KR20220021792A - Lens moving apparatus, camera module and optical instrument including the same - Google Patents

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KR20220021792A KR1020200102776A KR20200102776A KR20220021792A KR 20220021792 A KR20220021792 A KR 20220021792A KR 1020200102776 A KR1020200102776 A KR 1020200102776A KR 20200102776 A KR20200102776 A KR 20200102776A KR 20220021792 A KR20220021792 A KR 20220021792A
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Abstract

An embodiment includes: a base; a circuit board disposed on the base; a housing disposed on the base; a bobbin disposed in the housing; a magnet disposed in the housing; a first coil disposed in the bobbin and opposed to the magnet; and a second coil disposed between the circuit board and the base.

Description

렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈과 광학 기기{LENS MOVING APPARATUS, CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}A lens driving device, and a camera module and an optical device including the same

실시 예는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈과 광학 기기에 관한 것이다.The embodiment relates to a lens driving device, and a camera module and an optical device including the same.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.Since it is difficult to apply the technology of a voice coil motor (VCM) used in an existing general camera module to a camera module for ultra-small size and low power consumption, research related thereto has been actively conducted.

스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.Demand and production of electronic products such as smartphones and camera-equipped cell phones are increasing. Cameras for mobile phones are on the trend of high resolution and miniaturization, and accordingly, actuators are becoming smaller, larger diameter, and multi-functional. In order to implement a high-resolution mobile phone camera, additional functions such as performance improvement of mobile phone camera, auto focusing, shutter shake improvement, and zoom function are required.

실시 예는 전자기력을 향상시킬 수 있고, 자계 간섭을 감소시킬 수 있고, OIS 코일의 손상을 방지할 수 있고, 소모 전력을 줄일 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈과 광학 기기를 제공한다.The embodiment provides a lens driving device capable of improving electromagnetic force, reducing magnetic field interference, preventing damage to an OIS coil, and reducing power consumption, and a camera module and optical device including the same .

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 베이스; 상기 베이스 상에 배치되는 회로 기판; 상기 베이스 상에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 하우징에 배치되는 마그네트; 상기 보빈에 배치되고 상기 마그네트에 대향하는 제1 코일; 및 상기 회로 기판과 상기 베이스 사이에 배치되는 제2 코일을 포함한다.A lens driving device according to an embodiment includes a base; a circuit board disposed on the base; a housing disposed on the base; a bobbin disposed within the housing; a magnet disposed on the housing; a first coil disposed on the bobbin and facing the magnet; and a second coil disposed between the circuit board and the base.

상기 제2 코일은 상기 회로 기판의 하면과 결합되고, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.The second coil may be coupled to a lower surface of the circuit board and may be electrically connected to the circuit board.

상기 회로 기판은 상기 제2 코일과 연결되는 패드를 포함할 수 있다. 상기 베이스는 상면에 상기 제2 코일이 배치되는 홈이 형성될 수 있다. 상기 베이스는 상면에 돌기를 포함하고 상기 제2 코일은 중간에 중공이 형성되고, 상기 베이스의 상기 돌기는 상기 제2 코일의 상기 중공에 배치될 수 있다. 상기 돌기의 높이는 상기 제2 코일의 상단과 같거나 낮을 수 있다.The circuit board may include a pad connected to the second coil. A groove in which the second coil is disposed may be formed in an upper surface of the base. The base may include a protrusion on an upper surface, a hollow is formed in the middle of the second coil, and the protrusion of the base may be disposed in the hollow of the second coil. The height of the protrusion may be equal to or lower than the upper end of the second coil.

상기 제2 코일은 40턴 이상으로 권선될 수 있다. 상기 베이스의 상기 홈의 깊이는 상기 제2 코일의 광축 방향의 길이보다 크거나 같을 수 있다. 상기 돌기의 높이는 상기 제2 코일의 상단의 높이보다 높을 수 있다.The second coil may be wound for 40 turns or more. A depth of the groove of the base may be greater than or equal to a length of the second coil in an optical axis direction. A height of the protrusion may be higher than a height of an upper end of the second coil.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부와 결합되는 상부 탄성 부재; 및 일단이 상기 상부 탄성 부재와 결합되고, 타단은 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 지지 부재를 포함할 수 있다. 상기 지지 부재는 상기 하우징의 적어도 한 코너에 배치되는 제1 지지 부재와 제2 지지 부재를 포함할 수 있다.The lens driving device may include an upper elastic member coupled to an upper portion of the bobbin and an upper portion of the housing; and a support member having one end coupled to the upper elastic member and the other end electrically connected to the circuit board. The support member may include a first support member and a second support member disposed at at least one corner of the housing.

상기 제1 지지 부재와 상기 제2 지지 부재는 동일할 수 있다.The first supporting member and the second supporting member may be the same.

상기 베이스와 결합되고, 상기 회로 기판의 하면보다 아래에 위치하는 단자부를 포함하고, 상기 단자부는 상기 지지 부재의 타단이 결합되는 몸체, 및 상기 몸체로부터 연장되어 상기 회로 기판에 결합되는 연장부를 포함할 수 있다.a terminal portion coupled to the base and positioned below a lower surface of the circuit board, wherein the terminal portion includes a body to which the other end of the support member is coupled, and an extension portion extending from the body to be coupled to the circuit board can

상기 몸체는 결합 영역, 상기 결합 영역에 형성되고 상기 지지 부재의 타단이 통과하는 제1홀, 및 상기 결합 영역 주위에 형성되는 적어도 하나의 제2홀을 포함할 수 있다.The body may include a coupling area, a first hole formed in the coupling area and through which the other end of the support member passes, and at least one second hole formed around the coupling area.

상기 회로 기판은 상기 단자부의 상기 연장부와 전기적으로 연결되는 패드를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 지지 부재들 각각은 전도성 재질의 와이어일 수 있다.The circuit board may include a pad electrically connected to the extension part of the terminal part. Each of the first and second support members may be a wire made of a conductive material.

상기 제1 지지 부재는 전도성 재질의 와이어이고, 상기 제2 지지 부재는 비전도성 재질이고, 상기 제2 지지 부재의 강성은 상기 제1 지지 부재의 강성보다 클 수 있다.The first support member may be a wire made of a conductive material, the second support member may be made of a non-conductive material, and the rigidity of the second support member may be greater than that of the first support member.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 보빈에 배치되는 센싱 마그네트; 및 상기 광축 방향으로 상기 센싱 마그네트와 대향하고 상기 베이스와 상기 회로 기판 사이에 배치되는 제1 위치 센서를 포함할 수 있다. 또한 상기 렌즈 구동 장치는 상기 광축 방향으로 상기 마그네트와 대향하고 상기 베이스와 상기 회로 기판 사이에 배치되는 제2 위치 센서를 포함할 수 있다. 또한 상기 베이스의 상면에는 상기 제1 위치 센서가 배치되기 위한 홈이 형성될 수 있다.The lens driving device may include a sensing magnet disposed on the bobbin; and a first position sensor facing the sensing magnet in the optical axis direction and disposed between the base and the circuit board. In addition, the lens driving device may include a second position sensor facing the magnet in the optical axis direction and disposed between the base and the circuit board. In addition, a groove for arranging the first position sensor may be formed on the upper surface of the base.

상기 마그네트는 상기 하우징의 제1 측부에 배치되는 제1 마그네트, 상기 하우징의 제2 측부에 배치되는 제2 마그네트, 및 상기 하우징의 제3 측부에 배치되는 제3 마그네트를 포함할 수 있고, 상기 제1 코일은 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 상기 제1 마그네트와 대향하는 제1 코일 유닛 및 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 상기 제2 마그네트와 대향하는 제2 코일 유닛을 포함할 수 있고, 상기 제2 코일은 상기 광축 방향으로 상기 제1 마그네트에 대향하는 제3 코일 유닛, 상기 광축 방향으로 상기 제2 마그네트에 대향하는 제4 코일 유닛, 및 상기 광축 방향으로 상기 제3 마그네트에 대향하는 제5 코일 유닛을 포함할 수 있고, 상기 렌즈 구동 장치는 상기 하우징의 제4 측부에 배치되는 더미 부재를 포함할 수 있다.The magnet may include a first magnet disposed on a first side of the housing, a second magnet disposed on a second side of the housing, and a third magnet disposed on a third side of the housing, The first coil may include a first coil unit facing the first magnet in a direction perpendicular to the optical axis direction and a second coil unit facing the second magnet in a direction perpendicular to the optical axis direction, The second coil includes a third coil unit facing the first magnet in the optical axis direction, a fourth coil unit facing the second magnet in the optical axis direction, and a fifth coil facing the third magnet in the optical axis direction. It may include a unit, and the lens driving device may include a dummy member disposed on a fourth side of the housing.

다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 베이스; 상기 베이스 상에 배치되는 회로 기판; 상기 베이스 상에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈을 이동시키는 제1 코일과 마그네트; 및 상기 마그네트와 광축 방향으로 대응되는 제2 코일을 포함하고, 상기 베이스는 상기 제2 코일이 배치되는 제1 영역을 포함하고, 상기 제1 영역의 바닥면은 상기 베이스의 최상면보다 낮은 위치이고,상기 제2 코일의 적어도 일부는 상기 제1 영역 내에 배치된다.A lens driving device according to another embodiment includes a base; a circuit board disposed on the base; a housing disposed on the base; a bobbin disposed within the housing; a first coil and a magnet for moving the bobbin; and a second coil corresponding to the magnet in an optical axis direction, wherein the base includes a first area in which the second coil is disposed, and a bottom surface of the first area is lower than the top surface of the base, At least a portion of the second coil is disposed within the first region.

상기 회로 기판은 상기 제1 영역 상에 배치되고, 상기 회로 기판의 하면은 상기 제1 영역의 상기 바닥면과 이격될 수 있다. 상기 제1 영역은 상기 제1 영역의 상기 바닥면보다 높게 돌출된 돌출 영역을 포함할 수 있다.The circuit board may be disposed on the first area, and a lower surface of the circuit board may be spaced apart from the bottom surface of the first area. The first area may include a protruding area that protrudes higher than the bottom surface of the first area.

상기 제1 영역은 리세스(recess)이고, 상기 리세스는 서로 수직한 2개의 방향으로 개방된 영역을 포함할 수 있다.The first area may be a recess, and the recess may include an area open in two directions perpendicular to each other.

상기 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부와 결합되는 상부 탄성 부재; 및 일단이 상기 상부 탄성 부재와 결합되고, 타단은 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 지지 부재를 포함할 수 있다.The lens driving device according to another embodiment may include an upper elastic member coupled to an upper portion of the bobbin and an upper portion of the housing; and a support member having one end coupled to the upper elastic member and the other end electrically connected to the circuit board.

또 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 베이스; 상기 베이스 상에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈을 이동시키는 제1 코일과 마그네트; 및 상기 마그네트와 광축 방향으로 대응되고 중공이 형성된 제2 코일을 포함하고, 상기 베이스는 상기 제2 코일이 배치되는 제1 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은 상기 제2 코일의 상기 중공에 배치된 돌기를 포함한다.A lens driving device according to another embodiment includes a base; a housing disposed on the base; a bobbin disposed within the housing; a first coil and a magnet for moving the bobbin; and a second coil corresponding to the magnet in an optical axis direction and having a hollow formed therein, wherein the base includes a first area in which the second coil is disposed, and the first area is disposed in the hollow of the second coil including protrusions.

또 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 베이스; 상기 베이스 상에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈을 이동시키는 제1 코일과 마그네트; 및 상기 마그네트와 광축 방향으로 대응되는 제2 코일을 포함하고, 상기 제2 코일은 상기 베이스 상에 배치되어 상기 베이스와 결합되고, 상기 제2 코일의 턴수는 40턴 이상일 수 있다.A lens driving device according to another embodiment includes a base; a housing disposed on the base; a bobbin disposed within the housing; a first coil and a magnet for moving the bobbin; and a second coil corresponding to the magnet in an optical axis direction, wherein the second coil is disposed on the base and coupled to the base, and the number of turns of the second coil may be 40 or more.

또 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 베이스; 상기 베이스 상에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈을 이동시키는 제1 코일과 마그네트; 상기 보빈 및 상기 하우징과 결합되는 상부 탄성 부재; 상기 마그네트와 광축 방향으로 대응되도록 상기 베이스 상에 배치되는 제2 코일; 및 일단이 상기 상부 탄성 부재와 결합되는 지지 부재를 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 하우징의 적어도 한 코너에 배치되는 제1 와이어와 제2 와이어를 포함하고, 상기 제1 및 제2 와이어들 각각의 직경은 40 마이크로미터 내지 100 마이크로미터이고, 상기 제1 와이어의 직경과 상기 제2 와이어의 직경은 동일할 수 있다.A lens driving device according to another embodiment includes a base; a housing disposed on the base; a bobbin disposed within the housing; a first coil and a magnet for moving the bobbin; an upper elastic member coupled to the bobbin and the housing; a second coil disposed on the base to correspond to the magnet in an optical axis direction; and a support member having one end coupled to the upper elastic member, wherein the support member includes a first wire and a second wire disposed at at least one corner of the housing, each of the first and second wires The diameter may be 40 micrometers to 100 micrometers, and the diameter of the first wire and the diameter of the second wire may be the same.

또 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈의 상부와 상기 하우지의 상부에 결합되는 상부 탄성 부재; 상기 하우징에 배치되는 마그네트; 상기 보빈에 배치되고 상기 마그네트와 대향하는 제1 코일; 상기 하우징 아래에 배치되는 회로 기판; 상기 회로 기판과 상기 상부 탄성 부재를 전기적으로 연결하는 지지 부재; 상기 회로 기판 아래에 배치되는 베이스; 및 광축 방향으로 상기 마그네트에 대향하는 제2 코일을 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 하우징의 적어도 한 코너에 배치되는 제1 지지 부재와 제2 지지 부재를 포함하고, 상기 제1 지지 부재는 전도성 재질의 와이어이고, 상기 제2 지지 부재는 비전도성 재질일 수 있다.A lens driving device according to another embodiment includes a housing; a bobbin disposed within the housing; an upper elastic member coupled to an upper portion of the bobbin and an upper portion of the housing; a magnet disposed on the housing; a first coil disposed on the bobbin and facing the magnet; a circuit board disposed under the housing; a support member electrically connecting the circuit board and the upper elastic member; a base disposed under the circuit board; and a second coil facing the magnet in an optical axis direction, wherein the support member includes a first support member and a second support member disposed at at least one corner of the housing, wherein the first support member includes a conductive material of a wire, and the second support member may be made of a non-conductive material.

상기 제2 지지 부재의 강성은 상기 제1 지지 부재의 강성보다 클 수 있다.A rigidity of the second supporting member may be greater than that of the first supporting member.

상기 제2 코일은 상기 회로 기판과 상기 베이스의 상면 사이에 배치될 수 있다. 상기 베이스는 상기 제2 코일을 수용하기 위한 홈을 포함할 수 있다. 상기 베이스의 홈에는 상기 제2 코일과 결합되기 위한 돌기가 형성될 수 있다.The second coil may be disposed between the circuit board and an upper surface of the base. The base may include a groove for accommodating the second coil. A protrusion for coupling with the second coil may be formed in the groove of the base.

상기 베이스와 결합되고 상기 회로 기판의 하면보다 아래에 위치하고, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고, 상기 제1 및 제2 지지 부재들 각각의 일단은 상기 상부 탄성 부재와 결합되고, 상기 제1 및 제2 지지 부재들 각각의 타단은 상기 단자부와 결합될 수 있다.and a terminal part coupled to the base and positioned below a lower surface of the circuit board and electrically connected to the circuit board, wherein one end of each of the first and second support members is coupled to the upper elastic member, and the The other end of each of the first and second support members may be coupled to the terminal part.

상기 또 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 상기 보빈에 배치되는 센싱 마그네트; 상기 광축 방향으로 상기 센싱 마그네트와 대향하고 상기 베이스와 상기 회로 기판 사이에 배치되는 제1 위치 센서; 및 상기 광축 방향으로 상기 마그네트와 대향하고 상기 베이스와 상기 회로 기판 사이에 배치되는 제2 위치 센서를 포함할 수 있다.The lens driving device according to another embodiment may include a sensing magnet disposed on the bobbin; a first position sensor facing the sensing magnet in the optical axis direction and disposed between the base and the circuit board; and a second position sensor facing the magnet in the optical axis direction and disposed between the base and the circuit board.

실시 예는 OIS 코일을 회로 기판과 베이스 사이에 배치시킴으로써, 하우징 또는 마그네트와의 충돌로 인한 OIS 코일의 손상 및 이물 발생을 방지할 수 있다.In the embodiment, by disposing the OIS coil between the circuit board and the base, it is possible to prevent damage to the OIS coil and the occurrence of foreign substances due to collision with the housing or magnet.

실시 예는 와인딩 코일 형태의 OIS 코일을 구비함으로써, 전자기력을 향상시킬 수 있다.In the embodiment, by providing an OIS coil in the form of a winding coil, electromagnetic force may be improved.

실시 예는 하우징의 한 코너의 2개의 지지 부재들을 배치시킴으로써, 렌즈 모듈의 사이즈 증가에 기인한 지지 부재의 단선을 방지할 수 있다.The embodiment may prevent disconnection of the support member due to an increase in the size of the lens module by arranging two support members at one corner of the housing.

실시 예는 3개의 구동 마그네트들을 적용함으로써, 듀얼 카메라 모듈 적용시 인접하는 렌즈 구동 장치들에 포함된 마그네트들 간의 자계 간섭을 감소시킬 수 있다.The embodiment may reduce magnetic field interference between magnets included in adjacent lens driving devices when a dual camera module is applied by applying three driving magnets.

실시 예는 지지 부재의 하단을 베이스에 배치되는 단자에 결합시킴으로써, 소모 전력을 감소시킬 수 있다.The embodiment may reduce power consumption by coupling the lower end of the support member to the terminal disposed on the base.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 3a는 보빈, 제1 코일, 센싱 마그네트의 분리 사이도이다.
도 3b는 보빈, 제1 코일, 및 센싱 마그네트의 결합 사시도이다.
도 4a는 하우징, 제1 내지 제3 마그네트들, 더미 부재, 및 요크의 분리 사시도이다.
도 4b는 하우징, 제1 내지 제3 마그네트들, 더미 부재, 및 요크의 결합 사시도이다.
도 5a는 상부 탄성 부재의 사시도이다.
도 5b는 하부 탄성 부재의 사시도이다.
도 6은 상부 탄성 부재, 코일, 및 지지 부재의 전기적 연결 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 7a는 회로 기판, 제2 코일, 제1 위치 센서 및 제2 위치 센서, 단자부, 및 베이스의 분리 사시도이다.
도 7b는 제2 코일, 제1 위치 센서 및 제2 위치 센서, 단자부, 및 베이스의 결합 사시도이다.
도 7c는 도 7b와 다른 방향에서 본 사시도이다.
도 8은 제2 코일과 회로 기판의 저면도이다.
도 9a는 도 2의 AB 방향으로의 렌즈 구동 장치의 단면도이다.
도 9b는 도 2의 CD 방향으로의 렌즈 구동 장치의 단면도이다.
도 9c는 도 2의 EF 방향으로의 렌즈 구동 장치의 단면도이다.
도 9d는 도 2의 GH 방향으로의 렌즈 구동 장치의 단면도이다.
도 10은 제1 내지 제3 마그네트들, 더미 부재, 및 제3 내지 제5 코일 유닛들, 및 요크의 사시도를 나타낸다.
도 11은 도 10에 도시된 제1 마그네트, 제3 코일 유닛, 제3 마그네트, 제5 코일 유닛, 요크, 및 더미 부재의 측면도이다.
도 12는 도 10에 도시된 구성들의 평면도이다.
도 13은 실시 예에 따른 OIS 가동부의 광축과 수직한 방향으로의 스트로크 범위, 센싱 마그네트의 크기, 및 제1 위치 센서의 배치 간의 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 14a는 단자부의 제1 단자의 일 실시 예를 나타낸다.
도 14b는 단자부의 제3 단자의 일 실시 예를 나타낸다.
도 15a는 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 사시도이다.
도 15b는 제1 단자와 제1 지지 부재의 결합 사시도이다.
도 15c는 제1 단자, 제1 지지 부재, 및 솔더의 결합 사시도이다.
도 16a는 다른 실시 예에 따른 제1 지지 부재를 나타낸다.
도 16b는 도 16a의 제1 지지 부재와 제1 상부 탄성 부재의 결합을 나타내는 일부 확대도이다.
도 16c는 다른 실시 예에 따른 제1-2 지지 부재의 사시도이다.
도 16d는 또 다른 실시 예에 따른 제1-2 지지 부재의 사시도이다.
도 17a는 다른 실시 예에 따른 제1 지지 부재의 사시도이다.
도 17b는 또 다른 실시 예에 따른 제1 지지 부재의 사시도이다.
도 18a는 또 다른 실시 예에 따른 제1 지지 부재의 사시도이다.
도 18b는 또 다른 실시 예에 따른 제1 지지 부재의 사시도이다.
도 19는 다른 실시 예에 따른 단자부의 제1 단자 및 회로 기판의 패드를 나타낸다.
도 20은 도 19의 제1 단자와 패드를 결합하는 솔더를 나타낸다.
도 21a는 하우징에 배치되는 마그네트, 베이스에 배치된 제2 코일의 제3 코일 유닛, 및 회로 기판의 배치를 나타낸다.
도 21b는 도 21a의 돌출부의 돌기의 변형 예를 나타낸다.
도 21c는 도 21a의 돌기의 또 다른 변형 예를 나타낸다.
도 22는 솔더에 의한 제1 지지 부재의 하단과 제1 단자 간의 결합을 나타낸다.
도 23a는 제1 케이스와 제2 케이스의 AF 가동부의 변위와 틸트 특성을 나타낸다.
도 23b는 제1 케이스와 제2 케이스의 OIS 가동부의 변위와 틸트 특성을 나타낸다.
도 24는제1 케이스와 제2 케이스의 주파수 응답 특성을 나타낸다.
도 25는 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 26은 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 27은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 28은 도 27에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
1 is an exploded perspective view of a lens driving device according to an embodiment.
2 is a perspective view of the lens driving device excluding the cover member.
3A is a view between the separation of the bobbin, the first coil, and the sensing magnet.
3B is a combined perspective view of a bobbin, a first coil, and a sensing magnet.
4A is an exploded perspective view of a housing, first to third magnets, a dummy member, and a yoke;
4B is a combined perspective view of the housing, the first to third magnets, the dummy member, and the yoke.
5A is a perspective view of an upper elastic member;
5B is a perspective view of a lower elastic member;
6 is a view for explaining an electrical connection relationship between the upper elastic member, the coil, and the support member.
7A is an exploded perspective view of a circuit board, a second coil, a first position sensor and a second position sensor, a terminal unit, and a base;
7B is a combined perspective view of a second coil, a first position sensor and a second position sensor, a terminal unit, and a base;
7C is a perspective view viewed from a different direction from that of FIG. 7B.
8 is a bottom view of the second coil and the circuit board.
9A is a cross-sectional view of the lens driving device in the AB direction of FIG. 2 .
Fig. 9B is a cross-sectional view of the lens driving device in the CD direction of Fig. 2;
9C is a cross-sectional view of the lens driving device in the EF direction of FIG. 2 .
Fig. 9D is a cross-sectional view of the lens driving device in the direction GH of Fig. 2 .
10 is a perspective view illustrating first to third magnets, a dummy member, and third to fifth coil units, and a yoke.
11 is a side view of the first magnet, the third coil unit, the third magnet, the fifth coil unit, the yoke, and the dummy member shown in FIG. 10 .
12 is a plan view of the configurations shown in FIG. 10 .
13 is a view for explaining a relationship between a stroke range in a direction perpendicular to an optical axis of an OIS movable unit, a size of a sensing magnet, and an arrangement of a first position sensor according to an exemplary embodiment;
14A illustrates an embodiment of a first terminal of a terminal unit.
14B shows an embodiment of a third terminal of the terminal unit.
15A is a partial perspective view of a lens driving device according to an embodiment.
15B is a combined perspective view of the first terminal and the first support member;
15C is a perspective view of a first terminal, a first support member, and a solder joint.
16A illustrates a first support member according to another exemplary embodiment.
FIG. 16B is a partially enlarged view illustrating coupling of the first support member and the first upper elastic member of FIG. 16A .
16C is a perspective view of a 1-2 support member according to another exemplary embodiment;
16D is a perspective view of a 1-2 support member according to another exemplary embodiment;
17A is a perspective view of a first support member according to another exemplary embodiment;
17B is a perspective view of a first support member according to another exemplary embodiment;
18A is a perspective view of a first support member according to another exemplary embodiment;
18B is a perspective view of a first support member according to another exemplary embodiment;
19 illustrates a first terminal of a terminal unit and a pad of a circuit board according to another exemplary embodiment.
20 illustrates a solder bonding the first terminal and the pad of FIG. 19 .
21A shows the arrangement of the magnet disposed on the housing, the third coil unit of the second coil disposed on the base, and the circuit board.
21B shows a modified example of the projection of the protrusion of FIG. 21A.
Figure 21c shows another modified example of the projection of Figure 21a.
22 shows the coupling between the lower end of the first supporting member and the first terminal by solder.
23A shows displacement and tilt characteristics of the AF movable parts of the first case and the second case.
23B shows the displacement and tilt characteristics of the OIS movable part of the first case and the second case.
24 shows the frequency response characteristics of the first case and the second case.
25 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
26 is a perspective view of a camera module according to another embodiment.
27 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
28 is a block diagram of the portable terminal shown in FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들 간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical spirit of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical spirit of the present invention, one or more of the components may be selected among the embodiments. It can be used by combining or substituted with .

또한 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, the terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention have meanings that can be generally understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless specifically defined and described explicitly. may be interpreted, and the meanings of commonly used terms such as predefined terms may be interpreted in consideration of the contextual meaning of the related art.

또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함할 수 있다.In addition, the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In this specification, the singular form may also include the plural form unless otherwise specified in the phrase, and when it is described as "at least one (or one or more) of A and (and) B, C", it can be combined with A, B, and C. It may include one or more of all possible combinations.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.In addition, in describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and are not limited to the essence, order, or order of the component by the term.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다. And, when it is described that a component is 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also with the component It may also include a case of 'connected', 'coupled' or 'connected' due to another element between the other elements. In addition, when it is described as being formed or disposed on "above (above) or under (below)" of each component, top (above) or under (below) is one as well as when two components are in direct contact with each other. Also includes a case in which another component as described above is formed or disposed between two components. In addition, when expressed as "upper (upper) or lower (lower)", a meaning of not only an upper direction but also a lower direction based on one component may be included.

이하 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동부, VCM(Voice Coil Motor), 액츄에이터(Actuator) 또는 렌즈 무빙 디바이스(lens moving device)등으로 대체하여 호칭될 수 있고, 이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit)으로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있다.Hereinafter, the lens driving device may be replaced with a lens driving unit, a VCM (Voice Coil Motor), an actuator, or a lens moving device, and the like, and the term “coil” hereinafter refers to a coil unit. may be replaced with , and the term “elastic member” may be replaced with an elastic unit or a spring.

또한 이하 설명에서 "단자(terminal)"는 패드(pad), 전극(electrode), 도전층(conductive layer), 또는 본딩부 등으로 대체하여 표현될 수 있다.Also, in the following description, the term “terminal” may be replaced with a pad, an electrode, a conductive layer, or a bonding part.

설명의 편의상, 실시 예에 의한 카메라 모듈은 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축(OA) 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.For convenience of description, the camera module according to the embodiment is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but may be described using other coordinate systems, and the embodiment is not limited thereto. In each figure, the x-axis and y-axis refer to directions perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction, the z-axis direction, which is the optical axis (OA) direction, is referred to as a 'first direction', and the x-axis direction is referred to as a 'second direction'. and the y-axis direction may be referred to as a 'third direction'.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포키싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다. The lens driving apparatus according to the embodiment may perform an 'auto-focusing function'. Here, the auto-focusing function refers to automatically focusing the image of the subject on the image sensor surface.

또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '손떨림 보정 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 손떨림 보정 기능이란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있는 것을 말한다.In addition, the lens driving apparatus according to the embodiment may perform a 'hand shake correction function'. Here, the hand shake correction function refers to a function that can prevent the outline of a photographed image from being clearly formed due to vibration caused by a user's hand shake during photographing of a still image.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 분해 사시도이고, 도 2는 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 사시도이고, 도 3a는 보빈(110), 제1 코일(120), 센싱 마그네트(180)의 분리 사이도이고, 도 3b는 보빈(110), 제1 코일(120), 및 센싱 마그네트(180)의 결합 사시도이고, 도 4a는 하우징(140), 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 더미 부재(11), 및 요크(135)의 분리 사시도이고, 도 4b는 하우징(140), 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-4), 더미 부재(11), 및 요크(135)의 결합 사시도이고, 도 5a는 상부 탄성 부재(150)의 사시도이고, 도 5b는 하부 탄성 부재(160)의 사시도이고, 도 6은 상부 탄성 부재(150), 코일(120), 및 지지 부재(220)의 전기적 연결 관계를 설명하기 위한 도면이고, 도 7a는 회로 기판(250), 제2 코일(230), 제1 위치 센서(170) 및 제2 위치 센서(240), 단자부(27), 및 베이스(210)의 분리 사시도이고, 도 7b는 제2 코일(230), 제1 위치 센서(170) 및 제2 위치 센서(240), 단자부(27), 및 베이스(210)의 결합 사시도이고, 도 7c는 도 7b와 다른 방향에서 본 사시도이고, 도 8은 제2 코일(230)과 회로 기판(250)의 저면도이고, 도 9a는 도 2의 AB 방향으로의 렌즈 구동 장치(100)의 단면도이고, 도 9b는 도 2의 CD 방향으로의 렌즈 구동 장치(100)의 단면도이고, 도 9c는 도 2의 EF 방향으로의 렌즈 구동 장치(100)의 단면도이고, 도 9d는 도 2의 GH 방향으로의 렌즈 구동 장치의 단면도이다.1 is an exploded perspective view of a lens driving device 100 according to an embodiment, FIG. 2 is a perspective view of the lens driving device 100 excluding the cover member 300, and FIG. 3A is a bobbin 110 and a first coil ( 120), a separation between the sensing magnet 180, FIG. 3B is a combined perspective view of the bobbin 110, the first coil 120, and the sensing magnet 180, and FIG. 4A is the housing 140, the first to the third magnets 130-1 to 130-3, the dummy member 11, and the yoke 135 are separated perspective views, and FIG. 4B is the housing 140 and the first to third magnets 130-1. to 130-4), a dummy member 11, and a combined perspective view of the yoke 135, Figure 5a is a perspective view of the upper elastic member 150, Figure 5b is a perspective view of the lower elastic member 160, Figure 6 is a view for explaining the electrical connection relationship of the upper elastic member 150, the coil 120, and the support member 220, Figure 7a is the circuit board 250, the second coil 230, the first position sensor 170 and the second position sensor 240, the terminal part 27, and the base 210 are separated perspective views, and FIG. 7B is the second coil 230, the first position sensor 170 and the second position sensor ( 240), the terminal part 27, and the base 210 are combined perspective views, FIG. 7C is a perspective view viewed from a different direction from FIG. 7B, and FIG. 8 is a bottom view of the second coil 230 and the circuit board 250. , FIG. 9A is a cross-sectional view of the lens driving device 100 in the AB direction of FIG. 2 , FIG. 9B is a cross-sectional view of the lens driving device 100 in the CD direction of FIG. 2 , and FIG. is a cross-sectional view of the lens driving device 100 in FIG. 9D is a cross-sectional view of the lens driving device in the GH direction of FIG. 2 .

도 1 내지 도 9d를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(110), 제1 코일(120), 마그네트(130), 하우징(140), 회로 기판(250), 제2 코일(230), 및 베이스(210)를 포함한다.1 to 9D , the lens driving device 100 includes a bobbin 110 , a first coil 120 , a magnet 130 , a housing 140 , a circuit board 250 , and a second coil 230 . , and a base 210 .

렌즈 구동 장치(100)는 탄성 부재를 더 포함할 수 있으며, 탄성 부재는 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 지지 부재(220)를 더 포함할 수 있다.The lens driving device 100 may further include an elastic member, and the elastic member may include at least one of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 . Also, the lens driving device 100 may further include a support member 220 .

렌즈 구동 장치(100)는 더미 부재(11)를 더 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 요크(135)를 더 포함할 수 있다.The lens driving device 100 may further include a dummy member 11 . Also, the lens driving device 100 may further include a yoke 135 .

렌즈 구동 장치(100)는 단자부(27)를 더 포함할 수 있다.The lens driving device 100 may further include a terminal unit 27 .

렌즈 구동 장치(100)는 AF 피드백 구동을 위하여 제1 위치 센서(170) 및 센싱 마그네트(180)를 더 포함할 수 있다. 렌즈 구동 장치(100)는 OIS(Optical Image Stabilizer) 피드백 구동을 위하여 제2 위치 센서(240)를 더 포함할 수 있다.The lens driving apparatus 100 may further include a first position sensor 170 and a sensing magnet 180 for AF feedback driving. The lens driving apparatus 100 may further include a second position sensor 240 for driving an Optical Image Stabilizer (OIS) feedback.

또한 렌즈 구동 장치(100)는 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.Also, the lens driving device 100 may further include a cover member 300 .

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 듀얼 카메라 모듈에 장착된 인접하는 2개의 렌즈 구동 장치들에 포함된 마그네트들 간의 자계 간섭을 감소 또는 억제시킬 수 있는 OIS 기능을 포함하는 렌즈 구동 장치를 제공할 수 있다.The lens driving device 100 according to the embodiment provides a lens driving device including an OIS function capable of reducing or suppressing magnetic field interference between magnets included in two adjacent lens driving devices mounted on a dual camera module. can do.

또한 이와 더불어 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 OIS 기능을 수행하기 위하여 X축 방향으로 발생되는 전자기력과 Y축 방향으로 발생되는 전자기력의 균형을 맞출 수 있다.In addition, the lens driving apparatus according to the embodiment may balance the electromagnetic force generated in the X-axis direction and the electromagnetic force generated in the Y-axis direction in order to perform the OIS function.

또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 OIS용 마그네트의 개수 및 OIS용 마그네트의 사이즈를 줄임으로써, OIS 가동부의 무게를 줄일 수 있고 전류 소모량을 감소시킬 수 있다.In addition, the lens driving apparatus according to the embodiment reduces the number of OIS magnets and the size of the OIS magnets, thereby reducing the weight of the OIS moving part and reducing current consumption.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.Referring to FIGS. 3A and 3B , the bobbin 110 is disposed inside the housing 140 , and an electromagnetic field between the first coil 120 and the first and second magnets 130 - 1 and 130 - 2 is provided. It may be moved in the optical axis OA direction or the first direction (eg, the Z-axis direction) by interaction.

보빈(110)은 렌즈 모듈(400)을 장착하기 위한 개구(25A)를 가질 수 있다. 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 적어도 하나의 렌즈 및 렌즈 배럴 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The bobbin 110 may have an opening 25A for mounting the lens module 400 . For example, the lens module 400 may include at least one of at least one lens and a lens barrel.

예컨대, 보빈(110)의 개구는 보빈(110)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있고, 보빈(110)의 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the opening of the bobbin 110 may be in the form of a through hole passing through the bobbin 110 , and the opening of the bobbin 110 may have a circular shape, an oval shape, or a polygonal shape, but is not limited thereto.

보빈(110)은 서로 이격하는 제1 측부들(110a1 내지 110a4) 및 제2 측부들(110b1 내지 110b4)을 포함할 수 있다. 제2 측부들(110b1 내지 110b4) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들을 서로 연결할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 측부들(110a1 내지 110a4)은 "측부들"로 표현될 수 있고, 보빈(110)의 제2 측부들(110b1 내지 110b4)은 "코너부들" 또는 "코너들"로 대체하여 표현될 수도 있다.The bobbin 110 may include first side portions 110a1 to 110a4 and second side portions 110b1 to 110b4 spaced apart from each other. Each of the second side portions 110b1 to 110b4 may connect two adjacent first side portions to each other. For example, the first sides 110a1 to 110a4 of the bobbin 110 may be expressed as “sides”, and the second sides 110b1 to 110b4 of the bobbin 110 are “corners” or “corners”. It can also be expressed by replacing ".

보빈(110)의 측부들 중 어느 하나(예컨대, 제1 측부(110a1)에는 제1 코일 유닛(120-1)을 장착, 안착, 또는 배치시키기 위한 제1 안착부(41)가 마련될 수 있고, 보빈(110)의 측부들 중 다른 어느 하나(예컨대, 제2 측부(110a2))에는 제2 코일 유닛(120-2)을 장착, 안착, 또는 배치시키기 위한 제2 안착부(42)이 마련될 수 있다.Any one of the side portions of the bobbin 110 (eg, the first side portion 110a1) may be provided with a first seating portion 41 for mounting, seating, or disposing the first coil unit 120-1, and , The second seating part 42 for mounting, seating, or disposing the second coil unit 120-2 is provided on any one of the sides of the bobbin 110 (eg, the second side part 110a2). can be

예컨대, 제1 안착부(41) 및 제2 안착부(42)는 보빈(110)의 측부들 중 서로 반대편(opposite to)에 위치하는 2개의 측부들(110a1, 110a2)에 마련될 수 있다.For example, the first seating part 41 and the second seating part 42 may be provided on two side parts 110a1 and 110a2 located opposite to each other among the side parts of the bobbin 110 .

제1 안착부(41) 및 제2 안착부(42) 각각은 보빈(110)의 외측면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 돌기를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 안착부들 각각은 보빈(110)의 외측면으로부터 함몰되는 홈 형태일 수도 있다.Each of the first seating part 41 and the second seating part 42 may include at least one protrusion protruding from the outer surface of the bobbin 110 , but is not limited thereto. In another embodiment, each of the first and second seating parts may be in the form of a groove recessed from the outer surface of the bobbin 110 .

제1 코일 유닛(120-1)은 제1 안착부(41)와 결합될 수 있고, 제2 코일 유닛(120-2)은 제2 안착부(42)와 결합되거나 또는 권선될 수 있다.The first coil unit 120 - 1 may be coupled to the first mounting unit 41 , and the second coil unit 120 - 2 may be coupled to or wound with the second mounting unit 42 .

보빈(110)은 센싱 마그네트(180)의 장착 또는 배치를 위하여, 측부들 중 다른 어느 하나의 측부(예컨대, 제4 측부(110a4))에 마련되는 홈(18a) 또는 홀(hole)을 구비할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제4 측부(110a4)는 제1 코일 유닛(120-1) 또는 제2 코일 유닛(120-2)이 배치되지 않는 측부일 수 있다.The bobbin 110 may have a groove 18a or a hole provided in the other one of the sides for mounting or disposition of the sensing magnet 180 (eg, the fourth side 110a4). can For example, the fourth side portion 110a4 of the bobbin 110 may be a side on which the first coil unit 120-1 or the second coil unit 120-2 is not disposed.

보빈(110)의 제4 측부(119a4)에는 광축과 수직한 방향으로 돌출되고 센싱 마그네트(180)가 배치되기 위한 돌출부(116)가 형성될 수 있다. 홈(18a)은 돌출부(116)에 형성될 수 있다. 예컨대, 홈(18a)은 돌출부(116)의 하면에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다, 다른 실시 예에서는 홈은 돌출부(116)의 상면 또는 측면 중 적어도 하나에 형성될 수도 있다.A protrusion 116 protruding in a direction perpendicular to the optical axis and disposed on the sensing magnet 180 may be formed on the fourth side portion 119a4 of the bobbin 110 . The groove 18a may be formed in the protrusion 116 . For example, the groove 18a may be formed on the lower surface of the protrusion 116 , but is not limited thereto. In another embodiment, the groove 18a may be formed on at least one of an upper surface or a side surface of the protrusion 116 .

또한 돌출부(116)는 보빈(110)의 돌출부(111)와 마찬가지로, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.Also, like the protrusion 111 of the bobbin 110 , the protrusion 116 may suppress or prevent the bobbin 110 from rotating in a predetermined range or more about the optical axis.

보빈(110)은 코너부들(110b1 내지 110b4)에 마련되는 돌출부(111)를 구비할 수 있다. 돌출부(111)는 광축(OA)을 지나고 광축 방향과 수직한 직선과 평행한 방향으로 돌출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The bobbin 110 may include protrusions 111 provided at the corner portions 110b1 to 110b4. The protrusion 111 may pass through the optical axis OA and protrude in a direction parallel to a straight line perpendicular to the optical axis direction, but is not limited thereto.

보빈(110)의 돌출부(111)는 하우징(140)의 홈부(145)와 대응하고, 하우징(140)의 홈부(145) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 이동하거나 또는 회전되는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.The protrusion 111 of the bobbin 110 corresponds to the groove 145 of the housing 140 , and may be inserted or disposed in the groove 145 of the housing 140 , and the bobbin 110 is constant about the optical axis. It can inhibit or prevent movement or rotation beyond the range.

보빈(110)의 상면(10A)에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)과 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피홈(112a)이 마련될 수 있다. 보빈(110)의 하면(10B)에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)과 공간적 간섭을 회피하기 위한 제2 도피홈(112b)이 마련될 수 있다.An escape groove 112a for avoiding spatial interference with the first frame connection part 153 of the upper elastic member 150 may be provided on the upper surface 10A of the bobbin 110 . A second escape groove 112b for avoiding spatial interference with the second frame connection part 163 of the lower elastic member 160 may be provided on the lower surface 10B of the bobbin 110 .

예컨대, 제1 및 제2 도피홈들(112a, 112b)은 보빈(110)의 코너부들(110b1 내지 110b4)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 보빈(110)의 측부들 및 코너부들 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.For example, the first and second escape grooves 112a and 112b may be disposed in the corner portions 110b1 to 110b4 of the bobbin 110 , but the present invention is not limited thereto, and side portions and corner portions of the bobbin 110 . It may be formed in at least one of.

보빈(110)은 상면(10A)으로부터 돌출되는 제1 스토퍼(114)를 포함할 수 있다. 도 3b에는 도시되지 않지만, 보빈(110)은 하면(10B)으로부터 돌출되는 제2 스토퍼를 포함할 수도 있다.The bobbin 110 may include a first stopper 114 protruding from the upper surface 10A. Although not shown in FIG. 3B , the bobbin 110 may include a second stopper protruding from the lower surface 10B.

보빈(110)의 제1 스토퍼(114) 및 제2 스토퍼는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면(10A)이 커버 부재(300)의 상판(301)의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있고, 보빈(110)의 하면(10B)이 회로 기판(250)에 직접 충돌되는 것을 방지할 수 있다.When the first stopper 114 and the second stopper of the bobbin 110 move in the first direction for the auto-focusing function, even if the bobbin 110 moves beyond a prescribed range due to an external impact, etc., It is possible to prevent the upper surface 10A of the bobbin 110 from directly colliding with the inner side of the upper plate 301 of the cover member 300 , and the lower surface 10B of the bobbin 110 to directly collide with the circuit board 250 . can be prevented from becoming

보빈(110)의 상면(10A)에는 상부 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되기 위한 제1 결합부(113)가 마련될 수 있고, 보빈(110)의 하면(10B)에는 하부 탄성 부재(160)에 결합 및 고정되기 위한 제2 결합부(117)가 마련될 수 있다.A first coupling part 113 for coupling and fixing to the upper elastic member 150 may be provided on the upper surface 10A of the bobbin 110 , and the lower elastic member 160 on the lower surface 10B of the bobbin 110 . ) may be provided with a second coupling portion 117 to be coupled and fixed.

예컨대, 도 3a 및 도 3b에서는 보빈(110)의 제1 및 제2 결합부들(113, 117)은 돌기 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에 보빈(110)의 제1 및 제2 결합부들은 홈 또는 평면 형상일 수도 있다.For example, in FIGS. 3A and 3B , the first and second coupling parts 113 and 117 of the bobbin 110 may have a protrusion shape, but the present invention is not limited thereto. The second coupling portions may have a groove or planar shape.

또한 솔더와 같은 전도성 접착 부재에 의하여 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)을 상부 탄성 부재(150)와 연결 또는 결합할 때, 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)의 이탈을 억제하고 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)의 양단을 가이드하기 위하여, 보빈(110)은 서로 반대편에 위치하는 2개의 측부들(110a1, 110a2)의 상면에 형성되는 가이드 홈(9A 내지 9D)을 구비할 수 있다.In addition, when the first and second coil units 120 - 1 and 120 - 2 are connected or combined with the upper elastic member 150 by a conductive adhesive member such as solder, the first and second coil units 120 are In order to suppress the separation of -1 and 120-2 and guide both ends of the first and second coil units 120-1 and 120-2, the bobbin 110 has two sides positioned opposite to each other. Guide grooves 9A to 9D formed on the upper surfaces of the 110a1 and 110a2 may be provided.

예컨대, 제1 코일 유닛(120-1)의 양단은 가이드 홈들(9A, 9B)를 통과하여 제1 및 제3 상부 탄성 부재들(150-1, 150-3)과 결합될 수 있고, 예컨대, 제2 코일 유닛(120-1)의 양단은 가이드 홈들(9C, 9D)를 통과하여 제2 및 제3 상부 탄성 부재들(150-2, 150-3)과 결합될 수 있다.For example, both ends of the first coil unit 120-1 may pass through the guide grooves 9A and 9B to be coupled to the first and third upper elastic members 150-1 and 150-3, for example, Both ends of the second coil unit 120 - 1 may pass through the guide grooves 9C and 9D to be coupled to the second and third upper elastic members 150 - 2 and 150 - 3 .

보빈(110)은 상면(10A)으로부터 돌출되는 적어도 하나의 제1 돌기(43A) 및 적어도하나의 제2 돌기(43B)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제1 돌기(43A)는 제1 상부 탄성 부재(150-1)의 제1 내측 프레임(151)과 제3 상부 탄성 부재(150-3)의 제1 내측 프레임(151)의 일단 사이에 배치될 수 있으며, 양자를 공간적으로 분리 또는 격리시키는 역할을 할 수 있다.The bobbin 110 may include at least one first protrusion 43A and at least one second protrusion 43B protruding from the upper surface 10A. The at least one first protrusion 43A is disposed between the first inner frame 151 of the first upper elastic member 150-1 and one end of the first inner frame 151 of the third upper elastic member 150-3. It can be placed in the , and can serve to spatially separate or isolate the two.

적어도 하나의 제2 돌기(43B)는 제2 상부 탄성 부재(150-2)의 제1 내측 프레임(151)과 제3 상부 탄성 부재(150-3)의 제1 내측 프레임(151)의 다른 일단 사이에 배치될 수 있으며, 양자를 공간적으로 분리 또는 격리시키는 역할을 할 수 있다.The at least one second protrusion 43B has the other end of the first inner frame 151 of the second upper elastic member 150-2 and the first inner frame 151 of the third upper elastic member 150-3. It may be disposed between them, and may serve to spatially separate or isolate the two.

다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.Next, the first coil 120 will be described.

제1 코일(120)은 보빈(110)에 배치되거나 또는 보빈(110)과 결합될 수 있다.The first coil 120 may be disposed on the bobbin 110 or may be coupled to the bobbin 110 .

제1 코일(120)은 보빈(110)의 측부들(110a1 내지 110a4) 중 서로 반대편에 위치하는 2개의 측부들(예컨대, 110a, 110b)에 배치되는 제1 코일 유닛(120-1) 및 제2 코일 유닛(120-2)을 포함할 수 있다. 여기서 코일 유닛은 "코일부", "코일 블록", 또는 "코일 링" 등으로 대체하여 표현될 수 있다.The first coil 120 includes a first coil unit 120-1 and a first coil unit disposed on two opposite sides (eg, 110a and 110b) of the side portions 110a1 to 110a4 of the bobbin 110 . It may include two coil units 120 - 2 . Here, the coil unit may be expressed as a “coil unit”, “coil block”, or “coil ring”.

예컨대, 제1 코일 유닛(120-1)은 보빈(110)의 제1 안착부(41)에 배치 또는 결합될 수 있고, 제2 코일 유닛(120-2)은 보빈(110)의 제2 안착부(42)에 배치 또는 결합될 수 있다.For example, the first coil unit 120 - 1 may be disposed or coupled to the first seating portion 41 of the bobbin 110 , and the second coil unit 120 - 2 may be disposed on or coupled to the second seating portion of the bobbin 110 . It may be disposed or coupled to the portion 42 .

제1 코일 유닛(120-1) 및 제2 코일 유닛(120-2) 각각은 타원 형상, 트랜 형상, 폐곡선 형상 중 적어도 하나의 형상을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 코일 유닛(120-1) 및 제2 코일 유닛(120-2) 각각은 보빈(110)의 개구(25A)의 중심을 지나고 광축(OA)과 수직한 축을 기준으로 회전하도록 감긴 코일 링 형태일 수 있다.Each of the first coil unit 120 - 1 and the second coil unit 120 - 2 may include at least one of an oval shape, a trans shape, and a closed curve shape. For example, each of the first coil unit 120-1 and the second coil unit 120-2 passes through the center of the opening 25A of the bobbin 110 and is wound around an axis perpendicular to the optical axis OA. It may be in the form of a ring.

예컨대, 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2) 각각은 제1 부분(3a), 제1 부분(3a) 아래에 배치되는 제2 부분(3b), 제1 부분(3a)과 제2 부분(3b)을 서로 연결하는 연결 부분(3c)을 포함할 수 있으며, 제1 내지 제3 부분들(3a, 3b, 3c)에 의하여 폐곡선을 이룰 수 있다.For example, each of the first coil unit 120-1 and the second coil unit 120-2 includes a first portion 3a, a second portion 3b disposed below the first portion 3a, and the first portion It may include a connecting portion 3c connecting the (3a) and the second portion 3b to each other, and a closed curve may be formed by the first to third portions 3a, 3b, and 3c.

제3 부분(3c)은 제1 부분(3a)의 일단과 제2 부분(3b)의 일단을 연결하는 제1 연결 부분(3c1) 및 제1 부분(3a)의 타단과 제2 부분(3b)의 타단을 연결하는 제2 연결 부분(3c2)을 포함할 수 있다.The third portion 3c includes a first connecting portion 3c1 connecting one end of the first portion 3a and one end of the second portion 3b, and the other end of the first portion 3a and the second portion 3b. It may include a second connecting portion (3c2) for connecting the other end of the.

예컨대, 제1 부분(3a)은 "제1 직선부"로 표현될 수 있고, 제2 부분(3b)은 "제2 직선부"로 표현될 수 있고, 제3 부분(3c)은 "곡선부"로 표현될 수 있고, 제1 연결 부분(3c1)은 제1 곡선부로 표현될 수 있고, 제2 연결 부분(3c2)은 제2 곡선부로 표현될 수 있다.For example, the first portion 3a may be expressed as a “first straight portion”, the second portion 3b may be expressed as a “second straight portion”, and the third portion 3c may be expressed as a “curved portion” ", the first connecting portion 3c1 may be expressed as a first curved portion, and the second connecting portion 3c2 may be expressed as a second curved portion.

예컨대, 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2)는 서로 직렬 연결될 수 있다.For example, the first coil unit 120 - 1 and the second coil unit 120 - 2 may be connected in series with each other.

