KR20180036273A - A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same - Google Patents
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Abstract
Description
실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.Embodiments relate to a lens driving apparatus, a camera module including the lens driving apparatus, and an optical apparatus.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.It is difficult to apply the technology of a voice coil motor (VCM) used in a conventional camera module to a camera module for ultra small size and low power consumption, and related research has been actively conducted.
스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.Demand and production of electronic products such as smart phones and mobile phones equipped with cameras are increasing. The camera for mobile phones is becoming more compact and smaller, and accordingly, the actuator is also becoming smaller, larger diameter, and multi-functional. In order to realize a high-resolution cellular phone camera, additional functions such as performance improvement of the cellular phone camera, autofocusing, shutter shake improvement, and zoom function are required.
실시 예는 사이즈를 줄이고, 소비 전류를 감소시킬 수 있고, OIS 구동의 감도를 향상시킬 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.Embodiments provide a lens driving apparatus capable of reducing the size, reducing current consumption, and improving the sensitivity of OIS driving, and a camera module and an optical apparatus including the same.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 측부들, 제1 코너부, 제2 코너부, 제3 코너부, 및 제4 코너부를 포함하고, 상기 제1 코너부, 상기 제2 코너부, 상기 제3 코너부, 및 상기 제4 코너부 각각은 인접하는 2개의 측부들 사이에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내측에 배치되고, 렌즈를 장착하기 위한 보빈; 상기 보빈의 외주면에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징의 측부들에 배치되는 제1 마그네트들; 상기 제1 코너부에 배치되고, 제1 패드, 제2 패드, 제3 패드, 제4 패드, 제5 패드, 및 제6 패드를 포함하는 보드; 상기 보드 상에 배치되고, 상기 제1 패드, 상기 제2 패드, 상기 제3 패드, 상기 제4 패드, 상기 제5 패드, 및 상기 제6 패드와 전기적으로 연결되는 제1 위치 센서; 상기 제1 코너부에 배치되는 제1 상측 스프링, 상기 제2 코너부에 배치되는 제2 상측 스프링, 상기 제3 코너부에 배치되는 제3 상측 스프링, 및 상기 제4 코너부에 배치되는 제4 상측 스프링; 및 상기 하우징의 하부와 결합되고, 상기 제1 코일과 전기적으로 연결되는 제1 하측 스프링 및 제2 하측 스프링을 포함하며, 상기 제2 상측 스프링의 일단은 상기 제2 코너부에서 상기 제1 코너부까지 연장되고, 상기 제3 상측 스프링의 일단은 상기 제3 코너부에서 상기 제1 코너부까지 연장되고, 상기 제4 상측 스프링의 일단은 상기 제4 코너부에서 상기 제1 코너부까지 연장되며, 상기 제1 상측 스프링, 상기 제2 상측 스프링, 상기 제3 상측 스프링, 및 상기 제4 상측 스프링 각각의 일단은 상기 제1 패드, 상기 제2 패드, 상기 제3 패드, 및 상기 제4 패드 중 대응하는 어느 하나와 결합되고, 상기 제5 패드 및 상기 제6 패드는 상기 제1 하측 스프링 및 상기 제2 하측 스프링과 결합된다.The lens driving apparatus according to the embodiment includes side portions, a first corner portion, a second corner portion, a third corner portion, and a fourth corner portion, wherein the first corner portion, the second corner portion, And the fourth corner portion each include a housing disposed between two adjacent side portions; A bobbin disposed inside the housing for mounting the lens; A first coil disposed on an outer circumferential surface of the bobbin; First magnets disposed on the sides of the housing; A board disposed on the first corner portion and including a first pad, a second pad, a third pad, a fourth pad, a fifth pad, and a sixth pad; A first position sensor disposed on the board and electrically connected to the first pad, the second pad, the third pad, the fourth pad, the fifth pad, and the sixth pad; A first upper spring disposed in the first corner portion, a second upper spring disposed in the second corner portion, a third upper spring disposed in the third corner portion, and a fourth upper spring disposed in the fourth corner portion, An upper spring; And a first lower spring coupled to a lower portion of the housing and electrically connected to the first coil, and a second lower spring, wherein one end of the second upper spring is connected to the first corner portion at the second corner portion, One end of the third upper spring extends from the third corner to the first corner, and one end of the fourth upper spring extends from the fourth corner to the first corner, One end of each of the first upper spring, the second upper spring, the third upper spring, and the fourth upper spring is connected to one of the first pad, the second pad, the third pad, and the fourth pad And the fifth pad and the sixth pad are engaged with the first lower spring and the second lower spring.
상기 보드는 앞면에 상기 제1 위치 센서가 배치되는 몸체; 및 상기 몸체의 상면으로부터 절곡되는 제1 돌출부 및 제2 돌출부를 포함하며, 상기 제1 내지 제4 패드들은 상기 몸체의 상면과 상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부에 서로 이격하여 배치되고, 상기 제5 패드 및 상기 제6 패드는 상기 몸체의 하면에 서로 이격하여 배치된다.The board having a front surface on which the first position sensor is disposed; And a first protrusion and a second protrusion bent from an upper surface of the body, wherein the first through fourth pads are spaced apart from each other on an upper surface of the body and the first protrusion and the second protrusion, 5 pad and the sixth pad are disposed apart from each other on the lower surface of the body.
상기 몸체는 상기 제1 코너부의 내측면과 평행하게 배치되고, 상기 제1 및 제2 돌출부들 각각은 상기 몸체의 후면을 기준으로 상기 몸체의 앞면에서 상기 몸체의 후면 방향으로 돌출될 수 있다.The body may be disposed parallel to an inner surface of the first corner portion, and each of the first and second protrusions may protrude from a front surface of the body toward a rear surface of the body with respect to a rear surface of the body.
상기 몸체는 상단부 및 하단부를 포함하며, 상기 몸체의 상단부는 위에서 아래 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이가 감소하는 부분을 포함할 수 있다.The body may include an upper end portion and a lower end portion, and the upper end portion of the body may include a portion where the length in the horizontal direction decreases from the top to the bottom.
상기 렌즈 구동 장치는 상기 제1 및 제2 하측 스프링들 아래에 배치되는 회로 기판; 상기 제1 코너부에 배치되고, 상기 제1 상측 스프링과 상기 회로 기판 사이에 결합되는 제1 지지 부재; 상기 제2 코너부에 배치되고, 상기 제2 상측 스프링과 상기 회로 기판 사이에 결합되는 제2 지지 부재; 상기 제3 코너부에 배치되고, 상기 제3 상측 스프링과 상기 회로 기판 사이에 결합되는 제3 지지 부재; 및 상기 제4 코너부에 배치되는 상기 제4 상측 스프링과 상기 회로 기판 사아에 결합되는 제4 지지 부재를 더 포함할 수 있다.The lens driving device comprising: a circuit board disposed below the first and second lower springs; A first support member disposed at the first corner portion and coupled between the first upper spring and the circuit board; A second support member disposed at the second corner portion and coupled between the second upper spring and the circuit board; A third support member disposed at the third corner portion and coupled between the third upper spring and the circuit board; And a fourth support member coupled to the fourth upper side spring and the circuit board sheath disposed at the fourth corner portion.
상기 하우징의 제1 코너부에는 상기 몸체가 배치되는 홈이 마련될 수 있다.The first corner of the housing may be provided with a groove in which the body is disposed.
상기 제1 및 제2 하측 스프링들 각각은 상기 보빈과 결합되는 제2 내측 프레임, 상기 하우징과 결합되는 제2 외측 프레임, 및 상기 제2 내측 프레임과 상기 제2 외측 프레임을 연결하는 제2 프레임 연결부을 포함할 수 있으며, 상기 제5 및 제6 패드들 각각은 상기 제1 및 제2 하측 스프링들의 제2 외측 프레임들 중 대응하는 어느 하나에 본딩될 수 있다.Each of the first and second lower springs includes a second inner frame coupled to the bobbin, a second outer frame coupled with the housing, and a second frame connection portion connecting the second inner frame and the second outer frame, And each of the fifth and sixth pads may be bonded to a corresponding one of the second outer frames of the first and second lower springs.
상기 제4 코너부는 상기 제1 코너부와 대각선으로 마주볼 수 있다.The fourth corner portion may face the first corner portion diagonally.
상기 제1 내지 제3 상측 스프링들 각각은 상기 제1 내지 제3 코너부들 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 결합 영역들을 포함하는 제1 결합부, 상기 제1 내지 제3 지지 부재들 중 대응하는 어느 하나와 결합하는 제2 결합부, 상기 제1 결합부의 결합 영역들 중 어느 하나와 상기 제2 결합부를 연결하는 제1 연결부, 및 상기 제1 결합부의 결합 영역들 중 다른 어느 하나와 상기 제2 결합부를 연결하는 제2 연결부를 포함하는 제1 외측 프레임을 포함할 수 있다.Wherein each of the first to third upper springs includes a first coupling portion including coupling regions to be coupled to any one of the first to third corner portions, a corresponding one of the first to third support members A first coupling portion connecting one of the coupling regions of the first coupling portion and the second coupling portion, and a second coupling portion coupling one of the coupling regions of the first coupling portion and the second coupling portion, And a second connection portion connecting the first connection portion and the second connection portion.
상기 제2 내지 제3 상측 스프링들 각각은 상기 보빈과 결합되는 제1 내측 프레임, 및 상기 제1 외측 프레임과 상기 제1 내측 프레임을 연결하는 제1 프레임 연결부를 더 포함할 수 있다.Each of the second to third upper springs may further include a first inner frame coupled to the bobbin and a first frame connection portion connecting the first outer frame and the first inner frame.
상기 제4 상측 스프링은 상기 제1 코너부와 결합되는 제1-1 외측 프레임, 상기 제4 코너부와 결합되는 제1-2 외측 프레임, 상기 보빈과 결합되는 2개의 제1 내측 프레임들, 상기 제1-1 및 1-2 외측 프레임들과 상기 2개의 제1 내측 프레임들을 연결하는 제1 프레임 연결부들, 및 상기 2개의 제1 내측 프레임들을 서로 연결하는 연결 프레임을 포함할 수 있다.The fourth upper side spring includes a first outer frame coupled with the first corner, a first outer frame coupled with the fourth corner, two first inner frames coupled with the bobbin, First and second frame connections connecting the first and second outer frames and the first inner frames, and a connection frame connecting the first and second inner frames with each other.
상기 연결 프레임은 상기 보빈의 외주면 상측의 적어도 일부를 감쌀 수 있다.The connection frame may cover at least a part of the upper side of the outer circumference of the bobbin.
상기 연결 프레임은 제1 기준선을 기준으로 상기 제4 코너부 방향으로 볼록한 곡선이고, 상기 제1 기준선은 상기 보빈의 중앙과 상기 제2 및 제3 코너부들의 모서리들을 지나는 직선일 수 있다.The connection frame may be a curve that is convex toward the fourth corner with respect to the first reference line, and the first reference line may be a straight line passing through the center of the bobbin and the corners of the second and third corner portions.
상기 제1-2 외측 프레임은 상기 제4 코너부와 결합되는 결합 영역들을 포함하는 제1 결합부, 상기 제4 지지 부재와 결합하는 제2 결합부, 상기 제1 결합부의 결합 영역들 중 어느 하나와 상기 제2 결합부를 연결하는 제1 연결부, 및 상기 제1 결합부의 결합 영역들 중 다른 어느 하나와 상기 제2 결합부를 연결하는 제2 연결부를 포함하는 제1 외측 프레임을 포함할 수 있다.The first and second outer frames may include a first engaging portion including engaging regions to be engaged with the fourth corner portion, a second engaging portion engaging with the fourth supporting member, And a first outer frame including a first connection portion connecting the first coupling portion and the second coupling portion and a second coupling portion connecting the other coupling portion of the first coupling portion and the second coupling portion.
상기 제2 내지 제3 상측 스프링들 각각은 상기 제1 외측 프레임의 제1 결합부의 결합 영역들 중 어느 하나와 연결되고, 상기 제1 코너부를 향하여 연장되는 상측 연장 프레임을 더 포함할 수 있다.Each of the second to third upper springs may further include an upper extension frame connected to one of the coupling regions of the first coupling portion of the first outer frame and extending toward the first corner portion.
상기 제1 및 제2 연결부들 각각의 폭은 상기 제1 결합부에서 상기 제2 결합부로 향하는 방향으로 갈수록 감소될 수 있다.The width of each of the first and second connection portions may be reduced in a direction from the first connection portion to the second connection portion.
상기 제1 위치 센서는 상기 제1 내지 제4 패드들을 통하여 데이터 통신을 위한 신호들을 상기 회로 기판에 송신하거나 상기 회로 기판으로부터 수신하고, 상기 제5 및 제6 패드들을 통하여 상기 제1 코일에 구동 신호를 제공할 수 있다.Wherein the first position sensor transmits or receives signals for data communication through the first through fourth pads to or from the circuit board and outputs drive signals to the first coil through the fifth and sixth pads, Can be provided.
상기 제1 위치 센서는 주위 온도를 감지하는 온도 센싱 소자를 포함할 수 있다. The first position sensor may include a temperature sensing element for sensing an ambient temperature.
실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈; 상기 렌즈를 이동시키는 상술한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치; 상기 렌즈 구동 장치를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서; 및 클럭 신호, 데이터 신호, 및 전원 신호를 상기 제1 위치 센서에 제공하는 제1 제어부를 포함한다.A camera module according to an embodiment includes: a lens; A lens driving device according to the above-described embodiment for moving the lens; An image sensor for converting an image incident through the lens driving device into an electrical signal; And a first controller for providing a clock signal, a data signal, and a power signal to the first position sensor.
실시 예에 따른 광학 기기는 전기적 신호에 의하여 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 모듈; 렌즈를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 상술한 실시 예에 따른 카메라 모듈; 및 상기 디스플레이 모듈 및 상기 카메라 모듈을 제어하는 제2 제어부를 포함한다.An optical apparatus according to an embodiment includes a display module including a plurality of pixels whose colors change according to an electrical signal; A camera module according to the above-described embodiment for converting an image inputted through a lens into an electrical signal; And a second controller for controlling the display module and the camera module.
실시 예는 사이즈를 줄이고, 소비 전류를 감소시킬 수 있고, OIS 구동의 감도를 향상시킬 수 있다.The embodiment can reduce the size, reduce the consumption current, and improve the sensitivity of the OIS drive.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합 사시도를 나타낸다.
도 3은 도 1에 도시된 보빈, 제1 코일과 제2 및 제3 마그네트들의 사시도를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 하우징, 및 제1 마그네트의 분해 사시도를 나타낸다.
도 5는 도 1에 도시된 하우징, 제1 위치 센서, 및 보드의 분해 사시도를 나타낸다.
도 6a는 도 5에 도시된 보드 및 제1 위치 센서의 확대도를 나타낸다.
도 6b는 도 6a에 도시된 제1 위치 센서의 구성도를 나타낸다.
도 7은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치를 AB 방향으로 절단한 단면도이다.
도 8은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치를 CD 방향으로 절단한 단면도이다.
도 9a는 도 1에 도시된 상측 탄성 부재의 평면도를 나타낸다.
도 9b는 도 9a에 도시된 제6 및 제7 상측 탄성 부재들의 제1 외측 프레임의 확대도를 나타낸다.
도 9c는 도 1에 도시된 하측 탄성 부재의 평면도를 나타낸다.
도 10은 도 1에 도시된 상측 탄성 부재, 하측 탄성 부재, 베이스, 지지 부재, 제2 코일, 및 회로 기판의 결합 사시도를 나타낸다.
도 11은 도 1에 도시된 제2 코일, 회로 기판, 베이스, 및 제2 위치 센서들의 분리 사시도를 나타낸다.
도 12는 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 13a는 하우징, 및 제1 위치 센서가 장착된 보드의 분해 사시도를 나타낸다.
도 13b는 하우징, 제1 위치 센서, 및 보드의 결합 사시도를 나타낸다.
도 14는 보드 및 제1 위치 센서의 결합 사시도를 나타낸다.
도 15는 도 12에 도시된 상측 탄성 부재를 나타낸다.
도 16은 도 12에 도시된 실시 예의 하측 탄성 부재를 나타낸다.
도 17은 제1 및 제2 하측 스프링들과 보드의 패드들의 전기적인 연결을 나타낸다.
도 18은 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 19는 도 18의 렌즈 구동 장치의 EF 방향의 단면도이다.
