KR102525468B1

KR102525468B1 - 3d tsv 패키지를 위한 사전-적용된 언더필 필름을 위한 장벽 필름-함유 구성방식 및 그의 용도

Info

Publication number: KR102525468B1
Application number: KR1020187003875A
Authority: KR
Inventors: 유스케 호리구치; 훙 차우; 다다시 다카노; 제 바이
Original assignee: 헨켈 아게 운트 코. 카게아아
Priority date: 2015-07-29
Filing date: 2016-07-20
Publication date: 2023-04-26
Also published as: EP3329525A4; JP2018525820A; WO2017019392A1; CN108140732B; CN108140732A; JP7038652B2; US11203181B2; KR20180035222A; US20180126698A1; EP3329525A1; TW201716239A; TWI777922B

Abstract

언더필 필름의 작업 수명을 연장하는 안정화된 언더필 필름-함유 어셈블리가 본원에 제공된다. 본 발명의 특정 측면에 따르면, 언더필 필름의 보관 수명을 연장하는 안정화된 언더필 필름-함유 어셈블리가 또한 제공된다. 본 발명의 특정 측면에서, 언더필 필름의 작업 수명을 연장하는 방법이 또한 제공된다. 본 발명의 또 다른 측면에서, 언더필 필름의 보관 수명을 연장하는 방법이 또한 제공된다.

Description

3D TSV 패키지를 위한 사전-적용된 언더필 필름을 위한 장벽 필름-함유 구성방식 및 그의 용도

본 발명은 언더필 필름의 작업 수명을 연장하는 안정화된 언더필 필름-함유 어셈블리에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 언더필 필름의 보관 수명을 연장하는 안정화된 언더필 필름-함유 어셈블리에 관한 것이다. 또 다른 측면에서, 본 발명은 언더필 필름의 작업 수명을 연장하는 방법에 관한 것이다. 또 다른 측면에서, 본 발명은 또한 언더필 필름의 보관 수명을 연장하는 방법에 관한 것이다.

본 발명에 따르면, 언더필 필름의 작업 수명을 연장하는 안정화된 언더필 필름-함유 어셈블리가 제공된다. 본 발명의 특정 측면에 따르면, 언더필 필름의 보관 수명을 연장하는 안정화된 언더필 필름-함유 어셈블리가 또한 제공된다.

본 발명의 특정 측면에서, 언더필 필름의 작업 수명을 연장하는 방법이 또한 제공된다. 본 발명의 추가의 측면에서, 언더필 필름의 보관 수명을 연장하는 방법이 또한 제공된다.

도 1은 코팅 이형 라이너와 감압성 접착제 (PSA) 테이프 사이에 언더필 필름 층을 포함하는, 언더필 필름 어셈블리에 대한 선행 기술 구성방식을 도시한다.
도 2는 코팅 이형 라이너와 장벽 필름 사이에 언더필 필름 층을 포함하는, 본 발명에 따른 예시적인 언더필 필름 어셈블리를 도시하며, 여기서 감압성 접착제 (PSA) 테이프는 장벽 필름의 노출면에 적용된다.
도 3은 코팅 이형 라이너와 폴리올레핀 필름 사이에 언더필 필름 층을 포함하는, 본 발명에 따른 또 다른 예시적인 언더필 필름 어셈블리를 도시한다.
도 4는 코팅 이형 라이너와 장벽 필름 사이에 언더필 필름 층을 포함하는, 본 발명에 따른 또 다른 예시적인 언더필 필름 어셈블리를 도시한다.
도 5는 코팅 이형 라이너와 감압성 테이프 사이에 언더필 필름을 포함하는, 본 발명에 따른 또 다른 예시적인 언더필 필름 어셈블리를 도시하며, 여기서 PSA 테이프는 2개의 층으로 구성된다: 1개의 층은 PSA 층이고, 다른 층은 폴리올레핀 백킹 테이프이다.
도 6은 코팅 이형 라이너와 감압성 테이프 사이에 언더필 필름을 포함하는, 본 발명에 따른 또 다른 예시적인 언더필 필름 어셈블리를 도시하며, 여기서 PSA 테이프는 2개의 층으로 구성된다: 1개의 층은 PSA 층이고, 다른 층은 플루오로-중합체이다.

본 발명에 따르면, 언더필 필름-함유 어셈블리(들)가 제공되고, 상기 어셈블리는

코팅 이형 라이너와

장벽 필름 사이에

언더필 필름 층

을 포함한다.

매우 다양한 언더필 필름이 본 발명에 따라 사용하기 위해 고려된다. 일부 실시양태에서, 언더필 필름은 열경화성 수지를 포함한다. 예시적인 열경화성 수지는 에폭시계 수지, 말레이미드계 수지, 나드이미드계 수지, 이타콘아미드계 수지, 아크릴레이트계 수지, 시아네이트 에스테르계 수지, 실리콘, 옥세탄, 폴리에스테르계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리이미드계 수지, 멜라민계 수지, 우레아-포름알데히드계 수지, 페놀-포름알데히드계 수지 등, 뿐만 아니라 이들 중 임의의 2종 이상의 혼합물을 포함한다.

에폭시

매우 다양한 에폭시-관능화된 수지, 예를 들어, 비스페놀 A를 기재로 하는 액체형 에폭시 수지, 비스페놀 A를 기재로 하는 고체형 에폭시 수지, 비스페놀 F를 기재로 하는 액체형 에폭시 수지 (예를 들어, 에피클론(Epiclon) EXA-835LV), 페놀-노볼락 수지를 기재로 하는 다관능성 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 (예를 들어, 에피클론 HP-7200L), 나프탈렌형 에폭시 수지 등, 뿐만 아니라 이들 중 임의의 2종 이상의 혼합물이 본원에 사용하기 위해 고려된다.

본원에서 사용이 고려된 예시적인 에폭시-관능화 수지는 시클로지방족 알콜인 수소화 비스페놀 A의 디에폭시드 (에팔로이(Epalloy) 5000으로서 상업적으로 입수가능함), 헥사히드로프탈산 무수물의 이관능성 시클로지방족 글리시딜 에스테르 (에팔로이 5200으로서 상업적으로 입수가능함), 에피클론 EXA-835LV, 에피클론 HP-7200L 등, 뿐만 아니라 이들 중 임의의 2종 이상의 혼합물을 포함한다.