예컨대, 상부 탄성 부재(160)에 의하여 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2)은 서로 직렬 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 상부 탄성 부재와 하부 탄성 부재 중 적어도 하나에 의하여 양자는 서로 직렬 연결될 수도 있다.For example, the first coil unit 120-1 and the second coil unit 120-2 may be serially connected to each other by the upper elastic member 160, but the present invention is not limited thereto. Both may be connected in series with each other by at least one.

다른 실시 예에서는 연결 코일 또는 연결부에 의하여 제1 코일 유닛과 제2 코일 유닛이 서로 직렬 연결될 수도 있다. 예컨대, 연결 코일의 일단은 제1 코일 유닛)의 일단과 직적 연결될 수 있고, 연결 코일의 타단은 제2 코일 유닛의 일단과 연결될 수도 있다.In another embodiment, the first coil unit and the second coil unit may be connected in series to each other by a connecting coil or a connecting unit. For example, one end of the connecting coil may be directly connected to one end of the first coil unit), and the other end of the connecting coil may be connected to one end of the second coil unit.

또 다른 실시 예에서는 제1 코일 유닛(120-1)과 제1 코일 유닛(120-2)은 전기적으로 서로 분리 또는 이격된 형태일 수도 있으며, 개별 구동될 수도 있다.In another embodiment, the first coil unit 120-1 and the first coil unit 120-2 may be electrically separated or spaced apart from each other, or may be individually driven.

제1 코일(120)에 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급될 때, 제1 코일(120)과 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 간의 전자기적 상호 작용을 통해 전자기력이 형성될 수 있고, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.When a driving signal (eg, a driving current) is supplied to the first coil 120 , through electromagnetic interaction between the first coil 120 and the first and second magnets 130-1 and 130-2 An electromagnetic force may be formed, and the bobbin 110 may be moved in the optical axis OA direction by the formed electromagnetic force.

AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 또는 하측 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 양방향 구동이라 한다. 또는 AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 단방향 구동이라 한다.In the initial position of the AF movable part, the bobbin 110 may be moved in an upward or downward direction (eg, in the Z-axis direction), which is referred to as bidirectional driving of the AF movable part. Alternatively, in the initial position of the AF movable part, the bobbin 110 may be moved upwardly, which is referred to as unidirectional driving of the AF movable part.

AF 가동부의 초기 위치에서, 제1 코일 유닛(120-1)은 제1 수평 방향(201)으로 제1 마그네트(130-1)와 대향하거나 오버랩(overlap)될 수 있으나, 제3 마그네트(130-3)와 대향 또는 오버랩되지 않는다. 예컨대, 제1 수평 방향은 광축(OA)과 수직하고 광축(OA)에서 제1 코일 유닛(120-1)을 향하는 방향일 수 있다.In the initial position of the AF movable part, the first coil unit 120-1 may face or overlap the first magnet 130-1 in the first horizontal direction 201, but the third magnet 130- 3) does not face or overlap. For example, the first horizontal direction may be a direction perpendicular to the optical axis OA and toward the first coil unit 120 - 1 from the optical axis OA.

AF 가동부의 초기 위치에서, 제2 코일 유닛(120-2)은 제1 수평 방향으로 제2 마그네트(130-2)와 대향하거나 오버랩될 수 있으나, 제3 마그네트(130-3)와 대향 또는 오버랩되지 않는다.In the initial position of the AF movable part, the second coil unit 120 - 2 may face or overlap the second magnet 130 - 2 in the first horizontal direction, but may face or overlap the third magnet 130 - 3 . doesn't happen

AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 결합된 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 제1 코일(120), 및 센싱 마그네트(180)를 포함할 수 있다. 또한 AF 가동부는 보빈(110)에 장착되는 렌즈 모듈(400)을 더 포함할 수도 있다.The AF movable unit may include a bobbin 110 and components coupled to the bobbin 110 . For example, the AF movable unit may include a bobbin 110 , a first coil 120 , and a sensing magnet 180 . In addition, the AF movable unit may further include a lens module 400 mounted on the bobbin 110 .

그리고 AF 가동부의 초기 위치는 제1 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서 AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상부 및 하부 탄성 부재(150, 160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.And the initial position of the AF movable part is the initial position of the AF movable part in a state in which power is not applied to the first coil 120 or the upper and lower elastic members 150 and 160 are elastically deformed only by the weight of the AF movable part. It may be a position where the AF movable part is placed.

이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.In addition, the initial position of the bobbin 110 is a position where the AF movable part is placed when gravity acts in the direction from the bobbin 110 to the base 210 , or conversely, when gravity acts in the direction from the base 210 to the bobbin 110 . can be

센싱 마그네트(180)는 제1 위치 센서(170)가 감지하기 위한 자기장을 제공한다.The sensing magnet 180 provides a magnetic field for sensing by the first position sensor 170 .

센싱 마그네트(180)는 보빈에 배치될 수 있다. 예컨대, 센싱 마그네트(180)는 보빈(110)의 돌출부(116)에 배치될 수 있다. 예컨대, 센싱 마그네트(180)는 보빈(110)의 돌출부(116)와 결합될 수 있다.The sensing magnet 180 may be disposed on the bobbin. For example, the sensing magnet 180 may be disposed on the protrusion 116 of the bobbin 110 . For example, the sensing magnet 180 may be coupled to the protrusion 116 of the bobbin 110 .

예컨대, 센싱 마그네트(180)의 적어도 일부는 돌출부(116)의 홈(18a) 내에 배치될 수 있고, 접착제 등에 의하여 홈(18a)에 결합될 수 있다. 센싱 마그네트(180)는 광축(OA) 방향으로 제1 위치 센서(170)와 대응 또는 대향하도록 배치될 수 있다.For example, at least a portion of the sensing magnet 180 may be disposed in the groove 18a of the protrusion 116 , and may be coupled to the groove 18a by an adhesive or the like. The sensing magnet 180 may be disposed to correspond to or face the first position sensor 170 in the optical axis OA direction.

제1 위치 센서(170)와 대응하는 센싱 마그네트(180)의 어느 한 면(예컨대, 하면)의 적어도 일부는 보빈(110)의 홈(18a) 밖으로 노출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)를 마주보는 센싱 마그네트(180)의 어느 한 면은 보빈(110)으로부터 노출되지 않을 수도 있다.At least a portion of any one surface (eg, lower surface) of the sensing magnet 180 corresponding to the first position sensor 170 may be exposed outside the groove 18a of the bobbin 110, but is not limited thereto, and other In an embodiment, either side of the sensing magnet 180 facing the first position sensor 170 may not be exposed from the bobbin 110 .

예컨대, 보빈(110)에 배치된 센싱 마그네트(180)는 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 수직인 방향과 평행할 수 있다. 예컨대, 센싱 마그네트(180)의 N극과 S극은 광축 방향으로 서로 대향할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, in the sensing magnet 180 disposed on the bobbin 110 , the boundary surface between the N pole and the S pole may be parallel to a direction perpendicular to the optical axis OA. For example, the N pole and the S pole of the sensing magnet 180 may face each other in the optical axis direction, but is not limited thereto.

다른 실시 예에서는 광축과 수직한 방향으로 N극과 S극이 마주보도록 센싱 마그네트가 배치될 수도 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 센싱 마그네트(180)의 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 평행할 수도 있다.In another embodiment, the sensing magnet may be disposed such that the N pole and the S pole face each other in a direction perpendicular to the optical axis. For example, in another embodiment, the interface between the N pole and the S pole of the sensing magnet 180 disposed on the bobbin 110 may be parallel to the optical axis OA.

예컨대, 센싱 마그네트(180)는 하나의 N극과 하나의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트(180)는 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수도 있다.For example, the sensing magnet 180 may be a single-pole magnetizing magnet having one N pole and one S pole, but is not limited thereto. In another embodiment, the sensing magnet 180 may be a bipolar magnet including two N poles and two S poles or a four-pole magnet.

센싱 마그네트(180)의 형상은 원기둥, 원통형, 반원 기둥, 또는 다면체 형상(예컨대, 육면체)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The shape of the sensing magnet 180 may be a cylinder, a cylinder, a semicircular pillar, or a polyhedral shape (eg, a hexahedron), but is not limited thereto.

예컨대, 센싱 마그네트(180)는 광축 방향으로의 길이가 광축과 수직한 방향으로의 길이보다 긴 원통 형상을 가질 수 있으며, 이로 인하여 보빈(110)의 홀(116A) 내에 삽입 또는 결합이 용이할 수 있다. 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트(180)는 광축 방향으로의 길이가 광축과 수직한 방향으로의 길이와 동일하거나 작을 수도 있다.For example, the sensing magnet 180 may have a cylindrical shape in which the length in the optical axis direction is longer than the length in the direction perpendicular to the optical axis, thereby making insertion or coupling into the hole 116A of the bobbin 110 easy. there is. In another embodiment, the length of the sensing magnet 180 in the optical axis direction may be equal to or smaller than the length in the direction perpendicular to the optical axis.

센싱 마그네트(180)가 원기둥 또는 원통 형상일 경우에 제1 위치 센서(170)로 감지되는 센싱 마그네트(180)의 자계 분포가 균일할 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)의 감도가 향상될 수 있다. When the sensing magnet 180 has a cylindrical or cylindrical shape, the magnetic field distribution of the sensing magnet 180 sensed by the first position sensor 170 may be uniform, thereby improving the sensitivity of the first position sensor 170 . can be

예컨대, 광축과 수직한 방향으로 절단한 센싱 마그네트(180)의 단면 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형(예컨대, 삼각형 또는 사각형) 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the cross-sectional shape of the sensing magnet 180 cut in a direction perpendicular to the optical axis may be a circular shape, an oval shape, or a polygonal shape (eg, a triangle or a square), but is not limited thereto.

다른 실시 예에서는 센싱 마그네트는 회로 기판(250) 또는 베이스(210)에 배치될 수 있고, 제1 위치 센서는 보빈(110)에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the sensing magnet may be disposed on the circuit board 250 or the base 210 , and the first position sensor may be disposed on the bobbin 110 .

또 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서는 보빈(110)에 배치될 수 있고, 센싱 마그네트는 제1 위치 센서와 광축과 수직한 방향으로 대향되도록 하우징(140)에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the first position sensor may be disposed on the bobbin 110 , and the sensing magnet may be disposed on the housing 140 to face the first position sensor in a direction perpendicular to the optical axis.

또 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서는 하우징(140)에 배치될 수 있고, 센싱 마그네트는 제1 위치 센서와 광축과 수직한 방향으로 대향되도록 보빈(110)에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the first position sensor may be disposed on the housing 140 , and the sensing magnet may be disposed on the bobbin 110 to face the first position sensor in a direction perpendicular to the optical axis.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 하우징(140)은 내측에 보빈(110)의 적어도 일부를 수용하며, 제1 마그네트(130-1), 제2 마그네트(130-2), 제3 마그네트(130-3), 및 더미 부재(11)를 지지한다.4A and 4B , the housing 140 accommodates at least a portion of the bobbin 110 therein, and includes a first magnet 130-1, a second magnet 130-2, and a third magnet 130. -3), and the dummy member 11 is supported.

하우징(140)은 'OIS 가동부'로 표현될 수 있다. OIS 가동부는 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3)과 제2 코일(230) 간의 상호 작용에 의한 OIS 구동에 의하여 AF 가동부와 함께 이동될 수 있다.The housing 140 may be expressed as an 'OIS movable part'. The OIS movable part may be moved together with the AF movable part by OIS driving by the interaction between the first to third magnets 130 - 1 to 130 - 3 and the second coil 230 .

하우징(140)은 커버 부재(300)의 내측에 배치될 수 있고, 커버 부재(300)와 보빈(110) 사이에 배치될 수 있다.The housing 140 may be disposed inside the cover member 300 , and may be disposed between the cover member 300 and the bobbin 110 .

하우징(140)의 외측면은 커버 부재(300)의 측판의 내면과 이격될 수 있고, 하우징(140)과 커버 부재(300) 사이의 이격 공간에 의하여 하우징(140)은 OIS 구동에 의하여 이동될 수 있다.The outer surface of the housing 140 may be spaced apart from the inner surface of the side plate of the cover member 300 , and by the space between the housing 140 and the cover member 300 , the housing 140 may be moved by OIS driving. can

하우징(140)은 개구 또는 중공(26A)을 포함하는 중공 기둥 형상일 수 있다.The housing 140 may be in the shape of a hollow column including an opening or hollow 26A.

예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구(26A)를 구비할 수 있다.For example, the housing 140 may have a polygonal (eg, square, or octagonal) or circular opening 26A.

하우징(140)은 측부 및 코너부를 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 복수의 측부들(141-1 내지 141-4) 및 복수의 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.The housing 140 may include sides and corners. For example, the housing 140 may include a plurality of side portions 141-1 to 141-4 and a plurality of corner portions 142-1 to 142-4.

예를 들어, 하우징(140)은 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 및 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.For example, the housing 140 may include first to fourth side portions 141-1 to 141-4 and first to fourth corner portions 142-1 to 142-4.

제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4)은 서로 이격될 수 있다. 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각은 인접하는 2개의 측부들 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 측부들(141-1 내지 141-4)을 서로 연결시킬 수 있다.The first to fourth side portions 141-1 to 141-4 may be spaced apart from each other. Each of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 may be disposed or positioned between two adjacent side portions, and may connect the side portions 141-1 to 141-4 to each other. .

예컨대, 코너부들(142-1 내지 142-4)은 하우징(140)의 코너 또는 모서리에 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 측부들의 개수는 4개이고, 코너부들의 개수는 4개이나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the corner parts 142-1 to 142-4 may be located at a corner or a corner of the housing 140 . For example, the number of side portions of the housing 140 is four, and the number of corner portions is four, but is not limited thereto.

하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 커버 부재(300)의 측판들(302) 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다.Each of the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 may be disposed parallel to a corresponding one of the side plates 302 of the cover member 300 .

하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 각각의 가로 방향의 길이는 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 가로 방향의 길이보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The horizontal length of each of the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 may be greater than the horizontal length of each of the corner portions 142-1 to 142-4, but is not limited thereto. .

하우징(140)의 제1 측부(141-2)와 제2 측부(141-2)는 서로 반대편에 위치할 수 있고, 제3 측부(141-3)와 제4 측부(141-4)는 서로 반대편에 위치할 수 있다. 하우징(140)의 제3 측부(141-3)와 제4 측부(141-4) 각각은 제1 측부(141-2)와 제2 측부(141-2) 사이에 위치할 수 있다.The first side portion 141 - 2 and the second side portion 141 - 2 of the housing 140 may be positioned opposite to each other, and the third side portion 141-3 and the fourth side portion 141-4 are connected to each other. It can be located on the opposite side. Each of the third side portion 141-3 and the fourth side portion 141-4 of the housing 140 may be positioned between the first side portion 141-2 and the second side portion 141-2.

커버 부재(300)의 상판(301)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상부, 상단, 또는 상면에는 스토퍼(144)가 마련될 수 있다.In order to prevent a direct collision with the inner surface of the upper plate 301 of the cover member 300 , a stopper 144 may be provided on the upper portion, the upper end, or the upper surface of the housing 140 .

예컨대, 스토퍼(144)는 하우징(140)의 측부와 코너부 중 적어도 하나에 배치 또는 배열될 수 있다.For example, the stopper 144 may be disposed or arranged on at least one of a side portion and a corner portion of the housing 140 .

또한 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상부, 상단, 또는 상면에는 지지 부재(220)에 도포되는 댐퍼를 가이드하기 위한 가이드 돌출부(146)를 포함할 수 있다.In addition, a guide protrusion 146 for guiding a damper applied to the support member 220 may be provided on the upper portion, upper end, or upper surface of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 .

하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 제1 결합부(143)가 구비될 수 있다. 또한 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 적어도 하나의 제2 결합부(148)가 구비될 수 있다.At least one first coupling part 143 coupled to the first outer frame 152 of the upper elastic member 150 may be provided on the upper part, the upper end, or the upper surface of the housing 140 . In addition, at least one second coupling part 148 coupled to and fixed to the second outer frame 162 of the lower elastic member 160 may be provided on a lower portion, a lower end, or a lower surface of the housing 140 .

하우징(140)의 제1 결합부(143) 및 제2 결합부(148) 각각은 돌기일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈, 또는 평면일 수도 있다.Each of the first coupling part 143 and the second coupling part 148 of the housing 140 may be a protrusion, but is not limited thereto, and in another embodiment, it may be a groove or a flat surface.

열 융착 또는 접착제를 이용하여 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)의 홀(152a)은 결합될 수 있고, 하우징(140)의 제2 결합부(148)와 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)의 홀(162a)은 결합될 수 있다.The first coupling portion 143 of the housing 140 and the hole 152a of the first outer frame 152 of the upper elastic member 150 may be coupled using heat sealing or an adhesive, and The second coupling part 148 and the hole 162a of the second outer frame 162 of the lower elastic member 160 may be coupled to each other.

하우징(140)은 서로 반대편에 위치하는 어느 2개의 측부들 중 어느 하나(예컨대, 제1 측부(141-1)에 마련되고 제1 마그네트(130-1)가 배치되기 위한 제1 안착부(141a), 및 상기 2개의 측부들 중 나머지 다른 하나(141-2)에 마련되고 제2 마그네트(130-2)가 배치되기 위한 제2 안착부(141b)를 포함할 수 있다.The housing 140 is provided on any one (eg, the first side portion 141-1) of any two side portions positioned opposite to each other and a first seating portion 141a for arranging the first magnet 130-1. ), and a second seating part 141b provided on the other one 141-2 of the two side parts and on which the second magnet 130-2 is disposed.

또한 하우징(140)은 서로 반대편에 위치하는 다른 어느 2개의 측부들 중 어느 하나(예컨대, 제3 측부(141-3))에 마련되고 제3 마그네트(130-3)가 배치되기 위한 제3 안착부(141c), 및 상기 다른 어느 2개의 측부들 중 나머지 다른 하나(141-4)에 마련되고 더미 부재(11)가 배치되기 위한 제4 안착부(141d)를 포함할 수 있다.In addition, the housing 140 is provided on any one of the other two sides positioned opposite to each other (eg, the third side portion 141-3), and a third seating for placing the third magnet 130-3 It may include a portion 141c, and a fourth seating portion 141d provided on the other one 141-4 of the other two side portions and for arranging the dummy member 11 .

하우징(140)의 제1 내지 제3 안착부들(141a 내지 141c) 각각은 하우징(140)의 측부들 중 대응하는 어느 하나의 내측면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 외측면에 마련될 수도 있다.Each of the first to third seating parts 141a to 141c of the housing 140 may be provided on an inner surface of any one of the side parts of the housing 140 , but the present invention is not limited thereto. It may be provided on the outer surface.

하우징(140)의 제1 내지 제3 안착부들(141a 내지 141c) 각각은 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 중 대응하는 어느 하나와 대응하거나 또는 일치하는 형상을 갖는 홈, 예컨대, 요홈으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the first to third seating parts 141a to 141c of the housing 140 corresponds to a corresponding one of the first to third magnets 130-1 to 130-3, or a groove having a shape that matches the corresponding one. , for example, may be formed as a groove, but is not limited thereto.

예컨대, 하우징(140)의 제1 안착부(141a)(또는 제2 안착부(141b))는 제1 코일 유닛(120-1)을 마주보는 제1 개구가 형성될 수 있고, 제1 마그네트(130-1)의 하부, 또는 하단을 노출하는 제2 개구가 형성될 수 있다.For example, the first seating portion 141a (or the second seating portion 141b) of the housing 140 may have a first opening facing the first coil unit 120-1, and the first magnet ( 130-1), or a second opening exposing the lower end may be formed.

예컨대, 하우징(140)의 제2 안착부(141b)는 제2 코일 유닛(120-2)을 마주보는 제1 개구가 형성될 수 있고, 제2 마그네트(130-2)의 하부, 또는 하단을 노출하는 제2 개구가 형성될 수 있다.For example, the second seating part 141b of the housing 140 may have a first opening facing the second coil unit 120 - 2 , and a lower or lower end of the second magnet 130 - 2 . A second opening exposing may be formed.

또한 예컨대, 하우징(140)의 제3 안착부(141b)는 보빈(110)의 외측면으로 개방되는 제1 개구, 및 제3 마그네트(130-3)의 하부, 또는 하단을 노출하는 제2 개구가 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 제1 내지 제3 안착부들 각각은 제1 개구 및 제2 개구 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Also, for example, the third seating part 141b of the housing 140 has a first opening that opens to the outer surface of the bobbin 110 , and a second opening that exposes the lower or lower end of the third magnet 130 - 3 . can be formed. In another embodiment, each of the first to third seating parts of the housing 140 may include at least one of a first opening and a second opening.

하우징(140)의 제4 안착부(141d)는 더미 부재(11)가 장착되기 위한 적어도 하나의 안착부를 포함할 수 있다. 예컨대, 제4 안착부(141d)는 3개의 안착부들을 포함할 수 있다. 예컨대, 제4-1 안착부(14A)는 하우징(140)의 제4 측부(141-4)의 상부에 마련될 수 있고, 제4-2 및 제4-3 안착부(14B, 14C)는 하우징(140)의 제4 측부(141-3)의 하부에 마련될 수 있고, 제4-1 안착부(14A) 아래에 위치할 수 있다.The fourth seating portion 141d of the housing 140 may include at least one seating portion for mounting the dummy member 11 . For example, the fourth seating part 141d may include three seating parts. For example, the 4-1 th seating portion 14A may be provided on the fourth side portion 141-4 of the housing 140 , and the 4-2 th and 4-3 seating portions 14B and 14C are It may be provided under the fourth side portion 141-3 of the housing 140 and may be located under the 4-1 seat portion 14A.

예컨대, 하우징(140)의 안착부(141a, 141b, 141c)에 고정, 또는 배치된 마그네트(130-1, 130-2, 130-3)의 일 측면은 안착부(141a, 141b, 141c)의 제1 개구를 통하여 노출될 수 있다. 또한 하우징(140)의 안착부(141a, 141b, 141c)에 고정 또는 배치된 마그네트(130-1, 130-2, 130-3)의 하면은 안착부(141a, 141b, 141c)의 제2 개구를 통하여 노출될 수 있다.For example, one side of the magnets 130-1, 130-2, 130-3 fixed to or disposed on the seating parts 141a, 141b, and 141c of the housing 140 is the seating part 141a, 141b, 141c. It may be exposed through the first opening. In addition, the lower surface of the magnets 130-1, 130-2, 130-3 fixed or disposed on the seating portions 141a, 141b, and 141c of the housing 140 is a second opening of the seating portions 141a, 141b, 141c. can be exposed through

예컨대, 제1 내지 제3 마그네트들 각각의 하단, 또는 하면은 하우징(140)의 하면으로부터 회로 기판(250)을 향하여 돌출될 수 있다.For example, a lower or lower surface of each of the first to third magnets may protrude from the lower surface of the housing 140 toward the circuit board 250 .

하우징(140)의 안착부(141d)에 고정, 또는 배치된 더비 부재(1)의 적어도 일부(예컨대, 제1 더미 부재(11A)의 일 측면)는 하우징(140)의 내측면으로 노출될 수 있다.At least a portion (eg, one side of the first dummy member 11A) of the derby member 1 fixed or disposed on the seating portion 141d of the housing 140 may be exposed to the inner surface of the housing 140 . there is.

하우징(140)의 안착부(141d)에 고정, 또는 배치된 더비 부재(11)의 적어도 다른 일부(예컨대, 제2 더미 부재(11B, 11C)의 하면)는 하우징(140)의 하면으로부터 노출될 수 있다.At least another part of the derby member 11 fixed or disposed on the seating portion 141d of the housing 140 (eg, the lower surfaces of the second dummy members 11B and 11C) may be exposed from the lower surface of the housing 140 . can

예컨대, 제2 및 제3 더미 부재들(11B,11C) 각각의 하단, 또는 하면은 하우징(140)의 하면으로부터 회로 기판(250)을 향하여 돌출될 수 있다.For example, a lower or lower surface of each of the second and third dummy members 11B and 11C may protrude from the lower surface of the housing 140 toward the circuit board 250 .

예컨대, 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 및 더미 부재(11)는 접착제에 의하여 안착부(141a 내지 141d)에 고정될 수 있다.For example, the first to third magnets 130 - 1 to 130 - 3 and the dummy member 11 may be fixed to the seating portions 141a to 141d by an adhesive.

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 배치될 수 있는데, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 지나가는 홀(147)이 구비될 수 있다.Support members 220-1 to 220-4 may be disposed at the corner parts 142-1 to 142-4 of the housing 140, and the corner parts 142-1 to 142-4 of the housing 140. A hole 147 through which the support members 220-1 to 220-4 pass may be provided.

예컨대, 하우징(140)은 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상부를 관통하는 홀(147)을 포함할 수 있다.For example, the housing 140 may include a hole 147 penetrating the upper portions of the corner portions 142-1 to 142-4.

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에는 적어도 하나의 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 배치될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 각 코너부(142-1 내지 142-4)에는 2개의 지지 부재들(20A, 20B)이 배치될 수 있고, 하우징(140)의 각 코너부에는 2개의 홀들(147a, 147b)이 형성될 수 있다. At least one support member 220 - 1 to 220 - 4 may be disposed in at least one of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 . For example, two support members 20A and 20B may be disposed in each corner portion 142-1 to 142-4 of the housing 140 , and two holes 147a in each corner portion of the housing 140 . , 147b) may be formed.

홀(147)은 하우징(140)을 광축 방향으로 관통하는 관통홀일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 지지 부재(220)의 일단은 홀(147)을 통과하여 상부 탄성 부재(150)에 연결 또는 본딩될 수 있다.The hole 147 may be a through hole penetrating the housing 140 in the optical axis direction, but is not limited thereto. One end of the support member 220 may pass through the hole 147 to be connected or bonded to the upper elastic member 150 .

예컨대, 댐퍼를 용이하게 도포하기 위하여 하우징(140)의 상면에서 하면 방향으로 홀(147)의 직경이 점차 증가하는 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홀(147)의 직경이 일정할 수도 있다.For example, in order to easily apply the damper, the diameter of the hole 147 may be gradually increased in the direction from the upper surface to the lower surface of the housing 140, but is not limited thereto, and in another embodiment, the diameter of the hole 147 is not limited thereto. This may be constant.

다른 실시 예에서는 홀은 하우징(140)의 코너부의 외측면으로부터 함몰되는 구조일 수 있으며, 홀의 적어도 일부는 코너부의 외측면으로 개방될 수도 있다. 하우징(140)의 홀(147)의 개수는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다.In another embodiment, the hole may have a structure that is recessed from the outer surface of the corner portion of the housing 140 , and at least a portion of the hole may be opened to the outer surface of the corner portion. The number of holes 147 in the housing 140 may be the same as the number of support members.

하우징(140)은 측부들(141-1 내지 141-4)의 외측면으로부터 돌출된 적어도 하나의 스토퍼(149)를 구비할 수 있으며, 적어도 하나의 스토퍼(149)는 하우징(140)이 광축 방향과 수직한 방향으로 움직일 때 하우징(140)의 외측면이 커버 부재(300)와 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있다.The housing 140 may include at least one stopper 149 protruding from the outer surface of the side portions 141-1 to 141-4, and the at least one stopper 149 may include the housing 140 in the optical axis direction. It is possible to prevent the outer surface of the housing 140 from directly colliding with the cover member 300 when moving in a direction perpendicular to the .

도 4a를 참조하면, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)의 상면(60B)은 제1면(61), 제1면(61)과 단차를 갖는 제2면(62), 및 제2면(62)과 단차를 갖는 제3면(63)을 포함할 수 있다. 에컨대, 제2면(62)은 제1면(61)보다 낮고, 제3면(63)은 제2면(62)보다 낮을 수 있다. 또한 제1면(61)이 하우징(140)의 중앙에 가장 가깝게 위치하고, 제3면(63)이 하우징(140)의 중앙에서 가장 멀리 위치하고, 제2면(62)은 제1면(61)과 제3면(63)의 중간에 위치할 수 있다.Referring to FIG. 4A , the upper surface 60B of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 has a first surface 61 and a second surface 62 having a step difference from the first surface 61 . ), and a third surface 63 having a step difference from the second surface 62 . For example, the second surface 62 may be lower than the first surface 61 , and the third surface 63 may be lower than the second surface 62 . In addition, the first surface 61 is located closest to the center of the housing 140 , the third surface 63 is located furthest from the center of the housing 140 , and the second surface 62 is the first surface 61 . and the third surface 63 may be located in the middle.

예컨대, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)의 제1면(61)은 하우징(140)의 측부(141-1 내지 141-4)의 상면(60A)보다 낮을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 전자는 후자와 동일하거나 높을 수도 있다.For example, the first surface 61 of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 may be lower than the upper surface 60A of the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140, but , is not limited thereto, and in another embodiment, the former may be the same as or higher than the latter.

제1 결합부(143)는 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)의 제1면(61)에 형성될 수 있고, 홀(147)은 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)의 제3면(63)에 형성될 수 있다.The first coupling portion 143 may be formed on the first surface 61 of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, and the hole 147 is formed in the corner portion ( It may be formed on the third surface 63 of 142-1 to 142-4).

하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)의 제2면(62)과 제3면(63)의 가장 자리에는 제2면(62)과 제3면(63)으로부터 돌출되는 가이드 돌기(146)가 형성될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)의 제2면(62)과 제3면(63)에는 댐퍼가 배치될 수 있으며, 가이드 돌기(146)는 댐퍼가 하우징(140) 밖으로 넘치는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.Edges of the second surface 62 and the third surface 63 of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 protrude from the second surface 62 and the third surface 63. A guide protrusion 146 may be formed. For example, a damper may be disposed on the second surface 62 and the third surface 63 of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, and the guide protrusion 146 has a damper on the housing ( 140) can play a role in preventing overflow.

하우징(140)의 제3 측부(141-3)에는 요크(135)를 노출하기 위한 홀(35B)이 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홀(35B)은 생략될 수 있고, 요크(135)는 하우징(140)의 제3 측부(141-3) 내에 배치될 수도 있다.A hole 35B for exposing the yoke 135 may be provided in the third side portion 141-3 of the housing 140, but is not limited thereto, and in another embodiment, the hole 35B may be omitted. Also, the yoke 135 may be disposed within the third side portion 141-3 of the housing 140 .

하우징(140)은 보빈(110)의 돌출부(111)에 대응되는 위치에 형성되는 홈부(145)를 구비할 수 있다. 예컨대, 홈부(145)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나의 내측면에 형성될 수 있다. 홈부(145)는 상부가 개방될 수 있고, 홈부(145)는 보빈(110)의 코너부의 외측면을 마주보는 측부에 개구를 가질 수 있다.The housing 140 may include a groove 145 formed at a position corresponding to the protrusion 111 of the bobbin 110 . For example, the groove portion 145 may be formed on an inner surface of at least one of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 . An upper portion of the groove portion 145 may be opened, and the groove portion 145 may have an opening on a side facing the outer surface of the corner portion of the bobbin 110 .

제1 마그네트(130-1), 제2 마그네트(130-2), 및 제3 마그네트(130-3)는 서로 이격되어 하우징(140)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 각각은 보빈(110)과 하우징(140) 사이에 배치될 수 있다.The first magnet 130 - 1 , the second magnet 130 - 2 , and the third magnet 130 - 3 may be spaced apart from each other and disposed in the housing 140 . For example, each of the first to third magnets 130 - 1 to 130 - 3 may be disposed between the bobbin 110 and the housing 140 .

제1 마그네트(130-1), 제2 마그네트(130-2), 및 제3 마그네트(130-3)는 하우징(140)의 측부에 배치될 수 있다.The first magnet 130 - 1 , the second magnet 130 - 2 , and the third magnet 130 - 3 may be disposed on the side of the housing 140 .

제1 마그네트(130-1)와 제2 마그네트(130-2)는 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 중 서로 반대편에 위치하는 2개의 측부들(141-1, 141-2)에 배치될 수 있다.The first magnet 130 - 1 and the second magnet 130 - 2 are two side portions 141-1 and 141 located opposite to each other among the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 . -2) can be placed.

예컨대, 제1 마그네트(130-1)는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(130-2)는 제1 측부(141-1)와 마주보는 하우징(140)의 제2 측부(141-2)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제3 마그네트(130-3)는 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에 배치될 수 있다.For example, the first magnet 130-1 may be disposed on the first side portion 141-1 of the housing 140, and the second magnet 130-2 may face the first side portion 141-1. It may be disposed on the second side portion 141 - 2 of the housing 140 . For example, the third magnet 130 - 3 may be disposed on the third side portion 141-3 of the housing 140 .

AF 구동을 위한 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)은 보빈(110)의 서로 마주보는 2개의 측부들에 배치되기 때문에, 보빈(110)과 제3 마그네트(130-3) 사이에는 AF 구동을 위한 코일 유닛이 배치되지 않는다. 또한 보빈(110)과 더미 부재(11) 사이에는 AF 구동을 위한 코일 유닛이 배치되지 않는다.Since the first and second coil units 120-1 and 120-2 for AF driving are disposed on two sides of the bobbin 110 facing each other, the bobbin 110 and the third magnet 130- 3) A coil unit for AF driving is not disposed between them. Also, a coil unit for AF driving is not disposed between the bobbin 110 and the dummy member 11 .

또한 OIS 구동을 위해서, 제3 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)과 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3)이 서로 대응하므로, 더미 부재(11)와 베이스(210) 사이에는 OIS 구동을 위한 제2 코일(230)이 배치되지 않는다.In addition, for OIS driving, since the third to fourth coil units 230-1 to 230-4 and the first to third magnets 130-1 to 130-3 correspond to each other, the dummy member 11 is The second coil 230 for driving the OIS is not disposed between the base 210 and the base 210 .

다른 실시 예에서는 제1 마그네트와 제2 마그네트는 하우징(140)의 서로 반대편에 위치하는 어느 2개의 코너부들에 배치될 수 있고, 제3 마그네트는 하우징(140)의 서로 반대편에 위치하는 다른 어느 2개의 코너부들 중 어느 하나에 배치될 수 있고, 더미 부재는 상기 다른 어느 2개의 코너부들 중 나머지 다른 하나에 배치될 수 있다.In another embodiment, the first magnet and the second magnet may be disposed at any two corner portions positioned opposite to each other of the housing 140 , and the third magnet may be any two other magnets positioned opposite to each other of the housing 140 . It may be disposed in any one of the corner parts, and the dummy member may be disposed in the other one of the other two corner parts.

또 다른 실시 예는 마그넷 설치 부재를 포함할 수 있다. 마그넷 설치 부재는 하우징(140)과 별도로 구비될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(140)과 일체로 구성될 수도 있다.Another embodiment may include a magnet installation member. The magnet installation member may be provided separately from the housing 140 , but is not limited thereto, and in another embodiment, may be integrally formed with the housing 140 .

예컨대, 마그네트 설치 부재는 프레임 형태일 수 있고, 프레임은 하우징(140)에 결합될 수 있으며, 마그네트(130)는 프레임에 설치 또는 결합될 수 있다.For example, the magnet installation member may be in the form of a frame, the frame may be coupled to the housing 140 , and the magnet 130 may be installed or coupled to the frame.

AF 가동부의 초기 위치에서 마그네트(130)는 광축(OA)과 수직이고, 광축(OA)을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다.At the initial position of the AF movable part, the magnet 130 is perpendicular to the optical axis OA, and is disposed in the housing 140 so that at least a portion overlaps with the first coil 120 in a direction parallel to a straight line passing through the optical axis OA. can

제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 각각의 형상은 다면체(예컨대, 육면체) 형상일 수 있다. 예컨대, 광축과 수직한 방향으로의 제1 내지 제3 마그네트들 각각의 단면 형상은 다각형, 예컨대, 삼각형, 사각형, 오각형, 마름모 형상, 사다리꼴 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the first to third magnets 130-1 to 130-3 may have a polyhedral (eg, hexahedral) shape. For example, the cross-sectional shape of each of the first to third magnets in a direction perpendicular to the optical axis may be a polygon, for example, a triangle, a quadrangle, a pentagon, a rhombus, or a trapezoid, but is not limited thereto.

제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 각각은 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수도 있다.Each of the first to third magnets 130-1 to 130-3 may be a unipolar magnetizing magnet, but is not limited thereto. In another embodiment, each of the first to third magnets 130-1 to 130-3 may be a positively polarized magnet or a four-pole magnet including two N poles and two S poles.

광축(OA) 방향으로 센싱 마그네트(180)는 제1 코일(120)과 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트는 광축 방향으로 제1 코일과 오버랩될 수도 있다.The sensing magnet 180 in the optical axis OA direction may not overlap the first coil 120 , but is not limited thereto. In another embodiment, the sensing magnet may overlap the first coil in the optical axis direction.

더미 부재(11)는 제3 마그네트(130-3)와 대응 또는 대향되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다. 더미 부재(11)는 "무게 밸런싱 부재", "밸런싱 부재", "중량 보상 부재" 또는 "무게 부재"로 대체하여 표현될 수 있다.The dummy member 11 may be disposed in the housing 140 to correspond to or face the third magnet 130 - 3 . The dummy member 11 may be replaced with “weight balancing member”, “balancing member”, “weight compensating member” or “weight member”.

예컨대, 더미 부재(11)는 하우징(140)의 제4 측부(141-4)에 배치될 수 있다.For example, the dummy member 11 may be disposed on the fourth side portion 141-4 of the housing 140 .

더미 부재(11)는 자석에 영향을 받지 않는 물질이거나, 또는 비자성 물질로 이루어지거나, 또는 비자성체일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 더미 부재(11)는 자성체이거나 또는 자성체를 포함할 수도 있다.The dummy member 11 may be a material that is not affected by magnets, or may be made of a non-magnetic material, or may be a non-magnetic material, but is not limited thereto. In another embodiment, the dummy member 11 may be a magnetic material or may include a magnetic material.

더미 부재(11)는 하우징(140)에 배치되는 3개의 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 무게 균형을 맞추기 위한 것이다.The dummy member 11 is for balancing the weight of the three magnets 130 - 1 to 130 - 4 disposed in the housing 140 .

예컨대, 더미 부재(11)는 제3 마그네트 유닛(130-3)와 동일한 질량을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 무게 불균형에 기인하는 OIS 동작의 오류를 발생시키지 않는 범위 내에서 더미 부재(11)의 무게는 제3 마그네트 유닛(130-3)의 무게와 오차를 가질 수도 있다. For example, the dummy member 11 may have the same mass as the third magnet unit 130-3, but is not limited thereto, and in another embodiment, within a range that does not cause an error in OIS operation due to weight imbalance. In , the weight of the dummy member 11 may have an error with the weight of the third magnet unit 130 - 3 .

더미 부재(11)는 적어도 하나의 더미(11A, 11B, 11C)를 포함할 수 있다. 예컨대, 더미 부재(11)는 1개의 더미를 포함하거나 또는 2개 이상의 더미들을 포함할 수도 있다.The dummy member 11 may include at least one dummy 11A, 11B, and 11C. For example, the dummy member 11 may include one dummy or two or more dummy.

예컨대, 더미 부재(11)는 서로 이격되는 제1 더미(11A), 제2 더미(11B), 및 제3 더미(11C)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 더미 부재는 제1 내지 제3 더미들(11A 내지 11C) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 제1 더미(11A)가 생략될 수도 있다.For example, the dummy member 11 may include a first dummy 11A, a second dummy 11B, and a third dummy 11C spaced apart from each other. In another embodiment, the dummy member may include at least one of the first to third dummy 11A to 11C. For example, in another embodiment, the first dummy 11A may be omitted.

예컨대, 보빈의 돌출부(11)의 적어도 일부는 제2 및 제3 더미들(11B, 11C) 사이에 위치할 수 있다. 또는 예컨대, 센싱 마그네트(180)의 적어도 일부는 제2 및 제3 더미들(11B, 11C) 사이에 위치할 수 있다.For example, at least a portion of the protrusion 11 of the bobbin may be positioned between the second and third dummy 11B and 11C. Alternatively, for example, at least a portion of the sensing magnet 180 may be positioned between the second and third dummy 11B and 11C.

제2 및 제3 더미들(11B, 11C)은 제1 더미(11A) 아래에 위치할 수 있다.The second and third dummy 11B and 11C may be positioned under the first dummy 11A.

예컨대, 제2 더미(11B)와 제3 더미(11C)는 서로 대칭적인 형상을 가질 수 있으며, 센싱 마그네트(180)를 기준으로 대칭적으로 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the second dummy 11B and the third dummy 11C may have a shape symmetrical to each other, and may be symmetrically disposed with respect to the sensing magnet 180 , but is not limited thereto.

더미 부재(11)는 광축과 수직하고 하우징(140)의 제3 코너부(142-3)에서 제4 코너부(142-4)를 향하는 방향으로 제3 마그네트(130-3)와 오버랩될 수 있다.The dummy member 11 may overlap the third magnet 130-3 in a direction perpendicular to the optical axis and from the third corner portion 142-3 of the housing 140 toward the fourth corner portion 142-4. there is.

예컨대, 센싱 마그네트(180)의 적어도 일부는 광축 방향으로 더미 부재(11)와 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트는 광축 방향으로 더미 부재와 오버랩되지 않을 수도 있다.For example, at least a portion of the sensing magnet 180 may overlap the dummy member 11 in the optical axis direction, but is not limited thereto, and in another embodiment, the sensing magnet may not overlap the dummy member in the optical axis direction.

더미 부재(11)는 광축 방향으로 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다.The dummy member 11 may not overlap the second coil 230 in the optical axis direction.

더미 부재(11)는 OIS 구동에 영향을 주는 것이 아니므로, 더미 부재와 대응되는 코일 유닛을 필요가 없다.Since the dummy member 11 does not affect the OIS driving, there is no need for a coil unit corresponding to the dummy member.

더미 부재(11)가 자성체를 포함하는 경우에, 더미 부재(11)의 자성의 세기는 제3 마그네트 유닛(130-3)의 자성의 세기보다 작을 수 있다. When the dummy member 11 includes a magnetic material, the magnetic strength of the dummy member 11 may be smaller than that of the third magnet unit 130 - 3 .

예컨대, 더미 부재(11)는 텅스텐을 포함할 수 있으며, 텅스텐은 전체 중량의 95% 이상을 차지할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 더미 부재(11)는 텅스텐 합금일 수 있다.For example, the dummy member 11 may include tungsten, and tungsten may account for 95% or more of the total weight, but is not limited thereto. For example, the dummy member 11 may be a tungsten alloy.

더미 부재(11)는 다면체, 예컨대, 직육면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예컨대, 더미 부재(11)는 측면 모서리에 라운드진 부분 또는 곡면을 포함할 수 있다.The dummy member 11 may have a polyhedron, for example, a rectangular parallelepiped shape, but is not limited thereto, and may be formed in various shapes. For example, the dummy member 11 may include a rounded portion or a curved surface at the side edge.

하우징(140)은 센싱 마그네트(180) 및 보빈(110)의 돌출부(116)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 홈(35A)을 구비할 수 있다. 예컨대, 홈(35A)은 하우징(140)의 제4 측부(141-4)의 내측면에 형성될 수 있다. 또한 홈(35A)은 제2 및 제3 더미들 (11B, 11C) 사이에 위치할 수 있다.The housing 140 may include a groove 35A for avoiding spatial interference with the sensing magnet 180 and the protrusion 116 of the bobbin 110 . For example, the groove 35A may be formed on the inner surface of the fourth side portion 141-4 of the housing 140 . Also, the groove 35A may be positioned between the second and third dummy 11B and 11C.

요크(135)는 제3 마그네트(130-3)와 인접하도록 하우징(140)에 배치될 수 있다. 예컨대, 요크(135)는 제3 마그네트(130-3)의 일 측면과 대향되도록 배치될 수 있다.The yoke 135 may be disposed on the housing 140 to be adjacent to the third magnet 130 - 3 . For example, the yoke 135 may be disposed to face one side of the third magnet 130 - 3 .

예컨대, 요크(135)는 보빈(110)의 외측면과 대향하는 제3 마그네트(130-3)의 제1면의 반대편에 위치하는 제2면과 대향하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 요크(135)는 제3 마그네트(130-3)와 커버 부재(300)의 측판 사이에 배치될 수 있다.For example, the yoke 135 may be disposed to face a second surface positioned opposite to the first surface of the third magnet 130 - 3 facing the outer surface of the bobbin 110 . For example, the yoke 135 may be disposed between the third magnet 130 - 3 and the side plate of the cover member 300 .

다른 실시 예에서는 요크는 제3 마그네트(130-3)의 제1면과 대향하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 요크는 제3 마그네트(130-3)와 보빈(110) 사이에 배치될 수 있다.In another embodiment, the yoke may be disposed to face the first surface of the third magnet 130 - 3 . For example, the yoke may be disposed between the third magnet 130 - 3 and the bobbin 110 .

요크(135)는 제2 수평 방향으로 제3 마그네트(130-3)와 오버랩될 수 있다. 제2 수평 방향(202)은 제1 수평 방향과 수직일 수 있다. 예컨대, 제2 수평 방향(202)은 광축과 수직이고 광축(OA)에서 제3 마그네트(130-3)로 향하는 방향일 수 있다.The yoke 135 may overlap the third magnet 130 - 3 in the second horizontal direction. The second horizontal direction 202 may be perpendicular to the first horizontal direction. For example, the second horizontal direction 202 may be perpendicular to the optical axis and may be a direction from the optical axis OA to the third magnet 130 - 3 .

요크(135)는 제3 마그네트(130-3)와 접촉할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 요크(135)와 제3 마그네트(130-3) 사이에는 하우징(140)의 적어도 일부가 배치될 수 있고, 요크(135)는 제3 마그네트(130-3)와 이격될 수도 있다.The yoke 135 may be in contact with the third magnet 130-3, but is not limited thereto, and in another embodiment, at least the housing 140 is disposed between the yoke 135 and the third magnet 130-3. A portion may be disposed, and the yoke 135 may be spaced apart from the third magnet 130 - 3 .

요크(135)는 적어도 하나의 홀(135A)을 구비할 수 있다. 홀(135A)은 관통홀일 수 있다. 예컨대, 요크(135)는 서로 이격되는 복수의 홀들을 포함할 수 있다.The yoke 135 may include at least one hole 135A. The hole 135A may be a through hole. For example, the yoke 135 may include a plurality of holes spaced apart from each other.

예컨대, 요크(135)는 서로 이격되는 복수의 홀들을 서로 연결하는 연결홀(135B)을 구비할 수도 있다.For example, the yoke 135 may include a connection hole 135B for connecting a plurality of holes spaced apart from each other.

요크(135)는 접착제에 의하여 제3 마그네트(130-3) 또는/및 하우징(140)과 결합될 수 있는데, 요크(135)의 홀(135A) 또는/및 연결홀(135B)은 접착제가 유입되는 곳으로 접착제가 요크(135)와 제3 마그네트(130-3) 사이 또는 요크(135)와 하우징(140) 사이에 골고루 퍼지도록 하는 역할을 할 수 있다.The yoke 135 may be coupled to the third magnet 130-3 and/or the housing 140 by means of an adhesive, and the hole 135A and/or the connection hole 135B of the yoke 135 is an adhesive inflow. The adhesive may serve to spread evenly between the yoke 135 and the third magnet 130-3 or between the yoke 135 and the housing 140.

하우징(140)의 제3 측부(141-3)에는 요크(135)의 적어도 일부를 노출하는 개구 또는 홀(35B)이 마련될 수 있다. 예컨대 요크(135)의 외측면은 하우징(140)의 제3 측부(141-3)의 외측면으로부터 노출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 요크(135)는 하우징(140)의 제3 측부(141-3)의 외측면으로 노출되지 않을 수도 있다.An opening or hole 35B exposing at least a portion of the yoke 135 may be provided in the third side portion 141-3 of the housing 140 . For example, the outer surface of the yoke 135 may be exposed from the outer surface of the third side portion 141-3 of the housing 140, but is not limited thereto. In another embodiment, the yoke 135 is the housing 140 . It may not be exposed to the outer surface of the third side portion 141-3 of the .

요크(135)는 제5 코일 유닛(230-3)과 제3 마그네트(130-3) 간의 상호 작용에 의한 전자기력의 세기를 향상시킬 수 있다.The yoke 135 may improve the strength of electromagnetic force due to the interaction between the fifth coil unit 230 - 3 and the third magnet 130 - 3 .

다른 실시 예에서는 요크는 제3 마그네트(130-3) 아래에 배치될 수도 있다. 예컨대, 요크는 제3 마그네트(130-3)와 회로 기판(250) 사이에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the yoke may be disposed under the third magnet 130 - 3 . For example, the yoke may be disposed between the third magnet 130 - 3 and the circuit board 250 .

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 탄성 부재는 보빈(110)과 하우징(140)에 결합될 수 있다. 탄성 부재는 하우징(140)에 대하여 보빈(110)을 탄성 지지할 수 있다. 예컨대, 탄성 부재는 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.5A and 5B , the elastic member may be coupled to the bobbin 110 and the housing 140 . The elastic member may elastically support the bobbin 110 with respect to the housing 140 . For example, the elastic member may include at least one of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 .

예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단 및 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합될 수 있다. 예컨대, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단 및 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합될 수 있다.For example, the upper elastic member 150 may be coupled to the upper portion, upper surface, or upper end of the bobbin 110 and the upper portion, upper surface, or upper end of the housing 140 . For example, the lower elastic member 160 may be coupled to the lower, lower, or lower end of the bobbin 110 and the lower, lower, or lower end of the housing 140 .

상부 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리된 복수의 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-3)을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-3)은 서로 이격되어 배치될 수 있다.The upper elastic member 150 may include a plurality of upper elastic members 150 - 1 to 150 - 3 electrically separated from each other. For example, the plurality of upper elastic members 150-1 to 150-3 may be disposed to be spaced apart from each other.

도 5a에서는 전기적으로 분리된 3개의 상부 탄성 부재들을 도시하나, 그 개수가 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 1개 또는 2개 이상일 수도 있다.Although FIG. 5A shows three electrically separated upper elastic members, the number is not limited thereto, and in another embodiment, it may be one or two or more.

제1 내지 제3 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-3) 중 적어도 하나는 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)과 결합되는 제1 외측 프레임(152), 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다. 탄성 부재는 "스프링" 또는 "탄성 유닛"으로 대체하여 표현될 수 있고, 내측 프레임은 "내측부"로 대체하여 표현될 수 있고, 외측 프레임은 "외측부"로 대체하여 표현될 수 있다.At least one of the first to third upper elastic members 150 - 1 to 150 - 3 includes a first inner frame 151 coupled to the bobbin 110 , and a first outer frame 152 coupled to the housing 140 . ) and a first frame connection part 153 connecting the first inner frame 151 and the first outer frame 152 . The elastic member may be expressed by replacing "spring" or "elastic unit", the inner frame may be expressed by replacing "inner part", and the outer frame may be expressed by replacing "outer part".

예컨대, 상부 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 제1 결합부(113)와 결합되기 위한 홀(151a)이 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 내측 프레임(151)의 홀(152a)은 보빈(110)의 제1 결합부(113)과 홀(151a) 사이에 접착제가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부를 가질 수 있다.For example, a hole 151a for coupling with the first coupling part 113 of the bobbin 110 may be provided in the first inner frame 151 of the upper elastic member 150 , but is not limited thereto. For example, the hole 152a of the first inner frame 151 may have at least one cutout for the adhesive to permeate between the first coupling part 113 of the bobbin 110 and the hole 151a.

