KR102634908B1 - A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same - Google Patents

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Abstract

실시 예는 마그네트를 지지하는 하우징, 외주면에 제1 코일이 배치되고, 상기 마그네트와 상기 제1 코일의 상호 작용에 의하여 이동하는 보빈, 상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성 부재 및 하측 탄성 부재, 및 상기 마그네트와 이격하여 상기 하우징에 배치되며, 상기 제1 코일과 상호 작용에 의하여 유도 전압이 발생하는 센싱 코일을 포함하며, 상기 센싱 코일은 광축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 상기 하우징의 측부에 권선된다.The embodiment includes a housing supporting a magnet, a first coil disposed on the outer peripheral surface, a bobbin that moves by interaction between the magnet and the first coil, an upper elastic member and a lower elastic member coupled to the bobbin and the housing, and a sensing coil disposed in the housing spaced apart from the magnet and generating an induced voltage by interacting with the first coil, wherein the sensing coil rotates clockwise or counterclockwise about the optical axis. It is wound on the side of the housing.

Description

렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기{A LENS MOVING UNIT, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}Lens driving device, and camera module and optical device including the same {A LENS MOVING UNIT, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}

실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.Embodiments relate to a lens driving device and a camera module and optical device including the same.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.Since it is difficult to apply the voice coil motor (VCM) technology used in existing general camera modules to camera modules for ultra-small size and low power consumption, related research has been actively conducted.

스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.Demand and production of electronic products such as smartphones and cell phones equipped with cameras are increasing. Cameras for mobile phones are trending towards higher resolution and miniaturization, and actuators are also becoming smaller, larger in diameter, and multi-functional accordingly. In order to implement a high-resolution mobile phone camera, additional functions such as improved mobile phone camera performance and auto focusing, improved shutter shake, and zoom function are required.

실시 예는 센싱 코일의 본딩 신뢰성 저하를 방지하고, 센싱 코일 본딩을 위한 솔더링 작업을 용이하게 수행할 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.Embodiments provide a lens driving device that prevents deterioration of bonding reliability of a sensing coil and can easily perform soldering work for bonding of a sensing coil, and a camera module and optical device including the same.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 마그네트를 지지하는 하우징(Housing); 외주면에 제1 코일이 배치되고, 상기 마그네트와 상기 제1 코일의 상호 작용에 의하여 이동하는 보빈(Bobbin); 상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성 부재 및 하측 탄성 부재; 및 상기 마그네트와 이격하여 상기 하우징에 배치되며, 상기 제1 코일과 상호 작용에 의하여 유도 전압이 발생하는 센싱 코일을 포함하며, 상기 센싱 코일은 광축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 상기 하우징의 측부에 권선된다.A lens driving device according to an embodiment includes a housing supporting a magnet; A bobbin having a first coil disposed on the outer peripheral surface and moving by interaction between the magnet and the first coil; an upper and lower elastic member coupled to the bobbin and the housing; and a sensing coil disposed in the housing spaced apart from the magnet and generating an induced voltage by interacting with the first coil, wherein the sensing coil rotates clockwise or counterclockwise about the optical axis. It is wound on the side of the housing.

상기 하우징은 복수의 측부들을 포함하며, 상기 센싱 코일은 상기 하우징의 측부들의 외측면에 권선될 수 있다.The housing includes a plurality of sides, and the sensing coil may be wound on an outer surface of the sides of the housing.

상기 하우징의 측부들의 외측면에는 안착홈이 형성되며, 상기 센싱 코일은 상기 안착홈에 권선될 수 있다.Seating grooves are formed on the outer surfaces of the sides of the housing, and the sensing coil may be wound around the seating grooves.

상기 하우징은 상기 센싱 코일의 시선을 가이드하기 위하여 상기 측부들 중 어느 하나의 외측면으로부터 돌출되는 제1 단차부; 및 상기 센싱 코일의 종선을 가이드하기 위하여 상기 측부들 중 다른 어느 하나의 외측면으로부터 돌출되는 제2 단차부를 포함할 수 있다.The housing includes a first step protruding from an outer surface of one of the sides to guide the gaze of the sensing coil; and a second step protruding from an outer surface of one of the sides to guide the longitudinal line of the sensing coil.

상기 센싱 코일은 상기 상측 탄성 부재 아래에 배치되고, 상기 마그네트 위에 배치될 수 있다.The sensing coil may be placed below the upper elastic member and above the magnet.

초기 위치에서 상기 센싱 코일은 상기 광축과 평행한 방향으로 마그네트와 오버랩되지 않을 수 있다.In the initial position, the sensing coil may not overlap the magnet in a direction parallel to the optical axis.

초기 위치에서 상기 센싱 코일은 상기 광축과 수직인 방향으로 상기 마그네트와 오버랩되지 않을 수 있다.In the initial position, the sensing coil may not overlap the magnet in a direction perpendicular to the optical axis.

초기 위치에서 상기 센싱 코일은 상기 광축과 수직인 방향으로 상기 제1 코일과 오버랩되지 않을 수 있다.In the initial position, the sensing coil may not overlap the first coil in a direction perpendicular to the optical axis.

상기 제1 코일에는 교류 신호 또는 펄스 신호 형태의 구동 신호가 인가될 수 있다.A driving signal in the form of an alternating current signal or pulse signal may be applied to the first coil.

상기 상측 탄성 부재는 2개 이상으로 분할되고, 상기 제1 코일은 상기 분할된 상측 탄성 부재들 중에서 선택된 2개와 전기적으로 연결되고, 상기 센싱 코일은 상기 선택된 2개의 상측 탄성 부재들을 제외한 나머지 상측 탄성 부재들 중에서 선택된 2개와 전기적으로 연결될 수 있다.The upper elastic member is divided into two or more, the first coil is electrically connected to two selected from among the divided upper elastic members, and the sensing coil is connected to the remaining upper elastic members excluding the two selected upper elastic members. It can be electrically connected to two selected from among them.

상기 상측 탄성 부재는 서로 분리된 제1 및 제2 상측 탄성 부재들을 포함하며, 상기 제1 및 제2 상측 탄성 부재들 각각은 상기 보빈에 결합하는 내측 프레임, 상기 하우징에 결합하는 외측 프레임, 및 상기 내측 프레임과 상기 외측 프레임을 연결하는 프레임 연결부를 포함하며, 상기 센싱 코일의 시선 부분은 상기 제1 상측 탄성 부재의 외측 프레임에 직접 본딩되고, 상기 센싱 코일의 종선 부분은 상기 제2 상측 탄성 부재의 외측 프레임에 직접 본딩될 수 있다.The upper elastic member includes first and second upper elastic members separated from each other, and each of the first and second upper elastic members includes an inner frame coupled to the bobbin, an outer frame coupled to the housing, and the It includes a frame connection part connecting the inner frame and the outer frame, wherein the line-of-sight portion of the sensing coil is directly bonded to the outer frame of the first upper elastic member, and the vertical line portion of the sensing coil is aligned with the second upper elastic member. Can be bonded directly to the outer frame.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 하측 탄성 부재 아래에 위치하는 회로 기판; 및 상기 분할된 상측 탄성 부재들과 상기 회로 기판을 전기적으로 연결하는 지지 부재들을 더 포함하며, 상기 센싱 코일은 상기 지지 부재들과 상기 하우징의 외측 측부 사이에 배치될 수 있다.The lens driving device includes a circuit board located below the lower elastic member; and support members electrically connecting the divided upper elastic members and the circuit board, wherein the sensing coil may be disposed between the support members and an outer side of the housing.

실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴; 상기 렌즈 배럴을 이동시키는 상술한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치; 및 상기 렌즈 구동 장치를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서를 포함한다.A camera module according to an embodiment includes a lens barrel; A lens driving device according to the above-described embodiment that moves the lens barrel; and an image sensor that converts an image incident through the lens driving device into an electrical signal.

실시 예에 따른 광학 기기는 전기적 신호에 의하여 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 모듈; 렌즈를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 실시 예에 따른 카메라 모듈; 및 상기 디스플레이 모듈, 및 상기 카메라 모듈의 동작을 제어하는 제어부를 포함한다.An optical device according to an embodiment includes a display module including a plurality of pixels whose colors change by electrical signals; A camera module according to an embodiment that converts an image incident through a lens into an electrical signal; and a control unit that controls operations of the display module and the camera module.

실시 예는 센싱 코일의 본딩 신뢰성 저하를 방지하고, 센싱 코일 본딩을 위한 솔더링 작업을 용이하게 수행할 수 있다.The embodiment prevents deterioration of bonding reliability of the sensing coil and makes it possible to easily perform soldering work for bonding the sensing coil.

도 1은 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합 사시도를 나타낸다.
도 3은 도 1의 보빈의 사시도를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 하우징 및 마그네트의 제1 분해 사시도를 나타낸다.
도 5는 도 1에 도시된 하우징 및 마그네트의 제2 분해 사시도를 나타낸다.
도 6은 도 1에 도시된 상측 탄성 부재, 하측 탄성 부재, 베이스, 지지 부재 및 회로 기판의 결합 사시도를 나타낸다.
도 7은 도 1에 도시된 베이스, 제2 코일 및 회로 기판의 분해 사시도를 나타낸다.
도 8은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 Ⅰ-Ⅰ'의 절단 단면도를 나타낸다.
도 9는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 Ⅱ-Ⅱ'의 절단 단면도를 나타낸다.
도 10은 센싱 코일 가이부 및 센싱 코일의 확대도를 나타낸다.
도 11은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 12는 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 13은 도 12에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.Figure 1 shows an exploded perspective view of the lens driving device shown in Figure 1.
FIG. 2 shows a combined perspective view of the lens driving device excluding the cover member of FIG. 1.
Figure 3 shows a perspective view of the bobbin of Figure 1.
FIG. 4 shows a first exploded perspective view of the housing and magnet shown in FIG. 1.
Figure 5 shows a second exploded perspective view of the housing and magnet shown in Figure 1.
FIG. 6 shows a perspective view of the upper elastic member, lower elastic member, base, support member, and circuit board shown in FIG. 1 combined.
FIG. 7 shows an exploded perspective view of the base, second coil, and circuit board shown in FIG. 1.
FIG. 8 shows a cross-sectional view taken along line I-I' of the lens driving device shown in FIG. 2.
FIG. 9 shows a cross-sectional view taken along line II-II' of the lens driving device shown in FIG. 2.
Figure 10 shows an enlarged view of the sensing coil guy portion and the sensing coil.
Figure 11 shows an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
Figure 12 shows a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
FIG. 13 shows a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG. 12.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.Hereinafter, embodiments will be clearly revealed through the accompanying drawings and descriptions of the embodiments. In the description of the embodiment, each layer (film), region, pattern or structure is “on” or “under” the substrate, each layer (film), region, pad or pattern. In the case where it is described as being formed, “on” and “under” include both being formed “directly” or “indirectly through another layer.” do. Additionally, the standards for top/top or bottom/bottom of each floor are explained based on the drawing. Additionally, the same reference numbers indicate the same elements throughout the description of the drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.Hereinafter, a lens driving device according to an embodiment will be described as follows with reference to the attached drawings. For convenience of explanation, the lens driving device according to the embodiment is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but it can also be described using another coordinate system, and the embodiment is not limited to this. In each drawing, the x-axis and y-axis refer to directions perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction. The z-axis direction, which is the optical axis direction, is called the 'first direction', the x-axis direction is called the 'second direction', and the y The axial direction may be referred to as the 'third direction'.

스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 장치'란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미할 수 있다.An 'image stabilization device' applied to small camera modules of mobile devices such as smartphones or tablet PCs is a device that prevents the outline of the captured image from being clearly formed due to vibration caused by the user's hand shaking when shooting still images. It may refer to a device configured to do so.

또한, '오토 포커싱 장치'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는, 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 광축에 대해 평행한 제1 방향으로 움직이거나, 제1 방향에 수직인 제2 및 제3 방향에 의해 형성되는 면에 대하여 움직여 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.Additionally, an 'autofocusing device' is a device that automatically focuses an image of a subject onto the image sensor surface. Such image stabilization devices and auto-focusing devices can be configured in various ways. The lens driving device according to the embodiment moves the optical module composed of at least one lens in a first direction parallel to the optical axis, or moves the optical module composed of at least one lens in a first direction parallel to the optical axis. An image stabilization operation and/or an auto-focusing operation may be performed by moving about a surface formed by the second and third directions perpendicular to the .

도 1은 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 분해 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1의 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합 사시도를 나타내고, 도 3은 도 1의 보빈(110)의 사시도를 나타낸다.FIG. 1 shows an exploded perspective view of the lens driving device 100 shown in FIG. 1, FIG. 2 shows a combined perspective view of the lens driving device excluding the cover member 300 of FIG. 1, and FIG. 3 shows the bobbin ( 110) shows the perspective view.

