KR20210016950A - A lens moving apparatus, camera module and optical instrument including the same - Google Patents
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Abstract
Description
실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.The embodiment relates to a lens driving device, a camera module including the same, and an optical device.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.Camera modules for ultra-compact and low power consumption are difficult to apply the technology of a voice coil motor (VCM) used in a conventional camera module, and related studies have been actively conducted.
스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈이 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손떨림 방지 수단을 카메라 모듈에 추가 설치하는 기술이 개발되고 있다.In the case of a camera module mounted on a small electronic product such as a smartphone, the camera module may be frequently shocked during use, and the camera module may be slightly shaken due to the user's hand shake during shooting. In view of this point, in recent years, a technology for additionally installing a camera module for preventing hand shake has been developed.
실시 예는 듀얼 카메라 모듈에 장착된 인접하는 2개의 렌즈 구동 장치들에 포함된 마그네트들 간의 자계 간섭을 감소시키고, OIS 기능을 수행하기 위한 X축 방향으로의 전자기력과 Y축 방향으로의 전자기력의 균형을 맞출 수 있고, OIS 가동부의 무게를 줄여 전류 소모량을 감소시킬 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈과 광학 기기를 제공한다.The embodiment reduces magnetic field interference between magnets included in two adjacent lens driving devices mounted on a dual camera module, and balances electromagnetic force in the X-axis direction and the electromagnetic force in the Y-axis direction for performing the OIS function. It provides a lens driving device capable of matching and reducing the weight of the OIS movable part to reduce current consumption, and a camera module and an optical device including the same.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 기판; 상기 기판 상에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 센싱 코일; 상기 하우징의 서로 다른 측부에 배치되는 제1 마그네트, 제2 마그네트, 제3 마그네트, 및 더미 부재; 상기 제1 마그네트에 대응되는 제1 코일 유닛과 상기 제2 마그네트에 대응되는 제2 코일 유닛을 포함하는 제1 코일; 및 상기 기판에 배치되고 상기 센싱 코일과 대응되는 제1 위치 센서를 포함하고, 상기 제1 마그네트와 상기 제2 마그네트는 서로 반대편에 위치하고, 상기 제3 마그네트와 상기 더미 부재는 서로 반대편에 위치하고, 상기 센싱 코일에는 구동 신호가 제공되고, 상기 제1 위치 센서는 상기 센싱 코일의 자기장의 세기를 감지하고, 출력 신호를 출력한다.The lens driving apparatus according to the embodiment includes a substrate; A housing disposed on the substrate; A bobbin disposed in the housing; A sensing coil disposed on the bobbin; A first magnet, a second magnet, a third magnet, and a dummy member disposed on different sides of the housing; A first coil including a first coil unit corresponding to the first magnet and a second coil unit corresponding to the second magnet; And a first position sensor disposed on the substrate and corresponding to the sensing coil, wherein the first magnet and the second magnet are located opposite to each other, the third magnet and the dummy member are located opposite to each other, and the A driving signal is provided to the sensing coil, and the first position sensor senses the strength of the magnetic field of the sensing coil and outputs an output signal.
상기 센싱 코일은 광축 방향으로 상기 제1 위치 센서와 오버랩될 수 있다.The sensing coil may overlap the first position sensor in the optical axis direction.
상기 보빈은 외측면으로부터 돌출되는 돌출부를 포함하고, 상기 센싱 코일은 상기 보빈의 상기 돌출부와 결합될 수 있다.The bobbin includes a protrusion protruding from an outer surface, and the sensing coil may be coupled to the protrusion of the bobbin.
상기 센싱 코일은 중앙홀을 포함하는 링 형상이고, 상기 센싱 코일의 중앙홀은 광축과 평행할 수 있다.The sensing coil has a ring shape including a central hole, and the central hole of the sensing coil may be parallel to an optical axis.
상기 센싱 코일은 상기 돌출부의 하면에 결합될 수 있다.The sensing coil may be coupled to a lower surface of the protrusion.
상기 더미 부재는 서로 이격되는 제1 더미와 제2 더미를 포함하고, 상기 센싱 코일의 적어도 일부는 상기 제1 더미와 상기 제2 더미 사이에 배치될 수 있다.The dummy member may include a first dummy and a second dummy spaced apart from each other, and at least a portion of the sensing coil may be disposed between the first dummy and the second dummy.
상기 렌즈 구동 장치는 광축 방향으로 상기 제1 내지 제3 마그네트들과 대응되는 제3 내지 제5 코일 유닛들을 포함하는 제2 코일; 및 상기 기판에 배치되고 상기 제1 마그네트와 대응되는 제1 센서와 상기 제3 마그네트와 대응되는 제2 센서를 포함하는 제2 위치 센서를 포함할 수 있다.The lens driving device may include a second coil including third to fifth coil units corresponding to the first to third magnets in an optical axis direction; And a second position sensor disposed on the substrate and including a first sensor corresponding to the first magnet and a second sensor corresponding to the third magnet.
상기 광축 방향으로 상기 센싱 코일은 상기 제3 내지 제5 코일 유닛들과 오버랩되지 않을 수 있다.The sensing coil may not overlap with the third to fifth coil units in the optical axis direction.
상기 제1 위치 센서는 홀 센서, 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC, 또는 TMR(Tunnel Magnetoresistance) 센서일 수 있다.The first position sensor may be a Hall sensor, a driver IC including a Hall sensor, or a Tunnel Magnetoresistance (TMR) sensor.
상기 렌즈 구동 장치는 상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 탄성 부재; 및 상기 탄성 부재와 상기 기판을 연결하는 지지 부재를 포함할 수 있다.The lens driving device may include an elastic member coupled to the bobbin and the housing; And a support member connecting the elastic member and the substrate.
다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 고정부; 보빈을 포함하는 AF 가동부, 및 하우징을 포함하는 OIS 가동부; 상기 하우징에 대하여 상기 AF 가동부를 지지하는 제1 탄성부; 상기 고정부에 대하여 상기 OIS 가동부를 지지하는 제2 탄성부; 상기 보빈에 배치되는 AF 코일; 상기 보빈에 배치되는 센싱 코일; 상기 하우징에 배치되고 서로 반대편에 위치하는 제1 마그네트와 제2 마그네트; 상기 하우징에 배치되고, 서로 반대편에 위치하는 제3 마그네트와 더미 부재; 광축 방향으로 상기 제1 내지 제3 마그네트들과 대응되는 제1 내지 제3 OIS코일 유닛들; 상기 고정부에 배치되고, 상기 광축 방향으로 상기 센싱 코일에 대응되는 AF 위치 센서; 및 상기 고정부에 배치되고, 상기 제1 마그네트와 대응되는 제1 OIS 센서와 상기 제3 마그네트와 대응되는 제2 OIS 센서를 포함하고, 상기 센싱 코일에는 구동 신호가 제공되고, 상기 AF 위치 센서는 상기 센싱 코일의 자기장의 세기를 감지하고, 출력 신호를 출력할 수 있다.A lens driving device according to another embodiment includes a fixing unit; An AF movable part including a bobbin, and an OIS movable part including a housing; A first elastic part supporting the AF movable part with respect to the housing; A second elastic part supporting the OIS movable part with respect to the fixed part; An AF coil disposed on the bobbin; A sensing coil disposed on the bobbin; A first magnet and a second magnet disposed on the housing and positioned opposite to each other; A third magnet and a dummy member disposed in the housing and positioned opposite to each other; First to third OIS coil units corresponding to the first to third magnets in an optical axis direction; An AF position sensor disposed on the fixing unit and corresponding to the sensing coil in the optical axis direction; And a first OIS sensor corresponding to the first magnet and a second OIS sensor corresponding to the third magnet, and a driving signal is provided to the sensing coil, and the AF position sensor The strength of the magnetic field of the sensing coil may be sensed and an output signal may be output.
실시 예는 듀얼 카메라 모듈에 장착된 인접하는 2개의 렌즈 구동 장치들에 포함된 마그네트들 간의 자계 간섭을 감소시키고, OIS 기능을 수행하기 위한 X축 방향으로의 전자기력과 Y축 방향으로의 전자기력의 균형을 맞출 수 있고, OIS 가동부의 무게를 줄여 전류 소모량을 감소시킬 수 있다.The embodiment reduces magnetic field interference between magnets included in two adjacent lens driving devices mounted on a dual camera module, and balances electromagnetic force in the X-axis direction and the electromagnetic force in the Y-axis direction for performing the OIS function. And reduce the current consumption by reducing the weight of the OIS moving part.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해도이다.
도 2는 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 3a는 보빈, 제1 코일 유닛, 제2 코일 유닛, 및 센싱 코일의 분리 사시도이다.
도 3b는 보빈, 제1 코일 유닛, 제2 코일 유닛, 및 센싱 코일의 결합 사시도이다.
도 4a는 하우징, 제1 내지 제3 마그네트들, 및 더미 부재의 분리 사시도이다.
도 4b는 하우징, 제1 내지 제3 마그네트들, 및 더미 부재의 결합 사시도이다.
도 5는 상부 탄성 부재의 사시도이다.
도 6은 상부 탄성 부재, 지지 부재, 및 회로 기판의 전기적 연결 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 제1 내지 제3 마그네트들, 더미 부재, 하우징, 하부 탄성 부재, 및 센싱 코일의 저면도이다.
도 8은 제2 코일, 회로 기판, 및 베이스의 분리 사시도이다.
도 9는 렌즈 구동 장치에 대한 도 2의 AB 방향으로의 단면도이다.
도 10은 렌즈 구동 장치에 대한 도 2의 CD 방향으로의 단면도이다.
도 11은 렌즈 구동 장치에 대한 도 2의 EF 방향으로의 단면도이다.
도 12는 제1 위치 센서, 센싱 코일, 제1 내지 제3 마그네트들, 더미 부재, 및 제3 내지 제5 코일 유닛들의 사시도를 나타낸다.
도 13은 제1 위치 센서, 센싱 코일, 제1 내지 제3 마그네트들, 더미 부재, 제3 내지 제5 코일 유닛들, 및 제1 및 제2 센서들의 사시도이다.
도 14는 도 12에 도시된 구성들의 저면도이다.
도 15a는 시뮬레이션을 위한 센싱 코일과 제1 위치 센서의 배치를 나타낸다.
도 15b는 AF 가동부의 광축 방향으로의 이동에 따른 도 15a의 센싱 코일의 위치 변화를 나타낸다.
도 15c는 도 15b의 센싱 코일의 위치 변화에 따른 제1 위치 센서가 감지하는 센싱 코일의 자기장의 세기의 변화를 나타낸다.
도 16은 렌즈 구동 장치의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 17은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 18은 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도를 나타낸다.
도 19a는 도 18의 듀얼 카메라 모듈의 일 실시 예를 나타낸다.
도 19b는 도 18의 듀얼 카메라 모듈의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 20a는 도 18의 듀얼 카메라 모듈의 또 다른 실시 예를 나타낸다.
도 20b는 도 18의 듀얼 카메라 모듈의 또 다른 실시 예를 나타낸다.
도 20c는 도 18의 듀얼 카메라 모듈의 또 다른 실시 예를 나타낸다.
도 21은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 22는 도 21에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.1 is an exploded view of a lens driving apparatus according to an embodiment.
2 is a perspective view of a lens driving device excluding a cover member.
3A is an exploded perspective view of a bobbin, a first coil unit, a second coil unit, and a sensing coil.
3B is a combined perspective view of a bobbin, a first coil unit, a second coil unit, and a sensing coil.
4A is an exploded perspective view of a housing, first to third magnets, and a dummy member.
4B is a perspective view of a housing, first to third magnets, and a dummy member.
5 is a perspective view of an upper elastic member.
6 is a view for explaining an electrical connection relationship between an upper elastic member, a support member, and a circuit board.
7 is a bottom view of first to third magnets, a dummy member, a housing, a lower elastic member, and a sensing coil.
8 is an exploded perspective view of a second coil, a circuit board, and a base.
9 is a cross-sectional view of the lens driving device in the AB direction of FIG. 2.
10 is a cross-sectional view of the lens driving device in the CD direction of FIG. 2.
11 is a cross-sectional view of the lens driving device in the EF direction of FIG. 2.
12 is a perspective view illustrating a first position sensor, a sensing coil, first to third magnets, a dummy member, and third to fifth coil units.
13 is a perspective view of a first position sensor, a sensing coil, first to third magnets, a dummy member, third to fifth coil units, and first and second sensors.
14 is a bottom view of the configurations shown in FIG. 12.
15A shows an arrangement of a sensing coil and a first position sensor for simulation.
FIG. 15B shows a change in the position of the sensing coil of FIG. 15A according to the movement of the AF movable part in the optical axis direction.
15C illustrates a change in the intensity of a magnetic field of a sensing coil sensed by the first position sensor according to a position change of the sensing coil of FIG. 15B.
16 shows another embodiment of a lens driving device.
17 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
18 is a perspective view of a camera module according to another embodiment.
19A shows an embodiment of the dual camera module of FIG. 18.
19B shows another embodiment of the dual camera module of FIG. 18.
20A shows another embodiment of the dual camera module of FIG. 18.
20B shows another embodiment of the dual camera module of FIG. 18.
20C shows another embodiment of the dual camera module of FIG. 18.
21 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
22 is a block diagram of the portable terminal shown in FIG. 21.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들 간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical idea of the present invention is not limited to some embodiments to be described, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the constituent elements may be selectively selected between the embodiments. It can be combined with and substituted for use.
또한 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention have meanings that can be generally understood by those of ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs, unless explicitly defined and described. It can be interpreted as, and generally used terms such as terms defined in a dictionary may be interpreted in consideration of the meaning of the context of the related technology.
또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함할 수 있다.In addition, terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In the present specification, the singular form may also include the plural form unless specifically stated in the phrase, and when described as "at least one (or more than one) of A and (and) B and C", it is combined with A, B, C. It may contain one or more of all possible combinations.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.In addition, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used in describing the constituent elements of the embodiment of the present invention. These terms are only for distinguishing the component from other components, and are not limited to the nature, order, or order of the component by the term.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.And, when a component is described as being'connected','coupled' or'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also the component and The case of being'connected','coupled' or'connected' due to another component between the other components may also be included. In addition, when it is described as being formed or disposed on the “top (top) or bottom (bottom)” of each component, the top (top) or bottom (bottom) is one as well as when the two components are in direct contact with each other. It also includes a case in which the above other component is formed or disposed between the two components. In addition, when expressed as "upper (upper) or lower (lower)", the meaning of not only an upward direction but also a downward direction based on one component may be included.
이하 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동부, VCM(Voice Coil Motor), 액츄에이터(Actuator) 또는 렌즈 무빙 디바이스(lens moving device)등으로 대체하여 호칭될 수 있고, 이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit)으로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있다.Hereinafter, the lens driving device may be referred to as a lens driving unit, a voice coil motor (VCM), an actuator, or a lens moving device, and the term "coil" is referred to as a coil unit. The term "elastic member" may be replaced with an elastic unit or a spring.
또한 이하 설명에서 "단자(terminal)"는 패드(pad), 전극(electrode), 도전층(conductive layer), 또는 본딩부 등으로 대체하여 표현될 수 있다.In addition, in the following description, "terminal" may be represented by replacing it with a pad, an electrode, a conductive layer, or a bonding part.
설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축(OA) 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.For convenience of description, the lens driving apparatus according to the embodiment is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but may be described using other coordinate systems, and the embodiment is not limited thereto. In each drawing, the x-axis and y-axis mean a direction perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction, the z-axis direction, which is the optical axis (OA) direction, is called the'first direction', and the x-axis direction is called the'second direction'. And the y-axis direction may be referred to as a'third direction'.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포키싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다.The lens driving apparatus according to the embodiment may perform an'auto focusing function'. Here, the auto-focusing function refers to automatically focusing the image of the subject on the image sensor surface.
또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '손떨림 보정 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 손떨림 보정 기능이란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있는 것을 말한다.In addition, the lens driving apparatus according to the embodiment may perform a'image stabilization function'. Here, the image stabilization function refers to preventing that the outline of the captured image is not formed clearly due to vibration caused by the user's hand shake when capturing a still image.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 분해도이고, 도 2는 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 사시도이다.1 is an exploded view of a
도 1 및 도 2를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(130-1), 제2 마그네트(130-2), 제3 마그네트(130-3), 더미 부재(135), 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 센싱 코일(180), 및 제2 코일(230)을 포함할 수 있다.1 and 2, the
렌즈 구동 장치(100)는 베이스(210), 회로 기판(250) 및 지지 부재(220) 중 적어도 하나를 더 포함할 수도 있다.The
또한 렌즈 구동 장치(100)는 센싱 코일(180)의 무게 또는 자계의 영향을 감쇄시키기 위한 밸런싱 코일(미도시)를 더 포함할 수도 있다.In addition, the
또한 렌즈 구동 장치(100)는 OIS(Optical Image Stabilizer) 피드백 구동을 위하여 제2 위치 센서(240)를 더 구비할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.In addition, the
실시 예는 듀얼 카메라 모듈에 장착된 인접하는 2개의 렌즈 구동 장치들에 포함된 마그네트들 간의 자계 간섭을 감소 또는 억제시킬 수 있는 OIS 기능을 포함하는 렌즈 구동 장치를 제공할 수 있다.The embodiment may provide a lens driving device including an OIS function capable of reducing or suppressing magnetic field interference between magnets included in two adjacent lens driving devices mounted on a dual camera module.
또한 이와 더불어 실시 예는 OIS 기능을 수행하기 위하여 X축 방향으로 발생되는 전자기력과 Y축 방향으로 발생되는 전자기력의 균형을 맞출 수 있다.In addition, the embodiment may balance the electromagnetic force generated in the X-axis direction and the electromagnetic force generated in the Y-axis direction in order to perform the OIS function.
또한 실시 예는 OIS용 마그네트의 개수를 줄이고, OIS용 마그네트의 사이즈를 줄임으로써, OIS 가동부의 무게를 줄임으로써, 전류 소모량을 감소시킬 수 있다.In addition, according to the embodiment, the number of magnets for OIS and the size of the magnets for OIS are reduced, thereby reducing the weight of the OIS movable unit, thereby reducing current consumption.
먼저 보빈(110)에 대하여 설명한다.First, the
보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.The
도 3a는 보빈(110), 제1 코일 유닛(120-1), 제2 코일 유닛(120-2), 및 센싱 코일(180)의 분리 사시도이고, 도 3b는 보빈(110), 제1 코일 유닛(120-1), 제2 코일 유닛(120-2), 및 센싱 코일(180)의 결합 사시도이다.3A is an exploded perspective view of the
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴을 장착하기 위한 개구을 가질 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 개구는 보빈(110)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있고, 보빈(110)의 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.3A and 3B, the
보빈(110)의 개구에는 렌즈가 직접 장착될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 적어도 하나의 렌즈가 장착 또는 결합되기 위한 렌즈 배럴이 보빈(110)의 개구에 결합 또는 장착될 수 있다. 렌즈 또는 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내주면에 다양한 방식으로 결합될 수 있다.The lens may be directly mounted to the opening of the
보빈(110)은 서로 이격하는 복수의 측부들을 포함할 수 있으며, 복수의 측부들은 서로 연결될 수 있다.The
예컨대, 보빈(110)은 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)에 대응하는 측부들 및 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 대응되는 코너부들(또는 코너들)을 포함할 수 있다.For example, the
보빈(110)의 측부들 중 서로 반대편에 위치하는 2개의 측부들에는 제1 코일 유닛(120-1) 및 제2 코일 유닛(120-2)이 배치, 장착, 또는 안착되기 위한 안착홈(201)이 마련될 수 있다.The first coil unit 120-1 and the second coil unit 120-2 are disposed, mounted, or seated in the two sides of the
예컨대, 안착홈(201)은 보빈(110)의 서로 반대편에 위치하는 제1 및 제2 외측면들에 형성될 수 있다. 안착홈(201)은 보빈(110)의 제1 및 제2 외측면들로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 제1 코일 유닛(120-1) 및 제2 코일 유닛(120-2)의 형상과 일치하는 형상을 가질 수 있다.For example, the
보빈(110)의 서로 반대편에 위치하는 제1 및 제2 외측면들 각각에는 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2) 중 대응하는 어느 하나와 결합되기 위한 돌기(25)가 마련될 수 있다.Each of the first and second outer surfaces opposite to each other of the
예컨대, 보빈(110)의 제1 외측면에는 제1 코일 유닛(120-1)을 장착 또는 권선하기 위한 제1 돌기가 형성될 수 있고, 보빈(110)의 제2 외측면에는 제2 코일 유닛(120-2)을 장착 또는 권선하기 위한 제2 돌기가 형성될 수 있다. 예컨대, 돌기(25)는 안착홈(201)의 바닥면으로부터 돌출될 수 있다.For example, a first protrusion for mounting or winding the first coil unit 120-1 may be formed on a first outer surface of the
보빈(110)의 제1 및 제2 외측면들이 아닌 보빈(110)의 다른 어느 하나의 외측면(예컨대, 제4 외측면)에는 돌출부(116)가 마련될 수 있다. 돌출부(116)에는 센싱 코일(180)의 장착 또는 배치를 위한 돌기(26)가 형성될 수 있다.A
돌출부(116)는 보빈(110)의 측부의 외측면(예컨대, 제4 외측면)으로부터 광축과 수직한 방향으로 돌출될 수 있다. 예컨대, 돌출부(116)는 보빈(110)의 개구의 중심을 지나고 광축 방향과 수직한 직선에 평행한 방향으로 돌출될 수 있다.The
예컨대, 돌기(26)는 돌출부(116)의 하면으로부터 하측 방향 또는 제1 위치 센서(170)를 향하는 방향으로 돌출될 수 있다.For example, the
또한 보빈(110)은 밸런싱 코일의 장착 또는 배치를 위하여, 보빈(110) 또 다른 측부(또는 제3 외측면)에 형성되는 돌기를 더 포함할 수도 있다. 이때 보빈(110)의 제3 외측면은 보빈(110)의 제4 외측면의 반대편에 위치하는 외측면일 수 있다.In addition, the
보빈(110)의 코너부들에는 돌출부(111)가 형성될 수 있다. 보빈(110)의 돌출부(111)는 보빈(110)의 개구의 중심을 지나고 광축 방향과 수직한 직선에 평행한 방향으로 돌출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 돌출부(111)는 하우징(140)의 홈부(145)와 대응하고, 하우징(140)의 홈부(145) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 이동하거나 또는 회전되는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.The
보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제1 도피홈(122a)이 마련될 수 있고, 보빈(110)의 하면에는 하부 탄성 부재(150)의 제2 프레임 연결부(163)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제2 도피홈(122b)이 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 도피홈(122a,122b)은 보빈(110)의 코너부에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 측부에 형성될 수도 있다.A
도 3a 및 도 3b에는 도시되지 않지만 보빈(110)은 상면으로부터 돌출되는 제1 스토퍼 및 하면으로부터 돌출되는 제2 스토퍼를 포함할 수도 있다. 보빈(110)의 제1 및 제2 스토퍼들은 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면이 커버 부재(300)의 상판의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있고, 보빈(110)의 하면이 베이스(210), 제2 코일(230), 또는/및 회로 기판(250)에 직접 충돌되는 것을 방지할 수 있다.Although not shown in FIGS. 3A and 3B, the
보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되기 위한 제1 결합부가 마련될 수 있고, 보빈(110)의 하면에는 하부 탄성 부재(160)에 결합 및 고정되기 위한 제2 결합부가 마련될 수 있다.A first coupling portion for coupling and fixing to the upper
예컨대, 도 3a 및 도 3b에서는 보빈(110)의 제1 및 제2 결합부들은 평면 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에 보빈(110)의 제1 및 제2 결합부들은 홈 또는 돌기 형상일 수도 있다.For example, in FIGS. 3A and 3B, the first and second coupling portions of the
보빈(110)의 내주면에는 렌즈 또는 렌즈 배럴과 결합을 위한 나사선이 마련될 수 있다. 지그(jig) 등에 의하여 보빈(110)을 고정시킨 상태에서 보빈(110)의 내주면에 나사선을 형성할 수 있는데, 보빈(110)의 상면에는 지그(jig) 고정용 홈(19)이 마련될 수 있다.A screw wire for coupling with a lens or a lens barrel may be provided on the inner circumferential surface of the
다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.Next, the
제1 코일(120)은 보빈(110)의 측부들 중 서로 반대편에 위치하는 2개의 측부들에 배치되는 제1 코일 유닛(120-1) 및 제2 코일 유닛(120-2)을 포함한다.The
여기서 "코일 유닛"은 코일부, 코일 블록, 또는 코일 링 등으로 대체하여 표현될 수 있다.Here, the “coil unit” may be represented by replacing it with a coil unit, a coil block, or a coil ring.