상부 탄성 유닛(150)의 제1 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되기 위한 홀(152a)이 마련될 수 있다.A hole 152a for coupling with the first coupling part 143 of the housing 140 may be provided in the first outer frame 152 of the upper elastic unit 150 .

제1 외측 프레임(152)은 하우징(140)과 결합되는 제1 결합부(71), 지지 부재(220)와 결합되는 제2 결합부(72), 및 제1 결합부(71)와 제2 결합부(72)를 연결하는 연결부(73)를 포함할 수 있다.The first outer frame 152 includes a first coupling part 71 coupled to the housing 140 , a second coupling part 72 coupled to the support member 220 , and the first coupling part 71 and the second coupling part 71 . It may include a connection part 73 for connecting the coupling part 72 .

제1 결합부(71)는 하우징(140)(예컨대, 코너부(142-1 내지 142-4))와 결합되는 적어도 하나의 결합 영역을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 결합부(71)의 결합 영역은 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되는 적어도 하나의 홀(152a1)을 포함할 수 있다.The first coupling portion 71 may include at least one coupling region coupled to the housing 140 (eg, the corner portions 142-1 to 142-4). For example, the coupling region of the first coupling part 71 may include at least one hole 152a1 coupled to the first coupling part 143 of the housing 140 .

예컨대, 결합 영역은 1개 이상의 홀을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)에는 이에 대응하여 1개 이상의 제1 결합부가 마련될 수 있다. 도 5a의 실시 예에서 제1 결합부(71)의 결합 영역은 홀(152a)을 포함하도록 구현되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 결합 영역은 하우징(140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.For example, the coupling region may include one or more holes, and the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 may be provided with one or more first coupling portions corresponding thereto. In the embodiment of FIG. 5A , the coupling area of the first coupling part 71 is implemented to include the hole 152a, but is not limited thereto. In another embodiment, the coupling area has various shapes sufficient to couple with the housing 140 . , for example, may be implemented in the form of a groove.

제2 결합부(72)는 지지 부재(220)가 통과하는 홀(52)을 구비할 수 있다. 홀(52)을 통과한 지지 부재(220)의 일단은 전도성 접착 부재 또는 솔더(901, 도 15a 참조)에 의하여 제2 결합부(72)에 직접 결합될 수 있고, 제2 결합부(72)와 지지 부재(220)는 전기적으로 연결될 수 있다.The second coupling part 72 may include a hole 52 through which the support member 220 passes. One end of the support member 220 passing through the hole 52 may be directly coupled to the second coupling part 72 by a conductive adhesive member or solder 901 (see FIG. 15A ), and the second coupling part 72 and the support member 220 may be electrically connected to each other.

예컨대, 제2 결합부(72)는 지지 부재(220)와의 결합을 위하여 솔더(901)가 배치되는 영역으로서, 홀(52) 및 홀(52) 주위의 일 영역을 포함할 수 있다.For example, the second coupling part 72 is an area where the solder 901 is disposed for coupling with the support member 220 , and may include a hole 52 and an area around the hole 52 .

하우징(140)의 한 코너에 2개의 지지 부재들이 배치되는 실시 예에서는 제1 외측 프레임(151)은 2개의 제2 결합부들(72A, 72B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 결합부(72)는 2개의 지지 부재들(20A, 20B) 중 어느 하나에 결합되는 제2-1 결합부(72A), 및 2개의 지지 부재들(20A, 20B) 중 나머지 다른 하나에 결합되는 제2-2 결합부(72B)를 포함할 수 있다.In an embodiment in which two support members are disposed at one corner of the housing 140 , the first outer frame 151 may include two second coupling parts 72A and 72B. For example, the second coupling portion 72 may include a 2-1 coupling portion 72A coupled to any one of the two supporting members 20A and 20B, and the other of the two supporting members 20A and 20B. It may include a 2-2 coupling portion 72B coupled to one.

연결부(73)는 제1 결합부(71)와 제2 결합부(72)를 서로 연결할 수 있다. 예컨대, 연결부(73)는 제2 결합부(72)와 제1 결합부(71)의 결합 영역을 연결할 수 있다.The connection part 73 may connect the first coupling part 71 and the second coupling part 72 to each other. For example, the connection part 73 may connect the coupling region of the second coupling part 72 and the first coupling part 71 .

예컨대, 연결부(73)는 상부 탄성 부재(150)의 제1 결합부(71)와 제2-1 결합부(72A)를 연결하는 제1 연결부(72A), 및 상부 탄성 부재(150)의 제1 결합부(71)와 제2-2 결합부(72B)를 연결하는 제2 연결부(72B)를 포함할 수 있다.For example, the connection part 73 may include a first connection part 72A connecting the first coupling part 71 and the 2-1 coupling part 72A of the upper elastic member 150 , and the first connection part 72A of the upper elastic member 150 . It may include a second connection part 72B connecting the first coupling part 71 and the 2-2 coupling part 72B.

제1 및 제2 연결부들(72A, 72B) 각각은 적어도 한 번 절곡되는 절곡부 또는 적어도 한 번 휘어지는 곡선부를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선 형태일 수도 있다.Each of the first and second connection parts 72A and 72B may include a bent part bent at least once or a curved part bent at least once, but is not limited thereto, and in another embodiment, may have a straight shape.

예컨대, 제1 결합부(71)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면과 접촉할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 의하여 지지될 수 있다. 예컨대, 제2 결합부(72)는 하우징(140)의 상면에 의해 지지되지 않으며, 하우징(140)으로부터 이격될 수 있다.For example, the first coupling part 71 may contact the upper surfaces of the corner parts 142-1 to 142-4 of the housing 140 , and the corner parts 142-1 to 142-4 of the housing 140 . can be supported by For example, the second coupling part 72 is not supported by the upper surface of the housing 140 , and may be spaced apart from the housing 140 .

또한 진동에 의한 발진을 방지하기 위하여 연결부(73)와 하우징(140) 사이의 빈 공간에는 댐퍼(damper, 미도시)가 채워질 수 있다.In addition, a damper (not shown) may be filled in the empty space between the connection part 73 and the housing 140 to prevent oscillation due to vibration.

예컨대, 제1 상부 탄성 부재(150-1)는 하우징(140)의 어느 한 코너부(예컨대, 142-4)에 결합되는 1개의 제1 외측 프레임(152)을 포함할 수 있고, 제2 상부 탄성 부재(150-2)는 하우징(140)의 다른 어느 한 코너부(예컨대, 142-2)에 결합되는 1개의 제1 외측 프레임(152)을 포함할 수 있다.For example, the first upper elastic member 150 - 1 may include one first outer frame 152 coupled to any one corner portion (eg, 142 - 4 ) of the housing 140 , and the second upper portion. The elastic member 150 - 2 may include one first outer frame 152 coupled to the other corner portion (eg, 142 - 2 ) of the housing 140 .

제3 상부 탄성 부재(150-3)는 하우징(140)의 또 다른 2개의 코너부들(예컨대, 142-1, 142-3)과 결합되는 2개의 제1 외측 프레임들을 포함할 수 있다.The third upper elastic member 150-3 may include two first outer frames coupled to the other two corner portions (eg, 142-1 and 142-3) of the housing 140 .

도 5a에서는 하우징(140)의 어느 한 코너에 배치되는 제1 외측 프레임이 하나이지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 어느 한 코너에는 서로 이격되는 2개의 제1 외측 프레임이 배치될 수 있으며, 2개의 제1 외측 프레임 각각은 1개의 제1 결합부, 1개의 제2 결합부, 및 제1 결합부와 제2 결합부를 연결하는 1개의 연결부를 포함할 수 있다.In FIG. 5A , there is one first outer frame disposed at any one corner of the housing 140 , but the present invention is not limited thereto. In another embodiment, two first outer frames spaced apart from each other may be disposed at any one corner of the housing 140, and each of the two first outer frames includes one first coupling part, one second coupling part, and one connecting part connecting the first coupling part and the second coupling part.

제1 상부 탄성 부재(150-1)의 제1 내측 프레임의 일단에는 제1 코일 유닛(120-1)의 일단이 결합되는 제1 본딩부(41)가 마련될 수 있다. A first bonding part 41 to which one end of the first coil unit 120-1 is coupled may be provided to one end of the first inner frame of the first upper elastic member 150-1.

제2 상부 탄성 부재(150-2)의 제1 내측 프레임의 일단에는 제2 코일 유닛의 일단이 결합되는 제2 본딩부(42)가 마련될 수 있다.A second bonding part 42 to which one end of the second coil unit is coupled may be provided to one end of the first inner frame of the second upper elastic member 150 - 2 .

제3 상부 탄성 부재(150-3)의 제1 내측 내측 프레임의 일단에는 제1 코일 유닛(120-1)의 타단이 결합되는 제3 본딩부(43)가 마련될 수 있고, 제3 상부 탄성 부재(150-3)의 제1 내측 내측 프레임의 다른 일단에는 제2 코일 유닛(120-2)의 타단이 결합되는 제4 본딩부(44)가 마련될 수 있다. 각 본딩부(41 내지 44)에는 제1 코일의 일단 및 타단을 가이드하기 위한 홈이 형성될 수 있다.A third bonding part 43 to which the other end of the first coil unit 120-1 is coupled may be provided at one end of the first inner inner frame of the third upper elastic member 150-3, and the third upper elastic member A fourth bonding portion 44 to which the other end of the second coil unit 120 - 2 is coupled may be provided at the other end of the first inner inner frame of the member 150 - 3 . Grooves for guiding one end and the other end of the first coil may be formed in each of the bonding units 41 to 44 .

제1 내지 제4 본딩부들(41 내지 44)에 대하여, "본딩부"는 패드부, 접속 단자, 솔더부, 또는 전극부라는 용어로 대체 사용될 수 있다.With respect to the first to fourth bonding units 41 to 44 , the term “bonding unit” may be used interchangeably with terms such as a pad unit, a connection terminal, a solder unit, or an electrode unit.

제1 내지 제3 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-3)에 의하여 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2)은 직렬 연결될 수 있다.The first coil unit 120-1 and the second coil unit 120-2 may be connected in series by the first to third upper elastic members 150-1 to 150-3.

하부 탄성 부재(160)는 하나의 스프링 또는 탄성 유닛으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 서로 이격되는 복수의 스프링들, 또는 복수의 탄성 유닛들을 포함할 수도 있다.The lower elastic member 160 may be formed of one spring or an elastic unit, but is not limited thereto, and in another embodiment may include a plurality of springs or a plurality of elastic units spaced apart from each other.

하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.The lower elastic member 160 is a second inner frame 161 that is coupled or fixed to the lower portion, lower surface, or lower end of the bobbin 110 , and a second outer portion that is coupled or fixed to the lower portion, lower surface, or lower end of the housing 140 . It may include a frame 162 and a second frame connection part 163 connecting the second inner frame 161 and the second outer frame 162 to each other.

상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 연결부(72) 및 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 제1 방향으로 상승 및/또는 하강 동작이 탄력적으로(또는 탄성적으로) 지지될 수 있다.Each of the first frame connection part 153 of the upper elastic member 150 and the second frame connection part 163 of the lower elastic member 160 is bent or curved (or curved) at least once to form a pattern of a certain shape. can be formed The bobbin 110 is elastically (or elastically) moved up and/or lowered in the first direction through position change and micro-deformation of the connecting portion 72 and the first and second frame connecting portions 153 and 163 . can be supported

제2 내측 프레임(161)에는 보빈(110)의 제2 결합부(117)와 결합되기 위한 홀(161a)이 마련될 수 있고, 제2 외측 프레임(162)에는 하우징(140)의 제2 결합부(148)와 결합되기 위한 홀(162a)이 마련될 수 있다.A hole 161a for coupling with the second coupling part 117 of the bobbin 110 may be provided in the second inner frame 161 , and the second coupling of the housing 140 is provided in the second outer frame 162 . A hole 162a for coupling with the part 148 may be provided.

상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 판 스프링으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일 스프링 등으로 구현될 수도 있다.The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be formed of a leaf spring, but are not limited thereto, and may be implemented as a coil spring or the like.

보빈(110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(100)는 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-3)과 보빈(110)(또는 하우징(140)) 사이에 배치되는 제1 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수 있다.In order to absorb and buffer the vibrations of the bobbin 110 , the lens driving device 100 includes a second element disposed between the upper elastic members 150 - 1 to 150 - 3 and the bobbin 110 (or the housing 140 ). 1 It may further include a damper (not shown).

예컨대, 제1 댐퍼는 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-3) 각각의 제1 프레임 연결부(153)와 보빈(110) 사이에 배치되거나 또는 제1 프레임 연결부(153)와 보빈(110)에 결합될 수 있다.For example, the first damper is disposed between the first frame connection part 153 and the bobbin 110 of each of the upper elastic members 150-1 to 150-3, or the first frame connection part 153 and the bobbin 110. can be coupled to

또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 보빈(110)(또는 하우징(140) 사이에 배치되는 제2 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.Also, for example, the lens driving device 100 may further include a second damper (not shown) disposed between the second frame connection part 163 of the lower elastic member 160 and the bobbin 110 (or the housing 140 ). may be

또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 지지 부재(220)와 하우징(140)의 홀(147) 사이에 배치되는 제3 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다.Also, for example, the lens driving device 100 may further include a third damper (not shown) disposed between the support member 220 and the hole 147 of the housing 140 .

또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 제2 결합부(72)와 지지 부재(220)의 일단에 배치되는 제4 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있고, 지지 부재(220)의 타단과 터미널(27)에 배치되는 제5 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다.Also, for example, the lens driving device 100 may further include a fourth damper (not shown) disposed at the second coupling part 72 and one end of the support member 220 , and the other end of the support member 220 and A fifth damper (not shown) disposed on the terminal 27 may be further included.

또한 예컨대, 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 내측면과 보빈(110)의 외주면 사이에도 댐퍼(미도시)가 더 배치될 수도 있다.Also, for example, in another embodiment, a damper (not shown) may be further disposed between the inner surface of the housing 140 and the outer peripheral surface of the bobbin 110 .

지지 부재(220)는 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 광축(OA)과 수직인 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있다. 지지 부재(220)는 상부 또는 하부 탄성 부재들(150,160) 중 적어도 하나와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.The support member 220 may movably support the housing 140 in a direction perpendicular to the optical axis OA with respect to the base 210 . The support member 220 may electrically connect at least one of the upper or lower elastic members 150 and 160 to the circuit board 250 .

지지 부재(220)는 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)을 포함할 수 있다.The support member 220 may include a plurality of support members 220 - 1 to 220 - 4 .

예컨대, 지지 부재(220)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 대응되는 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4)을 포함할 수 있다.For example, the support member 220 may include first to fourth support members 220 - 1 to 220 - 4 corresponding to the corner portions 142-1 to 142 - 4 of the housing 140 .

예컨대, 지지 부재는 하우징(140)의 각 코너부에 배치될 수 있다.For example, the support member may be disposed at each corner of the housing 140 .

예컨대, 하우징(140)의 각 코너부에는 2개의 지지 부재들(20A, 20B)이 배치될 수 있다.For example, two support members 20A and 20B may be disposed at each corner of the housing 140 .

예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 총 8개의 지지 부재들을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 코너부들 각각에는 1개의 지지 부재가 배치될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 코너부들 중 적어도 하나에는 2개의 지지 부재들이 배치될 수 있고, 하우징(140)의 코너부들 중 적어도 다른 하나에는 1개의 지지 부재가 배치될 수도 있다.For example, the lens driving device 100 may include a total of eight support members, but is not limited thereto. In another embodiment, one support member may be disposed at each of the corners of the housing 140 . In another embodiment, two support members may be disposed on at least one of the corners of the housing 140 , and one support member may be disposed on at least another of the corners of the housing 140 .

또 다른 실시 예에서는 예컨대, 하우징(140)의 2개의 코너부들 각각에는 2개의 지지 부재들이 배치될 수 있고, 하우징(140)의 2개의 코너부들 각각에는 1개의 지지 부재들이 배치될 수도 있다.In another embodiment, for example, two support members may be disposed at each of the two corner portions of the housing 140 , and one support member may be disposed at each of the two corner portions of the housing 140 .

예컨대, 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다. 에컨대, 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 2개의 서로 이격되는 지지 부재들(20A, 20B)(또는 와이어들)을 포함할 수 있다.For example, each of the first to fourth support members 220-1 to 220-4 may be disposed on a corresponding one of the first to fourth corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140. can For example, each of the first to fourth support members 220-1 to 220-4 may include two support members 20A and 20B (or wires) spaced apart from each other.

제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 상부 탄성 부재(150)와 연결 또는 결합될 수 있다.The first to fourth support members 220 - 1 to 220 - 4 may be connected to or coupled to the upper elastic member 150 .

예컨대, 제1 지지 부재(220-1)는 제1 상부 탄성 부재(150-1)와 연결 또는 결합될 수 있고, 제2 지지 부재(220-2)는 제2 탄성 부재(150-2)와 연결 또는 결합될 수 있고, 제3 및 제4 지지 부재들(220-3, 220-4)은 제3 탄성 부재(150-3)와 연결 또는 결합될 수 있다.For example, the first support member 220-1 may be connected or coupled to the first upper elastic member 150-1, and the second support member 220-2 may be connected to the second elastic member 150-2 and It may be connected or coupled, and the third and fourth support members 220 - 3 and 220 - 4 may be connected or coupled to the third elastic member 150 - 3 .

예컨대, 제1 지지 부재(220-1)는 제1 상부 탄성 부재(150-1)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 지지 부재(220-2)는 제2 탄성 부재(150-2)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 및 제4 지지 부재들(220-3, 220-4)은 제3 탄성 부재(150-3)와 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the first support member 220 - 1 may be electrically connected to the first upper elastic member 150 - 1 , and the second support member 220 - 2 is electrically connected to the second elastic member 150 - 2 . may be connected to, and the third and fourth support members 220 - 3 and 220 - 4 may be electrically connected to the third elastic member 150 - 3 .

예컨대, 제1 지지 부재(220-1)의 제1-1 지지 부재(20A)의 일단은 제1 상부 탄성 부재(150-1)의 제1 외측 프레임(151)의 2개의 제2 결합부들(72A, 72B) 중 어느 하나(72A)에 결합될 수 있다. 그리고 제1 지지 부재(220-1)의 제1-2 지지 부재(20B)의 일단은 제1 상부 탄성 부재(150-1)의 제1 외측 프레임(151)의 2개의 제2 결합부들(72A, 72B) 중 나머지 다른 하나(72B)에 결합될 수 있다.For example, one end of the first-1-1 support member 20A of the first support member 220-1 is connected to the two second coupling parts of the first outer frame 151 of the first upper elastic member 150-1 ( 72A, 72B) may be coupled to any one (72A). And one end of the 1-2 support member 20B of the first support member 220-1 is two second coupling parts 72A of the first outer frame 151 of the first upper elastic member 150-1. , 72B) may be coupled to the other one (72B).

예컨대, 제2 지지 부재(220-2)의 제1-1 지지 부재(20A)의 일단은 제2 상부 탄성 부재(150-2)의 제1 외측 프레임(151)의 2개의 제2 결합부들(72A, 72B) 중 어느 하나(72A)에 결합될 수 있다. 그리고, 제2 지지 부재(220-2)의 제1-2 지지 부재(20B)의 일단은 제2 상부 탄성 부재(150-2)의 제1 외측 프레임(151)의 2개의 제2 결합부들(72A, 72B) 중 나머지 다른 하나(72B)에 결합될 수 있다.For example, one end of the first-first support member 20A of the second support member 220-2 is connected to the two second coupling portions of the first outer frame 151 of the second upper elastic member 150-2 ( 72A, 72B) may be coupled to any one (72A). And, one end of the 1-2 support member 20B of the second support member 220-2 is connected to the two second coupling parts ( It may be coupled to the other one 72B of 72A and 72B.

예컨대, 제3 지지 부재(220-3)의 제1-1 지지 부재(20A)의 일단은 제3 상부 탄성 부재(150-3)의 제1-1 외측 프레임의 2개의 제2 결합부들(72A, 72B) 중 어느 하나(72A)에 결합될 수 있다. 그리고 제3 지지 부재(220-3)의 제1-2 지지 부재(20B)의 일단은 제3 상부 탄성 부재(150-3)의 제1-1 외측 프레임의 2개의 제2 결합부들(72A, 72B) 중 나머지 다른 하나(72B)에 결합될 수 있다. For example, one end of the 1-1 support member 20A of the third support member 220-3 may have two second coupling portions 72A of the 1-1 outer frame of the third upper elastic member 150-3. , 72B) may be coupled to any one (72A). And one end of the first 1-2 support member 20B of the third support member 220-3 is two second coupling portions 72A of the 1-1 outer frame of the third upper elastic member 150-3, 72B) may be coupled to the other one 72B.

예컨대, 제4 지지 부재(220-4)의 제1-1 지지 부재(20A)의 일단은 제3 상부 탄성 부재(150-3)의 제1-2 외측 프레임의 2개의 제2 결합부들(72A, 72B) 중 어느 하나(72A)에 결합될 수 있다. 그리고 제4 지지 부재(220-4)의 제1-2 지지 부재(20B)의 일단은 제3 상부 탄성 부재(150-3)의 제1-2 외측 프레임의 2개의 제2 결합부들(72A, 72B) 중 나머지 다른 하나(72B)에 결합될 수 있다. For example, one end of the first-first support member 20A of the fourth support member 220-4 has two second coupling portions 72A of the first-second outer frame of the third upper elastic member 150-3. , 72B) may be coupled to any one (72A). And one end of the 1-2 support member 20B of the fourth support member 220-4 is two second coupling parts 72A of the 1-2 outer frame of the third upper elastic member 150-3, 72B) may be coupled to the other one 72B.

다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재가 분리된 또는 이격된 4개의 상부 탄성 부재들을 포함할 수 있으며, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 4개의 상부 탄성 부재들 중 대응하는 어느 하나의 2개의 결합부들에 결합될 수도 있다.In another embodiment, the upper elastic member may include four upper elastic members that are separated or spaced apart, and the support members 220-1 to 220-4 are 2 corresponding to any one of the four upper elastic members. It may be coupled to the coupling units of the dog.

지지 부재들(220-1 내지 220-4) 중 2개의 지지 부재들(220-1, 220-2)은 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 2개의 지지 부재들(220-1, 220-2)은 더미 부재(11)가 배치되는 하우징(140)의 측부의 반대편에 위치하는 측부에 인접하는 2개의 코너들에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 코일(120)과 전기적으로 연결되는 2개의 지지 부재들은 하우징(140)의 4개의 코너들 중 선택된 2개의 코너들에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120)과 전기적으로 연결되는 2개의 지지 부재들은 하우징의 어느 한 측부에 인접하는 2개의 코너들에 배치되거나 또는 하우징의 서로 대각선으로 마주보는 2개의 코너들에 배치될 수도 있다.Two of the support members 220 - 1 to 220 - 4 may be electrically connected to the first coil 120 . For example, the two support members 220 - 1 and 220 - 2 may be disposed at two corners adjacent to a side opposite to the side of the housing 140 on which the dummy member 11 is disposed. In another embodiment, the two supporting members electrically connected to the first coil 120 may be disposed at two selected corners among the four corners of the housing 140 . For example, the two support members electrically connected to the first coil 120 may be disposed at two corners adjacent to either side of the housing, or may be disposed at two corners facing each other diagonally of the housing. .

지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 타단은 단자부들(72; 72A 내지 72D) 중 대응하는 어느 하나에 연결 또는 결합될 수 있다.The other end of each of the support members 220-1 to 220-4 may be connected or coupled to a corresponding one of the terminal parts 72 (72A to 72D).

지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 단자부들(72A 내지 72D) 중 대응하느 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 상부 탄성 부재들(150-1 내지 1540-3)과 단자부들(27A 내지 27D)을 전기적으로 연결할 수 있다.Each of the support members 220-1 to 220-4 may be electrically connected to a corresponding one of the terminal parts 72A to 72D. For example, the support members 220-1 to 220-4 may electrically connect the upper elastic members 150-1 to 1540-3 and the terminal parts 27A to 27D.

예컨대, 제1 지지 부재(220-1)는 제1 상부 탄성 부재(150-1)와 제1 단자부(27A)를 전기적으로 연결할 수 있고, 제2 지지 부재(220-1)는 제2 상부 탄성 부재(150-2)와 제2 단자부(27B)를 전기적으로 연결할 수 있고, 제3 지지 부재(220-3)는 제3 상부 탄성 부재(150-3)와 제3 단자부(27C)를 전기적으로 연결할 수 있고, 제4 지지 부재(220-4)는 제3 탄성 부재(150-3)와 제4 단자부(27D)를 전기적으로 연결할 수 있다.For example, the first support member 220-1 may electrically connect the first upper elastic member 150-1 and the first terminal part 27A, and the second support member 220-1 may have a second upper elastic member 220-1. The member 150-2 and the second terminal part 27B may be electrically connected, and the third support member 220-3 electrically connects the third upper elastic member 150-3 and the third terminal part 27C. may be connected, and the fourth support member 220-4 may electrically connect the third elastic member 150-3 and the fourth terminal part 27D.

상부 탄성 부재가 분리된 또는 이격된 4개의 상부 탄성 부재들을 포함하는 실시 예에서는 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 4개의 상부 탄성 부재들 중 대응하는 어느 하나와 제1 내지 제4 단자부들(27A 내지 27D) 중 대응하는 어느 하나를 전기적으로 연결할 수 있다.In an embodiment in which the upper elastic member includes four separate or spaced upper elastic members, each of the first to fourth support members 220-1 to 220-4 is a corresponding one of the four upper elastic members and a corresponding one of the first to fourth terminal parts 27A to 27D may be electrically connected.

제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)과 이격될 수 있고, 하우징(140)에 고정되는 것이 아니라, 납땜 등을 통하여 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 일단은 제1 내지 제3 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)의 제2 결합부(72)에 직접 연결 또는 결합될 수 있다.The first to fourth support members 220 - 1 to 220 - 4 may be spaced apart from the housing 140 and are not fixed to the housing 140 , but instead of the first to fourth support members through soldering or the like. (220-1 to 220-4) One end of each may be directly connected or coupled to the second coupling portion 72 of the first to third upper elastic members 150-1 to 150-4.

다른 실시 예에서는 단자부(27)가 생략될 수 있고, 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 타단은 회로 기판(250)에 직접 연결 또는 결합될 수도 있다. 예컨대, 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 타단은 회로 기판(250)의 하면에 직접 연결 또는 결합될 수도 있다.In another embodiment, the terminal part 27 may be omitted, and the other end of each of the first to fourth support members 220 - 1 to 220 - 4 may be directly connected or coupled to the circuit board 250 . For example, the other end of each of the first to fourth support members 220 - 1 to 220 - 4 may be directly connected or coupled to the lower surface of the circuit board 250 .

또 다른 실시 예에서는 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 타단은 베이스(210)에 결합될 수도 있으며, 베이스(210)에는 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 타단과 회로 기판(250)을 전기적으로 연결하는 배선 또는 회로 패턴이 형성될 수도 있다.In another embodiment, the other end of each of the support members 220-1 to 220-4 may be coupled to the base 210, and the other end of the support members 220-1 to 220-4 has the base 210 on the base 210. A wiring or circuit pattern electrically connecting the terminal and the circuit board 250 may be formed.

제1 코일(120)은 상부 탄성 부재(150), 및 단자부(27)를 통하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first coil 120 may be electrically connected to the circuit board 250 through the upper elastic member 150 and the terminal part 27 .

예컨대, 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2)은 제1 내지 제3 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-3)을 통하여 서로 직렬 연결될 수 있다.For example, the first coil unit 120-1 and the second coil unit 120-2 may be connected in series to each other through the first to third upper elastic members 150-1 to 150-3.

서로 직렬 연결된 제1 코일 유닛(120-1)의 일단은 제1 지지 부재(220-1)와 연결될 수 있고, 제1 지지 부재(220-1)와 제1 단자부(27A)를 통하여 회로 기판(250)의 제1 패드(Q1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 서로 직렬 연결된 제1 코일 유닛(120-1)의 타단은 제2 지지 부재(220-2)와 연결될 수 있고, 제2 지지 부재(220-2)와 제2 단자부(27B)를 통하여 회로 기판(250)의 제2 패드(Q2)와 전기적으로 연결될 수 있다.One end of the first coil unit 120-1 connected in series with each other may be connected to the first support member 220-1, and the circuit board ( It may be electrically connected to the first pad Q1 of the 250 . In addition, the other end of the first coil unit 120-1 connected in series may be connected to the second support member 220-2, and the circuit board may be connected through the second support member 220-2 and the second terminal part 27B. It may be electrically connected to the second pad Q2 of the 250 .

예컨대, 회로 기판(250)의 제1 및 제2 패드들(Q1,Q2)을 통하여 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2)에 하나의 구동 신호가 제공될 수 있다.For example, one driving signal may be provided to the first coil unit 120 - 1 and the second coil unit 120 - 2 through the first and second pads Q1 and Q2 of the circuit board 250 . there is.

제1 및 제2 코일 유닛들이 서로 직접 연결되는 실시 예에서는 제1 코일 유닛의 일단은 제1 지지 부재(220-1)에 연결 또는 결합될 수 있고, 제1 단자부(27A)를 통하여 회로 기판(250)의 제1 패드(Q1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 제2 코일 유닛의 일단은 제2 지지 부재(220-1)에 연결 또는 결합될 수 있고, 제2 단자부(27B)를 통하여 회로 기판(250)의 제2 패드(Q2)에 전기적으로 연결될 수 있다.In an embodiment in which the first and second coil units are directly connected to each other, one end of the first coil unit may be connected or coupled to the first support member 220-1, and the circuit board ( It may be electrically connected to the first pad Q1 of the 250 . Also, one end of the second coil unit may be connected or coupled to the second support member 220-1, and may be electrically connected to the second pad Q2 of the circuit board 250 through the second terminal part 27B. there is.

제1 코일 유닛과 제2 코일 유닛이 전기적으로 서로 분리되는 다른 실시 예의 경우에는 제1 코일 유닛은 서로 분리되는 4개의 상부 탄성 부재들 중 2개에 전기적으로 연결될 수 있고, 2개의 지지 부재들과 이에 대응하는 2개의 단자부들을 통하여 회로 기판(250)의 2개의 패드들에 전기적으로 연결될 수 있고, 2개의 패드들에 제1 코일 유닛을 구동하기 위한 제1 구동 신호가 제공될 수 있다. 또한 제2 코일 유닛은 서로 분리되는 4개의 상부 탄성 부재들 중 다른 2개에 전기적으로 연결될 수 있고, 다른 2개의 지지 부재들과 이에 대응하는 다른 2개의 단자부들을 통하여 회로 기판(250)의 다른 2개의 패드들에 전기적으로 연결될 수 있고, 다른 2개의 패드들에 제2 코일 유닛을 구동하기 위한 제2 구동 신호가 제공될 수 있다. In another embodiment in which the first coil unit and the second coil unit are electrically separated from each other, the first coil unit may be electrically connected to two of the four upper elastic members that are separated from each other, and the two support members and Two corresponding terminals may be electrically connected to two pads of the circuit board 250 , and a first driving signal for driving the first coil unit may be provided to the two pads. In addition, the second coil unit may be electrically connected to the other two of the four upper elastic members that are separated from each other, and the other two of the circuit board 250 through the other two support members and the other two terminal parts corresponding thereto. It may be electrically connected to the pads, and a second driving signal for driving the second coil unit may be provided to the other two pads.

지지 부재(220)는 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 서스펜션와이어(suspension wire), 판스프링(leaf spring), 또는 코일스프링(coil spring) 등으로 구현될 수 있다. 지지 부재(220)는 전도성 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(220)는 금속으로 형성될 수 있다.The support member 220 may be implemented as a member that can be supported by elasticity, for example, a suspension wire, a leaf spring, or a coil spring. The support member 220 may be formed of a conductive material. For example, the support member 220 may be formed of a metal.

또한 다른 실시 예에 지지 부재(220)는 상부 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.Also, in another embodiment, the support member 220 may be integrally formed with the upper elastic member 150 .

도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 회로 기판(250)은 하우징(140), 또는/및 보빈(110) 아래에 배치된다. 또는 예컨대, 회로 기판(250)은 하부 탄성 부재(160) 아래에 배치될 수 있다.7A to 7C , the circuit board 250 is disposed under the housing 140 and/or the bobbin 110 . Alternatively, for example, the circuit board 250 may be disposed under the lower elastic member 160 .

회로 기판(250)은 베이스(210)의 상면 상에 배치될 수 있다.The circuit board 250 may be disposed on the upper surface of the base 210 .

예컨대, 회로 기판(250)은 베이스(210) 상면 상에 배치되는 몸체(252), 및 몸체(252)에 형성되는 개구(24A)를 포함할 수 있다.For example, the circuit board 250 may include a body 252 disposed on the upper surface of the base 210 , and an opening 24A formed in the body 252 .

회로 기판(250)의 개구(24A)는 보빈(110)의 개구(25A), 하우징(140)의 개구(26A), 또는/및 베이스(210)의 개구(28A) 중 적어도 하나에 대응 또는 대향할 수 있다.The opening 24A of the circuit board 250 corresponds to or opposes at least one of the opening 25A of the bobbin 110 , the opening 26A of the housing 140 , or/and the opening 28A of the base 210 . can do.

위에서 바라볼 때, 회로 기판(250)의 몸체(252)의 형상은 베이스(210)의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.When viewed from above, the shape of the body 252 of the circuit board 250 may match or correspond to the upper surface of the base 210, for example, a rectangular shape, but is not limited thereto.

회로 기판(250)은 몸체(252)로부터 연장되는 단자부(253)를 포함할 수 있다. 단자부(253)는 몸체(252)로부터 베이스(210)의 측면으로 절곡되어 연장될 수 있다.The circuit board 250 may include a terminal part 253 extending from the body 252 . The terminal part 253 may be bent from the body 252 to the side surface of the base 210 to extend.

회로 기판(250)의 단자부(253)는 외부로부터 전기적 신호들을 공급받거나, 외부로 전기적 신호를 출력하기 위한 복수 개의 단자들(terminals, 251)을 포함할 수 있다.The terminal unit 253 of the circuit board 250 may include a plurality of terminals 251 for receiving electrical signals from the outside or for outputting electrical signals to the outside.

예컨대, 회로 기판(250)은 몸체(252)의 변들 중에서 서로 마주보는 2개의 변들에 배치되는 2개의 단자부들을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the circuit board 250 may include two terminal parts disposed on two sides facing each other among sides of the body 252 , but is not limited thereto.

회로 기판(250)의 단자부(253)에 마련된 복수 개의 단자들(251)을 통하여 제1 코일(120), 및 제2 코일(230) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있다.A driving signal may be provided to each of the first coil 120 and the second coil 230 through the plurality of terminals 251 provided on the terminal unit 253 of the circuit board 250 .

예컨대, 회로 기판(250)의 제1 및 제2 패드들(Q1,Q2)은 회로 기판의 단자들(251) 중 대응하는 어느 2개에 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the first and second pads Q1 and Q2 of the circuit board 250 may be electrically connected to corresponding any two of the terminals 251 of the circuit board.

또한 회로 기판(250)의 단자들(251)을 통하여 제1 위치 센서(170)에 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 수신하여 출력할 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(250)의 단자들(251) 중 대응하는 단자들에 전기적으로 연결될 수 있다.Also, a driving signal may be provided to the first position sensor 170 through the terminals 251 of the circuit board 250 , and an output signal of the first position sensor 170 may be received and output. For example, the first position sensor 170 may be electrically connected to corresponding terminals among the terminals 251 of the circuit board 250 .

회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자들을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.The circuit board 250 may be provided as an FPCB, but is not limited thereto, and it is also possible to directly form the terminals of the circuit board 250 on the surface of the base 210 using a surface electrode method or the like.

회로 기판(250)은 지지 부재들(220-1 내지 220-4)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 지지 부재들(220-1 내지 220-4)이 통과하는 도피부(23)를 구비할 수 있다. 도 7a에서 도피부(23)는 몸체(252)의 코너에 형성될 수 있으며, 홈 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에 도피부는 홀 또는 관통홀 형태일 수도 있고, 지지 부재는 홀 또는 관통홀을 통과할 수도 있다.The circuit board 250 may include an escape portion 23 through which the support members 220-1 to 220-4 pass in order to avoid spatial interference with the support members 220-1 to 220-4. . 7a , the escapement 23 may be formed at a corner of the body 252 and may be in the form of a groove, but is not limited thereto. In another embodiment, the escapement 23 may be in the form of a hole or a through hole, and a support member may pass through a hole or a through hole.

또 다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 도피부를 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 상면에 형성되는 회로 패턴 또는 패드에 솔더 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.In another embodiment, the circuit board 250 may not have an escape part, and the support members 220 - 1 to 220 - 4 are formed by applying solder or the like to a circuit pattern or pad formed on the upper surface of the circuit board 250 . It may be electrically connected through

도 8을 참조하면, 회로 기판(250)은 제1 및 제2 단자부(27A, 27B)와 결합 또는 연결되는 제1 및 제2 패드들(Q1,Q2)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 패드들(Q1,Q2)은 회로 기판(250)의 몸체(252)의 하면에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 몸체(252)의 상면에 형성될 수도 있다. 이때 몸체(252)의 하면은 베이스(210)의 상면과 마주보는 면일 수 있고, 몸체(252)의 상면은 몸체(252)의 하면의 반대면일 수 있다.Referring to FIG. 8 , the circuit board 250 may include first and second pads Q1 and Q2 coupled to or connected to the first and second terminal parts 27A and 27B. For example, the first and second pads Q1 and Q2 may be formed on the lower surface of the body 252 of the circuit board 250 , but the present invention is not limited thereto. may be formed. In this case, the lower surface of the body 252 may be a surface facing the upper surface of the base 210 , and the upper surface of the body 252 may be a surface opposite to the lower surface of the body 252 .

예컨대, 제1 패드(Q1)는 몸체(252)의 어느 한 코너에 형성되는 제1 도피부에 인접하여 배치될 수 있고, 제2 패드(Q2)는 몸체(252)의 달느 어느 한 코너에 형성되는 제2 도피부에 인접하여 배치될 수 있다. 이때 제1 도피부는 제1 지지 부재(220-1)와 인접할 수 있고, 제2 도피부는 제2 지지 부재(220-2)와 인접할 수 있다.For example, the first pad Q1 may be disposed adjacent to the first escape portion formed at any one corner of the body 252 , and the second pad Q2 may be formed at any one corner of the body 252 . It may be disposed adjacent to the second escape area. In this case, the first escapement may be adjacent to the first support member 220 - 1 , and the second escapement may be adjacent to the second support member 220 - 2 .

회로 기판(250)은 제2 코일(230)과 전기적으로 연결되는 패드들(P1 내지 P6)을 포함할 수 있다.The circuit board 250 may include pads P1 to P6 electrically connected to the second coil 230 .

예컨대, 회로 기판(250)은 제3 코일 유닛(230-1)과 전기적으로 연결되는 2개의 패드들(P1 내지 P2), 제4 코일 유닛(230-2)과 전기적으로 연결되는 2개의 패드들(P3 내지 P4), 및 제5 코일 유닛(230-3)과 전기적으로 연결되는 2개의 패드들(P5 내지 P6)을 포함할 수 있다.For example, the circuit board 250 includes two pads P1 to P2 electrically connected to the third coil unit 230 - 1 and two pads electrically connected to the fourth coil unit 230 - 2 . ( P3 to P4 ), and two pads P5 to P6 electrically connected to the fifth coil unit 230 - 3 .

제2 코일(230)과 전기적으로 연결되는 6개의 패드들(P1 내지 P6)은 회로 기판(250)의 하면에 배치될 수 있다.Six pads P1 to P6 electrically connected to the second coil 230 may be disposed on the lower surface of the circuit board 250 .

예컨대, 2개의 패드들(P1,P2) 중 어느 하나는 제3 코일 유닛(230-1)의 내측에 위치하는 회로 기판(250)의 하면의 제1 영역에 배치될 수 있고, 2개의 패드들(P1,P2) 중 나머지 다른 하나는 제3 코일 유닛(230-1)의 외측에 위치하는 회로 기판(250)의 하면의 제2 영역에 배치될 수 있다. 이는 코일 유닛과의 본딩을 용이하게 하기 위함이다. 이는 제4 및 제5 코일 유닛들에도 동일하게 적용될 수 있다.For example, any one of the two pads P1 and P2 may be disposed in the first area of the lower surface of the circuit board 250 positioned inside the third coil unit 230-1, and the two pads The other one of (P1, P2) may be disposed in the second region of the lower surface of the circuit board 250 positioned outside the third coil unit 230-1. This is to facilitate bonding with the coil unit. This may be equally applied to the fourth and fifth coil units.

다른 실시 예에서는 2개의 패드들이 모두 제2 코일(230)의 코일 유닛의 내측에 위치할 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 2개의 패드들이 모두 제2 코일(230)의 코일 유닛의 외측에 위치할 수도 있다.In another embodiment, both pads may be located inside the coil unit of the second coil 230 . In another embodiment, both pads may be located outside the coil unit of the second coil 230 .

도 10은 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 더미 부재(11), 및 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3), 및 요크(135)의 사시도를 나타내고, 도 11은 도 10에 도시된 제1 마그네트(130-1), 제3 코일 유닛(230-1), 제3 마그네트(130-3), 제5 코일 유닛(230-3), 요크(135), 및 더미 부재(11)의 측면도이고, 도 12는 도 10에 도시된 구성들(130-1 내지 130-3, 230-1 내지 230-3, 11, 135)의 평면도이다.10 shows first to third magnets 130-1 to 130-3, a dummy member 11, and third to fifth coil units 230-1 to 230-3, and a yoke 135. 11 is a first magnet 130-1, a third coil unit 230-1, a third magnet 130-3, and a fifth coil unit 230-3 shown in FIG. , a yoke 135, and a side view of the dummy member 11, and FIG. 12 is a plan view of the components 130-1 to 130-3, 230-1 to 230-3, 11, and 135 shown in FIG. .

도 10 내지 도 12를 참조하면, 제1 마그네트(130-1)는 제1 마그넷부(33A), 제2 마그넷부(33B), 및 제1 마그넷부(33A)와 제2 마그넷부(33B) 사이에 배치되는 제1 비자성체 격벽(33C)를 포함할 수 있다. 여기서 제1 비자성체 격벽(33C)은 "제1 격벽"으로 대체하여 표현될 수도 있다.10 to 12 , the first magnet 130-1 includes a first magnet part 33A, a second magnet part 33B, and a first magnet part 33A and a second magnet part 33B. It may include a first non-magnetic barrier rib 33C disposed therebetween. Here, the first non-magnetic barrier rib 33C may be expressed by being replaced with a “first barrier rib”.

예컨대, 제1 마그넷부(33A)와 제2 마그넷부(33B)는 광축 방향으로 서로 이격될 수 있고, 제1 격벽(33C)은 제1 마그넷부(33A)와 제2 마그넷부(33B) 사이에 위치할 수 있다.For example, the first magnet part 33A and the second magnet part 33B may be spaced apart from each other in the optical axis direction, and the first partition wall 33C is disposed between the first magnet part 33A and the second magnet part 33B. can be located in

제1 마그넷부(33A)는 N극, S극, N극과 S극 사이의 제1 경계면을 포함할 수 있다. 제1 경계면은 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.The first magnet part 33A may include an N pole, an S pole, and a first interface between the N pole and the S pole. The first interface may include a section having little polarity as a portion having substantially no magnetism, and may be a portion naturally generated to form a magnet composed of one N pole and one S pole.

제2 마그넷부(33B)는 N극, S극, N극과 S극 사이의 제2 경계면을 포함할 수 있다. 제2 경계면은 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.The second magnet portion 33B may include an N pole, an S pole, and a second interface between the N pole and the S pole. The second interface may include a section having little polarity as a portion having substantially no magnetism, and may be a portion naturally generated to form a magnet composed of one N pole and one S pole.

제1 격벽(33C)은 제1 마그넷부(33A)과 제2 마그넷부(33B)를 분리 또는 격리시키며, 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 부분일 수 있다. 예컨대, 격벽(33C)은 비자성체 물질, 또는 공기 등일 수 있다. 비자성체 격벽은 "뉴트럴 존(Neutral Zone)", 또는 "중립 영역"으로 표현될 수 있다.The first partition wall 33C separates or isolates the first magnet part 33A and the second magnet part 33B, and is a part having substantially no magnetism and may be a part having little polarity. For example, the partition wall 33C may be formed of a non-magnetic material or air. The non-magnetic barrier rib may be expressed as a "Neutral Zone", or a "Neutral Zone".

제1 격벽(33C)은 제1 마그넷부(33A)와 제2 마그넷부(33B)를 착자할 때, 인위적으로 형성되는 부분으로, 제1 격벽(33C)의 폭은 제1 경계면과 제2 경계면 각각의 폭보다 클 수 있다. 여기서 제1 격벽(33C)의 폭은 제1 마그넷부(33A)에서 제2 마그넷부(33B)로 향하는 방향으로의 제1 격벽(33C)의 길이일 수 있다. 또는 제1 격벽(33C)의 폭은 광축 방향으로의 격벽(33C)의 길이일 수 있다.The first partition wall 33C is artificially formed when the first magnet part 33A and the second magnet part 33B are magnetized, and the width of the first partition wall 33C is the first boundary surface and the second boundary surface. It may be larger than each width. Here, the width of the first partition wall 33C may be the length of the first partition wall 33C in a direction from the first magnet part 33A to the second magnet part 33B. Alternatively, the width of the first barrier rib 33C may be the length of the barrier rib 33C in the optical axis direction.

제1 마그넷부(33A)와 제2 마그넷부(33B)는 광축 방향으로 서로 반대 극성이 마주보도록 배치될 수 있다.The first magnet part 33A and the second magnet part 33B may be disposed so that polarities opposite to each other face each other in the optical axis direction.

예컨대, 제1 마그넷부(33A)의 N극과 제2 마그넷부(33B)의 S극이 제1 코일 유닛(120-1)을 마주보도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 그 반대로 배치될 수 있다.For example, the N pole of the first magnet part 33A and the S pole of the second magnet part 33B may be disposed to face the first coil unit 120-1, but the present invention is not limited thereto, and vice versa. can be

제2 마그네트(130-2)는 제3 마그넷부(34A1), 제4 마그넷부(34B1), 및 제3 마그넷부(34A1)와 제4 마그넷부(34B1) 사이에 배치되는 제2 비자성체 격벽(34C1)을 포함할 수 있다. 여기서 제2 비자성체 격벽(34C1)은 "제2 격벽"으로 대체하여 표현될 수 있다.The second magnet 130 - 2 includes a third magnet part 34A1 , a fourth magnet part 34B1 , and a second nonmagnetic partition wall disposed between the third magnet part 34A1 and the fourth magnet part 34B1 . (34C1). Here, the second non-magnetic barrier rib 34C1 may be replaced with "second barrier rib".

제2 마그네트(130-2)는 제1 마그네트(130-1)와 동일한 구조를 가질 수 있으며, 제1 마그네트(130-1)에 대한 설명은 제2 마그네트(130-2)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.The second magnet 130-2 may have the same structure as the first magnet 130-1, and the description of the first magnet 130-1 is applied or analogously applied to the second magnet 130-2. can

격벽(33C, 33C1)은 수평 방향 또는 광축과 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 제1 마그넷부(33A, 33A1), 격벽(33C, 33C1), 및 제2 마그넷부(33B, 33B1)는 광축 방향으로 순차적으로 배치될 수 있다. 예컨대, 격벽(33C, 33C1) 상에 제1 마그넷부(33A, 33A1)가 배치될 수 있고, 격벽(33C, 33C1) 아래에 제2 마그넷부(33B, 33B1)가 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130-1) 및 제2 마그네트(130-2) 각각은 광축 방향으로 양극 착자의 N극과 S극이 배치될 수 있다.The partition walls 33C and 33C1 may extend in a horizontal direction or a direction perpendicular to the optical axis. The first magnet parts 33A and 33A1 , the partition walls 33C and 33C1 , and the second magnet parts 33B and 33B1 may be sequentially disposed in the optical axis direction. For example, the first magnet parts 33A and 33A1 may be disposed on the partition walls 33C and 33C1 , and the second magnet parts 33B and 33B1 may be disposed below the partition walls 33C and 33C1 . For example, in each of the first magnet 130-1 and the second magnet 130-2, an N pole and an S pole of a positive polarization may be disposed in the optical axis direction.

제3 마그네트(130-3)는 하나의 N극과 하나의 S극을 포함하는 단극 착자 마그네트일 수 있다. 예컨대, 제3 마그네트(130-3)의 N극과 S극은 광축과 수직한 방향으로 서로 마주볼 수 있고, 제3 마그네트(130-3)의 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 평행할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제3 마그네트(130-3)의 N극과 S극은 광축 방향으로 서로 대향할 수 있고, N극과 S극의 경계면은 광축과 수직할 수 있다.The third magnet 130-3 may be a single-pole magnetizing magnet including one N pole and one S pole. For example, the N pole and the S pole of the third magnet 130-3 may face each other in a direction perpendicular to the optical axis, and the interface between the N pole and the S pole of the third magnet 130-3 is the optical axis OA. can be parallel to In another embodiment, the N pole and the S pole of the third magnet 130 - 3 may face each other in the optical axis direction, and the interface between the N pole and the S pole may be perpendicular to the optical axis.

다른 실시 예에서는 제3 마그네트(130-3)는 제5 마그넷부, 제6 마그넷부, 및 제5 마그넷부와 제6 마그넷부 사이에 배치되는 제3 비자성체 격벽을 포함하는 양극 착자 마그네트일 수도 있다. 이때, 제5 마그넷부와 제6 마그넷부는 광축 방향 또는 광축과 수직한 방향으로 이격될 수 있고, 제3 비자성체 격벽은 제5 마그넷부와 제6 마그넷부 사이에 위치할 수 있다.In another embodiment, the third magnet 130-3 may be a positively-polarized magnet including a fifth magnet part, a sixth magnet part, and a third non-magnetic barrier rib disposed between the fifth magnet part and the sixth magnet part. there is. In this case, the fifth magnet part and the sixth magnet part may be spaced apart from each other in an optical axis direction or a direction perpendicular to the optical axis, and the third non-magnetic barrier rib may be located between the fifth magnet part and the sixth magnet part.

위에서 바라볼 때, 제1 마그네트(130-1)는 제3 코일 유닛(230-1)의 영역 내측에 위치할 수 있고, 광축 방향으로 제3 코일 유닛(230-1)과 오버랩될 수 있다.When viewed from above, the first magnet 130-1 may be located inside the area of the third coil unit 230-1, and may overlap the third coil unit 230-1 in the optical axis direction.

위에서 바라볼 때, 제2 마그네트(130-2)는 제4 코일 유닛(230-2)의 영역 내측에 위치할 수 있고, 광축 방향으로 제4 코일 유닛(230-2)과 오버랩될 수 있다.When viewed from above, the second magnet 130 - 2 may be located inside the region of the fourth coil unit 230 - 2 and overlap the fourth coil unit 230 - 2 in the optical axis direction.