특정 실시양태에서, 에폭시 성분은 2종 이상의 다양한 비스페놀 기재 에폭시의 조합을 포함할 수 있다. 이들 비스페놀 기재 에폭시는 비스페놀 A, 비스페놀 F 또는 비스페놀 S 에폭시, 또는 이들의 조합으로부터 선택될 수 있다. 또한, 수지의 동일한 유형 내에서 2종 이상의 다양한 비스페놀 에폭시 (예컨대 A, F 또는 S)가 사용될 수 있다.

본원에 사용하기 위해 고려된 비스페놀 에폭시의 상업적으로 입수가능한 예는 비스페놀-F-형 에폭시 (예컨대 일본의 니폰 가야쿠(Nippon Kayaku)의 RE-404-S, 및 다이 니폰 잉크 앤 케미칼스, 인크.(Dai Nippon Ink & Chemicals, Inc.)의 에피클론 830 (RE1801), 830S (RE1815), 830A (RE1826) 및 830W, 및 레졸루션(Resolution)의 RSL 1738 및 YL-983U) 및 비스페놀-A-형 에폭시 (예컨대 레졸루션의 YL-979 및 980)를 포함한다.

다이 니폰 및 상기 기재한 회사에서 상업적으로 입수가능한 비스페놀 에폭시는 비스페놀 A 에폭시 기재의 통상적인 에폭시보다 훨씬 더 낮은 점도를 갖는 액상의 희석되지 않은 에피클로로히드린-비스페놀 F 에폭시로서 권장되고 액상의 비스페놀 A 에폭시와 유사한 물리적 특성을 갖는다. 비스페놀 F 에폭시는 비스페놀 A 에폭시보다 더 낮은 점도를 갖고, 다른 모든 것들은 2가지 유형의 에폭시 간에 동일하여, 이에 의해 더 낮은 점도 및 그에 따른 빠른 유동성의 언더필 실란트 물질을 제공한다. 이들 4종의 비스페놀 F 에폭시의 EEW는 165 내지 180이다. 25℃에서의 점도는 3,000 내지 4,500 cps이다(점도 상한이 4,000 cps인 RE1801은 제외함). 가수분해성 클로라이드 함량은 RE1815 및 830W에 대해 200ppm으로 보고되고, RE1826에 대해 100ppm으로 보고되어 있다.

레졸루션 및 상기 기재한 회사에서 상업적으로 입수가능한 비스페놀 에폭시가 낮은 클로라이드 함유 액체 에폭시로서 권장된다. 비스페놀 A 에폭시는 180 내지 195의 EEW (g/eq) 및 25℃에서의 점도 100 내지 250 cps를 갖는다. YL-979의 총 클로라이드 함량은 500 내지 700ppm으로 보고되고, YL-980의 경우는 100 내지 300ppm으로 보고되어 있다. 비스페놀 F 에폭시는 165 내지 180의 EEW (g/eq) 및 25℃에서의 점도 30 내지 60을 갖는다. RSL-1738의 총 클로라이드 함량은 500 내지 700ppm으로 보고되고, YL-983U의 경우는 150 내지 350ppm으로 보고되어 있다.

비스페놀 에폭시 뿐만 아니라, 다른 에폭시 화합물이 본 발명 제제의 에폭시 성분으로 사용하기 위해 고려된다. 예를 들어, 시클로지방족 에폭시, 예컨대 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥실카르보네이트가 사용될 수 있다. 또한 일관능성, 이관능성 또는 다관능성 반응성 희석제를 사용하여 생성된 수지 재료의 점도를 조정하고/거나 Tg를 낮출 수 있다. 예시적인 반응성 희석제는 부틸 글리시딜 에테르, 크레실 글리시딜 에테르, 폴리에틸렌 글리콜 글리시딜 에테르, 폴리프로필렌 글리콜 글리시딜 에테르 등을 포함한다.

본원에서 사용하기에 적합한 에폭시는 페놀 화합물의 폴리글리시딜 유도체, 예컨대 상표명 EPON으로 상업적으로 입수가능한 것, 예컨대 레졸루션의 EPON 828, EPON 1001, EPON 1009, 및 EPON 1031; 다우 케미칼 캄파니(Dow Chemical Co.)의 DER 331, DER 332, DER 334, 및 DER 542; 및 니폰 가야쿠의 BREN-S를 포함한다. 다른 적합한 에폭시는 폴리올 등으로부터 제조된 폴리에폭시드 및 페놀-포름알데히드 노볼락의 폴리글리시딜 유도체를 포함하고, 후자는 예컨대 다우 케미칼의 DEN 431, DEN 438, 및 DEN 439이다. 또한, 크레졸 유사체는 시바 스페셜티 케미칼스 코포레이션(Ciba Specialty Chemicals Corporation)의 상표명 아랄다이트(ARALDITE), 예컨대 아랄다이트 ECN 1235, 아랄다이트 ECN 1273 및 아랄다이트 ECN 1299로 상업적으로 입수가능하다. SU-8은 레졸루션에서 입수가능한 비스페놀-A-형 에폭시 노볼락이다. 아민, 아미노알콜 및 폴리카르복실산의 폴리글리시딜 부가물이 또한 본 발명에 유용하고, 그의 상업적으로 입수가능한 수지는 F.I.C. 코포레이션의 글리아민(GLYAMINE) 135, 글리아민 125, 및 글리아민 115; 시바 스페셜티 케미칼스의 아랄다이트 MY-720, 아랄다이트 0500, 및 아랄다이트 0510 및 셔윈-윌리암스 캄파니(Sherwin-Williams Co.)의 PGA-X 및 PGA-C를 포함한다.

본원에서 임의로 사용하기에 적합한 일관능성 에폭시 공반응물 희석제는 보통 점도가 약 250 cps 미만인, 에폭시 성분의 것보다 더 낮은 점도를 갖는 것을 포함한다.

일관능성 에폭시 공반응물 희석제는 약 6 내지 약 28개의 탄소 원자의 알킬 기를 갖는 에폭시 기를 가져야 하며, 그의 예는 C_6-28 알킬 글리시딜 에테르, C_6-28 지방산 글리시딜 에스테르, C_6-28 알킬페놀 글리시딜 에테르 등을 포함한다.

이러한 일관능성 에폭시 공반응물 희석제가 포함되는 경우에, 이러한 공반응물 희석제는 조성물의 총 중량을 기준으로 하여 약 0.5 중량% 내지 약 10 중량%의 양으로 사용되어야 하고; 일부 실시양태에서 공반응물 희석제는 조성물의 총 중량을 기준으로 하여 약 0.25 중량% 내지 약 5 중량%의 양으로 사용되어야 한다.

