KR20210016950A - A lens moving apparatus, camera module and optical instrument including the same - Google Patents

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KR20210016950A
KR20210016950A KR1020190095442A KR20190095442A KR20210016950A KR 20210016950 A KR20210016950 A KR 20210016950A KR 1020190095442 A KR1020190095442 A KR 1020190095442A KR 20190095442 A KR20190095442 A KR 20190095442A KR 20210016950 A KR20210016950 A KR 20210016950A
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김중철
박태봉
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a lens driving device capable of reducing current consumption, and a camera module and an optical device including the same. According to an embodiment of the present invention, the lens driving device comprises: a substrate; a housing disposed on the substrate; a bobbin disposed in the housing; a sensing coil disposed on the bobbin; a first magnet, a second magnet, a third magnet, and a dummy member disposed on different sides of the housing; a first coil including a first coil unit corresponding to the first magnet and a second coil unit corresponding to the second magnet; and a first position sensor disposed on the substrate and corresponding to the sensing coil. The first magnet and the second magnet are located opposite to each other and the third magnet and the dummy member are positioned opposite to each other. A driving signal is provided to the sensing coil and the first position sensor detects the strength of the magnetic field of the sensing coil and outputs an output signal.

Description

렌즈 구동 장치, 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기{A LENS MOVING APPARATUS, CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}Lens driving device, camera module and optical device including the same {A LENS MOVING APPARATUS, CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}

실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.The embodiment relates to a lens driving device, a camera module including the same, and an optical device.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.Camera modules for ultra-compact and low power consumption are difficult to apply the technology of a voice coil motor (VCM) used in a conventional camera module, and related studies have been actively conducted.

스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈이 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손떨림 방지 수단을 카메라 모듈에 추가 설치하는 기술이 개발되고 있다.In the case of a camera module mounted on a small electronic product such as a smartphone, the camera module may be frequently shocked during use, and the camera module may be slightly shaken due to the user's hand shake during shooting. In view of this point, in recent years, a technology for additionally installing a camera module for preventing hand shake has been developed.

실시 예는 듀얼 카메라 모듈에 장착된 인접하는 2개의 렌즈 구동 장치들에 포함된 마그네트들 간의 자계 간섭을 감소시키고, OIS 기능을 수행하기 위한 X축 방향으로의 전자기력과 Y축 방향으로의 전자기력의 균형을 맞출 수 있고, OIS 가동부의 무게를 줄여 전류 소모량을 감소시킬 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈과 광학 기기를 제공한다.The embodiment reduces magnetic field interference between magnets included in two adjacent lens driving devices mounted on a dual camera module, and balances electromagnetic force in the X-axis direction and the electromagnetic force in the Y-axis direction for performing the OIS function. It provides a lens driving device capable of matching and reducing the weight of the OIS movable part to reduce current consumption, and a camera module and an optical device including the same.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 기판; 상기 기판 상에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 센싱 코일; 상기 하우징의 서로 다른 측부에 배치되는 제1 마그네트, 제2 마그네트, 제3 마그네트, 및 더미 부재; 상기 제1 마그네트에 대응되는 제1 코일 유닛과 상기 제2 마그네트에 대응되는 제2 코일 유닛을 포함하는 제1 코일; 및 상기 기판에 배치되고 상기 센싱 코일과 대응되는 제1 위치 센서를 포함하고, 상기 제1 마그네트와 상기 제2 마그네트는 서로 반대편에 위치하고, 상기 제3 마그네트와 상기 더미 부재는 서로 반대편에 위치하고, 상기 센싱 코일에는 구동 신호가 제공되고, 상기 제1 위치 센서는 상기 센싱 코일의 자기장의 세기를 감지하고, 출력 신호를 출력한다.The lens driving apparatus according to the embodiment includes a substrate; A housing disposed on the substrate; A bobbin disposed in the housing; A sensing coil disposed on the bobbin; A first magnet, a second magnet, a third magnet, and a dummy member disposed on different sides of the housing; A first coil including a first coil unit corresponding to the first magnet and a second coil unit corresponding to the second magnet; And a first position sensor disposed on the substrate and corresponding to the sensing coil, wherein the first magnet and the second magnet are located opposite to each other, the third magnet and the dummy member are located opposite to each other, and the A driving signal is provided to the sensing coil, and the first position sensor senses the strength of the magnetic field of the sensing coil and outputs an output signal.

상기 센싱 코일은 광축 방향으로 상기 제1 위치 센서와 오버랩될 수 있다.The sensing coil may overlap the first position sensor in the optical axis direction.

상기 보빈은 외측면으로부터 돌출되는 돌출부를 포함하고, 상기 센싱 코일은 상기 보빈의 상기 돌출부와 결합될 수 있다.The bobbin includes a protrusion protruding from an outer surface, and the sensing coil may be coupled to the protrusion of the bobbin.

상기 센싱 코일은 중앙홀을 포함하는 링 형상이고, 상기 센싱 코일의 중앙홀은 광축과 평행할 수 있다.The sensing coil has a ring shape including a central hole, and the central hole of the sensing coil may be parallel to an optical axis.

상기 센싱 코일은 상기 돌출부의 하면에 결합될 수 있다.The sensing coil may be coupled to a lower surface of the protrusion.

상기 더미 부재는 서로 이격되는 제1 더미와 제2 더미를 포함하고, 상기 센싱 코일의 적어도 일부는 상기 제1 더미와 상기 제2 더미 사이에 배치될 수 있다.The dummy member may include a first dummy and a second dummy spaced apart from each other, and at least a portion of the sensing coil may be disposed between the first dummy and the second dummy.

상기 렌즈 구동 장치는 광축 방향으로 상기 제1 내지 제3 마그네트들과 대응되는 제3 내지 제5 코일 유닛들을 포함하는 제2 코일; 및 상기 기판에 배치되고 상기 제1 마그네트와 대응되는 제1 센서와 상기 제3 마그네트와 대응되는 제2 센서를 포함하는 제2 위치 센서를 포함할 수 있다.The lens driving device may include a second coil including third to fifth coil units corresponding to the first to third magnets in an optical axis direction; And a second position sensor disposed on the substrate and including a first sensor corresponding to the first magnet and a second sensor corresponding to the third magnet.

상기 광축 방향으로 상기 센싱 코일은 상기 제3 내지 제5 코일 유닛들과 오버랩되지 않을 수 있다.The sensing coil may not overlap with the third to fifth coil units in the optical axis direction.

상기 제1 위치 센서는 홀 센서, 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC, 또는 TMR(Tunnel Magnetoresistance) 센서일 수 있다.The first position sensor may be a Hall sensor, a driver IC including a Hall sensor, or a Tunnel Magnetoresistance (TMR) sensor.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 탄성 부재; 및 상기 탄성 부재와 상기 기판을 연결하는 지지 부재를 포함할 수 있다.The lens driving device may include an elastic member coupled to the bobbin and the housing; And a support member connecting the elastic member and the substrate.

다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 고정부; 보빈을 포함하는 AF 가동부, 및 하우징을 포함하는 OIS 가동부; 상기 하우징에 대하여 상기 AF 가동부를 지지하는 제1 탄성부; 상기 고정부에 대하여 상기 OIS 가동부를 지지하는 제2 탄성부; 상기 보빈에 배치되는 AF 코일; 상기 보빈에 배치되는 센싱 코일; 상기 하우징에 배치되고 서로 반대편에 위치하는 제1 마그네트와 제2 마그네트; 상기 하우징에 배치되고, 서로 반대편에 위치하는 제3 마그네트와 더미 부재; 광축 방향으로 상기 제1 내지 제3 마그네트들과 대응되는 제1 내지 제3 OIS코일 유닛들; 상기 고정부에 배치되고, 상기 광축 방향으로 상기 센싱 코일에 대응되는 AF 위치 센서; 및 상기 고정부에 배치되고, 상기 제1 마그네트와 대응되는 제1 OIS 센서와 상기 제3 마그네트와 대응되는 제2 OIS 센서를 포함하고, 상기 센싱 코일에는 구동 신호가 제공되고, 상기 AF 위치 센서는 상기 센싱 코일의 자기장의 세기를 감지하고, 출력 신호를 출력할 수 있다.A lens driving device according to another embodiment includes a fixing unit; An AF movable part including a bobbin, and an OIS movable part including a housing; A first elastic part supporting the AF movable part with respect to the housing; A second elastic part supporting the OIS movable part with respect to the fixed part; An AF coil disposed on the bobbin; A sensing coil disposed on the bobbin; A first magnet and a second magnet disposed on the housing and positioned opposite to each other; A third magnet and a dummy member disposed in the housing and positioned opposite to each other; First to third OIS coil units corresponding to the first to third magnets in an optical axis direction; An AF position sensor disposed on the fixing unit and corresponding to the sensing coil in the optical axis direction; And a first OIS sensor corresponding to the first magnet and a second OIS sensor corresponding to the third magnet, and a driving signal is provided to the sensing coil, and the AF position sensor The strength of the magnetic field of the sensing coil may be sensed and an output signal may be output.

실시 예는 듀얼 카메라 모듈에 장착된 인접하는 2개의 렌즈 구동 장치들에 포함된 마그네트들 간의 자계 간섭을 감소시키고, OIS 기능을 수행하기 위한 X축 방향으로의 전자기력과 Y축 방향으로의 전자기력의 균형을 맞출 수 있고, OIS 가동부의 무게를 줄여 전류 소모량을 감소시킬 수 있다.The embodiment reduces magnetic field interference between magnets included in two adjacent lens driving devices mounted on a dual camera module, and balances electromagnetic force in the X-axis direction and the electromagnetic force in the Y-axis direction for performing the OIS function. And reduce the current consumption by reducing the weight of the OIS moving part.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해도이다.
도 2는 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 3a는 보빈, 제1 코일 유닛, 제2 코일 유닛, 및 센싱 코일의 분리 사시도이다.
도 3b는 보빈, 제1 코일 유닛, 제2 코일 유닛, 및 센싱 코일의 결합 사시도이다.
도 4a는 하우징, 제1 내지 제3 마그네트들, 및 더미 부재의 분리 사시도이다.
도 4b는 하우징, 제1 내지 제3 마그네트들, 및 더미 부재의 결합 사시도이다.
도 5는 상부 탄성 부재의 사시도이다.
도 6은 상부 탄성 부재, 지지 부재, 및 회로 기판의 전기적 연결 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 제1 내지 제3 마그네트들, 더미 부재, 하우징, 하부 탄성 부재, 및 센싱 코일의 저면도이다.
도 8은 제2 코일, 회로 기판, 및 베이스의 분리 사시도이다.
도 9는 렌즈 구동 장치에 대한 도 2의 AB 방향으로의 단면도이다.
도 10은 렌즈 구동 장치에 대한 도 2의 CD 방향으로의 단면도이다.
도 11은 렌즈 구동 장치에 대한 도 2의 EF 방향으로의 단면도이다.
도 12는 제1 위치 센서, 센싱 코일, 제1 내지 제3 마그네트들, 더미 부재, 및 제3 내지 제5 코일 유닛들의 사시도를 나타낸다.
도 13은 제1 위치 센서, 센싱 코일, 제1 내지 제3 마그네트들, 더미 부재, 제3 내지 제5 코일 유닛들, 및 제1 및 제2 센서들의 사시도이다.
도 14는 도 12에 도시된 구성들의 저면도이다.
도 15a는 시뮬레이션을 위한 센싱 코일과 제1 위치 센서의 배치를 나타낸다.
도 15b는 AF 가동부의 광축 방향으로의 이동에 따른 도 15a의 센싱 코일의 위치 변화를 나타낸다.
도 15c는 도 15b의 센싱 코일의 위치 변화에 따른 제1 위치 센서가 감지하는 센싱 코일의 자기장의 세기의 변화를 나타낸다.
도 16은 렌즈 구동 장치의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 17은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 18은 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도를 나타낸다.
도 19a는 도 18의 듀얼 카메라 모듈의 일 실시 예를 나타낸다.
도 19b는 도 18의 듀얼 카메라 모듈의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 20a는 도 18의 듀얼 카메라 모듈의 또 다른 실시 예를 나타낸다.
도 20b는 도 18의 듀얼 카메라 모듈의 또 다른 실시 예를 나타낸다.
도 20c는 도 18의 듀얼 카메라 모듈의 또 다른 실시 예를 나타낸다.
도 21은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 22는 도 21에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
1 is an exploded view of a lens driving apparatus according to an embodiment.
2 is a perspective view of a lens driving device excluding a cover member.
3A is an exploded perspective view of a bobbin, a first coil unit, a second coil unit, and a sensing coil.
3B is a combined perspective view of a bobbin, a first coil unit, a second coil unit, and a sensing coil.
4A is an exploded perspective view of a housing, first to third magnets, and a dummy member.
4B is a perspective view of a housing, first to third magnets, and a dummy member.
5 is a perspective view of an upper elastic member.
6 is a view for explaining an electrical connection relationship between an upper elastic member, a support member, and a circuit board.
7 is a bottom view of first to third magnets, a dummy member, a housing, a lower elastic member, and a sensing coil.
8 is an exploded perspective view of a second coil, a circuit board, and a base.
9 is a cross-sectional view of the lens driving device in the AB direction of FIG. 2.
10 is a cross-sectional view of the lens driving device in the CD direction of FIG. 2.
11 is a cross-sectional view of the lens driving device in the EF direction of FIG. 2.
12 is a perspective view illustrating a first position sensor, a sensing coil, first to third magnets, a dummy member, and third to fifth coil units.
13 is a perspective view of a first position sensor, a sensing coil, first to third magnets, a dummy member, third to fifth coil units, and first and second sensors.
14 is a bottom view of the configurations shown in FIG. 12.
15A shows an arrangement of a sensing coil and a first position sensor for simulation.
FIG. 15B shows a change in the position of the sensing coil of FIG. 15A according to the movement of the AF movable part in the optical axis direction.
15C illustrates a change in the intensity of a magnetic field of a sensing coil sensed by the first position sensor according to a position change of the sensing coil of FIG. 15B.
16 shows another embodiment of a lens driving device.
17 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
18 is a perspective view of a camera module according to another embodiment.
19A shows an embodiment of the dual camera module of FIG. 18.
19B shows another embodiment of the dual camera module of FIG. 18.
20A shows another embodiment of the dual camera module of FIG. 18.
20B shows another embodiment of the dual camera module of FIG. 18.
20C shows another embodiment of the dual camera module of FIG. 18.
21 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
22 is a block diagram of the portable terminal shown in FIG. 21.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들 간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical idea of the present invention is not limited to some embodiments to be described, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the constituent elements may be selectively selected between the embodiments. It can be combined with and substituted for use.

또한 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention have meanings that can be generally understood by those of ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs, unless explicitly defined and described. It can be interpreted as, and generally used terms such as terms defined in a dictionary may be interpreted in consideration of the meaning of the context of the related technology.

또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함할 수 있다.In addition, terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In the present specification, the singular form may also include the plural form unless specifically stated in the phrase, and when described as "at least one (or more than one) of A and (and) B and C", it is combined with A, B, C. It may contain one or more of all possible combinations.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.In addition, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used in describing the constituent elements of the embodiment of the present invention. These terms are only for distinguishing the component from other components, and are not limited to the nature, order, or order of the component by the term.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.And, when a component is described as being'connected','coupled' or'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also the component and The case of being'connected','coupled' or'connected' due to another component between the other components may also be included. In addition, when it is described as being formed or disposed on the “top (top) or bottom (bottom)” of each component, the top (top) or bottom (bottom) is one as well as when the two components are in direct contact with each other. It also includes a case in which the above other component is formed or disposed between the two components. In addition, when expressed as "upper (upper) or lower (lower)", the meaning of not only an upward direction but also a downward direction based on one component may be included.

이하 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동부, VCM(Voice Coil Motor), 액츄에이터(Actuator) 또는 렌즈 무빙 디바이스(lens moving device)등으로 대체하여 호칭될 수 있고, 이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit)으로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있다.Hereinafter, the lens driving device may be referred to as a lens driving unit, a voice coil motor (VCM), an actuator, or a lens moving device, and the term "coil" is referred to as a coil unit. The term "elastic member" may be replaced with an elastic unit or a spring.

또한 이하 설명에서 "단자(terminal)"는 패드(pad), 전극(electrode), 도전층(conductive layer), 또는 본딩부 등으로 대체하여 표현될 수 있다.In addition, in the following description, "terminal" may be represented by replacing it with a pad, an electrode, a conductive layer, or a bonding part.

설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축(OA) 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.For convenience of description, the lens driving apparatus according to the embodiment is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but may be described using other coordinate systems, and the embodiment is not limited thereto. In each drawing, the x-axis and y-axis mean a direction perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction, the z-axis direction, which is the optical axis (OA) direction, is called the'first direction', and the x-axis direction is called the'second direction'. And the y-axis direction may be referred to as a'third direction'.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포키싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다.The lens driving apparatus according to the embodiment may perform an'auto focusing function'. Here, the auto-focusing function refers to automatically focusing the image of the subject on the image sensor surface.

또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '손떨림 보정 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 손떨림 보정 기능이란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있는 것을 말한다.In addition, the lens driving apparatus according to the embodiment may perform a'image stabilization function'. Here, the image stabilization function refers to preventing that the outline of the captured image is not formed clearly due to vibration caused by the user's hand shake when capturing a still image.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 분해도이고, 도 2는 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 사시도이다.1 is an exploded view of a lens driving apparatus 100 according to an exemplary embodiment, and FIG. 2 is a perspective view of a lens driving apparatus 100 excluding a cover member 300.

도 1 및 도 2를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(130-1), 제2 마그네트(130-2), 제3 마그네트(130-3), 더미 부재(135), 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 센싱 코일(180), 및 제2 코일(230)을 포함할 수 있다.1 and 2, the lens driving device 100 includes a bobbin 110, a first coil 120, a first magnet 130-1, a second magnet 130-2, and a third magnet ( 130-3), dummy member 135, housing 140, upper elastic member 150, lower elastic member 160, first position sensor 170, sensing coil 180, and second coil 230 ) Can be included.

렌즈 구동 장치(100)는 베이스(210), 회로 기판(250) 및 지지 부재(220) 중 적어도 하나를 더 포함할 수도 있다.The lens driving apparatus 100 may further include at least one of a base 210, a circuit board 250, and a support member 220.

또한 렌즈 구동 장치(100)는 센싱 코일(180)의 무게 또는 자계의 영향을 감쇄시키기 위한 밸런싱 코일(미도시)를 더 포함할 수도 있다.In addition, the lens driving apparatus 100 may further include a balancing coil (not shown) for attenuating the weight of the sensing coil 180 or the influence of the magnetic field.

또한 렌즈 구동 장치(100)는 OIS(Optical Image Stabilizer) 피드백 구동을 위하여 제2 위치 센서(240)를 더 구비할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.In addition, the lens driving apparatus 100 may further include a second position sensor 240 to drive an OIS (Optical Image Stabilizer) feedback. In addition, the lens driving device 100 may further include a cover member 300.

실시 예는 듀얼 카메라 모듈에 장착된 인접하는 2개의 렌즈 구동 장치들에 포함된 마그네트들 간의 자계 간섭을 감소 또는 억제시킬 수 있는 OIS 기능을 포함하는 렌즈 구동 장치를 제공할 수 있다.The embodiment may provide a lens driving device including an OIS function capable of reducing or suppressing magnetic field interference between magnets included in two adjacent lens driving devices mounted on a dual camera module.

또한 이와 더불어 실시 예는 OIS 기능을 수행하기 위하여 X축 방향으로 발생되는 전자기력과 Y축 방향으로 발생되는 전자기력의 균형을 맞출 수 있다.In addition, the embodiment may balance the electromagnetic force generated in the X-axis direction and the electromagnetic force generated in the Y-axis direction in order to perform the OIS function.

또한 실시 예는 OIS용 마그네트의 개수를 줄이고, OIS용 마그네트의 사이즈를 줄임으로써, OIS 가동부의 무게를 줄임으로써, 전류 소모량을 감소시킬 수 있다.In addition, according to the embodiment, the number of magnets for OIS and the size of the magnets for OIS are reduced, thereby reducing the weight of the OIS movable unit, thereby reducing current consumption.

먼저 보빈(110)에 대하여 설명한다.First, the bobbin 110 will be described.

보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.The bobbin 110 is disposed inside the housing 140 and is in the direction of the optical axis (OA) by an electromagnetic interaction between the first coil 120 and the first and second magnets 130-1 and 130-2. Alternatively, it may be moved in the first direction (eg, the Z-axis direction).

도 3a는 보빈(110), 제1 코일 유닛(120-1), 제2 코일 유닛(120-2), 및 센싱 코일(180)의 분리 사시도이고, 도 3b는 보빈(110), 제1 코일 유닛(120-1), 제2 코일 유닛(120-2), 및 센싱 코일(180)의 결합 사시도이다.3A is an exploded perspective view of the bobbin 110, the first coil unit 120-1, the second coil unit 120-2, and the sensing coil 180, and FIG. 3B is the bobbin 110 and the first coil. It is a combined perspective view of the unit 120-1, the second coil unit 120-2, and the sensing coil 180.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴을 장착하기 위한 개구을 가질 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 개구는 보빈(110)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있고, 보빈(110)의 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.3A and 3B, the bobbin 110 may have an opening for mounting a lens or a lens barrel. For example, the opening of the bobbin 110 may be in the form of a through hole penetrating through the bobbin 110, and the shape of the opening of the bobbin 110 may be circular, elliptical, or polygonal, but is not limited thereto.

보빈(110)의 개구에는 렌즈가 직접 장착될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 적어도 하나의 렌즈가 장착 또는 결합되기 위한 렌즈 배럴이 보빈(110)의 개구에 결합 또는 장착될 수 있다. 렌즈 또는 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내주면에 다양한 방식으로 결합될 수 있다.The lens may be directly mounted to the opening of the bobbin 110, but is not limited thereto. In another embodiment, a lens barrel for mounting or coupling at least one lens may be coupled or mounted to the opening of the bobbin 110. have. The lens or lens barrel may be coupled to the inner peripheral surface of the bobbin 110 in various ways.

보빈(110)은 서로 이격하는 복수의 측부들을 포함할 수 있으며, 복수의 측부들은 서로 연결될 수 있다.The bobbin 110 may include a plurality of side portions spaced apart from each other, and the plurality of side portions may be connected to each other.

예컨대, 보빈(110)은 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)에 대응하는 측부들 및 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 대응되는 코너부들(또는 코너들)을 포함할 수 있다.For example, the bobbin 110 includes side portions corresponding to the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 and corner portions corresponding to the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 (Or corners).

보빈(110)의 측부들 중 서로 반대편에 위치하는 2개의 측부들에는 제1 코일 유닛(120-1) 및 제2 코일 유닛(120-2)이 배치, 장착, 또는 안착되기 위한 안착홈(201)이 마련될 수 있다.The first coil unit 120-1 and the second coil unit 120-2 are disposed, mounted, or seated in the two sides of the bobbin 110 that are opposite to each other. ) Can be provided.

예컨대, 안착홈(201)은 보빈(110)의 서로 반대편에 위치하는 제1 및 제2 외측면들에 형성될 수 있다. 안착홈(201)은 보빈(110)의 제1 및 제2 외측면들로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 제1 코일 유닛(120-1) 및 제2 코일 유닛(120-2)의 형상과 일치하는 형상을 가질 수 있다.For example, the seating groove 201 may be formed on the first and second outer surfaces of the bobbin 110 that are opposite to each other. The mounting groove 201 may have a structure that is recessed from the first and second outer surfaces of the bobbin 110, and matches the shape of the first coil unit 120-1 and the second coil unit 120-2. It can have a shape.

보빈(110)의 서로 반대편에 위치하는 제1 및 제2 외측면들 각각에는 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2) 중 대응하는 어느 하나와 결합되기 위한 돌기(25)가 마련될 수 있다.Each of the first and second outer surfaces opposite to each other of the bobbin 110 has a protrusion 25 for being coupled to a corresponding one of the first and second coil units 120-1 and 120-2. Can be provided.

예컨대, 보빈(110)의 제1 외측면에는 제1 코일 유닛(120-1)을 장착 또는 권선하기 위한 제1 돌기가 형성될 수 있고, 보빈(110)의 제2 외측면에는 제2 코일 유닛(120-2)을 장착 또는 권선하기 위한 제2 돌기가 형성될 수 있다. 예컨대, 돌기(25)는 안착홈(201)의 바닥면으로부터 돌출될 수 있다.For example, a first protrusion for mounting or winding the first coil unit 120-1 may be formed on a first outer surface of the bobbin 110, and a second coil unit may be formed on a second outer surface of the bobbin 110. A second protrusion for mounting or winding 120-2 may be formed. For example, the protrusion 25 may protrude from the bottom surface of the seating groove 201.

보빈(110)의 제1 및 제2 외측면들이 아닌 보빈(110)의 다른 어느 하나의 외측면(예컨대, 제4 외측면)에는 돌출부(116)가 마련될 수 있다. 돌출부(116)에는 센싱 코일(180)의 장착 또는 배치를 위한 돌기(26)가 형성될 수 있다.A protrusion 116 may be provided on any other outer surface (eg, a fourth outer surface) of the bobbin 110 other than the first and second outer surfaces of the bobbin 110. A protrusion 26 for mounting or arranging the sensing coil 180 may be formed on the protrusion 116.

돌출부(116)는 보빈(110)의 측부의 외측면(예컨대, 제4 외측면)으로부터 광축과 수직한 방향으로 돌출될 수 있다. 예컨대, 돌출부(116)는 보빈(110)의 개구의 중심을 지나고 광축 방향과 수직한 직선에 평행한 방향으로 돌출될 수 있다.The protrusion 116 may protrude from an outer surface (eg, a fourth outer surface) of the side of the bobbin 110 in a direction perpendicular to the optical axis. For example, the protrusion 116 may pass through the center of the opening of the bobbin 110 and protrude in a direction parallel to a straight line perpendicular to the optical axis direction.

예컨대, 돌기(26)는 돌출부(116)의 하면으로부터 하측 방향 또는 제1 위치 센서(170)를 향하는 방향으로 돌출될 수 있다.For example, the protrusion 26 may protrude downward from the lower surface of the protrusion 116 or in a direction toward the first position sensor 170.

또한 보빈(110)은 밸런싱 코일의 장착 또는 배치를 위하여, 보빈(110) 또 다른 측부(또는 제3 외측면)에 형성되는 돌기를 더 포함할 수도 있다. 이때 보빈(110)의 제3 외측면은 보빈(110)의 제4 외측면의 반대편에 위치하는 외측면일 수 있다.In addition, the bobbin 110 may further include a protrusion formed on another side (or third outer surface) of the bobbin 110 for mounting or disposition of the balancing coil. In this case, the third outer surface of the bobbin 110 may be an outer surface located on the opposite side of the fourth outer surface of the bobbin 110.

보빈(110)의 코너부들에는 돌출부(111)가 형성될 수 있다. 보빈(110)의 돌출부(111)는 보빈(110)의 개구의 중심을 지나고 광축 방향과 수직한 직선에 평행한 방향으로 돌출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Protrusions 111 may be formed at corners of the bobbin 110. The protrusion 111 of the bobbin 110 passes through the center of the opening of the bobbin 110 and may protrude in a direction parallel to a straight line perpendicular to the optical axis direction, but is not limited thereto.

보빈(110)의 돌출부(111)는 하우징(140)의 홈부(145)와 대응하고, 하우징(140)의 홈부(145) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 이동하거나 또는 회전되는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.The protrusion 111 of the bobbin 110 corresponds to the groove 145 of the housing 140, and may be inserted or disposed in the groove 145 of the housing 140, and the bobbin 110 is constant around the optical axis. It is possible to inhibit or prevent movement or rotation beyond the range.

보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제1 도피홈(122a)이 마련될 수 있고, 보빈(110)의 하면에는 하부 탄성 부재(150)의 제2 프레임 연결부(163)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제2 도피홈(122b)이 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 도피홈(122a,122b)은 보빈(110)의 코너부에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 측부에 형성될 수도 있다.A first escape groove 122a for avoiding spatial interference with the first frame connection 153 of the upper elastic member 150 may be provided on the upper surface of the bobbin 110, and the lower elasticity A second escape groove 122b for avoiding spatial interference with the second frame connecting portion 163 of the member 150 may be provided. For example, the first and second escape grooves 122a and 122b may be formed at the corners of the bobbin 110, but are not limited thereto, and may be formed at the side of the bobbin 110 in other embodiments.

도 3a 및 도 3b에는 도시되지 않지만 보빈(110)은 상면으로부터 돌출되는 제1 스토퍼 및 하면으로부터 돌출되는 제2 스토퍼를 포함할 수도 있다. 보빈(110)의 제1 및 제2 스토퍼들은 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면이 커버 부재(300)의 상판의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있고, 보빈(110)의 하면이 베이스(210), 제2 코일(230), 또는/및 회로 기판(250)에 직접 충돌되는 것을 방지할 수 있다.Although not shown in FIGS. 3A and 3B, the bobbin 110 may include a first stopper protruding from an upper surface and a second stopper protruding from a lower surface. When the bobbin 110 moves in the first direction for the auto-focusing function, the first and second stoppers of the bobbin 110 move even if the bobbin 110 moves beyond a prescribed range due to an external impact or the like, the bobbin 110 The upper surface of the cover member 300 can be prevented from directly colliding with the inside of the upper plate, and the lower surface of the bobbin 110 is on the base 210, the second coil 230, or/and the circuit board 250 Direct collision can be avoided.

보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되기 위한 제1 결합부가 마련될 수 있고, 보빈(110)의 하면에는 하부 탄성 부재(160)에 결합 및 고정되기 위한 제2 결합부가 마련될 수 있다.A first coupling portion for coupling and fixing to the upper elastic member 150 may be provided on the upper surface of the bobbin 110, and a second coupling for coupling and fixing to the lower elastic member 160 on the lower surface of the bobbin 110 Additional can be provided.

예컨대, 도 3a 및 도 3b에서는 보빈(110)의 제1 및 제2 결합부들은 평면 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에 보빈(110)의 제1 및 제2 결합부들은 홈 또는 돌기 형상일 수도 있다.For example, in FIGS. 3A and 3B, the first and second coupling portions of the bobbin 110 may have a flat shape, but are not limited thereto, and in other embodiments, the first and second coupling portions of the bobbin 110 are It may have a groove or protrusion shape.

보빈(110)의 내주면에는 렌즈 또는 렌즈 배럴과 결합을 위한 나사선이 마련될 수 있다. 지그(jig) 등에 의하여 보빈(110)을 고정시킨 상태에서 보빈(110)의 내주면에 나사선을 형성할 수 있는데, 보빈(110)의 상면에는 지그(jig) 고정용 홈(19)이 마련될 수 있다.A screw wire for coupling with a lens or a lens barrel may be provided on the inner circumferential surface of the bobbin 110. While the bobbin 110 is fixed by a jig or the like, a thread can be formed on the inner circumferential surface of the bobbin 110, and a jig fixing groove 19 may be provided on the upper surface of the bobbin 110. have.

다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.Next, the first coil 120 will be described.

제1 코일(120)은 보빈(110)의 측부들 중 서로 반대편에 위치하는 2개의 측부들에 배치되는 제1 코일 유닛(120-1) 및 제2 코일 유닛(120-2)을 포함한다.The first coil 120 includes a first coil unit 120-1 and a second coil unit 120-2 disposed on two sides of the bobbin 110 that are opposite to each other.

여기서 "코일 유닛"은 코일부, 코일 블록, 또는 코일 링 등으로 대체하여 표현될 수 있다.Here, the “coil unit” may be represented by replacing it with a coil unit, a coil block, or a coil ring.

예컨대, 제1 코일 유닛(120-1)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 대응되는 보빈(110)의 제1 측부에 배치될 수 있고, 제2 코일 유닛(120-2)은 하우징(140)의 제2 측부(141-2)에 대응되는 보빈(110)의 제2 측부에 배치될 수 있다.For example, the first coil unit 120-1 may be disposed on the first side of the bobbin 110 corresponding to the first side part 141-1 of the housing 140, and the second coil unit 120-2 ) May be disposed on the second side of the bobbin 110 corresponding to the second side portion 141-2 of the housing 140.