도 20a는 도 18에 도시된 상측 탄성 부재를 나타낸다.
도 20b는 도 20a의 일부 확대도를 나타낸다.
도 21은 도 18에 도시된 상측 탄성 부재, 보드, 및 지지 부재들의 연결 관계를 나타낸다.
도 22는 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 23은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 24는 도 23에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.1 is an exploded perspective view of a lens driving apparatus according to an embodiment.
Fig. 2 is a perspective view showing the lens driving apparatus except for the cover member of Fig. 1; Fig.
3 shows a perspective view of the bobbin, the first coil and the second and third magnets shown in Fig.
Fig. 4 shows an exploded perspective view of the housing and the first magnet shown in Fig. 1;
Fig. 5 shows an exploded perspective view of the housing, the first position sensor, and the board shown in Fig. 1;
6A shows an enlarged view of the board and the first position sensor shown in Fig.
Fig. 6B shows a configuration diagram of the first position sensor shown in Fig. 6A.
7 is a sectional view of the lens driving apparatus shown in Fig. 2 cut in the AB direction.
8 is a cross-sectional view of the lens driving apparatus shown in Fig. 2 cut in the CD direction.
9A is a plan view of the upper elastic member shown in Fig.
FIG. 9B is an enlarged view of the first outer frame of the sixth and seventh upper elastic members shown in FIG. 9A. FIG.
Fig. 9C shows a plan view of the lower elastic member shown in Fig.
10 is a perspective view showing an assembled perspective view of the upper elastic member, the lower elastic member, the base, the support member, the second coil, and the circuit board shown in Fig.
11 shows an exploded perspective view of the second coil, the circuit board, the base and the second position sensors shown in Fig.
12 is a perspective view of a lens driving apparatus according to another embodiment.
13A shows an exploded perspective view of the housing and the board on which the first position sensor is mounted.
13B shows an assembled perspective view of the housing, the first position sensor, and the board.
14 shows a combined perspective view of the board and the first position sensor.
Fig. 15 shows the upper elastic member shown in Fig.
16 shows the lower elastic member of the embodiment shown in Fig.
Figure 17 shows the electrical connection of the first and second lower springs with the pads of the board.
18 is a perspective view of a lens driving apparatus according to another embodiment.
19 is a cross-sectional view in the EF direction of the lens driving apparatus of Fig.
20A shows the upper elastic member shown in Fig.
Fig. 20B shows a partially enlarged view of Fig. 20A.
Fig. 21 shows the connection relationship between the upper elastic member, the board, and the support members shown in Fig.
22 is an exploded perspective view of the camera module according to the embodiment.
23 is a perspective view of the portable terminal according to the embodiment.
Fig. 24 shows a configuration diagram of the portable terminal shown in Fig. 23. Fig.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under" a substrate, each layer It is to be understood that the terms " on "and " under" include both " directly "or" indirectly " do. In addition, the criteria for the top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.
도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.In the drawings, dimensions are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of illustration. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. The same reference numerals denote the same elements throughout the description of the drawings.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.Hereinafter, a lens driving apparatus according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. For convenience of explanation, the lens driving apparatus according to the embodiment is described using the Cartesian coordinate system (x, y, z), but may be described using another coordinate system, and the embodiment is not limited to this. In the drawings, the x-axis and the y-axis indicate directions perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction, the z-axis direction as the optical axis direction is referred to as a first direction, the x-axis direction is referred to as a second direction, The axial direction can be referred to as a 'third direction'.
스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 장치'란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미할 수 있다.The "camera-shake correction device" applied to a small-sized camera module of a mobile device such as a smart phone or a tablet PC is to prevent the outline of the captured image from being formed due to the vibration caused by the hand- ≪ / RTI >
또한, '오토 포커싱 장치'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는, 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 광축에 대해 평행한 제1 방향으로 움직이거나, 제1 방향에 수직인 제2 및 제3 방향에 의해 형성되는 면에 대하여 움직여 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.The "auto focusing device" is a device that automatically focuses an image of a subject on an image sensor surface. The camera shake correcting device and the auto focusing device may be configured in various manners. In the lens driving device according to the embodiment, the optical module composed of at least one lens is moved in a first direction parallel to the optical axis, It is possible to perform the camera shake correcting operation and / or the auto focusing operation by moving with respect to the surface formed by the second and third directions perpendicular to the optical axis.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 분해 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1의 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 결합 사시도를 나타낸다.FIG. 1 is an exploded perspective view of a
도 1 및 도 2를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(magnet, 130), 하우징(140), 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 및 제2 마그네트(180)를 포함한다.1 and 2, the
또한 렌즈 구동 장치(100)는 제3 마그네트(185), 보드(190), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 제2 위치 센서들(240a, 240b), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.The
커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(magnet, 130), 하우징(140), 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180), 보드(190), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 제2 위치 센서(240), 및 회로 기판(250)을 수용한다.The cover member 300 includes a
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상단부 및 측벽들을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상단부의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.The cover member 300 may be in the form of a box that is open at the bottom and includes an upper end and side walls and the lower portion of the cover member 300 may be engaged with the upper portion of the
커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 중공을 상단부에 구비할 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 내부에 먼지나 수분 등의 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300)의 중공에는 광투과성 물질로 이루어진 윈도우(Window)가 추가적으로 구비될 수 있다.The cover member 300 may have a hollow at its upper end to expose a lens (not shown) coupled to the
커버 부재(300)의 재질은 제1 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기력을 향상시키는 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.The cover member 300 may be made of a nonmagnetic material such as SUS to prevent the
다음으로 보빈(110)에 대하여 설명한다.Next, the
보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.The
도 3은 도 1에 도시된 보빈(110), 제1 코일(120)과 제2 및 제3 마그네트들(180,185)의 사시도를 나타낸다.FIG. 3 is a perspective view of the
도 3을 참조하면, 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴을 장착하기 위한 중공을 가질 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 중공의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 3, the
보빈(110)의 중공에는 렌즈가 직접 장착될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 적어도 하나의 렌즈가 장착 또는 결합되는 렌즈 배럴이 보빈(110)의 중공에 결합 또는 장착될 수 있다. 렌즈 또는 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내주면(110a)에 다양한 방식으로 결합될 수 있다.In another embodiment, a lens barrel, to which at least one lens is attached or coupled, may be coupled or mounted to the hollow of the
보빈(110)은 서로 이격하는 제1 측부들(110b-1) 및 서로 이격하는 제2 측부들(110b-2)을 포함할 수 있으며, 제2 측부들(110b-1) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들을 서로 연결할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이는 제2 측부들(110b-2) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이보다 클 수 있다.The
보빈(110)의 상부면에는 상측 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드하기 위한 가이드부(111)가 마련될 수 있다. 예를 들어, 도 3에 예시된 바와 같이, 보빈(110)의 가이드부(111)는 상측 탄성 부재(150)의 프레임 연결부(153)가 지나가는 경로를 가이드하도록 상부면으로부터 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 돌출될 수 있다.The upper surface of the
또한 보빈(110)의 외주면(110b)에는 제2 또는/및 제3 방향으로 돌출되는 돌출부(112)를 포함할 수 있다. 보빈(110)의 돌출부(112)의 상부면(112a)에는 상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)이 안착될 수 있다.In addition, the outer
보빈(110)의 돌출부(112)는 오토 포커싱을 위하여 보빈(110)이 광축 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)이 하우징(140)에 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.The
보빈(110)은 상측 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되는 상측 지지 돌기(113a)를 포함할 수 있다.The
보빈(110)의 외주면에는 제1 코일(120)이 안착, 삽입, 또는 배치되는 코일용 안착홈임 마련될 수 있다. 코일용 안착홈은 보빈(110)의 제1 및 제2 측부들(110b-1, 110b-2)의 외측면(110b)으로부터 함몰된 홈 구조일 수 있으며, 제1 코일(120)의 형상과 일치하는 형상, 예컨대, 링 형상을 가질 수 있다.The
보빈(110)은 제2 마그네트(180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제2 마그네트용 안착홈(180a)을 외주면에 가질 수 있다.The
보빈(110)의 제2 마그네용 안착홈(180a)은 보빈(110)의 외주면(110b)으로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 보빈(110)의 상부면으로 개방된 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The second
보빈(110)의 제2 마그네트용 안착홈(180a)은 제1 코일(120)이 배치되는 코일용 안착홈의 상측에 위치할 수 있고, 코일용 안착홈으로부터 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The second
또한 보빈(110)은 제3 마그네트(185)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제3 마그네트용 안착홈(185a)을 상부면에 가질 수 있다.Also, the
제3 마그네트용 안착홈(185a)은 보빈(110)의 외주면(110b)으로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 보빈(110)의 상부면으로 개방된 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The third
보빈(110)의 제3 마그네트용 안착홈(185a)은 제1 코일(120)이 배치되는 코일용 안착홈의 상측에 위치할 수 있고, 코일용 안착홈으로부터 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The third
제2 마그네트용 안착홈(180a)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2) 중 어느 하나에 마련될 수 있고, 제3 마그네트용 안착홈(185a)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2) 중 다른 어느 하나에 마련될 수 있다.The second
제3 마그네트용 안착홈(185a)은 제2 마그네트용 안착홈(180a)과 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 및 제3 마그네트용 안착홈들(180a,185a)은 보빈(110)의 서로 마주보는 2개의 제2 측부들에 마련될 수 있다.The third
제1 위치 센서(170)에 대하여 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)를 서로 균형있게 보빈(110)에 배치 또는 정렬시킴으로써, 제1 코일(120)에 대한 제2 마그네트(180)의 자기력의 영향을 제3 마그네트(185)가 상쇄하도록 할 수 있고, 이로 인하여 AF(Auto Focusing) 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.By arranging or aligning the
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면(110b) 상에 배치된다.The
제1 코일(120)은 제2 및 제3 마그네트들(180, 180) 아래에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 코일(120)은 제2 방향 또는 제3 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)과 중첩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
예컨대, 제1 코일(130)은 코일용 안착홈 내에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(180)는 제2 마그네트용 안착홈(180a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있고, 제3 마그네트(185)는 제3 마그네트용 안착홈(185a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.For example, the
보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185) 각각은 광축(OA) 방향으로 제1 코일(120)과 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185) 각각은 제1 코일(120)과 접하거나, 제2 방향 또는 제3 방향으로 제1 코일(120)과 중첩될 수도 있다.The
제1 코일(120)은 광축(OA)을 중심으로 회전하는 방향으로 보빈(110)의 외주면(110b)을 감싸는 링 형상일 수 있다.The
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면(110b)에 직접 권선될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 실시 예에 의하면, 제1 코일(120)은 코일 링을 이용하여 보빈(110)에 권선되거나, 각진 링 형상의 코일 블록으로 마련될 수도 있다.The
제1 코일(120)은 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급되면 제1 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 통해 전자기력을 형성할 수 있으며, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.The
AF 가동부의 초기 위치에서, 제1 코일(120)은 하우징(140)에 배치되는 제1 마그네트(130)와 서로 대응하거나 또는 광축(OA)과 수직한 방향으로 정렬되도록 배치될 수 있다.The
예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 결합된 구성들(예컨대, 제1 코일(120), 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)을 포함할 수 있다. 그리고 AF 가동부의 초기 위치는 제1 코일(1120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서, AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상측 및 하측 탄성 부재(150,160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.For example, the AF moving part may include
제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 제2 마그네용 안착홈(180a) 내에 배치되며, 제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 마그네트(180)의 어느 한 면의 일부는 제2 마그네트용 안착홈(180a)으로부터 노출될 수 있다.The
예컨대, 보빈(110)에 배치된 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 수직인 방향과 평행할 수 있다 예컨대, 제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각의 면은 N극과 S극으로 구분될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, each of the second and
예컨대, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 팽행할 수도 있다.For example, in another embodiment, each of the second and
제2 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있다. 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기가 변화하기 때문에, 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기에 기초하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 감지될 수 있다.The
제2 마그네트(180)의 자기장은 제1 마그네트(130)와 제1 코일(120) 간의 상호 작용에 영향을 미칠 수 있는데, 제3 마그네트(185)는 제2 마그네트(180)의 자기장이 제1 마그네트(130)와 제1 코일(120) 간의 상호 작용에 미치는 영향을 완화 또는 제거하는 역할을 할 수 있다.The magnetic field of the
예컨대, 제3 마그네트(185)는 제2 마그네트(180)와 마주보도록 제2 마그네트(180)가 배치된 보빈(110)의 제2 측부의 반대편에 위치하는 제2 측부에 배치될 수 있다. 이러한 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)의 배치를 통하여 제3 마그네트(185)의 자기장은 제1 마그네트(130)와 제1 코일(120) 간의 상호 작용에 영향을 주는 제2 마그네트(180)의 자기장을 보상할 수 있고, 이로 인하여 AF 동작에 대한 제2 마그네트(180)의 자기장의 영향을 완화 또는 제거할 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 AF 동작의 정확성을 향상시킬 수 있다.For example, the
다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.Next, the
하우징(140)은 내측에 보빈(110)을 수용하며, 제1 마그네트(130), 및 제1 위치 센서(170)가 배치되는 보드(190)를 지지한다.The
하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 중공을 구비할 수 있다.The
도 4는 도 1에 도시된 하우징(140), 및 제1 마그네트(130)의 분해 사시도를 나타내고, 도 5는 도 1에 도시된 하우징(140), 제1 위치 센서(170), 및 보드(190)의 분해 사시도를 나타낸다. Fig. 4 shows an exploded perspective view of the
도 4, 및 도 5를 참조하면, 하우징(140)은 복수의 측부들(141,142)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 측부들(141)과 서로 이격하는 제2 측부들(142)을 포함할 수 있다.4 and 5, the
하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각은 인접하는 2개의 제2 측부들(142) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 제2 측부들(142)을 서로 연결시킬 수 있으며, 일정 깊이의 평면을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 측부들(142)은 하우징(140)의 코너 또는 모서리에 위치할 수 있으며, 코너부(corner portion)로 대체하여 표현될 수 있다.Each of the
예컨대, 하우징(140)의 제1 측부들(141)의 개수는 4개이고, 제2 측부들(142)의 개수는 4개이나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the number of the
하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각의 가로 방향의 길이는 제2 측부들(142) 각각의 가로 방향의 길이보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The length of each of the
하우징(140)의 제1 측부들(141)에는 제1 마그네트(130)가 배치 또는 설치될 수 있다. 하우징(140)의 제2 측부들(142) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들(141) 사이에 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제2 측부들(142)에는 지지 부재(220)가 배치될 수 있다.The
보빈(110)이 광축(OA) 방향으로 이동할 때, 보빈(110)의 돌출부(112)와 간섭을 피하기 위하여 하우징(140)은 보빈(110)의 돌출부(112)와 대응되는 위치에 마련되는 안착홈(146)을 구비할 수 있다.In order to avoid interference with the
예컨대, 보빈(110)의 돌출부(111)의 저면과 하우징(140)의 안착홈(146)의 바닥면(146a)이 접촉된 상태가 보빈(110)의 초기 위치로 설정되면, 오토 포커싱 기능은 단방향(예컨대, 초기 위치에서 양의 Z축 방향)으로 제어될 수 있다.For example, if the bottom surface of the
그러나, 예컨대, 보빈(110)의 돌출부(111)의 저면과 하우징(140)의 안착홈(146)의 바닥면(146a)이 일정 거리 이격된 위치가 보빈(110)의 초기 위치로 설정되면, 오토 포커싱 기능은 양방향(예컨대, 초기 위치에서 양의 Z축 방향, 및 초기 위치에서 음의 Z축 방향)으로 제어될 수 있다.However, if the bottom surface of the
하우징(140)은 제1 마그네트(130)를 수용하기 위한 제1 마그네트 안착부(141a), 보드(190)를 수용하기 위한 보드용 장착홈(141-1), 및 제1 위치 센서(170)를 수용하기 위한 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)을 구비할 수 있다.The
제1 마그네트 안착부(141a)는 하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 적어도 하나의 내측 하단에 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트 안착부(141a)는 4개의 제1 측부들(141) 각각의 내측 하단에 마련될 수 있고, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 제1 마그네트 안착부들(141a) 중 대응하는 어느 하나에 삽입, 고정될 수 있다.The first magnet seating portion 141a may be provided at an inner lower end of at least one of the
하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(141a)는 제1 마그네트(130)의 크기와 대응되는 요홈으로 형성될 수 있다. 제2 코일(240)과 마주보는 하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(141a)의 바닥면에는 개구가 형성될 수 있고, 제1 마그네트 안착부(141a)에 고정된 제1 마그네트(130)의 바닥면은 광축 방향으로 제2 코일(230)과 마주볼 수 있다.The first magnet seating portion 141a of the
보드용 장착홈(141-1)은 하우징(140)의 제2 측부들(142) 중 어느 하나의 상부 또는 상단에 마련될 수 있다.The board mounting groove 141-1 may be provided on the upper side or the upper side of any one of the
보드(190)의 장착을 용이하게 하기 위하여 보드용 장착홈(141-1)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥을 구비하는 홈 형태일 수 있으며, 하우징(140)의 내측으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 보드용 장착홈(141-1)의 바닥은 보드(110)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.In order to facilitate the mounting of the
제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 보드용 장착홈(141-1)의 바닥에 마련될 수 있다. 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 보드용 장착홈(141-1)의 바닥으로부터 함몰되는 구조일 수 있다.The first position sensor mounting groove 141-2 may be provided at the bottom of the board mounting groove 141-1. The first position sensor mounting groove 141-2 may be structured such that it is recessed from the bottom of the board mounting groove 141-1.
