KR102513408B1 - A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same - Google Patents

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Abstract

실시 예는 마그네트를 지지하는 하우징, 외주면에 제1 코일이 배치되고 상기 마그네트와 상기 제1 코일의 상호 작용에 의하여 이동하는 보빈, 상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 탄성 부재, 제1 구동 신호가 인가되고, 상기 마그네트와의 상호 작용에 의하여 상기 하우징을 이동시키는 제2 코일, 상기 하우징의 이동에 따른 상기 마그네트의 자기장의 세기를 감지하는 위치 센서, 및 제2 구동 신호가 인가되고, 상기 위치 센서에 대응하여 배치되는 제3 코일을 포함하며, 상기 제1 구동 신호에 의하여 발생하는 상기 제2 코일의 제1 자기장과 상기 제2 구동 신호에 의하여 발생하는 상기 제3 코일의 제2 자기장은 서로 상쇄되는 방향으로 발생한다.The embodiment includes a housing supporting a magnet, a bobbin having a first coil disposed on an outer circumferential surface and moving by interaction between the magnet and the first coil, an elastic member coupled to the bobbin and the housing, and applying a first driving signal. A second coil for moving the housing by interaction with the magnet, a position sensor for sensing the strength of the magnetic field of the magnet according to the movement of the housing, and a second driving signal are applied to the position sensor A third coil disposed correspondingly, wherein a first magnetic field of the second coil generated by the first drive signal and a second magnetic field of the third coil generated by the second drive signal cancel each other out. occurs in the direction

Description

렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기{A LENS MOVING UNIT, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}Lens driving device, and camera module and optical device including the same

실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.The embodiment relates to a lens driving device and a camera module and optical device including the same.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.Since it is difficult to apply the technology of a voice coil motor (VCM) used in a conventional camera module to a camera module for ultra-small size and low power consumption, related research has been actively conducted.

스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.BACKGROUND OF THE INVENTION Demand and production of electronic products such as smartphones and camera-equipped mobile phones are increasing. Cameras for mobile phones tend to be high-resolution and miniaturized, and accordingly, actuators are becoming miniaturized, large-diameter, and multi-functional. In order to implement a camera for a high-pixel mobile phone, additional functions such as performance improvement, auto focusing, shutter shake improvement, and zoom function of the mobile phone camera are required.

실시 예는 OIS 위치 센서에 대한 OIS 코일의 유도 자기장의 영향을 줄이고, OIS 피드백 제어의 안정성 및 손떨림 보정의 신뢰성을 확보할 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.Embodiments provide a lens driving device capable of reducing the influence of an induced magnetic field of an OIS coil on an OIS position sensor and ensuring stability of OIS feedback control and reliability of image stabilization, and a camera module and optical device including the same.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 마그네트를 지지하는 하우징; 외주면에 제1 코일이 배치되고, 상기 마그네트와 상기 제1 코일의 상호 작용에 의하여 이동하는 보빈; 상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 탄성 부재; 제1 구동 신호가 인가되고, 상기 마그네트와의 상호 작용에 의하여 상기 하우징을 이동시키는 제2 코일; 상기 하우징의 이동에 따른 상기 마그네트의 자기장의 세기를 감지하는 위치 센서; 및 제2 구동 신호가 인가되고, 상기 위치 센서에 대응하여 배치되는 제3 코일을 포함하며, 상기 제1 구동 신호에 의하여 발생하는 상기 제2 코일의 제1 자기장과 상기 제2 구동 신호에 의하여 발생하는 상기 제3 코일의 제2 자기장은 서로 상쇄되는 방향으로 발생한다.A lens driving device according to an embodiment includes a housing supporting a magnet; a bobbin having a first coil disposed on an outer circumferential surface and moving by interaction between the magnet and the first coil; an elastic member coupled to the bobbin and the housing; a second coil to which a first driving signal is applied and which moves the housing by interaction with the magnet; a position sensor for sensing the strength of the magnetic field of the magnet according to the movement of the housing; and a third coil to which a second driving signal is applied and disposed corresponding to the position sensor, wherein the first magnetic field of the second coil generated by the first driving signal and the second driving signal generate The second magnetic fields of the third coil are generated in directions that cancel each other.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 하우징 아래에 배치되고, 상기 제1 및 제2 구동 신호들을 제공하는 회로 기판을 더 포함할 수 있으며, 상기 제3 코일은 상기 회로 기판에 패터닝될 수 있다.The lens driving device may further include a circuit board disposed under the housing and providing the first and second driving signals, and the third coil may be patterned on the circuit board.

상기 제2 코일은 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 위치 센서는 상기 회로 기판 아래에 배치될 수 있다.The second coil may be disposed on the circuit board, and the position sensor may be disposed below the circuit board.

상기 제2 코일 및 상기 제3 코일 각각은 광축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 감긴 고리 형상이고, 상기 제3 코일의 감진 회전수는 상기 제2 코일의 감긴 회전수보다 적을 수 있다.Each of the second coil and the third coil may have a ring shape wound to rotate clockwise or counterclockwise with respect to an optical axis, and the number of winding rotations of the third coil may be less than the number of rotations of the second coil. .

상기 제3 코일의 회전수는 1회일 수 있다.The number of rotations of the third coil may be one.

상기 제3 코일은 적어도 일부가 광축 방향인 제1 방향으로 상기 위치 센서와 오버랩될 수 있다.At least a portion of the third coil may overlap the position sensor in a first direction that is an optical axis direction.

상기 제1 및 제2 구동 신호들 각각은 전류이며, 상기 제1 구동 신호의 전류 방향과 상기 제2 구동 신호의 전류 방향은 서로 반대일 수 있다.Each of the first and second driving signals is a current, and a current direction of the first driving signal and a current direction of the second driving signal may be opposite to each other.

상기 제2 자기장의 세기는 상기 제3 자기장의 세기보다 작을 수 있다.An intensity of the second magnetic field may be less than an intensity of the third magnetic field.

상기 제3 코일은 상기 회로 기판의 어느 한 단자에 연결되는 일단을 갖는 제1 배선; 상기 회로 기판의 다른 어느 한 단자에 연결되는 일단을 갖는 제2 배선; 및 상기 제1 배선의 타단과 상기 제2 배선의 타단 사이에 연결되고, 고리 형상을 갖는 고리부를 포함할 수 있다.The third coil may include a first wiring having one end connected to any one terminal of the circuit board; a second wire having one end connected to any other terminal of the circuit board; and a ring portion connected between the other end of the first wire and the other end of the second wire and having a ring shape.

상기 제1 배선의 타단과 상기 고리부의 일단이 접속하는 부분과 상기 제2 배선의 타단과 상기 고리부의 타단이 접속하는 부분은 기설정된 거리 만큼 이격될 수 있다.A portion where the other end of the first wire and one end of the ring part are connected and a portion where the other end of the second wire and the other end of the ring part are connected may be separated by a predetermined distance.

상기 제3 코일은 광축 방향인 제1 방향으로 상기 제2 코일과 오버랩되는 제1 영역; 및 광축 방향인 제1 방향으로 상기 제2 코일과 오버랩되지 않는 제2 영역을 포함할 수 있다.The third coil may include a first region overlapping the second coil in a first direction that is an optical axis direction; and a second region that does not overlap with the second coil in a first direction that is an optical axis direction.

상기 제1 영역은 상기 제1 방향으로 상기 위치 센서와 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.The first area may overlap at least a portion of the position sensor in the first direction.

상기 제3 코일의 제2 방향으로의 직경은 상기 위치 센서의 상기 제2 방향으로의 직경과 동일하거나 작으며, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향과 수직이고, 상기 제2 코일의 길이 방향과 평행할 수 있다.A diameter of the third coil in the second direction is equal to or smaller than a diameter of the position sensor in the second direction, and the second direction is perpendicular to the first direction and is perpendicular to the longitudinal direction of the second coil. can be parallel

상기 제3 코일의 제2 영역의 제3 방향으로의 길이는 상기 제3 코일의 제1 영역의 제3 방향으로의 길이보다 길고, 상기 제3 방향은 상기 제1 방향과 수직이고, 상기 제2 코일의 길이 방향과 수직일 수 있다.The length of the second region of the third coil in the third direction is longer than the length of the first region of the third coil in the third direction, the third direction is perpendicular to the first direction, and It may be perpendicular to the longitudinal direction of the coil.

상기 고리부의 제2 방향으로의 직경은 상기 제2 코일의 상기 제2 방향으로의 직경보다 작을 수 있다.A diameter of the ring part in the second direction may be smaller than a diameter of the second coil in the second direction.

상기 위치 센서의 중앙은 상기 제1 방향으로 상기 고리부의 중앙선에 정렬되며, 상기 중앙선은 상기 고리부의 중앙을 지나고 상기 제1 방향과 수직인 가상의 직선일 수 있다.A center of the position sensor may be aligned with a center line of the ring part in the first direction, and the center line may be an imaginary straight line that passes through the center of the ring part and is perpendicular to the first direction.

다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 마그네트를 지지하는 하우징; 외주면에 제1 코일이 배치되고, 상기 마그네트와 상기 제1 코일의 상호 작용에 의하여 이동하는 보빈; 상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 탄성 부재; 상기 마그네트와의 상호 작용에 의하여 상기 하우징을 이동시키는 제2 코일; 상기 하우징의 이동에 따른 상기 마그네트의 자기장의 세기를 감지하는 위치 센서; 및 상기 위치 센서에 대응하여 배치되는 제3 코일을 포함하며, 상기 제3 코일은 광축 방향인 제1 방향으로 상기 제2 코일과 오버랩되는 제1 영역; 및 상기 제1 방향으로 상기 제2 코일과 오버랩되지 않는 제2 영역을 포함한다.A lens driving device according to another embodiment includes a housing supporting a magnet; a bobbin having a first coil disposed on an outer circumferential surface and moving by interaction between the magnet and the first coil; an elastic member coupled to the bobbin and the housing; a second coil moving the housing by interaction with the magnet; a position sensor for sensing the strength of the magnetic field of the magnet according to the movement of the housing; and a third coil disposed corresponding to the position sensor, wherein the third coil overlaps the second coil in a first direction, which is an optical axis direction; and a second region that does not overlap with the second coil in the first direction.

상기 제3 코일은 제1 및 제2 배선들; 및 상기 제1 배선과 상기 제2 배선 사이에 연결되고, 고리 형상을 갖는 고리부를 포함할 수 있으며, 상기 고리부는 상기 제1 방향으로 상기 제2 코일과 오버랩되는 상기 제1 영역 및 상기 제1 방향으로 상기 제2 코일과 오버랩되지 않는 상기 제2 영역을 포함할 수 있다.The third coil may include first and second wires; and a ring portion connected between the first wire and the second wire and having a ring shape, wherein the ring portion overlaps the second coil in the first direction and the first region and the first direction. may include the second region that does not overlap with the second coil.

상기 제1 방향으로 상기 제1 영역은 상기 위치 센서와 오버랩되고, 상기 제1 방향으로 상기 제2 영역은 상기 위치 센서와 오버랩되지 않을 수 있다.The first area may overlap the position sensor in the first direction, and the second area may not overlap the position sensor in the first direction.

상기 제1 영역의 제2 방향으로의 길이는 상기 위치 센서의 상기 제2 방향으로의 직경과 동일하거나 작으며, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향과 수직이고, 상기 제2 코일의 길이 방향과 평행할 수 있다.The length of the first region in the second direction is equal to or smaller than the diameter of the position sensor in the second direction, the second direction is perpendicular to the first direction, and is perpendicular to the length direction of the second coil. can be parallel

상기 제2 영역의 제3 방향으로의 길이는 상기 제1 영역의 제3 방향으로의 길이보다 길고, 상기 제3 방향은 상기 제1 방향과 수직이고, 상기 제2 코일의 길이 방향과 수직일 수 있다.A length of the second region in the third direction may be longer than a length of the first region in the third direction, and the third direction may be perpendicular to the first direction and perpendicular to the longitudinal direction of the second coil. there is.

상기 제2 영역은 상기 제1 영역보다 기준선에 더 인접하여 위치하고, 상기 기준선은 상기 하우징의 중앙을 지나고 상기 광축과 평행한 가상의 직선일 수 있다.The second area may be positioned closer to a reference line than the first area, and the reference line may be an imaginary straight line passing through a center of the housing and parallel to the optical axis.

상기 제1 영역의 상기 제2 방향으로의 길이는 상기 제2 코일의 상기 제2 방향으로의 길이보다 짧을 수 있다.A length of the first region in the second direction may be shorter than a length of the second coil in the second direction.

상기 제1 영역의 상기 제3 방향으로의 길이는 상기 제2 코일의 상기 제3 방향으로의 길이보다 짧으며, 상기 제3 방향은 상기 제1 방향과 수직이고, 상기 제2 코일의 길이 방향과 수직일 수 있다.The length of the first region in the third direction is shorter than the length of the second coil in the third direction, the third direction is perpendicular to the first direction, and the longitudinal direction of the second coil may be vertical.

실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴; 상기 렌즈 배럴을 이동시키는 상술한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치; 및 상기 렌즈 구동 장치를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서를 포함한다.A camera module according to an embodiment includes a lens barrel; a lens driving device according to the above-described embodiment for moving the lens barrel; and an image sensor that converts an image incident through the lens driving device into an electrical signal.

실시 예에 따른 광학 기기는 전기적 신호에 의하여 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 모듈; 렌즈를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 실시 예에 따른 카메라 모듈; 및 상기 디스플레이 모듈, 및 상기 카메라 모듈의 동작을 제어하는 제어부를 포함한다.An optical device according to an embodiment includes a display module including a plurality of pixels whose color is changed by an electrical signal; A camera module according to an embodiment that converts an image incident through a lens into an electrical signal; and a control unit controlling operations of the display module and the camera module.

실시 예는 OIS 위치 센서에 대한 OIS 코일의 유도 자기장의 영향을 줄이고, OIS 피드백 제어의 안정성 및 손떨림 보정의 신뢰성을 확보할 수 있다.The embodiment can reduce the influence of the induced magnetic field of the OIS coil on the OIS position sensor, and secure stability of OIS feedback control and reliability of hand shake correction.

도 1은 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 커버 부재를 제거한 렌즈 구동 장치의 결합 사시도를 나타낸다.
도 3은 도 1에 도시된 보빈, 제1 코일, 제1 마그네트, 제2 마그네트, 제1 위치 센서 및 센서 기판의 분해 사시도를 나타낸다.
도 4는 도 3에 도시된 보빈 및 제2 마그네트의 평면도를 나타낸다.
도 5a는 도 3에 도시된 센서 기판 및 제1 위치 센서의 분리 사시도를 나타낸다.
도 5b는 도 3에 도시된 센서 기판의 일 실시 예에 의한 배면 사시도를 나타낸다.
도 6은 도 1에 도시된 하우징의 평면 사시도를 나타낸다.
도 7은 도 1에 도시된 하우징, 제1 마그네트, 및 제2 마그네트의 저면 분해 사시도를 나타낸다.
도 8은 도 2에 도시된 I-I' 선을 따라 절개한 단면도를 나타낸다.
도 9는 도 1의 보빈, 하우징, 상측 탄성 부재, 제1 위치 센서, 센서 기판 및 복수의 지지 부재가 결합된 평면 사시도를 나타낸다.
도 10은 도 1의 보빈, 하우징, 하측 탄성 부재 및 복수의 지지 부재가 결합된 저면 사시도를 나타낸다.
도 11은 도 1에 도시된 상측 탄성 부재, 하측 탄성 부재, 제1 위치 센서, 센서 기판, 베이스, 지지 부재 및 회로 기판의 결합 사시도를 나타낸다.
도 12는 도 1에 도시된 베이스, 제2 코일 및 회로 기판의 분해 사시도를 나타낸다.
도 13a 내지 도 13e는 제3-1 코일의 실시 예들을 나타낸다.
도 14는 서로 대응하는 제1 마그네트, 제2 코일, 제3-1 코일, 및 제1 OIS 위치 센서의 상대적인 위치 관계를 나타낸다.
도 15는 서로 대응하는 제1 마그네트, 제2 코일 및 제3-1 코일의 자기장의 방향의 일 실시 예를 나타낸다.
도 16은 서로 대응하는 제1 마그네트, 제2 코일 및 제3-1 코일의 자기장의 방향의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 17a 및 도 17b는 제3-1 코일의 형상 및 배치에 따른 OIS 위치 센서의 출력 실험을 위한 개략도를 나타낸다.
도 17c는 도 17a 및 도 17b에 따른 시뮬레이션 실험 결과를 나타낸다.
도 18은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 19는 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 20은 도 19에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
1 shows an exploded perspective view of a lens driving device.
FIG. 2 is a combined perspective view of the lens driving device from which the cover member of FIG. 1 is removed.
FIG. 3 is an exploded perspective view of a bobbin, a first coil, a first magnet, a second magnet, a first position sensor, and a sensor substrate shown in FIG. 1 .
FIG. 4 is a plan view of the bobbin and the second magnet shown in FIG. 3 .
FIG. 5A is an exploded perspective view of the sensor substrate and the first position sensor shown in FIG. 3 .
FIG. 5B is a rear perspective view of the sensor substrate shown in FIG. 3 according to an embodiment.
6 shows a plan perspective view of the housing shown in FIG. 1;
FIG. 7 is an exploded perspective view of the bottom of the housing, the first magnet, and the second magnet shown in FIG. 1;
FIG. 8 shows a cross-sectional view taken along line II′ shown in FIG. 2 .
FIG. 9 is a plan perspective view in which a bobbin, a housing, an upper elastic member, a first position sensor, a sensor substrate, and a plurality of support members of FIG. 1 are combined.
Figure 10 shows a bottom perspective view in which the bobbin, housing, lower elastic member and a plurality of support members of FIG. 1 are combined.
FIG. 11 is a perspective view illustrating a combination of an upper elastic member, a lower elastic member, a first position sensor, a sensor substrate, a base, a support member, and a circuit board shown in FIG. 1 .
12 is an exploded perspective view of the base, the second coil, and the circuit board shown in FIG. 1;
13A to 13E show exemplary embodiments of the 3-1 coil.
14 shows the relative positional relationship of the first magnet, the second coil, the 3-1 coil, and the first OIS position sensor corresponding to each other.
15 shows an example of directions of magnetic fields of a first magnet, a second coil, and a 3-1 coil corresponding to each other.
16 shows another embodiment of directions of magnetic fields of a first magnet, a second coil, and a 3-1 coil corresponding to each other.
17A and 17B show schematic diagrams for an output experiment of the OIS position sensor according to the shape and arrangement of the 3-1 coil.
Figure 17c shows the results of simulation experiments according to Figures 17a and 17b.
18 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
19 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
FIG. 20 shows a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG. 19 .

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.Hereinafter, embodiments will be clearly revealed through the accompanying drawings and description of the embodiments. In the description of the embodiment, each layer (film), region, pattern or structure is “on” or “under” the substrate, each layer (film), region, pad or pattern. In the case where it is described as being formed in, "up / on" and "under / under" include both "directly" or "indirectly" formed through another layer. do. In addition, the criterion for the upper/upper or lower/lower of each layer will be described based on the drawings. Also, like reference numerals denote like elements throughout the description of the drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a lens driving device according to an embodiment will be described as follows. For convenience of description, the lens driving device according to the embodiment is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but it may be described using another coordinate system, and the embodiment is not limited thereto. In each figure, the x-axis and the y-axis mean directions perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction, and the z-axis direction, which is the optical axis direction, is referred to as a 'first direction', and the x-axis direction is referred to as a 'second direction', and y The axial direction may be referred to as a 'third direction'.

스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 장치'란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미할 수 있다.An 'image stabilization device' applied to a small camera module of a mobile device such as a smartphone or tablet PC prevents the outline of the captured image from being formed clearly due to vibration caused by the user's hand shake when capturing a still image. It may refer to a device configured to

또한, '오토 포커싱 장치'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는, 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 제1 방향으로 움직이거나, 제1 방향에 수직인 제2 및 제3 방향에 의해 형성되는 면에 대하여 움직여 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.Also, an 'auto focusing device' is a device that automatically focuses an image of a subject on an image sensor surface. Such an image stabilization device and auto focusing device may be configured in various ways. A lens driving device according to an embodiment moves an optical module composed of at least one lens in a first direction or a second direction perpendicular to the first direction. and may perform an image stabilization operation and/or an auto focusing operation by moving with respect to a surface formed by the third direction.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 분해 사시도를 나타낸다.FIG. 1 shows a perspective view of a lens driving device 100 according to an embodiment, and FIG. 2 shows an exploded perspective view of the lens driving device 100 shown in FIG. 1 .

도 1 및 도 2를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 커버 부재(300), 상측 탄성 부재(150), 센서 기판(180), 제1 위치 센서(170), 제1 코일(120), 보빈(bobbin, 110), 하우징(housing, 140), 제1 마그네트(130), 하측 탄성 부재(160), 복수의 지지 부재(220), 회로 기판(250), 제3 코일(260), 및 베이스(210)를 포함한다.1 and 2, the lens driving device 100 includes a cover member 300, an upper elastic member 150, a sensor substrate 180, a first position sensor 170, a first coil 120, A bobbin 110, a housing 140, a first magnet 130, a lower elastic member 160, a plurality of support members 220, a circuit board 250, a third coil 260, and Base 210 is included.

또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 제1 위치 센서(170)의 센싱용 마그네트로서의 역할을 하는 제2 마그네트(magnet, 190)를 더 포함할 수도 있다. Also, the lens driving device 100 according to the embodiment may further include a second magnet 190 serving as a sensing magnet for the first position sensor 170 .

또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 손떨림 보정을 위하여 제1 마그네트(130)와 상호 작용하는 제2 코일(230)을 더 포함할 수 있다.In addition, the lens driving device 100 according to the embodiment may further include a second coil 230 interacting with the first magnet 130 for hand shake correction.

