KR102533482B1 - 반도체패키지 트레이 운반 장치 - Google Patents

반도체패키지 트레이 운반 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체패키지 트레이 운반 장치에 관한 것이다.
본 발명은 다량의 반도체패키지를 수용하는 트레이들을 적재한 매거진을 대차에 실어 다른 제조공정으로 운반시, 운반된 매거진에 적재된 트레이를 이송하는 로딩장치에 구동수단과 고정수단을 구비하고, 상기 대차에 걸이수단과 결합수단을 구비하여, 상기 로딩장치의 구동수단으로 대차의 걸이수단을 결합하고, 상기 로딩장치의 고정수단에 상기 대차의 결합수단을 결합되게 하여 상기 대차가 로딩장치에 정확하게 고정되게 함으로써, 상기 대차에 실린 다수로 적재된 매거진을 로딩장치에 안정되고 신속하게 운반할 수 있게 되어 제조공정 시간을 단축은 물론 반도체 생산성을 향상하게 되는 효과를 제공하게 된다.

Description

반도체패키지 트레이 운반 장치{APPARATUS FOR CARRYING SEMICONDUCTOR PACKAGE TRAY}
본 발명은 반도체패키지 트레이 운반 장치에 관한 것으로, 상세하게는 반도체 제조공정에서 제조된 반도체패키지를 수용한 트레이를 매거진에 적재하여 다른 제조공정으로 운반시, 상기 매거진을 실어 운반하는 대차가 다른 제조공정으로 정확하게 운반될 수 있도록 한 반도체패키지 트레이 운반 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지 제조공정은 여러 공정을 거쳐 반도체 패키지 제조공정이 이루어지는데, 이때 이전 제조공정에서 완료된 반도체 패키지들은 다음 제조공정을 수행하기 위해 운반하게 된다.
이렇게 이전 공정에서 다음 제조공정으로 운반되는 반도체패키지들은 대량 생산의 공정수행을 위해 소정의 간격으로 배치하여 안착시키는 트레이 또는 지그에 수용하고, 상기 다량의 반도체패키지가 수용된 트레이 또는 지그들은 하나의 매거진에 다수로 적재하여 다음 제조공정으로 운반하게 된다.
이때, 작업자는 다량의 반도체패키지가 수용된 트레이 또는 빈 트레이를 하나 하나 들어서 운반하거나 또는 다량의 반도체패키지가 수용된 트레이가 적재된 매거진을 일일이 하나 하나 날라서 다음 제조공정을 수행하도록 되어 있어, 수작업 특성상 작업 시간이 오래 걸리고 번거로워 대량 생산을 저해하는 문제점을 가지게 되었다
그래서 운반에 간편화 및 작업에 연속성을 유지하면서 제조공정을 수행할 수 있도록 다수의 반도체패키지 트레이가 적재된 매거진들을 대차에 실은 상태 그대로 다음 제조공정으로 운반할 수 있는 수단이나 장치가 요구되고 있는 실정이다.
이 일환으로 대한민국 등록특허 10-2441804호(명칭: 반도체패키지용 매거진)(종래기술1)에 의하면, 내부의 상하면에 복수의 채널홈이 형성된 간격조절부가 마련된 매거진 본체; 상기 매거진 본체의 상기 채널홈에 삽입되고 측면에는 복수의 수납홈이 형성되어 상기 수납홈으로 스트립 자재가 수평방향으로 끼워지는 한 쌍의 트레이부재; 및 상기 매거진 본체의 상기 채널홈에 설치되어 상기 트레이부재의 이탈을 방지하는 고정부재를 포함하고, 상기 매거진 본체의 상기 채널홈은 상기 트레이부재의 길이방향을 따라 형성되어, 상기 트레이부재가 상기 채널홈의 길이방향을 따라 삽입되도록 한 것이었다.
즉 종래기술1은 매거진 본체의 내부에서 트레이부재의 설치 간격을 가변하여 장착할 수 있어 다양한 종류 스트립 자재에 대응하여 수납할 수 있으며 이를 통해 매거진의 범용성을 획기적으로 향상시킬 수 있는 효과가 있으나, 상기 종래기술1은 여전히 작업자가 일일이 수작업으로 반도체패키지가 수용된 트레이를 수납하여 수용하여야 하고 일일이 하나씩 다음 공정으로 운반하게 되는 번거로움과 불편함을 여전히 가지게 되었다.