제1 위치 센서(170)의 장착을 용이하게 하기 위하여 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥을 구비하는 홈 형태일 수 있으며, 하우징(140)의 제2 측부(142)의 내측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 제1 위치 센서(170)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.In order to facilitate the mounting of the
제1 마그네트(130) 및 보드(190) 각각은 하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(141a) 및 보드용 장착홈(141-1)에 접착 부재, 예컨대, 에폭시 또는 양면 테이프 등에 의해 고정될 수 있다. 또한 제1 위치 센서(170)는 접착 부재에 의하여 제1 위치 센서용 장착부(141-2)에 고정될 수 있다.Each of the
하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각은 커버 부재(300)의 측벽들 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다. 또한, 하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각의 면적은 제2 측부들(142) 각각의 면적보다 클 수 있다. Each of the
하우징(140)의 제2 측부들(142) 각각은 지지 부재(220)가 지나가는 경로를 형성하는 통공(147)을 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 제2 측부(142)의 상부를 관통하는 통공(147)을 포함할 수 있다.Each of the
다른 실시 예에서 하우징(140)의 제2 측부에 마련되는 통공은 하우징(140)의 제2 측부(142)의 외측면으로부터 함몰되는 구조일 수 있으며, 통공의 적어도 일부는 제2 측부(142)의 외측면으로 개방될 수 있다.The through hole provided in the second side of the
하우징(140)의 통공(147)의 개수는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다. 지지 부재(220)의 일단은 통공(147)을 관통하여 상측 탄성 부재(150)에 연결 또는 본딩될 수 있다.The number of the through
또한, 도 1에 도시된 커버 부재(300)의 상단부의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상단에는 스토퍼(144-1 내지 144-4)가 마련될 수 있다.In order to prevent direct collision with the inner surface of the upper end of the cover member 300 shown in FIG. 1, the
예컨대, 하우징(140)의 제2 측부들(142) 각각의 상면에는 스토퍼(144-1 내지 144-4)가 마련될 수 있다.For example, stoppers 144-1 through 144-4 may be provided on upper surfaces of the
하우징(140)은 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 상측 지지 돌기(143)를 구비할 수 있다.The
하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)는 하우징(140)의 제1 측부(141) 또는 제2 측부(142) 중 적어도 하나의 상부면에 형성될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)는 하우징(140)의 제2 측부들의 상부면들에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
하우징(140)은 하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 하측 지지 돌기(미도시)를 하부면에 구비할 수 있다.The
지지 부재(220)가 지나가는 경로를 형성하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 젤 형태의 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(140)은 제2 측부(142)의 하부 또는 하단에 형성되는 요홈(142a)를 구비할 수 있다. 즉, 지지 부재(220)의 진동을 완화하기 위하여 하우징(140)의 요홈(142a)에는 댐핑 부재, 예컨대, 실리콘이 채워질 수 있다.The
하우징(140)은 제1 측부들(141)의 외측면으로부터 돌출된 적어도 하나의 스토퍼(149)를 구비할 수 있으며, 적어도 하나의 스토퍼(149)는 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직일 때 커버 부재(300)와 충돌하는 것을 방지할 수 있다.The
하우징(140)의 하부면이 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하부면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.The
AF 가동부의 초기 위치에서 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 광축(OA)과 수직인 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다.The first magnets 130-1 to 130-4 at the initial position of the AF moving part may be disposed in the
예컨대, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 대응하는 어느 하나의 안착부(141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.For example, the first magnets 130-1 to 130-4 may be inserted or disposed in a corresponding one of the first seating portions 141a of the
다른 실시 예에서 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 하우징(140)의 제1 측부들(141)의 외측면에 배치되거나, 또는 하우징(140)의 제2 측부들(142)의 내측면 또는 외측면에 배치될 수도 있다.The first magnets 130-1 through 130-4 may be disposed on the outer sides of the
제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 형상은 하우징(140)의 제1 측부(141)에 대응되는 형상으로 직육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 코일(120)의 어느 한 면과 마주보는 제1 마그네트의 어느 한 면은 제1 코일(120)의 어느 한 면의 곡률과 대응 또는 일치할 수 있다.Each of the first magnets 130-1 to 130-4 may have a rectangular shape corresponding to the
제1 마그네트들(130) 각각은 한 몸으로 구성될 수 있으며, 제1 코일(120)을 마주보는 면을 S극, 그 반대쪽 면은 N극이 되도록 배치할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 제1 코일(120)을 마주보는 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 면은 N극, 그 반대쪽의 면은 S극일 수 있다.Each of the
제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)는 적어도 2개 이상이 서로 마주보도록 하우징(140)의 제1 측부들에 배치 또는 설치될 수 있다.The first magnets 130-1 to 130-4 may be disposed or installed on the first side portions of the
예컨대, 교차하도록 서로 마주보는 2쌍의 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)이 하우징(140)의 제1 측부들(141)에 배치될 수 있다. 이때, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 평면 형상은 대략 사각형일 수 있으며, 또는 이와 달리 삼각형, 또는 마름모 형상일 수도 있다.For example, two pairs of first magnets 130-1 to 130-4 facing each other may be disposed on the
다른 실시 예에서는 서로 마주보는 한 쌍의 제1 마그네트들만이 하우징(140)의 서로 마주보는 제1 측부들에 배치될 수도 있다.In other embodiments, only a pair of first magnets facing each other may be disposed on opposing first sides of the
도 7은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)를 AB 방향으로 절단한 단면도이고, 도 8은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)를 CD 방향으로 절단한 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view of the
도 7 및 도 8을 참조하면, 광축(OA)과 수직한 방향(701)으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 제1 코일(120)과 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.7 and 8, each of the second and
또한 AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직한 방향으로 제2 마그네트(180)는 제3 마그네트들(180, 185)에 오버랩되거나 정렬될 수 있다.Also, in the initial position of the AF moving part, the
또한 AF 가동부의 초기 위치에서 광축(OA)과 수직한 방향으로 제1 위치 센서(170)는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각과 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 광축(OA)과 수직한 방향으로 제1 위치 센서(170)는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 중 적어도 하나와 오버랩되지 않을 수도 있다.Also, the
다음으로 제1 위치 센서(170), 및 보드(190)에 대하여 설명한다.Next, the
도 6a는 도 5에 도시된 보드(190) 및 제1 위치 센서(170)의 확대도를 나타내고, 도 6b는 도 6a에 도시된 제1 위치 센서(170)의 구성도를 나타낸다.FIG. 6A shows an enlarged view of the
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 제1 위치 센서(170)는 하우징(140)에 배치되는 보드(190)에 장착되며, 하우징(140)에 고정될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 손떨림 보정시 하우징(140)과 함께 이동할 수 있다.6A and 6B, the
제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감시할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.The
도 1의 실시 예에서 제1 위치 센서(170)는 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지하여 보빈(110)의 변위를 감지하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 및 제3 마그네트들이 생략될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 제1 마그네트들의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 발생할 수 있고, 이 출력 신호를 이용하여 보빈(110)의 변위를 감지 또는 제어할 수 있다.In the embodiment of FIG. 1, the
제1 위치 센서(170)는 보드(190)의 하면에 배치될 수 있다. 여기서 보드(190)의 하면은 하우징(140)에 보드(190)가 장착될 때, 하우징(140)의 상부면을 향하는 보드(190)의 면 또는 하우징(140)의 보드용 장착홈(141-1)에 접하는 면일 수 있다.The
도 6b를 참조하면, 제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor, 61), 및 드라이버(Driver, 62)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6B, the
예컨대, 홀 센서(61)는 실리콘 계열로 이루어질 수 있으며, 주위 온도가 증가할수록 홀 센서(61)의 출력(VH)은 증가할 수 있다.For example, the
또한 다른 실시 예에서 홀 센서(61)는 GaAs로 이루어질 수 있으며, 주위 온도에 대하여 홀 센서(61)의 출력(VH)은 약 -0.06%/℃의 기울기를 가질 수 있다.In another embodiment, the
제1 위치 센서(170)는 주위 온도를 감지할 수 있는 온도 센싱 소자(63)를 더 포함할 수 있다. 온도 센싱 소자(63)는 제1 위치 센서(170) 주위의 온도를 측정한 결과에 따른 온도 감지 신호(Ts)를 드라이버(62)로 출력할 수 있다.The
예컨대, 제1 위치 센서(190)의 홀 센서(61)는 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 자기력의 세기를 감지한 결과에 따른 출력을 발생할 수 있다.For example, the
드라이버(62)는 홀 센서(61)를 구동하기 구동 신호(dV), 및 제1 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 출력할 수 있다.The
예컨대, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 드라이버(62)는 제어부(830)로부터 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VCC, GND)를 수신할 수 있다.For example, the
드라이버(62)는 클럭 신호(SCL), 및 전원 신호(VCC, GND)를 이용하여 홀 센서(61)를 구동하기 위한 구동 신호(dV), 및 제1 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 생성할 수 있다.The
또한 드라이버(62)는 홀 센서(61)의 출력(VH)을 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여, 홀 센서(61)의 출력(VH)에 관한 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 제어부(830)로 전송할 수 있다.The
또한 드라이버(62)는 온도 센싱 소자(63)가 측정한 온도 감지 신호(Ts)를 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 온도 감지 신호(Ts)를 제어부(830)로 전송할 수 있다.The
제어부(830)는 제1 위치 센서(170)의 온도 센싱 소자(63)에 의하여 측정된 주위 온도 변화에 기초하여 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상을 수행할 수 있다.The
예컨대, 홀 센서(61)의 구동 신호(dV), 또는 바이어스 신호가 1[mA]일 때, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력(VH)은 -20[mV] ~ +20[mV]일 수 있다.For example, when the drive signal dV of the
그리고 주위의 온도 변화에 대하여 음의 기울기를 갖는 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상의 경우, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력(VH)은 0[mV] ~ +30[mV]일 수 있다.In the case of temperature compensation for the output VH of the
제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력을 xy 좌표계에 표시할 때, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력 범위를 제1 사분면(예컨대, 0[mV] ~ +30[mV])로 하는 이유는 아래와 같다.The output range of the
주위 온도 변화에 따라서 xy 좌표계의 제1 사분면의 홀 센서(61)의 출력과 제3 사분면에서의 홀 센서(61)의 출력은 서로 반대 방향으로 이동되기 때문에, 제1 및 제3 사분면 모두를 AF 구동 제어 구간으로 사용할 경우에 홀 센서의 정확도 및 신뢰성이 떨어질 수 있기 때문이다. 주위 온도 변화에 따른 보상을 정확하게 하기 위하여 제1 사분면의 일정 범위를 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력 범위로 할 수 있다.The output of the
제1 위치 센서(170)는 클럭 신호(SCL), 및 2개의 전원 신호(VCC, GND)를 위한 제1 내지 제3 단자들, 데이터(SDA)를 위한 제4 단자, 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다.The
제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제6 단자들은 보드(190)의 패드들(190-1 내지 190-6) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.The first to sixth terminals of the
보드(190)는 상면에 마련되는 제1 내지 제6 패드들(190-1 내지 190-6), 및 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다.The
도 6a를 참조하면, 보드(190)는 몸체부(190-1), 몸체부(190-1)의 일단에서 절곡되는 제1 절곡부(190-2), 및 몸체부(190-2)의 타단에서 절곡되는 제2 절곡부(190-3)를 포함할 수 있다.6A, the
예컨대, 제1 및 제2 절곡부들(190-2, 190-3) 각각은 몸체부(190-1)를 기준으로 동일한 방향으로 절곡될 수 있다.For example, each of the first and second bent portions 190-2 and 190-3 may be bent in the same direction with respect to the body portion 190-1.
예컨대, 하우징(140)의 보드용 장착홈(141-1)에 배치된 보드(190)의 제1 및 제2 절곡부들(190-2, 190-3)은 몸체부(190-1)를 기준으로 하우징(140)의 제2 측부(142)의 모서리를 향하는 방향으로 절곡될 수 있다.For example, the first and second bending portions 190-2 and 190-3 of the
예컨대, 하우징(140)에 배치된 보드(190)는 광축(OA)을 향하는 제1 측면(6a), 및 제1 측면(6a)의 반대편에 위치한 제2 측면(6b)을 포함할 수 있으며, 보드(190)의 제1 측면(6a)은 편평하고, 보드(190)의 제2 측면(6b)은 절곡된 형태일 수 있다.For example, the
도 6a에서 보드(190)는 상측 탄성 부재들과의 본딩을 용이하게 하기 위하여 양 끝단이 절곡된 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 보드(190)는 절곡된 형태가 아닌 하나의 직선 형태일 수도 있다.In FIG. 6A, the
제1 내지 제6 패드들(190-1 내지 190-6)은 상측 탄성 부재(150)와 전기적인 연결을 용이하게 하기 위하여 보드(190)의 상면에 서로 이격하여 배치될 수 있다.The first through sixth pads 190-1 through 190-6 may be spaced apart from each other on the upper surface of the
예컨대, 보드(190)의 제1 절곡부(190-2)의 일단에는 제1 패드(190-1)가 배치될 수 있고, 보드(190)의 제2 절곡부(190-3)의 일단에는 제6 패드(190-6)가 배치될 수 있으며, 제2 내지 제5 패드들(190-2 내지 190-5)은 제1 패드(190-1)와 제6 패드(190-6) 사이에 서로 이격하여 배치될 수 있다.For example, the first pad 190-1 may be disposed at one end of the first bent portion 190-2 of the
제1 내지 제6 패드들(190-1 내지 190-6)은 보드(190)의 제2 측면(6b)에 접하여 배치될 수 있다, 이는 제1 내지 제6 상측 탄성 부재들과의 본딩을 위한 공간을 보드(190)의 상부면에 확보하기 위함이다.The first to sixth pads 190-1 to 190-6 may be disposed in contact with the second side face 6b of the
제1 및 제6 패드들(190-1, 190-6) 각각의 면적은 제2 내지 제5 패드들(190-2 내지 190-5) 각각의 면적보다 넓을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The area of each of the first and sixth pads 190-1 and 190-6 may be larger than the area of each of the second to fifth pads 190-2 to 190-5, but is not limited thereto.
