KR20220035671A - Lens moving apparatus, camera module and optical instrument including the same - Google Patents
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Abstract
실시 예는 베이스, 베이스 상에 배치되는 회로 기판, 회로 기판 상에 배치되는 하우징, 하우징 내에 배치되는 보빈, 보빈의 상부와 하우징의 상부와 결합되는 지지 부재, 광축 방향으로 보빈을 이동시키는 제1 코일과 마그네트, 광축 방향으로 마그네트에 대향하는 제2 코일, 및 상부 탄성 부재에 결합되는 지지 부재를 포함하고, 제2 코일은 중공을 가지며 솔더에 의하여 양단이 상기 회로 기판에 결합되는 코일 뭉치이고, 지지 부재는 하우징의 어느 한 코너에 배치되는 제1 와이어 및 제2 와이어를 포함한다.The embodiment includes a base, a circuit board disposed on the base, a housing disposed on the circuit board, a bobbin disposed in the housing, a support member coupled to the upper portion of the bobbin and the upper portion of the housing, and a first coil that moves the bobbin in the optical axis direction. It includes a magnet, a second coil opposing the magnet in the optical axis direction, and a support member coupled to the upper elastic member, wherein the second coil is a bundle of coils that has a hollow structure and is coupled to the circuit board at both ends by solder, and supports The member includes a first wire and a second wire disposed at one corner of the housing.
Description
실시 예는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈과 광학 기기에 관한 것이다.The embodiment relates to a lens driving device, a camera module including the same, and an optical device.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.Since it is difficult to apply the voice coil motor (VCM) technology used in existing general camera modules to camera modules for ultra-small size and low power consumption, related research has been actively conducted.
스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.Demand and production of electronic products such as smartphones and cell phones equipped with cameras are increasing. Cameras for mobile phones are trending toward higher resolution and miniaturization, and actuators are also becoming smaller, larger in diameter, and multi-functional accordingly. In order to implement a high-resolution mobile phone camera, additional functions such as improved mobile phone camera performance and auto focusing, improved shutter shake, and zoom function are required.
실시 예는 전자기력을 향상시킬 수 있고, 자계 간섭을 감소시킬 수 있고, OIS 코일의 손상을 방지할 수 있고, 소모 전력을 줄일 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈과 광학 기기를 제공한다.The embodiment provides a lens driving device that can improve electromagnetic force, reduce magnetic field interference, prevent damage to the OIS coil, and reduce power consumption, and a camera module and optical device including the same. .
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 베이스; 상기 베이스 상에 배치되는 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈의 상부와 상기 하우징의 상부와 결합되는 지지 부재; 광축 방향으로 상기 보빈을 이동시키는 제1 코일과 마그네트; 상기 광축 방향으로 상기 마그네트에 대향하는 제2 코일; 및 상기 상부 탄성 부재에 결합되는 지지 부재를 포함하고, 상기 제2 코일은 중공을 가지며 솔더에 의하여 양단이 상기 회로 기판에 결합되는 코일 뭉치이고, 상기 지지 부재는 상기 하우징의 어느 한 코너에 배치되는 제1 와이어 및 제2 와이어를 포함한다.A lens driving device according to an embodiment includes a base; a circuit board disposed on the base; a housing disposed on the circuit board; a bobbin disposed within the housing; a support member coupled to the upper part of the bobbin and the upper part of the housing; a first coil and a magnet that move the bobbin in the optical axis direction; a second coil facing the magnet in the optical axis direction; and a support member coupled to the upper elastic member, wherein the second coil is a coil bundle having a hollow structure and both ends of which are coupled to the circuit board by solder, and the support member is disposed at one corner of the housing. It includes a first wire and a second wire.
상기 제2 코일은 상기 회로 기판과 상기 베이스 사이에 배치될 수 있다.The second coil may be disposed between the circuit board and the base.
상기 제2 코일의 중공은 상기 베이스의 적어도 일부와 결합될 수 있다.The hollow portion of the second coil may be coupled to at least a portion of the base.
상기 베이스는 상면으로부터 함몰되는 홈을 포함할 수 있고, 상기 제2 코일은 상기 홈 내에 배치될 수 있다.The base may include a groove recessed from the upper surface, and the second coil may be disposed within the groove.
상기 베이스의 상면은 상기 회로 기판의 하면이 접하는 제1면; 및 상기 제1면과 단차를 갖고 상기 제1면보다 낮게 위치하는 제2면을 포함하고, 상기 제2 코일은 상기 제2면 상에 배치될 수 있다.The upper surface of the base includes a first surface in contact with the lower surface of the circuit board; and a second surface that has a step difference from the first surface and is located lower than the first surface, and the second coil may be disposed on the second surface.
상기 제2 코일은 상면은 상기 제1면보다 낮거나 동일한 높이에 위치할 수 있다.The upper surface of the second coil may be located lower than or at the same height as the first surface.
상기 제2면에는 상기 제2 코일의 중곡과 결합되는 돌기가 형성될 수 있다.A protrusion may be formed on the second surface that is coupled to the middle curve of the second coil.
상기 돌기의 상면은 상기 제1면보다 높이가 낮거나 동일할 수 있다.The upper surface of the protrusion may be lower in height or the same as the first surface.
상기 회로 기판은 상기 제2 코일과 전기적으로 연결되는 패드를 포함할 수 있다.The circuit board may include a pad electrically connected to the second coil.
상기 패드는 상기 회로 기판의 하면에 배치될 수 있다. 또는 상기 패드는 상기 회로 기판의 상면에 배치될 수 있다.The pad may be disposed on the lower surface of the circuit board. Alternatively, the pad may be disposed on the top surface of the circuit board.
상기 제2 코일은 턴수가 40턴 내지 80턴이고, 도전선에 피복이 감싼 가닥 형태일 수 있다.The second coil may have a number of turns of 40 to 80 turns and may be in the form of a strand covered with a conductive wire.
상기 마그네트는 상기 하우징에 배치되는 복수의 마그네트들을 포함하고, 상기 제2 코일은 상기 복수의 마그네트들에 대응하는 복수의 코일 유닛들을 포함할 수 있다.The magnet may include a plurality of magnets disposed in the housing, and the second coil may include a plurality of coil units corresponding to the plurality of magnets.
상기 베이스는 상기 복수의 코일 유닛들을 배치시키기 위한 안착부들을 포함할 수 있다. 상기 마그네트는 상기 하우징에 배치되고, 상기 제1 코일은 상기 보빈에 배치될 수 있다. 상기 제1 와이어 및 상기 제2 와이어는 상기 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.The base may include seating parts for disposing the plurality of coil units. The magnet may be placed in the housing, and the first coil may be placed in the bobbin. The first wire and the second wire may be electrically connected to the circuit board.
상기 렌즈 구동 장치는 상기 보빈에 배치되는 센싱 마그네트; 및 상기 센싱 마그네트에 대향하는 제1 위치 센서를 포함할 수 있다. 상기 제1 위치 센서는 상기 베이스에 배치될 수 있다. 상기 제1 와이어 및 상기 제2 와이어는 상기 회로 기판에 결합될 수 있다.The lens driving device includes a sensing magnet disposed on the bobbin; And it may include a first position sensor facing the sensing magnet. The first position sensor may be disposed on the base. The first wire and the second wire may be coupled to the circuit board.
상기 렌즈 구동 장치는 상기 베이스에 배치되고, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고, 상기 제1 및 제2 와이어들은 상기 단자부에 결합되고, 상기 단자부와 전기적으로 연결될 수 있다.The lens driving device may be disposed on the base and include a terminal portion electrically connected to the circuit board, and the first and second wires may be coupled to the terminal portion and electrically connected to the terminal portion.
상기 렌즈 구동 장치는 상기 복수의 마그네트들 중 어느 하나와 상기 광축 방향으로 대향하고 상기 베이스에 배치되는 제1 센서; 및 상기 복수의 마그네트들 중 다른 어느 하나와 상기 광축 방향으로 대향하고 상기 베이스에 배치되는 제2 센서를 포함할 수 있다.The lens driving device includes a first sensor disposed on the base and facing one of the plurality of magnets in the optical axis direction; and a second sensor disposed on the base and facing another one of the plurality of magnets in the optical axis direction.
상기 제2 코일에는 상기 회로 기판을 통하여 구동 신호가 공급되고, 상기 제2 코일과 상기 마그네트의 상호 작용에 의하여 상기 하우징은 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 이동할 수 있다.A driving signal is supplied to the second coil through the circuit board, and the housing can move in a direction perpendicular to the optical axis direction due to interaction between the second coil and the magnet.
다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 베이스; 상기 베이스 상에 배치되는 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 광축 방향으로 상기 보빈을 이동시키는 제1 코일과 마그네트; 상기 보빈의 상부와 상기 하우징의 상부에 결합되는 상부 탄성 부재; 일단이 상기 상부 탄성 부재에 결합되고, 타단이 상기 회로 기판에 전기적으로 연결되는 지지 부재; 및 상기 광축 방향으로 상기 마그네트와 대향하고, 상기 회로 기판의 하면 아래에 배치되는 제2 코일을 포함하고, 상기 베이스는 상기 제2 코일을 수용하기 위한 수용부를 포함할 수 있다.A lens driving device according to another embodiment includes a base; a circuit board disposed on the base; a housing disposed on the circuit board; a bobbin disposed within the housing; a first coil and a magnet that move the bobbin in the optical axis direction; an upper elastic member coupled to the upper part of the bobbin and the upper part of the housing; a support member whose one end is coupled to the upper elastic member and whose other end is electrically connected to the circuit board; and a second coil that faces the magnet in the optical axis direction and is disposed under a lower surface of the circuit board, and the base may include a receiving portion for accommodating the second coil.
실시 예는 OIS 코일을 회로 기판과 베이스 사이에 배치시킴으로써, 하우징 또는 마그네트와의 충돌로 인한 OIS 코일의 손상 및 이물 발생을 방지할 수 있다.In the embodiment, by placing the OIS coil between the circuit board and the base, damage to the OIS coil and generation of foreign matter due to collision with the housing or magnet can be prevented.
실시 예는 와인딩 코일 형태의 OIS 코일을 구비함으로써, 전자기력을 향상시킬 수 있다.The embodiment can improve electromagnetic force by providing an OIS coil in the form of a winding coil.
실시 예는 하우징의 한 코너의 2개의 지지 부재들을 배치시킴으로써, 렌즈 모듈의 사이즈 증가에 기인한 지지 부재의 단선을 방지할 수 있다.The embodiment can prevent disconnection of the support member due to an increase in the size of the lens module by arranging two support members at one corner of the housing.
실시 예는 3개의 구동 마그네트들을 적용함으로써, 듀얼 카메라 모듈 적용시 인접하는 렌즈 구동 장치들에 포함된 마그네트들 간의 자계 간섭을 감소시킬 수 있다.The embodiment can reduce magnetic field interference between magnets included in adjacent lens driving devices when applying a dual camera module by applying three driving magnets.
실시 예는 지지 부재의 하단을 베이스에 배치되는 단자에 결합시킴으로써, 소모 전력을 감소시킬 수 있다.In the embodiment, power consumption can be reduced by coupling the lower end of the support member to the terminal disposed on the base.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 3a는 보빈, 제1 코일, 센싱 마그네트의 분리 사이도이다.
도 3b는 보빈, 제1 코일, 및 센싱 마그네트의 결합 사시도이다.
도 4a는 하우징의 사시도이다.
도 4b는 하우징 및 마그네트의 분리 사시도이다.
도 4c는 하우징과 마그네트의 결합 사시도이다.
도 5a는 상부 탄성 부재의 사시도이다.
도 5b는 하부 탄성 부재의 사시도이다.
도 6은 상부 탄성 부재, 코일, 및 지지 부재의 전기적 연결 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 회로 기판, 제2 코일, 제1 위치 센서 및 제2 위치 센서, 단자부, 및 베이스의 분리 사시도이다.
도 8은 회로 기판의 사시도이다.
도 9는 베이스의 사시도이다.
도 10은 단자부의 사시도이다.
도 11a는 도 2의 렌즈 구동 장치의 일부 확대도이다.
도 11b는 도 11a에 도시된 제1 단자와 회로 기판의 제1 패드를 결합시키는 솔더를 나타낸다.
도 12a는 제1 단자와 제1 지지 부재의 결합 사시도이다.
도 12b는 제1 단자, 제1 지지 부재, 및 솔더의 결합 사시도이다.
도 13은 제2 코일, 제1 위치 센서, 제2 위치 센서, 단자부, 및 베이스의 결합 사시도이다.
도 14a는 베이스, 단자부, 제2 코일, 및 회로 기판의 결합 사시도이다.
도 14b는 회로 기판, 제2 코일, 제1 위치 센서, 및 제2 위치 센서의 저면도이다.
도 15a는 다른 실시 예에 따른 회로 기판의 저면도를 나타낸다.
도 15b는 또 다른 실시 예에 따른 회로 기판의 사시도이다.
도 16a는 도 2의 AB 방향으로의 렌즈 구동 장치의 단면도이다.
도 16b는 도 2의 CD 방향으로의 렌즈 구동 장치의 단면도이다.
도 16c는 도 2의 EF 방향으로의 렌즈 구동 장치의 단면도이다.
도 16d는 도 2의 GH 방향으로의 렌즈 구동 장치의 단면도이다.
도 17은 제1 내지 제4 마그네트들, 및 제1 내지 제4 코일 유닛들의 사시도이다.
도 18은 도 17의 제1 내지 제4 마그네트들, 및 제1 내지 제4 코일 유닛들의 평면도이다.
도 19는 실시 예에 따른 OIS 이동부의 광축과 수직한 방향으로의 스트로크 범위, 센싱 마그네트의 크기, 및 제1 위치 센서의 배치 간의 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 20은 다른 실시 예에 따른 단자부를 나타낸다.
도 21a는 하우징에 배치되는 마그네트, 베이스에 배치된 코일 유닛 및 회로 기판의 배치를 나타낸다.
도 21b는 다른 실시 예에 따른 베이스의 돌출부를 나타낸다.
도 21c는 또 다른 실시 예에 따른 베이스의 돌출부를 나타낸다.
도 22는 솔더에 의한 제1 지지 부재와 제1 단자의 결합과 회로 기판과 제1 단자의 몸체 간의 단차를 나타낸다.
도 23a는 다른 실시 예에 따른 제1 지지 부재를 나타낸다.
도 23b는 다른 실시 예에 따른 제1-2 지지 부재의 사시도이다.
도 23c는 또 다른 실시 예에 따른 제1-2 지지 부재의 사시도이다.
도 24는 또 다른 실시 예에 따른 제1 지지 부재의 사시도이다.
도 25는 또 다른 실시 예에 따른 제1 지지 부재의 사시도이다.
도 26은 또 다른 실시 예에 따른 제1 지지 부재의 사시도이다.
도 27은 또 다른 실시 예에 따른 제1 지지 부재의 사시도이다.
도 28a는 제1 케이스와 제2 케이스의 AF 이동부의 변위와 틸트 특성을 나타낸다.
도 28b는 제1 케이스와 제2 케이스의 OIS 이동부의 변위와 틸트 특성을 나타낸다.
도 29는 제1 케이스와 제2 케이스의 OIS 구동에 대한 주파수 응답 특성을 나타낸다.
도 30은 다른 실시 예에 따른 베이스의 일부분을 나타낸다.
도 31은 도 30의 베이스에 배치되는 다른 실시 예에 따른 제1 단자를 나타낸다.
도 32는 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 33은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 34은 도 33에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.1 is an exploded perspective view of a lens driving device according to an embodiment.
Figure 2 is a perspective view of the lens driving device excluding the cover member.
Figure 3a is a diagram showing the separation of the bobbin, the first coil, and the sensing magnet.
Figure 3b is a perspective view of a bobbin, a first coil, and a sensing magnet combined.
Figure 4a is a perspective view of the housing.
Figure 4b is an exploded perspective view of the housing and magnet.
Figure 4c is a perspective view of the housing and magnet combined.
Figure 5a is a perspective view of the upper elastic member.
Figure 5b is a perspective view of the lower elastic member.
Figure 6 is a diagram for explaining the electrical connection relationship between the upper elastic member, the coil, and the support member.
Figure 7 is an exploded perspective view of the circuit board, the second coil, the first and second position sensors, the terminal portion, and the base.
Figure 8 is a perspective view of a circuit board.
Figure 9 is a perspective view of the base.
Figure 10 is a perspective view of the terminal portion.
FIG. 11A is a partially enlarged view of the lens driving device of FIG. 2.
FIG. 11B shows solder joining the first terminal shown in FIG. 11A to the first pad of the circuit board.
Figure 12a is a perspective view of the first terminal and the first support member combined.
Figure 12b is a perspective view of the first terminal, the first support member, and the solder combined.
Figure 13 is a perspective view of the combination of the second coil, the first position sensor, the second position sensor, the terminal portion, and the base.
Figure 14a is a perspective view of the base, terminal portion, second coil, and circuit board combined.
Figure 14B is a bottom view of the circuit board, second coil, first position sensor, and second position sensor.
Figure 15a shows a bottom view of a circuit board according to another embodiment.
Figure 15b is a perspective view of a circuit board according to another embodiment.
FIG. 16A is a cross-sectional view of the lens driving device in the AB direction of FIG. 2.
FIG. 16B is a cross-sectional view of the lens driving device in the CD direction of FIG. 2.
FIG. 16C is a cross-sectional view of the lens driving device in the EF direction of FIG. 2.
FIG. 16D is a cross-sectional view of the lens driving device in the GH direction of FIG. 2.
Figure 17 is a perspective view of first to fourth magnets and first to fourth coil units.
Figure 18 is a plan view of the first to fourth magnets and first to fourth coil units of Figure 17.
FIG. 19 is a diagram illustrating the relationship between the stroke range in a direction perpendicular to the optical axis of the OIS moving unit, the size of the sensing magnet, and the arrangement of the first position sensor according to an embodiment.
Figure 20 shows a terminal unit according to another embodiment.
Figure 21a shows the arrangement of a magnet placed in a housing, a coil unit placed in a base, and a circuit board.
Figure 21b shows a protrusion of a base according to another embodiment.
Figure 21C shows a protrusion of a base according to another embodiment.
Figure 22 shows the connection between the first support member and the first terminal by solder and the step between the circuit board and the body of the first terminal.
23A shows a first support member according to another embodiment.
Figure 23b is a perspective view of the 1-2 support member according to another embodiment.
Figure 23c is a perspective view of the 1-2 support member according to another embodiment.
Figure 24 is a perspective view of a first support member according to another embodiment.
Figure 25 is a perspective view of a first support member according to another embodiment.
Figure 26 is a perspective view of a first support member according to another embodiment.
Figure 27 is a perspective view of a first support member according to another embodiment.
Figure 28a shows the displacement and tilt characteristics of the AF moving part of the first case and the second case.
Figure 28b shows the displacement and tilt characteristics of the OIS moving part of the first case and the second case.
Figure 29 shows the frequency response characteristics for OIS driving in the first and second cases.
30 shows a portion of a base according to another embodiment.
FIG. 31 shows a first terminal disposed on the base of FIG. 30 according to another embodiment.
Figure 32 shows an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
Figure 33 shows a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
FIG. 34 shows a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG. 33.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들 간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical idea of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in various different forms, and as long as it is within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the components may be optionally used between the embodiments. It can be used by combining and replacing.
또한 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention have meanings that can be generally understood by those skilled in the art to which the present invention pertains, unless specifically defined and described. It can be interpreted as, and the meaning of commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, can be interpreted by considering the contextual meaning of the related technology.
또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함할 수 있다.Additionally, the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In this specification, the singular may also include the plural unless specifically stated in the phrase, and when described as “at least one (or more than one) of A, B, and C,” it can be combined with A, B, and C. It may contain one or more of all possible combinations.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.Additionally, when describing the components of an embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and are not limited to the essence, order, or order of the component.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다. And, when a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to that other component, but also is connected to that component. It may also include cases where other components are 'connected', 'coupled', or 'connected' by another component between them. In addition, when described as being formed or disposed "on top or bottom" of each component, top or bottom means not only when two components are in direct contact with each other, but also when two components are in direct contact with each other. This also includes cases where another component described above is formed or placed between two components. In addition, when expressed as "top (above) or bottom (bottom)", it can include not only the upward direction but also the downward direction based on one component.
이하 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동부, VCM(Voice Coil Motor), 액츄에이터(Actuator) 또는 렌즈 무빙 디바이스(lens moving device)등으로 대체하여 호칭될 수 있고, 이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit)으로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있다.Hereinafter, the lens driving device may be referred to as a lens driving unit, VCM (Voice Coil Motor), actuator, or lens moving device, and the term "coil" hereinafter refers to a coil unit. The term “elastic member” may be expressed as an elastic unit, or as a spring.
또한 이하 설명에서 "단자(terminal)"는 패드(pad), 전극(electrode), 도전층(conductive layer), 또는 본딩부 등으로 대체하여 표현될 수 있다.Additionally, in the following description, “terminal” may be replaced with a pad, an electrode, a conductive layer, or a bonding portion.
설명의 편의상, 실시 예에 의한 카메라 모듈은 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축(OA) 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.For convenience of explanation, the camera module according to the embodiment is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but it can also be described using another coordinate system, and the embodiment is not limited to this. In each drawing, the x-axis and y-axis refer to directions perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction. The z-axis direction, which is the optical axis (OA) direction, is called the 'first direction', and the x-axis direction is called the 'second direction.' and the y-axis direction may be referred to as the 'third direction'.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포키싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다. The lens driving device according to the embodiment may perform an 'auto focusing function'. Here, the auto focusing function refers to automatically focusing the image of the subject onto the image sensor surface.
또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '손떨림 보정 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 손떨림 보정 기능이란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있는 것을 말한다.Additionally, the lens driving device according to the embodiment may perform an 'image shake correction function'. Here, the hand shake correction function refers to a feature that prevents the outline of the captured image from being clearly formed due to vibration caused by the user's hand shake when shooting a still image.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 분해 사시도이고, 도 2는 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 사시도이고, 도 3a는 보빈(110)과 센싱 마그네트(180)의 분리 사이도이고, 도 3b는 보빈(110), 제1 코일(120), 및 센싱 마그네트(180)의 결합 사시도이고, 도 4a는 하우징(140)의 사시도이고, 도 4b는 하우징(140), 및 마그네트(130)의 분리 사시도이고, 도 4c는 하우징(140)과 마그네트(130)의 결합 사시도이고, 도 5a는 상부 탄성 부재(150)의 사시도이고, 도 5b는 하부 탄성 부재(160)의 사시도이고, 도 6은 상부 탄성 부재(150), 코일(120), 및 지지 부재(220)의 전기적 연결 관계를 설명하기 위한 도면이고, 도 7은 회로 기판(250), 제2 코일(230), 제1 위치 센서(170) 및 제2 위치 센서(240), 단자부(27), 및 베이스(210)의 분리 사시도이고, 도 8은 회로 기판(250)의 사시도이고, 도 9는 베이스(210)의 사시도이고, 도 10은 단자부(27)의 사시도이고, 도 11a는 도 2의 렌즈 구동 장치(100)의 일부 확대도이고, 도 11b는 도 11a에 도시된 제1 단자(27A1)와 회로 기판(250)의 제1 패드(27A1)를 결합시키는 솔더를 나타내고, 도 12a는 제1 단자(27A1)와 제1 지지 부재(220-1)의 결합 사시도이고, 도 12b는 제1 단자(27A1), 제1 지지 부재(220-1), 및 솔더(902)의 결합 사시도이고, 도 13은 제2 코일(230), 제1 위치 센서(170), 제2 위치 센서(240), 단자부(27), 및 베이스(210)의 결합 사시도이고, 도 14a는 베이스(210), 단자부(27), 제2 코일(230), 및 회로 기판(250)의 결합 사시도이고, 도 14b는 회로 기판(250), 제2 코일(230), 제1 위치 센서(170), 및 제2 위치 센서(240)의 저면도이고, 도 15a는 다른 실시 예에 따른 회로 기판(250-1)의 저면도를 나타내고, 도 15b는 또 다른 실시 예에 따른 회로 기판(250-2)의 사시도이고, 도 16a는 도 2의 AB 방향으로의 렌즈 구동 장치(100)의 단면도이고, 도 16b는 도 2의 CD 방향으로의 렌즈 구동 장치(100)의 단면도이고, 도 16c는 도 2의 EF 방향으로의 렌즈 구동 장치(100)의 단면도이고, 도 16d는 도 2의 GH 방향으로의 렌즈 구동 장치(100)의 단면도이고, 도 17은 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4), 및 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 사시도이고, 도 18은 도 17의 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4), 및 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 평면도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view of the
도 1 내지 도 18을 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(110), 제1 코일(120), 마그네트(130), 하우징(140), 회로 기판(250), 제2 코일(230), 및 베이스(210)를 포함한다.1 to 18, the
렌즈 구동 장치(100)는 탄성 부재를 더 포함할 수 있으며, 탄성 부재는 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 지지 부재(220)를 더 포함할 수 있다.The
렌즈 구동 장치(100)는 단자부(27)를 더 포함할 수 있다.The
렌즈 구동 장치(100)는 AF 피드백 구동을 위하여 제1 위치 센서(170) 및 센싱 마그네트(180)를 더 포함할 수 있다.The
렌즈 구동 장치는 센싱 마그네트(180)의 자계 영향을 상쇄시키고, 센싱 마그네트(180)와 무게 균형을 맞추기 위한 밸런싱 마그네트(balancing magnet, 185)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 밸런싱 마그네트(185)는 생략될 수도 있다.The lens driving device may further include a balancing magnet (185) to cancel out the magnetic field influence of the sensing magnet (180) and balance the weight of the sensing magnet (180). In other embodiments, the
렌즈 구동 장치(100)는 OIS(Optical Image Stabilizer) 피드백 구동을 위하여 제2 위치 센서(240)를 더 포함할 수 있다.The
또한 렌즈 구동 장치(100)는 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.Additionally, the
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.Referring to FIGS. 3A and 3B, the
보빈(110)은 렌즈 모듈(400)을 장착하기 위한 개구(25A)를 가질 수 있다. 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 적어도 하나의 렌즈 및 렌즈 배럴 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The
예컨대, 보빈(110)의 개구(25A)는 보빈(110)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있고, 보빈(110)의 개구(25A)의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the
보빈(110)은 서로 이격하는 제1 측부들 및 제2 측부들을 포함할 수 있다. 제2 측부들 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들을 서로 연결할 수 있다.The
예컨대, 보빈(110)의 제1 측부들은 "측부들"로 표현될 수 있고, 보빈(110)의 제2 측부들은 "코너부들" 또는 "코너들"로 대체하여 표현될 수도 있다.For example, the first sides of the
보빈(110)의 제1 측부들은 하우징(140)의 제1 측부들(141-1 내지 141-4)에 대응 또는 대향할 수 있고, 보빈(110)의 제2 측부들은 하우징(140)의 제2 측부들(142-1 내지 142-4)에 대응 또는 대향할 수 있다.The first sides of the
보빈(110)은 제1 코일(120)을 안착, 배치, 또는 장착시키기 위한 안착부(105)를 포함할 수 있다.The
예컨대, 안착부(105)는 보빈(110)의 외측면에 형성될 수 있다. 예컨대, 안착부(105)는 보빈(110)의 측부들에 형성될 수 있다. 안착부(105)는 보빈(110)의 외측면으로부터 함몰되는 홈 형태일 수 있다.For example, the
예컨대, 안착부(105)는 보빈(110)의 외측면에 배치되는 제1 코일(120)의 형상 및 개수에 상응하도록 형성될 수 있다. 예컨대, 안착부(105)는 링 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 보빈(110)은 안착부(105)를 구비하지 않을 수 있고, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 직접 권선되어 고정될 수도 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 보빈(110)은 제1 코(120)을 권선하기 위한 돌기를 포함할 수도 있다.For example, the
보빈(110)은 센싱 마그네트(180)의 장착 또는 배치를 위한 홈(18A) 또는 홀(hole)을 포함할 수 있다. 또한 보빈(110)은 밸런싱 마그네트(185)의 장착 또는 배치를 위한 홈(18B) 또는 홀을 포함할 수 있다.The
예컨대, 홈들(18A, 18B)은 보빈(110)의 서로 반대편에 위치하는 측부들에 형성될 수 있다.For example,
예컨대, 홈(18A)은 보빈(110)의 제2 측부들(코너부들) 중 어느 하나에 형성될 수 있고, 보빈(110)의 어느 하나의 제2 측부의 하면으로부터 함몰되는 형태일 수 있으나, 한정되는 것은 아니다.For example, the
또한 예컨대, 홈(18B)은 보빈(110)의 제2 측부들(코너부들) 중 다른 어느 하나에 형성될 수 있고, 보빈(110)의 다른 어느 하나의 제2 측부의 하면으로부터 함몰되는 형태일 수 있으나, 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 홈들은 보빈(110)의 서로 반대편에 위치하는 제1 측부들에 형성될 수도 있다.Also, for example, the
보빈(110)은 제2 측부들(또는 코너부들)에 마련되는 돌출부(111)를 구비할 수 있다. 돌출부(111)는 광축(OA)을 지나고 광축 방향과 수직한 직선과 평행한 방향으로 돌출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
보빈(110)의 돌출부(111)는 하우징(140)의 홈부(145)와 대응하고, 하우징(140)의 홈부(145) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 이동하거나 또는 회전되는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.The
보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)과 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피홈(112a)이 마련될 수 있다. 보빈(110)의 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)과 공간적 간섭을 회피하기 위한 제2 도피홈(112b)이 마련될 수 있다.An
예컨대, 제1 및 제2 도피홈들(112a, 112b)은 보빈(110)의 코너부들에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 보빈(110)의 측부들 및 코너부들 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.For example, the first and
보빈(110)은 상면으로부터 돌출되는 제1 스토퍼(115)를 포함할 수 있다. 도 3b에는 도시되지 않지만, 보빈(110)은 하면으로부터 돌출되는 제2 스토퍼를 포함할 수도 있다.The
보빈(110)의 제1 스토퍼(115) 및 제2 스토퍼는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면이 커버 부재(300)의 상판(301)의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있고, 보빈(110)의 하면이 회로 기판(250)에 직접 충돌되는 것을 방지할 수 있다.When the
보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)의 설치 위치를 가이드 하기 위한 가이드 돌기(114)가 형성될 수 있다. 가이드 돌기(114)는 보빈(110)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 예컨대, 가이드 돌기(114)와 제1 프레임 연결부(153) 사이에는 댐퍼가 배치될 수도 있다. A
보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되기 위한 제1 결합부(113)가 마련될 수 있고, 보빈(110)의 하면에는 하부 탄성 부재(160)에 결합 및 고정되기 위한 제2 결합부(117)가 마련될 수 있다.A
예컨대, 도 3a 및 도 3b에서는 보빈(110)의 제1 및 제2 결합부들(113, 117)은 돌기 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에 보빈(110)의 제1 및 제2 결합부들은 홈 또는 평면 형상일 수도 있다.For example, in FIGS. 3A and 3B, the first and
다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.Next, the
제1 코일(120)은 보빈(110)에 배치되거나 또는 보빈(110)과 결합될 수 있다.The
예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면 상에 배치될 수 있다. 제1 코일(120)에서 "코일"은 "코일부", "코일 블록", 또는 "코일 링" 등으로 대체하여 표현될 수 있다.For example, the
예컨대, 제1 코일(120)은 센싱 마그네트(180)와 밸런싱 마그네트(185)의 바깥쪽에 배치될 수 있다.For example, the
예컨대, 제1 코일(120)의 적어도 일부는 광축(OA)과 수직한 방향으로 센싱 마그네트(180) 및/또는 밸런싱 마그네트(185)와 중첩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 코일은 광축과 수직한 방향으로 센싱 마그네트 및/또는 밸런싱 마그네트와 중첩되지 않을 수도 있다.For example, at least a portion of the
예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 안착부(105) 내에 배치, 또는 안착될 수 있다.For example, the
보빈(110)에 배치된 제1 코일(120)은 센싱 마그네트(180) 및/또는 밸런싱 마그네트(185)와 이격될 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120)과 센싱 마그네트(180)(또는 밸런싱 마그네트(185) 사이에는 보빈(110)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.The
다른 실시 예에서는 제1 코일(120)의 적어도 일부는 센싱 마그네트(180) 및/또는 밸런싱 마그네트(185)와 접할 수도 있다. In another embodiment, at least a portion of the
예컨대, 제1 코일(120)은 광축(OA)을 중심으로 회전하는 방향으로 보빈(110)의 외측면을 감싸도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 감긴 폐곡선, 예컨대, 링 형상을 가질 수 있다.For example, the
예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 직접 권선될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the
다른 실시 예에 의하면 제1 코일은 적어도 하나의 코일 링 또는 코일 블록을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 코일은 2개 이상의 코일 링들 또는 코일 블록들을 포함할 수 있고, 2개 이상의 코일 링들 또는 코일 블록들은 서로 직렬 연결될 수 있다. 다른 실시 에에서는 2개 이상의 코일 링들 또는 코일 블록들은 서로 연결되지 않고 개별 또는 독립 구동될 수 있다. 이때 코일 링들은 광축과 수직한 축을 기준으로 회전하거나 감긴 형태가 되도록 보빈에 배치될 수 있다.According to another embodiment, the first coil may include at least one coil ring or coil block. For example, the first coil may include two or more coil rings or coil blocks, and the two or more coil rings or coil blocks may be connected to each other in series. In other embodiments, two or more coil rings or coil blocks may be driven individually or independently without being connected to each other. At this time, the coil rings may be arranged on the bobbin so that they rotate or are wound around an axis perpendicular to the optical axis.
