KR102536621B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템 - Google Patents
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Abstract
처리 용기 내에서 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서, 부재의 마찰에 의한 발진이 기판을 오염시키는 것을 방지하면서, 용기 본체에 대해 덮개부를 확실하게 로크한다. 이를 위해서, 기판 처리 시스템(1)은, 처리 용기 본체(12)와, 그 개구를 폐색 가능한 덮개부(13)와, 처리 용기 본체에 대해 덮개부를 상대 이동시켜 개구를 개폐하는 이동부(14)와, 처리 용기 본체에 대해 덮개부를 로크하는 로크 기구(16)를 구비하고 있다. 로크 기구는, 처리 용기 본체 및 덮개부 중 한쪽에 다른 쪽을 향해 연장 설치되고, 또한, 덮개부가 처리 용기 본체로부터 이격하는 이격 위치에 있을 때에는 처리 용기 본체와의 간극 공간을 넘어 다른 쪽까지 연장되는 아암부(161)와, 아암부 중 덮개부가 이격 위치에 있을 때에 간극 공간을 넘은 위치에 있는 부위에 걸어맞춰져, 아암부의 변위를 규제하는 걸림부(162)를 갖고 있다.
Description
이 발명은, 처리 용기 내에서 기판을 처리하는 기판 처리 장치, 특히 고압하에서 처리를 행하는 기판 처리 장치 및 이것을 포함하는 기판 처리 시스템에 관한 것이다.
반도체 기판, 표시 장치용 유리 기판 등의 각종 기판의 처리 공정에는, 기판을 각종 처리 유체에 의해 처리하는 것이 포함된다. 이러한 처리는, 처리 유체의 효율적인 이용이나 외부로의 흩어짐 방지를 목적으로 하여, 기밀성의 처리 용기 내에서 행해지는 경우가 있다. 이 경우, 처리 용기에는, 기판의 반입·반출을 위한 개구와, 당해 개구를 폐색하여 내부 공간의 기밀성을 확보하기 위한 덮개부가 설치된다. 특히, 주위 분위기에 대해 고압의 조건하에서 처리가 행해지는 경우, 기밀성을 유지하고, 또 내부의 압력에 의해 덮개부가 열려버리는 것을 방지하기 위해서, 처리 용기 본체와 덮개부를 확실하게 고정하기 위한 로크 기구가 필요해진다.
예를 들면 일본국 특허공개 2015-039040호 공보(특허문헌 1)에 기재된 처리 장치에서는, 처리 대상이 되는 기판(웨이퍼)이, 평판형상의 홀더에 재치된 상태로 처리 용기 내에 반입된다. 그리고, 홀더와 일체화된 덮개가 처리 용기의 개구를 폐색한 후, 처리 용기에 덮개를 누르는 로크 플레이트가 장착됨으로써, 덮개가 튀어나오는 것이 기계적으로 억제된다. 또 예를 들면, 일본국 특허공개 2013-033964호 공보(특허문헌 2)에 기재된 기판 처리 장치에서는, 하우징 본체에 대해 요동 가능하게 장착된 도어가 개구를 폐색함과 더불어, 가압판과 걸어맞춰짐으로써 도어가 로크되고, 하우징 내의 기밀이 유지된다.
이러한 처리 용기를 포함하는 처리 장치가, 예를 들면 기판을 청정화하는 프로세스에 적용되는 경우, 처리 용기로 반입 또는 처리 용기에서 반출되는 기판이, 기구 부품의 작동에 기인하는 발진(發塵)에 의해 오염되는 것을 방지할 필요가 있다. 그러나, 상기한 종래 기술의 로크 기구는, 모두 처리 용기의 개구부의 근방에서 부재끼리의 마찰이 일어나는 구조이다. 이 때문에, 부재 간의 마찰에 의해 발생한 미분이 파티클로서 기판의 반송 경로나 개구부의 주위에 비산 또는 부착되고, 이것이 기판을 오염시키는 원인이 될 수 있다.
이 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 처리 용기 내에서 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서, 부재의 마찰에 의한 발진이 기판을 오염시키는 것을 방지하면서, 용기 본체에 대해 덮개부를 확실하게 로크할 수 있는 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이 발명의 하나의 양태는, 상기 목적을 달성하기 위해서, 기판을 수용 가능한 내부 공간과, 상기 내부 공간에 연통해 상기 기판을 통과시키기 위한 개구를 갖는 처리 용기 본체와, 상기 개구를 폐색 가능한 덮개부와, 상기 개구에 대해 상기 덮개부를 상대 이동시켜 상기 개구를 상기 덮개부에 의해 개폐하는 이동부와, 상기 처리 용기 본체에 대해 상기 덮개부를 로크하는 로크 기구를 구비하고, 상기 이동부는, 상기 처리 용기 본체에 대한 상기 덮개부의 상대 위치를 폐색 위치와 이격 위치 사이에서 변화시킨다. 여기서, 상기 폐색 위치는, 상기 덮개부가 상기 처리 용기 본체에 근접해서 상기 개구를 폐색하는 위치이며, 상기 이격 위치는, 상기 덮개부가 상기 개구에 대해 상기 내부 공간과는 반대 방향으로, 또한 상기 개구와의 사이에 상기 내부 공간으로 반송되는 상기 기판을 통과시키기 위한 간극 공간을 두고 이격하는 위치이다. 그리고, 상기 로크 기구는, 상기 처리 용기 본체 및 상기 덮개부 중 한쪽에, 다른 쪽을 향해 연장 설치된 아암부와, 상기 덮개부가 상기 폐색 위치에 있을 때에 상기 아암부에 걸어맞춰져 상기 아암부의 변위를 규제하는 걸림부를 갖고 있고, 상기 아암부는, 상기 덮개부가 상기 이격 위치에 있을 때에는 선단이 상기 간극 공간을 넘어 상기 다른 쪽까지 연장되고, 상기 걸림부가 걸어맞춰지는 상기 아암의 부위는, 상기 아암부 중 상기 덮개부가 상기 이격 위치에 있을 때에는 상기 간극 공간을 넘은 위치에 있는 부위이다.
본 발명에 있어서, 덮개부의 「폐색 위치」 및 「이격 위치」는 처리 용기 본체에 대한 상대 위치인데, 번잡을 피하기 위해, 이하에서는 이들 위치가 「처리 용기 본체에 대한 상대 위치」인 것의 기재를 생략하는 경우가 있다. 마찬가지로, 이하의 설명에 있어서의 부재의 「이동」은, 특별히 언급하지 않는 한 다른 부재에 대한 「상대 이동」을 가리키고 있고, 실제 공간에 있어서의 이동 주체를 한정하는 것은 아니다.
