KR20210002824A - Camera module and optical instrument including the same - Google Patents

Camera module and optical instrument including the same Download PDF

Info

Publication number
KR20210002824A
KR20210002824A KR1020190078585A KR20190078585A KR20210002824A KR 20210002824 A KR20210002824 A KR 20210002824A KR 1020190078585 A KR1020190078585 A KR 1020190078585A KR 20190078585 A KR20190078585 A KR 20190078585A KR 20210002824 A KR20210002824 A KR 20210002824A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base
disposed
coil
elastic member
sensing coil
Prior art date
Application number
KR1020190078585A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
손병욱
민상준
정태진
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020190078585A priority Critical patent/KR20210002824A/en
Priority to CN201980062111.6A priority patent/CN112753211B/en
Priority to US17/275,579 priority patent/US12032223B2/en
Priority to PCT/KR2019/012130 priority patent/WO2020060219A1/en
Publication of KR20210002824A publication Critical patent/KR20210002824A/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B5/00Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • H04N5/2254
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/64Imaging systems using optical elements for stabilisation of the lateral and angular position of the image
    • G02B27/646Imaging systems using optical elements for stabilisation of the lateral and angular position of the image compensating for small deviations, e.g. due to vibration or shake
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B13/00Viewfinders; Focusing aids for cameras; Means for focusing for cameras; Autofocus systems for cameras
    • G03B13/32Means for focusing
    • G03B13/34Power focusing
    • G03B13/36Autofocus systems
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02Bodies
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02Bodies
    • G03B17/12Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B3/00Focusing arrangements of general interest for cameras, projectors or printers
    • G03B3/10Power-operated focusing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B2205/00Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • G03B2205/0007Movement of one or more optical elements for control of motion blur
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B2205/00Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • G03B2205/0053Driving means for the movement of one or more optical element
    • G03B2205/0069Driving means for the movement of one or more optical element using electromagnetic actuators, e.g. voice coils
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/1003Non-printed inductor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Adjustment Of Camera Lenses (AREA)

Abstract

The present invention is to prevent an electrical short from occurring between a terminal of a lower elastic member and a sensing coil. According to an embodiment of the present invention, provided is a lens driving device which comprises: a housing; a bobbin disposed in the housing; a coil disposed in the bobbin; a magnet disposed in the housing; a base disposed under the housing; a sensing coil disposed on an outer surface of the base, and generating an inducted voltage by an interaction with the coil; a circuit board disposed on the outer surface of the base; and an elastic member coupled to the bobbin and the housing and disposed on the base. The elastic member includes at least one terminal disposed on the outer surface of the base. The circuit board includes: a first terminal electrically connected to one end of any one of the coil and the sensing coil; and a second terminal electrically connected to the other end of any one of the coil and the sensing coil.

Description

렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기{CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}A lens driving device, a camera module, and an optical device including the same.

실시 예는 렌즈 구동 장치, 카메라 모듈, 및 이를 포함하는 광학 기기에 관한 것이다.The embodiment relates to a lens driving device, a camera module, and an optical device including the same.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.Camera modules for ultra-compact and low power consumption are difficult to apply the technology of a voice coil motor (VCM) used in a conventional camera module, and related studies have been actively conducted.

스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.Demand and production of electronic products such as smart phones and mobile phones equipped with cameras are increasing. Mobile phone cameras are trending toward higher pixel and smaller size, and accordingly, actuators are also becoming smaller, larger, and multifunctional. In order to implement a high-pixel mobile phone camera, additional functions such as improved performance of the mobile phone camera, auto focusing, improved shutter shake, and a zoom function are required.

실시 예는 하부 탄성 부재의 단자와 센싱 코일 간에 전기적인 단락이 발생되는 것을 방지할 수 있는 렌즈 구동 장치, 카메라 모듈, 및 이를 포함하는 광학 기기를 제공한다.The embodiment provides a lens driving device, a camera module, and an optical device including the same, capable of preventing an electrical short from occurring between a terminal of a lower elastic member and a sensing coil.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 코일; 상기 하우징에 배치되는 마그네트; 상기 하우징 아래에 배치되는 베이스; 상기 베이스의 외측면에 배치되고 상기 코일과의 상호 작용에 의하여 유도 전압이 발생되는 센싱 코일; 상기 베이스의 상기 외측면에 배치되는 회로 기판; 및 상기 보빈과 상기 하우징과 결합되고 상기 베이스 상에 배치되는 탄성 부재를 포함하고, 상기 탄성 부재는 상기 베이스의 상기 외측면에 배치되는 적어도 하나의 단자를 포함하고, 상기 회로 기판은 상기 코일과 상기 센싱 코일 중 어느 하나의 일단과 전기적으로 연결되는 제1 단자 및 상기 코일과 상기 센싱 코일 중 상기 어느 하나의 타단과 전기적으로 연결되는 제2 단자를 포함한다.The lens driving apparatus according to the embodiment includes a housing; A bobbin disposed in the housing; A coil disposed on the bobbin; A magnet disposed in the housing; A base disposed under the housing; A sensing coil disposed on an outer surface of the base and generating an induced voltage by an interaction with the coil; A circuit board disposed on the outer surface of the base; And an elastic member coupled to the bobbin and the housing and disposed on the base, wherein the elastic member includes at least one terminal disposed on the outer surface of the base, and the circuit board includes the coil and the And a first terminal electrically connected to one end of the sensing coil, and a second terminal electrically connected to the other end of the coil and the sensing coil.

상기 회로 기판의 적어도 일부는 상기 센싱 코일과 상기 탄성 부재의 상기 적어도 하나의 단자 사이에 배치될 수 있다.At least a portion of the circuit board may be disposed between the sensing coil and the at least one terminal of the elastic member.

상기 베이스의 상기 외측면에는 홈이 형성되고, 상기 센싱 코일은 상기 홈 내에 배치될 수 있다.A groove may be formed on the outer surface of the base, and the sensing coil may be disposed in the groove.

상기 회로 기판은 상기 베이스의 상면에 배치되는 제1 부분; 상기 베이스의 상기 제1 부분으로부터 상기 베이스의 상기 외측면으로 절곡되는 제2 부분; 및 상기 제2 부분으로부터 연장되고 상기 센싱 코일과 상기 탄성 부재의 상기 적어도 하나의 단자 사이에 배치되는 연장부를 포함할 수 있다.The circuit board includes a first portion disposed on an upper surface of the base; A second portion bent from the first portion of the base to the outer surface of the base; And an extension part extending from the second part and disposed between the sensing coil and the at least one terminal of the elastic member.

상기 연장부의 적어도 일부는 상기 베이스의 상기 홈 내에 배치될 수 있다.At least a portion of the extension part may be disposed in the groove of the base.

상기 탄성 부재는 상기 베이스의 상기 외측면에 배치되는 제1 단자를 포함하는 제1 탄성 부재와 상기 베이스의 상기 외측면에 배치되는 제2 단자를 포함하는 제2 탄성 부재를 포함하고, 상기 연장부는 상기 센싱 코일의 일부와 상기 제1 단자 사이에 배치되는 제1 연장부 및 상기 센싱 코일의 다른 일부와 상기 제2 단자 사이에 배치되는 제2 연장부를 포함할 수 있다.The elastic member includes a first elastic member including a first terminal disposed on the outer surface of the base and a second elastic member including a second terminal disposed on the outer surface of the base, and the extension part A first extension part disposed between a part of the sensing coil and the first terminal, and a second extension part disposed between another part of the sensing coil and the second terminal.

상기 회로 기판은 상기 제1 부분에 마련되고 상기 코일과 상기 센싱 코일 중 어느 하나의 일단과 결합되는 제1 패드 및 상기 코일과 상기 센싱 코일 중 상기 어느 하나의 타단과 결합되는 제2 패드를 포함하고, 상기 제1 패드는 상기 회로 기판의 상기 제1 단자와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 패드는 상기 회로 기판의 상기 제2 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.The circuit board includes a first pad provided on the first portion and coupled to one end of the coil and the sensing coil, and a second pad coupled to the other end of the coil and the sensing coil, , The first pad may be electrically connected to the first terminal of the circuit board, and the second pad may be electrically connected to the second terminal of the circuit board.

상기 연장부는 절연 부재로 이루어질 수 있다.The extension may be formed of an insulating member.

상기 연장부는 상기 센싱 코일과 상기 탄성 부재의 상기 적어도 하나의 단자 사이에 배치되는 제1 영역; 상기 제1 영역의 일측과 상기 제2 부분을 연결하는 제2 영역; 및 상기 제1 영역의 타측으로부터 연장되는 제3 영역을 포함할 수 있다.A first region disposed between the sensing coil and the at least one terminal of the elastic member; A second region connecting one side of the first region and the second portion; And a third area extending from the other side of the first area.

상기 베이스의 외측면은 제1 외측면, 상기 제1 외측면의 반대편에 위치하는 제2 외측면, 및 상기 제1 외측면과 상기 제2 외측면 사이에 배치되고 서로 반대편에 위치하는 제3 외측면과 제4 외측면을 포함하고, 상기 베이스는 상기 베이스의 상기 제1 내지 제4 외측면들 각각에 형성되는 홈을 포함하고, 상기 센싱 코일은 상기 베이스의 상기 홈 내에 배치되고, 상기 탄성 부재의 상기 적어도 하나의 단자는 상기 베이스의 상기 제1 외측면에 배치되고, 상기 회로 기판은 상기 베이스의 상기 제1 외측면에 배치되고 상기 제1 외측면에 배치된 상기 센싱 코일의 일부와 상기 탄성 부재의 상기 적어도 하나의 단자 사이에 배치되는 연장부를 포함할 수 있다.The outer surface of the base is a first outer surface, a second outer surface positioned opposite to the first outer surface, and a third outer surface disposed between the first outer surface and the second outer surface and positioned opposite to each other. It includes a side surface and a fourth outer surface, the base includes a groove formed in each of the first to fourth outer surfaces of the base, the sensing coil is disposed in the groove of the base, the elastic member The at least one terminal of the base is disposed on the first outer surface of the base, and the circuit board is disposed on the first outer surface of the base, and a part of the sensing coil disposed on the first outer surface and the elasticity It may include an extension portion disposed between the at least one terminal of the member.

실시 예는 하부 탄성 부재의 단자와 센싱 코일 간에 전기적인 단락이 발생되는 것을 방지할 수 있다.The embodiment may prevent an electrical short from occurring between the terminal of the lower elastic member and the sensing coil.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분리 사시도를 나타낸다.
도 2는 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합도를 나타낸다.
도 3a는 도 1에 도시된 보빈의 사시도이다.
도 3b는 보빈과 코일의 결합도이다.
도 4a는 하우징의 사시도이다.
도 4b는 하우징과 마그네트의 결합도를 나타낸다.
도 5는 베이스의 사시도이다.
도 6은 하부 탄성 부재의 사시도이다.
도 7a는 회로 기판의 확대 사시도이다.
도 7b는 다른 실시 예에 따른 회로 기판의 확대도이다.
도 8은 베이스와 회로 기판의 평면도이다.
도 9는 베이스, 하부 탄성 부재, 센싱 코일, 및 회로 기판의 사시도이다.
도 10a는 도 2의 AB 방향의 단면이다.
도 10b는 도 2의 CD 방향의 단면이다.
도 11a는 도 9의 EF 방향의 단면이다.
도 11b는 도 9의 GH 방향의 단면도이다.
도 12는 베이스, 센싱 코일, 및 회로 기판의 평면도이다.
도 13은 다른 실시 예에 따른 베이스, 센싱 코일, 및 회로 기판의 배치를 나타낸다.
도 14는 도 13의 실시 예에 따른 도 9의 EF 방향의 단면도이다.
도 15는 도 13의 실시 예에 따른 도 9의 GH 방향의 단면도이다.
도 16은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해도를 나타낸다.
도 17은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 18은 도 17에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
1 is an exploded perspective view of a lens driving apparatus according to an embodiment.
2 shows an assembly diagram of the lens driving device excluding the cover member.
3A is a perspective view of the bobbin shown in FIG. 1.
3B is a diagram illustrating a combination of a bobbin and a coil.
4A is a perspective view of the housing.
4B shows a coupling diagram of the housing and the magnet.
5 is a perspective view of the base.
6 is a perspective view of a lower elastic member.
7A is an enlarged perspective view of a circuit board.
7B is an enlarged view of a circuit board according to another embodiment.
8 is a plan view of a base and a circuit board.
9 is a perspective view of a base, a lower elastic member, a sensing coil, and a circuit board.
10A is a cross-sectional view in the AB direction of FIG. 2.
10B is a cross-sectional view in the CD direction of FIG. 2.
11A is a cross-sectional view in the EF direction of FIG. 9.
11B is a cross-sectional view in the GH direction of FIG. 9.
12 is a plan view of a base, a sensing coil, and a circuit board.
13 illustrates an arrangement of a base, a sensing coil, and a circuit board according to another exemplary embodiment.
14 is a cross-sectional view in the EF direction of FIG. 9 according to the embodiment of FIG. 13.
15 is a cross-sectional view in the GH direction of FIG. 9 according to the embodiment of FIG. 13.
16 is an exploded view of a camera module according to an embodiment.
17 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
18 is a block diagram of the portable terminal illustrated in FIG. 17.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들 간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical idea of the present invention is not limited to some embodiments to be described, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the constituent elements may be selectively selected between the embodiments. It can be combined with and substituted for use.

또한 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention have meanings that can be generally understood by those of ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs, unless explicitly defined and described. It can be interpreted as, and generally used terms such as terms defined in a dictionary may be interpreted in consideration of the meaning of the context of the related technology.

또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함할 수 있다.In addition, terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In the present specification, the singular form may also include the plural form unless specifically stated in the phrase, and when described as "at least one (or more than one) of A and (and) B and C", it is combined with A, B, C. It may contain one or more of all possible combinations.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.In addition, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used in describing the constituent elements of the embodiment of the present invention. These terms are only for distinguishing the component from other components, and are not limited to the nature, order, or order of the component by the term.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.And, when a component is described as being'connected','coupled' or'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also the component and The case of being'connected','coupled' or'connected' due to another component between the other components may also be included. In addition, when it is described as being formed or disposed on the “top (top) or bottom (bottom)” of each component, the top (top) or bottom (bottom) is one as well as when the two components are in direct contact with each other. It also includes a case in which the above other component is formed or disposed between the two components. In addition, when expressed as "upper (upper) or lower (lower)", it may include not only an upward direction but also a downward direction based on one component.

'오토 포커싱'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다. 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 제1 방향으로 움직이는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.“Auto focusing” refers to automatically focusing the image of a subject on the image sensor surface. The lens driving apparatus according to the embodiment may perform an auto focusing operation to move an optical module including at least one lens in a first direction.

이하 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동부, VCM(Voice Coil Motor), 액츄에이터(Actuator) 또는 렌즈 무빙 디바이스(lens moving device)등으로 대체하여 호칭될 수 있고, 이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit)으로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있다.Hereinafter, the lens driving device may be referred to as a lens driver, a voice coil motor (VCM), an actuator, or a lens moving device, and the term "coil" is referred to as a coil unit. The term "elastic member" may be replaced with an elastic unit or a spring.

또한 이하 설명에서 "단자(terminal)"는 패드(pad), 전극(electrode), 도전층(conductive layer), 또는 본딩부 등으로 대체하여 표현될 수 있다.In addition, in the following description, "terminal" may be represented by replacing it with a pad, an electrode, a conductive layer, or a bonding part.

설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축(OA) 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.For convenience of description, the lens driving apparatus according to the embodiment is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but may be described using other coordinate systems, and the embodiment is not limited thereto. In each drawing, the x-axis and y-axis mean a direction perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction, the z-axis direction, which is the optical axis (OA) direction, is called the'first direction', and the x-axis direction is called the'second direction' And the y-axis direction may be referred to as a'third direction'.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 분리 사시도를 나타내고, 도 2는 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 결합도를 나타낸다.FIG. 1 is an exploded perspective view of a lens driving apparatus 100 according to an exemplary embodiment, and FIG. 2 is a combined view of the lens driving apparatus 100 excluding the cover member 300.

도 1 및 도 2를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(Bobbin, 110), 코일(120), 마그네트(Magnet, 130), 하우징(Housing, 140), 베이스(210), 센싱 코일(170), 하부 탄성 부재(160), 및 회로 기판(180)을 포함할 수 있다.1 and 2, the lens driving device 100 includes a bobbin 110, a coil 120, a magnet 130, a housing 140, a base 210, and a sensing coil. 170), a lower elastic member 160, and a circuit board 180 may be included.

또한 렌즈 구동 장치(100)는 상부 탄성 부재(150), 및 커버 부재(300) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.In addition, the lens driving device 100 may further include at least one of an upper elastic member 150 and a cover member 300.

보빈(110)과 하우징(140)에 대하여 설명한다.The bobbin 110 and the housing 140 will be described.

도 3a는 도 1에 도시된 보빈(110)의 사시도이고, 도 3b는 보빈(110)과 코일(120)의 결합도이고, 도 4a는 하우징(140)의 사시도이고, 도 4b는 하우징(140)과 마그네트(140)의 결합도를 나타낸다.3A is a perspective view of the bobbin 110 shown in FIG. 1, FIG. 3B is a combination view of the bobbin 110 and the coil 120, FIG. 4A is a perspective view of the housing 140, and FIG. 4B is a housing 140 ) Shows the degree of coupling of the magnet 140.

보빈(110)은 하우징(140) 내에 배치되고, 코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 광축과 평행한 방향으로 이동할 수 있다.The bobbin 110 is disposed in the housing 140 and may move in a direction parallel to the optical axis OA or parallel to the optical axis by electromagnetic interaction between the coil 120 and the magnet 130.

보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위한 개구 또는 중공을 가질 수 있다. 보빈(110)의 개구(또는 중공) 형상은 장착되는 렌즈 또는 렌즈 배럴의 형상과 일치할 수 있으며, 예컨대, 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 보빈(110)의 개구는 광축 방향으로 보빈(110)을 관통하는 홀 형태일 수 있다.The bobbin 110 may have an opening or a hollow for mounting a lens or a lens barrel. The shape of the opening (or hollow) of the bobbin 110 may match the shape of the lens or lens barrel to be mounted, and may be, for example, a circle, an ellipse, or a polygon, but is not limited thereto. For example, the opening of the bobbin 110 may be in the form of a hole penetrating the bobbin 110 in the optical axis direction.

보빈(110)의 내측면에는 렌즈 또는 렌즈 모듈이 직접 결합 또는 될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 보빈(110)은 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치되는 렌즈 배럴(lens barrel, 미도시)을 포함할 수 있으며, 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내측면에 다양한 방식으로 결합될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 내측면에는 렌즈 또는 렌즈 모듈과 결합을 위한 나사산이 형성될 수도 있다.A lens or a lens module may be directly coupled to the inner surface of the bobbin 110, but is not limited thereto. For example, the bobbin 110 may include a lens barrel (not shown) in which at least one lens is installed therein, and the lens barrel may be coupled to the inner surface of the bobbin 110 in various ways. For example, a thread for coupling to a lens or a lens module may be formed on the inner surface of the bobbin 110.

보빈(110)의 상면, 상부, 또는 상단에는 상부 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)에 결합 및 고정되기 위한 적어도 하나의 제1 결합부(113)가 마련될 수 있다.At least one first coupling portion 113 for coupling and fixing to the inner frame 151 of the upper elastic member 150 may be provided on an upper surface, an upper portion, or an upper end of the bobbin 110.

보빈(110)의 하면, 하부, 또는 하단에는 하부 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161)에 결합 및 고정되기 위한 적어도 하나의 제2 결합부(117)가 마련될 수 있다.At least one second coupling portion 117 for coupling and fixing to the inner frame 161 of the lower elastic member 160 may be provided at a lower surface, a lower portion, or a lower portion of the bobbin 110.

예컨대, 도 3a 및 도 3b에서 보빈(110)의 제1 결합부(113) 및 제2 결합부(117) 각각은 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 제1 및 제2 결합부들 중 적어도 하나는 결합 홈 또는 평면 형태일 수 있다.For example, in FIGS. 3A and 3B, each of the first coupling portion 113 and the second coupling portion 117 of the bobbin 110 has a protrusion shape, but is not limited thereto, and in other embodiments, the first coupling portion 113 and the second coupling portion 117 At least one of the first and second coupling portions may have a coupling groove or a flat shape.

상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)에 대응 또는 정렬되는 보빈(110)의 상면의 일 영역에는 제1 도피홈(112a)이 마련될 수 있다.A first escape groove 112a may be provided in a region of the upper surface of the bobbin 110 corresponding to or aligned with the first frame connection part 153 of the upper elastic member 150.

또한 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)에 대응 또는 정렬되는 보빈(110)의 하면의 일 영역에는 제2 도피홈(112b)이 마련될 수 있다.In addition, a second escape groove 112b may be provided in a region of the lower surface of the bobbin 110 corresponding to or aligned with the second frame connection portion 163 of the lower elastic member 160.

보빈(110)이 제1 방향으로 이동될 때, 보빈(110)의 제1 도피홈(112a)과 제2 도피홈(112b)에 의하여 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163)과 보빈(110)은 서로 공간적 간섭이 회피될 수 있고, 이로 인하여 상부 및 하부 탄성 부재들(150,160)의 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163)이 보다 용이하게 탄성 변형할 수 있다.When the bobbin 110 is moved in the first direction, the first and second frame connection portions 153 and 163 and the bobbin are formed by the first and second escape grooves 112a and 112b of the bobbin 110. Spatial interference with each other of 110 may be avoided, and thus the first and second frame connecting portions 153 and 163 of the upper and lower elastic members 150 and 160 may be elastically deformed more easily.

다른 실시 예의 경우, 상부 탄성 부재의 제1 프레임 연결부와 보빈이 서로 간섭되지 않게 설계될 수 있고, 보빈은 제1 도피홈 및/또는 제2 도피홈을 구비하지 않을 수도 있다.In another embodiment, the first frame connection portion of the upper elastic member and the bobbin may be designed so as not to interfere with each other, and the bobbin may not have a first escape groove and/or a second escape groove.

보빈(110)의 외측면에는 코일(120)이 배치되기 위한 적어도 하나의 홈(105)을 구비할 수 있다.At least one groove 105 for arranging the coil 120 may be provided on the outer surface of the bobbin 110.