또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 피드백 손떨림 보정을 위하여 제1 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지하는 제2 위치 센서(240)를 더 포함할 수 있다.In addition, the lens driving device 100 according to the embodiment may further include a second position sensor 240 that senses the strength of the magnetic field of the first magnet 130 for feedback hand shake correction.

먼저 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.First, the cover member 300 will be described.

커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 상측 탄성 부재(150), 보빈(110), 제1 코일(120), 하우징(140), 제2 마그네트(190), 제1 마그네트(130), 하측 탄성 부재(160), 복수의 지지 부재(220), 제2 코일(230), 회로 기판(250)을 수용한다.The cover member 300 includes an upper elastic member 150, a bobbin 110, a first coil 120, a housing 140, a second magnet 190, a first The magnet 130, the lower elastic member 160, the plurality of support members 220, the second coil 230, and the circuit board 250 are accommodated.

커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상단부 및 측벽들을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상단부의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.The cover member 300 may have a box shape with an open bottom, an upper end and side walls, and a lower part of the cover member 300 may be coupled to an upper part of the base 210 . The upper end of the cover member 300 may have a polygonal shape, for example, a quadrangle or an octagon.

커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 중공을 상단부에 구비할 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 내부에 먼지나 수분 등의 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300)의 중공에는 광투과성 물질로 이루어진 윈도우(Window)가 추가적으로 구비될 수 있다.The cover member 300 may have a hollow at an upper end for exposing a lens (not shown) coupled to the bobbin 110 to external light. In addition, a window made of a light-transmitting material may be additionally provided in the hollow of the cover member 300 to prevent foreign matter such as dust or moisture from penetrating into the camera module.

커버 부재(300)의 재질은 제1 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.The material of the cover member 300 may be a non-magnetic material such as SUS to prevent sticking to the first magnet 130, but may be formed of a magnetic material to function as a yoke.

도 3은 도 1의 커버 부재(300)를 제거한 렌즈 구동 장치(100)의 결합 사시도를 나타내고, 도 4는 도 1에 도시된 보빈(110), 제1 코일(120), 제2 마그네트(190), 제1 마그네트(130-1 내지 130-4), 제1 위치 센서(170) 및 센서 기판(180)의 분해 사시도를 나타낸다.FIG. 3 shows a combined perspective view of the lens driving device 100 in which the cover member 300 of FIG. 1 is removed, and FIG. 4 shows the bobbin 110, the first coil 120, and the second magnet 190 shown in FIG. ), an exploded perspective view of the first magnets 130-1 to 130-4, the first position sensor 170, and the sensor substrate 180.

다음으로 보빈(110)을 설명한다.Next, the bobbin 110 will be described.

도 3 및 도 4를 참조하면, 보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 제1 방향, 예컨대, Z축 방향으로 이동 가능하다.Referring to FIGS. 3 and 4 , the bobbin 110 is disposed inside the housing 140 and moves in a first direction by electromagnetic interaction between the first coil 120 and the first magnet 130, for example, It can move in the Z-axis direction.

보빈(110)은 도시하지는 않았으나, 내측에 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치되는 렌즈 배럴(lens barrel, 미도시)을 포함할 수 있으며, 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내측에 다양한 방식으로 결합할 수 있다.Although not shown, the bobbin 110 may include a lens barrel (not shown) in which at least one lens is installed, and the lens barrel may be coupled to the inside of the bobbin 110 in various ways. .

보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 중공을 갖는 구조일 수 있다. 중공의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The bobbin 110 may have a hollow structure for mounting a lens or a lens barrel. The shape of the hollow may be circular, elliptical, or polygonal, but is not limited thereto.

보빈(110)은 제1 및 제2 돌출부(111, 112)를 포함할 수 있다.The bobbin 110 may include first and second protrusions 111 and 112 .

보빈(110)의 제1 돌출부(111)는 가이드(guide)부(111a) 및 제1 스토퍼(stopper)(111b)를 포함할 수 있다.The first protrusion 111 of the bobbin 110 may include a guide portion 111a and a first stopper 111b.

보빈(110)의 가이드부(111a)는 상측 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드 하는 역할을 수행할 수 있다. 예를 들어, 도 3에 예시된 바와 같이, 보빈(110)의 가이드부(111a)는 상측 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)가 지나가는 경로를 가이드할 수 있다. The guide part 111a of the bobbin 110 may serve to guide the installation position of the upper elastic member 150 . For example, as illustrated in FIG. 3 , the guide portion 111a of the bobbin 110 may guide a path through which the first frame connecting portion 153 of the upper elastic member 150 passes.

예컨대, 복수 개의 가이드부(111a)가 제1 방향에 직교하는 제2 및 제3 방향으로 돌출 형성될 수 있다. 또한, 예시된 바와 같이 가이드부(111a)는 x축과 y축이 형성하는 평면 상에서 보빈(110)의 중심에 대해 대칭 구조로 마련될 수도 있고, 예시된 바와 달리 다른 부품들과의 간섭이 배제된 비대칭 구조로 마련될 수도 있다.For example, a plurality of guide parts 111a may protrude in second and third directions orthogonal to the first direction. In addition, as illustrated, the guide portion 111a may be provided in a symmetrical structure with respect to the center of the bobbin 110 on a plane formed by the x-axis and the y-axis, and, unlike the example, interference with other parts is excluded It may be provided in an asymmetrical structure.

보빈(110)의 제2 돌출부(112)는 제1 방향과 직교하는 제2 및 제3 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다. 또한, 보빈(110)의 제2 돌출부(112)의 상부면(112a)에는 상측 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임(151)이 안착될 수 있는 형상을 가질 수 있다.The second protrusion 112 of the bobbin 110 may protrude in second and third directions orthogonal to the first direction. In addition, the upper surface 112a of the second protrusion 112 of the bobbin 110 may have a shape in which the first inner frame 151 of the upper elastic member 150 can be seated.

보빈(110)의 제1 돌출부(111)의 제1 스토퍼(111b) 및 제2 돌출부(112)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 광축에 평행한 방향인 제1 방향 또는 제1 방향에 평행한 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 몸체 바닥면이 베이스(210) 및 회로 기판(250)의 상부면에 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.The first stopper 111b and the second protrusion 112 of the first protrusion 111 of the bobbin 110 are in the first direction or the first direction parallel to the optical axis for the auto focusing function of the bobbin 110 When moving in the parallel direction, even if the bobbin 110 moves beyond the prescribed range due to external impact, the bottom surface of the body of the bobbin 110 directly collides with the base 210 and the upper surface of the circuit board 250. can play a role in preventing

보빈(110)은 센서 기판(180)이 제1 방향(z축 방향)으로 삽입될 수 있도록 보빈(110)의 상부면으로부터 함몰되고, 보빈(110)의 내주면(110a)과 외주면(110b) 사이에 마련되는 지지홈(114)을 구비할 수 있다.The bobbin 110 is recessed from the upper surface of the bobbin 110 so that the sensor substrate 180 can be inserted in the first direction (z-axis direction), and is between the inner circumferential surface 110a and the outer circumferential surface 110b of the bobbin 110. It may be provided with a support groove 114 provided in.

예컨대, 보빈(110)의 지지홈(114)은 센서 기판(180)의 제1 방향(z축 방향)으로 삽입될 수 있도록 보빈(110)의 내주면(110a)과 외주면(110b) 사이에 마련될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 지지홈(114)은 보빈(110)의 내주면(110a)과 제1 및 제2 돌출부(111,112) 사이에 마련될 수 있다.For example, the support groove 114 of the bobbin 110 is provided between the inner circumferential surface 110a and the outer circumferential surface 110b of the bobbin 110 so that it can be inserted in the first direction (z-axis direction) of the sensor substrate 180. can For example, the support groove 114 of the bobbin 110 may be provided between the inner circumferential surface 110a of the bobbin 110 and the first and second protrusions 111 and 112 .

보빈(110)은 센서 기판(180)에 배치, 결합, 또는 실장된 제1 위치 센서(170)가 수용 또는 배치되는 홈(116)을 가질 수 있다.The bobbin 110 may have a groove 116 in which the first position sensor 170 disposed, coupled, or mounted on the sensor substrate 180 is accommodated or disposed.

예컨대, 보빈(110)은 센서 기판(180)에 실장된 제1 위치 센서(170)가 제1 방향으로 삽입될 수 있도록 보빈(110)의 제1 및 제2 돌출부(111, 112) 사이의 공간에 마련되는 홈(116)을 구비할 수 있다. 보빈(110)의 홈(116)은 보빈(110)의 외주면(110b)으로부터 함몰되며, 지지홈(114)과 연결되거나 접할 수 있다.For example, the bobbin 110 has a space between the first and second protrusions 111 and 112 of the bobbin 110 so that the first position sensor 170 mounted on the sensor substrate 180 can be inserted in the first direction. It may be provided with a groove 116 provided in. The groove 116 of the bobbin 110 is recessed from the outer circumferential surface 110b of the bobbin 110, and may be connected to or contact the support groove 114.

보빈(110)은 하측 탄성 부재(160)에 결합 및 고정되는 지지 돌기(117, 도 8 참조)를 하부면에 구비할 수 있다.The bobbin 110 may have a support protrusion 117 (see FIG. 8) coupled to and fixed to the lower elastic member 160 on its lower surface.

보빈(110)의 제1 및 제2 돌출부(111, 112)의 저면과 하우징(140)의 제1 안착홈(146)의 바닥면(146a)이 접촉된 상태가 초기 위치로 설정되면, 오토 포커싱 기능은 기존의 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)에서의 단방향 제어와 같이 제어될 수 있다. 즉, 전류가 제1 코일(120)에 공급될 때 보빈(110)이 상승하고, 전류의 공급이 차단될 때 보빈(120)이 하강하여, 오토 포커싱 기능이 구현될 수 있다.When the contact state between the bottom surface of the first and second protrusions 111 and 112 of the bobbin 110 and the bottom surface 146a of the first seating groove 146 of the housing 140 is set to the initial position, auto focusing Functions can be controlled like one-way control in a conventional Voice Coil Motor (VCM). That is, the bobbin 110 rises when current is supplied to the first coil 120 and the bobbin 120 descends when current supply is cut off, so that an auto focusing function can be implemented.

그러나, 보빈(110)의 제1 및 제2 돌출부(111, 112)의 저면과 제1 안착홈(146)의 바닥면(146a)이 일정 거리 이격된 위치가 초기 위치로 설정되면, 오토 포커싱 기능은 기존의 보이스 코일 모터에서의 양방향 제어와 같이 전류의 방향에 따라 제어될 수 있다. 즉, 보빈(110)을 광축에 평행한 상측 또는 하측 방향으로 움직이는 동작을 통해 오토 포커싱 기능이 구현될 수도 있다. 예를 들면, 정방향 전류가 인가되면 보빈(110)이 상측으로 이동할 수 있으며, 역방향 전류가 인가되면 보빈(110)이 하측으로 이동할 수 있다.However, when the position where the bottom surface of the first and second protrusions 111 and 112 of the bobbin 110 and the bottom surface 146a of the first seating groove 146 are separated by a predetermined distance is set as the initial position, the auto focusing function can be controlled according to the direction of the current, like bidirectional control in a conventional voice coil motor. That is, the auto focusing function may be implemented by moving the bobbin 110 in an upward or downward direction parallel to the optical axis. For example, when a forward current is applied, the bobbin 110 may move upward, and when a reverse current is applied, the bobbin 110 may move downward.

다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.Next, the first coil 120 will be described.

제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면(110b, 도 3 참조) 상에 배치된다. 제1 코일(120)은 제1 위치 센서(170)와 제2 방향 또는 제3 방향으로 서로 오버랩되지 않도록 배치될 수 있다.The first coil 120 is disposed on the outer circumferential surface 110b (see FIG. 3) of the bobbin 110. The first coil 120 may be disposed not to overlap with the first position sensor 170 in the second or third direction.

제1 코일(130)과 제1 위치 센서(170)는 제2 또는 제3 방향으로 서로 간섭 또는 오버랩되지 않도록 보빈(110)의 외주면(110b)에 서로 이격하여 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면(110a) 하측 또는 하부에 배치될 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 제1 코일(120) 상측에 배치될 수 있다.The first coil 130 and the first position sensor 170 may be disposed spaced apart from each other on the outer circumferential surface 110b of the bobbin 110 so as not to interfere or overlap each other in the second or third direction. For example, the first coil 120 may be disposed below or below the outer circumferential surface 110a of the bobbin 110, and the first position sensor 170 may be disposed above the first coil 120.

제1 코일(120)은 도 3에 도시된 바와 같이 광축(OA)을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감기도록 보빈(110)의 외주면(110a)에 배치될 수 있다.As shown in FIG. 3 , the first coil 120 may be disposed on the outer circumferential surface 110a of the bobbin 110 to be wound clockwise or counterclockwise about the optical axis OA.

도 8에 예시된 바와 같이 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면(110b)에 형성되는 홈부(118) 내에 삽입, 배치, 권선 또는 고정될 수 있다.As illustrated in FIG. 8 , the first coil 120 may be inserted, disposed, wound, or fixed into the groove 118 formed on the outer circumferential surface 110b of the bobbin 110 .

도 3에서 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면(110b)에 직접 권선될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 실시 예에 의하면, 제1 코일(120)은 코일 링을 이용하여 보빈(110)의 외주면(110b)에 배치될 수도 있다. 여기서, 코일 링은 센서 기판(180)이 보빈(110)의 홈(114)에 끼워져서 고정되는 모습과 마찬가지로 보빈(110)에 결합될 수 있다.In FIG. 3 , the first coil 120 may be directly wound on the outer circumferential surface 110b of the bobbin 110, but is not limited thereto. According to another embodiment, the first coil 120 uses a coil ring It may be disposed on the outer circumferential surface 110b of the bobbin 110. Here, the coil ring may be coupled to the bobbin 110 in the same manner as the sensor substrate 180 is inserted into the groove 114 of the bobbin 110 and fixed.

제1 코일(120)은 도 1에 도시된 바와 같이 대략 8각 형상으로 형성될 수 있는데. 이러한 제1 코일(120)의 형상은 보빈(110)의 외주면의 형상에 대응되는 것으로, 도 5a에 예시된 바와 같이 보빈(110)의 외주면이 8각 형상이기 때문이다.As shown in FIG. 1 , the first coil 120 may be formed in an approximately octagonal shape. The shape of the first coil 120 corresponds to the shape of the outer circumferential surface of the bobbin 110, because the outer circumferential surface of the bobbin 110 has an octagonal shape as illustrated in FIG. 5A.

또한, 예컨대, 제1 코일(120)에서 적어도 4면은 직선으로 마련될 수 있고, 이들 면을 연결하는 모서리 부분도 직선으로 마련될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며 라운드 형태로 형성하는 것도 가능하다.In addition, for example, at least four surfaces of the first coil 120 may be provided in a straight line, and corner portions connecting these surfaces may also be provided in a straight line, but it is not limited thereto, and it is possible to form a round shape .

제1 코일(120)은 구동 신호, 예컨대, 전류가 공급되면 제1 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 통해 전자기력을 형성할 수 있으며, 형성된 전자기력이 보빈(110)을 제1 방향으로 이동시킬 수 있다.The first coil 120 may form electromagnetic force through electromagnetic interaction with the first magnet 130 when a driving signal, for example, current is supplied, and the formed electromagnetic force will move the bobbin 110 in a first direction. can

제1 코일(120)은 제1 마그네트(130)와 대응되게 구성될 수 있는데, 제1 마그네트(130)가 단일 몸체로 구성되어 제1 코일(120)과 마주보는 면 전체가 동일한 극성을 가지도록 마련되면, 제1 코일(120) 또한 제1 마그네트(130)와 대응되는 면이 동일한 극성을 가지도록 구성될 수 있다.The first coil 120 may be configured to correspond to the first magnet 130. The first magnet 130 is composed of a single body so that the entire surface facing the first coil 120 has the same polarity. If provided, the first coil 120 may also be configured such that a surface corresponding to the first magnet 130 has the same polarity.

광축(OA)에 수직한 면으로 제1 마그네트(130)가 2분할 또는 4분할되어 제1 코일(120)과 마주보는 면이 2개 또는 그 이상으로 구분될 경우, 제1 코일(120) 역시 분할된 제1 마그네트(130)와 대응되는 개수로 분할 구성되는 것도 가능하다.When the first magnet 130 is divided into two or four on a plane perpendicular to the optical axis OA, and the plane facing the first coil 120 is divided into two or more, the first coil 120 also It is also possible to be divided into a number corresponding to the number of divided first magnets 130 .

다음으로 제1 위치 센서(170) 및 센서 기판(180)에 대하여 설명한다.Next, the first position sensor 170 and the sensor substrate 180 will be described.

제1 위치 센서(170)는 보빈(110)에 배치, 결합, 또는 실장되어, 보빈(110)과 함께 이동할 수 있다.The first position sensor 170 may be disposed, coupled, or mounted on the bobbin 110 and move together with the bobbin 110 .

광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동할 때, 제1 위치 센서(170)는 보빈(110)과 함께 이동할 수 있다. 또한 제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따른 제2 마그네트(190)의 자기장의 세기 및 제1 마그네트(130)의 자기장의 세기의 합을 감지할 수 있고, 감지한 결과에 따른 출력 신호를 생성할 수 있다. 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 이용하여 보빈(110)의 광축(OA) 방향으로의 변위가 조정될 수 있다.When the bobbin 110 moves in the direction of the optical axis OA, the first position sensor 170 may move together with the bobbin 110 . In addition, the first position sensor 170 may detect the sum of the strength of the magnetic field of the second magnet 190 and the strength of the magnetic field of the first magnet 130 according to the movement of the bobbin 110, and based on the detected result An output signal can be generated according to The displacement of the bobbin 110 in the direction of the optical axis OA may be adjusted using the output signal of the first position sensor 170 .

제1 위치 센서(170)는 센서 기판(180)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나, 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수 있다.The first position sensor 170 may be electrically connected to the sensor substrate 180 and may be implemented in the form of a driver including a Hall sensor or implemented as a position detection sensor alone such as a Hall sensor.

제1 위치 센서(170)는 다양한 형태로 보빈(110)에 배치, 결합, 또는 실장될 수 있으며, 제1 위치 센서(170)가 배치, 결합 또는 실장되는 형태에 따라 제1 위치 센서(170)는 다양한 방법으로 전류를 인가받을 수 있다.The first position sensor 170 may be disposed, coupled, or mounted on the bobbin 110 in various forms, and depending on the form in which the first position sensor 170 is disposed, coupled, or mounted, the first position sensor 170 may receive current in a variety of ways.

제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 외주면(110b)에 배치, 결합, 또는 실장될 수 있다.The first position sensor 170 may be disposed, coupled, or mounted on the outer circumferential surface 110b of the bobbin 110 .

예컨대, 제1 위치 센서(170)는 센서 기판(180)에 배치, 결합, 또는 실장될 수 있고, 센서 기판(180)은 보빈(110)의 외주면(110b)에 배치, 또는 결합될 수 있다. 즉 제1 위치 센서(170)는 센서 기판(180)을 통하여 보빈(110)에 간접적으로 배치, 결합, 또는 실장될 수 있다.For example, the first position sensor 170 may be disposed, coupled, or mounted on the sensor substrate 180, and the sensor substrate 180 may be disposed or coupled to the outer circumferential surface 110b of the bobbin 110. That is, the first position sensor 170 may be indirectly disposed, coupled, or mounted on the bobbin 110 through the sensor substrate 180 .

제1 위치 센서(170)는 후술하는 상측 탄성 부재(150) 또는 하측 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 상측 탄성 부재(150)와 전기적으로 연결될 수 있다.The first position sensor 170 may be electrically connected to at least one of an upper elastic member 150 or a lower elastic member 160 to be described later. For example, the first position sensor 170 may be electrically connected to the upper elastic member 150 .

도 4는 도 3에 도시된 보빈(110) 및 제1 마그네트(130:130-1, 130-2, 130-3, 130-4)의 평면도를 나타내고, 도 5a는 도 3에 도시된 센서 기판(180) 및 제1 위치 센서(170)의 분리 사시도를 나타내고, 도 5b는 도 3에 도시된 센서 기판(180)의 일 실시 예에 의한 배면 사시도를 나타낸다.FIG. 4 is a plan view of the bobbin 110 and the first magnets 130: 130-1, 130-2, 130-3, and 130-4 shown in FIG. 3, and FIG. 5A is a sensor substrate shown in FIG. 180 and a separated perspective view of the first position sensor 170 are shown, and FIG. 5B shows a rear perspective view of the sensor substrate 180 shown in FIG. 3 according to an embodiment.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 센서 기판(180)은 보빈(110)에 장착되며, 광축(OA) 방향으로 보빈(110)과 함께 이동할 수 있다.Referring to FIGS. 3 to 5 , the sensor substrate 180 is mounted on the bobbin 110 and may move along with the bobbin 110 in the direction of the optical axis OA.

예컨대, 센서 기판(180)은 보빈(110)의 홈(114)에 삽입 또는 배치되어 보빈(110)에 결합될 수 있다. 센서 기판(180)은 보빈(110)에 장착되기에 적합하면 충분하며, 도 5a에서는 링(ring) 형상을 예시하나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the sensor substrate 180 may be inserted or disposed in the groove 114 of the bobbin 110 and coupled to the bobbin 110 . The sensor substrate 180 is sufficient as long as it is suitable for being mounted on the bobbin 110, and FIG. 5A illustrates a ring shape, but is not limited thereto.

제1 위치 센서(170)는 에폭시 또는 양면 테이프 등의 접착 부재를 이용하여 센서 기판(180)의 전면에 부착되어 지지될 수 있다.The first position sensor 170 may be attached to and supported on the front surface of the sensor substrate 180 using an adhesive member such as epoxy or double-sided tape.