제1 코일(120)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제1 코일(120)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있으며, 전압 또는 전류 형태일 수 있다.Power or a driving signal may be provided to the
제1 코일(120)은 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급되면 제1 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 통해 전자기력을 형성할 수 있으며, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(110)은 이동될 수 있다.When a driving signal (e.g., driving current) is supplied, the
AF 이동부(또는 "AF 가동부")의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 또는 하측 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 이동부의 양방향 구동이라 한다. 또는 AF 이동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 이동부의 단방향 구동이라 한다.In the initial position of the AF moving unit (or “AF moving unit”), the
AF 이동부의 초기 위치에서, 제1 코일(120)은 수평 방향으로 마그네트(130)와 대응 또는 대향하거나 또는 오버랩(overlap)될 수 있다. 예컨대, 수평 방향은 광축(OA)과 수직한 방향이거나, 또는 광축(OA)과 수직하고 광축(OA)을 지나는 직선과 평행한 방향일 수 있다.At the initial position of the AF moving unit, the
예컨대, AF 이동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 결합된 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대, AF 이동부는 보빈(110), 제1 코일(120), 센싱 마그네트(180)를 포함할 수 있다. 예컨대, AF 이동부는 밸런싱 마그네트(185)를 포함할 수 있다. 또한 AF 이동부는 보빈(110)에 장착되는 렌즈 모듈(400)을 더 포함할 수도 있다.For example, the AF moving unit may include the
그리고 AF 이동부의 초기 위치는 제1 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서 AF 이동부의 최초 위치이거나 또는 상부 및 하부 탄성 부재(150, 160)가 단지 AF 이동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 이동부가 놓이는 위치일 수 있다.And the initial position of the AF moving unit is the initial position of the AF moving unit without power being applied to the
이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 이동부가 놓이는 위치일 수 있다.In addition, the initial position of the
센싱 마그네트(180)는 제1 위치 센서(170)가 감지하기 위한 자기장을 제공한다. 밸런싱 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)의 자계의 영향을 상쇄시키고, 센싱 마그네트(180)와 무게 균형을 맞추는 역할을 할 수 있다.The
센싱 마그네트(180)는 보빈(110)에 배치될 수 있다. 또한 밸런싱 마그네트(185)는 보빈(110)에 배치될 수 있다.The
예컨대, 센싱 마그네트(180)는 보빈(110)의 제1홈(18A)에 배치 또는 안착될 수 있고, 접착제 등에 의하여 제1홈(18A)에 결합될 수 있다. 센싱 마그네트(180)는 광축(OA) 방향으로 제1 위치 센서(170)와 대응 또는 대향하도록 배치될 수 있다.For example, the
밸런싱 마그네트(185)는 보빈(110)의 제2홈(18B)에 배치 또는 안착될 수 있고 접착제 등에 의하여 제2홈(18B)에 결합될 수 있다. 밸런싱 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)의 반대편에 위치할 수 있다. 에컨대, 센싱 마그네트(180)와 밸런싱 마그네트(185)는 보빈(110)의 서로 반대편에 위치하는 2개의 코너부들(또는 측부들)에 배치될 수 있다.The
센싱 마그네트(180)(또는 밸런싱 마그네트(185)의 적어도 일부는 보빈(110)으로부터 노출되거나 개방될 수 있다.At least a portion of the sensing magnet 180 (or the balancing magnet 185) may be exposed or opened from the
제1 위치 센서(170)와 대응하는 센싱 마그네트(180)의 어느 한 면(예컨대, 하면)의 적어도 일부는 보빈(110)의 홈(18A) 밖으로 노출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)를 마주보는 센싱 마그네트(180)의 어느 한 면은 보빈(110)으로부터 노출되지 않을 수도 있다.At least a portion of one side (e.g., lower surface) of the
밸런싱 마그네트(185)의 적어도 일부는 보빈(110)의 제2홈(18B) 밖으로 노출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 벨런싱 마그네트(185)의 하부는 보빈(110)으로부터 노출되지 않을 수도 있다.At least a portion of the
예컨대, 센싱 마그네트(180)(또는 밸런싱 마그네트(185))의 적어도 일부(예컨대, 하부)는 보빈(110)의 하면으로부터 하측 방향으로 돌출될 수 있다. 이는 광축 방향으로 센싱 마그네트(180)와 제1 위치 센서(170) 간의 이격 거리을 줄임으로써, 센싱 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지하는 제1 위치 센서(170)의 감도를 향상시키기 위함이다. 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트(180)(또는 밸런싱 마그네트(185))의 적어도 일부(예컨대, 하부)는 보빈(110)의 하면으로부터 돌출되지 않을 수도 있다.For example, at least a portion (eg, lower part) of the sensing magnet 180 (or balancing magnet 185) may protrude downward from the lower surface of the
예컨대, 센싱 마그네트(180)는 하나의 N극과 하나의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있다. 예컨대, 센싱 마그네트(180)는 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 수직인 방향과 평행할 수 있다. 예컨대, 센싱 마그네트(180)의 N극과 S극은 광축 방향으로 서로 대향할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 광축과 수직한 방향으로 N극과 S극이 마주보도록 센싱 마그네트가 배치될 수도 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 센싱 마그네트(180)의 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 평행할 수도 있다.For example, the
다른 실시 예에서는 센싱 마그네트(180)는 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 "양극 착자 마그네트" 또는 "4극 마그네트"일 수도 있다. 예컨대, 센싱 마그네트(180)는 제1 마그넷부, 제2 마그넷부, 및 제1 마그넷부와 제2 마그넷부 사이에 배치되는 격벽을 포함할 수 있다.In another embodiment, the
제1 마그넷부는 N극, S극, N극과 S극 사이의 제1 경계부를 포함할 수 있다.The first magnet portion may include an N pole, an S pole, and a first boundary portion between the N pole and the S pole.
제2 마그넷부는 N극, S극, N극과 S극 사이의 제2 경계부를 포함할 수 있다. 격벽은 제1 마그넷부와 제2 마그넷부를 분리 또는 격리시키며, 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 부분일 수 있다. 예컨대, 격벽은 비자성체 물질, 또는 공기 등일 수 있다. 격벽은 "비자성체 격벽", "뉴트럴 존(Neutral Zone)", 또는 "중립 영역"으로 표현될 수 있다.The second magnet portion may include an N pole, an S pole, and a second boundary portion between the N pole and the S pole. The partition wall separates or isolates the first magnet portion from the second magnet portion, and may be a portion that does not substantially have magnetism and has little polarity. For example, the partition wall may be a non-magnetic material, air, etc. The partition may be expressed as a “non-magnetic partition”, a “neutral zone”, or a “neutral zone”.
제1 경계부와 제2 경계부 각각은 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있고, 격벽은 제1 마그넷부와 제2 마그넷부를 착자할 때, 인위적으로 형성되는 부분으로, 격벽의 폭은 제1 경계부의 폭(또는 제2 경계부의 폭)보다 클 수 있다.Each of the first boundary portion and the second boundary portion may be a naturally occurring part to form a magnet consisting of one N pole and one S pole, and the partition wall may be artificially generated when magnetizing the first magnet portion and the second magnet portion. The width of the partition wall may be larger than the width of the first boundary portion (or the width of the second boundary portion).
예컨대, 광축 방향으로 제1 마그넷부와 제2 마그넷부는 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 격벽은 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행할 수 있다. For example, the first magnet portion and the second magnet portion may be arranged to face each other in the optical axis direction. For example, the partition wall may be perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis.
센싱 마그네트(180)의 형상은 원기둥, 원통형, 반원 기둥, 또는 다면체 형상(예컨대, 육면체)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The shape of the
예컨대, 센싱 마그네트(180)는 광축 방향으로의 길이(S1, 도 3a 참조)가 광축과 수직한 방향으로의 길이(S2)보다 긴 원통 형상을 가질 수 있으며, 이로 인하여 보빈(110)의 홀(18A) 내에 삽입 또는 결합이 용이할 수 있고, 제1 위치 센서(170)와의 광축 방향으로의 이격 거리가 감소될 수 있다. 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트(180)는 광축 방향으로의 길이가 광축과 수직한 방향으로의 길이와 동일하거나 작을 수도 있다.For example, the
센싱 마그네트(180)가 원기둥 또는 원통 형상일 경우에 제1 위치 센서(170)로 감지되는 센싱 마그네트(180)의 자계 분포가 균일할 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)의 감도가 향상될 수 있다. When the
예컨대, 광축과 수직한 방향으로 절단한 센싱 마그네트(180)의 단면 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형(예컨대, 삼각형, 사각형, 또는 오각형) 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the cross-sectional shape of the
상술한 센싱 마그네트(180)의 극성 및 형상에 대한 설명은 밸런싱 마그네트(185)에도 동일하게 적용 또는 유추 적용될 수 있다. 예컨대, 밸런싱 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)와 동일할 수 있다.The description of the polarity and shape of the
도 16a 내지 도 16d를 참조하면, 예컨대, 센싱 마그네트(180)(또는 밸런싱 마그네트(185))의 하면, 하부, 또는 하단은 제1 코일(120)의 하면, 하부, 또는 하단보다 낮게 위치할 수 있으며, 다른 실시 예에서는 전자가 후자보다 높게 위치하거나 동일한 높이일 수도 있다.Referring to FIGS. 16A to 16D, for example, the lower surface, lower surface, or lower end of the sensing magnet 180 (or balancing magnet 185) may be located lower than the lower surface, lower, or lower end of the
또는 예컨대, 센싱 마그네트(180)(또는 밸런싱 마그네트(185))의 상면, 상부, 또는 상단은 제1 코일(120)의 상면, 상부, 또는 상단보다 낮게 위치할 수 있으며, 다른 실시 예에서는 전자 후자보다 높거나 동일한 높이일 수도 있다.Or, for example, the upper surface, top, or top of the sensing magnet 180 (or balancing magnet 185) may be positioned lower than the top, top, or top of the
다른 실시 예에서는 센싱 마그네트는 회로 기판(250) 또는 베이스(210)에 배치될 수 있고, 제1 위치 센서는 보빈(110)에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the sensing magnet may be placed on the
또 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서는 보빈(110)에 배치될 수 있고, 센싱 마그네트는 제1 위치 센서와 광축과 수직한 방향으로 대향되도록 하우징(140)에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the first position sensor may be placed on the
또 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서는 하우징(140)에 배치될 수 있고, 센싱 마그네트는 제1 위치 센서와 광축과 수직한 방향으로 대향되도록 보빈(110)에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the first position sensor may be placed in the
센싱 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향으로 이동할 수 있으며, 센싱 마그네트(180)의 이동에 의하여 센싱 마그네트(180)와 제1 위치 센서(170) 간의 이격 거리가 달라질 수 있다. 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 센싱 마그네트(180)의 자기장의 세기 또는 자기력을 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.The
예컨대, 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위 또는 제1 위치 센서(170)와 센싱 마그네트(180) 간의 이격 거리에 기초하여 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기 또는 자기력이 변화할 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 감지된 자기장의 세기에 비례하는 출력 신호를 출력할 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 이용하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 감지될 수 있다.For example, the intensity of the magnetic field or magnetic force detected by the
도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 하우징(140)은 내측에 보빈(110)의 적어도 일부를 수용하며, 마그네트(130)를 지지한다. 하우징(140)은 'OIS 이동부(또는 가동부)'에 포함될 수 있다. OIS 이동부는 마그네트(130)와 제2 코일(230) 간의 상호 작용에 의한 OIS 구동에 의하여 광축과 수직한 방향으로 이동될 수 있다.Referring to FIGS. 4A to 4C , the
하우징(140)은 커버 부재(300)의 내측에 배치될 수 있고, 커버 부재(300)와 보빈(110) 사이에 배치될 수 있다.The
하우징(140)의 외측면은 커버 부재(300)의 측판의 내면과 이격될 수 있고, 하우징(140)과 커버 부재(300) 사이의 이격 공간에 의하여 하우징(140)은 OIS 구동에 의하여 이동될 수 있다.The outer surface of the
하우징(140)은 개구 또는 중공(26A)을 포함하는 중공 기둥 형상일 수 있다.
예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구(26A)를 구비할 수 있으며, 개구(26A)는 광축 방향으로 하우징(140)을 관통하는 관통 홀일 수 있다.For example, the
하우징(140)은 측부 및 코너부를 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 복수의 측부들(141-1 내지 141-4) 및 복수의 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 하우징(140)은 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 및 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.For example, the
제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4)은 서로 이격될 수 있다. 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각은 인접하는 2개의 측부들 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 측부들(141-1 내지 141-4)을 서로 연결시킬 수 있다.The first to fourth side portions 141-1 to 141-4 may be spaced apart from each other. Each of the corner portions 142-1 to 142-4 of the
예컨대, 코너부들(142-1 내지 142-4)은 하우징(140)의 코너 또는 모서리에 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 측부들의 개수는 4개이고, 코너부들의 개수는 4개이나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the corner portions 142-1 to 142-4 may be located at a corner or edge of the
하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 커버 부재(300)의 측판들(302) 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다.Each of the side portions 141 - 1 to 141 - 4 of the
하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 각각의 가로 방향의 길이는 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 가로 방향의 길이보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The horizontal length of each of the side portions 141-1 to 141-4 of the
하우징(140)의 제1 측부(141-2)와 제2 측부(141-2)는 서로 반대편에 위치할 수 있고, 제3 측부(141-3)와 제4 측부(141-4)는 서로 반대편에 위치할 수 있다. 하우징(140)의 제3 측부(141-3)와 제4 측부(141-4) 각각은 제1 측부(141-2)와 제2 측부(141-2) 사이에 위치할 수 있다.The first side 141-2 and the second side 141-2 of the
커버 부재(300)의 상판(301)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상부, 상단, 또는 상면에는 스토퍼(144)가 마련될 수 있다. 예컨대, 스토퍼(144)는 하우징(140)의 측부와 코너부 중 적어도 하나에 배치 또는 배열될 수 있다.In order to prevent the
또한 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상부, 상단, 또는 상면에는 지지 부재(220)에 도포되는 댐퍼를 가이드하기 위한 가이드 돌출부(146)를 포함할 수 있다.Additionally, the upper, upper, or upper surface of the corner portions 142-1 to 142-4 of the
하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 제1 결합부(143)가 구비될 수 있다. 또한 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 적어도 하나의 제2 결합부(146)가 구비될 수 있다.At least one
하우징(140)의 제1 결합부(143) 및 제2 결합부(146) 각각은 돌기일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈, 또는 평면일 수도 있다.Each of the
열 융착 또는 접착제를 이용하여 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)의 홀(152a)은 결합될 수 있고, 하우징(140)의 제2 결합부(146)와 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)의 홀(162a)은 결합될 수 있다.The
하우징(140)은 마그네트(130)를 수용하기 위한 안착부(141)(또는 "수용부")를 포함할 수 있다. 예컨대, 안착부(141)는 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 에컨대, 안착부(141)는 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 중 적어도 하나의 하부 또는 하단에 형성될 수 있다.The
예컨대, 안착부(141)는 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 각각의 내측면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 외측면에 마련될 수도 있다. 마그네트가 하우징(140)의 코너부들에 배치되는 실시 예에서는 안착부는 하우징(140)의 코너부들에 형성될 수도 있다.For example, the
예컨대, 하우징(140)의 안착부(141)는 마그네트(130)와 대응하거나 또는 일치하는 형상을 갖는 홈, 예컨대, 요홈으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the
예컨대, 안착부(141)는 제1 코일(120)을 마주보는 제1 개구를 포함할 수 있다. 또한 안착부(141)는 마그네트(130)의 하부, 또는 하단을 노출하는 제2 개구를 포함할 수 있다.For example, the
예컨대, 하우징(140)의 안착부(141)에 고정, 또는 배치된 마그네트(130)의 일 측면은 안착부(141)의 제1 개구를 통하여 노출될 수 있다. 또한 하우징(140)의 안착부(141)에 고정 또는 배치된 마그네트(130)의 하면은 안착부(141)의 제2 개구를 통하여 노출될 수 있다.For example, one side of the
예컨대, 마그네트(130)의 하단, 또는 하면은 하우징(140)의 하면으로부터 회로 기판(250)을 향하여 돌출될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 접착제에 의하여 안착부(141)에 고정될 수 있다. 하우징(140)은 접착제를 주입하기 위한 주입홀(141A)을 포함할 수 있다. 주입홀(141A)은 안착부(141)와 연통될 수 있다.For example, the bottom or bottom of the
하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 배치될 수 있는데, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 지나가는 홀(147)이 구비될 수 있다.Support members 220-1 to 220-4 may be disposed in the corner portions 142-1 to 142-4 of the
예컨대, 하우징(140)은 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상부를 관통하는 홀(147)을 포함할 수 있다.For example, the
하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에는 적어도 하나의 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 배치될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 각 코너부(142-1 내지 142-4)에는 2개의 지지 부재들(20A, 20B)이 배치될 수 있고, 하우징(140)의 각 코너부에는 2개의 홀들(147a, 147b)이 형성될 수 있다. At least one support member 220-1 to 220-4 may be disposed on at least one of the corner portions 142-1 to 142-4 of the
홀(147)은 하우징(140)을 광축 방향으로 관통하는 관통홀일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 하우징은 홀(147) 대신에 지지 부재와 공간적 간섭을 회피하기 위한 홈 또는 도피홈을 포함할 수도 있으며, 이때, 홈의 개수는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다, 예컨대, 다른 실시 예에서 홀은 하우징(140)의 코너부의 외측면으로부터 함몰되는 구조일 수 있으며, 홀의 적어도 일부는 코너부의 외측면으로 개방될 수도 있다.The
지지 부재(220)의 일단은 홀(147)을 통과하여 상부 탄성 부재(150)에 연결 또는 본딩될 수 있다.One end of the
예컨대, 홀(147) 내에는 댐퍼가 배치될 수 있는데, 댐퍼를 용이하게 도포하기 위하여 하우징(140)의 상면에서 하면 방향으로 홀(147)의 직경이 점차 증가하는 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홀(147)의 직경이 일정할 수도 있다.For example, a damper may be disposed in the
하우징(140)은 측부들(141-1 내지 141-4)의 외측면으로부터 돌출된 적어도 하나의 스토퍼(149)를 구비할 수 있으며, 적어도 하나의 스토퍼(149)는 하우징(140)이 광축 방향과 수직한 방향으로 움직일 때 하우징(140)의 외측면이 커버 부재(300)와 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있다.The
지지 부재(220)가 지나가는 경로를 형성하기 위해서일 뿐만 아니라, 지지 부재(220)와 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 간의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 코너부들(142-1 내지 142-4)의 외측면에는 도피 홈(148) 또는 홈이 마련될 수 있다. 도피 홈(148)은 하우징(140)의 홀(147)과 연결될 수 있다.Corner portions 142- are used not only to form a path along which the
도 4a를 참조하면, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)의 상면(60B)은 광축 방향으로 단차를 갖는 2개 이상의 면들을 포함할 수 있다. 하우징(140)의 코너에 인접할수록 상기 2개 이상의 면들의 높이가 낮아질 수 있다. 홀(147)은 상기 2개 이상의 면들 중에서 높이가 낮고, 하우징(140)의 코너에 가장 가까운 면에 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4A, the
예컨대, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)의 상면(60B)은 제1면(61), 제1면(61)과 단차를 갖는 제2면(62), 및 제2면(62)과 단차를 갖는 제3면(63)을 포함할 수 있다.For example, the
예컨대, 제2면(62)은 제1면(61)보다 낮고, 제3면(63)은 제2면(62)보다 낮을 수 있다. 또한 제1면(61)이 하우징(140)의 중앙에 가장 가깝게 위치하고, 제3면(63)이 하우징(140)의 중앙에서 가장 멀리 위치하고, 제2면(62)은 제1면(61)과 제3면(63)의 중간에 위치할 수 있다.For example, the
예컨대, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)의 제1면(61)은 하우징(140)의 측부(141-1 내지 141-4)의 상면(60A)보다 낮을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 전자는 후자와 동일하거나 높을 수도 있다.For example, the
예컨대, 제1 결합부(143)는 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)의 제1면(61)에 형성될 수 있고, 홀(147)은 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)의 제3면(63)에 형성될 수 있다.For example, the
하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)의 제2면(62)과 제3면(63)의 가장 자리에는 제2면(62)과 제3면(63)으로부터 돌출되는 가이드 돌기(146)가 형성될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)의 제2면(62)과 제3면(63)에는 댐퍼가 배치될 수 있으며, 가이드 돌기(146)는 댐퍼가 하우징(140) 밖으로 넘치는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 또한 댐퍼는 홀(147) 내에 배치될 수 있고, 댐퍼의 적어도 일부는 지지 부재(220)와 접촉될 수 있다.At the edges of the
하우징(140)은 보빈(110)의 돌출부(111)에 대응되는 위치에 형성되는 홈부(145)를 구비할 수 있다. 예컨대, 홈부(145)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나의 내측면에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 홈부는 하우징(140)의 측부들 중 적어도 하나에 형성될 수도 있다.The
예컨대, 홈부(145)는 상부가 개방될 수 있고, 홈부(145)는 보빈(110)의 코너부의 외측면을 마주보는 측부에 개구를 가질 수 있다.For example, the
마그네트(130)는 하우징(140)에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 커버 부재(300)의 측판(302)과 보빈(110) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)의 안착부(141) 내에 배치될 수 있다.The
예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)의 측부(141-1 내지 141-4)에 배치될 수 있다.For example, the
AF 이동부의 초기 위치에서 마그네트(130)는 광축(OA)과 수직이고, 광축(OA)을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다.At the initial position of the AF moving unit, the
마그네트(140)는 적어도 하나의 마그네트(마그넷 유닛)을 포함할 수 있다.The
예컨대, 마그네트(140)는 복수의 마그네트들을 포함할 수 있다.For example, the
예컨대, 마그네트(130)는 적어도 2개 이상이 서로 마주보는 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)에 배치될 수 있다.For example, at least two
예컨대, 마그네트(130)는 4개의 마그네트들(130-1 내지 130-4)(또는 마그넷 유닛들)을 포함할 수 있다. 예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.For example, the
마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 형상은 하우징(140)의 측부(141-1 내지 141-4)에 대응되는 형상으로 다면체(예컨대, 육면체) 형상일 수 있다. The shape of each of the magnets 130-1 to 130-4 corresponds to the side portions 141-1 to 141-4 of the
예컨대, 광축과 수직한 방향으로의 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 단면 형상은 다각형, 예컨대, 삼각형, 사각형, 오각형, 마름모 형상, 사다리꼴 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the cross-sectional shape of each of the first to fourth magnets 130-1 to 130-4 in the direction perpendicular to the optical axis may be polygonal, for example, triangle, square, pentagon, diamond, or trapezoid. It is not limited.
예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수도 있다.For example, each of the magnets 130-1 to 130-4 may be a unipolar magnetization magnet, but is not limited thereto. In another embodiment, each of the magnets 130-1 to 130-4 may be a bipolar magnetization magnet or a four-pole magnet including two N poles and two S poles.
예컨대, 광축(OA) 방향으로 센싱 마그네트(180)과 밸런싱 마그네트(185) 각각은 제1 코일(120)과 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트 및 밸런싱 마그네트는 광축 방향으로 제1 코일과 오버랩될 수도 있다.For example, each of the
다른 실시 예에서는 마그네트는 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)에 배치될 수도 있으며, 이때 마그네트는 하우징(140)의 코너부들에 안착 또는 배치되기 용이한 다면체 형상일 수 있다. 예컨대, 이때 마그네트는 마그네트의 제1면에서 마그네트의 제2면을 향하는 방향으로 마그네트의 가로 방향의 길이가 감소하는 부분을 포함할 수 있다. 여기서 마그네트의 제1면은 제1 코일(120)에 대향하는 면일 수 있고, 마그네트의 제2면은 제1면의 반대면일 수 있다.In another embodiment, the magnet may be placed in the corner portions 142-1 to 142-4 of the
다른 실시 예에서는 마그네트는 보빈(110)에 배치될 수 있고, 제1 코일은 하우징(140)에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the magnet may be placed on the
제1 마그네트(130-1)는 하우징(140)의 제1 코너(CA1)와 제2 코너(CA2) 사이에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(130-2)는 하우징(140)의 제3 코너(CA3)와 제4 코너(CA4) 사이에 배치될 수 있고, 제3 마그네트(130-3)는 하우징(140)의 제2 코너(CA2)와 제3 코너(CA3) 사이에 배치될 수 있고, 제4 마그네트(130-4)는 하우징(140)의 제4 코너(CA4)와 제1 코너(CA1) 사이에 배치될 수 있다.The first magnet 130-1 may be disposed between the first corner CA1 and the second corner CA2 of the
예컨대, 제1 내지 제4 코너들(CA1 내지 CA4) 각각은 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나의 코너일 수 있다.For example, each of the first to fourth corners CA1 to CA4 may be a corresponding corner among the first to fourth corner portions 142-1 to 142-4.
2개의 마그네트들(130-1, 130-4)은 하우징(140)의 어느 한 코너(예컨대, CA1)에 이웃하여 배치될 수 있다. 또한 나머지 다른 2개의 마그네트들(130-2, 130-3)은 하우징(140)의 다른 한 코너(예컨대, CA3)에 이웃하여 배치될 수 있다.The two magnets 130-1 and 130-4 may be arranged adjacent to one corner (eg, CA1) of the
예컨대, 하우징(140)의 서로 마주보는 2개의 코너들(CA1, CA2)에 치우치도록 마그네트들(130-1 내지 130-4)이 배치될 수 있다.For example, the magnets 130-1 to 130-4 may be disposed to be biased toward two corners CA1 and CA2 of the
예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 제1 대각선 방향으로 서로 마주보는 하우징(140)의 2개의 코너들(예컨대, CA2, CA4)보다 제2 대각선 방향으로 서로 마주보는 하우징(140)의 2개의 코너(예컨대, CA1, CA3)에 더 인접하도록 배치될 수 있다. 제1 대각선 방향은 광축과 수직하고, 제2 코너에서 제4 코너로 향하는 방향일 수 있다. 제2 대각선 방향은 광축과 수직하고 제1 코너에서 제3 코너로 향하는 방향일 수 있다, 제1 대각선 방향과 제2 대각선 방향은 서로 수직일 수 있다.For example, the magnets 130-1 to 130-4 are positioned closer to each other in the second diagonal direction than the two corners (e.g., CA2, CA4) of the
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 탄성 부재는 보빈(110)과 하우징(140)에 결합될 수 있다. 탄성 부재는 하우징(140)에 대하여 보빈(110)을 탄성 지지할 수 있다. 예컨대, 탄성 부재는 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 5A and 5B , the elastic member may be coupled to the
예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단 및 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합될 수 있다. 예컨대, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단 및 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합될 수 있다.For example, the upper
상부 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리된 복수의 상부 탄성 부재들(150-1, 150-2)을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 상부 탄성 부재들(150-1, 150-2)은 서로 이격되어 배치될 수 있다.The upper
도 5a에서는 전기적으로 분리된 2개의 상부 탄성 부재들을 도시하나, 그 개수가 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 1개 또는 3개 이상일 수도 있다.Figure 5a shows two electrically separated upper elastic members, but the number is not limited thereto, and in other embodiments, there may be one or three or more.
제1 및 제2 상부 탄성 부재들(150-1, 150-2) 중 적어도 하나는 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)과 결합되는 제1 외측 프레임(152), 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다. 탄성 부재는 "스프링" 또는 "탄성 유닛"으로 대체하여 표현될 수 있고, 내측 프레임은 "내측부"로 대체하여 표현될 수 있고, 외측 프레임은 "외측부"로 대체하여 표현될 수 있다.At least one of the first and second upper elastic members 150-1 and 150-2 is a first
예컨대, 상부 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 제1 결합부(113)와 결합되기 위한 홀(151a)이 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 내측 프레임(151)의 홀(152a)은 보빈(110)의 제1 결합부(113)과 홀(151a) 사이에 접착제가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부를 가질 수 있다.For example, a
상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되기 위한 홀(152a)이 마련될 수 있다.The first
제1 외측 프레임(152)은 하우징(140)과 결합되는 제1 결합부(71), 지지 부재(220)와 결합되는 제2 결합부(72), 및 제1 결합부(71)와 제2 결합부(72)를 연결하는 연결부(73)를 포함할 수 있다.The first
제1 결합부(71)는 하우징(140)(예컨대, 코너부(142-1 내지 142-4))와 결합되는 적어도 하나의 결합 영역을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 결합부(71)의 결합 영역은 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되는 적어도 하나의 홀(152a)을 포함할 수 있다.The
예컨대, 결합 영역은 1개 이상의 홀을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)에는 이에 대응하여 1개 이상의 제1 결합부가 마련될 수 있다. 도 5a의 실시 예에서 제1 결합부(71)의 결합 영역은 홀(152a)을 포함하도록 구현되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 결합 영역은 하우징(140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.For example, the coupling area may have one or more holes, and one or more first coupling parts may be provided in the corner portions 142-1 to 142-4 of the
제2 결합부(72)는 지지 부재(220)가 통과하는 홀(52)을 구비할 수 있다. 홀(52)을 통과한 지지 부재(220)의 일단은 전도성 접착 부재 또는 솔더(901)에 의하여 제2 결합부(72)에 직접 결합될 수 있고, 제2 결합부(72)와 지지 부재(220)는 전기적으로 연결될 수 있다.The
예컨대, 제2 결합부(72)는 지지 부재(220)와의 결합을 위하여 솔더(901)가 배치되는 영역으로서, 홀(52) 및 홀(52) 주위의 일 영역을 포함할 수 있다.For example, the
하우징(140)의 한 코너에 2개의 지지 부재들이 배치되는 실시 예에서는 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)의 한 코너에 대응하는 2개의 제2 결합부들(72A, 72B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 결합부(72)는 2개의 지지 부재들(20A, 20B) 중 어느 하나에 결합되는 제2-1 결합부(72A), 및 2개의 지지 부재들(20A, 20B) 중 나머지 다른 하나에 결합되는 제2-2 결합부(72B)를 포함할 수 있다.In an embodiment in which two support members are disposed at one corner of the
연결부(73)는 제1 결합부(71)와 제2 결합부(72)를 서로 연결할 수 있다. 예컨대, 연결부(73)는 제2 결합부(72)와 제1 결합부(71)의 결합 영역을 연결할 수 있다.The connecting
예컨대, 연결부(73)는 상부 탄성 부재(150)의 제1 결합부(71)와 제2-1 결합부(72A)를 연결하는 제1 연결부(73A), 및 상부 탄성 부재(150)의 제1 결합부(71)와 제2-2 결합부(72B)를 연결하는 제2 연결부(73B)를 포함할 수 있다.For example, the
제1 및 제2 연결부들(73A, 73B) 각각은 적어도 한 번 절곡되는 절곡부 또는 적어도 한 번 휘어지는 곡선부를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선 형태일 수도 있다.Each of the first and
예컨대, 제1 결합부(71)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면과 접촉할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 의하여 지지될 수 있다. 예컨대, 제2 결합부(72)는 하우징(140)의 상면에 의해 지지되지 않으며, 하우징(140)으로부터 이격될 수 있다.For example, the
또한 진동에 의한 발진을 방지하기 위하여 연결부(73)와 하우징(140) 사이의 빈 공간에는 댐퍼(damper, 미도시)가 배치될 수 있다.Additionally, a damper (not shown) may be placed in the empty space between the
예컨대, 제1 상부 탄성 부재(150-1)는 하우징(140)의 2개의 코너부들(예컨대, 142-1M 142-2)에 결합되는 2개의 제1 외측 프레임(152)을 포함할 수 있고, 제2 상부 탄성 부재(150-2)는 하우징(140)의 다른 2개의 코너부(예컨대, 142-3, 142-4)에 결합되는 2개의 제1 외측 프레임(152)을 포함할 수 있다.For example, the first upper elastic member 150-1 may include two first
도 5a에서는 하우징(140)의 어느 한 코너에 배치되는 제1 외측 프레임이 하나이지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 어느 한 코너에는 서로 이격되는 2개의 제1 외측 프레임이 배치될 수 있으며, 2개의 제1 외측 프레임 각각은 1개의 제1 결합부, 1개의 제2 결합부, 및 제1 결합부와 제2 결합부를 연결하는 1개의 연결부를 포함할 수도 있다.In FIG. 5A, there is one first outer frame disposed at one corner of the
제1 상부 탄성 부재(150-1)의 제1 내측 프레임의 일단에는 제1 코일(120)의 일단이 결합되는 제1 본딩부(41)가 마련될 수 있다. A
제2 상부 탄성 부재(150-2)의 제1 내측 프레임의 다른 일단에는 제1 코일(120)의 다른 일단이 결합되는 제2 본딩부(42)가 마련될 수 있다.A
제1 코일(120)은 상부 탄성 부재(150)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120)의 일단은 제1 상부 탄성 부재(150-1)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)의 다른 일단은 제2 상부 탄성 부재(150-2)와 전기적으로 연결될 수 있다.The
다른 실시 예에서는 제1 코일은 상부 탄성 부재 및 하부 탄성 부재 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수도 있다.In another embodiment, the first coil may be electrically connected to at least one of the upper elastic member and the lower elastic member.
