KR20180036273A - A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same - Google Patents

A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same Download PDF

Info

Publication number
KR20180036273A
KR20180036273A KR1020160126652A KR20160126652A KR20180036273A KR 20180036273 A KR20180036273 A KR 20180036273A KR 1020160126652 A KR1020160126652 A KR 1020160126652A KR 20160126652 A KR20160126652 A KR 20160126652A KR 20180036273 A KR20180036273 A KR 20180036273A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
disposed
housing
corner
corner portion
pad
Prior art date
Application number
KR1020160126652A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
박상옥
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020160126652A priority Critical patent/KR20180036273A/en
Priority to CN201780068218.2A priority patent/CN109906407B/en
Priority to CN202210873077.4A priority patent/CN115144997B/en
Priority to CN202210873085.9A priority patent/CN115128761B/en
Priority to CN202210866539.XA priority patent/CN115373102A/en
Priority to EP22201558.8A priority patent/EP4152089A3/en
Priority to US16/338,328 priority patent/US11409071B2/en
Priority to CN202410153490.2A priority patent/CN117826366A/en
Priority to EP17856695.6A priority patent/EP3521922B1/en
Priority to CN202210866519.2A priority patent/CN115128760A/en
Priority to PCT/KR2017/010605 priority patent/WO2018062809A1/en
Publication of KR20180036273A publication Critical patent/KR20180036273A/en
Priority to US17/809,839 priority patent/US11921347B2/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B3/00Focusing arrangements of general interest for cameras, projectors or printers
    • G03B3/10Power-operated focusing
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B5/00Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/64Imaging systems using optical elements for stabilisation of the lateral and angular position of the image
    • G02B27/646Imaging systems using optical elements for stabilisation of the lateral and angular position of the image compensating for small deviations, e.g. due to vibration or shake
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/023Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses permitting adjustment
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K33/00Motors with reciprocating, oscillating or vibrating magnet, armature or coil system
    • H02K33/02Motors with reciprocating, oscillating or vibrating magnet, armature or coil system with armatures moved one way by energisation of a single coil system and returned by mechanical force, e.g. by springs
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H04N5/2251
    • H04N5/2254
    • H04N5/2257
    • H04N5/23212
    • H04N5/23293
    • H04N5/335
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B2205/00Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • G03B2205/0007Movement of one or more optical elements for control of motion blur
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B2205/00Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • G03B2205/0053Driving means for the movement of one or more optical element
    • G03B2205/0069Driving means for the movement of one or more optical element using electromagnetic actuators, e.g. voice coils

Abstract

A lens driving device according to an embodiment comprises: a housing including side portions and first to fourth corner portions; a bobbin disposed inside the housing and mounting a lens; a first coil disposed on the outer circumferential surface of the bobbin; first magnets disposed on the side portions of the housing; a board disposed on the first corner portion and including first to sixth pads; a first positioning sensor disposed on the board and electrically connected to the first to sixth pads; first to fourth upper springs disposed on the first to fourth corner portions; and first and second lower springs coupled with a lower portion of the housing and electrically connected to the first coil, wherein one end of each of the first to fourth upper springs is coupled to corresponding one among the first to fourth pads, and the fifth and sixth pads are coupled to the first and second lower springs. The present invention is able to reduce current consumption.

Description

렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기{A LENS MOVING UNIT, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a lens driving device, a camera module including the lens driving device,

실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.Embodiments relate to a lens driving apparatus, a camera module including the lens driving apparatus, and an optical apparatus.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.It is difficult to apply the technology of a voice coil motor (VCM) used in a conventional camera module to a camera module for ultra small size and low power consumption, and related research has been actively conducted.

스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.Demand and production of electronic products such as smart phones and mobile phones equipped with cameras are increasing. The camera for mobile phones is becoming more compact and smaller, and accordingly, the actuator is also becoming smaller, larger diameter, and multi-functional. In order to realize a high-resolution cellular phone camera, additional functions such as performance improvement of the cellular phone camera, autofocusing, shutter shake improvement, and zoom function are required.

실시 예는 사이즈를 줄이고, 소비 전류를 감소시킬 수 있고, OIS 구동의 감도를 향상시킬 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.Embodiments provide a lens driving apparatus capable of reducing the size, reducing current consumption, and improving the sensitivity of OIS driving, and a camera module and an optical apparatus including the same.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 측부들, 제1 코너부, 제2 코너부, 제3 코너부, 및 제4 코너부를 포함하고, 상기 제1 코너부, 상기 제2 코너부, 상기 제3 코너부, 및 상기 제4 코너부 각각은 인접하는 2개의 측부들 사이에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내측에 배치되고, 렌즈를 장착하기 위한 보빈; 상기 보빈의 외주면에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징의 측부들에 배치되는 제1 마그네트들; 상기 제1 코너부에 배치되고, 제1 패드, 제2 패드, 제3 패드, 제4 패드, 제5 패드, 및 제6 패드를 포함하는 보드; 상기 보드 상에 배치되고, 상기 제1 패드, 상기 제2 패드, 상기 제3 패드, 상기 제4 패드, 상기 제5 패드, 및 상기 제6 패드와 전기적으로 연결되는 제1 위치 센서; 상기 제1 코너부에 배치되는 제1 상측 스프링, 상기 제2 코너부에 배치되는 제2 상측 스프링, 상기 제3 코너부에 배치되는 제3 상측 스프링, 및 상기 제4 코너부에 배치되는 제4 상측 스프링; 및 상기 하우징의 하부와 결합되고, 상기 제1 코일과 전기적으로 연결되는 제1 하측 스프링 및 제2 하측 스프링을 포함하며, 상기 제2 상측 스프링의 일단은 상기 제2 코너부에서 상기 제1 코너부까지 연장되고, 상기 제3 상측 스프링의 일단은 상기 제3 코너부에서 상기 제1 코너부까지 연장되고, 상기 제4 상측 스프링의 일단은 상기 제4 코너부에서 상기 제1 코너부까지 연장되며, 상기 제1 상측 스프링, 상기 제2 상측 스프링, 상기 제3 상측 스프링, 및 상기 제4 상측 스프링 각각의 일단은 상기 제1 패드, 상기 제2 패드, 상기 제3 패드, 및 상기 제4 패드 중 대응하는 어느 하나와 결합되고, 상기 제5 패드 및 상기 제6 패드는 상기 제1 하측 스프링 및 상기 제2 하측 스프링과 결합된다.The lens driving apparatus according to the embodiment includes side portions, a first corner portion, a second corner portion, a third corner portion, and a fourth corner portion, wherein the first corner portion, the second corner portion, And the fourth corner portion each include a housing disposed between two adjacent side portions; A bobbin disposed inside the housing for mounting the lens; A first coil disposed on an outer circumferential surface of the bobbin; First magnets disposed on the sides of the housing; A board disposed on the first corner portion and including a first pad, a second pad, a third pad, a fourth pad, a fifth pad, and a sixth pad; A first position sensor disposed on the board and electrically connected to the first pad, the second pad, the third pad, the fourth pad, the fifth pad, and the sixth pad; A first upper spring disposed in the first corner portion, a second upper spring disposed in the second corner portion, a third upper spring disposed in the third corner portion, and a fourth upper spring disposed in the fourth corner portion, An upper spring; And a first lower spring coupled to a lower portion of the housing and electrically connected to the first coil, and a second lower spring, wherein one end of the second upper spring is connected to the first corner portion at the second corner portion, One end of the third upper spring extends from the third corner to the first corner, and one end of the fourth upper spring extends from the fourth corner to the first corner, One end of each of the first upper spring, the second upper spring, the third upper spring, and the fourth upper spring is connected to one of the first pad, the second pad, the third pad, and the fourth pad And the fifth pad and the sixth pad are engaged with the first lower spring and the second lower spring.

상기 보드는 앞면에 상기 제1 위치 센서가 배치되는 몸체; 및 상기 몸체의 상면으로부터 절곡되는 제1 돌출부 및 제2 돌출부를 포함하며, 상기 제1 내지 제4 패드들은 상기 몸체의 상면과 상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부에 서로 이격하여 배치되고, 상기 제5 패드 및 상기 제6 패드는 상기 몸체의 하면에 서로 이격하여 배치된다.The board having a front surface on which the first position sensor is disposed; And a first protrusion and a second protrusion bent from an upper surface of the body, wherein the first through fourth pads are spaced apart from each other on an upper surface of the body and the first protrusion and the second protrusion, 5 pad and the sixth pad are disposed apart from each other on the lower surface of the body.

상기 몸체는 상기 제1 코너부의 내측면과 평행하게 배치되고, 상기 제1 및 제2 돌출부들 각각은 상기 몸체의 후면을 기준으로 상기 몸체의 앞면에서 상기 몸체의 후면 방향으로 돌출될 수 있다.The body may be disposed parallel to an inner surface of the first corner portion, and each of the first and second protrusions may protrude from a front surface of the body toward a rear surface of the body with respect to a rear surface of the body.

상기 몸체는 상단부 및 하단부를 포함하며, 상기 몸체의 상단부는 위에서 아래 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이가 감소하는 부분을 포함할 수 있다.The body may include an upper end portion and a lower end portion, and the upper end portion of the body may include a portion where the length in the horizontal direction decreases from the top to the bottom.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 제1 및 제2 하측 스프링들 아래에 배치되는 회로 기판; 상기 제1 코너부에 배치되고, 상기 제1 상측 스프링과 상기 회로 기판 사이에 결합되는 제1 지지 부재; 상기 제2 코너부에 배치되고, 상기 제2 상측 스프링과 상기 회로 기판 사이에 결합되는 제2 지지 부재; 상기 제3 코너부에 배치되고, 상기 제3 상측 스프링과 상기 회로 기판 사이에 결합되는 제3 지지 부재; 및 상기 제4 코너부에 배치되는 상기 제4 상측 스프링과 상기 회로 기판 사아에 결합되는 제4 지지 부재를 더 포함할 수 있다.The lens driving device comprising: a circuit board disposed below the first and second lower springs; A first support member disposed at the first corner portion and coupled between the first upper spring and the circuit board; A second support member disposed at the second corner portion and coupled between the second upper spring and the circuit board; A third support member disposed at the third corner portion and coupled between the third upper spring and the circuit board; And a fourth support member coupled to the fourth upper side spring and the circuit board sheath disposed at the fourth corner portion.

상기 하우징의 제1 코너부에는 상기 몸체가 배치되는 홈이 마련될 수 있다.The first corner of the housing may be provided with a groove in which the body is disposed.

상기 제1 및 제2 하측 스프링들 각각은 상기 보빈과 결합되는 제2 내측 프레임, 상기 하우징과 결합되는 제2 외측 프레임, 및 상기 제2 내측 프레임과 상기 제2 외측 프레임을 연결하는 제2 프레임 연결부을 포함할 수 있으며, 상기 제5 및 제6 패드들 각각은 상기 제1 및 제2 하측 스프링들의 제2 외측 프레임들 중 대응하는 어느 하나에 본딩될 수 있다.Each of the first and second lower springs includes a second inner frame coupled to the bobbin, a second outer frame coupled with the housing, and a second frame connection portion connecting the second inner frame and the second outer frame, And each of the fifth and sixth pads may be bonded to a corresponding one of the second outer frames of the first and second lower springs.

상기 제4 코너부는 상기 제1 코너부와 대각선으로 마주볼 수 있다.The fourth corner portion may face the first corner portion diagonally.

상기 제1 내지 제3 상측 스프링들 각각은 상기 제1 내지 제3 코너부들 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 결합 영역들을 포함하는 제1 결합부, 상기 제1 내지 제3 지지 부재들 중 대응하는 어느 하나와 결합하는 제2 결합부, 상기 제1 결합부의 결합 영역들 중 어느 하나와 상기 제2 결합부를 연결하는 제1 연결부, 및 상기 제1 결합부의 결합 영역들 중 다른 어느 하나와 상기 제2 결합부를 연결하는 제2 연결부를 포함하는 제1 외측 프레임을 포함할 수 있다.Wherein each of the first to third upper springs includes a first coupling portion including coupling regions to be coupled to any one of the first to third corner portions, a corresponding one of the first to third support members A first coupling portion connecting one of the coupling regions of the first coupling portion and the second coupling portion, and a second coupling portion coupling one of the coupling regions of the first coupling portion and the second coupling portion, And a second connection portion connecting the first connection portion and the second connection portion.

상기 제2 내지 제3 상측 스프링들 각각은 상기 보빈과 결합되는 제1 내측 프레임, 및 상기 제1 외측 프레임과 상기 제1 내측 프레임을 연결하는 제1 프레임 연결부를 더 포함할 수 있다.Each of the second to third upper springs may further include a first inner frame coupled to the bobbin and a first frame connection portion connecting the first outer frame and the first inner frame.

상기 제4 상측 스프링은 상기 제1 코너부와 결합되는 제1-1 외측 프레임, 상기 제4 코너부와 결합되는 제1-2 외측 프레임, 상기 보빈과 결합되는 2개의 제1 내측 프레임들, 상기 제1-1 및 1-2 외측 프레임들과 상기 2개의 제1 내측 프레임들을 연결하는 제1 프레임 연결부들, 및 상기 2개의 제1 내측 프레임들을 서로 연결하는 연결 프레임을 포함할 수 있다.The fourth upper side spring includes a first outer frame coupled with the first corner, a first outer frame coupled with the fourth corner, two first inner frames coupled with the bobbin, First and second frame connections connecting the first and second outer frames and the first inner frames, and a connection frame connecting the first and second inner frames with each other.

상기 연결 프레임은 상기 보빈의 외주면 상측의 적어도 일부를 감쌀 수 있다.The connection frame may cover at least a part of the upper side of the outer circumference of the bobbin.

상기 연결 프레임은 제1 기준선을 기준으로 상기 제4 코너부 방향으로 볼록한 곡선이고, 상기 제1 기준선은 상기 보빈의 중앙과 상기 제2 및 제3 코너부들의 모서리들을 지나는 직선일 수 있다.The connection frame may be a curve that is convex toward the fourth corner with respect to the first reference line, and the first reference line may be a straight line passing through the center of the bobbin and the corners of the second and third corner portions.

상기 제1-2 외측 프레임은 상기 제4 코너부와 결합되는 결합 영역들을 포함하는 제1 결합부, 상기 제4 지지 부재와 결합하는 제2 결합부, 상기 제1 결합부의 결합 영역들 중 어느 하나와 상기 제2 결합부를 연결하는 제1 연결부, 및 상기 제1 결합부의 결합 영역들 중 다른 어느 하나와 상기 제2 결합부를 연결하는 제2 연결부를 포함하는 제1 외측 프레임을 포함할 수 있다.The first and second outer frames may include a first engaging portion including engaging regions to be engaged with the fourth corner portion, a second engaging portion engaging with the fourth supporting member, And a first outer frame including a first connection portion connecting the first coupling portion and the second coupling portion and a second coupling portion connecting the other coupling portion of the first coupling portion and the second coupling portion.

상기 제2 내지 제3 상측 스프링들 각각은 상기 제1 외측 프레임의 제1 결합부의 결합 영역들 중 어느 하나와 연결되고, 상기 제1 코너부를 향하여 연장되는 상측 연장 프레임을 더 포함할 수 있다.Each of the second to third upper springs may further include an upper extension frame connected to one of the coupling regions of the first coupling portion of the first outer frame and extending toward the first corner portion.

상기 제1 및 제2 연결부들 각각의 폭은 상기 제1 결합부에서 상기 제2 결합부로 향하는 방향으로 갈수록 감소될 수 있다.The width of each of the first and second connection portions may be reduced in a direction from the first connection portion to the second connection portion.

상기 제1 위치 센서는 상기 제1 내지 제4 패드들을 통하여 데이터 통신을 위한 신호들을 상기 회로 기판에 송신하거나 상기 회로 기판으로부터 수신하고, 상기 제5 및 제6 패드들을 통하여 상기 제1 코일에 구동 신호를 제공할 수 있다.Wherein the first position sensor transmits or receives signals for data communication through the first through fourth pads to or from the circuit board and outputs drive signals to the first coil through the fifth and sixth pads, Can be provided.

상기 제1 위치 센서는 주위 온도를 감지하는 온도 센싱 소자를 포함할 수 있다. The first position sensor may include a temperature sensing element for sensing an ambient temperature.

실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈; 상기 렌즈를 이동시키는 상술한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치; 상기 렌즈 구동 장치를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서; 및 클럭 신호, 데이터 신호, 및 전원 신호를 상기 제1 위치 센서에 제공하는 제1 제어부를 포함한다.A camera module according to an embodiment includes: a lens; A lens driving device according to the above-described embodiment for moving the lens; An image sensor for converting an image incident through the lens driving device into an electrical signal; And a first controller for providing a clock signal, a data signal, and a power signal to the first position sensor.

실시 예에 따른 광학 기기는 전기적 신호에 의하여 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 모듈; 렌즈를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 상술한 실시 예에 따른 카메라 모듈; 및 상기 디스플레이 모듈 및 상기 카메라 모듈을 제어하는 제2 제어부를 포함한다.An optical apparatus according to an embodiment includes a display module including a plurality of pixels whose colors change according to an electrical signal; A camera module according to the above-described embodiment for converting an image inputted through a lens into an electrical signal; And a second controller for controlling the display module and the camera module.

실시 예는 사이즈를 줄이고, 소비 전류를 감소시킬 수 있고, OIS 구동의 감도를 향상시킬 수 있다.The embodiment can reduce the size, reduce the consumption current, and improve the sensitivity of the OIS drive.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합 사시도를 나타낸다.
도 3은 도 1에 도시된 보빈, 제1 코일과 제2 및 제3 마그네트들의 사시도를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 하우징, 및 제1 마그네트의 분해 사시도를 나타낸다.
도 5는 도 1에 도시된 하우징, 제1 위치 센서, 및 보드의 분해 사시도를 나타낸다.
도 6a는 도 5에 도시된 보드 및 제1 위치 센서의 확대도를 나타낸다.
도 6b는 도 6a에 도시된 제1 위치 센서의 구성도를 나타낸다.
도 7은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치를 AB 방향으로 절단한 단면도이다.
도 8은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치를 CD 방향으로 절단한 단면도이다.
도 9a는 도 1에 도시된 상측 탄성 부재의 평면도를 나타낸다.
도 9b는 도 9a에 도시된 제6 및 제7 상측 탄성 부재들의 제1 외측 프레임의 확대도를 나타낸다.
도 9c는 도 1에 도시된 하측 탄성 부재의 평면도를 나타낸다.
도 10은 도 1에 도시된 상측 탄성 부재, 하측 탄성 부재, 베이스, 지지 부재, 제2 코일, 및 회로 기판의 결합 사시도를 나타낸다.
도 11은 도 1에 도시된 제2 코일, 회로 기판, 베이스, 및 제2 위치 센서들의 분리 사시도를 나타낸다.
도 12는 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 13a는 하우징, 및 제1 위치 센서가 장착된 보드의 분해 사시도를 나타낸다.
도 13b는 하우징, 제1 위치 센서, 및 보드의 결합 사시도를 나타낸다.
도 14는 보드 및 제1 위치 센서의 결합 사시도를 나타낸다.
도 15는 도 12에 도시된 상측 탄성 부재를 나타낸다.
도 16은 도 12에 도시된 실시 예의 하측 탄성 부재를 나타낸다.
도 17은 제1 및 제2 하측 스프링들과 보드의 패드들의 전기적인 연결을 나타낸다.
도 18은 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 19는 도 18의 렌즈 구동 장치의 EF 방향의 단면도이다.
도 20a는 도 18에 도시된 상측 탄성 부재를 나타낸다.
도 20b는 도 20a의 일부 확대도를 나타낸다.
도 21은 도 18에 도시된 상측 탄성 부재, 보드, 및 지지 부재들의 연결 관계를 나타낸다.
도 22는 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 23은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 24는 도 23에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
1 is an exploded perspective view of a lens driving apparatus according to an embodiment.
Fig. 2 is a perspective view showing the lens driving apparatus except for the cover member of Fig. 1; Fig.
3 shows a perspective view of the bobbin, the first coil and the second and third magnets shown in Fig.
Fig. 4 shows an exploded perspective view of the housing and the first magnet shown in Fig. 1;
Fig. 5 shows an exploded perspective view of the housing, the first position sensor, and the board shown in Fig. 1;
6A shows an enlarged view of the board and the first position sensor shown in Fig.
Fig. 6B shows a configuration diagram of the first position sensor shown in Fig. 6A.
7 is a sectional view of the lens driving apparatus shown in Fig. 2 cut in the AB direction.
8 is a cross-sectional view of the lens driving apparatus shown in Fig. 2 cut in the CD direction.
9A is a plan view of the upper elastic member shown in Fig.
FIG. 9B is an enlarged view of the first outer frame of the sixth and seventh upper elastic members shown in FIG. 9A. FIG.
Fig. 9C shows a plan view of the lower elastic member shown in Fig.
10 is a perspective view showing an assembled perspective view of the upper elastic member, the lower elastic member, the base, the support member, the second coil, and the circuit board shown in Fig.
11 shows an exploded perspective view of the second coil, the circuit board, the base and the second position sensors shown in Fig.
12 is a perspective view of a lens driving apparatus according to another embodiment.
13A shows an exploded perspective view of the housing and the board on which the first position sensor is mounted.
13B shows an assembled perspective view of the housing, the first position sensor, and the board.
14 shows a combined perspective view of the board and the first position sensor.
Fig. 15 shows the upper elastic member shown in Fig.
16 shows the lower elastic member of the embodiment shown in Fig.
Figure 17 shows the electrical connection of the first and second lower springs with the pads of the board.
18 is a perspective view of a lens driving apparatus according to another embodiment.
19 is a cross-sectional view in the EF direction of the lens driving apparatus of Fig.
20A shows the upper elastic member shown in Fig.
Fig. 20B shows a partially enlarged view of Fig. 20A.
Fig. 21 shows the connection relationship between the upper elastic member, the board, and the support members shown in Fig.
22 is an exploded perspective view of the camera module according to the embodiment.
23 is a perspective view of the portable terminal according to the embodiment.
Fig. 24 shows a configuration diagram of the portable terminal shown in Fig. 23. Fig.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under" a substrate, each layer It is to be understood that the terms " on "and " under" include both " directly "or" indirectly " do. In addition, the criteria for the top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.In the drawings, dimensions are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of illustration. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. The same reference numerals denote the same elements throughout the description of the drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.Hereinafter, a lens driving apparatus according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. For convenience of explanation, the lens driving apparatus according to the embodiment is described using the Cartesian coordinate system (x, y, z), but may be described using another coordinate system, and the embodiment is not limited to this. In the drawings, the x-axis and the y-axis indicate directions perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction, the z-axis direction as the optical axis direction is referred to as a first direction, the x-axis direction is referred to as a second direction, The axial direction can be referred to as a 'third direction'.

스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 장치'란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미할 수 있다.The "camera-shake correction device" applied to a small-sized camera module of a mobile device such as a smart phone or a tablet PC is to prevent the outline of the captured image from being formed due to the vibration caused by the hand- ≪ / RTI >

또한, '오토 포커싱 장치'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는, 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 광축에 대해 평행한 제1 방향으로 움직이거나, 제1 방향에 수직인 제2 및 제3 방향에 의해 형성되는 면에 대하여 움직여 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.The "auto focusing device" is a device that automatically focuses an image of a subject on an image sensor surface. The camera shake correcting device and the auto focusing device may be configured in various manners. In the lens driving device according to the embodiment, the optical module composed of at least one lens is moved in a first direction parallel to the optical axis, It is possible to perform the camera shake correcting operation and / or the auto focusing operation by moving with respect to the surface formed by the second and third directions perpendicular to the optical axis.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 분해 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1의 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 결합 사시도를 나타낸다.FIG. 1 is an exploded perspective view of a lens driving apparatus 100 according to an embodiment, and FIG. 2 is an assembled perspective view of a lens driving apparatus 100 excluding a cover member 300 of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(magnet, 130), 하우징(140), 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 및 제2 마그네트(180)를 포함한다.1 and 2, the lens driving apparatus 100 includes a bobbin 110, a first coil 120, a first magnet 130, a housing 140, an upper elastic member 150, A lower elastic member 160, a first position sensor 170, and a second magnet 180.

또한 렌즈 구동 장치(100)는 제3 마그네트(185), 보드(190), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 제2 위치 센서들(240a, 240b), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.The lens driving apparatus 100 further includes a third magnet 185, a board 190, a support member 220, a second coil 230, second position sensors 240a and 240b, a circuit board 250, A base 210, and a cover member 300.

커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(magnet, 130), 하우징(140), 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180), 보드(190), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 제2 위치 센서(240), 및 회로 기판(250)을 수용한다.The cover member 300 includes a bobbin 110, a first coil 120, a first magnet 130, a housing 140, an upper elastic member 150 A first position sensor 170, a second magnet 180, a board 190, a support member 220, a second coil 230, a second position sensor 240, And a circuit board (250).