제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)은 보빈(110)의 안착홈(201)에 배치될 수 있다. 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)은 보빈(110)의 돌기(25)에 결합되거나 돌기(25)에 권선될 수 있다.The first and second coil units 120-1 and 120-2 may be disposed in the seating groove 201 of the bobbin 110. The first and second coil units 120-1 and 120-2 may be coupled to the protrusion 25 of the bobbin 110 or may be wound around the protrusion 25.

제1 코일 유닛(120-1) 및 제2 코일 유닛(120-2) 각각은 원 형상, 타원 형상, 또는 폐곡선 형상 중 적어도 하나의 형상을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 코일 유닛(120-1) 및 제2 코일 유닛(120-2) 각각은 보빈(110)의 개구의 중심을 지나고 광축과 수직한 축을 기준으로 회전하도록 감긴 코일 링 형태일 수 있다.Each of the first coil unit 120-1 and the second coil unit 120-2 may include at least one of a circular shape, an elliptical shape, or a closed curve shape. For example, each of the first coil unit 120-1 and the second coil unit 120-2 may have a coil ring shape that passes through the center of the opening of the bobbin 110 and is wound around an axis perpendicular to the optical axis.

예컨대, 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2) 각각은 중앙홀을 포함할 수 있으며, 중앙홀은 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)이 배치되는 보빈(110)의 외측면을 마주볼 수 있으며, 돌기(25)와 결합될 수 있다.For example, each of the first and second coil units 120-1 and 120-2 may include a central hole, and the central hole includes the first and second coil units 120-1 and 120-2. The outer surface of the bobbin 110 to be disposed may be faced, and may be combined with the protrusion 25.

예컨대, 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2) 각각은 제1 부분(3a), 제1 부분(3a) 아래에 배치되는 제2 부분(3b), 제1 부분(3a)과 제2 부분(3b)을 서로 연결하는 연결 부분(3c)을 포함할 수 있으며, 제1 내지 제3 부분들(3a 내지 3c)에 의하여 폐곡선을 이룰 수 있다.For example, each of the first and second coil units 120-1 and 120-2 has a first part 3a, a second part 3b disposed under the first part 3a, and a first part 3a. ) And the second part 3b may include a connection part 3c connecting each other, and a closed curve may be formed by the first to third parts 3a to 3c.

제3 부분(3c)은 제1 부분(3a)의 일단과 제2 부분(3b)의 일단을 연결하는 제1 연결 부분(3c1) 및 제1 부분(3a)의 타단과 제2 부분(3b)의 타단을 연결하는 제2 연결 부분(3c2)을 포함할 수 있다.The third part 3c is a first connection part 3c1 connecting one end of the first part 3a and one end of the second part 3b, and the other end and the second part 3b of the first part 3a It may include a second connection portion (3c2) connecting the other end of the.

제1 코일(120)은 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2) 사이에 배치되고, 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2)을 서로 연결하는 연결부(미도시) 또는 연결 코일을 포함할 수 있다.The first coil 120 is disposed between the first coil unit 120-1 and the second coil unit 120-2, and the first coil unit 120-1 and the second coil unit 120-2 It may include a connection unit (not shown) or a connection coil for connecting to each other.

제1 코일(120)의 연결부의 일단은 제1 코일 유닛(120-1)의 일단과 연결될 수 있고, 제1 코일(120)의 연결부의 타단은 제2 코일 유닛(120-2)의 일단과 연결될 수 있다. 즉 제1 코일(120)의 연결부에 의하여 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2)은 직렬 연결될 수 있으며, 제1 코일(120)에는 하나의 구동 신호가 제공될 수 있다.One end of the connection part of the first coil 120 may be connected to one end of the first coil unit 120-1, and the other end of the connection part of the first coil 120 is connected to one end of the second coil unit 120-2. Can be connected. That is, the first coil unit 120-1 and the second coil unit 120-2 may be connected in series by the connection part of the first coil 120, and one driving signal may be provided to the first coil 120. I can.

예컨대, 제1 코일(120)의 연결부는 제3 마그네트(130-1)와 대향할 수 있고, 제3 마그네트(130-1)와 보빈(110) 사이에 배치될 수 있다.For example, the connection portion of the first coil 120 may face the third magnet 130-1 and may be disposed between the third magnet 130-1 and the bobbin 110.

다른 실시 예에 따르면, 제1 코일(120)의 연결부는 더미 부재(135)와 대향할 수 있고, 더미 부재(135)와 보빈(110) 사이에 배치될 수 있다.According to another embodiment, the connection portion of the first coil 120 may face the dummy member 135 and may be disposed between the dummy member 135 and the bobbin 110.

다른 실시 예에서는 제1 코일 유닛(120-1)과 제1 코일 유닛(120-2)은 서로 분리 또는 이격된 형태일 수도 있으며, 제1 코일 유닛(120-1)과 제1 코일 유닛(120-2) 각각에는 별개의 구동 신호가 제공될 수 있다.In another embodiment, the first coil unit 120-1 and the first coil unit 120-2 may be separated or spaced apart from each other, and the first coil unit 120-1 and the first coil unit 120 -2) A separate driving signal may be provided for each.

제1 코일(120)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다.Power or a driving signal may be provided to the first coil 120.

제1 코일(120)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있으며, 전압 또는 전류 형태일 수 있다.The power or driving signal provided to the first coil 120 may be a DC signal or an AC signal, or may include a DC signal and an AC signal, and may be in the form of voltage or current.

제1 코일(120)에 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급될 때, 제1 코일(120)과 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 간의 전자기적 상호 작용을 통해 전자기력이 형성될 수 있고, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.When a driving signal (eg, a driving current) is supplied to the first coil 120, through an electromagnetic interaction between the first coil 120 and the first and second magnets 130-1 and 130-2 An electromagnetic force may be formed, and the bobbin 110 may be moved in the direction of the optical axis OA by the generated electromagnetic force.

AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 또는 하측 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 양방향 구동이라 한다. 또는 AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 단방향 구동이라 한다.At the initial position of the AF movable part, the bobbin 110 may be moved upward or downward (eg, in the Z-axis direction), which is referred to as bidirectional driving of the AF movable part. Alternatively, at the initial position of the AF movable part, the bobbin 110 may be moved upward, which is referred to as unidirectional driving of the AF movable part.

AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 결합된 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 제1 코일(120), 센싱 코일(180), 또는/및 밸런싱 마그네트를 포함할 수 있다. 또한 AF 가동부는 보빈(110)에 장착되는 렌즈를 더 포함할 수도 있다.The AF movable unit may include a bobbin 110 and components coupled to the bobbin 110. For example, the AF movable unit may include a bobbin 110, a first coil 120, a sensing coil 180, or/and a balancing magnet. In addition, the AF movable unit may further include a lens mounted on the bobbin 110.

그리고 AF 가동부의 초기 위치는 제1 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서 AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상부 및 하부 탄성 부재(150,160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.In addition, the initial position of the AF movable part is the initial position of the AF movable part in the state that power is not applied to the first coil 120, or the upper and lower elastic members 150 and 160 are elastically deformed only by the weight of the AF movable part. It can be the position where the part is placed.

이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.In addition, the initial position of the bobbin 110 is the position where the AF movable part is placed when gravity acts from the bobbin 110 to the base 210, or vice versa, when the gravity acts from the base 210 to the bobbin 110. Can be

AF 가동부의 초기 위치에서, 제1 코일 유닛(120-1)은 광축과 수직하고, 광축에서 제1 코일 유닛(120-1)(또는 제1 코일 유닛(120-1)의 중심)을 향하는 방향으로 제1 마그네트(130-1)와 대향하거나 오버랩(overlap)될 수 있으나, 제3 마그네트(130-3)와 대향 또는 오버랩되지 않는다.At the initial position of the AF movable part, the first coil unit 120-1 is perpendicular to the optical axis, and the direction from the optical axis toward the first coil unit 120-1 (or the center of the first coil unit 120-1) As a result, the first magnet 130-1 may be opposed to or overlapped, but the third magnet 130-3 may not be opposed or overlapped.

AF 가동부의 초기 위치에서, 제2 코일 유닛(120-2)은 광축과 수직하고, 광축에서 제2 코일 유닛(120-2)(또는 제2 코일 유닛(120-2)의 중심)을 향하는 방향으로 제2 마그네트(130-2)와 대향하거나 오버랩될 수 있으나, 제3 마그네트(130-3)와 대향 또는 오버랩되지 않는다.At the initial position of the AF movable part, the second coil unit 120-2 is perpendicular to the optical axis, and the direction from the optical axis toward the second coil unit 120-2 (or the center of the second coil unit 120-2) As a result, it may face or overlap with the second magnet 130-2, but it does not face or overlap with the third magnet 130-3.

다음으로 센싱 코일(180)에 대해서 설명한다.Next, the sensing coil 180 will be described.

센싱 코일(180)는 보빈(110)의 측부들 중 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2)이 배치되지 않는 어느 한 측부에 배치될 수 있다. 예컨대, 센싱 코일(180)는 보빈(110)의 돌출부(116)에 배치될 수 있고, 돌기(26)에 결합되거나 또는 돌기(26)에 권선될 수 있다.The sensing coil 180 may be disposed on one side of the bobbin 110 where the first coil unit 120-1 and the second coil unit 120-2 are not disposed. For example, the sensing coil 180 may be disposed on the protrusion 116 of the bobbin 110 and may be coupled to the protrusion 26 or may be wound around the protrusion 26.

렌즈 구동 장치(100)가 밸런싱 센싱 코일을 구비하는 경우, 밸런싱 센싱 코일은 보빈(110)의 측부들 중 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2)이 배치되지 않는 다른 어느 한 측부에 배치될 수 있다. 예컨대, 밸런싱 센싱 코일은 보빈(110)의 다른 어느 한 측부에 형성되는 돌기에 결합되거나 권선될 수 있다.When the lens driving device 100 is provided with a balancing sensing coil, the balancing sensing coil does not include the first coil unit 120-1 and the second coil unit 120-2 among the sides of the bobbin 110. It can be placed on either side of the other. For example, the balancing sensing coil may be coupled to a protrusion formed on the other side of the bobbin 110 or may be wound.

밸런싱 센싱 코일은 센싱 코일(180)의 자계 영향을 상쇄시키고, 센싱 코일(180)와 무게 균형을 맞추기 위한 것일 수 있으며, 이로 인하여 정확한 AF 동작이 수행될 수 있다.The balancing sensing coil may be used to cancel the magnetic field influence of the sensing coil 180 and balance the weight with the sensing coil 180, thereby enabling an accurate AF operation to be performed.

센싱 코일(180)은 제1 위치 센서(170)가 감지하기 위한 자기장을 제공할 수 있다. 센싱 코일(180)은 자기장을 발생시키기 위하여 구동 신호 또는 전원이 제공될 수 있다. 센싱 코일(180)에 제공되는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한 구동 신호는 전류 또는 전압 형태일 수 있다.The sensing coil 180 may provide a magnetic field for the first position sensor 170 to sense. The sensing coil 180 may be provided with a driving signal or power to generate a magnetic field. The driving signal provided to the sensing coil 180 may include at least one of a DC signal or an AC signal. Also, the driving signal may be in the form of current or voltage.

센싱 코일(180)은 원 형상, 타원 형상, 또는 폐곡선 형상 중 적어도 하나의 형상을 포함할 수 있다. 예컨대, 센싱 코일(180)은 광축과 평행한 축을 기준으로 회전하도록 감긴 코일 링 형태일 수 있다.The sensing coil 180 may include at least one of a circular shape, an elliptical shape, or a closed curve shape. For example, the sensing coil 180 may be in the form of a coil ring wound around an axis parallel to the optical axis.

예컨대, 센싱 코일(180)은 중앙홀을 포함할 수 있으며, 중앙홀은 광축과 평행할 수 있다. 또는 센싱 코일(180)의 중앙홀은 센싱 코일(180)이 배치되는 보빈(110)의 돌출부(116)의 하면을 마주볼 수 있으며, 돌기(26)와 결합될 수 있다.For example, the sensing coil 180 may include a central hole, and the central hole may be parallel to the optical axis. Alternatively, the central hole of the sensing coil 180 may face the lower surface of the protrusion 116 of the bobbin 110 in which the sensing coil 180 is disposed, and may be coupled to the protrusion 26.

예컨대, 센싱 코일(180)은 제1 부분(4a), 제1 부분(4a) 아래에 배치되는 제2 부분(4b), 제1 부분(4a)과 제2 부분(4b)을 서로 연결하는 연결 부분(4c)을 포함할 수 있으며, 제1 내지 제3 부분들(4a 내지 4c)에 의하여 폐곡선을 이룰 수 있다.For example, the sensing coil 180 connects the first part 4a, the second part 4b disposed under the first part 4a, and the first part 4a and the second part 4b. A portion 4c may be included, and a closed curve may be formed by the first to third portions 4a to 4c.

제3 부분(4c)은 제1 부분(4a)의 일단과 제2 부분(4b)의 일단을 연결하는 제1 연결 부분(4c1) 및 제1 부분(4a)의 타단과 제2 부분(4b)의 타단을 연결하는 제2 연결 부분(4c2)을 포함할 수 있다.The third part 4c is a first connection part 4c1 connecting one end of the first part 4a and one end of the second part 4b, and the other end and the second part 4b of the first part 4a It may include a second connection portion (4c2) connecting the other end of the.

예컨대, 제1 부분(3a, 또는 4a)은 "제1 직선부"로 표현될 수 있고, 제2 부분(3b, 또는 4b)은 "제2 직선부"로 표현될 수 있고, 제3 부분(3c 또는 4c)은 "곡선부"로 표현될 수 있고, 제1 연결 부분(3c1, 또는 4c1)은 "제1 곡선부"로 표현될 수 있고, 제2 연결 부분(3c2, 또는 4c2)은 "제2 곡선부"로 표현될 수 있다.For example, the first portion 3a or 4a may be expressed as a “first straight portion”, the second portion 3b or 4b may be expressed as a “second straight portion”, and the third portion ( 3c or 4c) may be expressed as a “curved portion”, the first connecting portion 3c1 or 4c1 may be expressed as a “first curved portion”, and the second connecting portion 3c2 or 4c2 may be expressed as “ It may be expressed as a "second curved part".

제1 코일 유닛(120-1)과 제1 마그네트(130-1) 간의 상호 작용 및 제2 코일 유닛(120-2)과 제2 마그네트(130-2) 간의 상호 작용에 의하여 센싱 코일(180)은 보빈(110)과 함께 광축(OA) 방향으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 센싱 코일(180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.The sensing coil 180 is formed by the interaction between the first coil unit 120-1 and the first magnet 130-1 and the interaction between the second coil unit 120-2 and the second magnet 130-2. The silver bobbin 110 may move in the direction of the optical axis OA, and the first position sensor 170 may detect the strength of the magnetic field of the sensing coil 180 moving in the direction of the optical axis, and according to the detected result. Output signal can be output.

예컨대, 카메라 모듈의 제어부(830) 또는 단말기의 제어부(780)는 제1 위치 센서(170)가 출력하는 출력 신호에 기초하여, 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위를 검출할 수 있다.For example, the controller 830 of the camera module or the controller 780 of the terminal may detect the displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction based on an output signal output from the first position sensor 170.

다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.Next, the housing 140 will be described.

하우징(140)은 내측에 보빈(110)의 적어도 일부를 수용하며, 제1 마그네트(130-1), 제2 마그네트(130-2), 제3 마그네트(130-3), 및 더미 부재(135)를 지지한다.The housing 140 accommodates at least a portion of the bobbin 110 inside, and the first magnet 130-1, the second magnet 130-2, the third magnet 130-3, and the dummy member 135 ) Support.

도 4a는 하우징(140), 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 및 더미 부재(135)의 분리 사시도이고, 도 4b는 하우징(140), 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 및 더미 부재(135)의 결합 사시도이다.4A is an exploded perspective view of the housing 140, first to third magnets 130-1 to 130-3, and the dummy member 135, and FIG. 4B is a housing 140, first to third magnets It is a combined perspective view of the s 130-1 to 130-3 and the dummy member 135.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 하우징(140)은 커버 부재(300)의 내측에 배치될수 있고, 커버 부재(300)와 보빈(110) 사이에 배치될 수 있다. 하우징(140)은 내측에 보빈(110)을 수용할 수 있다. 하우징(140)의 외측면은 커버 부재(300)의 측판(302)의 내면과 이격될 수 있다.4A and 4B, the housing 140 may be disposed inside the cover member 300 and may be disposed between the cover member 300 and the bobbin 110. The housing 140 may accommodate the bobbin 110 inside. The outer surface of the housing 140 may be spaced apart from the inner surface of the side plate 302 of the cover member 300.

하우징(140)은 개구 또는 중공을 포함하는 중공 기둥 형상일 수 있다.The housing 140 may have a hollow pillar shape including an opening or a hollow.

예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 개구는 광축 방향으로 하우징(140)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.For example, the housing 140 may have a polygonal (eg, quadrangular or octagonal) or circular opening, and the opening of the housing 140 may be in the form of a through hole penetrating the housing 140 in the optical axis direction.

하우징(140)은 복수의 측부들(141-1 내지 141-4) 및 복수의 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.The housing 140 may include a plurality of side portions 141-1 to 141-4 and a plurality of corner portions 142-1 to 142-4.

예를 들어, 하우징(140)은 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 및 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.For example, the housing 140 may include first to fourth side portions 141-1 to 141-4 and first to fourth corner portions 142-1 to 142-4.

제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4)은 서로 이격될 수 있다. 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각은 인접하는 2개의 측부들(141-1과 141-3, 141-1과 141-4, 141-4와 141-2, 141-2와 141-3) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 측부들(141-1 내지 141-4)을 서로 연결시킬 수 있다.The first to fourth side portions 141-1 to 141-4 may be spaced apart from each other. Each of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 has two adjacent side portions 141-1 and 141-3, 141-1 and 141-4, 141-4 and 141-2, and 141 It may be disposed or positioned between -2 and 141-3), and the side portions 141-1 to 141-4 may be connected to each other.

예컨대, 코너부들(142-1 내지 142-4)은 하우징(140)의 코너 또는 모서리에 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 측부들의 개수는 4개이고, 코너부들의 개수는 4개이나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the corner portions 142-1 to 142-4 may be located at a corner or corner of the housing 140. For example, the number of side portions of the housing 140 is four, and the number of corner portions is four, but is not limited thereto.

하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 커버 부재(300)의 측판들 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다.Each of the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 may be disposed in parallel with a corresponding one of the side plates of the cover member 300.

하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 각각의 가로 방향의 길이는 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 가로 방향의 길이보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The length of each of the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 in the horizontal direction may be greater than the length of each of the corner portions 142-1 to 142-4 in the horizontal direction, but is not limited thereto. .

하우징(140)의 제1 측부(141-2)와 제2 측부(141-2)는 서로 반대편에 위치할 수 있고, 제3 측부(141-3)와 제4 측부(141-4)는 서로 반대편에 위치할 수 있다. 하우징(140)의 제3 측부(141-3)와 제4 측부(141-4) 각각은 제1 측부(141-2)와 제2 측부(141-2) 사이에 위치할 수 있다.The first side portion 141-2 and the second side portion 141-2 of the housing 140 may be located opposite to each other, and the third side portion 141-3 and the fourth side portion 141-4 are It can be located on the other side. Each of the third side portion 141-3 and the fourth side portion 141-4 of the housing 140 may be positioned between the first side portion 141-2 and the second side portion 141-2.

커버 부재(300)의 상판(301)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상부, 상단, 또는 상면에는 스토퍼(144)가 마련될 수 있다.In order to prevent the cover member 300 from directly colliding with the inner surface of the upper plate 301, the housing 140 may be provided with a stopper 144 on the upper, upper, or upper surface.

예컨대, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 상면(예컨대, 제1면(51a))에는 스토퍼(144)가 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, a stopper 144 may be provided on an upper surface (eg, the first surface 51a) of each of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, but is not limited thereto.

하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 제1 결합부가 구비될 수 있다. 또한 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 적어도 하나의 제2 결합부가 구비될 수 있다.At least one first coupling portion coupled to the first outer frame 152 of the upper elastic member 150 may be provided on the upper, upper, or upper surface of the housing 140. In addition, at least one second coupling portion coupled to and fixed to the second outer frame 162 of the lower elastic member 160 may be provided at the lower, lower, or lower surface of the housing 140.

하우징(140)의 제1 결합부 및 제2 결합부 각각은 평면, 홈, 또는 돌기 중 어느 하나일 수 있다.Each of the first coupling portion and the second coupling portion of the housing 140 may be one of a plane, a groove, or a protrusion.

열 융착 또는 접착제를 이용하여 하우징(140)의 제1 결합부와 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)은 서로 결합될 수 있고, 하우징(140)의 제2 결합부와 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)은 서로 결합될 수 있다.The first coupling portion of the housing 140 and the first outer frame 152 of the upper elastic member 150 may be coupled to each other using heat fusion bonding or an adhesive, and the second coupling portion and the lower elastic portion of the housing 140 The second outer frames 162 of the member 160 may be coupled to each other.

하우징(140)은 서로 반대편에 위치하는 어느 2개의 측부들 중 어느 하나(예컨대, 제1 측부(141-1)에 마련되고 제1 마그네트(130-1)가 배치되기 위한 제1 안착부(141a), 및 상기 2개의 측부들 중 나머지 다른 하나(141-2)에 마련되고 제2 마그네트(130-2)가 배치되기 위한 제2 안착부(141b)를 포함할 수 있다.The housing 140 is provided on any one of any two side portions opposite to each other (eg, a first seat portion 141a provided on the first side portion 141-1 and in which the first magnet 130-1 is disposed) ), and a second seating portion 141b provided on the other one 141-2 of the two side portions and for arranging the second magnet 130-2.

또한 하우징(140)은 서로 반대편에 위치하는 다른 어느 2개의 측부들 중 어느 하나(예컨대, 제3 측부(141-3))에 마련되고 제3 마그네트(130-3)가 배치되기 위한 제3 안착부(141c), 및 상기 다른 어느 2개의 측부들 중 나머지 다른 하나(141-4)에 마련되고 보빈(110)의 돌출부(116)가 배치되기 위한 제4 안착부(141d)를 포함할 수 있다.In addition, the housing 140 is provided on any one of the other two side portions (eg, the third side portion 141-3) positioned opposite each other, and a third seating for the third magnet 130-3 A portion 141c, and a fourth seating portion 141d provided on the other one 141-4 of the other two side portions, and for arranging the protrusion 116 of the bobbin 110 may be included. .

예컨대, 하우징(140)의 제4 안착부(141d)에는 센싱 코일(180)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.For example, at least a part of the sensing coil 180 may be disposed on the fourth seating part 141d of the housing 140.

하우징(140)의 제1 내지 제3 안착부들(141a 내지 141c) 각각은 하우징(140)의 측부들 중 대응하는 어느 하나의 내측면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 외측면에 마련될 수도 있다.Each of the first to third seating portions 141a to 141c of the housing 140 may be provided on an inner side of a corresponding one of the side portions of the housing 140, but is not limited thereto, and provided on the outer side. It could be.

하우징(140)의 제1 내지 제3 안착부들(141a 내지 141c) 각각은 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 중 대응하는 어느 하나와 대응하거나 또는 일치하는 형상을 갖는 홈, 예컨대, 요홈으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the first to third seating portions 141a to 141c of the housing 140 is a groove having a shape corresponding to or corresponding to one of the first to third magnets 130-1 to 130-3 , For example, may be formed as a groove, but is not limited thereto.

예컨대, 하우징(140)의 제1 안착부(141a)(또는 제2 안착부(141b))는 제1 코일 유닛(120-1)(또는 제2 코일 유닛)을 마주보는 제1 개구가 형성될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-1)(또는 제4 코일 유닛(230-2))과 마주보는 제2 개구가 형성될 수 있으며, 이는 마그네트(130)의 장착을 용이하게 하기 위함이다.For example, the first mounting portion 141a (or the second mounting portion 141b) of the housing 140 has a first opening facing the first coil unit 120-1 (or the second coil unit). In addition, a second opening facing the third coil unit 230-1 (or the fourth coil unit 230-2) may be formed, and this is to facilitate mounting of the magnet 130.

하우징(140)의 제3 안착부(141c)는 보빈(110)의 외측면을 마주보는 제1 개구, 및 제5 코일 유닛(230-3)을 마주보는 제2 개구가 형성될 수 있다.The third seating portion 141c of the housing 140 may have a first opening facing the outer surface of the bobbin 110 and a second opening facing the fifth coil unit 230-3.

또한 하우징(140)의 제4 안착부(141d)는 보빈(110)의 돌출부(116)와 대응하거나 또는 일치하는 형상을 갖는 홈, 예컨대, 요홈으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 측부를 관통하는 관통홀 형태일 수도 있다.In addition, the fourth seating portion 141d of the housing 140 may be formed as a groove, for example, a groove having a shape that corresponds to or matches the protrusion 116 of the bobbin 110, but is not limited thereto. In an embodiment, it may be in the form of a through hole passing through the side of the housing 140.

하우징(140)의 제4 안착부(141d)는 하우징(140)의 제4 측부(141-4)의 내측면으로 개방되는 제1 개구 및 하우징(140)의 제4 측부(141-4)의 하면으로 개방되는 제2 개구를 포함할 수 있다.The fourth seating portion 141d of the housing 140 includes a first opening that opens to the inner surface of the fourth side portion 141-4 of the housing 140 and the fourth side portion 141-4 of the housing 140. It may include a second opening that opens to the lower surface.

예컨대, 하우징(140)의 제1 내지 제3 안착부들(141a, 141b, 141c)에 고정, 또는 배치된 제1 내지 제3 마그네트들(130-1, 130-2, 130-3)의 일 측면은 안착부(141a, 141b, 141c)의 제1 개구를 통하여 노출될 수 있다. 또한 하우징(140)의 제1 내지 제3 안착부들(141a, 141b, 141c)에 고정 또는 배치된 제1 내지 제3 마그네트들(130-1, 130-2, 130-3)의 하면은 안착부(141a, 141b, 141c)의 제2 개구를 통하여 노출될 수 있다.For example, one side of the first to third magnets 130-1, 130-2 and 130-3 fixed or disposed on the first to third seating parts 141a, 141b, 141c of the housing 140 Silver may be exposed through the first openings of the mounting portions 141a, 141b, and 141c. In addition, the lower surfaces of the first to third magnets 130-1, 130-2, 130-3 fixed or disposed on the first to third seating portions 141a, 141b, 141c of the housing 140 are the seating portions It may be exposed through the second opening of (141a, 141b, 141c).

하우징(140)의 제4 안착부(141d)에 배치된 센싱 코일(180)의 적어도 일부는 하우징(140)의 제4 측부(141-4)의 제2 개구를 통하여 노출될 수 있다.At least a portion of the sensing coil 180 disposed on the fourth seating portion 141d of the housing 140 may be exposed through the second opening of the fourth side portion 141-4 of the housing 140.

예컨대, 센싱 코일(180)의 하부 또는 하면의 적어도 일부는 하우징(140)의 제4 측부의 제2 개구를 통하여 노출될 수 있고, 광축 방향으로 제1 위치 센서(170)에 대향되거나 오버랩될 수 있다.For example, at least a portion of the lower or lower surface of the sensing coil 180 may be exposed through the second opening of the fourth side of the housing 140, and may face or overlap the first position sensor 170 in the optical axis direction. have.

예컨대, 센싱 코일(180)의 제1 직선부(4a) 및 제2 직선부(4b) 중 적어도 하나는 제1 위치 센서(170)와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 또는 센싱 코일(180)의 중앙홀의 적어도 일부는 제1 위치 센서(170)와 광축 방향으로 오버랩될 수도 있다.For example, at least one of the first straight portion 4a and the second straight portion 4b of the sensing coil 180 may overlap the first position sensor 170 in the optical axis direction. Alternatively, at least a part of the central hole of the sensing coil 180 may overlap the first position sensor 170 in the optical axis direction.

하우징(140)의 제4 측부(141-4)에는 더미 부재(135)가 배치되기 위한 안착홈(41,42)이 마련될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 제4 측부(141-4)에는 제1 더미(135a)가 배치되기 위한 제1 안착홈(41), 및 제2 더미(135b)가 배치되기 위한 제2 안착홈(42)이 형성될 수 있다. 제1 및 제2 안착홈들(41, 42) 각각은 하우징(140)의 제4 측부(141-4)의 하면으로부터 함몰된 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Mounting grooves 41 and 42 for arranging the dummy member 135 may be provided in the fourth side portion 141-4 of the housing 140. For example, in the fourth side portion 141-4 of the housing 140, a first mounting groove 41 for arranging the first dummy 135a, and a second mounting groove for arranging the second dummy 135b ( 42) can be formed. Each of the first and second seating grooves 41 and 42 may have a shape recessed from the lower surface of the fourth side portion 141-4 of the housing 140, but is not limited thereto.

하우징(140)의 제1 안착홈(41)과 제2 안착홈(42) 사이에 제4 안착부(141d)가 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The fourth mounting portion 141d may be disposed between the first mounting groove 41 and the second mounting groove 42 of the housing 140, but is not limited thereto.

예컨대, 접착제에 의하여 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3)은 제1 내지 제3 안착부들(141a 내지 141c)에 부착 또는 고정될 수 있다. 또한 접착제에 의하여 더미 부재(135)는 하우징(140)의 안착홈(41,42) 내에 부착 또는 고정될 수 있다.For example, the first to third magnets 130-1 to 130-3 may be attached or fixed to the first to third seating portions 141a to 141c by an adhesive. In addition, the dummy member 135 may be attached or fixed in the mounting grooves 41 and 42 of the housing 140 by an adhesive.

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 배치될 수 있는데, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 지나가는 경로를 형성하는 홀(147)이 구비될 수 있다.Support members 220-1 to 220-4 may be disposed at the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, and the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 Holes 147 forming a path through which the support members 220-1 to 220-4 pass may be provided.

예컨대, 하우징(140)은 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상부를 관통하는 홀(147)을 포함할 수 있다.For example, the housing 140 may include a hole 147 penetrating the upper portions of the corner portions 142-1 to 142-4.

다른 실시 예에서 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 마련되는 홀은 하우징(140)의 코너부의 외측면으로부터 함몰되는 구조일 수 있으며, 홀의 적어도 일부는 코너부의 외측면으로 개방될 수도 있다. 하우징(140)의 홀(147)의 개수는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다.In another embodiment, the holes provided in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 may have a structure that is recessed from the outer surface of the corner portion of the housing 140, and at least a part of the hole is an outer surface of the corner portion It can also be opened. The number of holes 147 of the housing 140 may be the same as the number of support members.

하우징(140)은 측부들(141-1 내지 141-4)의 외측면으로부터 돌출된 적어도 하나의 스토퍼(미도시)를 구비할 수 있으며, 적어도 하나의 스토퍼는 하우징(140)이 광축 방향과 수직한 방향으로 움직일 때 커버 부재(300)와 충돌하는 것을 방지할 수 있다.The housing 140 may include at least one stopper (not shown) protruding from the outer surface of the side portions 141-1 to 141-4, and at least one stopper includes the housing 140 being perpendicular to the optical axis direction. It is possible to prevent collision with the cover member 300 when moving in one direction.

하우징(140)의 하부면이 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하부면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.In order to prevent the lower surface of the housing 140 from colliding with the base 210 and/or the circuit board 250, the housing 140 may further include a stopper (not shown) protruding from the lower surface.

지지 부재(220-1 내지 220-4)가 지나가는 경로를 확보하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(140)은 코너부들(142-1 내지 142-4)의 하부, 또는 하단에 마련되는 홈(148)를 구비할 수 있다.In order to secure a path through which the support members 220-1 to 220-4 pass, as well as to secure a space for filling silicon that can serve as a damping function, the housing 140 includes corner portions 142-1 to 142 -4) may be provided with a groove 148 provided at the lower or lower end.

다음으로 제1 마그네트(130-1), 제2 마그네트(130-2), 및 제3 마그네트(130-3), 및 더미 부재(135)에 대해서 설명한다.Next, the first magnet 130-1, the second magnet 130-2, the third magnet 130-3, and the dummy member 135 will be described.

제1 마그네트(130-1), 제2 마그네트(130-2), 및 제3 마그네트(130-3)는 서로 이격되어 하우징(140)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 각각은 보빈(110)과 하우징(140) 사이에 배치될 수 있다.The first magnet 130-1, the second magnet 130-2, and the third magnet 130-3 may be spaced apart from each other and disposed in the housing 140. For example, each of the first to third magnets 130-1 to 130-3 may be disposed between the bobbin 110 and the housing 140.

