KR20210004320A - A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same - Google Patents

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KR20210004320A KR1020190080570A KR20190080570A KR20210004320A KR 20210004320 A KR20210004320 A KR 20210004320A KR 1020190080570 A KR1020190080570 A KR 1020190080570A KR 20190080570 A KR20190080570 A KR 20190080570A KR 20210004320 A KR20210004320 A KR 20210004320A
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Abstract

An embodiment provides a lens driving device comprising: a substrate; a housing disposed on the substrate; a bobbin disposed in the housing; a first coil disposed on the bobbin; a sensing magnet disposed on the bobbin; a magnet corresponding to the first coil; and a second coil corresponding to the magnet in the optical axis direction; and a first sensor and a second sensor disposed on the substrate. The first sensor corresponds to the magnet in the optical axis direction, the second sensor corresponds to the sensing magnet in the optical axis direction, and the magnet is disposed at a corner of the housing. According to the present invention, errors in AF or OIS operation due to magnetic field interference can be prevented.

Description

렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기{A LENS MOVING UNIT, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}A lens driving device, and a camera module and optical device including the same TECHNICAL FIELD [0002] A LENS MOVING UNIT, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}

실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.The embodiment relates to a lens driving device, a camera module including the same, and an optical device.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.Camera modules for ultra-compact and low power consumption are difficult to apply the technology of a voice coil motor (VCM) used in a conventional camera module, and related studies have been actively conducted.

스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.Demand and production of electronic products such as smart phones and mobile phones equipped with cameras are increasing. Mobile phone cameras are trending toward higher pixel and smaller size, and accordingly, actuators are also becoming smaller, larger, and multifunctional. In order to implement a high-pixel mobile phone camera, additional functions such as improved performance of the mobile phone camera, auto focusing, improved shutter shake, and a zoom function are required.

실시 예는 중력에 기인한 OIS 가동부의 처짐 또는 이동에 기인하는 AF 동작 성능의 감소를 방지할 수 있고 해상력을 향상시킬 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.The embodiment provides a lens driving device capable of preventing a decrease in AF operation performance due to sagging or movement of an OIS moving part due to gravity and improving resolution, and a camera module and an optical device including the same.

또한 실시 예는 자계 간섭에 기인하는 AF 또는 OIS 동작의 오류를 방지할 수 있는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.In addition, the embodiment provides a camera module and an optical device capable of preventing errors in AF or OIS operation due to magnetic field interference.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 기판; 상기 기판 상에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 보빈에 배치되는 센싱 마그네트; 상기 하우징에 배치되는 제1 마그네트, 제2 마그네트, 및 제3 마그네트; 상기 하우징에 배치되는 더미 부재; 상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 탄성 부재; 상기 탄성 부재와 상기 기판을 연결하는 지지 부재; 상기 기판에 배치되고, 상기 센싱 마그네트에 대응되는 제1 위치 센서; 광축 방향으로 상기 제1 내지 제3 마그네트 유닛들과 대응되는 제1 내지 제3 코일 유닛들을 포함하는 제2 코일; 및 상기 기판에 배치되고 상기 제1 마그네트와 대응되는 제1 센서와 상기 제3 마그네트와 대응되는 제2 센서를 포함하고, 상기 제1 마그네트와 상기 제2 마그네트는 서로 반대편에 위치하고, 상기 제3 마그네트와 상기 더미 부재는 서로 반대편에 위치한다.The lens driving apparatus according to the embodiment includes a substrate; A housing disposed on the substrate; A bobbin disposed in the housing; A first coil disposed on the bobbin; A sensing magnet disposed on the bobbin; A first magnet, a second magnet, and a third magnet disposed in the housing; A dummy member disposed in the housing; An elastic member coupled to the bobbin and the housing; A support member connecting the elastic member and the substrate; A first position sensor disposed on the substrate and corresponding to the sensing magnet; A second coil including first to third coil units corresponding to the first to third magnet units in an optical axis direction; And a first sensor disposed on the substrate and corresponding to the first magnet and a second sensor corresponding to the third magnet, wherein the first magnet and the second magnet are located opposite to each other, and the third magnet And the dummy member are located opposite to each other.

상기 센싱 마그네트는 광축 방향으로 상기 제1 위치 센서와 오버랩되고, 상기 제1 센서는 상기 광축 방향으로 상기 제1 마그네트와 오버랩되고, 상기 제2 센서는 상기 광축 방향으로 상기 제3 마그네트와 오버랩될 수 있다.The sensing magnet may overlap with the first position sensor in the optical axis direction, the first sensor may overlap with the first magnet in the optical axis direction, and the second sensor may overlap with the third magnet in the optical axis direction. have.

상기 제1 코일은 상기 보빈의 외측면을 감싸도록 배치되고, 상기 센싱 마그네트는 상기 제1 코일의 바깥쪽에 배치될 수 있다.The first coil may be disposed to surround an outer surface of the bobbin, and the sensing magnet may be disposed outside the first coil.

상기 보빈은 외측면으로부터 돌출되는 돌출부를 포함하고, 상기 센싱 마그네트는 상기 돌출부와 결합될 수 있다.The bobbin may include a protrusion protruding from an outer surface, and the sensing magnet may be coupled to the protrusion.

상기 더미 부재는 상기 돌출부와 대응하는 홈을 포함하고, 상기 돌출부의 적어도 일부는 상기 더미 부재의 상기 홈 내에 배치될 수 있다.The dummy member may include a groove corresponding to the protrusion, and at least a portion of the protrusion may be disposed in the groove of the dummy member.

상기 센싱 마그네트는 상기 보빈의 하면으로부터 돌출될 수 있다.The sensing magnet may protrude from a lower surface of the bobbin.

상기 더미 부재는 상기 광축 방향으로 상기 제2 코일과 오버랩되지 않을 수 있다.The dummy member may not overlap with the second coil in the optical axis direction.

상기 더미 부재는 상기 제1 코일에 대향하는 제1면, 및 상기 제1면의 반대면인 제2면을 포함하고, 상기 더미 부재의 상기 홈은 상기 더미 부재의 상기 제1면 또는 제2면에 형성될 수 있다.The dummy member includes a first surface facing the first coil and a second surface opposite to the first surface, and the groove of the dummy member is the first surface or the second surface of the dummy member Can be formed in

상기 더미 부재는 서로 이격되는 제1 더미와 제2 더미를 포함하고,The dummy member includes a first dummy and a second dummy spaced apart from each other,

상기 센싱 마그네트의 적어도 일부는 상기 제1 더미와 상기 제2 더미 사이에 배치될 수 있다.At least a portion of the sensing magnet may be disposed between the first dummy and the second dummy.

상기 더미 부재의 상기 홈은 상기 기판을 향하는 상기 더미 부재의 하면으로 개방되는 제1 개구, 및 상기 더미 부재의 상면으로 개방되는 제2 개구 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The groove of the dummy member may include at least one of a first opening opened to a lower surface of the dummy member facing the substrate and a second opening open to an upper surface of the dummy member.

상기 더미 부재는 비자성체일 수 있다.The dummy member may be a non-magnetic material.

상기 제1 위치 센서는 상기 보빈이 상기 광축 방향으로 이동될 때, 상기 센싱 마그네트의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 출력하고, 상기 하우징이 상기 광축과 수직한 방향으로 이동될 때, 상기 제1 센서는 상기 제1 마그네트의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 출력하고, 상기 제2 센서는 상기 제3 마그네트의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.The first position sensor outputs an output signal according to a result of detecting the strength of the magnetic field of the sensing magnet when the bobbin is moved in the direction of the optical axis, and when the housing is moved in a direction perpendicular to the optical axis, The first sensor may output an output signal according to a result of detecting the strength of the magnetic field of the first magnet, and the second sensor may output an output signal according to a result of detecting the strength of the magnetic field of the third magnet. have.

다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 고정부; 보빈을 포함하는 AF 가동부, 및 하우징을 포함하는 OIS 가동부; 상기 하우징에 대하여 상기 AF 가동부를 지지하는 제1 탄성부; 상기 고정부에 대하여 상기 OIS 가동부를 지지하는 제2 탄성부; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 보빈에 배치되는 센싱 마그네트; 상기 하우징에 배치되고 서로 반대편에 위치하는 제1 마그네트와 제2 마그네트; 상기 하우징에 배치되고, 서로 반대편에 위치하는 제3 마그네트와 더미 부재; 광축 방향으로 상기 제1 내지 제3 마그네트 유닛들과 대응되는 제1 내지 제3 코일 유닛들을 포함하는 제2 코일; 상기 고정부에 배치되고, 상기 센싱 마그네트에 대응되는 AF 위치 센서; 및 상기 고정부에 배치되고, 상기 제1 마그네트와 대응되는 제1 센서와 상기 제3 마그네트와 대응되는 제2 센서를 포함한다.A lens driving device according to another embodiment includes a fixing unit; An AF movable part including a bobbin, and an OIS movable part including a housing; A first elastic part supporting the AF movable part with respect to the housing; A second elastic part supporting the OIS movable part with respect to the fixed part; A first coil disposed on the bobbin; A sensing magnet disposed on the bobbin; A first magnet and a second magnet disposed on the housing and positioned opposite to each other; A third magnet and a dummy member disposed in the housing and positioned opposite to each other; A second coil including first to third coil units corresponding to the first to third magnet units in an optical axis direction; An AF position sensor disposed on the fixing unit and corresponding to the sensing magnet; And a first sensor disposed on the fixing part and corresponding to the first magnet and a second sensor corresponding to the third magnet.

실시 예는 중력에 기인한 OIS 가동부의 처짐 또는 이동에 기인하는 AF 동작 성능의 감소를 방지할 수 있고, 해상력을 향상시킬 수 있다.The embodiment may prevent a decrease in AF operation performance due to deflection or movement of the OIS moving part due to gravity, and improve resolution.

또한 실시 예는 자계 간섭에 기인하는 AF 또는 OIS 동작의 오류를 방지할 수 있다.In addition, the embodiment may prevent an error in AF or OIS operation due to magnetic field interference.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합 사시도를 나타낸다.
도 3a는 보빈, 및 센싱 마그네트의 사시도를 나타낸다.
도 3b는 보빈, 제1 코일, 및 센싱 마그네트의 사시도를 나타낸다.
도 3c는 보빈에 결합된 제1 코일과 센싱 마그네트의 사시도를 나타낸다.
도 4a는 도 1에 도시된 하우징의 사시도를 나타낸다.
도 4b는 하우징, 마그네트, 및 더미 부재의 사시도이다.
도 4c는 하우징, 마그네트, 및 더미 부재의 결합 사시도이다.
도 5a는 상부 탄성 부재의 사시도이다.
도 5b는 하부 탄성 부재의 사시도이다.
도 6은 상부 탄성 부재, 지지 부재, 및 회로 기판의 전기적 연결 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 제2 코일, 회로 기판, 제2 위치 센서, 및 베이스의 분리 사시도이다.
도 8a는 렌즈 구동 장치의 도 2의 AB 방향의 단면도이다.
도 8b는 렌즈 구동 장치의 도 2의 CD 방향의 단면도이다.
도 8c는 렌즈 구동 장치의 도 2의 EF 방향의 단면도이다.
도 9는 제1 코일과 센싱 마그네트가 배치된 보빈 및 마그네트와 더미 부재가 배치된 하우징의 저면도를 나타낸다.
도 10은 도 9의 저면도에 제2 코일, 제1 위치 센서, 및 제1 및 제2 센서들을 표시한 도면이다.
도 11은 제1 내지 제3 마그네트 유닛들, 더미 부재, 및 센싱 마그네트의 배치를 나타낸다.
도 12는 제1 내지 제3 마그네트 유닛들, 더미 부재, 센싱 마그네트, 제1 위치 센서, 제1 센서, 및 제2 센서의 배치를 나타낸다.
도 13은 렌즈 구동 장치의 주파수 응답 특성의 나타내는 그래프이다.
도 14는 OIS 가동부의 광축과 수직한 방향으로의 스트로크 범위, 센싱 마그네트의 크기, 및 제1 위치 센서의 배치 간의 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 15a는 다른 실시 에에 따른 더미 부재를 나타낸다.
도 15b는 또 다른 실시 예에 따른 더미 부재를 나타낸다.
도 16은 중력의 영향의 의한 OIS 가동부의 처짐을 보상하기 위한 제1 위치 센서의 센싱 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 18은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 19는 도 18에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
도 20은 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 21a는 단말기에 장착되는 듀얼 카메라 모듈의 일 실시 예이다.
도 21b는 단말기에 장착되는 듀얼 카메라 모듈의 다른 실시 예이다.
1 is an exploded perspective view of a lens driving apparatus according to an embodiment.
FIG. 2 is a perspective view illustrating a lens driving apparatus other than the cover member of FIG. 1.
3A is a perspective view of a bobbin and a sensing magnet.
3B is a perspective view of a bobbin, a first coil, and a sensing magnet.
3C is a perspective view of a first coil and a sensing magnet coupled to a bobbin.
Figure 4a shows a perspective view of the housing shown in Figure 1;
4B is a perspective view of a housing, a magnet, and a dummy member.
4C is a perspective view illustrating a combination of a housing, a magnet, and a dummy member.
5A is a perspective view of an upper elastic member.
5B is a perspective view of a lower elastic member.
6 is a view for explaining an electrical connection relationship between an upper elastic member, a support member, and a circuit board.
7 is an exploded perspective view of a second coil, a circuit board, a second position sensor, and a base.
8A is a cross-sectional view of the lens driving device in the AB direction of FIG. 2.
8B is a cross-sectional view of the lens driving device in the CD direction of FIG. 2.
8C is a cross-sectional view of the lens driving device in the EF direction of FIG. 2.
9 is a bottom view of a bobbin in which a first coil and a sensing magnet are disposed, and a housing in which the magnet and dummy member are disposed.
10 is a view showing a second coil, a first position sensor, and first and second sensors in the bottom view of FIG. 9.
11 shows arrangements of first to third magnet units, a dummy member, and a sensing magnet.
12 shows arrangements of first to third magnet units, a dummy member, a sensing magnet, a first position sensor, a first sensor, and a second sensor.
13 is a graph showing frequency response characteristics of a lens driving device.
14 is a view for explaining the relationship between the stroke range in the direction perpendicular to the optical axis of the OIS movable unit, the size of the sensing magnet, and the arrangement of the first position sensor.
15A shows a dummy member according to another embodiment.
15B shows a dummy member according to another embodiment.
16 is a view for explaining a sensing operation of the first position sensor to compensate for the deflection of the OIS movable unit due to the influence of gravity.
17 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
18 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
19 is a block diagram of the portable terminal shown in FIG. 18.
20 is a perspective view of a camera module according to another embodiment.
21A is an embodiment of a dual camera module mounted on a terminal.
21B is another embodiment of a dual camera module mounted on a terminal.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들 간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical idea of the present invention is not limited to some embodiments to be described, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the constituent elements may be selectively selected. It can be combined with and substituted for use.

또한 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention have meanings that can be generally understood by those of ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs, unless explicitly defined and described. It can be interpreted as, and generally used terms such as terms defined in a dictionary may be interpreted in consideration of the meaning of the context of the related technology.

또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함할 수 있다.In addition, terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In the present specification, the singular form may also include the plural form unless specifically stated in the phrase, and when described as "at least one (or more than one) of A and (and) B and C", it is combined with A, B, C. It may contain one or more of all possible combinations.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.In addition, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used in describing the constituent elements of the embodiment of the present invention. These terms are only for distinguishing the component from other components, and are not limited to the nature, order, or order of the component by the term.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.And, when a component is described as being'connected','coupled' or'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also the component and The case of being'connected','coupled' or'connected' due to another component between the other components may also be included. In addition, when it is described as being formed or disposed on the “top (top) or bottom (bottom)” of each component, the top (top) or bottom (bottom) is one as well as when the two components are in direct contact with each other. It also includes a case in which the above other component is formed or disposed between the two components. In addition, when expressed as "upper (upper) or lower (lower)", it may include not only an upward direction but also a downward direction based on one component.

이하 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동부, VCM(Voice Coil Motor), 액츄에이터(Actuator) 또는 렌즈 무빙 디바이스(lens moving device)등으로 대체하여 호칭될 수 있고, 이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit)으로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있다.Hereinafter, the lens driving device may be referred to as a lens driver, a voice coil motor (VCM), an actuator, or a lens moving device, and the term "coil" is referred to as a coil unit. The term "elastic member" may be replaced with an elastic unit or a spring.

또한 이하 설명에서 "단자(terminal)"는 패드(pad), 전극(electrode), 도전층(conductive layer), 또는 본딩부 등으로 대체하여 표현될 수 있다.In addition, in the following description, "terminal" may be represented by replacing it with a pad, an electrode, a conductive layer, or a bonding part.

설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축(OA) 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.For convenience of description, the lens driving apparatus according to the embodiment is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but may be described using other coordinate systems, and the embodiment is not limited thereto. In each drawing, the x-axis and y-axis mean a direction perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction, the z-axis direction, which is the optical axis (OA) direction, is called the'first direction', and the x-axis direction is called the'second direction'. And the y-axis direction may be referred to as a'third direction'.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포키싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다.The lens driving apparatus according to the embodiment may perform an'auto focusing function'. Here, the auto-focusing function refers to automatically focusing the image of the subject on the image sensor surface.

또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '손떨림 보정 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 손떨림 보정 기능이란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있는 것을 말한다.In addition, the lens driving apparatus according to the embodiment may perform a'image stabilization function'. Here, the image stabilization function refers to preventing that the outline of the captured image is not formed clearly due to vibration caused by the user's hand shake when capturing a still image.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 분해 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1의 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 결합 사시도를 나타낸다.1 is an exploded perspective view of a lens driving apparatus 100 according to an embodiment, and FIG. 2 is a combined perspective view of a lens driving apparatus 100 excluding the cover member 300 of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 마그네트(130), 더미 부재(135), 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 센싱 마그네트(180), 및 제2 코일(230), 및 회로 기판(250)을 포함한다.1 and 2, the lens driving device 100 includes a bobbin 110, a first coil 120, a magnet 130, a dummy member 135, a housing 140, and an upper elastic member ( 150), a lower elastic member 160, a first position sensor 170, a sensing magnet 180, and a second coil 230, and a circuit board 250.

또한 렌즈 구동 장치(100)는 지지 부재(220), 제2 위치 센서(240), 베이스(210), 및 커버 부재(300) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.In addition, the lens driving apparatus 100 may further include at least one of the support member 220, the second position sensor 240, the base 210, and the cover member 300.

먼저 보빈(110)에 대하여 설명한다.First, the bobbin 110 will be described.

보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.The bobbin 110 is disposed inside the housing 140, and in the optical axis (OA) direction or the first direction (eg, Z-axis direction) by an electromagnetic interaction between the first coil 120 and the magnet 130. Can be moved.

도 3a는 보빈(110), 및 센싱 마그네트(180)의 사시도를 나타내고, 도 3b는 보빈(110), 제1 코일(120), 및 센싱 마그네트(180)의 사시도를 나타내고, 도 3c는 보빈(110)에 결합된 제1 코일(120)과 센싱 마그네트(180)의 사시도를 나타낸다.3A shows a perspective view of the bobbin 110 and the sensing magnet 180, FIG. 3B shows a perspective view of the bobbin 110, the first coil 120, and the sensing magnet 180, and FIG. 3C is a bobbin ( It shows a perspective view of the first coil 120 and the sensing magnet 180 coupled to 110).

도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴을 장착하기 위한 개구을 가질 수 있다. 예컨대, 예컨대, 보빈(110)의 개구는 보빈(110)을 광축 방향으로 관통하는 관통홀일 수 있으며, 보빈(110)의 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.3A to 3C, the bobbin 110 may have an opening for mounting a lens or a lens barrel. For example, the opening of the bobbin 110 may be a through hole penetrating the bobbin 110 in the optical axis direction, and the shape of the opening of the bobbin 110 may be circular, elliptical, or polygonal, but is not limited thereto. .

보빈(110)의 개구에는 렌즈가 직접 장착될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 적어도 하나의 렌즈가 장착 또는 결합되기 위한 렌즈 배럴이 보빈(110)의 개구에 결합 또는 장착될 수 있다. 렌즈 또는 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내주면에 다양한 방식으로 결합될 수 있다.The lens may be directly mounted to the opening of the bobbin 110, but is not limited thereto. In another embodiment, a lens barrel for mounting or coupling at least one lens may be coupled or mounted to the opening of the bobbin 110. have. The lens or lens barrel may be coupled to the inner peripheral surface of the bobbin 110 in various ways.

보빈(110)은 서로 이격하는 제1 측부들(110b1 내지 110b4) 및 서로 이격하는 제2 측부들(110c1 내지 110c4)을 포함할 수 있으며, 제2 측부들(110c1 내지 110c4) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들을 서로 연결할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 측부들(110b1 내지 110b4) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이는 제2 측부들(110c1 내지 110c4) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이와 다를 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다.The bobbin 110 may include first side portions 110b1 to 110b4 spaced apart from each other and second side portions 110c1 to 110c4 spaced apart from each other, and each of the second side portions 110c1 to 110c4 is two adjacent The first sides of the dog may be connected to each other. For example, the length of each of the first side portions 110b1 to 110b4 of the bobbin 110 in the horizontal direction or in the horizontal direction may be different from the length of each of the second side portions 110c1 to 110c4 in the horizontal direction or the horizontal direction. It is not limited, and in other embodiments, both may be the same.

보빈(110)은 외측면에 마련되는 돌출부(115)를 구비할 수 있다. 예컨대, 돌출부(115)는 보빈(110)의 제1 및 제2 측부들(110b1 내지 110b4, 110c1 내지 110c4) 중 적어도 하나의 외측면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 돌출부(115)는 보빈(110)의 개구의 중심을 지나고 광축과 수직한 직선에 평행한 방향으로 돌출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The bobbin 110 may include a protrusion 115 provided on an outer surface. For example, the protrusion 115 may be disposed on an outer surface of at least one of the first and second side portions 110b1 to 110b4 and 110c1 to 110c4 of the bobbin 110, but is not limited thereto. The protrusion 115 may pass through the center of the opening of the bobbin 110 and protrude in a direction parallel to a straight line perpendicular to the optical axis, but is not limited thereto.

보빈(110)의 돌출부(115)는 하우징(140)의 홈부(25a)와 대응하고, 하우징(140)의 홈부(25a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.The protrusion 115 of the bobbin 110 corresponds to the groove 25a of the housing 140 and may be inserted or disposed in the groove 25a of the housing 140, and the bobbin 110 is constant around the optical axis. Rotation beyond the range can be suppressed or prevented.

또한 돌출부(115)는 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 광축 방향(예컨대, 상부 탄성 부재(150)에서 하부 탄성 부재(160)로 향하는 방향으로 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 하면이 베이스(210), 제2 코일(230), 또는 회로 기판(250)에 직접 충돌되는 것을 억제 또는 방지하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.In addition, even if the protrusion 115 moves beyond a prescribed range in the direction of the optical axis (eg, from the upper elastic member 150 to the lower elastic member 160) due to an external impact, the bobbin 110 The lower surface may act as a stopper for suppressing or preventing direct collision with the base 210, the second coil 230, or the circuit board 250.

또한 보빈(110)은 광축과 수직한 방향으로 보빈(110)의 외측면으로부터 돌출되고, 센싱 마그네트(180)가 배치되기 위한 돌출부(116)를 구비할 수 있다.In addition, the bobbin 110 may protrude from the outer surface of the bobbin 110 in a direction perpendicular to the optical axis, and may include a protrusion 116 through which the sensing magnet 180 is disposed.

도 3b를 참조하면, 에컨대, 돌출부(116)는 보빈(110)의 제2 측부(110c4)의 외측면에 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3B, for example, the protrusion 116 may be formed on the outer surface of the second side portion 110c4 of the bobbin 110.

돌출부(116)는 센싱 마그네트(180)가 배치 또는 안착되기 위한 홈 또는 홀(116A)을 구비할 수 있다. 홀(116A)의 형상은 센싱 마그네트(180)와 대응되거나 또는 일치하는 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 센싱 마그네트(180)가 결합될 수 있는 형상이면 충분하다.The protrusion 116 may have a groove or hole 116A for placing or seating the sensing magnet 180. The shape of the hole 116A may correspond to or match the sensing magnet 180, but is not limited thereto, and a shape in which the sensing magnet 180 can be coupled is sufficient.

예컨대, 홀(116A)은 돌출부(116)의 하면에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다, 다른 실시 예에서는 홀은 돌출부(116)의 상면 또는 측면 중 적어도 하나에 형성될 수도 있다.For example, the hole 116A may be formed on the lower surface of the protrusion 116, but is not limited thereto. In another embodiment, the hole may be formed on at least one of the upper surface or the side surface of the protrusion 116.

돌출부(116)의 홀(116A) 내에 센싱 마그네트(180)가 장착되므로, 보빈(110)에 제1 코일(120)을 장착한 후에 센싱 마그네트(180)를 보빈(110)에 결합하기 위한 공정이 간편하고 용이하게 수행될 수 있다.Since the sensing magnet 180 is mounted in the hole 116A of the protrusion 116, a process for coupling the sensing magnet 180 to the bobbin 110 after mounting the first coil 120 on the bobbin 110 is performed. It can be performed simply and easily.