커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상단부 및 측벽들을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상단부의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.The cover member 300 may be in the form of a box that is open at the bottom and includes an upper end and side walls and the lower portion of the cover member 300 may be engaged with the upper portion of the base 210. The shape of the upper end portion of the cover member 300 may be polygonal, for example, rectangular, octagonal, or the like.

커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 중공을 상단부에 구비할 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 내부에 먼지나 수분 등의 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300)의 중공에는 광투과성 물질로 이루어진 윈도우(Window)가 추가적으로 구비될 수 있다.The cover member 300 may have a hollow at its upper end to expose a lens (not shown) coupled to the bobbin 110 to external light. In addition, a window made of a light-transmitting material may be additionally provided in the hollow of the cover member 300 to prevent foreign substances such as dust and moisture from penetrating into the camera module.

커버 부재(300)의 재질은 제1 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기력을 향상시키는 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.The cover member 300 may be made of a nonmagnetic material such as SUS to prevent the first magnet 130 from adhering to the first magnet 130. The electromagnetic force between the first coil 120 and the first magnet 130 Or a yoke function that improves the performance of the system.

다음으로 보빈(110)에 대하여 설명한다.Next, the bobbin 110 will be described.

보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.The bobbin 110 is disposed inside the housing 140 and moves in the direction of the optical axis OA or in the first direction (e.g., the Z-axis direction) by the electromagnetic interaction between the first coil 120 and the first magnet 130 ). ≪ / RTI >

도 3은 도 1에 도시된 보빈(110), 제1 코일(120)과 제2 및 제3 마그네트들(180,185)의 사시도를 나타낸다.FIG. 3 is a perspective view of the bobbin 110, the first coil 120, and the second and third magnets 180 and 185 shown in FIG.

도 3을 참조하면, 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴을 장착하기 위한 중공을 가질 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 중공의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 3, the bobbin 110 may have a hollow for mounting a lens or lens barrel. For example, the hollow shape of the bobbin 110 may be circular, elliptical, or polygonal, but is not limited thereto.

보빈(110)의 중공에는 렌즈가 직접 장착될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 적어도 하나의 렌즈가 장착 또는 결합되는 렌즈 배럴이 보빈(110)의 중공에 결합 또는 장착될 수 있다. 렌즈 또는 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내주면(110a)에 다양한 방식으로 결합될 수 있다.In another embodiment, a lens barrel, to which at least one lens is attached or coupled, may be coupled or mounted to the hollow of the bobbin 110, although the lens may be directly mounted to the hollow of the bobbin 110, . The lens or lens barrel may be coupled to the inner circumferential surface 110a of the bobbin 110 in various manners.

보빈(110)은 서로 이격하는 제1 측부들(110b-1) 및 서로 이격하는 제2 측부들(110b-2)을 포함할 수 있으며, 제2 측부들(110b-1) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들을 서로 연결할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이는 제2 측부들(110b-2) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이보다 클 수 있다.The bobbin 110 may include first side portions 110b-1 that are spaced apart from each other and second side portions 110b-2 that are spaced apart from each other, and each of the second side portions 110b- The first side portions of the dog can be connected to each other. For example, the horizontal or horizontal length of each of the first side portions 110b-1 of the bobbin 110 may be greater than the horizontal or horizontal length of each of the second side portions 110b-2.

보빈(110)의 상부면에는 상측 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드하기 위한 가이드부(111)가 마련될 수 있다. 예를 들어, 도 3에 예시된 바와 같이, 보빈(110)의 가이드부(111)는 상측 탄성 부재(150)의 프레임 연결부(153)가 지나가는 경로를 가이드하도록 상부면으로부터 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 돌출될 수 있다.The upper surface of the bobbin 110 may be provided with a guide portion 111 for guiding the installation position of the upper elastic member 150. 3, the guide portion 111 of the bobbin 110 is moved in a first direction (for example, a direction perpendicular to the first direction) from the upper surface so as to guide the passage of the frame connecting portion 153 of the upper elastic member 150, Z-axis direction).

또한 보빈(110)의 외주면(110b)에는 제2 또는/및 제3 방향으로 돌출되는 돌출부(112)를 포함할 수 있다. 보빈(110)의 돌출부(112)의 상부면(112a)에는 상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)이 안착될 수 있다.In addition, the outer circumferential surface 110b of the bobbin 110 may include a protrusion 112 protruding in a second or / and a third direction. The inner frame 151 of the upper elastic member 150 can be seated on the upper surface 112a of the protrusion 112 of the bobbin 110. [

보빈(110)의 돌출부(112)는 오토 포커싱을 위하여 보빈(110)이 광축 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)이 하우징(140)에 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.The protrusion 112 of the bobbin 110 can be moved in the direction of the optical axis for autofocusing even if the bobbin 110 moves beyond the prescribed range due to an external impact or the like, In order to prevent a direct collision with the vehicle.

보빈(110)은 상측 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되는 상측 지지 돌기(113a)를 포함할 수 있다.The bobbin 110 may include an upper support protrusion 113a that is engaged with and fixed to the upper elastic member 150.

보빈(110)의 외주면에는 제1 코일(120)이 안착, 삽입, 또는 배치되는 코일용 안착홈임 마련될 수 있다. 코일용 안착홈은 보빈(110)의 제1 및 제2 측부들(110b-1, 110b-2)의 외측면(110b)으로부터 함몰된 홈 구조일 수 있으며, 제1 코일(120)의 형상과 일치하는 형상, 예컨대, 링 형상을 가질 수 있다.The bobbin 110 may be provided on the outer circumferential surface thereof with a seating groove for a coil in which the first coil 120 is seated, inserted, or disposed. The seating groove for the coil may have a groove structure recessed from the outer surface 110b of the first and second side portions 110b-1 and 110b-2 of the bobbin 110, And may have a matching shape, for example, a ring shape.

보빈(110)은 제2 마그네트(180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제2 마그네트용 안착홈(180a)을 외주면에 가질 수 있다.The bobbin 110 may have a seating groove 180a for the second magnet on which the second magnet 180 is seated, inserted, fixed, or disposed.

보빈(110)의 제2 마그네용 안착홈(180a)은 보빈(110)의 외주면(110b)으로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 보빈(110)의 상부면으로 개방된 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The second magnet mounting groove 180a of the bobbin 110 may have a recessed structure from the outer circumferential surface 110b of the bobbin 110 and may have an opening opened to the upper surface of the bobbin 110, It is not.

보빈(110)의 제2 마그네트용 안착홈(180a)은 제1 코일(120)이 배치되는 코일용 안착홈의 상측에 위치할 수 있고, 코일용 안착홈으로부터 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The second magnet mounting groove 180a of the bobbin 110 may be located on the upper side of the coil mounting groove on which the first coil 120 is disposed and may be spaced from the coil mounting groove, no.

또한 보빈(110)은 제3 마그네트(185)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제3 마그네트용 안착홈(185a)을 상부면에 가질 수 있다.Also, the bobbin 110 may have a seating surface for the third magnet 185a on which the third magnet 185 is seated, inserted, fixed, or disposed.

제3 마그네트용 안착홈(185a)은 보빈(110)의 외주면(110b)으로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 보빈(110)의 상부면으로 개방된 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The third magnet mounting groove 185a may have a recessed structure from the outer circumferential surface 110b of the bobbin 110 and may have an opening opened to the upper surface of the bobbin 110 but is not limited thereto.

보빈(110)의 제3 마그네트용 안착홈(185a)은 제1 코일(120)이 배치되는 코일용 안착홈의 상측에 위치할 수 있고, 코일용 안착홈으로부터 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The third magnet mounting groove 185a of the bobbin 110 may be located above the mounting seat for the coil where the first coil 120 is disposed and may be spaced from the mounting seat for the coil, no.

제2 마그네트용 안착홈(180a)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2) 중 어느 하나에 마련될 수 있고, 제3 마그네트용 안착홈(185a)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2) 중 다른 어느 하나에 마련될 수 있다.The second magnet mounting groove 180a may be provided on one of the second side portions 110b-2 of the bobbin 110 and the third magnet mounting groove 185a may be provided on the second side of the bobbin 110 May be provided on any one of the side portions 110b-2.

제3 마그네트용 안착홈(185a)은 제2 마그네트용 안착홈(180a)과 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 및 제3 마그네트용 안착홈들(180a,185a)은 보빈(110)의 서로 마주보는 2개의 제2 측부들에 마련될 수 있다.The third magnet mounting grooves 185a may be arranged to face the second magnet mounting grooves 180a. For example, the seating grooves 180a and 185a for the second and third magnets may be provided on two opposing second sides of the bobbin 110.

제1 위치 센서(170)에 대하여 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)를 서로 균형있게 보빈(110)에 배치 또는 정렬시킴으로써, 제1 코일(120)에 대한 제2 마그네트(180)의 자기력의 영향을 제3 마그네트(185)가 상쇄하도록 할 수 있고, 이로 인하여 AF(Auto Focusing) 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.By arranging or aligning the second magnet 180 and the third magnet 185 on the bobbin 110 in a well balanced manner relative to the first position sensor 170 the second magnet 180 relative to the first coil 120, It is possible to cancel the influence of the magnetic force of the third magnet 185 by the third magnet 185, thereby improving the accuracy of AF (Auto Focusing) drive.

제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면(110b) 상에 배치된다.The first coil 120 is disposed on the outer peripheral surface 110b of the bobbin 110. [

제1 코일(120)은 제2 및 제3 마그네트들(180, 180) 아래에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 코일(120)은 제2 방향 또는 제3 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)과 중첩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first coil 120 may be disposed below the second and third magnets 180, 180, but is not limited thereto. For example, the first coil 120 may not overlap the second and third magnets 180 and 185 in the second direction or the third direction, but is not limited thereto.

예컨대, 제1 코일(130)은 코일용 안착홈 내에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(180)는 제2 마그네트용 안착홈(180a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있고, 제3 마그네트(185)는 제3 마그네트용 안착홈(185a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.For example, the first coil 130 may be disposed in the seating groove for the coil, the second magnet 180 may be inserted or placed in the seating groove 180a for the second magnet, And can be inserted or placed in the third magnet mounting groove 185a.

보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185) 각각은 광축(OA) 방향으로 제1 코일(120)과 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185) 각각은 제1 코일(120)과 접하거나, 제2 방향 또는 제3 방향으로 제1 코일(120)과 중첩될 수도 있다.The second magnet 180 and the third magnet 185 disposed on the bobbin 110 may be separated from the first coil 120 in the direction of the optical axis OA but not limited thereto, The second magnet 180 and the third magnet 185 disposed on the bobbin 110 are in contact with the first coil 120 or overlapped with the first coil 120 in the second direction or the third direction .

제1 코일(120)은 광축(OA)을 중심으로 회전하는 방향으로 보빈(110)의 외주면(110b)을 감싸는 링 형상일 수 있다.The first coil 120 may have a ring shape surrounding the outer circumferential surface 110b of the bobbin 110 in a rotating direction about the optical axis OA.

제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면(110b)에 직접 권선될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 실시 예에 의하면, 제1 코일(120)은 코일 링을 이용하여 보빈(110)에 권선되거나, 각진 링 형상의 코일 블록으로 마련될 수도 있다.The first coil 120 may be directly wound on the outer circumferential surface 110b of the bobbin 110 but the present invention is not limited thereto and the first coil 120 may be wound around the bobbin 110 Or may be provided with an angular ring-shaped coil block.

제1 코일(120)은 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급되면 제1 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 통해 전자기력을 형성할 수 있으며, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.The first coil 120 can generate an electromagnetic force through an electromagnetic interaction with the first magnet 130 when a drive signal (e.g., a drive current) is supplied thereto. The first coil 120 generates electromagnetic force in a direction of the optical axis OA 110 may be moved.

AF 가동부의 초기 위치에서, 제1 코일(120)은 하우징(140)에 배치되는 제1 마그네트(130)와 서로 대응하거나 또는 광축(OA)과 수직한 방향으로 정렬되도록 배치될 수 있다.The first coil 120 may be arranged to correspond to the first magnet 130 disposed in the housing 140 or aligned in a direction perpendicular to the optical axis OA in the initial position of the AF moving part.

예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 결합된 구성들(예컨대, 제1 코일(120), 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)을 포함할 수 있다. 그리고 AF 가동부의 초기 위치는 제1 코일(1120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서, AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상측 및 하측 탄성 부재(150,160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.For example, the AF moving part may include bobbin 110, and configurations (e.g., first coil 120, second and third magnets 180, 185) coupled to bobbin 110, The initial position of the moving part is the initial position of the AF moving part or the elastic part 150 or 160 is elastically deformed only by the weight of the AF moving part without applying power to the first coil 1120, It can be a set location.

제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 제2 마그네용 안착홈(180a) 내에 배치되며, 제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 마그네트(180)의 어느 한 면의 일부는 제2 마그네트용 안착홈(180a)으로부터 노출될 수 있다.The second magnet 180 is disposed in the second magnet mounting groove 180a of the bobbin 110 and a portion of one side of the second magnet 180 facing the first position sensor 170 is disposed in the second It can be exposed from the magnet mounting groove 180a.

예컨대, 보빈(110)에 배치된 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 수직인 방향과 평행할 수 있다 예컨대, 제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각의 면은 N극과 S극으로 구분될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, each of the second and third magnets 180 and 185 disposed on the bobbin 110 may be parallel to the direction perpendicular to the optical axis OA at the interface between the N and S poles. For example, The surfaces of the second and third magnets 180 and 185 facing the magnet 170 may be divided into N poles and S poles, but the present invention is not limited thereto.

예컨대, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 팽행할 수도 있다.For example, in another embodiment, each of the second and third magnets 180 and 185 disposed on the bobbin 110 may expand the interface between the N pole and the S pole to the optical axis OA.

제2 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있다. 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기가 변화하기 때문에, 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기에 기초하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 감지될 수 있다.The second magnet 180 can move in the optical axis direction together with the bobbin 110 and the first position sensor 170 can sense the intensity of the magnetic field of the second magnet 180 moving in the optical axis direction. The intensity of the magnetic field sensed by the first position sensor 170 changes according to the displacement of the bobbin 110 in the direction of the optical axis and the intensity of the magnetic field sensed by the first position sensor 170 changes, The displacement in the direction of the optical axis can be sensed.

제2 마그네트(180)의 자기장은 제1 마그네트(130)와 제1 코일(120) 간의 상호 작용에 영향을 미칠 수 있는데, 제3 마그네트(185)는 제2 마그네트(180)의 자기장이 제1 마그네트(130)와 제1 코일(120) 간의 상호 작용에 미치는 영향을 완화 또는 제거하는 역할을 할 수 있다.The magnetic field of the second magnet 180 may affect the interaction between the first magnet 130 and the first coil 120. The third magnet 185 may be configured such that the magnetic field of the second magnet 180 And may mitigate or eliminate the influence on the interaction between the magnet 130 and the first coil 120.

예컨대, 제3 마그네트(185)는 제2 마그네트(180)와 마주보도록 제2 마그네트(180)가 배치된 보빈(110)의 제2 측부의 반대편에 위치하는 제2 측부에 배치될 수 있다. 이러한 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)의 배치를 통하여 제3 마그네트(185)의 자기장은 제1 마그네트(130)와 제1 코일(120) 간의 상호 작용에 영향을 주는 제2 마그네트(180)의 자기장을 보상할 수 있고, 이로 인하여 AF 동작에 대한 제2 마그네트(180)의 자기장의 영향을 완화 또는 제거할 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 AF 동작의 정확성을 향상시킬 수 있다.For example, the third magnet 185 may be disposed on the second side opposite the second side of the bobbin 110 where the second magnet 180 is disposed to face the second magnet 180. Through the arrangement of the second and third magnets 180 and 185, the magnetic field of the third magnet 185 is transmitted to the first magnet 120 through the second magnet 180, which can mitigate or eliminate the influence of the magnetic field of the second magnet 180 on the AF operation, which can improve the accuracy of the AF operation.

다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.Next, the housing 140 will be described.

하우징(140)은 내측에 보빈(110)을 수용하며, 제1 마그네트(130), 및 제1 위치 센서(170)가 배치되는 보드(190)를 지지한다.The housing 140 houses the bobbin 110 inside and supports the first magnet 130 and the board 190 on which the first position sensor 170 is disposed.

하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 중공을 구비할 수 있다.The housing 140 may be entirely in the form of a hollow column. For example, the housing 140 may have a polygonal (e.g., rectangular, or octagonal) or circular hollow.

도 4는 도 1에 도시된 하우징(140), 및 제1 마그네트(130)의 분해 사시도를 나타내고, 도 5는 도 1에 도시된 하우징(140), 제1 위치 센서(170), 및 보드(190)의 분해 사시도를 나타낸다. Fig. 4 shows an exploded perspective view of the housing 140 and the first magnet 130 shown in Fig. 1, and Fig. 5 shows the housing 140, the first position sensor 170, and the board 190, respectively.

도 4, 및 도 5를 참조하면, 하우징(140)은 복수의 측부들(141,142)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 측부들(141)과 서로 이격하는 제2 측부들(142)을 포함할 수 있다.4 and 5, the housing 140 may include a plurality of sides 141, For example, the housing 140 may include first side portions 141 that are spaced apart from one another and second side portions 142 that are spaced apart from one another.

하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각은 인접하는 2개의 제2 측부들(142) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 제2 측부들(142)을 서로 연결시킬 수 있으며, 일정 깊이의 평면을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 측부들(142)은 하우징(140)의 코너 또는 모서리에 위치할 수 있으며, 코너부(corner portion)로 대체하여 표현될 수 있다.Each of the first side portions 141 of the housing 140 may be disposed or positioned between two adjacent second side portions 142 and may connect the second side portions 142 to each other, As shown in FIG. For example, the second sides 142 may be located at the corners or corners of the housing 140 and may be represented as a corner portion.

예컨대, 하우징(140)의 제1 측부들(141)의 개수는 4개이고, 제2 측부들(142)의 개수는 4개이나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the number of the first side portions 141 of the housing 140 is four, and the number of the second side portions 142 is four, but the present invention is not limited thereto.

하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각의 가로 방향의 길이는 제2 측부들(142) 각각의 가로 방향의 길이보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The length of each of the first side portions 141 of the housing 140 in the transverse direction may be greater than the length of each of the second side portions 142 in the transverse direction.

하우징(140)의 제1 측부들(141)에는 제1 마그네트(130)가 배치 또는 설치될 수 있다. 하우징(140)의 제2 측부들(142) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들(141) 사이에 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제2 측부들(142)에는 지지 부재(220)가 배치될 수 있다.The first magnet 130 may be disposed or installed on the first side portions 141 of the housing 140. Each of the second side portions 142 of the housing 140 may be disposed between adjacent two first side portions 141 and the second side portions 142 of the housing 140 may be provided with a support member 220, Can be disposed.

보빈(110)이 광축(OA) 방향으로 이동할 때, 보빈(110)의 돌출부(112)와 간섭을 피하기 위하여 하우징(140)은 보빈(110)의 돌출부(112)와 대응되는 위치에 마련되는 안착홈(146)을 구비할 수 있다.In order to avoid interference with the protrusion 112 of the bobbin 110 when the bobbin 110 moves in the direction of the optical axis OA, the housing 140 is seated in a position corresponding to the protrusion 112 of the bobbin 110 Grooves 146 may be provided.

예컨대, 보빈(110)의 돌출부(111)의 저면과 하우징(140)의 안착홈(146)의 바닥면(146a)이 접촉된 상태가 보빈(110)의 초기 위치로 설정되면, 오토 포커싱 기능은 단방향(예컨대, 초기 위치에서 양의 Z축 방향)으로 제어될 수 있다.For example, if the bottom surface of the protrusion 111 of the bobbin 110 and the bottom surface 146a of the seating groove 146 of the housing 140 are set in contact with the initial position of the bobbin 110, Direction (e.g., positive Z-axis direction at the initial position).

그러나, 예컨대, 보빈(110)의 돌출부(111)의 저면과 하우징(140)의 안착홈(146)의 바닥면(146a)이 일정 거리 이격된 위치가 보빈(110)의 초기 위치로 설정되면, 오토 포커싱 기능은 양방향(예컨대, 초기 위치에서 양의 Z축 방향, 및 초기 위치에서 음의 Z축 방향)으로 제어될 수 있다.However, if the bottom surface of the protrusion 111 of the bobbin 110 and the bottom surface 146a of the seating groove 146 of the housing 140 are set at a predetermined distance from the initial position of the bobbin 110, The autofocusing function can be controlled in both directions (e.g., the positive Z-axis direction at the initial position, and the negative Z-axis direction at the initial position).

하우징(140)은 제1 마그네트(130)를 수용하기 위한 제1 마그네트 안착부(141a), 보드(190)를 수용하기 위한 보드용 장착홈(141-1), 및 제1 위치 센서(170)를 수용하기 위한 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)을 구비할 수 있다.The housing 140 includes a first magnet seating portion 141a for receiving the first magnet 130, a board mounting groove 141-1 for receiving the board 190, and a first position sensor 170, And a first position sensor mounting groove 141-2 for receiving the first position sensor.

제1 마그네트 안착부(141a)는 하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 적어도 하나의 내측 하단에 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트 안착부(141a)는 4개의 제1 측부들(141) 각각의 내측 하단에 마련될 수 있고, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 제1 마그네트 안착부들(141a) 중 대응하는 어느 하나에 삽입, 고정될 수 있다.The first magnet seating portion 141a may be provided at an inner lower end of at least one of the first side portions 141 of the housing 140. [ For example, the first magnet seating portion 141a may be provided at the inner lower end of each of the four first side portions 141, and each of the first magnets 130-1 to 130-4 may be provided at the inner bottom of each of the first magnet seating portions 141-1, And may be inserted and fixed in any one of the corresponding one of the first and second contact portions 141a.

하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(141a)는 제1 마그네트(130)의 크기와 대응되는 요홈으로 형성될 수 있다. 제2 코일(240)과 마주보는 하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(141a)의 바닥면에는 개구가 형성될 수 있고, 제1 마그네트 안착부(141a)에 고정된 제1 마그네트(130)의 바닥면은 광축 방향으로 제2 코일(230)과 마주볼 수 있다.The first magnet seating portion 141a of the housing 140 may be formed as a groove corresponding to the size of the first magnet 130. [ An opening may be formed on the bottom surface of the first magnet seating portion 141a of the housing 140 facing the second coil 240. The first magnet 130 fixed to the first magnet seating portion 141a may be formed with a hole, May face the second coil 230 in the optical axis direction.

보드용 장착홈(141-1)은 하우징(140)의 제2 측부들(142) 중 어느 하나의 상부 또는 상단에 마련될 수 있다.The board mounting groove 141-1 may be provided on the upper side or the upper side of any one of the second side portions 142 of the housing 140. [

보드(190)의 장착을 용이하게 하기 위하여 보드용 장착홈(141-1)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥을 구비하는 홈 형태일 수 있으며, 하우징(140)의 내측으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 보드용 장착홈(141-1)의 바닥은 보드(110)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.In order to facilitate the mounting of the board 190, the board mounting groove 141-1 may have an opening at the top, a groove at the side and bottom, and an opening at the inside of the housing 140 . The bottom of the board mounting groove 141-1 may have a shape corresponding to or coinciding with the shape of the board 110. [

제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 보드용 장착홈(141-1)의 바닥에 마련될 수 있다. 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 보드용 장착홈(141-1)의 바닥으로부터 함몰되는 구조일 수 있다.The first position sensor mounting groove 141-2 may be provided at the bottom of the board mounting groove 141-1. The first position sensor mounting groove 141-2 may be structured such that it is recessed from the bottom of the board mounting groove 141-1.

제1 위치 센서(170)의 장착을 용이하게 하기 위하여 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥을 구비하는 홈 형태일 수 있으며, 하우징(140)의 제2 측부(142)의 내측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 제1 위치 센서(170)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.In order to facilitate the mounting of the first position sensor 170, the first position sensor mounting groove 141-2 may have a groove shape having an opening at the top and a side and a bottom, Two side portions 142 of the first side 142. [ The mounting groove 141-2 for the first position sensor may have a shape corresponding to or coinciding with the shape of the first position sensor 170. [

제1 마그네트(130) 및 보드(190) 각각은 하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(141a) 및 보드용 장착홈(141-1)에 접착 부재, 예컨대, 에폭시 또는 양면 테이프 등에 의해 고정될 수 있다. 또한 제1 위치 센서(170)는 접착 부재에 의하여 제1 위치 센서용 장착부(141-2)에 고정될 수 있다.Each of the first magnet 130 and the board 190 is fixed to the first magnet seating portion 141a and the board mounting groove 141-1 of the housing 140 by an adhesive member such as an epoxy or double- . Further, the first position sensor 170 may be fixed to the first position sensor mounting portion 141-2 by an adhesive member.