또한 대한민국 등록특허 10-1339169호(명칭: 반도체 절단장비용 컨베이어 로더)(종래기술2)에 의하면, 반도체 기판을 담은 카세트들은 약 48장~50장 정도가 두 줄로 쌓아져 대차 위에 놓이며, 상기 대차의 하부에는 롤러들이 설치되어 있어서 상기 카세트들은 큰 힘을 들이지 않고 이동할 수 있도록 하여, 반도체 기판들을 담은 카세트들을 적층한 상태로 운반한 대차와 빈 대차를 컨베이어 로더에 도킹시켜 컨베이어 로더의 우측에 마련된 제1대차 결합부는 카세트들이 적재된 카세트 운반용 대차를 갖다 대도록 되고, 좌측에 마련된 제2대차결합부는 빈 카세트 운반용 대차를 갖다 대도록 구성하여 상기 반도체 기판들을 담은 카세트들이 쌓여진 상태로 대차에 실려서 제1대차 결합부로 들어오면 인입롤러들의 회전에 의해 카세트들이 로딩장치부로 이송하고, 상기 로딩장치부에서 이송이 완료된 빈 카세트들은 상기 로딩 장치부로부터 언로딩장치부로 하나씩 운반되어 배출롤러들의 회전에 의해 운반용대차로 배출되도록 되어 있었다.
즉 종래기술2는 반도체 기판을 담은 카세트들은 작업자가 하부에 롤러들이 설치된 대차 위에 적층하여 실어 놓고 로딩장치부로 운반 이동하여 로딩장치부에 구비된 대차결합부, 대차 체결 핸드, 대차 결합 가이드에 결합시켜 인입롤러와 배출롤러에 의해 인입하고 배출하도록 하엿다.
그러나 종래기술2는 반도체 기판들을 담은 카세트를 실어 운반하고 이송하는 대차는 하부에만 롤러가 구비되고, 전면과 측면에는 개방된 상태로 되어 있어, 대차로 운반,이송되는 적층 카세트들은 하부의 롤러로 인해 안정적인 고정이 되지 않고 전방과 측방이 개방된 상태로 실어져 운반 및 이송되게 되어, 가령 로딩장치부로 운반 및 이송시, 미는 힘에 의해 외력 및 결합충격이 가해지는 경우, 적층 카세트들은 대차의 롤러 위에서 쉽게 흔들림에 의해 흐트러짐 발생은 물론 심지어 낙하되어 쏟아지게 되는 불안정한 문제점을 가지게 되었다,
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 다량의 반도체패키지가 수용된 트레이들을 적재한 다수의 매거진을 대차에 실어 다른 제조공정으로 운반시, 대수의 매거진을 실은 대차가 다른 제조공정에 신속하고 정확하게 운반되게 함으로써, 반도체 제조공정 시간 단축은 물론, 반도체 생산성을 크게 향상하고자 하는데 있다.
본 발명의 과제를 해결하기 위한 수단은 다량의 반도체패키지가 수용된 트레이를 다른 제조공정으로 로딩하는 로딩장치; 상기 로딩장치에 다수로 적층한 매거진을 운반하는 대차; 상기 로딩장치에 구비되어 상기 대차를 소정의 높이로 승,하강과 함께 전,후진 구동하는 구동수단; 상기 로딩장치에 구비되어 상기 대차를 소정의 높이로 위치하도록 고정하는 고정수단; 상기 대차의 측면에 구비되어 상기 구동수단에 의해 대차를 이송 높이로 승,하강하여 전진하도록 걸어주는 걸이수단; 상기 대차의 전면에 구비되어 상기 고정수단과 결합되는 결합수단으로 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 구동수단은 로딩장치의 전방 좌,우측에 각각 구비되는 실린더, 상기 실린더의 로드에 연결되어 전,후진 구동되는 구동바, 상기 구동바의 상단 전방과 후방에 각각 힌지로 결합된 연결바, 상기 연결바의 양단에 편심 결합되어 상하로 회동되는 선단에 고리단이 구비된 회동캠, 상기 로딩장치의 전방 진입위치에 설치되어 대차의 진입 완료를 감지하는 센서로 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 고정수단은 로딩장치의 내측에 구비되어 진입되는 대차를 소정의 높이와 위치로 고정하게 되는 다수의 고정클립으로 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 걸이수단은 대차의 양측면 중간 부위에 일측과 타측으로 각각 구비되고 상기 구동수단의 회동캠에 구비된 각각의 고리단에 삽입되는 한쌍의 걸이봉으로 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 결합수단은 대차의 전면에 전방으로 돌출 구비되고 상기 고정수단의 다수의 고정클립과 결합되어 대차를 로딩장치에 밀착 결합하게 되는 다수의 결합클립으로 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명 과제의 해결 수단에 따른 효과는 다량의 반도체패키지를 수용하는 트레이들을 적재한 매거진을 대차에 실어 다른 제조공정으로 운반시, 운반된 매거진에 적재된 트레이를 이송하는 로딩장치에 상기 대차를 운반에 알맞는 높이와 위치로 고정하는 구동수단과 고정수단을 구비하고, 상기 대차에 걸이수단과 결합수단을 구비하여, 상기 로딩장치의 구동수단으로 대차의 걸이수단을 결합하고, 상기 로딩장치의 고정수단에 상기 대차의 결합수단을 결합되게 하여 상기 대차가 로딩장치에 정확하게 고정되게 함으로써, 상기 대차에 실린 다수로 적층된 매거진을 로딩장치에 안정되고 신속하게 운반할 수 있게 되어 제조공정 시간을 단축은 물론 반도체 생산성을 향상하게 되는 효과를 제공하게 된다.