제1 및 제2 본딩부들(41, 42)에 대하여, "본딩부"는 패드부, 접속 단자, 솔더부, 또는 전극부라는 용어로 대체 사용될 수 있다.With respect to the first and
하부 탄성 부재(160)는 하나의 스프링 또는 탄성 유닛을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 서로 이격되는 복수의 스프링들, 또는 복수의 탄성 유닛들을 포함할 수도 있다.The lower
하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.The lower
상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 연결부(72) 및 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 제1 방향으로 상승 및/또는 하강 동작이 탄력적으로(또는 탄성적으로) 지지될 수 있다.Each of the first
제2 내측 프레임(161)에는 보빈(110)의 제2 결합부(117)와 결합되기 위한 홀(161a)이 마련될 수 있고, 제2 외측 프레임(162)에는 하우징(140)의 제2 결합부(146)와 결합되기 위한 홀(162a)이 마련될 수 있다.The second
상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 판 스프링으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일 스프링 등으로 구현될 수도 있다. 또한 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 도전성 재질, 예컨대, 금속 재질로 형성될 수 있다.The upper
보빈(110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(100)는 상부 탄성 부재들(150-1, 150-2)과 보빈(110)(또는 하우징(140)) 사이에 배치되는 제1 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수 있다.In order to absorb and buffer the vibration of the
예컨대, 제1 댐퍼는 상부 탄성 부재들(150-1, 150-2) 각각의 제1 프레임 연결부(153)와 보빈(110) 사이에 배치되어 양자에 결합되거나 또는 제1 프레임 연결부(153)와 보빈(110)에 배치되어 양자에 결합될 수 있다.For example, the first damper is disposed between the first
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 보빈(110)(또는 하우징(140) 사이에 배치되고, 양자에 결합되는 제2 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.Also, for example, the
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 지지 부재(220)와 하우징(140)의 홀(147) 사이에 배치되어 양자에 결합되는 제3 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다.Also, for example, the
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 제2 결합부(72)와 지지 부재(220)의 일단에 배치되어 양자에 결합되는 제4 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 지지 부재(220)의 타단과 터미널(27)에 배치되는 제5 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다.Also, for example, the
또한 예컨대, 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 내측면과 보빈(110)의 외주면 사이에도 댐퍼(미도시)가 더 배치될 수도 있다.Also, for example, in another embodiment, a damper (not shown) may be further disposed between the inner surface of the
지지 부재(220)는 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 광축(OA)과 수직인 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있다. 지지 부재(220)는 상부 또는 하부 탄성 부재들(150,160) 중 적어도 하나와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.The
도 6을 참조하면, 예컨대, 지지 부재(220)는 상부 탄성 부재(150)와 결합될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(220)는 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6 , for example, the
예컨대, 지지 부재(220)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 대응되는 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4)을 포함할 수 있다.For example, the
예컨대, 지지 부재(200)는 하우징(140)의 각 코너부에 배치될 수 있다.For example, the
예컨대, 하우징(140)의 각 코너부에는 2개의 지지 부재들(20A, 20B)이 배치될 수 있다. 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 총 8개의 지지 부재들을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, two
다른 실시 예에서는 하우징(140)의 코너부들 각각에는 1개의 지지 부재가 배치될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 코너부들 중 적어도 하나에는 2개의 지지 부재들이 배치될 수 있고, 하우징(140)의 코너부들 중 적어도 다른 하나에는 1개의 지지 부재가 배치될 수도 있다.In another embodiment, one support member may be disposed at each corner of the
또 다른 실시 예에서는 예컨대, 하우징(140)의 2개의 코너부들 각각에는 2개의 지지 부재들이 배치될 수 있고, 하우징(140)의 2개의 코너부들 각각에는 1개의 지지 부재들이 배치될 수도 있다.In another embodiment, for example, two support members may be disposed at each of two corner portions of the
예컨대, 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.For example, each of the first to fourth support members 220-1 to 220-4 may be disposed on a corresponding one of the first to fourth corner portions 142-1 to 142-4 of the
예컨대, 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 2개의 서로 이격되는 지지 부재들(20A, 20B)(또는 와이어들)을 포함할 수 있다.For example, each of the first to fourth support members 220-1 to 220-4 may include two spaced apart
지지 부재(220)의 일단은 상부 탄성 부재(150)에 연결 또는 결합될 수 있다.One end of the
제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 상부 탄성 부재(150)와 연결 또는 결합될 수 있다.The first to fourth support members 220-1 to 220-4 may be connected or combined with the upper
예컨대, 제1 지지 부재(220-1)는 제1 상부 탄성 부재(150-1)의 어느 하나의 제1 외츠 프레임의 제2 결합부(72)과 연결 또는 결합될 수 있고, 제2 지지 부재(220-2)는 제1 상부 탄성 부재(150-1)의 다른 어느 하나의 제1 외측 프레임의 제2 결합부(72)과 연결 또는 결합될 수 있다.For example, the first support member 220-1 may be connected or coupled to the
예컨대, 제3 지지 부재(220-3)는 제2 상부 탄성 부재(150-2)의 어느 하나의 제1 외츠 프레임의 제2 결합부(72)과 연결 또는 결합될 수 있고, 제4 지지 부재(220-4)는 제2 상부 탄성 부재(150-2)의 다른 어느 하나의 제1 외측 프레임의 제2 결합부(72)과 연결 또는 결합될 수 있다.For example, the third support member 220-3 may be connected or coupled to the
예컨대, 제1 지지 부재(220-1) 및 제2 지지 부재(220-1)는 제1 상부 탄성 부재(150-1)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 지지 부재(220-1) 및 제4 지지 부재(220-4)는 제2 상부 탄성 부재(150-2)와 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the first support member 220-1 and the second support member 220-1 may be electrically connected to the first upper elastic member 150-1, and the third support member 220-1 and the second support member 220-1 may be electrically connected to the first upper elastic member 150-1. 4 The support member 220-4 may be electrically connected to the second upper elastic member 150-2.
예컨대, 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 제1-1 지지 부재(20A)의 일단은 제1 외측 프레임(151)의 2개의 제2 결합부들(72A, 72B) 중 어느 하나(72A)에 결합될 수 있고, 제1-2 지지 부재(20B)의 일단은 제1 외측 프레임(151)의 2개의 제2 결합부들(72A, 72B) 중 나머지 다른 하나(72B)에 결합될 수 있다.For example, one end of the 1-
다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재가 분리된 또는 이격된 4개의 상부 탄성 부재들을 포함할 수 있으며, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 4개의 상부 탄성 부재들 중 대응하는 어느 하나의 2개의 결합부들에 결합될 수도 있다.In another embodiment, the upper elastic member may include four separate or spaced upper elastic members, and the support members 220-1 to 220-4 may be one of the four upper elastic members. It may be coupled to two coupling parts.
지지 부재들(220-1 내지 220-4) 중 2개의 지지 부재들(220-1, 220-3)은 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 2개의 지지 부재들(220-1, 220-3)은 대각선 방향으로 서로 마주보는 하우징(140)의 2개의 코너부들에 배치될 수 있다.Two of the support members 220-1 to 220-4 (220-1, 220-3) may be electrically connected to the
다른 실시 예에서는 제1 코일(120)과 전기적으로 연결되는 2개의 지지 부재들은 하우징(140)의 4개의 코너들 중 선택된 2개의 코너들에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120)과 전기적으로 연결되는 2개의 지지 부재들은 하우징의 어느 한 측부에 인접하는 2개의 코너들에 배치되거나 또는 하우징의 서로 대각선으로 마주보는 2개의 코너들에 배치될 수도 있다.In another embodiment, two support members electrically connected to the
지지 부재(220)의 타단은 단자부에 연결 또는 결합될 수 있다.The other end of the
예컨대, 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 타단은 단자들(27A1 내지 27A4) 중 대응하는 어느 하나에 연결 또는 결합될 수 있다.For example, the other end of each of the support members 220-1 to 220-4 may be connected or coupled to a corresponding one of the terminals 27A1 to 27A4.
지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 단자부(27A1 내지 27A4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 상부 탄성 부재들(150-1 내지 1540-3)과 단자들(27A1 내지 27A4)을 전기적으로 연결할 수 있다.Each of the support members 220-1 to 220-4 may be electrically connected to a corresponding one of the terminal portions 27A1 to 27A4. For example, the support members 220-1 to 220-4 may electrically connect the upper elastic members 150-1 to 1540-3 and the terminals 27A1 to 27A4.
예컨대, 제1 지지 부재(220-1)는 제1 상부 탄성 부재(150-1)와 제1 단자(27A1)를 전기적으로 연결할 수 있고, 제2 지지 부재(220-2)는 제1 상부 탄성 부재(150-2)와 제2 단자(27A2)를 전기적으로 연결할 수 있다.For example, the first support member 220-1 may electrically connect the first upper elastic member 150-1 and the first terminal 27A1, and the second support member 220-2 may electrically connect the first upper elastic member 150-1 to the first terminal 27A1. The member 150-2 and the second terminal 27A2 may be electrically connected.
예컨대, 제3 지지 부재(220-3)는 제2 상부 탄성 부재(150-2)와 제3 단자(27A3)를 전기적으로 연결할 수 있고, 제4 지지 부재(220-4)는 제2 상부 탄성 부재(150-2)와 제4 단자(27A4)를 전기적으로 연결할 수 있다.For example, the third support member 220-3 may electrically connect the second upper elastic member 150-2 and the third terminal 27A3, and the fourth support member 220-4 may electrically connect the second upper elastic member 150-2 to the third terminal 27A3. The member 150-2 and the fourth terminal 27A4 may be electrically connected.
상부 탄성 부재가 분리된 또는 이격된 4개의 상부 탄성 부재들을 포함하는 실시 예에서는 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 4개의 상부 탄성 부재들 중 대응하는 어느 하나와 제1 내지 제4 단자들(27A1 내지 27A4) 중 대응하는 어느 하나를 전기적으로 연결할 수 있다.In an embodiment in which the upper elastic member includes four separated or spaced upper elastic members, each of the first to fourth support members 220-1 to 220-4 corresponds to one of the four upper elastic members. and the corresponding one of the first to fourth terminals 27A1 to 27A4 may be electrically connected.
제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)과 이격될 수 있고, 하우징(140)에 고정되는 것이 아니라, 솔더 또는 전도성 접착 부재 등을 통하여 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 일단은 제1 및 제2 상부 탄성 부재들(150-1, 150-2)의 제2 결합부(72)에 직접 연결 또는 결합될 수 있다.The first to fourth support members 220-1 to 220-4 may be spaced apart from the
다른 실시 예에서는 단자부(27)가 생략될 수 있고, 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 타단은 회로 기판(250)에 직접 연결 또는 결합될 수도 있다. 예컨대, 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 타단은 회로 기판(250)의 하면에 직접 연결 또는 결합될 수도 있다. 예컨대, 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 타단은 회로 기판(250)과 직접 전기적으로 연결될 수도 있다.In another embodiment, the
예컨대, 하우징(140)의 어느 한 코너에 배치되는 제1-1 지지 부재(20A) 및 제1-2 지지 부재(20B) 중 적어도 하나는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, at least one of the 1-
또 다른 실시 예에서는 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 타단은 베이스(210)에 결합될 수도 있으며, 베이스(210)에는 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 타단과 회로 기판(250)을 전기적으로 연결하는 배선 또는 회로 패턴이 형성될 수도 있다.In another embodiment, the other end of each of the support members 220-1 to 220-4 may be coupled to the
제1 코일(120)은 상부 탄성 부재(150), 및 단자부(27)를 통하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.The
예컨대, 제1 코일(120)의 일단은 제1 상부 탄성 부재(150-1) 및 제1 지지 부재(220-1)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 지지 부재(220-1)와 제1 단자(27A1)를 통하여 회로 기판(250)의 제1 패드(A1)와 전기적으로 연결될 수 있다.For example, one end of the
또한 제1 코일(120)의 타단은 제2 상부 탄성 부재(150-2) 및 제3 지지 부재(220-3)와 연결될 수 있고, 제3 지지 부재(220-3)와 제3 단자(27A3)를 통하여 회로 기판(250)의 제2 패드(A2)와 전기적으로 연결될 수 있다.Additionally, the other end of the
다른 실시 예에서는 제1 코일(120)은 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수도 있다. 예컨대, 하부 탄성 부재는 2개의 서로 이격되는 하부 탄성 부재들을 포함할 수 있고, 제1 코일(120)은 2개의 하부 탄성 부재들에 전기적으로 연결될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 코일(120)은 상부 탄성 부재 및 하부 탄성 부재에 전기적으로 연결될 수도 있다.In another embodiment, the
예컨대, 회로 기판(250)의 제1 및 제2 패드들(A1, A2)을 통하여 제1 코일(120)에 하나의 구동 신호가 제공될 수 있다.For example, one driving signal may be provided to the
예컨대, 제1 코일(120)의 일단은 제1 지지 부재(220-1)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 단자(27A1)를 통하여 회로 기판(250)의 제1 패드(A1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 제2 코일(120)의 타단은 제3 지지 부재(220-3)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 단자(27A3)를 통하여 회로 기판(250)의 제2 패드(A2)에 전기적으로 연결될 수 있다.For example, one end of the
지지 부재(220)는 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 서스펜션와이어(suspension wire), 판스프링(leaf spring), 또는 코일스프링(coil spring) 등으로 구현될 수 있다. 지지 부재(220)는 전도성 재질 또는/및 비전도성 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(220)는 금속 또는/및 비전도성 재질로 형성될 수 있다.The
또한 다른 실시 예에 지지 부재(220)는 상부 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.Additionally, in another embodiment, the
도 7 및 도 8을 참조하면, 회로 기판(250)은 하우징(140), 또는/및 보빈(110) 아래에 배치된다. 또는 예컨대, 회로 기판(250)은 하부 탄성 부재(160) 아래에 배치될 수 있다. 또한 회로 기판(250)은 베이스(210)의 상면 상에 배치될 수 있다.7 and 8, the
예컨대, 회로 기판(250)은 베이스(210) 상면 상에 배치되는 몸체(252), 및 몸체(252)에 형성되는 개구(24A)를 포함할 수 있다.For example, the
회로 기판(250)의 개구(24A)는 보빈(110)의 개구(25A), 하우징(140)의 개구(26A), 또는/및 베이스(210)의 개구(28A) 중 적어도 하나에 대응 또는 대향할 수 있다. 예컨대, 개구(24A)는 광축 방향으로 몸체(252)를 관통하는 관통홀일 수 있다.The
위에서 바라볼 때, 회로 기판(250)의 몸체(252)의 형상은 베이스(210)의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.When viewed from above, the shape of the
회로 기판(250)은 몸체(252)로부터 연장되는 단자부(253)를 포함할 수 있다. 단자부(253)는 몸체(252)로부터 베이스(210)의 측면으로 절곡되어 연장될 수 있다.The
회로 기판(250)의 단자부(253)는 외부로부터 전기적 신호들을 공급받거나, 외부로 전기적 신호를 출력하기 위한 복수 개의 단자들(terminals, 251)을 포함할 수 있다.The
예컨대, 회로 기판(250)은 몸체(252)의 변들 중에서 서로 마주보는 2개의 변들에 배치되는 2개의 단자부들을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 단자부의 개수는 1개 이상일 수 있다.For example, the
회로 기판(250)의 단자부(253)에 마련된 복수 개의 단자들(251)을 통하여 제1 코일(120) 및 제2 코일(230) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있다.A driving signal may be provided to each of the
예컨대, 회로 기판(250)을 통하여 제2 코일(230)에는 구동 신호 또는 전원이 공급될 수 있다. 제2 코일(230)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있고, 전류 또는 전압 형태일 수 있다.For example, a driving signal or power may be supplied to the
마그네트들(130-1 내지 130-4)과 구동 신호가 제공된 제2 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 간의 상호 작용에 의해 하우징(140)이 광축 방향과 수직한 방향, 예컨대, 제2 방향(예컨대, X축 방향) 및/또는 제3 방향(예컨대, Y축 방향)으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.By interaction between the magnets 130-1 to 130-4 and the second coil units 230-1 to 230-4 to which the driving signal is provided, the
예컨대, 회로 기판(250)의 제1 및 제2 패드들(A1, A2)은 회로 기판(250)의 단자들(251) 중 대응하는 어느 2개에 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the first and second pads A1 and A2 of the
또한 회로 기판(250)의 단자들(251)을 통하여 제1 위치 센서(170)에 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 수신할 수 있고, 수신된 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 외부로 출력할 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(250)의 단자들(251) 중 대응하는 단자들에 전기적으로 연결될 수 있다.Additionally, a driving signal may be provided to the
회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자들을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.The
회로 기판(250)은 지지 부재들(220-1 내지 220-4)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 지지 부재들(220-1 내지 220-4)이 통과하는 도피부(23)를 구비할 수 있다.The
예컨대, 도 7에서 도피부(23)는 몸체(252)의 코너에 형성될 수 있으며, 홈 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에 도피부는 홀 또는 관통홀 형태일 수도 있고, 지지 부재는 홀 또는 관통홀을 통과할 수도 있다.For example, in FIG. 7, the
또 다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 도피부를 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 상면에 형성되는 회로 패턴 또는 패드에 솔더 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.In another embodiment, the
도 8을 참조하면, 회로 기판(250)은 2개의 단자들(27A1, 27A3)과 결합 또는 연결되는 제1 및 제2 패드들(A1, A2)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 패드들(A1, A2)은 회로 기판(250)의 몸체(252)의 상면에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 몸체(252)의 하면에 형성될 수도 있다. 이때 몸체(252)의 상면은 하우징(140)과 마주보는 면일 수 있다. 또한 몸체(252)의 하면은 베이스(210)의 상면과 마주보는 면일 수 있고, 몸체(252)의 상면의 반대면일 수 있다.Referring to FIG. 8 , the
예컨대, 제1 패드(A1)는 몸체(252)의 어느 한 코너에 형성되는 제1 도피부에 인접하여 배치될 수 있고, 제2 패드(A2)는 몸체(252)의 다른 어느 한 코너에 형성되는 제2 도피부에 인접하여 배치될 수 있다.For example, the first pad (A1) may be disposed adjacent to the first escape portion formed at one corner of the
예컨대, 제1 도피부와 제2 도피부는 대각선으로 서로 마주볼 수 있다. 예컨대, 제1 도피부는 제1 지지 부재(220-1)와 인접할 수 있고, 제2 도피부는 제3 지지 부재(220-3)와 인접할 수 있다. 다른 실시 예에서는 예컨대, 제1 도피부와 제2 도피부는 회로 기판(250)의 어느 한 변에 인접하도록 배치될 수도 있다.For example, the first escape portion and the second escape portion may face each other diagonally. For example, the first escape portion may be adjacent to the first support member 220-1, and the second escape portion may be adjacent to the third support member 220-3. In another embodiment, for example, the first escape portion and the second escape portion may be disposed adjacent to one side of the
회로 기판(250)은 측면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 돌기(48)를 포함할 수 있고, 돌기(48)는 광축과 수직한 방향으로 돌출될 수 있다. 돌기(48)는 베이스(210)의 홈부(49) 내에 배치, 안착, 또는 삽입될 수 있다. 돌기(48)는 회로 기판(250)이 베이스 상에 올바로 배치되기 위한 설치 가이드 역할을 할 수 있고, 돌기(48)와 홈부(49)는 회로 기판(250)이 베이스(210)의 상면에서 회전하거나 틀어지는 것을 방지할 수 있다.The
회로 기판(250)은 제2 코일(230)의 적어도 하나의 코일 유닛(예컨대, 230-1 내지 230-4)의 곡선부(56C, 56D)에 대응되는 위치에 형성되는 적어도 하나의 관통홀(29A)을 포함할 수 있다.The
코일 유닛(예컨대, 230-1)을 회로 기판(230)의 패드들(R1 내지 R8)에 결합할 때, 코일 유닛(예컨대, 230-1)을 고정하거나 지지하기 위하여 지그 또는 핀셋이 관통홀(29A)로 삽입될 수 있다. 다른 실시 예에서는 관통 홀(29A)이 생략될 수도 있다.When coupling the coil unit (e.g., 230-1) to the pads (R1 to R8) of the
도 14b를 참조하면, 회로 기판(250)은 제2 코일(230)과 전기적으로 연결되는 패드들(R1 내지 R6)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 14B , the
예컨대, 회로 기판(250)은 제1 코일 유닛(230-1)과 전기적으로 연결되는 제 및 제2 패드들(R1 내지 R2), 제2 코일 유닛(230-2)과 전기적으로 연결되는 제3 및 제4 패드들(R3 내지 R4), 및 제3 코일 유닛(230-3)과 전기적으로 연결되는 제5 및 제6 패드들(R5,R6), 및 제4 코일 유닛(230-4)과 전기적으로 연결되는 제7 및 제8 패드들(R7, R8)을 포함할 수 있다.For example, the
제2 코일(230)과 전기적으로 연결되는 8개의 패드들(R1 내지 R6)은 회로 기판(250)의 하면에 배치될 수 있다.Eight pads R1 to R6 electrically connected to the
예컨대, 회로 기판(250)의 패드들(R1 내지 R8)은 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 바깥쪽에 위치하는 회로 기판(250)의 하면의 일 영역에 배치될 수 있다.For example, the pads R1 to R8 of the
예컨대, 2개의 패드들(예컨대, R1, R2)은 대응하는 코일 유닛(예컨대, 230-1)의 2개의 곡선부들(56C, 56D) 중 어느 하나에 인접하여 배치될 수 있다.For example, two pads (eg, R1, R2) may be disposed adjacent to one of the two curved portions (56C, 56D) of the corresponding coil unit (eg, 230-1).
다른 실시 예에서는 하나의 코일 유닛(예컨대, 230-1)에 대응되는 2개의 패드들 중 어느 하나는 코일 유닛(예컨대, 230-1)의 내측에 위치한 회로 기판(250)의 하면의 제1 영역에 배치될 수 있고, 2개의 패드들 중 다른 하나는 코일 유닛(예컨대, 230-1)의 외측에 위치하는 회로 기판(250)의 하면의 제2 영역에 배치될 수도 있다. 이는 패드와 코일 유닛과의 본딩을 용이하게 하기 위함이다. 이는 제2 내지 제4 코일 유닛들(230-2 내지 230-4)에 대응되는 패드들에도 동일하게 적용될 수 있다.In another embodiment, one of the two pads corresponding to one coil unit (e.g., 230-1) is located in the first area of the lower surface of the
또 다른 실시 예에서는 2개의 패드들이 모두 제2 코일(230)의 코일 유닛(예컨대, 230-1)의 내측에 위치할 수도 있다.In another embodiment, both pads may be located inside the coil unit (eg, 230-1) of the
도 15a에 도시된 회로 기판(250-1)은 도 14b의 변형 예로서, 도 15a에서는 제1 및 제2 패드들(A11, A12)이 회로 기판(250-1)의 하면에 배치될 수 있다. 예컨대, 솔더 및 도전성 접착 부재에 의하여 제1 패드(A11)는 제1 단자(27A1)의 연장부(50B1)와 결합될 수 있고, 양자는 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 예컨대, 솔더 및 도전성 접착 부재에 의하여 제2 패드(A12)는 제3 단자(27A3)의 연장부(50B1)와 결합될 수 있고, 양자는 전기적으로 연결될 수 있다.The circuit board 250-1 shown in FIG. 15A is a modified example of FIG. 14B. In FIG. 15A, the first and second pads A11 and A12 may be disposed on the lower surface of the circuit board 250-1. . For example, the first pad A11 may be coupled to the extension portion 50B1 of the first terminal 27A1 using solder and a conductive adhesive member, and the two may be electrically connected. Additionally, for example, the second pad A12 may be coupled to the extension portion 50B1 of the third terminal 27A3 using solder and a conductive adhesive member, and the two may be electrically connected.
또한 도 15b에 도시된 회로 기판(250-2)은 도 14b의 또 다른 변형 예로서, 도 15b에서는 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)과 전기적으로 연결되는 패드들(R11 내지 R18)은 회로 기판(250-2)의 상면에 배치될 수 있다.Additionally, the circuit board 250-2 shown in FIG. 15B is another modified example of FIG. 14B, and in FIG. 15B, pads R11 to R18 are electrically connected to the coil units 230-1 to 230-4. may be placed on the upper surface of the circuit board 250-2.
회로 기판(250-2)은 코일 유닛(230-1 내지 230-4)의 적어도 일부를 통과시키기 위한 홀(45A)을 구비할 수 있다. 예컨대, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 회로 기판(250)의 하면에 배치되므로, 코일 유닛(230-1 내지 230-4)의 양단들은 회로 기판(250-2)의 홀(45A)을 통과하여 회로 기판(250-2)의 상면으로 인출될 수 있고, 인출된 코일 유닛(230-1 내지 230-4)의 양단은 회로 기판(250-2)의 상면에 배치된 패드들(R11 내지 R18)과 결합 또는 연결될 수 있다.The circuit board 250-2 may include a
예컨대, 홀(45A)은 회로 기판(250-2)의 측면으로 개방되는 개구를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 회로 기판(250-2)의 측면으로 개방되는 개구를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 홀(45A)은 회로 기판(250-2)의 측면으로 개방되지 않는 관통홀 형태일 수도 있다.For example, the
도 7 및 도 9를 참조하면, 베이스(210)는 회로 기판(250) 아래에 배치된다.또한 베이스(210)는 하우징(140), 및/또는 보빈(110) 아래에 배치될 수 있다.7 and 9, the
베이스(210)는 보빈(110)의 개구(25A) 또는/및 하우징(140)의 개구(26A)에 대응하는 개구(28A)을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다. 예컨대, 개구(28A)는 광축 방향으로 베이스(210)를 관통하는 관통홀일 수 있다.The base 210 may have an
회로 기판(250)의 단자(251)와 마주하는 베이스(210)의 영역에는 수용홈(255) 또는 지지부가 마련될 수 있다. 베이스(210)의 수용홈(255)은 단자(251)가 형성된 회로 기판(250)의 단자부(253)를 수용하거나 지지할 수 있다. 수용홈(255)은 베이스(210)의 외측면으로부터 함몰될 수 있다.A receiving
베이스(210)는 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 타단과의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 코너 또는 코너 영역에 형성되는 도피부(212A)를 가질 수 있다. 예컨대, 도피부(212A)는 홈 또는 요홈 형태일 수 있다.The base 210 may have an
또한 예컨대, 개구(28A)에 인접하는 베이스(210)의 상면에는 하부 탄성 부재(160), 보빈(110) 또는/및 렌즈 모듈(400)과 공간적 간섭을 회피하기 위한 홈(38)이 형성될 수 있다.Also, for example, a
베이스(210)의 상면(30)은 회로 기판(250)의 몸체(252)가 접촉하거나 몸체(252)를 지지하는 제1면(30A) 및 제1면(30A)과 광축 방향으로 제1 단차를 갖는 제2면(30B)을 포함할 수 있다.The
베이스(210)는 제1면(30A)과 제2면(30B)을 연결하는 면(31A)(또는 제1 단차면, 또는 제1측면)을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 단차면(31A)은 제1면(30A)과 수직일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 단차면(31A)은 경사면일 수 있고, 제1면(30A)과 제1 단차면(31A) 사이의 내각은 둔각 또는 예각일 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 단차면(31A)은 계단 모양이거나 휘어지거나 절곡된 형상을 가질 수도 있다.The base 210 may further include a
예컨대, 제2면(30B)은 제1면(30A)보다 아래에 위치할 수 있다. 제2면(30B)은 제1면(30A)보다 베이스(210)의 하면에 더 가까울 수 있다.For example, the
예컨대, 제2면(30B)은 베이스(210)의 개구(28A)와 베이스(210)의 상면(30)의 변 사이에 위치할 수 있다.For example, the
베이스(210)는 제2 코일(230)이 배치되는 제1 영역 및 제2 코일(230)이 배치되지 않는 제2 영역을 포함할 수 있다.The base 210 may include a first area where the
예컨대, 베이스(210)의 제1 영역은 "수용부", "수용홈" 또는 "수용 영역"으로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 베이스(210)의 제1 영역은 리세스(recess)일 수 있다. 이때 리세스는 서로 수직한 2개의 방향으로 개방된 영역을 포함할 수 있다.For example, the first area of the base 210 may be alternatively expressed as a “receiving part,” “receiving groove,” or “receiving area.” For example, the first area of the base 210 may be a recess. At this time, the recess may include an area open in two directions perpendicular to each other.
예컨대, 베이스(210)의 제1 영역은 베이스(210)의 최상면보다 낮게 위치하는 바닥면을 포함할 수 있다. 또한 베이스(210)의 제1 영역은 바닥면에 배치되는 돌기, 돌출 영역, 또는 돌출부를 포함할 수 있다.For example, the first area of the base 210 may include a bottom surface located lower than the top surface of the
제2 코일(230)의 적어도 일부는 베이스(210)의 제1 영역 내에 배치될 수 있다. 회로 기판(250)의 적어도 일부는 베이스(210)의 제1 영역 상에 배치될 수 있고, 회로 기판(250)의 하면은 베이스(210)의 제1 영역의 바닥면과 이격될 수 있다.At least a portion of the
베이스(210)의 제1 영역은 바닥면보다 높게 돌출되는 돌기, 돌출 영역, 또는 돌출부를 포함할 수 있다. The first area of the base 210 may include a protrusion, a protruding area, or a protrusion that protrudes higher than the bottom surface.