도 1 및 도 2를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 마그네트(magnet, 130), 하우징(140), 상측 탄성 부재(150), 및 하측 탄성 부재(160), 및 센싱 코일(170)을 포함한다.Referring to Figures 1 and 2, the lens driving device 100 includes a bobbin (110), a first coil (120), a magnet (130), a housing (140), an upper elastic member (150), and It includes a lower elastic member 160 and a sensing coil 170.

또한 렌즈 구동 장치(100)는 지지 부재(220), 제2 코일(230), OIS(Optical Image Stabilization) 위치 센서(240), 및 회로 기판(250)을 더 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 베이스(210), 및 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.Additionally, the lens driving device 100 may further include a support member 220, a second coil 230, an optical image stabilization (OIS) position sensor 240, and a circuit board 250. Additionally, the lens driving device 100 may further include a base 210 and a cover member 300.

먼저 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.First, the cover member 300 will be described.

커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 마그네트(130), 하우징(140), 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 센싱 코일(170), 지지 부재(220), 제2 코일(230), OIS 위치 센서(240), 및 회로 기판(250)을 수용한다.The cover member 300 includes a bobbin 110, a first coil 120, a magnet 130, a housing 140, an upper elastic member 150, and a lower elastic member in a receiving space formed together with the base 210. It accommodates member 160, sensing coil 170, support member 220, second coil 230, OIS position sensor 240, and circuit board 250.

커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상단부 및 측벽들을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상단부의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.The cover member 300 may have a box shape with an open bottom and include a top portion and side walls, and the lower portion of the cover member 300 may be coupled to the upper portion of the base 210 . The shape of the upper end of the cover member 300 may be polygonal, for example, square or octagon.

커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 중공을 상단부에 구비할 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 내부에 먼지나 수분 등의 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300)의 중공에는 광투과성 물질로 이루어진 윈도우(Window)가 추가적으로 구비될 수 있다.The cover member 300 may have a hollow portion at the upper end that exposes a lens (not shown) coupled to the bobbin 110 to external light. Additionally, in order to prevent foreign substances such as dust or moisture from penetrating into the camera module, a window made of a light-transmissive material may be additionally provided in the hollow of the cover member 300.

커버 부재(300)의 재질은 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.The material of the cover member 300 may be a non-magnetic material such as SUS to prevent sticking to the magnet 130, but it may also be made of a magnetic material to function as a yoke.

다음으로 보빈(110)에 대하여 설명한다.Next, the bobbin 110 will be described.

보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 위치하고, 코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축 방향 또는 광축과 평행한 제1 방향(예컨대, Z축 방향 또는 광축 방향)으로 이동 가능하다.The bobbin 110 is located inside the housing 140, and is moved in the optical axis direction or in a first direction parallel to the optical axis (e.g., Z-axis direction or optical axis direction) by electromagnetic interaction between the coil 120 and the magnet 130. You can move to

보빈(110)은 도시하지는 않았으나, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치되는 렌즈 배럴(lens barrel, 미도시)을 포함할 수 있으며, 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내측에 다양한 방식으로 결합할 수 있다.Although not shown, the bobbin 110 may include a lens barrel (not shown) in which at least one lens is installed, and the lens barrel may be coupled to the inside of the bobbin 110 in various ways. .

보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 중공을 가질 수 있다. 보빈(110)의 중공 형상은 장착되는 렌즈 또는 렌즈 배럴의 형상과 일치할 수 있으며, 예컨대, 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 보빈(110)의 외주면(110b)은 마그네트(130)가 배치되는 하우징(140)의 제1 측부들(141)과 대응 또는 마주보는 제1 측면들(110b-1), 및 제1 측면들(110b-1) 사이에 배치되고 제1 측면들(110b-1)을 연결하는 제2 측면들(110b-2)을 포함할 수 있다.The bobbin 110 may have a hollow hole for mounting a lens or lens barrel. The hollow shape of the bobbin 110 may match the shape of the lens or lens barrel on which it is mounted, and may be, for example, circular, oval, or polygonal, but is not limited thereto. The outer peripheral surface 110b of the bobbin 110 has first sides 110b-1 corresponding to or facing the first sides 141 of the housing 140 where the magnet 130 is disposed, and first sides ( It may include second sides 110b-2 disposed between 110b-1) and connecting the first sides 110b-1.

보빈(110)은 외부면(110b)에 제1 및 제2 돌출부들(111, 112)을 포함할 수 있다.The bobbin 110 may include first and second protrusions 111 and 112 on the outer surface 110b.

보빈(110)의 제1 돌출부(111)는 가이드(guide)부(111a) 및 제1 스토퍼(stopper)(111b)를 포함할 수 있다. 보빈(110)의 가이드부(111a)는 상측 탄성 부재(150)의 프레임 연결부의 설치 위치를 가이드 하는 역할을 수행할 수 있다.The first protrusion 111 of the bobbin 110 may include a guide portion 111a and a first stopper 111b. The guide portion 111a of the bobbin 110 may serve to guide the installation position of the frame connection portion of the upper elastic member 150.

보빈(110)의 제2 돌출부(112)는 보빈(110)의 외주면(110b)에서 제1 방향과 직교하는 제2 및 제3 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다. 또한, 보빈(110)의 제2 돌출부(112)의 상부면(112a)에는 상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)과 결합하는 결합 돌기(113a)가 마련될 수 있다. 또한 보빈(110)은 하부면에 배치되고 하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161)에 결합 및 고정되는 적어도 하나의 결합 돌기를 구비할 수 있다.The second protrusion 112 of the bobbin 110 may be formed to protrude from the outer peripheral surface 110b of the bobbin 110 in second and third directions perpendicular to the first direction. Additionally, a coupling protrusion 113a coupled to the inner frame 151 of the upper elastic member 150 may be provided on the upper surface 112a of the second protrusion 112 of the bobbin 110. Additionally, the bobbin 110 may be provided with at least one coupling protrusion disposed on the lower surface and coupled to and fixed to the inner frame 161 of the lower elastic member 160.

보빈(110)은 외주면에 제1 코일(120)이 배치 또는 설치되는 적어도 하나의 홈(미도시)을 구비할 수 있다. 상기 홈에 제1 코일(120)이 배치 또는 안착되거나, 상기 홈에 제1 코일(120)이 직접 권선될 수 있다. 홈의 형상 및 개수는 보빈(110)의 외주면에 배치되는 코일의 형상 및 개수에 상응할 수 있다. 다른 실시 예에서는 보빈(110)은 코일용 안착홈을 구비하지 않을 수 있고, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면에 직접 권선되어 고정될 수도 있다.The bobbin 110 may have at least one groove (not shown) on the outer peripheral surface where the first coil 120 is disposed or installed. The first coil 120 may be placed or seated in the groove, or the first coil 120 may be directly wound in the groove. The shape and number of grooves may correspond to the shape and number of coils disposed on the outer peripheral surface of the bobbin 110. In another embodiment, the bobbin 110 may not be provided with a seating groove for the coil, and the first coil 120 may be wound and fixed directly on the outer peripheral surface of the bobbin 110.

다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.Next, the first coil 120 will be described.

제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면에 배치되며, 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 하는 구동용 코일일 수 있다. 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용에 의한 전자기력을 생성하기 위하여 제1 코일(120)에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 인가될 수 있다.The first coil 120 is disposed on the outer peripheral surface of the bobbin 110 and may be a driving coil that electromagnetically interacts with the magnet 130 disposed in the housing 140. A driving signal (eg, driving current) may be applied to the first coil 120 to generate electromagnetic force through electromagnetic interaction with the magnet 130.

제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF(Auto Focus) 가동부는 제1 방향으로 이동할 수 있다. 제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호를 제어하여 전자기력을 조절함으로써, AF 가동부의 제1 방향으로의 움직임을 제어할 수 있으며, 이로 인하여 오토 포커싱 기능이 수행될 수 있다.The AF (Auto Focus) movable unit may move in the first direction by electromagnetic force resulting from electromagnetic interaction between the first coil 120 and the magnet 130. By controlling the electromagnetic force by controlling the driving signal applied to the first coil 120, the movement of the AF movable unit in the first direction can be controlled, and thus the auto-focusing function can be performed.

AF 가동부는 상측 및 하측 탄성 부재들(150,160)에 의하여 탄성 지지되는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 제1 코일(120), 및 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시)를 포함할 수 있다.The AF movable unit may include a bobbin 110 elastically supported by the upper and lower elastic members 150 and 160, and components mounted on the bobbin 110 and moving together with the bobbin 110. For example, the AF movable unit may include a bobbin 110, a first coil 120, and a lens (not shown) mounted on the bobbin 110.

제1 코일(120)은 광축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 보빈(110)의 외주면을 감싸도록 권선될 수 있다. 다른 실시 예에서 제1 코일(120)은 광축과 수직인 축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 권선되는 코일 링 형태로 구현될 수 있으며, 코일 링의 개수는 마그네트(130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first coil 120 may be wound to surround the outer peripheral surface of the bobbin 110 to rotate clockwise or counterclockwise about the optical axis. In another embodiment, the first coil 120 may be implemented in the form of a coil ring wound clockwise or counterclockwise about an axis perpendicular to the optical axis, and the number of coil rings may be the same as the number of magnets 130. However, it is not limited to this.

제1 코일(120)은 구동 신호를 수신하기 위하여 상측 탄성 부재(150) 또는 하측 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.The first coil 120 may be electrically connected to at least one of the upper elastic member 150 or the lower elastic member 160 to receive a driving signal.

다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.Next, the housing 140 will be described.

하우징(140)은 마그네트(130) 및 센싱 코일(170)을 지지하며, 제1 코일(120) 및 마그네트(130)의 전자기적 상호 작용에 의한 기전력에 의하여 제1 방향으로 보빈(110)이 이동할 수 있도록 내측에 보빈(110)을 수용할 수 있다.The housing 140 supports the magnet 130 and the sensing coil 170, and the bobbin 110 moves in the first direction by electromotive force caused by the electromagnetic interaction of the first coil 120 and the magnet 130. The bobbin 110 can be accommodated on the inside so that it can be accommodated.

도 4는 도 1에 도시된 하우징(140) 및 마그네트(130)의 제1 분해 사시도를 나타내고, 도 5는 도 1에 도시된 하우징(140) 및 마그네트(130)의 제2 분해 사시도를 나타낸다.FIG. 4 shows a first exploded perspective view of the housing 140 and the magnet 130 shown in FIG. 1, and FIG. 5 shows a second exploded perspective view of the housing 140 and the magnet 130 shown in FIG. 1.

도 4 및 도 5를 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 중공을 구비할 수 있다.Referring to FIGS. 4 and 5 , the housing 140 may have an overall hollow pillar shape. For example, the housing 140 may have a polygonal (eg, square or octagonal) or circular hollow shape.

하우징(140)은 복수의 측부들(141,142)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(140)은 4개의 제1 측부들(141)과 4개의 제2 측부들(142)을 포함할 수 있으며, 제1 측부들(141) 각각의 폭은 제2 측부들(142) 각각의 폭보다 클 수 있다.Housing 140 may include a plurality of side portions 141 and 142. For example, the housing 140 may include four first sides 141 and four second sides 142, and the width of each of the first sides 141 is equal to the width of the second sides ( 142) It can be larger than each width.

하우징(140)의 제1 측부들(141)은 마그네트(130)가 설치되는 부분에 해당할 수 있다. 하우징(140)의 제2 측부들(142) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들 사이에 위치할 수 있고, 지지 부재(220)가 배치되는 부분에 해당할 수 있다. The first sides 141 of the housing 140 may correspond to a portion where the magnet 130 is installed. Each of the second sides 142 of the housing 140 may be located between two adjacent first sides and may correspond to a portion where the support member 220 is disposed.

하우징(140)의 제1 측부들(141)은 하우징(140)의 제2 측부들(142)을 상호 연결하며, 일정 깊이의 평면을 포함할 수 있다. 하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각은 이와 대응되는 마그네트(130)의 면적과 동일하거나 넓은 면적을 가질 수 있다.The first sides 141 of the housing 140 connect the second sides 142 of the housing 140 to each other and may include a plane of a certain depth. Each of the first sides 141 of the housing 140 may have an area equal to or larger than the area of the corresponding magnet 130.

하우징(140)은 마그네트(130)를 수용하기 위한 마그네트 안착부(141a)를 구비할 수 있다. 마그네트 안착부(141a)는 하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 적어도 하나의 내측 하단에 마련될 수 있다. 예컨대, 마그네트 안착부(141a)는 4개의 제1 측부들 각각의 내측 하단에 마련될 수 있고, 마그네트들(130) 각각은 마그네트 안착부들(141a) 중 대응하는 어느 하나에 삽입, 고정될 수 있다.The housing 140 may be provided with a magnet seating portion 141a to accommodate the magnet 130. The magnet seating portion 141a may be provided at the inner bottom of at least one of the first sides 141 of the housing 140. For example, the magnet seating portion 141a may be provided at the inner bottom of each of the four first sides, and each of the magnets 130 may be inserted into and fixed to a corresponding one of the magnet seating portions 141a. .