보빈(110)의 외주면(110b)은 제1 마그네트(130)가 배치되는 하우징(140)의 제1 측부들(141)과 대응하는 제1 측면들(S1), 및 제1 측면들(S1) 사이에 배치되고 제1 측면들(S1)을 서로 연결하는 제2 측면들(S2)을 포함할 수 있다.The outer circumferential surface 110b of the bobbin 110 has first side surfaces S1 corresponding to the first side parts 141 of the housing 140 on which the first magnet 130 is disposed, and first side surfaces S1 It may include second side surfaces S2 disposed between and connecting the first side surfaces S1 to each other.

제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 제1 측면들(S1) 중 어느 하나 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 홈(116)은 보빈(110)의 제1 측면들(S1) 중 어느 하나에 마련될 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 홈(116) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.The first position sensor 170 may be disposed on any one of the first side surfaces S1 of the bobbin 110 . For example, the groove 116 of the bobbin 110 may be provided on any one of the first side surfaces S1 of the bobbin 110, and the first position sensor 170 is the groove 116 of the bobbin 110 Can be inserted or placed within.

제1 위치 센서(170)는 센서 기판(180)의 외주면의 상측, 중간 또는 하측에 다양한 형태로 배치, 결합, 또는 실장될 수 있다.The first position sensor 170 may be disposed, combined, or mounted in various forms on the upper, middle, or lower side of the outer circumferential surface of the sensor substrate 180 .

예컨대, 보빈(110)의 초기 위치에서 제1 방향으로 제1 및 제2 마그네트들(190, 130) 사이의 공간에 위치하거나 또는 정렬되도록 제1 위치 센서(170)는 센서 기판(180)의 외주면의 상측, 중간 및 하측 중 어느 하나에 배치될 수 있다. 제1 위치 센서(170)는 센서 기판(180)의 배선을 통해 외부로부터 구동 신호, 예컨대, 전류를 인가받을 수 있다.For example, the first position sensor 170 is positioned or aligned in the space between the first and second magnets 190 and 130 in the first direction from the initial position of the bobbin 110, and the outer circumferential surface of the sensor substrate 180 It may be disposed on any one of the upper side, middle and lower side of. The first position sensor 170 may receive a driving signal, for example, a current, from the outside through a wire of the sensor substrate 180 .

예컨대, 보빈(110)의 초기 위치에서 제1 방향으로 제1 및 제2 마그네트들(190, 130) 사이의 공간에 위치하거나 또는 정렬되도록 제1 위치 센서(170)는 센서 기판(180)의 외주면의 상측에 배치, 결합 또는 실장될 수 있다. 제1 코일(120)로부터 최대한 멀리 위치하도록 제1 위치 센서(170)가 센서 기판(180)의 외주면의 상측에 배치됨으로써, 고주파 영역에서 제1 위치 센서(170)가 제1 코일(120)의 자기장의 영향을 받지 않도록 하여, 제1 위치 센서(170)의 오동작 및 에러가 방지될 수 있다.For example, the first position sensor 170 is positioned or aligned in the space between the first and second magnets 190 and 130 in the first direction from the initial position of the bobbin 110, and the outer circumferential surface of the sensor substrate 180 It can be placed, combined or mounted on the upper side of the. The first position sensor 170 is disposed on the upper side of the outer circumferential surface of the sensor substrate 180 so as to be located as far away from the first coil 120 as possible, so that the first position sensor 170 can move the first position sensor 170 of the first coil 120 in the high frequency region. Malfunction and error of the first position sensor 170 can be prevented by not being affected by the magnetic field.

예컨대, 센서 기판(180)은 외주면의 상측에 장착홈(183)을 구비할 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 센서 기판(180)의 장착홈(183)에 배치, 결합, 또는 실장될 수 있다.For example, the sensor substrate 180 may have a mounting groove 183 on the upper side of the outer circumferential surface, and the first position sensor 170 may be disposed, coupled, or mounted in the mounting groove 183 of the sensor substrate 180. can

제1 위치 센서(170)의 조립을 위한 에폭시 주입 등이 보다 원활하게 이루어지도록 하기 위하여 센서 기판(180)의 장착홈(183)의 적어도 한 면에는 테이퍼진 경사면(미도시)이 마련될 수 있다. 또한, 센싱 기판(180)의 장착홈(183)에 별도의 에폭시 등이 주입되지 않을 수도 있으나, 에폭시 등을 주입하여 제1 위치 센서(170)의 배치력, 결합력, 또는 실장력을 증가시킬 수도 있다.A tapered inclined surface (not shown) may be provided on at least one surface of the mounting groove 183 of the sensor substrate 180 so that the injection of epoxy for assembling the first position sensor 170 is performed more smoothly. . In addition, although a separate epoxy or the like may not be injected into the mounting groove 183 of the sensing substrate 180, the placement force, bonding force, or mounting force of the first position sensor 170 may be increased by injecting epoxy or the like. there is.

센서 기판(180)은 몸체(182), 탄성 부재 접촉부(184-1, 내지 184-4) 및 회로 패턴(L1 내지 L4)을 포함할 수 있다.The sensor substrate 180 may include a body 182, elastic member contact portions 184-1 to 184-4, and circuit patterns L1 to L4.

보빈(110)의 홈(114)이 보빈(110)의 외주면과 동일한 형상을 가질 경우, 보빈(110)의 홈(114)에 삽입되는 센서 기판(180)의 몸체(182)는 홈(114)에 삽입되어 고정 가능한 형상을 가질 수 있다.When the groove 114 of the bobbin 110 has the same shape as the outer circumferential surface of the bobbin 110, the body 182 of the sensor substrate 180 inserted into the groove 114 of the bobbin 110 has the groove 114 It can be inserted into and have a fixable shape.

도 3 내지 도 5에 예시된 바와 같이, 보빈(110)의 홈(114)과 센서 기판(180)의 몸체(182)는 원형 평면의 링 또는 띠 형상을 가질 수 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 다른 실시 예에 의하면, 보빈(110)의 홈(114)과 센서 기판(180)의 몸체(182)는 다각형 평면 형상을 가질 수도 있다.As illustrated in FIGS. 3 to 5, the groove 114 of the bobbin 110 and the body 182 of the sensor substrate 180 may have a circular flat ring or band shape, but the embodiment is not limited thereto. don't According to another embodiment, the groove 114 of the bobbin 110 and the body 182 of the sensor substrate 180 may have a polygonal planar shape.

센서 기판(180)의 몸체(182)는 제1 위치 센서(170)가 배치, 결합, 또는 실장되는 제1 세그먼트(182a), 및 제1 세그먼트(182a)에 접하여 연장되고 보빈(110)의 홈(114)에 삽입되는 제2 세그먼트(182b)를 포함할 수 있다.The body 182 of the sensor substrate 180 extends in contact with the first segment 182a on which the first position sensor 170 is disposed, coupled, or mounted, and the first segment 182a, and extends to the groove of the bobbin 110. It may include a second segment (182b) inserted into (114).

센서 기판(180)은 제1 세그먼트(182a)와 마주하는 부분에 오프닝(opening, 181)을 마련하여 보빈(110)의 홈(114)에 용이하게 삽입될 수 있으나, 실시 예는 센서 기판(180)의 특정 형상에 국한되지 않는다.The sensor substrate 180 may be easily inserted into the groove 114 of the bobbin 110 by providing an opening 181 at a portion facing the first segment 182a, but in the embodiment, the sensor substrate 180 ) is not limited to a specific shape.

또한, 센서 기판(180)의 탄성 부재 접촉부(184-1 내지 184-4)는 센서 기판(180)의 몸체(182)로부터 제1 내측 프레임(151)과 접촉 가능한 방향 예를 들어, 광축 방향인 제1 방향 또는 제1 방향에 대해 평행한 방향으로 돌출될 수 있다.In addition, the elastic member contact portions 184-1 to 184-4 of the sensor substrate 180 may contact the first inner frame 151 from the body 182 of the sensor substrate 180, for example, the optical axis direction. It may protrude in a first direction or in a direction parallel to the first direction.

센서 기판(180)의 탄성 부재 접촉부(184-1 내지 184-4)는 상측 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임(151)과 연결 또는 접합될 부분이다.The elastic member contact portions 184 - 1 to 184 - 4 of the sensor substrate 180 are portions to be connected or bonded to the first inner frame 151 of the upper elastic member 150 .

센서 기판(180)의 회로 패턴(L1 내지 L4)은 센서 기판(180)의 몸체(182)에 형성되고 제1 위치 센서(170)와 탄성 부재 접촉부(184-1 내지 184-4)를 전기적으로 연결할 수 있다.The circuit patterns L1 to L4 of the sensor substrate 180 are formed on the body 182 of the sensor substrate 180 and electrically connect the first position sensor 170 and the elastic member contact portions 184-1 to 184-4. can connect

예를 들어, 제1 위치 센서(170)는 홀 센서로 마련될 수 있으며, 자기장의 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능할 수 있다. 만일, 제1 위치 센서(170)가 홀 센서로 구현될 경우, 홀 센서(170)는 복수의 핀들을 가질 수 있다.For example, the first position sensor 170 may be provided as a Hall sensor, and any sensor capable of detecting the strength of a magnetic field may be used. If the first position sensor 170 is implemented as a hall sensor, the hall sensor 170 may have a plurality of pins.

예를 들어, 복수의 핀들은 입력 핀들(P11,P12), 및 출력 핀들(P21, P22)을 포함할 수 있다. 출력 핀들(P21, P22)을 통하여 출력되는 신호는 전류 형태 또는 전압 형태일 수 있다.For example, the plurality of pins may include input pins P11 and P12 and output pins P21 and P22. Signals output through the output pins P21 and P22 may be in the form of current or voltage.

제1 위치 센서(170)의 입력 핀들(P11,P12) 및 출력 핀들(P21, P22)은 회로 패턴(L1 내지 L4)을 통하여 탄성 부재 접촉부들(184-1 내지 184-4)과 서로 전기적으로 각각 연결될 수 있다.The input pins P11 and P12 and the output pins P21 and P22 of the first position sensor 170 are electrically connected to the elastic member contact portions 184-1 to 184-4 through the circuit patterns L1 to L4. each can be connected.

실시 예에 의하면, 제1 내지 제4 라인들(L1 내지 L4)은 육안으로 보이도록 형성될 수도 있고, 다른 실시 예에 의하면, 제1 내지 제4 라인들(L1 내지 L4)은 육안으로 보이지 않도록 센서 기판(180)의 몸체(182)에 형성될 수도 있다.According to an embodiment, the first to fourth lines L1 to L4 may be formed to be visible to the naked eye, and according to another embodiment, the first to fourth lines L1 to L4 are not visible to the naked eye. It may be formed on the body 182 of the sensor substrate 180.

다음으로 하우징(140)을 설명한다.Next, the housing 140 will be described.

하우징(140)은 구동용인 제1 마그네트(130)를 지지하며, 광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동할 수 있도록 내측에 보빈(110)을 수용할 수 있다. 또한 하우징(140)은 센싱용인 제2 마그네트(190)를 지지 또는 수용할 수 있다.The housing 140 supports the first magnet 130 for driving and can accommodate the bobbin 110 inside so that the bobbin 110 can move in the direction of the optical axis OA. Also, the housing 140 may support or accommodate the second magnet 190 for sensing.

하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 중공(201)을 구비할 수 있다.The housing 140 may have a hollow column shape as a whole. For example, the housing 140 may have a polygonal (eg, quadrangular or octagonal) or circular hollow 201 .

도 6은 도 1에 도시된 하우징(140)의 평면 사시도를 나타내고, 도 7은 도 1에 도시된 하우징(140), 제2 마그네트(190), 및 제1 마그네트(130)의 저면 분해 사시도를 나타내고, 도 8은 도 3에 도시된 I-I' 선을 따라 절개한 단면도를 나타내고, 도 9는 도 1의 보빈(110), 하우징(140), 상측 탄성 부재(150), 제1 위치 센서(170), 센서 기판(180) 및 복수의 지지 부재(220)가 결합된 평면 사시도를 나타내고, 도 10은 도 1의 보빈(110), 하우징(140), 하측 탄성 부재(160) 및 복수의 지지 부재(220)가 결합된 저면 사시도를 나타낸다.FIG. 6 is a plan perspective view of the housing 140 shown in FIG. 1, and FIG. 7 is an exploded perspective view from the bottom of the housing 140, the second magnet 190, and the first magnet 130 shown in FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line II' shown in FIG. 3, and FIG. 9 is a bobbin 110, a housing 140, an upper elastic member 150, and a first position sensor 170 of FIG. 1 ), shows a planar perspective view in which the sensor substrate 180 and the plurality of support members 220 are combined, and FIG. 10 is the bobbin 110 of FIG. 1, the housing 140, the lower elastic member 160 and the plurality of support members. (220) shows a combined bottom perspective view.

하우징(140)은 보빈(110)의 제1 및 제2 돌출부(111, 112)와 대응되는 위치에 형성되는 제1 안착홈(146)을 구비할 수 있다.The housing 140 may have a first seating groove 146 formed at a position corresponding to the first and second protrusions 111 and 112 of the bobbin 110 .

하우징(140)은 보빈(110)의 제1 및 제2 돌출부(111, 112) 사이의 제1 폭(W1)을 갖는 공간과 대응하는 제3 돌출부(148)를 구비할 수 있다.The housing 140 may include a third protrusion 148 corresponding to a space having a first width W1 between the first and second protrusions 111 and 112 of the bobbin 110 .

보빈(110)과 대향하는 하우징(140)의 제3 돌출부(148)의 면은 보빈(110)의 측부 형상과 동일한 형상을 가질 수 있다. 이때, 도 3에 도시된 보빈(110)의 제1 및 제2 돌출부(111, 112) 사이의 제1 폭(W1)과 도 6에 도시된 하우징(140)의 제3 돌출부(148)의 제2 폭(W2)이 일정 공차를 가질 수 있다. 이로 인하여 보빈(110)의 제1 및 제2 돌출부(111, 112) 사이에서 하우징(40)의 제3 돌출부(148)가 회전하는 것이 규제될 수 있다. 그러면, 보빈(110)이 광축(OA) 방향이 아닌 광축(OA)을 중심으로 회전하는 방향으로 힘을 받더라도, 하우징(140)의 제3 돌출부(148)가 보빈(110)의 회전을 방지할 수 있다.A surface of the third protrusion 148 of the housing 140 facing the bobbin 110 may have the same shape as the shape of the side of the bobbin 110 . At this time, the first width W1 between the first and second protrusions 111 and 112 of the bobbin 110 shown in FIG. 3 and the third protrusion 148 of the housing 140 shown in FIG. 2 The width W2 may have a certain tolerance. Accordingly, rotation of the third protrusion 148 of the housing 40 between the first and second protrusions 111 and 112 of the bobbin 110 may be restricted. Then, even if the bobbin 110 receives force in a direction in which the bobbin 110 rotates around the optical axis OA instead of in the direction of the optical axis OA, the third protrusion 148 of the housing 140 prevents the bobbin 110 from rotating. can

예컨대, 하우징(140)의 외곽의 상측은 사각 평면 형상을 갖지만 도 6 및 도 7에 예시된 바와 같이 내곽의 하측은 8각 평면 형상을 가질 수 있다.For example, the upper side of the outer periphery of the housing 140 has a square planar shape, but the lower side of the inner periphery may have an octagonal planar shape as illustrated in FIGS. 6 and 7 .

하우징(140)은 복수의 측부들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(140)은 4개의 제1 측부들(141)과 4개의 제2 측부들(142)을 포함할 수 있으며, 제1 측부들(141) 각각의 폭은 제2 측부들(142) 각각의 폭보다 클 수 있다.The housing 140 may include a plurality of side parts. For example, the housing 140 may include four first side parts 141 and four second side parts 142, and the width of each of the first side parts 141 is equal to the second side parts ( 142) may be larger than each width.

하우징(140)의 제1 측부들(141)은 제1 마그네트(130)가 설치되는 부분일 수 있다. 하우징(140)의 제2 측부들(142)은 인접하는 2개의 제1 측부들 사이에 위치할 수 있고, 지지 부재(220)가 배치되는 부분일 수 있다. 하우징(140)의 제1 측부들(141)은 하우징(140)의 제2 측부들(142)을 상호 연결할 수 있다.The first side parts 141 of the housing 140 may be a part where the first magnet 130 is installed. The second side parts 142 of the housing 140 may be located between two adjacent first side parts, and may be a part where the support member 220 is disposed. The first side parts 141 of the housing 140 may interconnect the second side parts 142 of the housing 140 .

하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각은 이와 대응되는 제1 마그네트(130)의 면적과 동일하거나 넓은 면적을 가질 수 있다.Each of the first side parts 141 of the housing 140 may have an area equal to or larger than that of the corresponding first magnet 130 .

하우징(140)은 제1 마그네트들(130-1, 130-2,130-3,130-4)을 수용하기 위한 제1 안착부(141a) 및 제2 마그네트(190)를 수용하기 위한 제2 안착부(141b)를 구비할 수 있다.The housing 140 includes a first seating portion 141a for accommodating the first magnets 130-1, 130-2, 130-3, and 130-4 and a second seating portion 141b for accommodating the second magnet 190. ) can be provided.

예컨대, 하우징(140)의 제1 안착부(141a)는 제1 측부들(141)의 내측 하단에 마련될 수 있고, 제2 안착부(141b)는 제1 측부들(141) 중 어느 하나의 외측 상단에 마련될 수 있다.For example, the first seating part 141a of the housing 140 may be provided at the inner lower end of the first side parts 141, and the second seating part 141b may be provided on any one of the first side parts 141. It may be provided on the outer top.

또한 제2 안착부(141b)는 제1 안착부(141a) 상부에 위치할 수 있으며, 제1 안착부(141a)와 이격할 수 있다.In addition, the second seating portion 141b may be located above the first seating portion 141a and may be spaced apart from the first seating portion 141a.

제2 마그네트(190)는 제2 안착부(141b)에 삽입, 배치, 또는 고정될 수 있고, 제1 마그네트들(130-1,130-2,130-3,130-4) 각각은 하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 대응하는 어느 하나에 마련되는 제1 안착부(141a)에 배치 또는 고정될 수 있다.The second magnet 190 may be inserted, disposed, or fixed to the second seating portion 141b, and each of the first magnets 130-1, 130-2, 130-3, and 130-4 may be disposed on the first side of the housing 140. It may be disposed or fixed to the first seating part 141a provided on any one of the corresponding ones 141 .

하우징(140)의 제1 안착부(141a)는 제1 마그네트(130)의 크기와 대응되는 요홈으로 형성될 수 있으며, 제1 마그네트(130)와 적어도 3면, 즉 양 측면과 상부면이 마주보게 배치될 수 있다.The first seating portion 141a of the housing 140 may be formed as a groove corresponding to the size of the first magnet 130, and has at least three surfaces facing the first magnet 130, that is, both side surfaces and top surfaces. view can be placed.

하우징(140)의 제1 안착부(141a)의 바닥면, 즉 후술할 제2 코일(230)을 마주보는 면에 개구가 형성될 수 있고, 제1 안착부(141a)에 고정된 제1 마그네트(130)의 바닥면은 제2 코일(230)과 직접 마주볼 수 있다.An opening may be formed on a bottom surface of the first seating portion 141a of the housing 140, that is, a surface facing the second coil 230 to be described later, and a first magnet fixed to the first seating portion 141a. The bottom surface of 130 may directly face the second coil 230 .

제1 및 제2 마그네트들(130, 190)은 하우징(140)의 제1 및 제2 안착부들(141a, 141b)에 접착제로 고정될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 양면 테이프와 같은 접착 부재 등이 사용될 수도 있다.The first and second magnets 130 and 190 may be fixed to the first and second seating parts 141a and 141b of the housing 140 with an adhesive, but are not limited thereto, and an adhesive member such as double-sided tape, etc. may be used.

또는 하우징(140)의 제1 및 제2 안착부들(141a, 141b)은 도 6 및 도 7과 같이 오목한 요홈으로 형성하는 대신, 제1 및 제2 마그네트들(130, 190)의 일부가 노출 또는 끼워질 수 있는 장착공으로 형성할 수도 있다.Alternatively, instead of forming the first and second seating parts 141a and 141b of the housing 140 as concave grooves as shown in FIGS. 6 and 7 , portions of the first and second magnets 130 and 190 are exposed or It can also be formed with a mounting hole that can be fitted.

예컨대, 제2 마그네트(190)는 제1 마그네트들(130-1, 130-2,130-3,130-4) 중 어느 하나(예컨대, 130-1) 상부에 위치될 수 있다. 제2 마그네트(190)는 제1 마그네트(예컨대, 130-1)와 이격하여 배치될 수 있다. 제2 마그네트(190)와 제1 마그네트(예컨대, 130-1) 사이에는 하우징(140)의 일부가 배치될 수 있다.For example, the second magnet 190 may be positioned above any one (eg, 130-1) of the first magnets 130-1, 130-2, 130-3, and 130-4. The second magnet 190 may be spaced apart from the first magnet (eg, 130-1). A part of the housing 140 may be disposed between the second magnet 190 and the first magnet (eg, 130-1).

하우징(140)의 제1 측부(141)는 커버 부재(300)의 측면과 평행하게 배치될 수 있다. 또한, 하우징(140)의 제1 측부(141)는 제2 측부(142)보다 큰 면을 가질 수 있다. 하우징(140)의 제2 측부(142)는 지지 부재(220)가 지나가는 경로를 형성할 수 있다. 하우징(140)의 제2 측부(142)의 상부는 제1 통공(147)을 포함할 수 있다. 지지 부재(220)는 제1 통공(147)을 관통하여 상측 탄성 부재(150)와 연결될 수 있다.The first side portion 141 of the housing 140 may be disposed parallel to the side surface of the cover member 300 . Also, the first side portion 141 of the housing 140 may have a larger surface than the second side portion 142 . The second side portion 142 of the housing 140 may form a path through which the support member 220 passes. An upper portion of the second side portion 142 of the housing 140 may include a first through hole 147 . The support member 220 may pass through the first through hole 147 and be connected to the upper elastic member 150 .