에폭시 성분은 약 1 중량% 내지 약 20 중량% 범위의 양으로 조성물 중에 존재해야 하고; 일부 실시양태에서, 본 발명의 제제는 에폭시를 약 2 중량% 내지 약 18 중량% 포함하고; 일부 실시양태에서, 본 발명의 제제는 에폭시를 약 5 내지 약 15 중량% 포함한다.

일부 실시양태에서, 본원에 사용된 에폭시 성분은 실란 개질된 에폭시, 예를 들어 하기를 포함하는 물질의 조성물이다.

(A) 하기 구조에 포함되는 에폭시 성분:

여기서

Y는 존재하거나 또는 존재하지 않을 수 있고, Y가 존재하는 경우 직접 결합, CH₂, CH(CH₃)₂, C=O, 또는 S이고,

R₁은 여기서 알킬, 알케닐, 히드록시, 카르복시 및 할로겐이고,

x는 여기서 1-4임;

(B) 하기 구조에 포함되는 에폭시-관능화 알콕시 실란:

여기서

R¹은 옥시란-함유 모이어티이고,

R²은 알킬 또는 알콕시-치환된 알킬, 아릴, 또는 아르알킬 기 (1 내지 10개의 탄소 원자를 가짐); 및

(C) 성분 (A) 및 (B)의 반응 생성물.

실란-개질된 에폭시 중 한 예는 비스페놀 A, E, F 또는 S 에폭시 또는 비페닐 에폭시와 같은 방향족 에폭시와 에폭시 실란의 반응 생성물로서 형성되며, 여기서 에폭시 실란은 하기 구조에 포함된다.

여기서

R¹은 옥시란-함유 모이어티이고, 그의 예로는 2-(에톡시메틸)옥시란, 2-(프로폭시메틸)옥시란, 2-(메톡시메틸)옥시란, 및 2-(3-메톡시프로필)옥시란을 포함하고,

R²는 알킬 또는 알콕시-치환된 알킬, 아릴, 또는 아르알킬 기 (1 내지 10개의 탄소 원자를 가짐)이다.

한 실시양태에서, R¹은 2-(에톡시메틸)옥시란이고 R²는 메틸이다.

실란 개질된 에폭시를 제조하는데 사용된 방향족 에폭시의 이상적인 구조는 하기를 포함한다.

여기서

Y는 존재하거나 또는 존재하지 않을 수 있고, Y가 존재하는 경우, 이는 직접 결합, CH₂, CH(CH₃)₂, C=O, 또는 S이고,

R₁은 알킬, 알케닐, 히드록시, 카르복시 또는 할로겐이고,

x는 1-4이다.

물론, x가 2-4일 때, 방향족 에폭시의 사슬 연장된 버전이 또한 이 구조에 포함되는 것으로 생각된다.

예를 들어, 방향족 에폭시의 사슬 연장된 버전은 하기 구조에 포함될 수 있다.

일부 실시양태에서, 실록산 개질된 에폭시 수지는 하기 구조를 갖는다.

-(O-Si(Me)₂-O-Si(Me)(Z)-O-Si(Me)₂-O-Si(Me)₂)_n-

여기서

Z는 -O-(CH₂)₃-O-Ph-CH₂-Ph-O-(CH₂-CH(OH)-CH₂-O-Ph-CH₂-Ph-O-)_n-CH₂-옥시란이고,

n은 약 1-4의 범위에 있다.

일부 실시양태에서, 실록산 개질된 에폭시 수지는 그의 반응을 촉진하기에 적합한 조건 하에 하기 성분의 조합을 접촉시킴으로써 제조된다.

여기서 "n"은 약 1-4의 범위에 있다.

실란 개질된 에폭시는 또한 방향족 에폭시, 에폭시 실란, 및 방향족 에폭시와 에폭시 실란의 반응 생성물의 조합일 수 있다. 반응 생성물은 1:100 내지 100:1의 중량비, 예를 들어 1:10 내지 10:1의 중량비로 방향족 에폭시 및 에폭시 실란로부터 제조될 수 있다.

본 발명의 조성물에 사용하기 위해 고려된 에폭시 단량체(들)의 수량은 생성된 제제가 약 1 - 20 wt% 범위로 상기 에폭시를 포함하도록 충분한 것이다. 특정 실시양태에서, 생성된 제제는 약 2-18 wt%의 범위로 상기 에폭시를 포함한다. 특정 실시양태에서, 생성된 제제는 약 5-15 wt%의 범위로 상기 에폭시를 포함한다.

에폭시 경화제는 임의로 에폭시 단량체(들)와 조합하여 사용된다. 예시적인 에폭시 경화제는 우레아, 지방족 및 방향족 아민, 아민 경화제, 폴리아미드, 이미다졸, 디시안디아미드, 히드라지드, 우레아-아민 하이브리드 경화계, 자유 라디칼 개시제 (예를 들어, 퍼옥시 에스테르, 퍼옥시 카르보네이트, 히드로퍼옥시드, 알킬퍼옥시드, 아릴퍼옥시드, 아조 화합물 등), 유기 염기, 전이 금속 촉매, 페놀, 산 무수물, 루이스 산, 루이스 염기 등을 포함한다.

에폭시 경화제가 존재하는 경우, 본 발명의 조성물은 약 0.1 - 2 wt% 범위로 이를 포함한다. 특정 실시양태에서, 본 발명의 조성물은 약 0.5 - 5 wt%의 범위로 에폭시 경화제를 포함한다.

말레이미드, 나드이미드 또는 이타콘이미드

본원에 사용하기 위해 고려된 말레이미드, 나드이미드 또는 이타콘이미드는 각각 하기 구조를 갖는 화합물 및 이들 중 2종 이상의 조합이다.

여기서

m은 1-15이고,

p는 0-15이고,

각각의 R²는 독립적으로 수소 또는 저급 알킬 (예컨대 C_1-5)로부터 선택되고,

J는 유기 또는 오르가노실록산 라디칼을 포함하는 1가 또는 다가 라디칼이다.