하우징(140)의 마그네트 안착부(141a)는 마그네트(130)의 크기와 대응되는 요홈으로 형성될 수 있다. 제2 코일(240)과 마주보는 하우징(140)의 마그네트 안착부(141a)의 바닥면에는 개구가 형성될 수 있고, 마그네트 안착부(141a)에 고정된 마그네트(130)의 바닥면은 제2 코일(230)과 마주볼 수 있다.The magnet seating portion 141a of the housing 140 may be formed with a groove corresponding to the size of the magnet 130. An opening may be formed in the bottom surface of the magnet seating portion 141a of the housing 140 facing the second coil 240, and the bottom surface of the magnet 130 fixed to the magnet seating portion 141a may be formed in the second coil 240. It can face the coil 230.

하우징(140)의 제1 측부(141)는 커버 부재(300)의 측면과 평행하게 배치될 수 있다. 또한, 하우징(140)의 제1 측부(141)의 면적은 제2 측부(142)의 면적보다 클 수 있다.The first side 141 of the housing 140 may be disposed parallel to the side of the cover member 300. Additionally, the area of the first side 141 of the housing 140 may be larger than the area of the second side 142.

하우징(140)의 제2 측부(142)는 지지 부재(220)가 지나가는 경로를 형성하는 통공(147; 147a 및 147b)을 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 제2 측부(142)의 상부를 관통하는 통공(147)을 포함할 수 있다. 통공(147)의 개수는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다.The second side 142 of the housing 140 may have through holes 147 (147a and 147b) that form a path through which the support member 220 passes. For example, the housing 140 may include a through hole 147 penetrating the upper part of the second side 142. The number of through holes 147 may be the same as the number of support members.

또한, 도 1에 도시된 커버 부재(300)의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상단 또는 상부면에는 스토퍼(144)가 마련될 수 있다.Additionally, in order to prevent direct collision with the inner surface of the cover member 300 shown in FIG. 1, a stopper 144 may be provided at the top or upper surface of the housing 140.

하우징(140)은 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 상측 지지 돌기(143; 143-1 내지 143-4)를 상단 또는 상부면에 구비할 수 있다.The housing 140 may have at least one upper support protrusion 143 (143-1 to 143-4) coupled to the outer frame 152 of the upper elastic member 150 at the top or upper surface.

예컨대, 하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)는 하우징(140)의 제1 측부(141) 또는 제2 측부(142) 중 적어도 하나의 상부면에 형성될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)는 하우징(140)의 상부면의 각 모서리에 인접하여 배치될 수 있다. 하우징(140)은 하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 하측 지지 돌기(145)를 하부면에 구비할 수 있다.For example, the upper support protrusion 143 of the housing 140 may be formed on the upper surface of at least one of the first side 141 or the second side 142 of the housing 140. For example, the upper support protrusion 143 of the housing 140 may be disposed adjacent to each corner of the upper surface of the housing 140. The housing 140 may be provided with a lower support protrusion 145 on its lower surface that is coupled to and fixed to the outer frame 162 of the lower elastic member 160.

지지 부재(220)가 지나가는 경로를 형성하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 젤 형태의 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(140)은 제2 측부(142)에 형성되는 요홈(142a)를 구비할 수 있다. 즉, 하우징(140)의 요홈(142a)에는 댐핑 실리콘이 채워질 수 있다.The housing 140 has a groove formed in the second side 142 not only to form a path through which the support member 220 passes, but also to secure a space for filling the gel-type silicone that can play a damping role. 142a) can be provided. That is, the groove 142a of the housing 140 may be filled with damping silicon.

하우징(140)은 제1 측부들(141)의 외측면으로부터 돌출된 적어도 하나의 스토퍼(149)를 구비할 수 있다. 스토퍼(149)는 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직일 때 커버 부재(300)와 충돌하는 것을 방지하기 위하여 제1 측부들(141)로부터 제2 또는 제3 방향으로 돌출될 수 있다.The housing 140 may include at least one stopper 149 protruding from the outer surface of the first sides 141. The stopper 149 may protrude from the first sides 141 in a second or third direction to prevent the housing 140 from colliding with the cover member 300 when moving in the second and/or third direction. You can.

하우징(140)의 바닥면이 후술할 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하우징(140)은 하부면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있으며, 하우징(140)의 상부면 및 하부면에 형성되는 스토퍼에 의하여 하우징(140)은 아래쪽으로는 베이스(210)와 이격될 수 있고, 상측으로는 커버 부재(300)와 이격되어 상하 간섭 없이 광축 방향 높이가 유지되도록 할 수 있다. 따라서 하우징(140)은 광축에 수직한 평면에서 전후좌후 방향인 제2 및 제 3 방향으로 쉬프팅 동작을 수행할 수 있다.In order to prevent the bottom surface of the housing 140 from colliding with the base 210 and/or the circuit board 250, which will be described later, the housing 140 may further be provided with a stopper (not shown) protruding from the bottom surface. , By means of stoppers formed on the upper and lower surfaces of the housing 140, the housing 140 can be spaced downward from the base 210 and upward from the cover member 300, allowing the housing 140 to move along the optical axis without vertical interference. The direction height can be maintained. Accordingly, the housing 140 can perform a shifting operation in the second and third directions, which are forward, backward, left and right directions, in a plane perpendicular to the optical axis.

하우징(140)은 센싱 코일(170)을 권선하거나 또는 수용하기 위한 센싱 코일용 안착홈(141b)을 구비할 수 있다. 하우징(140)의 센싱 코일용 안착홈(141b)은 하우징(140)의 제1 측부들(141) 또는 제2 측부들(142) 중 적어도 하나의 외측 측면으로부터 함몰된 형태로 형성될 수 있으며, 제1 측부들(141) 또는/및 제2 측부들(142) 각각의 일단에서 타단까지 형성될 수 있다.The housing 140 may be provided with a seating groove 141b for the sensing coil 170 for winding or accommodating the sensing coil 170. The seating groove 141b for the sensing coil of the housing 140 may be formed in a recessed form from the outer side of at least one of the first sides 141 or the second sides 142 of the housing 140, Each of the first sides 141 and/or the second sides 142 may be formed from one end to the other end.

하우징(140)의 측부에 센싱 코일(170)을 직접 권선하기 위하여 센싱 코일용 안착홈(141b)의 깊이는 권선되는 센싱 코일의 두께보다 크거나 동일할 수 있다.In order to directly wind the sensing coil 170 on the side of the housing 140, the depth of the seating groove 141b for the sensing coil may be greater than or equal to the thickness of the sensing coil being wound.

센싱 코일용 안착홈(141b)은 하우징(140)의 상단 아래에 위치할 수 있으며, 마그네트(130)가 안착되는 마그네트 안착부(141a) 위에 마련될 수 있다. 예컨대, 센싱 코일용 안착홈(141b)은 제1 방향으로 마그네트 안착부(141a)와 오버랩되지 않을 수 있으며, 제1 방향과 수직인 방향으로 마그네트 안착부(141a)와 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 센싱 코일용 안착홈(141b)은 제1 방향으로 마그네트 안착부(141a)와 오버랩될 수도 있다.The seating groove 141b for the sensing coil may be located below the top of the housing 140 and may be provided on the magnet seating portion 141a where the magnet 130 is seated. For example, the seating groove 141b for the sensing coil may not overlap with the magnet seating portion 141a in the first direction, and may not overlap with the magnet seating portion 141a in a direction perpendicular to the first direction. It is not limited. In another embodiment, the sensing coil seating groove 141b may overlap the magnet seating portion 141a in the first direction.

다음으로 마그네트(130)에 대하여 설명한다.Next, the magnet 130 will be described.

마그네트(130)는 광축과 수직인 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)의 안착부(141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.The magnet 130 may be disposed in the housing 140 so that at least a portion of the magnet 130 overlaps the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis. For example, the magnet 130 may be inserted or placed within the seating portion 141a of the housing 140.

마그네트(130)는 하우징(140)예 장착된 센싱 코일(170)과 이격하여 배치되며, 센싱 코일과 마그네트(130) 사이에는 하우징(140)의 일부가 배치될 수 있다.The magnet 130 is disposed to be spaced apart from the sensing coil 170 mounted on the housing 140, and a portion of the housing 140 may be disposed between the sensing coil and the magnet 130.

예컨대, 마그네트(130)는 센싱 코일(170) 아래에 배치될 수 있다.For example, the magnet 130 may be placed below the sensing coil 170.

마그네트(130)와 센싱 코일(170)의 상호 간의 간섭을 줄이기 위하여 초기 위치에서 마그네트(130)와 센싱 코일(170)은 제1 방향으로 서로 오버랩되지 않도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 초기 위치에서 마그네트(130)와 센싱 코일(170)은 제1 방향으로 서로 오버랩될 수도 있다.In order to reduce mutual interference between the magnet 130 and the sensing coil 170, the magnet 130 and the sensing coil 170 may be arranged in the initial position so as not to overlap each other in the first direction, but are not limited to this. In another embodiment, the magnet 130 and the sensing coil 170 may overlap each other in the first direction in the initial position.

예컨대, 센싱 코일(170)은 하우징(140)의 제1 및 제2 측부들(141,142)의 외측 측면에 배치될 수 있고, 마그네트(130)는 하우징(140)의 제1 측부(141)의 내측 측면에 배치될 수 있다.For example, the sensing coil 170 may be disposed on the outer side of the first and second sides 141 and 142 of the housing 140, and the magnet 130 may be disposed on the inner side of the first side 141 of the housing 140. Can be placed on the side.

다른 실시 예에서 마그네트(130)는 하우징(140)의 제1 측부(141)의 외측 측면에 센싱 코일(170)과 이격하여 배치될 수도 있다.In another embodiment, the magnet 130 may be placed on the outer side of the first side 141 of the housing 140 to be spaced apart from the sensing coil 170.

또한 다른 실시 예에서 마그네트(130)는 하우징(140)의 제2 측부(142)의 내측에 배치되거나 또는 제2 측부(142)의 외측에 센싱 코일(170)과 이격하여 배치될 수도 있다.Additionally, in another embodiment, the magnet 130 may be placed inside the second side 142 of the housing 140 or outside the second side 142 and spaced apart from the sensing coil 170.

마그네트(130)의 형상은 하우징(140)의 제1 측부(141)에 대응되는 형상, 예컨대, 직육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The shape of the magnet 130 may be a shape corresponding to the first side 141 of the housing 140, for example, a rectangular parallelepiped shape, but is not limited thereto.

마그네트(130)는 한 몸으로 구성될 수 있으며, 제1 코일(120)을 마주보는 면은 S극, 그 반대쪽 면은 N극이 되도록 배치할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 반대로 구성하는 것도 가능하다.The magnet 130 may be composed of one body, and may be arranged so that the side facing the first coil 120 has an S pole, and the side opposite it has an N pole. However, this is not limited, and it is also possible to configure it in the opposite way.

마그네트(130)는 적어도 2개 이상이 설치될 수 있으며, 서로 마주 보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 교차하도록 서로 마주보는 2쌍의 마그네트(130)가 하우징(140)에 배치될 수 있다. 이때, 마그네트(130)는 평면이 대략 사각형상일 수 있으며, 또는 이와 달리 삼각형상, 마름모 형상일 수도 있다.At least two magnets 130 may be installed and may be arranged to face each other. For example, two pairs of magnets 130 facing each other so as to intersect may be disposed in the housing 140. At this time, the magnet 130 may have a substantially square shape, or alternatively, it may have a triangular or diamond shape.

예컨대, 하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 서로 마주보는 2개의 제1 측부들 각각에 마그네트(130)가 배치될 수 있다.For example, a magnet 130 may be disposed on each of two first sides 141 of the housing 140 that face each other.

다음으로 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.Next, the upper elastic member 150, lower elastic member 160, and support member 220 will be described.

상측 탄성 부재(150) 및 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)을 탄성에 의하여 지지한다. 상측 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부 및 하우징(140)의 상부와 연결되어 보빈(110)의 상부 및 하우징(140)의 상부를 지지한다. 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부 및 하우징(140)의 하부와 연결되어 보빈(110)의 하부 및 하우징(140)의 하부를 지지한다.The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 support the bobbin 110 by elasticity. The upper elastic member 150 is connected to the upper part of the bobbin 110 and the upper part of the housing 140 and supports the upper part of the bobbin 110 and the upper part of the housing 140. The lower elastic member 160 is connected to the lower part of the bobbin 110 and the lower part of the housing 140 and supports the lower part of the bobbin 110 and the lower part of the housing 140.