위에서 바라볼 때, 제3 마그네트(130-3)는 제5 코일 유닛(230-3)의 영역 내측에 위치할 수 있고, 광축 방향으로 제5 코일 유닛(230-3)과 오버랩될 수 있다.When viewed from above, the third magnet 130 - 3 may be located inside the region of the fifth coil unit 230 - 3 and overlap the fifth coil unit 230 - 3 in the optical axis direction.

제3 코일 유닛(230-1)의 어느 한 부분은 광축 방향으로 제1 마그네트(130-1)의 제1 마그넷부(33A)의 제1 극성 부분, 비자성체 격벽(33C), 및 제2 마그넷부(33B)의 제2 극성 부분과 동시에 오버랩될 수 있다. 여기서 제1 극성 부분은 N극 또는 S극일 수 있고, 제2 극성 부분은 제1 극성의 반대 극성 부분일 수 있다.Any one part of the third coil unit 230-1 is a first polar part of the first magnet part 33A of the first magnet 130-1 in the optical axis direction, the non-magnetic partition wall 33C, and the second magnet It may overlap the second polarity portion of the portion 33B at the same time. Here, the first polarity portion may be an N-pole or an S-pole, and the second polarity portion may be an opposite polarity portion of the first polarity.

제4 코일 유닛(230-2)의 어느 한 부분은 광축 방향으로 제2 마그네트(130-2)의 제3 마그넷부(34A1)의 제1 극성 부분, 제2 비자성체 격벽(34C1), 및 제4 마그넷부(34B1)의 제2 극성 부분과 동시에 오버랩될 수 있다.Any one portion of the fourth coil unit 230 - 2 includes a first polarity portion of the third magnet portion 34A1 of the second magnet 130 - 2 in the optical axis direction, a second nonmagnetic partition wall 34C1 , and a first polarity portion of the second magnet 130 - 2 . 4 It may overlap with the second polarity portion of the magnet portion 34B1 at the same time.

제5 코일 유닛(230-3)의 어느 한 부분은 광축 방향으로 제3 마그네트(130-3)의 제1 극성 부분과 오버랩될 수 있고, 제5 코일 유닛(230-3)의 다른 어느 한 부분은 제3 마그네트(130-3)의 제2 극성 부분과 오버랩될 수 있다.Any one part of the fifth coil unit 230 - 3 may overlap the first polarity part of the third magnet 130 - 3 in the optical axis direction, and any other part of the fifth coil unit 230 - 3 . may overlap the second polarity portion of the third magnet 130 - 3 .

제1 마그네트(130-1)와 제2 마그네트(130-2)는 길이, 폭, 높이가 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first magnet 130-1 and the second magnet 130-2 may have the same length, width, and height, but is not limited thereto.

또한 제3 코일 유닛(230-1)과 제4 코일 유닛(230-2)의 길이, 폭, 높이가 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것을 아니다.Also, the third coil unit 230 - 1 and the fourth coil unit 230 - 2 may have the same length, width, and height, but is not limited thereto.

제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 각각의 길이(L1, L2)는 이들 각각의 길이 방향의 길이일 수 있고, 더미 부재(11)의 길이(L3)는 더미 부재(11)의 길이 방향의 길이일 수 있다.The lengths L1 and L2 of each of the first to third magnets 130-1 to 130-3 may be lengths in their respective longitudinal directions, and the length L3 of the dummy member 11 is the dummy member ( 11) may be the length in the longitudinal direction.

또한 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 각각의 폭(W1, W2)은 이들 각각의 폭 방향의 길이일 수 있고, 더미 부재(11)의 폭(W31, W32)은 더미 부재(11)의 폭 방향의 길이일 수 있다. 여기서 폭 방향은 길이 방향과 수직일 수 있고, 각 구성(130-1 내지 130-3, 11)에서 폭은 길이보다 짧을 수 있다. 또한 각 구성(130-1 내지 130-3, 135)의 폭은 각 구성(130-1 내지 130-3, 135)의 "두께"로 대체하여 표현될 수도 있다.In addition, the widths W1 and W2 of each of the first to third magnets 130-1 to 130-3 may be lengths in their respective width directions, and the widths W31 and W32 of the dummy member 11 are It may be the length of the dummy member 11 in the width direction. Here, the width direction may be perpendicular to the length direction, and in each of the components 130 - 1 to 130 - 3 and 11 , the width may be shorter than the length. In addition, the width of each of the components 130 - 1 to 130 - 3 and 135 may be expressed by replacing the "thickness" of each of the components 130 - 1 to 130 - 3 and 135 .

예컨대, 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3)의 길이(L1, L2)는 보빈(110)을 마주보는 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3) 각각의 제1면의 가로 방향의 길이일 수 있다. 또한 더미 부재(11)의 길이(L3)는 보빈(110)을 마주보는 더미 부재(11)의 제1면의 가로 방향의 길이일 수 있다.For example, the lengths L1 and L2 of the first to third magnets 130-1 to 130-3 are the first to third magnets 130-1 to 130-3 facing the bobbin 110, respectively. may be the length in the horizontal direction of the first surface of Also, the length L3 of the dummy member 11 may be a length in the horizontal direction of the first surface of the dummy member 11 facing the bobbin 110 .

또한 예컨대, 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 및 더미 부재(11)의 폭(L1, L2, L31 내지 L33)은 보빈(110)을 마주보는 각 구성(130-1 내지 130-3, 11)의 제1면에서 상기 제1면의 반대면인 제2면까지의 거리일 수 있다.Also, for example, the first to third magnets 130 - 1 to 130 - 3 , and the widths L1 , L2 , L31 to L33 of the dummy member 11 are each of the components 130 - facing the bobbin 110 . 1 to 130-3, 11) may be the distance from the first surface to the second surface opposite to the first surface.

또한 예컨대, 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 및 더미 부재(11) 각각의 높이(H1, H2, H3와 H4)는 각 구성의 광축 방향으로의 길이일 수 있다. 또는 예컨대, 높이(H1, H2, H3와 H4)는 보빈(110)을 마주보는 각 구성(130-1 내지 130-3, 135)의 제1면의 세로 방향의 길이일 수도 있다. 또는 예컨대, 높이(H1, H2, H3와 H4)는 각 구성의 하면에서 상면까지의 거리일 수도 있다.Also, for example, the heights H1 , H2 , H3 and H4 of each of the first to third magnets 130 - 1 to 130 - 3 and the dummy member 11 may be lengths in the optical axis direction of each configuration. . Alternatively, for example, the heights H1 , H2 , H3 and H4 may be the lengths in the longitudinal direction of the first surfaces of the components 130 - 1 to 130 - 3 and 135 facing the bobbin 110 . Alternatively, for example, the heights H1, H2, H3 and H4 may be the distances from the lower surface to the upper surface of each configuration.

제3 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각의 길이(M1, M2)는 제1 내지 제3 마그네트들(130-1) 중 대응하는 어느 하나의 길이 방향 또는 이와 평행한 방향으로의 길이일 수 있다.The lengths M1 and M2 of each of the third to fourth coil units 230 - 1 to 230 - 3 are in the longitudinal direction or parallel to the corresponding one of the first to third magnets 130 - 1 . It can be the length in the direction.

또한 제3 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각의 폭(K1, K2)은 제1 내지 제3 마그네트들(130-1) 중 대응하는 어느 하나의 폭 방향 또는 이와 평행한 방향으로의 길이일 수 있다.In addition, the widths K1 and K2 of each of the third to fourth coil units 230 - 1 to 230 - 3 are in the width direction or parallel to the corresponding one of the first to third magnets 130 - 1 . It may be a length in one direction.

제3 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각의 높이(T11, T12)는 광축 방향으로의 길이일 수 있으며, 제3 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-3)의 높이들은 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The heights T11 and T12 of each of the third to fourth coil units 230-1 to 230-3 may be lengths in the optical axis direction, and the third to fourth coil units 230-1 to 230- 3) may be the same as each other, but is not limited thereto.

다른 실시 예에서는 제3 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-3)의 높이들 중 적어도 하나는 나머지와 다를 수도 있다. 예컨대, 제3 코일 유닛(230-1)의 높이(T11)는 제4 코일 유닛(230-2)의 높이와 동일할 수 있고, 제5 코일 유닛(230-3)의 높이(T12)는 제3 코일 유닛(230-1)의 높이(T11)보다 클 수 있다(T12>T11).In another embodiment, at least one of the heights of the third to fourth coil units 230-1 to 230-3 may be different from the other heights. For example, the height T11 of the third coil unit 230 - 1 may be the same as the height of the fourth coil unit 230 - 2 , and the height T12 of the fifth coil unit 230 - 3 is the second It may be greater than the height T11 of the 3 coil unit 230-1 (T12>T11).

또 다른 실시 예에서는 제5 코일 유닛(230-3)의 높이(T12)는 제3 코일 유닛(230-1)의 높이(T11)보다 작을 수도 있다.In another embodiment, the height T12 of the fifth coil unit 230 - 3 may be smaller than the height T11 of the third coil unit 230 - 1 .

제1 마그네트(130-1)의 길이 방향의 길이(L1)는 제3 코일 유닛(230-1)의 길이 방향의 길이(M1)보다 작을 수 있다(L1<M1).The length L1 of the first magnet 130-1 in the longitudinal direction may be smaller than the length M1 of the third coil unit 230-1 in the longitudinal direction (L1<M1).

예컨대, 제1 마그네트(130-1)의 길이 방향의 길이(L1)와 제3 코일 유닛(230-1)의 길이 방향의 길이(M1)의 비율(L1:M1)은 1:1.02 ~ 1: 3일 수 있다. 또는 L1:M1=1:1.02 ~ 1: 1.2일 수도 있다.For example, the ratio (L1:M1) of the length L1 of the first magnet 130-1 in the longitudinal direction to the length M1 of the third coil unit 230-1 in the longitudinal direction is 1:1.02 to 1: can be 3 Alternatively, it may be L1:M1=1:1.02 to 1:1.2.

제1 마그네트(130-1)의 폭 방향의 길이(W1)는 제3 코일 유닛(230-1)의 폭 방향의 길이(K1)보다 작을 수 있다(W1<K1).The length W1 in the width direction of the first magnet 130 - 1 may be smaller than the length K1 in the width direction of the third coil unit 230-1 (W1 < K1).

예컨대, 제1 마그네트(130-1)의 폭 방향의 길이(W1)와 제3 코일 유닛(230-1)의 폭 방향의 길이(K1)의 비율(W1:K1)은 1:1.6 ~ 1:5일 수 있다.For example, the ratio (W1:K1) of the length W1 in the width direction of the first magnet 130-1 to the length K1 in the width direction of the third coil unit 230-1 is 1:1.6 to 1: It can be 5.

또는 W1:K1=1:1.6 ~ 1:2일 수도 있다.Alternatively, it may be W1:K1=1:1.6 to 1:2.

또한 제2 마그네트(130-2)의 길이 방향의 길이는 제4 코일 유닛(230-2)의 길이 방향의 길이보다 작을 수 있다. 제2 마그네트(130-2)의 폭 방향의 길이는 제4 코일 유닛(230-2)의 폭 방향의 길이보다 작을 수 있다.Also, the length in the longitudinal direction of the second magnet 130 - 2 may be smaller than the length in the longitudinal direction of the fourth coil unit 230 - 2 . A length in the width direction of the second magnet 130 - 2 may be smaller than a length in the width direction of the fourth coil unit 230 - 2 .

제3 마그네트(130-3)의 길이 방향의 길이(L2)는 제5 코일 유닛(230-3)의 길이 방향의 길이(M2)보다 작을 수 있다(L2<M2).The length L2 in the longitudinal direction of the third magnet 130 - 3 may be smaller than the length M2 in the longitudinal direction of the fifth coil unit 230 - 3 ( L2 < M2 ).

예컨대, 제3 마그네트(130-3)의 길이 방향의 길이(L2)와 제5 코일 유닛(230-3)의 길이 방향의 길이(M2)의 비율(L2:M2)은 1:1.06 ~ 1:1:4일 수 있다. 또는 L2:M2=1:1.06 ~ 1:1:2일 수 있다.For example, the ratio (L2:M2) of the length L2 in the longitudinal direction of the third magnet 130-3 to the length M2 in the longitudinal direction of the fifth coil unit 230-3 is 1:1.06 to 1: It can be 1:4. Alternatively, it may be L2:M2=1:1.06 to 1:1:2.

제3 마그네트(130-3)의 폭 방향의 길이(W2)는 제5 코일 유닛(230-3)의 폭 방향의 길이(K2)보다 작을 수 있다(W2<K2).The length W2 in the width direction of the third magnet 130 - 3 may be smaller than the length K2 in the width direction of the fifth coil unit 230 - 3 (W2<K2).

예컨대, 제3 마그네트(130-3)의 폭 방향의 길이(W2)와 제5 코일 유닛(230-3)의 폭 방향의 길이(K2)의 비율(W2:K2)은 1:1.7 ~ 1:3일 수 있다.For example, the ratio (W2:K2) of the length W2 in the width direction of the third magnet 130 - 3 to the length K2 in the width direction of the fifth coil unit 230 - 3 is 1:1.7 to 1: can be 3

또는 W2:K2=1:1.7 ~ 1:1.8일 수도 있다.Alternatively, it may be W2:K2=1:1.7 to 1:1.8.

다른 실시 예에서는 W2과 K2는 동일할 수도 있다.In another embodiment, W2 and K2 may be the same.

예컨대, 요크(135)의 길이 방향의 길이는 제3 마그네트(130-3)의 길이 방향의 길이(L2)보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 요크(135)의 길이 방향의 길이는 제3 마그네트(130)의 길이 방향의 길이와 동일하거나 클 수도 있다.For example, the length in the longitudinal direction of the yoke 135 may be smaller than the length L2 in the longitudinal direction of the third magnet 130 - 3 . In another embodiment, the length in the longitudinal direction of the yoke 135 may be the same as or greater than the length in the longitudinal direction of the third magnet 130 .

또한 예컨대, 요크(135)의 폭 방향의 길이는 제3 마그네트(130-3)의 폭 방향의 길이(W2)보다 작을 수 있다.Also, for example, the length in the width direction of the yoke 135 may be smaller than the length W2 in the width direction of the third magnet 130 - 3 .

또한 예컨대, 요크(135)의 높이(또는 광축 방향으로의 길이)는 제3 마그네트(130-3)의 높이(H2)보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 요크(135)의 높이(또는 광축 방향으로의 길이)는 제3 마그네트(130-3)의 높이(H2)와 동일하거나 클 수도 있다.Also, for example, the height (or the length in the optical axis direction) of the yoke 135 may be smaller than the height H2 of the third magnet 130 - 3 . In another embodiment, the height (or the length in the optical axis direction) of the yoke 135 may be equal to or greater than the height H2 of the third magnet 130 - 3 .

다른 실시 예에서는 요크의 적어도 일부는 제3 마그네트(130-3)의 하면, 상면, 또는 다른 측면 중 적어도 하나로 연장될 수 있다.In another embodiment, at least a portion of the yoke may extend to at least one of a lower surface, an upper surface, or another side surface of the third magnet 130 - 3 .

제5 코일 유닛(230-3)의 길이 방향의 길이(M2)는 제3 코일 유닛(230-1)의 길이 방향의 길이(M1) 또는/및 제4 코일 유닛(230-2)의 길이 방향의 길이보다 길 수 있다(M2>M1).The length M2 of the fifth coil unit 230 - 3 in the longitudinal direction is the length M1 of the third coil unit 230 - 1 in the longitudinal direction and/or the length of the fourth coil unit 230 - 2 in the longitudinal direction. It can be longer than the length of (M2>M1).

예컨대, 제3 코일 유닛(230-1)의 길이 방향의 길이(M1)와 제5 코일 유닛(230-3)의 길이 방향의 길이(M2)의 비율(M1:M2)는 1:1.02 ~ 1:1.5일 수 있다. 또는 예컨대, M1:M2=1:1.02 ~ 1:1.06일 수 있다.For example, the ratio (M1:M2) of the length M1 in the longitudinal direction of the third coil unit 230-1 to the length M2 in the longitudinal direction of the fifth coil unit 230-3 is 1:1.02 to 1 : can be 1.5. Or, for example, it may be M1:M2=1:1.02 to 1:1.06.

제3 마그네트(130-3)의 길이 방향의 길이(L2)는 제1 마그네트(130-1)의 길이 방향의 길이(L1) 또는/및 제2 마그네트(130-2)의 길이 방향의 길이보다 클 수 있다(L2>L1).The length L2 in the longitudinal direction of the third magnet 130-3 is greater than the length L1 in the longitudinal direction of the first magnet 130-1 and/or the length in the longitudinal direction of the second magnet 130-2. It can be large (L2>L1).

예컨대, L1과 L2의 비율(L1:L2)은 1:1.02 ~ 1:1.5일 수 있다. 또는 예컨대, L1:L2=1:1.02 ~ 1:1.06일 수도 있다.For example, the ratio of L1 to L2 (L1:L2) may be 1:1.02 to 1:1.5. Or, for example, it may be L1:L2=1:1.02 to 1:1.06.

M2>M1이고, L2>L1이므로, 제5 코일 유닛(230-3)과 제3 마그네트(130-3)에 의하여 발생되는 제1 전자기력이 제3 코일 유닛(230-1)과 제1 마그네트(130-1)에 의하여 발생하는 제2 전자기력, 및 제4 코일 유닛(230-2)과 제2 마그네트(130-2)에 의하여 발생하는 제3 전자기력 각각보다 클 수 있다. 이로 인하여 실시 예는 X축 방향으로의 제1 전자기력과 Y축 방향으로의 제2 및 제3 전자기력들의 합 사이의 차이를 감소시킬 수 있고, OIS 동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Since M2>M1 and L2>L1, the first electromagnetic force generated by the fifth coil unit 230-3 and the third magnet 130-3 is generated between the third coil unit 230-1 and the first magnet (230-1). 130-1) and the third electromagnetic force generated by the fourth coil unit 230-2 and the second magnet 130-2, respectively. Due to this, the embodiment may reduce the difference between the sum of the first electromagnetic force in the X-axis direction and the second and third electromagnetic forces in the Y-axis direction, and may improve the reliability of the OIS operation.

다른 실시 예에서는 M2=M1일 수 있다. 또한 다른 실시 예에서는 L2=L1일 수도 있다.In another embodiment, M2=M1 may be. Also, in another embodiment, L2=L1 may be.

또한 제5 코일 유닛(230-3)의 폭 방향의 길이(K2)는 제3 코일 유닛(230-1)의 폭 방향의 길이(K1) 또는/및 제4 코일 유닛(230-2)의 폭 방향의 길이보다 클 수 있다(K2>K1).In addition, the length K2 of the fifth coil unit 230 - 3 in the width direction is the length K1 of the third coil unit 230 - 1 in the width direction and/or the width of the fourth coil unit 230 - 2 . It can be greater than the length of the direction (K2>K1).

예컨대, K1과 K2의 비율(K1:K2)은 1:1.1 ~ 1:1.5일 수 있다. 또는 K1:K2=1:1.1 ~ 1.1.25일 수도 있다.For example, a ratio of K1 to K2 (K1:K2) may be 1:1.1 to 1:1.5. Alternatively, it may be K1:K2=1:1.1 to 1.1.25.

다른 실시 예에서는 K2와 K1은 서로 동일할 수도 있다.In another embodiment, K2 and K1 may be the same as each other.

제3 마그네트(130-3)의 폭 방향의 길이(W2)는 제1 마그네트(130-1)의 폭 방향의 길이(W1) 또는/및 제2 마그네트(130-2)의 폭 방향의 길이보다 클 수 있다(W2>W1).The length W2 in the width direction of the third magnet 130 - 3 is greater than the length W1 in the width direction of the first magnet 130 - 1 and/or the length in the width direction of the second magnet 130 - 2 . It can be large (W2>W1).

예컨대, W1과 W2의 비율(W:W2)은 1:1.15 ~ 1:1.5일 수 있다. 또는 예컨대, W1:W2=1:1.2 ~ 1:1.25일 수도 있다.For example, the ratio of W1 to W2 (W:W2) may be 1:1.15 to 1:1.5. Or, for example, W1:W2=1:1.2 to 1:1.25 may be.

예컨대, W1은 광축과 제1 마그네트(130-1)(또는 제2 마그네트(130-2))의 일면에 수직인 방향으로의 길이일 수 있고, W2는 광축과 제3 마그네트(130-3)의 일면에 수직인 방향으로의 길이일 수 있다.For example, W1 may be a length in a direction perpendicular to the optical axis and one surface of the first magnet 130-1 (or the second magnet 130-2), and W2 is the optical axis and the third magnet 130-3. may be a length in a direction perpendicular to one surface of

W2>W1이므로,실시 예는 X축 방향으로의 제1 전자기력과 Y축 방향으로의 제2 및 제3 전자기력들의 합 사이의 차이를 감소시킬 수 있고, OIS 동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Since W2>W1, the embodiment may reduce the difference between the sum of the first electromagnetic force in the X-axis direction and the second and third electromagnetic forces in the Y-axis direction, and may improve the reliability of the OIS operation.

다른 실시 예에서는 W1과 W2가 서로 동일할 수도 있다.In another embodiment, W1 and W2 may be the same as each other.

제3 마그네트(130-3)는 하면에서 상면 방향으로 갈수록 폭이 감소하는 부분을 포함할 수 있다. 예컨데, 제3 마그네트(130-3)는 제1 부분과 제1 부분 상에 위치하는 제2 부분을 포함할 수 있고, 제2 부분의 적어도 일 부분의 폭은 제1 부분의 폭보다 작을 수 있다.The third magnet 130 - 3 may include a portion whose width decreases from the lower surface to the upper surface direction. For example, the third magnet 130 - 3 may include a first portion and a second portion positioned on the first portion, and the width of at least one portion of the second portion may be smaller than the width of the first portion. .

제3 마그네트(130-3)의 높이(H2)는 제1 마그네트(130-1)의 높이(H1), 또는/및 제2 마그네트(130-2)의 높이보다 작을 수 있다(H2<H1).The height H2 of the third magnet 130-3 may be smaller than the height H1 of the first magnet 130-1, and/or the height of the second magnet 130-2 (H2<H1). .

예컨대, H2와 H1의 비율(H2:H1)은 1:1.5 ~ 1:2.2일 수 있다. 또는 예컨대, H2:H1=1:1.8 ~ 1:1.02일 수 있다.For example, the ratio of H2 to H1 (H2:H1) may be 1:1.5 to 1:2.2. Or, for example, it may be H2:H1=1:1.8 to 1:1.02.

여기서 H1 및 H2는 광축 방향으로의 마그네트(130-1 내지 130-3)의 길이일 수 있다. 또는 H1은 제1 마그네트(130-1)(또는 제2 마그네트(130-2)의 하면에서 상면까지의 거리일 수도 있고, H2는 제3 마그네트(130-3)의 하면에서 상면까지의 거리 일 수도 있다.Here, H1 and H2 may be lengths of the magnets 130-1 to 130-3 in the optical axis direction. Alternatively, H1 may be the distance from the lower surface to the upper surface of the first magnet 130-1 (or the second magnet 130-2), and H2 may be the distance from the lower surface to the upper surface of the third magnet 130-3. may be

즉 제3 마그네트(130-3)의 광축 방향으로의 길이는 제1 마그네트(130-1)의 광축 방향으로의 길이 및/또는 제2 마그네트(130-2)의 광축 방향으로의 길이보다 짧을 수 있다.That is, the length in the optical axis direction of the third magnet 130-3 may be shorter than the length in the optical axis direction of the first magnet 130-1 and/or the length in the optical axis direction of the second magnet 130-2. there is.

예컨대, 제1 마그네트(130-1)의 광축 방향으로의 길이와 제2 마그네트(130-2)의 광축 방향으로의 길이는 동일할 수 있다.For example, the length of the first magnet 130-1 in the optical axis direction may be the same as the length of the second magnet 130-2 in the optical axis direction.

H2<H1이므로, 실시 예는 렌즈 구동 장치의 무게를 줄일 수 있고, 이로 인하여 AF 구동 또는/및 OIS 구동을 위한 전력 소모를 줄일 수 있다.Since H2<H1, the embodiment may reduce the weight of the lens driving device, thereby reducing power consumption for AF driving and/or OIS driving.

다른 실시 예에서는 H2=H1일 수도 있다.In another embodiment, H2=H1 may be present.

더미 부재(11)의 길이 방향의 길이(L31, L32, L33)는 제3 마그네트(130-3)의 길이 방향의 길이(L2)보다 작을 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 더미들(11A,11B,11C) 각각의 길이는 제3 마그네트의 길이(L2)보다 작을 수 있다.The lengths L31 , L32 , and L33 of the dummy member 11 in the longitudinal direction may be smaller than the length L2 of the third magnet 130 - 3 in the longitudinal direction. For example, the length of each of the first to third dummy 11A, 11B, and 11C may be smaller than the length L2 of the third magnet.

더미 부재(11)의 폭 방향의 길이는 제3 마그네트(130-3)의 폭 방향의 길이(W2)보다 작을 수 있다(W3<W2). 예컨대, 제1 내지 제3 더미들(11A,11B,11C) 각각의 폭 방향의 길이(W31, W32)는 제3 마그네트(130-3)의 폭 방향의 길이(W2)보다 작을 수 있다.A length in the width direction of the dummy member 11 may be smaller than a length W2 in the width direction of the third magnet 130 - 3 (W3<W2). For example, the lengths W31 and W32 in the width direction of each of the first to third dummy 11A, 11B, and 11C may be smaller than the length W2 in the width direction of the third magnet 130 - 3 .

예컨대, 제1 더미(11A)의 길이 방향의 길이(L31)는 제2 더미(11B) 및 제3 더미(11C) 각각의 길이 방향의 길이(L32, L33)보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 전자는 후자와 동일하거나 작을 수도 있다.For example, the length L31 in the longitudinal direction of the first dummy 11A may be greater than the lengths L32 and L33 in the longitudinal direction of the second dummy 11B and the third dummy 11C, but is limited thereto. No, in another embodiment, the former may be the same as or smaller than the latter.

제2 더미(11B)의 길이 방향의 길이(L32)와 제3 더미(11C)의 길이 방향의 길이(L33)는 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 다를 수도 있다.The length L32 in the longitudinal direction of the second dummy 11B and the length L33 in the longitudinal direction of the third dummy 11C may be the same, but are not limited thereto, and in other embodiments, they may be different from each other. may be

또한 제2 더미(11B)의 폭 방향의 길이와 제3 더미(11C)의 폭 방향의 길이는 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 다를 수도 있다.In addition, the width direction length of the second dummy 11B and the width direction length of the third dummy 11C may be the same, but are not limited thereto, and in other embodiments, they may be different from each other.

W31<W2, W32<W2이기 때문에, 실시 예는 보빈(110)의 돌출부(116)와 공간적 간섭을 피하기 위한 충분한 공간(예컨대, 하우징(140)의 홈(33A))을 확보할 수 있으며, 보빈(110)의 돌출부(116)(또는 센싱 마그네트(180))와 더미 부재(11) 간의 공간적 간섭을 방지할 수 있다.Since W31<W2, W32<W2, the embodiment can secure a sufficient space (eg, groove 33A of the housing 140) to avoid spatial interference with the protrusion 116 of the bobbin 110, and the bobbin Spatial interference between the protrusion 116 (or the sensing magnet 180 ) of the 110 and the dummy member 11 may be prevented.

다른 실시 예에서는 W31=W32=W2일 수도 있다.In another embodiment, W31 = W32 = W2.

또한 제1 마그네트(130-1)와 제3 코일 유닛(230-1) 간의 광축 방향으로의 제1 이격 거리, 제2 마그네트(130-2)와 제4 코일 유닛(230-2) 간의 광축 방향으로의 제2 이격 거리, 및 제3 마그네트(130-3)와 제5 코일 유닛(230-3) 간의 광축 방향으로의 제3 이격 거리는 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the first separation distance in the optical axis direction between the first magnet 130-1 and the third coil unit 230-1, and the optical axis direction between the second magnet 130-2 and the fourth coil unit 230-2. The second separation distance to the pole and the third separation distance in the optical axis direction between the third magnet 130 - 3 and the fifth coil unit 230 - 3 may be the same, but are not limited thereto.

다른 실시 예에서는 제3 이격 거리가 제1 이격 거리 또는/및 제2 이격 거리보다 작을 수 있다. 그리고 제3 이격 거리가 제1 이격 거리 또는/및 제2 이격 거리보다 작기 때문에, 제1 내지 제3 이격 거리들이 모두 동일한 경우와 비교할 때, 다른 실시 예에서는 X축 방향으로 발생되는 전자기력과 Y축 방향으로 발생되는 전자기력의 차이를 더 줄일 수 있다.In another embodiment, the third separation distance may be smaller than the first separation distance and/or the second separation distance. And since the third separation distance is smaller than the first separation distance and/or the second separation distance, when the first to third separation distances are all the same, in another embodiment, the electromagnetic force generated in the X-axis direction and the Y-axis The difference in electromagnetic force generated in the direction can be further reduced.

예컨대, 제1 더미(11A)의 높이(H3)는 제3 마그네트(130-3)의 높이(H2)보다 작거나 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 더미(11A)의 높이(H3)는 제3 마그네트(130-3)의 높이(H2)보다 작을 수도 있다.For example, the height H3 of the first dummy 11A may be less than or equal to the height H2 of the third magnet 130-3, but is not limited thereto. In another embodiment, the height H3 of the first dummy 11A may be smaller than the height H2 of the third magnet 130-3.

예컨대, 제2 및 제3 더미들(11B, 11C) 각각의 높이(H4)는 제3 마그네트(130-3)의 높이(H2)보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제2 및 제3 더미들(11B, 11C)의 높이(H4)는 제3 마그네트(130-3)의 높이(H2)보다 작거나 동일할 수도 있다.For example, the height H4 of each of the second and third dummy 11B and 11C may be greater than the height H2 of the third magnet 130 - 3 , but is not limited thereto. In another embodiment, the height H4 of the second and third dummy 11B and 11C may be less than or equal to the height H2 of the third magnet 130-3.

도 9a 내지 도 9c를 참조하면, 예컨대, 보빈(110)의 초기 위치에서, 하우징(140)에 배치된 제1 더미(11A)의 하면의 높이는 센싱 마그네트(180)의 상면의 높이보다 높을 수 있다. 또한 제2 및 제3 더미들(11B, 11C) 각각의 상면의 높이는 센싱 마그네트(180)의 상면의 높이보다 높을 수 있다.9A to 9C , for example, in the initial position of the bobbin 110 , the height of the lower surface of the first dummy 11A disposed in the housing 140 may be higher than the height of the upper surface of the sensing magnet 180 . . Also, the height of the upper surface of each of the second and third dummy 11B and 11C may be higher than the height of the upper surface of the sensing magnet 180 .

도 11을 참조하면, 예컨대, 제2 및 제3 더미들(11B, 11C)의 상면의 높이는 제3 마그네트(130-3)의 상면의 높이보다 높거나 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제2 및 제3 더미들(11B, 11C) 각각의 상면의 높이는 제3 마그네트(130-3)의 상면보다 낮을 수도 있다.Referring to FIG. 11 , for example, the height of the upper surface of the second and third dummy 11B and 11C may be higher than or equal to the height of the upper surface of the third magnet 130 - 3 , but is not limited thereto. In another embodiment, the height of the top surface of each of the second and third dummy 11B and 11C may be lower than the top surface of the third magnet 130 - 3 .

제2 및 제3 더미들(11B, 11C) 각각의 하면의 높이는 제3 마그네트(130-3)의 하면의 높이와 동일하거나 높을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제2 및 제3 더미들(11B, 11C) 각각의 하면의 높이는 제3 마그네트(130-3)의 하면의 높이보다 낮을 수 있다.The height of the lower surface of each of the second and third dummy 11B and 11C may be the same as or higher than the height of the lower surface of the third magnet 130-3, but is not limited thereto. In another embodiment, the height of the lower surface of each of the second and third dummy 11B and 11C may be lower than the height of the lower surface of the third magnet 130 - 3 .

예컨대, 제2 및 제3 더미들(11B, 11C) 각각의 상면의 높이는 제2 마그네트(130-2)(또는 제1 마그네트(130-1))의 상면의 높이보다 낮을 수 있고, 제2 마그네트(130-2)(또는 제1 마그네트(130-1))의 하면의 높이보다 높을 수 있다.For example, the height of the upper surface of each of the second and third dummy 11B and 11C may be lower than the height of the upper surface of the second magnet 130-2 (or the first magnet 130-1), and the second magnet It may be higher than the height of the lower surface of 130-2 (or the first magnet 130-1).

예컨대, 제2 및 제3 더미들(11B, 11C) 각각의 하면의 높이는 제2 마그네트(130-2)(또는 제1 마그네트(130-1)의 하면의 높이보다 높거나 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제2 및 제3 더미들(11B, 11C) 각각의 하면의 높이는 제2 마그네트(130-2)(또는 제1 마그네트(130-1))의 하면의 높이보다 낮을 수도 있다.For example, the height of the lower surface of each of the second and third dummy 11B and 11C may be higher than or equal to the height of the lower surface of the second magnet 130-2 (or the first magnet 130-1), but this In another embodiment, the height of the lower surface of each of the second and third dummy 11B and 11C is higher than the height of the lower surface of the second magnet 130-2 (or the first magnet 130-1). may be low.

실시 예는 듀얼 이상의 카메라 모듈에서 인접하는 렌즈 구동 장치들에 포함함되는 마그네트들 간의 자계 간섭을 줄이기 위하여, 3개의 마그네트들(130-1 내지 130-3) 및 이에 대응하는 3개의 OIS용 코일 유닛들(230-1 내지 230-3)을 포함한다.In the embodiment, in order to reduce magnetic field interference between magnets included in adjacent lens driving devices in a dual or more camera module, three magnets 130-1 to 130-3 and three OIS coil units corresponding thereto It includes the ones 230-1 to 230-3.

3개의 마그네트들(130-1 내지 130-3) 중 2개의 마그네트들(130-1, 130-2)은 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)과 상호 작용에 의하여 AF 동작을 수행함과 동시에 제3 및 제4 코일 유닛들(230-1, 230-4)과 상호 작용에 의하여 X축 방향 및 Y축 방향 중 어느 하나의 OIS 동작을 수행할 수 있다.Two magnets 130-1 and 130-2 of the three magnets 130-1 to 130-3 interact with the first and second coil units 120-1 and 120-2. At the same time as performing the AF operation, any one of the OIS operation in the X-axis direction and the Y-axis direction may be performed by interaction with the third and fourth coil units 230 - 1 and 230 - 4 .

3개의 마그네트들(130-1 내지 130-3) 중 나머지 하나의 마그네트(130-3)는 제5 코일 유닛(230-3)과 상호 작용에 의하여 X축 방향 및 Y축 방향 중 나머지 달느 하나의 OIS 동작을 수행할 수 있다.Of the three magnets 130-1 to 130-3, the other one of the magnets 130-3 interacts with the fifth coil unit 230-3 in the other one of the X-axis direction and the Y-axis direction. OIS operation can be performed.

제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각은 모두 4극 마그네트로 구성됨으로써, 실시 예는 제3 및 제4 코일 유닛들(230-1, 230-2) 중 대응하는 어느 하나와의 전자기력을 향상시킬 수 있고, 이로 인하여 OIS 구동에 필요한 전류 소모량을 감소시킬 수 있다.Each of the first and second magnets 130-1 and 130-2 is configured as a four-pole magnet, so that the embodiment is a corresponding one of the third and fourth coil units 230-1 and 230-2. It is possible to improve the electromagnetic force of Hanawa, thereby reducing the amount of current consumption required to drive the OIS.

또한 요크(135)에 의하여 제3 마그네트(130-3)와 제5 코일 유닛(230-3) 간의 전자기력을 향상시킬 수 있고, 이로 인하여 OIS 구동에 필요한 전류 소모량을 감소시킬 수 있다.In addition, the electromagnetic force between the third magnet 130 - 3 and the fifth coil unit 230 - 3 can be improved by the yoke 135 , thereby reducing the amount of current consumption required for driving the OIS.

또한 제3 마그네트(130-3)의 반대편에 더미 부재(11)가 배치됨으로써, 실시 예는 OIS 동작시 무게 편심에 의한 진동(oscillation)을 방지할 수 있다.In addition, since the dummy member 11 is disposed on the opposite side of the third magnet 130 - 3 , the embodiment can prevent oscillation due to weight eccentricity during OIS operation.

일반적으로 1개의 마그네트와 1개의 코일 유닛 간의 상호 작용에 의한 제1 전자기력은 2개의 마그네트들과 2개의 코일 유닛들에 의한 상호 작용에 의한 제2 전자기력보다 작으며, 제1 전자기력과 제2 전자기력 간의 차이는 OIS 구동의 오동작을 유발할 수 있다. 그러나 실시 예는 요크(135)를 이용하여 이러한 제1 전자기력과 제2 전자기력 간의 차이를 감소시킬 수 있고, 이로 인하여 OIS 구동의 오동작을 방지할수 있다.In general, the first electromagnetic force due to the interaction between one magnet and one coil unit is smaller than the second electromagnetic force due to the interaction between the two magnets and the two coil units, and between the first electromagnetic force and the second electromagnetic force The difference may cause a malfunction of the OIS drive. However, in the embodiment, the difference between the first electromagnetic force and the second electromagnetic force may be reduced by using the yoke 135 , thereby preventing a malfunction of the OIS driving.

또한 제5 코일 유닛(230-3)에서 코일의 감긴 횟수(이하 "제1 감긴 횟수")는 제3 코일 유닛(230-1)에서 코일의 감긴 횟수(이하 "제2 감긴 횟수") 또는/및 제4 코일 유닛(230-2)에서 코일의 감긴 횟수(이하 "제3 감긴 횟수")보다 클 수 있고, 이로 인하여 X축 방향으로 발생되는 전자기력과 Y축 방향으로 발생되는 전자기력의 차이를 줄일 수 있다. 또한 예컨대, 제2 감긴 회수와 제3 감긴 횟수는 서로 동일할 수 있다.In addition, the number of windings of the coil in the fifth coil unit 230-3 (hereinafter “the number of first windings”) is the number of windings of the coil in the third coil unit 230-1 (hereinafter “the number of windings”) or/ and the number of turns of the coil in the fourth coil unit 230 - 2 (hereinafter, “third number of turns”), thereby reducing the difference between the electromagnetic force generated in the X-axis direction and the electromagnetic force generated in the Y-axis direction. can Also, for example, the second number of turns and the third number of turns may be the same.

다른 실시 예에서는 제1 감긴 횟수와 제2 감긴 회수(또는 제3 감긴 횟수)는 서로 동일할 수도 있다.In another embodiment, the first number of turns and the second number of turns (or the third number of turns) may be the same.

또한 제3 마그네트(130-3)의 길이 방향의 길이(L2)는 제1 마그네트(130-1)의 길이 방향의 길이(L1) 또는/및 제2 마그네트(130-2)의 길이 방향의 길이보다 클 수 있고, 제5 코일 유닛(230-3)의 길이 방향의 길이(M2)는 제3 코일 유닛(230-1)의 길이 방향의 길이(M1) 또는/및 제4 코일 유닛(230-2)의 길이 방향의 길이보다 클 수 있다. 이로 인하여 실시 예는 X축 방향으로 발생되는 전자기력과 Y축 방향으로 발생되는 전자기력의 차이를 줄일 수 있다. In addition, the length L2 of the third magnet 130-3 in the longitudinal direction is the length L1 of the first magnet 130-1 in the longitudinal direction and/or the length of the second magnet 130-2 in the longitudinal direction. The length M2 in the longitudinal direction of the fifth coil unit 230-3 may be greater than the length M1 in the longitudinal direction of the third coil unit 230-1 and/or the fourth coil unit 230- 2) may be greater than the length in the longitudinal direction. For this reason, the embodiment can reduce the difference between the electromagnetic force generated in the X-axis direction and the electromagnetic force generated in the Y-axis direction.

다른 실시 예에서는 제3 마그네트(130-3)와 더미 부재(11)가 생략될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 코일(120) 대신에 광축을 중심으로 보빈(110)의 외측면을 감싸는 링 형상의 제1 코일을 구비할 수 있다. In another embodiment, the third magnet 130 - 3 and the dummy member 11 may be omitted. In another embodiment, instead of the first coil 120 , a ring-shaped first coil surrounding the outer surface of the bobbin 110 about the optical axis may be provided.

또 다른 실시 예에서는 제3 마그네트(130-3)와 더미 부재(11)가 생략될 수도 있고, 생략된 제3 마그네트(130-3)와 더미 부재(11)의 위치에 배치되는 제3 및 제4 마그네트가 배치될 수도 있으며, 이때 제3 및 제4 마그네트들 각각은 제1 마그네트(130-1)와 동일 또는 유사한 구조를 가질 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 코너부들 중 적어도 하나(예컨대, 각 코너)에 제1 코일과 대응 또는 대향되는 마그네트가 배치될 수도 있다. In another embodiment, the third magnet 130 - 3 and the dummy member 11 may be omitted, and the third and third disposed at the positions of the omitted third magnet 130 - 3 and the dummy member 11 . Four magnets may be disposed, and in this case, each of the third and fourth magnets may have the same or similar structure to the first magnet 130 - 1 . In another embodiment, a magnet corresponding to or opposite to the first coil may be disposed in at least one (eg, each corner) of the corners of the housing 140 .

베이스(210)는 회로 기판(250) 아래에 배치된다. 또한 베이스(210)는 하우징(140), 및/또는 보빈(110) 아래에 배치될 수 있다.The base 210 is disposed under the circuit board 250 . Also, the base 210 may be disposed under the housing 140 and/or the bobbin 110 .

베이스(210)는 보빈(110)의 개구(25A) 또는/및 하우징(140)의 개구(26A)에 대응하는 개구(28A)을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The base 210 may have an opening 28A corresponding to the opening 25A of the bobbin 110 or/and the opening 26A of the housing 140 , and may have a shape that coincides with or corresponds to the cover member 300 . , for example, may have a rectangular shape.

회로 기판(250)의 단자(251)와 마주하는 베이스(210)의 영역에는 받침부 또는 지지부(255)가 마련될 수 있다. 베이스(210)의 지지부(255)는 단자(251)가 형성된 회로 기판(250)의 단자부(253)를 지지할 수 있다.A support part or a support part 255 may be provided in a region of the base 210 facing the terminal 251 of the circuit board 250 . The support part 255 of the base 210 may support the terminal part 253 of the circuit board 250 on which the terminal 251 is formed.

베이스(210)는 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 타단과의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 코너 또는 코너 영역에 형성되는 도피부(212)를 가질 수 있다. 예컨대, 도피부(212)는 홈 또는 요홈 형태일 수 있다.The base 210 may have a relief 212 formed in a corner or a corner region to avoid spatial interference with the other ends of the support members 220-1 to 220-4. For example, the relief 212 may be in the form of a groove or a groove.

또한 예컨대, 도 7b 및 도 7c를 참조하면, 개구(28A)에 인접하는 베이스(210)의 상면에는 보빈(110) 또는/및 렌즈 모듈(400)과 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피부(218)가 형성될 수 있다.Also, for example, referring to FIGS. 7B and 7C , on the upper surface of the base 210 adjacent to the opening 28A, the bobbin 110 or/and the lens module 400 and the escape skin 218 for avoiding spatial interference. can be formed.

베이스(210)의 상면(30)은 회로 기판(250)의 몸체(252)가 접촉하거나 몸체(252)를 지지하는 제1면(30A) 및 제1면(30A)과 광축 방향으로 제1 단차를 갖는 제2면(30B)을 포함할 수 있다.The upper surface 30 of the base 210 has a first step in the optical axis direction with the first surface 30A and the first surface 30A that the body 252 of the circuit board 250 contacts or supports the body 252 . It may include a second surface (30B) having a.

베이스(210)는 제1면(30A)과 제2면(30B)을 연결하는 면(31A)(또는 제1 단차면, 또는 제1측면)을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 단차면(31A)은 제1면(30A)과 수직일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 단차면(31A)은 경사면일 수 있고, 제1면(30A)과 제1 단차면(31A) 사이의 내각은 둔각 또는 예각일 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 단차면(31A)은 계단 모양이거나 휘어지거나 절곡된 형상을 가질 수도 있다.The base 210 may further include a surface 31A (or a first stepped surface, or a first side) connecting the first surface 30A and the second surface 30B. For example, the first stepped surface 31A may be perpendicular to the first surface 30A, but is not limited thereto, and in another embodiment, the first stepped surface 31A may be an inclined surface, and the first surface 30A ) and the interior angle between the first stepped surface 31A may be an obtuse angle or an acute angle. In another embodiment, the first stepped surface 31A may have a stepped shape or a curved or bent shape.

예컨대, 제2면(30B)은 제1면(30A)보다 아래에 위치할 수 있다. 제2면(30B)은 제1면(30A)보다 베이스(210)의 하면에 더 가까울 수 있다.For example, the second surface 30B may be located below the first surface 30A. The second surface 30B may be closer to the lower surface of the base 210 than the first surface 30A.

예컨대, 제2면(30B)은 베이스(210)의 개구(28A)와 베이스(210)의 상면(30)의 변 사이에 위치할 수 있다.For example, the second surface 30B may be positioned between the opening 28A of the base 210 and the side of the upper surface 30 of the base 210 .

베이스(210)는 제2 코일(230)이 배치되는 제1 영역 및 제2 코일(230)이 배치되지 않는 제2 영역을 포함할 수 있다.The base 210 may include a first area in which the second coil 230 is disposed and a second area in which the second coil 230 is not disposed.

예컨대, 베이스(210)의 제1 영역은 "수용부" 또는 "수용 영역"으로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 베이스(210)의 제1 영역은 리세스(recess)일 수 있다. 이때 리세스는 서로 수직한 2개의 방향으로 개방된 영역을 포함할 수 있다.For example, the first area of the base 210 may be expressed by replacing "accommodating part" or "accommodating area". For example, the first region of the base 210 may be a recess. In this case, the recess may include regions open in two directions perpendicular to each other.

예컨대, 베이스(210)의 제1 영역은 베이스(210)의 최상면보다 낮게 위치하는 바닥면을 포함할 수 있다. 또한 베이스(210)의 제1 영역은 바닥면에 배치되는 돌기, 돌출 영역, 또는 돌출부를 포함할 수 있다.For example, the first area of the base 210 may include a bottom surface positioned lower than the top surface of the base 210 . Also, the first region of the base 210 may include a protrusion, a protruding region, or a protrusion disposed on the bottom surface.

제2 코일(230)의 적어도 일부는 베이스(210)의 제1 영역 내에 배치될 수 있다. 회로 기판(250)은 베이스(210)의 제1 영역 상에 배치될 수 있고, 회로 기판(250)의 하면은 베이스(210)의 제1 영역의 바닥면과 이격될 수 있다. 베이스(210)의 제1 영역은 바닥면보다 높게 돌출되는 돌기, 돌출 영역, 또는 돌출부를 포함할 수 있다. At least a portion of the second coil 230 may be disposed in the first region of the base 210 . The circuit board 250 may be disposed on the first area of the base 210 , and the lower surface of the circuit board 250 may be spaced apart from the bottom surface of the first area of the base 210 . The first area of the base 210 may include a protrusion, a protrusion area, or a protrusion that protrudes higher than the bottom surface.

예컨대, 베이스(210)의 제1 영역의 돌기, 돌출 영역, 또는 돌출부는 제2 코일(230)의 코일 유닛(230-1 내지 230-3)의 중공(또는 중앙홀)에 배치될 수 있다.For example, the protrusion, the protruding area, or the protrusion of the first area of the base 210 may be disposed in a hollow (or central hole) of the coil units 230 - 1 to 230 - 3 of the second coil 230 .

예컨대, 베이스(210)는 제2 코일(230)이 배치, 안착, 또는 삽입되기 위한 안착부(213A, 213B, 213C)를 포함할 수 있다. 안착부(213A, 213B, 213C)는 베이스(210)의 상면(30)에 형성될 수 있다.For example, the base 210 may include seating portions 213A, 213B, and 213C for placing, seating, or inserting the second coil 230 . The seating portions 213A, 213B, and 213C may be formed on the upper surface 30 of the base 210 .

예컨대, 안착부(213A, 213B, 213C)는 베이스(210)의 상면(30)으로부터 함몰되는 홈일 수 있다. 안착부(213A, 213B, 213C)는 "홈" 또는 "안착홈"으로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 안착부(213A, 213B, 213C)는 베이스(210)의 상면으로 개방되는 제1 개구(또는 제1 개방 영역) 및/또는 베이스(210)의 외측면으로 개방되는 제2 개구(또는 제2 개방 영역)을 포함할 수 있다.For example, the seating portions 213A, 213B, and 213C may be grooves recessed from the upper surface 30 of the base 210 . The seating portions 213A, 213B, and 213C may be expressed by replacing them with a “groove” or a “seating groove”. For example, the seating portions 213A, 213B, and 213C may include a first opening (or a first open region) that is opened to the upper surface of the base 210 and/or a second opening (or a second opening) that is opened to the outer surface of the base 210 . 2 open areas).

예컨대, 베이스(210)는 3개의 안착부들(213A, 213B, 213C)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 안착부(213A)는 베이스(210)의 상면(30)의 제1변에 인접하여 배치될 수 있고, 제2 안착부(213B)는 베이스(210)의 상면(30)의 제1변의 반대편에 위치하는 제2변에 인접하여 배치될 수 있고, 제3 안착부(213C)는 베이스(210)의 상면(30)의 제1변과 제2변 사이에 위치하는 제3변에 인접하여 배치될 수 있다.For example, the base 210 may include three mounting portions 213A, 213B, and 213C. For example, the first seating part 213A may be disposed adjacent to a first side of the upper surface 30 of the base 210 , and the second seating part 213B may be disposed on the first side of the upper surface 30 of the base 210 . It may be disposed adjacent to a second side located opposite to the first side, and the third seating part 213C is located on the third side located between the first side and the second side of the upper surface 30 of the base 210 . They may be disposed adjacent to each other.

안착부(213A, 213B, 213C)의 바닥면에는 제2 코일(230)의 코일 유닛이 감기거나 고정되기 위한 적어도 하나의 돌출부(215-1 내지 215-3)가 형성될 수 있다. 예컨대, 돌출부(215 내지 215-3)는 "돌기"로 대체하여 표현될 수도 있다.At least one protrusion 215 - 1 to 215 - 3 for winding or fixing the coil unit of the second coil 230 may be formed on the bottom surface of the seating portions 213A, 213B, and 213C. For example, the protrusions 215 to 215 - 3 may be expressed by replacing them with “protrusions”.

예컨대, 안착부(213A, 213B, 213C)의 바닥면은 베이스(210)의 상면(30)의 제2면(30B)일 수 있다. 제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-1 내지 230-3)은 베이스(210)의 상면(30)의 제2면(30B) 또는 안착부(213A, 213B, 213C)의 바닥면에 배치될 수 있다.For example, the bottom surface of the seating portions 213A, 213B, and 213C may be the second surface 30B of the upper surface 30 of the base 210 . The coil units 230-1 to 230-3 of the second coil 230 are located on the second surface 30B of the upper surface 30 of the base 210 or the bottom surface of the seating parts 213A, 213B, and 213C. can be placed.