예컨대, 베이스(210)의 제1 영역의 돌기, 돌출 영역, 또는 돌출부는 제2 코일(230)의 코일 유닛(230-1 내지 230-3)의 중공(또는 중앙홀(58))에 배치될 수 있다.For example, the protrusion, protruding area, or protrusion of the first area of the base 210 may be disposed in the hollow (or central hole 58) of the coil units 230-1 to 230-3 of the
예컨대, 베이스(210)는 제2 코일(230)이 배치, 안착, 또는 삽입되기 위한 안착부(213A1 내지 213A4)를 포함할 수 있다. 안착부(213A)는 베이스(210)의 상면(30)에 형성될 수 있다.For example, the
예컨대, 안착부(213A1 내지 213A4)는 베이스(210)의 상면(30)으로부터 함몰되는 홈일 수 있다. 안착부(213A1 내지 213A4)는 "홈" 또는 "안착홈"으로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 안착부(213A1 내지 213A4)는 베이스(210)의 상면으로 개방되는 제1 개구(또는 제1 개방 영역)을 포함할 수 있다. 도 9에 도시된 안착부(213A1 내지 213A4)는 베이스(210)의 외측면으로 개방되는 개구를 포함하지 않지만, 다른 실시 예에서는 안착부는 베이스(210)의 외측면으로 개방되는 제2 개구(또는 제2 개방 영역)을 포함할 수도 있다. 이는 제2 코일(230)을 용이하게 안착부에 삽입, 배치, 또는 권선시키기 위함이다.For example, the seating portions 213A1 to 213A4 may be grooves recessed from the
베이스(210)는 복수의 코일 유닛들에 대응되는 복수의 안착부들을 포함할 수 있다. 예컨대, 베이스(210)는 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)에 대응되는 4개의 안착부들(213A1 내지 213A4)을 포함할 수 있다. 예컨대, 안착부(213A1 내지 213A4)는 베이스(210)의 상면(30)의 제1 내지 제4변들 각각에 인접하여 배치될 수 있다.The base 210 may include a plurality of seating parts corresponding to a plurality of coil units. For example, the
안착부(213A1 내지 213A4)의 바닥면에는 제2 코일(230)의 코일 유닛이 감기거나 고정되기 위한 적어도 하나의 돌출부(15)가 형성될 수 있다. 예컨대, 돌출부(15)는 "돌기"로 대체하여 표현될 수도 있다. 안착부(213A1 내지 213A4)의 바닥면에 배치되는 돌출부의 개수는 1개 이상일 수 있다.At least one
예컨대, 안착부(213A1 내지 213A4)의 바닥면은 베이스(210)의 상면(30)의 제2면(30B)일 수 있다.For example, the bottom surface of the seating portions 213A1 to 213A4 may be the
제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 베이스(210)의 상면(30)의 제2면(30B) 또는 안착부(213A1 내지 213A4)의 바닥면에 배치될 수 있다.The coil units 230-1 to 230-4 of the
예컨대, 제2 코일(230)의 상부, 상단, 또는 상면은 베이스(210)의 상면(30)의 제1면(30A)보다 낮거나 동일한 높이에 위치할 수 있다.For example, the top, top, or upper surface of the
예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)이 배치되는 제1 안착부(213A1)에는 서로 이격되는 2개의 돌기들(16A, 16B)을 포함하는 제1 돌출부(15-1)가 형성될 수 있고, 제2 코일 유닛(230-2)이 배치되는 제2 안착부(213A2)에는 1개의 돌기를 포함하는 제2 돌출부(15-2)가 형성될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)이 배치되는 제3 안착부(213A3)에는 서로 이격되는 2개의 돌기들(16A, 16B)을 포함하는 제3 돌출부(15-3)가 형성될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-4)이 배치되는 제4 안착부(213A4)에는 1개의 돌기를 포함하는 제4 돌출부(15-4)가 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 내지 제4 돌출부들 각각은 1개의 돌기 또는 2개 이상의 돌기들을 포함할 수도 있다.For example, a first protrusion 15-1 including two
베이스(210)의 상면의 변과 나란한 방향 또는 코일 유닛(230-1 내지 230-4)의 길이 방향으로의 2개의 돌기들(16A, 16B)의 길이는 서로 다를 수 있다. 예컨대, 제1 돌기(16A)의 길이가 제2 돌기(16B)의 길이보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일하거나 전자가 후자보다 작을 수도 있다.The lengths of the two
안착부(213A1 내지 213A4)의 깊이는 제2 코일(230)의 코일 유닛(230-1 내지 230-4)의 광축 방향으로의 길이보다 클 수 있다. 이는 코일 유닛(230-1 내지 230-4)이 결합된 회로 기판(250)이 베이스(210)의 상면(30)(예컨대, 제1면(30A))으로부터 들뜨거나 이격되는 것을 방지함으로써, 회로 기판(250)과 베이스(210) 간의 결합력이 약화되는 것을 방지기 위함이다.The depth of the seating portions 213A1 to 213A4 may be greater than the length of the coil units 230-1 to 230-4 of the
다른 실시 예에서는 안착부(213A1 내지 213A4)의 깊이는 제2 코일(230)의 코일 유닛(230-1 내지 230-4)의 광축 방향으로의 길이와 동일할 수도 있다.In another embodiment, the depth of the seating portions 213A1 to 213A4 may be equal to the length of the coil units 230-1 to 230-4 of the
또 다른 실시 예에서는 안착부(213A1 내지 213A4)의 깊이는 제2 코일(230)의 코일 유닛(230-1 내지 230-4)의 광축 방향으로의 길이보다 작을 수도 있다.In another embodiment, the depth of the seating portions 213A1 to 213A4 may be smaller than the length of the coil units 230-1 to 230-4 of the
예컨대, 안착부(213A1 내지 213A4)의 깊이는 베이스(210)의 상면(30)의 제1면(30A)에서 안착부(213A1 내지 213A4)의 바닥면(또는 제2면(30B))까지의 거리일수 있다. 또는 안착부(213A1 내지 213A4)의 깊이는 제1면(30A)과 제2면(30B) 간의 제1 단차일 수 있다.For example, the depth of the seating portions 213A1 to 213A4 is from the
베이스(210)는 제1면(30A)과 광축 방향으로 제2 단차를 갖는 제3면(30C)을 포함할 수 있다. 제3면(30C)은 베이스(210)의 상면(30)의 코너에 배치될 수 있다.The base 210 may include a
제3면(30C)은 베이스(210)의 도피부(212A)에 인접하여 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 단차는 베이스(210)의 상면(30)의 제1면(30A)과 제3면(30C) 간의 광축 방향으로의 거리일 수 있다. 예컨대, 제2 단차는 제1 단차보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제2 단차는 제1 단차와 동일하거나 클 수도 있다.The
베이스(210)는 제3면(30C)과 제1면(30A)을 연결하는 면(31B)(또는 제2 단차면 또는 제2 측면)을 더 포함할 수 있다.The base 210 may further include a
예컨대, 제2 단차면(31B)은 제1면(30A)과 수직일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 단차면(31B)은 경사면일 수 있고, 제1면(30A)과 제2 단차면(31B) 사이의 내각은 둔각 또는 예각일 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 제2 단차면(31B)은 계단 모양이거나 휘어지거나 절곡된 형상을 가질 수도 있다.For example, the
예컨대, 제1면(30A), 제2면(30B), 및 제3면(30C) 각각은 광축과 수직한 평면일 수 있다. 또한 예컨대, 제1면(30A), 제2면(30B), 및 제3면(30C)은 서로 평행할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1면 내지 제3면 중 적어도 하나는 나머지와 평행하지 않을 수도 있다.For example, each of the
베이스(210)는 제1 위치 센서가 배치되기 위한 안착부(214C)를 포함할 수 있다. 안착부(214C)는 베이스(210)의 상면(30)(예컨대, 제1면(30A))으로부터 함몰되는 홈일 수 있다. 예컨대, 안착부(214C)는 베이스(210)의 상면(30)의 어느 한 코너에 인접하여 형성될 수 있다.The base 210 may include a
예컨대, 안착부(214C)는 베이스(210)의 개구(28A)와 베이스(210)의 어느 한 도피부(212A) 사이에 위치하는 베이스(210)의 상면에 형성될 수 있다.For example, the
예컨대, 안착부(214C)는 제2 코일 유닛(230-2)이 배치되는 안착부(213A2)와 제4 코일 유닛(230-4)이 배치되는 안착부(213A4) 사이에 배치될 수 있다. 이는 제1 위치 센서(170)를 제2 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)로부터 최대한 멀리 이격시킴으로써, 제2 코일 유닛(230-1 내지 230-4)로부터 발생되는 자기장이 제1 위치 센서(170)에 미치는 영향을 감소시키고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)의 신뢰성이 나빠지는 것을 방지할 수 있다.For example, the
베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 베이스(210)의 외측면에 형성될 수 있고, 커버 부재(300)의 측판(302)을 가이드할 수 있으며, 커버 부재(300)의 측판(302)의 하단과 마주볼 수 있다.The base 210 may be provided with a
또한 베이스(210)의 하면에는 카메라 장치(200)의 필터(610)가 설치되는 안착부(미도시)가 형성될 수도 있다.Additionally, a seating portion (not shown) where the
베이스(210)의 상면(30)의 가장 자리에는 베이스(210)의 상면(30)(예컨대, 제1면(30A))으로부터 돌출되는 가이드 돌기(217)가 형성될 수 있다. 가이드 돌기217)는 회로 기판(250)의 몸체(252)를 가이드할 수 있고, 몸체(252)의 측면을 지지하여 몸체(252)가 베이스(210) 밖으로 이탈되는 것을 방지할 수 있다.A
또한 베이스(210)는 회로 기판(250)의 돌기(48)와 결합되기 위한 홈부(49)을 구비할 수 있다. 홈부(49)는 회로 기판(250)의 돌기(48)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 예컨대, 홈부(49)는 베이스(210)의 외측면에 형성될 수 있다. 예컨대, 홈부(49)는 베이스(210)의 가이드 돌기(217)에 형성될 수 있다.Additionally, the
제2 코일(230)은 회로 기판(250) 아래에 배치될 수 있다. 제2 코일(230)은 회로 기판(250)과 베이스(210) 사이에 배치될 수 있다.The
예컨대, 제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 하면과 베이스(210)의 상면(30)(예컨대, 제2면(30B)) 사이에 배치될 수 있다.For example, the
제2 코일(230)은 광축 방향으로 하우징(140)에 배치된 마그네트(130)에 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다.The
제2 코일(230)은 마그네트(130)에 포함된 마그네트들의 갯수만큼의 코일 유닛들을 포함할 수 있다.The
예컨대, 제2 코일(230)은 복수의 마그네트들에 대응되는 복수의 코일 유닛들을 포함할 수 있다.For example, the
마그네트(130)가 4개의 코일 유닛들을 포함할 때, 제2 코일(230)은 이에 대응하는 4개의 코일 유닛들을 포함할 수 있다. 또는 마그네트(130)가 2개의 코일 유닛들을 포함할 때, 제2 코일(230)은 이에 대응하는 2개의 코일 유닛들을 포함할 수 있다.When the
예컨대, 제2 코일(230)는 광축 방향으로 제1 마그네트(130-1)에 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제1 코일 유닛(230-1), 광축 방향으로 제2 마그네트(130-2)에 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제2 코일 유닛(230-2), 광축 방향으로 제3 마그네트(130-3)에 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제3 코일 유닛(230-3), 및 광축 방향으로 제4 마그네트(130-4)에 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제4 코일 유닛(230-4)을 포함할 수 있다. For example, the
예컨대, 4개의 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 하우징(140)의 4개의 측부들에 배치될 수 있고, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-3)은 광축 방향으로 4개의 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 대응 또는 대향되도록 베이스(210)의 4개의 측부들 또는 4개의 변들에 배치될 수 있다.For example, four magnets 130-1 to 130-4 may be disposed on four sides of the
다른 실시 예에서는 4개의 마그네트들은 하우징(140)의 4개의 코너부들에 배치될 수도 있고, 제1 내지 제4 코일 유닛들은 광축 방향으로 4개의 마그네트들과 대응 또는 대향되도록 베이스(210)의 4개의 코너들에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the four magnets may be disposed at four corner portions of the
제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-5) 각각은 중공 또는 중앙홀(58, 도 14b 참조)을 갖는 폐곡선, 예컨대, 링 형상을 가질 수 있으며, 중앙홀(58)은 광축 방향을 향하도록 형성될 수 있다.Each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-5 may have a hollow or closed curve, for example, a ring shape, with a central hole 58 (see FIG. 14B), and the
또한 예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 FP(Fine Pattern) 코일이 아니라 와인딩 코일, 코일 뭉치, 코일체, 또는 코일 블록 형태일 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 도전선에 피복(절연물)이 감싼 가닥 형태일 수 있다.Also, for example, each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may be in the form of a winding coil, coil bundle, coil body, or coil block rather than a fine pattern (FP) coil. For example, each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may be in the form of a strand in which a coating (insulator) is wrapped around a conductive wire.
FP 코일은 코일 턴수를 증가시키기 위해서는 패턴이 형성되는 층들의 수를 증가시켜야 하는데, 층수의 증가는 비용의 많이 든다. 또한 패턴 코일의 사이즈를 증가시키는데 공정상의 제약이 있기 때문에, 층수를 증가시키더라도 패턴 코일의 저항이 증가하며, 이로 인하여 FP 코일은 충분한 코일 턴수를 확보하기가 어렵고, 이로 인하여 코일 턴수에 제약이 있다. 결국 FP 코일은 코일 턴수의 제약으로 인하여 FP 코일과 마그네트(130)와의 상호 작용에 의한 전자기력이 감소 또는 약화될 수 있다. FP coils require increasing the number of layers in which patterns are formed in order to increase the number of coil turns, but increasing the number of layers is costly. Additionally, because there are process limitations in increasing the size of the pattern coil, the resistance of the pattern coil increases even if the number of layers is increased. This makes it difficult for FP coils to secure a sufficient number of coil turns, which limits the number of coil turns. . Ultimately, the electromagnetic force of the FP coil due to interaction between the FP coil and the
실시 예와 같이 하우징(140)의 각 코너에 2개의 지지 부재들이 배치되는 구조에서는 지지 부재들의 복원력을 이겨내기 위한 충분한 전자기력이 필요한데, FP 코일을 사용할 경우에는 이러한 충분한 전자기력을 확보할 수 없다.In a structure in which two support members are arranged at each corner of the
반면에 와인딩 코일은 코일 턴수에 대한 제약이 없으며, FP 코일의 턴수보다 1.5배 이상의 턴수를 가질 수 있다. 예컨대, 동일 저항의 조건 하에서 와인딩 코일은 FP 코일 대비 1.5배 이상의 턴 수를 확보할 수 있다.On the other hand, the winding coil has no restrictions on the number of coil turns and can have a number of turns 1.5 times or more than the number of turns of the FP coil. For example, under conditions of the same resistance, the winding coil can secure 1.5 times more turns than the FP coil.
예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 감긴 턴수는 40 이상일 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 감긴 턴수는 40 내지 80일 수 있다. 또는 예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 감긴 턴수는 45 내지 60일 수 있다. 또는 예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 감긴 턴수는 45 내지 55일 수 있다.For example, the number of turns of each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may be 40 or more. For example, the number of turns of each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may be 40 to 80. Or, for example, the number of turns of each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may be 45 to 60. Or, for example, the number of turns of each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may be 45 to 55.
예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 감긴 턴수는 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 적어도 하나는 나머지 다른 코일 유닛들 중 적어도 하나와 감긴 턴수가 다를 수 있다.For example, the number of turns of each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may be the same, but the number of turns is not limited thereto. In another embodiment, at least one of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may have a different number of turns than at least one of the remaining coil units.
예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 감긴 턴수와 제2 코일 유닛(230-2)의 감긴 턴수의 합은 제3 코일 유닛(230-3)의 감긴 턴수와 제4 코일 유닛(230-4)의 감긴 턴수의 합과 동일할 수 있다.For example, the sum of the number of turns of the first coil unit (230-1) and the number of turns of the second coil unit (230-2) is the number of turns of the third coil unit (230-3) and the number of turns of the fourth coil unit (230-2). It may be equal to the sum of the number of turns in 4).
상술한 바와 같이 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 와인딩 코일 형태로 구현되므로, 실시 예는 제2 코일(230)의 턴수를 충분히 확보할 수 있고, OIS 구동시 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 복원력을 이겨낼 수 있는 충분한 전자기력을 확보할 수 있다.As described above, each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 is implemented in the form of a winding coil, so the embodiment can secure a sufficient number of turns of the
또한 예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 선폭은 55 마이크로 미터 내지 70 마이크로 미터일 수 있다. 또는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 선폭은 60 마이크로 미터 내지 65 마이크로 미터일 수 있다. 또는 예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 선폭은 60 마이크로 미터 내지 63 마이크로 미터일 수 있다.Also, for example, the line width of each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may be 55 micrometers to 70 micrometers. Alternatively, the line width of each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may be 60 micrometers to 65 micrometers. Or, for example, the line width of each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may be 60 micrometers to 63 micrometers.
예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)과 제2 코일 유닛(230-2)은 제1 마그네트(130-1)에서 제2 마그네트(130-2)로 향하는 방향으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다.For example, the first coil unit 230-1 and the second coil unit 230-2 may be arranged to face each other in the direction from the first magnet 130-1 to the second magnet 130-2. .
또한 제3 코일 유닛(230-3)과 제4 코일 유닛(230-4)은 제3 마그네트(130-3)에서 제4 마그네트(130-4)로 향하는 방향으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다.Additionally, the third coil unit 230-3 and the fourth coil unit 230-4 may be arranged to face each other in the direction from the third magnet 130-3 to the fourth magnet 130-4.
또한 예컨대, 제1 마그네트(130-1)에서 제2 마그네트(130-2)로 향하는 방향으로 제1 코일 유닛(230-1)과 제2 코일 유닛(230-2) 각각은 제3 및 제4 코일 유닛들(230-3,230-4)과 오버랩되지 않을 수 있다.Also, for example, in the direction from the first magnet 130-1 to the second magnet 130-2, the first coil unit 230-1 and the second coil unit 230-2 each have third and fourth magnets. It may not overlap with the coil units 230-3 and 230-4.
예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)은 베이스(210)의 제1 안착부(213A1)에 배치, 안착, 또는 결합될 수 있고, 제2 코일 유닛(230-2)은 베이스(210)의 제2 안착부(213A2)에 배치, 안착, 또는 결합될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)은 베이스(210)의 제3 안착부(213A3)에 배치, 안착, 또는 결합될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-4)은 베이스(210)의 제4 안착부(213A4)에 배치, 안착, 또는 결합될 수 있다.For example, the first coil unit 230-1 may be placed, seated, or coupled to the first seating portion 213A1 of the
예컨대, 제2 코일(230)의 적어도 일부는 돌출부(15-1 내지 15-4B)와 안착부(213A1 내지 213A4) 사이에 배치될 수도 있다.For example, at least a portion of the
제1 돌출부(15-1)는 제1 코일 유닛(230-1)의 중공(또는 중앙홀)에 결합, 삽입, 또는 배치될 수 있다. 제2 돌출부(15-2)는 제2 코일 유닛(230-2)의 중공(또는 중앙홀)에 결합, 삽입, 또는 배치될 수 있다. 제3 돌출부(15-3)는 제3 코일 유닛(230-3)의 중공(또는 중앙홀)에 결합, 삽입, 또는 배치될 수 있다. 제4 돌출부(15-4)는 제4 코일 유닛(230-4)의 중공(또는 중앙홀)에 결합, 삽입, 또는 배치될 수 있다.The first protrusion 15-1 may be coupled to, inserted into, or disposed in the hollow (or central hole) of the first coil unit 230-1. The second protrusion 15-2 may be coupled to, inserted into, or disposed in the hollow (or central hole) of the second coil unit 230-2. The third protrusion 15-3 may be coupled to, inserted into, or disposed in the hollow (or central hole) of the third coil unit 230-3. The fourth protrusion 15-4 may be coupled to, inserted into, or disposed in the hollow (or central hole) of the fourth coil unit 230-4.
예컨대, 돌출부(15-1 내지 15-4)의 높이는 제2 코일(230)(또는 코일 유닛(230-1 내지 230-4)의 상면 또는 상단의 높이보다 낮거나 동일할 수 있다.For example, the height of the protrusions 15-1 to 15-4 may be lower than or equal to the height of the upper surface or top of the second coil 230 (or coil units 230-1 to 230-4).
예컨대, 돌출부(15-1 내지 15-4)의 높이는 코일 유닛(230-1 내지 230-4)의 광축 방향으로의 길이보다 작거나 동일할 수 있다. 예컨대, 돌출부(15-1 내지 215-4)의 높이는 돌출부(15-1 내지 15-4)의 광축 방향으로의 길이일 수 있다.For example, the height of the protrusions 15-1 to 15-4 may be less than or equal to the length of the coil units 230-1 to 230-4 in the optical axis direction. For example, the height of the protrusions 15-1 to 215-4 may be the length of the protrusions 15-1 to 15-4 in the optical axis direction.
예컨대, 돌출부(15-1 내지 15-4)의 상면은 베이스(210)의 상면(30)의 제1면(30A)보다 낮거나 동일할 수 있다. 이는 돌출부(15-1 내지 15-3)의 높이가 베이스(210)의 상면(30)의 제1면(30A)보다 높으면, 회로 기판(250)의 하면과 베이스(210)의 상면(30)의 제1면(30A)이 들뜨거나 이격될 수 있기 때문이다.For example, the upper surfaces of the protrusions 15-1 to 15-4 may be lower than or equal to the
제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 회로 기판(250)의 하면에 고정 또는 부착될 수 있다.The first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may be fixed or attached to the lower surface of the
도 15a를 참조하면, 예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)은 회로 기판(250)의 하면의 제1변 또는 회로 기판(250)의 제1측면에 인접하여 배치될 수 있다. 제2 코일 유닛(230-2)은 회로 기판(250)의 하면의 제2변 또는 회로 기판(250)의 제2측면에 인접하여 배치될 수 있다. 제3 코일 유닛(230-3)은 회로 기판(250)의 하면의 제3변 또는 회로 기판(250)의 제3측면에 인접하여 배치될 수 있다. 제4 코일 유닛(230-4)은 회로 기판(250)의 하면의 제4변 또는 회로 기판(250)의 제4측면에 인접하여 배치될 수 있다. Referring to FIG. 15A , for example, the first coil unit 230-1 may be disposed adjacent to the first side of the lower surface of the
예컨대, 회로 기판(250)의 하면의 제1변(또는 제1 측면)과 제2변(또는 제2측면)은 서로 반대편에 위치할 수 있고, 회로 기판(250)의 하면의 제3변(또는 제3 측면)과 제4변(또는 제4측면)은 제1변(또는 제1측면)과 제2변(또는 제2측면) 사이에 위치할 수 있고, 서로 반대편에 위치할 수 있다.For example, the first side (or first side) and the second side (or second side) of the bottom of the
예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)은 회로 기판(250)의 하면의 제1변(또는 제1측면)과 회로 기판(250)의 개구(24A) 사이의 제1 영역에 배치될 수 있고, 제2 코일 유닛(230-2)은 회로 기판(250)의 하면의 제2변(또는 제2측면)과 회로 기판(250)의 개구(24A) 사이의 제2 영역에 배치될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)은 회로 기판(250)의 하면의 제3변(또는 제3측면)과 회로 기판(250)의 개구(24A) 사이의 제3 영역에 배치될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-4)은 회로 기판(250)의 하면의 제4변(또는 제4측면)과 회로 기판(250)의 개구(24A) 사이의 제4 영역에 배치될 수 있다.For example, the first coil unit 230-1 may be disposed in the first area between the first side (or first side) of the lower surface of the
예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)은 회로 기판(250)의 하면의 제1변(또는 제1측면)과 평행하게 배치될 수 있고, 제2 코일 유닛(230-2)은 회로 기판(250)의 하면의 제2변(또는 제2측면)과 평행하게 배치될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)은 회로 기판(250)의 하면의 제3변(또는 제3측면)과 평행하게 배치될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-4)은 회로 기판(250)의 하면의 제4변(또는 제4측면)과 평행하게 배치될 수 있다.For example, the first coil unit 230-1 may be arranged parallel to the first side (or first side) of the lower surface of the
회로 기판(250)은 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)과 전기적으로 연결되기 위한 패드들(R1 내지 R8)을 포함할 수 있다. 도 15a에서 패드들(R1 내지 R8)은 회로 기판(250)의 하면에 배치될 수 있고, 도 15b에서 패드들(R11 내지 R18)은 회로 기판(250-2)의 상면에 배치될 수 있다.The
렌즈 구동 장치(100)는 OIS 피드백 구동을 위하여 제2 위치 센서(240)를 더 포함할 수 있다. 제2 위치 센서(240)는 제1 센서(240A) 및 제2 센서(240B)를 포함할 수 있다.The
제1 센서(240A)와 제2 센서(240B)는 회로 기판(250)과 베이스(210) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 센서(240A)와 제2 센서(240B)는 회로 기판(250)의 하면과 베이스(210)의 상면(30) 사이에 배치될 수 있다. 제1 센서(240A)와 제2 센서(240B) 각각은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.The
제1 센서(240A) 및 제2 센서(240B) 각각은 홀 센서를 포함할 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, 제1 및 제2 센서들(240A, 240B) 각각은 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현되거나 또는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 IC 형태로 구현될 수 있다.Each of the
예컨대, 제1 센서(240A)는 베이스(210)의 제1 안착부(213A1) 내에 배치될 수 있고, 제2 센서(240A)는 베이스(210)의 제3 안착부(213A3) 내에 배치될 수 있다.For example, the
예컨대, 제1 안착부(213A1) 내에 위치하는 제1 돌기(16A)와 제2 돌기(16B) 사이에는 이격 공간(214A)이 형성될 수 있고, 제1 센서(240A)는 제1 안착부(213A1) 내에 위치하는 제1 돌기(16A)와 제2 돌기(16B) 사이에 배치될 수 있다.For example, a
또한 예컨대, 제3 안착부(213A3) 내에 위치하는 제1 돌기(16A)와 제2 돌기(16B) 사이에는 이격 공간(214B)이 형성될 수 있고, 제2 센서(240B)는 제3 안착부(213A3) 내에 위치하는 제1 돌기(16A)와 제2 돌기(16B) 사이에 배치될 수 있다.Also, for example, a
다른 실시 예에서는 제1 센서(240A)는 제1 안착부와 이격되어 베이스(210)에 별도로 형성되는 홈에 배치될 수 있고, 제2 센서는 제2 안착부와 이격되어 베이스(210)에 별도로 형성되는 홈에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the
예컨대, 제1 센서(240A)는 제1 코일 유닛(230-1)의 중앙홀(58) 내에 배치될 수 있고, 제2 센서(240B)는 제3 코일 유닛(230-3)의 중앙홀(58) 내에 배치될 수 있다.For example, the
도 14b를 참조하면, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 2개의 직선부들(56A 내지 59A, 56B 내지 59B), 2개의 직선부들(56A 내지 59A, 56B 내지 59B)의 일단들을 연결하는 제1 곡선부(56C 내지 59C), 및 2개의 직선부들(56A 내지 59A, 56B 내지 59B)의 다른 일단들을 연결하는 제2 곡선부((56D 내지 59D)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 14B, each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 includes two
예컨대, 제1 센서(240A)는 제1 코일 유닛(230-1)의 제1 및 제2 곡선부들(56C, 56D) 중 어느 하나(예컨대, 56C)에 인접하여 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 센서(240A)는 제2 곡선부(57D)보다 제1 곡선부(57C)에 더 가깝게 배치될 수 있다.For example, the
예컨대, 제2 센서(240B)는 제3 코일 유닛(230-3)의 제1 및 제2 곡선부들(58C, 58D) 중 어느 하나(예컨대, 58C)에 인접하여 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 센서(240B)는 제2 곡선부(58D)보다 제1 곡선부(58C)에 더 가깝게 배치될 수 있다.For example, the
예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 제1 곡선부(56C)는 제3 코일 유닛(230-3)의 제2 곡선부(58D)보다 제3 코일 유닛(230-3)의 제1 곡선부(58C)에 더 가깝게 위치할 수 있다.For example, the first
또한 제3 코일 유닛(230-3)의 제1 곡선부(58C)는 제1 코일 유닛(230-1)의 제2 곡선부(56D)보다 제1 코일 유닛(230-1)의 제1 곡선부(56C)에 더 가깝게 위치할 수 있다. 또한 제2 코일 유닛(230-2)의 제1 곡선부(57C)는 제3 코일 유닛(230-3)의 제1 곡선부(58C)보다 제3 코일 유닛(230-3)의 제2 곡선부(58D)에 더 가깝게 위치할 수 있다. 또한 제2 코일 유닛(230-2)의 제2 곡선부(57D)는 제4 코일 유닛(230-4)의 제1 곡선부(59C)보다 제4 코일 유닛(230-4)의 제2 곡선부(59D)에 더 가깝게 위치할 수 있다. 또한 제4 코일 유닛(230-4)의 제1 곡선부(59C)는 제1 코일 유닛(230-1)의 제1 곡선부(56C)보다 제1 코일 유닛(230-1)의 제2 곡선부(56D)에 더 가깝게 위치할 수 있다.In addition, the first
제1 코일 유닛(230-1)과 제3 코일 유닛(230-3) 사이의 제1 이격 거리(d1)는 제1 코일 유닛(230-1)과 제4 코일 유닛(230-4) 사이의 제2 이격 거리(d2)와 다를 수 있다.The first separation distance d1 between the first coil unit 230-1 and the third coil unit 230-3 is the distance between the first coil unit 230-1 and the fourth coil unit 230-4. It may be different from the second separation distance (d2).
제1 코일 유닛(230-1)과 제3 코일 유닛(230-3)의 인접하는 2개의 곡선부들 사이의 제1 이격 거리(d1)는 제1 코일 유닛(230-1)과 제4 코일 유닛(230-4)의 인접하는 2개의 곡선부들 사이의 제2 이격 거리(d2)와 다를 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 이격 거리와 제2 이격 거리가 동일할 수도 있다.The first separation distance d1 between the two adjacent curved parts of the first coil unit 230-1 and the third coil unit 230-3 is the first coil unit 230-1 and the fourth coil unit It may be different from the second separation distance d2 between two adjacent curved parts of (230-4). In another embodiment, the first separation distance and the second separation distance may be the same.
제2 코일 유닛(230-2)과 제3 코일 유닛(230-3)의 인접하는 2개의 곡선부들 사이의 제3 이격 거리(d3)는 제2 코일 유닛(230-2)과 제4 코일 유닛(230-4)의 인접하는 2개의 곡선부들 사이의 제4 이격 거리(d4)와 다를 수 있다. 다른 실시 예에서는 제3 이격 거리와 제4 이격 거리가 동일할 수도 있다. 예컨대, 제1 내지 제4 이격 거리들(d1 내지 d4) 각각은 최단 이격 거리일 수 있다.The third separation distance d3 between the two adjacent curved parts of the second coil unit 230-2 and the third coil unit 230-3 is the second coil unit 230-2 and the fourth coil unit It may be different from the fourth separation distance d4 between two adjacent curved parts of (230-4). In another embodiment, the third separation distance and the fourth separation distance may be the same. For example, each of the first to fourth distances d1 to d4 may be the shortest distance.
예컨대, 제2 이격 거리(d2)는 제1 이격 거리(d1)보다 작을 수 있고, 제3 이격 거리(d3)는 제4 이격 거리(d4)보다 작을 수 있다.For example, the second distance d2 may be smaller than the first distance d1, and the third distance d3 may be smaller than the fourth distance d4.
또한 예컨대, 제1 이격 거리(d1)는 제4 이격 거리(d4)와 동일할 수 있고, 제2 이격 거리(d2)와 제3 이격 거리(d3)는 동일할 수 있다.Also, for example, the first distance d1 may be the same as the fourth distance d4, and the second distance d2 and the third distance d3 may be the same.
도 17 및 도 18을 참조하면, 위에서 바라볼 때, 제1 마그네트(130-1)는 제1 코일 유닛(230-1)의 영역 내측에 위치할 수 있고, 광축 방향으로 제1 코일 유닛(230-1)과 오버랩될 수 있다.17 and 18, when viewed from above, the first magnet 130-1 may be located inside the area of the first coil unit 230-1, and the
위에서 바라볼 때, 제2 마그네트(130-2)는 제2 코일 유닛(230-2)의 영역 내측에 위치할 수 있고, 광축 방향으로 제2 코일 유닛(230-2)과 오버랩될 수 있다. 위에서 바라볼 때, 제3 마그네트(130-3)는 제3 코일 유닛(230-3)의 영역 내측에 위치할 수 있고, 광축 방향으로 제3 코일 유닛(230-3)과 오버랩될 수 있다. 위에서 바라볼 때, 제4 마그네트(130-4)는 제4 코일 유닛(230-4)의 영역 내측에 위치할 수 있고, 광축 방향으로 제4 코일 유닛(230-4)과 오버랩될 수 있다.When viewed from above, the second magnet 130-2 may be located inside the area of the second coil unit 230-2 and may overlap the second coil unit 230-2 in the optical axis direction. When viewed from above, the third magnet 130-3 may be located inside the area of the third coil unit 230-3 and may overlap the third coil unit 230-3 in the optical axis direction. When viewed from above, the fourth magnet 130-4 may be located inside the area of the fourth coil unit 230-4 and may overlap the fourth coil unit 230-4 in the optical axis direction.
