KR20200070600A - A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same - Google Patents

A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same Download PDF

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KR20200070600A KR1020180157899A KR20180157899A KR20200070600A KR 20200070600 A KR20200070600 A KR 20200070600A KR 1020180157899 A KR1020180157899 A KR 1020180157899A KR 20180157899 A KR20180157899 A KR 20180157899A KR 20200070600 A KR20200070600 A KR 20200070600A
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Abstract

The present invention provides a lens moving device capable of compensating for a tilt of an OIS operation part. According to embodiments of the present invention, the lens moving device comprises: a housing; a magnet including a first to a fourth magnet unit separated from each other to be arranged on the housing; a bobbin arranged in the housing; a first coil which is arranged on the bobbin and includes a first to a fourth coil unit correspondingly arranged on the first to fourth magnet units; a printed circuit board which is arranged on the housing and includes a first to an eighth terminal; a position sensor arranged on the printed circuit board; a sensing magnet which is arranged on the bobbin and faces the position sensor; an upper elastic member coupled to an upper portion of the housing and an upper portion of the bobbin; a lower elastic member coupled to a lower portion of the housing and a lower portion of the bobbin; and a support member connected to the upper elastic member. Each of the first to fourth coil units is electrically connected to one corresponding terminal among the first to fourth terminals of the printed circuit board. The position sensor outputs a first to a fourth driving signal. Each of the first to fourth driving signals is supplied to one corresponding terminal among the first to fourth terminals of the printed circuit board.

Description

렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기{A LENS MOVING UNIT, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}Lens driving device, and camera module and optical device including same{A LENS MOVING UNIT, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}

실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.The embodiment relates to a lens driving device and a camera module and optical device including the same.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.As the camera module for ultra-small and low power consumption is difficult to apply the technology of Voice Coil Motor (VCM) used in the existing general camera module, research on this has been actively conducted.

스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.Demand and production of electronic products such as smartphones and mobile phones equipped with cameras are increasing. Mobile phone cameras are trending toward high pixel size and miniaturization, and accordingly, actuators are also becoming smaller, larger in diameter, and multi-functional. In order to realize a high-resolution camera for mobile phones, additional functions such as performance improvement and auto focusing, shutter shake improvement, and zoom function of the mobile phone camera are required.

실시 예는 OIS 가동부의 처짐에 따라 발생되는 OIS 가동부의 틸트(tilt)를 보상할 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.The embodiment provides a lens driving device capable of compensating for tilt of the OIS movable part generated according to the deflection of the OIS movable part, and a camera module and optical device including the same.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징에 서로 이격되어 배치되는 제1 내지 제4 마그넷 유닛들을 포함하는 마그네트; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되고, 상기 제1 내지 제4 마그넷 유닛들에 대응되어 배치되는 제1 내지 제4 코일 유닛들을 포함하는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되고, 제1 내지 제8 단자들을 포함하는 회로 기판; 상기 회로 기판에 배치되는 위치 센서; 상기 보빈에 배치되고 상기 위치 센서를 마주보는 센싱 마그네트; 상기 보빈의 상부와 상기 하우징의 상부와 결합되는 상부 탄성 부재; 상기 보빈의 하부와 상기 하우징의 하부와 결합되는 하부 탄성 부재; 및 상기 상부 탄성 부재와 연결되는 지지 부재를 포함하고, 상기 제1 내지 제4 코일 유닛들 각각은 상기 회로 기판의 상기 제1 내지 제4 단자들 중 대응하는 어느 하나에 전기적으로 연결되고, 상기 위치 센서는 제1 내지 제4 구동 신호들을 출력하고, 상기 제1 내지 제4 구동 신호들 각각은 상기 회로 기판의 상기 제1 내지 제4 단자들 중 대응하는 어느 하나에 제공된다.The lens driving apparatus according to the embodiment includes a housing; A magnet including first to fourth magnet units spaced apart from each other in the housing; A bobbin disposed in the housing; A first coil disposed on the bobbin and including first to fourth coil units disposed corresponding to the first to fourth magnet units; A circuit board disposed on the housing and including first to eighth terminals; A position sensor disposed on the circuit board; A sensing magnet disposed on the bobbin and facing the position sensor; An upper elastic member coupled with an upper portion of the bobbin and an upper portion of the housing; A lower elastic member coupled with a lower portion of the bobbin and a lower portion of the housing; And a supporting member connected to the upper elastic member, each of the first to fourth coil units being electrically connected to any one of the first to fourth terminals of the circuit board, and to the position. The sensor outputs first to fourth driving signals, and each of the first to fourth driving signals is provided to a corresponding one of the first to fourth terminals of the circuit board.

상기 하부 탄성 부재는 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들을 포함할 수 있고, 상기 제1 내지 제4 코일 유닛들 각각은 상기 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들 중 대응하는 어느 하나와 결합되어 상기 회로 기판의 상기 제1 내지 제4 단자들 중 대응하는 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있다.The lower elastic member may include first to fourth lower elastic units, and each of the first to fourth coil units may be coupled to a corresponding one of the first to fourth lower elastic units in the circuit. It may be electrically connected to any one of the first to fourth terminals of the substrate.

상기 상부 탄성 부재는 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들을 포함할 수 있고, 상기 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들 각각은 상기 회로 기판의 상기 제5 내지 제8 단자들 중 대응하는 어느 하나에 결합되고, 상기 위치 센서는 상기 회로 기판의 상기 제5 내지 제8 단자들을 통하여 제1 전원 신호, 제2 전원 신호, 클럭 신호, 및 데이터 신호를 제공받을 수 있다.The upper elastic member may include first to fourth upper elastic units, and each of the first to fourth upper elastic units is coupled to a corresponding one of the fifth to eight terminals of the circuit board The position sensor may be provided with a first power signal, a second power signal, a clock signal, and a data signal through the fifth to eighth terminals of the circuit board.

상기 상부 탄성 부재는 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들을 포함할 수 있고, 상기 하부 탄성 부재는 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들을 포함할 수 있고, 상기 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들 각각은 상기 회로 기판의 상기 제5 내지 제8 단자들 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있고, 상기 제1 내지 제4 코일 유닛들 각각의 일단은 상기 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있고, 상기 제1 내지 제4 코일 유닛들 각각의 타단은 상기 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들 중 어느 하나에 결합될 수 있다.The upper elastic member may include first to fourth upper elastic units, the lower elastic member may include first to fourth lower elastic units, and each of the first to fourth upper elastic units may be One of the first to fourth coil units may be coupled to any one of the fifth to eighth terminals of the circuit board, and one end of each of the first to fourth coil units may correspond to one of the first to fourth lower elastic units. It may be coupled to one, and the other end of each of the first to fourth coil units may be coupled to any one of the first to fourth upper elastic units.

상기 위치 센서는 상기 회로 기판의 상기 제5 내지 제8 단자들을 통하여 제1 전원 신호, 제2 전원 신호, 클럭 신호, 및 데이터 신호를 제공받을 수 있고, 상기 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들 중 상기 제1 내지 제4 코일 유닛들 각각의 타단이 결합되는 상기 어느 하나는 상기 회로 기판의 상기 제5 내지 제8 단자들 중 상기 제1 전원 신호가 제공되는 어느 하나와 결합될 수 있다.The position sensor may be provided with a first power signal, a second power signal, a clock signal, and a data signal through the fifth to eighth terminals of the circuit board, and among the first to fourth upper elastic units The one to which the other end of each of the first to fourth coil units is coupled may be combined with any one of the fifth to eighth terminals of the circuit board to which the first power signal is provided.

상기 제1 전원 신호의 전압은 접지 전압이고, 상기 제2 전원 신호의 전압은 기설정된 전압일 수 있다.The voltage of the first power signal may be a ground voltage, and the voltage of the second power signal may be a predetermined voltage.

상기 지지 부재는 제1 내지 제4 지지 부재들을 포함할 수 있고, 상기 지지 부재들 각각은 상기 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들 중 대응하는 어느 하나와 연결될 수 있다.The support member may include first to fourth support members, and each of the support members may be connected to a corresponding one of the first to fourth upper elastic units.

상기 제1 내지 제4 마그넷 유닛들은 상기 하우징의 제1 내지 제4 코너부들에 배치되고, 상기 회로 기판과 상기 위치 센서는 상기 하우징의 상기 제1 코너부와 상기 제2 코너부 사이에 배치될 수 있다.The first to fourth magnet units may be disposed in first to fourth corner portions of the housing, and the circuit board and the position sensor may be disposed between the first corner portion and the second corner portion of the housing. have.

상기 제1 내지 제4 마그넷 유닛들 각각은 제1 N극과 제1 S극을 포함하는 제1 마그넷부, 제2 N극과 제2 S극을 포함하는 제2 마그넷부, 및 상기 제1 마그넷부와 상기 제2 마그넷부 사이에 위치하는 제1 격벽을 포함할 수 있다.Each of the first to fourth magnet units includes a first magnet portion including a first N pole and a first S pole, a second magnet portion including a second N pole and a second S pole, and the first magnet It may include a first partition wall located between the portion and the second magnet portion.

상기 제1 내지 제4 코일 유닛들 각각은 기준 직선을 중심으로 회전하는 방향으로 감긴 코일 블록 또는 코일 링 형상을 갖고, 상기 기준 직선은 광축과 수직하고 상기 광축에서 상기 제1 내지 제4 코일 유닛들 중 대응하는 어느 하나가 배치되는 상기 보빈의 외측면을 향하는 방향에 평행한 직선일 수 있다.Each of the first to fourth coil units has a coil block or coil ring shape wound in a rotational direction around a reference straight line, the reference straight line being perpendicular to the optical axis and the first to fourth coil units at the optical axis It may be a straight line parallel to the direction toward the outer surface of the bobbin is disposed one of the corresponding.

상기 제1 내지 제4 구동 신호들의 크기들 중 적어도 하나는 다를 수 있다.At least one of the sizes of the first to fourth driving signals may be different.

상기 렌즈 구동 장치는 광축 방향으로 상기 마그네트와 마주보는 제2 코일; 및 상기 지지 부재와 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판을 더 포함할 수 있다.The lens driving apparatus may include a second coil facing the magnet in the optical axis direction; And a second circuit board electrically connected to the support member.

실시 예는 OIS 가동부의 처짐에 따라 발생되는 OIS 가동부의 틸트(tilt)를 보상할 수 있고, 이로 인하여 카메라 모듈 및 광학 기기의 해상도가 나빠지는 것을 방지할 수 있다.The embodiment can compensate for the tilt of the OIS moving part generated due to the deflection of the OIS moving part, thereby preventing the resolution of the camera module and the optical device from deteriorating.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합 사시도를 나타낸다.
도 3a는 도 1에 도시된 보빈, 제2 마그네트 및 제3 마그네트의 사시도를 나타낸다.
도 3b는 보빈에 결합된 제1 코일을 나타낸다.
도 4a는 도 1에 도시된 하우징, 회로 기판, 제1 위치 센서, 및 커패시터의 사시도를 나타낸다.
도 4b는 하우징, 제1 마그네트, 회로 기판, 제1 위치 센서, 및 커패시터의 결합 사시도를 나타낸다.
도 4c는 마그네트들의 사시도이다.
도 5는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 방향으로의 단면도이다.
도 6a는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 CD 방향으로의 단면도이다.
도 6b는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 EF 방향으로의 단면도이다.
도 7a는 회로 기판과 제1 위치 센서의 확대도이다.
도 7b는 도 7a에 도시된 제1 위치 센서의 일 실시 예에 따른 구성도이다.
도 8은 도 1에 도시된 상부 탄성 부재를 나타낸다.
도 9는 도 1에 도시된 하부 탄성 부재를 나타낸다.
도 10은 상부 탄성 부재, 하부 탄성 부재, 베이스, 지지 부재, 제2 코일, 및 회로 기판의 결합 사시도를 나타낸다.
도 11은 회로 기판의 제1 내지 제4 단자들과 상부 탄성 유닛들 간의 결합을 나타낸다.
도 12는 회로 기판의 제5 및 제6 단자들과 하부 탄성 유닛의 저면도이다.
도 13은 제2 코일, 회로 기판, 베이스, 및 제2 위치 센서의 분리 사시도를 나타낸다.
도 14는 하우징, 제1 마그네트, 하부 탄성 부재, 및 회로 기판의 저면도이다.
도 15는 제1 마그네트, 제2 및 제3 마그네트들, 제1 위치 센서, 커패시터, 및 회로 기판의 배치를 나타낸다.
도 16은 도 15의 측면도를 나타낸다.
도 17은 제1 위치 센서, 제2 마그네트, 및 코일 유닛들의 배치를 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 구동 신호들에 따른 코일 유닛들과 마그넷 유닛들 간의 전자기력들을 나타낸다.
도 19는 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 20은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 21은 도 20에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
1 is an exploded perspective view of a lens driving apparatus according to an embodiment.
FIG. 2 is a perspective view showing a combination of the lens driving device excluding the cover member of FIG. 1.
3A is a perspective view of the bobbin, the second magnet, and the third magnet shown in FIG. 1.
3b shows a first coil coupled to a bobbin.
FIG. 4A shows a perspective view of the housing, circuit board, first position sensor, and capacitor shown in FIG. 1.
4B shows a combined perspective view of a housing, a first magnet, a circuit board, a first position sensor, and a capacitor.
4C is a perspective view of the magnets.
5 is a cross-sectional view of the lens driving device shown in FIG. 2 in the AB direction.
6A is a cross-sectional view of the lens driving apparatus shown in FIG. 2 in the CD direction.
6B is a cross-sectional view of the lens driving device shown in FIG. 2 in the EF direction.
7A is an enlarged view of the circuit board and the first position sensor.
7B is a configuration diagram according to an embodiment of the first position sensor illustrated in FIG. 7A.
8 shows the upper elastic member shown in FIG. 1.
9 shows the lower elastic member shown in FIG. 1.
10 shows a perspective view of the upper elastic member, the lower elastic member, the base, the supporting member, the second coil, and the circuit board.
11 shows the coupling between the first to fourth terminals of the circuit board and the upper elastic units.
12 is a bottom view of the fifth and sixth terminals of the circuit board and the lower elastic unit.
13 shows an exploded perspective view of the second coil, circuit board, base, and second position sensor.
14 is a bottom view of the housing, the first magnet, the lower elastic member, and the circuit board.
15 shows the arrangement of the first magnet, second and third magnets, first position sensor, capacitor, and circuit board.
FIG. 16 shows the side view of FIG. 15.
17 is a view for explaining the arrangement of the first position sensor, the second magnet, and the coil units.
18 shows electromagnetic forces between coil units and magnet units according to driving signals.
19 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
20 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
21 shows a configuration diagram of the portable terminal illustrated in FIG. 20.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들 간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical spirit of the present invention is not limited to some embodiments described, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical spirit of the present invention, one or more of its components between embodiments are selectively selected. It can be used by bonding and substitution.

또한 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, the terms used in the embodiments of the present invention (including technical and scientific terms), unless explicitly defined and described, means that can be generally understood by those skilled in the art to which the present invention pertains It can be interpreted as, and commonly used terms, such as predefined terms, may interpret the meaning in consideration of the contextual meaning of the related technology.

또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함할 수 있다.In addition, the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In the present specification, a singular form may also include a plural form unless specifically stated in the phrase, and when described as "at least one (or more than one) of A and B, C", A, B, and C may be combined. It can include one or more of all possible combinations.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.In addition, in describing the components of the embodiments of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and the term is not limited to the nature, order, or order of the component.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.And, when a component is described as being'connected','coupled' or'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also to the component It may also include the case of'connected','coupled' or'connected' by another component between the other components. Further, when described as being formed or disposed in the "top (top) or bottom (bottom)" of each component, the top (top) or bottom (bottom) is one as well as when the two components are in direct contact with each other. It also includes a case in which another component described above is formed or disposed between two components. In addition, when expressed as "up (up) or down (down)", it may include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one component.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.Hereinafter, a lens driving apparatus according to an exemplary embodiment and a camera module and optical devices including the same will be described with reference to the accompanying drawings. For convenience of description, the Cartesian coordinate system (x, y, z) will be used for explanation, but other coordinate systems may be used for explanation, and the embodiment is not limited thereto. In each drawing, the x-axis and the y-axis mean a direction perpendicular to the z-axis in the optical axis direction, the z-axis direction in the optical axis direction is referred to as a'first direction', and the x-axis direction is referred to as a'second direction', y The axial direction can be referred to as a'third direction'.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포커싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다.The lens driving apparatus according to the embodiment may perform an'autofocusing function'. Here, the auto focusing function refers to automatically focusing an image of a subject on an image sensor surface.

또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '손떨림 보정 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 손떨림 보정 기능이란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있는 것을 말한다.In addition, the lens driving apparatus according to the embodiment may perform the'image stabilization function'. Here, the image stabilization function means that it is possible to prevent the outline of the photographed image from being clearly formed due to vibration caused by the user's image shaking when photographing a still image.

이하 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동부, VCM(Voice Coil Motor), 또는 액츄에이터(Actuator) 등으로 대체하여 호칭될 수 있고, 이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit)으로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있고, 지지 부재는 와이어 또는 스프링 등으로 대체하여 표현될 수 있다. 또한 "단자(terminal)"는 패드(pad), 전극(electrode), 도전층(conductive layer), 또는 본딩부 등으로 대체하여 표현될 수 있다.Hereinafter, the lens driving apparatus may be referred to as a lens driving unit, a VCM (Voice Coil Motor), or an actuator, and hereinafter, the term "coil" may be expressed by replacing a coil unit, The term "elastic member" can be expressed by replacing with an elastic unit, or a spring, and the supporting member can be expressed by replacing with a wire, a spring, or the like. Also, the term "terminal" may be expressed by replacing a pad, an electrode, a conductive layer, or a bonding portion.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 분해 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1의 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 결합 사시도를 나타낸다.1 is an exploded perspective view of the lens driving apparatus 100 according to the embodiment, and FIG. 2 is a perspective view showing a combination of the lens driving apparatus 100 excluding the cover member 300 of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(magnet, 130), 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180), 회로 기판(190), 지지 부재(220), 및 제2 코일(230)을 포함할 수 있다.1 and 2, the lens driving apparatus 100 includes a bobbin (bobbin, 110), a first coil 120, a first magnet (magnet, 130), a housing 140, and an upper elastic member 150 , A lower elastic member 160, a first position sensor 170, a second magnet 180, a circuit board 190, a support member 220, and a second coil 230.

