KR20200079056A - A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same - Google Patents

A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same Download PDF

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KR20200079056A KR1020180168556A KR20180168556A KR20200079056A KR 20200079056 A KR20200079056 A KR 20200079056A KR 1020180168556 A KR1020180168556 A KR 1020180168556A KR 20180168556 A KR20180168556 A KR 20180168556A KR 20200079056 A KR20200079056 A KR 20200079056A
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a lens moving unit comprises: a housing; a bobbin disposed in the housing; a magnet disposed on the bobbin; a base disposed under the housing; and a substrate disposed between the housing and the base, and including a coil facing the magnet in the optical axis direction. A driving signal is provided to the coil, and the bobbin is moved in the optical axis direction by the interaction between the coil and the magnet. In the embodiment, since there is no solder for electrical connection between the coil and an elastic member, it is possible to prevent the occurrence of poor soldering reliability, disconnection, and foreign substances between the coil and the elastic member due to poor soldering.

Description

렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기{A LENS MOVING UNIT, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}Lens driving device and camera module and optical device including same{A LENS MOVING UNIT, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}

실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.The embodiment relates to a lens driving device and a camera module and optical device including the same.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.The camera module for ultra-small and low power consumption is difficult to apply the technology of the voice coil motor (VCM) used in the existing general camera module, and research on this has been actively conducted.

스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈이 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손떨림 방지 수단을 카메라 모듈에 추가 설치하는 기술이 개발되고 있다.In the case of a camera module mounted on a small electronic product such as a smartphone, the camera module may be frequently shocked during use, and the camera module may be shaken finely according to a user's hand shake during shooting. In view of this, recently, a technique for additionally installing an anti-shake means in the camera module has been developed.

실시 예는 납땜 불량에 기인한 코일과 탄성 부재 간의 납땜의 신뢰성의 취약, 단선, 및 이물질의 발생을 방지할 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.Embodiments provide a lens driving device capable of preventing the occurrence of foreign matters, disconnection, and weakness in reliability of soldering between a coil and an elastic member due to soldering failure, and a camera module and optical device including the same.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 마그네트; 상기 하우징 아래에 배치되는 베이스; 및 상기 하우징과 상기 베이스 사이에 배치되고, 광축 방향으로 상기 마그네트와 마주보는 코일을 포함하는 기판을 포함하고, 상기 코일에는 구동 신호가 제공되고, 상기 코일과 상기 마그네트 간의 상호 작용에 의하여 상기 보빈은 상기 광축 방향으로 이동될 수 있다.The lens driving apparatus according to the embodiment includes a housing; A bobbin disposed in the housing; A magnet disposed on the bobbin; A base disposed under the housing; And a substrate disposed between the housing and the base and including a coil facing the magnet in an optical axis direction, the coil is provided with a driving signal, and the bobbin is provided by interaction between the coil and the magnet. It can be moved in the optical axis direction.

상기 기판은 상기 코일이 형성되는 코일 기판; 및 상기 코일 기판과 상기 베이스 사이에 배치되고, 상기 코일과 전기적으로 연결되는 제1 및 제2 단자들을 포함하는 회로 기판을 포함할 수 있다.The substrate includes a coil substrate on which the coil is formed; And a circuit board disposed between the coil substrate and the base and including first and second terminals electrically connected to the coil.

상기 마그네트는 상기 광축 방향으로 분할된 N극과 S극을 포함하는 단극 착자 마그네트일 수 있다.The magnet may be a single-pole magnetized magnet including an N-pole and an S-pole divided in the optical axis direction.

상기 코일은 상기 하우징과 상기 보빈으로부터 이격될 수 있다.The coil may be spaced apart from the housing and the bobbin.

상기 마그네트는 복수의 마그네트들을 포함하고, 상기 코일은 상기 복수의 마그네트들에 대응하는 복수의 코일 유닛들을 포함하고, 상기 복수의 코일 유닛들은 직렬 연결될 수 있다.The magnet includes a plurality of magnets, the coil includes a plurality of coil units corresponding to the plurality of magnets, and the plurality of coil units can be connected in series.

상기 코일 기판은 상기 코일과 전기적으로 연결되는 제1 및 제2 패드들을 포함하고, 상기 회로 기판은 상기 코일 기판의 상기 제1 및 제2 패드들과 전기적으로 연결되는 제1 및 제2 패드들을 포함하고, 상기 회로 기판의 상기 제1 및 제2 패드들은 상기 회로 기판의 상기 제1 및 제2 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.The coil substrate includes first and second pads electrically connected to the coil, and the circuit board includes first and second pads electrically connected to the first and second pads of the coil substrate. In addition, the first and second pads of the circuit board may be electrically connected to the first and second terminals of the circuit board.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 기판에 배치되는 위치 센서를 더 포함하고, 상기 위치 센서는 상기 광축 방향으로 이동하는 보빈에 배치된 상기 마그네트의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.The lens driving device further includes a position sensor disposed on the substrate, and the position sensor can output an output signal according to a result of sensing the strength of the magnetic field of the magnet disposed on the bobbin moving in the optical axis direction. .

상기 위치 센서는 상기 광축 방향으로 상기 마그네트와 오버랩될 수 있다.The position sensor may overlap the magnet in the optical axis direction.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부와 결합되는 상부 탄성 부재; 및 상기 보빈의 하부 및 상기 하우징의 하부와 결합되는 하부 탄성 부재를 더 포함할 수 있고, 상기 기판은 상기 하부 탄성 부재 아래에 배치될 수 있다.The lens driving device includes an upper elastic member coupled with an upper portion of the bobbin and an upper portion of the housing; And a lower elastic member coupled to a lower portion of the bobbin and a lower portion of the housing, and the substrate may be disposed under the lower elastic member.

상기 코일 유닛들 각각은 중앙홀을 갖는 폐곡선이고, 상기 중앙홀은 상기 광축 방향을 향하도록 형성될 수 있다.Each of the coil units is a closed curve having a central hole, and the central hole may be formed to face the optical axis direction.

상기 기판은 상기 베이스 상에 배치되는 몸체; 및 상기 몸체의 상면으로부터 상기 베이스의 외측면으로 절곡되고, 상기 제1 및 제2 단자들이 형성되는 단자부를 포함할 수 있다.The substrate is a body disposed on the base; And a terminal portion that is bent from an upper surface of the body to an outer surface of the base and on which the first and second terminals are formed.

실시 예는 코일과 탄성 부재 간의 전기적 연결을 위한 납땜이 없기 때문에, 납땜 불량에 기인한 코일과 탄성 부재 간의 납땜의 신뢰성의 취약, 단선, 및 이물질의 발생을 방지할 수 있다.In the embodiment, since there is no soldering for electrical connection between the coil and the elastic member, the reliability of soldering between the coil and the elastic member due to poor soldering, disconnection, and generation of foreign matter can be prevented.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 렌즈 구동 장치의 분해도이다.
도 3은 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합도를 나타낸다.
도 4a는 보빈의 사시도이다.
도 4b는 보빈의 저면도이다.
도 4c는 보빈과 마그네트의 결합도이다.
도 5는 하우징의 사시도이다.
도 6은 하우징, 보빈, 및 마그네트의 사시도이다.
도 7은 보빈, 하우징, 마그네트, 및 하부 탄성 부재의 결합도를 나타낸다.
도 8은 마그네트, 코일, 마그네트, 회로 기판, 및 베이스의 분리 사시도이다.
도 9는 코일의 저면도를 나타낸다.
도 10은 도 3의 렌즈 구동 장치의 AB 방향의 단면도이다.
도 11은 도 3의 렌즈 구동 장치의 CD 방향의 단면도이다.
도 12는 마그네트와 제1 코일 유닛 간의 상호 작용에 의한 전자기력을 나타낸다.
도 13은 위치 센서를 구비하는 렌즈 구동 장치의 회로 기판, 및 베이스를 나타낸다.
도 14는 다른 실시 예에 따른 코일을 나타낸다.
도 15는 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 16은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 17은 도 16에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
1 is a perspective view of a lens driving apparatus according to an embodiment.
FIG. 2 is an exploded view of the lens driving device of FIG. 1.
3 shows a combined view of the lens driving device excluding the cover member.
4A is a perspective view of the bobbin.
4B is a bottom view of the bobbin.
Figure 4c is a combined view of the bobbin and the magnet.
5 is a perspective view of the housing.
6 is a perspective view of the housing, bobbin, and magnet.
Figure 7 shows the bonding of the bobbin, housing, magnet, and lower elastic member.
8 is an exploded perspective view of the magnet, coil, magnet, circuit board, and base.
9 shows a bottom view of the coil.
10 is a cross-sectional view of the lens driving device of FIG. 3 in the AB direction.
11 is a cross-sectional view of the lens driving device of FIG. 3 in the CD direction.
12 shows electromagnetic force due to interaction between the magnet and the first coil unit.
13 shows a circuit board and a base of a lens driving apparatus having a position sensor.
14 shows a coil according to another embodiment.
15 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
16 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
17 shows a configuration diagram of the portable terminal illustrated in FIG. 16.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들 간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical spirit of the present invention is not limited to some described embodiments, and may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical spirit of the present invention, one or more of its components between embodiments may be selectively selected. It can be used by bonding and substitution.

또한 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention, unless explicitly defined and specifically defined, meanings that can be generally understood by those skilled in the art to which the present invention pertains It can be interpreted as, and commonly used terms such as predefined terms may be interpreted by considering the contextual meaning of the related technology.

또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함할 수 있다.In addition, the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In the present specification, a singular form may also include a plural form unless specifically stated in the phrase, and when described as "at least one (or more than one) of A and B, C", A, B, and C may be combined. It can include one or more of all possible combinations.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.In addition, in describing the components of the embodiments of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and the term is not limited to the nature, order, or order of the component.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.And, when a component is described as being'connected','coupled' or'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also to the component It may also include a case of'connected','coupled' or'connected' due to another component between the other components. Further, when described as being formed or disposed in the "top (top) or bottom (bottom)" of each component, the top (top) or bottom (bottom) is one as well as when the two components are in direct contact with each other. It also includes a case in which another component described above is formed or disposed between two components. In addition, when expressed as "up (up) or down (down)", it may include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one component.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.Hereinafter, a lens driving apparatus according to an exemplary embodiment and a camera module and optical devices including the same will be described with reference to the accompanying drawings. For convenience of explanation, the Cartesian coordinate system (x, y, z) will be used for explanation, but other coordinate systems may be used for explanation, and the embodiment is not limited thereto. In each drawing, the x-axis and the y-axis mean a direction perpendicular to the z-axis in the optical axis direction, the z-axis direction in the optical axis direction is referred to as a'first direction', and the x-axis direction is referred to as a'second direction', y The axial direction can be referred to as a'third direction'.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포커싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다.The lens driving apparatus according to the embodiment may perform an'autofocusing function'. Here, the auto focusing function refers to automatically focusing an image of a subject on an image sensor surface.

이하 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동부, VCM(Voice Coil Motor), 또는 액츄에이터(Actuator) 등으로 대체하여 호칭될 수 있고, 이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit)으로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있고, 지지 부재는 와이어 또는 스프링 등으로 대체하여 표현될 수 있다.Hereinafter, the lens driving device may be referred to as a lens driving unit, a VCM (Voice Coil Motor), or an actuator, and hereinafter, the term "coil" may be expressed by replacing a coil unit, The term "elastic member" may be expressed by replacing with an elastic unit, or a spring, and the supporting member may be expressed by replacing with a wire, a spring, or the like.

또한 "단자(terminal)"는 패드(pad), 전극(electrode), 도전층(conductive layer), 또는 본딩부 등으로 대체하여 표현될 수 있다.Also, the term "terminal" may be expressed by replacing a pad, an electrode, a conductive layer, or a bonding portion.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 사시도이고, 도 2는 도 1의 렌즈 구동 장치의 분해도이고, 도 3는 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 결합도를 나타낸다.1 is a perspective view of a lens driving apparatus 100 according to an embodiment, FIG. 2 is an exploded view of the lens driving apparatus of FIG. 1, and FIG. 3 shows a combined view of the lens driving apparatus 100 excluding the cover member 300 Shows.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(bobbin, 110), 코일(120), 마그네트(130), 하우징(housing, 140), 및 기판(190)을 포함할 수 있다.1 to 3, the lens driving apparatus 100 may include a bobbin (bobbin, 110), a coil 120, a magnet 130, a housing (housing, 140), and a substrate 190. .

렌즈 구동 장치(100)는 상부 탄성 부재(150), 및 하부 탄성 부재(160)를 더 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 커버 부재(300), 및 베이스(210)를 더 포함할 수 있다.The lens driving apparatus 100 may further include an upper elastic member 150 and a lower elastic member 160. In addition, the lens driving apparatus 100 may further include a cover member 300 and a base 210.

보빈(110)을 설명한다.The bobbin 110 will be described.