지지 부재(220)는 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 광축과 수직인 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있고, 상측 또는 하측 탄성 부재들(150,160) 중 적어도 하나와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예컨대, 지지 부재(220)는 상측 탄성 부재(150)와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.The support member 220 can support the housing 140 to be movable in a direction perpendicular to the optical axis with respect to the base 210, and includes at least one of the upper or lower elastic members 150 and 160 and the circuit board 250. It can be connected electrically. For example, the support member 220 may electrically connect the upper elastic member 150 and the circuit board 250.

도 6은 도 1에 도시된 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 베이스(210), 지지 부재(220) 및 회로 기판(250)의 결합 사시도를 나타낸다.FIG. 6 shows a perspective view of the upper elastic member 150, lower elastic member 160, base 210, support member 220, and circuit board 250 shown in FIG. 1 combined.

도 6을 참조하면, 상측 탄성 부재(150)는 2개 이상으로 분할될 수 있다. 예컨대, 상측 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리되고, 서로 이격된 복수의 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-6)을 포함할 수 있다. 예컨대, 분리된 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-6)은 보빈(110)의 중심을 기준으로 x-y평면상에서 점대칭을 이루도록 배치될 수 있다. 여기서 점대칭이란, 두 개의 형상이 하나의 회전 중심점을 기준으로 180°회전시키는 경우, 두 개의 형상이 서로 겹쳐지는 대칭을 의미한다.Referring to FIG. 6, the upper elastic member 150 may be divided into two or more. For example, the upper elastic member 150 may include a plurality of upper elastic members 150-1 to 150-6 that are electrically separated from each other and spaced apart from each other. For example, the separated upper elastic members 150-1 to 150-6 may be arranged to achieve point symmetry on the x-y plane with respect to the center of the bobbin 110. Here, point symmetry means symmetry in which the two shapes overlap each other when they are rotated 180° based on one rotation center point.

복수의 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-6) 중 어느 하나는 지지 부재들(220) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.Any one of the plurality of upper elastic members 150-1 to 150-6 may be electrically connected to a corresponding one of the support members 220.

제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각은 보빈(110)과 연결되는 내측 프레임(151), 하우징(140)과 연결되는 외측 프레임(152) 및 내측 프레임(151)과 외측 프레임(152)을 연결하는 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.The first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 each have an inner frame 151 connected to the bobbin 110, an outer frame 152 and an inner frame 151 connected to the housing 140. ) and a frame connection portion 153 connecting the outer frame 152.

제5 및 제6 상측 탄성 부재들(150-5, 150-6) 각각은 하우징(140)과 결합되며, 지지 부재들(220-5 내지 220-8)과 전기적으로 연결될 수 있다.Each of the fifth and sixth upper elastic members 150-5 and 150-6 is coupled to the housing 140 and may be electrically connected to the support members 220-5 to 220-8.

제5 및 제6 상측 탄성 부재들(150-5, 150-6)은 보빈(110)과 결합되지 않고, 하우징(140)에만 결합될 수 있고, 하우징(140)을 탄력적으로 지지할 수 있다.The fifth and sixth upper elastic members 150-5 and 150-6 are not coupled to the bobbin 110, but can be coupled only to the housing 140 and can elastically support the housing 140.

예컨대, 제5 및 제6 상측 탄성 부재들(150-5, 150-6)은 하우징(140)과 결합하는 외측 프레임(152)을 구비할 수 있다.For example, the fifth and sixth upper elastic members 150-5 and 150-6 may have an outer frame 152 coupled to the housing 140.

예컨대, 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각의 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)에 결합되는 통공(151a)이 마련될 수 있고, 제1 내지 제6 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-6) 각각의 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)에 결합되는 통공(152a)이 마련될 수 있다. 예컨대, 외측 프레임(152)의 통공(152a)과 하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)는 접착 부재, 예컨대, 실리콘 등에 의하여 부착 또는 고정될 수 있다.For example, the inner frame 151 of each of the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 may be provided with a through hole 151a coupled to the upper support protrusion 113 of the bobbin 110. In addition, the outer frame 152 of each of the first to sixth upper elastic members 150-1 to 150-6 may be provided with a through hole 152a coupled to the upper support protrusion 143 of the housing 140. there is. For example, the through hole 152a of the outer frame 152 and the upper support protrusion 143 of the housing 140 may be attached or fixed by an adhesive member, such as silicon.

제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중에서 선택된 2개의 상측 탄성 부재들의 내측 프레임들은 제1 코일(120)의 양단과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중에서 선택된 다른 2개의 상측 탄성 부재들의 외측 프레임들은 센싱 코일(170)의 양단과 전기적으로 연결될 수 있다.The inner frames of the two upper elastic members selected from the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 may be electrically connected to both ends of the first coil 120. Additionally, the outer frames of the other two upper elastic members selected from the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 may be electrically connected to both ends of the sensing coil 170.

예컨대, 제1 코일(120)의 일단은 제2 상측 탄성 부재(150-2)의 내측 프레임(152)의 일단(11a)에 전기적으로 연결되고, 제1 코일(120)의 타단은 제4 상측 탄성 부재(150-4)의 내측 프레임(152)의 일단(11b)에 전기적으로 연결될 수 있다.For example, one end of the first coil 120 is electrically connected to one end 11a of the inner frame 152 of the second upper elastic member 150-2, and the other end of the first coil 120 is connected to the fourth upper elastic member 150-2. The elastic member 150-4 may be electrically connected to one end 11b of the inner frame 152.

예컨대, 솔더(16a, 16b) 등을 통하여 센싱 코일(170)의 일단(17a)은 제1 상측 탄성 부재(150-1)의 외측 프레임(151)의 일단(159a)에 직접 본딩되고, 센싱 코일(170)의 타단(17b)은 제3 상측 탄성 부재(150-3)의 외측 프레임(151)의 일단(159b)에 직접 본딩될 수 있다.For example, one end (17a) of the sensing coil 170 is directly bonded to one end (159a) of the outer frame 151 of the first upper elastic member 150-1 through solder (16a, 16b), etc., and the sensing coil The other end 17b of 170 may be directly bonded to one end 159b of the outer frame 151 of the third upper elastic member 150-3.

예컨대, 제1 상측 탄성 부재(150-1)의 외측 프레임(151)의 일단(159a)은 통공(152a)이 마련된 제1 상측 탄성 부재(150-1)의 외측 프레임(152)의 제1 결합부(510)로부터 센싱 코일(170)의 시선 부분(17a) 방향으로 확장될 수 있다.For example, one end 159a of the outer frame 151 of the first upper elastic member 150-1 is connected to the first coupling of the outer frame 152 of the first upper elastic member 150-1 with the through hole 152a. It may extend from the unit 510 toward the line-of-sight portion 17a of the sensing coil 170.

또한 예컨대, 제3 상측 탄성 부재(150-3)의 외측 프레임(151)의 일단(159b)은 통공(152a)이 마련된 제3 상측 탄성 부재(150-3)의 외측 프레임(152)의 제1 결합부(510)로부터 센싱 코일(170)의 종선 부분(17b) 방향으로 확장될 수 있다.Also, for example, one end 159b of the outer frame 151 of the third upper elastic member 150-3 is the first end of the outer frame 152 of the third upper elastic member 150-3, where the through hole 152a is provided. It may extend from the coupling portion 510 toward the vertical portion 17b of the sensing coil 170.

또한 예컨대, 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각의 외측 프레임(152)은 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 중 적어도 하나와 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)의 외측 프레임들(152) 각각은 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 중 대응하는 어느 하나와 연결될 수 있다.Also, for example, the outer frame 152 of each of the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 may be connected to at least one of the support members 220-1 to 220-4. For example, each of the outer frames 152 of the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 may be connected to a corresponding one of the support members 220-1 to 220-4. .

프레임 연결부(153)는 적어도 한 번 이상 절곡 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 프레임 연결부(153)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 광축에 평행한 제1 방향으로의 상승 및/또는 하강 동작이 탄력 지지될 수 있다.The frame connection portion 153 may be bent at least once to form a pattern of a certain shape. The bobbin 110 may be elastically supported to rise and/or fall in a first direction parallel to the optical axis through a change in position and slight deformation of the frame connection portion 153.

제1 내지 제6 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-6) 각각의 외측 프레임(152)은 하우징(140)에 결합되는 제1 결합부(510), 대응하는 지지 부재에 결합되는 제2 결합부(520), 및 제1 결합부(510)와 제2 결합부(520)를 연결하는 연결부(530)를 포함할 수 있다. 하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)과 결합하는 통공(152a)은 제1 내지 제6 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-6) 각각의 외측 프레임(152)의 제1 결합부(510)에 마련될 수 있다.The outer frame 152 of each of the first to sixth upper elastic members 150-1 to 150-6 has a first coupling portion 510 coupled to the housing 140 and a second coupling portion coupled to the corresponding support member. It may include a coupling portion 520 and a connecting portion 530 connecting the first coupling portion 510 and the second coupling portion 520. The through hole 152a coupled to the upper support protrusion 143 of the housing 140 is a first coupling portion of the outer frame 152 of each of the first to sixth upper elastic members 150-1 to 150-6 ( 510).

지지 부재들(220-1 내지 220-8) 각각은 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-6)의 외측 프레임(152)의 제2 결합부(520)와 전기적으로 연결될 수 있다.Each of the support members 220-1 to 220-8 may be electrically connected to the second coupling portion 520 of the outer frame 152 of the upper elastic members 150-1 to 150-6.

제1 내지 제6 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-6) 중 적어도 하나는 지지 부재들(220-1 내지 220-8) 중 적어도 하나를 통하여 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다.At least one of the first to sixth upper elastic members 150-1 to 150-6 may be electrically connected to the circuit board 250 through at least one of the support members 220-1 to 220-8. .

예컨대, 제1 코일(120)과 상측 탄성 부재(150) 사이, 센싱 코일과 상측 탄성 부재(150) 사이, 및 상측 탄성 부재(150)와 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 사이의 전기적 연결은 납땜 또는 전도성 접착 부재(예컨대, 전도성 에폭시) 등에 의해서 이루어질 수 있다.For example, between the first coil 120 and the upper elastic member 150, between the sensing coil and the upper elastic member 150, and between the upper elastic member 150 and the support members 220-1 to 220-4. Electrical connections may be made by soldering or conductive adhesive members (eg, conductive epoxy).

연결부(530)는 직선 또는 적어도 한 번 절곡된 형태일 수 있으며, 연결부(530)의 폭은 상측 탄성 부재(150)의 프레임 연결부(153)의 폭보다 좁을 수 있다. 연결부(530)의 폭이 상측 탄성 부재(150)의 프레임 연결부(153)의 폭보다 좁기 때문에 연결부(530)는 광축 또는 광축과 평행한 제1 방향으로 움직이기 용이할 수 있고, 이로 인하여 상측 탄성 부재(150)에 인가되는 응력, 및 지지 부재(220)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있다.The connection portion 530 may be straight or bent at least once, and the width of the connection portion 530 may be narrower than the width of the frame connection portion 153 of the upper elastic member 150. Since the width of the connection portion 530 is narrower than the width of the frame connection portion 153 of the upper elastic member 150, the connection portion 530 can be easily moved in the optical axis or a first direction parallel to the optical axis, and thus the upper elastic member 150 The stress applied to the member 150 and the stress applied to the support member 220 can be distributed.

하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하측 지지 돌기와 결합하는 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하측 지지 돌기와 결합하는 외측 프레임(162), 및 내측 프레임(161)과 외측 프레임을 연결하는 연결부(163)를 포함할 수 있다.The lower elastic member 160 connects the inner frame 161 to the lower support protrusion of the bobbin 110, the outer frame 162 to the lower support protrusion of the housing 140, and the inner frame 161 and the outer frame. It may include a connection portion 163.

하측 탄성 부재(160)는 서로 전기적으로 분리된 제1 및 제2 하측 탄성 부재(160-1, 160-2)를 포함할 수 있다.The lower elastic member 160 may include first and second lower elastic members 160-1 and 160-2 that are electrically separated from each other.

제1 및 제2 하측 탄성 부재(160-1, 160-2) 각각은 적어도 하나의 내측 프레임(161-1, 161-2), 적어도 하나의 외측 프레임(162-1, 162-2) 및 적어도 하나의 프레임 연결부(163-1, 163-2)를 포함할 수 있다. 도 6에서 하측 탄성 부재(160)는 복수 개로 분할되지만, 다른 실시 예에서는 분할되지 않을 수도 있다.Each of the first and second lower elastic members 160-1 and 160-2 includes at least one inner frame 161-1 and 161-2, at least one outer frame 162-1 and 162-2, and at least It may include one frame connection portion (163-1, 163-2). In FIG. 6, the lower elastic member 160 is divided into plural pieces, but in other embodiments, it may not be divided.