하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각은 커버 부재(300)의 측벽들 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다. 또한, 하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각의 면적은 제2 측부들(142) 각각의 면적보다 클 수 있다. Each of the first side portions 141 of the housing 140 may be disposed in parallel with a corresponding one of the side walls of the cover member 300. In addition, the area of each of the first side portions 141 of the housing 140 may be larger than the area of each of the second side portions 142.

하우징(140)의 제2 측부들(142) 각각은 지지 부재(220)가 지나가는 경로를 형성하는 통공(147)을 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 제2 측부(142)의 상부를 관통하는 통공(147)을 포함할 수 있다.Each of the second side portions 142 of the housing 140 may have a through hole 147 forming a path through which the support member 220 passes. For example, the housing 140 may include a through hole 147 passing through the top of the second side 142.

다른 실시 예에서 하우징(140)의 제2 측부에 마련되는 통공은 하우징(140)의 제2 측부(142)의 외측면으로부터 함몰되는 구조일 수 있으며, 통공의 적어도 일부는 제2 측부(142)의 외측면으로 개방될 수 있다.The through hole provided in the second side of the housing 140 may be a structure that is depressed from the outer side of the second side 142 of the housing 140. At least a portion of the through- As shown in Fig.

하우징(140)의 통공(147)의 개수는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다. 지지 부재(220)의 일단은 통공(147)을 관통하여 상측 탄성 부재(150)에 연결 또는 본딩될 수 있다.The number of the through holes 147 of the housing 140 may be the same as the number of the support members. One end of the support member 220 may be connected to or bonded to the upper elastic member 150 through the through hole 147.

또한, 도 1에 도시된 커버 부재(300)의 상단부의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상단에는 스토퍼(144-1 내지 144-4)가 마련될 수 있다.In order to prevent direct collision with the inner surface of the upper end of the cover member 300 shown in FIG. 1, the housing 140 may have stoppers 144-1 to 144-4 at its upper end.

예컨대, 하우징(140)의 제2 측부들(142) 각각의 상면에는 스토퍼(144-1 내지 144-4)가 마련될 수 있다.For example, stoppers 144-1 through 144-4 may be provided on upper surfaces of the second side portions 142 of the housing 140, respectively.

하우징(140)은 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 상측 지지 돌기(143)를 구비할 수 있다.The housing 140 may have at least one upper support protrusion 143 engaging with the outer frame 152 of the upper elastic member 150.

하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)는 하우징(140)의 제1 측부(141) 또는 제2 측부(142) 중 적어도 하나의 상부면에 형성될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)는 하우징(140)의 제2 측부들의 상부면들에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The upper support protrusion 143 of the housing 140 may be formed on the upper surface of at least one of the first side 141 or the second side 142 of the housing 140. For example, the upper support protrusion 143 of the housing 140 may be provided on the upper surfaces of the second sides of the housing 140, but is not limited thereto.

하우징(140)은 하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 하측 지지 돌기(미도시)를 하부면에 구비할 수 있다.The housing 140 may have a lower support protrusion (not shown) on the lower surface thereof, which is engaged with and fixed to the outer frame 162 of the lower elastic member 160.

지지 부재(220)가 지나가는 경로를 형성하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 젤 형태의 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(140)은 제2 측부(142)의 하부 또는 하단에 형성되는 요홈(142a)를 구비할 수 있다. 즉, 지지 부재(220)의 진동을 완화하기 위하여 하우징(140)의 요홈(142a)에는 댐핑 부재, 예컨대, 실리콘이 채워질 수 있다.The housing 140 may be provided at the lower or lower end of the second side 142 in order to secure a space for filling the silicone in the form of silicon capable of damping, And may have groove (s) 142a formed therein. That is, the groove 142a of the housing 140 may be filled with a damping member, for example, silicon to mitigate the vibration of the support member 220.

하우징(140)은 제1 측부들(141)의 외측면으로부터 돌출된 적어도 하나의 스토퍼(149)를 구비할 수 있으며, 적어도 하나의 스토퍼(149)는 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직일 때 커버 부재(300)와 충돌하는 것을 방지할 수 있다.The housing 140 may have at least one stopper 149 protruding from the outer surface of the first side portions 141 and at least one stopper 149 may be positioned between the housing 140 and the second and / It is possible to prevent collision with the cover member 300 when moving in three directions.

하우징(140)의 하부면이 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하부면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.The housing 140 may further include a stopper (not shown) protruding from the lower surface of the housing 140 to prevent the lower surface of the housing 140 from colliding with the base 210 and / or the circuit board 250.

AF 가동부의 초기 위치에서 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 광축(OA)과 수직인 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다.The first magnets 130-1 to 130-4 at the initial position of the AF moving part may be disposed in the housing 140 such that at least a part of the first magnets 130-1 to 130-4 overlap with the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis OA .

예컨대, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 대응하는 어느 하나의 안착부(141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.For example, the first magnets 130-1 to 130-4 may be inserted or disposed in a corresponding one of the first seating portions 141a of the first side portions 141 of the housing 140.

다른 실시 예에서 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 하우징(140)의 제1 측부들(141)의 외측면에 배치되거나, 또는 하우징(140)의 제2 측부들(142)의 내측면 또는 외측면에 배치될 수도 있다.The first magnets 130-1 through 130-4 may be disposed on the outer sides of the first sides 141 of the housing 140 or on the second sides 142 of the housing 140. [ As shown in Fig.

제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 형상은 하우징(140)의 제1 측부(141)에 대응되는 형상으로 직육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 코일(120)의 어느 한 면과 마주보는 제1 마그네트의 어느 한 면은 제1 코일(120)의 어느 한 면의 곡률과 대응 또는 일치할 수 있다.Each of the first magnets 130-1 to 130-4 may have a rectangular shape corresponding to the first side 141 of the housing 140. However, the present invention is not limited thereto, One side of the first magnet facing one side of the one coil 120 may correspond to or coincide with the curvature of either side of the first coil 120.

제1 마그네트들(130) 각각은 한 몸으로 구성될 수 있으며, 제1 코일(120)을 마주보는 면을 S극, 그 반대쪽 면은 N극이 되도록 배치할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 제1 코일(120)을 마주보는 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 면은 N극, 그 반대쪽의 면은 S극일 수 있다.Each of the first magnets 130 may be formed as one body, and the S pole and the N pole may be arranged on the opposite side of the first coil 120 and on the opposite side, respectively. However, the present invention is not limited thereto, and the surfaces of the first magnets 130-1 to 130-4 facing the first coil 120 may be N poles and the surface opposite to the first magnets 130-1 to 130-4 may be an S pole.

제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)는 적어도 2개 이상이 서로 마주보도록 하우징(140)의 제1 측부들에 배치 또는 설치될 수 있다.The first magnets 130-1 to 130-4 may be disposed or installed on the first side portions of the housing 140 so that at least two of the first magnets 130-1 to 130-4 face each other.

예컨대, 교차하도록 서로 마주보는 2쌍의 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)이 하우징(140)의 제1 측부들(141)에 배치될 수 있다. 이때, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 평면 형상은 대략 사각형일 수 있으며, 또는 이와 달리 삼각형, 또는 마름모 형상일 수도 있다.For example, two pairs of first magnets 130-1 to 130-4 facing each other may be disposed on the first side portions 141 of the housing 140 so as to intersect with each other. At this time, the planar shape of each of the first magnets 130-1 to 130-4 may be substantially rectangular, or alternatively, may be triangular or rhombic.

다른 실시 예에서는 서로 마주보는 한 쌍의 제1 마그네트들만이 하우징(140)의 서로 마주보는 제1 측부들에 배치될 수도 있다.In other embodiments, only a pair of first magnets facing each other may be disposed on opposing first sides of the housing 140.

도 7은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)를 AB 방향으로 절단한 단면도이고, 도 8은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)를 CD 방향으로 절단한 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view of the lens driving apparatus 100 shown in FIG. 2 cut in the AB direction, and FIG. 8 is a cross-sectional view of the lens driving apparatus 100 shown in FIG.

도 7 및 도 8을 참조하면, 광축(OA)과 수직한 방향(701)으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 제1 코일(120)과 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.7 and 8, each of the second and third magnets 180 and 185 may not overlap with the first coil 120 in a direction 701 perpendicular to the optical axis OA, It is not.

또한 AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직한 방향으로 제2 마그네트(180)는 제3 마그네트들(180, 185)에 오버랩되거나 정렬될 수 있다.Also, in the initial position of the AF moving part, the second magnet 180 can be overlapped or aligned with the third magnets 180, 185 in a direction perpendicular to the optical axis OA.

또한 AF 가동부의 초기 위치에서 광축(OA)과 수직한 방향으로 제1 위치 센서(170)는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각과 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 광축(OA)과 수직한 방향으로 제1 위치 센서(170)는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 중 적어도 하나와 오버랩되지 않을 수도 있다.Also, the first position sensor 170 may overlap the second and third magnets 180 and 185 in the direction perpendicular to the optical axis OA at the initial position of the AF moving part, but the present invention is not limited thereto. In other embodiments, the first position sensor 170 may not overlap with at least one of the second and third magnets 180, 185 in a direction perpendicular to the optical axis OA.

다음으로 제1 위치 센서(170), 및 보드(190)에 대하여 설명한다.Next, the first position sensor 170 and the board 190 will be described.

도 6a는 도 5에 도시된 보드(190) 및 제1 위치 센서(170)의 확대도를 나타내고, 도 6b는 도 6a에 도시된 제1 위치 센서(170)의 구성도를 나타낸다.FIG. 6A shows an enlarged view of the board 190 and the first position sensor 170 shown in FIG. 5, and FIG. 6B shows a configuration diagram of the first position sensor 170 shown in FIG. 6A.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 제1 위치 센서(170)는 하우징(140)에 배치되는 보드(190)에 장착되며, 하우징(140)에 고정될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 손떨림 보정시 하우징(140)과 함께 이동할 수 있다.6A and 6B, the first position sensor 170 may be mounted on the board 190 disposed in the housing 140, and may be fixed to the housing 140. For example, the first position sensor 170 can move together with the housing 140 during camera-shake correction.

제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감시할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.The first position sensor 170 can monitor the intensity of the magnetic field of the second magnet 180 mounted on the bobbin 110 according to the movement of the bobbin 110 and can output the output signal according to the sensed result have.

도 1의 실시 예에서 제1 위치 센서(170)는 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지하여 보빈(110)의 변위를 감지하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 및 제3 마그네트들이 생략될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 제1 마그네트들의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 발생할 수 있고, 이 출력 신호를 이용하여 보빈(110)의 변위를 감지 또는 제어할 수 있다.In the embodiment of FIG. 1, the first position sensor 170 senses the intensity of the magnetic field of the second magnet 180 to sense the displacement of the bobbin 110, but is not limited thereto. In another embodiment, The third magnets can be omitted and an output signal according to the result of sensing the intensity of the magnetic field of the first magnets of the first position sensor 170 can be generated and the displacement of the bobbin 110 Can be detected or controlled.

제1 위치 센서(170)는 보드(190)의 하면에 배치될 수 있다. 여기서 보드(190)의 하면은 하우징(140)에 보드(190)가 장착될 때, 하우징(140)의 상부면을 향하는 보드(190)의 면 또는 하우징(140)의 보드용 장착홈(141-1)에 접하는 면일 수 있다.The first position sensor 170 may be disposed on the lower surface of the board 190. The bottom surface of the board 190 is connected to the surface of the board 190 facing the upper surface of the housing 140 or the mounting grooves 141- 1).

도 6b를 참조하면, 제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor, 61), 및 드라이버(Driver, 62)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6B, the first position sensor 170 may include a Hall sensor 61, and a driver 62.

예컨대, 홀 센서(61)는 실리콘 계열로 이루어질 수 있으며, 주위 온도가 증가할수록 홀 센서(61)의 출력(VH)은 증가할 수 있다.For example, the hall sensor 61 may be made of a silicon-based material, and the output VH of the hall sensor 61 may increase as the ambient temperature increases.

또한 다른 실시 예에서 홀 센서(61)는 GaAs로 이루어질 수 있으며, 주위 온도에 대하여 홀 센서(61)의 출력(VH)은 약 -0.06%/℃의 기울기를 가질 수 있다.In another embodiment, the Hall sensor 61 may be made of GaAs, and the output VH of the Hall sensor 61 may have a slope of about -0.06% / ° C.

제1 위치 센서(170)는 주위 온도를 감지할 수 있는 온도 센싱 소자(63)를 더 포함할 수 있다. 온도 센싱 소자(63)는 제1 위치 센서(170) 주위의 온도를 측정한 결과에 따른 온도 감지 신호(Ts)를 드라이버(62)로 출력할 수 있다.The first position sensor 170 may further include a temperature sensing element 63 capable of sensing an ambient temperature. The temperature sensing element 63 can output the temperature sensing signal Ts to the driver 62 according to the result of measuring the temperature around the first position sensor 170. [

예컨대, 제1 위치 센서(190)의 홀 센서(61)는 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 자기력의 세기를 감지한 결과에 따른 출력을 발생할 수 있다.For example, the hall sensor 61 of the first position sensor 190 may generate an output according to the result of sensing the magnitude of the magnetic force of the first magnets 130-1 to 130-4.

드라이버(62)는 홀 센서(61)를 구동하기 구동 신호(dV), 및 제1 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 출력할 수 있다.The driver 62 can output the driving signal dV for driving the hall sensor 61 and the driving signal Id1 for driving the first coil 120. [

예컨대, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 드라이버(62)는 제어부(830)로부터 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VCC, GND)를 수신할 수 있다.For example, the driver 62 receives the clock signal SCL, the data signal SDA, and the power supply signals VCC and GND from the control unit 830 using data communication using a protocol, for example, I2C communication can do.

드라이버(62)는 클럭 신호(SCL), 및 전원 신호(VCC, GND)를 이용하여 홀 센서(61)를 구동하기 위한 구동 신호(dV), 및 제1 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 생성할 수 있다.The driver 62 outputs a drive signal dV for driving the hall sensor 61 and a drive signal dV for driving the first coil 120 using the clock signal SCL and the power supply signals VCC and GND, (Id1) can be generated.

또한 드라이버(62)는 홀 센서(61)의 출력(VH)을 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여, 홀 센서(61)의 출력(VH)에 관한 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 제어부(830)로 전송할 수 있다.The driver 62 also receives the output VH of the hall sensor 61 and transmits the output VH of the hall sensor 61 using data communication using protocol, And may transmit the clock signal SCL and the data signal SDA to the control unit 830. [

또한 드라이버(62)는 온도 센싱 소자(63)가 측정한 온도 감지 신호(Ts)를 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 온도 감지 신호(Ts)를 제어부(830)로 전송할 수 있다.The driver 62 also receives the temperature sensing signal Ts measured by the temperature sensing element 63 and transmits the temperature sensing signal Ts to the controller 62 through data communication using protocol, (830).

제어부(830)는 제1 위치 센서(170)의 온도 센싱 소자(63)에 의하여 측정된 주위 온도 변화에 기초하여 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상을 수행할 수 있다.The controller 830 may perform temperature compensation on the output VH of the Hall sensor 61 based on the ambient temperature change measured by the temperature sensing element 63 of the first position sensor 170. [

예컨대, 홀 센서(61)의 구동 신호(dV), 또는 바이어스 신호가 1[mA]일 때, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력(VH)은 -20[mV] ~ +20[mV]일 수 있다.For example, when the drive signal dV of the hall sensor 61 or the bias signal is 1 [mA], the output VH of the Hall sensor 61 of the first position sensor 170 is -20 [mV] +20 [mV].

그리고 주위의 온도 변화에 대하여 음의 기울기를 갖는 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상의 경우, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력(VH)은 0[mV] ~ +30[mV]일 수 있다.In the case of temperature compensation for the output VH of the hall sensor 61 having a negative slope with respect to the ambient temperature change, the output VH of the Hall sensor 61 of the first position sensor 170 is 0 [ mV] to +30 [mV].

제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력을 xy 좌표계에 표시할 때, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력 범위를 제1 사분면(예컨대, 0[mV] ~ +30[mV])로 하는 이유는 아래와 같다.The output range of the hall sensor 61 of the first position sensor 170 is set to the first quadrant (for example, 0 [mV]) when the output of the hall sensor 61 of the first position sensor 170 is displayed in the xy coordinate system. ~ +30 [mV]) is as follows.

주위 온도 변화에 따라서 xy 좌표계의 제1 사분면의 홀 센서(61)의 출력과 제3 사분면에서의 홀 센서(61)의 출력은 서로 반대 방향으로 이동되기 때문에, 제1 및 제3 사분면 모두를 AF 구동 제어 구간으로 사용할 경우에 홀 센서의 정확도 및 신뢰성이 떨어질 수 있기 때문이다. 주위 온도 변화에 따른 보상을 정확하게 하기 위하여 제1 사분면의 일정 범위를 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력 범위로 할 수 있다.The output of the hall sensor 61 in the first quadrant of the xy coordinate system and the output of the hall sensor 61 in the third quadrant are moved in opposite directions to each other in accordance with the ambient temperature change, This is because the accuracy and reliability of the hall sensor may deteriorate when the driving control section is used. A certain range of the first quadrant may be set as the output range of the hall sensor 61 of the first position sensor 170 in order to accurately compensate for the change of the ambient temperature.

제1 위치 센서(170)는 클럭 신호(SCL), 및 2개의 전원 신호(VCC, GND)를 위한 제1 내지 제3 단자들, 데이터(SDA)를 위한 제4 단자, 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다.The first position sensor 170 includes first to third terminals for a clock signal SCL and two power supply signals VCC and GND, a fourth terminal for data SDA, And fifth and sixth terminals for providing a driving signal to the first and second terminals.

제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제6 단자들은 보드(190)의 패드들(190-1 내지 190-6) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.The first to sixth terminals of the first position sensor 170 may be electrically connected to a corresponding one of the pads 190-1 to 190-6 of the board 190. [

보드(190)는 상면에 마련되는 제1 내지 제6 패드들(190-1 내지 190-6), 및 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다.The board 190 may include first to sixth pads 190-1 to 190-6 provided on the upper surface thereof, and circuit patterns or wiring lines (not shown).

도 6a를 참조하면, 보드(190)는 몸체부(190-1), 몸체부(190-1)의 일단에서 절곡되는 제1 절곡부(190-2), 및 몸체부(190-2)의 타단에서 절곡되는 제2 절곡부(190-3)를 포함할 수 있다.6A, the board 190 includes a body portion 190-1, a first bent portion 190-2 bent at one end of the body portion 190-1, And a second bent portion 190-3 bent at the other end.

예컨대, 제1 및 제2 절곡부들(190-2, 190-3) 각각은 몸체부(190-1)를 기준으로 동일한 방향으로 절곡될 수 있다.For example, each of the first and second bent portions 190-2 and 190-3 may be bent in the same direction with respect to the body portion 190-1.

예컨대, 하우징(140)의 보드용 장착홈(141-1)에 배치된 보드(190)의 제1 및 제2 절곡부들(190-2, 190-3)은 몸체부(190-1)를 기준으로 하우징(140)의 제2 측부(142)의 모서리를 향하는 방향으로 절곡될 수 있다.For example, the first and second bending portions 190-2 and 190-3 of the board 190 disposed in the board mounting groove 141-1 of the housing 140 are formed so that the body portion 190-1 In the direction toward the edge of the second side 142 of the housing 140.

예컨대, 하우징(140)에 배치된 보드(190)는 광축(OA)을 향하는 제1 측면(6a), 및 제1 측면(6a)의 반대편에 위치한 제2 측면(6b)을 포함할 수 있으며, 보드(190)의 제1 측면(6a)은 편평하고, 보드(190)의 제2 측면(6b)은 절곡된 형태일 수 있다.For example, the board 190 disposed in the housing 140 may include a first side 6a facing the optical axis OA and a second side 6b located opposite the first side 6a, The first side 6a of the board 190 may be flat and the second side 6b of the board 190 may be bent.

도 6a에서 보드(190)는 상측 탄성 부재들과의 본딩을 용이하게 하기 위하여 양 끝단이 절곡된 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 보드(190)는 절곡된 형태가 아닌 하나의 직선 형태일 수도 있다.In FIG. 6A, the board 190 is bent at both ends to facilitate bonding with the upper elastic members, but the present invention is not limited thereto. In another embodiment, the board 190 may be in the form of a single straight line rather than in a bent form.

제1 내지 제6 패드들(190-1 내지 190-6)은 상측 탄성 부재(150)와 전기적인 연결을 용이하게 하기 위하여 보드(190)의 상면에 서로 이격하여 배치될 수 있다.The first through sixth pads 190-1 through 190-6 may be spaced apart from each other on the upper surface of the board 190 to facilitate electrical connection with the upper elastic member 150. [

예컨대, 보드(190)의 제1 절곡부(190-2)의 일단에는 제1 패드(190-1)가 배치될 수 있고, 보드(190)의 제2 절곡부(190-3)의 일단에는 제6 패드(190-6)가 배치될 수 있으며, 제2 내지 제5 패드들(190-2 내지 190-5)은 제1 패드(190-1)와 제6 패드(190-6) 사이에 서로 이격하여 배치될 수 있다.For example, the first pad 190-1 may be disposed at one end of the first bent portion 190-2 of the board 190, and the first pad 190-1 may be disposed at one end of the second bent portion 190-3 of the board 190 A sixth pad 190-6 may be disposed and the second through fifth pads 190-2 through 190-5 may be disposed between the first pad 190-1 and the sixth pad 190-6 They can be disposed apart from each other.

제1 내지 제6 패드들(190-1 내지 190-6)은 보드(190)의 제2 측면(6b)에 접하여 배치될 수 있다, 이는 제1 내지 제6 상측 탄성 부재들과의 본딩을 위한 공간을 보드(190)의 상부면에 확보하기 위함이다.The first to sixth pads 190-1 to 190-6 may be disposed in contact with the second side face 6b of the board 190. This is because the first to sixth pads 190-1 to 190-6 So as to secure space on the upper surface of the board 190.

제1 및 제6 패드들(190-1, 190-6) 각각의 면적은 제2 내지 제5 패드들(190-2 내지 190-5) 각각의 면적보다 넓을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The area of each of the first and sixth pads 190-1 and 190-6 may be larger than the area of each of the second to fifth pads 190-2 to 190-5, but is not limited thereto.

제1 및 제6 패드들(190-1, 190-6)에 본딩되는 상측 탄성 부재들이 제2 내지 제5 패드들(190-2 내지 190-5에 본딩되는 상측 탄성 부재들보다 하우징(140)에 결합되는 위치가 멀기 때문에, 패드의 면적을 넓게 하여 상측 탄성 부재와의 본딩력을 높이기 위함이다.The upper elastic members bonded to the first and sixth pads 190-1 and 190-6 may be connected to the housing 140 rather than the upper elastic members bonded to the second to fifth pads 190-2 to 190-5. The area of the pad is widened to increase the bonding force with the upper elastic member.

보드(190)의 회로 패턴 또는 배선(미도시)은 제1 내지 제6 패드들(190-1 내지 190-6)과 제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제6 단자들을 전기적으로 연결하며, 보드(190)의 하면 및 상면 중 적어도 하나에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The circuit pattern or wiring (not shown) of the board 190 electrically connects the first to sixth pads 190-1 to 190-6 and the first to sixth terminals of the first position sensor 170 The lower surface of the board 190, and the upper surface of the board 190, but the present invention is not limited thereto.

예컨대, 보드(190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB일 수 있다.For example, board 190 may be a printed circuit board, or FPCB.

다른 실시 예에서 제1 위치 센서(170)는 보드(190)의 상면에 배치될 수 있고, 패드들(190-1 내지 190-4)은 보드(190)의 하면에 마련될 수도 있다.The first position sensor 170 may be disposed on the upper surface of the board 190 and the pads 190-1 to 190-4 may be provided on the lower surface of the board 190. [

보드(190)의 제1 내지 제6 패드들(190-1 내지 190-6)은 상측 탄성 부재(150)와 지지 부재(220)에 의하여 회로 기판(250)의 단자들과 전기적으로 연결될 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first to sixth pads 190-1 to 190-6 of the board 190 can be electrically connected to the terminals of the circuit board 250 by the upper elastic member 150 and the support member 220 So that the first position sensor 170 can be electrically connected to the circuit board 250.

다음으로 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.Next, the upper elastic member 150, the lower elastic member 160, and the support member 220 will be described.

도 9a는 도 1에 도시된 상측 탄성 부재(150)의 평면도를 나타내고, 도 9b는 도 9a에 도시된 제6 및 제7 상측 탄성 부재들(150-6, 150-7)의 제1 외측 프레임(152a)의 확대도를 나타내고, 도 9c는 도 1에 도시된 하측 탄성 부재(160)의 평면도를 나타내고, 도 10은 도 1에 도시된 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 베이스(210), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 및 회로 기판(250)의 결합 사시도를 나타내고, 도 11은 도 1에 도시된 제2 코일(230), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)의 분리 사시도를 나타낸다.9A is a plan view of the upper elastic member 150 shown in FIG. 1, and FIG. 9B is a plan view of the first outer frame 150 of the sixth and seventh upper elastic members 150-6 and 150-7 shown in FIG. Fig. 9 is a plan view of the lower elastic member 160 shown in Fig. 1, Fig. 10 is an enlarged view of the upper elastic member 150, the lower elastic member 160, 11 shows an assembled perspective view of the second coil 230, the circuit board 250, and the second coil 230 shown in FIG. 1, The base 210, and the second position sensors 240a and 240b.