예컨대, 제1 코일 유닛(120-1)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 대응되는 보빈(110)의 제1 측부에 배치될 수 있고, 제2 코일 유닛(120-2)은 하우징(140)의 제2 측부(141-2)에 대응되는 보빈(110)의 제2 측부에 배치될 수 있다.For example, the first coil unit 120-1 may be disposed on the first side of the
제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)은 보빈(110)의 안착홈(201)에 배치될 수 있다. 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)은 보빈(110)의 돌기(25)에 결합되거나 돌기(25)에 권선될 수 있다.The first and second coil units 120-1 and 120-2 may be disposed in the
제1 코일 유닛(120-1) 및 제2 코일 유닛(120-2) 각각은 원 형상, 타원 형상, 또는 폐곡선 형상 중 적어도 하나의 형상을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 코일 유닛(120-1) 및 제2 코일 유닛(120-2) 각각은 보빈(110)의 개구의 중심을 지나고 광축과 수직한 축을 기준으로 회전하도록 감긴 코일 링 형태일 수 있다.Each of the first coil unit 120-1 and the second coil unit 120-2 may include at least one of a circular shape, an elliptical shape, or a closed curve shape. For example, each of the first coil unit 120-1 and the second coil unit 120-2 may have a coil ring shape that passes through the center of the opening of the
예컨대, 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2) 각각은 중앙홀을 포함할 수 있으며, 중앙홀은 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)이 배치되는 보빈(110)의 외측면을 마주볼 수 있으며, 돌기(25)와 결합될 수 있다.For example, each of the first and second coil units 120-1 and 120-2 may include a central hole, and the central hole includes the first and second coil units 120-1 and 120-2. The outer surface of the
예컨대, 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2) 각각은 제1 부분(3a), 제1 부분(3a) 아래에 배치되는 제2 부분(3b), 제1 부분(3a)과 제2 부분(3b)을 서로 연결하는 연결 부분(3c)을 포함할 수 있으며, 제1 내지 제3 부분들(3a 내지 3c)에 의하여 폐곡선을 이룰 수 있다.For example, each of the first and second coil units 120-1 and 120-2 has a
제3 부분(3c)은 제1 부분(3a)의 일단과 제2 부분(3b)의 일단을 연결하는 제1 연결 부분(3c1) 및 제1 부분(3a)의 타단과 제2 부분(3b)의 타단을 연결하는 제2 연결 부분(3c2)을 포함할 수 있다.The third part 3c is a first connection part 3c1 connecting one end of the
제1 코일(120)은 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2) 사이에 배치되고, 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2)을 서로 연결하는 연결부(미도시) 또는 연결 코일을 포함할 수 있다.The
제1 코일(120)의 연결부의 일단은 제1 코일 유닛(120-1)의 일단과 연결될 수 있고, 제1 코일(120)의 연결부의 타단은 제2 코일 유닛(120-2)의 일단과 연결될 수 있다. 즉 제1 코일(120)의 연결부에 의하여 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2)은 직렬 연결될 수 있으며, 제1 코일(120)에는 하나의 구동 신호가 제공될 수 있다.One end of the connection part of the
예컨대, 제1 코일(120)의 연결부는 제3 마그네트(130-1)와 대향할 수 있고, 제3 마그네트(130-1)와 보빈(110) 사이에 배치될 수 있다.For example, the connection portion of the
다른 실시 예에 따르면, 제1 코일(120)의 연결부는 더미 부재(135)와 대향할 수 있고, 더미 부재(135)와 보빈(110) 사이에 배치될 수 있다.According to another embodiment, the connection portion of the
다른 실시 예에서는 제1 코일 유닛(120-1)과 제1 코일 유닛(120-2)은 서로 분리 또는 이격된 형태일 수도 있으며, 제1 코일 유닛(120-1)과 제1 코일 유닛(120-2) 각각에는 별개의 구동 신호가 제공될 수 있다.In another embodiment, the first coil unit 120-1 and the first coil unit 120-2 may be separated or spaced apart from each other, and the first coil unit 120-1 and the first coil unit 120 -2) A separate driving signal may be provided for each.
제1 코일(120)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다.Power or a driving signal may be provided to the
제1 코일(120)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있으며, 전압 또는 전류 형태일 수 있다.The power or driving signal provided to the
제1 코일(120)에 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급될 때, 제1 코일(120)과 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 간의 전자기적 상호 작용을 통해 전자기력이 형성될 수 있고, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.When a driving signal (eg, a driving current) is supplied to the
AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 또는 하측 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 양방향 구동이라 한다. 또는 AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 단방향 구동이라 한다.At the initial position of the AF movable part, the
AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 결합된 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 제1 코일(120), 센싱 코일(180), 또는/및 밸런싱 마그네트를 포함할 수 있다. 또한 AF 가동부는 보빈(110)에 장착되는 렌즈를 더 포함할 수도 있다.The AF movable unit may include a
그리고 AF 가동부의 초기 위치는 제1 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서 AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상부 및 하부 탄성 부재(150,160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.In addition, the initial position of the AF movable part is the initial position of the AF movable part in the state that power is not applied to the
이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.In addition, the initial position of the
AF 가동부의 초기 위치에서, 제1 코일 유닛(120-1)은 광축과 수직하고, 광축에서 제1 코일 유닛(120-1)(또는 제1 코일 유닛(120-1)의 중심)을 향하는 방향으로 제1 마그네트(130-1)와 대향하거나 오버랩(overlap)될 수 있으나, 제3 마그네트(130-3)와 대향 또는 오버랩되지 않는다.At the initial position of the AF movable part, the first coil unit 120-1 is perpendicular to the optical axis, and the direction from the optical axis toward the first coil unit 120-1 (or the center of the first coil unit 120-1) As a result, the first magnet 130-1 may be opposed to or overlapped, but the third magnet 130-3 may not be opposed or overlapped.
AF 가동부의 초기 위치에서, 제2 코일 유닛(120-2)은 광축과 수직하고, 광축에서 제2 코일 유닛(120-2)(또는 제2 코일 유닛(120-2)의 중심)을 향하는 방향으로 제2 마그네트(130-2)와 대향하거나 오버랩될 수 있으나, 제3 마그네트(130-3)와 대향 또는 오버랩되지 않는다.At the initial position of the AF movable part, the second coil unit 120-2 is perpendicular to the optical axis, and the direction from the optical axis toward the second coil unit 120-2 (or the center of the second coil unit 120-2) As a result, it may face or overlap with the second magnet 130-2, but it does not face or overlap with the third magnet 130-3.
다음으로 센싱 코일(180)에 대해서 설명한다.Next, the
센싱 코일(180)는 보빈(110)의 측부들 중 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2)이 배치되지 않는 어느 한 측부에 배치될 수 있다. 예컨대, 센싱 코일(180)는 보빈(110)의 돌출부(116)에 배치될 수 있고, 돌기(26)에 결합되거나 또는 돌기(26)에 권선될 수 있다.The
렌즈 구동 장치(100)가 밸런싱 센싱 코일을 구비하는 경우, 밸런싱 센싱 코일은 보빈(110)의 측부들 중 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2)이 배치되지 않는 다른 어느 한 측부에 배치될 수 있다. 예컨대, 밸런싱 센싱 코일은 보빈(110)의 다른 어느 한 측부에 형성되는 돌기에 결합되거나 권선될 수 있다.When the
밸런싱 센싱 코일은 센싱 코일(180)의 자계 영향을 상쇄시키고, 센싱 코일(180)와 무게 균형을 맞추기 위한 것일 수 있으며, 이로 인하여 정확한 AF 동작이 수행될 수 있다.The balancing sensing coil may be used to cancel the magnetic field influence of the
센싱 코일(180)은 제1 위치 센서(170)가 감지하기 위한 자기장을 제공할 수 있다. 센싱 코일(180)은 자기장을 발생시키기 위하여 구동 신호 또는 전원이 제공될 수 있다. 센싱 코일(180)에 제공되는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한 구동 신호는 전류 또는 전압 형태일 수 있다.The
센싱 코일(180)은 원 형상, 타원 형상, 또는 폐곡선 형상 중 적어도 하나의 형상을 포함할 수 있다. 예컨대, 센싱 코일(180)은 광축과 평행한 축을 기준으로 회전하도록 감긴 코일 링 형태일 수 있다.The
예컨대, 센싱 코일(180)은 중앙홀을 포함할 수 있으며, 중앙홀은 광축과 평행할 수 있다. 또는 센싱 코일(180)의 중앙홀은 센싱 코일(180)이 배치되는 보빈(110)의 돌출부(116)의 하면을 마주볼 수 있으며, 돌기(26)와 결합될 수 있다.For example, the
예컨대, 센싱 코일(180)은 제1 부분(4a), 제1 부분(4a) 아래에 배치되는 제2 부분(4b), 제1 부분(4a)과 제2 부분(4b)을 서로 연결하는 연결 부분(4c)을 포함할 수 있으며, 제1 내지 제3 부분들(4a 내지 4c)에 의하여 폐곡선을 이룰 수 있다.For example, the
제3 부분(4c)은 제1 부분(4a)의 일단과 제2 부분(4b)의 일단을 연결하는 제1 연결 부분(4c1) 및 제1 부분(4a)의 타단과 제2 부분(4b)의 타단을 연결하는 제2 연결 부분(4c2)을 포함할 수 있다.The third part 4c is a first connection part 4c1 connecting one end of the
예컨대, 제1 부분(3a, 또는 4a)은 "제1 직선부"로 표현될 수 있고, 제2 부분(3b, 또는 4b)은 "제2 직선부"로 표현될 수 있고, 제3 부분(3c 또는 4c)은 "곡선부"로 표현될 수 있고, 제1 연결 부분(3c1, 또는 4c1)은 "제1 곡선부"로 표현될 수 있고, 제2 연결 부분(3c2, 또는 4c2)은 "제2 곡선부"로 표현될 수 있다.For example, the
제1 코일 유닛(120-1)과 제1 마그네트(130-1) 간의 상호 작용 및 제2 코일 유닛(120-2)과 제2 마그네트(130-2) 간의 상호 작용에 의하여 센싱 코일(180)은 보빈(110)과 함께 광축(OA) 방향으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 센싱 코일(180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.The
예컨대, 카메라 모듈의 제어부(830) 또는 단말기의 제어부(780)는 제1 위치 센서(170)가 출력하는 출력 신호에 기초하여, 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위를 검출할 수 있다.For example, the
다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.Next, the
하우징(140)은 내측에 보빈(110)의 적어도 일부를 수용하며, 제1 마그네트(130-1), 제2 마그네트(130-2), 제3 마그네트(130-3), 및 더미 부재(135)를 지지한다.The
도 4a는 하우징(140), 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 및 더미 부재(135)의 분리 사시도이고, 도 4b는 하우징(140), 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 및 더미 부재(135)의 결합 사시도이다.4A is an exploded perspective view of the
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 하우징(140)은 커버 부재(300)의 내측에 배치될수 있고, 커버 부재(300)와 보빈(110) 사이에 배치될 수 있다. 하우징(140)은 내측에 보빈(110)을 수용할 수 있다. 하우징(140)의 외측면은 커버 부재(300)의 측판(302)의 내면과 이격될 수 있다.4A and 4B, the
하우징(140)은 개구 또는 중공을 포함하는 중공 기둥 형상일 수 있다.The
예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 개구는 광축 방향으로 하우징(140)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.For example, the
하우징(140)은 복수의 측부들(141-1 내지 141-4) 및 복수의 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.The
예를 들어, 하우징(140)은 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 및 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.For example, the
제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4)은 서로 이격될 수 있다. 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각은 인접하는 2개의 측부들(141-1과 141-3, 141-1과 141-4, 141-4와 141-2, 141-2와 141-3) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 측부들(141-1 내지 141-4)을 서로 연결시킬 수 있다.The first to fourth side portions 141-1 to 141-4 may be spaced apart from each other. Each of the corner portions 142-1 to 142-4 of the
예컨대, 코너부들(142-1 내지 142-4)은 하우징(140)의 코너 또는 모서리에 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 측부들의 개수는 4개이고, 코너부들의 개수는 4개이나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the corner portions 142-1 to 142-4 may be located at a corner or corner of the
하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 커버 부재(300)의 측판들 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다.Each of the side portions 141-1 to 141-4 of the
하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 각각의 가로 방향의 길이는 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 가로 방향의 길이보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The length of each of the side portions 141-1 to 141-4 of the
하우징(140)의 제1 측부(141-2)와 제2 측부(141-2)는 서로 반대편에 위치할 수 있고, 제3 측부(141-3)와 제4 측부(141-4)는 서로 반대편에 위치할 수 있다. 하우징(140)의 제3 측부(141-3)와 제4 측부(141-4) 각각은 제1 측부(141-2)와 제2 측부(141-2) 사이에 위치할 수 있다.The first side portion 141-2 and the second side portion 141-2 of the
커버 부재(300)의 상판(301)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상부, 상단, 또는 상면에는 스토퍼(144)가 마련될 수 있다.In order to prevent the
예컨대, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 상면(예컨대, 제1면(51a))에는 스토퍼(144)가 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, a
하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 제1 결합부가 구비될 수 있다. 또한 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 적어도 하나의 제2 결합부가 구비될 수 있다.At least one first coupling portion coupled to the first
하우징(140)의 제1 결합부 및 제2 결합부 각각은 평면, 홈, 또는 돌기 중 어느 하나일 수 있다.Each of the first coupling portion and the second coupling portion of the
열 융착 또는 접착제를 이용하여 하우징(140)의 제1 결합부와 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)은 서로 결합될 수 있고, 하우징(140)의 제2 결합부와 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)은 서로 결합될 수 있다.The first coupling portion of the
하우징(140)은 서로 반대편에 위치하는 어느 2개의 측부들 중 어느 하나(예컨대, 제1 측부(141-1)에 마련되고 제1 마그네트(130-1)가 배치되기 위한 제1 안착부(141a), 및 상기 2개의 측부들 중 나머지 다른 하나(141-2)에 마련되고 제2 마그네트(130-2)가 배치되기 위한 제2 안착부(141b)를 포함할 수 있다.The
또한 하우징(140)은 서로 반대편에 위치하는 다른 어느 2개의 측부들 중 어느 하나(예컨대, 제3 측부(141-3))에 마련되고 제3 마그네트(130-3)가 배치되기 위한 제3 안착부(141c), 및 상기 다른 어느 2개의 측부들 중 나머지 다른 하나(141-4)에 마련되고 보빈(110)의 돌출부(116)가 배치되기 위한 제4 안착부(141d)를 포함할 수 있다.In addition, the
예컨대, 하우징(140)의 제4 안착부(141d)에는 센싱 코일(180)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.For example, at least a part of the
하우징(140)의 제1 내지 제3 안착부들(141a 내지 141c) 각각은 하우징(140)의 측부들 중 대응하는 어느 하나의 내측면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 외측면에 마련될 수도 있다.Each of the first to
하우징(140)의 제1 내지 제3 안착부들(141a 내지 141c) 각각은 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 중 대응하는 어느 하나와 대응하거나 또는 일치하는 형상을 갖는 홈, 예컨대, 요홈으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the first to
예컨대, 하우징(140)의 제1 안착부(141a)(또는 제2 안착부(141b))는 제1 코일 유닛(120-1)(또는 제2 코일 유닛)을 마주보는 제1 개구가 형성될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-1)(또는 제4 코일 유닛(230-2))과 마주보는 제2 개구가 형성될 수 있으며, 이는 마그네트(130)의 장착을 용이하게 하기 위함이다.For example, the first mounting
하우징(140)의 제3 안착부(141c)는 보빈(110)의 외측면을 마주보는 제1 개구, 및 제5 코일 유닛(230-3)을 마주보는 제2 개구가 형성될 수 있다.The
또한 하우징(140)의 제4 안착부(141d)는 보빈(110)의 돌출부(116)와 대응하거나 또는 일치하는 형상을 갖는 홈, 예컨대, 요홈으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 측부를 관통하는 관통홀 형태일 수도 있다.In addition, the
하우징(140)의 제4 안착부(141d)는 하우징(140)의 제4 측부(141-4)의 내측면으로 개방되는 제1 개구 및 하우징(140)의 제4 측부(141-4)의 하면으로 개방되는 제2 개구를 포함할 수 있다.The
예컨대, 하우징(140)의 제1 내지 제3 안착부들(141a, 141b, 141c)에 고정, 또는 배치된 제1 내지 제3 마그네트들(130-1, 130-2, 130-3)의 일 측면은 안착부(141a, 141b, 141c)의 제1 개구를 통하여 노출될 수 있다. 또한 하우징(140)의 제1 내지 제3 안착부들(141a, 141b, 141c)에 고정 또는 배치된 제1 내지 제3 마그네트들(130-1, 130-2, 130-3)의 하면은 안착부(141a, 141b, 141c)의 제2 개구를 통하여 노출될 수 있다.For example, one side of the first to third magnets 130-1, 130-2 and 130-3 fixed or disposed on the first to
하우징(140)의 제4 안착부(141d)에 배치된 센싱 코일(180)의 적어도 일부는 하우징(140)의 제4 측부(141-4)의 제2 개구를 통하여 노출될 수 있다.At least a portion of the
예컨대, 센싱 코일(180)의 하부 또는 하면의 적어도 일부는 하우징(140)의 제4 측부의 제2 개구를 통하여 노출될 수 있고, 광축 방향으로 제1 위치 센서(170)에 대향되거나 오버랩될 수 있다.For example, at least a portion of the lower or lower surface of the
예컨대, 센싱 코일(180)의 제1 직선부(4a) 및 제2 직선부(4b) 중 적어도 하나는 제1 위치 센서(170)와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 또는 센싱 코일(180)의 중앙홀의 적어도 일부는 제1 위치 센서(170)와 광축 방향으로 오버랩될 수도 있다.For example, at least one of the first
하우징(140)의 제4 측부(141-4)에는 더미 부재(135)가 배치되기 위한 안착홈(41,42)이 마련될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 제4 측부(141-4)에는 제1 더미(135a)가 배치되기 위한 제1 안착홈(41), 및 제2 더미(135b)가 배치되기 위한 제2 안착홈(42)이 형성될 수 있다. 제1 및 제2 안착홈들(41, 42) 각각은 하우징(140)의 제4 측부(141-4)의 하면으로부터 함몰된 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Mounting
하우징(140)의 제1 안착홈(41)과 제2 안착홈(42) 사이에 제4 안착부(141d)가 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
예컨대, 접착제에 의하여 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3)은 제1 내지 제3 안착부들(141a 내지 141c)에 부착 또는 고정될 수 있다. 또한 접착제에 의하여 더미 부재(135)는 하우징(140)의 안착홈(41,42) 내에 부착 또는 고정될 수 있다.For example, the first to third magnets 130-1 to 130-3 may be attached or fixed to the first to
하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 배치될 수 있는데, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 지나가는 경로를 형성하는 홀(147)이 구비될 수 있다.Support members 220-1 to 220-4 may be disposed at the corner portions 142-1 to 142-4 of the
예컨대, 하우징(140)은 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상부를 관통하는 홀(147)을 포함할 수 있다.For example, the
다른 실시 예에서 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 마련되는 홀은 하우징(140)의 코너부의 외측면으로부터 함몰되는 구조일 수 있으며, 홀의 적어도 일부는 코너부의 외측면으로 개방될 수도 있다. 하우징(140)의 홀(147)의 개수는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다.In another embodiment, the holes provided in the corner portions 142-1 to 142-4 of the
하우징(140)은 측부들(141-1 내지 141-4)의 외측면으로부터 돌출된 적어도 하나의 스토퍼(미도시)를 구비할 수 있으며, 적어도 하나의 스토퍼는 하우징(140)이 광축 방향과 수직한 방향으로 움직일 때 커버 부재(300)와 충돌하는 것을 방지할 수 있다.The
하우징(140)의 하부면이 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하부면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.In order to prevent the lower surface of the
지지 부재(220-1 내지 220-4)가 지나가는 경로를 확보하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(140)은 코너부들(142-1 내지 142-4)의 하부, 또는 하단에 마련되는 홈(148)를 구비할 수 있다.In order to secure a path through which the support members 220-1 to 220-4 pass, as well as to secure a space for filling silicon that can serve as a damping function, the
다음으로 제1 마그네트(130-1), 제2 마그네트(130-2), 및 제3 마그네트(130-3), 및 더미 부재(135)에 대해서 설명한다.Next, the first magnet 130-1, the second magnet 130-2, the third magnet 130-3, and the
제1 마그네트(130-1), 제2 마그네트(130-2), 및 제3 마그네트(130-3)는 서로 이격되어 하우징(140)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 각각은 보빈(110)과 하우징(140) 사이에 배치될 수 있다.The first magnet 130-1, the second magnet 130-2, and the third magnet 130-3 may be spaced apart from each other and disposed in the
제1 마그네트(130-1), 제2 마그네트(130-2), 및 제3 마그네트(130-3)는 하우징(140)의 측부에 배치될 수 있다.The first magnet 130-1, the second magnet 130-2, and the third magnet 130-3 may be disposed on the side of the
제1 마그네트(130-1)와 제2 마그네트(130-2)는 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 중 서로 반대편에 위치하는 어느 2개의 측부들(141-1, 141-2)에 배치될 수 있다.The first magnet 130-1 and the second magnet 130-2 are any two side parts 141-1 located opposite to each other among the side parts 141-1 to 141-4 of the
또한 제3 마그네트(130-3) 및 더미 부재(135)는 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 중 서로 반대편에 위치하는 다른 어느 2개의 측부들(141-3, 141-4)에 배치될 수 있다.In addition, the third magnet 130-3 and the
예컨대, 제1 마그네트(130-1)는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(130-2)는 제1 측부(141-1)와 마주보는 하우징(140)의 제2 측부(141-2)에 배치될 수 있다.For example, the first magnet 130-1 may be disposed on the first side portion 141-1 of the
제3 마그네트(130-3)는 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에 배치될 수 있고, 더미 부재(135)는 제3 측부(141-3)와 마주보는 하우징(140)의 제4 측부(141-4)에 배치될 수 있다.The third magnet 130-3 may be disposed on the third side part 141-3 of the
AF 구동을 위한 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)은 보빈(110)의 서로 마주보는 2개의 측부들에 배치되기 때문에, 보빈(110)과 제3 마그네트(130-3) 사이에는 AF 구동을 위한 코일 유닛이 배치되지 않는다. 또한 보빈(110)과 더미 부재(135) 사이에는 AF 구동을 위한 코일 유닛이 배치되지 않는다.Since the first and second coil units 120-1 and 120-2 for AF driving are disposed on two sides of the
또한 OIS 구동을 위해서, 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3)과 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3)이 서로 대응하므로, 더미 부재(135)와 회로 기판(250) 사이에는 OIS 구동을 위한 제2 코일(230)이 배치되지 않는다.In addition, in order to drive the OIS, since the third to fifth coil units 230-1 to 230-3 and the first to third magnets 130-1 to 130-3 correspond to each other, the
예컨대, 제1 마그네트(130-1)는 제1 코일 유닛(120-1)과 대향하는 제1면을 포함할 수 있고, 제1 마그네트(130-1)의 제1면은 N극과 S극의 2개의 극성들과 2개의 극성들 사이에 위치하는 제1 비자성체 격벽(11c)을 포함할 수 있다.For example, the first magnet 130-1 may include a first surface facing the first coil unit 120-1, and the first surface of the first magnet 130-1 is an N-pole and an S-pole It may include a first
예컨대, 제1 마그네트(130-1)는 제3 코일 유닛(230-1)을 마주보는 제2면을 포함할 수 있고, 제1 마그네트(130-1)의 제2면은 N극과 S극의 2개의 극성들을 포함할 수 있다.For example, the first magnet 130-1 may include a second surface facing the third coil unit 230-1, and the second surface of the first magnet 130-1 is an N-pole and an S-pole It may include two polarities of.
