KR102531672B1

KR102531672B1 - A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same

Info

Publication number: KR102531672B1
Application number: KR1020220076209A
Authority: KR
Inventors: 박상옥
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2017-04-06
Filing date: 2022-06-22
Publication date: 2023-05-11
Also published as: KR20220092833A; KR102414104B1; KR20180113265A

Abstract

실시 예는 하우징, 하우징 내에 배치되는 보빈, 보빈에 배치되는 제1 코일, 하우징에 배치되는 제1 마그네트, 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성 부재, 제1 마그네트와 대향하는 제2 코일, 하우징 아래에 배치되고 패드를 포함하는 회로 기판, 회로 기판 아래에 배치되는 베이스, 베이스에 배치되는 도전 패턴 및 상측 탄성 부재에 결합되는 일단 및 도전 패턴에 결합되는 타단을 포함하는 지지 부재를 포함하고, 도전 패턴은 회로 기판의 패드와 연결되는 제1 패턴 및 지지 부재의 타단이 결합되는 제2 패턴을 포함하고, 제2 패턴은 회로 기판으로부터 이격된다.The embodiment includes a housing, a bobbin disposed in the housing, a first coil disposed in the bobbin, a first magnet disposed in the housing, an upper elastic member coupled to the bobbin and the housing, a second coil facing the first magnet, and a lower housing. A support member including a circuit board disposed on and including a pad, a base disposed under the circuit board, a conductive pattern disposed on the base, and a support member including one end coupled to the upper elastic member and the other end coupled to the conductive pattern, includes a first pattern connected to the pad of the circuit board and a second pattern coupled to the other end of the support member, and the second pattern is spaced apart from the circuit board.

Description

Lens driving device and camera module and optical device including the same

실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.The embodiment relates to a lens driving device and a camera module and optical device including the same.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.Since it is difficult to apply the technology of a voice coil motor (VCM) used in a conventional camera module to a camera module for ultra-small size and low power consumption, related research has been actively conducted.

스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈이 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손떨림 방지 수단을 카메라 모듈에 추가 설치하는 기술이 개발되고 있다.In the case of a camera module mounted on a small electronic product such as a smartphone, the camera module may be frequently shocked during use, and the camera module may be slightly shaken due to a user's hand shaking during shooting. In view of this point, recently, a technique for additionally installing an anti-shake means to a camera module has been developed.

실시 예는 지지 부재에 흐르는 전류의 세기를 감소시켜 소모 전력을 감소시킬 수 있고, OIS 와이어의 직경 감소에 기인한 OIS 구동의 신뢰성 저하를 방지할 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 장치를 제공한다.An embodiment is a lens driving device capable of reducing power consumption by reducing the intensity of current flowing through a support member and preventing deterioration in reliability of OIS driving due to a reduction in the diameter of an OIS wire, and a camera module including the same, and optics are provided.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되는 제1 마그네트; 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성 부재; 상기 제1 마그네트와 대향하는 제2 코일; 상기 하우징 아래에 배치되고, 패드를 포함하는 회로 기판; 상기 회로 기판 아래에 배치되는 베이스; 상기 베이스에 배치되는 도전 패턴; 및 상기 상측 탄성 부재에 결합되는 일단 및 상기 도전 패턴에 결합되는 타단을 포함하는 지지 부재를 포함하고, 상기 도전 패턴은 상기 회로 기판의 상기 패드와 연결되는 제1 패턴 및 상기 지지 부재의 상기 타단이 결합되는 제2 패턴을 포함하고, 상기 제2 패턴은 상기 회로 기판으로부터 이격된다.A lens driving device according to an embodiment includes a housing; a bobbin disposed within the housing; a first coil disposed on the bobbin; a first magnet disposed in the housing; an upper elastic member coupled to the bobbin and the housing; a second coil facing the first magnet; a circuit board disposed under the housing and including pads; a base disposed below the circuit board; a conductive pattern disposed on the base; and a support member including one end coupled to the upper elastic member and the other end coupled to the conductive pattern, wherein the conductive pattern includes a first pattern connected to the pad of the circuit board and the other end of the support member. and a second pattern coupled thereto, wherein the second pattern is spaced apart from the circuit board.

상기 패드는 상기 회로 기판의 하면에 배치될 수 있다.The pad may be disposed on a lower surface of the circuit board.

상기 도전 패턴은 상기 제2 패턴으로부터 절곡되는 부분을 포함할 수 있다.The conductive pattern may include a portion bent from the second pattern.

상기 상측 탄성 부재는 상기 보빈과 결합하는 내측 프레임, 상기 하우징과 결합하는 외측 프레임, 및 상기 내측 프레임과 상기 외측 프레임을 연결하는 프레임 연결부를 포함할 수 있다. 상기 외측 프레임은 상기 하우징과 결합하는 제1 결합부, 상기 지지 부재의 상기 일단과 결합하는 제2 결합부, 및 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부를 연결하는 연결부를 포함할수 있다. 상기 지지 부재의 상기 일단은 솔더에 의하여 상기 제2 결합부와 결합할 수 있다. 상기 지지 부재의 상기 타단은 솔더에 의하여 상기 제2 패턴과 결합할 수 있다. 상기 지지 부재의 상기 타단은 상기 솔더에 의하여 상기 제2 패턴의 하면과 결합할 수 있다.The upper elastic member may include an inner frame coupled to the bobbin, an outer frame coupled to the housing, and a frame connecting portion connecting the inner frame and the outer frame. The outer frame may include a first coupling portion coupled to the housing, a second coupling portion coupled to the one end of the support member, and a connection portion connecting the first coupling portion and the second coupling portion. The one end of the support member may be coupled to the second coupling part by solder. The other end of the support member may be coupled to the second pattern by solder. The other end of the support member may be coupled to the lower surface of the second pattern by the solder.

상기 회로 기판은 상기 베이스의 상면 상에 배치되고, 상기 제2 패턴은 상기 베이스의 상면보다 낮게 위치할 수 있다.The circuit board may be disposed on the upper surface of the base, and the second pattern may be located lower than the upper surface of the base.

상기 제1 코일과 상기 제1 마그네트 사이의 상호 작용에 의하여 상기 보빈은 광축 방향으로 이동하고, 상기 제2 코일과 상기 제1 마그네트 사이의 상호 작용에 의하여 상기 하우징은 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 이동할 수 있다.The interaction between the first coil and the first magnet moves the bobbin in the optical axis direction, and the interaction between the second coil and the first magnet moves the housing in a direction perpendicular to the optical axis direction. can move

상기 렌즈 구동 장치는 상기 보빈에 배치되는 제2 마그네트; 및 상기 제2 마그네트를 감지하는 제1 위치 센서를 포함할 수 있다. 상기 렌즈 구동 장치는 상기 베이스에 배치되고 상기 제1 마그네트와 대응되는 제2 위치 센서를 포함할 수 있다.The lens driving device may include a second magnet disposed on the bobbin; and a first position sensor sensing the second magnet. The lens driving device may include a second position sensor disposed on the base and corresponding to the first magnet.

상기 지지 부재는 상기 하우징의 코너부에 배치될 수 있다. 상기 하우징의 코너부에는 홀이 형성될 수 있고, 상기 지지 부재의 일부는 상기 하우징의 상기 코너부의 상기 홀을 통과할 수 있다.The support member may be disposed at a corner portion of the housing. A hole may be formed in a corner portion of the housing, and a portion of the support member may pass through the hole in the corner portion of the housing.

상기 지지 부재와의 공간적 간섭을 피하기 위하여 상기 회로 기판은 모서리 부분에 형성되는 도피홈을 포함할 수 있다.In order to avoid spatial interference with the support member, the circuit board may include an escape groove formed at a corner portion.

상기 회로 기판은 상기 베이스의 상면에 배치되는 상면; 및 상기 회로 기판의 상기 상면으로부터 절곡되고 복수 개의 단자들을 포함하는 단자면을 포함할 수 있다.The circuit board may include an upper surface disposed on an upper surface of the base; and a terminal surface bent from the upper surface of the circuit board and including a plurality of terminals.

상기 도전 패턴의 상기 제2 패턴은 상기 베이스의 4개의 코너부들 각각에 배치될 수 있다.The second pattern of the conductive pattern may be disposed at each of four corner portions of the base.

다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되는 제1 마그네트; 상기 보빈에 결합하는 내측 프레임, 상기 하우징에 결합하는 외측 프레임, 및 상기 내측 프레임과 상기 외측 프레임을 연결하는 프레임 연결부를 포함하는 상측 탄성 부재; 광축 방향으로 상기 제1 마그네트와 대향하는 제2 코일; 상기 하우징 아래에 배치되는 회로 기판; 상기 회로 기판 아래에 배치되는 베이스; 상기 베이스와 결합되고 상기 회로 기판과 이격되어 배치되는 도전 패턴; 및 상기 외측 프레임과 결합되는 일단 및 상기 도전 패턴과 결합하는 타단을 포함하는 지지 부재를 포함하고, 상기 도전 패턴은 상기 회로 기판의 하면과 결합하는 제1 패턴; 및 상기 베이스의 상면보다 낮게 위치하고 상기 지지 부재의 상기 타단과 결합하는 제2 패턴을 포함할 수 있다. 상기 외측 프레임은 상기 하우징과 결합하는 제1 결합부; 상기 지지 부재의 상기 일단과 결합하는 제2 결합부; 및 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.A lens driving device according to another embodiment includes a housing; a bobbin disposed within the housing; a first coil disposed on the bobbin; a first magnet disposed in the housing; an upper elastic member including an inner frame coupled to the bobbin, an outer frame coupled to the housing, and a frame connecting portion connecting the inner frame and the outer frame; a second coil facing the first magnet in an optical axis direction; a circuit board disposed below the housing; a base disposed below the circuit board; a conductive pattern coupled to the base and spaced apart from the circuit board; and a support member including one end coupled to the outer frame and the other end coupled to the conductive pattern, the conductive pattern comprising: a first pattern coupled to a lower surface of the circuit board; and a second pattern located lower than the upper surface of the base and coupled to the other end of the support member. The outer frame includes a first coupling part coupled to the housing; a second coupling part coupled to the one end of the support member; And it may include a connection portion connecting the first coupling portion and the second coupling portion.

실시 예는 지지 부재에 흐르는 전류의 세기를 감소시켜 소모 전력을 감소시킬 수 있고, OIS 와이어의 직경 감소에 기인한 OIS 구동의 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.According to the embodiment, power consumption may be reduced by reducing the intensity of current flowing through the support member, and reliability of the OIS drive may be prevented from being deteriorated due to a decrease in the diameter of the OIS wire.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치의 분해도이다.
도 3은 커버 부재를 제외한 도 1의 렌즈 구동 장치의 결합도를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 보빈, 제1 코일, 제2 마그네트 및 제3 마그네트의 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 보빈 및 제1 코일의 저면 사시도이다.
도 6a는 도 1에 도시된 하우징의 제1 사시도이다.
도 6b는 도 1에 도시된 하우징의 제2 사시도이다.
도 7a는 도 1의 하우징, 제1 위치 센서, 제1 회로 기판의 사시도이다.
도 7b는 도 1의 하우징, 제1 위치 센서, 제1 회로 기판, 및 제1 및 제2 요크들의 사시도이다.
도 8은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.
도 9는 도 1에 도시된 상측 탄성 부재의 사시도이다.
도 10은 도 2의 상측 탄성 부재, 하측 탄성 부재, 제2 코일, 제2 회로 기판, 및 베이스의 사시도를 나타낸다.
도 11은 제2 코일, 제2 회로 기판, 베이스, 및 제2 위치 센서의 사시도를 나타낸다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 베이스, 및 지지 부재들의 사시도를 나타낸다.
도 12b는 다른 실시 예에 따른 베이스 및 지지 부재들의 사시도를 나타낸다.
도 13은 도 12의 베이스의 저면도를 나타낸다.
도 14는 도 12의 지지 부재들과 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판의 저면도를 나타낸다.
도 15a는 도 12 내지 도 14에 도시된 베이스, 제2 회로 기판, 및 제1 지지 부재의 전기적인 연결을 나타내는 단면도를 나타낸다.
도 15b는 도 15a의 변형 예이다.
도 16a은 또 다른 실시 예에 따른 베이스, 및 지지 부재들의 사시도를 나타낸다.
도 16b는 또 다른 실시 예에 따른 베이스, 및 지지 부재들의 사시도를 나타낸다.
도 17은 도 16의 베이스의 저면도를 나타낸다.
도 18a은 도 16 및 도 17에 도시된 베이스, 제2 회로 기판, 및 제1 지지 부재의 전기적인 연결을 나타내는 단면도를 나타낸다.
도 18b는 도 18a의 변형 예이다.
도 19는 도 15a에 도시된 베이스 및 도전 패턴의 변형 예를 나타낸다.
도 20은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 21은 도 20에 도시된 이미지 센서의 일 실시 예에 따른 블록도를 나타낸다.
도 22는 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 23은 도 22에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.1 shows a perspective view of a lens driving device according to an embodiment.
FIG. 2 is an exploded view of the lens driving device shown in FIG. 1 .
FIG. 3 shows a combined view of the lens driving device of FIG. 1 excluding the cover member.
4 is a perspective view of the bobbin, the first coil, the second magnet, and the third magnet shown in FIG. 1;
5 is a bottom perspective view of the bobbin and the first coil shown in FIG. 4;
6A is a first perspective view of the housing shown in FIG. 1;
Figure 6b is a second perspective view of the housing shown in Figure 1;
7A is a perspective view of a housing, a first position sensor, and a first circuit board of FIG. 1;
7B is a perspective view of the housing, the first position sensor, the first circuit board, and the first and second yokes of FIG. 1;
FIG. 8 shows a cross-sectional view of the lens driving device shown in FIG. 3 in an AB direction.
9 is a perspective view of the upper elastic member shown in FIG. 1;
FIG. 10 is a perspective view of an upper elastic member, a lower elastic member, a second coil, a second circuit board, and a base of FIG. 2 .
11 shows a perspective view of a second coil, a second circuit board, a base, and a second position sensor.
12A shows a perspective view of a base and support members according to an embodiment.
12B shows a perspective view of a base and support members according to another embodiment.
Figure 13 shows a bottom view of the base of Figure 12;
FIG. 14 is a bottom view of a second circuit board electrically connected to the support members of FIG. 12 .
FIG. 15A is a cross-sectional view illustrating electrical connections between the base, the second circuit board, and the first support member shown in FIGS. 12 to 14 .
15B is a modified example of FIG. 15A.
16A shows a perspective view of a base and support members according to another embodiment.
16B shows a perspective view of a base and support members according to another embodiment.
17 shows a bottom view of the base of FIG. 16;
FIG. 18A is a cross-sectional view illustrating electrical connections between the base, the second circuit board, and the first support member shown in FIGS. 16 and 17 .
18B is a modified example of FIG. 18A.
FIG. 19 shows a modified example of the base and conductive pattern shown in FIG. 15A.
20 shows an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
FIG. 21 is a block diagram of an image sensor illustrated in FIG. 20 according to an exemplary embodiment.
22 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
FIG. 23 shows a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG. 22 .

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention that can specifically realize the above object will be described with reference to the accompanying drawings.

실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 개의 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, in the case where it is described as being formed on "on or under" of each element, the upper (upper) or lower (on or under) Both elements formed by directly contacting each other or by indirectly placing one or more other elements between the two elements are included. In addition, when expressed as "on or under", it may include the meaning of not only the upward direction but also the downward direction based on one element.

또한, 이하에서 이용되는 “제1” 및 “제2”, “상/상부/위” 및 “하/하부/아래” 등과 같은 관계적 용어들은 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다. 또한 동일한 참조 번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.In addition, relational terms such as “first” and “second”, “upper/upper/upper” and “lower/lower/lower” used below refer to any physical or logical relationship or sequence between such entities or elements. may be used only to distinguish one entity or element from another entity or element, without necessarily requiring or implying that Also, like reference numbers indicate like elements throughout the description of the drawings.

또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다", 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한 이상에서 기재된 "대응하는" 등의 용어는 "대향하는" 또는 "중첩되는" 의미들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In addition, terms such as "comprise", "comprise", or "have" described above mean that the corresponding component may be inherent unless otherwise stated, excluding other components. It should be construed as being able to further include other components. In addition, terms such as “corresponding” described above may include at least one of “opposite” or “overlapping” meanings.

설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 또는 광축과 평행한 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.For convenience of description, the lens driving device according to the embodiment is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but it may be described using another coordinate system, and the embodiment is not limited thereto. In each drawing, the x-axis and the y-axis mean directions perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction, and the z-axis direction, which is a direction parallel to the optical axis or the optical axis, is referred to as a 'first direction', and the x-axis direction is referred to as a 'second direction' ', and the y-axis direction may be referred to as a 'third direction'.

스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 장치'란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미할 수 있다.An 'image stabilization device' applied to a small camera module of a mobile device such as a smartphone or tablet PC prevents the outline of the captured image from being formed clearly due to vibration caused by the user's hand shake when capturing a still image. It may refer to a device configured to

또한, '오토 포커싱 장치'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는, 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 광축에 대해 평행한 제1 방향으로 움직이거나, 제1 방향에 수직인 제2 및 제3 방향에 의해 형성되는 면에 대하여 움직여 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.Also, an 'auto focusing device' is a device that automatically focuses an image of a subject on an image sensor surface. Such an image stabilization device and auto focusing device may be configured in various ways. A lens driving device according to an embodiment moves an optical module composed of at least one lens in a first direction parallel to an optical axis, or in a first direction. The image stabilization operation and/or the auto focusing operation may be performed by moving with respect to the plane formed by the second and third directions perpendicular to the .

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 분해도이고, 도 3은 커버 부재(300)를 제외한 도 1의 렌즈 구동 장치(100)의 결합도를 나타낸다.1 is a perspective view of a lens driving device 100 according to an embodiment, FIG. 2 is an exploded view of the lens driving device 100 shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a lens of FIG. 1 excluding the cover member 300. The degree of coupling of the driving device 100 is shown.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(130), 하우징(140), 및 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 지지 부재(220), 제2 회로 기판(250), 및 베이스(210)를 포함할 수 있다.1 to 3, the lens driving device 100 includes a bobbin 110, a first coil 120, a first magnet 130, a housing 140, an upper elastic member 150, and a lower elastic member. A member 160 , a support member 220 , a second circuit board 250 , and a base 210 may be included.

또한 렌즈 구동 장치(100)는 AF 피드백 구동을 위하여 제1 회로 기판(190) 및 제1 위치 센서(170)를 포함할 수 있으며, 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185)를 추가적으로 포함할 수도 있다.In addition, the lens driving device 100 may include a first circuit board 190 and a first position sensor 170 for AF feedback driving, and may additionally include a second magnet 180 and a third magnet 185. may also include

또한 렌즈 구동 장치(100)는 OIS(Optical Image Stabilizer) 구동을 위하여 제2 코일(230)을 더 포함할 수 있고, OIS 피드백 구동을 위하여 제2 위치 센서(240)를 더 구비할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 하우징(140)에 결합되는 제1 및 제2 요크들(yokes, 192a, 192b)를 더 포함할 수도 있다.In addition, the lens driving apparatus 100 may further include a second coil 230 for OIS (Optical Image Stabilizer) driving, and may further include a second position sensor 240 for OIS feedback driving. Also, the lens driving device 100 may further include a cover member 300 . Also, the lens driving device 100 may further include first and second yokes 192a and 192b coupled to the housing 140 .

먼저 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.First, the cover member 300 will be described.

커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 다른 구성들(110,120,130,140,150,160,170, 220, 230, 250)을 수용한다.The cover member 300 accommodates the other components 110 , 120 , 130 , 140 , 150 , 160 , 170 , 220 , 230 , and 250 in an accommodation space formed together with the base 210 .