본 발명의 일부 실시양태에서, J는

- 전형적으로 약 6 내지 약 500개 범위의 탄소 원자를 갖는 히드로카르빌 또는 치환된 히드로카르빌 종 (여기서 히드로카르빌 종은 알킬, 알케닐, 알키닐, 시클로알킬, 시클로알케닐, 아릴, 알킬아릴, 아릴알킬, 아릴알케닐, 알케닐아릴, 아릴알키닐 또는 알키닐아릴로부터 선택되나, 단 X가 2종 이상의 상이한 종의 조합을 포함하는 경우에만 X가 아릴일 수 있음)

- 전형적으로 약 6 내지 약 500개 범위의 탄소 원자를 갖는 히드로카르빌렌 또는 치환된 히드로카르빌렌 종 (여기서 히드로카르빌렌 종은 알킬렌, 알케닐렌, 알키닐렌, 시클로알킬렌, 시클로알케닐렌, 아릴렌, 알킬아릴렌, 아릴알킬렌, 아릴알케닐렌, 알케닐아릴렌, 아릴알키닐렌 또는 알키닐아릴렌으로부터 선택됨)

- 전형적으로 약 6 내지 약 500개 범위의 탄소 원자를 갖는 헤테로시클릭 또는 치환된 헤테로시클릭 종,

- 폴리실록산, 또는

- 폴리실록산-폴리우레탄 블록 공중합체, 뿐만 아니라 상기 중 1종 이상과, 공유 결합, -O-, -S-, -NR-, -NR-C(O)-, -NR-C(O)-O-, -NR-C(O)-NR-, -S-C(O)-, -S-C(O)-O-, -S-C(O)-NR-, -O-S(O)₂-, -O-S(O)₂-O-, -O-S(O)₂-NR-, -O-S(O)-, -O-S(O)-O-, -O-S(O)-NR-, -O-NR-C(O)-, -O-NR-C(O)-O-, -O-NR-C(O)-NR-, -NR-O-C(O)-, -NR-O-C(O)-O-, -NR-O-C(O)-NR-, -O-NR-C(S)-, -O-NR-C(S)-O-, -O-NR-C(S)-NR-, -NR-O-C(S)-, -NR-O-C(S)-O-, -NR-O-C(S)-NR-, -O-C(S)-, -O-C(S)-O-, -O-C(S)-NR-, -NR-C(S)-, -NR-C(S)-O-, -NR-C(S)-NR-, -S-S(O)₂-, -S-S(O)₂-O-, -S-S(O)₂-NR-, -NR-O-S(O)-, -NR-O-S(O)-O-, -NR-O-S(O)-NR-, -NR-O-S(O)₂-, -NR-O-S(O)₂-O-, -NR-O-S(O)₂-NR-, -O-NR-S(O)-, -O-NR-S(O)-O-, -O-NR-S(O)-NR-, -O-NR-S(O)₂-O-, -O-NR-S(O)₂-NR-, -O-NR-S(O)₂-, -O-P(O)R₂-, -S-P(O)R₂-, 또는 -NR-P(O)R₂- (여기서 각각의 R은 독립적으로 수소, 알킬 또는 치환된 알킬임)로부터 선택된 링커와의 조합

으로부터 선택되는 1가 또는 다가 라디칼이다.

예시적인 조성물은 J가 옥시알킬, 티오알킬, 아미노알킬, 카르복실알킬, 옥시알케닐, 티오알케닐, 아미노알케닐, 카르복시알케닐, 옥시알키닐, 티오알키닐, 아미노알키닐, 카르복시알키닐, 옥시시클로알킬, 티오시클로알킬, 아미노시클로알킬, 카르복시시클로알킬, 옥시시클로알케닐, 티오시클로알케닐, 아미노시클로알케닐, 카르복시시클로알케닐, 헤테로시클릭, 옥시헤테로시클릭, 티오헤테로시클릭, 아미노헤테로시클릭, 카르복시헤테로시클릭, 옥시아릴, 티오아릴, 아미노아릴, 카르복시아릴, 헤테로아릴, 옥시헤테로아릴, 티오헤테로아릴, 아미노헤테로아릴, 카르복시헤테로아릴, 옥시알킬아릴, 티오알킬아릴, 아미노알킬아릴, 카르복시알킬아릴, 옥시아릴알킬, 티오아릴알킬, 아미노아릴알킬, 카르복시아릴알킬, 옥시아릴알케닐, 티오아릴알케닐, 아미노아릴알케닐, 카르복시아릴알케닐, 옥시알케닐아릴, 티오알케닐아릴, 아미노알케닐아릴, 카르복시알케닐아릴, 옥시아릴알키닐, 티오아릴알키닐, 아미노아릴알키닐, 카르복시아릴알키닐, 옥시알키닐아릴, 티오알키닐아릴, 아미노알키닐아릴 또는 카르복시알키닐아릴, 옥시알킬렌, 티오알킬렌, 아미노알킬렌, 카르복시알킬렌, 옥시알케닐렌, 티오알케닐렌, 아미노알케닐렌, 카르복시알케닐렌, 옥시알키닐렌, 티오알키닐렌, 아미노알키닐렌, 카르복시알키닐렌, 옥시시클로알킬렌, 티오시클로알킬렌, 아미노시클로알킬렌, 카르복시시클로알킬렌, 옥시시클로알케닐렌, 티오시클로알케닐렌, 아미노시클로알케닐렌, 카르복시시클로알케닐렌, 옥시아릴렌, 티오아릴렌, 아미노아릴렌, 카르복시아릴렌, 옥시알킬아릴렌, 티오알킬아릴렌, 아미노알킬아릴렌, 카르복시알킬아릴렌, 옥시아릴알킬렌, 티오아릴알킬렌, 아미노아릴아킬렌, 카르복시아릴알킬렌, 옥시아릴알케닐렌, 티오아릴알케닐렌, 아미노아릴알케닐렌, 카르복시아릴알케닐렌, 옥시알케닐아릴렌, 티오알케닐아릴렌, 아미노알케닐아릴렌, 카르복시알케닐아릴렌, 옥시아릴알키닐렌, 티오아릴알키닐렌, 아미노아릴알키닐렌, 카르복시 아릴알키닐렌, 옥시알키닐아릴렌, 티오알키닐아릴렌, 아미노알키닐아릴렌, 카르복시알키닐아릴렌, 헤테로아릴렌, 옥시헤테로아릴렌, 티오헤테로아릴렌, 아미노헤테로아릴렌, 카르복시헤테로아릴렌, 헤테로원자-함유 2가 또는 다가 시클릭 모이어티, 옥시헤테로원자-함유 2가 또는 다가 시클릭 모이어티, 티오헤테로원자-함유 2가 또는 다가 시클릭 모이어티, 아미노에테로원자-함유 2가 또는 다가 시클릭 모이어티, 또는 카르복시헤테로원자-함유 2가 또는 다가 시클릭 모이어티인 것을 포함한다.