예컨대, 제1 안착부(213A)에 형성되는 제1 돌출부(215-1)는 서로 이격되는 2개의 돌기들(215A, 215B)을 포함할 수 있고, 제2 안착부(213B)에 형성되는 제2 돌출부(215-2)는 1개의 돌기를 포함할 수 있고, 제3 안착부(213C)에 형성되는 제3 돌출부(215-3)는 2개의 돌기들(215A, 215B)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 내지 제3 돌출부들(215-1, 215-2, 215-3) 각각은 1개 또는 2개 이상의 돌기들을 포함할 수 있다.For example, the first protrusion 215 - 1 formed on the first seating part 213A may include two protrusions 215A and 215B spaced apart from each other, and the first protrusion 215 - 1 formed on the second seating part 213B. The second protrusion 215-2 may include one protrusion, and the third protrusion 215-3 formed on the third seating part 213C may include two protrusions 215A and 215B. , but is not limited thereto, and each of the first to third protrusions 215-1, 215-2, and 215-3 may include one or two or more protrusions.

베이스(210)의 상면의 변과 나란한 방향 또는 코일 유닛의 길이 방향으로의 2개의 돌기들의 길이는 서로 다를 수 있다. 예컨대, 제1 돌기(215A)의 길이가 제2 돌기(215B)의 길이보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일하거나 전자가 후자보다 작을 수도 있다.The lengths of the two protrusions in a direction parallel to the side of the upper surface of the base 210 or in the longitudinal direction of the coil unit may be different from each other. For example, the length of the first protrusion 215A may be greater than the length of the second protrusion 215B, but the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, both may be the same or the former may be smaller than the latter.

안착부(213A, 213B, 213C)의 깊이는 제2 코일(230)의 코일 유닛(230-1 내지 230-3)의 광축 방향으로의 길이보다 클 수 있다. 이는 코일 유닛이 결합된 회로 기판이 베이스(210)의 상면(30)(예컨대, 제1면(30A))으로부터 들뜨거나 이격되는 것을 방지함으로써, 회로 기판(250)과 베이스(210) 간의 결합력이 약화되는 것을 방지할 수 있다.The depth of the seating portions 213A, 213B, and 213C may be greater than the length of the coil units 230 - 1 to 230 - 3 of the second coil 230 in the optical axis direction. This prevents the circuit board to which the coil unit is coupled from being lifted or separated from the upper surface 30 (eg, the first surface 30A) of the base 210, so that the bonding force between the circuit board 250 and the base 210 is increased. weakening can be prevented.

다른 실시 예에서는 안착부(213A, 213B, 213C)의 깊이는 제2 코일(230)의 코일 유닛(230-1 내지 230-3)의 광축 방향으로의 길이와 동일할 수도 있다.In another embodiment, the depth of the seating portions 213A, 213B, and 213C may be the same as the length of the coil units 230 - 1 to 230 - 3 of the second coil 230 in the optical axis direction.

또 다른 실시 예에서는 안착부(213A, 213B, 213C)의 깊이는 제2 코일(230)의 코일 유닛(230-1 내지 230-3)의 광축 방향으로의 길이보다 작을 수도 있다.In another embodiment, the depth of the seating portions 213A, 213B, and 213C may be smaller than the length of the coil units 230 - 1 to 230 - 3 of the second coil 230 in the optical axis direction.

예컨대, 안착부(213A, 213B, 213C)의 깊이는 베이스(210)의 상면의 제1면(30A)에서 안착부(213A, 213B, 213C)의 바닥면(또는 제2면(30B)) 까지의 거리일수 있다. 또는 안착부(213A, 213B, 213C)의 깊이는 제1면(30A)과 제2면(30B) 간의 제1 단차일 수 있다.For example, the depth of the seating portions 213A, 213B, and 213C is from the first surface 30A of the upper surface of the base 210 to the bottom surface (or the second surface 30B) of the seating portions 213A, 213B, and 213C. can be the distance of Alternatively, the depth of the seating portions 213A, 213B, and 213C may be the first step difference between the first surface 30A and the second surface 30B.

베이스(210)는 제1면(30A)과 광축 방향으로 제2 단차를 갖는 제3면(30C)을 포함할 수 있다. 제3면(30C)은 베이스(210)의 상면(30)의 코너에 배치될 수 있다.The base 210 may include a first surface 30A and a third surface 30C having a second step in the optical axis direction. The third surface 30C may be disposed at a corner of the upper surface 30 of the base 210 .

제3면(30C)은 베이스(210)의 도피부(212)에 인접하여 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 단차는 베이스(210)의 상면(30)의 제1면(30A)과 제3면(30C) 간의 광축 방향으로의 거리일 수 있다. 예컨대, 제2 단차는 제1 단차보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제2 단차는 제1 단차와 동일하거나 클 수도 있다.The third surface 30C may be disposed adjacent to the escape portion 212 of the base 210 . For example, the second step may be a distance in the optical axis direction between the first surface 30A and the third surface 30C of the upper surface 30 of the base 210 . For example, the second step may be smaller than the first step, but is not limited thereto. In another embodiment, the second step may be the same as or greater than the first step.

베이스(210)는 제3면(30C)과 제1면(30A)을 연결하는 면(31B)(또는 제2 단차면 또는 제2 측면)을 더 포함할 수 있다.The base 210 may further include a surface 31B (or a second stepped surface or a second side surface) connecting the third surface 30C and the first surface 30A.

예컨대, 제2 단차면(31B)은 제1면(30A)과 수직일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 단차면(31B)은 경사면일 수 있고, 제1면(30A)과 제2 단차면(31B) 사이의 내각은 둔각 또는 예각일 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 제2 단차면(31B)은 계단 모양이거나 휘어지거나 절곡된 형상을 가질 수도 있다.For example, the second stepped surface 31B may be perpendicular to the first surface 30A, but is not limited thereto, and in another embodiment, the second stepped surface 31B may be an inclined surface, and the first surface 30A ) and the inner angle between the second stepped surface 31B may be an obtuse angle or an acute angle. In another embodiment, the second stepped surface 31B may have a stepped shape or a curved or bent shape.

제1면(30A), 제2면(30B), 및 제3면(30C)은 서로 평행할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1면 내지 제3면 중 적어도 하나는 나머지와 평행하지 않을 수도 있다.The first surface 30A, the second surface 30B, and the third surface 30C may be parallel to each other, but is not limited thereto. In another embodiment, at least one of the first to third surfaces may not be parallel to the other.

베이스(210)는 상면의 제4변에 인접하여 형성되는 홈(213C)을 구비할 수 있다. 또한 베이스(210)는 홈(213C)의 바닥으로부터 돌출되는 적어도 하나의 돌출부(213D)를 포함할 수 있다. 홈(213C)은 베이스(210)의 상면(30)의 제1면(30A)으로부터 함몰될 수 있다. 예컨대, 베이스(210)는 금형에 의한 사출물일 수 있으며, 홈(213C)을 베이스(210)의 상면의 제4변에 인접하여 형성함으로써, 베이스(210)의 제4변에 인접하는 베이스(210)의 두께가 비이상적으로 두껍게 형성되는 것을 방지할 수 있다. 돌출부(213D)도 홈(213C)과 마찬가지로 사출 공정에 의하여 형성되는 베이스(210)의 두께를 균일하게 하는 역할을 할 수 있다.The base 210 may include a groove 213C formed adjacent to the fourth side of the upper surface. Also, the base 210 may include at least one protrusion 213D protruding from the bottom of the groove 213C. The groove 213C may be recessed from the first surface 30A of the upper surface 30 of the base 210 . For example, the base 210 may be an injection molded product, and the base 210 adjacent to the fourth side of the base 210 is formed by forming the groove 213C adjacent to the fourth side of the upper surface of the base 210 . ) can be prevented from forming abnormally thick. Like the groove 213C, the protrusion 213D may also serve to uniform the thickness of the base 210 formed by the injection process.

베이스(210)는 제1 위치 센서가 배치되기 위한 안착부(214C)를 포함할 수 있다. 안착부(214C)는 베이스(210)의 상면(30)(예컨대, 제1면(30A))으로부터 함몰되는 홈일 수 있다. 안착부(214C)는 베이스(210)의 상면의 제4변에 인접하여 형성될 수 있다. 예컨대, 안착부(214C)는 베이스(210)의 개구(28A)와 베이스(210)의 상면의 제4변 사이에 위치하는 베이스(210)의 상면에 배치될 수 있다.The base 210 may include a seating portion 214C on which the first position sensor is disposed. The seating portion 214C may be a groove recessed from the upper surface 30 (eg, the first surface 30A) of the base 210 . The seating portion 214C may be formed adjacent to the fourth side of the upper surface of the base 210 . For example, the seating portion 214C may be disposed on the upper surface of the base 210 positioned between the opening 28A of the base 210 and the fourth side of the upper surface of the base 210 .

베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 베이스(210)의 외측면에 형성될 수 있고, 커버 부재(300)의 측판(302)을 가이드할 수 있으며, 커버 부재(300)의 측판(302)의 하단과 마주볼 수 있다.The base 210 may include a step 211 to which an adhesive may be applied when the cover member 300 is adhesively fixed. In this case, the step 211 may be formed on the outer surface of the base 210 , may guide the side plate 302 of the cover member 300 , and face the lower end of the side plate 302 of the cover member 300 . can see.

또한 베이스(210)의 하면에는 카메라 모듈(200)의 필터(610)가 설치되는 안착부(미도시)가 형성될 수도 있다.Also, a seating portion (not shown) in which the filter 610 of the camera module 200 is installed may be formed on the lower surface of the base 210 .

베이스(210)의 상면(30)의 가장 자리에는 베이스(210)의 상면(30)(예컨대, 제1면(30A))으로부터 돌출되는 가이드 돌기(217)가 형성될 수 있다. 가이드 돌기217)는 회로 기판(250)의 몸체(252)를 가이드하며, 몸체(252)의 측면을 지지하여 몸체(252)가 베이스(210) 밖으로 이탈되는 것을 방지할 수 있다.A guide protrusion 217 protruding from the upper surface 30 (eg, the first surface 30A) of the base 210 may be formed at the edge of the upper surface 30 of the base 210 . The guide protrusion 217 guides the body 252 of the circuit board 250 , and supports the side surface of the body 252 to prevent the body 252 from being separated from the base 210 .

제2 코일(230)은 회로 기판(250) 아래에 배치될 수 있다. 제2 코일(230)은 회로 기판(250)과 베이스(210) 사이에 배치될 수 있다.The second coil 230 may be disposed under the circuit board 250 . The second coil 230 may be disposed between the circuit board 250 and the base 210 .

예컨대, 제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 하면과 베이스(210)의 상면(30)(예컨대, 제2면(30B)) 사이에 배치될 수 있다.For example, the second coil 230 may be disposed between the lower surface of the circuit board 250 and the upper surface 30 (eg, the second surface 30B) of the base 210 .

제2 코일(230)은 하우징(140)에 배치된 제1 마그네트(130-1)에 대응 또는 대향되는 제3 코일 유닛(230-1), 제2 마그네트(130-2)에 대응 또는 대향되는 제4 코일 유닛(230-2), 및 제3 마그네트(130-3)에 대응 또는 대향되는 제5 코일 유닛(230-3)을 포함할 수 있다.The second coil 230 corresponds to or opposes the third coil unit 230-1 and the second magnet 130-2 that correspond to or face the first magnet 130-1 disposed in the housing 140, or that is opposite to the first magnet 130-1. It may include a fourth coil unit 230 - 2 and a fifth coil unit 230 - 3 corresponding to or opposite to the third magnet 130 - 3 .

예컨대, 제2 코일(230)은 서로 이격되는 3개의 코일 유닛들을 포함할 수 있다.For example, the second coil 230 may include three coil units spaced apart from each other.

예컨대, 제3 코일 유닛(230-1)은 광축 방향으로 제1 마그네트(130-1)와 대향 또는 오버랩될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-2)은 광축 방향으로 제2 마그네트(130-2)와 대향 또는 오버랩될 수 있고, 제5 코일 유닛(230-3)은 광축 방향으로 제3 마그네트(130-3)와 대향 또는 오버랩될 수 있다.For example, the third coil unit 230-1 may face or overlap the first magnet 130-1 in the optical axis direction, and the fourth coil unit 230-2 may have the second magnet 130- in the optical axis direction. 2) may face or overlap, and the fifth coil unit 230 - 3 may face or overlap with the third magnet 130 - 3 in the optical axis direction.

예컨대, 3개의 마그네트들(130-1 내지 130-3)은 하우징(140)의 4개의 측부들 중 3개의 측부들에 배치될 수 있고, 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3)은 광축 방향으로 마그네트들(130-1 내지 130-3)과 대응 또는 대향되도록 베이스(210)의 3개의 측부들 또는 3개의 변들에 배치될 수 있다.For example, the three magnets 130 - 1 to 130 - 3 may be disposed on three of the four sides of the housing 140 , and the third to fifth coil units 230 - 1 to 230 . -3) may be disposed on three sides or three sides of the base 210 to correspond to or face the magnets 130-1 to 130-3 in the optical axis direction.

다른 실시 예에서는 3개의 마그네트들은 하우징(140)의 4개의 코너부들 중 3개의 코너부들에 배치될 수 있고, 제3 내지 제5 코일 유닛들은 광축 방향으로 3개의 마그네트들과 대응 또는 대향되도록 베이스(210)의 3개의 코너들에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the three magnets may be disposed at three corners of the four corners of the housing 140, and the third to fifth coil units correspond to or face the three magnets in the optical axis direction. 210) may be placed at the three corners.

제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-5) 각각은 중공 또는 중앙홀을 갖는 폐곡선, 예컨대, 링 형상을 가질 수 있으며, 중앙홀은 광축 방향을 향하도록 형성될 수 있다.Each of the third to fifth coil units 230-1 to 230-5 may have a hollow or a closed curve having a central hole, for example, a ring shape, and the central hole may be formed to face the optical axis direction.

또한 예컨대, 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각은 FP(Fine Pattern) 코일이 아니라 와인딩 코일, 코일 뭉치, 코일체, 또는 코일 블록 형태일 수 있다.Also, for example, each of the third to fifth coil units 230 - 1 to 230 - 3 may be in the form of a winding coil, a coil bundle, a coil body, or a coil block rather than a fine pattern (FP) coil.

FP 코일은 제작시 저항 등의 문제로 인하여 충분한 코일 턴수를 확보할 수 없고, 코일 턴수에 제약이 있다. 이로 인하여 마그네트(130)와의 상호 작용에 의한 전자기력이 감소 또는 약화될 수 있다. 실시 예와 같이 하우징(140)의 각 코너에 2개의 지지 부재들이 배치되는 구조에서는 지지 부재들의 복원력을 이겨내기 위한 충분한 전자기력이 필요한데, FP 코일을 사용할 경우에는 이러한 충분한 전자기력을 확보할 수 없다.The FP coil cannot secure a sufficient number of coil turns due to problems such as resistance during manufacture, and there is a limitation in the number of coil turns. Due to this, the electromagnetic force due to the interaction with the magnet 130 may be reduced or weakened. In a structure in which two support members are disposed at each corner of the housing 140 as in the embodiment, sufficient electromagnetic force is required to overcome the restoring force of the support members, but when an FP coil is used, such a sufficient electromagnetic force cannot be secured.

반면에 와인딩 코일은 코일 턴수에 대한 제약이 없으며, FP 코일의 턴수보다 1.5배 이상의 턴수를 가질 수 있다. 예컨대, 동일 저항의 조건 하에서 와인딩 코일은 FP 코일 대비 1.5배 이상의 턴 수를 확보할 수 있다.On the other hand, the winding coil has no restrictions on the number of turns of the coil, and may have 1.5 times or more turns than the number of turns of the FP coil. For example, under the same resistance condition, the winding coil can secure 1.5 times or more turns compared to the FP coil.

예컨대, 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각의 감긴 턴수는 40 이상일 수 있다. 예컨대, 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각의 감긴 턴수는 40 내지 80일 수 있다. 또는 예컨대, 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각의 감긴 턴수는 45 내지 60일 수 있다. 또는 예컨대, 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각의 감긴 턴수는 45 내지 55일 수 있다.For example, the number of turns of each of the third to fifth coil units 230 - 1 to 230 - 3 may be 40 or more. For example, the number of turns of each of the third to fifth coil units 230 - 1 to 230 - 3 may be 40 to 80 . Alternatively, for example, the number of turns of each of the third to fifth coil units 230 - 1 to 230 - 3 may be 45 to 60 . Alternatively, for example, the number of turns of each of the third to fifth coil units 230 - 1 to 230 - 3 may be 45 to 55 .

예컨대, 제5 코일 유닛(230-3)의 감긴 턴수는 제3 및 제4 코일 유닛들(230-1, 230-2) 각각의 감긴 턴수보다 클 수 있다. 또한 예컨대, 제3 코일 유닛(230-1)의 턴수와 제4 코일 유닛(230-2)의 턴수는 서로 동일할 수 있다.For example, the number of turns of the fifth coil unit 230 - 3 may be greater than the number of turns of each of the third and fourth coil units 230 - 1 and 230 - 2 . Also, for example, the number of turns of the third coil unit 230 - 1 may be the same as the number of turns of the fourth coil unit 230 - 2 .

또는 예컨대, 제3 코일 유닛(230-1)의 턴수와 제4 코일 유닛(230-2)의 턴수의 합은 제5 코일 유닛(230-3)의 감긴 턴수보다 크거나 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제3 코일 유닛(230-1)의 턴수와 제4 코일 유닛(230-2)의 턴수의 합은 제5 코일 유닛(230-3)의 감긴 턴수보다 작을 수도 있다.Alternatively, for example, the sum of the number of turns of the third coil unit 230 - 1 and the number of turns of the fourth coil unit 230 - 2 may be greater than or equal to the number of turns of the fifth coil unit 230 - 3 . In another embodiment, the sum of the number of turns of the third coil unit 230 - 1 and the number of turns of the fourth coil unit 230 - 2 may be smaller than the number of turns of the fifth coil unit 230 - 3 .

예컨대, 제3 및 제4 코일 유닛들(230-1, 230-2) 각각의 감긴 턴수는 40 내지 60일 수 있고, 제5 코일 유닛(230-3)의 감긴 턴수는 70 내지 90일 수 있다.For example, the number of turns of each of the third and fourth coil units 230 - 1 and 230 - 2 may be 40 to 60 , and the number of turns of the fifth coil unit 230 - 3 may be 70 to 90 . .

또는 예컨대, 제3 및 제4 코일 유닛들(230-1, 230-2) 각각의 감긴 턴수는 48 내지 52일 수 있고, 제5 코일 유닛(230-3)의 감긴 턴수는 84 내지 88일 수 있다.Alternatively, for example, the number of turns of each of the third and fourth coil units 230-1 and 230-2 may be 48 to 52, and the number of turns of the fifth coil unit 230-3 may be 84 to 88. there is.

이로 인하여 실시 예는 제2 코일(230)의 턴수를 충분히 확보할 수 있고, OIS 구동시 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 복원력을 이겨낼 수 있는 충분한 전자기력을 확보할 수 있다.Due to this, in the embodiment, the number of turns of the second coil 230 can be sufficiently secured, and sufficient electromagnetic force can be secured to overcome the restoring force of the supporting members 220-1 to 220-4 when the OIS is driven.

또한 예컨대, 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각의 선폭은 55 마이크로 미터 내지 70 마이크로 미터일 수 있다. 또는 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각의 선폭은 60 마이크로 미터 내지 65 마이크로 미터일 수 있다. 또는 예컨대, 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각의 선폭은 60 마이크로 미터 내지 63 마이크로 미터일 수 있다.Also, for example, a line width of each of the third to fifth coil units 230-1 to 230-3 may be 55 micrometers to 70 micrometers. Alternatively, the line width of each of the third to fifth coil units 230-1 to 230-3 may be 60 micrometers to 65 micrometers. Alternatively, for example, the line width of each of the third to fifth coil units 230-1 to 230-3 may be 60 micrometers to 63 micrometers.

예컨대, 제3 코일 유닛(230-1)과 제4 코일 유닛(230-2)은 제1 마그네트(130-1)에서 제2 마그네트(130-2)로 향하는 방향으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다.For example, the third coil unit 230-1 and the fourth coil unit 230-2 may be disposed to face each other in a direction from the first magnet 130-1 to the second magnet 130-2. .

또한 예컨대, 제1 마그네트(130-1)에서 제2 마그네트(130-2)로 향하는 방향으로 제3 코일 유닛(230-1)과 제4 코일 유닛(230-2) 각각은 제5 코일 유닛(230-3)과 오버랩되지 않을 수 있다.Also, for example, in the direction from the first magnet 130-1 to the second magnet 130-2, the third coil unit 230-1 and the fourth coil unit 230-2 each have a fifth coil unit ( 230-3) and may not overlap.

예컨대, 제3 코일 유닛(230-1)은 베이스(210)의 제1 안착부(213A)에 배치, 안착, 또는 결합될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-2)은 베이스(210)의 제2 안착부(213B)에 배치, 안착, 또는 결합될 수 있고, 제5 코일 유닛(230-3)은 베이스(210)의 제3 안착부(213C)에 배치, 안착, 또는 결합될 수 있다.For example, the third coil unit 230 - 1 may be disposed, seated, or coupled to the first mounting portion 213A of the base 210 , and the fourth coil unit 230 - 2 may be disposed on the base 210 . It may be disposed, seated, or coupled to the second seating portion 213B, and the fifth coil unit 230 - 3 may be disposed, seated, or coupled to the third seating portion 213C of the base 210 . .

예컨대, 제2 코일(230)의 적어도 일부는 복수의 돌기들(215A, 215B) 사이에 배치될 수도 있다. 예컨대, 코일 유닛(예컨대, 230-1, 230-2)의 적어도 일부는 복수의 돌기들(215A, 215B) 사이에 배치될 수 있다.For example, at least a portion of the second coil 230 may be disposed between the plurality of protrusions 215A and 215B. For example, at least a portion of the coil units (eg, 230-1 and 230-2) may be disposed between the plurality of protrusions 215A and 215B.

제1 돌출부(215-1)는 제3 코일 유닛(230-1)의 중공(또는 중앙홀)에 결합, 삽입, 또는 배치될 수 있다. 제2 돌출부(215-2)는 제4 코일 유닛(230-1)의 중공(또는 중앙홀)에 결합, 삽입, 또는 배치될 수 있다. 제3 돌출부(215-3)는 제5 코일 유닛(230-1)의 중공(또는 중앙홀)에 결합, 삽입, 또는 배치될 수 있다.The first protrusion 215 - 1 may be coupled, inserted, or disposed in the hollow (or central hole) of the third coil unit 230-1. The second protrusion 215 - 2 may be coupled to, inserted into, or disposed in the hollow (or central hole) of the fourth coil unit 230 - 1 . The third protrusion 215 - 3 may be coupled to, inserted into, or disposed in the hollow (or central hole) of the fifth coil unit 230 - 1 .

예컨대, 돌출부(215-1 내지 215-3)의 높이는 제2 코일(230)(또는 코일 유닛(230-1 내지 230-3)의 상면 또는 상단의 높이보다 낮거나 동일할 수 있다.For example, the height of the protrusions 215 - 1 to 215 - 3 may be lower than or equal to the height of the upper surface or the top of the second coil 230 (or the coil units 230 - 1 to 230 - 3 ).

예컨대, 돌출부(215-1 내지 215-3)의 높이는 코일 유닛(230-1 내지 230-3)의 광축 방향으로의 길이보다 작거나 동일할 수 있다. 예컨대, 돌출부(215-1 내지 215-3)의 높이는 돌출부(215-1 내지 215-3)의 광축 방향으로의 길이일 수 있다.For example, the height of the protrusions 215 - 1 to 215 - 3 may be less than or equal to the length of the coil units 230 - 1 to 230 - 3 in the optical axis direction. For example, the height of the protrusions 215-1 to 215-3 may be the length of the protrusions 215-1 to 215-3 in the optical axis direction.

예컨대, 돌출부(215-1 내지 215-3)의 상면은 베이스(210)의 상면(30)의 제1면(30A)보다 낮거나 동일할 수 있다. 이는 돌출부(215-1 내지 215-3)의 높이가 베이스(210)의 상면의 제1면보다 높으면, 회로 기판(250)의 하면과 베이스(210)의 상면의 제1면(30A)이 들뜨거나 이격될 수 있기 때문이다.For example, upper surfaces of the protrusions 215 - 1 to 215 - 3 may be lower than or equal to the first surface 30A of the upper surface 30 of the base 210 . This is because when the height of the protrusions 215-1 to 215-3 is higher than the first surface of the upper surface of the base 210, the lower surface of the circuit board 250 and the first surface 30A of the upper surface of the base 210 are lifted or because they can be separated.

제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-5)은 회로 기판(250)의 하면에 고정 또는 부착될 수 있다.The third to fifth coil units 230 - 1 to 230 - 5 may be fixed or attached to the lower surface of the circuit board 250 .

예컨대, 제3 코일 유닛(230-1)은 회로 기판(250)의 하면의 제1변 또는 회로 기판(250)의 제1측면에 인접하여 배치될 수 있다. 제4 코일 유닛(230-2)은 회로 기판(250)의 하면의 제2변 또는 회로 기판(250)의 제2측면에 인접하여 배치될 수 있다. 제5 코일 유닛(230-2)은 회로 기판(250)의 하면의 제3변 또는 회로 기판(250)의 제3측면에 인접하여 배치될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(250)의 하면의 제1변(또는 제1 측면)과 제2변(또는 제2측면)은 서로 반대편에 위치할 수 있고, 회로 기판(250)의 하면의 제3변(또는 제3 측면)은 제1변(또는 제1측면)과 제2변(또는 제2측면) 사이에 위치할 수 있다.For example, the third coil unit 230-1 may be disposed adjacent to the first side of the lower surface of the circuit board 250 or the first side of the circuit board 250 . The fourth coil unit 230 - 2 may be disposed adjacent to the second side of the lower surface of the circuit board 250 or the second side of the circuit board 250 . The fifth coil unit 230 - 2 may be disposed adjacent to the third side of the lower surface of the circuit board 250 or the third side of the circuit board 250 . For example, the first side (or the first side) and the second side (or the second side) of the lower surface of the circuit board 250 may be located opposite to each other, and the third side (or the second side) of the lower surface of the circuit board 250 ( Alternatively, the third side) may be located between the first side (or the first side) and the second side (or the second side).

예컨대, 제3 코일 유닛(230-1)은 회로 기판(250)의 하면의 제1변(또는 제1측면)과 회로 기판(250)의 개구(24A) 사이의 제1 영역에 배치될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-2)은 회로 기판(250)의 하면의 제2변(또는 제2측면)과 회로 기판(250)의 개구(24A) 사이의 제2 영역에 배치될 수 있고, 제5 코일 유닛(230-3)은 회로 기판(250)의 하면의 제3변(또는 제3측면)과 회로 기판(250)의 개구(24A) 사이의 제3 영역에 배치될 수 있다.For example, the third coil unit 230-1 may be disposed in a first region between the first side (or first side) of the lower surface of the circuit board 250 and the opening 24A of the circuit board 250 , , the fourth coil unit 230 - 2 may be disposed in a second region between the second side (or second side) of the lower surface of the circuit board 250 and the opening 24A of the circuit board 250 , The fifth coil unit 230 - 3 may be disposed in a third region between the third side (or third side) of the lower surface of the circuit board 250 and the opening 24A of the circuit board 250 .

제3 코일 유닛(230-1)은 회로 기판(250)의 하면의 제1변(또는 제1측면)과 평행하게 배치될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-2)은 회로 기판(250)의 하면의 제2변(또는 제2측면)과 평행하게 배치될 수 있고, 제5 코일 유닛(230-3)은 회로 기판(250)의 하면의 제3변(또는 제3측면)과 평행하게 배치될 수 있다.The third coil unit 230 - 1 may be disposed parallel to the first side (or the first side) of the lower surface of the circuit board 250 , and the fourth coil unit 230 - 2 is the circuit board 250 . may be disposed parallel to the second side (or second side) of the lower surface of the circuit board 250 , and the fifth coil unit 230 - 3 may be parallel to the third side (or third side) of the lower surface of the circuit board 250 . can be placed.

회로 기판(250)은 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-3)과 전기적으로 연결되기 위한 패드들(P1 내지 P6)을 포함할 수 있다.The circuit board 250 may include pads P1 to P6 electrically connected to the third to fifth coil units 230 - 1 to 230 - 3 .

렌즈 구동 장치(100)는 OIS 피드백 구동을 위하여 제2 위치 센서(240)를 더 포함할 수 있다. 제2 위치 센서(240)는 제1 센서(240A) 및 제2 센서(240B)를 포함할 수 있다.The lens driving device 100 may further include a second position sensor 240 for OIS feedback driving. The second position sensor 240 may include a first sensor 240A and a second sensor 240B.

제1 센서(240A)와 제2 센서(240B)는 회로 기판(250)과 베이스(210) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 센서(240A)와 제2 센서(240B)는 회로 기판(250)의 하면과 베이스(210)의 상면(30) 사이에 배치될 수 있다.The first sensor 240A and the second sensor 240B may be disposed between the circuit board 250 and the base 210 . For example, the first sensor 240A and the second sensor 240B may be disposed between the lower surface of the circuit board 250 and the upper surface 30 of the base 210 .

제1 센서(240A) 및 제2 센서(240B) 각각은 홀 센서일 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, 제1 및 제2 센서들(240A, 240B) 각각은 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현되거나 또는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 IC 형태로 구현될 수 있다.Each of the first sensor 240A and the second sensor 240B may be a Hall sensor, and any sensor capable of detecting a magnetic field strength may be used. For example, each of the first and second sensors 240A and 240B may be implemented as a single position detection sensor such as a Hall sensor, or in the form of a driver IC including a Hall sensor.

예컨대, 제1 센서(240A)는 베이스(210)의 제1 안착부(213A) 내에 배치될 수 있고, 제2 센서(240A)는 베이스(210)의 제3 안착부(213C) 내에 배치될 수 있다.For example, the first sensor 240A may be disposed in the first seating part 213A of the base 210 , and the second sensor 240A may be disposed in the third seating part 213C of the base 210 . there is.

예컨대, 제1 안착부(213A) 내에 위치하는 제1 돌기(215A)와 제2 돌기(215B) 사이에는 이격 공간(214A)이 형성될 수 있고, 제1 센서(240A)는 제1 안착부(213A)의 제1 돌기(215A)와 제2 돌기(215B) 사이에 배치될 수 있다.For example, a separation space 214A may be formed between the first protrusion 215A and the second protrusion 215B positioned in the first seating part 213A, and the first sensor 240A may be disposed in the first seating part ( It may be disposed between the first protrusion 215A and the second protrusion 215B of the 213A.

예컨대, 제3 안착부(213C) 내에 위치하는 제1 돌기(215A)와 제2 돌기(215B) 사이에는 이격 공간(214B)이 형성될 수 있고, 제2 센서(240B)는 제3 안착부(213C)의 제1 돌기(215A)와 제2 돌기(215B) 사이에 배치될 수 있다.For example, a separation space 214B may be formed between the first protrusion 215A and the second protrusion 215B positioned in the third seating part 213C, and the second sensor 240B may be disposed in the third seating part ( It may be disposed between the first protrusion 215A and the second protrusion 215B of the 213C.

다른 실시 예에서는 제1 센서는 제1 안착부와 이격되어 별도로 형성되는 안착부에 배치될 수 있고, 제2 센서는 제2 안착부와 이격되어 별도로 형성되는 안착부에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the first sensor may be disposed on a seating part formed separately from the first seating part, and the second sensor may be disposed on a seating part formed separately from the second seating part.

예컨대, 제1 센서(240A)는 제3 코일 유닛(230-1)의 중앙홀 내에 배치될 수 있고, 제2 센서(240B)는 제5 코일 유닛(230-3)의 중앙홀 내에 배치될 수 있다.For example, the first sensor 240A may be disposed in the central hole of the third coil unit 230-1, and the second sensor 240B may be disposed in the central hole of the fifth coil unit 230-3. there is.

도 8을 참조하면, 제1 내지 제3 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각은 2개의 직선부들(57A와 57B, 58A와 58B, 59A와 59B), 2개의 직선부들의 일단들을 연결하는 제1 곡선부(57C, 58C, 59C), 및 2개의 직선부들의 다른 일단들을 연결하는 제2 곡선부(57D, 58D, 59D)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8 , each of the first to third coil units 230-1 to 230-3 includes two straight parts 57A and 57B, 58A and 58B, 59A and 59B, and ends of the two straight parts. It may include a first curved portion (57C, 58C, 59C) for connecting, and a second curved portion (57D, 58D, 59D) for connecting the other ends of the two straight parts.

회로 기판(50)의 제1 패드(P1)와 제1 센서(240A)는 제3 코일 유닛(230-1)의 중앙홀 내에 배치될 수 있다. 제1 패드(P1)는 제3 코일 유닛(230-1)의 제1 및 제2 곡선부들(57C, 57D) 중 제1 곡선부(57C)에 인접하여 위치할 수 있고, 제1 센서(240A)는 제3 코일 유닛(230-1)의 제1 및 제2 곡선부들(57C, 57D) 중 제2 곡선부(57D)에 인접하여 위치할 수 있다. 또한 회로 기판(50)의 제2 패드(P2)는 제3 코일 유닛(230-1)의 중앙홀 밖에 위치할 수 있고, 제3 코일 유닛(230-1)의 제1 및 제2 곡선부들(57C, 57D) 중 제1 곡선부(57C)에 인접하여 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 패드와 제1 센서가 상술한 바와 반대로 위치할 수도 있다.The first pad P1 of the circuit board 50 and the first sensor 240A may be disposed in the central hole of the third coil unit 230-1. The first pad P1 may be located adjacent to the first curved portion 57C among the first and second curved portions 57C and 57D of the third coil unit 230-1, and the first sensor 240A ) may be located adjacent to the second curved portion 57D among the first and second curved portions 57C and 57D of the third coil unit 230-1. In addition, the second pad P2 of the circuit board 50 may be located outside the central hole of the third coil unit 230-1, and the first and second curved portions (230-1) of the third coil unit 230-1. Among 57C and 57D, it may be disposed adjacent to the first curved portion 57C. In another embodiment, the first pad and the first sensor may be positioned opposite to those described above.

회로 기판(50)의 제5 패드(P5)와 제2 센서(240B)는 제5 코일 유닛(230-3)의 중앙홀 내에 배치될 수 있다. 제2 센서(240B)는 제5 코일 유닛(230-1)의 제1 및 제2 곡선부들(58C, 58D) 중 제1 곡선부(58C)에 인접하여 위치할 수 있고, 제5 패드(P5)는 제5 코일 유닛(230-3)의 제1 및 제2 곡선부들(58C, 58D) 중 제2 곡선부(58D)에 인접하여 위치할 수 있다. 또한 회로 기판(250)의 제6 패드(P6)는 제5 코일 유닛(230-3)의 중앙홀 밖에 위치할 수 있고, 제5 코일 유닛(230-3)의 제1 및 제2 곡선부들(58C, 58D) 중 제2 곡선부(58D)에 인접하여 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제5 패드와 제2 센서가 상술한 바와 반대로 위치할 수도 있다.The fifth pad P5 and the second sensor 240B of the circuit board 50 may be disposed in the central hole of the fifth coil unit 230 - 3 . The second sensor 240B may be located adjacent to the first curved portion 58C among the first and second curved portions 58C and 58D of the fifth coil unit 230-1, and the fifth pad P5 ) may be located adjacent to the second curved portion 58D among the first and second curved portions 58C and 58D of the fifth coil unit 230 - 3 . In addition, the sixth pad P6 of the circuit board 250 may be located outside the central hole of the fifth coil unit 230 - 3 , and the first and second curved portions ( ) of the fifth coil unit 230 - 3 . Among 58C and 58D, it may be disposed adjacent to the second curved portion 58D. In another embodiment, the fifth pad and the second sensor may be positioned opposite to those described above.

제3 코일 유닛(230-1)의 제1 곡선부(57C)와 제5 코일 유닛(230-3)의 제1 곡선부(58C)는 서로 인접하여 위치할 수 있다.The first curved portion 57C of the third coil unit 230 - 1 and the first curved portion 58C of the fifth coil unit 230 - 3 may be located adjacent to each other.

회로 기판(250)의 제3 패드(P3)는 제4 코일 유닛(230-2)의 중앙홀 내에 위치할 수 있고, 제3 패드(P3)는 제4 코일 유닛(230-2)의 제1 및 제2 곡선부들(59C, 59D) 중 제2 곡선부(59D)에 인접하여 위치할 수 있다. 회로 기판(250)의 제4 패드(P4)는 제4 코일 유닛(230-2)의 중앙홀 밖에 위치할 수 있고, 제4 코일 유닛(230-2)의 제1 및 제2 곡선부들(59C, 59D) 중 제2 곡선부(59D)에 인접하여 위치할 수 있다.The third pad P3 of the circuit board 250 may be located in the central hole of the fourth coil unit 230 - 2 , and the third pad P3 is the first of the fourth coil unit 230 - 2 . and adjacent to the second curved portion 59D among the second curved portions 59C and 59D. The fourth pad P4 of the circuit board 250 may be located outside the central hole of the fourth coil unit 230 - 2 , and the first and second curved portions 59C of the fourth coil unit 230 - 2 . , 59D) may be located adjacent to the second curved portion 59D.

제4 코일 유닛(230-2)의 제1 곡선부(59C)는 제5 코일 유닛(230-3)의 제2 곡선부(28D)와 인접하여 위치할 수 있다.The first curved portion 59C of the fourth coil unit 230 - 2 may be positioned adjacent to the second curved portion 28D of the fifth coil unit 230 - 3 .

제1 센서(240A)는 제1 마그네트(130-1)와 광축 방향으로 대향하거나 또는 오버랩되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 센서(240A)는 광축 방향으로 제2 코일(230), 예컨대, 제3 코일 유닛(230-1)과 오버랩되지 않을 수 있다.The first sensor 240A may be disposed to face or overlap the first magnet 130-1 in the optical axis direction. For example, the first sensor 240A may not overlap the second coil 230 , for example, the third coil unit 230-1 in the optical axis direction.

제2 센서(240B)는 제3 마그네트(130-3)와 광축 방향으로 대향하거나 또는 오버랩되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 센서(240B)는 제2 코일(230), 예컨대, 제5 코일 유닛(230-3)과 오버랩되지 않을 수 있다.The second sensor 240B may be disposed to face or overlap the third magnet 130 - 3 in the optical axis direction. For example, the second sensor 240B may not overlap the second coil 230 , for example, the fifth coil unit 230 - 3 .

솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제1 센서(240A) 및 제2 센서(240B)는 회로 기판(250)의 하면에 결합 또는 부착될 수 있다. 예컨대, 제1 센서(240A) 및 제2 센서(240Bb)는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 예컨대, 제1 센서(240A) 및 제2 센서(240B)는 회로 기판(250)의 단자들(251)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first sensor 240A and the second sensor 240B may be coupled or attached to the lower surface of the circuit board 250 by solder or a conductive adhesive member. For example, the first sensor 240A and the second sensor 240Bb may be electrically connected to the circuit board 250 . For example, the first sensor 240A and the second sensor 240B may be electrically connected to the terminals 251 of the circuit board 250 .

예컨대, 회로 기판(250)의 단자들(251)을 통하여 제1 센서(240A) 및 제2 센서(240A) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, 회로 기판(250)의 단자들(251)을 통하여 제1 센서(240A)의 제1 출력과 제2 센서(240B)의 제2 출력이 출력될 수 있다.For example, a driving signal may be provided to each of the first sensor 240A and the second sensor 240A through the terminals 251 of the circuit board 250 , and the terminals 251 of the circuit board 250 are connected to each other. Through this, the first output of the first sensor 240A and the second output of the second sensor 240B may be output.

카메라 모듈(200)의 제어부(830) 또는 휴대용 단말기(200A)의 제어부(780)는 제1 센서(240A)의 제1 출력과 제2 센서(240B)의 제2 출력을 이용하여 OIS 가동부의 변위를 감지 또는 검출할 수 있다.The controller 830 of the camera module 200 or the controller 780 of the portable terminal 200A uses the first output of the first sensor 240A and the second output of the second sensor 240B to displace the OIS movable part. can be detected or detected.

예컨대, 제1 센서(240A)는 제1 마그네트(130-1)의 자기장의 세기를 감지하고 제1 출력을 출력할 수 있고, 제2 센서(240B)는 제3 마그네트(130-3)의 자기장의 세기를 감지하고 제2 출력을 출력할 수 있다.For example, the first sensor 240A may sense the strength of the magnetic field of the first magnet 130-1 and output a first output, and the second sensor 240B may have the magnetic field of the third magnet 130-3. It is possible to detect the intensity of the , and output a second output.

제1 센서(240A) 및 제2 센서(240B)은 광축(OA)과 수직인 방향으로 OIS 가동부의 변위를 감지할 수 있다. 여기서 OIS 가동부는 AF 가동부, 및 하우징(140)에 장착되는 구성 요소들을 포함할 수 있다.The first sensor 240A and the second sensor 240B may detect the displacement of the OIS movable part in a direction perpendicular to the optical axis OA. Here, the OIS movable part may include an AF movable part and components mounted on the housing 140 .

예컨대, "OIS 가동부"는 AF 가동부 및 하우징(140)을 포함할 수 있으며, 실시 예에 따라서 제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3), 더미 부재(11), 및 요크(135)를 더 포함할 수도 있다.For example, the "OIS movable part" may include the AF movable part and the housing 140, and according to an embodiment, the first to third magnets 130-1 to 130-3, the dummy member 11, and the yoke ( 135) may be further included.

제1 내지 제3 마그네트들(130-1 내지 130-3)과 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-5) 간의 상호 작용에 의해 OIS 가동부(예컨대, 하우징(140))이 광축과 수직한 방향, 예컨대, x축 및/또는 y축 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.The OIS movable part (eg, the housing 140) is moved by the interaction between the first to third magnets 130-1 to 130-3 and the third to fifth coil units 230-1 to 230-5. It may move in a direction perpendicular to the optical axis, for example, in the x-axis and/or y-axis direction, whereby hand shake correction may be performed.

베이스(210)는 측부들과 코너부들(또는 코너들)을 포함할 수 있다. 예컨대, 베이스(210)는 4개의 측부들과 4개의 코너부들을 포함할 수 있다. 베이스(210)의 4개의 측부들 중 3개에는 상술한 3개의 안착부들(213A 내지 213C)이 마련될 수 있고, 나머지 한 개의 측부에는 상술한 홈(213D)이 형성될 수 있다.The base 210 may include sides and corners (or corners). For example, the base 210 may include four sides and four corners. Three of the four side portions of the base 210 may be provided with the three mounting portions 213A to 213C, and the aforementioned groove 213D may be formed on the other side.

베이스(210)의 코너부들은 광축 방향으로 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 대응하거나 대향할 수 있다.Corner portions of the base 210 may correspond to or face the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 in the optical axis direction.

베이스(210)의 코너부들에는 상술한 도피부(212)가 형성될 수 있고, 제3면(30C)이 형성될 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 제3면(30C)과 제2 단차면(31B)는 단자부(27)가 배치되기 위한 "단차부"를 형성할 수 있다.The above-described escape skin 212 may be formed in the corner portions of the base 210 , and the third surface 30C may be formed. For example, the third surface 30C and the second stepped surface 31B of the base 210 may form a “step portion” for arranging the terminal portion 27 .

예컨대, 베이스(210)의 제3면(30C)에는 베이스(210)의 하면에서 상면을 향하는 방향으로 돌출되는 적어도 하나는 돌기 또는 결합 돌기(19)가 형성될 수 있다. 도 7b 및 도 7c에서는 서로 이격되는 2개의 결합 돌기들(19A, 19B)이 제3면(30C)에 형성되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 결합 돌기의 수는 1개 이상일 수 있다.For example, at least one protrusion or coupling protrusion 19 protruding from the lower surface of the base 210 toward the upper surface may be formed on the third surface 30C of the base 210 . In FIGS. 7B and 7C, two coupling protrusions 19A and 19B that are spaced apart from each other are formed on the third surface 30C, but are not limited thereto, and in another embodiment, the number of coupling protrusions may be one or more. .

예컨대, 지지 부재(220-1 내지 220-4)와 단자부(27) 간의 결합 또는 본딩된 부분과의 공간적 간섭의 회피를 위하여 요홈(212)은 베이스(210)의 중앙에서 베이스(210)의 코너부를 향하는 방향으로 요홈(212)의 폭, 직경 또는 요홈(212)의 서로 마주보는 내측면들 간의 거리가 증가할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, in order to avoid spatial interference between the support members 220-1 to 220-4 and the coupling or bonded portion between the terminal 27 and the bonded portion, the recess 212 is formed at the center of the base 210 at the corner of the base 210. The width and diameter of the groove 212 or the distance between the inner surfaces of the groove 212 facing each other may increase in the direction toward the negative, but is not limited thereto.

요홈(212)은 베이스(210)의 제3면(30C)을 관통할 수 있으며, 요홈(212)은 베이스(210)의 외측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있다.The groove 212 may pass through the third surface 30C of the base 210 , and the groove 212 may have an opening open to the outer surface of the base 210 .

단자부(27)는 베이스(210)의 제3면(30C)에 배치될 수 있다.The terminal part 27 may be disposed on the third surface 30C of the base 210 .

예컨대, 요홈(212)은 단자부(27)의 하면과 지지 부재(220)를 결합시키는 솔더(902)를 베이스(210)의 하면으로부터 노출할 수 있다.For example, the recess 212 may expose the solder 902 for coupling the bottom surface of the terminal part 27 and the support member 220 from the bottom surface of the base 210 .

솔더(902, 도 15a 참조)와 베이스(210)와의 공간적 간섭을 회피하기 위하여, 요홈(212)은 광축 방향으로 단자부(27)의 결합부(81, 82), 및 솔더(902)와 오버랩될 수 있다.In order to avoid spatial interference between the solder 902 (see Fig. 15A) and the base 210, the recess 212 is to be overlapped with the coupling portions 81 and 82 of the terminal portion 27 in the optical axis direction, and the solder 902. can

베이스(210)의 결합 돌기(19)는 단자부(27)의 결합 홀(51A, 51B)과 결합을 위하여, 결합 돌기(19)의 높이는 단자부(27)의 광축 방향으로의 길이 또는 두께보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 결합 돌기(19)의 높이는 단자부(27)의 광축 방향으로의 길이 또는 두께와 동일하거나 작을 수도 있다.For the coupling protrusion 19 of the base 210 to be coupled with the coupling holes 51A and 51B of the terminal part 27, the height of the coupling protrusion 19 may be greater than the length or thickness of the terminal part 27 in the optical axis direction. there is. In another embodiment, the height of the coupling protrusion 19 may be the same as or smaller than the length or thickness of the terminal part 27 in the optical axis direction.

또한 베이스(210)의 결합 돌기(19)의 높이는 제1면(30A)과 제3면(30C) 간의 제2 단차(또는 광축 방향으로의 거리)보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 결합 돌기(19)의 높이는 제1면과 제3면 간의 제2 단차(또는 광축 방향으로의 거리)와 동일할 수도 있다.In addition, the height of the coupling protrusion 19 of the base 210 may be smaller than the second step (or the distance in the optical axis direction) between the first surface 30A and the third surface 30C. In another embodiment, the height of the coupling protrusion 19 may be the same as the second step (or the distance in the optical axis direction) between the first surface and the third surface.

베이스(210)의 결합 돌기(19)는 단자부(27)의 결합부(81, 82)와 제2 단차면(31B) 사이에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The coupling protrusion 19 of the base 210 may be positioned between the coupling parts 81 and 82 of the terminal part 27 and the second stepped surface 31B, but is not limited thereto.

베이스(210)의 제3면(30C)의 가장 자리에는 단자부(27)의 외측면을 가이드하고 지지하기 위한 가이드 돌기(7A)가 형성될 수 있다. 예컨대, 가이드 돌기(7A)의 상면의 높이는 제3면(30C)보다 높고 제1면(30A)보다 낮거나 동일할 수 있다. A guide protrusion 7A for guiding and supporting the outer surface of the terminal part 27 may be formed at the edge of the third surface 30C of the base 210 . For example, the height of the upper surface of the guide protrusion 7A may be higher than the third surface 30C and lower than or equal to the first surface 30A.

제1 위치 센서(170)는 베이스(210)와 회로 기판(250) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 베이스(210)의 상면과 회로 기판(250)의 하면 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 베이스(210)의 상면(30)의 제1면(30A)과 회로 기판(250)의 하면 사이에 배치될 수 있다.The first position sensor 170 may be disposed between the base 210 and the circuit board 250 . For example, the first position sensor 170 may be disposed between the upper surface of the base 210 and the lower surface of the circuit board 250 . For example, the first position sensor 170 may be disposed between the first surface 30A of the upper surface 30 of the base 210 and the lower surface of the circuit board 250 .

제1 위치 센서(170)의 회로 기판(250)의 하면에 실장, 연결, 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 베이스(210)의 안착부(214C) 내에 배치될 수 있다.It may be mounted, connected, or coupled to the lower surface of the circuit board 250 of the first position sensor 170 . For example, the first position sensor 170 may be disposed in the seating portion 214C of the base 210 .

제1 위치 센서(170)는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(250)의 단자들(251)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first position sensor 170 may be electrically connected to the circuit board 250 . For example, the first position sensor 170 may be electrically connected to the terminals 251 of the circuit board 250 .

제1 위치 센서(170)의 적어도 일부는 광축 방향으로 센싱 마그네트(180)와 대향 또는 오버랩될 수 있다.At least a portion of the first position sensor 170 may face or overlap the sensing magnet 180 in the optical axis direction.

제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)과 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 간의 상호 작용에 의하여 보빈(110)은 광축 방향으로 이동될 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 센싱 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다. 즉 제1 위치 센서(170)는 AF 가동부(예컨대, 보빈(110))의 광축 방향으로의 변위를 감지하는 역할을 할 수 있다.The bobbin 110 may be moved in the optical axis direction by the interaction between the first and second coil units 120-1 and 120-2 and the first and second magnets 130-1 and 130-2. In addition, the first position sensor 170 may sense the strength of the magnetic field of the sensing magnet 180 , and may output an output signal according to the sensed result. That is, the first position sensor 170 may serve to detect the displacement of the AF movable part (eg, the bobbin 110 ) in the optical axis direction.

제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor) 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현되거나, 또는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC(Integrated Circuit) 형태로 구현될 수 있다.The first position sensor 170 may be implemented as a single position detection sensor such as a Hall sensor, or may be implemented in the form of a driver IC (Integrated Circuit) including a Hall sensor.

제1 위치 센서(170)가 홀 센서 단독으로 구현되는 경우, 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결되는 2개의 입력 단자들 및 2개의 출력 단자들을 포함할 수 있다. 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(250)으로부터 구동 신호를 공급받을 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력은 회로 기판(250)으로 전송될 수 있다.When the first position sensor 170 is implemented as a Hall sensor alone, the first position sensor 170 may include two input terminals and two output terminals electrically connected to the circuit board 250 . The first position sensor 170 may receive a driving signal from the circuit board 250 , and an output of the first position sensor 170 may be transmitted to the circuit board 250 .

