KR20190023761A - A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same - Google Patents

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KR20190023761A
KR20190023761A KR1020170109994A KR20170109994A KR20190023761A KR 20190023761 A KR20190023761 A KR 20190023761A KR 1020170109994 A KR1020170109994 A KR 1020170109994A KR 20170109994 A KR20170109994 A KR 20170109994A KR 20190023761 A KR20190023761 A KR 20190023761A
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Abstract

An embodiment of the present invention provides a lens driving device which comprises: a housing; a bobbin arranged in the housing; a first coil arranged in the bobbin; a magnet arranged in the housing; an elastic unit coupled to the bobbin and the housing; a circuit board arranged below the housing and including a pad unit; a base arranged below the circuit board; a terminal arranged in the base; and a support unit having one end coupled to the elastic unit and the other end coupled to the terminal. The pad unit includes a first pad arranged at a lower part of the circuit board, a second pad arranged at an upper part of the circuit board, and a third pad connecting the first pad with the second pad.

Description

렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기{A LENS MOVING UNIT, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}Technical Field [0001] The present invention relates to a lens driving device, a camera module including the lens driving device,
실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.Embodiments relate to a lens driving apparatus, a camera module including the lens driving apparatus, and an optical apparatus.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.It is difficult to apply the technology of a voice coil motor (VCM) used in a conventional camera module to a camera module for ultra small size and low power consumption, and related research has been actively conducted.
스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈이 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손떨림 방지 수단을 카메라 모듈에 추가 설치하는 기술이 개발되고 있다.In the case of a camera module mounted on a small electronic device such as a smart phone, the camera module may be frequently hit during use, and the camera module may be slightly shaken due to user's hand motion during shooting. In view of this, in recent years, a technique has been developed to additionally provide the camera shake preventing means to the camera module.
실시 예는 회로 기판과 단자 간의 납땜성의 향상시킬 수 있고, 단자와 회로 기판 간의 전기적 단선을 방지할 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 장치를 제공한다.Embodiments provide a lens driving apparatus capable of improving solderability between a circuit board and a terminal and capable of preventing electrical disconnection between a terminal and a circuit board, and a camera module and an optical apparatus including the lens driving apparatus.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되는 마그네트; 상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 탄성부; 상기 하우징 아래에 배치되고, 패드부를 포함하는 회로 기판; 상기 회로 기판 아래에 배치되는 베이스; 및 상기 베이스에 배치되는 단자; 및 일단이 상기 탄성부에 결합되고, 타단이 상기 단자와 결합되는 지지부를 포함하고, 상기 패드부는 상기 회로 기판의 하부에 배치되는 제1 패드, 상기 회로 기판의 상부에 배치되는 제2 패드, 및 상기 제1 패드와 상기 제2 패드를 연결하는 제3 패드를 포함한다.A lens driving apparatus according to an embodiment includes a housing; A bobbin disposed within the housing; A first coil disposed in the bobbin; A magnet disposed in the housing; An elastic part coupled to the bobbin and the housing; A circuit board disposed below the housing and including a pad portion; A base disposed below the circuit board; And a terminal disposed on the base; And a support portion having one end coupled to the elastic portion and the other end coupled to the terminal, wherein the pad portion includes a first pad disposed at a lower portion of the circuit board, a second pad disposed at an upper portion of the circuit board, And a third pad connecting the first pad and the second pad.
상기 단자는 상기 지지부의 상기 타단과 결합되는 제1 결합부와 상기 회로 기판의 상기 패드부와 결합되는 제2 결합부를 포함할 수 있다.The terminal may include a first coupling unit coupled to the other end of the support unit and a second coupling unit coupled to the pad unit of the circuit board.
상기 회로 기판은 상기 단자의 상기 제2 결합부와 대응되는 위치에 배치된 홈을 포함하고, 상기 제3 패드의 일부는 상기 홈에 배치될 수 있다.The circuit board may include a groove disposed at a position corresponding to the second engagement portion of the terminal, and a portion of the third pad may be disposed in the groove.
상기 회로 기판은 상기 단자의 상기 제2 결합부와 대응되는 위치에 배치된 관통 비아(via)를 포함하고, 상기 제3 패드의 일부는 상기 관통 비아에 배치될 수 있다.The circuit board may include a through via disposed at a location corresponding to the second connector of the terminal, and a portion of the third pad may be disposed in the through via.
상기 회로 기판은 제1 절연층, 상기 제1 절연층의 상면에 배치되는 제1 도전층, 상기 제1 도전층의 상면에 배치되는 제2 절연층, 상기 제1절연층의 하면에 배치되는 제2 도전층, 및 상기 제2 도전층의 하면에 배치되는 제3 절연층을 포함할 수 있고, 상기 제1패드는 상기 제2 도전층의 하면에 배치되고, 상기 제2 패드는 상기 제1 도전층의 상면에 배치될 수 있다.The circuit board includes a first insulating layer, a first conductive layer disposed on an upper surface of the first insulating layer, a second insulating layer disposed on an upper surface of the first conductive layer, 2 conductive layer and a third insulating layer disposed on the lower surface of the second conductive layer, wherein the first pad is disposed on the lower surface of the second conductive layer, and the second pad is disposed on the lower surface of the first conductive layer Layer may be disposed on the upper surface of the layer.
상기 제1 패드의 하면은 상기 회로 기판의 상기 제3 절연층의 하면보다 높게 배치될 수 있다.The lower surface of the first pad may be disposed higher than the lower surface of the third insulating layer of the circuit board.
상기 제1 패드의 면적은 상기 제2 패드의 면적보다 넓을 수 있다.The area of the first pad may be larger than the area of the second pad.
상기 제1 패드와 상기 제2 결합부 사이에 배치되는 솔더를 포함할 수 있다.And a solder disposed between the first pad and the second coupling portion.
상기 솔더는 상기 제2 패드와 상기 제3 패드에 배치될 수 있다.The solder may be disposed on the second pad and the third pad.
상기 제1 패드는 광축 방향으로 상기 단자와 대향할 수 있다.The first pad may face the terminal in the optical axis direction.
상기 탄성부는 상기 보빈의 상면에 배치되는 제1 탄성부; 및 상기 보빈의 하면에 배치되는 제2 탄성부를 포함할 수 있고, 상기 지지부는 상기 제1 탄성부에 결합될 수 있다.The elastic portion includes a first elastic portion disposed on an upper surface of the bobbin; And a second elastic part disposed on the lower surface of the bobbin, and the support part may be coupled to the first elastic part.
상기 제1 탄성부는 상부 탄성체이고, 상기 제2 탄성부는 하부 탄성체일 수 있다.The first elastic part may be an upper elastic body, and the second elastic part may be a lower elastic body.
상기 제3 패드는 상기 회로 기판의 측면에 배치될 수 있다.The third pad may be disposed on a side surface of the circuit board.
실시 예는 회로 기판과 단자 간의 납땜성의 향상시킬 수 있고, 단자와 회로 기판 간의 전기적 단선을 방지할 수 있다.The embodiment can improve the solderability between the circuit board and the terminal, and can prevent the electrical disconnection between the terminal and the circuit board.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해도이다.
도 2는 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합도를 나타낸다.
도 3은 보빈의 사시도이다.
도 4는 하우징의 사시도이다.
도 5는 제1 탄성부, 제2 탄성부, 지지부, 제2 코일, 회로 기판, 및 베이스의 사시도를 나타낸다.
도 6은 제2 코일, 회로 기판, 및 지지부들의 사시도이다.
도 7은 베이스에 배치되는 회로 기판과 제2 코일의 분리 사시도이다.
도 8은 도 7에 도시된 베이스 및 회로 기판의 일부 확대도이다.
도 9는 제2 코일을 포함한 회로 부재의 저면도를 나타낸다.
도 10a는 베이스, 위치 센서, 및 단자의 분리 사시도를 나타낸다.
도 10b는 베이스의 저면도를 나타낸다.
도 10c는 베이스와 단자의 결합 사시도이다.
도 11은 제1 단자와 제1 지지부의 사시도를 나타낸다.
도 12는 베이스, 제1 단자, 및 회로 기판이 서로 결합된 사시도의 일부이다.
도 13은 회로 기판의 저면도를 나타낸다.
도 14는 단자와 지지부의 결합을 나타내기 위한 솔더를 나타낸다.
도 15는 회로 기판의 패드부의 단면도를 나타낸다.
도 16은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 방향의 단면도이다.
도 17a는 솔더에 의한 회로 기판과 단자 간의 결합을 나타낸다.
도 17b는 실시 예에 따른 회로 기판의 패드부와 단자 간의 결합을 나타낸다.
도 18은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 19는 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 20은 도 19에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
1 is an exploded view of a lens driving apparatus according to an embodiment.
Fig. 2 shows the coupling of the lens driving device except for the cover member.
3 is a perspective view of the bobbin.
4 is a perspective view of the housing.
5 shows a perspective view of the first elastic part, the second elastic part, the supporting part, the second coil, the circuit board, and the base.
6 is a perspective view of a second coil, a circuit board, and supports.
7 is an exploded perspective view of a circuit board and a second coil disposed on the base;
8 is a partial enlarged view of the base and the circuit board shown in Fig.
9 shows a bottom view of a circuit member including a second coil.
10A shows an exploded perspective view of the base, the position sensor, and the terminal.
10B shows a bottom view of the base.
FIG. 10C is a perspective view of the base and the terminal combined; FIG.
11 shows a perspective view of the first terminal and the first supporting portion.
12 is a part of a perspective view in which the base, the first terminal, and the circuit board are coupled to each other.
13 shows a bottom view of the circuit board.
14 shows a solder for showing the connection between the terminal and the support.
15 shows a cross-sectional view of a pad portion of a circuit board.
16 is a sectional view of the lens driving apparatus shown in Fig. 2 in the AB direction.
17A shows the connection between the circuit board and terminals by solder.
17B shows the coupling between the pad portion and the terminal of the circuit board according to the embodiment.
18 is an exploded perspective view of the camera module according to the embodiment.
19 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
Fig. 20 shows a configuration diagram of the portable terminal shown in Fig.
이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will be more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG.
실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 개의 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In describing an embodiment, when it is described as being formed "on or under" of each element, an upper or lower (on or under) Wherein both elements are in direct contact with each other or one or more other elements are indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.
또한, 이하에서 이용되는 “제1” 및 “제2”, “상/상부/위” 및 “하/하부/아래” 등과 같은 관계적 용어들은 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다. 또한 동일한 참조 번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.Also, the terms "first" and "second", "upper / upper / upper" and "lower / lower / lower" used in the following description are intended to mean any physical or logical relationship or order May be used solely to distinguish one entity or element from another entity or element, without necessarily requiring or implying that such entity or element is a separate entity or element. The same reference numerals denote the same elements throughout the description of the drawings.
또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다", 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한 이상에서 기재된 "대응하는" 등의 용어는 "대향하는" 또는 "중첩되는" 의미들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.It is also to be understood that the terms "comprises", "comprising", or "having" as used herein are meant to imply that a component can be implied unless specifically stated to the contrary, But should be construed to include other elements. Also, the terms "corresponding" and the like described herein may include at least one of the terms "opposite" or "overlapping ".
설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 또는 광축과 평행한 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.For convenience of explanation, the lens driving apparatus according to the embodiment is described using the Cartesian coordinate system (x, y, z), but may be described using another coordinate system, and the embodiment is not limited to this. In the drawings, the x- and y-axes indicate directions perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction, and the z-axis direction parallel to the optical axis or optical axis is referred to as a "first direction" Quot ;, and the y-axis direction may be referred to as a " third direction ".
스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 장치'란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미할 수 있다.The "camera-shake correction device" applied to a small-sized camera module of a mobile device such as a smart phone or a tablet PC is to prevent the outline of the captured image from being formed due to the vibration caused by the hand- ≪ / RTI >
또한, '오토 포커싱 장치'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는, 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 광축에 대해 평행한 제1 방향으로 움직이거나, 제1 방향에 수직인 제2 및 제3 방향에 의해 형성되는 면에 대하여 움직여 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.The "auto focusing device" is a device that automatically focuses an image of a subject on an image sensor surface. The camera shake correcting device and the auto focusing device may be configured in various manners. In the lens driving device according to the embodiment, the optical module composed of at least one lens is moved in a first direction parallel to the optical axis, It is possible to perform the camera shake correcting operation and / or the auto focusing operation by moving with respect to the surface formed by the second and third directions perpendicular to the optical axis.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 분해도이고, 도 2는 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 결합도를 나타낸다.Fig. 1 is an exploded view of the lens driving apparatus 100 according to the embodiment, and Fig. 2 shows a coupling diagram of the lens driving apparatus 100 excluding the cover member 300. Fig.
도 1 및 도 2를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(110), 제1 코일(120), 마그네트(130), 하우징(140), 제1 탄성부(150), 및 제2 탄성부(160)를 포함할 수 있다.1 and 2, the lens driving apparatus 100 includes a bobbin 110, a first coil 120, a magnet 130, a housing 140, a first elastic portion 150, Unit 160 may be included.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 지지부(220), 및 베이스(210)를 더 포함할 수 있다.Further, the lens driving apparatus 100 may further include a support portion 220, and a base 210.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 OIS(Optical Image Stabilizer) 구동을 위하여 제2 코일(230)을 더 포함할 수 있고, OIS 피드백 구동을 위하여 위치 센서(240)를 더 구비할 수 있다.The lens driving apparatus 100 may further include a second coil 230 for driving an optical image stabilizer (OIS), and may further include a position sensor 240 for OIS feedback driving.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.The lens driving apparatus 100 may further include a cover member 300.
커버 부재(300)에 대하여 설명한다.The cover member 300 will be described.
커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 다른 구성들(110,120,130,140,150,160, 220, 230, 250)을 수용한다.The cover member 300 accommodates other arrangements 110, 120, 130, 140, 150, 160, 220, 230, 250 in the receiving space formed with the base 210.
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판 및 측판들을 포함하는 상자(box) 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.The cover member 300 may be in the form of a box that is open at the bottom and includes a top plate and side plates and a bottom portion of the cover member 300 may be coupled with the base 210. The shape of the top plate of the cover member 300 may be polygonal, e.g., square, octagonal, or the like.
커버 부재(300)는 보빈(110)에 결합된 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구를 상판에 구비할 수 있다. 커버 부재(300)의 재질은 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력을 증가시키는 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.The cover member 300 may be provided with an opening on the top plate to expose a lens (not shown) coupled to the bobbin 110 to external light. The cover member 300 may be made of a nonmagnetic material such as SUS to prevent the magnet member 130 from adhering to the magnet 130. The electromagnetic force generated by the interaction between the first coil 120 and the magnet 130 Or a yoke function to increase the current.
다음으로 보빈(110)에 대하여 설명한다.Next, the bobbin 110 will be described.
보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴이 장착될 수 있고, 하우징(140) 내에 배치된다. 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 개구를 갖는 구조일 수 있다. 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The bobbin 110 may be mounted with a lens or lens barrel and is disposed within the housing 140. The bobbin 110 may be of a structure having an opening for mounting a lens or lens barrel. The shape of the opening may be circular, elliptical, or polygonal, but is not limited thereto.
도 3은 보빈(110)의 사시도이다.3 is a perspective view of the bobbin 110. Fig.
도 3을 참조하면, 보빈(110)은 복수의 측부들(예컨대, 110b-1, 110b-2)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the bobbin 110 may include a plurality of sides (e.g., 110b-1, 110b-2).
예컨대, 보빈(110)은 마그네트에 대응 또는 대향하는 제1 측부들(110b-1)과 제1 측부들 사이에 배치되는 제2 측부들(110b-2)을 포함할 수 있다.For example, the bobbin 110 may include first sides 110b-1 corresponding to or facing the magnet and second sides 110b-2 disposed between the first sides.
예컨대, 보빈(110)의 제1 측부(110b-2)의 측면의 가로 방향의 길이는 제2 측부(110b-2)의 측면의 가로 방향의 길이보다 길 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 양자가 동일할 수도 있다.For example, the length of the side of the first side 110b-2 of the bobbin 110 in the transverse direction may be longer than the length of the side of the second side 110b-2 in the transverse direction, May be the same.
보빈(110)은 상면으로부터 제1 방향으로 돌출되는 제1 스토퍼(114)를 포함할 수 있다. 보빈(110)의 제1 스토퍼(114)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면이 커버 부재(300)의 상판의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.The bobbin 110 may include a first stopper 114 protruding from a top surface in a first direction. The first stopper 114 of the bobbin 110 can move the bobbin 110 in the first direction for the auto focusing function even if the bobbin 110 moves beyond the prescribed range due to an external impact or the like, The upper surface of the cover member 300 can be prevented from directly colliding with the inner side of the upper plate.
보빈(110)은 제2 측부(110b-2)의 측면(또는 외측면)으로부터 돌출되는 적어도 하나의 돌출부(25)를 포함할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)은 4개의 제2 측부들(110b-2)에 마련되는 4개의 돌출부들(25)을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 보빈(110)은 서로 마주보는 2개의 제2 측부들(110b-2)에 배치되는 2개의 돌출부들을 포함할 수도 있다.The bobbin 110 may include at least one protrusion 25 that protrudes from the side (or outer side) of the second side 110b-2. For example, the bobbin 110 may have four protrusions 25 provided on the four second side portions 110b-2, but is not limited thereto. In another embodiment, the bobbin 110 may include two protrusions disposed on two opposing second sides 110b-2.
보빈(110)의 돌출부(25)는 하우징(140)의 홈부(145)와 대응하고, 하우징(140)의 홈부(145) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전되는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.The projecting portion 25 of the bobbin 110 corresponds to the groove portion 145 of the housing 140 and can be inserted or disposed in the groove portion 145 of the housing 140. The bobbin 110 has a constant It is possible to suppress or prevent rotation beyond the range.
보빈(110)은 하면으로부터 돌출되는 제2 스토퍼(미도시)를 구비할 수 있으며, 제2 스토퍼는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 하면이 베이스(210), 제2 코일(230), 또는 회로 기판(250)에 직접 충돌되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.The bobbin 110 may have a second stopper (not shown) protruding from a lower surface thereof and the second stopper may be fixed to the bobbin 110 by an external impact or the like when the bobbin 110 moves in the first direction for the auto- It is possible to prevent the lower surface of the bobbin 110 from directly colliding with the base 210, the second coil 230, or the circuit board 250 even if the bobbin 110 moves beyond the predetermined range.