아크릴레이트

본 발명의 실시에 사용하기 위해 고려된 아크릴레이트는 관련 기술분야에 널리 공지되어 있다. 예를 들어, 미국 특허 5,717,034를 참고하며, 그 전체 내용은 본원에 참조로 포함된다.

본원에 사용하기 위해 고려된 예시적인 아크릴레이트는 일관능성 (메트)아크릴레이트, 이관능성 (메트)아크릴레이트, 삼관능성 (메트)아크릴레이트, 다관능성 (메트)아크릴레이트 등을 포함한다.

예시적인 일관능성 (메트)아크릴레이트는 페닐페놀 아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌 아크릴레이트, 아크릴로일옥시에틸 숙시네이트, 지방산 아크릴레이트, 메타크릴로일옥시에틸프탈산, 페녹시에틸렌 글리콜 메타크릴레이트, 지방산 메타크릴레이트, β-카르복시에틸 아크릴레이트, 이소보르닐 아크릴레이트, 이소부틸 아크릴레이트, t-부틸 아크릴레이트, 히드록시에틸 아크릴레이트, 히드록시프로필 아크릴레이트, 디히드로시클로펜타디에틸 아크릴레이트, 시클로헥실 메타크릴레이트, t-부틸 메타크릴레이트, 디메틸아미노에틸 메타크릴레이트, 디에틸아미노에틸 메타크릴레이트, t-부틸아미노에틸 메타크릴레이트, 4-히드록시부틸 아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴 아크릴레이트, 벤질 아크릴레이트, 에틸카르비톨 아크릴레이트, 페녹시에틸 아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌 글리콜 아크릴레이트, 모노펜타에리트리톨 아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 아크릴레이트, 트리펜타에리트리톨 아크릴레이트, 폴리펜타에리트리톨 아크릴레이트 등을 포함한다.

예시적인 이관능성 (메트)아크릴레이트는 헥산디올 디메타크릴레이트, 히드록시아크릴로일옥시프로필, 메타크릴레이트, 헥산디올 디아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 비스페놀 A-형 에폭시아크릴레이트, 개질된 에폭시아크릴레이트, 지방산-개질된 에폭시아크릴레이트, 아민-개질된 비스페놀 A-형 에폭시아크릴레이트, 알릴 메타크릴레이트, 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 에톡실화 비스페놀 A 디메타크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올 디메타크릴레이트, 글리세린 디메타크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 프로폭실화 에톡실화 비스페놀 A 디아크릴레이트, 9,9-비스(4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐) 플루오렌, 트리시클로데칸 디아크릴레이트, 디프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, PO-개질된 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올 디아크릴레이트, 1,12-도데칸디올 디메타크릴레이트 등을 포함한다.

예시적인 삼관능성 (메트)아크릴레이트는 트리메틸올프로판 트리메타크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 에톡시 트리아크릴레이트, 폴리에테르 트리아크릴레이트, 글리세린 프로폭시 트리아크릴레이트 등을 포함한다.

예시적인 다관능성 (메트)아크릴레이트는 디펜타에리트리톨 폴리아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트, 펜타에리트리톨에톡시 테트라아크릴레이트, 디트리메틸올프로판 테트라아크릴레이트 등을 포함한다.

본 발명의 실시에 사용하기 위해 고려된 추가의 예시적인 아크릴레이트는 미국 특허 번호 5,717,034에 기재된 것을 포함하며, 그 전체 내용은 본원에 참조로 포함된다.

시아네이트 에스테르계 수지

본 발명의 실시에 사용하기 위해 고려된 시아네이트 에스테르 단량체는 가열 시 고리삼량체화(cyclotrimerize)하여 치환된 트리아진 고리를 형성하는 2개 이상의 고리 형성 시아네이트 기(-O-C≡N)를 함유한다. 시아네이트 에스테르 단량체의 경화 동안 이탈기 또는 휘발성 부산물이 형성되지 않기 때문에, 경화 반응은 첨가 중합으로 지칭된다. 본 발명의 실시에서 사용될 수 있는 적합한 폴리시아네이트 에스테르 단량체는, 예를 들어 1,1-비스(4-시아네이토페닐)메탄, 1,1-비스(4-시아네이토페닐)에탄, 2,2-비스(4-시아네이토페닐)프로판, 비스(4-시아네이토페닐)-2,2-부탄, 1,3-비스[2-(4-시아네이토 페닐)프로필]벤젠, 비스(4-시아네이토페닐)에테르, 4,4'-디시아네이토디페닐, 비스(4-시아네이토-3,5-디메틸페닐)메탄, 트리스(4-시아네이토페닐)에탄, 시안화 노볼락, 1,3-비스[4-시아네이토페닐-1-(1-메틸에틸리덴)]벤젠, 시안화 페놀디시클로펜타디엔 부가물 등을 포함한다. 본 발명에 따라 이용되는 폴리시아네이트 에스테르 단량체는 산 수용체의 존재 하에 적절한 2가 또는 다가 페놀과 할로겐화 시아노겐을 반응시켜 용이하게 제조될 수 있다.

본 발명에 따른 폴리시아네이트 에스테르 단량체(들)와 임의적으로 조합될 수 있는 단량체는 첨가 중합을 수행하는 그러한 단량체로부터 선택된다. 이러한 단량체는 비닐 에테르, 디비닐 에테르, 디알릴 에테르, 디메타크릴레이트, 디프로파길 에테르, 혼합 프로파길 알릴 에테르, 모노말레이미드, 비스말레이미드 등을 포함한다. 이러한 단량체의 예시는 시클로헥산디메탄올 모노비닐 에테르, 트리스알릴시아누레이트, 1,1-비스(4-알릴옥시페닐)에탄, 1,1-비스(4-프로파길옥시페닐)에탄, 1,1-비스(4-알릴옥시페닐-4'-프로파길옥시페닐)에탄, 3-(2,2-디메틸트리메틸렌 아세탈)-1-말레이미도벤젠, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌-1,6-비스말레이미드, 2,2-비스[4-(4-말레이미도페녹시)페닐]프로판 등을 포함한다.

본 발명의 실시에 사용하기 위해 고려된 추가의 시아네이트 에스테르는 관련 기술분야에 널리 공지되어 있다. 예를 들어, 미국 특허 번호 5,718,941를 참조하며, 그 전체 내용은 본원에 참조로 포함된다.