예컨대, 제2 마그네트(130-2)는 제2 코일 유닛(120-2)과 대향하는 제1면을 포함할 수 있고, 제2 마그네트(130-2)의 제1면은 N극과 S극의 2개의 극성과 2개의 극성들 사이에 위치하는 제2 비자성체 격벽(12c)을 포함할 수 있다.For example, the second magnet 130-2 may include a first surface facing the second coil unit 120-2, and the first surface of the second magnet 130-2 is an N pole and an S pole It may include a second nonmagnetic partition wall 12c positioned between the two polarities of and the two polarities.
예컨대, 제2 마그네트(130-2)는 제4 코일 유닛(230-2)을 마주보는 제2면을 포함할 수 있고, 제2 마그네트(130-2)의 제2면은 N극과 S극의 2개의 극성들을 포함할 수 있다.For example, the second magnet 130-2 may include a second surface facing the fourth coil unit 230-2, and the second surface of the second magnet 130-2 is an N-pole and an S-pole It may include two polarities of.
예컨대, 제3 마그네트(130-3)는 제3 마그네트(130)가 배치된 하우징(140)의 제3 측부(141-3)와 마주보는 보빈(110)의 측부와 대향하는 제1면을 포함할 수 있고, 제3 마그네트(130-3)의 제1면은 N극 또는 S극의 1개의 극성을 포함할 수 있다.For example, the third magnet 130-3 includes a first surface facing the side of the
예컨대, 제3 마그네트(130-3)는 제5 코일 유닛(230-3)을 마주보는 제2면을 포함할 수 있고, 제3 마그네트(130-3)의 제2면은 N극과 S극의 2개의 극성을 가질 수 있다.For example, the third magnet 130-3 may include a second surface facing the fifth coil unit 230-3, and the second surface of the third magnet 130-3 is an N-pole and an S-pole It can have two polarities.
다른 실시 예에서는 제3 마그네트(130-3)는 양극 착자 마그네트일 수도 있ㄷ다. 또 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 중 적어도 하나는 단극 착자 마그네트이거나 양극 착자 마그네트일 수도 있다.In another embodiment, the third magnet 130-3 may be an anode magnetized magnet. In another embodiment, at least one of the first to third magnets 130-1 to 130-3 may be a single-pole magnetized magnet or a positive magnetized magnet.
AF 가동부의 초기 위치에서, 제1 마그네트(130-1)는 광축(OA)과 수직하고 광축(OA)에서 제1 코일 유닛(120-1)(또는 제1 코일 유닛(120-1)의 중심)을 향하는 방향으로 제1 코일 유닛(120-1)과 오버랩될 수 있다.At the initial position of the AF movable part, the first magnet 130-1 is perpendicular to the optical axis OA and at the optical axis OA, the first coil unit 120-1 (or the center of the first coil unit 120-1) It may overlap with the first coil unit 120-1 in a direction toward ).
AF 가동부의 초기 위치에서, 제2 마그네트(130-2)는 광축과 수직하고 광축에서 제2 코일 유닛(120-2)(또는 제2 코일 유닛(120-2)의 중심)을 향하는 방향으로 제2 코일 유닛(120-2)과 오버랩될 수 있다.At the initial position of the AF movable part, the second magnet 130-2 is perpendicular to the optical axis and is directed from the optical axis toward the second coil unit 120-2 (or the center of the second coil unit 120-2). 2 It may overlap with the coil unit 120-2.
AF 가동부의 초기 위치에서, 제3 마그네트(130-3)는 광축과 수직하고 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에서 제4 측부(141-4)를 향하는 방향으로 제1 코일 유닛(120-1) 및 제2 코일 유닛(120-2)과 대향 또는 오버랩되지 않는다.At the initial position of the AF movable part, the third magnet 130-3 is perpendicular to the optical axis and the first coil unit in a direction from the third side part 141-3 to the fourth side part 141-4 of the
예컨대, 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 각각은 하우징(140)의 제1 내지 제3 안착부들(141a 내지 141c) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.For example, each of the first to third magnets 130-1 to 130-3 may be disposed on any one of the first to
제1 마그네트(130-1)는 광축과 수직하고 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 제2 측부(141-2)로 향하는 방향으로 제2 마그네트(130-2)와 오버랩될 수 있다.The first magnet 130-1 is perpendicular to the optical axis and overlaps with the second magnet 130-2 in a direction toward the second side part 141-2 on the first side part 141-1 of the
제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 각각의 형상은 하우징(140)의 제1 내지 제3 측부들(141-1 내지 141-3) 중 대응하는 어느 하나에 안착 또는 배치되기 용이한 다면체 형상, 예컨대, 직육면체일 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 각각은 평판(flat plate) 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The shape of each of the first to third magnets 130-1 to 130-3 is seated or disposed on one of the first to third side portions 141-1 to 141-3 of the
예컨대, 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 4극 마그네트(4 pole magnet)일 수 있고, 제3 마그네트(130-3)는 1개의 N극과 1개의 S극을 포함하는 2극 마그네트일 수 있다. 여기서 4극 마그네트는 "양극 착자 마그네트"로 표현될 수도 있고, 2극 마그네트는 "단극 착자 마그네트"로 표현될 수도 있다. 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3)에 대해서는 후술한다.For example, each of the first and second magnets 130-1 and 130-2 may be a 4 pole magnet including two N poles and two S poles, and the third magnet 130- 3) may be a two-pole magnet including one N-pole and one S-pole. Here, the four-pole magnet may be expressed as a “positive magnetized magnet”, and the two-pole magnet may be expressed as a “unipolar magnetized magnet”. The first to third magnets 130-1 to 130-3 will be described later.
다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 마그네트들 중 적어도 하나는 2극 마그네트들일 수도 있다. 또는 제1 내지 제3 마그네트들 중 적어도 하나는 4극 마그네트일 수도 있다.In another embodiment, at least one of the first to third magnets may be two-pole magnets. Alternatively, at least one of the first to third magnets may be a four-pole magnet.
더미 부재(135)는 하우징(140)의 제4 측부(141-4)에 배치될 수 있다. 더미 부재(135)는 비자성 물질 또는 비자성체일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 자성체를 포함할 수도 있다.The
더미 부재(135)는 제3 마그네트(130-3)와 동일한 질량을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 더미 부재(135)는 무게 균형을 위하여 제3 마그네트(130-3)가 배치되는 하우징(140)의 측부(141-3)와 반대편에 위치하는 측부(141-4)에 배치될 수 있다. 더미 부재(135)는 "무게 밸런싱 부재", "밸런싱 부재", 또는 "무게 부재"로 대체하여 표현될 수도 있다.The
더미 부재(135)는 서로 이격되는 제1 더미(135a), 및 제2 더미(135b)를 포함할 수 있다.The
예컨대, 보빈(110)의 돌출부(116)의 적어도 일부는 제1 더미(135a)와 제2 더미(135b) 사이에 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 센싱 코일(180)의 적어도 일부는 제1 더미(135a)와 제2 더미(135b) 사이에 배치될 수 있다.For example, at least a portion of the
예컨대, 제1 더미(135a)와 제2 더미(135b)는 서로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 더미(135a)와 제2 더미(135b)는 센싱 코일(180) 또는 보빈(110)의 돌출부(116)를 기준으로 대칭적으로 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the
또 다른 실시 예에 따른 더미 부재는 제1 더미(135a) 및 제2 더미(135b) 중 어느 하나만을 포함할 수도 있다. 또 다른 실시 예에 따른 더미 부재는 제1 더미(135a)와 제2 더미(135b)가 서로 연결될 수도 있다.The dummy member according to another embodiment may include only one of the
AF 가동부의 초기 위치에서, 더미 부재(135)는 광축과 수직하고 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에서 제4 측부(141-4)를 향하는 방향으로 제1 코일 유닛(120-1) 및 제2 코일 유닛(120-2)과 대향 또는 오버랩되지 않는다.At the initial position of the AF movable part, the
더미 부재(135)는 광축과 수직하고 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에서 제4 측부(141-4)를 향하는 방향으로 제3 마그네트(130-3)와 대향 또는 오버랩될 수 있다.The
또한 더미 부재(135)는 광축과 수직하고 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에서 제4 측부(141-4)를 향하는 방향으로 제1 위치 센서(170)와 오버랩되지 않는다.In addition, the
또한 더미 부재(135)는 광축 방향으로 제1 위치 센서(170)와 오버랩되지 않을 수 있다. 또한 더미 부재(135)는 광축 방향으로 센싱 코일(180)과 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 광축 방향으로 양자는 서로 오버랩될 수도 있다.Also, the
또한 더미 부재(135)는 광축 방향으로 제2 코일(230)과 오버랩되지 않는다.In addition, the
예컨대, 광축 방향으로 더미 부재(135)에 대응하는 영역(예컨대, 회로 부재(231)의 일 영역)에는 코일 유닛이 형성되지 않을 수 있다.For example, a coil unit may not be formed in an area corresponding to the
더미 부재(135)가 자성체를 포함하는 경우에, 더미 부재(135)의 자성의 세기는 제3 마그네트(130-3)의 자성의 세기보다 작을 수 있다. When the
예컨대, 더미 부재(135)는 텅스텐을 포함할 수 있으며, 텅스텐은 전체 중량의 95% 이상을 차지할 수 있다. 예컨대, 더미 부재(135)는 텅스텐 합금일 수 있다.For example, the
제1 및 제2 더미들(135a, 135b)는 다면체, 예컨대, 직육면체 또는 정육면체형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예컨대, 더미 부재(135)는 측면 모서리에 라운드진 부분 또는 곡면을 포함할 수 있다.The first and second dummy (135a, 135b) may have a polyhedron, for example, a rectangular parallelepiped or a regular cube shape, but are not limited thereto and may be formed in various shapes. For example, the
다음으로 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 회로 기판(250), 및 베이스(210)에 대해서 설명한다.Next, the upper
도 5는 상부 탄성 부재(150)의 사시도이고, 도 6은 상부 탄성 부재(150), 지지 부재(220), 및 회로 기판(250)의 전기적 연결 관계를 설명하기 위한 도면이고, 도 7은 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 더미 부재(135), 하우징(140), 하부 탄성 부재(160), 및 센싱 코일(180)의 저면도이고, 도 8은 제2 코일(230), 회로 기판(250), 및 베이스(210)의 분리 사시도이고, 도 9는 렌즈 구동 장치(100)에 대한 도 2의 AB 방향으로의 단면도이고, 도 10은 렌즈 구동 장치(100)에 대한 도 2의 CD 방향으로의 단면도이고, 도 11은 렌즈 구동 장치(100)에 대한 도 2의 EF 방향으로의 단면도이다.5 is a perspective view of the upper
도 5 내지 도 11을 참조하면, 상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160)는 탄성 부재를 구성할 수 있고, 탄성 부재는 보빈(110)과 하우징(140)에 결합될 수 있고, 탄성 부재는 하우징(140)에 대하여 보빈(110)을 탄성 지지할 수 있다.5 to 11, the upper
상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단 및 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합될 수 있다. 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단 및 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합될 수 있다. 상부 탄성 부재 및 하부 탄성 부재에서 탄성 부재는 "탄성 유닛", "스프링", 또는 "탄성체"로 대체하여 표현될 수 있다.The upper
상부 탄성 부재(150)는 서로 이격 또는 분리된 복수의 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)을 포함할 수 있다. 도 5에서는 서로 분리된 4개의 상부 탄성 부재들을 도시하나, 그 개수가 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 2개 이상일 수도 있다. 또는 다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재(150)는 일체로 형성되는 단일의 탄성 유닛으로 구현될 수도 있다. The upper
제1 내지 제4 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중 적어도 하나는 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)과 결합되는 제1 외측 프레임(152), 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 더 포함할 수 있다. 이때, 내측 프레임은 "내측부"로 표현될 수 있고, 외측 프레임은 "외측부"로 표현될 수도 있다.At least one of the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 is a first
예컨대, 제1 및 제2 내측 프레임들(151, 161)에는 보빈(110)의 제1 및 제2 결합부들과 결합되기 위한 제1 영역이 마련될 수 있고, 제1 및 제2 외측 프레임들(152,162)에는 하우징(140)의 제1 및 제2 결합부들과 결합되기 위한 제2 영역이 마련될 수 있다. 도 6에는 도시되지 않지만, 제1 및 제2 영역에는 보빈(110)의 제1 및 제2 결합부들과 하우징(140)의 제1 및 제2 결합부들과 결합되기 위한 홀이 마련될 수도 있다.For example, the first and second
제1 내지 제4 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 외측 프레임(152)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제1 결합부(510), 지지 부재(220-1 내지 220-4)와 결합되는 제2 결합부(520), 제1 결합부(510)와 제2 결합부(520)를 연결하는 연결부(530)를 포함할 수 있다.The first
제1 결합부(510)는 하우징(140)(예컨대, 코너부(142-1 내지 142-4))와 결합되는 적어도 하나의 결합 영역(예컨대, 5a, 5b)을 포함할 수 있다.The
예컨대, 도 5에서 제1 결합부(510)의 결합 영역(5a,5b)에는 홀이 형성되지 않지만, 다른 실시 예에서는 제1 결합부(510)의 결합 영역(예컨대, 5a, 5b)은 하우징(140)의 제1 결합부와 결합되는 적어도 하나의 홀 또는 관통홀(미도시)을 포함할 수 있다.For example, in FIG. 5, holes are not formed in the
예컨대, 결합 영역들(5a, 5b) 각각은 1개 이상의 홀을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)에는 이에 대응하여 1개 이상의 제1 결합부가 마련될 수 있다. 다른 실시 예에서 제1 결합부(510)의 결합 영역들은 하우징(140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.For example, each of the
제2 결합부(520)는 지지 부재(220)가 통과하는 홀(52)을 구비할 수 있다. 홀(52)을 통과한 지지 부재(220)의 일단은 전도성 접착 부재 또는 솔더(901, 도 6 참조)에 의하여 제2 결합부(520)에 직접 결합될 수 있고, 제2 결합부(520)와 지지 부재(220-1 내지 220-4)는 전기적으로 연결될 수 있다.The
예컨대, 제2 결합부(520)는 지지 부재(220)와의 결합을 위하여 솔더(901)가 배치되는 영역으로서, 홀(52) 및 홀(52) 주위의 일 영역을 포함할 수 있다.For example, the
연결부(530)는 제1 결합부(510)의 결합 영역들(5a, 5b)과 제2 결합부(510)를 연결할 수 있다.The
예컨대, 연결부(530)는 제1 결합부(510)의 제1 영역(5a)과 제2 결합부(520)를 연결하는 제1 연결부(530-1)와 제1 결합부(510)의 제2 영역(5b)과 제2 결합부(520)를 연결하는 제2 연결부(530-2)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 연결부들(530) 각각은 적어도 한번 절곡된 부분 또는 휘어진 부분을 포함할 수 있다.For example, the
도 5b를 참조하면, 하부 탄성 부재(160)는 일체로 형성된 하나의 탄성 유닛으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 서로 분리된 복수의 탄성 유닛들을 포함할 수도 있다.Referring to FIG. 5B, the lower
예컨대, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.For example, the lower
상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 제1 방향으로 상승 및/또는 하강 동작이 탄력적으로(또는 탄성적으로) 지지될 수 있다.Each of the first
상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 및 하부 탄성 부재(160)는 판 스프링으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일 스프링 등으로 구현될 수도 있다.The upper elastic members 150-1 to 150-4 and the lower
다음으로 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.Next, the
지지 부재(220)는 고정부에 대하여 OIS 가동부(예컨대, 하우징(140))을 탄성적으로 지지할 수 있고, OIS 가동부를 광축과 수직인 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있다. 고정부는 회로 기판(250), 제2 코일(230), 또는/및 베이스(210) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The
지지 부재(220)는 상부 탄성 부재(150)와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.The
지지 부재(220)는 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)을 포함할 수 있다.The
예컨대, 지지 부재(220)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 대응되는 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4)을 포함할 수 있다.For example, the
제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있고, 제1 내지 제4 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나와 회로 기판(250)을 서로 연결할 수 있다.Each of the first to fourth support members 220-1 to 220-4 may be disposed at any one of the first to fourth corner parts 142-1 to 142-4 of the
도 2에서는 하우징(140)의 하나의 코너부에 하나의 지지 부재가 배치되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 하나의 코너부에 2개 이상의 지지 부재가 배치될 수도 있다.In FIG. 2, one support member is disposed at one corner of the
예컨대, 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 제1 내지 제4 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나와 회로 기판(250)의 단자들 중 대응하는 어느 하나를 전기적으로 연결시킬 수 있다.For example, each of the first to fourth support members 220-1 to 220-4 may correspond to one of the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 and the
제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)과 이격될 수 있고, 하우징(140)에 결합 또는 고정되는 것이 아니라, 전도성 접착제 또는 납땜 등을 통하여 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 일단은 제1 내지 제4 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나의 제1 결합부(510)에 직접 연결 또는 결합될 수 있다.The first to fourth support members 220-1 to 220-4 may be spaced apart from the
또한 납땝 등을 통하여 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 타단은 회로 기판(250)에 직접 연결 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 타단은 회로 기판(250)의 하면에 직접 연결 또는 결합될 수 있다. 다른 실시 예에서는 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 타단은 제2 코일(230)의 회로 부재(231) 또는 베이스(210)에 결합될 수도 있다.In addition, the other end of each of the first to fourth support members 220-1 to 220-4 may be directly connected or coupled to the
예컨대, 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나에 마련된 홀(147)을 통과할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 지지 부재들은 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)과 코너부들(142)의 경계선에 인접하여 배치될 수 있고, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)를 통과하지 않을 수도 있다.For example, each of the first to fourth support members 220-1 to 220-4 passes through a
제1 코일(120)은 상부 탄성 부재(150)에 전기적으로 연결될 수 있다.The
제1 코일 유닛(120-1)의 일단은 제1 상부 탄성 부재(150-1)에 결합 또는 연결될 수 있고, 제1 코일 유닛(120-1)의 타단은 제2 상부 탄성 부재(150-2)에 결합 또는 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 코일 유닛(120-1)은 제1 및 제2 상부 탄성 부재들(150-1, 150-2)의 제1 내측 프레임(151)에 결합 또는 연결될 수 있다.One end of the first coil unit 120-1 may be coupled or connected to the first upper elastic member 150-1, and the other end of the first coil unit 120-1 is a second upper elastic member 150-2. ) Can be bound or linked. For example, the first coil unit 120-1 may be coupled or connected to the first
제2 코일 유닛(120-2)의 일단은 제3 상부 탄성 부재(150-3)에 결합 또는 연결될 수 있고, 제2 코일 유닛(120-2)의 타단은 제4 상부 탄성 부재(150-4)에 결합 또는 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 코일 유닛(120-2)은 제3 및 제4 상부 탄성 부재들(150-3, 150-4)의 제1 내측 프레임(151)에 결합 또는 연결될 수 있다.One end of the second coil unit 120-2 may be coupled or connected to the third upper elastic member 150-3, and the other end of the second coil unit 120-2 is a fourth upper elastic member 150-4. ) Can be bound or linked. For example, the second coil unit 120-2 may be coupled or connected to the first
제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4)에 의하여 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first and second coil units 120-1 and 120-2 may be electrically connected to the
예컨대, 회로 기판(250)에 형성되는 배선 또는 회로 패턴을 통하여 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)은 서로 직렬 연결될 수 있다. 그리고 직렬 연결되는 제1 및 제2 코일 유닛들은 양단은 회로 기판(250)의 단자들 중 어느 2개의 단자들과 전기적을 연결될 수 있다. 이때 회로 기판(250)의 상기 어느 2개의 단자들을 통하여 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2)에 하나의 구동 신호가 제공될 수 있다.For example, the first and second coil units 120-1 and 120-2 may be connected in series to each other through a wiring or a circuit pattern formed on the
다른 실시 예에서는 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)은 서로 직렬 연결되지 않을 수 있고, 제1 코일 유닛들(120-1)은 회로 기판(250)의 2개의 단자들에 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 코일 유닛들(120-2)은 회로 기판(250)의 다른 2개의 단자들에 전기적으로 연결될 수도 있고, 회로 기판(250)의 4개의 단자들을 통하여 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2) 각각에 개별적인 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 제공될 수 있다.In another embodiment, the first and second coil units 120-1 and 120-2 may not be connected in series with each other, and the first coil units 120-1 are two terminals of the
다른 실시 예에서는 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2)은 상부 탄성 부재에 의하여 서로 직렬 연결될 수도 있다. 예컨대, 상부 탄성 부재는 제1 내지 제3 탄성 유닛들을 포함할 수 있고, 제1 코일 유닛(120-1)은 제1 탄성 유닛과 제3 탄성 유닛에 결합될 수 있고, 제2 코일 유닛(120-2)은 제2 탄성 유닛과 제3 탄성 유닛에 결합될 수 있으며, 제3 탄성 유닛에 의하여 양자는 직렬 연결될 수도 있다.In another embodiment, the first coil unit 120-1 and the second coil unit 120-2 may be connected in series to each other by an upper elastic member. For example, the upper elastic member may include first to third elastic units, the first coil unit 120-1 may be coupled to the first elastic unit and the third elastic unit, and the second coil unit 120 -2) may be coupled to the second elastic unit and the third elastic unit, and both may be connected in series by the third elastic unit.