제1 마그네트(130-1), 제2 마그네트(130-2), 및 제3 마그네트(130-3)는 하우징(140)의 측부에 배치될 수 있다.The first magnet 130-1, the second magnet 130-2, and the third magnet 130-3 may be disposed on the side of the housing 140.

제1 마그네트(130-1)와 제2 마그네트(130-2)는 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 중 서로 반대편에 위치하는 어느 2개의 측부들(141-1, 141-2)에 배치될 수 있다.The first magnet 130-1 and the second magnet 130-2 are any two side parts 141-1 located opposite to each other among the side parts 141-1 to 141-4 of the housing 140, 141-2).

또한 제3 마그네트(130-3) 및 더미 부재(135)는 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 중 서로 반대편에 위치하는 다른 어느 2개의 측부들(141-3, 141-4)에 배치될 수 있다.In addition, the third magnet 130-3 and the dummy member 135 are any two other side parts 141-3 and 141 located opposite to each other among the side parts 141-1 to 141-4 of the housing 140. -4) can be deployed.

예컨대, 제1 마그네트(130-1)는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(130-2)는 제1 측부(141-1)와 마주보는 하우징(140)의 제2 측부(141-2)에 배치될 수 있다.For example, the first magnet 130-1 may be disposed on the first side portion 141-1 of the housing 140, and the second magnet 130-2 faces the first side portion 141-1. It may be disposed on the second side portion 141-2 of the housing 140.

제3 마그네트(130-3)는 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에 배치될 수 있고, 더미 부재(135)는 제3 측부(141-3)와 마주보는 하우징(140)의 제4 측부(141-4)에 배치될 수 있다.The third magnet 130-3 may be disposed on the third side part 141-3 of the housing 140, and the dummy member 135 may be formed of the housing 140 facing the third side part 141-3. It may be disposed on the fourth side portion 141-4.

AF 구동을 위한 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)은 보빈(110)의 서로 마주보는 2개의 측부들에 배치되기 때문에, 보빈(110)과 제3 마그네트(130-3) 사이에는 AF 구동을 위한 코일 유닛이 배치되지 않는다. 또한 보빈(110)과 더미 부재(135) 사이에는 AF 구동을 위한 코일 유닛이 배치되지 않는다.Since the first and second coil units 120-1 and 120-2 for AF driving are disposed on two sides of the bobbin 110 facing each other, the bobbin 110 and the third magnet 130- 3) A coil unit for driving the AF is not arranged between. In addition, a coil unit for driving the AF is not disposed between the bobbin 110 and the dummy member 135.

또한 OIS 구동을 위해서, 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3)과 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3)이 서로 대응하므로, 더미 부재(135)와 회로 기판(250) 사이에는 OIS 구동을 위한 제2 코일(230)이 배치되지 않는다.In addition, in order to drive the OIS, since the third to fifth coil units 230-1 to 230-3 and the first to third magnets 130-1 to 130-3 correspond to each other, the dummy member 135 The second coil 230 for driving OIS is not disposed between the and the circuit board 250.

예컨대, 제1 마그네트(130-1)는 제1 코일 유닛(120-1)과 대향하는 제1면을 포함할 수 있고, 제1 마그네트(130-1)의 제1면은 N극과 S극의 2개의 극성들과 2개의 극성들 사이에 위치하는 제1 비자성체 격벽(11c)을 포함할 수 있다.For example, the first magnet 130-1 may include a first surface facing the first coil unit 120-1, and the first surface of the first magnet 130-1 is an N-pole and an S-pole It may include a first nonmagnetic partition wall 11c positioned between the two polarities of and the two polarities.

예컨대, 제1 마그네트(130-1)는 제3 코일 유닛(230-1)을 마주보는 제2면을 포함할 수 있고, 제1 마그네트(130-1)의 제2면은 N극과 S극의 2개의 극성들을 포함할 수 있다.For example, the first magnet 130-1 may include a second surface facing the third coil unit 230-1, and the second surface of the first magnet 130-1 is an N-pole and an S-pole It may include two polarities of.

예컨대, 제2 마그네트(130-2)는 제2 코일 유닛(120-2)과 대향하는 제1면을 포함할 수 있고, 제2 마그네트(130-2)의 제1면은 N극과 S극의 2개의 극성과 2개의 극성들 사이에 위치하는 제2 비자성체 격벽(12c)을 포함할 수 있다.For example, the second magnet 130-2 may include a first surface facing the second coil unit 120-2, and the first surface of the second magnet 130-2 is an N pole and an S pole It may include a second nonmagnetic partition wall 12c positioned between the two polarities of and the two polarities.

예컨대, 제2 마그네트(130-2)는 제4 코일 유닛(230-2)을 마주보는 제2면을 포함할 수 있고, 제2 마그네트(130-2)의 제2면은 N극과 S극의 2개의 극성들을 포함할 수 있다.For example, the second magnet 130-2 may include a second surface facing the fourth coil unit 230-2, and the second surface of the second magnet 130-2 is an N-pole and an S-pole It may include two polarities of.

예컨대, 제3 마그네트(130-3)는 제3 마그네트(130)가 배치된 하우징(140)의 제3 측부(141-3)와 마주보는 보빈(110)의 측부와 대향하는 제1면을 포함할 수 있고, 제3 마그네트(130-3)의 제1면은 N극 또는 S극의 1개의 극성을 포함할 수 있다.For example, the third magnet 130-3 includes a first surface facing the side of the bobbin 110 facing the third side portion 141-3 of the housing 140 in which the third magnet 130 is disposed. In addition, the first surface of the third magnet 130-3 may include one polarity of the N pole or the S pole.

예컨대, 제3 마그네트(130-3)는 제5 코일 유닛(230-3)을 마주보는 제2면을 포함할 수 있고, 제3 마그네트(130-3)의 제2면은 N극과 S극의 2개의 극성을 가질 수 있다.For example, the third magnet 130-3 may include a second surface facing the fifth coil unit 230-3, and the second surface of the third magnet 130-3 is an N-pole and an S-pole It can have two polarities.

다른 실시 예에서는 제3 마그네트(130-3)는 양극 착자 마그네트일 수도 있ㄷ다. 또 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 중 적어도 하나는 단극 착자 마그네트이거나 양극 착자 마그네트일 수도 있다.In another embodiment, the third magnet 130-3 may be an anode magnetized magnet. In another embodiment, at least one of the first to third magnets 130-1 to 130-3 may be a single-pole magnetized magnet or a positive magnetized magnet.

AF 가동부의 초기 위치에서, 제1 마그네트(130-1)는 광축(OA)과 수직하고 광축(OA)에서 제1 코일 유닛(120-1)(또는 제1 코일 유닛(120-1)의 중심)을 향하는 방향으로 제1 코일 유닛(120-1)과 오버랩될 수 있다.At the initial position of the AF movable part, the first magnet 130-1 is perpendicular to the optical axis OA and at the optical axis OA, the first coil unit 120-1 (or the center of the first coil unit 120-1) It may overlap with the first coil unit 120-1 in a direction toward ).

AF 가동부의 초기 위치에서, 제2 마그네트(130-2)는 광축과 수직하고 광축에서 제2 코일 유닛(120-2)(또는 제2 코일 유닛(120-2)의 중심)을 향하는 방향으로 제2 코일 유닛(120-2)과 오버랩될 수 있다.At the initial position of the AF movable part, the second magnet 130-2 is perpendicular to the optical axis and is directed from the optical axis toward the second coil unit 120-2 (or the center of the second coil unit 120-2). 2 It may overlap with the coil unit 120-2.

AF 가동부의 초기 위치에서, 제3 마그네트(130-3)는 광축과 수직하고 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에서 제4 측부(141-4)를 향하는 방향으로 제1 코일 유닛(120-1) 및 제2 코일 유닛(120-2)과 대향 또는 오버랩되지 않는다.At the initial position of the AF movable part, the third magnet 130-3 is perpendicular to the optical axis and the first coil unit in a direction from the third side part 141-3 to the fourth side part 141-4 of the housing 140. It does not face or overlap with the (120-1) and the second coil unit (120-2).

예컨대, 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 각각은 하우징(140)의 제1 내지 제3 안착부들(141a 내지 141c) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.For example, each of the first to third magnets 130-1 to 130-3 may be disposed on any one of the first to third seating portions 141a to 141c of the housing 140.

제1 마그네트(130-1)는 광축과 수직하고 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 제2 측부(141-2)로 향하는 방향으로 제2 마그네트(130-2)와 오버랩될 수 있다.The first magnet 130-1 is perpendicular to the optical axis and overlaps with the second magnet 130-2 in a direction toward the second side part 141-2 on the first side part 141-1 of the housing 140. I can.

제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 각각의 형상은 하우징(140)의 제1 내지 제3 측부들(141-1 내지 141-3) 중 대응하는 어느 하나에 안착 또는 배치되기 용이한 다면체 형상, 예컨대, 직육면체일 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 각각은 평판(flat plate) 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The shape of each of the first to third magnets 130-1 to 130-3 is seated or disposed on one of the first to third side portions 141-1 to 141-3 of the housing 140 It may be a polyhedral shape that is easy to become, for example, a rectangular parallelepiped. For example, each of the first to third magnets 130-1 to 130-3 may have a flat plate shape, but is not limited thereto.

예컨대, 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 4극 마그네트(4 pole magnet)일 수 있고, 제3 마그네트(130-3)는 1개의 N극과 1개의 S극을 포함하는 2극 마그네트일 수 있다. 여기서 4극 마그네트는 "양극 착자 마그네트"로 표현될 수도 있고, 2극 마그네트는 "단극 착자 마그네트"로 표현될 수도 있다. 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3)에 대해서는 후술한다.For example, each of the first and second magnets 130-1 and 130-2 may be a 4 pole magnet including two N poles and two S poles, and the third magnet 130- 3) may be a two-pole magnet including one N-pole and one S-pole. Here, the four-pole magnet may be expressed as a “positive magnetized magnet”, and the two-pole magnet may be expressed as a “unipolar magnetized magnet”. The first to third magnets 130-1 to 130-3 will be described later.

다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 마그네트들 중 적어도 하나는 2극 마그네트들일 수도 있다. 또는 제1 내지 제3 마그네트들 중 적어도 하나는 4극 마그네트일 수도 있다.In another embodiment, at least one of the first to third magnets may be two-pole magnets. Alternatively, at least one of the first to third magnets may be a four-pole magnet.

더미 부재(135)는 하우징(140)의 제4 측부(141-4)에 배치될 수 있다. 더미 부재(135)는 비자성 물질 또는 비자성체일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 자성체를 포함할 수도 있다.The dummy member 135 may be disposed on the fourth side portion 141-4 of the housing 140. The dummy member 135 may be a non-magnetic material or a non-magnetic material, but is not limited thereto, and in other embodiments, may include a magnetic material.

더미 부재(135)는 제3 마그네트(130-3)와 동일한 질량을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 더미 부재(135)는 무게 균형을 위하여 제3 마그네트(130-3)가 배치되는 하우징(140)의 측부(141-3)와 반대편에 위치하는 측부(141-4)에 배치될 수 있다. 더미 부재(135)는 "무게 밸런싱 부재", "밸런싱 부재", 또는 "무게 부재"로 대체하여 표현될 수도 있다.The dummy member 135 may have the same mass as the third magnet 130-3, but is not limited thereto. The dummy member 135 may be disposed on a side portion 141-4 located opposite to the side portion 141-3 of the housing 140 on which the third magnet 130-3 is disposed for weight balance. The dummy member 135 may be represented by replacing it with a "weight balancing member", a "balancing member", or a "weight member".

더미 부재(135)는 서로 이격되는 제1 더미(135a), 및 제2 더미(135b)를 포함할 수 있다.The dummy member 135 may include a first dummy 135a and a second dummy 135b spaced apart from each other.

예컨대, 보빈(110)의 돌출부(116)의 적어도 일부는 제1 더미(135a)와 제2 더미(135b) 사이에 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 센싱 코일(180)의 적어도 일부는 제1 더미(135a)와 제2 더미(135b) 사이에 배치될 수 있다.For example, at least a portion of the protrusion 116 of the bobbin 110 may be disposed between the first dummy 135a and the second dummy 135b. Also, for example, at least a portion of the sensing coil 180 may be disposed between the first dummy 135a and the second dummy 135b.

예컨대, 제1 더미(135a)와 제2 더미(135b)는 서로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 더미(135a)와 제2 더미(135b)는 센싱 코일(180) 또는 보빈(110)의 돌출부(116)를 기준으로 대칭적으로 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the first dummy 135a and the second dummy 135b may have a symmetrical shape. For example, the first dummy 135a and the second dummy 135b may be symmetrically disposed with respect to the sensing coil 180 or the protrusion 116 of the bobbin 110, but the present invention is not limited thereto.

또 다른 실시 예에 따른 더미 부재는 제1 더미(135a) 및 제2 더미(135b) 중 어느 하나만을 포함할 수도 있다. 또 다른 실시 예에 따른 더미 부재는 제1 더미(135a)와 제2 더미(135b)가 서로 연결될 수도 있다.The dummy member according to another embodiment may include only one of the first dummy 135a and the second dummy 135b. In the dummy member according to another embodiment, the first dummy 135a and the second dummy 135b may be connected to each other.

AF 가동부의 초기 위치에서, 더미 부재(135)는 광축과 수직하고 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에서 제4 측부(141-4)를 향하는 방향으로 제1 코일 유닛(120-1) 및 제2 코일 유닛(120-2)과 대향 또는 오버랩되지 않는다.At the initial position of the AF movable part, the dummy member 135 is perpendicular to the optical axis and is the first coil unit 120-in a direction from the third side part 141-3 to the fourth side part 141-4 of the housing 140. It does not face or overlap with 1) and the second coil unit 120-2.

더미 부재(135)는 광축과 수직하고 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에서 제4 측부(141-4)를 향하는 방향으로 제3 마그네트(130-3)와 대향 또는 오버랩될 수 있다.The dummy member 135 may be perpendicular to the optical axis and face or overlap the third magnet 130-3 in a direction from the third side portion 141-3 of the housing 140 toward the fourth side portion 141-4. have.

또한 더미 부재(135)는 광축과 수직하고 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에서 제4 측부(141-4)를 향하는 방향으로 제1 위치 센서(170)와 오버랩되지 않는다.In addition, the dummy member 135 is perpendicular to the optical axis and does not overlap with the first position sensor 170 in a direction from the third side portion 141-3 to the fourth side portion 141-4 of the housing 140.

또한 더미 부재(135)는 광축 방향으로 제1 위치 센서(170)와 오버랩되지 않을 수 있다. 또한 더미 부재(135)는 광축 방향으로 센싱 코일(180)과 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 광축 방향으로 양자는 서로 오버랩될 수도 있다.Also, the dummy member 135 may not overlap with the first position sensor 170 in the optical axis direction. In addition, the dummy member 135 may not overlap with the sensing coil 180 in the optical axis direction, but is not limited thereto. In another embodiment, both may overlap with each other in the optical axis direction.

또한 더미 부재(135)는 광축 방향으로 제2 코일(230)과 오버랩되지 않는다.In addition, the dummy member 135 does not overlap with the second coil 230 in the optical axis direction.

예컨대, 광축 방향으로 더미 부재(135)에 대응하는 영역(예컨대, 회로 부재(231)의 일 영역)에는 코일 유닛이 형성되지 않을 수 있다.For example, a coil unit may not be formed in an area corresponding to the dummy member 135 in the optical axis direction (eg, an area of the circuit member 231 ).

더미 부재(135)가 자성체를 포함하는 경우에, 더미 부재(135)의 자성의 세기는 제3 마그네트(130-3)의 자성의 세기보다 작을 수 있다. When the dummy member 135 includes a magnetic material, the magnetic intensity of the dummy member 135 may be less than that of the third magnet 130-3.

예컨대, 더미 부재(135)는 텅스텐을 포함할 수 있으며, 텅스텐은 전체 중량의 95% 이상을 차지할 수 있다. 예컨대, 더미 부재(135)는 텅스텐 합금일 수 있다.For example, the dummy member 135 may include tungsten, and tungsten may occupy 95% or more of the total weight. For example, the dummy member 135 may be a tungsten alloy.

제1 및 제2 더미들(135a, 135b)는 다면체, 예컨대, 직육면체 또는 정육면체형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예컨대, 더미 부재(135)는 측면 모서리에 라운드진 부분 또는 곡면을 포함할 수 있다.The first and second dummy (135a, 135b) may have a polyhedron, for example, a rectangular parallelepiped or a regular cube shape, but are not limited thereto and may be formed in various shapes. For example, the dummy member 135 may include a rounded portion or a curved surface at a side edge.

다음으로 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 회로 기판(250), 및 베이스(210)에 대해서 설명한다.Next, the upper elastic member 150, the lower elastic member 160, the support member 220, the second coil 230, the circuit board 250, and the base 210 will be described.

도 5는 상부 탄성 부재(150)의 사시도이고, 도 6은 상부 탄성 부재(150), 지지 부재(220), 및 회로 기판(250)의 전기적 연결 관계를 설명하기 위한 도면이고, 도 7은 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 더미 부재(135), 하우징(140), 하부 탄성 부재(160), 및 센싱 코일(180)의 저면도이고, 도 8은 제2 코일(230), 회로 기판(250), 및 베이스(210)의 분리 사시도이고, 도 9는 렌즈 구동 장치(100)에 대한 도 2의 AB 방향으로의 단면도이고, 도 10은 렌즈 구동 장치(100)에 대한 도 2의 CD 방향으로의 단면도이고, 도 11은 렌즈 구동 장치(100)에 대한 도 2의 EF 방향으로의 단면도이다.5 is a perspective view of the upper elastic member 150, FIG. 6 is a view for explaining the electrical connection relationship between the upper elastic member 150, the support member 220, and the circuit board 250, and FIG. The first to third magnets 130-1 to 130-3, the dummy member 135, the housing 140, the lower elastic member 160, and the sensing coil 180 are bottom views, and FIG. 8 is a second An exploded perspective view of the coil 230, the circuit board 250, and the base 210, FIG. 9 is a cross-sectional view of the lens driving apparatus 100 in the AB direction of FIG. 2, and FIG. 10 is a lens driving apparatus 100 ) Is a cross-sectional view in the CD direction of FIG. 2, and FIG. 11 is a cross-sectional view of the lens driving device 100 in the EF direction of FIG. 2.

도 5 내지 도 11을 참조하면, 상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160)는 탄성 부재를 구성할 수 있고, 탄성 부재는 보빈(110)과 하우징(140)에 결합될 수 있고, 탄성 부재는 하우징(140)에 대하여 보빈(110)을 탄성 지지할 수 있다.5 to 11, the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may constitute an elastic member, and the elastic member may be coupled to the bobbin 110 and the housing 140, and The member may elastically support the bobbin 110 with respect to the housing 140.

상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단 및 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합될 수 있다. 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단 및 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합될 수 있다. 상부 탄성 부재 및 하부 탄성 부재에서 탄성 부재는 "탄성 유닛", "스프링", 또는 "탄성체"로 대체하여 표현될 수 있다.The upper elastic member 150 may be coupled to the upper, upper, or upper end of the bobbin 110 and the upper, upper, or upper end of the housing 140. The lower elastic member 160 may be coupled to the lower, lower, or lower end of the bobbin 110 and the lower, lower, or lower end of the housing 140. In the upper elastic member and the lower elastic member, the elastic member may be represented by replacing it with “elastic unit”, “spring”, or “elastic body”.

상부 탄성 부재(150)는 서로 이격 또는 분리된 복수의 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)을 포함할 수 있다. 도 5에서는 서로 분리된 4개의 상부 탄성 부재들을 도시하나, 그 개수가 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 2개 이상일 수도 있다. 또는 다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재(150)는 일체로 형성되는 단일의 탄성 유닛으로 구현될 수도 있다. The upper elastic member 150 may include a plurality of upper elastic members 150-1 to 150-4 spaced or separated from each other. In FIG. 5, four upper elastic members separated from each other are shown, but the number is not limited thereto, and in other embodiments, there may be two or more. Alternatively, in another embodiment, the upper elastic member 150 may be implemented as a single elastic unit integrally formed.

제1 내지 제4 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중 적어도 하나는 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)과 결합되는 제1 외측 프레임(152), 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 더 포함할 수 있다. 이때, 내측 프레임은 "내측부"로 표현될 수 있고, 외측 프레임은 "외측부"로 표현될 수도 있다.At least one of the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 is a first inner frame 151 coupled to the bobbin 110, and a first outer frame 152 coupled to the housing 140. ), a first frame connecting portion 153 connecting the first inner frame 151 and the first outer frame 152 may be further included. In this case, the inner frame may be expressed as "inner part", and the outer frame may be expressed as "outer part".

예컨대, 제1 및 제2 내측 프레임들(151, 161)에는 보빈(110)의 제1 및 제2 결합부들과 결합되기 위한 제1 영역이 마련될 수 있고, 제1 및 제2 외측 프레임들(152,162)에는 하우징(140)의 제1 및 제2 결합부들과 결합되기 위한 제2 영역이 마련될 수 있다. 도 6에는 도시되지 않지만, 제1 및 제2 영역에는 보빈(110)의 제1 및 제2 결합부들과 하우징(140)의 제1 및 제2 결합부들과 결합되기 위한 홀이 마련될 수도 있다.For example, the first and second inner frames 151 and 161 may be provided with a first region to be coupled to the first and second coupling portions of the bobbin 110, and the first and second outer frames ( A second region may be provided in 152 and 162 to be coupled to the first and second coupling portions of the housing 140. Although not shown in FIG. 6, holes for coupling the first and second coupling portions of the bobbin 110 and the first and second coupling portions of the housing 140 may be provided in the first and second regions.

제1 내지 제4 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 외측 프레임(152)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제1 결합부(510), 지지 부재(220-1 내지 220-4)와 결합되는 제2 결합부(520), 제1 결합부(510)와 제2 결합부(520)를 연결하는 연결부(530)를 포함할 수 있다.The first outer frame 152 of each of the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 corresponds to one of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 The first coupling portion 510 coupled, the second coupling portion 520 coupled with the support members 220-1 to 220-4, and connecting the first coupling portion 510 and the second coupling portion 520 It may include a connection portion 530.

제1 결합부(510)는 하우징(140)(예컨대, 코너부(142-1 내지 142-4))와 결합되는 적어도 하나의 결합 영역(예컨대, 5a, 5b)을 포함할 수 있다.The first coupling part 510 may include at least one coupling region (for example, 5a, 5b) coupled to the housing 140 (for example, the corner parts 142-1 to 142-4).

예컨대, 도 5에서 제1 결합부(510)의 결합 영역(5a,5b)에는 홀이 형성되지 않지만, 다른 실시 예에서는 제1 결합부(510)의 결합 영역(예컨대, 5a, 5b)은 하우징(140)의 제1 결합부와 결합되는 적어도 하나의 홀 또는 관통홀(미도시)을 포함할 수 있다.For example, in FIG. 5, holes are not formed in the coupling regions 5a and 5b of the first coupling portion 510, but in other embodiments, the coupling regions (eg, 5a, 5b) of the first coupling portion 510 are housings It may include at least one hole or through hole (not shown) coupled to the first coupling portion of 140.

예컨대, 결합 영역들(5a, 5b) 각각은 1개 이상의 홀을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)에는 이에 대응하여 1개 이상의 제1 결합부가 마련될 수 있다. 다른 실시 예에서 제1 결합부(510)의 결합 영역들은 하우징(140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.For example, each of the coupling regions 5a and 5b may have one or more holes, and one or more first coupling portions are provided corresponding to the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 Can be. In another embodiment, the coupling regions of the first coupling portion 510 may be implemented in various shapes sufficient to be coupled to the housing 140, for example, in a groove shape.

제2 결합부(520)는 지지 부재(220)가 통과하는 홀(52)을 구비할 수 있다. 홀(52)을 통과한 지지 부재(220)의 일단은 전도성 접착 부재 또는 솔더(901, 도 6 참조)에 의하여 제2 결합부(520)에 직접 결합될 수 있고, 제2 결합부(520)와 지지 부재(220-1 내지 220-4)는 전기적으로 연결될 수 있다.The second coupling part 520 may include a hole 52 through which the support member 220 passes. One end of the support member 220 passing through the hole 52 may be directly coupled to the second coupling portion 520 by a conductive adhesive member or solder 901 (see FIG. 6), and the second coupling portion 520 And the support members 220-1 to 220-4 may be electrically connected.

예컨대, 제2 결합부(520)는 지지 부재(220)와의 결합을 위하여 솔더(901)가 배치되는 영역으로서, 홀(52) 및 홀(52) 주위의 일 영역을 포함할 수 있다.For example, the second coupling part 520 is a region in which the solder 901 is disposed for coupling with the support member 220 and may include a hole 52 and a region around the hole 52.

연결부(530)는 제1 결합부(510)의 결합 영역들(5a, 5b)과 제2 결합부(510)를 연결할 수 있다.The connection part 530 may connect the coupling regions 5a and 5b of the first coupling part 510 and the second coupling part 510.

예컨대, 연결부(530)는 제1 결합부(510)의 제1 영역(5a)과 제2 결합부(520)를 연결하는 제1 연결부(530-1)와 제1 결합부(510)의 제2 영역(5b)과 제2 결합부(520)를 연결하는 제2 연결부(530-2)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 연결부들(530) 각각은 적어도 한번 절곡된 부분 또는 휘어진 부분을 포함할 수 있다.For example, the connection part 530 is a first connection part 530-1 and a first connection part 510 connecting the first region 5a of the first coupling part 510 and the second coupling part 520. It may include a second connection part 530-2 connecting the second region 5b and the second coupling part 520. Each of the first and second connecting portions 530 may include a portion that is bent or bent at least once.

도 5b를 참조하면, 하부 탄성 부재(160)는 일체로 형성된 하나의 탄성 유닛으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 서로 분리된 복수의 탄성 유닛들을 포함할 수도 있다.Referring to FIG. 5B, the lower elastic member 160 may be implemented as an integrally formed elastic unit, but is not limited thereto, and in another embodiment, a plurality of elastic units separated from each other may be included.

예컨대, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.For example, the lower elastic member 160 is a second inner frame 161 that is coupled or fixed to the lower, lower, or lower end of the bobbin 110, the lower, lower, or lower portion of the housing 140. 2 The outer frame 162 may include a second frame connector 163 connecting the second inner frame 161 and the second outer frame 162 to each other.

상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 제1 방향으로 상승 및/또는 하강 동작이 탄력적으로(또는 탄성적으로) 지지될 수 있다.Each of the first frame connection portion 153 of the upper elastic member 150 and the second frame connection portion 163 of the lower elastic member 160 are formed to be bent or curved (or curved) at least once to form a pattern of a predetermined shape. Can be formed. The bobbin 110 may be elastically (or elastically) supported by an upward and/or downward motion of the bobbin 110 in the first direction through a change in position and fine deformation of the first and second frame connection parts 153 and 163.

상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 및 하부 탄성 부재(160)는 판 스프링으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일 스프링 등으로 구현될 수도 있다.The upper elastic members 150-1 to 150-4 and the lower elastic member 160 may be formed of a leaf spring, but are not limited thereto, and may be implemented as a coil spring.

다음으로 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.Next, the support member 220 will be described.

지지 부재(220)는 고정부에 대하여 OIS 가동부(예컨대, 하우징(140))을 탄성적으로 지지할 수 있고, OIS 가동부를 광축과 수직인 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있다. 고정부는 회로 기판(250), 제2 코일(230), 또는/및 베이스(210) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The support member 220 may elastically support the OIS movable part (eg, the housing 140) with respect to the fixed part, and may support the OIS movable part so as to be movable in a direction perpendicular to the optical axis. The fixing part may include at least one of the circuit board 250, the second coil 230, or/and the base 210.

지지 부재(220)는 상부 탄성 부재(150)와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.The support member 220 may electrically connect the upper elastic member 150 and the circuit board 250.

지지 부재(220)는 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)을 포함할 수 있다.The support member 220 may include a plurality of support members 220-1 to 220-4.

예컨대, 지지 부재(220)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 대응되는 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4)을 포함할 수 있다.For example, the support member 220 may include first to fourth support members 220-1 to 220-4 corresponding to the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.

제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있고, 제1 내지 제4 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나와 회로 기판(250)을 서로 연결할 수 있다.Each of the first to fourth support members 220-1 to 220-4 may be disposed at any one of the first to fourth corner parts 142-1 to 142-4 of the housing 140, , One of the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 and the circuit board 250 may be connected to each other.

도 2에서는 하우징(140)의 하나의 코너부에 하나의 지지 부재가 배치되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 하나의 코너부에 2개 이상의 지지 부재가 배치될 수도 있다.In FIG. 2, one support member is disposed at one corner of the housing 140, but is not limited thereto. In another embodiment, two or more support members may be disposed at one corner of the housing 140. have.

예컨대, 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 제1 내지 제4 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나와 회로 기판(250)의 단자들 중 대응하는 어느 하나를 전기적으로 연결시킬 수 있다.For example, each of the first to fourth support members 220-1 to 220-4 may correspond to one of the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 and the circuit board 250 One of the corresponding terminals of may be electrically connected.

제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)과 이격될 수 있고, 하우징(140)에 결합 또는 고정되는 것이 아니라, 전도성 접착제 또는 납땜 등을 통하여 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 일단은 제1 내지 제4 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나의 제1 결합부(510)에 직접 연결 또는 결합될 수 있다.The first to fourth support members 220-1 to 220-4 may be spaced apart from the housing 140, and are not coupled or fixed to the housing 140, but the first to fourth support members 220-1 to 220-4 through a conductive adhesive or soldering. One end of each of the fourth support members 220-1 to 220-4 is attached to a corresponding first coupling part 510 of the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 Can be directly connected or combined.

또한 납땝 등을 통하여 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 타단은 회로 기판(250)에 직접 연결 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 타단은 회로 기판(250)의 하면에 직접 연결 또는 결합될 수 있다. 다른 실시 예에서는 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 타단은 제2 코일(230)의 회로 부재(231) 또는 베이스(210)에 결합될 수도 있다.In addition, the other end of each of the first to fourth support members 220-1 to 220-4 may be directly connected or coupled to the circuit board 250 through soldering or the like. For example, the other end of each of the first to fourth support members 220-1 to 220-4 may be directly connected or coupled to the lower surface of the circuit board 250. In another embodiment, the other end of each of the support members 220-1 to 220-4 may be coupled to the circuit member 231 or the base 210 of the second coil 230.

예컨대, 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나에 마련된 홀(147)을 통과할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 지지 부재들은 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)과 코너부들(142)의 경계선에 인접하여 배치될 수 있고, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)를 통과하지 않을 수도 있다.For example, each of the first to fourth support members 220-1 to 220-4 passes through a hole 147 provided in a corresponding one of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 However, it is not limited thereto. In another embodiment, the support members may be disposed adjacent to the boundary line between the side portions 141-1 to 141-4 and the corner portions 142 of the housing 140, and the corner portions 142-1 of the housing 140 To 142-4) may not pass.

제1 코일(120)은 상부 탄성 부재(150)에 전기적으로 연결될 수 있다.The first coil 120 may be electrically connected to the upper elastic member 150.

제1 코일 유닛(120-1)의 일단은 제1 상부 탄성 부재(150-1)에 결합 또는 연결될 수 있고, 제1 코일 유닛(120-1)의 타단은 제2 상부 탄성 부재(150-2)에 결합 또는 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 코일 유닛(120-1)은 제1 및 제2 상부 탄성 부재들(150-1, 150-2)의 제1 내측 프레임(151)에 결합 또는 연결될 수 있다.One end of the first coil unit 120-1 may be coupled or connected to the first upper elastic member 150-1, and the other end of the first coil unit 120-1 is a second upper elastic member 150-2. ) Can be bound or linked. For example, the first coil unit 120-1 may be coupled or connected to the first inner frame 151 of the first and second upper elastic members 150-1 and 150-2.