보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.The bobbin 110 is disposed inside the housing 140 and may be moved in the optical axis direction or in the first direction (eg, Z-axis direction) by electromagnetic interaction between the coil 120 and the magnet 130.

도 4a는 보빈(110)의 사시도이고, 도 4b는 보빈(110)의 저면도이고, 도 4c는 보빈(110)과 마그네트(130)의 결합도이다.4A is a perspective view of the bobbin 110, FIG. 4B is a bottom view of the bobbin 110, and FIG. 4C is a combined view of the bobbin 110 and the magnet 130.

도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 보빈(110)은 하우징(140) 내에 배치되며, 보빈(110)에는 렌즈 또는 렌즈 배럴이 결합, 배치 또는 장착될 수 있다.4A to 4C, the bobbin 110 is disposed in the housing 140, and a lens or a lens barrel may be coupled, disposed, or mounted on the bobbin 110.

보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 개구를 가질 수 있으며, 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The bobbin 110 may have an opening for mounting a lens or a lens barrel, and the shape of the opening may be circular, elliptical, or polygonal, but is not limited thereto.

보빈(110)은 상면에 배치 또는 형성되고 상부 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임(151)에 결합 및 고정되는 제1 결합부(113), 및 하면에 배치 또는 형성되고 하부 탄성 부재(160)의 제2 내측 프레임(161)에 결합 및 고정되는 제2 결합부(117)를 포함할 수 있다.The bobbin 110 is disposed or formed on the upper surface and coupled to and fixed to the first inner frame 151 of the upper elastic member 150, and the lower elastic member 160 disposed or formed on the lower surface ) May include a second coupling portion 117 that is coupled and fixed to the second inner frame 161.

도 4a 및 도 4b에서 제1 및 제2 결합부들(113, 117)은 평면 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 돌기 또는 홈 평면 형태일 수도 있다.In FIGS. 4A and 4B, the first and second coupling portions 113 and 117 are in a planar shape, but are not limited thereto, and in other embodiments, a protrusion or a groove planar shape.

보빈(110)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)에 대응하거나 또는 광축 방향으로 오버랩되는 상면의 일 영역에 형성되는 제1 도피홈(112a)을 구비할 수 있다.The bobbin 110 may include a first escape groove 112a formed in a region of the upper surface corresponding to the first frame connecting portion 153 of the upper elastic member 150 or overlapping in the optical axis direction.

또한 보빈(110)은 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)에 대응하거나 또는 광축 방향으로 오버랩되는 하면의 일 영역에 형성되는 제2 도피홈(112b)을 구비할 수 있다.In addition, the bobbin 110 may include a second escape groove 112b formed in a region of a lower surface corresponding to the second frame connecting portion 163 of the lower elastic member 160 or overlapping in the optical axis direction.

보빈(110)의 제1 도피홈(112a)과 제2 도피홈(112b)에 의하여 보빈(110)이 제1 방향으로 이동할 때, 제1 프레임 연결부(153) 및 제2 프레임 연결부(163)와 보빈(110) 간의 공간적 간섭이 제거될 수 있고, 이로 인하여 제1 프레임 연결부(153)와 제2 프레임 연결부(163)가 용이하게 탄성 변형될 수 있다.When the bobbin 110 moves in the first direction by the first escape groove 112a and the second escape groove 112b of the bobbin 110, the first frame connection portion 153 and the second frame connection portion 163 Spatial interference between the bobbins 110 can be eliminated, whereby the first frame connecting portion 153 and the second frame connecting portion 163 can be easily elastically deformed.

보빈(110)은 복수의 측면들을 포함할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 측면들은 보빈(110)의 외측면들일 수 있다.The bobbin 110 may include a plurality of side surfaces. For example, side surfaces of the bobbin 110 may be outer surfaces of the bobbin 110.

예컨대, 보빈(110)은 측부들(110b1 내지 110b4) 및 코너부들(110a1 내지 110a4)을 포함할 수 있다. 보빈(110)의 제1 내지 제4 코너부들(110a1 내지 110a4)은 보빈(110)의 제1 내지 제4 측부들(110b1 내지 110b4) 사이에 배치될 수 있다. 보빈의 코너부와 측부는 서로 교번하여 배치될 수 있다.For example, the bobbin 110 may include side parts 110b1 to 110b4 and corner parts 110a1 to 110a4. The first to fourth corner portions 110a1 to 110a4 of the bobbin 110 may be disposed between the first to fourth side portions 110b1 to 110b4 of the bobbin 110. The corner portion and the side portion of the bobbin may be alternately arranged.

보빈(110)의 제1 내지 제4 측부들(110b1 내지 110b4)의 측면 또는 외측면들은 보빈(110)의 "제1 내지 제4 측면들" 또는 "제1 내지 제4 외측면들"로 표현될 수도 있다.Sides or outer surfaces of the first to fourth side parts 110b1 to 110b4 of the bobbin 110 are expressed as “first to fourth sides” or “first to fourth outer surfaces” of the bobbin 110 It may be.

예컨대, 제1 내지 제4 코너부들(110a1 내지 110a4) 각각의 측면 또는 외측면의 면적은 제1 내지 제4 측부들(110b1 내지 110b4) 각각의 측면 또는 외측면의 면적보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다.For example, an area of each side or outer surface of each of the first to fourth corner portions 110a1 to 110a4 may be smaller than an area of each side or outer surface of each of the first to fourth side portions 110b1 to 110b4, but is not limited thereto. In other embodiments, both may be identical to each other.

예컨대, 제1 내지 제4 코너부들(110a1 내지 110a4) 각각의 측면 또는 외측면의 가로 방향의 길이는 제1 내지 제4 측부들(110b1 내지 110b4) 각각의 측면 또는 외측면의 가로 방향의 길이보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다.For example, the horizontal length of each side or outer surface of each of the first to fourth corner portions 110a1 to 110a4 is greater than the horizontal length of each side or outer surface of each of the first to fourth side portions 110b1 to 110b4. It may be small, but is not limited thereto, and in other embodiments, both may be the same.

마그네트(130)의 배치 또는 안착을 위하여, 보빈(110)의 코너부들에는 홈(115a)이 마련될 수 있다. 예컨대, 홈(115a)은 보빈(110)의 코너부들(110a1 내지 110a4) 각각의 하부, 하단, 또는 하면에 형성될 수 있다.For the placement or seating of the magnet 130, grooves 115a may be provided at corner portions of the bobbin 110. For example, the groove 115a may be formed on the lower, lower, or lower surfaces of each of the corner portions 110a1 to 110a4 of the bobbin 110.

예컨대, 홈(115a)은 제2 도피홈(112b)의 바닥으로부터 함몰된 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 홈(115a)의 형상은 마그네트(130)의 형상과 동일 또는 일치하는 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the groove 115a may have a shape recessed from the bottom of the second escape groove 112b, but is not limited thereto. The shape of the groove 115a may have a shape identical or identical to that of the magnet 130, but is not limited thereto.

도 4c를 참조하면, 하부 탄성 부재(160)와의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 홈(115a)에 배치된 마그네트(130)의 하면은 보빈(110)의 하면 또는 보빈(110)의 제2 결합부(117)보다 높게 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 4C, the lower surface of the magnet 130 disposed in the groove 115a in order to avoid spatial interference with the lower elastic member 160 is the lower surface of the bobbin 110 or the second coupling part of the bobbin 110 ( 117), but is not limited thereto.

예컨대, 홈(115a)에 배치된 마그네트(130)은 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)로부터 이격될 수 있으며, 홈(115a)에 배치된 마그네트(130)의 하면은 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)보다 높게 위치할 수 있다.For example, the magnet 130 disposed in the groove 115a may be spaced from the second frame connecting portion 163 of the lower elastic member 160, and the lower surface of the magnet 130 disposed in the groove 115a may be lower elastic. It may be positioned higher than the second frame connecting portion 163 of the member 160.

다음으로 마그네트(130)에 대하여 설명한다. Next, the magnet 130 will be described.

마그네트(130)는 코일(120)과의 상호 작용에 의하여 전자기력을 발생시킬 수 있고, 이러한 전자기력에 의하여 보빈(110)을 광축 방향으로 이동시킬 수 있는 구동 마그네트일 수 있다.The magnet 130 may generate electromagnetic force by interaction with the coil 120, and may be a driving magnet capable of moving the bobbin 110 in the optical axis direction by the electromagnetic force.

마그네트(130)의 수는 적어도 한 개 이상일 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 4개의 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 2개 이상의 마그네트들을 포함할 수도 있다.The number of magnets 130 may be at least one. For example, the magnet 130 includes four magnets 130-1 to 130-4, but is not limited thereto. In another embodiment, the magnet 130 may include two or more magnets.

마그네트(130)는 보빈(110)에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 보빈(110)의 코너부들(110a1 내지 110a4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The magnet 130 may be disposed on the bobbin 110. For example, the magnet 130 may be disposed on at least one of the corner portions 110a1 to 110a4 of the bobbin 110, but is not limited thereto.

예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 보빈(110)의 코너부들(110a1 내지 110a4) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.For example, each of the magnets 130-1 to 130-4 may be disposed at a corresponding one of the corner portions 110a1 to 110a4 of the bobbin 110.

예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4)는 보빈(110)의 홈(115a) 내에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the magnets 130-1 to 130-4 may be disposed in the groove 115a of the bobbin 110, but is not limited thereto.

다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 보빈(110)의 측면 또는 외측면에 배치될 수도 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 보빈(110)의 측부들(110b1 내지 110b4) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the magnet 130 may be disposed on the side or outer surface of the bobbin 110. For example, in other embodiments, the magnets 130-1 to 130-4 may be disposed on any one of the side parts 110b1 to 110b4 of the bobbin 110.

마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 형상은 배치되는 보빈(110)의 일 영역(예컨대, 코너부, 또는 홈(115a))의 형상과 동일한 형상을 가질 수 있다.The shapes of each of the magnets 130-1 to 130-4 may have the same shape as the shape of a region (eg, a corner portion or a groove 115a) of the bobbin 110 to be disposed.

도 8 및 도 11을 참조하면, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향(L1)의 길이가 감소하는 제1 부분(Q1)을 포함할 수 있다.8 and 11, the length of the horizontal direction L1 decreases as each of the magnets 130-1 to 130-4 goes from the first surface 11a toward the second surface 11b. It may include a first portion (Q1).

예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이가 일정한 제2 부분(Q2)을 더 포함할 수 있다.For example, each of the magnets 130-1 to 130-4 may further include a second portion Q2 having a constant length in the horizontal direction toward the direction from the first surface 11a toward the second surface 11b. have.

마그네트(130)의 제1 부분(Q1)은 제2면(11b)을 포함하거나 또는 제2면(11b)에 접할 수 있다. 그리고 마그네트(130)의 제2 부분(Q2)은 제1면(11a)을 포함하거나 또는 제1면(11a)에 접할 수 있다.The first portion Q1 of the magnet 130 may include the second surface 11b or may contact the second surface 11b. In addition, the second portion Q2 of the magnet 130 may include the first surface 11a or may contact the first surface 11a.

마그네트(130)의 제1면(11a)은 보빈(110)의 측면(또는 외측면)을 마주보는 어느 한 면(또는 측면)일 수 있고, 제2면(11b)은 제1면(11a)의 반대 면일 수 있다.The first side 11a of the magnet 130 may be any side (or side) facing the side (or side) of the bobbin 110, and the second side 11b of the first side 11a It can be the opposite side.

마그네트(130)의 제1 부분(Q1)의 가로 방향의 길이(L1)가 감소하는 이유는 마그네트(130)가 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)에 배치되기 때문이다.The reason why the length L1 in the horizontal direction of the first portion Q1 of the magnet 130 decreases is that the magnet 130 is disposed in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140. .

예컨대, 마그네트(130)의 제1면(11a)의 가로 방향은 제1면(11a)에 있어서 마그네트(130)의 하면에서 상면으로 향하는 방향과 수직한 방향일 수 있다. 또는 제1면(11a)의 가로 방향은 제1면(11a)에 있어서 광축 방향과 수직한 방향일 수도 있다.For example, the horizontal direction of the first surface 11a of the magnet 130 may be a direction perpendicular to the direction from the lower surface of the magnet 130 to the upper surface of the first surface 11a. Alternatively, the horizontal direction of the first surface 11a may be a direction perpendicular to the optical axis direction in the first surface 11a.

예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 광축(OA) 방향으로 분할된 N극과 S극을 포함할 수 있다. 예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 광축(OA) 방향으로 분할된 N극과 S극을 포함하는 단극 착자 마그네트일 수 있다.For example, each of the magnets 130-1 to 130-4 may include an N pole and an S pole divided in the optical axis (OA) direction. For example, each of the magnets 130-1 to 130-4 may be a single-pole magnetized magnet including an N-pole and an S-pole divided in the optical axis (OA) direction.