상측 탄성 부재(150) 및 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)을 탄성에 의하여 지지한다.The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 support the bobbin 110 by elasticity.

상측 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부 및 하우징(140)의 상부와 결합될 수 있고, 보빈(110)의 상부 및 하우징(140)의 상부를 지지할 수 있다. 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부 및 하우징(140)의 하부와 연결되어 보빈(110)의 하부 및 하우징(140)의 하부를 지지할 수 있다.The upper elastic member 150 can be engaged with the upper portion of the bobbin 110 and the upper portion of the housing 140 and can support the upper portion of the bobbin 110 and the upper portion of the housing 140. The lower elastic member 160 is connected to the lower portion of the bobbin 110 and the lower portion of the housing 140 to support the lower portion of the bobbin 110 and the lower portion of the housing 140.

지지 부재(220)는 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 광축과 수직인 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있고, 상측 또는 하측 탄성 부재들(150,160) 중 적어도 하나와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.The support member 220 can movably support the housing 140 in a direction perpendicular to the optical axis with respect to the base 210 and can support at least one of the upper and lower elastic members 150 and 160 and the circuit board 250 Can be electrically connected.

도 9a를 참조하면, 상측 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리된 복수의 상측 스프링들(150-1 내지 150-8)을 포함할 수 있다. 도 9a에서는 전기적으로 분리된 8개의 상측 스프링들을 도시하나, 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 9A, the upper elastic member 150 may include a plurality of upper springs 150-1 to 150-8 electrically separated from each other. In Fig. 9A, eight upper springs electrically separated are shown, but the present invention is not limited thereto.

상측 탄성 부재(150)는 보드(190)의 제1 내지 제6 패드들(191-1 내지 191-6)과 직접 본딩되어 전기적으로 연결되는 제1 내지 제6 상측 스프링들(150-1 내지 150-6), 및 보드(190)의 제1 내지 제6 패드들(191-1 내지 191-6)과 전기적으로 연결되지 않는 제7 및 제8 상측 스프링들(150-7, 150-8)을 포함할 수 있다.The upper elastic member 150 is connected to the first through sixth upper springs 150-1 through 150-b directly bonded and electrically connected to the first through sixth pads 191-1 through 191-6 of the board 190. [ 6 and the seventh and eighth upper springs 150-7 and 150-8 that are not electrically connected to the first through sixth pads 191-1 through 191-6 of the board 190, .

보드(190)가 배치된 하우징(140)의 제1 코너부에 복수 개의 상측 스프링들이 배치될 수 있고, 제1 코너부를 제외한 나머지인 제2 내지 제4 코너부들 각각에 적어도 하나의 상측 스프링이 배치될 수 있다.A plurality of upper springs may be disposed at the first corner of the housing 140 in which the board 190 is disposed and at least one upper spring may be disposed at each of the second to fourth corners except for the first corner .

도 2, 도 5, 도 9a, 및 도 10을 참조하면, 하우징(140)의 제1 코너부에 4개의 상측 스프링들(150-1 내지 150-4)이 배치될 수 있고, 제2 코너부에 2개의 상측 스프링들(150-5, 150-8)이 배치될 수 있고, 제3 코너부에 1개의 상측 스프링(150-6)이 배치될 수 있고, 제4 코너부에 1개의 상측 스프링이 배치될 수 있다. 이는 보드(190)의 6개의 패드들(190-1 내지 190-6)에 상측 스프링들(150-1 내지 150-6)이 용이하게 본딩되도록 하기 위함이다.Referring to FIGS. 2, 5, 9A, and 10, four upper springs 150-1 to 150-4 may be disposed at a first corner of the housing 140, Two upper springs 150-5 and 150-8 can be disposed on the first corner portion and one upper spring 150-6 can be disposed on the third corner portion, Can be arranged. This is to allow the upper springs 150-1 to 150-6 to be easily bonded to the six pads 190-1 to 190-6 of the board 190. [

하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들 각각에 배치되는 어느 하나의 상측 스프링(150-1, 150-6, 150-7, 150-8)은 하우징(140)의 상부 및 보빈(110)의 상부와 결합될 수 있다.One of the upper springs 150-1, 150-6, 150-7, and 150-8 disposed at each of the first to fourth corner portions of the housing 140 is coupled to the upper portion of the housing 140 and the bobbin 110, As shown in FIG.

제1 내지 제4 상측 스프링들(150-1 내지 150-4) 중 적어도 하나, 및 제5 내지 제8 상측 스프링들(150-5 내지 150-8) 중 적어도 하나는 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140a)의 제1 내지 제4 코너부들 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임과 제1 외측 프레임을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.At least one of the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 and the fifth to eighth upper springs 150-5 to 150-8 are coupled to the bobbin 110 A first inner frame 151, a first outer frame 152 coupled with a corresponding one of the first through fourth corners of the housing 140a, and a second outer frame 152 connecting the first inner frame and the first outer frame. And a one-frame connection unit 153.

예컨대, 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들 각각에 배치되는 어느 하나의 상측 스프링(150-1, 150-6, 150-7, 150-8)은 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)과 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.For example, one of the upper springs 150-1, 150-6, 150-7, and 150-8 disposed at each of the first to fourth corner portions of the housing 140 is coupled to the bobbin 110, A first outer frame 152 coupled to the housing 140 and a first frame connection 153 connecting the first inner frame 151 and the first outer frame 152 .

예컨대, 제1 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113a)와 결합되기 위한 통공(h1)이 마련될 수 있고, 제1 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)와 결합되기 위한 통공(h2)이 마련될 수 있다.For example, the first inner frame 151 may be provided with a through hole h1 for engaging with the upper support protrusion 113a of the bobbin 110, and the first outer frame 152 may be provided with an upper support And a through hole h2 for engaging with the projection 143 may be provided.

예컨대, 제1 내지 제4 상측 스프링들(150-1 내지 150-4)은 보드(190)가 배치된 하우징(140)의 제1 코너부에 서로 이격하여 배치되고, 하우징(140)의 제1 코너부와 결합될 수 있다.For example, the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 are spaced apart from each other at a first corner of the housing 140 in which the board 190 is disposed, And can be combined with the corner portion.

예컨대, 제2 및 제3 상측 스프링들(150-2, 150-3)은 제1 상측 스프링(150-1)과 제4 상측 스프링(150-4) 사이에 위치 또는 배치될 수 있다.For example, the second and third upper springs 150-2 and 150-3 may be positioned or disposed between the first upper spring 150-1 and the fourth upper spring 150-4.

예컨대, 제5 및 제6 상측 스프링들(150-5, 150-6)은 제1 코너부와 인접하는 제2 및 제3 코너부들 중 대응하는 어느 하나에 배치되고, 제2 및 제3 코너부들 중 대응하는 어느 하나와 결합될 수 있다.For example, the fifth and sixth upper springs 150-5 and 150-6 are disposed on the corresponding one of the second and third corner portions adjacent to the first corner portion, and the second and third corner portions Lt; / RTI >

예컨대, 제7 상측 스프링(150-7)은 제1 코너부와 대각선 방향으로 마주보는 하우징(140)의 제4 코너부에 배치되고, 제4 코너부와 결합될 수 있다.For example, the seventh upper spring 150-7 may be disposed at the fourth corner of the housing 140 facing the first corner in a diagonal direction, and may be engaged with the fourth corner.

예컨대, 제8 상측 스프링(150-8)은 제2 내지 제3 코너부들 중 어느 하나에 배치될 수 있고, 제2 내지 제3 코너부들 중 어느 하나와 결합될 수 있다.For example, the eighth upper spring 150-8 may be disposed on any one of the second to third corner portions, and may be coupled to any one of the second to third corner portions.

도 9a를 참조하면, 하우징(140)의 제1 코너부에 배치되는 제1 내지 제4 상측 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각은 하우징(140)의 제1 코너부와 결합되는 제1 결합부(410a 내지 410d)포함할 수 있다. 9A, each of the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 disposed at the first corner of the housing 140 is coupled to the first corner of the housing 140, 1 coupling portions 410a to 410d.

제1 내지 제4 상측 스프링들(150-1 내지 150-4)의 제1 결합부들(410a 내지 410d) 각각에는 보드(190)의 제1 내지 제6 패드들(191-1 내지 191-6) 중 대응하는 어느 하나와 접촉 또는 연결되는 접촉부들(P2 내지 P5)이 마련될 수 있다.The first to sixth pads 191-1 to 191-6 of the board 190 are connected to the first coupling portions 410a to 410d of the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4, Contact portions P2 to P5 that are in contact with or connected to any of the corresponding ones may be provided.

접촉부들(P2 내지 P5) 각각은 제1 결합부들(410a 내지 410d) 중 대응하는 어느 하나의 일단으로부터 연장 또는 돌출될 수 있고, 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 보드(190)의 대응하는 어느 하나의 패드에 본딩될 수 있다.Each of the contact portions P2 to P5 may extend or protrude from one of corresponding ends of the first engaging portions 410a to 410d and may be connected to a corresponding one of the board 190 by soldering or a conductive adhesive member Can be bonded to the pad.

제1 및 제2 상측 스프링들(150-1, 150-3) 각각의 제1 외측 프레임의 일단에는 제1 및 제2 지지 부재들(220-1, 220-2)의 일단과 결합되는 제3 결합부(590)가 마련될 수 있다.One end of the first outer frame of each of the first and second upper springs 150-1 and 150-3 is connected to one end of the first and second support members 220-1 and 220-2, The engaging portion 590 may be provided.

제2 및 제3 상측 스프링들(150-2, 150-3)은 제1 및 제4 상측 스프링들(150-1, 150-4) 사이에 배치될 수 있다. 제2 및 제3 상측 스프링들(150-2, 150-3) 각각은 제2 및 제3 지지 부재들에 결합되는 제2 결합부(430a, 430b), 및 제1 결합부(410b, 410c)와 제2 결합부(430a, 430b)를 서로 연결하는 연결부(420a, 420b)를 포함할 수 있다.The second and third upper springs 150-2 and 150-3 may be disposed between the first and fourth upper springs 150-1 and 150-4. Each of the second and third upper springs 150-2 and 150-3 includes second coupling portions 430a and 430b coupled to the second and third support members and first coupling portions 410b and 410c, And connection portions 420a and 420b connecting the first and second coupling portions 430a and 430b to each other.

하우징(140)의 제2 내지 제4 코너부들에 배치되는 제5 내지 제8 상측 스프링들(150-5 내지 150-8) 각각의 제1 외측 프레임(152)은 하우징(140)의 제2 내지 제4 코너부들에 결합되는 제1 결합부(510, 560, 570), 제5 내지 제8 지지 부재들(220-5 내지 220-8)에 결합되는 제2 결합부(520a, 520b, 570a, 570b), 및 제1 결합부(510, 560, 570)와 제2 결합부(520a, 520b, 570a, 570b)를 서로 연결하는 연결부(530a, 530b, 580a, 580b)를 포함할 수 있다.The first outer frame 152 of each of the fifth to eighth upper springs 150-5 to 150-8 disposed at the second to fourth corner portions of the housing 140 is inserted into the second to fourth corner portions of the housing 140, The first coupling portions 510, 560, and 570 coupled to the fourth corners and the second coupling portions 520a, 520b, 570a, and 570a coupled to the fifth through eighth support members 220-5 through 220-8, 530b, 580a, and 580b that connect the first couplers 510, 560, 570 and the second couplers 520a, 520b, 570a, 570b to each other.

납땜 또는 전도성 접착 부재(예컨대, 전도성 에폭시)(901, 도 10 참조) 등에 의하여 제5 내지 제8 지지 부재들(220-5 내지 220-8)은 제2 결합부(520a, 520b, 570a, 570b)와 전기적으로 연결될 수 있다.The fifth to eighth support members 220-5 to 220-8 are connected to the second engagement portions 520a, 520b, 570a, 570b (see Fig. 10) by brazing or a conductive adhesive member (e.g., conductive epoxy) 901 As shown in FIG.

제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)의 제1 외측 프레임들, 및 제5 내지 제8 상측 탄성 부재들(150-5 내지 150-8)의 제1 외측 프레임들(152, 152a, 152b) 각각의 제1 결합부(410a 내지 410d, 510, 560, 570)는 하우징(140)과 결합되는 1개 이상 결합 영역들(예컨대, S1 내지 S8)을 포함할 수 있다.The first outer frames of the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 and the first outer frames of the fifth to eighth upper elastic members 150-5 to 150-8, The first couplings 410a through 410d, 510, 560 and 570 of each of the first and second couplers 152, 152a and 152b may include one or more coupling regions (e.g., S1 through S8) coupled with the housing 140 .

도 9a에서 결합 영역들(S1 내지 S8)은 통공 형태로 구현될 수 있고, 제2 결합부(420a, 420b, 520a, 520b, 570a, 570b), 및 제3 결합부(590)에는 통공이 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.9A, the coupling regions S1 to S8 may be formed in the form of a through hole. In the second coupling portions 420a, 420b, 520a, 520b, 570a, 570b, and the third coupling portion 590, But may be embodied in various forms, such as, for example, grooves, or the like, which are sufficient to engage the housing 140 in other embodiments.

연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)는 적어도 한 번 절곡된 형태일 수 있으며, 연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)의 폭(W2)은 상측 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)의 폭(W1)보다 좁을 수 있다(W2<W1).The widths W2 of the connection portions 430a, 430b, 530a, 530b, 580a, and 580b may be at least one of the lengths of the upper elastic members 150 (W2 < W1) of the first frame connecting portion 153 of the first frame connecting portion 153 of the first frame.

W2<W1이기 때문에, 연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)는 광축 방향으로 움직이기 용이할 수 있고, 이로 인하여 상측 탄성 부재(150)에 인가되는 응력, 및 지지 부재(220)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있다.W2 <W1, the connecting portions 430a, 430b, 530a, 530b, 580a, and 580b can be easily moved in the optical axis direction. As a result, stress applied to the upper elastic member 150, Can be dispersed.

실시 예에서는 상측 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)의 폭(W1)이 하측 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163-1, 163-2)의 폭보다 넓지만, 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니다.The width W1 of the first frame connecting portion 153 of the upper elastic member 150 is wider than the width of the second frame connecting portions 163-1 and 163-2 of the lower elastic member 160, The examples are not limited thereto.

예컨대, 제6 및 제7 상측 스프링들(150-6, 150-6)의 제1 외측 프레임들(152)은 기준선(501, 502)을 기준으로 좌우 대칭일 수 있다.For example, the first outer frames 152 of the sixth and seventh upper springs 150-6 and 150-6 may be laterally symmetrical with respect to the reference lines 501 and 502.

또한 예컨대, 제5 및 제8 상측 스프링들(150-5, 150-8)의 제1 외측 프레임들은 기준선(501)을 기준으로 좌우 대칭일 수 있다.For example, the first outer frames of the fifth and eighth upper springs 150-5 and 150-8 may be symmetrical with respect to the reference line 501.

기준선(501)은 중심점(101, 도 9a 참조)과 하우징(140)의 서로 마주보는 제2 및 제3 코너부의 모서리들을 지나는 직선일 수 있고, 기준선(502)은 중심점(101, 도 9a 참조)과 하우징(140)의 서로 마주보는 제1 및 제4 코너부의 모서리들을 지나는 직선일 수 있다. 예컨대, 중심점(101)은 보빈(110)의 중앙, 또는 하우징(140)의 중앙일 수 있으며, 하우징(140)의 모서리들은 스토퍼들(144-1 내지 144-4)일 수 있다.The reference line 501 may be a straight line passing through the corners of the second and third corner portions of the housing 140 facing the center point 101 (see Fig. 9A), and the reference line 502 may be a straight line passing through the center point 101 And the edges of the first and fourth corner portions of the housing 140 facing each other. For example, the center point 101 may be the center of the bobbin 110 or the center of the housing 140, and the corners of the housing 140 may be stoppers 144-1 through 144-4.

예컨대, 하우징(140)을 어느 한쪽으로 치우치지 않도록 균형있게 지지하기 위하여 제1 내지 제8 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-8)의 제1 결합부(410a 내지 410d, 510, 560 570)의 결합 영역들(S1 내지 S8)은 기준선(501, 502)을 기준으로 좌우 대칭일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, in order to support the housing 140 in a balanced manner so as not to be deviated to any one side, the first engaging portions 410a to 410d, 510, 560 570 of the first to eighth upper elastic members 150-1 to 150-8 May be symmetric with respect to the reference lines 501 and 502, but the present invention is not limited thereto.

제2 코너부에 배치된 제5 상측 스프링(150-5)은 제1 외측 프레임(152a)의 제1 결합부(570)의 일단에서 제1 코너부를 향하여 연장되는 제1 상측 연장 프레임(154a)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 상측 연장 프레임(154a)은 일단이 제1 외측 프레임(152a)에 연결되고, 타단이 패드(190-1)에 결합될 수 있다.The fifth upper spring 150-5 disposed at the second corner portion includes a first upper extension frame 154a extending from one end of the first engagement portion 570 of the first outer frame 152a toward the first corner, . &Lt; / RTI &gt; For example, the first upper extension frame 154a may have one end connected to the first outer frame 152a and the other end connected to the pad 190-1.

또한 제3 코너부에 배치된 제6 상측 스프링(160-6)은 제1 외측 프레임(152)의 제1 결합부(510)의 일단에서 제1 코너부를 향하여 연장되는 제2 상측 연장 프레임(154b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 상측 연장 프레임(154b)은 일단이 제1 외측 프레임(152)에 연결되고, 타단이 패드(190-6)에 결합될 수 있다.The sixth upper side spring 160-6 disposed at the third corner portion includes a second upper extension frame 154b extending from one end of the first engagement portion 510 of the first outer frame 152 toward the first corner portion ). For example, the second upper extension frame 154b may have one end connected to the first outer frame 152 and the other end connected to the pad 190-6.

제1 및 제2 상측 연장 프레임들(154a, 154b) 각각에는 보드(190)의 제1 내지 제6 패드들(191-1 내지 191-6) 중 대응하는 어느 하나와 접촉 또는 연결되는 접촉부들(P1, P6)이 마련될 수 있다.Each of the first and second upper extension frames 154a and 154b is provided with contact portions (not shown) which are in contact with or connected to any one of the first to sixth pads 191-1 to 191-6 of the board 190 P1, and P6 may be provided.

예컨대, 접촉부들(P1, P6) 각각은 제1 및 제2 상측 연장 프레임들(154a, 154b) 중 대응하는 어느 하나의 일단으로부터 연장 또는 돌출될 수 있고, 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 보드(190)의 제1 및 제6 패드들(191-1, 191-6) 중 대응하는 어느 하나에 본딩될 수 있다. 예컨대, 접촉부들(P1 내지 P6) 각각의 폭은 대응하는 상측 스프링의 외측 프레임의 폭보다 좁을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, each of the contact portions P1 and P6 may extend or protrude from one end of the corresponding one of the first and second upper extension frames 154a and 154b, and may be connected to the board 190 May be bonded to any one of the first and sixth pads 191-1 and 191-6. For example, the width of each of the contact portions P1 to P6 may be narrower than the width of the outer frame of the corresponding upper spring, but is not limited thereto.

제 및 제2 상측 연장 프레임들(154a 154b) 각각에는 하우징(140)의 상측 지지 돌기와 결합되는 통공(h3)이 마련될 수 있다.Each of the first and second upper extension frames 154a and 154b may be provided with a through hole h3 to be coupled with the upper support protrusion of the housing 140. [

제1 결합부(410a 내지 410d, 510, 560, 570)는 하우징(140)의 코너부들(142)의 상부면과 접촉할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142)에 의하여 지지될 수 있다. 반면에, 연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)는 하우징(140)의 상부면과 접촉되지 않으며, 하우징(140)으로부터 이격될 수 있다. 또한 진동에 의한 발진을 방지하기 위하여 연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)와 하우징(140) 사이의 빈 공간에는 댐퍼(damper, 미도시)가 채워질 수 있다.The first engaging portions 410a through 410d may contact the upper surfaces of the corner portions 142 of the housing 140 and may be supported by the corner portions 142 of the housing 140. [ have. On the other hand, the connections 430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b are not in contact with the upper surface of the housing 140 and can be spaced from the housing 140. [ A damper (not shown) may be filled in the empty space between the connection portions 430a, 430b, 530a, 530b, 580a, and 580b and the housing 140 to prevent oscillation.

도 9c를 참조하면, 하측 탄성 부재(160)는 복수의 하측 스프링들(160-1, 160-2)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9C, the lower elastic member 160 may include a plurality of lower springs 160-1 and 160-2.

예컨대, 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2) 각각은 보빈(110)의 보빈(110)의 하부에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임들(161-1, 161-2), 하우징(140)의 하부에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임들(162-1 내지 162-3), 제2 내측 프레임들(161-1, 161-2)과 제2 외측 프레임들(162-1, 162-2)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(163-1, 163-2), 및 제2 외측 프레임들 사이를 서로 연결하는 연결 프레임(164-1, 164-2)을 포함할 수 있다.For example, the first and second lower springs 160-1 and 160-2 may include second inner frames 161-1 and 161-2 coupled to the lower portion of the bobbin 110 of the bobbin 110, Second outer frames 162-1 to 162-3, second inner frames 161-1 and 161-2 and second outer frames 162-1 and 162-2 which are coupled or fixed to the lower portion of the housing 140, -1, and 162-2, and connection frames 164-1 and 164-2 connecting the first and second outer frames to each other .

연결 프레임(164-1, 164-2) 각각의 폭은 제1 내측 프레임들 각각의 폭보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The width of each of the connection frames 164-1 and 164-2 may be smaller than the width of each of the first inner frames, but is not limited thereto.

연결 프레임(164-1, 164-2)은 제2 코일들(230) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 공간적 간섭을 피하기 위하여 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽에 위치할 수 있다. 이때 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽은 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 보빈(110)의 중심 또는 하우징(140)의 중심이 위치한 영역의 반대편일 수 있다.The connection frames 164-1 and 164-2 are connected to the second coils 230-1 to 230-4 in order to avoid spatial interference with the second coils 230 and the first magnets 130-1 to 130-4. 4 and the first magnets 130-1 to 130-4 and the first magnets 130-1 to 130-4 and the second magnets 130-1 to 130-4 are positioned on the outer sides of the first coils 230-1 to 230-4 and the first magnets 130-1 to 130-4, can do. At this time, the outer sides of the second coils 230-1 to 230-4 and the first magnets 130-1 to 130-4 are connected to the second coils 230-1 to 230-4 and the first magnets 130-1 to 130-4, The center of the bobbin 110 or the center of the housing 140 may be located on the opposite side of the center of the bobbin 110 from the center 130-1 to 130-4.

또한 예컨대, 연결 프레임(164-1, 164-2)은 광축 방향으로 제2 코일들(230-1 내지 230-4)과 오버랩되지 않도록 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 연결 프레임(164-1, 164-2)의 적어도 일부는 광축 방향으로 제2 코일들(230-1 내지 230-4에 정렬되거나 또는 오버랩될 수도 있다.Further, for example, the connection frames 164-1 and 164-2 may be positioned so as not to overlap with the second coils 230-1 to 230-4 in the optical axis direction, but the present invention is not limited thereto, At least a part of the connection frames 164-1 and 164-2 may be aligned or overlapped with the second coils 230-1 to 230-4 in the optical axis direction.

제1 하측 스프링(160-1)의 연결 프레임(164-1)과 제2 외측 프레임(162-2)이 연결되는 부분에는 제1 지지 부재(220-1)의 타단이 본딩되는 제1 연결 돌출부(165-1)가 마련될 수 있다.The first connection protrusion 160-1 to which the other end of the first support member 220-1 is bonded is formed at a portion where the connection frame 164-1 of the first lower spring 160-1 is connected to the second outer frame 162-2. (165-1) may be provided.

제2 하측 스프링(160-2)의 연결 프레임과 제2 외측 프레임이 연결되는 부분에는 제4 지지 부재(220-4)의 타단이 본딩되는 제2 연결 돌출부(165-2)가 마련될 수 있다. 제1 및 제2 연결 돌출부들(165-1. 165-2) 각각에는 제1 및 제4 지지 부재들(220-1, 220-4) 중 대응하는 어느 하나의 타단이 결합되기 위한 통공(165a)이 마련될 수 있다. A second connection protrusion 165-2 may be provided at a portion where the connection frame of the second lower spring 160-2 and the second outer frame are connected to each other so that the other end of the fourth support member 220-4 is bonded . Each of the first and second connection protrusions 165-1 and 165-2 is provided with a through hole 165a for coupling the other end of the corresponding one of the first and fourth support members 220-1 and 220-4 ) May be provided.