또한 피드백 손떨림 보정 기능을 수행하기 위하여 렌즈 구동 장치(100)는 제2 위치 센서(240)를 더 포함할 수 있다.In addition, in order to perform the feedback image stabilization function, the lens driving apparatus 100 may further include a second position sensor 240.

또한 렌즈 구동 장치(100)는 제3 마그네트(185), 베이스(210), 회로 기판(250), 및 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.In addition, the lens driving apparatus 100 may further include a third magnet 185, a base 210, a circuit board 250, and a cover member 300.

또한 렌즈 구동 장치(100)는 회로 기판(190)에 장착되는 커패시터(195)를 더 포함할 수 있다.In addition, the lens driving apparatus 100 may further include a capacitor 195 mounted on the circuit board 190.

먼저 보빈(110)에 대하여 설명한다.First, the bobbin 110 will be described.

보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.The bobbin 110 is disposed inside the housing 140 and is in the optical axis (OA) direction or the first direction (eg, Z-axis direction) by electromagnetic interaction between the first coil 120 and the first magnet 130. ).

도 3a는 도 1에 도시된 보빈(110), 제2 마그네트(180) 및 제3 마그네트(185)의 사시도를 나타내고, 도 3b는 보빈(110)에 결합된 제1 코일(120)을 나타낸다.FIG. 3A shows a perspective view of the bobbin 110, the second magnet 180 and the third magnet 185 shown in FIG. 1, and FIG. 3B shows the first coil 120 coupled to the bobbin 110.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴을 장착하기 위한 개구을 가질 수 있다. 예컨대, 예컨대, 보빈(110)의 개구는 보빈(110)을 광축 방향으로 관통하는 관통홀일 수 있으며, 보빈(110)의 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.3A and 3B, the bobbin 110 may have an opening for mounting a lens or lens barrel. For example, for example, the opening of the bobbin 110 may be a through hole penetrating the bobbin 110 in the optical axis direction, and the shape of the opening of the bobbin 110 may be circular, elliptical, or polygonal, but is not limited thereto. .

보빈(110)의 개구에는 렌즈가 직접 장착될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 적어도 하나의 렌즈가 장착 또는 결합되기 위한 렌즈 배럴이 보빈(110)의 개구에 결합 또는 장착될 수 있다. 렌즈 또는 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내주면(또는 내측면)에 다양한 방식으로 결합될 수 있다.A lens may be directly mounted to the opening of the bobbin 110, but is not limited thereto. In another embodiment, a lens barrel for mounting or coupling at least one lens may be coupled or mounted to the opening of the bobbin 110. have. The lens or lens barrel may be coupled in various ways to the inner circumferential surface (or inner surface) of the bobbin 110.

보빈(110)은 서로 이격하는 제1 측부들(110b1-1 내지 110b1-4) 및 서로 이격하는 제2 측부들(110b2-1 내지 110b2-4)을 포함할 수 있으며, 제2 측부들(110b2-1 내지 110b2-4) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들을 서로 연결할 수 있다. 이하 보빈(110)의 "측부"라는 용어는 보빈(110)의 "외측면" 또는 "측면"이라는 용어로 대체하여 표현될 수도 있다.The bobbin 110 may include first side portions 110b1-1 to 110b1-4 spaced from each other and second side portions 110b2-1 to 110b2-4 spaced from each other, and the second side portions 110b2. Each of -1 to 110b2-4) may connect two adjacent first sides. Hereinafter, the term “side” of the bobbin 110 may be expressed by substituting the term “outside” or “side” of the bobbin 110.

예컨대, 보빈(110)의 제1 측부들(110b1-1 내지 110b1-4) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이는 제2 측부들(110b2-1 내지 110b2-4) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이와 다를 수 있다.For example, the length of each of the first sides 110b1-1 to 110b1-4 of the bobbin 110 in the horizontal or transverse direction is the horizontal or horizontal direction of each of the second sides 110b2-1 to 110b2-4. It may be different from the length.

보빈(110)은 외측면에 마련되는 돌출부(115)를 구비할 수 있다.The bobbin 110 may have a protrusion 115 provided on the outer surface.

예컨대, 보빈(110)의 돌출부(115)는 보빈(110)의 제2 측부들(110b2-1 내지 110b2-4)의 외측면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the protrusion 115 of the bobbin 110 may be disposed on the outer surface of the second side portions 110b2-1 to 110b2-4 of the bobbin 110, but is not limited thereto.

보빈(110)의 돌출부(115)는 보빈(110)의 개구의 중심을 지나고 광축과 수직한 직선에 평행한 방향으로 돌출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The protrusion 115 of the bobbin 110 passes through the center of the opening of the bobbin 110 and may protrude in a direction parallel to a straight line perpendicular to the optical axis, but is not limited thereto.

보빈(110)의 돌출부(115)는 하우징(140)의 홈부(25a)와 대응 또는 대향될 수 있고, 하우징(140)의 홈부(25a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.The protrusion 115 of the bobbin 110 may correspond to or be opposed to the groove portion 25a of the housing 140, may be inserted or disposed in the groove portion 25a of the housing 140, and the bobbin 110 may be optical axis. It can be suppressed or prevented from rotating over a certain range around the.

또한 보빈(110)의 돌출부(115)는 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 광축 방향(예컨대, 상부 탄성 부재(150)에서 하부 탄성 부재(160)로 향하는 방향)으로 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 하면이 베이스(210), 제2 코일(230), 또는 회로 기판(250)에 직접 충돌되는 것을 억제 또는 방지하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.In addition, even if the protrusion 115 of the bobbin 110 moves beyond the range defined in the optical axis direction (for example, the direction from the upper elastic member 150 to the lower elastic member 160) by an external impact or the like. , The lower surface of the bobbin 110 may act as a stopper for preventing or preventing the base 210, the second coil 230, or the circuit board 250 from directly colliding.

보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제1 도피홈(112a)이 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 도피홈(112a)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b2-1 내지 110b2-4)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.A first escape groove 112a for avoiding spatial interference with the first frame connecting portion 153 of the upper elastic member 150 may be provided on the upper surface of the bobbin 110. For example, the first escape groove 112a may be disposed on the second side portions 110b2-1 to 110b2-4 of the bobbin 110, but is not limited thereto.

보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드하기 위한 가이드부(111)가 마련될 수 있다. 예를 들어, 도 3a에 예시된 바와 같이, 보빈(110)의 가이드부(111)는 상부 탄성 부재(150)의 프레임 연결부(153)가 지나가는 경로를 가이드하기 위하여 제1 도피홈(112a)에 배치될 수 있다. 예컨대, 가이드부(111)는 제1 도피홈(112a)의 바닥면으로부터 광축 방향으로 돌출될 수 있다.A guide portion 111 for guiding the installation position of the upper elastic member 150 may be provided on the upper surface of the bobbin 110. For example, as illustrated in FIG. 3A, the guide portion 111 of the bobbin 110 is connected to the first escape groove 112a to guide the path through which the frame connection portion 153 of the upper elastic member 150 passes. Can be deployed. For example, the guide part 111 may protrude in the optical axis direction from the bottom surface of the first escape groove 112a.

보빈(110)은 상면으로부터 돌출되는 스토퍼(116)를 포함할 수 있다.The bobbin 110 may include a stopper 116 protruding from the top surface.

보빈(110)의 스토퍼(116)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면이 커버 부재(300)의 상판의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.The stopper 116 of the bobbin 110 is the upper surface of the bobbin 110 even if the bobbin 110 moves beyond a prescribed range due to external impact, etc., when the bobbin 110 moves in the first direction for an autofocusing function The cover member 300 may serve to prevent direct collision with the inside of the top plate.

보빈(110)은 상부 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되기 위한 제1 결합부(113)를 포함할 수 있다. 예컨대, 도 3a에서 보빈(110)의 제1 결합부(113)는 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 제1 결합부(113)는 홈 또는 평면 형상일 수 있다.The bobbin 110 may include a first coupling portion 113 to be coupled and fixed to the upper elastic member 150. For example, in FIG. 3A, the first coupling portion 113 of the bobbin 110 is in a protruding shape, but is not limited thereto. In other embodiments, the first coupling portion 113 of the bobbin 110 may have a groove or planar shape. Can be.

또한 보빈(110)은 하부 탄성 부재(160)에 결합 및 고정되기 위한 제2 결합부(117)를 포함할 수 있으며, 도 3b에서 보빈(110)의 제2 결합부(117)는 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 제2 결합부는 홈, 또는 평면 형상일 수 있다.In addition, the bobbin 110 may include a second coupling portion 117 to be coupled and fixed to the lower elastic member 160, the second coupling portion 117 of the bobbin 110 in Figure 3b is a projection form , It is not limited thereto, and in another embodiment, the second coupling portion of the bobbin 110 may have a groove or a flat shape.

보빈(110)의 외측면에는 제1 코일(120)이 안착, 삽입, 또는 배치되는 안착홈(105)이 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 안착홈(105) 대신에 보빈(110)은 제2 측부들(110b2-1 내지 110b2-4)의 외측면으로부터 돌출되는 돌기를 포함할 수 있고, 제1 코일(120)의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)은 보빈의 돌기에 결합될 수도 있다.The outer surface of the bobbin 110 may be provided with a seating groove 105 in which the first coil 120 is seated, inserted, or disposed, but is not limited thereto. In another embodiment, the bobbin 110 instead of the seating groove 105 may include a protrusion protruding from the outer surface of the second side portions 110b2-1 to 110b2-4, and the coil of the first coil 120 The units 120-1 to 120-4 may be coupled to the projections of the bobbin.

예컨대, 보빈(110)의 안착홈(105)은 보빈(110)의 제2 측부(110b2-1 내지 110b2-4)의 외측면으로부터 함몰된 홈 구조일 수 있으며, 제1 코일(120)의 코일 유닛(120-1 내지 120-4)이 배치될 수 있는 형상을 가질 수 있다.For example, the seating groove 105 of the bobbin 110 may be a groove structure recessed from the outer surface of the second side (110b2-1 to 110b2-4) of the bobbin 110, the coil of the first coil 120 Units 120-1 to 120-4 may have a shape in which they can be arranged.

또한 제1 코일(120)의 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)을 하부 탄성 유닛들(160-1 내지 160-4)과 연결할 때 제1 코일(120)의 이탈을 억제하고 제1 코일(120)의 양단을 가이드하기 위하여, 보빈(110)의 제1 측부들 또는 제2 측부들의 하면에는 적어도 하나의 가이드 홈(116a, 116b)이 마련될 수 있다.Also, when connecting the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 of the first coil 120 with the lower elastic units 160-1 to 160-4, the departure of the first coil 120 In order to suppress and guide both ends of the first coil 120, at least one guide groove 116a or 116b may be provided on the lower surfaces of the first sides or the second sides of the bobbin 110.

또한 보빈(110)의 외측면에는 제2 마그네트(180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 안착홈(180a)이 마련될 수 있다. 예컨대, 안착홈(180a)의 하우징(140)의 제1 측부(141-1)와 마주보는 보빈(110)의 제1 측부(110b1-1)의 외측면에 형성될 수 있다.In addition, a seating groove 180a in which the second magnet 180 is seated, inserted, fixed, or disposed may be provided on an outer surface of the bobbin 110. For example, it may be formed on the outer surface of the first side portion 110b1-1 of the bobbin 110 facing the first side portion 141-1 of the housing 140 of the seating groove 180a.

보빈(110)의 안착홈(180a)은 보빈(110)의 외측면으로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 보빈(110)의 상면 또는 하면 중 적어도 하나로 개방된 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The seating groove 180a of the bobbin 110 may have a structure recessed from the outer surface of the bobbin 110, and may have an opening that is open to at least one of the upper or lower surfaces of the bobbin 110, but is not limited thereto. .

또한 보빈(110)의 외측면에는 제3 마그네트(185)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되기 위한 안착홈(185a)이 마련될 수 있다.In addition, a seating groove 185a for seating, inserting, fixing, or arranging the third magnet 185 may be provided on the outer surface of the bobbin 110.

보빈(110)의 안착홈(185a)은 보빈(110)의 외측면으로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 보빈(110)의 상면 또는 하면 중 적어도 하나로 개방된 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The seating groove 185a of the bobbin 110 may be a recessed structure from the outer surface of the bobbin 110, and may have an opening that is open to at least one of the upper or lower surfaces of the bobbin 110, but is not limited thereto. .

예컨대, 보빈(110)의 안착홈들(180a, 185a)은 보빈(110)의 서로 마주보는 2개의 제1 측부들 또는 서로 반대편에 위치하는 2개의 제1 측부들에 배치될 수 있다.For example, the seating grooves 180a and 185a of the bobbin 110 may be disposed on two first sides facing each other of the bobbin 110 or two first sides positioned opposite to each other.

제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)가 보빈(110)의 반대편에 위치하는 보빈(110)의 2개의 제1 측부들에 마련된 안착홈들(180a, 185a) 내에 배치됨으로써, 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)의 무게 균형을 맞출 수 있고, 제1 마그네트(130)와 제2 마그네트(180) 간의 자계 간섭에 따른 AF 구동력의 영향과 제1 마그네트(130)와 제3 마그네트(185) 간의 자계 간섭에 따른 AF 구동력의 영향이 서로 상쇄되도록 할 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 AF(Auto Focusing) 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.The second magnet 180 and the third magnet 185 are disposed in the seating grooves 180a and 185a provided on the two first sides of the bobbin 110 located on opposite sides of the bobbin 110, so that the second magnet 180 It is possible to balance the weight of the magnet 180 and the third magnet 185, the effect of AF driving force due to the magnetic field interference between the first magnet 130 and the second magnet 180 and the first magnet 130 and the first The influence of the AF driving force due to the magnetic field interference between the three magnets 185 may be canceled, and accordingly, the embodiment may improve the accuracy of AF (Auto Focusing) driving.

보빈(110)의 내주면에는 렌즈 또는 렌즈 배럴과 결합을 위한 나사선(11)이 마련될 수 있다. 지그(jig) 등에 의하여 보빈(110)을 고정시킨 상태에서 보빈(110)의 내주면에 나사선(11)을 형성할 수 있는데, 보빈(110)의 상면에는 지그(jig) 고정용 홈(15a, 15b)이 마련될 수 있다. 예컨대, 지그 고정용 홈(15a, 15b)은 반대편에 위치하는 보빈(110)의 2개의 제1 측부들(또는 2개의 제2 측부들)의 상면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 지그 고정용 홈(15a, 15b)은 이물질을 포집하는 이물 포집부의 기능을 할 수도 있다.A thread 11 for coupling with a lens or a lens barrel may be provided on the inner peripheral surface of the bobbin 110. While the bobbin 110 is fixed by a jig or the like, a thread 11 may be formed on the inner circumferential surface of the bobbin 110. On the upper surface of the bobbin 110, jigs fixing grooves 15a and 15b ) May be provided. For example, the jig fixing grooves 15a and 15b may be provided on the upper surfaces of two first side parts (or two second side parts) of the bobbin 110 located on opposite sides, but is not limited thereto. The jig fixing grooves 15a and 15b may function as a foreign material collecting part for collecting foreign materials.

다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.Next, the first coil 120 will be described.

제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면 상에 배치된다.The first coil 120 is disposed on the outer surface of the bobbin 110.

제1 코일(120)은 복수의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)을 포함할 수 있다.The first coil 120 may include a plurality of coil units 120-1 to 120-4.

예컨대, 제1 코일(120)은 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)을 포함할 수 있다.For example, the first coil 120 may include first to fourth coil units 120-1 to 120-4.

제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)은 각각 개별 구동될 수 있다.The first to fourth coil units 120-1 to 120-4 may be individually driven.

보빈(110)의 제1 및 제2 측부들의 외주면에 코일을 감싸도록 배치 또는 권선하는 경우에 비하여, 실시 예는 보빈(110)의 제2 측부들에 코일 유닛들이 배치되기 때문에, 코일의 배치 구간이 축소되어 코일의 저항이 감소하여 코일에서 소모되는 전류 또는 전력이 감소될 수 있고, 코일이 배치되지 않는 보빈(110)의 제1 측부들에 대한 공간 활용성이 높아질 수 있어 디자인의 자유도가 향상될 수 있다.Compared to the case where the coils are disposed or wound around the outer circumferential surfaces of the first and second sides of the bobbin 110, the coil section is disposed because the coil units are disposed on the second sides of the bobbin 110. This is reduced, the resistance of the coil is reduced, the current or power consumed in the coil may be reduced, and the space utilization of the first sides of the bobbin 110 where the coil is not disposed may be increased, thereby increasing the degree of freedom of design. Can be.

제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)과 이에 대응하는 제1 내지 제4 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 간의 상호 작용에 의하여 AF 가동부(예컨대, 보빈(110))는 광축(OA) 방향으로 움직일 수 있다.The AF moving unit (eg, bobbin (eg, bobbin) by the interaction between the first to fourth coil units (120-1 to 120-4) and the corresponding first to fourth magnet units (130-1 to 130-4) 110)) may move in the optical axis (OA) direction.

제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각은 보빈(110)의 제2 측부들(110b2-1 내지 110b2-4) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.Each of the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 may be disposed on a corresponding one of the second sides 110b2-1 to 110b2-4 of the bobbin 110.

예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)은 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)이 배치되는 보빈(110)의 측면들(또는 외측면)과 다른 측면들(또는 외측면)에 배치될 수 있다.For example, the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 are different from the side surfaces (or outer surfaces) of the bobbin 110 on which the second and third magnets 180 and 185 are disposed. It may be disposed on the field (or the outer surface).

예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)은 보빈(110)의 돌출부(115) 아래에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 may be disposed under the protrusion 115 of the bobbin 110, but are not limited thereto.

예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b2-1 내지 110b2-4)에 형성된 안착홈(105) 내에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 제1 측부(110b-1)에 형성된 안착홈(180a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있고, 제3 마그네트(185)는 보빈(110)의 제1 측부(10b-2)에 형성된 안착홈(185a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.For example, the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 may be disposed in the seating groove 105 formed in the second sides 110b2-1 to 110b2-4 of the bobbin 110. , The second magnet 180 may be inserted or disposed in the seating groove 180a formed in the first side portion 110b-1 of the bobbin 110, and the third magnet 185 is the first of the bobbin 110. It may be inserted or disposed in the seating groove (185a) formed in the side (10b-2).

예컨대, 보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185) 각각은 광축(OA) 방향으로 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)과 오버랩되지 않을 수 있다.For example, each of the second magnet 180 and the third magnet 185 disposed on the bobbin 110 does not overlap with the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 in the optical axis (OA) direction. It may not.