지지 부재(220)는 전도성이고, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 서스펜션와이어(suspension wire), 판스프링(leaf spring), 또는 코일스프링(coil spring) 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재(220)는 상부 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.The
보빈(110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(100)는 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각과 보빈(110)(또는 하우징(140)) 사이에 배치되는 제1 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수 있다.In order to absorb and buffer the vibration of the
예컨대, 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 프레임 연결부(153)와 보빈(110) 사이의 공간에 제1 댐퍼(미도시)가 배치될 수 있다.For example, a first damper (not shown) may be disposed in a space between the first
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 보빈(110)(또는 하우징(140) 사이에 배치되는 제2 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.In addition, for example, the
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 지지 부재(220)와 하우징(140)의 홀(147) 사이에 배치되는 제3 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다.In addition, for example, the
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 제2 결합부(520)와 지지 부재(220)의 일단에 배치되는 제4 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있고, 지지 부재(220)의 타단과 회로 기판(250)에 배치되는 제5 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다.In addition, for example, the
또한 진동에 의한 발진을 방지하기 위하여 연결부(530)와 하우징(140) 사이의 빈 공간에는 제6 댐퍼(미도시)가 채워질 수도 있다.In addition, in order to prevent oscillation due to vibration, a sixth damper (not shown) may be filled in the empty space between the
또한 예컨대, 하우징(140)의 내측면과 보빈(110)의 외주면 사이에도 제7 댐퍼(미도시)가 더 배치될 수도 있다.In addition, for example, a seventh damper (not shown) may be further disposed between the inner surface of the
다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.Next, the
도 8을 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)(또는 하우징(140)) 아래에 배치된다.Referring to FIG. 8, the
베이스(210)는 보빈(110)의 개구, 또는/및 하우징(140)의 개구에 대응하는 개구(21)을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 개구는 광축 방향으로 베이스(210)를 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.The base 210 may have an
회로 기판(250)의 단자(251)와 마주하는 베이스(210)의 영역에는 받침부(255) 또는 지지부가 마련될 수 있다. 베이스(210)의 받침부(255)는 단자(251)가 형성된 회로 기판(250)의 단자면(253)을 지지할 수 있다.A
베이스(210)는 회로 기판(250)과 결합된 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 타단과의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 모서리 영역에 요홈(212)를 가질 수 있다. 예컨대, 요홈(212)은 커버 부재(300)의 모서리에 대응되도록 형성될 수 있다.The base 210 may have a
또한 베이스(210)의 개구 주위의 상면에는 회로 부재(231)의 결합홈(23), 및 회로 기판(250)의 결합홈(27)과 결합하기 위한 돌출부(29)가 마련될 수 있다. 예컨대, 결합홈(23)은 회로 부재(231)의 개구에 인접하여 형성될 수 있고, 회로 부재(231)의 내측면으로부터 함몰된 형태일 수 있다. 또한 예컨대, 결합홈(27)은 회로 기판(250)의 개구에 인접하여 형성될 수 있고, 회로 기판(250)의 내주면으로부터 함몰된 형태일 수 있다.In addition, a
또한 베이스(210)의 하면에는 카메라 모듈(200)의 필터(610)가 설치되는 안착부(미도시)가 형성될 수도 있다.In addition, a seating portion (not shown) on which the
베이스(210)는 제1 위치 센서(170)를 배치, 안착, 또는 수용하기 위한 제1 안착홈(215-1), 제2 위치 센서(240)의 제1 센서(240a)를 배치, 안착 또는 수용하기 위한 제2 안착홈(215-2), 및 제2 위치 센서(240)의 제2 센서(240b)를 배치, 안착 또는 수용하기 위한 제3 안착홈(215-3)을 포함할 수 있다.The
제1 내지 제3 안착홈들(215-1 내지 215-3)은 베이스(210)의 상면으로부터 함몰되는 형태일 수 있다.The first to third seating grooves 215-1 to 215-3 may be recessed from the upper surface of the
제2 코일(230)은 보빈(110) 또는/및 하우징(140) 아래에 배치될 수 있고, 회로 기판(250) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 상면에 배치될 수 있다.The
제2 코일(230)은 하우징(140) 및 보빈(110)의 아래에 배치될 수 있다.The
제2 코일(230)은 복수의 코일 유닛들(230-1 내지 230-3)을 포함할 수 있다.The
예컨대, 제2 코일(230)은 하우징(140)에 배치된 제1 마그네트(130-1)에 대응되는 제3 코일 유닛(230-1), 제2 마그네트(130-2)에 대응되는 제4 코일 유닛(230-2), 및 제3 마그네트(130-3)에 대응되는 제5 코일 유닛(230-3)을 포함할 수 있다.For example, the
여기서 제3 코일 유닛(230-1)은 "제1 OIS 코일 유닛" 또는 "제1 코일링"으로 대체하여 표현될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-2)은 "제2 OIS 코일 유닛" 또는 "제2 코일링"으로 대체하여 표현될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-4)은 "제3 OIS 코일 유닛" 또는 "제3 코일링"으로 대체하여 표현될 수 있다.Here, the third coil unit 230-1 may be expressed as a "first OIS coil unit" or "first coiling", and the fourth coil unit 230-2 is a "second OIS coil unit" Alternatively, it may be expressed as a substitute for “second coiling”, and the fourth coil unit 230-4 may be expressed as a “third OIS coil unit” or “third coiling”.
예컨대, 제3 코일 유닛(230-1)은 광축 방향으로 제1 마그네트(130-1)와 대향 또는 오버랩될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-2)은 광축 방향으로 제2 마그네트(130-2)와 대향 또는 오버랩될 수 있고, 제5 코일 유닛(230-3)은 광축 방향으로 제3 마그네트(130-3)와 대향 또는 오버랩될 수 있다.For example, the third coil unit 230-1 may face or overlap the first magnet 130-1 in the optical axis direction, and the fourth coil unit 230-2 may be a second magnet 130- 2) may be opposed to or overlapped, and the fifth coil unit 230-3 may be opposed to or overlapped with the third magnet 130-3 in the optical axis direction.
제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각은 중앙홀을 갖는 폐곡선, 예컨대, 링 형상을 가질 수 있으며, 중앙홀은 광축 방향을 향하도록 형성될 수 있다. Each of the third to fifth coil units 230-1 to 230-3 may have a closed curve having a central hole, for example, a ring shape, and the central hole may be formed to face the optical axis direction.
제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 FP(Fine pattern) 코일로 형성되는 코일 패턴 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the third to fifth coil units 230-1 to 230-4 may be in the form of a coil pattern formed of a fine pattern (FP) coil, but is not limited thereto.
예컨대, 제3 코일 유닛(230-1)과 제4 코일 유닛(230-2)은 제1 마그네트(130-1)에서 제2 마그네트(130-2)로 향하는 방향으로 서로 마주보거나 또는 서로 반대편에 배치될 수 있다.For example, the third coil unit 230-1 and the fourth coil unit 230-2 face each other in a direction from the first magnet 130-1 to the second magnet 130-2 or opposite each other. Can be placed.
또한 예컨대, 제1 마그네트(130-1)에서 제2 마그네트(130-2)로 향하는 방향으로 제3 코일 유닛(230-1)과 제4 코일 유닛(230-2) 각각은 제5 코일 유닛(230-3)과 오버랩되지 않을 수 있다.In addition, for example, in a direction from the first magnet 130-1 to the second magnet 130-2, each of the third coil unit 230-1 and the fourth coil unit 230-2 is a fifth coil unit ( 230-3) and may not overlap.
예컨대, 제2 코일(230)은 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3)이 형성되는 다각형(예컨대, 사각형)의 회로 부재(231)를 더 포함할 수 있다. 여기서 회로 부재(231)는 "기판", "회로 기판", 또는 "코일 기판" 등으로 표현될 수 있다.For example, the
예컨대, 회로 부재(231)는 4개의 변들을 포함할 수 있으며, 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각은 회로 부재(231)의 3개의 변들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있고, 회로 부재(231)의 나머지 하나의 변에는 코일 유닛이 배치되지 않을 수 있다.For example, the
예컨대, 제3 코일 유닛(230-1)과 제4 코일 유닛(230-2) 각각은 회로 부재(231)의 서로 마주보는 제1 및 제2 변들 중 대응하는 어느 하나에 평행하도록 배치될 수 있고, 제5 코일 유닛(230-3)은 회로 부재(231)의 제3변 또는 제4변에 평행하도록 배치될 수 있다.For example, each of the third coil unit 230-1 and the fourth coil unit 230-2 may be disposed parallel to one of the first and second sides facing each other of the
또 다른 실시 예에서는 제2 코일은 회로 부재가 생략된 형태로 링 형상의 코일 블록들 또는 FP(Fine Patterned) 형태로 구현된 제3 내지 제5 코일 유닛들만을 포함할 수도 있다.In another embodiment, the second coil may include only ring-shaped coil blocks in a form in which a circuit member is omitted or third to fifth coil units implemented in a fine patterned (FP) form.
또 다른 실시 예에서는 제2 코일의 제3 내지 제5 코일 유닛들은 회로 기판(250)에 형성되는 회로 패턴 또는 배선 형태로 구현될 수도 있다.In another embodiment, the third to fifth coil units of the second coil may be implemented in the form of a circuit pattern or wiring formed on the
회로 기판(250)과 회로 부재(231)는 별도의 구성들로 분리되어 표현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 회로 기판(250) 및 회로 부재(231)를 함께 묶어 "회로 부재"라는 용어로 표현할 수도 있다. 이 경우에 지지 부재들의 타단은 "회로 부재(예컨대, 회로 부재의 하면)"에 결합될 수 있다.The
지지 부재들(220-1 내지 220-4)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여, 회로 부재(231)의 모서리에는 홀(230a)이 마련될 수 있으며, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 부재(231)의 홀(230a)을 통과할 수 있다. 다른 실시 예에서는 회로 부재는 지지 부재들과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 홀 대신에 회로 부재의 모서리에 마련되는 홈을 구비할 수도 있다.In order to avoid spatial interference with the support members 220-1 to 220-4, a
제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3)은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3)은 회로 기판(250)의 단자들(251)에 전기적으로 연결될 수 있다.The third to fifth coil units 230-1 to 230-3 may be electrically connected to the
회로 기판(250)은 베이스(210)의 상면 상에 배치되며, 보빈(110)의 개구, 하우징(140)의 개구, 또는/및 베이스(210)의 개구에 대응하는 개구을 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 형상은 베이스(210)의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The
회로 기판(250)은 상면으로부터 절곡되는 적어도 하나의 단자면(253)을 포함할 수 있다. 회로 기판(250)의 적어도 하나의 단자면(253)에는 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(251)이 마련될 수 있다.The
예컨대, 회로 기판(250)은 상면의 변들 중에서 서로 마주보는 2개의 변들에 배치되는 2개의 단자면들을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the
회로 기판(250)의 단자면(253)에 마련된 복수 개의 단자들(251)을 통하여 제1 코일(120), 및 제2 코일(230) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있다. 또한 회로 기판(250)의 단자들(251)을 통하여 제1 위치 센서(170) 및 제2 위치 센서(240) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, 회로 기판(250)은 제1 및 제2 위치 센서들(170, 240) 각각의 출력 신호를 수신하여 단자들(251)을 통하여 출력할 수 있다.A driving signal may be provided to each of the
회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자들을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.The
회로 기판(250)은 지지 부재들(220-1 내지 220-4)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 지지 부재들(220-1 내지 220-4)이 통과하는 홀(250a)을 포함할 수 있다. 홀(250a)의 위치 및 수는 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 위치 및 수에 대응 또는 일치할 수 있다. 다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 홀(250a) 대신에 모서리에 도피 홈을 구비할 수도 있다.The
예컨대, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 홀(250a)을 통과하여 회로 기판(250)의 하면에 배치되는 회로 패턴과 솔더 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the support members 220-1 to 220-4 may pass through the
다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 홀을 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 상면에 형성되는 회로 패턴 또는 패드에 솔더 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.In another embodiment, the
또는 다른 실시 예에서 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 부재(231)에 전기적으로 연결될 수도 있고, 회로 부재(231)는 지지 부재들(220-1 내지 220-4)과 회로 기판(250)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.Alternatively, in another embodiment, the support members 220-1 to 220-4 may be electrically connected to the
회로 기판(250)은 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3)과 전기적으로 연결되기 위한 패드들(P1 내지 P4)을 포함할 수 있다. 회로 기판(250)을 통하여 제2 코일(230)에 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제2 코일(230)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있고, 전류 또는 전압 형태일 수 있다.The
예컨대, 제3 코일 유닛(230-1)의 일단은 제1 패드(P1)에 연결될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-1)의 타단은 제2 패드(P2)에 연결될 수 있다.For example, one end of the third coil unit 230-1 may be connected to the first pad P1, and the other end of the third coil unit 230-1 may be connected to the second pad P2.
제4 코일 유닛(230-2)의 일단은 제3 패드(P3)에 연결될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-2)의 타단은 제4 패드(P4)에 연결될 수 있다. 그리고 제1 및 제2 패드들 중 어느 하나(예컨대, P2)와 제3 및 제4 패드들(P3, P4) 중 어느 하나(예컨대, P4)는 제1 회로 패턴(또는 제1 배선)에 의하여 서로 연결될 수 있다.One end of the fourth coil unit 230-2 may be connected to the third pad P3, and the other end of the fourth coil unit 230-2 may be connected to the fourth pad P4. And any one of the first and second pads (for example, P2) and one of the third and fourth pads P3 and P4 (for example, P4) are formed by the first circuit pattern (or first wiring). Can be connected to each other.
제3 및 제4 코일 유닛들(230-1, 230-2)은 서로 직렬 연결될 수 있다. 그리고 제1 및 제2 패드들(P1,P2) 중 나머지 다른 하나(예컨대, P1)와 제3 및 제4 패드들(P3,P4) 중 나머지 다른 하나(예컨대, P3)는 제2 회로 패턴(또는 제2 배선)을 통하여 회로 기판(250)의 제1 및 제2 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고 회로 기판(250)의 제1 및 제2 단자들을 통하여 제1 및 제2 코일 유닛들(230-1, 230-2)에 제1 구동 신호가 제공될 수 있다.The third and fourth coil units 230-1 and 230-2 may be connected in series with each other. And the other one of the first and second pads P1 and P2 (for example, P1) and the other one of the third and fourth pads P3 and P4 (for example, P3) is a second circuit pattern ( Alternatively, it may be electrically connected to the first and second terminals of the
또한 예컨대, 제5 코일 유닛(230-3)의 일단은 제5 패드(P5)에 연결될 수 있고, 제5 코일 유닛(230-3)의 타단은 제6 패드(P6)에 연결될 수 있다. 제5 및 제6 패드들(P5,P6)은 제3 회로 패턴(또는 제3 배선)을 통하여 회로 기판(250)의 제3 및 제4 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(250)의 제3 및 제4 단자들을 통하여 제5 코일 유닛(230-3)에 제2 구동 신호가 제공될 수 있다.In addition, for example, one end of the fifth coil unit 230-3 may be connected to the fifth pad P5, and the other end of the fifth coil unit 230-3 may be connected to the sixth pad P6. The fifth and sixth pads P5 and P6 may be electrically connected to the third and fourth terminals of the
제1 내지 제3 회로 패턴들(또는 배선들)은 회로 기판(250) 내에 형성될 수 있다.The first to third circuit patterns (or wirings) may be formed in the
제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3)과 제1 및 제2 구동 신호들이 제공된 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 간의 상호 작용에 의해 OIS 가동부(예컨대, 하우징(140))이 제2 및/또는 제3 방향, 예컨대, x축 및/또는 y축 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.OIS movable part by interaction between the first to third magnets 130-1 to 130-3 and the third to fifth coil units 230-1 to 230-3 provided with the first and second driving signals (For example, the housing 140) may be moved in the second and/or third direction, for example, in the x-axis and/or y-axis direction, and thus, camera shake correction may be performed.
제1 위치 센서(170)와 제2 위치 센서(240)의 제1 및 제2 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250)과 베이스(210) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)와 제1 및 제2 센서들(240a,240b)은 회로 기판(250)의 하면에 배치, 실장, 또는 결합될 수 있다.The first and
다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)와 제1 및 제2 센서들(240a,240b) 중 적어도 하나는 회로 기판(250)의 상면에 배치될 수도 있다.In another embodiment, at least one of the
또 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서는 베이스(210)가 아닌 하우징(140)에 배치될 수도 있으며, 하우징(140)에는 제1 위치 센서(170)가 배치되기 위한 안착부가 마련될 수 있고, 이때 안착부는 홈, 또는 홀일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)에 배치된 제1 위치 센서는 광축 방향으로 센싱 마그네트와 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수도 있다. 또한 하우징(140)에 배치된 제1 위치 센서는 센싱 코일(180) 아래에 배치될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 센싱 코일의 일 측에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the first position sensor may be disposed in the
제1 위치 센서(170), 및 제1 및 제2 센서들(240a, 240b) 각각은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170), 및 제1 및 제2 센서들(240a, 240b) 각각은 회로 기판(250)의 단자들(251)과 전기적으로 연결될 수 있다.Each of the
제1 위치 센서(170)는 "AF 위치 센서"일 수 있고, 제2 위치 센서(240)는 OIS 위치 센서"일 수 있다. 제2 위치 센서(240)는 제1 센서(240a) 및 제2 센서(240b)를 포함할 수 있다.The
제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 가동부(예컨대, 보빈(110)과 센싱 코일(180))는 광축 방향으로 이동될 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 센싱 코일(180)의 자기장의 세기 또는 자기력을 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.The AF movable unit (eg, the
예컨대, 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 제1 위치 센서(170)가 감지한 센싱 코일(180)의 자기장의 세기 또는 자기력이 변화할 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 감지된 자기장의 세기에 비례하는 출력 신호를 출력할 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 이용하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 감지될 수 있다.For example, the strength or magnetic force of the magnetic field of the
제2 코일(230)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 OIS 가동부는 광축과 수직한 방향으로 이동될 수 있고, 제1 및 제2 센서들(240a, 240b) 각각은 광축과 수직한 방향으로 이동되는 OIS 가동부의 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.The OIS movable part may be moved in a direction perpendicular to the optical axis by electromagnetic force caused by the interaction between the
제1 및 제2 센서들(240a, 240b)의 출력 신호들을 이용하여 광축과 수직인 방향으로의 OIS 가동부의 변위, 예컨대, OIS 가동부의 쉬프트(shift) 또는 틸트(tilt)를 감지할 수 있다. 여기서 OIS 가동부는 AF 가동부, 및 하우징(140)에 장착되는 구성 요소들을 포함할 수 있다.A displacement of the OIS movable part in a direction perpendicular to the optical axis, for example, a shift or a tilt of the OIS movable part, may be sensed by using the output signals of the first and
예컨대, OIS 가동부는 AF 가동부 및 하우징(140), 마그네트(130), 및 더미 부재(135)를 포함할 수 있다.For example, the OIS movable unit may include an AF movable unit and a
제1 위치 센서(170), 및 제1 및 제2 센서들(240a, 240b) 중 적어도 하나는 홀 센서(Hall sensor) 단독으로 구현될 수 있다.At least one of the
또는 제1 위치 센서(170), 및 제1 및 제2 센서들(240a, 240b) 중 적어도 하나는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC(Integrated Circuit) 형태로 구현될 수 있다.Alternatively, at least one of the
또한 제1 위치 센서(170)가 베이스(210)에 배치되기 때문에, 제1 위치 센서(170)가 OIS 가동부(예컨대, 하우징)에 배치되는 경우와 비교할 때, 제1 위치 센서(170)와 센싱 코일(180) 간의 이격 거리가 증가될 수 있으므로, 제1 위치 센서(170)는 감도가 높은 홀 센서, 또는 TMR(Tunnel Magnetoresistance) 센서로 구현될 수도 있다.In addition, since the
홀 센서(Hall sensor) 단독으로 구현되는 실시 예에서는, 홀 센서(170, 240a, 또는 240b)는 2개의 입력 단자들 및 2개의 출력 단자들을 포함할 수 있다. 홀 센서의 2개의 입력 단자들은 회로 기판(250)의 2개의 단자들과 전기적으로 연결될 수 있고, 이를 통하여 구동 신호가 제공될 수 있다. 또한 홀 센서의 2개의 출력 단자들은 회로 기판(250)의 다른 2개의 단자들과 전기적으로 연결될 수 있고, 이를 통하여 홀 센서의 출력 신호가 출력될 수 있다.In an embodiment in which the Hall sensor is implemented alone, the
홀 센서를 포함하는 드라이버 IC(Integrated Circuit) 형태로 구현되는 실시 예에서는, 제1 위치 센서(170)로부터 제1 코일(120)에 직접 구동 신호가 제공될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 2개의 지지 부재들을 통하여 2개의 상부 탄성 부재들과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)에 직접 구동 신호를 제공할 수 있다. 또한 제1 센서(240a)로부터 제3 및 제4 코일 유닛들(230-1,230-2)에 직접 제1 구동 신호가 제공될 수 있고, 제2 센서(240b)로부터 제5 코일 유닛(230-3)에 직접 제2 구동 신호가 제공될 수 있다.In an embodiment implemented in the form of a driver integrated circuit (IC) including a Hall sensor, a driving signal may be directly provided to the
예컨대, 제1 센서(240a)는 직렬 연결된 제3 및 제4 코일 유닛들(2301,230-2)과 전기적으로 연결된 회로 기판(250)의 2개의 패드들에 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 센서(240b)는 제5 코일 유닛(230-3)과 전기적으로 연결된 회로 기판(250)의 2개의 패드들과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the
또한 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC(Integrated Circuit) 형태로 구현되는 실시 예에서는, 회로 기판(250)의 단자들(251)을 통하여 드라이버 IC와 데이터 통신을 하기 위한 신호들이 송수신될 수 있다. 데이터 통신을 하기 위한 신호들은 클럭 신호, 데이터 신호, 및 전원 신호를 포함할 수 있다.In addition, in an embodiment implemented in the form of a driver IC (Integrated Circuit) including a Hall sensor, signals for data communication with the driver IC may be transmitted and received through the
다음으로 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.Next, the
커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 OIS 가동부, 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 제2 코일(230), 베이스(210), 회로 기판(250), 지지 부재(220), 및 제2 위치 센서(240)를 수용할 수 있다.The
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판(310) 및 측판들(302)을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.The
커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구을 상판에 구비할 수 있다. 커버 부재(300)의 재질은 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있다. 커버 부재(300)는 금속의 판재로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 플라스틱으로 형성될 수도 있다. 또한 커버 부재(300)는 카메라 모듈(200)의 제2 홀더(800)의 그라운드와 연결될 수 있다. 커버 부재(300)는 전자 방해 잡음(Electromagnetic Interference, EMI)을 차단할 수 있다.The
도 12는 제1 위치 센서(170), 센싱 코일(180), 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 더미 부재(135), 및 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-5)의 사시도를 나타내고, 도 13은 제1 위치 센서(170), 센싱 코일(180), 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 더미 부재(135), 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-5), 및 제1 및 제2 센서들(240a, 240b)의 사시도이고, 도 14는 도 12에 도시된 구성들의 저면도이다.12 illustrates a
도 12 내지 도 14를 참조하면, 제1 마그네트(130-1)는 제1 마그넷부(11a), 제2 마그넷부(11b), 및 제1 마그넷부(11a)와 제2 마그넷부(11b) 사이에 배치되는 제1 격벽(11c)을 포함할 수 있다. 여기서 제1 격벽(11c)은 "제1 비자성체 격벽"으로 대체하여 표현될 수도 있다.12 to 14, the first magnet 130-1 includes a
예컨대, 제1 마그넷부(11a)와 제2 마그넷부(11b)는 광축 방향으로 서로 이격될 수 있고, 제1 격벽(11c)은 제1 마그넷부(11a)와 제2 마그넷부(11b) 사이에 위치할 수 있다.For example, the
제1 마그넷부(11a)는 N극, S극, N극과 S극 사이의 제1 경계면(21a)을 포함할 수 있다. 제1 경계면(21a)은 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.The
제2 마그넷부(11b)는 N극, S극, N극과 S극 사이의 제2 경계면(21b)을 포함할 수 있다. 제2 경계면(21b)은 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.The
제1 격벽(11c)은 제1 마그넷부(11a)과 제2 마그넷부(11b)를 분리 또는 격리시키며, 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 부분일 수 있다. 예컨대, 제1 격벽(11c)은 비자성체 물질, 또는 공기 등일 수 있다. 격벽은 "뉴트럴 존(Neutral Zone)", 또는 "중립 영역"으로 표현될 수 있다.The
제1 격벽(11c)은 제1 마그넷부(11a)와 제2 마그넷부(11b)를 착자할 때, 인위적으로 형성되는 부분으로, 제1 격벽(11c)의 폭(W11)은 제1 경계면(21a)과 제2 경계면(21b) 각각의 폭보다 클 수 있다.The
여기서 제1 격벽(11c)의 폭(W11)은 제1 마그넷부(11a)에서 제2 마그넷부(11b)로 향하는 방향으로의 제1 격벽(11c)의 길이일 수 있다. 또는 제1 격벽(11c)의 폭(W11)은 광축 방향으로의 제1 격벽(11c)의 길이일 수 있다.Here, the width W11 of the
제1 마그넷부(11a)와 제2 마그넷부(11b)는 광축 방향으로 서로 반대 극성이 마주보도록 배치될 수 있다.The
예컨대, 제1 마그넷부(11a)의 S극과 제2 마그넷부(11b)의 N극이 제1 코일 유닛(120-1)을 마주보도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 그 반대로 배치될 수도 있다.For example, the S pole of the
제2 마그네트(130-2)는 제3 마그넷부(12a), 제4 마그넷부(12b), 및 제3 마그넷부(12a)와 제4 마그넷부(12b) 사이에 배치되는 제2 격벽(12c)을 포함할 수 있다. 여기서 제2 격벽(12c)은 "제2 비자성체 격벽"으로 대체하여 표현될 수 있다.The second magnet 130-2 includes a third magnet portion 12a, a fourth magnet portion 12b, and a second partition wall 12c disposed between the third magnet portion 12a and the fourth magnet portion 12b. ) Can be included. Here, the second partition wall 12c may be replaced with a "second non-magnetic partition wall".