제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 길이(L1)가 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 중 적어도 2개는 서로 길이가 다를 수도 있다.The first to fourth magnets 130-1 to 130-4 may have the same length L1, but are not limited thereto. In another embodiment, the first to fourth magnets 130-1 to 130-4 may have the same length L1. 130-4), at least two of them may have different lengths.
제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 폭(W1)이 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 중 적어도 2개는 서로 폭이 다를 수도 있다.The first to fourth magnets 130-1 to 130-4 may have the same width W1, but are not limited thereto. In another embodiment, the first to fourth magnets 130-1 to 130-4 may have the same width W1. 130-4), at least two of them may have different widths.
제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 높이(H1)가 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 중 적어도 2개는 서로 높이가 다를 수도 있다.The first to fourth magnets 130-1 to 130-4 may have the same height H1, but are not limited thereto. In another embodiment, the first to fourth magnets 130-1 to 130-4 may have the same height H1. 130-4), at least two of them may have different heights.
제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 길이(L1)는 이들 각각의 길이 방향의 길이일 수 있다. 또한 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 폭(W1)은 이들 각각의 폭 방향의 길이일 수 있다. 여기서 폭 방향은 길이 방향과 수직일 수 있고, 각 구성(130-1 내지 130-4)에서 폭은 길이보다 짧을 수 있다. 또한 각 구성(130-1 내지 130-4)의 폭은 각 구성(130-1 내지 130-4)의 "두께"로 대체하여 표현될 수도 있다.The length L1 of each of the first to fourth magnets 130-1 to 130-4 may be the length of each of the magnets 130-1 to 130-4 in the longitudinal direction. Additionally, the width W1 of each of the first to fourth magnets 130-1 to 130-4 may be the length of each of the magnets 130-1 to 130-4 in the width direction. Here, the width direction may be perpendicular to the length direction, and in each configuration (130-1 to 130-4), the width may be shorter than the length. Additionally, the width of each component (130-1 to 130-4) may be expressed by replacing it with the “thickness” of each component (130-1 to 130-4).
예컨대, 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 길이(L1)는 보빈(110)을 마주보는 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1면의 가로 방향의 길이일 수 있다. 또한 예컨대, 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 폭(W1)은 보빈(110)을 마주보는 각 구성(130-1 내지 130-4)의 제1면에서 상기 제1면의 반대면인 제2면까지의 거리일 수 있다. 또한 예컨대, 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 높이(H1)는 각 구성의 광축 방향으로의 길이일 수 있다. For example, the length L1 of each of the first to fourth magnets 130-1 to 130-4 is the length of each of the first to fourth magnets 130-1 to 130-4 facing the
제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 길이(M1)가 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 적어도 2개는 서로 길이가 다를 수도 있다.The first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may have the same length M1, but are not limited thereto. In another embodiment, the first to fourth coil units 230-4 may have the same length M1. At least two of 1 to 230-4) may have different lengths.
제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 폭(K1)이 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 적어도 2개는 서로 폭이 다를 수도 있다.The first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may have the same width K1, but are not limited thereto. In another embodiment, the first to fourth coil units 230-4 may have the same width K1. At least two of 1 to 230-4) may have different widths.
제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 높이(T1)가 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 적어도 2개는 서로 높이가 다를 수도 있다.The first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may have the same height T1, but are not limited thereto. In another embodiment, the first to fourth coil units 230-4 may have the same height T1. At least two of 1 to 230-4) may have different heights.
제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 길이(M1)는 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 중 대응하는 어느 하나의 길이 방향 또는 이와 평행한 방향으로의 길이일 수 있다. 또한 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 폭(K1)은 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 중 대응하는 어느 하나의 폭 방향 또는 이와 평행한 방향으로의 길이일 수 있다. 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 높이(T1)는 광축 방향으로의 길이일 수 있다.The length M1 of each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 is in the corresponding longitudinal direction or one of the first to fourth magnets 130-1 to 130-4. It may be a length in a parallel direction. In addition, the width K1 of each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 is in the corresponding width direction or It may be a length in a direction parallel to this. The height T1 of each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may be a length in the optical axis direction.
제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 길이 방향의 길이(L1)는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 대응하는 어느 하나의 길이 방향의 길이(M1)보다 작을 수 있다(L1<M1).The length L1 in the longitudinal direction of each of the first to fourth magnets 130-1 to 130-4 is the corresponding length of any one of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4. It may be smaller than the direction length (M1) (L1<M1).
제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 폭 방향의 길이(W1)는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 대응하는 어느 하나의 폭 방향의 길이(K1)보다 작을 수 있다(W1<K1).The length W1 in the width direction of each of the first to fourth magnets 130-1 to 130-4 is the width of any one of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4. It may be smaller than the direction length (K1) (W1<K1).
예컨대, 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 제2면에서 제1면 방향으로 길이가 감소하는 부분을 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 일단에서 타단 방향으로 폭이 감소하는 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 마그네트(130-1 내지 130-4)은 테이퍼진(tapered) 부분을 포함할 수 있다.For example, each of the first to fourth magnets 130-1 to 130-4 may include a portion whose length decreases from the second surface to the first surface. Also, for example, each of the first to fourth magnets 130-1 to 130-4 may include a portion whose width decreases from one end to the other end. For example, the magnets 130-1 to 130-4 may include a tapered portion.
또한 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 간의 광축 방향으로의 이격 거리들은 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 상기 이격 거리들 중 적어도 2개는 서로 다를 수도 있다.In addition, the separation distances in the optical axis direction between the magnets 130-1 to 130-4 and the coil units 230-1 to 230-4 may be the same, but are not limited thereto, and in another embodiment, the At least two of the separation distances may be different.
제1 센서(240A)는 제1 마그네트(130-1)와 광축 방향으로 대향하거나 또는 오버랩되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 센서(240A)는 광축 방향으로 제2 코일(230), 예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)과 오버랩되지 않을 수 있다.The
제2 센서(240B)는 제3 마그네트(130-3)와 광축 방향으로 대향하거나 또는 오버랩되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 센서(240B)는 제2 코일(230), 예컨대, 제3 코일 유닛(230-3)과 오버랩되지 않을 수 있다.The
솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제1 센서(240A) 및 제2 센서(240B)는 회로 기판(250)의 하면에 결합 또는 부착될 수 있다. 예컨대, 제1 센서(240A) 및 제2 센서(240Bb)는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 센서(240A) 및 제2 센서(240B)는 회로 기판(250)의 단자들(251)과 전기적으로 연결될 수 있다.The
예컨대, 회로 기판(250)의 단자들(251)을 통하여 제1 센서(240A) 및 제2 센서(240A) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, 회로 기판(250)의 단자들(251)을 통하여 제1 센서(240A)의 제1 출력과 제2 센서(240B)의 제2 출력이 출력될 수 있다.For example, a driving signal may be provided to each of the
카메라 장치(200)의 제어부(830) 또는 휴대용 단말기(200A)의 제어부(780)는 제1 센서(240A)의 제1 출력과 제2 센서(240B)의 제2 출력을 이용하여 OIS 이동부의 변위를 감지 또는 검출할 수 있다.The
예컨대, 제1 센서(240A)는 제1 마그네트(130-1)의 자기장의 세기를 감지하고 제1 출력을 출력할 수 있고, 제2 센서(240B)는 제3 마그네트(130-3)의 자기장의 세기를 감지하고 제2 출력을 출력할 수 있다.For example, the
제1 센서(240A) 및 제2 센서(240B)은 광축(OA)과 수직인 방향으로 OIS 이동부의 변위를 감지할 수 있다. 예컨대, OIS 이동부는 하우징(140)을 포함할 수 있다. 또는 예컨대, OIS 이동부는 AF 이동부, 및 하우징(140)에 장착되는 구성 요소들을 포함할 수 있다.The
예컨대, "OIS 이동부"는 AF 이동부 및 하우징(140)을 포함할 수 있으며, 실시 예에 따라서 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4)를 더 포함할 수도 있다.For example, the “OIS moving unit” may include an AF moving unit and the
제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 간의 상호 작용에 의해 OIS 이동부(예컨대, 하우징(140))이 광축과 수직한 방향, 예컨대, x축 및/또는 y축 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.OIS moving unit (e.g., housing 140) by interaction between the first to fourth magnets 130-1 to 130-4 and the first to fourth coil units 230-1 to 230-4. It may move in a direction perpendicular to the optical axis, for example, in the x-axis and/or y-axis direction, and thereby camera shake correction may be performed.
베이스(210)는 측부들과 코너부들(또는 코너들)을 포함할 수 있다. 예컨대, 베이스(210)는 4개의 측부들과 4개의 코너부들을 포함할 수 있다. 베이스(210)의 4개의 측부들에는 상술한 4개의 안착부들(213A1 내지 213A4)이 마련될 수 있다.
베이스(210)의 코너부들은 광축 방향으로 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 대응하거나 대향할 수 있다.The corner portions of the base 210 may correspond to or oppose the corner portions 142-1 to 142-4 of the
베이스(210)의 코너부들에는 상술한 도피부(212A)가 형성될 수 있고, 제3면(30C)이 형성될 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 제3면(30C)과 제2 단차면(31B)은 단자부(27)가 배치되기 위한 "단차부"를 형성할 수 있다.The above-described
예컨대, 지지 부재(220-1 내지 220-4)와 단자부(27) 간의 결합 또는 본딩된 부분과의 공간적 간섭의 회피를 위하여 도피부(212A)는 홈 또는 요홈 형태일 수 있다. 도피부(212A)의 홈의 폭, 직경 또는 홈의 서로 마주보는 내측면들 간의 거리는 베이스(210)의 중앙에서 베이스(210)의 코너부를 향하는 방향으로 증가할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, in order to avoid spatial interference with the coupling or bonded portion between the support members 220-1 to 220-4 and the
도피부(212A)의 홈은 베이스(210)의 제3면(30C)을 관통할 수 있으며, 홈은 베이스(210)의 외측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있다.The groove of the
단자부(27)는 베이스(210)의 제3면(30C)에 배치될 수 있다.The
예컨대, 도피부(212A)의 홈은 단자부(27)의 하면과 지지 부재(220)를 결합시키는 솔더(902)를 베이스(210)의 하면으로부터 노출할 수 있다.For example, the groove of the
솔더(902, 도 22 참조)와 베이스(210)와의 공간적 간섭을 회피하기 위하여, 도피부(212A)의 홈은 광축 방향으로 단자부(27)의 결합부(81, 82), 및 솔더(902)와 오버랩될 수 있다.In order to avoid spatial interference between the solder 902 (see FIG. 22) and the
제1 위치 센서(170)는 베이스(210)와 회로 기판(250) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 베이스(210)의 상면과 회로 기판(250)의 하면 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 베이스(210)의 상면(30)의 제1면(30A)과 회로 기판(250)의 하면 사이에 배치될 수 있다.The
제1 위치 센서(170)의 회로 기판(250)의 하면에 실장, 연결, 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 베이스(210)의 안착부(214C) 내에 배치될 수 있다.The
제1 위치 센서(170)는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(250)의 단자들(251)과 전기적으로 연결될 수 있다.The
예컨대, 제1 위치 센서(170)의 적어도 일부는 광축 방향으로 센싱 마그네트(180)와 대응, 대향 또는 오버랩될 수 있고, 마그네트(130)와 오버랩되지 않을 수 있다. 또한 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다.For example, at least a portion of the
도 13을 참조하면, 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 제2 코일 유닛(230)과 제4 코일 유닛(230-4) 사이에 위치하는 베이스(210)의 상면에 배치될 수 있다. 이는 제2 코일 유닛(230-2)과 제4 코일 유닛(230-4) 사이의 제4 이격 거리(d4)가 제2 이격 거리와 제3 이격 거리보다 크기 때문에, 제1 위치 센서(170)가 제2 코일 유닛(230)에 의해 발생되는 자기장과 제4 코일 유닛(230-4)에 의해 발생되는 자기장의 영향을 덜 받기 때문이다.Referring to FIG. 13 , for example, the
예컨대, 제1 위치 센서(170)와 제2 코일 유닛(230-2) 사이의 이격 거리는 제1 위치 센서(170)와 제4 코일 유닛(230-4) 사이의 이격 거리와 동일할 수 있다. 이때의 이격 거리는 최단 이격 거리일 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)와 제2 코일 유닛(230-2)의 제2 곡선부(57D) 사이의 이격 거리는 제1 위치 센서(170)와 제4 코일 유닛(230-4)의 제2 곡선부(59D) 사이의 이격 거리와 동일할 수 있다. 이때의 이격 거리는 최단 이격 거리일 수 있다For example, the separation distance between the
이는 제1 위치 센서(170)가 제2 코일 유닛(230-2) 및 제4 코일 유닛(230-4)으로부터 발생되는 자기장의 영향을 감소시키기 위함이다. 다른 실시 예에서는 양자는 서로 다를 수도 있다.This is to reduce the influence of the magnetic field generated by the
제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의하여 보빈(110) 및 센싱 마그네트(180)는 광축 방향으로 이동될 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 센싱 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다. 즉 제1 위치 센서(170)는 AF 이동부(예컨대, 보빈(110))의 광축 방향으로의 변위를 감지하는 역할을 할 수 있다.By the interaction between the
제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor) 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현되거나, 또는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC(Integrated Circuit) 형태로 구현될 수 있다.The
제1 위치 센서(170)가 홀 센서 단독으로 구현되는 경우, 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결되는 2개의 입력 단자들 및 2개의 출력 단자들을 포함할 수 있다. 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(250)으로부터 구동 신호를 공급받을 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력은 회로 기판(250)으로 전송될 수 있다.When the
제1 위치 센서(170)가 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC인 경우에는 클럭 신호를 위한 1개의 단자, 데이터 신호를 위한 1개의 단자, 전원 신호를 위한 2개의 단자들, 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공하기 위한 2개의 단자들을 포함할 수 있으며, 이들 6개의 단자들은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 센서(240A) 및 제2 센서(240B) 각각이 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC인 경우에는 상술한 드라이버 IC 형태로 구현되는 제1 위치 센서(170)의 설명이 적용 또는 준용될 수 있다.When the
도 19는 실시 예에 따른 OIS 이동부의 광축과 수직한 방향으로의 스트로크 범위, 센싱 마그네트(180)의 크기, 및 제1 위치 센서(170)의 배치 간의 관계를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 19 is a diagram illustrating the relationship between the stroke range in a direction perpendicular to the optical axis of the OIS moving unit, the size of the
310은 센싱 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지하는 제1 위치 센서(170)의 센싱 소자 또는 센싱 영역일 수 있다. 320은 OIS 이동부의 스트로크 범위일 수 있다. 330은 센싱 마그네트(180)가 배치되는 영역일 수 있으며 도 19에서는 정사각형으로 표시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 센싱 마그네트(180)의 형상에 따라 원형, 다각형, 또는 타원형 등으로 표시될 수 있다.310 may be a sensing element or sensing area of the
도 19를 참조하면, 제1 위치 센서(170)의 감도를 향상시키기 위하여, 제1 위치 센서(170)의 센싱 소자(sensing element, 310)는 광축 방향으로 센싱 마그네트(180)와 오버랩될 수 있다. 예컨대, 도 19은 OIS 이동부의 초기 위치에서의 센싱 마그네트(180)와 제1 위치 센서(170)의 배치일 수 있다.Referring to FIG. 19, in order to improve the sensitivity of the
OIS 이동부의 초기 위치에서 제1 위치 센서(170)의 센싱 소자(310)는 광축 방향으로 센싱 마그네트(180)와 오버랩될 수 있다.At the initial position of the OIS moving unit, the
예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서 제1 위치 센서(170)의 센싱 소자(310)는 광축 방향으로 센싱 마그네트(180)의 중앙(301) 또는 중앙 영역과 오버랩되거나 센싱 마그네트(180)의 중앙(301)에 정렬될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, at the initial position of the OIS moving unit, the
제1 위치 센서(170)는 고정부(예컨대, 회로 기판(250)과 베이스(210))에 배치되고, 센싱 마그네트(180)는 OIS 이동부에 배치되므로, OIS 이동부가 고정부에 대하여 광축과 수직한 방향으로 움직이면, 센싱 마그네트(180)와 제1 위치 센서(170) 간의 광축 방향으로의 정렬 또는 상대적인 위치 관계가 바뀔 수 있으며, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)의 감도가 떨어지거나 제1 위치 센서(170)의 감도에 영향을 줄 수 있다.The
광축과 수직한 방향으로의 OIS 이동부의 스트로크 범위(320)는 센싱 마그네트(180)와 광축 방향으로 오버랩될 수 있으며, 이로 인하여 광축과 수직한 방향으로의 OIS 이동부의 이동함에 의하여 제1 위치 센서(170)의 감도가 떨어지는 것을 방지할 수 있다.The
예컨대, OIS 이동부의 스트로크 범위(320)는 OIS 이동부의 최대 스트로크를 반지름으로 하는 원일 수 있다. OIS 이동부의 최대 스트로크는 OIS 이동부의 초기 위치에서 광축과 수직한 어느 한쪽 방향(예컨대, +X축 방향 또는 +Y축 방향)으로의 OIS 이동부의 최대 스트로크일 수 있다.For example, the
즉 광축과 수직한 방향으로 OIS 이동부가 움직이더라도 제1 위치 센서(170)와 센싱 마그네트(180)는 광축 방향으로 적어도 일부가 오버랩되는 상태를 유지할 수 있다. 예컨대, OIS 이동부의 광축과 수직한 방향으로 이동 범위 또는 전체 변위 내에서 제1 위치 센서(170)의 센싱 소자와 센싱 마그네트(180)는 광축 방향으로 오버랩되는 상태를 유지할 수 있다.That is, even if the OIS moving unit moves in a direction perpendicular to the optical axis, the
또한 센싱 마그네트(180)는 OIS 이동부의 스트로크 범위(320)를 커버(cover)할 수 있는 사이즈를 가질 수 있다.Additionally, the
예컨대, 센싱 마그네트(180)의 광축과 수직한 방향으로의 단면적은 OIS 이동부의 스트로크 범위(320)의 면적보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트(180)의 광축과 수직한 방향으로의 단면적은 OIS 이동부의 스트로크 범위와 동일할 수도 있다.For example, the cross-sectional area of the
중력의 영향에 의하여 OIS 이동부는 중력 방향으로의 처짐(또는 이동)이 발생될 수 있고, 이러한 처짐(또는 이동)으로 인하여 카메라 모듈의 해상력이 나빠질 수 있다. 렌즈의 사이즈 증가로 인하여 OIS 이동부의 무게가 증가됨에 따라 중력의 영향에 의한 OIS 이동부의 중력 방향으로의 처짐은 더 커질 수 있고, 이로 인한 해상력 저하는 더 나빠질 수 있다.Due to the influence of gravity, the OIS moving part may deflect (or move) in the direction of gravity, and the resolution of the camera module may deteriorate due to this deflection (or movement). As the weight of the OIS moving part increases due to an increase in the size of the lens, the deflection of the OIS moving part in the direction of gravity due to the influence of gravity may increase, and the resulting reduction in resolution may become worse.
실시 예에서는 제1 위치 센서(170)가 고정부에 배치되기 때문에, 중력의 영향에 의한 OIS 이동부의 이동(또는 처짐)에 기인하는 AF 이동부의 이동(또는 처짐)을 자동적으로 보상 또는 보정할 수 있다.In the embodiment, since the
다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)는 베이스(210)에 배치되는 것이 아니라 센싱 마그네트(180)에 대응하여 하우징(140)에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the
또 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트는 하우징에 배치될 수 있고, 제1 위치 센서는 보빈(110)에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the sensing magnet may be placed in the housing, and the first position sensor may be placed in the
OIS 구동을 위하여 구동 신호가 제공된 제2 코일(230)에는 자기장이 발생될 수 있다. 제1 위치 센서(170)의 정확도를 높이기 위해서는 제2 코일(230)의 자기장의 영향을 덜 받도록 제1 위치 센서(170)를 제2 코일(230)로부터 멀리 이격시키는 것이 좋다.A magnetic field may be generated in the
실시 예에서는 제2 코일(230)의 자기장의 영향을 줄이기 위하여 제1 위치 센서(170)는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)이 배치되지 않는 베이스(210)의 상면의 일 영역에 배치될 수 있으며, 광축 방향으로 제1 위치 센서(170)는 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다.In the embodiment, in order to reduce the influence of the magnetic field of the
단자부(27)는 베이스(210)에 배치될 수 있다. 단자부(27)는 지지 부재(220)의 타단과 결합 또는 연결될 수 있다. 단자부(27)는 지지 부재(220)와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 단자부(27)는 지지 부재(220)와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.The
다른 실시 예에서는 단자부(27)가 생략될 수 있고, 지지 부재(220)는 회로 기판(250)에 직접 결합 또는 연결될 수도 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 지지 부재(220)는 회로 기판(250)의 하면 또는 상면에 결합될 수 있고, 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수도 있다.In another embodiment, the
단자부(27)는 회로 기판(250)이 배치되는 베이스(210)의 상면(30)의 제1면(30A)과 이격되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(220)와 결합되는 단자부(27)의 영역은 베이스(210)의 상면(30)보다 아래에 위치할 수 있다.The
단자부(27)는 베이스(210)의 상면의 제1면(30A)과 제3면(30C) 사이에 위치할 수 있다.The
예컨대, 지지 부재(220)와 결합되는 단자부(27)의 상면은 베이스(210)의 하면보다 높고, 베이스(210)의 상면(30)의 제1면(30A)보다 낮게 위치할 수 있다. 예컨대, 단자부(27)의 상면은 베이스(210)의 상면의 제3면(30C)보다 높고, 베이스(210)의 상면(30)의 제1면(30A)보다 낮게 위치할 수 있다.For example, the upper surface of the
예컨대, 단자부(27)의 하면은 베이스(210)의 하면보다 높고, 베이스(210)의 상면(30)의 제1면(30A)보다 낮게 위치할 수 있다. 예컨대, 단자부(27)의 하면은 베이스(210)의 상면의 제3면(30C)보다 높고, 베이스(210)의 상면(30)의 제1면(30A)보다 낮게 위치할 수 있다.For example, the lower surface of the
도 16d를 참조하면, 예컨대, 단자부(27)의 몸체(50A)의 하면은 제2 코일(230)의 코일 유닛(예컨대, 230-1)의 하면보다 낮게 위치할 수 있다. 예컨대, 단자부(27)의 몸체(50A)의 상면은 제2 코일(230)의 코일 유닛(예컨대, 230-1)의 하면보다 낮게 위치할 수 있다. 예컨대, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 하면은 동일한 높이에 위치할 수 있다.Referring to FIG. 16D, for example, the lower surface of the body 50A of the
다른 실시 예에서는 예컨대, 단자부(27)의 몸체(50A)의 하면(또는 상면)은 제2 코일(230)의 코일 유닛(예컨대, 230-1)의 하면과 동일 평면에 위치할 수도 있다.In another embodiment, for example, the lower surface (or upper surface) of the body 50A of the
또 다른 실시 예에서는 예컨대, 단자부(27)의 몸체(50A)의 하면(또는 상면)은 제2 코일(230)의 코일 유닛(예컨대, 230-2)의 하면보다 높게 위치할 수도 있다.In another embodiment, for example, the lower surface (or upper surface) of the body 50A of the
단자부(27)는 지지 부재(예컨대, 220-1 내지 220-4)와 결합되는 적어도 하나의 단자를 포함할 수 있다. 예컨대, 단자부(27)는 복수의 단자들(27A1 내지 27A4)을 포함할 수 있다.The
도 10을 참조하면, 단자부(27)는 지지 부재들(220-1 내지 220-4)과 대응되는 단자들(27A1 내지 27A4)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10, the
도 10의 실시 예의 단자부(27)는 4개의 단자들(27A1 내지 27A4)을 포함할 수 있다. 4개의 단자들(27A1 내지 27A4) 중 2개의 단자들(27A1, 27A2)은 서로 연결될 수 있고, 4개의 단자들(27A1 내지 27A4) 중 다른 2개의 단자들(27A3, 27A4)은 서로 연결될 수 있다. 다른 실시 에에서는 4개의 단자들 중에서 선택된 적어도 2개의 단자들이 연결된 형태일 수도 있다.The
예컨대, 단자부(27)는 제1 및 제2 단자들(27A1, 27A2)을 연결하는 제1 연결부(7A) 및 제3 및 제4 단자들(27A3, 27A4)을 연결하는 제2 연결부(7B)를 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 제1 및 제2 단자들(27A1, 27A2)은 제3 및 제4 단자들(27A3, 27A4)과 이격될 수 있고, 서로 전기적으로 독립적이거나 또는 분리될 수 있다.For example, the
도 10의 실시 예에서는 단자부(27)가 제1 코일(120)과 회로 기판(250)을 전기적으로 연결하는 역할을 하므로, 단자부(27)는 2개로 분리되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 단자부(27)는 4개의 단자들(27A1 내지 27A4)이 서로 연결된 일체형일 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 단자부(27)는 3개 이상으로 분리될 수도 있다.In the embodiment of Figure 10, since the
이하 제1 단자(27A1)에 대한 설명은 제2 내지 제3 단자들(27A2 내지 27A3)에 적용 또는 준용될 수 있다. 도 10을 참조하면, 제1 단자(27A)는 지지 부재(220-1)에 결합되는 몸체(50A1) 및 몸체(50A1)로부터 연장되는 연장부(50B1)를 포함할 수 있다. 연장부(50B1)의 일단은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.Hereinafter, the description of the first terminal 27A1 may be applied or applied mutatis mutandis to the second to third terminals 27A2 to 27A3. Referring to FIG. 10, the first terminal 27A may include a body 50A1 coupled to the support member 220-1 and an extension portion 50B1 extending from the body 50A1. One end of the extension portion 50B1 may be electrically connected to the
도 10에서는 제1 단자(27A1)와 제3 단자(27A3)가 연장부(50B1)를 포함하고, 제2 단자(27A2)와 제4 단자(27A4)는 연장부(50B1)를 포함하지 않지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 단자부(27)의 단자들 중 적어도 하나는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결되는 연장부를 포함할 수 있다.In Figure 10, the first terminal 27A1 and the third terminal 27A3 include the extension portion 50B1, and the second terminal 27A2 and the fourth terminal 27A4 do not include the extension portion 50B1. It is not limited to this. In another embodiment, at least one of the terminals of the
예컨대, 솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제1 단자(27A1)의 연장부(50B1)의 일단은 회로 기판(250)의 제1 패드(A1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 예컨대, 솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제3 단자(27A3)의 연장부(50B1)는 회로 기판(250)의 제2 패드(A2)와 전기적으로 연결될 수 있다.For example, one end of the extension portion 50B1 of the first terminal 27A1 may be electrically connected to the first pad A1 of the
몸체(50A1)는 베이스(210)의 제3면(30C)에 배치될 수 있다. 몸체(50A1)는 회로 기판(250)보다 낮게 위치할 수 있다. 예컨대, 몸체(50A1)의 상면은 회로 기판(250)의 하면보다 낮게 위치할 수 있다.The body 50A1 may be disposed on the
도 22는 솔더(902)에 의한 제1 지지 부재(220-1)와 제1 단자(27A1)의 결합과 회로 기판(250)과 제1 단자(27A1)의 몸체(50A1) 간의 단차를 나타낸다. 도 22의 설명은 제2 내지 제4 지지 부재들(220-2 내지 220-4)과 제2 내지 제4 단자들(27A2 내지 27A4)에도 적용 또는 준용될 수 있다.Figure 22 shows the coupling of the first support member 220-1 and the first terminal 27A1 by
도 22를 참조하면, 지지 부재(220-1)와 결합되는 몸체(50A1)의 상면이 회로 기판(250)의 하면보다 아래에 위치할 수 있다. 이로 인하여 예컨대, 회로 기판(250)의 하면과 제1 단자(27A)의 몸체(50A1)의 상면 간에는 광축 방향으로 단차(H2)가 존재할 수 있다. 단차(H2)는 광축 방향으로 회로 기판(250)의 하면과 몸체(50A1)의 상면 간의 높이 차이일 수 있다.Referring to FIG. 22 , the upper surface of the body 50A1 coupled to the support member 220-1 may be positioned below the lower surface of the
솔더 등에 의하여 지지 부재가 회로 기판에 직접 결합되는 다른 실시 예와 비교할 때, 도 22의 실시 예에서는 단차(H2)로 인하여 제1 지지 부재(220-1)의 광축 방향으로의 길이를 증가시킬 수 있다. 제1 지지 부재(220-1)의 길이가 증가됨에 따라 제1 지지 부재(220-1)의 저항이 증가될 수 있고, 제1 지지 부재(220-1)에 흐르는 전류의 세기가 감소될 수 있다. 이로 인하여 실시 예는 소모 전력을 감소시킬 수 있고, 소모 전력 감소를 위한 OIS 와이어 직경 감소에 기인한 OIS 구동의 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.Compared to other embodiments in which the support member is directly coupled to the circuit board by solder, etc., in the embodiment of FIG. 22, the length of the first support member 220-1 in the optical axis direction can be increased due to the step H2. there is. As the length of the first support member 220-1 increases, the resistance of the first support member 220-1 may increase, and the intensity of the current flowing through the first support member 220-1 may decrease. there is. As a result, the embodiment can reduce power consumption and prevent a decrease in OIS drive reliability due to a decrease in OIS wire diameter to reduce power consumption.
몸체(50A1)는 지지 부재(220-1)와 결합되기 위한 결합 영역(81A, 82A), 및 결합 영역(81A, 82A)에 형성되는 제1홀(81B, 82B)을 포함할 수 있다. 결합 영역(81A, 82A)은 지지 부재(220-1)와 솔더(902)가 결합되기 위한 몸체(50A1)의 일 영역일 수 있다.The body 50A1 may include
제1홀(81B,82B)은 관통홀일 수 있다. 지지 부재(220-1)의 타단은 제1홀(81B, 82B)을 통과하며, 제1홀(81B, 82B)을 통과한 지지 부재(220-1)의 타단은 솔더(902) 또는 도전성 접착제에 의하여 결합 영역(81A, 82A)의 하부 또는 하면에 결합될 수 있다.The
제1홀(81B,82B)의 직경(R11)은 지지 부재(220-1)의 직경보다 클 수 있다.The diameter R11 of the
예컨대, 제1-1 지지 부재(20A)의 직경(또는 두께)는 40 마이크로미터 내지 100 마이크로미터일 수 있다. 또는 예컨대, 제1-1 지지 부재(20A)의 직경(또는 두께)는 50 마이크로미터 내지 70 마이크로미터일 수 있다. 또는 예컨대, 제1-1 지지 부재(20A)의 직경(또는 두께)는 50 마이크로미터 내지 60 마이크로미터일 수 있다.For example, the diameter (or thickness) of the 1-1
제1홀(81B, 82B)의 직경(R11)은 0.15[mm] ~ 0.3[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, 제1홀(81B, 82B)의 직경(R11)은 0.2[mm] ~ 0.25[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, 제1홀(81B, 82B)의 직경(R11)은 0.15[mm] ~ 0.2[mm]일 수 있다.The diameter R11 of the
도 10에서 결합 영역(81A, 81B)의 형상은 원형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 타원, 또는 다각형(예컨대, 삼각형 또는 사각형)일 수도 있다.In FIG. 10, the shape of the
결합 영역(81A, 81B)의 직경(R12)은 제1홀(81B, 82B)의 직경(R11)보다 클 수 있다. 예컨대, 결합 영역(81A,81B)은 솔더(902)와 지지 부재(220-1)가 양호하게 결합되기에 충분한 정도의 면적 또는 직경을 가질 수 있다.The diameter R12 of the
또한 몸체(50A1)는 결합 영역(81A, 82A) 주위에 형성되는 적어도 하나의 제2홀(81D, 82D)을 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(50A1)는 결합 영역(81A, 82A)을 감싸도록 형성되는 적어도 하나의 제2홀(81D, 82D)을 포함할 수 있다.Additionally, the body 50A1 may include at least one
예컨대, 몸체(50A1)는 결합 영역(81A, 82A)을 감싸도록 형성되는 복수의 제2 홀들(81D, 82D)을 포함할 수 있고, 복수의 제2홀들(81D, 82D)은 서로 이격될수 있다.For example, the body 50A1 may include a plurality of
또한 복수의 제2홀들(81D, 82D)은 제1홀(81B, 82B)과 이격될 수 있다.Additionally, the plurality of
적어도 하나의 제2홀(81D, 82D)은 납땜시 땜납이 결합 영역(81A, 82A)의 가장 자리에 계면 장력(예컨대, 표면 장력)에 의하여 결합 영역(81A, 82A)에만 주로 형성되도록 하는 역할을 할 수 있다.At least one second hole (81D, 82D) serves to ensure that the solder is mainly formed only in the joining areas (81A, 82A) due to interfacial tension (e.g., surface tension) at the edges of the joining areas (81A, 82A) during soldering. can do.
