KR102634909B1 - A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same - Google Patents
A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR102634909B1 KR102634909B1 KR1020160013947A KR20160013947A KR102634909B1 KR 102634909 B1 KR102634909 B1 KR 102634909B1 KR 1020160013947 A KR1020160013947 A KR 1020160013947A KR 20160013947 A KR20160013947 A KR 20160013947A KR 102634909 B1 KR102634909 B1 KR 102634909B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- housing
- coil
- sensing coil
- disposed
- bobbin
- Prior art date
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 41
- 230000003993 interaction Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 17
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 8
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 4
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000035807 sensation Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K33/00—Motors with reciprocating, oscillating or vibrating magnet, armature or coil system
- H02K33/02—Motors with reciprocating, oscillating or vibrating magnet, armature or coil system with armatures moved one way by energisation of a single coil system and returned by mechanical force, e.g. by springs
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
- G02B7/09—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification adapted for automatic focusing or varying magnification
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B3/00—Focusing arrangements of general interest for cameras, projectors or printers
- G03B3/10—Power-operated focusing
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B5/00—Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K11/00—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
- H02K11/20—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection for measuring, monitoring, testing, protecting or switching
- H02K11/21—Devices for sensing speed or position, or actuated thereby
- H02K11/225—Detecting coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/60—Control of cameras or camera modules
- H04N23/68—Control of cameras or camera modules for stable pick-up of the scene, e.g. compensating for camera body vibrations
- H04N23/682—Vibration or motion blur correction
- H04N23/685—Vibration or motion blur correction performed by mechanical compensation
- H04N23/687—Vibration or motion blur correction performed by mechanical compensation by shifting the lens or sensor position
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B2205/00—Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
- G03B2205/0053—Driving means for the movement of one or more optical element
- G03B2205/0069—Driving means for the movement of one or more optical element using electromagnetic actuators, e.g. voice coils
Abstract
실시 예는 마그네트를 지지하는 하우징, 외주면에 제1 코일이 배치되고, 상기 마그네트와 상기 제1 코일의 상호 작용에 의하여 이동하는 보빈, 상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성 부재, 일단이 상기 상측 탄성 부재와 연결되는 지지 부재, 및 상기 제1 코일과 상호 작용에 의하여 유도 전압을 발생하는 센싱 코일을 포함하며, 상기 센싱 코일은 상기 마그네트와 이격하며, 적어도 일 부분이 상기 지지 부재의 외측에 위치하도록 상기 하우징의 측부에 권선되며, 상기 지지 부재의 외측은 상기 지지 부재를 기준으로 상기 하우징의 중앙의 반대편이다.The embodiment includes a housing that supports a magnet, a first coil disposed on the outer peripheral surface, a bobbin that moves by interaction between the magnet and the first coil, an upper elastic member coupled to the bobbin and the housing, and one end of the upper side. It includes a support member connected to an elastic member, and a sensing coil that generates an induced voltage by interacting with the first coil, wherein the sensing coil is spaced apart from the magnet and at least a portion is located outside the support member. It is wound on the side of the housing so that the outside of the support member is opposite to the center of the housing with respect to the support member.
Description
실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.Embodiments relate to a lens driving device and a camera module and optical device including the same.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.Since it is difficult to apply the voice coil motor (VCM) technology used in existing general camera modules to camera modules for ultra-small size and low power consumption, related research has been actively conducted.
스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다. 카메라 모듈과 관련된 내용은 공개특허공보 제10-2015-0008662호(공개일: 2015년 1월 23일)를 참조할 수 있다.Demand and production of electronic products such as smartphones and cell phones equipped with cameras are increasing. Cameras for mobile phones are trending towards higher resolution and miniaturization, and actuators are also becoming smaller, larger in diameter, and multi-functional accordingly. In order to implement a high-resolution mobile phone camera, additional functions such as improved mobile phone camera performance and auto focusing, improved shutter shake, and zoom function are required. For information related to the camera module, please refer to Patent Publication No. 10-2015-0008662 (publication date: January 23, 2015).
실시 예는 적은 권선으로 기설정된 저항을 갖는 센싱 코일을 구현할 수 있고, 마그네트와의 상호 작용에 의한 전자기력을 향상시킬 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.The embodiment provides a lens driving device that can implement a sensing coil with a preset resistance with a small number of windings and improve electromagnetic force by interaction with a magnet, and a camera module and optical device including the same.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 마그네트를 지지하는 하우징; 외주면에 제1 코일이 배치되고, 상기 마그네트와 상기 제1 코일의 상호 작용에 의하여 이동하는 보빈; 상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성 부재; 일단이 상기 상측 탄성 부재와 연결되는 지지 부재; 및 상기 제1 코일과 상호 작용에 의하여 유도 전압을 발생하는 센싱 코일을 포함하며, 상기 센싱 코일은 상기 마그네트와 이격하며, 적어도 일 부분이 상기 지지 부재의 외측에 위치하도록 상기 하우징의 측부에 권선되며, 상기 지지 부재의 외측은 상기 지지 부재를 기준으로 상기 하우징의 중앙의 반대편이다.A lens driving device according to an embodiment includes a housing supporting a magnet; A bobbin with a first coil disposed on the outer peripheral surface and moving by interaction between the magnet and the first coil; an upper elastic member coupled to the bobbin and the housing; a support member whose end is connected to the upper elastic member; and a sensing coil that generates an induced voltage by interacting with the first coil, wherein the sensing coil is spaced apart from the magnet and is wound on a side of the housing so that at least a portion is located outside the support member. , the outside of the support member is opposite to the center of the housing with respect to the support member.
상기 하우징은 상기 마그네트가 배치되는 제1 측부들; 및 상기 지지 부재가 배치되고, 상기 제1 측부들 중 인접하는 2개의 제1 측부들을 서로 연결하는 제2 측부들을 포함할 수 있다.The housing includes first sides where the magnet is disposed; and second sides on which the support member is disposed and connecting two adjacent first sides among the first sides.
상기 센싱 코일은 상기 제1 측부들의 외측면에 배치되는 제1 부분들; 및 상기 제2 측부들의 외측면에 배치되는 제2 부분을 포함하며, 상기 제2 부분은 곡선일 수 있다.The sensing coil includes first parts disposed on outer surfaces of the first sides; and a second part disposed on outer surfaces of the second sides, and the second part may be curved.
상기 센싱 코일은 상기 1 및 제2 측부들의 외측면 상단에 배치될 수 있다.The sensing coil may be disposed on top of the outer surfaces of the first and second sides.
상기 센싱 코일의 제2 부분들 각각은 상기 지지 부재의 외측에 위치할 수 있다.Each of the second parts of the sensing coil may be located outside the support member.
상기 하우징의 제1 및 제2 측부들의 외측면에는 안착홈이 형성되며, 상기 센싱 코일은 상기 안착홈에 권선될 수 있다.A seating groove is formed on the outer surfaces of the first and second sides of the housing, and the sensing coil may be wound around the seating groove.
상기 하우징의 중앙으로부터 상기 지지 부재까지의 이격 거리는 상기 하우징의 중앙으로부터 상기 센싱 코일의 제2 부분까지의 이격 거리보다 작을 수 있다.The separation distance from the center of the housing to the support member may be smaller than the separation distance from the center of the housing to the second portion of the sensing coil.
상기 상측 탄성 부재는 복수 개의 분할된 상측 탄성 부재들을 포함하며, 상기 복수 개의 분할된 상측 탄성 부재들 각각은 상기 보빈과 결합하는 내측 프레임; 상기 하우징과 결합하는 외측 프레임; 및 상기 내측 프레임과 상기 외측 프레임을 연결하는 프레임 연결부를 포함하며, 상기 센싱 코일은 상기 프레임 연결부와 광축과 평행한 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.The upper elastic member includes a plurality of divided upper elastic members, and each of the plurality of divided upper elastic members includes an inner frame coupled to the bobbin; an outer frame coupled to the housing; and a frame connector connecting the inner frame and the outer frame, wherein the sensing coil may not overlap the frame connector in a direction parallel to the optical axis.
상기 센싱 코일은 상기 상측 탄성 부재 아래에 위치하고, 상기 마그네트 위에 위치할 수 있다.The sensing coil may be located below the upper elastic member and above the magnet.
초기 위치에서 상기 센싱 코일은 광축과 수직인 방향으로 상기 제1 코일과 오버랩되지 않을 수 있다.In the initial position, the sensing coil may not overlap the first coil in a direction perpendicular to the optical axis.
상기 지지 부재는 광축과 수직인 방향으로 상기 제1 코일과 상기 센싱 코일 사이에 위치할 수 있다.The support member may be positioned between the first coil and the sensing coil in a direction perpendicular to the optical axis.
상기 하우징은 상기 제2 측부들에 상기 지지 부재가 통과하는 통공을 구비하며, 상기 안착홈은 상기 제1 측부들에 마련되는 제1 홈, 및 상기 제2 측부들에 마련되는 제2 홈을 포함하며, 제1 거리는 제2 거리보다 더 크고, 상기 제1 거리는 상기 하우징의 중앙을 지나고 광축과 평행한 가상의 직선과 상기 제2 홈 간의 이격 거리이고, 상기 제2 거리는 상기 가상의 직선과 상기 통공 간의 이격 거리일 수 있다.The housing has a through hole through which the support member passes in the second sides, and the seating groove includes a first groove provided in the first sides and a second groove provided in the second sides. The first distance is greater than the second distance, the first distance is the separation distance between the second groove and an imaginary straight line passing through the center of the housing and parallel to the optical axis, and the second distance is the distance between the imaginary straight line and the through hole. It may be the distance between the two.