커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판 및 측부판들을 포함하는 상자(box) 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.The cover member 300 may be in the form of a box having an open bottom and including a top plate and side plates, and a lower portion of the cover member 300 may be coupled to an upper portion of the base 210 . The top plate of the cover member 300 may have a polygonal shape, for example, a quadrangle or an octagon.

커버 부재(300)는 보빈(110)에 결합된 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 중공을 상판에 구비할 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 내부에 먼지나 수분 등의 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300)의 중공에는 광투과성 물질로 이루어진 윈도우(Window)가 추가적으로 구비될 수 있다.The cover member 300 may have a hollow on the upper plate for exposing a lens (not shown) coupled to the bobbin 110 to external light. In addition, a window made of a light-transmitting material may be additionally provided in the hollow of the cover member 300 to prevent foreign matter such as dust or moisture from penetrating into the camera module.

커버 부재(300)의 재질은 제1 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 제1 코일(120)과의 상호 작용에 의한 전자기력을 증가시키는 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.The material of the cover member 300 may be a non-magnetic material such as SUS to prevent sticking to the first magnet 130, but it is formed of a magnetic material to increase the electromagnetic force due to interaction with the first coil 120. It can also function as a yoke.

다음으로 보빈(110)에 대하여 설명한다.Next, the bobbin 110 will be described.

보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴이 장착될 수 있고, 하우징(140)의 내측에 배치된다. 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 중공을 갖는 구조일 수 있다. 중공의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The bobbin 110 may be equipped with a lens or a lens barrel and is disposed inside the housing 140 . The bobbin 110 may have a hollow structure for mounting a lens or a lens barrel. The shape of the hollow may be circular, elliptical, or polygonal, but is not limited thereto.

도 4는 도 1에 도시된 보빈(110), 제1 코일(120), 제2 마그네트(180) 및 제3 마그네트(140)의 사시도이고, 도 5는 도 4에 도시된 보빈(110) 및 제1 코일(120)의 저면 사시도이다.4 is a perspective view of the bobbin 110, the first coil 120, the second magnet 180, and the third magnet 140 shown in FIG. 1, and FIG. 5 is the bobbin 110 shown in FIG. It is a bottom perspective view of the first coil 120.

도 4 및 도 5를 참조하면, 보빈(110)은 상부면으로부터 제1 방향으로 돌출되는 제1 돌출부(111), 및 보빈(110)의 외주면(110b)으로부터 제2 및/또는 제3 방향으로 돌출되는 제2 돌출부(112)를 포함할 수 있다.4 and 5, the bobbin 110 includes a first protrusion 111 protruding from the upper surface in a first direction, and a second and/or third direction from the outer circumferential surface 110b of the bobbin 110. A protruding second protrusion 112 may be included.

보빈(110)의 제1 돌출부(111)는 제1 가이드부(111a) 및 제1 스토퍼(stopper, 1111b)를 포함할 수 있다. 보빈(110)의 제1 가이드부(111a)는 상측 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드 하는 역할을 수행할 수 있다. 예를 들어, 보빈(110)의 제1 가이드부(111a)는 상측 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)를 가이드할 수 있다.The first protrusion 111 of the bobbin 110 may include a first guide part 111a and a first stopper 1111b. The first guide portion 111a of the bobbin 110 may serve to guide the installation position of the upper elastic member 150 . For example, the first guide portion 111a of the bobbin 110 may guide the first frame connection portion 153 of the upper elastic member 150 .

보빈(110)의 제2 돌출부(112)는 보빈(110)의 외주면(110b)에서 제2 및/또는 제3 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다.The second protrusion 112 of the bobbin 110 may protrude from the outer circumferential surface 110b of the bobbin 110 in the second and/or third directions.

보빈(110)의 제1 스토퍼(111b) 및 제2 돌출부(112)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면 또는/및 측면이 커버 부재(300)의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.The first stopper 111b and the second protrusion 112 of the bobbin 110, when the bobbin 110 moves in the first direction for the auto focusing function, causes the bobbin 110 to exceed the prescribed range due to external impact. Even if it moves, it may play a role of preventing the upper surface or/and the side surface of the bobbin 110 from directly colliding with the inside of the cover member 300 .

보빈(110)은 하부면으로부터 돌출되는 제2 스토퍼(116)를 구비할 수 있으며, 제2 스토퍼(116)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 하부면이 베이스(210), 제2 코일(230), 또는 제2 회로 기판(250)에 직접 충돌되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.The bobbin 110 may include a second stopper 116 protruding from the lower surface, and the second stopper 116 is prevented by an external impact when the bobbin 110 moves in the first direction for the auto focusing function. Even if the bobbin 110 moves beyond the prescribed range, it serves to prevent the lower surface of the bobbin 110 from directly colliding with the base 210, the second coil 230, or the second circuit board 250. can do.

보빈(110)은 제1 측부들(110b-1) 및 제1 측부들(110b-1) 사이에 위치하는 제2 측부들(110b-2)을 포함할 수 있다.The bobbin 110 may include first side portions 110b-1 and second side portions 110b-2 positioned between the first side portions 110b-1.

보빈(110)의 제1 측부들(110b-1)은 제1 마그네트(130)에 대응 또는 대향할 수 있다. 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들 사이에 배치될 수 있다.The first side parts 110b-1 of the bobbin 110 may correspond to or face the first magnet 130. Each of the second side parts 110b - 2 of the bobbin 110 may be disposed between two adjacent first side parts.

보빈(110)은 외주면(110b)에 제1 코일(120)이 배치 또는 설치되는 적어도 하나의 제1 코일용 홈(미도시)을 구비할 수 있다. 예컨대, 제1 코일용 홈은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 및 제2 측부들(110b-2)에 마련될 수 있다.The bobbin 110 may have at least one first coil groove (not shown) in which the first coil 120 is disposed or installed on the outer circumferential surface 110b. For example, grooves for the first coil may be provided on the first side parts 110b-1 and the second side parts 110b-2 of the bobbin 110.

제1 코일용 홈의 형상 및 개수는 보빈(110)의 외주면(110b)에 배치되는 제1 코일(120)의 형상 및 개수에 상응할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 및 제2 측부들(110b-2)에 마련된 제1 코일용 홈은 링 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The shape and number of grooves for the first coil may correspond to the shape and number of first coils 120 disposed on the outer circumferential surface 110b of the bobbin 110 . For example, the grooves for the first coil provided on the first side parts 110b-1 and the second side parts 110b-2 of the bobbin 110 may have a ring shape, but are not limited thereto.

다른 실시 예에서는 보빈(110)은 제1 코일용 홈을 구비하지 않을 수 있고, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면(110b)에 직접 권선되어 고정될 수도 있다.In another embodiment, the bobbin 110 may not have a groove for the first coil, and the first coil 120 may be directly wound on and fixed to the outer circumferential surface 110b of the bobbin 110 .

또한 보빈(110)은 제2 마그네트(180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제2 마그네트용 안착홈(180a), 및 제3 마그네트(185)가 안착, 삽입, 고정 또는 배치되는 제3 마그네트용 안착홈(185a)를 구비할 수 있다.In addition, the bobbin 110 has a seating groove 180a for a second magnet in which the second magnet 180 is seated, inserted, fixed, or disposed, and a third magnet 185 is seated, inserted, fixed, or disposed in the bobbin 110. A seating groove 185a for the magnet may be provided.

제2 마그네트용 안착홈(180a) 및 제3 마그네트용 안착홈(185a)은 보빈(110)의 제1 측부들 중 선택된 2개에 배치될 수 있다.The seating groove 180a for the second magnet and the seating groove 185a for the third magnet may be disposed on selected two of the first side parts of the bobbin 110 .

예컨대, 제3 마그네트용 안착홈(185a)은 제2 마그네트용 안착홈(180a)과 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제3 마그네트용 안착홈(185a)의 중앙과 제2 마그네트 안착홈(180a)의 중앙을 잇는 선은 보빈(110)의 중앙을 지나도록 정렬될 수 있다. 이는 제1 위치 센서(170)에 대하여 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)를 서로 균형있게 보빈(110)에 배치 또는 정렬시킴으로써, AF(Auto Focusing) 구동을 정확하게 하기 위함이다.For example, the seating groove 185a for the third magnet may be arranged to face the seating groove 180a for the second magnet. For example, a line connecting the center of the third magnet seating groove 185a and the center of the second magnet seating groove 180a may pass through the center of the bobbin 110 . This is to accurately drive AF (Auto Focusing) by arranging or aligning the second magnet 180 and the third magnet 185 on the bobbin 110 in a balanced manner with respect to the first position sensor 170 .

예컨대, 제2 마그네트용 안착홈(180a) 및 제3 마그네트용 안착홈(185a)은 제1 코일용 홈의 상부에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the second magnet seating groove 180a and the third magnet seating groove 185a may be positioned above the first coil groove, but are not limited thereto.

또한, 보빈(110)의 상부면에는 상측 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임 (151)의 홀(151a)과 결합하는 제1 상측 지지 돌기(113)가 마련될 수 있다.In addition, a first upper support protrusion 113 coupled to the hole 151a of the first inner frame 151 of the upper elastic member 150 may be provided on the upper surface of the bobbin 110 .

제1 상측 지지 돌기(113)는 제1 측부들(110b-1)의 상부면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first upper support protrusion 113 may be provided on the upper surface of the first side parts 110b-1, but is not limited thereto.

예컨대, 제1 상측 지지 돌기(113)는 제1 상측 돌기(113a) 및 제2 상측 돌기(113b)를 포함할 수 있다. 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 각각에는 서로 이격되는 제1 상측 돌기(113a) 및 제2 상측 돌기(113b)가 배치될 수 있다.For example, the first upper support protrusion 113 may include a first upper protrusion 113a and a second upper protrusion 113b. A first upper projection 113a and a second upper projection 113b spaced apart from each other may be disposed on each of the first side parts 110b-1 of the bobbin 110.

예컨대, 제1 상측 돌기(113a)는 상측 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임(151)과 융착 결합을 위한 것이고, 제2 상측 돌기(113b)는 솔더 또는 전도성 접착 부재 등을 통하여 상측 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임(151)과 전기적 연결을 위한 것일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 상측 돌기(113a)의 직경은 제2 상측 돌기(113b)의 직경보다 클 수 있다.For example, the first upper protrusion 113a is for fusion bonding with the first inner frame 151 of the upper elastic member 150, and the second upper protrusion 113b is formed through solder or a conductive adhesive member, etc. It may be for electrical connection with the first inner frame 151 of 150, but is not limited thereto. For example, the diameter of the first upper projection 113a may be larger than the diameter of the second upper projection 113b.

보빈(110)은 하측 탄성 부재(160)의 홀(161a)에 결합 및 고정되는 제1 하측 결합 홈(117)을 하부면에 구비할 수 있다. 다른 실시 예에서는 하측 탄성 부재(160)의 홀(161a)과 결합을 위하여 보빈(110)의 하부면에 지지 돌기가 마련될 수도 있다.The bobbin 110 may have a first lower coupling groove 117 coupled to and fixed to the hole 161a of the lower elastic member 160 on its lower surface. In another embodiment, a support protrusion may be provided on the lower surface of the bobbin 110 to engage with the hole 161a of the lower elastic member 160.

보빈(110)의 내주면(110a)에는 렌즈 또는 렌즈 배럴과 결합을 위한 나사선(11)이 마련될 수 있다. 지그(jig) 등에 의하여 보빈(110)을 고정시킨 상태에서 보빈(110)의 내주면에 나사선(11) 형성할 수 있는데, 보빈(110)의 상부면에는지그(jig) 고정용 홈(15a, 15b)이 마련될 수 있다. 예컨대, 지그 고정용 홈(15a, 15b)은 보빈(110)의 서로 마주보는 제2 측부들(110b-2)의 상부면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.A thread 11 for coupling with a lens or a lens barrel may be provided on the inner circumferential surface 110a of the bobbin 110 . In a state in which the bobbin 110 is fixed by a jig or the like, the thread 11 can be formed on the inner circumferential surface of the bobbin 110. ) can be provided. For example, the grooves 15a and 15b for fixing the jig may be provided on the upper surfaces of the second side parts 110b-2 facing each other of the bobbin 110, but are not limited thereto.

다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.Next, the first coil 120 will be described.

제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면(110b)에 배치되며, 하우징(140)에 배치되는 제1 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 하는 구동용 코일일 수 있다.The first coil 120 may be a driving coil disposed on the outer circumferential surface 110b of the bobbin 110 and having electromagnetic interaction with the first magnet 130 disposed on the housing 140 .

제1 마그네트(130)와 상호 작용에 의한 전자기력을 생성하기 위하여 제1 코일(120)에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류 또는 전압)가 인가될 수 있다.A driving signal (eg, a driving current or voltage) may be applied to the first coil 120 to generate electromagnetic force by interaction with the first magnet 130 .

제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호, 예컨대, 교류 전류일 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120)에 제공되는 구동 신호는 정현파 신호 또는 펄스 신호(예컨대, PWM(Pulse Width Modulation) 신호)일 수 있다.The driving signal applied to the first coil 120 may be an AC signal, for example, an AC current. For example, the driving signal provided to the first coil 120 may be a sine wave signal or a pulse signal (eg, a pulse width modulation (PWM) signal).

또는 다른 실시 예에서는 제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호 및 직류 신호를 포함할 수 있다.Alternatively, in another embodiment, the driving signal applied to the first coil 120 may include an AC signal and a DC signal.

제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 가동부는 제1 방향으로 이동할 수 있다. 제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호의 세기 또는/및 극성(예컨대, 전류가 흐르는 방향)을 제어하여 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력의 세기 또는/및 방향을 조절함으로써, AF 가동부의 제1 방향으로의 움직임을 제어할 수 있으며, 이로 인하여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.The AF movable unit may move in the first direction by the electromagnetic force generated by the interaction between the first coil 120 and the first magnet 130 . The strength of the electromagnetic force due to the interaction between the first coil 120 and the first magnet 130 by controlling the strength or/and polarity (eg, direction in which current flows) of the driving signal applied to the first coil 120 or It is possible to control the movement of the AF movable unit in the first direction by adjusting the direction and/or the auto focusing function.

AF 가동부는 상측 탄성 부재(150) 및 하측 탄성 부재(160)에 의하여 탄성 지지되는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 제1 코일(120), 및 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시)를 포함할 수 있다.The AF movable unit may include the bobbin 110 elastically supported by the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160, and components mounted on the bobbin 110 and moving together with the bobbin 110. For example, the AF moving unit may include the bobbin 110 , the first coil 120 , and a lens (not shown) mounted on the bobbin 110 .

제1 코일(120)은 광축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 보빈(110)의 외주면을 감싸도록 권선 또는 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서 제1 코일(120)은 광축과 수직인 축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 권선 또는 배치되는 코일 링 형태로 구현될 수 있으며, 코일 링의 개수는 제1 마그네트(130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first coil 120 may be wound or disposed to surround the outer circumferential surface of the bobbin 110 so as to rotate clockwise or counterclockwise around the optical axis. In another embodiment, the first coil 120 may be implemented in the form of a coil ring wound or disposed in a clockwise or counterclockwise direction around an axis perpendicular to the optical axis, and the number of coil rings is the number of first magnets 130 It may be the same as the number, but is not limited thereto.

제1 코일(120)은 상측 탄성 부재(150) 또는 하측 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상측 탄성 부재(150) 또는 하측 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)를 통하여 제2 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first coil 120 may be electrically connected to at least one of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160, the upper elastic member 150 or the lower elastic member 160, and the support member 220. It can be electrically connected to the second circuit board 250 through.

보빈(110)에 배치된 제1 코일(120)은 보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185) 각각은 광축(OA)과 수직한 방향으로 서로 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185) 각각은 제1 코일(120)과 접할 수도 있다.The first coil 120 disposed on the bobbin 110, the second magnet 180, and the third magnet 185 disposed on the bobbin 110 may be spaced apart from each other in a direction perpendicular to the optical axis OA. However, it is not limited thereto, and in another embodiment, each of the second magnet 180 and the third magnet 185 disposed on the bobbin 110 may come into contact with the first coil 120 .

다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.Next, the housing 140 will be described.

하우징(140)은 제1 코일(120)이 배치된 보빈(110)을 내측에 수용한다.The housing 140 accommodates the bobbin 110 in which the first coil 120 is disposed.

도 6a는 도 1에 도시된 하우징(140)의 제1 사시도이고, 도 6b는 도 1에 도시된 하우징(140)의 제2 사시도이고, 도 7a는 도 1의 하우징(140), 제1 위치 센서(170), 제1 회로 기판(190)의 사시도이고, 도 7b는 도 1의 하우징(140), 제1 위치 센서(170), 제1 회로 기판(190), 및 제1 및 제2 요크들(192a, 192b)의 사시도이고, 도 8은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.Figure 6a is a first perspective view of the housing 140 shown in Figure 1, Figure 6b is a second perspective view of the housing 140 shown in Figure 1, Figure 7a is the housing 140 of Figure 1, the first position A perspective view of the sensor 170 and the first circuit board 190, and FIG. 7B is the housing 140 of FIG. 1, the first position sensor 170, the first circuit board 190, and the first and second yokes. 192a and 192b are perspective views, and FIG. 8 shows a cross-sectional view of the lens driving device shown in FIG. 3 in an AB direction.

도 6a 내지 도 8을 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있으며, 중공을 형성하는 복수의 제1 측부들(141), 및 제2 측부들(142)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 6A to 8 , the housing 140 may have a hollow column shape as a whole and may include a plurality of first side parts 141 and second side parts 142 forming a hollow shape.

예컨대, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 측부들(141) 및 서로 이격하는 제2 측부들(142)을 포함할 수 있고, 제1 측부들(1141) 각각은 인접하는 2개의 제2 측부들(142) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 제2 측부들(142)을 서로 연결시킬 수 있으며, 일정 깊이의 평면을 포함할 수 있다.For example, the housing 140 may include first side parts 141 spaced apart from each other and second side parts 142 spaced apart from each other, and each of the first side parts 1141 is two adjacent second side parts. It may be disposed or positioned between the s 142 , may connect the second side parts 142 to each other, and may include a plane having a certain depth.

하우징(140)의 제2 측부들(142)은 그 위치가 하우징(140)의 모서리 영역에 해당한다는 점에서, 하우징(140)의 제2 측부(142)는 “코너부(corner member)”로 표현될 수 있다.The second side parts 142 of the housing 140 are referred to as “corner members” in that their locations correspond to the corner regions of the housing 140. can be expressed

예컨대, 도 6a에서는 하우징(140)은 제1 측부, 제2 측부, 제3 측부, 및 제4 측부, 제1 코너부(501a), 제2 코너부(501b), 제3 코너부(501c), 및 제4 코너부(501d)를 포함할 수 있다.For example, in FIG. 6A , the housing 140 includes a first side, a second side, a third side, and a fourth side, a first corner 501a, a second corner 501b, and a third corner 501c. , and a fourth corner portion 501d.

하우징(140)의 제1 측부들(141)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1)에 대응할 수 있고, 하우징(140)의 제2 측부들(142)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2)에 대응할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first side parts 141 of the housing 140 may correspond to the first side parts 110b-1 of the bobbin 110, and the second side parts 142 of the housing 140 may correspond to the bobbin 110. It may correspond to the second side parts 110b-2, but is not limited thereto.

하우징(140)의 제1 측부들(141)에는 제1 마그네트(130; 130-1 내지 130-4)가 배치 또는 설치될 수 있고, 하우징(140)의 제2 측부들(141)에는 지지 부재(220)가 배치될 수 있다.The first magnets 130 (130-1 to 130-4) may be disposed or installed on the first side parts 141 of the housing 140, and the support member may be provided on the second side parts 141 of the housing 140. 220 may be placed.