도 1은 본 발명 반도체패키지 트레이 운반 장치의 사시도.
도 2는 본 발명 반도체패키지 트레이 운반 장치의 측면도.
도 3은 본 발명 반도체패키지 트레이 운반 장치의 요부 분해사시도.
도 4는 본 발명 반도체패키지 트레이 운반 장치의 대차 사시도.
도 5는 본 발명 반도체패키지 트레이 운반 장치의 대차 정면도.
도 6은 본 발명 반도체패키지 트레이 운반 장치의 대차 이동 상태도.
도 7은 본 발명 반도체패키지 트레이 운반 장치의 대차 결합 상태도.
도 8은 본 발명 반도체패키지 트레이 운반 장치의 대차 고정 상태도.
도 9는 본 발명 반도체패키지 트레이 운반 장치의 대차 설치 상태도.
이하 첨부되는 도면에 의거 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명 반도체패키지 트레이 운반 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명 반도체패키지 트레이 운반 장치의 측면도이며, 도 3은 본 발명 반도체패키지 트레이 운반 장치의 요부 분해사시도이고, 도 4는 본 발명 반도체패키지 트레이 운반 장치의 대차 사시도이며, 도 5는 본 발명 반도체패키지 트레이 운반 장치의 대차 정면도이고, 도 6은 본 발명 반도체패키지 트레이 운반 장치의 대차 이동 상태도이며, 도 7은 본 발명 반도체패키지 트레이 운반 장치의 대차 결합 상태도이고, 도 8은 본 발명 반도체패키지 트레이 운반 장치의 대차 고정 상태도이며, 도 9는 본 발명 반도체패키지 트레이 운반 장치의 대차 설치상태도이다.
본 발명 반도체패키지 트레이 운반 장치(100)는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 다량의 반도체패키지가 수용된 트레이를 적재한 매거진을 실어 다른 제조공정으로 운반하기 위한 장치로서, 상기 반도체패키지 트레이 운반 장치(100)는 기설정된 브라켓(110)에 의해 고정 설치되어 운반되는 매거진(1)의 트레이를 다른 제조공정으로 로딩되도록 이송하는 로딩장치(10)가 설치되고, 상기 로딩장치(10)의 내측으로 진입하여 다수로 적층한 매거진(1)을 운반 이송하는 대차(20)로 구비된다.
상기 로딩장치(10)에는 상기 대차(20)를 소정의 높이로 승,하강과 함께 전,후진 구동하는 구동수단(30)과, 상기 로딩장치(10)에 구비되어 상기 대차(20)를 소정의 높이로 위치하도록 고정하는 고정수단(40)을 구비하게 되고, 상기 대차(20)에는 양측면에 구비되어 상기 구동수단(30)에 의해 대차(20)를 승,하강하여 전진하도록 걸어주는 걸이수단(50)과, 상기 대차(20)의 전면에 구비되어 상기 고정수단(40)과 결합하는 결합수단(60)으로 구비하게 된다.
그러므로 상기 반도체패키지 트레이 운반 장치(100)는 로딩장치(10)에 트레이가 적재된 매거진(1)을 실고, 측면에 걸이수단(50)과 전면에 결합수단(60)을 구비한 대차(20)를 진입시키면, 상기 로딩장치(10)는 구동수단(30)을 작동하여, 상기 구동수단(30)으로 대차(20)의 측면에 구비된 걸이수단(50)을 걸어 상기 대차(20)를 상방으로 들어 올리고 대차(20)를 전진 이동시켜 주게 된다.