실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴; 상기 렌즈 배럴을 이동시키는 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치; 및 상기 렌즈 구동 장치를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서를 포함한다.A camera module according to an embodiment includes a lens barrel; A lens driving device according to an embodiment that moves the lens barrel; and an image sensor that converts an image incident through the lens driving device into an electrical signal.
실시 예에 따른 광학 기기는 전기적 신호에 의하여 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 모듈; 렌즈를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 실시 예에 따른 카메라 모듈; 및 상기 디스플레이 모듈, 및 상기 카메라 모듈의 동작을 제어하는 제어부를 포함한다.An optical device according to an embodiment includes a display module including a plurality of pixels whose colors change by electrical signals; A camera module according to an embodiment that converts an image incident through a lens into an electrical signal; and a control unit that controls operations of the display module and the camera module.
실시 예는 적은 권선으로 기설정된 저항을 갖는 센싱 코일을 구현할 수 있고, 마그네트와의 상호 작용에 의한 전자기력을 향상시킬 수 있다.In the embodiment, a sensing coil with a preset resistance can be implemented with a small number of windings, and electromagnetic force can be improved by interaction with a magnet.
도 1은 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합 사시도를 나타낸다.
도 3은 도 2에 도시된 보빈의 사시도를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 하우징 및 마그네트의 제1 분해 사시도를 나타낸다.
도 5는 도 1에 도시된 하우징 및 마그네트의 제2 분해 사시도를 나타낸다.
도 6은 도 1에 도시된 상측 탄성 부재, 하측 탄성 부재, 베이스, 지지 부재 및 회로 기판의 결합 사시도를 나타낸다.
도 7은 도 1에 도시된 베이스, 제2 코일 및 회로 기판의 분해 사시도를 나타낸다.
도 8은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 측면 사시도를 나타낸다.
도 9a는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 Ⅰ-Ⅰ'의 절단 단면도를 나타낸다.
도 9b는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 Ⅱ-Ⅱ'의 절단 단면도를 나타낸다.
도 10은 실시 예에 따른 센싱 코일과 지지 부재 사이의 상대적 위치를 설명하기 위한 Ⅱ-Ⅱ'의 절단 일부 단면도를 나타낸다.
도 11은 실시 예에 따른 센싱 코일과 지지 부재 사이의 상대적 위치를 설명하기 위한 Ⅰ-Ⅰ'의 절단 일부 단면도를 나타낸다.
도 12는 도 10의 (a)에 도시된 센싱 코일의 배치를 나타내는 상면도이다.
도 13은 도 10의 (b)에 도시된 센싱 코일의 배치를 나타내는 상면도이다.
도 14는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.
도 15는 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 16은 도 15에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.Figure 1 shows an exploded perspective view of the lens driving device shown in Figure 1.
FIG. 2 shows a combined perspective view of the lens driving device excluding the cover member of FIG. 1.
Figure 3 shows a perspective view of the bobbin shown in Figure 2.
FIG. 4 shows a first exploded perspective view of the housing and magnet shown in FIG. 1.
Figure 5 shows a second exploded perspective view of the housing and magnet shown in Figure 1.
FIG. 6 shows a perspective view of the upper elastic member, lower elastic member, base, support member, and circuit board shown in FIG. 1 combined.
FIG. 7 shows an exploded perspective view of the base, second coil, and circuit board shown in FIG. 1.
FIG. 8 shows a side perspective view of the lens driving device shown in FIG. 2.
FIG. 9A shows a cross-sectional view taken along line I-I' of the lens driving device shown in FIG. 2.
FIG. 9B shows a cross-sectional view taken along line II-II' of the lens driving device shown in FIG. 2.
Figure 10 shows a partial cross-sectional view taken along line II-II' to explain the relative position between the sensing coil and the support member according to the embodiment.
Figure 11 shows a partial cross-sectional view taken along line I-I' to explain the relative position between the sensing coil and the support member according to the embodiment.
FIG. 12 is a top view showing the arrangement of the sensing coil shown in (a) of FIG. 10.
FIG. 13 is a top view showing the arrangement of the sensing coil shown in FIG. 10(b).
Figure 14 shows an exploded perspective view of the
Figure 15 shows a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
FIG. 16 shows a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG. 15.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.Hereinafter, embodiments will be clearly revealed through the accompanying drawings and descriptions of the embodiments. In the description of the embodiment, each layer (film), region, pattern or structure is “on” or “under” the substrate, each layer (film), region, pad or pattern. In the case where it is described as being formed, “on” and “under” include both being formed “directly” or “indirectly through another layer.” do. Additionally, the standards for top/top or bottom/bottom of each floor are explained based on the drawing. Additionally, the same reference numbers indicate the same elements throughout the description of the drawings.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.Hereinafter, a lens driving device according to an embodiment will be described as follows with reference to the attached drawings. For convenience of explanation, the lens driving device according to the embodiment is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but it can also be described using another coordinate system, and the embodiment is not limited thereto. In each drawing, the x-axis and y-axis refer to directions perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction. The z-axis direction, which is the optical axis direction, is called the 'first direction', the x-axis direction is called the 'second direction', and the y The axial direction may be referred to as the 'third direction'.
스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 장치'란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미할 수 있다.An 'image stabilization device' applied to small camera modules of mobile devices such as smartphones or tablet PCs is a device that prevents the outline of the captured image from being clearly formed due to vibration caused by the user's hand shaking when shooting still images. It may refer to a device configured to do so.
또한, '오토 포커싱 장치'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는, 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 제1 방향으로 움직이거나, 제1 방향에 수직인 제2 및 제3 방향에 의해 형성되는 면에 대하여 움직여 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.Additionally, an 'autofocusing device' is a device that automatically focuses an image of a subject onto the image sensor surface. Such image stabilization devices and auto-focusing devices can be configured in various ways. The lens driving device according to the embodiment moves an optical module composed of at least one lens in a first direction, or moves an optical module composed of at least one lens in a first direction, or moves a second optical module perpendicular to the first direction. And, by moving on a surface formed in a third direction, an image stabilization operation and/or an auto-focusing operation may be performed.
도 1은 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 분해 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1의 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합 사시도를 나타낸다.FIG. 1 shows an exploded perspective view of the
도 1 및 도 2를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 마그네트(magnet, 130), 하우징(140), 상측 탄성 부재(150), 및 하측 탄성 부재(160), 및 센싱 코일(170)을 포함한다.Referring to Figures 1 and 2, the
또한 렌즈 구동 장치(100)는 지지 부재(220), 제2 코일(230), OIS(Optical Image Stabilization) 위치 센서(240), 및 회로 기판(250)을 더 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 베이스(210), 및 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.Additionally, the
먼저 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.First, the
커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 마그네트(130), 하우징(140), 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 센싱 코일(170), 지지 부재(220), 제2 코일(230), OIS 위치 센서(240), 및 회로 기판(250)을 수용한다.The
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상단부 및 측벽들을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상단부의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.The
커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 중공을 상단부에 구비할 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 내부에 먼지나 수분 등의 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300)의 중공에는 광투과성 물질로 이루어진 윈도우(Window)가 추가적으로 구비될 수 있다.The
커버 부재(300)의 재질은 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.The material of the
다음으로 보빈(110)에 대하여 설명한다.Next, the
도 3은 도 2에 도시된 보빈(110)의 사시도를 나타낸다.Figure 3 shows a perspective view of the
도 3을 참조하면, 보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 위치하고, 코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동 가능하다.Referring to FIG. 3, the
보빈(110)은 도시하지는 않았으나, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치되는 렌즈 배럴(lens barrel, 미도시)을 포함할 수 있으며, 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내측에 다양한 방식으로 결합할 수 있다.Although not shown, the