예컨대, 제3 마그넷부(12a)와 제4 마그넷부(12b)는 광축 방향으로 서로 이격될 수 있고, 제2 격벽(12c)은 제3 마그넷부(12a)와 제4 마그넷부(12b) 사이에 위치할 수 있다.For example, the third magnet portion 12a and the fourth magnet portion 12b may be spaced apart from each other in the optical axis direction, and the second partition wall 12c is between the third magnet portion 12a and the fourth magnet portion 12b. Can be located in
제3 마그넷부(12a) 및 제4 마그넷부(12b) 각각은 N극, S극, N극과 S극 사이의 경계면을 포함할 수 있다.Each of the third magnet portion 12a and the fourth magnet portion 12b may include an N-pole, an S-pole, and an interface between the N-pole and the S-pole.
제3 마그넷부(12a)와 제4 마그넷부(12b) 각각의 경계면은 제1 및 제2 마그넷부들(11a, 11b)의 경계면(21a, 21b)에 대한 설명이 적용될 수 있다. 또한 상술한 제1 격벽(11c)에 대한 설명은 제2 격벽(12c)에 적용될 수 있다.Descriptions of the interface surfaces 21a and 21b of the first and
제1 격벽(11c)과 제2 격벽(12c) 각각은 수평 방향 또는 광축과 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 격벽들(11c,12c) 각각은 광축 방향으로 2개의 마그넷부들(11a와 11b, 12a와 12b)을 서로 격리 또는 분리시킬 수 있다.Each of the first and
제1 마그넷부(11a), 제1 격벽(11c), 및 제2 마그넷부(11b)는 광축 방향으로 순차적으로 배치될 수 있다. 제3 마그넷부(12a), 제2 격벽(12c), 및 제4 마그넷부(12b)는 광축 방향으로 순차적으로 배치될 수 있다.The
예컨대, 제1 격벽(11c) 상에 제1 마그넷부(11a)가 배치될 수 있고, 제1 격벽(11c) 아래에 제2 마그넷부(11b)가 배치될 수 있다. 또한 제2 격벽(12c) 상에 제3 마그넷부(12a)가 배치될 수 있고, 제2 격벽(12c) 아래에 제4 마그넷부(12b)가 배치될 수 있다.For example, the
예컨대, 제1 격벽(11c)와 제2 격벽(12c) 각각은 광축과 수직인 직선과 평행할 수 있고, 제1 및 제2 마그넷부들(11a, 11b) 각각의 경계면(21a, 21b)은 광축과 평행할 수 있다.For example, each of the
예컨대, 제1 마그네트(130-1) 및 제2 마그네트(130-2) 각각은 광축 방향으로 양극 착자의 N극과 S극이 배치될 수 있다.For example, each of the first magnet 130-1 and the second magnet 130-2 may have an N-pole and an S-pole of an anode magnetization disposed in the optical axis direction.
제3 마그네트(130-3)는 N극, S극, 및 N극과 S극 사이의 경계면을 포함할 수 있다. 제3 마그네트(130-3)의 경계면은 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.The third magnet 130-3 may include an N-pole, an S-pole, and an interface between the N-pole and the S-pole. The boundary surface of the third magnet 130-3 may include a section having almost no polarity as a part that does not have substantially magnetism, and is naturally generated in order to form a magnet composed of one N pole and one S pole. It can be part.
예컨대, 제1 마그네트(130-1)는 제3 코일 유닛(230-1)의 영역 내측에 위치할 수 있고, 광축 방향으로 제3 코일 유닛(230-1)과 오버랩될 수 있다.For example, the first magnet 130-1 may be located inside the region of the third coil unit 230-1 and may overlap with the third coil unit 230-1 in the optical axis direction.
예컨대, 제2 마그네트(130-2)는 제4 코일 유닛(230-2)의 영역 내측에 위치할 수 있고, 광축 방향으로 제4 코일 유닛(230-2)과 오버랩될 수 있다.For example, the second magnet 130-2 may be located inside the region of the fourth coil unit 230-2 and may overlap with the fourth coil unit 230-2 in the optical axis direction.
예컨대, 제3 마그네트(130-3)는 제5 코일 유닛(230-3)의 영역 내측에 위치할 수 있고, 광축 방향으로 제5 코일 유닛(230-3)과 오버랩될 수 있다.For example, the third magnet 130-3 may be located inside the region of the fifth coil unit 230-3, and may overlap with the fifth coil unit 230-3 in the optical axis direction.
제3 코일 유닛(230-1)의 어느 한 부분은 광축 방향으로 제1 마그넷부(11a)의 제1 극성 부분, 제1 격벽(11c), 및 제2 마그넷부(11b)의 제2 극성 부분과 동시에 오버랩될 수 있다. 여기서 제1 극성 부분은 N극 또는 S극일 수 있고, 제2 극성 부분은 제1 극성의 반대 극성 부분일 수 있다.One portion of the third coil unit 230-1 is a first polarity portion of the
제4 코일 유닛(230-2)의 어느 한 부분은 광축 방향으로 제3 마그넷부(12a)의 제1 극성 부분, 제2 격벽(12c), 및 제4 마그넷부(12b)의 제2 극성 부분과 동시에 오버랩될 수 있다.One portion of the fourth coil unit 230-2 is a first polarity portion of the third magnet portion 12a, a second partition wall 12c, and a second polarity portion of the fourth magnet portion 12b in the optical axis direction And can overlap at the same time.
제5 코일 유닛(230-3)의 어느 한 부분은 광축 방향으로 제3 마그네트(130-3)의 N극과 S극에 함께 오버랩될 수 있다.Any one portion of the fifth coil unit 230-3 may overlap with the N and S poles of the third magnet 130-3 in the optical axis direction.
제1 마그네트(130-1)와 제2 마그네트(130-2)는 그 형상이 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 마그네트(130-1)와 제2 마그네트(130-2)는 길이, 폭, 높이가 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first magnet 130-1 and the second magnet 130-2 may have the same shape, but are not limited thereto. For example, the first magnet 130-1 and the second magnet 130-2 may have the same length, width, and height, but are not limited thereto.
또한 제3 코일 유닛(230-1)과 제4 코일 유닛(230-2)은 그 형상이 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제3 코일 유닛(230-1)과 제4 코일 유닛(230-2)의 길이, 폭, 높이가 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것을 아니다.In addition, the third coil unit 230-1 and the fourth coil unit 230-2 may have the same shape, but are not limited thereto. For example, the length, width, and height of the third coil unit 230-1 and the fourth coil unit 230-2 may be the same, but are not limited thereto.
도 12 내지 도 14를 참조하여 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 더미(135a, 135b), 센싱 코일(180), 및 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각의 길이, 폭, 및 높이에 대하여 설명한다.Referring to FIGS. 12 to 14, first to third magnets 130-1 to 130-3,
여기서 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 센싱 코일(180), 더미(135a, 135b), 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각의 길이는 이들 각각의 길이 방향의 길이일 수 있다.Here, each of the first to third magnets 130-1 to 130-3, the
또한 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 센싱 코일(180), 더미(135a, 135b), 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각의 폭은 이들 각각의 폭 방향의 길이일 수 있다. 여기서 폭 방향은 길이 방향과 수직일 수 있고, 각 구성(130-1 내지 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 내지 230-3)에서 길이가 더 짧은 방향일 수 있다. 또한 각 구성(130-1 내지 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 내지 230-3)의 폭은 각 구성의 "두께"로 대체하여 표현될 수도 있다.In addition, each of the first to third magnets 130-1 to 130-3, the
제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 센싱 코일(180), 더미(135a, 135b), 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각의 높이는 이들 각각의 광축 방향으로의 길이일 수 있다.The height of each of the first to third magnets 130-1 to 130-3, the
예컨대, 각 구성(130-1 내지 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 내지 230-3)의 길이는 보빈(110)을 마주보는 각 구성(130-1 내지 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 내지 230-3)의 제1면의 가로 방향의 길이일 수 있다.For example, the length of each component (130-1 to 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 to 230-3) is each component (130-1 to 130-3, 135a, facing the bobbin 110), 135b, 180, 230-1 to 230-3) may be a length in the horizontal direction of the first surface.
또한 예컨대, 각 구성(130-1 내지 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 내지 230-3)의 폭은 보빈(110)을 마주보는 각 구성((130-1 내지 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 내지 230-3)의 제1면에서 상기 제1면의 반대면인 제2면까지의 거리일 수 있다.In addition, for example, the width of each component (130-1 to 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 to 230-3) is each component facing the bobbin 110 ((130-1 to 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 to 230-3) may be a distance from the first surface to the second surface opposite to the first surface.
또한 각 구성(130-1 내지 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 내지 230-3)의 높이는 보빈(110)을 마주보는 각 구성((130-1 내지 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 내지 230-3)의 제1면의 세로 방향의 길이일 수도 있다. 또는 예컨대, 각 구성(130-1 내지 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 내지 230-3)의 높이는 각 구성(130-1 내지 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 내지 230-3)의 하면에서 상면까지의 거리일 수도 있다,In addition, the height of each component (130-1 to 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 to 230-3) is each component facing the bobbin 110 ((130-1 to 130-3, 135a, 135b) , 180, 230-1 to 230-3) may be the length of the first surface in the vertical direction, or, for example, each of the components (130-1 to 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 to 230- The height of 3) may be the distance from the lower surface to the upper surface of each component (130-1 to 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 to 230-3),
제1 마그네트(130-1)의 길이(L1)는 제3 코일 유닛(230-1)의 길이(M1)보다 작을 수 있으나(L1<M1), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다.The length L1 of the first magnet 130-1 may be smaller than the length M1 of the third coil unit 230-1 (L1<M1), but is not limited thereto, and in other embodiments, both are They can also be the same.
제1 마그네트(130-1)의 폭(W1)은 제3 코일 유닛(230-1)의 폭(K1)보다 작을 수 있으나(W1<K1), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다.The width W1 of the first magnet 130-1 may be smaller than the width K1 of the third coil unit 230-1 (W1<K1), but is not limited thereto, and in other embodiments, both are They can also be the same.
또한 제2 마그네트(130-2)의 길이는 제4 코일 유닛(230-2)의 길이보다 작을 수 있다. 제2 마그네트(130-2)의 폭은 제4 코일 유닛(230-2)의 폭보다 작을 수 있다.In addition, the length of the second magnet 130-2 may be smaller than the length of the fourth coil unit 230-2. The width of the second magnet 130-2 may be smaller than the width of the fourth coil unit 230-2.
제3 마그네트(130-3)의 길이(L2)는 제5 코일 유닛(230-3)의 길이(M2)보다 작을 수 있으나(L2<M2), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다.The length L2 of the third magnet 130-3 may be smaller than the length M2 of the fifth coil unit 230-3 (L2<M2), but is not limited thereto, and in other embodiments, both are They can also be the same.
제3 마그네트(130-3)의 폭(W2)은 제5 코일 유닛(230-3)의 폭(K2)보다 작을 수 있으나(W2<K2), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다.The width W2 of the third magnet 130-3 may be smaller than the width K2 of the fifth coil unit 230-3 (W2<K2), but is not limited thereto, and in other embodiments, both are They can also be the same.
제5 코일 유닛(230-3)의 길이(M2)는 제3 코일 유닛(230-1)의 길이(M1) 또는/및 제4 코일 유닛(230-2)의 길이보다 클 수 있으나(M2>M1), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다.The length M2 of the fifth coil unit 230-3 may be larger than the length M1 of the third coil unit 230-1 or/and the length of the fourth coil unit 230-2 (M2> M1), the present invention is not limited thereto, and in other embodiments, both may be the same.
제3 마그네트(130-3)의 길이(L2)는 제1 마그네트(130-1)의 길이(L1) 또는/및 제2 마그네트(130-2)의 길이보다 클 수 있으나(L2>L1), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다.The length (L2) of the third magnet (130-3) may be greater than the length (L1) of the first magnet (130-1) or/and the length of the second magnet (130-2) (L2>L1), It is not limited thereto, and in other embodiments, both may be the same.
실시 예서는 M2>M1이고, L2>L1이므로, 제5 코일 유닛(230-3)과 제3 마그네트(130-3)에 의하여 발생되는 제1 전자기력이 제3 코일 유닛(230-1)과 제1 마그네트(130-1)에 의하여 발생하는 제2 전자기력, 및 제4 코일 유닛(230-2)과 제2 마그네트(130-2)에 의하여 발생하는 제3 전자기력 각각보다 클 수 있다. 이로 인하여 실시 예는 Y축 방향으로의 제1 전자기력과 X축 방향으로의 제2 및 제3 전자기력들의 합 사이의 차이를 감소시킬 수 있고, OIS 가동부에 대한 X축 방향으로의 구동력과 OIS 가동부에 대한 Y축 방향으로의 구동력의 차이를 줄일 수 있고, 이로 인하여 OIS 동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In the embodiment, since M2>M1 and L2>L1, the first electromagnetic force generated by the fifth coil unit 230-3 and the third magnet 130-3 is applied to the third coil unit 230-1. It may be greater than the second electromagnetic force generated by the first magnet 130-1 and the third electromagnetic force generated by the fourth coil unit 230-2 and the second magnet 130-2. Accordingly, the embodiment can reduce the difference between the first electromagnetic force in the Y-axis direction and the sum of the second and third electromagnetic forces in the X-axis direction, and the driving force in the X-axis direction for the OIS movable part and the OIS movable part It is possible to reduce the difference in the driving force in the Y-axis direction, thereby improving the reliability of OIS operation.
또한 제5 코일 유닛(230-3)의 폭(K2)은 제3 코일 유닛(230-1)의 폭(K1) 또는/및 제4 코일 유닛(230-2)의 폭보다 클 수 있으나(K2>K1), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다.In addition, the width K2 of the fifth coil unit 230-3 may be larger than the width K1 of the third coil unit 230-1 or/and the width of the fourth coil unit 230-2 (K2) >K1), but is not limited thereto, and in other embodiments, both may be the same.
제3 마그네트(130-3)의 폭(W2)는 제1 마그네트(130-1)의 폭(W1) 또는/및 제2 마그네트(130-2)의 폭보다 클 수 있으나(W2>W1), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다.The width W2 of the third magnet 130-3 may be greater than the width W1 of the first magnet 130-1 or/and the width of the second magnet 130-2 (W2>W1), It is not limited thereto, and in other embodiments, both may be the same.
W2>W1이므로, 실시 예는 Y축 방향으로의 제1 전자기력과 X축 방향으로의 제2 및 제3 전자기력들의 합 사이의 차이를 감소시킬 수 있고, OIS 가동부에 대한 X축 방향으로의 구동력과 OIS 가동부에 대한 Y축 방향으로의 구동력의 차이를 줄일 수 있고, OIS 동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Since W2>W1, the embodiment can reduce the difference between the sum of the first electromagnetic force in the Y-axis direction and the sum of the second and third electromagnetic forces in the X-axis direction, and the driving force in the X-axis direction for the OIS movable part It is possible to reduce the difference in the driving force in the Y-axis direction with respect to the OIS moving part, and improve the reliability of OIS operation.
제3 마그네트(130-3)의 높이(H2)는 제1 마그네트(130-1)의 높이(H1), 또는/및 제2 마그네트(130-2)의 높이보다 작을 수 있으나(H2<H1), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있고, 또 다른 실시 예에서는 전자가 후자보다 클 수도 있다.The height (H2) of the third magnet (130-3) may be smaller than the height (H1) of the first magnet (130-1), or / and the height of the second magnet (130-2) (H2<H1) , The present invention is not limited thereto, and in another embodiment, both may be the same, and in another embodiment, the former may be larger than the latter.
H2<H1이므로, 실시 예는 렌즈 구동 장치(100)의 무게를 줄일 수 있고, 이로 인하여 AF 구동 또는/및 OIS 구동을 위한 전력 소모를 줄일 수 있다.Since H2 < H1, the embodiment can reduce the weight of the
제1 및 제2 더미들(135a, 135b) 각각의 길이(L3)는 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 각각의 길이(L2)보다 작을 수 있으나(L3<L2), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 전자는 후자와 서로 동일하거나 클 수도 있다.The length L3 of each of the first and
제1 및 제2 더미들(135a, 135b) 각각의 폭(W3)은 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 각각의 폭보다 작을 수 있으나(W3<W1, W2), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 전자는 후자와 동일하거나 클 수도 있다.Although the width W3 of each of the first and
제1 및 제2 더미들(135a, 135b) 각각의 높이(H3)는 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각의 높이(H1)보다 작을 수 있고, 제3 마그네트(130-3)의 높이(H2)보다 클 수 있으나(H2<H3<H1), 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 더미들(135a, 135b) 각각의 높이는 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각의 높이(H1)와 동일하거나 클 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 더미들(135a, 135b) 각각의 높이는 제3 마그네트(130-3)의 높이(H2)보다 작거나 동일할 수도 있다.The height H3 of each of the first and
센싱 코일(180)의 길이(M3)는 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각의 길이(M1, M2)보다 작을 수 있으나(M3<M1,M2), 이에 한정되는 것은 아니며 다른 실시 예에서는 전자는 후자와 동일하거나 또는 클 수도 있다.The length M3 of the
센싱 코일(180)의 폭(K3)은 제5 코일 유닛(230-3)의 폭(K2)보다 작을 수 있다(K3<K2). 센싱 코일(180)의 폭(K3)은 제3 및 제4 코일 유닛들(230-1, 230-2) 각각의 폭(K1)과 동일하거나 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 전자가 후자보다 클 수도 있다.The width K3 of the
센싱 코일(180)의 광축 방향의 길이(또는 높이)는 제3 내지 제5 코일 유닛들 각각의 광축 방향의 길이(또는 높이)보다 클 수 있다. 이로 인하여 센싱 코일(180)의 자기장의 세기를 증가시킬 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 감도를 향상시킬 수 있다. 다른 실시 예에서는 센싱 코일(180)의 광축 방향의 길이(또는 높이)는 제3 내지 제5 코일 유닛들 각각의 광축 방향의 길이(또는 높이)와 동일할 수도 있다.The length (or height) of the
또한 제1 마그네트(130-1)와 제3 코일 유닛(230-1) 간의 광축 방향으로의 제1 이격 거리, 제2 마그네트(130-2)와 제4 코일 유닛(230-2) 간의 광축 방향으로의 제2 이격 거리, 및 제3 마그네트(130-3)와 제5 코일 유닛(230-3) 간의 광축 방향으로의 제3 이격 거리는 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the first separation distance in the optical axis direction between the first magnet 130-1 and the third coil unit 230-1, and the optical axis direction between the second magnet 130-2 and the fourth coil unit 230-2 The second separation distance to and the third separation distance in the optical axis direction between the third magnet 130-3 and the fifth coil unit 230-3 may be the same, but are not limited thereto.
다른 실시 예에서는 제3 이격 거리가 제1 이격 거리 또는/및 제2 이격 거리보다 작을 수 있다. 그리고 제3 이격 거리가 제1 이격 거리 또는/및 제2 이격 거리보다 작기 때문에, 제1 내지 제3 이격 거리들이 모두 동일한 경우와 비교할 때, 다른 실시 예에서는 Y축 방향으로 발생되는 전자기력과 X축 방향으로 발생되는 전자기력의 차이를 더 줄일 수 있다.In another embodiment, the third separation distance may be smaller than the first separation distance or/and the second separation distance. And since the third separation distance is smaller than the first separation distance or/and the second separation distance, compared with the case where all the first to third separation distances are the same, in another embodiment, the electromagnetic force generated in the Y-axis direction and the X-axis The difference in the electromagnetic force generated in the direction can be further reduced.