하우징(140)은 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 지지 또는 수용하기 위하여 제1 측부들(141)의 내면에 마련되는 마그네트 안착부(141a)를 구비할 수 있다.The housing 140 may include a magnet mounting portion 141a provided on an inner surface of the first side portions 141 to support or accommodate the first magnets 130-1 to 130-4.

하우징(140)의 제1 측부들(141)에는 제1 마그네트들(130)을 하우징(140)의 마그네트 안착부(141a)에 부착하기 위한 접착제를 주입하기 위한 홈(61)를 구비할 수 있다.The first side parts 141 of the housing 140 may have grooves 61 for injecting adhesive for attaching the first magnets 130 to the magnet seating parts 141a of the housing 140. .

하우징(140)의 제1 측부들(141)은 커버 부재(300)의 측부판과 평행하게 배치될 수 있다. 하우징(140)의 제2 측부들(142)에는 지지 부재(220)가 통과하는 홀(147a)이 마련될 수 있다. 예컨대, 홀(147a)은 직경이 일정할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 댐퍼를 용이하게 도포하기 위하여 하우징(140)의 상부면에서 하부면 방향으로 홀(147a)의 직경이 점차 증가하는 형태일 수도 있다.The first side parts 141 of the housing 140 may be disposed parallel to the side plate of the cover member 300 . A hole 147a through which the support member 220 passes may be provided in the second side parts 142 of the housing 140 . For example, the hole 147a may have a constant diameter, but is not limited thereto. In another embodiment, the diameter of the hole 147a is increased from the upper surface to the lower surface of the housing 140 in order to easily apply the damper. It may also be in the form of a gradual increase.

또한, 커버 부재(300)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)의 상부면에는 제2 스토퍼(144)가 마련될 수 있다. 예컨대, 제2 스토퍼(144)는 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(501a 내지 501d) 각각의 코너에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, in order to prevent direct collision with the inner surface of the cover member 300, a second stopper 144 may be provided on the upper surface of the housing 140. For example, the second stopper 144 may be disposed at each corner of the first to fourth corner portions 501a to 501d of the housing 140, but is not limited thereto.

또한 상측 탄성 부재(150)가 하우징(140)의 상부면에 배치될 때, 상측 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)의 설치 위치를 가이드하기 위하여 하우징(140)은 상부면에 제2 가이드부(146)를 구비할 수 있다.In addition, when the upper elastic member 150 is disposed on the upper surface of the housing 140, the housing 140 is provided on the upper surface to guide the installation position of the first outer frame 152 of the upper elastic member 150. 2 guide parts 146 may be provided.

제2 가이드부(146)는 하우징(140)의 코너부들(501a 내지 501d)에 제2 스토퍼(144)와 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 대각선 방향으로 제2 가이드부(146)와 제2 스토퍼(144)는 서로 마주볼 수 있다. 여기서 대각선 방향은 하우징(140)의 중심에서 제2 스토퍼(144)를 향하는 방향일 수 있다.The second guide part 146 may be spaced apart from the second stopper 144 at the corner parts 501a to 501d of the housing 140 . For example, the second guide part 146 and the second stopper 144 may face each other in a diagonal direction. Here, the diagonal direction may be a direction from the center of the housing 140 toward the second stopper 144 .

하우징(140)은 상측 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)의 홀(152a, 152b)과 결합을 위하여 제2 측부들(142)의 상부면에 마련되는 적어도 하나의 제2 상측 지지 돌기(143a, 143b)를 구비할 수 있다.The housing 140 includes at least one second upper support provided on the upper surface of the second side parts 142 to be coupled with the holes 152a and 152b of the first outer frame 152 of the upper elastic member 150. Protrusions 143a and 143b may be provided.

제2 상측 지지 돌기(143a, 143b)는 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(501a 내지 501d) 중 적어도 하나의 상부면에 배치될 수 있다.The second upper support protrusions 143a and 143b may be disposed on an upper surface of at least one of the first to fourth corner portions 501a to 501d of the housing 140 .

제2 상측 지지 돌기(143a, 143b)는 하우징(140)의 제2 가이드부(146)의 일 측, 및 타측 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.The second upper support protrusions 143a and 143b may be disposed on at least one of one side and the other side of the second guide part 146 of the housing 140 .

예컨대, 하우징(140)의 제2 가이드부(146)의 일 측에 2개의 제2 상측 지지 돌기들이 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제2 가이드부(146)의 타 측에 2개의 제2 상측 지지 돌기들이 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, two second upper support protrusions may be disposed on one side of the second guide portion 146 of the housing 140, and two second upper support protrusions may be disposed on the other side of the second guide portion 146 of the housing 140. 2 upper support protrusions may be disposed, but is not limited thereto.

또한 하우징(140)은 하측 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)의 홀(162a)과 결합 및 고정을 위하여 제2 측부들(142)의 하부면에 마련되는 적어도 하나의 제2 하측 지지 돌기(145)를 구비할 수 있다. 예컨대, 제2 하측 지지 돌기(145)는 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(501a 내지 501d) 중 적어도 하나의 하면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the housing 140 has at least one second lower side provided on the lower surface of the second side parts 142 to be combined with and fixed to the hole 162a of the second outer frame 162 of the lower elastic member 160. A support protrusion 145 may be provided. For example, the second lower support protrusion 145 may be disposed on at least one lower surface of the first to fourth corner portions 501a to 501d of the housing 140, but is not limited thereto.

지지 부재(220)가 지나가는 경로를 확보하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(140)은 제2 측부(142)의 하부에 마련되는 요홈(142a)를 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 요홈(142a)에는 댐핑 실리콘이 채워질 수 있다.In order to secure a path through which the support member 220 passes, as well as to secure a space for filling silicon that can act as a damper, the housing 140 has a groove 142a provided at the bottom of the second side portion 142 ) can be provided. For example, damping silicon may be filled in the recess 142a of the housing 140 .

하우징(140)은 제1 측부들(141)의 측면으로부터 제2 방향 또는 제3 방향으로 돌출된 제3 스토퍼(149)를 구비할 수 있다. 제3 스토퍼(149)는 하우징(140)이 제2 및 제3 방향으로 움직일 때 커버 부재(300)의 측부판의 내면과 충돌하는 것을 방지하기 위한 것이다.The housing 140 may include a third stopper 149 protruding in a second direction or a third direction from the side surfaces of the first side parts 141 . The third stopper 149 is to prevent collision with the inner surface of the side plate of the cover member 300 when the housing 140 moves in the second and third directions.

하우징(140)의 바닥면이 후술할 베이스(210), 제2 코일(230), 및/또는 제2 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하우징(140)은 하부면으로부터 돌출되는 제4 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.In order to prevent the bottom surface of the housing 140 from colliding with the base 210, the second coil 230, and/or the second circuit board 250 to be described later, the housing 140 has a first protruding portion from the lower surface. 4 stoppers (not shown) may be further provided.

도 7a를 참조하면, 하우징(140)은 제1 회로 기판(190)을 수용하기 위한 제1 홈(141-1), 및 제1 위치 센서(170)를 수용하기 위한 제2 홈(141-2)을 구비할 수 있다.Referring to FIG. 7A , the housing 140 includes a first groove 141-1 for accommodating the first circuit board 190 and a second groove 141-2 for accommodating the first position sensor 170. ) can be provided.

제1 홈(141-1)은 하우징(140)의 제2 측부들(142) 중 어느 하나의 상부 또는 상단에 마련될 수 있다. 제1 회로 기판(190)의 장착을 용이하게 하기 위하여 제1 홈(141-1)은 상부가 개방되고, 측면 및 바닥을 갖는 홈 형태일 수 있으며, 제1 홈(141-1)의 측면은 제1 회로 기판(190)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.The first groove 141 - 1 may be provided on or on one of the second side parts 142 of the housing 140 . In order to facilitate mounting of the first circuit board 190, the first groove 141-1 may have a shape of a groove with an open top and a side surface and a bottom. The side surface of the first groove 141-1 is It may have a shape corresponding to or identical to the shape of the first circuit board 190 .

제2 홈(141-2)은 하우징(130)의 제2 측부들(142) 중 어느 하나의 내측면에 마련될 수 있으며, 하우징(130) 내측으로 개방되는 개구를 가질 수 있고, 제1 홈(141-1)에 접하는 구조일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The second groove 141-2 may be provided on an inner surface of any one of the second side parts 142 of the housing 130, may have an opening that opens into the housing 130, and may have a first groove. It may be a structure in contact with (141-1), but is not limited thereto.

제1 위치 센서(170)의 장착을 용이하게 하기 위하여 제2 홈(141-2)은 상부 및 측면이 개방되는 개구를 가질 수 있다. 제2 홈(141-2)은 제1 위치 센서(170)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.In order to facilitate mounting of the first position sensor 170, the second groove 141-2 may have an opening in which a top and a side surface are opened. The second groove 141 - 2 may have a shape corresponding to or matching the shape of the first position sensor 170 .

제1 마그네트(130), 및 제1 회로 기판(190) 각각은 하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(141a) 및 제2 홈(141-2)에 접착제로 고정될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 양면 테이프와 같은 접착 부재 등에 의해 고정될 수도 있다.Each of the first magnet 130 and the first circuit board 190 may be fixed to the first magnet mounting portion 141a and the second groove 141-2 of the housing 140 with an adhesive, but this is not limited thereto. Alternatively, it may be fixed by an adhesive member such as a double-sided tape.

또한 제2 마그네트(180)와 마주보는 하우징(140)의 어느 하나의 제2 측부의 하부에는 제1 요크(192a)가 배치되기 위한 제1 요크 안착홈(14a)이 마련될 수 있고, 제3 마그네트(185)와 마주보는 하우징(140)의 다른 어느 하나의 제2 측부의 하부에는 제2 요크(192b)가 배치되기 위한 제2 요크 안착홈(14b)이 마련될 수 있다.In addition, a first yoke seating groove 14a for disposing the first yoke 192a may be provided in the lower part of the second side of any one of the housing 140 facing the second magnet 180, and the third A second yoke seating groove 14b for disposing a second yoke 192b may be provided at a lower portion of the second side of any one of the housing 140 facing the magnet 185 .

요크 안착부(142b)는 하우징(140)의 요홈(142a)과 하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(141a) 사이의 하우징(140)의 제2 측부들(142) 하단에 마련될 수 있다.The yoke seating part 142b may be provided at the lower end of the second side parts 142 of the housing 140 between the groove 142a of the housing 140 and the first magnet seating part 141a of the housing 140. .

다음으로 제1 마그네트(130)에 대하여 설명한다.Next, the first magnet 130 will be described.

보빈(110)의 초기 위치에서, 제2 방향 또는 제3 방향으로 제1 마그네트(130)는 광축(OA)과 수직인 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 안착부(141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.At the initial position of the bobbin 110, the first magnet 130 in the second or third direction is attached to the housing 140 so as to overlap at least a portion of the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis OA. can be placed. For example, the first magnet 130 may be inserted or placed in the seating portion 141a of the housing 140 .

여기서 보빈(110)의 초기 위치는 제1 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서, AF 가동부의 최초 위치이며, 상측 탄성 부재(150) 및 하측 탄성 부재(160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.Here, the initial position of the bobbin 110 is the initial position of the AF movable part in a state in which power is not applied to the first coil 120, and the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 are only the weight of the AF movable part. As it is elastically deformed only by , it may be a position where the AF movable part is placed.

이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다. AF 가동부는 보빈(110) 및 보빈(110)에 장착되는 구성들, 예컨대, 제1 코일(120)을 포함할 수 있다.In addition, the initial position of the bobbin 110 is the position where the AF movable part is placed when gravity acts in the direction from the bobbin 110 to the base 210 or, conversely, when gravity acts in the direction from the base 210 to the bobbin 110. can be The AF movable unit may include the bobbin 110 and components mounted on the bobbin 110, for example, the first coil 120.

다른 실시 예에서 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 제1 측부(141)의 외측면에 배치될 수도 있다. 또는 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 제2 측부(142)의 내측면 또는 외측면에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the first magnet 130 may be disposed on an outer surface of the first side portion 141 of the housing 140 . Alternatively, in another embodiment, it may be disposed on the inner or outer surface of the second side part 142 of the housing 140.

제1 마그네트(130)의 형상은 하우징(140)의 제1 측부(141)에 대응되는 형상으로 직육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 코일(120)과 마주보는 면은 제1 코일(120)의 대응되는 면의 곡률과 대응 또는 일치하도록 형성될 수 있다.The shape of the first magnet 130 corresponds to the first side portion 141 of the housing 140 and may be a rectangular parallelepiped shape, but is not limited thereto, and the surface facing the first coil 120 is the first magnet 130. It may be formed to correspond to or match the curvature of the corresponding surface of the coil 120 .

제1 마그네트(130)는 한 몸으로 구성될 수 있으며, 제1 코일(120)을 마주보는 면을 S극, 그 반대쪽 면은 N극이 되도록 배치할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 반대로 구성하는 것도 가능하다.The first magnet 130 may be composed of one body, and a side facing the first coil 120 may be arranged to have an S pole and a side opposite to the first coil 120 to have an N pole. However, it is not limited thereto, and a converse configuration is also possible.

제1 마그네트(130)는 적어도 2개 이상이 서로 마주보는 하우징(140)의 제1 측부들에 배치될 수 있으며, 서로 마주 보도록 배치될 수 있다.At least two or more first magnets 130 may be disposed on first side portions of the housing 140 facing each other, and may be disposed facing each other.

예컨대, 하우징(140)의 제1 측부들(141)에는 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)이 배치될 수 있다. 교차하도록 서로 마주보는 2쌍의 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)이 하우징(140)의 제1 측부들(141)에 배치될 수 있다. 이때, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 평면은 대략 사각형상일 수 있으며, 또는 이와 달리 삼각형상, 마름모 형상일 수도 있다.For example, first magnets 130 - 1 to 130 - 4 may be disposed on the first side parts 141 of the housing 140 . Two pairs of first magnets 130 - 1 to 130 - 4 facing each other to cross each other may be disposed on the first side parts 141 of the housing 140 . In this case, each plane of the first magnets 130-1 to 130-4 may have a substantially quadrangular shape, or may have a triangular or rhombus shape.

다음으로 제2 마그네트(180) 및 제3 마그네트(185)에 대하여 설명한다.Next, the second magnet 180 and the third magnet 185 will be described.

제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 제2 마그네트용 안착홈(180a) 내에 배치될 수 있다. 제3 마그네트(185)는 보빈(110)의 제3 마그네트용 안착홈(185a)에 배치될 수 있다.The second magnet 180 may be disposed in the seating groove 180a for the second magnet of the bobbin 110 . The third magnet 185 may be disposed in the seating groove 185a for the third magnet of the bobbin 110 .

제2 마그네트용 안착홈(180a)에 장착된 제2 마그네트(180)의 어느 한 면의 일부, 및 제3 마그네트용 안착홈(185a)에 장착된 제3 마그네트(185)의 어느 한 면의 일부는 보빈(110)의 외측면으로부터 노출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 외측면으로 노출되지 않을 수도 있다.A portion of one side of the second magnet 180 mounted in the second magnet seating groove 180a, and a portion of either side of the third magnet 185 mounted in the third magnet seating groove 185a. may be exposed from the outer surface of the bobbin 110, but is not limited thereto, and may not be exposed to the outer surface of the bobbin 110 in other embodiments.

제2 마그네트(180) 및 제3 마그네트(185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축과 수직인 방향과 평행할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 N극과 S극의 경계면이 광축과 팽행할 수도 있다.In each of the second magnet 180 and the third magnet 185, the boundary between the N pole and the S pole may be parallel to a direction perpendicular to the optical axis, but is not limited thereto. For example, in another embodiment, the boundary between the N pole and the S pole may be parallel to the optical axis.

제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의하여 제2 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향(OA)으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈의 제어부(830) 또는 단말기의 제어부(780)는 제1 위치 센서(170)가 출력하는 출력 신호에 기초하여, 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위를 검출할 수 있다.Due to the interaction between the first coil 120 and the first magnet 130, the second magnet 180 may move along with the bobbin 110 in the optical axis direction OA, and the first position sensor 170 may move along the optical axis. The strength of the magnetic field of the second magnet 180 moving in the direction may be sensed, and an output signal according to the sensed result may be output. For example, the controller 830 of the camera module or the controller 780 of the terminal may detect the displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction based on the output signal output from the first position sensor 170 .

제2 마그네트(180)의 자기장은 제1 마그네트(130)와 제1 코일(120)(또는 제2 코일(230)) 간의 상호 작용에 영향을 미칠 수 있다. 제3 마그네트(185)는 제2 마그네트(180)의 자기장이 제1 마그네트(130)와 제1 코일(120)(또는 제2 코일(230)) 간의 상호 작용에 미치는 영향을 완화 또는 제거하는 역할을 할 수 있다.The magnetic field of the second magnet 180 may affect an interaction between the first magnet 130 and the first coil 120 (or the second coil 230). The third magnet 185 serves to mitigate or remove the influence of the magnetic field of the second magnet 180 on the interaction between the first magnet 130 and the first coil 120 (or the second coil 230). can do.

또한 제3 마그네트(185)를 제2 마그네트(180)와 대칭적으로 배치시킴으로써, AF 가동부의 균형을 맞추고, 이로 인하여 정확한 AF 동작이 수행될 수 있다.In addition, by disposing the third magnet 185 symmetrically with the second magnet 180, the AF movable part is balanced, and thus an accurate AF operation can be performed.

다른 실시 예에서는 제2 마그네트(180) 및 제3 마그네트(185)가 생략될 수 있고, 제1 위치 센서는 하우징이 아니라 보빈(110)에 장착될 수 있고, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의하여 보빈(110)과 제1 위치 센서가 광축 방향으로 이동함에 따라 제1 위치 센서는 제1 마그네트의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.In other embodiments, the second magnet 180 and the third magnet 185 may be omitted, the first position sensor may be mounted on the bobbin 110 instead of the housing, and the first coil 120 and the first position sensor may be mounted on the bobbin 110. As the bobbin 110 and the first position sensor move in the optical axis direction by the interaction between the magnets 130, the first position sensor detects the strength of the magnetic field of the first magnet and outputs an output signal according to the detected result. can do.

다음으로 제1 위치 센서(170), 및 제1 회로 기판(190)에 대하여 설명한다.Next, the first position sensor 170 and the first circuit board 190 will be described.

제1 위치 센서(170) 및 제1 회로 기판(190)은 하우징(140)의 제2 측부들 중 어느 하나에 제2 마그네트(180)와 대응되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 초기 위치에서 제1 위치 센서(170)는 광축과 수직한 방향으로 제2 마그네트(180)와 대향하고 중첩될 수 있다.The first position sensor 170 and the first circuit board 190 may be disposed to correspond to the second magnet 180 on one of the second side parts of the housing 140 . For example, at the initial position of the bobbin 110, the first position sensor 170 may face and overlap the second magnet 180 in a direction perpendicular to the optical axis.

예컨대, 제1 회로 기판(190)은 하우징(140)의 제1 홈(141-1) 내에 배치될 수 있다. 제1 위치 센서(170)는 하우징(140)에 배치된 제1 회로 기판(190)에 장착될 수 있다.For example, the first circuit board 190 may be disposed in the first groove 141 - 1 of the housing 140 . The first position sensor 170 may be mounted on the first circuit board 190 disposed on the housing 140 .

제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호(예컨대, 출력 전압)를 출력할 수 있다.The first position sensor 170 may detect the strength of the magnetic field of the second magnet 180 mounted on the bobbin 110 according to the movement of the bobbin 110, and output an output signal (e.g., output signal) according to the detected result. voltage) can be output.