보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 중공을 가질 수 있다. 보빈(110)의 중공 형상은 장착되는 렌즈 또는 렌즈 배럴의 형상과 일치할 수 있으며, 예컨대, 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
보빈(110)은 상부면에 배치되고 상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)에 결합 및 고정되는 적어도 하나의 상측 지지 돌기(113), 및 하부면에 배치되고 하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161)에 결합 및 고정되는 적어도 하나의 하측 지지 돌기(미도시)를 구비할 수 있다.The
보빈(110)은 상측 탄성 부재(150)의 프레임 연결부(153)에 대응 또는 정렬되는 상부면의 일 영역에 마련되는 상측 도피홈(112)을 구비할 수 있다. 또한 보빈(110)은 하측 탄성 부재(150)의 연결부(163)에 대응 또는 정렬되는 하부면의 일 영역에 하측 도피홈(미도시)을 구비할 수 있다. 또한, 다른 실시 예의 경우, 상측 탄성 부재의 연결부와 보빈이 서로 간섭되지 않게 설계되어 보빈의 상측 도피홈 및/또는 하측 도피홈이 구비되지 않을 수도 있다.The
보빈(110)은 외주면에 제1 코일(120)이 배치되는 적어도 하나의 홈(미도시)을 구비할 수 있다. 상기 홈에 제1 코일(120)이 배치 또는 안착되거나, 광축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 상기 홈에 제1 코일(120)이 직접 권선될 수 있다. 홈의 형상 및 개수는 보빈(110)의 외주면에 배치되는 코일의 형상 및 개수에 상응할 수 있다. 다른 실시 예에서는 보빈(110)은 코일용 안착홈을 구비하지 않을 수 있고, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면에 직접 권선되어 고정될 수도 있다.The
다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.Next, the
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면에 배치되며, 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 하는 구동용 코일일 수 있다. 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력을 생성하기 위하여 제1 코일(120)에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 인가될 수 있다.The
제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF(Auto Focus) 가동부는 제1 방향으로 이동할 수 있다. 제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호를 제어하여 전자기력을 조절함으로써, AF 가동부의 제1 방향으로의 움직임을 제어할 수 있으며, 이로 인하여 오토 포커싱 기능이 수행될 수 있다.The AF (Auto Focus) movable unit may move in the first direction by electromagnetic force resulting from the interaction between the
AF 가동부는 상측 및 하측 탄성 부재들(150,160)에 의하여 탄성 지지되는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 제1 코일(120), 및 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시)를 포함할 수 있다.The AF movable unit may include a
제1 코일(120)은 광축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 보빈(110)의 외주면을 감싸도록 권선될 수 있다. 다른 실시 예에서 제1 코일(120)은 광축과 수직인 축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 권선되는 코일 링 형태로 구현될 수 있으며, 코일 링의 개수는 마그네트(130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
제1 코일(120)은 구동 신호를 수신하기 위하여 상측 탄성 부재(150) 또는 하측 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.The
다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.Next, the
하우징(140)은 마그네트(130) 및 센싱 코일(170)을 지지하며, 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기전력에 의하여 제1 방향으로 보빈(110)이 이동할 수 있도록 내측에 보빈(110)을 수용할 수 있다.The
도 4는 도 1에 도시된 하우징(140) 및 마그네트(130)의 제1 분해 사시도를 나타내고, 도 5는 도 1에 도시된 하우징(140) 및 마그네트(130)의 제2 분해 사시도를 나타낸다.FIG. 4 shows a first exploded perspective view of the
도 4 및 도 5를 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 중공을 구비할 수 있다.Referring to FIGS. 4 and 5 , the
하우징(140)은 복수의 측부들(141,142)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 측부들(141)과 서로 이격하는 제2 측부들(142)을 포함할 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각의 폭은 제2 측부들(142) 각각의 폭보다 클 수 있다.For example, the width of each of the
하우징(140)의 제1 측부들(141)에는 마그네트(130)가 배치 또는 설치될 수 있다.A
하우징(140)의 제2 측부들(142) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들 사이에 위치할 수 있고, 제1 측부들(141)을 서로 연결할 수 있다. 하우징(140)의 제2 측부들(142)에는 지지 부재(220)가 배치될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(220)는 제2 측부들(142)에 마련된 통공(147)을 통과하여 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)에 결합할 수 있다.Each of the
하우징(140)의 제1 측부들(141)은 하우징(140)의 제2 측부들(142)을 상호 연결하며, 일정 깊이의 평면을 포함할 수 있다. 하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각은 이와 대응되는 마그네트(130)의 면적과 동일하거나 넓은 면적을 가질 수 있다.The
하우징(140)은 마그네트(130)를 수용하기 위한 마그네트 안착부(141a), 및 센싱 코일(170)을 권선하거나 또는 수용하기 위한 센싱 코일용 안착홈(141b)을 구비할 수 있다.The
마그네트 안착부(141a)는 하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 적어도 하나의 내측 하단에 마련될 수 있다. 예컨대, 마그네트 안착부(141a)는 4개의 제1 측부들 각각의 내측 하단에 마련될 수 있고, 마그네트들(130) 각각은 마그네트 안착부들(141a) 중 대응하는 어느 하나에 삽입, 고정될 수 있다.The
하우징(140)의 마그네트 안착부(141a)는 마그네트(130)의 크기와 대응되는 요홈으로 형성될 수 있다. 제2 코일(230)과 마주보는 하우징(140)의 마그네트 안착부(141a)의 바닥면에는 개구가 형성될 수 있고, 마그네트 안착부(141a)에 고정된 마그네트(130)의 바닥면은 제2 코일(230)과 마주볼 수 있다.The
하우징(140)의 센싱 코일용 안착홈(141b)은 하우징(140)의 제1 측부들(141) 또는 제2 측부들(142) 중 적어도 하나의 외측 측면으로부터 함몰된 형태로 형성될 수 있으며, 제1 측부들(141) 또는/및 제2 측부들(142) 각각의 일단에서 타단까지 형성될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 센싱 코일용 안착홈(141b)은 제1 및 제2 측부들(141,142)의 외측면의 상단에 형성될 수 있다.The seating groove 141b for the sensing coil of the
센싱 코일용 안착홈(141b)의 깊이는 권선되는 센싱 코일(170)의 두께보다 크거나 동일할 수 있다.The depth of the seating groove 141b for the sensing coil may be greater than or equal to the thickness of the coiled
센싱 코일용 안착홈(141b)은 마그네트(130)가 안착되는 마그네트 안착부(141a) 위에 마련될 수 있다. 예컨대, 센싱 코일용 안착홈(141b)은 광축과 수직인 방향으로 마그네트 안착부(141a)와 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The seating groove 141b for the sensing coil may be provided on the
하우징(140)의 제1 측부(141)는 커버 부재(300)의 측면과 평행하게 배치될 수 있다. 또한, 하우징(140)의 제1 측부(141)의 면적은 제2 측부(142)의 면적보다 클 수 있다.The
하우징(140)의 제2 측부(142)는 지지 부재(220)가 지나가는 경로를 형성하는 통공(147)을 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 제2 측부(142)의 상부를 관통하는 통공(147)을 포함할 수 있다. 통공(147)의 개수는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다.The
또한, 도 1에 도시된 커버 부재(300)의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상단 또는 상부면에는 스토퍼(144)가 마련될 수 있다.Additionally, in order to prevent direct collision with the inner surface of the
예컨대, 스토퍼(144)는 하우징(140)의 제1 측부들(141) 상단 또는 상면에 배치되는 제1 스토퍼들(144a1 내지 144a4), 및 제2 측부들(142) 상단 또는 상면에 배치되는 제2 스토퍼들(144b1 내지 144b4)을 포함할 수 있다.For example, the
제1 스토퍼들(144a1 내지 144a4)은 서로 이격하여 배치될 수 있고, 제2 스토퍼들(144b1 내지 144b4)은 서로 이격하여 배치될 수 있다. 또한 제1 스토퍼들(144a1 내지 144a4)과 제2 스토퍼들(144b1 내지 144b4)은 서로 이격하여 배치될 수 있다.The first stoppers 144a1 to 144a4 may be arranged to be spaced apart from each other, and the second stoppers 144b1 to 144b4 may be arranged to be spaced apart from each other. Additionally, the first stoppers 144a1 to 144a4 and the second stoppers 144b1 to 144b4 may be arranged to be spaced apart from each other.
예컨대, 센싱 코일용 안착홈(141b)의 상단은 제1 스토퍼들(144a1 내지 144a4)의 하단 및 제2 스토퍼들(144b1 내지 144b4)과 접할 수 있다.For example, the upper end of the seating groove 141b for the sensing coil may contact the lower ends of the first stoppers 144a1 to 144a4 and the second stoppers 144b1 to 144b4.
센싱 코일용 안착홈(141b)은 제1 측부들(141)에 마련되는 제1 홈(144-1), 및 제2 측부들(142)에 마련되는 제2 홈(144-2)을 포함할 수 있다.The seating groove 141b for the sensing coil may include a first groove 144-1 provided on the
센싱 코일용 안착홈(141b)의 제2 홈(144-2)은 지지 부재(220)가 관통하는 통공(147)의 외측에 위치할 수 있다.The second groove 144-2 of the sensing coil seating groove 141b may be located outside the through hole 147 through which the
예컨대, 하우징(140)의 중공의 중앙을 지나고 광축과 평행한 가상의 직선을 기준으로 센싱 코일용 안착홈(141b)의 제2 홈(144-2)은 통공(147)보다 멀리 위치할 수 있다.For example, the second groove 144-2 of the seating groove 141b for the sensing coil may be located further than the through hole 147 based on an imaginary straight line that passes through the center of the hollow of the
예컨대, 하우징(140)의 중공의 중앙을 지나고 광축과 평행한 가상의 직선과 센싱 코일용 안착홈(141b)의 제2 홈(144-2) 간의 제1 이격 거리는 하우징(140)의 중공의 중앙을 지나고 광축과 평행한 가상의 직선과 통공(147) 간의 제2 이격 거리보다 더 클 수 있다.For example, the first separation distance between the virtual straight line passing through the center of the hollow of the
하우징(140)은 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 상측 지지 돌기(143)를 상단 또는 상부면에 구비할 수 있다.The
하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)는 하우징(140)의 제1 측부들(141) 또는 제2 측부들(142) 중 적어도 하나의 상부면에 형성될 수 있다. 예컨대, 상측 지지 돌기(143)는 제1 스토퍼들(144a1 내지 144a4)과 제2 스토퍼들(144b1 내지 144b4) 사이의 제1 측부들(141)의 상단 또는 상면에 배치될 수 있다.The
또한 하우징(140)은 하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 하측 지지 돌기(145)를 하부면에 구비할 수 있다.Additionally, the
지지 부재(220)가 지나가는 경로를 형성하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 젤 형태의 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(140)은 제2 측부(142)에 형성되는 요홈(142a)를 구비할 수 있다. 즉, 하우징(140)의 요홈(142a)에는 댐핑 실리콘이 채워질 수 있다.The
하우징(140)은 제1 측부들(141)의 외측면으로부터 돌출된 적어도 하나의 스토퍼(149)를 구비할 수 있다. 스토퍼(149)는 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직일 때 커버 부재(300)와 충돌하는 것을 방지하기 위하여 제1 측부들(141)로부터 제2 또는 제3 방향으로 돌출될 수 있다.The
하우징(140)의 바닥면이 후술할 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하우징(140)은 하부면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있으며, 하우징(140)의 상부면 및 하부면에 형성되는 스토퍼에 의하여 하우징(140)은 아래쪽으로는 베이스(210)와 이격될 수 있고, 상측으로는 커버 부재(300)와 이격되어 상하 간섭 없이 광축 방향 높이가 유지되도록 할 수 있다. 따라서 하우징(140)은 광축에 수직한 평면에서 전후좌후 방향인 제2 및 제 3 방향으로 쉬프팅 동작을 수행할 수 있다.In order to prevent the bottom surface of the
다음으로 마그네트(130; 130-1 내지 130-4)에 대하여 설명한다.Next, the magnets 130 (130-1 to 130-4) will be described.