보빈(110)의 홈(105)에는 코일(120)이 배치 또는 안착될 수 있다.The coil 120 may be disposed or seated in the groove 105 of the bobbin 110.

예컨대, 광축(OA)을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 보빈(110)의 홈(105)에 코일(120)이 직접 권선 또는 감길 수 있다.For example, the coil 120 may be directly wound or wound in the groove 105 of the bobbin 110 so as to rotate in a clockwise or counterclockwise direction with respect to the optical axis OA.

보빈(110)의 홈(105)의 형상 및 개수는 보빈(110)의 외측면에 배치되는 코일의 형상 및 개수에 상응할 수 있다. 다른 실시 예에서는 보빈(110)은 코일 안착을 위한 홈을 구비하지 않을 수 있고, 코일(120)은 홈이 없는 보빈(110)의 외측면에 직접 권선되거나 또는 감기어 고정될 수도 있다.The shape and number of the grooves 105 of the bobbin 110 may correspond to the shape and number of coils disposed on the outer surface of the bobbin 110. In another embodiment, the bobbin 110 may not have a groove for seating the coil, and the coil 120 may be wound directly on the outer surface of the bobbin 110 without the groove or may be wound and fixed.

보빈(110)의 외측면의 하단에는 적어도 하나의 홈(106)이 형성될 수 있고, 코일(120)의 일단 또는 일부(예컨대, 시선 영역) 또는 타단 또는 다른 일부(예컨대, 종선 영역)은 적어도 하나의 홈 내에 배치되거나 을 통과할 수 있다.At least one groove 106 may be formed at the lower end of the outer surface of the bobbin 110, and at least one end or part of the coil 120 (eg, a gaze area) or the other end or another part (eg, a vertical line area) It can be placed in one groove or passed through.

다음으로 코일(120)에 대하여 설명한다.Next, the coil 120 will be described.

코일(120)은 보빈(110)에 배치되거나 또는 보빈(110)과 결합 또는 연결되거나 또는 보빈(110)에 의하여 지지될 수 있다.The coil 120 may be disposed on the bobbin 110, coupled to or connected to the bobbin 110, or supported by the bobbin 110.

예컨대, 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 배치될 수 있고, 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 할 수 있다. 즉 코일(120)은 AF 동작을 위한 코일로서 기능할 수 있다. 또한 마그네트(130)와 상호 작용에 의한 전자기력을 생성하기 위하여 코일(120)에는 전원이 제공되거나 또는 구동 신호가 인가될 수 있다.For example, the coil 120 may be disposed on the outer surface of the bobbin 110 and may interact electromagnetically with the magnet 130 disposed on the housing 140. That is, the coil 120 may function as a coil for AF operation. In addition, power may be provided to the coil 120 or a driving signal may be applied to the coil 120 to generate an electromagnetic force by interaction with the magnet 130.

센싱 코일(170)과의 상호 유도에 의한 유도 전압(또는 유도 전류)을 발생시키기 위하여, 코일(120)에 제공되는 구동 신호는 교류 신호를 포함하거나 또는 교류 신호와 직류 신호를 포함할 수 있다.In order to generate an induced voltage (or induced current) by mutual induction with the sensing coil 170, the driving signal provided to the coil 120 may include an AC signal or an AC signal and a DC signal.

예컨대, 코일(120)에 제공되는 교류 신호는 정현파 또는 펄스 신호(예컨대, PWM 신호)일 수 있다. 예컨대, 구동 신호는 전류 또는 전압 형태일 수 있다.For example, the AC signal provided to the coil 120 may be a sine wave or a pulse signal (eg, a PWM signal). For example, the driving signal may be in the form of current or voltage.

예컨대, 코일(120)에 제공되는 구동 신호의 직류 신호는 마그네트(130)와의 상호 작용에 의하여 AF 가동부를 광축 방향으로 이동시킬 수 있고, 구동 신호의 교류 신호는 센싱 코일(170)과의 상호 작용에 의한 유도 전압(또는 유도 전류)의 발생을 위하여 제공될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the DC signal of the driving signal provided to the coil 120 may move the AF movable part in the optical axis direction by interaction with the magnet 130, and the AC signal of the driving signal interacts with the sensing coil 170 It may be provided to generate an induced voltage (or induced current) by, but is not limited thereto.

코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 상부 및 하부 탄성 부재들(150, 160)에 의하여 탄성 지지되는 보빈(110)은 광축 방향 또는 제1 방향으로 이동할 수 있으며, 코일(120)과 마그네트(130)는 렌즈를 이동시키는 "렌즈 구동부"일 수 있다.The bobbin 110 elastically supported by the upper and lower elastic members 150 and 160 by the electromagnetic force caused by the electromagnetic interaction between the coil 120 and the magnet 130 may move in the optical axis direction or the first direction. , The coil 120 and the magnet 130 may be a “lens driver” that moves the lens.

코일(120)에 제공되는 구동 신호를 제어함으로써, 보빈(110)의 제1 방향으로의 움직임을 제어할 수 있으며, 이로 인하여 오토 포커싱 기능이 수행될 수 있다.By controlling the driving signal provided to the coil 120, it is possible to control the movement of the bobbin 110 in the first direction, whereby the auto focusing function can be performed.

코일(120)은 광축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 보빈(110)의 외측면을 감싸도록 배치될 수 있다. 예컨대, 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 마련된 홈(105) 내에 배치 또는 권선될 수 있다.The coil 120 may be disposed to surround the outer surface of the bobbin 110 so as to rotate clockwise or counterclockwise around the optical axis. For example, the coil 120 may be disposed or wound in the groove 105 provided on the outer surface of the bobbin 110.

예컨대, 코일(120)은 폐곡선 또는 링 형상일 수 있다.For example, the coil 120 may have a closed curve or a ring shape.

다른 실시 예에서 코일(120)은 광축과 수직인 축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 권선되는 코일 링 형태로 구현될 수 있으며, 코일 링의 개수는 마그네트(130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In another embodiment, the coil 120 may be implemented in the form of a coil ring wound in a clockwise or counterclockwise direction around an axis perpendicular to the optical axis, and the number of coil rings may be the same as the number of magnets 130. , But is not limited thereto.

코일(120)은 상부 또는 하부 탄성 부재들(150, 160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 상부 또는 하부 탄성 부재들(150, 160) 중 적어도 하나를 통하여 구동 신호가 코일(120)에 인가될 수 있다. 예컨대, 2개의 하부 탄성 부재들(160-1, 160-2)을 통하여 코일(120)에 구동 신호가 제공될 수 있다.The coil 120 may be electrically connected to at least one of the upper or lower elastic members 150 and 160. A driving signal may be applied to the coil 120 through at least one of the upper or lower elastic members 150 and 160. For example, a driving signal may be provided to the coil 120 through the two lower elastic members 160-1 and 160-2.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 하우징(140)은 마그네트(130)를 지지하며, 제1 방향으로 보빈(110)이 이동할 수 있도록 내측에 보빈(110)을 수용한다.4A and 4B, the housing 140 supports the magnet 130 and accommodates the bobbin 110 inside so that the bobbin 110 can move in the first direction.

하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다.The housing 140 may have a hollow column shape as a whole.

하우징(140)은 보빈(110)을 수용하기 위한 개구(또는 중공)를 구비할 수 있고, 하우징(140)의 개구는 광축 방향으로 하우징(140)을 관통하는 관통 홀일 수 있다.The housing 140 may have an opening (or hollow) for accommodating the bobbin 110, and the opening of the housing 140 may be a through hole passing through the housing 140 in the optical axis direction.

하우징(140)은 측부들(141-1 내지 141-4, 또는 "제1 측부들") 및 코너부들(142-1 내지 142-4, 또는 "제2 측부들")을 포함할 수 있다.The housing 140 may include side portions 141-1 to 141-4, or “first sides”) and corner portions 142-1 to 142-4, or “second sides”).

예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구를 형성하는 복수의 측부들(141-1 내지 141-4)과 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다. 이때 하우징(140)의 코너부들은 "기둥부들"로 표현될 수도 있다.For example, the housing 140 includes a plurality of side portions 141-1 to 141-4 and corner portions 142-1 to 142-4 forming a polygonal (eg, square or octagonal) or circular opening can do. At this time, the corner portions of the housing 140 may be expressed as “columns”.

예컨대, 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)은 커버 부재(300)의 측판들(302)에 대응하는 위치에 배치될 수 있고, 서로 대응하는 하우징(140)의 측부와 커버 부재(300)의 측판은 평행할 수 있다.For example, the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 may be disposed at positions corresponding to the side plates 302 of the cover member 300, and the side portions of the housing 140 corresponding to each other Side plates of the cover member 300 may be parallel.

예컨대, 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)은 하우징(140)의 변에 해당하는 부분일 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)은 하우징(140)의 모서리에 해당하는 부분일 수 있다. For example, the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 may be portions corresponding to the sides of the housing 140, and the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 are It may be a part corresponding to the corner of the housing 140.

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 내측면은 평면, 챔퍼(chamfer) 또는 곡면일 수 있다.The inner surface of each of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 may be a flat surface, a chamfer, or a curved surface.

하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 중 적어도 하나에는 마그네트(130)가 배치 또는 설치될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4)에는 마그네트들(130-1 내지 130-4)이 안착, 배치, 또는 고정되는 안착부(141a)가 구비될 수 있다.A magnet 130 may be disposed or installed on at least one of the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140. For example, the first to fourth side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 are provided with a seating portion 141a on which the magnets 130-1 to 130-4 are seated, arranged, or fixed. Can be.

도 4a에서 안착부(141a)는 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)을 관통하는 개구 또는 관통 홀의 형태일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 또는 요홈 형태일 수도 있다.In FIG. 4A, the seating portion 141a may be in the form of an opening or a through hole penetrating the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140, but is not limited thereto, and in another embodiment, a groove or a groove shape May be.

하우징(140)은 코일(120)을 마주보는 마그네트(130)의 제1면의 가장 자리를 지지하기 위하여 안착부(141a)에 인접하는 지지부(18)를 포함할 수 있다.The housing 140 may include a support portion 18 adjacent to the seating portion 141a to support the edge of the first surface of the magnet 130 facing the coil 120.

지지부(18)는 하우징(140)의 내측면에 인접하여 위치할 수 있고, 안착부(141a)의 측면을 기준으로 수평 방향으로 돌출된 형태일 수 있다. 또한 예컨대, 지지부(18)는 테이퍼진 부분 또는 경사면을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 하우징(140)은 지지부(18)를 포함하지 않을 수도 있다.The support part 18 may be positioned adjacent to the inner surface of the housing 140 and may protrude in a horizontal direction with respect to the side surface of the seating part 141a. Also, for example, the support 18 may include a tapered portion or an inclined surface. In another embodiment, the housing 140 may not include the support 18.

또한 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 외측면의 하부에는 베이스(210)의 돌출부(예컨대, 216a 내지 216d)가 삽입, 체결, 또는 결합되기 위한 가이드 홈(148)이 구비될 수 있다.In addition, a guide groove 148 for inserting, fastening, or coupling the protrusions (eg, 216a to 216d) of the base 210 to the lower portion of the outer surface of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 Can be provided.

커버 부재(300)의 상판의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)의 상부, 상면 또는 상단에는 스토퍼(143)가 마련될 수 있다. 여기서 스토퍼(143)는 "돌출부(boss)" 또는 "돌기"로 대체하여 표현될 수도 있다.In order to prevent the cover member 300 from directly colliding with the inner surface of the upper plate, a stopper 143 may be provided on the upper surface, the upper surface, or the upper surface of the housing 140. Here, the stopper 143 may be represented by replacing it with “boss” or “protrusion”.

예컨대, 스토퍼(143)는 하우징(140)의 코너부들에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 스토퍼(143)는 하우징(140)의 측부들 및 코너부들 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.For example, the stopper 143 may be formed at the corner portions of the housing 140, but is not limited thereto, and in another embodiment, the stopper 143 is formed at at least one of the side portions and corner portions of the housing 140 Can be.

예컨대, 하우징(140)의 스토퍼(143)의 상면은 커버 부재(300)의 상판(301)의 내면과 접촉할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 양자는 접촉하지 않을 수도 있다.For example, the upper surface of the stopper 143 of the housing 140 may contact the inner surface of the upper plate 301 of the cover member 300, but is not limited thereto. In other embodiments, both may not be in contact.

또한, 하우징(140)의 상면, 상단, 또는 상부에는 상부 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)이 결합되기 위한 적어도 하나의 제1 결합부(144)가 마련될 수 있다. 또한 하우징(140)의 하면, 하부, 또는 하단에는 하부 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)이 결합되기 위한 적어도 하나의 제2 결합부(147)가 마련될 수 있다.In addition, at least one first coupling portion 144 for coupling the outer frame 152 of the upper elastic member 150 may be provided on an upper surface, an upper end, or an upper portion of the housing 140. In addition, at least one second coupling portion 147 for coupling the outer frame 162 of the lower elastic member 160 may be provided at a lower surface, a lower portion, or a lower portion of the housing 140.

도 4a 및 도 4b에서 하우징(140)의 제1 및 제2 결합부들(144, 147) 각각은 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 결합부들(144, 147) 중 적어도 하나는 홈, 또는 평면 형태일 수도 있다.4A and 4B, each of the first and second coupling portions 144 and 147 of the housing 140 has a protrusion shape, but is not limited thereto, and in other embodiments, the first and second coupling portions 144 and 147 ) At least one may have a groove or a flat shape.

예컨대, 실리콘 또는 에폭시와 같은 접착제(미도시)에 의하여 하우징(140)의 가이드 홈(148)과 베이스(210)의 돌출부(예컨대, 216a 내지 216d)가 결합될 수 있고, 하우징(140)은 베이스(210)와 결합될 수 있다.For example, the guide groove 148 of the housing 140 and the protrusions (eg, 216a to 216d) of the base 210 may be combined with an adhesive (not shown) such as silicone or epoxy, and the housing 140 is a base It can be combined with 210.

다음으로 마그네트(130)에 대하여 설명한다.Next, the magnet 130 will be described.

AF 가동부(예컨대, 보빈(110))의 초기 위치에서 마그네트(130)는 광축(OA)과 수직한 방향으로 코일(120)에 대응하거나 또는 대향하도록 하우징(140)의 측부(141-1 내지 141-4)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)에 배치될 수도 있다.At the initial position of the AF movable part (eg, the bobbin 110), the magnet 130 corresponds to or faces the coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis OA, so that the sides 141-1 to 141 of the housing 140 Although it may be disposed at -4), it is not limited thereto. In another embodiment, it may be disposed at the corners 142-1 to 142-4 of the housing 140.

여기서 AF 가동부(예컨대, 보빈(110))의 초기 위치는 코일(120)에 전원 또는 구동 신호를 인가하지 않은 상태에서, AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상측 및 하부 탄성 부재들(150, 160)이 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.Here, the initial position of the AF movable unit (eg, the bobbin 110) is the initial position of the AF movable unit or the upper and lower elastic members 150 and 160 in a state in which no power or driving signal is applied to the coil 120. As the AF movable part is elastically deformed only by the weight of the AF movable part, it may be a position where the AF movable part is placed.

이와 더불어 AF 가동부(예컨대, 보빈(110))의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.In addition, the initial position of the AF movable unit (eg, bobbin 110) is when gravity acts from the bobbin 110 to the base 210, or vice versa, when the gravity acts from the base 210 to the bobbin 110. It may be a position where the AF movable part of the is placed.

예컨대, AF 가동부는 보빈(110) 및 보빈(110)에 장착되는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 및 코일(120)을 포함할 수 있으며, 렌즈 또는 렌즈 배럴이 장착될 경우, 이를 포함할 수도 있다.For example, the AF movable unit may include components mounted on the bobbin 110 and the bobbin 110. For example, the AF movable unit may include a bobbin 110 and a coil 120, and when a lens or a lens barrel is mounted, may include this.

실시 예는 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의하여 AF 가동부의 초기 위치에서 AF 가동부가 전방(또는 상측) 및 후방(또는 하측)으로 이동할 수 있는 양방향 구동을 할 수 있다. 다른 실시 예에서는 초기 위치에서 AF 가동부가 전방으로 이동하는 단방향 구동을 할 수도 있다.According to the embodiment, by the interaction between the coil 120 and the magnet 130, the AF movable unit may perform bidirectional driving in which the AF movable unit can move forward (or upper) and rear (or lower) at the initial position of the AF movable unit. In another embodiment, a unidirectional drive in which the AF movable unit moves forward from the initial position may be performed.

AF 가동부의 초기 위치에서, 마그네트(130)는 광축 방향과 수직한 방향으로 코일(120)과 오버랩되도록 하우징(140)의 안착부(141a)에 배치될 수 있다.At the initial position of the AF movable part, the magnet 130 may be disposed on the seating part 141a of the housing 140 to overlap the coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis direction.

다른 실시 예에서는 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)에는 안착부(141a)가 형성되지 않을 수 있고, 마그네트(130)는 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)의 외측면 또는 내측면에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the mounting portions 141a may not be formed on the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140, and the magnet 130 may be formed on the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140. 141-4) may be disposed on the outer side or the inner side.

실시 예에서 마그네트(130)는 하우징(140)의 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지1 141-4)에 배치되는 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 마그네트(130)의 수는 2개 이상일 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예는 하우징(140)의 서로 마주보는 2개의 측부들에 배치되는 2개의 마그네트들을 포함할 수도 있다.In the embodiment, the magnet 130 includes first to fourth magnets 130-1 to 130-4 disposed on the first to fourth side portions 141-1 to 1 141-4 of the housing 140. Including, but not limited to this, the number of magnets 130 may be two or more. For example, another embodiment may include two magnets disposed on two sides of the housing 140 facing each other.

마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 형상은 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)의 외측면에 대응되는 형상, 예컨대, 전체적으로 다면체(예컨대, 육면체, 직육면체) 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the magnets 130-1 to 130-4 has a shape corresponding to the outer surface of the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140, for example, a polyhedron (eg, a hexahedron, a rectangular parallelepiped). It may have a shape, but is not limited thereto.

마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 2개의 서로 다른 극성들과 다른 극성들 사이에 자연적으로 형성되는 경계면을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있다.Each of the magnets 130-1 to 130-4 may be a single-pole magnetized magnet having two different polarities and an interface naturally formed between the different polarities.

예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 코일(120)을 마주보는 제1면은 N극, 제1면의 반대쪽인 제2면은 S극이 되도록 배치되는 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, N극과 S극이 반대일 수도 있다.For example, each of the magnets 130-1 to 130-4 may be a single-pole magnetized magnet disposed such that a first surface facing the coil 120 is an N pole, and a second surface opposite to the first surface is an S pole. However, it is not limited thereto, and the N pole and the S pole may be opposite.

다른 실시 예에서는 전자기력을 향상시키기 위하여 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 광축과 수직한 방향으로 2분할된 양극 착자 마그네트일 수 있다. 이때, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 페라이트(ferrite), 알리코(alnico), 희토류 자석 등으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In another embodiment, in order to improve the electromagnetic force, each of the magnets 130-1 to 130-4 may be an anode magnetized magnet divided into two in a direction perpendicular to the optical axis. At this time, each of the magnets 130-1 to 130-4 may be implemented with ferrite, alnico, rare earth magnets, etc., but is not limited thereto.

마그네들(130-1 내지 130-4)이 양극 착자인 경우, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 제1 마그넷부, 제2 마그넷부, 및 제1 마그넷부와 제2 마그넷부 사이에 배치되는 격벽을 포함할 수 있다.When the magnets 130-1 to 130-4 are positively magnetized, each of the magnets 130-1 to 130-4 is a first magnet part, a second magnet part, and a first magnet part and a second magnet part. It may include a partition wall disposed between.

제1 마그넷부는 N극, S극, 및 N극과 S극 사이의 제1 경계면을 포함할 수 있다. 이때, 제1 경계면은 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.The first magnet portion may include an N-pole, an S-pole, and a first interface between the N-pole and the S-pole. In this case, the first interface may include a section having almost no polarity as a part that does not substantially have magnetism, and may be a part naturally generated to form a magnet composed of one N pole and one S pole.

제2 마그넷부는 N극, S극, 및 N극과 S극 사이의 제2 경계면을 포함할 수 있으다. 이때 제2 경계면은 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.The second magnet portion may include an N-pole, a S-pole, and a second interface between the N and S poles. In this case, the second interface may include a section having almost no polarity as a part that does not substantially have magnetism, and may be a part naturally generated to form a magnet composed of one N pole and one S pole.

격벽은 제1 마그넷부과 제2 마그넷부를 분리 또는 격리시키며, 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 부분일 수 있다. 예컨대, 격벽은 비자성체 물질, 또는 공기 등일 수 있다. 예컨대, 격벽은 "뉴트럴 존(Neutral Zone)", 또는 "중립 영역"으로 표현될 수 있다.The partition wall separates or isolates the first magnet part and the second magnet part, and may be a part that does not substantially have magnetism and has almost no polarity. For example, the partition wall may be a non-magnetic material or air. For example, the partition wall may be expressed as a "Neutral Zone" or a "Neutral Zone".

격벽은 제1 마그넷부와 제2 마그넷부를 착자할 때 인위적으로 형성되는 부분으로, 격벽의 폭은 제1 경계면과 제2 경계면 각각의 폭보다 클 수 있다. 여기서 격벽의 폭은 제1 마그넷부에서 제2 마그넷부로 향하는 방향으로의 격벽의 길이일 수 있다.The partition wall is a portion artificially formed when magnetizing the first magnet portion and the second magnet portion, and the width of the partition wall may be greater than the width of each of the first and second boundary surfaces. Here, the width of the partition wall may be a length of the partition wall in a direction from the first magnet part to the second magnet part.

마그네트들(130-1 내지 130-2) 각각의 제1면은 평면으로 형성될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 마그네트들(130-1 내지 130-2) 각각의 제1면은 곡면 또는 경사면, 또는 테이퍼진 부분을 포함할 수도 있다. 예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1면은 보빈(110)의 외측면 또는/및 코일(120)과 마주보는 면일 수 있다.The first surface of each of the magnets 130-1 to 130-2 may be formed as a flat surface, but is not limited thereto, and the first surface of each of the magnets 130-1 to 130-2 is a curved surface or an inclined surface , Or may include a tapered portion. For example, the first surface of each of the magnets 130-1 to 130-4 may be an outer surface of the bobbin 110 or/and a surface facing the coil 120.