예컨대, 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185) 각각은 광축과 수직하고, 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)과 오버랩되지 않을 수 있다.For example, each of the second magnet 180 and the third magnet 185 overlaps the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis. It may not be.

또한 예컨대, 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)과 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)은 광축(OA)과 수직한 어느 한 평면에 오버랩될 수 있다.Also, for example, the second and third magnets 180 and 185 and the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 may overlap one plane perpendicular to the optical axis OA.

이와 같이 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)는 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)이 배치되는 보빈(110)의 측부 또는 외측면과는 다른 보빈의 측부(또는 외측면)에 배치될 수 있다.In this way, the second magnet 180 and the third magnet 185 are side portions (or outer sides) of bobbins different from the side or outer side of the bobbin 110 in which the coil units 120-1 to 120-4 are disposed. ).

제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각은 폐루프 형상, 코일 블록 또는 코일 링 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 코일 유닛들(120-1, 120-2, 120-3, 120-4) 각각은 기준 직선을 중심으로 회전하는 방향으로 감긴 코일 링 형상일 수 있다.Each of the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 may have a closed loop shape, a coil block, or a coil ring shape. For example, each of the coil units 120-1, 120-2, 120-3, and 120-4 may have a coil ring shape wound in a rotational direction around a reference straight line.

여기서 기준 직선은 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나며, 코일 유닛(120-1,120-2,120-3,120-4)이 배치된 보빈(110)의 제2 측부의 외측면과 수직인 직선일 수 있다. 또는 기준 직선은 광축(OA)과 수직하고 광축(OA)에서 코일 유닛이 배치되는 보빈(110)의 외측면(또는 보빈의 제2 측부)을 향하는 방향에 평행한 직선일 수 있다.Here, the reference straight line may be a straight line perpendicular to the outer side of the second side of the bobbin 110 in which the coil units 120-1, 120-2, 120-3, 120-4 are disposed, perpendicular to the optical axis OA and passing through the optical axis. Alternatively, the reference straight line may be a straight line perpendicular to the optical axis OA and parallel to the direction toward the outer surface (or the second side of the bobbin) of the bobbin 110 in which the coil unit is disposed at the optical axis OA.

제1 코일(120)의 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각에는 별개의 전원 또는 별개의 구동 신호가 제공될 수 있다.A separate power source or a separate driving signal may be provided to each of the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 of the first coil 120.

예컨대, 제1 코일 유닛(120-1)에는 제1 구동 신호가 제공될 수 있고, 제2 코일 유닛(120-2)에는 제2 구동 신호가 제공될 수 있고, 제3 코일 유닛(120-3)에는 제3 구동 신호가 제공될 수 있고, 제4 코일 유닛(120-4)에는 제4 구동 신호가 제공될 수 있다.For example, the first driving signal may be provided to the first coil unit 120-1, the second driving signal may be provided to the second coil unit 120-2, and the third coil unit 120-3 may be provided. ) May be provided with a third driving signal, and a fourth driving signal may be provided with the fourth coil unit 120-4.

제1 내지 제4 구동 신호들 각각은 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있으며, 전압 또는 전류 형태일 수 있다.Each of the first to fourth driving signals may be a DC signal or an AC signal, or may include a DC signal and an AC signal, and may be in the form of voltage or current.

제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각에 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급되면, 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)과 이에 대응하는 제1 내지 제4 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 간의 상호 작용을 통해 전자기력이 형성될 수 있으며, 형성된 전자기력에 의하여 AF 가동부(예컨대, 보빈(110))는 제1 방향(예컨대, z축 방향)으로 이동하거나 AF 가동부가 틸트(tilt)될 수 있다.When a driving signal (eg, a driving current) is supplied to each of the first to fourth coil units 120-1 to 120-4, the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 and the same Electromagnetic force may be formed through the interaction between the corresponding first to fourth magnet units 130-1 to 130-4, and the AF movable unit (eg, bobbin 110) may have a first direction ( For example, it may be moved in the z-axis direction or the AF movable unit may be tilted.

AF 가동부의 초기 위치에서, AF 가동부(예컨대, 보빈(110))는 상측 방향 또는 하측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 양방향 구동이라 한다. 또는 AF 가동부의 초기 위치에서, AF 가동부(예컨대, 보빈(110))는 상측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 단방향 구동이라 한다.In the initial position of the AF moving part, the AF moving part (for example, the bobbin 110) may be moved in the upper direction or the lower direction, and this is called bidirectional driving of the AF moving part. Alternatively, in the initial position of the AF movable unit, the AF movable unit (eg, bobbin 110) may be moved in an upward direction, which is referred to as unidirectional driving of the AF movable unit.

AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)은 하우징(140)에 배치되는 제1 마그네트(130)와 서로 마주보거나 오버랩되도록 배치될 수 있다.In the initial position of the AF moving part, in the direction perpendicular to the optical axis OA and parallel to a straight line passing through the optical axis, the first coil 120 is disposed to face or overlap with the first magnet 130 disposed in the housing 140. Can be.

예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 결합된 구성들(예컨대, 제1 코일(120), 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)을 포함할 수 있다.For example, the AF movable unit may include bobbin 110 and components coupled to bobbin 110 (eg, first coil 120, second and third magnets 180, 185 ).

그리고 AF 가동부의 초기 위치는 제1 코일(1120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서 AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상부 및 하부 탄성 부재들(150,160)이 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.And the initial position of the AF moving part is the initial position of the AF moving part without applying power to the first coil 1120 or the upper and lower elastic members 150 and 160 are elastically deformed only by the weight of the AF moving part. It may be a position where the movable part is placed.

이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.In addition, the initial position of the bobbin 110 is a position where the AF moving part is placed when gravity acts from the bobbin 110 to the base 210, or vice versa, when gravity acts from the base 210 to the bobbin 110. Can be

다음으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)에 대하여 설명한다.Next, the second and third magnets 180 and 185 will be described.

제2 마그네트(180)는 제1 위치 센서(170)가 감지하기 위한 자기장을 제공한다는 점에서 "센싱 마그네트(sensing magnet)"로 표현될 수 있고, 제3 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)의 자계 영향을 상쇄시키고, 센싱 마그네트(180)와 무게 균형을 맞추기 위한 것으로라는 점에서 밸런싱 마그네트(balancing magnet)로 표현될 수도 있다. 이때, 제1 내지 제4 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)은 제1 내지 제4 마그네트들로 대체하여 표현될 수도 있다.The second magnet 180 may be expressed as a “sensing magnet” in that the first position sensor 170 provides a magnetic field for sensing, and the third magnet 185 is the sensing magnet 180 It can also be expressed as a balancing magnet in that it compensates for the magnetic field effect of and is for balancing the weight with the sensing magnet 180. In this case, the first to fourth magnet units 130-1 to 130-4 may be expressed by replacing the first to fourth magnets.

제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 안착홈(180a) 내에 배치되며, 제1 위치 센서(170)와 마주보도록 배치될 수 있다.The second magnet 180 is disposed in the seating groove 180a of the bobbin 110 and may be disposed to face the first position sensor 170.

제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 마그네트(180)의 어느 한 면의 일부는 안착홈(180a)으로부터 노출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 마그네트(180)의 어느 한 면의 일부는 안착홈(180a)으로부터 노출되지 않을 수도 있다.A portion of one surface of the second magnet 180 facing the first position sensor 170 may be exposed from the seating groove 180a, but is not limited thereto. In another embodiment, the first position sensor 170 ), a part of any one surface of the second magnet 180 facing each other may not be exposed from the seating groove 180a.

예컨대, 보빈(110)에 배치된 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 수직인 방향과 평행할 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각의 면은 N극과 S극으로 구분될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, each of the second and third magnets 180 and 185 disposed on the bobbin 110 may be parallel to a direction in which an interface between the N pole and the S pole is perpendicular to the optical axis OA. For example, each surface of the second and third magnets 180 and 185 facing the first position sensor 170 may be divided into an N-pole and an S-pole, but is not limited thereto.

예컨대, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 팽행할 수도 있다.For example, in another embodiment, each of the second and third magnets 180 and 185 disposed on the bobbin 110 may have an interface between the N pole and the S pole colliding with the optical axis OA.

제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 하나의 N극과 하나의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수도 있다.Each of the second and third magnets 180 and 185 may be an anode magnetizing magnet or a four-pole magnet including two N poles and two S poles, but is not limited thereto. For example, in another embodiment, each of the second and third magnets 180 and 185 may be a single-pole magnetized magnet having one N pole and one S pole.

제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 제1 마그넷부(17a), 제2 마그넷부(17b), 및 제1 마그넷부(17a)와 제2 마그넷부(17b) 사이에 배치되는 격벽(17c)을 포함할 수 있다. 여기서 격벽(17c)은 "비자성체 격벽"으로 대체하여 표현될 수도 있다.Each of the second and third magnets 180 and 185 is disposed between the first magnet part 17a, the second magnet part 17b, and the first magnet part 17a and the second magnet part 17b. It may include a partition wall (17c). Here, the partition wall 17c may be expressed by replacing it with a "non-magnetic partition wall".

제1 마그넷부(17a)는 N극, S극, N극과 S극 사이의 제1 경계부를 포함할 수 있다. 제1 경계부는 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.The first magnet portion 17a may include an N pole, an S pole, and a first boundary portion between the N pole and the S pole. The first boundary portion may include a section having substantially no polarity as a portion having substantially no magnetism, and may be a portion naturally generated to form a magnet composed of one N-pole and one S-pole.

제2 마그넷부(17b)는 N극, S극, N극과 S극 사이의 제2 경계면을 포함할 수 있다. 제2 경계부는 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.The second magnet portion 17b may include an N pole, an S pole, and a second interface between the N pole and the S pole. The second boundary portion may include a region having little polarity as a portion having substantially no magnetism, and may be a portion naturally generated to form a magnet composed of one N-pole and one S-pole.

격벽(17c)은 제1 마그넷부(17a)과 제2 마그넷부(17b)를 분리 또는 격리시키며, 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 부분일 수 있다. 예컨대, 격벽은 비자성체 물질, 또는 공기 등일 수 있다. 비자성체 격벽은 "뉴트럴 존(Neutral Zone)", 또는 "중립 영역"으로 표현될 수 있다.The partition 17c separates or isolates the first magnet part 17a and the second magnet part 17b, and may be a part having substantially no magnetism and having little polarity. For example, the partition wall may be a nonmagnetic material, air, or the like. The non-magnetic bulkhead may be expressed as a “Neutral Zone” or a “neutral zone”.

격벽(17c)은 제1 마그넷부(17a)와 제2 마그넷부(17b)를 착자할 때, 인위적으로 형성되는 부분으로, 격벽(17c)의 폭은 제1 경계부의 폭(또는 제2 경계부의 폭)보다 클 수 있다. 여기서 격벽(17c)의 폭은 제1 마그넷부(17a)에서 제2 마그넷부(17b)를 향하는 방향으로의 길이일 수 있다. 제1 경계부(또는 제2 경계부)의 폭은 제1 및 제2 마그넷부들(17a, 17b) 각각의 N극에서 S극 방향으로의 제1 경계부의 길이일 수 있다.The partition wall 17c is an artificially formed portion when the first magnet portion 17a and the second magnet portion 17b are magnetized, and the width of the partition wall 17c is the width of the first border portion (or the second border portion) Width). Here, the width of the partition wall 17c may be a length in a direction from the first magnet portion 17a to the second magnet portion 17b. The width of the first boundary portion (or the second boundary portion) may be the length of the first boundary portion in the N-pole direction of each of the first and second magnet portions 17a and 17b.

제2 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기 또는 자기력을 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호(예컨대, 출력 전압)를 출력할 수 있다.The second magnet 180 may move in the optical axis direction together with the bobbin 110, and the first position sensor 170 may sense the magnetic field strength or magnetic force of the second magnet 180 moving in the optical axis direction, , An output signal (eg, output voltage) according to the sensed result may be output.

예컨대, 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기 또는 자기력이 변화할 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 감지된 자기장의 세기에 비례하는 출력 신호를 출력할 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 이용하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 감지될 수 있다.For example, the intensity or magnetic force of the magnetic field sensed by the first position sensor 170 may change according to the displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction, and the first position sensor 170 is proportional to the sensed intensity of the magnetic field Output signal, and displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction may be detected using the output signal of the first position sensor 170.

제2 마그네트(180)는 양극 착자 마그네트로 구현되기 때문에, 제2 마그네트(180)와 제1 마그네트(130) 간의 자계 간섭이 감소될 수 있고, 이로 인하여 자계 간섭에 기인한 보빈(110)의 틸트가 감소될 수 있고, AF 피드백 오동작이 방지될 수 있다. 또한 2개 이상의 렌즈 구동 장치를 구비하는 듀얼 카메라에 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치가 장착될 때, 렌즈 구동 장치 외부로 자계 유출이 감소하여 인접하는 렌즈 구동 장치들 간의 자계 간섭을 줄일 수 있다. 이로 인하여 듀얼 카메라에 장착된 인접하는 렌즈 구동 장치들의 자계 간섭으로 인한 AF 동작 또는/및 OIS 동작의 오류를 방지할 수 있다.Since the second magnet 180 is implemented as a positive magnetization magnet, magnetic field interference between the second magnet 180 and the first magnet 130 may be reduced, and thereby, the tilt of the bobbin 110 due to magnetic field interference. Can be reduced, and AF feedback malfunction can be prevented. In addition, when the lens driving device according to the embodiment is mounted on a dual camera having two or more lens driving devices, magnetic field outflow is reduced to the outside of the lens driving device, thereby reducing magnetic field interference between adjacent lens driving devices. Due to this, errors in the AF operation and/or the OIS operation due to magnetic field interference of adjacent lens driving devices mounted in the dual camera can be prevented.

다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.Next, the housing 140 will be described.

하우징(140)은 내측에 보빈(110)을 수용하며, 제1 마그네트(130), 제1 위치 센서(170), 및 회로 기판(190)을 지지한다.The housing 140 accommodates the bobbin 110 inside, and supports the first magnet 130, the first position sensor 170, and the circuit board 190.

도 4a는 도` 1에 도시된 하우징(140), 회로 기판(190), 제1 위치 센서(170), 및 커패시터(195)의 사시도를 나타내고, 도 4b는 하우징(140), 제1 마그네트(130), 회로 기판(190), 제1 위치 센서(170), 및 커패시터(195)의 결합 사시도를 나타내고, 도 4c는 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 사시도이다.4A shows a perspective view of the housing 140, the circuit board 190, the first position sensor 170, and the capacitor 195 shown in FIG. 1, and FIG. 4B shows the housing 140 and the first magnet ( 130), a circuit board 190, a first position sensor 170, and a combined perspective view of the capacitor 195, and FIG. 4C is a perspective view of the magnets 130-1 to 130-4.

도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 개구는 광축 방향으로 하우징(140)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.4A to 4C, the housing 140 may have a hollow pillar shape as a whole. For example, the housing 140 may have a polygonal (eg, square or octagonal) or circular opening, and the opening of the housing 140 may be in the form of a through hole penetrating the housing 140 in the optical axis direction.

하우징(140)은 복수의 측부들(141-1 내지 141-4) 및 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.The housing 140 may include a plurality of side portions 141-1 to 141-4 and corner portions 142-1 to 142-4.

예를 들어, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4 측부들 및 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.For example, the housing 140 may include first to fourth side portions 141-1 to 141-4 sides and first to fourth corner portions 142-1 to 142-4 spaced apart from each other. have.

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각은 인접하는 2개의 측부들(141-1과 141-2, 141-2와 141-3, 141-3과 141-4, 141-4와 141-1) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 측부들(141-1 내지 141-4)을 서로 연결시킬 수 있다.Each of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 has two adjacent side portions 141-1 and 141-2, 141-2 and 141-3, 141-3 and 141-4, 141 -4 and 141-1), and may be connected to the sides (141-1 to 141-4).

예컨대, 코너부들(142-1 내지 142-4)은 하우징(140)의 코너 또는 모서리에 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 측부들의 개수는 4개이고, 코너부들의 개수는 4개이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 5개 이상일 수도 있다.For example, the corner portions 142-1 to 142-4 may be located at a corner or corner of the housing 140. For example, the number of side parts of the housing 140 is four, and the number of corner parts is four, but is not limited thereto, and may be five or more.

하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 커버 부재(300)의 측판들 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다.Each of the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 may be disposed in parallel with a corresponding one of the side plates of the cover member 300.

예컨대, 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b1-1 내지 110b1-4)에 대응할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b2-1 내지 110b2-4)에 대응하거나 또는 대향할 수 있다.For example, the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 may correspond to the first side portions 110b1-1 to 110b1-4 of the bobbin 110, and the corner portions of the housing 140 ( 142-1 to 142-4) may correspond to or face the second sides 110b2-1 to 110b2-4 of the bobbin 110.

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 제1 마그네트(130)가 배치 또는 설치될 수 있다.The first magnet 130 may be disposed or installed in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.

예컨대, 하우징(140)의 코너들 또는 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 마그네트(130)를 수용하기 위한 안착부(141a) 또는 수용부가 구비될 수 있다.For example, the corners or corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 may be provided with a seating portion 141a or accommodating portion for accommodating the magnet 130.

하우징(140)의 안착부(141a)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나의 하부, 또는 하단에 마련될 수 있다.The seating portion 141a of the housing 140 may be provided below or below at least one of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.

예컨대, 하우징(140)의 안착부(141a)는 4개의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 하부 또는 하단의 내측에 마련될 수 있다.For example, the seating portion 141a of the housing 140 may be provided on the inner side of the bottom or bottom of each of the four corner portions 142-1 to 142-4.

하우징(140)의 안착부(141a)는 제1 마그네트(130)와 대응되는 형상을 갖는 홈, 예컨대, 요홈으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The seating portion 141a of the housing 140 may be formed of a groove having a shape corresponding to the first magnet 130, for example, a groove, but is not limited thereto.

예컨대, 제1 코일(120)을 마주보는 하우징(140)의 안착부(141a)의 측면에는 제1 개구가 형성될 수 있고, 제2 코일(230)과 마주보는 하우징(140)의 안착부(141a)의 하면에는 제2 개구가 형성될 수 있으며, 이는 제1 마그네트(130)의 장착을 용이하게 하기 위함이다.For example, a first opening may be formed on a side surface of the seating portion 141a of the housing 140 facing the first coil 120, and the seating portion of the housing 140 facing the second coil 230 ( A second opening may be formed on the lower surface of 141a), which is to facilitate mounting of the first magnet 130.