이렇게 상방으로 들어 올려 전진 이동되는 대차(20)는 전면에 구비된 결합수단(60)이 상기 로딩장치(10)에 구비된 고정수단(40)에 삽입 결합되어 상기 대차(20)는 상기 로딩장치(10)의 구동수단(30)과 고정수단(40)에 의해 전후, 좌우로 유동되지 않게 고정되게 되므로, 상기 대차(20)는 상기 이송수단(10)에 매거진(1)을 운반할 수 있는 높이와 위치로 설치되게 된다.
상기 구동수단(30)은 도 3에 도시한 바와 같이, 로딩장치(10)가 설치된 브라켓(110)의 전방 일측에 설치되어 진입하는 대차(20)의 좌,우측을 들어올리고 당겨주게 된다.
상기 구동수단(30)은 전방으로 실린더로드(311)를 구비한 실린더(31), 상기 실린더(31)의 측면으로 설치되고 실린더로드(311)에 연결되어 전,후진 구동되는 구동바(32), 상기 구동바(32)의 상단 전방과 후방 각각에 연동되게 설치되는 연결바(33), 상기 연결바(33)의 양단에 힌지로 편심 결합되어 상,하로 회동되는 회동캠(34), 상기 회동캠(34)의 일측 선단에 구비되고 상방으로 개구된 고리단(35), 상기 로딩장치(10)의 전방 진입위치에 설치되어 대차의 진입 완료를 감지하는 센서(36)로 구비하게 된다.
상기 고정수단(40)은 로딩장치(10)의 내측 전방에 고정 설치된 브라켓(110)에 고정된 판체(41)에 구비되어 진입되는 대차(20)를 소정의 높이와 위치로 고정하게 되는 다수의 고정클립(42)으로 구비하게 된다.
상기 다수의 고정클립(42)은 판체(41)의 전면 상부와 하부에 2열로 구비되고, 상기 상부 열과 하부 열에는 좌우측으로 대차(20)의 상하 유동을 고정하는 상하고정클립(421)를 구비하게 되고, 상기 상하고정클립(421)사이에 대차(20)의 좌우 유동을 고정하는 좌우고정클립(422)를 구비하게 된다.
상기 걸이수단(50)은 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 대차(20)의 양측면 중간 부위에 일측과 타측으로 각각 구비하게 된다.
상기 걸이수단(50)은 상기 구동수단(30)의 회동캠(33)에 구비된 각각의 고리단(34)이 삽입되는 한쌍의 걸이봉(51)으로 구비하게 된다.
상기 결합수단(60)은 상기 대차(20)의 전면에 전방으로 돌출 구비하게 된다.
상기 결합수단(60)은 상기 구동수단(30)의 다수의 고정클립(42)에 삽입결합되어 대차(20)가 유동되지 않게 밀착 결합하는 다수의 결합클립(61)으로 구비하게 된다.
상기 다수의 결합클립(61)은 상기 구동수단(30)의 다수의 고정클립(42)에 용이하게 삽입될 수 있도록 전면 상부와 하부에 2열로 구비되고, 상기 상부 열과 하부 열에는 좌우측으로 대차(20)의 상하 유동을 고정하는 상하결합클립(611)을 구비하게 되며, 상기 상하결합클립(611)사이에는 대차(20)의 좌우 유동을 고정하는 좌우결합클립(612)을 구비하게 된다.
이와 같이 구비되는 상기 로딩장치(10)와 대차(20)는 도 6에 도시한 바와 같이, 이전 제조공정에서 완료된 반도체패키지를 이후 다른 제조공정을 수행하기 위하여, 로딩장치(10)에 다량의 반도체패키지를 수용하는 트레이들을 적재한 매거진(1)을 실은 대차(20)로 운반하게 된다.
이때 로딩장치(10)의 내측에 구비된 센서(36)로 트레이들을 적재한 매거진(1)을 실고 운반되고 진입하는 대차(20)를 감지하게 되고, 도 7에 도시한 바와같이, 진입되는 대차(20)의 걸이수단(20)이 로딩장치(10)의 구동수단(30)의 직상부에 위치하게 되면, 상기 센서(36)는 상기 대차(20)의 진입이 완료된 것으로 감지하게 된다.
상기 로딩장치(10)에서는 구동수단(30)의 실린더(31)를 구동시켜 실린더로드에 연결된 구동바(32)를 전진시키게 되고, 상기 구동바(32)는 도 8에 도시한 바와같이, 측면에 연결된 연결바(33)를 전진시켜 상단 전방과 후방에 힌지로 회동되게 결합되고 상방으로 고리단(35)을 구비한 회동캠(34)을 밀어 상방으로 회동시켜 주게 되어 상기 회동캠(34)은 상기 대차(20)의 측면에 구비된 걸이수단(50)의 걸이봉(51)을 걸어 주게 된다.