상기와 같이 구성된 발명에서는, 로크 기구에 설치된 아암부와 걸림부가 걸어맞춰짐으로써, 처리 용기 본체와 덮개부 사이가 걸린다. 아암부와 걸림부의 마찰에 의해 발진의 가능성이 있으나, 그 영향은 기판이 반송되는 간극 공간에는 미치지 않는다. 그 이유는 이하와 같다.
이 발명에 있어서, 덮개부는 처리 용기 본체에 대해, 처리 용기 본체의 개구를 폐색하는 폐색 위치와, 처리 용기와의 사이에 기판이 통과 가능한 간극 공간을 형성하는 이격 위치 사이에서 이동한다. 로크 기구의 아암부는, 처리 용기 본체 및 덮개부 중 한쪽에서 다른 쪽으로 연장되어 있고, 게다가 그 선단은, 덮개부가 이격 위치에 있는 경우여도 간극 공간을 넘어 다른 쪽까지 도달해 있다.
이 상태로부터, 덮개부가 폐색 위치까지 이동하는 과정을 생각하면, 처리 용기 본체와 덮개부의 간격이 점차 작아져 간극 공간이 좁아진다. 이와 더불어, 아암부 중 걸림부와 걸어맞춰지는 부위(이하에서는 「걸어맞춤 부위」라 칭하는 것으로 함)는, 간극 공간으로부터 보다 멀어지는 방향으로 이동해간다. 그렇게 하면, 덮개부가 이격 위치와 폐색 위치 사이에서 이동하는 과정에 있어서는, 아암부의 걸어맞춤 부위는, 항상 간극 공간으로부터는 멀어진 위치에 있다. 특히, 아암부와 걸림부의 걸어맞춤은, 간극 공간이나 처리 용기 본체의 개구로부터는 크게 멀어진 위치에 있어서 실현되게 된다.
이와 같이, 이격 위치와 폐색 위치 사이의 이동 과정 전체에 있어서, 간극 공간보다 다른 쪽에서 아암부와 걸림부가 걸어맞춰진다. 이 때문에, 만일 양자의 마찰에 의해 파티클이 발생했다고 해도, 이것이 기판의 반송 경로나 처리 용기 본체의 내부 공간으로 혼입하는 확률은 크게 저감되어 있다. 또, 덮개부가 폐색 위치에서 이격 위치로 이동할 때에, 걸어맞춤 부위에서 발생해 그 주위에 부착한 파티클이, 아암부의 이동에 수반하여 간극 공간까지 반송되어오는 것도 회피된다.
상기와 같이, 본 발명에서는, 덮개부가 처리 용기 본체의 개구를 폐색하는 폐색 위치에 있을 때에, 로크 기구의 아암부와 걸림부가 기계적으로 걸어맞춰짐으로써, 덮개부와 처리 용기 본체를 강고하게 결합하여 확실하게 로크할 수 있다. 이에 의해, 내부 공간의 기밀을 유지하여, 내용물의 누출을 방지할 수 있다. 또, 덮개부가 처리 용기 본체로부터 이격한 상태여도, 아암부와 걸림부의 마찰에 의해 발생한 파티클이 간극 공간으로 들어가는 것이 방지되어 있어, 기판의 오염에 대해서도 방지하는 것이 가능하다.
도 1은, 본 발명에 따른 기판 처리 시스템의 일실시형태의 개략 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는, 로크 기구의 구성을 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은, 로크 기구의 구성을 나타내는 분해 사시도이다.
도 4는, 로크 기구의 동작을 나타내는 도면이다.
도 5는, 로크 기구의 동작을 나타내는 도면이다.
도 6a는, 로크 기구의 변형예를 나타내는 상면도이다.
도 6b는, 로크 기구의 변형예를 나타내는 상면도이다.
도 7a는, 로크 기구의 다른 변형예를 나타내는 도면이다.
도 7b는, 로크 기구의 다른 변형예를 나타내는 도면이다.
도 2는, 로크 기구의 구성을 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은, 로크 기구의 구성을 나타내는 분해 사시도이다.
도 4는, 로크 기구의 동작을 나타내는 도면이다.
도 5는, 로크 기구의 동작을 나타내는 도면이다.
도 6a는, 로크 기구의 변형예를 나타내는 상면도이다.
도 6b는, 로크 기구의 변형예를 나타내는 상면도이다.
도 7a는, 로크 기구의 다른 변형예를 나타내는 도면이다.
도 7b는, 로크 기구의 다른 변형예를 나타내는 도면이다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 포함하는 기판 처리 시스템의 일실시형태의 개략 구성을 나타내는 도면이다. 이 기판 처리 시스템(1)은, 예를 들면 반도체 기판과 같은 각종 기판의 표면을 초임계 유체를 이용하여 처리하기 위한 처리 시스템이다. 이하의 각 도면에 있어서의 방향을 통일적으로 나타내기 위해서, 도 1에 나타내는 바와 같이 XYZ 직교 좌표계를 설정한다. 여기서, XY평면은 수평면이며, Z방향은 연직 방향을 나타낸다. 보다 구체적으로는, (-Z)방향이 연직 하향을 나타낸다.
여기서, 본 실시형태에 있어서의 「기판」으로서는, 반도체 웨이퍼, 포토마스크용 유리 기판, 액정 표시용 유리 기판, 플라즈마 표시용 유리 기판, FED(Field Emission Display)용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광학 자기 디스크용 기판 등의 각종 기판을 적용 가능하다. 이하에서는 주로 원반형상의 반도체 웨이퍼의 처리에 이용되는 기판 처리 시스템을 예로 들고 도면을 참조해 설명한다. 그러나, 위에 예시한 각종 기판의 처리에도 동일하게 적용 가능하다. 또 기판의 형상에 대해서도 각종의 것을 적용 가능하다.
기판 처리 시스템(1)은, 클린 룸(100) 내에 설치된 처리 유닛(10) 및 이재 유닛(30)을 구비하고 있다. 처리 유닛(10)은, 초임계 건조 처리의 실행 주체가 되는 것이다. 이재 유닛(30)은, 도시하지 않은 외부의 반송 장치에 의해 반송되어오는 미처리 기판(S)을 수취하여 처리 유닛(10)에 반입하고, 또 처리 후의 기판(S)을 처리 유닛(10)에서 외부의 반송 장치로 수도(受渡)한다. 또, 기판 처리 시스템(1)은, 클린 룸(100)의 내부 또는 외부에 설치된 공급 유닛(50) 및 제어 유닛(90)을 구비하고 있다. 공급 유닛(50)은, 처리에 필요한 화학 물질 및 동력을 처리 유닛(10) 및 이재 유닛(30)에 공급한다.
이재 유닛(30)으로서는, 예를 들면 공지의 다관절 로봇을 이용할 수 있다. 이러한 처리 유닛 사이에서 기판을 이송하는 로봇으로서는 그 밖에도 다양한 구조의 것이 알려져 있고, 그들 중에서 적절히 선택하여 사용 가능하다. 이 때문에, 이재 유닛(30)의 구조에 대한 설명은 생략한다. 또, 클린 룸(100)의 천정 부분에는 팬 필터 유닛(FFU)(40)이 설치되어 있으며, 처리 유닛(10)의 상방으로부터 청정한 다운플로가 공급되고 있다.
