KR102463864B1 - A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same - Google Patents

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Abstract

실시 예는 홀을 포함하는 하우징, 하우징 내에 배치되는 보빈, 보빈에 배치되는 제1 코일, 하우징에 배치되는 마그네트, 하우징의 상부와 결합되는 상부 탄성 부재, 및 홀을 통과하여 상부 탄성 부재와 결합되는 지지 부재, 및 하우징 아래에 배치되는 베이스를 포함하고, 하우징은 상기 상부 탄성 부재가 결합되는 제1면과, 하우징의 바닥면보다 높고 제1면보다 낮은 위치에 배치되는 제2면과, 제2면에 인접하고 제2면과 기설정된 각도를 갖는 경사면을 포함하고, 홀은 제2면과 경사면 중 적어도 어느 하나의 영역에 형성된다.The embodiment provides a housing including a hole, a bobbin disposed in the housing, a first coil disposed on the bobbin, a magnet disposed on the housing, an upper elastic member coupled to the upper portion of the housing, and an upper elastic member coupled to the upper elastic member through the hole A support member and a base disposed under the housing, the housing having a first surface to which the upper elastic member is coupled, a second surface higher than the bottom surface of the housing and lower than the first surface, and a second surface on the second surface. and an inclined surface adjacent to the second surface and having a predetermined angle, and the hole is formed in at least one of the second surface and the inclined surface.

Description

렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기{A LENS MOVING UNIT, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}A lens driving device, and a camera module and an optical device including the same

실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.The embodiment relates to a lens driving device, a camera module and an optical device including the same.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.Since it is difficult to apply the technology of a voice coil motor (VCM) used in an existing general camera module to a camera module for ultra-small size and low power consumption, research related thereto has been actively conducted.

스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.Demand and production of electronic products such as smartphones and camera-equipped cell phones are increasing. Cameras for mobile phones are on the trend of high resolution and miniaturization, and accordingly, actuators are becoming smaller, larger diameter, and multi-functional. In order to realize a high-resolution mobile phone camera, additional functions such as performance improvement of mobile phone camera, auto focusing, shutter shake improvement, and zoom function are required.

실시 예는 하우징과 지지 부재 간의 공간적 간섭 및 하우징과 상부 스프링 간의 공간적 간섭을 방지하고, 높이가 낮은 OIS(Optical Image Stabilizer)를 구현할 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.The embodiment provides a lens driving device capable of preventing spatial interference between a housing and a support member and spatial interference between the housing and an upper spring and implementing a low optical image stabilizer (OIS), and a camera module and optical device including the same do.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 홀을 포함하는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되는 마그네트; 상기 하우징의 상부와 결합되는 상부 탄성 부재; 상기 홀을 통과하여 상기 상부 탄성 부재와 결합되는 지지 부재; 및 상기 하우징 아래에 배치되는 베이스를 포함하고, 상기 하우징은 상기 상부 탄성 부재가 결합되는 제1면과, 상기 하우징의 바닥면(bottom surface)보다 높고 상기 제1면보다 낮은 위치에 배치되는 제2면과, 상기 제2면에 인접하고 상기 제2면과 기설정된 각도를 갖는 경사면을 포함하고, 상기 홀은 상기 제2면과 상기 경사면 중 적어도 어느 하나의 영역에 형성된다.A lens driving device according to an embodiment includes a housing including a hole; a bobbin disposed within the housing; a first coil disposed on the bobbin; a magnet disposed on the housing; an upper elastic member coupled to an upper portion of the housing; a support member coupled to the upper elastic member through the hole; and a base disposed under the housing, wherein the housing includes a first surface to which the upper elastic member is coupled, and a second surface disposed higher than a bottom surface of the housing and lower than the first surface. and an inclined surface adjacent to the second surface and having a predetermined angle with the second surface, wherein the hole is formed in at least one of the second surface and the inclined surface.

상기 홀은 상기 경사면과 상기 제2면에 걸쳐서 형성될 수 있다.The hole may be formed over the inclined surface and the second surface.

상기 경사면은 상기 제2면에서 연장될 수 있다.The inclined surface may extend from the second surface.

상기 경사면은 상기 하우징의 가장 자리에 형성될 수 있다.The inclined surface may be formed at an edge of the housing.

상기 홀은 상기 하우징의 코너에 배치될 수 있다.The hole may be disposed at a corner of the housing.

상기 제2면은 상기 경사면과 연결되는 수평면을 더 포함할 수 있고, 상기 경사면은 광축을 중심으로 상기 수평면의 바깥쪽에 위치하고, 상기 홀은 상기 경사면과 상기 수평면에 걸쳐 형성될 수 있다.The second surface may further include a horizontal surface connected to the inclined surface, the inclined surface may be located outside the horizontal surface with respect to an optical axis, and the hole may be formed across the inclined surface and the horizontal surface.

상기 경사면은 상기 수평면을 기준으로 아래 방향으로 기울어질 수 있다.The inclined surface may be inclined downward with respect to the horizontal plane.

상기 상부 탄성 부재는 상기 수평면과 상기 경사면으로부터 이격될 수 있다.The upper elastic member may be spaced apart from the horizontal surface and the inclined surface.

상기 마그네트는 상기 하우징의 코너들에 배치될 수 있다.The magnets may be disposed at corners of the housing.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 수평면과 상기 경사면 상에 배치되는 댐퍼를 더 포함할 수 있다. 상기 댐퍼의 일부는 상기 홀 내에 배치될 수 있다.The lens driving device may further include a damper disposed on the horizontal plane and the inclined plane. A part of the damper may be disposed in the hole.

상기 댐퍼는 상기 수평면과 상기 상부 스프링의 하면 사이, 및 상기 경사면과 상기 상기 상부 스프링의 하면 사이에 배치될 수 있다.The damper may be disposed between the horizontal surface and a lower surface of the upper spring, and between the inclined surface and a lower surface of the upper spring.

상기 댐퍼는 상기 수평면에서 상기 경사면 방향으로 두께가 증가할 수 있다.A thickness of the damper may increase in a direction from the horizontal plane to the inclined plane.

상기 하우징은 상기 제2면으로부터 광축 방향으로 돌출되는 돌출부를 구비할 수 있다.The housing may include a protrusion protruding from the second surface in an optical axis direction.

다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 홀을 포함하는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되는 마그네트; 상기 하우징의 상부와 결합되는 상부 탄성 부재; 상기 홀을 통과하여 상기 상부 탄성부재와 결합되는 지지 부재; 및 상기 하우징 아래에 배치되는 베이스를 포함하고, 상기 하우징은 상기 상부 탄성 부재가 결합되는 제1면과 상기 제1면과 이격되고 상기 하우징의 바닥면(bottom surface)보다 높고 상기 제1면보다 낮은 위치에 배치되는 경사면을 포함하고, 상기 홀은 상기 경사면에 형성될 수 있다.A lens driving device according to another embodiment includes a housing including a hole; a bobbin disposed within the housing; a first coil disposed on the bobbin; a magnet disposed on the housing; an upper elastic member coupled to an upper portion of the housing; a support member coupled to the upper elastic member through the hole; and a base disposed under the housing, wherein the housing includes a first surface to which the upper elastic member is coupled and a position spaced apart from the first surface and positioned higher than a bottom surface of the housing and lower than the first surface. Including an inclined surface disposed on the, the hole may be formed in the inclined surface.

상기 하우징은 상기 제1면과 상기 경사면 사이에 연결된 제1 측면을 가질 수 있다.The housing may have a first side surface connected between the first surface and the inclined surface.

상기 하우징은 상기 경사면과 연결되는 제2 측면을 갖고, 상기 경사면은 상기 제1 측면과 상기 제2 측면 사이에 배치될 수 있다.The housing may have a second side surface connected to the inclined surface, and the inclined surface may be disposed between the first side surface and the second side surface.

실시 예는 하우징과 지지 부재 간의 공간적 간섭 및 하우징과 상부 스프링 간의 공간적 간섭을 방지하고, OIS(Optical Image Stabilizer) 기능을 갖고 높이가 낮은 렌즈 구동 장치를 구현할 수 있다.The embodiment may prevent spatial interference between the housing and the support member and spatial interference between the housing and the upper spring, and implement an optical image stabilizer (OIS) function and a low-height lens driving device.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 렌즈 구동 장치의 분해도이다.
도 3은 도 1의 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 4a는 도 1에 도시된 보빈의 사시도이더.
도 4b는 제1 코일이 배치된 보빈의 사시도이다.
도 5는 도 1에 도시된 하우징의 사시도이다.
도 6은 하우징에 배치된 마그네트의 사시도이다.
도 7a는 상부 탄성 부재의 평면도를 나타낸다.
도 7b는 하부 탄성 부재의 평면도를 나타낸다.
도 8은 상부 탄성 부재, 하부 탄성 부재, 베이스, 지지 부재, 제2 코일, 및 회로 기판의 결합 사시도를 나타낸다.
도 9는 제2 코일, 회로 기판, 베이스, 및 OIS 위치 센서의 분리 사시도를 나타낸다.
도 10a는 하우징의 제1 코너부의 제1 사시도이다.
도 10b는 도 10a의 하우징의 제1 코너부의 EF 단면도이다.
도 11은 도 10에 도시된 하우징의 제1 코너부의 제2 사시도이다.
도 12는 하우징의 하측에서 바라 본 안착부의 사시도이다.
도 13은 도 12의 안착부에 배치된 마그네트를 나타낸다.
도 14는 제1 코너부에 배치되는 제1 상부 스프링 및 제1 지지 부재를 나타낸다.
도 15a는 도 14의 제1 코너부의 측면 사시도를 나타낸다.
도 15b는 도 14와 도 15a에 도시된 제1 외측 프레임과 하우징의 제1 코너부 사이에 배치된 댐퍼를 나타낸다.
도 16a는 다른 실시 예에 따른 하우징에 배치되는 제1 상부 스프링 및 제1 지지 부재를 나타낸다.
도 16b는 또 다른 실시 예에 따른 하우징에 배치되는 제1 상부 스프링 및 제1 지지 부재를 나타낸다.
도 16c는 또 다른 실시 예에 따른 하우징에 배치되는 제1 상부 스프링 및 제1 지지 부재를 나타낸다.
도 17은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 방향의 단면도이다.
도 18은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치의 CD 방향의 단면도이다.
도 19는 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 마그네트, 센싱 마그네트, AF 위치 센서, 회로 기판, 및 밸런싱 마그네트를 나타낸다.
도 20은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 21은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 22는 도 21에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
1 is a perspective view of a lens driving device according to an embodiment.
FIG. 2 is an exploded view of the lens driving device of FIG. 1 .
3 is a perspective view of the lens driving device excluding the cover member of FIG. 1 .
Fig. 4a is a perspective view of the bobbin shown in Fig. 1;
4B is a perspective view of a bobbin on which a first coil is disposed.
FIG. 5 is a perspective view of the housing shown in FIG. 1 ;
6 is a perspective view of a magnet disposed in a housing;
7A shows a plan view of the upper elastic member.
7B shows a plan view of the lower elastic member.
8 is a combined perspective view of an upper elastic member, a lower elastic member, a base, a support member, a second coil, and a circuit board.
9 shows an exploded perspective view of a second coil, a circuit board, a base, and an OIS position sensor.
10A is a first perspective view of a first corner portion of the housing;
10B is an EF cross-sectional view of a first corner portion of the housing of FIG. 10A ;
11 is a second perspective view of a first corner portion of the housing shown in FIG. 10 ;
12 is a perspective view of a seating part viewed from the lower side of the housing.
13 shows a magnet disposed in the seating part of FIG. 12 .
14 shows a first upper spring and a first support member disposed in a first corner portion;
15A is a side perspective view of a first corner portion of FIG. 14 ;
Fig. 15b shows a damper disposed between the first outer frame and the first corner portion of the housing shown in Figs. 14 and 15a.
16A illustrates a first upper spring and a first support member disposed in a housing according to another exemplary embodiment.
16B illustrates a first upper spring and a first support member disposed in a housing according to another exemplary embodiment.
16C illustrates a first upper spring and a first support member disposed in a housing according to another exemplary embodiment.
FIG. 17 is a cross-sectional view taken in the AB direction of the lens driving device shown in FIG. 3 .
FIG. 18 is a cross-sectional view in the CD direction of the lens driving device shown in FIG. 3 .
19 illustrates a magnet, a sensing magnet, an AF position sensor, a circuit board, and a balancing magnet of a lens driving apparatus according to an embodiment.
20 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
21 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
22 is a block diagram of the portable terminal shown in FIG.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.Hereinafter, the embodiments will be clearly revealed through the accompanying drawings and the description of the embodiments. In the description of an embodiment, each layer (film), region, pattern or structure is “on” or “under” the substrate, each layer (film), region, pad or pattern. In the case of being described as being formed on, "on" and "under" include both "directly" or "indirectly" formed through another layer. do. In addition, the criteria for the upper / upper or lower / lower of each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.In the drawings, sizes are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. Also, the size of each component does not fully reflect the actual size. Also, like reference numerals denote like elements throughout the description of the drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.Hereinafter, a lens driving apparatus according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. For convenience of description, the lens driving apparatus according to the embodiment is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but may be described using other coordinate systems, and the embodiment is not limited thereto. In each figure, the x-axis and y-axis mean a direction perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction, the z-axis direction, which is the optical axis direction, is called a 'first direction', and the x-axis direction is called a 'second direction', and y The axial direction may be referred to as a 'third direction'.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포키싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다.The lens driving apparatus according to the embodiment may perform an 'auto-focusing function'. Here, the auto-focusing function refers to automatically focusing the image of the subject on the image sensor surface.

또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '손떨림 보정 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 손떨림 보정 기능이란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있는 것을 말한다.Also, the lens driving apparatus according to the embodiment may perform a 'hand shake correction function'. Here, the hand-shake correction function refers to a function that can prevent the outline of a photographed image from being clearly formed due to vibration caused by a user's hand-shake during photographing of a still image.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 사시도이고, 도 2는 도 1의 렌즈 구동 장치(100)의 분해도이고, 도 3은 도 1의 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 사시도를 나타낸다.1 is a perspective view of a lens driving device 100 according to an embodiment, FIG. 2 is an exploded view of the lens driving device 100 of FIG. 1 , and FIG. 3 is a lens driving device except for the cover member 300 of FIG. 100) is a perspective view.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 마그네트(magnet, 130), 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160)를 포함한다.1 to 3 , the lens driving device 100 includes a bobbin 110 , a first coil 120 , a magnet 130 , a housing 140 , an upper elastic member 150 , and a lower portion. and an elastic member 160 .

손떨림 보정 기능을 수행하기 위하여 렌즈 구동 장치(100)는 지지 부재(220), 제2 코일(230), 및 OIS 위치 센서(240)를 더 포함할 수 있다.In order to perform the handshake correction function, the lens driving apparatus 100 may further include a support member 220 , a second coil 230 , and an OIS position sensor 240 .

또한 렌즈 구동 장치(100)는 베이스(210), 회로 기판(250), 및 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.Also, the lens driving device 100 may further include a base 210 , a circuit board 250 , and a cover member 300 .

또한 도 16에서 설명하는 바와 같이, AF 피드백 구동을 수행하기 위하여 렌즈 구동 장치(100)는 AF 위치 센서(170), 회로 기판(190), 센싱 마그네트(180), 및 밸런싱 마그네트(185)를 더 구비할 수 있다.Also, as described in FIG. 16 , in order to perform AF feedback driving, the lens driving device 100 further includes an AF position sensor 170 , a circuit board 190 , a sensing magnet 180 , and a balancing magnet 185 . can be provided

보빈(110)에 대하여 설명한다.The bobbin 110 will be described.

보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.The bobbin 110 is disposed on the inside of the housing 140 and moves in the optical axis OA direction or the first direction (eg, the Z axis direction) by electromagnetic interaction between the first coil 120 and the magnet 130 . can be moved

도 4a는 도 1에 도시된 보빈(110)의 사시도이고, 도 4b는 제1 코일(120)이 배치된 보빈(110)의 사시도이다.4A is a perspective view of the bobbin 110 shown in FIG. 1 , and FIG. 4B is a perspective view of the bobbin 110 on which the first coil 120 is disposed.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴을 장착하기 위한 개구을 가질 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.4A and 4B , the bobbin 110 may have an opening for mounting a lens or a lens barrel. For example, the shape of the opening of the bobbin 110 may be a circle, an ellipse, or a polygon, but is not limited thereto.

보빈(110)의 개구에는 렌즈가 직접 장착될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 적어도 하나의 렌즈가 장착 또는 결합되기 위한 렌즈 배럴이 보빈(110)의 개구에 결합 또는 장착될 수 있다. 렌즈 또는 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내주면(110a)에 다양한 방식으로 결합될 수 있다.A lens may be directly mounted to the opening of the bobbin 110 , but the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, a lens barrel to which at least one lens is mounted or coupled may be coupled or mounted to the opening of the bobbin 110 . have. The lens or the lens barrel may be coupled to the inner circumferential surface 110a of the bobbin 110 in various ways.

보빈(110)은 서로 이격하는 제1 측부들(110b-1 내지 110b-4) 및 서로 이격하는 제2 측부들(110c-1 내지 110c-4)을 포함할 수 있다. 제2 측부들(110c-1 내지 110c-4) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들을 서로 연결할 수 있다.The bobbin 110 may include first side parts 110b-1 to 110b-4 spaced apart from each other and second side parts 110c-1 to 110c-4 spaced apart from each other. Each of the second side portions 110c-1 to 110c-4 may connect two adjacent first side portions to each other.

보빈(110)의 제1 측부들(110b-1 내지 110b-4)은 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)에 대응 또는 대향될 수 있고, 보빈(110)의 제2 측부들(110c-1 내지 110c-4)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 대응 또는 대향될 수 있다.The first side portions 110b-1 to 110b-4 of the bobbin 110 may correspond to or face the sides 141-1 to 141-4 of the housing 140 , and the second side portions 110b-1 to 110b-4 of the bobbin 110 may be opposite to each other. The side portions 110c - 1 to 110c - 4 may correspond to or face the corner portions 142-1 to 142 - 4 of the housing 140 .

보빈(110)은 제1 측부들(110b-1 내지 110b-4)의 외측면에 마련되는 돌출부(115)를 구비할 수 있다. 돌출부(115)는 보빈의 개구의 중심을 지나고 광축과 수직한 직선에 평행한 방향으로 돌출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The bobbin 110 may include protrusions 115 provided on outer surfaces of the first side portions 110b-1 to 110b-4. The protrusion 115 may pass through the center of the opening of the bobbin and protrude in a direction parallel to a straight line perpendicular to the optical axis, but is not limited thereto.

보빈(110)의 돌출부(115)는 하우징(140)의 홈부(25a1 내지 25a4)와 대응하고, 하우징(140)의 홈부(25a1 내지 25a4) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전되는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.The protrusion 115 of the bobbin 110 corresponds to the grooves 25a1 to 25a4 of the housing 140 , and may be inserted or disposed in the grooves 25a1 to 25a4 of the housing 140 , and the bobbin 110 is an optical axis. It can be suppressed or prevented from rotating more than a certain range around the.

보빈(110)의 제2 측부들(110c-1 내지 110c-4)의 상부면에는 상부 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)과 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피홈(112a)이 마련될 수 있다.An escape groove 112a for avoiding spatial interference with the inner frame 151 of the upper elastic member 150 may be provided on the upper surface of the second side portions 110c-1 to 110c-4 of the bobbin 110. have.

보빈(110)은 상면으로부터 돌출되는 제1 스토퍼(116)를 포함할 수 있다. 스토퍼(116)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면이 커버 부재(300)의 상판의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.The bobbin 110 may include a first stopper 116 protruding from the upper surface. When the bobbin 110 is moved in the first direction for the auto-focusing function, the stopper 116 has an upper surface of the bobbin 110 even if the bobbin 110 moves beyond a prescribed range due to an external impact or the like. ) can serve to prevent direct collision with the inner side of the upper plate.