OIS 가동부의 초기 위치에서 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 센싱 코일(180)와 오버랩될 수 있다. 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 더미 부재(135)와 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)의 적어도 일부는 광축 방향으로 더미 부재(135)와 오버랩될 수도 있다.At the initial position of the OIS movable part, the
여기서 OIS 가동부의 초기 위치는 제2 코일(230)에 구동 신호를 제공하지 않을 상태에서, 지지 부재(220)와 탄성 부재(150, 160)에 의하여 지지되는 OIS 가동부의 최초 위치일 수 있다. 이와 더불어 OIS 가동부의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 OIS 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.Here, the initial position of the OIS movable part may be the initial position of the OIS movable part supported by the
OIS 가동부의 초기 위치에서, 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 각각은 광축 방향으로 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 중 대응하는 어느 하나와 오버랩될 수 있다.At the initial position of the OIS movable unit, each of the first to third magnets 130-1 to 130-3 is one of the third to fifth coil units 230-1 to 230-3 in the optical axis direction. Can overlap with
제1 센서(240a)는 광축 방향으로 제1 마그네트(130-1)와 오버랩될 수 있고, 제2 센서(240b)는 광축 방향으로 제3 마그네트(130-3)와 오버랩될 수 있다.The
또한 도 13 및 도 14에서는 제1 센서(240a)는 광축 방향으로 제3 코일 유닛(230-1)과 오버랩되고, 제2 센서(240b)는 광축 방향으로 제5 코일 유닛(230-3)과 오버랩되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 센서는 광축 방향으로 제3 코일 유닛과 오버랩되지 않을 수 있고, 제2 센서는 광축 방향으로 제5 코일 유닛과 오버랩되지 않을 수도 있다.13 and 14, the
도 14를 참조하면, 제1 위치 센서(170)는 센싱 코일(180)의 영역 내에 위치할 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 센싱 코일(180) 아래에 배치될 수 있고, 제1 센서(240a)는 제1 마그네트(130-1) 아래에 배치될 수 있고, 제2 센서(240b)는 제3 마그네트(130-3) 아래에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 14, the
제1 위치 센서(170)의 감도를 향상시키기 위하여, 제1 위치 센서(170)의 센싱 소자(sensing element)(또는 센싱 영역)는 광축 방향으로 센싱 코일180)과 오버랩될 수 있다.In order to improve the sensitivity of the
OIS 가동부의 초기 위치에서 제1 위치 센서(170)의 센싱 소자는 광축 방향으로 센싱 코일(180)과 오버랩될 수 있다.At the initial position of the OIS movable part, the sensing element of the
제1 위치 센서(170)는 고정부(예컨대, 회로 기판(250)과 베이스(210))에 배치되고, 센싱 코일(180)은 OIS 가동부(예컨대, 보빈(110))에 배치되므로, OIS 가동부가 고정부에 대하여 광축과 수직한 방향으로 움직이면, 센싱 코일(180)과 제1 위치 센서(170) 간의 광축 방향으로의 정렬 또는 상대적인 위치 관계가 바뀔 수 있으며, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)의 감도가 떨어지거나 제1 위치 센서(170)의 감도에 영향을 줄 수 있다.Since the
광축과 수직한 방향으로의 OIS 가동부의 스트로크 범위 내에서 제1 위치 센서(170)의 센싱 소자와 센싱 코일(180)의 적어도 일부는 광축 방향으로의 오버랩되는 상태를 유지할 수 있다.Within a stroke range of the OIS movable part in a direction perpendicular to the optical axis, the sensing element of the
예컨대, 센싱 코일(180)의 적어도 일부는 제1 더미(35A)와 제2 더미(35B) 사이에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, at least a portion of the
렌즈 구동 장치(100)의 AF 가동부와 OIS 가동부는 탄성부에 의하여 지지될 수 있다. 예컨대, 탄성부는 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The AF movable part and the OIS movable part of the
예컨대, 탄성부는 하우징(140)에 대하여 AF 가동부를 탄성적으로 지지하는 제1 탄성부, 및 고정부에 대하여 OIS 가동부를 탄성적으로 지지하는 제2 탄성부를 포함할 수 있다.For example, the elastic part may include a first elastic part elastically supporting the AF movable part with respect to the
예컨대, 제1 탄성부는 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)를 포함할 수 있고, 제2 탄성부는 지지 부재(220)를 포함할 수 있다.For example, the first elastic portion may include the upper
제1 및 제2 탄성부들에 의하여 고정부에 대하여 지지되는 OIS 가동부는 중력의 영향에 의하여 중력 방향으로 처짐 또는 이동이 발생될 수 있다.The OIS movable part supported by the fixed part by the first and second elastic parts may sag or move in the direction of gravity due to the influence of gravity.
일반적으로 AF 위치 센서가 OIS 가동부(예컨대, 하우징 또는 보빈)에 배치될 때에는 AF 위치 센서가 피드백 동작을 통하여 AF 가동부의 광축 방향으로의 변위를 감지할 수 있기 때문에 중력의 영향에 의한 AF 가동부의 처짐은 자동적으로 보정 또는 보상될 수 있다.Generally, when the AF position sensor is placed on the OIS moving part (e.g., housing or bobbin), the AF position sensor can detect the displacement in the optical axis direction of the AF moving part through feedback operation, so the AF moving part is deflected by the influence of gravity. Can be automatically corrected or compensated.
그러나 OIS 가동부에 배치된 AF 위치 센서는 고정부에 대한 OIS 가동부의 광축 방향으로의 변위를 감지할 수 없기 때문에, 중력의 영향에 의한 OIS 가동부의 처짐 또는 이동은 AF 위치 센서에 의하여 자동적으로 보정 또는 보상될 수 없다.However, since the AF position sensor placed on the OIS movable part cannot detect the displacement in the optical axis direction of the OIS movable part relative to the fixed part, the deflection or movement of the OIS movable part due to the influence of gravity is automatically corrected by the AF position sensor or It cannot be compensated.
실시 예에서는 제1 위치 센서(170)가 고정부(예컨대, 회로 기판(250)과 베이스(210))에 배치되기 때문에, 중력의 영향에 의한 OIS 가동부의 이동(또는 처짐)에 기인하는 AF 가동부의 이동(또는 처짐)을 자동적으로 보상 또는 보정할 수 있고, 이로 인하여 정확한 AF 구동을 수행할 수 있고, AF 동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In the embodiment, since the
도 15a는 시뮬레이션을 위한 센싱 코일(180)과 제1 위치 센서(170)의 배치를 나타내고, 도 15b는 AF 가동부의 광축 방향으로의 이동에 따른 도 15a의 센싱 코일(180)의 위치 변화를 나타내고, 도 15c는 도 15b의 센싱 코일(180)의 위치 변화에 따른 제1 위치 센서(170)가 감지하는 센싱 코일(180)의 자기장의 세기의 변화를 나타낸다.FIG. 15A shows the arrangement of the
도 15a 내지 도 15c를 참조하면, 위에서 바라본 센싱 코일(180)의 외주면의 형상은 사각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 센싱 코일(180)의 외주면의 길이(X1)는 3.29[mm]일 수 있고, 센싱 코일(180)의 외주면의 폭(Y1)은 2.05[mm]일 수 있고, 센싱 코일(180)의 내주면의 길이(X2)는 1.93[mm]일 수 있고, 센싱 코일(180)의 내주면의 폭(Y2)은 0.74[mm]일 수 있고, 센싱 코일(180)의 광축 방향으로의 길이(Z1)는 0.54[mm]일 수 있다. 또한 센싱 코일(180)에 제공되는 구동 신호(Ia)는 100[mA]일 수 있다. 또한 제1 위치 센서(170)의 하면(17A)에서 센싱 코일(180)의 하면(18A) 까지의 이격 거리(d1)는 0.43[mm]일 수 있다.15A to 15C, the shape of the outer circumferential surface of the
AF 가동부의 초기 위치(예컨대, Z=0인 위치)에서, AF 가동부의 전방 스트로크는 200[㎛]일 수 있고, AF 가동부의 후방 스트로크는 200[㎛]일 수 있다.At the initial position of the AF movable part (eg, Z=0 position), the front stroke of the AF movable part may be 200 [µm], and the rear stroke of the AF movable part may be 200 [µm].
도 15c에서 X축은 센싱 코일(180)의 광축 방향으로의 변위(또는 위치)를 나타내고, Y축은 제1 위치 센서(170)가 감지하는 센싱 코일(180)의 자기장의 세기의 변화를 나타낸다. g1은 제1 위치 센서(170)가 감지하는 센싱 코일(180)의 광축 방향으로의 자기장의 세기의 변화를 나타내고, g2은 제1 위치 센서(170)가 감지하는 센싱 코일(180)의 광축과 수직한 방향으로의 자기장의 세기의 변화를 나타낸다.In FIG. 15C, the X axis represents the displacement (or position) of the
g1에 도시된 바와 같이, AF 가동부의 광축 방향으로의 변위에 따라 제1 위치 센서(170)가 감지하는 광축 방향으로의 자기장의 변화는 -4.6[mT] ~ -8.2[mT]의 범위 내일 수 있고, g1은 선형적인 그래프일 수 있다.As shown in g1, the change in the magnetic field in the direction of the optical axis detected by the
제1 위치 센서(170)의 출력은 제1 위치 센서(170)가 감지하는 센싱 코일(180)의 자기장의 세기에 비례할 수 있고, 카메라 모듈(200) 또는 단말기(200A)의 제어부(830, 780)는 제1 위치 센서(170)의 출력을 이용하여 AF 가동부의 광축 방향으로의 변위가 감지할 수 있다.The output of the
실시 예는 듀얼 이상의 카메라 모듈에서 인접하는 렌즈 구동 장치들에 포함함되는 마그네트들 간의 자계 간섭을 줄이기 위하여, 3개의 마그네트들(130-1 내지 130-3) 및 이에 대응하는 3개의 OIS용 코일 유닛들(230-1 내지 230-3)을 포함한다.In an embodiment, in order to reduce magnetic field interference between magnets included in adjacent lens driving devices in a dual or more camera module, three magnets 130-1 to 130-3 and three OIS coil units corresponding thereto It includes (230-1 to 230-3).
3개의 마그네트들(130-1 내지 130-3) 중 2개의 마그네트들(130-1, 130-2)은 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)과 상호 작용에 의하여 광축 방향으로의 AF 동작을 수행함과 동시에 제3 및 제4 코일 유닛들(230-1, 230-2)과 상호 작용에 의하여 광축과 수직한 X축 방향으로의 OIS 동작을 수행할 수 있다.Among the three magnets 130-1 to 130-3, two magnets 130-1 and 130-2 are formed by interaction with the first and second coil units 120-1 and 120-2. The AF operation in the optical axis direction may be performed and the OIS operation in the X-axis direction perpendicular to the optical axis may be performed by interacting with the third and fourth coil units 230-1 and 230-2.
3개의 마그네트들(130-1 내지 130-3) 중 나머지 하나의 마그네트(130-3)는 제5 코일 유닛(230-3)과 상호 작용에 의하여 광축과 수직한 Y축 방향으로의 OIS 동작만을 수행할 수 있다.The remaining one of the three magnets 130-1 to 130-3 interacts with the fifth coil unit 230-3 to only operate OIS in the Y-axis direction perpendicular to the optical axis. Can be done.
제3 마그네트(130-3)의 반대편에 더미 부재(135)가 배치됨으로써, 실시 예는 OSI 동작시 무게 편심에 의한 진동(oscillation)을 방지할 수 있다.Since the
일반적으로 1개의 마그네트와 1개의 코일 유닛 간의 상호 작용에 의한 X축 방향으로의 전자기력은 2개의 마그네트들과 2개의 코일 유닛들에 의한 상호 작용에 의한 Y축 방향으로 전자기력보다 작다. 그리고 X축 방향으로의 전자기력과 Y축 방향으로 전자기력의 차이는 OIS 구동의 오동작을 유발할 수 있다.In general, the electromagnetic force in the X-axis direction due to the interaction between one magnet and one coil unit is smaller than the electromagnetic force in the Y-axis direction due to the interaction between two magnets and two coil units. And the difference between the electromagnetic force in the X-axis direction and the electromagnetic force in the Y-axis direction may cause a malfunction of OIS drive.
이러한 X축 방향으로 발생되는 전자기력과 Y축 방향으로 발생되는 전자기력의 차이를 줄이기 위하여 실시 예는 다음과 같이 구성될 수 있다.In order to reduce the difference between the electromagnetic force generated in the X-axis direction and the electromagnetic force generated in the Y-axis direction, the embodiment may be configured as follows.
또한 제5 코일 유닛(230-3)에서 코일의 감긴 횟수(이하 "제1 감긴 횟수")는 제3 코일 유닛(230-1)에서 코일의 감긴 횟수(이하 "제2 감긴 횟수") 또는/및 제4 코일 유닛(230-2)에서 코일의 감긴 횟수(이하 "제3 감긴 횟수")보다 클 수 있고, 이로 인하여 X축 방향으로 발생되는 전자기력과 Y축 방향으로 발생되는 전자기력의 차이를 줄일 수 있다.In addition, the number of windings of the coil in the fifth coil unit 230-3 (hereinafter, “the number of windings of the first”) is the number of windings of the coil in the third coil unit 230-1 (hereinafter, the number of windings in the second) or/ And the number of windings of the coil in the fourth coil unit 230-2 (hereinafter, “the number of windings of the third”), thereby reducing the difference between the electromagnetic force generated in the X-axis direction and the electromagnetic force generated in the Y-axis direction. I can.
또한 예컨대, 제2 감긴 회수와 제3 감긴 횟수는 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 감긴 횟수와 제2 감긴 회수(또는 제3 감긴 횟수)는 서로 동일할 수도 있다.Also, for example, the second winding number and the third winding number may be the same, but are not limited thereto. In another embodiment, the first winding number and the second winding number (or the third winding number) may be the same.
또한 제3 마그네트(130-3)의 길이(L2)는 제1 마그네트(130-1)의 길이(L1) 또는/및 제2 마그네트(130-2)의 길이보다 클 수 있고, 제5 코일 유닛(230-3)의 길이(M2)는 제3 코일 유닛(230-1)의 길이(M1) 또는/및 제4 코일 유닛(230-2)의 길이보다 클 수 있고, 이로 인하여 X축 방향으로 발생되는 전자기력과 Y축 방향으로 발생되는 전자기력의 차이를 줄일 수 있다.In addition, the length (L2) of the third magnet (130-3) may be greater than the length (L1) of the first magnet (130-1) or/and the length of the second magnet (130-2), and the fifth coil unit The length (M2) of (230-3) may be greater than the length (M1) of the third coil unit (230-1) or/and the length of the fourth coil unit (230-2), and thus, in the X-axis direction. It is possible to reduce the difference between the electromagnetic force generated and the electromagnetic force generated in the Y-axis direction.
도 16은 렌즈 구동 장치의 다른 실시 예를 나타낸다. 도 16을 참조하면, 다른 실시 예에서는 렌즈 구동 장치(100)의 센싱 코일(180)는 센싱 마그네트(180A)로 대체될 수 있다.16 shows another embodiment of a lens driving device. Referring to FIG. 16, in another embodiment, the
예컨대, 센싱 코일(180) 대신에 센싱 마그네트(180A)가 보빈(110)에 배치될 수 있다. 예컨대, 센싱 마그네트(180A)는 보빈(110)의 돌출부(116)에 결합될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 돌출부(116)는 센싱 마그네트(180A)가 안착 또는 배치되기 위한 홈을 구비할 수 있다.For example, a
센싱 마그네트(180A)의 형상은 원통형, 또는 다면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
예컨대, 센싱 마그네트(180A)는 광축 방향으로의 길이가 광축과 수직한 방향으로의 길이보다 긴 원통 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the
예컨대, 광축과 수직한 방향으로 절단한 센싱 마그네트(180)의 단면 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형(예컨대, 삼각형 또는 사각형) 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the cross-sectional shape of the
전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치(100)는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈 또는 광학 기기로 구현되거나 또는 카메라 모듈 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.The
예컨대, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.For example, the
도 17은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.17 is an exploded perspective view of the
도 17을 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 또는 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(612), 필터(610), 제1홀더(600), 제2홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 17, the
렌즈 또는 렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.The lens or
제1홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1홀더(600)에 장착되며, 제1홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.The
접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.The
예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.For example, the
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.The
필터(610)가 실장되는 제1홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구가 형성될 수 있다.An opening may be formed in a portion of the
제2홀더(800)는 제1홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.The
제2홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.The
제2홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.The
이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.The
필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.The
모션 센서(820)는 제2홀더(800)에 실장되며, 제2홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.The
모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.The
제어부(830)는 제2홀더(800)에 실장 또는 배치된다. 제2홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다.The
예컨대, 제2홀더(800)를 통하여 제1 위치 센서(170), 제2 위치 센서(240)에 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호, 제2 위치 센서(240)의 출력 신호가 제2홀더(800)로 전송될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호, 제2 위치 센서(240)의 출력 신호는 제어부(830)로 수신될 수 있다.For example, a driving signal may be provided to the
커넥터(840)는 제2홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.The
도 18은 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(1000)의 사시도를 나타낸다.18 is a perspective view of a
도 18을 참조하면, 카메라 모듈(1000)은 제1 렌즈 구동 장치(100-1), 및 제2 렌즈 구동 장치(100-2)를 포함하는 듀얼 카메라 모듈일 수 있다.Referring to FIG. 18, the
제1 렌즈 구동 장치(100-1) 및 제2 렌즈 구동 장치(100-2) 각각은 AF(Auto Focus)용 렌즈 구동 장치, 또는 OIS(Optical Image Stabilizer)용 렌즈 구동 장치중 어느 하나일 수 있다.Each of the first lens driving device 100-1 and the second lens driving device 100-2 may be one of a lens driving device for auto focus (AF) or a lens driving device for optical image stabilizer (OIS). .
AF용 렌즈 구동 장치는 오토 포커스 기능만을 수행할 수 있는 것을 말하며, OIS용 렌즈 구동 장치는 오토 포커스 기능 및 OIS(Optical Image Stabilizer) 기능을 수행할 수 있는 것을 말한다.A lens driving device for AF refers to a device capable of performing only an auto focus function, and a lens driving device for OIS refers to a device capable of performing an auto focus function and an OIS (Optical Image Stabilizer) function.
예컨대, 제1 렌즈 구동 장치(100-1)는 도 1에 도시된 실시 예(100)일 수 있고, 제2 렌즈 구동 장치(100-2)는 도 1에 도시된 실시 예(100)이거나 또는 AF용 렌즈 구동 장치일 수 있다.For example, the first lens driving device 100-1 may be the
카메라 모듈(1000)은 제1 렌즈 구동 장치(100-1)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2)를 실장하기 위한 회로 기판(1100)을 더 포함할 수 있다. 도 18에서는 하나의 회로 기판(1100)에 제1 렌즈 구동 장치(100-1)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2)가 나란히 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 회로 기판(1100)은 서로 분리된 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 포함할 수 있고, 제1 렌즈 구동 장치는 제1 회로 기판에 배치될 수 있고, 제2 렌즈 구동 장치는 제2 회로 기판에 배치될 수도 있다.The
제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 더미 부재(135)를 제2 렌즈 구동 장치(100-2_에 인접하여 배치시킴으로써, 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3)과 제2 렌즈 구동 장치(100-2)에 포함된 마그네트 간의 자계 감소를 감소시킬 수 있고, 이로 인하여 제1 렌즈 구동 장치(100-1)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2) 각각의 AF 구동의 신뢰성 또는/및 OIS 구동의 신뢰성을 확보할 수 있다.By arranging the
듀얼 이상의 카메라 모듈에 포함된 렌즈 구동 장치들이 AF 위치 센서에 대응되는 센싱 마그네트를 구비할 때에, 센싱 마그네트의 자계의 영향에 의하여 AF 동작 또는 OIS 동작과 같은 카메라 모듈의 기능에 오동작이 발생될 수 있고, 이로 인하여 카메라 모듈의 해상력이 감소될 수 있다.When the lens driving devices included in the dual or higher camera module have a sensing magnet corresponding to the AF position sensor, a malfunction may occur in the functions of the camera module such as AF operation or OIS operation due to the influence of the magnetic field of the sensing magnet. , This may reduce the resolution of the camera module.
도 19a는 도 18의 듀얼 카메라 모듈의 일 실시 예를 나타낸다. 또한 도 19a는 마그네트들(30A,30B,30C,31A,31B,31C)과 센싱 마그네트(80A, 80B)의 자계를 나타낸다.19A shows an embodiment of the dual camera module of FIG. 18. Further, FIG. 19A shows the magnetic fields of the
도 19a의 듀얼 카메라 모듈은 제1 렌즈 구동 장치(100A)와 제2 렌즈 구동 장치(100C)를 포함할 수 있다.The dual camera module of FIG. 19A may include a first
제1 렌즈 구동 장치(100A)는 3개의 구동 마그네트들(30A, 30B, 30C)과 하나의 센싱 마그네트(80A)를 포함할 수 있다.The first
예컨대, 제1 및 제2 렌즈 구동 장치들(100A, 100C) 각각은 도 1의 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100), 도 16의 렌즈 구동 장치(또는 도 20b의 렌즈 구동 장치(100-2)), 또는 제3 렌즈 구동 장치 중 어느 하나일 수 있다.For example, each of the first and second
각 실시 예는 도 1의 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100), 또는 도 16의 렌즈 구동 장치(또는 도 20b의 렌즈 구동 장치(100-2))에 대한 설명이 적용될 수 있다.In each embodiment, a description of the
즉 구동 마그네트들(30A,30B,30C)은 도 1, 도 16의 실시 예의 마그네트들(130-1 내지 130-3)에 대응될 수 있고, 센싱 마그네트(80A, 80B)는 센싱 마그네트(180A)에 대한 설명이 적용될 수 있다.That is, the driving
예컨대, 제3 렌즈 구동 장치는 도 20b의 렌즈 구동 장치(100-2)에서 제1 위치 센서(170A)가 베이스(210)가 아닌 하우징(140)에 배치되는 실시 예일 수 있다.For example, the third lens driving device may be an embodiment in which the
제1 및 제2 렌즈 구동 장치들(100A, 100C)의 구동 마그네트들(30A 내지 30B, 31A 내지 31C) 간의 자계 간섭을 줄이기 위하여 도 19a와 같이 구동 마그네트들(30A 내지 30B, 31A 내지 31C)과 센싱 마그네트들(80A,80B)이 배치될 수 있다.In order to reduce magnetic field interference between the driving
도 19b는 도 18의 듀얼 카메라 모듈의 또 다른 실시 예를 나타낸다. 또한 도 19b는 마그네트들(30A,30B,30C,40A,40B,40C,40D)과 센싱 마그네트(80A, 80B)의 자계를 나타낸다.19B illustrates another embodiment of the dual camera module of FIG. 18. Further, FIG. 19B shows the magnetic fields of the
도 19b의 듀얼 카메라 모듈은 제1 렌즈 구동 장치(100A)와 제2 렌즈 구동 장치(100B)를 포함할 수 있다. 제1 렌즈 구동 장치는 "제1 카메라 모듈"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 렌즈 구동 장치는 "제2 카메라 모듈"로 대체하여 표현될 수도 있다.The dual camera module of FIG. 19B may include a first
제1 렌즈 구동 장치(100A)는 상술한 바와 동일할 수 있고, 제2 렌즈 구동 장치(100B)는 4개의 구동 마그네트들(40A,40B,40C,40D)을 포함할 수 있다.The first
도 20a는 도 18의 듀얼 카메라 모듈(1000)의 또 다른 실시 예를 나타낸다.20A shows another embodiment of the
도 20a를 참조하면, 제1 렌즈 구동 장치(100-1) 및 제2 렌즈 구동 장치(100-2) 각각은 도 1의 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)일 수 있다.Referring to FIG. 20A, each of the first lens driving device 100-1 and the second lens driving device 100-2 may be the
더미 부재(135a, 135b)가 배치되는 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제1 하우징의 제4 측부는 더미 부재(135a, 135b)가 배치되는 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 하우징의 제4 측부와 서로 인접하여 배치될 수 있다.The fourth side of the first housing of the first lens driving device 100-1 on which the
또한 상부에서 보았을 때, 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제1 더미 부재(135a, 135b)는 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제3 마그네트(130-3)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 더미 부재(135a, 135b) 사이에 배치될 수 있다.In addition, when viewed from the top, the
제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제1 하우징의 제4 측부(141-4)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 하우징의 제4 측부(141-4)는 서로 인접하여 배치될 수 있다.The fourth side portion 141-4 of the first housing of the first lens driving device 100-1 and the fourth side portion 141-4 of the second housing of the second lens driving device 100-2 are adjacent to each other. Can be placed
예컨대, 제1 하우징의 제4 측부와 제2 하우징의 제4 측부는 서로 평행하게 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the fourth side portion of the first housing and the fourth side portion of the second housing may be disposed parallel to each other, but are not limited thereto.