제어 유닛(90)은, 이들 장치의 각 부를 제어하여 소정의 처리를 실현한다. 이 목적을 위해서, 제어 유닛(90)은, 각종 제어 프로그램을 실행하는 CPU(91), 처리 데이터를 일시적으로 기억하는 메모리(92), CPU(91)가 실행하는 제어 프로그램을 기억하는 스토리지(93), 및 사용자나 외부 장치와 정보 교환을 행하기 위한 인터페이스(94) 등을 구비하고 있다. 후술하는 장치의 동작은, CPU(91)가 미리 스토리지(93)에 기록된 제어 프로그램을 실행해, 장치 각 부로 하여금 소정의 동작을 행하게 함으로써 실현된다.
처리 유닛(10)은, 지지 다리(11) 상에 처리 챔버(12)가 장착된 구조를 갖고 있다. 처리 챔버(12)는, 몇 개의 금속 블록의 조합에 의해 구성되고, 그 내부가 공동(空洞)이 되어 처리 공간(SP)을 구성하고 있다. 처리 대상의 기판(S)은, 처리 공간(SP) 내에 반입되어 처리를 받는다. 처리 챔버(12)의 (-Y)측 측면에는, X방향으로 가늘고 길게 연장되는 슬릿형상의 개구(121)가 형성되어 있고, 개구(121)를 통해 처리 공간(SP)과 외부 공간이 연통하고 있다.
처리 챔버(12)의 (-Y)측 측면에는, 개구(121)를 폐색하도록 덮개 부재(13)가 설치되어 있다. 덮개 부재(13)가 처리 챔버(12)의 개구(121)를 폐색함으로써 처리 용기가 구성되고, 내부의 처리 공간(SP)에서 기판(S)에 대한 고압하에서의 처리가 가능해진다. 덮개 부재(13)의 (+Y)측 측면에는 평판형상의 지지 트레이(15)가 수평 자세로 장착되어 있다. 지지 트레이(15)의 상면은, 기판(S)을 재치 가능한 지지면이 되고 있다. 이재 유닛(30)은 미처리의 기판(S)을 지지 트레이(15)의 상면에 재치하고, 또 지지 트레이(15) 상의 처리가 끝난 기판(S)을 반출한다.
덮개 부재(13)는, 아암 부재(161)를 개재하여, 지지부(14)에 의해 Y방향으로 수평 이동 가능하게 지지되어 있다. 보다 구체적으로는, 덮개 부재(13)는, 후술하는 로크 기구(16)의 일부가 되는 아암 부재(161)에 장착되어 있으며, 아암 부재(161)가 지지부(14)에 의해 지지된다. 지지부(14)는, 클린 룸(100)의 바닥면에 Y방향을 따라 설치된 가이드 레일(141)과, 가이드 레일(141)에 대해 Y방향으로 이동 가능하게 걸어맞춰진 슬라이더(142)를 구비하고 있다. 슬라이더(142)에는 지지 다리(143)가 설치되어 있고, 지지 다리(143)에 의해, 아암 부재(161)가 지지되어 있다.
덮개 부재(13)는, 공급 유닛(50)에 설치된 진퇴 기구(53)에 의해, 처리 챔버(12)에 대해 진퇴 이동 가능하게 되어 있다. 구체적으로는, 진퇴 기구(53)는, 예를 들면 리니어 모터, 직접 구동 가이드, 볼나사 기구, 솔레노이드, 에어 실린더 등의 직접 구동 기구를 갖고 있다. 이러한 직접 구동 기구가 지지부(14)의 슬라이더(142)를 가이드 레일(141)을 따라 Y방향으로 이동시킴으로써, 덮개 부재(13)가 Y방향으로 이동한다. 진퇴 기구(53)는 제어 유닛(90)으로부터의 제어 지령에 따라 동작한다.
덮개 부재(13)가 (-Y)방향으로 이동함으로써, 도 1에 점선으로 나타내는 바와 같이, 지지 트레이(15)가 처리 공간(SP)으로부터 개구(121)를 통해 외부로 인출되면, 지지 트레이(15)로의 액세스가 가능해진다. 즉, 지지 트레이(15)로의 기판(S)의 재치, 및 지지 트레이(15)에 재치되어 있는 기판(S)의 취출(取出)이 가능해진다. 한편, 덮개 부재(13)가 (+Y)방향으로 이동함으로써, 도 1에 실선으로 나타내는 바와 같이, 지지 트레이(15)는 처리 공간(SP) 내에 수용된다. 지지 트레이(15)에 기판(S)이 재치되어 있는 경우, 기판(S)은 지지 트레이(15)와 함께 처리 공간(SP)에 반입된다.
덮개 부재(13)가 (+Y)방향으로 이동하여 개구(121)를 막음으로써, 처리 공간(SP)이 밀폐된다. 덮개 부재(13)의 (+Y)측 측면과 처리 챔버(12)의 (-Y)측 측면 사이에는 시일 부재(122)가 설치되어, 처리 공간(SP)의 기밀 상태가 유지된다. 또, 후술하는 로크 기구에 의해, 덮개 부재(13)는 처리 챔버(12)에 대해 고정된다. 이와 같이 하여 처리 공간(SP)의 기밀 상태가 확보된 상태에서, 처리 공간(SP) 내에서 기판(S)에 대한 처리가 실행된다.
이 실시형태에서는, 공급 유닛(50)에 설치된 유체 공급부(57)에서, 초임계 처리에 이용 가능한 물질의 유체, 예를 들면 이산화탄소가 기체 또는 액체의 상태로 처리 유닛(10)으로 공급된다. 이산화탄소는, 비교적 저온, 저압에서 초임계 상태가 되고, 또 기판 처리에 다용되는 유기 용제를 잘 녹이는 성질을 갖는다는 점에서, 초임계 건조 처리에 적합한 화학 물질이다.
유체는 처리 공간(SP)에 충전되고, 처리 공간(SP) 내가 적당한 온도 및 압력에 도달하면, 유체는 초임계 상태가 된다. 이렇게 해서 기판(S)이 처리 챔버(12) 내에서 초임계 유체에 의해 처리된다. 공급 유닛(50)에는 유체 회수부(55)가 설치되어 있고, 처리 후의 유체는 유체 회수부(55)에 의해 회수된다. 유체 공급부(57) 및 유체 회수부(55)는 제어 유닛(90)에 의해 제어되어 있다.