보빈(110)은 하면으로부터 돌출되는 제2 스토퍼(미도시)를 구비할 수 있으며, 보빈의 제2 스토퍼는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 하면이 베이스(210), 제2 코일(230), 또는 회로 기판(250)에 직접 충돌되는 것을 방지할 수 있다.The bobbin 110 may include a second stopper (not shown) protruding from a lower surface of the bobbin, and when the bobbin 110 moves in the first direction for an auto-focusing function, the bobbin is caused by an external impact or the like. Even if 110 moves beyond the prescribed range, it is possible to prevent the lower surface of the bobbin 110 from directly collided with the base 210 , the second coil 230 , or the circuit board 250 .

보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되기 위한 제1 결합부(113)가 마련될 수 있다. 또한 보빈(110)의 하면에는 하부 탄성 부재(160)에 결합 및 고정되기 위한 제2 결합부(117)가 마련될 수 있다. 예컨대, 도 4a 및 도 4b의 제1 및 제2 결합부들(113)은 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에 보빈(110)의 제1 및 제2 결합부들은 홈 또는 평면 형상일 수도 있다.A first coupling part 113 for coupling and fixing to the upper elastic member 150 may be provided on the upper surface of the bobbin 110 . In addition, a second coupling part 117 for coupling and fixing to the lower elastic member 160 may be provided on the lower surface of the bobbin 110 . For example, the first and second coupling portions 113 of FIGS. 4A and 4B have a protrusion shape, but are not limited thereto, and in another embodiment, the first and second coupling portions of the bobbin 110 have a groove or planar shape. may be

보빈(110)의 외주면에는 제1 코일(120)이 안착, 삽입, 또는 배치되는 코일용 안착홈(102)이 마련될 수 있다. 코일용 안착홈(102)은 보빈(110)의 제1 및 제2 측부들(110b-1 내지 110b-4, 110c-1 내지 110c-4)의 외측면으로부터 함몰된 홈 구조일 수 있으며, 제1 코일(120)의 형상과 일치하는 형상, 폐곡선 형상(예컨대, 링 형상)을 가질 수 있다.A seating groove 102 for a coil in which the first coil 120 is seated, inserted, or disposed may be provided on the outer peripheral surface of the bobbin 110 . The coil seating groove 102 may have a groove structure recessed from the outer surface of the first and second side portions 110b-1 to 110b-4, 110c-1 to 110c-4 of the bobbin 110, 1 It may have a shape that matches the shape of the coil 120 or a closed curve shape (eg, a ring shape).

다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.Next, the first coil 120 will be described.

제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 배치된다.The first coil 120 is disposed on the outer surface of the bobbin 110 .

제1 코일(120)은 보빈(110)의 돌출부(115) 아래에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 코일용 안착홈(102) 내에 배치될 수 있다.The first coil 120 may be positioned under the protrusion 115 of the bobbin 110 , but is not limited thereto. For example, the first coil 120 may be disposed in the coil seating groove 102 of the bobbin 110 .

제1 코일(120)은 광축(OA)을 중심으로 회전하는 방향으로 보빈(110)의 외측면을 감쌀 수 있다.The first coil 120 may surround the outer surface of the bobbin 110 in a direction to rotate about the optical axis OA.

제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 직접 권선될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 실시 예에 의하면, 제1 코일(120)은 코일 링을 이용하여 보빈(110)에 권선되거나, 각진 링 형상의 코일 블록으로 마련될 수도 있다.The first coil 120 may be directly wound on the outer surface of the bobbin 110 , but is not limited thereto, and according to another embodiment, the first coil 120 is connected to the bobbin 110 using a coil ring. It may be wound or provided as an angled ring-shaped coil block.

제1 코일(120)에 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급될 때, 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용을 통해 전자기력이 형성될 수 있고, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.When a driving signal (eg, a driving current) is supplied to the first coil 120 , an electromagnetic force may be formed through electromagnetic interaction between the first coil 120 and the magnet 130 , and the optical axis may be formed by the formed electromagnetic force. The bobbin 110 may be moved in the (OA) direction.

AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 또는 하측 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 양방향 구동이라 한다. 또는 AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 단방향 구동이라 한다.In the initial position of the AF movable part, the bobbin 110 may be moved in an upward or downward direction (eg, in the Z-axis direction), which is referred to as bidirectional driving of the AF movable part. Alternatively, in the initial position of the AF movable part, the bobbin 110 may be moved upward, which is referred to as unidirectional driving of the AF movable part.

AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직하고, 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)은 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 서로 대응하거나 또는 오버랩되도록 배치될 수 있다.In the initial position of the AF movable part, the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis OA and parallel to a straight line passing through the optical axis corresponds to or overlaps with the magnet 130 disposed in the housing 140 . can be

예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 결합된 구성들(예컨대, 제1 코일(120)을 포함할 수 있다. 그리고 AF 가동부의 초기 위치는 제1 코일(1120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서 AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상부 및 하부 탄성 부재(150,160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.For example, the AF moving unit may include a bobbin 110 and components coupled to the bobbin 110 (eg, the first coil 120 ). And the initial position of the AF moving unit is the power supply to the first coil 1120 . It may be the initial position of the AF movable part in a state in which is not applied, or a position where the AF movable part is placed as the upper and lower elastic members 150 and 160 are elastically deformed only by the weight of the AF movable part.

이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.In addition, the initial position of the bobbin 110 is a position where the AF movable part is placed when gravity acts in the direction from the bobbin 110 to the base 210 or, conversely, when gravity acts in the direction from the base 210 to the bobbin 110 . can be

다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.Next, the housing 140 will be described.

하우징(140)은 내측에 보빈(110)을 수용하며, 마그네트(130)를 지지한다.The housing 140 accommodates the bobbin 110 inside and supports the magnet 130 .

도 5는 도 1에 도시된 하우징(140)의 사시도이고, 도 6은 하우징(140)에 배치된 마그네트(130)의 사시도이다.5 is a perspective view of the housing 140 shown in FIG. 1 , and FIG. 6 is a perspective view of the magnet 130 disposed in the housing 140 .

도 5 및 도 6을 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구을 구비할 수 있다.5 and 6 , the housing 140 may have a hollow pillar shape as a whole. For example, the housing 140 may have a polygonal (eg, quadrangular or octagonal) or circular opening.

하우징(140)은 복수의 측부들(141-1 내지 141-4) 및 복수의 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.The housing 140 may include a plurality of side portions 141-1 to 141-4 and a plurality of corner portions 142-1 to 142-4.

예를 들어, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 및 서로 이격하는 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.For example, the housing 140 includes first to fourth side portions 141-1 to 141-4 spaced apart from each other and first to fourth corner portions 142-1 to 142-4 spaced apart from each other. can do.

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각은 인접하는 2개의 측부들(141-1과 141-2, 141-2와 141-3, 141-3과 141-4, 141-4와 141-1) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 측부들(141-1 내지 141-4)을 서로 연결시킬 수 있다.Each of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 has two adjacent side portions 141-1 and 141-2, 141-2 and 141-3, 141-3 and 141-4, 141 -4 and 141-1), and the side portions 141-1 to 141-4 may be connected to each other.

예컨대, 코너부들(142-1 내지 142-4)은 하우징(140)의 코너 또는 모서리에 위치할 수 있다.For example, the corner parts 142-1 to 142-4 may be located at a corner or a corner of the housing 140 .

예컨대, 하우징(140)의 측부들의 개수는 4개이고, 코너부들의 개수는 4개이나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the number of side portions of the housing 140 is four, and the number of corner portions is four, but is not limited thereto.

하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 커버 부재(300)의 측판들 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다.Each of the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 may be disposed parallel to a corresponding one of the side plates of the cover member 300 .

하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 각각의 가로 방향의 길이는 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 가로 방향의 길이보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The horizontal length of each of the side parts 141-1 to 141-4 of the housing 140 may be greater than the horizontal length of each of the corner parts 142-1 to 142-4, but is not limited thereto. .

예컨대, 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1)에 대응할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2)에 대응할 수 있다.For example, the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 may correspond to the first side portions 110b-1 of the bobbin 110 , and the corner portions 142-1 to 141-4 of the housing 140 . 142 - 4 may correspond to the second side portions 110b - 2 of the bobbin 110 .

커버 부재(300)의 상판의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상부, 상단, 또는 상면에는 스토퍼(145)가 마련될 수 있다.In order to prevent a direct collision with the inner surface of the upper plate of the cover member 300 , a stopper 145 may be provided on the upper part, the upper end, or the upper surface of the housing 140 .

예컨대, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 상면(예컨대, 제1면(51a))에는 스토퍼(145)가 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, a stopper 145 may be provided on an upper surface (eg, the first surface 51a) of each of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, but is not limited thereto.

또한 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상부, 상단, 또는 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)를 가이드하기 위한 가이드 돌출부(144)가 마련될 수 있다.In addition, a guide protrusion 144 for guiding the first frame connection portion 153 of the upper elastic member 150 is provided on the upper portion, upper end, or upper surface of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 . can be

하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 제1 결합부(143)가 구비될 수 있다.At least one first coupling part 143 coupled to the outer frame 152 of the upper elastic member 150 may be provided on the upper part, the upper end, or the upper surface of the housing 140 .

하우징(140)의 제1 결합부(143)는 하우징(140)의 측부(141-1 내지 141-4) 또는 코너부(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.The first coupling portion 143 of the housing 140 may be disposed on at least one of the side portions 141-1 to 141-4 or the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 .

하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 적어도 하나의 제2 결합부(149)가 구비될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 제2 결합부(149)는 돌기 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 또는 평면 형상일 수도 있다.At least one second coupling part 149 coupled to and fixed to the outer frame 162 of the lower elastic member 160 may be provided on the lower, lower, or lower surface of the housing 140 . For example, the second coupling portion 149 of the housing 140 may have a protrusion shape, but is not limited thereto, and may be a groove or a planar shape in another embodiment.

납땜 또는 열 융착을 이용하여 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)의 홀(152a)은 결합될 수 있고, 하우징(140)의 제2 결합부(149)와 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)의 홀(162a)은 결합될 수 있다.The first coupling portion 143 of the housing 140 and the hole 152a of the first outer frame 152 of the upper elastic member 150 may be coupled using soldering or heat fusion, and The second coupling part 149 and the hole 162a of the second outer frame 162 of the lower elastic member 160 may be coupled.

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 마그네트(130)가 배치 또는 설치될 수 있다.The magnet 130 may be disposed or installed at the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 .

하우징(140)의 코너들 또는 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 마그네트(130)를 수용하기 위한 안착부(141a) 또는 수용부가 구비될 수 있다.Corners or corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 may be provided with a seating portion 141a or a receiving portion for accommodating the magnet 130 .

하우징(140)의 안착부(141a)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에 마련될 수 있다.The seating portion 141a of the housing 140 may be provided in at least one of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 .

예컨대, 하우징(140)의 안착부(141a)는 4개의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 내측에 마련될 수 있다.For example, the seating portion 141a of the housing 140 may be provided inside each of the four corner portions 142-1 to 142-4.

하우징(140)의 안착부(141a)는 마그네트(130)와 대응되는 형상을 갖는 홈, 예컨대, 요홈으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The seating portion 141a of the housing 140 may be formed as a groove having a shape corresponding to that of the magnet 130 , for example, a groove, but is not limited thereto.

예컨대, 제1 코일(120)을 마주보는 하우징(140)의 안착부(141a)의 측면에는 제1 개구가 형성될 수 있고, 제2 코일(230)과 마주보는 하우징(140)의 안착부(141a)의 하면에는 제2 개구가 형성될 수 있으며, 이는 마그네트(130)의 장착을 용이하게 하기 위함이다.For example, a first opening may be formed on a side surface of the seating part 141a of the housing 140 facing the first coil 120 , and the seating part ( ) of the housing 140 facing the second coil 230 . A second opening may be formed on the lower surface of the 141a) to facilitate the mounting of the magnet 130 .

예컨대, 하우징(140)의 안착부(141a)에 고정 또는 배치된 마그네트(130)의 제1면(11a)은 안착부(141a)의 제1 개구를 통하여 노출될 수 있다. 또한 하우징(140)의 안착부(141a)에 고정 또는 배치된 마그네트(130)의 하면은 안착부(141a)의 제2 개구를 통하여 노출될 수 있다.For example, the first surface 11a of the magnet 130 fixed or disposed on the seating part 141a of the housing 140 may be exposed through the first opening of the seating part 141a. Also, the lower surface of the magnet 130 fixed or disposed on the seating part 141a of the housing 140 may be exposed through the second opening of the seating part 141a.

마그네트(130)는 접착제에 의하여 안착부(141a)에 고정될 수 있다.The magnet 130 may be fixed to the seating portion 141a by an adhesive.

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 배치될 수 있다.Support members 220 - 1 to 220 - 4 may be disposed at the corner portions 142-1 to 142 - 4 of the housing 140 .

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 지나가는 경로를 형성하는 홀(147)이 구비될 수 있다.The corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 may be provided with a hole 147 forming a path through which the support members 220-1 to 220-4 pass.

예컨대, 하우징(140)은 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상부를 관통하는 홀(147)을 포함할 수 있다.For example, the housing 140 may include a hole 147 penetrating the upper portions of the corner portions 142-1 to 142-4.

다른 실시 예에서 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 마련되는 홀은 하우징(140)의 코너부의 외측면으로부터 함몰되는 구조일 수 있으며, 홀의 적어도 일부는 코너부의 외측면으로 개방될 수도 있다. 하우징(140)의 홀(147)의 개수는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다.In another embodiment, the holes provided in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 may have a structure that is depressed from the outer surface of the corner portion of the housing 140, and at least a portion of the hole is the outer surface of the corner portion. may be opened to The number of holes 147 in the housing 140 may be the same as the number of support members.

지지 부재(220)의 일단은 홀(147)을 관통하여 상부 탄성 부재(150)에 연결 또는 본딩될 수 있다.One end of the support member 220 may pass through the hole 147 to be connected or bonded to the upper elastic member 150 .

하우징(140)은 측부들(141-1 내지 141-4)의 외측면으로부터 돌출된 적어도 하나의 스토퍼(미도시)를 구비할 수 있으며, 적어도 하나의 스토퍼는 하우징(140)이 광축과 수직한 방향으로 움직일 때 커버 부재(300)와 충돌하는 것을 방지할 수 있다.The housing 140 may include at least one stopper (not shown) protruding from the outer surface of the side portions 141-1 to 141-4, and the at least one stopper may be configured such that the housing 140 is perpendicular to the optical axis. It is possible to prevent collision with the cover member 300 when moving in the direction.

하우징(140)의 하부면이 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하부면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.In order to prevent the lower surface of the housing 140 from colliding with the base 210 and/or the circuit board 250 , the housing 140 may further include a stopper (not shown) protruding from the lower surface.

다음으로 마그네트(130)에 대하여 설명한다.Next, the magnet 130 will be described.

마그네트(130)는 하우징(140)의 코너들(또는 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)의 코너들 각각에 배치될 수 있다.The magnet 130 may be disposed at at least one of corners (or corner portions 142-1 to 142-4) of the housing 140. For example, the magnet 130 may be disposed at each of the corners of the housing 140. can be placed.

AF 가동부의 초기 위치에서 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 광축(OA)과 수직인 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다.At the initial position of the AF movable part, the magnets 130 - 1 to 130 - 4 may be disposed in the housing 140 to at least partially overlap the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis OA.

예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 하우징(140)의 코너부들(141-1 내지 141-4) 중 대응하는 어느 하나의 안착부(141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.For example, each of the magnets 130 - 1 to 130 - 4 may be inserted or disposed in the corresponding one of the seating portions 141a among the corner portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 .

다른 실시 예에서 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 하우징(140)의 코너부들(141-1 내지 141-4)의 외측면에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the magnets 130 - 1 to 130 - 4 may be disposed on the outer surfaces of the corner portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 .

마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 형상은 하우징(140)의 코너부들에 안착되기 용이한 다면체 형상일 수 있다.Each of the magnets 130 - 1 to 130 - 4 may have a polyhedral shape to be easily seated at corners of the housing 140 .

예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1면(11a, 도 13 참조)의 면적은 제2면(11b)의 면적보다 클 수 있다. 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1면(11a, 도 13 참조)은 제1 코일(120)의 어느 한 면(또는 보빈(110)의 외측면)과 마주보는 면일 수 있고, 제2면(11b, 도 13 참조)은 제1면(11a)의 반대 면일 수 있다.For example, the area of the first surface 11a (refer to FIG. 13 ) of each of the magnets 130-1 to 130-4 may be greater than the area of the second surface 11b. The first surface 11a of each of the magnets 130-1 to 130-4 (see FIG. 13) may be a surface facing any one surface (or the outer surface of the bobbin 110) of the first coil 120, and , the second surface 11b (refer to FIG. 13 ) may be a surface opposite to the first surface 11a.

예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 제2면(11b)의 가로 방향의 길이는 제1면(11a)의 가로 방향의 길이보다 작을 수 있다.For example, the length of the second surface 11b of the magnets 130 - 1 to 130 - 4 in the horizontal direction may be smaller than the length of the first surface 11a in the horizontal direction.

예컨대, 제1면(11a)의 가로 방향은 제1면(11a)에서 마그네트(130-1 내지 130-4)의 하면에서 상면으로 향하는 방향과 수직한 방향이거나 또는 제1면(11a)에서 광축 방향과 수직한 방향일 수 있다.For example, the horizontal direction of the first surface 11a is a direction perpendicular to the direction from the lower surface to the upper surface of the magnets 130-1 to 130-4 on the first surface 11a, or the optical axis in the first surface 11a. The direction may be perpendicular to the direction.

예컨대, 제2b면(11b)의 가로 방향은 제2면(11b)에서 마그네트(130-1 내지 130-4)의 하면에서 상면으로 향하는 방향과 수직한 방향이거나 또는 제2면(11b)에서 광축 방향과 수직한 방향일 수 있다.For example, the horizontal direction of the second surface 11b is a direction perpendicular to the direction from the lower surface to the upper surface of the magnets 130-1 to 130-4 on the second surface 11b, or the optical axis in the second surface 11b. The direction may be perpendicular to the direction.

예컨대, 하우징(140)의 중심에서 하우징(140)의 코너부(142-1, 142-2, 142-3, 또는 142-4)로 향하는 방향으로 갈수록 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 가로 방향의 길이(L1, 도 13 참조)가 점차 감소하는 부분을 포함할 수 있다.For example, from the center of the housing 140 toward the corners 142-1, 142-2, 142-3, or 142-4 of the housing 140, the first to fourth magnets 130-1 to 130-4) each may include a portion in which the length L1 in the horizontal direction (refer to FIG. 13 ) gradually decreases.

예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 제1면(11a)에서 제2면(11b) 방향으로 가로 방향의 길이(L1)가 감소하는 부분을 포함할 수 있다.For example, each of the magnets 130 - 1 to 130 - 4 may include a portion in which the length L1 in the horizontal direction decreases from the first surface 11a to the second surface 11b.

예컨대, 가로 방향은 마그네트(130-1 내지 130-4)의 제1면(11a)과 평행인 방향일 수 있다.For example, the horizontal direction may be a direction parallel to the first surface 11a of the magnets 130-1 to 130-4.

마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 한 몸으로 구성될 수 있으며, 제1 코일(120)을 마주보는 제1면(11a)을 S극, 제2면(11b)은 N극이 되도록 배치할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1면(11a)은 N극, 제2면(11b)은 S극일 수도 있다.Each of the magnets 130-1 to 130-4 may be configured as a single body, and the first surface 11a facing the first coil 120 has an S pole, and the second surface 11b has an N pole. can be placed as much as possible. However, the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, the first surface 11a of each of the magnets 130-1 to 130-4 may have an N pole and the second surface 11b may have an S pole.