다음으로 센싱 코일(170)에 대하여 설명한다.Next, the sensing coil 170 will be described.

센싱 코일(170)은 하우징(140)의 측부, 예컨대, 하우징(140)의 측부들(141,142)의 외측면에 직접 권선된다.The sensing coil 170 is wound directly on the side of the housing 140, for example, on the outer surface of the sides 141 and 142 of the housing 140.

예컨대, 센싱 코일(170)은 광축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 하우징(140)의 제1 및 제2 측부들(141, 142)에 마련된 센싱 코일용 안착홈(141b)에 직접 권선될 수 있다. 예컨대, 센싱 코일(170)은 링 형상으로 하우징(140)에 직접 권선될 수 있다.For example, the sensing coil 170 is directly connected to the sensing coil seating groove 141b provided on the first and second sides 141 and 142 of the housing 140 to rotate clockwise or counterclockwise about the optical axis. Can be wound. For example, the sensing coil 170 may be directly wound around the housing 140 in a ring shape.

센싱 코일을 코일 블록 형태로 구현하여, 하우징(140)의 상단에 본딩시키는 경우에는 센싱 코일의 안착 및 본딩을 위한 수작업이 필요하다. 이 경우 센싱 코일을 하우징의 상면 형상에 맞추어 블록 형태로 구현하기가 쉽지 않고, 수작업을 통하여 센싱 코일을 하우징에 본딩하기 때문에 센싱 코일과 하우징의 접착의 신뢰성이 떨어질 수 있다. 또한 센싱 코일이 하우징의 상단에 상측 탄성 부재와 인접하여 배치되기 때문에 상측 탄성 부재의 설치에 제약을 받을 수 있고, 상측 탄성 부재와의 본딩, 솔더링 작업이 용이하지 않다.When the sensing coil is implemented in the form of a coil block and bonded to the top of the housing 140, manual work is required to seat and bond the sensing coil. In this case, it is not easy to implement the sensing coil in a block shape according to the top shape of the housing, and since the sensing coil is bonded to the housing by hand, the reliability of adhesion between the sensing coil and the housing may be reduced. Additionally, because the sensing coil is disposed adjacent to the upper elastic member at the top of the housing, installation of the upper elastic member may be restricted, and bonding and soldering with the upper elastic member are not easy.

반면에 실시 예에서는 센싱 코일(170)은 하우징(140)의 제1 및 제2 측부들(141,142)에 마련된 센싱 코일용 안착홈(141b)에 직접 권선되기 때문에, 센싱 코일(170)을 하우징(140)의 상단에 안착 또는 본딩하는 수작업이 필요하지 않아 센싱 코일(170)과 하우징(140) 사이 및 센싱 코일(170)과 상측 탄성 부재(150) 사이의 본딩 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.On the other hand, in the embodiment, the sensing coil 170 is directly wound on the sensing coil seating groove 141b provided on the first and second sides 141 and 142 of the housing 140, so the sensing coil 170 is placed in the housing ( Since manual work for seating or bonding to the top of the 140 is not required, it is possible to prevent deterioration in bonding reliability between the sensing coil 170 and the housing 140 and between the sensing coil 170 and the upper elastic member 150.

또한 센싱 코일(170)은 상측 탄성 부재(150)의 아래에 상측 탄성 부재(150)와 이격하여 배치되기 때문에, 상측 탄성 부재(150)를 하우징(140) 상단에 설치하는데 공간적 제약을 받지 않는다.In addition, since the sensing coil 170 is disposed below the upper elastic member 150 and spaced apart from the upper elastic member 150, there are no spatial restrictions in installing the upper elastic member 150 on the top of the housing 140.

또한 센싱 코일(170)의 시선 부분 및 종선 부분 각각을 하우징(140)의 제1 측부(141) 또는 제2 측부(142)의 일 영역에 접하도록 배치시키고, 솔더링(soldering)을 통하여 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)의 일 영역과 본딩시키기 때문에, 실시 예는 솔더링 작업을 용이하게 수행할 수 있다.In addition, each of the line-of-sight portion and the vertical line portion of the sensing coil 170 is placed in contact with an area of the first side 141 or the second side 142 of the housing 140, and the upper elastic member is formed through soldering. Since 150 is bonded to one area of the outer frame 152, the embodiment can easily perform soldering work.

센싱 코일(170)의 시선 부분(17a) 및 종선 부분(17b)이 본딩되는 상측 탄성 부재들(예컨대, 150-1, 150-3))과 인접하는 하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 적어도 하나에는 센싱 코일(170)의 시선 부분(17a)과 종선 부분(17b)을 가이드하는 센싱 코일용 가이드부(18)가 마련될 수 있다.First sides 141 of the housing 140 adjacent to the upper elastic members (e.g., 150-1, 150-3) to which the sight line portion 17a and the vertical line portion 17b of the sensing coil 170 are bonded. ) may be provided with a sensing coil guide portion 18 that guides the line-of-sight portion 17a and the vertical line portion 17b of the sensing coil 170.

도 10은 센싱 코일 가이드부의 일 실시 예에 따른 확대도를 나타낸다.Figure 10 shows an enlarged view of an embodiment of the sensing coil guide unit.

도 10을 참조하면, 센싱 코일용 안착홈(141b)에 인접하는 어느 하나의 제1 측부(141)에는 어느 하나의 제1 측부(141)의 외측면으로부터 돌출되는 제1 단차부(149a)가 형성될 수 있으며, 센싱 코일용 안착홈(141b)에 인접하는 다른 어느 하나의 제1 측부(141)에는 다른 어느 하나의 제1 측부들(141)의 외측면으로부터 돌출되는 제2 단차부(149b, 도 2 참조)가 형성될 수 있다.Referring to FIG. 10, on one of the first sides 141 adjacent to the seating groove 141b for the sensing coil, there is a first step 149a protruding from the outer surface of one of the first sides 141. It can be formed, and a second step portion 149b protrudes from the outer surface of the other first sides 141 on one of the other first sides 141 adjacent to the seating groove 141b for the sensing coil. , see FIG. 2) can be formed.

제1 단차부(149a)는 센싱 코일(170)의 시선 부분(17a)을 가이드할 수 있고, 제2 단차부(149b)는 센싱 코일(170)의 종선 부분(17b)을 가이드할 수 있다.The first step 149a can guide the line-of-sight portion 17a of the sensing coil 170, and the second step 149b can guide the vertical line portion 17b of the sensing coil 170.

제1 및 제2 단차부들(149a, 149b) 각각은 복수 개의 스토퍼들(149) 중 어느 하나일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 다른 실시 예에서는 스토퍼(149)와 별도로 마련될 수도 있다.Each of the first and second step portions 149a and 149b may be one of the plurality of stoppers 149, but the present invention is not limited thereto and may be provided separately from the stopper 149 in other embodiments.

예컨대, 하우징(140)에 센싱 코일(170)을 직접 권선하기 위하여, 제1 및 제2 단차부들(149a, 149b)은 센싱 코일용 안착홈(141b)에 인접하여 위치할 수 있으며, 센싱 코일용 안착홈(141b)의 상부 및 하부 각각에 위치할 수 있다.For example, in order to directly wind the sensing coil 170 on the housing 140, the first and second step portions 149a and 149b may be located adjacent to the seating groove 141b for the sensing coil. It may be located at the top and bottom of the seating groove 141b, respectively.

제1 및 제2 단차부들(149a, 149b)은 하우징(140)의 제1 측부들(141)의 외측면로부터 돌출되기 때문에, 하우징(140)의 제1 측부들(141)의 외측면과 제1 및 제2 단차부들(149a, 149b)의 상부면 사이에는 단차가 존재하며, 제1 및 제2 단차부들(149a, 149b)의 측면은 단차면을 형성할 수 있다.Since the first and second step portions 149a and 149b protrude from the outer surface of the first sides 141 of the housing 140, the outer surface of the first sides 141 of the housing 140 and the first A step exists between the upper surfaces of the first and second step portions 149a and 149b, and the side surfaces of the first and second step portions 149a and 149b may form a step surface.

센싱 코일용 안착홈(141b)의 상부 및 하부 각각에 위치하는 제1 및 제2 단차부들(149a, 149b)의 단차면은 하우징(140)에 센싱 코일(170)을 직접 권선할 때, 센싱 코일(170)의 시선 부분(17a)과 종선 부분(17b)을 가이드하는 가이드부로서의 역할을 할 수 있다.When the sensing coil 170 is directly wound on the housing 140, the step surface of the first and second step portions 149a and 149b located at the upper and lower portions of the seating groove 141b for the sensing coil, respectively, It may serve as a guide part that guides the line-of-sight portion 17a and the vertical line portion 17b of (170).

예컨대, 센싱 코일 가이드부(18a)는 제1 및 제2 단차부들(149a,149b) 각각의 단차면에 인접하는 제1 측부(141)의 외측면으로부터 돌출되는 돌기 형상일 수 있으며, 센싱 코일 가이드부(18a)와 제1 및 제2 단차부들(149a,149b) 각각의 단차면 사이에는 센싱 코일(170)의 시선 부분(17a) 및 종선 부분(17b)이 안착할 수 있는 홈(18)이 형성될 수 있다.For example, the sensing coil guide portion 18a may have a protrusion shape protruding from the outer surface of the first side 141 adjacent to the step surface of each of the first and second step portions 149a and 149b, and the sensing coil guide Between the portion 18a and the step surfaces of each of the first and second step portions 149a and 149b, there is a groove 18 in which the line-of-sight portion 17a and the longitudinal portion 17b of the sensing coil 170 can be seated. can be formed.

또한 다른 실시 예에서 센싱 코일용 가이드부는 하우징(140)의 제1 측부(141)에 마련되는 홈 형태일 수도 있다. 예컨대, 센싱 코일 가이드부는 하우징(140)의 제1 측부(141)와 제1 및 제2 단차부들(149a,149b) 각각의 단차면 사이의 경계면에 형성되는 홈 형태일 수도 있다.Additionally, in another embodiment, the guide portion for the sensing coil may be in the form of a groove provided on the first side 141 of the housing 140. For example, the sensing coil guide may be in the form of a groove formed on the boundary between the first side 141 of the housing 140 and the step surface of each of the first and second step portions 149a and 149b.

센싱 코일용 가이드부(18a)는 센싱 코일(170)의 시선 부분(17a)과 종선 부분(17b)이 하우징(140)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있고, 상측 탄성 부재(150)에 본딩시 센싱 코일(120)의 유동을 방지하는 역할을 할 수 있으며, 이로 인하여 하우징(140)의 측부에 센싱 코일(170)을 안정적으로 직접 권선할 수 있다.The guide portion 18a for the sensing coil can prevent the line-of-sight portion 17a and the longitudinal portion 17b of the sensing coil 170 from being separated from the housing 140, and can prevent sensing when bonded to the upper elastic member 150. It can serve to prevent the coil 120 from flowing, and because of this, the sensing coil 170 can be stably wound directly on the side of the housing 140.

제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호, 예컨대, 정현파 신호 또는 펄스 신호(예컨대, PWM(Pulse Width Modulation) 신호)일 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호 및 직류 신호를 포함할 수 있다. 제1 코일(120)에 교류 신호를 인가하는 것은 상호 유도 작용에 의하여 센싱 코일(170)에 기전력 또는 전압을 유도하기 위함이다.The driving signal applied to the first coil 120 may be an alternating current signal, for example, a sinusoidal signal, or a pulse signal (for example, a pulse width modulation (PWM) signal). Alternatively, in another embodiment, the driving signal applied to the first coil 120 may include an alternating current signal and a direct current signal. Applying an alternating current signal to the first coil 120 is to induce electromotive force or voltage in the sensing coil 170 through mutual induction.

구동 신호에 의하여 제1 코일(120)에 흐르는 전류와 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 제1 코일(120)은 보빈(110)과 함께 제1 방향으로 이동할 수 있다.The first coil 120 may move in the first direction together with the bobbin 110 by electromagnetic force resulting from electromagnetic interaction between the current flowing in the first coil 120 due to the driving signal and the magnet 130.

제1 코일(120)이 제1 방향으로 이동함에 따라 제1 코일(120)과 센싱 코일(170) 간의 이격 거리가 변화하며, 이격 거리가 변화함에 따라 센싱 코일(170)에는 유도 전압이 발생할 수 있다. 예컨대, 이격 거리가 감소할수록 센싱 코일(170)에 발생하는 유도 전압은 증가할 수 있고, 반대로 이격 거리가 증가할수록 센싱 코일(170)에 발생하는 유도 전압은 감소될 수 있다.As the first coil 120 moves in the first direction, the separation distance between the first coil 120 and the sensing coil 170 changes, and as the separation distance changes, an induced voltage may be generated in the sensing coil 170. there is. For example, as the separation distance decreases, the induced voltage generated in the sensing coil 170 may increase. Conversely, as the separation distance increases, the induced voltage generated in the sensing coil 170 may decrease.