보빈(110)은 측면에 제1 코일(120)이 배치 또는 설치되기 위한 적어도 하나의 안착홈(16)을 구비할 수 있다. 예컨대, 안착홈(16)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 및 제2 측부들(110b-2)에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The bobbin 110 may have at least one seating groove 16 for arranging or installing the first coil 120 on the side surface thereof. For example, the seating groove 16 may be provided on the first side portions 110b-1 and the second side portions 110b-2 of the bobbin 110, but is not limited thereto.
보빈(110)의 안착홈(16)의 형상 및 개수는 보빈(110)의 측부들에 배치되는 제1 코일(120)의 형상 및 개수에 상응할 수 있다.The shape and the number of the seating grooves 16 of the bobbin 110 may correspond to the shape and the number of the first coils 120 disposed on the side portions of the bobbin 110.
또한 보빈(110)은 제1 및 제2 측부들(110b-1, 110b-2) 중 적어도 하나에 마련되고, 서로 이격되는 제1 홈(12a), 및 제2 홈(12b)을 구비할 수 있다.The bobbin 110 may also be provided on at least one of the first and second sides 110b-1 and 110b-2 and may have a first groove 12a and a second groove 12b, have.
예컨대, 제1 홈(12a)은 서로 마주보는 보빈(110)의 2개의 제1 측부들(110b-1) 중 어느 하나에 마련될 수 있고, 제2 홈(12b)은 서로 마주보는 보빈(110)의 2개의 제1 측부들(110b-1) 중 나머지 다른 하나에 마련될 수 있다.For example, the first groove 12a may be provided on one of the two first side portions 110b-1 of the bobbin 110 facing each other, and the second groove 12b may be provided on the bobbin 110 May be provided on the other one of the two first sides 110b-1 of the first side 110b-1.
보빈(110)의 제1 홈(12a) 및 제2 홈(12b)은 보빈(110)에 배치된 제1 코일(120) 상측 또는 상부에 위치할 수 있으며, 장착홈(16)과 연결될 수 있다.The first groove 12a and the second groove 12b of the bobbin 110 may be located on or above the first coil 120 disposed on the bobbin 110 and may be connected to the mounting groove 16 .
보빈(110)의 측부에 배치된 제1 코일(120)의 일단으로부터 연장되는 제1 부분은 제1 홈(12a) 내에 배치될 수 있고, 보빈(110)의 측부에 배치된 제1 코일(120)의 타단으로부터 연장되는 제2 부분은 제2 홈(12b) 내에 배치될 수 있다.A first portion extending from one end of the first coil 120 disposed on the side of the bobbin 110 may be disposed in the first groove 12a and a first coil 120 disposed on the side of the bobbin 110 ) May be disposed in the second groove 12b.
이때 제1 코일(120)의 제1 부분은 제1 상부 스프링(150-1)의 제1 외측 프레임(151)과 연결되기 위하여 보빈(110)의 상면으로 연장될 수 있고, 제1 코일(120)의 제2 부분은 제2 상부 스프링(150-2)의 제2 외측 프레임(151)과 연결되기 위하여 보빈(110)의 상면으로 연장될 수 있다.The first portion of the first coil 120 may extend to the upper surface of the bobbin 110 to be connected to the first outer frame 151 of the first upper spring 150-1 and the first portion of the first coil 120 May extend to the upper surface of the bobbin 110 to be connected to the second outer frame 151 of the second upper spring 150-2.
실시 예에서는 제1 코일(120)이 2개의 상부 스프링들과 전기적 연결을 위하여 보빈(110)의 상면까지 연장되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 상술한 제1 홈 및 제2 홈은 코일(120) 아래에 위치할 수 있고, 코일의 제1 부분 및 제2 부분은 보빈(110)의 하면까지 연장될 수 있으며, 2개의 하부 스프링들과 전기적으로 연결될 수도 있다.In an embodiment, the first coil 120 extends to the top surface of the bobbin 110 for electrical connection with the two upper springs, but is not limited thereto. In other embodiments, the first and second grooves described above may be located under the coil 120, and the first and second portions of the coil may extend to the lower surface of the bobbin 110, And may be electrically connected to the springs.
다른 실시 예에서는 보빈(110)은 장착홈(16)을 구비하지 않을 수 있고, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 측부들에 직접 권선되어 고정될 수도 있다.In another embodiment, the bobbin 110 may not have a mounting groove 16 and the first coil 120 may be directly wound on the sides of the bobbin 110 and fixed.
또한, 보빈(110)의 상면에는 제1 탄성부(150)의 제1 내측 프레임(151)의 홀(151a)과 결합하는 제1 상부 돌기(113)가 마련될 수 있다.The upper surface of the bobbin 110 may be provided with a first upper protrusion 113 which engages with the hole 151a of the first inner frame 151 of the first elastic part 150. [
보빈(110)은 제2 탄성부(160)의 홀(161a)에 결합 및 고정되는 제1 하부 돌기(미도시)를 하면에 구비할 수 있다.The bobbin 110 may have a first lower protrusion (not shown) coupled to and fixed to the hole 161a of the second elastic part 160. [
보빈(110)의 내측면에는 렌즈 또는 렌즈 배럴과 결합을 위한 나사선이 마련될 수 있다. 지그(jig) 등에 의하여 보빈(110)을 고정시킨 상태에서 보빈(110)의 내측면에 나사선 형성할 수 있는데, 보빈(110)의 상면에는 지그(jig) 고정용 홈(15)이 마련될 수 있다. 예컨대, 지그 고정용 홈(15)은 서로 마주보는 2개의 돌출부들(25)의 상면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The inner surface of the bobbin 110 may be provided with a thread for coupling with a lens or lens barrel. A jig fixing groove 15 may be formed on the upper surface of the bobbin 110 in a state where the bobbin 110 is fixed by a jig or the like. have. For example, the jig fixing groove 15 may be provided on the upper surface of two protrusions 25 facing each other, but is not limited thereto.
다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.Next, the first coil 120 will be described.
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 배치되며, 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 하는 구동용 코일일 수 있다.The first coil 120 may be a driving coil disposed on the outer surface of the bobbin 110 and having an electromagnetic interaction with the magnet 130 disposed on the housing 140.
마그네트(130)와 상호 작용에 의한 전자기력을 생성하기 위하여 제1 코일(120)에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류 또는 전압)가 인가될 수 있다.A drive signal (e.g., a drive current or voltage) may be applied to the first coil 120 to generate an electromagnetic force due to the interaction with the magnet 130.
제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 직류 신호일 수 있다. 예컨대, 구동 신호는 전류 또는 전압 형태일 수 있다.The driving signal applied to the first coil 120 may be a direct current signal. For example, the drive signal may be in current or voltage form.
또는 제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 직류 신호 및/또는 교류 신호를 포함할 수도 있다. 예컨대, 교류 신호는 정현파 신호 또는 펄스 신호(예컨대, PWM(Pulse Width Modulation) 신호)일 수 있다.Or the first coil 120 may include a DC signal and / or an AC signal. For example, the alternating signal may be a sinusoidal signal or a pulse signal (e.g., a pulse width modulation (PWM) signal).
제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 가동부는 제1 방향, 예컨대, 상측 방향(+Z축 방향) 또는 하측 방향(-Z축방향)으로 이동할 수 있다. 제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호의 세기 또는/및 극성(예컨대, 전류가 흐르는 방향)을 제어하여 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력의 세기 또는/및 방향을 조절함으로써, AF 가동부의 제1 방향으로의 움직임을 제어할 수 있으며, 이로 인하여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.The AF moving part can move in the first direction, for example, in the upward direction (+ Z direction) or in the down direction (-Z direction) by the electromagnetic force caused by the interaction between the first coil 120 and the magnet 130. The magnitude and / or the magnitude of the electromagnetic force due to the interaction between the first coil 120 and the magnet 130 by controlling the intensity and / or the polarity of the driving signal applied to the first coil 120 (for example, By controlling the direction, it is possible to control the movement of the AF moving part in the first direction, thereby performing the auto focusing function.
AF 가동부는 제1 탄성부(150) 및 제2 탄성부(160)에 의하여 탄성 지지되는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 및 제1 코일(120)을 포함할 수 있다. 또한 예컨대, AF 가동부는 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시)를 더 포함할 수도 있다.The AF moving part may include a bobbin 110 that is resiliently supported by the first elastic part 150 and the second elastic part 160 and a configuration that moves with the bobbin 110 mounted on the bobbin 110 . For example, the AF moving part may include a bobbin 110, and a first coil 120. Further, for example, the AF moving part may further include a lens (not shown) mounted on the bobbin 110. [
제1 코일(120)은 폐루프 형상을 갖도록 보빈(110)에 배치될 수 있다, 예컨대, 제1 코일(120)은 광축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감기도록 보빈(110)의 측부들(110b-1, 110b-2)의 외측면에 권선 또는 배치될 수 있다.The first coil 120 may be disposed on the bobbin 110 so as to have a closed loop shape. For example, the first coil 120 may be disposed on the side of the bobbin 110 so as to be wound clockwise or counterclockwise about the optical axis. May be wound or disposed on the outer surfaces of the slots 110b-1, 110b-2.
다른 실시 예에서 제1 코일(120)은 광축(OA)과 수직인 축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 권선 또는 배치되는 코일 링 형태로 구현될 수 있으며, 코일 링의 개수는 마그네트(130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In an alternative embodiment, the first coil 120 may be implemented as a coiled ring wound or disposed in a clockwise or counterclockwise direction about an axis perpendicular to the optical axis OA, But the present invention is not limited thereto.
제1 코일(120)은 제1 탄성부(150) 또는 제2 탄성부(160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제1 탄성부(150) 또는 제2 탄성부(160), 및 지지부(220)를 통하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first coil 120 may be electrically connected to at least one of the first elastic portion 150 and the second elastic portion 160 and may include a first elastic portion 150 or a second elastic portion 160, And may be electrically connected to the circuit board 250 through the through-
예컨대, 제1 코일(120)은 솔더 등과 같은 전도성 접착 부재에 의하여 제2 및 제4 상부 스프링들(150-2, 150-4)의 제1 내측 프레임(151)과 연결될 수 있고, 제2 및 제4 지지부들(220-2, 220-4)에 의하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the first coil 120 may be connected to the first inner frame 151 of the second and fourth upper springs 150-2 and 150-4 by a conductive adhesive such as solder, And may be electrically connected to the circuit board 250 by the fourth support portions 220-2 and 220-4.
다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.Next, the housing 140 will be described.
하우징(140)은 제1 코일(120)이 장착 또는 배치된 보빈(110)을 내측에 수용한다.The housing 140 houses the bobbin 110 on which the first coil 120 is mounted or disposed.
도 4는 하우징(140)의 사시도이고, 도 5는 제1 탄성부(150), 제2 탄성부(150), 지지부(220), 제2 코일(230), 회로 기판(250), 및 베이스(250)의 사시도를 나타낸다.4 is a perspective view of the housing 140 and FIG. 5 is a perspective view of the housing 140. FIG. 5 is a perspective view of the housing 140. FIG. FIG.
도 4 및 도 5를 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 개구 기둥 형상일 수 있으며, 개구를 형성하는 복수의 측부들을 포함할 수 있다.Referring to Figures 4 and 5, the housing 140 may be entirely in the form of an open pillar and may include a plurality of sides forming an opening.
예컨대, 하우징(140)은 서로 이격하는 측부들(141-1 내지 141-4) 및 서로 이격하는 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.For example, the housing 140 may include side portions 141-1 to 141-4 that are spaced apart from each other and corner portions 142-1 to 142-4 that are spaced apart from each other.
예컨대, 하우징(140)은 제1 측부(141-1), 제2 측부(141-2), 제3 측부(141-3), 제4 측부(141-4), 제1 측부(141-1)와 제2 측부(141-2) 사이에 위치하는 제1 코너부(142-1), 제2 측부(141-2)와 제3 측부(141-3) 사이에 위치하는 제2 코너부(142-2), 제3 측부(141-3)와 제4 측부(141-4) 사이에 위치하는 제3 코너부(142-3), 제4 측부(141-4)와 제1 측부(141-1) 사이에 위치하는 제4 코너부(142-4)를 포함할 수 있다.For example, the housing 140 includes a first side 141-1, a second side 141-2, a third side 141-3, a fourth side 141-4, a first side 141-1 A first corner portion 142-1 positioned between the second side portion 141-2 and the second side portion 141-2 and a second corner portion 142-2 positioned between the second side portion 141-2 and the third side portion 141-3 The third corner portion 142-3, the fourth side portion 141-4 and the first side portion 141-4 located between the third side portion 141-3 and the fourth side portion 141-4, -1) of the first corner portion 142-4.
하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1)에 대응할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2)에 대응할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 may correspond to the first side portions 110b-1 of the bobbin 110 and the corner portions 142-1 to 142- 4 may correspond to the second sides 110b-2 of the bobbin 110, but are not limited thereto.
하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 중 적어도 하나에는 마그네트(130; 130-1 내지 130-4)가 배치 또는 설치될 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지부(220; 220-1 내지 220-4)가 배치될 수 있다.The magnets 130-1 to 130-4 may be disposed or installed in at least one of the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 and the corners 142- 1 to 142-4 may be provided with supporting portions 220 (220-1 to 220-4).
하우징(140)은 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 지지 또는 수용하기 위하여 측부들(141-1 내지 141-4)의 내면에 마련되는 안착부(141a)를 구비할 수 있다.The housing 140 may have a seating portion 141a provided on the inner surface of the side portions 141-1 to 141-4 to support or receive the magnets 130-1 to 130-4.
하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)에는 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 하우징(140)의 안착부(141a)에 부착하기 위한 접착제를 주입하기 위한 홈 또는 홀(63)을 구비할 수 있다. 예컨대, 홀(63)은 관통 홀일 수 있다.Grooves for injecting adhesives for attaching the magnets 130-1 to 130-4 to the seating portion 141a of the housing 140 or grooves for injecting adhesives for attaching the magnets 130-1 to 130-4 to the seating portion 141a of the housing 140 And a hole 63 may be provided. For example, the hole 63 may be a through hole.
하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)은 커버 부재(300)의 측판들과 평행하게 배치될 수 있다. 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지부(220)가 통과하는 홀(147a)이 마련될 수 있다.The side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 may be disposed in parallel with the side plates of the cover member 300. [ The corners 142-1 to 142-4 of the housing 140 may be provided with holes 147a through which the supporting portions 220 pass.
예컨대, 댐퍼를 용이하게 도포하기 위하여 하우징(140)의 하면에서 상면 방향으로 홀(147a)의 직경이 점차 증가하는 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홀(147a)은 직경이 일정할 수도 있다.For example, the diameter of the hole 147a may gradually increase from the lower surface of the housing 140 to the upper surface of the housing 140 in order to easily apply the damper, but the present invention is not limited thereto. In another embodiment, This may be fixed.
또한, 커버 부재(300)의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)의 상면에는 스토퍼(144)가 마련될 수 있다. 예컨대, 스토퍼(144)는 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 중 적어도 하나의 상면으로부터 상측 방향으로 돌출된 구조일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 하우징(140)의 스토퍼는 코너부들 중 적어도 하나에 배치될 수도 있다.In addition, a stopper 144 may be provided on the upper surface of the housing 140 to prevent direct contact with the inner surface of the cover member 300. For example, the stopper 144 may be a structure protruding upward from at least one of the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140, but is not limited thereto. In other embodiments, the stopper of the housing 140 may be disposed on at least one of the corners.
또한 제1 탄성부(150)가 하우징(140)의 상면에 배치될 때 제1 탄성부(150)의 제1 외측 프레임(152)의 설치 위치를 가이드하고, 커버 부재(300)의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하우징(140)은 상면에 제2 가이드부(146)를 구비할 수 있다.When the first elastic part 150 is disposed on the upper surface of the housing 140, the installation position of the first outer frame 152 of the first elastic part 150 is guided, In order to prevent collision, the housing 140 may have a second guide portion 146 on its upper surface.
하우징(140)은 제1 탄성부(150)의 제1 외측 프레임(152)의 홀(152a, 152b)과 결합을 위하여 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나의 상면에 마련되는 적어도 하나의 제2 상부 돌기(143)를 구비할 수 있다.The housing 140 is provided on at least one of the corner portions 142-1 to 142-4 for engagement with the holes 152a and 152b of the first outer frame 152 of the first elastic portion 150 And at least one second upper protrusion 143 may be provided.
제2 상부 돌기(143)는 하우징(140)의 제2 가이드부(146)의 일 측, 및 타측 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.The second upper projection 143 may be disposed on at least one of the first side and the second side of the second guide portion 146 of the housing 140.
또한 하우징(140)은 제2 탄성부(160)의 제2 외측 프레임(162)의 홀(162a)과 결합 및 고정을 위하여 측부들(141-1 내지 142-4) 또는/및 코너부들(142-1 내지 142-4))의 하면에 마련되는 적어도 하나의 제2 하부 돌기(미도시)를 구비할 수 있다.The housing 140 also includes side portions 141-1 through 142-4 and / or corners 142 for engagement and fixing with the holes 162a of the second outer frame 162 of the second elastic portion 160. [ (Not shown) provided on the lower surface of the first lower protrusion (not shown).
지지부(220)가 지나가는 경로를 확보하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(140)은 코너부들(142-1 내지 142-4)의 하부에 마련되는 요홈(142a)를 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 요홈(142a)에는 댐핑 실리콘이 채워질 수 있다.The housing 140 is provided below the corner portions 142-1 to 142-4 so as to secure a space for filling the silicon which can serve as damping as well as to secure a path for passing the support portion 220. [ (Not shown). For example, the groove 142a of the housing 140 may be filled with damping silicon.
하우징(140)은 측부들(141-1 내지 141-4) 중 적어도 하나의 외측면에 마련되는 스토퍼(149)를 구비할 수 있다. 스토퍼(149)는 하우징(140)이 제2 방향 또는/및 제3 방향으로 움직일 때, 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)의 외측면이 커버 부재(300)의 측판의 내면과 직접 충돌하는 것을 방지하기 위한 것이다.The housing 140 may have a stopper 149 provided on the outer surface of at least one of the side portions 141-1 to 141-4. The stopper 149 is provided so that the outer surfaces of the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 are engaged with the side plate 141 of the cover member 300 when the housing 140 moves in the second direction and / So as to prevent direct collision with the inner surface of the casing.