제1 및 제6 패드들(190-1, 190-6)에 본딩되는 상측 탄성 부재들이 제2 내지 제5 패드들(190-2 내지 190-5에 본딩되는 상측 탄성 부재들보다 하우징(140)에 결합되는 위치가 멀기 때문에, 패드의 면적을 넓게 하여 상측 탄성 부재와의 본딩력을 높이기 위함이다.The upper elastic members bonded to the first and sixth pads 190-1 and 190-6 may be connected to the
보드(190)의 회로 패턴 또는 배선(미도시)은 제1 내지 제6 패드들(190-1 내지 190-6)과 제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제6 단자들을 전기적으로 연결하며, 보드(190)의 하면 및 상면 중 적어도 하나에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The circuit pattern or wiring (not shown) of the
예컨대, 보드(190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB일 수 있다.For example,
다른 실시 예에서 제1 위치 센서(170)는 보드(190)의 상면에 배치될 수 있고, 패드들(190-1 내지 190-4)은 보드(190)의 하면에 마련될 수도 있다.The
보드(190)의 제1 내지 제6 패드들(190-1 내지 190-6)은 상측 탄성 부재(150)와 지지 부재(220)에 의하여 회로 기판(250)의 단자들과 전기적으로 연결될 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first to sixth pads 190-1 to 190-6 of the
다음으로 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.Next, the upper
도 9a는 도 1에 도시된 상측 탄성 부재(150)의 평면도를 나타내고, 도 9b는 도 9a에 도시된 제6 및 제7 상측 탄성 부재들(150-6, 150-7)의 제1 외측 프레임(152a)의 확대도를 나타내고, 도 9c는 도 1에 도시된 하측 탄성 부재(160)의 평면도를 나타내고, 도 10은 도 1에 도시된 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 베이스(210), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 및 회로 기판(250)의 결합 사시도를 나타내고, 도 11은 도 1에 도시된 제2 코일(230), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)의 분리 사시도를 나타낸다.9A is a plan view of the upper
상측 탄성 부재(150) 및 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)을 탄성에 의하여 지지한다.The upper
상측 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부 및 하우징(140)의 상부와 결합될 수 있고, 보빈(110)의 상부 및 하우징(140)의 상부를 지지할 수 있다. 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부 및 하우징(140)의 하부와 연결되어 보빈(110)의 하부 및 하우징(140)의 하부를 지지할 수 있다.The upper
지지 부재(220)는 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 광축과 수직인 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있고, 상측 또는 하측 탄성 부재들(150,160) 중 적어도 하나와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.The
도 9a를 참조하면, 상측 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리된 복수의 상측 스프링들(150-1 내지 150-8)을 포함할 수 있다. 도 9a에서는 전기적으로 분리된 8개의 상측 스프링들을 도시하나, 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 9A, the upper
상측 탄성 부재(150)는 보드(190)의 제1 내지 제6 패드들(191-1 내지 191-6)과 직접 본딩되어 전기적으로 연결되는 제1 내지 제6 상측 스프링들(150-1 내지 150-6), 및 보드(190)의 제1 내지 제6 패드들(191-1 내지 191-6)과 전기적으로 연결되지 않는 제7 및 제8 상측 스프링들(150-7, 150-8)을 포함할 수 있다.The upper
보드(190)가 배치된 하우징(140)의 제1 코너부에 복수 개의 상측 스프링들이 배치될 수 있고, 제1 코너부를 제외한 나머지인 제2 내지 제4 코너부들 각각에 적어도 하나의 상측 스프링이 배치될 수 있다.A plurality of upper springs may be disposed at the first corner of the
도 2, 도 5, 도 9a, 및 도 10을 참조하면, 하우징(140)의 제1 코너부에 4개의 상측 스프링들(150-1 내지 150-4)이 배치될 수 있고, 제2 코너부에 2개의 상측 스프링들(150-5, 150-8)이 배치될 수 있고, 제3 코너부에 1개의 상측 스프링(150-6)이 배치될 수 있고, 제4 코너부에 1개의 상측 스프링이 배치될 수 있다. 이는 보드(190)의 6개의 패드들(190-1 내지 190-6)에 상측 스프링들(150-1 내지 150-6)이 용이하게 본딩되도록 하기 위함이다.Referring to FIGS. 2, 5, 9A, and 10, four upper springs 150-1 to 150-4 may be disposed at a first corner of the
하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들 각각에 배치되는 어느 하나의 상측 스프링(150-1, 150-6, 150-7, 150-8)은 하우징(140)의 상부 및 보빈(110)의 상부와 결합될 수 있다.One of the upper springs 150-1, 150-6, 150-7, and 150-8 disposed at each of the first to fourth corner portions of the
제1 내지 제4 상측 스프링들(150-1 내지 150-4) 중 적어도 하나, 및 제5 내지 제8 상측 스프링들(150-5 내지 150-8) 중 적어도 하나는 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140a)의 제1 내지 제4 코너부들 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임과 제1 외측 프레임을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.At least one of the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 and the fifth to eighth upper springs 150-5 to 150-8 are coupled to the bobbin 110 A first
예컨대, 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들 각각에 배치되는 어느 하나의 상측 스프링(150-1, 150-6, 150-7, 150-8)은 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)과 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.For example, one of the upper springs 150-1, 150-6, 150-7, and 150-8 disposed at each of the first to fourth corner portions of the
예컨대, 제1 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113a)와 결합되기 위한 통공(h1)이 마련될 수 있고, 제1 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)와 결합되기 위한 통공(h2)이 마련될 수 있다.For example, the first
예컨대, 제1 내지 제4 상측 스프링들(150-1 내지 150-4)은 보드(190)가 배치된 하우징(140)의 제1 코너부에 서로 이격하여 배치되고, 하우징(140)의 제1 코너부와 결합될 수 있다.For example, the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 are spaced apart from each other at a first corner of the
예컨대, 제2 및 제3 상측 스프링들(150-2, 150-3)은 제1 상측 스프링(150-1)과 제4 상측 스프링(150-4) 사이에 위치 또는 배치될 수 있다.For example, the second and third upper springs 150-2 and 150-3 may be positioned or disposed between the first upper spring 150-1 and the fourth upper spring 150-4.
예컨대, 제5 및 제6 상측 스프링들(150-5, 150-6)은 제1 코너부와 인접하는 제2 및 제3 코너부들 중 대응하는 어느 하나에 배치되고, 제2 및 제3 코너부들 중 대응하는 어느 하나와 결합될 수 있다.For example, the fifth and sixth upper springs 150-5 and 150-6 are disposed on the corresponding one of the second and third corner portions adjacent to the first corner portion, and the second and third corner portions Lt; / RTI >
예컨대, 제7 상측 스프링(150-7)은 제1 코너부와 대각선 방향으로 마주보는 하우징(140)의 제4 코너부에 배치되고, 제4 코너부와 결합될 수 있다.For example, the seventh upper spring 150-7 may be disposed at the fourth corner of the
예컨대, 제8 상측 스프링(150-8)은 제2 내지 제3 코너부들 중 어느 하나에 배치될 수 있고, 제2 내지 제3 코너부들 중 어느 하나와 결합될 수 있다.For example, the eighth upper spring 150-8 may be disposed on any one of the second to third corner portions, and may be coupled to any one of the second to third corner portions.
도 9a를 참조하면, 하우징(140)의 제1 코너부에 배치되는 제1 내지 제4 상측 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각은 하우징(140)의 제1 코너부와 결합되는 제1 결합부(410a 내지 410d)포함할 수 있다. 9A, each of the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 disposed at the first corner of the
제1 내지 제4 상측 스프링들(150-1 내지 150-4)의 제1 결합부들(410a 내지 410d) 각각에는 보드(190)의 제1 내지 제6 패드들(191-1 내지 191-6) 중 대응하는 어느 하나와 접촉 또는 연결되는 접촉부들(P2 내지 P5)이 마련될 수 있다.The first to sixth pads 191-1 to 191-6 of the
접촉부들(P2 내지 P5) 각각은 제1 결합부들(410a 내지 410d) 중 대응하는 어느 하나의 일단으로부터 연장 또는 돌출될 수 있고, 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 보드(190)의 대응하는 어느 하나의 패드에 본딩될 수 있다.Each of the contact portions P2 to P5 may extend or protrude from one of corresponding ends of the first engaging
제1 및 제2 상측 스프링들(150-1, 150-3) 각각의 제1 외측 프레임의 일단에는 제1 및 제2 지지 부재들(220-1, 220-2)의 일단과 결합되는 제3 결합부(590)가 마련될 수 있다.One end of the first outer frame of each of the first and second upper springs 150-1 and 150-3 is connected to one end of the first and second support members 220-1 and 220-2, The engaging
제2 및 제3 상측 스프링들(150-2, 150-3)은 제1 및 제4 상측 스프링들(150-1, 150-4) 사이에 배치될 수 있다. 제2 및 제3 상측 스프링들(150-2, 150-3) 각각은 제2 및 제3 지지 부재들에 결합되는 제2 결합부(430a, 430b), 및 제1 결합부(410b, 410c)와 제2 결합부(430a, 430b)를 서로 연결하는 연결부(420a, 420b)를 포함할 수 있다.The second and third upper springs 150-2 and 150-3 may be disposed between the first and fourth upper springs 150-1 and 150-4. Each of the second and third upper springs 150-2 and 150-3 includes
하우징(140)의 제2 내지 제4 코너부들에 배치되는 제5 내지 제8 상측 스프링들(150-5 내지 150-8) 각각의 제1 외측 프레임(152)은 하우징(140)의 제2 내지 제4 코너부들에 결합되는 제1 결합부(510, 560, 570), 제5 내지 제8 지지 부재들(220-5 내지 220-8)에 결합되는 제2 결합부(520a, 520b, 570a, 570b), 및 제1 결합부(510, 560, 570)와 제2 결합부(520a, 520b, 570a, 570b)를 서로 연결하는 연결부(530a, 530b, 580a, 580b)를 포함할 수 있다.The first
납땜 또는 전도성 접착 부재(예컨대, 전도성 에폭시)(901, 도 10 참조) 등에 의하여 제5 내지 제8 지지 부재들(220-5 내지 220-8)은 제2 결합부(520a, 520b, 570a, 570b)와 전기적으로 연결될 수 있다.The fifth to eighth support members 220-5 to 220-8 are connected to the
제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)의 제1 외측 프레임들, 및 제5 내지 제8 상측 탄성 부재들(150-5 내지 150-8)의 제1 외측 프레임들(152, 152a, 152b) 각각의 제1 결합부(410a 내지 410d, 510, 560, 570)는 하우징(140)과 결합되는 1개 이상 결합 영역들(예컨대, S1 내지 S8)을 포함할 수 있다.The first outer frames of the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 and the first outer frames of the fifth to eighth upper elastic members 150-5 to 150-8, The
도 9a에서 결합 영역들(S1 내지 S8)은 통공 형태로 구현될 수 있고, 제2 결합부(420a, 420b, 520a, 520b, 570a, 570b), 및 제3 결합부(590)에는 통공이 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.9A, the coupling regions S1 to S8 may be formed in the form of a through hole. In the
연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)는 적어도 한 번 절곡된 형태일 수 있으며, 연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)의 폭(W2)은 상측 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)의 폭(W1)보다 좁을 수 있다(W2<W1).The widths W2 of the
W2<W1이기 때문에, 연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)는 광축 방향으로 움직이기 용이할 수 있고, 이로 인하여 상측 탄성 부재(150)에 인가되는 응력, 및 지지 부재(220)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있다.W2 <W1, the connecting
실시 예에서는 상측 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)의 폭(W1)이 하측 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163-1, 163-2)의 폭보다 넓지만, 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니다.The width W1 of the first
예컨대, 제6 및 제7 상측 스프링들(150-6, 150-6)의 제1 외측 프레임들(152)은 기준선(501, 502)을 기준으로 좌우 대칭일 수 있다.For example, the first
또한 예컨대, 제5 및 제8 상측 스프링들(150-5, 150-8)의 제1 외측 프레임들은 기준선(501)을 기준으로 좌우 대칭일 수 있다.For example, the first outer frames of the fifth and eighth upper springs 150-5 and 150-8 may be symmetrical with respect to the
기준선(501)은 중심점(101, 도 9a 참조)과 하우징(140)의 서로 마주보는 제2 및 제3 코너부의 모서리들을 지나는 직선일 수 있고, 기준선(502)은 중심점(101, 도 9a 참조)과 하우징(140)의 서로 마주보는 제1 및 제4 코너부의 모서리들을 지나는 직선일 수 있다. 예컨대, 중심점(101)은 보빈(110)의 중앙, 또는 하우징(140)의 중앙일 수 있으며, 하우징(140)의 모서리들은 스토퍼들(144-1 내지 144-4)일 수 있다.The
예컨대, 하우징(140)을 어느 한쪽으로 치우치지 않도록 균형있게 지지하기 위하여 제1 내지 제8 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-8)의 제1 결합부(410a 내지 410d, 510, 560 570)의 결합 영역들(S1 내지 S8)은 기준선(501, 502)을 기준으로 좌우 대칭일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, in order to support the
제2 코너부에 배치된 제5 상측 스프링(150-5)은 제1 외측 프레임(152a)의 제1 결합부(570)의 일단에서 제1 코너부를 향하여 연장되는 제1 상측 연장 프레임(154a)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 상측 연장 프레임(154a)은 일단이 제1 외측 프레임(152a)에 연결되고, 타단이 패드(190-1)에 결합될 수 있다.The fifth upper spring 150-5 disposed at the second corner portion includes a first
또한 제3 코너부에 배치된 제6 상측 스프링(160-6)은 제1 외측 프레임(152)의 제1 결합부(510)의 일단에서 제1 코너부를 향하여 연장되는 제2 상측 연장 프레임(154b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 상측 연장 프레임(154b)은 일단이 제1 외측 프레임(152)에 연결되고, 타단이 패드(190-6)에 결합될 수 있다.The sixth upper side spring 160-6 disposed at the third corner portion includes a second
제1 및 제2 상측 연장 프레임들(154a, 154b) 각각에는 보드(190)의 제1 내지 제6 패드들(191-1 내지 191-6) 중 대응하는 어느 하나와 접촉 또는 연결되는 접촉부들(P1, P6)이 마련될 수 있다.Each of the first and second upper extension frames 154a and 154b is provided with contact portions (not shown) which are in contact with or connected to any one of the first to sixth pads 191-1 to 191-6 of the
예컨대, 접촉부들(P1, P6) 각각은 제1 및 제2 상측 연장 프레임들(154a, 154b) 중 대응하는 어느 하나의 일단으로부터 연장 또는 돌출될 수 있고, 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 보드(190)의 제1 및 제6 패드들(191-1, 191-6) 중 대응하는 어느 하나에 본딩될 수 있다. 예컨대, 접촉부들(P1 내지 P6) 각각의 폭은 대응하는 상측 스프링의 외측 프레임의 폭보다 좁을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, each of the contact portions P1 and P6 may extend or protrude from one end of the corresponding one of the first and second upper extension frames 154a and 154b, and may be connected to the
제 및 제2 상측 연장 프레임들(154a 154b) 각각에는 하우징(140)의 상측 지지 돌기와 결합되는 통공(h3)이 마련될 수 있다.Each of the first and second upper extension frames 154a and 154b may be provided with a through hole h3 to be coupled with the upper support protrusion of the
제1 결합부(410a 내지 410d, 510, 560, 570)는 하우징(140)의 코너부들(142)의 상부면과 접촉할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142)에 의하여 지지될 수 있다. 반면에, 연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)는 하우징(140)의 상부면과 접촉되지 않으며, 하우징(140)으로부터 이격될 수 있다. 또한 진동에 의한 발진을 방지하기 위하여 연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)와 하우징(140) 사이의 빈 공간에는 댐퍼(damper, 미도시)가 채워질 수 있다.The first
도 9c를 참조하면, 하측 탄성 부재(160)는 복수의 하측 스프링들(160-1, 160-2)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9C, the lower
예컨대, 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2) 각각은 보빈(110)의 보빈(110)의 하부에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임들(161-1, 161-2), 하우징(140)의 하부에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임들(162-1 내지 162-3), 제2 내측 프레임들(161-1, 161-2)과 제2 외측 프레임들(162-1, 162-2)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(163-1, 163-2), 및 제2 외측 프레임들 사이를 서로 연결하는 연결 프레임(164-1, 164-2)을 포함할 수 있다.For example, the first and second lower springs 160-1 and 160-2 may include second inner frames 161-1 and 161-2 coupled to the lower portion of the
연결 프레임(164-1, 164-2) 각각의 폭은 제1 내측 프레임들 각각의 폭보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The width of each of the connection frames 164-1 and 164-2 may be smaller than the width of each of the first inner frames, but is not limited thereto.
연결 프레임(164-1, 164-2)은 제2 코일들(230) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 공간적 간섭을 피하기 위하여 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽에 위치할 수 있다. 이때 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽은 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 보빈(110)의 중심 또는 하우징(140)의 중심이 위치한 영역의 반대편일 수 있다.The connection frames 164-1 and 164-2 are connected to the second coils 230-1 to 230-4 in order to avoid spatial interference with the
또한 예컨대, 연결 프레임(164-1, 164-2)은 광축 방향으로 제2 코일들(230-1 내지 230-4)과 오버랩되지 않도록 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 연결 프레임(164-1, 164-2)의 적어도 일부는 광축 방향으로 제2 코일들(230-1 내지 230-4에 정렬되거나 또는 오버랩될 수도 있다.Further, for example, the connection frames 164-1 and 164-2 may be positioned so as not to overlap with the second coils 230-1 to 230-4 in the optical axis direction, but the present invention is not limited thereto, At least a part of the connection frames 164-1 and 164-2 may be aligned or overlapped with the second coils 230-1 to 230-4 in the optical axis direction.