제1 위치 센서(170)가 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC인 경우에는 클럭 신호를 위한 1개의 단자, 데이터 신호를 위한 1개의 단자, 전원 신호를 위한 2개의 단자들, 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공하기 위한 2개의 단자들을 포함할 수 있으며, 이들 8개의 단자들은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.When the first position sensor 170 is a driver IC including a Hall sensor, one terminal for a clock signal, one terminal for a data signal, two terminals for a power signal, and the first coil 120 . may include two terminals for providing a driving signal to the , and these eight terminals may be electrically connected to the circuit board 250 .

도 13은 실시 예에 따른 OIS 가동부의 광축과 수직한 방향으로의 스트로크 범위, 센싱 마그네트(180)의 크기, 및 제1 위치 센서(170)의 배치 간의 관계를 설명하기 위한 도면이다.13 is a view for explaining a relationship between a stroke range in a direction perpendicular to the optical axis of the OIS movable part, the size of the sensing magnet 180, and the arrangement of the first position sensor 170 according to the embodiment.

310은 센싱 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지하는 제1 위치 센서(170)의 센싱 소자 또는 센싱 영역일 수 있다. 320은 OIS 가동부의 스트로크 범위일 수 있다. 330은 센싱 마그네트(180)가 배치되는 영역일 수 있으며 도 13에서는 정사각형으로 표시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 센싱 마그네트(180)의 형상에 따라 원형, 다각형, 또는 타원형 등으로 표시될 수 있다.310 may be a sensing element or a sensing region of the first position sensor 170 that senses the strength of the magnetic field of the sensing magnet 180 . 320 may be a stroke range of the OIS movable part. Reference numeral 330 may be an area in which the sensing magnet 180 is disposed, and is shown as a square in FIG. 13 , but is not limited thereto, and may be displayed as a circle, a polygon, or an oval depending on the shape of the sensing magnet 180 .

도 13을 참조하면, 제1 위치 센서(170)의 감도를 향상시키기 위하여, 제1 위치 센서(170)의 센싱 소자(sensing element, 310)는 광축 방향으로 센싱 마그네트(180)와 오버랩될 수 있다. 예컨대, 도 13은 OIS 가동부의 초기 위치에서의 센싱 마그네트(180)와 제1 위치 센서(170)의 배치일 수 있다.Referring to FIG. 13 , in order to improve the sensitivity of the first position sensor 170 , a sensing element 310 of the first position sensor 170 may overlap the sensing magnet 180 in the optical axis direction. . For example, FIG. 13 may be an arrangement of the sensing magnet 180 and the first position sensor 170 at the initial position of the OIS movable part.

OIS 가동부의 초기 위치에서 제1 위치 센서(170)의 센싱 소자(310)는 광축 방향으로 센싱 마그네트(180)와 오버랩될 수 있다.At the initial position of the OIS movable part, the sensing element 310 of the first position sensor 170 may overlap the sensing magnet 180 in the optical axis direction.

예컨대, OIS 가동부의 초기 위치에서 제1 위치 센서(170)의 센싱 소자(310)는 광축 방향으로 센싱 마그네트(180)의 중앙(311) 또는 중앙 영역과 오버랩되거나 센싱 마그네트(180)의 중앙(311)에 정렬될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, in the initial position of the OIS movable part, the sensing element 310 of the first position sensor 170 overlaps the center 311 or the central region of the sensing magnet 180 in the optical axis direction, or the center 311 of the sensing magnet 180 ), but is not limited thereto.

제1 위치 센서(170)는 고정부(예컨대, 회로 기판(250)과 베이스(210))에 배치되고, 센싱 마그네트(180)는 OIS 가동부에 배치되므로, OIS 가동부가 고정부에 대하여 광축과 수직한 방향으로 움직이면, 센싱 마그네트(180)와 제1 위치 센서(170) 간의 광축 방향으로의 정렬 또는 상대적인 위치 관계가 바뀔 수 있으며, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)의 감도가 떨어지거나 제1 위치 센서(170)의 감도에 영향을 줄 수 있다.Since the first position sensor 170 is disposed on the fixed part (eg, the circuit board 250 and the base 210), and the sensing magnet 180 is disposed on the OIS movable part, the OIS movable part is perpendicular to the optical axis with respect to the fixed part. If it moves in one direction, the alignment or relative positional relationship in the optical axis direction between the sensing magnet 180 and the first position sensor 170 may be changed, and thus the sensitivity of the first position sensor 170 may decrease or the first position The sensitivity of the sensor 170 may be affected.

광축과 수직한 방향으로의 OIS 가동부의 스트로크 범위(320)는 센싱 마그네트(180)와 광축 방향으로 오버랩될 수 있으며, 이로 인하여 광축과 수직한 방향으로의 OIS 가동부의 이동함에 의하여 제1 위치 센서(170)의 감도가 떨어지는 것을 방지할 수 있다.The stroke range 320 of the OIS movable unit in the direction perpendicular to the optical axis may overlap the sensing magnet 180 in the optical axis direction, and thus the first position sensor ( 170) can be prevented from decreasing.

예컨대, OIS 가동부의 스트로크 범위(320)는 OIS 가동부의 최대 스크로크를 반지름으로 하는 원일 수 있다. OIS 가동부의 최대 스크로크는 OIS 가동부의 초기 위치에서 광축과 수직한 어느 한쪽 방향(예컨대, +X축 방향 또는 +Y축 방향)으로의 OIS 가동부의 최대 스트로크일 수 있다.For example, the stroke range 320 of the OIS movable part may be a circle having the maximum stroke of the OIS movable part as a radius. The maximum stroke of the OIS movable part may be the maximum stroke of the OIS movable part in either direction (eg, +X-axis direction or +Y-axis direction) perpendicular to the optical axis at the initial position of the OIS movable part.

즉 광축과 수직한 방향으로 OIS 가동부가 움직이더라도 제1 위치 센서(170)와 센싱 마그네트(180)는 광축 방향으로 적어도 일부가 오버랩되는 상태를 유지할 수 있다. 예컨대, OIS 가동부의 광축과 수직한 방향으로 변위 내에서 제1 위치 센서(170)의 센싱 소자와 센싱 마그네트(180)는 광축 방향으로 오버랩되는 상태를 유지할 수 있다.That is, even if the OIS movable part moves in a direction perpendicular to the optical axis, the first position sensor 170 and the sensing magnet 180 may maintain a state in which at least a portion overlaps in the optical axis direction. For example, within the displacement in the direction perpendicular to the optical axis of the OIS movable part, the sensing element of the first position sensor 170 and the sensing magnet 180 may maintain an overlapping state in the optical axis direction.

또한 센싱 마그네트(180)는 OIS 가동부의 스트로크 범위(320)를 커버(cover)할 수 있는 사이즈를 가질 수 있다.In addition, the sensing magnet 180 may have a size capable of covering the stroke range 320 of the OIS movable part.

예컨대, 센싱 마그네트(180)의 광축과 수직한 방향으로의 단면적은 OIS 가동부의 스트로크 범위(320)의 면적보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트(180)의 광축과 수직한 방향으로의 단면적은 OIS 가동부의 스트로크 범위와 동일할 수도 있다.For example, a cross-sectional area of the sensing magnet 180 in a direction perpendicular to the optical axis may be larger than an area of the stroke range 320 of the OIS movable part. In another embodiment, the cross-sectional area of the sensing magnet 180 in a direction perpendicular to the optical axis may be the same as the stroke range of the OIS movable part.

중력의 영향에 의하여 OIS 가동부는 중력 방향으로의 처짐(또는 이동)이 발생될 수 있고, 이러한 처짐(또는 이동)으로 인하여 카메라 모듈의 해상력이 나빠질 수 있다. 렌즈의 사이즈 증가로 인하여 OIS 가동부의 무게가 증가됨에 따라 중력의 영향에 의한 OIS 가동부의 중력 방향으로의 처짐은 더 커질 수 있고, 이로 인한 해상력 저하는 더 나빠질 수 있다.Due to the influence of gravity, deflection (or movement) of the OIS moving part in the direction of gravity may occur, and the resolution of the camera module may deteriorate due to such deflection (or movement). As the weight of the OIS movable part increases due to an increase in the size of the lens, the deflection of the OIS movable part in the gravitational direction due to the effect of gravity may become larger, and thus the resolution degradation may be worse.

실시 예에서는 제1 위치 센서(170)가 고정부에 배치되기 때문에, 중력의 영향에 의한 OIS 가동부의 이동(또는 처짐)에 기인하는 AF 가동부의 이동(또는 처짐)을 자동적으로 보상 또는 보정할 수 있다.In the embodiment, since the first position sensor 170 is disposed on the fixed part, it is possible to automatically compensate or correct the movement (or sag) of the AF movable part due to the movement (or sag) of the OIS movable part due to the effect of gravity. there is.

다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)는 베이스(210)에 배치되는 것이 아니라 센싱 마그네트(180)에 대응하여 하우징(140)에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the first position sensor 170 may not be disposed on the base 210 but may be disposed on the housing 140 to correspond to the sensing magnet 180 .

또 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트는 하우징에 배치될 수 있고, 제1 위치 센서는 보빈(110)에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the sensing magnet may be disposed on the housing, and the first position sensor may be disposed on the bobbin 110 .

OIS 구동을 위하여 구동 신호가 제공된 제2 코일(230)에는 자기장이 발생될 수 있다. 제1 위치 센서(170)의 정확도를 높이기 위해서는 제2 코일(230)의 자기장의 영향을 덜 받도록 제1 위치 센서(170)를 제2 코일(230)로부터 멀리 이격시키는 것이 좋다.A magnetic field may be generated in the second coil 230 to which the driving signal is provided for driving the OIS. In order to increase the accuracy of the first position sensor 170 , it is preferable to space the first position sensor 170 away from the second coil 230 so as to be less affected by the magnetic field of the second coil 230 .

실시 예에서는 제2 코일(230)의 자기장의 영향을 줄이기 위하여 제1 위치 센서(170)는 제3 내지 제5 코일 유닛들(230-1 내지 230-5)이 배치되지 않는 베이스(210)의 상면의 일 영역에 배치될 수 있다.In the embodiment, in order to reduce the influence of the magnetic field of the second coil 230 , the first position sensor 170 is the third to fifth coil units 230 - 1 to 230 - 5 of the base 210 not disposed. It may be disposed in one area of the upper surface.

예컨대, 제3 코일 유닛(230-1)은 베이스(210)의 상면의 제1변(또는 베이스(210)의 제1외측면)에 인접하는 베이스(210)의 상면의 제1 영역에 배치될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-1)은 베이스(210)의 상면의 제2변(또는 베이스(210)의 제2외측면)에 인접하는 베이스(210)의 상면의 제2 영역에 배치될 수 있고, 제5 코일 유닛(230-5)은 베이스(210)의 상면의 제3변(또는 베이스(210)의 제3외측면)에 인접하는 베이스(210)의 상면의 제3 영역에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 베이스(210)의 상면의 제4변(또는 베이스(210)의 제4외측면)에 인접하는 베이스(210)의 상면의 제4 영역에 배치될 수 있다.For example, the third coil unit 230-1 is to be disposed in a first area of the upper surface of the base 210 adjacent to the first side of the upper surface of the base 210 (or the first outer surface of the base 210). The fourth coil unit 230-1 is disposed in a second region of the upper surface of the base 210 adjacent to the second side of the upper surface of the base 210 (or the second outer surface of the base 210). The fifth coil unit 230 - 5 is located in the third region of the upper surface of the base 210 adjacent to the third side of the upper surface of the base 210 (or the third outer surface of the base 210 ). can be placed. For example, the first position sensor 170 may be disposed in a fourth area of the upper surface of the base 210 adjacent to the fourth side of the upper surface of the base 210 (or the fourth outer surface of the base 210 ). .

베이스(210)의 제1 영역(제1변 또는 제1 외측면)과 제2 영역(제2변 또는 제2 외측면)은 서로 반대편에 위치할 수 있고, 베이스(210)의 제3 영역(제3변 또는 제3 외측면)과 제4 영역(제4변 또는 제4 외측면)은 서로 반대편에 위치할 수 있다.The first area (the first side or the first outer surface) and the second area (the second side or the second outer surface) of the base 210 may be located opposite to each other, and the third area ( The third side or the third outer surface) and the fourth region (the fourth side or the fourth outer surface) may be located opposite to each other.

단자부(27)는 베이스(210)에 배치될 수 있다. 단자부(27)는 지지 부재(220)의 타단과 결합 또는 연결될 수 있다. 단자부(27)는 지지 부재(220)와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 단자부(27)는 지지 부재(220)와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.The terminal part 27 may be disposed on the base 210 . The terminal part 27 may be coupled or connected to the other end of the support member 220 . The terminal part 27 may be electrically connected to the support member 220 and may be electrically connected to the circuit board 250 . The terminal part 27 may electrically connect the support member 220 and the circuit board 250 .

단자부(27)는 베이스(210)의 상면의 제1면(30A)과 제3면(30C) 사이에 위치할 수 있다.The terminal part 27 may be positioned between the first surface 30A and the third surface 30C of the upper surface of the base 210 .

예컨대, 단자부(27)의 상면은 베이스(210)의 하면보다 높고, 베이스(210)의 상면(30)의 제1면(30A)보다 낮게 위치할 수 있다. 예컨대, 단자부(27)의 상면은 베이스(210)의 상면의 제3면(30C)보다 높고, 베이스(210)의 상면(30)의 제1면(30A)보다 낮게 위치할 수 있다.For example, the upper surface of the terminal part 27 may be higher than the lower surface of the base 210 and lower than the first surface 30A of the upper surface 30 of the base 210 . For example, the upper surface of the terminal part 27 may be higher than the third surface 30C of the upper surface of the base 210 and lower than the first surface 30A of the upper surface 30 of the base 210 .

예컨대, 단자부(27)의 하면은 베이스(210)의 하면보다 높고, 베이스(210)의 상면(30)의 제1면(30A)보다 낮게 위치할 수 있다. 예컨대, 단자부(27)의 하면은 베이스(210)의 상면의 제3면(30C)보다 높고, 베이스(210)의 상면(30)의 제1면(30A)보다 낮게 위치할 수 있다.For example, the lower surface of the terminal part 27 may be higher than the lower surface of the base 210 and lower than the first surface 30A of the upper surface 30 of the base 210 . For example, the lower surface of the terminal part 27 may be higher than the third surface 30C of the upper surface of the base 210 and lower than the first surface 30A of the upper surface 30 of the base 210 .

도 9d를 참조하면, 예컨대, 단자부(27)의 몸체(50A)의 하면은 제2 코일(230)의 코일 유닛(예컨대, 230-2)의 하면보다 낮게 위치할 수 있다. 예컨대, 단자부(27)의 몸체(50A)의 상면은 제2 코일(230)의 코일 유닛(예컨대, 230-2)의 하면보다 낮게 위치할 수 있다.Referring to FIG. 9D , for example, the lower surface of the body 50A of the terminal part 27 may be positioned lower than the lower surface of the coil unit (eg, 230 - 2 ) of the second coil 230 . For example, the upper surface of the body 50A of the terminal part 27 may be positioned lower than the lower surface of the coil unit (eg, 230 - 2 ) of the second coil 230 .

다른 실시 예에서는 예컨대, 단자부(27)의 몸체(50A)의 하면(또는 상면)은 제2 코일(230)의 코일 유닛(예컨대, 230-2)의 하면과 동일 평면에 위치할 수도 있다.In another embodiment, for example, the lower surface (or upper surface) of the body 50A of the terminal part 27 may be located on the same plane as the lower surface of the coil unit (eg, 230 - 2 ) of the second coil 230 .

또 다른 실시 예에서는 예컨대, 단자부(27)의 몸체(50A)의 하면(또는 상면)은 제2 코일(230)의 코일 유닛(예컨대, 230-2)의 하면보다 높게 위치할 수도 있다.In another embodiment, for example, the lower surface (or upper surface) of the body 50A of the terminal part 27 may be positioned higher than the lower surface of the coil unit (eg, 230 - 2 ) of the second coil 230 .

단자부(27)는 적어도 하나의 단자를 포함할 수 있다. 예컨대, 단자부(27)는 서로 이격되는 복수의 단자들(27A 내지 27D)을 포함할 수 있다.The terminal unit 27 may include at least one terminal. For example, the terminal unit 27 may include a plurality of terminals 27A to 27D spaced apart from each other.

도 14a는 단자부(27)의 제1 단자(27A)의 일 실시 예를 나타내고, 도 14b는 단자부(27)의 제3 단자(27C)의 일 실시 예를 나타내고, 도 15a는 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 일부 사시도이고, 도 15b는 제1 단자와 제1 지지 부재(220-1)의 결합 사시도이고, 도 15c는 제1 단자(27A), 제1 지지 부재(220-1), 및 솔더(902)의 결합 사시도이다.14A shows an embodiment of the first terminal 27A of the terminal part 27 , FIG. 14B shows an embodiment of the third terminal 27C of the terminal part 27 , and FIG. 15A shows a lens according to an embodiment A partial perspective view of the driving device 100 , FIG. 15B is a combined perspective view of a first terminal and a first support member 220-1, and FIG. 15C is a first terminal 27A and a first support member 220-1. , and a combined perspective view of the solder 902 .

도 14a 내지 도 15c를 참조하면, 제1 단자(27A)는 지지 부재(220-1)에 결합되는 몸체(50A) 및 몸체(50A)로부터 연장되는 연장부(50B)를 포함할 수 있다. 14A to 15C , the first terminal 27A may include a body 50A coupled to the support member 220-1 and an extension portion 50B extending from the body 50A.

연장부(50B)의 일단은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 연장부(50B)의 일단은 회로 기판(250)의 제1 패드(Q1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 단자(27B)의 연장부(50B)는 회로 기판(250)의 제2 패드(Q2)와 전기적으로 연결될 수 있다.One end of the extension part 50B may be electrically connected to the circuit board 250 . For example, one end of the extension portion 50B may be electrically connected to the first pad Q1 of the circuit board 250 by solder or a conductive adhesive member. The extension 50B of the second terminal 27B may be electrically connected to the second pad Q2 of the circuit board 250 .

몸체(50A)는 베이스(210)의 제3면(3C)에 배치될 수 있다. 몸체(50A)는 회로 기판(250)보다 낮게 위치할 수 있다. 예컨대, 몸체(50A)의 상면은 회로 기판(250)의 하면보다 낮게 위치할 수 있다.The body 50A may be disposed on the third surface 3C of the base 210 . The body 50A may be positioned lower than the circuit board 250 . For example, the upper surface of the body 50A may be positioned lower than the lower surface of the circuit board 250 .

솔더 등에 의하여 지지 부재가 회로 기판에 결합되는 비교 예와 비교할 때, 실시 예에서는 지지 부재(220-1)와 결합되는 몸체(50A)의 상면이 회로 기판(250)의 하면보다 아래에 위치하기 때문에, 지지 부재(220)의 광축 방향으로의 길이를 증가시킬 수 있다. 지지 부재(220)의 길이가 증가됨에 따라 지지 부재(220)의 저항이 증가될 수 있고, 지지 부재(220)에 흐르는 전류의 세기가 감소될 수 있다. 이로 인하여 실시 예는 소모 전력을 감소시킬 수 있고, 소모 전력 감소를 위한 OIS 와이어 직경 감소에 기인한 OIS 구동의 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.Compared with the comparative example in which the support member is coupled to the circuit board by solder or the like, in the embodiment, the upper surface of the body 50A coupled to the support member 220-1 is located below the lower surface of the circuit board 250 . , the length of the support member 220 in the optical axis direction may be increased. As the length of the support member 220 increases, the resistance of the support member 220 may increase, and the intensity of a current flowing through the support member 220 may decrease. Due to this, the embodiment can reduce power consumption, and it is possible to prevent deterioration of reliability of OIS driving due to reduction in OIS wire diameter for reducing power consumption.

몸체(50A)는 지지 부재(220-1)와 결합되기 위한 결합 영역(81A, 82A), 및 결합 영역(81A, 82A)에 형성되는 제1홀(81B, 82B)을 포함할 수 있다. 결합 영역(81A, 82A)은 지지 부재(220-1)와 솔더가 결합되기 위한 몸체(50A)의 일 영역일 수 있다.The body 50A may include coupling regions 81A and 82A for coupling with the support member 220-1, and first holes 81B and 82B formed in the coupling regions 81A and 82A. The bonding regions 81A and 82A may be one region of the body 50A to which the support member 220-1 and solder are coupled.

제1홀(81B,82B)은 관통홀일 수 있다. 지지 부재(220-1)의 타단은 제1홀(81B, 82B)을 통과하며, 제1홀(81B, 82B)을 통과한 지지 부재(220-1)의 타단은 솔더(901) 또는 도전성 접착제에 의하여 결합 영역(81A, 82A)의 하부 또는 하면에 결합될 수 있다.The first holes 81B and 82B may be through holes. The other end of the support member 220-1 passes through the first holes 81B and 82B, and the other end of the support member 220-1 that passes through the first holes 81B and 82B has a solder 901 or conductive adhesive. may be coupled to the lower or lower surfaces of the coupling regions 81A and 82A.

제1홀(81B,82B)의 직경(R1)은 지지 부재(220-1)의 직경보다 클 수 있다.A diameter R1 of the first holes 81B and 82B may be greater than a diameter of the support member 220 - 1 .

예컨대, 제1-1 지지 부재(20A)의 직경(또는 두께)는 40 마이크로미터 내지 100 마이크로미터일 수 있다. 또는 예컨대, 제1-1 지지 부재(20A)의 직경(또는 두께)는 50 마이크로미터 내지 70 마이크로미터일 수 있다. 또는 예컨대, 제1-1 지지 부재(20A)의 직경(또는 두께)는 50 마이크로미터 내지 60 마이크로미터일 수 있다.For example, the diameter (or thickness) of the 1-1 support member 20A may be 40 micrometers to 100 micrometers. Alternatively, for example, the diameter (or thickness) of the 1-1 support member 20A may be 50 micrometers to 70 micrometers. Alternatively, for example, the diameter (or thickness) of the 1-1 support member 20A may be 50 micrometers to 60 micrometers.

제1홀(81B, 82B)의 직경(R1)은 0.15[mm] ~ 0.3[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, 제1홀(81B, 82B)의 직경(R1)은 0.2[mm] ~ 0.25[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, 제1홀(81B, 82B)의 직경(R1)은 0.15[mm] ~ 0.2[mm]일 수 있다.The diameter R1 of the first holes 81B and 82B may be 0.15 [mm] to 0.3 [mm]. Alternatively, for example, the diameter R1 of the first holes 81B and 82B may be 0.2 [mm] to 0.25 [mm]. Alternatively, for example, the diameter R1 of the first holes 81B and 82B may be 0.15 [mm] to 0.2 [mm].

도 14a에서 결합 영역(81A, 81B)의 형상은 원형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 타원, 또는 다각형(예컨대, 삼각형 또는 사각형)일 수도 있다.The shape of the coupling regions 81A and 81B in FIG. 14A may be circular, but is not limited thereto, and in another embodiment, may be an ellipse or a polygon (eg, a triangle or a quadrangle).

결합 영역(81A, 81B)의 직경(R2)은 제1홀(81B, 82B)의 직경(R1)보다 클 수 있다. 예컨대, 결합 영역(81A,81B)은 솔더(901)와 지지 부재(220-1)가 양호하게 결합되기에 충분한 정도의 면적 또는 직경을 가질 수 있다.The diameter R2 of the coupling regions 81A and 81B may be greater than the diameter R1 of the first holes 81B and 82B. For example, the bonding regions 81A and 81B may have an area or diameter sufficient to allow the solder 901 and the support member 220 - 1 to be well coupled.

또한 몸체(50A)는 결합 영역(81A, 82A) 주위에 형성되는 적어도 하나의 제2홀(81D, 82D)을 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(50A)는 결합 영역(81A, 82A)을 감싸도록 형성되는 적어도 하나의 제2홀(81D, 82D)을 포함할 수 있다.In addition, the body 50A may include at least one second hole 81D, 82D formed around the coupling regions 81A and 82A. For example, the body 50A may include at least one second hole 81D, 82D formed to surround the coupling regions 81A and 82A.

예컨대, 몸체(50A)는 결합 영역(81A, 82A)을 감싸도록 형성되는 복수의 제2 홀들을 포함할 수 있고, 복수의 제2홀들(81D, 82D)은 서로 이격될수 있다.For example, the body 50A may include a plurality of second holes formed to surround the coupling regions 81A and 82A, and the plurality of second holes 81D and 82D may be spaced apart from each other.

또한 복수의 홀들(81D, 82D)은 제1홀(81B, 82B)과 이격될 수 있다.Also, the plurality of holes 81D and 82D may be spaced apart from the first holes 81B and 82B.

적어도 하나의 제2홀(81D, 82D)은 납땜시 땜납이 결합 영역(81A, 82A)의 가장 자리에 계면 장력(예컨대, 표면 장력)에 의하여 결합 영역(81A, 82A)에만 주로 형성되도록 하는 역할을 할 수 있다.The at least one second hole 81D, 82D serves to mainly form only the bonding regions 81A and 82A by interfacial tension (eg, surface tension) at the edges of the bonding regions 81A and 82A during soldering. can do.

또한 납땜을 위해서는 결합 영역(81A, 82A)이 가열되어야 하는데, 적어도 하나의 제2홀(81D, 82D)에 의하여 결합 영역(81A, 82A)의 열이 몸체(50A)의 다른 영역으로 전달되는 것을 억제 또는 차단할 수 있고, 이로 인하여 몸체(50A)의 다른 영역에는 남땜에 의한 솔더가 형성되지 않도록 할 수 있다. 결국 적어도 하나의 ㅈ제2홀(81D, 82D)은 솔더(902; 64A, 64B )의 납땜성을 향상시킬 수 있다.In addition, for soldering, the bonding regions 81A and 82A must be heated. At least one second hole 81D, 82D prevents the heat of the bonding regions 81A and 82A from being transferred to other regions of the body 50A. It can be suppressed or blocked, so that solder by soldering is not formed in other areas of the body 50A. As a result, the at least one j second hole (81D, 82D) can improve the solderability of the solder (902; 64A, 64B).

또한 몸체(50A)는 복수의 제2홀들(81D, 82D) 사이에는 위치하고, 결합 영역(81A, 81B)을 지지하는 지지부(81C, 82C)를 포함할 수 있다. 지지부(81C, 82C)는 "연결부" 또는 "브릿지(bridge)"로 대체하여 표현될 수도 있다.In addition, the body 50A may include support portions 81C and 82C positioned between the plurality of second holes 81D and 82D and supporting the coupling regions 81A and 81B. The support portions 81C and 82C may be expressed by replacing them with “connections” or “bridges”.

예컨대, 지지부(81C, 82C)는 서로 이격되는 복수의 지지부들(2A 내지 2C)을 포함할 수 있다.For example, the support parts 81C and 82C may include a plurality of support parts 2A to 2C spaced apart from each other.

예컨대, 제1 단자(27A)의 결합부는 제1 지지 부재(220-1)의 제1-1 지지 부재(20A)와 결합되는 제1 결합부(81), 및 제1-2 지지 부재(20B)와 결합되는 제2 결합부(82)를 포함할 수 있다.For example, the coupling portion of the first terminal 27A includes the first coupling portion 81 coupled to the 1-1 support member 20A of the first support member 220-1, and the 1-2 support member 20B. ) and may include a second coupling portion 82 coupled to.

제1 및 제2 결합부들(81, 82) 각각은 상술한 결합 영역(81A, 82A) 및 제1홀(81B, 82B)을 포함할 수 있다. 또한 제1 및 제2 결합부들(81, 82) 각각은 상술한 복수의 제2홀들(81D, 82D), 및 지지부(81C, 82C)를 포함할 수 있다. Each of the first and second coupling portions 81 and 82 may include the above-described coupling regions 81A and 82A and first holes 81B and 82B. In addition, each of the first and second coupling portions 81 and 82 may include the above-described plurality of second holes 81D and 82D, and support portions 81C and 82C.

몸체(50A)는 베이스(210)의 결합 돌기(19)와 결합하기 위한 적어도 하나의 결합홀(51A, 51B) 또는 홀을 포함할 수 있다. 예컨대, 결합홀(51A, 51B)은 관통홀일 수 있다.The body 50A may include at least one coupling hole 51A, 51B or a hole for coupling with the coupling protrusion 19 of the base 210 . For example, the coupling holes 51A and 51B may be through holes.

예컨대, 몸체(50A)는 베이스(210)의 2개의 결합 돌기들(91A, 19B)와 결합되기 위한 2개의 결합홀들(51A, 51B)을 포함할 수 있으나, 결합홀들의 수는 이에 한정되는 것은 아니며, 1개 이상일 수 있다. 결합 돌기(91A, 91B)는 결합홀(51A, 51B)에 삽입되거나 또는 결합홀(51A, 51B)을 관통할 수 있다.For example, the body 50A may include two coupling holes 51A and 51B for coupling with the two coupling protrusions 91A and 19B of the base 210, but the number of coupling holes is limited thereto. not, and may be one or more. The coupling protrusions 91A and 91B may be inserted into the coupling holes 51A and 51B or pass through the coupling holes 51A and 51B.

연장부(50B)의 적어도 일부는 베이스(210)의 상면(30)의 제3면(30C)에 배치될 수 있다. 연장부(50B)의 일단은 몸체(50A)에 연결될 수 있고, 연장부(50B)의 다른 일단은 회로 기판(250)의 패드(Q1)에 연결될 수 있다. 연장부(50B)와 회로 기판(250)의 패드(Q1)는 솔더 또는 전도성 접착제에 의하여 서로 결합될 수 있다.At least a portion of the extension portion 50B may be disposed on the third surface 30C of the upper surface 30 of the base 210 . One end of the extension 50B may be connected to the body 50A, and the other end of the extension 50B may be connected to the pad Q1 of the circuit board 250 . The extension 50B and the pad Q1 of the circuit board 250 may be coupled to each other by solder or a conductive adhesive.

연장부(50B)는 적어도 하나의 절곡부 또는 휘어진 부분을 포함할 수 있다.The extension portion 50B may include at least one bent portion or a curved portion.

예컨대, 연장부(50B)는 베이스(210)의 상면(30)의 제3면(30C)에 배치되는 제1 부분(5A)과 제1 부분(5A)과 연결되고 베이스(210)의 제2 단차면(31B)에 배치되는 제2 부분(5B)을 포함할 수 있다. 제2 부분(5B)은 제1 부분(5A)으로부터 회로 기판(250)을 향하여 절곡될 수 있으며, 회로 기판(250)의 패드(Q1, 또는 Q2)와 연결될 수 있다.For example, the extension portion 50B is connected to the first portion 5A and the first portion 5A disposed on the third surface 30C of the upper surface 30 of the base 210 and includes the second portion of the base 210 . A second portion 5B disposed on the stepped surface 31B may be included. The second portion 5B may be bent from the first portion 5A toward the circuit board 250 , and may be connected to the pad Q1 or Q2 of the circuit board 250 .

제1 단자(27A)는 접착제에 의하여 베이스(210)에 결합 또는 부착될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 몸체(50A)는 베이스(210)의 상면(30)의 제3면(30C)에 결합 또는 부착될 수 있고, 연장부(50B)는 베이스(210)의 상면(30)의 제3면(30C) 및 제2 단차면(31B)에 결합 또는 부착될 수 있다.The first terminal 27A may be coupled or attached to the base 210 by an adhesive. For example, by an adhesive, the body 50A may be coupled or attached to the third surface 30C of the upper surface 30 of the base 210 , and the extension 50B is the upper surface 30 of the base 210 . It may be coupled or attached to the third surface 30C and the second stepped surface 31B.

다른 실시 예에서는 인서트 사출 방식을 이용하여 단자(27A)가 베이스(210)에 삽입된 구조를 갖도록 할 수 있다. 예컨대, 단자(27A)는 베이스(210)와 인서트 사출될 수 있고, 단자(27A)의 적어도 일부는 베이스(210)에 삽입되거나 또는 베이스(210) 내부에 배치될 수 있다.In another embodiment, the terminal 27A may have a structure inserted into the base 210 using an insert injection method. For example, the terminal 27A may be insert-injected into the base 210 , and at least a portion of the terminal 27A may be inserted into the base 210 or disposed inside the base 210 .

예컨대, 제2 단자(28B)는 제1 단자(27A)와 동일 또는 유사한 구조를 가질 수 있고, 도 14a의 제1 단자(27A)에 대한 설명은 제2 단자(27B)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.For example, the second terminal 28B may have the same or similar structure as the first terminal 27A, and the description of the first terminal 27A in FIG. 14A may be applied or analogically applied to the second terminal 27B. there is.

도 14b를 참조하면,제3 단자(27C)는 도 14a의 제1 단자(27A)에서 회로 기판(250)의 패드(예컨대, Q1)와 결합되는 제2 부분(5B)이 생략될 수 있다.Referring to FIG. 14B , in the third terminal 27C, the second portion 5B coupled to the pad (eg, Q1 ) of the circuit board 250 at the first terminal 27A of FIG. 14A may be omitted.

도 14a의 제1 단자(27A)에 대한 설명은 제2 내지 제4 단자들(27B 내지 27D)에도 적용 또는 유추 적용될 수 있다.The description of the first terminal 27A of FIG. 14A may be applied or analogically applied to the second to fourth terminals 27B to 27D.

다른 실시 예에서는 제3 및 제4 단자들(27C, 27D)도 도 14a의 제1 단자(27A)의 제2 부분(5B)을 구비할 수 있으며, 회로 기판(250)은 제3 및 제4 단자들(27C,27D)과 각각 결합 또는 전기적으로 연결되는 패드들을 구비할 수 있다.In another embodiment, the third and fourth terminals 27C and 27D may also include the second portion 5B of the first terminal 27A of FIG. 14A , and the circuit board 250 may include the third and fourth terminals 27A. Pads respectively coupled or electrically connected to the terminals 27C and 27D may be provided.

도 7a에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제4 단자들(27a 내지 27D)은 서로 이격되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 단자(27A)는 제3 및 제4 단자들(27C, 27D) 중 어느 하나와 연결되거나 양자가 일체로 형성될 수 있고, 제2 단자(28B)는 제3 및 제4 단자들(27C, 27D) 중 나머지 다른 하나와 연결되거나 양자가 일체로 형성될 수도 있다.As shown in FIG. 7A , the first to fourth terminals 27a to 27D are spaced apart from each other, but the present invention is not limited thereto. In another embodiment, the first terminal 27A is connected to the third and fourth terminals ( 27C and 27D may be connected to any one or both may be integrally formed, and the second terminal 28B may be connected to the other one of the third and fourth terminals 27C and 27D or both are integrally formed. it might be

커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 OIS 가동부, 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 제2 코일(230), 베이스(210), 단자부(27), 회로 기판(250), 지지 부재(220), 및 제2 위치 센서(240)를 수용할 수 있다. The cover member 300 includes an OIS movable part, an upper elastic member 150, a lower elastic member 160, a second coil 230, a base 210, and a terminal part 27 in an accommodation space formed together with the base 210. , the circuit board 250 , the support member 220 , and the second position sensor 240 may be accommodated therein.

커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판(301) 및 측판들(302)을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 측판(302)의 하부는 베이스(210)의 단턱(211)과 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판(301)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.The cover member 300 has an open lower portion, and may be in the form of a box including an upper plate 301 and side plates 302 , and a lower portion of the side plate 302 of the cover member 300 is a step of the base 210 ( 211) can be combined. The shape of the upper plate 301 of the cover member 300 may be a polygon, for example, a quadrangle or an octagon.

커버 부재(300)의 상판(301)에는 보빈(110)과 결합하는 렌즈 모듈(400)을 외부광에 노출시키는 개구(303)가 형성될 수 있다. 커버 부재(300)의 재질은 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있다. 커버 부재(300)는 금속의 판재로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 플라스틱으로 형성될 수도 있다. 또한 커버 부재(300)는 렌즈 구동 장치의 회로 기판(250)의 접지 단자 또는/및 카메라 모듈(200)의 회로 기판(800)의 그라운드와 연결될 수 있다. 커버 부재(300)는 전자 방해 잡음(Electromagnetic Interference, EMI)을 차단할 수 있다.An opening 303 for exposing the lens module 400 coupled to the bobbin 110 to external light may be formed in the upper plate 301 of the cover member 300 . The material of the cover member 300 may be a non-magnetic material such as SUS in order to prevent sticking to the magnet 130 . The cover member 300 may be formed of a metal plate, but is not limited thereto, and may be formed of plastic. Also, the cover member 300 may be connected to the ground terminal of the circuit board 250 of the lens driving device and/or the ground of the circuit board 800 of the camera module 200 . The cover member 300 may block electromagnetic interference (EMI).

제1 지지 부재(220-1)의 2개의 지지 부재들(20A, 20B) 각각은 한 가닥의 와이어로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the two support members 20A and 20B of the first support member 220-1 may be implemented as a single strand of wire, but is not limited thereto.

도 16a는 다른 실시 예에 따른 제1 지지 부재(220-1A)를 나타내고, 도 16b는 도 16a의 제1 지지 부재(220-1A)와 제1 상부 탄성 부재(150-1)의 결합을 나타내는 일부 확대도이다. 이하 제1 지지 부재(220-1A)에 대한 설명은 나머지 제2 내지 제4 지지 부재들(220-2 내지 220-4), 및 이와 대응되는 단자부(27)의 단자들과 상부 탄성 부재들에도 적용 또는 준용될 수 있다.16A shows a first support member 220-1A according to another embodiment, and FIG. 16B shows a coupling between the first support member 220-1A and the first upper elastic member 150-1 of FIG. 16A. Some enlarged views. Hereinafter, the description of the first support member 220-1A will also be given to the terminals and upper elastic members of the remaining second to fourth support members 220-2 to 220-4, and the corresponding terminal part 27. may be applied or applied mutatis mutandis.

도 16a 및 도 16b를 참조하면, 제1 지지 부재(220-1A)는 한 가닥의 와이어로 구현되는 제1-1 지지 부재(20A-1), 및 비전도성 물질로 이루어진 제1-2 지지 부재(20B1)를 포함할 수 있다.16A and 16B , the first support member 220-1A includes the first-first support member 20A-1 implemented as a single strand of wire, and the first-second support member 20A-1 made of a non-conductive material. (20B1) may be included.

예컨대, 제1-1 지지 부재(20A-1)는 도 15a의 제1-1 지지 부재(20A)(또는 제1-2 지지 부재(20B))와 다른 강성(또는 스프링 상수)을 가질 수 있다.For example, the 1-1 support member 20A-1 may have a stiffness (or spring constant) different from that of the 1-1 support member 20A (or the 1-2 support member 20B) of FIG. 15A . .

예컨대, 제1-1 지지 부재(20A-1)의 강성(또는 스프링 상수)은 도 15a의 제1-1 지지 부재(20A)(또는 제1-2 지지 부재(20B))의 강성(또는 스프링 상수)보다 작을 수 있다.For example, the stiffness (or spring constant) of the 1-1 support member 20A-1 is determined by the stiffness (or spring) of the 1-1 support member 20A (or the 1-2 support member 20B) of FIG. 15A . constant) can be less than

예컨대, 제1-1 지지 부재(20A-1)의 직경은 도 15a의 제1-1 지지 부재(20A)(또는 제1-2 지지 부재(20B))의 직경보다 작거나 동일할 수 있다. 예컨대, 제1-1 지지 부재(20A-1)의 직경의 범위는 도 15a의 제1-1 지지 부재(20A)의 직경 범위가 적용 또는 준용될 수 있다.For example, the diameter of the 1-1 support member 20A-1 may be smaller than or equal to the diameter of the 1-1 support member 20A (or the 1-2 support member 20B) of FIG. 15A . For example, as the diameter range of the 1-1 support member 20A-1, the diameter range of the 1-1 support member 20A of FIG. 15A may be applied or applied mutatis mutandis.

반면에, 비전도성 물질로 이루어진 제1-2 지지 부재(20B1)는 도 15a의 제1-1 지지 부재(20A)(또는 제1-2 지지 부재(20B))와 다른 강성(또는 스프링 상수)을 가질 수 있다.On the other hand, the first-second support member 20B1 made of a non-conductive material has a different rigidity (or spring constant) than the first-first support member 20A (or the 1-2 support member 20B) of FIG. 15A . can have

예컨대, 비전도성 물질로 이루어진 제1-2 지지 부재(20B1)의 강성(또는 스프링 상수)은 도 15a의 제1-1 지지 부재(20A)(또는 제1-2 지지 부재(20B))의 강성(또는 스프링 상수)보다 클 수 있다.For example, the rigidity (or spring constant) of the 1-2-th supporting member 20B1 made of a non-conductive material is the stiffness (or spring constant) of the 1-1 supporting member 20A (or 1-2-th supporting member 20B) of FIG. 15A . (or spring constant).

예컨대, 보빈(110), 하우징(140), 및/또는 베이스(210)는 사출 성형에 의한 사출물(예컨대, 수지, 고무, 우레탄, 또는 플라스틱)로 이루어질 수 있는데, 제1-2 지지 부재(20B1)도 사출 성형에 의한 사출물(예컨대, 수지, 고무, 우레탄, 또는 플라스틱)로 이루어질 수 있다. 제1-2 지지 부재(20B1)는 탄성 변형될 수 있다.For example, the bobbin 110 , the housing 140 , and/or the base 210 may be made of an injection-molded product (eg, resin, rubber, urethane, or plastic) by injection molding, and the 1-2 support member 20B1 ) may also be made of an injection-molded product (eg, resin, rubber, urethane, or plastic). The 1-2 support member 20B1 may be elastically deformed.

예컨대, 제1-2 지지 부재(20B1)는 열가소성 엘라스토머(Elastomer)로 이루어질 수 있다.For example, the 1-2 support member 20B1 may be made of a thermoplastic elastomer.

제1-2 지지 부재(20B1)는 광축에 수직인 방향으로의 제1-2 지지 부재(20B1)의 단면은 원형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예로 광축에 수직인 방향으로의 제1-2 지지 부재(20B1)의 단면은 다각형일 수도 있다.The cross-section of the 1-2 support member 20B1 in the direction perpendicular to the optical axis of the 1-2 support member 20B1 may be circular, but is not limited thereto. In another embodiment, a cross section of the 1-2 support member 20B1 in a direction perpendicular to the optical axis may have a polygonal shape.

제1-2 지지 부재(20B1)는 상술한 사출물 재질로 이루어지는바, 완충 작용을 하는 댐퍼의 역할을 할 수 있다.The 1-2 support member 20B1 is made of the above-described injection-molded material, and may serve as a damper for a buffering action.

제1-2 지지 부재(20B1)의 일단은 제1 상부 탄성 부재(150-1)의 제1 외측 프레임(152)의 제2 결합부(72B)에 결합 또는 연결될 수 있다. 예컨대, 접착제(350)에 의하여 제1-2 지지 부재(20B1)의 일단은 제1 외측 프레임(152)의 제2 결합부(72B)에 결합될 수 있다.One end of the first-second support member 20B1 may be coupled or connected to the second coupling part 72B of the first outer frame 152 of the first upper elastic member 150-1. For example, one end of the 1-2 support member 20B1 may be coupled to the second coupling portion 72B of the first outer frame 152 by the adhesive 350 .

접착제(350)는 제1-2 지지 부재(20B1)의 제1 단부(A2, 또는 "제1 고정부")와 이와 대응되는 제1 상부 탄성 부재(150-1)의 제1 외측 프레임(152)의 제2 결합부(72B) 사이에 배치될 수 있고, 양자를 결합, 또는 부착시킬수 있다.The adhesive 350 is applied to the first end A2 or "first fixing part" of the 1-2 support member 20B1 and the first outer frame 152 of the first upper elastic member 150-1 corresponding thereto. ) may be disposed between the second coupling portions 72B, and both may be coupled or attached.

예컨대, 접착제(350)의 적어도 일부는 제1-2 지지 부재(20B1)의 제1 단부(A2, 또는 "제1 고정부")와 제1 상부 탄성 부재(150-1)의 제1 외측 프레임(152)의 제2 결합부(72B) 상에 배치될 수 있고, 양자를 결합시킬 수 있다.For example, at least a portion of the adhesive 350 may include the first end A2 or “first fixing part” of the 1-2 support member 20B1 and the first outer frame of the first upper elastic member 150-1. It may be disposed on the second coupling portion 72B of 152 and may couple both.

예컨대, 접착제(350)는 수지(예컨대, 에폭시) 또는 실리콘일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the adhesive 350 may be a resin (eg, epoxy) or silicone, but is not limited thereto.

제1-2 지지 부재(20B1)의 타단은 제1 단자(27A1)에 결합될 수 있다.The other end of the 1-2 support member 20B1 may be coupled to the first terminal 27A1 .

제1 단자(27A1)는 도 15a의 제1 단자(27A)의 변형 예로서, 제1 단자(27A1)의 몸체(50A1)는 제2 결합부(82)와 연결되거나 또는 연통되는 제3홀(53A)을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 제3홀(53A)의 일부는 제2 결합부(82)의 결합 영역(82A)에 형성될 수 있고, 몸체(50A1)의 제2 결합부(82)의 제1홀(82B)과 제2홀(82D)을 연결 또는 연통시킬 수 있다. 제3홀(53A)의 다른 일부는 제2홀(82D)에서 몸체(50A1)의 외측면까지 연장되어 형성될 수 있고, 몸체(50A1)의 외측면으로 개방되는 개구(53A1)을 포함할 수 있다.The first terminal 27A1 is a modified example of the first terminal 27A of FIG. 15A , wherein the body 50A1 of the first terminal 27A1 is connected to or communicated with the second coupling part 82 or a third hole ( 53A) may be further included. For example, a part of the third hole 53A may be formed in the coupling region 82A of the second coupling part 82 , and may be formed with the first hole 82B of the second coupling part 82 of the body 50A1 and The second hole 82D may be connected or communicated. Another part of the third hole 53A may be formed to extend from the second hole 82D to the outer surface of the body 50A1, and may include an opening 53A1 open to the outer surface of the body 50A1. there is.

예컨대, 홀(53A)의 개구(53A1)를 통하여 제1-2 지지 부재(20B1)의 타단은 제1 단자(27A1)의 홈(53A)에 삽입되거나 끼워질 수 있고, 제1-2 지지 부재(20B1)의 타단은 제1홀(82B) 내에 삽입, 또는 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 에폭시 또는 실리콘 등과 같은 접착제에 의하여 제1-2 지지 부재(20B1)의 타단과 제1 단자(27A1)의 제2 결합부(82)의 제1홀(82B)은 결합될 수 있다.For example, the other end of the 1-2 support member 20B1 may be inserted or fit into the groove 53A of the first terminal 27A1 through the opening 53A1 of the hole 53A, and the 1-2 support member The other end of 20B1 may be inserted or disposed in the first hole 82B. Also, for example, the other end of the 1-2 support member 20B1 may be coupled to the first hole 82B of the second coupling part 82 of the first terminal 27A1 by an adhesive such as epoxy or silicone.

제1-2 지지 부재(20B1)는 몸체(A1), 몸체(A1)의 일측과 제1 상부 탄성 부재(150-1) 사이에 배치되는 제1 단부(A2, 또는 제1 고정부), 및 몸체(A1)의 다른 일측과 제1 단자(27A1) 사이에 배치되는 제2 단부(A3, 또는 제2 고정부)를 포함할 수 있다.The 1-2 support member 20B1 includes a body A1, a first end A2 or a first fixing part disposed between one side of the body A1 and the first upper elastic member 150-1, and It may include a second end (A3, or a second fixing part) disposed between the other side of the body (A1) and the first terminal (27A1).

몸체(A1)는 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 몸체(A1)는 배흘림기둥 형상 또는 엔타시스(entasis)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 광축과 수직한 방향으로 몸체(A1)의 단면은 원형, 타원형, 또는 다각형(예컨대, 사각형)일 수 있다.The body A1 may have a column shape. For example, the body A1 may be in the shape of a baeheulleum column or entasis, but is not limited thereto. For example, the cross section of the body A1 in a direction perpendicular to the optical axis may be circular, elliptical, or polygonal (eg, quadrangular).

예컨대, 몸체(A1)는 몸체(A1)의 중앙에서 제1 단부(A2)로 갈수록 직경(B1)이 감소하는 적어도 일 부분을 포함할 수 있다. 또한, 몸체(A1)는 몸체(A1)의 중앙에서 제2 단부(A3)로 갈수록 직경(B1)은 감소하는 적어도 일 부분을 포함할 수 있다. 몸체(A1)의 직경은 광축과 수직한 방향으로의 몸체(A1)의 길이일 수 있다.For example, the body A1 may include at least a portion in which the diameter B1 decreases from the center of the body A1 to the first end A2. Also, the body A1 may include at least a portion in which the diameter B1 decreases from the center of the body A1 toward the second end A3. The diameter of the body A1 may be the length of the body A1 in a direction perpendicular to the optical axis.

예컨대, 몸체(A1)의 중앙에서 제1 단부(A2)로 갈수록 몸체(A1)의 직경(B1)은 감소될 수 있고, 몸체(A1)의 중앙에서 제2 단부(A3)로 갈수록 몸체(A1)의 직경(B1)은 감소할 수 있다. 몸체(A1)의 직경은 광축과 수직한 방향으로의 몸체(A1)의 길이일 수 있다.For example, from the center of the body A1 to the first end A2, the diameter B1 of the body A1 may decrease, and from the center of the body A1 to the second end A3, the body A1 ) may decrease in diameter B1. The diameter of the body A1 may be the length of the body A1 in a direction perpendicular to the optical axis.

예컨대, 제1 단부(A1)(또는 제2 단부(A2))에서 제2 단부(A2)(또는 제1 단부(A1)) 방향으로 몸체(A1)의 직경은 증가하다고 감소할 수 있다.For example, in the direction from the first end A1 (or the second end A2) to the second end A2 (or the first end A1), the diameter of the body A1 may increase and decrease.

다른 실시 예에서는 몸체(A1)의 중앙에서 제1 단부(A2)로 갈수록 몸체(A1)의 직경은 증가될 수 있고, 몸체(A1)의 중앙에서 제2 단부(A3)로 갈수록 몸체(A1)의 직경은 증가될 수도 있다.In another embodiment, the diameter of the body A1 may increase from the center of the body A1 to the first end A2, and from the center of the body A1 to the second end A3 of the body A1. The diameter of may be increased.

또 다른 실시 예에서는 제1 단부(A2)에서 제2 단부(A3)로 갈수록 몸체(A1)의 직경은 감소될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 단부(A2)에서 제2 단부(A3)로 갈수록 몸체(A1)의 직경은 증가될 수도 있다.In another embodiment, the diameter of the body A1 may decrease from the first end A2 to the second end A3. In another embodiment, the diameter of the body A1 may increase from the first end A2 to the second end A3.

또 다른 실시 예에서는 제1 단부(A1)(또는 제1 연결부(A4))에서 제2 단부(A3)(제2 연결부(A5))까지 몸체(A1)의 직경은 균일할 수도 있다.In another embodiment, the diameter of the body A1 from the first end A1 (or the first connecting portion A4) to the second end A3 (the second connecting portion A5) may be uniform.

제1 단부(A2)는 제1 상부 탄성 부재(150-1)와 연결 또는 결합될 수 있다. 제1 단부(A2)는 제1 상부 탄성 부재(150-1)의 제1 외측 프레임(152)의 제2 결합부(72B)의 아래에 배치될 수 있다.The first end A2 may be connected to or coupled to the first upper elastic member 150 - 1 . The first end A2 may be disposed below the second coupling portion 72B of the first outer frame 152 of the first upper elastic member 150 - 1 .