제2 코일 유닛(120-2)의 일단은 제3 상부 탄성 부재(150-3)에 결합 또는 연결될 수 있고, 제2 코일 유닛(120-2)의 타단은 제4 상부 탄성 부재(150-4)에 결합 또는 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 코일 유닛(120-2)은 제3 및 제4 상부 탄성 부재들(150-3, 150-4)의 제1 내측 프레임(151)에 결합 또는 연결될 수 있다.One end of the second coil unit 120-2 may be coupled or connected to the third upper elastic member 150-3, and the other end of the second coil unit 120-2 is a fourth upper elastic member 150-4. ) Can be bound or linked. For example, the second coil unit 120-2 may be coupled or connected to the first inner frame 151 of the third and fourth upper elastic members 150-3 and 150-4.

제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4)에 의하여 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first and second coil units 120-1 and 120-2 may be electrically connected to the circuit board 250 by the first to fourth support members 220-1 to 220-4.

예컨대, 회로 기판(250)에 형성되는 배선 또는 회로 패턴을 통하여 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)은 서로 직렬 연결될 수 있다. 그리고 직렬 연결되는 제1 및 제2 코일 유닛들은 양단은 회로 기판(250)의 단자들 중 어느 2개의 단자들과 전기적을 연결될 수 있다. 이때 회로 기판(250)의 상기 어느 2개의 단자들을 통하여 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2)에 하나의 구동 신호가 제공될 수 있다.For example, the first and second coil units 120-1 and 120-2 may be connected in series to each other through a wiring or a circuit pattern formed on the circuit board 250. In addition, both ends of the first and second coil units connected in series may be electrically connected to any two terminals of the circuit board 250. In this case, one driving signal may be provided to the first coil unit 120-1 and the second coil unit 120-2 through any of the two terminals of the circuit board 250.

다른 실시 예에서는 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)은 서로 직렬 연결되지 않을 수 있고, 제1 코일 유닛들(120-1)은 회로 기판(250)의 2개의 단자들에 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 코일 유닛들(120-2)은 회로 기판(250)의 다른 2개의 단자들에 전기적으로 연결될 수도 있고, 회로 기판(250)의 4개의 단자들을 통하여 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2) 각각에 개별적인 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 제공될 수 있다.In another embodiment, the first and second coil units 120-1 and 120-2 may not be connected in series with each other, and the first coil units 120-1 are two terminals of the circuit board 250 May be electrically connected to the field, and the second coil units 120-2 may be electrically connected to the other two terminals of the circuit board 250, and the first coil units 120-2 may be electrically connected to the other two terminals of the circuit board 250. Individual driving signals (eg, driving current) may be provided to each of the coil unit 120-1 and the second coil unit 120-2.

다른 실시 예에서는 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2)은 상부 탄성 부재에 의하여 서로 직렬 연결될 수도 있다. 예컨대, 상부 탄성 부재는 제1 내지 제3 탄성 유닛들을 포함할 수 있고, 제1 코일 유닛(120-1)은 제1 탄성 유닛과 제3 탄성 유닛에 결합될 수 있고, 제2 코일 유닛(120-2)은 제2 탄성 유닛과 제3 탄성 유닛에 결합될 수 있으며, 제3 탄성 유닛에 의하여 양자는 직렬 연결될 수도 있다.In another embodiment, the first coil unit 120-1 and the second coil unit 120-2 may be connected in series to each other by an upper elastic member. For example, the upper elastic member may include first to third elastic units, the first coil unit 120-1 may be coupled to the first elastic unit and the third elastic unit, and the second coil unit 120 -2) may be coupled to the second elastic unit and the third elastic unit, and both may be connected in series by the third elastic unit.

지지 부재(220)는 전도성이고, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 서스펜션와이어(suspension wire), 판스프링(leaf spring), 또는 코일스프링(coil spring) 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재(220)는 상부 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.The support member 220 is conductive and may be implemented as a member that can be supported by elasticity, for example, a suspension wire, a leaf spring, or a coil spring. In addition, in another embodiment, the support member 220 may be integrally formed with the upper elastic member 150.

보빈(110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(100)는 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각과 보빈(110)(또는 하우징(140)) 사이에 배치되는 제1 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수 있다.In order to absorb and buffer the vibration of the bobbin 110, the lens driving device 100 is disposed between each of the upper elastic members 150-1 to 150-4 and the bobbin 110 (or the housing 140). A first damper (not shown) may be further provided.

예컨대, 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 프레임 연결부(153)와 보빈(110) 사이의 공간에 제1 댐퍼(미도시)가 배치될 수 있다.For example, a first damper (not shown) may be disposed in a space between the first frame connection part 153 and the bobbin 110 of each of the upper elastic members 150-1 to 150-4.

또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 보빈(110)(또는 하우징(140) 사이에 배치되는 제2 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.In addition, for example, the lens driving device 100 may further include a second damper (not shown) disposed between the second frame connection portion 163 of the lower elastic member 160 and the bobbin 110 (or the housing 140). May be.

또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 지지 부재(220)와 하우징(140)의 홀(147) 사이에 배치되는 제3 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다.In addition, for example, the lens driving apparatus 100 may further include a third damper (not shown) disposed between the support member 220 and the hole 147 of the housing 140.

또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 제2 결합부(520)와 지지 부재(220)의 일단에 배치되는 제4 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있고, 지지 부재(220)의 타단과 회로 기판(250)에 배치되는 제5 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다.In addition, for example, the lens driving device 100 may further include a second coupling portion 520 and a fourth damper (not shown) disposed at one end of the support member 220, and the other end of the support member 220 A fifth damper (not shown) disposed on the circuit board 250 may be further included.

또한 진동에 의한 발진을 방지하기 위하여 연결부(530)와 하우징(140) 사이의 빈 공간에는 제6 댐퍼(미도시)가 채워질 수도 있다.In addition, in order to prevent oscillation due to vibration, a sixth damper (not shown) may be filled in the empty space between the connection part 530 and the housing 140.

또한 예컨대, 하우징(140)의 내측면과 보빈(110)의 외주면 사이에도 제7 댐퍼(미도시)가 더 배치될 수도 있다.In addition, for example, a seventh damper (not shown) may be further disposed between the inner surface of the housing 140 and the outer peripheral surface of the bobbin 110.

다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.Next, the base 210, the circuit board 250, and the second coil 230 will be described.

도 8을 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)(또는 하우징(140)) 아래에 배치된다.Referring to FIG. 8, the base 210 is disposed under the bobbin 110 (or the housing 140 ).

베이스(210)는 보빈(110)의 개구, 또는/및 하우징(140)의 개구에 대응하는 개구(21)을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 개구는 광축 방향으로 베이스(210)를 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.The base 210 may have an opening 21 corresponding to the opening of the bobbin 110 or/and the opening of the housing 140, and has a shape that matches or corresponds to the cover member 300, for example, a square shape. Can be For example, the opening of the base 210 may be in the form of a through hole penetrating the base 210 in the optical axis direction.

회로 기판(250)의 단자(251)와 마주하는 베이스(210)의 영역에는 받침부(255) 또는 지지부가 마련될 수 있다. 베이스(210)의 받침부(255)는 단자(251)가 형성된 회로 기판(250)의 단자면(253)을 지지할 수 있다.A support part 255 or a support part may be provided in an area of the base 210 facing the terminal 251 of the circuit board 250. The support part 255 of the base 210 may support the terminal surface 253 of the circuit board 250 on which the terminal 251 is formed.

베이스(210)는 회로 기판(250)과 결합된 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 타단과의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 모서리 영역에 요홈(212)를 가질 수 있다. 예컨대, 요홈(212)은 커버 부재(300)의 모서리에 대응되도록 형성될 수 있다.The base 210 may have a groove 212 in a corner region to avoid spatial interference with the other end of the support members 220-1 to 220-4 coupled to the circuit board 250. For example, the groove 212 may be formed to correspond to the edge of the cover member 300.

또한 베이스(210)의 개구 주위의 상면에는 회로 부재(231)의 결합홈(23), 및 회로 기판(250)의 결합홈(27)과 결합하기 위한 돌출부(29)가 마련될 수 있다. 예컨대, 결합홈(23)은 회로 부재(231)의 개구에 인접하여 형성될 수 있고, 회로 부재(231)의 내측면으로부터 함몰된 형태일 수 있다. 또한 예컨대, 결합홈(27)은 회로 기판(250)의 개구에 인접하여 형성될 수 있고, 회로 기판(250)의 내주면으로부터 함몰된 형태일 수 있다.In addition, a coupling groove 23 of the circuit member 231 and a protrusion 29 for coupling to the coupling groove 27 of the circuit board 250 may be provided on an upper surface around the opening of the base 210. For example, the coupling groove 23 may be formed adjacent to the opening of the circuit member 231 and may be recessed from the inner surface of the circuit member 231. Further, for example, the coupling groove 27 may be formed adjacent to the opening of the circuit board 250 and may be recessed from the inner circumferential surface of the circuit board 250.

또한 베이스(210)의 하면에는 카메라 모듈(200)의 필터(610)가 설치되는 안착부(미도시)가 형성될 수도 있다.In addition, a seating portion (not shown) on which the filter 610 of the camera module 200 is installed may be formed on the lower surface of the base 210.

베이스(210)는 제1 위치 센서(170)를 배치, 안착, 또는 수용하기 위한 제1 안착홈(215-1), 제2 위치 센서(240)의 제1 센서(240a)를 배치, 안착 또는 수용하기 위한 제2 안착홈(215-2), 및 제2 위치 센서(240)의 제2 센서(240b)를 배치, 안착 또는 수용하기 위한 제3 안착홈(215-3)을 포함할 수 있다.The base 210 is a first mounting groove (215-1) for placing, seating, or receiving the first position sensor 170, the first sensor 240a of the second position sensor 240 is arranged, seated or A second seating groove 215-2 for receiving, and a third seating groove 215-3 for arranging, seating or receiving the second sensor 240b of the second position sensor 240 may be included. .

제1 내지 제3 안착홈들(215-1 내지 215-3)은 베이스(210)의 상면으로부터 함몰되는 형태일 수 있다.The first to third seating grooves 215-1 to 215-3 may be recessed from the upper surface of the base 210.

제2 코일(230)은 보빈(110) 또는/및 하우징(140) 아래에 배치될 수 있고, 회로 기판(250) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 상면에 배치될 수 있다.The second coil 230 may be disposed under the bobbin 110 or/and the housing 140, and may be disposed on the circuit board 250. For example, the second coil 230 may be disposed on the upper surface of the circuit board 250.

제2 코일(230)은 하우징(140) 및 보빈(110)의 아래에 배치될 수 있다.The second coil 230 may be disposed under the housing 140 and the bobbin 110.

제2 코일(230)은 복수의 코일 유닛들(230-1 내지 230-3)을 포함할 수 있다.The second coil 230 may include a plurality of coil units 230-1 to 230-3.

예컨대, 제2 코일(230)은 하우징(140)에 배치된 제1 마그네트(130-1)에 대응되는 제3 코일 유닛(230-1), 제2 마그네트(130-2)에 대응되는 제4 코일 유닛(230-2), 및 제3 마그네트(130-3)에 대응되는 제5 코일 유닛(230-3)을 포함할 수 있다.For example, the second coil 230 includes a third coil unit 230-1 corresponding to the first magnet 130-1 disposed in the housing 140, and a fourth coil unit 230-1 corresponding to the second magnet 130-2. A coil unit 230-2 and a fifth coil unit 230-3 corresponding to the third magnet 130-3 may be included.

여기서 제3 코일 유닛(230-1)은 "제1 OIS 코일 유닛" 또는 "제1 코일링"으로 대체하여 표현될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-2)은 "제2 OIS 코일 유닛" 또는 "제2 코일링"으로 대체하여 표현될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-4)은 "제3 OIS 코일 유닛" 또는 "제3 코일링"으로 대체하여 표현될 수 있다.Here, the third coil unit 230-1 may be expressed as a "first OIS coil unit" or "first coiling", and the fourth coil unit 230-2 is a "second OIS coil unit" Alternatively, it may be expressed as a substitute for “second coiling”, and the fourth coil unit 230-4 may be expressed as a “third OIS coil unit” or “third coiling”.

예컨대, 제3 코일 유닛(230-1)은 광축 방향으로 제1 마그네트(130-1)와 대향 또는 오버랩될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-2)은 광축 방향으로 제2 마그네트(130-2)와 대향 또는 오버랩될 수 있고, 제5 코일 유닛(230-3)은 광축 방향으로 제3 마그네트(130-3)와 대향 또는 오버랩될 수 있다.For example, the third coil unit 230-1 may face or overlap the first magnet 130-1 in the optical axis direction, and the fourth coil unit 230-2 may be a second magnet 130- 2) may be opposed to or overlapped, and the fifth coil unit 230-3 may be opposed to or overlapped with the third magnet 130-3 in the optical axis direction.

제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각은 중앙홀을 갖는 폐곡선, 예컨대, 링 형상을 가질 수 있으며, 중앙홀은 광축 방향을 향하도록 형성될 수 있다. Each of the third to fifth coil units 230-1 to 230-3 may have a closed curve having a central hole, for example, a ring shape, and the central hole may be formed to face the optical axis direction.

제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 FP(Fine pattern) 코일로 형성되는 코일 패턴 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the third to fifth coil units 230-1 to 230-4 may be in the form of a coil pattern formed of a fine pattern (FP) coil, but is not limited thereto.

예컨대, 제3 코일 유닛(230-1)과 제4 코일 유닛(230-2)은 제1 마그네트(130-1)에서 제2 마그네트(130-2)로 향하는 방향으로 서로 마주보거나 또는 서로 반대편에 배치될 수 있다.For example, the third coil unit 230-1 and the fourth coil unit 230-2 face each other in a direction from the first magnet 130-1 to the second magnet 130-2 or opposite each other. Can be placed.

또한 예컨대, 제1 마그네트(130-1)에서 제2 마그네트(130-2)로 향하는 방향으로 제3 코일 유닛(230-1)과 제4 코일 유닛(230-2) 각각은 제5 코일 유닛(230-3)과 오버랩되지 않을 수 있다.In addition, for example, in a direction from the first magnet 130-1 to the second magnet 130-2, each of the third coil unit 230-1 and the fourth coil unit 230-2 is a fifth coil unit ( 230-3) and may not overlap.

예컨대, 제2 코일(230)은 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3)이 형성되는 다각형(예컨대, 사각형)의 회로 부재(231)를 더 포함할 수 있다. 여기서 회로 부재(231)는 "기판", "회로 기판", 또는 "코일 기판" 등으로 표현될 수 있다.For example, the second coil 230 may further include a polygonal (eg, rectangular) circuit member 231 in which the third to fifth coil units 230-1 to 230-3 are formed. Here, the circuit member 231 may be expressed as a "substrate", a "circuit board", or a "coil board".

예컨대, 회로 부재(231)는 4개의 변들을 포함할 수 있으며, 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각은 회로 부재(231)의 3개의 변들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있고, 회로 부재(231)의 나머지 하나의 변에는 코일 유닛이 배치되지 않을 수 있다.For example, the circuit member 231 may include four sides, and each of the third to fifth coil units 230-1 to 230-3 corresponds to any one of the three sides of the circuit member 231 The coil unit may not be disposed on the other side of the circuit member 231.

예컨대, 제3 코일 유닛(230-1)과 제4 코일 유닛(230-2) 각각은 회로 부재(231)의 서로 마주보는 제1 및 제2 변들 중 대응하는 어느 하나에 평행하도록 배치될 수 있고, 제5 코일 유닛(230-3)은 회로 부재(231)의 제3변 또는 제4변에 평행하도록 배치될 수 있다.For example, each of the third coil unit 230-1 and the fourth coil unit 230-2 may be disposed parallel to one of the first and second sides facing each other of the circuit member 231, , The fifth coil unit 230-3 may be disposed parallel to the third or fourth side of the circuit member 231.

또 다른 실시 예에서는 제2 코일은 회로 부재가 생략된 형태로 링 형상의 코일 블록들 또는 FP(Fine Patterned) 형태로 구현된 제3 내지 제5 코일 유닛들만을 포함할 수도 있다.In another embodiment, the second coil may include only ring-shaped coil blocks in a form in which a circuit member is omitted or third to fifth coil units implemented in a fine patterned (FP) form.

또 다른 실시 예에서는 제2 코일의 제3 내지 제5 코일 유닛들은 회로 기판(250)에 형성되는 회로 패턴 또는 배선 형태로 구현될 수도 있다.In another embodiment, the third to fifth coil units of the second coil may be implemented in the form of a circuit pattern or wiring formed on the circuit board 250.

회로 기판(250)과 회로 부재(231)는 별도의 구성들로 분리되어 표현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 회로 기판(250) 및 회로 부재(231)를 함께 묶어 "회로 부재"라는 용어로 표현할 수도 있다. 이 경우에 지지 부재들의 타단은 "회로 부재(예컨대, 회로 부재의 하면)"에 결합될 수 있다.The circuit board 250 and the circuit member 231 are expressed as separate components, but are not limited thereto, and in another embodiment, the circuit board 250 and the circuit member 231 are bundled together to be "circuit member". It can also be expressed in terms of In this case, the other ends of the support members may be coupled to the "circuit member (eg, the lower surface of the circuit member)".

지지 부재들(220-1 내지 220-4)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여, 회로 부재(231)의 모서리에는 홀(230a)이 마련될 수 있으며, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 부재(231)의 홀(230a)을 통과할 수 있다. 다른 실시 예에서는 회로 부재는 지지 부재들과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 홀 대신에 회로 부재의 모서리에 마련되는 홈을 구비할 수도 있다.In order to avoid spatial interference with the support members 220-1 to 220-4, a hole 230a may be provided at the edge of the circuit member 231, and the support members 220-1 to 220-4 Silver may pass through the hole 230a of the circuit member 231. In another embodiment, the circuit member may have a groove provided at the edge of the circuit member instead of the hole in order to avoid spatial interference with the support members.

제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3)은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3)은 회로 기판(250)의 단자들(251)에 전기적으로 연결될 수 있다.The third to fifth coil units 230-1 to 230-3 may be electrically connected to the circuit board 250. For example, the third to fifth coil units 230-1 to 230-3 may be electrically connected to the terminals 251 of the circuit board 250.

회로 기판(250)은 베이스(210)의 상면 상에 배치되며, 보빈(110)의 개구, 하우징(140)의 개구, 또는/및 베이스(210)의 개구에 대응하는 개구을 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 형상은 베이스(210)의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The circuit board 250 is disposed on the upper surface of the base 210 and may have an opening corresponding to an opening of the bobbin 110, an opening of the housing 140, or/and an opening of the base 210. The shape of the circuit board 250 may be a shape that matches or corresponds to the upper surface of the base 210, for example, a square shape.

회로 기판(250)은 상면으로부터 절곡되는 적어도 하나의 단자면(253)을 포함할 수 있다. 회로 기판(250)의 적어도 하나의 단자면(253)에는 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(251)이 마련될 수 있다.The circuit board 250 may include at least one terminal surface 253 that is bent from an upper surface. A plurality of terminals 251 for receiving electrical signals from the outside may be provided on at least one terminal surface 253 of the circuit board 250.

예컨대, 회로 기판(250)은 상면의 변들 중에서 서로 마주보는 2개의 변들에 배치되는 2개의 단자면들을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the circuit board 250 may include two terminal surfaces disposed on two sides facing each other among the sides of the upper surface, but is not limited thereto.

회로 기판(250)의 단자면(253)에 마련된 복수 개의 단자들(251)을 통하여 제1 코일(120), 및 제2 코일(230) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있다. 또한 회로 기판(250)의 단자들(251)을 통하여 제1 위치 센서(170) 및 제2 위치 센서(240) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, 회로 기판(250)은 제1 및 제2 위치 센서들(170, 240) 각각의 출력 신호를 수신하여 단자들(251)을 통하여 출력할 수 있다.A driving signal may be provided to each of the first coil 120 and the second coil 230 through a plurality of terminals 251 provided on the terminal surface 253 of the circuit board 250. In addition, a driving signal may be provided to each of the first position sensor 170 and the second position sensor 240 through the terminals 251 of the circuit board 250, and the circuit board 250 includes the first and second position sensors. The output signals of each of the position sensors 170 and 240 may be received and output through the terminals 251.

회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자들을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.The circuit board 250 may be provided as an FPCB, but it is not limited thereto, and terminals of the circuit board 250 may be directly formed on the surface of the base 210 by using a surface electrode method or the like.

회로 기판(250)은 지지 부재들(220-1 내지 220-4)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 지지 부재들(220-1 내지 220-4)이 통과하는 홀(250a)을 포함할 수 있다. 홀(250a)의 위치 및 수는 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 위치 및 수에 대응 또는 일치할 수 있다. 다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 홀(250a) 대신에 모서리에 도피 홈을 구비할 수도 있다.The circuit board 250 may include a hole 250a through which the support members 220-1 to 220-4 pass in order to avoid spatial interference with the support members 220-1 to 220-4. The location and number of the holes 250a may correspond to or correspond to the location and number of the support members 220-1 to 220-4. In another embodiment, the circuit board 250 may have escape grooves at the corners instead of the holes 250a.

예컨대, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 홀(250a)을 통과하여 회로 기판(250)의 하면에 배치되는 회로 패턴과 솔더 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the support members 220-1 to 220-4 may pass through the hole 250a of the circuit board 250 and be electrically connected through a circuit pattern disposed on the lower surface of the circuit board 250 and solder, etc. , But is not limited thereto.

다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 홀을 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 상면에 형성되는 회로 패턴 또는 패드에 솔더 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.In another embodiment, the circuit board 250 may not have a hole, and the support members 220-1 to 220-4 may be formed on a circuit pattern or pad formed on the upper surface of the circuit board 250 through solder, etc. It can also be electrically connected.

또는 다른 실시 예에서 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 부재(231)에 전기적으로 연결될 수도 있고, 회로 부재(231)는 지지 부재들(220-1 내지 220-4)과 회로 기판(250)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.Alternatively, in another embodiment, the support members 220-1 to 220-4 may be electrically connected to the circuit member 231, and the circuit member 231 may be connected to the support members 220-1 to 220-4. The substrate 250 may be electrically connected.

회로 기판(250)은 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3)과 전기적으로 연결되기 위한 패드들(P1 내지 P4)을 포함할 수 있다. 회로 기판(250)을 통하여 제2 코일(230)에 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제2 코일(230)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있고, 전류 또는 전압 형태일 수 있다.The circuit board 250 may include pads P1 to P4 to be electrically connected to the third to fifth coil units 230-1 to 230-3. Power or a driving signal may be provided to the second coil 230 through the circuit board 250. The power or driving signal provided to the second coil 230 may be a DC signal or an AC signal, or may include a DC signal and an AC signal, and may be in the form of current or voltage.

예컨대, 제3 코일 유닛(230-1)의 일단은 제1 패드(P1)에 연결될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-1)의 타단은 제2 패드(P2)에 연결될 수 있다.For example, one end of the third coil unit 230-1 may be connected to the first pad P1, and the other end of the third coil unit 230-1 may be connected to the second pad P2.

제4 코일 유닛(230-2)의 일단은 제3 패드(P3)에 연결될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-2)의 타단은 제4 패드(P4)에 연결될 수 있다. 그리고 제1 및 제2 패드들 중 어느 하나(예컨대, P2)와 제3 및 제4 패드들(P3, P4) 중 어느 하나(예컨대, P4)는 제1 회로 패턴(또는 제1 배선)에 의하여 서로 연결될 수 있다.One end of the fourth coil unit 230-2 may be connected to the third pad P3, and the other end of the fourth coil unit 230-2 may be connected to the fourth pad P4. And any one of the first and second pads (for example, P2) and one of the third and fourth pads P3 and P4 (for example, P4) are formed by the first circuit pattern (or first wiring). Can be connected to each other.

제3 및 제4 코일 유닛들(230-1, 230-2)은 서로 직렬 연결될 수 있다. 그리고 제1 및 제2 패드들(P1,P2) 중 나머지 다른 하나(예컨대, P1)와 제3 및 제4 패드들(P3,P4) 중 나머지 다른 하나(예컨대, P3)는 제2 회로 패턴(또는 제2 배선)을 통하여 회로 기판(250)의 제1 및 제2 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고 회로 기판(250)의 제1 및 제2 단자들을 통하여 제1 및 제2 코일 유닛들(230-1, 230-2)에 제1 구동 신호가 제공될 수 있다.The third and fourth coil units 230-1 and 230-2 may be connected in series with each other. And the other one of the first and second pads P1 and P2 (for example, P1) and the other one of the third and fourth pads P3 and P4 (for example, P3) is a second circuit pattern ( Alternatively, it may be electrically connected to the first and second terminals of the circuit board 250 through a second wiring). In addition, a first driving signal may be provided to the first and second coil units 230-1 and 230-2 through the first and second terminals of the circuit board 250.

또한 예컨대, 제5 코일 유닛(230-3)의 일단은 제5 패드(P5)에 연결될 수 있고, 제5 코일 유닛(230-3)의 타단은 제6 패드(P6)에 연결될 수 있다. 제5 및 제6 패드들(P5,P6)은 제3 회로 패턴(또는 제3 배선)을 통하여 회로 기판(250)의 제3 및 제4 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(250)의 제3 및 제4 단자들을 통하여 제5 코일 유닛(230-3)에 제2 구동 신호가 제공될 수 있다.In addition, for example, one end of the fifth coil unit 230-3 may be connected to the fifth pad P5, and the other end of the fifth coil unit 230-3 may be connected to the sixth pad P6. The fifth and sixth pads P5 and P6 may be electrically connected to the third and fourth terminals of the circuit board 250 through a third circuit pattern (or third wiring). A second driving signal may be provided to the fifth coil unit 230-3 through the third and fourth terminals of the circuit board 250.

제1 내지 제3 회로 패턴들(또는 배선들)은 회로 기판(250) 내에 형성될 수 있다.The first to third circuit patterns (or wirings) may be formed in the circuit board 250.

제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3)과 제1 및 제2 구동 신호들이 제공된 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 간의 상호 작용에 의해 OIS 가동부(예컨대, 하우징(140))이 제2 및/또는 제3 방향, 예컨대, x축 및/또는 y축 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.OIS movable part by interaction between the first to third magnets 130-1 to 130-3 and the third to fifth coil units 230-1 to 230-3 provided with the first and second driving signals (For example, the housing 140) may be moved in the second and/or third direction, for example, in the x-axis and/or y-axis direction, and thus, camera shake correction may be performed.

제1 위치 센서(170)와 제2 위치 센서(240)의 제1 및 제2 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250)과 베이스(210) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)와 제1 및 제2 센서들(240a,240b)은 회로 기판(250)의 하면에 배치, 실장, 또는 결합될 수 있다.The first and second sensors 240a and 240b of the first position sensor 170 and the second position sensor 240 may be disposed between the circuit board 250 and the base 210. For example, the first position sensor 170 and the first and second sensors 240a and 240b may be disposed, mounted, or coupled to the lower surface of the circuit board 250.

다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)와 제1 및 제2 센서들(240a,240b) 중 적어도 하나는 회로 기판(250)의 상면에 배치될 수도 있다.In another embodiment, at least one of the first position sensor 170 and the first and second sensors 240a and 240b may be disposed on the upper surface of the circuit board 250.

또 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서는 베이스(210)가 아닌 하우징(140)에 배치될 수도 있으며, 하우징(140)에는 제1 위치 센서(170)가 배치되기 위한 안착부가 마련될 수 있고, 이때 안착부는 홈, 또는 홀일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)에 배치된 제1 위치 센서는 광축 방향으로 센싱 마그네트와 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수도 있다. 또한 하우징(140)에 배치된 제1 위치 센서는 센싱 코일(180) 아래에 배치될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 센싱 코일의 일 측에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the first position sensor may be disposed in the housing 140 instead of the base 210, and a seating portion for placing the first position sensor 170 may be provided in the housing 140. The seating portion may be a groove or a hole. For example, the first position sensor disposed in the housing 140 may overlap the sensing magnet in the optical axis direction, but is not limited thereto, and in other embodiments, both may not overlap in the optical axis direction. In addition, the first position sensor disposed in the housing 140 may be disposed under the sensing coil 180, but is not limited thereto, and may be disposed on one side of the sensing coil.

제1 위치 센서(170), 및 제1 및 제2 센서들(240a, 240b) 각각은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170), 및 제1 및 제2 센서들(240a, 240b) 각각은 회로 기판(250)의 단자들(251)과 전기적으로 연결될 수 있다.Each of the first position sensor 170 and the first and second sensors 240a and 240b may be electrically connected to the circuit board 250. For example, the first position sensor 170 and each of the first and second sensors 240a and 240b may be electrically connected to the terminals 251 of the circuit board 250.

제1 위치 센서(170)는 "AF 위치 센서"일 수 있고, 제2 위치 센서(240)는 OIS 위치 센서"일 수 있다. 제2 위치 센서(240)는 제1 센서(240a) 및 제2 센서(240b)를 포함할 수 있다.The first position sensor 170 may be an "AF position sensor", and the second position sensor 240 may be an OIS position sensor. The second position sensor 240 includes a first sensor 240a and a second position sensor. It may include a sensor (240b).

제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 가동부(예컨대, 보빈(110)과 센싱 코일(180))는 광축 방향으로 이동될 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 센싱 코일(180)의 자기장의 세기 또는 자기력을 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.The AF movable unit (eg, the bobbin 110 and the sensing coil 180) may be moved in the optical axis direction by electromagnetic force caused by the interaction between the first coil 120 and the magnet 130, and the first position sensor 170 ) Can detect the strength or magnetic force of the magnetic field of the sensing coil 180 moving in the direction of the optical axis, and output an output signal according to the detected result.

예컨대, 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 제1 위치 센서(170)가 감지한 센싱 코일(180)의 자기장의 세기 또는 자기력이 변화할 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 감지된 자기장의 세기에 비례하는 출력 신호를 출력할 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 이용하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 감지될 수 있다.For example, the strength or magnetic force of the magnetic field of the sensing coil 180 sensed by the first position sensor 170 may be changed according to the displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction, and the first position sensor 170 detects An output signal proportional to the strength of the magnetic field may be output, and a displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction may be sensed using an output signal of the first position sensor 170.

제2 코일(230)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 OIS 가동부는 광축과 수직한 방향으로 이동될 수 있고, 제1 및 제2 센서들(240a, 240b) 각각은 광축과 수직한 방향으로 이동되는 OIS 가동부의 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.The OIS movable part may be moved in a direction perpendicular to the optical axis by electromagnetic force caused by the interaction between the second coil 230 and the magnet 130, and each of the first and second sensors 240a and 240b is perpendicular to the optical axis. The strength of the magnetic field of the magnet 130 of the OIS movable part moving in one direction may be detected, and an output signal according to the detected result may be output.

제1 및 제2 센서들(240a, 240b)의 출력 신호들을 이용하여 광축과 수직인 방향으로의 OIS 가동부의 변위, 예컨대, OIS 가동부의 쉬프트(shift) 또는 틸트(tilt)를 감지할 수 있다. 여기서 OIS 가동부는 AF 가동부, 및 하우징(140)에 장착되는 구성 요소들을 포함할 수 있다.A displacement of the OIS movable part in a direction perpendicular to the optical axis, for example, a shift or a tilt of the OIS movable part, may be sensed by using the output signals of the first and second sensors 240a and 240b. Here, the OIS movable unit may include an AF movable unit and components mounted on the housing 140.

예컨대, OIS 가동부는 AF 가동부 및 하우징(140), 마그네트(130), 및 더미 부재(135)를 포함할 수 있다.For example, the OIS movable unit may include an AF movable unit and a housing 140, a magnet 130, and a dummy member 135.

제1 위치 센서(170), 및 제1 및 제2 센서들(240a, 240b) 중 적어도 하나는 홀 센서(Hall sensor) 단독으로 구현될 수 있다.At least one of the first position sensor 170 and the first and second sensors 240a and 240b may be implemented as a Hall sensor alone.

또는 제1 위치 센서(170), 및 제1 및 제2 센서들(240a, 240b) 중 적어도 하나는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC(Integrated Circuit) 형태로 구현될 수 있다.Alternatively, at least one of the first position sensor 170 and the first and second sensors 240a and 240b may be implemented in the form of a driver integrated circuit (IC) including a Hall sensor.