예컨대, 하우징(140)의 안착부(141a)에 고정 또는 배치된 제1 마그네트(130)의 제1면(11a)은 안착부(141a)의 제1 개구를 통하여 노출될 수 있다. 또한 하우징(140)의 안착부(141a)에 고정 또는 배치된 제1 마그네트(130)의 하면(11c)은 안착부(141a)의 제2 개구를 통하여 노출될 수 있다.For example, the first surface 11a of the first magnet 130 fixed or disposed on the seating portion 141a of the housing 140 may be exposed through the first opening of the seating portion 141a. In addition, the lower surface 11c of the first magnet 130 fixed or disposed on the seating portion 141a of the housing 140 may be exposed through the second opening of the seating portion 141a.

하우징(140)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 코너부들의 상면에 마련되는 도피홈(41)을 구비할 수 있다.The housing 140 may include an escape groove 41 provided on the upper surfaces of the corner portions to avoid spatial interference with the first frame connection portion 153 of the upper elastic member 150.

예컨대, 하우징(140)의 도피홈(41)은 하우징(140)의 상면으로부터 함몰된 형태일 수 있고, 스토퍼(145) 또는 접착제 주입홀(147)보다 하우징(140)의 중심에 더 인접하여 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 스토퍼(145)를 기준으로 하우징(140)의 중심 방향인 안쪽에는 도피홈(41)이 위치할 수 있고, 그 반대편인 바깥쪽에는 접착제 주입홀(146a, 146b)이 위치할 수 있다.For example, the escape groove 41 of the housing 140 may be recessed from the upper surface of the housing 140, and is located closer to the center of the housing 140 than the stopper 145 or the adhesive injection hole 147 can do. For example, with respect to the stopper 145 of the housing 140, the escape groove 41 may be located inside, which is the center direction of the housing 140, and adhesive injection holes 146a and 146b may be located outside the opposite side. Can be located.

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 보빈(110)의 돌출부(115)에 대응 또는 대향하여 홈부(25a)가 구비될 수 있다. 하우징(140)의 홈부(25a)는 하우징(140)의 안착부(141a) 상에 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 홈부(25a)는 도피홈(41)의 바닥면에 형성될 수 있다. 예컨대, 홈부(25a)의 바닥면은 도피홈(41)의 바닥면보다 낮게 위치할 수 있고, 하우징(140)의 안착홈(141a)은 도피홈(41)의 바닥면보다 낮게 위치할 수 있다.In the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, a groove portion 25a may be provided corresponding to or opposed to the protrusion portion 115 of the bobbin 110. The groove portion 25a of the housing 140 may be located on the seating portion 141a of the housing 140. For example, the groove portion 25a of the housing 140 may be formed on the bottom surface of the escape groove 41. For example, the bottom surface of the groove portion 25a may be positioned lower than the bottom surface of the escape groove 41, and the seating groove 141a of the housing 140 may be positioned lower than the bottom surface of the escape groove 41.

제1 마그네트(130)는 접착제에 의하여 안착부(141a)에 고정될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first magnet 130 may be fixed to the seating portion 141a by an adhesive, but is not limited thereto.

예컨대, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 접착제를 주입하기 위한 적어도 하나의 접착제 주입홀(146a, 146b)이 구비될 수 있다. 적어도 하나의 접착제 주입홀(146a, 146b)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면으로부터 함몰된 형태일 수 있다.For example, the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 may be provided with at least one adhesive injection hole 146a, 146b for injecting the adhesive. The at least one adhesive injection hole 146a, 146b may have a shape recessed from the upper surfaces of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.

적어도 하나의 접착제 주입홀(146a, 146b)은 코너부들(142-1 내지 142-4)을 관통하는 관통홀을 포함할 수 있으며, 접착제 주입홀(146a, 146b)은 하우징(140)의 안착홈(141a)과 연결 또는 연통될 수 있고, 제1 마그네트(130)의 적어도 일부(예컨대, 마그네트(130) 상면의 적어도 일부)를 노출할 수 있다. 접착제 주입홀(146a, 146b)이 제1 마그네트(130)의 적어도 일부(예컨대, 마그네트(130)의 상면의 적어도 일부)를 노출함으로써, 접착제가 제1 마그네트(130)에 잘 도포될 수 있고, 이로 인하여 제1 마그네트(130)와 하우징(140) 간의 고정력이 향상될 수 있다.At least one adhesive injection hole (146a, 146b) may include a through hole penetrating the corner portions (142-1 to 142-4), the adhesive injection hole (146a, 146b) is a seating groove of the housing 140 It may be connected or communicated with (141a), it may expose at least a portion of the first magnet 130 (eg, at least a portion of the top surface of the magnet 130). By exposing the adhesive injection holes 146a and 146b to at least a portion of the first magnet 130 (eg, at least a portion of the top surface of the magnet 130), the adhesive can be well applied to the first magnet 130, Due to this, the fixing force between the first magnet 130 and the housing 140 may be improved.

하우징(140)은 측부들(141-1 내지 141-4)의 외측면으로부터 돌출된 적어도 하나의 스토퍼(147a)를 구비할 수 있으며, 적어도 하나의 스토퍼(147a)는 하우징(140)이 광축과 수직한 방향으로 움직일 때 커버 부재(300)의 측판과 충돌하는 것을 방지할 수 있다.The housing 140 may include at least one stopper 147a protruding from the outer surfaces of the side parts 141-1 to 141-4, and the at least one stopper 147a has a housing 140 with an optical axis. It can be prevented from colliding with the side plate of the cover member 300 when moving in the vertical direction.

하우징(140)의 하면이 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.In order to prevent the lower surface of the housing 140 from colliding with the base 210 and/or the circuit board 250, the housing 140 may further include a stopper (not shown) protruding from the lower surface.

하우징(140)은 회로 기판(190)를 수용하기 위한 장착홈(14a)(또는 안착홈), 제1 위치 센서(170)를 수용하기 위한 장착홈(14b)(또는 안착홈), 및 커패시터(195)를 수용하기 위한 장착홈(14c)(또는 안착홈)을 구비할 수 있다.The housing 140 includes a mounting groove 14a (or seating groove) for receiving the circuit board 190, a mounting groove 14b (or seating groove) for receiving the first position sensor 170, and a capacitor ( 195) may be provided with a mounting groove (14c) (or seating groove) for receiving.

하우징(140)의 장착홈(14a)은 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 중 어느 하나(예컨대, 141-1)의 상부 또는 상단에 마련될 수 있다. 또한 장착홈(14a)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)와 이웃하는 제1 및 제2 코너부들(142-1,142-2)로 연장될 수 있다.The mounting groove 14a of the housing 140 may be provided on the top or top of any one of the side parts 141-1 to 141-4 of the housing 140 (eg, 141-1). In addition, the mounting groove 14a may extend to the first and second corner portions 142-1 and 142-2 adjacent to the first side portion 141-1 of the housing 140.

회로 기판(190)의 장착을 용이하게 하기 위하여 하우징(140)의 장착홈(14a)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥을 구비하는 홈 형태일 수 있으며, 하우징(140)의 내측으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 하우징(140)의 장착홈(14a)의 형상은 회로 기판(190)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.In order to facilitate the mounting of the circuit board 190, the mounting groove 14a of the housing 140 may be in the form of a groove with an open top and side and bottom openings, and an opening that opens inside the housing 140. Can have The shape of the mounting groove 14a of the housing 140 may have a shape corresponding to or coinciding with the shape of the circuit board 190.

하우징(140)의 장착홈(14b)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 내측면에 마련될 수 있고, 장착홈(14a)과 연결될 수 있다.The mounting groove 14b of the housing 140 may be provided on the inner surface of the first side 141-1 of the housing 140, and may be connected to the mounting groove 14a.

하우징(140)의 장착홈(14c)은 장착홈(14b)의 일측에 배치될 수 있고, 장착홈(14b)와 장착홈(14c) 사이에는 커패시터(195)와 제1 위치 센서(170)를 분리 또는 이격시키기 위한 돌기 또는 돌출부가 마련될 수 있다. 이는 커패시터(195)와 위치 센서(170)를 인접하여 위치시킴으로써 양자의 전기적 연결을 위한 패스의 길이를 줄여, 경로 증가에 따른 노이즈를 감소시키기 위함이다.The mounting groove 14c of the housing 140 may be disposed on one side of the mounting groove 14b, and between the mounting groove 14b and the mounting groove 14c, a capacitor 195 and a first position sensor 170 are provided. Protrusions or protrusions for separating or spacing may be provided. This is to reduce the length of the path for the electrical connection of both by placing the capacitor 195 and the position sensor 170 adjacently, thereby reducing noise due to an increase in the path.

커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1면(19b)에 배치 또는 실장될 수 있다.The capacitor 195 may be disposed or mounted on the first surface 19b of the circuit board 190.

커패시터(195)는 칩(chip) 형태일 수 있으며, 이때 칩은 커패시터(195)의 일단에 해당하는 제1 단자 및 커패시터(195)의 타단에 해당하는 제2 단자를 포함할 수 있다. 커패시터(195)는 "용량성 소자" 또는 콘덴서(condensor)로 대체하여 표현될 수도 있다.The capacitor 195 may be in the form of a chip, and the chip may include a first terminal corresponding to one end of the capacitor 195 and a second terminal corresponding to the other end of the capacitor 195. Capacitor 195 may be expressed by replacing it with a “capacitive element” or a capacitor.

다른 실시 예에서는 커패시터는 회로 기판(190)에 포함되도록 구현될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 제1 도전층, 제2 도전층, 및 제1 도전층과 제2 도전층 사이에 배치되는 절연층(예컨대, 유전층)을 포함하는 커패시터를 구비할 수도 있다.In another embodiment, the capacitor may be implemented to be included in the circuit board 190. For example, the circuit board 190 may include a capacitor including a first conductive layer, a second conductive layer, and an insulating layer (eg, a dielectric layer) disposed between the first conductive layer and the second conductive layer.

커패시터(195)는 외부로부터 위치 센서(170)에 전원(또는 구동 신호)를 제공하기 위한 회로 기판(190)의 2개의 단자들에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다.The capacitor 195 may be electrically connected in parallel to two terminals of the circuit board 190 for providing power (or driving signal) to the position sensor 170 from the outside.

또는 커패시터(195)는 회로 기판(190)의 상기 2개의 단자들에 전기적으로 연결되는 제1 위치 센서(170)의 2개의 단자들에 전기적으로 병렬 연결될 수도 있다.Alternatively, the capacitor 195 may be electrically connected in parallel to the two terminals of the first position sensor 170 that is electrically connected to the two terminals of the circuit board 190.

예컨대, 커패시터(195)의 일단(또는 커패시터 칩의 제1 단자)는 회로 기판(190)의 어느 한 단자에 전기적으로 연결될 수 있고, 커패시터(195)의 타단(또는 커패시터 칩의 단자)는 회로 기판(190)의 다른 어느 한 단자에 전기적으로 연결될 수 있다.For example, one end of the capacitor 195 (or the first terminal of the capacitor chip) may be electrically connected to any one terminal of the circuit board 190, and the other end of the capacitor 195 (or the terminal of the capacitor chip) may be a circuit board It may be electrically connected to any other terminal of (190).

커패시터(195)는 전원 신호(GND, VDD)가 제공되는 회로 기판(190)의 2개의 단자들에 전기적으로 병렬 연결됨으로써, 외부로부터 제1 위치 센서(170)에 제공되는 전원 신호(GND, VDD)에 포함된 리플(ripple) 성분를 제거시키는 평활 회로 역할을 할 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)에 안정적이고 일정한 전원 신호를 제공할 수 있다.The capacitor 195 is electrically connected in parallel to two terminals of the circuit board 190 on which the power signals GND and VDD are provided, thereby providing power signals GND and VDD provided to the first position sensor 170 from the outside. ) Can serve as a smoothing circuit that removes the ripple component, thereby providing a stable and constant power signal to the first position sensor 170.

커패시터(195)는 외부로부터 유입되는 고주파 성분의 노이즈 또는 ESD 등으로부터 제1 위치 센서(170)를 보호할 수도 있다.The capacitor 195 may protect the first position sensor 170 from noise, ESD, etc. of high-frequency components flowing from the outside.

또한 커패시터(195)는 외부로부터 유입되는 고주파 성분의 노이즈 또는 ESD 등에 기인한 과전류가 제1 위치 센서(170)에 인가되는 것을 방지할 수 있고, 과전류에 기인하여 제1 위치 센서(170)의 출력 신호에 기초하여 획득된 보빈(110)의 변위에 대한 캘리브레이션(calibration) 값 또는 좌표 코드 값이 리셋(reset)되는 현상을 방지할 수 있다.In addition, the capacitor 195 can prevent overcurrent due to noise or ESD of a high-frequency component flowing from the outside to be applied to the first position sensor 170, and the output of the first position sensor 170 due to the overcurrent It is possible to prevent a phenomenon in which a calibration value or a coordinate code value for the displacement of the bobbin 110 obtained based on the signal is reset.

또한 제1 위치 센서(170)의 장착을 용이하게 하기 위하여 하우징(140)의 장착홈(14b)은 상부가 개방될 수 있으며, 센싱 감도를 높이기 위하여 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 내측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 하우징(140)의 장착홈(14b)은 제1 위치 센서(170)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.In addition, in order to facilitate the mounting of the first position sensor 170, the mounting groove 14b of the housing 140 may be opened at the top, and the first side 141-1 of the housing 140 to increase sensing sensitivity. ) May have an opening that opens to the inner surface. The mounting groove 14b of the housing 140 may have a shape corresponding to or coinciding with the shape of the first position sensor 170.

예컨대, 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)은 하우징(140)의 장착홈(14a)에 고정될 있다. 예컨대, 접착 부재는 에폭시 또는 양면 테이프 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the circuit board 190 may be fixed to the mounting groove 14a of the housing 140 by an adhesive member. For example, the adhesive member may be an epoxy or double-sided tape, but is not limited thereto.

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 배치될 수 있다.Support members 220-1 to 220-4 may be disposed at corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 지나가는 경로를 형성하는 홀(147)이 구비될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상부를 관통하는 홀(147)을 포함할 수 있다.Corners 142-1 to 142-4 of the housing 140 may be provided with holes 147 forming a path through which the support members 220-1 to 220-4 pass. For example, the housing 140 may include a hole 147 penetrating the upper portion of the corner portions 142-1 to 142-4.

다른 실시 예에서 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 마련되는 홀은 하우징(140)의 코너부의 외측면으로부터 함몰되는 구조일 수 있으며, 홀의 적어도 일부는 코너부의 외측면으로 개방될 수도 있다. 하우징(140)의 홀(147)의 개수는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다.In another embodiment, the hole provided in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 may be a structure recessed from the outer surface of the corner portion of the housing 140, and at least a portion of the hole is an outer surface of the corner portion It can also be opened. The number of holes 147 of the housing 140 may be the same as the number of support members.

지지 부재(220)의 일단은 홀(147)을 통과하여 상부 탄성 부재(150)에 연결 또는 본딩될 수 있다.One end of the support member 220 may be connected or bonded to the upper elastic member 150 through the hole 147.

예컨대, 댐퍼를 용이하게 도포하기 위하여 하우징(140)의 상면에서 하면 방향으로 홀(147)의 직경이 점차 증가하는 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홀(147)은 직경이 일정할 수도 있다.For example, in order to easily apply the damper, the diameter of the hole 147 may be gradually increased from the upper surface of the housing 140 to the lower surface direction, but is not limited thereto. In another embodiment, the hole 147 has a diameter This may be constant.

지지 부재(220-1 내지 220-4)가 지나가는 경로를 형성하기 위해서일 뿐만 아니라, 지지 부재(220-1 내지 220-4)와 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 간의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 코너부들(142-1 내지 142-4)의 외측면(148)에는 도피 홈(148a)이 마련될 수 있다. 도피 홈(148a)은 하우징(140)의 홀(147)과 연결될 수 있고, 반구 또는 반타원형 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 도피 홈(148a)의 하부 또는 하단은 하우징(140)의 하면과 연결될 수 있다.Not only to form a path through which the support members 220-1 to 220-4 pass, but also the corner portions 142-1 to 142-4 of the support members 220-1 to 220-4 and the housing 140 An escape groove 148a may be provided on the outer surface 148 of the corner portions 142-1 to 142-4 to avoid spatial interference of the liver. The escape groove 148a may be connected to the hole 147 of the housing 140, and may have a hemispherical or semi-elliptical shape, but is not limited thereto. The lower or lower portion of the escape groove 148a may be connected to the lower surface of the housing 140.

예컨대, 도피 홈(148a)의 직경은 상부에서 하부 방향으로 점차 감소될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the diameter of the escape groove 148a may be gradually reduced from the top to the bottom, but is not limited thereto.

또한, 커버 부재(300)의 상판의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상부, 상단, 또는 상면에는 스토퍼(145)가 마련될 수 있다.In addition, in order to prevent a direct collision with the inner surface of the top plate of the cover member 300, the housing 140 may be provided with a stopper 145 on the upper, upper, or upper surface.

예컨대, 스토퍼(145)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 상면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the stopper 145 may be disposed on each of the upper surfaces of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, but is not limited thereto.

그리고 하우징(140)의 하면이 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에 마련되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.In addition, in order to prevent the lower surface of the housing 140 from colliding with the base 210 and/or the circuit board 250, a stopper (not shown) provided on the lower, lower, or lower surfaces of the housing 140 is further provided. You may.

또한 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면의 모서리에는 댐퍼가 흘러넘치는 것을 방지하기 위하여 가이드 돌출부(146)가 마련될 수 있다.In addition, a guide protrusion 146 may be provided at a corner of the upper surface of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 to prevent the damper from overflowing.

예컨대, 하우징(140)의 홀(147)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면의 모서리(예컨대, 가이드 돌출부(146))와 스토퍼(145) 사이에 위치할 수 있다.For example, the hole 147 of the housing 140 may be located between the corner of the upper surface of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 (eg, the guide protrusion 146) and the stopper 145. Can be.

하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 제1 결합부(143)가 구비될 수 있다.At least one first coupling portion 143 coupled to the first outer frame 152 of the upper elastic member 150 may be provided on the upper, upper, or upper surface of the housing 140.

하우징(140)의 제1 결합부(143)는 하우징(140)의 측부(141-1 내지 141-4) 또는 코너부(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.The first coupling portion 143 of the housing 140 may be disposed on at least one of the side portions 141-1 to 141-4 or the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.