제1 단부(A2)의 형상은 원통 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다면체(예컨대, 육면체)일 수 있고, 광축과 수직한 방향으로의 단면 형상은 원형, 타원형, 다각형(예컨대, 사각형)일 수 있다.The shape of the first end A2 may be a cylindrical shape, but is not limited thereto, and may be a polyhedron (eg, a hexahedron), and a cross-sectional shape in a direction perpendicular to the optical axis may be a circle, an ellipse, or a polygon (eg, a quadrangle). ) can be

다른 실시 예에서는 제1 단부(A2)는 제1 상부 탄성 부재(150-1)의 제1 외측 프레임(152)의 홀(152a) 내에 배치되거나 홀(152a)을 관통할 수도 있다.In another embodiment, the first end A2 may be disposed in the hole 152a of the first outer frame 152 of the first upper elastic member 150-1 or may pass through the hole 152a.

제2 단부(A3)는 제1 단자(27A1)와 연결 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 제2 단부(A3)는 접착제에 의하여 제1 단자(27A1)와 결합 또는 부착될 수 있다.The second end A3 may be connected to or coupled to the first terminal 27A1 . For example, the second end A3 may be coupled or attached to the first terminal 27A1 by an adhesive.

제2 단부(A3)는 제1 단자(27A1)의 몸체(50A1)의 제1홀(82B) 아래에 배치될 수 있다.The second end A3 may be disposed under the first hole 82B of the body 50A1 of the first terminal 27A1.

제2 단부(A3)의 형상은 원통 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다면체(예컨대, 육면체)일 수 있고, 광축과 수직한 방향으로의 단면 형상은 원형, 타원형, 다각형(예컨대, 사각형)일 수 있다.The shape of the second end A3 may be a cylindrical shape, but is not limited thereto, and may be a polyhedron (eg, a hexahedron), and a cross-sectional shape in a direction perpendicular to the optical axis may be a circle, an ellipse, or a polygon (eg, a quadrangle). ) can be

제1-2 지지 부재(20B1)는 몸체(A1)와 제1 단부(A2) 사이에 배치되는 제1 연결부(A4, 또는 제1 변형부)를 더 포함할 수 있다. 제1 연결부(A4)는 몸체(A1)와 제1 단부(A2)를 연결할 수 있다.The 1-2 support member 20B1 may further include a first connecting portion A4 or a first deformable portion disposed between the body A1 and the first end A2. The first connecting portion A4 may connect the body A1 and the first end A2.

제1-2 지지 부재(20B1)는 몸체(A1)와 제2 단부(A3) 사이에 배치되는 제2 연결부(A5, 또는 제2 변형부)를 더 포함할 수 있다. 제2 연결부(A5)는 몸체(A1)와 제2 단부(A3)를 연결할 수 있다. 제2 연결부(A5)의 적어도 일부는 제1 단자(27A1)의 제1홀(82B) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 연결부(A4)의 적어도 일부는 제1홀(82B)을 통과할 수 있다.The 1-2 support member 20B1 may further include a second connection part A5 or a second deformable part disposed between the body A1 and the second end A3. The second connecting portion A5 may connect the body A1 and the second end A3. At least a portion of the second connection portion A5 may be disposed in the first hole 82B of the first terminal 27A1 . For example, at least a portion of the second connection portion A4 may pass through the first hole 82B.

몸체(A1)의 광축 방향의 길이(L21)는 제1 및 제2 단부들(A2, A3) 각각의 광축 방향의 길이(T1, T2)보다 클 수 있다.The length L21 in the optical axis direction of the body A1 may be greater than the lengths T1 and T2 in the optical axis direction of the first and second ends A2 and A3, respectively.

몸체(A1)의 광축 방향의 길이(L21)는 제1 및 제2 연결부들(A4, A5) 각각의 광축 방향으로의 길이(L22, L23)보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 몸체(A1)의 광축 방향의 길이는 제1 및 제2 연결부들(A4, A5) 각각의 광축 방향의 길이보다 작거나 같을 수도 있다.The length L21 in the optical axis direction of the body A1 may be greater than the lengths L22 and L23 in the optical axis direction of the first and second connection parts A4 and A5, respectively. In another embodiment, the length of the body A1 in the optical axis direction may be less than or equal to the length in the optical axis direction of each of the first and second connecting parts A4 and A5.

예컨대, 몸체(A1)의 광축 방향의 길이(L21)는 제1-2 지지 부재(20B1)의 광축 방향의 길이(L11)의 30% ~ 90%일 수 있다. 예컨대, 몸체(A1)의 광축 방향의 길이(L21)는 제1-2 지지 부재(20B1)의 광축 방향의 길이(L11)의 65% ~ 80%일 수 있다. 또는 예컨대, 몸체(A1)의 광축 방향의 길이(L21)는 제1-2 지지 부재(20B1)의 광축 방향의 길이(L11)의 68% ~ 75%일 수 있다.For example, the length L21 of the body A1 in the optical axis direction may be 30% to 90% of the length L11 of the first-second supporting member 20B1 in the optical axis direction. For example, the length L21 of the body A1 in the optical axis direction may be 65% to 80% of the length L11 of the first-second support member 20B1 in the optical axis direction. Alternatively, for example, the length L21 of the body A1 in the optical axis direction may be 68% to 75% of the length L11 of the first-second support member 20B1 in the optical axis direction.

제1 단부(A2)의 광축 방향으로의 길이(T1)는 제2 단부(A3)의 광축 방향으로의 길이(T2)보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 단부(A2)의 광축 방향으로의 길이(T1)는 제2 단부(A3)의 광축 방향으로의 길이(T2)와 동일하거나 작을 수도 있다.The length T1 of the first end A2 in the optical axis direction may be greater than the length T2 of the second end A3 in the optical axis direction. In another embodiment, the length T1 of the first end A2 in the optical axis direction may be equal to or smaller than the length T2 of the second end A3 in the optical axis direction.

제1 연결부(A4)의 광축 방향의 길이(L21)은 제2 연결부(A5)의 광축 방향의 길이(L23)와 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 연결부(A4)의 광축 방향의 길이(L22)은 제2 연결부(A5)의 광축 방향의 길이(L23)와 다를 수도 있다. 예컨대, L22 > L23이거나 또는 L22 < L23일 수 있다.The length L21 of the first connection part A4 in the optical axis direction may be the same as the length L23 of the second connection part A5 in the optical axis direction. In another embodiment, the length L22 of the first connection part A4 in the optical axis direction may be different from the length L23 of the second connection part A5 in the optical axis direction. For example, L22 > L23 or L22 < L23.

몸체(A1)의 직경(B1)은 제1 단부(A2)의 직경(B2)(또는 제2 단부(A3)의 직경(B3))보다 작거나 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 몸체(A1)의 직경(B1)은 제1 단부(A2)의 직경(B2)(또는 제2 단부(A3)의 직경(B3))보다 클 수도 있다. 직경(B2)(또는 B3)은 광축과 수직한 방향으로 제1 단부(A2)(또는 제2 단부(A3))의 길이일 수 있다.The diameter B1 of the body A1 may be less than or equal to the diameter B2 of the first end A2 (or the diameter B3 of the second end A3). In another embodiment, the diameter B1 of the body A1 may be larger than the diameter B2 of the first end A2 (or the diameter B3 of the second end A3). The diameter B2 (or B3) may be the length of the first end A2 (or the second end A3) in a direction perpendicular to the optical axis.

제1 연결부(A4)의 직경(B4)은 제1 단부(A2)의 직경(B2)보다 작을 수 있다. 또한 제2 연결부(A5)의 직경(B5)은 제2 단부(A3)의 직경(B3)보다 작을 수 있다. 직경(B4)(또는 직경(B5))은 광축과 수직한 방향으로의 제1 연결부(A4)(또는 제2 연결부(A5))의 길이일 수 있다.A diameter B4 of the first connection portion A4 may be smaller than a diameter B2 of the first end portion A2 . Also, the diameter B5 of the second connection portion A5 may be smaller than the diameter B3 of the second end A3. The diameter B4 (or the diameter B5 ) may be a length of the first connection part A4 (or the second connection part A5 ) in a direction perpendicular to the optical axis.

예컨대, 제1 연결부(A4)의 직경(B4)과 제2 연결부(A5)의 직경(B5) 각각은 150 마이크로미터 내지 200 마이크로미터일 수 있다. 또는 예컨대, 제1 연결부(A4)의 직경(B4)과 제2 연결부(A5)의 직경(B5) 각각은 160 마이크로미터 내지 185마이크로미터일 수 있다.For example, each of the diameter B4 of the first connection part A4 and the diameter B5 of the second connection part A5 may be 150 micrometers to 200 micrometers. Alternatively, each of the diameter B4 of the first connection part A4 and the diameter B5 of the second connection part A5 may be 160 micrometers to 185 micrometers.

예컨대, 제1-1 지지 부재(20A-1)의 직경과 제1 연결부(A4)(또는 제2 연결부(A5)의 직경(B4, B5)의 비율은 2.14 ~ 4일 수 있다.For example, the ratio of the diameter of the 1-1 support member 20A-1 to the diameters B4 and B5 of the first connection part A4 (or the second connection part A5) may be 2.14 to 4.

예컨대, 제1 연결부(A4)의 직경(B4)(또는 제2 연결부(A5)의 직경(B5))은 제1 단부(A2)의 직경(B2)(또는 제2 단부(A3)의 직경(B3))의 15% ~ 80%일 수 있다.For example, the diameter B4 of the first connecting portion A4 (or the diameter B5 of the second connecting portion A5) is the diameter B2 of the first end A2 (or the diameter of the second end A3) It may be 15% to 80% of B3)).

또는 예컨대, B4(또는 B5)는 B2(또는 B3)의 20% ~ 50%일 수 있다. 또는 예컨대, B4(또는 B5)는 B2(또는 B3)의 20% ~ 30%일 수 있다.Or, for example, B4 (or B5) may be 20% to 50% of B2 (or B3). Or, for example, B4 (or B5) may be 20% to 30% of B2 (or B3).

제1 및 제2 연결부들(A4, A5) 각각의 직경(B4, B5)은 제1 및 제2 단부들(A2, A3) 각각의 직경(B2, B3) 및 몸체(A1)의 직경(B1)보다 작기 때문에, OIS 구동시 변형이 쉽게 발생될 수 있다.A diameter B4, B5 of each of the first and second connecting portions A4, A5 is a diameter B2, B3 of each of the first and second ends A2, A3 and a diameter B1 of the body A1 ), deformation can easily occur during OIS operation.

B4(또는 B5)가 B2(또는 B3)의 15%보다 작으면, OIS 구동시 제1 지지 부재(220-1A)가 OIS 가동부를 안정적으로 지지할 수 없고, 제1-2 지지 부재(20B1)가 단선될 수 있다.When B4 (or B5) is less than 15% of B2 (or B3), the first support member 220-1A cannot stably support the OIS movable part when the OIS is driven, and the 1-2 support member 20B1 may be disconnected.

반면에, B4(또는 B5)가 B2(또는 B3)의 80%보다 크면, OIS 구동시 제1-2 지지 부재(20B1)의 변형이 용이하지 않게 되고, 이로 인하여 정상적인 OIS 구동을 위한 더 많은 전자기력이 필요하게 되어 소모 전력이 증가될 수 있다.On the other hand, when B4 (or B5) is greater than 80% of B2 (or B3), deformation of the 1-2 support member 20B1 is not easy during OIS driving, and thus more electromagnetic force for normal OIS driving This is necessary, and power consumption may be increased.

예컨대, 제1 및 제2 연결부들(A4, A5) 각각의 직경(B3)은 몸체(A1)의 직경(B1)보다 작거나 같을 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 연결부들(A4, A5) 각각의 직경(B3)은 몸체(A1)의 중앙 부분의 직경보다 작을 수 있다.For example, the diameter B3 of each of the first and second connection parts A4 and A5 may be smaller than or equal to the diameter B1 of the body A1. For example, a diameter B3 of each of the first and second connecting portions A4 and A5 may be smaller than a diameter of a central portion of the body A1 .

제2 연결부의 적어도 일부가 제1 단자(27A1)의 제1홀(82B) 내에 배치되기 위해서는 제1 단자(27A1)의 제1홀(82B)의 직경은 제2 연결부(A5)의 직경(B5)보다 클 수 있다.In order for at least a part of the second connection part to be disposed in the first hole 82B of the first terminal 27A1, the diameter of the first hole 82B of the first terminal 27A1 is the diameter B5 of the second connection part A5. ) can be greater than

제1 및 제2 연결부들(A4, A5) 각각은 제1 단부(A2)와 몸체(A1) 사이, 및 제2 단부(A3)와 몸체(A1) 사이에 형성되는 오목부 형태일 수 있다.Each of the first and second connecting portions A4 and A5 may have a concave shape formed between the first end A2 and the body A1 and between the second end A3 and the body A1 .

상술한 몸체(A1)는 "제1 부분"으로 대체할 수 있고, 제1 단부(A2)는 "제2 부분"으로 대체할 수 있고, 제2 단부(A3)는 "제3 부분"으로 대체할 수 있고, 제1 연결부(A4)는 "제4 부분" 또는 "제1 변형부"로 대체할 수 있고, 제2 연결부(A5)는 "제5 부분" 또는 "제2 변형부"로 대체할 수 있다.The aforementioned body A1 may be replaced with a “first part”, the first end A2 may be replaced with a “second part”, and the second end A3 may be replaced with a “third part” and the first connection part A4 may be replaced with a “fourth part” or a “first deformable part”, and the second connection part A5 may be replaced with a “fifth part” or a “second deformable part” can do.

제1 연결부(A4) 및 제2 연결부(A5) 각각은 원형을 기본으로 하지만 다른 형태의 굴곡을 가질 수 있으며, 연결부의 개수는 제품의 특성에 맞추어 여러 개가 구성될 수 있다. 연결부의 형상은 일부 절곡이나 클램핑 같은 형태로 구현될 수도 있다.Each of the first connection part A4 and the second connection part A5 has a circular shape, but may have different shapes of curves, and the number of connection parts may be configured in plural according to the characteristics of the product. The shape of the connection part may be implemented in a form such as some bending or clamping.

다른 실시 예에서는 도 16A의 제1 연결부와 제2 연결부가 생략될 수 있고, 몸체의 일측이 제1 단부에 연결되고, 몸체의 타측이 제2 단부에 연결될 수도 있다.In another embodiment, the first connecting portion and the second connecting portion of FIG. 16A may be omitted, and one side of the body may be connected to the first end, and the other end of the body may be connected to the second end.

도 16c는 다른 실시 예에 따른 제1-2 지지 부재(20B2)의 사시도이다.16C is a perspective view of a 1-2-th support member 20B2 according to another exemplary embodiment.

도 16c를 참조하면, 제1-2 지지 부재(20B2)는 제1-2 지지 부재(20B1)의 변형 예이며, 제1-2 지지 부재(20B2)의 몸체(A11)의 광축과 수직한 방향의 길이는 균일할 수 있다.Referring to FIG. 16C , the 1-2-th support member 20B2 is a modified example of the 1-2-th support member 20B1, in a direction perpendicular to the optical axis of the body A11 of the 1-2 support member 20B2. may be uniform in length.

제1-2 지지 부재(20B2)는 몸체(A11), 제1 단부(A12), 및 제2 단부(A13)를 포함할 수 있다. 또한 제1-2 지지 부재(20B2)는 제1 단부(A12)와 몸체(A11)의 일측을 연결하는 제1 연결부(A14)를 포함할 수 있다. 또한 제1-2 지지 부재(20B2)는 제2 단부(A12)와 몸체(A11)의 타측을 연결하는 제2 연결부(A15)를 포함할 수 있다.The 1-2 support member 20B2 may include a body A11 , a first end A12 , and a second end A13 . Also, the 1-2 support member 20B2 may include a first connection part A14 connecting the first end A12 and one side of the body A11. In addition, the 1-2 support member 20B2 may include a second connection part A15 connecting the second end A12 and the other side of the body A11.

몸체(A11)의 직경은 제1 연결부(A14)에서 제2 연결부(A15)까지 균일할 수 있다. 도 16c의 각 부분의 광축 방향으로의 길이는 도 16a의 각 부분의 광축 방향으로의 길이에 대한 설명이 적용 또는 준용될 수 있다.The diameter of the body A11 may be uniform from the first connecting portion A14 to the second connecting portion A15. As for the length of each part in the optical axis direction of FIG. 16C, the description of the length of each part in the optical axis direction of FIG. 16A may be applied or applied mutatis mutandis.

제1 단부(A12)의 직경 및 제2 단부(A13)의 직경 각각은 몸체(A11)의 직경(B11)과 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 단부(A12)의 직경 및 제2 단부(A13)의 직경 각각은 몸체(A11)의 직경(B11)과 다를 수도 있다.Each of the diameter of the first end A12 and the diameter of the second end A13 may be the same as the diameter B11 of the body A11. In another embodiment, each of the diameter of the first end A12 and the diameter of the second end A13 may be different from the diameter B11 of the body A11.

제1 및 제2 연결부들(A14, A15) 각각의 직경은 제1 단부(A12)의 직경, 제2 단부(A13)의 직경, 및 몸체(A11)의 직경(B11)보다 작을 수 있다.A diameter of each of the first and second connecting portions A14 and A15 may be smaller than a diameter of the first end A12 , a diameter of the second end A13 , and a diameter B11 of the body A11 .

제1 및 제2 연결부들(A14, A15)의 직경과 제1 및 제2 단부들(A12, A13)의 직경과의 비율 관계는 도 16a의 설명이 적용 또는 준용될 수 있다.As for the ratio relationship between the diameters of the first and second connecting portions A14 and A15 and the diameters of the first and second ends A12 and A13, the description of FIG. 16A may be applied or applied mutatis mutandis.

도 16d는 또 다른 실시 예에 따른 제1-2 지지 부재(20B3)의 사시도이다.16D is a perspective view of a 1-2-th support member 20B3 according to another exemplary embodiment.

도 16d를 참조하면, 제1-2 지지 부재(20B3)는 제1-2 지지 부재(20B1)의 또 다른 변형 예일 수 있다. 예컨대, 몸체(A1)의 광축 방향으로의 길이(T21')는 제1-2 지지 부재(20B3)의 제4 부분(A4)(또는 제5 부분(A5))의 광축 방향으로의 길이(T22'(또는 T23'))보다 크거나 같을 수 있다.Referring to FIG. 16D , the 1-2-th support member 20B3 may be another modified example of the 1-2-th support member 20B1 . For example, the length T21' of the body A1 in the optical axis direction is the length T22 of the fourth portion A4 (or the fifth portion A5) of the 1-2 support member 20B3 in the optical axis direction. '(or T23')).

예컨대, 몸체(A1)의 광축 방향으로의 길이(T21')는 1[mm] ~ 1.5[mm]일 수 있다. 예컨대, T21'는 1.15[mm] ~ 1.3[mm]일 수 있다.For example, the length T21 ′ of the body A1 in the optical axis direction may be 1 [mm] to 1.5 [mm]. For example, T21' may be 1.15 [mm] to 1.3 [mm].

또한 예컨대, 제4 부분(A4)의 광축 방향으로의 길이(T22')와 제5 부분(A5)의 광축 방향으로의 길이(T23')는 서로 동일할 수 있다. 예컨대, T22'와 T23'는 0.8[mm] ~ 1.4[mm]일 수 있다. 예컨대, 예컨대, T22'와 T23'는 1[mm] ~ 1.2[mm]일 수 있다.Also, for example, the length T22 ′ of the fourth portion A4 in the optical axis direction may be equal to the length T23 ′ of the fifth portion A5 in the optical axis direction. For example, T22' and T23' may be 0.8 [mm] to 1.4 [mm]. For example, for example, T22' and T23' may be 1 [mm] to 1.2 [mm].

다른 실시 예에서는 제4 부분(A4)의 광축 방향으로의 길이(T22')와 제5 부분(A5)의 광축 방향으로의 길이(T23')는 서로 다를 수 있다. 예컨대, 전자가 후자보다 크거나 작을 수 있다.In another embodiment, the length T22' of the fourth part A4 in the optical axis direction may be different from the length T23' of the fifth part A5 in the optical axis direction. For example, the former may be greater or less than the latter.

또한 예컨대, 제1-2 지지 부재(20B3)의 제1 단부(A2)의 광축 방향으로의 길이(T1') 및 제1-2 지지 부재(20B3)의 제2 단부(A3)의 광축 방향으로의 길이(T2') 각각은 제4 부분(A4)의 광축 방향으로의 길이(T22') 또는/및 제5 부분(A5)의 광축 방향으로의 길이(T23')보다 작을 수 있다.Also, for example, the length T1' of the first end A2 of the 1-2 support member 20B3 in the optical axis direction and the optical axis direction of the second end A3 of the 1-2 support member 20B3 Each of the lengths T2' may be smaller than the length T22' of the fourth part A4 in the optical axis direction and/or the length T23' of the fifth part A5 in the optical axis direction.

예컨대, T1' 및 T2' 각각은 0.1[mm] ~ 0.2[mm]일 수 있다. 예컨대, T1' 및 T2' 각각은 0.1[mm] ~ 0.15[mm]일 수 있다.For example, each of T1' and T2' may be 0.1 [mm] to 0.2 [mm]. For example, each of T1' and T2' may be 0.1 [mm] to 0.15 [mm].

또한 제1 단부(A2)의 광축 방향으로의 길이(T1')와 제2 단부(A3)의 광축 방향으로의 길이(T2')는 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 다를 수 있다. 예컨대, T1'>T2'이거나 그 반대일 수 있다.Also, the length T1 ′ of the first end A2 in the optical axis direction and the length T2′ of the second end A3 in the optical axis direction may be the same, but the present invention is not limited thereto. In , the two can be different. For example, T1'>T2' or vice versa.

또한 예컨대, 제1-2 지지 부재(20B3)의 제1 단부(A2)의 직경(B2')은 제1-2 지지 부재(20B3)의 제2 단부(A3)의 직경(B3')보다 작을 수 있다.Also, for example, the diameter B2' of the first end A2 of the 1-2 support member 20B3 may be smaller than the diameter B3' of the second end A3 of the 1-2 support member 20B3. can

또한 예컨대, 제4 부분(A4) 및 제5 부분(A5) 각각의 직경(B4', B5')은 제1 단부(A2)의 직경(B2')(또는 제2 단부(A3)의 직경(B3'))보다 작을 수 있다.Also, for example, the diameters B4', B5' of each of the fourth part A4 and the fifth part A5 are the diameter B2' of the first end A2 (or the diameter of the second end A3) B3')).

예컨대, 제1 단부(A2)의 직경(B2')은 0.3[mm] ~ 0.5[mm]일 수 있다. 예컨대, 제1 단부(A2)의 직경(B2')은 0.4[mm] ~ 0.44[mm]일 수 있다.For example, the diameter B2' of the first end A2 may be 0.3 [mm] to 0.5 [mm]. For example, the diameter B2' of the first end A2 may be 0.4 [mm] to 0.44 [mm].

예컨대, 제2 단부(A3)의 직경(B3')은 0.55[mm] ~ 0.7[mm]일 수 있다. 예컨대, 제2 단부(A3)의 직경(B3')은 0.6[mm] ~ 0.65[mm]일 수 있다.For example, the diameter B3' of the second end A3 may be 0.55 [mm] to 0.7 [mm]. For example, the diameter B3' of the second end A3 may be 0.6 [mm] to 0.65 [mm].

예컨대, 제4 부분(A4) 및 제5 부분(A5) 각각의 직경(B4', B5')은 0.15[mm] ~ 0.2[mm]일 수 있다. 제4 부분(A4) 및 제5 부분(A5) 각각의 직경(B4', B5')은 0.16[mm] ~ 0.185[mm]일 수 있다.For example, the diameters B4' and B5' of the fourth part A4 and the fifth part A5 may be 0.15 [mm] to 0.2 [mm]. Each of the diameters B4' and B5' of the fourth part A4 and the fifth part A5 may be 0.16 [mm] to 0.185 [mm].

예컨대, 제4 부분(A4) 및 제5 부분(A5) 각각의 직경(B4', B5')은 제1-1 지지 부재(20A)의 직경(또는 두께)보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 전자가 후자보다 작을 수도 있다.For example, the diameters B4' and B5' of the fourth part A4 and the fifth part A5 may be larger than the diameter (or thickness) of the first-first support member 20A. In another embodiment, both may be identical to each other. In another embodiment, the former may be smaller than the latter.

예컨대, 제4 부분(A4) 및 제5 부분(A5) 각각의 직경(B4', B5')은 제1-1 지지 부재(20A)의 직경(또는 두께)의 1.5배 ~ 5배일 수 있다. 예컨대, 제4 부분(A4) 및 제5 부분(A5) 각각의 직경(B4', B5')은 제1-1 지지 부재(20A)의 직경(또는 두께)의 1.5배 ~ 3배일 수 있다. 또는 예컨대, 예컨대, 제4 부분(A4) 및 제5 부분(A5) 각각의 직경(B4', B5')은 제1-1 지지 부재(20A)의 직경(또는 두께)의 2배 ~ 3배일 수 있다.For example, the diameters B4' and B5' of the fourth part A4 and the fifth part A5 may be 1.5 to 5 times the diameter (or thickness) of the 1-1 support member 20A. For example, the diameters B4' and B5' of the fourth part A4 and the fifth part A5 may be 1.5 to 3 times the diameter (or thickness) of the 1-1 support member 20A. Or, for example, the diameters B4' and B5' of each of the fourth part A4 and the fifth part A5 are 2 to 3 times the diameter (or thickness) of the 1-1 support member 20A. can

몸체(A1)는 사출물이 주입되는 금형의 주입부와 인접하는 부분으로 도 16a의 몸체(A1)와 유사한 형상을 가지며, 적어도 하나의 평면을 가질 수 있다. 이때 평면은은 금형의 주입부와 대응되는 위치에 형성될 수 있다.The body A1 is a portion adjacent to the injection part of the mold into which the injection product is injected, has a shape similar to that of the body A1 of FIG. 16A , and may have at least one plane. In this case, the plane may be formed at a position corresponding to the injection part of the mold.

제1-2 지지 부재(20B3)는 제1 단부(A2)의 상면으로부터 돌출되는 돌기(AP)를 포함할 수 있다. 접착 부재에 의하여 돌기(AP)는 제1 상부 탄성 부재(150-1)의 제2 결합부(72)와 결합될 수 있다.The 1-2 support member 20B3 may include a protrusion AP protruding from an upper surface of the first end A2 . The protrusion AP may be coupled to the second coupling portion 72 of the first upper elastic member 150 - 1 by the adhesive member.

예컨대, 제1 상부 탄성 부재(150-1)의 제2 결합부(72)는 제1-2 지지 부재(20B3)의 돌기(AP)와 결합되는 결합홀을 구비할 수 있고, 돌기(AP)의 적어도 일부는 결합홀 내에 배치될 수 있고, 접착 부재는 돌기(AP)와 결합홀에 배치될 수 있고, 양자를 결합시킬 수 있다.For example, the second coupling portion 72 of the first upper elastic member 150-1 may include a coupling hole coupled to the projection AP of the 1-2 support member 20B3, and the projection AP. At least a portion of may be disposed in the coupling hole, the adhesive member may be disposed in the projection (AP) and the coupling hole, it is possible to couple both.

예컨대, 돌기(AP)의 직경은 제4 부분(A4)(또는/및 제5 부분(A5))의 직경(B4', B5')과 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 돌기(AP)의 직경은 제4 부분(A4)(또는/및 제5 부분(A5))의 직경(B4', B5')보다 작거나 클 수 있다.For example, the diameter of the protrusion AP may be the same as the diameters B4' and B5' of the fourth portion A4 (or/and the fifth portion A5). In another embodiment, the diameter of the protrusion AP may be smaller or larger than the diameters B4' and B5' of the fourth portion A4 (or/and the fifth portion A5).

도 17a는 다른 실시 예에 따른 제1 지지 부재(220-1B)의 사시도이다.17A is a perspective view of a first support member 220 - 1B according to another exemplary embodiment.

도 17a를 참조하면, 제1 지지 부재(220-1B)는 2개의 지지 부재들을 포함하며, 2개의 지지 부재들 각각은 도 16a에서 설명한 비전도성 물질로 이루어진 제1-2 지지 부재(20B1)일 수 있다.Referring to FIG. 17A , the first support member 220 - 1B includes two support members, each of which is a 1-2 support member 20B1 made of the non-conductive material described with reference to FIG. 16A . can

제1 지지 부재(220-1B)에 대응되는 제1 단자(27A2)의 몸체(50A2)에는 제4홀(53B)이 형성될 수 있으며, 제4홀(54B)은 몸체(50A2)의 외측면으로 개방되는 개구(53B1)을 포함할 수 있으며, 도 16a의 제3홀(53A)과 개구(53A1)에 대한 설명이 도 17의 실시 예에 적용 또는 준용될 수 있다.A fourth hole 53B may be formed in the body 50A2 of the first terminal 27A2 corresponding to the first support member 220-1B, and the fourth hole 54B is formed on the outer surface of the body 50A2. It may include an opening 53B1 that is opened to , and the description of the third hole 53A and the opening 53A1 of FIG. 16A may be applied or applied mutatis mutandis to the embodiment of FIG. 17 .

도 17b는 또 다른 실시 예에 따른 제1 지지 부재(220-1C)의 사시도이다.17B is a perspective view of a first support member 220-1C according to another exemplary embodiment.

도 17b를 참조하면, 제1 지지 부재(220-1C)는 제1-1 지지 부재(20C11) 및 제1-2 지지 부재(20C12)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 17B , the first support member 220 - 1C may include a 1-1 support member 20C11 and a 1-2 support member 20C12 .

도 15a의 제1-1 지지 부재(20A)는 한 가닥의 와이어로 구현되나, 도 17b의 2개의 지지 부재들(20C11, 20C12) 각각은 2개 이상의 와이어들이 꼬아진 형태로 구현될 수 있다. Although the 1-1 support member 20A of FIG. 15A is implemented as a single strand of wire, each of the two support members 20C11 and 20C12 of FIG. 17B may be implemented in a form in which two or more wires are twisted.

예컨대, 제1-1 지지 부재(20C1) 및 제1-2 지지 부재(20C2) 각각은 4가닥의 와이어들이 꼬아진 형태일 수 있다.For example, each of the first-first support member 20C1 and the first-second support member 20C2 may have a form in which four wires are twisted.

예컨대, 4가닥 와이어들 각각의 직경(또는 두께)은 20 마이크로미터 내지 30 마이크로미터일 수 있다. 예컨대, 4가닥 와이어들 각각의 직경(또는 두께)은 24 마이크로미터 내지 28 마이크로미터일 수 있다. 또는 예컨대, 4가닥 와이어들 각각의 직경(또는 두께)은 26 마이크로미터 내지 28 마이크로미터일 수 있다. For example, the diameter (or thickness) of each of the four-stranded wires may be 20 micrometers to 30 micrometers. For example, the diameter (or thickness) of each of the four-stranded wires may be 24 micrometers to 28 micrometers. Or, for example, the diameter (or thickness) of each of the four-stranded wires may be 26 micrometers to 28 micrometers.

도 18a는 또 다른 실시 예에 따른 제1 지지 부재(220-1D)의 사시도이다.18A is a perspective view of a first support member 220 - 1D according to another exemplary embodiment.

도 18a를 참조하면, 제1 지지 부재(220-1D)는 제1-1 지지 부재(20A-2) 및 도 18의 제1-2 지지 부재(20C2)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 18A , the first support member 220 - 1D may include a 1-1 support member 20A - 2 and a 1-2 support member 20C2 of FIG. 18 .

예컨대, 제1-1 지지 부재(20A-2)는 도 15a의 제1-1 지지 부재(20A)(또는 제1-2 지지 부재(20B))와 다른 강성(또는 스프링 상수)을 가질 수 있다. 예컨대, 제1-1 지지 부재(20A-2)의 강성(또는 스프링 상수)은 도 15a의 제1-1 지지 부재(20A)(또는 제1-2 지지 부재(20B))의 강성(또는 스프링 상수)보다 작을 수 있다.For example, the 1-1 support member 20A-2 may have a stiffness (or spring constant) different from that of the 1-1 support member 20A (or the 1-2 support member 20B) of FIG. 15A . . For example, the rigidity (or spring constant) of the 1-1 support member 20A-2 is determined by the stiffness (or spring) of the 1-1 support member 20A (or the 1-2 support member 20B) of FIG. 15A . constant) can be less than

예컨대, 제1-1 지지 부재(20A-2)의 직경은 도 15a의 제1-1 지지 부재(20A)(또는 제1-2 지지 부재(20B))의 직경보다 작거나 동일할 수 있다. 예컨대, 제1-1 지지 부재(20A-2)의 직경 범위는 도 15a의 제1-1 지지 부재(20A)의 직경 범위가 적용 또는 준용될 수 있다.For example, the diameter of the 1-1 support member 20A-2 may be smaller than or equal to the diameter of the 1-1 support member 20A (or the 1-2 support member 20B) of FIG. 15A . For example, as the diameter range of the 1-1 support member 20A-2, the diameter range of the 1-1 support member 20A of FIG. 15A may be applied or applied mutatis mutandis.

예컨대, 제1-1 지지 부재(20A-2)의 직경과 제1-2 지지 부재(20C2)의 직경의 비율은 1:1.15 ~ 1:2.4일 수 있다.For example, a ratio of the diameter of the first-first support member 20A-2 to the diameter of the first-second support member 20C2 may be 1:1.15 to 1:2.4.

반면에, 제1-2 지지 부재(20C2)는 도 15a의 제1-1 지지 부재(20A)(또는 제1-2 지지 부재(20B))와 다른 강성(또는 스프링 상수)을 가질 수 있다. 예컨대, 제-2 지지 부재(20C2)의 강성(또는 스프링 상수)은 도 15a의 제1-1 지지 부재(20A)(또는 제1-2 지지 부재(20B))의 강성(또는 스프링 상수)보다 클 수 있다. On the other hand, the first-second support member 20C2 may have a different rigidity (or spring constant) than the first-first support member 20A (or the 1-2 support member 20B) of FIG. 15A . For example, the stiffness (or spring constant) of the second-second support member 20C2 is higher than the stiffness (or spring constant) of the first-first support member 20A (or the 1-2 support member 20B) of FIG. 15A . can be large

예컨대, 도 18a의 지지 부재(20C2)의 직경(또는 두께)는 도 18a의 제1-1 지지 부재(20A-2)의 직경(또는 두께)보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 도 18a의 지지 부재(20C2)의 직경(또는 두께)은 도 18a의 제1-1 지지 부재(20A-2)의 직경(또는 두께)과 동일할 수도 있다.For example, the diameter (or thickness) of the support member 20C2 of FIG. 18A may be larger than the diameter (or thickness) of the 1-1 support member 20A-2 of FIG. 18A . In another embodiment, the diameter (or thickness) of the support member 20C2 of FIG. 18A may be the same as the diameter (or thickness) of the 1-1 support member 20A-2 of FIG. 18A .

도 18b는 또 다른 실시 예에 따른 제1 지지 부재(220-1E)의 사시도이다.18B is a perspective view of a first support member 220 - 1E according to another exemplary embodiment.

도 18b를 참조하면, 제1 지지 부재(220-1E)는 제1-1 지지 부재(20C3) 및 제1-2 지지 부재(20B1)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 18B , the first support member 220 - 1E may include a 1-1 support member 20C3 and a 1-2 support member 20B1 .

예컨대, 제1-1 지지 부재(20C3)의 직경은 제1-2 지지 부재(20B1)의 제1 연결부(A4)(또는 제2 연결부(A5))의 직경(B4, 또는 B5)보다 클 수 있다.For example, the diameter of the 1-1 support member 20C3 may be greater than the diameter B4 or B5 of the first connection part A4 (or the second connection part A5) of the 1-2 support member 20B1. there is.

예컨대, 제1-1 지지 부재(20C3)의 직경과 제1-2 지지 부재(20B1)의 제1 연결부(A4)(또는 A5)의 직경(B4 또는 B5)의 비율은 1:1.25 ~ 1:2.5일 수 있다.For example, the ratio of the diameter of the 1-1 support member 20C3 to the diameter B4 or B5 of the first connection portion A4 (or A5) of the 1-2 support member 20B1 is 1:1.25 to 1: It can be 2.5.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 도 15a 내지 도 18b에서 설명한 제1 지지 부재들(220-1, 220-1A, 220-1B, 220-1C, 220-1D, 220-1E) 중 적어도 하나를 포함하도록 구현될 수 있다.The lens driving device according to the embodiment includes at least one of the first support members 220-1, 220-1A, 220-1B, 220-1C, 220-1D, and 220-1E described with reference to FIGS. 15A to 18B . can be implemented to

동일한 성능을 위하여 도 15a 내지 도 18b에서 설명한 제1 지지 부재들(200-1 내지 220-1E)은 동일한 강성 또는 스프링 상수를 갖도록 설계될 수 있다. 이때 스프링 상수는 X축 방향 또는 Y축 방향으로의 스프링 상수일 수 있다.For the same performance, the first support members 200-1 to 220-1E described with reference to FIGS. 15A to 18B may be designed to have the same stiffness or spring constant. In this case, the spring constant may be a spring constant in the X-axis direction or the Y-axis direction.

도 15a, 도 17a, 및 도 17b의 제1 지지 부재(220-1, 220-1B, 또는 220-1C)는 동일 강성을 갖는 2개의 지지 부재들을 구비한다.The first supporting member 220-1, 220-1B, or 220-1C of FIGS. 15A, 17A, and 17B includes two supporting members having the same rigidity.

도 17a의 사출 재질의 지지 부재(20B1)는 도 15a의 와이어 형태의 지지 부재(20A, 20B)보다 수명이 길다. 또한 도 17b의 지지 부재(20C1,20C2)는 도 15a의 와이어 형태의 지지 부재(20A, 20B)보다 수명이 길다.The support member 20B1 of the injection material of FIG. 17A has a longer lifespan than the support members 20A and 20B of the wire shape of FIG. 15A . Also, the supporting members 20C1 and 20C2 of FIG. 17B have a longer lifespan than the wire-shaped supporting members 20A and 20B of FIG. 15A .

도 16a의 실시 예를 도 15a의 실시 예와 비교하면 다음과 같다.The embodiment of FIG. 16A is compared with the embodiment of FIG. 15A as follows.

동일 성능을 나타내기 위하여 제15a의 제1 지지 부재(220-1)의 강성(또는 스프링 상수)는 도 16a의 제1 지지 부재(220-1A)의 강성(또는 스프링 상수)와 동일 또는 유사하도록 설계되어야 한다.In order to exhibit the same performance, the stiffness (or spring constant) of the first support member 220-1 of 15a is the same as or similar to the stiffness (or spring constant) of the first support member 220-1A of FIG. 16A. should be designed

이를 위하여 도 16a의 실시 예에서는 도 15a의 제1-1 지지 부재(20A)의 강성보다 작은 강성을 갖도록 제1-1 지지 부재(20A-1)가 설계될 수 있고, 도 15a의 제1-1 지지 부재(20A)의 강성보다 크도록 제1-2 지지 부재(20B1)가 설계될 수 있다.To this end, in the embodiment of FIG. 16A , the 1-1 support member 20A-1 may be designed to have a smaller rigidity than that of the 1-1 support member 20A of FIG. 15A , and in FIG. The first-second support member 20B1 may be designed to be greater than the rigidity of the first support member 20A.

도 15a의 제1-1 지지 부재(20A)와 비교할 때, 도 16a의 제1-1 지지 부재(20A-1)는 더 잘 휘어질 수 있고 이로 인하여 외부 충격에 의한 단선이 억제 또는 방지될 수 있다.Compared with the 1-1 support member 20A of FIG. 15A , the 1-1 support member 20A-1 of FIG. 16A can be bent better, and thus disconnection due to external impact can be suppressed or prevented. there is.

또한 제1-2 지지 부재(20B1)는 사출 재질로 이루어지므로, 도 15a의 제1-1 지지 부재와 비교할 때, 수명이 더 길므로, 도 16a의 지지 부재(220-1A)의 수명은 도 15a의 지지 부재(220-1)의 수명보다 더 길 수 있다.In addition, since the 1-2 support member 20B1 is made of an injection material, compared with the 1-1 support member of FIG. 15A , the lifespan is longer. Therefore, the lifespan of the support member 220-1A of FIG. 16A is shown in FIG. It may be longer than the life of the support member 220-1 of 15a.

이와 같은 이유로, 도 18a 및 도 18b의 실시 예에서 제1-1 지지 부재(20A-2)의 단선이 억제 또는 방지될 수 있고, 제1 지지 부재(220-1D)의 수명이 연장될 수 있다.For this reason, in the embodiment of FIGS. 18A and 18B , disconnection of the 1-1 support member 20A-2 may be suppressed or prevented, and the lifespan of the first support member 220-1D may be extended. .

고화질의 이미지를 구현하기 위하여 렌즈 구동 장치에 장착되는 렌즈 모듈의 사이즈(예컨대, 중량)이 증가될 수 있다. 고중량(예컨대, 400mg 이상의 중량)의 렌즈 모듈이 장착되는 OIS VCM에서는 와이어 형태를 갖는 지지 부재의 단선이 발생될 수 있다. 특히 지지 부재(예컨대, 와이어)의 상단이 솔더링된 부분 및 지지 부재의 하단이 솔더링된 부분에서 파단 현상이 발생될 수 있다.In order to implement a high-quality image, the size (eg, weight) of the lens module mounted on the lens driving device may be increased. In the OIS VCM in which a lens module of high weight (eg, weight of 400 mg or more) is mounted, disconnection of the support member having a wire shape may occur. In particular, a fracture phenomenon may occur in a portion to which an upper end of the support member (eg, a wire) is soldered and a portion to which a lower end of the support member is soldered.

실시 예에서는 이러한 지지 부재의 단선을 방지 또는 억제하기 하여 도 15A 내지 도 20에 도시된 바와 같이, 하우징(140)의 한 코너에 2개의 지지 부재들을 배치시킨다.In the embodiment, in order to prevent or suppress the disconnection of the support member, two support members are disposed at one corner of the housing 140 as shown in FIGS. 15A to 20 .

하우징의 한 코너에 한 개의 와이어만이 배치되는 구조를 갖는 렌즈 구동 장치(이하 "비교 예"라 함), 실시 예에서는 하우징(140)의 적어도 한 코너에 2개의 와이어들이 배치되므로 와이어의 개수가 증가되고 이로 인하여 지지 부재의 탄성력(또는 복원력)이 증가될 수 있다.A lens driving device having a structure in which only one wire is disposed in one corner of the housing (hereinafter referred to as a "comparative example"), in the embodiment, since two wires are disposed in at least one corner of the housing 140, the number of wires is reduced increased, thereby increasing the elastic force (or restoring force) of the support member.

비교예와 비교할 때, 실시 예에서는 지지 부재의 탄성력(복원력)이 증가되므로 원활하고 정상적인 OIS 구동을 위해서는 OIS 코일과 마그네트 간의 상호 작용에 의한 전자기력의 증가가 요구된다.Compared with the comparative example, in the embodiment, the elastic force (restoring force) of the support member is increased, and thus, an increase in the electromagnetic force due to the interaction between the OIS coil and the magnet is required for smooth and normal OIS driving.

이러한 전자기력의 증가를 위하여 실시 예에 따른 제2 코일(230)은 와인딩 코일, 코일 뭉치, 코일체, 또는 코일 블록 형태일 수 있고, 이로 인하여 전자기력을 향상시킬 수 있다.In order to increase the electromagnetic force, the second coil 230 according to the embodiment may be in the form of a winding coil, a coil bundle, a coil body, or a coil block, thereby improving the electromagnetic force.

다만, 와인딩 코일의 제2 코일이 회로 기판 상에 배치되면, 제2 코일과 마그네트(또는 하우징의 하측 스토퍼) 간의 이격 거리가 너무 작아져서 제2 코일과 마그네트(또는 하우징의 하측 스토퍼) 간의 충돌이 발생되어 제2 코일에 손상이 발생되거나 충돌로 인한 이물이 발생될 수 있다.However, when the second coil of the winding coil is disposed on the circuit board, the separation distance between the second coil and the magnet (or the lower stopper of the housing) becomes too small, so that the collision between the second coil and the magnet (or the lower stopper of the housing) is prevented. This may cause damage to the second coil or a foreign object due to a collision.

이러한 충돌로 인한 손상 및 이물 발생을 방지하기 위하여, 실시 예에서는 제2 코일(230)이 회로 기판(250) 아래에 배치될 수 있다. 즉 제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 하면과 베이스(210)의 상면 사이에 위치할 수 있고, 베이스(210)의 상면에 형성되는 홈(213A, 213B, 213C) 내에 배치될 수 있다.In order to prevent damage and foreign matter due to the collision, in the embodiment, the second coil 230 may be disposed under the circuit board 250 . That is, the second coil 230 may be positioned between the lower surface of the circuit board 250 and the upper surface of the base 210 , and may be disposed in the grooves 213A, 213B, and 213C formed on the upper surface of the base 210 . there is.

도 19는 다른 실시 예에 따른 단자부의 제1 단자(27Aa) 및 회로 기판(250)의 패드(Q11)를 나타내고, 도 20은 도 19의 제1 단자(27Aa)와 회로 기판(250)의 패드(Q11)를 결합하는 솔더(904)를 나타낸다.FIG. 19 shows the first terminal 27Aa of the terminal unit and the pad Q11 of the circuit board 250 according to another embodiment, and FIG. 20 shows the first terminal 27Aa and the pad of the circuit board 250 of FIG. 19 . Solder 904 bonding Q11 is shown.

도 19 및 도 20을 참조하면, 회로 기판(250)은 적어도 하나의 패드(Q11)를 포함할 수 있고, 적어도 하나의 패드(Q11)는 회로 기판(250)의 상면에 배치될 수 있다. 예컨내, 패드(Q11)는 회로 기판(250)의 단자부(253)에 인접하는 회로 기판(250)의 몸체(252)의 상면에 배치될 수 있다.19 and 20 , the circuit board 250 may include at least one pad Q11 , and the at least one pad Q11 may be disposed on the top surface of the circuit board 250 . For example, the pad Q11 may be disposed on the upper surface of the body 252 of the circuit board 250 adjacent to the terminal part 253 of the circuit board 250 .

제1 단자(27Aa)는 도 14a의 제1 단자(27A)의 변형 예일 수 있다. 제1 단자(27Aa)에 대한 설명은 제1 내지 제4 단자들(27A 내지 제27D) 중 적어도 하나에 적용 또는 준용될 수 있다.The first terminal 27Aa may be a modified example of the first terminal 27A of FIG. 14A . The description of the first terminal 27Aa may be applied or applied mutatis mutandis to at least one of the first to fourth terminals 27A to 27D.

제1 단자(27Aa)는 몸체(50A) 및 연장부(50B2)를 포함할 수 있다.The first terminal 27Aa may include a body 50A and an extension portion 50B2.

제1 단자(27Aa)의 연장부(50B2)는 몸체(50A)로부터 회로 기판(250)의 패드(Q11)를 향하여 연장될 수 있고, 패드(Q11)와 결합될 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다.The extension portion 50B2 of the first terminal 27Aa may extend from the body 50A toward the pad Q11 of the circuit board 250, may be coupled to the pad Q11, and may be electrically connected to the first terminal 27Aa. .

연장부(50B2)의 적어도 일부는 베이스(210)의 상면(30)의 제3면(30C)에 배치될 수 있다. 연장부(50B2)의 일단은 몸체(50A)에 연결될 수 있고, 연장부(50B2)의 다른 일단은 회로 기판(250)의 패드(Q11)에 연결될 수 있다. 연장부(50B2)와 회로 기판(250)의 패드(Q11)는 솔더 또는 전도성 접착제(904)에 의하여 서로 결합될 수 있다.At least a portion of the extension portion 50B2 may be disposed on the third surface 30C of the upper surface 30 of the base 210 . One end of the extension 50B2 may be connected to the body 50A, and the other end of the extension 50B2 may be connected to the pad Q11 of the circuit board 250 . The extension 50B2 and the pad Q11 of the circuit board 250 may be coupled to each other by solder or a conductive adhesive 904 .

연장부(50B2)는 적어도 하나의 절곡부 또는 휘어진 부분을 포함할 수 있다.The extension portion 50B2 may include at least one bent portion or a curved portion.

예컨대, 연장부(50B2)는 회로 기판(250)의 상면에 배치되는 제1 부분(5B1) 및 제1 부분(5A1)과 몸체(50A)를 연결하는 제2 부분(5B2)을 포함할 수 있다.For example, the extension portion 50B2 may include a first portion 5B1 disposed on the upper surface of the circuit board 250 and a second portion 5B2 connecting the first portion 5A1 and the body 50A. .

예컨대, 제2 부분(5B2)의 적어도 일부는 베이스(210)의 제2 단차면(31B)에 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 제1 부분(5B1)의 적어도 일부는 회로 기판(250)의 패드(Q11) 상에 배치될 수 있다. 제2 부분(5B2)의 일단과 몸체(50A) 사이에는 제1 절곡부가 형성될 수 있고, 제2 부분(5B2)의 타단과 제1 부분(5A1) 사이에는 제2 절곡부가 형성될 수 있다.For example, at least a portion of the second portion 5B2 may be disposed on the second stepped surface 31B of the base 210 . Also, for example, at least a portion of the first portion 5B1 may be disposed on the pad Q11 of the circuit board 250 . A first bent portion may be formed between one end of the second portion 5B2 and the body 50A, and a second bent portion may be formed between the other end of the second portion 5B2 and the first portion 5A1 .

솔더(904) 또는 전도성 접착 부재는 연장부(50B2)의 일부(예컨대, 제1 부분(5B1))와 패드(Q11) 상에 배치될 수 있다.The solder 904 or the conductive adhesive member may be disposed on a portion of the extension portion 50B2 (eg, the first portion 5B1 ) and the pad Q11 .

도 14a의 제1 단자(27A)에 대한 설명, 예컨대, 홀(51A, 51B), 결합부(81, 82)은 도 19 및 도 20의 제1 단자에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.The description of the first terminal 27A of FIG. 14A , for example, the holes 51A and 51B and the coupling portions 81 and 82 may be applied or analogically applied to the first terminal of FIGS. 19 and 20 .

예컨대, 회로 기판(250)은 제1 단자(27Aa)와 결합 또는 연결되기 위한 제1 패드(Q11), 및 제2 단자와 결합 또는 연결되기 위한 제2 패드(미도시)를 포함할 수 있다. 이때 제2 단자는 제1 단자(Q11)의 설명이 적용 또는 준용될 수 있고, 제2 패드는 제1 패드(Q11)에 대한 설명이 적용 또는 준용될 수 있다. 다른 실시 예에서는 1개의 패드 또는 3개 이상의 패드들을 포함할 수 있고, 단자부는 1개 또는 3개 이상의 패드들과 연결되는 1개의 단자 또는 3개 이상의 단자들을 구비할 수 있다.For example, the circuit board 250 may include a first pad Q11 coupled to or coupled to the first terminal 27Aa, and a second pad (not shown) coupled or coupled to the second terminal. In this case, the description of the first terminal Q11 may be applied or applied mutatis mutandis to the second terminal, and the description of the first pad Q11 may be applied or applied mutatis mutandis to the second pad. In another embodiment, one pad or three or more pads may be included, and the terminal unit may include one terminal or three or more terminals connected to one or more pads.