또한, 도 1에 도시된 커버 부재(300)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상단에는 제2 스토퍼(144)가 마련될 수 있다.In addition, in order to prevent direct collision with the inner surface of the cover member 300 shown in FIG. 1 , a second stopper 144 may be provided at an upper end of the housing 140 .

하우징(140)은 상측 탄성 부재(150)와 결합을 위하여 상부면에 적어도 하나의 제1 상측 지지 돌기(143)을 구비할 수 있다.The housing 140 may have at least one first upper support protrusion 143 on an upper surface for coupling with the upper elastic member 150 .

예컨대, 하우징(140)의 제1 상측 지지 돌기(143)는 하우징(140)의 제2 측부(142)에 대응하는 하우징(140)의 상부면에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 측부(141)에 대응하는 하우징(140)의 상부면에 형성될 수도 있다.For example, the first upper support protrusion 143 of the housing 140 may be formed on the upper surface of the housing 140 corresponding to the second side portion 142 of the housing 140, but is not limited thereto, and other In an embodiment, it may be formed on the upper surface of the housing 140 corresponding to the first side portion 141 .

하우징(140)의 제1 상측 지지 돌기(143)는 예시된 바와 같이 반구 형상을 가질 수도 있고, 이와 달리 원통 형상 또는 각기둥 형상을 가질 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first upper support protrusion 143 of the housing 140 may have a hemispherical shape as illustrated, or may have a cylindrical shape or a prismatic shape, but is not limited thereto.

하우징(140)은 하측 탄성 부재(160)와 결합 및 고정되는 하측 지지 돌기(145)를 하부면에 구비할 수 있다.The housing 140 may have a lower support protrusion 145 coupled to and fixed to the lower elastic member 160 on its lower surface.

지지 부재(220)가 지나가는 경로를 형성하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 젤 형태의 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(140)은 제2 측부(142)에 제1 요홈(142a)를 구비할 수 있다. 즉, 하우징(140)의 요홈(142a)에는 댐핑 실리콘이 채워질 수 있다.The housing 140 has a first groove ( 142a) may be provided. That is, damping silicon may be filled in the recess 142a of the housing 140 .

하우징(140)은 제1 측부들(141)의 외측면으로부터 돌출된 복수 개의 제3 스토퍼(149)를 구비할 수 있다. 제3 스토퍼(149)는 하우징(140)이 제2 및 제3 방향으로 움직일 때 커버 부재(300)와 충돌하는 것을 방지하기 위한 것이다.The housing 140 may include a plurality of third stoppers 149 protruding from outer surfaces of the first side parts 141 . The third stopper 149 is to prevent collision with the cover member 300 when the housing 140 moves in the second and third directions.

하우징(140)의 바닥면이 후술할 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하우징(140)은 하부면으로부터 돌출되는 제4 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수 있다. 이러한 구성을 통해 하우징(140)은 아래쪽으로는 베이스(210)와 이격되고, 상측으로는 커버 부재(300)와 이격되어 상하 간섭 없이 광축 방향 높이가 유지되도록 할 수 있다. 따라서 하우징(140)은 광축(OA)에 수직한 평면에서 전후좌후 방향인 제2 및 제 3 방향으로 쉬프팅 동작을 수행할 수 있다.In order to prevent the bottom surface of the housing 140 from colliding with the base 210 and/or the circuit board 250 to be described later, the housing 140 may further include a fourth stopper (not shown) protruding from the bottom surface. can Through this configuration, the housing 140 is spaced downward from the base 210 and upward from the cover member 300 so that the height in the optical axis direction can be maintained without vertical interference. Accordingly, the housing 140 may perform a shifting operation in the second and third directions, i.e., forward, backward, left, and right directions, in a plane perpendicular to the optical axis OA.

다음으로 제1 마그네트(130)과 제2 마그네트(190)에 대하여 설명한다.Next, the first magnet 130 and the second magnet 190 will be described.

제1 마그네트(130)는 광축(OA)과 수직인 방향으로 제1 코일(120)과도 오버랩되도록 하우징(140)의 제1 안착부(141a)에 배치될 수 있다.The first magnet 130 may be disposed on the first seating portion 141a of the housing 140 to overlap the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis OA.

다른 실시 예에서 제1 및 제2 마그네트들(130, 190) 각각은 하우징(140)의 제1 측부(141)의 외측 또는 내측에 모두 배치되거나, 또는 하우징(140)의 제2 측부(142)의 내측 또는 외측에 모두 배치될 수도 있다.In another embodiment, each of the first and second magnets 130 and 190 are both disposed outside or inside the first side part 141 of the housing 140, or the second side part 142 of the housing 140. It may be disposed both inside or outside of.

또한 다른 실시 예에서는 제2 마그네트(190)는 하우징(140)의 제1 측부(141)의 내측에 배치될 수 있고, 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 제1 측부(141)의 외측에 배치될 수도 있다.Also, in another embodiment, the second magnet 190 may be disposed inside the first side portion 141 of the housing 140, and the first magnet 130 may be disposed on the inside of the first side portion 141 of the housing 140. It can also be placed outside.

제1 마그네트(130)의 형상은 하우징(140)의 제1 측부(141)에 대응되는 형상으로 대략 직육면체 형상일 수 있으며, 제1 코일(120)과 마주보는 면은 제1 코일(120)의 대응되는 면의 곡률과 대응되게 형성될 수 있다.The shape of the first magnet 130 corresponds to the first side portion 141 of the housing 140 and may have a substantially rectangular parallelepiped shape, and a surface facing the first coil 120 is of the first coil 120. It may be formed to correspond to the curvature of the corresponding surface.

제1 마그네트(130)는 한 몸으로 구성될 수 있으며, 제1 코일(120)을 마주보는 면을 S극(132), 바깥쪽 면은 N극(134)이 되도록 배치할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 반대로 구성하는 것도 가능하다.The first magnet 130 may be composed of one body, and the side facing the first coil 120 may be arranged to be the S pole 132 and the outer side to be the N pole 134. However, it is not limited thereto, and a converse configuration is also possible.

제1 마그네트(130)는 적어도 2개 이상이 설치될 수 있으며, 실시 예에 따르면 4개가 설치될 수 있다. 이때, 제1 마그네트(130)는 평면이 대략 사각형상일 수 있으며, 또는 이와 달리 삼각형상, 마름모 형상일 수도 있다.At least two or more first magnets 130 may be installed, and according to an embodiment, four may be installed. At this time, the plane of the first magnet 130 may have a substantially quadrangular shape, or may have a triangular or rhombus shape.

다만, 제1 마그네트(130)에서 제1 코일(120)과 마주보는 면은 평면으로 형성될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며 제1 코일(120)의 대응되는 면이 곡면일 수도 있으며, 제1 마그네트(130)의 대응되는 면은 제1 코일(120)과 동일한 곡률을 가지는 곡면일 수 있다. 이와 같이 구성하면, 제1 코일(120)과의 거리를 일정하게 유지할 수 있다.However, the surface of the first magnet 130 facing the first coil 120 may be formed as a flat surface, but this is not limited thereto, and the corresponding surface of the first coil 120 may be a curved surface. A corresponding surface of the magnet 130 may be a curved surface having the same curvature as that of the first coil 120 . With this configuration, the distance to the first coil 120 can be kept constant.

실시 예의 경우, 하우징(140)의 4개의 제1 측부들(141)에 제1 마그네트(130-1.130-2,130-3,130-4)가 각각 1개씩 설치될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 설계에 따라 제1 마그네트(130)와 제1 코일(120) 중 어느 하나만이 평면이고, 다른 한쪽은 곡면으로 구성될 수도 있다. 또는 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130)의 마주보는 면은 모두가 곡면일 수도 있으며, 이때, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130)의 마주보는 면의 곡률은 같게 형성될 수 있다.In the case of the embodiment, one first magnet (130-1, 130-2, 130-3, 130-4) may be installed on each of the four first side parts 141 of the housing 140. However, it is not limited thereto, and depending on the design, only one of the first magnet 130 and the first coil 120 may be a flat surface, and the other may be a curved surface. Alternatively, all of the facing surfaces of the first coil 120 and the first magnet 130 may be curved, and in this case, the curvature of the facing surfaces of the first coil 120 and the first magnet 130 is formed to be the same. It can be.

제1 마그네트(130)의 평면이 사각형상이면, 복수 개의 제1 마그네트(130-1 내지 130-4) 중 한 쌍(130-1,130-3)은 제2 방향으로 평행하게 배치될 수 있고, 다른 한 쌍(130-2,130-4)은 제3 방향으로 평행하게 배치될 수 있다. 이와 같은 배치 구조에 따라 후술할 손떨림 보정을 위한 하우징(140)의 이동 제어가 가능할 수 있다.When the plane of the first magnet 130 is rectangular, one pair 130-1 and 130-3 of the plurality of first magnets 130-1 to 130-4 may be disposed in parallel in the second direction, and the other The pairs 130-2 and 130-4 may be arranged in parallel in the third direction. According to such an arrangement structure, it is possible to control the movement of the housing 140 for hand shake correction, which will be described later.

다음으로 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.Next, the upper elastic member 150, the lower elastic member 160, and the support member 220 will be described.

상측 탄성 부재(150) 및 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)을 탄성에 의하여 지지한다. 지지 부재(220)는 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 광축과 수직인 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있고, 상측 또는 상기 하측 탄성 부재들(150,160) 중 적어도 하나와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 support the bobbin 110 by elasticity. The supporting member 220 can support the housing 140 movably in a direction perpendicular to the optical axis with respect to the base 210, and connects at least one of the upper or lower elastic members 150 and 160 to the circuit board 250. can be electrically connected.

도 11은 도 1에 도시된 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 센서 기판(180), 베이스(210), 지지 부재(220) 및 회로 기판(250)의 결합 사시도를 나타낸다.11 shows the upper elastic member 150, the lower elastic member 160, the first position sensor 170, the sensor substrate 180, the base 210, the support member 220 and the circuit board ( 250) shows a perspective view of the combination.

상측 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리되고, 서로 이격된 복수의 상측 탄성 부재들(150; 150-1 내지 150-4)을 포함할 수 있다.The upper elastic member 150 may include a plurality of upper elastic members 150 (150-1 to 150-4) electrically isolated from each other and spaced apart from each other.

센서 기판(180)의 탄성 부재 접촉부들(184-1 내지 184-4)은 상측 탄성 부재(150) 또는 하측 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.The elastic member contact portions 184 - 1 to 184 - 4 of the sensor substrate 180 may be electrically connected to at least one of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 .

예컨대, 도 11에서는 탄성 부재 접촉부들(184-1 내지 184-4)이 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)과 전기적으로 접촉하는 것을 예시하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 탄성 부재 접촉부들(184-1 내지 184-4)은 하측 탄성 부재(160)에 전기적으로 접촉하거나 또는 상측 탄성 부재(150) 및 하측 탄성 부재(160)에 모두 전기적으로 접촉할 수도 있다.For example, FIG. 11 illustrates that the elastic member contact portions 184-1 to 184-4 electrically contact the upper elastic members 150-1 to 150-4, but is not limited thereto. In another embodiment, the elastic member contact portions 184-1 to 184-4 may electrically contact the lower elastic member 160 or electrically contact both the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160. there is.

제1 위치 센서(170)와 전기적으로 연결된 탄성 부재 접촉부들(184-1 내지 184-4) 각각은 복수의 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각은 복수의 지지 부재들(220) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.Each of the elastic member contact portions 184-1 to 184-4 electrically connected to the first position sensor 170 may be electrically connected to a corresponding one of the plurality of upper elastic members 150-1 to 150-4. can Each of the plurality of upper elastic members 150-1 to 150-4 may be electrically connected to a corresponding one of the plurality of support members 220.

제1 및 제3 상측 탄성 부재(150-1, 150-3) 각각(150a)은 제1 내측 프레임(151), 제1-1 외측 프레임(152a) 및 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.Each of the first and third upper elastic members 150-1 and 150-3 150a may include a first inner frame 151, a 1-1 outer frame 152a, and a first frame connecting portion 153. can

제2 및 제4 상측 탄성 부재(150-2, 150-4) 각각(150b)은 제1 내측 프레임(151), 제1-1 외측 프레임(152b) 및 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.Each of the second and fourth upper elastic members 150-2 and 150-4 150b may include a first inner frame 151, a 1-1 outer frame 152b, and a first frame connecting portion 153. can

제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)의 제1 내측 프레임(151)은 보빈(110) 및 탄성 부재 접촉부들(184-1 내지 184-4) 중 대응하는 어느 하나와 결합할 수 있다.The first inner frame 151 of the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 corresponds to one of the bobbin 110 and the elastic member contact parts 184-1 to 184-4. can be combined with

도 3에 도시된 바와 같이 보빈(110)의 제2 돌출부(112)의 상부면(112a)이 평평할 경우, 상측 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임(151)은 보빈(110)의 제2 돌출부(112)의 상부면(112a)에 얹혀진 후, 접착 부재에 의해 고정될 수 있다.As shown in FIG. 3, when the upper surface 112a of the second protrusion 112 of the bobbin 110 is flat, the first inner frame 151 of the upper elastic member 150 is the first inner frame 151 of the bobbin 110. 2 After being placed on the upper surface 112a of the protrusion 112, it may be fixed by an adhesive member.

제1-1 외측 프레임(152a, 152b)은 하우징(140)과 결합되고 지지 부재(220)와 연결될 수 있고, 제1 프레임 연결부(153)는 제1 내측 프레임(151)과 제1-1 외측 프레임(152a, 152b)을 연결할 수 있다.The 1-1st outer frames 152a and 152b may be coupled to the housing 140 and connected to the support member 220, and the first frame connection part 153 may be connected to the 1st inner frame 151 and the 1-1st outer frame. The frames 152a and 152b may be connected.

제1-1 외측 프레임(152b)은 제1-1 외측 프레임(152a)을 양분한 형태를 갖지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 다른 실시 예에 의하면, 제1-1 외측 프레임(152a)은 제1-1 외측 프레임(152b)과 동일한 모습으로 양분될 수도 있다.The 1-1 outer frame 152b has a shape in which the 1-1 outer frame 152a is divided into two halves, but the embodiment is not limited thereto. That is, according to another embodiment, the 1-1st outer frame 152a may be divided in the same shape as the 1-1st outer frame 152b.

제1 프레임 연결부(153)는 적어도 한 번 이상 절곡 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 제1 프레임 연결부(153)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 광축(OA) 방향으로의 상승 및/또는 하강 동작이 탄력 지지될 수 있다.The first frame connecting portion 153 may be formed by bending at least once to form a pattern having a predetermined shape. The bobbin 110 may be elastically supported in an upward and/or downward motion in the direction of the optical axis OA through a change in position and fine deformation of the first frame connector 153 .

하우징(140)의 제1 상측 지지 돌기(143)는 도 11에 예시된 상측 탄성 부재(150)의 제1-1 외측 프레임(152a, 152b)에 결합 및 고정할 수 있다. 실시 예에 따르면, 제1-1 외측 프레임(152a, 152b)에는 제1 상측 지지 돌기(143)와 대응되는 위치에 대응되는 형상의 제2-2 통공(157)이 형성될 수 있다. 이때, 제1 상측 지지 돌기(143)와 제2-2 통공(157)은 열 융착으로 고정 또는 결합될 수도 있고, 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정 또는 결합될 수도 있다.The first upper support protrusion 143 of the housing 140 may be coupled to and fixed to the 1-1 outer frames 152a and 152b of the upper elastic member 150 illustrated in FIG. 11 . According to the embodiment, a 2-2 through hole 157 having a shape corresponding to a position corresponding to the first upper support protrusion 143 may be formed in the 1-1 outer frames 152a and 152b. In this case, the first upper support protrusion 143 and the 2-2 through hole 157 may be fixed or coupled by thermal fusion, or may be fixed or coupled by an adhesive material such as epoxy.

센서 기판(180)의 탄성 부재 접촉부들(184-1 내지 184-4)과 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 간의 통전성 연결을 통하여, 제1 위치 센서(170)의 4개의 핀들(P11 내지 P22)은 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들과 전기적으로 연결될 수 있다.Through a conductive connection between the elastic member contact portions 184-1 to 184-4 of the sensor substrate 180 and the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4, the first position sensor 170 The four pins P11 to P22 of ) may be electrically connected to the first to fourth upper elastic members.

제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)은 지지 부재(220)를 통해 회로 기판(250)에 연결된다. 즉, 제1 상측 탄성 부재(150-1)는 제1-1 또는 제1-2 지지 부재(220-1a, 220-1b) 중 적어도 하나를 통해 회로 기판(250)에 연결되고, 제2 상측 탄성 부재(150-2)는 제2 지지 부재(220-2)를 통해 회로 기판(250)에 연결되고, 제3 상측 탄성 부재(150-3)는 제3-1 또는 제3-2 지지 부재(220-3a, 220-3b) 중 적어도 하나를 통해 회로 기판(250)에 연결되고, 제4 상측 탄성 부재(150-4)는 제4 지지 부재(220-4)를 통해 회로 기판(250)에 연결될 수 있다.The first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 are connected to the circuit board 250 through the support member 220. That is, the first upper elastic member 150-1 is connected to the circuit board 250 through at least one of the 1-1 or 1-2 support members 220-1a and 220-1b, and the second upper side The elastic member 150-2 is connected to the circuit board 250 through the second support member 220-2, and the third upper elastic member 150-3 is a 3-1 or 3-2 support member. It is connected to the circuit board 250 through at least one of (220-3a, 220-3b), and the fourth upper elastic member 150-4 is connected to the circuit board 250 through the fourth support member 220-4. can be connected to

제1 위치 센서(170)는 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중 어느 2개, 및 이와 연결되는 지지 부재(220)를 통하여 회로 기판(250)으로부터 구동 신호(예컨대, 구동 전류)를 인가받을 수 있고, 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중 나머지 2개, 및 이와 연결된 지지 부재들(220)을 통하여 제1 위치 센서(170)의 출력 신호(예컨대, 감지 전압)를 회로 기판(250)으로 출력할 수 있다.The first position sensor 170 receives a driving signal from the circuit board 250 through any two of the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 and the support member 220 connected thereto. (eg, driving current) may be applied, and the first position sensor may be applied through the remaining two of the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 and the support members 220 connected thereto. An output signal (eg, a sensing voltage) of 170 may be output to the circuit board 250 .

한편, 하측 탄성 부재(160)는 서로 전기적으로 분리되고, 이격된 제1 및 제2 하측 탄성 부재들(160-1, 160-2)을 포함할 수 있다. 제1 코일(120)은 제1 및 제2 하측 탄성 부재들(160-1, 160-2)을 통하여 복수의 지지 부재(220)와 연결될 수 있다.Meanwhile, the lower elastic member 160 may include first and second lower elastic members 160-1 and 160-2 electrically separated from each other and spaced apart from each other. The first coil 120 may be connected to the plurality of support members 220 through the first and second lower elastic members 160-1 and 160-2.

제1 및 제2 하측 탄성 부재들(160-1, 160-2) 각각은 적어도 하나의 제2 내측 프레임(161-1, 161-2), 적어도 하나의 제2 외측 프레임(162-1, 162-2) 및 적어도 하나의 제2 프레임 연결부(163-1, 163-2)를 포함할 수 있다.Each of the first and second lower elastic members 160-1 and 160-2 includes at least one second inner frame 161-1 and 161-2 and at least one second outer frame 162-1 and 162 -2) and at least one second frame connector 163-1 or 163-2.

제1 및 제2 하측 탄성 부재들(160-1,160-2)의 제2 내측 프레임(161-1, 161-2)은 보빈(110)과 결합될 수 있고, 제2 외측 프레임(162-2, 162-2)은 하우징(140)과 결합될 수 있다. 제2-1 프레임 연결부(163-1)는 제2 내측 프레임(161-1)과 제2 외측 프레임(162-1)을 연결하고, 제2-2 프레임 연결부(163-2)는 2개의 제2 외측 프레임들(162-1, 162-2)을 연결할 수 있고, 제2-3 프레임 연결부(163-3)은 제2 내측 프레임(161-2)과 제2 외측 프레임(162-2)을 연결할 수 있다.The second inner frames 161-1 and 161-2 of the first and second lower elastic members 160-1 and 160-2 may be coupled to the bobbin 110, and the second outer frame 162-2, 162-2) may be coupled to the housing 140. The 2-1 frame connector 163-1 connects the second inner frame 161-1 and the second outer frame 162-1, and the 2-2 frame connector 163-2 connects the two The two outer frames 162-1 and 162-2 may be connected, and the 2-3 frame connection part 163-3 connects the second inner frame 161-2 and the second outer frame 162-2. can connect

또한, 제1 하측 탄성 부재(160-1)는 제1 코일 프레임(164-1)을 더 포함할 수 있고, 제2 하측 탄성 부재(160-2)는 제2 코일 프레임(164-2)을 더 포함할 수 있다.In addition, the first lower elastic member 160-1 may further include a first coil frame 164-1, and the second lower elastic member 160-2 may further include the second coil frame 164-2. can include more.

도 11을 참조하면, 솔더 등과 같은 통전성 연결 부재에 의하여 제1 및 제2 코일 프레임들(164-1, 164-2) 각각은 제1 코일(120)의 양끝단들 중 어느 하나에 연결될 수 있다. 그리고 제1 및 제2 하측 탄성 부재들(160-1, 160-2)은 회로 기판(250)으로부터 구동 신호(예컨대, 구동 전류)를 인가받아 제1 코일(120)로 전달할 수 있다.Referring to FIG. 11 , each of the first and second coil frames 164-1 and 164-2 may be connected to either end of the first coil 120 by a conductive connection member such as solder. . In addition, the first and second lower elastic members 160 - 1 and 160 - 2 may receive a driving signal (eg, driving current) from the circuit board 250 and transmit it to the first coil 120 .