하우징(140)의 바닥면이 후술할 베이스(210), 제2 코일(230), 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하우징(140)은 하면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.In order to prevent the bottom surface of the housing 140 from colliding with the base 210, the second coil 230, and / or the circuit board 250 to be described later, the housing 140 includes a stopper (not shown) ).
하우징(140)은 보빈(110)의 돌출부(25)에 대응하여 코너부들(142-1 내지 142-4)의 내측면에 마련되는 홈부(145)를 구비할 수 있다.The housing 140 may have a groove 145 provided on the inner side of the corner portions 142-1 to 142-4 corresponding to the protrusion 25 of the bobbin 110. [
다음으로 마그네트(130)에 대하여 설명한다.Next, the magnet 130 will be described.
보빈(110)의 초기 위치에서, 마그네트(130)는 광축(OA)과 수직인 방향 또는 제2 방향 또는 제3 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)의 안착부(141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.In the initial position of the bobbin 110, the magnet 130 is arranged in a direction perpendicular to the optical axis OA or in a second direction or a third direction so that at least a portion of the first coil 120 overlaps the sides of the housing 140 (141-1 to 141-4). For example, the magnet 130 may be inserted or disposed within the seating portion 141a of the housing 140. [
여기서 보빈(110)의 초기 위치는 제1 코일(120)에 전원 또는 구동 신호를 인가하지 않은 상태에서, AF 가동부(예컨대, 보빈)의 최초 위치이며, 제1 탄성부(150) 및 제2 탄성부(160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.The initial position of the bobbin 110 is the initial position of the AF moving part (for example, bobbin) in a state in which no power or drive signal is applied to the first coil 120. The first elastic part 150 and the second elasticity It may be the position where the AF moving part is placed as the part 160 is elastically deformed only by the weight of the AF moving part.
이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.The initial position of the bobbin 110 is determined such that the gravitational force acts in the direction of the base 210 from the bobbin 110 or vice versa and the gravitational force acts on the base 210 in the bobbin 110 direction Lt; / RTI >
다른 실시 예에서 마그네트(130)는 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)의 외측면에 배치될 수도 있다. 또는 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 내측면 또는 외측면에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the magnet 130 may be disposed on the outer surface of the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140. [ Or in other embodiments the magnet 130 may be disposed on the inner or outer surface of the corners 142-1 through 142-4 of the housing 140. [
마그네트(130)의 형상은 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)에 대응되는 형상으로 직육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 코일(120)과 마주보는 면은 제1 코일(120)의 대응되는 면의 곡률과 대응 또는 일치하도록 형성될 수 있다.The shape of the magnet 130 may be a rectangular parallelepiped shape corresponding to the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140. The shape of the magnet 130 is not limited thereto, May correspond to or coincide with the curvature of the corresponding surface of the first coil 120.
마그네트(130)는 제1 코일(120)을 마주보는 제1면은 N극, 제1면의 반대쪽인 제2면은 S극이 되도록 배치되는 단극 착자 마그네트일 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 극성을 반대로 구성하는 것도 가능하다. 또는 다른 실시 예에서는 마그네트(130)의 제1면 및 제2면 각각은 N극과 S극으로 양분될 수도 있다.The magnet 130 may be a single-pole magnet magnet disposed such that the first surface facing the first coil 120 is an N pole, and the second surface opposite to the first surface is an S pole. However, the present invention is not limited thereto, and it is also possible to reverse the polarity. Or in other embodiments, each of the first and second surfaces of the magnet 130 may be divided into an N pole and an S pole.
또는 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 광축과 수직한 방향으로 2분할된 양극 착자 마그네트일 수 있다. 이때, 마그네트(130)는 페라이트(ferrite), 알리코(alnico), 희토류 자석 등으로 구현될 수 있다.Or in other embodiments, the magnet 130 may be a bipolar magnet that is bisected in a direction perpendicular to the optical axis. At this time, the magnet 130 may be formed of ferrite, alnico, rare earth magnet, or the like.
예컨대, 마그네트(130)는 제1 마그넷부, 제2 마그넷부, 및 비자성체 격벽을 포함할 수 있다. 제1 마그넷부와 제2 마그넷부는 서로 이격될 수 있고, 비자성체 격벽은 제1 마그넷부와 제2 마그넷부 사이에 위치할 수 있다.For example, the magnet 130 may include a first magnet portion, a second magnet portion, and a non-magnetic bulkhead. The first magnet portion and the second magnet portion may be spaced apart from each other, and the nonmagnetic body partition wall may be positioned between the first magnet portion and the second magnet portion.
비자성체 격벽은 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 공기로 채워지거나 또는 비자성체 물질로 이루어질 수 있다.The non-magnetic bulkhead may include sections that are substantially non-magnetic and have little polarity, and may be filled with air or non-magnetic materials.
실시 예에서 마그네트(130)의 수는 4개이지만, 이에 한정되는 것은 아니며 마그네트(130)의 수는 적어도 2개 이상일 수 있으며, 제1 코일(120)과 마주보는 마그네트(130)의 제1면은 평면일 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며 곡면일 수도 있다.The number of the magnets 130 may be four or more and the number of the magnets 130 may be at least two and the number of the magnets 130 may be at least two. May be planar, but it is not limited thereto and may be curved.
마그네트(130)는 적어도 2개 이상이 서로 마주보는 하우징(140)의 측부들에 배치될 수 있으며, 서로 마주 보도록 배치될 수 있다.The magnets 130 may be disposed on the sides of the housing 140 facing each other at least two, and may be arranged to face each other.
마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 평면은 대략 사각형상일 수 있으며, 또는 이와 달리 삼각형상, 마름모 형상일 수도 있다.The plane of each of the magnets 130-1 to 130-4 may be a substantially rectangular shape or alternatively may be triangular or rhombic.
다른 실시 예에서는 하우징(140)은 생략될 수 있고, 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 커버 부재(300)에 배치될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 하우징(140)은 생략되지 않고, 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 커버 부재(300)에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the housing 140 may be omitted, and the magnets 130-1 through 130-4 may be disposed in the cover member 300. [ In another embodiment, the housing 140 is not omitted, and the magnets 130-1 to 130-4 may be disposed on the cover member 300. [
또는 다른 실시 예에서는, 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 커버 부재(300)의 측판들의 내측면에 배치될 수도 있다.Or in other embodiments, the magnets 130-1 to 130-4 may be disposed on the inner side of the side plates of the cover member 300. [
다음으로 제1 탄성부(150), 제2 탄성부(160), 및 지지부(220)에 대하여 설명한다.Next, the first elastic part 150, the second elastic part 160, and the supporting part 220 will be described.
제1 탄성부(150) 및 제2 탄성부(160)는 보빈(110)과 하우징(140)에 결합되며, 보빈(110)을 지지한다.The first elastic portion 150 and the second elastic portion 160 are coupled to the bobbin 110 and the housing 140 and support the bobbin 110.
제1 탄성부(150)는 보빈(110)의 상부 또는 상면에 배치되고, 상부 탄성체일 수 있다.The first elastic part 150 may be disposed on the upper surface or the upper surface of the bobbin 110, and may be an upper elastic body.
제2 탄성부(160)는 보빈(110)의 하부 또는 하면에 배치되고, 하부 탄성체일 수 있다.The second elastic portion 160 may be disposed on the lower or lower surface of the bobbin 110 and may be a lower elastic member.
예컨대, 제1 탄성부(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단 및 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합할 수 있고, 제2 탄성부(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단 및 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합할 수 있다.For example, the first elastic portion 150 may engage with an upper portion, an upper surface, or an upper portion of the bobbin 110 and an upper portion, an upper surface, or an upper portion of the housing 140, and the second elastic portion 160 may couple with the bobbin 110 Bottom, bottom, or bottom of the housing 140, or bottom, bottom, or bottom of the housing 140, respectively.
지지부(220)는 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 지지할 수 있고, 제1 탄성부(150) 또는 제2 탄성부(160) 중 적어도 하나와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.The support part 220 can support the housing 140 with respect to the base 210 and can electrically connect at least one of the first elastic part 150 and the second elastic part 160 to the circuit board 250 have.
제1 탄성부(150) 또는 제2 탄성부(160) 중 적어도 하나는 2개 이상으로 분할 또는 분리될 수 있다.At least one of the first elastic portion 150 or the second elastic portion 160 may be divided into two or more.
예컨대, 제1 탄성부(150)는 서로 이격 또는 분리되는 제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4)을 포함할 수 있다.For example, the first elastic part 150 may include first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 which are spaced apart from each other or separated from each other.
제1 탄성부(150)와 제2 탄성부(160)는 판 스프링(leaf spring)으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일스프링(coil spring), 서스펜션 와이어 등으로 구현될 수도 있다.The first elastic portion 150 and the second elastic portion 160 may be formed as a leaf spring, but the present invention is not limited thereto, and may be realized by a coil spring, a suspension wire, or the like.
제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각은 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.Each of the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 includes a first inner frame 151 coupled to the upper, upper, or upper end of the bobbin 110, upper, upper, Or a first outer frame 152 coupled to the upper end and a first frame connection 153 connecting the first inner frame 151 and the first outer frame 152.
제1 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 제1 상부 돌기(113)가 결합되기 위한 홀(151a)이 마련될 수 있고, 홀(151a)은 접착 부재 또는 댐퍼가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부를 가질 수 있다.The first inner frame 151 may be provided with a hole 151a through which the first upper protrusion 113 of the bobbin 110 is coupled and the hole 151a may be provided with at least one It may have an incision.
제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 외측 프레임(152)은 지지부(220-1 내지 220-6)에 결합되는 제1 결합부(510), 하우징(140)의 코너부(141-1 내지 141-4) 및/또는 이와 이웃하는 측부들 중 적어도 하나에 결합하는 제2 결합부(520), 및 제1 결합부(510)와 제2 결합부(520)를 연결하는 연결부(530)를 포함할 수 있다.The first outer frame 152 of each of the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 includes a first coupling portion 510 coupled to the supporting portions 220-1 to 220-6, A second engaging portion 520 coupled to at least one of the corner portions 141-1 to 141-4 and / or adjacent side portions of the first and second engaging portions 140 and 140, 520, respectively.
제2 결합부(520)는 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)(예컨대, 제2 상부 돌기(143))와 결합되는 적어도 하나의 결합 영역을 포함할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 결합 영역은 홀(152a)을 포함할 수 있다.The second engaging portion 520 may include at least one engaging region that is engaged with the corner portions 142-1 to 142-4 (e.g., the second upper protrusion 143) of the housing 140. [ For example, at least one engagement region may include a hole 152a.
예컨대, 제2 결합부(520)는 하우징(140)의 제2 가이드부(146)의 일 측에 위치하는 제1 결합 영역 및 제2 가이드부(146)의 타 측에 위치하는 제2 결합 영역을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the second engaging portion 520 may include a first engaging region located on one side of the second guide portion 146 of the housing 140 and a second engaging region located on the other side of the second guide portion 146, But is not limited thereto.
제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4)의 제2 결합부(520)의 결합 영역들 각각은 홀을 포함하도록 구현되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 결합 영역들은 하우징(140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.Each of the engagement regions of the second engagement portion 520 of the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 is configured to include a hole but is not limited thereto and in other embodiments, May be implemented in various forms, e.g., grooves, or the like, sufficient to engage the housing 140.
예컨대, 제2 결합부(520)의 홀(152a)은 제2 상부 돌기(143)와 홀(152a) 사이에 접착 부재 또는 댐퍼가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부를 가질 수 있다.For example, the hole 152a of the second engagement portion 520 may have at least one cutout for allowing the adhesive member or the damper to permeate between the second upper protrusion 143 and the hole 152a.
제1 결합부(510)는 지지부(220-1 내지 220-4)가 관통하는 홀을 구비할 수 있다. 제1 결합부(510)의 홀을 통과한 지지부(220-1 내지 220-5)의 일단은 전도성 접착 부재 또는 솔더(910)에 의하여 제1 결합부(510)에 결합될 수 있고, 제1 결합부(510)와 지지부(220-1 내지 220-4)는 전기적으로 연결될 수 있다.The first coupling portion 510 may have a hole through which the support portions 220-1 through 220-4 pass. One end of the supporters 220-1 through 220-5 that have passed through the holes of the first coupler 510 may be coupled to the first coupler 510 by a conductive adhesive or solder 910, The coupling part 510 and the supporting parts 220-1 to 220-4 may be electrically connected.
제1 결합부(510)는 솔더(910)가 배치되는 영역으로서, 홀 및 홀 주위의 일 영역을 포함할 수 있다.The first engaging portion 510 is an area where the solder 910 is disposed, and may include one area around the hole and the hole.
연결부(530)는 코너부(142-1 내지 142-4)에 배치되는 제2 결합부(520)의 결합 영역과 제1 결합부(510)를 연결할 수 있다.The connection unit 530 may connect the first coupling unit 510 with the coupling region of the second coupling unit 520 disposed at the corner portions 142-1 to 142-4.
예컨대, 연결부(530)는 제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각의 제2 결합부(520)의 제1 결합 영역과 제1 결합부(510)를 연결하는 제1 연결부(530-1), 및 제2 결합부(520)의 제2 결합 영역과 제1 결합부(510)를 연결하는 제2 연결부(530-2)를 포함할 수 있다.For example, the connection portion 530 may include a first coupling portion 510 and a second coupling portion 520, which connect the first coupling region of the second coupling portion 520 of each of the first to fourth upper springs 150-1 through 150-4, 1 connection unit 530-1 and a second connection unit 530-2 that connects the second coupling region of the second coupling unit 520 and the first coupling unit 510. [
연결부(530)는 적어도 한 번 절곡되는 절곡부 또는 적어도 한 번 휘어지는 곡선부를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선 형태일 수도 있다.The connection portion 530 may include a bent portion bent at least once or a curved portion bent at least once, but the present invention is not limited thereto, and in other embodiments, it may be a linear shape.
연결부(530)의 폭은 제2 결합부(520)의 폭보다 좁을 수 있으며, 이로 인하여 연결부(530)는 제1 방향으로 움직임이 용이할 수 있고, 이로 인하여 제1 탄성부(150)에 인가되는 응력, 및 지지부(220)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있다.The width of the connection part 530 may be narrower than the width of the second connection part 520 so that the connection part 530 can easily move in the first direction, And the stress applied to the supporting portion 220 can be dispersed.
또한 하우징(140)을 어느 한쪽으로 치우치지 않도록 균형있게 지지하기 위하여 연결부(530)는 기준선을 기준으로 좌우 대칭일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 좌우 대칭이 아닐 수도 있다.In order to support the housing 140 in a balanced manner so as not to bias the housing 140, the connecting portion 530 may be symmetrical with respect to the reference line. However, the connecting portion 530 may not be symmetrical in other embodiments.
예컨대, 납땜에 의하여 제2 상부 스프링(151-2)의 제1 내측 프레임(151)에는 제1 코일(120)의 일단이 결합되고, 제4 상부 스프링(151-4)의 제1 내측 프레임(151)에는 제1 코일(120)의 타단이 결합될 수 있다.For example, one end of the first coil 120 is coupled to the first inner frame 151 of the second upper spring 151-2 by soldering, and the first inner frame 151 of the fourth upper spring 151-4 151 may be coupled to the other end of the first coil 120.
제2 탄성부(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.The second elastic portion 160 includes a second inner frame 161 coupled to the lower, lower, or lower end of the bobbin 110, a second outer frame 162 coupled to the lower, And a second frame connecting portion 163 connecting the second inner frame 161 and the second outer frame 162. [
또한 제2 탄성부(160)는 제2 내측 프레임(161)에 배치되고, 솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 보빈(110)의 제1 하부 돌기와 결합하는 홀(161a), 및 제2 외측 프레임(162)에 배치되고 하우징(140)의 제2 하부 돌기와 결합하는 홀(162a)을 구비할 수 있다.The second elastic portion 160 is disposed in the second inner frame 161 and includes a hole 161a that engages with the first lower protrusion of the bobbin 110 by solder or a conductive adhesive member and a second outer frame 162 And a hole 162a which is disposed in the housing 140 and engages with the second lower protrusion of the housing 140. [
상부 및 제2 탄성부들(150, 160)의 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 제1 방향으로 상승 및/또는 하강 동작이 탄력적으로(또는 탄성적으로) 지지될 수 있다.Each of the first and second frame connection portions 153 and 163 of the upper and the second elastic portions 150 and 160 may be formed to be bent or curved at least once to form a predetermined pattern . The bobbin 110 can be elastically (or elastically) supported by the first and second frame connection portions 153 and 163 in the first direction by the positional change and micro-deformation of the bobbin 110 in the first direction.
보빈(110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(100)는 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각과 하우징(140) 사이에 배치되는 제1 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수 있다.In order to absorb and cushion the vibration of the bobbin 110, the lens driving apparatus 100 includes a first damper (not shown) disposed between each of the upper springs 150-1 to 150-4 and the housing 140 .
예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 프레임 연결부(153)와 하우징(140) 사이의 공간에 배치되는 제1 댐퍼(미도시)가를 구비할 수 있다.For example, the lens driving apparatus 100 has a first damper (not shown) disposed in a space between the first frame connecting portion 153 of each of the upper springs 150-1 to 150-4 and the housing 140 can do.
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 제2 탄성부(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 하우징(140) 사이에 배치되는 제2 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.The lens driving apparatus 100 may further include a second damper (not shown) disposed between the second frame connecting portion 163 of the second elastic portion 160 and the housing 140.
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 지지부(220)와 하우징(140)의 홀(147a) 사이에 배치되는 제3 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다.For example, the lens driving apparatus 100 may further include a third damper (not shown) disposed between the support portion 220 and the hole 147a of the housing 140.
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 제1 결합부(510)와 지지부(220)의 일단에 배치되는 제4 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다.For example, the lens driving apparatus 100 may further include a fourth damper (not shown) disposed at one end of the first engaging portion 510 and the supporting portion 220.