또한 납땜을 위해서는 결합 영역(81A, 82A)이 가열되어야 하는데, 적어도 하나의 제2홀(81D, 82D)에 의하여 결합 영역(81A, 82A)의 열이 몸체(50A1)의 다른 영역으로 전달되는 것을 억제 또는 차단할 수 있고, 이로 인하여 몸체(50A1)의 다른 영역에는 남땜에 의한 솔더가 형성되지 않도록 할 수 있다. 결국 적어도 하나의 제2홀(81D, 82D)은 솔더(902; 64A, 64B)의 납땜성을 향상시킬 수 있다.In addition, for soldering, the joining areas (81A, 82A) must be heated, and the heat of the joining areas (81A, 82A) is transferred to other areas of the body (50A1) by at least one second hole (81D, 82D). It can be suppressed or blocked, thereby preventing solder from being formed in other areas of the body 50A1. Ultimately, at least one second hole (81D, 82D) can improve the solderability of the solder (902; 64A, 64B).
또한 몸체(50A1)는 복수의 제2홀들(81D, 82D) 사이에는 위치하고, 결합 영역(81A, 81B)을 지지하는 지지부(81C, 82C)를 포함할 수 있다. 지지부(81C, 82C)는 "연결부" 또는 "브릿지(bridge)"로 대체하여 표현될 수도 있다.Additionally, the body 50A1 is located between the plurality of
예컨대, 지지부(81C, 82C)는 서로 이격되는 복수의 지지부들을 포함할 수 있다.For example, the
예컨대, 제1 단자(27A1)의 결합부는 제1 지지 부재(220-1)의 제1-1 지지 부재(20A)와 결합되는 제1 결합부(81), 및 제1-2 지지 부재(20B)와 결합되는 제2 결합부(82)를 포함할 수 있다.For example, the coupling portion of the first terminal 27A1 is a
제1 및 제2 결합부들(81, 82) 각각은 상술한 결합 영역(81A, 82A) 및 제1홀(81B, 82B)을 포함할 수 있다. 또한 제1 및 제2 결합부들(81, 82) 각각은 상술한 복수의 제2홀들(81D, 82D), 및 지지부(81C, 82C)를 포함할 수 있다. Each of the first and
예컨대, 연장부(50B1)는 몸체(50A1)의 상면으로부터 회로 기판(250)을 향하여 돌출될 수 있다. 예컨대, 연장부(50B1)는 몸체(50A1)의 상면으로부터 광축 방향 또는 상측 방향으로 돌출될 수 있다.For example, the extension portion 50B1 may protrude from the upper surface of the body 50A1 toward the
연장부(50B1)의 일단은 몸체(50A1)에 연결될 수 있고, 연장부(50B1)의 다른 일단은 회로 기판(250)의 패드(A1)에 연결될 수 있다.One end of the extension part 50B1 may be connected to the body 50A1, and the other end of the extension part 50B1 may be connected to the pad A1 of the
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 회로 기판(250)은 적어도 하나의 패드(예컨대, A1 또는 A2)를 포함할 수 있고, 적어도 하나의 패드(A1 또는 A2)는 회로 기판(250)의 상면에 배치될 수 있다. 예컨대, 패드(A1 또는 A2)는 회로 기판(250)의 단자부(253)에 인접하는 회로 기판(250)의 몸체(252)의 상면에 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 11A and 11B , the
단자(27A1 또는 27A3)의 연장부(50B1)와 회로 기판(250)의 패드(A1 또는 A3)는 솔더(904) 또는 전도성 접착제에 의하여 서로 결합될 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다.The extension portion 50B1 of the terminal 27A1 or 27A3 and the pad A1 or A3 of the
연장부(50B1)는 적어도 하나의 절곡부 또는 휘어진 부분을 포함할 수 있다.The extension portion 50B1 may include at least one bent or curved portion.
예컨대, 연장부(50B1)는 베이스(210)의 제2 단차면(31B)에 배치되는 제1 부분을 포함할 수 있다. 연장부(50B1)는 몸체(50A1)로부터 회로 기판(250)을 향하여 절곡 또는 휘어지는 부분을 포함할 수 있고, 회로 기판(250)의 패드(A1, 또는 A2)와 연결 또는 결합될 수 있다.For example, the extension portion 50B1 may include a first portion disposed on the
예컨대, 단자(예컨대, 27A1)는 연장부(50B1)의 절곡을 용이하게 하기 위하여 절곡부와 인접하는 홈(11A)을 구비하는 할 수 있다.For example, the terminal (eg, 27A1) may be provided with a groove (11A) adjacent to the bent portion to facilitate bending of the extension portion (50B1).
다른 실시 예에서는 연장부는 연장부의 제1 부분과 연결되고 회로 기판(250)의 상면에 배치되는 제2 부분을 더 포함할 수도 있고, 제2 부분은 패드(A1 또는 A2)와 솔더 또는 전도성 접착제에 의하여 결합 또는 연결될 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에 따른 연장부는 제1 부분과 제2 부분 사이에 형성되는 절곡부를 더 포함할 수도 있다.In another embodiment, the extension may further include a second part connected to the first part of the extension and disposed on the upper surface of the
또한 도 11a 및 도 11b에 도시된 바와 같이, 하우징(140)의 측부의 외측면과 코너부의 외측면 간에는 단차가 형성될 수 있다. 단차 형성 이유는 하우징(140)의 코너부는 두께가 얇기 때문에 단차를 형성함으로써 외부 충격에 파손되지 않도록 하기 위함이다.Additionally, as shown in FIGS. 11A and 11B, a step may be formed between the outer surface of the side portion of the
제1 단자(27A1)는 접착제에 의하여 베이스(210)에 결합 또는 부착될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 몸체(50A1)는 베이스(210)의 상면(30)의 제3면(30C)에 결합 또는 부착될 수 있고, 연장부(50B1)는 베이스(210)의 상면(30)의 제3면(30C) 및 제2 단차면(31B)에 결합 또는 부착될 수 있다.The first terminal 27A1 may be coupled or attached to the base 210 using an adhesive. For example, the body 50A1 may be coupled or attached to the
다른 실시 예에서는 인서트 사출 방식을 이용하여 단자부(27)의 적어도 일부가 베이스(210)에 삽입 또는 결합된 구조를 갖도록 할 수 있다. 예컨대, 단자부(27)는 베이스(210)와 인서트 사출될 수 있고, 단자부(27)의 적어도 일부는 베이스(210)에 삽입되거나 또는 베이스(210) 내부에 배치될 수 있다.In another embodiment, at least a portion of the
예컨대, 제3 단자(27A3)는 제1 단자(27A)와 동일 또는 유사한 구조를 가질 수 있고, 제1 단자(27A1)에 대한 설명은 제3 단자(27A3)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다. 또한 제2 및 제4 단자들(27A2, 27A4) 각각은 제1 단자(27A)의 연장부(50B1)가 생략된 구조일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the third terminal 27A3 may have the same or similar structure as the first terminal 27A, and the description of the first terminal 27A1 may be applied or analogously applied to the third terminal 27A3. Additionally, each of the second and fourth terminals 27A2 and 27A4 may have a structure in which the extension portion 50B1 of the first terminal 27A is omitted, but the structure is not limited thereto.
다른 실시 예에서는 제1 단자(27A1)와 동일한 형상 또는 구조를 가질 수도 있다. 즉 제2 및 제4 단자들(27A2, 27A4)도 제1 단자(27A1)의 연장부(50B1)를 포함할 수 있고, 이때 회로 기판(250)은 제2 및 제4 단자들(27A2, 27A4)의 연장부들 각각과 결합 또는 전기적으로 연결되는 패드를 구비할 수 있다.In another embodiment, it may have the same shape or structure as the first terminal 27A1. That is, the second and fourth terminals 27A2 and 27A4 may also include an extension portion 50B1 of the first terminal 27A1, and in this case, the
도 20은 다른 실시 예에 따른 단자부(27B)를 나타낸다.Figure 20 shows a
도 20을 참조하면, 단자부(27B)는 서로 이격되는 4개의 단자들(27B1 내지 27B4)을 포함할 수 있다. 단자부(27B)는 도 10의 단자부(27)의 변형 예로서, 단자부(27B)에서는 도 10의 제1 및 제2 연결부들(7A,7B)이 생략될 수 있다.Referring to FIG. 20, the
커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 OIS 이동부, 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 제2 코일(230), 베이스(210), 단자부(27), 회로 기판(250), 지지 부재(220), 및 제2 위치 센서(240)를 수용할 수 있다. The
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판(301) 및 측판들(302)을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 측판(302)의 하부는 베이스(210)의 단턱(211)과 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판(301)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.The
커버 부재(300)의 상판(301)에는 보빈(110)과 결합하는 렌즈 모듈(400)을 외부광에 노출시키는 개구(303)가 형성될 수 있다. 커버 부재(300)의 재질은 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있다. 커버 부재(300)는 금속의 판재로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 플라스틱 또는 수지 재질로 형성될 수도 있다. 또한 커버 부재(300)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)의 접지 단자 또는/및 카메라 장치(200)의 회로 기판(800)의 그라운드와 연결될 수 있다. 커버 부재(300)는 전자 방해 잡음(Electromagnetic Interference, EMI)을 차단할 수 있다.An
도 12a 및 도 12b의 실시 예에서 제1 지지 부재(220-1)의 2개의 지지 부재들(20A, 20B) 각각은 한 가닥의 와이어로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 지지 부재(220-1)의 2개의 지지 부재들(20A, 20B) 각각은 도전성 재질의 와이어일 수 있다.In the embodiment of FIGS. 12A and 12B, each of the two
도 23a는 다른 실시 예에 따른 제1 지지 부재(220-1A)를 나타낸다. 이하 제1 지지 부재(220-1A)에 대한 설명은 나머지 제2 내지 제4 지지 부재들(220-2 내지 220-4) 및 이와 대응되는 단자부(27)의 단자들과 상부 탄성 부재들에도 적용 또는 준용될 수 있다.Figure 23a shows a first support member 220-1A according to another embodiment. The description of the first support member 220-1A below also applies to the remaining second to fourth support members 220-2 to 220-4 and the corresponding terminals and upper elastic members of the
도 23a를 참조하면, 제1 지지 부재(220-1A)는 한 가닥의 와이어로 구현되는 제1-1 지지 부재(20A-1) 및 비전도성 물질로 형성되는 제1-2 지지 부재(20B1)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 23A, the first support member 220-1A includes a 1-1
제1 지지 부재(220-1A) 및 제1-2 지지 부재(20B1)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 지지 부재(220-1A) 및 제1-2 지지 부재(20B1)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각에 배치될 수 있다.The first support member 220-1A and the 1-2 support member 20B1 may be disposed in at least one of the corner portions 142-1 to 142-4 of the
예컨대, 제1-1 지지 부재(20A-1)는 도 12a의 제1-1 지지 부재(20A)(또는 제1-2 지지 부재(20B))와 다른 강성(또는 스프링 상수)을 가질 수 있다.For example, the 1-1
예컨대, 제1-1 지지 부재(20A-1)의 강성(또는 스프링 상수)은 도 12a의 제1-1 지지 부재(20A)(또는 제1-2 지지 부재(20B))의 강성(또는 스프링 상수)보다 작을 수 있다.For example, the stiffness (or spring constant) of the 1-1
예컨대, 제1-1 지지 부재(20A-1)의 직경은 도 12a의 제1-1 지지 부재(20A)(또는 제1-2 지지 부재(20B))의 직경보다 작거나 동일할 수 있다. 예컨대, 제1-1 지지 부재(20A-1)의 직경의 범위는 도 12a의 제1-1 지지 부재(20A)의 직경 범위가 적용 또는 준용될 수 있다.For example, the diameter of the 1-1
반면에, 비전도성 물질로 형성되는 제1-2 지지 부재(20B1)는 도 12a의 제1-1 지지 부재(20A)(또는 제1-2 지지 부재(20B))와 다른 강성(또는 스프링 상수)을 가질 수 있다.On the other hand, the 1-2 support member 20B1 formed of a non-conductive material has a different rigidity (or spring constant) from the 1-1
예컨대, 비전도성 물질로 형성된 제1-2 지지 부재(20B1)의 강성(또는 스프링 상수)은 도 12a의 제1-1 지지 부재(20A)(또는 제1-2 지지 부재(20B))의 강성(또는 스프링 상수)보다 클 수 있다.For example, the stiffness (or spring constant) of the 1-2 support member 20B1 formed of a non-conductive material is the stiffness of the 1-1
예컨대, 보빈(110), 하우징(140), 및/또는 베이스(210)는 사출 성형에 의한 사출물을 포함할 수 있으며, 이때 사출물은 수지, 고무, 우레탄, 또는 플라스틱 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.For example, the
제1-2 지지 부재(20B1)도 사출 성형에 의한 사출물로 이루어질 수 있고, 탄성 변형될 수 있다. 예컨대, 제1-2 지지 부재(20B1)는 수지, 고무, 우레탄, 또는 플라스틱, 또는 열가소성 엘라스토머(Elastomer) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The 1-2 support member 20B1 may also be made of an injection molded product and may be elastically deformed. For example, the first-second support member 20B1 may include at least one of resin, rubber, urethane, plastic, or thermoplastic elastomer.
광축에 수직인 방향으로의 제1-2 지지 부재(20B1)의 단면은 원형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예로 광축에 수직인 방향으로의 제1-2 지지 부재(20B1)의 단면은 다각형일 수도 있다.The cross-section of the first-second support member 20B1 in the direction perpendicular to the optical axis may be circular, but is not limited thereto. In another embodiment, the cross-section of the first-second support member 20B1 in a direction perpendicular to the optical axis may be polygonal.
제1-2 지지 부재(20B1)는 상술한 사출물 재질로 형성되는바, 완충 작용을 하는 댐퍼의 역할을 할 수 있다.The 1-2 support member 20B1 is formed of the above-described injection-molded material and can function as a damper providing a buffering effect.
제1-2 지지 부재(20B1)의 일단은 제1 상부 탄성 부재(150-1)의 제1 외측 프레임(152)의 제2 결합부(72B)에 결합 또는 연결될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 제1-2 지지 부재(20B1)의 일단은 제1 외측 프레임(152)의 제2 결합부(72B)에 결합될 수 있다.One end of the 1-2 support member 20B1 may be coupled or connected to the
접착제(350)는 제1-2 지지 부재(20B1)의 제1 단부(A2, 또는 "제1 고정부")와 이와 대응되는 제1 상부 탄성 부재(150-1)의 제1 외측 프레임(152)의 제2 결합부(72B) 사이에 배치될 수 있고, 양자를 결합, 또는 부착시킬수 있다.The adhesive 350 is applied to the first end (A2, or “first fixing part”) of the 1-2 support member 20B1 and the first
예컨대, 접착제(350)의 적어도 일부는 제1-2 지지 부재(20B1)의 제1 단부(A2, 또는 "제1 고정부")와 제1 상부 탄성 부재(150-1)의 제1 외측 프레임(152)의 제2 결합부(72B) 상에 배치될 수 있고, 양자를 결합시킬 수 있다.For example, at least a portion of the adhesive 350 may be applied to the first end A2 (or “first fixing portion”) of the first-2 support member 20B1 and the first outer frame of the first upper elastic member 150-1. It can be placed on the
예컨대, 접착제(350)는 수지(예컨대, 에폭시) 또는 실리콘일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the adhesive 350 may be resin (eg, epoxy) or silicone, but is not limited thereto.
제1-2 지지 부재(20B1)의 타단은 제1 단자(27A1)에 결합될 수 있다.The other end of the 1-2 support member 20B1 may be coupled to the first terminal 27A1.
제1 단자(27C1)는 도 12a의 제1 단자(27A1)의 변형 예로서, 제1 단자(27C1)의 몸체(50A2)는 제2 결합부(82)와 연결되거나 또는 연통되는 제3홀(53A)을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 제3홀(53A)의 일부는 제2 결합부(82)의 결합 영역(82A)에 형성될 수 있고, 몸체(50A1)의 제1홀(82B)과 연결 또는 연통될 수 있다. 제3홀(53A)의 다른 일부는 제1홀(82B)에서 몸체(50A2)의 외측면까지 연장되어 형성될 수 있고, 몸체(50A2)의 외측면으로 개방되는 개구(53A1)을 포함할 수 있다.The first terminal 27C1 is a modified example of the first terminal 27A1 of FIG. 12A, and the body 50A2 of the first terminal 27C1 has a third hole connected to or in communication with the
예컨대, 제1홀(82B)과 제3홀(53A)은 하나의 홀로 형성될 수 있다. 즉 제1홀(82B)이 몸체(50A2)의 외측면까지 연장되도록 형성될 수 있고, 몸체(50A2)의 외측면으로 개방되는 개구(53A1)를 포함할 수도 있다.For example, the
예컨대, 홀(53A)의 개구(53A1)를 통하여 제1-2 지지 부재(20B1)의 타단은 제1 단자(27A1)의 제3홀(53A)에 삽입되거나 끼워질 수 있고, 제1-2 지지 부재(20B1)의 타단은 제1홀(82B) 내에 삽입, 또는 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 에폭시 또는 실리콘 등과 같은 접착제에 의하여 제1-2 지지 부재(20B1)의 타단과 제1 단자(27C1)의 제2 결합부(82)의 제1홀(82B)은 결합될 수 있다.For example, the other end of the 1-2 support member 20B1 may be inserted or fitted into the
제1-2 지지 부재(20B1)는 몸체(A1), 몸체(A1)의 일측과 제1 상부 탄성 부재(150-1) 사이에 배치되는 제1 단부(A2, 또는 제1 고정부), 및 몸체(A1)의 다른 일측과 제1 단자(27A1) 사이에 배치되는 제2 단부(A3, 또는 제2 고정부)를 포함할 수 있다.The 1-2 support member 20B1 includes a body A1, a first end A2 (or first fixing part) disposed between one side of the body A1 and the first upper elastic member 150-1, and It may include a second end (A3, or second fixing part) disposed between the other side of the body (A1) and the first terminal (27A1).
몸체(A1)는 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 몸체(A1)는 중앙이 볼록한 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 몸체(A1)는 배흘림기둥 형상 또는 엔타시스(entasis)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 광축과 수직한 방향으로 몸체(A1)의 단면은 원형, 타원형, 또는 다각형(예컨대, 사각형)일 수 있다.The body A1 may have a pillar shape. For example, the body A1 may have a pillar shape with a convex center. For example, the body A1 may have the shape of a ventral column or an entasis, but is not limited thereto. For example, the cross-section of the body A1 in a direction perpendicular to the optical axis may be circular, oval, or polygonal (eg, square).
예컨대, 몸체(A1)는 몸체(A1)의 중앙에서 제1 단부(A2)로 갈수록 직경(B1)이 감소하는 적어도 일 부분을 포함할 수 있다. 또한, 몸체(A1)는 몸체(A1)의 중앙에서 제2 단부(A3)로 갈수록 직경(B1)은 감소하는 적어도 일 부분을 포함할 수 있다. 몸체(A1)의 직경은 광축과 수직한 방향으로의 몸체(A1)의 길이일 수 있다.For example, the body A1 may include at least a portion whose diameter B1 decreases from the center of the body A1 to the first end A2. Additionally, the body A1 may include at least a portion whose diameter B1 decreases from the center of the body A1 to the second end A3. The diameter of the body A1 may be the length of the body A1 in a direction perpendicular to the optical axis.
예컨대, 몸체(A1)의 중앙에서 제1 단부(A2)로 갈수록 몸체(A1)의 직경(B1)은 감소될 수 있고, 몸체(A1)의 중앙에서 제2 단부(A3)로 갈수록 몸체(A1)의 직경(B1)은 감소할 수 있다. 몸체(A1)의 직경은 광축과 수직한 방향으로의 몸체(A1)의 길이일 수 있다.For example, the diameter B1 of the body A1 may decrease as it moves from the center of the body A1 to the first end A2, and the diameter B1 may decrease as it moves from the center of the body A1 to the second end A3. ) diameter (B1) can be reduced. The diameter of the body A1 may be the length of the body A1 in a direction perpendicular to the optical axis.
예컨대, 제1 단부(A1)(또는 제2 단부(A2))에서 제2 단부(A2)(또는 제1 단부(A1)) 방향으로 몸체(A1)의 직경은 증가하다 감소할 수 있다.For example, the diameter of the body A1 may increase or decrease in the direction from the first end A1 (or the second end A2) to the second end A2 (or the first end A1).
다른 실시 예에서는 몸체(A1)의 중앙에서 제1 단부(A2)로 갈수록 몸체(A1)의 직경은 증가될 수 있고, 몸체(A1)의 중앙에서 제2 단부(A3)로 갈수록 몸체(A1)의 직경은 증가될 수도 있다.In another embodiment, the diameter of the body (A1) may increase as it moves from the center of the body (A1) to the first end (A2), and as it moves from the center of the body (A1) to the second end (A3), the diameter of the body (A1) may increase. The diameter may be increased.
또 다른 실시 예에서는 제1 단부(A2)에서 제2 단부(A3)로 갈수록 몸체(A1)의 직경은 감소될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 단부(A2)에서 제2 단부(A3)로 갈수록 몸체(A1)의 직경은 증가될 수도 있다.In another embodiment, the diameter of the body A1 may decrease from the first end A2 to the second end A3. In another embodiment, the diameter of the body A1 may increase from the first end A2 to the second end A3.
또 다른 실시 예에서는 제1 단부(A1)(또는 제1 연결부(A4))에서 제2 단부(A3)(제2 연결부(A5))까지 몸체(A1)의 직경은 균일할 수도 있다.In another embodiment, the diameter of the body A1 may be uniform from the first end A1 (or the first connection portion A4) to the second end A3 (the second connection portion A5).
제1 단부(A2)는 제1 상부 탄성 부재(150-1)와 연결 또는 결합될 수 있다. 제1 단부(A2)는 제1 상부 탄성 부재(150-1)의 제1 외측 프레임(152)의 제2 결합부(72B)의 아래에 배치될 수 있다.The first end A2 may be connected or coupled to the first upper elastic member 150-1. The first end A2 may be disposed below the
제1 단부(A2)의 형상은 원통 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다면체(예컨대, 육면체)일 수 있고, 광축과 수직한 방향으로의 단면 형상은 원형, 타원형, 다각형(예컨대, 사각형)일 수 있다.The shape of the first end A2 may be cylindrical, but is not limited to this, and may be a polyhedron (e.g., hexahedron), and the cross-sectional shape in the direction perpendicular to the optical axis may be circular, elliptical, or polygonal (e.g., square). ) can be.
다른 실시 예에서는 제1 단부(A2)는 제1 외측 프레임(152)의 홀(152a)보다 사이즈(예컨대, 직경)이 작을 수 있고, 제1 상부 탄성 부재(150-1)의 제1 외측 프레임(152)의 홀(152a) 내에 배치되거나 홀(152a)을 관통할 수도 있다.In another embodiment, the first end A2 may be smaller in size (e.g., diameter) than the
제2 단부(A3)는 제1 단자(27AC)와 연결 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 제2 단부(A3)는 접착제에 의하여 제1 단자(27AC)와 결합 또는 부착될 수 있다.The second end A3 may be connected or combined with the first terminal 27AC. For example, the second end A3 may be coupled or attached to the first terminal 27AC using an adhesive.
제2 단부(A3)는 제1 단자(27AC)의 몸체(50A1)의 제1홀(82B) 아래에 배치될 수 있다.The second end A3 may be disposed below the
제2 단부(A3)의 형상은 원통 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다면체(예컨대, 육면체)일 수 있고, 광축과 수직한 방향으로의 단면 형상은 원형, 타원형, 다각형(예컨대, 사각형)일 수 있다.The shape of the second end A3 may be cylindrical, but is not limited to this, and may be a polyhedron (e.g., hexahedron), and the cross-sectional shape in the direction perpendicular to the optical axis may be circular, elliptical, or polygonal (e.g., square). ) can be.
제1-2 지지 부재(20B1)는 몸체(A1)와 제1 단부(A2) 사이에 배치되는 제1 연결부(A4, 또는 제1 변형부)를 더 포함할 수 있다. 제1 연결부(A4)는 몸체(A1)와 제1 단부(A2)를 연결할 수 있다.The 1-2 support member 20B1 may further include a first connection portion A4 (or first deformation portion) disposed between the body A1 and the first end A2. The first connection portion (A4) may connect the body (A1) and the first end (A2).
제1-2 지지 부재(20B1)는 몸체(A1)와 제2 단부(A3) 사이에 배치되는 제2 연결부(A5, 또는 제2 변형부)를 더 포함할 수 있다. 제2 연결부(A5)는 몸체(A1)와 제2 단부(A3)를 연결할 수 있다. 제2 연결부(A5)의 적어도 일부는 제1 단자(27C1)의 제1홀(82B) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 연결부(A4)의 적어도 일부는 제1홀(82B)을 통과할 수 있다.The 1-2 support member 20B1 may further include a second connection portion A5 (or a second deformation portion) disposed between the body A1 and the second end A3. The second connection portion (A5) may connect the body (A1) and the second end (A3). At least a portion of the second connection portion A5 may be disposed in the
몸체(A1)의 광축 방향의 길이(L31)는 제1 및 제2 단부들(A2, A3) 각각의 광축 방향의 길이(T1, T2)보다 클 수 있다.The length L31 of the body A1 in the optical axis direction may be greater than the lengths T1 and T2 of the first and second ends A2 and A3, respectively.
몸체(A1)의 광축 방향의 길이(L31)는 제1 및 제2 연결부들(A4, A5) 각각의 광축 방향으로의 길이(L21, L22)보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 몸체(A1)의 광축 방향의 길이는 제1 및 제2 연결부들(A4, A5) 각각의 광축 방향의 길이보다 작거나 같을 수도 있다.The length L31 in the optical axis direction of the body A1 may be greater than the lengths L21 and L22 in the optical axis direction of each of the first and second connection parts A4 and A5. In another embodiment, the length of the body A1 in the optical axis direction may be less than or equal to the length of the first and second connection parts A4 and A5 in the optical axis direction.
예컨대, 몸체(A1)의 광축 방향의 길이(L31)는 제1-2 지지 부재(20B1)의 광축 방향의 길이(L11)의 30% ~ 90%일 수 있다. 예컨대, 몸체(A1)의 광축 방향의 길이(L31)는 제1-2 지지 부재(20B1)의 광축 방향의 길이(L11)의 65% ~ 80%일 수 있다. 또는 예컨대, 몸체(A1)의 광축 방향의 길이(L31)는 제1-2 지지 부재(20B1)의 광축 방향의 길이(L11)의 68% ~ 75%일 수 있다.For example, the length L31 in the optical axis direction of the body A1 may be 30% to 90% of the length L11 in the optical axis direction of the first-second support member 20B1. For example, the length L31 in the optical axis direction of the body A1 may be 65% to 80% of the length L11 in the optical axis direction of the first-second support member 20B1. Or, for example, the length L31 in the optical axis direction of the body A1 may be 68% to 75% of the length L11 in the optical axis direction of the first-second support member 20B1.
제1 단부(A2)의 광축 방향으로의 길이(T1)는 제2 단부(A3)의 광축 방향으로의 길이(T2)보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 단부(A2)의 광축 방향으로의 길이(T1)는 제2 단부(A3)의 광축 방향으로의 길이(T2)와 동일하거나 작을 수도 있다.The length T1 of the first end A2 in the optical axis direction may be greater than the length T2 of the second end A3 in the optical axis direction. In another embodiment, the length T1 of the first end A2 in the optical axis direction may be equal to or smaller than the length T2 of the second end A3 in the optical axis direction.
제1 연결부(A4)의 광축 방향의 길이(L21)은 제2 연결부(A5)의 광축 방향의 길이(L22)와 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 연결부(A4)의 광축 방향의 길이은 제2 연결부(A5)의 광축 방향의 길이와 다를 수도 있다. 예컨대, 제1 연결부(A4)의 광축 방향의 길이는 제2 연결부(A5)의 광축 방향의 길이보다 크거나 작을 수 있다.The length L21 of the first connection part A4 in the optical axis direction may be equal to the length L22 of the second connection part A5 in the optical axis direction. In another embodiment, the length of the first connection part A4 in the optical axis direction may be different from the length of the second connection part A5 in the optical axis direction. For example, the length of the first connection part A4 in the optical axis direction may be larger or smaller than the length of the second connection part A5 in the optical axis direction.
몸체(A1)의 직경(B1)은 제1 단부(A2)의 직경(B2)(또는 제2 단부(A3)의 직경(B3))보다 작거나 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 몸체(A1)의 직경(B1)은 제1 단부(A2)의 직경(B2)(또는 제2 단부(A3)의 직경(B3))보다 클 수도 있다. 직경(B2)(또는 B3)은 광축과 수직한 방향으로 제1 단부(A2)(또는 제2 단부(A3))의 길이일 수 있다.The diameter B1 of the body A1 may be smaller than or equal to the diameter B2 of the first end A2 (or the diameter B3 of the second end A3). In another embodiment, the diameter B1 of the body A1 may be larger than the diameter B2 of the first end A2 (or the diameter B3 of the second end A3). The diameter B2 (or B3) may be the length of the first end A2 (or the second end A3) in a direction perpendicular to the optical axis.
제1 연결부(A4)의 직경(B4)은 제1 단부(A2)의 직경(B2)보다 작을 수 있다. 또한 제2 연결부(A5)의 직경(B5)은 제2 단부(A3)의 직경(B3)보다 작을 수 있다. 직경(B4)(또는 직경(B5))은 광축과 수직한 방향으로의 제1 연결부(A4)(또는 제2 연결부(A5))의 길이일 수 있다.The diameter B4 of the first connection portion A4 may be smaller than the diameter B2 of the first end A2. Additionally, the diameter B5 of the second connection portion A5 may be smaller than the diameter B3 of the second end portion A3. The diameter B4 (or diameter B5) may be the length of the first connection portion A4 (or the second connection portion A5) in a direction perpendicular to the optical axis.
예컨대, 제1 연결부(A4)의 직경(B4)과 제2 연결부(A5)의 직경(B5) 각각은 150 마이크로미터 내지 200 마이크로미터일 수 있다. 또는 예컨대, 제1 연결부(A4)의 직경(B4)과 제2 연결부(A5)의 직경(B5) 각각은 160 마이크로미터 내지 185마이크로미터일 수 있다.For example, the diameter B4 of the first connection part A4 and the diameter B5 of the second connection part A5 may each be 150 micrometers to 200 micrometers. Or, for example, the diameter B4 of the first connection portion A4 and the diameter B5 of the second connection portion A5 may each be 160 micrometers to 185 micrometers.
