KR102657604B1 - A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 30
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 26
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 24
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 13
- 230000003993 interaction Effects 0.000 claims description 8
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 17
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 14
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 12
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 8
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 8
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 230000004044 response Effects 0.000 description 4
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 4
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- -1 for example Polymers 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 230000035807 sensation Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
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- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B3/00—Focusing arrangements of general interest for cameras, projectors or printers
- G03B3/10—Power-operated focusing
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B30/00—Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B5/00—Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/51—Housings
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/60—Control of cameras or camera modules
- H04N23/63—Control of cameras or camera modules by using electronic viewfinders
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- H—ELECTRICITY
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/60—Control of cameras or camera modules
- H04N23/67—Focus control based on electronic image sensor signals
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- G03B2205/00—Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
- G03B2205/0053—Driving means for the movement of one or more optical element
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Abstract
실시 예는 하우징, 상기 하우징 내측에 배치되고, 렌즈가 장착되기 위한 보빈, 상기 보빈에 배치되고, 제1 구동 신호가 제공되는 제1 코일, 상기 하우징에 배치되는 마그네트, 상기 하우징 아래에 배치되는 베이스, 및 상기 베이스의 상부면 상에 배치되는 제1 회로 기판을 포함하며, 상기 제1 회로 기판은 상기 베이스의 상부면에 배치되는 몸체, 상기 몸체와 연결되고, 상기 베이스의 외측면에 배치되는 단자부, 상기 단자부의 앞면에 배치되고, 상기 제1 코일과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 접속 단자, 및 상기 단자부의 뒷면에 배치되는 적어도 하나의 더미 단자를 포함한다.The embodiment includes a housing, a bobbin disposed inside the housing and for mounting a lens, a first coil disposed in the bobbin and provided with a first driving signal, a magnet disposed in the housing, and a base disposed below the housing. , and a first circuit board disposed on the upper surface of the base, wherein the first circuit board includes a body disposed on the upper surface of the base, a terminal portion connected to the body and disposed on an outer surface of the base. , at least one connection terminal disposed on the front side of the terminal portion and electrically connected to the first coil, and at least one dummy terminal disposed on the back side of the terminal portion.
Description
실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.Embodiments relate to a lens driving device and a camera module and optical device including the same.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.Since it is difficult to apply the voice coil motor (VCM) technology used in existing general camera modules to camera modules for ultra-small size and low power consumption, related research has been actively conducted.
스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.Demand and production of electronic products such as smartphones and cell phones equipped with cameras are increasing. Cameras for mobile phones are trending toward higher resolution and miniaturization, and actuators are also becoming smaller, larger in diameter, and multi-functional accordingly. In order to implement a high-resolution mobile phone camera, additional functions such as improved mobile phone camera performance and auto focusing, improved shutter shake, and zoom function are required.
실시 예는 회로 기판의 접속 단자들의 납땜성을 향샹시킬 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.An embodiment provides a lens driving device capable of improving solderability of connection terminals of a circuit board, and a camera module and optical device including the same.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징 내측에 배치되고, 렌즈가 장착되기 위한 보빈; 상기 보빈에 배치되고, 제1 구동 신호가 제공되는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되는 마그네트; 상기 하우징 아래에 배치되는 베이스; 및 상기 베이스의 상부면 상에 배치되는 제1 회로 기판을 포함하며, 상기 제1 회로 기판은 상기 베이스의 상부면에 배치되는 몸체; 상기 몸체와 연결되고, 상기 베이스의 외측면에 배치되는 단자부; 상기 단자부의 앞면에 배치되고, 상기 제1 코일과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 접속 단자; 및 상기 단자부의 뒷면에 배치되는 적어도 하나의 더미 단자(dummy terminal)를 포함한다.A lens driving device according to an embodiment includes a housing; a bobbin disposed inside the housing and for mounting a lens; a first coil disposed on the bobbin and provided with a first driving signal; A magnet disposed in the housing; a base disposed below the housing; and a first circuit board disposed on the upper surface of the base, wherein the first circuit board includes a body disposed on the upper surface of the base; a terminal portion connected to the body and disposed on an outer surface of the base; at least one connection terminal disposed on the front of the terminal unit and electrically connected to the first coil; and at least one dummy terminal disposed on the rear side of the terminal portion.
상기 적어도 하나의 더미 단자는 상기 단자부의 앞면과 수직한 방향으로 상기 적어도 하나의 접속 단자와 오버랩될 수 있다.The at least one dummy terminal may overlap the at least one connection terminal in a direction perpendicular to the front surface of the terminal unit.
상기 제1 회로 기판은 복수 개의 접속 단자들, 및 복수 개의 더미 단자들을 포함할 수 있으며, 상기 복수 개의 더미 단자들은 서로 이격될 수 있다.The first circuit board may include a plurality of connection terminals and a plurality of dummy terminals, and the plurality of dummy terminals may be spaced apart from each other.
상기 제1 회로 기판의 단자부는 절연 부재; 상기 절연 부재의 상면에 배치되는 제1 도전층; 상기 절연 부재의 하면에 배치되는 제2 도전층; 상기 제1 도전층 상에 배치되는 제1 코팅층; 및 상기 제2 도전층 상에 배치되는 제2 코팅층을 포함하며, 상기 적어도 하나의 접속 단자는 상기 제1 코팅층으로부터 노출되는 제1 도전층의 일 영역이고, 상기 적어도 하나의 더미 단자는 상기 제2 코팅층으로부터 노출되는 제2 도전층의 일 영역일 수 있다.The terminal portion of the first circuit board includes an insulating member; a first conductive layer disposed on the upper surface of the insulating member; a second conductive layer disposed on the lower surface of the insulating member; a first coating layer disposed on the first conductive layer; and a second coating layer disposed on the second conductive layer, wherein the at least one connection terminal is a region of the first conductive layer exposed from the first coating layer, and the at least one dummy terminal is the second coating layer. It may be a region of the second conductive layer exposed from the coating layer.
상기 적어도 하나의 더미 단자는 상기 단자부의 뒷면의 하단과 접할 수 있다.The at least one dummy terminal may be in contact with the bottom of the rear surface of the terminal unit.
상기 더미 단자의 면적은 상기 접속 단자의 면적보다 작을 수 있다.The area of the dummy terminal may be smaller than the area of the connection terminal.
상기 단자부의 길이 방향으로의 상기 더미 단자의 길이는 상기 단자부의 길이 방향으로의 상기 접속 단자의 길이보다 짧을 수 있다.The length of the dummy terminal in the longitudinal direction of the terminal portion may be shorter than the length of the connection terminal in the longitudinal direction of the terminal portion.
상기 단자부의 길이 방향과 수직한 방향으로의 상기 더미 단자의 길이는 상기 단자부의 길이 방향과 수직한 방향으로의 상기 접속 단자의 길이보다 짧을 수 있다.The length of the dummy terminal in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the terminal portion may be shorter than the length of the connection terminal in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the terminal portion.
상기 베이스는 외측면의 하단에 상기 더미 단자와 마주보는 홈을 포함할 수 있다.The base may include a groove facing the dummy terminal at the bottom of the outer surface.
상기 베이스는 외측면에 상기 제1 회로 기판의 단자부를 지지하는 받침부를 포함할 수 있고, 상기 홈은 상기 받침부의 외측면의 하단에 배치될 수 있다.The base may include a support portion supporting the terminal portion of the first circuit board on an outer surface, and the groove may be disposed at a lower end of the outer surface of the support portion.
상기 홈은 상기 받침부의 외측면 하단에 형성되는 라인 형상일 수 있다.The groove may be in the shape of a line formed at the bottom of the outer surface of the support portion.
상기 홈의 바닥은 상기 더미 단자의 상단과 동일 평면에 위치할 수 있다.The bottom of the groove may be located on the same plane as the top of the dummy terminal.
상기 렌즈 구동 장치는 상기 제1 회로 기판 상에 배치되고, 제1 구동 신호가 인가되는 제2 코일을 더 포함할 수 있다.The lens driving device may further include a second coil disposed on the first circuit board and to which a first driving signal is applied.
또한 상기 렌즈 구동 장치는 상기 보빈의 및 상기 하우징과 결합되는 탄성 부재들; 및 상기 탄성 부재들과 상기 제1 회로 기판을 연결하는 지지 부재들을 더 포함할 수 있다.Additionally, the lens driving device includes elastic members coupled to the bobbin and the housing; and support members connecting the elastic members and the first circuit board.
상기 접속 단자를 양분하는 가상의 중앙선과 상기 더미 단자를 양분하는 가상의 제2 중앙선은 상기 단자부의 앞면과 수직한 방향으로 서로 정렬될 수 있다.A virtual center line bisecting the connection terminal and a virtual second center line bisecting the dummy terminal may be aligned with each other in a direction perpendicular to the front surface of the terminal portion.
상기 접속 단자의 일단은 상기 단자부의 앞면의 하단과 접할 수 있다.One end of the connection terminal may be in contact with the bottom of the front surface of the terminal portion.
상기 복수 개의 더미 단자들 각각은 상기 복수 개의 접속 단자들 중 어느 하나에 대응하여 배치될 수 있다.Each of the plurality of dummy terminals may be arranged to correspond to one of the plurality of connection terminals.
상기 적어도 하나의 더미 단자와 상기 베이스의 외측면 사이에는 갭(gap)이 존재할 수 있다.A gap may exist between the at least one dummy terminal and an outer surface of the base.
상기 적어도 하나의 더미 단자와 상기 베이스의 외측면 사이의 이격 거리는 70㎛ ~ 80㎛일 수 있다.The separation distance between the at least one dummy terminal and the outer surface of the base may be 70㎛ to 80㎛.
실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈; 상기 렌즈를 이동시키는 상술한 렌즈 구동 장치; 상기 렌즈 구동 장치를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서; 및 상기 제1 코일에 상기 제1 구동 신호를 제공하는 제어부를 포함한다.A camera module according to an embodiment includes a lens; the above-described lens driving device that moves the lens; an image sensor that converts an image incident through the lens driving device into an electrical signal; and a control unit providing the first driving signal to the first coil.
상기 카메라 모듈은 적어도 하나의 패드를 포함하는 제2 회로 기판; 및 상기 제1 회로 기판의 적어도 하나의 접속 단자와 상기 제2 회로 기판의 적어도 하나의 패드를 서로 부착시키는 솔더(Solder)를 더 포함할 수 있다.The camera module includes a second circuit board including at least one pad; And it may further include solder that attaches at least one connection terminal of the first circuit board and at least one pad of the second circuit board to each other.
상기 솔더는 상기 적어도 하나의 접속 단자 및 상기 적어도 하나의 더미 단자에 접할 수 있다.The solder may be in contact with the at least one connection terminal and the at least one dummy terminal.
상기 솔더의 일부는 상기 더미 단자와 상기 베이스의 외측면 사이에 위치할 수 있다.A portion of the solder may be located between the dummy terminal and the outer surface of the base.
상기 카메라 모듈은 상기 베이스의 외측면과 상기 회로 기판의 단자부의 뒷면 사이에 배치되는 접착 부재를 더 포함하고, 상기 접착 부재는 상기 솔더의 일부 상에 위치할 수 있다.The camera module further includes an adhesive member disposed between the outer surface of the base and the rear surface of the terminal portion of the circuit board, and the adhesive member may be located on a portion of the solder.
실시 예에 따른 광학 기기는 전기적 신호에 의하여 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 모듈; 렌즈를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 상술한 카메라 모듈; 및 상기 디스플레이 모듈 및 상기 카메라 모듈을 제어하는 제어부를 포함한다.An optical device according to an embodiment includes a display module including a plurality of pixels whose colors change by electrical signals; The above-described camera module that converts the image incident through the lens into an electrical signal; and a control unit that controls the display module and the camera module.
실시 예는 회로 기판의 접속 단자들의 납땜성을 향상시킬 수 있다.The embodiment can improve solderability of connection terminals of a circuit board.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 커버를 제외한 도 1의 렌즈 구동 장치의 결합 사시도를 나타낸다.