하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 제2 결합부가 구비될 수 있다.The lower, lower, or lower surface of the housing 140 may be provided with a second coupling portion that is coupled and fixed to the second outer frame 162 of the lower elastic member 160.

예컨대, 하우징(140)의 제1 결합부(143)는 돌기 형상일 수 있고, 제2 결합부는 평면 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 제1 및 제2 결합부들 각각은 돌기, 홈 또는 평면 형상일 수 있다.For example, the first coupling portion 143 of the housing 140 may have a protrusion shape, and the second coupling portion may have a flat shape, but is not limited thereto. In other embodiments, the first and first portions of the housing 140 may be used. Each of the two coupling portions may have a projection, groove, or planar shape.

예컨대, 접착 부재(예컨대, 솔더) 또는 열 융착을 이용하여, 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)의 홀(152a)은 결합될 수 있고, 하우징(140)의 제2 결합부와 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)의 홀(162a)은 결합될 수 있다.For example, the first coupling portion 143 of the housing 140 and the hole 152a of the first outer frame 152 of the upper elastic member 150 are coupled using an adhesive member (eg, solder) or heat fusion. The second coupling portion of the housing 140 and the hole 162a of the second outer frame 162 of the lower elastic member 160 may be combined.

하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)과 제2 프레임 연결부(163)가 만나는 부분과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 하우징(140)의 측부들(141-1) 중 적어도 하나의 하면에는 도피홈(44a)이 마련될 수 있다.Side portions 141-1 of the housing 140 to avoid spatial interference between the second outer frame 162-1 to 162-3 of the lower elastic member 160 and the portion where the second frame connecting portion 163 meets An escape groove 44a may be provided on at least one of the lower surfaces.

다음으로 제1 마그네트(130)에 대하여 설명한다.Next, the first magnet 130 will be described.

제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 코너들(또는 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 코너들(또는 코너부들(142-1 내지 142-4))에 배치되는 마그네트들 또는 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)을 포함할 수 있다.The first magnet 130 may be disposed on at least one of the corners (or corner portions 142-1 to 142-4) of the housing 140. For example, the first magnet 130 may be disposed of the housing 140. Magnets or magnet units 130-1 to 130-4 disposed at corners (or corner portions 142-1 to 142-4) may be included.

AF 가동부의 초기 위치에서 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각은 광축(OA)과 수직이고, 광축(OA)을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 내지 제4 코일 유닛들 중 대응하는 어느 하나와 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.At the initial position of the AF moving part, each of the magnet units 130-1 to 130-4 is perpendicular to the optical axis OA and corresponds to the first to fourth coil units in a direction parallel to the straight line passing through the optical axis OA. Any one and at least a portion may overlap.

예컨대, 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각은 하우징(140)의 코너부들(141-1 내지 141-4) 중 대응하는 어느 하나의 안착부(141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.For example, each of the magnet units 130-1 to 130-4 may be inserted or disposed in any one of the corresponding seating portions 141a of the corner portions 141-1 to 141-4 of the housing 140. .

다른 실시 예에서 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 코너부들(141-1 내지 141-4)의 외측면에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the first magnet 130 may be disposed on the outer surface of the corner portions 141-1 to 141-4 of the housing 140.

마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각의 형상은 하우징(140)의 코너부들(141-1 내지 141-4) 중 대응하는 어느 하나에 안착되기 용이한 다면체 형상일 수 있다.The shape of each of the magnet units 130-1 to 130-4 may be a polyhedron shape that is easy to be seated on any one of the corresponding corner portions 141-1 to 141-4 of the housing 140.

예컨대, 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1면(11a, 도 15 참조)의 면적은 제2면(11b, 도 15 참조)의 면적보다 클 수 있다.For example, the area of the first surface 11a (see FIG. 15) of each of the magnet units 130-1 to 130-4 may be larger than the area of the second surface 11b (see FIG. 15).

마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1면(11a)은 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 중 대응하는 어느 하나의 어느 한 면(또는 보빈(110)의 외측면)과 마주보는 면일 수 있고, 제2면(11b)은 제1면(11a)의 반대 면일 수 있다.The first surface 11a of each of the magnet units 130-1 to 130-4 is any one of the corresponding one of the coil units 120-1 to 120-4 (or other than the bobbin 110). Side), and the second surface 11b may be an opposite surface of the first surface 11a.

예컨대, 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각의 제2면(11b)의 가로 방향의 길이는 제1면(11a)의 가로 방향의 길이보다 작을 수 있다.For example, the length in the horizontal direction of the second surface 11b of each of the magnet units 130-1 to 130-4 may be smaller than the length in the horizontal direction of the first surface 11a.

예컨대, 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1면(11a)의 가로 방향은 제1면(11a)에서 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각의 하면에서 상면으로 향하는 방향과 수직한 방향일 수 있다. 또는 제1면(11a)의 가로 방향은 제1면(11a)에서 광축 방향과 수직한 방향일 수도 있다.For example, the horizontal direction of the first surface 11a of each of the magnet units 130-1 to 130-4 is an upper surface from the lower surface of each of the magnet units 130-1 to 130-4 on the first surface 11a. It may be a direction perpendicular to the direction toward. Alternatively, the horizontal direction of the first surface 11a may be a direction perpendicular to the optical axis direction in the first surface 11a.

예컨대, 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각의 제2면(11b)의 가로 방향은 제2면(11b)에서 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각의 하면에서 상면으로 향하는 방향과 수직한 방향일 수 있다, 또는 제2면(11b)의 가로 방향은 제2면(11b)에서 광축 방향과 수직한 방향일 수도 있다.For example, the horizontal direction of the second surface 11b of each of the magnet units 130-1 to 130-4 is the upper surface at the lower surface of each of the magnet units 130-1 to 130-4 on the second surface 11b. It may be a direction perpendicular to the direction toward, or the horizontal direction of the second surface 11b may be a direction perpendicular to the optical axis direction on the second surface 11b.

예컨대, 하우징(140)의 중심에서 하우징(140)의 코너부(142-1, 142-2, 142-3, 또는 142-4)로 향하는 방향으로 갈수록 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각은 가로 방향(L2)의 길이가 점차 감소하는 부분(Q2)을 포함할 수 있다.For example, the magnet units 130-1 to 130-4 move toward the direction toward the corner portion 142-1, 142-2, 142-3, or 142-4 of the housing 140 from the center of the housing 140. ) Each may include a portion Q2 in which the length of the horizontal direction L2 gradually decreases.

예컨대, 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각은 제1면(11a)에서 제2면(11b) 방향으로 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각의 가로 방향의 길이(L2)가 감소하는 부분(Q2)을 포함할 수 있다. 예컨대, 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각의 가로 방향은 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1면(11a)과 평행인 방향일 수 있다.For example, each of the magnet units (130-1 to 130-4) in the horizontal direction length of each of the magnet units (130-1 to 130-4) from the first surface (11a) to the second surface (11b) direction ( L2) may include a decreasing portion Q2. For example, the horizontal direction of each of the magnet units 130-1 to 130-4 may be a direction parallel to the first surface 11a of each of the magnet units 130-1 to 130-4.

마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수 있다.Each of the magnet units 130-1 to 130-4 may be an anode magnetized magnet or a four-pole magnet including two N poles and two S poles.

도 4c를 참조하면, 제1 내지 제4 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각은 제1 마그넷부(30A), 제2 마그넷부(30B), 및 제1 마그넷부(30A)와 제2 마그넷부(30B) 사이에 배치되는 격벽(30C)을 포함할 수 있다. 여기서 격벽(30C)은 "비자성체 격벽"일 수 있다.Referring to FIG. 4C, each of the first to fourth magnet units 130-1 to 130-4 includes a first magnet unit 30A, a second magnet unit 30B, and a first magnet unit 30A. A partition wall 30C disposed between the second magnet parts 30B may be included. Here, the partition wall 30C may be a “non-magnetic partition wall”.

제1 마그넷부(30A)는 N극, S극, 및 N극과 S극 사이의 제1 경계부(3A)를 포함할 수 있다. 제1 경계부(3A)는 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.The first magnet portion 30A may include an N pole, an S pole, and a first boundary portion 3A between the N pole and the S pole. The first boundary portion 3A may be a portion having substantially no magnetism and may include a section having little polarity, and may be a portion naturally generated to form a magnet composed of one N pole and one S pole. .

제2 마그넷부(30B)는 N극, S극, 및 N극과 S극 사이의 제2 경계면(3B)을 포함할 수 있다. 제2 경계부(3B)는 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.The second magnet portion 30B may include an N pole, an S pole, and a second interface 3B between the N pole and the S pole. The second boundary portion 3B is a portion having substantially no magnetism and may include a section having little polarity, and may be a portion naturally generated to form a magnet composed of one N pole and one S pole. .

격벽(30Cc)은 제1 마그넷부(30A)과 제2 마그넷부(30B)를 분리 또는 격리시키며, 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 부분일 수 있다. 예컨대, 격벽은 비자성체 물질, 또는 공기 등일 수 있다. 비자성체 격벽은 "뉴트럴 존(Neutral Zone)", 또는 "중립 영역"으로 표현될 수 있다.The partition wall 30Cc separates or isolates the first magnet part 30A and the second magnet part 30B, and may be a part having substantially no magnetism and having little polarity. For example, the partition wall may be a nonmagnetic material, air, or the like. The non-magnetic bulkhead may be expressed as a “Neutral Zone” or a “neutral zone”.

격벽(30C)은 제1 마그넷부(30A)와 제2 마그넷부(30B)를 착자할 때, 인위적으로 형성되는 부분으로, 격벽(30C)의 폭은 제1 경계부의 폭(또는 제2 경계부의 폭)보다 클 수 있다. 여기서 격벽(30C)의 폭은 제1 마그넷부(30A)에서 제2 마그넷부(30B)를 향하는 방향으로의 길이일 수 있다. 제1 경계부(또는 제2 경계부)의 폭은 제1 및 제2 마그넷부들(30A, 30B) 각각의 N극에서 S극 방향으로의 제1 경계부(또는 제2 경계부)의 길이일 수 있다.The partition wall 30C is an artificially formed portion when the first magnet portion 30A and the second magnet portion 30B are magnetized, and the width of the partition wall 30C is the width of the first border portion (or the second border portion) Width). Here, the width of the partition wall 30C may be a length in a direction from the first magnet portion 30A to the second magnet portion 30B. The width of the first boundary portion (or the second boundary portion) may be the length of the first boundary portion (or the second boundary portion) in the N-pole direction of each of the first and second magnet portions 30A and 30B.

제1 마그넷부(30A)와 제2 마그넷부(30B)는 광축 방향으로 서로 반대 극성이 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 마그넷부(30B)는 광축 방향으로 제1 마그넷부(30A) 아래에 배치될 수 있다.The first magnet unit 30A and the second magnet unit 30B may be arranged to face opposite polarities in the optical axis direction. For example, the second magnet unit 30B may be disposed under the first magnet unit 30A in the optical axis direction.

예컨대, 제1 마그넷부(30A)의 N극과 제2 마그넷부(30B)의 S극이 코일 유닛을 마주보도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 그 반대로 배치될 수 있다.For example, the N pole of the first magnet portion 30A and the S pole of the second magnet portion 30B may be arranged to face the coil unit, but are not limited thereto, and vice versa.

예컨대, 제1 내지 제4 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1면(11a)은 제1 마그넷부(30A)의 N극과 제2 마그넷부(30B)의 S극을 포함할 수 있다.For example, the first surface 11a of each of the first to fourth magnet units 130-1 to 130-4 includes the N pole of the first magnet portion 30A and the S pole of the second magnet portion 30B. It can contain.

제1 마그넷부(30A)는 제1 극성 영역(20A)과 제2 극성 영역(20B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 극성 영역은 N극 영역일 수 있고, 제2 극성 영역은 S극 영역일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 극성이 반대일 수도 있다. 또한 제2 마그넷부(30B)는 제1 극성 영역(10A)과 제2 극성 영역(10B)을 포함할 수 있다.The first magnet portion 30A may include a first polarity region 20A and a second polarity region 20B. For example, the first polarity region may be an N-pole region, and the second polarity region may be an S-pole region, but is not limited thereto, and in other embodiments, the polarity may be reversed. Also, the second magnet unit 30B may include a first polarity region 10A and a second polarity region 10B.

예컨대, 제2 마그넷부(30B)의 제1 극성 영역(10A)은 광축 방향으로 제1 마그넷부(30A)의 제2 극성 영역(20B)과 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제2 마그넷부(30B)의 제2 극성 영역(10B)은 광축 방향으로 제1 마그넷부(30A)의 제1 극성 영역(20A)과 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다.For example, the first polarity region 10A of the second magnet portion 30B may correspond, face, or overlap with the second polarity region 20B of the first magnet portion 30A in the optical axis direction. For example, the second polarity region 10B of the second magnet portion 30B may correspond, face, or overlap with the first polarity region 20A of the first magnet portion 30A in the optical axis direction.

마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1면(11a)은 제1 마그넷부(30A)의 제1 극성 영역(20A)의 일 측면과 제2 마그넷부(30B)의 제2 극성 영역(10B)의 일 측면을 포함할 수 있다.The first surface 11a of each of the magnet units 130-1 to 130-4 includes one side of the first polarity region 20A of the first magnet portion 30A and a second side of the second magnet portion 30B. It may include one side of the polar region (10B).

마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각의 제2면(11b)은 제1 마그넷부(30A)의 제2 극성 영역(20B)의 일 측면과 제2 마그넷부(30B)의 제1 극성 영역(10A)의 일 측면을 포함할 수 있다.The second surface 11b of each of the magnet units 130-1 to 130-4 includes one side of the second polarity region 20B of the first magnet portion 30A and a first side of the second magnet portion 30B. It may include one side of the polar region (10A).

제1 마그넷부(30A)의 제2 극성 영역(20B)은 마그네트(130)의 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이(L11)가 감소되거나 또는 감소되는 부분을 포함할 수 있다.The second polarity region 20B of the first magnet portion 30A decreases in the length L11 in the horizontal direction as it goes from the first surface 11a of the magnet 130 toward the second surface 11b. It may include a reduced portion.

또한 제2 마그넷부(30B)의 제1 극성 영역(10A)은 마그네트(130)의 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이가 감소되거나 또는 감소되는 부분을 포함할 수 있다.In addition, the length of the horizontal direction decreases or decreases as the first polarity region 10A of the second magnet portion 30B moves toward the second surface 11b from the first surface 11a of the magnet 130. It can include parts.

제1 마그넷부(30A)의 제1 극성 영역(20A)은 마그네트(130)의 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이(L12)가 증가되거나 또는 증가되는 부분을 포함할 수 있다.The first polarity region 20A of the first magnet part 30A increases in the length L12 in the horizontal direction as it goes from the first surface 11a of the magnet 130 toward the second surface 11b. It may include an increasing portion.

또는 제1 마그넷부(30A)의 제1 극성 영역(20A)은 마그네트(130)의 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이(L12)가 증가하다가 감소될 수 있다. 예컨대, 제1 마그넷부(30A)의 제1 극성 영역(20A)은 마그네트(130)의 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이(L12)가 증가하는 부분과 가로 방향의 길이(L13)가 감소하는 부분을 포함할 수 있다.Alternatively, the length L12 of the horizontal direction increases as the first polarity region 20A of the first magnet portion 30A goes in a direction from the first surface 11a of the magnet 130 toward the second surface 11b. Can be reduced. For example, the length L12 of the horizontal direction increases as the first polarity region 20A of the first magnet portion 30A goes from the first surface 11a of the magnet 130 toward the second surface 11b. And a portion in which the length L13 in the horizontal direction decreases.

제2 마그넷부(30B)의 제2 극성 영역(20B)은 마그네트(130)의 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이가 증가되거나 또는 증가되는 부분을 포함할 수 있다.The second polarity region 20B of the second magnet portion 30B is a portion in which the length of the transverse direction increases or increases as it goes from the first surface 11a of the magnet 130 toward the second surface 11b. It may include.

또는 제2 마그넷부(30B)의 제2 극성 영역(20B)은 마그네트(130)의 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이가 증가하다가 감소될 수 있다. 예컨대, 제2 마그넷부(30B)의 제2 극성 영역(20B)은 마그네트(130)의 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이가 증가하는 부분과 가로 방향의 길이가 감소하는 부분을 포함할 수 있다.Alternatively, the length of the horizontal direction increases and decreases as the second polarity region 20B of the second magnet part 30B increases in the direction from the first surface 11a of the magnet 130 toward the second surface 11b. have. For example, the second polarity region 20B of the second magnet part 30B increases in the horizontal direction as the direction from the first surface 11a of the magnet 130 toward the second surface 11b increases. It may include a portion in which the length in the horizontal direction decreases.

예컨대, 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각의 수평 방향으로의 평면 형상은 삼각형, 오각형, 육각형, 또는 마름모 형상 등의 다각형일 수 있다.For example, the planar shape of each of the magnet units 130-1 to 130-4 in the horizontal direction may be a polygon such as a triangle, pentagon, hexagon, or rhombus shape.

실시 예에서는 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각이 양극 착자 마그네트로 구현되기 때문에, 제2 마그네트(180)와 제1 마그네트(130) 간의 자계 간섭이 감소될 수 있고, 이로 인하여 자계 간섭에 기인한 보빈(110)의 틸트가 감소될 수 있고, AF 피드백 동작의 오류가 방지될 수 있다.In the embodiment, since each of the magnet units 130-1 to 130-4 is implemented as a positive magnetization magnet, magnetic field interference between the second magnet 180 and the first magnet 130 may be reduced, and thereby magnetic field The tilt of the bobbin 110 due to interference can be reduced, and errors in the AF feedback operation can be prevented.

또한 2개 이상의 렌즈 구동 장치를 구비하는 듀얼 카메라에 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치가 장착될 때, 렌즈 구동 장치 외부로 자계 유출이 감소하여 인접하는 렌즈 구동 장치들 간의 자계 간섭을 줄일 수 있다. 이로 인하여 듀얼 카메라에 장착된 인접하는 렌즈 구동 장치들의 자계 간섭으로 인한 AF 동작 또는/및 OIS 동작의 오류를 방지할 수 있다.In addition, when the lens driving device according to the embodiment is mounted on a dual camera having two or more lens driving devices, magnetic field outflow is reduced to the outside of the lens driving device, thereby reducing magnetic field interference between adjacent lens driving devices. Due to this, errors in the AF operation and/or the OIS operation due to magnetic field interference of adjacent lens driving devices mounted in the dual camera can be prevented.