또한, 제1 및 제2 하측 탄성 부재들(160-1, 160-2) 각각은 제2-4 프레임 연결부(163-4)를 더 포함할 수 있다. 제2-4 프레임 연결부(163-4)는 코일 프레임(164)과 제2 내측 프레임(161-2)을 연결할 수 있다.In addition, each of the first and second lower elastic members 160-1 and 160-2 may further include a second-fourth frame connecting portion 163-4. The second-fourth frame connection part 163-4 may connect the coil frame 164 and the second inner frame 161-2.

전술한 제2-1 내지 제2-4 프레임 연결부들(163-1 내지 163-4) 중 적어도 하나는 적어도 한 번 이상 절곡 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 특히, 제2-1 및 제2-3 프레임 연결부(163-1, 163-3)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 광축에 평행한 제1 방향으로의 상승 및/또는 하강 동작이 탄력적으로 지지될 수 있다.At least one of the above-described 2-1 to 2-4 frame connectors 163-1 to 163-4 may be bent and formed at least once to form a pattern having a predetermined shape. In particular, the bobbin 110 rises and/or descends in a first direction parallel to the optical axis through a change in position and fine deformation of the 2-1 and 2-3 frame connectors 163-1 and 163-3. It can be supported flexibly.

일 실시 예에 의하면, 도시된 바와 같이 제1 및 제2 하측 탄성 부재들(160-1, 160-2) 각각은 절곡부(165)를 더 포함할 수 있다. 절곡부(165)는 제2-2 프레임 연결부(163-2)로부터 상측 탄성 부재(150)를 향하여 제1 방향으로 절곡될 수 있다.According to one embodiment, as shown, each of the first and second lower elastic members 160-1 and 160-2 may further include a bent portion 165. The bent portion 165 may be bent in the first direction toward the upper elastic member 150 from the 2-2 frame connection portion 163-2.

상측 탄성 부재(160)는 제5 및 제6 상측 탄성 부재들(150-5, 150-6)를 더 포함할 수 있다. 제1 내지 제6 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-6)은 서로 전기적으로 분리되고, 서로 이격될 수 있다.The upper elastic member 160 may further include fifth and sixth upper elastic members 150-5 and 150-6. The first to sixth upper elastic members 150-1 to 150-6 may be electrically separated from each other and may be spaced apart from each other.

제5 및 제6 상측 탄성 부재들(150-5, 150-6) 각각은 연결 프레임(154) 및 제1-2 외측 프레임(155)을 포함할 수 있다.Each of the fifth and sixth upper elastic members 150 - 5 and 150 - 6 may include a connection frame 154 and a first-second outer frame 155 .

제5 및 제6 상측 탄성 부재들(150-5, 150-6)의 연결 프레임(154)은 하측 탄성 부재(160)의 절곡부(165)와 연결될 수 있고, 제1 방향으로 연장될 수 있다. The connection frame 154 of the fifth and sixth upper elastic members 150-5 and 150-6 may be connected to the bent portion 165 of the lower elastic member 160 and may extend in the first direction. .

제5 및 제6 상측 탄성 부재들(150-5, 150-6)의 제1-2 외측 프레임(155)은 연결 프레임(154)으로부터 제1 방향과 직교하는 방향으로 절곡되어 하우징(155)과 결합될 수 있고, 지지 부재(220)와 연결될 수 있다. The first and second outer frames 155 of the fifth and sixth upper elastic members 150-5 and 150-6 are bent from the connection frame 154 in a direction perpendicular to the first direction to form a contact with the housing 155. It may be coupled and may be connected to the support member 220 .

즉, 제5 상측 탄성 부재(150-5)는 제5 지지 부재(220-5)와 연결되고, 제6 상측 탄성 부재(150-6)는 제6 지지 부재(220-6)와 연결될 수 있다. 이때, 제1 및 제2 하측 탄성 부재(160-1, 160-2) 각각의 절곡부(165)와 제5 및 제6 상측 탄성 부재(150-5, 150-6)의 연결 프레임(154)과 제1-2 외측 프레임(155)은 일체로 형성될 수 있다. 이와 같이, 제1 및 제2 하측 탄성 부재(160-1, 160-2) 각각과 제5 및 제6 상측 탄성 부재(150-5, 150-6) 각각은 제1 방향으로 절곡된 부분(165, 154)을 가질 수 있다. That is, the fifth upper elastic member 150-5 may be connected to the fifth support member 220-5, and the sixth upper elastic member 150-6 may be connected to the sixth support member 220-6. . At this time, the connection frame 154 of the bent portion 165 of each of the first and second lower elastic members 160-1 and 160-2 and the fifth and sixth upper elastic members 150-5 and 150-6 And the first-second outer frame 155 may be integrally formed. In this way, each of the first and second lower elastic members 160-1 and 160-2 and each of the fifth and sixth upper elastic members 150-5 and 150-6 are bent in the first direction (165). , 154).

한편, 제1 및 제2 하측 탄성 부재(160-1, 160-2)는 복수의 지지 부재(220)와 연결된 제5 및 제6 상측 탄성 부재(150-5, 150-6)를 통해 회로 기판(250)으로부터 전원을 받아서 제1 코일(120)로 제공할 수 있다. 즉, 제1 하측 탄성 부재(160-1)는 제6 상측 탄성 부재(150-6)와 제6 지지 부재(220-6)를 통해 회로 기판(250)에 연결되고, 제2 하측 탄성 부재(160-2)는 제5 상측 탄성 부재(150-5)와 제5 지지 부재(220-5)를 통해 회로 기판(250)에 연결될 수 있다.Meanwhile, the first and second lower elastic members 160-1 and 160-2 are connected to the circuit board through the fifth and sixth upper elastic members 150-5 and 150-6 connected to the plurality of support members 220. Power may be received from 250 and provided to the first coil 120 . That is, the first lower elastic member 160-1 is connected to the circuit board 250 through the sixth upper elastic member 150-6 and the sixth support member 220-6, and the second lower elastic member ( 160-2 may be connected to the circuit board 250 through the fifth upper elastic member 150-5 and the fifth support member 220-5.

실시 예에서는 상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160) 각각이 분할되지만, 다른 실시 예에서는 상측 또는 하측 탄성 부재들(150, 160) 중 적어도 하나가 분할되지 않을 수도 있다.In the embodiment, each of the upper and lower elastic members 150 and 160 is divided, but in another embodiment, at least one of the upper and lower elastic members 150 and 160 may not be divided.

보빈(110)의 제1 하측 지지 돌기(117)는 하측 탄성 부재(160)의 제2 내측 프레임(161-1, 161-2)에 결합 및 고정될 수 있다. 하우징(140)의 제2 하측 지지 돌기(145)는 하측 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162-1, 162-2)에 결합 및 고정될 수 있다.The first lower support protrusion 117 of the bobbin 110 may be coupled to and fixed to the second inner frames 161 - 1 and 161 - 2 of the lower elastic member 160 . The second lower support protrusion 145 of the housing 140 may be coupled to and fixed to the second outer frames 162 - 1 and 162 - 2 of the lower elastic member 160 .

제1 및 제2 하측 탄성 부재(160-1, 160-1) 각각의 제2 내측 프레임(161-1, 161-2)에서 보빈(110)의 제1 하측 지지 돌기(117)와 대응되는 위치에 대응되는 형상으로 제3 통공(161a)이 형성될 수 있다. 이때, 보빈(110)의 제1 하측 지지 돌기(117)와 제3 통공(161a)은 열 융착으로 고정될 수 있고, 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수 있다.A position corresponding to the first lower support protrusion 117 of the bobbin 110 in the second inner frames 161-1 and 161-2 of the first and second lower elastic members 160-1 and 160-1, respectively. A third through hole 161a may be formed in a shape corresponding to . In this case, the first lower support protrusion 117 of the bobbin 110 and the third through hole 161a may be fixed by thermal fusion or by an adhesive material such as epoxy.

또한, 제1 및 제2 하측 탄성 부재(160-1, 160-2) 각각의 제2 외측 프레임(162-1, 162-2)에는 하우징(140)의 제2 하측 지지 돌기(145)와 대응되는 위치에는 제4 통공(162a)이 형성될 수 있다. 이때, 하우징(140)의 제2 하측 지지 돌기(145)와 제4 통공(162a)은 열 융착으로 고정될 수도 있고, 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수도 있다.In addition, the second outer frames 162-1 and 162-2 of each of the first and second lower elastic members 160-1 and 160-2 correspond to the second lower support protrusion 145 of the housing 140. A fourth through hole 162a may be formed at the position. In this case, the second lower support protrusion 145 of the housing 140 and the fourth through hole 162a may be fixed by thermal fusion or by an adhesive material such as epoxy.

전술한 상측 탄성 부재(150)와 하측 탄성 부재(160) 각각은 판 스프링으로 마련될 수 있으나, 실시 예는 상측 및 하측 탄성 부재(150, 160)의 재질에 국한되지 않는다.Each of the above-described upper elastic member 150 and lower elastic member 160 may be provided as a leaf spring, but the embodiment is not limited to the material of the upper and lower elastic members 150 and 160 .

전기적으로 분리된 2개의 상측 탄성 부재들을 이용하여 제1 위치 센서(170)에 전원 또는 구동 신호를 공급하고, 제1 위치 센서(170)로부터 출력되는 출력 신호를 전기적으로 분리된 다른 2개의 상측 탄성 부재들을 이용하여 회로 기판(250)으로 전달하고, 전기적으로 분리된 2개의 하측 탄성 부재(160)를 이용하여 제1 코일(120)에 전원 또는 구동 신호를 공급할 수 있다. 그러나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.Power or driving signals are supplied to the first position sensor 170 using two electrically separated upper elastic members, and the output signal output from the first position sensor 170 is electrically separated from the other two upper elastic members. It is possible to transmit power to the circuit board 250 using members, and to supply power or driving signals to the first coil 120 using two electrically separated lower elastic members 160 . However, embodiments are not limited thereto.

즉, 다른 실시 예에 의하면, 복수의 상측 탄성 부재(150)의 역할과 복수의 하측 탄성 부재(160)의 역할은 서로 바뀔 수 있다. 즉, 전기적으로 분리된 2개의 상측 탄성 부재들을 이용하여 제1 코일(120)에 전원을 공급할 수 있고, 전기적으로 분리된 2개의 하측 탄성 부재들을 이용하여 제1 위치 센서(170)에 전원을 공급할 수 있고, 제1 위치 센서(170)로부터 출력되는 출력 신호를 전기적으로 분리된 다른 2개의 하측 탄성 부재들을 이용하여 회로 기판(250)으로 전달할 수도 있다. 이는 비록 도시되지는 않았지만, 전술한 도면들을 통해 자명하다. That is, according to another embodiment, the role of the plurality of upper elastic members 150 and the role of the plurality of lower elastic members 160 may be interchanged. That is, power can be supplied to the first coil 120 using two electrically separated upper elastic members, and power can be supplied to the first position sensor 170 using two electrically separated lower elastic members. Alternatively, an output signal output from the first position sensor 170 may be transmitted to the circuit board 250 by using two other lower elastic members electrically separated from each other. Although not shown, this is apparent from the above figures.

다음으로 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.Next, the support member 220 will be described.

복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-6)은 하우징(140)의 제2 측부들(142)에 각각 배치될 수 있다. 예를 들어, 4개의 제2 측부들(142) 각각에 2개의 지지 부재(220)가 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The plurality of support members 220 - 1 to 220 - 6 may be respectively disposed on the second side parts 142 of the housing 140 . For example, two support members 220 may be disposed on each of the four second side parts 142 , but are not limited thereto.

또는, 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 4개의 제2 측부들(142) 중 2개의 제2 측부들(142) 각각에는 하나의 지지 부재만 배치될 수 있고, 나머지 2개의 제2 측부들(142) 각각에 2개의 지지 부재가 배치될 수도 있다.Alternatively, in another embodiment, only one support member may be disposed on each of the two second side portions 142 of the four second side portions 142 of the housing 140, and the other two second side portions ( 142) Two support members may be arranged on each side.

또한 다른 실시 예에서 지지 부재(220)는 하우징(140)의 제1 측부(141)에 판스프링 형태로 배치될 수도 있다.Also, in another embodiment, the support member 220 may be disposed on the first side portion 141 of the housing 140 in the form of a leaf spring.

지지 부재(220)는 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 판스프링(leaf spring), 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재(220)는 상측 탄성 부재와 일체로 형성될 수도 있다.The support member 220 may be implemented as a member that can be supported by elasticity, for example, a leaf spring, a coil spring, a suspension wire, and the like. Also, in another embodiment, the support member 220 may be integrally formed with the upper elastic member.

다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.Next, the base 210, the circuit board 250, and the second coil 230 will be described.

베이스(210)는 보빈(110)의 중공, 또는/및 하우징(140)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The base 210 may have a hollow corresponding to the hollow of the bobbin 110 and/or the hollow of the housing 140, and may have a shape matching or corresponding to the cover member 300, for example, a rectangular shape. .

도 12는 도 1에 도시된 베이스(210), 제2 코일(230) 및 회로 기판(250)의 분해 사시도를 나타낸다.FIG. 12 is an exploded perspective view of the base 210, the second coil 230, and the circuit board 250 shown in FIG. 1 .

베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 커버 부재(300)의 단부가 면 접촉하도록 결합될 수 있다.The base 210 may have a step 211 to which an adhesive can be applied when the cover member 300 is adhesively fixed. At this time, the step 211 may guide the cover member 300 coupled to the upper side, and an end of the cover member 300 may be coupled to surface contact.

베이스(210)의 단턱(211)과 커버 부재(300)의 단부는 접착제 등에 의해 접착 또는 고정될 수 있다.The step 211 of the base 210 and the end of the cover member 300 may be bonded or fixed by an adhesive or the like.

회로 기판(250)의 단자(251)가 형성된 부분과 마주하는 베이스(210)의 면에는 대응되는 크기의 받침부(255)가 형성될 수 있다. 베이스(210)의 받침부(255)는 베이스(210)의 외측면으로부터 일정한 단면으로 단턱 없이 형성되어, 회로 기판(250)의 단자면(253)을 지지할 수 있다.A support portion 255 having a corresponding size may be formed on a surface of the base 210 facing the portion of the circuit board 250 where the terminal 251 is formed. The supporting portion 255 of the base 210 is formed without a step in a predetermined cross section from the outer surface of the base 210 to support the terminal surface 253 of the circuit board 250 .

베이스(210)의 모서리는 제2 요홈(212)를 가질 수 있다. 커버 부재(300)의 모서리가 돌출된 형태를 가질 경우, 커버 부재(300)의 돌출부는 제2 요홈(212)에서 베이스(210)와 체결될 수 있다.A corner of the base 210 may have a second groove 212 . When the corner of the cover member 300 has a protruding shape, the protrusion of the cover member 300 may be engaged with the base 210 at the second groove 212 .

또한, 베이스(210)의 상부면에는 제2 위치 센서(240)가 배치될 수 있는 안착홈(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다. 실시 예에 따르면, 베이스(210)의 상부면에는 2개의 안착홈들(215-1, 215-2)이 마련될 수 있고, 제2 위치 센서(240)가 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2)에 배치됨으로써, 하우징(140)의 제2 방향과 제3 방향으로의 변위를 감지할 수 있다. 이를 위해 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2)의 중심들과 베이스(210)의 중심을 연결하는 가상의 선들은 서로 교차할 수 있다. 예컨대, 상기 가상의 선들이 이루는 각도는 90°일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, seating grooves 215-1 and 215-2 in which the second position sensor 240 can be disposed may be provided on the upper surface of the base 210. According to the embodiment, two seating grooves 215-1 and 215-2 may be provided on the upper surface of the base 210, and the second position sensor 240 is attached to the seating grooves of the base 210 ( 215-1 and 215-2), displacement of the housing 140 in the second and third directions can be sensed. To this end, virtual lines connecting the centers of the seating grooves 215-1 and 215-2 of the base 210 and the center of the base 210 may cross each other. For example, an angle formed by the virtual lines may be 90°, but is not limited thereto.

예컨대, 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2) 각각은 제2 코일(230)의 중앙 또는 중앙부근에 정렬되도록 배치될 수 있다. 또는, 제2 코일(230)의 중심과 제2 위치 센서(240)의 중심을 일치시킬 수도 있다.For example, each of the seating grooves 215 - 1 and 215 - 2 of the base 210 may be aligned with or near the center of the second coil 230 . Alternatively, the center of the second coil 230 and the center of the second position sensor 240 may be aligned.

회로 기판(250)을 기준으로 상부에는 제2 코일(230)이, 하부에는 제2 위치 센서(240)가 배치될 수 있다. Based on the circuit board 250, the second coil 230 may be disposed on the upper side and the second position sensor 240 may be disposed on the lower side.

제2 위치 센서(240)는 광축(OA)과 수직인 방향(예컨대, X축 또는 Y축)으로 베이스(210)에 대한 하우징(140)의 변위를 감지할 수 있다.The second position sensor 240 may detect displacement of the housing 140 relative to the base 210 in a direction perpendicular to the optical axis OA (eg, an X axis or a Y axis).

제2 위치 센서(240)는 광축(OA)과 수직인 방향으로의 하우징(140)의 변위를 감지하기 위하여 서로 교차 또는 직교하도록 배치되는 2개의 OIS 위치 센서들(240a 240b)을 포함할 수 있다.The second position sensor 240 may include two OIS position sensors 240a and 240b disposed to cross or orthogonal to each other in order to detect the displacement of the housing 140 in a direction perpendicular to the optical axis OA. .

회로 기판(250)은 베이스(210)의 상부면 상에 배치될 수 있고, 보빈(110)의 중공, 하우징(140)의 중공, 또는/및 베이스(210)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 외주면의 형상은 베이스(210)의 상부면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The circuit board 250 may be disposed on the upper surface of the base 210 and may have a hollow corresponding to the hollow of the bobbin 110, the hollow of the housing 140, or/and the hollow of the base 210. can The shape of the outer circumferential surface of the circuit board 250 may coincide with or correspond to the upper surface of the base 210 , for example, a rectangular shape.

회로 기판(250)은 상부면으로부터 절곡되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals, 251), 또는 핀들(pins)이 형성되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다.The circuit board 250 may be bent from an upper surface and may include a plurality of terminals 251 receiving electrical signals from the outside or at least one terminal surface 253 on which pins are formed. .

도 12에서는 제2 코일(230)은 회로 기판(250)과 별도의 회로 부재(231)에 마련되는 형태로 구현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 코일(230)은 링 형상의 코일 블록 형태로 구현되거나, 또는 FP 코일 형태로 구현되거나, 또는 회로 기판(250)에 형성되는 회로 패턴 형태로 구현될 수도 있다.12, the second coil 230 is implemented in a form provided on the circuit board 250 and a separate circuit member 231, but is not limited thereto, and in other embodiments, the second coil 230 has a ring shape. It may be implemented in the form of a coil block of , implemented in the form of an FP coil, or implemented in the form of a circuit pattern formed on the circuit board 250 .

제2 코일(230)이 마련되는 회로 부재(231)는 지지 부재(220)가 통과하는 관통공(230a)을 포함할 수 있다.The circuit member 231 in which the second coil 230 is provided may include a through hole 230a through which the support member 220 passes.

제2 코일(230)은 하우징(140)에 배치 또는 고정되는 제1 마그네트(130)와 대향하도록 회로 기판(250)의 상부에 배치된다.The second coil 230 is disposed above the circuit board 250 to face the first magnet 130 disposed or fixed to the housing 140 .

제2 코일(230)은 복수의 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)에 대응하는 복수의 OIS(Optical Image Stabilization) 코일들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다.The second coil 230 may include a plurality of optical image stabilization (OIS) coils 230-1 to 230-4 corresponding to the plurality of first magnets 130-1 to 130-4.

복수의 OIS 코일들(230-1 내지 230-4) 각각은 제1 방향으로 복수의 제1 마그네트들 중 어느 하나에 대응하거나 또는 정렬될 수 있다. Each of the plurality of OIS coils 230-1 to 230-4 may correspond to or be aligned with any one of the plurality of first magnets in the first direction.

예컨대, 복수의 OIS 코일들(230-1 내지 230-4)은 회로 기판(250)의 네 변들에 대응하여 배치될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니다.For example, the plurality of OIS coils 230-1 to 230-4 may be disposed corresponding to four sides of the circuit board 250, but this is not limited thereto.

도 12에서는 제2 코일(230)은 2개의 제2 방향용 OIS 코일들(230-3,230-4), 및 2개의 제3 방향용 OIS 코일들(230-3,230-4)을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 제2 코일은 1개 이상의 제2 방향용 OIS 코일 및 1개 이상의 제3 방향용 OIS 코일을 포함할 수도 있다.In FIG. 12 , the second coil 230 includes two OIS coils 230-3 and 230-4 for the second direction and two OIS coils 230-3 and 230-4 for the third direction, but is limited thereto. However, in another embodiment, the second coil may include one or more OIS coils for the second direction and one or more OIS coils for the third direction.

서로 대향하도록 배치된 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 복수의 OIS 코일들(230-1 내지 230-4)의 상호 작용에 의하여 전자기력이 발생할 수 있으며, 이러한 전자기력을 이용하여 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직임으로써 손떨림 보정을 수행될 수 있다.Electromagnetic force may be generated by the interaction of the first magnets 130-1 to 130-4 disposed to face each other and the plurality of OIS coils 230-1 to 230-4, and the electromagnetic force may be used to generate the housing. Hand shake correction may be performed by moving 140 in the second and/or third directions.