제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제1 더미 부재(135a, 135b)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 더미 부재(135a, 135b)는 서로 인접하여 배치될 수 있다.The
제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제1 보빈과 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 보빈은 서로 이격되어 배치될 수 있다.The first bobbin of the first lens driving device 100-1 and the second bobbin of the second lens driving device 100-2 may be disposed to be spaced apart from each other.
제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제1 마그네트(130-1)는 제1 보빈의 제1측에 배치될 수 있고, 제1 보빈의 제1측으로부터 이격되거나 제1 보빈의 제1측에 인접하여 배치될 수 있다.The first magnet 130-1 of the first lens driving device 100-1 may be disposed on the first side of the first bobbin and may be spaced apart from the first side of the first bobbin or may be separated from the first side of the first bobbin. Can be placed adjacent to.
예컨대, 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제1 마그네트(130-1)는 제1 보빈(예컨대, 제1 보빈의 제1측)과 제1 하우징 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130-1)는 제1 보빈의 제1측에 대응하여 제1 하우징에 배치될 수 있다.For example, the first magnet 130-1 of the first lens driving device 100-1 may be disposed between the first bobbin (eg, the first side of the first bobbin) and the first housing. For example, the first magnet 130-1 may be disposed in the first housing corresponding to the first side of the first bobbin.
제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제2 마그네트(130-2)는 제1 보빈의 제1측과 마주보는 제1 보빈의 제2측에 배치될 수 있고, 제1 보빈의 제2측으로부터 이격되거나 또는 제1 보빈의 제2측에 인접하여 배치될 수 있다.The second magnet 130-2 of the first lens driving device 100-1 may be disposed on a second side of the first bobbin facing the first side of the first bobbin, and may be disposed on the second side of the first bobbin. It may be spaced apart from or disposed adjacent to the second side of the first bobbin.
예컨대, 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제2 마그네트(130-2)는 제1 보빈(예컨대, 제1 보빈의 제2측)과 제1 하우징 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 마그네트(130-2)는 제1 보빈의 제2측에 대응하여 제1 하우징에 배치될 수 있다.For example, the second magnet 130-2 of the first lens driving device 100-1 may be disposed between the first bobbin (eg, the second side of the first bobbin) and the first housing. For example, the second magnet 130-2 may be disposed in the first housing corresponding to the second side of the first bobbin.
제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제3 마그네트는(130-3)는 제1 보빈의 제1측과 인접한 제1 보빈의 제3측에 배치될 수 있고, 제1 보빈의 제3측으로부터 이격되거나 제1 보빈의 제3측에 인접하여 배치될 수 있다.The third magnet 130-3 of the first lens driving device 100-1 may be disposed on a third side of the first bobbin adjacent to the first side of the first bobbin, and may be disposed on a third side of the first bobbin. It may be spaced apart from or disposed adjacent to the third side of the first bobbin.
예컨대, 제3 마그네트(130-3)는 제1 보빈(예컨대, 제1 보빈의 제3측)과 제1 하우징 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제3 마그네트(130-3)는 제1 보빈의 제3측에 대응하여 제1 하우징에 배치될 수 있다.For example, the third magnet 130-3 may be disposed between the first bobbin (eg, the third side of the first bobbin) and the first housing. For example, the third magnet 130-3 may be disposed in the first housing corresponding to the third side of the first bobbin.
제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제1 마그네트(130-1)는 제2 보빈의 제1측에 배치될 수 있고, 제2 보빈의 제1측으로부터 이격되거나 제2 보빈의 제1측에 인접하여 배치될 수 있다.The first magnet 130-1 of the second lens driving device 100-2 may be disposed on the first side of the second bobbin and may be spaced apart from the first side of the second bobbin or may be separated from the first side of the second bobbin. Can be placed adjacent to.
예컨대, 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제1 마그네트(130-1)는 제2 보빈(예컨대, 제2 보빈의 제1측)과 제2 하우징 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제1 마그네트(130-1)는 제2 보빈의 제1측에 대응하여 제2 하우징에 배치될 수 있다.For example, the first magnet 130-1 of the second lens driving device 100-2 may be disposed between the second bobbin (eg, the first side of the second bobbin) and the second housing. For example, the first magnet 130-1 of the second lens driving device 100-2 may be disposed in the second housing corresponding to the first side of the second bobbin.
제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 마그네트(130-2)는 제2 보빈의 제1측과 마주보는 제2 보빈의 제2측에 배치될 수 있고, 제2 보빈의 제2측으로부터 이격되거나 또는 제2 보빈의 제2측에 인접하여 배치될 수 있다.The second magnet 130-2 of the second lens driving device 100-2 may be disposed on the second side of the second bobbin facing the first side of the second bobbin, and may be disposed on the second side of the second bobbin. It may be spaced apart from or disposed adjacent to the second side of the second bobbin.
예컨대, 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 마그네트(130-2)는 제2 보빈(예컨대, 제2 보빈의 제2측)과 제2 하우징 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 마그네트(130-2)는 제2 보빈의 제2측에 대응하여 제2 하우징에 배치될 수 있다.For example, the second magnet 130-2 of the second lens driving device 100-2 may be disposed between the second bobbin (eg, the second side of the second bobbin) and the second housing. For example, the second magnet 130-2 of the second lens driving device 100-2 may be disposed in the second housing corresponding to the second side of the second bobbin.
제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제3 마그네트는(130-3)는 제2 보빈의 제1측과 인접한 제2 보빈의 제3측에 배치될 수 있고, 제2 보빈의 제3측으로부터 이격되거나 제2 보빈의 제3측에 인접하여 배치될 수 있다.The third magnet 130-3 of the second lens driving device 100-2 may be disposed on the third side of the second bobbin adjacent to the first side of the second bobbin, and may be disposed on the third side of the second bobbin. It may be spaced apart from or disposed adjacent to the third side of the second bobbin.
예컨대, 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제3 마그네트(130-3)는 제2 보빈(예컨대, 제2 보빈의 제3측)과 제2 하우징 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제3 마그네트(130-3)는 제2 보빈의 제3측에 대응하여 제2 하우징에 배치될 수 있다.For example, the third magnet 130-3 of the second lens driving device 100-2 may be disposed between the second bobbin (eg, the third side of the second bobbin) and the second housing. For example, the third magnet 130-3 of the second lens driving device 100-2 may be disposed in the second housing corresponding to the third side of the second bobbin.
제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제1 더미 부재(135a, 135b)는 제1 보빈의 제3측과 마주보는 제1 보빈의 제4측에 배치될 수 있고, 제1 보빈의 제4측으로부터 이격되거나 제1 보빈의 제4측에 인접하여 배치될 수 있다.The
제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 더미 부재(135a, 135b)는 제2 보빈의 제3측과 마주보는 제2 보빈의 제4측에 배치될 수 있고, 제2 보빈의 제4측으로부터 이격되거나 제2 보빈의 제4측에 인접하여 배치될 수 있다.The
제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제1 더미 부재(135a, 135b)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 더미 부재(135a, 135b)는 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제3 마그네트(130-3)에서 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제3 마그네트(130-3)로 향하는 방향으로 서로 오버랩되도록 배치될 수 있다.The
또는 상면에서 보았을 때, 제1 및 제2 렌즈 구동 장치들(100-1, 100-2)의 더미 부재들(135a, 135b)은 제1 보빈(예컨대, 제4측)에서 제2 보빈(예컨대, 제4측)으로 향하는 방향으로 오버랩되도록 배치될 수 있다.Alternatively, when viewed from the top, the
또한 제1 렌즈 구동 장치(110-1)의 제1 위치 센서(170)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제1 위치 센서(170A)는 제1 렌즈 구동 장치(110-1)의 제1 베이스와 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 베이스의 서로 인접하는 영역들에 배치될 수 있다.In addition, the
이때 제1 및 제2 베이스들의 서로 인접하는 영역들은 제1 및 제2 하우징들의 제4 측부들(또는 제1 및 제2 보빈들의 제4측들)에 대응되는 영역일 수 있다.In this case, regions adjacent to each other of the first and second bases may be regions corresponding to fourth sides of the first and second housings (or fourth sides of the first and second bobbins).
제1 렌즈 구동 장치(110-1)의 센싱 코일(180, 이하 "제1 센싱 코일"이라 함)은 제1 하우징의 제4 측부에 대응 또는 대향하는 제1 보빈의 어느 한 측부(또는 측면), 예컨대, 제1 보빈의 제4측에 배치될 수 있다.The sensing coil 180 (hereinafter referred to as "first sensing coil") of the first lens driving device 110-1 is one side (or side) of the first bobbin corresponding or opposite to the fourth side of the first housing , For example, may be disposed on the fourth side of the first bobbin.
제2 렌즈 구동 장치(110-2)의 센싱 코일(180, 이하 "제2 센싱 코일"이라 함)은 제2 하우징의 제4 측부에 대응 또는 대향하는 제2 보빈의 어느 한 측부(또는 측면), 예컨대, 제2 보빈의 제4측에 배치될 수 있다.The sensing coil 180 (hereinafter referred to as "second sensing coil") of the second lens driving device 110-2 is one side (or side) of the second bobbin corresponding or opposite to the fourth side of the second housing , For example, may be disposed on the fourth side of the second bobbin.
제1 센싱 코일과 제2 센싱 코일은 서로 인접하여 배치될 수 있다.The first sensing coil and the second sensing coil may be disposed adjacent to each other.
제1 센싱 코일은 제1 보빈의 제3측과 마주보는 제1 보빈의 제4측에 배치될 수 있고, 제2 센싱 코일은 제2 보빈의 제3측과 마주보는 제2 보빈의 제4측에 배치될 수 있다.The first sensing coil may be disposed on a fourth side of the first bobbin facing the third side of the first bobbin, and the second sensing coil is a fourth side of the second bobbin facing the third side of the second bobbin. Can be placed on
제1 센싱 코일과 제2 센싱 코일은 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제3 마그네트(130-3)에서 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제3 마그네트(130-3)로 향하는 방향으로 서로 오버랩되도록 배치될 수 있다.The first sensing coil and the second sensing coil are transferred from the third magnet 130-3 of the first lens driving device 100-1 to the third magnet 130-3 of the second lens driving device 100-2. It may be arranged to overlap each other in a direction facing.
또는 상면에서 보았을 때, 제1 및 제2 센싱 코일들은 제1 보빈(예컨대, 제4측)에서 제2 보빈(예컨대, 제4측)으로 향하는 방향으로 오버랩되도록 배치될 수 있다.Alternatively, when viewed from the top, the first and second sensing coils may be disposed to overlap in a direction from a first bobbin (eg, a fourth side) to a second bobbin (eg, a fourth side).
도 20a의 실시 예는 도 19a의 센싱 마그네트(80A, 80B) 대신에 센싱 코일(180)을 구비하기 때문에, 도 19a의 인접하는 센싱 마그네트들 간의 자계 간섭의 영향을 줄일 수 있고, 이로 인하여 자계 간섭에 따른 AF 동작의 오류를 방지할 수 있다.Since the embodiment of FIG. 20A includes the
도 20a 및 도 1 내지 도 15c를 참조하면, 카메라 모듈(1000)은 제1 카메라 모듈(100-1) 및 제2 카메라 모듈(100-2)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 20A and 1 to 15C, the
제1 카메라 모듈(100-1)은 제1 보빈(110 of 100-1), 제1 보빈(110 of 100-1)에 배치되는 제1 AF 코일(120 of 100-1), 제1 AF 코일(120 of 100-1)에 대응하는 제1 마그네트(130 of 100-1), 제1 보빈(110 of 100-1)에 배치되는 제1 센싱 코일(180 of 100-1), 및 제1 센싱 코일(180 of 100-1)에 대응하는 제1 위치 센서(170)를 포함한다.The first camera module 100-1 includes a
상기 제2 카메라 모듈(100-2)은 제1 보빈(110 of 100-2)과 이격되는 제2 보빈(110 of 100-2), 상기 제2 보빈에 배치되는 제2 AF 코일(120 of 100-2), 제2 AF 코일(120 of 100-2)에 대응하는 제2 마그네트(130 of 100-2), 제2 보빈(110 of 100-2)에 배치되는 제2 센싱 코일(180 of 100-2), 및 제2 센싱 코일(180 of 100-2)에 대응하는 제2 위치 센서(170A)를 포함할 수 있다.The second camera module 100-2 includes a
제1 센싱 코일(180 of 100-1)과 제2 센싱 코일(180 of 100-2)은 제1 보빈(110 of 100-1)과 제2 보빈(110 of 100-2)의 서로 마주보고 인접하는 측부들에 배치될 수 있다.The first sensing coil (180 of 100-1) and the second sensing coil (180 of 100-2) face each other and are adjacent to the first bobbin (110 of 100-1) and the second bobbin (110 of 100-2). It can be disposed on the sides.
또는 카메라 모듈(1000)은 제1 카메라 모듈(100-1) 및 제2 카메라 모듈(100-2)을 포함할 수 있다.Alternatively, the
제1 카메라 모듈(100-1)은 제1 커버(300 of 100-1), 제1 커버(300 of 100-1) 내에 배치되는 제1 하우징(140 of 100-1), 제1 하우징(140 of 100-1) 내에 배치되는 제1 보빈(110 of 100-1), 제1 보빈(110 of 100-1)에 배치되는 제1 AF 코일(120 of 100-1), 제1 하우징(140 of 100-1)에 배치되고 제1 AF 코일(120 of 100-1)에 대응하는 제1 마그네트(130 of 100-1), 제1 보빈(110 of 100-1)에 배치되는 제1 센싱 코일(180 of 100-1), 제1 하우징(140 of 100-1) 아래에 배치되는 제1 베이스(210 of 100-1), 및 제1 베이스(210 of 100-1)에 배치되고 제1 센싱 코일(180 of 100-1)에 대응하는 제1 위치 센서(170)를 포함할 수 있다.The first camera module 100-1 includes a
제2 카메라 모듈(100-2)은 제2 커버(300 of 100-2), 제2 커버(300 of 100-2)) 내에 배치되는 제2 하우징(140 of 100-2), 제2 하우징(140 of 100-2)) 내에 배치되는 제2 보빈(110 of 100-2), 제2 보빈(110 of 100-2)에 배치되는 제2 AF 코일(120 of 100-2), 제2 하우징(140 of 100-2)에 배치되고 제2 AF 코일(120 of 100-2)에 대응하는 제2 마그네트(130 of 100-2), 제2 보빈(110 of 100-2)에 배치되는 제2 센싱 코일(180 of 100-2), 제2 하우징(140 of 100-2) 아래에 배치되는 제2 베이스(210 of 100-2), 및 제2 베이스(210 of 100-2)에 배치되고 제2 센싱 코일(180 of 100-2)에 대응하는 제2 위치 센서(170A of 100-2)를 포함할 수 있다.The second camera module 100-2 includes a
제1 센싱 코일(180 of 100-1)과 제2 센싱 코일(180 of 100-2)은 제1 보빈(110 of 100-1)과 제2 보빈(110 of 100-2)의 서로 마주보고 인접하는 측부들에 배치될 수 있다.The first sensing coil (180 of 100-1) and the second sensing coil (180 of 100-2) face each other and are adjacent to the first bobbin (110 of 100-1) and the second bobbin (110 of 100-2). It can be disposed on the sides.
제1 센싱 코일(180 of 100-1)과 제1 위치 센서(170 of 100-1)는 광축 방향으로 서로 오버랩될 수 있고, 제2 센싱 코일(180 of 100-2)과 제2 위치 센서(170 of 100-2)는 광축 방향으로 서로 오버랩될 수 있다.The
제1 커버(300 of 100-1)는 제1 상판과 제1 상판으로부터 연장되고 제2 커버(300 of 100-2)에 인접하는 제1-1 측판 및 제1-1 측판의 반대편에 위치하는 제1-2 측판을 포함할 수 있다. 제2 커버(300 of 100-2)는 제2 상판과 제2 상판으로부터 연장되고 제1-1 측판과 마주보는 제2-1 측판, 및 제2-1 측판의 반대편에 위치하는 제2-2 측판을 포함할 수 있다.The first cover (300 of 100-1) extends from the first top plate and the first top plate, and is located on the opposite side of the 1-1 side plate and the 1-1 side plate adjacent to the second cover (300 of 100-2). It may include a 1-2 side plate. The second cover (300 of 100-2) extends from the second upper plate and the second upper plate, and the 2-1 side plate facing the 1-1 side plate, and the 2-2 located opposite the side plate 2-1. It may include a side plate.
제1 센싱 코일(180 of 100-1)은 제1-2 측판보다 제1-1 측판에 인접하고, 제2 센싱 코일(180 of 100-2)은 제2-2 측판보다 제2-1 측판에 인접할 수 있다.The
제1 커버(300 of 100-1)는 제1-1 측판과 제1-2 측판 사이에 배치되고 서로 마주보는 제1-3 측판과 제1-4 측판을 포함할 수 있다.The
제2 커버(300 of 100-2)는 제2-1 측판과 제2-2 측판 사이에 배치되고 서로 마주보는 제2-3 측판과 제2-4 측판을 포함할 수 있다.The
제1 마그네트(130 of 100-1)는 제1-3 측판에 대응되는 제1-1 마그네트(130-1 of 100-1), 제1-4 측판에 대응되는 제1-2 마그네트(130-2 of 100-1), 및 제1-2 측판에 대응되는 제1-3 마그네트(130-3 of 100-1)를 포함할 수 있다.The first magnet (130 of 100-1) is a 1-1 magnet (130-1 of 100-1) corresponding to the side plate 1-3, the 1-2 magnet (130-) corresponding to the side plate 1-4 2 of 100-1), and a 1-3th magnet 130-3 of 100-1 corresponding to the 1-2th side plate may be included.
제2 마그네트(130 of 100-2)는 제2-3 측판에 대응되는 제2-1 마그네트(130-1 of 100-2), 제2-4 측판에 대응되는 제2-2 마그네트(130-2 of 100-2), 및 제2-2 측판에 대응되는 제2-3 마그네트(130-3 of 100-2)를 포함할 수 있다.The second magnet (130 of 100-2) is a 2-1 magnet (130-1 of 100-2) corresponding to the 2-3 side plate, the 2-2 magnet (130-) corresponding to the 2-4
제1 더미 부재(135a, 135b of 100-1)는 제1-1 측판과 대응되는 제1 하우징(140 of 100-1)의 어느 한 측부(예컨대, 제4 측부(141-4 of 100-1))에 배치될 수 있다. 제2 더미 부재(135a, 135b of 100-2)는 제2-1 측판과 대응되는 제2 하우징(140 of 100-2)의 어느 한 측부(예컨대, 제4 측부(141-4 of 100-2))에 배치될 수 있다.The
제1 하우징(140 of 100-1)의 제4 측부(141-4 of 100-1)와 제2 하우징(140 of 100-2)의 제4 측부(141-4 of 100-4))는 서로 마주보도록 배치될 수 있다.The fourth side (141-4 of 100-1) of the first housing (140 of 100-1) and the fourth side (141-4 of 100-4) of the second housing (140 of 100-2) It can be arranged facing each other.
제1 센싱 코일(180 of 100-1)과 제2 센싱 코일(180 of 100-2)은 제1-3 마그네트(130-3 of 100-1)과 제2-3 마그네트(130-3 of 100-2) 사이에 배치될 수 있다.The first sensing coil (180 of 100-1) and the second sensing coil (180 of 100-2) are formed with a 1-3 magnet (130-3 of 100-1) and a 2-3 magnet (130-3 of 100). -2) can be placed between.
카메라 모듈은 광축 방향으로 제1 마그네트(130 of 100-1)와 오버랩되는 제2-1 코일(230 of 100-1), 광축 방향으로 제2 마그네트(130 of 100-2)와 오버랩되는 제2-2 코일(230 of 100-2), 제1 위치 센서(170 of 100-1)와 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판, 및 제2 위치 센서(170 of 100-2)와 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판을 포함할 수 있다.The camera module includes a second coil (230 of 100-1) overlapping with the first magnet (130 of 100-1) in the optical axis direction, and a second coil (230 of 100-1) overlapping with the second magnet (130 of 100-2) in the optical axis direction. -2 coil (230 of 100-2), a first circuit board electrically connected to the first position sensor (170 of 100-1), and a second electrically connected to the second position sensor (170 of 100-2) It may include two circuit boards.
도 20b는 도 18의 듀얼 카메라 모듈(1000)의 일 실시 예를 나타낸다.20B shows an embodiment of the
도 20b를 참조하면, 제1 렌즈 구동 장치(100-1)는 도 1의 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)일 수 있고, 제2 렌즈 구동 장치(100-2)는 도 16의 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치일 수 있다.Referring to FIG. 20B, the first lens driving device 100-1 may be the
도 20b에서는 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 센싱 코일(180)과 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 센싱 마그네트(180A)가 서로 인접하여 배치될 수 있다. 센싱 코일(180)과 센싱 마그네트(180A) 사이에는 자계 간섭의 영향이 크지 않기 때문에, 실시 예는 자계 간섭에 따른 AF 동작의 오류를 방지할 수 있다.In FIG. 20B, the
또 다른 실시 예에 다른 듀얼 카메라 모듈은 도 20b에서 제1 렌즈 구동 장치(100-1) 대신에 제2 렌즈 구동 장치(100-2)가 대체될 수도 있으며, 이때 제1 및 제2 렌즈 구동 장치들의 센싱 마그네트들은 인접하고, 도 19a에 도시된 바와 같이 서로 마주보도록 배치될 수 있다.In the dual camera module according to another embodiment, the second lens driving device 100-2 may be replaced with the first lens driving device 100-1 in FIG. 20B, and at this time, the first and second lens driving devices The sensing magnets are adjacent and may be disposed to face each other as shown in FIG. 19A.