또한 예컨대, 하우징(140)의 내측면과 보빈(110)의 외주면 사이에도 댐퍼(미도시)가 더 배치될 수도 있다.Further, for example, a damper (not shown) may be further disposed between the inner surface of the housing 140 and the outer surface of the bobbin 110.
다음으로 지지부(220)에 대하여 설명한다.Next, the supporting portion 220 will be described.
솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 지지부(220)의 일단은 제1 탄성부(150)의 제1 외측 프레임(151)에 결합될 수 있다.One end of the support portion 220 may be coupled to the first outer frame 151 of the first elastic portion 150 by solder or a conductive adhesive member.
지지부(220)는 복수 개일 수 있으며, 복수의 지지부들(220-1 내지 220-6) 각각은 솔더(901)를 통하여 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나의 제1 결합부(510)에 결합될 수 있고, 제1 결합부(510)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 지지부들(220-1 내지 220-4) 각각은 4개의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.Each of the plurality of supports 220-1 to 220-6 may be connected to the corresponding one of the upper springs 150-1 to 150-4 through the solder 901, 1 coupling portion 510 and may be electrically connected to the first coupling portion 510. [ For example, each of the plurality of supports 220-1 to 220-4 may be disposed at a corresponding one of the four corner portions 142-1 to 142-4.
복수의 지지부들(220-1 내지 220-4)은 보빈(110)과 하우징(140)이 제1 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 보빈(110) 및 하우징(140)을 지지할 수 있다. 도 5에서는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각에 하나의 지지부가 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.The plurality of supports 220-1 to 220-4 can support the bobbin 110 and the housing 140 so that the bobbin 110 and the housing 140 can move in a direction perpendicular to the first direction. In FIG. 5, one support portion is disposed in each of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, but is not limited thereto.
다른 실시 예에서는 하우징(140)의 어느 하나의 코너부에 2개 이상의 지지부들이 배치될 수도 있다.In other embodiments, two or more supports may be disposed at any one corner of the housing 140.
복수의 지지부들(220-1 내지 220-4) 각각은 하우징(140)과 이격될 수 있고, 하우징(140)에 고정되는 것이 아니라, 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 외측 프레임(152)의 제1 결합부(510)에 직접 연결될 수 있다.Each of the plurality of supports 220-1 to 220-4 may be spaced apart from the housing 140 and may be fixed to the housing 140, May be connected directly to the first coupling portion 510 of the outer frame 152.
다른 실시 예에서 지지부(220)는 하우징(140)의 측부(141-1 내지 141-4)에 판스프링 형태로 배치될 수도 있다.In another embodiment, the support 220 may be disposed in the shape of a leaf spring on the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140. [
복수의 지지부들(220-1 내지 220-4) 및 상부 스프링들(150-1 내지 150-4)을 통하여 회로 기판(250)으로부터 제1 코일(120)로 구동 신호가 전달될 수 있다.A driving signal may be transmitted from the circuit board 250 to the first coil 120 through the plurality of supporting portions 220-1 to 220-4 and the upper springs 150-1 to 150-4.
예컨대, 제2 및 제4 상부 스프링들(150-2, 150-4) 및 제2 및 제4 지지부들(220-2, 220-4)을 통하여 회로 기판(250)으로부터 제1 코일(120)로 구동 신호가 제공될 수 있다.The first and second coil springs 150-2 and 150-4 and the second and fourth support portions 220-2 and 220-4 are connected to the first coil 120 from the circuit board 250, A driving signal may be provided.
복수의 지지부들(220-1 내지 220-4)은 제1 탄성부(150)와 별도의 부재로 형성될 수 있으며, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 판스프링(leaf spring), 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지부들(220-1 내지 220-4)은 제1 탄성부(150)와 일체로 형성될 수도 있다.The plurality of support portions 220-1 to 220-4 may be formed of a separate member from the first elastic portion 150 and may be a member that can be supported by elasticity such as a leaf spring, A coil spring, a suspension wire, or the like. In other embodiments, the support portions 220-1 to 220-4 may be integrally formed with the first elastic portion 150. [
다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 제2 코일(230), 및 위치 센서(240)에 대하여 설명한다.Next, the base 210, the circuit board 250, the second coil 230, and the position sensor 240 will be described.
베이스(210)는 보빈(110)의 개구, 또는/및 하우징(140)의 개구에 대응하는 개구를 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The base 210 may have an opening corresponding to the opening of the bobbin 110 and / or the opening of the housing 140 and may be in a shape that matches or corresponds to the cover member 300, for example, a rectangular shape .
도 6은 제2 코일(230), 회로 기판(250), 및 지지부들(220-1 내지 220-4)의 사시도이고, 도 7은 베이스(210)에 배치되는 회로 기판(250)과 제2 코일(230)의 분리 사시도이고, 도 8은 도 7에 도시된 베이스(210) 및 회로 기판(250)의 일부 확대도이고, 도 9는 제2 코일(230)을 포함하는 회로 부재(231)의 저면도를 나타내고, 도 10a는 베이스(210), 위치 센서(240), 및 단자(81a 내지 81d)의 분리 사시도를 나타내고, 도 10b는 베이스(210)의 저면도를 나타내고, 도 10c는 베이스(210)와 단자(81a 내지 81d)의 결합 사시도이다.6 is a perspective view of the second coil 230, the circuit board 250 and the supports 220-1 to 220-4. FIG. 7 is a perspective view of the circuit board 250 and the second 8 is a partially enlarged view of the base 210 and the circuit board 250 shown in Fig. 7, and Fig. 9 is a partially enlarged view of the coil 230 and the circuit member 231 including the second coil 230. Fig. Fig. 10A shows a bottom perspective view of the base 210, a position sensor 240 and terminals 81a to 81d, Fig. 10B shows a bottom view of the base 210, Fig. (210) and terminals (81a to 81d).
도 6 내지 도 10c를 참조하면, 베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 커버 부재(300)의 측판의 하단과 마주볼 수 있다.Referring to FIGS. 6 to 10C, the base 210 may have a step 211 at which adhesive can be applied when the cover member 300 is adhered and fixed. At this time, the step 211 can guide the cover member 300 coupled to the upper side, and can face the lower end of the side plate of the cover member 300.
베이스(210)는 보빈(110) 및 하우징(140) 아래에 배치될 수 있고, 회로 기판(250)의 단자(251)가 형성된 부분과 마주하는 측면에 지지홈 또는 받침부(255, 도 10a 참조)가 형성될 수 있다. 베이스(210)의 받침부(255)는 회로 기판(250)의 단자면(253)을 지지할 수 있다.The base 210 may be disposed under the bobbin 110 and the housing 140 and may have a support groove or a support portion 255 (see FIG. 10A) on the side opposite to the portion where the terminal 251 of the circuit board 250 is formed May be formed. The base portion 255 of the base 210 can support the terminal surface 253 of the circuit board 250.
베이스(210)의 상면에는 회로 기판(250)에 장착된 위치 센서(240)가 배치 또는 안착될 수 있는 안착홈(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다. 실시 예에 따르면, 베이스(210)에는 2개의 안착홈들(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다.Mounting recesses 215-1 and 215-2 may be provided on the upper surface of the base 210 so that the position sensor 240 mounted on the circuit board 250 may be disposed or seated. According to the embodiment, the base 210 may be provided with two seating recesses 215-1 and 215-2.
회로 기판(250)을 기준으로 상부에는 제2 코일(230)이, 하부에는 베이스(210)가 배치될 수 있다.The second coil 230 may be disposed on the upper portion of the circuit board 250, and the base 210 may be disposed on the lower portion thereof.
예컨대, 위치 센서(240)는 회로 기판(250)의 하면에 장착될 수 있으며, 회로 기판(250)의 하면은 베이스(210)의 상면과 마주보는 면일 수 있다.For example, the position sensor 240 may be mounted on a lower surface of the circuit board 250, and the lower surface of the circuit board 250 may be a surface facing the upper surface of the base 210.
회로 기판(250)은 하우징(140) 아래에 위치하고, 베이스(210)의 상면 상에 배치될 수 있고, 보빈(110)의 개구, 하우징(140)의 개구, 또는/및 베이스(210)의 개구에 대응하는 개구를 구비할 수 있다.The circuit board 250 may be located below the housing 140 and may be disposed on the top surface of the base 210 and may include an opening in the bobbin 110, an opening in the housing 140, and / As shown in FIG.
회로 기판(250)의 외주면의 형상은 베이스(210)의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The shape of the outer circumferential surface of the circuit board 250 may be a shape that matches or corresponds to the upper surface of the base 210, for example, a rectangular shape.
회로 기판(250)은 상면으로부터 절곡되고, 외부와 전기적인 연결을 위한 복수 개의 단자들(terminals, 251), 또는 핀들(pins)이 마련되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다.The circuit board 250 may have a terminal surface 253 bent from the upper surface and having a plurality of terminals 251 for electrical connection with the outside or at least one terminal surface 253 provided with pins.
회로 기판(250)의 단자면(253)에는 복수 개의 단자들(251)이 설치될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자들(251)을 통해 제1 코일(120), 제2 코일(230), 및 위치 센서(240)를 구동하기 위한 구동 신호를 수신할 수 있다.A plurality of terminals 251 may be provided on the terminal surface 253 of the circuit board 250. A driving signal for driving the first coil 120, the second coil 230, and the position sensor 240 through a plurality of terminals 251 provided on the terminal face 253 of the circuit board 250, Lt; / RTI >
실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니다.According to the embodiment, the circuit board 250 may be provided by FPCB, but is not limited thereto.
회로 기판(250)은 지지부들(220-1 내지 220-4)이 통과하는 홀(250a)을 포함할 수 있다. 홀(250a)은 회로 기판(250)의 코너들에 인접하여 배치될 수 있다.The circuit board 250 may include a hole 250a through which the supports 220-1 through 220-4 pass. The holes 250a may be disposed adjacent to the corners of the circuit board 250.
홀(250a)의 위치 및 수는 지지부들(220-1 내지 220-4)의 위치 및 수에 대응 또는 일치할 수 있다.The position and number of the holes 250a may correspond to or correspond to the positions and numbers of the supports 220-1 to 220-4.
지지부들(220-1 내지 220-4) 각각은 회로 기판(250)의 홀들(250a) 중 대응하는 어느 하나를 통과하며, 대응하는 홀(250a)의 내면으로부터 이격되어 배치될 수 있다. 도 7에서 지지부(220-1 내지 220-4)가 통과하기 위한 것으로 홀(250a)을 예시하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 지지부(220-1 내지 220-4)가 통과하기 충분한 형태의 개구, 도는 도피 홈 등을 구비할 수도 있다.Each of the supports 220-1 to 220-4 may pass through a corresponding one of the holes 250a of the circuit board 250 and may be disposed apart from the inner surface of the corresponding hole 250a. The circuit board 250 may include the supporting portions 220-1 to 220-4 in order to allow the supporting portions 220-1 to 220-4 to pass therethrough, 4, or an escape groove or the like which is sufficient to allow the passage of the gas.
제2 코일(230)은 하우징(140) 아래에 위치하고, 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 서로 대응하도록 회로 기판(250)의 상부에 배치될 수 있다.The second coil 230 may be disposed below the housing 140 and above the circuit board 250 to correspond to the magnet 130 disposed in the housing 140.
예컨대, 제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 4개 변들 각각에 대응하여 배치되는 4개의 OIS용 코일들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 제2 방향용 1개, 제3 방향용 1개 등 2개만이 설치되는 것도 가능하고, 4개 이상 설치될 수도 있다.For example, the second coil 230 may include four OIS coils 230-1 to 230-4 disposed corresponding to four sides of the circuit board 250, but is not limited thereto , One for the second direction, and one for the third direction may be provided, or four or more may be provided.
도 7에서는 제2 코일(230)은 회로 기판(250)과 별도의 회로 부재(231)에 마련되는 형태로 구현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 제2 코일(230)은 회로 기판(250)에 형성되는 회로 패턴 형태로 구현될 수도 있다.The second coil 230 may be mounted on a circuit member 231 separate from the circuit board 250. In an alternative embodiment, Or may be implemented in the form of a circuit pattern formed on the substrate 250.
또는 다른 실시 예에서는 회로 부재(231)는 생략될 수 있고, 제2 코일(230)은 회로 기판(250)과 별개로 링 형상의 코일 블록 형태로 구현되거나, 또는 FP 코일 형태로 구현될 수 있다.Or in other embodiments the circuit member 231 may be omitted and the second coil 230 may be implemented in the form of a ring shaped coil block separate from the circuit board 250 or may be implemented in the form of an FP coil .
회로 기판(250)과 회로 부재(231)는 별도의 구성들로 분리되어 표현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 회로 기판(250), 회로 부재(231), 및 제2 코일(230) 중 적어도 하나를 포함하는 구성을 "회로 부재"라는 용어로 표현할 수도 있다.The circuit board 250 and the circuit member 231 are separately shown in different configurations but are not limited thereto and in other embodiments the circuit board 250, the circuit member 231, and the second coil 230 ) May be expressed by the term "circuit member ".
제2 코일(230)이 마련되는 회로 부재(231)의 모서리에는 도피 홈(230a)이 마련될 수 있으며, 도피 홈(230a)은 회로 부재(231)의 모서리 부분이 모따기된 형태일 수 있다. 또한 다른 실시 예에서 회로 부재(231)의 모서리 부분에는 지지부(220)가 통과할 수 있는 홀이 마련될 수도 있다.The circuit member 231 on which the second coil 230 is formed may be provided with an escape groove 230a and the escape groove 230a may be formed by chamfering the corner portion of the circuit member 231. [ In another embodiment, the circuit member 231 may be provided with a hole through which the support 220 can pass.
전술한 바와 같이 서로 대응하는 마그네트(130)와 제2 코일(230) 간의 상호 작용에 의하여 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.As described above, the housing 140 can move in the second and / or third directions due to the interaction between the magnets 130 and the second coil 230, which correspond to each other, and thereby the camera shake correction can be performed .
위치 센서(240)는 하우징(140)이 광축과 수직한 방향으로 이동함에 따른 하우징(140)에 배치된 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호(예컨대, 출력 전압)를 출력할 수 있다.The position sensor 240 can sense the intensity of the magnetic field of the magnet 130 disposed in the housing 140 as the housing 140 moves in a direction perpendicular to the optical axis and output signals , Output voltage) can be output.
위치 센서(240)의 출력 신호에 기초하여, 광축(예컨대, Z축)과 수직인 방향(예컨대, X축 또는 Y축)으로 베이스(210)에 대한 하우징(140)의 변위가 검출될 수 있다.Based on the output signal of the position sensor 240, the displacement of the housing 140 relative to the base 210 in a direction perpendicular to the optical axis (e.g., the Z axis) (e.g., the X axis or the Y axis) .
위치 센서(240)는 광축과 수직한 제2 방향(예컨대, X축), 및 광축과 수직한 제3 방향(예컨대, Y축)으로 하우징(140)의 변위를 검출하기 위하여, 2개의 OIS용 위치 센서들(240a, 240b)을 포함할 수 있다.The position sensor 240 is configured to detect the displacement of the housing 140 in a second direction (e.g., the X axis) perpendicular to the optical axis and a third direction (e.g., Y axis) And may include position sensors 240a, 240b.
예컨대, OIS용 위치 센서(240a)는 하우징(140)의 이동에 따른 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 제1 출력 신호를 출력할 수 있고, OIS용 위치 센서(240b)는 하우징(140)의 이동에 따른 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 제2 출력 신호를 출력할 수 있다. 카메라 모듈의 제어부(830) 또는 휴대용 단말기(200A)의 제어부(780)는 제1 출력 신호 및 제2 출력 신호에 기초하여 하우징(140)의 변위를 검출할 수 있으며, 하우징(140)의 검출된 변위에 기초하여 OIS 피드백 구동을 수행할 수 있다.For example, the OIS position sensor 240a senses the intensity of the magnetic field of the magnet 130 according to the movement of the housing 140, outputs a first output signal according to the sensed result, 240b may sense the intensity of the magnetic field of the magnet 130 according to the movement of the housing 140 and output a second output signal according to the sensed result. The control unit 830 of the camera module or the control unit 780 of the portable terminal 200A can detect the displacement of the housing 140 based on the first output signal and the second output signal, The OIS feedback drive can be performed based on the displacement.
OIS용 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서로 마련될 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, OIS용 위치 센서들(240) 각각은 홀 센서를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.Each of the OIS position sensors 240a and 240b may be provided as an Hall sensor, and any sensor capable of detecting the magnetic field strength may be used. For example, each of the OIS position sensors 240 may be implemented as a driver including an Hall sensor, or may be implemented as a position detection sensor alone such as a hall sensor or the like.
OIS용 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 회로 기판(250)에 실장되고, 회로 기판(250)은 OIS용 위치 센서들(240a, 240b)과 전기적으로 연결되는 단자들을 구비할 수 있다.Each of the OIS position sensors 240a and 240b may be mounted on the circuit board 250 and the circuit board 250 may have terminals electrically connected to the OIS position sensors 240a and 240b.
베이스(210)의 개구 주위의 상면에는 돌출부(29)가 마련될 수 있으며, 돌출부(29)는 회로 기판(250)의 개구, 및 회로 부재(231)의 개구가 삽입될 수 있다.The protrusion 29 may be provided on the upper surface around the opening of the base 210 and the opening of the circuit board 250 and the opening of the circuit member 231 may be inserted.
또한 베이스(210)의 돌출부(29)의 측면에는 광축과 수직한 방향으로 돌출되는 돌기(29a, 도 12 참조)가 마련될 수 있으며, 회로 기판(250)의 개구에는 돌기(29a)에 대응되는 홈(250b, 도 13 참조)이 마련될 수 있다. 베이스(210)의 돌기(29a)는 회로 기판(250)의 홈(250b)에 삽입될 수 있으며, 베이스(210)의 돌기(29a)와 회로 기판(250)의 홈(250b)의 결합에 의하여 회로 기판(250)이 베이스(210)의 상면 상에 회전 또는 움직이는 것을 억제할 수 있다.A protrusion 29a protruding in a direction perpendicular to the optical axis may be provided on a side surface of the protrusion 29 of the base 210. An opening of the circuit board 250 may correspond to the protrusion 29a A groove 250b (see FIG. 13) may be provided. The protrusion 29a of the base 210 can be inserted into the groove 250b of the circuit board 250 and the protrusion 29a of the base 210 can be inserted into the groove 250b of the circuit board 250 by the engagement of the protrusion 29a of the base 210 and the groove 250b of the circuit board 250 It is possible to prevent the circuit board 250 from rotating or moving on the upper surface of the base 210.