제1 위치 센서(170)는 제1 회로 기판(190)의 제1면에 배치될 수 있다. 여기서 하우징(140)에 장착된 제1 회로 기판(190)의 제1면은 하우징(140)의 내측을 마주보는 면일 수 있다.The first position sensor 170 may be disposed on the first surface of the first circuit board 190 . Here, the first surface of the first circuit board 190 mounted on the housing 140 may be a surface facing the inside of the housing 140 .

제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나, 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수 있다.The first position sensor 170 may be implemented in the form of a driver including a Hall sensor, or may be implemented as a single position detection sensor such as a Hall sensor.

제1 위치 센서(170)는 2개의 입력 단자들과 2개의 출력 단자들을 포함할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 입력 단자들과 출력 단자들은 제1 회로 기판(190)의 제1 패드(1), 제2 패드(2), 및 제3 패드(3), 및 제4 패드(4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.The first position sensor 170 may include two input terminals and two output terminals, and the input terminals and the output terminals of the first position sensor 170 include a first pad of the first circuit board 190. (1), the second pad 2, the third pad 3, and the fourth pad 4 may be electrically connected to corresponding one.

제1 회로 기판(190)은 제2면에 마련되는 제1 내지 제4 패드들(1 내지 4) 및 제1면에 장착된 제1 위치 센서(170)와 제1 내지 제4 패드들(1 내지 4)을 연결하는 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(190)은 제2면은 제1면의 반대면일 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB일 수 있다.The first circuit board 190 includes first to fourth pads 1 to 4 provided on the second surface and a first position sensor 170 and first to fourth pads 1 mounted on the first surface. to 4) may include a circuit pattern or wiring (not shown) connecting them. For example, the second surface of the first circuit board 190 may be a surface opposite to the first surface. For example, the first circuit board 190 may be a printed circuit board or FPCB.

다른 실시 예에서 제1 위치 센서(170)는 제1 회로 기판(190)의 하면에 배치될 수 있고, 제1 내지 제4 패드들(1 내지 4)은 제1 회로 기판(190)의 상면에 마련될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In another embodiment, the first position sensor 170 may be disposed on the lower surface of the first circuit board 190, and the first to fourth pads 1 to 4 may be disposed on the upper surface of the first circuit board 190. It may be provided, but is not limited thereto.

예컨대, 제1 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 패드들(1 내지 4)은 상측 스프링들(150-1, 150-4 내지 150-6) 및 지지 부재들(220-3 내지 220-6)에 의하여 제2 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 제2 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the first to fourth pads 1 to 4 of the first circuit board 190 are formed by upper springs 150-1, 150-4 to 150-6 and support members 220-3 to 220- 6) can be electrically connected to the second circuit board 250, and the first position sensor 170 can be electrically connected to the second circuit board 250.

또한 제1 코일(120)의 양단은 제2 및 제3 상측 스프링들(150-2,150-3)의 내측 프레임과 연결될 수 있고, 제2 및 제3 상측 스프링들(150-2 내지 150-3) 및 지지 부재들(220-2, 220-3)에 의하여 제2 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.Also, both ends of the first coil 120 may be connected to inner frames of the second and third upper springs 150-2 and 150-3, and the second and third upper springs 150-2 to 150-3 And it may be electrically connected to the second circuit board 250 by the supporting members 220-2 and 220-3.

다음으로 제1 요크(192a) 및 제2 요크(192b)에 대하여 설명한다.Next, the first yoke 192a and the second yoke 192b will be described.

제1 요크(192a) 및 제2 요크(192a, 192b) 각각은 인접하는 2개의 제1 마그네트들(130-1와 130-3, 130-2와 130-4) 사이의 하우징(140)에 제2 측부들에 배치됨으로써, 제1 코일(120)과 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 간의 전자기력을 향상시킬 수 있다.Each of the first yoke 192a and the second yoke 192a, 192b is attached to the housing 140 between the adjacent two first magnets 130-1 and 130-3, 130-2 and 130-4. By being disposed on the two side parts, the electromagnetic force between the first coil 120 and the first magnets 130-1 to 130-4 may be improved.

예컨대, 제1 요크(192a) 및 제2 요크(192b) 각각은 몸체(192-1), 제1 절곡부(192-2), 제2 절곡부(192-2), 및 돌출부(192-4)를 포함할 수 있다. 몸체(192-1)는 하우징(140)의 요크 안착부(142)와 대응되는 형상을 가지며, 요크 안착부(14a, 14b)에 접하도록 배치될 수 있다.For example, each of the first yoke 192a and the second yoke 192b includes a body 192-1, a first bent portion 192-2, a second bent portion 192-2, and a protrusion 192-4. ) may be included. The body 192-1 has a shape corresponding to that of the yoke seating portion 142 of the housing 140 and may be disposed to be in contact with the yoke seating portions 14a and 14b.

제1 절곡부(192-2)는 몸체(192-1)의 일단에서 절곡되며, 제2 절곡부(192-3)는 몸체(192-1)의 타단에서 절곡되며, 돌출부(192-4)는 몸체(192-1)의 일단과 타단 사이에 위치될 수 있다. 제1 및 제2 절곡부들(192-2, 192-3) 각각은 몸체(192-1)를 기준으로 몸체(192-1)의 일 측으로 절곡될 수 있다. 돌출부(192-4)는 하우징과의 결합력을 향상시키기 위하여 몸체의 하부에 연결되고, 몸체(192-1)를 기준으로 몸체(192-1)의 일 측을 향하여 돌출될 수 있다.The first bent part 192-2 is bent at one end of the body 192-1, the second bent part 192-3 is bent at the other end of the body 192-1, and the protruding part 192-4 may be located between one end and the other end of the body 192-1. Each of the first and second bent parts 192-2 and 192-3 may be bent toward one side of the body 192-1 based on the body 192-1. The protrusion 192-4 is connected to the lower portion of the body to improve coupling force with the housing, and may protrude toward one side of the body 192-1 based on the body 192-1.

다음으로 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.Next, the upper elastic member 150, the lower elastic member 160, and the support member 220 will be described.

상측 탄성 부재(150) 및 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)과 하우징(140)에 결합되며, 보빈(110)을 지지한다.The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 are coupled to the bobbin 110 and the housing 140 and support the bobbin 110 .

예컨대, 상측 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상부면, 또는 상단 및 하우징(140)의 상부, 상부면, 또는 상단과 결합할 수 있고, 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하부면, 또는 하단 및 하우징(140)의 하부, 하부면, 또는 하단과 결합할 수 있다.For example, the upper elastic member 150 may be coupled to the top, top surface, or top of the bobbin 110 and the top, top surface, or top of the housing 140, and the lower elastic member 160 may be coupled to the bobbin 110 ) and the bottom, lower surface, or lower end of the housing 140.

지지 부재(220)는 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 지지할 수 있고, 상측 탄성 부재(150) 또는 하측 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 제2 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.The support member 220 may support the housing 140 with respect to the base 210 and electrically connect at least one of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 to the second circuit board 250. can

도 9는 도 1에 도시된 상측 탄성 부재(150)의 사시도이고, 도 10은 도 2의 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 제2 코일(230), 제2 회로 기판(250), 및 베이스(210)의 사시도를 나타낸다.9 is a perspective view of the upper elastic member 150 shown in FIG. 1, and FIG. 10 is the upper elastic member 150, the lower elastic member 160, the second coil 230, and the second circuit board ( 250), and a perspective view of the base 210.

도 9 내지 도 10을 참조하면, 상측 탄성 부재(150) 또는 하측 탄성 부재(160) 중 적어도 하나는 2개 이상으로 분할 또는 분리될 수 있다.Referring to FIGS. 9 to 10 , at least one of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be divided or separated into two or more.

예컨대, 상측 탄성 부재(150)는 서로 이격되는 제1 내지 제6 상측 스프링들(150-1 내지 150-6)을 포함할 수 있다.For example, the upper elastic member 150 may include first to sixth upper springs 150-1 to 150-6 spaced apart from each other.

상측 탄성 부재(150)와 하측 탄성 부재(160)는 판 스프링(leaf spring)으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일스프링(coil spring), 서스펜션 와이어 등으로 구현될 수도 있다.The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be implemented as leaf springs, but are not limited thereto, and may be implemented as coil springs, suspension wires, and the like.

제1 내지 제4 상측 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각은 보빈(110)의 상부, 상부면, 또는 상단과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상부, 상부면, 또는 상단과 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.Each of the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 is coupled to the top, the top surface, or the top of the bobbin 110, the first inner frame 151, the top, and the top of the housing 140. It may include a first outer frame 152 coupled to a surface or an upper end, and a first frame connecting portion 153 connecting the first inner frame 151 and the first outer frame 152 .

제5 및 제6 상측 스프링들(150-5, 150-6) 각각은 하우징(140)의 상부, 상부면, 또는 상단과 결합되는 제1 외측 프레임(152)을 포함할 수 있다. 도 9에서 제5 및 제6 상측 스프링들 각각은 제1 내측 프레임 및 제1 프레임 연결부를 포함하지 않지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 내측 프레임 및 제1 프레임 연결부를 포함할 수도 있다.Each of the fifth and sixth upper springs 150 - 5 and 150 - 6 may include a first outer frame 152 coupled to the top, top surface, or top of the housing 140 . In FIG. 9 , each of the fifth and sixth upper springs does not include a first inner frame and a first frame connection part, but is not limited thereto, and may include a first inner frame and a first frame connection part in another embodiment. there is.

제1 내지 제6 상측 스프링들(150-1 내지 150-6) 각각의 제1 외측 프레임(152)은 하우징(140)의 코너부(501a 내지 501d)에 결합되는 제1 결합부(510,510a 내지 510d), 지지 부재(220-1 내지 220-6)에 결합되는 제2 결합부(520,520a 내지 520d), 및 제1 결합부(510, 510a 내지 510d)와 제2 결합부(520,520a 내지 520d)를 연결하는 연결부(530,530a 내지 530d)를 포함할 수 있다.The first outer frame 152 of each of the first to sixth upper springs 150-1 to 150-6 is coupled to the corner portions 501a to 501d of the housing 140. 510d), the second coupling portions 520 and 520a to 520d coupled to the support members 220-1 to 220-6, and the first coupling portions 510 and 510a to 510d and the second coupling portions 520 and 520a to 520d. ) may include connection portions 530 and 530a to 530d connecting the .

제1 결합부(510,510a 내지 510d)는 하우징(140)의 코너부(501a 내지 501d)와 결합되는 적어도 하나의 결합 영역을 포함할 수 있다.The first coupling portions 510 and 510a to 510d may include at least one coupling region coupled to the corner portions 501a to 501d of the housing 140 .

예컨대, 제1 결합부(510,510a 내지 510d)는 하우징(140)의 제2 상측 지지 돌기(143a, 143b)와 결합되는 홀(152a, 152b)을 포함하는 적어도 하나의 결합 영역을 포함할 수 있다.For example, the first coupling portions 510 and 510a to 510d may include at least one coupling region including holes 152a and 152b coupled to the second upper support protrusions 143a and 143b of the housing 140. .

예컨대, 하우징(140)을 어느 한쪽으로 치우지 않도록 균형있게 지지하기 위하여 제1 내지 제6 상측 스프링들(150-1 내지 150-6)의 제1 결합부(510, 510a 내지 510d)의 결합 영역들은 기준선(예컨대, 501 내지 504)을 기준으로 좌우대칭일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, in order to support the housing 140 in a balanced manner so as not to shift to one side, the coupling areas of the first coupling portions 510 and 510a to 510d of the first to sixth upper springs 150-1 to 150-6 are It may be left-right symmetric with respect to the reference lines (eg, 501 to 504), but is not limited thereto.

도 9의 실시 예에서 제1 내지 제6 상측 스프링들(150-1 내지 150-6)의 제1 결합부(510, 510a 내지 510d)의 결합 영역들 각각은 홀을 포함하도록 구현되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 결합 영역들은 하우징(140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.In the embodiment of FIG. 9 , coupling areas of the first coupling portions 510 and 510a to 510d of the first to sixth upper springs 150-1 to 150-6 are implemented to include holes, but are limited thereto. However, in another embodiment, the coupling areas may be implemented in various shapes sufficient to be coupled with the housing 140, for example, a groove shape.

예컨대, 제1 결합부(510,510a 내지 510d)의 홀(152a)은 제2 상측 지지 돌기(143a)와 홀(152a) 사이에 접착 부재가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부(21)를 가질 수 있다.For example, the holes 152a of the first coupling parts 510 and 510a to 510d may have at least one cutout 21 through which an adhesive member permeates between the second upper support protrusion 143a and the hole 152a. there is.

예컨대, 제1 및 제4 상측 스프링들(150-1, 150-4) 각각의 제1 결합부(510, 510b)은 기준선(501 내지 504)의 일 측에 위치하는 제1 결합 영역, 및 기준선의 타 측에 위치하는 제2 결합 영역을 포함할 수 있다.For example, each of the first coupling portions 510 and 510b of the first and fourth upper springs 150-1 and 150-4 includes a first coupling region positioned on one side of the reference lines 501 to 504, and the reference line It may include a second coupling region located on the other side of.

예컨대, 제2, 제3, 제5, 및 제6 상측 스프링들(150-2, 150-3, 150-5, 150-6) 각각의 제1 결합부(510a, 510c, 510d)는 기준선(501 내지 504)의 어느 일 측에 위치하는 결합 영역을 포함할 수 있다.For example, the first coupling portions 510a, 510c, and 510d of the second, third, fifth, and sixth upper springs 150-2, 150-3, 150-5, and 150-6 respectively form a reference line ( 501 to 504) may include a coupling region located on either side.

제2 결합부(520, 520a 내지 520d)는 지지 부재(220-1 내지 220-6)가 관통하는 홀(52)을 구비할 수 있다. 홀(52)을 통과한 지지 부재(220-1 내지 220-6)의 일단은 전도성 접착 부재 또는 솔더(910)에 의하여 제2 결합부(520, 520a 내지 520d)에 결합될 수 있고, 제2 결합부(520, 520a 내지 520d)와 지지 부재(220-1 내지 220-6)는 전기적으로 연결될 수 있다.The second couplers 520 and 520a to 520d may have holes 52 through which the support members 220-1 to 220-6 pass. One ends of the support members 220-1 to 220-6 passing through the hole 52 may be coupled to the second coupling portions 520 and 520a to 520d by a conductive adhesive member or solder 910, and the second The couplers 520 and 520a to 520d and the support members 220-1 to 220-6 may be electrically connected.

제2 결합부(520,520a 내지 520d)는 솔더(910)가 배치되는 영역으로서, 홀(52) 및 홀(52) 주위의 일 영역을 포함할 수 있다.The second coupling portions 520 and 520a to 520d are regions where the solder 910 is disposed, and may include a hole 52 and a region around the hole 52 .

연결부(530,530a 내지 530d)는 제1 결합부(510, 510a 내지 510d)의 결합 영역과 제2 결합부(520, 520a 내지 520d)를 연결할 수 있다.The connection portions 530 and 530a to 530d may connect the coupling regions of the first coupling portions 510 and 510a to 510d and the second coupling portions 520 and 520a to 520d.

예컨대, 연결부(530,530b)는 제1 및 제4 상측 스프링들(150-1, 150-4) 각각의 제1 결합부(510, 510b)의 제1 결합 영역과 제2 결합부(520, 520b)를 연결하는 제1 연결 영역(530-1, 530b-1), 및 제1 결합부(510, 510b)의 제2 결합 영역과 제2 결합부(520, 520b)를 연결하는 제2 연결 영역(530-2, 530b-2)을 포함할 수 있다.For example, the connection parts 530 and 530b are connected to the first coupling area of the first coupling portion 510 and 510b of each of the first and fourth upper springs 150-1 and 150-4 and the second coupling portion 520 and 520b. ), the first connection regions 530-1 and 530b-1 connecting the second coupling regions 510 and 510b and the second coupling regions 520 and 520b. (530-2, 530b-2).

또한 예컨대, 연결부(530a, 530c, 530d)는 제2, 제3, 제5, 및 제6 상측 스프링들(150-2, 150-3, 150-5, 150-6) 각각의 제1 결합부(510a, 510c, 530d)의 결합 영역과 제2 연결부(520a, 520c, 520d)를 연결하는 하나의 연결 영역(530a, 530c, 530d)을 포함할 수 있다.Also, for example, the connection parts 530a, 530c, and 530d are the first coupling parts of the second, third, fifth, and sixth upper springs 150-2, 150-3, 150-5, and 150-6, respectively. It may include one connection region 530a, 530c, or 530d connecting the coupling regions 510a, 510c, or 530d and the second connection portions 520a, 520c, or 520d.

연결 영역들(530-1, 530-2, 530b1, 530b2, 530c, 530d) 각각은 적어도 한 번 절곡되는 절곡부 또는 적어도 한 번 휘어지는 곡선부를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선 형태일 수도 있다.Each of the connection regions 530-1, 530-2, 530b1, 530b2, 530c, and 530d may include a bent portion bent at least once or a curved portion bent at least once, but is not limited thereto, and other embodiments are not limited thereto. may be in the form of a straight line.

연결부(530, 530a 내지 530d)의 폭은 제1 결합부(510, 510a 내지 510d)의 폭보다 좁을 수 있으며, 이로 인하여 연결부(530, 530a 내지 530d)는 제1 방향으로 움직임이 용이할 수 있고, 이로 인하여 상측 탄성 부재(150)에 인가되는 응력, 및 지지 부재(220)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있다.The widths of the connection parts 530 and 530a to 530d may be narrower than the widths of the first coupling parts 510 and 510a to 510d, so that the connection parts 530 and 530a to 530d can easily move in the first direction and , As a result, the stress applied to the upper elastic member 150 and the stress applied to the support member 220 may be dispersed.

또한 하우징(140)을 어느 한쪽으로 치우치지 않도록 균형있게 지지하기 위하여 제3 결합부(530, 530a 내지 530d)는 기준선을 기준으로 좌우 대칭일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 좌우 대칭이 아닐 수도 있다. 기준선(501 내지 504)은 중심점(101, 도 9 참조)과 하우징(140)의 코너부들(501a 내지 501d)의 모서리들 중 대응하는 어느 하나를 지나는 직선일 수 있다. 여기서 중심점(101)은 하우징(140)의 중앙일 수 있다.In addition, in order to support the housing 140 in a balanced manner so as not to be biased to either side, the third coupling parts 530 and 530a to 530d may be left-right symmetrical with respect to the reference line, but are not limited thereto, and in other embodiments, the left and right sides may be symmetrical. It may not be symmetrical. The reference lines 501 to 504 may be straight lines passing through the central point 101 (see FIG. 9 ) and corresponding one of the corners of the corner portions 501a to 501d of the housing 140 . Here, the central point 101 may be the center of the housing 140 .

제1, 및 제4 내지 제6 상측 스프링들(150-1, 150-4 내지 150-6) 각각의 제1 외측 프레임(152)은 제1 회로 기판(190)의 패드들(1 내지 4) 중 대응하는 어느 하나와 접촉 또는 연결되는 접촉부들(P1 내지 P4)을 구비할 수 있다.The first outer frame 152 of each of the first and fourth to sixth upper springs 150-1, 150-4 to 150-6 is connected to the pads 1 to 4 of the first circuit board 190. It may be provided with contact portions (P1 to P4) that are in contact with or connected to any one of the corresponding ones.

제5 상측 스프링(150-5)과 제6 상측 스프링(150-6) 각각은 제1 결합부(510c, 510d)로부터 확장되는 접촉부(P2, P3)를 구비할 수 있다.Each of the fifth upper spring 150-5 and the sixth upper spring 150-6 may include contact portions P2 and P3 extending from the first coupling portions 510c and 510d.