센싱 코일(170)에 유도되는 전압에 기초하여, 제1 코일(120) 및 보빈(110)의 변위가 감지될 수 있고, 감지된 변위에 기초하여 보빈(110)의 변위 또는 제1 코일(120)에 제공되는 구동 신호가 피드백 제어될 수 있다.Based on the voltage induced in the sensing coil 170, the displacement of the first coil 120 and the bobbin 110 may be sensed, and based on the detected displacement, the displacement of the bobbin 110 or the first coil 120 ) can be feedback controlled.

센싱 코일(170)은 하우징(140)의 상부면 상에 배치되는 상측 탄성 부재(150)의 아래에 배치될 수 있고, 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130) 상측에 배치될 수 있다.The sensing coil 170 may be disposed below the upper elastic member 150 disposed on the upper surface of the housing 140 and may be disposed above the magnet 130 disposed in the housing 140.

다음으로 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.Next, the support member 220 will be described.

지지 부재(220)는 복수 개일 수 있으며, 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 하우징(140)의 제2 측부들(142)에 대응되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-8) 각각은 4개의 제2 측부들(142) 중 대응하는 어느 하나에 인접하여 배치될 수 있고, 지지 부재(220)의 일단은 대응하는 제2 측부에 배치되는 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)에 본딩될 수 있다. 또는 다른 실시 예에서 지지 부재(220)는 하우징(140)의 제1 측부(141)에 판스프링 형태로 배치될 수도 있다.There may be a plurality of support members 220, and the plurality of support members 220-1 to 220-8 may be arranged to correspond to the second sides 142 of the housing 140. For example, each of the plurality of support members 220-1 to 220-8 may be disposed adjacent to a corresponding one of the four second sides 142, and one end of the support member 220 is It may be bonded to the outer frame 152 of the upper elastic member 150 disposed on the corresponding second side. Alternatively, in another embodiment, the support member 220 may be disposed in the form of a leaf spring on the first side 141 of the housing 140.

복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 회로 기판(250)으로부터 제1 코일(120)로 구동 신호를 전달하는 경로를 형성할 수 있고, 센싱 코일(170)로부터 출력되는 유도 전압을 회로 기판(250)으로 전달하는 경로를 형성할 수 있다.The plurality of support members 220-1 to 220-8 may form a path for transmitting a driving signal from the circuit board 250 to the first coil 120, and the induced voltage output from the sensing coil 170 A path for transmitting to the circuit board 250 can be formed.

복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 판스프링(leaf spring), 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재(220)는 상측 탄성 부재와 일체로 형성될 수도 있다.The plurality of support members 220-1 to 220-8 may be implemented as members capable of supporting elasticity, for example, leaf springs, coil springs, suspension wires, etc. Additionally, in another embodiment, the support member 220 may be formed integrally with the upper elastic member.

복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 하우징(140)과 이격될 수 있고, 하우징(140)에 고정되는 것이 아니라, 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(153)의 연결부(530)에 직접 연결될 수 있다.The plurality of support members 220-1 to 220-8 may be spaced apart from the housing 140, and are not fixed to the housing 140, but are connected to the outer frame 153 of the upper elastic member 150 ( 530) can be directly connected.

상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(153)의 연결부(530)는 하우징(140)과 이격하기 때문에, 광축 또는 광축과 평행한 제1 방향으로 용이하게 움직일 수 있다.Since the connection portion 530 of the outer frame 153 of the upper elastic member 150 is spaced apart from the housing 140, it can be easily moved in the optical axis or a first direction parallel to the optical axis.

실시 예에 따른 지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 제1 방향으로 용이하게 움직일 수 있는 연결부(530)와 직접 연결되기 때문에, 하우징(140)에 고정되는 일반적인 지지 부재에 비하여 광축 또는 광축과 평행한 제1 방향으로 보다 용이하게 움직일 수 있으며, 이로 인하여 손떨림 보정의 정확도를 향상시킬 수 있다. 특히 낙하 및 충격에 대하여 응력이 분산될 수 있고, 이로 인하여 지지 부재들(220-1 내지 220-8)의 변형 및 단선을 억제할 수 있다.Since the support members 220-1 to 220-8 according to the embodiment are directly connected to the connection portion 530 that can be easily moved in the first direction, the optical axis or It is possible to move more easily in the first direction parallel to the optical axis, thereby improving the accuracy of hand shake correction. In particular, stress can be distributed in response to dropping and impact, thereby suppressing deformation and disconnection of the support members 220-1 to 220-8.

제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-6) 중 적어도 하나는 지지 부재들(220-1 내지 220-8)를 통해 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다.At least one of the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-6 may be electrically connected to the circuit board 250 through the support members 220-1 to 220-8.

제1 코일(120)의 양단은 제2 및 제4 상측 탄성 부재들(150-2,150-4)의 내측 프레임과 연결될 수 있고, 제2 및 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-2) 및 지지 부재들(220-2, 220-4)에 의하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.Both ends of the first coil 120 may be connected to the inner frame of the second and fourth upper elastic members 150-2 and 150-4, and the second and fourth upper elastic members 150-1 to 150-2 ) and the support members 220-2 and 220-4 may be electrically connected to the circuit board 250.

센싱 코일(170)의 양단은 제1 및 제3 상측 탄성 부재들(150-1,150-3)의 외측 프레임과 연결될 수 있고, 제1 및 제3 상측 탄성 부재들(150-1, 150-3) 및 지지 부재들(220-1, 220-3)에 의하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.Both ends of the sensing coil 170 may be connected to the outer frame of the first and third upper elastic members 150-1 and 150-3, and the first and third upper elastic members 150-1 and 150-3 and may be electrically connected to the circuit board 250 by support members 220-1 and 220-3.

다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.Next, the base 210, the circuit board 250, and the second coil 230 will be described.

베이스(210)는 보빈(110)의 중공, 또는/및 하우징(140)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The base 210 may have a hollow corresponding to the hollow of the bobbin 110 and/or the hollow of the housing 140, and may have a shape that matches or corresponds to the cover member 300, for example, a square shape. .

도 7은 도 1에 도시된 베이스(210), 제2 코일(230) 및 회로 기판(250)의 분해 사시도를 나타낸다.FIG. 7 shows an exploded perspective view of the base 210, the second coil 230, and the circuit board 250 shown in FIG. 1.

도 7을 참조하면, 베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 커버 부재(300)의 단부가 면 접촉하도록 결합될 수 있다.Referring to FIG. 7 , the base 210 may be provided with a step 211 on which adhesive can be applied when fixing the cover member 300 by adhesive. At this time, the step 211 may guide the cover member 300 coupled to the upper side, and the end of the cover member 300 may be coupled so as to make surface contact.

회로 기판(250)의 단자(251)가 형성된 부분과 마주하는 베이스(210)의 면에는 대응되는 크기의 받침부(255)가 형성될 수 있다. 베이스(210)의 받침부(255)는 베이스(210)의 외측면으로부터 일정한 단면으로 단턱(211) 없이 형성되어, 회로 기판(250)의 단자면(253)을 지지할 수 있다.A support portion 255 of a corresponding size may be formed on the surface of the base 210 that faces the portion of the circuit board 250 where the terminals 251 are formed. The support portion 255 of the base 210 is formed with a constant cross-section from the outer surface of the base 210 without steps 211, and can support the terminal surface 253 of the circuit board 250.

베이스(210)의 모서리는 요홈(212)을 가질 수 있다. 커버 부재(300)의 모서리가 돌출된 형태를 가질 경우, 커버 부재(300)의 돌출부는 요홈(212)에서 베이스(210)와 체결될 수 있다.An edge of the base 210 may have a groove 212. When the edge of the cover member 300 has a protruding shape, the protrusion of the cover member 300 may be fastened to the base 210 in the groove 212.

또한, 베이스(210)의 상부면에는 OIS 위치 센서(240)가 배치될 수 있는 안착홈(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다. 실시 예에 따르면, 베이스(210)에는 2개의 안착홈들(215-1, 215-2)이 마련될 수 있고, OIS 위치 센서(240)가 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2)에 배치됨으로써, 하우징(140)이 제2 방향과 제3 방향으로 움직이는 정도를 감지할 수 있다. 이를 위해 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2)의 중심들과 베이스(210)의 중심을 연결하는 가상의 선들은 서로 교차할 수 있다, 예컨대, 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2)의 중심들과 베이스(210)의 중심을 연결하는 가상의 선들이 이루는 각도는 90°일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Additionally, seating grooves 215-1 and 215-2 in which the OIS position sensor 240 can be placed may be provided on the upper surface of the base 210. According to the embodiment, the base 210 may be provided with two seating grooves 215-1 and 215-2, and the OIS position sensor 240 may be provided with the seating grooves 215-1 and 215-2 of the base 210. By being placed in 215-2), the degree to which the housing 140 moves in the second and third directions can be detected. For this purpose, virtual lines connecting the centers of the seating grooves 215-1 and 215-2 of the base 210 and the center of the base 210 may intersect each other. For example, the seating of the base 210 The angle formed by the virtual lines connecting the centers of the grooves 215-1 and 215-2 and the center of the base 210 may be 90°, but is not limited thereto.

회로 기판(250)을 기준으로 상부에는 제2 코일(230)이, 하부에는 OIS 위치 센서(240)가 배치될 수 있다. OIS 위치 센서(240)는 광축(예컨대, Z축)과 수직인 방향(예컨대, X축 또는 Y축)으로 베이스(210)에 대한 하우징(140)의 변위를 감지할 수 있다.The second coil 230 may be placed at the top and the OIS position sensor 240 may be placed at the bottom of the circuit board 250. The OIS position sensor 240 may detect the displacement of the housing 140 with respect to the base 210 in a direction perpendicular to the optical axis (eg, Z-axis) (eg, X-axis or Y-axis).

OIS 위치 센서(240)는 광축과 수직인 방향으로의 하우징(140)의 변위를 감지하기 위하여 서로 직교하도록 배치되는 제1 OIS 위치 센서(240a) 및 제2 OIS 위치 센서(240b)를 포함할 수 있다.The OIS position sensor 240 may include a first OIS position sensor 240a and a second OIS position sensor 240b arranged to be orthogonal to each other in order to detect the displacement of the housing 140 in a direction perpendicular to the optical axis. there is.

회로 기판(250)은 베이스(210)의 상부면 상에 배치될 수 있고, 보빈(110)의 중공, 하우징(140)의 중공, 또는/및 베이스(210)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 외주면의 형상은 베이스(210)의 상부면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The circuit board 250 may be disposed on the upper surface of the base 210 and may have a hollow corresponding to the hollow of the bobbin 110, the hollow of the housing 140, or/and the hollow of the base 210. You can. The shape of the outer peripheral surface of the circuit board 250 may be consistent with or correspond to the upper surface of the base 210, for example, a square shape.

회로 기판(250)은 상부면으로부터 절곡되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals, 251), 또는 핀들(pins)이 형성되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다.The circuit board 250 is bent from the upper surface and may include a plurality of terminals 251 that receive electrical signals from the outside, or at least one terminal surface 253 on which pins are formed. .

도 7에서는 제2 코일(230)은 회로 기판(250)과 별도의 회로 부재(231)에 마련되는 형태로 구현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 코일(230)은 링 형상의 코일 블록 형태로 구현되거나, 또는 FP 코일 형태로 구현되거나, 또는 회로 기판(250)에 형성되는 회로 패턴 형태로 구현될 수도 있다.In FIG. 7, the second coil 230 is implemented in a form provided on a circuit member 231 separate from the circuit board 250, but it is not limited thereto. In another embodiment, the second coil 230 has a ring shape. It may be implemented in the form of a coil block, or in the form of an FP coil, or in the form of a circuit pattern formed on the circuit board 250.

제2 코일(230)은 회로 부재(231)를 관통하는 통공(230a)을 포함할 수 있다. 지지 부재(220)는 통공(230a)을 관통하여 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다.The second coil 230 may include a through hole 230a penetrating the circuit member 231. The support member 220 may be electrically connected to the circuit board 250 through the through hole 230a.

제2 코일(230)은 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 대향하도록 회로 기판(250)의 상부에 배치된다.The second coil 230 is disposed on the upper part of the circuit board 250 to face the magnet 130 disposed in the housing 140.

제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 네 변에 총 4개 설치될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 제2 방향용 1개, 제3 방향용 1개 등 2개만이 설치되는 것도 가능하고, 4개 이상 설치될 수도 있다.A total of four second coils 230 may be installed on the four sides of the circuit board 250, but this is not limited, and only two, such as one for the second direction and one for the third direction, may be installed. It is possible, and more than 4 can be installed.