도 4a는 도 1에 도시된 보빈 및 제1 코일의 제1 사시도이다.
도 4b는 도 1에 도시된 보빈 및 제1 코일의 제2 사시도이다.
도 5a는 도 1에 도시된 하우징의 제1 사시도이다.
도 5b는 도 1에 도시된 하우징의 제2 사시도이다.
도 6은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.
도 7은 도 2의 상측 탄성 부재, 하측 탄성 부재, 지지 부재, 제2 코일, 회로 기판, 및 베이스의 결합 사시도를 나타낸다.
도 8은 제2 코일, 회로 기판, 베이스, 및 제1 및 제2 OIS 위치 센서들의 분리 사시도를 나타낸다.
도 9a는 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 단면도를 나타낸다.
도 9b는 또 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 단면도를 나타낸다.
도 10은 실시 예에 따른 회로 기판의 제1 저면 사시도를 나타낸다.
도 11은 도 10에 도시된 회로 기판의 제2 저면 사시도를 나타낸다.
도 12는 도 10에 도시된 단자부의 일부 확대도를 나타낸다.
도 13은 도 10에 도시된 단자부의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.
도 14는 실시 예에 따른 베이스의 저면 사시도를 나타낸다.
도 15는 회로 기판과 결합된 도 14의 베이스의 일부 확대도를 나타낸다.
도 16은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 17은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 단자부와 카메라 모듈의 제2 홀더의 패드 사이에 배치된 땜납을 나타낸다.
도 18은 도 17에 도시된 이미지 센서의 일 실시 예에 따른 블록도를 나타낸다.
도 19는 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 20은 도 19에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.Figure 1 shows a perspective view of a lens driving device according to an embodiment.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the lens driving device shown in FIG. 1.
Figure 3 shows a combined perspective view of the lens driving device of Figure 1 excluding the cover.
FIG. 4A is a first perspective view of the bobbin and first coil shown in FIG. 1.
FIG. 4B is a second perspective view of the bobbin and first coil shown in FIG. 1.
FIG. 5A is a first perspective view of the housing shown in FIG. 1.
FIG. 5B is a second perspective view of the housing shown in FIG. 1.
FIG. 6 shows a cross-sectional view in the AB direction of the lens driving device shown in FIG. 3.
FIG. 7 shows a combined perspective view of the upper elastic member, lower elastic member, support member, second coil, circuit board, and base of FIG. 2 .
Figure 8 shows an exploded perspective view of the second coil, circuit board, base, and first and second OIS position sensors.
Figure 9A shows a cross-sectional view of a lens driving device according to another embodiment.
Figure 9b shows a cross-sectional view of a lens driving device according to another embodiment.
Figure 10 shows a first bottom perspective view of a circuit board according to an embodiment.
FIG. 11 shows a second bottom perspective view of the circuit board shown in FIG. 10.
FIG. 12 shows a partially enlarged view of the terminal portion shown in FIG. 10.
FIG. 13 shows a cross-sectional view in the AB direction of the terminal portion shown in FIG. 10.
Figure 14 shows a bottom perspective view of the base according to an embodiment.
Figure 15 shows an enlarged portion of the base of Figure 14 combined with a circuit board.
Figure 16 shows an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
Figure 17 shows solder disposed between the terminal portion of the lens driving device and the pad of the second holder of the camera module according to the embodiment.
FIG. 18 shows a block diagram of the image sensor shown in FIG. 17 according to an embodiment.
Figure 19 shows a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
FIG. 20 shows a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG. 19.
이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention that can specifically realize the above object will be described with reference to the attached drawings.
실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 개의 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, in the case where each element is described as being formed “on or under”, “on or under” means This includes both elements that are in direct contact with each other or one or more other elements that are formed (indirectly) between the two elements. Additionally, when expressed as "on or under", it can include not only the upward direction but also the downward direction based on one element.
또한, 이하에서 이용되는 “제1” 및 “제2”, “상/상부/위” 및 “하/하부/아래” 등과 같은 관계적 용어들은 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.In addition, relational terms such as “first” and “second”, “top/top/top” and “bottom/bottom/bottom” used below refer to any physical or logical relationship or order between such entities or elements. It does not necessarily require or imply, and may be used only to distinguish one entity or element from another entity or element. Additionally, the same reference numbers indicate the same elements throughout the description of the drawings.
설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 또는 광축과 평행한 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.For convenience of explanation, the lens driving device according to the embodiment is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but it can also be described using another coordinate system, and the embodiment is not limited to this. In each drawing, the x-axis and y-axis refer to directions perpendicular to the z-axis, which is the direction of the optical axis. The z-axis direction, which is the optical axis or a direction parallel to the optical axis, is called the 'first direction', and the x-axis direction is called the 'second direction'. ', and the y-axis direction can be referred to as the 'third direction'.
스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 장치'란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미할 수 있다.An 'image stabilization device' applied to small camera modules of mobile devices such as smartphones or tablet PCs is a device that prevents the outline of the captured image from being clearly formed due to vibration caused by the user's hand shaking when shooting still images. It may refer to a device configured to do so.
또한, '오토 포커싱 장치'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는, 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 광축에 대해 평행한 제1 방향으로 움직이거나, 제1 방향에 수직인 제2 및 제3 방향에 의해 형성되는 면에 대하여 움직여 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.Additionally, an 'autofocusing device' is a device that automatically focuses an image of a subject onto the image sensor surface. Such image stabilization devices and auto-focusing devices can be configured in various ways. The lens driving device according to the embodiment moves the optical module composed of at least one lens in a first direction parallel to the optical axis, or moves the optical module in the first direction parallel to the optical axis. An image stabilization operation and/or an auto-focusing operation may be performed by moving about a surface formed by the second and third directions perpendicular to the .
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 분해 사시도이고, 도 3은 커버(300)를 제외한 도 1의 렌즈 구동 장치(100)의 결합 사시도를 나타낸다.FIG. 1 shows a perspective view of the
도 1 내지 도 3을 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 커버 부재(300), 보빈(110), 제1 코일(120), 마그네트(130), 하우징(140), 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 베이스(310), 복수의 지지 부재(220), 및 회로 기판(250)을 포함한다.1 to 3, the
렌즈 구동 장치(100)는 손떨림 보정을 위하여 마그네트(130)와 상호 작용하는 제2 코일(230)을 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 피드백 OIS 동작을 위하여 위치 센서(240)를 더 포함할 수도 있다.The
먼저 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.First, the
커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 다른 구성들(110,120,130,140,150,160,250)을 수용한다.The
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상단부 및 측벽들을 포함하는 상자(box) 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상단부의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.The
커버 부재(300)는 보빈(110)에 결합된 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 중공을 상단부에 구비할 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 내부에 먼지나 수분 등의 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300)의 중공에는 광투과성 물질로 이루어진 윈도우(Window)가 추가적으로 구비될 수 있다.The
커버 부재(300)의 재질은 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.The material of the
다음으로 보빈(110)에 대하여 설명한다.Next, the
보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되며, 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 제1 방향, 예컨대, Z축 방향으로 이동 가능하다.The
예컨대, 구동 신호, 예컨대, 구동 전류가 제1 코일(120)에 공급될 때, 보빈(110)은 초기 위치에서 상승할 수 있고, 구동 신호의 공급이 차단될 때 보빈(120)이 하강하여, 오토 포커싱 기능이 구현될 수 있다. For example, when a drive signal, such as a drive current, is supplied to the
또한 예컨대, 정방향 구동 전류가 인가되면 보빈(110)은 초기 위치에서 상측으로 이동할 수 있으며, 역방향 전류가 인가되면 보빈(110)은 초기 위치에서 하측으로 이동할 수도 있다.Also, for example, when a forward driving current is applied, the
보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 중공을 갖는 구조일 수 있다. 중공의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
보빈(110)은 도시하지는 않았으나, 내측에 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치되는 렌즈 배럴(lens barrel, 미도시)을 포함할 수 있으며, 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내측에 다양한 방식으로 결합할 수 있다.Although not shown, the
도 4a는 도 1에 도시된 보빈(110) 및 제1 코일(120)의 제1 사시도이고, 도 4b는 도 1에 도시된 보빈(110) 및 제1 코일(120)의 제2 사시도이다.FIG. 4A is a first perspective view of the
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 보빈(110)은 상부면으로부터 제1 방향으로 돌출되는 제1 돌출부(111), 및 보빈(110)의 외주면으로부터 제2 및/또는 제3 방향으로 돌출되는 제2 돌출부(112)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 4A and 4B, the
보빈(110)의 제1 돌출부(111)는 가이드부(111a) 및 제1 스토퍼(stopper, 1111b)를 포함할 수 있다. 보빈(110)의 가이드부(111a)는 상측 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드 하는 역할을 수행할 수 있다. 예를 들어, 보빈(110)의 가이드부(11a)는 상측 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)를 가이드할 수 있다.The
보빈(110)의 제2 돌출부(112)는 보빈(110)의 외주면(110b)에서 제1 방향과 직교하는 제2 및/또는 제3 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다.The
또한, 보빈(110)의 상부면에는 상측 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임 (151)의 통공(151a)과 결합하는 제1 상측 지지 돌기(113)가 마련될 수 있다.Additionally, a first
보빈(110)의 제1 스토퍼(111b) 및 제2 돌출부(112)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면이 커버 부재(300)의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.When the
보빈(110)은 하측 탄성 부재(160)의 통공(161a)에 결합 및 고정되는 제1 하측 지지 돌기(117)를 하부면에 구비할 수 있다.The
보빈(110)은 하부면으로부터 돌출되는 제2 스토퍼(116)를 구비할 수 있으며, 제2 스토퍼(116)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 하부면이 베이스(210), 제2 코일(230), 또는 회로 기판(250)에 직접 충돌되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.The
보빈(110)의 외주면(110b)은 제1 측부들(110b-1) 및 제1 측부들(110b-1) 사이에 위치하는 제2 측부들(110b-2)을 포함할 수 있다.The outer
보빈(110)의 제1 측부들(110b-1)은 마그네트(130)에 대응 또는 대향할 수 있다. 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들 사이에 배치될 수 있다.The