마그네트들은 적어도 2개 이상이 서로 마주보도록 하우징(140)의 코너부들에 배치 또는 설치될 수 있다.At least two magnets may be disposed or installed at the corners of the housing 140 to face each other.

예컨대, 교차하도록 서로 마주보는 2쌍의 마그네트들(130-1 내지 130-4)이 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 배치될 수 있다. 이때, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 평면 형상은 삼각형, 오각형 등, 또는 마름모 형상 등일 수도 있다.For example, two pairs of magnets 130 - 1 to 130 - 4 facing each other to cross may be disposed in the corner portions 142-1 to 142 - 4 of the housing 140 . In this case, the planar shape of each of the magnets 130-1 to 130-4 may be a triangular shape, a pentagonal shape, or a rhombus shape.

다른 실시 예에서는 서로 마주보는 한 쌍의 마그네트들이 하우징(140)의 서로 마주보는 2개의 코너부들에만 배치될 수도 있다.In another embodiment, a pair of magnets facing each other may be disposed only at two corners facing each other of the housing 140 .

다음으로 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 회로 기판(250), 및 베이스(210)에 대하여 설명한다.Next, the upper elastic member 150 , the lower elastic member 160 , the supporting member 220 , the second coil 230 , the circuit board 250 , and the base 210 will be described.

도 7a는 상부 탄성 부재(150)의 평면도를 나타내고, 도 7b는 하부 탄성 부재(160)의 평면도를 나타내고, 도 8은 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 베이스(210), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 및 회로 기판(250)의 결합 사시도를 나타내고, 도 9는 제2 코일(230), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 OIS 위치 센서(240)의 분리 사시도를 나타낸다.7A is a plan view of the upper elastic member 150, FIG. 7B is a plan view of the lower elastic member 160, and FIG. 8 is an upper elastic member 150, a lower elastic member 160, a base 210, It shows a combined perspective view of the support member 220 , the second coil 230 , and the circuit board 250 , and FIG. 9 is the second coil 230 , the circuit board 250 , the base 210 , and the OIS position sensor. An exploded perspective view of 240 is shown.

도 7a 내지 도 9를 참조하면, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단 및 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합될 수 있다.7A to 9 , the upper elastic member 150 may be coupled to the upper part, the upper surface, or the upper end of the bobbin 110 and the upper part, the upper surface, or the upper part of the housing 140 .

하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단 및 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합될 수 있다.The lower elastic member 160 may be coupled to the lower, lower, or lower end of the bobbin 110 and the lower, lower, or lower end of the housing 140 .

상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 하우징(140)에 대하여 보빈(110)을 탄성 지지할 수 있다.The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may elastically support the bobbin 110 with respect to the housing 140 .

지지 부재(220)는 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 광축과 수직인 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있고, 지지 부재(220)는 상부 또는 하부 탄성 부재들(150,160) 중 적어도 하나와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.The support member 220 may support the housing 140 to be movable in a direction perpendicular to the optical axis with respect to the base 210 , and the support member 220 may include at least one of the upper and lower elastic members 150 and 160 and The circuit board 250 may be electrically connected.

도 7a를 참조하면, 상부 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리된 복수의 상부 스프링들(150-1 및 150-2)을 포함할 수 있다. 도 7a에서는 전기적으로 분리된 2개의 상부 스프링들을 도시하나, 그 개수가 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 3개 이상일 수도 있다.Referring to FIG. 7A , the upper elastic member 150 may include a plurality of upper springs 150 - 1 and 150 - 2 electrically separated from each other. Although FIG. 7A shows two electrically separated upper springs, the number is not limited thereto, and may be three or more in another embodiment.

예컨대, 제1 상부 스프링(150-1)은 하우징(140)의 제1 코너부(142-1), 제1 측부(141-1), 및 제4 코너부(142-4) 상에 배치될 수 있다.For example, the first upper spring 150-1 is to be disposed on the first corner portion 142-1, the first side portion 141-1, and the fourth corner portion 142-4 of the housing 140. can

예컨대, 제2 상부 스프링(150-2)은 하우징(140)의 제3 코너부(142-3), 제3 측부(141-3), 및 제2 코너부(142-2) 상에 배치될 수 있다.For example, the second upper spring 150 - 2 may be disposed on the third corner portion 142 - 3 , the third side portion 141-3 , and the second corner portion 142 - 2 of the housing 140 . can

제1 및 제2 상부 스프링들(150-1, 150-2) 중 적어도 하나는 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)과 결합되는 제1 외측 프레임(152), 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 내측 프레임(151)은 "제1 내측부"로 표현될 수 있고, 제1 외측 프레임(152)은 "제1 외측부"로 표현될 수 있다.At least one of the first and second upper springs 150 - 1 and 150 - 2 includes a first inner frame 151 coupled to the bobbin 110 , and a first outer frame 152 coupled to the housing 140 . , may further include a first frame connection part 153 connecting the first inner frame 151 and the first outer frame 152 . In another embodiment, the first inner frame 151 may be expressed as a “first inner portion” and the first outer frame 152 may be expressed as a “first outer portion”.

예컨대, 제1 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 제1 결합부(113)와 결합되기 위한 홀(151a)이 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, a hole 151a for coupling with the first coupling part 113 of the bobbin 110 may be provided in the first inner frame 151 , but is not limited thereto.

예컨대, 제1 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되기 위한 홀(152a)이 마련될 수 있다.For example, a hole 152a for coupling with the first coupling part 143 of the housing 140 may be provided in the first outer frame 152 .

제1 상부 스프링(150-1)의 제1 외측 프레임(152)은 제1 지지 부재(220-1)와 결합되는 제1 결합부(510a), 제1 코너부(142-1)에 결합되는 제2 결합부(520a), 제1 결합부(510a)와 제2 결합부(520a)를 연결하는 제1 연결부(530a)를 포함할 수 있다.The first outer frame 152 of the first upper spring 150-1 is coupled to the first coupling part 510a coupled to the first support member 220-1, and the first corner part 142-1. It may include a second coupling part 520a, a first coupling part 530a connecting the first coupling part 510a and the second coupling part 520a.

예컨대, 제1 연결부(530a)는 제1 결합부(510a)와 제2 결합부(520a)의 제1 영역을 연결하는 제1 부분(530-1a)과 제1 결합부(510a)와 제2 결합부(520a)의 제2 영역을 연결하는 제2 부분(530-2a)을 포함할 수 있다.For example, the first connecting portion 530a may include a first portion 530 - 1a connecting a first region of the first coupling portion 510a and the second coupling portion 520a, the first coupling portion 510a, and the second coupling portion 530a. A second portion 530 - 2a connecting the second region of the coupling portion 520a may be included.

또한 제1 상부 스프링(150-1)의 제1 외측 프레임(152)은 제2 지지 부재(220-2)와 결합되는 제3 결합부(510b), 제4 코너부(142-4)와 결합되는 제4 결합부(520b), 및 제3 결합부(510b)와 제4 결합부(520b)를 연결하는 제2 연결부(530b)를 포함할 수 있다.In addition, the first outer frame 152 of the first upper spring 150-1 is coupled to the third coupling part 510b coupled to the second support member 220-2 and the fourth corner part 142-4. It may include a fourth coupling part 520b to be used, and a second coupling part 530b connecting the third coupling part 510b and the fourth coupling part 520b.

예컨대, 제2 연결부(530b)는 제3 결합부(510b)와 제4 결합부(520b)의 제1 영역을 연결하는 제1 부분(530-1b)과 제3 결합부(510b)와 제4 결합부(520b)의 제2 영역을 연결하는 제2 부분(530-2b)을 포함할 수 있다.For example, the second connecting portion 530b includes a first portion 530 - 1b connecting a first region of the third coupling portion 510b and the fourth coupling portion 520b, a third coupling portion 510b, and a fourth portion. A second portion 530 - 2b connecting the second region of the coupling portion 520b may be included.

예컨대, 제2 결합부(520a)와 제4 결합부(520b)는 서로 연결될 수 있다.For example, the second coupling part 520a and the fourth coupling part 520b may be connected to each other.

예컨대, 솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제1 지지 부재(220-1)의 일단은 제1 상부 스프링(150-1)의 제1 결합부(510a)와 결합될 수 있고, 제2 지지 부재(220-2)의 일단은 제1 상부 스프링(150-1)의 제3 결합부(510b)와 결합될 수 있다.For example, one end of the first support member 220 - 1 may be coupled to the first coupling portion 510a of the first upper spring 150 - 1 by solder or a conductive adhesive member, and the second support member 220 . -2) may be coupled to the third coupling part 510b of the first upper spring 150-1.

제2 상부 스프링(150-2)의 제1 외측 프레임(152)은 제3 지지 부재(220-3)와 결합되는 제5 결합부, 제3 코너부(142-3)에 결합되는 제6 결합부, 제5 결합부와 제6 결합부를 연결하는 제3 연결부를 포함할 수 있다.The first outer frame 152 of the second upper spring 150-2 is a fifth coupling part coupled to the third support member 220-3, and a sixth coupling part coupled to the third corner part 142-3. It may include a third connection part connecting the part, the fifth coupling part and the sixth coupling part.

예컨대, 제3 연결부는 제5 결합부와 제6 결합부의 제1 영역을 연결하는 제1 부분과 제5 결합부와 제6 결합부의 제2 영역을 연결하는 제2 부분을 포함할 수 있다.For example, the third connection portion may include a first portion connecting the first region of the fifth coupling portion and the sixth coupling portion, and a second portion connecting the second region of the fifth coupling portion and the sixth coupling portion.

또한 제2 상부 스프링(150-2)의 제1 외측 프레임(152)은 제4 지지 부재(220-4)와 결합되는 제7 결합부, 제2 코너부(142-2)와 결합되는 제8 결합부, 및 제7 결합부와 제8 결합부를 연결하는 제4 연결부를 포함할 수 있다.In addition, the first outer frame 152 of the second upper spring 150-2 is a seventh coupling part coupled to the fourth support member 220-4, and an eighth coupling part coupled to the second corner part 142-2. It may include a coupling part, and a fourth connection part connecting the seventh coupling part and the eighth coupling part.

예컨대, 제4 연결부는 제7 결합부와 제8 결합부의 제1 영역을 연결하는 제1 부분과 제7 결합부와 제8 결합부의 제2 영역을 연결하는 제2 부분을 포함할 수 있다.For example, the fourth connection portion may include a first portion connecting the first region of the seventh coupling portion and the eighth coupling portion and a second portion connecting the second region of the seventh coupling portion and the eighth coupling portion.

예컨대, 제6 결합부와 제8 결합부는 서로 연결될 수 있다.For example, the sixth coupling part and the eighth coupling part may be connected to each other.

예컨대, 솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제3 지지 부재(220-3)의 일단은 제2 상부 스프링(150-2)의 제5 결합부와 결합될 수 있고, 제4 지지 부재(220-4)의 일단은 제2 상부 스프링(150-2)의 제7 결합부와 결합될 수 있다.For example, one end of the third support member 220-3 may be coupled to the fifth coupling part of the second upper spring 150-2 by solder or a conductive adhesive member, and the fourth support member 220-4 may be coupled to the fourth support member 220-4. One end of the may be coupled to the seventh coupling portion of the second upper spring (150-2).

제1 상부 스프링(150-1)의 제1 및 제3 결합부들(510a, 510b)과 제2 상부 스프링(150-2)의 제5 및 제7 결합부들 각각은 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 통과하는 홀(52)을 구비할 수 있다.The first and third coupling portions 510a and 510b of the first upper spring 150-1 and the fifth and seventh coupling portions of the second upper spring 150-2 are respectively supported by the supporting members 220-1 to 220 -4) may have a hole 52 through which it passes.

전도성 접착 부재 또는 솔더(901, 도 8 참조)에 의하여 홀(52)을 통과한 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 일단은 제1, 제3, 제5, 및 제7 결합부들 중 대응하는 어느 하나에 직접 결합될 수 있고, 양자는 전기적으로 연결될 수 있다.One end of each of the supporting members 220-1 to 220-4 passing through the hole 52 by the conductive adhesive member or solder 901 (see FIG. 8) is first, third, fifth, and seventh bonding It may be directly coupled to a corresponding one of the parts, and both may be electrically connected.

예컨대, 제1, 제3, 제5, 및 제7 결합부는 지지 부재(220-1 내지 220-4)와의 결합을 위하여 솔더(901)가 배치되는 영역으로서, 홀(52) 및 홀(52) 주위의 일 영역을 포함할 수 있다.For example, the first, third, fifth, and seventh coupling portions are regions in which the solder 901 is disposed for coupling with the support members 220 - 1 to 220 - 4 , and include a hole 52 and a hole 52 . It may include an area around it.

제1 내지 제4 연결부들의 제1 및 제2 부분들 각각은 적어도 한 번 절곡되는 절곡부 또는 적어도 한 번 휘어지는 곡선부를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선 형태일 수도 있다.Each of the first and second portions of the first to fourth connecting portions may include a bent portion bent at least once or a curved portion bent at least once, but is not limited thereto, and in other embodiments may have a straight shape. .

예컨대, 제1 및 제2 상부 스프링들(150-1, 150-2)의 제2, 제4, 제6, 및 제8 결합부들은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나의 상부, 상면, 또는 상단 상에 배치될 수 있다.For example, the second, fourth, sixth, and eighth coupling portions of the first and second upper springs 150-1 and 150-2 are the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140. ) may be disposed on the top, top, or top of any one of the corresponding ones.

제1 및 제2 상부 스프링들(150-1, 150-2)의 제2, 제4, 제6, 및 제8 결합부들은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나의 상면과 접촉될 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 의하여 지지될 수 있다.The second, fourth, sixth, and eighth coupling portions of the first and second upper springs 150 - 1 and 150 - 2 are among the corner portions 142-1 to 142 - 4 of the housing 140 . It may be in contact with any one of the corresponding upper surfaces, and may be supported by the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 .

예컨대, 제1 및 제2 상부 스프링들(150-1, 150-2)의 제1 내지 제4 연결부들는 하우징(140)의 상면에 의해 지지되지 않으며, 하우징(140)으로부터 이격될 수 있다. 또한 진동에 의한 발진을 방지하기 위하여 제1 및 제2 상부 스프링들의 제1 내지 제4 연결부들과 하우징(140) 사이의 빈 공간에는 댐퍼(damper, 미도시)가 배치될 수 있다.For example, the first to fourth connecting portions of the first and second upper springs 150 - 1 and 150 - 2 are not supported by the upper surface of the housing 140 , and may be spaced apart from the housing 140 . Also, in order to prevent oscillation due to vibration, a damper (not shown) may be disposed in an empty space between the first to fourth connection portions of the first and second upper springs and the housing 140 .

도 7b를 참조하면, 하부 탄성 부재(160)는 1개의 하부 스프링으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 2개 이상의 하부 스프링들을 포함할 수도 있다.Referring to FIG. 7B , the lower elastic member 160 may include one lower spring, but is not limited thereto, and may include two or more lower springs in another embodiment.

예컨대, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.For example, the lower elastic member 160 is a second inner frame 161 that is coupled or fixed to the lower portion, lower surface, or lower end of the bobbin 110 , and a second inner frame 161 that is coupled or fixed to the lower portion, lower surface, or lower end of the housing 140 . 2 outer frames 162-1 to 162-3, and a second frame connection part 163 connecting the second inner frame 161 and the second outer frames 162-1 to 162-3 with each other. have.

제2 내측 프레임(161)에는 보빈(110)의 제2 결합부(117)와 결합되기 위한 홀(161a)이 마련될 수 있고, 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)에는 하우징(140)의 제2 결합부(149)와 결합되기 위한 홀(162a)이 마련될 수 있다.The second inner frame 161 may be provided with a hole 161a for coupling with the second coupling portion 117 of the bobbin 110, and the second outer frame 162-1 to 162-3 may have a housing ( A hole 162a for coupling with the second coupling part 149 of 140 may be provided.

예컨대, 하부 탄성 부재는 보빈(110)과 결합되는 4개의 제2 외측 프레임들 및 하우징(140)과 결합되는 4개의 제2 외측 프레임들, 및 4개의 제2 프레임 연결부들을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the lower elastic member may include four second outer frames coupled to the bobbin 110 , four second outer frames coupled to the housing 140 , and four second frame connecting parts, but this It is not limited.

또한 하부 탄성 부재(160)는 4개의 제2 외측 프레임들(162)을 서로 연결하는 연결 프레임들(164-1)을 포함할 수 있다. 예컨대, 하부 탄성 부재(1600는 4개의 연결 프레임들(164-1)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Also, the lower elastic member 160 may include connecting frames 164 - 1 connecting the four second outer frames 162 to each other. For example, the lower elastic member 1600 may include four connection frames 164-1, but is not limited thereto.

연결 프레임들(164-1)은 OIS 코일들(230-1 내지 230-4, 도 9 참조) 및 마그네트들(130-1 내지 130-4)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 OIS 코일들(230-1 내지 230-4) 및 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 OIS 코일들(230-1 내지 230-4) 및 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽에 위치할 수 있다. 이때 OIS 코일들(230-1 내지 230-4) 및 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽은 OIS 코일들(230-1 내지 230-4) 및 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 보빈(110)의 중심 또는 하우징(140)의 중심이 위치한 영역의 반대편일 수 있다.Connection frames 164-1 are OIS coils 230- to avoid spatial interference with OIS coils 230-1 to 230-4 (refer to FIG. 9) and magnets 130-1 to 130-4. 1 to 230-4) and the magnets 130-1 to 130-4 to be located outside the OIS coils 230-1 to 230-4 and the magnets 130-1 to 130-4. can At this time, the OIS coils 230-1 to 230-4 and the magnets 130-1 to 130-4 are outside the OIS coils 230-1 to 230-4 and the magnets 130-1 to 130. The center of the bobbin 110 or the opposite side of the region in which the center of the housing 140 is located based on -4).

또한 예컨대, 연결 프레임(164-1)은 광축 방향으로 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 또는/및 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 오버랩되지 않도록 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 연결 프레임(164-1)의 적어도 일부는 광축 방향으로 OIS 코일들(230-1 내지 230-4) 또는/및 마그네트들(130-1 내지 130-4)에 정렬되거나 또는 오버랩될 수도 있다.Also, for example, the connection frame 164-1 may be positioned so as not to overlap with the second coils 230-1 to 230-4 and/or the magnets 130-1 to 130-4 in the optical axis direction, It is not limited thereto, and in another embodiment, at least a portion of the connection frame 164-1 is OIS coils 230-1 to 230-4 and/or magnets 130-1 to 130-4 in the optical axis direction. may be aligned or overlapped with .

상부 스프링들(150-1, 150-2) 및 하부 스프링(160)은 판 스프링으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일 스프링 등으로 구현될 수도 있다.The upper springs 150-1 and 150-2 and the lower spring 160 may be formed of a leaf spring, but are not limited thereto, and may be implemented as a coil spring or the like.

다음으로 지지 부재들(220-1 내지 220-4)에 대하여 설명한다.Next, the support members 220-1 to 220-4 will be described.

지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 대응되도록 배치될 수 있고, 제1 및 제2 상부 스프링들(150-1, 150-2)과 회로 기판(250)을 서로 연결할 수 있다.The support members 220-1 to 220-4 may be disposed to correspond to the corner parts 142-1 to 142-4 of the housing 140, and the first and second upper springs 150-1, 150-2) and the circuit board 250 may be connected to each other.

제1 상부 스프링(150-1)과 연결된 제1 및 제2 지지 부재들(220-1,220-2)과 제2 상부 스프링(150-2)과 연결된 제3 및 제4 지지 부재들(220-3, 220-4)은 회로 기판(250)과 전기적으로 서로 독립적으로 연결될 수 있다.First and second support members 220-1 and 220-2 connected to the first upper spring 150-1 and third and fourth support members 220-3 connected to the second upper spring 150-2 , 220 - 4 may be electrically connected to the circuit board 250 independently of each other.