전술한 바와 같이 서로 대향하도록 배치된 마그네트(130)와 제2 코일(230)의 상호 작용에 의해 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.As described above, hand shake correction may be performed by moving the housing 140 in the second and/or third directions due to the interaction between the magnet 130 and the second coil 230 arranged to face each other.

OIS 위치 센서(240a, 240b)는 홀 센서로 마련될 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, OIS 위치 센서(240a, 240b)는 홀 센서를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.The OIS position sensors 240a and 240b may be provided as Hall sensors, and any sensor that can detect magnetic field strength can be used. For example, the OIS position sensors 240a and 240b may be implemented in the form of a driver including a Hall sensor, or may be implemented solely as a position detection sensor such as a Hall sensor.

회로 기판(250)의 단자면(253)에는 복수 개의 단자(251)가 설치될 수 있다.A plurality of terminals 251 may be installed on the terminal surface 253 of the circuit board 250.

예컨대, 회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자(251)를 통해 외부 전원을 인가받아 제1 및 제2 코일들(120, 230), 제1 및 OIS 위치 센서들(170, 240)에 전원을 공급할 수도 있고, 센싱 코일(170)로부터 출력되는 유도 전압을 제공받아 외부로 출력할 수도 있고, 제1 및 OIS 위치 센서들(170, 240)로부터 출력되는 출력 신호들을 제공받아 외부로 출력할 수도 있다.For example, external power is applied through a plurality of terminals 251 installed on the terminal surface 253 of the circuit board 250, and the first and second coils 120 and 230 and the first and OIS position sensors 170 , 240), the induced voltage output from the sensing coil 170 may be provided and output to the outside, or the output signals output from the first and OIS position sensors 170 and 240 may be provided. It can also be output externally.

실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자들을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.According to the embodiment, the circuit board 250 may be prepared as an FPCB, but this is not limited, and the terminals of the circuit board 250 may be formed directly on the surface of the base 210 using a surface electrode method, etc. do.

회로 기판(250)은 지지 부재(220)가 관통 가능한 통공(250a1, 250a2)을 포함할 수 있다. 지지 부재(220)는 회로 기판(250)의 통공(250a1, 250a2)을 통하여 회로 기판(250)의 저면에 배치될 수 있는 해당하는 회로 패턴과 솔더링 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.The circuit board 250 may include through holes 250a1 and 250a2 through which the support member 220 can pass. The support member 220 may be electrically connected to a corresponding circuit pattern that may be disposed on the bottom of the circuit board 250 through the holes 250a1 and 250a2 of the circuit board 250, such as through soldering.

또한 다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 통공(250a1, 250a2)을 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재(220)는 회로 기판(250)의 상면에 형성되는 회로 패턴 또는 패드에 솔더링 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.Additionally, in another embodiment, the circuit board 250 may not have the through holes 250a1 and 250a2, and the support member 220 may be electrically connected to a circuit pattern or pad formed on the upper surface of the circuit board 250 through soldering, etc. It may be connected to .

회로 기판(250)은 베이스(210)의 상측 지지 돌기(217)와 결합하는 통공(250b)을 더 포함할 수 있다. 베이스(210)의 상측 지지 돌기(217)와 통공(250b)은 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수 있다.The circuit board 250 may further include a through hole 250b coupled to the upper support protrusion 217 of the base 210. The upper support protrusion 217 and the through hole 250b of the base 210 may be fixed with an adhesive member such as epoxy.

도 8은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 Ⅰ-Ⅰ'의 절단 단면도를 나타내고, 도 9는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 Ⅱ-Ⅱ'의 절단 단면도를 나타낸다.FIG. 8 shows a cross-sectional view taken along line I-I' of the lens driving device shown in FIG. 2, and FIG. 9 shows a cross-sectional view taken along line II-II' of the lens driving device shown in FIG. 2.

도 8 및 도 9를 참조하면, 센싱 코일(170)은 하우징(140)의 제1 측면들(141)에 마련되는 센싱 코일용 안착홈(141b) 내에 직접 권선된다.Referring to Figures 8 and 9, the sensing coil 170 is directly wound within the sensing coil seating groove 141b provided on the first sides 141 of the housing 140.

초기 위치에서 센싱 코일(170)은 마그네트(130)와 제1 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 또한 초기 위치에서 센싱 코일(170)은 제1 방향과 수직인 방향으로 마그네트(130)와 오버랩되지 않을 수 있다. 이는 마그네트(130)와 센싱 코일(170)의 상호 간의 간섭을 줄이기 위함이다.In the initial position, the sensing coil 170 may not overlap the magnet 130 in the first direction. Additionally, in the initial position, the sensing coil 170 may not overlap the magnet 130 in a direction perpendicular to the first direction. This is to reduce mutual interference between the magnet 130 and the sensing coil 170.

초기 위치는 제1 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서, AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상측 및 하측 탄성 부재(150,160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다. AF 가동부는 보빈(110) 및 보빈(110)에 장착되는 구성들을 포함할 수 있다.The initial position is the initial position of the AF movable unit without power being applied to the first coil 120, or the position at which the AF movable unit is placed as the upper and lower elastic members 150 and 160 are elastically deformed only by the weight of the AF movable unit. It can be. The AF movable unit may include the bobbin 110 and components mounted on the bobbin 110.

또한 초기 위치에서 센싱 코일(170)은 제1 방향으로 제1 코일(120)과 기설정된 간격만큼 이격하여 위치하며, 제1 방향과 수직인 방향으로 제1 코일(120)과 오버랩되지 않을 수 있다. 이는 제1 코일(120)의 전류에 의하여 센싱 코일(170)에 유도되는 유도 전압의 선형성을 확보하기 위함이다.Additionally, in the initial position, the sensing coil 170 is positioned at a preset distance from the first coil 120 in the first direction, and may not overlap the first coil 120 in a direction perpendicular to the first direction. . This is to ensure linearity of the induced voltage induced in the sensing coil 170 by the current of the first coil 120.

도 8 및 도 9에서 설명한 센싱 코일과 마그네트 상호 간의 상대적 위치는 일 실시 예이며, 다른 실시 예에서는 초기 위치에서 센싱 코일(170)은 마그네트(130)와 제1 방향으로 오버랩될 수도 있다.The relative positions between the sensing coil and the magnet described in FIGS. 8 and 9 are one embodiment, and in another embodiment, the sensing coil 170 may overlap the magnet 130 in the first direction at the initial position.

센싱 코일(170)은 지지 부재(220)와 하우징(140)의 제2 측부 사이에 위치할 수 있다. 예컨대, 센싱 코일(170)은 지지 부재(220)를 기준으로 하우징(140)의 제2 측부(142) 쪽에 위치할 수 있다.The sensing coil 170 may be located between the support member 220 and the second side of the housing 140. For example, the sensing coil 170 may be located on the second side 142 of the housing 140 with respect to the support member 220.

상술한 바와 같이, 실시 예는 센싱 코일(170)이 하우징(140)의 제1 및 제2 측부들(141,142)에 직접 권선되기 때문에 센싱 코일(170)과 하우징(140) 또는 센싱 코일(170)과 상측 탄성 부재(150) 간의 본딩 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.As described above, in the embodiment, since the sensing coil 170 is directly wound on the first and second sides 141 and 142 of the housing 140, the sensing coil 170 and the housing 140 or the sensing coil 170 Deterioration of bonding reliability between the upper elastic member 150 and the upper elastic member 150 can be prevented.

또한 센싱 코일(170)은 상측 탄성 부재(150)의 아래에 상측 탄성 부재(150)와 이격하여 배치되기 때문에, 실시 예는 상측 탄성 부재(150)를 하우징(140) 상단에 설치하는데 공간적 제약을 받지 않는다.In addition, since the sensing coil 170 is disposed below the upper elastic member 150 and spaced apart from the upper elastic member 150, the embodiment has space limitations in installing the upper elastic member 150 at the top of the housing 140. I don't receive it.

또한 센싱 코일(170)의 시선 부분 및 종선 부분 각각을 하우징(140)의 제1 측부(141) 또는 제2 측부(142)의 일 영역에 마련된 센싱 코일용 가이드부(18)에 안착시켜, 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)의 일단(159a, 159b)과 솔더링(soldering)을 통하여 연결하기 때문에, 실시 예는 솔더링 작업을 용이하게 수행할 수 있다.In addition, each of the line-of-sight portion and the longitudinal portion of the sensing coil 170 is seated on the sensing coil guide portion 18 provided in one area of the first side 141 or the second side 142 of the housing 140, so that the upper side Since the elastic member 150 is connected to the ends 159a and 159b of the outer frame 152 through soldering, the embodiment can easily perform soldering.

도 11은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.Figure 11 shows an exploded perspective view of the camera module 200 according to an embodiment.

도 11을 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(612), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 11, the camera module includes a lens barrel 400, a lens driving device 100, an adhesive member 612, a filter 610, a first holder 600, a second holder 800, and an image sensor ( 810), a motion sensor 820, a control unit 830, and a connector 840.

렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.A lens barrel 400 may be mounted on the bobbin 110 of the lens driving device 100.

제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.The first holder 600 may be placed below the base 210 of the lens driving device 100. The filter 610 is mounted on the first holder 600, and the first holder 600 may have a protrusion 500 on which the filter 610 is seated.

접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.The adhesive member 612 may couple or attach the base 210 of the lens driving device 100 to the first holder 600. In addition to the adhesive role described above, the adhesive member 612 may also serve to prevent foreign substances from entering the lens driving device 100.

예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.For example, the adhesive member 612 may be epoxy, thermosetting adhesive, ultraviolet curing adhesive, etc.

필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.The filter 610 may serve to block light of a specific frequency band from light passing through the lens barrel 400 from entering the image sensor 810. The filter 610 may be an infrared blocking filter, but is not limited thereto. At this time, the filter 610 may be arranged parallel to the x-y plane.

필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 중공이 형성될 수 있다.A hollow may be formed in a portion of the first holder 600 where the filter 610 is mounted so that light passing through the filter 610 can enter the image sensor 810.

제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.The second holder 800 is disposed below the first holder 600, and the image sensor 810 may be mounted on the second holder 600. The image sensor 810 is a site where light passing through the filter 610 is incident and an image included in the light is formed.

제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.The second holder 800 may be equipped with various circuits, elements, and control units to convert the image formed on the image sensor 810 into an electrical signal and transmit it to an external device.

제2 홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.The second holder 800 can be implemented as a circuit board on which an image sensor can be mounted, a circuit pattern can be formed, and various elements can be combined.

이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.The image sensor 810 may receive an image included in light incident through the lens driving device 100 and convert the received image into an electrical signal.

필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.The filter 610 and the image sensor 810 may be arranged to be spaced apart from each other in the first direction.

모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.The motion sensor 820 is mounted on the second holder 800 and can be electrically connected to the control unit 830 through a circuit pattern provided on the second holder 800.

모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.The motion sensor 820 outputs rotational angular velocity information resulting from the movement of the camera module 200. The motion sensor 820 may be implemented as a 2-axis or 3-axis gyro sensor, or an angular velocity sensor.

제어부(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(800)에 실장된 제어부(820)는 회로 기판(250)을 통하여 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.The control unit 820 is mounted on the second holder 800 and may be electrically connected to the second position sensor 240 and the second coil 230 of the lens driving device 100. For example, the second holder 800 may be electrically connected to the circuit board 250 of the lens driving device 100, and the control unit 820 mounted on the second holder 800 may be connected to the circuit board 250 through the circuit board 250. 2 It may be electrically connected to the position sensor 240 and the second coil 230.

제어부(830)는 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240)로부터 제공되는 궤환 신호들에 기초하여, 렌즈 구동 장치(100)의 OIS 가동부에 대한 손떨림 보정을 수행할 수 있는 구동 신호를 출력할 수 있다.The control unit 830 generates a driving signal capable of performing hand shake correction for the OIS movable unit of the lens driving device 100 based on feedback signals provided from the second position sensor 240 of the lens driving device 100. Can be printed.

커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.The connector 840 is electrically connected to the second holder 800 and may have a port for electrical connection to an external device.

또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 적용될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기일 수 있다.In addition, the lens driving device 100 according to the embodiment forms an image of an object in space by using the characteristics of light, such as reflection, refraction, absorption, interference, and diffraction, and aims to increase the visual power of the eye or uses a lens. It can be applied to optical instruments for the purpose of recording and reproducing images, or for optical measurement, propagation or transmission of images, etc. For example, an optical device according to an embodiment may be a smartphone or a portable terminal equipped with a camera.

도 12는 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 13은 도 12에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.FIG. 12 shows a perspective view of a portable terminal 200A according to an embodiment, and FIG. 13 shows a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG. 12.

도 12 및 도 13을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.12 and 13, the portable terminal (200A, hereinafter referred to as “terminal”) includes a body 850, a wireless communication unit 710, an A/V input unit 720, a sensing unit 740, and an input/output unit 720. It may include an output unit 750, a memory unit 760, an interface unit 770, a control unit 780, and a power supply unit 790.