예컨대, 제1-1 지지 부재(20A-1)의 직경과 제1 연결부(A4)(또는 제2 연결부(A5)의 직경(B4, B5)의 비율은 2.14 ~ 4일 수 있다. 또는 예컨대, 제1-1 지지 부재(20A-1)의 직경과 제1 연결부(A4)(또는 제2 연결부(A5)의 직경(B4, B5)의 비율은 2.5 ~ 3.5일 수 있다. 또는 예컨대, 제1-1 지지 부재(20A-1)의 직경과 제1 연결부(A4)(또는 제2 연결부(A5)의 직경(B4, B5)의 비율은 2.5 ~ 3일 수 있다.For example, the ratio of the diameter of the 1-1
상기 비율이 2.14 미만이면, OIS 구동시 제1 지지 부재(220-1)가 OIS 이동부를 안정적으로 지지할 수 없고, 제1-2 지지 부재(20B1)가 단선될 수 있다.If the ratio is less than 2.14, the first support member 220-1 cannot stably support the OIS moving part when OIS is driven, and the first-2 support member 20B1 may be disconnected.
반면에, 상기 비율이 4 초과이면, OIS 구동시 제1-2 지지 부재(20B1)의 변형이 용이하지 않게 되고, 이로 인하여 정상적인 OIS 구동을 위한 더 많은 전자기력이 필요하게 되어 소모 전력이 증가될 수 있다.On the other hand, if the ratio is greater than 4, it is not easy to deform the first-second support member 20B1 during OIS operation, and as a result, more electromagnetic force is required for normal OIS operation, which may increase power consumption. there is.
예컨대, 제1 연결부(A4)의 직경(B4)(또는 제2 연결부(A5)의 직경(B5))은 제1 단부(A2)의 직경(B2)(또는 제2 단부(A3)의 직경(B3))의 15% ~ 80%일 수 있다.For example, the diameter B4 of the first connection portion A4 (or the diameter B5 of the second connection portion A5) is the diameter B2 of the first end A2 (or the diameter of the second end A3 ( It may be 15% to 80% of B3)).
또는 예컨대, B4(또는 B5)는 B2(또는 B3)의 20% ~ 50%일 수 있다. 또는 예컨대, B4(또는 B5)는 B2(또는 B3)의 20% ~ 30%일 수 있다.Or, for example, B4 (or B5) may be 20% to 50% of B2 (or B3). Or, for example, B4 (or B5) may be 20% to 30% of B2 (or B3).
제1 및 제2 연결부들(A4, A5) 각각의 직경(B4, B5)은 제1 및 제2 단부들(A2, A3) 각각의 직경(B2, B3) 및 몸체(A1)의 직경(B1)보다 작기 때문에, OIS 구동시 변형이 쉽게 발생될 수 있다.The diameters (B4, B5) of each of the first and second connecting portions (A4, A5) are the diameters (B2, B3) of each of the first and second ends (A2, A3) and the diameter (B1) of the body (A1). ), so deformation can easily occur during OIS operation.
B4(또는 B5)가 B2(또는 B3)의 15%보다 작으면, OIS 구동시 제1 지지 부재(220-1A)가 OIS 이동부를 안정적으로 지지할 수 없고, 제1-2 지지 부재(20B1)가 단선될 수 있다.If B4 (or B5) is less than 15% of B2 (or B3), the first support member (220-1A) cannot stably support the OIS moving part when OIS is driven, and the first support member (20B1) cannot support the OIS moving part stably. may be disconnected.
반면에, B4(또는 B5)가 B2(또는 B3)의 80%보다 크면, OIS 구동시 제1-2 지지 부재(20B1)의 변형이 용이하지 않게 되고, 이로 인하여 정상적인 OIS 구동을 위한 더 많은 전자기력이 필요하게 되어 소모 전력이 증가될 수 있다.On the other hand, if B4 (or B5) is greater than 80% of B2 (or B3), it is not easy to deform the 1-2 support member 20B1 during OIS driving, which results in more electromagnetic force for normal OIS driving. As this becomes necessary, power consumption may increase.
예컨대, 제1 및 제2 연결부들(A4, A5) 각각의 직경(B4, B5)은 몸체(A1)의 직경(B1)보다 작거나 같을 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 연결부들(A4, A5) 각각의 직경(B4. B5)은 몸체(A1)의 중앙 부분의 직경보다 작을 수 있다.For example, the diameters B4 and B5 of the first and second connecting portions A4 and A5 may be smaller than or equal to the diameter B1 of the body A1. For example, the diameters B4 and B5 of the first and second connecting portions A4 and A5 may be smaller than the diameter of the central portion of the body A1.
제2 연결부(A5)의 적어도 일부가 제1 단자(27C1)의 제1홀(82B) 내에 배치되기 위해서는 제1 단자(27A1)의 제1홀(82B)의 직경은 제2 연결부(A5)의 직경(B5)보다 클 수 있다.In order for at least a portion of the second connection portion (A5) to be disposed within the first hole (82B) of the first terminal (27C1), the diameter of the first hole (82B) of the first terminal (27A1) is that of the second connection portion (A5). It may be larger than the diameter (B5).
제1 및 제2 연결부들(A4, A5) 각각은 제1 단부(A2)와 몸체(A1) 사이, 및 제2 단부(A3)와 몸체(A1) 사이에 형성되는 오목부 형태일 수 있다.Each of the first and second connecting portions A4 and A5 may be in the form of a concave portion formed between the first end A2 and the body A1 and between the second end A3 and the body A1.
상술한 몸체(A1)는 "제1 부분"으로 대체할 수 있고, 제1 단부(A2)는 "제2 부분"으로 대체할 수 있고, 제2 단부(A3)는 "제3 부분"으로 대체할 수 있고, 제1 연결부(A4)는 "제4 부분" 또는 "제1 변형부"로 대체할 수 있고, 제2 연결부(A5)는 "제5 부분" 또는 "제2 변형부"로 대체할 수 있다.The above-described body A1 can be replaced by the “first part”, the first end A2 can be replaced by the “second part”, and the second end A3 can be replaced by the “third part”. The first connection part A4 can be replaced with a “fourth part” or a “first deformation part”, and the second connection part A5 can be replaced with a “fifth part” or a “second deformation part”. can do.
제1 연결부(A4) 및 제2 연결부(A5) 각각은 원형을 기본으로 하지만 다른 형태의 굴곡을 가질 수 있으며, 연결부의 개수는 제품의 특성에 맞추어 여러 개가 구성될 수 있다. 연결부의 형상은 일부 절곡이나 클램핑 같은 형태로 구현될 수도 있다.Each of the first connection portion (A4) and the second connection portion (A5) is based on a circle, but may have a different shape of curve, and the number of connection portions may be configured to suit the characteristics of the product. The shape of the connection part may be implemented in a form such as some bending or clamping.
다른 실시 예에서는 도 23a의 제1 연결부와 제2 연결부가 생략될 수 있고, 몸체의 일측이 제1 단부에 연결되고, 몸체의 타측이 제2 단부에 연결될 수도 있다.In another embodiment, the first connection part and the second connection part of FIG. 23A may be omitted, one side of the body may be connected to the first end, and the other side of the body may be connected to the second end.
도 23b는 다른 실시 예에 따른 제1-2 지지 부재(20B2)의 사시도이다.Figure 23b is a perspective view of the 1-2 support member 20B2 according to another embodiment.
도 23b를 참조하면, 제1-2 지지 부재(20B2)는 제1-2 지지 부재(20B1)의 변형 예이며, 제1-2 지지 부재(20B2)의 몸체(A11)의 광축과 수직한 방향의 길이는 균일할 수 있다.Referring to FIG. 23B, the 1-2 support member 20B2 is a modified example of the 1-2 support member 20B1, and is oriented in a direction perpendicular to the optical axis of the body A11 of the 1-2 support member 20B2. The length of may be uniform.
예컨대, 몸체(A11)는 일단에서 타단까지 균일한 직경을 갖는 라인 또는 직선 형상을 가질 수 있다.For example, the body A11 may have a line or straight shape with a uniform diameter from one end to the other.
제1-2 지지 부재(20B2)는 몸체(A11), 제1 단부(A12), 및 제2 단부(A13)를 포함할 수 있다. 또한 제1-2 지지 부재(20B2)는 제1 단부(A12)와 몸체(A11)의 일측을 연결하는 제1 연결부(A14)를 포함할 수 있다. 또한 제1-2 지지 부재(20B2)는 제2 단부(A12)와 몸체(A11)의 타측을 연결하는 제2 연결부(A15)를 포함할 수 있다.The 1-2 support member 20B2 may include a body A11, a first end A12, and a second end A13. Additionally, the 1-2 support member 20B2 may include a first connection portion A14 connecting the first end A12 and one side of the body A11. Additionally, the 1-2 support member 20B2 may include a second connection portion A15 connecting the second end A12 and the other side of the body A11.
몸체(A11)의 직경은 제1 연결부(A14)에서 제2 연결부(A15)까지 균일할 수 있다. 도 23b의 각 부분의 광축 방향으로의 길이는 도 23a의 각 부분의 광축 방향으로의 길이에 대한 설명이 적용 또는 준용될 수 있다.The diameter of the body A11 may be uniform from the first connection portion A14 to the second connection portion A15. The description of the length of each part in the optical axis direction of FIG. 23A may be applied or mutatis mutandis to the length of each part in FIG. 23B in the optical axis direction.
제1 단부(A12)의 직경 및 제2 단부(A13)의 직경 각각은 몸체(A11)의 직경(B11)과 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 단부(A12)의 직경 및 제2 단부(A13)의 직경 각각은 몸체(A11)의 직경(B11)과 다를 수도 있다.Each of the diameters of the first end A12 and the second end A13 may be equal to the diameter B11 of the body A11. In another embodiment, the diameter of the first end A12 and the diameter of the second end A13 may each be different from the diameter B11 of the body A11.
제1 및 제2 연결부들(A14, A15) 각각의 직경은 제1 단부(A12)의 직경, 제2 단부(A13)의 직경, 및 몸체(A11)의 직경(B11)보다 작을 수 있다.The diameter of each of the first and second connecting portions A14 and A15 may be smaller than the diameter of the first end A12, the diameter of the second end A13, and the diameter B11 of the body A11.
제1 및 제2 연결부들(A14, A15)의 직경과 제1 및 제2 단부들(A12, A13)의 직경과의 비율 관계는 도 23a의 설명이 적용 또는 준용될 수 있다.The ratio relationship between the diameters of the first and second connecting portions A14 and A15 and the diameters of the first and second end portions A12 and A13 may be described in FIG. 23A or applied mutatis mutandis.
도 23c는 또 다른 실시 예에 따른 제1-2 지지 부재(20B3)의 사시도이다.Figure 23c is a perspective view of the 1-2 support member 20B3 according to another embodiment.
도 23c를 참조하면, 제1-2 지지 부재(20B3)는 제1-2 지지 부재(20B1)의 또 다른 변형 예일 수 있다. 예컨대, 몸체(A1)의 광축 방향으로의 길이(T21')는 제1-2 지지 부재(20B3)의 제4 부분(A4)(또는 제5 부분(A5))의 광축 방향으로의 길이(T22'(또는 T23'))보다 크거나 같을 수 있다.Referring to FIG. 23C, the 1-2 support member 20B3 may be another modified example of the 1-2 support member 20B1. For example, the length T21' of the body A1 in the optical axis direction is the length T22 of the fourth part A4 (or the fifth part A5) of the 1-2 support member 20B3 in the optical axis direction. It may be greater than or equal to '(or T23')).
예컨대, 몸체(A1)의 광축 방향으로의 길이(T21')는 1[mm] ~ 1.5[mm]일 수 있다. 예컨대, T21'는 1.15[mm] ~ 1.3[mm]일 수 있다.For example, the length T21' of the body A1 in the optical axis direction may be 1 [mm] to 1.5 [mm]. For example, T21' may be 1.15 [mm] to 1.3 [mm].
또한 예컨대, 제4 부분(A4)의 광축 방향으로의 길이(T22')와 제5 부분(A5)의 광축 방향으로의 길이(T23')는 서로 동일할 수 있다. 예컨대, T22'와 T23'는 0.8[mm] ~ 1.4[mm]일 수 있다. 예컨대, 예컨대, T22'와 T23'는 1[mm] ~ 1.2[mm]일 수 있다.Also, for example, the length T22' of the fourth part A4 in the optical axis direction may be equal to the length T23' of the fifth part A5 in the optical axis direction. For example, T22' and T23' may be 0.8 [mm] to 1.4 [mm]. For example, T22' and T23' may be 1 [mm] to 1.2 [mm].
다른 실시 예에서는 제4 부분(A4)의 광축 방향으로의 길이(T22')와 제5 부분(A5)의 광축 방향으로의 길이(T23')는 서로 다를 수 있다. 예컨대, 전자가 후자보다 크거나 작을 수 있다.In another embodiment, the length T22' of the fourth part A4 in the optical axis direction may be different from the length T23' of the fifth part A5 in the optical axis direction. For example, the former may be larger or smaller than the latter.
또한 예컨대, 제1-2 지지 부재(20B3)의 제1 단부(A2)의 광축 방향으로의 길이(T1') 및 제1-2 지지 부재(20B3)의 제2 단부(A3)의 광축 방향으로의 길이(T2') 각각은 제4 부분(A4)의 광축 방향으로의 길이(T22') 또는/및 제5 부분(A5)의 광축 방향으로의 길이(T23')보다 작을 수 있다.Also, for example, the length T1' of the first end A2 of the 1-2 support member 20B3 in the optical axis direction and the length T1' of the second end A3 of the 1-2 support member 20B3 in the optical axis direction. Each of the lengths T2' may be smaller than the length T22' of the fourth part A4 in the optical axis direction and/or the length T23' of the fifth part A5 in the optical axis direction.
예컨대, T1' 및 T2' 각각은 0.1[mm] ~ 0.2[mm]일 수 있다. 예컨대, T1' 및 T2' 각각은 0.1[mm] ~ 0.15[mm]일 수 있다.For example, T1' and T2' may each be 0.1 [mm] to 0.2 [mm]. For example, T1' and T2' may each be 0.1 [mm] to 0.15 [mm].
또한 제1 단부(A2)의 광축 방향으로의 길이(T1')와 제2 단부(A3)의 광축 방향으로의 길이(T2')는 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 다를 수 있다. 예컨대, T1'>T2'이거나 그 반대일 수 있다.In addition, the length T1' of the first end A2 in the optical axis direction and the length T2' of the second end A3 in the optical axis direction may be the same, but are not limited thereto and may be used in other embodiments. The two may be different from each other. For example, T1'>T2' or vice versa.
또한 예컨대, 제1-2 지지 부재(20B3)의 제1 단부(A2)의 직경(B2')은 제1-2 지지 부재(20B3)의 제2 단부(A3)의 직경(B3')보다 작을 수 있다.Also, for example, the diameter B2' of the first end A2 of the 1-2 support member 20B3 may be smaller than the diameter B3' of the second end A3 of the 1-2 support member 20B3. You can.
또한 예컨대, 제4 부분(A4) 및 제5 부분(A5) 각각의 직경(B4', B5')은 제1 단부(A2)의 직경(B2')(또는 제2 단부(A3)의 직경(B3'))보다 작을 수 있다.Also, for example, the diameters B4' and B5' of each of the fourth portion A4 and the fifth portion A5 are the diameter B2' of the first end A2 (or the diameter of the second end A3 ( It may be smaller than B3')).
예컨대, 제1 단부(A2)의 직경(B2')은 0.3[mm] ~ 0.5[mm]일 수 있다. 예컨대, 제1 단부(A2)의 직경(B2')은 0.4[mm] ~ 0.44[mm]일 수 있다.For example, the diameter B2' of the first end A2 may be 0.3 [mm] to 0.5 [mm]. For example, the diameter B2' of the first end A2 may be 0.4 [mm] to 0.44 [mm].
예컨대, 제2 단부(A3)의 직경(B3')은 0.55[mm] ~ 0.7[mm]일 수 있다. 예컨대, 제2 단부(A3)의 직경(B3')은 0.6[mm] ~ 0.65[mm]일 수 있다.For example, the diameter B3' of the second end A3 may be 0.55 [mm] to 0.7 [mm]. For example, the diameter B3' of the second end A3 may be 0.6 [mm] to 0.65 [mm].
예컨대, 제4 부분(A4) 및 제5 부분(A5) 각각의 직경(B4', B5')은 0.15[mm] ~ 0.2[mm]일 수 있다. 제4 부분(A4) 및 제5 부분(A5) 각각의 직경(B4', B5')은 0.16[mm] ~ 0.185[mm]일 수 있다.For example, the diameters B4' and B5' of each of the fourth portion A4 and the fifth portion A5 may be 0.15 [mm] to 0.2 [mm]. The diameters (B4', B5') of each of the fourth portion (A4) and the fifth portion (A5) may be 0.16 [mm] to 0.185 [mm].
예컨대, 제4 부분(A4) 및 제5 부분(A5) 각각의 직경(B4', B5')은 제1-1 지지 부재(20A)의 직경(또는 두께)보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 전자가 후자보다 작을 수도 있다.For example, the diameters B4' and B5' of the fourth portion A4 and the fifth portion A5 may be larger than the diameter (or thickness) of the 1-1
예컨대, 제4 부분(A4) 및 제5 부분(A5) 각각의 직경(B4', B5')은 제1-1 지지 부재(20A)의 직경(또는 두께)의 1.5배 ~ 5배일 수 있다. 예컨대, 제4 부분(A4) 및 제5 부분(A5) 각각의 직경(B4', B5')은 제1-1 지지 부재(20A)의 직경(또는 두께)의 1.5배 ~ 3배일 수 있다. 또는 예컨대, 예컨대, 제4 부분(A4) 및 제5 부분(A5) 각각의 직경(B4', B5')은 제1-1 지지 부재(20A)의 직경(또는 두께)의 2배 ~ 3배일 수 있다.For example, the diameters B4' and B5' of each of the fourth portion A4 and the fifth portion A5 may be 1.5 to 5 times the diameter (or thickness) of the 1-1
제1-2 지지 부재(20B3)의 몸체(A1)는 사출물이 주입되는 금형의 주입부와 접하는 부분으로 도 23a의 제1-2 지지 부재(20B1)의 몸체(A1)와 유사한 형상을 가지며, 적어도 하나의 평면을 가질 수 있다. 이때 평면은 금형의 주입부와 대응되는 위치에 형성될 수 있다.The body A1 of the 1-2 support member 20B3 is a part in contact with the injection part of the mold into which the injection product is injected and has a shape similar to the body A1 of the 1-2 support member 20B1 in FIG. 23A, It can have at least one plane. At this time, the plane may be formed at a position corresponding to the injection portion of the mold.
제1-2 지지 부재(20B3)는 제1 단부(A2)의 상면으로부터 돌출되는 돌기(AP)를 포함할 수 있다. 접착 부재에 의하여 돌기(AP)는 제1 상부 탄성 부재(150-1)의 제2 결합부(72)와 결합될 수 있다.The 1-2 support member 20B3 may include a protrusion AP protruding from the upper surface of the first end A2. The protrusion AP may be coupled to the
예컨대, 제1 상부 탄성 부재(150-1)의 제2 결합부(72)는 제1-2 지지 부재(20B3)의 돌기(AP)와 결합되는 결합홀을 구비할 수 있고, 돌기(AP)의 적어도 일부는 결합홀 내에 배치될 수 있고, 접착 부재는 돌기(AP)와 결합홀에 배치될 수 있고, 양자를 결합시킬 수 있다.For example, the
예컨대, 돌기(AP)의 직경은 제4 부분(A4)(또는/및 제5 부분(A5))의 직경(B4', B5')과 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 돌기(AP)의 직경은 제4 부분(A4)(또는/및 제5 부분(A5))의 직경(B4', B5')보다 작거나 클 수도 있다. 예컨대, 돌기(AP)의 직경은 제1 상부 탄성 부재(150-1)의 제2 결합부(72)의 결합홀의 직경보다 작거나 같을 수 있다.For example, the diameter of the protrusion AP may be the same as the diameters B4' and B5' of the fourth portion A4 (or/and the fifth portion A5). In another embodiment, the diameter of the protrusion AP may be smaller or larger than the diameters B4' and B5' of the fourth portion A4 (or/and the fifth portion A5). For example, the diameter of the protrusion AP may be smaller than or equal to the diameter of the coupling hole of the
도 24는 또 다른 실시 예에 따른 제1 지지 부재(220-1B)의 사시도이다.Figure 24 is a perspective view of the first support member 220-1B according to another embodiment.
도 24를 참조하면, 제1 지지 부재(220-1B)는 2개의 지지 부재들을 포함하며, 2개의 지지 부재들 각각은 도 23a에서 설명한 비전도성 물질로 형성된 제1-2 지지 부재(20B1)일 수 있다.Referring to FIG. 24, the first support member 220-1B includes two support members, each of which is a first-second support member 20B1 formed of the non-conductive material described in FIG. 23A. You can.
제1 지지 부재(220-1B)에 대응되는 제1 단자(27D1)의 몸체(50A3)에는 제4홀(53B)이 형성될 수 있으며, 제4홀(54B)은 몸체(50A2)의 외측면으로 개방되는 개구(53B1)을 포함할 수 있으며, 도 23a의 제3홀(53A)과 개구(53A1)에 대한 설명이 도 24의 실시 예에 적용 또는 준용될 수 있다.A fourth hole (53B) may be formed in the body (50A3) of the first terminal (27D1) corresponding to the first support member (220-1B), and the fourth hole (54B) is formed on the outer surface of the body (50A2). may include an opening 53B1 that opens, and the description of the
도 25는 또 다른 실시 예에 따른 제1 지지 부재(220-1C)의 사시도이다.Figure 25 is a perspective view of the first support member 220-1C according to another embodiment.
도 25를 참조하면, 제1 지지 부재(220-1C)는 제1-1 지지 부재(20C11) 및 제1-2 지지 부재(20C12)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 25, the first support member 220-1C may include a 1-1 support member 20C11 and a 1-2 support member 20C12.
도 12a의 제1-1 지지 부재(20A)는 한 가닥의 와이어로 구현되나, 도 25의 2개의 지지 부재들(20C11, 20C12) 각각은 2개 이상의 와이어들이 꼬아진 형태로 구현될 수 있다.The 1-1
예컨대, 제1-1 지지 부재(20C11) 및 제1-2 지지 부재(20C12) 각각은 4가닥의 와이어들이 꼬아진 형태일 수 있다.For example, each of the 1-1st support member 20C11 and the 1-2nd support member 20C12 may have a form in which four strands of wire are twisted.
예컨대, 4가닥 와이어들 각각의 직경(또는 두께)은 20 마이크로미터 내지 30 마이크로미터일 수 있다. 예컨대, 4가닥 와이어들 각각의 직경(또는 두께)은 24 마이크로미터 내지 28 마이크로미터일 수 있다. 또는 예컨대, 4가닥 와이어들 각각의 직경(또는 두께)은 26 마이크로미터 내지 28 마이크로미터일 수 있다. For example, the diameter (or thickness) of each of the four strand wires may be 20 micrometers to 30 micrometers. For example, the diameter (or thickness) of each of the four strand wires may be 24 micrometers to 28 micrometers. Or, for example, the diameter (or thickness) of each of the four wires may be 26 micrometers to 28 micrometers.
도 26은 또 다른 실시 예에 따른 제1 지지 부재(220-1D)의 사시도이다.Figure 26 is a perspective view of the first support member 220-1D according to another embodiment.
도 26을 참조하면, 제1 지지 부재(220-1D)는 제1-1 지지 부재(20A-2) 및 제1-2 지지 부재(20C2)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1-2 지지 부재(20C2)는 도 25의 제1-2 지지 부재(20C12)(또는 제1-1 지지 부재(20C11))와 동일할 수 있다.Referring to FIG. 26, the first support member 220-1D may include a 1-1
예컨대, 제1-1 지지 부재(20A-2)는 도 12a의 제1-1 지지 부재(20A)(또는 제1-2 지지 부재(20B))와 다른 강성(또는 스프링 상수)을 가질 수 있다. 예컨대, 제1-1 지지 부재(20A-2)의 강성(또는 스프링 상수)은 도 12a의 제1-1 지지 부재(20A)(또는 제1-2 지지 부재(20B))의 강성(또는 스프링 상수)보다 작을 수 있다.For example, the 1-1
예컨대, 제1-1 지지 부재(20A-2)의 직경은 도 12a의 제1-1 지지 부재(20A)(또는 제1-2 지지 부재(20B))의 직경보다 작거나 동일할 수 있다. 예컨대, 제1-1 지지 부재(20A-2)의 직경 범위는 도 12a의 제1-1 지지 부재(20A)의 직경 범위가 적용 또는 준용될 수 있다.For example, the diameter of the 1-1
예컨대, 도 26의 제1-2 지지 부재(20C2)의 직경(또는 두께)는 도 26의 제1-1 지지 부재(20A-2)의 직경(또는 두께)보다 클 수 있다. 예컨대, 제1-1 지지 부재(20A-2)의 직경과 제1-2 지지 부재(20C2)의 직경의 비율은 1:1.15 ~ 1:2.4일 수 있다. 다른 실시 예에서는 도 26의 제1-2 지지 부재(20C2)의 직경(또는 두께)은 도 26a의 제1-1 지지 부재(20A-2)의 직경(또는 두께)과 동일할 수도 있다.For example, the diameter (or thickness) of the 1-2 support member 20C2 of FIG. 26 may be larger than the diameter (or thickness) of the 1-1
반면에, 제1-2 지지 부재(20C2)는 도 12a의 제1-1 지지 부재(20A)(또는 제1-2 지지 부재(20B))와 다른 강성(또는 스프링 상수)을 가질 수 있다. 예컨대, 제-2 지지 부재(20C2)의 강성(또는 스프링 상수)은 도 12a의 제1-1 지지 부재(20A)(또는 제1-2 지지 부재(20B))의 강성(또는 스프링 상수)보다 클 수 있다. On the other hand, the 1-2 support member 20C2 may have a different rigidity (or spring constant) from the 1-1
도 27은 또 다른 실시 예에 따른 제1 지지 부재(220-1E)의 사시도이다.Figure 27 is a perspective view of the first support member 220-1E according to another embodiment.
도 27을 참조하면, 제1 지지 부재(220-1E)는 제1-1 지지 부재(20C3) 및 제1-2 지지 부재(20B1)를 포함할 수 있다. 도 25의 제1-1 지지 부재(20C11)에 대한 설명은 도 27의 제1 지지 부재(20C3)에 적용 또는 유추 적용될 수 있고, 도 23a의 제1-2 지지 부재(20B1)에 대한 설명은 도 27의 제1-2 지지 부재(20B1)에 적용 또는 준용될 수 있다.Referring to FIG. 27, the first support member 220-1E may include a 1-1 support member 20C3 and a 1-2 support member 20B1. The description of the 1-1 support member 20C11 of FIG. 25 can be applied or inferred to the first support member 20C3 of FIG. 27, and the description of the 1-2 support member 20B1 of FIG. 23A can be applied to the first support member 20C3 of FIG. 27. It may be applied or applied mutatis mutandis to the 1-2 support member 20B1 of FIG. 27.
예컨대, 제1-1 지지 부재(20C3)의 직경은 제1-2 지지 부재(20B1)의 제1 연결부(A4)(또는 제2 연결부(A5))의 직경(B4, 또는 B5)보다 클 수 있다.For example, the diameter of the 1-1 support member 20C3 may be larger than the diameter B4 or B5 of the first connection portion A4 (or second connection portion A5) of the 1-2 support member 20B1. there is.
예컨대, 제1-1 지지 부재(20C3)의 직경과 제1-2 지지 부재(20B1)의 제1 연결부(A4)(또는 A5)의 직경(B4 또는 B5)의 비율은 1:1.25 ~ 1:2.5일 수 있다.For example, the ratio of the diameter of the 1-1 support member 20C3 and the diameter B4 or B5 of the first connection portion A4 (or A5) of the 1-2 support member 20B1 is 1:1.25 to 1: It could be 2.5.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 도 12a, 도 23a 내지 도 27에서 설명한 제1 지지 부재들(220-1, 220-1A, 220-1B, 220-1C, 220-1D, 220-1E) 중 적어도 하나를 포함하도록 구현될 수 있다.The lens driving device according to the embodiment includes at least one of the first support members 220-1, 220-1A, 220-1B, 220-1C, 220-1D, and 220-1E described in FIGS. 12A, 23A to 27. It can be implemented to include one.
동일한 성능을 위하여 도 12a, 도 23a 내지 도 27에서 설명한 제1 지지 부재들(200-1 내지 220-1E)은 동일한 강성 또는 스프링 상수를 갖도록 설계될 수 있다. 이때 스프링 상수는 X축 방향 또는 Y축 방향으로의 스프링 상수일 수 있다.For the same performance, the first support members 200-1 to 220-1E described in FIGS. 12A and 23A to 27 may be designed to have the same rigidity or spring constant. At this time, the spring constant may be a spring constant in the X-axis direction or the Y-axis direction.
도 12a, 도 24, 및 도 25의 제1 지지 부재(220-1, 220-1B, 또는 220-1C)는 동일 강성을 갖는 2개의 지지 부재들을 구비한다.The first support member 220-1, 220-1B, or 220-1C in FIGS. 12A, 24, and 25 includes two support members with the same rigidity.
도 24의 사출 재질의 지지 부재(20B1)는 도 12a의 와이어 형태의 지지 부재(20A, 20B)보다 수명이 길다. 또한 도 25의 지지 부재(20C11,20C12)는 도 12a의 와이어 형태의 지지 부재(20A, 20B)보다 수명이 길다.The injection material support member 20B1 shown in FIG. 24 has a longer lifespan than the wire-shaped
도 23a의 실시 예를 도 12a의 실시 예와 비교하면 다음과 같다.Comparing the embodiment of FIG. 23A with the embodiment of FIG. 12A is as follows.
동일 성능을 나타내기 위하여 도 23a의 제1 지지 부재(220-1A)의 강성(또는 스프링 상수)은 제12a의 제1 지지 부재(220-1)의 강성(또는 스프링 상수)과 동일 또는 유사하도록 설계되어야 한다.In order to show the same performance, the rigidity (or spring constant) of the first support member 220-1A of Figure 23a is the same or similar to the rigidity (or spring constant) of the first support member 220-1 of Figure 12a. It must be designed.
이를 위하여 도 23a의 실시 예에서는 도 12a의 제1-1 지지 부재(20A)의 강성보다 작은 강성을 갖도록 제1-1 지지 부재(20A-1)가 설계될 수 있고, 도 12a의 제1-1 지지 부재(20A)의 강성보다 크도록 제1-2 지지 부재(20B1)가 설계될 수 있다.To this end, in the embodiment of FIG. 23A, the 1-1
도 12a의 제1-1 지지 부재(20A)와 비교할 때, 도 23a의 제1-1 지지 부재(20A-1)는 더 잘 휘어질 수 있고 이로 인하여 외부 충격에 의한 단선이 억제 또는 방지될 수 있다.Compared to the 1-1
또한 제1-2 지지 부재(20B1)는 사출 재질로 형성되므로, 도 12a의 제1-1 지지 부재(20A)와 비교할 때, 수명이 더 길므로, 도 23a의 지지 부재(220-1A)의 수명은 도 12a의 지지 부재(220-1)의 수명보다 더 길 수 있다.In addition, since the 1-2 support member 20B1 is formed of an injection material, the lifespan is longer compared to the 1-1
이와 동일한 이유로, 도 26의 실시 예에서 제1-1 지지 부재(20A-2)의 단선이 억제 또는 방지될 수 있고, 제1 지지 부재(220-1D)의 수명이 연장될 수 있다.For the same reason, in the embodiment of FIG. 26, disconnection of the 1-1
고화질의 이미지를 구현하기 위하여 렌즈 구동 장치에 장착되는 렌즈 모듈의 사이즈(예컨대, 중량)이 증가될 수 있다. 고중량(예컨대, 0.4그램(g) 이상의 중량)의 렌즈 모듈이 장착되는 OIS VCM에서는 와이어 형태를 갖는 지지 부재의 단선이 발생될 수 있다. 특히 지지 부재(예컨대, 와이어)의 상단이 솔더링된 부분 및 지지 부재의 하단이 솔더링된 부분에서 파단 현상이 발생될 수 있다.In order to implement high-quality images, the size (eg, weight) of the lens module mounted on the lens driving device may be increased. In an OIS VCM in which a lens module of high weight (for example, a weight of 0.4 grams (g) or more) is mounted, disconnection of a support member having a wire shape may occur. In particular, breakage may occur at the portion where the upper end of the support member (eg, wire) is soldered and the portion where the lower end of the support member is soldered.