예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 N극 및 N극 아래에 위치하는 S극을 포함할 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 N극이 S극의 아래에 배치될 수도 있다.For example, each of the magnets 130-1 to 130-4 may include an N pole and an S pole located under the N pole. Alternatively, in another embodiment, the N pole may be disposed below the S pole.

예컨대, 광축(OA) 방향으로 마그네트(130-1 내지 130-4) 각각은 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 중 대응하는 어느 하나와 오버랩될 수 있으며, 코일 유닛(120-1 내지 120-4)을 마주보는 면은 마그네트(130)의 N극 또는 S극일 수 있다.For example, each of the magnets 130-1 to 130-4 in the optical axis OA direction may overlap with any one of the coil units 120-1 to 120-4, and the coil units 120-1 to 120-4) may face the N pole or the S pole of the magnet 130.

다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.Next, the housing 140 will be described.

하우징(140)은 마그네트(130)가 배치된 보빈(110)을 내측에 수용한다.The housing 140 accommodates the bobbin 110 on which the magnet 130 is disposed.

도 5는 하우징(140)의 사시도이고, 도 6은 하우징(140), 보빈(110), 및 마그네트(130)의 사시도이다.5 is a perspective view of the housing 140, and FIG. 6 is a perspective view of the housing 140, the bobbin 110, and the magnet 130.

도 5 내지 도 6을 참조하면, 하우징(140)은 광축(OA) 방향으로 AF 가동부, 예컨대, 보빈(110)이 이동할 수 있도록 내측에 보빈(110)을 수용한다.5 to 6, the housing 140 accommodates the bobbin 110 inside so that the AF movable unit, for example, the bobbin 110 can move in the optical axis OA direction.

AF 가동부는 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)에 의하여 탄성 지지되는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 및 마그네트(130)를 포함할 수 있다. 또는 예컨대, AF 가동부는 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시)를 더 포함할 수도 있다.The AF movable unit may include bobbins 110 elastically supported by the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160, and components mounted on the bobbin 110 and moved together with the bobbin 110. For example, the AF movable unit may include a bobbin 110 and a magnet 130. Or, for example, the AF movable unit may further include a lens (not shown) mounted on the bobbin 110.

하우징(140)은 개구를 갖는 기둥 형상일 수 있으며, 개구는 하우징(140)을 관통하는 관통 홀일 수 있다. 하우징(140)은 복수의 측부들(예컨대, 141-1 내지 141-4) 및 복수의 코너부들(예컨대, 142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.The housing 140 may have a pillar shape having an opening, and the opening may be a through hole penetrating the housing 140. The housing 140 may include a plurality of side parts (eg, 141-1 to 141-4) and a plurality of corner parts (eg, 142-1 to 142-4).

예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구를 형성하는 측부들(예컨대, 141-1 내지 141-4) 및 코너부들(예컨대, 142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.For example, the housing 140 may have polygonal (eg, square or octagonal) or side portions (eg, 141-1 to 141-4) and corners (eg, 142-1 to 142-4) forming a circular opening. It may include.

예컨대, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4), 제1 측부(141-1)와 제2 측부(141-2) 사이에 위치하는 제1 코너부(142-1), 제2 측부(141-2)와 제3 측부(141-3) 사이에 위치하는 제2 코너부(142-2), 제3 측부(141-3)와 제4 측부(141-4) 사이에 위치하는 제3 코너부(142-3), 및 제4 측부(141-4)와 제1 측부(141-1) 사이에 위치하는 제4 코너부(142-4)를 포함할 수 있다.For example, the housing 140 is located between the first to fourth side portions 141-1 to 141-4 spaced apart from each other, the first side portion 141-1 and the second side portion 141-2 positioned between the first Corner part 142-1, second corner part 142-2, third side part 141-3 and fourth part located between second side part 141-2 and third side part 141-3 The third corner portion 142-3 positioned between the side portions 141-4, and the fourth corner portion 142-4 positioned between the fourth side portion 141-4 and the first side portion 141-1. ).

하우징(140)은 보빈(110)의 제1 측면(또는 제1 외측면)에 대응되는 제1 측면(또는 제1 외측면), 보빈(110)의 제2 측면(또는 제2 외측면)에 대응되는 제2 측면(또는 제2 외측면), 보빈(110)의 제3 측면(또는 제3 외측면)에 대응되는 제3 측면(또는 제3 외측면), 및 보빈(110)의 제4 측면(또는 제4 외측면)에 대응되는 제4 측면(또는 제4 외측면)을 포함할 수 있다. 하우징(140)의 제3 및 제4 측면들(또는 제3 및 제4 외측면들)은 하우징(140)의 제1 및 제2 측면들(또는 제1 및 제2 외측면들) 사이에 배치될 수 있다.The housing 140 is provided on a first side (or first outer side) corresponding to a first side (or first outer side) of the bobbin 110, and on a second side (or second outer side) of the bobbin 110. A corresponding second side (or second outer side), a third side (or third outer side) corresponding to a third side (or third outer side) of the bobbin 110, and a fourth side of the bobbin 110 It may include a fourth side (or fourth outer surface) corresponding to the side (or the fourth outer surface). The third and fourth sides (or third and fourth outer surfaces) of the housing 140 are disposed between the first and second sides (or first and second outer surfaces) of the housing 140. Can be.

예컨대, 하우징(140)의 제1 내지 제4 측면들(또는 제1 내지 제4 외측면들) 각각은 하우징(140)의 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4)) 중 대응하는 어느 하나의 측면 또는 외측면일 수 있다.For example, each of the first to fourth side surfaces (or the first to fourth outer surfaces) of the housing 140 may be one of the first to fourth side parts 141-1 to 141-4 of the housing 140. It may be either a corresponding side or an outer side.

하우징(140)의 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 커버 부재(300)의 측판들(302) 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다.Each of the first to fourth side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 may be disposed in parallel with a corresponding one of the side plates 302 of the cover member 300.

하우징(140)의 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 보빈(110)의 제1 내지 제4 측부들(110b1 내지 110b4) 중 어느 하나에 대응될 수 있고, 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각은 보빈(110)의 제1 내지 제4 코너부들(110a1 내지 110a4) 중 어느 하나에 대응될 수 있다.Each of the first to fourth side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 may correspond to any one of the first to fourth side portions 110b1 to 110b4 of the bobbin 110, and the housing Each of the first to fourth corner portions 142-1 to 142-4 of 140 may correspond to any one of the first to fourth corner portions 110a1 to 110a4 of the bobbin 110.

하우징(140)은 하우징(140)의 상부, 상면 또는 상단에 형성되는 스토퍼(143)를 포함할 수 있다. 예컨대, 스토퍼(143)는 하우징(140)의 상면으로부터 광축 방향으로 돌출될 수 있다.The housing 140 may include a stopper 143 formed on the top, top, or top of the housing 140. For example, the stopper 143 may protrude from the upper surface of the housing 140 in the optical axis direction.

예컨대, 스토퍼(143)는 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나의 상면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the stopper 143 may be disposed on at least one of the first to fourth corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, but is not limited thereto.

하우징(140)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)과 결합을 위하여 하우징(140)의 상부, 상면 또는 상단에 마련되는 적어도 하나의 제1 결합부(144)를 구비할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 제1 결합부(144)는 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나의 상면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The housing 140 may include at least one first coupling portion 144 provided on the upper, upper, or upper side of the housing 140 for coupling with the first outer frame 152 of the upper elastic member 150. have. For example, the at least one first coupling portion 144 may be disposed on at least one of the first to fourth corner portions 142-1 to 142-4, but is not limited thereto.

또한 하우징(140)은 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)과 결합을 위하여 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 마련되는 적어도 하나의 제2 결합부(147)를 포함할 수 있다.In addition, the housing 140 includes at least one second coupling portion 147 provided on the lower, lower, or lower side of the housing 140 for coupling with the second outer frame 162 of the lower elastic member 160. can do.

도 5 및 도 6에서 하우징(140)의 제1 및 제2 결합부들(144, 147) 각각은 평면으로 구현되었지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 제1 및 제2 결합부들 각각은 돌기 또는 홈 형태일 수도 있다.In FIGS. 5 and 6, the first and second coupling parts 144 and 147 of the housing 140 are respectively implemented in a plane, but are not limited thereto, and in other embodiments, the first and second housings 140 Each of the engaging portions may be in the form of a projection or groove.

하우징(140)의 하면 또는 바닥이 후술할 베이스(210)와 충돌되는 것을 방지하기 위하여 하우징(140)은 하부, 하면, 또는 하단으로부터 돌출되는 적어도 하나의 스토퍼(미도시)를 구비할 수도 있다.In order to prevent the bottom or bottom of the housing 140 from colliding with the base 210 to be described later, the housing 140 may include at least one stopper (not shown) protruding from the bottom, bottom, or bottom.

예컨대, 접착 부재에 의하여 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 1242-4)의 하단과 베이스(210)의 돌출부(216)가 결합될 수 있고, 하우징(140)은 베이스(210)와 결합될 수 있다.For example, the lower end of the corner portions 142-1 to 1242-4 of the housing 140 and the protrusion 216 of the base 210 may be coupled by the adhesive member, and the housing 140 is coupled to the base 210. Can be combined.

하우징(140)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 제1 외측 프레임(151)이 연결되는 부분과의 공간적 간섭을 회피하기 위하여, 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 중 적어도 하나의 상부, 상면, 또는 상단에 마련되는 상부 도피 홈(41)을 구비할 수 있다.The housing 140 has first to fourth sides 141-to avoid spatial interference between the first frame connecting portion 153 of the upper elastic member 150 and the portion where the first outer frame 151 is connected. 1 to 141-4) may have an upper escape groove 41 provided at an upper portion, an upper surface, or an upper portion.

또한 하우징(140)은 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 제2 외측 프레임(161)이 연결되는 부분과의 공간적 간섭을 회피하기 위하여, 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 중 적어도 하나의 하부, 하면, 또는 하단에 마련되는 하부 도피 홈을 구비할 수도 있다.In addition, the housing 140 in order to avoid spatial interference between the second frame connecting portion 163 of the lower elastic member 160 and the portion where the second outer frame 161 is connected, the first to fourth side portions 141 -1 to 141-4) may be provided with at least one lower, lower, or lower escape groove provided at the lower end.

다음으로 상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160)를 설명한다.Next, the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 will be described.

도 7은 보빈(110), 하우징(140), 마그네트(130), 및 하부 탄성 부재(160)의 결합도를 나타낸다.7 shows a bonding diagram of the bobbin 110, the housing 140, the magnet 130, and the lower elastic member 160.

도 3 및 도 7을 참조하면, 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)에 결합될 수 있다. 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 하우징(140)에 대하여 보빈(110)을 탄성 지지할 수 있다.3 and 7, the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be coupled to the bobbin 110. The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may elastically support the bobbin 110 with respect to the housing 140.

예컨대, 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)과 하우징(140)에 결합될 수 있고, 보빈(110)을 지지할 수 있다.For example, the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be coupled to the bobbin 110 and the housing 140, and may support the bobbin 110.

예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단 및 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합할 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단 및 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합할 수 있다.For example, the upper elastic member 150 may be combined with the upper, upper, or upper end of the bobbin 110 and the upper, upper, or upper end of the housing 140, and the lower elastic member 160 of the bobbin 110 It can be combined with the lower, lower, or lower and lower, lower, or lower sides of the housing 140.

도 3 및 도 7에서 상부 탄성 부재(150)의 개수는 1개이고, 하부 탄성 부재(160)의 개수는 1개이나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재(150) 또는 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나는 2개 이상으로 분할 또는 분리될 수 있다.3 and 7, the number of upper elastic members 150 is one, and the number of lower elastic members 160 is one, but is not limited thereto. In another embodiment, at least one of the upper elastic member 150 or the lower elastic member 160 may be divided or separated into two or more.

상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160)는 판 스프링(leaf spring)으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일스프링(coil spring), 서스펜션 와이어 등으로 구현될 수도 있다.The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be implemented as a leaf spring, but are not limited thereto, and may be implemented as a coil spring, suspension wire, or the like.

상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.The upper elastic member 150 includes a first inner frame 151 coupled to an upper, upper, or upper end of the bobbin 110, and a first outer frame 152 coupled to an upper, upper, or upper end of the housing 140. , And a first frame connection part 153 connecting the first inner frame 151 and the first outer frame 152.

접착 부재 또는 열 융착에 의하여 상부 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임(151)은 보빈(110)의 제1 결합부(113)와 결합될 수 있다. 보빈(110)의 제1 결합부가 돌기 또는 홈 형태인 실시 예에서는 제1 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 제1 결합부와 결합되기 위한 홀이 마련될 수도 있다.The first inner frame 151 of the upper elastic member 150 may be coupled to the first coupling portion 113 of the bobbin 110 by an adhesive member or heat fusion. In an embodiment in which the first coupling portion of the bobbin 110 is in the form of a projection or a groove, a hole for coupling with the first coupling portion of the bobbin 110 may be provided in the first inner frame 151.