마그네트(130)는 광축과 수직인 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)의 안착부(141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.The
마그네트(130)는 하우징(140)에 장착된 센싱 코일(170)과 이격하여 배치되며, 센싱 코일과 마그네트(130) 사이에는 하우징(140)의 일부가 배치될 수 있다.The
예컨대, 마그네트(130)는 센싱 코일(170) 아래에 배치될 수 있다. 마그네트(130)와 센싱 코일(170)의 상호 간의 간섭을 줄이기 위하여 초기 위치에서 마그네트(130)와 센싱 코일(170)은 광축 방향으로 서로 오버랩되지 않도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the
예컨대, 센싱 코일(170)은 하우징(140)의 제1 및 제2 측부들(141,142)의 외측면에 배치될 수 있고, 마그네트(130)는 하우징(140)의 제1 측부(141)의 내측면에 배치될 수 있다.For example, the
다른 실시 예에서 마그네트(130)는 하우징(140)의 제1 측부(141)의 외측면에 센싱 코일(170)과 이격하여 배치될 수도 있다.In another embodiment, the
마그네트(130)의 형상은 하우징(140)의 제1 측부(141)에 대응되는 형상, 예컨대, 직육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The shape of the
마그네트(130)는 한 몸으로 구성될 수 있으며, 제1 코일(120)을 마주보는 면은 S극, 그 반대쪽 면은 N극이 되도록 배치할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 반대로 구성하는 것도 가능하다.The
마그네트(130)는 적어도 2개 이상이 설치될 수 있으며, 서로 마주 보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 교차하도록 서로 마주보는 2쌍의 마그네트(130)가 하우징(140)에 배치될 수 있다. 이때, 마그네트(130)는 평면이 대략 사각형상일 수 있으며, 또는 이와 달리 삼각형상, 마름모 형상일 수도 있다.At least two
예컨대, 하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 서로 마주보는 2개의 제1 측부들에 마그네트(130)가 배치될 수 있다.For example, among the
다음으로 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.Next, the upper
상측 탄성 부재(150) 및 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)을 탄성에 의하여 지지한다. 상측 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부 및 하우징(140)의 상부와 연결되어 보빈(110)의 상부 및 하우징(140)의 상부를 지지한다. 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부 및 하우징(140)의 하부와 연결되어 보빈(110)의 하부 및 하우징(140)의 하부를 지지한다.The upper
지지 부재(220)는 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 광축과 수직인 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있고, 상측 또는 하측 탄성 부재들(150,160) 중 적어도 하나와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예컨대, 지지 부재(220)는 상측 탄성 부재(150)와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.The
도 6은 도 1에 도시된 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 베이스(210), 지지 부재(220) 및 회로 기판(250)의 결합 사시도를 나타낸다.FIG. 6 shows a perspective view of the upper
도 6을 참조하면, 상측 탄성 부재(150)는 2개 이상으로 분할될 수 있다. 예컨대, 상측 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리되고, 서로 이격된 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)을 포함할 수 있다. 예컨대, 분리된 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)은 보빈(110) 또는 하우징(140)의 중심을 기준으로 x-y평면상에서 점대칭을 이루도록 배치될 수 있다. 여기서 점대칭이란, 두 개의 형상이 하나의 회전 중심점을 기준으로 180°회전시키는 경우, 두 개의 형상이 서로 겹쳐지는 대칭을 의미한다Referring to FIG. 6, the upper
제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중 어느 하나는 지지 부재들(220) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각은 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 중 대응하는 어느 하나와 직접 연결될 수 있다.Any one of the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 may be electrically connected to a corresponding one of the
제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각은 보빈(110)과 연결되는 내측 프레임(151), 하우징(140)과 연결되는 외측 프레임(152) 및 내측 프레임(151)과 외측 프레임(152)을 연결하는 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.The first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 each have an
예컨대, 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)에 결합되는 통공(151a)이 마련될 수 있고, 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)에 결합되는 통공(152a)이 마련될 수 있다.For example, the
제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중에서 선택된 2개의 상측 탄성 부재들의 내측 프레임들은 제1 코일(120)의 양단과 전기적으로 연결될 수 있다.The inner frames of the two upper elastic members selected from the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 may be electrically connected to both ends of the
또한 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중에서 선택된 다른 2개의 상측 탄성 부재들의 외측 프레임들은 센싱 코일(170)의 양단과 전기적으로 연결될 수 있다.Additionally, the outer frames of the other two upper elastic members selected from the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 may be electrically connected to both ends of the
예컨대, 납땜을 통하여 센싱 코일(170)의 시선 부분은 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중 어느 하나의 외측 프레임에 직접 본딩되고, 센싱 코일(170)의 종선 부분은 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중 다른 하나의 외측 프레임에 직접 본딩될 수 있다.For example, the line-of-sight portion of the
또한 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각의 외측 프레임(152)은 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 중 적어도 하나와 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)의 외측 프레임들(152) 각각은 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 중 대응하는 어느 하나의 일단과 연결될 수 있다.Additionally, the
프레임 연결부(153)는 적어도 한 번 이상 절곡 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 프레임 연결부(153)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 제1 방향으로의 상승 및/또는 하강 동작이 탄력 지지될 수 있다.The
제1 및 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각의 외측 프레임(152)은 하우징(140)에 결합되는 제1 결합부(510), 대응하는 지지 부재(220)에 결합되는 제2 결합부(520), 및 제1 결합부(510)와 제2 결합부(520)를 연결하는 연결부(530)를 포함할 수 있다.The
납땜 또는 전도성 접착 부재(예컨대, 전도성 에폭시) 등에 의하여 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 외측 프레임(152)의 제2 결합부(520)에 직접 본딩될 수 있다.The support members 220-1 to 220-4 may be directly bonded to the
연결부(530)는 직선 또는 적어도 한 번 절곡된 형태일 수 있으며, 연결부(530)의 폭은 상측 탄성 부재(150)의 프레임 연결부(153)의 폭보다 좁을 수 있다. 연결부(530)의 폭이 상측 탄성 부재(150)의 프레임 연결부(153)의 폭보다 좁기 때문에 연결부(530)는 제1 방향으로 움직이기 용이할 수 있고, 이로 인하여 상측 탄성 부재(150)에 인가되는 응력, 및 지지 부재(220)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있다The
하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하측 지지 돌기와 결합하는 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하측 지지 돌기와 결합하는 외측 프레임(162), 및 내측 프레임(161)과 외측 프레임을 연결하는 연결부(163)를 포함할 수 있다.The lower
도 6에서 하측 탄성 부재(160)는 분할되지 않지만, 다른 실시 예에서는 2개 이상으로 분할될 수 있다.In FIG. 6, the lower
다음으로 센싱 코일(170)에 대하여 설명한다.Next, the
센싱 코일(170)은 하우징(140)의 측부, 예컨대, 하우징(140)의 측부들(141,142)에 직접 권선된다. 예컨대, 센싱 코일(170)은 광축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 하우징(140)의 제1 및 제2 측부들(141, 142)에 마련된 센싱 코일용 안착홈(141b)에 직접 권선될 수 있다. 예컨대, 센싱 코일(170)은 링 형상으로 하우징(140)에 직접 권선될 수 있다.The
센싱 코일을 코일 블록 형태로 구현하여, 하우징(140)의 상단에 본딩시키는 경우에는 센싱 코일의 안착 및 본딩을 위한 수작업이 필요하다. 이 경우 센싱 코일을 하우징의 상면 형상에 맞추어 블록 형태로 구현하기가 쉽지 않고, 수작업을 통하여 센싱 코일을 하우징에 본딩하기 때문에 센싱 코일과 하우징의 접착의 신뢰성이 떨어질 수 있다. 또한 센싱 코일이 하우징의 상단에 상측 탄성 부재와 인접하여 배치되기 때문에 상측 탄성 부재의 설치에 제약을 받을 수 있고, 상측 탄성 부재와의 본딩, 솔더링(soldering) 작업이 용이하지 않다.When the sensing coil is implemented in the form of a coil block and bonded to the top of the
반면에 실시 예에서는 센싱 코일(170)은 하우징(140)의 제1 및 제2 측부들(141,142)에 마련된 센싱 코일용 안착홈(141b)에 직접 권선되기 때문에, 센싱 코일(170)을 하우징(140)의 상단에 안착 또는 본딩하는 수작업이 필요하지 않아 센싱 코일(170)과 하우징(140) 사이 및 센싱 코일(170)과 상측 탄성 부재(150) 사이의 본딩 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.On the other hand, in the embodiment, the
또한 센싱 코일(170)은 상측 탄성 부재(150)의 아래에 배치되기 때문에, 상측 탄성 부재(150)를 하우징(140) 상단에 설치하는데 공간적 제약을 받지 않는다.Additionally, since the
또한 센싱 코일(170)의 시선 부분 및 종선 부분 각각을 하우징(140)의 제1 측벽(141) 또는 제2 측벽(142)의 일 영역에 접하도록 배치시키고, 솔더링(soldering)을 통하여 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)의 일 영역과 본딩시키기 때문에, 실시 예는 솔더링 작업을 용이하게 수행할 수 있다.In addition, each of the line-of-sight portion and the vertical line portion of the
제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호, 예컨대, 정현파 신호 또는 펄스 신호(예컨대, PWM(Pulse Width Modulation) 신호)일 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호 및 직류 신호를 포함할 수 있다. 제1 코일(120)에 교류 신호를 인가하는 것은 상호 유도 작용에 의하여 센싱 코일(170)에 기전력 또는 유도 전압을 발생시키기 위함이다.The driving signal applied to the