이러한 지지 부재의 단선을 방지 또는 억제하기 위하여 도 12a 내지 도 27에 도시된 바와 같이, 실시 예에서는 하우징(140)의 한 코너에 2개의 지지 부재들이 배치될 수 있다.In order to prevent or suppress disconnection of such support members, as shown in FIGS. 12A to 27, two support members may be disposed at one corner of the
하우징의 한 코너에 한 개의 와이어만이 배치되는 구조를 갖는 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(이하 "다른 실시 예"라 함)와 비교할 때, 실시 예에서는 하우징(140)의 적어도 한 코너에 2개의 와이어들이 배치되므로 와이어의 개수가 증가되고 이로 인하여 지지 부재의 탄성력(또는 복원력)이 증가될 수 있다.Compared to a lens driving device according to another embodiment (hereinafter referred to as “another embodiment”) having a structure in which only one wire is disposed in one corner of the housing, in the embodiment, two wires are located in at least one corner of the
하우징의 한 코너에 한 개의 와이어만이 배치되는 상기 다른 실시 예와 비교할 때, 도 12a 내지 도 27에 도시된 실시 예에서는 지지 부재의 탄성력(복원력)이 증가되므로 원활하고 정상적인 OIS 구동을 위해서는 OIS 코일과 마그네트 간의 상호 작용에 의한 전자기력의 증가가 요구된다.Compared to the other embodiments in which only one wire is disposed at one corner of the housing, in the embodiments shown in FIGS. 12A to 27, the elastic force (restoring force) of the support member is increased, so for smooth and normal OIS operation, the OIS coil is required. An increase in electromagnetic force is required due to the interaction between magnets and magnets.
이러한 전자기력의 증가를 위하여 실시 예에 따른 제2 코일(230)은 와인딩 코일, 코일 뭉치, 코일체, 또는 코일 블록 형태일 수 있고, 이로 인하여 전자기력을 향상시킬 수 있다.To increase the electromagnetic force, the
다만 와인딩 코일 형태의 제2 코일이 회로 기판 상에 배치될 경우(이하 "비교 예"라 함)에는, 제2 코일과 마그네트(또는 하우징의 하측 스토퍼) 간의 이격 거리가 너무 작아져서 제2 코일과 마그네트(또는 하우징의 하측 스토퍼) 간의 충돌이 발생되어 제2 코일에 손상이 발생되거나 충돌로 인한 이물이 발생될 수 있다.However, when the second coil in the form of a winding coil is placed on the circuit board (hereinafter referred to as a “comparative example”), the separation distance between the second coil and the magnet (or the lower stopper of the housing) becomes too small and the second coil and the magnet (or the lower stopper of the housing) become too small. A collision between magnets (or a stopper on the lower side of the housing) may cause damage to the second coil or create foreign substances due to the collision.
이러한 충돌로 인한 손상 및 이물 발생을 방지하기 위하여, 실시 예에서는 제2 코일(230)이 회로 기판(250) 아래에 배치될 수 있다. 즉 제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 하면과 베이스(210)의 상면 사이에 위치할 수 있고, 베이스(210)의 상면에 형성되는 안착부(213A1 내지 213A4) 내에 배치될 수 있다.In order to prevent damage and the generation of foreign substances due to such collisions, the
도 21a는 하우징(140)에 배치되는 마그네트(예컨대, 130-1), 베이스(210)에 배치된 코일 유닛(예컨대, 230-1), 및 회로 기판(250)의 배치를 나타낸다. 도 21a의 설명은 다른 마그네트들(130-2 내지 130-4)와 다른 코일 유닛들(230-2 내지 230-4)에도 적용 또는 준용될 수 있다.FIG. 21A shows the arrangement of a magnet (eg, 130-1) placed in the
도 21a를 참조하면, 마그네트(예컨대, 130-1)의 하면(66A)은 하우징(140)의 하단(140A) 또는 하면으로부터 회로 기판(250)을 향하여 돌출될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 하단(140A)은 하우징(140)에서 가장 낮은 부분이거나 회로 기판(250)의 상면에 가장 가까운 부분일 수 있다.Referring to FIG. 21A, the lower surface 66A of the magnet (eg, 130-1) may protrude from the lower end 140A or the lower surface of the
코일 유닛(예컨대, 230-1)은 회로 기판(250) 아래에 위치하므로, 마그네트(예컨대, 230-1)와 코일 유닛(예컨대, 230-1)은 서로 충돌되지 않을 수 있다. 외부의 충격 등에 의하여 마그네트(예컨대, 130-1)와 회로 기판(250)의 상면이 충돌될 수 있으며, 도 21a에서는 회로 기판(250)이 마그네트(130-1)와의 충격을 흡수할 수 있다.Since the coil unit (eg, 230-1) is located below the
또한 비교 예와 비교할 때, 도 21a의 실시 예에서는 마그네트(130-1)와 회로 기판(250)의 상면의 충돌 지점(48A) 또는 영역의 면적은 증가될 수 있기 때문에 충격이 분산될 수 있고, 이로 인하여 충격에 대한 내성이 강한 구조를 가질 수 있다.Additionally, compared to the comparative example, in the embodiment of FIG. 21A, the area of the collision point 48A or area on the upper surface of the magnet 130-1 and the
도 21a에 도시된 바와 같이, 돌출부(15-1)의 돌기(16A, 16B)의 상면의 높이는 코일 유닛(예컨대, 230-1)의 상면의 높이보다 낮거나 동일할 수 있다. 또한 광축 방향으로 돌출부(15-1)의 돌기(16A, 16B)와 마그네트(예컨대, 130-1)는 오버랩될 수 있다. 예컨대, 마그네트(예컨대, 130-1)의 폭(W1)은 돌기(16A, 16B)의 폭보다 클 수 있다.As shown in FIG. 21A, the height of the upper surface of the
예컨대, 도 21a에서는 광축 방향으로 돌출부(15-1, 15-1A)와 대응되는 회로 기판(250)의 영역에는 회로 패턴, 또는 배선이 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 광축 방향으로 돌출부(15-1, 15-1A)와 대응되는 회로 기판(250)의 영역에 회로 패턴, 또는 배선이 형성되지 않을 수도 있다.For example, in FIG. 21A, a circuit pattern or wiring may be formed in an area of the
도 21b는 다른 실시 예에 따른 베이스(210)의 돌출부(15-1A)를 나타낸다.Figure 21b shows the protrusion 15-1A of the base 210 according to another embodiment.
도 21b를 참조하면, 돌출부(15-1A)(또는 돌기)의 상면의 높이는 제2 코일(230)(예컨대, 230-1))의 상면 또는 상단의 높이보다 높을 수 있다. 예컨대, 광축 방향으로 돌출부(15-1A)(또는 돌기)와 마그네트(예컨대, 130-1)는 오버랩될 수 있고, 마그네트(예컨대, 130-1)의 폭(W1)은 돌출부(15-1A)(또는 돌기)의 폭보다 클 수 있다.Referring to FIG. 21B, the height of the top surface of the protrusion 15-1A (or protrusion) may be higher than the height of the top surface or top of the second coil 230 (eg, 230-1). For example, the protrusion 15-1A (or protrusion) and the magnet (e.g., 130-1) may overlap in the direction of the optical axis, and the width W1 of the magnet (e.g., 130-1) is the same as that of the protrusion (15-1A). It may be larger than the width of the (or protrusion).
또한 예컨대, 돌출부(15-1A)(또는 돌기)의 적어도 일부는 회로 기판(250)의 상면으로 노출될 수 있다. 예컨대, 돌출부(15-1A)의 상면의 적어도 일부는 회로 기판(250)의 상면으로 노출될 수 있다.Also, for example, at least a portion of the protrusion 15-1A (or protrusion) may be exposed to the upper surface of the
예컨대, 회로 기판(250)은 돌출부(15-1A)(또는 돌기)의 상면의 적어도 일부를 노출하기 위한 개구(33A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 개구(33A)는 홀 또는 홈일 수 있다. 예컨대, 개구(33A)는 광축 방향으로 회로 기판(250)을 관통하는 관통홀일 수 있다.For example, the
돌출부(15A-1)(또는 돌기)의 적어도 일부는 회로 기판(250)의 홀(33A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 돌출부(15-1A)(또는 돌기)의 상면은 회로 기판(250)의 상면과 동일 평면일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 돌기의 상면은 회로 기판(250)의 상면보다 낮고, 코일 유닛(예컨대, 230-1)의 상면보다 높게 위치할 수도 있다.At least a portion of the protrusion 15A-1 (or protrusion) may be disposed within the hole 33A of the
도 21b에서는 회로 기판(250)의 개구(33A)로부터 노출되는 돌출부(15-1A)(또는 돌기) 및 회로 기판(250)의 상면이 마그네트(예컨대, 130-1)와 충돌에 의한 충격을 흡수하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.In FIG. 21B, the protrusion 15-1A (or protrusion) exposed from the opening 33A of the
도 21c는 또 다른 실시 예에 따른 베이스(210)의 돌출부(15-1B)를 나타낸다.Figure 21c shows the protrusion 15-1B of the base 210 according to another embodiment.
도 21c를 참조하면, 돌출부(15-1B)(또는 돌기)의 적어도 일부는 회로 기판(250)의 상면으로부터 마그네트(130-1)를 항하여 돌출될 수 있다. 예컨대, 돌출부(15-1B)(또는 돌기)의 적어도 일부는 회로 기판(250)을 통과할 수 있다.Referring to FIG. 21C, at least a portion of the protrusion 15-1B (or protrusion) may protrude from the upper surface of the
예컨대, 돌출부(15-1B)(또는 돌기)의 상면의 높이는 회로 기판(250)의 상면의 높이보다 높을 수 있다. 예컨대, 돌출부(15-1B)(또는 돌기)와 마그네트(예컨대, 130-1) 간의 광축 방향으로의 이격 거리는 회로 기판(250)의 상면과 마그네트(예컨대, 130-1) 간의 광축 방향으로의 이격 거리보다 작을 수 있다.For example, the height of the top surface of the protrusion 15-1B (or protrusion) may be higher than the height of the top surface of the
예컨대, 회로 기판(250)은 돌출부(15-1B)(또는 돌기)의 적어도 일부가 통과하기 위한 개구(33A)를 포함할 수 있다. 돌출부(15-1B)(또는 돌기)의 적어도 일부는 회로 기판(250)의 홀(33A) 내에 배치될 수 있다.For example, the
도 21c에서는 회로 기판(250)의 개구(33A)로부터 돌출되는 돌출부(15-1B)(또는 돌기)가 마그네트(130-1)와 충돌에 의한 충격을 흡수하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.In FIG. 21C, the protrusion 15-1B (or protrusion) protruding from the opening 33A of the
예컨대, 도 21b 및 도 21c에서는 광축 방향으로 돌기(215A2)와 대응되는 회로 기판(250)의 영역에는 회로 패턴, 또는 배선이 형성되지 않을 수 있다.For example, in FIGS. 21B and 21C, a circuit pattern or wiring may not be formed in an area of the
도 23a와 도 27의 실시 예에서는 하우징(140)의 한 코너에 배치되는 지지 부재는 전도성 재질의 와이어 형태의 지지 부재(20A-1, 20C3)와 비전도성 재질의 지지 부재(20B1)을 함께 구비할 수 있다. 이로 인하여 2개의 와이어들을 구비하는 도 12a의 실시 예와 비교할 때, 도 23a와 도 27의 실시 예는 도 12a와 유사한 AF 및 OIS 구동 특성을 나타냄과 동시에 탄성력을 보강할 수 있고, 지지 부재의 수명을 증가시킬 수 있고, 안정적인 OIS 구동을 수행할 수 있다.23A and 27, the support member disposed at one corner of the
도 28a는 제1 케이스(CASE 1)와 제2 케이스(CASE 2)의 AF 이동부의 변위와 틸트 특성을 나타낸다.Figure 28a shows the displacement and tilt characteristics of the AF moving part of the first case (CASE 1) and the second case (CASE 2).
제1 케이스(CASE 1)는 하우징(140)의 한 코너에 도 12a의 2개의 와이어들(20A, 20B)을 구비하는 실시 예에 관한 것이고, 제2 케이스(CASE2)는 하우징(140)의 한 코너에 도 23a의 2개의 지지 부재들(20A-1, 20B1)을 구비하는 실시 예에 관한 것이다.The first case (CASE 1) relates to an embodiment of providing the two wires (20A, 20B) of FIG. 12A at one corner of the
도 28a의 그래프의 X축은 제1 코일(120)에 제공되는 구동 신호의 전류값일 수 있고, 전류값의 단위는 밀리암페어[mA]일 수 있다. Y축은 AF 이동부의 변위일 수 있고, 단위는 마이크로미터[㎛]일 수 있다. 예컨대, 원점은 AF 이동부의 초기 위치일 수 있다. 또한 501A와 501B 각각은 AF 이동부의 변위일 수 있고, 502A, 502B는 AF 이동부의 Z축 방향으로의 틸트일 수 있다.The X-axis of the graph of FIG. 28A may be the current value of the driving signal provided to the
도 28a를 참조하면, 제1 케이스(CASE1)와 제2 케이스(CASE2)의 AF 이동부의 변위와 틸트 특성은 유사할 수 있다.Referring to FIG. 28A, the displacement and tilt characteristics of the AF moving parts of the first case (CASE1) and the second case (CASE2) may be similar.
도 28b는 제1 케이스(CASE 1)와 제2 케이스(CASE 2)의 OIS 이동부의 변위와 틸트 특성을 나타낸다.Figure 28b shows the displacement and tilt characteristics of the OIS moving part of the first case (CASE 1) and the second case (CASE 2).
도 28b의 그래프의 X축은 제2 코일(예컨대, 코일 유닛(230-1))에 제공되는 구동 신호의 전류값일 수 있고, 전류값의 단위는 밀리암페어[mA]일 수 있다. Y축은 OIS 이동부의 변위(예컨대, X축 방향으로의 변위)일 수 있고, 단위는 마이크로미터[㎛]일 수 있다. 503A와 503B 각각은 OIS 이동부의 변위일 수 있고, 504A, 504B는 OIS 이동부의 Z축 방향으로의 틸트일 수 있다.The The Y-axis may be the displacement of the OIS moving part (eg, displacement in the X-axis direction), and the unit may be micrometer [㎛]. Each of 503A and 503B may be a displacement of the OIS moving part, and 504A and 504B may be a tilt of the OIS moving part in the Z-axis direction.
도 28b를 참조하면, 제1 케이스(CASE1)와 제2 케이스(CASE2)의 OIS 이동부의 변위와 틸트 특성은 유사할 수 있다.Referring to FIG. 28B, the displacement and tilt characteristics of the OIS moving part of the first case (CASE1) and the second case (CASE2) may be similar.
도 29는 제1 케이스(CASE 1)와 제2 케이스(CASE 2)의 OIS 구동에 대한 주파수 응답 특성을 나타낸다. 도 29의 X축은 주파수를 나타내고, Y축은 이득 및 위상을 나타낸다. 주파수 응답 특성은 FRA(Frequency Response Analyzer)를 이용하여 측정될 수 있다.Figure 29 shows the frequency response characteristics for OIS driving in the first case (CASE 1) and the second case (CASE 2). The X-axis in Figure 29 represents frequency, and the Y-axis represents gain and phase. Frequency response characteristics can be measured using a Frequency Response Analyzer (FRA).
f1은 제1 케이스(CASE1)의 이득에 관한 주파수 응답 특성일 수 있고, f2는 제2 케이스(CASE2)의 이득에 관한 주파수 응답 특성일 수 있다. g1은 제1 케이스(CASE1)의 위상에 관한 주파수 응답 특성일 수 있고, g2는 제2 케이스(CASE 2)의 위상에 관한 주파수 응답 특성일 수 있다.f1 may be a frequency response characteristic related to the gain of the first case (CASE1), and f2 may be a frequency response characteristic related to the gain of the second case (CASE2). g1 may be a frequency response characteristic related to the phase of the first case (CASE1), and g2 may be a frequency response characteristic related to the phase of the second case (CASE 2).
제1 케이스(CASE1)의 이득에 관한 주파수 응답 특성은 제2 케이스(CASE2)의 이득에 관한 주파수 응답 특성과 유사할 수 있고, 제1 케이스(CASE1)의 위상에 관한 주파수 응답 특성은 제2 케이스(CASE2)의 위상에 관한 주파수 응답 특성과 유사할 수 있다.The frequency response characteristics regarding the gain of the first case (CASE1) may be similar to the frequency response characteristics regarding the gain of the second case (CASE2), and the frequency response characteristics regarding the phase of the first case (CASE1) may be similar to those of the second case (CASE2). It may be similar to the frequency response characteristics regarding phase in (CASE2).
예컨대, 제1 케이스(CASE1)의 제1차 공진 주파수(f11)와 제2 케이스(CASE2)의 제1차 공진 주파수(f12)는 유사할 수 있다. 또한 예컨대, 제1 케이스(CASE1)의 제2차 공진 주파수(f21)와 제2 케이스(CASE2)의 제2차 공진 주파수(f22)는 유사할 수 있다. 예컨대, 제2 케이스(CASE2)의 제1차 공진 주파수(f12)는 제1 케이스(CASE1)의 제1차 공진 주파수(f11)보다 클 수 있고, 제2 케이스(CASE2)의 제2차 공진 주파수(f22, 250Hz)는 제1 케이스(CASE1)의 제2차 공진 주파수(f21, 270Hz)보다 작을 수 있다.For example, the first resonance frequency f11 of the first case CASE1 and the first resonance frequency f12 of the second case CASE2 may be similar. Also, for example, the second resonance frequency f21 of the first case (CASE1) and the second resonance frequency (f22) of the second case (CASE2) may be similar. For example, the first resonance frequency f12 of the second case CASE2 may be greater than the first resonance frequency f11 of the first case CASE1, and the second resonance frequency f11 of the second case CASE2 may be greater than the first resonance frequency f11 of the first case CASE1. (f22, 250Hz) may be smaller than the second resonance frequency (f21, 270Hz) of the first case (CASE1).
예컨대, 제1 케이스(CASE1)의 제1차 공진 주파수(f11)와 제2 케이스(CASE2)의 제1차 공진 주파수(f12) 각각은 40[Hz] ~ 70[Hz]일 수 있다. 또한 예컨대, 제1 케이스(CASE1)의 제2차 공진 주파수(f21)와 제2 케이스(CASE2)의 제2차 공진 주파수(f22) 각각은 240[Hz] ~ 300[Hz]일 수 있다.For example, the first resonance frequency f11 of the first case (CASE1) and the first resonance frequency (f12) of the second case (CASE2) may each be 40 [Hz] to 70 [Hz]. Also, for example, the secondary resonance frequency f21 of the first case (CASE1) and the secondary resonance frequency (f22) of the second case (CASE2) may each be 240 [Hz] to 300 [Hz].
도 30은 다른 실시 예에 따른 베이스(210-1)의 일부분을 나타내고, 도 31은 도 30의 베이스(210-1)에 배치되는 다른 실시 예에 따른 제1 단자(27A11)를 나타낸다.FIG. 30 shows a portion of the base 210-1 according to another embodiment, and FIG. 31 shows the first terminal 27A11 disposed on the base 210-1 of FIG. 30 according to another embodiment.
도 30 및 도 31을 참조하면, 베이스(210-1)의 제3면(30C)에는 베이스(210-1)의 하면에서 상면을 향하는 방향으로 돌출되는 적어도 하나는 돌기 또는 결합 돌기(19)가 형성될 수 있다.30 and 31, the
도 30에서는 서로 이격되는 2개의 결합 돌기들(19A, 19B)이 제3면(30C)에 형성되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 결합 돌기의 수는 1개 이상일 수 있다.In FIG. 30, two
단자(27A11)는 도 10의 단자(27A1)의 변형 예로서, 단자(27A11)의 몸체(50A2)에는 베이스(210)의 결합 돌기(19)와 결합하기 위한 적어도 하나의 결합홀(51A, 51B) 또는 홀을 포함할 수 있다. 예컨대, 결합홀(51A, 51B)은 관통홀일 수 있다. 결합홀들의 수는 결합 돌기(19)의 수와 동일할 수 있고, 1개 이상일 수 있다. 결합 돌기(91A, 91B)는 결합홀(51A, 51B)에 삽입되거나 또는 결합홀(51A, 51B)을 관통할 수 있다.The terminal 27A11 is a modified example of the terminal 27A1 of FIG. 10, and the body 50A2 of the terminal 27A11 has at least one
베이스(210-1)의 결합 돌기(19)와 단자(27A11)의 결합 홀(51A, 51B)이 서로 안정적으로 결합되기 위하여, 결합 돌기(19)의 높이는 단자(27A11)의 광축 방향으로의 길이 또는 두께보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 결합 돌기(19)의 높이는 단자(27A11)의 광축 방향으로의 길이 또는 두께와 동일하거나 작을 수도 있다.In order for the
또한 베이스(210-1)의 결합 돌기(19)의 높이는 제1면(30A)과 제3면(30C) 간의 제2 단차(또는 광축 방향으로의 거리)보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 결합 돌기(19)의 높이는 제1면(30A)과 제3면(30C) 간의 제2 단차(또는 광축 방향으로의 거리)와 동일할 수도 있다.Additionally, the height of the
베이스(210-1)의 결합 돌기(19)는 단자(27A11)의 결합부(81, 82)와 제2 단차면(31B) 사이에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
한편, 전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈, 카메라, 카메라 장치, 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.Meanwhile, the lens driving device according to the above-described embodiment may be used in various fields, for example, camera modules, cameras, camera devices, or optical devices.
또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.In addition, the
도 32는 실시 예에 따른 카메라 장치(200)의 분해 사시도를 나타낸다.Figure 32 shows an exploded perspective view of the
도 32를 참조하면, 카메라 장치(200)은 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 및 이미지 센서(810)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 32, the
예컨대, 카메라 장치(200)은 필터(610) 및 제2 홀더(800)를 더 포함할 수 있다. 또는 예컨대, 카메라 장치(200)은 제1 홀더(600)를 더 포함할 수 있다. 또한 카메라 장치(200)은 제어부(830)를 더 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 카메라 장치(200)은 접착 부재(612), 모션 센서(motion sensor, 820), 및 커넥터(connector, 840) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.For example, the
렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.A
제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.The
접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(710)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.The
예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.For example, the
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.The
필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구가 형성될 수 있다.An opening may be formed in a portion of the
제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.The
제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.The
제2 홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.The
제1 홀더(600)는 "홀더" 또는 "센서 베이스"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 홀더(800)는 "기판" 또는 "회로 기판"으로 대체하여 표현될 수 있다.The
이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.The
필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.The
모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.The
모션 센서(820)는 카메라 장치(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.The
제어부(830)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(100)의 제1 위치 센서(170), 및 제2 위치 센서(240)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 제어부(830)는 제1 코일(170), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수도 있다.The
예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(800)에 실장된 제어부(830)는 회로 기판(250)을 통하여 제1 위치 센서(170) 및 제2 위치 센서(240)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 제어부(830)는 회로 기판(250, 800)을 통하여 제1 코일(120)과 제2 코일(230)에 전기적으로 연결될 수도 있다.For example, the
제어부(830)는 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240A), 및 제2 센서(240B) 각각에 구동 신호를 제공할 수 있다.The
예컨대, 다른 실시 예에서는 제어부(830)는 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240A), 및 제2 센서(240A) 중 적어도 하나에 전원 신호를 제공할 수 있고, I2C 통신을 위하여 클럭 신호, 및 데이터 신호를 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240A), 및 제2 센서(240B) 중 적어도 하나에 송수신할 수 있다.For example, in another embodiment, the
또한 제어부(830)는 제1 위치 센서(170)로부터 제공되는 출력에 기초하여, 렌즈 구동 장치의 AF 이동부에 대한 피드백 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.Additionally, the
또한 제어부(830)는 제1 센서(240A)의 출력과 제2 센서(240B)의 출력에 기초하여, 렌즈 구동 장치(100)의 OIS 이동부에 대한 손떨림 보정 동작을 수행할 수 있다.Additionally, the
커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.The
도 33은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 34는 도 33에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.FIG. 33 shows a perspective view of a
도 33 및 도 34를 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.33 and 34, the portable terminal (200A, hereinafter referred to as “terminal”) includes a
도 33에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A/V (Audio/Video)
카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 장치(200)을 포함하는 카메라일 수 있다.The
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다. The input/
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.The
제어부(780)는 멀티미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다. The
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects, etc. described in the embodiments above are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified and implemented in other embodiments by a person with ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, contents related to such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the present invention.
Claims (23)
상기 베이스 상에 배치되는 회로 기판;
상기 회로 기판 상에 배치되는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈의 상부와 상기 하우징의 상부와 결합되는 지지 부재;
광축 방향으로 상기 보빈을 이동시키는 제1 코일과 마그네트;
상기 광축 방향으로 상기 마그네트에 대향하는 제2 코일; 및
상기 상부 탄성 부재에 결합되는 지지 부재를 포함하고,
상기 제2 코일은 중공을 가지며 솔더에 의하여 양단이 상기 회로 기판에 결합되는 코일 뭉치이고,
상기 지지 부재는 상기 하우징의 어느 한 코너에 배치되는 제1 와이어 및 제2 와이어를 포함하는 렌즈 구동 장치.Base;
a circuit board disposed on the base;
a housing disposed on the circuit board;
a bobbin disposed within the housing;
a support member coupled to the upper part of the bobbin and the upper part of the housing;
a first coil and a magnet that move the bobbin in the optical axis direction;
a second coil facing the magnet in the optical axis direction; and
It includes a support member coupled to the upper elastic member,
The second coil is a coil bundle that has a hollow body and is joined to the circuit board at both ends by solder,
The support member is a lens driving device including a first wire and a second wire disposed at one corner of the housing.
상기 제2 코일은 상기 회로 기판과 상기 베이스 사이에 배치되는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
The second coil is a lens driving device disposed between the circuit board and the base.
상기 제2 코일의 중공은 상기 베이스의 적어도 일부와 결합되는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 2,
A lens driving device wherein the hollow portion of the second coil is coupled to at least a portion of the base.
상기 베이스는 상면으로부터 함몰되는 홈을 포함하고,
상기 제2 코일은 상기 홈 내에 배치되는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
The base includes a groove recessed from the upper surface,
A lens driving device wherein the second coil is disposed in the groove.
상기 베이스의 상면은,
상기 회로 기판의 하면이 접하는 제1면; 및
상기 제1면과 단차를 갖고 상기 제1면보다 낮게 위치하는 제2면을 포함하고,
상기 제2 코일은 상기 제2면 상에 배치되는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
The upper surface of the base is,
a first surface in contact with the lower surface of the circuit board; and
It includes a second surface that has a step difference from the first surface and is located lower than the first surface,
The second coil is a lens driving device disposed on the second surface.
상기 제2 코일은 상면은 상기 제1면보다 낮거나 동일한 높이에 위치하는 렌즈 구동 장치. According to clause 5,
A lens driving device wherein the second coil has an upper surface lower than or at the same height as the first surface.
상기 제2면에는 돌기가 형성되고,
상기 제2 코일은 상기 돌기와 결합되는 중앙홀을 갖는 렌즈 구동 장치.According to clause 5,
A protrusion is formed on the second surface,
The second coil is a lens driving device having a central hole coupled to the protrusion.
상기 돌기의 상면은 상기 제1면보다 높이가 낮거나 동일한 렌즈 구동 장치.In clause 7,
A lens driving device wherein the upper surface of the protrusion has a height lower than or equal to that of the first surface.
상기 회로 기판은 상기 제2 코일과 전기적으로 연결되는 패드를 포함하는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
The circuit board is a lens driving device including a pad electrically connected to the second coil.
상기 패드는 상기 회로 기판의 하면에 배치되는 렌즈 구동 장치.According to clause 9,
A lens driving device wherein the pad is disposed on a lower surface of the circuit board.
상기 패드는 상기 회로 기판의 상면에 배치되는 렌즈 구동 장치.According to clause 9,
The pad is a lens driving device disposed on the upper surface of the circuit board.
상기 제2 코일은 턴수가 40턴 내지 80턴이고, 도전선에 피복이 감싼 가닥 형태인 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
The second coil has a number of turns of 40 to 80 turns and is in the form of a strand covered with a conductive wire.
상기 마그네트는 상기 하우징에 배치되는 복수의 마그네트들을 포함하고,
상기 제2 코일은 상기 복수의 마그네트들에 대응하는 복수의 코일 유닛들을 포함하는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
The magnet includes a plurality of magnets disposed in the housing,
The second coil is a lens driving device including a plurality of coil units corresponding to the plurality of magnets.
상기 베이스는 상기 복수의 코일 유닛들을 배치시키기 위한 안착부들을 포함하는 렌즈 구동 장치.According to clause 13,
The base is a lens driving device including seating parts for disposing the plurality of coil units.
상기 마그네트는 상기 하우징에 배치되고, 상기 제1 코일은 상기 보빈에 배치되는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
A lens driving device wherein the magnet is disposed on the housing, and the first coil is disposed on the bobbin.
상기 제1 와이어 및 상기 제2 와이어는 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
The first wire and the second wire are electrically connected to the circuit board.
상기 보빈에 배치되는 센싱 마그네트; 및
상기 센싱 마그네트에 대향하는 제1 위치 센서를 포함하는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
A sensing magnet disposed on the bobbin; and
A lens driving device including a first position sensor facing the sensing magnet.
상기 제1 위치 센서는 상기 베이스에 배치되는 렌즈 구동 장치.According to clause 17,
The first position sensor is a lens driving device disposed on the base.
상기 제1 와이어 및 상기 제2 와이어는 상기 회로 기판에 결합되는 렌즈 구동 장치.According to clause 16,
The first wire and the second wire are coupled to the circuit board.
상기 베이스에 배치되고, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고,
상기 제1 및 제2 와이어들은 상기 단자부에 결합되고, 상기 단자부와 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.According to clause 16,
A terminal portion disposed on the base and electrically connected to the circuit board,
The first and second wires are coupled to the terminal portion and electrically connected to the terminal portion.
상기 복수의 마그네트들 중 어느 하나와 상기 광축 방향으로 대향하고 상기 베이스에 배치되는 제1 센서; 및
상기 복수의 마그네트들 중 다른 어느 하나와 상기 광축 방향으로 대향하고 상기 베이스에 배치되는 제2 센서를 포함하는 렌즈 구동 장치.According to clause 13,
a first sensor opposed to one of the plurality of magnets in the optical axis direction and disposed on the base; and
A lens driving device including a second sensor disposed on the base and facing another one of the plurality of magnets in the optical axis direction.
상기 제2 코일에는 상기 회로 기판을 통하여 구동 신호가 공급되고, 상기 제2 코일과 상기 마그네트의 상호 작용에 의하여 상기 하우징은 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 이동하는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
A driving signal is supplied to the second coil through the circuit board, and the housing moves in a direction perpendicular to the optical axis due to interaction between the second coil and the magnet.
상기 베이스 상에 배치되는 회로 기판;
상기 회로 기판 상에 배치되는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
광축 방향으로 상기 보빈을 이동시키는 제1 코일과 마그네트;
상기 보빈의 상부와 상기 하우징의 상부에 결합되는 상부 탄성 부재;
일단이 상기 상부 탄성 부재에 결합되고, 타단이 상기 회로 기판에 전기적으로 연결되는 지지 부재; 및
상기 광축 방향으로 상기 마그네트와 대향하고, 상기 회로 기판의 하면 아래에 배치되는 제2 코일을 포함하고,
상기 베이스는 상기 제2 코일을 수용하기 위한 수용부를 포함하는 렌즈 구동 장치Base;
a circuit board disposed on the base;
a housing disposed on the circuit board;
a bobbin disposed within the housing;
a first coil and a magnet that move the bobbin in the optical axis direction;
an upper elastic member coupled to the upper part of the bobbin and the upper part of the housing;
a support member whose one end is coupled to the upper elastic member and whose other end is electrically connected to the circuit board; and
A second coil faces the magnet in the optical axis direction and is disposed under the lower surface of the circuit board,
The base is a lens driving device including an accommodating portion for accommodating the second coil.
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