도 7을 참조하면, 회로 기판(250)은 상면에 배치되는 복수의 패드부들(41 내지 44)을 구비할 수 있다. 여기서 회로 기판(250)의 패드부들(41 내지 44)에서 패드부라는 용어는 "본딩부, 전극부, 리드부, 또는 단자부"라는 용어로 대체하여 사용될 수 있다.Referring to FIG. 7, the circuit board 250 may include a plurality of pad portions 41 to 44 disposed on an upper surface thereof. Here, the term pad portion in the pad portions 41 to 44 of the circuit board 250 may be replaced with the term "bonding portion, electrode portion, lead portion, or terminal portion ".
예컨대, 복수의 패드부들(41 내지 44) 각각은 회로 기판(250)의 홀들(250a) 중 대응하는 어느 하나에 인접하여 위치할 수 있다.For example, each of the plurality of pad portions 41 to 44 may be positioned adjacent to a corresponding one of the holes 250a of the circuit board 250.
복수의 패드부들(41 내지 44) 각각은 회로 기판(250)의 상면보다 낮게 위치할 수 있다. 예컨대, 복수의 패드부들(41 내지 44)의 상면과 회로 기판(250)의 상면 사이에는 광축 방향으로 단차(d1)가 존재할 수 있다. 예컨대, 단차(d1)는 35mm ~ 40mm일 수 있다. 예컨대, 단차(d1)는 37.5mm일 수 있다.Each of the plurality of pad portions 41 to 44 may be positioned lower than the upper surface of the circuit board 250. For example, a step d1 may exist between the upper surface of the plurality of pad portions 41 to 44 and the upper surface of the circuit board 250 in the optical axis direction. For example, the step difference d1 may be 35 mm to 40 mm. For example, the step difference d1 may be 37.5 mm.
회로 기판(250)은 복수의 패드부들(41 내지 44)을 노출하는 노출 영역(14a)을 포함할 수 있다. 노출 영역(14a)의 상면은 노출 영역(14a)에 의하여 노출되는 패드부(예컨대, 41)의 상면과 동일 평면 상에 위치할 수 있다.The circuit board 250 may include an exposed region 14a that exposes a plurality of pad portions 41 to 44. [ The upper surface of the exposed region 14a may be coplanar with the upper surface of the pad portion (e.g., 41) exposed by the exposed region 14a.
예컨대, 노출 영역(14a)의 상면은 회로 기판(250)의 상면보다 낮게 위치할 수 있고, 노출 영역(14a)의 상면과 회로 기판(250)의 상면 사이에는 광축 방향으로 단차가 존재할 수 있다.For example, the upper surface of the exposed region 14a may be located lower than the upper surface of the circuit board 250, and a step may exist in the direction of the optical axis between the upper surface of the exposed region 14a and the upper surface of the circuit board 250.
회로 기판(250)의 노출 영역(14a)은 회로 기판(250)의 홈(71a 내지 71d) 에 접할 수 있으며, 회로 기판(250)의 측면, 또는 홈(71a 내지 71d)로 노출 또는 개방될 수 있다. 노출 영역(14a)이 회로 기판(250)의 측면으로 노출 또는 개방될 수 있기 때문에, 납땜시 솔더가 노출 영역(14a)을 통하여 회로 기판(250)의 패드부들(41 내지 44)로 잘 스며들 수 있어 납땝성을 향상시킬 수 있다.The exposed region 14a of the circuit board 250 can contact the grooves 71a to 71d of the circuit board 250 and can be exposed or opened to the sides or grooves 71a to 71d of the circuit board 250 have. Since the exposed region 14a can be exposed or opened to the side of the circuit board 250, the solder penetrates well to the pad portions 41 to 44 of the circuit board 250 through the exposed region 14a during soldering, And it is possible to improve the solderability.
회로 기판(250)은 측면에 마련되는 복수의 홈들(71a 내지 71d)을 포함할 수 있다. 회로 기판(250)의 홈들(71a 내지 71d)은 베이스(210)에 장착된 단자들(81a 내지 81d)의 일부, 예컨대, 제2 결합부(320, 도 11)의 일부(또는 노출 영역)(321)을 노출시키기 위한 것일 수 있다.The circuit board 250 may include a plurality of grooves 71a to 71d provided on the side surface. The grooves 71a to 71d of the circuit board 250 are connected to a part of the terminals 81a to 81d mounted on the base 210 such as a part of the second engaging part 320 321).
홈들(71a 내지 71d)은 회로 기판(250)의 측면이 개방된 비아 홀 또는 요홈 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 관통 홀 또는 관통 비아 형태일 수 있다. 이때, 관통 홀 또는 관통 비아는 회로 기판(250)의 측면과 이격될 수 있다.The grooves 71a to 71d may be in the form of a via hole or concave groove in which the side surface of the circuit board 250 is opened, but not limited thereto, and in other embodiments, it may be a through hole or a through via shape. At this time, the through holes or through vias may be spaced apart from the side surface of the circuit board 250.
도 9를 참조하면, 회로 부재(231)는 회로 기판(250)의 복수의 패드부들(41 내지 44)에 대응하여 하면에 배치되는 복수의 패드부들(35a 내지 35d)을 포함할 수 있다. 회로 부재(231)의 패드부들(35a 내지 35)에서 패드부라는 용어는 "본딩부, 전극부, 리드부, 또는 단자부"라는 용어로 대체하여 사용될 수 있다.9, the circuit member 231 may include a plurality of pad portions 35a to 35d disposed on the lower surface corresponding to the plurality of pad portions 41 to 44 of the circuit board 250. The term pad portion in the pad portions 35a to 35 of the circuit member 231 can be used in place of the term "bonding portion, electrode portion, lead portion, or terminal portion".
회로 부재(231)의 패드부들(35a 내지 35d) 각각은 회로 부재(231)의 도피 홈들(230a) 중 대응하는 어느 하나에 접하거나 또는 인접하여 위치할 수 있다.Each of the pad portions 35a to 35d of the circuit member 231 may be in contact with or adjacent to any one of the escape grooves 230a of the circuit member 231. [
회로 부재(231)의 패드부들(35a 내지 35d) 각각은 회로 부재(231)의 하면보다 높게 위치할 수 있다. 예컨대, 복수의 패드부들(35a 내지 35d)의 하면과 회로 부재(231)의 하면 사이에는 광축 방향으로 단차(d2)가 존재할 수 있다. 예컨대, 단차(d2)는 35mm ~ 40mm일 수 있다. 예컨대, 단차(d2)는 37.5mm일 수 있다.Each of the pad portions 35a to 35d of the circuit member 231 can be positioned higher than the lower surface of the circuit member 231. [ For example, a step d2 may exist between the lower surface of the plurality of pad portions 35a to 35d and the lower surface of the circuit member 231 in the optical axis direction. For example, the step difference d2 may be 35 mm to 40 mm. For example, the step difference d2 may be 37.5 mm.
회로 부재의 패드부들(35a 내지 35d) 각각의 일부는 광축 방향으로 복수의 패드부들(41 내지 44) 중 대응하는 어느 하나와 오버랩될 수 있다. 광축 방향으로 회로 부재(231)의 패드부(35a 내지 35d)와 오버랩되지 않는 회로 기판(250)의 패드부(41 내지 44)의 다른 일 부분은 도피 홈(230a)에 의하여 회로 부재(231)로부터 노출될 수 있다. 이는 납땜을 통하여 패드부(41 내지 44)와 패드부(35a 내지 35d)를 결합시키기 위함이다.A part of each of the pad portions 35a to 35d of the circuit member may overlap with a corresponding one of the plurality of pad portions 41 to 44 in the optical axis direction. The other part of the pad portions 41 to 44 of the circuit board 250 which do not overlap with the pad portions 35a to 35d of the circuit member 231 in the direction of the optical axis is removed by the circuit member 231 by the escape groove 230a. Lt; / RTI > This is for joining the pad portions 41 to 44 and the pad portions 35a to 35d through soldering.
회로 기판(250)의 패드부(41 내지 44)의 상면과 회로 기판(250)의 상면 사이의 단차(d1)와 회로 부재(231)의 패드부(35a 내지 35d)와 회로 부재(231)의 하면 사이의 단차(d2)에 의하여 회로 기판(250)의 패드부(41 내지 44)와 회로 부재(231)의 패드부(35a 내지 35d) 사이의 이격 거리 또는 공간의 크기가 증가할 수 있다.The step d1 between the upper surface of the pad portions 41 to 44 of the circuit board 250 and the upper surface of the circuit board 250 and the difference in height d1 between the pad portions 35a to 35d of the circuit member 231 and the upper surface of the circuit member 231 The distance between the pad portions 41 to 44 of the circuit board 250 and the pad portions 35a to 35d of the circuit member 231 or the size of the space can be increased by the step difference d2 between the bottom surface of the circuit board.
이로 인하여 회로 기판(250)의 패드부(41 내지 44)와 회로 부재(231)의 패드부(35a 내지 35d) 납땜시, 회로 기판(250)의 패드부(41 내지 44)와 회로 부재(231)의 패드부(35a 내지 35d) 사이로 솔더가 잘 스며들 수 있고, 납땝성이 향상될 수 있다.The pad portions 41 to 44 of the circuit board 250 and the pad portions 35a to 35d of the circuit member 231 are electrically connected to the pad portions 41 to 44 of the circuit board 250 and the circuit member 231 The solder can penetrate well between the pad portions 35a to 35d of the pad portion 35a and the solderability can be improved.
도 10a를 참조하면, 베이스(210)는 측부들(90a 내지 90d) 및 코너부들(91a 내지 91d)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10A, the base 210 may include side portions 90a to 90d and corner portions 91a to 91d.
예컨대, 베이스(210)는 제1 측부(90a), 제2 측부(90b), 제3 측부(90c), 제4 측부(90d), 제1 측부(90a)와 제2 측부(90b) 사이의 제1 코너부(91a), 제2 측부(90b)와 제3 측부(90c) 사이의 제2 코너부(91b), 제3 측부(90c)와 제4 측부(90d) 사이의 제3 코너부(91c), 및 제4 측부(90d)와 제1 측부(90a) 사이의 제4 코너부(91d)를 포함할 수 있다.For example, the base 210 may include a first side 90a, a second side 90b, a third side 90c, a fourth side 90d, a first side 90a, a second side 90b, A second corner portion 91b between the second side portion 90b and the third side portion 90c and a third corner portion 91b between the third side portion 90c and the fourth side portion 90d. And a fourth corner portion 91d between the fourth side portion 90d and the first side portion 90a.
베이스(210)의 측부들(90a 내지 90d)은 광축 방향으로 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)에 대응 또는 오버랩될 수 있고, 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d)은 광축 방향으로 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 대응하거나 또는 오버랩될 수 있다.The side portions 90a to 90d of the base 210 may correspond to or overlap with the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 in the optical axis direction and the corner portions 91a- 91d may correspond to or overlap with the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 in the direction of the optical axis.
베이스(210)의 코너부(91a 내지 91d)에는 지지부(220-1 내지 220-1)가 통과하기 위한 홀(210a)이 마련될 수 있다.The corners 91a to 91d of the base 210 may be provided with holes 210a through which the supporting portions 220-1 to 220-1 pass.
예컨대, 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d)에 각각에는 지지부들(220-1 내지 220-4) 중 대응하는 하나가 통과하기 위한 홀(210a)이 마련될 수 있다. 예컨대, 홀(210a)은 코너부(91a 내지 91d)를 관통하는 관통 홀일 수 있다.For example, each of the corners 91a to 91d of the base 210 may have a hole 210a through which a corresponding one of the supports 220-1 to 220-4 can pass. For example, the hole 210a may be a through hole passing through the corner portions 91a to 91d.
베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d) 각각에는 단자(81a 내지 81d)가 장착 또는 삽입되기 위한 단차부(26)가 마련될 수 있다. 단차부(26)는 베이스(210)의 하면에서 함몰된 형태일 수 있고, "홈부"로 표현될 수도 있다.Each of the corner portions 91a to 91d of the base 210 may be provided with a stepped portion 26 for mounting or inserting the terminals 81a to 81d. The step 26 may be recessed in the lower surface of the base 210 and may be expressed as a "groove ".
베이스(210)의 단차부(26)는 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 각각의 하부, 하단, 또는 하면에 마련될 수 있고, 베이스(210)의 하면(21a)에서 베이스(210)의 상면(21b) 방향으로 베이스(210)의 하면과 적어도 하나의 단차를 가질 수 있다.The stepped portion 26 of the base 210 may be provided at the corner portions 91a to the lower portion, the lower end or the lower surface of the base 210 and the stepped portion 26 may be formed on the lower surface 21a of the base 210, And may have at least one step with the lower surface of the base 210 in the direction of the upper surface 21b.
베이스(210)의 단차부(26)에는 지지부가 통과하기 위한 홀(210a), 및 단자(81a 내지 81d)의 일부를 베이스(210)의 상면(21b)으로 노출하기 위한 홀(22a)을 구비할 수 있다.A hole 210a through which the support portion passes and a hole 22a through which a part of the terminals 81a through 81d are exposed to the upper surface 21b of the base 210 are provided in the stepped portion 26 of the base 210 can do.
예컨대, 베이스(210)의 단차부(26)는 제1면(26a), 제2면(26b), 제1 측면(27a), 및 제2 측면(27b)을 포함할 수 있다.For example, the step 26 of the base 210 may include a first surface 26a, a second surface 26b, a first side 27a, and a second side 27b.
예컨대, 단차부(26)의 제1면(26a)은 베이스(210)의 하면(21a)에서 상면(21b) 방향으로 베이스(210)의 하면과 제1 단차(T1)를 가지며, 베이스(210)의 하면(26a)과 평행할 수 있다.For example, the first surface 26a of the step 26 has a first step T1 with the lower surface of the base 210 in the direction from the lower surface 21a to the upper surface 21b of the base 210, And the lower surface 26a of the base portion 26a.
예컨대, 단차부(26)의 제2면(26b)은 베이스(210)의 하면(21a)에서 상면(21b) 방향으로 베이스(210)의 하면과 제2 단차(T2)를 가지며, 베이스(210)의 하면(26a)과 평행할 수 있다.The second surface 26b of the step portion 26 has a second step difference T2 with the lower surface of the base 210 in the direction from the lower surface 21a to the upper surface 21b of the base 210, And the lower surface 26a of the base portion 26a.
예컨대, 제2 단차(T2)는 제1 단차(T1)보다 작을 수 있고(T2<T1), 단차부(26)의 제2면(26b)은 제1면(26a)과 베이스(210)의 하면(26a) 사이에 위치할 수 있다.For example, the second step T2 may be smaller than the first step T1, and the second surface 26b of the step 26 may be smaller than the first surface 26a of the base 210 And the lower surface 26a.
단차부(26)의 제1 측면(27a)은 단차부(26)의 제1면(26a)과 제2면(26b)을 연결할 수 있고, 제1면(26a)과 일정한 각도(예컨대, 직각)만큼 기울어진 경사면일 수 있다. The first side face 27a of the step portion 26 can connect the first face 26a and the second face 26b of the step portion 26 and can be connected to the first face 26a at a predetermined angle ). &Lt; / RTI &gt;
단차부(26)의 제2 측면(27b)은 베이스(210)의 하면(26a)과 단차부(26)의 제2면(26b)을 연결하고 제2면(26b)과 일정한 각도(예컨대, 직각)만큼 기울어진 경사면일 수 있다.The second side surface 27b of the step portion 26 connects the lower surface 26a of the base 210 and the second surface 26b of the step portion 26 and is connected to the second surface 26b at a predetermined angle A right angle).
예컨대, 단차부(26)의 제2면(26b)과 제2 측면(27b)은 하나의 홈 형태를 이룰 수 있고, 단차부(26)의 제1면(26a)과 제1 측면(27a)은 또 다른 하나의 홈 형태를 이룰 수 있다.For example, the second surface 26b and the second side surface 27b of the step portion 26 may have a single groove shape, and the first surface 26a and the first side surface 27a of the step portion 26 may have the same shape, May form another groove.
베이스(210)의 홀(210a)은 단차부(26)의 제1면(26a)에 배치 또는 위치될 수 있다.The hole 210a of the base 210 may be disposed or positioned on the first surface 26a of the step 26. [
또한 베이스(210)의 제1면(26a)에는 단자(81a 내지 81d)의 홀(311)과 결합되기 위한 돌기(28)가 마련될 수 있다. 돌기(28)는 베이스(210)의 상면(21b)에서 하면(21a) 방향으로 베이스(210)의 제1면(26a)으로부터 돌출될 수 있다.The first surface 26a of the base 210 may be provided with a projection 28 for engaging with the hole 311 of the terminals 81a to 81d. The protrusions 28 may protrude from the first surface 26a of the base 210 in the direction from the upper surface 21b to the lower surface 21a of the base 210. [
베이스(210)의 돌기(28)와 단자(81a 내지 81d)의 홀(311)의 결합에 의하여 단자(81a 내지 81d)와 베이스(210) 간의 결합력을 향상시킬 수 있다.The engagement between the protrusions 28 of the base 210 and the holes 311 of the terminals 81a to 81d can improve the coupling force between the terminals 81a to 81d and the base 210. [
베이스(210)는 단차부(26)의 제2면(26b)에 배치 또는 위치하는 홀(22a)을 구비할 수 있다. 홀(22a)은 베이스(210)의 상면(21b)과 단차부(26)의 제2면(26b)을 관통할 수 있으며, 단자(81a 내지 81d)의 일부는 홀(22a)을 통하여 베이스(210)의 상면(21b)으로부터 노출 또는 개방될 수 있다.The base 210 may have a hole 22a disposed or positioned on the second surface 26b of the step 26. [ The hole 22a can penetrate the upper surface 21b of the base 210 and the second surface 26b of the step 26 and a part of the terminals 81a to 81d can pass through the hole 22a, 210 from the upper surface 21b.
다음으로 단자(81a 내지 81d))에 대하여 설명한다.Next, the terminals 81a to 81d) will be described.