또한 돌출부(116)는 보빈(110)의 돌출부(115)와 마찬가지로, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.Also, like the protrusion 115 of the bobbin 110, the protrusion 116 may suppress or prevent the bobbin 110 from rotating beyond a certain range around the optical axis.

보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제1 도피홈(112a)이 마련될 수 있고, 보빈(110)의 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)과 공간적 간섭을 회피하기 위한 제2 도피홈(112b)이 마련될 수 있다.A first escape groove 112a may be provided on the upper surface of the bobbin 110 to avoid spatial interference with the first frame connection part 153 of the upper elastic member 150, and a lower elasticity is provided on the lower surface of the bobbin 110. A second escape groove 112b for avoiding spatial interference with the second frame connecting portion 163 of the member 160 may be provided.

예컨대, 제1 및 제2 도피홈들(112a, 112b)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b1 내지 110b4)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 보빈(110)의 제1 및 제2 측부들 중 적어도 하나에 형성될 수도 있다.For example, the first and second escape grooves 112a and 112b may be disposed on the first side portions 110b1 to 110b4 of the bobbin 110, but are not limited thereto, and the first and second evacuation grooves 112a and 112b of the bobbin 110 It may be formed on at least one of the second sides.

보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드하기 위한 가이드부(111)가 마련될 수 있다. 예를 들어, 도 3a에 예시된 바와 같이, 보빈(110)의 가이드부(111)는 상부 탄성 부재(150)의 프레임 연결부(153)가 지나가는 경로를 가이드하기 위하여 제1 도피홈(112a)에 배치될 수 있다. 예컨대, 가이드부(111)는 제1 도피홈(112a)의 바닥면으로부터 광축 방향으로 돌출될 수 있다.A guide part 111 for guiding an installation position of the upper elastic member 150 may be provided on the upper surface of the bobbin 110. For example, as illustrated in FIG. 3A, the guide part 111 of the bobbin 110 is in the first escape groove 112a to guide the path through which the frame connection part 153 of the upper elastic member 150 passes. Can be placed. For example, the guide part 111 may protrude from the bottom surface of the first escape groove 112a in the optical axis direction.

보빈(110)은 상면으로부터 돌출되는 스토퍼(114)를 포함할 수 있다.The bobbin 110 may include a stopper 114 protruding from the upper surface.

보빈(110)의 스토퍼(114)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면이 커버 부재(300)의 상판의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.The stopper 114 of the bobbin 110 is the upper surface of the bobbin 110 even if the bobbin 110 moves beyond a prescribed range due to an external impact or the like when the bobbin 110 moves in the first direction for the auto-focusing function. It may play a role of preventing direct collision with the inner side of the upper plate of the cover member 300.

보빈(110)은 상부 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되기 위한 제1 결합부(113)를 포함할 수 있다. 예컨대, 도 3a에서 보빈(110)의 제1 결합부(113)는 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 제1 결합부(113)는 홈 또는 평면 형상일 수 있다.The bobbin 110 may include a first coupling part 113 for coupling and fixing to the upper elastic member 150. For example, in FIG. 3A, the first coupling part 113 of the bobbin 110 has a protrusion shape, but is not limited thereto. In another embodiment, the first coupling part 113 of the bobbin 110 has a groove or a flat shape. I can.

또한 보빈(110)은 하부 탄성 부재(160)에 결합 및 고정되기 위한 제2 결합부(117)를 포함할 수 있으며, 도 3b에서 보빈(110)의 제2 결합부(117)는 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 제2 결합부는 홈, 또는 평면 형상일 수 있다.In addition, the bobbin 110 may include a second coupling portion 117 for coupling and fixing to the lower elastic member 160, and in FIG. 3B, the second coupling portion 117 of the bobbin 110 has a protrusion shape. However, the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, the second coupling portion of the bobbin 110 may have a groove or a planar shape.

보빈(110)의 외측면에는 제1 코일(120)이 안착, 삽입, 또는 배치되는 안착홈(105)이 마련될 수 있다. 안착홈(105)은 보빈(110)의 제1 및 제2 측부들(110b1 내지 110b4, 110c1 내지 110c4))의 외측면으로부터 함몰된 홈 구조일 수 있으며, 제1 코일(120)의 형상과 일치하는 형상, 폐곡선 형상(예컨대, 링 형상)을 가질 수 있다.A seating groove 105 in which the first coil 120 is seated, inserted, or disposed on the outer surface of the bobbin 110 may be provided. The seating groove 105 may have a groove structure recessed from the outer surface of the first and second side portions 110b1 to 110b4, 110c1 to 110c4 of the bobbin 110, and match the shape of the first coil 120 It may have a shape, a closed curve shape (eg, a ring shape).

또한 제1 코일(120)을 상부 탄성 부재들(150-1, 150-2)과 연결할 때 제1 코일(120)의 이탈을 억제하고 제1 코일(120)의 양단을 가이드하기 위하여, 보빈(110)의 서로 반대편에 위치하는 2개의 측부들의 하면에는 가이드 홈(116a, 116b)이 마련될 수 있다.In addition, when connecting the first coil 120 with the upper elastic members 150-1 and 150-2, in order to suppress the separation of the first coil 120 and guide both ends of the first coil 120, a bobbin ( Guide grooves 116a and 116b may be provided on the lower surfaces of the two side portions located opposite to each other of 110).

도 3a는 도시되지 않았지만, 돌출부(116)가 형성되는 보빈(110)의 외측면의 반대편에는 돌출부(116)와 대응되는 형상을 갖는 추가적인 돌출부가 형성될 수 있으며, 추가적인 돌출부에는 센싱 마그네트(180)와 무게 균형을 맞추기 위한 밸런싱 마그네트가 배치될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 마그네트와의 공간적 간섭때문에, 보빈은 추가적인 돌출부가 생략될 수 있고, 보빈은 돌출부(116)가 형성되는 보빈(110)의 외측면의 반대편에 밸런싱 마그네트를 수용하기 위한 홈 또는 홀을 구비할 수도 있다.Although not shown in FIG. 3A, an additional protrusion having a shape corresponding to the protrusion 116 may be formed on the opposite side of the outer surface of the bobbin 110 on which the protrusion 116 is formed, and a sensing magnet 180 may be formed at the additional protrusion. A balancing magnet may be arranged to balance the weight and weight. In another embodiment, due to spatial interference with the magnet, an additional protrusion may be omitted in the bobbin, and the bobbin is a groove or hole for receiving the balancing magnet on the opposite side of the outer surface of the bobbin 110 on which the protrusion 116 is formed. It may be provided.

마그네트(130)와 센싱 마그네트(180) 간의 자계 간섭에 따른 AF 구동력의 영향과 마그네트(130)와 밸런싱 마그네트 간의 자계 간섭에 따른 AF 구동력의 영향이 서로 상쇄될 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 AF(Auto Focusing) 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.The effect of the AF driving force due to magnetic field interference between the magnet 130 and the sensing magnet 180 and the AF driving force due to the magnetic field interference between the magnet 130 and the balancing magnet may be canceled out from each other. Auto Focusing) Driving accuracy can be improved.

보빈(110)의 내주면에는 렌즈 또는 렌즈 배럴과 결합을 위한 나사선이 마련될 수 있다. 지그(jig) 등에 의하여 보빈(110)을 고정시킨 상태에서 보빈(110)의 내주면에 나사선을 형성할 수 있는데, 보빈(110)의 상면에는 지그(jig) 고정용 홈(15a, 15b)이 마련될 수 있다. 예컨대, 지그 고정용 홈(15a, 15b)은 보빈(110)의 반대편에 위치하는 2개의 측부들의 상면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 지그 고정용 홈(15a, 15b)은 이물질을 포집하는 이물 포집부의 기능을 할 수도 있다.A screw wire for coupling with a lens or a lens barrel may be provided on the inner circumferential surface of the bobbin 110. A thread can be formed on the inner circumferential surface of the bobbin 110 while the bobbin 110 is fixed by a jig, etc., and grooves 15a and 15b for fixing a jig are provided on the upper surface of the bobbin 110 Can be. For example, the jig fixing grooves 15a and 15b may be provided on the upper surfaces of two side portions located opposite the bobbin 110, but are not limited thereto. The jig fixing grooves 15a and 15b may function as a foreign material collecting part for collecting foreign materials.

다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.Next, the first coil 120 will be described.

제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 배치된다.The first coil 120 is disposed on the outer surface of the bobbin 110.

제1 코일(120)은 센싱 마그네트(180) 안쪽에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first coil 120 may be disposed inside the sensing magnet 180, but is not limited thereto.

예컨대, 제1 코일(120)의 상단(또는 상면)의 높이는 보빈(110)의 돌출부(116)의 하면보다 작게 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 코일(120)의 하단(또는 하면)의 높이는 보빈(110)의 돌출부(116)의 상면보다 높게 위치할 수도 있다.For example, the height of the upper end (or upper surface) of the first coil 120 may be located smaller than the lower surface of the protrusion 116 of the bobbin 110, but is not limited thereto, and in another embodiment, the first coil 120 The height of the lower end (or lower surface) of the bobbin 110 may be positioned higher than the upper surface of the protrusion 116 of the bobbin 110.

예컨대, 제1 코일(120)은 광축과 수직한 방향으로 센싱 마그네트(180)와 중첩될 수 있다.For example, the first coil 120 may overlap the sensing magnet 180 in a direction perpendicular to the optical axis.

예컨대, 센싱 마그네트(180)의 하단 또는 하면의 높이는 제1 코일(120)의 하단 또는 하면의 높이보다 낮을 수 있으며, 이로 인하여 센싱 마그네트(180)가 베이스(210)에 배치된 제1 위치 센서(170)와 가깝게 배치될 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)의 감도를 향상시킬 수 있다.For example, the height of the lower end or the lower surface of the sensing magnet 180 may be lower than the height of the lower end or the lower surface of the first coil 120, and thus the sensing magnet 180 is disposed on the base 210. It may be disposed close to the 170), thereby improving the sensitivity of the first position sensor 170.

또한 예컨대, 센싱 마그네트(180)의 하단 또는 하면은 보빈(110)의 하면 또는 하단보다 낮게 위치할 수 있다. 예컨대, 센싱 마그네트(180)의 적어도 일부(예컨대, 하부)는 보빈(110)의 하면을 기준으로 하측 방향으로 돌출될 수 있다.In addition, for example, the lower or lower surface of the sensing magnet 180 may be positioned lower than the lower or lower surface of the bobbin 110. For example, at least a portion (eg, lower portion) of the sensing magnet 180 may protrude in a downward direction with respect to the lower surface of the bobbin 110.

도 3c 및 도 8b를 참조하면, 센싱 마그네트(180)의 하단 또는 하면은 제1 코일(120)의 하단 또는 하면보다 낮게 위치할 수 있다.3C and 8B, a lower or lower surface of the sensing magnet 180 may be positioned lower than a lower or lower surface of the first coil 120.

예컨대, 센싱 마그네트(180)의 광축 방향으로의 길이는 마그네트(130)의 광축 방향의 길이와 동일하거나 클 수 있다.For example, the length of the sensing magnet 180 in the optical axis direction may be equal to or greater than the length of the magnet 130 in the optical axis direction.

회로 기판(250)과 센싱 마그네트(180) 사이에는 제2 코일(230)이 배치되지 않을 수 있다.The second coil 230 may not be disposed between the circuit board 250 and the sensing magnet 180.

예컨대, 센싱 마그네트(180)의 상면은 더미 부재(135)의 상면보다 높게 위치할 수 있고, 센싱 마그네트(180)의 하면은 더미 부재(135)의 하면보다 높게 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트(180)의 상면은 더미 부재(135)의 상면보다 낮게 위치하거나 동일 높이일 수 있고, 센싱 마그네트(180)의 하면은 더미 부재(135)의 하면보다 낮게 위치하거나 동일 높이일 수도 있다.For example, the upper surface of the sensing magnet 180 may be positioned higher than the upper surface of the dummy member 135, and the lower surface of the sensing magnet 180 may be positioned higher than the lower surface of the dummy member 135, but is limited thereto. no. In another embodiment, the upper surface of the sensing magnet 180 may be positioned lower than the upper surface of the dummy member 135 or the same height, and the lower surface of the sensing magnet 180 may be positioned lower than the lower surface of the dummy member 135 or the same height. May be.

또는 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트는 보빈(110)의 홀(116A) 내에 배치되는 것이 아니라, 보빈(110)의 하면 또는 바닥면에 접착제에 의하여 부착될 수도 있다. 즉 마그네트(130)는 하우징(140)의 하면으로부터 하측 방향으로 돌출될 수 있으며, 회로 기판(250) 및 제2 코일(230)로부터 이격될 수 있고, 이로 인하여 보빈(110)의 하단과 회로 기판(250) 및/또는 베이스(210) 사이의 공간에 센싱 마그네트가 배치될 수도 있다. 이는 4개의 구동용 마그네트 유닛들을 포함하는 실시 예에서도 센싱 마그네트를 배치할 수 있는 공간을 확보할 수 있는 장점이 있다. 다면 보빈(110)의 하면에 센싱 마그네트를 배치하는 실시 예에서는 센싱 마그네트의 광축 방향으로의 길이에 제약이 있을 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)의 감도가 저하될 수 있다. 그러나 도 3b 및 도 3c와 같이 센싱 마그네트(180)를 돌출부(116)의 홀(116A) 내에 배치할 경우, 센싱 마그네트(180)의 광축 방향으로의 길이를 충분히 확보할 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)의 감도를 향상시킬 수 있다.Alternatively, in another embodiment, the sensing magnet is not disposed in the hole 116A of the bobbin 110, but may be attached to the bottom surface or the bottom surface of the bobbin 110 by an adhesive. That is, the magnet 130 may protrude downward from the lower surface of the housing 140 and may be spaced apart from the circuit board 250 and the second coil 230, and thus, the lower end of the bobbin 110 and the circuit board A sensing magnet may be disposed in the space between 250 and/or the base 210. This has the advantage of securing a space for arranging the sensing magnet even in an embodiment including the four driving magnet units. In an embodiment in which the sensing magnet is disposed on the lower surface of the multi-faceted bobbin 110, there may be a restriction on the length of the sensing magnet in the optical axis direction, and thus the sensitivity of the first position sensor 170 may be reduced. However, when the sensing magnet 180 is disposed in the hole 116A of the protrusion 116 as shown in FIGS. 3B and 3C, the length of the sensing magnet 180 in the optical axis direction can be sufficiently secured. The sensitivity of the position sensor 170 may be improved.

예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 안착홈(105) 내에 배치될 수 있고, 센싱 마그네트(180)는 보빈(110)의 홀(116A) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.For example, the first coil 120 may be disposed in the seating groove 105 of the bobbin 110, and the sensing magnet 180 may be inserted or disposed in the hole 116A of the bobbin 110.

보빈(110)에 배치된 센싱 마그네트(180)는 보빈(110)에 배치되는 제1 코일(120)의 바깥쪽에 위치할 수 있다. 제1 코일(120)의 바깥쪽은 제1 코일(120)을 기준으로 보빈(110)의 중심이 있는 쪽의 반대편일 수 있다.The sensing magnet 180 disposed on the bobbin 110 may be positioned outside the first coil 120 disposed on the bobbin 110. The outside of the first coil 120 may be the opposite side of the center of the bobbin 110 with respect to the first coil 120.

예컨대, 보빈(110)의 중심(또는 보빈(110)의 개구의 중심)으로부터 센싱 마그네트(180)까지의 이격 거리는 보빈(110)의 중심(또는 보빈(110)의 개구의 중심)으로부터 제1 코일(120)까지의 거리보다 클 수 있다.For example, the separation distance from the center of the bobbin 110 (or the center of the opening of the bobbin 110) to the sensing magnet 180 is the first coil from the center of the bobbin 110 (or the center of the opening of the bobbin 110). May be greater than the distance to 120.

센싱 마그네트(180)의 자기장을 감지하는 제1 위치 센서(170)의 감도를 향상시키기 위하여 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 센싱 마그네트(180)와 오버랩될 수 있다. 센싱 마그네트(180)가 제1 코일(120)의 바깥쪽에 배치되기 때문에, 보빈(110)의 개구의 사이즈에 대한 제약이 감소될 수 있고 이로 인하여 실시 예는 대구경의 렌즈를 장착할 수 있도록 설계가 가능하다.In order to improve the sensitivity of the first position sensor 170 for sensing the magnetic field of the sensing magnet 180, the first position sensor 170 may overlap the sensing magnet 180 in the optical axis direction. Since the sensing magnet 180 is disposed outside the first coil 120, the restriction on the size of the opening of the bobbin 110 may be reduced, and accordingly, the embodiment is designed to mount a large-diameter lens. It is possible.

보빈(110)에 배치된 센싱 마그네트(180)는 제1 코일(120)과 접할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 다른 실시 예에서는 제1 코일(120)과 광축과 수직한 방향으로 이격될 수도 있다.The sensing magnet 180 disposed on the bobbin 110 may contact the first coil 120, but is not limited thereto, and may be spaced apart from the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis in another embodiment. .

또한 센싱 마그네트(180)는 수평 방향으로 제1 코일(120)과 오버랩될 수 있다.In addition, the sensing magnet 180 may overlap the first coil 120 in a horizontal direction.

예컨대, 센싱 마그네트(180)는 광축(OA)과 수직한 방향으로 제1 코일(120)과 오버랩되는 제1 부분 및 광축(OA)과 수직한 방향으로 제1 코일(120)과 오버랩되지 않는 제2 부분을 포함할 수 있다. 센싱 마그네트(180)의 제2 부분은 센싱 마그네트(180)의 제1 부분의 아래에 위치할 수 있다.For example, the sensing magnet 180 has a first portion that overlaps the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis OA, and a first portion that does not overlap the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis OA. May contain 2 parts. The second portion of the sensing magnet 180 may be positioned below the first portion of the sensing magnet 180.

제1 코일(120)은 광축(OA)을 중심으로 회전하는 방향으로 보빈(110)의 외측면을 감쌀 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first coil 120 may wrap the outer surface of the bobbin 110 in a direction rotating around the optical axis OA, but is not limited thereto.

제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 직접 권선될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 코일은 코일 링을 이용하여 보빈(110)에 권선되거나, 각진 링 형상의 코일 블록 또는 코일 유닛들로 마련될 수도 있다.The first coil 120 may be wound directly on the outer surface of the bobbin 110, but is not limited thereto. In another embodiment, the first coil may be wound around the bobbin 110 using a coil ring, or may be provided as coil blocks or coil units having an angled ring shape.

다른 실시 예에 의하면, 제1 코일(120)은 마그네트(130)에 대응하는 복수의 코일 유닛들을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120)의 2개의 마그네트 유닛들(130-1, 130-2)에 대응하는 2개의 코일 유닛들을 포함할 수 있고, 코일 유닛들 각각은 광축과 수직한 축을 기준으로 감긴 링 형상 또는 코일 블록 형태일 수도 있다.According to another embodiment, the first coil 120 may include a plurality of coil units corresponding to the magnet 130. For example, it may include two coil units corresponding to the two magnet units 130-1 and 130-2 of the first coil 120, and each of the coil units is a ring wound around an axis perpendicular to the optical axis. It may have a shape or a coil block shape.

제1 코일(120)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다.Power or a driving signal may be provided to the first coil 120.

제1 코일(120)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있으며, 전압 또는 전류 형태일 수 있다.The power or driving signal provided to the first coil 120 may be a DC signal or an AC signal, or may include a DC signal and an AC signal, and may be in the form of voltage or current.

제1 코일(120)은 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급되면 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 통해 전자기력을 형성할 수 있으며, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.The first coil 120 may generate an electromagnetic force through an electromagnetic interaction with the magnet 130 when a driving signal (eg, a driving current) is supplied, and the bobbin 110 in the direction of the optical axis OA by the formed electromagnetic force Can be moved.

AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향 또는 하측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 양방향 구동이라 한다. 또는 AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 단방향 구동이라 한다.At the initial position of the AF movable part, the bobbin 110 may be moved upward or downward, which is referred to as bidirectional driving of the AF movable part. Alternatively, at the initial position of the AF movable part, the bobbin 110 may be moved upward, which is referred to as unidirectional driving of the AF movable part.

AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)은 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 서로 대응하거나 오버랩되도록 배치될 수 있다.At the initial position of the AF movable part, the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis OA and parallel to a straight line passing through the optical axis may be disposed to correspond to or overlap with the magnet 130 disposed in the housing 140. have.

예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 결합된 구성들(예컨대, 제1 코일(120), 및 센싱 마그네트(180))을 포함할 수 있다.For example, the AF movable unit may include a bobbin 110 and components coupled to the bobbin 110 (eg, a first coil 120 and a sensing magnet 180).

그리고 AF 가동부의 초기 위치는 제1 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서 AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상부 및 하부 탄성 부재들(150,160)이 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.And the initial position of the AF movable part is the initial position of the AF movable part in the state that power is not applied to the first coil 120, or the upper and lower elastic members 150 and 160 are elastically deformed only by the weight of the AF movable part. It may be a position where the movable part is placed.

이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.In addition, the initial position of the bobbin 110 is the position where the AF movable part is placed when gravity acts from the bobbin 110 to the base 210, or vice versa, when the gravity acts from the base 210 to the bobbin 110. Can be

다음으로 센싱 마그네트(180)에 대하여 설명한다.Next, the sensing magnet 180 will be described.

센싱 마그네트(180)는 제1 위치 센서(170)가 감지하기 위한 자기장을 제공한다.The sensing magnet 180 provides a magnetic field for the first position sensor 170 to sense.

센싱 마그네트(180)는 보빈(110)의 돌출부(116)에 배치될 수 있다. 예컨대, 센싱 마그네트(180)는 보빈(110)의 돌출부(116)와 결합될 수 있다.The sensing magnet 180 may be disposed on the protrusion 116 of the bobbin 110. For example, the sensing magnet 180 may be coupled to the protrusion 116 of the bobbin 110.

예컨대, 센싱 마그네트(180)의 적어도 일부는 돌출부(116)의 홀(116A) 내에 배치될 수 있고, 접착제 등에 의하여 홀(116A)에 결합될 수 있다. 센싱 마그네트(180)는 광축(OA) 방향으로 제1 위치 센서(170)와 대응 또는 대향하도록 배치될 수 있다.For example, at least a portion of the sensing magnet 180 may be disposed in the hole 116A of the protrusion 116 and may be coupled to the hole 116A by an adhesive or the like. The sensing magnet 180 may be disposed to correspond or face the first position sensor 170 in the optical axis OA direction.

제1 위치 센서(170)와 대응하는 센싱 마그네트(180)의 어느 한 면(예컨대, 하면)의 적어도 일부는 보빈(110)의 홀(116A)으로부터 노출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)를 마주보는 센싱 마그네트(180)의 어느 한 면은 보빈(110)으로부터 노출되지 않을 수도 있다.At least a part of one surface (eg, lower surface) of the sensing magnet 180 corresponding to the first position sensor 170 may be exposed from the hole 116A of the bobbin 110, but is not limited thereto. In an embodiment, one surface of the sensing magnet 180 facing the first position sensor 170 may not be exposed from the bobbin 110.

예컨대, 보빈(110)에 배치된 센싱 마그네트(180)는 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 수직인 방향과 평행할 수 있다. 예컨대, 센싱 마그네트(180)의 N극과 S극은 광축 방향으로 서로 대향할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the sensing magnet 180 disposed on the bobbin 110 may have an N-pole and S-pole interface parallel to a direction perpendicular to the optical axis OA. For example, the N pole and the S pole of the sensing magnet 180 may face each other in the optical axis direction, but are not limited thereto.

다른 실시 예에서는 광축과 수직한 방향으로 N극과 S극이 마주보도록 센싱 마그네트가 배치될 수도 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 센싱 마그네트(180)의 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 평행할 수도 있다.In another embodiment, the sensing magnet may be disposed so that the N pole and the S pole face each other in a direction perpendicular to the optical axis. For example, in another embodiment, the boundary between the N and S poles of the sensing magnet 180 disposed on the bobbin 110 may be parallel to the optical axis OA.

예컨대, 센싱 마그네트(180)는 하나의 N극과 하나의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트(180)는 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수도 있다.For example, the sensing magnet 180 may be a single-pole magnetized magnet having one N-pole and one S-pole, but is not limited thereto. In another embodiment, the sensing magnet 180 may be an anode magnetized magnet or a 4-pole magnet including two N poles and two S poles.

센싱 마그네트(180)의 형상은 원기둥, 원통형, 반원 기둥, 또는 다면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The sensing magnet 180 may have a cylindrical, cylindrical, semi-circular, or polyhedral shape, but is not limited thereto.

예컨대, 센싱 마그네트(180)는 광축 방향으로의 길이가 광축과 수직한 방향으로의 길이보다 긴 원통 형상을 가질 수 있으며, 이로 인하여 보빈(110)의 홀(116A) 내에 삽입 또는 결합이 용이할 수 있다.For example, the sensing magnet 180 may have a cylindrical shape in which the length in the direction of the optical axis is longer than the length in the direction perpendicular to the optical axis, and thus, it can be easily inserted or coupled into the hole 116A of the bobbin 110. have.