접착 부재 또는 열 융착에 의하여 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)은 하우징(140)의 제1 결합부(144)와 결합될 수 있다. 하우징(140)의 제1 결합부가 돌기 또는 홈 형태인 실시 예에서는 제1 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 제1 결합부와 결합되기 위한 홀이 마련될 수도 있다.The first outer frame 152 of the upper elastic member 150 may be coupled to the first coupling portion 144 of the housing 140 by an adhesive member or heat fusion. In an embodiment in which the first coupling portion of the housing 140 is in the form of a projection or a groove, a hole for coupling with the first coupling portion of the housing 140 may be provided in the first outer frame 152.

예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 4개의 제1 프레임 연결부들(153)을 포함할 수 있으며, 4개의 제1 프레임 연결부들(153)은 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4)에 대응하여 위치할 수 있으나, 그 개수와 위치가 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the upper elastic member 150 may include four first frame connecting portions 153, and the four first frame connecting portions 153 may include first to fourth corner portions 142 of the housing 140. -1 to 142-4), but the number and location are not limited thereto.

하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)과 베이스(210) 사이에 배치될 수 있다.The lower elastic member 160 may be disposed between the bobbin 110 and the base 210.

하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.The lower elastic member 160 includes a second inner frame 161 coupled to a lower, lower, or lower portion of the bobbin 110, and a second outer frame 162 coupled to a lower, lower, or lower portion of the housing 140. , And a second frame connection part 163 connecting the second inner frame 161 and the second outer frame 162.

또한 접착 부재 또는 열 융착에 의하여 하부 탄성 부재(160)의 제1 내측 프레임(161)은 보빈(110)의 제2 결합부(117)와 결합될 수 있다. 보빈(110)의 제2 결합부가 돌기 또는 홈 형태인 실시 예에서는 제2 내측 프레임(161)에는 보빈(110)의 제2 결합부와 결합되기 위한 홀이 마련될 수도 있다.In addition, the first inner frame 161 of the lower elastic member 160 may be coupled to the second coupling portion 117 of the bobbin 110 by an adhesive member or heat fusion. In an embodiment in which the second coupling portion of the bobbin 110 is in the form of a projection or a groove, a hole for coupling with the second coupling portion of the bobbin 110 may be provided in the second inner frame 161.

또한 접착 부재 또는 열 융착에 의하여 하부 탄성 부재(160)의 제1 외측 프레임(162)은 하우징(140)의 제2 결합부(147)와 결합될 수 있다. 하우징(140)의 제2 결합부가 돌기 또는 홈 형태인 실시 예에서는 제2 외측 프레임(162)에는 하우징(140)의 제2 결합부와 결합되기 위한 홀이 마련될 수도 있다.In addition, the first outer frame 162 of the lower elastic member 160 may be coupled to the second coupling portion 147 of the housing 140 by an adhesive member or heat fusion. In an embodiment in which the second coupling portion of the housing 140 is in the form of a projection or a groove, a hole for coupling with the second coupling portion of the housing 140 may be provided in the second outer frame 162.

상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)의 제1 프레임 연결부(153) 및 제2 프레임 연결부(163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 제1 방향으로 상승 및/또는 하강 동작이 탄력적으로(또는 탄성적으로) 지지될 수 있다.Each of the first frame connecting portion 153 and the second frame connecting portion 163 of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 is formed to be bent or curved (or curved) at least once, thereby forming a pattern of a predetermined shape. Can form. The bobbin 110 may be elastically (or elastically) supported in the first direction and/or the downward movement through the position change and micro-deformation of the first and second frame connection parts 153 and 163.

렌즈 구동 장치(100)는 보빈(110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(100)는 상부 탄성 부재(150)와 보빈(110) 사이, 또는/및 상부 탄성 부재(150)와 하우징(140) 사이에 배치되는 댐퍼(미도시)를 구비할 수 있다.In order to absorb and cushion the vibration of the bobbin 110, the lens driving device 100 is provided between the upper elastic member 150 and the bobbin 110, and/or the upper elastic member 150. A damper (not shown) disposed between the housings 140 may be provided.

예컨대, 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 보빈(110) 사이, 또는/및 제1 프레임 연결부(153)와 하우징(140) 사이의 공간에 댐퍼(미도시)가 배치될 수 있다.For example, a damper (not shown) may be disposed in a space between the first frame connecting portion 153 and the bobbin 110 of the upper elastic member 150, and/or the space between the first frame connecting portion 153 and the housing 140. Can.

또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 보빈(110) 사이, 또는/및 제2 프레임 연결부(163)와 하우징(140) 사이에 배치되는 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.In addition, for example, the lens driving device 100 is disposed between the second frame connecting portion 163 and the bobbin 110 of the lower elastic member 160, and/or between the second frame connecting portion 163 and the housing 140. A damper (not shown) may be further provided.

또한 예컨대, 하우징(140)의 내측면과 보빈(110)의 외주면 사이에도 댐퍼(미도시)가 배치될 수도 있다.Also, for example, a damper (not shown) may be disposed between the inner surface of the housing 140 and the outer circumferential surface of the bobbin 110.

도 7을 참조하면, 마그네트(130)는 광축(OA) 방향으로 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)의 적어도 일부와 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 7, the magnet 130 may overlap with at least a portion of the second frame connecting portion 163 of the lower elastic member 160 in the optical axis (OA) direction, but is not limited thereto.

도 3에 도시된 바와 같이, 하우징(140)에는 코일(120), 및 마그네트(130)가 배치되지 않을 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)으로부터 이격될 수 있고, 코일(120)은 하우징(140)으로부터 이격될 수 있다.As illustrated in FIG. 3, the coil 120 and the magnet 130 may not be disposed in the housing 140. For example, the magnet 130 may be spaced from the housing 140, and the coil 120 may be spaced from the housing 140.

다음으로 코일(120), 회로 기판(190), 및 베이스(210)에 대하여 설명한다.Next, the coil 120, the circuit board 190, and the base 210 will be described.

코일(120)은 보빈(110)에 배치된 마그네트(130) 아래에 배치될 수 있다.The coil 120 may be disposed under the magnet 130 disposed on the bobbin 110.

도 8은 마그네트(130), 코일(120), 마그네트(130), 회로 기판(190), 및 베이스(210)의 분리 사시도이고, 도 9는 코일(120)의 저면도를 나타내고, 도 10은 도 3의 렌즈 구동 장치(100)의 AB 방향의 단면도이고, 도 11은 도 3의 렌즈 구동 장치(100)의 CD 방향의 단면도이다.8 is an exploded perspective view of the magnet 130, the coil 120, the magnet 130, the circuit board 190, and the base 210, FIG. 9 shows a bottom view of the coil 120, and FIG. 3 is a sectional view in the AB direction of the lens driving apparatus 100 of FIG. 3, and FIG. 11 is a sectional view in the CD direction of the lens driving apparatus 100 of FIG. 3.

도 8 내지 도 11을 참조하면, 코일(120)은 보빈(110) 및/또는 하우징(140) 아래에 배치될 수 있고, 회로 기판(190) 상에 배치될 수 있다. 코일(120)은 광축 방향으로 마그네트(130)와 마주보거나 또는 오버랩될 수 있다.8 to 11, the coil 120 may be disposed under the bobbin 110 and/or the housing 140 and may be disposed on the circuit board 190. The coil 120 may face or overlap the magnet 130 in the optical axis direction.

코일(120)은 복수의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)을 포함할 수 있다.The coil 120 may include a plurality of coil units 120-1 to 120-4.

복수의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각은 마그네트들(130-1 내지 130-4) 중 어느 하나에 대응될 수 있다. 또한 복수의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각은 마그네트들(130-1 내지 130-4) 중 어느 하나에 광축 방향으로 마주보거나 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.Each of the plurality of coil units 120-1 to 120-4 may correspond to any one of the magnets 130-1 to 130-4. In addition, each of the plurality of coil units 120-1 to 120-4 may face one of the magnets 130-1 to 130-4 in the optical axis direction or may overlap in the optical axis direction.

예컨대, 코일 유닛들의 수는 마그네트들의 수와 동일할 수 있다.For example, the number of coil units may be the same as the number of magnets.

코일 유닛들(120-1 내지 120-4)은 전기적으로 직렬 연결될 수 있다.The coil units 120-1 to 120-4 may be electrically connected in series.

예컨대, 도 9를 참조하면, 제1 코일 유닛(120-1)의 일단은 제4 코일 유닛(120-4)의 일단에 연결될 수 있고, 제4 코일 유닛(120-2)의 타단은 제3 코일 유닛(120-3)의 일단에 연결될 수 있고, 제3 코일 유닛(120-3)의 타단은 제2 코일 유닛(120-2)의 일단에 연결될 수 있다. 따라서 코일(120)의 양단은 제1 코일 유닛(120-1)의 타단과 제2 코일 유닛(120-2)의 타단일 수 있다. 도 9는 코일(120)의 양단의 일예이며, 코일(120)의 양단은 다양한 형태로 구현될 수 있다.For example, referring to FIG. 9, one end of the first coil unit 120-1 may be connected to one end of the fourth coil unit 120-4, and the other end of the fourth coil unit 120-2 may be third. One end of the coil unit 120-3 may be connected, and the other end of the third coil unit 120-3 may be connected to one end of the second coil unit 120-2. Therefore, both ends of the coil 120 may be the other end of the first coil unit 120-1 and the other end of the second coil unit 120-2. 9 is an example of both ends of the coil 120, and both ends of the coil 120 may be implemented in various forms.

예컨대, 코일(120)은 코일 기판(121), 및 코일 기판(121)에 마련되고 마그네트들(130-1 내지 130-4)에 대응되는 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)을 포함할 수 있다. 코일 기판(121)은 "회로 부재" 또는 "기판"으로 대체하여 표현될 수 있다.For example, the coil 120 includes a coil substrate 121 and coil units 120-1 to 120-4 provided on the coil substrate 121 and corresponding to the magnets 130-1 to 130-4. can do. The coil substrate 121 may be expressed by replacing it with a “circuit member” or a “substrate”.

코일 기판(121)은 다각형(예컨대, 사각형) 형상일 수 있다. 예컨대, 코일 기판(121)은 4개의 변들 및 4개의 코너들을 포함할 수 있으며, 하우징(140)의 개구, 회로 기판(190)의 개구(31), 및/또는 베이스(210)의 개구(215)에 대응하는 개구(21)(또는 중공)을 포함할 수 있다. 개구(21)는 코일 기판(121)을 관통하는 관통 홀일 수 있다.The coil substrate 121 may have a polygonal (eg, square) shape. For example, the coil substrate 121 may include four sides and four corners, an opening of the housing 140, an opening 31 of the circuit board 190, and/or an opening 215 of the base 210 ) May include an opening 21 (or hollow). The opening 21 may be a through hole penetrating the coil substrate 121.

도 8에 도시된 코일 기판(121)의 코너는 모따기 형태로 구현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 모따기없는 모서리를 가질 수도 있다.The corner of the coil substrate 121 shown in FIG. 8 is implemented in a chamfered shape, but is not limited thereto, and in other embodiments, the corner may be provided without a chamfer.

제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각은 중앙홀을 갖는 폐곡선, 예컨대, 링 형상을 가질 수 있으며, 중앙홀은 광축 방향을 향하도록 형성될 수 있다.Each of the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 may have a closed curve having a central hole, for example, a ring shape, and the central hole may be formed to face the optical axis direction.

또한 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각의 중앙홀은 광축 방향으로 마그네트들(130-1 내지 130-4) 중 대응하는 어느 하나와 오버랩될 수 있다.In addition, the central hole of each of the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 may overlap with any one of the magnets 130-1 to 130-4 in the optical axis direction.

제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각은 서로 마주보는 직선부들(K1,K2), 및 서로 마주보는 곡선부들(K3,K4)을 포함할 수 있다.Each of the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 may include straight portions K1 and K2 facing each other and curved portions K3 and K4 facing each other.

예컨대, 직선부들(K1,K2)은 마그네트들(130-1 내지 130-4) 중 대응하는 어느 하나와 오버랩될 수 있다. 예컨대, 곡선부들(K3,K4)은 마그네트들(130-1 내지 130-4) 중 대응하는 어느 하나와 오버랩될 수 있다.For example, the straight portions K1 and K2 may overlap with any one of the magnets 130-1 to 130-4. For example, the curved parts K3 and K4 may overlap with any one of the magnets 130-1 to 130-4.

제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각은 코일 기판(121)에 연속적인 나선형, 타원형, 또는/및 트랙(track) 형태를 갖는 패턴으로 형성될 수 있다.Each of the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 may be formed in a pattern having a continuous spiral, oval, and/or track shape on the coil substrate 121.