제1 하측 스프링(160-1)의 연결 프레임(164-1)과 제2 외측 프레임(162-2)이 연결되는 부분에는 제1 지지 부재(220-1)의 타단이 본딩되는 제1 연결 돌출부(165-1)가 마련될 수 있다.The first connection protrusion 160-1 to which the other end of the first support member 220-1 is bonded is formed at a portion where the connection frame 164-1 of the first lower spring 160-1 is connected to the second outer frame 162-2. (165-1) may be provided.
제2 하측 스프링(160-2)의 연결 프레임과 제2 외측 프레임이 연결되는 부분에는 제4 지지 부재(220-4)의 타단이 본딩되는 제2 연결 돌출부(165-2)가 마련될 수 있다. 제1 및 제2 연결 돌출부들(165-1. 165-2) 각각에는 제1 및 제4 지지 부재들(220-1, 220-4) 중 대응하는 어느 하나의 타단이 결합되기 위한 통공(165a)이 마련될 수 있다. A second connection protrusion 165-2 may be provided at a portion where the connection frame of the second lower spring 160-2 and the second outer frame are connected to each other so that the other end of the fourth support member 220-4 is bonded . Each of the first and second connection protrusions 165-1 and 165-2 is provided with a through
상측 스프링들(150-1 내지 150-8) 및 하측 스프링들(160-1, 160-2)은 판 스프링으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일 스프링 등으로 구현될 수도 있다.The upper springs 150-1 to 150-8 and the lower springs 160-1 and 160-2 may be plate springs, but the present invention is not limited thereto and may be realized by a coil spring or the like.
다음으로 지지 부재들(220-1 내지 220-8)에 대하여 설명한다.Next, the support members 220-1 to 220-8 will be described.
지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 하우징(140)의 코너부들(142)에 대응되도록 배치될 수 있고, 상측 스프링들(150-1 내지 150-8) 중 2개(예컨대, 150-1, 150-4)와 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2)을 서로 연결할 수 있고, 상측 스프링들(150-1 내지 150-8) 중 다른 4개(예컨대, 150-2, 150-3, 150-5, 150-6)와 회로 기판(250)을 서로 연결할 수 있다.The support members 220-1 to 220-8 may be arranged to correspond to the
예컨대, 제1 및 제2 지지 부재들(220-2, 220-3)은 제1 코너부에 위치하는 4개의 상측 스프링들(150-1 내지 150-4) 중 2개(150-2, 150-3)와 회로 기판(250)을 연결할 수 있고, 제3 및 제4 지지 부재들(220-1, 220-4)은 제1 코너부에 위치하는 상측 스프링들(150-1 내지 150-4) 중 다른 2개(150-1, 150-4)와 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2)을 서로 연결할 수 있다.For example, the first and second support members 220-2 and 220-3 may include two of the four upper springs 150-1 to 150-4 positioned at the first corner, -3 and the
또한 제5 지지 부재(220-5)는 제2 코너부에 위치하는 상측 스프링(150-5)과 회로 기판(250)을 서로 연결할 수 있고, 제6 지지 부재(220-6)는 제3 코너부에 위치하는 상측 스프링(150-6)과 회로 기판(250)을 서로 연결할 수 있고, 제7 지지 부재는 제4 코너부에 위치하는 상측 스프링(150-7)과 회로 기판(250)을 서로 연결할 수 있고, 제8 지지 부재(220-8)는 제2 코너부에 위치하는 상측 스프링(150-8)과 회로 기판을 서로 연결할 수 있다.The fifth support member 220-5 can connect the upper spring 150-5 located at the second corner portion to the
지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 코너부들 중 적어도 하나에 위치하는 상측 스프링들 중 적어도 하나와 회로 기판을 서로 전기적으로 연결할 수 있다.The support members 220-1 through 220-8 may electrically connect at least one of the upper springs located in at least one of the corners to the circuit board.
예컨대, 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5, 220-6)은 상측 스프링들(150-2, 150-3, 150-5, 150-6)과 회로 기판(250)을 서로 전기적으로 연결할 수 있다.For example, the support members 220-2, 220-3, 220-5, and 220-6 are connected to the upper springs 150-2, 150-3, 150-5, and 150-6 and the
지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 하우징(140)과 이격되며, 하우징(140)에 고정되는 것이 아니라, 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5 내지 220-8)의 일단은 제2, 제3, 제5 내지 제8 탄성 부재들(150-2, 150-3, 150-5 내지 150-8)의 제2 결합부(420a, 420b, 520a, 520b, 570a, 570b)에 직접 연결 또는 본딩된다.The support members 220-1 to 220-8 are spaced apart from the
또한 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5 내지 220-8)의 타단은 회로 기판(250)에 직접 연결 또는 본딩될 수 있다.Further, the other ends of the support members 220-2, 220-3, 220-5 to 220-8 may be directly connected or bonded to the
지지 부재들(220-1, 220-4)의 일단은 제1 및 제4 상측 스프링들(220-1, 220-4)의 제3 결합부(590)에 직접 연결 또는 본딩된다.One end of the support members 220-1 and 220-4 is directly connected or bonded to the
지지 부재들(220-1, 220-4)의 타단은 하측 스프링들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 연결 돌출부들(165-1. 165-2)에 마련된 통공(165a)에 직접 연결 또는 본딩될 수 있다.The other ends of the support members 220-1 and 220-4 are connected to the through
연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)에 의한 제2 결합부(420a, 420b, 520a, 520b, 570a, 570b)와 제1 결합부(410b, 410c, 510, 560, 570) 사이에는 단일 접촉(single contact)이 형성될 수 있다.Between the
예컨대, 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5 내지 220-8)은 하우징(140)의 코너부(142)에 마련된 통공(147, 도 4 참조)을 통과할 수 있으나, 지지 부재들(220-1, 220-4)은 하우징(140)의 제1 측부(141)와 코너부(142)의 경계선에 인접하여 배치될 수 있고, 하우징(140)의 코너부(142)를 통과하지 않을 수 있다.For example, the support members 220-2, 220-3, 220-5 through 220-8 may pass through the through hole 147 (see FIG. 4) provided in the
지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)과 회로 기판(250)을 전기적으로 서로 독립적으로 연결할 수 있다.Each of the support members 220-1 to 220-4 can electrically connect the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 to the
대칭적 배치를 통하여 하우징(140)을 균형있게 지지하기 위하여, 제6 및 제7 지지 부재들(220-6, 220-7) 각각은 제6 상측 탄성 부재(150-6) 또는 제7 상측 탄성 부재(150-7)와 연결 또는 본딩되는 2개의 지지 부재들(220-6a와 220-6b, 또는 220-7a와 2207b)을 포함할 수 있고, 2개의 지지 부재들 (220-6a와 220-6b, 또는 220-7a와 2207b) 중 적어도 하나는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.Each of the sixth and seventh support members 220-6 and 220-7 is provided with a sixth upper elastic member 150-6 or seventh upper elastic member 150-6 so as to support the
제1 코일(120)은 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2)의 제2 내측 프레임들 중 대응하는 어느 하나에 직접 연결 또는 본딩될 수 있다.The
보드(190)의 4개의 패드들(191-1, 191-3, 191-4, 191-6)은 이와 대응하는 4개의 상측 스프링들(150-5, 150-2, 150-3, 150-6), 및 4개의 상측 스프링들(150-5, 150-2, 150-3, 150-6)과 전기적으로 연결되는 지지 부재들(220-5, 220-2, 220-3, 220-6)에 의하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.The four pads 191-1, 191-3, 191-4 and 191-6 of the
또한 보드(190)의 2개의 패드들(191-2, 191-5)은 이와 대응하는 2개의 상측 스프링들(150-1, 150-4), 및 2개의 상측 스프링들(150-1, 150-4)과 전기적으로 연결되는 지지 부재들(220-1, 220-4), 및 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1,160-2)에 의하여 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.The two pads 191-2 and 191-5 of the
보드(190)의 6개의 패드들(191-1 내지 191-6)과 제1 위치 센서(190)는 전기적으로 연결되고, 6개의 패드들(191-1 내지 191-6) 중 4개(예컨대, 191-1, 191-3, 191-4, 191-6)는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 보드(190)의 4개의 패드들(예컨대, 191-1, 191-3, 191-4, 191-6), 이와 연결되는 상측 스프링들(150-2, 150-3, 150-5, 150-6), 및 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5, 220-6)을 통하여 제1 위치 센서(170)와 회로 기판(250) 사이에는 데이터 통신을 위한 클럭 신호(SCL), 전원 신호(VCC, GND)가 송수신될 수 있다.The six pads 191-1 to 191-6 of the
지지 부재(220)는 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 서스펜션와이어(suspension wire), 판스프링(leaf spring), 또는 코일스프링(coil spring) 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재(220)는 상측 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.The
도 10의 실시 예에서는 제1 및 제4 지지 부재들(220-1, 220-4)을 통하여 보드(190)의 제2 및 제5 패드들(191-2, 191-5)이 제1 및 제2 하측 스프링들과 연결됨으로써, 제1 코일(120)과 연결되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.10, the second and fifth pads 191-2 and 191-5 of the
다른 실시 예에서는 제1 코일(120)이 상측 스프링들(150-2, 150-5, 150-6) 중 어느 2개의 제1 내측 프레임들에 본딩될 수 있고, 제1 및 제4 지지 부재들(220-1, 220-4)은 생략될 수도 있다.In an alternative embodiment, the
또 다른 실시 예에서는 제1 코일(120)의 일단이 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2) 중 어느 하나의 제2 내측 프레임에 본딩될 수 있고, 제1 코일(120)의 나머지 일단은 상측 스프링들(150-2, 150-5, 150-6) 중 어느 하나의 제1 내측 프레임에 본딩될 수 있고, 제1 및 제4 지지 부재들(220-1, 220-4) 중 적어도 하나가 구비될 수도 있다.In another embodiment, one end of the
다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.Next, the
도 11을 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)의 중공, 또는/및 하우징(140)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.11, the
베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 단턱(211)에는 커버 부재(300)의 측부판의 하단이 접촉할 수 있다.The base 210 may have a
베이스(210)의 단턱(211)과 커버 부재(300)의 측부판의 하단은 접착제 등에 의해 접착, 고정될 수 있다.The
회로 기판(250)의 단자(251)와 마주하는 베이스(210)의 영역에는 받침부(255)가 마련될 수 있다. 받침부(255)는 단자(251)가 형성된 회로 기판(250)의 단자면(253)을 지지할 수 있다.A receiving
베이스(210)는 커버 부재(300)의 모서리에 대응하는 영역에 요홈(212)를 가질 수 있다. 커버 부재(300)의 모서리가 돌출된 형태를 가질 경우, 커버 부재(300)의 돌출부는 제2 요홈(212)에서 베이스(210)와 체결될 수 있다.The base 210 may have a
또한, 베이스(210)의 상부면에는 OIS 위치 센서들(240a, 240b)을 포함하는 제2 위치 센서(240)가 배치될 수 있는 안착홈(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다. 베이스(210)의 하면에는 카메라 모듈(200)의 필터(610)가 설치되는 안착부(미도시)가 형성될 수도 있다.Also, on the upper surface of the
제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 상부에 배치될 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250) 아래에 위치하는 베이스(210)의 안착홈(215-1,215-2) 내에 배치될 수 있다.The
OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 광축과 수직인 방향으로 OIS 가동부의 변위를 감지할 수 있다. 여기서 OIS 가동부는 AF 가동부, 및 하우징(140)에 장착되는 구성 요소들을 포함할 수 있다.The
예컨대, OIS 가동부는 AF 가동부 및 하우징(140)을 포함할 수 있으며, 실시 예에 따라서 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 더 포함할 수도 있다. 예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시), 및 제1 코일(120)을 포함할 수 있다.For example, the OIS moving part may include the AF moving part and the
회로 기판(250)은 베이스(210)의 상부면 상에 배치되며, 보빈(110)의 중공, 하우징(140)의 중공, 또는/및 베이스(210)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 외주면의 형상은 베이스(210)의 상부면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The
회로 기판(250)은 상부면으로부터 절곡되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals. 251), 또는 핀들(pins)이 마련되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다.The
제2 코일(230)은 하우징(140)에 고정되는 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 광축 방향으로 대향하도록 회로 기판(250)의 상부에 배치된다.The
제2 코일(230)은 사각형의 회로 부재(231)의 네 변들에 설치되는 4개의 제2 코일들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 제2 방향용의 2개의 제2 코일들(230-1,230-3) 및 제3 방향용의 2개의 제2 코일들(230-2, 230-4)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 제2 코일(230)은 제2 방향용의 1개의 제2 코일 및 제3 방향용의 1개의 제2 코일만을 구비할 수도 있고, 4개 이상의 제2 코일들을 포함할 수도 있다.The
서로 대향하도록 배치된 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 간의 상호 작용에 의해 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향, 예컨대, x축 및/또는 y축 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.The mutual action of the magnets 130-1 to 130-4 and the second coils 230-1 to 230-4 arranged so as to face each other causes the
도 11에서 제2 코일들(230-1 내지 230-4)은 회로 기판(250)과 별도의 회로 부재(231)에 마련되는 형태로 구현되지만, 이에 한정하는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 제2 코일들(230-1 내지 2130-4)은 링 형상의 코일 블록 형태로 구현되거나, 또는 FP 코일 형태로 구현되거나, 또는 회로 기판(250)에 형성되는 회로 패턴 형태로 구현될 수도 있다.11, the second coils 230-1 to 230-4 are provided in a
제2 코일(230)은 회로 부재(231)를 관통하는 통공(230a)을 포함할 수 있으며, 지지 부재들은 통공(230a)을 관통하여 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다.The
OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서일 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나, 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수 있다.Each of the
회로 기판(250)의 단자면(253)에는 단자들(251)이 마련될 수 있다.