도 5는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 AB 방향으로의 단면도이고, 도 6a는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 CD 방향으로의 단면도이고, 도 6b는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 EF 방향으로의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of the lens driving device 100 shown in FIG. 2 in the AB direction, FIG. 6A is a cross-sectional view of the lens driving device 100 shown in FIG. 2 in the CD direction, and FIG. 6B is shown in FIG. 2. It is a sectional view in the EF direction of the lens drive device shown.

도 5, 도 6a, 및 도 6b를 참조하면, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 제1 코일(120)의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)과 오버랩되지 않을 수 있다.5, 6A, and 6B, each of the second and third magnets 180 and 185 is perpendicular to the optical axis OA and parallel to a straight line passing through the optical axis, respectively, of the first coil 120. It may not overlap with the coil units (120-1 to 120-4).

제2 및 제3 마그네트들(180, 185)은 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)이 배치되는 다른 보빈(110)의 측부들과 다른 측부에 배치되기 때문에, 제2 마그네트(180)를 보빈(110)에 배치시키는데, 광축 방향의 길이에 제약을 받지 않을 수 있고, 이로 인하여 제2 마그네트(180)의 광축 방향의 길이를 증가시킬 수 있다. 제2 마그네트(180)의 광축 방향의 길이가 증가될 수 있기 때문에, 제1 위치 센서(170)의 출력을 증가시킬 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)의 센싱 감도를 향상시킬 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력에 대응하는 보빈(110)의 변위에 대한 좌표 코드 값을 생성하기 위한 캘리브레이션(calibration)을 용이하게 수행할 수 있다.Since the second and third magnets 180 and 185 are disposed on a side different from the sides of the other bobbin 110 in which the coil units 120-1 to 120-4 are disposed, the second magnet 180 is Is disposed on the bobbin 110, it may not be limited by the length in the optical axis direction, thereby increasing the length in the optical axis direction of the second magnet 180. Since the length of the second magnet 180 in the direction of the optical axis can be increased, the output of the first position sensor 170 can be increased, whereby the sensing sensitivity of the first position sensor 170 can be improved. , Calibration to generate coordinate code values for displacement of the bobbin 110 corresponding to the output of the first position sensor 170 can be easily performed.

또한 AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제2 마그네트(180)는 제3 마그네트(185)에 오버랩되거나 정렬될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Also, in the initial position of the AF moving part, the second magnet 180 may overlap or be aligned with the third magnet 185 in a direction perpendicular to the optical axis OA or in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis. However, it is not limited thereto.

또한 AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 위치 센서(170)는 제2 마그네트(180)와 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 중 적어도 하나와 오버랩되지 않을 수도 있다.Also, in the initial position of the AF movable unit, the first position sensor 170 may overlap the second magnet 180 in a direction perpendicular to the optical axis OA or in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis. , But is not limited thereto. In another embodiment, the first position sensor 170 may not overlap with at least one of the second and third magnets 180 and 185.

또한 제1 위치 센서(170)는 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)과 오버랩되지 않을 수 있다.Also, the first position sensor 170 may not overlap with the magnet units 130-1 to 130-4 in a direction perpendicular to the optical axis OA, or in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis. .

예컨대, 제1 위치 센서(170)는 제1 위치 센서(170)에서 보빈(110)의 제1 측부(110b1-1)를 향하는 방향 또는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에서 보빈(110)의 제1 측부(110b1-1)를 향하는 방향으로 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)과 오버랩되지 않을 수 있다.For example, the first position sensor 170 is a bobbin in the direction toward the first side (110b1-1) of the bobbin 110 from the first position sensor 170 or the first side (141-1) of the housing 140 The magnet units 130-1 to 130-4 may not overlap in the direction toward the first side portion 110b1-1 of 110.

다음으로 회로 기판(190)과 제1 위치 센서(170)에 대하여 설명한다.Next, the circuit board 190 and the first position sensor 170 will be described.

회로 기판(190)은 하우징(140)의 어느 한 측부(141-1)에 배치될 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 장착홈(14a) 내에 배치될 수 있다.The circuit board 190 may be disposed on one side 141-1 of the housing 140, and the first position sensor 170 may be disposed or mounted on the circuit board 190. For example, the circuit board 190 may be disposed in the mounting groove 14a of the housing 140.

예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)와 제2 코너부(142-2) 사이에 배치될 수 있고, 회로 기판(190)의 제1 내지 제8 단자들(B1 내지 B8)은 제1 위치 센서(170)와 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the circuit board 190 may be disposed between the first corner portion 142-1 and the second corner portion 142-2 of the housing 140, and the first to eighth of the circuit board 190 may be disposed. The terminals B1 to B8 may be electrically connected to the first position sensor 170.

예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 코너부(예컨대, 제1 코너부(142-1))(또는 코너)와 광축(OA)을 잇는 가상의 선과 오버랩되지 않을 수 있다. 이는 지지 부재(220)와 회로 기판(190) 간의 공간적 간섭을 방지하기 위함이다.For example, the circuit board 190 may not overlap with a virtual line connecting the corner portion (eg, the first corner portion 142-1) (or corner) of the housing 140 and the optical axis OA. This is to prevent spatial interference between the support member 220 and the circuit board 190.

도 7a는 회로 기판(190)과 제1 위치 센서(170)의 확대도이고, 도 7b는 도 7a에 도시된 제1 위치 센서(170)의 일 실시 예에 따른 구성도이다.7A is an enlarged view of the circuit board 190 and the first position sensor 170, and FIG. 7B is a configuration diagram according to an embodiment of the first position sensor 170 shown in FIG. 7A.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 회로 기판(190)은 외부 단자 또는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 단자들(B1 내지 B8)을 구비할 수 있다.Referring to FIGS. 7A and 7B, the circuit board 190 may include external terminals or terminals B1 to B8 electrically connected to an external device.

제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1면(19b)에 배치될 수 있고, 단자들(B1 내지 B6)은 회로 기판(190)의 제2면(19a)에 배치될 수 있다.The first position sensor 170 may be disposed on the first surface 19b of the circuit board 190, and the terminals B1 to B6 may be disposed on the second surface 19a of the circuit board 190. have.

여기서 회로 기판(190)의 제2면(19a)은 회로 기판(190)의 제1면(19b)의 반대면일 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)의 제1면(19b)은 보빈(110)을 마주보는 회로 기판(190)의 어느 한 면일 수 있다.Here, the second surface 19a of the circuit board 190 may be an opposite surface of the first surface 19b of the circuit board 190. For example, the first surface 19b of the circuit board 190 may be any surface of the circuit board 190 facing the bobbin 110.

회로 기판(190)은 몸체부(S1), 및 몸체부(S1) 아래에 위치하는 연장부(S2)를 포함할 수 있다. 몸체부(S1)는 "상단부"로 대체하여 표현될 수 있고, 연장부(S2)는 "하단부"로 대체하여 표현될 수도 있다.The circuit board 190 may include a body portion S1 and an extension portion S2 located under the body portion S1. The body part S1 may be expressed by replacing it with the “top part”, and the extension part S2 may also be expressed by replacing it with the “bottom part”.

연장부(S2)는 몸체부(S1)에서 아래 방향으로 연장될 수 있다.The extension portion S2 may extend downward from the body portion S1.

몸체부(S1)는 연장부(S2)의 측면(16a, 16b)을 기준으로 돌출된 형태일 수 있다. 예컨대, 연장부(S2)의 측면(16a, 16b)은 연장부(S2)의 제1면(19b)과 제2면(19a)을 연결하는 면일 수 있다.The body portion S1 may have a protruding shape based on the side surfaces 16a and 16b of the extension portion S2. For example, the side surfaces 16a and 16b of the extension portion S2 may be a surface connecting the first surface 19b and the second surface 19a of the extension portion S2.

몸체부(S1)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)를 향하는 방향으로 연장되는 제1 연장 영역(A1) 및 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)를 향하는 방향으로 연장되는 제2 연장 영역(A2)을 포함할 수 있다.The body portion S1 faces the first extension region A1 extending in the direction toward the first corner portion 142-1 of the housing 140 and the second corner portion 142-2 of the housing 140. A second extension region A2 extending in the direction may be included.

예컨대, 제1 연장 영역(A1)은 연장부(S2)의 제1 측면(16a)으로부터 연장되거나 또는 돌출될 수 있고, 제2 연장 영역(A2)은 연장부(S2)의 제2 측면(16b)으로부터 연장되거나 또는 돌출될 수 있다.For example, the first extension area A1 may extend or protrude from the first side 16a of the extension S2, and the second extension area A2 may be the second side 16b of the extension S2. ).

예컨대, 도 7a에서는 제1 연장 영역(A1)의 가로 방향의 길이는 제2 연장 영역(A2)의 가로 방향의 길이보다 크지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 연장 영역(A1)의 가로 방향의 길이는 제2 연장 영역(A2)의 가로 방향의 길이와 동일하거나 또는 작을 수도 있다.For example, in FIG. 7A, the length of the first extension region A1 in the horizontal direction is greater than the length of the second extension region A2, but is not limited thereto, and in other embodiments, the first extension region A1 ) May be the same as or less than the length of the second extension region A2 in the horizontal direction.

예컨대, 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 가로 방향의 길이는 연장부(S2)의 가로 방향의 길이보다 클 수 있다.For example, the length of the body portion S1 of the circuit board 190 in the horizontal direction may be greater than the length of the extension portion S2 in the horizontal direction.

예컨대, 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 몸체부(S1)의 제1면(19b)에 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 4개의 단자들(B1 내지 B4)은 회로 기판(190)의 가로 방향으로 일렬로 배열될 수 있다.For example, the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190 may be disposed spaced apart from each other on the first surface 19b of the body portion S1. For example, the four terminals B1 to B4 may be arranged in a line in the horizontal direction of the circuit board 190.

제1 단자(B1)와 제2 단자(B2)는 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 양 끝단에 각각 인접하게 배치될 수 있다. 즉 제1 단자(B1)와 제2 단자(B2) 각각은 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 양 끝단들 중 대응하는 어느 하나에 인접하게 배치될 수 있다.The first terminal B1 and the second terminal B2 may be disposed adjacent to both ends of the body portion S1 of the circuit board 190, respectively. That is, each of the first terminal B1 and the second terminal B2 may be disposed adjacent to any one of both ends of the body portion S1 of the circuit board 190.

예컨대, 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)는 회로 기판(190)의 일단(예컨대, 상단부의 일단)에 배치될 수 있고, 제2 단자(B1)는 회로 기판(190)의 타단에 배치될 수 있고, 제1 단자(B1)와 제2 단자(B2) 사이에 제3 단자(B3)가 배치될 수 있고, 제3 단자(B3)와 제1 단자(B1) 사이에 제4 단자(B4)가 배치될 수 있다.For example, the first terminal B1 of the circuit board 190 may be disposed at one end (eg, one end of the upper end) of the circuit board 190, and the second terminal B1 is connected to the other end of the circuit board 190. The third terminal B3 may be disposed between the first terminal B1 and the second terminal B2, and the fourth terminal may be disposed between the third terminal B3 and the first terminal B1. (B4) may be disposed.

회로 기판(190)의 제1 단자(B1)는 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 제1 연장 영역(A1)에 배치될 수 있고, 제2 단자(B2)는 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 제2 연장 영역(A2)에 배치될 수 있다.The first terminal B1 of the circuit board 190 may be disposed in the first extension region A1 of the body portion S1 of the circuit board 190, and the second terminal B2 is the circuit board 190 It may be disposed in the second extension area (A2) of the body portion (S1).

제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 회로 기판(190)의 하면보다 상면(19c)에 더 인접하여 위치하도록 배치될 수 있다.The first to fourth terminals B1 to B4 may be disposed to be located closer to the upper surface 19c than the lower surface of the circuit board 190.

예컨대, 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 회로 기판(190)의 제2면(19a) 및 제2면(19a)에 접하는 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 상면(19c)에 접하도록 형성될 수 있다.For example, the first to fourth terminals B1 to B4 are the upper surfaces of the body portion S1 of the circuit board 190 in contact with the second surface 19a and the second surface 19a of the circuit board 190 ( 19c).

또한 예컨대, 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 적어도 하나는 회로 기판(190)의 상면(19c)에 형성되는 홈(7a) 또는 비아(via)를 포함할 수 있다.Also, for example, at least one of the first to fourth terminals B1 to B4 may include a groove 7a or a via formed in the upper surface 19c of the circuit board 190.

예컨대, 제3 단자(B3)와 제4 단자(B4)는 회로 기판(190)의 상면(19c)으로부터 함몰된 곡면 부분, 예컨대, 반원형의 비아(via) 또는 홈(7a)을 포함할 수 있다.For example, the third terminal B3 and the fourth terminal B4 may include a curved portion recessed from the upper surface 19c of the circuit board 190, for example, a semi-circular via or groove 7a. .

이러한 홈(7a)에 의하여 납땜과 단자들(B3, B4) 간의 접촉 면적으로 증가시켜 접착력과 납땜성을 향상시킬 수 있다.The contact area between the solder and the terminals B3 and B4 is increased by the groove 7a to improve adhesion and solderability.

회로 기판(190)의 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B8)은 회로 기판(190)의 연장부(S2)의 제2면(19a)에 서로 이격되어 배치될 수 있다.The fifth to eighth terminals B5 to B8 of the circuit board 190 may be disposed spaced apart from each other on the second surface 19a of the extension portion S2 of the circuit board 190.

회로 기판(190)은 제6 단자(B6)와 제7 단자(B7) 사이에 마련되는 홈(8a) 또는 홀을 구비할 수 있다. 홈(8a)은 회로 기판(190)의 하면으로부터 함몰된 형태일 수 있고, 회로 기판(190)의 제1면(19b)과 제2면(19a)으로 모두 개방될 수 있다.The circuit board 190 may include a groove 8a or a hole provided between the sixth terminal B6 and the seventh terminal B7. The groove 8a may be recessed from the lower surface of the circuit board 190 and may be opened to both the first surface 19b and the second surface 19a of the circuit board 190.

제6 단자(B6)와 제7 단자(B7) 간의 이격 거리는 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 인접하는 2개의 단자들 간의 이격 거리보다 작을 수 있는데, 외부와의 전기적 연결을 위한 납땜시, 홈(8a)에 의하여 제6 단자(B6)와 제7 단자(B6) 사이에는 납땜이 형성되지 않도록 함으로써, 제6 단자(B6)와 제7 단자(B7) 간의 전기적 단락을 방지할 수 있다.The separation distance between the sixth terminal B6 and the seventh terminal B7 may be smaller than the separation distance between two adjacent terminals among the first to fourth terminals B1 to B4, for electrical connection with the outside. When soldering, the solder is not formed between the sixth terminal B6 and the seventh terminal B6 by the groove 8a, thereby preventing electrical short circuit between the sixth terminal B6 and the seventh terminal B7. Can be.

또한 도 7a에는 도시되지 않았지만, 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B8) 중 적어도 하나는 회로 기판(190)의 하면에 형성되는 홈 또는 비아(via)를 포함할 수 있다. 즉 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B8) 중 적어도 하나는 회로 기판(190)의 하면으로부터 함몰된 곡면 부분, 예컨대, 반원형의 비아(via) 또는 홈을 포함할 수 있다. 이러한 홈에 의하여 납땜과 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B8) 중 적어도 하나 간의 접촉 면적으로 증가시켜 접착력과 납땜성을 향상시킬 수 있다.Also, although not illustrated in FIG. 7A, at least one of the fifth to eighth terminals B5 to B8 may include a groove or a via formed in a lower surface of the circuit board 190. That is, at least one of the fifth to eighth terminals B5 to B8 may include a curved portion recessed from the lower surface of the circuit board 190, for example, a semi-circular via or groove. By this groove, the contact area between the solder and at least one of the fifth to eighth terminals B5 to B8 can be increased to improve adhesion and solderability.

회로 기판(190)은 제2 단자(B2)와 제3 단자(B3) 사이에 배치되는 홈(90a), 및 제1 단자(B1)와 제4 단자(B4) 사이에 배치되는 홈(90b)을 구비할 수 있다. 여기서 홈(90a, 90b)은 "도피홈"으로 대체하여 표현될 수 있다.The circuit board 190 includes a groove 90a disposed between the second terminal B2 and the third terminal B3, and a groove 90b disposed between the first terminal B1 and the fourth terminal B4. It may be provided. Here, the grooves 90a and 90b may be expressed by substituting a “fleeing groove”.

제1홈(90a)과 제2홈(90b) 각각은 회로 기판(190)의 상면(19c)으로부터 함몰된 형태일 수 있고, 회로 기판(190)의 제1면(19b)과 제2면(19a) 모두로 개방될 수 있다.Each of the first groove 90a and the second groove 90b may have a recessed shape from the upper surface 19c of the circuit board 190, and the first surface 19b and the second surface of the circuit board 190 ( 19a) can be opened to all.

회로 기판(190)의 제1홈(90a)은 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제1 외측 프레임(151)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 형성될 수 있고, 회로 기판(190)의 제2홈(90b)은 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제1 외측 프레임(151)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 형성될 수 있다.The first groove 90a of the circuit board 190 may be formed to avoid spatial interference with the first outer frame 151 of the third upper elastic unit 150-3, and the first groove 90a of the circuit board 190 may be formed. The two grooves 90b may be formed to avoid spatial interference with the first outer frame 151 of the fourth upper elastic unit 150-4.

예컨대, 회로 기판(190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB일 수 있다.For example, the circuit board 190 may be a printed circuit board or an FPCB.

회로 기판(190)은 제1 내지 제8 단자들(B1 내지 B8)과 제1 위치 센서(170)를 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다.The circuit board 190 may include circuit patterns or wiring (not shown) for electrically connecting the first to eighth terminals B1 to B8 and the first position sensor 170.

제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 제2 마그네트(180)의 자기장 또는 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.The first position sensor 170 may detect the magnetic field or the strength of the magnetic field of the second magnet 180 mounted on the bobbin 110 according to the movement of the bobbin 110, and output an output signal according to the detected result can do.

제1 위치 센서(170)는 하우징(140)에 배치되는 회로 기판(190)에 장착되며, 하우징(140)에 고정될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 하우징(190)의 장착홈(14b) 내에 배치될 수 있고, 손떨림 보정시 하우징(140)과 함께 이동할 수 있다.The first position sensor 170 is mounted on the circuit board 190 disposed in the housing 140 and can be fixed to the housing 140. For example, the first position sensor 170 may be disposed in the mounting groove 14b of the housing 190 and may move together with the housing 140 when correcting hand movement.