제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)과 이격될 수 있고, 하우징(140)에 고정되는 것이 아니라, 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 일단은 제1, 제3, 제5, 및 제7 결합부들 중 대응하는 어느 하나에 직접 연결 또는 결합될 수 있다.The first to fourth support members 220-1 to 220-4 may be spaced apart from the housing 140 and are not fixed to the housing 140, but the first to fourth support members 220-1 to 220-1 to 220-4) each end may be directly connected or coupled to a corresponding one of the first, third, fifth, and seventh coupling parts.

또한 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 타단은 회로 기판(250)에 직접 연결 또는 결합될 수 있다.In addition, the other end of each of the first to fourth support members 220 - 1 to 220 - 4 may be directly connected or coupled to the circuit board 250 .

예컨대, 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나에 마련된 홀(147)을 통과할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 지지 부재들은 하우징(140)의 제1 측부들(141-1 내지 141-4)과 코너부들(142)의 경계선에 인접하여 배치될 수 있고, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)를 통과하지 않을 수도 있다.For example, each of the first to fourth support members 220-1 to 220-4 passes through a hole 147 provided in a corresponding one of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140. can, but is not limited thereto. In another embodiment, the supporting members may be disposed adjacent to the boundary line between the first side portions 141-1 to 141-4 and the corner portions 142 of the housing 140 , and the corner portion 142 of the housing 140 . -1 to 142-4) may not be passed.

제1 코일(120)은 제1 및 제2 상부 스프링들(150-1, 150-2)의 제1 내측 프레임들 중 대응하는 어느 하나에 직접 연결 또는 결합될 수 있다.The first coil 120 may be directly connected or coupled to a corresponding one of the first inner frames of the first and second upper springs 150-1 and 150-2.

예컨대, 제1 코일(120)의 일단은 제1 상부 스프링(150-1)의 제1 내측 프레임의 일단에 마련된 제1 본딩부(19a)와 연결될 수 있고, 제1 코일(120)의 타단은 제2 상부 스프링(150-2)의 제1 내측 프레임의 일단에 마련된 제2 본딩부(19b)에 연결될 수 있다.For example, one end of the first coil 120 may be connected to the first bonding part 19a provided at one end of the first inner frame of the first upper spring 150-1, and the other end of the first coil 120 may be It may be connected to the second bonding part 19b provided at one end of the first inner frame of the second upper spring 150-2.

예컨대, 제1 및 제2 상부 스프링들(150-1), 제1 및 제2 지지 부재들(220-1,220-2) 중 어느 하나, 및 제3 및 제4 지지 부재들(220-3,220-4) 중 어느 하나를 통하여 회로 기판(250)으로부터 제1 코일(120)로 구동 신호가 제공될 수 있다.For example, any one of the first and second upper springs 150-1, the first and second support members 220-1 and 220-2, and the third and fourth support members 220-3 and 220-4 ), a driving signal may be provided from the circuit board 250 to the first coil 120 through any one of.

지지 부재(220)는 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 서스펜션와이어(suspension wire), 판스프링(leaf spring), 또는 코일스프링(coil spring) 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재(220)는 상부 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.The support member 220 may be implemented as a member that can be supported by elasticity, for example, a suspension wire, a leaf spring, or a coil spring. Also, in another embodiment, the support member 220 may be integrally formed with the upper elastic member 150 .

다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.Next, the base 210 , the circuit board 250 , and the second coil 230 will be described.

도 9를 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)의 개구, 또는/및 하우징(140)의 개구에 대응하는 개구을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.Referring to FIG. 9 , the base 210 may have an opening corresponding to the opening of the bobbin 110 and/or the opening of the housing 140 , and may have a shape corresponding to or coincident with the cover member 300 , for example, It may have a rectangular shape.

베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)의 측판을 가이드할 수 있으며, 단턱(211)에는 커버 부재(300)의 측판의 하단이 접촉될 수 있다. 베이스(210)의 단턱(211)과 커버 부재(300)의 측판의 하단은 접착제 등에 의해 접착, 고정될 수 있다.The base 210 may include a step 211 to which an adhesive may be applied when the cover member 300 is adhesively fixed. In this case, the stepped 211 may guide the side plate of the cover member 300 coupled to the upper side, and the lower end of the side plate of the cover member 300 may be in contact with the stepped 211 . The step 211 of the base 210 and the lower end of the side plate of the cover member 300 may be adhered and fixed by an adhesive or the like.

회로 기판(250)의 단자(251)와 마주하는 베이스(210)의 영역에는 받침부(255) 또는 지지부가 마련될 수 있다. 받침부(255)는 단자(251)가 형성된 회로 기판(250)의 단자면(253)을 지지할 수 있다.A support part 255 or a support part may be provided in a region of the base 210 facing the terminal 251 of the circuit board 250 . The support part 255 may support the terminal surface 253 of the circuit board 250 on which the terminal 251 is formed.

베이스(210)는 회로 기판(250)과 결합된 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 타단과의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 모서리 영역에 요홈(212)를 가질 수 있다.The base 210 may have a recess 212 in a corner region to avoid spatial interference with the other ends of the support members 220-1 to 220-4 coupled to the circuit board 250 .

또한, 베이스(210)의 상면에는 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(240a, 240b)이 배치되기 위한 안착홈(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다. 베이스(210)의 하면에는 카메라 모듈(200)의 필터(610)가 설치되는 안착부(미도시)가 형성될 수도 있다.In addition, seating grooves 215 - 1 and 215 - 2 for disposing the first and second OIS position sensors 240a and 240b may be provided on the upper surface of the base 210 . A seating portion (not shown) in which the filter 610 of the camera module 200 is installed may be formed on a lower surface of the base 210 .

또한 베이스(210)의 상면에는 회로 기판(250)의 측면에 마련된 홈(23a) 및 회로 부재(231)의 측면에 마련된 홈(23b)과 결합되기 위한 돌기(21)가 마련될 수 있다.Also, on the upper surface of the base 210 , a protrusion 21 for coupling with the groove 23a provided on the side surface of the circuit board 250 and the groove 23b provided on the side surface of the circuit member 231 may be provided.

또한 베이스(210)의 개구 주위의 상면에는 회로 기판(250)의 개구, 및 회로 부재(231)의 개구와 결합하기 위한 돌출부(19)가 마련될 수 있다.In addition, a protrusion 19 for coupling with the opening of the circuit board 250 and the opening of the circuit member 231 may be provided on an upper surface around the opening of the base 210 .

제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 상부에 배치될 수 있고, OIS 위치 센서(240)는 회로 기판(250) 아래에 위치하는 베이스(210)의 안착홈(215-1,215-2) 내에 배치될 수 있다.The second coil 230 may be disposed on the circuit board 250 , and the OIS position sensor 240 is positioned in the seating grooves 215 - 1 and 215 - 2 of the base 210 positioned below the circuit board 250 . can be placed within.

OIS 위치 센서(240)는 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(240a, 240b)을 포함할 수 있으며, 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 광축과 수직인 방향으로 OIS 가동부의 변위를 감지할 수 있다. 여기서 OIS 가동부는 AF 가동부, 및 하우징(140)에 장착되는 구성 요소들을 포함할 수 있다.The OIS position sensor 240 may include first and second OIS position sensors 240a and 240b, and the first and second OIS position sensors 240a and 240b are the OIS moving parts in a direction perpendicular to the optical axis. displacement can be detected. Here, the OIS movable part may include an AF movable part and components mounted on the housing 140 .

예컨대, OIS 가동부는 AF 가동부 및 하우징(140)을 포함할 수 있으며, 실시 예에 따라서 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 더 포함할 수도 있다. 예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시), 및 제1 코일(120)을 포함할 수 있다.For example, the OIS movable part may include the AF movable part and the housing 140 , and may further include magnets 130 - 1 to 130 - 4 according to an embodiment. For example, the AF movable unit may include the bobbin 110 and components mounted on the bobbin 110 to move together with the bobbin 110 . For example, the AF movable unit may include a bobbin 110 , a lens (not shown) mounted on the bobbin 110 , and a first coil 120 .

회로 기판(250)은 베이스(210)의 상면 상에 배치되며, 보빈(110)의 개구, 하우징(140)의 개구, 또는/및 베이스(210)의 개구에 대응하는 개구을 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 형상은 베이스(210)의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The circuit board 250 is disposed on the upper surface of the base 210 , and may include an opening of the bobbin 110 , an opening of the housing 140 , and/or an opening corresponding to the opening of the base 210 . The shape of the circuit board 250 may match or correspond to the upper surface of the base 210 , for example, a rectangular shape.

회로 기판(250)은 상면으로부터 절곡되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals. 251), 또는 핀들(pins)이 마련되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다.The circuit board 250 may be bent from an upper surface and include a plurality of terminals 251 receiving electrical signals from the outside, or at least one terminal surface 253 provided with pins.

제2 코일(230)은 보빈(110) 아래에 배치될 수 있다. 제2 코일(230)은 하우징(140)에 배치된 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 대응하여 회로 기판(250)의 상부에 배치된다.The second coil 230 may be disposed under the bobbin 110 . The second coil 230 is disposed on the circuit board 250 in correspondence with the magnets 130 - 1 to 130 - 4 disposed in the housing 140 .

제2 코일(230)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 배치된 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 광축 방향으로 대향 또는 오버랩되도록 배치될 수 있다.The second coil 230 may be disposed to face or overlap with the magnets 130-1 to 130-4 disposed at the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 in the optical axis direction.

예컨대, 제2 코일(230)은 사각형의 회로 부재(231)의 4개의 코너 영역들에 배치 또는 형성된 4개의 OIS 코일들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다.For example, the second coil 230 may include four OIS coils 230 - 1 to 230 - 4 disposed or formed in four corner areas of the rectangular circuit member 231 .

예컨대, 제2 코일(230)은 제2 방향용의 2개의 OIS 코일들(230-1,230-3) 및 제3 방향용의 2개의 OIS 코일들(230-2, 230-4)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 제2 코일(230)은 제2 방향용의 1개의 OIS 코일 및 제3 방향용의 1개의 OIS 코일만을 구비할 수도 있고, 4개 이상의 OIS 코일들을 포함할 수도 있다.For example, the second coil 230 may include two OIS coils 230-1 and 230-3 for the second direction and two OIS coils 230-2 and 230-4 for the third direction. However, the present invention is not limited thereto. In another embodiment, the second coil 230 may include only one OIS coil for the second direction and one OIS coil for the third direction, or may include four or more OIS coils.

OIS 코일들(230-1 내지 230-4) 각각은 회로 기판(250), 예컨대, 회로 기판(250)의 단자들 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.Each of the OIS coils 230 - 1 to 230 - 4 may be electrically connected to a corresponding one of the terminals of the circuit board 250 , for example, the circuit board 250 .

회로 기판(250)은 OIS 코일들(230-1 내지 230-4)과 전기적으로 연결되기 위한 본딩부들, 또는 패드들(S1 내지 S4, 도 9 참조)을 포함할 수 있다.The circuit board 250 may include bonding parts or pads S1 to S4 (refer to FIG. 9 ) for electrically connecting to the OIS coils 230 - 1 to 230 - 4 .

마그네트들(130-1 내지 130-4)과 OIS 코일들(230-1 내지 230-4) 간의 상호 작용에 의해 하우징(140)이 광축과 수직한 방향, 예컨대, x축 및/또는 y축 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.Due to the interaction between the magnets 130-1 to 130-4 and the OIS coils 230-1 to 230-4, the housing 140 moves in a direction perpendicular to the optical axis, for example, the x-axis and/or the y-axis direction. can be moved, whereby hand shake correction can be performed.

도 9에서 OIS 코일들(230-1 내지 230-4)은 회로 기판(250)과 별도의 회로 부재(231)에 마련될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 OIS 코일들(230-1 내지 230-4)은 링 형상의 코일 블록들 형태로 구현되거나, 또는 FP 코일 형태로 구현될 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 OIS 코일들은 회로 기판(250)에 형성되는 회로 패턴 형태로 구현될 수도 있다.In FIG. 9 , the OIS coils 230 - 1 to 230 - 4 may be provided on a circuit member 231 separate from the circuit board 250 , but the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, the OIS coils 230 . -1 to 230-4) may be implemented in the form of ring-shaped coil blocks, or may be implemented in the form of an FP coil. In another embodiment, the OIS coils may be implemented in the form of a circuit pattern formed on the circuit board 250 .

회로 기판(250)과 회로 부재(231)는 별도의 구성들로 분리되어 표현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 회로 기판(250) 및 회로 부재(231)를 함께 묶어 "회로 부재"라는 용어로 표현할 수도 있다. 이 경우에 지지 부재들의 타단은 "회로 부재(예컨대, 회로 부재의 하면)"에 결합될 수 있다.The circuit board 250 and the circuit member 231 are represented as separate components, but are not limited thereto, and in another embodiment, the circuit board 250 and the circuit member 231 are bundled together to form a “circuit member” It can also be expressed in terms of In this case, the other end of the support members may be coupled to a “circuit member (eg, a lower surface of the circuit member)”.

지지 부재들(220-1 내지 220-4)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여, 회로 부재(231)의 모서리에는 홈(24)이 마련될 수 있으며, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 부재(231)의 홈(23)을 통과할 수 있다. 다른 실시 예에서는 회로 부재는 홈 대신에 회로 부재를 관통하는 홀을 구비할 수도 있다.In order to avoid spatial interference with the support members 220-1 to 220-4, a groove 24 may be provided at an edge of the circuit member 231, and the support members 220-1 to 220-4. Silver may pass through the groove 23 of the circuit member 231 . In another embodiment, the circuit member may have a hole passing through the circuit member instead of the groove.

제1 및 제2 OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서일 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나, 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수 있다.Each of the first and second OIS position sensors 240a and 240b may be a Hall sensor, and any sensor capable of detecting a magnetic field strength may be used. For example, each of the first and second OIS position sensors 240a and 240b may be implemented in the form of a driver including a Hall sensor, or may be implemented as a single position detection sensor such as a Hall sensor.

회로 기판(250)의 단자면(253)에는 단자들(251)이 마련될 수 있다.Terminals 251 may be provided on the terminal surface 253 of the circuit board 250 .

회로 기판(250)의 단자면(253)에 마련된 복수 개의 단자들(251)을 통하여 제1 코일(120)에 구동 신호가 제공될 수 있다.A driving signal may be provided to the first coil 120 through the plurality of terminals 251 provided on the terminal surface 253 of the circuit board 250 .

실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자들을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.According to an embodiment, the circuit board 250 may be provided as an FPCB, but the present invention is not limited thereto, and it is also possible to directly form the terminals of the circuit board 250 on the surface of the base 210 using a surface electrode method or the like. do.

회로 기판(250)은 지지 부재들(220-1 내지 220-4)이 통과하는 홀(250a)을 포함할 수 있다. 홀(250a)의 위치 및 수는 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 위치 및 수에 대응 또는 일치할 수 있다. 다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 홀(250a) 대신에 모서리에 도피 홈을 구비할 수도 있다.The circuit board 250 may include a hole 250a through which the supporting members 220 - 1 to 220 - 4 pass. The position and number of the holes 250a may correspond to or coincide with the position and number of the supporting members 220-1 to 220-4. In another embodiment, the circuit board 250 may have an escape groove at a corner instead of the hole 250a.

솔더를 통하여 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 일단은 상부 탄성 부재(140)의 제1 외측 프레임에 결합될 수 있고, 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 타단은 회로 기판(250)의 하면에 결합될 수 있다.One end of the support members 220-1 to 220-4 may be coupled to the first outer frame of the upper elastic member 140 through solder, and the other end of the support members 220-1 to 220-4 is a circuit board. It may be coupled to the lower surface of the 250 .

예컨대, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 홀(250a)을 통과하여 회로 기판(250)의 하면에 배치되는 회로 패턴과 솔더 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the support members 220-1 to 220-4 may pass through the hole 250a of the circuit board 250 and be electrically connected to a circuit pattern disposed on the lower surface of the circuit board 250 through solder, etc. , but is not limited thereto.

다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 홀을 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 상면에 형성되는 회로 패턴 또는 패드에 솔더 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.In another embodiment, the circuit board 250 may not have a hole, and the support members 220 - 1 to 220 - 4 are formed on the upper surface of the circuit board 250 through a circuit pattern or a pad through solder or the like. They may also be electrically connected.

또는 다른 실시 예에서 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 부재(231)에 전기적으로 연결될 수도 있고, 회로 부재(231)는 지지 부재들(220-1 내지 220-4)과 회로 기판을 전기적으로 연결시킬 수 있다.Alternatively, in another embodiment, the supporting members 220-1 to 220-4 may be electrically connected to the circuit member 231, and the circuit member 231 may be electrically connected to the supporting members 220-1 to 220-4 and a circuit. The substrate may be electrically connected.

다음으로 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.Next, the cover member 300 will be described.

커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 마그네트(magnet, 130), 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 지지 부재(220), 제2 코일(230), OIS 위치 센서(240), 및 회로 기판(250)을 수용할 수 있다.The cover member 300 includes a bobbin 110, a first coil 120, a magnet 130, a housing 140, an upper elastic member 150 in the receiving space formed together with the base 210, The lower elastic member 160 , the supporting member 220 , the second coil 230 , the OIS position sensor 240 , and the circuit board 250 may be accommodated.

커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판 및 측판들을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.The cover member 300 has an open lower portion and may have a box shape including an upper plate and side plates, and a lower portion of the cover member 300 may be coupled to an upper portion of the base 210 . The shape of the upper plate of the cover member 300 may be a polygon, for example, a square or an octagon.

커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구을 상판에 구비할 수 있다. 커버 부재(300)의 재질은 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기력을 향상시키는 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.The cover member 300 may have an opening in the upper plate for exposing a lens (not shown) coupled to the bobbin 110 to external light. The material of the cover member 300 may be a non-magnetic material such as SUS to prevent sticking to the magnet 130 , but it is formed of a magnetic material to improve the electromagnetic force between the first coil 120 and the magnet 130 . (yoke) function.

도 10a는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)의 제1 사시도이고, 도 10b는 도 10a의 하우징의 제1 코너부의 EF 단면도이고, 도 11은 도 10에 도시된 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)의 제2 사시도이다. 이하 제1 코너부(142-1)에 대한 설명은 나머지 코너부들(142-2 내지 142-4)에도 동일하게 적용될 수 있다.FIG. 10A is a first perspective view of the first corner portion 142-1 of the housing 140 , FIG. 10B is an EF cross-sectional view of the first corner portion of the housing of FIG. 10A , and FIG. 11 is the housing 140 shown in FIG. 10 . ) is a second perspective view of the first corner portion 142-1. Hereinafter, the description of the first corner portion 142-1 may be equally applied to the remaining corner portions 142-2 to 142-4.

도 10a 내지 도 11을 참조하면, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 각각은 광축 방향으로 적어도 하나의 단차면을 포함하는 상면을 가질 수 있다.10A to 11 , each of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 may have an upper surface including at least one stepped surface in the optical axis direction.

하우징(140)은 상부 탄성 부재(150)(예컨대, 제1 외측 프레임(152))가 결합되는 제1면(51a), 하우징(140)의 바닥면(bottom surface, 51b)보다 높고 제1면(51a)보다 낮은 위치에 배치되는 제2면(31a)과, 제2면(31a)(또는 홀(147))에 인접하고 제2면(31a)과 기설정된 각도(θ1)를 갖는 경사면(31b)을 포함한다.The housing 140 is higher than the first surface 51a to which the upper elastic member 150 (eg, the first outer frame 152 ) is coupled, the bottom surface 51b of the housing 140 , and the first surface A second surface 31a disposed at a lower position than 51a, and an inclined surface adjacent to the second surface 31a (or the hole 147) and having a preset angle θ1 with the second surface 31a ( 31b).