제1 스프링(150-1)과 제4 상측 스프링(150-4) 각각은 하우징(140)의 제1 측부와 결합되는 제1 외측 프레임의 일단으로부터 확장되는 접촉부(P1, P4)를 구비할 수 있다.Each of the first spring 150-1 and the fourth upper spring 150-4 may have contact portions P1 and P4 extending from one end of the first outer frame coupled to the first side of the housing 140. there is.

접촉부들(P1 내지 P4) 각각은 제1 회로 기판(190)의 패드들(1 내지 4) 중 대응하는 어느 하나에 직접 접촉될 수 있고, 솔더 등에 의하여 서로 대응하는 접촉부(P1 내지 P4)와 제1 회로 기판(190)의 패드(1 내지4)는 전기적으로 연결될 수 있다.Each of the contact portions P1 to P4 may directly contact a corresponding one of the pads 1 to 4 of the first circuit board 190, and may be separated from the corresponding contact portions P1 to P4 by solder or the like. 1 The pads 1 to 4 of the circuit board 190 may be electrically connected.

하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하부면, 또는 하단과 결합되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하부면, 또는 하단과 결합되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.The lower elastic member 160 includes a second inner frame 161 coupled to the bottom, lower surface, or lower end of the bobbin 110, and a second outer frame coupled to the lower, lower surface, or lower end of the housing 140 ( 162), and a second frame connecting portion 163 connecting the second inner frame 161 and the second outer frame 162.

또한 하측 탄성 부재(160)는 제2 내측 프레임(161)에 배치되고, 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 보빈(110)의 제1 하측 결합 홈(117)과 결합하는 홀(161a), 및 제2 외측 프레임(162)에 배치되고 하우징(140)의 제2 하측 지지 돌기(147)와 결합하는 홀(162a)을 구비할 수 있다.In addition, the lower elastic member 160 is disposed on the second inner frame 161 and has a hole 161a coupled to the first lower coupling groove 117 of the bobbin 110 by soldering or a conductive adhesive member, and the second A hole 162a disposed on the outer frame 162 and coupled to the second lower support protrusion 147 of the housing 140 may be provided.

상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160)의 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 제1 방향으로 상승 및/또는 하강 동작이 탄력적으로(또는 탄성적으로) 지지될 수 있다.Each of the first and second frame connection parts 153 and 163 of the upper and lower elastic members 150 and 160 may be bent or curved (or curved) at least once to form a pattern having a predetermined shape. . The bobbin 110 may be elastically (or elastically) supported for upward and/or downward motion in the first direction through a change in position and fine deformation of the first and second frame connectors 153 and 163 .

보빈(110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(100)는 상측 스프링들(150-1 내지 150-6) 각각과 하우징(140) 사이에 배치되는 제1 댐핑 부재(미도시)를 더 구비할 수 있다.In order to absorb and buffer vibration of the bobbin 110, the lens driving device 100 includes a first damping member (not shown) disposed between each of the upper springs 150-1 to 150-6 and the housing 140. can be further provided.

예컨대, 상측 스프링들(150-1 내지 150-6) 각각의 제1 프레임 연결부(153)와 하우징(140) 사이의 공간에 제1 댐핑 부재(미도시)가 배치될 수 있다.For example, a first damping member (not shown) may be disposed in a space between the first frame connector 153 of each of the upper springs 150-1 to 150-6 and the housing 140.

또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 하측 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 하우징(140) 사이에 배치되는 제2 댐핑 부재(미도시)를 더 구비할 수도 있다.Also, for example, the lens driving device 100 may further include a second damping member (not shown) disposed between the second frame connecting portion 163 of the lower elastic member 160 and the housing 140 .

또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 지지 부재(220)와 하우징(140)의 홀(147a) 사이에 배치되는 제3 댐핑 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다.Also, for example, the lens driving device 100 may further include a third damping member (not shown) disposed between the supporting member 220 and the hole 147a of the housing 140 .

또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 제2 결합부(520, 520a 내지 520d)와 지지 부재(220)의 일단에 배치되는 제4 댐핑 부재(미도시)를 더 포함할 수 있고, 지지 부재(220)의 타단과 제2 회로 기판(250)에 배치되는 제5 댐핑 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다.In addition, for example, the lens driving device 100 may further include a fourth damping member (not shown) disposed at one end of the second couplers 520 and 520a to 520d and the support member 220, and the support member ( 220) and a fifth damping member (not shown) disposed on the second circuit board 250 may be further included.

또한 예컨대, 하우징(140)의 내측면과 보빈(110)의 외주면 사이에도 댐핑 부재(미도시)가 더 배치될 수도 있다.Also, for example, a damping member (not shown) may be further disposed between the inner surface of the housing 140 and the outer circumferential surface of the bobbin 110 .

다음으로 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.Next, the support member 220 will be described.

납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 지지 부재(220)의 일단은 상측 탄성 부재(150)에 결합될 수 있고, 지지 부재(220)의 타단은 베이스(210)의 하면에 결합될 수 있다.One end of the support member 220 may be coupled to the upper elastic member 150 by soldering or a conductive adhesive member, and the other end of the support member 220 may be coupled to the lower surface of the base 210 .

지지 부재(220)는 복수 개일 수 있으며, 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-6) 각각은 솔더(901)를 통하여 상측 스프링들(150-1 내지 150-6) 중 대응하는 어느 하나의 제2 결합부(520, 520a 내지 520d)에 결합될 수 있고, 제2 결합부(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-6)은 4개의 제2 측부들(142)에 배치될 수 있다.There may be a plurality of support members 220, and each of the plurality of support members 220-1 to 220-6 is connected to a corresponding one of the upper springs 150-1 to 150-6 through solder 901. It can be coupled to the second coupling portion (520, 520a to 520d) of the second coupling portion 520 and electrically connected. For example, the plurality of support members 220 - 1 to 220 - 6 may be disposed on the four second side parts 142 .

복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-6)은 보빈(110)과 하우징(140)이 제1 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 보빈(110) 및 하우징(140)을 지지할 수 있다. 도 3 및 10에서는 하우징(140)의 제2 측부들 각각에 하나의 지지 부재 또는 2개의 지지 부재들이 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.The plurality of support members 220-1 to 220-6 may support the bobbin 110 and the housing 140 so that the bobbin 110 and the housing 140 are movable in a direction perpendicular to the first direction. . 3 and 10, one support member or two support members are disposed on each of the second side portions of the housing 140, but is not limited thereto.

다른 실시 예에서는 하우징(140)의 제2 측부들 각각에 2개 이상의 지지 부재들이 배치될 수도 있고, 하우징(140)의 제2 측부들 각각에 1개의 지지 부재가 배치될 수도 있다.In another embodiment, two or more support members may be disposed on each of the second side portions of the housing 140, or one support member may be disposed on each of the second side portions of the housing 140.

복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-6) 각각은 하우징(140)과 이격될 수 있고, 하우징(140)에 고정되는 것이 아니라, 상측 스프링들(150-1 내지 150-6) 각각의 제1 외측 프레임(152)의 제2 결합부(520, 520a 내지 520d)에 직접 연결될 수 있다.Each of the plurality of support members 220-1 to 220-6 may be spaced apart from the housing 140, and are not fixed to the housing 140, but are attached to each of the upper springs 150-1 to 150-6. It may be directly connected to the second coupling parts 520 and 520a to 520d of the first outer frame 152 .

다른 실시 예에서 지지 부재(220)는 하우징(140)의 제1 측부(141)에 판스프링 형태로 배치될 수도 있다.In another embodiment, the support member 220 may be disposed on the first side portion 141 of the housing 140 in the form of a leaf spring.

복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-6) 및 상측 스프링들(150-1 내지 150-6)을 통하여 제2 회로 기판(250)으로부터 제1 코일(120)로 구동 신호가 전달될 수 있고, 제2 회로 기판(250)으로부터 제1 위치 센서(170)에 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호가 제2 회로 기판(250)으로 전달될 수 있다.A driving signal may be transmitted from the second circuit board 250 to the first coil 120 through the plurality of support members 220-1 to 220-6 and the upper springs 150-1 to 150-6. A driving signal may be provided from the second circuit board 250 to the first position sensor 170 , and an output signal of the first position sensor 170 may be transmitted to the second circuit board 250 .

예컨대, 제2 및 제3 상측 스프링들(150-2,150-3), 및 제1 및 제2 지지 부재들(220-1, 220-2)을 통하여 제2 회로 기판(250)으로부터 제1 코일(120)로 구동 신호가 제공될 수 있다.For example, the first coil (from the second circuit board 250 through the second and third upper springs 150-2 and 150-3 and the first and second support members 220-1 and 220-2) 120) may provide a driving signal.

또한 예컨대, 제4 및 제5 상측 스프링들(150-4, 150-5), 및 제3 및 제4 지지 부재들(220-4, 220-5)을 통하여 제2 회로 기판(250)으로부터 제1 위치 센서(170)로 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 및 제6 상측 스프링들(150-1, 150-6) 및 제5 및 제6 지지 부재들(220-5, 220-6)을 통하여 제1 위치 센서(170)의 출력 신호가 제2 회로 기판(250)으로 전달될 수 있다.Also, for example, the fourth and fifth upper springs 150-4 and 150-5, and the third and fourth support members 220-4 and 220-5 are removed from the second circuit board 250. A driving signal may be provided to one position sensor 170, and the first and sixth upper springs 150-1 and 150-6 and the fifth and sixth support members 220-5 and 220-6 Through this, the output signal of the first position sensor 170 may be transferred to the second circuit board 250 .

복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-6)은 상측 탄성 부재(150)와 별도의 부재로 형성될 수 있으며, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 판스프링(leaf spring), 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재들(220-1 내지 220-6)은 상측 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.The plurality of support members 220-1 to 220-6 may be formed as a separate member from the upper elastic member 150, and may be elastically supported by a member such as a leaf spring or a coil. It may be implemented as a coil spring, suspension wire, and the like. Also, in another embodiment, the support members 220-1 to 220-6 may be integrally formed with the upper elastic member 150.

다음으로 베이스(210), 제2 회로 기판(250), 제2 코일(230), 및 제2 위치 센서(240)에 대하여 설명한다.Next, the base 210, the second circuit board 250, the second coil 230, and the second position sensor 240 will be described.

베이스(210)는 보빈(110)의 중공, 또는/및 하우징(140)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The base 210 may have a hollow corresponding to the hollow of the bobbin 110 and/or the hollow of the housing 140, and may have a shape matching or corresponding to the cover member 300, for example, a rectangular shape. .

도 11은 제2 코일(230), 제2 회로 기판(250), 베이스(210), 및 제2 위치 센서(240)의 사시도를 나타낸다.11 shows a perspective view of the second coil 230, the second circuit board 250, the base 210, and the second position sensor 240.

도 11을 참조하면, 베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 커버 부재(300)의 측부판의 하단과 마주볼 수 있다.Referring to FIG. 11 , the base 210 may have a step 211 to which an adhesive can be applied when the cover member 300 is adhesively fixed. At this time, the step 211 may guide the cover member 300 coupled to the upper side, and may face the lower end of the side plate of the cover member 300.

제2 회로 기판(250)의 단자(251)가 형성된 부분과 마주하는 베이스(210)의 면에는 대응되는 크기의 받침부(255)가 형성될 수 있다. 베이스(210)의 받침부(255)는 제2 회로 기판(250)의 단자면(253)을 지지할 수 있다.A support portion 255 having a corresponding size may be formed on a surface of the base 210 facing the portion of the second circuit board 250 where the terminal 251 is formed. The supporting portion 255 of the base 210 may support the terminal surface 253 of the second circuit board 250 .

베이스(210)의 상부면에는 제2 회로 기판(250)에 장착된 제2 위치 센서(240)가 배치될 수 있는 안착홈(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다. 실시 예에 따르면, 베이스(210)에는 2개의 안착홈들(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다.Seating grooves 215 - 1 and 215 - 2 in which the second position sensor 240 mounted on the second circuit board 250 can be disposed may be provided on the upper surface of the base 210 . According to the embodiment, the base 210 may be provided with two seating grooves 215-1 and 215-2.

베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2)의 중심들과 베이스(210)의 중심을 연결하는 가상의 선들은 서로 교차할 수 있다, 예컨대, 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2)의 중심들과 베이스(210)의 중심을 연결하는 가상의 선들이 이루는 각도는 90°일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Imaginary lines connecting the centers of the seating grooves 215-1 and 215-2 of the base 210 and the center of the base 210 may cross each other, for example, the seating grooves of the base 210. An angle formed by imaginary lines connecting the centers of 215-1 and 215-2 and the center of the base 210 may be 90°, but is not limited thereto.

베이스(210)는 지지 부재(220)의 타단이 관통하는 제1홀(33)을 구비할 수 있다.The base 210 may have a first hole 33 through which the other end of the support member 220 passes.

베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d)에는 지지 부재들(220-1 내지 220-6)에 대응하는 제1홀들(33)이 마련될 수 있다.First holes 33 corresponding to the support members 220-1 to 220-6 may be provided in the corner portions 91a to 91d of the base 210.

예컨대, 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d) 각각에 마련되는 제1홀(33)의 개수는 하우징(140)의 제2 측부에 배치되는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다.For example, the number of first holes 33 provided in each of the corner portions 91a to 91d of the base 210 may be the same as the number of support members disposed on the second side of the housing 140 .

예컨대, 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d) 각각에 1개 이상의 제1홀(33)이 마련될 수 있다.For example, one or more first holes 33 may be provided in each of the corner portions 91a to 91d of the base 210 .

예컨대, 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d) 각각에 마련된 제1홀(33)은 베이스(210)의 대각선 방향으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다.For example, the first holes 33 provided in each of the corner portions 91a to 91d of the base 210 may be arranged to face each other in a diagonal direction of the base 210 .

예컨대, 제1홀(33)은 회로 기판(250)과 광축 방향 또는 제1 방향으로 중첩되지 않을 수 있다.For example, the first hole 33 may not overlap the circuit board 250 in the optical axis direction or in the first direction.

예컨대, 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d)들은 하우징(140)의 코너부들(501a 내지 501d)에 대응할 수 있으며, 베이스(210)의 모서리로부터 기설정된 범위 이내의 영역일 수 있다.For example, the corner portions 91a to 91d of the base 210 may correspond to the corner portions 501a to 501d of the housing 140, and may be within a predetermined range from the corner of the base 210.

지지 부재들(220-1 내지 220-6) 각각의 타단은 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 921d)에 마련된 제1홀들(33) 중 대응하는 어느 하나를 관통할 수 있고, 제1홀들(33)을 관통한 지지 부재들(220-1 내지 220-6)의 타단은 베이스(210)의 하면에 결합될 수 있다.The other ends of each of the support members 220-1 to 220-6 may pass through a corresponding one of the first holes 33 provided in the corner portions 91a to 921d of the base 210, and the first holes The other ends of the support members 220-1 to 220-6 passing through 33 may be coupled to the lower surface of the base 210.

제2 회로 기판(250)을 기준으로 상부에는 제2 코일(230)이, 하부에는 제2 위치 센서(240)가 배치될 수 있다.Based on the second circuit board 250 , the second coil 230 may be disposed at an upper portion and the second position sensor 240 may be disposed at a lower portion.

예컨대, 제2 위치 센서(240)는 제2 회로 기판(250)의 하면에 장착될 수 있으며, 제2 회로 기판(250)의 하면은 베이스(210)의 상면과 마주보는 면일 수 있다.For example, the second position sensor 240 may be mounted on a lower surface of the second circuit board 250 , and the lower surface of the second circuit board 250 may be a surface facing the upper surface of the base 210 .

제2 위치 센서(240)는 하우징(140)이 광축과 수직한 방향으로 이동함에 따른 하우징(140)에 배치된 제1 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 출력 신호(예컨대, 출력 전압)를 출력할 수 있다.The second position sensor 240 detects the strength of the magnetic field of the first magnet 130 disposed on the housing 140 as the housing 140 moves in a direction perpendicular to the optical axis, and outputs a signal according to the detected result. (eg, output voltage).

제2 위치 센서(240)의 출력 신호에 기초하여, 광축(예컨대, Z축)과 수직인 방향(예컨대, X축 또는 Y축)으로 베이스(210)에 대한 하우징(140)의 변위가 검출될 수 있다.Based on the output signal of the second position sensor 240, displacement of the housing 140 relative to the base 210 in a direction perpendicular to the optical axis (eg, Z axis) (eg, X axis or Y axis) is detected. can

제2 위치 센서(240)는 광축과 수직한 제2 방향(예컨대, X축), 및 광축과 수직한 제3 방향(예컨대, Y축)으로 하우징(140)의 변위를 검출하기 위하여, 2개의 OIS용 위치 센서들(240a, 240b)을 포함할 수 있다.The second position sensor 240 detects the displacement of the housing 140 in a second direction perpendicular to the optical axis (eg, X axis) and in a third direction perpendicular to the optical axis (eg, Y axis). Position sensors 240a and 240b for OIS may be included.

예컨대, OIS용 위치 센서(240a)는 하우징(140)의 이동에 따른 제1 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 제1 출력 신호를 출력할 수 있고, OIS용 위치 센서(240b)는 하우징(140)의 이동에 따른 제1 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 제2 출력 신호를 출력할 수 있다. 카메라 모듈의 제어부(830) 또는 휴대용 단말기(200A)의 제어부(780)는 제1 출력 신호 및 제2 출력 신호에 기초하여 하우징(140)의 변위를 검출할 수 있다.For example, the position sensor 240a for OIS may detect the strength of the magnetic field of the first magnet 130 according to the movement of the housing 140, output a first output signal according to the detected result, and may output the position for OIS. The sensor 240b may detect the strength of the magnetic field of the first magnet 130 according to the movement of the housing 140 and output a second output signal according to the detected result. The controller 830 of the camera module or the controller 780 of the portable terminal 200A may detect the displacement of the housing 140 based on the first output signal and the second output signal.

베이스(210)에 배치된 OIS용 위치 센서들(240a, 240b) 각각과 베이스의 중심을 잇는 가상의 선들은 서로 교차할 수 있다. 예컨대, 가상의 선들은 직교할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Imaginary lines connecting each of the OIS position sensors 240a and 240b disposed on the base 210 and the center of the base may cross each other. For example, virtual lines may be orthogonal, but are not limited thereto.

예컨대, 제2 회로 기판(250)은 하우징(140) 아래에 위치하고, 베이스(210)의 상부면 상에 배치될 수 있고, 보빈(110)의 중공, 하우징(140)의 중공, 또는/및 베이스(210)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있다. 제2 회로 기판(250)의 외주면의 형상은 베이스(210)의 상부면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.For example, the second circuit board 250 is located below the housing 140 and may be disposed on the upper surface of the base 210, in the hollow of the bobbin 110, in the hollow of the housing 140, or/and in the base. It may be provided with a hollow corresponding to the hollow of (210). The shape of the outer circumferential surface of the second circuit board 250 may coincide with or correspond to the upper surface of the base 210 , for example, a rectangular shape.

도 15b는 도 15a의 변형 예를 나타낸다.15B shows a modified example of FIG. 15A.

도 15b를 참조하면, 다른 실시 예에 따른 제2 회로 기판(250-1)은 지지 부재(220)와 공간적 간섭을 배제하기 위하여 모서리 부분에 도피 홈이 마련될 수 있으며, 이때 제2 회로 기판(250-1)의 도피 홈은 모서리 부분이 모따기된 형태, 예컨대, 도 11에 도시된 회로 부재(231)의 도피 홈(23)과 동일 또는 유사한 형태일 수 있다.Referring to FIG. 15B, the second circuit board 250-1 according to another embodiment may have an escape groove provided at a corner portion in order to exclude spatial interference with the support member 220. In this case, the second circuit board ( The escape groove of 250-1) may have a chamfered corner portion, for example, the same or similar shape as the escape groove 23 of the circuit member 231 shown in FIG. 11 .