제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1면(19b)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제2면(19a)에 배치될 수도 있다.The first position sensor 170 may be disposed on the first surface 19b of the circuit board 190. In another embodiment, the first position sensor 170 may be disposed on the second surface 19a of the circuit board 190.

제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor, 61), 및 드라이버(Driver, 62)를 포함할 수 있다. 예컨대, 드라이버(62)는 드라이버 IC(Integrated Circuit) 형태일 수 있다.The first position sensor 170 may include a Hall sensor 61 and a driver 62. For example, the driver 62 may be in the form of a driver IC (Integrated Circuit).

예컨대, 홀 센서(61)는 실리콘 계열로 이루어질 수 있으며, 주위 온도가 증가할수록 홀 센서(61)의 출력(VH)은 증가할 수 있다. 예컨대, 주위 온도는 렌즈 구동 장치의 온도, 예컨대, 회로 기판(190)의 온도, 홀 센서(61)의 온도, 또는 드라이버(62)의 온도일 수 있다.For example, the hall sensor 61 may be made of silicon, and as the ambient temperature increases, the output VH of the hall sensor 61 may increase. For example, the ambient temperature may be the temperature of the lens driving device, for example, the temperature of the circuit board 190, the temperature of the hall sensor 61, or the temperature of the driver 62.

또한 다른 실시 예에서 홀 센서(61)는 GaAs로 이루어질 수 있으며, 주위 온도에 대하여 홀 센서(61)의 출력(VH)은 감소할 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 홀 센서(61)의 출력은 주위 온도에 대하여 약 -0.06%/℃의 기울기를 가질 수 있다.Also, in another embodiment, the hall sensor 61 may be made of GaAs, and the output VH of the hall sensor 61 may be reduced with respect to ambient temperature. For example, in another embodiment, the output of the hall sensor 61 may have a slope of about -0.06%/°C relative to the ambient temperature.

제1 위치 센서(170)는 주위 온도를 감지할 수 있는 온도 센싱 소자(63)를 더 포함할 수도 있다. 온도 센싱 소자(63)는 제1 위치 센서(170) 주위의 온도를 측정한 결과에 따른 온도 감지 신호(Ts)를 드라이버(62)로 출력할 수 있다.The first position sensor 170 may further include a temperature sensing element 63 capable of sensing the ambient temperature. The temperature sensing element 63 may output a temperature detection signal Ts according to a result of measuring the temperature around the first position sensor 170 to the driver 62.

예컨대, 제1 위치 센서(190)의 홀 센서(61)는 제2 마그네트(180)의 자기력의 세기를 감지한 결과에 따른 출력(VH)을 발생할 수 있다. 예컨대, VH는 전압 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 전류 형태일 수도 있다. VH는 디지털 신호일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 아날로그 신호일 수도 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(190)의 출력의 크기는 감지되는 제2 마그네트(180)의 자기력의 세기에 비례할 수 있다.For example, the hall sensor 61 of the first position sensor 190 may generate an output VH according to a result of sensing the strength of the magnetic force of the second magnet 180. For example, VH may be in the form of a voltage, but is not limited thereto, and may be in the form of a current in other embodiments. VH may be a digital signal, but is not limited thereto, and may be an analog signal. For example, the magnitude of the output of the first position sensor 190 may be proportional to the strength of the magnetic force of the detected second magnet 180.

드라이버(62)는 홀 센서(61)를 구동하기 구동 신호(dV), 및 제1 코일(120)의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)을 구동하기 위한 구동 신호들(I1, I2, I3, I4)을 출력할 수 있다.The driver 62 is a driving signal dV for driving the hall sensor 61 and driving signals I1 and I2 for driving the coil units 120-1 to 120-4 of the first coil 120. , I3, I4).

예컨대, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 드라이버(62)는 제어부(830, 780)로부터 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 제1 전원 신호(GND), 및 제2 전원 신호(VDD)를 수신할 수 있다.For example, data communication using a protocol, for example, I2C communication, the driver 62 uses the clock signals SCL, the data signals SDA, and the first power signal GND from the controllers 830 and 780. , And a second power signal VDD.

예컨대, 제2 전원 신호(VDD)의 전압의 절대값은 제1 전원 신호(GND)의 전압의 절대값보다 클 수 있다.For example, the absolute value of the voltage of the second power signal VDD may be greater than the absolute value of the voltage of the first power signal GND.

예컨대, 제1 전원 신호(GND)는 그라운드 전압 또는 0[V]일 수 있고, 제2 전원 신호(VDD)는 드라이버(62)를 구동하기 위한 기설정된 전압(예컨대, 양의 전압 또는 음의 전압)일 수 있고, 직류 전압 또는/및 교류 전압일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the first power signal GND may be a ground voltage or 0[V], and the second power signal VDD may be a predetermined voltage (eg, a positive voltage or a negative voltage) for driving the driver 62. ), DC voltage and/or AC voltage, but is not limited thereto.

드라이버(62)는 클럭 신호(SCL), 및 전원 신호(VDD, GND)를 이용하여 홀 센서(61)를 구동하기 위한 구동 신호(dV), 및 제1 코일(120)의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)을 구동하기 위한 구동 신호들(I1, I2,I3,I4)를 생성할 수 있다.The driver 62 uses a clock signal SCL and a power signal VDD, GND to drive the hall sensor 61, a driving signal dV, and coil units 120 of the first coil 120 Driving signals I1, I2, I3, and I4 for driving -1 to 120-4) may be generated.

예컨대, 구동 신호(dV)는 아나로그 신호 또는 디지털 신호일 수 있고, 전류 또는 전압 형태일 수 있다. 또한 예컨대, 구동 신호들(I1, I2,I3, I4)은 전류 또는 전압 형태일 수 있다.For example, the driving signal dV may be an analog signal or a digital signal, and may be in the form of current or voltage. Also, for example, the driving signals I1, I2, I3, and I4 may be in the form of current or voltage.

제1 위치 센서(170)는 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VDD, GND)를 송수신하기 위한 4개의 단자들(N1 내지 N4) 및 제1 코일(120)의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)에 구동 신호들을 제공하기 위한 4개의 단자들(N5 내지 N8)을 포함할 수 있다.The first position sensor 170 includes four terminals N1 to N4 for transmitting and receiving a clock signal SCL, a data signal SDA, and power signals VDD and GND, and a coil unit of the first coil 120 Four terminals N5 to N8 for providing driving signals to the fields 120-1 to 120-4 may be included.

또한 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 각각은 제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제4 단자들(N1 내지 N4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 회로 기판(190)의 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B6) 각각은 제1 위치 센서(170)의 제5 내지 제8 단자들(N5 내지 N8) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.Also, each of the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190 is electrically connected to any one of the first to fourth terminals N1 to N4 of the first position sensor 170. Can be. In addition, each of the fifth to eighth terminals B5 to B6 of the circuit board 190 is electrically connected to any one of the fifth to eighth terminals N5 to N8 of the first position sensor 170. Can be.

드라이버(62)는 홀 센서(61)의 출력(VH)을 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여, 홀 센서(61)의 출력(VH)에 관한 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 제어부(830, 780)로 전송할 수 있다.The driver 62 receives the output VH of the hall sensor 61 and clocks the output VH of the hall sensor 61 using data communication using a protocol, for example, I2C communication. The signal SCL and the data signal SDA may be transmitted to the controllers 830 and 780.

또한 드라이버(62)는 온도 센싱 소자(63)가 측정한 온도 감지 신호(Ts)를 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 온도 감지 신호(Ts)를 제어부(830, 780)로 전송할 수 있다.In addition, the driver 62 receives the temperature sensing signal Ts measured by the temperature sensing element 63 and controls the temperature sensing signal Ts using data communication using a protocol, for example, I2C communication. (830, 780).

제어부(830, 780)는 제1 위치 센서(170)의 온도 센싱 소자(63)에 의하여 측정된 주위 온도 변화에 기초하여 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상을 수행할 수 있다.The controllers 830 and 780 may perform temperature compensation for the output VH of the hall sensor 61 based on the change in ambient temperature measured by the temperature sensing element 63 of the first position sensor 170. .

예컨대, 홀 센서(61)의 구동 신호(dV), 또는 바이어스 신호가 1[mA]일 때, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력(VH)은 -20[mV] ~ +20[mV]일 수 있다.For example, when the driving signal dV of the hall sensor 61 or the bias signal is 1 [mA], the output VH of the hall sensor 61 of the first position sensor 170 is -20 [mV] ~ It may be +20 [mV].

그리고 주위의 온도 변화에 대하여 음의 기울기를 갖는 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상의 경우, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력(VH)은 0[mV] ~ +30[mV]일 수 있다.And in the case of temperature compensation for the output VH of the hall sensor 61 having a negative slope with respect to the ambient temperature change, the output VH of the hall sensor 61 of the first position sensor 170 is 0[ mV] to +30 [mV].

제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력을 xy 좌표계에 표시할 때, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력 범위를 제1 사분면(예컨대, 0[mV] ~ +30[mV])로 하는 이유는 아래와 같다.When the output of the hall sensor 61 of the first position sensor 170 is displayed in the xy coordinate system, the output range of the hall sensor 61 of the first position sensor 170 is the first quadrant (eg, 0[mV]) The reason for ~ +30[mV]) is as follows.

주위 온도 변화에 따라서 xy 좌표계의 제1 사분면의 홀 센서(61)의 출력과 제3 사분면에서의 홀 센서(61)의 출력은 서로 반대 방향으로 이동되기 때문에, 제1 및 제3 사분면 모두를 AF 구동 제어 구간으로 사용할 경우에 홀 센서의 정확도 및 신뢰성이 떨어질 수 있다. 따라서 주위 온도 변화에 따른 보상을 정확하게 하기 위하여 제1 사분면의 일정 범위를 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력 범위로 할 수 있다.Since the output of the Hall sensor 61 in the first quadrant of the xy coordinate system and the output of the Hall sensor 61 in the third quadrant are moved in opposite directions according to changes in the ambient temperature, AF of both the first and third quadrants When used as a driving control section, the accuracy and reliability of the hall sensor may be deteriorated. Therefore, a certain range of the first quadrant can be set as the output range of the hall sensor 61 of the first position sensor 170 in order to accurately compensate for changes in ambient temperature.

다른 실시 예에서 제1 위치 센서(170)는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.In another embodiment, the first position sensor 170 may be implemented by a position detection sensor alone, such as a hall sensor.

회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)과 지지 부재들(220-1 내지 220-4)에 의하여 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n, n>1인 자연수)과 전기적으로 연결될 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제4 단자들(N1 내지 N4) 각각은 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n, 예컨대, n=4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.The first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190 are formed by the upper elastic units 150-1 to 150-4 and the support members 220-1 to 220-4. 250) may be electrically connected to the terminals 251-1 to 251-n (a natural number of n>1), whereby the first to fourth terminals N1 to N4 of the first position sensor 170, respectively Silver may be electrically connected to any one of the terminals 251-1 to 251-n of the circuit board 250, for example, n=4.

또한 회로 기판(190)의 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B8)은 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들(160-1 내지 160-5)과 전기적으로 연결될 수 있고, 하부 탄성 유닛들(160-1 내지 160-4)에 의하여 제1 위치 센서(170)의 제5 내지 제8 단자들(N5 내지 N8) 각각은 제1 코일(120)의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, the fifth to eighth terminals B5 to B8 of the circuit board 190 may be electrically connected to the first to fourth lower elastic units 160-1 to 160-5, and the lower elastic units ( Each of the fifth to eighth terminals N5 to N8 of the first position sensor 170 by the 160-1 to 160-4) coil units 120-1 to 120-4 of the first coil 120 ) Can be electrically connected to any one of the corresponding.

다음으로 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.Next, the upper elastic member 150, the lower elastic member 160, and the support member 220 will be described.

도 8은 도 1에 도시된 상부 탄성 부재(150)를 나타내고, 도 9는 도 1에 도시된 하부 탄성 부재(160)를 나타내고, 도 10은 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 베이스(210), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 및 회로 기판(250)의 결합 사시도를 나타내고, 도 11은 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)과 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 간의 결합을 나타내고, 도 12는 회로 기판(190)의 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B8)과 하부 탄성 유닛들(160-1 내지 160-4)의 저면도이고, 도 13은 제2 코일(230), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 제2 위치 센서(240)의 분리 사시도를 나타내고, 도 14는 하우징(140), 제1 마그네트(130), 하부 탄성 부재(160), 및 회로 기판(190)의 저면도이다. 도 12는 도 14의 점선 부분(39a)의 사시도이다.FIG. 8 shows the upper elastic member 150 shown in FIG. 1, FIG. 9 shows the lower elastic member 160 shown in FIG. 1, and FIG. 10 shows the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 , The base 210, the support member 220, the second coil 230, and a perspective view showing a combination of the circuit board 250, Figure 11 is the first to fourth terminals of the circuit board 190 (B1 to B4) and the upper elastic units 150-1 to 150-4, and FIG. 12 shows the fifth to eighth terminals B5 to B8 and lower elastic units 160- of the circuit board 190. 1 to 160-4), and FIG. 13 is an exploded perspective view of the second coil 230, the circuit board 250, the base 210, and the second position sensor 240, and FIG. 14 is a housing It is a bottom view of the 140, the first magnet 130, the lower elastic member 160, and the circuit board 190. 12 is a perspective view of the dotted portion 39a of FIG. 14.

도 8 내지 도 14를 참조하면, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.8 to 14, the upper elastic member 150 may be combined with an upper, upper, or upper surface of the bobbin 110, and the lower elastic member 160 may be lower, lower, or lower of the bobbin 110. It can be combined with the lower surface.

예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.For example, the upper elastic member 150 may be combined with the upper, upper, or upper surface of the bobbin 110 and the upper, upper, or upper surface of the housing 140, and the lower elastic member 160 of the bobbin 110 The lower, lower, or lower surface may be combined with the lower, lower, or lower surface of the housing 140.

상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 하우징(140)에 대하여 보빈(110)을 탄성 지지할 수 있다.The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may elastically support the bobbin 110 with respect to the housing 140.

지지 부재(220)는 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 광축과 수직인 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있고, 상부 또는 하부 탄성 부재들(150,160) 중 적어도 하나와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.The support member 220 may movably support the housing 140 in a direction perpendicular to the optical axis with respect to the base 210, and support at least one of the upper or lower elastic members 150 and 160 and the circuit board 250. It can be connected electrically.

도 8을 참조하면, 상부 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리된 복수의 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)을 포함할 수 있다. 도 8에서는 전기적으로 분리된 4개의 상부 탄성 유닛들을 도시하나, 그 개수가 이에 한정되는 것은 아니며, 3개 이상일 수도 있다.Referring to FIG. 8, the upper elastic member 150 may include a plurality of upper elastic units 150-1 to 150-4 that are electrically separated from each other. FIG. 8 shows four upper elastic units that are electrically separated, but the number is not limited thereto, and may be three or more.

상부 탄성 부재(150)는 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)을 포함할 수 있으며, 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각은 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나와 직접 본딩되어 전기적으로 연결될 수 있다.The upper elastic member 150 may include first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4, and each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 The silver may be directly bonded to and electrically connected to any one of the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190.

회로 기판(190)이 배치된 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 복수 개의 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 일부가 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제1 측부(141-1)를 제외한 나머지인 제2 내지 제4 측부들(141-2 내지 141-4) 각각에 적어도 하나의 상부 탄성 유닛이 배치될 수 있다.A portion of each of the plurality of upper elastic units 150-1 to 150-4 may be disposed on the first side 141-1 of the housing 140 on which the circuit board 190 is disposed, and the housing 140 At least one upper elastic unit may be disposed on each of the second to fourth side portions 141-2 to 141-4 which are the rest of the first side portion 141-1 except for the.

제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각은 하우징(140)과 결합되는 제1 외측 프레임(152)을 포함할 수 있다.Each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 may include a first outer frame 152 coupled with the housing 140.

제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 중 적어도 하나는 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 더 포함할 수 있다.At least one of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 includes a first inner frame 151 coupled to the bobbin 110, and a first inner frame 151 and a first outer frame. A first frame connection part 153 connecting the 152 may be further included.

도 8의 실시 예에서는 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2) 각각은 제1 외측 프레임만을 구비하고, 제1 내측 프레임 및 제1 프레임 연결부는 구비하지 않을 수 있고, 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2) 각각은 보빈(110)으로부터 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In the embodiment of FIG. 8, each of the first and second upper elastic units 150-1 and 150-2 may include only the first outer frame, and the first inner frame and the first frame connecting portion may not be provided. Each of the first and second upper elastic units 150-1 and 150-2 may be spaced apart from the bobbin 110, but is not limited thereto.

제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-3, 150-4) 각각은 제1 내측 프레임(151), 제1 외측 프레임, 및 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the third and fourth upper elastic units 150-3 and 150-4 may include a first inner frame 151, a first outer frame, and a first frame connecting portion 153, but is not limited thereto. It is not.

예컨대, 제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-3, 150-4)의 제1 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 제1 결합부(113)와 결합되기 위한 홀(151a)이 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 내측 프레임(151)의 홀(152a)은 보빈(110)의 제1 결합부(113)과 홀(151a) 사이에 접착 부재가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부(51a)를 가질 수 있다.For example, the first inner frame 151 of the third and fourth upper elastic units 150-3 and 150-4 has a hole 151a for engaging with the first coupling portion 113 of the bobbin 110. It may be provided, but is not limited thereto. For example, the hole 152a of the first inner frame 151 has at least one incision 51a for the adhesive member to permeate between the first coupling portion 113 and the hole 151a of the bobbin 110. Can be.

제1 내지 제4 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)의 제1 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되기 위한 홀(152a)이 마련될 수 있다.In the first outer frame 152 of the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4, a hole 152a for coupling with the first coupling portion 143 of the housing 140 is provided. Can be.

제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)과 결합되는 몸체부, 및 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나와 연결되는 연결 단자(P1 내지 P4)를 포함할 수 있다. 여기서 연결 단자(P1 내지 P4)는 "연장부"로 대체하여 표현될 수도 있다.The first outer frame 151 of each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 includes a body portion coupled to the housing 140, and first to fourth portions of the circuit board 190. It may include connection terminals P1 to P4 connected to any one of the terminals B1 to B4. Here, the connection terminals P1 to P4 may be expressed by replacing with an “extension part”.