다음으로 베이스(210), 다음으로 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 센싱 코일(170), 및 회로 기판(180)에 대하여 설명한다.Next, the base 210, the upper elastic member 150, the lower elastic member 160, the sensing coil 170, and the circuit board 180 will be described.

도 5는 베이스(210)의 사시도이고, 도 6은 하부 탄성 부재(160)의 사시도이고, 도 7a는 회로 기판(180)의 확대 사시도이고, 도 8은 베이스(210)와 회로 기판(180)의 평면도이고, 도 9는 베이스(210), 하부 탄성 부재(160), 센싱 코일(170), 및 회로 기판(180)의 사시도이고, 도 10a는 도 2의 AB 방향의 단면이고, 도 10b는 도 2의 CD 방향의 단면이고, 도 11a는 도 9의 EF 방향의 단면이고, 도 11b는 도 9의 GH 방향의 단면도이고, 도 12는 베이스(210), 센싱 코일(170), 및 회로 기판(180)의 평면도이다. 도 12에서는 센싱 코일(170)은 보이도록 도시되었다.5 is a perspective view of the base 210, FIG. 6 is a perspective view of the lower elastic member 160, FIG. 7A is an enlarged perspective view of the circuit board 180, and FIG. 8 is the base 210 and the circuit board 180 9 is a perspective view of the base 210, the lower elastic member 160, the sensing coil 170, and the circuit board 180, FIG. 10A is a cross-section in the AB direction of FIG. 2, and FIG. 10B is 2 is a cross-section in the CD direction, FIG. 11A is a cross-section in the EF direction of FIG. 9, FIG. 11B is a cross-sectional view in the GH direction of FIG. 9, and FIG. 12 is a base 210, a sensing coil 170, and a circuit board. It is a plan view of 180. In FIG. 12, the sensing coil 170 is shown to be visible.

도 5 내지 도 12를 참조하면, 베이스(210)는 하우징(140)과 결합되며, 커버 부재(300)와 함께 보빈(110) 및 하우징(140)의 수용 공간을 형성할 수 있다.5 to 12, the base 210 is coupled to the housing 140, and together with the cover member 300, a space for accommodating the bobbin 110 and the housing 140 may be formed.

베이스(210)는 보빈(110)의 개구, 또는/및 하우징(140)의 개구에 대응하는 개구(21)을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The base 210 may have an opening 21 corresponding to the opening of the bobbin 110 or/and the opening of the housing 140, and has a shape that matches or corresponds to the cover member 300, for example, a square shape. Can be

베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있도록 베이스(210)의 외측면의 하단에 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 커버 부재(300)의 측판(302)의 하단과 마주볼 수 있다. 베이스(210)의 측판(302)의 하단과 베이스(210)의 단턱(211) 사이에는 접착 부재 또는/및 실링 부재가 배치 또는 도포될 수 있다.The base 210 may include a step 211 at the lower end of the outer surface of the base 210 so that the adhesive may be applied when the cover member 300 is adhesively fixed. In this case, the stepped jaw 211 may guide the cover member 300 coupled to the upper side, and may face the lower end of the side plate 302 of the cover member 300. An adhesive member or/and a sealing member may be disposed or applied between the lower end of the side plate 302 of the base 210 and the stepped portion 211 of the base 210.

베이스(210)는 보빈(110), 및 하우징(140) 아래에 배치될 수 있다.The base 210 may be disposed under the bobbin 110 and the housing 140.

예컨대, 베이스(210)는 하부 탄성 부재(160) 아래에 배치될 수 있다.For example, the base 210 may be disposed under the lower elastic member 160.

베이스(210)는 광축(OA) 방향으로 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)에 대응 또는 대향되는 측부들(218a 내지 218d) 및 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 대응 또는 정렬되는 코너부들(219a 내지 219d)을 포함할 수 있다.The base 210 includes side portions 218a to 218d corresponding to or opposite to the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 in the direction of the optical axis OA, and corner portions 142- of the housing 140. Corner portions 219a to 219d corresponding to or aligned with 1 to 142-4) may be included.

예컨대, 베이스(210)의 측부(218a)는 평편한 외측면을 포함할 수 있으며, 베이스(210)의 코너부(219a)는 곡면인 외측면을 포함할 수 있다.For example, the side portion 218a of the base 210 may include a flat outer surface, and the corner portion 219a of the base 210 may include a curved outer surface.

베이스(210)의 코너부(예컨대, 219a)는 베이스(210)의 인접하는 2개의 측부들(예컨대, 218a과 218c)을 서로 연결할 수 있고, 베이스의 코너(corner), 또는 모서리에 위치할 수 있다.The corner portion (eg, 219a) of the base 210 may connect two adjacent sides (eg, 218a and 218c) of the base 210 to each other, and may be located at a corner or corner of the base. have.

베이스(210)의 상면에는 하우징(140)을 향하여 돌출되는 적어도 하나의 돌출부(216a 내지 216d)가 형성될 수 있다. 적어도 하나의 돌출부는 베이스(210)의 코너부들 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.At least one protrusion 216a to 216d protruding toward the housing 140 may be formed on the upper surface of the base 210. At least one protrusion may be disposed on at least one of the corner portions of the base 210.

예컨대, 베이스(210)는 네 개의 코너 또는 코너부들(219a 내지 219d) 각각에서 상부 방향으로 소정 높이 돌출된 돌출부(216a 내지 216d)를 포함할 수 있다. 여기서 베이스(210)의 돌출부(216a 내지 216d)는 "기둥부" 또는 "가이드 부재"로 대체하여 표현될 수 있다.For example, the base 210 may include protrusions 216a to 216d protruding a predetermined height upward from each of the four corners or corner portions 219a to 219d. Here, the protrusions 216a to 216d of the base 210 may be represented by replacing them with “columns” or “guide members”.

예컨대, 베이스(210)의 돌출부(216a 내지 216d)는 베이스(210)의 상면(211a)과 직각이 되도록 베이스(210)의 상면(211a)으로부터 돌출되는 다각 기둥 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the protrusions 216a to 216d of the base 210 may have a shape of a polygonal column protruding from the upper surface 211a of the base 210 so as to be perpendicular to the upper surface 211a of the base 210, but are limited thereto. no.

베이스(210)의 돌출부(216a 내지 216d)는 에폭시 또는 실리콘 등과 같은 접착 부재에 의하여 하우징(140)의 가이드 홈(148)에 삽입 또는 체결 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 돌출부(216a 내지 216d)의 상면에는 접착 부재의 도포를 위한 홈(16)이 형성될 수 있으며, 다른 실시 예에서는 홈(16)이 생략될 수도 있다.The protrusions 216a to 216d of the base 210 may be inserted, fastened, or coupled to the guide groove 148 of the housing 140 by an adhesive member such as epoxy or silicone. For example, a groove 16 for applying an adhesive member may be formed on the upper surfaces of the protrusions 216a to 216d, and the groove 16 may be omitted in other embodiments.

또한 베이스(210)의 상면에는 돌기 형태의 하우징(140)의 제2 결합부(147)가 안착, 삽입, 또는 결합되기 위한 홈(247)이 구비될 수 있다. 예컨대, 홈(247)은 광축 방향으로 하우징(140)의 제2 결합부(147)와 대응 또는 대향될 수 있고, 베이스(210)의 상면의 코너 영역부분에 형성될 수 있다.In addition, a groove 247 for mounting, inserting, or coupling the second coupling portion 147 of the protruding housing 140 may be provided on the upper surface of the base 210. For example, the groove 247 may correspond to or face the second coupling portion 147 of the housing 140 in the optical axis direction, and may be formed in a corner region of the upper surface of the base 210.

센싱 코일(170)을 배치시키기 위하여 베이스(210)의 외측면에는 안착홈(201) 또는 홈이 형성될 수 있다.In order to arrange the sensing coil 170, a seating groove 201 or a groove may be formed on the outer surface of the base 210.

베이스(210)의 안착홈(201)은 베이스(210)의 외측면으로부터 함몰되는 구조일 수 있다. 베이스(210)의 안착홈(201)은 베이스(210)의 상면 및 하면 각각으로부터 이격되도록 형성될 수 있다. 이로 인하여 베이스(201)의 안착홈(201) 내에 배치 또는 권선된 센싱 코일(170)은 베이스(210)로부터 이탈되는 것이 억제될 수 있다.The mounting groove 201 of the base 210 may have a structure that is depressed from the outer surface of the base 210. The mounting groove 201 of the base 210 may be formed to be spaced apart from each of the upper and lower surfaces of the base 210. Due to this, the sensing coil 170 disposed or wound in the seating groove 201 of the base 201 can be suppressed from being separated from the base 210.

예컨대, 베이스(210)의 안착홈(201)의 깊이는 센싱 코일(170)의 광축과 수직한 방향으로의 길이보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 동일할 수도 있다. 이로 인하여 센싱 코일(170)이 베이스(210)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.For example, the depth of the mounting groove 201 of the base 210 may be greater than the length in a direction perpendicular to the optical axis of the sensing coil 170, but is not limited thereto, and in other embodiments, both may be the same. . Accordingly, it is possible to prevent the sensing coil 170 from being separated from the base 210.

예컨대, 베이스(210)의 안착홈(201) 내에 배치된 센싱 코일(170)의 광축 방향으로의 제1 길이는 베이스(210)의 내주면에서 외주면으로 향하고 광축과 수직인 방향으로의 제2 길이보다 작을 수 있다. 이로 인하여 렌즈 구동 장치(100)의 광축 방향의 높이 또는 길이를 줄일 수 있다. 다른 실시 예에서는 센싱 코일의 제1 길이는 센싱 코일의 제2 길이와 동일하거나 클 수도 있다.For example, the first length in the optical axis direction of the sensing coil 170 disposed in the seating groove 201 of the base 210 is less than the second length in the direction perpendicular to the optical axis from the inner peripheral surface of the base 210 It can be small. Accordingly, the height or length of the lens driving apparatus 100 in the optical axis direction may be reduced. In another embodiment, the first length of the sensing coil may be equal to or greater than the second length of the sensing coil.

베이스(210)의 안착홈(201)은 측부(218a)의 외측면과 코너부(219a)의 외측면으로부터 함몰된 형태일 수 있으며, 링 형상일 수 있다.The seating groove 201 of the base 210 may be recessed from the outer surface of the side portion 218a and the outer surface of the corner portion 219a, and may have a ring shape.

도 5, 도 11a, 도 11b, 도 12를 참조하면, 베이스(210)의 안착홈(201)은 베이스(210)의 제1 외측면(S1)에 형성되는 제1홈(9A), 베이스(210)의 제2 외측면(S2)에 형성되는 제2홈(9B), 베이스(210)의 제3 외측면(S3)에 형성되는 제3홈(9C), 및 베이스(210)의 제4 외측면(S4)에 형성되는 제4홈(9D)을 포함할 수 있다.5, 11A, 11B, and 12, the mounting groove 201 of the base 210 includes a first groove 9A and a base formed in the first outer surface S1 of the base 210. A second groove 9B formed in the second outer surface S2 of 210), a third groove 9C formed in the third outer surface S3 of the base 210, and a fourth groove of the base 210 It may include a fourth groove (9D) formed in the outer surface (S4).

예컨대, 제1홈(9A)은 베이스(210)의 제1 측부(218a)의 외측면에 형성될 수 있고, 제2홈(9B)은 베이스(210)의 제2 측부(218b)의 외측면에 형성될 수 있고, 제3홈(9C)은 베이스(210)의 제3 측부(218c)의 외측면에 형성될 수 있고, 제4홈(9D)은 베이스(210)의 제4 측부(218d)의 외측면에 형성될 수 있다.For example, the first groove 9A may be formed on the outer surface of the first side portion 218a of the base 210, and the second groove 9B is the outer surface of the second side portion 218b of the base 210 The third groove 9C may be formed on the outer surface of the third side portion 218c of the base 210, and the fourth groove 9D is the fourth side portion 218d of the base 210. ) May be formed on the outer surface.

또한 안착홈(210)은 센싱 코일(170)의 코너 부분의 배치를 위하여, 베이스(210)의 코너부들(219a 내지 219d)의 외측면에 형성되는 코너 홈을 더 포함할 수 있다.In addition, the seating groove 210 may further include a corner groove formed on an outer surface of the corner portions 219a to 219d of the base 210 in order to arrange the corner portions of the sensing coil 170.

예컨대, 베이스(210)의 안착홈(201)은 베이스(210)의 외측면(S1 내지 S4)을 따라서 폐곡선 형상 또는 링 형상으로 연장될 수 있다.For example, the seating groove 201 of the base 210 may extend in a closed curve shape or a ring shape along the outer surfaces S1 to S4 of the base 210.

또함 베이스(210)는 안착홈(201) 아래에 배치되는 제1 부분(210a) 또는 하단 부분, 및 안착홈(201) 위에 배치되는 제2 부분(210b)을 포함할 수 있다.In addition, the base 210 may include a first portion 210a or a lower portion disposed under the seating groove 201, and a second portion 210b disposed above the seating groove 201.

베이스(210)의 측부들 중 어느 하나(218a)의 외측면에는 제1 및 제2 단자들(81, 82)이 배치되기 위한 제1 및 제2 함몰부들(52a, 52b)이 형성될 수 있다. First and second depressions 52a and 52b for arranging the first and second terminals 81 and 82 may be formed on an outer surface of one of the side portions 218a of the base 210. .

또한 베이스(210)의 측부들 중 상기 어느 하나(218a)의 외측면에는 제1 및 제2 탄성 부재들(160-1, 160-2)의 단자들(164-1, 164-2)이 배치되기 위한 제3 및 제4 함몰부들(52c, 52d)이 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제4 함몰부들(52a 내지 52d)은 베이스(210)의 제1 부분(210a)과 제2 부분(210b)에 형성될 수 있다.In addition, terminals 164-1 and 164-2 of the first and second elastic members 160-1 and 160-2 are disposed on an outer surface of the one 218a among the side portions of the base 210 Third and fourth depressions 52c and 52d to be formed may be formed. For example, the first to fourth depressions 52a to 52d may be formed in the first portion 210a and the second portion 210b of the base 210.

베이스(210)의 제1 외측면(S1)에 제1 내지 제4 함몰부들(52a 내지 52d)이 형성될 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 제1 측부(218a)의 외측면에 제1 내지 제4 함몰부들(52a 내지 52d)이 형성될 수 있다.First to fourth depressions 52a to 52d may be formed in the first outer surface S1 of the base 210. For example, first to fourth depressions 52a to 52d may be formed on an outer surface of the first side portion 218a of the base 210.

예컨대, 제1 내지 제4 함몰부들(52a 내지 52d) 중 적어도 하나는 베이스(210)의 상면으로 개방되는 상측 개구, 및 베이스(210)의 하면으로 개방되는 하측 개구를 포함할 수 있다.For example, at least one of the first to fourth depressions 52a to 52d may include an upper opening open to the upper surface of the base 210 and a lower opening open to the lower surface of the base 210.

도 2, 및 도 6 내지 도 12를 참조하면, 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)과 하우징(140)에 결합하며, 보빈(110)을 탄력적으로 지지한다.2 and 6 to 12, the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 are coupled to the bobbin 110 and the housing 140, and elastically support the bobbin 110.

예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부(또는 상면, 또는 상단) 및/또는 하우징(140)의 상부(또는 상면, 또는 상단)과 결합할 수 있다.For example, the upper elastic member 150 may be coupled to the upper (or upper surface, or upper end) of the bobbin 110 and/or the upper (or upper surface, or upper end) of the housing 140.

하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부(또는 하면, 또는 하단) 및/또는 하우징(140)의 하부(또는 하면, 또는 하단)과 결합할 수 있다.The lower elastic member 160 may be coupled to a lower (or lower or lower) portion of the bobbin 110 and/or to a lower (or lower or lower) portion of the housing 140.

도 2에서 상부 탄성 부재(150)는 복수 개로 분리되지 않지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 상부 탄성 부재(150)는 서로 이격하는 복수의 탄성 부재들을 포함할 수 있다.In FIG. 2, the upper elastic member 150 is not separated into a plurality, but is not limited thereto. In another embodiment, the upper elastic member 150 may include a plurality of elastic members spaced apart from each other.

도 2를 참조하면, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부와 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상부와 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제2 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다. 이하 내측 프레임은 "내측부"로 대체하여 표현될 수 있고, 외측 프레임은 "외측부"로 대체하여 표현될 수 있고, 프레임 연결부는 "연결부"로 대체하여 표현될 수도 있다.Referring to FIG. 2, the upper elastic member 150 includes a first inner frame 151 coupled to an upper portion of the bobbin 110, a first outer frame 152 coupled to an upper portion of the housing 140, and a first It may include a first frame connector 153 connecting the inner frame 151 and the second outer frame 152. Hereinafter, the inner frame may be represented by replacing it with "inner part", the outer frame may be represented by replacing it with "outer part", and the frame connection part may be represented by replacing it with "connecting part".

상부 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 제1 결합부(113)와 결합되기 위한 홀(151a)이 마련될 수 있고, 제1 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 제1 결합부(144)와 결합되기 위한 홀(152a)이 마련될 수 있다.The first inner frame 151 of the upper elastic member 150 may be provided with a hole 151a for coupling with the first coupling portion 113 of the bobbin 110, and the first outer frame 152 has a housing A hole 152a for coupling with the first coupling portion 144 of 140 may be provided.

도 5를 참조하면, 하부 탄성 부재(160)는 2개 이상으로 분할 또는 분리되는 복수의 탄성 부재들을 포함할 수 있고, 보빈(110)과 결합될 수 있다. 예컨대, 탄성 부재는 "탄성 유닛" 또는 "스프링"으로 대체하여 표현될 수도 있다.Referring to FIG. 5, the lower elastic member 160 may include a plurality of elastic members divided or separated into two or more, and may be coupled to the bobbin 110. For example, the elastic member may be represented by replacing it with “elastic unit” or “spring”.

예컨대, 하부 탄성 부재(160)는 서로 이격되는 제1 및 제2 탄성 부재들(160-1, 160-2)을 포함할 수 있으며, 제1 및 제2 탄성 부재들(160-1, 160-2)은 전기적으로 서로 분리될 수 있다.For example, the lower elastic member 160 may include first and second elastic members 160-1 and 160-2 spaced apart from each other, and the first and second elastic members 160-1 and 160- 2) can be electrically separated from each other.

코일(120)은 제1 및 제2 탄성 부재들(160-1 내지 160-2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 납땜 또는 도전성 접착제에 의하여 코일(120)의 일단(또는 제1 단부)은 제1 탄성 부재(160-1)와 결합될 수 있고, 제2 코일(120)의 타단(또는 제2 단부)은 제2 탄성 부재(160-2)와 결합될 수 있다.The coil 120 may be electrically connected to the first and second elastic members 160-1 to 160-2. For example, one end (or first end) of the coil 120 may be coupled to the first elastic member 160-1 by soldering or a conductive adhesive, and the other end (or second end) of the second coil 120 May be coupled to the second elastic member 160-2.

제1 및 제2 탄성 부재들(160-1, 160-2) 각각은 보빈(110)의 하부와 결합되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부와 결합되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.Each of the first and second elastic members 160-1 and 160-2 has a second inner frame 161 coupled to the lower portion of the bobbin 110 and a second outer frame coupled to the lower portion of the housing 140 ( 162 ), and a second frame connection part 163 connecting the second inner frame 161 and the second outer frame 162.

하부 탄성 부재(160)의 제2 내측 프레임(161)에는 보빈(110)의 제2 결합부(117)와 결합되기 위한 홀(161a)이 마련될 수 있고, 제2 외측 프레임(162)에는 하우징(140)의 제2 결합부(147)와 결합되기 위한 홀(162a)이 마련될 수 있다.The second inner frame 161 of the lower elastic member 160 may be provided with a hole 161a for engaging the second coupling portion 117 of the bobbin 110, and the second outer frame 162 has a housing A hole 162a for coupling with the second coupling portion 147 of 140 may be provided.

예컨대, 제1 탄성 부재(160-1)의 제2 내측 프레임(161)의 일단에는 코일(120)의 일단이 결합되기 위한 제1 본딩부(15a, 또는 "제1 본딩 영역")가 마련될 수 있고, 제2 탄성 부재(160-2)의 제2 내측 프레임(161)의 일단에는 코일(120)의 타단이 결합되기 위한 제2 본딩부(15b, 또는 "제2 본딩 영역")가 마련될 수 있다.For example, at one end of the second inner frame 161 of the first elastic member 160-1, a first bonding portion 15a or “first bonding region” to which one end of the coil 120 is coupled is provided. In addition, a second bonding portion 15b (or “second bonding region”) is provided at one end of the second inner frame 161 of the second elastic member 160-2 to couple the other end of the coil 120 Can be.

예컨대, 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여, 코일(120)의 일단은 제1 탄성 부재(160-1)의 내측 프레임(161)의 제1 본딩부(15a)에 결합될 수 있고, 코일(120)의 타단은 제2 탄성 부재(160-2)의 내측 프레임(161)의 제2 본딩부(15b)에 결합될 수 있다.For example, by soldering or a conductive adhesive member, one end of the coil 120 may be coupled to the first bonding portion 15a of the inner frame 161 of the first elastic member 160-1, and the coil 120 The other end of may be coupled to the second bonding portion 15b of the inner frame 161 of the second elastic member 160-2.

제1 및 제2 본딩부들(15a, 15b)이 제2 내측 프레임(161)에 마련되는 이유는 제2 내측 프레임(161)이 제2 외측 프레임(163)보다 보빈(110)에 인접하기 때문에, 코일(120)과의 본딩을 보다 용이하게 하기 위함이다.The reason why the first and second bonding portions 15a and 15b are provided in the second inner frame 161 is because the second inner frame 161 is closer to the bobbin 110 than the second outer frame 163, This is to facilitate bonding with the coil 120.

예컨대, 제1 및 제2 본딩부들(15a, 15b)에는 코일(120)의 일단 및 타단을 가이드하기 위한 가이드 홈(3a)이 마련될 수 있다.For example, a guide groove 3a for guiding one end and the other end of the coil 120 may be provided in the first and second bonding portions 15a and 15b.

상술한 제1 및 제2 본딩부들(15a, 15b)에 대하여, "본딩부"는 패드부, 접속 단자부, 솔더부, 또는 전극부라는 용어로 대체 사용될 수 있다.With respect to the above-described first and second bonding portions 15a and 15b, the term "bonding portion" may be used as a pad portion, a connection terminal portion, a solder portion, or an electrode portion.