구동 신호에 의하여 제1 코일(120)에 흐르는 전류와 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 제1 코일(120)은 보빈(110)과 함께 제1 방향으로 이동할 수 있다.The
제1 코일(120)이 제1 방향으로 이동함에 따라 제1 코일(120)과 센싱 코일(170) 간의 이격 거리가 변화하며, 이격 거리가 변화함에 따라 센싱 코일(170)에는 유도 전압이 발생할 수 있다. 예컨대, 이격 거리가 감소할수록 센싱 코일(170)에 발생하는 유도 전압은 증가할 수 있고, 반대로 이격 거리가 증가할수록 센싱 코일(170)에 발생하는 유도 전압은 감소될 수 있다.As the
센싱 코일(170)에 유도되는 전압에 기초하여, 제1 코일(120) 및 보빈(110)의 변위가 감지될 수 있고, 감지된 변위에 기초하여 보빈(110)의 변위 또는 구동 신호가 피드백 제어될 수 있다.Based on the voltage induced in the
센싱 코일(170)은 하우징(140)의 상부면 상에 배치되는 상측 탄성 부재(150)의 아래에 배치될 수 있고, 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130) 상측에 배치될 수 있다.The
다음으로 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.Next, the
지지 부재(220)는 복수 개일 수 있으며, 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)의 제2 측부들(142)에 대응되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 4개의 제2 측부들(142) 중 대응하는 어느 하나에 인접하여 배치될 수 있고, 지지 부재(220)의 일단은 대응하는 제2 측부에 배치되는 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)에 본딩될 수 있다. 또는 다른 실시 예에서 지지 부재(220)는 하우징(140)의 제1 측부(141)에 판스프링 형태로 배치될 수도 있다.There may be a plurality of
복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)으로부터 제1 코일(120)로 구동 신호를 전달하는 경로를 형성할 수 있고, 센싱 코일(170)로부터 출력되는 유도 전압을 회로 기판(250)으로 전달하는 경로를 형성할 수 있다.The plurality of support members 220-1 to 220-4 may form a path for transmitting a driving signal from the
복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 판스프링(leaf spring), 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재(220)는 상측 탄성 부재와 일체로 형성될 수도 있다.The plurality of support members 220-1 to 220-4 may be implemented as members capable of supporting elasticity, for example, leaf springs, coil springs, suspension wires, etc. Additionally, in another embodiment, the
복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)과 이격될 수 있고, 하우징(140)에 고정되는 것이 아니라, 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(153)의 연결부(530)에 직접 연결될 수 있다.The plurality of support members 220-1 to 220-4 may be spaced apart from the
상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(153)의 연결부(530)는 하우징(140)과 이격하기 때문에, 제1 방향으로 용이하게 움직일 수 있다.Since the
실시 예에 따른 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 제1 방향으로 용이하게 움직일 수 있는 연결부(530)와 직접 연결되기 때문에, 하우징(140)에 고정되는 일반적인 지지 부재에 비하여 제1 방향으로 보다 용이하게 움직일 수 있으며, 이로 인하여 손떨림 보정의 정확도를 향상시킬 수 있다. 특히 낙하 및 충격에 대하여 응력이 분산될 수 있고, 이로 인하여 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 변형 및 단선을 억제할 수 있다.Since the support members 220-1 to 220-4 according to the embodiment are directly connected to the
제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)은 지지 부재들(220-1 내지 220-4)를 통해 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다.The first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 may be electrically connected to the
예컨대, 제1 코일(120)의 양단은 제1 및 제2 상측 탄성 부재들(150-1,150-2)의 내측 프레임과 연결될 수 있고, 제1 및 제2 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-2) 및 지지 부재들(220-1 내지 220-2)에 의하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, both ends of the
또한 예컨대, 센싱 코일(170)의 양단은 제3 및 제4 상측 탄성 부재들(150-3,150-4)의 내측 프레임과 연결될 수 있고, 제3 및 제4 상측 탄성 부재들(150-3 내지 150-4) 및 지지 부재들(220-3 내지 220-4)에 의하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.Also, for example, both ends of the
지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 링 형상의 센싱 코일(170)의 안쪽에 위치할 수 있다.The support members 220-1 to 220-4 may be located inside the ring-shaped
다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.Next, the
베이스(210)는 보빈(110)의 중공, 또는/및 하우징(140)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The base 210 may have a hollow corresponding to the hollow of the
도 7은 도 1에 도시된 베이스(210), 제2 코일(230) 및 회로 기판(250)의 분해 사시도를 나타낸다.FIG. 7 shows an exploded perspective view of the
도 7을 참조하면, 베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 커버 부재(300)의 단부가 면 접촉하도록 결합될 수 있다.Referring to FIG. 7 , the
회로 기판(250)의 단자(251)가 형성된 부분과 마주하는 베이스(210)의 면에는 대응되는 크기의 받침부(255)가 형성될 수 있다. 베이스(210)의 받침부(255)는 베이스(210)의 외측면으로부터 일정한 단면으로 단턱(211) 없이 형성되어, 회로 기판(250)의 단자면(253)을 지지할 수 있다.A support portion 255 of a corresponding size may be formed on the surface of the base 210 that faces the portion of the
베이스(210)의 모서리는 요홈(212)을 가질 수 있다. 커버 부재(300)의 모서리가 돌출된 형태를 가질 경우, 커버 부재(300)의 돌출부는 요홈(212)에서 베이스(210)와 체결될 수 있다.An edge of the base 210 may have a groove 212. When the edge of the
또한, 베이스(210)의 상부면에는 OIS 위치 센서(240)가 배치될 수 있는 안착홈(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다. 실시 예에 따르면, 베이스(210)에는 2개의 안착홈들(215-1, 215-2)이 마련될 수 있고, OIS 위치 센서(240)가 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2)에 배치됨으로써, 하우징(140)이 제2 방향과 제3 방향으로 움직이는 정도를 감지할 수 있다. 이를 위해 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2)의 중심들과 베이스(210)의 중심을 연결하는 가상의 선들은 서로 교차할 수 있다, 예컨대, 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2)의 중심들과 베이스(210)의 중심을 연결하는 가상의 선들이 이루는 각도는 90°일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Additionally, seating grooves 215-1 and 215-2 in which the OIS position sensor 240 can be placed may be provided on the upper surface of the
회로 기판(250)을 기준으로 상부에는 제2 코일(230)이, 하부에는 OIS 위치 센서(240)가 배치될 수 있다.The
OIS 위치 센서(240)는 광축(예컨대, Z축)과 수직인 방향(예컨대, X축 또는 Y축)으로 베이스(210)에 대한 하우징(140)의 변위를 감지할 수 있다. 예컨대, OIS 위치 센서(240)는 하우징(140)의 이동에 따른 마그네트(130)의 자기력의 변화를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 신호를 출력할 수 있다.The OIS position sensor 240 may detect the displacement of the
OIS 위치 센서(240)는 광축과 수직인 방향으로의 하우징(140)의 변위를 감지하기 위하여 서로 직교하도록 배치되는 제1 OIS 위치 센서(240a) 및 제2 OIS 위치 센서(240b)를 포함할 수 있다.The OIS position sensor 240 may include a first OIS position sensor 240a and a second OIS position sensor 240b arranged to be orthogonal to each other in order to detect the displacement of the
회로 기판(250)은 베이스(210)의 상부면 상에 배치될 수 있고, 보빈(110)의 중공, 하우징(140)의 중공, 또는/및 베이스(210)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 외주면의 형상은 베이스(210)의 상부면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The
회로 기판(250)은 상부면으로부터 절곡되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals, 251), 또는 핀들(pins)이 형성되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다.The
도 7에서는 제2 코일(230)은 회로 기판(250)과 별도의 회로 부재(231)에 마련되는 형태로 구현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 코일(230)은 링 형상의 코일 블록 형태로 구현되거나, 또는 FP 코일 형태로 구현되거나, 또는 회로 기판(250)에 형성되는 회로 패턴 형태로 구현될 수도 있다.In FIG. 7, the
제2 코일(230)은 회로 부재(231)를 관통하는 통공(230a)을 포함할 수 있다. 지지 부재(220)는 통공(230a)을 관통하여 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다.The
제2 코일(230)은 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 대향하도록 회로 기판(250)의 상부에 배치된다.The
제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 네 변에 총 4개 설치될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 제2 방향용 1개, 제3 방향용 1개 등 2개만이 설치되는 것도 가능하고, 4개 이상 설치될 수도 있다.A total of four
서로 대향하도록 배치된 마그네트(130)와 제2 코일(230)의 상호 작용에 의해 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.Hand shake correction may be performed by moving the
OIS 위치 센서(240a, 240b)는 홀 센서로 마련될 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, OIS 위치 센서(240a, 240b)는 홀 센서를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.The OIS position sensors 240a and 240b may be provided as Hall sensors, and any sensor that can detect magnetic field strength can be used. For example, the OIS position sensors 240a and 240b may be implemented in the form of a driver including a Hall sensor, or may be implemented solely as a position detection sensor such as a Hall sensor.