제2 위치 센서(240)는 홀 센서로 마련될 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, 제2 위치 센서(240)는 홀 센서를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.The second position sensor 240 may be provided as a Hall sensor, and any sensor capable of detecting the strength of a magnetic field may be used. For example, the second position sensor 240 may be implemented in the form of a driver including a Hall sensor or implemented solely as a position detection sensor such as a Hall sensor.

회로 기판(250)의 단자면(253)에는 복수 개의 단자(251)가 설치될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자(251)를 통해 외부 전원을 인가받아 제1 및 제2 코일들(120, 230), 제1 및 제2 위치 센서들(170, 240)에 구동 신호 또는 전원을 공급할 수도 있고, 제1 및 제2 위치 센서들(170, 240)로부터 출력되는 출력 신호들을 외부로 출력할 수도 있다.A plurality of terminals 251 may be installed on the terminal surface 253 of the circuit board 250 . For example, external power is applied through a plurality of terminals 251 installed on the terminal surface 253 of the circuit board 250, and the first and second coils 120 and 230, the first and second position sensors Driving signals or power may be supplied to the 170 and 240, and output signals output from the first and second position sensors 170 and 240 may be output to the outside.

실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자들을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.According to the embodiment, the circuit board 250 may be provided with FPCB, but is not limited thereto, and terminals of the circuit board 250 may be directly formed on the surface of the base 210 using a surface electrode method or the like. do.

회로 기판(250)은 지지 부재(220)가 관통 가능한 통공(250a1, 250a2)을 포함할 수 있다. 지지 부재(220)는 회로 기판(250)의 통공(250a1, 250a2)을 통하여 회로 기판(250)의 저면에 배치될 수 있는 해당하는 회로 패턴과 솔더링 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 통공(250a1, 250a2)을 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재(220)는 회로 기판(250)의 상면에 형성되는 회로 패턴에 솔더링 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.The circuit board 250 may include through holes 250a1 and 250a2 through which the support member 220 may pass. The support member 220 may be electrically connected to a corresponding circuit pattern disposed on the bottom surface of the circuit board 250 through through-holes 250a1 and 250a2 of the circuit board 250 through soldering or the like. In another embodiment, the circuit board 250 may not have through holes 250a1 and 250a2, and the support member 220 may be electrically connected to a circuit pattern formed on the upper surface of the circuit board 250 through soldering or the like. may be

회로 기판(250)은 베이스(210)의 상측 지지 돌기(217)와 결합하는 통공(250b)을 더 포함할 수 있다. 베이스(210)의 상측 지지 돌기(217)와 통공(250b)은 도 11에 도시된 바와 같이 결합되어 열 융착으로 고정될 수도 있고, 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수도 있다.The circuit board 250 may further include a through hole 250b coupled to the upper support protrusion 217 of the base 210 . As shown in FIG. 11 , the upper support protrusion 217 of the base 210 and the through hole 250b may be coupled and fixed by thermal fusion or by an adhesive material such as epoxy.

다음으로 제3 코일(260)에 대하여 설명한다.Next, the third coil 260 will be described.

제3 코일(260)은 제2 위치 센서(240)와 제2 코일(230) 사이에 배치되고, 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 인가되며, 구동 신호에 의하여 자기장을 발생한다.The third coil 260 is disposed between the second position sensor 240 and the second coil 230, a driving signal (eg, driving current) is applied, and generates a magnetic field by the driving signal.

손떨림 보정을 위한 OIS 구동을 위하여 제2 코일(230)에 구동 신호가 인가되며, 제2 코일(230)에도 구동 신호에 의한 자기장이 발생할 수 있다.A driving signal is applied to the second coil 230 to drive the OIS for hand shake correction, and a magnetic field may be generated in the second coil 230 by the driving signal.

제2 위치 센서(240)에 대하여 제3 코일(260)의 자기장과 제2 코일(230)의 자기장은 서로 상쇄되는 방향으로 발생한다. 예컨대, 제2 위치 센서(240)가 감지하는 제3 코일(260)의 자기장과 제2 코일(230)의 자기장은 서로 상쇄되는 방향일 수 있다. With respect to the second position sensor 240, the magnetic field of the third coil 260 and the magnetic field of the second coil 230 are generated in opposite directions. For example, the magnetic field of the third coil 260 and the magnetic field of the second coil 230 detected by the second position sensor 240 may be in opposite directions.

제2 코일(230)은 회로 기판(250) 상에 배치되고, 제2 위치 센서(240)는 회로 기판(250) 아래에 배치되고, 제3 코일(260)은 회로 기판(250)에 마련될 수 있다. 예컨대, 제3 코일(230)은 회로 기판(250)에 패턴화된 금속 배선 형태로 구현될 수 있다.The second coil 230 is disposed on the circuit board 250, the second position sensor 240 is disposed under the circuit board 250, and the third coil 260 is provided on the circuit board 250. can For example, the third coil 230 may be implemented in the form of a metal wire patterned on the circuit board 250 .

제3 코일(260)은 제1 OIS 위치 센서(262a)와 대응하는 제3-1 코일(262a), 및 제2 OIS 위치 센서(262b)와 대응하는 제3-2 코일(262b)을 포함할 수 있다.The third coil 260 may include a 3-1 coil 262a corresponding to the first OIS position sensor 262a and a 3-2 coil 262b corresponding to the second OIS position sensor 262b. can

제3-1 코일(262a)과 제3-2 코일(262b)은 서로 전기적으로 분리되며, 서로 이격하도록 회로 기판(250)에 마련될 수 있다.The 3-1 coil 262a and the 3-2 coil 262b are electrically separated from each other and may be provided on the circuit board 250 to be spaced apart from each other.

제3 코일(260)은 회로 기판(250)의 단자(251)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 회로 기판(250)의 단자(251)를 통하여 구동 신호가 제공될 수 있다.The third coil 260 may be electrically connected to the terminal 251 of the circuit board 250, and a driving signal may be provided through the terminal 251 of the circuit board 250.

예컨대, 제3-1 코일(262a)의 일단은 회로 기판(250)의 어느 하나의 단자면의 어느 하나의 단자에 전기적으로 연결될 수 있고, 나머지 다른 일단 회로 기판(2500의 다른 어느 하나의 단자면의 어느 하나의 단자에 전기적으로 연결될 수 있다.For example, one end of the 3-1 coil 262a may be electrically connected to any one terminal of any one terminal surface of the circuit board 250, and the other end may be electrically connected to any other terminal surface of the circuit board 2500. It can be electrically connected to any one terminal of.

제3-2 코일(262b)은 회로 기판(250)의 어느 하나의 단자면의 2개의 단자들에 전기적으로 연결될 수 있다.The 3-2 coil 262b may be electrically connected to two terminals of any one terminal surface of the circuit board 250 .

회로 기판(250)의 단자면의 단자들과 제3-1 및 제3-2 코일들(262a, 262b) 간의 전기적인 연결 관계는 도 12에 한정되는 것이 아니라, 다양한 형태로 구현될 수 있다.The electrical connection relationship between the terminals of the terminal surface of the circuit board 250 and the 3-1 and 3-2 coils 262a and 262b is not limited to FIG. 12 and may be implemented in various forms.

도 12에 도시된 제3 코일(260)은 회로 기판(250)의 상부면에 형성되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 제3 코일은 회로 기판(250)의 하부면에 형성될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제3 코일은 회로 기판(250)에 마련되는 것이 아니라, 별도의 회로 부재(미도시)에 형성될 수도 있다.The third coil 260 shown in FIG. 12 is formed on the upper surface of the circuit board 250, but is not limited thereto, and in another embodiment, the third coil 260 may be formed on the lower surface of the circuit board 250. there is. In another embodiment, the third coil may be formed on a separate circuit member (not shown) instead of being provided on the circuit board 250 .

제2 코일(230) 및 제3 코일(260)은 광축(OA)을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 고리 형상일 수 있고, 제3 코일(260)의 감긴 회전수는 제2 코일(230)의 감긴 회전수보다 적을 수 있다.The second coil 230 and the third coil 260 may have a ring shape wound clockwise or counterclockwise with respect to the optical axis OA, and the number of turns of the third coil 260 is the second coil ( 230) may be less than the number of turns.

제3 코일(260)의 회전수는 1회 이상일 수 있다. 예컨대, 제3 코일(260)의 회전수는 1회일 수 있다.The number of rotations of the third coil 260 may be one or more. For example, the number of rotations of the third coil 260 may be one.

제3-1 코일(262a)과 제3-2 코일(262b)은 서로 동일한 형상 및 크기를 가질 수 있다. 제3-1 코일(262a)과 제3-2 코일(262b) 각각의 회전수는 1일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The 3-1 coil 262a and the 3-2 coil 262b may have the same shape and size as each other. The number of revolutions of each of the 3-1 coil 262a and the 3-2 coil 262b may be 1, but is not limited thereto.

예컨대, 제3-1 코일(262a) 및 제3-1 코일(262b) 각각은 회로 기판(250)의 어느 한 단자에 연결되는 일단을 갖는 제1 배선, 회로 기판(250)의 다른 어느 한 단자에 연결되는 일단을 갖는 제2 배선, 및 제1 배선의 타단과 제2 배선의 타단 사이에 연결되고 고리 형상을 갖는 고리부를 포함한다. 이때 고리부는 구동 신호(예컨대, 전류)에 의하여 유도 자기장이 발생하는 부분일 수 있다.For example, each of the 3-1st coil 262a and the 3-1st coil 262b is a first wire having one end connected to any one terminal of the circuit board 250 and any other terminal of the circuit board 250. A second wire having one end connected to the second wire, and a ring portion connected between the other end of the first wire and the other end of the second wire and having a ring shape. In this case, the ring part may be a part where an induced magnetic field is generated by a driving signal (eg, current).

도 13a 내지 도 13e는 제3-1 코일(262a)의 실시 예들을 나타낸다.13A to 13E show exemplary embodiments of the 3-1 coil 262a.

도 13a 내지 제13e를 참조하면, 제3-1 코일(262a1 내지 262a5)은 회로 기판(250)의 어느 한 단자에 연결되는 일단을 갖는 제1 배선(13a-1 내지 13e-1), 회로 기판(250)의 다른 어느 한 단자에 연결되는 일단을 갖는 제2 배선(13a-2 내지 12e-2), 및 제1 배선(13a-1 내지 13e-1)의 타단과 제2 배선(13a-2 내지 12e-2)의 타단 사이에 연결되고 고리 형상을 갖는 고리부(13a-3 내지 13e-3)를 포함할 수 있다. 13A to 13E, the 3-1 coils 262a1 to 262a5 include first wirings 13a-1 to 13e-1 having one end connected to any one terminal of the circuit board 250, the circuit board Second wirings 13a-2 to 12e-2 having one end connected to any other terminal of 250, and the other ends of the first wirings 13a-1 to 13e-1 and the second wiring 13a-2 to 12e-2) may include ring parts 13a-3 to 13e-3 connected between the other ends and having a ring shape.

고리부(13a-3 내지 13e-3)는 다양한 형상으로 구현될 수 있다. 도 13a, 도 13d, 및 도 13e의 고리부(13a-3, 13d-3, 13e-3)는 사각형 형상일 수 있고, 도 13b의 고리부(13b-3)는 원형일 수 있고, 도 13c의 고리부(13c-3)은 타원형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 다각형 형상일 수도 있다.The ring parts 13a-3 to 13e-3 may be implemented in various shapes. The ring portions 13a-3, 13d-3, and 13e-3 of FIGS. 13A, 13D, and 13E may have a rectangular shape, and the ring portion 13b-3 of FIG. 13B may have a circular shape, and FIG. 13C The ring portion 13c-3 may have an elliptical shape, but is not limited thereto, and may have a polygonal shape in other embodiments.

또한 도 13a 내지 도 13c, 및 도 13e에 도시된 바와 같이, 제1 배선(13a-1 내지 13c-1, 13e-1)과 제2 배선(13a-2 내지 13c-2, 13e-2)은 서로 반대 방향으로 연장 또는 확장될 수도 있고, 도 13d에 도시된 바와 같이, 제1 배선(13d-1) 및 제2 배선(13d-2)은 동일한 방향으로 연장 또는 확장될 수도 있다.13a to 13c and 13e, the first wirings 13a-1 to 13c-1 and 13e-1 and the second wirings 13a-2 to 13c-2 and 13e-2 They may extend or extend in opposite directions, and as shown in FIG. 13D , the first wire 13d-1 and the second wire 13d-2 may extend or extend in the same direction.

제1 배선(13a-1 내지 13e-1)의 타단과 고리부(13a-3 내지 13e-3)의 일단이 접속하는 부분과 제2 배선(13a-2 내지 13e-2)의 타단과 고리부(13a-3 내지 13e-3)의 타단이 접속하는 부분은 기설정된 거리(d1) 만큼 이격될 수 있다.The portion where the other ends of the first wirings 13a-1 to 13e-1 and the ends of the rings 13a-3 to 13e-3 are connected, and the other ends of the second wirings 13a-2 to 13e-2 and the rings The parts to which the other ends of (13a-3 to 13e-3) are connected may be spaced apart by a predetermined distance (d1).

예컨대, d1은 5㎛ ~ 1000㎛일 수 있다. For example, d1 may be 5 μm to 1000 μm.

d1이 5㎛ 미만일 경우에는 패턴 공정이 용이하지 않으며, d1이 1000㎛ 초과인 경우에는 원하는 제3 코일(262a1 내지 262a5)의 자기장의 세기를 얻지 못할 수 있다. 또한 예컨대, 패턴 공정의 용이성을 확보하기 위하여 d1은 50㎛ ~ 1000㎛일 수도 있다. When d1 is less than 5 μm, the pattern process is not easy, and when d1 is greater than 1000 μm, desired magnetic field strength of the third coils 262a1 to 262a5 may not be obtained. Also, for example, d1 may be 50 μm to 1000 μm in order to secure the ease of the pattern process.

또한 다른 실시 예에서는 고리부의 제1 배선과 제2 배선이 서로 교차하는 형상으로 구현될 수도 있다.Also, in another embodiment, the first wire and the second wire of the ring part may be implemented in a shape that crosses each other.

제3 코일(260)의 고리부(13a-3 내지 13e-3)는 제2 코일(230-2, 또는 230-3)과 광축(OA) 방향으로 오버랩되는 제1 영역, 및 제2 코일(230-2, 또는 230-3)과 광축 방향으로 오버랩되지 않는 제2 영역을 포함할 수 있으며, 제2 영역은 OIS 위치 센서(2340a, 240b)와 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.The ring portions 13a-3 to 13e-3 of the third coil 260 include a first area overlapping the second coil 230-2 or 230-3 in the optical axis OA direction, and the second coil ( 230-2 or 230-3 may include a second area that does not overlap in the optical axis direction, and the second area may overlap at least a portion of the OIS position sensors 2340a and 240b.

제3 코일(260)의 고리부(13a-3 내지 13e-3)의 제2 방향(예컨대, x축 방향)의 직경 또는 폭은 OIS 위치 센서(240a)의 제2 방향(예컨대, x축 방향)의 직경 또는 폭보다 작거나 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제3 코일(260)의 고리부(13a-3 내지 13e-3)의 제2 방향(예컨대, x축 방향)의 직경 또는 폭은 OIS 위치 센서(240a)의 제2 방향(예컨대, x축 방향)의 직경 또는 폭보다 클 수 있다.The diameter or width of the ring portions 13a-3 to 13e-3 of the third coil 260 in the second direction (eg, the x-axis direction) is the second direction (eg, the x-axis direction) of the OIS position sensor 240a. It may be smaller than or equal to the diameter or width of ), but is not limited thereto, and in another embodiment, the second direction (eg, x-axis) of the ring portions 13a-3 to 13e-3 of the third coil 260 direction) may be greater than the diameter or width of the second direction (eg, x-axis direction) of the OIS position sensor 240a.

또한 제3 코일(260)의 고리부(13a-3 내지 13e-3)의 제2 영역의 제3 방향(예컨대, y축 방향)으로의 길이는 제3 코일(260)의 고리부(13a-3 내지 13e-3)의 제1 영역의 제3 방향으로의 길이보다 길거나 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 영역의 제3 방향으로의 길이가 제1 영역의 제3 방향으로의 길이보다 짧을 수도 있다.In addition, the length of the second region of the ring portions 13a-3 to 13e-3 of the third coil 260 in the third direction (eg, the y-axis direction) is 3 to 13e-3), but may be longer than or equal to the length of the first area in the third direction, but is not limited thereto, and in another embodiment, the length of the second area in the third direction is the length of the first area in the third direction. It may be shorter than the length in three directions.

도 13a 내지 도 13d에 도시된 제3 코일의 고리부(13a-3 내지 13d-3)는 단일 패턴 또는 1회전수를 갖는 고리 형상이다. 반면에 제2 코일(230)의 자기장의 세기를 상쇄하여 제2 위치 센서(240)의 출력에 의한 OIS 피드백 제어의 신뢰성 향상을 위하여 도 13e에 도시된 제3 코일(262a5)의 고리부(13c-3)는 복수 개의 패턴 또는 2회 이상의 회전수를 갖는 고리 형상일 수 있다. 다만 제2 코일(230)과 마그네트(130)의 상호 작용에 의한 OIS 구동을 제한 또는 방해하지 않는 범위 내에서 회전수가 제한될 수 있다. The ring portions 13a-3 to 13d-3 of the third coil shown in FIGS. 13A to 13D have a single pattern or a ring shape having one turn. On the other hand, in order to improve the reliability of the OIS feedback control by the output of the second position sensor 240 by offsetting the strength of the magnetic field of the second coil 230, the ring part 13c of the third coil 262a5 shown in FIG. 13e is shown in FIG. -3) may be a plurality of patterns or a ring shape having two or more rotations. However, the number of revolutions may be limited within a range that does not limit or hinder OIS driving by interaction between the second coil 230 and the magnet 130 .

예컨대, 제3 코일(262a5)의 회전수는 2회 내지 5회일 수 있다. 또한 다른 실시 예에서 제3 코일(262a5)의 회전수는 6회 내지 10회일 수도 있다. 또한 또 다른 실시 예에서 제3 코일(262a5)의 회전수는 11회 내지 15회일 수도 있다. 이러한 회전수는 제2 코일(230)과 광축(OA) 방향으로 오버랩되는 영역(P2, P4)의 크기에 반비례할 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)과 광축(OA) 방향으로 오버랩되는 제3 코일(262a5)의 영역(P2, P4)의 크기를 증가시키면, 제3 코일(262a5)의 회전수를 줄여도 제2 코일(230)의 자기장의 세기를 상쇄시켜 OIS 피드백 제어의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.For example, the number of rotations of the third coil 262a5 may be 2 to 5 times. Also, in another embodiment, the number of rotations of the third coil 262a5 may be 6 to 10 times. Also, in another embodiment, the number of rotations of the third coil 262a5 may be 11 to 15 times. The number of rotations may be inversely proportional to the size of the regions P2 and P4 overlapping the second coil 230 in the direction of the optical axis OA. For example, if the size of the regions P2 and P4 of the third coil 262a5 overlapping with the second coil 230 in the direction of the optical axis OA is increased, the number of rotations of the third coil 262a5 is reduced, but the second coil 262a5 is reduced. Reliability of OIS feedback control can be improved by offsetting the strength of the magnetic field of 230.

도 13e에서 고리부(13e-3)의 형상은 사각형을 예시하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 원형, 타원형, 또는 사각형을 제외한 다각형일 수 있다.In FIG. 13E, the shape of the ring part 13e-3 is exemplified as a rectangle, but is not limited thereto, and may be a circle, an ellipse, or a polygon other than a rectangle.

또한 다른 실시 예에서는 도 13e에 도시된 고리부(13e-3)의 회전수가 1회일 수 있으며, 고리부(13e-3)는 어느 한 부분과 다른 어느 한 부분이 서로 교차하는 형상을 가질 수 있다.In another embodiment, the number of rotations of the ring part 13e-3 shown in FIG. 13E may be one, and the ring part 13e-3 may have a shape in which one part and another part cross each other .

도 14는 서로 대응하는 제1 마그네트(130-2), 제2 코일(230-2), 제3-1 코일(262a), 및 제1 OIS 위치 센서(240a)의 상대적인 위치 관계를 나타낸다.14 shows the relative positional relationship of the first magnet 130-2, the second coil 230-2, the 3-1 coil 262a, and the first OIS position sensor 240a corresponding to each other.

도 14를 참조하면, 제3 코일(260)은 적어도 일부가 광축(OA) 방향으로 제2 위치 센서(240)와 오버랩될 수 있다. 또한 제3 코일(260)은 적어도 일부가 광축(OA) 방향으로 제2 코일(230)과 오버랩될 수 있다.Referring to FIG. 14 , at least a portion of the third coil 260 may overlap the second position sensor 240 in the direction of the optical axis OA. Also, at least a portion of the third coil 260 may overlap the second coil 230 in the direction of the optical axis OA.

예컨대, 제3-1 및 제3-2 코일들(262a, 262b) 각각은 적어도 일부가 광축(OA) 방향으로 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(240a, 240b) 중 대응하는 어느 하나와 오버랩될 수 있다.For example, at least a portion of each of the 3-1 and 3-2 coils 262a and 262b overlaps a corresponding one of the first and second OIS position sensors 240a and 240b in the direction of the optical axis OA. It can be.