상측 스프링들(150-1 내지 150-8) 및 하측 스프링들(160-1, 160-2)은 판 스프링으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일 스프링 등으로 구현될 수도 있다.The upper springs 150-1 to 150-8 and the lower springs 160-1 and 160-2 may be plate springs, but the present invention is not limited thereto and may be realized by a coil spring or the like.

다음으로 지지 부재들(220-1 내지 220-8)에 대하여 설명한다.Next, the support members 220-1 to 220-8 will be described.

지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 하우징(140)의 코너부들(142)에 대응되도록 배치될 수 있고, 상측 스프링들(150-1 내지 150-8) 중 2개(예컨대, 150-1, 150-4)와 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2)을 서로 연결할 수 있고, 상측 스프링들(150-1 내지 150-8) 중 다른 4개(예컨대, 150-2, 150-3, 150-5, 150-6)와 회로 기판(250)을 서로 연결할 수 있다.The support members 220-1 to 220-8 may be arranged to correspond to the corner portions 142 of the housing 140 and two of the upper springs 150-1 to 150-8 -1 and 150-4 and the first and second lower springs 160-1 and 160-2 and the other four springs 150-1 to 150-8, 150-2, 150-3, 150-5, and 150-6 and the circuit board 250 can be connected to each other.

예컨대, 제1 및 제2 지지 부재들(220-2, 220-3)은 제1 코너부에 위치하는 4개의 상측 스프링들(150-1 내지 150-4) 중 2개(150-2, 150-3)와 회로 기판(250)을 연결할 수 있고, 제3 및 제4 지지 부재들(220-1, 220-4)은 제1 코너부에 위치하는 상측 스프링들(150-1 내지 150-4) 중 다른 2개(150-1, 150-4)와 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2)을 서로 연결할 수 있다.For example, the first and second support members 220-2 and 220-3 may include two of the four upper springs 150-1 to 150-4 positioned at the first corner, -3 and the circuit board 250 and the third and fourth support members 220-1 and 220-4 are connected to the upper springs 150-1 to 150-4 The first and second lower springs 160-1 and 160-2 may be connected to each other.

또한 제5 지지 부재(220-5)는 제2 코너부에 위치하는 상측 스프링(150-5)과 회로 기판(250)을 서로 연결할 수 있고, 제6 지지 부재(220-6)는 제3 코너부에 위치하는 상측 스프링(150-6)과 회로 기판(250)을 서로 연결할 수 있고, 제7 지지 부재는 제4 코너부에 위치하는 상측 스프링(150-7)과 회로 기판(250)을 서로 연결할 수 있고, 제8 지지 부재(220-8)는 제2 코너부에 위치하는 상측 스프링(150-8)과 회로 기판을 서로 연결할 수 있다.The fifth support member 220-5 can connect the upper spring 150-5 located at the second corner portion to the circuit board 250 and the sixth support member 220-6 can be connected to the third corner And the seventh supporting member can connect the upper spring 150-7 located at the fourth corner portion and the circuit board 250 to each other by connecting the upper spring 150-6 and the circuit board 250, And the eighth support member 220-8 can connect the circuit board to the upper spring 150-8 located at the second corner.

지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 코너부들 중 적어도 하나에 위치하는 상측 스프링들 중 적어도 하나와 회로 기판을 서로 전기적으로 연결할 수 있다.The support members 220-1 through 220-8 may electrically connect at least one of the upper springs located in at least one of the corners to the circuit board.

예컨대, 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5, 220-6)은 상측 스프링들(150-2, 150-3, 150-5, 150-6)과 회로 기판(250)을 서로 전기적으로 연결할 수 있다.For example, the support members 220-2, 220-3, 220-5, and 220-6 are connected to the upper springs 150-2, 150-3, 150-5, and 150-6 and the circuit board 250 They can be electrically connected to each other.

지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 하우징(140)과 이격되며, 하우징(140)에 고정되는 것이 아니라, 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5 내지 220-8)의 일단은 제2, 제3, 제5 내지 제8 탄성 부재들(150-2, 150-3, 150-5 내지 150-8)의 제2 결합부(420a, 420b, 520a, 520b, 570a, 570b)에 직접 연결 또는 본딩된다.The support members 220-1 to 220-8 are spaced apart from the housing 140 and are not fixed to the housing 140 but may be fixed to the support members 220-2, 220-3, 220-5 to 220-8 ) Of the second, third, fifth to eighth elastic members 150-2, 150-3, 150-5 to 150-8 are connected to the second engagement portions 420a, 420b, 520a, 520b, 570a , 570b.

또한 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5 내지 220-8)의 타단은 회로 기판(250)에 직접 연결 또는 본딩될 수 있다.Further, the other ends of the support members 220-2, 220-3, 220-5 to 220-8 may be directly connected or bonded to the circuit board 250.

지지 부재들(220-1, 220-4)의 일단은 제1 및 제4 상측 스프링들(220-1, 220-4)의 제3 결합부(590)에 직접 연결 또는 본딩된다.One end of the support members 220-1 and 220-4 is directly connected or bonded to the third engagement portion 590 of the first and fourth upper springs 220-1 and 220-4.

지지 부재들(220-1, 220-4)의 타단은 하측 스프링들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 연결 돌출부들(165-1. 165-2)에 마련된 통공(165a)에 직접 연결 또는 본딩될 수 있다.The other ends of the support members 220-1 and 220-4 are connected to the through holes 165a and 165b provided in the first and second connection protrusions 165-1 and 165-2 of the lower springs 160-1 and 160-2. ). &Lt; / RTI &gt;

연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)에 의한 제2 결합부(420a, 420b, 520a, 520b, 570a, 570b)와 제1 결합부(410b, 410c, 510, 560, 570) 사이에는 단일 접촉(single contact)이 형성될 수 있다.Between the second coupling portions 420a, 420b, 520a, 520b, 570a, 570b and the first coupling portions 410b, 410c, 510, 560, 570 by the coupling portions 430a, 430b, 530a, 530b, 580a, A single contact may be formed.

예컨대, 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5 내지 220-8)은 하우징(140)의 코너부(142)에 마련된 통공(147, 도 4 참조)을 통과할 수 있으나, 지지 부재들(220-1, 220-4)은 하우징(140)의 제1 측부(141)와 코너부(142)의 경계선에 인접하여 배치될 수 있고, 하우징(140)의 코너부(142)를 통과하지 않을 수 있다.For example, the support members 220-2, 220-3, 220-5 through 220-8 may pass through the through hole 147 (see FIG. 4) provided in the corner portion 142 of the housing 140, The members 220-1 and 220-4 may be disposed adjacent to the boundary between the first side 141 and the corner 142 of the housing 140 and the corner 142 of the housing 140 It may not pass.

지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)과 회로 기판(250)을 전기적으로 서로 독립적으로 연결할 수 있다.Each of the support members 220-1 to 220-4 can electrically connect the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 to the circuit board 250 independently of each other.

대칭적 배치를 통하여 하우징(140)을 균형있게 지지하기 위하여, 제6 및 제7 지지 부재들(220-6, 220-7) 각각은 제6 상측 탄성 부재(150-6) 또는 제7 상측 탄성 부재(150-7)와 연결 또는 본딩되는 2개의 지지 부재들(220-6a와 220-6b, 또는 220-7a와 2207b)을 포함할 수 있고, 2개의 지지 부재들 (220-6a와 220-6b, 또는 220-7a와 2207b) 중 적어도 하나는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.Each of the sixth and seventh support members 220-6 and 220-7 is provided with a sixth upper elastic member 150-6 or seventh upper elastic member 150-6 so as to support the housing 140 in a balanced manner through the symmetrical arrangement. Two support members 220-6a and 220-6b or 220-7a and 2207b that are connected or bonded to the member 150-7 and two support members 220-6a and 220- 6b, or 220-7a and 2207b may be electrically connected to the circuit board 250. [

제1 코일(120)은 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2)의 제2 내측 프레임들 중 대응하는 어느 하나에 직접 연결 또는 본딩될 수 있다.The first coil 120 may be directly connected or bonded to a corresponding one of the second inner frames of the first and second lower springs 160-1 and 160-2.

보드(190)의 4개의 패드들(191-1, 191-3, 191-4, 191-6)은 이와 대응하는 4개의 상측 스프링들(150-5, 150-2, 150-3, 150-6), 및 4개의 상측 스프링들(150-5, 150-2, 150-3, 150-6)과 전기적으로 연결되는 지지 부재들(220-5, 220-2, 220-3, 220-6)에 의하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.The four pads 191-1, 191-3, 191-4 and 191-6 of the board 190 are connected to the corresponding four upper springs 150-5, 150-2, 150-3, 150- 6, and the support members 220-5, 220-2, 220-3, and 220-6 electrically connected to the four upper springs 150-5, 150-2, 150-3, (Not shown).

또한 보드(190)의 2개의 패드들(191-2, 191-5)은 이와 대응하는 2개의 상측 스프링들(150-1, 150-4), 및 2개의 상측 스프링들(150-1, 150-4)과 전기적으로 연결되는 지지 부재들(220-1, 220-4), 및 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1,160-2)에 의하여 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.The two pads 191-2 and 191-5 of the board 190 also correspond to the two upper springs 150-1 and 150-4 and the two upper springs 150-1 and 150-4 The first and second lower springs 160-1 and 160-2 may be electrically connected to the first coil 120 by supporting members 220-1 and 220-4 electrically connected to the first and second lower springs 160-1 and 160-2, have.

보드(190)의 6개의 패드들(191-1 내지 191-6)과 제1 위치 센서(190)는 전기적으로 연결되고, 6개의 패드들(191-1 내지 191-6) 중 4개(예컨대, 191-1, 191-3, 191-4, 191-6)는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 보드(190)의 4개의 패드들(예컨대, 191-1, 191-3, 191-4, 191-6), 이와 연결되는 상측 스프링들(150-2, 150-3, 150-5, 150-6), 및 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5, 220-6)을 통하여 제1 위치 센서(170)와 회로 기판(250) 사이에는 데이터 통신을 위한 클럭 신호(SCL), 전원 신호(VCC, GND)가 송수신될 수 있다.The six pads 191-1 to 191-6 of the board 190 and the first position sensor 190 are electrically connected and four of the six pads 191-1 to 191-6 , 191-1, 191-3, 191-4, and 191-6 may be electrically connected to the circuit board 250. Four pads (e.g., 191-1, 191-3, 191-4, and 191-6) of the board 190, upper springs 150-2, 150-3, 150-5, A clock signal SCL for data communication is provided between the first position sensor 170 and the circuit board 250 through the first and second supporting members 220-2, 220-3, 220-5 and 220-6, , And power supply signals VCC and GND can be transmitted and received.

지지 부재(220)는 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 서스펜션와이어(suspension wire), 판스프링(leaf spring), 또는 코일스프링(coil spring) 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재(220)는 상측 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.The support member 220 may be a member that can be supported by elasticity, such as a suspension wire, a leaf spring, or a coil spring. Further, in another embodiment, the support member 220 may be formed integrally with the upper elastic member 150.

도 10의 실시 예에서는 제1 및 제4 지지 부재들(220-1, 220-4)을 통하여 보드(190)의 제2 및 제5 패드들(191-2, 191-5)이 제1 및 제2 하측 스프링들과 연결됨으로써, 제1 코일(120)과 연결되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.10, the second and fifth pads 191-2 and 191-5 of the board 190 are connected to the first and second support members 220-1 and 220-4 through the first and fourth support members 220-1 and 220-4, But may be connected to the first coil 120 by being connected to the second lower springs.

다른 실시 예에서는 제1 코일(120)이 상측 스프링들(150-2, 150-5, 150-6) 중 어느 2개의 제1 내측 프레임들에 본딩될 수 있고, 제1 및 제4 지지 부재들(220-1, 220-4)은 생략될 수도 있다.In an alternative embodiment, the first coil 120 may be bonded to any two of the upper springs 150-2, 150-5, 150-6, and the first and fourth support members (220-1, 220-4) may be omitted.

또 다른 실시 예에서는 제1 코일(120)의 일단이 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2) 중 어느 하나의 제2 내측 프레임에 본딩될 수 있고, 제1 코일(120)의 나머지 일단은 상측 스프링들(150-2, 150-5, 150-6) 중 어느 하나의 제1 내측 프레임에 본딩될 수 있고, 제1 및 제4 지지 부재들(220-1, 220-4) 중 적어도 하나가 구비될 수도 있다.In another embodiment, one end of the first coil 120 may be bonded to the second inner frame of either the first and second lower springs 160-1 and 160-2, and the first coil 120 May be bonded to the first inner frame of one of the upper springs 150-2, 150-5, 150-6, and the first and fourth support members 220-1, 220- 4 may be provided.

다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.Next, the base 210, the circuit board 250, and the second coil 230 will be described.

도 11을 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)의 중공, 또는/및 하우징(140)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.11, the base 210 may have a hollow corresponding to the hollow of the bobbin 110, and / or a hollow corresponding to the hollow of the housing 140, and may have a shape matching or corresponding to the cover member 300, , And may have a rectangular shape.

베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 단턱(211)에는 커버 부재(300)의 측부판의 하단이 접촉할 수 있다.The base 210 may have a step 211 on which the adhesive can be applied when the cover member 300 is adhered and fixed. At this time, the step 211 can guide the cover member 300 coupled to the upper side, and the lower end of the side plate of the cover member 300 can contact the step 211.

베이스(210)의 단턱(211)과 커버 부재(300)의 측부판의 하단은 접착제 등에 의해 접착, 고정될 수 있다.The step 211 of the base 210 and the lower ends of the side plates of the cover member 300 can be adhered and fixed with an adhesive or the like.

회로 기판(250)의 단자(251)와 마주하는 베이스(210)의 영역에는 받침부(255)가 마련될 수 있다. 받침부(255)는 단자(251)가 형성된 회로 기판(250)의 단자면(253)을 지지할 수 있다.A receiving portion 255 may be provided in a region of the base 210 facing the terminal 251 of the circuit board 250. The pedestal portion 255 can support the terminal surface 253 of the circuit board 250 on which the terminal 251 is formed.

베이스(210)는 커버 부재(300)의 모서리에 대응하는 영역에 요홈(212)를 가질 수 있다. 커버 부재(300)의 모서리가 돌출된 형태를 가질 경우, 커버 부재(300)의 돌출부는 제2 요홈(212)에서 베이스(210)와 체결될 수 있다.The base 210 may have a groove 212 in an area corresponding to the edge of the cover member 300. When the edge of the cover member 300 has a protruding shape, the protrusion of the cover member 300 can be fastened to the base 210 in the second groove 212.

또한, 베이스(210)의 상부면에는 OIS 위치 센서들(240a, 240b)을 포함하는 제2 위치 센서(240)가 배치될 수 있는 안착홈(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다. 베이스(210)의 하면에는 카메라 모듈(200)의 필터(610)가 설치되는 안착부(미도시)가 형성될 수도 있다.Also, on the upper surface of the base 210, seating recesses 215-1 and 215-2 may be provided in which the second position sensor 240 including the OIS position sensors 240a and 240b may be disposed . A seating part (not shown) on which a filter 610 of the camera module 200 is installed may be formed on a lower surface of the base 210.

제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 상부에 배치될 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250) 아래에 위치하는 베이스(210)의 안착홈(215-1,215-2) 내에 배치될 수 있다.The second coil 230 may be disposed on top of the circuit board 250 and the OIS position sensors 240a and 240b may be disposed on the seating recesses 215-1 and 215 -2).

OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 광축과 수직인 방향으로 OIS 가동부의 변위를 감지할 수 있다. 여기서 OIS 가동부는 AF 가동부, 및 하우징(140)에 장착되는 구성 요소들을 포함할 수 있다.The OIS position sensors 240a and 240b can sense the displacement of the OIS moving part in a direction perpendicular to the optical axis. Where the OIS actuation may include the AF moving part, and components mounted to the housing 140. [

예컨대, OIS 가동부는 AF 가동부 및 하우징(140)을 포함할 수 있으며, 실시 예에 따라서 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 더 포함할 수도 있다. 예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시), 및 제1 코일(120)을 포함할 수 있다.For example, the OIS moving part may include the AF moving part and the housing 140, and may further include the magnets 130-1 to 130-4 according to the embodiment. For example, the AF moving part may include bobbin 110, and configurations that move with bobbin 110 mounted on bobbin 110. For example, the AF moving part may include a bobbin 110, a lens (not shown) mounted on the bobbin 110, and a first coil 120.

회로 기판(250)은 베이스(210)의 상부면 상에 배치되며, 보빈(110)의 중공, 하우징(140)의 중공, 또는/및 베이스(210)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 외주면의 형상은 베이스(210)의 상부면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The circuit board 250 is disposed on the upper surface of the base 210 and may have a hollow corresponding to the hollow of the bobbin 110, the hollow of the housing 140, and / or the hollow of the base 210 . The shape of the outer circumferential surface of the circuit board 250 may be a shape that matches or corresponds to the upper surface of the base 210, for example, a rectangular shape.

회로 기판(250)은 상부면으로부터 절곡되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals. 251), 또는 핀들(pins)이 마련되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다.The circuit board 250 may have a plurality of terminals 251 bent from the top surface and supplied with electrical signals from the outside or at least one terminal surface 253 provided with pins .

제2 코일(230)은 하우징(140)에 고정되는 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 광축 방향으로 대향하도록 회로 기판(250)의 상부에 배치된다.The second coil 230 is disposed on the upper side of the circuit board 250 so as to face the magnets 130-1 to 130-4 fixed to the housing 140 in the optical axis direction.

제2 코일(230)은 사각형의 회로 부재(231)의 네 변들에 설치되는 4개의 제2 코일들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 제2 방향용의 2개의 제2 코일들(230-1,230-3) 및 제3 방향용의 2개의 제2 코일들(230-2, 230-4)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 제2 코일(230)은 제2 방향용의 1개의 제2 코일 및 제3 방향용의 1개의 제2 코일만을 구비할 수도 있고, 4개 이상의 제2 코일들을 포함할 수도 있다.The second coil 230 may include four second coils 230-1 to 230-4 installed on four sides of the rectangular circuit member 231. [ For example, the second coil 230 includes two second coils 230-1 and 230-3 for the second direction and two second coils 230-2 and 230-4 for the third direction. But is not limited thereto. In another embodiment, the second coil 230 may include only one second coil for the second direction and one second coil for the third direction, and may include four or more second coils.

서로 대향하도록 배치된 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 간의 상호 작용에 의해 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향, 예컨대, x축 및/또는 y축 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.The mutual action of the magnets 130-1 to 130-4 and the second coils 230-1 to 230-4 arranged so as to face each other causes the housing 140 to move in the second and / , it is possible to move in the x-axis and / or y-axis direction, and therefore the camera shake correction can be performed.

도 11에서 제2 코일들(230-1 내지 230-4)은 회로 기판(250)과 별도의 회로 부재(231)에 마련되는 형태로 구현되지만, 이에 한정하는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 제2 코일들(230-1 내지 2130-4)은 링 형상의 코일 블록 형태로 구현되거나, 또는 FP 코일 형태로 구현되거나, 또는 회로 기판(250)에 형성되는 회로 패턴 형태로 구현될 수도 있다.11, the second coils 230-1 to 230-4 are provided in a circuit member 231 separate from the circuit board 250. However, the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, Coils 230-1 through 2130-4 may be implemented in the form of a ring-shaped coil block, a FP coil, or a circuit pattern formed on the circuit board 250.

제2 코일(230)은 회로 부재(231)를 관통하는 통공(230a)을 포함할 수 있으며, 지지 부재들은 통공(230a)을 관통하여 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다.The second coil 230 may include a through hole 230a through the circuit member 231 and the support members may be electrically connected to the circuit board 250 through the through hole 230a.

OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서일 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나, 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수 있다.Each of the OIS position sensors 240a and 240b may be a hall sensor, and any sensor capable of detecting magnetic field strength may be used. For example, each of the position sensors 240a and 240b may be implemented as a driver including a Hall sensor, or may be implemented as a position detection sensor alone such as a Hall sensor or the like.

회로 기판(250)의 단자면(253)에는 단자들(251)이 마련될 수 있다.Terminals 251 may be provided on the terminal surface 253 of the circuit board 250.

회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자들(251)을 통하여 제1 위치 센서(190)와 데이터 통신을 위한 신호들(SCL, SDA, VCC, GND)이 송수신될 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)에 구동 신호를 공급할 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)로부터 출력되는 신호들을 수신하여 외부로 출력할 수도 있다.The signals SCL, SDA, VCC, and GND for data communication with the first position sensor 190 can be transmitted and received through the plurality of terminals 251 provided on the terminal surface 253 of the circuit board 250 , The OIS position sensors 240a and 240b, and may receive signals output from the OIS position sensors 240a and 240b and output the signals to the outside.

실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자들을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.According to the embodiment, the circuit board 250 may be formed of FPCB, but it is not limited thereto, and the terminals of the circuit board 250 may be formed directly on the surface of the base 210 using a surface electrode method or the like Do.

실시 예에서는 지지 부재들(220-1, 220-4)을 통하여 제1 위치 센서(170)로부터 제1 코일(120)에 구동 신호가 직접 제공되는 구조이기 때문에, 회로 기판(250)을 통하여 제1 코일에 구동 신호가 제공되는 경우와 비교할 때, 지지 부재들의 수를 줄일 수 있고, 전기적인 연결 구조가 단순화될 수 있다.Since the drive signal is directly supplied from the first position sensor 170 to the first coil 120 through the support members 220-1 and 220-4 in the embodiment, The number of the support members can be reduced and the electrical connection structure can be simplified as compared with the case where the drive signal is provided to one coil.

또한 제1 위치 센서(170)는 온도 측정이 가능한 드라이버 IC로 구현될 수 있기 때문에, 온도 변화에 따라 최소 변화를 갖도록 홀 센서의 출력을 보상하거나, 온도 변화에 따라 일정한 기울기를 갖도록 홀 센서의 출력을 보상하여, 온도 변화에 상관없이 AF 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.Since the first position sensor 170 can be implemented as a driver IC capable of temperature measurement, it is possible to compensate the output of the Hall sensor so as to have a minimum change according to the temperature change, or to adjust the output So that the accuracy of the AF drive can be improved regardless of the temperature change.

도 12는 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100-1)의 사시도를 나타내고, 도 13a는 하우징(140a), 및 제1 위치 센서(170)가 장착된 보드(190a)의 분해 사시도를 나타내고, 도 13b는 하우징(140a), 제1 위치 센서(170), 및 보드(190a)의 결합 사시도를 나타내고, 도 14는 보드 및 제1 위치 센서의 결합 사시도를 나타낸다.Fig. 12 shows a perspective view of a lens driving apparatus 100-1 according to another embodiment. Fig. 13a shows an exploded perspective view of a housing 190a on which a housing 140a and a first position sensor 170 are mounted. Fig. 13B shows a combined perspective view of the housing 140a, the first position sensor 170, and the board 190a, and Fig. 14 shows a combined perspective view of the board and the first position sensor.

도 12 내지 도 14를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100-1)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(130), 하우징(140a), 상측 탄성 부재(150A), 하측 탄성 부재(160A), 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180), 보드(190a), 및 지지 부재(220A)를 포함한다.12 to 14, the lens driving apparatus 100-1 includes a bobbin 110, a first coil 120, a first magnet 130, a housing 140a, an upper elastic member 150A, A lower elastic member 160A, a first position sensor 170, a second magnet 180, a board 190a, and a support member 220A.

또한 렌즈 구동 장치(100-1)는 제3 마그네트(185), 제2 코일(230), 제2 위치 센서들(240a, 240b), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.The lens driving apparatus 100-1 further includes a third magnet 185, a second coil 230, second position sensors 240a and 240b, a circuit board 250, a base 210, 300).

도 14를 참조하면, 보드(190a)는 몸체(3), 제1 및 제2 돌출부들(4a, 4b), 및 제1 내지 제6 패드들(5a 내지 5f)을 포함한다.14, the board 190a includes a body 3, first and second projections 4a and 4b, and first through sixth pads 5a through 5f.

예컨대, 몸체(3)는 제1 코너부의 내측면과 평행하게 배치될 수 있고, 제1 및 제2 돌출부들(4a, 4b)은 제1 코너부의 상면과 평행하게 배치될 수 있다.For example, the body 3 may be disposed parallel to the inner surface of the first corner portion, and the first and second protrusions 4a and 4b may be disposed parallel to the upper surface of the first corner portion.

몸체(3)는 상단부(3a) 및 하단부(3b)를 포함한다.The body 3 includes an upper end portion 3a and a lower end portion 3b.