센싱 마그네트(180)가 원기둥 또는 원통 형상일 경우에 제1 위치 센서(170)로 감지되는 센싱 마그네트(180)의 자계 분포가 균일할 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)의 감도가 향상될 수 있다.When the sensing magnet 180 has a cylindrical or cylindrical shape, the magnetic field distribution of the sensing magnet 180 detected by the first position sensor 170 may be uniform, thereby improving the sensitivity of the first position sensor 170 Can be.

예컨대, 광축과 수직한 방향으로 절단한 센싱 마그네트(180)의 단면 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형(예컨대, 삼각형 또는 사각형) 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the cross-sectional shape of the sensing magnet 180 cut in a direction perpendicular to the optical axis may be circular, elliptical, or polygonal (eg, triangular or square), but is not limited thereto.

다른 실시 예에서는 센싱 마그네트(180)는 회로 기판(250) 또는 베이스(210)에 배치될 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 보빈(110)에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the sensing magnet 180 may be disposed on the circuit board 250 or the base 210, and the first position sensor 170 may be disposed on the bobbin 110.

다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.Next, the housing 140 will be described.

하우징(140)은 커버 부재(300)의 내측에 배치될 수 있고, 커버 부재(300)와 보빈(110) 사이에 배치될 수 있다. 하우징(140)은 내측에 보빈(110)을 수용할 수 있으며, 마그네트(130) 및 더미 부재(135)를 지지한다.The housing 140 may be disposed inside the cover member 300, and may be disposed between the cover member 300 and the bobbin 110. The housing 140 may accommodate the bobbin 110 inside, and supports the magnet 130 and the dummy member 135.

하우징(140)의 외측면은 커버 부재(300)의 측판(302)의 내면과 이격될 수 있고, 하우징(140)과 커버 부재(300) 사이의 이격 공간에 의하여 하우징(140)은 OIS(Optical Image Stabilizer) 구동에 의하여 이동될 수 있다.The outer surface of the housing 140 may be spaced apart from the inner surface of the side plate 302 of the cover member 300, and the housing 140 is OIS (Optical) by a space between the housing 140 and the cover member 300. Image Stabilizer) can be moved.

도 4a는 도 1에 도시된 하우징(140)의 사시도를 나타내고, 도 4b는 하우징(140), 마그네트(130), 및 더미 부재(135)의 사시도를 나타내고, 도 4c는 하우징(140), 마그네트(130), 및 더미 부재(135)의 결합 사시도를 나타내고, 도 5a는 상부 탄성 부재(150)의 사시도이고, 도 5b는 하부 탄성 부재(160)의 사시도이고, 도 6은 상부 탄성 부재(150), 지지 부재(220), 및 회로 기판(250)의 전기적 연결 관계를 설명하기 위한 도면이고, 도 7은 제2 코일(230), 회로 기판(250), 제2 위치 센서(240), 및 베이스(210)의 분리 사시도이고, 도 8a는 렌즈 구동 장치(100)의 도 2의 AB 방향의 단면도이고, 도 8b는 렌즈 구동 장치(100)의 도 2의 CD 방향의 단면도이고, 도 8c는 렌즈 구동 장치(100)의 도 2의 EF 방향의 단면도이다.4A shows a perspective view of the housing 140 shown in FIG. 1, FIG. 4B shows a perspective view of the housing 140, the magnet 130, and the dummy member 135, and FIG. 4C shows the housing 140, the magnet 130, and a combined perspective view of the dummy member 135, FIG. 5A is a perspective view of the upper elastic member 150, FIG. 5B is a perspective view of the lower elastic member 160, and FIG. 6 is an upper elastic member 150 ), the support member 220, and the circuit board 250 are diagrams for explaining the electrical connection relationship, and FIG. 7 is a second coil 230, a circuit board 250, a second position sensor 240, and An exploded perspective view of the base 210, FIG. 8A is a cross-sectional view of the lens driving device 100 in the AB direction of FIG. 2, FIG. 8B is a cross-sectional view of the lens driving device 100 in the CD direction of FIG. 2, and FIG. 8C is A cross-sectional view of the lens driving device 100 in the EF direction of FIG. 2.

도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 개구는 광축 방향으로 하우징(140)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.4A to 4C, the housing 140 may have a hollow pillar shape as a whole. For example, the housing 140 may have a polygonal (eg, quadrangular or octagonal) or circular opening, and the opening of the housing 140 may be in the form of a through hole penetrating the housing 140 in the optical axis direction.

하우징(140)은 복수의 측부들(141-1 내지 141-4) 및 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.The housing 140 may include a plurality of side portions 141-1 to 141-4 and corner portions 142-1 to 142-4.

예를 들어, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4 측부들 및 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.For example, the housing 140 may include first to fourth side portions 141-1 to 141-4 and first to fourth corner portions 142-1 to 142-4 spaced apart from each other. have.

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각은 인접하는 2개의 측부들(141-1과 141-2, 141-2와 141-3, 141-3과 141-4, 141-4와 141-1) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 측부들(141-1 내지 141-4)을 서로 연결시킬 수 있다.Each of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 has two adjacent side portions 141-1 and 141-2, 141-2 and 141-3, 141-3 and 141-4, and 141 It may be disposed or positioned between -4 and 141-1), and the side portions 141-1 to 141-4 may be connected to each other.

예컨대, 코너부들(142-1 내지 142-4)은 하우징(140)의 코너 또는 모서리에 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 측부들의 개수는 4개이고, 코너부들의 개수는 4개이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 5개 이상일 수도 있다.For example, the corner portions 142-1 to 142-4 may be located at a corner or corner of the housing 140. For example, the number of side portions of the housing 140 is four, and the number of corner portions is four, but is not limited thereto, and may be five or more.

하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 커버 부재(300)의 측판들(302) 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다.Each of the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 may be disposed in parallel with any one of the side plates 302 of the cover member 300.

예컨대, 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b1 내지 110b4)에 대응할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)은 보빈(110)의 제2 측부들(110c1 내지 110c4)에 대응하거나 또는 대향할 수 있다.For example, the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 may correspond to the first side portions 110b1 to 110b4 of the bobbin 110, and the corner portions 142-1 to 142-1 of the housing 140 142-4 may correspond to or face the second side portions 110c1 to 110c4 of the bobbin 110.

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 마그네트(130)와 더미 부재(135)가 배치 또는 설치될 수 있다.A magnet 130 and a dummy member 135 may be disposed or installed at the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.

예컨대, 하우징(140)의 코너들 또는 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 마그네트(130)를 수용하기 위한 안착부(141a), 및 더미 부재(135)를 수용하기 위한 안착부(141a1)가 구비될 수 있다.For example, at the corners or corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, a seating portion 141a for accommodating the magnet 130, and a seating portion 141a1 for accommodating the dummy member 135 ) May be provided.

하우징(140)의 안착부(141a, 141a1)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나의 하부, 또는 하단에 마련될 수 있다.The seating portions 141a and 141a1 of the housing 140 may be provided under or at the bottom of at least one of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.

예컨대, 하우징(140)의 안착부(141a)는 하우징(140)의 3개의 코너부들(142-1 내지 142-3) 각각의 하부 또는 하단에 마련될 수 있고, 하우징(140)의 안착부(141a1)는 하우징(140)의 1개의 코너부들(142-4)의 하부 또는 하단에 마련될 수 있다.For example, the seating portion 141a of the housing 140 may be provided below or below each of the three corner portions 142-1 to 142-3 of the housing 140, and the seating portion ( 141a1 may be provided below or below one corner portion 142-4 of the housing 140.

하우징(140)의 안착부(141a)는 마그네트(130)와 대응되는 형상을 갖는 홈, 예컨대, 요홈으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 하우징(140)의 안착부(141a1)는 더미 부재(135)와 형상을 갖는 홈, 예컨대, 요홈으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The mounting portion 141a of the housing 140 may be formed as a groove having a shape corresponding to the magnet 130, for example, a groove, but is not limited thereto. In addition, the seating portion 141a1 of the housing 140 may be formed as a groove having a shape with the dummy member 135, for example, a groove, but is not limited thereto.

예컨대, 제1 코일(120)에 대응 또는 대향하는 하우징(140)의 안착부(141a)의 측면에는 제1 개구가 형성될 수 있고, 제2 코일(230)과 대응 또는 대향하는 하우징(140)의 안착부(141a)의 하면에는 제2 개구가 형성될 수 있으며, 이는 마그네트(130)의 장착을 용이하게 하기 위함이다.For example, a first opening may be formed on the side of the seating portion 141a of the housing 140 corresponding to or opposite to the first coil 120, and the housing 140 corresponding or opposite to the second coil 230 A second opening may be formed on the lower surface of the seating portion 141a, which is to facilitate mounting of the magnet 130.

또한 제1 코일(120)을 대응 또는 대향하는 하우징(140)의 안착부(141a1)의 측면에는 제1 개구가 형성될 수 있고, 회로 기판(250)의 상면을 마주보는 하우징(140)의 안착부(141a1)의 하면에는 제2 개구가 형성될 수 있다.In addition, a first opening may be formed on the side of the mounting portion 141a1 of the housing 140 that corresponds or faces the first coil 120, and the housing 140 faces the upper surface of the circuit board 250 A second opening may be formed on the lower surface of the portion 141a1.

예컨대, 하우징(140)의 안착부(141a)에 고정 또는 배치된 마그네트(130)의 제1면(11a)은 안착부(141a)의 제1 개구를 통하여 노출될 수 있다. 또한 하우징(140)의 안착부(141a)에 고정 또는 배치된 마그네트(130)의 하면(11c)은 안착부(141a)의 제2 개구를 통하여 노출될 수 있다.For example, the first surface 11a of the magnet 130 fixed or disposed on the seating portion 141a of the housing 140 may be exposed through the first opening of the seating portion 141a. In addition, the lower surface 11c of the magnet 130 fixed or disposed on the seating portion 141a of the housing 140 may be exposed through the second opening of the seating portion 141a.

또한 예컨대, 하우징(140)의 안착부(141a)에 고정 또는 배치된 더미 부재(135)의 일 측면은 안착부(141a1)의 제1 개구를 통하여 노출될 수 있다. 또한 하우징(140)의 안착부(141a1)에 고정 또는 배치된 더미 부재(135)의 하면은 안착부(141a1)의 제2 개구를 통하여 노출될 수 있다.In addition, for example, one side of the dummy member 135 fixed or disposed on the mounting portion 141a of the housing 140 may be exposed through the first opening of the mounting portion 141a1. In addition, the lower surface of the dummy member 135 fixed or disposed on the seating portion 141a1 of the housing 140 may be exposed through the second opening of the seating portion 141a1.

다른 실시 예에서는 하우징(140)의 안착부(141a, 141a1)은 제1 개구와 제2 개구 중 적어도 하나를 구비하지 않을 수도 있다.In another embodiment, the mounting portions 141a and 141a1 of the housing 140 may not have at least one of the first opening and the second opening.

하우징(140)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 하우징(140)의 상면에 마련되는 도피홈(41)을 구비할 수 있다. 예컨대, 도피홈(41)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 측부들의 상면에 형성될 수도 있다.The housing 140 may include an escape groove 41 provided on the upper surface of the housing 140 in order to avoid spatial interference with the first frame connection portion 153 of the upper elastic member 150. For example, the escape groove 41 may be formed on the upper surfaces of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, but is not limited thereto, and in another embodiment, the upper surfaces of the side portions of the housing 140 It may be formed in.

예컨대, 하우징(140)의 도피홈(41)은 하우징(140)의 상면으로부터 함몰된 형태일 수 있고, 하우징(140)의 스토퍼(145) 또는 접착제 주입홀(147)보다 하우징(140)의 중심에 더 인접하여 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 스토퍼(145)를 기준으로 하우징(140)의 중심 방향인 안쪽에는 도피홈(41)이 위치할 수 있고, 그 반대편인 바깥쪽에는 접착제 주입홀(146a, 146b)이 위치할 수 있다.For example, the evacuation groove 41 of the housing 140 may be in a form recessed from the upper surface of the housing 140, and the center of the housing 140 than the stopper 145 or the adhesive injection hole 147 of the housing 140 May be located closer to For example, the escape groove 41 may be located in the center direction of the housing 140 with respect to the stopper 145 of the housing 140, and adhesive injection holes 146a and 146b are located on the outside opposite the stopper 145. Can be located.

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 보빈(110)의 돌출부(115)에 대응 또는 대향하여 홈부(25a)가 구비될 수 있다. 하우징(140)의 홈부(25a)는 하우징(140)의 안착부(141a, 141a1) 상에 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 홈부(25a)는 도피홈(41)의 바닥면에 형성될 수 있다.A groove portion 25a may be provided in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 to correspond to or face the protruding portion 115 of the bobbin 110. The groove portion 25a of the housing 140 may be positioned on the mounting portions 141a and 141a1 of the housing 140. For example, the groove portion 25a of the housing 140 may be formed on the bottom surface of the escape groove 41.

예컨대, 홈부(25a)의 바닥면은 도피홈(41)의 바닥면보다 낮게 위치할 수 있다 또한 하우징(140)의 안착홈(141a, 141a1)은 도피홈(41)의 바닥면 및 홈부(25a)의 바닥면보다 낮게 위치할 수 있다.For example, the bottom surface of the groove portion 25a may be positioned lower than the bottom surface of the escape groove 41. In addition, the seating grooves 141a and 141a1 of the housing 140 are the bottom surface of the escape groove 41 and the groove portion 25a. It can be located lower than the bottom surface of.

마그네트(130)는 접착제에 의하여 안착부(141a)에 고정 또는 부착될 수 있고, 더미 부재(135)는 접착제에 의하여 안착부(141a1)에 고정 또는 부착될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The magnet 130 may be fixed or attached to the seating portion 141a by an adhesive, and the dummy member 135 may be fixed or attached to the seating portion 141a1 by an adhesive, but is not limited thereto.

예컨대, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 접착제를 주입하기 위한 적어도 하나의 접착제 주입홀(146a, 146b)이 구비될 수 있다. 적어도 하나의 접착제 주입홀(146a, 146b)은 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면으로부터 함몰된 형태일 수 있다.For example, at least one adhesive injection hole 146a and 146b for injecting an adhesive may be provided in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140. At least one of the adhesive injection holes 146a and 146b may be recessed from the upper surfaces of the corner portions 142-1 to 142-4.

적어도 하나의 접착제 주입홀(146a, 146b)은 코너부들(142-1 내지 142-4)을 관통하는 관통홀을 포함할 수 있으며, 접착제 주입홀(146a, 146b)은 하우징(140)의 안착홈(141a, 141a1)과 연결 또는 연통될 수 있다.At least one of the adhesive injection holes 146a and 146b may include a through hole penetrating the corner portions 142-1 to 142-4, and the adhesive injection holes 146a and 146b are seating grooves of the housing 140 It may be connected or communicated with (141a, 141a1).

접착제 주입홀(146a, 146b)은 마그네트(130)의 적어도 일부(예컨대, 마그네트(130) 상면의 적어도 일부), 및 더미 부재(135)의 적어도 일부(예컨대, 더미 부재(135)의 상면의 적어도 일부)를 노출할 수 있다.The adhesive injection holes 146a and 146b are at least a portion of the magnet 130 (eg, at least a portion of the upper surface of the magnet 130), and at least a portion of the dummy member 135 (eg, at least a portion of the upper surface of the dummy member 135). Some) can be exposed.

접착제 주입홀(146a, 146b)이 마그네트(130)의 적어도 일부 및 더비 부재(135)의 적어도 일부를 노출함으로써, 접착제가 마그네트(130), 및 더미 부재(135)에 잘 도포될 수 있고, 이로 인하여 마그네트(130)와 하우징(140) 간의 고정력, 및 더미 부재(135)와 하우징(140) 간의 고정력이 향상될 수 있다.The adhesive injection holes 146a and 146b expose at least a portion of the magnet 130 and at least a portion of the derby member 135, so that the adhesive can be well applied to the magnet 130 and the dummy member 135, thereby Accordingly, the fixing force between the magnet 130 and the housing 140 and the fixing force between the dummy member 135 and the housing 140 may be improved.

하우징(140)의 하면이 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.In order to prevent the lower surface of the housing 140 from colliding with the base 210 and/or the circuit board 250, the housing 140 may further include a stopper (not shown) protruding from the lower surface.

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 배치될 수 있다.Support members 220-1 to 220-4 may be disposed at the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 지나가는 경로를 형성하는 홀(147)이 구비될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상부를 관통하는 홀(147)을 포함할 수 있다.Holes 147 forming a path through which the support members 220-1 to 220-4 pass may be provided in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140. For example, the housing 140 may include a hole 147 penetrating the upper portions of the corner portions 142-1 to 142-4.

다른 실시 예에서 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 마련되는 홀은 하우징(140)의 코너부의 외측면으로부터 함몰되는 구조일 수 있으며, 홀의 적어도 일부는 코너부의 외측면으로 개방될 수도 있다. 하우징(140)의 홀(147)의 개수는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다.In another embodiment, the holes provided in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 may have a structure that is recessed from the outer surface of the corner portion of the housing 140, and at least a part of the hole is an outer surface of the corner portion It can also be opened. The number of holes 147 of the housing 140 may be the same as the number of support members.

지지 부재(220)의 일단은 홀(147)을 통과하여 상부 탄성 부재(150)에 연결 또는 본딩될 수 있다.One end of the support member 220 may pass through the hole 147 and be connected or bonded to the upper elastic member 150.

예컨대, 댐퍼를 용이하게 도포하기 위하여 하우징(140)의 상면에서 하면 방향으로 홀(147)의 직경이 점차 증가하는 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홀(147)은 직경이 일정할 수도 있다.For example, in order to easily apply the damper, the diameter of the hole 147 may gradually increase from the upper surface to the lower surface of the housing 140, but is not limited thereto, and in other embodiments, the hole 147 has a diameter This may be constant.

지지 부재(220-1 내지 220-4)가 지나가는 경로를 형성하기 위해서일 뿐만 아니라, 지지 부재(220-1 내지 220-4)와 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 간의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 코너부들(142-1 내지 142-4)의 외측면(148)에는 도피 홈(148a)이 마련될 수 있다. 도피 홈(148a)은 하우징(140)의 홀(147)과 연결될 수 있고, 반구 또는 반타원형 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 도피 홈(148a)의 하부 또는 하단은 하우징(140)의 하면과 연결될 수 있다.Not only to form a path through which the support members 220-1 to 220-4 pass, but also corner portions 142-1 to 142-4 of the support members 220-1 to 220-4 and the housing 140 In order to avoid spatial interference therebetween, an escape groove 148a may be provided in the outer surface 148 of the corner portions 142-1 to 142-4. The escape groove 148a may be connected to the hole 147 of the housing 140 and may have a hemispherical or semi-elliptical shape, but is not limited thereto. The lower or lower end of the escape groove 148a may be connected to the lower surface of the housing 140.

예컨대, 도피 홈(148a)의 직경은 상부에서 하부 방향으로 점차 감소될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the diameter of the escape groove 148a may gradually decrease from the top to the bottom, but is not limited thereto.

또한, 커버 부재(300)의 상판의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면에는 스토퍼(145)가 마련될 수 있다.In addition, in order to prevent the cover member 300 from directly colliding with the inner surface of the upper plate, a stopper 145 may be provided on the upper, upper, or upper surface of the housing 140.

예컨대, 스토퍼(145)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나의 상면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the stopper 145 may be disposed on at least one of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, but is not limited thereto.

그리고 하우징(140)의 하면이 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에 마련되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.And in order to prevent the lower surface of the housing 140 from colliding with the base 210 and/or the circuit board 250, a stopper (not shown) provided at the lower, lower, or lower surface of the housing 140 is further provided. You may.

또한 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면의 모서리에는 댐퍼가 흘러넘치는 것을 방지하기 위하여 가이드 돌출부(144)가 마련될 수 있다.In addition, a guide protrusion 144 may be provided at the corners of the upper surface of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 to prevent overflow of the damper.

예컨대, 하우징(140)의 홀(147)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면의 모서리(예컨대, 가이드 돌출부(144))와 스토퍼(145) 사이에 위치할 수 있다.For example, the hole 147 of the housing 140 may be located between the corners (eg, the guide protrusion 144) and the stopper 145 of the upper surface of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140. I can.

하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 제1 결합부(143)가 구비될 수 있다.At least one first coupling portion 143 coupled to the first outer frame 152 of the upper elastic member 150 may be provided on the upper, upper, or upper surface of the housing 140.

하우징(140)의 제1 결합부(143)는 하우징(140)의 측부(141-1 내지 141-4) 또는 코너부(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.The first coupling portion 143 of the housing 140 may be disposed on at least one of the side portions 141-1 to 141-4 or the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.

하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 제2 결합부(149)가 구비될 수 있다.A second coupling portion 149 coupled to and fixed to the second outer frame 162 of the lower elastic member 160 may be provided at the lower, lower, or lower surface of the housing 140.

예컨대, 하우징(140)의 제1 및 제2 결합부들(143, 149) 각각은 돌기 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 또는 평면 형상일 수도 있다.For example, each of the first and second coupling portions 143 and 149 of the housing 140 may have a protrusion shape, but is not limited thereto, and may have a groove or a flat shape in another embodiment.

예컨대, 접착 부재 또는 열 융착을 이용하여, 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)의 홀(152a)은 결합될 수 있고, 하우징(140)의 제2 결합부(149)와 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)의 홀(162a)은 결합될 수 있다.For example, by using an adhesive member or thermal fusion bonding, the first coupling portion 143 of the housing 140 and the hole 152a of the first outer frame 152 of the upper elastic member 150 may be coupled, and the housing The second coupling portion 149 of 140 and the hole 162a of the second outer frame 162 of the lower elastic member 160 may be coupled.

하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)과 제2 프레임 연결부(163)가 만나는 부분과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 하우징(140)의 측부들(141-1) 중 적어도 하나의 하면에는 도피홈(44a)이 마련될 수 있다.Side portions 141-1 of the housing 140 to avoid spatial interference with a portion where the second outer frames 162-1 to 162-3 of the lower elastic member 160 and the second frame connection 163 meet. An escape groove 44a may be provided on at least one of the lower surfaces.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 보빈(110)의 돌출부(116)와 공간적 간섭을 피하기 위하여 하우징(140)은 돌출부(116)에 대응 또는 대향하는 홈(141b) 또는 개구를 구비할 수 있다.4A and 4B, in order to avoid spatial interference with the protrusion 116 of the bobbin 110, the housing 140 may have a groove 141b or an opening corresponding to or opposite to the protrusion 116.

예컨대, 홈(141b)은 하우징(140)의 제4 코너부(142-4)에 형성될 수 있고, 하우징(140)의 제4 코너부(142-4)의 상면과 하면으로 개방될 수 있고, 하우징(140)의 제4 코너부(142-4)의 내측면으로 개방될 수 있다.For example, the groove 141b may be formed in the fourth corner portion 142-4 of the housing 140, and may be opened to the upper and lower surfaces of the fourth corner portion 142-4 of the housing 140, and , It may be opened to the inner side of the fourth corner portion 142-4 of the housing 140.

예컨대, 홈(141b)은 하우징(140)의 안착홈(141a1)과 연통되거나 연결될 수 있다.For example, the groove 141b may communicate with or be connected to the seating groove 141a1 of the housing 140.

보빈(110)의 돌출부(116)는 하우징(140)의 홈(141b) 내에 배치 또는 삽입될 수 있다. 예컨대, 센싱 마그네트(180)는 하우징(140)의 홈(141b) 및 하우징(140)의 안착홈(141a)에 배치될 수 있다.The protrusion 116 of the bobbin 110 may be disposed or inserted into the groove 141b of the housing 140. For example, the sensing magnet 180 may be disposed in the groove 141b of the housing 140 and the seating groove 141a of the housing 140.

또한 예컨대, 센싱 마그네트(180)의 상부 또는 상단의 적어도 일부는 홈(141b)에 의하여 하우징(140)의 상면으로부터 노출될 수 있고, 센싱 마그네트(180)의 하부 또는 하단의 적어도 일부는 안착홈(141a)에 의하여 하우징(140)의 하면으로부터 노출될 수 있다. 이는 센싱 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지하는 제1 위치 센서(170)의 감도를 향상시키기 위함이다.In addition, for example, at least a portion of the upper or upper portion of the sensing magnet 180 may be exposed from the upper surface of the housing 140 by the groove 141b, and at least a portion of the lower or lower end of the sensing magnet 180 may be a seating groove ( It may be exposed from the lower surface of the housing 140 by 141a). This is to improve the sensitivity of the first position sensor 170 that senses the strength of the magnetic field of the sensing magnet 180.

다른 실시 예에서는 센싱 마그네트(180)의 상부 또는 하부는 하우징(140)의 상면 또는 하면으로 노출되지 않을 수도 있다.In another embodiment, the upper or lower portion of the sensing magnet 180 may not be exposed to the upper or lower surface of the housing 140.

도 4c를 참조하면, 마그네트(130) 및 더미 부재(135)는 하우징(140)의 하면으로부터 하측 방향으로 돌출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 마그네트(130) 및 더미 부재(135)는 하우징(140)의 하면으로부터 하측 방향으로 돌출되지 않을 수도 있다. 예컨대, 하측 방향은 하우징(140)의 상면에서 하면을 향하는 방향일 수 있다.Referring to FIG. 4C, the magnet 130 and the dummy member 135 may protrude downward from the lower surface of the housing 140, but are not limited thereto. In another embodiment, the magnet 130 and the dummy member 135 135) may not protrude downward from the lower surface of the housing 140. For example, the downward direction may be a direction from an upper surface to a lower surface of the housing 140.