예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각은 도전체, 예컨대, 금속인 구리, 금, 알루미늄, 은, 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 합금 등으로 이루어질 수 있다.For example, each of the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 may be made of a conductor, such as copper, gold, aluminum, silver, which is a metal, or an alloy including at least one of them. .

예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛(120-1 내지 120-4)은 코일 기판(121)의 코너들에 인접하여 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 코일 기판(121)의 변들에 인접하여 형성될 수도 있다.For example, the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 may be formed adjacent to corners of the coil substrate 121, but are not limited thereto, and in other embodiments, the coil substrate 121 It may be formed adjacent to the sides of the.

도 9를 참조하면, 코일 기판(121)에는 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)을 직렬 연결하기 위한 배선(35a) 또는 회로 패턴이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 9, a wire 35a or a circuit pattern for connecting the coil units 120-1 to 120-4 in series may be formed on the coil substrate 121.

코일 기판(121)에는 코일(120)의 양단과 전기적으로 연결되는 제1 패드(P1) 및 제2 패드(P2)가 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 패드(P1)는 코일(120)의 일단인 제1 코일 유닛(120-1)의 타단과 연결될 수 있고, 제2 패드(P2)는 코일(120)의 타단인 제2 코일 유닛(120-2)의 타단에 연결될 수 있다.A first pad P1 and a second pad P2 electrically connected to both ends of the coil 120 may be formed on the coil substrate 121. For example, the first pad P1 may be connected to the other end of the first coil unit 120-1, which is one end of the coil 120, and the second pad P2 may be a second coil unit that is the other end of the coil 120. It may be connected to the other end of (120-2).

코일 기판(121)에는 코일(120)의 양단과 제1 및 제2 패드들(P1, P2)을 연결하기 위한 배선(35)이 형성될 수 있다.A wire 35 for connecting both ends of the coil 120 and the first and second pads P1 and P2 may be formed on the coil substrate 121.

코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각은 마그네트(130-1 내지 130-4) 중 대응하는 어느 하나와 동일 또는 일치하는 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the coil units 120-1 to 120-4 may have a shape identical or identical to that of any one of the magnets 130-1 to 130-4, but is not limited thereto.

코일 유닛들(120-1 내지 120-4)은 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 전자기적 상호 작용을 통하여 보빈(110)을 광축 방향으로 이동시켜 렌즈의 초점을 조정하기 위한 AF(Auto Focus) 구동용 코일일 수 있다.The coil units 120-1 to 120-4 move the bobbin 110 in the optical axis direction through electromagnetic interaction with the magnets 130-1 to 130-4 to adjust the focus of the lens ( Auto Focus) may be a driving coil.

다른 실시 예에서는 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)이 코일 기판(121)에 형성되는 것이 아니라, 코일 기판(121)과는 별도의 코일 유닛들을 포함할 수 있다. 이때 코일 유닛들은 코일 기판(121)에 납땜 등에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.In other embodiments, the coil units 120-1 to 120-4 are not formed on the coil substrate 121, but may include coil units separate from the coil substrate 121. At this time, the coil units may be electrically connected to the coil substrate 121 by soldering or the like.

또는 다른 실시 예에서는 코일 기판(121)이 생략되고, 코일(120)은 직렬 연결되는 코일 유닛들을 포함할 수도 있다. 아때 직렬 연결된 코일 유닛들의 양단은 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(9A,9B)과 전기적으로 연결될 수 있다.Alternatively, in another embodiment, the coil substrate 121 is omitted, and the coil 120 may include coil units connected in series. At this time, both ends of the coil units connected in series may be electrically connected to the first and second terminals 9A and 9B of the circuit board 190.

마그네트들(130-1 내지 130-2)과 상호 작용에 의한 전자기력을 생성하기 위하여 코일(120)에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류 또는 전압)가 인가될 수 있다.A driving signal (eg, a driving current or voltage) may be applied to the coil 120 to generate electromagnetic force by interacting with the magnets 130-1 to 130-2.

예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)에 인가되는 구동 신호는 직류 신호일 수 있다. 또는 예컨대, 다른 실시 예에서는 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호 및 직류 신호를 포함할 수 있다.For example, the driving signal applied to the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 may be a DC signal. Or, for example, in another embodiment, the driving signals applied to the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 may include an AC signal and a DC signal.

코일 유닛들(120-1 내지 120-4)과 마그네트들(130-1 내지 130-2) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 가동부는 단방향 구동 또는 양방향 구동될 수 있다. 여기서 단방향 구동은 AF 가동부의 초기 위치를 기준으로 AF 가동부는 단방향, 예컨대, 상측 방향(예컨대, 상측 방향(+Z축 방향)으로 이동하는 것을 말하고, 양방향 구동는 AF 가동부의 초기 위치를 기준으로 AF 가동부가 양방향(예컨대, 상측 방향 또는 하측 방향)으로 이동하는 것을 말한다.The AF movable unit may be unidirectionally driven or bidirectionally driven by electromagnetic force caused by interaction between the coil units 120-1 to 120-4 and the magnets 130-1 to 130-2. Here, the unidirectional driving refers to moving in the unidirectional direction, for example, an upward direction (eg, an upward direction (+Z axis direction)) based on the initial position of the AF movable unit, and the bidirectional driving is AF operation based on the initial position of the AF movable unit It refers to moving in an additional two-way direction (for example, upward direction or downward direction).

예컨대, 보빈(110)의 초기 위치는 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)에 전원 또는 구동 신호를 인가하지 않은 상태에서, AF 가동부(예컨대, 보빈)의 최초 위치일 수 있고, 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.For example, the initial position of the bobbin 110 may be the initial position of the AF movable unit (eg, bobbin) without applying power or driving signals to the first to fourth coil units 120-1 to 120-4. It may be, and the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be a position where the AF moving part is elastically deformed only by the weight of the AF moving part.

이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.In addition, the initial position of the bobbin 110 is a position where the AF moving part is placed when gravity acts from the bobbin 110 to the base 210, or vice versa, when gravity acts from the base 210 to the bobbin 110. Can be

제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)은 직렬 연결되어 있기 때문에, 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)에는 하나의 동일한 구동 신호가 제공될 수 있다.Since the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 are connected in series, one and the same driving signal is provided to the first to fourth coil units 120-1 to 120-4. Can.

도 12는 마그네트(130-1)와 제1 코일 유닛(120-1) 간의 상호 작용에 의한 전자기력을 나타낸다. 도 12에서의 설명은 마그네트들(130-2 내지 130-4)과 제2 내지 제4 코일 유닛들(120-2 내지 120-4) 간의 상효 작용에 의한 전자기력에도 동일하게 적용될 수 있다.12 shows electromagnetic force caused by interaction between the magnet 130-1 and the first coil unit 120-1. The description in FIG. 12 can be equally applied to electromagnetic force caused by the mutual action between the magnets 130-2 to 130-4 and the second to fourth coil units 120-2 to 120-4.

마그네트(130-1)의 N극과 S극은 상하 방향으로 배치되어 있기 때문에 제1 코일 유닛(120-1)이 받는 자기력(B)은 도 12와 같다. 따라서 제1 코일 유닛(120-1)에 인가되는 구동 신호(또는 구동 전류(I))가 시계 반대 방향으로 흐를 때, 제1 코일 유닛(120-1)과 마그네트(130-1) 간의 상호 작용에 의하여 상측 방향으로의 전자기력(F)이 작용되거나 발생될 수 있고, 이로 인하여 AF 가동부(예컨대, 마그네트(130)를 포함하는 보빈(110))는 상측 방향으로 이동될 수 있다.Since the N pole and the S pole of the magnet 130-1 are arranged in the vertical direction, the magnetic force B received by the first coil unit 120-1 is as shown in FIG. 12. Therefore, when the driving signal (or the driving current I) applied to the first coil unit 120-1 flows counterclockwise, the interaction between the first coil unit 120-1 and the magnet 130-1. By this, the electromagnetic force F in the upward direction may be applied or generated, and thereby the AF movable unit (for example, the bobbin 110 including the magnet 130) may be moved in the upward direction.

제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)에 인가되는 구동 신호(I)의 세기 또는/및 극성(예컨대, 전류가 흐르는 방향)을 제어하여 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)과 마그네트들(130-1 내지 130-4) 간의 상호 작용에 의한 전자기력의 세기 또는/및 방향을 조절될 수 있고, 이로 인하여 AF 가동부의 움직임을 제어될 수 있으며, 오토 포커싱 기능이 수행될 수 있다.The first to fourth coil units are controlled by controlling the intensity or/and the polarity (eg, a direction in which a current flows) of the driving signal I applied to the first to fourth coil units 120-1 to 120-4. The strength or/and the direction of the electromagnetic force can be adjusted by the interaction between (120-1 to 120-4) and the magnets (130-1 to 130-4), thereby controlling the movement of the AF moving part, , The auto focusing function can be performed.

제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각은 폐루프 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 예컨대, 광축(OA)을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 링 형상일 수 있다.Each of the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 may be formed to have a closed loop shape. For example, it may be a ring shape wound in a clockwise or counterclockwise direction based on the optical axis OA.

다음으로 회로 기판(190)을 설명한다.Next, the circuit board 190 will be described.

회로 기판(190)은 코일(120) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 코일 기판(231)과 베이스(210) 사이에 배치될 수 있다.The circuit board 190 may be disposed under the coil 120. For example, the circuit board 190 may be disposed between the coil substrate 231 and the base 210.

회로 기판(190)은 베이스(210)의 상면에 배치되는 몸체(191), 및 몸체(191)의 상면으로부터 베이스(210)의 외측면으로 절곡되고 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals. 9A, 9B), 또는 핀들(pins)이 마련되는 적어도 하나의 단자부(192)를 구비할 수 있다.The circuit board 190 is a body 191 disposed on the upper surface of the base 210, and a plurality of terminals bent from the upper surface of the body 191 to the outer surface of the base 210 and receiving electrical signals from the outside ( terminals.9A, 9B), or at least one terminal portion 192 on which pins are provided.

예컨대, 회로 기판(190)은 하나의 단자부(192)를 구비할 수 있으며, 하나의 단자부(192)는 베이스(210)의 어느 한 측면으로 절곡될 수 있다.For example, the circuit board 190 may include one terminal portion 192, and one terminal portion 192 may be bent to either side of the base 210.

또한 단자부(192)가 형성되는 몸체(191)의 일변에는 단자부(192)의 양단에 인접하는 홈(91)을 구비할 수 있다. 홈(91)은 단자부(192)의 일측 상단에 인접하는 몸체(191)의 일변의 일 영역에 형성될 수 있고, 단자부(192)의 타측 상단에 인접하는 몸체(191)의 일변의 다른 일 영역에 형성될 수 있다. 홈(91)은 단자부(192)의 절곡을 용이하게 하기 위하여 형성될 수 있으나, 다른 실시 예에서는 홈(91)은 생략될 수도 있다.In addition, a groove 91 adjacent to both ends of the terminal portion 192 may be provided on one side of the body 191 on which the terminal portion 192 is formed. The groove 91 may be formed in one region of one side of the body 191 adjacent to the top of one side of the terminal portion 192, and another region of one side of the body 191 adjacent to the other top of the terminal portion 192. Can be formed on. The groove 91 may be formed to facilitate bending of the terminal portion 192, but in other embodiments, the groove 91 may be omitted.

회로 기판(190)의 몸체(191)는 보빈(110)의 개구, 하우징(140)의 개구, 코일(120)의 개구(21), 또는/및 베이스(210)의 개구(215)에 대응하는 개구(31)을 구비할 수 있다.The body 191 of the circuit board 190 corresponds to the opening of the bobbin 110, the opening of the housing 140, the opening 21 of the coil 120, and/or the opening 215 of the base 210. An opening 31 may be provided.

회로 기판(190)의 몸체(191)의 형상은 베이스(210)의 외주면 또는 코일 기판(121)의 외주면의 형상과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 다각형 형상(예컨대, 사각형 또는 팔각형)일 수 있다.The shape of the body 191 of the circuit board 190 may be a shape that matches or corresponds to the shape of the outer circumferential surface of the base 210 or the outer circumferential surface of the coil substrate 121, for example, a polygonal shape (eg, a square or octagon). .

회로 기판(190)의 단자부(192)에 형성된 단자들(9A,9B)에는 코일(120)에 제공되기 위한 구동 신호가 입력될 수 있다.A driving signal to be provided to the coil 120 may be input to the terminals 9A and 9B formed in the terminal portion 192 of the circuit board 190.

예컨대, 회로 기판(100)은 FPCB로 마련될 수 있다.For example, the circuit board 100 may be provided as an FPCB.

또한 다른 실시 예에서는 회로 기판(190)의 단자들을 대신하여 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 베이스(210)에 단자들을 직접 형성되거나 또는 베이스(210)에 단자들이 조립 또는 결합될 수도 있다.In another embodiment, instead of the terminals of the circuit board 190, terminals are directly formed on the base 210 by using a surface electrode method or the like on the surface of the base 210, or terminals are assembled or combined on the base 210. It may be.