회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자들(251)을 통하여 제1 위치 센서(190)와 데이터 통신을 위한 신호들(SCL, SDA, VCC, GND)이 송수신될 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)에 구동 신호를 공급할 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)로부터 출력되는 신호들을 수신하여 외부로 출력할 수도 있다.The signals SCL, SDA, VCC, and GND for data communication with the
실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자들을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.According to the embodiment, the
실시 예에서는 지지 부재들(220-1, 220-4)을 통하여 제1 위치 센서(170)로부터 제1 코일(120)에 구동 신호가 직접 제공되는 구조이기 때문에, 회로 기판(250)을 통하여 제1 코일에 구동 신호가 제공되는 경우와 비교할 때, 지지 부재들의 수를 줄일 수 있고, 전기적인 연결 구조가 단순화될 수 있다.Since the drive signal is directly supplied from the
또한 제1 위치 센서(170)는 온도 측정이 가능한 드라이버 IC로 구현될 수 있기 때문에, 온도 변화에 따라 최소 변화를 갖도록 홀 센서의 출력을 보상하거나, 온도 변화에 따라 일정한 기울기를 갖도록 홀 센서의 출력을 보상하여, 온도 변화에 상관없이 AF 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.Since the
도 12는 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100-1)의 사시도를 나타내고, 도 13a는 하우징(140a), 및 제1 위치 센서(170)가 장착된 보드(190a)의 분해 사시도를 나타내고, 도 13b는 하우징(140a), 제1 위치 센서(170), 및 보드(190a)의 결합 사시도를 나타내고, 도 14는 보드 및 제1 위치 센서의 결합 사시도를 나타낸다.Fig. 12 shows a perspective view of a lens driving apparatus 100-1 according to another embodiment. Fig. 13a shows an exploded perspective view of a
도 12 내지 도 14를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100-1)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(130), 하우징(140a), 상측 탄성 부재(150A), 하측 탄성 부재(160A), 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180), 보드(190a), 및 지지 부재(220A)를 포함한다.12 to 14, the lens driving apparatus 100-1 includes a
또한 렌즈 구동 장치(100-1)는 제3 마그네트(185), 제2 코일(230), 제2 위치 센서들(240a, 240b), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.The lens driving apparatus 100-1 further includes a
도 14를 참조하면, 보드(190a)는 몸체(3), 제1 및 제2 돌출부들(4a, 4b), 및 제1 내지 제6 패드들(5a 내지 5f)을 포함한다.14, the
예컨대, 몸체(3)는 제1 코너부의 내측면과 평행하게 배치될 수 있고, 제1 및 제2 돌출부들(4a, 4b)은 제1 코너부의 상면과 평행하게 배치될 수 있다.For example, the
몸체(3)는 상단부(3a) 및 하단부(3b)를 포함한다.The
몸체(3)의 상단부(3a)는 위에서 아래 방향으로 갈수록 폭 또는 가로 방향의 길이가 감소하는 부분을 포함할 수 있다. 이는 하우징(140a)에 결합된 몸체(3)가 중력에 의하여 아래 방향으로 이동되지 않도록 몸체(3)를 하우징(140a)에 안정적으로 안착 또는 배치시키기 위함이다.The
몸체(3)의 하단부(3b)의 폭 또는 가로 방향의 길이는 일정할 수 있으며, 몸체(3)의 상단부(3b)의 폭 또는 가로 방향의 길이와 동일하거나 또는 작을 수 있다.The width or the length of the
제1 위치 센서(170)는 몸체(3)의 일면(예컨대, 앞면)에 배치될 수 있다.The
도 13a 및 도 13b에서는 제1 위치 센서(170)가 보빈(110)의 외주면을 마주보는 몸체(3)의 앞면에 배치되나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)는 하우징(140)의 내측면을 마주보는 몸체(3)의 후면에 배치될 수도 있으며, 이때 하우징(140)은 제1 위치 센서(170)가 안착 또는 배치되고, 보빈(110)의 이동에 따라 제1 위치 센서(170)가 광축 방향으로 이동 가능하게 할 수 있는 가이드 홈을 구비할 수 있다. 이때 하우징(140)에 마련되는 가이드 홈은 제1 위치 센서(170)의 초기 위치를 설정하기 위하여 제1 위치 센서(170)를 지지 또는 가이드하는 구조일 수 있다.13A and 13B, the
제1 돌출부(4a)는 몸체(3)의 상단부(3a)의 일단에 배치되고, 제2 돌출부(4a)는 몸체(3)의 상단부(3a)의 타단에 배치된다.The first projecting
예컨대, 제1 돌출부(4a)는 몸체(3)의 상단부(3a)의 상면의 일단에 연결되고, 몸체(3)의 상단부(3a)의 상면의 일단에서 절곡되고, 몸체(3)의 후면을 기준으로 몸체(3)의 앞면에서 후면 방향으로 돌출된 구조일 수 있다. The first projecting
예컨대, 제2 돌출부(4b)는 몸체(3)의 상단부(3a)의 상면의 타단에 연결되고, 몸체(3)의 상단부(3a)의 상면의 타단에서 절곡되고, 몸체(3)의 후면을 기준으로 몸체(3)의 앞면에서 후면 방향으로 돌출된 구조일 수 있다.For example, the second projecting
제2 및 제3 패드들(5b, 5c)은 몸체(3)의 상단부(3a)의 상면에 서로 이격하여 배치될 수 있고, 제1 및 제4 패드들(5a,5d) 각각은 제1 및 제2 돌출부들(4a, 4b) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.The second and
제1 및 제2 상측 연장 프레임들(154a, 154b)과 제1 및 제4 패드들(5a, 5d) 간의 본딩을 용이하게 하기 위하여 제1 및 제2 돌출부들(4a, 4b) 각각의 일단은 제1 및 제2 상측 연장 프레임들(154a, 154b)을 향하여 절곡될 수 있다.To facilitate bonding between the first and second upper extension frames 154a and 154b and the first and
제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2)과 직접 본딩을 용이하게 하기 위하여 제5 및 제6 패드들(5e, 5f)은 몸체(3)의 하단부(3a)의 하면에 서로 이격하여 배치될 수 있다.The fifth and
도 5에서는 하우징(140)이 제1 위치 센서(170)가 배치되는 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)을 갖지만, 도 12에서의 하우징(140a)은 제1 위치 센서(170)가 배치되는 홈을 갖지 않는다.5, the
하우징(140a)의 코너부들(142) 중 어느 하나의 상부 또는 상단에는 보드(190a)가 안착 또는 배치되는 보드 안착홈(141-1a, 141-2a)이 마련될 수 있다.Board seating grooves 141-1a and 141-2a may be provided on the top or top of one of the
예컨대, 하우징(140a)의 제1 코너부에는 제1 및 제2 돌출부들(4a, 4b)이 배치되는 제1 홈(141-1a), 및 몸체(3)가 배치 또는 안착되는 제2 홈(141-2a)이 마련될 수 있다.For example, a first groove 141-1a in which first and
제1 홈(141-1a)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥을 구비하는 홈 형태일 수 있으며, 하우징(140)의 내측으로 개방되는 개구를 가질 수 있다.The first groove 141-1a may have an open top, a groove with side and bottom, and an opening that opens to the inside of the
또한 제2 홈(141-2a)은 제1 홈(141-1a)의 바닥으로부터 함몰되는 구조일 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 장착을 용이하게 하기 위하여 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥을 구비하는 홈 형태일 수 있으며, 하우징(140a)의 제1 코너부(142)의 내측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있다.The second groove 141-2a may be structured so as to be recessed from the bottom of the first groove 141-1a and may be provided with a mounting groove for the first position sensor 141-2 may be in the form of a groove having an opening at the top and a side and a bottom and may have an opening that opens to the inner surface of the
제2 홈(142-2)은 보드(190a)의 몸체(3)와 대응 또는 동일한 형상을 갖도록 위에서 아래 방향으로 갈수록 직경이 감소하는 부분을 가질 수 있다.The second groove 142-2 may have a portion whose diameter decreases from top to bottom so as to have a shape corresponding to or the same as that of the
도 13a 및 도 13b에 도시된 하우징(140a)은 도 4에 도시된 하우징(140)의 스토퍼(144-1 내지 144-4)를 구비하지 않지만, 다른 실시 예에서는 도 4에 도시된 스토퍼(144-1 내지 144-4)를 구비할 수도 있다.Although the
또한 도 13a 및 도 13b에 도시된 하우징(140a)의 통공(47a)은 일부가 개방된 구조이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 도 4에 도시된 바와 같이 관통 홀 형태일 수도 있다.In addition, the through
도 15는 도 12에 도시된 상측 탄성 부재(150A)를 나타낸다. 도 9a와 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 도 9a에서 설명한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.Fig. 15 shows the upper
상측 탄성 부재(150A)는 복수의 상측 스프링들(150-3, 150-5, 150-7, 150-8, 150-9, 150-10)을 포함할 수 있다.The upper
도 10에서는 하우징(140)의 제1 코너부에 배치되는 보드(190a)의 6개의 패드들(191-1 내지 191-6)이 6개의 상측 스프링들과 직접 본딩되는 구조이기 때문에, 제1 코너부에는 4개의 서로 이격하는 상측 스프링들(150-1 내지 150-4)이 배치될 수 있다.10, since six pads 191-1 to 191-6 of the
도 15에서는 하우징(140a)의 제1 코너부에 배치되는 보드(190a)의 4개의 패드들(5a 내지 5d)이 4개의 상측 스프링들(150-3, 150-5,150-9, 150-10)과 전기적으로 연결되는 구조이기 때문에, 제1 코너부에는 2개의 서로 이격하는 상측 스프링들(150-9, 150-10)이 배치될 수 있다.15, four
예컨대, 상측 스프링들(150-9, 150-10)은 하우징(140a)의 제1 코너부에 배치될 수 있고, 보드(190a)의 패드들(5b, 5c)에 연결될 수 있다.For example, the upper springs 150-9 and 150-10 may be disposed at the first corner of the
상측 스프링(150-3)은 하우징(140a)의 제2 코너부에 배치될 수 있고, 보드(190a)의 패드(4b)에 연결될 수 있다.The upper spring 150-3 may be disposed at the second corner of the
상측 스프링(150-5)은 하우징(140a)의 제3 코너부에 배치될 수 있고, 보드(190a)의 패드(4a)에 연결될 수 있다.The upper spring 150-5 may be disposed at the third corner of the
상측 스프링(150-7)은 하우징(140a)의 제4 코너부에 배치될 수 있다.The upper spring 150-7 may be disposed at the fourth corner of the
제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2)은 패드들(5e, 5f)에 결합될 수 있다.The first and second lower springs 160-1 and 160-2 may be coupled to the
예컨대, 도 15의 상측 스프링(150-9)은 도 9a의 제1 및 제2 상측 스프링들(150-1, 150-2)의 제1 결합부들(410a, 410b)이 서로 연결된 구조일 수 있고, 도 15의 상측 스프링(150-10)은 도 9a의 제3 및 제4 상측 스프링들(150-3, 150-4)의 제1 결합부들(410c, 410d)이 서로 연결된 구조일 수 있고, 접촉부들(P2, P5)이 생략된 구조일 수 있다.For example, the upper spring 150-9 of FIG. 15 may have a structure in which the
도 15의 실시 예의 지지 부재(220A)는 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5 내지 220-8)을 포함할 수 있으며, 도 9a의 제1 및 제4 상측 스프링들(150-1, 150-4)과 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1. 160-2)을 연결하는 지지 부재들(220-1, 220-4)이 생략될 수 있다.The
예컨대, 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5 내지 220-8)은 하우징(140a)의 제1 내지 제4 코너들에 배치될 수 있고, 상측 스프링들(150-3, 150-5, 150-7, 150-8, 150-9, 150-10)과 회로 기판(250)을 연결할 수 있다. For example, the support members 220-2, 220-3, 220-5 to 220-8 may be disposed at the first to fourth corners of the
예컨대, 지지 부재들(220-2, 220-3)은 제1 코너부에 배치될 수 있고, 제1 및 제2 상측 스프링들(150-9,150-10) 중 대응하는 어느 하나와 회로 기판을 연결할 수 있다.For example, the support members 220-2 and 220-3 may be disposed at the first corner and may be connected to a corresponding one of the first and second upper springs 150-9 and 150-10 .
지지 부재(220-5)는 제2 코너부에 배치될 수 있고, 상측 스프링(150-5)과 회로 기판(250)을 연결할 수 있다.The support member 220-5 may be disposed at the second corner portion, and the upper spring 150-5 may be connected to the
지지 부재(220-6)는 제3 코너부에 배치될 수 있고, 상측 스프링(150-6)과 회로 기판(250)을 연결할 수 있다.The support member 220-6 may be disposed at the third corner, and the upper spring 150-6 may be connected to the
지지 부재(220-7)는 제4 코너부에 배치될 수 있고, 상측 스프링(150-7, 150-8)과 회로 기판(250)을 연결할 수 있다. 예컨대, 하우징(140a)의 각 코너부에는 2개의 서로 이격하는 지지 부재들이 배치될 수 있다.The support member 220-7 may be disposed at the fourth corner portion and may connect the upper springs 150-7 and 150-8 to the
예컨대, 상측 스프링(150-10)은 보빈(110) 및 하우징(140a)의 제1 코너부 중에서 제1 코너부에만 결합될 수 있고, 상측 스프링(150-9)은 보빈(110) 및 하우징(140a)의 제1 코너부 각각에 결합될 수 있다.For example, the upper spring 150-10 may be coupled only to the first corner of the
상측 스프링들(150-6 내지 150-8) 중 적어도 하나(예컨대, 150-6 내지 150-8)는 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 제1 내지 제4 코너부들 중 대응하는 어느 하나에 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제2 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.At least one of the upper springs 150-6 to 150-8 (e.g., 150-6 to 150-8) includes a first
제1 및 제2 하측 스프링들(160-1 내지 160-2) 각각은 보빈(110)과 결합되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140a)과 결합되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 연결하는 제2 프레임 연결부(163)을 포함할 수 있다. 보드(190a)의 패드들(5e, 5f) 각각은 제1 및 제2 하측 스프링들(161, 162)의 제2 외측 프레임들 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있다.Each of the first and second lower springs 160-1 to 160-2 includes a second
상측 스프링(150-5)은 일단이 상측 스프링(150-5)의 제1 외측 프레임에 연결되고, 타단이 패드(5a)에 결합되는 상측 연장 프레임(154a)을 포함할 수 있다.The upper spring 150-5 may include an
상측 스프링(150-6)은 일단이 상측 스프링(150-6)의 제1 외측 프레임에 연결되고, 타단이 보드(190a)의 패드(5d)에 결합되는 상측 연장 프레임(154b)을 포함할 수 있다.The upper spring 150-6 may include an
도 15의 상측 스프링들(150-9, 150-10) 각각은 제1 결합부, 제2 결합부, 및 연결부를 포함할 수 있으며, 도 9a에서 설명한 제1 결합부(510, 560, 570), 제2 결합부(520a, 520b, 570a, 570b), 및 연결부(530a, 530b, 580a, 580b)에 대한 설명이 적용될 수 있다.Each of the upper springs 150-9 and 150-10 of FIG. 15 may include a first coupling portion, a second coupling portion, and a coupling portion. The
도 16은 도 12에 도시된 실시 예의 하측 탄성 부재(160A)를 나타내고, 도 17은 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1. 160-2)과 보드(190a)의 패드들의 전기적인 연결을 나타낸다.Figure 16 shows the lower
도 16 및 도 17을 참조하면, 도 16에 도시된 하측 탄성 부재(160A)는 도 9c의 하측 탄성 부재(160)에서 제1 및 제2 연결 돌출부(165-1)가 생략된 구조일 수 있으며, 도 9c에서 설명한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.16 and 17, the lower
보드(190a)의 제5 및 제6 패드들(4e, 4f) 각각은 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2) 중 대응하는 어느 하나의 제2 외측 프레임(162-2)에 연결 또는 본딩된다.Each of the fifth and sixth pads 4e and 4f of the
예컨대, 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 보드(190a)의 제5 및 제6 패드들(5e, 5f) 각각은 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2) 중 대응하는 어느 하나의 제2 외측 프레임(162-2)에 마련된 통공(h6)에 본딩될 수 있다.For example, each of the fifth and
도 12의 실시 예에서, 제1 위치 센서(170)는 상측 스프링들(150-5, 150-6, 150-9, 150-10), 및 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5, 220-6)을 통하여 데이터 통신을 위한 신호들을 회로 기판(250)에 송신하거나 회로 기판으로부터 수신할 수있다.12, the
또한 제1 코일(120)은 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2)에 전기적으로 연결되고, 보드(190a)의 제5 및 제6 패드들(5e, 5f)과 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2)이 직접 연결됨으로써, 제1 위치 센서(170)와 제1 코일(120)이 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있다.The