몸체(3)의 상단부(3a)는 위에서 아래 방향으로 갈수록 폭 또는 가로 방향의 길이가 감소하는 부분을 포함할 수 있다. 이는 하우징(140a)에 결합된 몸체(3)가 중력에 의하여 아래 방향으로 이동되지 않도록 몸체(3)를 하우징(140a)에 안정적으로 안착 또는 배치시키기 위함이다.The upper end 3a of the body 3 may include a portion where the width or the length of the lateral direction decreases from top to bottom. This is for stably mounting or disposing the body 3 on the housing 140a so that the body 3 coupled to the housing 140a is not moved downward by gravity.

몸체(3)의 하단부(3b)의 폭 또는 가로 방향의 길이는 일정할 수 있으며, 몸체(3)의 상단부(3b)의 폭 또는 가로 방향의 길이와 동일하거나 또는 작을 수 있다.The width or the length of the lower end 3b of the body 3 may be constant and may be equal to or less than the width or the length of the upper end 3b of the body 3.

제1 위치 센서(170)는 몸체(3)의 일면(예컨대, 앞면)에 배치될 수 있다.The first position sensor 170 may be disposed on one side (e.g., the front side) of the body 3.

도 13a 및 도 13b에서는 제1 위치 센서(170)가 보빈(110)의 외주면을 마주보는 몸체(3)의 앞면에 배치되나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)는 하우징(140)의 내측면을 마주보는 몸체(3)의 후면에 배치될 수도 있으며, 이때 하우징(140)은 제1 위치 센서(170)가 안착 또는 배치되고, 보빈(110)의 이동에 따라 제1 위치 센서(170)가 광축 방향으로 이동 가능하게 할 수 있는 가이드 홈을 구비할 수 있다. 이때 하우징(140)에 마련되는 가이드 홈은 제1 위치 센서(170)의 초기 위치를 설정하기 위하여 제1 위치 센서(170)를 지지 또는 가이드하는 구조일 수 있다.13A and 13B, the first position sensor 170 is disposed on the front surface of the body 3 facing the outer circumferential surface of the bobbin 110, but the present invention is not limited thereto. The first position sensor 170 may be disposed on the rear side of the body 3 facing the inner side of the housing 140 where the housing 140 is positioned such that the first position sensor 170 is seated, And the first position sensor 170 can be moved in the optical axis direction in accordance with the movement of the bobbin 110. [ At this time, the guide groove provided in the housing 140 may be configured to support or guide the first position sensor 170 to set the initial position of the first position sensor 170.

제1 돌출부(4a)는 몸체(3)의 상단부(3a)의 일단에 배치되고, 제2 돌출부(4a)는 몸체(3)의 상단부(3a)의 타단에 배치된다.The first projecting portion 4a is disposed at one end of the upper end 3a of the body 3 and the second projecting portion 4a is disposed at the other end of the upper end 3a of the body 3. [

예컨대, 제1 돌출부(4a)는 몸체(3)의 상단부(3a)의 상면의 일단에 연결되고, 몸체(3)의 상단부(3a)의 상면의 일단에서 절곡되고, 몸체(3)의 후면을 기준으로 몸체(3)의 앞면에서 후면 방향으로 돌출된 구조일 수 있다. The first projecting portion 4a is connected to one end of the upper surface of the upper end 3a of the body 3 and is bent at one end of the upper surface of the upper end 3a of the body 3, It may be a structure that protrudes from the front surface of the body 3 in the rear direction as a reference.

예컨대, 제2 돌출부(4b)는 몸체(3)의 상단부(3a)의 상면의 타단에 연결되고, 몸체(3)의 상단부(3a)의 상면의 타단에서 절곡되고, 몸체(3)의 후면을 기준으로 몸체(3)의 앞면에서 후면 방향으로 돌출된 구조일 수 있다.For example, the second projecting portion 4b is connected to the other end of the upper surface of the upper end 3a of the body 3 and bent at the other end of the upper surface of the upper end 3a of the body 3, It may be a structure that protrudes from the front surface of the body 3 in the rear direction as a reference.

제2 및 제3 패드들(5b, 5c)은 몸체(3)의 상단부(3a)의 상면에 서로 이격하여 배치될 수 있고, 제1 및 제4 패드들(5a,5d) 각각은 제1 및 제2 돌출부들(4a, 4b) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.The second and third pads 5b and 5c may be spaced apart from each other on the upper surface of the upper end 3a of the body 3 and each of the first and fourth pads 5a and 5d may include first and / And may be disposed in any one of the second projections 4a and 4b.

제1 및 제2 상측 연장 프레임들(154a, 154b)과 제1 및 제4 패드들(5a, 5d) 간의 본딩을 용이하게 하기 위하여 제1 및 제2 돌출부들(4a, 4b) 각각의 일단은 제1 및 제2 상측 연장 프레임들(154a, 154b)을 향하여 절곡될 수 있다.To facilitate bonding between the first and second upper extension frames 154a and 154b and the first and fourth pads 5a and 5d, one end of each of the first and second protrusions 4a and 4b And can be bent toward the first and second upper extension frames 154a and 154b.

제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2)과 직접 본딩을 용이하게 하기 위하여 제5 및 제6 패드들(5e, 5f)은 몸체(3)의 하단부(3a)의 하면에 서로 이격하여 배치될 수 있다.The fifth and sixth pads 5e and 5f are disposed on the lower surface of the lower end 3a of the body 3 in order to facilitate direct bonding with the first and second lower springs 160-1 and 160-2. They can be disposed apart from each other.

도 5에서는 하우징(140)이 제1 위치 센서(170)가 배치되는 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)을 갖지만, 도 12에서의 하우징(140a)은 제1 위치 센서(170)가 배치되는 홈을 갖지 않는다.5, the housing 140 has the first position sensor mounting groove 141-2 in which the first position sensor 170 is disposed. In the housing 140a in FIG. 12, the first position sensor 170 And does not have a groove to be disposed.

하우징(140a)의 코너부들(142) 중 어느 하나의 상부 또는 상단에는 보드(190a)가 안착 또는 배치되는 보드 안착홈(141-1a, 141-2a)이 마련될 수 있다.Board seating grooves 141-1a and 141-2a may be provided on the top or top of one of the corner portions 142 of the housing 140a.

예컨대, 하우징(140a)의 제1 코너부에는 제1 및 제2 돌출부들(4a, 4b)이 배치되는 제1 홈(141-1a), 및 몸체(3)가 배치 또는 안착되는 제2 홈(141-2a)이 마련될 수 있다.For example, a first groove 141-1a in which first and second projections 4a and 4b are disposed and a second groove 141-1b in which the body 3 is disposed or seated is disposed at a first corner of the housing 140a 141-2a may be provided.

제1 홈(141-1a)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥을 구비하는 홈 형태일 수 있으며, 하우징(140)의 내측으로 개방되는 개구를 가질 수 있다.The first groove 141-1a may have an open top, a groove with side and bottom, and an opening that opens to the inside of the housing 140. [

또한 제2 홈(141-2a)은 제1 홈(141-1a)의 바닥으로부터 함몰되는 구조일 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 장착을 용이하게 하기 위하여 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥을 구비하는 홈 형태일 수 있으며, 하우징(140a)의 제1 코너부(142)의 내측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있다.The second groove 141-2a may be structured so as to be recessed from the bottom of the first groove 141-1a and may be provided with a mounting groove for the first position sensor 141-2 may be in the form of a groove having an opening at the top and a side and a bottom and may have an opening that opens to the inner surface of the first corner portion 142 of the housing 140a.

제2 홈(142-2)은 보드(190a)의 몸체(3)와 대응 또는 동일한 형상을 갖도록 위에서 아래 방향으로 갈수록 직경이 감소하는 부분을 가질 수 있다.The second groove 142-2 may have a portion whose diameter decreases from top to bottom so as to have a shape corresponding to or the same as that of the body 3 of the board 190a.

도 13a 및 도 13b에 도시된 하우징(140a)은 도 4에 도시된 하우징(140)의 스토퍼(144-1 내지 144-4)를 구비하지 않지만, 다른 실시 예에서는 도 4에 도시된 스토퍼(144-1 내지 144-4)를 구비할 수도 있다.Although the housing 140a shown in Figs. 13A and 13B does not have the stoppers 144-1 to 144-4 of the housing 140 shown in Fig. 4, in other embodiments, the stopper 144 -1 to 144-4).

또한 도 13a 및 도 13b에 도시된 하우징(140a)의 통공(47a)은 일부가 개방된 구조이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 도 4에 도시된 바와 같이 관통 홀 형태일 수도 있다.In addition, the through hole 47a of the housing 140a shown in FIGS. 13A and 13B is partially opened, but it is not limited thereto, and in another embodiment, it may be a through hole as shown in FIG.

도 15는 도 12에 도시된 상측 탄성 부재(150A)를 나타낸다. 도 9a와 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 도 9a에서 설명한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.Fig. 15 shows the upper elastic member 150A shown in Fig. The same reference numerals as in Fig. 9A denote the same components, and the same components as those in Fig. 9A can be applied to the same configuration.

상측 탄성 부재(150A)는 복수의 상측 스프링들(150-3, 150-5, 150-7, 150-8, 150-9, 150-10)을 포함할 수 있다.The upper elastic member 150A may include a plurality of upper springs 150-3, 150-5, 150-7, 150-8, 150-9, and 150-10.

도 10에서는 하우징(140)의 제1 코너부에 배치되는 보드(190a)의 6개의 패드들(191-1 내지 191-6)이 6개의 상측 스프링들과 직접 본딩되는 구조이기 때문에, 제1 코너부에는 4개의 서로 이격하는 상측 스프링들(150-1 내지 150-4)이 배치될 수 있다.10, since six pads 191-1 to 191-6 of the board 190a disposed at the first corner of the housing 140 are directly bonded to the six upper springs, Four spaced apart upper springs 150-1 to 150-4 may be disposed.

도 15에서는 하우징(140a)의 제1 코너부에 배치되는 보드(190a)의 4개의 패드들(5a 내지 5d)이 4개의 상측 스프링들(150-3, 150-5,150-9, 150-10)과 전기적으로 연결되는 구조이기 때문에, 제1 코너부에는 2개의 서로 이격하는 상측 스프링들(150-9, 150-10)이 배치될 수 있다.15, four pads 5a to 5d of a board 190a disposed at a first corner of the housing 140a are connected to four upper springs 150-3, 150-5, 150-9, and 150-10, So that two spaced apart upper springs 150-9 and 150-10 can be disposed in the first corner portion.

예컨대, 상측 스프링들(150-9, 150-10)은 하우징(140a)의 제1 코너부에 배치될 수 있고, 보드(190a)의 패드들(5b, 5c)에 연결될 수 있다.For example, the upper springs 150-9 and 150-10 may be disposed at the first corner of the housing 140a and may be connected to the pads 5b and 5c of the board 190a.

상측 스프링(150-3)은 하우징(140a)의 제2 코너부에 배치될 수 있고, 보드(190a)의 패드(4b)에 연결될 수 있다.The upper spring 150-3 may be disposed at the second corner of the housing 140a and may be connected to the pad 4b of the board 190a.

상측 스프링(150-5)은 하우징(140a)의 제3 코너부에 배치될 수 있고, 보드(190a)의 패드(4a)에 연결될 수 있다.The upper spring 150-5 may be disposed at the third corner of the housing 140a and may be connected to the pad 4a of the board 190a.

상측 스프링(150-7)은 하우징(140a)의 제4 코너부에 배치될 수 있다.The upper spring 150-7 may be disposed at the fourth corner of the housing 140a.

제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2)은 패드들(5e, 5f)에 결합될 수 있다.The first and second lower springs 160-1 and 160-2 may be coupled to the pads 5e and 5f.

예컨대, 도 15의 상측 스프링(150-9)은 도 9a의 제1 및 제2 상측 스프링들(150-1, 150-2)의 제1 결합부들(410a, 410b)이 서로 연결된 구조일 수 있고, 도 15의 상측 스프링(150-10)은 도 9a의 제3 및 제4 상측 스프링들(150-3, 150-4)의 제1 결합부들(410c, 410d)이 서로 연결된 구조일 수 있고, 접촉부들(P2, P5)이 생략된 구조일 수 있다.For example, the upper spring 150-9 of FIG. 15 may have a structure in which the first coupling portions 410a and 410b of the first and second upper springs 150-1 and 150-2 of FIG. 9A are connected to each other The upper spring 150-10 of FIG. 15 may have a structure in which the first coupling portions 410c and 410d of the third and fourth upper springs 150-3 and 150-4 of FIG. 9A are connected to each other, The contact portions P2 and P5 may be omitted.

도 15의 실시 예의 지지 부재(220A)는 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5 내지 220-8)을 포함할 수 있으며, 도 9a의 제1 및 제4 상측 스프링들(150-1, 150-4)과 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1. 160-2)을 연결하는 지지 부재들(220-1, 220-4)이 생략될 수 있다.The support member 220A of the embodiment of FIG. 15 may include support members 220-2, 220-3, 220-5 through 220-8, and the first and fourth upper springs 150 -1 and 150-4 and the first and second lower springs 160-1 and 160-2 may be omitted.

예컨대, 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5 내지 220-8)은 하우징(140a)의 제1 내지 제4 코너들에 배치될 수 있고, 상측 스프링들(150-3, 150-5, 150-7, 150-8, 150-9, 150-10)과 회로 기판(250)을 연결할 수 있다. For example, the support members 220-2, 220-3, 220-5 to 220-8 may be disposed at the first to fourth corners of the housing 140a, and the upper springs 150-3, 150 -5, 150-7, 150-8, 150-9, 150-10) and the circuit board 250 can be connected to each other.

예컨대, 지지 부재들(220-2, 220-3)은 제1 코너부에 배치될 수 있고, 제1 및 제2 상측 스프링들(150-9,150-10) 중 대응하는 어느 하나와 회로 기판을 연결할 수 있다.For example, the support members 220-2 and 220-3 may be disposed at the first corner and may be connected to a corresponding one of the first and second upper springs 150-9 and 150-10 .

지지 부재(220-5)는 제2 코너부에 배치될 수 있고, 상측 스프링(150-5)과 회로 기판(250)을 연결할 수 있다.The support member 220-5 may be disposed at the second corner portion, and the upper spring 150-5 may be connected to the circuit board 250.

지지 부재(220-6)는 제3 코너부에 배치될 수 있고, 상측 스프링(150-6)과 회로 기판(250)을 연결할 수 있다.The support member 220-6 may be disposed at the third corner, and the upper spring 150-6 may be connected to the circuit board 250.

지지 부재(220-7)는 제4 코너부에 배치될 수 있고, 상측 스프링(150-7, 150-8)과 회로 기판(250)을 연결할 수 있다. 예컨대, 하우징(140a)의 각 코너부에는 2개의 서로 이격하는 지지 부재들이 배치될 수 있다.The support member 220-7 may be disposed at the fourth corner portion and may connect the upper springs 150-7 and 150-8 to the circuit board 250. [ For example, two spaced apart support members may be disposed at each corner of the housing 140a.

예컨대, 상측 스프링(150-10)은 보빈(110) 및 하우징(140a)의 제1 코너부 중에서 제1 코너부에만 결합될 수 있고, 상측 스프링(150-9)은 보빈(110) 및 하우징(140a)의 제1 코너부 각각에 결합될 수 있다.For example, the upper spring 150-10 may be coupled only to the first corner of the bobbin 110 and the first corner of the housing 140a, and the upper spring 150-9 may be coupled to the bobbin 110 and the housing 140a. &Lt; / RTI &gt;

상측 스프링들(150-6 내지 150-8) 중 적어도 하나(예컨대, 150-6 내지 150-8)는 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 제1 내지 제4 코너부들 중 대응하는 어느 하나에 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제2 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.At least one of the upper springs 150-6 to 150-8 (e.g., 150-6 to 150-8) includes a first inner frame 151 coupled with the bobbin 110, A first outer frame 152 coupled to a corresponding one of the first inner frame 151 and the second outer frame 152 and a first frame connection 153 connecting the first inner frame 151 and the second outer frame 152.

제1 및 제2 하측 스프링들(160-1 내지 160-2) 각각은 보빈(110)과 결합되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140a)과 결합되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 연결하는 제2 프레임 연결부(163)을 포함할 수 있다. 보드(190a)의 패드들(5e, 5f) 각각은 제1 및 제2 하측 스프링들(161, 162)의 제2 외측 프레임들 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있다.Each of the first and second lower springs 160-1 to 160-2 includes a second inner frame 161 coupled with the bobbin 110, a second outer frame 162 coupled with the housing 140a, And a second frame connection portion 163 connecting the second inner frame 161 and the second outer frame 162. Each of the pads 5e and 5f of the board 190a may be coupled to a corresponding one of the second outer frames of the first and second lower springs 161 and 162. [

상측 스프링(150-5)은 일단이 상측 스프링(150-5)의 제1 외측 프레임에 연결되고, 타단이 패드(5a)에 결합되는 상측 연장 프레임(154a)을 포함할 수 있다.The upper spring 150-5 may include an upper extension frame 154a having one end connected to the first outer frame of the upper spring 150-5 and the other end coupled to the pad 5a.

상측 스프링(150-6)은 일단이 상측 스프링(150-6)의 제1 외측 프레임에 연결되고, 타단이 보드(190a)의 패드(5d)에 결합되는 상측 연장 프레임(154b)을 포함할 수 있다.The upper spring 150-6 may include an upper extension frame 154b having one end connected to the first outer frame of the upper spring 150-6 and the other end coupled to the pad 5d of the board 190a have.

도 15의 상측 스프링들(150-9, 150-10) 각각은 제1 결합부, 제2 결합부, 및 연결부를 포함할 수 있으며, 도 9a에서 설명한 제1 결합부(510, 560, 570), 제2 결합부(520a, 520b, 570a, 570b), 및 연결부(530a, 530b, 580a, 580b)에 대한 설명이 적용될 수 있다.Each of the upper springs 150-9 and 150-10 of FIG. 15 may include a first coupling portion, a second coupling portion, and a coupling portion. The first coupling portions 510, 560, and 570 described in FIG. 530b, 580a, and 580b may be applied to the first and second coupling portions 520a, 520b, 570a, 570b, and the coupling portions 530a, 530b, 580a, 580b.

도 16은 도 12에 도시된 실시 예의 하측 탄성 부재(160A)를 나타내고, 도 17은 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1. 160-2)과 보드(190a)의 패드들의 전기적인 연결을 나타낸다.Figure 16 shows the lower elastic member 160A of the embodiment shown in Figure 12 and Figure 17 shows the electrical connection of the pads of the first and second lower springs 160-1 .. 160-2 and the board 190a .

도 16 및 도 17을 참조하면, 도 16에 도시된 하측 탄성 부재(160A)는 도 9c의 하측 탄성 부재(160)에서 제1 및 제2 연결 돌출부(165-1)가 생략된 구조일 수 있으며, 도 9c에서 설명한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.16 and 17, the lower elastic member 160A shown in FIG. 16 may have a structure in which the first and second connection protrusions 165-1 are omitted in the lower elastic member 160 of FIG. 9C , The same contents as described in FIG. 9C can be applied.

보드(190a)의 제5 및 제6 패드들(4e, 4f) 각각은 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2) 중 대응하는 어느 하나의 제2 외측 프레임(162-2)에 연결 또는 본딩된다.Each of the fifth and sixth pads 4e and 4f of the board 190a is connected to one of the corresponding one of the first and second lower springs 160-1 and 160-2 ).

예컨대, 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 보드(190a)의 제5 및 제6 패드들(5e, 5f) 각각은 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2) 중 대응하는 어느 하나의 제2 외측 프레임(162-2)에 마련된 통공(h6)에 본딩될 수 있다.For example, each of the fifth and sixth pads 5e, 5f of the board 190a by soldering or conductive adhesive members may be connected to a corresponding one of the first and second lower springs 160-1, 160-2 To the through hole (h6) provided in the second outer frame (162-2).

도 12의 실시 예에서, 제1 위치 센서(170)는 상측 스프링들(150-5, 150-6, 150-9, 150-10), 및 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5, 220-6)을 통하여 데이터 통신을 위한 신호들을 회로 기판(250)에 송신하거나 회로 기판으로부터 수신할 수있다.12, the first position sensor 170 includes upper springs 150-5, 150-6, 150-9, 150-10, and support members 220-2, 220-3, 220 -5, and 220-6 to the circuit board 250 or receive signals for data communication from the circuit board.

또한 제1 코일(120)은 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2)에 전기적으로 연결되고, 보드(190a)의 제5 및 제6 패드들(5e, 5f)과 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2)이 직접 연결됨으로써, 제1 위치 센서(170)와 제1 코일(120)이 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있다.The first coil 120 is electrically connected to the first and second lower springs 160-1 and 160-2 and the fifth and sixth pads 5e and 5f of the board 190a, The first position sensor 170 and the first coil 120 can be electrically connected by directly connecting the first and second lower springs 160-1 and 160-2, And may provide a driving signal to the first coil 120.

도 18은 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100-2)의 사시도를 나타내고, 도 19는 도 18의 렌즈 구동 장치(100-2)의 EF 방향의 단면도이고, 도 20a는 도 18에 도시된 상측 탄성 부재(150A)를 나타내고, 도 20b는 도 20a의 일부 확대도를 나타내고, 도 21은 도 18에 도시된 상측 탄성 부재, 보드(190a), 및 지지 부재들의 연결 관계를 나타낸다.18 is a perspective view of the lens driving apparatus 100-2 according to another embodiment, FIG. 19 is a cross-sectional view in the EF direction of the lens driving apparatus 100-2 of FIG. 18, Fig. 20B shows a partially enlarged view of Fig. 20A, and Fig. 21 shows the connection relationship of the upper elastic member, the board 190a, and the support members shown in Fig.

렌즈 구동 장치(100-2)는 보빈(110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(130), 하우징(140a), 상측 탄성 부재(150B), 하측 탄성 부재(160A), 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180), 보드(190a), 및 지지 부재(220A)를 포함한다.The lens driving apparatus 100-2 includes a bobbin 110, a first coil 120, a first magnet 130, a housing 140a, an upper elastic member 150B, a lower elastic member 160A, A sensor 170, a second magnet 180, a board 190a, and a support member 220A.

또한 렌즈 구동 장치(100-2)는 제3 마그네트(185), 제2 코일(230), 제2 위치 센서들(240a, 240b), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.The lens driving apparatus 100-2 further includes a third magnet 185, a second coil 230, second position sensors 240a and 240b, a circuit board 250, a base 210, 300).

도 18에 도시된 상측 탄성 부재(150B), 및 지지 부재(220A)를 제외하고, 렌즈 구동 장치(100-2)의 나머지 구성들은 도 12에 도시된 실시 예에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.The remaining structures of the lens driving apparatus 100-2 except for the upper elastic member 150B shown in Fig. 18 and the supporting member 220A can be equally applied to the description of the embodiment shown in Fig. 12 .

도 20을 참조하면, 상측 탄성 부재(150B)는 서로 전기적으로 분리되는 상측 스프링들(150B-1 내지 150B-4)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 20, the upper elastic member 150B may include upper springs 150B-1 to 150B-4 that are electrically separated from each other.

상측 스프링들(150B-1 내지 150B-4) 각각은 하우징(140a)의 4개의 코너부들 중 대응하는 어느 하나에 배치되고, 하우징(140a)의 제4 코너부에 배치된 상측 스프링(150B-4)의 일단은 하우징(140)의 제1 코너부에 배치되고, 제1 코너부와 결합될 수 있다.Each of the upper springs 150B-1 to 150B-4 is disposed at a corresponding one of the four corners of the housing 140a, and the upper springs 150B-4 May be disposed at the first corner portion of the housing 140 and may be engaged with the first corner portion.

보드(190a)는 하우징(140a)의 제1 코너부에 배치되고, 하우징(140a)의 제4 코너부는 제1 코너부와 대각선으로 마주볼 수 있다.The board 190a is disposed at a first corner portion of the housing 140a and the fourth corner portion of the housing 140a can face diagonally with the first corner portion.

상측 스프링들(150B-1 내지 150B-4) 각각은 하우징(140a)의 제1 코너부에 배치된 보드(190a)의 제1 내지 제4 패드들(5a 내지 5d) 중 대응하는 어느 하나와 직접 본딩되어 전기적으로 연결된다.Each of the upper springs 150B-1 to 150B-4 is directly connected to a corresponding one of the first to fourth pads 5a to 5d of the board 190a disposed at the first corner of the housing 140a, Bonded and electrically connected.

제1 상측 스프링(150B-1)은 하우징(140a)의 제1 코너부와 결합되는 제1 외측 프레임(152-3')을 포함할 수 있다.The first upper spring 150B-1 may include a first outer frame 152-3 'coupled with a first corner of the housing 140a.