상기와 같은 주요 구성을 갖는 기판 처리 시스템(1)에서는, 처리액으로 젖은 상태로 반송되어 오는 기판(S)에 대해 초임계 건조 처리, 즉 기판(S)을 초임계 유체를 이용하여 건조시키는 처리가 실행된다. 이 처리에서는, 기판(S)에 부착되는 처리액이 표면 장력이 극히 낮은 초임계 유체에 의해 치환되고, 또한 초임계 유체가 액상을 통하는 일 없이 직접 승화함으로써 기판(S)을 건조시킨다. 이 때문에, 특히 표면에 미세 패턴이 형성된 기판의 건조에 있어서, 기액 계면에서 액체의 표면 장력이 작용함으로써 생기는 패턴 도괴를 방지할 수 있다. 이러한 초임계 건조 처리에 대해서는 공지이기 때문에, 여기에서는 처리 프로세스의 상세에 대해서는 설명을 생략한다.
처리 중, 처리 챔버(12) 내의 처리 공간(SP)은 고압이 된다. 이 때문에, 고압 유체의 누출을 방지하고, 내부의 압력을 적정하게 유지하고, 또한 내압에 의한 덮개 부재(13)의 탈락을 방지하기 위해서, 처리 챔버(12)와 덮개 부재(13)를 강고하게 결합하는 로크 기구가 필요하게 된다. 이하, 본 실시형태에 있어서의 로크 기구(16)의 구조에 대해, 도 2 내지 도 5를 참조하여 설명한다.
도 2 및 도 3은 로크 기구의 구성을 나타내는 분해 사시도이다. 또, 도 4 및 도 5는 로크 기구의 동작을 나타내는 도면이다. 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 이 실시형태에 있어서의 로크 기구(16)는, 아암 부재(161)와 걸림 부재(162)를 구비하고 있다. 우선, 도 2를 참조하여 아암 부재(161)의 구조에 대해 설명한다.
아암 부재(161)는, 개략 U자 또는 말굽형상을 갖는 금속제 부재이다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 아암 부재(161)는, Y방향으로 연장되는 한 쌍의 아암(161a, 161b)과, 이들의 (-Y)측 단부를 접속하도록 X방향으로 연장되는 접속 부위(161c)를 갖고 있다. 접속 부위(161c)는, 덮개 부재(13)의 X방향 길이보다 큰 길이를 갖고 있으며, 그 (+Y)측 측면에 덮개 부재(13)가 고정된다. 즉, 아암 부재(161)와 덮개 부재(13)는 기계적으로 일체화되어 있다.
아암(161a, 161b)은, 덮개 부재(13)보다 X방향에 있어서의 외측에서, 접속 부위(161c)에서 (+Y)방향으로 연장되어 있다. 아암(161a, 161b) 각각의 선단 부근에는, 아암 상단부가 부분적으로 절결된 절결부(161d, 161e)가 형성되어 있다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 상기와 같이 덮개 부재(13)와 아암 부재(161)가 일체화된 구조체가, 처리 챔버(12)와 조합된다. 당해 구조체는, 진퇴 기구(53)의 작동에 의해 Y방향으로 이동 가능하다. 구조체가 (+Y)방향으로 진행하면, 덮개 부재(13)에 장착된 지지 트레이(15) 및 그 상면에 재치되는 기판(S)은, 처리 챔버(12)의 (-Y)측 측면에 형성된 개구(121)를 통해 처리 챔버(12) 내부의 처리 공간(SP)에 진입한다. 최종적으로는, 덮개 부재(13)가 개구(121)의 주위에 설치된 시일 부재(122)에 맞닿아, 개구(121)를 폐색하는 위치까지 구조체가 진행되고, 이에 의해 지지 트레이(15) 및 기판(S)이 처리 공간(SP) 내에 밀봉된다.
한편, 아암 부재(161)의 양쪽 아암(161a, 161b)은, 처리 챔버(12)의 X방향측 양측면보다 외측을 지나 (+Y)방향으로 진행한다. 처리 챔버(12)의 (+Y)측 단부는 상부가 절결되어 있고, 당해 절결부(123)의 상방에는 걸림 부재(162)가 배치되어 있다. 도 3에 대한 기재를 생략하고 있으나, 걸림 부재(162)는 예를 들면 리니어 모터, 직접 구동 가이드, 볼나사 기구, 솔레노이드, 에어 실린더 등의 승강 기구(54)(도 1)에 의해 승강 가능하게 지지되어 있다.
걸림 부재(162)는 X방향으로 연장되는 금속제의 봉형상 부재이며, 그 단면은, 아암(161a, 161b)의 절결부(161d, 161e)에 끼워맞춰지는 형상으로 되어 있다. 덮개 부재(13)가 개구(121)를 폐색하는 위치까지 진출할 때, 아암(161a, 161b)의 절결부(161d, 161e)가 걸림 부재(162)의 바로 아래 위치까지 진출한다. 바꾸어 말하면, 그러한 위치 관계가 되도록, 아암(161a, 161b)의 길이 및 절결부(161d, 161e)의 위치에 대응해서 걸림 부재(162)의 배치가 정해져 있다.
이 상태에서 걸림 부재(162)가 강하하면, 걸림 부재(162)의 X방향에 있어서의 양단은 각각 절결부(161d, 161e)에 걸어맞춰진다. 그 결과, 아암 부재(161)와 걸림 부재(162)에 의해 구성되는 직사각형 환상의 구조체가, 처리 챔버(12)의 외주 전체를 둘러싸도록 배치되게 된다.
걸림 부재(162)는, 처리 챔버(12)의 절결부(123)의 측면과 맞닿음으로써 (-Y)방향으로의 변위가 규제되어 있다. 따라서, 아암 부재(161) 및 이것에 장착된 덮개 부재(13)에 대해서도, (-Y)방향으로의 변위가 규제된다. 이와 같이, 덮개 부재(13)가 처리 챔버(12)와 아암 부재(161) 사이에 끼워넣어지고, 또한 아암 부재(161)의 변위가 걸림 부재(162)에 의해 규제됨으로써, 덮개 부재(13)가 개구(121)를 폐색한 상태가 유지된다. 이렇게 해서, 아암 부재(161) 및 걸림 부재(162)가, 덮개 부재(13)를 강고하게 고정하는 로크 기구(16)로서 기능한다.
이 로크 상태는, 각 부재의 기계적인 걸어맞춤에 의해 실현되어 있고, 예를 들면 모터나 에어 실린더, 클러치 등의 능동적 기구에 의해 실현되는 것은 아니다. 따라서, 로크 상태를 유지하는 데에 동력을 필요로 하지 않는다. 또, 처리 공간(SP)의 내압에 의해 덮개 부재(13)를 밀어내려고 하는 힘은, 아암 부재(161)와 걸림 부재(162)의 걸어맞춤을 보다 강고한 것으로 하는 방향으로 작용한다. 이 의미에 있어서, 본 실시형태의 로크 기구(16)는, 내부 공간이 밀폐된 상태에서만 기능하고, 또한 부재가 기계적으로 파괴되지 않는 한 구동력에 의존하는 일 없이 로크 상태를 유지할 수 있는, 인터로크 기능을 갖고 있다.