회로 기판(250)의 단자면(253)에는 복수 개의 단자(251)가 설치될 수 있다.A plurality of
예컨대, 회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자(251)를 통해 외부 전원을 인가받아 제1 및 제2 코일들(120, 230), OIS 위치 센서(240)에 전원을 공급할 수도 있고, 센싱 코일(170)로부터 출력되는 유도 전압을 제공받아 외부로 출력할 수도 있고, OIS 위치 센서(240)로부터 출력되는 출력 신호를 제공받아 외부로 출력할 수도 있다.For example, external power is applied through a plurality of
실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자들을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.According to the embodiment, the
다른 실시 예에서는 회로 기판(250)은 지지 부재(220)가 관통 가능한 통공을 포함할 수 있다. 지지 부재(220)는 회로 기판(250)의 통공을 통하여 회로 기판(250)의 저면에 배치될 수 있는 해당하는 회로 패턴과 솔더링 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.In another embodiment, the
또한 다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 통공을 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재(220)는 회로 기판(250)의 상면에 형성되는 회로 패턴 또는 패드에 솔더링 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.Additionally, in another embodiment, the
회로 기판(250)은 베이스(210)의 상측 지지 돌기(217)와 결합하는 통공(250b)을 더 포함할 수 있다. 베이스(210)의 상측 지지 돌기(217)와 통공(250b)은 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수 있다.The
도 8은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 측면 사시도를 나타내고, 도 9a는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 Ⅰ-Ⅰ'의 절단 단면도를 나타내고, 도 9b는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 Ⅱ-Ⅱ'의 절단 단면도를 나타낸다.FIG. 8 shows a side perspective view of the lens driving device shown in FIG. 2, FIG. 9A shows a cross-sectional view taken along line I-I' of the lens driving device shown in FIG. 2, and FIG. 9B shows the lens driving device shown in FIG. 2. Shows a cut cross-sectional view of Ⅱ-Ⅱ'.
도 8, 도 9a, 및 도 9b를 참조하면, 센싱 코일(170)은 하우징(140)의 제1 측면들(141) 및 제2 측면들(142)에 마련되는 센싱 코일용 안착홈(141b) 내에 직접 권선된다.Referring to FIGS. 8, 9A, and 9B, the
초기 위치에서 센싱 코일(170)은 제1 방향과 수직인 방향으로 마그네트(130)와 오버랩되지 않을 수 있다. 이는 마그네트(130)와 센싱 코일(170)의 상호 간의 간섭을 줄이기 위함이다.In the initial position, the
초기 위치는 제1 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서, AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상측 및 하측 탄성 부재(150,160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다. AF 가동부는 보빈(110) 및 보빈(110)에 장착되는 구성들을 포함할 수 있다.The initial position is the initial position of the AF movable unit without power being applied to the
또한 초기 위치에서 센싱 코일(170)은 제1 방향으로 제1 코일(120)과 기설정된 간격만큼 이격하여 위치하며, 제1 방향과 수직인 방향으로 제1 코일(120)과 오버랩되지 않을 수 있다. 제1 방향으로 제1 코일과 센싱 코일(170) 간에 기설정된 거리를 유지하는 것은 제1 코일(120)의 전류에 의하여 센싱 코일(170)에 유도되는 유도 전압의 선형성을 확보하기 위함이다.Additionally, in the initial position, the
초기 위치에서 센싱 코일(170)은 마그네트(130)와 제1 방향으로 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 양자는 제1 방향으로 서로 오버랩되지 않을 수 있다.In the initial position, the
센싱 코일(170)은 적어도 일 부분이 지지 부재(220)의 외측에 위치하도록 하우징(140)의 측부에 직접 권선될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(220)의 외측은 지지 부재(220)를 기준으로 하우징(140)의 중공의 중앙의 반대편일 수 있다.The
지지 부재(220)는 광축과 수직인 방향으로 제1 코일(120)과 센싱 코일(170) 사이에 위치할 수 있다.The
센싱 코일(170)은 제1 측부들(141)의 외측면에 배치되는 제1 부분들(170-1, 도 8 참조), 및 제2 측부들(142)의 외측면에 배치되는 제2 부분들(170-2, 도 8 참조)을 포함할 수 있다.The
예컨대, 센싱 코일(170)의 제1 부분들(170-1) 각각은 직선 형상일 수 있으며, 제2 부분들(170-2) 각각은 곡선 형상일 수 있다.For example, each of the first parts 170-1 of the
센싱 코일(170)의 제2 부분들(170-2)은 지지 부재(220)의 외측에 위치할 수 있다. 예컨대, 센싱 코일(170)의 제2 부분들(170-2) 각각은 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 중 대응하는 어느 하나의 외측에 위치할 수 있다.The second portions 170-2 of the
하우징(140)의 중앙으로부터 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각까지의 이격 거리는 하우징(140)의 중앙으로부터 센싱 코일(170)의 제2 부분들(170-2) 각각까지의 이격 거리보다 작다. 예컨대, 하우징(140)의 중앙을 기준으로 어느 하나의 지지 부재(예컨대, 220-1)의 이격 거리는 어느 하나의 지지 부재(예컨대, 220-1)와 대응하는 센싱 코일(170)의 제2 부분(170-2)의 이격 거리보다 작을 수 있다. The distance from the center of the
센싱 코일(170)은 제1 방향으로 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각의 프레임 연결부(153)와 오버랩되지 않는다.The
도 10은 실시 예에 따른 센싱 코일(170)과 지지 부재(220) 사이의 상대적 위치를 설명하기 위한 Ⅱ-Ⅱ'의 절단 일부 단면도를 나타내고, 도 11은 실시 예에 따른 센싱 코일(170)과 지지 부재(220) 사이의 상대적 위치를 설명하기 위한 Ⅰ-Ⅰ'의 절단 일부 단면도를 나타낸다.Figure 10 shows a partial cross-sectional view taken along line II-II' to explain the relative position between the
도 10 및 도 11의 (a)는 지지 부재(220-1)의 내측에 배치되는 센싱 코일(170)을 구비하는 렌즈 구동 장치의 일부 단면도를 나타내고, 도 10 및 도 11의 (b)는 실시 예에 다른 렌즈 구동 장치의 일부 단면도를 나타낸다. 도 10 및 도 11의 (a)의 하우징(140)의 상단과 도 10 및 도 11의 (b)의 하우징(140)의 상단이 동일한 기준선(101)에 정렬된다고 가정한다.Figures 10 and 11 (a) show a partial cross-sectional view of the lens driving device including the
도 10 및 도 11을 참조하면, 센싱 코일(170)의 제2 부분(170-2)이 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 외측에 위치하도록 센싱 코일(170)이 하우징(140)의 측부에 직접 권선되기 때문에, 실시 예는 센싱 코일(170)을 하우징(140)의 제1 및 제2 측부들(141,142)의 외측면 상단에 권선할 수 있고, 하우징(140)에 1회 권선된 센싱 코일(170)의 길이를 증가시킬 수 있다. 1회 권선된 센싱 코일(170)의 길이가 증가함에 따라 기설정된 저항 값을 갖는 센싱 코일(170)을 구현하기 위한 하우징(140)의 권선 수를 줄일 수 있다. 그리고 센싱 코일(170)의 권선 수가 줄어듬에 따라 센싱 코일(170)에 필요한 하우징(140)의 영역이 감소시킬 수 있고 마그네트(130)를 배치시키기 위한 영역은 증가시킬 수 있어 하우징(140)에 장착할 수 있는 마그네트 사이즈를 증가시킬 수 있다.10 and 11, the
예컨대, 온도 변화에 따라 센싱 코일의 저항 값이 영향을 받게 되고, 이러한 센싱 코일의 저항 값의 변화로 인하여 센싱 전류가 변화할 수 있다. 이러한 온도 변화에 기인한 센싱 전류의 영향은 AF 구동의 오동작을 유발할 수 있기 때문에, 온도 보상이 필요하다. 센싱 코일의 저항을 기설정된 저항 값(예컨대, 30Ω) 이상이 되도록 함으로써, 이러한 온도 보상을 용이하게 수행할 수 있다. 실시 예는 적은 턴 수로 온도 보상을 용이하게 하기 위한 기설정된 저항 값을 구현할 수 있다.For example, the resistance value of the sensing coil is affected by temperature changes, and the sensing current may change due to this change in the resistance value of the sensing coil. Since the influence of sensing current due to such temperature changes can cause malfunction of AF drive, temperature compensation is necessary. Such temperature compensation can be easily performed by setting the resistance of the sensing coil to a preset resistance value (eg, 30Ω) or more. The embodiment may implement a preset resistance value to facilitate temperature compensation with a small number of turns.