또한 제1 위치 센서(170)가 베이스(210)에 배치되기 때문에, 제1 위치 센서(170)가 OIS 가동부(예컨대, 하우징)에 배치되는 경우와 비교할 때, 제1 위치 센서(170)와 센싱 코일(180) 간의 이격 거리가 증가될 수 있으므로, 제1 위치 센서(170)는 감도가 높은 홀 센서, 또는 TMR(Tunnel Magnetoresistance) 센서로 구현될 수도 있다.In addition, since the first position sensor 170 is disposed on the base 210, compared to the case where the first position sensor 170 is disposed on the OIS movable part (eg, a housing), sensing with the first position sensor 170 Since the separation distance between the coils 180 may be increased, the first position sensor 170 may be implemented as a Hall sensor having high sensitivity or a Tunnel Magnetoresistance (TMR) sensor.

홀 센서(Hall sensor) 단독으로 구현되는 실시 예에서는, 홀 센서(170, 240a, 또는 240b)는 2개의 입력 단자들 및 2개의 출력 단자들을 포함할 수 있다. 홀 센서의 2개의 입력 단자들은 회로 기판(250)의 2개의 단자들과 전기적으로 연결될 수 있고, 이를 통하여 구동 신호가 제공될 수 있다. 또한 홀 센서의 2개의 출력 단자들은 회로 기판(250)의 다른 2개의 단자들과 전기적으로 연결될 수 있고, 이를 통하여 홀 센서의 출력 신호가 출력될 수 있다.In an embodiment in which the Hall sensor is implemented alone, the Hall sensor 170, 240a, or 240b may include two input terminals and two output terminals. The two input terminals of the Hall sensor may be electrically connected to the two terminals of the circuit board 250, through which a driving signal may be provided. In addition, the two output terminals of the Hall sensor may be electrically connected to the other two terminals of the circuit board 250, through which the output signal of the Hall sensor may be output.

홀 센서를 포함하는 드라이버 IC(Integrated Circuit) 형태로 구현되는 실시 예에서는, 제1 위치 센서(170)로부터 제1 코일(120)에 직접 구동 신호가 제공될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 2개의 지지 부재들을 통하여 2개의 상부 탄성 부재들과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)에 직접 구동 신호를 제공할 수 있다. 또한 제1 센서(240a)로부터 제3 및 제4 코일 유닛들(230-1,230-2)에 직접 제1 구동 신호가 제공될 수 있고, 제2 센서(240b)로부터 제5 코일 유닛(230-3)에 직접 제2 구동 신호가 제공될 수 있다.In an embodiment implemented in the form of a driver integrated circuit (IC) including a Hall sensor, a driving signal may be directly provided to the first coil 120 from the first position sensor 170. For example, the first position sensor 170 may be electrically connected to the two upper elastic members through two support members, and may directly provide a driving signal to the first coil 120. In addition, the first driving signal may be directly provided to the third and fourth coil units 230-1 and 230-2 from the first sensor 240a, and the fifth coil unit 230-3 may be provided from the second sensor 240b. ) May be provided directly to the second driving signal.

예컨대, 제1 센서(240a)는 직렬 연결된 제3 및 제4 코일 유닛들(2301,230-2)과 전기적으로 연결된 회로 기판(250)의 2개의 패드들에 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 센서(240b)는 제5 코일 유닛(230-3)과 전기적으로 연결된 회로 기판(250)의 2개의 패드들과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the first sensor 240a may be electrically connected to two pads of the circuit board 250 electrically connected to the third and fourth coil units 2301 and 230-2 connected in series, and the second sensor 240b may be electrically connected to two pads of the circuit board 250 electrically connected to the fifth coil unit 230-3.

또한 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC(Integrated Circuit) 형태로 구현되는 실시 예에서는, 회로 기판(250)의 단자들(251)을 통하여 드라이버 IC와 데이터 통신을 하기 위한 신호들이 송수신될 수 있다. 데이터 통신을 하기 위한 신호들은 클럭 신호, 데이터 신호, 및 전원 신호를 포함할 수 있다.In addition, in an embodiment implemented in the form of a driver IC (Integrated Circuit) including a Hall sensor, signals for data communication with the driver IC may be transmitted and received through the terminals 251 of the circuit board 250. Signals for data communication may include a clock signal, a data signal, and a power signal.

다음으로 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.Next, the cover member 300 will be described.

커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 OIS 가동부, 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 제2 코일(230), 베이스(210), 회로 기판(250), 지지 부재(220), 및 제2 위치 센서(240)를 수용할 수 있다.The cover member 300 includes an OIS movable part, an upper elastic member 150, a lower elastic member 160, a first position sensor 170, a second coil 230, and a base in an accommodation space formed together with the base 210. 210, the circuit board 250, the support member 220, and the second position sensor 240 may be accommodated.

커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판(310) 및 측판들(302)을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.The cover member 300 has an open lower portion and may be in the form of a box including an upper plate 310 and side plates 302, and a lower portion of the cover member 300 may be coupled to an upper portion of the base 210. The shape of the upper plate of the cover member 300 may be a polygon, for example, a square or an octagon.

커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구을 상판에 구비할 수 있다. 커버 부재(300)의 재질은 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있다. 커버 부재(300)는 금속의 판재로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 플라스틱으로 형성될 수도 있다. 또한 커버 부재(300)는 카메라 모듈(200)의 제2 홀더(800)의 그라운드와 연결될 수 있다. 커버 부재(300)는 전자 방해 잡음(Electromagnetic Interference, EMI)을 차단할 수 있다.The cover member 300 may have an opening in the upper plate that exposes a lens (not shown) coupled to the bobbin 110 to external light. The material of the cover member 300 may be a non-magnetic material such as SUS in order to prevent sticking with the magnet 130. The cover member 300 may be formed of a metal plate, but is not limited thereto, and may be formed of plastic. In addition, the cover member 300 may be connected to the ground of the second holder 800 of the camera module 200. The cover member 300 may block electromagnetic interference (EMI).

도 12는 제1 위치 센서(170), 센싱 코일(180), 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 더미 부재(135), 및 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-5)의 사시도를 나타내고, 도 13은 제1 위치 센서(170), 센싱 코일(180), 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 더미 부재(135), 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-5), 및 제1 및 제2 센서들(240a, 240b)의 사시도이고, 도 14는 도 12에 도시된 구성들의 저면도이다.12 illustrates a first position sensor 170, a sensing coil 180, first to third magnets 130-1 to 130-3, a dummy member 135, and third to fifth coil units ( 230-1 to 230-5), and FIG. 13 is a first position sensor 170, a sensing coil 180, first to third magnets 130-1 to 130-3, and a dummy member ( 135), third to fifth coil units 230-1 to 230-5, and a perspective view of the first and second sensors 240a and 240b, and FIG. 14 is a bottom view of the configurations shown in FIG. 12 to be.

도 12 내지 도 14를 참조하면, 제1 마그네트(130-1)는 제1 마그넷부(11a), 제2 마그넷부(11b), 및 제1 마그넷부(11a)와 제2 마그넷부(11b) 사이에 배치되는 제1 격벽(11c)을 포함할 수 있다. 여기서 제1 격벽(11c)은 "제1 비자성체 격벽"으로 대체하여 표현될 수도 있다.12 to 14, the first magnet 130-1 includes a first magnet part 11a, a second magnet part 11b, and a first magnet part 11a and a second magnet part 11b. It may include a first partition wall 11c disposed therebetween. Here, the first partition wall 11c may be represented by replacing it with a "first nonmagnetic partition wall".

예컨대, 제1 마그넷부(11a)와 제2 마그넷부(11b)는 광축 방향으로 서로 이격될 수 있고, 제1 격벽(11c)은 제1 마그넷부(11a)와 제2 마그넷부(11b) 사이에 위치할 수 있다.For example, the first magnet part 11a and the second magnet part 11b may be spaced apart from each other in the optical axis direction, and the first partition wall 11c is between the first magnet part 11a and the second magnet part 11b. Can be located in

제1 마그넷부(11a)는 N극, S극, N극과 S극 사이의 제1 경계면(21a)을 포함할 수 있다. 제1 경계면(21a)은 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.The first magnet portion 11a may include an N-pole, an S-pole, and a first interface 21a between the N-pole and the S-pole. The first interface 21a may include a section that has almost no polarity as a part that does not have a substantially magnetic property, and may be a part that is naturally generated to form a magnet composed of one N pole and one S pole. .

제2 마그넷부(11b)는 N극, S극, N극과 S극 사이의 제2 경계면(21b)을 포함할 수 있다. 제2 경계면(21b)은 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.The second magnet part 11b may include an N-pole, an S-pole, and a second interface 21b between the N-pole and the S-pole. The second interface 21b may include a section that has almost no polarity as a part that does not substantially have magnetism, and may be a part that is naturally generated to form a magnet composed of one N pole and one S pole. .

제1 격벽(11c)은 제1 마그넷부(11a)과 제2 마그넷부(11b)를 분리 또는 격리시키며, 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 부분일 수 있다. 예컨대, 제1 격벽(11c)은 비자성체 물질, 또는 공기 등일 수 있다. 격벽은 "뉴트럴 존(Neutral Zone)", 또는 "중립 영역"으로 표현될 수 있다.The first partition wall 11c separates or isolates the first magnet part 11a and the second magnet part 11b, and may be a part that does not substantially have magnetic properties and has almost no polarity. For example, the first partition wall 11c may be a nonmagnetic material or air. The partition wall may be expressed as a "Neutral Zone" or a "Neutral Zone".

제1 격벽(11c)은 제1 마그넷부(11a)와 제2 마그넷부(11b)를 착자할 때, 인위적으로 형성되는 부분으로, 제1 격벽(11c)의 폭(W11)은 제1 경계면(21a)과 제2 경계면(21b) 각각의 폭보다 클 수 있다.The first partition wall 11c is a portion artificially formed when magnetizing the first magnet portion 11a and the second magnet portion 11b, and the width W11 of the first partition wall 11c is a first boundary surface ( It may be larger than the width of each of the 21a) and the second interface (21b).

여기서 제1 격벽(11c)의 폭(W11)은 제1 마그넷부(11a)에서 제2 마그넷부(11b)로 향하는 방향으로의 제1 격벽(11c)의 길이일 수 있다. 또는 제1 격벽(11c)의 폭(W11)은 광축 방향으로의 제1 격벽(11c)의 길이일 수 있다.Here, the width W11 of the first partition wall 11c may be a length of the first partition wall 11c in a direction from the first magnet part 11a to the second magnet part 11b. Alternatively, the width W11 of the first partition wall 11c may be the length of the first partition wall 11c in the optical axis direction.

제1 마그넷부(11a)와 제2 마그넷부(11b)는 광축 방향으로 서로 반대 극성이 마주보도록 배치될 수 있다.The first magnet portion 11a and the second magnet portion 11b may be disposed so that opposite polarities face each other in the optical axis direction.

예컨대, 제1 마그넷부(11a)의 S극과 제2 마그넷부(11b)의 N극이 제1 코일 유닛(120-1)을 마주보도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 그 반대로 배치될 수도 있다.For example, the S pole of the first magnet part 11a and the N pole of the second magnet part 11b may be disposed to face the first coil unit 120-1, but are not limited thereto, and vice versa. It could be.

제2 마그네트(130-2)는 제3 마그넷부(12a), 제4 마그넷부(12b), 및 제3 마그넷부(12a)와 제4 마그넷부(12b) 사이에 배치되는 제2 격벽(12c)을 포함할 수 있다. 여기서 제2 격벽(12c)은 "제2 비자성체 격벽"으로 대체하여 표현될 수 있다.The second magnet 130-2 includes a third magnet portion 12a, a fourth magnet portion 12b, and a second partition wall 12c disposed between the third magnet portion 12a and the fourth magnet portion 12b. ) Can be included. Here, the second partition wall 12c may be replaced with a "second non-magnetic partition wall".

예컨대, 제3 마그넷부(12a)와 제4 마그넷부(12b)는 광축 방향으로 서로 이격될 수 있고, 제2 격벽(12c)은 제3 마그넷부(12a)와 제4 마그넷부(12b) 사이에 위치할 수 있다.For example, the third magnet portion 12a and the fourth magnet portion 12b may be spaced apart from each other in the optical axis direction, and the second partition wall 12c is between the third magnet portion 12a and the fourth magnet portion 12b. Can be located in

제3 마그넷부(12a) 및 제4 마그넷부(12b) 각각은 N극, S극, N극과 S극 사이의 경계면을 포함할 수 있다.Each of the third magnet portion 12a and the fourth magnet portion 12b may include an N-pole, an S-pole, and an interface between the N-pole and the S-pole.

제3 마그넷부(12a)와 제4 마그넷부(12b) 각각의 경계면은 제1 및 제2 마그넷부들(11a, 11b)의 경계면(21a, 21b)에 대한 설명이 적용될 수 있다. 또한 상술한 제1 격벽(11c)에 대한 설명은 제2 격벽(12c)에 적용될 수 있다.Descriptions of the interface surfaces 21a and 21b of the first and second magnet parts 11a and 11b may be applied to the boundary surfaces of the third magnet part 12a and the fourth magnet part 12b. Also, the description of the first partition wall 11c may be applied to the second partition wall 12c.

제1 격벽(11c)과 제2 격벽(12c) 각각은 수평 방향 또는 광축과 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 격벽들(11c,12c) 각각은 광축 방향으로 2개의 마그넷부들(11a와 11b, 12a와 12b)을 서로 격리 또는 분리시킬 수 있다.Each of the first and second partition walls 11c and 12c may extend in a horizontal direction or a direction perpendicular to the optical axis. For example, each of the first and second partition walls 11c and 12c may isolate or separate the two magnet portions 11a and 11b, 12a and 12b from each other in the optical axis direction.

제1 마그넷부(11a), 제1 격벽(11c), 및 제2 마그넷부(11b)는 광축 방향으로 순차적으로 배치될 수 있다. 제3 마그넷부(12a), 제2 격벽(12c), 및 제4 마그넷부(12b)는 광축 방향으로 순차적으로 배치될 수 있다.The first magnet portion 11a, the first partition wall 11c, and the second magnet portion 11b may be sequentially disposed in the optical axis direction. The third magnet portion 12a, the second partition wall 12c, and the fourth magnet portion 12b may be sequentially disposed in the optical axis direction.

예컨대, 제1 격벽(11c) 상에 제1 마그넷부(11a)가 배치될 수 있고, 제1 격벽(11c) 아래에 제2 마그넷부(11b)가 배치될 수 있다. 또한 제2 격벽(12c) 상에 제3 마그넷부(12a)가 배치될 수 있고, 제2 격벽(12c) 아래에 제4 마그넷부(12b)가 배치될 수 있다.For example, the first magnet part 11a may be disposed on the first partition wall 11c, and the second magnet part 11b may be disposed under the first partition wall 11c. In addition, the third magnet portion 12a may be disposed on the second partition wall 12c, and the fourth magnet portion 12b may be disposed under the second partition wall 12c.

예컨대, 제1 격벽(11c)와 제2 격벽(12c) 각각은 광축과 수직인 직선과 평행할 수 있고, 제1 및 제2 마그넷부들(11a, 11b) 각각의 경계면(21a, 21b)은 광축과 평행할 수 있다.For example, each of the first partition wall 11c and the second partition wall 12c may be parallel to a straight line perpendicular to the optical axis, and the boundary surfaces 21a and 21b of each of the first and second magnet parts 11a and 11b are optical axes. Can be parallel to

예컨대, 제1 마그네트(130-1) 및 제2 마그네트(130-2) 각각은 광축 방향으로 양극 착자의 N극과 S극이 배치될 수 있다.For example, each of the first magnet 130-1 and the second magnet 130-2 may have an N-pole and an S-pole of an anode magnetization disposed in the optical axis direction.

제3 마그네트(130-3)는 N극, S극, 및 N극과 S극 사이의 경계면을 포함할 수 있다. 제3 마그네트(130-3)의 경계면은 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.The third magnet 130-3 may include an N-pole, an S-pole, and an interface between the N-pole and the S-pole. The boundary surface of the third magnet 130-3 may include a section having almost no polarity as a part that does not have substantially magnetism, and is naturally generated in order to form a magnet composed of one N pole and one S pole. It can be part.

예컨대, 제1 마그네트(130-1)는 제3 코일 유닛(230-1)의 영역 내측에 위치할 수 있고, 광축 방향으로 제3 코일 유닛(230-1)과 오버랩될 수 있다.For example, the first magnet 130-1 may be located inside the region of the third coil unit 230-1 and may overlap with the third coil unit 230-1 in the optical axis direction.

예컨대, 제2 마그네트(130-2)는 제4 코일 유닛(230-2)의 영역 내측에 위치할 수 있고, 광축 방향으로 제4 코일 유닛(230-2)과 오버랩될 수 있다.For example, the second magnet 130-2 may be located inside the region of the fourth coil unit 230-2 and may overlap with the fourth coil unit 230-2 in the optical axis direction.

예컨대, 제3 마그네트(130-3)는 제5 코일 유닛(230-3)의 영역 내측에 위치할 수 있고, 광축 방향으로 제5 코일 유닛(230-3)과 오버랩될 수 있다.For example, the third magnet 130-3 may be located inside the region of the fifth coil unit 230-3, and may overlap with the fifth coil unit 230-3 in the optical axis direction.

제3 코일 유닛(230-1)의 어느 한 부분은 광축 방향으로 제1 마그넷부(11a)의 제1 극성 부분, 제1 격벽(11c), 및 제2 마그넷부(11b)의 제2 극성 부분과 동시에 오버랩될 수 있다. 여기서 제1 극성 부분은 N극 또는 S극일 수 있고, 제2 극성 부분은 제1 극성의 반대 극성 부분일 수 있다.One portion of the third coil unit 230-1 is a first polarity portion of the first magnet portion 11a, a first partition wall 11c, and a second polarity portion of the second magnet portion 11b in the optical axis direction And can overlap at the same time. Here, the first polarity portion may be an N-pole or S-pole, and the second polarity portion may be an opposite polarity portion of the first polarity.

제4 코일 유닛(230-2)의 어느 한 부분은 광축 방향으로 제3 마그넷부(12a)의 제1 극성 부분, 제2 격벽(12c), 및 제4 마그넷부(12b)의 제2 극성 부분과 동시에 오버랩될 수 있다.One portion of the fourth coil unit 230-2 is a first polarity portion of the third magnet portion 12a, a second partition wall 12c, and a second polarity portion of the fourth magnet portion 12b in the optical axis direction And can overlap at the same time.

제5 코일 유닛(230-3)의 어느 한 부분은 광축 방향으로 제3 마그네트(130-3)의 N극과 S극에 함께 오버랩될 수 있다.Any one portion of the fifth coil unit 230-3 may overlap with the N and S poles of the third magnet 130-3 in the optical axis direction.

제1 마그네트(130-1)와 제2 마그네트(130-2)는 그 형상이 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 마그네트(130-1)와 제2 마그네트(130-2)는 길이, 폭, 높이가 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first magnet 130-1 and the second magnet 130-2 may have the same shape, but are not limited thereto. For example, the first magnet 130-1 and the second magnet 130-2 may have the same length, width, and height, but are not limited thereto.

또한 제3 코일 유닛(230-1)과 제4 코일 유닛(230-2)은 그 형상이 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제3 코일 유닛(230-1)과 제4 코일 유닛(230-2)의 길이, 폭, 높이가 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것을 아니다.In addition, the third coil unit 230-1 and the fourth coil unit 230-2 may have the same shape, but are not limited thereto. For example, the length, width, and height of the third coil unit 230-1 and the fourth coil unit 230-2 may be the same, but are not limited thereto.

도 12 내지 도 14를 참조하여 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 더미(135a, 135b), 센싱 코일(180), 및 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각의 길이, 폭, 및 높이에 대하여 설명한다.Referring to FIGS. 12 to 14, first to third magnets 130-1 to 130-3, dummy 135a and 135b, sensing coil 180, and third to fifth coil units 230- 1 to 230-3) Each length, width, and height will be described.

여기서 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 센싱 코일(180), 더미(135a, 135b), 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각의 길이는 이들 각각의 길이 방향의 길이일 수 있다.Here, each of the first to third magnets 130-1 to 130-3, the sensing coil 180, the dummy 135a and 135b, and the third to fifth coil units 230-1 to 230-3 The length may be a length in each of these longitudinal directions.

또한 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 센싱 코일(180), 더미(135a, 135b), 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각의 폭은 이들 각각의 폭 방향의 길이일 수 있다. 여기서 폭 방향은 길이 방향과 수직일 수 있고, 각 구성(130-1 내지 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 내지 230-3)에서 길이가 더 짧은 방향일 수 있다. 또한 각 구성(130-1 내지 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 내지 230-3)의 폭은 각 구성의 "두께"로 대체하여 표현될 수도 있다.In addition, each of the first to third magnets 130-1 to 130-3, the sensing coil 180, the dummy 135a, 135b, and the third to fifth coil units 230-1 to 230-3 The width may be the length of each of these in the width direction. Here, the width direction may be perpendicular to the length direction, and the length may be a shorter direction in each of the components 130-1 to 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 to 230-3. In addition, the width of each component (130-1 to 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 to 230-3) may be expressed by replacing the "thickness" of each component.

제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 센싱 코일(180), 더미(135a, 135b), 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각의 높이는 이들 각각의 광축 방향으로의 길이일 수 있다.The height of each of the first to third magnets 130-1 to 130-3, the sensing coil 180, the dummy 135a and 135b, and the third to fifth coil units 230-1 to 230-3 is Each of these may be lengths in the optical axis direction.

예컨대, 각 구성(130-1 내지 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 내지 230-3)의 길이는 보빈(110)을 마주보는 각 구성(130-1 내지 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 내지 230-3)의 제1면의 가로 방향의 길이일 수 있다.For example, the length of each component (130-1 to 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 to 230-3) is each component (130-1 to 130-3, 135a, facing the bobbin 110), 135b, 180, 230-1 to 230-3) may be a length in the horizontal direction of the first surface.

또한 예컨대, 각 구성(130-1 내지 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 내지 230-3)의 폭은 보빈(110)을 마주보는 각 구성((130-1 내지 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 내지 230-3)의 제1면에서 상기 제1면의 반대면인 제2면까지의 거리일 수 있다.In addition, for example, the width of each component (130-1 to 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 to 230-3) is each component facing the bobbin 110 ((130-1 to 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 to 230-3) may be a distance from the first surface to the second surface opposite to the first surface.

또한 각 구성(130-1 내지 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 내지 230-3)의 높이는 보빈(110)을 마주보는 각 구성((130-1 내지 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 내지 230-3)의 제1면의 세로 방향의 길이일 수도 있다. 또는 예컨대, 각 구성(130-1 내지 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 내지 230-3)의 높이는 각 구성(130-1 내지 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 내지 230-3)의 하면에서 상면까지의 거리일 수도 있다,In addition, the height of each component (130-1 to 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 to 230-3) is each component facing the bobbin 110 ((130-1 to 130-3, 135a, 135b) , 180, 230-1 to 230-3) may be the length of the first surface in the vertical direction, or, for example, each of the components (130-1 to 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 to 230- The height of 3) may be the distance from the lower surface to the upper surface of each component (130-1 to 130-3, 135a, 135b, 180, 230-1 to 230-3),

제1 마그네트(130-1)의 길이(L1)는 제3 코일 유닛(230-1)의 길이(M1)보다 작을 수 있으나(L1<M1), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다.The length L1 of the first magnet 130-1 may be smaller than the length M1 of the third coil unit 230-1 (L1<M1), but is not limited thereto, and in other embodiments, both are They can also be the same.

제1 마그네트(130-1)의 폭(W1)은 제3 코일 유닛(230-1)의 폭(K1)보다 작을 수 있으나(W1<K1), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다.The width W1 of the first magnet 130-1 may be smaller than the width K1 of the third coil unit 230-1 (W1<K1), but is not limited thereto, and in other embodiments, both are They can also be the same.

또한 제2 마그네트(130-2)의 길이는 제4 코일 유닛(230-2)의 길이보다 작을 수 있다. 제2 마그네트(130-2)의 폭은 제4 코일 유닛(230-2)의 폭보다 작을 수 있다.In addition, the length of the second magnet 130-2 may be smaller than the length of the fourth coil unit 230-2. The width of the second magnet 130-2 may be smaller than the width of the fourth coil unit 230-2.

제3 마그네트(130-3)의 길이(L2)는 제5 코일 유닛(230-3)의 길이(M2)보다 작을 수 있으나(L2<M2), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다.The length L2 of the third magnet 130-3 may be smaller than the length M2 of the fifth coil unit 230-3 (L2<M2), but is not limited thereto, and in other embodiments, both are They can also be the same.

제3 마그네트(130-3)의 폭(W2)은 제5 코일 유닛(230-3)의 폭(K2)보다 작을 수 있으나(W2<K2), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다.The width W2 of the third magnet 130-3 may be smaller than the width K2 of the fifth coil unit 230-3 (W2<K2), but is not limited thereto, and in other embodiments, both are They can also be the same.

제5 코일 유닛(230-3)의 길이(M2)는 제3 코일 유닛(230-1)의 길이(M1) 또는/및 제4 코일 유닛(230-2)의 길이보다 클 수 있으나(M2>M1), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다.The length M2 of the fifth coil unit 230-3 may be larger than the length M1 of the third coil unit 230-1 or/and the length of the fourth coil unit 230-2 (M2> M1), the present invention is not limited thereto, and in other embodiments, both may be the same.

제3 마그네트(130-3)의 길이(L2)는 제1 마그네트(130-1)의 길이(L1) 또는/및 제2 마그네트(130-2)의 길이보다 클 수 있으나(L2>L1), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다.The length (L2) of the third magnet (130-3) may be greater than the length (L1) of the first magnet (130-1) or/and the length of the second magnet (130-2) (L2>L1), It is not limited thereto, and in other embodiments, both may be the same.

실시 예서는 M2>M1이고, L2>L1이므로, 제5 코일 유닛(230-3)과 제3 마그네트(130-3)에 의하여 발생되는 제1 전자기력이 제3 코일 유닛(230-1)과 제1 마그네트(130-1)에 의하여 발생하는 제2 전자기력, 및 제4 코일 유닛(230-2)과 제2 마그네트(130-2)에 의하여 발생하는 제3 전자기력 각각보다 클 수 있다. 이로 인하여 실시 예는 Y축 방향으로의 제1 전자기력과 X축 방향으로의 제2 및 제3 전자기력들의 합 사이의 차이를 감소시킬 수 있고, OIS 가동부에 대한 X축 방향으로의 구동력과 OIS 가동부에 대한 Y축 방향으로의 구동력의 차이를 줄일 수 있고, 이로 인하여 OIS 동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In the embodiment, since M2>M1 and L2>L1, the first electromagnetic force generated by the fifth coil unit 230-3 and the third magnet 130-3 is applied to the third coil unit 230-1. It may be greater than the second electromagnetic force generated by the first magnet 130-1 and the third electromagnetic force generated by the fourth coil unit 230-2 and the second magnet 130-2. Accordingly, the embodiment can reduce the difference between the first electromagnetic force in the Y-axis direction and the sum of the second and third electromagnetic forces in the X-axis direction, and the driving force in the X-axis direction for the OIS movable part and the OIS movable part It is possible to reduce the difference in the driving force in the Y-axis direction, thereby improving the reliability of OIS operation.

또한 제5 코일 유닛(230-3)의 폭(K2)은 제3 코일 유닛(230-1)의 폭(K1) 또는/및 제4 코일 유닛(230-2)의 폭보다 클 수 있으나(K2>K1), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다.In addition, the width K2 of the fifth coil unit 230-3 may be larger than the width K1 of the third coil unit 230-1 or/and the width of the fourth coil unit 230-2 (K2) >K1), but is not limited thereto, and in other embodiments, both may be the same.

제3 마그네트(130-3)의 폭(W2)는 제1 마그네트(130-1)의 폭(W1) 또는/및 제2 마그네트(130-2)의 폭보다 클 수 있으나(W2>W1), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다.The width W2 of the third magnet 130-3 may be greater than the width W1 of the first magnet 130-1 or/and the width of the second magnet 130-2 (W2>W1), It is not limited thereto, and in other embodiments, both may be the same.

W2>W1이므로, 실시 예는 Y축 방향으로의 제1 전자기력과 X축 방향으로의 제2 및 제3 전자기력들의 합 사이의 차이를 감소시킬 수 있고, OIS 가동부에 대한 X축 방향으로의 구동력과 OIS 가동부에 대한 Y축 방향으로의 구동력의 차이를 줄일 수 있고, OIS 동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Since W2>W1, the embodiment can reduce the difference between the sum of the first electromagnetic force in the Y-axis direction and the sum of the second and third electromagnetic forces in the X-axis direction, and the driving force in the X-axis direction for the OIS movable part It is possible to reduce the difference in the driving force in the Y-axis direction with respect to the OIS moving part, and improve the reliability of OIS operation.

제3 마그네트(130-3)의 높이(H2)는 제1 마그네트(130-1)의 높이(H1), 또는/및 제2 마그네트(130-2)의 높이보다 작을 수 있으나(H2<H1), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있고, 또 다른 실시 예에서는 전자가 후자보다 클 수도 있다.The height (H2) of the third magnet (130-3) may be smaller than the height (H1) of the first magnet (130-1), or / and the height of the second magnet (130-2) (H2<H1) , The present invention is not limited thereto, and in another embodiment, both may be the same, and in another embodiment, the former may be larger than the latter.

H2<H1이므로, 실시 예는 렌즈 구동 장치(100)의 무게를 줄일 수 있고, 이로 인하여 AF 구동 또는/및 OIS 구동을 위한 전력 소모를 줄일 수 있다.Since H2 < H1, the embodiment can reduce the weight of the lens driving apparatus 100, thereby reducing power consumption for driving AF and/or OIS.

제1 및 제2 더미들(135a, 135b) 각각의 길이(L3)는 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 각각의 길이(L2)보다 작을 수 있으나(L3<L2), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 전자는 후자와 서로 동일하거나 클 수도 있다.The length L3 of each of the first and second dummy 135a and 135b may be smaller than the length L2 of each of the first to third magnets 130-1 to 130-3 (L3<L2) However, the present invention is not limited thereto, and in other embodiments, the former may be the same as or greater than the latter.

제1 및 제2 더미들(135a, 135b) 각각의 폭(W3)은 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 각각의 폭보다 작을 수 있으나(W3<W1, W2), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 전자는 후자와 동일하거나 클 수도 있다.Although the width W3 of each of the first and second dummy 135a and 135b may be smaller than the width of each of the first to third magnets 130-1 to 130-3 (W3<W1, W2), It is not limited thereto, and in other embodiments, the former may be the same as or greater than the latter.

제1 및 제2 더미들(135a, 135b) 각각의 높이(H3)는 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각의 높이(H1)보다 작을 수 있고, 제3 마그네트(130-3)의 높이(H2)보다 클 수 있으나(H2<H3<H1), 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 더미들(135a, 135b) 각각의 높이는 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각의 높이(H1)와 동일하거나 클 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 더미들(135a, 135b) 각각의 높이는 제3 마그네트(130-3)의 높이(H2)보다 작거나 동일할 수도 있다.The height H3 of each of the first and second dummy 135a and 135b may be smaller than the height H1 of each of the first and second magnets 130-1 and 130-2, and the third magnet ( Although it may be greater than the height H2 of 130-3) (H2<H3<H1), it is not limited thereto. In another embodiment, the height of each of the first and second dummy 135a and 135b may be equal to or greater than the height H1 of each of the first and second magnets 130-1 and 130-2. In another embodiment, the height of each of the first and second dummy 135a and 135b may be less than or equal to the height H2 of the third magnet 130-3.

센싱 코일(180)의 길이(M3)는 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각의 길이(M1, M2)보다 작을 수 있으나(M3<M1,M2), 이에 한정되는 것은 아니며 다른 실시 예에서는 전자는 후자와 동일하거나 또는 클 수도 있다.The length M3 of the sensing coil 180 may be smaller than the lengths M1 and M2 of each of the third to fifth coil units 230-1 to 230-3 (M3<M1, M2), but is limited thereto. In other embodiments, the former may be the same as or greater than the latter.

센싱 코일(180)의 폭(K3)은 제5 코일 유닛(230-3)의 폭(K2)보다 작을 수 있다(K3<K2). 센싱 코일(180)의 폭(K3)은 제3 및 제4 코일 유닛들(230-1, 230-2) 각각의 폭(K1)과 동일하거나 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 전자가 후자보다 클 수도 있다.The width K3 of the sensing coil 180 may be smaller than the width K2 of the fifth coil unit 230-3 (K3<K2). The width K3 of the sensing coil 180 may be the same as or smaller than the width K1 of each of the third and fourth coil units 230-1 and 230-2, but is not limited thereto, and other embodiments E may be greater than the latter.