예컨대, 코너부들(142-1 내지 142-3) 각각의 상면(51)은 상부 탄성 부재(150)(예컨대, 제1 외측 프레임(152))이 결합되는 제1면(51a), 제1면(51a)을 기준으로 광축 방향으로 제1 단차를 갖는 제2면(31a), 및 제1면(51a) 또는 제2면(31b)을 기준으로 기설정된 각도를 갖는 경사면(31b)을 포함할 수 있다.For example, the upper surface 51 of each of the corner portions 142-1 to 142-3 is a first surface 51a, a first surface to which the upper elastic member 150 (eg, the first outer frame 152) is coupled. A second surface 31a having a first step in the optical axis direction with reference to 51a, and an inclined surface 31b having a preset angle with respect to the first surface 51a or the second surface 31b. can

예컨대, 경사면(31b)은 하우징(140)의 가장 자리에 형성될 수 있다. 또한 경사면(31b)은 제2면(31a)에 접할 수 있고, 제2면(31a)에서 연장될 수 있다.For example, the inclined surface 31b may be formed at the edge of the housing 140 . In addition, the inclined surface 31b may be in contact with the second surface 31a and may extend from the second surface 31a.

또한 하우징(140)은 제1면(51a)을 기준으로 광축 방향으로 제2 단차를 갖는 제3면(51c)을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 단차와 제2 단차는 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 서로 다를 수도 있다.In addition, the housing 140 may further include a third surface 51c having a second step in the optical axis direction with respect to the first surface 51a. For example, the first step and the second step may be the same, but the present invention is not limited thereto, and may be different from each other in another embodiment.

예컨대, 제2면(31a)은 제1면(51a)과 평행한 수평면일 수 있고, 제3면(51c)은 제1면(51a)과 평행할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 평행하지 않을 수도 있다.For example, the second surface 31a may be a horizontal surface parallel to the first surface 51a, and the third surface 51c may be parallel to the first surface 51a, but is not limited thereto. In the example, both may not be parallel to each other.

예컨대, 경사면(31b)은 제1면(51a)으로부터 이격되고, 수평면인 제2면(31a)을 기준으로 아래 방향으로 기울어질 수 있다.For example, the inclined surface 31b may be spaced apart from the first surface 51a and inclined downward with respect to the second surface 31a, which is a horizontal surface.

예컨대, 제2면(31a)은 제1면(51a)을 기준으로 바깥쪽에 위치할 수 있고, 제3면(51c)은 제1면(51a)을 기준으로 안쪽에 위치할 수 있다.For example, the second surface 31a may be located on the outside with respect to the first surface 51a, and the third surface 51c may be located on the inside with respect to the first surface 51a.

경사면(31b)의 폭은 제2면(31a)과 경사면(31b)의 경계선에서 경사면(31b)의 끝단 방향으로 점차 감소할 수 있다. 이는 커버 부재(300)와의 공간적 간섭을 회피하기 위함이다.The width of the inclined surface 31b may gradually decrease from the boundary line between the second surface 31a and the inclined surface 31b toward the end of the inclined surface 31b. This is to avoid spatial interference with the cover member 300 .

예컨대, 경사면(31b)의 폭(또는 경사면(31b)의 폭의 최대값)은 제2면(31a)의 폭(예컨대, 제2면(31a)의 폭의 최소값)보다 작거나 동일할 수 있다.For example, the width of the inclined surface 31b (or the maximum value of the width of the inclined surface 31b) may be less than or equal to the width of the second surface 31a (eg, the minimum value of the width of the second surface 31a). .

예컨대, 경사면(31b)의 말단의 폭(W2)과 제2면(31b)과 접하는 경사면(31b)의 제1폭(W1)(또는 경사면(31b)의 폭의 최대값) 간의 비율(W2:W1)은 1:2 ~ 1:5일 수 있다. 또한 예컨대, 비율(W2:W1)은 1:3 ~ 1:4일 수 있다.For example, the ratio W2 between the width W2 of the distal end of the inclined surface 31b and the first width W1 of the inclined surface 31b in contact with the second surface 31b (or the maximum value of the width of the inclined surface 31b): W1) may be 1:2 to 1:5. Also, for example, the ratio (W2:W1) may be 1:3 to 1:4.

제1 폭(W1)을 제2 폭(W2)으로 나눈 값(W1/W2)이 2 미만일 경우, 경사면(31b)에 홀(147)을 마련할 만한 충분한 공간을 확보하기 어렵고, 나눈 값(W1/W2)이 5 초과인 경우에는 커버 부재(300)와 하우징(140) 간의 공간적 간섭이 발생될 수 있다.When the value W1/W2 obtained by dividing the first width W1 by the second width W2 is less than 2, it is difficult to secure a sufficient space to provide the hole 147 in the inclined surface 31b, and the divided value W1 When /W2) is greater than 5, spatial interference between the cover member 300 and the housing 140 may occur.

경사면(31b)의 길이(L2)는 제2면(31a)의 길이(L1)보다 작거나 동일할 수 있다(L2≤L1). 이는 제2면(31a)에 홀(147)을 형성할 공간을 확보하고, 경사면(31b)이 커버 부재(300)와 공간적 간섭이 되는 것을 억제하기 위함이다.The length L2 of the inclined surface 31b may be less than or equal to the length L1 of the second surface 31a (L2≤L1). This is to secure a space in which the hole 147 is to be formed in the second surface 31a and to prevent the inclined surface 31b from spatially interfering with the cover member 300 .

예컨대, 경사면(31b)의 길이(L2)와 제2면(31a)의 길이(L1)의 비율(L2:L1)은 1:1.03 ~ 1:1.5일 수 있다. 나눈 값(L1/L2)이 1.03 미만인 경우 제2면(31a)에 홀(147)을 형성할 충분한 공간을 확보할 수 없고, 나눈 값(L1/L2)이 1.5 초과인 경우 커버 부재(300)와 하우징(140) 간의 공간적 간섭이 발생될 수 있다.For example, the ratio (L2:L1) of the length L2 of the inclined surface 31b to the length L1 of the second surface 31a may be 1:1.03 to 1:1.5. When the divided value (L1/L2) is less than 1.03, sufficient space to form the hole 147 in the second surface 31a cannot be secured, and when the divided value (L1/L2) is greater than 1.5, the cover member 300 Spatial interference between and the housing 140 may occur.

그러나 다른 실시 예에서는 경사면(31b)의 길이(L2)가 제2면(31a)의 길이(L1)보다 클 수도 있다.However, in another embodiment, the length L2 of the inclined surface 31b may be greater than the length L1 of the second surface 31a.

예컨대, 코너부들(142-1 내지 142-4)의 제1면(51a)은 제2면(31a) 및 제3면(51c)보다 높게 위치할 수 있다. 이는 후술하는 접착제 주입홈들(146a, 146b)에 접착제를 주입하거나 또는 제2면(31a)에 댐퍼를 도포할 때, 접착제 또는 댐퍼가 제3면(51c)으로 흘러들어가는 것을 방지하기 위함이다.For example, the first surface 51a of the corner portions 142-1 to 142-4 may be positioned higher than the second surface 31a and the third surface 51c. This is to prevent the adhesive or damper from flowing into the third surface 51c when the adhesive is injected into the adhesive injection grooves 146a and 146b to be described later or the damper is applied to the second surface 31a.

예컨대, 하우징(140)의 가이드 돌출부(144)는 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 제3면(51c)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the guide protrusion 144 of the housing 140 may be disposed on the third surface 51c of each of the corner portions 142-1 to 142-4, but is not limited thereto.

예컨대, 하우징(140)의 제1 결합부(143)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 제1면(51a)에는 배치될 수 있고, 돌기 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 또는 평면 형상일 수도 있다.For example, the first coupling portion 143 of the housing 140 may be disposed on the first surface 51a of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 and may have a protrusion shape, It is not limited thereto, and in another embodiment, it may be a groove or a planar shape.

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 접착제를 주입하기 위한 적어도 하나의 접착 주입홈(146a, 146b)이 구비될 수 있다. 적어도 하나의 접착제 주입홈(146a, 146b)은 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면(51)으로부터 함몰된 형태일 수 있다.At least one adhesive injection groove 146a , 146b for injecting an adhesive may be provided in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 . At least one adhesive injection groove (146a, 146b) may be recessed from the upper surface (51) of the corner parts (142-1 to 142-4).

예컨대, 적어도 하나의 접착제 주입홈(146a, 146b)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 제2면(31a)에 배치될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 접착제 주입홈(145a, 146b)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 제1면(51a)과 접할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 이격될 수도 있다.For example, the at least one adhesive injection groove 146a and 146b may be disposed on the second surface 31a of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 . For example, the at least one adhesive injection groove (145a, 146b) may be in contact with the first surface (51a) of the corner parts (142-1 to 142-4) of the housing 140, but is not limited thereto. In an example, both may be spaced apart from each other.

적어도 하나의 접착제 주입홈(146a, 146b)은 코너부들(142-1 내지 142-4)을 관통하는 관통홀(46a, 46b)을 포함할 수 있다. 관통홀(46a, 46b)은 마그네트(130)의 적어도 일부(예컨대, 마그네트(130) 상면의 적어도 일부)를 노출할 수 있다.At least one adhesive injection groove (146a, 146b) may include through-holes (46a, 46b) penetrating the corner portions (142-1 to 142-4). The through holes 46a and 46b may expose at least a portion of the magnet 130 (eg, at least a portion of the top surface of the magnet 130 ).

관통홀(46a, 46b)이 마그네트(130)의 적어도 일부(예컨대, 마그네트(130) 상면의 적어도 일부)를 노출함으로써, 접착제가 마그네트(130)에 잘 도포될 수 있고, 이로 인하여 마그네트(130)와 하우징(140) 간의 고정력이 향상될 수 있다.The through-holes 46a and 46b expose at least a portion of the magnet 130 (eg, at least a portion of the top surface of the magnet 130), so that the adhesive can be well applied to the magnet 130, and thereby the magnet 130 The fixing force between the and the housing 140 may be improved.

예컨대, 접착제 주입홈(146a, 146b)의 직경은 0.3mm ~ 0.8mm일 수 있다. 또한 예컨대, 접착제 주입홈(146a, 146b)의 직경은 0.4mm ~ 0.6mm일 수 있다.For example, the diameter of the adhesive injection groove (146a, 146b) may be 0.3mm ~ 0.8mm. Also, for example, the diameter of the adhesive injection grooves 146a and 146b may be 0.4 mm to 0.6 mm.

접착제 주입홈(146a, 146b)의 직경은 0.3mm 미만인 경우에는 사이즈가 작아 접착제가 원활하게 주입되지 않을 수 있고, 0.8mm 초과인 경우에는 사이즈가 너무 커서 하우징(140)의 홀(147)을 형성하기에 충분한 공간을 확보할 수 없다.When the diameter of the adhesive injection grooves 146a and 146b is less than 0.3 mm, the size is small and the adhesive may not be smoothly injected, and when it exceeds 0.8 mm, the size is too large to form the hole 147 of the housing 140. Can't get enough space to do it.

예컨대, 관통홀(46a, 46b)은 적어도 하나의 접착제 주입홈(145a, 146b)의 바닥의 일부와 측면의 일부에 마련될 수 있다. 이는 접착제 주입홈(145a, 145b)에 주입된 접착제가 관통홀(46a, 46b)를 통하여 안착부(141a)에 천천히 주입됨으로써, 접착제가 안착부(141a)에 균일하게 도포될 수 있도록 하기 위함이다.For example, the through-holes 46a and 46b may be provided in part of the bottom and part of the side of the at least one adhesive injection groove 145a and 146b. This is so that the adhesive injected into the adhesive injection grooves 145a and 145b is slowly injected into the seating portion 141a through the through holes 46a and 46b, so that the adhesive can be uniformly applied to the seating portion 141a. .

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각에는 서로 이격되는 2개의 접착제 주입홈들(146a,146b)이 배치될 수 있고, 2개의 접착제 주입홈들(146a,146b) 사이에는 제2면(31a)으로부터 광축 방향으로 돌출된 단턱, 돌기 또는 돌출부(47)가 배치될 수 있다. 돌출부(47)는 접착제가 2개의 접착제 주입홈들(146a,146b)로 균일하게 주입될 수 있도록 하는 역할을 할 수 있다.Two adhesive injection grooves 146a and 146b spaced apart from each other may be disposed in each of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, and between the two adhesive injection grooves 146a and 146b. A stepped, protrusion or protrusion 47 protruding from the second surface 31a in the optical axis direction may be disposed. The protrusion 47 may serve to allow the adhesive to be uniformly injected into the two adhesive injection grooves 146a and 146b.

돌출부(47)의 상면은 제1면(51a)과 광축 방향으로 단차를 가질 수 있으며, 제1면(51a)보다 낮고, 제2면(31a)보다 높은 위치에 배치될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 돌출부(47)의 상면은 제1면(51a)과 동일 평면일 수도 있다.The upper surface of the protrusion 47 may have a step difference with the first surface 51a in the optical axis direction, and may be disposed at a position lower than the first surface 51a and higher than the second surface 31a, but is limited thereto. it is not In another embodiment, the upper surface of the protrusion 47 may be on the same plane as the first surface 51a.

돌출부(47)는 측면(33a)과 홀(147) 사이에 위치할 수 있고, 홀(147)과 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 접할 수도 있다.The protrusion 47 may be positioned between the side surface 33a and the hole 147 and may be spaced apart from the hole 147 , but is not limited thereto, and may come into contact with each other in another embodiment.

예컨대, 댐퍼를 용이하게 도포하기 위하여 하우징(140)의 하면에서 상면 방향으로 하우징(140)의 홀(147)의 직경은 점차 증가할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 홀(147)의 직경은 일정할 수도 있다.For example, the diameter of the hole 147 of the housing 140 may gradually increase from the lower surface to the upper surface direction of the housing 140 in order to easily apply the damper, but is not limited thereto, and in another embodiment, the housing 140 ), the diameter of the hole 147 may be constant.

예컨대, 지지 부재(220-1 내지 220-4)와의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 하우징(140)의 홀(147)의 최상단부의 직경은 0.4mm ~ 0.6mm일 수 있고, 하우징(140)의 홀(147)의 최하단부의 직경은 0.3mm ~ 0.4mm일 수 있다.For example, in order to avoid spatial interference with the support members 220-1 to 220-4, the diameter of the uppermost end of the hole 147 of the housing 140 may be 0.4 mm to 0.6 mm, and the hole ( 147) may have a diameter of 0.3mm to 0.4mm at the lowermost end.

예컨대, 하우징(140)의 홀(147)은 접착제 주입홈(146a, 146b)보다 바깥쪽에 위치하도록 배치될 수 있다.For example, the hole 147 of the housing 140 may be disposed to be positioned outside the adhesive injection grooves 146a and 146b.

하우징(140)의 홀(147)은 제2면(31a)과 경사면(31b) 중 적어도 하나의 영역에 형성될 수 있다.The hole 147 of the housing 140 may be formed in at least one of the second surface 31a and the inclined surface 31b.

예컨대, 하우징(140)의 홀(147)은 하우징(140)의 제2면(31a)과 경사면(31b에 걸쳐 형성될 수 있다.For example, the hole 147 of the housing 140 may be formed over the second surface 31a and the inclined surface 31b of the housing 140 .

예컨대, 하우징(140)의 홀(147)의 일부는 제2면(31a)에 형성될 수 있고, 나머지 일부는 경사면(31b)에 형성될 수 있다.For example, a portion of the hole 147 of the housing 140 may be formed on the second surface 31a, and the remaining portion may be formed on the inclined surface 31b.

예컨대, 하우징(140)의 홀(147)은 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면(51)의 모서리와 스토퍼(145) 사이에 위치할 수 있다.For example, the hole 147 of the housing 140 may be positioned between the edge of the upper surface 51 of the corner portions 142-1 to 142-4 and the stopper 145 .

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)은 커버 부재(300)의 모서리들에 대응될 수 있다.Corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 may correspond to corners of the cover member 300 .

하우징(140)은 몸체와 몸체의 측면으로부터 돌출되는 돌출부(71a)를 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 몸체는 측부들(141-1 내지 141-4)과 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.The housing 140 may include a body and a protrusion 71a protruding from a side surface of the body. For example, the body of the housing 140 may include side portions 141-1 to 141-4 and corner portions 142-1 to 142-4.

돌출부(71a)는 하우징(140)의 코너 또는 코너부에 배치될 수 있고, 돌출부(71a)의 상면에 형성되는 경사면(31b)과 경사면(31b)에 적어도 일부가 배치되는 홀(147)을 포함할 수 있다. 지지 부재(220)는 하우징(140)의 코너에 배치될 수 있다.The protrusion 71a may be disposed at a corner or a corner portion of the housing 140, and includes an inclined surface 31b formed on an upper surface of the protrusion 71a and a hole 147 at least partially disposed on the inclined surface 31b. can do. The support member 220 may be disposed at a corner of the housing 140 .

예컨대, 돌출부(71a)는 코너부(142-1 내지 142-4)의 측면(148)(또는 외측면)으로부터 대각선 방향으로 돌출될 수 있다.For example, the protrusion 71a may protrude diagonally from the side surface 148 (or the outer surface) of the corner portions 142-1 to 142-4.

예컨대, 대각선 방향으로 하우징(140)의 중심에서 하우징(140)의 코너부로 향하는 방향일 수 있다. 예컨대, 대각선 방향은 하우징(140)의 중심에서 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나로 향하는 방향일 수 있다.For example, it may be a direction from the center of the housing 140 to the corner of the housing 140 in a diagonal direction. For example, the diagonal direction may be a direction from the center of the housing 140 toward a corresponding one of the corner portions 142-1 to 142-4.

예컨대, 하우징(140)의 홀(147)은 돌출부(71a)를 관통할 수 있다.For example, the hole 147 of the housing 140 may pass through the protrusion 71a.

하우징(140)의 돌출부(71a)는 챔퍼(chamfer) 형태일 수 있다. 하우징(140)의 경사면(31b)은 돌출부(71a)의 상면에 형성될 수 있다.The protrusion 71a of the housing 140 may have a chamfer shape. The inclined surface 31b of the housing 140 may be formed on the upper surface of the protrusion 71a.

또는 하우징(140)은 상판과 상판으로부터 아래로 연장되는 측판을 포함할 수 있다. 지지 부재(220)는 하우징(140)의 상판의 코너에 배치될 수 있고, 상부 탄성 부재(150)와 결합될 수 있다.Alternatively, the housing 140 may include an upper plate and a side plate extending downwardly from the upper plate. The support member 220 may be disposed at a corner of the upper plate of the housing 140 , and may be coupled to the upper elastic member 150 .

하우징(140)의 상판은 상판의 코너에 형성되고, 지지 부재(220)가 관통하는 홀(147)을 포함할 수 있다. 하우징(140)의 상판의 일부는 하우징(140)의 측판으로부터 돌출되는 돌출부(71a)를 포함할 수 있다. 돌출부(71a)는 하우징(140)의 상판의 코너에 형성될 수 있다. 돌출부(71a)는 돌출부(71a)의 상면에 형성된 경사면(31b)을 포함할 수 있다.The upper plate of the housing 140 is formed at a corner of the upper plate and may include a hole 147 through which the support member 220 passes. A portion of the upper plate of the housing 140 may include a protrusion 71a protruding from the side plate of the housing 140 . The protrusion 71a may be formed at a corner of the upper plate of the housing 140 . The protrusion 71a may include an inclined surface 31b formed on an upper surface of the protrusion 71a.

일반적으로 높이가 낮은 렌즉 구동 장치를 구현하기 위해서는 하우징(140)의 돌출부(71a)의 두께(광축 방향으로의 길이)가 감소되고, 이로 인하여 돌출부(71a)의 강도가 약화될 수 있다.In general, in order to implement a low-height Renjae driving device, the thickness (length in the optical axis direction) of the protrusion 71a of the housing 140 may be reduced, and thus the strength of the protrusion 71a may be weakened.