실리콘

본 발명의 실시에 사용하기 위해 고려된 실리콘은 관련 기술분야에 널리 공지되어 있다. 예를 들어, 미국 특허 번호 5,717,034를 참조하며, 그 전체 내용은 본원에 참조로 포함된다.

옥세탄

옥세탄 (즉, 1,3-프로필렌 옥시드)은 분자식 C₃H₆O를 갖고, 3개의 탄소 원자 및 1개의 산소 원자를 갖는 4-원의 고리를 갖는 헤테로시클릭 유기 화합물이다. 용어 옥세탄은 또한 일반적으로 옥세탄 고리를 함유하는 임의의 유기 화합물을 지칭한다. 예를 들어, 문헌 [Burkhard et al., in Angew. Chem. Int. Ed. 2010, 49, 9052 - 9067]을 참고하며, 그 전체 내용은 참고로 본원에 포함된다.

폴리에스테르계 수지

본 발명의 실시에 사용하기 위해 고려된 폴리에스테르는 폴리올 (다가 알콜로도 알려짐)과 포화 또는 불포화 이염기 산의 반응에 의해 형성되는 축합 중합체를 지칭한다. 사용된 전형적인 폴리올은 글리콜 예컨대 에틸렌 글리콜이고, 흔히 사용되는 산은 프탈산 및 말레산이다. 에스테르화 반응의 부산물인 물은 계속해서 제거되어, 반응은 완결에 이르게 된다. 불포화 폴리에스테르 및 스티렌과 같은 첨가제의 사용은 수지의 점도를 낮춘다. 초기 액체 수지가 사슬의 가교에 의해 고체로 전환된다. 이는 불포화 결합에서 자유 라디칼을 생성하여 행해지고, 이는 사슬 반응 내 인접한 분자의 다른 불포화 결합으로 전파되어, 상기 과정에서 인접한 사슬을 결합시킨다.

폴리우레탄계 수지

본 발명의 실시에 사용하기 위해 고려된 폴리우레탄은 카르바메이트 (우레탄) 결합에 의해 연결되는 유기 단위의 사슬로 구성되는 중합체를 지칭한다. 폴리우레탄 중합체는 이소시아네이트와 폴리올을 반응시켜 형성된다. 폴리우레탄을 제조하는데 사용된 이소시아네이트 및 폴리올 둘 다는 분자 당 평균 2개 이상의 관능기를 함유한다.

폴리이미드계 수지

본 발명의 실시에 사용하기 위해 고려된 폴리이미드는 이미드 연결에 의해 접합된 유기 단위의 사슬로 구성된 중합체 (즉, -C(O)-N(R)-C(O)-)를 지칭한다. 폴리이미드 중합체는 다양한 반응에 의해, 즉 이무수물과 디아민의 반응, 이무수물과 디이소시아네이트의 반응 등에 의해 형성될 수 있다.

멜라민계 수지

본 발명의 실시에 사용하기 위해 고려된 멜라민은 중합에 의해 멜라민(즉, 1,3,5-트리아진-2,4,6-트리아민) 및 포름알데히드로부터 제조된 경질 열경화성 플라스틱 재료를 지칭한다. 이의 부틸화 형태에서, n-부탄올 및/또는 크실렌에 용해될 수 있다. 이는 다른 수지 예컨대 알키드, 에폭시, 아크릴 및 폴리에스테르 수지와 가교하는 데 사용될 수 있다.

우레아-포름알데히드계 수지

본 발명의 실시에 사용하기 위해 고려된 우레아-포름알데히드는 온화한 염기 예컨대 암모니아 또는 피리딘의 존재 하에 가열된 우레아 및 포름알데히드로부터 제조된 불투명한 열경화성 수지 또는 플라스틱을 지칭한다.

페놀-포름알데히드계 수지

본 발명의 실시에 사용하기 위해 고려된 페놀-포름알데히드는 페놀 또는 치환된 페놀과 포름알데히드의 반응에 의해 얻어진 합성 중합체를 지칭한다.

본원에 사용하기 위해 고려된 언더필 필름 층은 전형적으로 약 5 μm 내지 약 200 μm 범위의 두께이다. 일부 실시양태에서, 필름 두께는 약 5-150 μm 범위에 있다. 일부 실시양태에서, 필름 두께는 약 5-100 μm 범위에 있다. 일부 실시양태에서, 필름 두께는 약 5-75 μm 범위에 있다. 일부 실시양태에서, 필름 두께는 약 5-60 μm 범위에 있다.

본원에 사용하기 위해 고려된 예시적인 코팅 이형 라이너는, 언더필 필름 표면이 점착되는 것을 방지하는데 사용된 종이 또는 플라스틱-기재 필름 시트와 같은 물질을 포함하여, 실질적으로 언더필 필름 층과의 어떠한 화학적 상호작용도 겪지 않는 물질을 포함한다. 예시적인 물질은 플라스틱 기재 물질 예컨대 PET, 폴리올레핀, 실리콘 등이다.

본원에 사용하기 위해 고려된 장벽 필름은 그의 표면의 안 또는 밖으로의 화학적 이동에 대해 실질적으로 불침투성인 물질이다. 예시적인 장벽 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 플루오로폴리올레핀, 퍼플루오로폴리올레핀, 실리콘 층(들) 등을 포함한다.

본원에 사용하기 위해 고려된 플루오로폴리올레핀은 ETFE (에틸렌과 테트라플루오로에틸렌의 공중합체), 퍼플루오로알콕시, PCTFE (폴리클로로 테플론 필름), FEP (플루오린화 에틸렌 프로필렌 공중합체), PVDF (폴리비닐리덴 디플루오라이드) 등을 포함한다.

본 발명의 실시에 사용된 장벽 필름은 전형적으로 약 1 nm 내지 약 200 μm 범위의 두께이다. 일부 실시양태에서, 본원에 사용된 장벽 필름은 약 10 nm - 200 μm 범위의 두께이다. 일부 실시양태에서, 본원에 사용된 장벽 필름은 약 100 nm - 200 μm 범위의 두께이다. 일부 실시양태에서, 본원에 사용된 장벽 필름은 약 100 nm - 100 μm 범위의 두께이다. 일부 실시양태에서, 본원에 사용된 장벽 필름은 약 50 nm - 100 μm 범위의 두께이다. 일부 실시양태에서, 본원에 사용된 장벽 필름은 약 10-50 μm 범위의 두께이다. 일부 실시양태에서, 본원에 사용된 장벽 필름은 약 5-50 μm 범위의 두께이다.