다음으로 마그네트(130) 및 더미 부재(135)에 대하여 설명한다.Next, the magnet 130 and the dummy member 135 will be described.

마그네트(130)는 하우징(140)의 3개의 코너들(또는 코너부들(142-1 내지 142-3)에 배치되는 3개의 마그네트 유닛들(130-1 내지 130-3)을 포함할 수 있다.The magnet 130 may include three magnet units 130-1 to 130-3 disposed at three corners (or corner portions 142-1 to 142-3) of the housing 140.

예컨대, 하우징(140)은 상판과 측판을 포함할 수 있고, 마그네트(130)는 하우징(140)의 측판에 배치될 수도 있다.For example, the housing 140 may include an upper plate and a side plate, and the magnet 130 may be disposed on a side plate of the housing 140.

예컨대, 마그네트(130)는 서로 이격되어 하우징(140)에 배치되는 제1 마그네트 유닛(130-1), 제2 마그네트 유닛(130-2), 및 제3 마그네트 유닛(130-3)를 포함할 수 있다.For example, the magnet 130 may include a first magnet unit 130-1, a second magnet unit 130-2, and a third magnet unit 130-3 that are spaced apart from each other and disposed in the housing 140. I can.

예컨대, 제1 내지 제3 마그네트 유닛들(130-1 내지 130-3) 각각은 보빈(110)과 하우징(140) 사이에 배치될 수 있다.For example, each of the first to third magnet units 130-1 to 130-3 may be disposed between the bobbin 110 and the housing 140.

예컨대, 제1 마그네트 유닛(130-1), 제2 마그네트 유닛(130-2), 및 제3 마그네트 유닛(130-3)는 하우징(140)의 3개의 코너부들(1142-1 내지 142-3)에 배치될 수 있다.For example, the first magnet unit 130-1, the second magnet unit 130-2, and the third magnet unit 130-3 are three corner portions 1142-1 to 142-3 of the housing 140. ) Can be placed.

예컨대, 제1 마그네트 유닛(130-1)와 제2 마그네트 유닛(130-2)는 하우징(140)의 서로 반대편에 위치하는 어느 2개의 코너부들(142-1, 142-2)에 배치될 수 있다.For example, the first magnet unit 130-1 and the second magnet unit 130-2 may be disposed on any two corner portions 142-1 and 142-2 located opposite to each other of the housing 140. have.

또한 제3 마그네트 유닛(130-3)는 하우징(140)의 서로 반대편에 위치하는 다른 어느 2개의 코너부들(142-3, 142-4) 중 어느 하나(예컨대, 142-3)에 배치될 수 있고, 더미 부재(135)는 상기 다른 어느 2개의 코너부들(142-3, 142-4) 중 나머지 다른 하나(예컨대, 142-4)에 배치될 수 있다.In addition, the third magnet unit 130-3 may be disposed in any one (eg, 142-3) of the other two corner portions 142-3 and 142-4 located opposite to each other of the housing 140. In addition, the dummy member 135 may be disposed on the other one (eg, 142-4) of the other two corner portions 142-3 and 142-4.

도 1의 실시 예에서는 제1 내지 제3 마그네트 유닛들(130-1 내지 130-3), 및 더미 부재(135)가 하우징(140)에 코너부들(142-1 내지 142-4)에 배치될 수 있다. 하우징(140)의 코너부(142-4)는 더미 부재(135)와 센싱 마그네트(180)가 장착된 보빈(110)의 돌출부(116)가 배치될 수 있는 충분한 공간을 제공할 수 있다.In the embodiment of FIG. 1, the first to third magnet units 130-1 to 130-3 and the dummy member 135 are disposed at the corners 142-1 to 142-4 in the housing 140. I can. The corner portion 142-4 of the housing 140 may provide a sufficient space in which the dummy member 135 and the protrusion 116 of the bobbin 110 on which the sensing magnet 180 is mounted may be disposed.

다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 마그네트 유닛들 각각은 하우징(140)의 3개의 측부들(141-1 내지 141-3) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있고, 더미 부재는 하우징(140)의 다른 하나의 측부(141-4)에 배치될 수도 있다.In another embodiment, each of the first to third magnet units may be disposed on a corresponding one of the three side portions 141-1 to 141-3 of the housing 140, and the dummy member is the housing 140 It may be disposed on the other side (141-4).

또 다른 실시 예는 마그넷 설치 부재를 포함할 수 있다. 마그넷 설치 부재는 하우징(140)과 별도로 구비될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(140)과 일체로 구성될 수도 있다.Another embodiment may include a magnet installation member. The magnet installation member may be provided separately from the housing 140, but is not limited thereto, and may be integrally configured with the housing 140 in other embodiments.

예컨대, 마그네트 설치 부재는 프레임 형태일 수 있고, 프레임은 하우징(140)에 결합될 수 있으며, 마그네트(130)는 프레임에 설치 또는 결합될 수 있다.For example, the magnet installation member may be in the form of a frame, the frame may be coupled to the housing 140, and the magnet 130 may be installed or coupled to the frame.

AF 가동부의 초기 위치에서 마그네트(130)는 광축(OA)과 수직이고, 광축(OA)을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다.At the initial position of the AF movable part, the magnet 130 is perpendicular to the optical axis OA and is disposed in the housing 140 so that at least a portion of the first coil 120 overlaps in a direction parallel to a straight line passing through the optical axis OA. I can.

제1 내지 제3 마그네트 유닛들(130-1 내지 130-3) 각각의 형상은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-3)에 안착되기 용이한 다면체 형상일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 마그네트 유닛들 각각의 형상은 하우징(140)의 측부에 안착되기 용이한 다면체 형상일 수도 있다.Each of the first to third magnet units 130-1 to 130-3 may have a polyhedral shape that is easily seated in the corner portions 142-1 to 142-3 of the housing 140. In another embodiment, each of the first to third magnet units may have a polyhedral shape that is easily seated on the side of the housing 140.

제1 내지 제3 마그네트 유닛들(130-1 내지 130-3) 각각은 제1 코일(120)의 어느 한 면(또는 보빈(110)의 외측면)과 대응 또는 대향하는 제1면(11a), 및 제1면(11a)의 반대편에 위치하는 제2면(11b)을 포함할 수 있다.Each of the first to third magnet units 130-1 to 130-3 is a first surface 11a corresponding or opposite to one surface of the first coil 120 (or the outer surface of the bobbin 110) , And a second surface 11b positioned on the opposite side of the first surface 11a.

예컨대, 제1 내지 제3 마그네트 유닛들(130-1 내지 130-3) 각각의 제1면(11a)의 면적은 제2면(11b)의 면적보다 클 수 있다. 또는 예컨대, 제1 내지 제3 마그네트 유닛들(130-1 내지 130-3) 각각의 제2면(11b)의 가로 방향의 길이는 제1면(11a)의 가로 방향의 길이보다 작을 수 있다.For example, an area of the first surface 11a of each of the first to third magnet units 130-1 to 130-3 may be larger than the area of the second surface 11b. Alternatively, for example, the length in the horizontal direction of the second surface 11b of each of the first to third magnet units 130-1 to 130-3 may be smaller than the length in the horizontal direction of the first surface 11a.

예컨대, 제1 내지 제3 마그네트 유닛들(130-1 내지 130-3) 각각은 제1면(11a)에서 제2면(11b) 방향으로 가로 방향의 길이가 감소하는 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 가로 방향의 길이는 마그네트(130)의 제1면(11a)과 평행인 방향으로의 길이일 수 있다.For example, each of the first to third magnet units 130-1 to 130-3 may include a portion whose length in the horizontal direction decreases from the first surface 11a to the second surface 11b. For example, the length in the horizontal direction may be a length in a direction parallel to the first surface 11a of the magnet 130.

제1 내지 제3 마그네트 유닛들(130-1 내지 130-3) 각각은 한 몸으로 구성될 수 있으며, 제1 코일(120)을 마주보는 제1 내지 제3 마그네트 유닛들(130-1 내지 130-3) 각각의 제1면(11a)은 S극, 제2면(11b)은 N극이 되도록 배치될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 마그네트 유닛들(130-1 내지 130-3) 각각은 제1면(11a)은 N극, 제2면(11b)은 S극이 되도록 배치될 수도 있다.Each of the first to third magnet units 130-1 to 130-3 may be configured as one body, and the first to third magnet units 130-1 to 130 facing the first coil 120 -3) Each of the first surface 11a may be disposed so that the S pole and the second surface 11b may be the N pole. However, this is not limited thereto, and in other embodiments, each of the first to third magnet units 130-1 to 130-3 has an N pole in the first surface 11a and an S pole in the second surface 11b. It may be arranged as possible.

예컨대, 제1 내지 제3 마그네트 유닛들(130-1 내지 130-3) 각각의 수평 방향으로의 평면 형상은 삼각형, 오각형, 육각형, 마름모 형상, 또는 사다리꼴 형상 등의 다각형일 수 있다.For example, a planar shape of each of the first to third magnet units 130-1 to 130-3 in a horizontal direction may be a polygon such as a triangle, a pentagon, a hexagon, a rhombus, or a trapezoid.

제1 내지 제3 마그네트 유닛들(130-1 내지 130-3) 각각은 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 마그네트 유닛들(130-1 내지 130-3) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수도 있다.Each of the first to third magnet units 130-1 to 130-3 may be a single-pole magnetized magnet, but is not limited thereto. In another embodiment, each of the first to third magnet units 130-1 to 130-3 may be an anode magnetized magnet or a four-pole magnet including two N poles and two S poles.

도 8a 내지 도 8c를 참조하면, 광축(OA) 방향으로 센싱 마그네트(180)는 제1 코일(120)과 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트는 광축 방향으로 제1 코일과 오버랩될 수도 있다.8A to 8C, the sensing magnet 180 may not overlap the first coil 120 in the optical axis OA direction, but is not limited thereto. In another embodiment, the sensing magnet may overlap the first coil in the optical axis direction.

AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직한 방향 또는 광축(OA)과 수직하고 광축(OA)을 지나는 직선과 평행한 방향으로 마그네트(130)와 제1 코일(120)은 오버랩될 수 있다.At the initial position of the AF movable part, the magnet 130 and the first coil 120 may overlap in a direction perpendicular to the optical axis OA or in a direction perpendicular to the optical axis OA and parallel to a straight line passing through the optical axis OA. have.

또한 AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 위치 센서(170)는 센싱 마그네트(180) 및 마그네트(130)와 오버랩되지 않을 수 있다.In addition, at the initial position of the AF movable part, the first position sensor 170 is in a direction perpendicular to the optical axis OA, or in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis, the sensing magnet 180 and the magnet 130 May not overlap.

더미 부재(135)는 제3 마그네트 유닛(130-3)와 대응 또는 대향되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다. 더미 부재(135)는 "무게 밸런싱 부재", "밸런싱 부재", "중량 보상 부재" 또는 "무게 부재"로 대체하여 표현될 수 있다.The dummy member 135 may be disposed in the housing 140 to correspond or face the third magnet unit 130-3. The dummy member 135 may be represented by replacing a "weight balancing member", a "balancing member", a "weight compensating member", or a "weight member".

더미 부재(135)는 자석에 영향을 받지 않는 물질이거나, 또는 비자성 물질로 이루어지거나, 또는 비자성체일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 더미 부재(135)는 자성체이거나 또는 자성체를 포함할 수도 있다.The dummy member 135 may be a material that is not affected by a magnet, may be made of a non-magnetic material, or may be a non-magnetic material, but is not limited thereto. In another embodiment, the dummy member 135 may be a magnetic material or may include a magnetic material.

더미 부재(135)는 하우징(140)에 배치되는 3개의 마그네트 유닛들(130-1 내지 130-4)의 무게 균형을 맞추기 위한 것이다.The dummy member 135 is for balancing the weight of the three magnet units 130-1 to 130-4 disposed in the housing 140.

예컨대, 더미 부재(135)는 제3 마그네트 유닛(130-3)와 동일한 질량을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 무게 불균형에 기인하는 OIS 동작의 오류를 발생시키지 않는 범위 내에서 더미 부재(135)의 무게는 제3 마그네트 유닛(130-3)의 무게와 오차를 가질 수도 있다.For example, the dummy member 135 may have the same mass as the third magnet unit 130-3, but is not limited thereto, and in another embodiment, within a range that does not cause an error in OIS operation due to weight imbalance. The weight of the dummy member 135 may have an error with the weight of the third magnet unit 130-3.

도 13은 렌즈 구동 장치(100)의 제2 코일(230)의 구동 신호와 제2 위치 센서(240)의 출력 간의 관계에 대한 주파수 응답 특성의 나타내는 그래프이다. g1은 이득에 관한 주파수 응답 특성이고, g2는 위상에 관한 주파수 응답 특성이다.13 is a graph showing a frequency response characteristic of a relationship between a driving signal of the second coil 230 of the lens driving apparatus 100 and an output of the second position sensor 240. g1 is a frequency response characteristic with respect to gain, and g2 is a frequency response characteristic with respect to phase.

도 13을 참조하면, 제1차 공진 주파수(f1)에서 이득의 제1 피크(peak1)가 나타내며, 제2차 공진 주파수(f2)에서 이득의 제2 피크(peak2)가 나타내는데, 더미 부재(135)가 없을 경우에는 제2 피크(peak2)가 증가하여 이득 마진이 감소하고 이로 인하여 발진이 일어날 가능성이 증가될 수 있다. 더미 부재(135)에 의하여 실시 예는 발진을 방지할 수 있다.Referring to FIG. 13, a first peak of gain peak1 is shown at a first resonant frequency f1, and a second peak peak2 of gain is shown at a second resonant frequency f2. The dummy member 135 In the absence of ), the second peak (peak2) increases and the gain margin decreases, thereby increasing the possibility of oscillation. The embodiment can prevent oscillation by the dummy member 135.

예컨대, 더미 부재(135)는 무게 균형을 위하여 제3 마그네트 유닛(130-3)가 배치된 하우징(140)의 제3 코너부(142-3)와 반대편에 위치하는 하우징(140)의 제4 코너부(142-4)에 배치될 수 있다.For example, the dummy member 135 is the fourth of the housing 140 located opposite the third corner portion 142-3 of the housing 140 in which the third magnet unit 130-3 is disposed for weight balance. It may be disposed in the corner portion (142-4).

AF 가동부의 초기 위치에서, 더미 부재(135)는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)과 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 오버랩되지 않을 수도 있다.At the initial position of the AF movable part, the dummy member 135 may overlap the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis, but is not limited thereto, and in other embodiments, both are It may not overlap.

더미 부재(135)는 광축과 수직하고 하우징(140)의 제3 코너부(142-3)에서 제4 코너부(142-4)를 향하는 방향으로 제3 마그네트 유닛(130-3)와 오버랩될 수 있다.The dummy member 135 is perpendicular to the optical axis and overlaps with the third magnet unit 130-3 in a direction from the third corner part 142-3 of the housing 140 toward the fourth corner part 142-4. I can.

예컨대, 더미 부재(135)는 광축 방향으로 센싱 마그네트(180)와 오버랩되지 않을 수 있다.For example, the dummy member 135 may not overlap with the sensing magnet 180 in the optical axis direction.

더미 부재(135)는 광축 방향으로 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다. 예컨대, 광축 방향으로 더미 부재(135)에 대응하는 영역에는 코일 유닛을 형성하지 않을 수 있기 때문에, 더미 부재(135)와 제2 코일(230) 간에는 공간적 간섭이 발생되지 않을 수 있고, 이로 인하여 더미 부재(135)의 광축 방향으로의 길이 및 무게를 증가시키도록 더미 부재(135)를 설계할 수 있다.The dummy member 135 may not overlap with the second coil 230 in the optical axis direction. For example, since a coil unit may not be formed in a region corresponding to the dummy member 135 in the optical axis direction, spatial interference may not occur between the dummy member 135 and the second coil 230, and thereby The dummy member 135 may be designed to increase the length and weight of the member 135 in the optical axis direction.

광축 방향으로의 길이 및 무게를 증가시키도록 더미 부재(135)가 설계됨에 따라, 광축과 수직한 방향으로의 길이를 짧게 더미 부재(135)를 설계할 수 있고, 이로 인하여 더미 부재(135)와 센싱 마그네트(180) 간의 공간적 거리를 증가시킬 수 있고, 양자 간의 충돌을 방지하여 충격에 의한 센싱 마그네트(180)의 손상 또는 파손을 방지할 수 있다.As the dummy member 135 is designed to increase the length and weight in the optical axis direction, it is possible to design the dummy member 135 to shorten the length in the direction perpendicular to the optical axis, whereby the dummy member 135 and the The spatial distance between the sensing magnets 180 may be increased, and collisions between the two may be prevented to prevent damage or breakage of the sensing magnet 180 due to an impact.

더미 부재(135)가 자성체를 포함하는 경우에, 더미 부재(135)의 자성의 세기는 제3 마그네트 유닛(130-3)의 자성의 세기보다 작을 수 있다.When the dummy member 135 includes a magnetic material, the magnetic intensity of the dummy member 135 may be less than that of the third magnet unit 130-3.

예컨대, 더미 부재(135)는 텅스텐을 포함할 수 있으며, 텅스텐은 전체 중량의 95% 이상을 차지할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 더미 부재(135)는 텅스텐 합금일 수 있다.For example, the dummy member 135 may include tungsten, and the tungsten may occupy 95% or more of the total weight, but is not limited thereto. For example, the dummy member 135 may be a tungsten alloy.

더미 부재(135)는 다면체, 예컨대, 직육면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예컨대, 더미 부재(135)는 측면 모서리에 라운드진 부분 또는 곡면을 포함할 수 있다.The dummy member 135 may have a polyhedral shape, for example, a rectangular parallelepiped shape, but is not limited thereto and may be formed in various shapes. For example, the dummy member 135 may include a rounded portion or a curved surface at a side edge.

더미 부재(135)는 센싱 마그네트(180)와 공간적 간섭을 회피할 수 있는 홈(135a)을 구비할 수 있다. 예컨대, 센싱 마그네트(180)는 더미 부재(135)의 홈(135a) 내에 배치될 수 있다.The dummy member 135 may include a groove 135a capable of avoiding spatial interference with the sensing magnet 180. For example, the sensing magnet 180 may be disposed in the groove 135a of the dummy member 135.

예컨대, 더미 부재(135)는 제1 코일(120)의 어느 한 면(또는 보빈(110)의 외측면)과 대응 또는 대향하는 제1면(12a), 제1면(12a)의 반대편에 위치하는 제2면(12b)을 포함할 수 있다. 또한 더미 부재(135)는 하면(12c), 및 상면(12d)을 포함할 수 있다. 예컨대, 하면(12c)은 더미 부재(135)의 제1면(12a)의 하부와 제2면(12b)의 하부를 연결할 수 있고, 상면(12d)은 제1면(12a)의 상부와 제2면(12b)의 상부를 연결할 수 있다.For example, the dummy member 135 is located on the opposite side of the first surface 12a and the first surface 12a corresponding or opposite to one surface of the first coil 120 (or the outer surface of the bobbin 110) It may include a second surface (12b). In addition, the dummy member 135 may include a lower surface 12c and an upper surface 12d. For example, the lower surface 12c may connect the lower part of the first surface 12a and the lower part of the second surface 12b of the dummy member 135, and the upper surface 12d may be formed between the upper part and the first surface 12a. The upper part of the two sides 12b can be connected.

예컨대, 더미 부재(135)는 제1면(12a)에서 제2면(12b) 방향으로 가로 방향의 길이가 감소하는 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 더미 부재(135)의 가로 방향의 길이는 더미 부재(135)의 제1면(12a)과 평행인 방향으로의 길이일 수 있다.For example, the dummy member 135 may include a portion whose length in the horizontal direction decreases from the first surface 12a to the second surface 12b. For example, the length in the horizontal direction of the dummy member 135 may be a length in a direction parallel to the first surface 12a of the dummy member 135.

예컨대, 홈(135a)은 더미 부재(135)의 제1면(12a)에 형성될 수 있으며, 제1면(12a)으로부터 함몰된 구조일 수 있다.For example, the groove 135a may be formed on the first surface 12a of the dummy member 135 and may have a structure recessed from the first surface 12a.

또한 예컨대, 홈(135a)은 더미 부재(135)의 하면(12c)으로 개방되는 제1 개구를 포함할 수 있다. 또한 홈(135a)은 더미 부재(135)의 상면(12d)으로 개방되는 제2 개구를 포함할 수 있다.Also, for example, the groove 135a may include a first opening that opens to the lower surface 12c of the dummy member 135. In addition, the groove 135a may include a second opening that opens to the upper surface 12d of the dummy member 135.

더미 부재(135)의 홈(135a) 내에는 센싱 마그네트(180)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 또한 더미 부재(135)의 홈(135a) 내에는 보빈(110)의 돌출부(116)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.At least a part of the sensing magnet 180 may be disposed in the groove 135a of the dummy member 135. In addition, at least a part of the protrusion 116 of the bobbin 110 may be disposed in the groove 135a of the dummy member 135.

다음으로 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.Next, the upper elastic member 150, the lower elastic member 160, and the support member 220 will be described.

도 5a를 참조하면, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.5A, the upper elastic member 150 may be coupled to the upper, upper, or upper surface of the bobbin 110, and the lower elastic member 160 is coupled to the lower, lower, or lower surface of the bobbin 110. Can be.

예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.For example, the upper elastic member 150 may be coupled to the upper, upper, or upper surface of the bobbin 110 and the upper, upper, or upper surface of the housing 140, and the lower elastic member 160 is The lower, lower, or lower surface and the lower, lower, or lower surface of the housing 140 may be combined.

상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 하우징(140)에 대하여 보빈(110)을 탄성 지지할 수 있다.The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may elastically support the bobbin 110 with respect to the housing 140.

지지 부재(220)는 고정부에 대하여 하우징(140)을 광축과 수직인 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있다.The support member 220 may support the housing 140 to be movable in a direction perpendicular to the optical axis with respect to the fixing part.

예컨대, 고정부는 제2 코일(230), 회로 기판(250), 및 베이스(210) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 고정부는 AF 가동부 및 OIS 가동부와 비교할 때, 움직이지 않거나 고정된 부분일 수 있다.For example, the fixing unit may include at least one of the second coil 230, the circuit board 250, and the base 210. The fixed portion may be a non-moving or fixed portion as compared to the AF moving portion and the OIS moving portion.

지지 부재(220)는 상부 또는 하부 탄성 부재들(150,160) 중 적어도 하나와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.The support member 220 may electrically connect at least one of the upper or lower elastic members 150 and 160 to the circuit board 250.

도 5a를 참조하면, 상부 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리된 복수의 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)을 포함할 수 있다. 도 5a에서는 전기적으로 분리된 2개의 상부 탄성 유닛들을 도시하나, 그 개수가 이에 한정되는 것은 아니며, 3개 이상일 수도 있다. 또는 다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재(150)는 일체로 형성되는 단일의 탄성 유닛으로 구현될 수도 있다.Referring to FIG. 5A, the upper elastic member 150 may include a plurality of upper elastic units 150-1 and 150-2 electrically separated from each other. In FIG. 5A, two electrically separated upper elastic units are shown, but the number is not limited thereto and may be three or more. Alternatively, in another embodiment, the upper elastic member 150 may be implemented as a single elastic unit integrally formed.

예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)을 포함할 수 있다.For example, the upper elastic member 150 may include first and second upper elastic units 150-1 and 150-2.

제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2) 각각은 하우징(140)과 결합되는 제1 외측 프레임(152)을 포함할 수 있다.Each of the first and second upper elastic units 150-1 and 150-2 may include a first outer frame 152 coupled to the housing 140.

예컨대, 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2) 중 적어도 하나는 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 더 포함할 수 있다.For example, at least one of the first and second upper elastic units 150-1 and 150-2 is the first inner frame 151 coupled to the bobbin 110, and the first inner frame 151 and the first A first frame connection part 153 connecting the outer frame 152 may be further included.

예컨대, 상부 탄성 유닛(150)의 제1 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 제1 결합부(113)와 결합되기 위한 홀(151a)이 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 내측 프레임(151)의 홀(152a)은 보빈(110)의 제1 결합부(113)과 홀(151a) 사이에 접착 부재가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부를 가질 수 있다.For example, a hole 151a for coupling with the first coupling part 113 of the bobbin 110 may be provided in the first inner frame 151 of the upper elastic unit 150, but is not limited thereto. For example, the hole 152a of the first inner frame 151 may have at least one cutout through which an adhesive member penetrates between the first coupling portion 113 of the bobbin 110 and the hole 151a.

상부 탄성 유닛(150)의 제1 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되기 위한 홀(152a)이 마련될 수 있다.The first outer frame 152 of the upper elastic unit 150 may be provided with a hole 152a for coupling with the first coupling portion 143 of the housing 140.

제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2) 각각의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)과 결합되는 제1 결합부(510), 지지 부재(220)와 결합되는 제2 결합부(520), 및 제1 결합부(510)와 제2 결합부(520)를 연결하는 연결부(530)를 포함할 수 있다.The first outer frame 151 of each of the first and second upper elastic units 150-1 and 150-2 is coupled to the first coupling portion 510 and the support member 220 coupled to the housing 140. It may include a second coupling portion 520 and a connection portion 530 connecting the first coupling portion 510 and the second coupling portion 520.