도 8을 참조하면, 회로 기판(190)은 코일 기판(121)의 제1 및 제2 패드들(P1, P2)과 대응하는 제1 및 제2 패드들(Q1,Q2)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, the circuit board 190 may include first and second pads Q1 and Q2 corresponding to the first and second pads P1 and P2 of the coil substrate 121. .

전도성 접착 부재 또는 납땜에 의하여 회로 기판(190)의 제1 패드(Q1)와 코일 기판(121)의 제1 패드(P1)는 결합될 수 있고, 양자는 전기적으로 연결될 수 있다.The first pad Q1 of the circuit board 190 and the first pad P1 of the coil substrate 121 may be combined by a conductive adhesive member or solder, and both may be electrically connected.

또한 전도성 접착 부재 또는 납땜에 의하여 회로 기판(190)의 제2 패드(Q2)와 코일 기판(121)의 제2 패드(P2)는 결합될 수 있고, 양자는 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, the second pad Q2 of the circuit board 190 and the second pad P2 of the coil substrate 121 may be combined by a conductive adhesive member or solder, and both may be electrically connected.

예컨대, 회로 기판(190)의 제1 패드(Q1)는 광축 방향으로 코일 기판(121)의 제1 패드(P1)와 적어도 오버랩될 수 있고, 회로 기판(190)의 제2 패드(Q2)는 광축 방향으로 코일 기판(121)의 제2 패드(P2)와 오버랩될 수 있다.For example, the first pad Q1 of the circuit board 190 may at least overlap with the first pad P1 of the coil substrate 121 in the optical axis direction, and the second pad Q2 of the circuit board 190 may In the optical axis direction, the second pad P2 of the coil substrate 121 may overlap.

회로 기판(190)의 제1 및 제2 패드들(Q1,Q2) 각각은 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(9A,9B) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(9A,9B)을 통하여 제공되는 구동 신호는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 패드들(Q1,Q2)와 코일 기판(121)의 제1 및 제2 패드들(P1, P2)의 전기적 연결에 의하여 코일(120)에 제공될 수 있다.Each of the first and second pads Q1 and Q2 of the circuit board 190 may be electrically connected to a corresponding one of the first and second terminals 9A and 9B of the circuit board 190. Accordingly, the driving signals provided through the first and second terminals 9A and 9B of the circuit board 190 are the first and second pads Q1 and Q2 of the circuit board 190 and the coil board 121. The first and second pads P1 and P2 may be provided to the coil 120 by electrical connection.

다른 실시 예에서는 회로 기판(190)이 생략되고, 직렬 연결된 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)의 양단과 전기적으로 연결되고, 외부와의 전기적 연결을 위한 2개의 단자들이 코일 기판에 형성될 수도 있다.In another embodiment, the circuit board 190 is omitted, electrically connected to both ends of the coil units 120-1 to 120-4 connected in series, and two terminals for electrical connection with the outside are formed on the coil board It may be.

다음으로 베이스(210)에 대하여 설명한다.Next, the base 210 will be described.

도 8을 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)의 개구, 또는/및 하우징(140)의 개구에 대응하는 개구를 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.Referring to FIG. 8, the base 210 may have an opening corresponding to an opening of the bobbin 110, and/or an opening of the housing 140, and a shape that matches or corresponds to the cover member 300, such as , It may be a rectangular shape.

베이스(210)의 측면의 하단에는 단턱(212)이 형성될 수 있으며, 베이스(210)의 단턱(212)에는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있다. 이때, 베이스(210)의 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)의 측판의 하단을 가이드할 수 있으며, 커버 부재(300)의 측판의 하단과 마주볼 수 있다. 베이스(210)의 측판의 하단과 베이스(210)의 단턱(211) 사이에는 접착 부재 또는 실링 부재가 배치 또는 도포될 수 있다.A stepped portion 212 may be formed at a lower end of the side surface of the base 210, and when the cover member 300 is adhesively fixed to the stepped portion 212 of the base 210, an adhesive may be applied. At this time, the stepped 211 of the base 210 may guide the lower end of the side plate of the cover member 300 coupled to the upper side, and may face the lower end of the side plate of the cover member 300. An adhesive member or a sealing member may be disposed or applied between the lower end of the side plate of the base 210 and the stepped 211 of the base 210.

베이스(210)는 보빈(110), 및 하우징(140) 아래에 배치될 수 있다.The base 210 may be disposed under the bobbin 110 and the housing 140.

예컨대, 베이스(210)는 하부 탄성 부재(160) 아래에 배치될 수 있다. 또한 베이스(210)는 회로 기판(190) 아래에 배치될 수 있다.For example, the base 210 may be disposed under the lower elastic member 160. In addition, the base 210 may be disposed under the circuit board 190.

베이스(210)의 상면의 모서리에는 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)의 하단과 대응하는 돌출부(216)가 마련될 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 돌출부(216)는 베이스(210)의 상면과 직각이 되도록 베이스(210)의 상면으로부터 돌출되는 다각 기둥 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.A protrusion 216 corresponding to a lower end of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 may be provided at an edge of the upper surface of the base 210. For example, the protruding portion 216 of the base 210 may be a polygonal pillar shape protruding from the upper surface of the base 210 to be perpendicular to the upper surface of the base 210, but is not limited thereto.

베이스(210)의 돌출부(216)는 에폭시 또는 실리콘 등과 같은 접착 부재(미도시)에 의하여 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)의 하단 또는/및 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)과 체결 또는 결합될 수 있다.The protruding portion 216 of the base 210 is the lower or/and lower elastic member 160 of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 by an adhesive member (not shown) such as epoxy or silicone. It can be fastened or combined with the second outer frame 162 of.

베이스(210)는 회로 기판(190)의 단자부(192)에 대응하는 어느 한 측면에 회로 기판(190)의 하단이 안착되기 위한 안착홈(205)을 구비할 수 있다.The base 210 may include a seating groove 205 for seating a lower end of the circuit board 190 on one side corresponding to the terminal portion 192 of the circuit board 190.

예컨대, 안착홈(205)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 대응하는 베이스(210)의 일 측면에 마련될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)의 단자들(9A,9B)은 베이스(210)의 안착홈(205) 내에 배치될 수 있다.For example, the seating groove 205 may be provided on one side of the base 210 corresponding to the first side 141-1 of the housing 140. For example, the terminals 9A and 9B of the circuit board 190 may be disposed in the seating groove 205 of the base 210.

커버 부재(300)에 대하여 설명한다.The cover member 300 will be described.

커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 다른 구성들(110,120,130,140,150,160,170, 190)을 수용한다.The cover member 300 accommodates other components 110, 120, 130, 140, 150, 160, 170, 190 in an accommodation space formed with the base 210.

커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판(301) 및 측판들(302)을 포함하는 상자(box) 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 측판들(302)의 하단은 베이스(210)와 일부(예컨대, 212)와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판(301)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있으며, 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키기 위한 개구가 상판(301)에 구비될 수 있다.The cover member 300 may be in the form of a box in which a lower portion is opened, and includes a top plate 301 and side plates 302, and a lower end of the side plates 302 of the cover member 300 has a base 210 ) And some (eg, 212). The shape of the top plate 301 of the cover member 300 may be a polygon, for example, a square or an octagon, and an opening for exposing a lens (not shown) to external light may be provided on the top plate 301.

커버 부재(300)의 재질은 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 또는 플라스틱 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 자성 재질로 형성하여 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.The material of the cover member 300 may be a non-magnetic material such as SUS or plastic to prevent the phenomenon of sticking with the magnet 130, but is not limited thereto. In another embodiment, a yoke function is formed by forming a magnetic material. You can also do

일반적으로 AF 구동을 위해서는 AF 코일에 구동 신호, 예컨대, 전류의 인가가 필요하며, AF 코일과 외부 단자(예컨대, 회로 기판의 단자) 사이를 전기적으로 연결하기 위한 전기적 연결 구조가 필요하다.Generally, for AF driving, application of a driving signal, for example, current, to the AF coil is required, and an electrical connection structure for electrically connecting the AF coil and an external terminal (eg, a terminal of a circuit board) is required.

일반적으로 탄성 부재(예컨대, 상부 탄성 부재 또는 하부 탄성 부재)를 이용하여 AF 코일과 외부 단자 간의 전기적으로 연결할 수 있고, 이를 위해서는 AF 코일과 탄성 부재 간의 납땝이 필요하다.In general, an elastic member (for example, an upper elastic member or a lower elastic member) can be used to electrically connect the AF coil and an external terminal, and for this, a lead between the AF coil and the elastic member is required.

그런데, 납땜 불량으로 AF 코일과 탄성 부재 간의 납땜의 신뢰성이 취약할 수 있고, AF 코일과의 전기적 연결의 단선이 발생될 수 있다. 또한 납땜시 발생되는 이물질에 의하여 렌즈 구동 장치의 신뢰성이 악화되고, 이로 인하여 카메라 모듈의 성능이 나빠질 수 있다.However, due to soldering failure, reliability of soldering between the AF coil and the elastic member may be weak, and disconnection of electrical connection with the AF coil may occur. In addition, the reliability of the lens driving device is deteriorated due to foreign substances generated during soldering, which may degrade the performance of the camera module.

실시 예에서는 코일(120)을 보빈(110) 또는 하우징(140)에 배치하지 않고, 보빈(110) 및 하우징(140)과 이격하여 하우징(140) 아래에 배치시킨다. 이로 인하여 보빈(110) 또는 하우징(140)에 코일을 장착하기 위한 별도의 구조, 예컨대, 장착 돌기 또는 장착홈이 필요없기 때문에, 보빈과 하우징에 관한 디자인의 자유도가 향상될 수 있다.In an embodiment, the coil 120 is not disposed in the bobbin 110 or the housing 140, but is spaced apart from the bobbin 110 and the housing 140 and disposed under the housing 140. Due to this, since a separate structure for mounting the coil to the bobbin 110 or the housing 140, for example, a mounting protrusion or a mounting groove is not required, design freedom of the bobbin and the housing can be improved.

또한 코일(120)과 탄성 부재(150, 또는 160) 간의 전기적 연결을 위한 납땜이 없기 때문에, 실시 예는 상술한 납땜 불량에 기인한 AF 코일과 탄성 부재 간의 납땜의 신뢰성의 취약, 단선, 및 이물질의 발생을 방지할 수 있다.In addition, since there is no soldering for electrical connection between the coil 120 and the elastic member 150, or 160, the embodiment is weak in reliability of soldering between the AF coil and the elastic member due to the above-described soldering failure, disconnection, and foreign matter. Can be prevented.

도 13은 위치 센서(170)를 구비하는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(190A), 및 베이스(210A)를 나타낸다. 도 8과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 설명을 간략하게 하거나 생략한다.13 shows a circuit board 190A and a base 210A of the lens driving apparatus 100 having the position sensor 170. The same reference numerals as in FIG. 8 denote the same configuration, and the description of the same configuration is simplified or omitted.

도 13을 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 회로 기판(190)과 전기적으로 연결되는 위치 센서(170)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 13, the lens driving apparatus 100 may further include a position sensor 170 electrically connected to the circuit board 190.

위치 센서(170)는 회로 기판(190)에 장착, 실장, 또는 배치될 수 있다. 예컨대, 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 하면에 장착, 실장 또는 배치될 수 있다.The position sensor 170 may be mounted, mounted, or disposed on the circuit board 190. For example, the position sensor 170 may be mounted, mounted, or disposed on the lower surface of the circuit board 190.

또한 회로 기판(190)에 장착된 위치 센서(170)는 회로 기판(190) 아래에 위치하는 베이스(210)의 안착홈(215-1) 내에 배치될 수 있다.In addition, the position sensor 170 mounted on the circuit board 190 may be disposed in the seating groove 215-1 of the base 210 located under the circuit board 190.

위치 센서(170)는 광축 방향으로의 AF 가동부(예컨대, 보빈(110))의 변위를 감지할 수 있다.The position sensor 170 may detect the displacement of the AF movable unit (eg, bobbin 110) in the optical axis direction.

예컨대, 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 보빈(110)에 배치 또는 장착된 마그네트(130)의 자기장의 세기 또는 자기력을 감지할 수 있고, 감지한 결과에 따른 출력 신호(예컨대, 출력 전압)를 출력할 수 있다.For example, the position sensor 170 may detect the strength or magnetic force of the magnetic field of the magnet 130 disposed or mounted on the bobbin 110 moving in the optical axis direction, and an output signal (eg, output voltage) according to the detected result ).