상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160)는 판 스프링(leaf spring)으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수도 있다.The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be implemented as a leaf spring, but are not limited thereto, and may be implemented as a coil spring or a suspension wire.

제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 제1 방향으로 상승 및/또는 하강 동작이 탄력적으로(또는 탄성적으로) 지지될 수 있다.Each of the first and second frame connecting portions 153 and 163 may be formed to be bent or curved (or curved) at least one or more times to form a pattern having a predetermined shape. The bobbin 110 may be elastically (or elastically) supported by an upward and/or downward motion of the bobbin 110 in the first direction through a change in position and fine deformation of the first and second frame connection parts 153 and 163.

예컨대, 보빈(110)의 이동시 발진 현상을 방지하기 위하여 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 보빈(110)의 상면(예컨대, 제1 도피홈(112a)) 사이에는 댐퍼(damper)가 배치될 수 있다. 또는 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 보빈(110)의 하면(예컨대, 제2 도피홈(112b)) 사이에도 댐퍼(미도시)가 배치될 수도 있다.For example, in order to prevent oscillation when the bobbin 110 moves, a damper (eg, the first escape groove 112a) between the first frame connection portion 153 of the upper elastic member 150 and the upper surface of the bobbin 110 damper) can be arranged. Alternatively, a damper (not shown) may be disposed between the second frame connecting portion 163 of the lower elastic member 160 and the lower surface of the bobbin 110 (eg, the second escape groove 112b).

또는 예컨대, 보빈(110) 및 하우징(140) 각각과 상부 탄성 부재(150)의 결합 부분, 또는 보빈(110) 및 하우징(140) 각각과 하부 탄성 부재(160)의 결합 부분에 댐퍼가 도포될 수 있다. 예컨대, 댐퍼는 젤 형태의 실리콘일 수 있다.Or, for example, a damper may be applied to the coupling portion of the bobbin 110 and the housing 140 and the upper elastic member 150, or the coupling portion of the bobbin 110 and the housing 140 and the lower elastic member 160, respectively. I can. For example, the damper may be a gel-like silicone.

예컨대, 제1 및 제2 탄성 부재들(160-1, 160-2)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)와 제2 측부(141-2)에서 서로 분리 또는 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the first and second elastic members 160-1 and 160-2 may be separated or spaced apart from each other at the first side portion 141-1 and the second side portion 141-2 of the housing 140, , But is not limited thereto.

제1 탄성 부재(160-1)는 제1 탄성 부재(160-1)의 제2 외측 프레임(162)의 외측면과 연결되고, 제1 탄성 부재(160-1)의 제2 외측 프레임(163)에서 베이스(210)를 향하는 방향으로 절곡되어 연장되는 제1 단자(164-1)를 포함할 수 있다.The first elastic member 160-1 is connected to the outer surface of the second outer frame 162 of the first elastic member 160-1, and the second outer frame 163 of the first elastic member 160-1 ) May include a first terminal 164-1 that is bent and extended in a direction toward the base 210.

또한 제2 탄성 부재(160-2)는 제2 탄성 부재(160-2)의 제2 외측 프레임(162)의 외측면과 연결되고, 제2 탄성 부재(160-2)의 제2 외측 프레임(163)에서 베이스(210)를 향하는 방향으로 절곡되어 연장되는 제2 단자(164-2)를 포함할 수 있다.In addition, the second elastic member 160-2 is connected to the outer surface of the second outer frame 162 of the second elastic member 160-2, and the second outer frame of the second elastic member 160-2 ( A second terminal 164-2 may be bent and extended in a direction from 163 to the base 210.

예컨대, 제1 탄성 부재(160-1)의 제1 단자(164-1)는 제1 탄성 부재(160-1)의 제2 외측 프레임(162)에서 베이스(210)의 제1 외측면(S1) 또는 베이스(210)의 제1 측부(218a)의 외측면으로 연장되거나 또는 절곡될 수 있다.For example, the first terminal 164-1 of the first elastic member 160-1 is the first outer surface S1 of the base 210 in the second outer frame 162 of the first elastic member 160-1 ) Or the outer surface of the first side portion 218a of the base 210 may be extended or bent.

또한 제2 탄성 부재(160-2)의 제2 단자(164-2)는 제2 탄성 부재(160-2)의 제2 외측 프레임(162)에서 베이스(210)의 제1 외측면(S1) 또는 베이스(210)의 제1 측부(218a)의 외측면으로 연장되거나 또는 절곡될 수 있다.In addition, the second terminal 164-2 of the second elastic member 160-2 is the first outer surface (S1) of the base 210 in the second outer frame 162 of the second elastic member 160-2 Alternatively, it may be extended or bent to the outer surface of the first side portion 218a of the base 210.

예컨대, 제1 및 제2 탄성 부재들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2)은 베이스(210)의 제1 외측면(S1)(또는 제1 측부(218a)의 외측면)에 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제1 및 제2 탄성 부재들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2)은 베이스(210)의 제1 외측면(S1)으로부터 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 외측면(S1)에 접할 수도 있다.For example, the first and second terminals 164-1 and 164-2 of the first and second elastic members 160-1 and 160-2 have a first outer surface S1 of the base 210 ( Alternatively, they may be disposed to be spaced apart from each other (on the outer surface of the first side portion 218a). The first and second terminals 164-1 and 164-2 of the first and second elastic members 160-1 and 160-2 are spaced apart from the first outer surface S1 of the base 210. However, the present invention is not limited thereto, and may be in contact with the first outer surface S1.

예컨대, 제1 탄성 부재(160-1)의 제1 단자(164-1)는 베이스(210)의 제3 함몰부(52c)에 배치, 안착, 또는 삽입될 수 있다. 또한 제2 탄성 부재(160-2)의 제2 단자(164-2)는 베이스(210)의 제4 함몰부(52d)에 배치, 안착, 또는 삽입될 수 있다. 여기서 단자(164-1, 또는 164-2)는 "접속 단자", "연결 단자", "확장부", "패드부", "본딩부", "솔더부", 또는 "전극부"라는 용어로 대체하여 표현될 수 있고, 함몰부(52c, 또는 52d)는 "홈"으로 대체하여 표현될 수 있다.For example, the first terminal 164-1 of the first elastic member 160-1 may be disposed, seated, or inserted in the third recessed portion 52c of the base 210. In addition, the second terminal 164-2 of the second elastic member 160-2 may be disposed, seated, or inserted in the fourth recessed portion 52d of the base 210. Here, the terminal 164-1 or 164-2 is the term "connection terminal", "connection terminal", "expansion part", "pad part", "bonding part", "solder part", or "electrode part" It may be represented by replacing it, and the recessed portion 52c or 52d may be represented by replacing it with "groove".

제1 및 제2 탄성 부재들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2)은 베이스(210)로부터 노출될 수 있으며, 제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2)은 전기적으로 서로 분리될 수 있다.The first and second terminals 164-1 and 164-2 of the first and second elastic members 160-1 and 160-2 may be exposed from the base 210 and the first and second The terminals 164-1 and 164-2 may be electrically separated from each other.

예컨대, 베이스(210)의 제3 함몰부(52c) 내에 배치된 제1 탄성 부재(160-1)의 제1 단자(164-1)의 내측면은 제3 함몰부(52c)의 일면(예컨대, 바닥면)에 대향할 수 있고, 제1 탄성 부재(160-1)의 제1 단자(164-1)의 외측면은 베이스(210)의 제1 외측면(S1))으로부터 노출될 수 있다. 제1 탄성 부재(160-1)의 제1 단자(164-1)의 외측면은 제1 단자(164-1)의 내측면의 반대면일 수 있다.For example, the inner surface of the first terminal 164-1 of the first elastic member 160-1 disposed in the third depression 52c of the base 210 is one surface of the third depression 52c (for example, , The bottom surface), and the outer surface of the first terminal 164-1 of the first elastic member 160-1 may be exposed from the first outer surface S1 of the base 210 . The outer surface of the first terminal 164-1 of the first elastic member 160-1 may be a surface opposite to the inner surface of the first terminal 164-1.

또한 베이스(210)의 제4 함몰부(52d) 내에 배치된 제2 탄성 부재(160-2)의 제2 단자(164-2)의 내측면은 제4 함몰부(52d)의 일면(예컨대, 바닥면)에 대향할 수 있고, 제2 탄성 부재(160-2)의 제2 단자(164-2)의 외측면은 베이스(210)의 제1 외측면으로부터 노출될 수 있다. 제2 탄성 부재(160-2)의 제2 단자(164-2)의 외측면은 제2 단자(164-2)의 내측면의 반대면일 수 있다.In addition, the inner surface of the second terminal 164-2 of the second elastic member 160-2 disposed in the fourth depression 52d of the base 210 is one surface of the fourth depression 52d (for example, Bottom surface), and the outer surface of the second terminal 164-2 of the second elastic member 160-2 may be exposed from the first outer surface of the base 210. The outer surface of the second terminal 164-2 of the second elastic member 160-2 may be a surface opposite to the inner surface of the second terminal 164-2.

예컨대, 하부 탄성 부재(160)의 제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2) 각각의 하단은 베이스(210)의 하면으로부터 노출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하부 탄성 부재(160)의 제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2) 각각의 하단은 베이스(210)의 하면으로 노출되지 않을 수도 있다.For example, the lower ends of each of the first and second terminals 164-1 and 164-2 of the lower elastic member 160 may be exposed from the lower surface of the base 210, but the present disclosure is not limited thereto. In the lower elastic member 160, the lower ends of each of the first and second terminals 164-1 and 164-2 may not be exposed to the lower surface of the base 210.

제3 및 제4 함몰부들(52c, 52d)의 깊이는 하부 탄성 부재(160)의 단자(164-1, 164-2)의 두께보다 클 수 있고, 제3 및 제4 함몰부들(52c, 52d) 내에 배치된 하부 탄성 부재(160)의 단자(164-1, 164-2)의 외측면은 함몰부(52c, 52d) 밖으로 돌출되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하부 탄성 부재(160)의 단자(164-1, 164-2)의 외측면은 함몰부(52c, 52d) 밖으로 돌출될 수도 있다.The depth of the third and fourth depressions 52c and 52d may be greater than the thickness of the terminals 164-1 and 164-2 of the lower elastic member 160, and the third and fourth depressions 52c and 52d ), the outer surfaces of the terminals 164-1 and 164-2 of the lower elastic member 160 may not protrude out of the recessed portions 52c and 52d, but are not limited thereto, and in other embodiments The outer surfaces of the terminals 164-1 and 164-2 of the elastic member 160 may protrude out of the recessed portions 52c and 52d.

도 5 및 도 9를 참조하면, 제1 탄성 부재(160-1)와 제2 탄성 부재(160-2)는 제1축 방향(예컨대, X축 방향)으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다.5 and 9, the first elastic member 160-1 and the second elastic member 160-2 may be disposed to face each other in a first axis direction (eg, an X axis direction).

예컨대, 제1 탄성 부재(160-1)는 베이스(210)의 제1 측부(218a)의 일 측, 베이스(210)의 제1 코너부, 베이스(210)의 제3 측부(218c), 베이스(210)의 제4 코너부(219d), 및 베이스(210)의 제2 측부(218b)의 일측 상에 배치될 수 있다.For example, the first elastic member 160-1 is one side of the first side portion 218a of the base 210, the first corner portion of the base 210, the third side portion 218c of the base 210, and the base It may be disposed on one side of the fourth corner portion 219d of 210 and the second side portion 218b of the base 210.

예컨대, 베이스(210)의 제2 측부(218b)는 제2축 방향(예컨대, Y축 방향)으로 베이스(210)의 제1 측부(218a)와 마주볼 수 있고, 베이스(210)의 제3 측부(218c)는 베이스(210)의 제1 측부(218a)와 제2 측부(218b) 사이에 배치될 수 있고, 베이스(210)의 제1 코너부(218b1)는 베이스(210)의 제1 측부(218a)와 제3 측부(218c)를 연결할 수 있고, 베이스(210)의 제3 코너부(219c)는 베이스(210)의 제2 측부(218b)와 베이스(210)의 제4 측부(218d)를 연결할 수 있다. 제2축 방향은 제1축 방향과 수직일 수 있다.For example, the second side portion 218b of the base 210 may face the first side portion 218a of the base 210 in the second axis direction (eg, Y axis direction), and the third side portion 218b of the base 210 The side portion 218c may be disposed between the first side portion 218a and the second side portion 218b of the base 210, and the first corner portion 218b1 of the base 210 is the first The side portion 218a and the third side portion 218c may be connected, and the third corner portion 219c of the base 210 has a second side portion 218b of the base 210 and a fourth side portion of the base 210 ( 218d) can be connected. The second axis direction may be perpendicular to the first axis direction.

예컨대, 제2 탄성 부재(160-2)는 베이스(210)의 제1 측부(218a)의 타 측, 베이스(210)의 제2 코너부(219b), 베이스(210)의 제4 측부(218d), 베이스(210)의 제3 코너부(219c), 및 베이스(210)의 제2 측부(218b)의 타측 상에 배치될 수 있다.For example, the second elastic member 160-2 is the other side of the first side portion 218a of the base 210, the second corner portion 219b of the base 210, and the fourth side portion 218d of the base 210 ), the third corner portion 219c of the base 210, and the second side portion 218b of the base 210 may be disposed on the other side.

예컨대, 베이스(210)의 제4 측부(218d)는 제1축(X축) 방향으로 베이스(210)의 제3 측부(218c)와 마주볼 수 있고, 베이스(210)의 제2 코너부(219b)는 베이스(210)의 제1 측부(218a)와 베이스(210)의 제4 측부(218d)를 연결할 수 있고, 베이스(210)의 제4 코너부(219d)는 베이스(210)의 제2 측부(218b)와 베이스(210)의 제3 측부(218c)를 연결할 수 있다.For example, the fourth side portion 218d of the base 210 may face the third side portion 218c of the base 210 in the first axis (X-axis) direction, and the second corner portion of the base 210 ( 219b) may connect the first side portion 218a of the base 210 and the fourth side portion 218d of the base 210, and the fourth corner portion 219d of the base 210 The second side portion 218b and the third side portion 218c of the base 210 may be connected.

예컨대, 하부 탄성 부재(160)의 제1 및 제2 단자들(164-1,164-2), 및 회로 기판(180)은 베이스(210)의 제1 측부(218a)에 배치될 수 있다.For example, the first and second terminals 164-1 and 164-2 of the lower elastic member 160 and the circuit board 180 may be disposed on the first side portion 218a of the base 210.

예컨대, 회로 기판(180)은 베이스(210)의 제1 외측면(S1) 또는 베이스(210)의 제1 측부(218a)의 외측면에 배치되는 부분(8b1)을 포함할 수 있다.For example, the circuit board 180 may include a first outer surface S1 of the base 210 or a portion 8b1 disposed on an outer surface of the first side portion 218a of the base 210.

회로 기판(180)은 베이스(210)의 제1 코너부(218b1)로 연장되어 배치되는 부분(8c1)을 포함할 수 있다. 또한 회로 기판(180)은 베이스(210)의 제2 코너부(219b)로 연장되어 배치되는 부분(8c2)을 포함할 수 있다.The circuit board 180 may include a portion 8c1 extending to and disposed of the first corner portion 218b1 of the base 210. In addition, the circuit board 180 may include a portion 8c2 extending and disposed to the second corner portion 219b of the base 210.

하부 탄성 부재(160)의 제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2)은 외부로부터 전원 또는 구동 신호가 공급되기 위하여 도전성 접착 부재(예컨대, 납땜)에 의하여 외부 배선들 또는 외부 소자들과 전기적으로 연결될 수 있다.The first and second terminals 164-1 and 164-2 of the lower elastic member 160 are external wirings or external elements by a conductive adhesive member (eg, soldering) to supply power or driving signals from the outside. Can be electrically connected to the field.

만약 하부 탄성 부재(160)의 제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2)에 본딩된 솔더(solder)가 베이스(210)의 외측면 밖으로 돌출될 경우에는 하부 탄성 부재(160)의 제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2)에 본딩된 솔더와 커버 부재(300) 간의 접촉 또는 충돌을 방지할 수 있고, 이로 인하여 전기적인 단락 또는 단선이 발생될 수 있다. 실시 예는 하부 탄성 부재(160)의 단자(164-1, 164-2)에 본딩된 솔더가 베이스(210)의 외측면 밖으로 돌출되지 않도록 함몰부(52c, 52d)의 깊이를 충분히 확보하여, 실시 예는 상술한 전기적인 단락 또는 단선을 방지할 수 있다.If the solder bonded to the first and second terminals 164-1 and 164-2 of the lower elastic member 160 protrudes outside the outer surface of the base 210, the lower elastic member 160 Contact or collision between the solder bonded to the first and second terminals 164-1 and 164-2 and the cover member 300 may be prevented, and thus an electrical short or disconnection may occur. The embodiment secures a sufficient depth of the depressions 52c and 52d so that the solder bonded to the terminals 164-1 and 164-2 of the lower elastic member 160 does not protrude out of the outer surface of the base 210, The embodiment can prevent the electrical short circuit or disconnection described above.

또한 하부 탄성 부재(160)의 제1 및 제2 단자들(164-1,164-2)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1) 또는/및 제1 측부(141-1)와 인접하는 하우징(140)의 코너부(142-1, 142-2) 아래에 배치되는 제1 및 제2 탄성 부재들(160-1,160-2)의 제2 외측 프레임(162)에 배치될 수 있다.In addition, the first and second terminals 164-1 and 164-2 of the lower elastic member 160 are adjacent to the first side part 141-1 or/and the first side part 141-1 of the housing 140. It may be disposed on the second outer frame 162 of the first and second elastic members 160-1 and 160-2 disposed under the corner portions 142-1 and 142-2 of the housing 140.

제1 및 제2 탄성 부재들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 단자들(164-1,164-2)은 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 및 제2 탄성 부재들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2)에는 코일(120)을 구동하기 위한 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다.The first and second terminals 164-1 and 164-2 of the first and second elastic members 160-1 and 160-2 may be electrically connected to the coil 120, and the first and second elastic members Power or a driving signal for driving the coil 120 may be provided to the first and second terminals 164-1 and 164-2 of the members 160-1 and 160-2.

도 6에서 하부 탄성 부재(160)의 제1 단자(164-1)는 제1 탄성 부재(160-1)와 일체로 형성되고, 하부 탄성 부재(160)의 제2 단자(164-2)는 제2 탄성 부재(160-2)와 일체로 형성되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 별개의 제1 단자는 제1 탄성 부재와 독립된 구성으로 베이스(210)의 제1 외측면(S1)에 배치될 수 있고, 별개의 제2 단자는 제1 탄성 부재와 독립된 구성으로 베이스(210)의 제1 외측면(S1)에 배치될 수 있고, 전도성 접착제(예컨대, 솔더)에 의하여 제1 탄성 부재(예컨대, 제2 외측 프레임)와 별도의 제1 단자가 연결될 수 있고, 전도성 접착제(예컨대, 솔더)에 의하여 제2 탄성 부재(예컨대, 제2 외측 프레임)와 별도의 제2 단자가 연결될 수도 있다.In FIG. 6, the first terminal 164-1 of the lower elastic member 160 is formed integrally with the first elastic member 160-1, and the second terminal 164-2 of the lower elastic member 160 is Although formed integrally with the second elastic member 160-2, it is not limited thereto. In another embodiment, the separate first terminal may be disposed on the first outer surface S1 of the base 210 in a configuration independent from the first elastic member, and the separate second terminal is configured independently from the first elastic member. It may be disposed on the first outer surface S1 of the base 210, and a first elastic member (eg, a second outer frame) and a separate first terminal may be connected by a conductive adhesive (eg, solder), A second elastic member (eg, a second outer frame) and a separate second terminal may be connected by a conductive adhesive (eg, solder).

다음으로 회로 기판(180)을 설명한다.Next, the circuit board 180 will be described.

도 7a 내지 도 9를 참조하면, 회로 기판(180)은 베이스(210)에 배치되거나, 또는 베이스(210)와 결합 또는 연결되거나, 또는 베이스(210)에 의하여 지지될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(180)은 베이스(210)의 제1 측부(218a)에 배치될 수 있다. 또는 예컨대, 회로 기판(180)은 베이스(210)의 제1 측부(218a), 제1 코너부(219a), 및 제2 코너부(219b)에 배치될 수도 있다.7A to 9, the circuit board 180 may be disposed on the base 210, coupled to or connected to the base 210, or supported by the base 210. For example, the circuit board 180 may be disposed on the first side portion 218a of the base 210. Alternatively, for example, the circuit board 180 may be disposed on the first side portion 218a, the first corner portion 219a, and the second corner portion 219b of the base 210.

또한 회로 기판(180)은 베이스(210)의 제1 외측면(S1)에 배치되는 부분(8b1, 9a1, 9a2)을 포함할 수 있다.In addition, the circuit board 180 may include portions 8b1, 9a1, and 9a2 disposed on the first outer surface S1 of the base 210.

회로 기판(180)은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)이거나 또는 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.The circuit board 180 may be a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit board (FPCB).

도 7a를 참조하면, 회로 기판(180)은 몸체(10A) 및 연장부(10B)를 포함할 수 있다. 몸체(10A)는 센싱 코일(170)이 전기적으로 연결되기 위한 제1 및 제2 패드들(P1, P2), 및 외부용 접속 단자인 제1 및 제2 단자들(81, 82)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 패드들(P1, P2) 각각은 제1 및 제2 단자들(81, 82) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(180)의 몸체(10A)에는 제1 및 제2 패드들(P1, P2)과 제1 및 제2 단자들(81, 82)을 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 또는 배선이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 7A, the circuit board 180 may include a body 10A and an extension part 10B. The body 10A includes first and second pads P1 and P2 for electrically connecting the sensing coil 170, and first and second terminals 81 and 82, which are external connection terminals. I can. Each of the first and second pads P1 and P2 may be electrically connected to a corresponding one of the first and second terminals 81 and 82. For example, a circuit pattern or wiring for electrically connecting the first and second pads P1 and P2 and the first and second terminals 81 and 82 is formed on the body 10A of the circuit board 180 Can be.

예컨대, 회로 기판(180)은 베이스(210)의 제1 측부(218a)에 배치되는 몸체(10A) 및 몸체(10A)로부터 연장되는 연장부(10B)를 포함할 수 있다.For example, the circuit board 180 may include a body 10A disposed on the first side portion 218a of the base 210 and an extension portion 10B extending from the body 10A.