보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 각각의 외주면은 평면일 수 있고, 제2 측부들(110b-2) 각각의 외주면은 곡면일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The outer peripheral surface of each of the
보빈(110)은 외주면(110b)에 제1 코일(120)이 배치 또는 설치되는 적어도 하나의 제1 코일용 홈(미도시)을 구비할 수 있다. 예컨대, 제1 코일용 홈은 보빈(110)의 제1 측부들 및 제2 측부들에 마련될 수 있다. 제1 코일용 홈의 형상 및 개수는 보빈(110)의 외주면(110b)에 배치되는 제1 코일(120)의 형상 및 개수에 상응할 수 있다. 다른 실시 예에서는 보빈(110)은 제1 코일용 홈을 구비하지 않을 수 있고, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면에 직접 권선되어 고정될 수도 있다.The
다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.Next, the
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면(110b)에 배치되며, 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 하는 구동용 코일이다.The
마그네트(130)와 상호 작용에 의한 전자기력을 생성하기 위하여 제1 코일(120)에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류 또는 전압)가 인가될 수 있다.A driving signal (eg, driving current or voltage) may be applied to the
제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호, 예컨대, 교류 전류일 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120)에 제공되는 구동 신호는 정현파 신호 또는 펄스 신호(예컨대, PWM(Pulse Width Modulation) 신호)일 수 있다.The driving signal applied to the
또는 다른 실시 예에서는 제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호 및 직류 신호를 포함할 수 있다. 제1 코일(120)에 교류 신호, 예컨대, 교류 전류를 인가하는 것은 상호 유도 작용에 의하여 제2 코일(172)에 기전력 또는 전압을 유도하기 위함이다.Alternatively, in another embodiment, the driving signal applied to the
제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 가동부는 제1 방향으로 이동할 수 있다.The AF movable unit may move in the first direction by electromagnetic force generated by the interaction between the
제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호를 제어하여 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력을 조절함으로써, AF 가동부의 제1 방향으로의 움직임을 제어할 수 있으며, 이로 인하여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.By controlling the driving signal applied to the
AF 가동부는 상측 및 하측 탄성 부재들(150,160)에 의하여 탄성 지지되는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 제1 코일(120), 및 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시)를 포함할 수 있다.The AF movable unit may include a
제1 코일(120)은 광축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 보빈(110)의 외주면을 감싸도록 권선될 수 있다. 다른 실시 예에서 제1 코일(120)은 광축과 수직인 축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 권선되는 코일 링 형태로 구현될 수 있으며, 코일 링의 개수는 마그네트(130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
제1 코일(120)은 상측 또는 하측 탄성 부재들(150, 160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상측 또는 하측 탄성 부재들(150, 160), 및 지지 부재들(220)을 통하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.The
하우징(140)은 제1 코일(120)이 배치된 보빈(110)을 내측에 수용하며, 마그네트(130)를 지지한다.The
도 5a는 도 1에 도시된 하우징(140)의 제1 사시도이고, 도 5b는 도 1에 도시된 하우징(140)의 제2 사시도이고, 도 6은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.FIG. 5A is a first perspective view of the
도 5a, 도 5b, 도 6을 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있으며, 중공을 형성하는 복수의 제1 측부들(141), 및 제2 측부들(142)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 5A, 5B, and 6, the
예컨대, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 측부들(141) 및 서로 이격하는 제2 측부들(142)을 포함할 수 있다. 하우징(140)의 제1 측부들(1141) 각각은 인접하는 2개의 제2 측부들(142) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 제2 측부들(142)을 서로 연결시킬 수 있으며, 일정 깊이의 평면을 포함할 수 있다.For example, the
하우징(140)의 제1 측부들(141)에는 마그네트(130)가 배치 또는 설치될 수 있고, 하우징(140)의 제2 측부들(141)에는 지지 부재(220)가 배치될 수 있다.A
하우징(140)은 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 지지 또는 수용하기 위하여 제1 측부들(141)의 내면에 마련되는 마그네트 안착부(141a)를 구비할 수 있다.The
하우징(140)의 제1 측부들(141)은 커버 부재(300)의 측부판과 평행하게 배치될 수 있다. 하우징(140)의 제2 측부들(142)에는 지지 부재(220)가 통과하는 통공(147a)이 마련될 수 있다.The
또한, 커버 부재(300)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)의 상부면에는 제2 스토퍼(144)가 마련될 수 있다.Additionally, in order to prevent direct collision with the inner surface of the
하우징(140)은 상측 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)의 통공(152a)과 결합을 위하여 제2 측부들(142)의 상부면에 적어도 하나의 제2 상측 지지 돌기(143)를 구비할 수 있고, 하측 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)의 통공(162a)과 결합 및 고정을 위하여 제2 측부들(142)의 하부면에 제2 하측 지지 돌기(145)를 구비할 수 있다.The
지지 부재(220)가 지나가는 경로를 확보하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(140)은 제2 측부(142)에 마련되는 요홈(142a)를 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 요홈(142a)에는 댐핑 실리콘이 채워질 수 있다.The
하우징(140)은 제1 측부들(141)의 측면으로부터 제2 방향 또는 제3 방향으로 돌출된 제3 스토퍼(149)를 구비할 수 있다. 제3 스토퍼(149)는 하우징(140)이 제2 및 제3 방향으로 움직일 때 커버 부재(300)의 측부판의 내면과 충돌하는 것을 방지하기 위한 것이다.The
하우징(140)의 바닥면이 후술할 베이스(210), 제2 코일(230), 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하우징(140)은 하부면으로부터 돌출되는 제4 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.In order to prevent the bottom surface of the
마그네트들(130-1 내지 130-4)은 하우징(140)의 제1 측부들(141) 내측에 수용되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 하우징(140)의 제1 측부들(141)의 외측에 배치될 수도 있다.The magnets 130-1 to 130-4 are accommodated inside the
마그네트(130)는 광축 방향과 수직인 방향으로 제1 코일(120)에 대응 또는 정렬되도록 하우징(140)의 제1 측부들(141)에 배치될 수 있다.The
예를 들어, 하우징(130)에 배치된 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 보빈(110)의 초기 위치에서, 제2 방향 또는 제3 방향으로 제1 코일(120)과 오버랩될 수 있다. 여기서 보빈(110)의 초기 위치는 제1 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서, AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상측 및 하측 탄성 부재(150,160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다. AF 가동부는 보빈(110) 및 보빈(110)에 장착되는 구성들을 포함할 수 있다.For example, the magnets 130-1 to 130-4 disposed in the
다른 실시 예에서는 하우징(140)의 제1 측부들(141)에는 마그네트 안착부(141a)가 마련되지 않고, 마그네트(130)는 하우징(140)의 제1 측부들(141)의 외측 또는 내측 중 어느 하나에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the
마그네트(130)의 형상은 하우징(140)의 제1 측부들(141)에 대응되는 형상, 예컨대, 직육면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The shape of the
마그네트(130)는 제1 코일(120)을 마주보는 면을 S극, 바깥쪽 면은 N극이 되도록 배치되는 단극 착자 마그네트 또는 양극 착자 마그네트일 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 반대로 구성하는 것도 가능하다.The
실시 예에서 마그네트(130)의 수는 4개이지만, 이에 한정되는 것은 아니며 마그네트(130)의 수는 적어도 2개 이상일 수 있으며, 제1 코일(120)과 마주보는 마그네트(130)의 면은 평면으로 형성될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며 곡면으로 형성될 수도 있다.In the embodiment, the number of
다음으로 상측 탄성 부재(150), 및 하측 탄성 부재(160)에 대하여 설명한다.Next, the upper
상측 탄성 부재(150), 및 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110) 및 하우징(140)과 결합되고, 보빈(110)을 탄력적으로 지지할 수 있다.The upper
도 7은 도 2의 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 회로 기판(250), 및 베이스(210)의 결합 사시도를 나타낸다.FIG. 7 shows a perspective view of the upper
도 7을 참조하면, 상측 탄성 부재(150) 및 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)과 하우징(140)에 결합하며, 보빈(110)을 탄력적으로 지지한다.Referring to FIG. 7, the upper
예컨대, 상측 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상부면, 또는 상단 및 하우징(140)의 상부, 상부면, 또는 상단과 결합할 수 있고, 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하부면, 또는 하단 및 하우징(140)의 하부, 하부면, 또는 하단과 결합할 수 있다.For example, the upper
상측 및 하측 탄성 부재들(150,160) 중 적어도 하나는 2개 이상으로 분할 또는 분리될 수 있다.At least one of the upper and lower
예컨대, 상측 탄성 부재(150)는 서로 이격되는 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)을 포함할 수 있다.For example, the upper
상측 탄성 부재(150)와 하측 탄성 부재(160)는 판 스프링(leaf spring)으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수도 있다.The upper
제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각은 보빈(110)의 상부, 상부면, 또는 상단과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상부, 상부면, 또는 상단과 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.Each of the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 is coupled to the top, upper surface, or top of the
제1 및 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각의 외측 프레임(152)은 하우징(140)에 결합되는 제1 결합부(510), 지지 부재(220-1 내지 220-4)에 결합되는 제2 결합부(520), 및 제1 결합부(510)와 제2 결합부(520)를 연결하는 연결부(530)를 포함할 수 있다.The
하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하부면, 또는 하단과 결합되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하부면, 또는 하단과 결합되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.The lower
상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160)의 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 제1 방향으로 상승 및/또는 하강 동작이 탄력적으로(또는 탄성적으로) 지지될 수 있다.Each of the first and second
예컨대, 제1 코일(120)의 일단은 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중 어느 하나(예컨대, 150-1)의 제1 내측 프레임(151)에 본딩될 수 있고, 제1 코일(120)의 타단은 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중 다른 어느 하나(예컨대, 150-2)의 제1 내측 프레임(151)에 본딩될 수 있다.For example, one end of the
예컨대, 제1 내지 제2 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-2) 각각의 제1 내측 프레임(151)에는 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 제1 코일(120)이 접속되는 제1 접속부가 마련될 수 있다.For example, the first
제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각은 제1 내측 프레임(151)에 배치되고 보빈(110)의 제1 상측 지지 돌기(113)와 결합하는 통공(151a), 및 제1 외측 프레임(152)에 배치되고 하우징(140)의 제2 상측 지지 돌기(144)와 결합하는 통공(152a)을 구비할 수 있다.Each of the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 has a through
또한 하측 탄성 부재(160)는 제2 내측 프레임(161)에 배치되고 보빈(110)의 제1 하측 지지 돌기(117)와 결합하는 통공(161a), 및 제2 외측 프레임(162)에 배치되고 하우징(140)의 제2 하측 지지 돌기(147)와 결합하는 통공(162a)을 구비할 수 있다.In addition, the lower
보빈(110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(100)는 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각과 하우징(140) 사이에 배치되는 제1 댐핑 부재(미도시)를 더 구비할 수 있다.In order to absorb and buffer the vibration of the
예컨대, 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 프레임 연결부(153)와 하우징(140) 사이의 공간에 제1 댐핑 부재(미도시)가 배치될 수 있다.For example, a first damping member (not shown) may be disposed in the space between the first
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 하측 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 하우징(140) 사이에 배치되는 제2 댐핑 부재(미도시)를 더 구비할 수도 있다.Also, for example, the
또한 예컨대, 하우징(140)의 내측면과 보빈(110)의 외주면 사이에도 댐핑 부재(미도시)가 더 배치될 수도 있다.Additionally, for example, a damping member (not shown) may be further disposed between the inner surface of the
전기적으로 분리된 2개의 상측 탄성 부재들 및 이에 대응하는 지지 부재들을 이용하여, 회로 기판(250)과 제1 코일(120)은 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)으로부터 제1 코일(120)로 구동 신호가 제공될 수 있다. 그러나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.By using the two electrically separated upper elastic members and the corresponding support members, the
다른 실시 예에 의하면, 복수의 상측 탄성 부재(150)의 역할과 복수의 하측 탄성 부재(160)의 역할은 서로 바뀔 수 있다. 즉, 하측 탄성 부재(160)는 복수 개의 하측 탄성 부재들로 분리될 수 있고, 전기적으로 분리된 2개의 하측 탄성 부재들을 이용하여 회로 기판(250)과 제1 코일을 전기적으로 연결시킬 수도 있다.According to another embodiment, the roles of the plurality of upper