센싱 코일(180)의 광축 방향의 길이(또는 높이)는 제3 내지 제5 코일 유닛들 각각의 광축 방향의 길이(또는 높이)보다 클 수 있다. 이로 인하여 센싱 코일(180)의 자기장의 세기를 증가시킬 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 감도를 향상시킬 수 있다. 다른 실시 예에서는 센싱 코일(180)의 광축 방향의 길이(또는 높이)는 제3 내지 제5 코일 유닛들 각각의 광축 방향의 길이(또는 높이)와 동일할 수도 있다.The length (or height) of the sensing coil 180 in the optical axis direction may be greater than the length (or height) of each of the third to fifth coil units in the optical axis direction. Accordingly, the strength of the magnetic field of the sensing coil 180 may be increased, and the sensitivity of the first position sensor 170 may be improved. In another embodiment, the length (or height) of the sensing coil 180 in the optical axis direction may be the same as the length (or height) of each of the third to fifth coil units in the optical axis direction.

또한 제1 마그네트(130-1)와 제3 코일 유닛(230-1) 간의 광축 방향으로의 제1 이격 거리, 제2 마그네트(130-2)와 제4 코일 유닛(230-2) 간의 광축 방향으로의 제2 이격 거리, 및 제3 마그네트(130-3)와 제5 코일 유닛(230-3) 간의 광축 방향으로의 제3 이격 거리는 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the first separation distance in the optical axis direction between the first magnet 130-1 and the third coil unit 230-1, and the optical axis direction between the second magnet 130-2 and the fourth coil unit 230-2 The second separation distance to and the third separation distance in the optical axis direction between the third magnet 130-3 and the fifth coil unit 230-3 may be the same, but are not limited thereto.

다른 실시 예에서는 제3 이격 거리가 제1 이격 거리 또는/및 제2 이격 거리보다 작을 수 있다. 그리고 제3 이격 거리가 제1 이격 거리 또는/및 제2 이격 거리보다 작기 때문에, 제1 내지 제3 이격 거리들이 모두 동일한 경우와 비교할 때, 다른 실시 예에서는 Y축 방향으로 발생되는 전자기력과 X축 방향으로 발생되는 전자기력의 차이를 더 줄일 수 있다.In another embodiment, the third separation distance may be smaller than the first separation distance or/and the second separation distance. And since the third separation distance is smaller than the first separation distance or/and the second separation distance, compared with the case where all the first to third separation distances are the same, in another embodiment, the electromagnetic force generated in the Y-axis direction and the X-axis The difference in the electromagnetic force generated in the direction can be further reduced.

OIS 가동부의 초기 위치에서 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 센싱 코일(180)와 오버랩될 수 있다. 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 더미 부재(135)와 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)의 적어도 일부는 광축 방향으로 더미 부재(135)와 오버랩될 수도 있다.At the initial position of the OIS movable part, the first position sensor 170 may overlap the sensing coil 180 in the optical axis direction. The first position sensor 170 may not overlap with the dummy member 135 in the optical axis direction, but is not limited thereto. In another embodiment, at least a part of the first position sensor 170 may be a dummy member ( 135) and may overlap.

여기서 OIS 가동부의 초기 위치는 제2 코일(230)에 구동 신호를 제공하지 않을 상태에서, 지지 부재(220)와 탄성 부재(150, 160)에 의하여 지지되는 OIS 가동부의 최초 위치일 수 있다. 이와 더불어 OIS 가동부의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 OIS 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.Here, the initial position of the OIS movable part may be the initial position of the OIS movable part supported by the support member 220 and the elastic members 150 and 160 in a state in which no driving signal is provided to the second coil 230. In addition, the initial position of the OIS movable part may be a position where the OIS movable part is placed when gravity acts from the bobbin 110 to the base 210, or vice versa, when the gravity acts from the base 210 to the bobbin 110. have.

OIS 가동부의 초기 위치에서, 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 각각은 광축 방향으로 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 중 대응하는 어느 하나와 오버랩될 수 있다.At the initial position of the OIS movable unit, each of the first to third magnets 130-1 to 130-3 is one of the third to fifth coil units 230-1 to 230-3 in the optical axis direction. Can overlap with

제1 센서(240a)는 광축 방향으로 제1 마그네트(130-1)와 오버랩될 수 있고, 제2 센서(240b)는 광축 방향으로 제3 마그네트(130-3)와 오버랩될 수 있다.The first sensor 240a may overlap with the first magnet 130-1 in the optical axis direction, and the second sensor 240b may overlap with the third magnet 130-3 in the optical axis direction.

또한 도 13 및 도 14에서는 제1 센서(240a)는 광축 방향으로 제3 코일 유닛(230-1)과 오버랩되고, 제2 센서(240b)는 광축 방향으로 제5 코일 유닛(230-3)과 오버랩되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 센서는 광축 방향으로 제3 코일 유닛과 오버랩되지 않을 수 있고, 제2 센서는 광축 방향으로 제5 코일 유닛과 오버랩되지 않을 수도 있다.13 and 14, the first sensor 240a overlaps the third coil unit 230-1 in the optical axis direction, and the second sensor 240b overlaps the fifth coil unit 230-3 in the optical axis direction. Although overlapped, it is not limited thereto, and in another embodiment, the first sensor may not overlap with the third coil unit in the optical axis direction, and the second sensor may not overlap with the fifth coil unit in the optical axis direction.

도 14를 참조하면, 제1 위치 센서(170)는 센싱 코일(180)의 영역 내에 위치할 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 센싱 코일(180) 아래에 배치될 수 있고, 제1 센서(240a)는 제1 마그네트(130-1) 아래에 배치될 수 있고, 제2 센서(240b)는 제3 마그네트(130-3) 아래에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 14, the first position sensor 170 may be located within an area of the sensing coil 180. For example, the first position sensor 170 may be disposed under the sensing coil 180, the first sensor 240a may be disposed under the first magnet 130-1, and the second sensor 240b May be disposed under the third magnet 130-3.

제1 위치 센서(170)의 감도를 향상시키기 위하여, 제1 위치 센서(170)의 센싱 소자(sensing element)(또는 센싱 영역)는 광축 방향으로 센싱 코일180)과 오버랩될 수 있다.In order to improve the sensitivity of the first position sensor 170, a sensing element (or sensing region) of the first position sensor 170 may overlap the sensing coil 180 in the optical axis direction.

OIS 가동부의 초기 위치에서 제1 위치 센서(170)의 센싱 소자는 광축 방향으로 센싱 코일(180)과 오버랩될 수 있다.At the initial position of the OIS movable part, the sensing element of the first position sensor 170 may overlap the sensing coil 180 in the optical axis direction.

제1 위치 센서(170)는 고정부(예컨대, 회로 기판(250)과 베이스(210))에 배치되고, 센싱 코일(180)은 OIS 가동부(예컨대, 보빈(110))에 배치되므로, OIS 가동부가 고정부에 대하여 광축과 수직한 방향으로 움직이면, 센싱 코일(180)과 제1 위치 센서(170) 간의 광축 방향으로의 정렬 또는 상대적인 위치 관계가 바뀔 수 있으며, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)의 감도가 떨어지거나 제1 위치 센서(170)의 감도에 영향을 줄 수 있다.Since the first position sensor 170 is disposed on a fixed part (eg, circuit board 250 and base 210), and the sensing coil 180 is disposed on an OIS movable part (eg, bobbin 110), OIS operation When the additional fixing part moves in a direction perpendicular to the optical axis, the alignment or relative positional relationship in the optical axis direction between the sensing coil 180 and the first position sensor 170 may be changed, and thus the first position sensor 170 The sensitivity of may be reduced or the sensitivity of the first position sensor 170 may be affected.

광축과 수직한 방향으로의 OIS 가동부의 스트로크 범위 내에서 제1 위치 센서(170)의 센싱 소자와 센싱 코일(180)의 적어도 일부는 광축 방향으로의 오버랩되는 상태를 유지할 수 있다.Within a stroke range of the OIS movable part in a direction perpendicular to the optical axis, the sensing element of the first position sensor 170 and at least a part of the sensing coil 180 may maintain a state of overlapping in the optical axis direction.

예컨대, 센싱 코일(180)의 적어도 일부는 제1 더미(35A)와 제2 더미(35B) 사이에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, at least a portion of the sensing coil 180 may be disposed between the first dummy 35A and the second dummy 35B, but is not limited thereto.

렌즈 구동 장치(100)의 AF 가동부와 OIS 가동부는 탄성부에 의하여 지지될 수 있다. 예컨대, 탄성부는 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The AF movable part and the OIS movable part of the lens driving apparatus 100 may be supported by the elastic part. For example, the elastic portion may include at least one of the upper elastic member 150, the lower elastic member 160, and the support member 220.

예컨대, 탄성부는 하우징(140)에 대하여 AF 가동부를 탄성적으로 지지하는 제1 탄성부, 및 고정부에 대하여 OIS 가동부를 탄성적으로 지지하는 제2 탄성부를 포함할 수 있다.For example, the elastic part may include a first elastic part elastically supporting the AF movable part with respect to the housing 140, and a second elastic part elastically supporting the OIS movable part with respect to the fixed part.

예컨대, 제1 탄성부는 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)를 포함할 수 있고, 제2 탄성부는 지지 부재(220)를 포함할 수 있다.For example, the first elastic portion may include the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160, and the second elastic portion may include the support member 220.

제1 및 제2 탄성부들에 의하여 고정부에 대하여 지지되는 OIS 가동부는 중력의 영향에 의하여 중력 방향으로 처짐 또는 이동이 발생될 수 있다.The OIS movable part supported by the fixed part by the first and second elastic parts may sag or move in the direction of gravity due to the influence of gravity.

일반적으로 AF 위치 센서가 OIS 가동부(예컨대, 하우징 또는 보빈)에 배치될 때에는 AF 위치 센서가 피드백 동작을 통하여 AF 가동부의 광축 방향으로의 변위를 감지할 수 있기 때문에 중력의 영향에 의한 AF 가동부의 처짐은 자동적으로 보정 또는 보상될 수 있다.Generally, when the AF position sensor is placed on the OIS moving part (e.g., housing or bobbin), the AF position sensor can detect the displacement in the optical axis direction of the AF moving part through feedback operation, so the AF moving part is deflected by the influence of gravity. Can be automatically corrected or compensated.

그러나 OIS 가동부에 배치된 AF 위치 센서는 고정부에 대한 OIS 가동부의 광축 방향으로의 변위를 감지할 수 없기 때문에, 중력의 영향에 의한 OIS 가동부의 처짐 또는 이동은 AF 위치 센서에 의하여 자동적으로 보정 또는 보상될 수 없다.However, since the AF position sensor placed on the OIS movable part cannot detect the displacement in the optical axis direction of the OIS movable part relative to the fixed part, the deflection or movement of the OIS movable part due to the influence of gravity is automatically corrected by the AF position sensor or It cannot be compensated.

실시 예에서는 제1 위치 센서(170)가 고정부(예컨대, 회로 기판(250)과 베이스(210))에 배치되기 때문에, 중력의 영향에 의한 OIS 가동부의 이동(또는 처짐)에 기인하는 AF 가동부의 이동(또는 처짐)을 자동적으로 보상 또는 보정할 수 있고, 이로 인하여 정확한 AF 구동을 수행할 수 있고, AF 동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In the embodiment, since the first position sensor 170 is disposed on the fixed portion (for example, the circuit board 250 and the base 210), the AF movable portion caused by movement (or sagging) of the OIS movable portion due to the influence of gravity Movement (or sagging) of can be automatically compensated or corrected, and thus accurate AF driving can be performed, and reliability of AF operation can be improved.

도 15a는 시뮬레이션을 위한 센싱 코일(180)과 제1 위치 센서(170)의 배치를 나타내고, 도 15b는 AF 가동부의 광축 방향으로의 이동에 따른 도 15a의 센싱 코일(180)의 위치 변화를 나타내고, 도 15c는 도 15b의 센싱 코일(180)의 위치 변화에 따른 제1 위치 센서(170)가 감지하는 센싱 코일(180)의 자기장의 세기의 변화를 나타낸다.FIG. 15A shows the arrangement of the sensing coil 180 and the first position sensor 170 for simulation, and FIG. 15B shows a change in the position of the sensing coil 180 of FIG. 15A according to the movement of the AF movable part in the optical axis direction. , FIG. 15C shows a change in the intensity of the magnetic field of the sensing coil 180 sensed by the first position sensor 170 according to the change in the position of the sensing coil 180 of FIG. 15B.

도 15a 내지 도 15c를 참조하면, 위에서 바라본 센싱 코일(180)의 외주면의 형상은 사각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 센싱 코일(180)의 외주면의 길이(X1)는 3.29[mm]일 수 있고, 센싱 코일(180)의 외주면의 폭(Y1)은 2.05[mm]일 수 있고, 센싱 코일(180)의 내주면의 길이(X2)는 1.93[mm]일 수 있고, 센싱 코일(180)의 내주면의 폭(Y2)은 0.74[mm]일 수 있고, 센싱 코일(180)의 광축 방향으로의 길이(Z1)는 0.54[mm]일 수 있다. 또한 센싱 코일(180)에 제공되는 구동 신호(Ia)는 100[mA]일 수 있다. 또한 제1 위치 센서(170)의 하면(17A)에서 센싱 코일(180)의 하면(18A) 까지의 이격 거리(d1)는 0.43[mm]일 수 있다.15A to 15C, the shape of the outer circumferential surface of the sensing coil 180 viewed from above may be a quadrangle, but is not limited thereto. The length (X1) of the outer peripheral surface of the sensing coil 180 may be 3.29 [mm], the width (Y1) of the outer peripheral surface of the sensing coil 180 may be 2.05 [mm], and the inner peripheral surface of the sensing coil 180 may be The length X2 may be 1.93 [mm], the width Y2 of the inner circumferential surface of the sensing coil 180 may be 0.74 [mm], and the length Z1 of the sensing coil 180 in the optical axis direction is 0.54 It can be [mm]. In addition, the driving signal Ia provided to the sensing coil 180 may be 100 [mA]. In addition, a separation distance d1 from the lower surface 17A of the first position sensor 170 to the lower surface 18A of the sensing coil 180 may be 0.43 [mm].

AF 가동부의 초기 위치(예컨대, Z=0인 위치)에서, AF 가동부의 전방 스트로크는 200[㎛]일 수 있고, AF 가동부의 후방 스트로크는 200[㎛]일 수 있다.At the initial position of the AF movable part (eg, Z=0 position), the front stroke of the AF movable part may be 200 [µm], and the rear stroke of the AF movable part may be 200 [µm].

도 15c에서 X축은 센싱 코일(180)의 광축 방향으로의 변위(또는 위치)를 나타내고, Y축은 제1 위치 센서(170)가 감지하는 센싱 코일(180)의 자기장의 세기의 변화를 나타낸다. g1은 제1 위치 센서(170)가 감지하는 센싱 코일(180)의 광축 방향으로의 자기장의 세기의 변화를 나타내고, g2은 제1 위치 센서(170)가 감지하는 센싱 코일(180)의 광축과 수직한 방향으로의 자기장의 세기의 변화를 나타낸다.In FIG. 15C, the X axis represents the displacement (or position) of the sensing coil 180 in the optical axis direction, and the Y axis represents the change in the intensity of the magnetic field of the sensing coil 180 sensed by the first position sensor 170. g1 represents the change in the intensity of the magnetic field in the optical axis direction of the sensing coil 180 sensed by the first position sensor 170, and g2 represents the optical axis of the sensing coil 180 sensed by the first position sensor 170 It represents the change in the strength of the magnetic field in the vertical direction.

g1에 도시된 바와 같이, AF 가동부의 광축 방향으로의 변위에 따라 제1 위치 센서(170)가 감지하는 광축 방향으로의 자기장의 변화는 -4.6[mT] ~ -8.2[mT]의 범위 내일 수 있고, g1은 선형적인 그래프일 수 있다.As shown in g1, the change in the magnetic field in the direction of the optical axis detected by the first position sensor 170 according to the displacement in the optical axis direction of the AF movable part may be within the range of -4.6[mT] to -8.2[mT]. And g1 may be a linear graph.

제1 위치 센서(170)의 출력은 제1 위치 센서(170)가 감지하는 센싱 코일(180)의 자기장의 세기에 비례할 수 있고, 카메라 모듈(200) 또는 단말기(200A)의 제어부(830, 780)는 제1 위치 센서(170)의 출력을 이용하여 AF 가동부의 광축 방향으로의 변위가 감지할 수 있다.The output of the first position sensor 170 may be proportional to the strength of the magnetic field of the sensing coil 180 detected by the first position sensor 170, and the controller 830 of the camera module 200 or the terminal 200A The displacement in the optical axis direction of the AF movable part 780 may be sensed by using the output of the first position sensor 170.

실시 예는 듀얼 이상의 카메라 모듈에서 인접하는 렌즈 구동 장치들에 포함함되는 마그네트들 간의 자계 간섭을 줄이기 위하여, 3개의 마그네트들(130-1 내지 130-3) 및 이에 대응하는 3개의 OIS용 코일 유닛들(230-1 내지 230-3)을 포함한다.In an embodiment, in order to reduce magnetic field interference between magnets included in adjacent lens driving devices in a dual or more camera module, three magnets 130-1 to 130-3 and three OIS coil units corresponding thereto It includes (230-1 to 230-3).

3개의 마그네트들(130-1 내지 130-3) 중 2개의 마그네트들(130-1, 130-2)은 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)과 상호 작용에 의하여 광축 방향으로의 AF 동작을 수행함과 동시에 제3 및 제4 코일 유닛들(230-1, 230-2)과 상호 작용에 의하여 광축과 수직한 X축 방향으로의 OIS 동작을 수행할 수 있다.Among the three magnets 130-1 to 130-3, two magnets 130-1 and 130-2 are formed by interaction with the first and second coil units 120-1 and 120-2. The AF operation in the optical axis direction may be performed and the OIS operation in the X-axis direction perpendicular to the optical axis may be performed by interacting with the third and fourth coil units 230-1 and 230-2.

3개의 마그네트들(130-1 내지 130-3) 중 나머지 하나의 마그네트(130-3)는 제5 코일 유닛(230-3)과 상호 작용에 의하여 광축과 수직한 Y축 방향으로의 OIS 동작만을 수행할 수 있다.The remaining one of the three magnets 130-1 to 130-3 interacts with the fifth coil unit 230-3 to only operate OIS in the Y-axis direction perpendicular to the optical axis. Can be done.

제3 마그네트(130-3)의 반대편에 더미 부재(135)가 배치됨으로써, 실시 예는 OSI 동작시 무게 편심에 의한 진동(oscillation)을 방지할 수 있다.Since the dummy member 135 is disposed on the opposite side of the third magnet 130-3, the embodiment can prevent oscillation due to weight eccentricity during OSI operation.

일반적으로 1개의 마그네트와 1개의 코일 유닛 간의 상호 작용에 의한 X축 방향으로의 전자기력은 2개의 마그네트들과 2개의 코일 유닛들에 의한 상호 작용에 의한 Y축 방향으로 전자기력보다 작다. 그리고 X축 방향으로의 전자기력과 Y축 방향으로 전자기력의 차이는 OIS 구동의 오동작을 유발할 수 있다.In general, the electromagnetic force in the X-axis direction due to the interaction between one magnet and one coil unit is smaller than the electromagnetic force in the Y-axis direction due to the interaction between two magnets and two coil units. And the difference between the electromagnetic force in the X-axis direction and the electromagnetic force in the Y-axis direction may cause a malfunction of OIS drive.

이러한 X축 방향으로 발생되는 전자기력과 Y축 방향으로 발생되는 전자기력의 차이를 줄이기 위하여 실시 예는 다음과 같이 구성될 수 있다.In order to reduce the difference between the electromagnetic force generated in the X-axis direction and the electromagnetic force generated in the Y-axis direction, the embodiment may be configured as follows.

또한 제5 코일 유닛(230-3)에서 코일의 감긴 횟수(이하 "제1 감긴 횟수")는 제3 코일 유닛(230-1)에서 코일의 감긴 횟수(이하 "제2 감긴 횟수") 또는/및 제4 코일 유닛(230-2)에서 코일의 감긴 횟수(이하 "제3 감긴 횟수")보다 클 수 있고, 이로 인하여 X축 방향으로 발생되는 전자기력과 Y축 방향으로 발생되는 전자기력의 차이를 줄일 수 있다.In addition, the number of windings of the coil in the fifth coil unit 230-3 (hereinafter, “the number of windings of the first”) is the number of windings of the coil in the third coil unit 230-1 (hereinafter, the number of windings in the second) or/ And the number of windings of the coil in the fourth coil unit 230-2 (hereinafter, “the number of windings of the third”), thereby reducing the difference between the electromagnetic force generated in the X-axis direction and the electromagnetic force generated in the Y-axis direction. I can.

또한 예컨대, 제2 감긴 회수와 제3 감긴 횟수는 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 감긴 횟수와 제2 감긴 회수(또는 제3 감긴 횟수)는 서로 동일할 수도 있다.Also, for example, the second winding number and the third winding number may be the same, but are not limited thereto. In another embodiment, the first winding number and the second winding number (or the third winding number) may be the same.

또한 제3 마그네트(130-3)의 길이(L2)는 제1 마그네트(130-1)의 길이(L1) 또는/및 제2 마그네트(130-2)의 길이보다 클 수 있고, 제5 코일 유닛(230-3)의 길이(M2)는 제3 코일 유닛(230-1)의 길이(M1) 또는/및 제4 코일 유닛(230-2)의 길이보다 클 수 있고, 이로 인하여 X축 방향으로 발생되는 전자기력과 Y축 방향으로 발생되는 전자기력의 차이를 줄일 수 있다.In addition, the length (L2) of the third magnet (130-3) may be greater than the length (L1) of the first magnet (130-1) or/and the length of the second magnet (130-2), and the fifth coil unit The length (M2) of (230-3) may be greater than the length (M1) of the third coil unit (230-1) or/and the length of the fourth coil unit (230-2), and thus, in the X-axis direction. It is possible to reduce the difference between the electromagnetic force generated and the electromagnetic force generated in the Y-axis direction.

도 16은 렌즈 구동 장치의 다른 실시 예를 나타낸다. 도 16을 참조하면, 다른 실시 예에서는 렌즈 구동 장치(100)의 센싱 코일(180)는 센싱 마그네트(180A)로 대체될 수 있다.16 shows another embodiment of a lens driving device. Referring to FIG. 16, in another embodiment, the sensing coil 180 of the lens driving apparatus 100 may be replaced with a sensing magnet 180A.

예컨대, 센싱 코일(180) 대신에 센싱 마그네트(180A)가 보빈(110)에 배치될 수 있다. 예컨대, 센싱 마그네트(180A)는 보빈(110)의 돌출부(116)에 결합될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 돌출부(116)는 센싱 마그네트(180A)가 안착 또는 배치되기 위한 홈을 구비할 수 있다.For example, a sensing magnet 180A may be disposed on the bobbin 110 instead of the sensing coil 180. For example, the sensing magnet 180A may be coupled to the protrusion 116 of the bobbin 110. For example, the protrusion 116 of the bobbin 110 may have a groove in which the sensing magnet 180A is seated or disposed.

센싱 마그네트(180A)의 형상은 원통형, 또는 다면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The sensing magnet 180A may have a cylindrical shape or a polyhedral shape, but is not limited thereto.

예컨대, 센싱 마그네트(180A)는 광축 방향으로의 길이가 광축과 수직한 방향으로의 길이보다 긴 원통 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the sensing magnet 180A may have a cylindrical shape in which a length in the optical axis direction is longer than a length in a direction perpendicular to the optical axis, but is not limited thereto.

예컨대, 광축과 수직한 방향으로 절단한 센싱 마그네트(180)의 단면 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형(예컨대, 삼각형 또는 사각형) 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the cross-sectional shape of the sensing magnet 180 cut in a direction perpendicular to the optical axis may be circular, elliptical, or polygonal (eg, triangular or square), but is not limited thereto.

전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치(100)는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈 또는 광학 기기로 구현되거나 또는 카메라 모듈 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.The lens driving apparatus 100 according to the above-described embodiment may be implemented in various fields, for example, a camera module or an optical device, or may be used in a camera module or an optical device.

예컨대, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.For example, the lens driving apparatus 100 according to the embodiment forms an image of an object in space by using reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc., which are characteristics of light, and aims to increase the visual power of the eye, or It may be included in an optical instrument for the purpose of recording and reproducing an image by a lens, or for optical measurement, image propagation or transmission, and the like. For example, the optical device according to the embodiment may include a portable terminal equipped with a smartphone and a camera.

도 17은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.17 is an exploded perspective view of the camera module 200 according to the embodiment.

도 17을 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 또는 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(612), 필터(610), 제1홀더(600), 제2홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 17, the camera module 200 includes a lens or lens barrel 400, a lens driving device 100, an adhesive member 612, a filter 610, a first holder 600, and a second holder 800. ), an image sensor 810, a motion sensor 820, a control unit 830, and a connector 840.

렌즈 또는 렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.The lens or lens barrel 400 may be mounted on the bobbin 110 of the lens driving device 100.

제1홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1홀더(600)에 장착되며, 제1홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.The first holder 600 may be disposed under the base 210 of the lens driving device 100. The filter 610 is mounted on the first holder 600, and the first holder 600 may include a protrusion 500 on which the filter 610 is mounted.

접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.The adhesive member 612 may couple or attach the base 210 of the lens driving device 100 to the first holder 600. In addition to the above-described adhesive role, the adhesive member 612 may serve to prevent foreign substances from flowing into the lens driving apparatus 100.

예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.For example, the adhesive member 612 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, or an ultraviolet curable adhesive.

필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.The filter 610 may serve to block light of a specific frequency band in the light passing through the lens barrel 400 from entering the image sensor 810. The filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. In this case, the filter 610 may be disposed parallel to the x-y plane.

필터(610)가 실장되는 제1홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구가 형성될 수 있다.An opening may be formed in a portion of the first holder 600 on which the filter 610 is mounted so that the light passing through the filter 610 can enter the image sensor 810.

제2홀더(800)는 제1홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.The second holder 800 may be disposed under the first holder 600, and an image sensor 810 may be mounted on the second holder 600. The image sensor 810 is a portion where the light that has passed through the filter 610 is incident and an image including the light is formed.

제2홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.The second holder 800 may be provided with various circuits, elements, control units, etc. to convert an image formed by the image sensor 810 into an electrical signal and transmit it to an external device.

제2홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.The second holder 800 may be implemented as a circuit board on which an image sensor may be mounted, a circuit pattern may be formed, and various elements are coupled.

이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.The image sensor 810 may receive an image included in light incident through the lens driving device 100 and convert the received image into an electrical signal.

필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.The filter 610 and the image sensor 810 may be disposed to be spaced apart to face each other in the first direction.

모션 센서(820)는 제2홀더(800)에 실장되며, 제2홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.The motion sensor 820 is mounted on the second holder 800 and may be electrically connected to the controller 830 through a circuit pattern provided on the second holder 800.

모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.The motion sensor 820 outputs rotational angular velocity information due to the movement of the camera module 200. The motion sensor 820 may be implemented as a 2-axis or 3-axis gyro sensor or an angular velocity sensor.

제어부(830)는 제2홀더(800)에 실장 또는 배치된다. 제2홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다.The control unit 830 is mounted or disposed on the second holder 800. The second holder 800 may be electrically connected to the lens driving device 100. For example, the second holder 800 may be electrically connected to the circuit board 250 of the lens driving apparatus 100.

예컨대, 제2홀더(800)를 통하여 제1 위치 센서(170), 제2 위치 센서(240)에 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호, 제2 위치 센서(240)의 출력 신호가 제2홀더(800)로 전송될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호, 제2 위치 센서(240)의 출력 신호는 제어부(830)로 수신될 수 있다.For example, a driving signal may be provided to the first position sensor 170 and the second position sensor 240 through the second holder 800, and the output signal of the first position sensor 170, the second position sensor ( The output signal of 240 may be transmitted to the second holder 800. For example, an output signal of the first position sensor 170 and an output signal of the second position sensor 240 may be received by the controller 830.

커넥터(840)는 제2홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.The connector 840 is electrically connected to the second holder 800 and may include a port for electrically connecting to an external device.

도 18은 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(1000)의 사시도를 나타낸다.18 is a perspective view of a camera module 1000 according to another embodiment.

도 18을 참조하면, 카메라 모듈(1000)은 제1 렌즈 구동 장치(100-1), 및 제2 렌즈 구동 장치(100-2)를 포함하는 듀얼 카메라 모듈일 수 있다.Referring to FIG. 18, the camera module 1000 may be a dual camera module including a first lens driving device 100-1 and a second lens driving device 100-2.

제1 렌즈 구동 장치(100-1) 및 제2 렌즈 구동 장치(100-2) 각각은 AF(Auto Focus)용 렌즈 구동 장치, 또는 OIS(Optical Image Stabilizer)용 렌즈 구동 장치중 어느 하나일 수 있다.Each of the first lens driving device 100-1 and the second lens driving device 100-2 may be one of a lens driving device for auto focus (AF) or a lens driving device for optical image stabilizer (OIS). .

AF용 렌즈 구동 장치는 오토 포커스 기능만을 수행할 수 있는 것을 말하며, OIS용 렌즈 구동 장치는 오토 포커스 기능 및 OIS(Optical Image Stabilizer) 기능을 수행할 수 있는 것을 말한다.A lens driving device for AF refers to a device capable of performing only an auto focus function, and a lens driving device for OIS refers to a device capable of performing an auto focus function and an OIS (Optical Image Stabilizer) function.

예컨대, 제1 렌즈 구동 장치(100-1)는 도 1에 도시된 실시 예(100)일 수 있고, 제2 렌즈 구동 장치(100-2)는 도 1에 도시된 실시 예(100)이거나 또는 AF용 렌즈 구동 장치일 수 있다.For example, the first lens driving device 100-1 may be the embodiment 100 shown in FIG. 1, and the second lens driving device 100-2 may be the embodiment 100 shown in FIG. 1 or It may be a lens driving device for AF.

카메라 모듈(1000)은 제1 렌즈 구동 장치(100-1)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2)를 실장하기 위한 회로 기판(1100)을 더 포함할 수 있다. 도 18에서는 하나의 회로 기판(1100)에 제1 렌즈 구동 장치(100-1)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2)가 나란히 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 회로 기판(1100)은 서로 분리된 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 포함할 수 있고, 제1 렌즈 구동 장치는 제1 회로 기판에 배치될 수 있고, 제2 렌즈 구동 장치는 제2 회로 기판에 배치될 수도 있다.The camera module 1000 may further include a circuit board 1100 for mounting the first lens driving device 100-1 and the second lens driving device 100-2. In FIG. 18, the first lens driving device 100-1 and the second lens driving device 100-2 are arranged side by side on one circuit board 1100, but the present invention is not limited thereto. In another embodiment, the circuit board 1100 may include a first circuit board and a second circuit board separated from each other, the first lens driving device may be disposed on the first circuit board, and the second lens driving device It may be disposed on the second circuit board.

제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 더미 부재(135)를 제2 렌즈 구동 장치(100-2_에 인접하여 배치시킴으로써, 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3)과 제2 렌즈 구동 장치(100-2)에 포함된 마그네트 간의 자계 감소를 감소시킬 수 있고, 이로 인하여 제1 렌즈 구동 장치(100-1)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2) 각각의 AF 구동의 신뢰성 또는/및 OIS 구동의 신뢰성을 확보할 수 있다.By arranging the dummy member 135 of the first lens driving device 100-1 adjacent to the second lens driving device 100-2_, the first to third magnets of the first lens driving device 100-1 It is possible to reduce a decrease in the magnetic field between the magnets 130-1 to 130-3 and the magnet included in the second lens driving device 100-2, and thereby, the first lens driving device 100-1 and the second lens Reliability of driving the AF and/or OIS driving of each of the driving devices 100-2 can be ensured.

듀얼 이상의 카메라 모듈에 포함된 렌즈 구동 장치들이 AF 위치 센서에 대응되는 센싱 마그네트를 구비할 때에, 센싱 마그네트의 자계의 영향에 의하여 AF 동작 또는 OIS 동작과 같은 카메라 모듈의 기능에 오동작이 발생될 수 있고, 이로 인하여 카메라 모듈의 해상력이 감소될 수 있다.When the lens driving devices included in the dual or higher camera module have a sensing magnet corresponding to the AF position sensor, a malfunction may occur in the functions of the camera module such as AF operation or OIS operation due to the influence of the magnetic field of the sensing magnet. , This may reduce the resolution of the camera module.