결국 더 큰 사이즈를 갖는 마그네트(130)를 배치시킬 수 있는 하우징(140)의 공간을 확보함으로서, 실시 예는 마그네트(130)와의 상호 작용에 의한 전자기력을 증가시킬 수 있다.Ultimately, by securing space in the
도 11의 (a)에 도시된 센싱 코일(170)이 배치된 하우징(140)에는 제1 폭(L1)과 제1 높이(H1)를 갖는 마그네트(130)를 배치시킬 수 있는 반면에, 도 11의 (b)에 도시된 센싱 코일(170)이 배치된 하우징(140)에는 제2 폭(L2>L1), 및 제2 높이(H2>H1)를 갖는 마그네트(130)를 배치시킬 수 있다.While a
도 12는 도 10의 (a)에 도시된 센싱 코일(170)의 배치를 나타내는 상면도이고, 도 13은 도 10의 (b)에 도시된 센싱 코일(170)의 배치를 나타내는 상면도이다.FIG. 12 is a top view showing the arrangement of the
도 12 및 도 13을 참조하면, 실시 예에 따른 센싱 코일(170)의 곡선 부분(302)의 곡률(R2)이 센싱 코일(170)의 곡선 부분(301)의 곡률(R1)보다 작기 때문에, 센싱 코일(170)의 1회 턴의 길이가 센싱 코일(170)의 1회 턴의 길이보다 크다.12 and 13, because the curvature (R2) of the
상술한 바와 같이, 실시 예는 센싱 코일(170)이 하우징(140)의 제1 및 제2 측부들(141,142)의 외측면에 직접 권선되기 때문에 센싱 코일(170)과 하우징(140) 또는 센싱 코일(170)과 상측 탄성 부재(150) 간의 본딩 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.As described above, in the embodiment, the
또한 센싱 코일(170)은 상측 탄성 부재(150)의 아래에 상측 탄성 부재(150)와 이격하여 배치되기 때문에, 실시 예는 상측 탄성 부재(150)를 하우징(140) 상단에 설치하는데 공간적 제약을 받지 않는다.In addition, since the
또한 센싱 코일(170)이 지지 부재(220)의 외측에 배치되기 때문에, 센싱 코일(170)의 최외곽 둘레의 길이를 최대로 늘릴 수 있고, 적은 권선으로 기설정된 저항을 갖는 센싱 코일(170)을 구현할 수 있으며, 하우징(140)에 배치시킬 수 있는 마그네트(130)의 사이즈를 증가시켜 AF 또는 OIS 구동을 위한 전자기력을 증가시킬 수 있다.In addition, because the
도 14는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.Figure 14 shows an exploded perspective view of the
도 14를 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(612), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 14, the camera module includes a
렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.A
제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.The
접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.The
예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.For example, the
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.The
필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 중공이 형성될 수 있다.A hollow may be formed in a portion of the
제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.The
제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.The
제2 홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.The
이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.The
필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.The
모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.The
모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.The
제어부(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(800)에 실장된 제어부(820)는 회로 기판(250)을 통하여 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.The
제어부(830)는 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240)로부터 제공되는 궤환 신호들에 기초하여, 렌즈 구동 장치(100)의 OIS 가동부에 대한 손떨림 보정을 수행할 수 있는 구동 신호를 출력할 수 있다.The
커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.The
또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.In addition, the
도 15는 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 16은 도 15에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.FIG. 15 shows a perspective view of a
도 15 및 도 16을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.15 and 16, the portable terminal (200A, hereinafter referred to as “terminal”) includes a
도 15에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A/V (Audio/Video)
카메라(721)는 도 14에 도시된 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)를 포함하는 카메라(200)일 수 있다.The
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다. The input/
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다. 제어부(780)는 도 1에 도시된 터치 스크린 패널 구동부의 패널 제어부(144)를 포함하거나, 패널 제어부(144)의 기능을 수행할 수 있다.The
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다. The
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects, etc. described in the embodiments above are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified and implemented in other embodiments by a person with ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, contents related to such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the present invention.
110: 보빈 120: 제1 코일
130: 마그네트 140: 하우징
150: 상측 탄성 부재 160: 하측 탄성 부재
170: 센싱 코일 210: 베이스
220: 지지 부재 230: 제2 코일
240: 제2 위치 센서 250: 회로 기판 300: 커버 부재.110: bobbin 120: first coil
130: Magnet 140: Housing
150: upper elastic member 160: lower elastic member
170: sensing coil 210: base
220: support member 230: second coil
240: Second position sensor 250: Circuit board 300: Cover member.
Claims (15)
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 하우징의 제1 측부에 배치되는 마그네트;
상기 보빈에 배치되고, 상기 마그네트와 상호 작용에 의하여 상기 보빈을 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일;
상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성 부재;
상기 하우징의 제2 측부에 배치되고, 일단이 상기 상측 탄성 부재와 연결되는 지지 부재; 및
상기 하우징에 배치되고, 상기 제1 코일과 상호 작용에 의하여 유도 전압을 발생하는 센싱 코일을 포함하고,
상기 센싱 코일은 상기 하우징의 상기 제1 측부의 외측면에 배치되는 제1 부분 및 상기 하우징의 상기 제2 측부의 외측면에 배치되는 제2 부분을 포함하는 렌즈 구동 장치.housing;
a bobbin disposed within the housing;
a magnet disposed on a first side of the housing;
a first coil disposed on the bobbin and moving the bobbin in the optical axis direction by interacting with the magnet;
an upper elastic member coupled to the bobbin and the housing;
a support member disposed on a second side of the housing, one end of which is connected to the upper elastic member; and
A sensing coil disposed in the housing and generating an induced voltage by interacting with the first coil,
The sensing coil includes a first part disposed on an outer surface of the first side of the housing and a second part disposed on an outer surface of the second side of the housing.
상기 제1 측부는 복수의 제1 측부들을 포함하고,
상기 제2 측부는 상기 복수의 제1 측부들 중 인접하는 2개의 제1 측부들 사이에 배치되고,
상기 센싱 코일은 상기 제1 및 제2 측부들의 외측면에 배치되는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
The first side includes a plurality of first sides,
The second side is disposed between two adjacent first sides among the plurality of first sides,
The sensing coil is a lens driving device disposed on outer surfaces of the first and second sides.
상기 센싱 코일의 상기 제2 부분은 곡선인 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
The lens driving device wherein the second portion of the sensing coil is curved.
상기 센싱 코일은 상기 하우징의 상기 제1 및 제2 측부들의 상기 외측면의 상단에 배치되는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
The sensing coil is disposed on top of the outer surfaces of the first and second sides of the housing.
상기 센싱 코일의 상기 제2 부분은 상기 지지 부재의 외측에 위치하고,
상기 지지 부재의 외측은 상기 지지 부재를 기준으로 상기 하우징의 중심의 반대편인 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
The second portion of the sensing coil is located outside the support member,
A lens driving device in which an outside of the support member is opposite to the center of the housing with respect to the support member.
상기 하우징의 상기 제1 및 제2 측부들의 외측면에는 안착홈이 형성되며,
상기 센싱 코일은 상기 안착홈에 배치되는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
Seating grooves are formed on outer surfaces of the first and second sides of the housing,
A lens driving device wherein the sensing coil is disposed in the seating groove.
상기 하우징의 중앙으로부터 상기 지지 부재까지의 이격 거리는 상기 하우징의 중앙으로부터 상기 센싱 코일의 상기 제2 부분까지의 이격 거리보다 작은 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
A lens driving device wherein the separation distance from the center of the housing to the support member is smaller than the separation distance from the center of the housing to the second portion of the sensing coil.
상기 상측 탄성 부재는 복수 개의 분할된 상측 탄성 부재들을 포함하며,
상기 복수 개의 분할된 상측 탄성 부재들 각각은,
상기 보빈과 결합하는 내측 프레임;
상기 하우징과 결합하는 외측 프레임; 및
상기 내측 프레임과 상기 외측 프레임을 연결하는 프레임 연결부를 포함하며,
상기 센싱 코일은 상기 프레임 연결부와 광축과 평행한 방향으로 오버랩되지 않는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
The upper elastic member includes a plurality of divided upper elastic members,
Each of the plurality of divided upper elastic members,
an inner frame coupled to the bobbin;
an outer frame coupled to the housing; and
It includes a frame connector connecting the inner frame and the outer frame,
A lens driving device in which the sensing coil does not overlap the frame connection portion in a direction parallel to the optical axis.