회로 기판(180)의 몸체(10A)의 일부(8a1)는 베이스(210)의 상면으로부터 노출될 수 있으며, 제1 및 패드들(P1, P2)을 포함할 수 있다.A portion 8a1 of the body 10A of the circuit board 180 may be exposed from the upper surface of the base 210 and may include first and pads P1 and P2.

또한 몸체(10A)의 다른 일부(8b1)는 몸체(10A)의 일부로부터 베이스(210)의 제1 외측면(S1) 또는 베이스(210)의 제1 측부(218a)의 외측면으로 절곡될 수 있고, 몸체(10A)의 상기 다른 일부(8b1)의 적어도 일 영역은 베이스(210)의 제1 측부(218a)의 외측면 또는 제1 외측면(S1)으로 노출될 수 있다. 또한 몸체(10A)의 다른 일부(8b1)는 제1 및 제2 패드들(P1, P2)을 포함할 수 있다.In addition, the other part (8b1) of the body (10A) may be bent from a part of the body (10A) to the first outer surface (S1) of the base 210 or the outer surface of the first side (218a) of the base (210). In addition, at least one area of the other part 8b1 of the body 10A may be exposed as an outer surface or a first outer surface S1 of the first side portion 218a of the base 210. In addition, another portion 8b1 of the body 10A may include first and second pads P1 and P2.

또한 연장부(10B)는 회로 기판(180)의 몸체(10A)의 상기 다른 일부(8b1)로부터 베이스(210)의 코너부(216a, 또는/및 216b)를 향하여 연장될 수 있다.In addition, the extension part 10B may extend from the other part 8b1 of the body 10A of the circuit board 180 toward the corner part 216a or/and 216b of the base 210.

회로 기판(180)의 몸체(10A)는 제1 부분(8a1), 및 제2 부분(8b1)을 포함할 수 있다.The body 10A of the circuit board 180 may include a first portion 8a1 and a second portion 8b1.

몸체(10A)의 제1 부분(8a1)은 베이스(210)의 상면으로부터 노출될 수 있다.The first portion 8a1 of the body 10A may be exposed from the upper surface of the base 210.

다른 실시 예에서는 몸체(10A)의 제1 부분(8a1)의 적어도 일부는 베이스(210)의 상면으로부터 노출되지 않을 수 있으며, 베이스(210) 내에 배치될 수도 있다.In another embodiment, at least a portion of the first portion 8a1 of the body 10A may not be exposed from the upper surface of the base 210, and may be disposed within the base 210.

몸체(10A)의 제2 부분(8b1)은 제1 부분(8a1)의 일단과 연결될 수 있고, 제1 부분(8a1)의 일단에서 베이스(210)의 하면 방향 또는 베이스(210)의 제1 외측면(S1)으로 절곡될 수 있다.The second part 8b1 of the body 10A may be connected to one end of the first part 8a1, and the bottom direction of the base 210 from one end of the first part 8a1 or the first other part of the base 210 It can be bent to the side (S1).

예컨대, 몸체(10A)의 제2 부분(8b1)은 베이스(210)의 제1 외측면(S1) 또는 베이스(210)의 제1 측부(218a)의 외측면으로 절곡되어 연장될 수 있다.For example, the second portion 8b1 of the body 10A may be bent and extended to the first outer surface S1 of the base 210 or the outer surface of the first side portion 218a of the base 210.

몸체(10A)의 제2 부분(8b1)에는 제1 및 제2 단자(81, 82)가 마련될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(180)의 제1 및 제2 단자(81, 82)는 베이스(210)의 제1 외측면(S1) 또는 베이스(210)의 제1 측부(218a)의 외측면에 배치될 수 있다.First and second terminals 81 and 82 may be provided on the second portion 8b1 of the body 10A. For example, the first and second terminals 81 and 82 of the circuit board 180 may be disposed on the first outer surface S1 of the base 210 or the outer surface of the first side portion 218a of the base 210. I can.

예컨대, 몸체(10A)는 제1 부분(8a1)과 제2 부분(8b1)을 연결하는 절곡부(8c1)를 포함할 수 있다. 도 7a에서 절곡부(8c1)는 각진 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 라운드진 형태일 수도 있다.For example, the body 10A may include a bent portion 8c1 connecting the first portion 8a1 and the second portion 8b1. In FIG. 7A, the bent portion 8c1 may have an angular shape, but is not limited thereto, and may be a rounded shape in another embodiment.

예컨대, 제1 부분(8a1)과 제2 부분(8b1) 사이의 내각은 직각일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 상기 내각은 예각 또는 둔각일 수도 있다.For example, the inner angle between the first portion 8a1 and the second portion 8b1 may be a right angle, but is not limited thereto. In another embodiment, the inner angle may be an acute angle or an obtuse angle.

예컨대, 몸체(10A)의 제2 부분(8b1)은 제1 부분(8a1)의 일 영역에서 하측 방향으로 절곡되어 연장될 수 있다.For example, the second portion 8b1 of the body 10A may be bent downward in a region of the first portion 8a1 to extend.

몸체(10A)는 제1 부분(8a1)의 일측으로부터 베이스(210)의 제1 코너부(219a)를 향하는 방향으로 연장되는 연장부(8d1)를 포함할 수 있고, 제1 부분(8a1)의 타측으로부터 베이스(210)의 제2 코너부(219b)로 향하는 방향으로 연장되는 연장부(8d2)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 부분(8a1)의 연장부들(8d1, 8d2)은 서로 반대 방향으로 연장될 수 있다.The body 10A may include an extension portion 8d1 extending in a direction from one side of the first portion 8a1 toward the first corner portion 219a of the base 210, and the first portion 8a1 It may include an extension portion 8d2 extending in a direction from the other side toward the second corner portion 219b of the base 210. For example, the extension portions 8d1 and 8d2 of the first portion 8a1 may extend in opposite directions.

제1 부분(8a1)의 연장부들(8d1, 8d2)은 베이스(210)의 상면으로부터 노출될 수 있다.The extended portions 8d1 and 8d2 of the first portion 8a1 may be exposed from the upper surface of the base 210.

예컨대, 제1 부분(8a1)의 연장부들(8d1, 8d2)은 베이스(210)의 제1 측부(218a)의 상면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 연장부들(8d1, 8d2)은 베이스(210)의 제1 측부(218a)의 상면과 제1 및 제2 코너부들(219a, 219b)의 상면에 배치될 수도 있다.For example, the extension portions 8d1 and 8d2 of the first portion 8a1 may be disposed on the upper surface of the first side portion 218a of the base 210, but the present invention is not limited thereto. In another embodiment, the extension portions 8d1 and 8d2 may be disposed on the top surface of the first side portion 218a of the base 210 and the top surface of the first and second corner portions 219a and 219b.

제1 및 제2 패드들(P1, P2)은 회로 기판(180)의 몸체(10A)의 제1 부분(8a1)에 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 패드들(P1, P2)은 베이스(210)의 제1 측부(218a)의 상면에 배치될 수 있다.The first and second pads P1 and P2 may be provided on the first portion 8a1 of the body 10A of the circuit board 180. For example, the first and second pads P1 and P2 may be disposed on an upper surface of the first side portion 218a of the base 210.

예컨대, 제1 패드(P1)는 몸체(10A)의 제1 부분(8a1)의 어느 하나의 연장부(8d1)에 배치될 수 있고, 제2 패드(P2)는 몸체(10A)의 제1 부분(8a1)의 다른 하나의 연장부(8d2)에 배치될 수 있다.For example, the first pad P1 may be disposed on any one extension 8d1 of the first portion 8a1 of the body 10A, and the second pad P2 is the first portion of the body 10A. It may be disposed on the other extension portion 8d2 of (8a1).

납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 회로 기판(180)의 제1 패드(P1)에 센싱 코일(170)의 일단에 결합될 수 있고, 회로 기판(180)의 제2 패드(P2)에 센싱 코일(170)의 타단에 결합될 수 있다.The sensing coil 170 may be coupled to one end of the sensing coil 170 to the first pad P1 of the circuit board 180 by soldering or a conductive adhesive member, and the sensing coil 170 to the second pad P2 of the circuit board 180. ) Can be connected to the other end.

회로 기판(180)의 몸체(10A)의 제1 부분(8a1)에는 베이스(210)와 결합되기 위한 적어도 하나의 관통홀(37A, 37B)이 형성될 수 있다.At least one through hole 37A and 37B for coupling to the base 210 may be formed in the first portion 8a1 of the body 10A of the circuit board 180.

예컨대, 몸체(10A)는 제1 부분(8a1)의 연장부들(8d1, 8d2)을 관통하는 관통홀(37A, 37B)을 구비할 수 있다. 관통홀(37A, 37B)은 베이스(210)의 제1 측부(218a)에 형성되는 돌기(22a, 22b)와 결합될 수 있다.For example, the body 10A may have through-holes 37A and 37B penetrating the extended portions 8d1 and 8d2 of the first portion 8a1. The through holes 37A and 37B may be coupled to the protrusions 22a and 22b formed on the first side portion 218a of the base 210.

다른 실시 예에서는 제1 및 제2 단자들(81, 82) 각각은 제1 및 제2 관통홀들(37A, 38B)을 대신하여 베이스(210)와 결합을 위한 홈 형태의 결합부를 구비할 수도 있다.In another embodiment, each of the first and second terminals 81 and 82 may have a groove-shaped coupling portion for coupling with the base 210 in place of the first and second through holes 37A and 38B. have.

회로 기판(180)의 연장부(9a1, 9a2)는 몸체(10A)의 제2 부분(8b1)으로 연장되며, 베이스(210)의 제1 외측면(S1) 또는 베이스(210)의 제1 측부(218a)의 외측면에 배치될 수 있다.The extended portions 9a1 and 9a2 of the circuit board 180 extend to the second portion 8b1 of the body 10A, and the first outer surface S1 of the base 210 or the first side of the base 210 It may be disposed on the outer surface of 218a.

도 9를 참조하면, 회로 기판(180)의 연장부(9a1, 9a2)의 적어도 일부는 하부 탄성 부재(160)의 제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2)과 베이스(210)의 제1 측부(218a)의 외측면(또는 제1 외측면(S1))에 배치된 센싱 코일(170)의 제1 부분(170-1) 사이에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 9, at least a portion of the extension portions 9a1 and 9a2 of the circuit board 180 are first and second terminals 164-1 and 164-2 and the base 210 of the lower elastic member 160. ) May be disposed between the first portion 170-1 of the sensing coil 170 disposed on the outer surface (or the first outer surface S1) of the first side portion 218a.

회로 기판(180)의 연장부(9a1, 9a2)에는 회로 패턴 또는 배선이 형성되지 않을 수 있으며, 하부 탄성 부재(160)의 제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2)과 센싱 코일(170)의 제1 부분(170-1)이 서로 접촉하지 않도록 하는 역할을 한다. 이로 인하여 하부 탄성 부재(160)의 제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2)과 센싱 코일(170) 간에 전기적인 단락(short)이 발생되는 것을 방지할 수 있다.A circuit pattern or wiring may not be formed on the extended portions 9a1 and 9a2 of the circuit board 180, and sensing with the first and second terminals 164-1 and 164-2 of the lower elastic member 160 The first portion 170-1 of the coil 170 serves to prevent contact with each other. Accordingly, it is possible to prevent an electrical short from occurring between the first and second terminals 164-1 and 164-2 of the lower elastic member 160 and the sensing coil 170.

즉 연장부(9a1, 9a2)는 하부 탄성 부재(160)의 제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2)과 센싱 코일(170)의 제1 부분(170-1) 사이를 절연시키는 절연부일 수 있다. 따라서 연장부(9a1, 9a2)는 절연 부재로 이루어질 수 있다.That is, the extension parts 9a1 and 9a2 insulate between the first and second terminals 164-1 and 164-2 of the lower elastic member 160 and the first part 170-1 of the sensing coil 170 It may be an insulating part to make. Accordingly, the extension portions 9a1 and 9a2 may be formed of an insulating member.

회로 기판(180)의 연장부(9a1, 9a2)의 적어도 일부는 베이스(210)의 홈(201) 내에 배치될 수 있다, 이는 연장부(9a1, 9a2)와 베이스(210) 간의 결합력을 향상시킬 수 있고, 충격 등에 의한 연장부(9a1, 9a2)의 움직임을 억제하는 효과가 있다.At least a portion of the extension portions 9a1 and 9a2 of the circuit board 180 may be disposed in the groove 201 of the base 210, which will improve the bonding force between the extension portions 9a1 and 9a2 and the base 210. It can be, there is an effect of suppressing the movement of the extension (9a1, 9a2) due to impact or the like.

다른 실시 예에서는 회로 기판(180)의 연장부(9a1, 9a2)는 베이스(210)의 홈(201) 내에 배치되는 것이 아니라, 베이스(210)의 홈(201)의 일부 또는 제1홈(9A)의 일부를 덮도록 베이스(210)의 제1 외측면(S1)에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the extension portions 9a1 and 9a2 of the circuit board 180 are not disposed within the groove 201 of the base 210, but a portion of the groove 201 of the base 210 or the first groove 9A ) May be disposed on the first outer surface S1 of the base 210 so as to cover a part of it.

회로 기판(180)의 연장부(9a1, 9a2)의 광축 방향으로의 길이(H1, 도 7a 참조)는 베이스(210)의 제1홈(9A)의 광축 방향으로의 길이(H2)와 동일하거나 작을 수 있다(H1≤H2). 또는 다른 실시 예에서는 회로 기판(180)의 연장부(9a1, 9a2)의 광축 방향으로의 길이는 베이스(210)의 제1홈(9A)의 광축 방향으로의 길이보다 클 수도 있다.The length (H1, see FIG. 7A) of the extension portions 9a1 and 9a2 of the circuit board 180 in the optical axis direction is equal to the length H2 of the first groove 9A of the base 210 in the optical axis direction, or It may be small (H1≤H2). Alternatively, in another embodiment, the length in the optical axis direction of the extension portions 9a1 and 9a2 of the circuit board 180 may be greater than the length in the optical axis direction of the first groove 9A of the base 210.

예컨대, 회로 기판(180)의 연장부(9a1, 9a2)는 베이스(210)의 제1홈(9A)에 배치될 수 있고, 센싱 코일(170)의 제1 부분(170-1)의 바깥쪽에 배치될 수 있다.For example, the extended portions 9a1 and 9a2 of the circuit board 180 may be disposed in the first groove 9A of the base 210, and outside the first portion 170-1 of the sensing coil 170. Can be placed.

회로 기판(180)의 연장부(9a1, 9a2)는 광축과 수직한 방향으로 센싱 코일(170) 및 제1 및 제2 탄성 부재들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2)과 오버랩될 수 있다.The extended portions 9a1 and 9a2 of the circuit board 180 are the first and second terminals of the sensing coil 170 and the first and second elastic members 160-1 and 160-2 in a direction perpendicular to the optical axis They may overlap with 164-1 and 164-2.

예컨대, 회로 기판(180)의 연장부(9a1, 9a2)는 베이스(210)의 상면보다 낮고, 베이스(210)의 하면보다 높게 위치할 수 있다.For example, the extended portions 9a1 and 9a2 of the circuit board 180 may be lower than the upper surface of the base 210 and higher than the lower surface of the base 210.

또한 예컨대, 회로 기판(180)의 연장부(9a1, 9a2)는 제1 및 제2 탄성 부재들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2)의 상단보다 낮고, 제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2)의 하면보다 높게 위치할 수 있다. 이때, 제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2)의 상단은 제1 및 제2 탄성 부재들(160-1, 160-2)의 제2 외측 프레임(162)과 접하는 부분일 수 있다.In addition, for example, the extension portions 9a1 and 9a2 of the circuit board 180 may include first and second terminals 164-1 and 164-2 of the first and second elastic members 160-1 and 160-2. ) And may be positioned higher than the lower surfaces of the first and second terminals 164-1 and 164-2. At this time, the upper end of the first and second terminals 164-1 and 164-2 is a portion in contact with the second outer frame 162 of the first and second elastic members 160-1 and 160-2. I can.

연장부(9a1, 9a2)는 센싱 코일(170)의 제1 부분(170-1)과 제1 및 제2 탄성 부재들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2) 사이에 배치되는 제1 영역(Q1), 제1 영역(Q1)의 일측과 회로 기판(180)의 몸체(10A)의 제2 부분(8b1)을 연결하는 제2 영역(Q2) 및, 제1 영역(Q1)의 타측으로부터 연장되는 제3 영역(Q3)을 포함할 수 있다. The extension parts 9a1 and 9a2 are the first part 170-1 of the sensing coil 170 and the first and second terminals 164 of the first and second elastic members 160-1 and 160-2. -1, 164-2), a first region Q1, a second region connecting one side of the first region Q1 and the second portion 8b1 of the body 10A of the circuit board 180 A third area Q3 extending from the other side of the first area Q1 may be included.

예컨대, 연장부(9a1, 9a2)의 제1 영역(Q1)은 제1 수평 방향으로 센싱 코일(170)의 제1 부분(170-1)과 제1 및 제2 탄성 부재들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2)과 오버랩될 수 있다.For example, the first region Q1 of the extension parts 9a1 and 9a2 is the first portion 170-1 of the sensing coil 170 and the first and second elastic members 160-1 in a first horizontal direction. 160-2) may overlap with the first and second terminals 164-1 and 164-2.

예컨대, 제1 수평 방향(예컨대, Y축 방향)은 광축과 수직하고 베이스(210)의 제1 외측면(S1)에 수직한 방향, 또는 광축(OA)과 수직하고 베이스(210)의 제1 외측면(S1)에서 제2 외측면(S2)을 향하는 방향일 수 있다.For example, the first horizontal direction (eg, Y-axis direction) is a direction perpendicular to the optical axis and perpendicular to the first outer surface S1 of the base 210, or perpendicular to the optical axis OA and the first of the base 210 It may be a direction from the outer surface S1 to the second outer surface S2.

또한 예컨대, 연장부(9a1, 9a2)의 제2 영역(Q2)과 제3 영역(Q3)은 제1 수평 방향으로 제1 및 제2 탄성 부재들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2)과 오버랩되지 않을 수 있다.In addition, for example, the second region Q2 and the third region Q3 of the extension portions 9a1 and 9a2 are in a first horizontal direction. The first and second elastic members 160-1 and 160-2 are And the second terminals 164-1 and 164-2 may not overlap.

연장부(9a1, 9a2)의 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로의 길이는 제1 및 제2 탄성 부재들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2) 각각의 제2 수평 방향으로의 길이보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The length of the extension parts 9a1 and 9a2 in the second horizontal direction (eg, the X-axis direction) is the first and second terminals 164 of the first and second elastic members 160-1 and 160-2. -1, 164-2) may be greater than the lengths in the second horizontal direction, but are not limited thereto.

예컨대, 제2 수평 방향은 광축과 수직하고 베이스(210)의 제1 외측면(S1)과 평행한 방향, 또는 광축(OA)과 수직하고 베이스(210)의 제3 외측면(S3)에서 제4 외측면(S4)을 향하는 방향일 수 있다. 또는 제2 수평 방향은 제1 수평 방향과 수직인 방향일 수 있다.For example, the second horizontal direction is perpendicular to the optical axis and parallel to the first outer surface (S1) of the base 210, or perpendicular to the optical axis (OA) and the third outer surface (S3) of the base 210 4 It may be a direction toward the outer surface S4. Alternatively, the second horizontal direction may be a direction perpendicular to the first horizontal direction.

회로 기판(180)은 몸체(10A)의 제2 부분(8b1)의 일 측으로부터 연장되는 제1 연장부(9a1)와 몸체(10A)의 제2 부분(8b1)의 타 측으로부터 연장되는 제2 연장부(9a2)를 포함할 수 있다.The circuit board 180 includes a first extension portion 9a1 extending from one side of the second portion 8b1 of the body 10A and a second extension portion 9a1 extending from the other side of the second portion 8b1 of the body 10A. It may include an extension (9a2).

예컨대, 제1 연장부(9a1)는 몸체(10A)의 제2 부분(8b1)의 일 측으로부터 베이스(210)의 제1 코너부(216a)를 향하는 방향으로 연장될 수 있고, 제2 연장부(9a2)는 몸체(10A)의 제2 부분(8b1)의 타 측으로부터 베이스(210)의 제2 코너부(216b)를 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제1 연장부(9a1)와 제2 연장부(9a2)는 몸체(10A)를 기준으로 서로 반대 방향으로 연장될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the first extension part 9a1 may extend in a direction from one side of the second part 8b1 of the body 10A toward the first corner part 216a of the base 210, and the second extension part 9a2 may extend in a direction from the other side of the second portion 8b1 of the body 10A toward the second corner portion 216b of the base 210. For example, the first extension portion 9a1 and the second extension portion 9a2 may extend in opposite directions based on the body 10A, but are not limited thereto.

예컨대, 제1 연장부(9a1)와 제2 연장부(9a2)는 몸체(10A)를 기준으로 서로 대칭적으로 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 제1 연장부(9a1)와 제2 연장부(9a2)는 몸체(10A)를 기준으로 서로 대칭적으로 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the first and second extensions 9a1 and 9a2 may have symmetrical shapes with respect to the body 10A, but are not limited thereto. In addition, the first extension portion 9a1 and the second extension portion 9a2 may be symmetrically disposed with respect to the body 10A, but are not limited thereto.

탄성 부재(160)의 제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2)은 베이스(210)의 제1 측부(218a)의 양 측에 배치될 수 있다. 회로 기판(180)의 제1 및 제2 단자들(81, 82)은 베이스(210)의 제1 측부(218a)의 외측면에 배치될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)의 제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2) 사이에 배치될 수 있다.The first and second terminals 164-1 and 164-2 of the elastic member 160 may be disposed on both sides of the first side portion 218a of the base 210. The first and second terminals 81 and 82 of the circuit board 180 may be disposed on the outer surface of the first side portion 218a of the base 210, and the first and second terminals of the lower elastic member 160 It may be disposed between the two terminals 164-1 and 164-2.

또한 회로 기판(180)의 제1 부분(8a1)과 제1 부분(8a1)의 연장부들(8d1, 8d2)은 센싱 코일(170) 상측에 위치할 수 있다.In addition, the first portion 8a1 of the circuit board 180 and the extended portions 8d1 and 8d2 of the first portion 8a1 may be positioned above the sensing coil 170.