제1 결합부(510)는 하우징(140)(예컨대, 코너부(142-1 내지 142-4))와 결합되는 적어도 하나의 결합 영역(예컨대, 5a, 5b)을 포함할 수 있다.The first coupling part 510 may include at least one coupling region (for example, 5a, 5b) coupled to the housing 140 (for example, the corner parts 142-1 to 142-4).

예컨대, 제1 결합부(510)의 결합 영역(예컨대, 5a, 5b)은 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되는 적어도 하나의 홀(152a)을 포함할 수 있다.For example, the coupling region (eg, 5a, 5b) of the first coupling portion 510 may include at least one hole 152a that is coupled to the first coupling portion 143 of the housing 140.

예컨대, 결합 영역들(5a, 5b) 각각은 1개 이상의 홀을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)에는 이에 대응하여 1개 이상의 제1 결합부가 마련될 수 있다. 도 5a의 실시 예에서 제1 결합부(510)의 결합 영역들(5a, 5b) 각각은 홀(152a)을 포함하도록 구현되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 결합 영역들은 하우징(140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.For example, each of the coupling regions 5a and 5b may have one or more holes, and one or more first coupling portions are provided corresponding to the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 Can be. In the embodiment of FIG. 5A, each of the coupling regions 5a and 5b of the first coupling portion 510 is implemented to include a hole 152a, but is not limited thereto, and in another embodiment, the coupling regions are the housing 140 ) May be implemented in various forms sufficient to be combined with, for example, a groove form.

제2 결합부(520)는 지지 부재(220)가 통과하는 홀(52)을 구비할 수 있다. 홀(52)을 통과한 지지 부재(220)의 일단은 전도성 접착 부재 또는 솔더(901, 도 6 참조)에 의하여 제2 결합부(520)에 직접 결합될 수 있고, 제2 결합부(520)와 지지 부재(220)는 전기적으로 연결될 수 있다.The second coupling part 520 may include a hole 52 through which the support member 220 passes. One end of the support member 220 passing through the hole 52 may be directly coupled to the second coupling portion 520 by a conductive adhesive member or solder 901 (see FIG. 6), and the second coupling portion 520 And the support member 220 may be electrically connected.

예컨대, 제2 결합부(520)는 지지 부재(220)와의 결합을 위하여 솔더(901)가 배치되는 영역으로서, 홀(52) 및 홀(52) 주위의 일 영역을 포함할 수 있다.For example, the second coupling part 520 is a region in which the solder 901 is disposed for coupling with the support member 220 and may include a hole 52 and a region around the hole 52.

예컨대, 제1 상부 탄성 유닛(150-1)은 하우징(140)의 2개의 코너부들(142-2,142-4)에 배치되는 2개의 제1 결합부들과 이에 대응하는 2개의 제1 결합부들을 포함할 수 있다.For example, the first upper elastic unit 150-1 includes two first coupling portions disposed at two corner portions 142-2 and 142-4 of the housing 140 and two first coupling portions corresponding thereto. can do.

또한 예컨대, 제2 상부 탄성 유닛(150-20은 하우징(140)의 다른 2개의 코너부들(142-1, 142-3)에 배치되는 2개의 제1 결합부들과 이에 대응하는 2개의 제1 결합부들을 포함할 수 있다.Also, for example, the second upper elastic unit 150-20 includes two first coupling portions disposed on the other two corner portions 142-1 and 142-3 of the housing 140 and two first coupling portions corresponding thereto. It may contain parts.

지지 부재(200)는 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4)을 포함할 수 있다.The support member 200 may include first to fourth support members 220-1 to 220-4.

솔더(901) 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 일단은 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)의 제2 결합부들 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있다.One end of each of the first to fourth support members 220-1 to 220-4 by solder 901 or a conductive adhesive member is formed of the first and second upper elastic units 150-1 and 150-2. It may be coupled to a corresponding one of the second coupling portions.

연결부(530)는 제1 결합부(510)와 제2 결합부(520)를 서로 연결할 수 있다.The connection part 530 may connect the first coupling part 510 and the second coupling part 520 to each other.

예컨대, 연결부(530)는 제2 결합부(520)와 제1 결합부(510)의 결합 영역(5a, 5b)을 연결할 수 있다.For example, the connection portion 530 may connect the second coupling portion 520 and the coupling regions 5a and 5b of the first coupling portion 510.

예컨대, 연결부(530)는 상부 탄성 부재(150)의 제1 결합부(510)의 제1 결합 영역(5a)과 제2 결합부(520)를 연결하는 제1 연결부(530a), 및 제1 결합부(510)의 제2 결합 영역(5b)과 제2 결합부(520)를 연결하는 제2 연결부(530b)를 포함할 수 있다.For example, the connection part 530 includes a first connection part 530a that connects the first coupling region 5a and the second coupling part 520 of the first coupling part 510 of the upper elastic member 150, and a first A second connection portion 530b connecting the second coupling region 5b of the coupling portion 510 and the second coupling portion 520 may be included.

제1 및 제2 연결부들(530a, 530b) 각각은 적어도 한 번 절곡되는 절곡부 또는 적어도 한 번 휘어지는 곡선부를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선 형태일 수도 있다.Each of the first and second connecting portions 530a and 530b may include a bent portion that is bent at least once or a curved portion that is bent at least once, but is not limited thereto, and may be a straight line in other embodiments.

예컨대, 제1 결합부(510)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면과 접촉할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 의하여 지지될 수 있다. 예컨대, 연결부(530)는 하우징(140)의 상면에 의해 지지되지 않으며, 하우징(140)으로부터 이격될 수 있다.For example, the first coupling portion 510 may contact the upper surface of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, and the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 Can be supported by For example, the connection part 530 is not supported by the upper surface of the housing 140 and may be spaced apart from the housing 140.

또한 진동에 의한 발진을 방지하기 위하여 연결부(530)와 하우징(140) 사이의 빈 공간에는 댐퍼(damper, 미도시)가 채워질 수 있다.In addition, in order to prevent oscillation due to vibration, a damper (not shown) may be filled in the empty space between the connection part 530 and the housing 140.

도 5b를 참조하면, 하부 탄성 부재(160)는 일체로 형성된 하나의 탄성 유닛으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 서로 분리된 복수의 탄성 유닛들을 포함할 수도 있다.Referring to FIG. 5B, the lower elastic member 160 may be implemented as an integrally formed elastic unit, but is not limited thereto, and in another embodiment, a plurality of elastic units separated from each other may be included.

예컨대, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.For example, the lower elastic member 160 is a second inner frame 161 that is coupled or fixed to the lower, lower, or lower end of the bobbin 110, the lower, lower, or lower portion of the housing 140. 2 It may include an outer frame 162 and a second frame connector 163 connecting the second inner frame 161 and the second outer frames 162-1 to 162-3 to each other.

제2 내측 프레임(161)에는 보빈(110)의 제2 결합부(117)와 결합되기 위한 홀(161a)이 마련될 수 있고, 제2 외측 프레임(162)에는 하우징(140)의 제2 결합부(149)와 결합되기 위한 홀(162a)이 마련될 수 있다.The second inner frame 161 may be provided with a hole 161a for coupling with the second coupling portion 117 of the bobbin 110, and the second outer frame 162 is provided with a second coupling of the housing 140 A hole 162a to be coupled to the portion 149 may be provided.

또한 예컨대, 제2 내측 프레임(161)은 복수의 내측부들 및 이를 연결하는 내측 프레임 연결부를 포함할 수 있고, 제2 외측 프레임(161)은 복수의 외측부들, 및 이를 연결하는 외측 프레임 연결부(164)를 포함할 수 있다.In addition, for example, the second inner frame 161 may include a plurality of inner portions and an inner frame connecting portion connecting them, and the second outer frame 161 is a plurality of outer portions, and an outer frame connecting portion 164 connecting them. ) Can be included.

상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 판 스프링으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일 스프링 등으로 구현될 수도 있다.The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be formed of a leaf spring, but are not limited thereto, and may be implemented as a coil spring.

상기 표현된 "탄성 유닛(예컨대, 150-1, 150-2)"은 "스프링"으로 대체하여 표현될 수 있고, "외측 프레임(예컨대, 152, 또는 162)"은 "외측부"로 대체하여 표현될 수 있고, "내측 프레임(예컨대, 151 또는 161)"은 "내측부"로 대체하여 표현될 수 있고, 지지 부재(220)는 "와이어"로 대체하여 표현될 수도 있다.The "elastic unit (eg, 150-1, 150-2)" expressed above may be represented by replacing it with "spring", and the "outer frame (eg, 152, or 162)" is represented by replacing it with "outer part" The “inner frame (eg, 151 or 161)” may be replaced by “inner part”, and the support member 220 may be represented by replacing “wire”.

다음으로 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.Next, the support member 220 will be described.

지지 부재(220)는 하우징(140)의 코너부에 배치될 수 있다.The support member 220 may be disposed at a corner portion of the housing 140.

예컨대, 지지 부재(200)는 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)을 포함할 수 있다.For example, the support member 200 may include a plurality of support members 220-1 to 220-4.

복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있고, 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)과 회로 기판(250)을 서로 연결할 수 있다.Each of the plurality of support members 220-1 to 220-4 may be disposed in a corresponding one of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, and the upper elastic units 150- 1, 150-2) and the circuit board 250 may be connected to each other.

도 2에서는 하우징(140)의 하나의 코너부에 하나의 지지 부재가 배치되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 하나의 코너부에 2개 이상의 지지 부재가 배치될 수도 있다.In FIG. 2, one support member is disposed at one corner of the housing 140, but is not limited thereto. In another embodiment, two or more support members may be disposed at one corner of the housing 140. have.

예컨대, 2개 지지 부재들(220-1, 220-3)은 제1 상부 탄성 유닛(150-1)과 결합될 수 있고, 2개의 지지 부재들(220-2, 220-4)은 제2 상부 탄성 유닛(150-2)과 결합될 수 있다.For example, the two support members 220-1 and 220-3 may be coupled to the first upper elastic unit 150-1, and the two support members 220-2 and 220-4 are It may be combined with the upper elastic unit 150-2.

지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 상부 탄성 부재(150)의 제2 결합부들 중 대응하는 어느 하나와 결합될 수 있다.Each of the support members 220-1 to 220-4 may be coupled to a corresponding one of the second coupling portions of the upper elastic member 150.

또한 예컨대, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 제1 및 제2 상부 탄성 부재들(150-1, 150-2)과 회로 기판(250)의 단자들을 전기적으로 연결할 수 있다.Also, for example, the support members 220-1 to 220-4 may electrically connect the first and second upper elastic members 150-1 and 150-2 to terminals of the circuit board 250.

지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)과 이격될 수 있고, 하우징(140)에 고정되는 것이 아니라, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 일단은 제2 결합부(520)에 직접 연결 또는 결합될 수 있다. 또한 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 타단은 회로 기판(250)에 직접 연결 또는 결합될 수 있다.The support members 220-1 to 220-4 may be spaced apart from the housing 140 and are not fixed to the housing 140, but one end of the support members 220-1 to 220-4 is a second It may be directly connected or coupled to the coupling portion 520. In addition, the other ends of the support members 220-1 to 220-4 may be directly connected or coupled to the circuit board 250.

예컨대, 지지 부재(220)는 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)에 마련된 홀(147)을 통과할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 지지 부재는 하우징(140)의 측부(141-1 내지 141-4)와 코너부(142-1 내지 142-4)의 경계선에 인접하여 배치될 수도 있고, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)를 통과하지 않을 수도 있다.For example, the support member 220 may pass through the holes 147 provided in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, but is not limited thereto. In another embodiment, the support member may be disposed adjacent to the boundary line between the side portions 141-1 to 141-4 and the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, or the corner of the housing 140 It may not pass through the parts 142-1 to 142-4.

제1 코일(120)의 일단은 제1 상부 탄성 유닛(150-1)에 연결될 수 있고, 제1 코일(120)의 타단은 제2 상부 탄성 유닛(150-2)에 연결될 수 있다.One end of the first coil 120 may be connected to the first upper elastic unit 150-1, and the other end of the first coil 120 may be connected to the second upper elastic unit 150-2.

제1 상부 탄성 유닛(150-1)에 연결된 어느 하나의 지지 부재(예컨대, 220-1)와 제2 상부 탄성 유닛(150-2)에 연결된 어느 하나의 지지 부재(예컨대, 220-3)에 의하여 제1 코일(120)은 회로 기판(250)의 2개의 단자들(251)과 전기적으로 연결될 수 있다.Any one support member (eg, 220-1) connected to the first upper elastic unit 150-1 and any one support member (eg, 220-3) connected to the second upper elastic unit 150-2 Accordingly, the first coil 120 may be electrically connected to the two terminals 251 of the circuit board 250.

예컨대, 제1 코일(120)의 일단은 제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 제1 내측 프레임에 직접 연결 또는 결합될 수 있고, 제1 코일(120)의 타단은 제2 상부 탄성 유닛(150-2)의 제1 내측 프레임에 직접 연결 또는 결합될 수 있다.For example, one end of the first coil 120 may be directly connected or coupled to the first inner frame of the first upper elastic unit 150-1, and the other end of the first coil 120 is a second upper elastic unit ( 150-2) may be directly connected or coupled to the first inner frame.

마그네트(130)가 제2 코일(230) 및 회로 기판(250)과 이격되도록 하기 위하여 지지 부재(220)의 타단은 마그네트(130)의 하면(11c)보다 낮은 위치에서 회로 기판(250)(또는 회로 부재(231), 베이스(210))과 결합될 수 있다.In order for the magnet 130 to be spaced apart from the second coil 230 and the circuit board 250, the other end of the support member 220 is lower than the lower surface 11c of the magnet 130 and the circuit board 250 (or It may be coupled to the circuit member 231 and the base 210.

지지 부재(220)는 전도성이고, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 서스펜션와이어(suspension wire), 판스프링(leaf spring), 또는 코일스프링(coil spring) 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재(220)는 상부 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.The support member 220 is conductive and may be implemented as a member that can be supported by elasticity, for example, a suspension wire, a leaf spring, or a coil spring. In addition, in another embodiment, the support member 220 may be integrally formed with the upper elastic member 150.

보빈(110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(100)는 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2) 각각과 보빈(110)(또는 하우징(140)) 사이에 배치되는 제1 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수 있다.In order to absorb and buffer the vibration of the bobbin 110, the lens driving device 100 is disposed between each of the upper elastic units 150-1 and 150-2 and the bobbin 110 (or the housing 140). A first damper (not shown) may be further provided.

예컨대, 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2) 각각의 제1 프레임 연결부(153)와 보빈(110) 사이의 공간에 제1 댐퍼(미도시)가 배치될 수 있다.For example, a first damper (not shown) may be disposed in a space between the first frame connection part 153 and the bobbin 110 of each of the upper elastic units 150-1 and 150-2.

또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 보빈(110)(또는 하우징(140) 사이에 배치되는 제2 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.In addition, for example, the lens driving device 100 may further include a second damper (not shown) disposed between the second frame connection portion 163 of the lower elastic member 160 and the bobbin 110 (or the housing 140). May be.

또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 지지 부재(220)와 하우징(140)의 홀(147) 사이에 배치되는 제3 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다.In addition, for example, the lens driving apparatus 100 may further include a third damper (not shown) disposed between the support member 220 and the hole 147 of the housing 140.

또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 제2 결합부(520)와 지지 부재(220)의 일단에 배치되는 제4 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있고, 지지 부재(220)의 타단과 회로 기판(250)에 배치되는 제5 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다.In addition, for example, the lens driving device 100 may further include a second coupling portion 520 and a fourth damper (not shown) disposed at one end of the support member 220, and the other end of the support member 220 A fifth damper (not shown) disposed on the circuit board 250 may be further included.

또한 예컨대, 하우징(140)의 내측면과 보빈(110)의 외주면 사이에도 댐퍼(미도시)가 더 배치될 수도 있다.In addition, for example, a damper (not shown) may be further disposed between the inner surface of the housing 140 and the outer peripheral surface of the bobbin 110.

다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.Next, the base 210, the circuit board 250, and the second coil 230 will be described.

도 7을 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)(또는/및 하우징(140)) 아래에 배치된다.Referring to FIG. 7, the base 210 is disposed under the bobbin 110 (or/or the housing 140 ).

베이스(210)는 보빈(110)의 개구, 또는/및 하우징(140)의 개구에 대응하는 개구 또는 중공을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 개구는 광축 방향으로 베이스(210)를 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.The base 210 may have an opening or a hollow corresponding to the opening of the bobbin 110 or/and the opening of the housing 140, and may have a shape that matches or corresponds to the cover member 300, for example, a square shape. I can. For example, the opening of the base 210 may be in the form of a through hole penetrating the base 210 in the optical axis direction.

베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 예컨대, 단턱(211)은 베이스(210)의 외측면에 형성될 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)의 측판을 가이드할 수 있으며, 단턱(211)에는 커버 부재(300)의 측판의 하단이 접촉될 수 있다. 베이스(210)의 단턱(211)과 커버 부재(300)의 측판의 하단은 접착제 등에 의해 접착, 고정될 수 있다.The base 210 may include a step 211 to which an adhesive may be applied when adhesively fixing the cover member 300. For example, the step 211 may be formed on the outer surface of the base 210. At this time, the stepped 211 may guide the side plate of the cover member 300 coupled to the upper side, and the lower end of the side plate of the cover member 300 may be in contact with the stepped 211. The step 211 of the base 210 and the lower end of the side plate of the cover member 300 may be adhered or fixed by an adhesive or the like.

회로 기판(250)의 단자들(251)이 마련된 단자면(253)과 마주하는 베이스(210)의 영역에는 받침부(255) 또는 지지부가 마련될 수 있다. 베이스(210)의 받침부(255)는 회로 기판(250)의 단자면(253)을 지지할 수 있다.A support part 255 or a support part may be provided in an area of the base 210 of the circuit board 250 facing the terminal surface 253 on which the terminals 251 are provided. The support part 255 of the base 210 may support the terminal surface 253 of the circuit board 250.

베이스(210)는 회로 기판(250)과 결합된 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 타단과의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 모서리 영역에 요홈(212)를 가질 수 있다. 요홈(212)은 커버 부재(300)의 모서리에 대응되도록 형성될 수 있다.The base 210 may have a groove 212 in a corner region to avoid spatial interference with the other end of the support members 220-1 to 220-4 coupled to the circuit board 250. The recess 212 may be formed to correspond to the edge of the cover member 300.

또한 베이스(210)의 개구 주위의 베이스(210)의 상면에는 회로 기판(250)의 개구, 및 회로 부재(231)의 개구와 결합하기 위한 돌출부(19)가 마련될 수 있다.In addition, a protrusion 19 for engaging the opening of the circuit board 250 and the opening of the circuit member 231 may be provided on the upper surface of the base 210 around the opening of the base 210.

베이스(210)의 하면에는 카메라 모듈(200)의 필터(610)가 설치되는 안착부(미도시)가 형성될 수도 있다.A seating portion (not shown) on which the filter 610 of the camera module 200 is installed may be formed on the lower surface of the base 210.

베이스(210)의 상면에는 회로 기판(250)의 결합 홈(29a)과 결합되기 위한 적어도 하나의 결합 돌기(29b)가 형성될 수 있다.At least one coupling protrusion 29b for coupling with the coupling groove 29a of the circuit board 250 may be formed on the upper surface of the base 210.

베이스(210)의 적어도 하나의 결합 돌기(29b)는 베이스(210)의 상면에 형성되거나 또는/및 베이스(210)의 돌출부(19)에 형성될 수 있다.At least one coupling protrusion 29b of the base 210 may be formed on the upper surface of the base 210 or/and may be formed on the protrusion 19 of the base 210.

베이스(210)는 제1 위치 센서(170)를 배치, 안착, 또는 수용하기 위한 제1 안착홈(215-1), 제2 위치 센서(240)의 제1 센서(240a)를 배치, 안착 또는 수용하기 위한 제2 안착홈(215-2), 및 제2 위치 센서(240)의 제2 센서(240b)를 배치, 안착 또는 수용하기 위한 제3 안착홈(215-3)을 포함할 수 있다.The base 210 is a first mounting groove (215-1) for placing, seating, or receiving the first position sensor 170, the first sensor 240a of the second position sensor 240 is arranged, seated or A second seating groove 215-2 for receiving, and a third seating groove 215-3 for arranging, seating or receiving the second sensor 240b of the second position sensor 240 may be included. .

제1 내지 제3 안착홈들(215-1 내지 215-3)은 베이스(210)의 상면으로부터 함몰되는 형태일 수 있다.The first to third seating grooves 215-1 to 215-3 may be recessed from the upper surface of the base 210.

제2 코일(230)은 회로 기판(250) 상에 배치될 수 있고, 제1 위치 센서(170)와 제2 위치 센서(240)는 회로 기판(250)의 아래에 배치될 수 있다.The second coil 230 may be disposed on the circuit board 250, and the first position sensor 170 and the second position sensor 240 may be disposed under the circuit board 250.

예컨대, 제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 상면 상에 배치될 수 있고, 제1 위치 센서(170)와 제2 위치 센서(240)는 회로 기판(250)의 하면에 배치, 실장, 또는 결합될 수 있다.For example, the second coil 230 may be disposed on the upper surface of the circuit board 250, and the first position sensor 170 and the second position sensor 240 are disposed and mounted on the lower surface of the circuit board 250 , Or can be combined.

제2 코일(230)은 하우징(140) 및 보빈(110)의 아래에 배치될 수 있다.The second coil 230 may be disposed under the housing 140 and the bobbin 110.

제2 코일(230)은 복수의 코일 유닛들(230-1 내지 230-3)을 포함할 수 있다.The second coil 230 may include a plurality of coil units 230-1 to 230-3.

제1 내지 제3 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각은 하우징(140)에 배치된 제1 내지 제3 마그네트 유닛들(130-1 내지 130-3) 중 어느 하나와 광축 방향으로 대응하거나, 대향하거나, 또는 오버랩되도록 회로 기판(250)의 상부에 배치될 수 있다.Each of the first to third coil units 230-1 to 230-3 is connected to any one of the first to third magnet units 130-1 to 130-3 disposed in the housing 140 in the optical axis direction. They may be disposed on top of the circuit board 250 to correspond, oppose, or overlap.

제1 내지 제3 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각은 중앙홀을 갖는 폐곡선, 예컨대, 링 형상을 가질 수 있으며, 중앙홀은 광축 방향을 향하도록 형성될 수 있다.Each of the first to third coil units 230-1 to 230-3 may have a closed curve having a central hole, for example, a ring shape, and the central hole may be formed to face the optical axis direction.

제1 내지 제3 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 FP(Fine pattern) 코일로 형성되는 코일 블록 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the first to third coil units 230-1 to 230-4 may be in the form of a coil block formed of a fine pattern (FP) coil, but is not limited thereto.

다른 실시 예에서는 제2 코일은 회로 부재와 회로 부재에 형성되는 복수 개의 코일 유닛들을 포함할 수도 있다. 여기서 회로 부재는 "기판", "회로 기판", 또는 "코일 기판" 등으로 표현될 수 있다.In another embodiment, the second coil may include a circuit member and a plurality of coil units formed on the circuit member. Here, the circuit member may be expressed as a "substrate", a "circuit board", or a "coil board".

제1 내지 제3 코일 유닛들이 회로 부재에 형성되는 실시 예에서는 회로 부재는 4개의 코너 영역들을 포함할 수 있고, 제1 내지 제3 코일 유닛들 각각은 회로 부재의 3개의 코너 영역들 중 대응하는 어느 하나에 형성될 수 있고, 회로 부재의 나머지 하나의 코너 영역에는 코일 유닛이 형성되지 않을 수 있다.In an embodiment in which the first to third coil units are formed in the circuit member, the circuit member may include four corner regions, and each of the first to third coil units corresponds to one of the three corner regions of the circuit member. It may be formed in any one, and the coil unit may not be formed in the other corner area of the circuit member.

예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)과 제2 코일 유닛(230-2)은 회로 기판(250)의 서로 반대편에 위치하는 2개의 코너 영역들 상에 배치될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)은 회로 기판(250)의 서로 반대편에 위치하는 다른 2개의 코너 영역들 중 어느 하나 상에 배치될 수 있다.For example, the first coil unit 230-1 and the second coil unit 230-2 may be disposed on two corner regions of the circuit board 250 opposite to each other, and the third coil unit ( 230-3) may be disposed on any one of the other two corner regions located opposite to each other of the circuit board 250.

또 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 코일 유닛들은 별도의 회로 부재 또는 FP 코일 형태로 구현되는 것이 아니라, 회로 기판(250)에 형성되는 회로 패턴 또는 배선 형태로 구현될 수도 있다.In another embodiment, the first to third coil units may not be implemented in the form of separate circuit members or FP coils, but may be implemented in the form of circuit patterns or wires formed on the circuit board 250.

회로 기판(250)은 베이스(210)의 상면 상에 배치되며, 보빈(110)의 개구, 하우징(140)의 개구, 또는/및 베이스(210)의 개구에 대응하는 개구을 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 개구는 관통홀 형태일 수 있다. 회로 기판(250)의 형상은 베이스(210)의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The circuit board 250 is disposed on the upper surface of the base 210 and may have an opening corresponding to an opening of the bobbin 110, an opening of the housing 140, or/and an opening of the base 210. The opening of the circuit board 250 may be in the form of a through hole. The shape of the circuit board 250 may be a shape that matches or corresponds to the upper surface of the base 210, for example, a square shape.