도 18은 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100-2)의 사시도를 나타내고, 도 19는 도 18의 렌즈 구동 장치(100-2)의 EF 방향의 단면도이고, 도 20a는 도 18에 도시된 상측 탄성 부재(150A)를 나타내고, 도 20b는 도 20a의 일부 확대도를 나타내고, 도 21은 도 18에 도시된 상측 탄성 부재, 보드(190a), 및 지지 부재들의 연결 관계를 나타낸다.18 is a perspective view of the lens driving apparatus 100-2 according to another embodiment, FIG. 19 is a cross-sectional view in the EF direction of the lens driving apparatus 100-2 of FIG. 18, Fig. 20B shows a partially enlarged view of Fig. 20A, and Fig. 21 shows the connection relationship of the upper elastic member, the
렌즈 구동 장치(100-2)는 보빈(110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(130), 하우징(140a), 상측 탄성 부재(150B), 하측 탄성 부재(160A), 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180), 보드(190a), 및 지지 부재(220A)를 포함한다.The lens driving apparatus 100-2 includes a
또한 렌즈 구동 장치(100-2)는 제3 마그네트(185), 제2 코일(230), 제2 위치 센서들(240a, 240b), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.The lens driving apparatus 100-2 further includes a
도 18에 도시된 상측 탄성 부재(150B), 및 지지 부재(220A)를 제외하고, 렌즈 구동 장치(100-2)의 나머지 구성들은 도 12에 도시된 실시 예에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.The remaining structures of the lens driving apparatus 100-2 except for the upper
도 20을 참조하면, 상측 탄성 부재(150B)는 서로 전기적으로 분리되는 상측 스프링들(150B-1 내지 150B-4)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 20, the upper
상측 스프링들(150B-1 내지 150B-4) 각각은 하우징(140a)의 4개의 코너부들 중 대응하는 어느 하나에 배치되고, 하우징(140a)의 제4 코너부에 배치된 상측 스프링(150B-4)의 일단은 하우징(140)의 제1 코너부에 배치되고, 제1 코너부와 결합될 수 있다.Each of the
보드(190a)는 하우징(140a)의 제1 코너부에 배치되고, 하우징(140a)의 제4 코너부는 제1 코너부와 대각선으로 마주볼 수 있다.The
상측 스프링들(150B-1 내지 150B-4) 각각은 하우징(140a)의 제1 코너부에 배치된 보드(190a)의 제1 내지 제4 패드들(5a 내지 5d) 중 대응하는 어느 하나와 직접 본딩되어 전기적으로 연결된다.Each of the
제1 상측 스프링(150B-1)은 하우징(140a)의 제1 코너부와 결합되는 제1 외측 프레임(152-3')을 포함할 수 있다.The first
제1 상측 스프링(150B-1)의 제1 외측 프레임(152-3')은 하우징(140a)의 제1 코너부와 결합되는 결합 영역들(S1' 내지 S3')을 포함하는 제1 결합부(81), 제1 내지 제4 지지 부재들(220B-1 내지 220B-4) 중 대응하는 어느 하나(예컨대, 220B-1)와 결합되는 제2 결합부(82), 및 제1 결합부(81)의 결합 영역들(S1' 내지 S3') 중 어느 하나(예컨대, S1')와 제2 결합부(82)를 연결하는 제1 연결부(83a), 및 제1 결합부(81)의 결합 영역들(S1' 내지 S3') 중 다른 어느 하나(예컨대, S3')와 제2 결합부(82)를 연결하는 제2 연결부(83a)를 포함할 수 있다.The first outer frame 152-3 'of the first
예컨대, 제1 상측 스프링(150B-1)의 제1 결합부(81)의 결합 영역들(S1' 내지 S3')은 서로 이격될 수 있고, 하우징(140a)의 상측 지지 돌기(143)와 결합되는 통공 형태일 수 있다.For example, the engaging regions S1 'to S3' of the first engaging
제1 상측 스프링(150B-1)의 제1 결합부의 제1 결합 영역들(S1' 내지 S3') 중 어느 하나(예컨대, S2')에는 보드(190a)의 제1 내지 제4 패드들(5a 내지 5d) 중 대응하는 어느 하나와 연결 또는 본딩되는 접촉부(Q3)가 마련될 수 있다.One of the first coupling regions S1'-S3'of the first coupling portion of the first
접촉부(Q3)는 결합 영역이 마련된 제1 외측 프레임의 일단으로부터 연장 또는 돌출될 수 있고, 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 보드(190a)의 패드(5c)에 본딩될 수 있다.The contact portion Q3 may extend or protrude from one end of the first outer frame provided with the coupling region and may be bonded to the
제2 내지 제3 상측 스프링들(150B-2 내지 150B-3) 각각은 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151'), 하우징(140a)의 제2 및 제3 코너부들 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제1 외측 프레임(152'), 및 제1 내측 프레임(151')과 제1 외측 프레임(152')을 연결하는 제1 프레임 연결부(153')를 포함할 수 있다.Each of the second to third
제2 내지 제3 상측 스프링들(150B-2 내지 150B-3) 각각의 제1 외측 프레임(152')은 하우징(140a)의 제2 및 제3 코너부들 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 결합 영역들(S5' 내지 S8')을 포함하는 제1 결합부(71), 제1 내지 제4 지지 부재들(220B-1 내지 220B-4) 중 대응하는 어느 하나(예컨대, 220B-2, 220B-3)와 결합되는 제2 결합부(72), 및 제1 결합부(71)의 결합 영역들(S5' 내지 S8') 중 어느 하나(예컨대, S5')와 제2 결합부(72)를 연결하는 제1 연결부(83a), 및 제1 결합부(81)의 결합 영역들(S5' 내지 S8') 중 다른 어느 하나(예컨대, S8')와 제2 결합부(82)를 연결하는 제2 연결부(83a)를 포함할 수 있다.The first outer frame 152 'of each of the second to third
예컨대, 제2 내지 제3 상측 스프링들(150B-2 내지 150B-3) 각각의 제1 결합부(71)의 결합 영역들(S5' 내지 S8')은 서로 이격될 수 있고, 하우징(140a)의 상측 지지 돌기(143)와 결합되는 통공 형태일 수 있다. 또한 제1 내지 제4 상측 스프링들 각각의 제2 결합부(72, 82)는 지지 부재들(220B-1 내지 220B-4)과 결합되는 통공 형태일 수 있다.For example, the engagement regions S5 'to S8' of the
제2 내지 제3 상측 스프링들(150B-2 내지 150B-3) 각각은 보드(190a)의 패드들(5a, 5d)과의 본딩을 위하여 제1 외측 프레임(152')의 제1 결합부(71)의 결합 영역들(S5' 내지 S8') 중 어느 하나(예컨대, S5')와 연결되고, 하우징(140a)의 제1 코너부를 향하여 연장되는 제1 상측 연장 프레임(154a', 154b')을 더 포함할 수 있다.Each of the second to third
제1 상측 연장 프레임(154a', 154b')이 제1 결합부(71)의 결합 영역들(S5' 내지 S8') 중 어느 하나(예컨대, S5')와 연결되기 때문에, 하우징(140a)에 의한 지지력을 향상시킬 수 있고, 제1 상측 연장 프레임(154a', 154b')이 끊어지는 것을 방지할 수 있다. 도 20에 도시된 제1 상측 연장 프레임(154a', 154b')에 마련되는 통공(h3)도 하우징(140a)과 결합력 및 지지력을 향상시키기 위한 것이다.Since the first upper extension frames 154a 'and 154b' are connected to any one of the engagement areas S5 'to S8' of the first engagement portion 71 (for example, S5 '), It is possible to prevent the first upper extension frames 154a 'and 154b' from being broken. The through hole h3 provided in the first upper extension frames 154a 'and 154b' shown in FIG. 20 is also intended to improve the engaging force and the supporting force with the
제1 상측 연장 프레임(154a', 154b')의 일단에는 보드(190a)의 제1 내지 제4 패드들(5a 내지 5d) 중 대응하는 어느 하나와 연결 또는 본딩되는 접촉부(Q1, Q4)가 마련될 수 있다.One end of each of the first upper extension frames 154a 'and 154b' is provided with contact portions Q1 and Q4 connected to or bonded to any one of the first to
접촉부(Q1, Q4)는 제1 상측 연장 프레임(154a', 154b')의 일단으로부터 연장 또는 돌출될 수 있고, 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 보드(190a)의 패드(5a, 5d)에 본딩될 수 있다.The contact portions Q1 and Q4 may extend or protrude from one end of the first upper extension frames 154a 'and 154b' and may be bonded to the
제4 상측 스프링(150B-4)은 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임들(151-1'와 151-2'), 하우징(140a)과 결합되는 제1 외측 프레임들(152-1'와 152-2'), 제1 내측 프레임들(151-1'와 151-2')과 제1 외측 프레임들(152-1'와 152-2')을 연결하는 제1 프레임 연결부들(153-1'와 153-2'), 및 제1 내측 프레임들(151-1'와 151-2')을 서로 연결하는 연결 프레임(154')을 포함할 수 있다.The fourth
도 20에서 제4 상측 스프링(150B-4)은 제1 내측 프레임과 제1 외측 프레임 각각의 개수가 2개이고, 연결 프레임의 개수가 1개인 것을 예시하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 내측 프레임과 제1 외측 프레임 각각의 개수는 3개 이상일 수 있고, 연결 프레임의 개수는 2개 이상일 수도 있다.20, the number of the first inner frame and the number of the first outer frames is two and the number of the connection frames is one. However, the fourth
제4 상측 스프링(150B-4)의 2개의 제1 외측 프레임들 중 어느 하나(152-1')는 하우징(140a)의 제1 코너부에 배치되고, 다른 어느 하나(152-3')는 하우징(140a)의 제4 코너부에 배치될 수 있으며, 서로 이격될 수 있다.One of the two first outer frames 152-1 'of the fourth
제4 상측 스프링(150B-4)의 2개의 제1 내측 프레임들은 서로 이격하여 배치되며, 보빈(110)의 서로 마주보는 2개의 제1 측부들(110b-1) 상에 배치될 수 있다.The two first inner frames of the fourth
예컨대, 제4 상측 스프링(150B-4)의 2개의 제1 내측 프레임들(151-1', 151-2')은 하우징(140a)의 서로 마주보는 2개의 제1 측부들(141)에 대응하는 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 상에 배치될 수 있다.For example, the two first inner frames 151-1 'and 151-2' of the fourth
예컨대, 제1 내측 프레임(151-1')은 하우징(140a)의 제2 코너부에 인접하는 보빈(110) 상에 배치될 수 있고, 제1 내측 프레임(151-1')은 하우징(140a)의 제3 코너부에 인접하는 보빈(110) 상에 배치될 수 있다.For example, the first inner frame 151-1 'may be disposed on the
예컨대, 제1 프레임 연결부(153-1')는 제4 코너부에 위치한 제4 상측 스프링(150B-4)의 제1 외측 프레임(152-1')과 제3 코너부에 인접한 제1 내측 프레임(151-1')을 연결할 수 있다.For example, the first frame connection part 153-1 'may include a first outer frame 152-1' of the fourth
또한 제1 프레임 연결부(153-2')는 제1 코너부에 위치한 제4 상측 스프링(150B-4)의 제1 외측 프레임(152-1')과 제2 코너부에 인접한 제1 내측 프레임(151-2')을 연결할 수 있다.The first frame connecting portion 153-2 'is formed by connecting the first outer frame 152-1' of the fourth
제4 상측 스프링(150B-4)의 연결 프레임(154')의 일단은 제1 내측 프레임(151-1')에 연결될 수 있고, 연결 프레임(154')의 타단은 제1 내측 프레임(151-2')에 연결될 수 있다.One end of the connection frame 154 'of the fourth
제4 상측 스프링(150B-4)의 연결 프레임(154')은 보빈(110)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 보빈(110)의 외주면(110b)의 적어도 일부를 감싸는 곡선 형태일 수 있다.The connection frame 154 'of the fourth
예컨대, 제4 상측 스프링(150B-4)의 연결 프레임(154')은 보빈(110)의 외주면(110b) 상측의 적어도 일부를 감싸는 곡선 형태일 수 있다.For example, the connection frame 154 'of the fourth
예컨대, 제4 상측 스프링(150B-4)의 연결 프레임(154')은 기준선(502')을 기준으로 제4 코너부 방향으로 볼록한 곡선 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the connection frame 154 'of the fourth
또한 예컨대, 제4 상측 스프링(150B-4)의 연결 프레임(154')은 기준선(501')의 우측으로 연장되는 곡선일 수 있다.For example, the connection frame 154 'of the fourth
예컨대, 기준선(501')은 중심점(101)과 제2 및 제3 상측 프레임들(150B-2, 150B-3)의 제2 결합부들(72)을 지나는 직선일 수 있고, 기준선(502')은 중심점(101)과 제1 및 제4 상측 프레임들의 제2 결합부들을 지나는 직선일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 기준선들(501', 502')은 도 9a의 기준선들(501. 502)과 같이 정의될 수도 있다.For example, the reference line 501 'may be a straight line passing through the center points 101 and the second
제4 상측 스프링(150B-4)의 제1 외측 프레임(152-1')은 제2 및 제3 상측 스프링들(150B-2, 150B-3)의 제1 외측 스프링(152-1')에 대한 설명이 적용될 수 있다.The first outer frame 152-1 'of the fourth
제4 상측 스프링(150B-4)의 제1 외측 프레임(152-2')은 제1 상측 스프링(150B-1)의 제1 외측 프레임(152-3')과 이격될 수 있고, 하우징(140a)의 제1 코너부와 결합되는 결합 영역(S4')을 포함하는 제1 결합부를 포함할 수 있다.The first outer frame 152-2 'of the fourth
제4 상측 스프링(150B-4)의 제1 외측 프레임(152-2')의 결합 영역(S4')은 제1 상측 스프링(150B-1)의 제1 결합부(81)의 결합 영역들(S2'와 S3') 사이에 배치될 수 있다.The engagement area S4 'of the first upper frame 152-2' of the fourth
제4 상측 스프링(150B-4)의 제1 외측 프레임(152-3')의 제1 결합부의 일단에는 보드(190a)의 제1 내지 제4 패드들(5a 내지 5d) 중 대응하는 어느 하나와 연결 또는 본딩되는 접촉부(Q2)가 마련될 수 있다.One end of the first coupling portion of the first outer frame 152-3 'of the fourth
접촉부(Q2)는 제4 상측 스프링(150B-4)의 제1 외측 프레임(152-3')의 일단으로부터 연장 또는 돌출될 수 있고, 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 보드(190a)의 패드(5b)에 본딩될 수 있다.The contact portion Q2 may extend or protrude from one end of the first outer frame 152-3 'of the fourth
제2 내지 제3 상측 스프링들(150B-2 내지 150B-3)의 제1 외측 프레임(152', 152-1')은 기준선들(501'502')을 기준으로 좌우 대칭일 수 있다.The first outer frames 152 ', 152-1' of the second to third
또한 하우징(140a)의 제1 코너부에 배치된 제1 상측 스프링(150B-1)의 제1 외측 프레임(152-3') 및 제4 상측 스프링(150B-4)의 제1 외측 프레임(152-2')의 전체적인 형상은 기준선(502')에 대하여 좌우 대칭이 될 수 있다. 이로 인하여 지지 부재들(220B-1 내지 220B-4)이 어는 한쪽으로 치우침없이 하우징(140a)을 균형있게 지지할 수 있다.The first outer frame 152-3 of the first
제1 및 제2 연결부들(83a와 83b, 73a와 73b) 각각의 폭은 제1 결합부(81, 71)에서 제2 결합부(82, 72)로 향하는 방향으로 갈수록 감소될 수 있다. 이로 인하여 제1 및 제2 연결부들(83a와 83b, 73a와 73b) 각각은 광축 방향으로 움직이기 용이할 수 있고, 상측 탄성 부재(150B)에 인가되는 응력, 및 지지 부재(220B)에 인가되는 응력을 분산시키는 효과를 향상시킬 수 있다.The width of each of the first and
지지 부재(220B)는 하우지(140a)의 코너부들에 배치되는 제1 내지 제4 지지 부재들(220B-1 내지 220B-4)을 포함할 수 있다. The
도 21에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제4 지지 부재들(220B-1 내지 220B-4) 각각은 하우징(140a)의 제1 내지 제4 코너부들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있고, 제1 내지 제4 상측 스프링들(150B-1 내지 150B-4)의 제1 외측 프레임들 중 대응하는 어는 하나와 본딩될 수 있다.As shown in FIG. 21, each of the first to
예컨대, 제1 내지 제4 지지 부재들(220B-1 내지 220B-4) 각각의 일단은 제1 내지 제4 상측 스프링들(150B-1 내지 150B-4) 중 대응하는 어느 하나의 제1 외측 프레임(152', 152-2', 152-3)의 제2 결합부(82, 72)에 본딩될 수 있고, 타단은 회로 기판(250)에 본딩될 수 있고, 상측 스프링들(150B-1 내지 150B-4) 및 지지 부재들(220B-1 내지 220B-4)에 의하여 보드(190a)의 제1 내지 제4 패드들(5a 내지 5d)과 회로 기판(250)의 단자들 중 대응하는 4개의 단자들은 전기적으로 연결될 수 있다.For example, one end of each of the first to
보드(190a)의 2개의 패드들(5e, 5f)은 도 17에서 설명한 바와 같이, 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2)에 직접 연결될 수 있고, 제1 코일(120)에 전기적으로 연결될 수 있다.The two
제1 위치 센서(170)와 회로 기판(250) 간의 데이터 통신 및 제1 위치 센서로부터 제1 코일(120)로의 구동 신호의 제공은 도 12 내지 도 17에서 설명한 내용이 적용될 수 있다.The data communication between the
도 12에 도시된 실시 예(100-1)와 비교할 때, 도 18에 도시된 실시 예(100-2)는 지지 부재들의 수를 줄일 수 있고, 지지 부재들의 수의 감소로 인하여 렌즈 구동 장치의 사이즈를 줄일 수 있다.Compared with the embodiment 100-1 shown in Fig. 12, the embodiment 100-2 shown in Fig. 18 can reduce the number of support members and reduce the number of support members, The size can be reduced.
또한 지지 부재들의 수의 감소되기 때문에, 지지 부재들의 저항을 줄일 수 있어 소비 전류를 감소시킬 수 있고, OIS 구동의 감도를 향상시킬 수 있다.In addition, since the number of the support members is reduced, the resistance of the support members can be reduced, the current consumption can be reduced, and the sensitivity of the OIS drive can be improved.