진퇴 기구(53)는, 아암 부재(161)를 개재하여, 덮개 부재(13)를 도 4에 나타내는 「이격 위치」와, 도 5에 나타내는 「폐색 위치」 사이에서 이동시킨다. 도 4의 위의 도면은 덮개 부재(13)의 이격 위치를 나타내는 평면도이며, 아래의 도면은 그 측면도이다. 덮개 부재(13)가 도 4에 나타내는 이격 위치에 위치 결정되어 있을 때, 기판(S)을 재치하는 지지 트레이(15)는, 덮개 부재(13)와 처리 챔버(12) 사이의 간극 공간(GS)에 전체가 노출된 상태로 되어 있고, 이재 유닛(30)에 의한 기판(S)의 반입 및 반출이 가능하다.
이 때, 아암(161a, 161b)의 절결부(161d, 161e)는, 간극 공간(GS) 및 처리 챔버(12)의 개구(121)의 위치보다 (+Y)방향측의 위치에 있다. 바꾸어 말하면, 절결부(161d, 161e)의 위치는, 덮개 부재(13)가 이격 위치에 있는 상태에서, 절결부(161d, 161e)가 처리 챔버(12)의 개구(121)의 위치보다 (+Y)측에 위치하도록 정해져 있다. 따라서, 아암(161a, 161b)의 길이는, 덮개 부재(13)가 이격 위치에 있을 때에 아암(161a, 161b)의 선단이 간극 공간(GS)을 넘어 (+Y)측까지 연장되도록 설정된다.
진퇴 기구(53)가 아암 부재(161)를 (+Y)방향으로 이동시킴으로써, 아암 부재(161), 덮개 부재(13) 및 지지 트레이(15)가 일체적으로 (+Y)방향으로 이동한다. 이에 의해, 덮개 부재(13)는 이격 위치(도 4)에서 폐색 위치(도 5)를 향해 이동한다. 도 5의 위의 도면은 덮개 부재(13)의 폐색 위치를 나타내는 평면도이며, 아래의 도면은 그 측면도이다.
폐색 위치에 있어서, 덮개 부재(13)는 시일 부재(122)를 개재하여 처리 챔버(12)의 개구(121)를 폐색한다. 이 때, 아암(161a, 161b)의 절결부(161d, 161e)는, 처리 챔버(12)의 절결부(123) 및 걸림 부재(162)의 배치 위치까지 도달해 있다. 걸림 부재(162)가 강하함으로써, 아암 부재(161), 처리 챔버(12) 및 걸림 부재(162)가 일체적으로 걸어맞춰진다. 이에 의해 덮개 부재(13)에 대한 로크 작용이 기능한다.
이상으로부터 알 수 있듯이, 덮개 부재(13)가 이격 위치와 폐색 위치 사이를 이동하는 과정에 있어서, 아암(161a, 161b)의 절결부(161d, 161e)는, 항상 처리 챔버(12)의 개구(121)보다 (+Y)방향측, 즉 기판(S)이 반입·반출될 때의 경로가 되는 간극 공간(GS)에서 (+Y)방향측으로 멀어진 위치에 있다. 이것은, 반입·반출되는 기판(S)의 오염을 방지함에 있어서 유리하다. 그 이유는 이하와 같다.
내부 공간이 고압이 되는 처리 용기에서는, 내압에 의해 덮개부가 탈락하는 것을 방지하기 위한 인터로크 기구가 필요하게 된다. 그리고, 그 실현을 위해서는 견뢰한 부재끼리를 기계적으로 강고하게 걸어맞추게 하는 것이 요구된다. 그렇게 하면, 부재 간의 마찰이 불가피적으로 발생해, 이에 기인하는 발진, 즉 부재의 표면이 깎여 생기는 미분의 비산이 일어날 수 있다.
이러한 발진이, 기판(S)이 통과하는 개구(121) 혹은 그 반송 경로가 되는 간극 공간(GS)의 근방에서 발생했을 때, 미분이 반송 중 혹은 처리 공간(SP) 내의 기판(S)에 부착되는 경우가 있을 수 있다. 이것이, 파티클에 의한 기판(S)의 오염을 일으키는 원인이 된다.
본 실시형태에서는, Y방향으로 연장되는 아암(161a, 161b)의 선단 근처에 형성된 절결부(161d, 161e)가 걸림 부재(162)와 걸어맞춰짐으로써 인터로크 기구로서 작용한다. 그 때의 아암(161a, 161b)과 걸림 부재(162)의 걸어맞춤 위치는, 처리 챔버(12)의 개구(121)로부터는 크게 멀어져 있다. 즉, 발진의 원인이 될 수 있는 부재 간의 마찰은, 기판(S)으로부터 크게 멀어진 위치에서 발생한다.
또한, 발생한 미분이 만일 절결부(161d, 161e) 또는 그 주위에 부착되어 있었다고 해도, 아암 부재(161)의 이동에 수반하여 그것이 간극 공간(GS)에 들어가는 것도 방지된다. 그렇다는 것은, 절결부(161d, 161e)가 가장 (-Y)방향측에 위치하게 되는 덮개 부재(13)의 이격 위치에 있어서도, 절결부(161d, 161e)는 간극 공간(GS)보다 (+Y)측에 있기 때문이다.
즉, 덮개 부재(13)가 이격 위치와 폐색 위치 사이를 이동하는 동안에 있어서, 미분이 부착되어 있을 가능성이 있는 절결부(161d, 161e)가, 이격 위치에 있어서 간극 공간(GS)이 되는 공간을 통과하는 일이 없다. 처리 유닛(10)의 주위에 FFU(40)에 의한 다운플로가 형성되어 있는 것도, 미분을 간극 공간(GS)으로부터 멀어지게 하는 효과를 갖는다.
그 때문에, 기판(S)의 반입 및 반출에 있어서는, 로크 기구(16)에 있어서의 부재의 마찰에 의해 발생한 미분에 접촉하게 하는 일 없이 기판(S)을 통과시키는 것이 가능하다. 이에 의해, 발진에 기인하는 기판(S)의 오염을 방지하는 것이 가능하다.
또, 이 실시형태에서는, 간극 공간(GS) 및 처리 챔버(12)를 수평 방향에서 사이에 두도록, 한 쌍의 아암(161a, 161b)이 설치되어 있다. 단순히 로크 기구라고 하는 관점에서는 하나의 아암만으로도 기능하나, 덮개 부재(13) 및 처리 챔버(12)를 사이에 두는 양측에 각각 아암을 설치함으로써, 인터로크 기능을 보다 확실한 것으로 할 수 있다. 이 경우, 2개의 아암을 간극 공간(GS)에 대해 수평 방향으로 멀어진 위치에 배치함으로써, 아암으로부터 낙하한 미분이 간극 공간(GS)에 들어가는 것을 방지할 수 있다.