단자(terminal, 81a 내지 81d)는 베이스(210)의 하부, 하단, 또는 하면에 배치 또는 장착된다. 단자의 수는 지지부들의 수와 일치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 단자 단자(terminal, 81a 내지 81d)는 터미널 부재 또는 터미널 유닛 등으로 표현될 수도 있다.Terminals 81a through 81d are disposed or mounted on the lower, lower, or lower surface of the base 210. The number of terminals may correspond to the number of supports but is not limited thereto. The terminal terminals 81a to 81d may be represented by a terminal member or a terminal unit or the like.
예컨대, 실시 예는 제1 내지 제4 지지부들(220-1 내지 220-4)에 대응하는 제1 내지 제4 단자들(81a 내지 81d)을 구비할 수 있다.For example, the embodiment may include first to fourth terminals 81a to 81d corresponding to the first to fourth support portions 220-1 to 220-4.
예컨대, 제1 내지 제4 단자들(81a 내지 81d)은 베이스(210)의 4개의 코너들 또는 4개의 코너부들에 배치될 수 있다.For example, the first to fourth terminals 81a to 81d may be disposed at four corners or four corners of the base 210. [
도 11은 제1 단자(81a)와 제1 지지부(220-1)의 사시도를 나타낸다.11 shows a perspective view of the first terminal 81a and the first supporting portion 220-1.
도 11에서 설명하는 제1 단자(81a)에 대하 설명은 나머지 제2 내지 제3 단자들에도 동일하게 적용될 수 있다.The description of the first terminal 81a shown in FIG. 11 can be applied to the remaining second to third terminals as well.
도 11을 참조하면, 제1 단자(81a)는 제1 결합부(310), 및 제2 결합부(320)를 포함할 수 있다. 제1 결합부(310)는 "제1 커넥터(connector)" 또는 "제1 부분"으로 표현될 수 있고, 제2 결합부(320)는 "제2 커넥터" 또는 "제2 부분"으로 표현될 수도 있다.Referring to FIG. 11, the first terminal 81a may include a first coupling portion 310 and a second coupling portion 320. The first coupling portion 310 may be represented by a "first connector" or a "first portion", and the second coupling portion 320 may be represented by a "second connector" or a "second portion" It is possible.
제2 결합부(320)는 베이스(210)와 회로 기판(250) 사이에 배치될 수 있고, 제1 결합부(310)는 제2 결합부(320)보다 낮게 배치될 수 있다.The second coupling portion 320 may be disposed between the base 210 and the circuit board 250 and the first coupling portion 310 may be disposed lower than the second coupling portion 320.
예컨대, 제2 결합부(320)는 베이스(210)의 상면보다 낮거나 동일한 높이로 위치할 수 있다.For example, the second coupling portion 320 may be positioned at a lower or equal height than the upper surface of the base 210.
제2 결합부(320)의 상면은 베이스(210)의 상면으로 노출될 수 있고, 제1 결합부(310)의 하면은 베이스(210)의 하면으로 노출될 수 있다.The upper surface of the second coupling portion 320 may be exposed to the upper surface of the base 210 and the lower surface of the first coupling portion 310 may be exposed to the lower surface of the base 210.
제1 결합부(310)의 면적(예컨대, 상면의 면적)은 제2 결합부(320)의 면적(예컨대, 상면의 면적)보다 클 수 있다.The area of the first coupling portion 310 (e.g., the area of the upper surface) may be larger than the area of the second coupling portion 320 (e.g., the area of the upper surface).
예컨대, 베이스(210)의 제1 코너부(91a)에서 제2 코너부(91b) 방향으로의 제1 결합부(310)의 길이는 제1 코너부(91a)에서 제2 코너부(91b) 방향으로의제2 결합부의 길이보다 길 수 있다.The length of the first coupling portion 310 in the direction from the first corner 91a to the second corner 91b of the base 210 is longer than the length of the second corner 91b from the first corner 91a, May be longer than the length of the second engagement portion in the &lt; RTI ID = 0.0 &gt;
제1 결합부(310)는 베이스(210)의 하면보다 아래에 위치할 수 있고, 카메라 모듈(200, 도 18 참조)의 제1홀더(600) 및 제2 홀더(800)보다 위에 위치할 수 있다.The first coupling portion 310 may be located below the lower surface of the base 210 and may be located above the first holder 600 and the second holder 800 of the camera module 200 have.
제1 단자(81a)는 제1 결합부(310)와 제2 결합부(320)를 연결하는 연결부(315)를 포함할 수 있다. 연결부(315)는 "제3 커넥터" 또는 "제3 부분"으로 표현될 수도 있다.The first terminal 81a may include a connection portion 315 connecting the first and second coupling portions 310 and 320. [ The connection portion 315 may be expressed as "third connector" or "third portion ".
연결부(315)는 제1 결합부(310)로부터 절곡되거나 또는 휘어지는 절곡된 형태일 수 있다. 연결부(315)는 제1 결합부(310)와 제2 결합부(320)와 일체로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 연결부는 제1 결합부(310)와 제2 결합부(320)와 별도의 구성으로 베이스(210)에 조립될 수 있으며, 베이스(210)의 측면에 배치될 수도 있다.The connecting portion 315 may be a bent form bent or bent from the first fitting portion 310. The connection portion 315 may be formed integrally with the first connection portion 310 and the second connection portion 320, but is not limited thereto. In other embodiments, the connection portion may be assembled to the base 210 in a configuration different from the first and second coupling portions 310 and 320, and may be disposed on the side surface of the base 210. [
제1 결합부(310)는 지지부(예컨대, 220-1)가 통과하는 홀(305) 및 베이스(210)의 단차부(26)의 돌기(28)와 결합되는 홀(311)을 구비할 수 있다.The first coupling portion 310 may have a hole 311 through which the hole 305 through which the support portion 220-1 passes and the protrusion 28 of the step portion 26 of the base 210 have.
제1 결합부(310)의 홀(305)은 관통 홀일 수 있다. 제1 결합부(310)의 홀(305)은 베이스(210)의 홀(210a)과 대응될 수 있고, 광축 방향 또는 베이스(210)의 하면(21a)에서 상면(21b) 방향으로 베이스(210)의 홀(210a)과 오버랩될 수 있다.The hole 305 of the first coupling portion 310 may be a through hole. The holes 305 of the first coupling portion 310 may correspond to the holes 210a of the base 210 and may extend in the direction of the optical axis or in the direction from the lower surface 21a to the upper surface 21b of the base 210 Of the hole 210a.
지지부(예컨대, 220-1)의 일단은 상부 스프링(예컨대, 150-1)의 제1 외측 프레임(151)의 제1 결합부(510)에 결합될 수 있다.One end of the support portion (e.g., 220-1) may be coupled to the first engagement portion 510 of the first outer frame 151 of the upper spring (e.g., 150-1).
또한 지지부(예컨대, 220-1)의 타단은 단자(예컨대, 81a)의 홀(305)을 통과하여 솔더(902, 도 14 참조)에 의하여 제1 결합부(310)의 하면에 결합될 수 있다.The other end of the support portion (e.g., 220-1) may be coupled to the lower surface of the first coupling portion 310 by the solder 902 (see FIG. 14) through the hole 305 of the terminal (e.g., 81a) .
예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 홀(305)을 통과한 지지부(예컨대, 220-1)의 타단과 제1 결합부(310)의 하면을 서로 결합하는 솔더(902)를 더 포함할 수 있다.For example, the lens driving apparatus 100 may further include a solder 902 coupling the other end of the support (for example, 220-1) passing through the hole 305 and the lower surface of the first coupling portion 310 to each other .
제1 결합부(310)의 홀(311)은 베이스(210)의 돌기(28)와 결합되어 베이스(210)와 단자(81a 내지 81d) 간의 결합력을 향상시킴은 물론 제1 결합부(310)와 지지부 간의 납땜성을 향상시킬 수 있다.The hole 311 of the first coupling portion 310 is engaged with the projection 28 of the base 210 to improve the coupling force between the base 210 and the terminals 81a to 81d, It is possible to improve the solderability between the support and the support.
제1 결합부(310)의 면적이 클수록 납땜시 열이 제1 결합부(310)의 주변으로 잘 전도되기 때문에 지지부(예컨대, 220-1)와 제1 결합부(310)의 홀(305) 간의 납땜이 잘되지 않을 수 있다. 제1 결합부(310)의 홀(311)은 이러한 납땜시의 열의 전도를 억제하여 지지부(예컨대, 220-1)와 제1 결합부(310)의 홀(305) 간의 납땜성을 향상시킬 수 있다.The larger the area of the first coupling part 310 is, the more heat is transferred to the periphery of the first coupling part 310. Therefore, the holes 305 of the first coupling part 310, The soldering between the electrodes may not be performed well. The hole 311 of the first coupling part 310 can prevent the heat conduction during the soldering and improve the solderability between the supporting part (for example, 220-1) and the hole 305 of the first coupling part 310 have.
제1 결합부(310)는 베이스(210)의 단차부(26)의 제1면(26a) 아래에 배치, 또는 위치할 수 있다.The first engagement portion 310 may be disposed or positioned below the first surface 26a of the step 26 of the base 210. [
제2 결합부(320)는 제1 결합부(310)의 일단과 연결되고, 베이스(210)의 단차부(26)의 제2면 아래에 배치 또는 위치할 수 있다.The second coupling portion 320 may be connected to one end of the first coupling portion 310 and may be disposed or located below the second side of the step portion 26 of the base 210.
제2 결합부(320)의 일부(321)는 단차부(26)의 홀(22a)을 통하여 베이스(210)의 상면(21b)으로 노출될 수 있다. 이하 제2 결합부(320)의 일부(321)를 제2 결합부(320)의 노출 영역(321)이라 한다.A portion 321 of the second coupling portion 320 may be exposed to the upper surface 21b of the base 210 through the hole 22a of the step portion 26. [ Hereinafter, a portion 321 of the second coupling portion 320 is referred to as an exposed region 321 of the second coupling portion 320.
또한 제1 단자(81a)는 제1 결합부(310)의 다른 일단으로부터 연장되는 연장부(330)를 더 포함할 수 있다.The first terminal 81a may further include an extension 330 extending from the other end of the first coupling portion 310. [
연장부(330)는 제1 결합부(310)와 평행할 수 있고, 동일 평면 상에 위치할 수 있으며, 베이스(210)의 내부로 삽입될 수 있다.The extension 330 may be parallel to the first coupling 310, may be coplanar, and may be inserted into the base 210.
연장부(330)는 제1 단자(81a)와 베이스(210) 간의 결합력을 향상시킬 수 있다.The extension portion 330 can improve the coupling force between the first terminal 81a and the base 210. [
예컨대, 제1 결합부(310), 제2 결합부(320), 및 연장부(330)는 일체로 형성될 수 있다. 예컨대, 인서트 사출 방식을 이용하여 단자(81a 내지 81d)가 베이스(210)에 삽입된 구조를 갖도록 할 수 있다.For example, the first coupling portion 310, the second coupling portion 320, and the extended portion 330 may be integrally formed. For example, the terminals 81a to 81d may be inserted into the base 210 using an insert injection method.
예컨대, 단자(81a 내지 81d)는 베이스(210)와 인서트 사출될 수 있고, 제1 결합부(310) 및 제2 결합부(320) 각각은 적어도 일부가 베이스(210)에 삽입 또는 배치될 수 있다.For example, the terminals 81a to 81d may be insert-ejected with the base 210, and at least a portion of each of the first and second engaging portions 310 and 320 may be inserted or disposed in the base 210 have.
또한 예컨대, 단자(81a 내지 81d)는 베이스(210)와 인서트 사출될 수 있고, 연결부(315)는 베이스 내에 배치될 수 있다.Also, for example, the terminals 81a to 81d may be insert-injected with the base 210, and the connecting portion 315 may be disposed in the base.
다른 실시 예에서는 단자는 베이스와 인서트 사출되는 방식이 아니라, 베이스(210)의 하면 또는 상면에 부착 또는 결합되는 형태일 수도 있다.In other embodiments, the terminal may be in the form of being attached or coupled to the lower or upper surface of the base 210, rather than to the base and insert injection.
도 12는 베이스(210), 제1 단자(81a), 및 회로 기판(250)이 서로 결합된 사시도의 일부이고, 도 13은 회로 기판(250)의 저면도를 나타내고, 도 14는 단자(81a 내지 81d)와 지지부(220-1 내지 220-4)의 결합을 나타내기 위한 솔더(902)를 나타내고, 도 15는 회로 기판(250)의 패드부(257)의 단면도를 나타내고, 도 16은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 AB 방향의 단면도이다.12 shows a part of a perspective view in which the base 210, the first terminal 81a and the circuit board 250 are coupled to each other, Fig. 13 shows a bottom view of the circuit board 250, Fig. 15 shows a sectional view of the pad portion 257 of the circuit board 250 and FIG. 16 is a cross-sectional view of the pad portion 257 of the circuit board 250. FIG. 2 is a cross-sectional view of the lens driving device 100 shown in Fig.
도 12 내지 도 16을 참조하면, 회로 기판(250)은 베이스(210)의 상면 상에 배치될 수 있고, 회로 기판(250)의 홈들(71a 내지 71d) 각각은 베이스(210)의 상면(21b)으로부터 노출되는 단자들(81a 내지 81d)의 제2 결합부들(320) 중 대응하는 어느 하나를 노출할 수 있다.12 to 16, the circuit board 250 may be disposed on the upper surface of the base 210, and each of the grooves 71a to 71d of the circuit board 250 may be disposed on the upper surface 21b And the second engaging portions 320 of the terminals 81a to 81d exposed from the second engaging portions 320a.
또한 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 회로 부재(231)의 요홈들(230a) 각각은 베이스(210)의 상면으로 노출되는 단자들(81a 내지 81d)의 제2 결합부들(320) 중 대응하는 어느 하나의 상면을 노출할 수 있다.6 and 7, each of the recesses 230a of the circuit member 231 may include a plurality of second engaging portions 320 of the terminals 81a to 81d exposed on the upper surface of the base 210, It is possible to expose any corresponding upper surface.
회로 기판(250)은 상부, 하부, 및 상부과 하부 사이의 측면에 배치되는 패드부(257)를 포함할 수 있다.The circuit board 250 may include a pad portion 257 disposed on the side between the upper portion, the lower portion, and the upper portion and the lower portion.
패드부(257)의 수는 복수 개일 수 있고, 단자들(81a 내지 81d)에 대응하여 배치되거 또는 단자들(81a 내지 81d)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 예컨대, 단자들(81a 내지 81d)에 대응하는 4개의 패드부들(247)은 회로 기판(250)의 4개의 코너들 또는 코너부들에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The number of the pad portions 257 may be plural, and may be arranged corresponding to the terminals 81a to 81d, or may be disposed at positions corresponding to the terminals 81a to 81d. For example, four pad portions 247 corresponding to the terminals 81a to 81d may be disposed at four corners or corners of the circuit board 250, but the present invention is not limited thereto.
다른 실시 예에서는 회로 기판(250)의 2개의 코너들 또는 코너부들에만 패드부가 배치될 수 있고, 제1 코일에 구동 신호를 제공하기 위하여 회로 기판(250)의 2개의 단자들(251)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 패드부가 배치되는 2개의 코너들은 회로 기판의 대각선 방향의 코너들이거나 또는 한 변에 접하는 2개의 코너들일 수 있다.In other embodiments, the pad portion may be disposed only at two corners or corners of the circuit board 250 and may be electrically coupled to the two terminals 251 of the circuit board 250 to provide a drive signal to the first coil . For example, the two corners on which the pad portions are disposed may be diagonal corners of the circuit board or two corners tangent to one side.
또 다른 실시 예에서는 회로 기판(250)의 4개의 코너들 또는 코너부들에 4개의 패드부들이 배치될 수 있고, 2개의 코너들에 배치되는 패드부들은 단자들(예컨대, 81a, 81b)과 납땜될 수 있고, 회로 기판(250)의 2개의 단자들(251)과 전기적으로 연결될 수 있으나, 나머지 2개의 코너들에 배치되는 패드부들은 단자들(예컨대, 81a, 81b)과 납땜은 되지만, 회로 기판(250)의 단자들(251)과는 전기적으로 연결되지 않을 수도 있다. 이는 4개의 패드부들 단자들에 모두 납땜함으로써, 렌즈 구동 장치의 기구적인 틸트 등의 문제가 발생되지 않도록 하기 위함이다.In another embodiment, four pad portions may be disposed at four corners or corners of the circuit board 250, and the pad portions disposed at the two corners may be soldered to terminals (e.g., 81a, 81b) And the pad portions disposed at the remaining two corners may be soldered to the terminals (e.g., 81a and 81b), but the pad portions disposed at the other two corners may be soldered to the terminals And may not be electrically connected to the terminals 251 of the substrate 250. This is to prevent problems such as mechanical tilting of the lens driving device by soldering to all the four pad portion terminals.
패드부(257)는 Au 도금층, 또는 Au를 포함하는 구리 도금층일 수 있다.The pad portion 257 may be an Au plating layer or a copper plating layer containing Au.
예컨대, 패드부(257)는 회로 기판(250)의 홈들(71a 내지 71d) 각각에 마련될 수 있다. 도 12에는 홈(71a)에 마련되는 패드부(257)만을 도시하지만, 다른 홈(71b 내지 71d)에 마련되는 패드부들도 도 12의 패드부(257)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.For example, the pad portions 257 may be provided in the grooves 71a to 71d of the circuit board 250, respectively. Although only the pad portion 257 provided in the groove 71a is shown in FIG. 12, the pad portions provided in the other grooves 71b through 71d may be similarly applied to the pad portion 257 shown in FIG.
회로 기판(257)의 패드부(257)은 회로 기판(250)의 상면, 회로 기판(250)의 하면, 및 회로 기판(250)의 상면과 하면을 연결하는 측면에 배치될 수 있다.The pad portion 257 of the circuit board 257 may be disposed on the upper surface of the circuit board 250, the lower surface of the circuit board 250, and the side surface connecting the upper surface and the lower surface of the circuit board 250.