다음으로 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.Next, the
지지 부재(220)는 복수 개일 수 있으며, 복수 개의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)의 제2 측부들(142)에 대응되도록 위치할 수 있고, 보빈(110)과 하우징(140)이 제1 방향과 수직한 방향으로 이동가능하도록 보빈(110) 및 하우징(140)을 지지할 수 있다.There may be a plurality of
예를 들어, 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 4개의 제2 측부들(142) 중 대응하는 어느 하나에 인접하여 배치될 수 있다. For example, each of the plurality of support members 220 - 1 to 220 - 4 may be disposed adjacent to a corresponding one of the four
도 7에서는 하우징(140)의 제2 측부들 각각에 하나의 지지 부재가 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.In FIG. 7, one support member is disposed on each of the second sides of the
다른 실시 예에서는 하우징(140)의 제2 측부들 각각에 2개 이상의 지지 부재들이 배치될 수 있고, 상측 탄성 부재(150)는 하우징(140)의 제2 측부들 중 적어도 하나에 서로 분리되고 이격하는 2개 이상의 상측 탄성 부재들을 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 어느 한 제2 측부에 배치된 2개의 지지 부재들은 상기 어느 한 제2 측부에 배치된 서로 분리된 2개의 상측 탄성 부재들 중 대응하는 어느 하나와 연결될 수 있다.In another embodiment, two or more support members may be disposed on each of the second sides of the
지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 일단은 대응하는 제2 측부에 배치되는 상측 탄성 부재(150-1 내지 150-4)의 외측 프레임(152)에 본딩될 수 있다. 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)과 이격될 수 있고, 하우징(140)에 고정되는 것이 아니라, 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4))의 외측 프레임(153)의 연결부(530)에 직접 연결될 수 있다.One end of each of the support members 220-1 to 220-4 may be bonded to the
다른 실시 예에서 지지 부재(220)는 하우징(140)의 제1 측부(141)에 판스프링 형태로 배치될 수도 있다.In another embodiment, the
복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 및 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)은 회로 기판(250)으로부터 제1 코일(120)로 구동 신호를 전달할 수 있다.The plurality of support members 220 - 1 to 220 - 4 and the upper elastic members 150 - 1 to 150 - 4 may transmit a driving signal from the
복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 상측 탄성 부재(1150)와 별도의 부재로 형성될 수 있으며, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 판스프링(leaf spring), 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 상측 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.The plurality of support members 220-1 to 220-4 may be formed as separate members from the upper elastic member 1150, and may be supported by elasticity, such as a leaf spring or coil. It can be implemented with springs (coil springs), suspension wires, etc. Additionally, in another embodiment, the support members 220-1 to 220-4 may be formed integrally with the upper
다음으로 베이스(210), 제2 코일(230), 위치 센서(240), 및 회로 기판(250)에 대하여 설명한다.Next, the
도 8은 제2 코일(230), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(240a, 240b)의 분리 사시도를 나타낸다.Figure 8 shows an exploded perspective view of the
도 8을 참조하면, 베이스(210)는 커버 부재(300)와 결합하여 보빈(110) 및 하우징(140)의 수용 공간을 형성할 수 있다. 베이스(210)는 상술한 보빈(110)의 중공, 또는/및 하우징(140)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.Referring to FIG. 8, the
베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 커버 부재(300)의 측부판의 단부가 면 접촉하도록 결합될 수 있다.The base 210 may be provided with a
베이스(210)의 단턱(211)과 커버 부재(300)의 측부판의 단부는 접착제 등에 의해 접착 또는 고정될 수 있다.The
회로 기판(250)의 단자(251)가 형성된 단자부(253)와 마주하는 베이스(210)의 면에는 받침부(255)가 형성될 수 있다. 베이스(210)의 받침부(255)는 베이스(210)의 외측면으로부터 일정한 단면으로 단턱없이 형성될 수 있고, 베이스(210)의 하면을 기준으로 돌출된 형태일 수 있고, 회로 기판(250)의 단자부(253)를 지지할 수 있다.A
베이스(210)의 모서리는 제2 요홈(212)를 가질 수 있다. 커버 부재(300)의 모서리가 돌출된 형태를 가질 경우, 커버 부재(300)의 돌출부는 제2 요홈(212)에서 베이스(210)와 체결될 수 있다.An edge of the base 210 may have a
또한, 베이스(210)의 상부면에는 위치 센서(240)가 배치될 수 있는 안착홈(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다. 실시 예에 따르면, 베이스(210)의 상부면에는 2개의 안착홈들(215-1, 215-2)이 마련될 수 있고, 위치 센서(240)가 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2)에 배치됨으로써, 하우징(140)의 제2 방향과 제3 방향으로의 변위를 감지할 수 있다. 이를 위해 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2)의 중심들과 베이스(210)의 중심을 연결하는 가상의 선들은 서로 교차할 수 있다. 예컨대, 상기 가상의 선들이 이루는 각도는 90°일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Additionally, seating grooves 215-1 and 215-2 in which the
예컨대, 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2) 각각은 제2 코일(230)의 중앙 또는 중앙 부근에 정렬되도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또는, 제2 코일(230)의 중심과 위치 센서(240)의 중심을 일치시킬 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, each of the seating grooves 215-1 and 215-2 of the base 210 may be arranged to be aligned at or near the center of the
회로 기판(250)을 기준으로 상부에는 제2 코일(230)이, 하부에는 위치 센서(240)가 배치될 수 있다. The
위치 센서(240)는 광축(OA)과 수직인 방향(예컨대, X축 또는 Y축)으로 베이스(210)에 대한 하우징(140)의 변위를 감지할 수 있다.The
위치 센서(240)는 광축(OA)과 수직인 방향으로의 하우징(140)의 변위를 감지하기 위하여 서로 교차 또는 직교하도록 배치되는 2개의 OIS(Optical Image Stabilizer) 위치 센서들(240a 240b)을 포함할 수 있다.The
회로 기판(250)은 베이스(210)의 상부면 상에 배치될 수 있고, 보빈(110)의 중공, 하우징(140)의 중공, 또는/및 베이스(210)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 외주면의 형상은 베이스(210)의 상부면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The
회로 기판(250)은 상부면으로부터 절곡되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals, 251), 또는 핀들(pins)이 형성되는 적어도 하나의 단자부(253)를 구비할 수 있다. 실시 예는 2개의 회로 기판(250)의 상부면의 서로 마주보는 변들로부터 절곡되는 2개의 단자부들을 포함하나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
도 8에서 제2 코일(230)은 회로 기판(250)과 별도의 회로 부재(231)에 마련되는 형태로 구현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 코일(230)은 링 형상의 코일 블록 형태로 구현되거나, 또는 FP 코일 형태로 구현되거나, 또는 회로 기판(250)에 형성되는 회로 패턴 형태로 구현될 수도 있다.In FIG. 8, the
제2 코일(230)이 마련되는 회로 부재(231)는 지지 부재(220)가 통과하는 관통공(230a)을 포함할 수 있다.The
제2 코일(230)은 하우징(140)에 배치 또는 고정되는 마그네트(130)와 대향하도록 회로 기판(250)의 상부에 배치된다.The
제2 코일(230)은 복수의 마그네트들(130-1 내지 130-4)에 대응하는 복수의 OIS(Optical Image Stabilization) 코일들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다.The
복수의 OIS 코일들(230-1 내지 230-4) 각각은 제1 방향으로 복수의 마그네트들(130-1 내지 130-4) 중 어느 하나에 대응하거나 또는 정렬될 수 있다.Each of the plurality of OIS coils 230-1 to 230-4 may correspond to or be aligned with one of the plurality of magnets 130-1 to 130-4 in the first direction.
예컨대, 복수의 OIS 코일들(230-1 내지 230-4)은 회로 기판(250)의 네 변들에 대응하여 배치될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니다.For example, the plurality of OIS coils 230-1 to 230-4 may be disposed corresponding to the four sides of the
복수의 OIS 코일들(230-1 내지 230-4) 각각에는 회로 기판(250)으로부터 구동 신호가 제공될 수 있다. 이때 구동 신호는 교류 신호(예컨대, 교류 전류) 또는 직류 신호일 수 있다. 예컨대, 복수의 OIS 코일들(230-1 내지 230-4)에 제공되는 구동 신호는 정현파 신호 또는 펄스 신호(예컨대, PWM(Pulse Width Modulation) 신호)일 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 복수의 OIS 코일들(230-1 내지 230-4)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호 및 직류 신호를 포함할 수 있다.A driving signal may be provided from the
도 8에서 제2 코일(230)은 2개의 제2 방향용 OIS 코일들(230-3,230-4), 및 2개의 제3 방향용 OIS 코일들(230-3,230-4)을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 제2 코일은 1개 이상의 제2 방향용 OIS 코일 및 1개 이상의 제3 방향용 OIS 코일을 포함할 수도 있다.In FIG. 8, the
서로 대향하도록 배치된 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 복수의 OIS 코일들(230-1 내지 230-4)의 상호 작용에 의하여 전자기력이 발생할 수 있으며, 이러한 전자기력을 이용하여 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직임으로써 손떨림 보정을 수행될 수 있다.Electromagnetic force may be generated by the interaction of the magnets 130-1 to 130-4 and the plurality of OIS coils 230-1 to 230-4 arranged to face each other, and the
OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서로 마련될 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.Each of the
회로 기판(250)의 단자부(253)에는 복수 개의 단자들(251)이 설치될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(250)의 단자부(253)에 설치된 복수 개의 단자들(251)을 통해 외부 전원을 인가받아 제1 및 제2 코일들(120, 230), 및 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(240a, 240b)에 구동 신호 또는 전원을 공급할 수도 있고, 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(240a, 240b)로부터 출력되는 출력 신호들을 외부로 출력할 수도 있다.A plurality of
실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자들을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.According to the embodiment, the
회로 기판(250)은 지지 부재(220)가 관통 가능한 통공(250a1, 250a2)을 포함할 수 있다. 지지 부재(220)는 회로 기판(250)의 통공(250a1, 250a2)을 통하여 회로 기판(250)의 하면에 배치되는 회로 패턴 또는 패드와 솔더링 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.The
또는 다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 통공(250a1, 250a2)을 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재(220)는 회로 기판(250)의 상면에 형성되는 회로 패턴에 솔더링 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.Alternatively, in another embodiment, the
회로 기판(250)은 베이스(210)의 상측 지지 돌기(217)와 결합하는 통공(250b)을 더 포함할 수 있다. 베이스(210)의 상측 지지 돌기(217)와 통공(250b)은 서로 결합되어 열 융착으로 고정될 수도 있고, 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수도 있다.The
회로 기판(250)을 기준으로 상측에는 제2 코일(230)이 배치될 수 있고, 하측에는 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(240a, 240b)이 배치될 수 있다.The
회로 기판(250)은 베이스(210)의 상부면 상에 배치될 수 있고, 보빈(110)의 중공, 하우징(140)의 중공, 또는/및 베이스(210)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있다.The
회로 기판(250)은 상부면으로부터 절곡되는 적어도 하나의 단자면(253), 및 단자면(253)에 마련되는 복수 개의 단자들(terminals, 251)을 포함할 수 있다. 예컨대, 회로 기판(250)은 상부면의 서로 마주보는 어느 2개의 변들 각각에 마련되는 단자면을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
예컨대, 회로 기판(250)은 제2 코일들(230-1 내지 230-4)과 전기적으로 연결되는 단자들을 포함할 수 있다.For example, the
회로 기판(250)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, PCB, 또는 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 회로 기판(1250)의 단자를 구성할 수도 있다.The
회로 기판(250)은 지지 부재들(220-1 내지 220-4)이 관통 가능한 통공(250a1, 250a2)을 포함할 수 있다. 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 통공(250a1, 250a2)을 통하여 회로 기판(250)의 저면에 배치되는 회로 패턴과 솔더링 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.The
또한 다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 통공(250a1, 250a2)을 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 상면에 형성되는 회로 패턴 또는 패드에 솔더링 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.Additionally, in another embodiment, the
회로 기판(250)은 열 융착 또는 접착 부재 등을 통하여 베이스(210)의 상측 지지 돌기(217)와 결합 및 고정되는 통공(250b)을 더 포함할 수 있다.The
제2 코일(230)은 마그네트(130)와 대응 또는 정렬하여 회로 기판(250)의 상부면 상에 배치된다. 제2 코일(230)의 개수는 1개 이상일 수 있으며, 마그네트(130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
예컨대, 제2 코일(230)은 회로 기판(250)과는 별도의 기판(231) 내에 형성되는 복수의 OIS 코일들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 OIS 코일들(230-1 내지 230-4)은 별도의 기판없이 회로 기판(250) 상에 서로 이격하여 배치될 수도 있다.For example, the
OIS 코일들(230-1 내지 230-4)은 회로 기판(1250)과 전기적으로 연결될 수 있다. OIS 코일들(230-1 내지 230-4) 각각에는 구동 신호, 예컨대, 구동 전류가 제공될 수 있다.The OIS coils 230-1 to 230-4 may be electrically connected to the circuit board 1250. A driving signal, for example, a driving current, may be provided to each of the OIS coils 230-1 to 230-4.