이때 상기 대차(20)는 상기 회동캠(34)의 회동에 의해 고리단(35)이 걸이봉(51)을 감싸아 회동하게 되므로, 상기 걸이봉(51)은 회동캠(34)의 회동거리 만큼 상승하게 되어 대차(20)를 지면으로부터 상승시켜 주면서 대차(20)를 진입방향으로 밀어 전진시키게 된다.
그러므로 상기 대차(20)는 도 9에 도시한 바와 같이 전면에 구비된 결합수단(60)의 상하결합클립(611)과 좌우결합클립(612)이 상기 로딩장치(10)의 고정수단(40)에 구비된 고정클립(42)의 상하고정클립(421)과 좌우고정클립(422)에 각각 삽입 결합되게 되어, 상기 로딩장치(10)에 진입한 대차(20)는 다수의 고정클립(42)과 다수의 결합클립(61)에 의해 상하, 좌우 유동없이 운반 높이와 위치로 고정되게 되므로 상기 로딩장치(10)로 매거진(1)을 신속하고 정확하게 운반할 수 있게 되는 것이다.
100; 반도체패키지 트레이 운반 장치 110; 브라켓
1: 매거진 10; 로딩장치
20; 대차 30; 구동수단
31; 실린더 32; 구동바
34; 회동캠 35; 고리단
36; 센서 40; 고정수단
41; 판체 42; 고정클립
421; 상하고정클립 422; 좌우고정클립
50; 걸이수단 51; 걸이봉
60; 결합수단 61; 고정클립
611; 상하결합클립 612; 좌우결합클립

Claims (4)

  1. 다량의 반도체패키지가 수용된 트레이를 다른 제조공정으로 이송하는 로딩장치;
    상기 로딩장치에 다수로 적재한 매거진을 운반하는 대차;
    상기 로딩장치에 구비되어 상기 대차를 소정의 높이로 승,하강과 함께 전,후진 구동하는 구동수단;
    상기 로딩장치에 구비되어 상기 대차를 소정의 높이로 위치하도록 고정하는 고정수단;
    상기 대차의 측면에 구비되어 상기 구동수단에 의해 대차를 이송 높이로 승,하강하여 전진하도록 걸어주는 걸이수단;
    상기 대차의 전면에 구비되어 상기 고정수단과 결합되는 결합수단으로 구성된 것을 포함하고,
    상기 로딩장치의 전방 좌,우측에 각각 구비되는 실린더,
    상기 실린더의 로드에 연결되어 전,후진 구동되는 구동바,
    상기 구동바의 상단 전방과 후방에 각각 힌지로 결합된 연결바,
    상기 연결바의 양단에 편심 결합되어 상하로 회동되는 선단에 고리단이 구비된 회동캠,
    상기 로딩장치의 전방 진입위치에 설치되어 대차의 진입 완료를 감지하는 센서로 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 트레이 운반 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 고정수단은 로딩장치의 내측에 구비되고, 진입되는 대차를 소정의 높이와 위치로 고정하게 되는 다수의 고정클립으로 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 트레이 운반 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 걸이수단은 대차의 양측면 중간 부위에 일측과 타측으로 각각 구비되고, 상기 구동수단의 회동캠에 구비된 각각의 고리단이 삽입되는 한쌍의 걸이봉으로 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 트레이 운반 장치.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH11255321A (ja) * 1998-03-11 1999-09-21 Shinko Electric Co Ltd 手押し台車
KR200406460Y1 (ko) * 2005-10-18 2006-01-23 문학용 리프트 플레이트와 대차의 결합구조
KR101339169B1 (ko) * 2013-04-22 2013-12-09 (주)네온테크 반도체 절단 장비용 컨베이어 로더
KR20140119603A (ko) * 2013-03-28 2014-10-10 주식회사 티이에스 카세트 이송용 수동대차

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11255321A (ja) * 1998-03-11 1999-09-21 Shinko Electric Co Ltd 手押し台車
KR200406460Y1 (ko) * 2005-10-18 2006-01-23 문학용 리프트 플레이트와 대차의 결합구조
KR20140119603A (ko) * 2013-03-28 2014-10-10 주식회사 티이에스 카세트 이송용 수동대차
KR101339169B1 (ko) * 2013-04-22 2013-12-09 (주)네온테크 반도체 절단 장비용 컨베이어 로더

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