이 실시형태에서는, 아암 부재(161)와 덮개 부재(13)가 결합되고, 덮개 부재(13)측에서 처리 챔버(12)측을 향해 아암(161a, 161b)이 연장되는 구조로 되어 있다. 그러나, 이와는 반대로, 처리 챔버(12)측에서 덮개 부재(13)측을 향해 아암이 연장되는 구조로 해도, 기술적으로는 등가이다. 단, 다음과 같은 문제가 생길 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 로크 기구의 변형예를 나타내는 상면도이다. 보다 구체적으로는, 도 6a는 이 변형예의 처리 유닛(10A)에 있어서의 이격 위치를 나타내는 도면, 도 6b는 폐색 위치를 나타내는 도면이다. 이 변형예의 처리 유닛(10A)에서는, 처리 챔버(12A)의 X방향 양단부에서 (-Y)방향, 즉 덮개 부재(13A)를 향하는 방향으로, 한 쌍의 아암(163a, 163b)이 연장되어 있다. 덮개 부재(13A)의 (+Y)측 단면에 기판(S)을 지지하는 지지 트레이(15A)가 장착되는 점은 상기 실시형태와 동일한다. 상기 실시형태와 동일한 구성에는 동일 부호를 달아, 그 설명을 생략한다.
그렇게 하면, 도 6a에 나타내는 이격 위치에서 아암 선단의 절결부(163d, 163e)가 간극 공간(GS)보다 (-Y)방향측에 있고, 또한 도 6b에 나타내는 폐색 위치에서 절결부(163d, 163e)에 걸림 부재(162A)를 걸어맞추게 한다는 조건을 만족하는 인터로크 기구를 구성하려고 하면, 도 6b에 나타내는 바와 같이, 걸림 부재(162A)를 덮개 부재(13A)로부터 크게 (-Y)방향으로 멀어진 위치에 배치할 필요가 생긴다. 이 때문에, 예를 들면 덮개 부재(13A)의 (-Y)측에 큰 연장 부재(17A)를 장착하는 등의 대책이 필요해지고, 장치의 비용이나 풋 프린트가 커진다는 점에서 불리하다.
상기 실시형태는, 기판(S)을 받아 들이는 처리 공간(SP)을 내포함으로써 필연적으로 깊이(Y방향 길이)가 커지는 처리 챔버(12A)측을 향해, 덮개 부재(13)측으로부터 아암(161a, 161b)이 연장되는 구조로 되어 있다. 이 구조는, 장치의 풋 프린트 증대를 억제할 수 있다는 점에서 유리하다.
도 7a 및 도 7b는 로크 기구의 다른 변형예를 나타내는 도면이다. 이들 변형예에 있어서는, 로크 기구를 구성하는 걸림 부재의 구조가 상기 실시형태와는 상이하다. 그러나, 그 이외의 구성에 대해서는 기본적으로 상기 실시형태의 것과 같게 할 수 있다. 이에, 상기 실시형태와 동일하거나 또는 실질적으로 동일한 구성에는 동일한 부호를 달아, 자세한 구조의 설명을 생략하는 것으로 한다. 또, 이들 변형예는 처리 유닛(10)에 관한 것이며, 그 이외에 대해서는 상기 실시형태로부터 특별히 변경이 없기 때문에 기재를 생략한다.
도 7a에 나타내는 변형예의 처리 유닛(10B)에서는, 상기 실시형태에서는 일체의 것으로 하여 구성되어 있던 걸림 부재(162) 대신에, 2개의 아암(161a, 161b)의 절결부(161d, 161e)에 각각 대응하는 한 쌍의 걸림 부재(164a, 164b)가 승강 가능하게 설치된다. 또, 도 7b에 나타내는 변형예의 처리 유닛(10C)에서는, 한 쌍의 걸림 부재(165a, 165b)가, 모터, 에어 실린더, 솔레노이드 등의 적절한 구동 기구(166a, 166b)에 의해, 각각 X방향으로 진퇴 구동된다.
이들 구성에 있어서, 아암(161a, 161b)에는, 절결부(161d, 161e) 대신에, 걸림 부재를 삽입 통과시키기 위한 관통 구멍이 형성되어도 된다. 이들 변형예에 나타내는 바와 같이, 로크 기구(16)의 구조로서는 각종의 것을 적용하여, 상기 실시형태와 동일한 작용 효과를 얻는 것이 가능하다.
이상 설명한 바와 같이, 상기 실시형태에 있어서는, 기판 처리 시스템(1) 중특히 처리 유닛(10)이, 본 발명의 「기판 처리 장치」에 상당하고 있다. 그리고, 처리 챔버(12)가 본 발명의 「처리 용기 본체」에, 덮개 부재(13)가 본 발명의 「덮개부」에, 지지 트레이(15)가 본 발명의 「기판 유지부」에, 각각 상당하고 있다. 또, 지지부(14) 및 진퇴 기구(53)가 일체적으로, 본 발명의 「이동부」로서 기능하고 있다.
또, 로크 기구(16)에 있어서, 아암 부재(161)(특히 아암(161a, 161b)), 걸림 부재(162)가 각각, 본 발명의 「아암부」, 「걸림부」로서 기능하고 있다. 또, 상기 실시형태에서는, 이재 유닛(30)이 본 발명의 「반송 장치」로서, 또 팬 필터 유닛(40)이 본 발명의 「송기 장치」로서 각각 기능하고 있다. 또, 처리 공간(SP)이, 본 발명의 「내부 공간」에 상당하고 있다.
또한, 본 발명은 상기한 실시형태로 한정되는 것이 아니고, 그 취지를 일탈하지 않는 한 상술한 것 이외에 다양한 변경을 행하는 것이 가능하다. 예를 들면, 상기 실시형태에서는, 기판(S)을 수평 자세로 유지하면서 처리 챔버(12)에 반입하여 처리하는데, 기판의 자세는 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면 그 주면을 수평 방향을 향한 상태로 반입 또는 반출되어도 된다.
또, 상기 실시형태의 로크 기구(16)에서는, 반입·반출 시에 기판(S)이 통과하는 간극 공간(GS)을 수평 방향으로부터 사이에 두도록, 한 쌍의 아암(161a, 161b)이 배치되어 있다. 그러나, 아암의 수나 배치는 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 1개 또는 3개 이상의 아암이 설치되어도 되고, 또 간극 공간의 하방에 연장되는 아암이 설치되어도 된다.