서로 대향 또는 정렬되도록 배치된 마그네트(130)와 구동 신호가 제공된 OIS 코일들(230-1 내지 230-4)의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직일 수 있고, 이러한 하우징(140)의 움직임을 제어하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.The
납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 지지 부재(220)의 일단은 상측 탄성 부재(150)에 결합될 수 있고, 지지 부재(220)의 타단은 회로 기판(250) 또는/및 베이스(210)에 결합될 수 있다.One end of the
도 1 내지 도 8에 도시된 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 AF 피드백 동작을 위하여 AF 위치 센서 및 센싱용 마그네트를 더 포함할 수 있다.The
도 9a는 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100-1)의 단면도를 나타낸다.FIG. 9A shows a cross-sectional view of a lens driving device 100-1 according to another embodiment.
도 9a를 참조하면, 실시 예(100-1)는 렌즈 구동 장치(100)에 AF 위치 센서(170) 및 센싱용 마그네트(180)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9A, the embodiment 100-1 may further include an
센싱용 마그네트(180)는 제1 코일(120)과 이격하여 보빈(110)에 배치될 수 있다. 예컨대, 센싱용 마그네트(180)는 제1 코일(120) 상에 배치될 수 있다.The sensing magnet 180 may be placed on the
AF 위치 센서(170)는 센싱용 마그네트(180)에 대응하여 하우징(140)에 배치될 수 있다. 예컨대, AF 위치 센서(170)는 광축과 수직인 방향으로 센싱용 마그네트와 오버랩될 수 있다.The
AF 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따른 센싱용 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지한 결과에 따른 출력 신호, 예컨대, 출력 전압을 생성할 수 있다. AF 위치 센서(170)의 출력 신호를 이용하여 보빈(110)의 광축(OA) 방향으로의 변위가 조정될 수 있다.The
AF 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나, 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수 있다.The
AF 위치 센서(170)는 상측 탄성 부재(150) 또는 하측 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있으며, 지지 부재들을 통하여 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)으로부터 구동 신호를 제공받을 수 있고, AF 위치 센서(170)의 출력 신호는 회로 기판으로 전달될 수 있다.The
도 9b는 또 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100-2)의 단면도를 나타낸다.FIG. 9B shows a cross-sectional view of a lens driving device 100-2 according to another embodiment.
도 9b를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100-2)는 도 9a의 변형 예로서 센싱용 마그네트(180)가 하우징(140)에 배치되고, AF 위치 센서(170)가 보빈(110)에 배치된다. 예컨대, 센싱용 마그네트(180)는 마그네트(130-1)와 이격하여 하우징(140)에 배치될 수 있고, AF 위치 센서(170)는 제1 코일(120)과 이격하여 보빈(110)에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 9B, the lens driving device 100-2 is a modified example of FIG. 9A in which the sensing magnet 180 is disposed in the
또 다른 실시 예에서는 도 9b의 센싱용 마그네트(190)는 생략될 수 있고, AF 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따른 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 생성할 수도 있다.In another embodiment, the
도 10은 실시 예에 따른 회로 기판(250)의 제1 저면 사시도를 나타내고, 도 11은 도 10에 도시된 회로 기판(250)의 제2 저면 사시도를 나타내고, 도 12는 도 10에 도시된 단자부(253)의 일부 확대도를 나타내고, 도 13은 도 10에 도시된 단자부(253)의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.FIG. 10 shows a first bottom perspective view of the
도 10 내지 도 13을 참조하면, 회로 기판(250)은 중공을 구비하고 베이스(210)의 상부면에 배치되는 몸체(250a), 및 베이스(210)의 측면으로 절곡되는 적어도 하나의 단자부(253), 단자부(253)의 앞면(25-1)에 배치되는 적어도 하나의 접속 단자(251-1 내지 251-n, n>1인 자연수), 및 단자부(253)의 뒷면(25-2)에 배치되는 적어도 하나의 더미 단자(259-1 내지259-n, n>1인 자연수)를 포함한다.10 to 13, the
접속 단자들(251-1 내지 251-n)은 제1 및 제2 코일들(120, 230), 및 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(240a, 240b)과 전기적으로 연결될 수 있다. AF 위치 센서가 있는 실시 예의 경우에는 접속 단자들(251-1 내지 251-n)은 도 9a 및 도 9b의 AF 위치 센서(170)와 전기적으로 연결될 수 있다.The connection terminals 251-1 to 251-n may be electrically connected to the first and
회로 기판(250)은 절연 부재(601), 절연 부재(601)의 상면에 배치되는 제1 도전층(602a), 제1 도전층(602a) 상에 배치되는 제1 코팅층(603a), 절연 부재(601)의 하면에 배치되는 제2 도전층(602b), 제2 도전층(602b) 아래에 배치되는 제2 코팅층(603a)을 포함할 수 있다.The
제1 도전층(602a)은 패턴화된 금속층, 예컨대, Cu 도금층일 수 있다. 예컨대, 제1 도전층(602a)은 지지 부재들(220-1 내지 220-6), 제2 코일(230), 및 제2 위치 센서(240)와 전기적으로 연결되는 배선들 및 패드들을 포함하도록 패턴화된 형태일 수 있다.The first
회로 기판(250)의 접속 단자들(251-1 내지 251-n)은 제1 코팅층(602a)으로부터 노출되는 제1 도전층(602a)의 일 영역들로서, 제1 도전층(602a)은 지지 부재들(220-1 내지 220-6), 제2 코일(230), 및 제2 위치 센서(240) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결되는 부분일 수 있다.The connection terminals 251-1 to 251-n of the
절연 부재(601)는 수지, 예컨대, 폴리이미드(polyimide)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The insulating
제2 도전층(602b)은 접속 단자들(251-1 내지 251-n)에 대응되도록 패턴화된 금속층, 예컨대, Cu층일 수 있다.The second
회로 기판(250)의 더미 단자들(259-1 내지 259-n)은 제2 코팅층(602a)으로 노출되는 제2 도전층(602b)의 일 영역들로서, 서로 이격되고, 전기적으로 분리된다.The dummy terminals 259-1 to 259-n of the
또한 회로 기판(250)의 더미 단자들(259-1 내지 259-n)은 접속 단자들(251-1 내지 251-n)과 이격되어 배치될 수 있다.Additionally, the dummy terminals 259-1 to 259-n of the
렌즈 구동 장치(100)의 단자부(253)의 접속 단자들(251-1 내지 251-n)은 납땜에 의하여 카메라 모듈의 패드와 전기적으로 연결된다. 그런데, 단자부(253)의 절연 부재(601)는 솔더가 잘 묻지 않기 때문에, 접속 단자들(251-1 내지 251-n)와 카메라 모듈의 패드 간의 납땝성이 양호하지 않고, 이로 인하여 양자 간의 결합력이 나빠지고, 접속 불량이 발생할 수 있다.The connection terminals 251-1 to 251-n of the
더미 단자들(259-1 내지 259-n)은 접속 단자들(251-1 내지 251-n)의 납땜성을 향상시켜 결합력 약화 및 접속 불량을 방지하는 역할을 할 수 있다.The dummy terminals 259-1 to 259-n may serve to improve the solderability of the connection terminals 251-1 to 251-n to prevent weakening of bonding force and connection defects.
복수의 접속 단자들(251-1 내지 251-n)은 단자부(253)와 평행한 방향으로 단자부(253)의 앞면(25-1)에 일렬로 배열될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 복수의 접속 단자들(251-1 내지 251-n)은 단자부(253)의 길이 방향(301)으로 일렬로 배열될 수 있다.The plurality of connection terminals 251-1 to 251-n may be arranged in a line on the front surface 25-1 of the
카메라 모듈과의 납땜성을 향상시키기 위하여 복수의 접속 단자들(251-1 내지 251-n) 각각의 일단은 단자부(253)의 앞면(25-1)의 일단에 접할 수 있다. 예컨대, 접속 단자의 일단은 단자부(253)의 절연 부재(601)의 일단(601a)에 접할 수 있다.In order to improve solderability with the camera module, one end of each of the plurality of connection terminals 251-1 to 251-n may contact one end of the front surface 25-1 of the
복수의 더미 단자들(259-1 내지 259-n) 각각은 단자부(253)의 앞면(25-1)에 수직한 방향으로 복수의 접속 단자들(251-1 내지 251-n) 중 대응하는 어느 하나에 정렬되도록 위치할 수 있다.Each of the plurality of dummy terminals 259-1 to 259-n is connected to a corresponding one of the plurality of connection terminals 251-1 to 251-n in a direction perpendicular to the front surface 25-1 of the
예컨대, 접속 단자를 양분하는 가상의 중앙선과 더미 단자를 양분하는 가상의 제2 중앙선은 단자부(253)의 앞면(25-1)과 수직한 방향으로 서로 정렬되거나 오버랩될 수 있다.For example, the virtual center line bisecting the connection terminal and the virtual second center line bisecting the dummy terminal may be aligned with or overlap each other in a direction perpendicular to the front surface 25-1 of the
예컨대, 복수의 더미 단자들(259-1 내지 259-n)은 단자부(253)와 평행한 방향으로 단자부(253)의 뒷면(25-2)에 일렬로 배열될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 복수의 더미 단자들(259-1 내지 259-n)은 단자부(253)의 길이 방향(301)으로 일렬로 배열될 수 있다.For example, the plurality of dummy terminals 259-1 to 259-n may be arranged in a line on the back side 25-2 of the
접속 단자들(251-1 내지 251-n)의 납땜성을 향상시키기 위하여, 단자부(253)의 앞면(25-1)과 수직한 방향으로 더미 단자(259-1 내지 259-n)의 적어도 일부는 접속 단자와 오버랩될 수 있다.In order to improve the solderability of the connection terminals 251-1 to 251-n, at least a portion of the dummy terminals 259-1 to 259-n are connected in a direction perpendicular to the front surface 25-1 of the
접속 단자들(251-1 내지 251-n)의 납땜성을 향상시키기 위하여, 더미 단자들(259-1 내지 259-n) 각각의 일단은 단자부(253)의 뒷면(25-2)의 일단과 접할 수 있다. 예컨대, 더미 단자의 일단은 단자부(253)의 절연 부재(601)의 일단(601a)에 접할 수 있다.In order to improve the solderability of the connection terminals 251-1 to 251-n, one end of each of the dummy terminals 259-1 to 259-n is connected to one end of the back side 25-2 of the
더미 단자(259-1 내지 259-n)의 면적은 접속 단자(251-1 내지 251-n)의 면적보다 작을 수 있다.The area of the dummy terminals 259-1 to 259-n may be smaller than the area of the connection terminals 251-1 to 251-n.
접속 단자(251-1 내지 251-n)는 납땜에 의하여 전기적인 접속을 하여야 하기 때문에, 일정한 면적이 필요하나, 더미 단자(259-1 내지 259-n)는 전기적인 접속이 아닌 납땜성을 향상시키기 위한 것이므로 접속 단자의 면적을 가질 필요는 없다, 더욱이 더미 단자(259-1 내지 259-n)의 면적이 접속 단자(251-1 내지 251-n)의 면적 이상이 될 경우에는 단자부(253)의 두께가 얇아져서 단자부(253)의 내구성이 약화될 수 있다.Since the connection terminals 251-1 to 251-n must be electrically connected by soldering, a certain area is required, but the dummy terminals 259-1 to 259-n improve solderability rather than electrical connection. Since it is for this purpose, it is not necessary to have the area of the connection terminal. Furthermore, if the area of the dummy terminals 259-1 to 259-n is larger than the area of the connection terminals 251-1 to 251-n, the
도 12를 참조하면, 단자부(253)의 길이 방향(301)으로 더미 단자(예컨대, 259-3)의 길이(L2)는 이에 대응하는 접속 단자(예컨대, 251-3)의 길이(L1)보다 짧다(L2<L1).Referring to FIG. 12, the length L2 of the dummy terminal (e.g., 259-3) in the
예컨대, 더미 단자(예컨대, 259-3)의 길이(L2)는 접속 단자(251-3)의 길이(L1)의 1/3 ~ 1/2일 수 있다. L2 < L1/3이면, 접속 단자의 납땜성 향상을 기대할 수 없고, L2 > L1/2이면, 단자부의 내구성이 약화되어 단자부가 손상을 받을 수 있다.For example, the length L2 of the dummy terminal (eg, 259-3) may be 1/3 to 1/2 of the length L1 of the connection terminal 251-3. If L2 < L1/3, improvement in solderability of the connection terminal cannot be expected, and if L2 > L1/2, the durability of the terminal portion may be weakened and the terminal portion may be damaged.