도 12에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The body 850 shown in FIG. 12 has a bar shape, but is not limited to this, and may be a slide type, folder type, or swing type in which two or more sub-bodies are coupled to enable relative movement. It may have various structures such as , swirl type, etc.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) that forms the exterior. For example, the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852. Various electronic components of the terminal may be built into the space formed between the front case 851 and the rear case 852.

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The wireless communication unit 710 may be configured to include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and a wireless communication system or between the terminal 200A and the network where the terminal 200A is located. For example, the wireless communication unit 710 may be configured to include a broadcast reception module 711, a mobile communication module 712, a wireless Internet module 713, a short-range communication module 714, and a location information module 715. there is.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A/V (Audio/Video) input unit 720 is for inputting audio or video signals and may include a camera 721 and a microphone 722.

카메라(721)는 도 11에 도시된 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)를 포함하는 카메라(200)일 수 있다.The camera 721 may be the camera 200 including the lens driving device 100 according to the embodiment shown in FIG. 11.

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The sensing unit 740 monitors the current state of the terminal 200A, such as the open/closed state of the terminal 200A, the location of the terminal 200A, presence or absence of user contact, the direction of the terminal 200A, acceleration/deceleration of the terminal 200A, etc. It is possible to detect and generate a sensing signal to control the operation of the terminal 200A. For example, if the terminal 200A is in the form of a slide phone, it can sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, it is responsible for sensing functions related to whether the power supply unit 790 supplies power and whether the interface unit 770 is connected to an external device.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/output unit 750 is for generating input or output related to vision, hearing, or tactile sensation. The input/output unit 750 can generate input data for controlling the operation of the terminal 200A and can also display information processed by the terminal 200A.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.The input/output unit 750 may include a key pad unit 730, a display module 751, a sound output module 752, and a touch screen panel 753. The key pad unit 730 can generate input data through key pad input.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display module 751 may include a plurality of pixels whose colors change according to electrical signals. For example, the display module 751 may be a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, or a three-dimensional display. It may include at least one display (3D display).

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The audio output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in call signal reception, call mode, recording mode, voice recognition mode, or broadcast reception mode, or stored in the memory unit 760. Audio data can be output.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The touch screen panel 753 can convert the change in capacitance that occurs due to the user's touch to a specific area of the touch screen into an electrical input signal.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The memory unit 760 may store programs for processing and controlling the control unit 780 and stores input/output data (e.g., phone book, messages, audio, still images, photos, videos, etc.). It can be stored temporarily. For example, the memory unit 760 may store images captured by the camera 721, such as photos or videos.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The interface unit 770 serves as a passage connecting external devices connected to the terminal 200A. The interface unit 770 receives data from an external device, receives power and transmits it to each component inside the terminal 200A, or transmits data inside the terminal 200A to an external device. For example, the interface unit 770 includes a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device equipped with an identification module, and audio I/O (Input/ Output) port, video I/O (Input/Output) port, and earphone port.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다. 제어부(780)는 도 1에 도시된 터치 스크린 패널 구동부의 패널 제어부(144)를 포함하거나, 패널 제어부(144)의 기능을 수행할 수 있다.The controller 780 can control the overall operation of the terminal 200A. For example, the control unit 780 may perform related control and processing for voice calls, data communications, video calls, etc. The control unit 780 may include the panel control unit 144 of the touch screen panel driver shown in FIG. 1 or may perform the function of the panel control unit 144.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The control unit 780 may be equipped with a multimedia module 781 for multimedia playback. The multimedia module 781 may be implemented within the control unit 180 or may be implemented separately from the control unit 780.

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The control unit 780 can perform pattern recognition processing to recognize handwriting or drawing input on the touch screen as text and images, respectively.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The power supply unit 790 can receive external power or internal power under the control of the control unit 780 and supply power necessary for the operation of each component.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects, etc. described in the embodiments above are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified and implemented in other embodiments by a person with ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, contents related to such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the present invention.

110: 보빈 120: 제1 코일
130: 마그네트 140: 하우징
150: 상측 탄성 부재 160: 하측 탄성 부재
170: 센싱 코일 210: 베이스
220: 지지 부재 230: 제2 코일
240: 제2 위치 센서 250: 회로 기판
300: 커버 부재.110: bobbin 120: first coil
130: Magnet 140: Housing
150: upper elastic member 160: lower elastic member
170: sensing coil 210: base
220: support member 230: second coil
240: second position sensor 250: circuit board
300: Absence of cover.

Claims (18)

하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 하우징에 배치되는 마그네트;
상기 보빈에 배치되고 상기 마그네트와 상호 작용에 의하여 광축과 평행한 제1 방향으로 상기 보빈을 이동시키는 제1 코일;
상기 보빈 및 상기 하우징과 결합되는 상측 탄성 부재; 및
상기 마그네트와 이격되도록 상기 하우징에 배치되고 상기 제1 코일과 상호 작용에 의하여 유도 전압을 발생하는 센싱 코일을 포함하고,
상기 센싱 코일은 광축을 기준으로 회전하도록 상기 하우징의 측부에 감기고,
상기 보빈이 상기 제1 방향으로 이동함에 따라 상기 제1 코일과 상기 센싱 코일 사이의 상기 제1 방향으로의 거리는 변화되고,
상기 유도 전압은 상기 제1 코일과 상기 센싱 코일 사이의 상기 제1 방향의 상기 거리에 기초하여 상기 센싱 코일에 발생되는 렌즈 구동 장치.housing;
a bobbin disposed within the housing;
A magnet disposed in the housing;
a first coil disposed on the bobbin and moving the bobbin in a first direction parallel to the optical axis by interacting with the magnet;
an upper elastic member coupled to the bobbin and the housing; and
A sensing coil disposed in the housing to be spaced apart from the magnet and generating an induced voltage by interacting with the first coil,
The sensing coil is wound around the side of the housing to rotate about the optical axis,
As the bobbin moves in the first direction, the distance between the first coil and the sensing coil in the first direction changes,
The induced voltage is generated in the sensing coil based on the distance in the first direction between the first coil and the sensing coil. 제1항에 있어서,
상기 하우징은 복수의 측부들을 포함하며,
상기 센싱 코일은 상기 하우징의 측부들의 외측면에 배치되는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
The housing includes a plurality of sides,
A lens driving device wherein the sensing coil is disposed on outer surfaces of sides of the housing. 제2항에 있어서,
상기 하우징의 상기 측부들의 상기 외측면에는 안착홈이 형성되고,
상기 센싱 코일은 상기 안착홈에 배치되는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 2,
A seating groove is formed on the outer surface of the side portions of the housing,
A lens driving device wherein the sensing coil is disposed in the seating groove. 제3항에 있어서, 상기 하우징은,
상기 센싱 코일의 시선을 가이드하기 위하여 상기 하우징의 상기 측부들 중 어느 하나의 외측면으로부터 돌출되는 제1 단차부; 및
상기 센싱 코일의 종선을 가이드하기 위하여 상기 하우징의 상기 측부들 중 다른 어느 하나의 외측면으로부터 돌출되는 제2 단차부를 포함하는 렌즈 구동 장치.The method of claim 3, wherein the housing:
a first step protruding from an outer surface of one of the sides of the housing to guide the line of sight of the sensing coil; and
A lens driving device comprising a second step protruding from an outer surface of one of the sides of the housing to guide the longitudinal line of the sensing coil. 제1항에 있어서,
상기 센싱 코일은 상기 상측 탄성 부재 아래에 배치되고, 상기 마그네트 위에 배치되는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
A lens driving device wherein the sensing coil is disposed below the upper elastic member and above the magnet. 제1항에 있어서,
초기 위치에서 상기 센싱 코일은 상기 제1 방향으로 상기 마그네트와 오버랩되지 않는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
In the initial position, the sensing coil does not overlap the magnet in the first direction. 제1항에 있어서,
초기 위치에서 상기 센싱 코일은 상기 광축과 수직인 방향으로 상기 마그네트와 오버랩되지 않는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
A lens driving device in which, in the initial position, the sensing coil does not overlap the magnet in a direction perpendicular to the optical axis. 제1항에 있어서,
초기 위치에서 상기 센싱 코일은 상기 광축과 수직인 방향으로 상기 제1 코일과 오버랩되지 않는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
In the initial position, the sensing coil does not overlap the first coil in a direction perpendicular to the optical axis. 제1항에 있어서,
상기 제1 코일에는 교류 신호 또는 펄스 신호 형태의 구동 신호가 인가되는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
A lens driving device in which a driving signal in the form of an alternating current signal or pulse signal is applied to the first coil. 제1항에 있어서,
상기 상측 탄성 부재는 제1 상측 탄성 부재, 제2 상측 탄성 부재, 제3 상측 탄성 부재, 및 제4 상측 탄성 부재를 포함하고,
상기 제1 코일은 상기 제1 및 제2 상측 탄성 부재들과 전기적으로 연결되고,
상기 센싱 코일은 상기 제3 및 제4 상측 탄성 부재들과 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
The upper elastic member includes a first upper elastic member, a second upper elastic member, a third upper elastic member, and a fourth upper elastic member,
The first coil is electrically connected to the first and second upper elastic members,
The sensing coil is electrically connected to the third and fourth upper elastic members. 제10항에 있어서,
상기 제3 및 제4 상측 탄성 부재들 각각은,
상기 보빈과 결합하는 내측 프레임, 상기 하우징과 결합하는 외측 프레임, 및 상기 내측 프레임과 상기 외측 프레임을 연결하는 프레임 연결부를 포함하고,
상기 센싱 코일의 시선 부분은 상기 제3 상측 탄성 부재의 상기 외측 프레임과 본딩되고, 상기 센싱 코일의 종선 부분은 상기 제4 상측 탄성 부재의 상기 외측 프레임과 본딩되는 렌즈 구동 장치.According to clause 10,
Each of the third and fourth upper elastic members,
An inner frame coupled to the bobbin, an outer frame coupled to the housing, and a frame connector connecting the inner frame and the outer frame,
A lens driving device wherein a viewing portion of the sensing coil is bonded to the outer frame of the third upper elastic member, and a vertical line portion of the sensing coil is bonded to the outer frame of the fourth upper elastic member. 제1항에 있어서,
상기 제1 방향으로 상기 마그네트와 대향하고 상기 마그네트와 상호 작용에 의하여 상기 하우징을 이동시키는 제2 코일;
상기 제2 코일과 전기적으로 연결되는 회로 기판; 및
일단이 상기 상측 탄성 부재와 결합하고, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 지지 부재를 포함하는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
a second coil that faces the magnet in the first direction and moves the housing by interacting with the magnet;
a circuit board electrically connected to the second coil; and
A lens driving device including a support member, one end of which is coupled to the upper elastic member and electrically connected to the circuit board. 제12항에 있어서,
상기 센싱 코일은 상기 지지 부재와 상기 하우징의 외측 측부 사이에 배치되는 렌즈 구동 장치.According to clause 12,
A lens driving device wherein the sensing coil is disposed between the support member and an outer side of the housing. 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 하우징에 배치되는 마그네트;
상기 보빈에 배치되고, 상기 마그네트와 상호 작용에 의하여 광축과 평행한 제1 방향으로 상기 보빈을 이동시키는 제1 코일;
상기 보빈 및 상기 하우징과 결합하는 상측 탄성 부재;
상기 마그네트와 이격하여 상기 하우징에 배치되고, 상기 제1 코일과 상호 작용에 의하여 유도 전압이 발생하는 센싱 코일을 포함하고,
상기 센싱 코일은 상기 상측 탄성 부재 아래에 배치되고 상기 마그네트 위에 배치되고,
상기 센싱 코일은 광축을 기준으로 회전하도록 상기 하우징의 측부에 배치되고,
상기 보빈이 상기 제1 방향으로 이동함에 따라 상기 제1 코일과 상기 센싱 코일 사이의 상기 제1 방향으로의 거리는 변화되고,
상기 유도 전압은 상기 제1 코일과 상기 센싱 코일 사이의 상기 제1 방향의 상기 거리에 기초하여 상기 센싱 코일에 발생되는 렌즈 구동 장치.housing;
a bobbin disposed within the housing;
A magnet disposed in the housing;
a first coil disposed on the bobbin and moving the bobbin in a first direction parallel to the optical axis by interacting with the magnet;
an upper elastic member coupled to the bobbin and the housing;
A sensing coil disposed in the housing and spaced apart from the magnet and generating an induced voltage by interacting with the first coil,
The sensing coil is disposed below the upper elastic member and above the magnet,
The sensing coil is disposed on a side of the housing to rotate about the optical axis,
As the bobbin moves in the first direction, the distance between the first coil and the sensing coil in the first direction changes,
The induced voltage is generated in the sensing coil based on the distance in the first direction between the first coil and the sensing coil. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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