예컨대, 패드부(257)는 홈(예컨대, 71a)의 측면, 홈(예컨대, 71a)의 측면에 접하는 회로 기판(250)의 상면, 및 홈(예컨대, 71a)의 측면에 접하는 회로 기판(250)의 하면에 배치될 수 있다.For example, the pad portion 257 may include a circuit board 250 (not shown) contacting the side surface of the groove (e.g., 71a), the upper surface of the circuit board 250 contacting the side surface of the groove As shown in FIG.
예컨대, 회로 기판(250)의 패드부(257)는 홈(71a)의 측면에 접하는 회로 기판(250)의 하부에 배치되는 제1 패드(259b), 홈(71a)의 측면에 접하는 회로 기판(250)의 상부에 배치되는 제2 패드(259b), 및 홈(71a)의 측면에 배치되고 제1 패드(259b)와 제2 패드(259a)을 연결하는 제3 패드(605)를 포함할 수 있다.For example, the pad portion 257 of the circuit board 250 includes a first pad 259b disposed below the circuit board 250 contacting the side surface of the groove 71a, a circuit board (not shown) contacting the side surface of the groove 71a And a third pad 605 disposed on the side surface of the groove 71a and connecting the first pad 259b and the second pad 259a to each other. have.
제3 패드(605)는 회로 기판(250)의 측면에 배치될 수 있다.The third pad 605 may be disposed on the side of the circuit board 250.
회로 기판(250)의 홈(71a 내지 71d)의 측면에는 비아(via) 또는 홈이 마련될 수 있고, 패드부(257)의 일부(예컨대, 제3 패드(605))는 비아 또는 홈에 배치될 수 있다.Vias or grooves may be provided on the sides of the grooves 71a to 71d of the circuit board 250 and a portion of the pad portion 257 (e.g., the third pad 605) .
회로 기판(250)의 패드부(257)의 제3 패드(605)는 홈(71a)의 측면으로부터 함몰된 곡면 형태, 예컨대, 반원형의 비아(via) 형태일 수 있다.The third pad 605 of the pad portion 257 of the circuit board 250 may be in the shape of a depressed curved surface such as a semi-circular via from the side of the groove 71a.
예컨대, 비아의 반경은 0.1mm ~ 0.5mm일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 비아의 반경은 0.2mm ~ 0.3mm일 수 있다. 예컨대, 비아의 반경은 0.2mm일 수도 있다.For example, the radius of the vias may be between 0.1 mm and 0.5 mm, but is not limited thereto. For example, the radius of the vias may be between 0.2 mm and 0.3 mm. For example, the radius of the vias may be 0.2 mm.
비아의 반경이 0.1mm 미만인 경우에는 회로 기판(250)의 패드부(257)와 단자 간의 접착력 및 납땜성 향상이 미미할 수 있고, 비아의 반경이 0.5mm 초과인 경우에는 단자(81a 내지 81d)의 제2 결합부(320)에 비하여 패드부(257)가 납땜을 위한 필요 이상으로 크게 형성되므로, 비용이 증가할 수 있고, 회로 기판(250)의 패턴의 자유도가 감소될 수 있다.When the radius of the via is less than 0.1 mm, the improvement in adhesion and solderability between the pad portion 257 of the circuit board 250 and the terminal may be insignificant. When the radius of the via exceeds 0.5 mm, Since the pad portion 257 is formed larger than necessary for soldering, the cost can be increased and the degree of freedom of the pattern of the circuit board 250 can be reduced.
회로 기판(250)의 패드부(257)의 제1 래드(259b)는 광축 방향으로 단자(예컨대, 81a)에 대향될 수 있다.The first lid 259b of the pad portion 257 of the circuit board 250 may be opposed to the terminal (for example, 81a) in the optical axis direction.
회로 기판(250)의 패드부(257)의 제1 패드(259b)는 제1 단자(81a)의 제2 결합부(320)의 노출 영역(321)과 접할 수 있다.The first pad 259b of the pad portion 257 of the circuit board 250 may be in contact with the exposed region 321 of the second engaging portion 320 of the first terminal 81a.
도 15를 참조하면, 회로 기판(250)은 제1 절연층(601), 제1 절연층(601)의 상면에 배치되는 제1 도전층(602a), 제1 도전층(602a)의 상면에 배치되는 제2 절연층(603a), 제1 절연층(601)의 하면에 배치되는 제2 도전층(602b), 제2 도전층(602b)의 하면에 배치되는 제3 절연층(603a)을 포함할 수 있다.15, the circuit board 250 includes a first insulating layer 601, a first conductive layer 602a disposed on the upper surface of the first insulating layer 601, and a second conductive layer 602b disposed on the upper surface of the first conductive layer 602a. A second conductive layer 602b disposed on the lower surface of the first insulating layer 601 and a third insulating layer 603a disposed on the lower surface of the second conductive layer 602b .
또한 예컨대, 제1 절연층(601)과 제1 도전층(602a) 사이에는 제1 접착층이 배치될 수 있고, 제3 절연층(603a)과 제2 도전층(602b) 사이에는 제2 접착층이 배치될 수 있다.A first adhesive layer may be disposed between the first insulating layer 601 and the first conductive layer 602a and a second adhesive layer may be disposed between the third insulating layer 603a and the second conductive layer 602b .
제1 도전층(602a)은 패턴화된 금속층, 예컨대, Cu 도금층일 수 있다.The first conductive layer 602a may be a patterned metal layer, for example, a Cu plated layer.
제2 도전층(602b)은 금속층(예컨대, Cu층) 또는 패턴화된 금속층일 수 있다.The second conductive layer 602b may be a metal layer (e.g., a Cu layer) or a patterned metal layer.
예컨대, 제1 도전층(602a)은 지지부들(220-1 내지 220-4), 제2 코일(230), 및 제2 위치 센서(240)와 전기적으로 연결되는 배선들 및 패드들을 포함하도록 패턴화된 형태일 수 있다.For example, the first conductive layer 602a may be patterned to include wires and pads electrically connected to the supports 220-1 through 220-4, the second coil 230, and the second position sensor 240. [ It can be in the form of
제1 내지 제3 절연층들(601, 603a, 603b)은 수지, 예컨대, 폴리이미드(polyimide)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first to third insulating layers 601, 603a, and 603b may be a resin, for example, polyimide, but are not limited thereto.
제1 패드(259b)는 제2 도전층(602b)의 하면에 배치될 수 있고, 제2 패드(259a)는 제1 도전층(602a)의 상면에 배치될 수 있다.The first pad 259b may be disposed on the lower surface of the second conductive layer 602b and the second pad 259a may be disposed on the upper surface of the first conductive layer 602a.
예컨대, 제1 패드(259b)의 하면은 회로 기판(250)의 제3 절연층(603b)의 하면보다 높게 위치할 수 있다.For example, the lower surface of the first pad 259b may be positioned higher than the lower surface of the third insulating layer 603b of the circuit board 250.
예컨대, 패드부(257)의 제2 패드(259a)은 패턴화된 제1 도전층(602a)에 의하여 회로 기판(250)의 단자들(251) 중 대응하는 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the second pad 259a of the pad portion 257 may be electrically connected to a corresponding one of the terminals 251 of the circuit board 250 by the patterned first conductive layer 602a.
제1 도전층(602a)의 상면은 제2 패드(259a)와의 접촉을 위하여 제2 절연층(603a)으로부터 노출되는 영역(59a)을 포함할 수 있고, 제2 도전층(602b)의 하면은 제1 패드(259b)와의 접촉을 위하여 제3 절연층(603b)으로부터 노출되는 영역(59b)을 포함할 수 있다.The upper surface of the first conductive layer 602a may include a region 59a exposed from the second insulating layer 603a for contact with the second pad 259a and the lower surface of the second conductive layer 602b And a region 59b exposed from the third insulating layer 603b for contact with the first pad 259b.
예컨대, 제1 패드(259b)는 제2 도전층(602b)의 하면의 노출되는 영역(59b)에 배치될 수 있고, 제2 패드(259a)는 제1 도전층(602a)의 상면의 노출되는 영역(59a)에 배치될 수 있다.For example, the first pad 259b may be disposed in the exposed area 59b of the lower surface of the second conductive layer 602b, and the second pad 259a may be disposed in the exposed area of the upper surface of the first conductive layer 602a. Region 59a.
예컨대, 제2 도전층(602b)의 하면의 노출되는 영역(59b)에 접촉되는 제1 패드(259b)의 면적은 제1 도전층(602a)의 상면의 노출되는 영역(59a)에 접촉되는 제2 패드(259a)의 면적보다 넓을 수 있다.For example, the area of the first pad 259b that contacts the exposed region 59b of the lower surface of the second conductive layer 602b is smaller than the area of the first conductive layer 602a that contacts the exposed region 59a of the upper surface of the first conductive layer 602a. 2 pad 259a.
회로 기판(250)의 노출 영역(14a)은 제2 절연층(603a)에 의하여 노출되는 패턴화된 제1 도전층(602a)의 일 부분일 수 있으며, 노출 영역(14a)의 상면은 패턴화된 제1 도전층(602a)의 상면일 수 있다.The exposed region 14a of the circuit board 250 may be a portion of the patterned first conductive layer 602a exposed by the second insulating layer 603a and the top surface of the exposed region 14a may be patterned May be the upper surface of the first conductive layer 602a.
회로 기판(250)의 패드부(41 내지 44)와 패드부(257)는 서로 이격될 수 있고, 전기적으로 분리될 수 있고, 노출 영역(14a) 내에 위치할 수 있다.The pad portions 41 to 44 and the pad portion 257 of the circuit board 250 can be separated from each other, electrically separated, and positioned in the exposed region 14a.
예컨대, 회로 기판(250)의 제1 패드(259b)의 하면과 제3 절연층(603b)의 하면 사이 또는 제1 패드(259b)의 하면과 제2 결합부(320)의 노출 영역(321) 사이에는 회로 기판(250)의 하면에서 상면 방향으로 단차를 존재할 수 있으며, 단차는 25.5mm ~ 27.5mm일 수 있다.The lower surface of the first pad 259b of the circuit board 250 and the lower surface of the third insulating layer 603b or the lower surface of the first pad 259b and the exposed region 321 of the second coupling portion 320, There may be a step in the upper surface direction from the lower surface of the circuit board 250, and the step may be 25.5 mm to 27.5 mm.
패드부(257)의 제3 패드(605)는 제1 절연층(601)의 측면 상에 배치될 수 있고, 패드부(257)의 제2 패드(259a)과 제1 패드(259b)을 연결하며, 도금층일 수 있다. 예컨대, 패드부(257)의 제1 패드(259b), 제2 패드(259a), 및 제3 패드(605) 각각의 두께는 10mm ~ 12mm일 수 있다.The third pad 605 of the pad portion 257 may be disposed on the side of the first insulating layer 601 and may be connected to the second pad 259a of the pad portion 257 and the first pad 259b And may be a plated layer. For example, the thickness of each of the first pad 259b, the second pad 259a, and the third pad 605 of the pad portion 257 may be 10 mm to 12 mm.
예컨대, 패드부(257)의 제3 패드(605)는 금(Au) 도금층일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the third pad 605 of the pad portion 257 may be a gold (Au) plated layer, but is not limited thereto.
전도성 접착 부재 또는 솔더에 의하여 단자(81a 내지 81d)의 제2 결합부(320)의 노출 영역(321)과 회로 기판(257)의 패드부(257)는 결합될 수 있고, 양자는 전기적으로 연결될 수 있다.The exposed area 321 of the second engaging part 320 of the terminals 81a to 81d and the pad part 257 of the circuit board 257 can be joined by the conductive adhesive member or the solder, .
회로 기판(250)의 패드부(257)의 제1 패드(259b)의 면적은 제2 패드(259a)의 면적보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The area of the first pad 259b of the pad portion 257 of the circuit board 250 may be larger than the area of the second pad 259a, but is not limited thereto.
도 16을 참조하면, 제1 거리(H3)와 제2 거리(H1)의 비율(H3/H1)은 1.18 ~ 1.2일 수 있고, 제1 거리(H3)와 제3 거리(H)의 비율(H3/H)은 1.16 ~ 1.17일 수 있다. 예컨대, 비율(H3/H)은 1.1667일 수 있고, 비율(H3/H1)은 1.188일 수 있다.16, the ratio H3 / H1 of the first distance H3 to the second distance H1 may be 1.18 to 1.2, and the ratio of the first distance H3 to the third distance H H3 / H) may be from 1.16 to 1.17. For example, the ratio (H3 / H) may be 1.1667 and the ratio (H3 / H1) may be 1.188.
제1 거리(H3)는 상부 스프링(150-1 내지 150-4)의 하면에서 단자(81a 내지 81d)의 제1 결합부(310)의 하면까지의 거리일 수 있다. 제2 거리(H1)는 상부 스프링(150-1 내지 150-4)의 하면에서 회로 부재(231)의 하면까지의 거리일 수 있다. 제3 거리(H)는 상부 스프링(150-1 내지 150-4)의 하면에서 회로 기판(250)의 하면까지의 거리일 수 있다.The first distance H3 may be a distance from a lower surface of the upper springs 150-1 to 150-4 to a lower surface of the first coupling portion 310 of the terminals 81a to 81d. The second distance H1 may be the distance from the lower surface of the upper springs 150-1 to 150-4 to the lower surface of the circuit member 231. [ The third distance H may be the distance from the lower surface of the upper springs 150-1 to 150-4 to the lower surface of the circuit board 250.
휴대폰의 두께가 얇아짐에 따라 카메라 모듈의 높이가 낮아지고, 카메라 모듈의 높이가 낮아짐에 따라 렌즈 구동 장치의 OIS 와이어(예컨대, 상술한 지지부(220-1 내지 220-4)의 길이가 짧아지고, 이러한 OIS 와이어의 길이의 감소로 인하여 소모 전류가 증가할 수 있다. 이러한 소모 전류의 증가 방지 및 신뢰성 악화를 방지하기 위하여 OIS 와이어의 직경을 감소시킬 경우 OIS 와이어가 단선될 위험이 있고, OIS 구동의 신뢰성이 저하될 수 있다.As the thickness of the mobile phone becomes thinner, the height of the camera module becomes lower and the height of the camera module becomes lower, the OIS wire of the lens driving device (for example, the lengths of the supporting portions 220-1 to 220-4 described above are shortened , The consumption current may increase due to the reduction of the length of the OIS wire. In order to prevent the increase of the consumption current and to prevent the deterioration of the reliability, there is a risk that the OIS wire is broken when the diameter of the OIS wire is reduced, May be reduced.
실시 예는 지지부(220-1 내지 220-4)를 회로 기판(250) 아래에 위치하는 단자들(81a 내지 81d)의 하면에 결합시킴으로써, 지지부(220-1 내지 220-4)의 길이를 증가시킬 수 있고, 이로 인하여 지지부(220-1 내지 220-4)에 흐르는 전류의 세기를 감소시켜 소모 전력을 감소시킬 수 있고, 지지부(220-1 내지 220-4)의 직경 감소에 기인한 OIS 구동의 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.The embodiment can increase the lengths of the supports 220-1 to 220-4 by connecting the supports 220-1 to 220-4 to the lower surfaces of the terminals 81a to 81d located under the circuit board 250 The power consumption can be reduced by reducing the intensity of the current flowing through the supports 220-1 to 220-4 and the OIS drive due to the reduction in diameter of the supports 220-1 to 220-4 It is possible to prevent a decrease in reliability of the apparatus.
비율(H3/H1)이 1.18 미만이거나, 또는 비율(H3/H)은 1.16 미만인 경우에는 지지부(220-1 내지 220-4)의 길이의 증가가 미미하여 소모 전력 감소 효과를 얻을 수 없고, 지지부(220-1 내지 220-4)의 직경 감소에 기인한 OIS 구동의 신뢰성 저하를 방지할 수 없다.When the ratio (H3 / H1) is less than 1.18 or the ratio (H3 / H) is less than 1.16, the increase in length of the supports 220-1 to 220-4 is insignificant and the power consumption reduction effect can not be obtained. The reliability of the OIS driving due to the reduction in diameter of the OIS driving units 220-1 to 220-4 can not be prevented.
또한 비율(H3/H1)이 1.2 초과이거나 비율(H3/H)이 1.17 초과인 경우에는 렌즈 구동 장치의 두께가 증가할 수 있다.When the ratio (H3 / H1) is more than 1.2 or the ratio (H3 / H) is more than 1.17, the thickness of the lens driving device may increase.
예컨대, 상부 스프링(150-1 내지 150-4)의 하면에서 회로 부재(231)의 상면까지의 거리(H2)는 1.86mm일 수 있다.For example, the distance H2 from the lower surface of the upper springs 150-1 to 150-4 to the upper surface of the circuit member 231 may be 1.86 mm.
예컨대, 하우징(140)의 높이(또는 광축 방향의 두께)는 1.3mm ~ 2mm일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 높이(또는 광축 방향의 두께)는 1.4mm ~ 1.6mm일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 높이(또는 광축 방향의 두께)는 1.51mm일 수 있다.For example, the height (or the thickness in the direction of the optical axis) of the housing 140 may be 1.3 mm to 2 mm. For example, the height (or the thickness in the direction of the optical axis) of the housing 140 may be 1.4 mm to 1.6 mm. For example, the height (or the thickness in the direction of the optical axis) of the housing 140 may be 1.51 mm.
도 17a는 솔더(86)에 의한 회로 기판(25a)과 단자(8a) 간의 결합을 나타내고, 도 17b는 실시 예에 따른 회로 기판(250)의 패드부(257)와 단자(81a) 간의 결합을 나타낸다.17A shows the connection between the circuit board 25a and the terminal 8a by the solder 86 and Fig. 17B shows the connection between the pad portion 257 and the terminal 81a of the circuit board 250 according to the embodiment. .
도 17a를 참조하면, 회로 기판(25a)은 하면에만 배치된 패드부(58)를 구비할 수 있다. 패드부(58)가 회로 기판(25a)의 하면에만 배치될 경우에는 회로 기판(25a)의 하면과 단자(8a) 사이의 공간이 협소하여 남땜시 솔더가 회로 기판(25a)과 단자(8a) 사이로 잘 스며들지 않아 납땜성이 나빠지고, 이로 인하여 단자(8a)와 회로 기판(250) 간의 전기적 단선이 발생될 수 있다.17A, the circuit board 25a may have a pad portion 58 disposed only on the lower surface thereof. The space between the lower surface of the circuit board 25a and the terminal 8a is narrow so that the solder is soldered to the circuit board 25a and the terminal 8a when the pad portion 58 is disposed only on the lower surface of the circuit board 25a, The solderability is deteriorated. As a result, electrical disconnection between the terminals 8a and the circuit board 250 may occur.