특정 실시양태에서, 본 발명 어셈블리는 장벽 필름의 노출면 상에 감압성 접착제 테이프의 층을 추가로 포함한다. 예를 들어, 도 2를 참조한다. 예시적인 감압성 접착제는 아크릴 중합체, 고무, 에틸렌-비닐 아세테이트, 니트릴, 스티렌 블록 공중합체 등을 기재로 하는 엘라스토머를 포함한다.

일부 실시양태에서, 본 발명의 어셈블리는

수지, 경화제 및 충전제를 포함하는 언더필 필름 층,

폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 코팅 이형 라이너, 및

플루오로폴리올레핀 장벽 필름을 포함하며,

여기서 언더필 필름은 실질적으로 장벽 필름과의 어떠한 상호작용도 겪지 않고, 언더필 적용에 사용하는데 유리한 그의 특성을 유지한다.

일부 실시양태에서, 본 발명 어셈블리는

수지, 경화제 및 충전제를 포함하는 언더필 필름 층,

폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 코팅 이형 라이너,

플루오로폴리올레핀 장벽 필름 및

장벽 필름의 노출면 상의 감압성 접착제 (PSA) 테이프 (상기 접착제는 아크릴 중합체, 고무, 에틸렌-비닐 아세테이트, 니트릴, 스티렌 블록 공중합체 등을 기재로 하는 엘라스토머를 포함함)를 포함하며,

여기서 언더필 필름은 실질적으로 PSA와의 어떠한 상호작용도 겪지 않고, 언더필 적용에 사용하는데 유리한 그의 특성을 유지한다.

일부 실시양태에서, 본 발명 어셈블리는

수지, 경화제 및 충전제를 포함하는 언더필 필름 층,

폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 코팅 이형 라이너,

플루오로-중합체 백킹 층 상에 감압성 접착제 (PSA)의 층을 포함하는 PSA 테이프를 포함하며,

여기서 언더필 필름은 실질적으로 백킹 테이프와의 어떠한 상호작용도 겪지 않고, 언더필 적용에 사용하는데 유리한 그의 특성을 유지한다.

본 발명의 또 다른 실시양태에 따르면, 장벽 필름을 언더필 필름 층의 노출면에 적용하는 것을 포함하는, 코팅 이형 라이너에 의해 지지된 언더필 필름 층의 보관 수명을 연장하는 방법이 제공된다.

본원에 기재된 바와 같이, 본원에 사용하기 위해 고려된 언더필 필름 층은 1종 이상의 열경화성 수지를 포함한다.

또한 본원에 상세하게 기재된 바와 같이, 본원에 사용하기 위해 고려된 장벽 필름은 그의 표면의 안 또는 밖으로의 화학적 이동에 대해 실질적으로 불침투성이다.

본 발명의 또 다른 실시양태에 따르면, 장벽 필름을 언더필 필름 층의 노출면에 적용하는 것을 포함하는, 코팅 이형 라이너에 의해 지지된 언더필 필름 층의 작업 수명을 연장하는 방법이 제공된다.

본 발명의 또 다른 실시양태에 따르면, 그에 대해 적합한 기판에 접착된, 본원에 기재된 바와 같은 언더필 필름을 포함하는 물품이 제공된다.

본원에 사용하기 위해 고려된 적합한 기판은 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리올레핀 (예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등), 폴리카르보네이트, 에폭시 수지, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에스테르, 유리, 질화규소 패시베이션을 갖는 Si 다이, 폴리이미드 패시베이션을 갖는 Si 다이, BT 기판, 무가공 Si, SR4 기판, SR5 기판 등을 포함한다.

본 발명의 물품에서 상기 기판에 대해 상기 언더필 필름의 접착은 전형적으로 SiN 다이/PI 다이/ SiO₂ (크기: 3.81 x 3.81 x 700 mm³)으로 시험된 경우 적어도 5 kg/cm²이며, 여기서 다이는 120℃/1kg 힘/5초로 BT 기판에 부착하고, 이어서 실온에서 175℃의 온도로 30분에 걸쳐 상승시켜 경화한 다음, 175℃에서 5시간 동안 유지한다.

예를 들어 플립 칩 패키지, 적층 다이, 하이브리드 메모리 큐브, TSV 디바이스 등을 포함하는 다양한 물품은 본 발명의 재료를 사용하여 제조될 수 있다.

본 발명의 다양한 측면은 하기 비-제한적인 실시예에 의해 예시된다. 실시예는 예시적 목적을 위한 것이며 본 발명의 임의의 실시에 대해 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 변형 및 수정이 이루어질 수 있다는 것이 이해될 것이다. 관련 기술분야의 통상의 기술자는 본원에 기재된 반응물 및 성분을 합성하거나 상업적으로 입수하는 방법을 용이하게 안다.

실시예 1

제1 어셈블리를, PET 코팅 이형 라이너와 감압성 접착제 테이프 사이에, 아크릴레이트 화학-기재 언더필 필름 (20-40 μm의 두께를 가짐)을 포함시켜 제조하였다 (도 1 참고). 이어서, 생성된 어셈블리의 작업 수명 특성을 평가하였다.

제2 어셈블리를, 코팅 이형 라이너와 장벽 필름 사이에 동일한 언더필 필름을 포함시키고, 장벽 필름의 노출면에 적용된 감압성 접착제 테이프 (도 2 참고)를 추가로 포함시켜 제조하였다. 이어서, 생성된 어셈블리의 작업 수명 특성을 평가하였다.

제1 및 제2 어셈블리에 따른 결과를 표 1에 제시한다.

표 1

표 1에 기재된 결과가, 장벽 필름의 존재가 결여된 선행기술 어셈블리 예컨대 구성방식 I (도 1 참고)은 작업 수명 시험 동안 현저한 물질 특성 변화를 나타냄을 입증하였다. 예를 들어, DSC 피크 온도는 >10 ℃ 상승-이동하고, 델타T는 >2x 배로 상승하고, 반응 열은 >50%로 낮아졌다.

이와 달리 (구성방식 II, 도 2 참고), 장벽 필름을 사용하여 제조된 어셈블리의 언더필 필름은 매우 개선된 안정성을 나타냈다.

실시예 2

추가의 어셈블리를 하기와 같이 제조하였다. 제3 어셈블리를 코팅 이형 라이너와 폴리올레핀 필름 사이에 언더필 필름을 포함시켜 제조하였다 (도 3 참고). 이어서, 생성된 어셈블리의 작업 수명 특성을 평가하였다.