상기 센싱 코일은 상기 마그네트와 이격되고,
상기 센싱 코일은 상기 상측 탄성 부재 아래에 위치하고, 상기 마그네트 위에 위치하는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
The sensing coil is spaced apart from the magnet,
The sensing coil is located below the upper elastic member and above the magnet.
상기 보빈의 초기 위치에서 상기 센싱 코일은 광축과 수직인 방향으로 상기 제1 코일과 오버랩되지 않는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
A lens driving device in which, at the initial position of the bobbin, the sensing coil does not overlap the first coil in a direction perpendicular to the optical axis.
상기 지지 부재는 광축과 수직인 방향으로 상기 제1 코일과 상기 센싱 코일 사이에 위치하는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
The support member is a lens driving device positioned between the first coil and the sensing coil in a direction perpendicular to the optical axis.
상기 하우징은 상기 하우징의 상기 제2 측부에 상기 지지 부재가 통과하는 통공을 포함하고,
상기 안착홈은 상기 하우징의 상기 제1 측부에 마련되는 제1 홈, 및 상기 하우징의 상기 제2 측부에 마련되는 제2 홈을 포함하며,
제1 거리는 제2 거리보다 더 크고,
상기 제1 거리는 상기 하우징의 중앙을 지나고 광축과 평행한 가상의 직선과 상기 제2 홈 간의 이격 거리이고, 상기 제2 거리는 상기 가상의 직선과 상기 통공 간의 이격 거리인 렌즈 구동 장치.According to clause 6,
The housing includes a hole through which the support member passes through the second side of the housing,
The seating groove includes a first groove provided on the first side of the housing, and a second groove provided on the second side of the housing,
The first distance is greater than the second distance,
The first distance is a separation distance between the second groove and an imaginary straight line passing through the center of the housing and parallel to the optical axis, and the second distance is a separation distance between the imaginary straight line and the through hole.
상기 마그네트와의 상호 작용에 의하여 상기 하우징을 이동시키는 제2 코일; 및
상기 지지 부재와 전기적으로 연결되는 회로 기판을 포함하는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
a second coil that moves the housing by interaction with the magnet; and
A lens driving device including a circuit board electrically connected to the support member.
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 하우징의 상기 제1 측부에 배치되는 마그네트;
상기 보빈에 배치되고, 상기 마그네트와 상호 작용에 의하여 상기 보빈을 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일;
상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성 부재;
상기 하우징의 상기 제2 측부에 배치되고, 일단이 상기 상측 탄성 부재와 연결되는 지지 부재; 및
상기 하우징에 배치되고, 상기 제1 코일과 상호 작용에 의하여 유도 전압을 발생하는 센싱 코일을 포함하고,
상기 하우징의 상기 제1 및 제2 측부들의 외측면에는 안착홈이 형성되고,
상기 센싱 코일은 상기 하우징의 상기 안착홈 내에 배치되는 렌즈 구동 장치.A housing including a first side and a second side;
a bobbin disposed within the housing;
a magnet disposed on the first side of the housing;
a first coil disposed on the bobbin and moving the bobbin in the optical axis direction by interacting with the magnet;
an upper elastic member coupled to the bobbin and the housing;
a support member disposed on the second side of the housing, one end of which is connected to the upper elastic member; and
A sensing coil disposed in the housing and generating an induced voltage by interacting with the first coil,
Seating grooves are formed on outer surfaces of the first and second sides of the housing,
A lens driving device wherein the sensing coil is disposed in the seating groove of the housing.
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 하우징에 배치되는 마그네트;
상기 보빈에 배치되고, 상기 마그네트와 상호 작용에 의하여 상기 보빈을 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일;
상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성 부재;
일단이 상기 상측 탄성 부재와 연결되는 지지 부재; 및
상기 하우징에 배치되고, 상기 제1 코일과 상호 작용에 의하여 유도 전압을 발생하는 센싱 코일을 포함하고,
상기 하우징은 상기 센싱 코일을 배치시키기 위하여 상기 하우징의 외측면에 형성되는 홈 및 상기 지지 부재의 일부가 통과하기 위한 통공을 포함하고,
제1 거리는 제2 거리보다 더 크고,
상기 제1 거리는 상기 하우징의 중앙을 지나고 광축과 평행한 가상의 직선과 상기 하우징의 상기 홈 사이의 이격 거리이고, 상기 제2 거리는 상기 가상의 직선과 상기 하우징의 상기 통공 사이의 이격 거리인 렌즈 구동 장치.housing;
a bobbin disposed within the housing;
A magnet disposed in the housing;
a first coil disposed on the bobbin and moving the bobbin in the optical axis direction by interacting with the magnet;
an upper elastic member coupled to the bobbin and the housing;
a support member whose end is connected to the upper elastic member; and
A sensing coil disposed in the housing and generating an induced voltage by interacting with the first coil,
The housing includes a groove formed on an outer surface of the housing to place the sensing coil, and a through hole for a portion of the support member to pass through,
The first distance is greater than the second distance,
The first distance is the separation distance between the groove of the housing and an imaginary straight line passing through the center of the housing and parallel to the optical axis, and the second distance is the separation distance between the imaginary straight line and the aperture of the housing. Device.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160013947A KR102634909B1 (en) | 2016-02-04 | 2016-02-04 | A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same |
PCT/KR2017/001014 WO2017135649A1 (en) | 2016-02-04 | 2017-01-31 | Lens driving device, and camera module and optical device including same |
CN201780018014.8A CN108781033B (en) | 2016-02-04 | 2017-01-31 | Lens driving device, camera module and optical device including the same |
US16/072,783 US10928607B2 (en) | 2016-02-04 | 2017-01-31 | Lens driving device, and camera module and optical device including same |
CN202110187910.5A CN112994397B (en) | 2016-02-04 | 2017-01-31 | Lens driving device, camera module and optical device including the same |
US17/153,339 US11656427B2 (en) | 2016-02-04 | 2021-01-20 | Lens driving device, and camera module and optical device including same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160013947A KR102634909B1 (en) | 2016-02-04 | 2016-02-04 | A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170092810A KR20170092810A (en) | 2017-08-14 |
KR102634909B1 true KR102634909B1 (en) | 2024-02-07 |
Family
ID=60142399
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160013947A KR102634909B1 (en) | 2016-02-04 | 2016-02-04 | A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102634909B1 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102510508B1 (en) * | 2017-09-29 | 2023-03-15 | 엘지이노텍 주식회사 | A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same |
US11048147B2 (en) * | 2018-09-28 | 2021-06-29 | Apple Inc. | Camera focus and stabilization system |
CN113811814A (en) * | 2019-05-09 | 2021-12-17 | Lg 伊诺特有限公司 | Lens driving apparatus, and camera module and optical device including the same |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015184373A (en) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | 惠州市大亜湾永昶電子工業有限公司 | Lens drive device |
JP2015191213A (en) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 日本電産コパル株式会社 | Lens drive device |
JP2015197627A (en) * | 2014-04-02 | 2015-11-09 | 厦▲門▼新▲鴻▼洲精密科技有限公司Xinhongzhou Precision Technology Co,.Ltd | camera module |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102209033B1 (en) * | 2014-07-15 | 2021-01-28 | 엘지이노텍 주식회사 | Lens driving unit and camera module including the same |
KR102268105B1 (en) * | 2014-03-05 | 2021-06-22 | 엘지이노텍 주식회사 | Lens moving unit and camera module having the same |
KR102330672B1 (en) * | 2014-07-03 | 2021-11-24 | 엘지이노텍 주식회사 | Lens moving unit |
-
2016
- 2016-02-04 KR KR1020160013947A patent/KR102634909B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015184373A (en) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | 惠州市大亜湾永昶電子工業有限公司 | Lens drive device |
JP2015191213A (en) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 日本電産コパル株式会社 | Lens drive device |
JP2015197627A (en) * | 2014-04-02 | 2015-11-09 | 厦▲門▼新▲鴻▼洲精密科技有限公司Xinhongzhou Precision Technology Co,.Ltd | camera module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20170092810A (en) | 2017-08-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10284787B2 (en) | Lens moving apparatus and camera module and portable terminal including the same | |
US11656427B2 (en) | Lens driving device, and camera module and optical device including same | |
US11899275B2 (en) | Lens driving apparatus, and camera module and optical device including same | |
CN110476116B (en) | Lens driving device, camera module and optical apparatus including the same | |
EP3428704B1 (en) | Lens driving device | |
KR102580306B1 (en) | A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same | |
KR102634908B1 (en) | A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same | |
KR102634909B1 (en) | A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same | |
KR102500031B1 (en) | A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same | |
KR20230112589A (en) | A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same | |
KR20230044155A (en) | A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same | |
KR20230019478A (en) | A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same | |
KR102612540B1 (en) | A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same | |
KR20200068886A (en) | A lens moving apparatus, camera module and optical instrument including the same | |
KR102463864B1 (en) | A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same | |
KR102352216B1 (en) | A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same | |
KR102617338B1 (en) | A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same | |
KR102575584B1 (en) | A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same | |
KR102424362B1 (en) | A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same | |
KR102491570B1 (en) | A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same | |
KR102657120B1 (en) | A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same | |
KR102657604B1 (en) | A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same | |
KR20210059962A (en) | A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right |