그런데, 실시 예에 따른 돌출부(71a)의 두께(광축 방향으로의 길이)는 하우징(140)의 중심에서 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)를 향하는 방향으로 감소될 수 있다. 즉 돌출부(71a)의 상면은 제2면(31a)과 경사면(31b)을 함께 구비할 수 있다.However, the thickness (length in the optical axis direction) of the protrusion 71a according to the embodiment may be reduced in a direction from the center of the housing 140 to the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 . have. That is, the upper surface of the protrusion 71a may include both the second surface 31a and the inclined surface 31b.

돌출부(71a)가 이러한 형태를 가짐으로써, 실시 예는 하우징(140)의 돌출부(71a)의 강성을 확보할 수 있고, 높이가 낮은 렌즈 구동 장치를 구현할 수 있다.Since the protrusion 71a has this shape, the embodiment can secure the rigidity of the protrusion 71a of the housing 140 and implement a lens driving device having a low height.

돌출부(71a)의 하면(72)과 코너부(142-1 내지 142-4)의 외측면(148)은 요홈 형태일 수 있다.The lower surface 72 of the protrusion 71a and the outer surface 148 of the corner portions 142-1 to 142-4 may have a concave shape.

지지 부재(220)가 지나가는 경로를 형성하기 위해서일 뿐만 아니라, 지지 부재(220)와 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 간의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 코너부들(142-1 내지 142-4)의 외측면(148)에는 도피 홈(148a)이 마련될 수 있다. 도피 홈(148a)은 하우징(140)의 홀(147)과 연결될 수 있고, 반구 또는 반타원형 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 도피 홈(148a)의 하부 또는 하단은 하우징(140)의 하면과 연결될 수 있다.Corner portions 142 - not only to form a path through which the support member 220 passes, but also to avoid spatial interference between the support member 220 and the corner portions 142-1 to 142 - 4 of the housing 140 . An escape groove 148a may be provided on the outer surface 148 of 1 to 142 - 4 . The escape groove 148a may be connected to the hole 147 of the housing 140 and may have a hemispherical or semi-elliptical shape, but is not limited thereto. A lower or lower end of the escape groove 148a may be connected to a lower surface of the housing 140 .

예컨대, 도피 홈(148a)의 직경은 상부에서 하부 방향으로 점차 감소될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the diameter of the escape groove 148a may be gradually decreased from the top to the bottom, but is not limited thereto.

도 12는 하우징(140)의 하측에서 바라 본 안착부(141a)의 사시도이고, 도 13은 도 12의 안착부(141a)에 배치된 마그네트(130-1)를 나타낸다.12 is a perspective view of the seating part 141a viewed from the lower side of the housing 140, and FIG. 13 shows the magnet 130 - 1 disposed on the seating part 141a of FIG. 12 .

도 12 및 도 13을 참조하면, 안착부(141a)는 상면(41a)과 측면(41b)을 포함할 수 있다.12 and 13 , the seating part 141a may include an upper surface 41a and a side surface 41b.

안착부(141a)의 상면(41a) 및 측면(41b) 중 적어도 하나에는 적어도 하나의 가이드 홈(P1 내지 P5)이 마련될 수 있다. 적어도 하나의 가이드 홈(P1 내지 P5)은 접착제 주입홈(146a, 146b)을 통하여 주입된 접착제의 흐름을 가이드함으로써, 접착제가 안착부(141a)에 균일하게 도포되도록 할 수 있다.At least one guide groove P1 to P5 may be provided in at least one of the upper surface 41a and the side surface 41b of the seating part 141a. The at least one guide groove P1 to P5 guides the flow of the adhesive injected through the adhesive injection grooves 146a and 146b, so that the adhesive is uniformly applied to the seating portion 141a.

특히 접착제 주입홈(146a, 146b)이 코너부들에 배치되는 경우에는 접착제 주입홈(146a, 146b)의 직경이 작아질 수 있는데, 가이드 홈들(P1 내지 P5)은 작은 직경을 갖는 접착제 주입홈(146a, 146b)을 통하여 하우징(140)의 안착부(141a) 내부에 접착제가 잘 스며들도록 하는 역할을 할 수 있다.In particular, when the adhesive injection grooves 146a and 146b are disposed at the corners, the diameter of the adhesive injection grooves 146a and 146b may be reduced, and the guide grooves P1 to P5 are the adhesive injection grooves 146a having a small diameter. , 146b) may serve to allow the adhesive to permeate into the seating portion 141a of the housing 140 well.

예컨대, 접착제 주입홈(146a, 146b)과 접하거나 또는 인접하는 안착부(141a)의 측면(41b1)에는 적어도 하나의 제1 가이드 홈(P1 내지 P4)이 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 가이드 홈(P1 내지 P4)은 복수 개일 수 있다.For example, at least one first guide groove P1 to P4 may be provided in the side surface 41b1 of the seating portion 141a that is in contact with or adjacent to the adhesive injection grooves 146a and 146b. For example, the first guide grooves P1 to P4 may be plural.

접착제를 가이드하기 위하여 제1 가이드 홈들(P1 내지 P4)은 접착제 주입홈(146a, 146b)에 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 가이드 홈들(P1 내지 P4)는 접착제 주입홈(146a, 146b)의 관통홀(46a, 46b)에 연결될 수 있다.In order to guide the adhesive, the first guide grooves P1 to P4 may be connected to the adhesive injection grooves 146a and 146b. For example, the first guide grooves P1 to P4 may be connected to the through holes 46a and 46b of the adhesive injection grooves 146a and 146b.

또한 안착부(141a)의 상면(41a)에는 적어도 하나의 제2 가이드 홈(P5)이 마련될 수 있다. 예컨대, 제2 가이드 홈(P5)은 접착제 주입홈들(146a, 146b)의 관통홀들(46a, 46b)에 연결될 수 있다.In addition, at least one second guide groove P5 may be provided on the upper surface 41a of the seating portion 141a. For example, the second guide groove P5 may be connected to the through holes 46a and 46b of the adhesive injection grooves 146a and 146b.

가이드 홈들(P1 내지 P5) 내에는 마그네트(130)를 하우징(140)의 안착부(141a)에 고정시키기 위하여, 접착제 주입홈(146a, 146b)을 통하여 주입된 접착제(80)가 배치될 수 있다.In order to fix the magnet 130 to the seating portion 141a of the housing 140 in the guide grooves P1 to P5, the adhesive 80 injected through the adhesive injection grooves 146a and 146b may be disposed. .

하우징(140)의 안착부(141a)의 제1 개구의 일단 또는/및 타단에는 안착부(141a)의 제1 개구의 중심 방향으로 돌출되는 걸림턱(18)이 구비될 수 있다.At one end and/or the other end of the first opening of the seating portion 141a of the housing 140 , a locking protrusion 18 protruding toward the center of the first opening of the seating portion 141a may be provided.

걸림턱(18)은 외력 또는 외부 충격에 의하여 마그네트들(130-1 내지 130-4)이 안착부(141a)로부터 이탈되지 않도록 하는 역할을 할 수 있다.The locking jaw 18 may serve to prevent the magnets 130-1 to 130-4 from being separated from the seating portion 141a by an external force or an external impact.

도 14는 제1 코너부(142-1)에 배치되는 제1 상부 스프링(150-1) 및 제1 지지 부재(220-1)를 나타내고, 도 15a는 도 14의 제1 코너부(142-1)의 측면 사시도를 나타내고, 도 15b는 도 14와 도 15a에 도시된 제1 외측 프레임(152)과 하우징(140)의 제1 코너부(142-1) 사이에 배치된 댐퍼(45)를 나타내고, 도 17은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 AB 방향의 단면도이고, 도 18은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 CD 방향의 단면도이다.FIG. 14 shows the first upper spring 150-1 and the first support member 220-1 disposed on the first corner portion 142-1, and FIG. 15A is the first corner portion 142- of FIG. 1) is a side perspective view, and FIG. 15B is a damper 45 disposed between the first outer frame 152 and the first corner portion 142-1 of the housing 140 shown in FIGS. 14 and 15A. 17 is a cross-sectional view in the AB direction of the lens driving device 100 shown in FIG. 3 , and FIG. 18 is a cross-sectional view in the CD direction of the lens driving device 100 shown in FIG. 3 .

도 14, 도 15a, 도 15b의 제1 코너부(142-1)에 대한 설명은 제2 내지 제4 코너부들(142-2 내지 242-4)에도 동일하게 적용될 수 있으며, 도 14, 도 15a, 도 15b의 제1 지지 부재(220-1)에 대한 설명은 제2 내지 제4 지지 부재들(220-2 내지 220-4)에도 동일하게 적용될 수 있다.The description of the first corner portion 142-1 of FIGS. 14, 15A, and 15B may be equally applied to the second to fourth corner portions 142-2 to 242-4, and FIGS. 14 and 15A . , The description of the first support member 220-1 of FIG. 15B may be equally applied to the second to fourth support members 220-2 to 220-4.

도 14,도 15a, 도 15b, 도 17, 및 도 18을 참조하면, 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)는 제1면(51a), 제2면(31a), 및 경사면(31b)을 포함할 수 있다. 또한 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)는 제3면(51c)을 더 포함할 수 있다.14, 15A, 15B, 17, and 18 , the first corner portion 142-1 of the housing 140 has a first surface 51a, a second surface 31a, and an inclined surface. (31b) may be included. In addition, the first corner portion 142-1 of the housing 140 may further include a third surface 51c.

제2면(31a)은 광축과 수직한 평면일 수 있고, 제2면(31a)과 경사면(31b)은 서로 연결되거나 또는 접할 수 있다.The second surface 31a may be a plane perpendicular to the optical axis, and the second surface 31a and the inclined surface 31b may be connected to or in contact with each other.

예컨대, 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나는 제1면(51a), 제2면(31a) 및 경사면(31b)을 포함할 수 있다.For example, at least one of the first to fourth corner portions 142-1 to 142-4 may include a first surface 51a, a second surface 31a, and an inclined surface 31b.

예컨대, 광축 방향으로 하우징(140)의 홀(147)의 중심선(10-1)은 제2면(31a)과 경사면(31b)의 경계선을 기준으로 제1면(51a)에 더 가깝게 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the center line 10-1 of the hole 147 of the housing 140 in the optical axis direction may be located closer to the first surface 51a based on the boundary line between the second surface 31a and the inclined surface 31b. However, the present invention is not limited thereto.

예컨대, 홀(147)의 중심선(190-1)에서 제2면(31a)과 경사면(31b)의 경계선까지의 거리는 기설정된 값 이하일 수 있고, 여기서 기설정된 값은 0.1mm ~ 0.3mm일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the distance from the center line 190-1 of the hole 147 to the boundary line between the second surface 31a and the inclined surface 31b may be less than or equal to a preset value, where the preset value may be 0.1 mm to 0.3 mm. , but is not limited thereto.

다른 실시 예에서는 하우징(140)의 홀(147)의 중심은 제2면(31a)과 경사면(31b)의 경계선과 중첩 또는 정렬될 수 있다. 이로 인하여 지지 부재와 하우징 간의 공간적 간섭의 회피 효과를 향상시킬 수 있고, 댐퍼(45)가 경사면(31b)을 따라서 균일하게 도포될 수 있다.In another embodiment, the center of the hole 147 of the housing 140 may overlap or be aligned with the boundary line between the second surface 31a and the inclined surface 31b. Due to this, the effect of avoiding spatial interference between the support member and the housing may be improved, and the damper 45 may be uniformly applied along the inclined surface 31b.

하우징(140)의 홀(147)은 광축 방향으로 마그네트(130)와 오버랩되지 않을 수 있다.The hole 147 of the housing 140 may not overlap the magnet 130 in the optical axis direction.

제2면(31a)을 기준으로 경사면(31b)이 아래 방향으로 기울어진 각도(θ)는 10도 ~ 30도일 수 있다. 예컨대, 각도(θ)는 12도 ~ 25도일 수 있다. 예컨대, 각도(θ)는 12.8도일 수 있다. 예컨대, 각도(θ)는 180도에서 도 10b의 각도(θ1)를 뺀 값일 수 있다.An angle θ at which the inclined surface 31b is inclined downward with respect to the second surface 31a may be 10 degrees to 30 degrees. For example, the angle θ may be 12 to 25 degrees. For example, the angle θ may be 12.8 degrees. For example, the angle θ may be a value obtained by subtracting the angle θ1 of FIG. 10B from 180 degrees.

각도(θ)가 10도 미만인 경우에는 상부 스프링들(150-1, 150-2)과 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 간의 공간적 간섭, 및/또는 지지 부재(220-1 내지 220-4)와 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 간의 공간적 간섭이 발생될 수 있어 렌즈 구동 장치의 오동작 또는 파손의 야기할 수 있다.When the angle θ is less than 10 degrees, spatial interference between the upper springs 150-1 and 150-2 and the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, and/or the support member 220 -1 to 220-4) and the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 may cause spatial interference, which may cause malfunction or damage of the lens driving device.

각도(θ)가 30도 초과인 경우에는 돌출부(71a)의 두께가 감소하여 돌출부(71a)의 강도가 약해질 수 있다. 다른 실시 예에서는 돌출부(71a)의 하단의 두께(광축 방향으로의 길이)를 돌출부(71a)의 상단의 두께(광축 방향으로의 길이)보다 더 크게 함으로써 돌출부(71a)의 강도를 보강시킬 수도 있다.When the angle θ is greater than 30 degrees, the thickness of the protrusion 71a may decrease, and thus the strength of the protrusion 71a may be weakened. In another embodiment, the strength of the protrusion 71a may be reinforced by making the thickness (length in the optical axis direction) of the lower end of the protrusion 71a greater than the thickness (length in the optical axis direction) of the upper end of the protrusion 71a. .

또한 각도(θ)가 30도 초과인 경우에는 상부 스프링(150-1, 150-2)과 경사면 사이에 위치하는 댐퍼(45, 도 15b 참조)의 두께가 증가하여 댐퍼의 완충력이 변화할 수 있고 이로 인하여 AF 구동 또는/및 OIS 구동에 오동작이 발생될 수 있다.In addition, when the angle θ is more than 30 degrees, the thickness of the damper 45 (see FIG. 15b ) positioned between the upper springs 150-1 and 150-2 and the inclined surface increases, so that the buffering force of the damper may change, and Due to this, a malfunction may occur in AF driving and/or OIS driving.

제2면(31a)과 경사면(31b)은 제1 코너부(142-1)의 상면(51a)으로부터 광축 방향으로 단차를 가질 수 있다.The second surface 31a and the inclined surface 31b may have a step difference in the optical axis direction from the upper surface 51a of the first corner portion 142-1.

하우징(140)은 제1면(51a)과 제2면(31a) 사이에 연결되는 측면, 예컨대, 단차면을 더 포함할 수 있다.The housing 140 may further include a side surface connected between the first surface 51a and the second surface 31a, for example, a stepped surface.

상부 탄성 부재(150)(예컨대, 제1 외측 프레임(152))는 제1 코너부(142-1)의 제2면(31a)과 경사면(31b)으로 이격될 수 있다.The upper elastic member 150 (eg, the first outer frame 152) may be spaced apart from the second surface 31a and the inclined surface 31b of the first corner portion 142-1.

가동부(예컨대, 보빈(110))의 초기 위치에서, 상부 스프링(150-1, 150-2)의 제1 외측 프레임(152)의 하면에서 코너부(142-1 내지 142-4)의 제2면(31a)까지의 광축 방향으로의 제1 이격 거리(H1)는 상부 스프링(150-1, 150-2)의 제1 외측 프레임(152)의 하면에서 코너부(142-1 내지 142-4)의 경사면(31a)까지의 광축 방향으로의 제2 이격 거리(H2)보다 작을 수 있다(H1<H2).In the initial position of the movable part (eg, the bobbin 110), the second of the corner parts 142-1 to 142-4 on the lower surface of the first outer frame 152 of the upper springs 150-1 and 150-2. The first separation distance H1 in the optical axis direction to the surface 31a is the corner portions 142-1 to 142-4 from the lower surface of the first outer frame 152 of the upper springs 150-1 and 150-2. ) may be smaller than the second separation distance H2 in the optical axis direction to the inclined surface 31a (H1<H2).

예컨대, 제1 이격 거리(H1)는 0.01mm ~ 0.02mm일 수 있다. 예컨대, 제1 이격 거리(H1)는 0.15mm일 수 있다.For example, the first separation distance H1 may be 0.01 mm to 0.02 mm. For example, the first separation distance H1 may be 0.15 mm.

예컨대, 제2 이격 거리(H2)는 0.25mm ~ 0.3mm일 수 있다. 예컨대, 제2 이격 거리(H2)는 0.27mm일 수 있다.For example, the second separation distance H2 may be 0.25 mm to 0.3 mm. For example, the second separation distance H2 may be 0.27 mm.

코너부(142-1 내지 142-4)에 구비된 경사면(31b)에 의하여, 실시 예는 상부 스프링들(150-1, 150-2)과 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 간의 공간적 간섭, 및/또는 지지 부재(220-1 내지 220-4)와 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 간의 공간적 간섭을 방지할 수 있다.By the inclined surface 31b provided in the corner portions 142-1 to 142-4, the embodiment has the upper springs 150-1 and 150-2 and the corner portions 142-1 to 142 of the housing 140. -4) and/or spatial interference between the support members 220-1 to 220-4 and the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 may be prevented.

댐퍼(45)는 하우징(140, 예컨대, 코너부(142-1 내지 142-4))의 제2면(31a)과 경사면(31b) 상에 배치될 수 있다.The damper 45 may be disposed on the second surface 31a and the inclined surface 31b of the housing 140 (eg, the corner portions 142-1 to 142-4).

예컨대, 댐퍼(45)는 상부 스프링(150-1, 150-2)의 제1 외측 프레임(152)의 하면과 코너부(142-1 내지 142-4)의 제2면(31a) 사이 및 제1 외측 프레임(152)의 하면과 코너부(142-1 내지 142-4)의 경사면(31b) 사이에 배치될 수 있다.For example, the damper 45 is disposed between the lower surface of the first outer frame 152 of the upper springs 150-1 and 150-2 and the second surface 31a of the corner portions 142-1 to 142-4 and the second 1 It may be disposed between the lower surface of the outer frame 152 and the inclined surfaces 31b of the corner portions 142-1 to 142-4.

댐퍼(45)는 상부 탄성 부재(150-1, 150-2)의 진동을 흡수하거나 또는 완화시키는 역할을 할 수 있다. 또한 댐퍼(45)의 일부는 상부 탄성 부재(150-1, 150-2)의 제1 외측 프레임(152)의 상면의 일부 상에 배치될 수도 있다.The damper 45 may serve to absorb or mitigate vibrations of the upper elastic members 150 - 1 and 150 - 2 . Also, a portion of the damper 45 may be disposed on a portion of the upper surface of the first outer frame 152 of the upper elastic members 150 - 1 and 150 - 2 .

댐퍼(45)의 일부는 하우징(140)의 홀(147) 내에 배치될 수 있고, 이로 인하여 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 진동이 흡수되거나 또는 완화될 수 있다.A portion of the damper 45 may be disposed in the hole 147 of the housing 140 , thereby absorbing or reducing vibrations of the support members 220 - 1 to 220 - 4 .

댐퍼(45)는 제2면(31a)에서 경사면(31b)을 향하는 방향으로 두께(광축 방향의 길이)가 증가할 수 있다.The thickness (length in the optical axis direction) of the damper 45 may increase in a direction from the second surface 31a to the inclined surface 31b.

댐퍼(45)의 일부는 하우징(140)의 접착제 주입홈(146a, 146b) 내에 배치될 수 있다.A portion of the damper 45 may be disposed in the adhesive injection grooves 146a and 146b of the housing 140 .