도 17b를 참조하면, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 단자(81a 내지 81d)와 회로 기판(250)의 패드부(257)를 결합하는 전도성 접착 부재 또는 솔더(410)를 포함할 수 있다.17B, the lens driving apparatus 100 according to the embodiment may include a conductive adhesive member or solder 410 for joining the terminals 81a to 81d and the pad portion 257 of the circuit board 250 have.
솔더(410)는 제2 결합부(320)(예컨대, 노출 영역(321))과 회로 기판(250)의 패드부(257)의 제1 패드(259b) 사이에 배치될 수 있다. 또한 솔더(410)는 제2 패드(259a)와 제3 패드(605) 상에 더 배치될 수도 있다.The solder 410 may be disposed between the second engagement portion 320 (e.g., the exposed region 321) and the first pad 259b of the pad portion 257 of the circuit board 250. The solder 410 may further be disposed on the second pad 259a and the third pad 605.
예컨대, 솔더(410)는 회로 기판(250)의 제1 내지 제3 패드들(259b, 259a, 605)과 제2 결합부(320)(예컨대, 노출 영역(321) 사이에 배치될 수 있다.For example, the solder 410 may be disposed between the first to third pads 259b, 259a, and 605 of the circuit board 250 and the second coupling portion 320 (e.g., the exposed region 321).
실시 예에 따른 패드부(257)는 회로 기판(250)의 하부에 배치된 제1 패드(259b), 회로 기판(250)의 홈(71a 내지 71d)의 측면에 마련되는 제3 패드(605), 및 회로 기판(250)의 상부에 배치된 제2 패드(259a)을 포함하기 때문에, 납땜시 솔더가 회로 기판(250)의 제3 패드(605) 및 제2 패드(259a)에 본딩될 수 있고, 이로 인하여 솔더의 표면 장력이 상승하여 솔더가 회로 기판(250)의 제1 패드(259b)과 단자(81a 내지 81d)의 노출 영역(231) 사이로 스며드는 침투력이 증가할 수 있다. 그 결과 회로 기판(250)의 패드부(257)와 단자(81a 내지 81d) 간의 납땜성의 향상시킬 수 있고, 결합력을 향상시킬 수 있으며, 이로 인하여 단자와 회로 기판 간의 전기적 단선을 방지할 수 있다.The pad portion 257 according to the embodiment includes a first pad 259b disposed below the circuit board 250 and a third pad 605 provided on a side surface of the grooves 71a through 71d of the circuit board 250, And solder may be bonded to the third pad 605 and the second pad 259a of the circuit board 250 because the second pad 259a disposed on the circuit board 250 includes solder This increases the surface tension of the solder so that the penetration force of the solder penetrating between the first pad 259b of the circuit board 250 and the exposed region 231 of the terminals 81a to 81d may increase. As a result, the solderability between the pad portion 257 of the circuit board 250 and the terminals 81a to 81d can be improved, the bonding force can be improved, and electrical disconnection between the terminal and the circuit board can be prevented.
또한 회로 기판(250)의 제3 패드(605)은 곡면 형상이므로 접촉 면적이 증가할 수 있고, 이로 인하여 회로 기판(250)의 패드부(257)와 단자(81a 내지 81d) 간의 납땜성의 향상시킬 수 있고, 결합력을 향상시킬 수 있다.The third pad 605 of the circuit board 250 has a curved surface so that the contact area can be increased and the solderability between the pad portion 257 of the circuit board 250 and the terminals 81a to 81d can be improved And the bonding force can be improved.
도 1 내지 도 17에 도시된 실시 예는 AF 피드백 구동을 위한 AF 위치 센서를 포함하지 않지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 AF 피드백 구동을 위한 AF 위치 센서를 더 포함할 수 있다. 이 경우 AF 위치 센서는 보빈(110)에 위치할 수 있다.The embodiments shown in Figs. 1 to 17 do not include the AF position sensor for AF feedback driving, but are not limited thereto. In another embodiment, it may further include an AF position sensor for AF feedback driving. In this case, the AF position sensor may be located on the bobbin 110. [
또한 다른 실시 예에서는 AF 위치 센서 및 센싱 마그네트를 더 구비할 수 있다. 이 경우 AF 위치 센서는 하우징 및 보빈 중 어느 하나에 배치될 수 있고, 센싱 마그네트는 하우징 및 보빈 중 나머지 다른 어느 하나에 배치될 수 있다.In another embodiment, the AF position sensor and the sensing magnet may be further provided. In this case, the AF position sensor may be disposed in any one of the housing and the bobbin, and the sensing magnet may be disposed in any one of the housing and the bobbin.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치가 AF 위치 센서를 포함하는 경우, 실시 예는 AF 위치 센서와 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있도록 충분한 수의 상부 스프링들 및 지지부들을 포함할 수 있다. 또는 제2 탄성부가 복수의 하부 스프링들을 포함할 수 있고, 상부 스프링들 및 하부 스프링들을 통하여 AF 위치 센서와 회로 기판이 전기적으로 연결될 수도 있다.When the lens drive apparatus according to the embodiment includes the AF position sensor, the embodiment may include a sufficient number of upper springs and supports to electrically connect the AF position sensor and the circuit board. Or the second elastic portion may include a plurality of lower springs, and the AF position sensor and the circuit board may be electrically connected through the upper springs and the lower springs.
한편, 전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.On the other hand, the lens driving apparatus according to the above-described embodiments can be used in various fields, for example, a camera module or an optical apparatus.
예컨대, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.For example, the lens driving apparatus 100 according to the embodiment may form an image of an object in a space using reflection, refraction, absorption, interference, or diffraction, which is a characteristic of light, It may be included in an optic instrument for the purpose of recording and reproduction of an image by a lens or for optical measurement, image propagation, transmission, and the like. For example, the optical device according to the embodiment may include a smart phone and a portable terminal equipped with a camera.
도 18은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.18 is an exploded perspective view of the camera module 200 according to the embodiment.
도 18을 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 또는 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(612), 필터(610), 제1홀더(600), 제2홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.18, the camera module 200 includes a lens or lens barrel 400, a lens driving device 100, an adhesive member 612, a filter 610, a first holder 600, a second holder 800 An image sensor 810, a motion sensor 820, a controller 830, and a connector 840.
렌즈 또는 렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.A lens or lens barrel 400 may be mounted on the bobbin 110 of the lens driving apparatus 100.
제1홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1홀더(600)에 장착되며, 제1홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.The first holder 600 may be disposed below the base 210 of the lens driving apparatus 100. The filter 610 may be mounted to the first holder 600 and the first holder 600 may have a protrusion 500 on which the filter 610 is seated.
접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.The adhesive member 612 can couple or attach the base 210 of the lens driving apparatus 100 to the first holder 600. [ The adhesive member 612 may serve to prevent foreign substances from flowing into the lens driving apparatus 100 in addition to the above-described adhesive role.
예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.For example, the adhesive member 612 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, an ultraviolet ray-curable adhesive, or the like.
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.The filter 610 may block the light of a specific frequency band in the light passing through the lens barrel 400 from being incident on the image sensor 810. The filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. At this time, the filter 610 may be arranged to be parallel to the x-y plane.
필터(610)가 실장되는 제1홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구가 형성될 수 있다.An opening may be formed in a portion of the first holder 600 on which the filter 610 is mounted so that light passing through the filter 610 can be incident on the image sensor 810.
제2홀더(800)는 제1홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.The second holder 800 may be disposed below the first holder 600 and the image sensor 810 may be mounted on the second holder 600. The image sensor 810 is a portion where an image included in the light is formed by light incident through the filter 610.
제2홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.The second holder 800 may be provided with various circuits, elements, and a controller for converting an image formed on the image sensor 810 into an electrical signal and transmitting the electrical signal to an external device.
제2홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.The second holder 800 can be implemented as a circuit board on which an image sensor can be mounted, a circuit pattern can be formed, and various devices can be coupled.
이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.The image sensor 810 receives the image included in the light incident through the lens driving apparatus 100 and converts the received image into an electrical signal.
필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.The filter 610 and the image sensor 810 may be spaced apart from each other in the first direction.
모션 센서(820)는 제2홀더(800)에 실장되며, 제2홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.The motion sensor 820 is mounted on the second holder 800 and may be electrically connected to the controller 830 through a circuit pattern provided on the second holder 800. [
모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.The motion sensor 820 outputs rotational angular velocity information based on the motion of the camera module 200. The motion sensor 820 may be implemented as a two-axis or three-axis gyro sensor, or an angular velocity sensor.
제어부(830)는 제2홀더(800)에 실장된다. 제2홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 제1 코일(120), 제2 코일(230), 및 위치 센서(240)와 전기적으로 연결될 수 있다.The control unit 830 is mounted on the second holder 800. And the second holder 800 may be electrically connected to the lens driving apparatus 100. [ For example, the second holder 800 may be electrically connected to the first coil 120, the second coil 230, and the position sensor 240 of the lens driving apparatus 100.
예컨대, 제2홀더(800)를 통하여 제1 코일(120), 제2 코일(230), 및 위치 센서(240) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있다.For example, driving signals may be provided to the first coil 120, the second coil 230, and the position sensor 240 through the second holder 800, respectively.
커넥터(840)는 제2홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.The connector 840 is electrically connected to the second holder 800 and may include a port for electrically connecting to the external device.
도 19는 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 20은 도 19에 도시된 휴대용 단말기(200A)의 구성도를 나타낸다.Fig. 19 shows a perspective view of the portable terminal 200A according to the embodiment, and Fig. 20 shows a configuration diagram of the portable terminal 200A shown in Fig.
도 19 및 도 20을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.19 and 20, the portable terminal 200A includes a body 850, a wireless communication unit 710, an A / V input unit 720, a sensing unit 740, an input / An output unit 750, a memory unit 760, an interface unit 770, a control unit 780, and a power supply unit 790.
도 19에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The body 850 shown in FIG. 19 is in the form of a bar but is not limited thereto. The body 850 may be a slide type, a folder type, a swing type , A swirl type, and the like.
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) which forms an appearance. For example, the body 850 can be divided into a front case 851 and a rear case 852. Various electronic components of the terminal may be installed in the space formed between the front case 851 and the rear case 852. [
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and the wireless communication system or between the terminal 200A and the network in which the terminal 200A is located. For example, the wireless communication unit 710 may include a broadcast receiving module 711, a mobile communication module 712, a wireless Internet module 713, a short distance communication module 714, and a location information module 715 have.
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A / V (Audio / Video) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal and may include a camera 721 and a microphone 722.
카메라(721)는 도 18에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함할 수 있다.The camera 721 may include a camera module 200 according to the embodiment shown in FIG.
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The sensing unit 740 senses the current state of the terminal 200A such as the open / close state of the terminal 200A, the position of the terminal 200A, the presence of the user, the orientation of the terminal 200A, And generate a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, it is possible to sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, it is responsible for a sensing function related to the power supply of the power supply unit 790, whether the interface unit 770 is connected to an external device, and the like.
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input / output unit 750 is for generating an input or an output related to a visual, auditory or tactile sense. The input / output unit 750 can generate input data for controlling the operation of the terminal 200A and display information processed by the terminal 200A.
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.The input / output unit 750 may include a keypad unit 730, a display module 751, an audio output module 752, and a touch screen panel 753. [ The keypad unit 730 may generate input data by inputting a keypad.
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal. For example, the display module 751 may be a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, And a display (3D display).
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The audio output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception mode, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, Audio data can be output.
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The touch screen panel 753 may convert a change in capacitance caused by a user's touch to a specific area of the touch screen into an electrical input signal.
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The memory unit 760 may store programs for processing and controlling the control unit 780 and may store input / output data (e.g., telephone directory, message, audio, still image, You can save it temporarily. For example, the memory unit 760 may store an image, e.g., a photograph or a moving image, photographed by the camera 721. [
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The interface unit 770 serves as a path for connection to an external device connected to the terminal 200A. The interface unit 770 receives data from an external device or supplies power to each component in the terminal 200A or allows data in the terminal 200A to be transmitted to an external device. For example, the interface unit 770 may include a wired / wireless headset port, an external charger port, a wired / wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device equipped with the identification module, Output port, a video input / output (I / O) port, and an earphone port.
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.The controller 780 can control the overall operation of the terminal 200A. For example, the control unit 780 may perform related control and processing for voice call, data communication, video call, and the like.
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The control unit 780 may include a multimedia module 781 for multimedia playback. The multimedia module 781 may be implemented in the control unit 180 or may be implemented separately from the control unit 780.
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The control unit 780 can perform a pattern recognition process for recognizing handwriting input or drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The power supply unit 790 can supply external power or internal power under the control of the controller 780 and supply power required for operation of each component.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons having ordinary skill in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

Claims (13)

  1. 하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
    상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
    상기 하우징에 배치되는 마그네트;
    상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 탄성부;
    상기 하우징 아래에 배치되고, 패드부를 포함하는 회로 기판;
    상기 회로 기판 아래에 배치되는 베이스; 및
    상기 베이스에 배치되는 단자; 및
    일단이 상기 탄성부에 결합되고, 타단이 상기 단자와 결합되는 지지부를 포함하고,
    상기 패드부는 상기 회로 기판의 하부에 배치되는 제1 패드, 상기 회로 기판의 상부에 배치되는 제2 패드, 및 상기 제1 패드와 상기 제2 패드를 연결하는 제3 패드를 포함하는 렌즈 구동 장치.
    housing;
    A bobbin disposed within the housing;
    A first coil disposed in the bobbin;
    A magnet disposed in the housing;
    An elastic part coupled to the bobbin and the housing;
    A circuit board disposed below the housing and including a pad portion;
    A base disposed below the circuit board; And
    A terminal disposed on the base; And
    And a support portion having one end coupled to the elastic portion and the other end coupled to the terminal,
    Wherein the pad portion includes a first pad disposed at a lower portion of the circuit board, a second pad disposed at an upper portion of the circuit board, and a third pad connecting the first pad and the second pad.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 단자는 상기 지지부의 상기 타단과 결합되는 제1 결합부와 상기 회로 기판의 상기 패드부와 결합되는 제2 결합부를 포함하는 렌즈 구동 장치.
    The method according to claim 1,
    Wherein the terminal includes a first engaging portion coupled to the other end of the support portion and a second engaging portion engaging with the pad portion of the circuit board.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 회로 기판은 상기 단자의 상기 제2 결합부와 대응되는 위치에 배치된 홈을 포함하고, 상기 제3 패드의 일부는 상기 홈에 배치되는 렌즈 구동 장치.
    3. The method of claim 2,
    Wherein the circuit board includes a groove disposed at a position corresponding to the second engagement portion of the terminal, and a portion of the third pad is disposed in the groove.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 회로 기판은 상기 단자의 상기 제2 결합부와 대응되는 위치에 배치된 관통 비아(via)를 포함하고, 상기 제3 패드의 일부는 상기 관통 비아에 배치되는 렌즈 구동 장치.
    The method according to claim 1,
    Wherein the circuit board includes a via disposed at a position corresponding to the second engagement portion of the terminal and a portion of the third pad is disposed in the through via.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 회로 기판은 제1 절연층, 상기 제1 절연층의 상면에 배치되는 제1 도전층, 상기 제1 도전층의 상면에 배치되는 제2 절연층, 상기 제1절연층의 하면에 배치되는 제2 도전층, 및 상기 제2 도전층의 하면에 배치되는 제3 절연층을 포함하고,
    상기 제1패드는 상기 제2 도전층의 하면에 배치되고, 상기 제2 패드는 상기 제1 도전층의 상면에 배치되는 렌즈 구동 장치.
    The method according to claim 1,
    The circuit board includes a first insulating layer, a first conductive layer disposed on an upper surface of the first insulating layer, a second insulating layer disposed on an upper surface of the first conductive layer, 2 conductive layer, and a third insulating layer disposed on a lower surface of the second conductive layer,
    Wherein the first pad is disposed on the lower surface of the second conductive layer, and the second pad is disposed on the upper surface of the first conductive layer.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 패드의 하면은 상기 회로 기판의 상기 제3 절연층의 하면보다 높게 배치되는 렌즈 구동 장치.
    6. The method of claim 5,
    And the lower surface of the first pad is disposed higher than the lower surface of the third insulating layer of the circuit board.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1 패드의 면적은 상기 제2 패드의 면적보다 넓은 렌즈 구동 장치.
    6. The method of claim 5,
    Wherein the area of the first pad is larger than the area of the second pad.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 제1 패드와 상기 제2 결합부 사이에 배치되는 솔더를 포함하는 렌즈 구동 장치.
    3. The method of claim 2,
    And a solder disposed between the first pad and the second engagement portion.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 솔더는 상기 제2 패드와 상기 제3 패드에 배치되는 렌즈 구동 장치.
    9. The method of claim 8,
    And the solder is disposed on the second pad and the third pad.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 패드는 광축 방향으로 상기 단자와 대향하는 렌즈 구동 장치.
    The method according to claim 1,
    Wherein the first pad faces the terminal in the optical axis direction.
  11. 제1항에 있어서, 상기 탄성부는,
    상기 보빈의 상면에 배치되는 제1 탄성부; 및
    상기 보빈의 하면에 배치되는 제2 탄성부를 포함하고,
    상기 지지부는 상기 제1 탄성부에 결합되는 렌즈 구동 장치.
    The connector according to claim 1,
    A first elastic part disposed on an upper surface of the bobbin; And
    And a second elastic portion disposed on a lower surface of the bobbin,
    And the support portion is coupled to the first elastic portion.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 탄성부는 상부 탄성체이고, 상기 제2 탄성부는 하부 탄성체인 렌즈 구동 장치.
    12. The method of claim 11,
    Wherein the first elastic portion is an upper elastic body and the second elastic portion is a lower elastic body.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제3 패드는 상기 회로 기판의 측면에 배치되는 렌즈 구동 장치.
    The method according to claim 1,
    And the third pad is disposed on a side surface of the circuit board.
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