또한 예컨대, 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d) 각각은 제1 영역을 포함할 수 있다. 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d)의 제1 영역은 제2 회로 기판(250)과 광축 방향 또는 제1 방향으로 오버랩되지 않고, 제1홀(33)이 형성되는 영역일 수 있다.Also, for example, each of the corner portions 91a to 91d of the base 210 may include a first region. The first area of the corner portions 91a to 91d of the base 210 may not overlap with the second circuit board 250 in the optical axis direction or in the first direction, and may be an area where the first hole 33 is formed.

예컨대, 베이스(210)의 제1홀(33)은 광축 방향 또는 제1 방향으로 회로 부재(231)와 중첩되지 않을 수 있다. 즉 베이스(210)의 제1홀(33)은 광축 방향 또는 제1 방향으로 회로 부재(231)의 도피 홈(23)과 중첩될 수 있다.For example, the first hole 33 of the base 210 may not overlap the circuit member 231 in the optical axis direction or the first direction. That is, the first hole 33 of the base 210 may overlap the escape groove 23 of the circuit member 231 in the optical axis direction or the first direction.

예컨대, 베이스(210)의 제1홀(33)은 광축 방향 또는 제1 방향으로 제2 회로 기판(250)과 중첩되지 않을 수 있다. 제2 회로 기판(250)에 상술한 도피 홈이 마련된 경우에는 베이스(210)의 제1홀(33)은 광축 방향 또는 제1 방향으로 제2 회로 기판(250)의 도피 홈과 중첩될 수 있다.For example, the first hole 33 of the base 210 may not overlap the second circuit board 250 in the optical axis direction or in the first direction. When the above-described escape groove is provided on the second circuit board 250, the first hole 33 of the base 210 may overlap with the escape groove of the second circuit board 250 in the optical axis direction or in the first direction. .

제2 회로 기판(250)은 상부면으로부터 절곡되고, 외부와 전기적인 연결을 위한 복수 개의 단자들(terminals, 251), 또는 핀들(pins)이 마련되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다.The second circuit board 250 is bent from an upper surface and includes a plurality of terminals 251 for electrical connection with the outside or at least one terminal surface 253 provided with pins. can

제2 회로 기판(250)의 단자면(253)에는 복수 개의 단자들(251)이 설치될 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자들(251)을 통해 외부로부터 구동 신호를 인가받아 제1 및 제2 코일들(120, 230), 및 제1 및 제2 위치 센서들(170, 240)에 구동 신호를 제공할 수도 있고, 제1 및 제2 위치 센서들(170, 240)로부터 출력되는 출력 신호들을 외부로 출력할 수도 있다.A plurality of terminals 251 may be installed on the terminal surface 253 of the second circuit board 250 . For example, a driving signal is applied from the outside through a plurality of terminals 251 installed on the terminal surface 253 of the second circuit board 250, and the first and second coils 120 and 230, and the first and second coils 120 and 230 A driving signal may be provided to the second position sensors 170 and 240, and output signals output from the first and second position sensors 170 and 240 may be output to the outside.

실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 제2 회로 기판(250)의 단자들은 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성되는 것도 가능하다.According to the embodiment, the circuit board 250 may be provided with FPCB, but is not limited thereto, and the terminals of the second circuit board 250 are directly formed on the surface of the base 210 using a surface electrode method or the like. It is also possible.

도 11에서는 제2 코일(230)은 제2 회로 기판(250)과 별도의 회로 부재(231)에 마련되는 형태로 구현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 코일(230)은 링 형상의 코일 블록 형태로 구현되거나, 또는 FP 코일 형태로 구현될 수 있다.In FIG. 11, the second coil 230 is implemented in a form provided on a circuit member 231 separate from the second circuit board 250, but is not limited thereto. In other embodiments, the second coil 230 is It may be implemented in the form of a ring-shaped coil block or in the form of an FP coil.

또는 다른 실시 예에서 제2 코일(230)은 제2 회로 기판(250)에 형성되는 회로 패턴 형태로 구현될 수도 있다.Alternatively, in another embodiment, the second coil 230 may be implemented in the form of a circuit pattern formed on the second circuit board 250 .

제2 회로 기판(250)은 지지 부재들(220-1)이 통과하는 홀(250a)을 구비할 수 있다. 홀(250a)의 위치 및 수는 지지 부재들(220-1 내지 220-6)의 위치 및 수에 대응 또는 일치할 수 있다. 지지 부재들(220-1 내지 220-6) 각각은 대응하는 회로 기판(250)의 홀(250a)의 내면으로부터 이격되어 배치될 수 있다.The second circuit board 250 may have a hole 250a through which the support members 220-1 pass. The position and number of the holes 250a may correspond to or coincide with the position and number of the supporting members 220-1 to 220-6. Each of the support members 220 - 1 to 220 - 6 may be spaced apart from the inner surface of the corresponding hole 250a of the circuit board 250 .

예컨대, 홀(250a)은 제2 회로 기판(250)의 코너부들(81a 내지 81d)에 배치될 수 있으며, 코너부들(81a 내지 81d)은 하우징(140)의 코너부들(501a 내지 501d)에 대응될 수 있다.For example, the hole 250a may be disposed at corner portions 81a to 81d of the second circuit board 250, and the corner portions 81a to 81d correspond to the corner portions 501a to 501d of the housing 140. It can be.

제2 코일(230)이 마련되는 회로 부재(231)의 모서리에는 도피 홈(23)이 마련될 수 있으며, 도피 홈(23)은 회로 부재(231)의 모서리 부분이 모따기된 형태일 수 있다. 또한 다른 실시 예에서 회로 부재(231)의 모서리 부분에는 지지 부재(220)가 통과하는 홀이 마련될 수도 있다.An escape groove 23 may be provided at a corner of the circuit member 231 where the second coil 230 is provided, and the escape groove 23 may have a shape in which a corner portion of the circuit member 231 is chamfered. Also, in another embodiment, a hole through which the support member 220 passes may be provided at a corner of the circuit member 231 .

제2 코일(230)은 하우징(140)에 배치되는 제1 마그네트(130)와 서로 대응하도록 제2 회로 기판(250)의 상부에 배치된다. 또는 다른 실시 예에서는 회로 기판(250)은 제1 마그네트(130)와 대향하는 제2 코일을 포함할 수도 있다.The second coil 230 is disposed above the second circuit board 250 to correspond to the first magnet 130 disposed on the housing 140 . Alternatively, in another embodiment, the circuit board 250 may include a second coil facing the first magnet 130 .

예컨대, 제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 4개 변들 각각에 대응하여 배치되는 4개의 OIS용 코일들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 제2 방향용 1개, 제3 방향용 1개 등 2개만이 설치되는 것도 가능하고, 4개 이상 설치될 수도 있다.For example, the second coil 230 may include four OIS coils 230-1 to 230-4 disposed corresponding to each of the four sides of the circuit board 250, but is not limited thereto. , It is possible that only two such as one for the second direction and one for the third direction are installed, or four or more may be installed.

전술한 바와 같이 서로 대응하는 제1 마그네트(130)와 제2 코일(230) 간의 상호 작용에 의하여 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.As described above, hand shake correction may be performed by moving the housing 140 in the second and/or third directions by the interaction between the first magnet 130 and the second coil 230 corresponding to each other.

OIS용 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서로 마련될 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, OIS용 위치 센서들(240) 각각은 홀 센서를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.Each of the position sensors 240a and 240b for OIS may be provided as a Hall sensor, and any sensor capable of detecting a magnetic field strength may be used. For example, each of the position sensors 240 for OIS may be implemented in the form of a driver including a hall sensor or may be implemented as a single position detection sensor such as a hall sensor.

OIS용 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 제2 회로 기판(250)에 실장되고, 제2 회로 기판(250)은 OIS용 위치 센서들(240a, 240b)과 전기적으로 연결되는 단자들을 구비할 수 있다.Each of the OIS position sensors 240a and 240b is mounted on a second circuit board 250, and the second circuit board 250 may have terminals electrically connected to the OIS position sensors 240a and 240b. can

제2 회로 기판(250)과 베이스(210)의 결합을 위하여 베이스(210)의 상면에는 결합 돌기(미도시)가 마련될 수 있고, 제2 회로 기판(250)에는 베이스(210)의 결합 돌기와 결합하는 홀(미도시)이 마련될 수도 있으며, 열 융착 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수도 있다.To couple the second circuit board 250 and the base 210, coupling protrusions (not shown) may be provided on the upper surface of the base 210, and the coupling protrusions of the base 210 and the second circuit board 250 may be provided. A coupling hole (not shown) may be provided, and it may be fixed with an adhesive member such as thermal fusion or epoxy.

도 12a는 일 실시 예에 따른 베이스(210), 및 지지 부재들(220-1 내지 220-6)의 사시도를 나타내고, 도 13은 도 12a의 베이스(210)의 저면도를 나타내고, 도 14는 도 12a의 지지 부재들(220-1 내지 220-6)과 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판(250)의 저면도를 나타내고, 도 15a는 도 12a, 도 13, 도 14에 도시된 베이스(210), 제2 회로 기판(250), 및 제1 지지 부재(220-1)의 전기적인 연결을 나타내는 단면도를 나타낸다. 도 15a에서는 제1 지지 부재(220-1)만 도시하지만, 제1 지지 부재(220-1)에 대한 설명은 제2 내지 제6 지지 부재들(220-2 내지 220-5)에도 동일하게 적용될 수 있다.Figure 12a shows a perspective view of the base 210, and support members (220-1 to 220-6) according to an embodiment, Figure 13 shows a bottom view of the base 210 of Figure 12a, Figure 14 12A shows a bottom view of the second circuit board 250 electrically connected to the support members 220-1 to 220-6, and FIG. 15A is a base 210 shown in FIGS. 12A, 13, and 14. ), a cross-sectional view showing the electrical connection of the second circuit board 250 and the first support member 220-1. Although only the first support member 220-1 is shown in FIG. 15A, the description of the first support member 220-1 is equally applied to the second to sixth support members 220-2 to 220-5. can

도 12a, 도 13, 내지 도 15a를 참조하면, 지지 부재(220)는 대응하는 제1홀(33)을 통과하여 베이스(210)의 하면에 마련된 도전 패턴(34) 또는 도전층과 결합될 수 있다.Referring to FIGS. 12A, 13, to 15A, the support member 220 may pass through the corresponding first hole 33 and be combined with the conductive pattern 34 or the conductive layer provided on the lower surface of the base 210. there is.

예컨대, 도전 패턴(34)은 제1홀(33)의 내측면(또는 내벽), 제1홀(33)의 일단에 접하는 베이스(210)의 하면, 및 제1홀(33)의 타단에 접하는 베이스(210)의 상면에 마련될 수 있다.For example, the conductive pattern 34 is formed on the inner surface (or inner wall) of the first hole 33, the lower surface of the base 210 in contact with one end of the first hole 33, and the other end in contact with the first hole 33. It may be provided on the upper surface of the base 210.

예컨대, 도전 패턴(34)은 베이스(34b)의 상면에 배치되는 제1 도전 패턴(34b), 베이스(210)의 하면에 배치되는 제2 도전 패턴(34a), 및 제1홀(33)의 내측면 또는 내벽에 배치되고 제2 도전 패턴(34a)과 제1 도전 패턴(34b)을 연결하는 제3 도전 패턴(34c)을 포함할 수 있다.For example, the conductive pattern 34 includes the first conductive pattern 34b disposed on the upper surface of the base 34b, the second conductive pattern 34a disposed on the lower surface of the base 210, and the first hole 33. A third conductive pattern 34c disposed on an inner surface or an inner wall and connecting the second conductive pattern 34a and the first conductive pattern 34b may be included.

도전 패턴(34)에 의하여 지지 부재(220)와 제2 회로 기판(250)이 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(220)의 일단은 상측 탄성 부재(150)에 결합될 수 있고, 지지 부재(220)의 타단은 베이스(210)의 제1홀(33)을 통하여 도전 패턴(34)에 결합될 수 있다.The support member 220 and the second circuit board 250 may be electrically connected by the conductive pattern 34 . For example, one end of the support member 220 may be coupled to the upper elastic member 150, and the other end of the support member 220 may be coupled to the conductive pattern 34 through the first hole 33 of the base 210. It can be.

솔더 등의 접착 부재(51)를 통하여 지지 부재(220)의 타단은 베이스(210)의 하면에 배치되는 제2 도전 패턴(34a)에 결합될 수 있다.The other end of the support member 220 may be coupled to the second conductive pattern 34a disposed on the lower surface of the base 210 through an adhesive member 51 such as solder.

지지 부재(220)의 타단을 베이스(210)의 하면에 위치하는 제2 도전 패턴(34a)에 결합시키는 이유는 지지 부재(220)의 길이를 증가시킴으로써, 지지 부재(220)의 저항을 증가시키고, 이로 인하여 지지 부재(220)에 흐르는 전류의 세기를 감소시켜 소모 전력을 감소시키기 위함이다.The reason why the other end of the support member 220 is coupled to the second conductive pattern 34a located on the lower surface of the base 210 is to increase the resistance of the support member 220 by increasing the length of the support member 220 , This is to reduce power consumption by reducing the intensity of current flowing through the support member 220 .

OIS 구동에 의하여 지지 부재(220)가 움직이거나 휘어짐이 없을 때, 지지 부재(220)는 제3 도전 패턴(34c)으로부터 이격되어 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 지지 부재(220)의 타단은 제3 도전 패턴(34c)에 접촉될 수도 있으나, 이때 지지 부재(220)의 타단이 부착되는 곳은 베이스(210)의 하면에 배치된 제2 도전 패턴(34a)일 수 있다.When the support member 220 is not moved or bent by the OIS operation, the support member 220 may be positioned away from the third conductive pattern 34c, but is not limited thereto. In another embodiment, the other end of the support member 220 may come into contact with the third conductive pattern 34c, but in this case, the other end of the support member 220 is attached to the second conductive pattern disposed on the lower surface of the base 210. It may be a pattern 34a.

다른 실시 예에서는 예컨대, 지지 부재(220)의 타단은 제3 도전 패턴(34c)과 결합될 수도 있다.In another embodiment, for example, the other end of the support member 220 may be coupled to the third conductive pattern 34c.

도전 패턴(34)은 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d)에 배치될 수 있다.The conductive patterns 34 may be disposed on the corner portions 91a to 91d of the base 210 .

지지 부재(220-1 내지 220-6) 각각의 직경(t1)은 제1홀(33)의 직경(D2)보다 작을 수 있다(t1<D2).The diameter t1 of each of the support members 220-1 to 220-6 may be smaller than the diameter D2 of the first hole 33 (t1<D2).

예컨대, 지지 부재들(220-1 내지 220-6) 각각의 직경(t1) 또는 두께는 30[㎛ ]~ 70[㎛]일 수 있다. 예컨대, t2는 36[㎛] ~ 50[㎛]일 수 있다.For example, the diameter t1 or thickness of each of the support members 220-1 to 220-6 may be 30 [μm] to 70 [μm]. For example, t2 may be 36 [μm] to 50 [μm].

회로 기판(250)의 홀(250a)의 직경은 제2 결합부(520, 520a 내지 520d)의 홀(52)의 직경보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 양자는 동일할 수도 있다. 또한 회로 기판(250)의 홀(250a)의 직경은 베이스(210)의 제1홀(33)의 직경(D2)보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The diameter of the hole 250a of the circuit board 250 may be larger than the diameter of the hole 52 of the second couplers 520 and 520a to 520d, but is not limited thereto, and in other embodiments, both may be the same. may be Also, the diameter of the hole 250a of the circuit board 250 may be smaller than the diameter D2 of the first hole 33 of the base 210, but is not limited thereto.

베이스(210)의 제1홀(33)의 직경(D2)은 0.1[mm] ~ 1[mm]일 수 있다. 예컨대, D2는 0.25[mm] ~ 0.6[mm]일 수 있다.The diameter D2 of the first hole 33 of the base 210 may be 0.1 [mm] to 1 [mm]. For example, D2 may be 0.25 [mm] to 0.6 [mm].

제1홀(33)의 내측면과 지지 부재(220-1 내지 220-6) 사이의 이격 거리(d1)는 0.015[mm] ~ 0.48[mm]일 수 있다.The separation distance d1 between the inner surface of the first hole 33 and the support members 220-1 to 220-6 may range from 0.015 [mm] to 0.48 [mm].

제1 외측 프레임(152)의 제2 결합부(520, 520a 내지 520d)의 홀(52)의 직경(D1)은 베이스(210)의 제1홀(33)의 직경(D2)보다 작을 수 있다(D1<D2). 다른 실시 예에서는 D1과 D2가 동일할 수도 있다.The diameter D1 of the hole 52 of the second coupling parts 520 and 520a to 520d of the first outer frame 152 may be smaller than the diameter D2 of the first hole 33 of the base 210. (D1<D2). In another embodiment, D1 and D2 may be the same.

예컨대, 지지 부재(220-1 내지 220-6)가 용이하게 본딩될 수 있도록 홀(52)의 직경(D1)은 0.07[mm] ~ 0.5[mm]일 수 있다.For example, the diameter D1 of the hole 52 may be 0.07 [mm] to 0.5 [mm] so that the support members 220-1 to 220-6 can be easily bonded.

또한 다른 실시 예에서는 지지 부재(220)와의 이격을 안정적으로 확보하기 위하여 베이스(210)의 제1홀의 직경은 베이스(210)의 하면에서 상면 방향으로 갈수록 증가하는 부분을 가질 수 있다. Also, in another embodiment, in order to stably secure a distance from the support member 220, the diameter of the first hole of the base 210 may have a portion that increases from the lower surface of the base 210 toward the upper surface.

또 다른 실시 예에서는 베이스(210)의 홀은 베이스(210)의 상면과 접하는 상부 영역 및 상부 영역과 베이스(210)의 하면 사이에 위치하는 하부 영역을 포함할 수 있고, 베이스(210)의 홀의 상부 영역의 직경은 베이스(210)의 하면에서 상면 방향으로 갈수록 증가할 수 있다. 그리고 베이스(210)의 홀의 하부 영역의 직경은 일정할 수 있고, 베이스(210)의 홀의 상부 영역의 최소 직경과 동일할 수 있다.In another embodiment, the hole of the base 210 may include an upper region in contact with the upper surface of the base 210 and a lower region located between the upper region and the lower surface of the base 210, the hole of the base 210 The diameter of the upper region may increase from the lower surface of the base 210 toward the upper surface. Also, the diameter of the lower region of the hole of the base 210 may be constant, and may be the same as the minimum diameter of the upper region of the hole of the base 210 .

지지 부재(220)의 타단과 도전 패턴(34)은 솔더와 같은 전도성 접착 부재(51)에 의하여 결합될 수 있다. 예컨대, 솔더(51)에 의하여 지지 부재(220)와 제2 도전 패턴(34a)은 서로 결합될 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다.The other end of the support member 220 and the conductive pattern 34 may be coupled by a conductive adhesive member 51 such as solder. For example, the support member 220 and the second conductive pattern 34a may be coupled to each other and electrically connected by solder 51 .

제2 회로 기판(250)은 하면에 베이스(210)의 도전 패턴(34)과 전기적으로 연결되기 위한 패드들(35) 또는 본딩부들을 구비할 수 있다.The second circuit board 250 may have pads 35 or bonding parts electrically connected to the conductive pattern 34 of the base 210 on its lower surface.

패드들(35)은 베이스(210)에 마련된 제1 도전 패턴들(34b)에 대응하여 제2 회로 기판(250)의 하면에 배치될 수 있다.The pads 35 may be disposed on the lower surface of the second circuit board 250 to correspond to the first conductive patterns 34b provided on the base 210 .