회로 기판(250)은 상면으로부터 절곡되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals, 251), 또는 핀들(pins)이 마련되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다. 예컨대, 회로 기판(250)은 상면의 변들 중에서 서로 마주보는 2개의 변들에 배치되는 2개의 단자면들을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The circuit board 250 may be bent from an upper surface and may include a plurality of terminals 251 receiving electrical signals from the outside, or at least one terminal surface 253 on which pins are provided. For example, the circuit board 250 may include two terminal surfaces disposed on two sides facing each other among the sides of the upper surface, but is not limited thereto.

회로 기판(250)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 회로 기판(250)의 단자들을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.The circuit board 250 may be provided as a flexible printed circuit board (FPCB), but is not limited thereto. In another embodiment, the terminals of the circuit board 250 may be directly formed on the surface of the base 210 by using a surface electrode method or the like.

회로 기판(250)은 지지 부재들(220-1 내지 220-4)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 지지 부재들(220-1 내지 220-4)이 통과하는 홀(250a)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 홀(250a) 대신에 모서리에 도피 홈을 구비할 수도 있다.The circuit board 250 may include a hole 250a through which the support members 220-1 to 220-4 pass in order to avoid spatial interference with the support members 220-1 to 220-4. In another embodiment, the circuit board 250 may have escape grooves at the corners instead of the holes 250a.

예컨대, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 홀(250a)을 통과하여 회로 기판(250)의 하면에 배치되는 회로 패턴과 솔더 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the support members 220-1 to 220-4 may pass through the hole 250a of the circuit board 250 and be electrically connected through a circuit pattern disposed on the lower surface of the circuit board 250 and solder, etc. , But is not limited thereto.

다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 홀을 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 상면에 형성되는 회로 패턴 또는 패드에 솔더 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.In another embodiment, the circuit board 250 may not have a hole, and the support members 220-1 to 220-4 may be formed on a circuit pattern or pad formed on the upper surface of the circuit board 250 through solder, etc. It can also be electrically connected.

또는 제2 코일이 회로 부재에 형성되는 실시 예에서 지지 부재들은 회로 부재에 전기적으로 연결될 수도 있고, 회로 부재는 지지 부재들과 회로 기판(250)을 전기적으로 연결시킬 수도 있다.Alternatively, in an embodiment in which the second coil is formed on the circuit member, the support members may be electrically connected to the circuit member, and the circuit member may electrically connect the support members to the circuit board 250.

예컨대, 2개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-3)은 다각형(예컨대, 사각형)의 회로 기판(250)의 코너 또는 코너 영역들 상에 배치될 수 있다.For example, the two coil units 230-1 to 230-3 may be disposed on corners or corner regions of the circuit board 250 having a polygonal shape (eg, a quadrangle).

예컨대, 제2 코일(230)은 제2 방향용(예컨대, X축 방향)의 2개의 코일 유닛들(230-1, 230-2) 및 제3 방향용(예컨대, Y축 방향용)의 1개의 코일 유닛(230-3)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the second coil 230 is one of two coil units 230-1 and 230-2 for a second direction (eg, in the X-axis direction) and one for a third direction (eg, in the Y-axis direction). The number of coil units 230-3 may be included, but the present invention is not limited thereto.

예컨대, 제2 방향용 코일 유닛들(230-1, 230-2)은 회로 기판(250)의 제1 대각선 방향으로 서로 마주보는 회로 기판(250)의 어느 2개의 코너 영역들 상에 배치될 수 있고, 제3 방향용 코일 유닛(230-3)은 회로 기판(250)의 제2 대각선 방향으로 서로 마주보는 회로 기판(250)의 다른 2개의 코너 영역들 중 어느 하나에 배치될 수 있다. 제1 대각선 방향과 제2 대각선 방향은 서로 수직한 방향일 수 있다.For example, the second direction coil units 230-1 and 230-2 may be disposed on any two corner regions of the circuit board 250 that face each other in the first diagonal direction of the circuit board 250. In addition, the third direction coil unit 230-3 may be disposed in any one of two other corner regions of the circuit board 250 facing each other in the second diagonal direction of the circuit board 250. The first diagonal direction and the second diagonal direction may be perpendicular to each other.

제2 코일(230)은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)을 통하여 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제2 코일(230)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있고, 전류 또는 전압 형태일 수 있다.The second coil 230 may be electrically connected to the circuit board 250, and power or a driving signal may be provided through the circuit board 250. The power or driving signal provided to the second coil 230 may be a DC signal or an AC signal, or may include a DC signal and an AC signal, and may be in the form of current or voltage.

도 7을 참조하면, 회로 기판(250)은 제1 내지 제3 코일 유닛들(230-1 내지 230-3)과 전기적으로 연결되기 위한 패드들(P1 내지 P6)을 포함할 수 있다. 여기서 패드들(P1 내지 P6)은 "단자들" 또는 "본딩부들"로 대체하여 표현될 수도 있다.Referring to FIG. 7, the circuit board 250 may include pads P1 to P6 to be electrically connected to the first to third coil units 230-1 to 230-3. Here, the pads P1 to P6 may be represented by replacing "terminals" or "bonding parts".

예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 일단은 제1 패드(P1)에 연결될 수 있고, 제1 코일 유닛(230-1)의 타단은 제2 패드(P2)에 연결될 수 있다.For example, one end of the first coil unit 230-1 may be connected to the first pad P1, and the other end of the first coil unit 230-1 may be connected to the second pad P2.

제2 코일 유닛(230-2)의 일단은 제3 패드(P3)에 연결될 수 있고, 제2 코일 유닛(230-2)의 타단은 제4 패드(P4)에 연결될 수 있다. 그리고 제1 및 제2 패드들 중 어느 하나(예컨대, P2)와 제3 및 제4 패드들(P3,P4) 중 어느 하나(예컨대, P4)는 제1 회로 패턴(또는 제1 배선)에 의하여 서로 연결될 수 있다. 제2 방향용의 2개의 코일 유닛들(230-1, 230-2)은 서로 직렬 연결될 수 있다. 그리고 제1 및 제2 패드들 중 나머지 다른 하나(예컨대, P1)와 제3 및 제4 패드들(P3,P4) 중 나머지 다른 하나(예컨대, P3)는 제2 회로 패턴(또는 제2 배선)을 통하여 회로 기판(250)의 제1 및 제2 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고 회로 기판(250)의 제1 및 제2 단자들을 통하여 제1 및 제2 코일 유닛들(230-1, 230-2)에 제1 구동 신호가 제공될 수 있다.One end of the second coil unit 230-2 may be connected to the third pad P3, and the other end of the second coil unit 230-2 may be connected to the fourth pad P4. And any one of the first and second pads (for example, P2) and one of the third and fourth pads P3 and P4 (for example, P4) are formed by the first circuit pattern (or first wiring). Can be connected to each other. The two coil units 230-1 and 230-2 for the second direction may be connected in series with each other. And the other one of the first and second pads (eg, P1) and the other of the third and fourth pads P3 and P4 (eg, P3) is a second circuit pattern (or second wiring) The first and second terminals of the circuit board 250 may be electrically connected through. In addition, a first driving signal may be provided to the first and second coil units 230-1 and 230-2 through the first and second terminals of the circuit board 250.

또한 예컨대, 제3 코일 유닛(230-3)의 일단은 제5 패드(P5)에 연결될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)의 타단은 제6 패드(P6)에 연결될 수 있다. 제5 및 제6 패드들(P5,P6)은 제3 회로 패턴(또는 제3 배선)을 통하여 회로 기판(250)의 제3 및 제4 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(250)의 제3 및 제4 단자들을 통하여 제3 코일 유닛(230-3)에 제2 구동 신호가 제공될 수 있다.Also, for example, one end of the third coil unit 230-3 may be connected to the fifth pad P5, and the other end of the third coil unit 230-3 may be connected to the sixth pad P6. The fifth and sixth pads P5 and P6 may be electrically connected to the third and fourth terminals of the circuit board 250 through a third circuit pattern (or third wiring). A second driving signal may be provided to the third coil unit 230-3 through the third and fourth terminals of the circuit board 250.

제1 내지 제3 회로 패턴들(또는 배선들)은 회로 기판(250) 내에 형성될 수 있다.The first to third circuit patterns (or wirings) may be formed in the circuit board 250.

제1 내지 제3 마그네트 유닛들(130-1 내지 130-3)과 제1 및 제2 구동 신호들이 제공된 제1 내지 제3 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 간의 상호 작용에 의해 OIS 가동부(예컨대, 하우징(140))이 제2 및/또는 제3 방향, 예컨대, x축 및/또는 y축 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.OIS by the interaction between the first to third magnet units (130-1 to 130-3) and the first to third coil units (230-1 to 230-3) provided with the first and second driving signals The movable part (eg, the housing 140) may move in the second and/or third direction, eg, in the x-axis and/or y-axis direction, and thus, camera shake correction may be performed.

제1 위치 센서(170)와 제2 위치 센서(240)의 제1 및 제2 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250)과 베이스(210) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)와 제1 및 제2 센서들(240a,240b)은 회로 기판(250)의 하면에 배치 또는 실장될 수 있다.The first and second sensors 240a and 240b of the first position sensor 170 and the second position sensor 240 may be disposed between the circuit board 250 and the base 210. For example, the first position sensor 170 and the first and second sensors 240a and 240b may be disposed or mounted on the lower surface of the circuit board 250.

다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)와 제1 및 제2 센서들(240a,240b) 중 적어도 하나는 회로 기판(250)의 상면에 배치될 수도 있다.In another embodiment, at least one of the first position sensor 170 and the first and second sensors 240a and 240b may be disposed on the upper surface of the circuit board 250.

제1 위치 센서(170), 및 제1 및 제2 센서들(240a, 240b) 각각은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170), 및 제1 및 제2 센서들(240a, 240b) 각각은 회로 기판(250)의 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.Each of the first position sensor 170 and the first and second sensors 240a and 240b may be electrically connected to the circuit board 250. For example, the first position sensor 170 and each of the first and second sensors 240a and 240b may be electrically connected to terminals of the circuit board 250.

제1 위치 센서(170)는 "AF 위치 센서"일 수 있고, 제2 위치 센서(240)는 OIS 위치 센서"일 수 있다. 제2 위치 센서(240)는 제1 센서(240a) 및 제2 센서(240b)를 포함할 수 있다.The first position sensor 170 may be an "AF position sensor", and the second position sensor 240 may be an OIS position sensor. The second position sensor 240 includes a first sensor 240a and a second position sensor. It may include a sensor (240b).

제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의하여 전자기력에 의하여 AF 가동부(예컨대, 보빈(110)과 센싱 마그네트9180))는 광축 방향으로 이동될 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 센싱 마그네트(180)의 자기장의 세기 또는 자기력을 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.The AF movable unit (eg, the bobbin 110 and the sensing magnet 9180) may be moved in the optical axis direction by electromagnetic force due to the interaction between the first coil 120 and the magnet 130, and the first position sensor 170 May detect the strength or magnetic force of the magnetic field of the sensing magnet 180 moving in the direction of the optical axis, and may output an output signal according to the detected result.

예컨대, 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기 또는 자기력이 변화할 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 감지된 자기장의 세기에 비례하는 출력 신호를 출력할 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 이용하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 감지될 수 있다.For example, according to the displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction, the strength or magnetic force of the magnetic field sensed by the first position sensor 170 may be changed, and the first position sensor 170 is proportional to the strength of the sensed magnetic field. An output signal of the first position sensor 170 may be output, and a displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction may be sensed using the output signal of the first position sensor 170.

제2 코일(230)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 OIS 가동부(예컨대, 하우징(140)과 마그네트(130))는 광축과 수직한 방향으로 이동될 수 있고, 제1 및 제2 센서들(240a, 240b) 각각은 광축과 수직한 방향으로 이동되는 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.The OIS movable part (eg, the housing 140 and the magnet 130) may be moved in a direction perpendicular to the optical axis by the electromagnetic force caused by the interaction between the second coil 230 and the magnet 130, and the first and second 2 Each of the sensors 240a and 240b may detect the strength of the magnetic field of the magnet 130 that is moved in a direction perpendicular to the optical axis, and may output an output signal according to the detected result.

제1 및 제2 센서들(240a, 240b)의 출력 신호들을 이용하여 광축과 수직인 방향으로의 OIS 가동부의 변위, 예컨대, OIS 가동부의 쉬프트(shift) 또는 틸트(tilt)를 감지할 수 있다. 여기서 OIS 가동부는 AF 가동부, 및 하우징(140)에 장착되는 구성 요소들을 포함할 수 있다.A displacement of the OIS movable part in a direction perpendicular to the optical axis, for example, a shift or a tilt of the OIS movable part, may be sensed by using the output signals of the first and second sensors 240a and 240b. Here, the OIS movable unit may include an AF movable unit and components mounted on the housing 140.

예컨대, OIS 가동부는 AF 가동부 및 하우징(140) 및 마그네트(130)를 포함할 수 있다.For example, the OIS movable unit may include an AF movable unit and a housing 140 and a magnet 130.

제1 위치 센서(170), 및 제1 및 제2 센서들(240a, 240b) 중 적어도 하나는 홀 센서(Hall sensor) 단독으로 구현될 수 있다.At least one of the first position sensor 170 and the first and second sensors 240a and 240b may be implemented as a Hall sensor alone.

또는 제1 위치 센서(170), 및 제1 및 제2 센서들(240a, 240b) 중 적어도 하나는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC(Integrated Circuit) 형태로 구현될 수 있다.Alternatively, at least one of the first position sensor 170 and the first and second sensors 240a and 240b may be implemented in the form of a driver integrated circuit (IC) including a Hall sensor.

홀 센서(Hall sensor) 단독으로 구현되는 실시 예에서는, 홀 센서(170, 240a, 또는 240b)는 2개의 입력 단자들 및 2개의 출력 단자들을 포함할 수 있다. 홀 센서의 2개의 입력 단자들은 회로 기판(250)의 2개의 단자들과 전기적으로 연결될 수 있고, 이를 통하여 구동 신호가 제공될 수 있다. 또한 홀 센서의 2개의 출력 단자들은 회로 기판(250)의 다른 2개의 단자들과 전기적으로 연결될 수 있고, 이를 통하여 홀 센서의 출력 신호가 출력될 수 있다.In an embodiment in which the Hall sensor is implemented alone, the Hall sensor 170, 240a, or 240b may include two input terminals and two output terminals. The two input terminals of the Hall sensor may be electrically connected to the two terminals of the circuit board 250, through which a driving signal may be provided. In addition, the two output terminals of the Hall sensor may be electrically connected to the other two terminals of the circuit board 250, through which the output signal of the Hall sensor may be output.

홀 센서를 포함하는 드라이버 IC(Integrated Circuit) 형태로 구현되는 실시 예에서는, 제1 위치 센서(170)로부터 제1 코일(120)에 직접 구동 신호가 제공될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 2개의 지지 부재들(예컨대, 220-1, 220-3)을 통하여 제1 및 제2 상부 탄성 부재들(150-1, 150-2)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)에 직접 구동 신호를 제공할 수 있다. 또한 제1 센서(240a)로부터 제1 및 제2 코일 유닛들(2301,230-2)에 직접 제1 구동 신호가 제공될 수 있고, 제2 센서(240b)로부터 제3 코일 유닛(230-3)에 직접 제2 구동 신호가 제공될 수 있다.In an embodiment implemented in the form of a driver integrated circuit (IC) including a Hall sensor, a driving signal may be directly provided to the first coil 120 from the first position sensor 170. For example, the first position sensor 170 may be electrically connected to the first and second upper elastic members 150-1 and 150-2 through two support members (eg, 220-1 and 220-3). Alternatively, a driving signal may be provided directly to the first coil 120. In addition, a first driving signal may be directly provided to the first and second coil units 2301 and 230-2 from the first sensor 240a, and the third coil unit 230-3 may be supplied from the second sensor 240b. ) May be provided directly to the second driving signal.

예컨대, 제1 센서(240a)는 직렬 연결된 제1 및 제2 코일 유닛들(2301,230-2)과 전기적으로 연결된 회로 기판(250)의 2개의 패드들(예컨대, P2, P4)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 센서(240b)는 제3 코일 유닛(230-3)과 전기적으로 연결된 회로 기판(250)의 2개의 패드들(P5,P6)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the first sensor 240a is electrically connected to two pads (eg, P2, P4) of the circuit board 250 electrically connected to the first and second coil units 2301 and 230-2 connected in series. The second sensor 240b may be connected, and the second sensor 240b may be electrically connected to the two pads P5 and P6 of the circuit board 250 electrically connected to the third coil unit 230-3.

또한 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC(Integrated Circuit) 형태로 구현되는 실시 예에서는, 회로 기판(250)의 단자들(251)을 통하여 드라이버 IC와 데이터 통신을 하기 위한 신호들이 송수신될 수 있다. 데이터 통신을 하기 위한 신호들은 클럭 신호, 데이터 신호, 및 전원 신호를 포함할 수 있다.In addition, in an embodiment implemented in the form of a driver IC (Integrated Circuit) including a Hall sensor, signals for data communication with the driver IC may be transmitted and received through the terminals 251 of the circuit board 250. Signals for data communication may include a clock signal, a data signal, and a power signal.

커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 보빈(110), 제1 코일(120), 마그네트(130), 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 센싱 마그네트(180), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 제2 위치 센서(240), 및 회로 기판(250)을 수용할 수 있다.The cover member 300 includes a bobbin 110, a first coil 120, a magnet 130, a housing 140, an upper elastic member 150, and a lower elastic member in an accommodation space formed together with the base 210. 160, the first position sensor 170, the sensing magnet 180, the support member 220, the second coil 230, the second position sensor 240, and the circuit board 250 may be accommodated.

커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판(301) 및 측판들(302)을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판(301)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.The cover member 300 has an open lower portion and may be in a box shape including an upper plate 301 and side plates 302, and a lower portion of the cover member 300 may be coupled to an upper portion of the base 210. The shape of the upper plate 301 of the cover member 300 may be a polygon, for example, a square or an octagon.

커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구을 상판에 구비할 수 있다. 커버 부재(300)의 재질은 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기력을 향상시키는 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.The cover member 300 may have an opening in the upper plate that exposes a lens (not shown) coupled to the bobbin 110 to external light. The material of the cover member 300 may be a nonmagnetic material such as SUS to prevent sticking to the magnet 130, but a yoke that improves the electromagnetic force between the first coil 120 and the magnet 130 by forming a magnetic material It can also function as (yoke).

도 9는 제1 코일(120)과 센싱 마그네트(180)가 배치된 보빈(110) 및 마그네트(130)와 더미 부재(135)가 배치된 하우징(140)의 저면도를 나타내고, 도 10은 도 9의 저면도에 제2 코일(230), 제1 위치 센서(170), 및 제1 및 제2 센서들(240a,240b)을 표시한 도면이다.9 is a bottom view of the bobbin 110 in which the first coil 120 and the sensing magnet 180 are disposed, and the housing 140 in which the magnet 130 and the dummy member 135 are disposed, and FIG. 10 is 9 is a view showing the second coil 230, the first position sensor 170, and the first and second sensors 240a and 240b in the bottom view.

도 9 내지 도 10을 참조하면, OIS 가동부의 초기 위치에서 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 센싱 마그네트(180)와 오버랩될 수 있다. 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 더미 부재(135)와 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)의 적어도 일부는 광축 방향으로 더미 부재(135)와 오버랩될 수도 있다.9 to 10, the first position sensor 170 at an initial position of the OIS movable part may overlap the sensing magnet 180 in the optical axis direction. The first position sensor 170 may not overlap with the dummy member 135 in the optical axis direction, but is not limited thereto. In another embodiment, at least a part of the first position sensor 170 may be a dummy member ( 135) and may overlap.

여기서 OIS 가동부의 초기 위치는 제2 코일(230)에 구동 신호를 제공하지 않을 상태에서, 지지 부재(220)와 탄성 부재(150, 160)에 의하여 지지되는 OIS 가동부의 최초 위치일 수 있다. 이와 더불어 OIS 가동부의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 OIS 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.Here, the initial position of the OIS movable part may be the initial position of the OIS movable part supported by the support member 220 and the elastic members 150 and 160 in a state in which no driving signal is provided to the second coil 230. In addition, the initial position of the OIS movable part may be a position where the OIS movable part is placed when gravity acts from the bobbin 110 to the base 210, or vice versa, when the gravity acts from the base 210 to the bobbin 110. have.

제1 내지 제3 마그네트 유닛들(130-1 내지 130-3) 각각은 광축 방향으로 제1 내지 제3 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 중 대응하는 어느 하나와 오버랩될 수 있다.Each of the first to third magnetic units 130-1 to 130-3 may overlap with any one of the first to third coil units 230-1 to 230-3 in the optical axis direction.

제1 센서(240a)는 광축 방향으로 제1 마그네트 유닛(130-1)와 오버랩될 수 있고, 제2 센서(240b)는 광축 방향으로 제3 마그네트 유닛(130-3)와 오버랩될 수 있다.The first sensor 240a may overlap with the first magnet unit 130-1 in the optical axis direction, and the second sensor 240b may overlap with the third magnet unit 130-3 in the optical axis direction.

또한 제1 센서(240a)는 광축 방향으로 제1 코일 유닛(230-1)과 오버랩되지 않을 수 있고, 제2 센서(240b)는 광축 방향으로 제3 코일 유닛(230-3)과 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 센서(또는 제2 센서)의 적어도 일부는 광축 방향으로 제1 코일 유닛(또는 제3 코일 유닛)과 오버랩될 수도 있다.In addition, the first sensor 240a may not overlap with the first coil unit 230-1 in the optical axis direction, and the second sensor 240b may not overlap with the third coil unit 230-3 in the optical axis direction. However, the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, at least a part of the first sensor (or the second sensor) may overlap the first coil unit (or the third coil unit) in the optical axis direction.

또한 예컨대, 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)은 광축 방향으로 제1 코일(120)과 오버랩될 수 있다.Also, for example, the second frame connection portion 163 of the lower elastic member 160 may overlap the first coil 120 in the optical axis direction.

또한 광축과 수직한 방향으로 센싱 마그네트(180)의 제1 단면적은 광축과 수직한 방향으로 제1 위치 센서(170)의 제2 단면적보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 단면적이 제2 단면적과 동일하거나, 또는 제2 단면적보다 클 수도 있다.In addition, the first cross-sectional area of the sensing magnet 180 in a direction perpendicular to the optical axis may be larger than the second cross-sectional area of the first position sensor 170 in a direction perpendicular to the optical axis, but is not limited thereto. The first cross-sectional area may be the same as the second cross-sectional area or may be larger than the second cross-sectional area.

도 11은 제1 내지 제3 마그네트 유닛들, 더미 부재, 및 센싱 마그네트의 배치를 나타내고, 도 12는 제1 내지 제3 마그네트 유닛들, 더미 부재, 센싱 마그네트, 제1 위치 센서, 제1 센서, 및 제2 센서의 배치를 나타낸다.11 shows the arrangement of first to third magnet units, a dummy member, and a sensing magnet, and FIG. 12 is a first to third magnet unit, a dummy member, a sensing magnet, a first position sensor, a first sensor, And the arrangement of the second sensor.

도 11 및 도 12를 참조하면, 더미 부재(135)의 홈(135a)은 더미 부재(135)의 제1면(12a)에 형성될 수 있다. 예컨대, 홈(135a)은 더미 부재(135)의 제1면(12a)의 중앙 영역에 형성될 수 있다. 예컨대, 홈(135a)을 기준으로 더미 부재(135)는 좌우 대칭적일 수 있다.11 and 12, the groove 135a of the dummy member 135 may be formed on the first surface 12a of the dummy member 135. For example, the groove 135a may be formed in a central region of the first surface 12a of the dummy member 135. For example, the dummy member 135 may be symmetrical left and right based on the groove 135a.

홈(135a)의 가로 방향의 길이(D1)는 센싱 마그네트(180)의 가로 방향의 길이 또는 직경(R1)보다 클 수 있다(D1>R1).The length D1 of the groove 135a in the horizontal direction may be larger than the length or diameter R1 of the sensing magnet 180 in the horizontal direction (D1>R1).

센싱 마그네트(180)의 세로 방향의 길이 또는 직경(R1)은 더미 부재(135)의 제1면(12a)에서 제2면(12b)까지의 거리 또는 길이(D4)보다 작을 수 있다(R1<D4).The length or diameter R1 of the sensing magnet 180 in the vertical direction may be smaller than the distance or length D4 from the first surface 12a to the second surface 12b of the dummy member 135 (R1< D4).

홈(135a)의 세로 방향의 길이(D2)는 더미 부재(135)의 제1면(12a)에서 제2면(12b)까지의 길이(D4)보다 작을 수 있다(D2<D4). 예컨대, D2는 더미 부재(135)의 제1면(12a)으로부터 홈(135a)의 바닥면까지의 거리일 수 있다.The length D2 in the vertical direction of the groove 135a may be smaller than the length D4 from the first surface 12a to the second surface 12b of the dummy member 135 (D2<D4). For example, D2 may be a distance from the first surface 12a of the dummy member 135 to the bottom surface of the groove 135a.