제4 어셈블리를 코팅 이형 라이너와 장벽 필름 사이에 언더필 필름을 포함시켜 제조하였다 (도 4 참고). 이어서, 생성된 어셈블리의 작업 수명 특성을 평가하였다.

제3 및 제4 어셈블리에 따른 결과를 표 2에 제시한다.

표 2

구성방식 III (도 3 참고-장벽 필름의 결여)과 구성방식 IV (도 4) 간의 비교는 언더필 재료가 작업 수명 시험 동안 현저한 물질 특성 변화를 겪어, 예를 들어 DSC 피크 온도가 >7 ℃ 상승-이동하고, 델타T가 >2x 배 상승하고, 반응 열이 >30%로 낮아짐을 나타냈다.

대조적으로, 장벽 필름을 포함하는 구성방식 IV (도 4)의 어셈블리의 언더필 필름은 훨씬 더 안정성을 나타낸다.

실시예 3

추가의 어셈블리를 하기와 같이 제조하였다. 제5 어셈블리를 코팅 이형 라이너와 감압성 테이프 사이에 언더필 필름을 포함시켜 제조하였다 (도 5 참고). 이 PSA 테이프는 2개의 층으로 구성되었다: 1개의 층은 PSA 층이고, 다른 층은 폴리올레핀 백킹 테이프였다. 이어서, 생성된 어셈블리의 작업 수명 특성을 평가하였다.

제6 어셈블리를 코팅 이형 라이너와 감압성 테이프 사이에 언더필 필름을 포함시켜 제조하였다 (도 6 참고). 이 PSA 테이프는 2개의 층으로 구성되었다: 1개의 층은 PSA 층, 다른 층 플루오로-중합체였다. 이어서, 생성된 어셈블리의 작업 수명 특성을 평가하였다.

제5 및 제6 어셈블리에 따른 결과를 표 3에 제시한다.

표 3

구성방식 V (도 5 참고-장벽 필름 결여)와 구성방식 VI 사이에 비교는 언더필 재료가 작업 수명 시험 동안 현저한 물질 특성 변화를 겪어, 예를 들어 DSC 개시 온도가 <130℃로 강하-이동하고, DSC가 다중 피크가 됨을 나타냈다 (도 6).

대조적으로, 장벽 필름을 포함하는 구성방식 VI (도 6)의 어셈블리의 언더필 필름은 훨씬 더 안정성을 나타냈다.

본원에 도시되고 기재된 것 이외에, 본 발명의 다양한 변형은 상기 기재내용의 관련 기술분야의 통상의 기술자에게 명백할 것이다. 이러한 변형은 또한 첨부된 청구범위의 범주 내에 속하는 것으로 의도된다.

본 명세서에서 언급되는 특허 및 간행물은 본 발명이 속하는 관련 기술분야의 통상의 기술자의 수준에 대한 지표이다. 이들 특허 및 간행물은 각각의 개별 출원 또는 간행물이 구체적으로 및 개별적으로 본원에 참조로 포함되는 것과 동일한 정도로 본원에 참조로 포함된다.

상기 설명은 본 발명의 특정 실시양태를 설명하지만, 그의 실시에 대해 제한하는 것을 의미하지는 않는다. 이들의 모든 등가물을 포함하는 이하의 청구항은 본 발명의 범위를 규정하도록 의도된다.

Claims

실질적으로 언더필 필름 층과의 어떠한 화학적 상호작용도 겪지 않는, 종이 또는 플라스틱-기재 필름 시트인 코팅 이형 라이너와
그의 표면의 안 또는 밖으로의 화학적 이동에 대해 실질적으로 불침투성이고, ETFE (에틸렌과 테트라플루오로에틸렌의 공중합체), 퍼플루오로알콕시, PCTFE (폴리클로로 테플론) 필름, FEP (플루오린화 에틸렌 프로필렌 공중합체), 또는 PVDF (폴리비닐리덴 디플루오라이드)로부터 선택된 플루오로폴리올레핀을 포함하는 장벽 필름 사이에 배치된
열경화성 수지를 포함하는 언더필 필름 층을 포함하는 언더필 필름-함유 어셈블리이며,
상기 어셈블리가 언더필 필름 층과 반대편의 장벽 필름의 노출면 상에 감압성 접착제 테이프의 층을 추가로 포함하는 것인, 언더필 필름-함유 어셈블리.
제1항에 있어서, 언더필 필름 층이 상기 열경화성 수지, 경화제 및 충전제로 이루어지는 것인 언더필 필름-함유 어셈블리.
제2항에 있어서, 상기 열경화성 수지가 에폭시계 수지, 말레이미드계 수지, 나드이미드계 수지, 이타콘아미드계 수지, 아크릴레이트계 수지, 시아네이트 에스테르계 수지, 실리콘, 옥세탄, 폴리에스테르계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리이미드계 수지, 멜라민계 수지, 우레아-포름알데히드계 수지, 페놀-포름알데히드계 수지, 뿐만 아니라 이들 중 임의의 2종 이상의 혼합물로부터 선택된 것인 언더필 필름-함유 어셈블리.
제1항에 있어서, 언더필 필름 층이 5 μm 내지 200 μm 범위의 두께인 언더필 필름-함유 어셈블리.
제1항에 있어서, 코팅 이형 라이너가 플라스틱-기재 필름 시트인 언더필 필름-함유 어셈블리.
제5항에 있어서, 플라스틱-기재 필름 시트가 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리올레핀, 또는 실리콘으로부터 선택된 것인 언더필 필름-함유 어셈블리.
제1항에 있어서, 장벽 필름이 1 nm 내지 200 μm 범위의 두께인 언더필 필름-함유 어셈블리.
제1항에 있어서, 감압성 접착제가 엘라스토머 아크릴계 중합체인 언더필 필름-함유 어셈블리.
제1항에 있어서,
상기 언더필 필름 층은 경화제 및 충전제를 포함하고,
상기 코팅 이형 라이너는 PET를 포함하는 것인 언더필 필름-함유 어셈블리.
제9항에 있어서,
장벽 필름의 노출면 상의 상기 감압성 접착제 테이프는 아크릴 중합체, 고무, 에틸렌-비닐 아세테이트, 니트릴, 또는 스티렌 블록 공중합체를 기재로 하는 엘라스토머를 포함하는 것인 언더필 필름-함유 어셈블리.
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제