도 19a는 도 18의 듀얼 카메라 모듈의 일 실시 예를 나타낸다. 또한 도 19a는 마그네트들(30A,30B,30C,31A,31B,31C)과 센싱 마그네트(80A, 80B)의 자계를 나타낸다.19A shows an embodiment of the dual camera module of FIG. 18. Further, FIG. 19A shows the magnetic fields of the magnets 30A, 30B, 30C, 31A, 31B, and 31C and the sensing magnets 80A and 80B.

도 19a의 듀얼 카메라 모듈은 제1 렌즈 구동 장치(100A)와 제2 렌즈 구동 장치(100C)를 포함할 수 있다.The dual camera module of FIG. 19A may include a first lens driving device 100A and a second lens driving device 100C.

제1 렌즈 구동 장치(100A)는 3개의 구동 마그네트들(30A, 30B, 30C)과 하나의 센싱 마그네트(80A)를 포함할 수 있다.The first lens driving apparatus 100A may include three driving magnets 30A, 30B, and 30C and one sensing magnet 80A.

예컨대, 제1 및 제2 렌즈 구동 장치들(100A, 100C) 각각은 도 1의 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100), 도 16의 렌즈 구동 장치(또는 도 20b의 렌즈 구동 장치(100-2)), 또는 제3 렌즈 구동 장치 중 어느 하나일 수 있다.For example, each of the first and second lens driving devices 100A and 100C is the lens driving device 100 according to the embodiment of FIG. 1, the lens driving device of FIG. 16 (or the lens driving device 100-2 of FIG. 20B). )), or a third lens driving device.

각 실시 예는 도 1의 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100), 또는 도 16의 렌즈 구동 장치(또는 도 20b의 렌즈 구동 장치(100-2))에 대한 설명이 적용될 수 있다.In each embodiment, a description of the lens driving apparatus 100 according to the embodiment of FIG. 1 or the lens driving apparatus of FIG. 16 (or the lens driving apparatus 100-2 of FIG. 20B) may be applied.

즉 구동 마그네트들(30A,30B,30C)은 도 1, 도 16의 실시 예의 마그네트들(130-1 내지 130-3)에 대응될 수 있고, 센싱 마그네트(80A, 80B)는 센싱 마그네트(180A)에 대한 설명이 적용될 수 있다.That is, the driving magnets 30A, 30B and 30C may correspond to the magnets 130-1 to 130-3 of the embodiments of FIGS. 1 and 16, and the sensing magnets 80A and 80B are the sensing magnets 180A. The description of may apply.

예컨대, 제3 렌즈 구동 장치는 도 20b의 렌즈 구동 장치(100-2)에서 제1 위치 센서(170A)가 베이스(210)가 아닌 하우징(140)에 배치되는 실시 예일 수 있다.For example, the third lens driving device may be an embodiment in which the first position sensor 170A is disposed in the housing 140 instead of the base 210 in the lens driving device 100-2 of FIG. 20B.

제1 및 제2 렌즈 구동 장치들(100A, 100C)의 구동 마그네트들(30A 내지 30B, 31A 내지 31C) 간의 자계 간섭을 줄이기 위하여 도 19a와 같이 구동 마그네트들(30A 내지 30B, 31A 내지 31C)과 센싱 마그네트들(80A,80B)이 배치될 수 있다.In order to reduce magnetic field interference between the driving magnets 30A to 30B, 31A to 31C of the first and second lens driving devices 100A and 100C, the driving magnets 30A to 30B, 31A to 31C, as shown in FIG. 19A, and Sensing magnets 80A and 80B may be disposed.

도 19b는 도 18의 듀얼 카메라 모듈의 또 다른 실시 예를 나타낸다. 또한 도 19b는 마그네트들(30A,30B,30C,40A,40B,40C,40D)과 센싱 마그네트(80A, 80B)의 자계를 나타낸다.19B illustrates another embodiment of the dual camera module of FIG. 18. Further, FIG. 19B shows the magnetic fields of the magnets 30A, 30B, 30C, 40A, 40B, 40C, and 40D and the sensing magnets 80A and 80B.

도 19b의 듀얼 카메라 모듈은 제1 렌즈 구동 장치(100A)와 제2 렌즈 구동 장치(100B)를 포함할 수 있다. 제1 렌즈 구동 장치는 "제1 카메라 모듈"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 렌즈 구동 장치는 "제2 카메라 모듈"로 대체하여 표현될 수도 있다.The dual camera module of FIG. 19B may include a first lens driving device 100A and a second lens driving device 100B. The first lens driving device may be replaced with a "first camera module", and the second lens driving device may be replaced with a "second camera module".

제1 렌즈 구동 장치(100A)는 상술한 바와 동일할 수 있고, 제2 렌즈 구동 장치(100B)는 4개의 구동 마그네트들(40A,40B,40C,40D)을 포함할 수 있다.The first lens driving device 100A may be the same as described above, and the second lens driving device 100B may include four driving magnets 40A, 40B, 40C, and 40D.

도 20a는 도 18의 듀얼 카메라 모듈(1000)의 또 다른 실시 예를 나타낸다.20A shows another embodiment of the dual camera module 1000 of FIG. 18.

도 20a를 참조하면, 제1 렌즈 구동 장치(100-1) 및 제2 렌즈 구동 장치(100-2) 각각은 도 1의 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)일 수 있다.Referring to FIG. 20A, each of the first lens driving device 100-1 and the second lens driving device 100-2 may be the lens driving device 100 according to the embodiment of FIG. 1.

더미 부재(135a, 135b)가 배치되는 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제1 하우징의 제4 측부는 더미 부재(135a, 135b)가 배치되는 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 하우징의 제4 측부와 서로 인접하여 배치될 수 있다.The fourth side of the first housing of the first lens driving device 100-1 on which the dummy members 135a and 135b are disposed is of the second lens driving device 100-2 on which the dummy members 135a and 135b are disposed. It may be disposed adjacent to each other with the fourth side of the second housing.

또한 상부에서 보았을 때, 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제1 더미 부재(135a, 135b)는 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제3 마그네트(130-3)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 더미 부재(135a, 135b) 사이에 배치될 수 있다.In addition, when viewed from the top, the first dummy members 135a and 135b of the first lens driving device 100-1 are the third magnet 130-3 and the second lens of the first lens driving device 100-1. It may be disposed between the second dummy members 135a and 135b of the driving device 100-2.

제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제1 하우징의 제4 측부(141-4)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 하우징의 제4 측부(141-4)는 서로 인접하여 배치될 수 있다.The fourth side portion 141-4 of the first housing of the first lens driving device 100-1 and the fourth side portion 141-4 of the second housing of the second lens driving device 100-2 are adjacent to each other. Can be placed

예컨대, 제1 하우징의 제4 측부와 제2 하우징의 제4 측부는 서로 평행하게 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the fourth side portion of the first housing and the fourth side portion of the second housing may be disposed parallel to each other, but are not limited thereto.

제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제1 더미 부재(135a, 135b)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 더미 부재(135a, 135b)는 서로 인접하여 배치될 수 있다.The first dummy members 135a and 135b of the first lens driving device 100-1 and the second dummy members 135a and 135b of the second lens driving device 100-2 may be disposed adjacent to each other.

제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제1 보빈과 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 보빈은 서로 이격되어 배치될 수 있다.The first bobbin of the first lens driving device 100-1 and the second bobbin of the second lens driving device 100-2 may be disposed to be spaced apart from each other.

제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제1 마그네트(130-1)는 제1 보빈의 제1측에 배치될 수 있고, 제1 보빈의 제1측으로부터 이격되거나 제1 보빈의 제1측에 인접하여 배치될 수 있다.The first magnet 130-1 of the first lens driving device 100-1 may be disposed on the first side of the first bobbin and may be spaced apart from the first side of the first bobbin or may be separated from the first side of the first bobbin. Can be placed adjacent to.

예컨대, 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제1 마그네트(130-1)는 제1 보빈(예컨대, 제1 보빈의 제1측)과 제1 하우징 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130-1)는 제1 보빈의 제1측에 대응하여 제1 하우징에 배치될 수 있다.For example, the first magnet 130-1 of the first lens driving device 100-1 may be disposed between the first bobbin (eg, the first side of the first bobbin) and the first housing. For example, the first magnet 130-1 may be disposed in the first housing corresponding to the first side of the first bobbin.

제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제2 마그네트(130-2)는 제1 보빈의 제1측과 마주보는 제1 보빈의 제2측에 배치될 수 있고, 제1 보빈의 제2측으로부터 이격되거나 또는 제1 보빈의 제2측에 인접하여 배치될 수 있다.The second magnet 130-2 of the first lens driving device 100-1 may be disposed on a second side of the first bobbin facing the first side of the first bobbin, and may be disposed on the second side of the first bobbin. It may be spaced apart from or disposed adjacent to the second side of the first bobbin.

예컨대, 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제2 마그네트(130-2)는 제1 보빈(예컨대, 제1 보빈의 제2측)과 제1 하우징 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 마그네트(130-2)는 제1 보빈의 제2측에 대응하여 제1 하우징에 배치될 수 있다.For example, the second magnet 130-2 of the first lens driving device 100-1 may be disposed between the first bobbin (eg, the second side of the first bobbin) and the first housing. For example, the second magnet 130-2 may be disposed in the first housing corresponding to the second side of the first bobbin.

제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제3 마그네트는(130-3)는 제1 보빈의 제1측과 인접한 제1 보빈의 제3측에 배치될 수 있고, 제1 보빈의 제3측으로부터 이격되거나 제1 보빈의 제3측에 인접하여 배치될 수 있다.The third magnet 130-3 of the first lens driving device 100-1 may be disposed on a third side of the first bobbin adjacent to the first side of the first bobbin, and may be disposed on a third side of the first bobbin. It may be spaced apart from or disposed adjacent to the third side of the first bobbin.

예컨대, 제3 마그네트(130-3)는 제1 보빈(예컨대, 제1 보빈의 제3측)과 제1 하우징 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제3 마그네트(130-3)는 제1 보빈의 제3측에 대응하여 제1 하우징에 배치될 수 있다.For example, the third magnet 130-3 may be disposed between the first bobbin (eg, the third side of the first bobbin) and the first housing. For example, the third magnet 130-3 may be disposed in the first housing corresponding to the third side of the first bobbin.

제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제1 마그네트(130-1)는 제2 보빈의 제1측에 배치될 수 있고, 제2 보빈의 제1측으로부터 이격되거나 제2 보빈의 제1측에 인접하여 배치될 수 있다.The first magnet 130-1 of the second lens driving device 100-2 may be disposed on the first side of the second bobbin and may be spaced apart from the first side of the second bobbin or may be separated from the first side of the second bobbin. Can be placed adjacent to.

예컨대, 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제1 마그네트(130-1)는 제2 보빈(예컨대, 제2 보빈의 제1측)과 제2 하우징 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제1 마그네트(130-1)는 제2 보빈의 제1측에 대응하여 제2 하우징에 배치될 수 있다.For example, the first magnet 130-1 of the second lens driving device 100-2 may be disposed between the second bobbin (eg, the first side of the second bobbin) and the second housing. For example, the first magnet 130-1 of the second lens driving device 100-2 may be disposed in the second housing corresponding to the first side of the second bobbin.

제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 마그네트(130-2)는 제2 보빈의 제1측과 마주보는 제2 보빈의 제2측에 배치될 수 있고, 제2 보빈의 제2측으로부터 이격되거나 또는 제2 보빈의 제2측에 인접하여 배치될 수 있다.The second magnet 130-2 of the second lens driving device 100-2 may be disposed on the second side of the second bobbin facing the first side of the second bobbin, and may be disposed on the second side of the second bobbin. It may be spaced apart from or disposed adjacent to the second side of the second bobbin.

예컨대, 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 마그네트(130-2)는 제2 보빈(예컨대, 제2 보빈의 제2측)과 제2 하우징 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 마그네트(130-2)는 제2 보빈의 제2측에 대응하여 제2 하우징에 배치될 수 있다.For example, the second magnet 130-2 of the second lens driving device 100-2 may be disposed between the second bobbin (eg, the second side of the second bobbin) and the second housing. For example, the second magnet 130-2 of the second lens driving device 100-2 may be disposed in the second housing corresponding to the second side of the second bobbin.

제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제3 마그네트는(130-3)는 제2 보빈의 제1측과 인접한 제2 보빈의 제3측에 배치될 수 있고, 제2 보빈의 제3측으로부터 이격되거나 제2 보빈의 제3측에 인접하여 배치될 수 있다.The third magnet 130-3 of the second lens driving device 100-2 may be disposed on the third side of the second bobbin adjacent to the first side of the second bobbin, and may be disposed on the third side of the second bobbin. It may be spaced apart from or disposed adjacent to the third side of the second bobbin.

예컨대, 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제3 마그네트(130-3)는 제2 보빈(예컨대, 제2 보빈의 제3측)과 제2 하우징 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제3 마그네트(130-3)는 제2 보빈의 제3측에 대응하여 제2 하우징에 배치될 수 있다.For example, the third magnet 130-3 of the second lens driving device 100-2 may be disposed between the second bobbin (eg, the third side of the second bobbin) and the second housing. For example, the third magnet 130-3 of the second lens driving device 100-2 may be disposed in the second housing corresponding to the third side of the second bobbin.

제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제1 더미 부재(135a, 135b)는 제1 보빈의 제3측과 마주보는 제1 보빈의 제4측에 배치될 수 있고, 제1 보빈의 제4측으로부터 이격되거나 제1 보빈의 제4측에 인접하여 배치될 수 있다.The first dummy members 135a and 135b of the first lens driving device 100-1 may be disposed on the fourth side of the first bobbin facing the third side of the first bobbin, and the fourth It may be spaced apart from the side or disposed adjacent to the fourth side of the first bobbin.

제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 더미 부재(135a, 135b)는 제2 보빈의 제3측과 마주보는 제2 보빈의 제4측에 배치될 수 있고, 제2 보빈의 제4측으로부터 이격되거나 제2 보빈의 제4측에 인접하여 배치될 수 있다.The second dummy members 135a and 135b of the second lens driving apparatus 100-2 may be disposed on the fourth side of the second bobbin facing the third side of the second bobbin, and It may be spaced apart from the side or disposed adjacent to the fourth side of the second bobbin.

제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제1 더미 부재(135a, 135b)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 더미 부재(135a, 135b)는 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제3 마그네트(130-3)에서 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제3 마그네트(130-3)로 향하는 방향으로 서로 오버랩되도록 배치될 수 있다.The first dummy members 135a and 135b of the first lens driving device 100-1 and the second dummy members 135a and 135b of the second lens driving device 100-2 are provided with the first lens driving device 100- It may be disposed to overlap each other in a direction from the third magnet 130-3 of 1) toward the third magnet 130-3 of the second lens driving apparatus 100-2.

또는 상면에서 보았을 때, 제1 및 제2 렌즈 구동 장치들(100-1, 100-2)의 더미 부재들(135a, 135b)은 제1 보빈(예컨대, 제4측)에서 제2 보빈(예컨대, 제4측)으로 향하는 방향으로 오버랩되도록 배치될 수 있다.Alternatively, when viewed from the top, the dummy members 135a and 135b of the first and second lens driving devices 100-1 and 100-2 are from the first bobbin (eg, the fourth side) to the second bobbin (eg, , The fourth side) may be disposed to overlap in a direction.

또한 제1 렌즈 구동 장치(110-1)의 제1 위치 센서(170)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제1 위치 센서(170A)는 제1 렌즈 구동 장치(110-1)의 제1 베이스와 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제2 베이스의 서로 인접하는 영역들에 배치될 수 있다.In addition, the first position sensor 170 of the first lens driving device 110-1 and the first position sensor 170A of the second lens driving device 100-2 are of the first lens driving device 110-1. The first base and the second base of the second lens driving apparatus 100-2 may be disposed in regions adjacent to each other.

이때 제1 및 제2 베이스들의 서로 인접하는 영역들은 제1 및 제2 하우징들의 제4 측부들(또는 제1 및 제2 보빈들의 제4측들)에 대응되는 영역일 수 있다.In this case, regions adjacent to each other of the first and second bases may be regions corresponding to fourth sides of the first and second housings (or fourth sides of the first and second bobbins).

제1 렌즈 구동 장치(110-1)의 센싱 코일(180, 이하 "제1 센싱 코일"이라 함)은 제1 하우징의 제4 측부에 대응 또는 대향하는 제1 보빈의 어느 한 측부(또는 측면), 예컨대, 제1 보빈의 제4측에 배치될 수 있다.The sensing coil 180 (hereinafter referred to as "first sensing coil") of the first lens driving device 110-1 is one side (or side) of the first bobbin corresponding or opposite to the fourth side of the first housing , For example, may be disposed on the fourth side of the first bobbin.

제2 렌즈 구동 장치(110-2)의 센싱 코일(180, 이하 "제2 센싱 코일"이라 함)은 제2 하우징의 제4 측부에 대응 또는 대향하는 제2 보빈의 어느 한 측부(또는 측면), 예컨대, 제2 보빈의 제4측에 배치될 수 있다.The sensing coil 180 (hereinafter referred to as "second sensing coil") of the second lens driving device 110-2 is one side (or side) of the second bobbin corresponding or opposite to the fourth side of the second housing , For example, may be disposed on the fourth side of the second bobbin.

제1 센싱 코일과 제2 센싱 코일은 서로 인접하여 배치될 수 있다.The first sensing coil and the second sensing coil may be disposed adjacent to each other.

제1 센싱 코일은 제1 보빈의 제3측과 마주보는 제1 보빈의 제4측에 배치될 수 있고, 제2 센싱 코일은 제2 보빈의 제3측과 마주보는 제2 보빈의 제4측에 배치될 수 있다.The first sensing coil may be disposed on a fourth side of the first bobbin facing the third side of the first bobbin, and the second sensing coil is a fourth side of the second bobbin facing the third side of the second bobbin. Can be placed on

제1 센싱 코일과 제2 센싱 코일은 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 제3 마그네트(130-3)에서 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 제3 마그네트(130-3)로 향하는 방향으로 서로 오버랩되도록 배치될 수 있다.The first sensing coil and the second sensing coil are transferred from the third magnet 130-3 of the first lens driving device 100-1 to the third magnet 130-3 of the second lens driving device 100-2. It may be arranged to overlap each other in a direction facing.

또는 상면에서 보았을 때, 제1 및 제2 센싱 코일들은 제1 보빈(예컨대, 제4측)에서 제2 보빈(예컨대, 제4측)으로 향하는 방향으로 오버랩되도록 배치될 수 있다.Alternatively, when viewed from the top, the first and second sensing coils may be disposed to overlap in a direction from a first bobbin (eg, a fourth side) to a second bobbin (eg, a fourth side).

도 20a의 실시 예는 도 19a의 센싱 마그네트(80A, 80B) 대신에 센싱 코일(180)을 구비하기 때문에, 도 19a의 인접하는 센싱 마그네트들 간의 자계 간섭의 영향을 줄일 수 있고, 이로 인하여 자계 간섭에 따른 AF 동작의 오류를 방지할 수 있다.Since the embodiment of FIG. 20A includes the sensing coil 180 instead of the sensing magnets 80A and 80B of FIG. 19A, it is possible to reduce the effect of magnetic field interference between adjacent sensing magnets of FIG. 19A, thereby reducing the magnetic field interference. It is possible to prevent errors in the AF operation according to.

도 20a 및 도 1 내지 도 15c를 참조하면, 카메라 모듈(1000)은 제1 카메라 모듈(100-1) 및 제2 카메라 모듈(100-2)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 20A and 1 to 15C, the camera module 1000 may include a first camera module 100-1 and a second camera module 100-2.

제1 카메라 모듈(100-1)은 제1 보빈(110 of 100-1), 제1 보빈(110 of 100-1)에 배치되는 제1 AF 코일(120 of 100-1), 제1 AF 코일(120 of 100-1)에 대응하는 제1 마그네트(130 of 100-1), 제1 보빈(110 of 100-1)에 배치되는 제1 센싱 코일(180 of 100-1), 및 제1 센싱 코일(180 of 100-1)에 대응하는 제1 위치 센서(170)를 포함한다.The first camera module 100-1 includes a first bobbin 110 of 100-1, a first AF coil 120 of 100-1 disposed on the first bobbin 110 of 100-1, and a first AF coil A first magnet 130 of 100-1 corresponding to (120 of 100-1), a first sensing coil 180 of 100-1 disposed on the first bobbin 110 of 100-1, and a first sensing It includes a first position sensor 170 corresponding to the coil (180 of 100-1).

상기 제2 카메라 모듈(100-2)은 제1 보빈(110 of 100-2)과 이격되는 제2 보빈(110 of 100-2), 상기 제2 보빈에 배치되는 제2 AF 코일(120 of 100-2), 제2 AF 코일(120 of 100-2)에 대응하는 제2 마그네트(130 of 100-2), 제2 보빈(110 of 100-2)에 배치되는 제2 센싱 코일(180 of 100-2), 및 제2 센싱 코일(180 of 100-2)에 대응하는 제2 위치 센서(170A)를 포함할 수 있다.The second camera module 100-2 includes a second bobbin 110 of 100-2 spaced apart from the first bobbin 110 of 100-2, and a second AF coil 120 of 100 disposed on the second bobbin. -2), a second magnet (130 of 100-2) corresponding to the second AF coil (120 of 100-2), a second sensing coil (180 of 100) disposed on the second bobbin (110 of 100-2) -2), and a second position sensor 170A corresponding to the second sensing coil 180 of 100-2.

제1 센싱 코일(180 of 100-1)과 제2 센싱 코일(180 of 100-2)은 제1 보빈(110 of 100-1)과 제2 보빈(110 of 100-2)의 서로 마주보고 인접하는 측부들에 배치될 수 있다.The first sensing coil (180 of 100-1) and the second sensing coil (180 of 100-2) face each other and are adjacent to the first bobbin (110 of 100-1) and the second bobbin (110 of 100-2). It can be disposed on the sides.

또는 카메라 모듈(1000)은 제1 카메라 모듈(100-1) 및 제2 카메라 모듈(100-2)을 포함할 수 있다.Alternatively, the camera module 1000 may include a first camera module 100-1 and a second camera module 100-2.

제1 카메라 모듈(100-1)은 제1 커버(300 of 100-1), 제1 커버(300 of 100-1) 내에 배치되는 제1 하우징(140 of 100-1), 제1 하우징(140 of 100-1) 내에 배치되는 제1 보빈(110 of 100-1), 제1 보빈(110 of 100-1)에 배치되는 제1 AF 코일(120 of 100-1), 제1 하우징(140 of 100-1)에 배치되고 제1 AF 코일(120 of 100-1)에 대응하는 제1 마그네트(130 of 100-1), 제1 보빈(110 of 100-1)에 배치되는 제1 센싱 코일(180 of 100-1), 제1 하우징(140 of 100-1) 아래에 배치되는 제1 베이스(210 of 100-1), 및 제1 베이스(210 of 100-1)에 배치되고 제1 센싱 코일(180 of 100-1)에 대응하는 제1 위치 센서(170)를 포함할 수 있다.The first camera module 100-1 includes a first cover 300 of 100-1, a first housing 140 of 100-1 disposed in the first cover 300 of 100-1, and a first housing 140. of 100-1), a first bobbin 110 of 100-1, a first AF coil 120 of 100-1 disposed in the first bobbin 110 of 100-1, and a first housing 140 of 100-1), a first magnet 130 of 100-1 corresponding to the first AF coil 120 of 100-1, a first sensing coil disposed on the first bobbin 110 of 100-1 ( 180 of 100-1), a first base 210 of 100-1 disposed under the first housing 140 of 100-1, and a first sensing coil disposed on the first base 210 of 100-1 A first position sensor 170 corresponding to (180 of 100-1) may be included.

제2 카메라 모듈(100-2)은 제2 커버(300 of 100-2), 제2 커버(300 of 100-2)) 내에 배치되는 제2 하우징(140 of 100-2), 제2 하우징(140 of 100-2)) 내에 배치되는 제2 보빈(110 of 100-2), 제2 보빈(110 of 100-2)에 배치되는 제2 AF 코일(120 of 100-2), 제2 하우징(140 of 100-2)에 배치되고 제2 AF 코일(120 of 100-2)에 대응하는 제2 마그네트(130 of 100-2), 제2 보빈(110 of 100-2)에 배치되는 제2 센싱 코일(180 of 100-2), 제2 하우징(140 of 100-2) 아래에 배치되는 제2 베이스(210 of 100-2), 및 제2 베이스(210 of 100-2)에 배치되고 제2 센싱 코일(180 of 100-2)에 대응하는 제2 위치 센서(170A of 100-2)를 포함할 수 있다.The second camera module 100-2 includes a second housing 140 of 100-2 and a second housing disposed within the second cover 300 of 100-2 and the second cover 300 of 100-2. 140 of 100-2)), a second bobbin 110 of 100-2, a second AF coil 120 of 100-2 disposed in the second bobbin 110 of 100-2, and a second housing ( 140 of 100-2) and the second magnet 130 of 100-2 corresponding to the second AF coil 120 of 100-2, the second sensing disposed on the second bobbin 110 of 100-2 The coil 180 of 100-2, the second base 210 of 100-2 disposed under the second housing 140 of 100-2, and the second base 210 of 100-2, A second position sensor 170A of 100-2 corresponding to the sensing coil 180 of 100-2 may be included.

제1 센싱 코일(180 of 100-1)과 제2 센싱 코일(180 of 100-2)은 제1 보빈(110 of 100-1)과 제2 보빈(110 of 100-2)의 서로 마주보고 인접하는 측부들에 배치될 수 있다.The first sensing coil (180 of 100-1) and the second sensing coil (180 of 100-2) face each other and are adjacent to the first bobbin (110 of 100-1) and the second bobbin (110 of 100-2). It can be disposed on the sides.

제1 센싱 코일(180 of 100-1)과 제1 위치 센서(170 of 100-1)는 광축 방향으로 서로 오버랩될 수 있고, 제2 센싱 코일(180 of 100-2)과 제2 위치 센서(170 of 100-2)는 광축 방향으로 서로 오버랩될 수 있다.The first sensing coil 180 of 100-1 and the first position sensor 170 of 100-1 may overlap each other in the optical axis direction, and the second sensing coil 180 of 100-2 and the second position sensor ( 170 of 100-2) may overlap each other in the optical axis direction.

제1 커버(300 of 100-1)는 제1 상판과 제1 상판으로부터 연장되고 제2 커버(300 of 100-2)에 인접하는 제1-1 측판 및 제1-1 측판의 반대편에 위치하는 제1-2 측판을 포함할 수 있다. 제2 커버(300 of 100-2)는 제2 상판과 제2 상판으로부터 연장되고 제1-1 측판과 마주보는 제2-1 측판, 및 제2-1 측판의 반대편에 위치하는 제2-2 측판을 포함할 수 있다.The first cover (300 of 100-1) extends from the first top plate and the first top plate, and is located on the opposite side of the 1-1 side plate and the 1-1 side plate adjacent to the second cover (300 of 100-2). It may include a 1-2 side plate. The second cover (300 of 100-2) extends from the second upper plate and the second upper plate, and the 2-1 side plate facing the 1-1 side plate, and the 2-2 located opposite the side plate 2-1. It may include a side plate.

제1 센싱 코일(180 of 100-1)은 제1-2 측판보다 제1-1 측판에 인접하고, 제2 센싱 코일(180 of 100-2)은 제2-2 측판보다 제2-1 측판에 인접할 수 있다.The first sensing coil 180 of 100-1 is adjacent to the 1-1 side plate than the 1-2 side plate, and the second sensing coil 180 of 100-2 is the 2-1 side plate than the 2-2 side plate. Can be adjacent to

제1 커버(300 of 100-1)는 제1-1 측판과 제1-2 측판 사이에 배치되고 서로 마주보는 제1-3 측판과 제1-4 측판을 포함할 수 있다.The first cover 300 of 100-1 may include a 1-3th side plate and a 1-4th side plate disposed between the 1-1th side plate and the 1-2th side plate and facing each other.

제2 커버(300 of 100-2)는 제2-1 측판과 제2-2 측판 사이에 배치되고 서로 마주보는 제2-3 측판과 제2-4 측판을 포함할 수 있다.The second cover 300 of 100-2 may include a 2-3 side plate and a 2-4 side plate disposed between the 2-1 side plate and the 2-2 side plate and facing each other.

제1 마그네트(130 of 100-1)는 제1-3 측판에 대응되는 제1-1 마그네트(130-1 of 100-1), 제1-4 측판에 대응되는 제1-2 마그네트(130-2 of 100-1), 및 제1-2 측판에 대응되는 제1-3 마그네트(130-3 of 100-1)를 포함할 수 있다.The first magnet (130 of 100-1) is a 1-1 magnet (130-1 of 100-1) corresponding to the side plate 1-3, the 1-2 magnet (130-) corresponding to the side plate 1-4 2 of 100-1), and a 1-3th magnet 130-3 of 100-1 corresponding to the 1-2th side plate may be included.

제2 마그네트(130 of 100-2)는 제2-3 측판에 대응되는 제2-1 마그네트(130-1 of 100-2), 제2-4 측판에 대응되는 제2-2 마그네트(130-2 of 100-2), 및 제2-2 측판에 대응되는 제2-3 마그네트(130-3 of 100-2)를 포함할 수 있다.The second magnet (130 of 100-2) is a 2-1 magnet (130-1 of 100-2) corresponding to the 2-3 side plate, the 2-2 magnet (130-) corresponding to the 2-4 side plate 2 of 100-2), and a 2-3rd magnet 130-3 of 100-2 corresponding to the 2-2 side plate may be included.

제1 더미 부재(135a, 135b of 100-1)는 제1-1 측판과 대응되는 제1 하우징(140 of 100-1)의 어느 한 측부(예컨대, 제4 측부(141-4 of 100-1))에 배치될 수 있다. 제2 더미 부재(135a, 135b of 100-2)는 제2-1 측판과 대응되는 제2 하우징(140 of 100-2)의 어느 한 측부(예컨대, 제4 측부(141-4 of 100-2))에 배치될 수 있다.The first dummy member 135a, 135b of 100-1 is one side of the first housing 140 of 100-1 corresponding to the 1-1 side plate (for example, the fourth side portion 141-4 of 100-1 )). The second dummy member 135a, 135b of 100-2 is one side of the second housing 140 of 100-2 corresponding to the 2-1 side plate (for example, the fourth side portion 141-4 of 100-2 )).

제1 하우징(140 of 100-1)의 제4 측부(141-4 of 100-1)와 제2 하우징(140 of 100-2)의 제4 측부(141-4 of 100-4))는 서로 마주보도록 배치될 수 있다.The fourth side (141-4 of 100-1) of the first housing (140 of 100-1) and the fourth side (141-4 of 100-4) of the second housing (140 of 100-2) It can be arranged facing each other.

제1 센싱 코일(180 of 100-1)과 제2 센싱 코일(180 of 100-2)은 제1-3 마그네트(130-3 of 100-1)과 제2-3 마그네트(130-3 of 100-2) 사이에 배치될 수 있다.The first sensing coil (180 of 100-1) and the second sensing coil (180 of 100-2) are formed with a 1-3 magnet (130-3 of 100-1) and a 2-3 magnet (130-3 of 100). -2) can be placed between.

카메라 모듈은 광축 방향으로 제1 마그네트(130 of 100-1)와 오버랩되는 제2-1 코일(230 of 100-1), 광축 방향으로 제2 마그네트(130 of 100-2)와 오버랩되는 제2-2 코일(230 of 100-2), 제1 위치 센서(170 of 100-1)와 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판, 및 제2 위치 센서(170 of 100-2)와 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판을 포함할 수 있다.The camera module includes a second coil (230 of 100-1) overlapping with the first magnet (130 of 100-1) in the optical axis direction, and a second coil (230 of 100-1) overlapping with the second magnet (130 of 100-2) in the optical axis direction. -2 coil (230 of 100-2), a first circuit board electrically connected to the first position sensor (170 of 100-1), and a second electrically connected to the second position sensor (170 of 100-2) It may include two circuit boards.