도 5 및 도 9를 참조하면, 제1 및 제2 탄성 부재들(160-1,160-2)의 외측 프레임(162)은 베이스(210)의 상면의 제1면(18a)에 배치될 수 있고, 회로 기판(180)의 제1 부분(8a1)과 제1 부분(8a1)의 연장부들(8d1, 8d2)은 베이스(210)의 상면의 제2면(18b)에 배치될 수 있다.5 and 9, the outer frame 162 of the first and second elastic members 160-1 and 160-2 may be disposed on the first surface 18a of the upper surface of the base 210, The first portion 8a1 of the circuit board 180 and the extension portions 8d1 and 8d2 of the first portion 8a1 may be disposed on the second surface 18b of the upper surface of the base 210.

베이스(210)의 상면의 제1면(18a)과 제2면(18b)은 광축 방향으로 단차(DP)를 가질 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 상면의 제1면(18a)은 제2면(18b)보다 높게 위치할 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 하면을 기준으로 베이스(210)의 상면의 제1면(18a)의 높이는 제2면(18b)의 높이보다 클 수 있다.The first surface 18a and the second surface 18b of the upper surface of the base 210 may have a step DP in the optical axis direction. For example, the first surface 18a of the upper surface of the base 210 may be positioned higher than the second surface 18b. For example, the height of the first surface 18a of the upper surface of the base 210 with respect to the lower surface of the base 210 may be greater than the height of the second surface 18b.

예컨대, 회로 기판(180)의 제1 부분(8a1) 및 제1 부분(8a1)의 연장부들(8d1, 8d2)은 제1 및 제2 탄성 부재들(160-1,160-2)의 외측 프레임(162)의 상면보다 낮게 위치할 수 있다. 이로 인하여 양자 간의 공간적 간섭을 회피할 수 있고, 납땜으로 인한 양자 간의 전기적 단락(short)을 방지할 수 있다.For example, the first portion 8a1 of the circuit board 180 and the extended portions 8d1 and 8d2 of the first portion 8a1 are outer frames 162 of the first and second elastic members 160-1 and 160-2. It can be located lower than the upper surface of ). Accordingly, spatial interference between the two can be avoided, and electrical short between the two due to soldering can be prevented.

또한 회로 기판(180)의 제1 부분(8a1)과 제1 및 제2 연장부들(8d1, 8d2)은 광축과 수직한 방향으로 센싱 코일(170)(또는 센싱 코일(170)의 링 형상 부분)과 오버랩되지 않을 수 있다.In addition, the first part 8a1 and the first and second extension parts 8d1 and 8d2 of the circuit board 180 are in a direction perpendicular to the optical axis, and the sensing coil 170 (or the ring-shaped part of the sensing coil 170) And may not overlap.

또한 회로 기판(180)의 제1 부분(8a1)과 제1 및 제2 연장부들(8d1, 8d2) 중 적어도 하나는 광축 방향으로 센싱 코일(170)(또는 센싱 코일(170)의 링 형상 부분))과 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에는 회로 기판(180)의 제1 부분(8a1)과 제1 및 제2 연장부들(8d1, 8d2) 중 적어도 하나는 광축 방향으로 센싱 코일(170)(또는 센싱 코일(170)의 링 형상 부분))과 오버랩되지 않을 수도 있다.In addition, at least one of the first portion 8a1 and the first and second extension portions 8d1 and 8d2 of the circuit board 180 is a sensing coil 170 (or a ring-shaped portion of the sensing coil 170) in the optical axis direction. ), but is not limited thereto. In another embodiment, at least one of the first portion 8a1 and the first and second extension portions 8d1 and 8d2 of the circuit board 180 is sensed in the optical axis direction. It may not overlap with the coil 170 (or the ring-shaped part of the sensing coil 170).

또한 하부 탄성 부재(160)의 제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2), 및 회로 기판(180)의 제1 및 제2 단자들(81, 82)은 광축 방향으로 센싱 코일(170)(또는 센싱 코일(170)의 링 형상 부분)과 오버랩되지 않을 수 있다.In addition, the first and second terminals 164-1 and 164-2 of the lower elastic member 160 and the first and second terminals 81 and 82 of the circuit board 180 are sensing coils in the optical axis direction. It may not overlap with 170 (or a ring-shaped portion of the sensing coil 170).

예컨대, 회로 기판(180)의 제2 부분(8b1), 및 하부 탄성 부재(160)의 제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2)은 센싱 코일(170)의 바깥쪽에 위치할 수 있다. 여기서 센싱 코일(170)의 바깥쪽은 센싱 코일(170)을 기준으로 베이스(210)의 중심(A1)이 위치하는 쪽의 반대편일 수 있다.For example, the second portion 8b1 of the circuit board 180 and the first and second terminals 164-1 and 164-2 of the lower elastic member 160 may be located outside the sensing coil 170. I can. Here, the outer side of the sensing coil 170 may be an opposite side to the side where the center A1 of the base 210 is positioned with respect to the sensing coil 170.

또한 제1 및 제2 단자들(81, 82)에 있어서, 단자는 "패드", "패드부", "접속 단자부", "솔더부", 또는 "전극부"라는 용어로 대체하여 사용될 수 있다.In addition, in the first and second terminals 81 and 82, the terminal may be used in place of the terms "pad", "pad part", "connection terminal part", "solder part", or "electrode part". .

제1 탄성 부재(160-1)의 제1 단자(164-1), 제2 탄성 부재(160-2)의 제2 단자(164-2), 및 회로 기판(180)의 제2 부분(8b1)은 베이스(210)의 어느 한 측부(예컨대, 218a) 또는 베이스(210)의 어느 한 외측면(예컨대, S1)에 배치될 수 있다. 이로 인하여 하부 탄성 부재(160)의 제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2), 및 회로 기판(180)의 제1 및 제2 단자들(81, 82)과 외부의 소자(예컨대, 회로 기판) 간의 전기적 연결을 위한 납땝시, 납땜 작업을 용이하고 간단하게 할 수 있다.The first terminal 164-1 of the first elastic member 160-1, the second terminal 164-2 of the second elastic member 160-2, and the second portion 8b1 of the circuit board 180 ) May be disposed on either side of the base 210 (eg, 218a) or on an outer surface (eg, S1) of the base 210. Accordingly, the first and second terminals 164-1 and 164-2 of the lower elastic member 160 and the first and second terminals 81 and 82 of the circuit board 180 and an external device ( For example, when soldering for electrical connection between circuit boards), it is possible to facilitate and simplify the soldering operation.

예컨대, 회로 기판(180)의 제1 및 제2 단자들(81, 82)은 하부 탄성 부재(160)의 제1 단자(164-1)와 제2 단자(164-2) 사이의 공간에 배치 또는 배열될 수 있다.For example, the first and second terminals 81 and 82 of the circuit board 180 are disposed in the space between the first terminal 164-1 and the second terminal 164-2 of the lower elastic member 160 Or can be arranged.

예컨대, 베이스(210)의 제1 외측면(S1)을 정면으로 바라봤을때, 베이스(210)의 제1 코너부(219a)에서 제2 코너부(219b) 방향으로 제1 탄성 부재(160-1)의 제1 단자(164-1), 회로 기판(180)의 제1 단자(81), 회로 기판(180)의 제2 단자(82), 및 제2 탄성 부재(160-2)의 제2 단자(82)가 순차적으로 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 상기 순서와 다른 순서로 배열될 수도 있다.For example, when the first outer surface S1 of the base 210 is viewed from the front, the first elastic member 160-in the direction from the first corner part 219a of the base 210 to the second corner part 219b 1) of the first terminal 164-1, the first terminal 81 of the circuit board 180, the second terminal 82 of the circuit board 180, and the second elastic member 160-2. The two terminals 82 may be sequentially disposed, but are not limited thereto. In other embodiments, they may be arranged in an order different from the above order.

다음으로 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.Next, the cover member 300 will be described.

커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 보빈(110), 코일(120), 마그네트(130), 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 제1 및 제2 센싱 코일들(170A, 170B), 및 회로 기판(180)을 수용한다.The cover member 300 includes a bobbin 110, a coil 120, a magnet 130, a housing 140, an upper elastic member 150, and a lower elastic member 160 in an accommodation space formed together with the base 210. , The first and second sensing coils 170A and 170B, and the circuit board 180 are accommodated.

커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판(301) 및 측판들(302)을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 측판들(302)의 하단은 베이스(210)의 단턱(211)과 결합될 수 있다. 상부에서 바라볼 때, 커버 부재(300)의 상판(301)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.The cover member 300 has an open lower portion and may be in a box shape including an upper plate 301 and side plates 302, and a lower end of the side plates 302 of the cover member 300 is a stepped portion of the base 210 Can be combined with (211). When viewed from the top, the shape of the upper plate 301 of the cover member 300 may be a polygon, for example, a square or an octagon.

커버 부재(300)의 상판(301)에는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키기 위한 개구(또는 중공)이 구비될 수 있다.The upper plate 301 of the cover member 300 may be provided with an opening (or a hollow) for exposing a lens (not shown) coupled to the bobbin 110 to external light.

커버 부재(300)의 재질은 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.The material of the cover member 300 may be a non-magnetic material such as SUS to prevent sticking to the magnet 130, but may be formed of a magnetic material to function as a yoke.

커버 부재(300)는 상판(301)에 형성된 개구와 인접하는 일 영역으로부터 보빈(110)의 상면 방향으로 연장되는 적어도 하나의 돌출부(303)를 구비할 수 있다.The cover member 300 may include at least one protrusion 303 extending from a region adjacent to the opening formed in the upper plate 301 in the direction of the upper surface of the bobbin 110.

커버 부재(300)의 적어도 하나의 돌출부(303)는 보빈(110)의 상면에 마련되는 홈(119) 내에 배치 또는 삽입될 수 있다. AF 구동시 커버 부재(300)의 돌출부(303)가 보빈(110)의 홈(119)의 바닥면과 접할 수 있고, 이로 인하여 돌출부(303)는 보빈(110)의 상측 방향으로의 이동을 기설정된 범위 내로 제한하는 스토퍼 역할을 할 수도 있다. 또는 마그네트가 하우징의 코너부에 배치되는 다른 실시 예에서는 커버 부재(300)의 적어도 하나의 돌출부는 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.At least one protrusion 303 of the cover member 300 may be disposed or inserted into a groove 119 provided on an upper surface of the bobbin 110. When driving the AF, the protrusion 303 of the cover member 300 can contact the bottom surface of the groove 119 of the bobbin 110, and the protrusion 303 allows the bobbin 110 to move upward. It can also act as a stopper to limit within a set range. Alternatively, in another embodiment in which the magnet is disposed at the corner of the housing, at least one protrusion of the cover member 300 may function as a yoke.

다음으로 센싱 코일(170)에 대하여 설명한다.Next, the sensing coil 170 will be described.

센싱 코일(170)은 하부 탄성 부재(160) 아래에 배치될 수 있고, 베이스(210)에 배치될 수 있다.The sensing coil 170 may be disposed under the lower elastic member 160 and may be disposed on the base 210.

예컨대, 센싱 코일(170)은 광축(OA)을 기준으로 시계 방향 또는 반시계 방향으로 베이스(210)의 외측면에 감기도록 배치될 수 있다. 센싱 코일(170)은 AF 가동부의 변위를 감지하기 위한 것으로, 코일(120)과 센싱 코일(170)은 AF 가동부의 변위를 감지하기 위한 "센싱부"를 구성할 수 있다.For example, the sensing coil 170 may be disposed to be wound around the outer surface of the base 210 in a clockwise or counterclockwise direction with respect to the optical axis OA. The sensing coil 170 is for sensing the displacement of the AF movable part, and the coil 120 and the sensing coil 170 may constitute a "sensing part" for sensing the displacement of the AF movable part.

예컨대, 센싱 코일(170)은 베이스(210)의 외측면에 마련된 안착홈(201) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 센싱 코일(170)은 베이스(210)의 상면과 하면 사이에 배치될 수 있다.For example, the sensing coil 170 may be disposed in the seating groove 201 provided on the outer surface of the base 210. For example, the sensing coil 170 may be disposed between the upper and lower surfaces of the base 210.

예컨대, 센싱 코일(170)은 하부 탄성 부재(160)의 제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2), 및 회로 기판(180)의 제1 및 제2 단자들(81, 82)로부터 이격되어 배치될 수 있다.For example, the sensing coil 170 includes the first and second terminals 164-1 and 164-2 of the lower elastic member 160 and the first and second terminals 81 and 82 of the circuit board 180. ) Can be placed away from.

또한 예컨대, 센싱 코일(170)은 회로 기판(180)과 이격될 수 있고, 커버 부재(300)와 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 센싱 코일(170)은 회로 기판(180)과 접촉될 수도 있다.Also, for example, the sensing coil 170 may be spaced apart from the circuit board 180 and may be spaced apart from the cover member 300, but is not limited thereto. In another embodiment, the sensing coil 170 may be in contact with the circuit board 180.

회로 기판(180)은 커버 부재(300)와 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 회로 기판(180)과 커버 부재(300)는 서로 접촉될 수도 있다. 또는 회로 기판(180)과 커버 부재(300) 사이 또는 회로 기판(180)과 센싱 코일(170) 사이에는 접착 부재 또는 쉴딩(shielding) 부재가 배치될 수도 있다.The circuit board 180 may be spaced apart from the cover member 300, but is not limited thereto. In another embodiment, the circuit board 180 and the cover member 300 may contact each other. Alternatively, an adhesive member or a shielding member may be disposed between the circuit board 180 and the cover member 300 or between the circuit board 180 and the sensing coil 170.

센싱 코일(170)은 코일(120)의 상호 유도에 의한 유도 전압을 발생시킬 수 있다.The sensing coil 170 may generate an induced voltage due to mutual induction of the coil 120.

예컨대, 광축 방향으로 센싱 코일(170)의 링(ring) 부분은 코일(120)의 링 부분과 적어도 일부가 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 광축 방향으로 센싱 코일의 링(ring) 부분은 코일(120)의 링 부분과 오버랩되지 않을 수도 있다.For example, the ring portion of the sensing coil 170 in the optical axis direction may at least partially overlap with the ring portion of the coil 120, but is not limited thereto. In another embodiment, the ring portion of the sensing coil in the optical axis direction The (ring) portion may not overlap with the ring portion of the coil 120.

센싱 코일(170)은 베이스(210)의 외측면을 감싸는 폐곡선 형상, 예컨대, 링 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 센싱 코일(170)은 광축(OA)을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 감긴 링 형상일 수 있다.The sensing coil 170 may have a closed curve shape surrounding the outer surface of the base 210, for example, a ring shape. For example, the sensing coil 170 may have a ring shape wound so as to rotate clockwise or counterclockwise with respect to the optical axis OA.

센싱 코일(170)의 적어도 일부는 마그네트(130)와 광축 방향으로 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 양자는 광축 방향으로 서로 오버랩되지 않을 수도 있다.At least a portion of the sensing coil 170 may overlap with the magnet 130 in the optical axis direction, but is not limited thereto, and in another embodiment, both may not overlap with each other in the optical axis direction.

센싱 코일(170)은 AF 가동부, 예컨대, 보빈(110)의 위치, 또는 변위를 감지하기 위한 유도용 코일일 수 있다. 예컨대, 센싱 코일(170)은 와이어(wire) 형태로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 FPCB 형태, 또는 FP(Fine Pattern) 코일 형태로 구현될 수도 있다.The sensing coil 170 may be an AF movable unit, for example, an induction coil for detecting the position or displacement of the bobbin 110. For example, the sensing coil 170 may be implemented in the form of a wire, but is not limited thereto. In another embodiment, the sensing coil 170 may be implemented in the form of an FPCB or a fine pattern (FP) coil.

예컨대, 구동 신호가 제공된 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의하여 AF 가동부가 이동될 때, 코일(120)과 센싱 코일(170)의 상호 작용에 의한 유도 전압(또는 유도 전류)이 발생될 수 있다. 유도 전압(또는 유도 전류)의 크기는 AF 가동부의 변위에 기초할 수 있으며, 센싱 코일(170))의 유도 전압(또는 유도 전류)는 회로 기판(180)의 제1 단자(81)와 제2 단자(82)를 통하여 출력될 수 있다.For example, when the AF movable part is moved by the interaction between the coil 120 and the magnet 130 provided with the driving signal, the induced voltage (or induced current) by the interaction between the coil 120 and the sensing coil 170 Can occur. The magnitude of the induced voltage (or induced current) may be based on the displacement of the AF movable unit, and the induced voltage (or induced current) of the sensing coil 170 is the first terminal 81 and the second terminal of the circuit board 180 It can be output through the terminal 82.

카메라 모듈(200)의 제어부(410) 또는 광학 기기(200A)의 제어부(780)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(180)의 제1 및 제2 단자들(81,82)을 통하여 제공되는 유도 전압(또는 유도 전류)를 이용하여 AF 가동부의 변위를 감지할 수 있다.The controller 410 of the camera module 200 or the controller 780 of the optical device 200A are provided through the first and second terminals 81 and 82 of the circuit board 180 of the lens driving apparatus 100 The displacement of the AF moving part can be detected by using the induced voltage (or induced current).

코일(120)은 제1 및 제2 탄성 부재들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2)을 통하여 구동 신호 또는 전원을 제공받기 위하여 제1 및 제2 탄성 부재들(160-1, 160-2)과 전기적으로 연결될 수 있다.The coil 120 is manufactured to receive a driving signal or power through the first and second terminals 164-1 and 164-2 of the first and second elastic members 160-1 and 160-2. It may be electrically connected to the first and second elastic members 160-1 and 160-2.

또한 출력 감소, 및 노이즈에 의한 영향을 줄이기 위하여, 센싱 코일(170)은 회로 기판(180)의 제1 및 제2 패드들(P1, P2)과 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(180)의 제1 및 제2 단자들(81, 82)을 통하여 유도 전압(또는 유도 전류)를 출력할 수 있다. 이는 회로 기판(180)의 제1 및 제2 단자들(81, 82) 각각의 저항이 제1 및 제2 탄성 부재들(160-1, 160-2) 각각의 저항보다 작을 수 있고, 전기적 신호 전달의 경로가 제1 및 제2 탄성 부재들(160-1, 160-2)에 비하여 회로 기판(180)이 짧기 때문이다.In addition, in order to reduce the output and reduce the effect of noise, the sensing coil 170 may be electrically connected to the first and second pads P1 and P2 of the circuit board 180. An induced voltage (or induced current) may be output through the first and second terminals 81 and 82. This means that the resistance of each of the first and second terminals 81 and 82 of the circuit board 180 may be smaller than the resistance of each of the first and second elastic members 160-1 and 160-2, and an electrical signal This is because the circuit board 180 has a shorter transmission path than the first and second elastic members 160-1 and 160-2.

다른 실시 예에서는 센싱 코일(170)이 제1 및 제2 탄성 부재들(160-1, 160-2)과 전기적으로 연결될 수도 있고, 제1 및 제2 탄성 부재들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2)을 통하여 센싱 코일(170)의 유도 전압(또는 유도 전류)가 출력될 수 있고, 코일(120)이 회로 기판(180)의 제1 및 제2 패드들(P1, P2)과 전기적으로 연결될 수도 있고, 회로 기판(180)의 제1 및 제2 단자들(81, 82)을 통하여 구동 신호 또는 전원이 코일(120)에 제공될 수도 있다.In another embodiment, the sensing coil 170 may be electrically connected to the first and second elastic members 160-1 and 160-2, and the first and second elastic members 160-1 and 160-2 ), the induced voltage (or induced current) of the sensing coil 170 may be output through the first and second terminals 164-1 and 164-2, and the coil 120 is It may be electrically connected to the first and second pads P1 and P2, and a driving signal or power is provided to the coil 120 through the first and second terminals 81 and 82 of the circuit board 180 It could be.

도 7b는 다른 실시 예에 따른 회로 기판(180A)의 사시도이다.7B is a perspective view of a circuit board 180A according to another embodiment.

도 7a와 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내고, 동일한 구성에 대해서는 설명을 간략하게 하거나 생략한다.The same reference numerals as in Fig. 7A denote the same configuration, and the description of the same configuration is simplified or omitted.

도 7b의 회로 기판(180A)은 도 7a의 회로 기판(180)에서 제1 및 제2 연장부(9a1, 9a2)가 생략된 구조일 수 있다.The circuit board 180A of FIG. 7B may have a structure in which the first and second extension parts 9a1 and 9a2 are omitted from the circuit board 180 of FIG. 7A.

도 7b에서와 같이, 회로 기판(180A)은 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 센싱 코일(170) 또는 코일(120)과 결합되는 제1 및 제2 패드들(P1,P2), 및 외부와 전기적 연결을 위한 제1 및 제2 단자들(81, 82)을 제외하고는 절연 물질로 피복되거나 또는 코팅(coating)되기 때문에, 하부 탄성 부재(160)와의 전기적인 단락이 발생될 위험을 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다. 이러한 효과는 도 7a의 실시 예에 따른 회로 기판(180)의 경우에도 동일하게 적용될 수 있다.As shown in FIG. 7B, the circuit board 180A is electrically connected to the outside and the first and second pads P1 and P2 coupled to the sensing coil 170 or the coil 120 by soldering or a conductive adhesive member. Except for the first and second terminals 81 and 82 for, since they are coated or coated with an insulating material, it is possible to prevent the risk of an electrical short circuit with the lower elastic member 160. You can get the effect. This effect can be applied equally to the circuit board 180 according to the embodiment of FIG. 7A.

도 12에는 베이스(210)의 중심(A1)과 베이스(210)에 배치된 센싱 코일(170)의 중심(A2)이 표시되어 있다.In FIG. 12, the center A1 of the base 210 and the center A2 of the sensing coil 170 disposed on the base 210 are shown.

도 11a 및 도 12를 참조하면, 센싱 코일(170)의 링 부분의 중심(A2)은 베이스(210)의 중심(A1)에 정렬될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.11A and 12, the center A2 of the ring portion of the sensing coil 170 may be aligned with the center A1 of the base 210, but is not limited thereto.

베이스(210)의 제1 외측면(S1)은 베이스(210)의 제1 코너부(216a)의 외측면의 제1 모서리(7A)에서 베이스(210)의 제2 코너부(216b)의 외측면의 제2 모서리(7B) 사이의 외측면일 수 있다.The first outer surface S1 of the base 210 is from the first corner 7A of the outer surface of the first corner part 216a of the base 210 to the outside of the second corner part 216b of the base 210 It may be an outer surface between the second edge 7B of the side.