또, 상기 실시형태의 로크 기구(16)는, 아암(161a, 161b)에 설치된 절결부(161d, 161e)와 봉형상의 걸림 부재(162)가 걸어맞춰짐으로써 덮개 부재(13)를 로크하는 구조를 갖고 있다. 그러나, 로크 기구로서는 이것으로 한정되지 않고, 기계적인 걸어맞춤에 의해 변위가 규제되는 각종 구조의 것을 채용 가능하다. 예를 들면 아암(161a, 161b)에 형성된 절결부(161d, 161e)는, 상기한 실시형태와 같이 아암 상부에 형성되는 것 대신에, 양쪽 아암의 서로 대향하는 면에, 절결부가 서로 대향하도록 형성되어도 된다. 또, 봉형상의 걸림 부재(162)를 절결부에 끼워넣기 위한 이동 기구는, 처리 챔버(12)의 측면에 배치해도 되고, 상면 또는 하면에 배치해도 된다. 또, 당해 이동 기구를 처리 챔버(12)의 (+Y)측 측면에 배치해도 된다.
또, 상기 실시형태에서는, 개구(121)와는 반대측의 처리 챔버(12)의 측면에 걸림 부재(162)가 맞닿음으로써 아암 부재(161)의 변위가 규제된다. 그러나, 걸림 부재는 처리 챔버와는 별체의 지지 기구에 의해 지지되는 구성이어도 된다. 또, 상기 실시형태 및 변형예에서는 걸림 부재가 진퇴 이동함으로써 아암 부재와 걸리는데, 예를 들면 회동 또는 회전에 의해 아암 부재와의 걸어맞춤 상태와 그 해제 상태를 전환하는 구성이어도 된다.
또, 상기 실시형태에서는, 고정된 처리 챔버(12)에 대해 덮개 부재(13) 및 아암 부재(161)가 일체적으로 진퇴 이동한다. 그러나, 덮개 부재가 고정되어 처리 챔버가 이동함으로써도, 양자의 상대 이동은 실현 가능하다. 단 일반적으로는, 처리 챔버는 덮개 부재에 비해 커 중량이 있고, 또 각종 배관이 접속된다. 이들 점에서, 처리 챔버를 고정해 덮개 부재를 이동시키는 것이 현실적인 것으로 생각된다.
또, 상기 실시형태는 기판을 초임계 유체에 의해 처리하는 기판 처리 시스템인데, 이것으로 한정되지 않고, 기판에 대해 고압의 처리 용기 내에서 행하는 각종 처리에도 본 발명을 적용하는 것이 가능하다.
이상, 구체적인 실시형태를 예시하여 설명해온 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 예를 들면 아암부는, 수평에서 봤을 때에 개구보다 외측에 연장 설치되어도 된다. 이러한 구성에 의하면, 마찰에 의해 발생한 미분이 아암부로부터 낙하했다고 해도, 간극 공간에 들어가는 것은 회피된다.
또 예를 들면, 한 쌍의 아암부가 간극 공간을 사이에 두고 설치되고, 걸림부는 한 쌍의 아암부의 각각에 걸어맞춰지는 구조여도 된다. 예를 들면, 단일한 걸림 부재가 한 쌍의 아암부의 양쪽 모두에 걸어맞춰지는 구조로 할 수 있다. 이러한 구성에 의하면, 내부 공간의 내압에 의해 덮개부가 밀려나오는 것을 확실하게 방지하고, 또 아암부에 비틀림의 힘이 작용하는 것을 방지할 수 있다.
또 예를 들면, 아암부는 덮개부에 장착되고, 이동부는 덮개부와 아암부를 일체적으로 이동시키는 구성이어도 된다. 이러한 구성에 의하면, 아암부를 걸리게 함으로써, 덮개부에 대해서도 확실하게 걸리게 할 수 있다.
또 예를 들면, 개구는 처리 용기 본체의 측면에 설치되어 있으며, 처리 용기 본체에 대한 덮개부의 상대 이동 방향은 수평 방향이며, 기판은 수평 자세로 내부 공간에 반입되어도 된다. 또 예를 들면, 기판을 수평 자세로 유지하는 기판 유지부를 갖고, 기판 유지부는 덮개부에 장착되고, 기판과 함께 내부 공간에 수용되는 구성이어도 된다. 이러한 구성에 의하면, 기판이 수평 자세로 지지됨으로써, 예를 들면 상면에 액막이 형성된 기판을 받아들여 처리할 수 있다.
이 경우, 덮개부가 이격 위치에 있을 때, 기판 유지부는 간극 공간에 위치하도록 구성되어도 된다. 이러한 구성에 의하면, 간극 공간에 있는 기판 유지부에 대해 기판을 재치하거나, 혹은 기판 유지부로부터 기판을 취출할 수 있다.
또 예를 들면, 본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 내부 공간에 초임계 상태의 처리 유체를 공급하는 유체 공급부를 구비해도 된다. 본 발명의 로크 기구는 내부 공간이 고압이 되는 경우에도 적합한 것이며, 예를 들면 초임계 상태의 처리 유체를 이용한 기판 처리에도 적용하는 것이 가능하다.
이 발명은, 고압하에서 기판을 처리하는 기판 처리 장치 전반에 적용할 수 있다. 특히, 반도체 기판 등의 기판을 초임계 유체에 의해 건조시키는 기판 건조 처리에 적합하게 적용할 수 있다.