예컨대, 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 위치 센서(170)가 감지하는 마그네트(130)의 자기장의 세기가 변화할 수 있고, 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기에 비례하는 출력 신호를 출력할 수 있다.For example, the intensity of the magnetic field of the magnet 130 sensed by the position sensor 170 may change according to the displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction, and is proportional to the intensity of the magnetic field sensed by the position sensor 170. Output signal can be output.

후술하는 카메라 모듈 또는 광학 기기의 제어부(830, 780)는 위치 센서(170)의 출력 신호를 이용하여 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위를 감지할 수 있고, 감지된 보빈(110)의 변위에 기초하여 코일(120)에 제공되는 구동 신호를 제어할 수 있고, 이로 인하여 AF 피드백 구동을 수행할 수 있다.The control unit 830 or 780 of the camera module or the optical device, which will be described later, can detect the displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction using the output signal of the position sensor 170, and the detected displacement of the bobbin 110 Based on this, it is possible to control the driving signal provided to the coil 120, thereby performing AF feedback driving.

위치 센서(170)는 마그네트들(130-1 내지 130-4) 중 어느 하나와 광축 방향으로 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 위치 센서(170)는 광축 방향으로 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 오버랩되지 않을 수도 있다.The position sensor 170 may overlap any one of the magnets 130-1 to 130-4 in the optical axis direction, but is not limited thereto. In another embodiment, the position sensor 170 may not overlap with the magnets 130-1 to 130-4 in the optical axis direction.

또한 위치 센서(170)는 광축 방향으로 코일(120)의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 중 어느 하나와 오버랩될 수 있다. 예컨대, 여기서 위치 센서(170)와 광축 방향으로 오버랩되는 코일 유닛(예컨대, 120-2)은 위치 센서(170)와 광축 방향으로 오버랩되는 마그네트(예컨대, 130-2)와 광축 방향으로 오버랩될수 있다.In addition, the position sensor 170 may overlap with any one of the coil units 120-1 to 120-4 of the coil 120 in the optical axis direction. For example, the coil unit (eg, 120-2) overlapped with the position sensor 170 in the optical axis direction may overlap with the magnet (eg, 130-2) overlapped with the position sensor 170 in the optical axis direction in the optical axis direction. .

다른 실시 예에서는 위치 센서(170)는 코일(120)의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)과 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수도 있다.In another embodiment, the position sensor 170 may not overlap with the coil units 120-1 to 120-4 of the coil 120 in the optical axis direction.

위치 센서(170)는 홀 센서일 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다.The position sensor 170 may be a hall sensor, and any sensor capable of detecting magnetic field strength may be used.

예컨대, 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나, 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수 있다.For example, the position sensor 170 may be implemented in the form of a driver including a Hall sensor or a position detection sensor alone such as a Hall sensor.

예컨대, 위치 센서(170)가 홀 센서 단독으로 구현되는 제1 경우에는, 회로 기판(190A)은 제1 내지 제6 단자들(B1 내지 B6)을 포함할 수 있다.For example, in the first case where the position sensor 170 is implemented as a hall sensor alone, the circuit board 190A may include first to sixth terminals B1 to B6.

예컨대, 제1 경우에서 회로 기판(190A)의 제1 및 제2 단자들(B1,B2)은 회로 기판(190A)의 제1 및 제2 패드들(Q1,Q2)과 전기적을 연결될 수 있고, 회로 기판(190A)의 제1 및 제2 단자들(B1,B2)에는 코일(120)에 제공되기 위한 구동 신호가 입력될 수 있다.For example, in the first case, the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190A may be electrically connected to the first and second pads Q1 and Q2 of the circuit board 190A, Driving signals for providing to the coil 120 may be input to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190A.

또한 예컨대, 제1 경우에서 회로 기판(190A)의 제3 내지 제6 단자들(B3 내지 B6)은 위치 센서(170)와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(190A)의 4개의 단자들(B3 내지 B6) 중 2개에는 위치 센서(170)를 구동하기 위한 구동 신호가 제공될 수 있고, 회로 기판(190A)의 4개의 단자들(B3 내지 B6) 중 나머지 2개에는 위치 센서(170)의 출력이 출력될 수 있다.Also, for example, in the first case, the third to sixth terminals B3 to B6 of the circuit board 190A may be electrically connected to the position sensor 170, and the four terminals B3 of the circuit board 190A To B6), a driving signal for driving the position sensor 170 may be provided, and the remaining two of the four terminals B3 to B6 of the circuit board 190A may be provided with the driving signal. Output can be output.

또한 예컨대, 위치 센서(170)가 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현되는 제2 경우에는, 회로 기판(190A)은 위치 센서와(170)와 전기적으로 연결되는 4개의 단자들을 포함할 수 있다.In addition, for example, in the second case where the position sensor 170 is implemented in the form of a driver including a Hall sensor, the circuit board 190A includes four terminals electrically connected to the position sensor 170. can do.

제2 경우에서, 회로 기판(190A)의 4개의 단자들 중 2개를 통하여 위치 센서(170)에는 전원 신호가 제공될 수 있다. 제2 경우에서, 위치 센서(170)와 외부의 장치 간에는 회로 기판(190A)의 4개의 단자들 중 나머지 2개를 통하여 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 하기 위한 클럭 신호(SCL), 및 데이터 신호(SDA)가 송수신될 수 있다.In the second case, a power signal may be provided to the position sensor 170 through two of the four terminals of the circuit board 190A. In the second case, between the position sensor 170 and an external device, a clock signal for data communication using a protocol, for example, I2C communication, through the remaining two of the four terminals of the circuit board 190A. (SCL) and a data signal (SDA) may be transmitted and received.

제2 경우에서, 위치 센서(170)는 회로 기판(190A)의 제1 및 제2 패드들(Q1,Q2)과 전기적으로 연결될 수 있고, 위치 센서(170)는 제1 및 제2 패드들(Q1,Q2)을 통하여 코일(120)에 구동 신호를 직접 제공할 수 있다.In the second case, the position sensor 170 may be electrically connected to the first and second pads Q1 and Q2 of the circuit board 190A, and the position sensor 170 may include the first and second pads ( The driving signal can be directly provided to the coil 120 through Q1 and Q2).

다른 실시 예에서는 마그네트(130)와 별도로 보빈(110)에 배치되는 센싱 마그네트가 더 구비될 수도 있다. 이때 센싱 마그네트는 이웃하는 어느 2개의 마그네트들 사이에 배치될 수 있고, 위치 센서(170)는 광축 방향으로 센싱 마그네트와 오버랩될 수 있고 광축 방향으로 마그네트(130)와 오버랩되지 않을 수도 있다. 또한 위치 센서(170)는 광축 방향으로 코일(120)의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)과 오버랩되지 않을 수 있다.In another embodiment, a sensing magnet disposed on the bobbin 110 separately from the magnet 130 may be further provided. At this time, the sensing magnet may be disposed between any two neighboring magnets, and the position sensor 170 may overlap the sensing magnet in the optical axis direction and may not overlap the magnet 130 in the optical axis direction. Also, the position sensor 170 may not overlap with the coil units 120-1 to 120-4 of the coil 120 in the optical axis direction.

도 14는 다른 실시 예에 따른 코일(120-1A 내지 120-4A)을 나타낸다.14 shows coils 120-1A to 120-4A according to another embodiment.

도 14를 참조하면, 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 도 8에 도시된 코일 기판(121)과 회로 기판(190)이 일체로 형성될 수 있다. 즉 도 8의 코일(120)이 생략되고, 코일 유닛들(120-1A 내지 120-4A)이 회로 기판(190B)에 형성될 수 있다.14, in the lens driving apparatus according to another embodiment, the coil substrate 121 and the circuit board 190 shown in FIG. 8 may be integrally formed. That is, the coil 120 of FIG. 8 is omitted, and the coil units 120-1A to 120-4A may be formed on the circuit board 190B.

회로 기판(190B)은 몸체(191A), 및 단자부(192A)를 포함할 수 있다.The circuit board 190B may include a body 191A and a terminal portion 192A.

코일 유닛들(120-1A 내지 120-4A)은 몸체(191A)의 코너들에 인접하여 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 회로 기판(190B)의 변들에 인접하여 형성될 수도 있다. 즉 하우징(140)에서 마그네트의 배치 위치에 대응하도록 코일 유닛들(120-1A 내지 120-4-A)은 회로 기판(190B)에 형성될 수 있다.The coil units 120-1A to 120-4A may be formed adjacent to the corners of the body 191A, but is not limited thereto, and in other embodiments, the coil units 120-1A to 120-4A may be formed adjacent to sides of the circuit board 190B. It might be. That is, the coil units 120-1A to 120-4-A may be formed on the circuit board 190B to correspond to the position of the magnet in the housing 140.

코일 유닛들(120-1A 내지 120-4A)은 직렬 연결될 수 있으며, 직렬 연결된 코일 유닛들(120-1A 내지 120-4A)의 양단은 회로 기판(190B)의 제1 및 제2 단자들(9A,9B)과 전기적을 연결될 수 있다.The coil units 120-1A to 120-4A may be connected in series, and both ends of the coil units 120-1A to 120-4A connected in series may include first and second terminals 9A of the circuit board 190B. ,9B) can be electrically connected.

예컨대, 회로 기판(190B)에는 코일 유닛들(120-1A 내지 120-4A)을 직렬 연결하기 위한 배선(36a) 또는 회로 패턴이 형성될 수 있다.For example, a wiring pattern 36a or a circuit pattern for connecting the coil units 120-1A to 120-4A in series may be formed on the circuit board 190B.

또한 예컨대, 회로 기판(190B)에는 직렬 연결된 코일 유닛들(120-1A 내지 120-4A)의 양단과 회로 기판(190B)의 제1 및 제2 단자들(9A, 9B)을 연결하기 위한 배선(36)이 형성될 수 있다.In addition, for example, a wiring for connecting both ends of the coil units 120-1A to 120-4A connected in series to the circuit board 190B and the first and second terminals 9A and 9B of the circuit board 190B ( 36) can be formed.

코일 유닛들(120-1A 내지 120-4A)의 형상, 배치, 마그네트(130)와의 배치 관계 등은 도 1 내지 도 12에서 코일 유닛(120-1 내지 120-4)에 대하여 설명한 내용이 적용 또는 유추 적용될 수 있다.The shapes, arrangements, and arrangement relations with the magnets 130 of the coil units 120-1A to 120-4A are the same as those described with respect to the coil units 120-1 to 120-4 in FIGS. 1 to 12 or Analogy can be applied.

도 13의 실시 예에서도 코일(120)은 생략될 수 있고, 도 14에서 설명한 바와 같이, 코일 유닛들은 도 13의 회로 기판(190A)에 형성될 수 있다. 이 경우 회로 기판(190A)의 제1 및 제2 패드들(Q1,Q2)는 생략될 수 있고, 회로 기판(190A)에 형성된 코일 유닛들은 회로 기판(190A)에 형성되는 배선 또는 회로 패턴에 의하여 회로 기판(190A)의 단자들(예컨대, B1,B2)와 전기적으로 연결될 수 있다.In the embodiment of FIG. 13, the coil 120 may be omitted, and as described in FIG. 14, coil units may be formed on the circuit board 190A of FIG. 13. In this case, the first and second pads Q1 and Q2 of the circuit board 190A may be omitted, and the coil units formed on the circuit board 190A may be formed by wiring or circuit patterns formed on the circuit board 190A. The terminals (eg, B1 and B2) of the circuit board 190A may be electrically connected.

도 1 내지 도 14에서는 마그네트(130)가 하우징(140)에 배치되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(140)은 생략될 수 있으며, 마그네트(130)는 커버 부재(300) 또는 베이스(210)에 배치 또는 장착될 수도 있다.1 to 14, the magnet 130 is disposed in the housing 140, but is not limited thereto. In other embodiments, the housing 140 may be omitted, and the magnet 130 may include a cover member 300 or It may be arranged or mounted on the base 210.

예컨대, 마그네트(130)는 커버 부재(300)의 내측면에 배치 또는 고정될 수도 있다. 이 경우, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110) 및 커버 부재(300)에 결합될 수도 있다. 예컨대, 상부 탄성 부재(150)의 외측 프레임(151)은 커버 부재(300)의 내면(또는 상판의 내면)에 결합될 수도 있다. 또한 하부 탄성 부재(160)는 베이스(210) 또는 커버 부재(300)에 결합될 수 있다.For example, the magnet 130 may be disposed or fixed to the inner surface of the cover member 300. In this case, the upper elastic member 150 may be coupled to the bobbin 110 and the cover member 300. For example, the outer frame 151 of the upper elastic member 150 may be coupled to the inner surface (or inner surface of the top plate) of the cover member 300. In addition, the lower elastic member 160 may be coupled to the base 210 or the cover member 300.

한편, 전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.Meanwhile, the lens driving apparatus according to the above-described embodiment may be used in various fields, for example, a camera module or an optical device.

도 15는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.15 is an exploded perspective view of the camera module 200 according to the embodiment.