도 10 및 도 11을 참조하면, 단자부(253)의 길이 방향(301)과 수직한 방향으로의 더미 단자(예컨대, 259-1)의 길이(H2, 도 11 참조)는 이에 대응하는 접속 단자(251-1)의 길이(H1)보다 짧다(H2<H1). 예컨대, 접속 단자의 길이(H1)는 상단에 하단까지의 길이 중 가장 큰 값일 수 있다.10 and 11, the length (H2, see FIG. 11) of the dummy terminal (e.g., 259-1) in the direction perpendicular to the
예컨대, 더미 단자(예컨대, 259-1)의 길이(H2)는 접속 단자(예컨대, 251-1)의 길이(H1)의 1/4 ~ 1/3일 수 있다. H2 < H1/4이면, 접속 단자의 납땜성 향상을 기대할 수 없고, H2 > H1/3이면, 단자부(253)의 내구성이 약화되어 단자부(253)가 손상을 받을 수 있다.For example, the length H2 of the dummy terminal (eg, 259-1) may be 1/4 to 1/3 of the length H1 of the connection terminal (eg, 251-1). If H2 < H1/4, improvement in solderability of the connection terminal cannot be expected, and if H2 > H1/3, the durability of the
도 14는 실시 예에 따른 베이스(210)의 저면 사시도를 나타내고, 도 15는 회로 기판(250)과 결합된 도 14의 베이스(210)의 일부 확대도를 나타낸다.FIG. 14 shows a bottom perspective view of the base 210 according to an embodiment, and FIG. 15 shows a partially enlarged view of the
도 14 및 도 15을 참조하면, 베이스(210)의 외측면의 하단에 더미 단자들(259-1 내지 259-n)과 마주보는 홈(40-1, 40-2)을 구비할 수 있다.Referring to FIGS. 14 and 15 , grooves 40-1 and 40-2 facing the dummy terminals 259-1 to 259-n may be provided at the bottom of the outer surface of the
예컨대, 홈(40-1,40-2)은 베이스(210)의 받침부(255)의 외측면 하단에 마련될 수 있다.For example, the grooves 40-1 and 40-2 may be provided at the bottom of the outer surface of the
베이스(210)의 홈(40-1, 40-2)에 의하여 베이스(210)의 외측면과 회로 기판(250)의 더미 단자들(259-1 내지 259-n) 사이에는 납땜이 스며들어 배치될 수 있는 공간 또는 갭(gap)이 확보될 수 있어 납땜을 용이하게 할 수 있다.Solder is permeated between the outer surface of the
예컨대, 베이스(210)의 외측면과 회로 기판(250)의 더미 단자들(259-1 내지 259-n) 사이의 이격 거리(D1)는 70㎛ ~ 80㎛일 수 있다.For example, the separation distance D1 between the outer surface of the
예컨대, 베이스의 홈(40-1)의 바닥과 회로 기판(250)의 더미 단자들(259-1 내지 259-n) 사이의 이격 거리(D1, 도 17 참조)는 70㎛ ~ 80㎛일 수 있다.For example, the separation distance (D1, see FIG. 17) between the bottom of the groove 40-1 of the base and the dummy terminals 259-1 to 259-n of the
이격 거리(D1)가 70㎛ 미만인 경우에는 납땜 물질이 스며들기에 충분한 공간을 확보하지 못하여 더미 단자에 대한 납땜성이 나빠질 수 있다. 또한 이격 거리(D2)가 80㎛ 초과인 경우에는 납땜시 납땜 물질이 베이스 외측면으로부터 이격할 수 있고, 이로 인하여 납땜 물질이 베이스의 외측면에 의해 지지되지 못하여 더미 단자에 대한 납땜성이 떨어질 수 있다.If the separation distance (D1) is less than 70㎛, sufficient space for the solder material to penetrate may not be secured, and solderability to the dummy terminal may deteriorate. In addition, if the separation distance (D2) exceeds 80㎛, the solder material may be separated from the outer surface of the base during soldering, and as a result, the solder material may not be supported by the outer surface of the base, which may result in poor solderability to the dummy terminal. there is.
예컨대, 베이스(210)의 하면(210a)에서 베이스(210)의 홈(40-1, 40-2)의 바닥은 더미 단자(259-1 내지 259-n)의 상단과 동일 평면에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, on the
예컨대, 베이스(210)의 하면(210a)에서 베이스(210)의 홈(40-1, 40-2)의 바닥까지의 거리는 더미 단자(259-1 내지 259-n)의 하단에서 상단까지의 거리와 동일할 수 있다. 이는 베이스(210)의 하면(210a)에서 베이스(210)의 홈(40-1, 40-2)의 바닥까지의 거리가 너무 길면, 베이스(210)의 받침부(255)가 회로 기판9250)을 지지하지 못하여 회로 기판(250)이 휘어질 수 있기 때문이다.For example, the distance from the
베이스(210)의 홈(40-1, 40-2)은 받침부(255)의 외측면 하단에 배치되는 하나의 라인 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The grooves 40-1 and 40-2 of the base 210 may have a single line shape disposed at the bottom of the outer surface of the
다른 실시 예에서는 베이스(210)는 서로 이격하는 복수 개의 홈들을 포함할 수 있으며, 복수 개의 홈들은 더미 단자들 중 어느 하나에 대응하여 베이스(210)의 받침부(255)의 하단에 마련될 수 있고, 일렬로 배열될 수 있다.In another embodiment, the
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 회로 기판(250)의 단자부(253)에 접속 단자들과 대응하는 더미 단자들을 구비함으로써, 카메라 모듈과의 납땜시 납땜성을 향상시켜 접속 불량을 방지할 수 있다. The
한편, 전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.Meanwhile, the lens driving device according to the above-described embodiment can be used in various fields, for example, camera modules or optical devices.
예컨대, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.For example, the
도 16은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.Figure 16 shows an exploded perspective view of the
도 16을 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(612), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제1 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 16, the
렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다. 다른 실시 예에서는 렌즈가 직접 보빈(110)에 장착될 수도 있다.A
제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.The
접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다. 예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.The
필터(610)는 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다The
필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 중공이 형성될 수 있다.A hollow may be formed in a portion of the
제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.The
제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제1 제어부 등이 구비될 수도 있다.The
제2 홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합될 수 있는 회로 기판으로 구현될 수 있다.The
예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)의 단자부(253)에 마련된 접속 단자들이 납땜에 의하여 본딩되는 패드들 또는 단자들을 포함할 수 있다.For example, the
도 17은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 단자부(253)와 카메라 모듈(200)의 제2 홀더(800)의 패드(801) 사이에 배치된 땜납(solder, 609)을 나타낸다.FIG. 17 shows solder 609 disposed between the
도 17을 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)의 단자부(253)와 카메라 모듈(200)의 제2 홀더(800)의 패드(801) 간의 납땜 공정시, 솔더(solder)는 더미 단자(예컨대, 259-6) 및 이와 대응하는 접속 단자(예컨대, 251-6)에 잘 묻을 수 있다. 즉 솔더(609)는 더미 단자(예컨대, 259-6) 및 이와 대응하는 접속 단자(예컨대, 251-6)에 모두 접촉할 수 있다.Referring to FIG. 17, during the soldering process between the
또한 솔더(609)의 일부는 더미 단자(예컨대, 259-6)와 베이스(210)의 외측면 사이에 위치할 수 있다.Additionally, a portion of the
예컨대, 솔더(609)의 일부는 베이스(210)의 홈(40-1, 40-2) 내에 위치할 수 있고, 홈(40-1, 40-2)의 바닥 또는/및 측벽에 접할 수 있다.For example, a portion of the
이로 인하여 점성을 갖는 납땜 물질이 절연 부재(601)의 말단과 패드(801) 사이에도 용이하게 잔류하게 됨으로써 실시 예는 접속 단자와 패드 간의 납땜성을 향상시킬 수 있고, 접속 불량 및 결합력 약화를 방지할 수 있다.As a result, the viscous soldering material easily remains between the end of the insulating
카메라 모듈(200)은 회로 기판의 하면과 베이스(210) 사이에 배치되는 접착 부재(13)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 접착 부재(13)는 에폭시(Epoxy) 등의 수지 재질일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
예컨대, 접착 부재(13)는 회로 기판(250)의 단자부(253)의 뒷면과 베이스(210)의 외측면 사이에 배치되는 제1 접착 부재(13a) 및 회로 기판(250)의 하부면과 베이스(210)의 상부면 사이에 배치되는 제2 접착 부재(13a)를 포함할 수 있다.For example, the
예컨대, 제1 접착 부재(13)는 베이스(210)의 홈(40-1, 40-2) 내에 위치하는 솔더(609)의 일부 상에 위치할 수 있다.For example, the first
이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.The
필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.The
모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴 또는 배선들을 통하여 제1 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.The
모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다. 모션 센서(820)는 제1 제어부(830)와 별도로 구성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 제어부(830)에 포함되도록 구성될 수도 있다.The
제1 제어부(830)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(100)의 제1 코일(120), 및 제2 코일(230), 및 OIS 위치 센서들(240a, 240b)과 전기적으로 연결될 수 있다.The
예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(800)에 실장된 제1 제어부(830)는 회로 기판(250)의 단자들(251)을 통하여 제1 코일(120), 제2 코일(230), 및 OIS 위치 센서들(240a, 240b)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the
제1 제어부(830)는 AF 드라이버, OIS 드라이버, 제1 및 제2 드라이버들(drivers), 제1 및 제2 증폭부들, 및 서보 제어부를 포함할 수 있다.The
AF 드라이버는 제1 코일(120)을 구동하는 제1 구동 신호를 제공한다.The AF driver provides a first driving signal that drives the
OIS 드라이버는 OIS 코일들(230-1 내지 230-4)을 구동하기 위한 제2 구동 신호를 제공한다.The OIS driver provides a second driving signal to drive the OIS coils 230-1 to 230-4.