접착제 주입홈(146a, 146b)을 통하여 접착제(80)가 하우징(140)의 안착부(141a) 내에 주입된 후에 댐퍼(45)가 상부 스프링(150-1, 150-2)의 제1 외측 프레임(152)과 코너부(142-1 내지 142-4)의 수평면 사이 및 제1 외측 프레임(152)과 경사면(31b) 사이로 주입될 수 있다.After the adhesive 80 is injected into the seating portion 141a of the housing 140 through the adhesive injection grooves 146a and 146b, the damper 45 is inserted into the first outer frame of the upper springs 150-1 and 150-2. It may be injected between the horizontal surface of the 152 and the corner portions 142-1 to 142-4 and between the first outer frame 152 and the inclined surface 31b.

댐퍼(45)가 접착제 주입홈(146a, 146b), 제2면(31a), 및 경사면(31b)에 도포될 때, 댐퍼(45)가 경사면(31b)을 따라 접착제 주입홈(146a, 146b)의 반대쪽으로 균일하게 도포될 수 있다.When the damper 45 is applied to the adhesive injection grooves 146a and 146b, the second surface 31a, and the inclined surface 31b, the damper 45 moves along the inclined surface 31b to the adhesive injection grooves 146a and 146b. It can be applied uniformly to the opposite side of

댐퍼(45)의 일부가 접착제 주입홈(146a, 146b) 상에 배치될 수 있다.A part of the damper 45 may be disposed on the adhesive injection grooves 146a and 146b.

예컨대, 댐퍼(45)는 접착제 주입홈(146a, 146b)의 관통홀(46a, 46b)을 채워서 덮을 수 있고, 이로 인하여 접착제(예컨대, 본드 레진(bond resin))로부터 유출되는 이물질을 감소시키거나 최소화할 수 있다.For example, the damper 45 may fill and cover the through-holes 46a and 46b of the adhesive injection grooves 146a and 146b, thereby reducing foreign substances leaking from the adhesive (eg, bond resin) or can be minimized

도 16a는 다른 실시 예에 따른 하우징(140-1)에 배치되는 제1 상부 스프링(150-1) 및 제1 지지 부재(220-1)를 나타낸다.16A illustrates a first upper spring 150-1 and a first support member 220-1 disposed in the housing 140-1 according to another exemplary embodiment.

도 16a를 참조하면, 하우징(140-1)은 상부 탄성 부재(150, 예컨대, 제1 외측 프레임(152)가 결합되는 제1면(51a), 및 상기 하우징(140-1)의 바닥면(51b)보다 높고 제1면(51a)보다 낮은 위치에 배치되는 경사면(31b1)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 16A , the housing 140-1 includes a first surface 51a to which an upper elastic member 150, for example, the first outer frame 152 is coupled, and a bottom surface ( 51b) and may include an inclined surface 31b1 disposed at a position lower than the first surface 51a.

예컨대, 하우징(140-1)은 제1면(51a)과 경사면(31b1)을 포함하는 돌출부(71a1)를 포함할 수 있다. 돌출부(71a1)는 제1 측면(33a)을 더 포함할 수 있다.For example, the housing 140 - 1 may include a protrusion 71a1 including a first surface 51a and an inclined surface 31b1 . The protrusion 71a1 may further include a first side surface 33a.

제1홀(147)은 경사면(31b1)에 형성될 수 있다. 경사면(31b1)은 하우징(140-1)의 제1면(51a)을 기준으로 아래 방향으로 기설정된 각도로 기울어질 수 있다.The first hole 147 may be formed in the inclined surface 31b1. The inclined surface 31b1 may be inclined downward at a predetermined angle with respect to the first surface 51a of the housing 140 - 1 .

예컨대, 경사면(31b1)은 제1면(51a)으로 이격될 수 있고, 제1면(51a)으로부터 광축 방향으로 단차를 가질 수 있다. 댐퍼는 경사면(31b1)과 상부 탄성 부재(150)의 하면 사이에 배치될 수 있다.For example, the inclined surface 31b1 may be spaced apart from the first surface 51a, and may have a step difference from the first surface 51a in the optical axis direction. The damper may be disposed between the inclined surface 31b1 and the lower surface of the upper elastic member 150 .

하우징(140-1)은 제1면(51a)과 경사면(31b1) 사이에 연결된 제1 측면(33a), 및 경사면(31b1)과 연결되는 제2 측면(33b)을 더 포함할 수 있고, 경사면(31b1)은 제1 측면(33a)과 제2 측면(33b) 사이에 배치될 수 있다.The housing 140-1 may further include a first side surface 33a connected between the first surface 51a and the inclined surface 31b1, and a second side surface 33b connected to the inclined surface 31b1, and the inclined surface 31b1 may be disposed between the first side surface 33a and the second side surface 33b.

도 16b는 또 다른 실시 예에 따른 하우징(140-2)에 배치되는 제1 상부 스프링(150-1) 및 제1 지지 부재(220-1)를 나타낸다.16B illustrates a first upper spring 150-1 and a first support member 220-1 disposed in the housing 140-2 according to another embodiment.

도 16b를 참조하면, 하우징(140-2)은 상부 탄성 부재(150, 예컨대, 제1 외측 프레임(152)가 결합되는 제1면(51a), 및 제1면(51a)에서 연장되고, 제1면(51a)을 기준으로 아래 방향으로 기설정된 각도(θ)로 기울어진 경사면(31b2)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 16B , the housing 140-2 extends from the first surface 51a to which the upper elastic member 150, for example, the first outer frame 152 is coupled, and the first surface 51a, and It may include an inclined surface 31b2 inclined at a predetermined angle θ in a downward direction with respect to the first surface 51a.

예컨대, 하우징(140-2)은 제1면(51a)과 경사면(31b2)을 포함하는 돌출부(71a2)를 포함할 수 있다.For example, the housing 140 - 2 may include a protrusion 71a2 including a first surface 51a and an inclined surface 31b2 .

예컨대, 경사면(31b2)은 제1면(51a)과 접하고, 댐퍼는 경사면(31b2)과 상부 탄성 부재(150)의 하면 사이에 배치될 수 있다.For example, the inclined surface 31b2 may be in contact with the first surface 51a, and the damper may be disposed between the inclined surface 31b2 and the lower surface of the upper elastic member 150 .

제1홀(147)은 경사면(31b2)에 형성될 수 있다. 경사면(31b2)은 하우징(140-1)의 제1면(51a)을 기준으로 아래 방향으로 기설정된 각도(θ)로 기울어질 수 있다.The first hole 147 may be formed in the inclined surface 31b2. The inclined surface 31b2 may be inclined downward at a predetermined angle θ with respect to the first surface 51a of the housing 140 - 1 .

도 16c는 또 다른 실시 예에 따른 하우징(140-3)에 배치되는 제1 상부 스프링(150-1) 및 제1 지지 부재(220-1)를 나타낸다.16C illustrates a first upper spring 150-1 and a first support member 220-1 disposed in the housing 140-3 according to another embodiment.

도 16c를 참조하면, 하우징(140-3)은 상부 탄성 부재(150, 예컨대, 제1 외측 프레임(152)가 결합되는 제1면(51a), 하우징(140)의 바닥면(51b)보다 높고 제1면(51a)보다 낮은 위치에 배치되는 제2면(31a), 및 제2면(31a)과 이격되고 기설정된 각도만큼 기울어진 경사면(31b3)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 16C , the housing 140-3 is higher than the first surface 51a to which the upper elastic member 150 (eg, the first outer frame 152) is coupled, and the bottom surface 51b of the housing 140. It may include a second surface 31a disposed at a lower position than the first surface 51a, and an inclined surface 31b3 spaced apart from the second surface 31a and inclined by a predetermined angle.

예컨대, 하우징(140-3)은 제1면(51a), 제2면(31a), 및 경사면(31b3)을 포함하는 돌출부(71a2)를 포함할 수 있다. 돌출부(71a2)는 후술하는 제1 내지 제3 측면들(33a 내지 33c)을 더 포함할 수 있다.For example, the housing 140 - 3 may include a protrusion 71a2 including a first surface 51a , a second surface 31a , and an inclined surface 31b3 . The protrusion 71a2 may further include first to third side surfaces 33a to 33c to be described later.

예컨대, 경사면(31b3)은 제1면(51a) 또는 제2면(31a)을 기준으로 기설정된 각도만큼 아래 방향으로 기울어질 수 있다. 경사면(31b3)은 제2면(31a)과 광축 방향으로 단차(H3)를 가질 수 있다. 경사면(31b3)의 각도는 도 16a 및 도 16b의 각도(θ)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.For example, the inclined surface 31b3 may be inclined downward by a predetermined angle with respect to the first surface 51a or the second surface 31a. The inclined surface 31b3 may have a step H3 between the second surface 31a and the optical axis direction. As for the angle of the inclined surface 31b3, the description of the angle θ of FIGS. 16A and 16B may be equally applied.

제1홀(147)은 제2면(31a) 및 경사면(31b3) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.The first hole 147 may be formed in at least one of the second surface 31a and the inclined surface 31b3 .

하우징(140-3)은 제1면(51a)과 제2면(31a) 사이에 연결된 제1측면(33a), 제2면(31a), 경사면(31b3)과 연결되는 제2 측면(33b), 제2면(31a)과 경사면(31b3) 사이에 연결된 제3 측면(33c)을 더 포함할 수 있고, 경사면(31b3)은 제2 측면(33b)과 제3 측면(33c) 사이에 위치할 수 있다. 예컨대, 제1 측면(33a)과 제3 측면(33c) 각각은 광축 방향으로의 단차면일 수 있다.The housing 140-3 has a first side surface 33a connected between the first surface 51a and the second surface 31a, a second surface 31a, and a second side surface 33b connected to the inclined surface 31b3. , may further include a third side surface (33c) connected between the second surface (31a) and the inclined surface (31b3), the inclined surface (31b3) is located between the second side surface (33b) and the third side surface (33c) can For example, each of the first side surface 33a and the third side surface 33c may be a stepped surface in the optical axis direction.

도 16a 내지 도 16c에서 하우징(140-1 내지 140-3)은 도 10a의 제3면(51c) 을 더 포함할 수 있다.In FIGS. 16A to 16C , the housings 140 - 1 to 140 - 3 may further include the third surface 51c of FIG. 10A .

실시 예에 다른 렌즈 구동 장치(100)는 피드백 AF 구동을 위하여 센싱 마그네트, AF 위치 센서, AF 위치 센서와 전기적으로 연결되는 회로 기판, 및 밸런싱 마그네트를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the lens driving apparatus 100 may further include a sensing magnet, an AF position sensor, a circuit board electrically connected to the AF position sensor, and a balancing magnet for feedback AF driving.

도 19는 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 마그네트(130-1 내지 130-4), 센싱 마그네트(180), AF 위치 센서(170), 회로 기판(190), 및 밸런싱 마그네트(185)를 나타낸다.19 illustrates magnets 130 - 1 to 130 - 4 , sensing magnet 180 , AF position sensor 170 , circuit board 190 , and balancing magnet 185 of a lens driving device according to an embodiment.

도 19를 참조하면, 센싱 마그네트(180)와 밸런싱 마그네트(185)는 보빈(110)에 배치될 수 있다. 보빈(110)은 센싱 마그네트(180)와 밸런싱 마그네트(185)를 배치시키기 위한 안착홈들을 구비할 수 있다.Referring to FIG. 19 , the sensing magnet 180 and the balancing magnet 185 may be disposed on the bobbin 110 . The bobbin 110 may have seating grooves for arranging the sensing magnet 180 and the balancing magnet 185 .

예컨대, 보빈(110)에 배치된 센싱 마그네트(180)와 밸런싱 마그네트(185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 수직인 방향과 평행할 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)를 마주보는 센싱 마그네트(180)와 밸런싱 마그네트(185) 각각의 면은 N극과 S극으로 구분될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, in each of the sensing magnet 180 and the balancing magnet 185 disposed on the bobbin 110 , the boundary surface between the N pole and the S pole may be parallel to a direction perpendicular to the optical axis OA. For example, each surface of the sensing magnet 180 and the balancing magnet 185 facing the first position sensor 170 may be divided into an N pole and an S pole, but is not limited thereto.

예컨대, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 센싱 마그네트(180)와 밸런싱 마그네트(185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 팽행할 수도 있다.For example, in another embodiment, in each of the sensing magnet 180 and the balancing magnet 185 disposed on the bobbin 110 , the boundary surface between the N pole and the S pole may be parallel to the optical axis OA.

예컨대, 센싱 마그네트(180)와 밸런싱 마그네트(185) 각각은 단극 착자 마그네트 또는 양극 착자 마그네트일 수 있다.For example, each of the sensing magnet 180 and the balancing magnet 185 may be a unipolar magnetizing magnet or a bipolar magnetizing magnet.

AF 위치 센서(170)와 회로 기판(190)은 하우징(140)에 배치될 수 있다.The AF position sensor 170 and the circuit board 190 may be disposed in the housing 140 .

예컨대, AF 위치 센서(170)는 하우징(140)에 배치된 회로 기판(190)에 배치 또는 실장될 수 있으며, 회로 기판(190)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the AF position sensor 170 may be disposed or mounted on the circuit board 190 disposed in the housing 140 , and may be electrically connected to the circuit board 190 .

AF 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor) 단독으로 구현되거나, 또는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC 형태로 구현될 수 있다.The AF position sensor 170 may be implemented as a Hall sensor alone or in the form of a driver IC including a Hall sensor.

제1 코일(120)과 마그네트들(130-1 내지 130-4) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 센싱 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향으로 이동할 수 있으며, AF 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 센싱 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있다. 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 AF 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기가 변화하기 때문에, AF 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기에 기초하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 감지될 수 있다.By electromagnetic interaction between the first coil 120 and the magnets 130 - 1 to 130 - 4 , the sensing magnet 180 may move together with the bobbin 110 in the optical axis direction, and the AF position sensor 170 . may sense the strength of the magnetic field of the sensing magnet 180 moving in the optical axis direction. Since the strength of the magnetic field sensed by the AF position sensor 170 changes according to the displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction, the optical axis of the bobbin 110 is based on the strength of the magnetic field sensed by the AF position sensor 170 . A displacement in the direction can be sensed.

예컨대, AF 위치 센서(170)와 회로 기판(190)은 하우징(140)의 어느 한 측부(예컨대, 141-1)에 배치될 수 있다.For example, the AF position sensor 170 and the circuit board 190 may be disposed on either side (eg, 141-1) of the housing 140 .

예컨대, 제1 위치 센서(170)는 하우징(140)의 2개의 코너부들(142-1, 142-4)에 배치된 2개의 마그네트들(130-1, 130-4) 사이에 위치할 수 있다.For example, the first position sensor 170 may be located between the two magnets 130-1 and 130-4 disposed in the two corner portions 142-1 and 142-4 of the housing 140. .

또한 센싱 마그네트(180)는 제1 코너부(142-1)에 배치된 마그네트(130-1)와 제4 코너부(142-4)에 배치된 제4 마그네트(130-4) 사이에 배치될 수 있다.In addition, the sensing magnet 180 is to be disposed between the magnet 130-1 disposed in the first corner portion 142-1 and the fourth magnet 130-4 disposed in the fourth corner portion 142-4. can

센싱 마그네트(180)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에서 제4 코너부(142-4)로 향하는 방향과 평행한 방향으로 제1 및 제4 마그네트들(130-1, 130-4) 각각의 제1면(11a)과 오버랩될 수 있다.The sensing magnet 180 includes the first and fourth magnets 130-1 and 130-1 in a direction parallel to the direction from the first corner portion 142-1 of the housing 140 to the fourth corner portion 142-4. 130-4) may overlap each of the first surfaces 11a.

또한 밸런싱 마그네트(185)는 제2 코너부(142-2)에 배치되는 제2 마그네트(130-2)와 제3 코너부(142-3)에 배치되는 제3 마그네트(130-3) 사이에 배치될 수 있다.In addition, the balancing magnet 185 is disposed between the second magnet 130-2 disposed in the second corner part 142-2 and the third magnet 130-3 disposed in the third corner part 142-3. can be placed.

제3 마그네트(185)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에서 제4 코너부(142-4)로 향하는 방향과 평행한 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(130-2, 130-3) 각각의 제1면(11a)과 오버랩될 수 있다.The third magnet 185 includes the second and third magnets 130 - 2 in a direction parallel to the direction from the first corner portion 142-1 of the housing 140 to the fourth corner portion 142 - 4 . , 130-3) may overlap each of the first surfaces 11a.

예컨대, 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에서 제4 코너부(142-4)로 향하는 방향과 평행한 방향으로 제1 위치 센서(170)는 제1 내지 제4 마그네트들(130-1, 130-4) 각각의 모서리(51a)와 오버랩될 수 있다.For example, in a direction parallel to the direction from the first corner portion 142-1 of the housing 140 to the fourth corner portion 142-4, the first position sensor 170 may include the first to fourth magnets ( 130-1 and 130-4) may overlap each corner 51a.

마그네트들(130-1 내지 130-4)의 길이(L1)는 하우징(140)의 중심에서 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)로 향하는 방향으로 감소하기 때문에, 센싱 마그네트(180)와 마그네트들(130-1, 130-4) 간의 자계 간섭, 및 밸런싱 마그네트(185)와 마그네트들(130-1, 130-4) 간의 자계 간섭이 감소될 수 있다.Since the length L1 of the magnets 130-1 to 130-4 decreases from the center of the housing 140 toward the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, the sensing magnet Magnetic field interference between 180 and the magnets 130 - 1 and 130 - 4 and magnetic field interference between the balancing magnet 185 and the magnets 130 - 1 and 130 - 4 may be reduced.

제1 위치 센서(170)에 대하여 센싱 마그네트(180)와 밸런싱 마그네트(185)는 서로 마주보도록 보빈(110)에 배치 또는 정렬될 수 있다. 이로 인하여 센싱 마그네트(180)와 밸런싱 마그네트(185)의 무게 균형을 맞출 수 있고, 제1 코일(120)에 대한 영향을 서로 상쇄시킬 수 있고, AF(Auto Focusing) 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.With respect to the first position sensor 170 , the sensing magnet 180 and the balancing magnet 185 may be disposed or aligned on the bobbin 110 to face each other. Due to this, the weight of the sensing magnet 180 and the balancing magnet 185 can be balanced, the influence on the first coil 120 can be offset from each other, and the accuracy of AF (Auto Focusing) driving can be improved. .

회로 기판(190)은 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)의 복수의 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.The circuit board 190 may be electrically connected to at least one of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 , and may be electrically connected to a plurality of terminals of the circuit board 250 .

예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 복수 개의 상부 스프링들을 포함할 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 복수의 하부 스프링들을 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치는 상부 스프링들에 대응되는 지지 부재들을 포함할 수 있다.For example, the upper elastic member 150 may include a plurality of upper springs, and the lower elastic member 160 may include a plurality of lower springs. Also, the lens driving device may include support members corresponding to the upper springs.

AF 위치 센서(170)가 홀 센서 단독형일 경우, AF 위치 센서(170)는 2개의 입력 단자들, 및 2개의 출력 단자들을 포함할 수 있으며, 이를 "Case 1"이라 한다.When the AF position sensor 170 is a Hall sensor single type, the AF position sensor 170 may include two input terminals and two output terminals, which is referred to as “Case 1”.

Case 1에서는 제1 코일(120)은 복수의 상부 스프링들 중 어느 2개의 상부 스프링들과 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 어느 2개의 상부 스프링들과 연결된 2개의 지지 부재들을 통하여 회로 기판(250)의 단자들 중 어느 2개와 전기적으로 연결될 수 있다.In Case 1, the first coil 120 may be electrically connected to any two upper springs of the plurality of upper springs, and the circuit board 250 may be operated through two supporting members connected to the two upper springs. It may be electrically connected to any two of the terminals.