도 20b는 도 18의 듀얼 카메라 모듈(1000)의 일 실시 예를 나타낸다.20B shows an embodiment of the dual camera module 1000 of FIG. 18.

도 20b를 참조하면, 제1 렌즈 구동 장치(100-1)는 도 1의 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)일 수 있고, 제2 렌즈 구동 장치(100-2)는 도 16의 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치일 수 있다.Referring to FIG. 20B, the first lens driving device 100-1 may be the lens driving device 100 according to the embodiment of FIG. 1, and the second lens driving device 100-2 is the embodiment of FIG. 16. It may be a lens driving device according to.

도 20b에서는 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 센싱 코일(180)과 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 센싱 마그네트(180A)가 서로 인접하여 배치될 수 있다. 센싱 코일(180)과 센싱 마그네트(180A) 사이에는 자계 간섭의 영향이 크지 않기 때문에, 실시 예는 자계 간섭에 따른 AF 동작의 오류를 방지할 수 있다.In FIG. 20B, the sensing coil 180 of the first lens driving device 100-1 and the sensing magnet 180A of the second lens driving device 100-2 may be disposed adjacent to each other. Since the effect of magnetic field interference is not significant between the sensing coil 180 and the sensing magnet 180A, the embodiment can prevent an error in AF operation due to magnetic field interference.

또 다른 실시 예에 다른 듀얼 카메라 모듈은 도 20b에서 제1 렌즈 구동 장치(100-1) 대신에 제2 렌즈 구동 장치(100-2)가 대체될 수도 있으며, 이때 제1 및 제2 렌즈 구동 장치들의 센싱 마그네트들은 인접하고, 도 19a에 도시된 바와 같이 서로 마주보도록 배치될 수 있다.In the dual camera module according to another embodiment, the second lens driving device 100-2 may be replaced with the first lens driving device 100-1 in FIG. 20B, and at this time, the first and second lens driving devices The sensing magnets are adjacent and may be disposed to face each other as shown in FIG. 19A.

도 20b 및 도 1 내지 도 15c를 참조하면, 카메라 모듈(1000)은 제1 카메라 모듈(100-1) 및 제2 카메라 모듈(100-2)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 20B and 1 to 15C, the camera module 1000 may include a first camera module 100-1 and a second camera module 100-2.

제1 카메라 모듈(100-1)은 제1 보빈(110 of 100-1), 제1 보빈(110 of 100-1)에 배치되는 제1 AF 코일(120 of 100-1), 제1 AF 코일(120 of 100-1)에 대응하는 제1 마그네트(130 of 100-1), 제1 보빈(110 of 100-1)에 배치되는 제1 센싱 코일(180 of 100-1), 및 제1 센싱 코일(180 of 100-1)에 대응하는 제1 위치 센서(170)를 포함할 수 있다.The first camera module 100-1 includes a first bobbin 110 of 100-1, a first AF coil 120 of 100-1 disposed on the first bobbin 110 of 100-1, and a first AF coil A first magnet 130 of 100-1 corresponding to (120 of 100-1), a first sensing coil 180 of 100-1 disposed on the first bobbin 110 of 100-1, and a first sensing It may include a first position sensor 170 corresponding to the coil (180 of 100-1).

상기 제2 카메라 모듈(100-2)은 제1 보빈(110 of 100-2)과 이격되는 제2 보빈(110 of 100-2), 상기 제2 보빈에 배치되는 제2 AF 코일(120 of 100-2), 제2 AF 코일(120 of 100-2)에 대응하는 제2 마그네트(130 of 100-2), 제2 보빈(110 of 100-2)에 배치되는 센싱 마그네트(180A), 및 센싱 마그네트(180A)에 대응하는 제2 위치 센서(170A)를 포함할 수 있다.The second camera module 100-2 includes a second bobbin 110 of 100-2 spaced apart from the first bobbin 110 of 100-2, and a second AF coil 120 of 100 disposed on the second bobbin. -2), a second magnet (130 of 100-2) corresponding to the second AF coil (120 of 100-2), a sensing magnet (180A) disposed on the second bobbin (110 of 100-2), and sensing It may include a second position sensor 170A corresponding to the magnet 180A.

제1 센싱 코일(180 of 100-1)과 센싱 마그네트(180A)은 제1 보빈(110 of 100-1)과 제2 보빈(110 of 100-2)의 서로 마주보고 인접하는 측부들에 배치될 수 있다.The first sensing coil (180 of 100-1) and the sensing magnet (180A) are to be disposed on the sides of the first bobbin (110 of 100-1) and the second bobbin (110 of 100-2) facing each other and adjacent to each other. I can.

또는 카메라 모듈(1000)은 제1 카메라 모듈(100-1) 및 제2 카메라 모듈(100-2)을 포함할 수 있다.Alternatively, the camera module 1000 may include a first camera module 100-1 and a second camera module 100-2.

제1 카메라 모듈(100-1)은 제1 커버(300 of 100-1), 제1 커버(300 of 100-1) 내에 배치되는 제1 하우징(140 of 100-1), 제1 하우징(140 of 100-1) 내에 배치되는 제1 보빈(110 of 100-1), 제1 보빈(110 of 100-1)에 배치되는 제1 AF 코일(120 of 100-1), 제1 하우징(140 of 100-1)에 배치되고 제1 AF 코일(120 of 100-1)에 대응하는 제1 마그네트(130 of 100-1), 제1 보빈(110 of 100-1)에 배치되는 제1 센싱 코일(180 of 100-1), 제1 하우징(140 of 100-1) 아래에 배치되는 제1 베이스(210 of 100-1), 및 제1 베이스(210 of 100-1)에 배치되고 제1 센싱 코일(180 of 100-1)에 대응하는 제1 위치 센서(170)를 포함할 수 있다.The first camera module 100-1 includes a first cover 300 of 100-1, a first housing 140 of 100-1 disposed in the first cover 300 of 100-1, and a first housing 140. of 100-1), a first bobbin 110 of 100-1, a first AF coil 120 of 100-1 disposed in the first bobbin 110 of 100-1, and a first housing 140 of 100-1), a first magnet 130 of 100-1 corresponding to the first AF coil 120 of 100-1, a first sensing coil disposed on the first bobbin 110 of 100-1 ( 180 of 100-1), a first base 210 of 100-1 disposed under the first housing 140 of 100-1, and a first sensing coil disposed on the first base 210 of 100-1 A first position sensor 170 corresponding to (180 of 100-1) may be included.

제2 카메라 모듈(100-2)은 제2 커버(300 of 100-2), 제2 커버(300 of 100-2)) 내에 배치되는 제2 하우징(140 of 100-2), 제2 하우징(140 of 100-2)) 내에 배치되는 제2 보빈(110 of 100-2), 제2 보빈(110 of 100-2)에 배치되는 제2 AF 코일(120 of 100-2), 제2 하우징(140 of 100-2)에 배치되고 제2 AF 코일(120 of 100-2)에 대응하는 제2 마그네트(130 of 100-2), 제2 보빈(110 of 100-2)에 배치되는 센싱 마그네트(180A), 제2 하우징(140 of 100-2) 아래에 배치되는 제2 베이스(210 of 100-2), 및 제2 베이스(210 of 100-2)에 배치되고 센싱 마그네트(180A)에 대응하는 제2 위치 센서(170A of 100-2)를 포함할 수 있다.The second camera module 100-2 includes a second housing 140 of 100-2 and a second housing disposed within the second cover 300 of 100-2 and the second cover 300 of 100-2. 140 of 100-2)), a second bobbin 110 of 100-2, a second AF coil 120 of 100-2 disposed in the second bobbin 110 of 100-2, and a second housing ( 140 of 100-2), a second magnet 130 of 100-2 corresponding to the second AF coil 120 of 100-2, a sensing magnet disposed on the second bobbin 110 of 100-2 ( 180A), the second base 210 of 100-2 disposed under the second housing 140 of 100-2, and the second base 210 of 100-2 and corresponding to the sensing magnet 180A It may include a second position sensor (170A of 100-2).

제1 센싱 코일(180 of 100-1)과 제1 위치 센서(170 of 100-1)는 광축 방향으로 서로 오버랩될 수 있고, 센싱 마그네트(180A)와 제2 위치 센서(170 of 100-2)는 광축 방향으로 서로 오버랩될 수 있다.The first sensing coil 180 of 100-1 and the first position sensor 170 of 100-1 may overlap each other in the optical axis direction, and the sensing magnet 180A and the second position sensor 170 of 100-2 May overlap each other in the direction of the optical axis.

제1 커버(300 of 100-1)는 제1 상판과 제1 상판으로부터 연장되고 제2 커버(300 of 100-2)에 인접하는 제1-1 측판 및 제1-1 측판의 반대편에 위치하는 제1-2 측판을 포함할 수 있다. 제2 커버(300 of 100-2)는 제2 상판과 제2 상판으로부터 연장되고 제1-1 측판과 마주보는 제2-1 측판, 및 제2-1 측판의 반대편에 위치하는 제2-2 측판을 포함할 수 있다.The first cover (300 of 100-1) extends from the first top plate and the first top plate, and is located on the opposite side of the 1-1 side plate and the 1-1 side plate adjacent to the second cover (300 of 100-2). It may include a 1-2 side plate. The second cover (300 of 100-2) extends from the second upper plate and the second upper plate, and the 2-1 side plate facing the 1-1 side plate, and the 2-2 located opposite the side plate 2-1. It may include a side plate.

제1 센싱 코일(180 of 100-1)은 제1-2 측판보다 제1-1 측판에 인접하고, 센싱 마그네트(180A)는 제2-2 측판보다 제2-1 측판에 인접할 수 있다.The first sensing coil 180 of 100-1 may be closer to the 1-1 side plate than the 1-2 -th side plate, and the sensing magnet 180A may be closer to the 2-1 side plate than the 2 -2 side plate.

제1 커버(300 of 100-1)의 제1-1 내지 1-4 측판들과 제2 커버(300 of 100-2)의 제2-1 내지 2-4 측판들, 제1-1 내지 제1-3 마그네트들(130-1 내지 130-3 of 100-1)의 배치, 제2-1 내지 제2-3 마그네트들(130-1 내지 130-3 of 100-2)의 배치, 제1 및 제2 더미 부재들(135a, 135b of 100-1, 100-2)의 배치는 eh 20a의 설명이 적용 또는 준용될 수 있다.The 1-1 to 1-4 side plates of the first cover (300 of 100-1) and the 2-1 to 2-4 side plates of the second cover (300 of 100-2), 1-3 Arrangement of magnets 130-1 to 130-3 of 100-1, Arrangement of 2-1 to 2-3 magnets 130-1 to 130-3 of 100-2, first And the arrangement of the second dummy members 135a, 135b of 100-1, and 100-2 may be described in eh 20a or may be applied mutatis mutandis.

제1 센싱 코일(180 of 100-1)과 센싱 마그네트(180A)는 제1-3 마그네트(130-3 of 100-1)과 제2-3 마그네트(130-3 of 100-2) 사이에 배치될 수 있다.The first sensing coil (180 of 100-1) and the sensing magnet (180A) are arranged between the 1-3 magnet (130-3 of 100-1) and the 2-3 magnet (130-3 of 100-2) Can be.

도 20c는 도 18의 듀얼 카메라 모듈(1000)의 일 실시 예를 나타낸다.20C shows an embodiment of the dual camera module 1000 of FIG. 18.

도 20c를 참조하면, 제1 렌즈 구동 장치(100-1) 및 제2 렌즈 구동 장치(100-2)는 도 16의 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치일 수 있다.Referring to FIG. 20C, the first lens driving device 100-1 and the second lens driving device 100-2 may be a lens driving device according to the embodiment of FIG. 16.

도 20c에서는 제1 렌즈 구동 장치(100-1)의 센싱 마그네트(180A)와 제2 렌즈 구동 장치(100-2)의 센싱 마그네트(180A)가 서로 인접하여 배치될 수 있다.In FIG. 20C, the sensing magnet 180A of the first lens driving device 100-1 and the sensing magnet 180A of the second lens driving device 100-2 may be disposed adjacent to each other.

도 20c에서 제1 센싱 마그네트(180A of 100-1)와 제2 센싱 마그네트(180A of 100-2)의 배치는 도 20a에서의 제1 및 제2 센싱 코일들의 배치 관계가 적용 또는 준용될 수 있다.As for the arrangement of the first sensing magnet 180A of 100-1 and the second sensing magnet 180A of 100-2 in FIG. 20C, the arrangement relationship of the first and second sensing coils in FIG. 20A may be applied or applied mutatis mutandis. .

도 21은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 22는 도 21에 도시된 휴대용 단말기(200A)의 구성도를 나타낸다.21 is a perspective view of a portable terminal 200A according to an embodiment, and FIG. 22 is a configuration diagram of the portable terminal 200A shown in FIG. 21.

도 21 및 도 22를 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.21 and 22, the portable terminal 200A (hereinafter referred to as "terminal") includes a body 850, a wireless communication unit 710, an A/V input unit 720, a sensing unit 740, and An output unit 750, a memory unit 760, an interface unit 770, a control unit 780, and a power supply unit 790 may be included.

도 21에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The body 850 shown in FIG. 21 is in the form of a bar, but is not limited thereto, and a slide type, a folder type, and a swing type in which two or more sub-bodies are coupled to enable relative movement. , Swirl type, etc. may have various structures.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) forming an exterior. For example, the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852. Various electronic components of the terminal may be embedded in a space formed between the front case 851 and the rear case 852.

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and a wireless communication system or between the terminal 200A and a network in which the terminal 200A is located. For example, the wireless communication unit 710 may be configured to include a broadcast reception module 711, a mobile communication module 712, a wireless Internet module 713, a short-range communication module 714, and a location information module 715. have.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A/V (Audio/Video) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 and a microphone 722.

카메라(721)는 도 17 또는 도 18에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(200, 1000)을 포함할 수 있다.The camera 721 may include the camera modules 200 and 1000 according to the embodiment illustrated in FIG. 17 or 18.

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The sensing unit 740 monitors the current state of the terminal 200A, such as the open/closed state of the terminal 200A, the position of the terminal 200A, the presence of user contact, the orientation of the terminal 200A, and acceleration/deceleration of the terminal 200A. By sensing, a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A may be generated. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, it is possible to sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, it is responsible for a sensing function related to whether the power supply unit 790 supplies power and whether the interface unit 770 is coupled to an external device.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/output unit 750 is for generating an input or output related to visual, auditory, or tactile sense. The input/output unit 750 may generate input data for controlling the operation of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.The input/output unit 750 may include a keypad unit 730, a display module 751, an audio output module 752, and a touch screen panel 753. The keypad unit 730 may generate input data by inputting a keypad.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal. For example, the display module 751 includes a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, and a three-dimensional display. It may include at least one of 3D displays.

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The sound output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, or stored in the memory unit 760. Audio data can be output.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The touch screen panel 753 may convert a change in capacitance caused by a user's touch to a specific area of the touch screen into an electric input signal.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The memory unit 760 may store a program for processing and control of the controller 780, and store input/output data (eg, a phone book, a message, an audio, a still image, a picture, a video, etc.). Can be stored temporarily. For example, the memory unit 760 may store an image captured by the camera 721, for example, a photo or a video.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The interface unit 770 serves as a passage for connecting to external devices connected to the terminal 200A. The interface unit 770 receives data from an external device, receives power, and transmits the data to each component inside the terminal 200A, or transmits data inside the terminal 200A to an external device. For example, the interface unit 770 includes a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device equipped with an identification module, and an audio input/output (I/O) port. Output) port, video input/output (I/O) port, and earphone port.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.The controller 780 may control the overall operation of the terminal 200A. For example, the controller 780 may perform related control and processing for voice calls, data communication, and video calls.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The controller 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia. The multimedia module 781 may be implemented in the controller 180 or may be implemented separately from the controller 780.

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The controller 780 may perform pattern recognition processing capable of recognizing a handwriting input or a drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The power supply unit 790 may receive external power or internal power under the control of the control unit 780 to supply power required for operation of each component.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the embodiments above are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Further, the features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment may be combined or modified for other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Accordingly, contents related to such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the present invention.

Claims (20)

기판;
상기 기판 상에 배치되는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되는 센싱 코일;
상기 하우징의 서로 다른 측부에 배치되는 제1 마그네트, 제2 마그네트, 제3 마그네트, 및 더미 부재;
상기 제1 마그네트에 대응되는 제1 코일 유닛과 상기 제2 마그네트에 대응되는 제2 코일 유닛을 포함하는 제1 코일; 및
상기 기판에 배치되고 상기 센싱 코일과 대응되는 제1 위치 센서를 포함하고,
상기 제1 마그네트와 상기 제2 마그네트는 서로 반대편에 위치하고, 상기 제3 마그네트와 상기 더미 부재는 서로 반대편에 위치하고,
상기 센싱 코일에는 구동 신호가 제공되고, 상기 제1 위치 센서는 상기 센싱 코일의 자기장의 세기를 감지하고, 출력 신호를 출력하는 렌즈 구동 장치.
Board;
A housing disposed on the substrate;
A bobbin disposed in the housing;
A sensing coil disposed on the bobbin;
A first magnet, a second magnet, a third magnet, and a dummy member disposed on different sides of the housing;
A first coil including a first coil unit corresponding to the first magnet and a second coil unit corresponding to the second magnet; And
And a first position sensor disposed on the substrate and corresponding to the sensing coil,
The first magnet and the second magnet are located opposite to each other, the third magnet and the dummy member are located opposite to each other,
A driving signal is provided to the sensing coil, the first position sensor senses the strength of a magnetic field of the sensing coil, and outputs an output signal.
제1항에 있어서,
상기 센싱 코일은 광축 방향으로 상기 제1 위치 센서와 오버랩되는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1,
The lens driving device wherein the sensing coil overlaps with the first position sensor in an optical axis direction.
제1항에 있어서,
상기 보빈은 외측면으로부터 돌출되는 돌출부를 포함하고,
상기 센싱 코일은 상기 보빈의 상기 돌출부와 결합되는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1,
The bobbin includes a protrusion protruding from an outer surface,
The sensing coil is a lens driving device coupled to the protrusion of the bobbin.
제3항에 있어서,
상기 센싱 코일은 중앙홀을 포함하는 링 형상이고,
상기 센싱 코일의 중앙홀은 광축과 평행한 렌즈 구동 장치.
The method of claim 3,
The sensing coil has a ring shape including a central hole,
A lens driving device in which a central hole of the sensing coil is parallel to an optical axis.
제4항에 있어서,
상기 센싱 코일은 상기 돌출부의 하면에 결합되는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 4,
The sensing coil is a lens driving device coupled to a lower surface of the protrusion.
제1항에 있어서,
상기 더미 부재는 서로 이격되는 제1 더미와 제2 더미를 포함하고,
상기 센싱 코일의 적어도 일부는 상기 제1 더미와 상기 제2 더미 사이에 배치되는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1,
The dummy member includes a first dummy and a second dummy spaced apart from each other,
At least a portion of the sensing coil is disposed between the first dummy and the second dummy.
제1항에 있어서,
광축 방향으로 상기 제1 내지 제3 마그네트들과 대응되는 제3 내지 제5 코일 유닛들을 포함하는 제2 코일; 및
상기 기판에 배치되고 상기 제1 마그네트와 대응되는 제1 센서와 상기 제3 마그네트와 대응되는 제2 센서를 포함하는 제2 위치 센서를 포함하는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1,
A second coil including third to fifth coil units corresponding to the first to third magnets in an optical axis direction; And
A lens driving apparatus comprising a second position sensor disposed on the substrate and including a first sensor corresponding to the first magnet and a second sensor corresponding to the third magnet.
제7항에 있어서,
상기 광축 방향으로 상기 센싱 코일은 상기 제3 내지 제5 코일 유닛들과 오버랩되지 않는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 7,
A lens driving device in which the sensing coil does not overlap with the third to fifth coil units in the optical axis direction.
제1항에 있어서,
상기 제1 위치 센서는 홀 센서, 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC, 또는 TMR(Tunnel Magnetoresistance) 센서인 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1,
The first position sensor is a Hall sensor, a driver IC including a Hall sensor, or a lens driving device that is a TMR (Tunnel Magnetoresistance) sensor.
제7항에 있어서,
상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 탄성 부재; 및
상기 탄성 부재와 상기 기판을 연결하는 지지 부재를 포함하는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 7,
An elastic member coupled to the bobbin and the housing; And
A lens driving apparatus comprising a support member connecting the elastic member and the substrate.
고정부;
보빈을 포함하는 AF 가동부, 및 하우징을 포함하는 OIS 가동부;
상기 하우징에 대하여 상기 AF 가동부를 지지하는 제1 탄성부;
상기 고정부에 대하여 상기 OIS 가동부를 지지하는 제2 탄성부;
상기 보빈에 배치되는 AF 코일;
상기 보빈에 배치되는 센싱 코일;
상기 하우징에 배치되고 서로 반대편에 위치하는 제1 마그네트와 제2 마그네트;
상기 하우징에 배치되고, 서로 반대편에 위치하는 제3 마그네트와 더미 부재;
광축 방향으로 상기 제1 내지 제3 마그네트들과 대응되는 제1 내지 제3 OIS코일 유닛들;
상기 고정부에 배치되고, 상기 광축 방향으로 상기 센싱 코일에 대응되는 AF 위치 센서; 및
상기 고정부에 배치되고, 상기 제1 마그네트와 대응되는 제1 OIS 센서와 상기 제3 마그네트와 대응되는 제2 OIS 센서를 포함하고,
상기 센싱 코일에는 구동 신호가 제공되고, 상기 AF 위치 센서는 상기 센싱 코일의 자기장의 세기를 감지하고, 출력 신호를 출력하는 렌즈 구동 장치.
Fixed part;
An AF movable part including a bobbin, and an OIS movable part including a housing;
A first elastic part supporting the AF movable part with respect to the housing;
A second elastic part supporting the OIS movable part with respect to the fixed part;
An AF coil disposed on the bobbin;
A sensing coil disposed on the bobbin;
A first magnet and a second magnet disposed on the housing and positioned opposite to each other;
A third magnet and a dummy member disposed in the housing and positioned opposite to each other;
First to third OIS coil units corresponding to the first to third magnets in an optical axis direction;
An AF position sensor disposed on the fixing unit and corresponding to the sensing coil in the optical axis direction; And
It is disposed on the fixing portion, and includes a first OIS sensor corresponding to the first magnet and a second OIS sensor corresponding to the third magnet,
A lens driving device configured to provide a driving signal to the sensing coil, the AF position sensor to detect the strength of a magnetic field of the sensing coil and to output an output signal.
제1 카메라 모듈; 및
제2 카메라 모듈을 포함하고,
상기 제1 카메라 모듈은,
제1 커버, 상기 제1 커버 내에 배치되는 제1 하우징, 상기 제1 하우징 내에 배치되는 제1 보빈, 상기 제1 보빈에 배치되는 제1 AF 코일, 상기 제1 하우징에 배치되고 상기 제1 AF 코일에 대응하는 제1 마그네트, 상기 제1 보빈에 배치되는 제1 센싱 코일, 상기 제1 하우징 아래에 배치되는 제1 베이스, 및 상기 제1 베이스에 배치되고 상기 제1 센싱 코일에 대응하는 제1 위치 센서를 포함하고,
상기 제2 카메라 모듈은,
제2 커버, 상기 제2 커버 내에 배치되는 제2 하우징, 상기 제2 하우징 내에 배치되는 제2 보빈, 상기 제2 보빈에 배치되는 제2 AF 코일, 상기 제2 하우징에 배치되고 상기 제2 AF 코일에 대응하는 제2 마그네트, 상기 제2 보빈에 배치되는 제2 센싱 코일, 상기 제2 하우징 아래에 배치되는 제2 베이스, 및 상기 제2 베이스에 배치되고 상기 제2 센싱 코일에 대응하는 제2 위치 센서를 포함하고,
상기 제1 센싱 코일과 상기 제2 센싱 코일은 상기 제1 보빈과 상기 제2 보빈의 서로 마주보고 인접하는 측부들에 배치되는 카메라 모듈.
A first camera module; And
Including a second camera module,
The first camera module,
A first cover, a first housing disposed in the first cover, a first bobbin disposed in the first housing, a first AF coil disposed on the first bobbin, and the first AF coil disposed in the first housing A first magnet corresponding to the first magnet, a first sensing coil disposed on the first bobbin, a first base disposed under the first housing, and a first position disposed on the first base and corresponding to the first sensing coil Including a sensor,
The second camera module,
A second cover, a second housing disposed in the second cover, a second bobbin disposed in the second housing, a second AF coil disposed on the second bobbin, and the second AF coil disposed in the second housing A second magnet corresponding to the second magnet, a second sensing coil disposed on the second bobbin, a second base disposed under the second housing, and a second position disposed on the second base and corresponding to the second sensing coil Including a sensor,
The first sensing coil and the second sensing coil are disposed on side portions of the first bobbin and the second bobbin facing each other and adjacent to each other.
제12항에 있어서,
상기 제1 센싱 코일과 상기 제1 위치 센서는 광축 방향으로 서로 오버랩되고, 상기 제2 센싱 코일과 상기 제2 위치 센서는 상기 광축 방향으로 서로 오버랩되는 카메라 모듈.
The method of claim 12,
The first sensing coil and the first position sensor overlap each other in an optical axis direction, and the second sensing coil and the second position sensor overlap each other in the optical axis direction.
제12항에 있어서,
상기 제1 커버는 제1 상판과 상기 제1 상판으로부터 연장되고 상기 제2 커버에 인접하는 제1-1 측판 및 상기 제1-1 측판의 반대편에 위치하는 제1-2 측판을 포함하고,
상기 제2 커버는 제2 상판과 상기 제2 상판으로부터 연장되고 상기 제1-1 측판과 마주보는 제2-1 측판, 및 상기 제2-1 측판의 반대편에 위치하는 제2-2 측판을 포함하고,
상기 제1 센싱 코일은 상기 제1-2 측판보다 상기 제1-1 측판에 인접하고, 상기 제2 센싱 코일은 상기 제2-2 측판보다 상기 제2-1 측판에 인접하는 카메라 모듈.
The method of claim 12,
The first cover includes a first top plate, a 1-1 side plate extending from the first top plate and adjacent to the second cover, and a 1-2 side plate positioned opposite the 1-1 side plate,
The second cover includes a second top plate, a 2-1 side plate extending from the second top plate and facing the 1-1 side plate, and a 2-2 side plate positioned opposite the 2-1 side plate and,
The first sensing coil is adjacent to the side plate 1-1 than the side plate 1-2, and the second sensing coil is adjacent to the side plate 2-1 than the side plate 2-2.
제12항에 있어서,
상기 제1 커버는 상기 제1-1 측판과 상기 제1-2 측판 사이에 배치되고 서로 마주보는 제1-3 측판과 제1-4 측판을 포함하고,
상기 제2 커버는 상기 제2-1 측판과 상기 제2-2 측판 사이에 배치되고 서로 마주보는 제2-3 측판과 제2-4 측판을 포함하고,
상기 제1 마그네트는 상기 제1-3 측판에 대응되는 제1-1 마그네트, 상기 제1-4 측판에 대응되는 제1-2 마그네트, 및 상기 제1-2 측판에 대응되는 제1-3 마그네트를 포함하고,
상기 제2 마그네트는 상기 제2-3 측판에 대응되는 제2-1 마그네트, 상기 제2-4 측판에 대응되는 제2-2 마그네트, 및 상기 제2-2 측판에 대응되는 제2-3 마그네트를 포함하는 카메라 모듈.
The method of claim 12,
The first cover includes a 1-3 th side plate and a 1-4 side plate disposed between the 1-1 side plate and the 1-2 side plate and facing each other,
The second cover includes a 2-3 side plate and a 2-4 side plate disposed between the 2-1 side plate and the 2-2 side plate and facing each other,
The first magnet is a 1-1 magnet corresponding to the 1-3 side plate, a 1-2 magnet corresponding to the 1-4 side plate, and a 1-3 magnet corresponding to the 1-2 side plate Including,
The second magnet may include a 2-1 magnet corresponding to the 2-3 side plate, a 2-2 magnet corresponding to the 2-4 side plate, and a 2-3 magnet corresponding to the 2-2 side plate Camera module comprising a.
제15항에 있어서,
상기 제1-1 측판과 대응되는 상기 제1 하우징의 어느 한 측부에 배치되는 제1 더미 부재; 및
상기 제2-1 측판과 대응되는 상기 제2 하우징의 어느 한 측부에 배치되는 제2 더미 부재를 포함하는 카메라 모듈.
The method of claim 15,
A first dummy member disposed on one side of the first housing corresponding to the 1-1 side plate; And
A camera module including a second dummy member disposed on one side of the second housing corresponding to the 2-1 side plate.
제15항에 있어서,
상기 제1 센싱 코일과 상기 제2 센싱 코일은 상기 제1-3 마그네트와 상기 제2-3 마그네트 사이에 배치되는 카메라 모듈.
The method of claim 15,
A camera module wherein the first sensing coil and the second sensing coil are disposed between the 1-3rd magnet and the 2-3rd magnet.
제15항에 있어서,
광축 방향으로 상기 제1 마그네트와 오버랩되는 제2-1 코일;
상기 광축 방향으로 상기 제2 마그네트와 오버랩되는 제2-2 코일
상기 제1 위치 센서와 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판; 및
상기 제2 위치 센서와 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판을 포함하는 카메라 모듈.
The method of claim 15,
A 2-1 coil overlapping the first magnet in the optical axis direction;
2-2 coils overlapping with the second magnet in the optical axis direction
A first circuit board electrically connected to the first position sensor; And
A camera module including a second circuit board electrically connected to the second position sensor.
제1 카메라 모듈; 및
제2 카메라 모듈을 포함하고,
상기 제1 카메라 모듈은,
제1 커버, 상기 제1 커버 내에 배치되는 제1 하우징, 상기 제1 하우징 내에 배치되는 제1 보빈, 상기 제1 보빈에 배치되는 제1 AF 코일, 상기 제1 하우징에 배치되고 상기 제1 AF 코일에 대응하는 제1 마그네트, 상기 제1 보빈에 배치되는 센싱 코일, 상기 제1 하우징 아래에 배치되는 제1 베이스, 및 상기 제1 베이스에 배치되고 상기 센싱 코일에 대응하는 제1 위치 센서를 포함하고,
상기 제2 카메라 모듈은,
제2 커버, 상기 제2 커버 내에 배치되는 제2 하우징, 상기 제2 하우징 내에 배치되는 제2 보빈, 상기 제2 보빈에 배치되는 제2 AF 코일, 상기 제2 하우징에 배치되고 상기 제2 AF 코일에 대응하는 제2 마그네트, 상기 제2 보빈에 배치되는 센싱 마그네트, 상기 제2 하우징 아래에 배치되는 제2 베이스, 및 상기 제2 베이스에 배치되고 상기 센싱 마그네트에 대응하는 제2 위치 센서를 포함하고,
상기 센싱 코일과 상기 센싱 마그네트는 상기 제1 보빈과 상기 제2 보빈의 서로 마주보고 인접하는 측부들에 배치되는 카메라 모듈.
A first camera module; And
Including a second camera module,
The first camera module,
A first cover, a first housing disposed in the first cover, a first bobbin disposed in the first housing, a first AF coil disposed on the first bobbin, and the first AF coil disposed in the first housing A first magnet corresponding to, a sensing coil disposed on the first bobbin, a first base disposed under the first housing, and a first position sensor disposed on the first base and corresponding to the sensing coil, ,
The second camera module,
A second cover, a second housing disposed in the second cover, a second bobbin disposed in the second housing, a second AF coil disposed on the second bobbin, and the second AF coil disposed in the second housing A second magnet corresponding to, a sensing magnet disposed on the second bobbin, a second base disposed under the second housing, and a second position sensor disposed on the second base and corresponding to the sensing magnet, ,
The sensing coil and the sensing magnet are disposed on side portions of the first bobbin and the second bobbin facing each other and adjacent to each other.
제19항에 있어서,
상기 센싱 코일과 상기 제1 위치 센서는 광축 방향으로 서로 오버랩되고, 상기 센싱 마그네트와 상기 제2 위치 센서는 상기 광축 방향으로 서로 오버랩되는 카메라 모듈.
The method of claim 19,
The sensing coil and the first position sensor overlap each other in the optical axis direction, and the sensing magnet and the second position sensor overlap each other in the optical axis direction.
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