도 19 및 도 20에 도시된 바와 같이, 하우징(140)의 측부의 외측면과 코너부의 외측면 간에는 단차가 형성될 수 있다. 단차 형성 이유는 하우징(140)의 코너부는 두께가 얇기 때문에 단차를 형성함으로써 외부 충격에 파손되지 않도록 하기 위함이다.19 and 20 , a step may be formed between the outer surface of the side portion of the housing 140 and the outer surface of the corner portion. The reason for forming the step is to prevent damage from external impact by forming the step since the corner portion of the housing 140 has a thin thickness.

도 21a는 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130-1), 베이스(210)에 배치된 제2 코일(230)의 제3 코일 유닛(230-1), 및 회로 기판(250)의 배치를 나타낸다. 도 21a의 설명은 다른 마그네트(130-1, 130-2)와 다른 코일 유닛들(230-2, 230-3)에도 적용될 수 있다.21A illustrates the arrangement of the magnet 130-1 disposed on the housing 140, the third coil unit 230-1 of the second coil 230 disposed on the base 210, and the circuit board 250 indicates. The description of FIG. 21A may also be applied to other magnets 130-1 and 130-2 and other coil units 230-2 and 230-3.

도 21a를 참조하면, 마그네트(예컨대, 130-1)의 하면(66A)은 하우징(140)의 하단(140A) 또는 하면으로부터 회로 기판(250)을 향하여 돌출될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 하단(140A)은 하우징(140)에서 가장 낮은 부분이거나 회로 기판(250)의 상면에 가장 가까운 부분일 수 있다.Referring to FIG. 21A , the lower surface 66A of the magnet (eg, 130 - 1 ) may protrude toward the circuit board 250 from the lower end 140A or the lower surface of the housing 140 . For example, the lower end 140A of the housing 140 may be the lowest portion of the housing 140 or the portion closest to the upper surface of the circuit board 250 .

제3 코일 유닛(230-1)은 회로 기판(250) 아래에 위치하므로, 마그네트(130-1)와 제3 코일 유닛(230-1)은 서로 충돌되지 않으며, 외부의 충격 등에 의하여 마그네트(130-1)와 회로 기판(250)의 상면이 충돌될 수 있으며, 도 21a에서는 회로 기판(250)이 마그네트(130-1)와의 충격을 흡수할 수 있다.Since the third coil unit 230-1 is located under the circuit board 250, the magnet 130-1 and the third coil unit 230-1 do not collide with each other, and the magnet 130 due to an external impact or the like. -1) and the upper surface of the circuit board 250 may collide, and in FIG. 21A , the circuit board 250 may absorb an impact with the magnet 130 - 1 .

또한 비교 예와 비교할 때, 마그네트(130-1)와 회로 기판(250)의 상면의 충돌 지점(48A) 또는 영역의 면적은 증가되기 때문에 충격이 분산될 수 있고, 이로 인하여 충격에 대한 내성이 강한 구조를 가질 수 있다.In addition, compared with the comparative example, since the area of the collision point 48A or region of the upper surface of the magnet 130 - 1 and the circuit board 250 is increased, the impact may be dispersed, and thus the impact resistance is strong can have a structure.

도 21a에 도시된 바와 같이, 돌출부(215-1)의 돌기(215A)의 상면의 높이는 제3 코일 유닛(230-1)의 상면의 높이보다 낮거나 동일할 수 있다. 또한 광축 방향으로 돌출부(215-1)의 돌기(215A)와 마그네트(130-1)는 오버랩될 수 있고, 마그네트(130-1)의 폭(W1)은 돌기(215A)의 폭보다 클 수 있다.As illustrated in FIG. 21A , the height of the upper surface of the protrusion 215A of the protrusion 215 - 1 may be lower than or equal to the height of the upper surface of the third coil unit 230 - 1 . Also, in the optical axis direction, the protrusion 215A of the protrusion 215-1 and the magnet 130-1 may overlap, and the width W1 of the magnet 130-1 may be greater than the width of the protrusion 215A. .

실시 예에서는 지지 부재(220)의 광축 방향으로의 길이를 증가시키기 위하여 지지 부재(220)의 하단은 베이스(210)에 배치된 단자부(27)에 결합될 수 있다.In an embodiment, in order to increase the length of the support member 220 in the optical axis direction, the lower end of the support member 220 may be coupled to the terminal portion 27 disposed on the base 210 .

도 21b는 도 21a의 돌출부(215-1)의 돌기(215A)의 변형 예(215A1)를 나타낸다.21B shows a modified example 215A1 of the projection 215A of the protrusion 215-1 of FIG. 21A.

도 21b를 참조하면, 돌기(215A1)의 상면의 높이는 제2 코일(230)(또는 제3 코일 유닛(230-1))의 상면 또는 상단의 높이보다 높을 수 있다. 예컨대, 광축 방향으로 돌기(215A1)와 마그네트(130-1)는 오버랩될 수 있고, 마그네트(130-1)의 폭(W1)은 돌기(215A1)의 폭보다 클 수 있다.Referring to FIG. 21B , the height of the upper surface of the protrusion 215A1 may be higher than the height of the upper surface or upper end of the second coil 230 (or the third coil unit 230 - 1 ). For example, the protrusion 215A1 and the magnet 130 - 1 may overlap in the optical axis direction, and the width W1 of the magnet 130 - 1 may be greater than the width of the protrusion 215A1 .

또한 예컨대, 돌기(215A1)의 적어도 일부는 회로 기판(250)의 상면으로 노출될 수 있다. 예컨대, 돌기(215A1)의 상면의 적어도 일부는 회로 기판(250)의 상면으로 노출될 수 있다.Also, for example, at least a portion of the protrusion 215A1 may be exposed to the top surface of the circuit board 250 . For example, at least a portion of the upper surface of the protrusion 215A1 may be exposed as the upper surface of the circuit board 250 .

예컨대, 회로 기판(250)은 돌기(215A1)의 상면의 적어도 일부를 노출하기 위한 개구(33A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 개구(33A)는 홀 또는 홈일 수 있다. 예컨대, 개구(33A)는 광축 방향으로 회로 기판(250)을 관통하는 관통홀일 수 있다.For example, the circuit board 250 may include an opening 33A for exposing at least a portion of a top surface of the protrusion 215A1 . For example, the opening 33A may be a hole or a groove. For example, the opening 33A may be a through hole penetrating the circuit board 250 in the optical axis direction.

돌기(215A1)의 적어도 일부는 회로 기판(250)의 홀(33A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 돌기(215A1)의 상면은 회로 기판(250)의 상면과 동일 평면일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 돌기의 상면은 회로 기판(250)의 상면보다 낮고, 코일 유닛(230-1)의 상면보다 높게 위치할 수도 있다.At least a portion of the protrusion 215A1 may be disposed in the hole 33A of the circuit board 250 . For example, the upper surface of the protrusion 215A1 may be on the same plane as the upper surface of the circuit board 250 , but is not limited thereto. In another embodiment, the upper surface of the protrusion may be lower than the upper surface of the circuit board 250 and higher than the upper surface of the coil unit 230-1.

도 21b에서는 회로 기판(250)의 개구(33A)로부터 노출되는 돌기(215A1) 및 회로 기판(250)의 상면이 마그네트(130-1)와 충돌에 의한 충격을 흡수하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.In FIG. 21B , the protrusion 215A1 exposed from the opening 33A of the circuit board 250 and the upper surface of the circuit board 250 may serve as a stopper for absorbing the impact caused by the collision with the magnet 130 - 1 .

예컨대, 도 21a 및 도 21b에서는 광축 방향으로 돌기(215A, 215A1)와 대응되는 회로 기판(250)의 영역에는 회로 패턴, 또는 배선이 형성될 수 있다.For example, in FIGS. 21A and 21B , a circuit pattern or wiring may be formed in a region of the circuit board 250 corresponding to the protrusions 215A and 215A1 in the optical axis direction.

도 21c는 도 21a의 돌기(215A)의 또 다른 변형 예(215A2)를 나타낸다.FIG. 21C shows another modified example 215A2 of the projection 215A of FIG. 21A .

도 21c를 참조하면, 돌기(215A2)의 적어도 일부는 회로 기판(250)의 상면으로부터 마그네트(130-1)를 항하여 돌출될 수 있다. 예컨대, 돌기(215A2)의 적어도 일부는 회로 기판(250)을 통과할 수 있다.Referring to FIG. 21C , at least a portion of the protrusion 215A2 may protrude from the top surface of the circuit board 250 toward the magnet 130 - 1 . For example, at least a portion of the protrusion 215A2 may pass through the circuit board 250 .

예컨대, 돌기(215A2)의 상면의 높이는 회로 기판(250)의 상면의 높이보다 높을 수 있다. 예컨대, 돌기(215A2)와 마그네트(130-1) 간의 광축 방향으로의 이격 거리는 회로 기판(250)의 상면과 마그네트(130-1) 간의 광축 방향으로의 이격 거리보다 작을 수 있다.For example, the height of the upper surface of the protrusion 215A2 may be higher than the height of the upper surface of the circuit board 250 . For example, the separation distance in the optical axis direction between the protrusion 215A2 and the magnet 130 - 1 may be smaller than the separation distance in the optical axis direction between the upper surface of the circuit board 250 and the magnet 130 - 1 .

예컨대, 회로 기판(250)은 돌기(215A2)의 적어도 일부가 통과하기 위한 개구(33A)를 포함할 수 있다. 돌기(215A2)의 적어도 일부는 회로 기판(250)의 홀(33A) 내에 배치될 수 있다.For example, the circuit board 250 may include an opening 33A through which at least a portion of the protrusion 215A2 passes. At least a portion of the protrusion 215A2 may be disposed in the hole 33A of the circuit board 250 .

도 21c에서는 회로 기판(250)의 개구(33A)로부터 돌출되는 돌기(215A1)가 마그네트(130-1)와 충돌에 의한 충격을 흡수하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.In FIG. 21C , the protrusion 215A1 protruding from the opening 33A of the circuit board 250 may serve as a stopper for absorbing the impact caused by the collision with the magnet 130 - 1 .

예컨대, 도 21c에서는 광축 방향으로 돌기(215A2)와 대응되는 회로 기판(250)의 영역에는 회로 패턴, 또는 배선이 형성되지 않을 수 있다.For example, in FIG. 21C , a circuit pattern or wiring may not be formed in the region of the circuit board 250 corresponding to the protrusion 215A2 in the optical axis direction.

도 22는 솔더(902)에 의한 제1 지지 부재(220-1)의 하단과 제1 단자(27A) 간의 결합을 나타낸다. 도 22의 설명은 제2 내지 제3 지지 부재들(220-2 내지 220-4)과 제2 내지 제4 단자들(27B 내지 27D)에도 적용 또는 준용될 수 있다.22 shows the coupling between the lower end of the first support member 220 - 1 and the first terminal 27A by the solder 902 . The description of FIG. 22 may also be applied or applied mutatis mutandis to the second to third supporting members 220-2 to 220-4 and the second to fourth terminals 27B to 27D.

도 22를 참조하면, 단자부(27A)의 상면은 회로 기판(250)의 하면보다 낮게 위치할 수 있다.Referring to FIG. 22 , the upper surface of the terminal part 27A may be positioned lower than the lower surface of the circuit board 250 .

예컨대, 회로 기판(250)의 하면과 제1 단자(27A)의 상면 간에는 광축 방향으로 단차(H5)가 존재할 수 있다. 단차(H5)는 광축 방향으로 회로 기판(250)의 하면과 제1 단자(27A)의 상면 간의 높이 차이일 수 있다.For example, a step H5 may exist in the optical axis direction between the lower surface of the circuit board 250 and the upper surface of the first terminal 27A. The step H5 may be a height difference between the lower surface of the circuit board 250 and the upper surface of the first terminal 27A in the optical axis direction.

지지 부재가 회로 기판(250)의 하면에 결합되는 비교 예와 비교할 때, 실시 예에서는 단차(H5)로 인하여 제1 지지 부재(220-1)의 길이를 증가시킬 수 있고, 소모 전력을 감소시킬 수 있다.Compared with the comparative example in which the support member is coupled to the lower surface of the circuit board 250, in the embodiment, the length of the first support member 220-1 may be increased due to the step H5, and power consumption may be reduced. can

도 16a와 도 20의 실시 예에서는 전도성 재질의 와이어 형태의 지지 부재(20A,20B, 20C2)와 비전도성 재질의 지지 부재(20B1, 20B2)을 함께 구비할 수 있다. 이로 인하여 2개의 와이어들을 구비하는 도 15a의 실시 예와 비교할 때, 도 16a와 도 20의 실시 예는 도 16a와 유사한 AF 및 OIS 구성 특성을 나타냄과 동시에 탄성력을 보강할 수 있고, 지지 부재의 수명을 증가시킬 수 있고, 안정적인 OIS 구동을 수행할 수 있다.16A and 20 , the support members 20A, 20B, and 20C2 in the form of wires made of a conductive material and the support members 20B1 and 20B2 made of a non-conductive material may be provided together. Due to this, compared with the embodiment of FIG. 15A having two wires, the embodiment of FIGS. 16A and 20 can reinforce the elastic force while exhibiting similar AF and OIS configuration characteristics to those of FIG. 16A, and the lifespan of the support member can be increased, and stable OIS operation can be performed.

도 23a는 제1 케이스(CASE 1)와 제2 케이스(CASE 2)의 AF 가동부의 변위와 틸트 특성을 나타낸다.23A illustrates displacement and tilt characteristics of the AF movable part of the first case (CASE 1) and the second case (CASE 2).

제1 케이스(CASE 1)는 하우징(140)의 한 코너에 도 15a의 2개의 와이어들(20A, 20B)을 구비하는 실시 예에 관한 것이고, 제2 케이스(CASE2)는 하우징(140)의 한 코너에 도 16a의 2개의 지지 부재들(20A,20B1)을 구비하는 실시 예에 관한 것이다.The first case (CASE 1) relates to an embodiment having two wires (20A, 20B) of FIG. 15A at one corner of the housing 140 , and the second case (CASE2) is one of the housing 140 . It relates to an embodiment having the two support members 20A, 20B1 of FIG. 16A at a corner.

도 23a의 그래프의 X축은 제1 코일(120)에 제공되는 구동 신호의 전류값일 수 있고, 전류값의 단위는 밀리암페어[mA]일 수 있다. Y축은 AF 가동부의 변위일 수 있고, 단위는 마이크로미터[㎛]일 수 있다. 예컨대, 원점은 AF 가동부의 초기 위치일 수 있다. 또한 501A와 501B 각각은 AF 가동부의 변위일 수 있고, 502A, 502B는 AF 가동부의 Z축 방향으로의 틸트일 수 있다.The X-axis of the graph of FIG. 23A may be a current value of the driving signal provided to the first coil 120, and the unit of the current value may be milliampere [mA]. The Y-axis may be the displacement of the AF moving part, and the unit may be micrometers [㎛]. For example, the origin may be an initial position of the AF movable unit. Further, each of 501A and 501B may be a displacement of the AF movable part, and 502A, 502B may be a tilt of the AF movable part in the Z-axis direction.

도 23a를 참조하면, 제1 케이스(CASE1)와 제2 케이스(CASE2)의 AF 가동부의 변위와 틸트 특성은 유사할 수 있다.Referring to FIG. 23A , displacement and tilt characteristics of the AF movable parts of the first case CASE1 and the second case CASE2 may be similar.

도 23b는 제1 케이스(CASE 1)와 제2 케이스(CASE 2)의 OIS 가동부의 변위와 틸트 특성을 나타낸다.23B shows the displacement and tilt characteristics of the OIS movable part of the first case (CASE 1) and the second case (CASE 2).

도 23b의 그래프의 X축은 제2 코일(예컨대, 제2 코일 유닛(230-1))에 제공되는 구동 신호의 전류값일 수 있고, 전류값의 단위는 밀리암페어[mA]일 수 있다. Y축은 OIS 가동부의 변위(예컨대, X축 방향으로의 변위)일 수 있고, 단위는 마이크로미터[㎛]일 수 있다. 503A와 503B 각각은 OIS 가동부의 변위일 수 있고, 504A, 504B는 OIS 가동부의 Z축 방향으로의 틸트일 수 있다.The X-axis of the graph of FIG. 23B may be a current value of a driving signal provided to the second coil (eg, the second coil unit 230-1), and the unit of the current value may be milliamperes [mA]. The Y-axis may be a displacement of the OIS movable part (eg, displacement in the X-axis direction), and the unit may be micrometers [㎛]. Each of 503A and 503B may be a displacement of the OIS movable part, and 504A, 504B may be a tilt of the OIS movable part in the Z-axis direction.

도 23b를 참조하면, 제1 케이스(CASE1)와 제2 케이스(CASE2)의 OIS 가동부의 변위와 틸트 특성은 유사할 수 있다.Referring to FIG. 23B , displacement and tilt characteristics of the OIS movable parts of the first case CASE1 and the second case CASE2 may be similar.

도 24는제1 케이스(CASE 1)와 제2 케이스(CASE 2)의 OIS 구동에 대한 주파수 응답 특성을 나타낸다. 도 24의 X축은 주파수를 나타내고, Y축은 이득 및 위상을 나타낸다. 주파수 응답 특성은 FRA(Frequency Response Analyzer)를 이용하여 측정될 수 있다.24 shows frequency response characteristics for OIS driving of the first case (CASE 1) and the second case (CASE 2). In FIG. 24, the X-axis represents frequency, and the Y-axis represents gain and phase. The frequency response characteristic may be measured using a Frequency Response Analyzer (FRA).

f1은 제1 케이스(CASE1)의 이득에 관한 주파수 응답 특성일 수 있고, f2는 제2 케이스(CASE2)의 이득에 관한 주파수 응답 특성일 수 있다. g1은 제1 케이스(CASE1)의 위상에 관한 주파수 응답 특성일 수 있고, g2는 제2 케이스(CASE 2)의 위상에 관한 주파수 응답 특성일 수 있다.f1 may be a frequency response characteristic related to the gain of the first case CASE1, and f2 may be a frequency response characteristic related to the gain of the second case CASE2. g1 may be a frequency response characteristic with respect to the phase of the first case CASE1, and g2 may be a frequency response characteristic with respect to the phase of the second case CASE 2 .

제1 케이스(CASE1)의 이득에 관한 주파수 응답 특성은 제2 케이스(CASE2)의 이득에 관한 주파수 응답 특성과 유사할 수 있고, 제1 케이스(CASE1)의 위상에 관한 주파수 응답 특성은 제2 케이스(CASE2)의 위상에 관한 주파수 응답 특성과 유사할 수 있다.The frequency response characteristic with respect to the gain of the first case CASE1 may be similar to the frequency response characteristic with respect to the gain of the second case CASE2, and the frequency response characteristic with respect to the phase of the first case CASE1 is the frequency response characteristic of the second case It can be similar to the frequency response characteristic with respect to the phase of (CASE2).

예컨대, 제1 케이스(CASE1)의 제1차 공진 주파수(f11)와 제2 케이스(CASE2)의 제1차 공진 주파수(f12)는 유사할 수 있다. 또한 예컨대, 제1 케이스(CASE1)의 제2차 공진 주파수(f21)와 제2 케이스(CASE2)의 제2차 공진 주파수(f22)는 유사할 수 있다. 예컨대, 제2 케이스(CASE2)의 제1차 공진 주파수(f12)는 제1 케이스(CASE1)의 제1차 공진 주파수(f11)보다 클 수 있고, 제2 케이스(CASE2)의 제2차 공진 주파수(f22, 250Hz)는 제1 케이스(CASE1)의 제2차 공진 주파수(f21, 270Hz)보다 작을 수 있다.For example, the first resonant frequency f11 of the first case CASE1 and the first resonant frequency f12 of the second case CASE2 may be similar. Also, for example, the second resonant frequency f21 of the first case CASE1 and the second resonant frequency f22 of the second case CASE2 may be similar. For example, the first resonant frequency f12 of the second case CASE2 may be greater than the first resonant frequency f11 of the first case CASE1, and the second resonant frequency f12 of the second case CASE2 (f22, 250Hz) may be less than the second resonant frequency f21, 270Hz of the first case CASE1.

예컨대, 제1 케이스(CASE1)의 제1차 공진 주파수(f11)와 제2 케이스(CASE2)의 제1차 공진 주파수(f12) 각각은 40[Hz] ~ 70[Hz]일 수 있다. 또한 예컨대, 제1 케이스(CASE1)의 제2차 공진 주파수(f21)와 제2 케이스(CASE2)의 제2차 공진 주파수(f22) 각각은 240[Hz] ~ 300[Hz]일 수 있다.For example, each of the first resonant frequency f11 of the first case CASE1 and the first resonant frequency f12 of the second case CASE2 may be 40 [Hz] to 70 [Hz]. Also, for example, each of the second resonant frequency f21 of the first case CASE1 and the second resonant frequency f22 of the second case CASE2 may be 240 [Hz] to 300 [Hz].

한편, 전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.Meanwhile, the lens driving apparatus according to the above-described embodiment may be used in various fields, for example, a camera module or an optical device.

또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.In addition, the lens driving device 100 according to the embodiment forms an image of an object in space using reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc., which are characteristics of light, and aims to increase the visual power of the eye, or It may be included in an optical instrument for the purpose of recording and reproducing an image by means of an optical instrument, or for optical measurement, propagation or transmission of an image. For example, the optical device according to the embodiment is a mobile phone, a mobile phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP) ), navigation, etc., but is not limited thereto, and any device for taking an image or photo is possible.

도 25는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.25 is an exploded perspective view of the camera module 200 according to the embodiment.

도 25를 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 및 이미지 센서(810)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 25 , the camera module 200 may include a lens barrel 400 , a lens driving device 100 , and an image sensor 810 .

예컨대, 카메라 모듈(200)은 필터(610) 및 제2 홀더(800)를 더 포함할 수 있다. 또는 예컨대, 카메라 모듈(200)은 제1 홀더(600)를 더 포함할 수 있다. 또한 카메라 모듈(200)은 제어부(830)를 더 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 카메라 모듈(200)은 접착 부재(612), 모션 센서(motion sensor, 820), 및 커넥터(connector, 840) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.For example, the camera module 200 may further include a filter 610 and a second holder 800 . Alternatively, for example, the camera module 200 may further include a first holder 600 . Also, the camera module 200 may further include a controller 830 . Also, for example, the camera module 200 may further include at least one of an adhesive member 612 , a motion sensor 820 , and a connector 840 .

렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.The lens barrel 400 may be mounted on the bobbin 110 of the lens driving device 100 .

제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.The first holder 600 may be disposed under the base 210 of the lens driving device 100 . The filter 610 is mounted on the first holder 600 , and the first holder 600 may include a protrusion 500 on which the filter 610 is mounted.

접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(710)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.The adhesive member 612 may couple or attach the base 210 of the lens driving device 100 to the first holder 600 . The adhesive member 710 may serve to prevent foreign substances from being introduced into the lens driving device 100 in addition to the above-described bonding role.

예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.For example, the adhesive member 612 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, or an ultraviolet curable adhesive.

필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.The filter 610 may serve to block light of a specific frequency band in light passing through the lens barrel 400 from being incident on the image sensor 810 . The filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. In this case, the filter 610 may be disposed to be parallel to the x-y plane.

필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구가 형성될 수 있다.An opening may be formed in a portion of the first holder 600 on which the filter 610 is mounted so that light passing through the filter 610 may be incident on the image sensor 810 .

제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.The second holder 800 may be disposed under the first holder 600 , and the image sensor 810 may be mounted on the second holder 600 . The image sensor 810 is a region on which the light passing through the filter 610 is incident to form an image included in the light.

제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.The second holder 800 may include various circuits, elements, controllers, etc. to convert an image formed on the image sensor 810 into an electrical signal and transmit it to an external device.

제2 홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.The second holder 800 may be implemented as a circuit board on which an image sensor may be mounted, a circuit pattern may be formed, and various elements may be coupled thereto.

제1 홀더(600)는 "홀더" 또는 "센서 베이스"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 홀더(800)는 "기판" 또는 "회로 기판"으로 대체하여 표현될 수 있다.The first holder 600 may be expressed by replacing “holder” or “sensor base”, and the second holder 800 may be expressed by replacing “board” or “circuit board”.

이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.The image sensor 810 may receive an image included in light incident through the lens driving device 100 and convert the received image into an electrical signal.

필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.The filter 610 and the image sensor 810 may be spaced apart to face each other in the first direction.

모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.The motion sensor 820 may be mounted on the second holder 800 , and may be electrically connected to the controller 830 through a circuit pattern provided on the second holder 800 .

모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.The motion sensor 820 outputs rotational angular velocity information due to the movement of the camera module 200 . The motion sensor 820 may be implemented as a 2-axis or 3-axis gyro sensor or an angular velocity sensor.

제어부(830)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(100)의 제1 위치 센서(170), 및 제2 위치 센서(240)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 제어부(830)는 제1 코일(170), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수도 있다.The controller 830 is mounted on the second holder 800 , and may be electrically connected to the first position sensor 170 and the second position sensor 240 of the lens driving device 100 . Also, the controller 830 may be electrically connected to the first coil 170 and the second coil 230 .

예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(800)에 실장된 제어부(830)는 회로 기판(250)을 통하여 제1 위치 센서(170) 및 제2 위치 센서(240)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 제어부(830)는 회로 기판(250, 800)을 통하여 제1 코일(120)과 제2 코일(230)에 전기적으로 연결될 수도 있다.For example, the second holder 800 may be electrically connected to the circuit board 250 of the lens driving device 100 , and the controller 830 mounted on the second holder 800 may The first position sensor 170 and the second position sensor 240 may be electrically connected. Also, the controller 830 may be electrically connected to the first coil 120 and the second coil 230 through the circuit boards 250 and 800 .

제어부(830)는 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240A), 및 제2 센서(240A) 각각에 구동 신호를 제공할 수 있다.The controller 830 may provide a driving signal to each of the first position sensor 170 , the first sensor 240A, and the second sensor 240A.

예컨대, 다른 실시 예에서는 제어부(830)는 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240A), 및 제2 센서(240A) 중 적어도 하나에 전원 신호를 제공할 수 있고, I2C 통신을 위하여 클럭 신호, 및 데이터 신호를 제1 위치 센서(170), 제1 센서(240A), 및 제2 센서(240B) 중 적어도 하나에 송수신할 수 있다.For example, in another embodiment, the controller 830 may provide a power signal to at least one of the first position sensor 170 , the first sensor 240A, and the second sensor 240A, and a clock for I2C communication. A signal and a data signal may be transmitted/received to at least one of the first position sensor 170 , the first sensor 240A, and the second sensor 240B.

또한 제어부(830)는 제1 위치 센서(170)로부터 제공되는 출력에 기초하여, 렌즈 구동 장치의 AF 가동부에 대한 피드백 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.Also, the controller 830 may perform a feedback auto-focusing operation on the AF moving unit of the lens driving apparatus based on the output provided from the first position sensor 170 .

또한 제어부(830)는 제1 센서(240A)의 출력과 제2 센서(240B)의 출력에 기초하여, 렌즈 구동 장치(100)의 OIS 가동부에 대한 손떨림 보정 동작을 수행할 수 있다.Also, the controller 830 may perform a handshake correction operation on the OIS movable unit of the lens driving apparatus 100 based on the output of the first sensor 240A and the output of the second sensor 240B.

커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.The connector 840 is electrically connected to the second holder 800 and may include a port for electrically connecting to an external device.

도 26은 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(1000)의 사시도이다.26 is a perspective view of the camera module 1000 according to another embodiment.

도 26을 참조하면, 카메라 모듈(1000)은 제1 렌즈 구동 장치를 포함하는 제1 카메라 모듈(100-1)과 제2 렌즈 구동 장치를 포함하는 제2 카메라 모듈(100-2)을 포함하는 듀얼 카메라 모듈일 수 있다.Referring to FIG. 26 , the camera module 1000 includes a first camera module 100-1 including a first lens driving device and a second camera module 100-2 including a second lens driving device. It may be a dual camera module.

예컨대, 제1 카메라 모듈(100-1) 및 제2 카메라 모듈(100-2) 각각은 AF(Auto Focus)용 카메라 모듈 및 OIS(Optical Image Stabilizer)용 카메라 모듈 중 어느 하나일 수 있다.For example, each of the first camera module 100-1 and the second camera module 100-2 may be any one of a camera module for Auto Focus (AF) and a camera module for Optical Image Stabilizer (OIS).

AF용 카메라 모듈은 오토 포커스 기능만을 수행할 수 있는 것을 말하며, OIS용 카메라 모듈은 오토 포커스 기능 및 OIS(Optical Image Stabilizer) 기능을 수행할 수 있는 것을 말한다.A camera module for AF refers to a thing capable of performing only an autofocus function, and an OIS camera module refers to a thing capable of performing an autofocus function and an OIS (Optical Image Stabilizer) function.

예컨대, 제1 렌즈 구동 장치는 도 1에 도시된 실시 예(100)일 수 있고, 제2 렌즈 구동 장치는 도 1에 도시된 실시 예이거나 또는 AF용 렌즈 구동 장치일 수 있다.For example, the first lens driving device may be the embodiment 100 shown in FIG. 1 , and the second lens driving device may be the embodiment shown in FIG. 1 or a lens driving device for AF.

카메라 모듈(1000)은 제1 카메라 모듈(100-1)과 제2 카메라 모듈(100-2)을 실장하기 위한 회로 기판(1100)을 더 포함할 수 있다. 도 26에서는 하나의 회로 기판(1100)에 제1 카메라 모듈(100-1)과 제2 카메라 모듈(100-2)이 나란히 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 회로 기판(1100)은 서로 분리된 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 포함할 수 있고, 제1 카메라 모듈(100-1)은 제1 회로 기판에 배치될 수 있고, 제2 카메라 모듈은 제2 회로 기판에 배치될 수도 있다.The camera module 1000 may further include a circuit board 1100 for mounting the first camera module 100-1 and the second camera module 100-2. In FIG. 26 , the first camera module 100 - 1 and the second camera module 100 - 2 are arranged side by side on one circuit board 1100 , but the present invention is not limited thereto. In another embodiment, the circuit board 1100 may include a first circuit board and a second circuit board separated from each other, and the first camera module 100 - 1 may be disposed on the first circuit board, and the second The camera module may be disposed on the second circuit board.

도 27은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 28은 도 27에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.27 is a perspective view of a portable terminal 200A according to an embodiment, and FIG. 28 is a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG. 27 .

도 27 및 도 28을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.27 and 28, the portable terminal 200A (hereinafter referred to as "terminal") has a body 850, a wireless communication unit 710, an A/V input unit 720, a sensing unit 740, and an input/ It may include an output unit 750 , a memory unit 760 , an interface unit 770 , a control unit 780 , and a power supply unit 790 .

도 27에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The body 850 shown in FIG. 27 has a bar shape, but is not limited thereto, and a slide type, a folder type, and a swing type in which two or more sub-bodies are coupled to be movable relative to each other. , and may have various structures such as a swivel type.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) forming an exterior. For example, the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852 . Various electronic components of the terminal may be embedded in a space formed between the front case 851 and the rear case 852 .

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and the wireless communication system or between the terminal 200A and the network in which the terminal 200A is located. For example, the wireless communication unit 710 may include a broadcast reception module 711 , a mobile communication module 712 , a wireless Internet module 713 , a short-range communication module 714 , and a location information module 715 . there is.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A/V (Audio/Video) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 , a microphone 722 , and the like.

카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200, 또는 1000)을 포함하는 카메라일 수 있다.The camera 721 may be a camera including the camera module 200 or 1000 according to an embodiment.

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The sensing unit 740 detects the current state of the terminal 200A, such as the opening/closing state of the terminal 200A, the position of the terminal 200A, the presence or absence of user contact, the orientation of the terminal 200A, acceleration/deceleration of the terminal 200A, etc. It is possible to generate a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A by sensing. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, it is possible to sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, it is responsible for sensing functions related to whether the power supply unit 790 is supplied with power and whether the interface unit 770 is coupled to an external device.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/output unit 750 is for generating input or output related to sight, hearing, or touch. The input/output unit 750 may generate input data for operation control of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다. The input/output unit 750 may include a keypad unit 730 , a display module 751 , a sound output module 752 , and a touch screen panel 753 . The keypad unit 730 may generate input data in response to a keypad input.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal. For example, the display module 751 is a liquid crystal display (liquid crystal display), a thin film transistor-liquid crystal display (thin film transistor-liquid crystal display), an organic light-emitting diode (organic light-emitting diode), a flexible display (flexible display), three-dimensional It may include at least one of a display (3D display).

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The sound output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, or stored in the memory unit 760 . Audio data can be output.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The touch screen panel 753 may convert a change in capacitance generated due to a user's touch on a specific area of the touch screen into an electrical input signal.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The memory unit 760 may store a program for processing and control of the controller 780, and stores input/output data (eg, phone book, message, audio, still image, photo, video, etc.) Can be temporarily saved. For example, the memory unit 760 may store an image captured by the camera 721 , for example, a photo or a moving picture.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The interface unit 770 serves as a passage for connecting to an external device connected to the terminal 200A. The interface unit 770 receives data from an external device, receives power and transmits it to each component inside the terminal 200A, or transmits data inside the terminal 200A to an external device. For example, the interface unit 770 may include a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device having an identification module, and an audio I/O (Input/O) Output) port, video I/O (Input/Output) port, and may include an earphone port, and the like.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.The controller 780 may control the overall operation of the terminal 200A. For example, the controller 780 may perform related control and processing for voice calls, data communications, video calls, and the like.

제어부(780)는 멀티미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다. The controller 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia. The multimedia module 781 may be implemented within the controller 180 or may be implemented separately from the controller 780 .

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The controller 780 may perform a pattern recognition process capable of recognizing a handwriting input or a drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified for other embodiments by a person skilled in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

Claims (37)

베이스;
상기 베이스 상에 배치되는 회로 기판;
상기 베이스 상에 배치되는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 하우징에 배치되는 마그네트;
상기 보빈에 배치되고 상기 마그네트에 대향하는 제1 코일; 및
상기 회로 기판과 상기 베이스 사이에 배치되는 제2 코일을 포함하는 렌즈 구동 장치.
Base;
a circuit board disposed on the base;
a housing disposed on the base;
a bobbin disposed within the housing;
a magnet disposed on the housing;
a first coil disposed on the bobbin and facing the magnet; and
and a second coil disposed between the circuit board and the base.
제1항에 있어서,
상기 제2 코일은 상기 회로 기판의 하면과 결합되고, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The second coil is coupled to a lower surface of the circuit board and is electrically connected to the circuit board.
제2항에 있어서,
상기 회로 기판은 상기 제2 코일과 연결되는 패드를 포함하는 렌즈 구동 장치.
3. The method of claim 2,
The circuit board includes a pad connected to the second coil.
제1항에 있어서,
상기 베이스는 상면에 상기 제2 코일이 배치되는 홈이 형성되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The base is a lens driving device in which a groove in which the second coil is disposed is formed on an upper surface.
제4항에 있어서,
상기 베이스는 상면에 돌기를 포함하고,
상기 제2 코일은 중간에 중공이 형성되고, 상기 베이스의 상기 돌기는 상기 제2 코일의 상기 중공에 배치되는 렌즈 구동 장치.
5. The method of claim 4,
The base includes a protrusion on the upper surface,
The second coil has a hollow in the middle, and the protrusion of the base is disposed in the hollow of the second coil.
제5항에 있어서,
상기 돌기의 높이는 상기 제2 코일의 상단과 같거나 낮은 렌즈 구동 장치.
6. The method of claim 5,
A height of the protrusion is equal to or lower than an upper end of the second coil.
제1항에 있어서,
상기 제2 코일은 40턴 이상으로 권선된 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The second coil is a lens driving device wound by 40 turns or more.
제4항에 있어서,
상기 베이스의 상기 홈의 깊이는 상기 제2 코일의 광축 방향의 길이보다 크거나 같은 렌즈 구동 장치.
5. The method of claim 4,
A depth of the groove of the base is greater than or equal to a length of the second coil in an optical axis direction.
제5항에 있어서,
상기 돌기의 높이는 상기 제2 코일의 상단의 높이보다 높은 렌즈 구동 장치.
6. The method of claim 5,
A height of the protrusion is higher than a height of an upper end of the second coil.
제1항에 있어서,
상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부와 결합되는 상부 탄성 부재; 및
일단이 상기 상부 탄성 부재와 결합되고, 타단은 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 지지 부재를 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
an upper elastic member coupled to an upper portion of the bobbin and an upper portion of the housing; and
and a support member having one end coupled to the upper elastic member and the other end electrically connected to the circuit board.
제10항에 있어서,
상기 지지 부재는 상기 하우징의 적어도 한 코너에 배치되는 제1 지지 부재와 제2 지지 부재를 포함하는 렌즈 구동 장치.
11. The method of claim 10,
The support member includes a first support member and a second support member disposed at at least one corner of the housing.
제11항에 있어서,
상기 제1 지지 부재와 상기 제2 지지 부재는 동일한 렌즈 구동 장치.
12. The method of claim 11,
The first supporting member and the second supporting member are the same lens driving device.
제10항에 있어서,
상기 베이스와 결합되고, 상기 회로 기판의 하면보다 아래에 위치하는 단자부를 포함하고,
상기 단자부는 상기 지지 부재의 타단이 결합되는 몸체, 및 상기 몸체로부터 연장되어 상기 회로 기판에 결합되는 연장부를 포함하는 렌즈 구동 장치.
11. The method of claim 10,
It is coupled to the base and includes a terminal portion positioned below the lower surface of the circuit board,
The terminal part includes a body to which the other end of the support member is coupled, and an extension part extending from the body to be coupled to the circuit board.
제13항에 있어서,
상기 몸체는 결합 영역, 상기 결합 영역에 형성되고 상기 지지 부재의 타단이 통과하는 제1홀, 및 상기 결합 영역 주위에 형성되는 적어도 하나의 제2홀을 포함하는 렌즈 구동 장치.
14. The method of claim 13,
The body includes a coupling area, a first hole formed in the coupling area and through which the other end of the support member passes, and at least one second hole formed around the coupling area.
제13항에 있어서,
상기 회로 기판은 상기 단자부의 상기 연장부와 전기적으로 연결되는 패드를 포함하는 렌즈 구동 장치.
14. The method of claim 13,
and the circuit board includes a pad electrically connected to the extension part of the terminal part.
제11항에 있어서,
상기 제1 및 제2 지지 부재들 각각은 전도성 재질의 와이어인 렌즈 구동 장치.
12. The method of claim 11,
Each of the first and second support members is a wire made of a conductive material.
제11항에 있어서,
상기 제1 지지 부재는 전도성 재질의 와이어이고,
상기 제2 지지 부재는 비전도성 재질이고, 상기 제2 지지 부재의 강성은 상기 제1 지지 부재의 강성보다 큰 렌즈 구동 장치.
12. The method of claim 11,
The first support member is a wire made of a conductive material,
The second support member is made of a non-conductive material, and the rigidity of the second support member is greater than that of the first support member.
제1항에 있어서,
상기 보빈에 배치되는 센싱 마그네트; 및
상기 광축 방향으로 상기 센싱 마그네트와 대향하고 상기 베이스와 상기 회로 기판 사이에 배치되는 제1 위치 센서를 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
a sensing magnet disposed on the bobbin; and
and a first position sensor facing the sensing magnet in the optical axis direction and disposed between the base and the circuit board.
제1항에 있어서,
상기 광축 방향으로 상기 마그네트와 대향하고 상기 베이스와 상기 회로 기판 사이에 배치되는 제2 위치 센서를 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
and a second position sensor facing the magnet in the optical axis direction and disposed between the base and the circuit board.
제18항에 있어서,
상기 베이스의 상면에는 상기 제1 위치 센서가 배치되기 위한 홈이 형성되는 렌즈 구동 장치.
19. The method of claim 18,
A lens driving device in which a groove for arranging the first position sensor is formed on an upper surface of the base.
제1항에 있어서,
상기 마그네트는 상기 하우징의 제1 측부에 배치되는 제1 마그네트, 상기 하우징의 제2 측부에 배치되는 제2 마그네트, 및 상기 하우징의 제3 측부에 배치되는 제3 마그네트를 포함하고,
상기 제1 코일은 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 상기 제1 마그네트와 대향하는 제1 코일 유닛 및 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 상기 제2 마그네트와 대향하는 제2 코일 유닛을 포함하고,
상기 제2 코일은 상기 광축 방향으로 상기 제1 마그네트에 대향하는 제3 코일 유닛, 상기 광축 방향으로 상기 제2 마그네트에 대향하는 제4 코일 유닛, 및 상기 광축 방향으로 상기 제3 마그네트에 대향하는 제5 코일 유닛을 포함하고,
상기 하우징의 제4 측부에 배치되는 더미 부재를 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
the magnet comprises a first magnet disposed on a first side of the housing, a second magnet disposed on a second side of the housing, and a third magnet disposed on a third side of the housing;
The first coil includes a first coil unit facing the first magnet in a direction perpendicular to the optical axis direction and a second coil unit facing the second magnet in a direction perpendicular to the optical axis direction,
The second coil may include a third coil unit facing the first magnet in the optical axis direction, a fourth coil unit facing the second magnet in the optical axis direction, and a third coil unit facing the third magnet in the optical axis direction. 5 coil units,
and a dummy member disposed on a fourth side of the housing.
베이스;
상기 베이스 상에 배치되는 회로 기판;
상기 베이스 상에 배치되는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈을 이동시키는 제1 코일과 마그네트; 및
상기 마그네트와 광축 방향으로 대응되는 제2 코일을 포함하고,
상기 베이스는 상기 제2 코일이 배치되는 제1 영역을 포함하고,
상기 제1 영역의 바닥면은 상기 베이스의 최상면보다 낮은 위치이고,
상기 제2 코일의 적어도 일부는 상기 제1 영역 내에 배치되는 렌즈 구동 장치.
Base;
a circuit board disposed on the base;
a housing disposed on the base;
a bobbin disposed within the housing;
a first coil and a magnet for moving the bobbin; and
and a second coil corresponding to the magnet in the optical axis direction,
The base includes a first area in which the second coil is disposed,
The bottom surface of the first area is at a position lower than the top surface of the base,
At least a portion of the second coil is disposed in the first region.
제22항에 있어서,
상기 회로 기판은 상기 제1 영역 상에 배치되고, 상기 회로 기판의 하면은 상기 제1 영역의 상기 바닥면과 이격되는 렌즈 구동 장치.
23. The method of claim 22,
The circuit board is disposed on the first area, and a lower surface of the circuit board is spaced apart from the bottom surface of the first area.
제22항에 있어서,
상기 제1 영역은 상기 제1 영역의 상기 바닥면보다 높게 돌출된 돌출 영역을 포함하는 렌즈 구동 장치.
23. The method of claim 22,
The first region includes a protruding region that protrudes higher than the bottom surface of the first region.
제22항에 있어서,
상기 제1 영역은 리세스(recess)이고, 상기 리세스는 서로 수직한 2개의 방향으로 개방된 영역을 포함하는 렌즈 구동 장치.
23. The method of claim 22,
The first area is a recess, and the recess includes areas open in two directions perpendicular to each other.
제22항에 있어서,
상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부와 결합되는 상부 탄성 부재; 및
일단이 상기 상부 탄성 부재와 결합되고, 타단은 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 지지 부재를 포함하는 렌즈 구동 장치.
23. The method of claim 22,
an upper elastic member coupled to an upper portion of the bobbin and an upper portion of the housing; and
and a support member having one end coupled to the upper elastic member and the other end electrically connected to the circuit board.
베이스;
상기 베이스 상에 배치되는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈을 이동시키는 제1 코일과 마그네트; 및
상기 마그네트와 광축 방향으로 대응되고 중공이 형성된 제2 코일을 포함하고,
상기 베이스는 상기 제2 코일이 배치되는 제1 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은 상기 제2 코일의 상기 중공에 배치된 돌기를 포함하는 렌즈 구동 장치.
Base;
a housing disposed on the base;
a bobbin disposed within the housing;
a first coil and a magnet for moving the bobbin; and
and a second coil corresponding to the magnet and in the optical axis direction and having a hollow formed therein;
The base includes a first region in which the second coil is disposed, and the first region includes a protrusion disposed in the hollow of the second coil.
베이스;
상기 베이스 상에 배치되는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈을 이동시키는 제1 코일과 마그네트; 및
상기 마그네트와 광축 방향으로 대응되는 제2 코일을 포함하고,
상기 제2 코일은 상기 베이스 상에 배치되어 상기 베이스와 결합되고,
상기 제2 코일의 턴수는 40턴 이상인 렌즈 구동 장치.
Base;
a housing disposed on the base;
a bobbin disposed within the housing;
a first coil and a magnet for moving the bobbin; and
and a second coil corresponding to the magnet in the optical axis direction,
The second coil is disposed on the base and coupled to the base,
The number of turns of the second coil is 40 turns or more.
베이스;
상기 베이스 상에 배치되는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈을 이동시키는 제1 코일과 마그네트; 및
상기 보빈 및 상기 하우징과 결합되는 상부 탄성 부재;
상기 마그네트와 광축 방향으로 대응되도록 상기 베이스 상에 배치되는 제2 코일; 및
일단이 상기 상부 탄성 부재와 결합되는 지지 부재를 포함하고,
상기 지지 부재는 상기 하우징의 적어도 한 코너에 배치되는 제1 와이어와 제2 와이어를 포함하고,
상기 제1 및 제2 와이어들 각각의 직경은 40 마이크로미터 내지 100 마이크로미터이고,
상기 제1 와이어의 직경과 상기 제2 와이어의 직경은 동일한 렌즈 구동 장치.
Base;
a housing disposed on the base;
a bobbin disposed within the housing;
a first coil and a magnet for moving the bobbin; and
an upper elastic member coupled to the bobbin and the housing;
a second coil disposed on the base to correspond to the magnet in an optical axis direction; and
One end includes a support member coupled to the upper elastic member,
The support member comprises a first wire and a second wire disposed at at least one corner of the housing,
The first and second wires each have a diameter of 40 micrometers to 100 micrometers,
The diameter of the first wire and the diameter of the second wire are the same lens driving device.
하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈의 상부와 상기 하우지의 상부에 결합되는 상부 탄성 부재;
상기 하우징에 배치되는 마그네트;
상기 보빈에 배치되고 상기 마그네트와 대향하는 제1 코일;
상기 하우징 아래에 배치되는 회로 기판;
상기 회로 기판과 상기 상부 탄성 부재를 전기적으로 연결하는 지지 부재;
상기 회로 기판 아래에 배치되는 베이스; 및
광축 방향으로 상기 마그네트에 대향하는 제2 코일을 포함하고,
상기 지지 부재는 상기 하우징의 적어도 한 코너에 배치되는 제1 지지 부재와 제2 지지 부재를 포함하고,
상기 제1 지지 부재는 전도성 재질의 와이어이고, 상기 제2 지지 부재는 비전도성 재질인 렌즈 구동 장치.
housing;
a bobbin disposed within the housing;
an upper elastic member coupled to an upper portion of the bobbin and an upper portion of the housing;
a magnet disposed on the housing;
a first coil disposed on the bobbin and facing the magnet;
a circuit board disposed under the housing;
a support member electrically connecting the circuit board and the upper elastic member;
a base disposed under the circuit board; and
A second coil facing the magnet in the optical axis direction,
the support member comprises a first support member and a second support member disposed at at least one corner of the housing;
The first support member is a wire made of a conductive material, and the second support member is a non-conductive material.
제30항에 있어서,
상기 제2 지지 부재의 강성은 상기 제1 지지 부재의 강성보다 큰 렌즈 구동 장치.
31. The method of claim 30,
The rigidity of the second supporting member is greater than that of the first supporting member.
제30항에 있어서,
상기 제2 코일은 상기 회로 기판과 상기 베이스의 상면 사이에 배치되는 렌즈 구동 장치.
31. The method of claim 30,
The second coil is disposed between the circuit board and an upper surface of the base.
제31항에 있어서,
상기 베이스는 상기 제2 코일을 수용하기 위한 홈을 포함하는 렌즈 구동 장치.
32. The method of claim 31,
The base includes a groove for accommodating the second coil.
제33항에 있어서,
상기 베이스의 홈에는 상기 제2 코일과 결합되기 위한 돌기가 형성되는 렌즈 구동 장치.
34. The method of claim 33,
A lens driving device in which a protrusion for coupling with the second coil is formed in the groove of the base.
제30항에 있어서,
상기 베이스와 결합되고 상기 회로 기판의 하면보다 아래에 위치하고, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고,
상기 제1 및 제2 지지 부재들 각각의 일단은 상기 상부 탄성 부재와 결합되고, 상기 제1 및 제2 지지 부재들 각각의 타단은 상기 단자부와 결합되는 렌즈 구동 장치.
31. The method of claim 30,
It is coupled to the base and is located below the lower surface of the circuit board, and comprises a terminal part electrically connected to the circuit board,
One end of each of the first and second support members is coupled to the upper elastic member, and the other end of each of the first and second support members is coupled to the terminal unit.
제30항에 있어서,
상기 보빈에 배치되는 센싱 마그네트;
상기 광축 방향으로 상기 센싱 마그네트와 대향하고 상기 베이스와 상기 회로 기판 사이에 배치되는 제1 위치 센서;
상기 광축 방향으로 상기 마그네트와 대향하고 상기 베이스와 상기 회로 기판 사이에 배치되는 제2 위치 센서를 포함하는 렌즈 구동 장치.
31. The method of claim 30,
a sensing magnet disposed on the bobbin;
a first position sensor facing the sensing magnet in the optical axis direction and disposed between the base and the circuit board;
and a second position sensor facing the magnet in the optical axis direction and disposed between the base and the circuit board.
제30항에 있어서,
상기 마그네트는 상기 하우징의 제1 측부에 배치되는 제1 마그네트, 상기 하우징의 제2 측부에 배치되는 제2 마그네트, 및 상기 하우징의 제3 측부에 배치되는 제3 마그네트를 포함하고,
상기 제1 코일은 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 상기 제1 마그네트와 대향하는 제1 코일 유닛 및 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 상기 제2 마그네트와 대향하는 제2 코일 유닛을 포함하고,
상기 제2 코일은 상기 광축 방향으로 상기 제1 마그네트에 대향하는 제3 코일 유닛, 상기 광축 방향으로 상기 제2 마그네트에 대향하는 제4 코일 유닛, 및 상기 광축 방향으로 상기 제3 마그네트에 대향하는 제5 코일 유닛을 포함하고,
상기 하우징의 제4 측부에 배치되는 더미 부재를 포함하는 렌즈 구동 장치.
31. The method of claim 30,
the magnet comprises a first magnet disposed on a first side of the housing, a second magnet disposed on a second side of the housing, and a third magnet disposed on a third side of the housing;
The first coil includes a first coil unit facing the first magnet in a direction perpendicular to the optical axis direction and a second coil unit facing the second magnet in a direction perpendicular to the optical axis direction,
The second coil may include a third coil unit facing the first magnet in the optical axis direction, a fourth coil unit facing the second magnet in the optical axis direction, and a third coil unit facing the third magnet in the optical axis direction. 5 coil units,
and a dummy member disposed on a fourth side of the housing.
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