예컨대, 도 11에서 가로 방향은 더미 부재(135)의 제1면(12a)과 평행한 방향일 수 있고, 세로 방향은 가로 방향과 수직인 방향일 수 있다.For example, in FIG. 11, the horizontal direction may be a direction parallel to the first surface 12a of the dummy member 135, and the vertical direction may be a direction perpendicular to the horizontal direction.

예컨대, 다른 실시 예서는 더미 부재(135)의 하면(12c)으로 개방되는 홈(135a)의 제1 개구와 더미 부재(135)의 상면(12d)으로 개방되는 제2 개구 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다.For example, in another embodiment, at least one of the first opening of the groove 135a opened to the lower surface 12c of the dummy member 135 and the second opening open to the upper surface 12d of the dummy member 135 will be omitted. May be.

예컨대, 센싱 마그네트(180)의 광축 방향으로의 길이(H)는 더미 부재(135)의 광축 방향으로의 길이(D3)보다 작거나 동일할 수 있다(H≤D3). 또는 예컨대, 센싱 마그네트(180)의 광축 방향으로의 길이(H)는 더미 부재(135)의 홈(135a)의 광축 방향으로의 길이보다 작거나 동일할 수 있다.For example, the length H of the sensing magnet 180 in the optical axis direction may be less than or equal to the length D3 of the dummy member 135 in the optical axis direction (H≦D3). Alternatively, for example, the length H of the sensing magnet 180 in the optical axis direction may be less than or equal to the length of the groove 135a of the dummy member 135 in the optical axis direction.

다른 실시 예에서는 센싱 마그네트(180)의 광축 방향으로의 길이(H)는 더미 부재(135)의 광축 방향으로의 길이(D3) 또는/및 더미 부재(135)의 홈(135a)의 광축 방향으로의 길이보다 클 수도 있다.In another embodiment, the length H of the sensing magnet 180 in the optical axis direction is the length D3 of the dummy member 135 in the optical axis direction or/and in the optical axis direction of the groove 135a of the dummy member 135 May be larger than the length of

또는 예컨대, 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트(180)의 일부는 더미 부재(135)의 하면(12c)으로부터 하측 방향으로 돌출될 수도 있다. 또는 센싱 마그네트(180)의 다른 일부는 더미 부재(135)의 상면(12d)으로부터 상측 방향으로 돌출될 수도 있다.Alternatively, for example, in another embodiment, a part of the sensing magnet 180 may protrude downward from the lower surface 12c of the dummy member 135. Alternatively, another part of the sensing magnet 180 may protrude upward from the upper surface 12d of the dummy member 135.

도 12를 참조하면, 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 센싱 마그네트(180) 아래에 배치될 수 있고, 제1 센서(240a)는 제1 마그네트 유닛(130-1) 아래에 배치될 수 있고, 제2 센서(240b)는 제3 마그네트 유닛(130-3) 아래에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 12, for example, the first position sensor 170 may be disposed under the sensing magnet 180, and the first sensor 240a may be disposed under the first magnet unit 130-1. , The second sensor 240b may be disposed under the third magnet unit 130-3.

도 14는 OIS 가동부의 광축과 수직한 방향으로의 스트로크(stroke) 범위, 센싱 마그네트(180)의 크기, 및 제1 위치 센서(170)의 배치 간의 관계를 설명하기 위한 도면이다. 310은 센싱 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지하는 제1 위치 센서(170)의 센싱 소자 또는 센싱 영역(310)일 수 있다. 320은 OIS 가동부의 스트로크 범위(320)일 수 있다. 330은 센싱 마그네트(180)가 배치되는 영역일 수 있으며, 도 14에서는 정사각형으로 표시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 센싱 마그네트의 형상에 따라 원형, 다각형, 또는 타원형 등으로 표시될 수 있다.14 is a view for explaining the relationship between the stroke range in the direction perpendicular to the optical axis of the OIS movable unit, the size of the sensing magnet 180, and the arrangement of the first position sensor 170. Reference numeral 310 may be a sensing element or sensing area 310 of the first position sensor 170 that senses the strength of the magnetic field of the sensing magnet 180. 320 may be a stroke range 320 of the OIS movable part. Reference numeral 330 may be an area in which the sensing magnet 180 is disposed. In FIG. 14, it is indicated as a square, but is not limited thereto, and may be displayed as a circle, a polygon, or an ellipse according to the shape of the sensing magnet.

도 14를 참조하면, 제1 위치 센서(170)의 감도를 향상시키기 위하여, 제1 위치 센서(170)의 센싱 소자(sensing element, 310)는 광축 방향으로 센싱 마그네트(180)와 오버랩될 수 있다.Referring to FIG. 14, in order to improve the sensitivity of the first position sensor 170, a sensing element 310 of the first position sensor 170 may overlap the sensing magnet 180 in the optical axis direction. .

예컨대, 도 14는 OIS 가동부의 초기 위치에서의 센싱 마그네트(180)와 제1 위치 센서(170)의 배치일 수 있다.For example, FIG. 14 may be an arrangement of the sensing magnet 180 and the first position sensor 170 at an initial position of the OIS movable unit.

OIS 가동부의 초기 위치에서 제1 위치 센서(170)의 센싱 소자(sensing element, 310)는 광축 방향으로 센싱 마그네트(180)와 오버랩될 수 있다.At the initial position of the OIS movable part, the sensing element 310 of the first position sensor 170 may overlap the sensing magnet 180 in the optical axis direction.

예컨대, OIS 가동부의 초기 위치에서 제1 위치 센서(170)의 센싱 소자(sensing element, 310)는 광축 방향으로 센싱 마그네트(180)의 중앙(301) 또는 중앙 영역과 오버랩되거나 센싱 마그네트(180)의 중앙(301)에 정렬될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, at the initial position of the OIS movable part, the sensing element 310 of the first position sensor 170 overlaps with the center 301 or the central region of the sensing magnet 180 in the optical axis direction, or the sensing magnet 180 It may be aligned in the center 301, but is not limited thereto.

제1 위치 센서(170)는 고정부(예컨대, 회로 기판(250)과 베이스(210))에 배치되고, 센싱 마그네트(180)는 OIS 가동부에 배치되므로, OIS 가동부가 고정부에 대하여 광축과 수직한 방향으로 움직이면, 센싱 마그네트(180)와 제1 위치 센서(170) 간의 광축 방향으로의 정렬 또는 상대적인 위치 관계가 바뀔 수 있으며, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)의 감도가 떨어지거나 제1 위치 센서(170)의 감도에 영향을 줄 수 있다.Since the first position sensor 170 is disposed on a fixed part (eg, circuit board 250 and base 210), and the sensing magnet 180 is disposed on the OIS movable part, the OIS movable part is perpendicular to the optical axis with respect to the fixed part. When moving in one direction, the alignment or relative positional relationship in the optical axis direction between the sensing magnet 180 and the first position sensor 170 may be changed, and as a result, the sensitivity of the first position sensor 170 decreases or the first position The sensitivity of the sensor 170 may be affected.

광축과 수직한 방향으로의 OIS 가동부의 스트로크 범위(320)는 센싱 마그네트(180)와 오버랩될 수 있으며, 이로 인하여 광축과 수직한 방향으로의 OIS 가동부의 이동함에 의하여 제1 위치 센서(170)의 감도가 떨어지는 것을 방지할 수 있다.The stroke range 320 of the OIS movable part in the direction perpendicular to the optical axis may overlap the sensing magnet 180, and thus, the movement of the OIS movable part in the direction perpendicular to the optical axis causes the first position sensor 170 to It can prevent the sensitivity from dropping.

예컨대, OIS 가동부의 스트로크 범위(320)는 OIS 가동부의 최대 스크로크를 반지름으로 하는 원일 수 있다. OIS 가동부의 최대 스크로크는 OIS 가동부의 초기 위치에서 광축과 수직한 어느 한쪽 방향(예컨대, +X축 방향 또는 +Y축 방향)으로의 OIS 가동부의 최대 스트로크일 수 있다.For example, the stroke range 320 of the OIS movable part may be a circle having a maximum stroke of the OIS movable part as a radius. The maximum stroke of the OIS movable part may be a maximum stroke of the OIS movable part in either direction (eg, +X-axis direction or +Y-axis direction) perpendicular to the optical axis at the initial position of the OIS movable part.

즉 광축과 수직한 방향으로 OIS 가동부가 움직이더라도 제1 위치 센서(170)와 센싱 마그네트(180)는 광축 방향으로 적어도 일부가 오버랩되는 상태를 유지할 수 있다. 예컨대, OIS 가동부의 광축과 수직한 방향으로 변위 내에서 제1 위치 센서(170)의 센싱 소자(310)와 센싱 마그네트(180)는 광축 방향으로 오버랩되는 상태를 유지할 수 있다.That is, even if the OIS movable unit moves in the direction perpendicular to the optical axis, the first position sensor 170 and the sensing magnet 180 may maintain a state in which at least a portion of the first position sensor 170 and the sensing magnet 180 overlap in the optical axis direction. For example, the sensing element 310 of the first position sensor 170 and the sensing magnet 180 may maintain an overlapping state in the optical axis direction within the displacement in the direction perpendicular to the optical axis of the OIS movable part.

또한 센싱 마그네트(180)는 OIS 가동부의 스트로크 범위(320)를 커버(cover)할 수 있는 사이즈를 가질 수 있다.In addition, the sensing magnet 180 may have a size capable of covering the stroke range 320 of the OIS movable part.

예컨대, 센싱 마그네트(180)의 광축과 수직한 방향으로의 단면적은 OIS 가동부의 스트로크 범위(320)의 면적보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트(180)의 광축과 수직한 방향으로의 단면적은 OIS 가동부의 스트로크 범위(320)와 동일할 수도 있다.For example, a cross-sectional area of the sensing magnet 180 in a direction perpendicular to the optical axis may be larger than an area of the stroke range 320 of the OIS movable part. In another embodiment, the cross-sectional area of the sensing magnet 180 in a direction perpendicular to the optical axis may be the same as the stroke range 320 of the OIS movable part.

도 15a는 다른 실시 에에 따른 더미 부재(135-1)를 나타낸다.15A illustrates a dummy member 135-1 according to another embodiment.

도 15a를 참조하면, 더미 부재(135-1)는 더미 부재(135)의 변형 예로서, 홈이 형성되는 것이 아니라 2개로 분리된 부분들을 포함하는 구조를 가질 수 있다.Referring to FIG. 15A, the dummy member 135-1 is a modified example of the dummy member 135, and may have a structure including portions divided into two portions without a groove.

예컨대, 더미 부재(135-1)는 서로 이격되는 제1 더미(35A), 및 제2 더미(35B)를 포함할 수 있다.For example, the dummy member 135-1 may include a first dummy 35A and a second dummy 35B spaced apart from each other.

예컨대, 보빈(110)의 돌출부(116)는 제1 더미(35A)와 제2 더미(35B) 사이에 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 센싱 마그네트(180)는 제1 더미(35A)와 제2 더미(35B) 사이에 배치될 수 있다.For example, the protrusion 116 of the bobbin 110 may be disposed between the first dummy 35A and the second dummy 35B. Also, for example, the sensing magnet 180 may be disposed between the first dummy 35A and the second dummy 35B.

예컨대, 센싱 마그네트(180)의 가로 방향의 길이 또는 직경(R1)은 제1 더미(35A)와 제2 더미(35B) 사이의 이격 거리(d1)보다 작을 수 있다(R1<d1).For example, the length or diameter R1 of the sensing magnet 180 in the horizontal direction may be smaller than the separation distance d1 between the first dummy 35A and the second dummy 35B (R1<d1).

또한 예컨대, 센싱 마그네트(180)의 세로 방향의 길이 또는 직경(R1)은 제1 더미(35A)(또는 제2 더미(35B))의 제1면(12a)에서 제2면(12b)까지의 거리 또는 길이보다 작거나 동일할 수 있다.In addition, for example, the length or diameter R1 of the sensing magnet 180 in the vertical direction is from the first surface 12a to the second surface 12b of the first dummy 35A (or the second dummy 35B). It can be less than or equal to the distance or length.

또한 예컨대, 센싱 마그네트(180)의 광축 방향으로의 길이(H)는 제1 더미(35A)(또는 제2 더미(35B))의 광축 방향으로의 길이(D3)보다 작거나 동일할 수 있다(H≤D3).Further, for example, the length H of the sensing magnet 180 in the optical axis direction may be less than or equal to the length D3 of the first dummy 35A (or the second dummy 35B) in the optical axis direction ( H≤D3).

예컨대, 제1 더미(35A)와 제2 더미(35B)는 서로 대칭적인 형상을 가질 수 있으며, 센싱 마그네트(180)를 기준으로 대칭적으로 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the first dummy 35A and the second dummy 35B may have a shape symmetrical to each other, and may be symmetrically disposed with respect to the sensing magnet 180, but are not limited thereto.

또 다른 실시 예에 따른 더미 부재는 제1 더미(35A) 및 제2 더미(35B) 중 어느 하나만을 포함할 수도 있다.The dummy member according to another embodiment may include only one of the first dummy 35A and the second dummy 35B.

도 15b는 또 다른 실시 예에 따른 더미 부재(135-2)를 나타낸다.15B illustrates a dummy member 135-2 according to another embodiment.

도 15b를 참조하면, 더미 부재(135-2)는 더미 부재(135)의 변형 예로서, 홈이 형성되는 위치가 더미 부재(135)와 다르다.Referring to FIG. 15B, the dummy member 135-2 is a modified example of the dummy member 135, and a position where a groove is formed is different from the dummy member 135.

예컨대, 더미 부재(135-2)는 제2면(12b)에 형성되는 홈(135b)을 포함할 수 있다.For example, the dummy member 135-2 may include a groove 135b formed in the second surface 12b.

홈의 배치를 제외하고는 더미 부재(135-2)는 도 11의 더미 부재(135)와 실질적으로 동일할 수 있으므로, 도 11의 더미 부재(135)와 센싱 마그네트(180) 사이의 관계에 대한 설명은 더미 부재(135-2)에 적용 또는 준용될 수 있다.Except for the arrangement of the grooves, the dummy member 135-2 may be substantially the same as the dummy member 135 of FIG. 11, and thus the relationship between the dummy member 135 and the sensing magnet 180 of FIG. 11 The description may be applied or applied mutatis mutandis to the dummy member 135-2.

줌(Zoon) 및 와이드 비전과 같은 기능을 갖는 휴대폰에 장착된 듀얼 또는 트리플 이상의 카메라에서는 휴대폰의 공간 제약으로 2개 이상의 렌즈 구동 장치들이 서로 인접하여 배치된다. 이러한 인접 배치로 인하여 2개 이상의 렌즈 구동 장치들 내에 포함된 마그네트 유닛들 간의 자계 간섭이 발생될 수 있고, 이러한 자계 간섭은 AF 동작, OIS 동작 등과 같은 카메라 모듈의 기능에 오동작을 유발시킬 수 있다.In a dual or triple or more camera mounted on a mobile phone having functions such as zoom and wide vision, two or more lens driving devices are disposed adjacent to each other due to space constraints of the mobile phone. Due to such an adjacent arrangement, magnetic field interference may occur between magnet units included in two or more lens driving devices, and such magnetic field interference may cause malfunction in functions of the camera module such as AF operation and OIS operation.

또한 중력의 영향에 의하여 OIS 가동부는 중력 방향으로의 처짐(또는 이동)이 발생될 수 있고, 이러한 처짐으로 인하여 카메라 모듈의 해상력이 나빠질 수 있다.In addition, due to the influence of gravity, the OIS movable unit may sag (or move) in the direction of the gravity, and due to this sag, the resolution of the camera module may deteriorate.

높은 해상력을 구현하기 위하여 카메라 모듈의 렌즈의 사이즈 및 이미지 센서의 사이즈의 증가가 필요한데, 렌즈의 사이즈 증가로 인하여 AF 가동부 및 OIS 가동부의 무게가 증가될 수 있다. OIS 가동부의 무게가 증가됨에 따라 중력의 영향에 의한 OIS 가동부의 중력 방향으로의 처짐은 더 커질 수 있고, 이로 인한 해상력 저하는 더 나빠질 수 있다.In order to realize high resolution, it is necessary to increase the size of the lens of the camera module and the size of the image sensor, and the weight of the AF movable part and the OIS movable part may increase due to the increase in the size of the lens. As the weight of the OIS movable part increases, the deflection of the OIS movable part in the gravitational direction due to the influence of gravity may become larger, and the resulting deterioration of the resolution may be worse.

중력의 영향에 의하여 AF 가동부의 중력 방향으로의 이동(또는 처짐)이 발생될 수 있고, 중력의 영향에 의하여 OIS 가동부의 중력 방향으로의 이동(또는 처짐)이 발생될 수 있으며, 이러한 처짐으로 인하여 카메라 모듈(200)의 AF 동작에 오류가 발생될 수 있다.Movement (or sagging) of the AF movable part in the direction of gravity may occur due to the influence of gravity, and movement (or sagging) of the OIS movable part in the gravitational direction may occur due to the influence of gravity. An error may occur in the AF operation of the camera module 200.

일반적으로 AF 위치 센서가 OIS 가동부(예컨대, 하우징 또는 보빈)에 배치될 때에는 AF 위치 센서가 피드백 동작을 통하여 AF 가동부의 광축 방향으로의 변위를 감지할 수 있기 때문에 중력의 영향에 의한 AF 가동부의 처짐은 자동적으로 보정 또는 보상될 수 있다.Generally, when the AF position sensor is placed on the OIS moving part (e.g., housing or bobbin), the AF position sensor can detect the displacement in the optical axis direction of the AF moving part through feedback operation, so the AF moving part is deflected by the influence of gravity. Can be automatically corrected or compensated.

그러나 OIS 가동부에 배치된 AF 위치 센서는 고정부에 대한 OIS 가동부의 광축 방향으로의 변위를 감지할 수 없기 때문에, 중력의 영향에 의한 OIS 가동부의 처짐 또는 이동은 AF 위치 센서에 의하여 자동적으로 보정 또는 보상될 수 없다.However, since the AF position sensor placed on the OIS movable part cannot detect the displacement in the optical axis direction of the OIS movable part relative to the fixed part, the deflection or movement of the OIS movable part due to the influence of gravity is automatically corrected by the AF position sensor or It cannot be compensated.

실시 예에서는 제1 위치 센서(170)가 고정부에 배치되기 때문에, 중력의 영향에 의한 OIS 가동부의 이동(또는 처짐)에 기인하는 AF 가동부의 이동(또는 처짐)을 자동적으로 보상 또는 보정할 수 있다.In the embodiment, since the first position sensor 170 is disposed on the fixed part, the movement (or sagging) of the AF movable part caused by the movement (or sagging) of the OIS movable part due to the influence of gravity can be automatically compensated or corrected. have.

도 16은 중력의 영향의 의한 OIS 가동부의 처짐을 보상하기 위한 제1 위치 센서(170)의 센싱 동작을 설명하기 위한 도면이다.16 is a diagram for describing a sensing operation of the first position sensor 170 for compensating for sagging of the OIS movable unit due to the influence of gravity.

도 16을 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)의 AF 가동부(10A)와 OIS 가동부(10B)는 탄성부에 의하여 지지될 수 있다. 예컨대, 탄성부는 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 16, the AF movable part 10A and the OIS movable part 10B of the lens driving apparatus 100 may be supported by the elastic part. For example, the elastic portion may include at least one of the upper elastic member 150, the lower elastic member 160, and the support member 220.

예컨대, 탄성부는 하우징(140)에 대하여 AF 가동부(10A)를 탄성적으로 지지하는 제1 탄성부(30A), 및 고정부(20)에 대하여 OIS 가동부(10B)를 탄성적으로 지지하는 제2 탄성부(30B)를 포함할 수 있다.For example, the elastic portion has a first elastic portion 30A for elastically supporting the AF movable portion 10A with respect to the housing 140, and a second elastic portion for elastically supporting the OIS movable portion 10B with respect to the fixed portion 20 It may include an elastic portion (30B).

예컨대, 제1 탄성부(30A)는 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)를 포함할 수 있고, 제2 탄성부(30B)는 지지 부재(220)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 탄성부들(30A, 30B)에 의하여 고정부(20)에 대하여 지지되는 OIS 가동부(10B)는 중력의 영향에 의하여 중력 방향으로 처짐 또는 이동이 발생될 수 있다.For example, the first elastic part 30A may include the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160, and the second elastic part 30B may include the support member 220. The OIS movable part 10B supported with respect to the fixed part 20 by the first and second elastic parts 30A and 30B may sag or move in the direction of gravity due to the influence of gravity.

또한 OIS 가동부의 자세차에 따라, 중력의 영향에 의한 OIS 가동부의 처짐량(k1)(또는 이동량)은 달라지거나 영향을 받을 수 있다. 예컨대, 도 16에서의 OIS 가동부의 자세차는 탑뷰(top view)에 해당될 수 있고, 자세차는 0도일 수 있다. OIS 가동부(10B)의 자세차는 기준 위치에서의 OIS 가동부(10B)의 광축(OA)(또는 기준축(201))과 현재 위치에서의 OIS 가동부(10B)의 광축(OA)(또는 기준축(201)) 간의 기울기 또는 각도일 수 있다. 예컨대, 기준축(201)은 이미지 센서(810)의 센서면(예컨대, 액티브 영역(AR) 또는 유효 영역)과 수직한 직선축일 수 있다.Also, depending on the difference in posture of the OIS movable part, the amount of deflection (k1) (or movement amount) of the OIS movable part due to the influence of gravity may be changed or affected. For example, the posture difference of the OIS movable part in FIG. 16 may correspond to a top view, and the posture difference may be 0 degrees. The difference in posture of the OIS movable part 10B is the optical axis OA (or reference axis 201) of the OIS movable part 10B at the reference position and the optical axis OA (or reference axis) of the OIS movable part 10B at the current position. It may be a slope or an angle between 201)). For example, the reference axis 201 may be a linear axis perpendicular to the sensor surface (eg, active area AR or effective area) of the image sensor 810.

실시 예에서는 제1 위치 센서(170)가 고정부(20)에 배치된다. 제1 위치 센서가 OIS 가동부에 배치되는 경우와 비교할 때, 제1 위치 센서(170)와 센싱 마그네트(180) 간의 이격 거리가 증가될 수 있으므로, 제1 위치 센서(170)는 감도가 높은 홀 센서, 또는 TMR(Tunnel Magnetoresistance) 센서로 구현될 수 있다. 예컨데, 제1 위치 센서(170)에 제공되는 전원(또는 구성 신호)가 1mA일 때, 제1 위치 센서(170)의 감도는 0.3[mV/mT] 이상일 수 있다.In an embodiment, the first position sensor 170 is disposed on the fixing part 20. Compared with the case where the first position sensor is disposed on the OIS movable part, since the separation distance between the first position sensor 170 and the sensing magnet 180 may be increased, the first position sensor 170 is a hall sensor with high sensitivity. , Or may be implemented as a TMR (Tunnel Magnetoresistance) sensor. For example, when power (or configuration signal) provided to the first position sensor 170 is 1 mA, the sensitivity of the first position sensor 170 may be 0.3 [mV/mT] or more.

중력의 영향에 의하여 OIS 가동부(10B)가 중력 방향(301)으로 이동 또는 처지더라도, 고정부(20)에 배치된 AF 위치 센서(170)의 출력값과 AF 가동부(10A)의 변위 간의 캘리브레이션(calibration)을 이용하여 광축 방향으로의 AF 가동부(10A)의 현재 변위에 대한 정보가 획득될 수 있기 때문에, 중력의 영향에 의한 OIS 가동부(10B)의 처짐에 따른 AF 가동부(10A)의 광축 방향으로의 이동 또는 처짐은 자동 보상될 수 있다.Even if the OIS movable part 10B moves or sags in the gravitational direction 301 due to the influence of gravity, a calibration between the output value of the AF position sensor 170 disposed on the fixed part 20 and the displacement of the AF movable part 10A ) Can be used to obtain information on the current displacement of the AF movable part 10A in the optical axis direction, so that the AF movable part 10A in the optical axis direction due to the deflection of the OIS movable part 10B due to the influence of gravity. Movement or sag can be automatically compensated.

도 17은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.17 is an exploded perspective view of the camera module 200 according to the embodiment.

도 17을 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(710), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 17, the camera module 200 includes a lens barrel 400, a lens driving device 100, an adhesive member 710, a filter 610, a first holder 600, a second holder 800, An image sensor 810, a motion sensor 820, a controller 830, and a connector 840 may be included.

렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.The lens barrel 400 may be mounted on the bobbin 110 of the lens driving device 100.

제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.The first holder 600 may be disposed under the base 210 of the lens driving device 100. The filter 610 is mounted on the first holder 600, and the first holder 600 may include a protrusion 500 on which the filter 610 is mounted.

접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(710)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.The adhesive member 612 may couple or attach the base 210 of the lens driving device 100 to the first holder 600. In addition to the above-described adhesive role, the adhesive member 710 may serve to prevent foreign substances from flowing into the lens driving apparatus 100.

예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.For example, the adhesive member 612 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, or an ultraviolet curable adhesive.