도 15를 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 모듈(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(612), 필터(610), 회로 기판(800), 이미지 센서(810), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.15, the camera module 200 includes a lens module 400, a lens driving device 100, an adhesive member 612, a filter 610, a circuit board 800, an image sensor 810, and a connector (connector, 840).

렌즈 모듈(400)은 렌즈 또는/및 렌즈 배럴(lens barrel)을 포함할 수 있으며, 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.The lens module 400 may include a lens or/and a lens barrel, and may be mounted on the bobbin 110 of the lens driving device 100.

예컨대, 렌즈 모듈(400)은 한 개 이상의 렌즈와, 한 개 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니며, 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다. 렌즈 모듈은, 렌즈 구동 장치(100)에 결합되어 렌즈 구동 장치(100)와 함께 이동할 수 있다.For example, the lens module 400 may include one or more lenses and a lens barrel accommodating one or more lenses. However, one configuration of the lens module is not limited to the lens barrel, and any holder structure capable of supporting one or more lenses may be used. The lens module is coupled to the lens driving device 100 and can move together with the lens driving device 100.

예컨대, 렌즈 모듈(400)은 일례로서 렌즈 구동 장치(100)와 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(400)은 일례로서 렌즈 구동 장치(100)와 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(400)을 통과한 광은 필터(610)를 통과하여 이미지 센서(810)에 조사될 수 있다.For example, the lens module 400 may be screwed with the lens driving device 100 as an example. The lens module 400 may be combined by the lens driving device 100 and an adhesive (not shown) as an example. Meanwhile, light passing through the lens module 400 may pass through the filter 610 and be irradiated to the image sensor 810.

접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 회로 기판(800)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.The adhesive member 612 may attach or attach the base 210 of the lens driving device 100 to the circuit board 800. For example, the adhesive member 612 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, an ultraviolet curable adhesive, or the like.

필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.The filter 610 may serve to block light of a specific frequency band from light passing through the lens barrel 400 from entering the image sensor 810. The filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. At this time, the filter 610 may be arranged to be parallel to the x-y plane.

이때 적외선 차단 필터는 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 적외선 필터는 일례로서 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다.At this time, the infrared cut filter may be formed of a film material or a glass material. As an example, the infrared filter may be formed by coating an infrared ray blocking coating material on a plate-shaped optical filter such as a cover glass for protecting an imaging surface and a cover glass.

필터(610)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다.The filter 610 may be disposed under the base 210 of the lens driving device 100.

예컨대, 베이스(210)는 필터(610)가 안착되기 위한 안착부를 하면에 구비할 수 있다. 다른 실시 예에서는 필터(610)를 안착하기 위한 별도의 센서 베이스가 구비될 수도 있다.For example, the base 210 may be provided on the lower surface of the seating portion for the filter 610 to be seated. In another embodiment, a separate sensor base for seating the filter 610 may be provided.

회로 기판(800)은 렌즈 구동 장치(100)의 하부에 배치될 수 있고, 회로 기판(800)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.The circuit board 800 may be disposed under the lens driving apparatus 100, and an image sensor 810 may be mounted on the circuit board 800. The image sensor 810 may receive an image included in light incident through the lens driving apparatus 100 and convert the received image into an electrical signal.

이미지 센서(810)는 렌즈 모듈(400)과 광축이 일치되도록 위치할 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서는 렌즈 모듈(400)을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이미지 센서(810)는 조사되는 광을 영상으로 출력할 수 있다. 이미지 센서(810)는, 일례로서 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID일 수 있다. 다만, 이미지 센서의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.The image sensor 810 may be positioned such that the lens module 400 and the optical axis coincide. Through this, the image sensor may acquire light passing through the lens module 400. The image sensor 810 may output the irradiated light as an image. The image sensor 810 may be, for example, a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, or a CID. However, the type of the image sensor is not limited thereto.

필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.The filter 610 and the image sensor 810 may be arranged to be spaced apart from each other in the first direction.

커넥터(840)는 회로 기판(800)과 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.The connector 840 is electrically connected to the circuit board 800 and may have a port for electrically connecting to an external device.

또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.In addition, the lens driving apparatus 100 according to the embodiment forms an image of an object in space by using reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc., which are characteristics of light, and aims to increase the visual acuity of the eye, or the lens It may be included in an optical instrument for the purpose of recording and reproducing images by, or for optical measurement, propagation or transmission of images. For example, the optical device according to the embodiment includes a mobile phone, a mobile phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, PDA (Personal Digital Assistants), PMP (Portable Multimedia Player) ), navigation, and the like, but is not limited thereto, and any device for taking an image or picture is possible.

도 16은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 17은 도 16에 도시된 휴대용 단말기(200A)의 구성도를 나타낸다.16 shows a perspective view of a portable terminal 200A according to an embodiment, and FIG. 17 shows a configuration diagram of the portable terminal 200A shown in FIG. 16.

도 16 및 도 17을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.16 and 17, the portable terminal (200A, hereinafter referred to as "terminal") is a body 850, a wireless communication unit 710, A/V input unit 720, sensing unit 740, input / It may include an output unit 750, a memory unit 760, an interface unit 770, a control unit 780, and a power supply unit 790.

도 16에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The body 850 shown in FIG. 16 is a bar shape, but is not limited thereto, and two or more sub-bodies are slide-type, folder-type, and swing-type that are movably coupled. , It can be of various structures such as swivel type.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) forming an exterior. For example, the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852. Various electronic components of the terminal may be embedded in a space formed between the front case 851 and the rear case 852.

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and the wireless communication system or between the terminal 200A and the network where the terminal 200A is located. For example, the wireless communication unit 710 may include a broadcast reception module 711, a mobile communication module 712, a wireless Internet module 713, a short-range communication module 714, and a location information module 715. have.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A/V (Audio/Video) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 and a microphone 722.

카메라(721)는 도 15에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함할 수 있다.The camera 721 may include the camera module 200 according to the embodiment shown in FIG. 15.

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The sensing unit 740 displays the current state of the terminal 200A, such as an open/closed state of the terminal 200A, a location of the terminal 200A, presence or absence of user contact, orientation of the terminal 200A, acceleration/deceleration of the terminal 200A, and the like. Sensing may be generated to sense and control the operation of the terminal 200A. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, it can sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, it is responsible for sensing functions related to whether the power supply unit 790 is powered or not, and whether the interface unit 770 is coupled to an external device.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/output unit 750 is for generating input or output related to vision, hearing, or tactile sense. The input/output unit 750 may generate input data for controlling the operation of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.The input/output unit 750 may include a key pad unit 730, a display module 751, an audio output module 752, and a touch screen panel 753. The keypad unit 730 may generate input data by inputting the keypad.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal. For example, the display module 751 includes a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, and a three-dimensional display. It may include at least one of the display (3D display).

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The sound output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception, call mode, recording mode, voice recognition mode, or broadcast reception mode, or is stored in the memory unit 760 Audio data can be output.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The touch screen panel 753 may convert a change in capacitance generated due to a user's touch on a specific area of the touch screen into an electrical input signal.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The memory unit 760 may store programs for processing and control of the control unit 780, and input/output data (eg, phone book, message, audio, still image, picture, video, etc.). Can be stored temporarily. For example, the memory unit 760 may store an image photographed by the camera 721, such as a photo or a video.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The interface unit 770 serves as a passage connecting to an external device connected to the terminal 200A. The interface unit 770 receives data from an external device, receives power, transfers it to each component inside the terminal 200A, or allows data inside the terminal 200A to be transmitted to the external device. For example, the interface unit 770 includes a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port connecting a device equipped with an identification module, and audio I/O (Input/ Output) port, a video input/output (I/O) port, and an earphone port.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.The controller 780 may control the overall operation of the terminal 200A. For example, the control unit 780 may perform related control and processing for voice calls, data communication, video calls, and the like.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The control unit 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia. The multimedia module 781 may be implemented in the controller 180, or may be implemented separately from the controller 780.

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The controller 780 may perform pattern recognition processing to recognize handwriting input or picture drawing input performed on a touch screen as text and images, respectively.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The power supply unit 790 may receive external power or internal power under the control of the control unit 780 to supply power required for the operation of each component.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, and the like exemplified in each embodiment may be combined or modified for other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, it should be interpreted that contents related to such combinations and modifications are included in the scope of the present invention.

Claims (11)

하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되는 마그네트;
상기 하우징 아래에 배치되는 베이스; 및
상기 하우징과 상기 베이스 사이에 배치되고, 광축 방향으로 상기 마그네트와 마주보는 코일을 포함하는 기판을 포함하고,
상기 코일에는 구동 신호가 제공되고,
상기 코일과 상기 마그네트 간의 상호 작용에 의하여 상기 보빈은 상기 광축 방향으로 이동되는 렌즈 구동 장치.
housing;
A bobbin disposed in the housing;
A magnet disposed on the bobbin;
A base disposed under the housing; And
It is disposed between the housing and the base, and includes a substrate including a coil facing the magnet in the optical axis direction,
The coil is provided with a driving signal,
A lens driving device in which the bobbin is moved in the optical axis direction by interaction between the coil and the magnet.
제1항에 있어서,
상기 기판은,
상기 코일이 형성되는 코일 기판; 및
상기 코일 기판과 상기 베이스 사이에 배치되고, 상기 코일과 전기적으로 연결되는 제1 및 제2 단자들을 포함하는 회로 기판을 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The substrate,
A coil substrate on which the coil is formed; And
And a circuit board disposed between the coil substrate and the base and including first and second terminals electrically connected to the coil.
제1항에 있어서,
상기 마그네트는 상기 광축 방향으로 분할된 N극과 S극을 포함하는 단극 착자 마그네트인 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The magnet is a single-pole magnetized magnet including an N-pole and an S-pole divided in the optical axis direction.
제1항에 있어서,
상기 코일은 상기 하우징과 상기 보빈으로부터 이격되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The coil is a lens driving device spaced apart from the housing and the bobbin.
제1항에 있어서,
상기 마그네트는 복수의 마그네트들을 포함하고,
상기 코일은 상기 복수의 마그네트들에 대응하는 복수의 코일 유닛들을 포함하고,
상기 복수의 코일 유닛들은 직렬 연결되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The magnet includes a plurality of magnets,
The coil includes a plurality of coil units corresponding to the plurality of magnets,
The plurality of coil units is a lens driving device connected in series.
제2항에 있어서,
상기 코일 기판은 상기 코일과 전기적으로 연결되는 제1 및 제2 패드들을 포함하고,
상기 회로 기판은 상기 코일 기판의 상기 제1 및 제2 패드들과 전기적으로 연결되는 제1 및 제2 패드들을 포함하고,
상기 회로 기판의 상기 제1 및 제2 패드들은 상기 회로 기판의 상기 제1 및 제2 단자들과 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 2,
The coil substrate includes first and second pads electrically connected to the coil,
The circuit board includes first and second pads electrically connected to the first and second pads of the coil substrate,
The first and second pads of the circuit board are a lens driving device that is electrically connected to the first and second terminals of the circuit board.
제1항에 있어서,
상기 기판에 배치되는 위치 센서를 더 포함하고,
상기 위치 센서는 상기 광축 방향으로 이동하는 보빈에 배치된 상기 마그네트의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 출력하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
Further comprising a position sensor disposed on the substrate,
The position sensor is a lens driving device for outputting an output signal according to the result of sensing the intensity of the magnetic field of the magnet disposed on the bobbin moving in the optical axis direction.
제7항에 있어서,
상기 위치 센서는 상기 광축 방향으로 상기 마그네트와 오버랩되는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 7,
The position sensor is a lens driving device that overlaps the magnet in the optical axis direction.
제1항에 있어서,
상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부와 결합되는 상부 탄성 부재; 및
상기 보빈의 하부 및 상기 하우징의 하부와 결합되는 하부 탄성 부재를 더 포함하고,
상기 기판은 상기 하부 탄성 부재 아래에 배치되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
An upper elastic member coupled with an upper portion of the bobbin and an upper portion of the housing; And
Further comprising a lower elastic member coupled to the lower portion of the bobbin and the lower portion of the housing,
The substrate is a lens driving device disposed under the lower elastic member.
제5항에 있어서,
상기 코일 유닛들 각각은 중앙홀을 갖는 폐곡선이고, 상기 중앙홀은 상기 광축 방향을 향하도록 형성되는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 5,
Each of the coil units is a closed curve having a central hole, and the central hole is formed to face the optical axis direction.
제1항에 있어서,
상기 기판은 상기 베이스 상에 배치되는 몸체; 및
상기 몸체의 상면으로부터 상기 베이스의 외측면으로 절곡되고, 상기 제1 및 제2 단자들이 형성되는 단자부를 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The substrate is a body disposed on the base; And
A lens driving device that is bent from the upper surface of the body to the outer surface of the base, and includes a terminal portion on which the first and second terminals are formed.
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