또한 지지 부재들의 수가 감소하는 대신에 동일한 탄성력을 얻기 위하여 지지 부재들의 두께를 증가시킬 수 있고, 지지 부재들의 두께가 증가됨에 따라 외부 충격에 의하여 OIS 가동부가 받는 영향을 감소시킬 수 있다.It is also possible to increase the thickness of the support members to obtain the same elastic force instead of decreasing the number of support members and to reduce the influence of the OIS movement on the external impact as the thickness of the support members is increased.
도 22는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.22 is an exploded perspective view of the
도 22를 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(710), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.22, the camera module includes a
렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.A
제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.The
접착 부재(710)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(710)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.The
예컨대, 접착 부재(710)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.For example, the
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.The
필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 중공이 형성될 수 있다.A hollow may be formed in a portion of the
제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.The
제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.The
제2 홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.The
이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.The
필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.The
모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.The
모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.The
제어부(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(800)에 실장된 제어부(820)는 회로 기판(250)을 통하여 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.The
제어부(830)는 렌즈 구동 장치(100)의 위치 센서(240)로부터 제공되는 출력 신호들에 기초하여, 렌즈 구동 장치(100)의 OIS 가동부에 대한 손떨림 보정을 수행할 수 있는 구동 신호를 출력할 수 있다.The
또한 예컨대, 제어부(830)는 제1 코일들(120-1 내지 120-4)을 구동하기 구동 신호들(IS1 내지 IS4), 또는 구동 신호(DS)와 제어 신호들(C1 내지 C4)을 회로 기판(250)에 제공할 수 있다.For example, the
커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.The
또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.Further, the
도 23은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 24는 도 23에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.Fig. 23 shows a perspective view of the
도 23 및 도 24를 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.23 and 24, the
도 23에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A / V (Audio / Video)
카메라(721)는 도 22에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함하는 카메라(200)일 수 있다.The
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input /
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다. The input /
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다. 제어부(780)는 도 1에 도시된 터치 스크린 패널 구동부의 패널 제어부(144)를 포함하거나, 패널 제어부(144)의 기능을 수행할 수 있다.The
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다. The
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The
예컨대, 제어부(780)는 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 제1 내지 제4 코일들(120-1 내지 120-4)을 구동하기 구동 신호들(IS1 내지 IS4), 또는 구동 신호(DS)와 제어 신호들(C1 내지 C4)을 카메라(721)에 포함된 카메라 모듈(200)에 제공할 수 있다.For example, the
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons having ordinary skill in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.
110: 보빈 120: 제1 코일
130: 제1 마그네트 140: 하우징
150: 상측 탄성 부재 160: 하측 탄성 부재
170: 제1 위치 센서 180, 185: 제2 및 제3 마그네트
190: 보드 210: 베이스
220: 지지 부재 230: 제2 코일
240: 제2 위치 센서들 250: 회로 기판
300: 커버 부재.110: bobbin 120: first coil
130: first magnet 140: housing
150: upper elastic member 160: lower elastic member
170:
190: board 210: base
220: support member 230: second coil
240: second position sensors 250: circuit board
300: cover member.
Claims (20)
상기 하우징 내측에 배치되고, 렌즈를 장착하기 위한 보빈;
상기 보빈의 외주면에 배치되는 제1 코일;
상기 하우징의 측부들에 배치되는 제1 마그네트들;
상기 제1 코너부에 배치되고, 제1 패드, 제2 패드, 제3 패드, 제4 패드, 제5 패드, 및 제6 패드를 포함하는 보드;
상기 보드 상에 배치되고, 상기 제1 패드, 상기 제2 패드, 상기 제3 패드, 상기 제4 패드, 상기 제5 패드, 및 상기 제6 패드와 전기적으로 연결되는 제1 위치 센서;
상기 제1 코너부에 배치되는 제1 상측 스프링, 상기 제2 코너부에 배치되는 제2 상측 스프링, 상기 제3 코너부에 배치되는 제3 상측 스프링, 및 상기 제4 코너부에 배치되는 제4 상측 스프링; 및
상기 하우징의 하부와 결합되고, 상기 제1 코일과 전기적으로 연결되는 제1 하측 스프링 및 제2 하측 스프링을 포함하며,
상기 제2 상측 스프링의 일단은 상기 제2 코너부에서 상기 제1 코너부까지 연장되고, 상기 제3 상측 스프링의 일단은 상기 제3 코너부에서 상기 제1 코너부까지 연장되고, 상기 제4 상측 스프링의 일단은 상기 제4 코너부에서 상기 제1 코너부까지 연장되며,
상기 제1 상측 스프링, 상기 제2 상측 스프링, 상기 제3 상측 스프링, 및 상기 제4 상측 스프링 각각의 일단은 상기 제1 패드, 상기 제2 패드, 상기 제3 패드, 및 상기 제4 패드 중 대응하는 어느 하나와 결합되고, 상기 제5 패드 및 상기 제6 패드는 상기 제1 하측 스프링 및 상기 제2 하측 스프링과 결합되는 렌즈 구동 장치.Wherein the first corner portion, the second corner portion, the third corner portion, and the fourth corner portion are formed of a first corner portion, a first corner portion, a second corner portion, a third corner portion, and a fourth corner portion, Each comprising a housing disposed between two adjacent sides;
A bobbin disposed inside the housing for mounting the lens;
A first coil disposed on an outer circumferential surface of the bobbin;
First magnets disposed on the sides of the housing;
A board disposed on the first corner portion and including a first pad, a second pad, a third pad, a fourth pad, a fifth pad, and a sixth pad;
A first position sensor disposed on the board and electrically connected to the first pad, the second pad, the third pad, the fourth pad, the fifth pad, and the sixth pad;
A first upper spring disposed in the first corner portion, a second upper spring disposed in the second corner portion, a third upper spring disposed in the third corner portion, and a fourth upper spring disposed in the fourth corner portion, An upper spring; And
A first lower spring coupled to a lower portion of the housing and electrically connected to the first coil, and a second lower spring,
One end of the second upper spring extends from the second corner portion to the first corner portion and one end of the third upper spring extends from the third corner portion to the first corner portion, One end of the spring extends from the fourth corner portion to the first corner portion,
One end of each of the first upper spring, the second upper spring, the third upper spring, and the fourth upper spring is connected to one of the first pad, the second pad, the third pad, and the fourth pad And wherein the fifth pad and the sixth pad are coupled to the first lower spring and the second lower spring.
앞면에 상기 제1 위치 센서가 배치되는 몸체; 및
상기 몸체의 상면으로부터 절곡되는 제1 돌출부 및 제2 돌출부를 포함하며,
상기 제1 내지 제4 패드들은 상기 몸체의 상면과 상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부에 서로 이격하여 배치되고, 상기 제5 패드 및 상기 제6 패드는 상기 몸체의 하면에 서로 이격하여 배치되는 렌즈 구동 장치.The apparatus of claim 1,
A body having a front surface on which the first position sensor is disposed; And
A first protrusion and a second protrusion bent from an upper surface of the body,
The first through fourth pads are spaced apart from each other on the upper surface of the body, the first protrusion and the second protrusion, and the fifth pad and the sixth pad are disposed on the lower surface of the body, drive.
상기 몸체는 상기 제1 코너부의 내측면과 평행하게 배치되고, 상기 제1 및 제2 돌출부들 각각은 상기 몸체의 후면을 기준으로 상기 몸체의 앞면에서 상기 몸체의 후면 방향으로 돌출되는 렌즈 구동 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the body is disposed parallel to an inner surface of the first corner portion and each of the first and second protrusions protrudes from a front surface of the body toward a rear surface of the body with respect to a rear surface of the body.
상기 몸체는 상단부 및 하단부를 포함하며,
상기 몸체의 상단부는 위에서 아래 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이가 감소하는 부분을 포함하는 렌즈 구동 장치.The method of claim 3,
The body includes an upper end portion and a lower end portion,
Wherein the upper end of the body includes a portion whose length in the horizontal direction decreases from the top to the bottom.
상기 제1 및 제2 하측 스프링들 아래에 배치되는 회로 기판; 및
상기 제1 코너부에 배치되고, 상기 제1 상측 스프링과 상기 회로 기판 사이에 결합되는 제1 지지 부재;
상기 제2 코너부에 배치되고, 상기 제2 상측 스프링과 상기 회로 기판 사이에 결합되는 제2 지지 부재;
상기 제3 코너부에 배치되고, 상기 제3 상측 스프링과 상기 회로 기판 사이에 결합되는 제3 지지 부재; 및
상기 제4 코너부에 배치되는 상기 제4 상측 스프링과 상기 회로 기판 사아에 결합되는 제4 지지 부재를 더 포함하는 렌즈 구동 장치.The method according to claim 1,
A circuit board disposed below the first and second lower springs; And
A first support member disposed at the first corner portion and coupled between the first upper spring and the circuit board;
A second support member disposed at the second corner portion and coupled between the second upper spring and the circuit board;
A third support member disposed at the third corner portion and coupled between the third upper spring and the circuit board; And
Further comprising: a fourth upper spring disposed at the fourth corner portion; and a fourth support member coupled to the circuit board sheath.
상기 하우징의 제1 코너부에는 상기 몸체가 배치되는 홈이 마련되는 렌즈 구동 장치.5. The method of claim 4,
And a groove in which the body is disposed is provided at a first corner of the housing.
상기 제1 및 제2 하측 스프링들 각각은 상기 보빈과 결합되는 제2 내측 프레임, 상기 하우징과 결합되는 제2 외측 프레임, 및 상기 제2 내측 프레임과 상기 제2 외측 프레임을 연결하는 제2 프레임 연결부을 포함하며,
상기 제5 및 제6 패드들 각각은 상기 제1 및 제2 하측 스프링들의 제2 외측 프레임들 중 대응하는 어느 하나에 본딩되는 렌즈 구동 장치.6. The method of claim 5,
Each of the first and second lower springs includes a second inner frame coupled to the bobbin, a second outer frame coupled with the housing, and a second frame connection portion connecting the second inner frame and the second outer frame, ≪ / RTI &
Wherein each of the fifth and sixth pads is bonded to a corresponding one of the second outer frames of the first and second lower springs.
상기 제4 코너부는 상기 제1 코너부와 대각선으로 마주보는 렌즈 구동 장치.The method according to claim 1,
And the fourth corner portion faces the first corner portion diagonally.
상기 제1 내지 제3 코너부들 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 결합 영역들을 포함하는 제1 결합부, 상기 제1 내지 제3 지지 부재들 중 대응하는 어느 하나와 결합하는 제2 결합부, 상기 제1 결합부의 결합 영역들 중 어느 하나와 상기 제2 결합부를 연결하는 제1 연결부, 및 상기 제1 결합부의 결합 영역들 중 다른 어느 하나와 상기 제2 결합부를 연결하는 제2 연결부를 포함하는 제1 외측 프레임을 포함하는 렌즈 구동 장치.[6] The apparatus of claim 5, wherein each of the first to third upper springs comprises:
A first engaging portion including engagement regions coupled to any one of the first through third corner portions, a second engaging portion engaging with a corresponding one of the first through third support members, And a second coupling portion connecting one of the coupling regions of the first coupling portion and the second coupling portion to each other, and a second coupling portion connecting one of the coupling regions of the first coupling portion to the second coupling portion, And an outer frame.
상기 보빈과 결합되는 제1 내측 프레임, 및 상기 제1 외측 프레임과 상기 제1 내측 프레임을 연결하는 제1 프레임 연결부를 더 포함하는 렌즈 구동 장치.[10] The apparatus of claim 9, wherein each of the second to third upper springs comprises:
A first inner frame coupled to the bobbin, and a first frame connection portion connecting the first outer frame and the first inner frame.
상기 제1 코너부와 결합되는 제1-1 외측 프레임, 상기 제4 코너부와 결합되는 제1-2 외측 프레임, 상기 보빈과 결합되는 2개의 제1 내측 프레임들, 상기 제1-1 및 1-2 외측 프레임들과 상기 2개의 제1 내측 프레임들을 연결하는 제1 프레임 연결부들, 및 상기 2개의 제1 내측 프레임들을 서로 연결하는 연결 프레임을 포함하는 렌즈 구동 장치.10. The image pickup apparatus according to claim 9, wherein the fourth upper-
A first outer frame coupled with the first corner, a first outer frame coupled with the fourth corner, two first inner frames coupled with the bobbin, -2 first frame connections connecting the outer frames and the first inner frames, and a connection frame connecting the two first inner frames with each other.
상기 연결 프레임은 상기 보빈의 외주면 상측의 적어도 일부를 감싸는 렌즈 구동 장치.12. The method of claim 11,
And the connection frame encloses at least a part of the upper side of the outer circumferential surface of the bobbin.
상기 연결 프레임은 제1 기준선을 기준으로 상기 제4 코너부 방향으로 볼록한 곡선이고, 상기 제1 기준선은 상기 보빈의 중앙과 상기 제2 및 제3 코너부들의 모서리들을 지나는 직선인 렌즈 구동 장치.12. The method of claim 11,
Wherein the connection frame is a convex curve in the direction of the fourth corner with respect to a first reference line and the first reference line is a straight line passing through the center of the bobbin and the corners of the second and third corner portions.
상기 제4 코너부와 결합되는 결합 영역들을 포함하는 제1 결합부, 상기 제4 지지 부재와 결합하는 제2 결합부, 상기 제1 결합부의 결합 영역들 중 어느 하나와 상기 제2 결합부를 연결하는 제1 연결부, 및 상기 제1 결합부의 결합 영역들 중 다른 어느 하나와 상기 제2 결합부를 연결하는 제2 연결부를 포함하는 제1 외측 프레임을 포함하는 렌즈 구동 장치.12. The apparatus of claim 11, wherein the 1-2 <
A first engaging portion including engaging regions to be engaged with the fourth corner portion, a second engaging portion engaging with the fourth supporting member, and a second engaging portion engaging with the fourth engaging portion, And a first outer frame including a first connecting portion and a second connecting portion connecting the other of the coupling regions of the first coupling portion and the second coupling portion.
상기 제1 외측 프레임의 제1 결합부의 결합 영역들 중 어느 하나와 연결되고, 상기 제1 코너부를 향하여 연장되는 상측 연장 프레임을 더 포함하는 렌즈 구동 장치.11. The apparatus of claim 10, wherein each of the second to third upper springs
Further comprising an upper extending frame connected to one of the engaging regions of the first engaging portion of the first outer frame and extending toward the first corner portion.
상기 제1 및 제2 연결부들 각각의 폭은 상기 제1 결합부에서 상기 제2 결합부로 향하는 방향으로 갈수록 감소되는 렌즈 구동 장치.10. The method of claim 9,
Wherein a width of each of the first and second connection portions decreases in a direction from the first engagement portion to the second engagement portion.
상기 제1 내지 제4 패드들을 통하여 데이터 통신을 위한 신호들을 상기 회로 기판에 송신하거나 상기 회로 기판으로부터 수신하고,
상기 제5 및 제6 패드들을 통하여 상기 제1 코일에 구동 신호를 제공하는 렌즈 구동 장치.2. The apparatus of claim 1, wherein the first position sensor comprises:
Transmitting or receiving signals for data communication through the first to fourth pads to or from the circuit board,
And provides a driving signal to the first coil through the fifth and sixth pads.
상기 제1 위치 센서는 주위 온도를 감지하는 온도 센싱 소자를 포함하는 렌즈 구동 장치.18. The method of claim 17,
Wherein the first position sensor includes a temperature sensing element for sensing an ambient temperature.
상기 렌즈를 이동시키는 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 기재된 렌즈 구동 장치;
상기 렌즈 구동 장치를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서; 및
클럭 신호, 데이터 신호, 및 전원 신호를 상기 제1 위치 센서에 제공하는 제1 제어부를 포함하는 카메라 모듈.lens;
The lens driving apparatus according to any one of claims 1 to 18, wherein the lens is moved;
An image sensor for converting an image incident through the lens driving device into an electrical signal; And
And a first controller for providing a clock signal, a data signal, and a power signal to the first position sensor.
렌즈를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 청구항 제19항에 기재된 카메라 모듈; 및
상기 디스플레이 모듈 및 상기 카메라 모듈을 제어하는 제2 제어부를 포함하는 광학 기기.A display module including a plurality of pixels whose color changes by an electrical signal;
The camera module according to claim 19, which converts an image inputted through a lens into an electrical signal. And
And a second controller for controlling the display module and the camera module.
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