필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.The filter 610 may serve to block light of a specific frequency band in the light passing through the lens barrel 400 from entering the image sensor 810. The filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. In this case, the filter 610 may be disposed parallel to the x-y plane.

필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구가 형성될 수 있다.An opening may be formed at a portion of the first holder 600 on which the filter 610 is mounted so that light passing through the filter 610 can enter the image sensor 810.

제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.The second holder 800 may be disposed under the first holder 600, and an image sensor 810 may be mounted on the second holder 600. The image sensor 810 is a portion where the light that has passed through the filter 610 is incident and an image including the light is formed.

제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.The second holder 800 may be provided with various circuits, elements, control units, etc. to convert an image formed by the image sensor 810 into an electrical signal and transmit it to an external device.

제2 홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.The second holder 800 may be implemented as a circuit board on which an image sensor may be mounted, a circuit pattern may be formed, and various elements are coupled.

제1 홀더(600)는 "홀더" 또는 "센서 베이스"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 홀더(800)는 "기판" 또는 "회로 기판"으로 대체하여 표현될 수 있다.The first holder 600 may be expressed as a “holder” or a “sensor base”, and the second holder 800 may be expressed as a “substrate” or a “circuit board”.

이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.The image sensor 810 may receive an image included in light incident through the lens driving device 100 and convert the received image into an electrical signal.

필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.The filter 610 and the image sensor 810 may be disposed to be spaced apart to face each other in the first direction.

모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.The motion sensor 820 is mounted on the second holder 800 and may be electrically connected to the controller 830 through a circuit pattern provided on the second holder 800.

모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.The motion sensor 820 outputs rotational angular velocity information due to the movement of the camera module 200. The motion sensor 820 may be implemented as a 2-axis or 3-axis gyro sensor or an angular velocity sensor.

제어부(830)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(100)의 제1 위치 센서(170), 및 제2 위치 센서(240)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 제어부(830)는 제1 코일(170), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수도 있다.The control unit 830 is mounted on the second holder 800 and may be electrically connected to the first position sensor 170 and the second position sensor 240 of the lens driving device 100. In addition, the control unit 830 may be electrically connected to the first coil 170 and the second coil 230.

예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(800)에 실장된 제어부(830)는 회로 기판(250)을 통하여 제1 위치 센서(170) 및 제2 위치 센서(240)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 제어부(830)는 회로 기판(250)을 통하여 제1 코일(120)과 제2 코일(230)에 전기적으로 연결될 수도 있다.For example, the second holder 800 may be electrically connected to the circuit board 250 of the lens driving apparatus 100, and the control unit 830 mounted on the second holder 800 is controlled through the circuit board 250. The first position sensor 170 and the second position sensor 240 may be electrically connected. In addition, the control unit 830 may be electrically connected to the first coil 120 and the second coil 230 through the circuit board 250.

제어부(830)는 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 및 제2 센서(240b) 각각에 구동 신호를 제공할 수 있다.The controller 830 may provide a driving signal to each of the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor 240b.

예컨대, 제어부(830)는 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 및 제2 센서(240b) 중 적어도 하나에 전원 신호를 제공할 수 있고, I2C 통신을 위하여 클럭 신호, 및 데이터 신호를 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240a), 및 제2 센서(240b) 중 적어도 하나에 송수신할 수 있다.For example, the control unit 830 may provide a power signal to at least one of the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor 240b, and the clock signal and data for I2C communication The signal may be transmitted/received to at least one of the first position sensor 170, the first sensor 240a, and the second sensor 240b.

또한 제어부(830)는 제1 위치 센서(170)로부터 제공되는 출력에 기초하여, 렌즈 구동 장치의 AF 가동부에 대한 피드백 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.Also, the controller 830 may perform a feedback auto focusing operation on the AF movable unit of the lens driving apparatus based on the output provided from the first position sensor 170.

또한 제어부(830)는 제1 센서(240a)의 출력과 제2 센서(240b)의 출력에 기초하여, 렌즈 구동 장치(100)의 OIS 가동부에 대한 손떨림 보정 동작을 수행할 수 있다.In addition, the controller 830 may perform a camera shake correction operation for the OIS movable part of the lens driving apparatus 100 based on the output of the first sensor 240a and the output of the second sensor 240b.

커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.The connector 840 is electrically connected to the second holder 800 and may include a port for electrically connecting to an external device.

또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.In addition, the lens driving apparatus 100 according to the embodiment forms an image of an object in space by using reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc., which are characteristics of light, and aims to increase the visual power of the eye, or It may be included in an optical instrument for the purpose of recording and reproducing images by means of or for optical measurement, propagation or transmission of images, etc. For example, optical devices according to the embodiment include mobile phones, mobile phones, smart phones, portable smart devices, digital cameras, laptop computers, digital broadcasting terminals, personal digital assistants (PDAs), and portable multimedia players (PMPs). ), navigation, etc., but is not limited thereto, and any device for capturing an image or photo may be used.

도 18은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 19는 도 18에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.18 is a perspective view of a portable terminal 200A according to an embodiment, and FIG. 19 is a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG. 18.

도 17 및 도 18을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.17 and 18, the portable terminal 200A (hereinafter referred to as "terminal") includes a body 850, a wireless communication unit 710, an A/V input unit 720, a sensing unit 740, and An output unit 750, a memory unit 760, an interface unit 770, a control unit 780, and a power supply unit 790 may be included.

도 18에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The body 850 shown in FIG. 18 is in the form of a bar, but is not limited thereto, and a slide type, a folder type, and a swing type in which two or more sub-bodies are coupled to enable relative movement. , Swirl type, etc. may have various structures.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) forming an exterior. For example, the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852. Various electronic components of the terminal may be embedded in a space formed between the front case 851 and the rear case 852.

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and a wireless communication system or between the terminal 200A and a network in which the terminal 200A is located. For example, the wireless communication unit 710 may be configured to include a broadcast reception module 711, a mobile communication module 712, a wireless Internet module 713, a short-range communication module 714, and a location information module 715. have.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A/V (Audio/Video) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 and a microphone 722.

카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함하는 카메라(200)일 수 있다.The camera 721 may be the camera 200 including the camera module 200 according to the embodiment.

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The sensing unit 740 monitors the current state of the terminal 200A, such as the open/closed state of the terminal 200A, the position of the terminal 200A, the presence of user contact, the orientation of the terminal 200A, and acceleration/deceleration of the terminal 200A. By sensing, a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A may be generated. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, it is possible to sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, it is responsible for a sensing function related to whether the power supply unit 790 supplies power and whether the interface unit 770 is coupled to an external device.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/output unit 750 is for generating an input or output related to visual, auditory, or tactile sense. The input/output unit 750 may generate input data for controlling the operation of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.The input/output unit 750 may include a keypad unit 730, a display module 751, an audio output module 752, and a touch screen panel 753. The keypad unit 730 may generate input data by inputting a keypad.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal. For example, the display module 751 includes a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, and a three-dimensional display. It may include at least one of 3D displays.

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The sound output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, or stored in the memory unit 760. Audio data can be output.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The touch screen panel 753 may convert a change in capacitance caused by a user's touch to a specific area of the touch screen into an electric input signal.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The memory unit 760 may store a program for processing and control of the controller 780, and store input/output data (eg, a phone book, a message, an audio, a still image, a picture, a video, etc.). Can be stored temporarily. For example, the memory unit 760 may store an image captured by the camera 721, for example, a photo or a video.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The interface unit 770 serves as a passage for connecting to external devices connected to the terminal 200A. The interface unit 770 receives data from an external device, receives power, and transmits the data to each component inside the terminal 200A, or transmits data inside the terminal 200A to an external device. For example, the interface unit 770 includes a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port connecting a device equipped with an identification module, and an audio input/output (I/O) port. Output) port, video input/output (I/O) port, and earphone port.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.The controller 780 may control the overall operation of the terminal 200A. For example, the controller 780 may perform related control and processing for voice calls, data communication, and video calls.

제어부(780)는 멀티미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The controller 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia. The multimedia module 781 may be implemented in the controller 180 or may be implemented separately from the controller 780.

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The controller 780 may perform pattern recognition processing capable of recognizing a handwriting input or a drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.

도 20은 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(1000)의 사시도이다.20 is a perspective view of a camera module 1000 according to another embodiment.

도 20을 참조하면, 카메라 모듈(1000)은 제1 렌즈 구동 장치를 포함하는 제1 카메라 모듈(100-1)과 제2 렌즈 구동 장치를 포함하는 제2 카메라 모듈(100-2)을 포함하는 듀얼 카메라 모듈일 수 있다.Referring to FIG. 20, the camera module 1000 includes a first camera module 100-1 including a first lens driving device and a second camera module 100-2 including a second lens driving device. It may be a dual camera module.

예컨대, 제1 카메라 모듈(100-1) 및 제2 카메라 모듈(100-2) 각각은 AF(Auto Focus)용 카메라 모듈 및 OIS(Optical Image Stabilizer)용 카메라 모듈 중 어느 하나일 수 있다.For example, each of the first camera module 100-1 and the second camera module 100-2 may be one of a camera module for auto focus (AF) and a camera module for optical image stabilizer (OIS).

AF용 카메라 모듈은 오토 포커스 기능만을 수행할 수 있는 것을 말하며, OIS용 카메라 모듈은 오토 포커스 기능 및 OIS(Optical Image Stabilizer) 기능을 수행할 수 있는 것을 말한다.The AF camera module means that only the auto focus function can be performed, and the OIS camera module means that the auto focus function and the OIS (Optical Image Stabilizer) function can be performed.

예컨대, 제1 렌즈 구동 장치는 도 1에 도시된 실시 예(100)일 수 있고, 제2 렌즈 구동 장치는 도 1에 도시된 실시 예이거나 또는 AF용 렌즈 구동 장치일 수 있다.For example, the first lens driving device may be the embodiment 100 shown in FIG. 1, and the second lens driving device may be the embodiment shown in FIG. 1 or the AF lens driving device.

카메라 모듈(1000)은 제1 카메라 모듈(100-1)과 제2 카메라 모듈(100-2)을 실장하기 위한 회로 기판(1100)을 더 포함할 수 있다. 도 19에서는 하나의 회로 기판(1100)에 제1 카메라 모듈(100-1)과 제2 카메라 모듈(100-2)이 나란히 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 회로 기판(1100)은 서로 분리된 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 포함할 수 있고, 제1 카메라 모듈(100-1)은 제1 회로 기판에 배치될 수 있고, 제2 카메라 모듈은 제2 회로 기판에 배치될 수도 있다.The camera module 1000 may further include a circuit board 1100 for mounting the first camera module 100-1 and the second camera module 100-2. In FIG. 19, the first camera module 100-1 and the second camera module 100-2 are arranged side by side on one circuit board 1100, but the present invention is not limited thereto. In another embodiment, the circuit board 1100 may include a first circuit board and a second circuit board separated from each other, and the first camera module 100-1 may be disposed on the first circuit board, and the second The camera module may be disposed on the second circuit board.

도 21a는 단말기(200A)에 장착되는 듀얼 카메라 모듈의 일 실시 예이다.21A is an embodiment of a dual camera module mounted on the terminal 200A.

도 21a를 참조하면, 듀얼 카메라 모듈(1000)의 제1 렌즈 구동 장치(100-1)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2) 각각은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)일 수 있다.Referring to FIG. 21A, each of the first lens driving device 100-1 and the second lens driving device 100-2 of the dual camera module 1000 may be a lens driving device 100 according to an exemplary embodiment.

제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 더미 부재(135)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 더미 부재(135)가 서로 인접하도록 배치될 수 있다.The dummy member 135 of the first lens driving device 100-1 and the dummy member 135 of the second lens driving device 100-2 may be disposed to be adjacent to each other.

예컨대, 단말기(200A)의 전면 또는 후면을 바라볼 때, 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 더미 부재(135)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 더미 부재는 좌우 대칭적으로 배치될 수 있다.For example, when looking at the front or rear of the terminal 200A, the dummy member 135 of the first lens driving device 100-1 and the dummy member of the second lens driving device 100-2 are symmetrically left and right. Can be placed.

또한 단말기의 전면 또는 후면의 일단(예컨대, 상단)에는 스피커(201) 또는 리시버가 배치될 수 있는데, 제1 및 제2 렌즈 구동 장치들(100-1,100-2) 각각의 제1 내지 제3 마그네트 유닛들(130-1 내지 130-3)이 스피커(201)에 인접하여 배치되면, 제1 내지 제3 마그네트 유닛들(130-1 내지 130-3)은 스피커(201)(또는 리시버)에 포함된 마그네트의 자기장의 영향을 크게 받을 수 있고, 이로 인하여 AF 동작 및 OIS 동작의 정확도가 떨어질 수 있기 때문이다.In addition, a speaker 201 or a receiver may be disposed at one end (eg, top) of the front or rear side of the terminal, and the first to third magnets of the first and second lens driving devices 100-1 and 100-2 respectively When the units 130-1 to 130-3 are disposed adjacent to the speaker 201, the first to third magnetic units 130-1 to 130-3 are included in the speaker 201 (or receiver). This is because it can be greatly influenced by the magnetic field of the magnet, which can degrade the accuracy of the AF operation and OIS operation.

스피커(201)에 포함된 마그네트에 의한 자계 간섭의 영향을 줄이기 위하여, 실시 예에서는, 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 더미 부재(135)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 더미 부재(135) 각각은 제1 내지 제3 마그네트 유닛들(130-1 내지 130-3)보다 스피커(201)에 더 인접하도록 배치될 수 있다. 스피커(201)에 의한 자계 간섭의 영향을 줄일 수 있기 때문에, 실시 예에서는 스피터(201) 또는 리시버의 배치 설계에 대한 자유도를 향상시킬 수 있다.In order to reduce the influence of magnetic field interference caused by the magnet included in the speaker 201, in the embodiment, the dummy member 135 of the first lens driving device 100-1 and the second lens driving device 100-2 are Each of the dummy members 135 may be disposed to be closer to the speaker 201 than the first to third magnet units 130-1 to 130-3. Since the influence of the magnetic field interference by the speaker 201 can be reduced, the degree of freedom in the arrangement and design of the speaker 201 or the receiver can be improved in the embodiment.

도 21b는 단말기에 장착되는 듀얼 카메라 모듈의 다른 실시 예이다.21B is another embodiment of a dual camera module mounted on a terminal.

도 21b를 참조하면, 단말기(200A)의 전면 또는 후면을 바라볼 때, 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 더미 부재(135)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 더미 부재는 원점 대칭적으로 배치될 수 있다.Referring to FIG. 21B, when looking at the front or rear of the terminal 200A, the dummy member 135 of the first lens driving device 100-1 and the dummy member of the second lens driving device 100-2 are It can be placed symmetrically in origin.

예컨대, 제1 및 제2 렌즈 구동 장치들(100-1, 100-2) 중 어느 하나(예컨대, 100-2)의 더미 부재(135)는 제1 및 제2 렌즈 구동 장치들(100-1, 100-2) 중 나머지 다른 하나(예컨대, 100-1)의 더미 부재(135)보다 스피커(201)에 인접하도록 배치될 수 있다. 이러한 배치를 통하여 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 마그네트 유닛들(130-1 내지 130-3)과 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 마그네트 유닛들(130-1 내지 130-3) 간의 자계 간섭에 따른 영향을 감소시킬 수 있다.For example, the dummy member 135 of any one of the first and second lens driving devices 100-1 and 100-2 (eg, 100-2) is the first and second lens driving devices 100-1 , 100-2), the other dummy member 135 of the other (eg, 100-1) may be disposed adjacent to the speaker 201. Through this arrangement, the magnet units 130-1 to 130-3 of the first lens driving device 100-1 and the magnet units 130-1 to 130-3 of the second lens driving device 100-2 ) Can reduce the effect of magnetic field interference.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the embodiments above are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment may be combined or modified for other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Accordingly, contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

Claims (17)

기판;
상기 기판 상에 배치되는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
상기 보빈에 배치되는 센싱 마그네트;
상기 제1 코일과 대응되는 마그네트;
광축 방향으로 상기 마그네트와 대응되는 제2 코일; 및
상기 기판 상에 배치되는 제1 센서와 제2 센서를 포함하고,
상기 제1 센서는 상기 광축 방향으로 상기 마그네트와 대응되고,
상기 제2 센서는 상기 광축 방향으로 상기 센싱 마그네트와 대응되고,
상기 마그네트는 상기 하우징의 코너에 배치되는 렌즈 구동 장치.
Board;
A housing disposed on the substrate;
A bobbin disposed in the housing;
A first coil disposed on the bobbin;
A sensing magnet disposed on the bobbin;
A magnet corresponding to the first coil;
A second coil corresponding to the magnet in the optical axis direction; And
Including a first sensor and a second sensor disposed on the substrate,
The first sensor corresponds to the magnet in the optical axis direction,
The second sensor corresponds to the sensing magnet in the optical axis direction,
The magnet is a lens driving device disposed at a corner of the housing.
제1항에 있어서,
상기 제1 센서와 상기 제2 센서는 상기 기판의 하면 상에 배치되는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1,
The first sensor and the second sensor are disposed on a lower surface of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 제2 센서는 상기 기판의 상면 상에 배치되는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1,
The second sensor is a lens driving device disposed on the upper surface of the substrate.
기판;
상기 기판 상에 배치되는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
상기 보빈에 배치되는 센싱 마그네트;
상기 하우징에 배치되는 마그네트 및 더미 부재;
광축 방향으로 상기 마그네트와 대응되는 제2 코일;
상기 기판 상에 배치되는 제1 센서와 제2 센서를 포함하고,
상기 제1 센서는 상기 광축 방향으로 상기 마그네트와 대응되고,
상기 제2 센서는 상기 광축 방향으로 상기 센싱 마그네트와 대응되고,
상기 마그네트는 상기 하우징의 제1 내지 제3 코너에 각각 배치되는 제1 내지 제3 마그네트 유닛들을 포함하고,
상기 더미 부재는 상기 하우징의 제4 코너에 배치되는 렌즈 구동 장치.
Board;
A housing disposed on the substrate;
A bobbin disposed in the housing;
A first coil disposed on the bobbin;
A sensing magnet disposed on the bobbin;
A magnet and a dummy member disposed in the housing;
A second coil corresponding to the magnet in the optical axis direction;
Including a first sensor and a second sensor disposed on the substrate,
The first sensor corresponds to the magnet in the optical axis direction,
The second sensor corresponds to the sensing magnet in the optical axis direction,
The magnet includes first to third magnet units respectively disposed at first to third corners of the housing,
The dummy member is a lens driving device disposed at a fourth corner of the housing.
제4항에 있어서,
상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 탄성 부재; 및
상기 탄성 부재와 상기 기판을 연결하는 지지 부재를 포함하고,
상기 제2 코일은 상기 제1 내지 제3 마그네트 유닛들과 상기 광축 방향으로 대응되는 제1 내지 제3 코일 유닛들을 포함하고,
상기 제1 마그네트 유닛과 상기 제2 마그네트 유닛은 서로 반대편에 위치하고, 상기 제3 마그네트 유닛과 상기 더미 부재는 서로 반대편에 위치하는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 4,
An elastic member coupled to the bobbin and the housing; And
A support member connecting the elastic member and the substrate,
The second coil includes the first to third magnet units and first to third coil units corresponding to the optical axis direction,
The first magnet unit and the second magnet unit are positioned opposite to each other, and the third magnet unit and the dummy member are positioned opposite to each other.
제5항에 있어서,
상기 제1 센서는 상기 광축 방향으로 상기 제1 마그네트 유닛와 오버랩되는 제1 OIS 센서 및 상기 광축 방향으로 상기 제3 마그네트 유닛과 오버랩되는 제2 OIS 센서를 포함하고,
상기 센싱 마그네트는 광축 방향으로 상기 제2 센서와 오버랩되는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 5,
The first sensor includes a first OIS sensor overlapping with the first magnet unit in the optical axis direction and a second OIS sensor overlapping with the third magnet unit in the optical axis direction,
The sensing magnet is a lens driving device that overlaps with the second sensor in an optical axis direction.
제4항에 있어서,
상기 제1 코일은 상기 보빈의 외측면을 감싸도록 배치되고,
상기 센싱 마그네트는 상기 제1 코일의 바깥쪽에 배치되는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 4,
The first coil is disposed to surround the outer surface of the bobbin,
The sensing magnet is a lens driving device disposed outside the first coil.
제1항에 있어서,
상기 보빈은 외측면으로부터 돌출되는 돌출부를 포함하고,
상기 센싱 마그네트는 상기 돌출부와 결합되는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1,
The bobbin includes a protrusion protruding from an outer surface,
The sensing magnet is a lens driving device coupled to the protrusion.
제8항에 있어서,
상기 더미 부재는 상기 돌출부와 대응하는 홈을 포함하고,
상기 돌출부의 적어도 일부는 상기 더미 부재의 상기 홈 내에 배치되는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 8,
The dummy member includes a groove corresponding to the protrusion,
At least a portion of the protrusion is disposed in the groove of the dummy member.
제8항에 있어서,
상기 센싱 마그네트는 상기 보빈의 하면으로부터 돌출되는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 8,
The sensing magnet is a lens driving device protruding from the lower surface of the bobbin.
제1항에 있어서,
상기 더미 부재는 상기 광축 방향으로 상기 제2 코일과 오버랩되지 않는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1,
The dummy member does not overlap with the second coil in the optical axis direction.
제9항에 있어서,
상기 더미 부재는 상기 제1 코일에 대향하는 제1면, 및 상기 제1면의 반대면인 제2면을 포함하고,
상기 더미 부재의 상기 홈은 상기 더미 부재의 상기 제1면 또는 제2면에 형성되는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 9,
The dummy member includes a first surface facing the first coil, and a second surface opposite to the first surface,
The groove of the dummy member is formed on the first surface or the second surface of the dummy member.
제4항에 있어서,
상기 더미 부재는 서로 이격되는 제1 더미와 제2 더미를 포함하고,
상기 센싱 마그네트의 적어도 일부는 상기 제1 더미와 상기 제2 더미 사이에 배치되는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 4,
The dummy member includes a first dummy and a second dummy spaced apart from each other,
At least a portion of the sensing magnet is disposed between the first dummy and the second dummy.
제12항에 있어서,
상기 더미 부재의 상기 홈은 상기 기판을 향하는 상기 더미 부재의 하면으로 개방되는 제1 개구, 및 상기 더미 부재의 상면으로 개방되는 제2 개구 중 적어도 하나를 포함하는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 12,
The groove of the dummy member includes at least one of a first opening that opens to a lower surface of the dummy member facing the substrate and a second opening that opens to an upper surface of the dummy member.
제4항에 있어서,
상기 더미 부재는 비자성체인 렌즈 구동 장치.
The method of claim 4,
The dummy member is a non-magnetic lens driving device.
제6항에 있어서,
상기 제2 센서는 상기 보빈이 상기 광축 방향으로 이동될 때, 상기 센싱 마그네트의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 출력하고,
상기 하우징이 상기 광축과 수직한 방향으로 이동될 때, 상기 제1 OIS 센서는 상기 제1 마그네트의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 출력하고, 상기 제2 OIS 센서는 상기 제3 마그네트의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 출력하는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 6,
When the bobbin is moved in the direction of the optical axis, the second sensor outputs an output signal according to a result of detecting the strength of the magnetic field of the sensing magnet,
When the housing is moved in a direction perpendicular to the optical axis, the first OIS sensor outputs an output signal according to a result of detecting the strength of the magnetic field of the first magnet, and the second OIS sensor A lens driving device that outputs an output signal according to the result of detecting the strength of the magnetic field of.
고정부;
보빈을 포함하는 AF 가동부, 및 하우징을 포함하는 OIS 가동부;
상기 하우징에 대하여 상기 AF 가동부를 지지하는 제1 탄성부;
상기 고정부에 대하여 상기 OIS 가동부를 지지하는 제2 탄성부;
상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
상기 보빈에 배치되는 센싱 마그네트;
상기 하우징에 배치되고 서로 반대편에 위치하는 제1 마그네트와 제2 마그네트;
상기 하우징에 배치되고, 서로 반대편에 위치하는 제3 마그네트와 더미 부재;
광축 방향으로 상기 제1 내지 제3 마그네트 유닛들과 대응되는 제1 내지 제3 코일 유닛들을 포함하는 제2 코일;
상기 고정부에 배치되고, 상기 센싱 마그네트에 대응되는 AF 위치 센서; 및
상기 고정부에 배치되고, 상기 제1 마그네트와 대응되는 제1 OIS 센서와 상기 제3 마그네트와 대응되는 제2 OIS 센서를 포함하는 렌즈 구동 장치.
Fixed part;
An AF movable part including a bobbin, and an OIS movable part including a housing;
A first elastic part supporting the AF movable part with respect to the housing;
A second elastic part supporting the OIS movable part with respect to the fixed part;
A first coil disposed on the bobbin;
A sensing magnet disposed on the bobbin;
A first magnet and a second magnet disposed on the housing and positioned opposite to each other;
A third magnet and a dummy member disposed in the housing and positioned opposite to each other;
A second coil including first to third coil units corresponding to the first to third magnet units in an optical axis direction;
An AF position sensor disposed on the fixing unit and corresponding to the sensing magnet; And
A lens driving device disposed on the fixing unit and including a first OIS sensor corresponding to the first magnet and a second OIS sensor corresponding to the third magnet.
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