제1 상측 스프링(150B-1)의 제1 외측 프레임(152-3')은 하우징(140a)의 제1 코너부와 결합되는 결합 영역들(S1' 내지 S3')을 포함하는 제1 결합부(81), 제1 내지 제4 지지 부재들(220B-1 내지 220B-4) 중 대응하는 어느 하나(예컨대, 220B-1)와 결합되는 제2 결합부(82), 및 제1 결합부(81)의 결합 영역들(S1' 내지 S3') 중 어느 하나(예컨대, S1')와 제2 결합부(82)를 연결하는 제1 연결부(83a), 및 제1 결합부(81)의 결합 영역들(S1' 내지 S3') 중 다른 어느 하나(예컨대, S3')와 제2 결합부(82)를 연결하는 제2 연결부(83a)를 포함할 수 있다.The first outer frame 152-3 'of the first upper spring 150B-1 includes a first coupling portion S1'-S3'which is coupled with the first corner portion of the housing 140a, A second engaging portion 82 coupled to any one of the first to fourth support members 220B-1 to 220B-4 (for example, 220B-1), and a first engaging portion A first connecting portion 83a connecting one of the coupling regions S1 'to S3' of the first coupling portion 81 to the second coupling portion 82, And a second connection portion 83a connecting one of the regions S1 'to S3' (for example, S3 ') to the second coupling portion 82. [

예컨대, 제1 상측 스프링(150B-1)의 제1 결합부(81)의 결합 영역들(S1' 내지 S3')은 서로 이격될 수 있고, 하우징(140a)의 상측 지지 돌기(143)와 결합되는 통공 형태일 수 있다.For example, the engaging regions S1 'to S3' of the first engaging portion 81 of the first upper spring 150B-1 may be spaced apart from each other and may be engaged with the upper supporting protrusions 143 of the housing 140a As shown in FIG.

제1 상측 스프링(150B-1)의 제1 결합부의 제1 결합 영역들(S1' 내지 S3') 중 어느 하나(예컨대, S2')에는 보드(190a)의 제1 내지 제4 패드들(5a 내지 5d) 중 대응하는 어느 하나와 연결 또는 본딩되는 접촉부(Q3)가 마련될 수 있다.One of the first coupling regions S1'-S3'of the first coupling portion of the first upper side spring 150B-1 is connected to one of the first through fourth pads 5a To 5d may be provided at the contact portion Q3 which is connected to or bonded to any one of the corresponding one of the contact portions Q1 to Q5d.

접촉부(Q3)는 결합 영역이 마련된 제1 외측 프레임의 일단으로부터 연장 또는 돌출될 수 있고, 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 보드(190a)의 패드(5c)에 본딩될 수 있다.The contact portion Q3 may extend or protrude from one end of the first outer frame provided with the coupling region and may be bonded to the pad 5c of the board 190a by soldering or a conductive adhesive member.

제2 내지 제3 상측 스프링들(150B-2 내지 150B-3) 각각은 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151'), 하우징(140a)의 제2 및 제3 코너부들 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제1 외측 프레임(152'), 및 제1 내측 프레임(151')과 제1 외측 프레임(152')을 연결하는 제1 프레임 연결부(153')를 포함할 수 있다.Each of the second to third upper springs 150B-2 to 150B-3 includes a first inner frame 151 'coupled with the bobbin 110, a corresponding one of the second and third corner portions of the housing 140a A first outer frame 152 'coupled to either one and a first frame connection 153' connecting the first inner frame 151 'and the first outer frame 152'.

제2 내지 제3 상측 스프링들(150B-2 내지 150B-3) 각각의 제1 외측 프레임(152')은 하우징(140a)의 제2 및 제3 코너부들 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 결합 영역들(S5' 내지 S8')을 포함하는 제1 결합부(71), 제1 내지 제4 지지 부재들(220B-1 내지 220B-4) 중 대응하는 어느 하나(예컨대, 220B-2, 220B-3)와 결합되는 제2 결합부(72), 및 제1 결합부(71)의 결합 영역들(S5' 내지 S8') 중 어느 하나(예컨대, S5')와 제2 결합부(72)를 연결하는 제1 연결부(83a), 및 제1 결합부(81)의 결합 영역들(S5' 내지 S8') 중 다른 어느 하나(예컨대, S8')와 제2 결합부(82)를 연결하는 제2 연결부(83a)를 포함할 수 있다.The first outer frame 152 'of each of the second to third upper springs 150B-2 to 150B-3 is coupled to a corresponding one of the second and third corner portions of the housing 140a, (E.g., 220B-2, 220B-2, and 220B-3) of the first to fourth support members 220B-1 to 220B- (S5 ') and the second engaging portion 72 (S5') of the first engaging portion 71 and the second engaging portion 72 engaged with the first engaging portion 71 (S8 ') of the coupling areas S5' to S8 'of the first coupling part 81 and the second coupling part 82 2 connection portion 83a.

예컨대, 제2 내지 제3 상측 스프링들(150B-2 내지 150B-3) 각각의 제1 결합부(71)의 결합 영역들(S5' 내지 S8')은 서로 이격될 수 있고, 하우징(140a)의 상측 지지 돌기(143)와 결합되는 통공 형태일 수 있다. 또한 제1 내지 제4 상측 스프링들 각각의 제2 결합부(72, 82)는 지지 부재들(220B-1 내지 220B-4)과 결합되는 통공 형태일 수 있다.For example, the engagement regions S5 'to S8' of the first engagement portion 71 of each of the second to third upper springs 150B-2 to 150B-3 may be spaced apart from each other, And may be in the form of a through-hole to be coupled with the upper support protrusion 143. The second engaging portions 72 and 82 of each of the first to fourth upper springs may be in the form of a through hole coupled with the supporting members 220B-1 to 220B-4.

제2 내지 제3 상측 스프링들(150B-2 내지 150B-3) 각각은 보드(190a)의 패드들(5a, 5d)과의 본딩을 위하여 제1 외측 프레임(152')의 제1 결합부(71)의 결합 영역들(S5' 내지 S8') 중 어느 하나(예컨대, S5')와 연결되고, 하우징(140a)의 제1 코너부를 향하여 연장되는 제1 상측 연장 프레임(154a', 154b')을 더 포함할 수 있다.Each of the second to third upper springs 150B-2 to 150B-3 is connected to the first coupling portion (not shown) of the first outer frame 152 'for bonding with the pads 5a, 5d of the board 190a 154b 'connected to any one of the engagement areas S5' to S5 '(for example, S5') of the housing 140a and extending toward the first corner of the housing 140a, As shown in FIG.

제1 상측 연장 프레임(154a', 154b')이 제1 결합부(71)의 결합 영역들(S5' 내지 S8') 중 어느 하나(예컨대, S5')와 연결되기 때문에, 하우징(140a)에 의한 지지력을 향상시킬 수 있고, 제1 상측 연장 프레임(154a', 154b')이 끊어지는 것을 방지할 수 있다. 도 20에 도시된 제1 상측 연장 프레임(154a', 154b')에 마련되는 통공(h3)도 하우징(140a)과 결합력 및 지지력을 향상시키기 위한 것이다.Since the first upper extension frames 154a 'and 154b' are connected to any one of the engagement areas S5 'to S8' of the first engagement portion 71 (for example, S5 '), It is possible to prevent the first upper extension frames 154a 'and 154b' from being broken. The through hole h3 provided in the first upper extension frames 154a 'and 154b' shown in FIG. 20 is also intended to improve the engaging force and the supporting force with the housing 140a.

제1 상측 연장 프레임(154a', 154b')의 일단에는 보드(190a)의 제1 내지 제4 패드들(5a 내지 5d) 중 대응하는 어느 하나와 연결 또는 본딩되는 접촉부(Q1, Q4)가 마련될 수 있다.One end of each of the first upper extension frames 154a 'and 154b' is provided with contact portions Q1 and Q4 connected to or bonded to any one of the first to fourth pads 5a to 5d of the board 190a .

접촉부(Q1, Q4)는 제1 상측 연장 프레임(154a', 154b')의 일단으로부터 연장 또는 돌출될 수 있고, 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 보드(190a)의 패드(5a, 5d)에 본딩될 수 있다.The contact portions Q1 and Q4 may extend or protrude from one end of the first upper extension frames 154a 'and 154b' and may be bonded to the pads 5a and 5d of the board 190a by soldering or a conductive adhesive member .

제4 상측 스프링(150B-4)은 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임들(151-1'와 151-2'), 하우징(140a)과 결합되는 제1 외측 프레임들(152-1'와 152-2'), 제1 내측 프레임들(151-1'와 151-2')과 제1 외측 프레임들(152-1'와 152-2')을 연결하는 제1 프레임 연결부들(153-1'와 153-2'), 및 제1 내측 프레임들(151-1'와 151-2')을 서로 연결하는 연결 프레임(154')을 포함할 수 있다.The fourth upper spring 150B-4 includes first inner frames 151-1 'and 151-2' coupled with the bobbin 110, first outer frames 152-1 'coupled with the housing 140a, 'And 152-2'), first frame connectors (151-1 'and 152-2') for connecting the first inner frames 151-1 'and 151-2' and the first outer frames 152-1 'and 152-2' 153-1 'and 153-2', and a connection frame 154 'connecting the first inner frames 151-1' and 151-2 'to each other.

도 20에서 제4 상측 스프링(150B-4)은 제1 내측 프레임과 제1 외측 프레임 각각의 개수가 2개이고, 연결 프레임의 개수가 1개인 것을 예시하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 내측 프레임과 제1 외측 프레임 각각의 개수는 3개 이상일 수 있고, 연결 프레임의 개수는 2개 이상일 수도 있다.20, the number of the first inner frame and the number of the first outer frames is two and the number of the connection frames is one. However, the fourth upper spring 150B-4 is not limited to this, The number of each of the first inner frame and the first outer frame may be three or more, and the number of the connection frames may be two or more.

제4 상측 스프링(150B-4)의 2개의 제1 외측 프레임들 중 어느 하나(152-1')는 하우징(140a)의 제1 코너부에 배치되고, 다른 어느 하나(152-3')는 하우징(140a)의 제4 코너부에 배치될 수 있으며, 서로 이격될 수 있다.One of the two first outer frames 152-1 'of the fourth upper spring 150B-4 is disposed at the first corner of the housing 140a, and the other one 152-3' May be disposed at the fourth corner of the housing 140a, and may be spaced apart from one another.

제4 상측 스프링(150B-4)의 2개의 제1 내측 프레임들은 서로 이격하여 배치되며, 보빈(110)의 서로 마주보는 2개의 제1 측부들(110b-1) 상에 배치될 수 있다.The two first inner frames of the fourth upper spring 150B-4 are disposed apart from each other and may be disposed on two opposing first side portions 110b-1 of the bobbin 110. [

예컨대, 제4 상측 스프링(150B-4)의 2개의 제1 내측 프레임들(151-1', 151-2')은 하우징(140a)의 서로 마주보는 2개의 제1 측부들(141)에 대응하는 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 상에 배치될 수 있다.For example, the two first inner frames 151-1 'and 151-2' of the fourth upper side spring 150B-4 correspond to the two first side portions 141 facing each other of the housing 140a On the first sides 110b-1 of the bobbin 110,

예컨대, 제1 내측 프레임(151-1')은 하우징(140a)의 제2 코너부에 인접하는 보빈(110) 상에 배치될 수 있고, 제1 내측 프레임(151-1')은 하우징(140a)의 제3 코너부에 인접하는 보빈(110) 상에 배치될 수 있다.For example, the first inner frame 151-1 'may be disposed on the bobbin 110 adjacent to the second corner of the housing 140a, and the first inner frame 151-1' On the bobbin 110 adjacent to the third corner.

예컨대, 제1 프레임 연결부(153-1')는 제4 코너부에 위치한 제4 상측 스프링(150B-4)의 제1 외측 프레임(152-1')과 제3 코너부에 인접한 제1 내측 프레임(151-1')을 연결할 수 있다.For example, the first frame connection part 153-1 'may include a first outer frame 152-1' of the fourth upper spring 150B-4 located at the fourth corner and a second inner frame 152-1 ' (151-1 ').

또한 제1 프레임 연결부(153-2')는 제1 코너부에 위치한 제4 상측 스프링(150B-4)의 제1 외측 프레임(152-1')과 제2 코너부에 인접한 제1 내측 프레임(151-2')을 연결할 수 있다.The first frame connecting portion 153-2 'is formed by connecting the first outer frame 152-1' of the fourth upper spring 150B-4 located at the first corner portion and the first inner frame 152-1 ' 151-2 '.

제4 상측 스프링(150B-4)의 연결 프레임(154')의 일단은 제1 내측 프레임(151-1')에 연결될 수 있고, 연결 프레임(154')의 타단은 제1 내측 프레임(151-2')에 연결될 수 있다.One end of the connection frame 154 'of the fourth upper spring 150B-4 may be connected to the first inner frame 151-1' and the other end of the connection frame 154 ' 2 ').

제4 상측 스프링(150B-4)의 연결 프레임(154')은 보빈(110)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 보빈(110)의 외주면(110b)의 적어도 일부를 감싸는 곡선 형태일 수 있다.The connection frame 154 'of the fourth upper spring 150B-4 may be curved to surround at least a part of the outer circumferential surface 110b of the bobbin 110 to avoid spatial interference with the bobbin 110. [

예컨대, 제4 상측 스프링(150B-4)의 연결 프레임(154')은 보빈(110)의 외주면(110b) 상측의 적어도 일부를 감싸는 곡선 형태일 수 있다.For example, the connection frame 154 'of the fourth upper side spring 150B-4 may be curved to surround at least a part of the upper side of the outer peripheral surface 110b of the bobbin 110. [

예컨대, 제4 상측 스프링(150B-4)의 연결 프레임(154')은 기준선(502')을 기준으로 제4 코너부 방향으로 볼록한 곡선 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the connection frame 154 'of the fourth upper side spring 150B-4 may be curved in a convex shape toward the fourth corner with reference to the reference line 502', but is not limited thereto.

또한 예컨대, 제4 상측 스프링(150B-4)의 연결 프레임(154')은 기준선(501')의 우측으로 연장되는 곡선일 수 있다.For example, the connection frame 154 'of the fourth upper spring 150B-4 may be a curve extending to the right side of the reference line 501'.

예컨대, 기준선(501')은 중심점(101)과 제2 및 제3 상측 프레임들(150B-2, 150B-3)의 제2 결합부들(72)을 지나는 직선일 수 있고, 기준선(502')은 중심점(101)과 제1 및 제4 상측 프레임들의 제2 결합부들을 지나는 직선일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 기준선들(501', 502')은 도 9a의 기준선들(501. 502)과 같이 정의될 수도 있다.For example, the reference line 501 'may be a straight line passing through the center points 101 and the second engaging portions 72 of the second and third upper frames 150B-2 and 150B-3, and the reference line 502' But the present invention is not limited thereto and the reference lines 501 'and 502' may be straight lines passing through the center points 101 and the second joining parts of the first and fourth upper frames, ). &Lt; / RTI &gt;

제4 상측 스프링(150B-4)의 제1 외측 프레임(152-1')은 제2 및 제3 상측 스프링들(150B-2, 150B-3)의 제1 외측 스프링(152-1')에 대한 설명이 적용될 수 있다.The first outer frame 152-1 'of the fourth upper spring 150B-4 is connected to the first outer spring 152-1' of the second and third upper springs 150B-2 and 150B-3 Explanations can be applied.

제4 상측 스프링(150B-4)의 제1 외측 프레임(152-2')은 제1 상측 스프링(150B-1)의 제1 외측 프레임(152-3')과 이격될 수 있고, 하우징(140a)의 제1 코너부와 결합되는 결합 영역(S4')을 포함하는 제1 결합부를 포함할 수 있다.The first outer frame 152-2 'of the fourth upper spring 150B-4 may be spaced apart from the first outer frame 152-3' of the first upper spring 150B-1, and the housing 140a And a coupling region S4 'coupled with the first corner portion of the first coupling portion.

제4 상측 스프링(150B-4)의 제1 외측 프레임(152-2')의 결합 영역(S4')은 제1 상측 스프링(150B-1)의 제1 결합부(81)의 결합 영역들(S2'와 S3') 사이에 배치될 수 있다.The engagement area S4 'of the first upper frame 152-2' of the fourth upper spring 150B-4 is engaged with the engagement areas of the first engagement part 81 of the first upper spring 150B- S2 'and S3'.

제4 상측 스프링(150B-4)의 제1 외측 프레임(152-3')의 제1 결합부의 일단에는 보드(190a)의 제1 내지 제4 패드들(5a 내지 5d) 중 대응하는 어느 하나와 연결 또는 본딩되는 접촉부(Q2)가 마련될 수 있다.One end of the first coupling portion of the first outer frame 152-3 'of the fourth upper side spring 150B-4 is connected to one of the first to fourth pads 5a to 5d of the board 190a A contact portion Q2 to be connected or bonded may be provided.

접촉부(Q2)는 제4 상측 스프링(150B-4)의 제1 외측 프레임(152-3')의 일단으로부터 연장 또는 돌출될 수 있고, 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 보드(190a)의 패드(5b)에 본딩될 수 있다.The contact portion Q2 may extend or protrude from one end of the first outer frame 152-3 'of the fourth upper spring 150B-4 and may be connected to the pad 5b of the board 190a by soldering or a conductive adhesive member ). &Lt; / RTI &gt;

제2 내지 제3 상측 스프링들(150B-2 내지 150B-3)의 제1 외측 프레임(152', 152-1')은 기준선들(501'502')을 기준으로 좌우 대칭일 수 있다.The first outer frames 152 ', 152-1' of the second to third upper springs 150B-2 to 150B-3 may be symmetrical with respect to the reference lines 501'502 '.

또한 하우징(140a)의 제1 코너부에 배치된 제1 상측 스프링(150B-1)의 제1 외측 프레임(152-3') 및 제4 상측 스프링(150B-4)의 제1 외측 프레임(152-2')의 전체적인 형상은 기준선(502')에 대하여 좌우 대칭이 될 수 있다. 이로 인하여 지지 부재들(220B-1 내지 220B-4)이 어는 한쪽으로 치우침없이 하우징(140a)을 균형있게 지지할 수 있다.The first outer frame 152-3 of the first upper spring 150B-1 and the first outer frame 152B-4 of the fourth upper spring 150B-4 disposed at the first corner of the housing 140a -2 'may be symmetrical with respect to the reference line 502'. This allows the support members 220B-1 to 220B-4 to support the housing 140a in a balanced manner without being deviated to one side.

제1 및 제2 연결부들(83a와 83b, 73a와 73b) 각각의 폭은 제1 결합부(81, 71)에서 제2 결합부(82, 72)로 향하는 방향으로 갈수록 감소될 수 있다. 이로 인하여 제1 및 제2 연결부들(83a와 83b, 73a와 73b) 각각은 광축 방향으로 움직이기 용이할 수 있고, 상측 탄성 부재(150B)에 인가되는 응력, 및 지지 부재(220B)에 인가되는 응력을 분산시키는 효과를 향상시킬 수 있다.The width of each of the first and second connection portions 83a and 83b and 73a and 73b may be reduced in the direction from the first engagement portions 81 and 71 toward the second engagement portions 82 and 72. [ The first and second connection portions 83a and 83b and 73a and 73b can easily move in the optical axis direction and the stress applied to the upper elastic member 150B and the stress applied to the support member 220B The effect of dispersing the stress can be improved.

지지 부재(220B)는 하우지(140a)의 코너부들에 배치되는 제1 내지 제4 지지 부재들(220B-1 내지 220B-4)을 포함할 수 있다. The support member 220B may include first to fourth support members 220B-1 to 220B-4 disposed at the corners of the housing 140a.

도 21에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제4 지지 부재들(220B-1 내지 220B-4) 각각은 하우징(140a)의 제1 내지 제4 코너부들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있고, 제1 내지 제4 상측 스프링들(150B-1 내지 150B-4)의 제1 외측 프레임들 중 대응하는 어는 하나와 본딩될 수 있다.As shown in FIG. 21, each of the first to fourth support members 220B-1 to 220B-4 may be disposed at a corresponding one of the first to fourth corner portions of the housing 140a, The corresponding one of the first outer frames of the first to fourth upper springs 150B-1 to 150B-4 may be bonded to one of the first outer frames.

예컨대, 제1 내지 제4 지지 부재들(220B-1 내지 220B-4) 각각의 일단은 제1 내지 제4 상측 스프링들(150B-1 내지 150B-4) 중 대응하는 어느 하나의 제1 외측 프레임(152', 152-2', 152-3)의 제2 결합부(82, 72)에 본딩될 수 있고, 타단은 회로 기판(250)에 본딩될 수 있고, 상측 스프링들(150B-1 내지 150B-4) 및 지지 부재들(220B-1 내지 220B-4)에 의하여 보드(190a)의 제1 내지 제4 패드들(5a 내지 5d)과 회로 기판(250)의 단자들 중 대응하는 4개의 단자들은 전기적으로 연결될 수 있다.For example, one end of each of the first to fourth support members 220B-1 to 220B-4 may be connected to a corresponding one of the first to fourth upper springs 150B-1 to 150B- And the other end may be bonded to the circuit board 250 and the upper springs 150B-1 to 150-3 may be bonded to the second joints 82 and 72 of the first and second elastic members 152 ', 152-2' and 152-3, The first to fourth pads 5a to 5d of the board 190a and the corresponding four of the terminals of the circuit board 250 by the supporting members 220B-1 to 220B- The terminals can be electrically connected.

보드(190a)의 2개의 패드들(5e, 5f)은 도 17에서 설명한 바와 같이, 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2)에 직접 연결될 수 있고, 제1 코일(120)에 전기적으로 연결될 수 있다.The two pads 5e and 5f of the board 190a can be directly connected to the first and second lower springs 160-1 and 160-2 as described in FIG. 17, and the first coil 120 As shown in FIG.

제1 위치 센서(170)와 회로 기판(250) 간의 데이터 통신 및 제1 위치 센서로부터 제1 코일(120)로의 구동 신호의 제공은 도 12 내지 도 17에서 설명한 내용이 적용될 수 있다.The data communication between the first position sensor 170 and the circuit board 250 and the supply of the driving signal from the first position sensor to the first coil 120 can be applied as described in Figs.

도 12에 도시된 실시 예(100-1)와 비교할 때, 도 18에 도시된 실시 예(100-2)는 지지 부재들의 수를 줄일 수 있고, 지지 부재들의 수의 감소로 인하여 렌즈 구동 장치의 사이즈를 줄일 수 있다.Compared with the embodiment 100-1 shown in Fig. 12, the embodiment 100-2 shown in Fig. 18 can reduce the number of support members and reduce the number of support members, The size can be reduced.

또한 지지 부재들의 수의 감소되기 때문에, 지지 부재들의 저항을 줄일 수 있어 소비 전류를 감소시킬 수 있고, OIS 구동의 감도를 향상시킬 수 있다.In addition, since the number of the support members is reduced, the resistance of the support members can be reduced, the current consumption can be reduced, and the sensitivity of the OIS drive can be improved.

또한 지지 부재들의 수가 감소하는 대신에 동일한 탄성력을 얻기 위하여 지지 부재들의 두께를 증가시킬 수 있고, 지지 부재들의 두께가 증가됨에 따라 외부 충격에 의하여 OIS 가동부가 받는 영향을 감소시킬 수 있다.It is also possible to increase the thickness of the support members to obtain the same elastic force instead of decreasing the number of support members and to reduce the influence of the OIS movement on the external impact as the thickness of the support members is increased.

도 22는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.22 is an exploded perspective view of the camera module 200 according to the embodiment.

도 22를 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(710), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.22, the camera module includes a lens barrel 400, a lens driving device 100, an adhesive member 710, a filter 610, a first holder 600, a second holder 800, an image sensor 810, a motion sensor 820, a controller 830, and a connector 840.

렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.A lens barrel 400 may be mounted on the bobbin 110 of the lens driving apparatus 100. [

제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.The first holder 600 may be disposed below the base 210 of the lens driving apparatus 100. The filter 610 may be mounted to the first holder 600 and the first holder 600 may have a protrusion 500 on which the filter 610 is seated.

접착 부재(710)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(710)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.The adhesive member 710 can couple or attach the base 210 of the lens driving apparatus 100 to the first holder 600. [ The adhesive member 710 may serve to prevent foreign substances from flowing into the lens driving apparatus 100 in addition to the above-described adhesive role.

예컨대, 접착 부재(710)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.For example, the adhesive member 710 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, an ultraviolet ray-curable adhesive, or the like.

필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.The filter 610 may block the light of a specific frequency band in the light passing through the lens barrel 400 from being incident on the image sensor 810. The filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. At this time, the filter 610 may be arranged to be parallel to the x-y plane.

필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 중공이 형성될 수 있다.A hollow may be formed in a portion of the first holder 600 where the filter 610 is mounted so that light passing through the filter 610 can be incident on the image sensor 810. [

제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.The second holder 800 may be disposed below the first holder 600 and the image sensor 810 may be mounted on the second holder 600. The image sensor 810 is a portion where an image included in the light is formed by light incident through the filter 610.

제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.The second holder 800 may be provided with various circuits, elements, and a controller for converting an image formed on the image sensor 810 into an electrical signal and transmitting the electrical signal to an external device.

제2 홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.The second holder 800 can be implemented as a circuit board on which an image sensor can be mounted, a circuit pattern can be formed, and various devices can be coupled.