또한 예컨대, 제3-1 및 제3-2 코일들(262a, 262b) 각각은 적어도 일부가 광축(OA) 방향으로 OIS 코일들(230-1 내지 230-4) 중 대응하는 어느 하나와 오버랩될 수 있다.Also, for example, at least a portion of each of the 3-1 and 3-2 coils 262a and 262b overlaps with a corresponding one of the OIS coils 230-1 to 230-4 in the direction of the optical axis OA. can

또한 예컨대, 서로 대응하는 제1 마그네트(130-2, 또는 130-3), 제2 코일(230-2, 또는 230-3), 및 OIS 위치 센서(240a, 또는 240b) 각각의 중앙은 광축(OA) 방향으로 제1 중앙선(14a)에 정렬될 수 있다. 예컨대, 제1 중앙선은 광축(OA)과 평행하고, 서로 대응하는 제1 마그네트(130-2 또는 130-3), 제2 코일(230-2 또는 230-3), 및 OIS 위치 센서(240a 또는 240b)의 중앙들을 지나는 가상의 직선일 수 있다.In addition, for example, the center of each of the first magnet 130-2 or 130-3, the second coil 230-2 or 230-3, and the OIS position sensor 240a or 240b corresponding to each other is an optical axis ( OA) direction to the first center line 14a. For example, the first center line is parallel to the optical axis OA, and the first magnet 130-2 or 130-3, the second coil 230-2 or 230-3, and the OIS position sensor 240a or 130-3 correspond to each other. It may be an imaginary straight line passing through the centers of 240b).

서로 대응하는 제1 마그네트(130-2, 또는 130-3), 제2 코일(230-2, 또는 230-3), 및 OIS 위치 센서(240a, 또는 240b) 각각의 중앙은 광축(OA) 방향으로 가상의 제2 중앙선(14b)에 정렬될 수 있다. The center of each of the first magnet 130-2 or 130-3, the second coil 230-2 or 230-3, and the OIS position sensor 240a or 240b corresponding to each other is in the direction of the optical axis OA. It can be aligned with the imaginary second center line (14b).

예컨대, 제2 중앙선(14b)은 광축과 수직이고, 제3 방향(예컨대, y축 방향)과 평행하고, 제1 중앙선(14a)과 수직이며, 제3 코일(262a)의 고리부의 중앙을 지나는 가상의 직선일 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230-2, 또는 230-3)은 제2 중앙선(14b)을 기준으로 좌우 대칭일 수 있다. 그리고 OIS 위치 센서(240a, 또는 240b) 각각의 중앙은 제2 코일(230-2,230-3)의 자기력을 감지하는 센싱 요소(sensing element)의 중앙일 수 있다.For example, the second center line 14b is perpendicular to the optical axis, parallel to the third direction (eg, y-axis direction), perpendicular to the first center line 14a, and passing through the center of the ring portion of the third coil 262a. It may be an imaginary straight line. For example, the second coil 230-2 or 230-3 may be left-right symmetric with respect to the second center line 14b. Also, the center of each of the OIS position sensors 240a or 240b may be the center of a sensing element that senses the magnetic force of the second coils 230-2 and 230-3.

도 14에서 B1은 제1 마그네트의 자기장의 방향을 나타내고, B2는 제1 구동 전류(IS1)에 기초한 제1 OIS 코일(230-2)의 유도 자기장의 방향을 나타내고, B3는 제2 구동 전류(IS2)에 기초한 제3-1 코일(262a)의 유도 자기장의 방향을 나타낸다. 14, B1 represents the direction of the magnetic field of the first magnet, B2 represents the direction of the induced magnetic field of the first OIS coil 230-2 based on the first drive current IS1, and B3 represents the direction of the second drive current ( IS2) indicates the direction of the induced magnetic field of the 3-1 coil 262a.

예컨대, 제1 구동 전류(IS1)와 제2 구동 전류(IS2)가 흐르는 방향은 서로 반대 방향일 수 있고, 제1 OIS 코일(230-2)의 유도 자기장의 방향과 제3-1 코일(262a)의 유도 자기장의 방향은 서로 반대 방향일 수 있다. For example, directions in which the first driving current IS1 and the second driving current IS2 flow may be opposite to each other, and the direction of the induced magnetic field of the first OIS coil 230-2 and the 3-1 coil 262a ), the direction of the induced magnetic field may be opposite to each other.

도 15는 서로 대응하는 제1 마그네트(130-2), 제2 코일(230-2) 및 제3-1 코일(262a)의 자기장의 방향의 일 실시 예를 나타내고, 도 16은 서로 대응하는 제1 마그네트(130-2), 제2 코일(230-2) 및 제3-1 코일(262a)의 자기장의 방향의 다른 실시 예를 나타낸다. 15 shows an embodiment of directions of magnetic fields of the first magnet 130-2, the second coil 230-2, and the 3-1 coil 262a corresponding to each other, and FIG. Another embodiment of the directions of the magnetic fields of the first magnet 130-2, the second coil 230-2, and the 3-1 coil 262a is shown.

도 15 및 도 16을 참조하면, 제2 코일(230-2)에 유도되는 자기장(B2)과 제3-1 코일(262a)에 유도되는 자기장(B3)의 방향은 서로 상쇄되는 방향 또는 서로 반대 방향일 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230-2)에 인가되는 제1 구동 전류 및 제3-1 코일(262a)에 인가되는 제2 구동 전류의 흐름 방향은 서로 반대 방향일 수 있다.15 and 16, the directions of the magnetic field B2 induced in the second coil 230-2 and the magnetic field B3 induced in the 3-1 coil 262a are offset from each other or opposite to each other. direction can be For example, the flow directions of the first driving current applied to the second coil 230-2 and the second driving current applied to the 3-1 coil 262a may be opposite to each other.

다만 제3-1 코일(262a)에 유도되는 자기장(B3)의 세기는 제2 코일(230-2)에 유도되는 자기장(B2)의 세기보다 작을 수 있다. 제3-1 코일(262a)에 유도되는 자기장(B3)의 세기가 제2 코일(230-2)에 유도되는 자기장(B2)의 세기 이상이 되면, 제3-1 코일(262a)에 유도되는 자기장에 의한 상쇄가 너무 크게 되기 때문에, 제1 마그네트(130)와 제2 코일(230) 사이의 원하는 방향 또는 세기의 전자기력을 얻을 수 없기 때문이다.However, the intensity of the magnetic field B3 induced in the 3-1 coil 262a may be smaller than the intensity of the magnetic field B2 induced in the second coil 230-2. When the strength of the magnetic field B3 induced in the 3-1 coil 262a is equal to or greater than the strength of the magnetic field B2 induced in the second coil 230-2, the 3-1 coil 262a induced in the This is because electromagnetic force of a desired direction or strength between the first magnet 130 and the second coil 230 cannot be obtained because the offset by the magnetic field is too large.

제1 및 제2 OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 자기장의 세기를 감지하는데, 제2 코일들(230-2, 230-3)과 OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 서로 인접하여 배치되기 때문에, OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 제2 코일들(230-2, 230-3)에 의하여 유도되는 자기장의 영향을 받는다. The first and second OIS position sensors 240a and 240b sense the strength of the magnetic field of the first magnets 130-1 to 130-4, and the second coils 230-2 and 230-3 and Since the OIS position sensors 240a and 240b are disposed adjacent to each other, the OIS position sensors 240a and 240b are affected by the magnetic field induced by the second coils 230-2 and 230-3.

제2 코일들(230-2, 230-3)에 의해 발생되는 유도 자기장의 영향으로 인하여 OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 하우징(140)의 이동에 따른 제1 마그네트(130)의 자기력의 세기의 변화를 정확하게 감지할 수 없으며, 이는 손떨림 보정에 대한 신뢰성을 떨어뜨리는 결과를 초래할 수 있다.Due to the influence of the induced magnetic field generated by the second coils 230-2 and 230-3, the OIS position sensors 240a and 240b measure the magnetic force of the first magnet 130 according to the movement of the housing 140. A change in intensity cannot be accurately detected, which may result in a decrease in reliability of image stabilization.

손떨림 보정을 위한 OIS 제어의 성능 및 안정성은 주파수 응답 분석기(Frequency Response Analyzer, FRA)에 의한 주파수 응답 특성, 예컨대, 이득 마진(gain margin)과 위상 마진(phase margin)의 분석을 통하여 검증할 수 있다.Performance and stability of OIS control for hand shake correction can be verified through analysis of frequency response characteristics, for example, gain margin and phase margin, by a frequency response analyzer (FRA). .

예컨대, 억압비(Suppression Ratio)에 의하여 OIS 피드백 제어의 성능 정도를 측정할 수 있다. 예컨대, 억압비는 OIS 위치 센서의 출력 신호(OUT)와 제2 코일에 인가되는 입력 신호(INPUT)의 비율(Y=OUTPUT/INPUT)의 로그 값(20log(Y))으로 정의될 수 있다.For example, the performance level of OIS feedback control can be measured by a suppression ratio. For example, the suppression ratio may be defined as a log value (20log(Y)) of the ratio (Y=OUTPUT/INPUT) of the output signal (OUT) of the OIS position sensor and the input signal (INPUT) applied to the second coil.

OIS 위치 센서의 억압비에 대한 주파수 응답 특성에 따르면, 자기 유도에 의한 제2 코일의 자기장의 영향으로 의하여 제2차 공진 주파수 이상의 주파수 영역에서 이득이 증가하여 이득 마진이 감소될 수 있다. 이러한 OIS 위치 센서의 억압비에 대한 주파수 응답 특성의 이득 마진의 감소는 OIS 제어에 있어서 발진을 유발할 수 있고, OIS 피드백 제어의 안정성을 떨어드릴 수 있다.According to the frequency response characteristics of the OIS position sensor for the suppression ratio, the gain may increase in the frequency domain of the second resonant frequency or higher due to the influence of the magnetic field of the second coil due to magnetic induction, thereby reducing the gain margin. A decrease in the gain margin of the frequency response characteristic with respect to the suppression ratio of the OIS position sensor may cause oscillation in the OIS control and decrease the stability of the OIS feedback control.

제2 코일(예컨대, 230-2)에 유도되는 자기장(B2)과 상쇄되는 방향을 갖는 자기장(B3)을 발생하는 제3 코일(예컨대, 262a)을 구비함으로써, 실시 예는 제2차 공진 주파수 이상의 주파수 영역에서 이득 마진이 감소하는 것을 방지하고, OIS 피드백 제어의 안정성 및 손떨림 보정의 신뢰성을 확보할 수 있다.By providing a third coil (eg, 262a) generating a magnetic field (B3) having a direction that is offset from the magnetic field (B2) induced in the second coil (eg, 230-2), the embodiment has a secondary resonant frequency It is possible to prevent the gain margin from decreasing in the above frequency domain, and to ensure stability of OIS feedback control and reliability of hand shake compensation.

도 17a 및 도 17b는 제3-1 코일의 형상 및 배치에 따른 OIS 위치 센서의 출력 실험을 위한 개략도를 나타내고, 도 17c는 도 17a 및 도 17b에 따른 시뮬레이션 실험 결과를 나타낸다. 도 17c에서 x축은 시간을 나타내고, 단위는 초(second)이고, y축은 OIS 위치 센서의 출력을 나타내고, 단위는 mV이다. 17a and 17b show schematic diagrams for output experiments of the OIS position sensor according to the shape and arrangement of the 3-1 coil, and FIG. 17c shows simulation experiment results according to FIGS. 17a and 17b. In FIG. 17C, the x-axis represents time, the unit is second, and the y-axis represents the output of the OIS position sensor, and the unit is mV.

도 17a를 참조하면, 제3-1 코일(262')의 고리부(13')는 제2 코일(230-2)과 광축(OA) 방향으로 오버랩되는 제1 영역(P1), 및 제2 코일(230-2)과 광축 방향으로 오버랩되지 않는 제2 영역(P2)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 17A, the ring portion 13' of the 3-1 coil 262' has a first area P1 overlapping the second coil 230-2 in the optical axis OA direction, and the second coil 230-2. A second region P2 that does not overlap with the coil 230-2 in the optical axis direction may be included.

제1 영역(P1)은 광축 방향으로 OIS 위치 센서(240a)와 오버랩되며, 제2 영역(P2)은 광축 방향으로 OIS 위치 센서(240a)와 오버랩되지 않는다.The first area P1 overlaps the OIS position sensor 240a in the optical axis direction, and the second area P2 does not overlap the OIS position sensor 240a in the optical axis direction.

예컨대, 제1 영역(P1)은 OIS 위치 센서(240a)와 오버랩되는 제1 부분 및 OIS 위치 센서와 오버랩되지 않은 제2 부분을 포함할 수 있다.For example, the first area P1 may include a first portion overlapping the OIS location sensor 240a and a second portion not overlapping the OIS location sensor.

제3-1 코일(262')의 고리부(13')의 제2 방향(예컨대, x축 방향)의 직경 또는 폭은 OIS 위치 센서(240a)의 제2 방향의 직경 또는 폭보다 작을 수 있다. 예컨대, 제2 방향은 제2 코일(230)의 길이 방향과 평행할 수 있다.The diameter or width of the ring part 13' of the 3-1 coil 262' in the second direction (eg, the x-axis direction) may be smaller than the diameter or width of the OIS position sensor 240a in the second direction. . For example, the second direction may be parallel to the longitudinal direction of the second coil 230 .

또한 제1 영역(P1)의 제2 방향의 길이(D1)는 OIS 위치 센서(240a)의 제2 방향의 직경보다 작다(D1<D2).Also, the length D1 of the first area P1 in the second direction is smaller than the diameter of the OIS position sensor 240a in the second direction (D1<D2).

제2 영역(P2)의 제3 방향(예컨대, y축 방향)으로의 길이(L12)는 제1 영역(P1)의 제3 방향으로의 길이(L11)보다 길다(L12>L11). 예컨대, 제3 방향은 제2 코일(230)의 길이 방향과 수직일 수 있다.The length L12 of the second region P2 in the third direction (eg, the y-axis direction) is longer than the length L11 of the first region P1 in the third direction (L12>L11). For example, the third direction may be perpendicular to the longitudinal direction of the second coil 230 .

제3-1 코일(262')의 고리부(13')의 제2 방향으로의 직경은 OIS 코일(230-2)의 제2 방향으로의 직경보다 작다.The diameter of the ring portion 13' of the 3-1 coil 262' in the second direction is smaller than the diameter of the OIS coil 230-2 in the second direction.

또한 제1 영역(P1)의 제2 방향으로의 길이(D1)는 OIS 코일(230-2)의 제2 방향으로의 길이(L21)보다 짧다(D1<L21).Also, the length D1 of the first region P1 in the second direction is shorter than the length L21 of the OIS coil 230-2 in the second direction (D1 < L21).

또한 제1 영역(P1)의 제3 방향으로의 길이(L11)는 OIS 코일(230-2)의 제3 방향으로의 길이(L22)보다 짧다(L11<L22).Also, the length L11 of the first region P1 in the third direction is shorter than the length L22 of the OIS coil 230-2 in the third direction (L11<L22).

또한 제2 영역(P2)은 제1 영역(P1)보다 기준선에 더 인접하여 위치하고, 기준선은 하우징(140)의 중앙을 지나고 광축과 평행한 가상의 직선일 수 있다. 예컨대, 기준선은 도 12에 도시된 광축(OA)일 수 있다.Also, the second area P2 is positioned closer to the reference line than the first area P1 , and the reference line may be an imaginary straight line that passes through the center of the housing 140 and is parallel to the optical axis. For example, the reference line may be the optical axis OA shown in FIG. 12 .

도 17b를 참조하면, 제3-1 코일(262")의 고리부(13")는 제2 코일(230-2)과 광축(OA) 방향으로 오버랩되는 제3 영역(P3), 및 제2 코일(230-2)과 광축 방향으로 오버랩되지 않는 제4 영역(P4)을 포함할 수 있다. 제3 영역(P3)은 광축 방향으로 OIS 위치 센서(240a)와 오버랩되지 않으며, 제4 영역(P4)은 광축 방향으로 OIS 위치 센서(240a)와 오버랩되지 않는다. 예컨대, 제3 영역(P3)은 OIS 위치 센서(240a)와 오버랩되는 제3 부분 및 OIS 위치 센서와 오버랩되지 않은 제4 부분을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 17B, the ring part 13" of the 3-1 coil 262" has a third area P3 overlapping the second coil 230-2 in the optical axis OA direction, and the second coil 230-2. A fourth region P4 that does not overlap with the coil 230-2 in the optical axis direction may be included. The third area P3 does not overlap with the OIS position sensor 240a in the optical axis direction, and the fourth area P4 does not overlap with the OIS position sensor 240a in the optical axis direction. For example, the third area P3 may include a third portion overlapping the OIS location sensor 240a and a fourth portion not overlapping the OIS location sensor 240a.

제3-1 코일(262")의 고리부(13")의 제2 방향의 직경 또는 폭은 OIS 위치 센서(240a)의 제2 방향의 직경 또는 폭과 동일할 수 있다. The diameter or width in the second direction of the ring portion 13" of the 3-1st coil 262" may be the same as the diameter or width in the second direction of the OIS position sensor 240a.

또한 제3 영역(P3)의 제2 방향의 길이(D3)는 OIS 위치 센서(240a)의 제2 방향의 직경(D2)과 동일할 수 있다.Also, the length D3 of the third region P3 in the second direction may be equal to the diameter D2 of the OIS position sensor 240a in the second direction.

제4 영역(P4)의 제3 방향으로의 길이(L14)는 제3 영역(P3)의 제3 방향으로의 길이(L13)보다 길다(L14>L13).The length L14 of the fourth region P4 in the third direction is longer than the length L13 of the third region P3 in the third direction (L14>L13).

그리고 도 17b의 제4 영역(P4)의 제3 방향으로의 길이(L14)는 도 17a의 제2 영역(P2)의 제3 방향으로의 길이(L12)보다 길며(L14>L12), g3가 g2보다 Ref에 더 근접하며, OIS 위치 센서(240a)에 의한 OIS 피드백 제어의 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다.Further, the length L14 of the fourth area P4 of FIG. 17B in the third direction is longer than the length L12 of the second area P2 of FIG. 17A in the third direction (L14>L12), and g3 It is closer to Ref than g2, and the reliability of OIS feedback control by the OIS position sensor 240a can be further improved.

제3-1 코일(262")의 고리부(13")의 제2 방향으로의 직경은 OIS 코일(230-2)의 제2 방향으로의 직경보다 작다. The diameter of the ring portion 13" of the 3-1 coil 262" in the second direction is smaller than the diameter of the OIS coil 230-2 in the second direction.

또한 제3 영역(P3)의 제2 방향으로의 길이(D3)는 OIS 코일(230-2)의 제2 방향으로의 길이(L21)보다 짧다(D3<L21).Also, the length D3 of the third region P3 in the second direction is shorter than the length L21 of the OIS coil 230-2 in the second direction (D3 < L21).

또한 제3 영역(P3)의 제3 방향으로의 길이(L14)는 OIS 코일(230-2)의 제3 방향으로의 길이(L22)보다 짧다(L14<L22).Also, the length L14 of the third region P3 in the third direction is shorter than the length L22 of the OIS coil 230-2 in the third direction (L14<L22).

또한 제4 영역(P4)은 제3 영역(P3)보다 기준선(예컨대, 광축(OA))에 더 인접하여 위치할 수 있다.Also, the fourth area P4 may be positioned closer to the reference line (eg, the optical axis OA) than the third area P3 .

제3 방향으로의 제1 영역(P1)의 길이(L11)와 제2 영역(P2)의 길이(L12)의 비(L11:L12) 또는 제3 방향으로의 제3 영역(P3)의 길이(L13)와 제4 영역(P4)의 길이(L14)의 비(L13:L14)는 1:2 ~ 1:4일 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 L11과 L12의 비(L11:L12) 또는 L13와 L14의 비(L13:L14)는 1:2.4 ~ 1:2.8일 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The ratio (L11:L12) of the length L11 of the first region P1 in the third direction and the length L12 of the second region P2 or the length of the third region P3 in the third direction ( L13) and the length L14 of the fourth region P4 (L13:L14) may be 1:2 to 1:4. Alternatively, in another embodiment, the ratio of L11 and L12 (L11:L12) or the ratio of L13 and L14 (L13:L14) may be 1:2.4 to 1:2.8, but is not limited thereto.

도 17c를 참조하면, Ref는 제2 코일(230) 및 제3 코일(260)을 구비되지 않은 조건에서, 제1 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 OIS 위치 센서(240a)의 출력을 나타낸 것으로, Ref는 제2 코일(230)의 자기장의 영향을 전혀 받지 않은 결과를 나타낸다.Referring to FIG. 17C, Ref is the OIS position sensor 240a according to the result of detecting the strength of the magnetic field of the first magnet 130 in the condition that the second coil 230 and the third coil 260 are not provided. Indicates the output of , Ref represents a result that is not affected by the magnetic field of the second coil 230 at all.

g1은 제2 코일(230)은 구비되고, 제3 코일(260)은 구비되지 않는 조건에서, OIS 위치 센서(240a)의 출력을 나타내며, 제2 코일(230)에 의해 발생하는 자기장의 영향에 의하여 OIS 위치 센서(240a)의 출력이 Ref와 다르게 나타난다.g1 represents the output of the OIS position sensor 240a under the condition that the second coil 230 is provided and the third coil 260 is not provided, and the effect of the magnetic field generated by the second coil 230 is As a result, the output of the OIS position sensor 240a appears different from Ref.

g2 및 g3는 실시 예에 따른 제3 코일(260)이 구비되는 조건에서 OIS 위치 센서(240a)의 출력을 나타낸다. g2는 도 17a의 경우의 OIS 위치 센서(240a)의 출력을 나타내고, g3는 도 17b의 경우의 OIS 위치 센서(240a)의 출력을 나타낸다. g2 and g3 represent outputs of the OIS position sensor 240a under the condition that the third coil 260 according to the embodiment is provided. g2 represents the output of the OIS position sensor 240a in the case of FIG. 17A, and g3 represents the output of the OIS position sensor 240a in the case of FIG. 17B.

g1에서의 OIS 위치 센서의 출력과 비교할 때, g2 및 g3에서의 OIS 위치 센서(240a)의 출력은 Ref에 더 근접하게 나타난다. 즉 제3 코일(260)에 의하여 발생하는 자기장이 OIS 위치 센서(240)의 출력에 영향을 주는 제2 코일(230)의 자기장의 정도를 완화시킴으로써, OIS 위치 센서(240)의 출력을 기준치, 예컨대, Ref에 근접시킴으로써, OIS 위치 센서의 억압비에 대한 주파수 응답 특성의 제2차 공진 주파수 이상의 주파수 영역에서 이득 마진이 감소하는 것을 방지하고, OIS 피드백 제어의 안정성 및 손떨림 보정의 신뢰성을 확보할 수 있다.Compared to the output of the OIS position sensor at g1, the output of the OIS position sensor 240a at g2 and g3 appears closer to Ref. That is, by mitigating the degree of the magnetic field of the second coil 230 that affects the output of the OIS position sensor 240, the magnetic field generated by the third coil 260 reduces the output of the OIS position sensor 240 to a reference value, For example, by approaching Ref, it is possible to prevent the gain margin from decreasing in the frequency domain higher than the second resonant frequency of the frequency response characteristic for the suppression ratio of the OIS position sensor, and to secure the stability of OIS feedback control and the reliability of image stabilization. can

도 18은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.18 is an exploded perspective view of the camera module 200 according to the embodiment.