솔더와 같은 전도성 접착 부재에 의하여 제2 회로 기판(250)의 패드들(35) 각각은 베이스(210)의 상면에 마련된 제1 도전 패턴들(34b) 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있다.Each of the pads 35 of the second circuit board 250 may be coupled to a corresponding one of the first conductive patterns 34b provided on the upper surface of the base 210 by a conductive adhesive member such as solder.

또한 제2 회로 기판(250)의 패드들(335) 각각은 제2 회로 기판(250)에 마련된 회로 패턴, 도전 패턴, 또는 배선들에 의하여 제2 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-6) 중 대응하는 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, each of the pads 335 of the second circuit board 250 is connected to the terminals 251-1 of the second circuit board 250 by circuit patterns, conductive patterns, or wires provided on the second circuit board 250. to 251-6) may be electrically connected to the corresponding one.

도 12a, 도 13 내지 도 14에서는 지지 부재들(220-1 내지 220-6) 각각이 이에 대응하는 베이스(210)의 도전 패턴들(34)과 제2 회로 기판(250)의 패드들(35)에 전기적으로 연결되는 것은 예시하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.12A and 13 to 14 , conductive patterns 34 of the base 210 and pads 35 of the second circuit board 250 respectively correspond to the support members 220-1 to 220-6. ) It is exemplified that it is electrically connected to, but is not limited thereto.

지지 부재들 중 적어도 하나(예컨대, 2개의 지지 부재들)가 제2 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 경우, 적어도 하나의 지지 부재(예컨대, 2개의 지지 부재들)에 대응하여 적어도 하나의 도전 패턴(34), 예컨대, 2개의 도전 패턴들이 베이스(210)에 마련될 수 있고, 적어도 하나의 도전 패턴(34)에 대응하여 적어도 하나의 패드(35), 예컨대, 2개의 패드들이 제2 회로 기판(250)에 마련될 수 있다.When at least one of the support members (eg, two support members) is electrically connected to the second circuit board 250, at least one conductive signal is generated corresponding to the at least one support member (eg, the two support members). The pattern 34 , for example, two conductive patterns, may be provided on the base 210 , and at least one pad 35 , for example, two pads corresponding to the at least one conductive pattern 34 may be provided in the second circuit. It may be provided on the substrate 250 .

일반적으로 휴대폰의 두께가 얇아짐에 따라 이에 장착되는 카메라 모듈의 두께(예컨대, 광축 방향으로의 길이)도 얇아진다. 그리고 두께가 얇은 카메라 모듈을 구현하기 위해서는 지지 부재(220)에 해당하는 OIS 와이어의 길이의 감소가 요구된다.In general, as the thickness of a mobile phone decreases, the thickness of a camera module mounted thereon (eg, a length in an optical axis direction) also decreases. In addition, in order to implement a thin camera module, a reduction in the length of the OIS wire corresponding to the support member 220 is required.

일정한 직경은 갖는 OIS 와이어의 길이가 감소되면, OIS 와이어의 저항이 감소되고 이로 인하여 OIS 와이어에 흐르는 전류가 증가되고, 소모 전력이 증가된다. OIS 와이어의 직경을 감소시킴으로써, OIS 와이어의 길이 감소로 인한 전류의 증가를 막을 수 있지만, OIS 와이어의 직경을 감소는 OIS 구동의 신뢰성을 저하시킬 수 있다.When the length of the OIS wire having a constant diameter is reduced, the resistance of the OIS wire is reduced, thereby increasing a current flowing through the OIS wire and increasing power consumption. By reducing the diameter of the OIS wire, an increase in current due to a decrease in the length of the OIS wire can be prevented, but reducing the diameter of the OIS wire can deteriorate the reliability of the OIS drive.

실시 예는 지지 부재(220)를 베이스(210)를 관통하여 베이스(210)의 하면에 마련된 제2 도전 패턴(34a)에 결합시킴으로써, 지지 부재(220)에 흐르는 전류의 세기를 감소시켜 소모 전력을 감소시킬 수 있고, OIS와이어 직경 감소에 기인한 OIS 구동의 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.In the embodiment, the strength of the current flowing through the support member 220 is reduced by coupling the support member 220 through the base 210 to the second conductive pattern 34a provided on the lower surface of the base 210, thereby reducing power consumption. can be reduced, and reliability deterioration of the OIS drive due to the reduction in the diameter of the OIS wire can be prevented.

도 12b는 다른 실시 예에 따른 베이스(210), 및 지지 부재들(220-1,220-2, 220-3a, 220-3b, 220-4, 220-5, 220-6a, 220-6b)의 사시도를 나타낸다.12B is a perspective view of a base 210 and support members 220-1, 220-2, 220-3a, 220-3b, 220-4, 220-5, 220-6a, and 220-6b according to another embodiment. indicates

도 12b를 참조하면, 도 9에 도시된 제1 상측 스프링(150-1) 및 제4 상측 스프링(150-4) 각각의 외측 프레임은 2개로 분리될 수 있으며, 분리된 2개의 외측 프레임들 각각은 지지 부재와 결합하기 위한 제2 결합부를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 12B, each of the outer frames of the first upper spring 150-1 and the fourth upper spring 150-4 shown in FIG. 9 may be separated into two, and each of the two separated outer frames may include a second coupling portion for coupling with the support member.

도 12b에서는 하우징(140)의 각 코너부에 2개의 지지 부재들(220-1와 220-2, 220-3a와 220-3b, 220-4와 220-5, 및 220-6a와 2206b)이 배치될 수 있고, 2개의 지지 부재들(220-1와 220-2, 220-3a와 220-3b, 220-4와 220-5, 및 220-6a와 2206b) 각각은 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d) 중 대응하는 어느 하나를 관통할 수 있다. In FIG. 12B, two support members 220-1 and 220-2, 220-3a and 220-3b, 220-4 and 220-5, and 220-6a and 2206b are provided at each corner of the housing 140. 220-1 and 220-2, 220-3a and 220-3b, 220-4 and 220-5, and 220-6a and 2206b, respectively, at the corner of the base 210. Corresponding one of the parts 91a to 91d may pass through.

도 12a, 도 13, 도 14, 및 도 15a에서 설명한 제1홀(33), 제2 도전 패턴(34a), 제1 도전 패턴(34b) 등에 대한 설명은 도 12b의 실시 예에 적용될 수 있다.Descriptions of the first hole 33, the second conductive pattern 34a, and the first conductive pattern 34b described in FIGS. 12A, 13, 14, and 15A may be applied to the embodiment of FIG. 12B.

도 16a은 또 다른 실시 예에 따른 베이스(210), 및 지지 부재들(220-1 내지 220-6)의 사시도를 나타내고, 도 17은 도 16의 베이스(210)의 저면도를 나타내고, 도 18a는 도 16a 및 도 17에 도시된 베이스(210), 제2 회로 기판(250), 및 제1 지지 부재(220-1)의 전기적인 연결을 나타내는 단면도를 나타낸다.Figure 16a shows a perspective view of a base 210 and support members 220-1 to 220-6 according to another embodiment, Figure 17 shows a bottom view of the base 210 of Figure 16, Figure 18a denotes a cross-sectional view illustrating the electrical connection of the base 210, the second circuit board 250, and the first support member 220-1 shown in FIGS. 16A and 17 .

도 16a, 도 17 내지 도 18a의 실시 예에서 베이스(210)는 서로 이격되는 제1홀(33a) 및 제2홀(38)을 구비할 수 있다. 예컨대, 제1홀(33a) 및 제2홀(38) 각각은 베이스(210)의 하면 및 상면을 관통할 수 있다.In the embodiments of FIGS. 16A and 17 to 18A, the base 210 may include a first hole 33a and a second hole 38 spaced apart from each other. For example, each of the first hole 33a and the second hole 38 may pass through the lower and upper surfaces of the base 210 .

제2홀(38)은 제1홀(33a)에 대응하여 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The second hole 38 may be disposed at the corner portions 91a to 91d of the base 210 corresponding to the first hole 33a, but is not limited thereto.

예컨대, 제1홀(33a)은 광축 방향 또는 제1 방향으로 제2 회로 기판(250)과 중첩되지 않을 수 있고, 제2홀(38)은 광축 방향 또는 제1 방향으로 제2 회로 기판(250)과 중첩될 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 제2홀(38)은 광축 방향 또는 제1 방향으로 제2 회로 기판(250)과 중첩되지 않을 수도 있다.For example, the first hole 33a may not overlap the second circuit board 250 in the optical axis direction or the first direction, and the second hole 38 may extend in the optical axis direction or the first direction to the second circuit board 250. ) and can overlap. Alternatively, in another embodiment, the second hole 38 may not overlap the second circuit board 250 in the optical axis direction or the first direction.

도 14 내지 도 15a에서의 도전 패턴(34)과 달리, 도 16a, 도 17 내지 도 18a의 실시 예에서의 도전 패턴(39)은 제1홀(36)의 내측면에는 배치되지 않는다.Unlike the conductive pattern 34 in FIGS. 14 to 15A , the conductive pattern 39 in the exemplary embodiments of FIGS. 16A and 17 to 18A is not disposed on the inner surface of the first hole 36 .

예컨대, 도전 패턴(39)은 베이스(210)의 상면, 베이스(210)의 하면, 및 제2홀(38)의 내측면(또는 내벽)에 배치될 수 있다. 도전 패턴(39)에 의하여 지지 부재(220)와 제2 회로 기판(250)이 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the conductive patterns 39 may be disposed on the upper surface of the base 210 , the lower surface of the base 210 , and the inner surface (or inner wall) of the second hole 38 . The support member 220 and the second circuit board 250 may be electrically connected by the conductive pattern 39 .

예컨대, 도전 패턴(39)은 제1 도전 패턴(39b), 제2 도전 패턴(39a), 및 제3 도전 패턴(39c)을 포함할 수 있다.For example, the conductive pattern 39 may include a first conductive pattern 39b, a second conductive pattern 39a, and a third conductive pattern 39c.

제1 도전 패턴(39b)은 제2홀(38) 주위의 베이스(210)의 상면에 배치될 수 있다.The first conductive pattern 39b may be disposed on the upper surface of the base 210 around the second hole 38 .

제2 도전 패턴(39a)은 제1홀(33a) 및 제2홀(38) 주위의 베이스(210)의 하면에 배치될 수 있고, 솔더 등의 전도성 접착 부재(52)에 의하여 제1홀(33a)을 통과한 지지 부재(220)의 타단과 결합될 수 있다.The second conductive pattern 39a may be disposed on the lower surface of the base 210 around the first hole 33a and the second hole 38, and the first hole ( 33a) may be coupled with the other end of the support member 220 passing through.

제3 도전 패턴(39c)은 제2홀(38)의 내측면(또는 내벽) 상에 배치될 수 있고, 제1 도전 패턴(39b)과 제2 도전 패턴(39a)을 연결할 수 있다.The third conductive pattern 39c may be disposed on an inner surface (or inner wall) of the second hole 38 and may connect the first conductive pattern 39b and the second conductive pattern 39a.

솔더 등과 같은 전도성 접착 부재에 의하여 제1 도전 패턴(39b)은 제2 회로 기판(250)의 패드(35)에 결합될 수 있다.The first conductive pattern 39b may be coupled to the pad 35 of the second circuit board 250 by a conductive adhesive member such as solder.

솔더와 같은 전도성 접착 부재에 의하여 제2 회로 기판(250)의 패드들(35) 각각은 베이스(210)의 상면에 마련된 제1 도전 패턴들(39b) 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있다.Each of the pads 35 of the second circuit board 250 may be coupled to a corresponding one of the first conductive patterns 39b provided on the upper surface of the base 210 by a conductive adhesive member such as solder.

베이스(210)의 제1홀(33a)의 크기는 상부가 하부보다 클 수 있다.The upper portion of the first hole 33a of the base 210 may be larger than the lower portion.

베이스(210)의 제1홀(33a)은 베이스(210)의 하면에서 상면 방향으로 갈수록 직경이 증가하는 부분을 포함할 수 있다.The first hole 33a of the base 210 may include a portion whose diameter increases from the lower surface of the base 210 toward the upper surface.

예컨대, 베이스(210)의 제1홀(33a)은 베이스(210)의 상면과 접하는 상부 영역(S1) 및 상부 영역(S1)과 베이스(210)의 하면 사이에 위치하는 하부 영역(S2)을 포함할 수 있다For example, the first hole 33a of the base 210 has an upper region S1 in contact with the upper surface of the base 210 and a lower region S2 located between the upper region S1 and the lower surface of the base 210. can contain

베이스(210)의 제1홀(33a)의 상부 영역(S1)의 직경(D3)은 베이스(210)의 하면에서 상면 방향으로 갈수록 증가할 수 있다.The diameter D3 of the upper region S1 of the first hole 33a of the base 210 may increase from the lower surface of the base 210 to the upper surface.

그리고 베이스(210)의 제1홀(33a)의 하부 영역(S2)의 직경은 일정할 수 있고, 베이스(210)의 제1홀(33a)의 상부 영역(S1)의 최하단의 직경, 또는 최소 직경과 동일할 수 있다.The diameter of the lower region S2 of the first hole 33a of the base 210 may be constant, and the diameter of the lowermost end of the upper region S1 of the first hole 33a of the base 210, or the minimum may be equal to the diameter.

지지 부재(220)의 진동을 흡수 또는 완충시키거나 또는 지지 부재(220)의 움직임을 완충시키기 위하여 베이스(210)의 제1홀(33a) 내에는 댐퍼(미도시)가 채워질 수 있다.A damper (not shown) may be filled in the first hole 33a of the base 210 to absorb or dampen vibration of the support member 220 or to dampen the movement of the support member 220 .

지지 부재의 직경(t1), 홀(52)의 직경(D1), 및 이격 거리(d1)은 도 15a에서 설명한 바와 동일할 수 있다.The diameter t1 of the support member, the diameter D1 of the hole 52, and the separation distance d1 may be the same as those described with reference to FIG. 15A.

베이스(210)의 제2홀(38)의 직경(D4)은 0.1[mm] ~ 1[mm]일 수 있다. 예컨대, D4는 0.25[mm] ~ 0.6[mm]일 수 있다.The diameter D4 of the second hole 38 of the base 210 may be 0.1 [mm] to 1 [mm]. For example, D4 may be 0.25 [mm] to 0.6 [mm].

베이스(210)의 제1홀(33a)의 상부 영역(S1)의 직경(D3)은 도 15a의 제1홀(33)의 직경(D2)보다 크다. 이는 OIS 구동에 의하여 지지 부재(220-1 내지 220-6)가 움직일 때, 지지 부재와 베이스의 접촉을 방지함으로써, 지지 부재의 변형 및 단선을 억제하기 위함이다. 예컨대, 제1홀(33a)의 직경(D3)은 0.05[mm] 이상이고 1[mm] 미만일 수 있다. 예컨대, D3는 0.05[mm] ~ 0.5[mm]일 수 있다.The diameter D3 of the upper region S1 of the first hole 33a of the base 210 is greater than the diameter D2 of the first hole 33 of FIG. 15A. This is to suppress deformation and disconnection of the support members by preventing contact between the support members and the base when the support members 220-1 to 220-6 are moved by the OIS drive. For example, the diameter D3 of the first hole 33a may be greater than or equal to 0.05 [mm] and less than 1 [mm]. For example, D3 may be 0.05 [mm] to 0.5 [mm].

도 16b는 또 다른 실시 예에 따른 베이스(210), 및 지지 부재들(220-1,220-2, 220-3a, 220-3b, 220-4, 220-5, 220-6a, 220-6b)의 사시도를 나타낸다.16B shows a base 210 and support members 220-1, 220-2, 220-3a, 220-3b, 220-4, 220-5, 220-6a, and 220-6b according to another embodiment. represents a perspective view.

도 16b에서는 하우징(140)의 각 코너부에 2개의 지지 부재들(220-1와 220-2, 220-3a와 220-3b, 220-4와 220-5, 및 220-6a와 2206b)이 배치될 수 있고, 2개의 지지 부재들(220-1와 220-2, 220-3a와 220-3b, 220-4와 220-5, 및 220-6a와 2206b) 각각은 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d) 중 대응하는 어느 하나를 관통할 수 있다.16B, two support members 220-1 and 220-2, 220-3a and 220-3b, 220-4 and 220-5, and 220-6a and 2206b are provided at each corner of the housing 140. 220-1 and 220-2, 220-3a and 220-3b, 220-4 and 220-5, and 220-6a and 2206b, respectively, at the corner of the base 210. Corresponding one of the parts 91a to 91d may pass through.

도 16a, 도 17, 및 도 18a에서 설명한 제1홀(33a), 제2홀(38), 제1 도전 패턴(39b), 제2 도전 패턴(39a), 및 제3 도전 패턴(39c) 등에 대한 설명은 도 16a에 적용될 수 있다.The first hole 33a, the second hole 38, the first conductive pattern 39b, the second conductive pattern 39a, and the third conductive pattern 39c described in FIGS. 16A, 17, and 18A, etc. The description can be applied to FIG. 16A.

도 18b는 도 18a의 변형 예이다. 도 15b에서 상술한 바와 같이, 도 18b의 회로 기판(250-1)의 모서리 부분에는 모따기 형태의 도피 홈이 마련될 수 있다.18B is a modified example of FIG. 18A. As described above with reference to FIG. 15B, a chamfered escape groove may be provided at a corner of the circuit board 250-1 of FIG. 18B.

도 19는 도 15a에 도시된 베이스(210) 및 도전 패턴(34)의 변형 예를 나타낸다.FIG. 19 shows a modified example of the base 210 and the conductive pattern 34 shown in FIG. 15A.

도 19를 참조하면, 베이스(210)는 제1홀(33) 주위의 하면에 위치하는 홈(19)을 포함할 수 있다. 예컨대, 베이스(210)는 제1홀(33)의 하부와 연결되는 홈(19)을 포함할 수 있다. 도전 패턴(34)의 일부는 홈(19) 내에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 19 , the base 210 may include a groove 19 located on a lower surface around the first hole 33 . For example, the base 210 may include a groove 19 connected to a lower portion of the first hole 33 . A portion of the conductive pattern 34 may be disposed within the groove 19 .

홈(19)은 베이스(210)의 하면으로부터 함몰되는 구조일 수 있다. 홈(19)은 베이스(210)의 하면과 접하는 측벽(19a), 및 측벽(19a)과 제1홀(33) 사이에 위치하는 상면(19b)을 포함할 수 있다.The groove 19 may have a structure that is recessed from the lower surface of the base 210 . The groove 19 may include a side wall 19a contacting the lower surface of the base 210 and an upper surface 19b located between the side wall 19a and the first hole 33 .

도전 패턴(34)은 제1홀(33) 주위의 베이스(210) 상면에 배치되는 제1 도전 패턴(34b), 홈(19) 내에 배치되는 제2 도전 패턴(34a1), 및 제1홀(33)의 내측면(또는 내벽) 상에 배치되고 제1 도전 패턴(34b)과 제2 도전 패턴(34a1)을 연결하는 제3 도전 패턴(34c)을 포함할 수 있다.The conductive pattern 34 includes the first conductive pattern 34b disposed on the upper surface of the base 210 around the first hole 33, the second conductive pattern 34a1 disposed in the groove 19, and the first hole ( 33) may include a third conductive pattern 34c disposed on an inner surface (or an inner wall) and connecting the first conductive pattern 34b and the second conductive pattern 34a1.

솔더(51)는 홈(19) 내에 배치되는 제2 도전 패턴(34a1) 상에 배치될 수 있고, 솔더(51)의 최하단은 베이스(210)의 하면보다 위에 위치할 수 있다.Solder 51 may be disposed on the second conductive pattern 34a1 disposed in the groove 19 , and the lowermost end of the solder 51 may be located above the lower surface of the base 210 .