이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.The image sensor 810 receives the image included in the light incident through the lens driving apparatus 100 and converts the received image into an electrical signal.

필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.The filter 610 and the image sensor 810 may be spaced apart from each other in the first direction.

모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.The motion sensor 820 is mounted on the second holder 800 and may be electrically connected to the controller 830 through a circuit pattern provided on the second holder 800. [

모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.The motion sensor 820 outputs rotational angular velocity information based on the motion of the camera module 200. The motion sensor 820 may be implemented as a two-axis or three-axis gyro sensor, or an angular velocity sensor.

제어부(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(800)에 실장된 제어부(820)는 회로 기판(250)을 통하여 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.The controller 820 is mounted on the second holder 800 and may be electrically connected to the second position sensor 240 and the second coil 230 of the lens driving apparatus 100. For example, the second holder 800 may be electrically connected to the circuit board 250 of the lens driving apparatus 100, and the control unit 820 mounted on the second holder 800 may be electrically connected to the circuit board 250 2 position sensor 240, and the second coil 230, as shown in FIG.

제어부(830)는 렌즈 구동 장치(100)의 위치 센서(240)로부터 제공되는 출력 신호들에 기초하여, 렌즈 구동 장치(100)의 OIS 가동부에 대한 손떨림 보정을 수행할 수 있는 구동 신호를 출력할 수 있다.The control unit 830 outputs a drive signal capable of performing camera-shake correction for the OIS moving part of the lens driving device 100, based on output signals provided from the position sensor 240 of the lens driving device 100 .

또한 예컨대, 제어부(830)는 제1 코일들(120-1 내지 120-4)을 구동하기 구동 신호들(IS1 내지 IS4), 또는 구동 신호(DS)와 제어 신호들(C1 내지 C4)을 회로 기판(250)에 제공할 수 있다.For example, the control unit 830 may control the driving signals IS1 to IS4 for driving the first coils 120-1 to 120-4, or the driving signal DS and the control signals C1 to C4, Can be provided on the substrate 250.

커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.The connector 840 is electrically connected to the second holder 800 and may include a port for electrically connecting to the external device.

또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.Further, the lens driving apparatus 100 according to the embodiment may form an image of an object in a space by using reflection, refraction, absorption, interference, or diffraction, which are characteristics of light, For the purpose of recording and reproduction of an image by an optical device, or for optic measurement for the purpose of propagation or transmission of an image. For example, the optical device according to the embodiment may include a smart phone and a portable terminal equipped with a camera.

도 23은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 24는 도 23에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.Fig. 23 shows a perspective view of the portable terminal 200A according to the embodiment, and Fig. 24 shows a configuration diagram of the portable terminal shown in Fig.

도 23 및 도 24를 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.23 and 24, the portable terminal 200A includes a body 850, a wireless communication unit 710, an A / V input unit 720, a sensing unit 740, an input / An output unit 750, a memory unit 760, an interface unit 770, a control unit 780, and a power supply unit 790.

도 23에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The body 850 shown in FIG. 23 is in the form of a bar but is not limited thereto. The body 850 shown in FIG. 23 may be a slide type, a folder type, a swing type, or a swing type in which two or more sub- , A swirl type, and the like.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) which forms an appearance. For example, the body 850 can be divided into a front case 851 and a rear case 852. Various electronic components of the terminal may be installed in the space formed between the front case 851 and the rear case 852. [

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and the wireless communication system or between the terminal 200A and the network in which the terminal 200A is located. For example, the wireless communication unit 710 may include a broadcast receiving module 711, a mobile communication module 712, a wireless Internet module 713, a short distance communication module 714, and a location information module 715 have.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A / V (Audio / Video) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal and may include a camera 721 and a microphone 722.

카메라(721)는 도 22에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함하는 카메라(200)일 수 있다.The camera 721 may be a camera 200 including a camera module 200 according to the embodiment shown in FIG.

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The sensing unit 740 senses the current state of the terminal 200A such as the open / close state of the terminal 200A, the position of the terminal 200A, the presence of the user, the orientation of the terminal 200A, And generate a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, it is possible to sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, it is responsible for a sensing function related to the power supply of the power supply unit 790, whether the interface unit 770 is connected to an external device, and the like.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input / output unit 750 is for generating an input or an output related to a visual, auditory or tactile sense. The input / output unit 750 can generate input data for controlling the operation of the terminal 200A and display information processed by the terminal 200A.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다. The input / output unit 750 may include a keypad unit 730, a display module 751, an audio output module 752, and a touch screen panel 753. [ The keypad unit 730 may generate input data by inputting a keypad.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal. For example, the display module 751 may be a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, And a display (3D display).

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The audio output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception mode, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, Audio data can be output.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The touch screen panel 753 may convert a change in capacitance caused by a user's touch to a specific area of the touch screen into an electrical input signal.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The memory unit 760 may store programs for processing and controlling the control unit 780 and may store input / output data (e.g., telephone directory, message, audio, still image, You can save it temporarily. For example, the memory unit 760 may store an image, e.g., a photograph or a moving image, photographed by the camera 721. [

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The interface unit 770 serves as a path for connection to an external device connected to the terminal 200A. The interface unit 770 receives data from an external device or supplies power to each component in the terminal 200A or allows data in the terminal 200A to be transmitted to an external device. For example, the interface unit 770 may include a wired / wireless headset port, an external charger port, a wired / wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device equipped with the identification module, Output port, a video input / output (I / O) port, and an earphone port.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다. 제어부(780)는 도 1에 도시된 터치 스크린 패널 구동부의 패널 제어부(144)를 포함하거나, 패널 제어부(144)의 기능을 수행할 수 있다.The controller 780 can control the overall operation of the terminal 200A. For example, the control unit 780 may perform related control and processing for voice call, data communication, video call, and the like. The control unit 780 may include the panel control unit 144 of the touch screen panel driving unit shown in FIG. 1 or may perform the function of the panel control unit 144.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다. The control unit 780 may include a multimedia module 781 for multimedia playback. The multimedia module 781 may be implemented in the control unit 180 or may be implemented separately from the control unit 780.

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The control unit 780 can perform a pattern recognition process for recognizing handwriting input or drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.

예컨대, 제어부(780)는 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 제1 내지 제4 코일들(120-1 내지 120-4)을 구동하기 구동 신호들(IS1 내지 IS4), 또는 구동 신호(DS)와 제어 신호들(C1 내지 C4)을 카메라(721)에 포함된 카메라 모듈(200)에 제공할 수 있다.For example, the control unit 780 outputs driving signals IS1 to IS4 for driving the first to fourth coils 120-1 to 120-4 of the lens driving apparatus 100 according to the embodiment, DS and control signals C 1 to C 4 to the camera module 200 included in the camera 721.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The power supply unit 790 can supply external power or internal power under the control of the controller 780 and supply power required for operation of each component.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons having ordinary skill in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

110: 보빈 120: 제1 코일
130: 제1 마그네트 140: 하우징
150: 상측 탄성 부재 160: 하측 탄성 부재
170: 제1 위치 센서 180, 185: 제2 및 제3 마그네트
190: 보드 210: 베이스
220: 지지 부재 230: 제2 코일
240: 제2 위치 센서들 250: 회로 기판
300: 커버 부재.
110: bobbin 120: first coil
130: first magnet 140: housing
150: upper elastic member 160: lower elastic member
170: first position sensor 180, 185: second and third magnets
190: board 210: base
220: support member 230: second coil
240: second position sensors 250: circuit board
300: cover member.

Claims (20)

측부들, 제1 코너부, 제2 코너부, 제3 코너부, 및 제4 코너부를 포함하고, 상기 제1 코너부, 상기 제2 코너부, 상기 제3 코너부, 및 상기 제4 코너부 각각은 인접하는 2개의 측부들 사이에 배치되는 하우징;
상기 하우징 내측에 배치되고, 렌즈를 장착하기 위한 보빈;
상기 보빈의 외주면에 배치되는 제1 코일;
상기 하우징의 측부들에 배치되는 제1 마그네트들;
상기 제1 코너부에 배치되고, 제1 패드, 제2 패드, 제3 패드, 제4 패드, 제5 패드, 및 제6 패드를 포함하는 보드;
상기 보드 상에 배치되고, 상기 제1 패드, 상기 제2 패드, 상기 제3 패드, 상기 제4 패드, 상기 제5 패드, 및 상기 제6 패드와 전기적으로 연결되는 제1 위치 센서;
상기 제1 코너부에 배치되는 제1 상측 스프링, 상기 제2 코너부에 배치되는 제2 상측 스프링, 상기 제3 코너부에 배치되는 제3 상측 스프링, 및 상기 제4 코너부에 배치되는 제4 상측 스프링; 및
상기 하우징의 하부와 결합되고, 상기 제1 코일과 전기적으로 연결되는 제1 하측 스프링 및 제2 하측 스프링을 포함하며,
상기 제2 상측 스프링의 일단은 상기 제2 코너부에서 상기 제1 코너부까지 연장되고, 상기 제3 상측 스프링의 일단은 상기 제3 코너부에서 상기 제1 코너부까지 연장되고, 상기 제4 상측 스프링의 일단은 상기 제4 코너부에서 상기 제1 코너부까지 연장되며,
상기 제1 상측 스프링, 상기 제2 상측 스프링, 상기 제3 상측 스프링, 및 상기 제4 상측 스프링 각각의 일단은 상기 제1 패드, 상기 제2 패드, 상기 제3 패드, 및 상기 제4 패드 중 대응하는 어느 하나와 결합되고, 상기 제5 패드 및 상기 제6 패드는 상기 제1 하측 스프링 및 상기 제2 하측 스프링과 결합되는 렌즈 구동 장치.
Wherein the first corner portion, the second corner portion, the third corner portion, and the fourth corner portion are formed of a first corner portion, a first corner portion, a second corner portion, a third corner portion, and a fourth corner portion, Each comprising a housing disposed between two adjacent sides;
A bobbin disposed inside the housing for mounting the lens;
A first coil disposed on an outer circumferential surface of the bobbin;
First magnets disposed on the sides of the housing;
A board disposed on the first corner portion and including a first pad, a second pad, a third pad, a fourth pad, a fifth pad, and a sixth pad;
A first position sensor disposed on the board and electrically connected to the first pad, the second pad, the third pad, the fourth pad, the fifth pad, and the sixth pad;
A first upper spring disposed in the first corner portion, a second upper spring disposed in the second corner portion, a third upper spring disposed in the third corner portion, and a fourth upper spring disposed in the fourth corner portion, An upper spring; And
A first lower spring coupled to a lower portion of the housing and electrically connected to the first coil, and a second lower spring,
One end of the second upper spring extends from the second corner portion to the first corner portion and one end of the third upper spring extends from the third corner portion to the first corner portion, One end of the spring extends from the fourth corner portion to the first corner portion,
One end of each of the first upper spring, the second upper spring, the third upper spring, and the fourth upper spring is connected to one of the first pad, the second pad, the third pad, and the fourth pad And wherein the fifth pad and the sixth pad are coupled to the first lower spring and the second lower spring.
제1항에 있어서, 상기 보드는,
앞면에 상기 제1 위치 센서가 배치되는 몸체; 및
상기 몸체의 상면으로부터 절곡되는 제1 돌출부 및 제2 돌출부를 포함하며,
상기 제1 내지 제4 패드들은 상기 몸체의 상면과 상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부에 서로 이격하여 배치되고, 상기 제5 패드 및 상기 제6 패드는 상기 몸체의 하면에 서로 이격하여 배치되는 렌즈 구동 장치.
The apparatus of claim 1,
A body having a front surface on which the first position sensor is disposed; And
A first protrusion and a second protrusion bent from an upper surface of the body,
The first through fourth pads are spaced apart from each other on the upper surface of the body, the first protrusion and the second protrusion, and the fifth pad and the sixth pad are disposed on the lower surface of the body, drive.
제2항에 있어서,
상기 몸체는 상기 제1 코너부의 내측면과 평행하게 배치되고, 상기 제1 및 제2 돌출부들 각각은 상기 몸체의 후면을 기준으로 상기 몸체의 앞면에서 상기 몸체의 후면 방향으로 돌출되는 렌즈 구동 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the body is disposed parallel to an inner surface of the first corner portion and each of the first and second protrusions protrudes from a front surface of the body toward a rear surface of the body with respect to a rear surface of the body.
제3항에 있어서,
상기 몸체는 상단부 및 하단부를 포함하며,
상기 몸체의 상단부는 위에서 아래 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이가 감소하는 부분을 포함하는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 3,
The body includes an upper end portion and a lower end portion,
Wherein the upper end of the body includes a portion whose length in the horizontal direction decreases from the top to the bottom.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 하측 스프링들 아래에 배치되는 회로 기판; 및
상기 제1 코너부에 배치되고, 상기 제1 상측 스프링과 상기 회로 기판 사이에 결합되는 제1 지지 부재;
상기 제2 코너부에 배치되고, 상기 제2 상측 스프링과 상기 회로 기판 사이에 결합되는 제2 지지 부재;
상기 제3 코너부에 배치되고, 상기 제3 상측 스프링과 상기 회로 기판 사이에 결합되는 제3 지지 부재; 및
상기 제4 코너부에 배치되는 상기 제4 상측 스프링과 상기 회로 기판 사아에 결합되는 제4 지지 부재를 더 포함하는 렌즈 구동 장치.
The method according to claim 1,
A circuit board disposed below the first and second lower springs; And
A first support member disposed at the first corner portion and coupled between the first upper spring and the circuit board;
A second support member disposed at the second corner portion and coupled between the second upper spring and the circuit board;
A third support member disposed at the third corner portion and coupled between the third upper spring and the circuit board; And
Further comprising: a fourth upper spring disposed at the fourth corner portion; and a fourth support member coupled to the circuit board sheath.
제4항에 있어서,
상기 하우징의 제1 코너부에는 상기 몸체가 배치되는 홈이 마련되는 렌즈 구동 장치.
5. The method of claim 4,
And a groove in which the body is disposed is provided at a first corner of the housing.
제5항에 있어서,
상기 제1 및 제2 하측 스프링들 각각은 상기 보빈과 결합되는 제2 내측 프레임, 상기 하우징과 결합되는 제2 외측 프레임, 및 상기 제2 내측 프레임과 상기 제2 외측 프레임을 연결하는 제2 프레임 연결부을 포함하며,
상기 제5 및 제6 패드들 각각은 상기 제1 및 제2 하측 스프링들의 제2 외측 프레임들 중 대응하는 어느 하나에 본딩되는 렌즈 구동 장치.
6. The method of claim 5,
Each of the first and second lower springs includes a second inner frame coupled to the bobbin, a second outer frame coupled with the housing, and a second frame connection portion connecting the second inner frame and the second outer frame, &Lt; / RTI &
Wherein each of the fifth and sixth pads is bonded to a corresponding one of the second outer frames of the first and second lower springs.
제1항에 있어서,
상기 제4 코너부는 상기 제1 코너부와 대각선으로 마주보는 렌즈 구동 장치.
The method according to claim 1,
And the fourth corner portion faces the first corner portion diagonally.
제5항에 있어서, 상기 제1 내지 제3 상측 스프링들 각각은,
상기 제1 내지 제3 코너부들 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 결합 영역들을 포함하는 제1 결합부, 상기 제1 내지 제3 지지 부재들 중 대응하는 어느 하나와 결합하는 제2 결합부, 상기 제1 결합부의 결합 영역들 중 어느 하나와 상기 제2 결합부를 연결하는 제1 연결부, 및 상기 제1 결합부의 결합 영역들 중 다른 어느 하나와 상기 제2 결합부를 연결하는 제2 연결부를 포함하는 제1 외측 프레임을 포함하는 렌즈 구동 장치.
[6] The apparatus of claim 5, wherein each of the first to third upper springs comprises:
A first engaging portion including engagement regions coupled to any one of the first through third corner portions, a second engaging portion engaging with a corresponding one of the first through third support members, And a second coupling portion connecting one of the coupling regions of the first coupling portion and the second coupling portion to each other, and a second coupling portion connecting one of the coupling regions of the first coupling portion to the second coupling portion, And an outer frame.
제9항에 있어서, 상기 제2 내지 제3 상측 스프링들 각각은,
상기 보빈과 결합되는 제1 내측 프레임, 및 상기 제1 외측 프레임과 상기 제1 내측 프레임을 연결하는 제1 프레임 연결부를 더 포함하는 렌즈 구동 장치.
[10] The apparatus of claim 9, wherein each of the second to third upper springs comprises:
A first inner frame coupled to the bobbin, and a first frame connection portion connecting the first outer frame and the first inner frame.
제9항에 있어서, 상기 제4 상측 스프링은,
상기 제1 코너부와 결합되는 제1-1 외측 프레임, 상기 제4 코너부와 결합되는 제1-2 외측 프레임, 상기 보빈과 결합되는 2개의 제1 내측 프레임들, 상기 제1-1 및 1-2 외측 프레임들과 상기 2개의 제1 내측 프레임들을 연결하는 제1 프레임 연결부들, 및 상기 2개의 제1 내측 프레임들을 서로 연결하는 연결 프레임을 포함하는 렌즈 구동 장치.
10. The image pickup apparatus according to claim 9, wherein the fourth upper-
A first outer frame coupled with the first corner, a first outer frame coupled with the fourth corner, two first inner frames coupled with the bobbin, -2 first frame connections connecting the outer frames and the first inner frames, and a connection frame connecting the two first inner frames with each other.
제11항에 있어서,
상기 연결 프레임은 상기 보빈의 외주면 상측의 적어도 일부를 감싸는 렌즈 구동 장치.
12. The method of claim 11,
And the connection frame encloses at least a part of the upper side of the outer circumferential surface of the bobbin.
제11항에 있어서,
상기 연결 프레임은 제1 기준선을 기준으로 상기 제4 코너부 방향으로 볼록한 곡선이고, 상기 제1 기준선은 상기 보빈의 중앙과 상기 제2 및 제3 코너부들의 모서리들을 지나는 직선인 렌즈 구동 장치.
12. The method of claim 11,
Wherein the connection frame is a convex curve in the direction of the fourth corner with respect to a first reference line and the first reference line is a straight line passing through the center of the bobbin and the corners of the second and third corner portions.
제11항에 있어서, 상기 제1-2 외측 프레임은,
상기 제4 코너부와 결합되는 결합 영역들을 포함하는 제1 결합부, 상기 제4 지지 부재와 결합하는 제2 결합부, 상기 제1 결합부의 결합 영역들 중 어느 하나와 상기 제2 결합부를 연결하는 제1 연결부, 및 상기 제1 결합부의 결합 영역들 중 다른 어느 하나와 상기 제2 결합부를 연결하는 제2 연결부를 포함하는 제1 외측 프레임을 포함하는 렌즈 구동 장치.
12. The apparatus of claim 11, wherein the 1-2 &lt;
A first engaging portion including engaging regions to be engaged with the fourth corner portion, a second engaging portion engaging with the fourth supporting member, and a second engaging portion engaging with the fourth engaging portion, And a first outer frame including a first connecting portion and a second connecting portion connecting the other of the coupling regions of the first coupling portion and the second coupling portion.
제10항에 있어서, 상기 제2 내지 제3 상측 스프링들 각각은,
상기 제1 외측 프레임의 제1 결합부의 결합 영역들 중 어느 하나와 연결되고, 상기 제1 코너부를 향하여 연장되는 상측 연장 프레임을 더 포함하는 렌즈 구동 장치.
11. The apparatus of claim 10, wherein each of the second to third upper springs
Further comprising an upper extending frame connected to one of the engaging regions of the first engaging portion of the first outer frame and extending toward the first corner portion.
제9항에 있어서,
상기 제1 및 제2 연결부들 각각의 폭은 상기 제1 결합부에서 상기 제2 결합부로 향하는 방향으로 갈수록 감소되는 렌즈 구동 장치.
10. The method of claim 9,
Wherein a width of each of the first and second connection portions decreases in a direction from the first engagement portion to the second engagement portion.
제1항에 있어서, 상기 제1 위치 센서는,
상기 제1 내지 제4 패드들을 통하여 데이터 통신을 위한 신호들을 상기 회로 기판에 송신하거나 상기 회로 기판으로부터 수신하고,
상기 제5 및 제6 패드들을 통하여 상기 제1 코일에 구동 신호를 제공하는 렌즈 구동 장치.
2. The apparatus of claim 1, wherein the first position sensor comprises:
Transmitting or receiving signals for data communication through the first to fourth pads to or from the circuit board,
And provides a driving signal to the first coil through the fifth and sixth pads.
제17항에 있어서,
상기 제1 위치 센서는 주위 온도를 감지하는 온도 센싱 소자를 포함하는 렌즈 구동 장치.
18. The method of claim 17,
Wherein the first position sensor includes a temperature sensing element for sensing an ambient temperature.
렌즈;
상기 렌즈를 이동시키는 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 기재된 렌즈 구동 장치;
상기 렌즈 구동 장치를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서; 및
클럭 신호, 데이터 신호, 및 전원 신호를 상기 제1 위치 센서에 제공하는 제1 제어부를 포함하는 카메라 모듈.
lens;
The lens driving apparatus according to any one of claims 1 to 18, wherein the lens is moved;
An image sensor for converting an image incident through the lens driving device into an electrical signal; And
And a first controller for providing a clock signal, a data signal, and a power signal to the first position sensor.
전기적 신호에 의하여 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 모듈;
렌즈를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 청구항 제19항에 기재된 카메라 모듈; 및
상기 디스플레이 모듈 및 상기 카메라 모듈을 제어하는 제2 제어부를 포함하는 광학 기기.
A display module including a plurality of pixels whose color changes by an electrical signal;
The camera module according to claim 19, which converts an image inputted through a lens into an electrical signal. And
And a second controller for controlling the display module and the camera module.
KR1020160126652A 2016-09-30 2016-09-30 A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same KR20180036273A (en)

Priority Applications (12)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160126652A KR20180036273A (en) 2016-09-30 2016-09-30 A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same
EP22201558.8A EP4152089A3 (en) 2016-09-30 2017-09-26 Device for driving lens, and camera module and optical instrument comprising same
CN202210873077.4A CN115144997B (en) 2016-09-30 2017-09-26 Lens moving apparatus, camera module including the same, and optical instrument
CN202210873085.9A CN115128761B (en) 2016-09-30 2017-09-26 Lens moving apparatus, camera module including the same, and optical instrument
CN202210866539.XA CN115373102A (en) 2016-09-30 2017-09-26 Lens moving apparatus, camera module and optical instrument including the same
CN201780068218.2A CN109906407B (en) 2016-09-30 2017-09-26 Device for driving lens, camera module and optical instrument including the same
US16/338,328 US11409071B2 (en) 2016-09-30 2017-09-26 Lens moving apparatus, and camera module and optical instrument comprising same
CN202410153490.2A CN117826366A (en) 2016-09-30 2017-09-26 Lens moving apparatus, camera module including the same, and optical instrument
EP17856695.6A EP3521922B1 (en) 2016-09-30 2017-09-26 Device for driving lens, and camera module and optical instrument comprising same
CN202210866519.2A CN115128760A (en) 2016-09-30 2017-09-26 Lens moving apparatus, camera module and optical instrument including the same
PCT/KR2017/010605 WO2018062809A1 (en) 2016-09-30 2017-09-26 Device for driving lens, and camera module and optical instrument comprising same
US17/809,839 US11921347B2 (en) 2016-09-30 2022-06-29 Lens moving apparatus, and camera module and optical instrument comprising same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160126652A KR20180036273A (en) 2016-09-30 2016-09-30 A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20180036273A true KR20180036273A (en) 2018-04-09

Family

ID=61978369

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160126652A KR20180036273A (en) 2016-09-30 2016-09-30 A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20180036273A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220053110A1 (en) * 2019-03-21 2022-02-17 Lg Innotek Co., Ltd. Lens Driving Device, and Camera Module and Optical Device Including Same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220053110A1 (en) * 2019-03-21 2022-02-17 Lg Innotek Co., Ltd. Lens Driving Device, and Camera Module and Optical Device Including Same
US11895382B2 (en) * 2019-03-21 2024-02-06 Lg Innotek Co., Ltd. Lens driving device, and camera module and optical device including same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109906407B (en) Device for driving lens, camera module and optical instrument including the same
US20230269452A1 (en) Lens driving unit, and camera module and optical apparatus including same
KR20170116749A (en) A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same
KR20240004142A (en) A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same
KR20170092809A (en) A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same
KR102500031B1 (en) A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same
KR20230104845A (en) A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same
KR20230019478A (en) A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same
KR20180036273A (en) A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same
KR20190018222A (en) A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same
KR20180037690A (en) A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same
KR102539644B1 (en) A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same
KR102531672B1 (en) A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same
KR20190061213A (en) A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same
KR20190023761A (en) A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same
KR20190014375A (en) A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same
KR20180037691A (en) A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same
KR20190014849A (en) A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right