도 18을 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(710), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 18 , the camera module includes a lens barrel 400, a lens driving device 100, an adhesive member 710, a filter 610, a first holder 600, a second holder 800, an image sensor ( 810), a motion sensor 820, a controller 830, and a connector 840.

렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.A lens barrel 400 may be mounted on the bobbin 110 of the lens driving device 100 .

제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.The first holder 600 may be disposed under the base 210 of the lens driving device 100 . The filter 610 is mounted on the first holder 600, and the first holder 600 may have a protrusion 500 on which the filter 610 is seated.

접착 부재(710)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(710)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.The adhesive member 710 may couple or attach the base 210 of the lens driving device 100 to the first holder 600 . The adhesive member 710 may serve to prevent foreign matter from entering the lens driving device 100 in addition to the above-described adhesive function.

예컨대, 접착 부재(710)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.For example, the adhesive member 710 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, or an ultraviolet curable adhesive.

필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.The filter 610 may serve to block light of a specific frequency band from light passing through the lens barrel 400 from being incident to the image sensor 810 . The filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. In this case, the filter 610 may be disposed parallel to the x-y plane.

필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 중공이 형성될 수 있다.A hollow may be formed in a portion of the first holder 600 where the filter 610 is mounted so that light passing through the filter 610 may be incident to the image sensor 810 .

제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.The second holder 800 may be disposed below the first holder 600 , and the image sensor 810 may be mounted on the second holder 600 . The image sensor 810 is a part where light passing through the filter 610 is incident and an image including the light is formed.

제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.The second holder 800 may be equipped with various circuits, elements, controllers, etc. to convert an image formed on the image sensor 810 into an electrical signal and transmit it to an external device.

제2 홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.The second holder 800 may be implemented as a circuit board on which an image sensor may be mounted, a circuit pattern may be formed, and various elements may be coupled.

이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.The image sensor 810 may receive an image included in light incident through the lens driving device 100 and convert the received image into an electrical signal.

필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.The filter 610 and the image sensor 810 may be spaced apart from each other so as to face each other in the first direction.

모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.The motion sensor 820 is mounted on the second holder 800 and may be electrically connected to the controller 830 through a circuit pattern provided on the second holder 800 .

모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.The motion sensor 820 outputs rotational angular velocity information caused by the movement of the camera module 200 . The motion sensor 820 may be implemented as a 2-axis or 3-axis gyro sensor or an angular velocity sensor.

제어부(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(800)에 실장된 제어부(820)는 회로 기판(250)을 통하여 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.The controller 820 may be mounted on the second holder 800 and electrically connected to the second position sensor 240 and the second coil 230 of the lens driving device 100 . For example, the second holder 800 may be electrically connected to the circuit board 250 of the lens driving device 100, and the controller 820 mounted on the second holder 800 is controlled through the circuit board 250. It may be electrically connected to the 2 position sensor 240 and the second coil 230 .

제어부(830)는 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240)로부터 제공되는 궤환 신호들에 기초하여, 렌즈 구동 장치(100)의 OIS 가동부에 대한 손떨림 보정을 수행할 수 있는 구동 신호를 출력할 수 있다.The control unit 830 generates a driving signal capable of performing hand shake correction on the OIS movable unit of the lens driving apparatus 100 based on feedback signals provided from the second position sensor 240 of the lens driving apparatus 100. can be printed out.

커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.The connector 840 is electrically connected to the second holder 800 and may include a port to be electrically connected to an external device.

또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.In addition, the lens driving device 100 according to the embodiment forms an image of an object in space using reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc., which are characteristics of light, and aims to increase the visual acuity of the eye, or It may be included in an optical instrument for the purpose of recording and reproducing images by means of optical measurement, propagation or transmission of images, etc. For example, an optical device according to an embodiment may include a smart phone and a portable terminal equipped with a camera.

도 19는 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 20은 도 19에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.19 is a perspective view of a portable terminal 200A according to an embodiment, and FIG. 20 is a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG. 19 .

도 19 및 도 20을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.19 and 20, a portable terminal (200A, hereinafter referred to as a "terminal") includes a body 850, a wireless communication unit 710, an A/V input unit 720, a sensing unit 740, an input/output unit, It may include an output unit 750, a memory unit 760, an interface unit 770, a control unit 780, and a power supply unit 790.

도 19에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The body 850 shown in FIG. 19 is in the form of a bar, but is not limited thereto, and is a slide type, folder type, or swing type in which two or more sub-bodies are coupled to be relatively movable. , and may have various structures such as a swivel type.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) constituting an external appearance. For example, the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852 . Various electronic components of the terminal may be embedded in the space formed between the front case 851 and the rear case 852 .

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The wireless communication unit 710 may include one or more modules enabling wireless communication between the terminal 200A and a wireless communication system or between the terminal 200A and a network in which the terminal 200A is located. For example, the wireless communication unit 710 may include a broadcast reception module 711, a mobile communication module 712, a wireless Internet module 713, a short-distance communication module 714, and a location information module 715. there is.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.An audio/video (A/V) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 and a microphone 722.

카메라(721)는 도 18에 도시된 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)를 포함하는 카메라(200)일 수 있다.The camera 721 may be the camera 200 including the lens driving device 100 according to the embodiment shown in FIG. 18 .

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The sensing unit 740 detects the current state of the terminal 200A, such as the open/closed state of the terminal 200A, the location of the terminal 200A, whether or not there is a user contact, the direction of the terminal 200A, and the acceleration/deceleration of the terminal 200A. By sensing, a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A may be generated. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, whether the slide phone is opened or closed may be sensed. In addition, it is responsible for sensing functions related to whether or not the power supply unit 790 supplies power and whether or not the interface unit 770 is connected to an external device.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/output unit 750 is for generating input or output related to sight, hearing, or touch. The input/output unit 750 may generate input data for controlling the operation of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다. The input/output unit 750 may include a keypad unit 730, a display module 751, a sound output module 752, and a touch screen panel 753. The keypad unit 730 may generate input data by keypad input.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display module 751 may include a plurality of pixels whose colors change according to electrical signals. For example, the display module 751 may be a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, a 3D At least one of 3D displays may be included.

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The audio output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception mode, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, or stored in the memory unit 760. Audio data can be output.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The touch screen panel 753 may convert a change in capacitance caused by a user's touch to a specific area of the touch screen into an electrical input signal.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The memory unit 760 may store programs for processing and control of the control unit 780, and may store input/output data (eg, phone book, messages, audio, still images, photos, videos, etc.) can be temporarily stored. For example, the memory unit 760 may store an image captured by the camera 721, for example, a photo or video.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The interface unit 770 serves as a passage through which an external device connected to the terminal 200A is connected. The interface unit 770 receives data from an external device or receives power and transmits it to each component inside the terminal 200A, or transmits data inside the terminal 200A to an external device. For example, the interface unit 770 may include a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port connecting a device having an identification module, an audio I/O (Input/ Output) port, video I/O (Input/Output) port, and earphone port.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다. 제어부(780)는 도 1에 도시된 터치 스크린 패널 구동부의 패널 제어부(144)를 포함하거나, 패널 제어부(144)의 기능을 수행할 수 있다.The controller 780 may control overall operations of the terminal 200A. For example, the controller 780 may perform related control and processing for voice calls, data communications, video calls, and the like. The controller 780 may include the panel controller 144 of the touch screen panel driving unit shown in FIG. 1 or may perform the function of the panel controller 144 .

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The controller 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia. The multimedia module 781 may be implemented within the control unit 180 or may be implemented separately from the control unit 780.

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The controller 780 may perform a pattern recognition process capable of recognizing handwriting input or drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The power supply unit 790 may receive external power or internal power under the control of the control unit 780 to supply power necessary for the operation of each component.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the embodiments above are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified with respect to other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, contents related to these combinations and variations should be construed as being included in the scope of the present invention.

110: 보빈 120: 제1 코일
130: 제1 마그네트 140: 하우징
150: 상측 탄성 부재 160: 하측 탄성 부재
170: 제1 위치 센서 180: 센서 기판
190: 제2 마그네트 200: 카메라 모듈
210: 베이스 220: 지지 부재
230: 제2 코일 240: 제2 위치 센서
250: 회로 기판 260: 제3 코일
300: 커버 부재.
110: bobbin 120: first coil
130: first magnet 140: housing
150: upper elastic member 160: lower elastic member
170: first position sensor 180: sensor substrate
190: second magnet 200: camera module
210: base 220: support member
230: second coil 240: second position sensor
250: circuit board 260: third coil
300: cover member.

Claims (26)

하우징;
상기 하우징에 배치되는 마그네트;
상기 하우징의 내측에 배치되는 보빈;
상기 보빈의 외주면에 배치되고 상기 마그네트와의 상호 작용에 의하여 상기 보빈을 이동시키는 제1 코일;
상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 탄성 부재;
제1 구동 신호가 인가되고, 상기 마그네트와의 상호 작용에 의하여 상기 하우징을 이동시키는 제2 코일;
상기 하우징의 이동에 따른 상기 마그네트의 자기장의 세기를 감지하는 위치 센서; 및
제2 구동 신호가 인가되고, 상기 위치 센서에 대응하여 배치되는 제3 코일을 포함하며,
상기 제1 구동 신호에 의하여 발생하는 상기 제2 코일의 제1 자기장과 상기 제2 구동 신호에 의하여 발생하는 상기 제3 코일의 제2 자기장은 서로 상쇄되는 방향으로 발생하는 렌즈 구동 장치.
housing;
a magnet disposed in the housing;
a bobbin disposed inside the housing;
a first coil disposed on an outer circumferential surface of the bobbin and moving the bobbin by interaction with the magnet;
an elastic member coupled to the bobbin and the housing;
a second coil to which a first driving signal is applied and which moves the housing by interaction with the magnet;
a position sensor for sensing the strength of the magnetic field of the magnet according to the movement of the housing; and
A second driving signal is applied and includes a third coil disposed to correspond to the position sensor,
The lens driving device of claim 1 , wherein a first magnetic field of the second coil generated by the first driving signal and a second magnetic field of the third coil generated by the second driving signal cancel each other out.
제1항에 있어서,
상기 하우징 아래에 배치되고, 상기 제1 및 제2 구동 신호들을 제공하는 회로 기판을 더 포함하며, 상기 제3 코일은 상기 회로 기판에 패터닝되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The lens driving device further includes a circuit board disposed below the housing and providing the first and second driving signals, wherein the third coil is patterned on the circuit board.
제2항에 있어서,
상기 제2 코일은 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 위치 센서는 상기 회로 기판 아래에 배치되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 2,
The second coil is disposed on the circuit board, and the position sensor is disposed below the circuit board.
제1항에 있어서,
상기 제2 코일 및 상기 제3 코일 각각은 광축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 감긴 고리 형상이고, 상기 제3 코일의 감긴 회전수는 상기 제2 코일의 감긴 회전수보다 적은 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
Each of the second coil and the third coil has a ring shape wound to rotate in a clockwise or counterclockwise direction with respect to an optical axis, and the number of rotations of the third coil is smaller than the number of rotations of the second coil. Device.
제4항에 있어서,
상기 제3 코일의 회전수는 1회인 렌즈 구동 장치.
According to claim 4,
The number of rotations of the third coil is one lens driving device.
제1항에 있어서,
상기 제3 코일은 적어도 일부가 광축 방향인 제1 방향으로 상기 위치 센서와 오버랩되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
At least a portion of the third coil overlaps the position sensor in a first direction that is an optical axis direction.
제2항에 있어서,
상기 제1 및 제2 구동 신호들 각각은 전류이며, 상기 제1 구동 신호의 전류 방향과 상기 제2 구동 신호의 전류 방향은 서로 반대인 렌즈 구동 장치.
According to claim 2,
Each of the first and second driving signals is a current, and a current direction of the first driving signal and a current direction of the second driving signal are opposite to each other.
제1항에 있어서,
상기 제2 자기장의 세기는 상기 제1 자기장의 세기보다 작은 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
An intensity of the second magnetic field is smaller than an intensity of the first magnetic field.
제2항에 있어서, 상기 제3 코일은,
상기 회로 기판의 어느 한 단자에 연결되는 일단을 갖는 제1 배선;
상기 회로 기판의 다른 어느 한 단자에 연결되는 일단을 갖는 제2 배선; 및
상기 제1 배선의 타단과 상기 제2 배선의 타단 사이에 연결되고, 고리 형상을 갖는 고리부를 포함하는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 2, wherein the third coil,
a first wire having one end connected to any one terminal of the circuit board;
a second wire having one end connected to any other terminal of the circuit board; and
and a ring portion connected between the other end of the first wire and the other end of the second wire and having a ring shape.
제9항에 있어서,
상기 제1 배선의 타단과 상기 고리부의 일단이 접속하는 부분과 상기 제2 배선의 타단과 상기 고리부의 타단이 접속하는 부분은 기설정된 거리 만큼 이격되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 9,
A part where the other end of the first wire and one end of the ring part are connected and a part where the other end of the second wire and the other end of the ring part are connected are spaced apart by a predetermined distance.
제9항에 있어서, 상기 제3 코일은,
광축 방향인 제1 방향으로 상기 제2 코일과 오버랩되는 제1 영역; 및
상기 제1 방향으로 상기 제2 코일과 오버랩되지 않는 제2 영역을 포함하는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 9, wherein the third coil,
a first region overlapping the second coil in a first direction that is an optical axis direction; and
A lens driving device including a second area that does not overlap with the second coil in the first direction.
제11항에 있어서,
상기 제1 영역은 상기 제1 방향으로 상기 위치 센서와 적어도 일부가 오버랩되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 11,
The first area overlaps at least a portion of the position sensor in the first direction.
제11항에 있어서,
상기 제3 코일의 제2 방향으로의 직경은 상기 위치 센서의 상기 제2 방향으로의 직경과 동일하거나 작으며, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향과 수직이고, 상기 제2 코일의 길이 방향과 평행한 렌즈 구동 장치.
According to claim 11,
A diameter of the third coil in the second direction is equal to or smaller than a diameter of the position sensor in the second direction, and the second direction is perpendicular to the first direction and is perpendicular to the longitudinal direction of the second coil. Parallel lens drive unit.
제11항에 있어서,
상기 제3 코일의 제2 영역의 제3 방향으로의 길이는 상기 제3 코일의 제1 영역의 제3 방향으로의 길이보다 길고, 상기 제3 방향은 상기 제1 방향과 수직이고, 상기 제2 코일의 길이 방향과 수직인 렌즈 구동 장치.
According to claim 11,
The length of the second region of the third coil in the third direction is longer than the length of the first region of the third coil in the third direction, the third direction is perpendicular to the first direction, and A lens drive device perpendicular to the length direction of the coil.
제9항에 있어서,
상기 고리부의 제2 방향으로의 직경은 상기 제2 코일의 상기 제2 방향으로의 직경보다 작은 렌즈 구동 장치.
According to claim 9,
A diameter of the ring part in the second direction is smaller than a diameter of the second coil in the second direction.
제9항에 있어서,
상기 위치 센서의 중앙은 광축 방향인 제1 방향으로 상기 고리부의 중앙선에 정렬되며, 상기 중앙선은 상기 고리부의 중앙을 지나고 상기 제1 방향과 수직인 가상의 직선인 렌즈 구동 장치.
According to claim 9,
The center of the position sensor is aligned with the center line of the ring part in a first direction, which is an optical axis direction, and the center line is an imaginary straight line passing through the center of the ring part and perpendicular to the first direction.
마그네트를 지지하는 하우징;
외주면에 제1 코일이 배치되고, 상기 마그네트와 상기 제1 코일의 상호 작용에 의하여 이동하는 보빈;
상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 탄성 부재;
상기 마그네트와의 상호 작용에 의하여 상기 하우징을 이동시키는 제2 코일;
상기 하우징의 이동에 따른 상기 마그네트의 자기장의 세기를 감지하는 위치 센서; 및
상기 위치 센서에 대응하여 배치되는 제3 코일을 포함하며,
상기 제3 코일은,
광축 방향인 제1 방향으로 상기 제2 코일과 오버랩되는 제1 영역; 및
상기 제1 방향으로 상기 제2 코일과 오버랩되지 않는 제2 영역을 포함하는 렌즈 구동 장치.
a housing supporting the magnet;
a bobbin having a first coil disposed on an outer circumferential surface and moving by interaction between the magnet and the first coil;
an elastic member coupled to the bobbin and the housing;
a second coil moving the housing by interaction with the magnet;
a position sensor for sensing the strength of the magnetic field of the magnet according to the movement of the housing; and
And a third coil disposed to correspond to the position sensor,
The third coil,
a first region overlapping the second coil in a first direction that is an optical axis direction; and
A lens driving device including a second area that does not overlap with the second coil in the first direction.
제17항에 있어서, 상기 제3 코일은,
제1 및 제2 배선들; 및
상기 제1 배선과 상기 제2 배선 사이에 연결되고, 고리 형상을 갖는 고리부를 포함하며,
상기 고리부는 상기 제1 방향으로 상기 제2 코일과 오버랩되는 상기 제1 영역 및 상기 제1 방향으로 상기 제2 코일과 오버랩되지 않는 상기 제2 영역을 포함하는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 17, wherein the third coil,
first and second wires; and
a ring portion connected between the first wire and the second wire and having a ring shape;
The ring part includes the first area overlapping the second coil in the first direction and the second area not overlapping the second coil in the first direction.
제18항에 있어서,
상기 제1 방향으로 상기 제1 영역은 상기 위치 센서와 오버랩되고, 상기 제1 방향으로 상기 제2 영역은 상기 위치 센서와 오버랩되지 않는 렌즈 구동 장치.
According to claim 18,
The lens driving device of claim 1 , wherein the first area overlaps the position sensor in the first direction, and the second area does not overlap the position sensor in the first direction.
제17항에 있어서,
상기 제1 영역의 제2 방향으로의 길이는 상기 위치 센서의 상기 제2 방향으로의 직경과 동일하거나 작으며, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향과 수직이고, 상기 제2 코일의 길이 방향과 평행한 렌즈 구동 장치.
According to claim 17,
The length of the first region in the second direction is equal to or smaller than the diameter of the position sensor in the second direction, the second direction is perpendicular to the first direction, and is perpendicular to the length direction of the second coil. Parallel lens drive unit.
제18항에 있어서,
상기 제2 영역의 제3 방향으로의 길이는 상기 제1 영역의 제3 방향으로의 길이보다 길고, 상기 제3 방향은 상기 제1 방향과 수직이고, 상기 제2 코일의 길이 방향과 수직인 렌즈 구동 장치.
According to claim 18,
A length of the second region in the third direction is longer than a length of the first region in the third direction, and the third direction is perpendicular to the first direction and perpendicular to the longitudinal direction of the second coil. drive.
제18항에 있어서,
상기 제2 영역은 상기 제1 영역보다 기준선에 더 인접하여 위치하고, 상기 기준선은 상기 하우징의 중앙을 지나고 상기 광축과 평행한 가상의 직선인 렌즈 구동 장치.
According to claim 18,
The second area is located closer to a reference line than the first area, and the reference line is an imaginary straight line passing through the center of the housing and parallel to the optical axis.
제20항에 있어서,
상기 제1 영역의 상기 제2 방향으로의 길이는 상기 제2 코일의 상기 제2 방향으로의 길이보다 짧은 렌즈 구동 장치.
According to claim 20,
A length of the first region in the second direction is shorter than a length of the second coil in the second direction.
제20항에 있어서,
상기 제1 영역의 제3 방향으로의 길이는 상기 제2 코일의 상기 제3 방향으로의 길이보다 짧으며, 상기 제3 방향은 상기 제1 방향과 수직이고, 상기 제2 코일의 길이 방향과 수직인 렌즈 구동 장치.
According to claim 20,
The length of the first region in the third direction is shorter than the length of the second coil in the third direction, and the third direction is perpendicular to the first direction and perpendicular to the longitudinal direction of the second coil. In-lens driving device.
렌즈 배럴;
상기 렌즈 배럴을 이동시키는 제1항 내지 제24항 중 어느 한 항에 기재된 렌즈 구동 장치; 및
상기 렌즈 구동 장치를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈.
lens barrel;
a lens driving device according to any one of claims 1 to 24 for moving the lens barrel; and
A camera module including an image sensor that converts an image incident through the lens driving device into an electrical signal.
전기적 신호에 의하여 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 모듈;
렌즈를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 청구항 제25항 기재된 카메라 모듈; 및
상기 디스플레이 모듈, 및 상기 카메라 모듈의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 광학 기기.
a display module including a plurality of pixels whose colors change according to electrical signals;
A camera module according to claim 25 for converting an image incident through a lens into an electrical signal; and
An optical device comprising a control unit controlling operations of the display module and the camera module.
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