제1 드라이버는 제1 OIS 위치 센서(240a)를 구동하기 위한 제4 구동 신호를 제공하고, 제2 드라이버는 제2 OIS 위치 센서(240b)를 구동하기 위한 제5 구동 신호를 제공한다.The first driver provides a fourth driving signal for driving the first
제1 증폭부는 제1 OIS 위치 센서(240a)의 출력 신호를 증폭하고, 증폭한 결과에 따른 증폭 신호를 출력하고, 제2 증폭부는 제2 OIS 위치 센서(240b)의 출력 신호를 증폭하고, 증폭한 결과에 따른 증폭 신호를 출력한다.The first amplifier amplifies the output signal of the first
서보 제어부는 제1 및 제2 증폭부들의 증폭 신호들 및 및 모션 센서(820)로부터 제공되는 회전 각속도 정보에 기초하여, OIS 드라이버를 제어하기 위한 제2 제어 신호를 출력하며, OIS 피드백 동작을 수행할 수 있다.The servo control unit outputs a second control signal for controlling the OIS driver based on the amplification signals of the first and second amplifier units and the rotational angular velocity information provided from the
AF 위치 센서를 포함하는 렌즈 구동 장치의 경우에는, 제1 제어부(830)는 AF 위치 센서(170)를 구동하기 위한 제3 구동 신호를 제공하는 제3 드라이버, 및 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 증폭하고, 증폭한 결과에 다른 증폭 신호를 출력하는 제3 증폭부를 더 포함할 수 있다. 그리고 서보 제어부는 제3 증폭부의 증폭 신호 및 모션 센서(820)로부터 제공되는 회전 각속도 정보에 기초하여, AF 드라이버를 제어하기 위한 제1 제어 신호를 출력하며, AF 피드백 동작을 수행할 수 있다.In the case of a lens driving device including an AF position sensor, the
커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.The
도 18은 도 17에 도시된 이미지 센서(810)의 일 실시 예에 따른 블록도를 나타낸다.FIG. 18 shows a block diagram of the
도 18을 참조하면, 이미지 센서(810)는 센싱제어부(905), 화소어레이(pixel array, 910), 및 아날로그-디지털 변환 블록(Analog-Digital converting block, 920)을 포함한다.Referring to FIG. 18, the
센싱제어부(905)는 화소어레이(120)에 포함된 트랜지스터들을 제어하기 위한 제어 신호들(예컨대, 리셋신호(RX), 전송신호(TX), 선택신호(SX)), 및아날로그-디지털 변환 블록(130)을 제어하기 위한 제어 신호들(Sc)을 출력한다.The
화소 어레이부(910)는 복수의 단위 화소들(unit pixels, P11 내지 Pnm, n, m>1인 자연수)을 포함하며, 복수의 단위 화소들(P11 내지 Pnm)은 행과 열로 이루어진 매트릭스(matrix) 형상을 갖도록 배열될 수 있다. 단위 화소들(P11 내지 Pnm) 각각은 빛을 감지하여 전기적 신호로 변환하는 광전 변환 소자일 수 있다.The
화소 어레이(120)는 단위 화소들(P11 내지 Pnm)의 출력단들과 연결되는 센싱 라인들을 포함할 수 있다.The
예컨대, 단위 화소들(P11 내지 Pnm) 각각은 포토다이오드, 트랜스퍼 트랜지스터(transfer transistor), 리셋 트랜지스터(reset transistor), 드라이브 트랜지스터(drive transistor), 및 샐렉트 트랜지스터(select transistor)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 단위 화소가 포함하는 트랜지스터들의 개수는 4개에 한정되는 것이 아니라, 3개, 또는 5개일 수도 있다.For example, each of the unit pixels (P11 to Pnm) may include a photodiode, a transfer transistor, a reset transistor, a drive transistor, and a select transistor. It is not limited to this. The number of transistors included in a unit pixel is not limited to four, but may be three or five.
포토다이오드는 빛을 흡수하고, 흡수된 빛에 의하여 전하를 발생할 수 있다.A photodiode can absorb light and generate charge by the absorbed light.
트랜스퍼 트랜지스터는 전송 신호(TX)에 응답하여 포토다이오드에 의하여 발생된 전하를 감지 노드(예컨대, 플로팅디퓨젼 영역(floating diffusion region))으로 전송할 수 있다. 리셋 트랜지스터는 리셋 신호(RX)에 응답하여 단위 화소를 초기화(reset)할 수 있다. 드라이브 트랜지스터는 감지 노드의 전압에 응답하여 제어될 수 있고, 소스 팔로워(source follower)로 구현될 수 있고, 버퍼(buffer)의 역할을 할 수 있다. 셀렉트 트랜지스터는 선택 신호(SE)에 의하여 제어될 수 있고, 감지 신호(Va)를 단위 화소의 출력 단자(output terminal)로 출력할 수 있다.The transfer transistor may transmit charges generated by the photodiode to a sensing node (eg, a floating diffusion region) in response to the transmission signal TX. The reset transistor may reset the unit pixel in response to the reset signal RX. The drive transistor can be controlled in response to the voltage of the sense node, can be implemented as a source follower, and can act as a buffer. The select transistor can be controlled by the selection signal (SE) and output the detection signal (Va) to the output terminal of the unit pixel.
아날로그-디지털 변환 블록(920)은 화소어레이부(905)로부터 출력되는 아날로그 신호인 감지 신호(Va)를 샘플링하고, 샘플링된 감지 신호를 디지털 신호(Ds)로 변환한다. 아날로그 디지털 변환 블록(920)은 화소 고유의 고정 패턴 노이즈를 제거하기 위하여 상관 더블 샘플링(Correlated Double Sampling, CDS)을 수행할 수 있다.The analog-digital conversion block 920 samples the detection signal Va, which is an analog signal output from the
상술한 센싱제어부(905) 및 아날로그 디지털 변환 블록(920)은 제1 제어부(830)와 별도로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 센싱제어부(905), 아날로그 디지털 변환 블록(920), 및 제1 제어부(830)가 하나의 제어부로 구현될 수도 있다.The above-described
도 19는 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 20은 도 19에 도시된 휴대용 단말기(200A)의 구성도를 나타낸다.FIG. 19 shows a perspective view of a
도 19 및 도 20을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는몸체(850), 무선통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.19 and 20, the portable terminal (200A, hereinafter referred to as “terminal”) includes a
도 19에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A/V (Audio/Video)
카메라(721)는 도 16에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함할 수 있다.The
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.The input/
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.The
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(780) 내에 구현될 수도 있고,제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The
또한 제어부(780)는 디스플레이부(751)를 구동하기 위한 디스플레이 제어 신호들을 생성하는 디스플레이 제어부(781), 및 카메라(721)를 구동하기 위한 카메라 제어 신호들을 생성하는 카메라 제어부(782)를 포함할 수 있다.Additionally, the
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The
한편, 전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.Meanwhile, the lens driving device according to the above-described embodiment can be used in various fields, for example, camera modules or optical devices.
예컨대, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.For example, the
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects, etc. described in the embodiments above are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified and implemented in other embodiments by a person with ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, contents related to such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the present invention.
110: 보빈 120: 제1 코일
130: 제1 마그네트 140: 하우징
150: 상측 탄성 부재 160: 하측 탄성 부재
170: 제1 위치 센서 180: 센서 기판
190: 제2 마그네트 200: 카메라 모듈
210: 베이스 220: 지지 부재
230: 제2 코일 240: 제2 위치 센서
250: 회로 기판 251-1 내지 251-n: 접속 단자
259-1 내지 259-n: 더미 단자 300: 커버 부재.110: bobbin 120: first coil
130: first magnet 140: housing
150: upper elastic member 160: lower elastic member
170: first position sensor 180: sensor substrate
190: second magnet 200: camera module
210: base 220: support member
230: second coil 240: second position sensor
250: circuit board 251-1 to 251-n: connection terminal
259-1 to 259-n: Dummy terminal 300: Cover member.
Claims (29)
상기 하우징 내측에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
상기 하우징에 배치되는 마그네트;
상기 하우징 아래에 배치되는 베이스; 및
상기 베이스의 상부면 상에 배치되는 제1 회로 기판을 포함하며,
상기 제1 회로 기판은,
상기 베이스의 상부면에 배치되는 몸체;
상기 몸체와 연결되고, 상기 베이스의 외측면에 배치되는 단자부;
상기 단자부의 앞면에 배치되고, 상기 제1 코일과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 접속 단자; 및
상기 단자부의 뒷면에 배치되는 적어도 하나의 더미 단자(dummy terminal)를 포함하고,
상기 제1 회로 기판의 상기 단자부는,
절연 부재;
상기 절연 부재의 상면에 배치되는 제1 도전층;
상기 절연 부재의 하면에 배치되는 제2 도전층;
상기 제1 도전층 상에 배치되는 제1 코팅층; 및
상기 제2 도전층 상에 배치되는 제2 코팅층을 포함하며,
상기 적어도 하나의 접속 단자는 상기 제1 코팅층으로부터 노출되는 제1 도전층의 일 영역이고, 상기 적어도 하나의 더미 단자는 상기 제2 코팅층으로부터 노출되는 제2 도전층의 일 영역인 렌즈 구동 장치.housing;
a bobbin disposed inside the housing;
a first coil disposed on the bobbin;
A magnet disposed in the housing;
a base disposed below the housing; and
It includes a first circuit board disposed on the upper surface of the base,
The first circuit board is,
a body disposed on the upper surface of the base;
a terminal portion connected to the body and disposed on an outer surface of the base;
at least one connection terminal disposed on the front of the terminal unit and electrically connected to the first coil; and
It includes at least one dummy terminal disposed on the back of the terminal portion,
The terminal portion of the first circuit board,
absence of insulation;
a first conductive layer disposed on the upper surface of the insulating member;
a second conductive layer disposed on the lower surface of the insulating member;
a first coating layer disposed on the first conductive layer; and
It includes a second coating layer disposed on the second conductive layer,
The at least one connection terminal is a region of the first conductive layer exposed from the first coating layer, and the at least one dummy terminal is a region of the second conductive layer exposed from the second coating layer.
상기 적어도 하나의 더미 단자는 상기 단자부의 앞면과 수직한 방향으로 상기 적어도 하나의 접속 단자와 오버랩되는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
The lens driving device wherein the at least one dummy terminal overlaps the at least one connection terminal in a direction perpendicular to the front surface of the terminal unit.
상기 제1 회로 기판은 복수 개의 접속 단자들, 및 복수 개의 더미 단자들을 포함할 수 있으며, 상기 복수 개의 더미 단자들은 서로 이격되는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
The first circuit board may include a plurality of connection terminals and a plurality of dummy terminals, and the plurality of dummy terminals are spaced apart from each other.
상기 제1 코일에 제1 구동 신호가 공급되고,
상기 제1 코일과 상기 마그네트 사이의 상호 작용에 의하여 상기 보빈은 광축 방향으로 이동하는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
A first driving signal is supplied to the first coil,
A lens driving device in which the bobbin moves in the optical axis direction due to interaction between the first coil and the magnet.
상기 적어도 하나의 더미 단자는 상기 단자부의 뒷면의 하단과 접하는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
The at least one dummy terminal is in contact with the bottom of the back of the terminal unit.
상기 더미 단자의 면적은 상기 접속 단자의 면적보다 작은 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
A lens driving device in which the area of the dummy terminal is smaller than the area of the connection terminal.
상기 단자부의 길이 방향으로의 상기 더미 단자의 길이는 상기 단자부의 길이 방향으로의 상기 접속 단자의 길이보다 짧은 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
A lens driving device wherein the length of the dummy terminal in the longitudinal direction of the terminal portion is shorter than the length of the connection terminal in the longitudinal direction of the terminal portion.
상기 단자부의 길이 방향과 수직한 방향으로의 상기 더미 단자의 길이는 상기 단자부의 길이 방향과 수직한 방향으로의 상기 접속 단자의 길이보다 짧은 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
A lens driving device wherein a length of the dummy terminal in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the terminal portion is shorter than a length of the connection terminal in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the terminal portion.
상기 베이스는 외측면의 하단에 상기 더미 단자와 마주보는 홈을 포함하는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
The base is a lens driving device including a groove facing the dummy terminal at the bottom of the outer surface.
상기 베이스는 외측면에 상기 제1 회로 기판의 단자부를 지지하는 받침부를 포함하며, 상기 홈은 상기 받침부의 외측면의 하단에 배치되는 렌즈 구동 장치.According to clause 9,
The base includes a support portion supporting the terminal portion of the first circuit board on an outer surface, and the groove is disposed at a lower end of the outer surface of the support portion.
상기 홈은 상기 받침부의 외측면 하단에 형성되는 라인 형상인 렌즈 구동 장치.According to clause 9,
The groove is a lens driving device in the shape of a line formed at the bottom of the outer surface of the support.
상기 홈의 바닥은 상기 더미 단자의 상단과 동일 평면에 위치하는 렌즈 구동 장치.According to clause 9,
A lens driving device wherein the bottom of the groove is located on the same plane as the top of the dummy terminal.