베이스(210)의 제2 외측면(S2)은 베이스(210)의 제3 코너부(216c)의 외측면의 제3 모서리(7C)에서 베이스(210)의 제4 코너부(216d)의 외측면의 제4 모서리(7D) 사이의 외측면일 수 있다.The second outer surface S2 of the base 210 is outside of the fourth corner part 216d of the base 210 at the third corner 7C of the outer surface of the third corner part 216c of the base 210. It may be an outer surface between the fourth edge 7D of the side surface.

베이스(210)의 제3 외측면(S3)은 베이스(210)의 제1 코너부(216a)의 외측면의 제1 모서리(7A)에서 베이스(210)의 제4 코너부(216d)의 외측면의 제4 모서리(7D) 사이의 외측면일 수 있다.The third outer surface S3 of the base 210 is outside the fourth corner portion 216d of the base 210 from the first corner 7A of the outer surface of the first corner portion 216a of the base 210 It may be an outer surface between the fourth edge 7D of the side surface.

베이스(210)의 제4 외측면(S4)은 베이스(210)의 제2 코너부(216b)의 외측면의 제2 모서리(7B)에서 베이스(210)의 제3 코너부(216c)의 외측면의 제3 모서리(7C) 사이의 외측면일 수 있다.The fourth outer surface S4 of the base 210 is outside the third corner portion 216c of the base 210 from the second corner 7B of the outer surface of the second corner portion 216b of the base 210 It may be an outer surface between the third edge 7C of the side surface.

예컨대, 베이스(210)의 제1 외측면(S1)은 제1 기준선(501)에서 제2 기준선(502) 사이의 외측면일 수 있고, 베이스(210)의 제2 외측면(S2)은 제3 기준선(503)에서 제4 기준선(504) 사이의 외측면일 수 있고, 베이스(210)의 제3 외측면(S3)은 제1 기준선(501)에서 제4 기준선(504) 사이의 외측면일 수 있고, 베이스(210)의 제4 외측면(S4)은 제2 기준선(502)에서 제3 기준선(503) 사이의 외측면일 수 있다.For example, the first outer surface S1 of the base 210 may be an outer surface between the first reference line 501 and the second reference line 502, and the second outer surface S2 of the base 210 is It may be an outer surface between the 3 reference line 503 and the fourth reference line 504, and the third outer surface S3 of the base 210 is an outer surface between the first reference line 501 and the fourth reference line 504 The fourth outer surface S4 of the base 210 may be an outer surface between the second reference line 502 and the third reference line 503.

예컨대, 제1 기준선(501)은 베이스(210)의 제1 코너부의 외측면의 모서리(7A)와 베이스(210)의 중심(A1)을 지나는 직선일 수 있고, 제2 기준선(502)은 베이스(210)의 제2 코너부(219b)의 외측면의 모서리(7B)와 베이스(210)의 중심(A1)을 지나는 직선일 수 있고, 제3 기준선(503)은 베이스(210)의 제3 코너부(219c)의 외측면의 모서리(7C)와 베이스(210)의 중심(A1)을 지나는 직선일 수 있고, 제4 기준선(504)은 베이스(210)의 제4 코너부(219d)의 외측면의 모서리(7D)와 베이스(210)의 중심(A1)을 지나는 직선일 수 있다.For example, the first reference line 501 may be a straight line passing through the edge 7A of the outer surface of the first corner portion of the base 210 and the center A1 of the base 210, and the second reference line 502 is a base It may be a straight line passing through the edge 7B of the outer surface of the second corner part 219b of 210 and the center A1 of the base 210, and the third reference line 503 is the third of the base 210 It may be a straight line passing through the edge 7C of the outer surface of the corner part 219c and the center A1 of the base 210, and the fourth reference line 504 is the fourth corner part 219d of the base 210. It may be a straight line passing through the edge 7D of the outer surface and the center A1 of the base 210.

베이스(210)의 제1 외측면(S1)과 제2 외측면(S2)은 서로 반대편에 위치할 수 있고, 베이스(210)의 제3 외측면(S3)과 제4 외측면(S4)은 서로 반대편에 위치할 수 있다.The first outer surface (S1) and the second outer surface (S2) of the base 210 may be located opposite to each other, and the third outer surface (S3) and the fourth outer surface (S4) of the base 210 They can be located opposite each other.

예컨대, 베이스(210)의 중심(A1)은 광축(OA)과 수직인 2차원 평면에서의 베이스(210)의 공간적인 중앙일 수 있다.For example, the center A1 of the base 210 may be a spatial center of the base 210 in a two-dimensional plane perpendicular to the optical axis OA.

예컨대, 베이스(210)의 중심(A1)은 광축(OA) 방향으로 베이스(210)의 중심 또는 공간적 중앙일 수 있고, 광축과 수직한 방향으로 베이스(210)의 측부(218A 내지 218d) 및/또는 센싱 코일(170)과 오버랩될 수 있다.For example, the center A1 of the base 210 may be the center or the spatial center of the base 210 in the direction of the optical axis OA, and side portions 218A to 218d of the base 210 in a direction perpendicular to the optical axis and/ Alternatively, it may overlap with the sensing coil 170.

또는 예컨대, 베이스(210)의 중심은 광축(OA)과 수직인 2차원 평면에서의 베이스(210)의 개구(21)의 공간적인 중앙일 수 있다. 또는 베이스(210)의 중심(A1)은 광축(OA) 방향으로 베이스(210)의 개구(21)의 중심 또는 공간적 중앙일 수 있다.Alternatively, for example, the center of the base 210 may be a spatial center of the opening 21 of the base 210 in a two-dimensional plane perpendicular to the optical axis OA. Alternatively, the center A1 of the base 210 may be a center or a spatial center of the opening 21 of the base 210 in the direction of the optical axis OA.

베이스(210)의 중심(210)은 제1 중심선(401)과 제2 중심선(402)이 만나는 점일 수 있다.The center 210 of the base 210 may be a point where the first center line 401 and the second center line 402 meet.

예컨대, 제1 중심선(401)은 제2축 방향(에컨대, Y축 방향)과 평행하고 베이스(210)의 중앙(A1)을 지나는 직선일 수 있다. 예컨대, 제1 중심선(401)은 베이스(210)의 제3 측부(218c) 또는 제4 측부(218d)의 외측면과 평행한 직선일 수 있다.For example, the first center line 401 may be a straight line that is parallel to the second axis direction (eg, the Y axis direction) and passes through the center A1 of the base 210. For example, the first center line 401 may be a straight line parallel to the outer surface of the third side portion 218c or the fourth side portion 218d of the base 210.

예컨대, 제2 중심선(402)은 제1축 방향(예컨대, X축 방향)과 평행하고 베이스(210)의 중앙(A1)을 지나는 직선일 수 있다. 예컨대, 제2 중심선(402)은 베이스(210)의 제1 측부(218a)의 외측면 또는 제2 측부(218b)의 외측면과 평행한 직선일 수 있다.For example, the second center line 402 may be a straight line that is parallel to the first axis direction (eg, the X axis direction) and passes through the center A1 of the base 210. For example, the second center line 402 may be a straight line parallel to the outer surface of the first side portion 218a of the base 210 or the outer surface of the second side portion 218b.

센싱 코일(170)의 링 부분의 중심(A2)은 광축(OA)과 수직인 2차원 평면에서의 센싱 코일(170)의 공간적인 중심 또는 공간적인 중앙일 수 있다. 이하 센싱 코일(170)의 링 부분의 중심은 "센싱 코일의 중심(A2)"이라 한다.The center A2 of the ring portion of the sensing coil 170 may be a spatial center or a spatial center of the sensing coil 170 in a two-dimensional plane perpendicular to the optical axis OA. Hereinafter, the center of the ring portion of the sensing coil 170 is referred to as "the center of the sensing coil A2".

예컨대, 센싱 코일(170)의 중심(A2)은 광축(OA) 방향으로 센싱 코일(170)의 중심 또는 공간적 중앙일 수 있고, 광축(OA)과 수직한 방향으로 베이스(210)의 측부(218A 내지 218d) 및 센싱 코일(170)과 오버랩될 수 있다.For example, the center A2 of the sensing coil 170 may be the center or the spatial center of the sensing coil 170 in the direction of the optical axis OA, and the side portion 218A of the base 210 in a direction perpendicular to the optical axis OA. To 218d) and the sensing coil 170 may overlap.

또는 예컨대, 센싱 코일(170)의 중심(A2)은 가장 안쪽에 위치하는 코일 선(또는 가닥)으로 이루어지는 링의 중앙일 수 있다. 또는 센싱 코일(170)의 중심(A2)은 가장 바깥쪽에 위치하는 코일 선(또는 가닥)으로 이루어지는 링의 중앙일 수도 있다.Alternatively, for example, the center A2 of the sensing coil 170 may be the center of a ring made of coil wires (or strands) positioned at the innermost side. Alternatively, the center A2 of the sensing coil 170 may be the center of a ring made of coil wires (or strands) positioned at the outermost side.

센싱 코일(170)의 중심(A)은 베이스(210)의 중심(A1)과 일치할 수 있다.The center A of the sensing coil 170 may coincide with the center A1 of the base 210.

또는 예컨대, 센싱 코일(170)의 중심(A)은 베이스(210)의 중심(A1)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.Alternatively, for example, the center A of the sensing coil 170 may overlap the center A1 of the base 210 in the optical axis direction.

도 13은 다른 실시 예에 따른 베이스(210), 센싱 코일(170), 및 회로 기판(180)의 배치를 나타내고, 도 14는 도 13의 실시 예에 따른 도 9의 EF 방향의 단면도이고, 도 15는 도 13의 실시 예에 따른 도 9의 GH 방향의 단면도이다.13 illustrates an arrangement of the base 210, the sensing coil 170, and the circuit board 180 according to another exemplary embodiment, and FIG. 14 is a cross-sectional view in the EF direction of FIG. 9 according to the embodiment of FIG. 13, and FIG. 15 is a cross-sectional view in the GH direction of FIG. 9 according to the embodiment of FIG. 13.

도 13 내지 도 15를 참조하면, 제3 중심선(403)은 제1 중심선(402)과 베이스(210)의 제2 측부(218b) 사이에 위치할 수 있다. 제3 중심선(403)은 제1축 방향(예컨대, X축 방향)과 평행하고 센싱 코일(170)의 중앙(A2)을 지나는 직선일 수 있다. 예컨대, 제3 중심선(403)은 베이스(210)의 제1 측부(218a)의 외측면 또는 제2 측부(218b)의 외측면과 평행한 직선일 수 있다.13 to 15, the third center line 403 may be positioned between the first center line 402 and the second side portion 218b of the base 210. The third center line 403 may be a straight line that is parallel to the first axis direction (eg, the X axis direction) and passes through the center A2 of the sensing coil 170. For example, the third center line 403 may be a straight line parallel to the outer surface of the first side portion 218a of the base 210 or the outer surface of the second side portion 218b.

또한 예컨대, 광축과 평행하고 베이스(210)의 중심(A1)을 지나는 축은 보빈(110)의 중심, 하우징(140)의 중심, 또는 광축 중 적어도 하나를 지날 수 있다.Further, for example, an axis parallel to the optical axis and passing through the center A1 of the base 210 may pass through at least one of the center of the bobbin 110, the center of the housing 140, or the optical axis.

센싱 코일(170)의 중심(A2)은 제2축 방향(Y축 방향)으로 베이스(210)의 중심(A1)으로부터 기설정된 거리(D1)만큼 이격될 수 있다.The center A2 of the sensing coil 170 may be spaced apart from the center A1 of the base 210 by a predetermined distance D1 in the second axis direction (Y axis direction).

베이스(210)의 중심(A1)은 센싱 코일(170)의 중심(A2)과 베이스(210)의 제1 측부(218a) 사이에 위치할 수 있다. 예컨대, A1은 A2와 베이스(210)의 제1 측부(218a)의 외측면(또는 제1 외측면(S1)) 사이에 위치할 수 있다.The center A1 of the base 210 may be located between the center A2 of the sensing coil 170 and the first side portion 218a of the base 210. For example, A1 may be positioned between A2 and an outer surface (or first outer surface S1) of the first side portion 218a of the base 210.

베이스(210)의 제1 측부(218a)의 외측면에서 베이스(210)의 중심(A1)까지의 거리(L1)는 베이스(210)의 제1 외측면(S1)(또는 베이스(210)의 제1 측부(218a)의 외측면)에서 센싱 코일(170)의 중심(A2)까지의 거리(L2)보다 작다(L1<L2).The distance L1 from the outer surface of the first side portion 218a of the base 210 to the center A1 of the base 210 is the first outer surface S1 of the base 210 (or It is smaller than the distance L2 from the outer surface of the first side portion 218a) to the center A2 of the sensing coil 170 (L1<L2).

또는 센싱 코일(170)의 중심(A2)은 베이스(210)의 제2 측부(218b)와 베이스(210)의 중심(A1) 사이에 위치할 수 있다. 예컨대, A2는 베이스(210)의 제2 외측면(또는 베이스(210)의 제2 측부(218b)의 외측면)과 A1 사이에 위치할 수 있다.Alternatively, the center A2 of the sensing coil 170 may be located between the second side portion 218b of the base 210 and the center A1 of the base 210. For example, A2 may be positioned between the second outer surface of the base 210 (or the outer surface of the second side portion 218b of the base 210) and A1.

센싱 코일(170)의 중심(A2)에서 베이스(210)의 제1 외측면(S1)(또는 베이스(210)의 제1 측부(218a)의 외측면)까지의 거리(L3)는 센싱 코일(170)의 중심(A2)에서 베이스(210)의 제2 외측면(또는 베이스(210)의 제2 측부(218b)의 외측면)까지의 거리(L4)보다 클 수 있다(L3>L4).The distance L3 from the center A2 of the sensing coil 170 to the first outer surface S1 of the base 210 (or the outer surface of the first side 218a of the base 210) is the sensing coil ( It may be greater than the distance L4 from the center A2 of 170) to the second outer surface of the base 210 (or the outer surface of the second side portion 218b of the base 210) (L3>L4).

또한 베이스(210)의 제3 외측면(또는 베이스(210)의 제3 측부(218c)의 외측면)에서 베이스(210)의 중심(A1)까지의 거리는 베이스(210)의 제3 외측면(베이스(210)의 제3 측부(218c)의 외측면)에서 센싱 코일(170)의 중심(A2)까지의 거리와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 다를 수도 있다.In addition, the distance from the third outer surface of the base 210 (or the outer surface of the third side portion 218c of the base 210) to the center A1 of the base 210 is the third outer surface of the base 210 ( The distance from the outer surface of the third side portion 218c of the base 210) to the center A2 of the sensing coil 170 may be the same, but is not limited thereto, and in other embodiments, both may be different. have.

또한 베이스(210)의 제4 외측면(S4)(또는 베이스(210)의 제4 측부(218d)의 외측면)에서 베이스(210)의 중심(A1)까지의 거리는 베이스(210)의 제4 외측면(S4)(또는 베이스(210)의 제4 측부(218d)의 외측면)에서 센싱 코일의 중심(A2)까지의 거리와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 다를 수도 있다.In addition, the distance from the fourth outer surface S4 of the base 210 (or the outer surface of the fourth side 218d of the base 210) to the center A1 of the base 210 is the fourth outer surface of the base 210 It may be the same as the distance from the outer surface S4 (or the outer surface of the fourth side portion 218d of the base 210) to the center A2 of the sensing coil, but is not limited thereto, and in other embodiments, both May be different.

도 14를 참조하면, 베이스(210)의 제1 외측면(S1) 또는 베이스(210)의 제1 측부(218a)의 외측면에 형성되는 제1홈(9A)의 깊이(DT1)는 베이스(210)의 제2 외측면(S2) 또는 베이스(210)의 제2 측부(218b)의 외측면에 형성되는 제2홈(9B)의 깊이(DT2)보다 클 수 있다(DT1>DT2).Referring to FIG. 14, the depth DT1 of the first groove 9A formed on the first outer surface S1 of the base 210 or the outer surface of the first side portion 218a of the base 210 is the base ( It may be greater than the depth DT2 of the second groove 9B formed on the second outer surface S2 of the base 210 or the outer surface of the second side portion 218b of the base 210 (DT1>DT2).

이하 제1홈의 깊이(DT1)는 베이스(210)의 제1 외측면(또는 베이스(210)의 제1 측부(218a)의 외측면)으로부터 제1홈(9A)의 바닥면(4A)까지의 거리일 수 있고, 제2홈(9B)의 깊이(DT2)는 베이스(210)의 제2 외측면(S2)(또는 베이스(210)의 제2 측부(218b)의 외측면)으로부터 제2홈(9B)의 바닥면(4B)까지의 거리일 수 있다.Hereinafter, the depth DT1 of the first groove is from the first outer surface of the base 210 (or the outer surface of the first side portion 218a of the base 210) to the bottom surface 4A of the first groove 9A. And the depth DT2 of the second groove 9B is from the second outer surface S2 of the base 210 (or the outer surface of the second side 218b of the base 210). It may be the distance to the bottom surface 4B of the groove 9B.

예컨대, 베이스(210)의 중심(A1)에서 센싱 코일(170)의 제1 부분(170-1)(또는 제1홈(9A)의 바닥면(4A))까지의 거리(d1)는 베이스(210)의 중심(A1)에서 센싱 코일(170)의 제2 부분(170-2)(또는 제2홈(9B)의 바닥면(4B))까지의 거리(d2)보다 작을 수 있다(d1<d2).For example, the distance d1 from the center A1 of the base 210 to the first portion 170-1 of the sensing coil 170 (or the bottom surface 4A of the first groove 9A) is the base ( It may be smaller than the distance d2 from the center A1 of 210 to the second portion 170-2 of the sensing coil 170 (or the bottom surface 4B of the second groove 9B) (d1< d2).

예컨대, d1(또는 d2)은 A1에서 센싱 코일(170)의 제1 부분(170-1)(또는 제2 부분(170-2))의 가장 안쪽 가닥까지의 거리일 수 있다. 예컨대, 가장 안쪽 가닥은 제1홈(9A, 또는 제2홈(9B))의 바닥면(4A 또는 4B)에 접하고, A1에 가장 가까운 가닥일 수 있다.For example, d1 (or d2) may be a distance from A1 to the innermost strand of the first portion 170-1 (or second portion 170-2) of the sensing coil 170. For example, the innermost strand may be a strand that contacts the bottom surface 4A or 4B of the first groove 9A or the second groove 9B and is closest to A1.

도 15를 참조하면, 베이스(210)의 제3 외측면(S3) 또는 베이스(210)의 제3 측부(218c)의 외측면에 형성되는 제3홈(9C)의 깊이(DT3)는 베이스(210)의 제4 외측면(S4) 또는 베이스(210)의 제4 측부(218b)의 외측면에 형성되는 제4홈(9D)의 깊이(DT4)와 동일할 수 있다(DT3=DT4).Referring to FIG. 15, the depth DT3 of the third groove 9C formed on the third outer surface S3 of the base 210 or the outer surface of the third side 218c of the base 210 is the base ( It may be the same as the depth DT4 of the fourth groove 9D formed on the fourth outer surface S4 of 210 or the outer surface of the fourth side portion 218b of the base 210 (DT3 = DT4).

제3홈(9C)의 깊이(DT3)는 베이스(210)의 제3 외측면(S3)(또는 베이스(210)의 제3 측부(218c)의 외측면)으로부터 제3홈(9C)의 바닥면(4C)까지의 거리일 수 있고, 제4홈(9D)의 깊이(DT4)는 베이스(210)의 제4 외측면(S4)(또는 베이스(210)의 제4 측부(218d)의 외측면)으로부터 제4홈(9D)의 바닥면(4D)까지의 거리일 수 있다.The depth DT3 of the third groove 9C is the bottom of the third groove 9C from the third outer surface S3 of the base 210 (or the outer surface of the third side portion 218c of the base 210). It may be the distance to the surface 4C, and the depth DT4 of the fourth groove 9D is outside the fourth outer surface S4 of the base 210 (or the fourth side portion 218d of the base 210). It may be a distance from the side surface) to the bottom surface 4D of the fourth groove 9D.

또한 DT3와 DT4 각각은 DT1보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제3홈의 깊이와 제4홈의 깊이 각각은 제1홈의 깊이보다 크거나 동일할 수도 있다.Further, each of DT3 and DT4 may be smaller than DT1, but is not limited thereto. In another embodiment, each of the depth of the third groove and the depth of the fourth groove may be greater than or equal to the depth of the first groove.

베이스(210)의 제1홈(9A)에 배치된 센싱 코일(170)의 제1 부분(170-1)의 권선 수는 베이스(210)의 제2홈(9B)에 배치된 센싱 코일(170)의 제2 부분(170-2)의 권선 수와 동일할 수 있다.The number of windings of the first portion 170-1 of the sensing coil 170 disposed in the first groove 9A of the base 210 is the sensing coil 170 disposed in the second groove 9B of the base 210 ) May be the same as the number of windings of the second portion 170-2.

또한 베이스(210)의 제3홈(9C)에 배치된 센싱 코일(170)의 제3 부분(170-3)의 권선 수는 베이스(210)의 제4홈(9D)에 배치된 센싱 코일(170)의 제4 부분(170-4)의 권선 수와 동일할 수 있다.In addition, the number of windings of the third portion 170-3 of the sensing coil 170 disposed in the third groove 9C of the base 210 is the sensing coil disposed in the fourth groove 9D of the base 210 ( It may be the same as the number of turns of the fourth portion 170-4 of 170).

예컨대, 제1 내지 제4홈들(9A 내지 9D) 각각에 배치된 센싱 코일(170)의 제1 내지 제4 부분들(170-1 내지 170-4) 각각의 권선 수는 동일할 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 제1 내지 제4홈들(9A 내지 9D)에 배치된 센싱 코일(170)의 제1 내지 제4 부분들(170-1 내지 170-4) 각각의 광축(OA)과 수직한 방향으로의 권선 수는 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 내지 제4 부분들(170-1 내지 170-4) 중 적어도 하나의 광축(OA)과 수직한 방향으로의 권선 수는 나머지들과 다를 수도 있다.For example, the number of windings of each of the first to fourth portions 170-1 to 170-4 of the sensing coil 170 disposed in each of the first to fourth grooves 9A to 9D may be the same. For example, the optical axis OA of each of the first to fourth portions 170-1 to 170-4 of the sensing coil 170 disposed in the first to fourth grooves 9A to 9D of the base 210 and The number of windings in the vertical direction may be the same, but is not limited thereto. In another embodiment, at least one of the first to fourth parts 170-1 to 170-4 is perpendicular to the optical axis OA. The number of turns in the direction may be different from the others.