즉 솔더(51)는 베이스(210)의 하면 아래로 돌출되지 않으므로, 렌즈 구동 장치(100)가 카메라 모듈에 장착될 때, 다른 구성들, 예컨대, 카메라 모듈의 회로 기판 또는 회로 기판에 장착된 소자들과 전기적인 단락을 방지할 수 있다.That is, since the solder 51 does not protrude below the lower surface of the base 210, when the lens driving device 100 is mounted on the camera module, other components, for example, a circuit board of the camera module or an element mounted on the circuit board and electrical short circuits can be prevented.

또한 지지 부재(220)의 진동을 흡수 또는 완충시키거나 또는 지지 부재(220)의 움직임을 완충시키기 위하여 베이스(210)의 제1홀(33) 내에는 댐핑 부재 또는 댐퍼(55)가 채워질 수 있다. 도 19에서는 댐퍼(55)가 제1홀(33) 밖으로 돌출되고, 제1 도전 패턴(34b)의 상면 상에도 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, a damping member or damper 55 may be filled in the first hole 33 of the base 210 to absorb or dampen vibration of the support member 220 or to dampen the movement of the support member 220. . In FIG. 19 , the damper 55 protrudes out of the first hole 33 and is also disposed on the upper surface of the first conductive pattern 34b, but is not limited thereto.

실시 예에서는 솔더 등과 같은 도전성 접착 부재(51, 52)를 통하여 지지 부재(220)의 타단이 베이스(210)의 하면에 결합되고, 도전 패턴(34) 및 (39)을 통하여 지지 부재(220)의 타단을 제2 회로 기판(250)과 전기적으로 연결시킴으로써, 렌즈 구동 장치(100)에 장착되는 지지 부재(220)의 길이를 증가시킬 수 있고, 이로 인하여 지지 부재(220)에 흐르는 전류의 세기를 감소시켜 소모 전력을 감소시킬 수 있고, 상술한 OIS 와이어의 직경 감소에 기인한 OIS 구동의 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.In the embodiment, the other end of the support member 220 is coupled to the lower surface of the base 210 through conductive adhesive members 51 and 52 such as solder, and the support member 220 through the conductive patterns 34 and 39 By electrically connecting the other end of the second circuit board 250, the length of the support member 220 mounted on the lens driving device 100 can be increased, and thereby the strength of the current flowing through the support member 220. It is possible to reduce power consumption by reducing , and it is possible to prevent a decrease in reliability of the OIS driving due to the above-described reduction in the diameter of the OIS wire.

한편, 전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.Meanwhile, the lens driving device according to the above-described embodiment may be used in various fields, for example, a camera module or an optical device.

예컨대, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.For example, the lens driving device 100 according to the embodiment forms an image of an object in space using reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc., which are characteristics of light, and aims to increase the visual acuity of the eyes, It may be included in an optic instrument for the purpose of recording and reproducing an image by a lens, optical measurement, propagation or transmission of an image, and the like. For example, an optical device according to an embodiment may include a smart phone and a portable terminal equipped with a camera.

도 20은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.20 shows an exploded perspective view of the camera module 200 according to the embodiment.

도 20을 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 또는 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(612), 필터(610), 제1홀더(600), 제2홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 20 , the camera module 200 includes a lens or lens barrel 400, a lens driving device 100, an adhesive member 612, a filter 610, a first holder 600, and a second holder 800. ), an image sensor 810, a motion sensor 820, a controller 830, and a connector 840.

렌즈 또는 렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.A lens or lens barrel 400 may be mounted on the bobbin 110 of the lens driving device 100 .

제1홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1홀더(600)에 장착되며, 제1홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.The first holder 600 may be disposed below the base 210 of the lens driving device 100 . The filter 610 is mounted on the first holder 600, and the first holder 600 may have a protrusion 500 on which the filter 610 is seated.

접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.The adhesive member 612 may couple or attach the base 210 of the lens driving device 100 to the first holder 600 . The adhesive member 612 may serve to prevent foreign matter from entering the lens driving device 100 in addition to the above-described adhesive function.

예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.For example, the adhesive member 612 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, or an ultraviolet curable adhesive.

필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.The filter 610 may serve to block light of a specific frequency band from light passing through the lens barrel 400 from being incident to the image sensor 810 . The filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. In this case, the filter 610 may be disposed parallel to the x-y plane.

필터(610)가 실장되는 제1홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 중공이 형성될 수 있다.A hollow may be formed in a portion of the first holder 600 where the filter 610 is mounted so that light passing through the filter 610 may be incident to the image sensor 810 .

제2홀더(800)는 제1홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.The second holder 800 is disposed below the first holder 600 , and the image sensor 810 may be mounted on the second holder 600 . The image sensor 810 is a part where light passing through the filter 610 is incident and an image including the light is formed.

제2홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.The second holder 800 may be provided with various circuits, elements, and controllers to convert an image formed by the image sensor 810 into an electrical signal and transmit the electrical signal to an external device.

제2홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.The second holder 800 may be implemented as a circuit board on which an image sensor may be mounted, a circuit pattern may be formed, and various elements may be coupled.

이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.The image sensor 810 may receive an image included in light incident through the lens driving device 100 and convert the received image into an electrical signal.

필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록이격하여 배치될 수 있다.The filter 610 and the image sensor 810 may be spaced apart from each other so as to face each other in the first direction.

모션 센서(820)는 제2홀더(800)에 실장되며, 제2홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.The motion sensor 820 is mounted on the second holder 800 and can be electrically connected to the controller 830 through a circuit pattern provided on the second holder 800 .

모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.The motion sensor 820 outputs rotational angular velocity information caused by the movement of the camera module 200 . The motion sensor 820 may be implemented as a 2-axis or 3-axis gyro sensor or an angular velocity sensor.

제어부(830)는 제2홀더(800)에 실장된다. 제2홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 제1 코일(120), 제2 코일(230), 제1 위치 센서(170), 및 제2 위치 센서(240)와 전기적으로 연결될 수 있다.The controller 830 is mounted on the second holder 800 . The second holder 800 may be electrically connected to the lens driving device 100 . For example, the second holder 800 may be electrically connected to the first coil 120, the second coil 230, the first position sensor 170, and the second position sensor 240 of the lens driving device 100. can

예컨대, 제2홀더(800)를 통하여 제1 코일(120), 제2 코일(230), 제1 위치 센서(170), 및 제2 위치 센서(230) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 위치 센서(170) 및 제2 위치 센서(230) 각각의 출력 신호가 제2홀더(800)로 전송될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170) 및 제2 위치 센서(240) 각각의 출력 신호는 제어부(830)로 수신될 수 있다.For example, a driving signal may be provided to each of the first coil 120, the second coil 230, the first position sensor 170, and the second position sensor 230 through the second holder 800, Output signals of the first position sensor 170 and the second position sensor 230 may be transmitted to the second holder 800 . For example, output signals of each of the first position sensor 170 and the second position sensor 240 may be received by the controller 830 .

커넥터(840)는 제2홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.The connector 840 is electrically connected to the second holder 800 and may include a port to be electrically connected to an external device.

도 21은 도 20에 도시된 이미지 센서(810)의 일 실시 예에 따른 블록도를 나타낸다.FIG. 21 is a block diagram of the image sensor 810 shown in FIG. 20 according to an embodiment.

도 21을 참조하면, 이미지 센서(810)는 센싱제어부(905), 화소어레이(pixel array, 910), 및 아날로그-디지털 변환 블록(Analog-Digital converting block, 920)을 포함한다.Referring to FIG. 21 , the image sensor 810 includes a sensing controller 905, a pixel array 910, and an analog-digital converting block 920.

센싱 제어부(905)는 화소 어레이(120)에 포함된 트랜지스터들을 제어하기 위한 제어 신호들(예컨대, 리셋 신호(RX), 전송 신호(TX), 선택 신호(SX)), 및 아날로그-디지털 변환 블록(130)을 제어하기 위한 제어 신호들(Sc)을 출력한다.The sensing controller 905 includes control signals (eg, a reset signal RX, a transmission signal TX, and a selection signal SX) for controlling transistors included in the pixel array 120, and an analog-to-digital conversion block. Control signals Sc for controlling 130 are output.

화소 어레이부(910)는 복수의 단위 화소들(unit pixels, P11 내지 Pnm, n, m>1인 자연수)을 포함하며, 복수의 단위 화소들(P11 내지 Pnm)은 행과 열로 이루어진 매트릭스(matrix) 형상을 갖도록 배열될 수 있다. 단위 화소들(P11 내지 Pnm) 각각은 빛을 감지하여 전기적 신호로 변환하는 광전 변환 소자일 수 있다.The pixel array unit 910 includes a plurality of unit pixels (P11 to Pnm, where n and m are natural numbers > 1), and the plurality of unit pixels P11 to Pnm are a matrix composed of rows and columns. ) can be arranged to have a shape. Each of the unit pixels P11 to Pnm may be a photoelectric conversion element that detects light and converts it into an electrical signal.

화소 어레이(120)는 단위 화소들(P11 내지 Pnm)의 출력단들과 연결되는 센싱 라인들을 포함할 수 있다.The pixel array 120 may include sensing lines connected to output terminals of the unit pixels P11 to Pnm.

예컨대, 단위 화소들(P11 내지 Pnm) 각각은 포토다이오드, 트랜스퍼 트랜지스터(transfer transistor), 리셋 트랜지스터(reset transistor), 드라이브 트랜지스터(drive transistor), 및 샐렉트 트랜지스터(select transistor)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 단위 화소가 포함하는 트랜지스터들의 개수는 4개에 한정되는 것이 아니라, 3개, 또는 5개일 수도 있다.For example, each of the unit pixels P11 to Pnm may include a photodiode, a transfer transistor, a reset transistor, a drive transistor, and a select transistor. It is not limited to this. The number of transistors included in a unit pixel is not limited to four, and may be three or five.

포토다이오드는 빛을 흡수하고, 흡수된 빛에 의하여 전하를 발생할 수 있다.A photodiode can absorb light and generate charge by the absorbed light.

트랜스퍼 트랜지스터는 전송 신호(TX)에 응답하여 포토다이오드에 의하여 발생된 전하를 감지 노드(예컨대, 플로팅디퓨젼 영역(floating diffusion region))으로 전송할 수 있다. 리셋 트랜지스터는 리셋 신호(RX)에 응답하여 단위 화소를 초기화(reset)할 수 있다. 드라이브 트랜지스터는 감지 노드의 전압에 응답하여 제어될 수 있고, 소스 팔로워(source follower)로 구현될 수 있고, 버퍼(buffer)의 역할을 할 수 있다. 셀렉트 트랜지스터는 선택 신호(SE)에 의하여 제어될 수 있고, 감지 신호(Va)를 단위 화소의 출력 단자(output terminal)로 출력할 수 있다.The transfer transistor may transfer charges generated by the photodiode to a sensing node (eg, a floating diffusion region) in response to the transfer signal TX. The reset transistor may reset the unit pixel in response to the reset signal RX. The drive transistor may be controlled in response to the voltage of the sensing node, may be implemented as a source follower, and may serve as a buffer. The select transistor may be controlled by the selection signal SE and may output the sensing signal Va to an output terminal of a unit pixel.

아날로그-디지털 변환 블록(920)은 화소어레이부(905)로부터 출력되는 아날로그 신호인 감지 신호(Va)를 샘플링하고, 샘플링된 감지 신호를 디지털 신호(Ds)로 변환한다. 아날로그 디지털 변환 블록(920)은 화소 고유의 고정 패턴 노이즈를 제거하기 위하여 상관 더블 샘플링(Correlated Double Sampling, CDS)을 수행할 수 있다.The analog-to-digital conversion block 920 samples the detection signal Va, which is an analog signal output from the pixel array unit 905, and converts the sampled detection signal into a digital signal Ds. The analog-to-digital conversion block 920 may perform Correlated Double Sampling (CDS) to remove pixel-specific fixed pattern noise.

상술한 센싱 제어부(905) 및 아날로그 디지털 변환 블록(920)은 제어부(830)와 별도로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 센싱 제어부(905), 아날로그 디지털 변환 블록(920), 및 제어부(830)가 하나의 제어부로 구현될 수도 있다.The above-described sensing control unit 905 and the analog-to-digital conversion block 920 may be implemented separately from the control unit 830, but is not limited thereto, and the sensing control unit 905, the analog-to-digital conversion block 920, and the control unit ( 830) may be implemented as one control unit.

도 22는 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 23은 도 22에 도시된 휴대용 단말기(200A)의 구성도를 나타낸다.22 is a perspective view of a portable terminal 200A according to an embodiment, and FIG. 23 is a configuration diagram of the portable terminal 200A shown in FIG. 22 .

도 22 및 도 23을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.22 and 23, a portable terminal (200A, hereinafter referred to as a "terminal") includes a body 850, a wireless communication unit 710, an A/V input unit 720, a sensing unit 740, an input/output unit, It may include an output unit 750, a memory unit 760, an interface unit 770, a control unit 780, and a power supply unit 790.

도 22에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The body 850 shown in FIG. 22 is in the form of a bar, but is not limited thereto, and is a slide type, folder type, or swing type in which two or more sub-bodies are coupled to be relatively movable. , and may have various structures such as a swivel type.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) constituting an external appearance. For example, the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852 . Various electronic components of the terminal may be embedded in the space formed between the front case 851 and the rear case 852 .

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The wireless communication unit 710 may include one or more modules enabling wireless communication between the terminal 200A and a wireless communication system or between the terminal 200A and a network in which the terminal 200A is located. For example, the wireless communication unit 710 may include a broadcast reception module 711, a mobile communication module 712, a wireless Internet module 713, a short-distance communication module 714, and a location information module 715. there is.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.An audio/video (A/V) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 and a microphone 722.

카메라(721)는 도 20에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함할 수 있다.The camera 721 may include the camera module 200 according to the embodiment shown in FIG. 20 .

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The sensing unit 740 detects the current state of the terminal 200A, such as the open/closed state of the terminal 200A, the location of the terminal 200A, whether or not there is a user contact, the direction of the terminal 200A, and the acceleration/deceleration of the terminal 200A. By sensing, a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A may be generated. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, whether the slide phone is opened or closed may be sensed. In addition, it is responsible for sensing functions related to whether or not the power supply unit 790 supplies power and whether or not the interface unit 770 is connected to an external device.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/output unit 750 is for generating input or output related to sight, hearing, or touch. The input/output unit 750 may generate input data for controlling the operation of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다. The input/output unit 750 may include a keypad unit 730, a display module 751, a sound output module 752, and a touch screen panel 753. The keypad unit 730 may generate input data by keypad input.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display module 751 may include a plurality of pixels whose colors change according to electrical signals. For example, the display module 751 may be a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, a 3D At least one of 3D displays may be included.

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The audio output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception mode, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, or stored in the memory unit 760. Audio data can be output.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The touch screen panel 753 may convert a change in capacitance caused by a user's touch to a specific area of the touch screen into an electrical input signal.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The memory unit 760 may store programs for processing and control of the control unit 780, and may store input/output data (eg, phone book, messages, audio, still images, photos, videos, etc.) can be temporarily stored. For example, the memory unit 760 may store an image captured by the camera 721, for example, a photo or video.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The interface unit 770 serves as a passage through which an external device connected to the terminal 200A is connected. The interface unit 770 receives data from an external device or receives power and transmits it to each component inside the terminal 200A, or transmits data inside the terminal 200A to an external device. For example, the interface unit 770 may include a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port connecting a device having an identification module, an audio I/O (Input/ Output) port, video I/O (Input/Output) port, and earphone port.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.The controller 780 may control overall operations of the terminal 200A. For example, the controller 780 may perform related control and processing for voice calls, data communications, video calls, and the like.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The controller 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia. The multimedia module 781 may be implemented within the control unit 180 or may be implemented separately from the control unit 780.

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The controller 780 may perform a pattern recognition process capable of recognizing handwriting input or drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The power supply unit 790 may receive external power or internal power under the control of the control unit 780 to supply power necessary for the operation of each component.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the embodiments above are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified with respect to other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, contents related to these combinations and variations should be construed as being included in the scope of the present invention.

Claims

housing;
a bobbin disposed within the housing;
a first coil disposed on the bobbin;
a first magnet disposed in the housing;
an upper elastic member coupled to the bobbin and the housing;
a second coil facing the first magnet;
a circuit board disposed below the housing;
a base disposed below the circuit board;
a conductive pattern disposed on the base; and
A support member including one end coupled to the upper elastic member and the other end coupled to the conductive pattern,
The conductive pattern includes a first pattern connected to the circuit board and a second pattern coupled to the other end of the support member, the second pattern spaced apart from the circuit board.

According to claim 1,
The circuit board includes a pad coupled to the first pattern and disposed on a lower surface of the circuit board.

According to claim 1,
The conductive pattern includes a portion bent from the second pattern.

According to claim 1,
The upper elastic member includes an inner frame coupled to the bobbin, an outer frame coupled to the housing, and a frame connecting portion connecting the inner frame and the outer frame.

According to claim 4,
The outer frame includes a first coupling portion coupled to the housing, a second coupling portion coupled to the one end of the support member, and a connection portion connecting the first coupling portion and the second coupling portion.

According to claim 5,
The lens driving device wherein the one end of the support member is coupled to the second coupling portion by solder.

According to claim 1,
The other end of the support member is coupled to the second pattern by solder.

According to claim 7,
The other end of the support member is coupled to the lower surface of the second pattern by the solder.

According to claim 1,
The circuit board is disposed on the upper surface of the base,
The second pattern is positioned lower than the upper surface of the base lens driving device.

According to claim 1,
The interaction between the first coil and the first magnet moves the bobbin in the optical axis direction, and the interaction between the second coil and the first magnet moves the housing in a direction perpendicular to the optical axis direction. A moving lens drive unit.

According to claim 10,
a second magnet disposed on the bobbin; and
A lens driving device comprising a first position sensor sensing the second magnet.

According to claim 10,
A lens driving device including a second position sensor disposed on the base and corresponding to the first magnet.

According to claim 1,
The lens driving device of claim 1 , wherein the support member is disposed at a corner portion of the housing.

According to claim 1,
A hole is formed in a corner portion of the housing,
A part of the support member passes through the hole of the corner portion of the housing.

According to claim 1,
The circuit board includes an escape groove formed at a corner portion to avoid spatial interference with the support member.

According to claim 1,
The circuit board,
an upper surface disposed on the upper surface of the base; and
and a terminal surface bent from the upper surface of the circuit board and including a plurality of terminals.

According to claim 1,
The second pattern of the conductive pattern is disposed on each of four corner portions of the base.

housing;
a bobbin disposed within the housing;
a first coil disposed on the bobbin;
a first magnet disposed in the housing;
an upper elastic member including an inner frame coupled to the bobbin, an outer frame coupled to the housing, and a frame connecting portion connecting the inner frame and the outer frame;
a second coil facing the first magnet in an optical axis direction;
a circuit board disposed below the housing;
a base disposed below the circuit board;
a conductive pattern coupled to the base and spaced apart from the circuit board; and
A support member including one end coupled to the outer frame and the other end coupled to the conductive pattern,
The conductive pattern,
a first pattern coupled to a portion of the circuit board; and
A lens driving device including a second pattern positioned lower than an upper surface of the base and coupled to the other end of the support member.

According to claim 18,
The outer frame,
a first coupling part coupled to the housing;
a second coupling part coupled to the one end of the support member; and
A lens driving device comprising a connection portion connecting the first coupling portion and the second coupling portion.

According to claim 1,
The lens driving device of claim 1 , wherein the first pattern of the conductive pattern is coupled to the circuit board.

According to claim 1,
The first pattern of the conductive pattern is electrically connected to the circuit board.

According to claim 1,
The second pattern of the conductive pattern is electrically connected to the circuit board.

lens;
a lens driving device according to any one of claims 1 to 22; and
A camera module including an image sensor.