1: 기판 처리 시스템 10: 처리 유닛(기판 처리 장치)
12: 처리 챔버(처리 용기 본체) 13: 덮개 부재(덮개부)
14: 지지부(이동부) 15: 지지 트레이(기판 유지부)
16: 로크 기구 30: 이재 유닛(반송 장치)
40: 팬 필터 유닛(송기 장치) 53: 진퇴 기구(이동부)
57: 유체 공급부 121: 개구
161: 아암 부재(아암부) 161a, 161b: 아암
162: 걸림 부재(걸림부) GS: 간극 공간
S: 기판 SP: 처리 공간(내부 공간)
12: 처리 챔버(처리 용기 본체) 13: 덮개 부재(덮개부)
14: 지지부(이동부) 15: 지지 트레이(기판 유지부)
16: 로크 기구 30: 이재 유닛(반송 장치)
40: 팬 필터 유닛(송기 장치) 53: 진퇴 기구(이동부)
57: 유체 공급부 121: 개구
161: 아암 부재(아암부) 161a, 161b: 아암
162: 걸림 부재(걸림부) GS: 간극 공간
S: 기판 SP: 처리 공간(내부 공간)
Claims (10)
- 기판을 수용 가능한 내부 공간과, 상기 내부 공간에 연통해 상기 기판을 통과시키기 위한 개구를 갖는 처리 용기 본체와,
상기 개구를 폐색 가능한 덮개부와,
상기 개구에 대해 상기 덮개부를 상대 이동시켜 상기 개구를 상기 덮개부에 의해 개폐하는 이동부와,
상기 처리 용기 본체에 대해 상기 덮개부를 로크하는 로크 기구
를 구비하고,
상기 개구는 상기 처리 용기 본체의 측면에 형성되어 있고, 상기 처리 용기 본체에 대한 상기 덮개부의 상대 이동 방향은 수평 방향이며, 상기 기판은 수평 자세로 상기 내부 공간에 반입되고,
상기 이동부는, 상기 처리 용기 본체에 대한 상기 덮개부의 상대 위치를 폐색 위치와 이격 위치 사이에서 변화시키고, 여기서,
상기 폐색 위치는, 상기 덮개부가 상기 처리 용기 본체에 근접해서 상기 개구를 폐색하는 위치이며,
상기 이격 위치는, 상기 덮개부가 상기 개구에 대해 상기 내부 공간과는 반대 방향으로, 또한 상기 개구와의 사이에 상기 내부 공간으로 반송되는 상기 기판을 통과시키기 위한 간극 공간을 두고 이격하는 위치이며,
상기 로크 기구는,
상기 덮개부 측으로부터 상기 처리 용기 본체 측을 향해, 또한, 수평에서 봤을 때에 상기 처리 용기 본체의 측방에서 상기 처리 용기보다 외측으로 연장 설치된 아암부와,
상기 덮개부가 상기 폐색 위치에 있을 때에 상기 아암부에 걸어맞춰져 상기 아암부의 변위를 규제하는 걸림부
를 갖고,
상기 아암부는, 상기 덮개부가 상기 이격 위치에 있을 때에는 선단이 상기 간극 공간을 넘어 상기 처리 용기 본체의 측방까지 연장되고,
상기 걸림부가 걸어맞춰지는 상기 아암부의 부위는, 상기 아암부 중 상기 덮개부가 상기 이격 위치에 있을 때에는 상기 간극 공간을 넘은 위치에 있는 부위인, 기판 처리 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 아암부는, 수평에서 봤을 때 상기 개구보다 외측에 연장 설치되어 있는, 기판 처리 장치. - 청구항 2에 있어서,
한 쌍의 상기 아암부가 상기 간극 공간을 두고 설치되고, 상기 걸림부는 상기 한 쌍의 상기 아암부의 각각에 걸어맞춰지는, 기판 처리 장치. - 청구항 3에 있어서,
상기 걸림부에서는, 단일한 걸림 부재가 상기 한 쌍의 아암부의 양쪽에 걸어맞춰지는, 기판 처리 장치. - 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 아암부는 상기 덮개부에 장착되어 있고, 상기 이동부는 상기 덮개부와 상기 아암부를 일체적으로 이동시키는, 기판 처리 장치. - 삭제
- 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판을 수평 자세로 유지하는 기판 유지부가 상기 덮개부에 장착되고, 상기 기판 유지부는 상기 기판과 함께 상기 내부 공간에 수용되는, 기판 처리 장치. - 청구항 7에 있어서,
상기 덮개부가 상기 이격 위치에 있을 때, 상기 기판 유지부는 상기 간극 공간에 위치하는, 기판 처리 장치. - 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 내부 공간에 초임계 상태의 처리 유체를 공급하는 유체 공급부를 구비하는, 기판 처리 장치. - 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 기판 처리 장치와,
상기 간극 공간으로 상기 기판을 반송하는 반송 장치와,
상기 간극 공간의 상방에서 상기 간극 공간으로 다운플로를 공급하는 송기(送氣) 장치를 구비하는, 기판 처리 시스템.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020015214A JP7406385B2 (ja) | 2020-01-31 | 2020-01-31 | 基板処理装置および基板処理システム |
JPJP-P-2020-015214 | 2020-01-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210098349A KR20210098349A (ko) | 2021-08-10 |
KR102536621B1 true KR102536621B1 (ko) | 2023-05-26 |
Family
ID=77025273
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210009346A KR102536621B1 (ko) | 2020-01-31 | 2021-01-22 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11658054B2 (ko) |
JP (1) | JP7406385B2 (ko) |
KR (1) | KR102536621B1 (ko) |
CN (1) | CN113205990A (ko) |
TW (1) | TWI767518B (ko) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2024101159A (ja) | 2023-01-17 | 2024-07-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、及び基板処理装置のメンテナンス方法 |
JP2024101160A (ja) | 2023-01-17 | 2024-07-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、及び基板処理装置のメンテナンス方法 |
JP7366478B1 (ja) * | 2023-08-24 | 2023-10-23 | 株式会社アイテック | 基板処理装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011222696A (ja) | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2012119391A (ja) | 2010-11-29 | 2012-06-21 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
JP2018163992A (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-18 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2019067863A (ja) | 2017-09-29 | 2019-04-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040040660A1 (en) | 2001-10-03 | 2004-03-04 | Biberger Maximilian Albert | High pressure processing chamber for multiple semiconductor substrates |
WO2004090339A2 (en) * | 2003-04-03 | 2004-10-21 | S. C. Fluids, Inc. | Method and apparatus for rotation of a workpiece in supercritical fluid solutions for removing photo resist, residues and particles therefrom |
JP5293459B2 (ja) | 2009-07-01 | 2013-09-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP5477131B2 (ja) * | 2010-04-08 | 2014-04-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
KR101373730B1 (ko) | 2011-07-29 | 2014-03-14 | 세메스 주식회사 | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
JP2013033963A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-14 | Semes Co Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP5497114B2 (ja) * | 2011-07-29 | 2014-05-21 | セメス株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP6015738B2 (ja) | 2014-11-25 | 2016-10-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置、処理方法及び記憶媒体 |
KR20190003068A (ko) * | 2017-06-30 | 2019-01-09 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 처리용 챔버 |
JP2017228789A (ja) | 2017-08-22 | 2017-12-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査システム |
JP6925219B2 (ja) * | 2017-09-29 | 2021-08-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
KR20210015056A (ko) * | 2019-07-31 | 2021-02-10 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 처리 장치 |
-
2020
- 2020-01-31 JP JP2020015214A patent/JP7406385B2/ja active Active
-
2021
- 2021-01-18 TW TW110101780A patent/TWI767518B/zh active
- 2021-01-20 US US17/152,833 patent/US11658054B2/en active Active
- 2021-01-22 KR KR1020210009346A patent/KR102536621B1/ko active IP Right Grant
- 2021-01-28 CN CN202110119190.9A patent/CN113205990A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011222696A (ja) | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2012119391A (ja) | 2010-11-29 | 2012-06-21 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
JP2018163992A (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-18 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2019067863A (ja) | 2017-09-29 | 2019-04-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210098349A (ko) | 2021-08-10 |
JP2021125472A (ja) | 2021-08-30 |
US20210242058A1 (en) | 2021-08-05 |
TWI767518B (zh) | 2022-06-11 |
JP7406385B2 (ja) | 2023-12-27 |
CN113205990A (zh) | 2021-08-03 |
TW202133304A (zh) | 2021-09-01 |
US11658054B2 (en) | 2023-05-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
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