도 20b 및 도 1 내지 도 15c를 참조하면, 카메라 모듈(1000)은 제1 카메라 모듈(100-1) 및 제2 카메라 모듈(100-2)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 20B and 1 to 15C, the
제1 카메라 모듈(100-1)은 제1 보빈(110 of 100-1), 제1 보빈(110 of 100-1)에 배치되는 제1 AF 코일(120 of 100-1), 제1 AF 코일(120 of 100-1)에 대응하는 제1 마그네트(130 of 100-1), 제1 보빈(110 of 100-1)에 배치되는 제1 센싱 코일(180 of 100-1), 및 제1 센싱 코일(180 of 100-1)에 대응하는 제1 위치 센서(170)를 포함할 수 있다.The first camera module 100-1 includes a
상기 제2 카메라 모듈(100-2)은 제1 보빈(110 of 100-2)과 이격되는 제2 보빈(110 of 100-2), 상기 제2 보빈에 배치되는 제2 AF 코일(120 of 100-2), 제2 AF 코일(120 of 100-2)에 대응하는 제2 마그네트(130 of 100-2), 제2 보빈(110 of 100-2)에 배치되는 센싱 마그네트(180A), 및 센싱 마그네트(180A)에 대응하는 제2 위치 센서(170A)를 포함할 수 있다.The second camera module 100-2 includes a
제1 센싱 코일(180 of 100-1)과 센싱 마그네트(180A)은 제1 보빈(110 of 100-1)과 제2 보빈(110 of 100-2)의 서로 마주보고 인접하는 측부들에 배치될 수 있다.The first sensing coil (180 of 100-1) and the sensing magnet (180A) are to be disposed on the sides of the first bobbin (110 of 100-1) and the second bobbin (110 of 100-2) facing each other and adjacent to each other. I can.
또는 카메라 모듈(1000)은 제1 카메라 모듈(100-1) 및 제2 카메라 모듈(100-2)을 포함할 수 있다.Alternatively, the
제1 카메라 모듈(100-1)은 제1 커버(300 of 100-1), 제1 커버(300 of 100-1) 내에 배치되는 제1 하우징(140 of 100-1), 제1 하우징(140 of 100-1) 내에 배치되는 제1 보빈(110 of 100-1), 제1 보빈(110 of 100-1)에 배치되는 제1 AF 코일(120 of 100-1), 제1 하우징(140 of 100-1)에 배치되고 제1 AF 코일(120 of 100-1)에 대응하는 제1 마그네트(130 of 100-1), 제1 보빈(110 of 100-1)에 배치되는 제1 센싱 코일(180 of 100-1), 제1 하우징(140 of 100-1) 아래에 배치되는 제1 베이스(210 of 100-1), 및 제1 베이스(210 of 100-1)에 배치되고 제1 센싱 코일(180 of 100-1)에 대응하는 제1 위치 센서(170)를 포함할 수 있다.The first camera module 100-1 includes a
제2 카메라 모듈(100-2)은 제2 커버(300 of 100-2), 제2 커버(300 of 100-2)) 내에 배치되는 제2 하우징(140 of 100-2), 제2 하우징(140 of 100-2)) 내에 배치되는 제2 보빈(110 of 100-2), 제2 보빈(110 of 100-2)에 배치되는 제2 AF 코일(120 of 100-2), 제2 하우징(140 of 100-2)에 배치되고 제2 AF 코일(120 of 100-2)에 대응하는 제2 마그네트(130 of 100-2), 제2 보빈(110 of 100-2)에 배치되는 센싱 마그네트(180A), 제2 하우징(140 of 100-2) 아래에 배치되는 제2 베이스(210 of 100-2), 및 제2 베이스(210 of 100-2)에 배치되고 센싱 마그네트(180A)에 대응하는 제2 위치 센서(170A of 100-2)를 포함할 수 있다.The second camera module 100-2 includes a
제1 센싱 코일(180 of 100-1)과 제1 위치 센서(170 of 100-1)는 광축 방향으로 서로 오버랩될 수 있고, 센싱 마그네트(180A)와 제2 위치 센서(170 of 100-2)는 광축 방향으로 서로 오버랩될 수 있다.The
제1 커버(300 of 100-1)는 제1 상판과 제1 상판으로부터 연장되고 제2 커버(300 of 100-2)에 인접하는 제1-1 측판 및 제1-1 측판의 반대편에 위치하는 제1-2 측판을 포함할 수 있다. 제2 커버(300 of 100-2)는 제2 상판과 제2 상판으로부터 연장되고 제1-1 측판과 마주보는 제2-1 측판, 및 제2-1 측판의 반대편에 위치하는 제2-2 측판을 포함할 수 있다.The first cover (300 of 100-1) extends from the first top plate and the first top plate, and is located on the opposite side of the 1-1 side plate and the 1-1 side plate adjacent to the second cover (300 of 100-2). It may include a 1-2 side plate. The second cover (300 of 100-2) extends from the second upper plate and the second upper plate, and the 2-1 side plate facing the 1-1 side plate, and the 2-2 located opposite the side plate 2-1. It may include a side plate.
제1 센싱 코일(180 of 100-1)은 제1-2 측판보다 제1-1 측판에 인접하고, 센싱 마그네트(180A)는 제2-2 측판보다 제2-1 측판에 인접할 수 있다.The
제1 커버(300 of 100-1)의 제1-1 내지 1-4 측판들과 제2 커버(300 of 100-2)의 제2-1 내지 2-4 측판들, 제1-1 내지 제1-3 마그네트들(130-1 내지 130-3 of 100-1)의 배치, 제2-1 내지 제2-3 마그네트들(130-1 내지 130-3 of 100-2)의 배치, 제1 및 제2 더미 부재들(135a, 135b of 100-1, 100-2)의 배치는 eh 20a의 설명이 적용 또는 준용될 수 있다.The 1-1 to 1-4 side plates of the first cover (300 of 100-1) and the 2-1 to 2-4 side plates of the second cover (300 of 100-2), 1-3 Arrangement of magnets 130-1 to 130-3 of 100-1, Arrangement of 2-1 to 2-3 magnets 130-1 to 130-3 of 100-2, first And the arrangement of the
제1 센싱 코일(180 of 100-1)과 센싱 마그네트(180A)는 제1-3 마그네트(130-3 of 100-1)과 제2-3 마그네트(130-3 of 100-2) 사이에 배치될 수 있다.The first sensing coil (180 of 100-1) and the sensing magnet (180A) are arranged between the 1-3 magnet (130-3 of 100-1) and the 2-3 magnet (130-3 of 100-2) Can be.
도 20c는 도 18의 듀얼 카메라 모듈(1000)의 일 실시 예를 나타낸다.20C shows an embodiment of the
도 20c를 참조하면, 제1 렌즈 구동 장치(100-1) 및 제2 렌즈 구동 장치(100-2)는 도 16의 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치일 수 있다.Referring to FIG. 20C, the first lens driving device 100-1 and the second lens driving device 100-2 may be a lens driving device according to the embodiment of FIG. 16.
도 20c에서는 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 센싱 마그네트(180A)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 센싱 마그네트(180A)가 서로 인접하여 배치될 수 있다.In FIG. 20C, the
도 20c에서 제1 센싱 마그네트(180A of 100-1)와 제2 센싱 마그네트(180A of 100-2)의 배치는 도 20a에서의 제1 및 제2 센싱 코일들의 배치 관계가 적용 또는 준용될 수 있다.As for the arrangement of the
도 21은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 22는 도 21에 도시된 휴대용 단말기(200A)의 구성도를 나타낸다.21 is a perspective view of a
도 21 및 도 22를 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.21 and 22, the
도 21에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A/V (Audio/Video)
카메라(721)는 도 17 또는 도 18에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(200, 1000)을 포함할 수 있다.The
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.The input/
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.The
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the embodiments above are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Further, the features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment may be combined or modified for other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Accordingly, contents related to such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the present invention.
Claims (20)
상기 기판 상에 배치되는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되는 센싱 코일;
상기 하우징의 서로 다른 측부에 배치되는 제1 마그네트, 제2 마그네트, 제3 마그네트, 및 더미 부재;
상기 제1 마그네트에 대응되는 제1 코일 유닛과 상기 제2 마그네트에 대응되는 제2 코일 유닛을 포함하는 제1 코일; 및
상기 기판에 배치되고 상기 센싱 코일과 대응되는 제1 위치 센서를 포함하고,
상기 제1 마그네트와 상기 제2 마그네트는 서로 반대편에 위치하고, 상기 제3 마그네트와 상기 더미 부재는 서로 반대편에 위치하고,
상기 센싱 코일에는 구동 신호가 제공되고, 상기 제1 위치 센서는 상기 센싱 코일의 자기장의 세기를 감지하고, 출력 신호를 출력하는 렌즈 구동 장치.Board;
A housing disposed on the substrate;
A bobbin disposed in the housing;
A sensing coil disposed on the bobbin;
A first magnet, a second magnet, a third magnet, and a dummy member disposed on different sides of the housing;
A first coil including a first coil unit corresponding to the first magnet and a second coil unit corresponding to the second magnet; And
And a first position sensor disposed on the substrate and corresponding to the sensing coil,
The first magnet and the second magnet are located opposite to each other, the third magnet and the dummy member are located opposite to each other,
A driving signal is provided to the sensing coil, the first position sensor senses the strength of a magnetic field of the sensing coil, and outputs an output signal.
상기 센싱 코일은 광축 방향으로 상기 제1 위치 센서와 오버랩되는 렌즈 구동 장치.The method of claim 1,
The lens driving device wherein the sensing coil overlaps with the first position sensor in an optical axis direction.
상기 보빈은 외측면으로부터 돌출되는 돌출부를 포함하고,
상기 센싱 코일은 상기 보빈의 상기 돌출부와 결합되는 렌즈 구동 장치.The method of claim 1,
The bobbin includes a protrusion protruding from an outer surface,
The sensing coil is a lens driving device coupled to the protrusion of the bobbin.
상기 센싱 코일은 중앙홀을 포함하는 링 형상이고,
상기 센싱 코일의 중앙홀은 광축과 평행한 렌즈 구동 장치.The method of claim 3,
The sensing coil has a ring shape including a central hole,
A lens driving device in which a central hole of the sensing coil is parallel to an optical axis.
상기 센싱 코일은 상기 돌출부의 하면에 결합되는 렌즈 구동 장치.The method of claim 4,
The sensing coil is a lens driving device coupled to a lower surface of the protrusion.
상기 더미 부재는 서로 이격되는 제1 더미와 제2 더미를 포함하고,
상기 센싱 코일의 적어도 일부는 상기 제1 더미와 상기 제2 더미 사이에 배치되는 렌즈 구동 장치.The method of claim 1,
The dummy member includes a first dummy and a second dummy spaced apart from each other,
At least a portion of the sensing coil is disposed between the first dummy and the second dummy.
광축 방향으로 상기 제1 내지 제3 마그네트들과 대응되는 제3 내지 제5 코일 유닛들을 포함하는 제2 코일; 및
상기 기판에 배치되고 상기 제1 마그네트와 대응되는 제1 센서와 상기 제3 마그네트와 대응되는 제2 센서를 포함하는 제2 위치 센서를 포함하는 렌즈 구동 장치.The method of claim 1,
A second coil including third to fifth coil units corresponding to the first to third magnets in an optical axis direction; And
A lens driving apparatus comprising a second position sensor disposed on the substrate and including a first sensor corresponding to the first magnet and a second sensor corresponding to the third magnet.
상기 광축 방향으로 상기 센싱 코일은 상기 제3 내지 제5 코일 유닛들과 오버랩되지 않는 렌즈 구동 장치.The method of claim 7,
A lens driving device in which the sensing coil does not overlap with the third to fifth coil units in the optical axis direction.
상기 제1 위치 센서는 홀 센서, 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC, 또는 TMR(Tunnel Magnetoresistance) 센서인 렌즈 구동 장치.The method of claim 1,
The first position sensor is a Hall sensor, a driver IC including a Hall sensor, or a lens driving device that is a TMR (Tunnel Magnetoresistance) sensor.
상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 탄성 부재; 및
상기 탄성 부재와 상기 기판을 연결하는 지지 부재를 포함하는 렌즈 구동 장치.The method of claim 7,
An elastic member coupled to the bobbin and the housing; And
A lens driving apparatus comprising a support member connecting the elastic member and the substrate.
보빈을 포함하는 AF 가동부, 및 하우징을 포함하는 OIS 가동부;
상기 하우징에 대하여 상기 AF 가동부를 지지하는 제1 탄성부;
상기 고정부에 대하여 상기 OIS 가동부를 지지하는 제2 탄성부;
상기 보빈에 배치되는 AF 코일;
상기 보빈에 배치되는 센싱 코일;
상기 하우징에 배치되고 서로 반대편에 위치하는 제1 마그네트와 제2 마그네트;
상기 하우징에 배치되고, 서로 반대편에 위치하는 제3 마그네트와 더미 부재;
광축 방향으로 상기 제1 내지 제3 마그네트들과 대응되는 제1 내지 제3 OIS코일 유닛들;
상기 고정부에 배치되고, 상기 광축 방향으로 상기 센싱 코일에 대응되는 AF 위치 센서; 및
상기 고정부에 배치되고, 상기 제1 마그네트와 대응되는 제1 OIS 센서와 상기 제3 마그네트와 대응되는 제2 OIS 센서를 포함하고,
상기 센싱 코일에는 구동 신호가 제공되고, 상기 AF 위치 센서는 상기 센싱 코일의 자기장의 세기를 감지하고, 출력 신호를 출력하는 렌즈 구동 장치.Fixed part;
An AF movable part including a bobbin, and an OIS movable part including a housing;
A first elastic part supporting the AF movable part with respect to the housing;
A second elastic part supporting the OIS movable part with respect to the fixed part;
An AF coil disposed on the bobbin;
A sensing coil disposed on the bobbin;
A first magnet and a second magnet disposed on the housing and positioned opposite to each other;
A third magnet and a dummy member disposed in the housing and positioned opposite to each other;
First to third OIS coil units corresponding to the first to third magnets in an optical axis direction;
An AF position sensor disposed on the fixing unit and corresponding to the sensing coil in the optical axis direction; And
It is disposed on the fixing portion, and includes a first OIS sensor corresponding to the first magnet and a second OIS sensor corresponding to the third magnet,
A lens driving device configured to provide a driving signal to the sensing coil, the AF position sensor to detect the strength of a magnetic field of the sensing coil and to output an output signal.
제2 카메라 모듈을 포함하고,
상기 제1 카메라 모듈은,
제1 커버, 상기 제1 커버 내에 배치되는 제1 하우징, 상기 제1 하우징 내에 배치되는 제1 보빈, 상기 제1 보빈에 배치되는 제1 AF 코일, 상기 제1 하우징에 배치되고 상기 제1 AF 코일에 대응하는 제1 마그네트, 상기 제1 보빈에 배치되는 제1 센싱 코일, 상기 제1 하우징 아래에 배치되는 제1 베이스, 및 상기 제1 베이스에 배치되고 상기 제1 센싱 코일에 대응하는 제1 위치 센서를 포함하고,
상기 제2 카메라 모듈은,
제2 커버, 상기 제2 커버 내에 배치되는 제2 하우징, 상기 제2 하우징 내에 배치되는 제2 보빈, 상기 제2 보빈에 배치되는 제2 AF 코일, 상기 제2 하우징에 배치되고 상기 제2 AF 코일에 대응하는 제2 마그네트, 상기 제2 보빈에 배치되는 제2 센싱 코일, 상기 제2 하우징 아래에 배치되는 제2 베이스, 및 상기 제2 베이스에 배치되고 상기 제2 센싱 코일에 대응하는 제2 위치 센서를 포함하고,
상기 제1 센싱 코일과 상기 제2 센싱 코일은 상기 제1 보빈과 상기 제2 보빈의 서로 마주보고 인접하는 측부들에 배치되는 카메라 모듈.A first camera module; And
Including a second camera module,
The first camera module,
A first cover, a first housing disposed in the first cover, a first bobbin disposed in the first housing, a first AF coil disposed on the first bobbin, and the first AF coil disposed in the first housing A first magnet corresponding to the first magnet, a first sensing coil disposed on the first bobbin, a first base disposed under the first housing, and a first position disposed on the first base and corresponding to the first sensing coil Including a sensor,
The second camera module,
A second cover, a second housing disposed in the second cover, a second bobbin disposed in the second housing, a second AF coil disposed on the second bobbin, and the second AF coil disposed in the second housing A second magnet corresponding to the second magnet, a second sensing coil disposed on the second bobbin, a second base disposed under the second housing, and a second position disposed on the second base and corresponding to the second sensing coil Including a sensor,
The first sensing coil and the second sensing coil are disposed on side portions of the first bobbin and the second bobbin facing each other and adjacent to each other.
상기 제1 센싱 코일과 상기 제1 위치 센서는 광축 방향으로 서로 오버랩되고, 상기 제2 센싱 코일과 상기 제2 위치 센서는 상기 광축 방향으로 서로 오버랩되는 카메라 모듈.The method of claim 12,
The first sensing coil and the first position sensor overlap each other in an optical axis direction, and the second sensing coil and the second position sensor overlap each other in the optical axis direction.
상기 제1 커버는 제1 상판과 상기 제1 상판으로부터 연장되고 상기 제2 커버에 인접하는 제1-1 측판 및 상기 제1-1 측판의 반대편에 위치하는 제1-2 측판을 포함하고,
상기 제2 커버는 제2 상판과 상기 제2 상판으로부터 연장되고 상기 제1-1 측판과 마주보는 제2-1 측판, 및 상기 제2-1 측판의 반대편에 위치하는 제2-2 측판을 포함하고,
상기 제1 센싱 코일은 상기 제1-2 측판보다 상기 제1-1 측판에 인접하고, 상기 제2 센싱 코일은 상기 제2-2 측판보다 상기 제2-1 측판에 인접하는 카메라 모듈.The method of claim 12,
The first cover includes a first top plate, a 1-1 side plate extending from the first top plate and adjacent to the second cover, and a 1-2 side plate positioned opposite the 1-1 side plate,
The second cover includes a second top plate, a 2-1 side plate extending from the second top plate and facing the 1-1 side plate, and a 2-2 side plate positioned opposite the 2-1 side plate and,
The first sensing coil is adjacent to the side plate 1-1 than the side plate 1-2, and the second sensing coil is adjacent to the side plate 2-1 than the side plate 2-2.
상기 제1 커버는 상기 제1-1 측판과 상기 제1-2 측판 사이에 배치되고 서로 마주보는 제1-3 측판과 제1-4 측판을 포함하고,
상기 제2 커버는 상기 제2-1 측판과 상기 제2-2 측판 사이에 배치되고 서로 마주보는 제2-3 측판과 제2-4 측판을 포함하고,
상기 제1 마그네트는 상기 제1-3 측판에 대응되는 제1-1 마그네트, 상기 제1-4 측판에 대응되는 제1-2 마그네트, 및 상기 제1-2 측판에 대응되는 제1-3 마그네트를 포함하고,
상기 제2 마그네트는 상기 제2-3 측판에 대응되는 제2-1 마그네트, 상기 제2-4 측판에 대응되는 제2-2 마그네트, 및 상기 제2-2 측판에 대응되는 제2-3 마그네트를 포함하는 카메라 모듈.The method of claim 12,
The first cover includes a 1-3 th side plate and a 1-4 side plate disposed between the 1-1 side plate and the 1-2 side plate and facing each other,
The second cover includes a 2-3 side plate and a 2-4 side plate disposed between the 2-1 side plate and the 2-2 side plate and facing each other,
The first magnet is a 1-1 magnet corresponding to the 1-3 side plate, a 1-2 magnet corresponding to the 1-4 side plate, and a 1-3 magnet corresponding to the 1-2 side plate Including,
The second magnet may include a 2-1 magnet corresponding to the 2-3 side plate, a 2-2 magnet corresponding to the 2-4 side plate, and a 2-3 magnet corresponding to the 2-2 side plate Camera module comprising a.
상기 제1-1 측판과 대응되는 상기 제1 하우징의 어느 한 측부에 배치되는 제1 더미 부재; 및
상기 제2-1 측판과 대응되는 상기 제2 하우징의 어느 한 측부에 배치되는 제2 더미 부재를 포함하는 카메라 모듈.The method of claim 15,
A first dummy member disposed on one side of the first housing corresponding to the 1-1 side plate; And
A camera module including a second dummy member disposed on one side of the second housing corresponding to the 2-1 side plate.
상기 제1 센싱 코일과 상기 제2 센싱 코일은 상기 제1-3 마그네트와 상기 제2-3 마그네트 사이에 배치되는 카메라 모듈.The method of claim 15,
A camera module wherein the first sensing coil and the second sensing coil are disposed between the 1-3rd magnet and the 2-3rd magnet.
광축 방향으로 상기 제1 마그네트와 오버랩되는 제2-1 코일;
상기 광축 방향으로 상기 제2 마그네트와 오버랩되는 제2-2 코일
상기 제1 위치 센서와 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판; 및
상기 제2 위치 센서와 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판을 포함하는 카메라 모듈.The method of claim 15,
A 2-1 coil overlapping the first magnet in the optical axis direction;
2-2 coils overlapping with the second magnet in the optical axis direction
A first circuit board electrically connected to the first position sensor; And
A camera module including a second circuit board electrically connected to the second position sensor.
제2 카메라 모듈을 포함하고,
상기 제1 카메라 모듈은,
제1 커버, 상기 제1 커버 내에 배치되는 제1 하우징, 상기 제1 하우징 내에 배치되는 제1 보빈, 상기 제1 보빈에 배치되는 제1 AF 코일, 상기 제1 하우징에 배치되고 상기 제1 AF 코일에 대응하는 제1 마그네트, 상기 제1 보빈에 배치되는 센싱 코일, 상기 제1 하우징 아래에 배치되는 제1 베이스, 및 상기 제1 베이스에 배치되고 상기 센싱 코일에 대응하는 제1 위치 센서를 포함하고,
상기 제2 카메라 모듈은,
제2 커버, 상기 제2 커버 내에 배치되는 제2 하우징, 상기 제2 하우징 내에 배치되는 제2 보빈, 상기 제2 보빈에 배치되는 제2 AF 코일, 상기 제2 하우징에 배치되고 상기 제2 AF 코일에 대응하는 제2 마그네트, 상기 제2 보빈에 배치되는 센싱 마그네트, 상기 제2 하우징 아래에 배치되는 제2 베이스, 및 상기 제2 베이스에 배치되고 상기 센싱 마그네트에 대응하는 제2 위치 센서를 포함하고,
상기 센싱 코일과 상기 센싱 마그네트는 상기 제1 보빈과 상기 제2 보빈의 서로 마주보고 인접하는 측부들에 배치되는 카메라 모듈.A first camera module; And
Including a second camera module,
The first camera module,
A first cover, a first housing disposed in the first cover, a first bobbin disposed in the first housing, a first AF coil disposed on the first bobbin, and the first AF coil disposed in the first housing A first magnet corresponding to, a sensing coil disposed on the first bobbin, a first base disposed under the first housing, and a first position sensor disposed on the first base and corresponding to the sensing coil, ,
The second camera module,
A second cover, a second housing disposed in the second cover, a second bobbin disposed in the second housing, a second AF coil disposed on the second bobbin, and the second AF coil disposed in the second housing A second magnet corresponding to, a sensing magnet disposed on the second bobbin, a second base disposed under the second housing, and a second position sensor disposed on the second base and corresponding to the sensing magnet, ,
The sensing coil and the sensing magnet are disposed on side portions of the first bobbin and the second bobbin facing each other and adjacent to each other.
상기 센싱 코일과 상기 제1 위치 센서는 광축 방향으로 서로 오버랩되고, 상기 센싱 마그네트와 상기 제2 위치 센서는 상기 광축 방향으로 서로 오버랩되는 카메라 모듈.The method of claim 19,
The sensing coil and the first position sensor overlap each other in the optical axis direction, and the sensing magnet and the second position sensor overlap each other in the optical axis direction.
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