상기 제1 회로 기판 상에 배치되고 제2 구동 신호가 인가되는 제2 코일을 포함하고,
상기 제2 코일과 상기 마그네트 사이의 상호 작용에 의하여 상기 하우징은 이동되는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
It includes a second coil disposed on the first circuit board and to which a second driving signal is applied,
A lens driving device in which the housing is moved by interaction between the second coil and the magnet.
상기 보빈의 및 상기 하우징과 결합되는 탄성 부재들; 및
상기 탄성 부재들과 상기 제1 회로 기판을 연결하는 지지 부재들을 더 포함하는 렌즈 구동 장치.According to clause 12,
Elastic members coupled to the bobbin and the housing; and
A lens driving device further comprising support members connecting the elastic members and the first circuit board.
상기 접속 단자를 양분하는 가상의 제1 중앙선과 상기 더미 단자를 양분하는 가상의 제2 중앙선은 상기 단자부의 앞면과 수직한 방향으로 서로 오버랩되는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
A lens driving device in which a virtual first center line bisecting the connection terminal and a virtual second center line bisecting the dummy terminal overlap each other in a direction perpendicular to the front surface of the terminal portion.
상기 접속 단자의 일단은 상기 단자부의 앞면의 하단과 접하는 렌즈 구동 장치.According to clause 5,
A lens driving device wherein one end of the connection terminal is in contact with a lower end of the front surface of the terminal portion.
상기 복수 개의 더미 단자들 각각은 상기 복수 개의 접속 단자들 중 어느 하나에 대응하여 배치되는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 3,
Each of the plurality of dummy terminals is disposed to correspond to one of the plurality of connection terminals.
상기 적어도 하나의 더미 단자와 상기 베이스의 외측면 사이에는 갭(gap)이 존재하는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
A lens driving device wherein a gap exists between the at least one dummy terminal and an outer surface of the base.
상기 적어도 하나의 더미 단자와 상기 베이스의 외측면 사이의 이격 거리는 70㎛ ~ 80㎛인 렌즈 구동 장치.According to clause 18,
A lens driving device wherein the separation distance between the at least one dummy terminal and the outer surface of the base is 70㎛ to 80㎛.
상기 하우징 내측에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
상기 하우징에 배치되는 마그네트;
상기 하우징 아래에 배치되는 베이스; 및
상기 베이스의 상부면 상에 배치되는 제1 회로 기판을 포함하며,
상기 제1 회로 기판은,
상기 베이스의 상부면에 배치되는 몸체;
상기 몸체와 연결되고, 상기 베이스의 외측면에 배치되는 단자부;
상기 단자부의 앞면에 배치되고, 상기 제1 코일과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 접속 단자; 및
상기 단자부의 뒷면에 배치되는 적어도 하나의 더미 단자를 포함하고,
상기 단자부의 길이 방향으로의 상기 더미 단자의 길이는 상기 단자부의 길이 방향으로의 상기 접속 단자의 길이보다 짧은 렌즈 구동 장치.housing;
a bobbin disposed inside the housing;
a first coil disposed on the bobbin;
A magnet disposed in the housing;
a base disposed below the housing; and
It includes a first circuit board disposed on the upper surface of the base,
The first circuit board is,
a body disposed on the upper surface of the base;
a terminal portion connected to the body and disposed on an outer surface of the base;
at least one connection terminal disposed on the front of the terminal unit and electrically connected to the first coil; and
At least one dummy terminal disposed on the back of the terminal unit,
A lens driving device wherein the length of the dummy terminal in the longitudinal direction of the terminal portion is shorter than the length of the connection terminal in the longitudinal direction of the terminal portion.
상기 하우징 내측에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
상기 하우징에 배치되는 마그네트;
상기 하우징 아래에 배치되는 베이스; 및
상기 베이스의 상부면 상에 배치되는 제1 회로 기판을 포함하며,
상기 제1 회로 기판은,
상기 베이스의 상부면에 배치되는 몸체;
상기 몸체와 연결되고, 상기 베이스의 외측면에 배치되는 단자부;
상기 단자부의 앞면에 배치되고, 상기 제1 코일과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 접속 단자; 및
상기 단자부의 뒷면에 배치되는 적어도 하나의 더미 단자를 포함하고,
상기 단자부의 길이 방향과 수직한 방향으로의 상기 더미 단자의 길이는 상기 단자부의 길이 방향과 수직한 방향으로의 상기 접속 단자의 길이보다 짧은 렌즈 구동 장치.housing;
a bobbin disposed inside the housing;
a first coil disposed on the bobbin;
A magnet disposed in the housing;
a base disposed below the housing; and
It includes a first circuit board disposed on the upper surface of the base,
The first circuit board is,
a body disposed on the upper surface of the base;
a terminal portion connected to the body and disposed on an outer surface of the base;
at least one connection terminal disposed on the front of the terminal unit and electrically connected to the first coil; and
At least one dummy terminal disposed on the back of the terminal unit,
A lens driving device wherein a length of the dummy terminal in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the terminal portion is shorter than a length of the connection terminal in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the terminal portion.
상기 하우징 내측에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
상기 하우징에 배치되는 마그네트;
상기 하우징 아래에 배치되는 베이스; 및
상기 베이스의 상부면 상에 배치되는 제1 회로 기판을 포함하며,
상기 제1 회로 기판은,
상기 베이스의 상부면에 배치되는 몸체;
상기 몸체와 연결되고, 상기 베이스의 외측면에 배치되는 단자부;
상기 단자부의 앞면에 배치되고, 상기 제1 코일과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 접속 단자; 및
상기 단자부의 뒷면에 배치되는 적어도 하나의 더미 단자를 포함하고,
상기 베이스는 외측면의 하단에 상기 적어도 하나의 더미 단자와 마주보는 홈을 포함하는 렌즈 구동 장치.housing;
a bobbin disposed inside the housing;
a first coil disposed on the bobbin;
A magnet disposed in the housing;
a base disposed below the housing; and
It includes a first circuit board disposed on the upper surface of the base,
The first circuit board is,
a body disposed on the upper surface of the base;
a terminal portion connected to the body and disposed on an outer surface of the base;
at least one connection terminal disposed on the front of the terminal unit and electrically connected to the first coil; and
At least one dummy terminal disposed on the back of the terminal unit,
The base is a lens driving device including a groove facing the at least one dummy terminal at a bottom of an outer surface.
상기 하우징 내측에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
상기 하우징에 배치되는 마그네트;
상기 하우징 아래에 배치되는 베이스; 및
상기 베이스의 상부면 상에 배치되는 제1 회로 기판을 포함하며,
상기 제1 회로 기판은,
상기 베이스의 상부면에 배치되는 몸체;
상기 몸체와 연결되고, 상기 베이스의 외측면에 배치되는 단자부;
상기 단자부의 앞면에 배치되고, 상기 제1 코일과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 접속 단자; 및
상기 단자부의 뒷면에 배치되는 적어도 하나의 더미 단자를 포함하고,
상기 접속 단자를 양분하는 가상의 제1 중앙선과 상기 더미 단자를 양분하는 가상의 제2 중앙선은 상기 단자부의 앞면과 수직한 방향으로 서로 오버랩되는 렌즈 구동 장치.housing;
a bobbin disposed inside the housing;
a first coil disposed on the bobbin;
A magnet disposed in the housing;
a base disposed below the housing; and
It includes a first circuit board disposed on the upper surface of the base,
The first circuit board is,
a body disposed on the upper surface of the base;
a terminal portion connected to the body and disposed on an outer surface of the base;
at least one connection terminal disposed on the front of the terminal unit and electrically connected to the first coil; and
At least one dummy terminal disposed on the back of the terminal unit,
A lens driving device in which a virtual first center line bisecting the connection terminal and a virtual second center line bisecting the dummy terminal overlap each other in a direction perpendicular to the front surface of the terminal portion.
상기 렌즈를 이동시키는 제1항 내지 제23항 중 어느 한 항에 기재된 렌즈 구동 장치; 및
이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈.lens;
a lens driving device according to any one of claims 1 to 23 that moves the lens; and
A camera module containing an image sensor.
적어도 하나의 패드를 포함하는 제2 회로 기판; 및
상기 제1 회로 기판의 적어도 하나의 접속 단자와 상기 제2 회로 기판의 적어도 하나의 패드를 서로 부착시키는 솔더(Solder)를 더 포함하는 카메라 모듈.According to clause 24,
a second circuit board including at least one pad; and
The camera module further includes solder that attaches at least one connection terminal of the first circuit board and at least one pad of the second circuit board to each other.
상기 솔더는 상기 적어도 하나의 접속 단자 및 상기 적어도 하나의 더미 단자에 접하는 카메라 모듈.According to clause 25,
The solder is in contact with the at least one connection terminal and the at least one dummy terminal.
상기 솔더의 일부는 상기 더미 단자와 상기 베이스의 외측면 사이에 위치하는 카메라 모듈.According to clause 25,
A portion of the solder is located between the dummy terminal and the outer surface of the base.
상기 베이스의 외측면과 상기 회로 기판의 단자부의 뒷면 사이에 배치되는 접착 부재를 더 포함하고,
상기 접착 부재는 상기 솔더의 일부 상에 위치하는 카메라 모듈.According to clause 27,
Further comprising an adhesive member disposed between the outer surface of the base and the back side of the terminal portion of the circuit board,
The adhesive member is a camera module located on a portion of the solder.
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160168532A KR102657604B1 (en) | 2016-12-12 | 2016-12-12 | A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same |
US16/338,375 US10951799B2 (en) | 2016-09-30 | 2017-09-26 | Lens moving apparatus, and camera module and optical device comprising same |
CN202111614359.4A CN114706256B (en) | 2016-09-30 | 2017-09-26 | Lens moving apparatus, camera module and optical device including the same |
PCT/KR2017/010607 WO2018062810A1 (en) | 2016-09-30 | 2017-09-26 | Lens drive device, and camera module and optical device comprising same |
EP20183989.1A EP3813350A3 (en) | 2016-09-30 | 2017-09-26 | Lens drive device, and camera module and optical device comprising same |
CN201780068450.6A CN109923471B (en) | 2016-09-30 | 2017-09-26 | Lens moving apparatus, and camera module and optical device including the same |
EP17856696.4A EP3521923B1 (en) | 2016-09-30 | 2017-09-26 | Lens drive device |
US17/165,320 US11258929B2 (en) | 2016-09-30 | 2021-02-02 | Lens moving apparatus, and camera module and optical device comprising same |
US17/647,825 US20220141358A1 (en) | 2016-09-30 | 2022-01-12 | Lens moving apparatus, and camera module and optical device comprising same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160168532A KR102657604B1 (en) | 2016-12-12 | 2016-12-12 | A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180067122A KR20180067122A (en) | 2018-06-20 |
KR102657604B1 true KR102657604B1 (en) | 2024-04-15 |
Family
ID=62769735
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160168532A KR102657604B1 (en) | 2016-09-30 | 2016-12-12 | A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102657604B1 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200089999A (en) * | 2019-01-18 | 2020-07-28 | 엘지이노텍 주식회사 | Sensor Driving Device and Camera Module |
JP7273127B1 (en) * | 2021-11-15 | 2023-05-12 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | Camera modules, portable electronics and position control systems |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016099051A1 (en) * | 2014-12-19 | 2016-06-23 | 엘지이노텍(주) | Lens driving apparatus |
WO2016126061A1 (en) * | 2015-02-04 | 2016-08-11 | 엘지이노텍(주) | Lens drive apparatus and camera module including same |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20080030790A (en) * | 2006-10-02 | 2008-04-07 | 삼성전자주식회사 | Camera module for portable terminal |
-
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- 2016-12-12 KR KR1020160168532A patent/KR102657604B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
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WO2016099051A1 (en) * | 2014-12-19 | 2016-06-23 | 엘지이노텍(주) | Lens driving apparatus |
WO2016126061A1 (en) * | 2015-02-04 | 2016-08-11 | 엘지이노텍(주) | Lens drive apparatus and camera module including same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180067122A (en) | 2018-06-20 |
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