Case 1에서는 AF 위치 센서(170)의 2개의 입력 단자들과 2개의 출력 단자들은 복수의 상부 스프링들 중 어느 다른 4개의 상부 스프링들과 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 다른 4개의 상부 스프링들과 연결되는 4개의 지지 부재들을 통하여 회로 기판(250)의 단자들 중 4개의 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.In Case 1, the two input terminals and the two output terminals of the AF position sensor 170 may be electrically connected to any other four upper springs among the plurality of upper springs, and are connected to the other four upper springs. It may be electrically connected to four terminals of the terminals of the circuit board 250 through the four supporting members.

AF 위치 센서(170)가 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC 형태일 경우, AF 위치 센서(170)는 I2C 통신을 위하여 클럭 신호(CLK), 전원 신호들(VCC, GND), 및 데이터 전송을 위한 4개의 통신용 단자들 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공하기 위한 2개의 전원 제공 단자들을 포함할 수 있고, 이를 "Case 2"라 한다.When the AF position sensor 170 is in the form of a driver IC including a Hall sensor, the AF position sensor 170 provides a clock signal (CLK) for I2C communication, power signals (VCC, GND), and 4 for data transmission. It may include two communication terminals and two power supply terminals for providing a driving signal to the first coil 120 , which is referred to as “Case 2”.

Case 2에서, 제1 코일(120)은 복수의 하부 스프링들 중 어느 2개의 하부 스프링들에 전기적으로 연결될 수 있다.In Case 2, the first coil 120 may be electrically connected to any two lower springs among the plurality of lower springs.

Case 2에서, AF 위치 센서의 4개의 통신용 단자들은 복수의 상부 스프링들 중 어느 4개의 상부 스프링들과 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 어느 4개의 상부 스프링들과 연결되는 지지 부재들을 통하여 회로 기판(250)의 단자들 중 대응하는 4개의 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.In Case 2, the four communication terminals of the AF position sensor may be electrically connected to any four upper springs of the plurality of upper springs, and the circuit board 250 may be electrically connected to the four upper springs through supporting members connected to the four upper springs. ) may be electrically connected to corresponding four terminals of the terminals.

Case 2에서, AF 위치 센서의 2개의 전원 제공 단자들은 상기 어느 2개의 하부 스프링들에 전기적으로 연결될 수 있고, AF 위치 센서는 제1 코일(120)에 직접 구동 신호를 제공할 수 있다.In Case 2, the two power supply terminals of the AF position sensor may be electrically connected to any of the two lower springs, and the AF position sensor may directly provide a driving signal to the first coil 120 .

도 20은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.20 is an exploded perspective view of the camera module 200 according to the embodiment.

도 20을 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(710), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 20 , the camera module includes a lens barrel 400 , a lens driving device 100 , an adhesive member 710 , a filter 610 , a first holder 600 , a second holder 800 , and an image sensor ( 810 , a motion sensor 820 , a controller 830 , and a connector 840 may be included.

렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.The lens barrel 400 may be mounted on the bobbin 110 of the lens driving device 100 .

제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.The first holder 600 may be disposed under the base 210 of the lens driving device 100 . The filter 610 is mounted on the first holder 600 , and the first holder 600 may include a protrusion 500 on which the filter 610 is mounted.

접착 부재(710)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(710)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.The adhesive member 710 may couple or attach the base 210 of the lens driving device 100 to the first holder 600 . The adhesive member 710 may serve to prevent foreign substances from being introduced into the lens driving device 100 in addition to the above-described bonding role.

예컨대, 접착 부재(710)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.For example, the adhesive member 710 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, or an ultraviolet curable adhesive.

필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.The filter 610 may serve to block light of a specific frequency band in light passing through the lens barrel 400 from being incident on the image sensor 810 . The filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. In this case, the filter 610 may be disposed to be parallel to the x-y plane.

필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구이 형성될 수 있다.An opening may be formed in a portion of the first holder 600 on which the filter 610 is mounted so that light passing through the filter 610 may be incident on the image sensor 810 .

제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.The second holder 800 may be disposed under the first holder 600 , and the image sensor 810 may be mounted on the second holder 600 . The image sensor 810 is a portion on which the light passing through the filter 610 is incident to form an image included in the light.

제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.The second holder 800 may include various circuits, elements, controllers, etc. to convert an image formed on the image sensor 810 into an electrical signal and transmit it to an external device.

제2 홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.The second holder 800 may be implemented as a circuit board on which an image sensor may be mounted, a circuit pattern may be formed, and various elements may be coupled thereto.

이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.The image sensor 810 may receive an image included in light incident through the lens driving device 100 and convert the received image into an electrical signal.

필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.The filter 610 and the image sensor 810 may be spaced apart to face each other in the first direction.

모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.The motion sensor 820 may be mounted on the second holder 800 , and may be electrically connected to the controller 830 through a circuit pattern provided on the second holder 800 .

모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.The motion sensor 820 outputs rotational angular velocity information due to the movement of the camera module 200 . The motion sensor 820 may be implemented as a 2-axis or 3-axis gyro sensor, or an angular velocity sensor.

제어부(830)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(100)의 OIS 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(800)에 실장된 제어부(830)는 회로 기판(250)을 통하여 제1 코일(120), 제2 코일(230), 및 OIS 위치 센서(240)와 전기적으로 연결될 수 있다.The controller 830 may be mounted on the second holder 800 , and may be electrically connected to the OIS position sensor 240 of the lens driving device 100 and the second coil 230 . For example, the second holder 800 may be electrically connected to the circuit board 250 of the lens driving device 100 , and the controller 830 mounted on the second holder 800 may be electrically connected to the second holder 800 through the circuit board 250 . The first coil 120 , the second coil 230 , and the OIS position sensor 240 may be electrically connected.

제어부(830)는 AF 구동을 위하여 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있고, OIS 구동을 위하여 제2 코일(230)에 구동 신호를 제공할 수 있다.The controller 830 may provide a driving signal to the first coil 120 for AF driving and may provide a driving signal to the second coil 230 for OIS driving.

또한 제어부(830)는 OIS 피드백 구동을 위하여 OIS 위치 센서(240)에 구동 신호를 제공할 수 있고, OIS 위치 센서(240)로부터 출력되는 출력 신호를 수신할 수 있다.Also, the controller 830 may provide a driving signal to the OIS position sensor 240 for OIS feedback driving, and may receive an output signal output from the OIS position sensor 240 .

렌즈 구동 장치(100)가 AF 위치 센서(170)를 포함하는 경우, 제어부(830)는 AF 위치 센서(170)에 구동을 위한 신호를 제공하고, AF 위치 센서(170)로부터 출력되는 출력 신호를 수신할 수 있다.When the lens driving device 100 includes the AF position sensor 170 , the controller 830 provides a driving signal to the AF position sensor 170 , and receives an output signal output from the AF position sensor 170 . can receive

커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.The connector 840 is electrically connected to the second holder 800 and may include a port for electrically connecting to an external device.

또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.In addition, the lens driving device 100 according to the embodiment forms an image of an object in space using reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc., which are characteristics of light, and aims to increase the visual acuity of the eye, or It may be included in an optical instrument for the purpose of recording and reproducing an image by means of an optical instrument, or for optical measurement, propagation or transmission of an image. For example, the optical device according to the embodiment may include a smart phone and a portable terminal equipped with a camera.

도 21은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 22는 도 21에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.21 is a perspective view of a portable terminal 200A according to an embodiment, and FIG. 22 is a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG. 21 .

도 21 및 도 22를 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.21 and 22, the portable terminal 200A (hereinafter referred to as "terminal") has a body 850, a wireless communication unit 710, an A/V input unit 720, a sensing unit 740, and input/ It may include an output unit 750 , a memory unit 760 , an interface unit 770 , a control unit 780 , and a power supply unit 790 .

도 21에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The body 850 shown in FIG. 21 is in the form of a bar, but is not limited thereto, and a slide type, a folder type, and a swing type in which two or more sub-bodies are coupled to be movable relative to each other. , and may have various structures such as a swivel type.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) forming an exterior. For example, the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852 . Various electronic components of the terminal may be embedded in a space formed between the front case 851 and the rear case 852 .

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and the wireless communication system or between the terminal 200A and the network in which the terminal 200A is located. For example, the wireless communication unit 710 may include a broadcast reception module 711 , a mobile communication module 712 , a wireless Internet module 713 , a short-range communication module 714 , and a location information module 715 . have.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A/V (Audio/Video) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 , a microphone 722 , and the like.

카메라(721)는 도 20에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함하는 카메라(200)일 수 있다.The camera 721 may be a camera 200 including the camera module 200 according to the embodiment shown in FIG. 20 .

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The sensing unit 740 detects the current state of the terminal 200A, such as the opening/closing state of the terminal 200A, the position of the terminal 200A, the presence or absence of user contact, the orientation of the terminal 200A, acceleration/deceleration of the terminal 200A, etc. It is possible to generate a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A by sensing. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, it is possible to sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, it is responsible for sensing functions related to whether the power supply unit 790 is supplied with power, whether the interface unit 770 is coupled to an external device, and the like.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/output unit 750 is for generating input or output related to sight, hearing, or touch. The input/output unit 750 may generate input data for operation control of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.The input/output unit 750 may include a keypad unit 730 , a display module 751 , a sound output module 752 , and a touch screen panel 753 . The keypad unit 730 may generate input data in response to a keypad input.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal. For example, the display module 751 may be a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, or a three-dimensional (3D) display module. It may include at least one of a display (3D display).

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The sound output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, or stored in the memory unit 760 . Audio data can be output.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The touch screen panel 753 may convert a change in capacitance generated due to a user's touch on a specific area of the touch screen into an electrical input signal.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The memory unit 760 may store a program for processing and control of the controller 780, and stores input/output data (eg, phone book, message, audio, still image, photo, video, etc.) Can be temporarily stored. For example, the memory unit 760 may store an image captured by the camera 721 , for example, a photo or a moving picture.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The interface unit 770 serves as a passage for connecting to an external device connected to the terminal 200A. The interface unit 770 receives data from an external device, receives power and transmits it to each component inside the terminal 200A, or transmits data inside the terminal 200A to an external device. For example, the interface unit 770 may include a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device equipped with an identification module, and an audio I/O (Input/O) (Input/O) port. Output) port, video I/O (Input/Output) port, and may include an earphone port, and the like.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.The controller 780 may control the overall operation of the terminal 200A. For example, the controller 780 may perform related control and processing for voice call, data communication, video call, and the like.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(780) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The controller 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia. The multimedia module 781 may be implemented within the control unit 780 or may be implemented separately from the control unit 780 .

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The controller 780 may perform a pattern recognition process capable of recognizing a handwriting input or a drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.

카메라 모듈(200)의 제어부(830) 대신에 광학 기기(200A)의 제어부(780)는 제1 코일(120) 또는/및 제2 코일(120)을 위한 구동 신호를 제공하거나, 또는 제1 위치 센서(170) 또는/및 제2 위치 센서(240)를 제어하는 신호를 제공할 수 있고, 제1 위치 센서(170) 또는/및 제2 위치 센서(240)로부터 출력되는 신호를 이용하여 AF 피드백 구동 또는/및 OIS 피드백 구동을 수행할 수 있다.Instead of the controller 830 of the camera module 200, the controller 780 of the optical device 200A provides a driving signal for the first coil 120 and/or the second coil 120, or a first position A signal for controlling the sensor 170 and/or the second position sensor 240 may be provided, and the AF feedback using the signal output from the first position sensor 170 and/or the second position sensor 240 . Driving and/or OIS feedback driving may be performed.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The power supply unit 790 may receive external power or internal power under the control of the control unit 780 to supply power required for operation of each component.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified for other embodiments by a person skilled in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

Claims (18)

제1홀 및 상기 제1홀과 이격되는 제2홀을 포함하는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
상기 하우징에 배치되는 마그네트;
상기 하우징의 상부와 결합되는 상부 탄성 부재;
상기 제1홀을 통과하여 상기 상부 탄성 부재와 결합되는 지지 부재; 및
상기 하우징 아래에 배치되는 베이스를 포함하고,
상기 하우징은 상기 상부 탄성 부재가 결합되는 제1면 및 상기 하우징의 바닥면보다 높고 상기 제1면보다 낮은 위치에 배치되는 제2면을 포함하고,
상기 하우징은 상기 마그네트를 수용하기 위한 안착부를 포함하고,
상기 제1홀은 상기 제2면에 형성되고, 상기 제2홀은 상기 안착부와 연통되는 렌즈 구동 장치.
a housing including a first hole and a second hole spaced apart from the first hole;
a bobbin disposed within the housing;
a first coil disposed on the bobbin;
a magnet disposed on the housing;
an upper elastic member coupled to an upper portion of the housing;
a support member coupled to the upper elastic member through the first hole; and
a base disposed under the housing;
The housing includes a first surface to which the upper elastic member is coupled and a second surface that is higher than a bottom surface of the housing and disposed at a position lower than the first surface,
The housing includes a seating portion for accommodating the magnet,
The first hole is formed on the second surface, and the second hole is in communication with the seating part.
제1항에 있어서,
상기 제1홀은 상기 제2홀의 바깥쪽에 위치하도록 배치되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The first hole is disposed outside the second hole.
제1항에 있어서,
상기 제2홀과 광축 사이의 거리는 상기 제1홀과 상기 광축 사이의 거리보다 작은 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The distance between the second hole and the optical axis is smaller than the distance between the first hole and the optical axis.
제1항에 있어서,
상기 제2홀은 상기 마그네트의 일부를 노출시키는 렌즈 구동장치.
According to claim 1,
The second hole is a lens driving device for exposing a part of the magnet.
제1항에 있어서,
상기 제1홀 및 상기 제2홀은 상기 하우징의 코너에 배치되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The first hole and the second hole are disposed at corners of the housing.
제1항에 있어서,
상기 제2홀은 서로 이격되는 2개의 관통홀들을 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The second hole is a lens driving device including two through-holes spaced apart from each other.
제1항에 있어서,
상기 상부 탄성 부재는,
상기 하우징의 상기 상부와 결합되는 외측 프레임;
상기 보빈의 상부와 결합되는 내측 프레임; 및
상기 외측 프레임과 상기 내측 프레임을 연결하는 프레임 연결부를 포함하고,
상기 외측 프레임은 상기 지지 부재와 결합하는 제1 결합부, 상기 하우징과 결합하는 제2 결합부, 및 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부를 연결하는 연결부를 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The upper elastic member,
an outer frame coupled to the upper portion of the housing;
an inner frame coupled to an upper portion of the bobbin; and
and a frame connecting portion connecting the outer frame and the inner frame,
The outer frame may include a first coupling part coupled to the support member, a second coupling part coupled to the housing, and a coupling part coupling the first coupling part and the second coupling part.
제6항에 있어서,
상기 하우징은 상기 제2면으로부터 광축 방향으로 돌출되고, 상기 2개의 관통홀들 사이에 위치하는 돌출부를 포함하는 렌즈 구동 장치.
7. The method of claim 6,
The housing includes a protrusion protruding from the second surface in an optical axis direction and positioned between the two through-holes.
제1항에 있어서,
상기 마그네트는 상기 하우징의 코너들에 배치되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
and the magnets are disposed at corners of the housing.
제1항에 있어서,
상기 하우징의 상기 제2면과 상기 상부 탄성 부재 사이에 배치되는 댐퍼를 더 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
and a damper disposed between the second surface of the housing and the upper elastic member.
제10항에 있어서,
상기 댐퍼의 일부는 상기 제1홀 내에 배치되는 렌즈 구동 장치.
11. The method of claim 10,
A part of the damper is disposed in the first hole.
제1항에 있어서,
상기 하우징 아래에 배치되는 제2 코일; 및
상기 제2 코일 아래에 배치되고 상기 제2 코일과 전기적으로 연결되는 회로 기판을 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
a second coil disposed under the housing; and
and a circuit board disposed under the second coil and electrically connected to the second coil.
제1항에 있어서,
상기 마그네트는 상기 제2홀을 통하여 상기 안착부로 주입된 접착제에 의하여 상기 안착부에 고정되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The magnet is a lens driving device fixed to the seating portion by an adhesive injected into the seating portion through the second hole.
제1항에 있어서,
상기 하우징은 상기 제2면으로부터 광축 방향으로 돌출되는 돌출부를 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The housing includes a protrusion protruding from the second surface in an optical axis direction.
홀을 포함하는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
상기 하우징에 배치되는 마그네트;
상기 하우징의 상부와 결합되는 상부 탄성 부재;
상기 홀을 통과하여 상기 상부 탄성부재와 결합되는 지지 부재; 및
상기 하우징 아래에 배치되는 베이스를 포함하고,
상기 하우징은,
상기 상부 탄성 부재가 결합되는 제1면;
상기 하우징의 바닥면보다 높고 상기 제1면보다 낮은 위치에 배치되는 제2면; 및
상기 하우징을 관통하고 상기 마그네트의 적어도 일부를 노출하는 관통홀을 포함하고,
상기 하우징의 상기 홀 및 상기 관통홀은 상기 제2면에 형성되는 렌즈 구동 장치.
a housing including a hole;
a bobbin disposed within the housing;
a first coil disposed on the bobbin;
a magnet disposed on the housing;
an upper elastic member coupled to an upper portion of the housing;
a support member coupled to the upper elastic member through the hole; and
a base disposed under the housing;
The housing is
a first surface to which the upper elastic member is coupled;
a second surface higher than the bottom surface of the housing and disposed at a position lower than the first surface; and
and a through hole penetrating through the housing and exposing at least a portion of the magnet,
The hole and the through hole of the housing are formed in the second surface.
제15항에 있어서,
상기 하우징은 상기 마그네트를 수용하기 위한 안착부를 포함하고,
상기 관통홀은 상기 상기 안착부와 연통되는 렌즈 구동 장치.
16. The method of claim 15,
The housing includes a seating portion for accommodating the magnet,
The through hole is a lens driving device communicating with the seating portion.
제16항에 있어서,
상기 마그네트는 상기 관통홀을 통하여 상기 안착부로 주입된 접착제에 의하여 상기 안착부에 고정되는 렌즈 구동 장치.
17. The method of claim 16,
The magnet is a lens driving device fixed to the seating portion by an adhesive injected into the seating portion through the through hole.
제1홀 및 상기 제1홀과 이격되는 제2홀을 포함하는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
상기 하우징에 배치되는 마그네트;
상기 하우징의 상부와 결합되는 상부 탄성 부재;
상기 하우징 아래에 배치되는 제2 코일'
상기 제2 코일 아래에 배치되는 회로 기판;
상기 제1홀을 통과하여 상기 상부 탄성 부재와 결합되고 상기 회로 기판에 전기적으로 연결되는 지지 부재;
상기 회로 기판 아래에 배치되는 베이스; 및
상기 하우징과 상기 지지 부재 사이에 배치되는 댐퍼를 포함하고,
상기 하우징은 상기 하우징의 바닥면보다 높고 상기 하우징의 상기 상부보다 낮은 위치에 배치되는 일면을 포함하고,
상기 하우징은 상기 마그네트를 수용하기 위한 안착부를 포함하고,
상기 제2홀은 상기 안착부와 연통하고,
상기 댐퍼는 상기 하우징의 상기 일면 및 상기 지지 부재와 연결되는 렌즈 구동 장치.
a housing including a first hole and a second hole spaced apart from the first hole;
a bobbin disposed within the housing;
a first coil disposed on the bobbin;
a magnet disposed on the housing;
an upper elastic member coupled to an upper portion of the housing;
a second coil disposed under the housing'
a circuit board disposed under the second coil;
a support member coupled to the upper elastic member through the first hole and electrically connected to the circuit board;
a base disposed under the circuit board; and
a damper disposed between the housing and the support member;
The housing includes a surface disposed at a position higher than the bottom surface of the housing and lower than the upper portion of the housing,
The housing includes a seating portion for accommodating the magnet,
The second hole communicates with the seating portion,
The damper is a lens driving device connected to the one surface of the housing and the support member.
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JP2017076135A (en) * 2016-12-07 2017-04-20 ミツミ電機株式会社 Lens driving apparatus, camera module, and mobile terminal with camera

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