또한 예컨대, 베이스(210)의 제1 내지 제4홈들(9A 내지 9D)에 배치된 센싱 코일(170)의 제1 내지 제4 부분들(170-1 내지 170-4) 각각의 광축(OA) 방향으로의 권선 수는 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 내지 제4 부분들(170-1 내지 17-4) 중 적어도 하나의 광축(OA) 방향으로의 권선 수는 나머지들과 다를 수도 있다.Also, for example, the optical axis OA of each of the first to fourth portions 170-1 to 170-4 of the sensing coil 170 disposed in the first to fourth grooves 9A to 9D of the base 210 The number of windings in the direction may be the same, but is not limited thereto. May be different from the rest.

일반적으로 베이스의 외측면에 형성된 홈 내에 센싱 코일이 배치 또는 권선되고, 베이스의 어느 한 외측면에 외부 접속용 단자들이 배치되는 구조에서는, 센싱 코일과 외부 접속용 단자들 간의 공간적인 간섭에 의하여 센싱 코일의 권수가 제한될 수 있고, 이로 인하여 센싱 코일에 발생되는 유도 전압이 감소될 수 있고, 센싱 감도 및 센싱의 정확도가 떨어질 수 있다.In general, in a structure in which a sensing coil is arranged or wound in a groove formed on the outer surface of the base, and terminals for external connection are arranged on one of the outer surfaces of the base, sensing due to spatial interference between the sensing coil and the external connection terminals The number of turns of the coil may be limited, and thus, an induced voltage generated in the sensing coil may be reduced, and sensing sensitivity and sensing accuracy may be deteriorated.

그러나 실시 예에서는 베이스(210)의 홈(201) 내에 배치된 센싱 코일(170)의 중심(A2)을 베이스(210)의 중심(A1)과 비교할 때, 회로 기판(180)의 제1 및 제2 단자들(81, 82)이 배치된 베이스(210)의 제1 외측면(S1)의 반대편에 위치하는 제2 외측면(S2)에 더 치우치도록 함으로써, 회로 기판(180)의 단자들(81, 82)과의 공간적 간섭에 의하여 센싱 코일(170)의 턴 수가 제약되는 것을 방지할 수 있다.However, in the embodiment, when comparing the center A2 of the sensing coil 170 disposed in the groove 201 of the base 210 with the center A1 of the base 210, the first and the first and the first 2 The terminals of the circuit board 180 are more biased to the second outer surface S2 located opposite the first outer surface S1 of the base 210 on which the terminals 81 and 82 are disposed. It is possible to prevent the number of turns of the sensing coil 170 from being restricted due to spatial interference with (81, 82).

즉 도 14에서 설명한 바와 같이, 베이스(210)의 제1 외측면(S1)에 형성되는 제1홈(9A)의 깊이(DT1)를 베이스(210)의 제2 외측면(S2)에 형성되는 제2홈(9B)의 깊이(DT2)보다 크게 함으로써(DT1>DT2), 회로 기판(180)의 제1 및 제2 단자들(81, 82)과의 공간적 간섭에 의하여 센싱 코일(170)의 턴 수가 제약되는 것을 방지할 수 있다.That is, as described in FIG. 14, the depth DT1 of the first groove 9A formed in the first outer surface S1 of the base 210 is formed in the second outer surface S2 of the base 210. By making the depth of the second groove 9B larger than DT2 (DT1> DT2), the sensing coil 170 is formed by spatial interference with the first and second terminals 81 and 82 of the circuit board 180. It can prevent the number of turns from being restricted.

한편, 전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.Meanwhile, the lens driving apparatus according to the above-described embodiment may be used in various fields, for example, a camera module or an optical device.

예컨대, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.For example, the lens driving apparatus 100 according to the embodiment forms an image of an object in space by using reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc., which are characteristics of light, and aims to increase the visual power of the eye, or It may be included in an optical instrument for the purpose of recording and reproducing an image by a lens, or for optical measurement, propagation or transmission of an image, and the like. For example, optical devices according to the embodiment include mobile phones, mobile phones, smart phones, portable smart devices, digital cameras, laptop computers, digital broadcasting terminals, personal digital assistants (PDAs), and portable multimedia players (PMPs). ), navigation, etc., but is not limited thereto, and any device for capturing an image or a photograph may be used.

도 16은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.16 is an exploded perspective view of the camera module 200 according to the embodiment.

도 16을 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈 모듈(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(612), 필터(610), 회로 기판(800), 이미지 센서(810), 제어부(410), 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 16, the camera module includes a lens module 400, a lens driving device 100, an adhesive member 612, a filter 610, a circuit board 800, an image sensor 810, a control unit 410, and It may include a connector 840.

렌즈 모듈(400)은 렌즈 또는 렌즈 배럴(lens barrel)을 포함할 수 있으며, 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착 또는 결합될 수 있다.The lens module 400 may include a lens or a lens barrel, and may be mounted or coupled to the bobbin 110 of the lens driving device 100.

예컨대, 렌즈 모듈(400)은 한 개 이상의 렌즈와, 한 개 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니며, 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다. 렌즈 모듈은 렌즈 구동 장치(100)에 결합되어 렌즈 구동 장치(100)와 함께 이동할 수 있다.For example, the lens module 400 may include one or more lenses and a lens barrel accommodating one or more lenses. However, one configuration of the lens module is not limited to the lens barrel, and any structure may be used as long as it has a holder structure capable of supporting one or more lenses. The lens module may be coupled to the lens driving device 100 and move together with the lens driving device 100.

예컨대, 렌즈 모듈(400)은 일례로서 렌즈 구동 장치(100)와 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(400)은 일례로서 렌즈 구동 장치(100)와 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(400)을 통과한 광은 필터(610)를 통과하여 이미지 센서(810)에 조사될 수 있다.For example, the lens module 400 may be screwed to the lens driving apparatus 100 as an example. The lens module 400 may be coupled to the lens driving device 100 by an adhesive (not shown) as an example. Meanwhile, light passing through the lens module 400 may pass through the filter 610 and be irradiated onto the image sensor 810.

접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 회로 기판(800)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.The adhesive member 612 may couple or attach the base 210 of the lens driving device 100 to the circuit board 800. For example, the adhesive member 612 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, or an ultraviolet curable adhesive.

필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.The filter 610 may serve to block light of a specific frequency band in the light passing through the lens barrel 400 from entering the image sensor 810. The filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. In this case, the filter 610 may be disposed parallel to the x-y plane.

이때 적외선 차단 필터는 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 적외선 필터는 일례로서 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다.In this case, the infrared cut filter may be formed of a film material or a glass material. As an example, the infrared filter may be formed by coating an infrared blocking coating material on a flat optical filter such as a cover glass or cover glass for protecting an imaging surface.

필터(610)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다.The filter 610 may be disposed under the base 210 of the lens driving device 100.

예컨대, 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)는 필터(610)가 안착되기 위한 안착부를 하면에 구비할 수 있다. 다른 실시 예에서는 필터(610)를 안착하기 위한 별도의 센서 베이스가 구비될 수도 있다.For example, the base 210 of the lens driving device 100 may have a seating portion for seating the filter 610 on its lower surface. In another embodiment, a separate sensor base for mounting the filter 610 may be provided.

회로 기판(800)은 렌즈 구동 장치(100)의 하부에 배치될 수 있고, 회로 기판(800)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.The circuit board 800 may be disposed under the lens driving apparatus 100, and the image sensor 810 may be mounted on the circuit board 800. The image sensor 810 may receive an image included in light incident through the lens driving device 100 and convert the received image into an electrical signal.

이미지 센서(810)는 렌즈 모듈(400)과 광축이 일치되도록 위치할 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서는 렌즈 모듈(400)을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이미지 센서(810)는 조사되는 광을 영상으로 출력할 수 있다.The image sensor 810 may be positioned so that the lens module 400 and the optical axis coincide. Through this, the image sensor may acquire light that has passed through the lens module 400. The image sensor 810 may output irradiated light as an image.

회로 기판(800)은 렌즈 구동 장치(100)의 코일(120), 및 센싱 코일(170)과 전기적으로 연결될 수 있다.The circuit board 800 may be electrically connected to the coil 120 and the sensing coil 170 of the lens driving device 100.

예컨대, 회로 기판(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 하부 탄성 부재(160)의 제1 및 제2 단자들(164-1,164-2) 및 제1 및 제2 단자들(81, 82)과 전기적으로 연결되는 단자들을 구비할 수 있다.For example, the circuit board 800 includes first and second terminals 164-1 and 164-2 and first and second terminals 81 and 82 of the lower elastic member 160 of the lens driving apparatus 100. Terminals that are electrically connected may be provided.

회로 기판(800)은 4개의 단자들을 포함하는 것으로 도시되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 회로 기판(800)은 AF 구동을 위한 복수 개의 단자들, 예컨대, 2개 이상의 단자들을 포함할 수 있다.The circuit board 800 is shown to include four terminals, but is not limited thereto. In another embodiment, the circuit board 800 includes a plurality of terminals for AF driving, for example, two or more terminals. I can.

필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.The filter 610 and the image sensor 810 may be disposed to be spaced apart to face each other in the first direction.

커넥터(840)는 회로 기판(800)과 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.The connector 840 is electrically connected to the circuit board 800 and may include a port for electrically connecting to an external device.

제어부(410)는 렌즈 구동 장치(100)의 AF 구동을 제어한다.The control unit 410 controls AF driving of the lens driving apparatus 100.

또한 카메라 모듈(200)은 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력하기 위한 모션 센서를 더 포함할 수도 있다.In addition, the camera module 200 may further include a motion sensor for outputting rotational angular velocity information by the movement of the camera module 200.

도 17은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 18은 도 17에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.17 is a perspective view of a portable terminal 200A according to an embodiment, and FIG. 18 is a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG. 17.

도 17 및 도 18을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.17 and 18, the portable terminal 200A (hereinafter referred to as "terminal") includes a body 850, a wireless communication unit 710, an A/V input unit 720, a sensing unit 740, and An output unit 750, a memory unit 760, an interface unit 770, a control unit 780, and a power supply unit 790 may be included.

몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The body 850 is in the form of a bar, but is not limited thereto, and a slide type, a folder type, a swing type, and a swivel in which two or more sub-bodies are combined to enable relative movement. It can be a variety of structures such as types.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) forming an exterior. For example, the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852. Various electronic components of the terminal may be embedded in a space formed between the front case 851 and the rear case 852.

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and a wireless communication system or between the terminal 200A and a network in which the terminal 200A is located. For example, the wireless communication unit 710 may be configured to include a broadcast reception module 711, a mobile communication module 712, a wireless Internet module 713, a short-range communication module 714, and a location information module 715. have.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A/V (Audio/Video) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 and a microphone 722.

카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함할 수 있다.The camera 721 may include the camera module 200 according to the embodiment.

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The sensing unit 740 monitors the current state of the terminal 200A, such as the open/closed state of the terminal 200A, the position of the terminal 200A, the presence of user contact, the orientation of the terminal 200A, and acceleration/deceleration of the terminal 200A. By sensing, a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A may be generated. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, it is possible to sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, it is responsible for a sensing function related to whether the power supply unit 790 supplies power and whether the interface unit 770 is coupled to an external device.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/output unit 750 is for generating an input or output related to visual, auditory, or tactile sense. The input/output unit 750 may generate input data for controlling the operation of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.The input/output unit 750 may include a keypad unit 730, a display module 751, an audio output module 752, and a touch screen panel 753. The keypad unit 730 may generate input data by inputting a keypad.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal. For example, the display module 751 includes a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, and a three-dimensional display. It may include at least one of 3D displays.

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The sound output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, or stored in the memory unit 760. Audio data can be output.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The touch screen panel 753 may convert a change in capacitance caused by a user's touch to a specific area of the touch screen into an electric input signal.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The memory unit 760 may store a program for processing and control of the controller 780, and store input/output data (eg, a phone book, a message, an audio, a still image, a picture, a video, etc.). Can be stored temporarily. For example, the memory unit 760 may store an image captured by the camera 721, for example, a photo or a video.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The interface unit 770 serves as a passage for connecting to external devices connected to the terminal 200A. The interface unit 770 receives data from an external device, receives power, and transmits the data to each component inside the terminal 200A, or transmits data inside the terminal 200A to an external device. For example, the interface unit 770 includes a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port connecting a device equipped with an identification module, and an audio input/output (I/O) port. Output) port, video input/output (I/O) port, and earphone port.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.The controller 780 may control the overall operation of the terminal 200A. For example, the controller 780 may perform related control and processing for voice calls, data communication, and video calls.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The controller 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia. The multimedia module 781 may be implemented in the controller 180 or may be implemented separately from the controller 780.

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The controller 780 may perform pattern recognition processing capable of recognizing a handwriting input or a drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The power supply unit 790 may receive external power or internal power under the control of the control unit 780 to supply power required for operation of each component.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the embodiments above are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment may be combined or modified for other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Accordingly, contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

Claims (10)

하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되는 코일;
상기 하우징에 배치되는 마그네트;
상기 하우징 아래에 배치되는 베이스;
상기 베이스의 외측면에 배치되고 상기 코일과의 상호 작용에 의하여 유도 전압이 발생되는 센싱 코일;
상기 베이스의 상기 외측면에 배치되는 회로 기판; 및
상기 보빈과 상기 하우징과 결합되고 상기 베이스 상에 배치되는 탄성 부재를 포함하고,
상기 탄성 부재는 상기 베이스의 상기 외측면에 배치되는 적어도 하나의 단자를 포함하고,
상기 회로 기판은 상기 코일과 상기 센싱 코일 중 어느 하나의 일단과 전기적으로 연결되는 제1 단자 및 상기 코일과 상기 센싱 코일 중 상기 어느 하나의 타단과 전기적으로 연결되는 제2 단자를 포함하는 렌즈 구동 장치.
housing;
A bobbin disposed in the housing;
A coil disposed on the bobbin;
A magnet disposed in the housing;
A base disposed under the housing;
A sensing coil disposed on an outer surface of the base and generating an induced voltage by an interaction with the coil;
A circuit board disposed on the outer surface of the base; And
And an elastic member coupled to the bobbin and the housing and disposed on the base,
The elastic member includes at least one terminal disposed on the outer surface of the base,
The circuit board includes a first terminal electrically connected to one end of the coil and the sensing coil, and a second terminal electrically connected to the other end of the coil and the sensing coil. .
제1항에 있어서,
상기 회로 기판의 적어도 일부는 상기 센싱 코일과 상기 탄성 부재의 상기 적어도 하나의 단자 사이에 배치되는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1,
At least a portion of the circuit board is disposed between the sensing coil and the at least one terminal of the elastic member.
제1항에 있어서,
상기 베이스의 상기 외측면에는 홈이 형성되고,
상기 센싱 코일은 상기 홈 내에 배치되는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1,
A groove is formed on the outer surface of the base,
The sensing coil is a lens driving device disposed in the groove.
제3항에 있어서,
상기 회로 기판은,
상기 베이스의 상면에 배치되는 제1 부분;
상기 베이스의 상기 제1 부분으로부터 상기 베이스의 상기 외측면으로 절곡되는 제2 부분; 및
상기 제2 부분으로부터 연장되고 상기 센싱 코일과 상기 탄성 부재의 상기 적어도 하나의 단자 사이에 배치되는 연장부를 포함하는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 3,
The circuit board,
A first portion disposed on the upper surface of the base;
A second portion bent from the first portion of the base to the outer surface of the base; And
And an extension portion extending from the second portion and disposed between the sensing coil and the at least one terminal of the elastic member.
제4항에 있어서,
상기 연장부의 적어도 일부는 상기 베이스의 상기 홈 내에 배치되는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 4,
At least a portion of the extension part is disposed in the groove of the base.
제4항에 있어서,
상기 탄성 부재는 상기 베이스의 상기 외측면에 배치되는 제1 단자를 포함하는 제1 탄성 부재와 상기 베이스의 상기 외측면에 배치되는 제2 단자를 포함하는 제2 탄성 부재를 포함하고,
상기 연장부는 상기 센싱 코일의 일부와 상기 제1 단자 사이에 배치되는 제1 연장부 및 상기 센싱 코일의 다른 일부와 상기 제2 단자 사이에 배치되는 제2 연장부를 포함하는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 4,
The elastic member includes a first elastic member including a first terminal disposed on the outer surface of the base and a second elastic member including a second terminal disposed on the outer surface of the base,
The lens driving device includes a first extension part disposed between a part of the sensing coil and the first terminal, and a second extension part disposed between the other part of the sensing coil and the second terminal.
제4항에 있어서,
상기 회로 기판은 상기 제1 부분에 마련되고 상기 코일과 상기 센싱 코일 중 어느 하나의 일단과 결합되는 제1 패드 및 상기 코일과 상기 센싱 코일 중 상기 어느 하나의 타단과 결합되는 제2 패드를 포함하고,
상기 제1 패드는 상기 회로 기판의 상기 제1 단자와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 패드는 상기 회로 기판의 상기 제2 단자와 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 4,
The circuit board includes a first pad provided on the first portion and coupled to one end of the coil and the sensing coil, and a second pad coupled to the other end of the coil and the sensing coil, ,
The first pad is electrically connected to the first terminal of the circuit board, and the second pad is electrically connected to the second terminal of the circuit board.
제4항에 있어서,
상기 연장부는 절연 부재로 이루어지는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 4,
The lens driving device is formed of an insulating member.
제4항에 있어서,
상기 연장부는,
상기 센싱 코일과 상기 탄성 부재의 상기 적어도 하나의 단자 사이에 배치되는 제1 영역;
상기 제1 영역의 일측과 상기 제2 부분을 연결하는 제2 영역; 및
상기 제1 영역의 타측으로부터 연장되는 제3 영역을 포함하는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 4,
The extension part,
A first region disposed between the sensing coil and the at least one terminal of the elastic member;
A second region connecting one side of the first region and the second portion; And
A lens driving device including a third area extending from the other side of the first area.
제1항에 있어서,
상기 베이스의 외측면은 제1 외측면, 상기 제1 외측면의 반대편에 위치하는 제2 외측면, 및 상기 제1 외측면과 상기 제2 외측면 사이에 배치되고 서로 반대편에 위치하는 제3 외측면과 제4 외측면을 포함하고,
상기 베이스는 상기 베이스의 상기 제1 내지 제4 외측면들 각각에 형성되는 홈을 포함하고, 상기 센싱 코일은 상기 베이스의 상기 홈 내에 배치되고,
상기 탄성 부재의 상기 적어도 하나의 단자는 상기 베이스의 상기 제1 외측면에 배치되고,
상기 회로 기판은 상기 베이스의 상기 제1 외측면에 배치되고 상기 제1 외측면에 배치된 상기 센싱 코일의 일부와 상기 탄성 부재의 상기 적어도 하나의 단자 사이에 배치되는 연장부를 포함하는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1,
The outer surface of the base is a first outer surface, a second outer surface positioned opposite to the first outer surface, and a third outer surface disposed between the first outer surface and the second outer surface and positioned opposite to each other. Including a side surface and a fourth outer surface,
The base includes a groove formed on each of the first to fourth outer surfaces of the base, and the sensing coil is disposed in the groove of the base,
The at least one terminal of the elastic member is disposed on the first outer surface of the base,
The circuit board is disposed on the first outer surface of the base and includes an extension part disposed between a part of the sensing coil disposed on the first outer surface and the at least one terminal of the elastic member.
KR1020190078585A 2018-09-21 2019-07-01 Camera module and optical instrument including the same KR20210002824A (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190078585A KR20210002824A (en) 2019-07-01 2019-07-01 Camera module and optical instrument including the same
CN201980062111.6A CN112753211B (en) 2018-09-21 2019-09-19 Lens moving device, camera module and optical device including the same
US17/275,579 US12032223B2 (en) 2018-09-21 2019-09-19 Lens driving device capable of improving convenience and inhibiting deformation of an elastic member, and camera module and optical device including same
PCT/KR2019/012130 WO2020060219A1 (en) 2018-09-21 2019-09-19 Lens driving device, and camera module and optical device including same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190078585A KR20210002824A (en) 2019-07-01 2019-07-01 Camera module and optical instrument including the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210002824A true KR20210002824A (en) 2021-01-11

Family

ID=74129145

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190078585A KR20210002824A (en) 2018-09-21 2019-07-01 Camera module and optical instrument including the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20210002824A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022149926A1 (en) 2021-01-08 2022-07-14 주식회사 엘지에너지솔루션 Battery module, and battery pack and vehicle comprising same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022149926A1 (en) 2021-01-08 2022-07-14 주식회사 엘지에너지솔루션 Battery module, and battery pack and vehicle comprising same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102554389B1 (en) Lens moving apparatus, and camera module and optical instrument including the same
US20220255414A1 (en) Lens driving device, camera module, and optical apparatus
KR20240041304A (en) A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same
KR102498278B1 (en) A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same
KR20220156494A (en) A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same
KR20200068886A (en) A lens moving apparatus, camera module and optical instrument including the same
KR20170092810A (en) A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same
US20220252961A1 (en) Lens driving apparatus, and camera module and optical device comprising same
KR20230113509A (en) A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same
KR20210039651A (en) A lens moving apparatus, camera module and optical instrument including the same
KR20230069075A (en) A lens moving apparatus, camera module and optical instrument including the same
KR20170104772A (en) A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same
KR20210002824A (en) Camera module and optical instrument including the same
KR102612540B1 (en) A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same
KR20220115894A (en) A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same
KR20200079056A (en) A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same
KR20210117507A (en) A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same
KR102402616B1 (en) Lens moving apparatus, and camera module and optical instrument including the same
KR20200113691A (en) Camera module and optical instrument including the same
KR102617338B1 (en) A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same
KR20210007600A (en) Camera module and optical instrument including the same
KR20210036763A (en) Lens driving device
KR102575586B1 (en) A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same
KR20200051998A (en) A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same
KR102682460B1 (en) A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same