제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)과 결합되는 제1 결합부(520), 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제2 결합부(510), 제1 결합부(520)와 제2 결합부(510)를 연결하는 연결부(530), 및 제2 결합부(510)와 연결되고 하우징(140)의 제1 측부(141-1)로 확장되는 연장부(P1 내지 P4)를 포함할 수 있다.The first outer frame 151 of each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 includes a first coupling part 520 coupled with the housing 140, and support members 220-1. To 220-4), a second coupling part 510 coupled to any one of the corresponding parts, a connection part 530 connecting the first coupling part 520 and the second coupling part 510, and a second coupling part ( 510 and extending portions P1 to P4 extending to the first side 141-1 of the housing 140.

제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 몸체부는 제1 결합부(520)를 포함할 수 있다. 또한 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 몸체부는 제2 결합부(510), 및 연결부(530) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The body portion of each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 may include a first coupling portion 520. In addition, each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 may further include at least one of a second coupling part 510 and a connection part 530.

예컨대, 솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제1 지지 부재(220-1)의 일단은 제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있고, 제2 지지 부재(220-2)의 일단은 제2 상부 탄성 유닛(150-1)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있고, 제3 지지 부재(220-3)의 일단은 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있고, 제4 지지 부재(220-4)의 일단은 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있다.For example, one end of the first support member 220-1 may be coupled to the second coupling part 510 of the first upper elastic unit 150-1 by solder or a conductive adhesive member, and the second support member ( One end of the 220-2) may be coupled with the second coupling portion 510 of the second upper elastic unit 150-1, one end of the third support member 220-3 is the third upper elastic unit 150 -3) may be combined with the second coupling portion 510, one end of the fourth support member 220-4 may be combined with the second coupling portion 510 of the fourth upper elastic unit 150-4 Can be.

제2 결합부(510)는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 통과하는 홀(52)을 구비할 수 있다. 홀(52)을 통과한 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 일단은 전도성 접착 부재 또는 솔더(910, 도 10 참조)에 의하여 제2 결합부(510)에 직접 결합될 수 있고, 제2 결합부(510)와 지지 부재(220-1 내지 220-4)는 전기적으로 연결될 수 있다.The second coupling part 510 may include a hole 52 through which the support members 220-1 to 220-4 pass. One end of the support members 220-1 to 220-4 passing through the hole 52 may be directly coupled to the second coupling portion 510 by a conductive adhesive member or solder 910 (see FIG. 10). 2 The coupling portion 510 and the support members 220-1 to 220-4 may be electrically connected.

예컨대, 제2 결합부(510)는 지지 부재(220-1 내지 220-4)와의 결합을 위하여 솔더(910)가 배치되는 영역으로서, 홀(52) 및 홀(52) 주위의 일 영역을 포함할 수 있다.For example, the second coupling part 510 is an area where solder 910 is disposed for coupling with the support members 220-1 to 220-4, and includes a hole 52 and a region around the hole 52. can do.

제1 결합부(520)는 하우징(140)(예컨대, 코너부(142-1 내지 142-4))와 결합되는 적어도 하나의 결합 영역(예컨대, 5a, 5b)을 포함할 수 있다.The first coupling portion 520 may include at least one coupling region (eg, 5a, 5b) coupled to the housing 140 (eg, corner portions 142-1 to 142-4).

예컨대, 제1 결합부(520)의 결합 영역(예컨대, 5a, 5b)은 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되는 적어도 하나의 홀(152a)을 포함할 수 있다.For example, the coupling region (eg, 5a, 5b) of the first coupling portion 520 may include at least one hole 152a coupled to the first coupling portion 143 of the housing 140.

예컨대, 결합 영역들(5a, 5b) 각각은 1개 이상의 홀을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)에는 이에 대응하여 1개 이상의 제1 결합부가 마련될 수 있다.For example, each of the coupling regions 5a and 5b may have one or more holes, and one or more first coupling portions are provided corresponding to the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140. Can be.

예컨대, 하우징(140)을 어느 한쪽으로 치우지 않도록 균형있게 지지하기 위하여 제1 내지 제4 상측 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)의 제1 결합부(520)의 결합 영역들(5a, 5b)은 기준선(예컨대, 501, 502)을 기준으로 좌우대칭일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the coupling regions 5a of the first coupling portion 520 of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 in order to balance the housing 140 so as not to be biased to either side, 5b) may be symmetrical with respect to the reference line (eg, 501, 502), but is not limited thereto.

또한 하우징(140)의 제1 결합부들(143)은 기준선(예컨대, 501, 502)을 기준으로 좌우 대칭일 수 있고, 기준선 양측 각각에 2개가 마련될 수 있으나, 그 수가 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the first coupling portions 143 of the housing 140 may be symmetrical with respect to the reference line (eg, 501, 502), and two may be provided on each of both sides of the reference line, but the number is not limited thereto.

기준선(501, 502)은 중심점(101)과 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 모서리들 중 어느 하나를 지나는 직선일 수 있다. 예컨대, 기준선(501, 502)은 중심점(101)과 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 모서리들 중 하우징(140)의 대각선 방향으로 서로 마주보는 2개의 모서리를 지나는 직선일 수 있다.The reference lines 501 and 502 may be a straight line passing through any one of the center points 101 and the corners of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140. For example, the reference lines 501 and 502 pass through two corners facing each other in the diagonal direction of the housing 140 among the corners of the center points 101 and the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140. It can be straight.

여기서 중심점(101)은 하우징(140)의 중앙, 보빈(110)의 중앙, 또는 상부 탄성 부재(150)의 중앙일 수 있다. 또한, 예컨대, 하우징(140)의 코너부의 모서리는 하우징(140)의 코너부의 중앙에 정렬 또는 대응되는 모서리일 수 있다.Here, the center point 101 may be the center of the housing 140, the center of the bobbin 110, or the center of the upper elastic member 150. Further, for example, the corner of the corner portion of the housing 140 may be an edge aligned or corresponding to the center of the corner portion of the housing 140.

도 8의 실시 예에서 제1 결합부(520)의 결합 영역들(5a, 5b) 각각은 홀(152a)을 포함하도록 구현되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 결합 영역들은 하우징(140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.In the embodiment of FIG. 8, each of the coupling regions 5a and 5b of the first coupling portion 520 is implemented to include a hole 152a, but is not limited thereto. In other embodiments, the coupling regions may include housings 140 ) May be implemented in various forms sufficient to be combined with, for example, a groove form.

예컨대, 제1 결합부(520)의 홀(152a)은 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 홀(152a) 사이에 접착 부재가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부(52a)를 가질 수 있다.For example, the hole 152a of the first coupling portion 520 may have at least one incision 52a for the adhesive member to permeate between the first coupling portion 143 and the hole 152a of the housing 140. Can be.

연결부(530)는 제2 결합부(510)와 제1 결합부(520)를 서로 연결할 수 있다.The connection part 530 may connect the second coupling part 510 and the first coupling part 520 to each other.

예컨대, 연결부(530)는 제2 결합부(510)와 제1 결합부(520)의 결합 영역(5a, 5b)을 연결할 수 있다.For example, the connection portion 530 may connect the second coupling portion 510 and the coupling regions 5a and 5b of the first coupling portion 520.

예컨대, 연결부(530)는 제1 내지 제4 상측 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 결합부(520)의 제1 결합 영역(5a)과 제2 결합부(510)를 연결하는 제1 연결부(530a), 및 제1 결합부(520)의 제2 결합 영역(5b)과 제2 결합부(510)를 연결하는 제2 연결부(530b)를 포함할 수 있다.For example, the connection portion 530 includes the first coupling region 5a and the second coupling portion 510 of the first coupling portion 520 of each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4. It may include a first connecting portion 530a for connecting, and a second connecting portion 530b connecting the second engaging region 5b and the second engaging portion 510 of the first engaging portion 520.

예컨대, 제1 외측 프레임(151)은 제1 결합 영역(5a)과 제2 결합 영역(5b)을 직접 연결하는 연결 영역을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the first outer frame 151 may include a connection region that directly connects the first coupling region 5a and the second coupling region 5b, but is not limited thereto.

제1 및 제2 연결부들(530a, 530b) 각각은 적어도 한 번 절곡되는 절곡부 또는 적어도 한 번 휘어지는 곡선부를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선 형태일 수도 있다.Each of the first and second connecting portions 530a and 530b may include a bent portion that is bent at least once or a curved portion that is bent at least once, but is not limited thereto, and may be in a straight line shape in other embodiments.

연결부(530)의 폭은 제1 결합부(520)의 폭(또는 직경)보다 작을 수 있다. 또는 연결부(530)의 폭은 제2 결합부(510)의 폭(또는 직경)보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 연결부(530)의 폭은 제1 결합부(520)의 폭과 동일할 수도 있고, 제2 결합부(510)의 폭(또는 직경)과 동일할 수도 있다.The width of the connection portion 530 may be smaller than the width (or diameter) of the first coupling portion 520. Alternatively, the width of the connection portion 530 may be smaller than the width (or diameter) of the second coupling portion 510. In another embodiment, the width of the connection portion 530 may be the same as the width of the first coupling portion 520 or the width (or diameter) of the second coupling portion 510.

예컨대, 제1 결합부(520)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면과 접촉할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 의하여 지지될 수 있다. 예컨대, 연결부(530)는 하우징(140)의 상면에 의해 지지되지 않으며, 하우징(140)으로부터 이격될 수 있다. 또한 진동에 의한 발진을 방지하기 위하여 연결부(530)와 하우징(140) 사이의 빈 공간에는 댐퍼(damper, 미도시)가 채워질 수 있다.For example, the first coupling portion 520 may contact the upper surfaces of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, and the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 It can be supported by. For example, the connection part 530 is not supported by the upper surface of the housing 140 and may be spaced apart from the housing 140. In addition, a damper (not shown) may be filled in an empty space between the connection part 530 and the housing 140 to prevent oscillation due to vibration.

제1 및 제2 연결부들(530a, 530b) 각각의 폭은 제1 결합부(520)의 폭보다 작을 수 있으며, 이로 인하여 연결부(530)는 제1 방향으로 움직임이 용이할 수 있고, 이로 인하여 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)에 인가되는 응력, 및 지지 부재들(220-1 내지 220-4)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있다.The width of each of the first and second connecting portions 530a and 530b may be smaller than the width of the first coupling portion 520, whereby the connecting portion 530 may be easily moved in the first direction. The stress applied to the upper elastic units 150-1 to 150-4 and the stress applied to the support members 220-1 to 220-4 may be dispersed.

제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)의 제1 외측 프레임들의 제1 및 제2 연장부들(P1, P2) 각각은 제1 결합부(520)(예컨대, 제1 결합 영역(5a))으로부터 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 위치한 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2) 중 대응하는 어느 하나를 향하여 연장될 수 있다.Each of the first and second extensions P1 and P2 of the first outer frames of the first and second upper elastic units 150-1 and 150-2, respectively, includes a first coupling portion 520 (eg, a first From the coupling region 5a) to the corresponding one of the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 located on the first side 141-1 of the housing 140. have.

제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제1 결합부(520)는 하우징(140)의 제4 측부(141-4) 및 제2 코너부(142-2) 중 적어도 하나와 연결되는 적어도 하나의 결합 영역(6a, 6b)을 더 포함할 수 있다.The first coupling portion 520 of the third upper elastic unit 150-3 is at least one connected to at least one of the fourth side portion 141-4 and the second corner portion 142-2 of the housing 140. The coupling regions 6a and 6b of may be further included.

또한 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제1 결합부(520)는 하우징(140)의 제2 측부(141-2) 및 제1 코너부(142-1) 중 적어도 하나와 연결되는 적어도 하나의 결합 영역(6c, 6d)을 더 포함할 수 있다.In addition, the first coupling portion 520 of the fourth upper elastic unit 150-4 is at least connected to at least one of the second side portion 141-2 and the first corner portion 142-1 of the housing 140. One coupling region 6c or 6d may be further included.

제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-3, 150-4)의 제1 외측 프레임들의 제3 및 제4 연장부들(P3, P4) 각각은 제1 결합부(520)(예컨대, 결합 영역(6b, 6d))로부터 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 위치한 회로 기판(190)의 제3 및 제4 단자들(B3, B4) 중 대응하는 어느 하나를 향하여 연장될 수 있다.Each of the third and fourth extensions P3 and P4 of the first outer frames of the third and fourth upper elastic units 150-3 and 150-4, respectively, includes a first coupling portion 520 (eg, a coupling region) (6b, 6d)) may be extended toward any one of the third and fourth terminals (B3, B4) of the circuit board 190 located on the first side 141-1 of the housing 140. have.

제1 내지 제4 연장부들(P1 내지 P4) 각각의 일단은 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있다.One end of each of the first to fourth extensions P1 to P4 may be coupled to any one of the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190 by soldering or a conductive adhesive member. have.

제1 및 제2 연장부들(P1, P2) 각각은 직선 형태의 라인 형상일 수 있다.Each of the first and second extension parts P1 and P2 may have a straight line shape.

회로 기판(190)의 제3 및 제4 단자들(B3, B4) 중 대응하는 어느 하나와 결합을 용이하게 하기 위하여, 제3 및 제4 연장부들(P3, P4)은 절곡되거나 또는 휘어진 부분을 포함할 수 있다.In order to facilitate coupling with any one of the third and fourth terminals B3 and B4 of the circuit board 190, the third and fourth extensions P3 and P4 may be bent or curved. It can contain.

제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제1 외측 프레임은 제1 결합부(520)와 연장부(P3) 사이에 연결되고, 하우징(140)의 제4 측부(141-4)와 제4 코너부(142-4)에 위치하는 제1 연장 프레임(154-1)을 더 포함할 수 있다.The first outer frame of the third upper elastic unit 150-3 is connected between the first coupling portion 520 and the extension portion P3, and the fourth side portions 141-4 and 4 of the housing 140. A first extension frame 154-1 positioned at the corner portion 142-4 may be further included.

하우징(140)과의 결합력을 강화하여 제3 상부 탄성 유닛(150-3)이 들뜨는 것을 방지하기 위하여, 제1 연장 프레임(154-1)은 하우징(140)과 결합되는 적어도 하나의 결합 영역(6a, 6b)을 포함할 수 있으며, 결합 영역(6a, 6b)은 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되기 위한 홀을 구비할 수 있다.In order to prevent the third upper elastic unit 150-3 from being lifted by strengthening the bonding force with the housing 140, the first extension frame 154-1 has at least one coupling area (coupling with the housing 140) 6a and 6b, and the coupling regions 6a and 6b may include holes for coupling with the first coupling portion 143 of the housing 140.

제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제1 외측 프레임은 제1 결합부(520)와 연장부(P4) 사이에 연결되고, 하우징(140)의 제2 측부(141-2)와 제1 코너부(142-1)에 위치하는 제2 연장 프레임(154-2)을 더 포함할 수 있다.The first outer frame of the fourth upper elastic unit 150-4 is connected between the first coupling portion 520 and the extension portion P4, and the second side portion 141-2 and the first portion of the housing 140 are connected. A second extension frame 154-2 positioned at the corner portion 142-1 may be further included.

하우징(140)과의 결합력을 강화하여 제4 상부 탄성 유닛(150-4)이 들뜨는 것을 방지하기 위하여, 제2 연장 프레임(154-2)은 하우징(140)과 결합되는 적어도 하나의 결합 영역(6c, 6d)을 포함할 수 있으며, 결합 영역(6c, 6d)은 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되기 위한 홀을 구비할 수 있다.In order to prevent the fourth upper elastic unit 150-4 from being lifted by strengthening the bonding force with the housing 140, the second extension frame 154-2 includes at least one coupling area (coupling the housing 140). 6c and 6d, and the coupling regions 6c and 6d may include holes for coupling with the first coupling portion 143 of the housing 140.

도 8에서는 제3 상부 탄성 유닛(150-3) 및 제4 상부 탄성 유닛(150-4) 각각은 2개의 제1 프레임 연결부들을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 프레임 연결부의 개수는 1개 또는 3개 이상일 수 있다.In FIG. 8, each of the third upper elastic unit 150-3 and the fourth upper elastic unit 150-4 includes two first frame connection parts, but is not limited thereto, and the number of the first frame connection parts is 1 It can be a dog or three or more.

상술한 바와 같이, 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각은 하우징(140)의 제1 측부(141-1) 상에 배치된 연장부(P1 내지 P4)를 포함할 수 있으며, 연장부(P1 내지 P4)에 의하여 회로 기판(190)의 몸체부(S1)에 마련된 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)에 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)이 용이하게 결합될 수 있다.As described above, each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 includes extensions P1 to P4 disposed on the first side 141-1 of the housing 140. It may include, the upper elastic units 150-1 to 150 in the first to fourth terminals (B1 to B4) provided in the body portion (S1) of the circuit board 190 by the extension (P1 to P4) -4) can be easily combined.

하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 배치되는 회로 기판(190)의 몸체부(S1)에 마련된 4개의 단자들(B1 내지 B4)이 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)과 전기적으로 직접 연결되는 구조이기 때문에, 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)의 각각의 제1 외측 프레임(151)의 일부가 배치될 수 있다.Four terminals B1 to B4 provided on the body portion S1 of the circuit board 190 disposed on the first side portion 141-1 of the housing 140 are first to fourth upper elastic units 150 -1 to 150-4), so that the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 of the first side 141-1 of the housing 140 are electrically connected. A portion of each first outer frame 151 may be disposed.

상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제1 측부(141-1)로 연장되는 연장부(P1 내지 P4)를 구비할 수 있다.Each of the upper elastic units 150-1 to 150-4 may be disposed at a corresponding one of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, and the first side portion of the housing 140 It may be provided with extensions (P1 to P4) extending to (141-1).

상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 연장부(P1 내지 P4)는 솔더(solder) 등의 전도성 접착 부재(71)에 의하여 회로 기판(190)의 몸체부(S1)에 마련된 4개의 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나에 직접 결합될 수 있다.The extension portions P1 to P4 of each of the upper elastic units 150-1 to 150-4 are provided in the body portion S1 of the circuit board 190 by a conductive adhesive member 71 such as solder. It can be directly coupled to any one of the four terminals (B1 to B4).

제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에 배치될 수 있고, 제2 상부 탄성 유닛(150-2)의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)에 배치될 수 있고, 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)의 제3 코너부(142-3)에 배치될 수 있고, 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)의 제4 코너부(142-4)에 배치될 수 있다.The first outer frame 151 of the first upper elastic unit 150-1 may be disposed at the first corner portion 142-1 of the housing 140, and the first outer frame 151-1 of the second upper elastic unit 150-2 may be disposed. The first outer frame 151 may be disposed on the second corner portion 142-2 of the housing 140, and the first outer frame 151 of the third upper elastic unit 150-3 may be the housing 140. ), the first outer frame 151 of the fourth upper elastic unit 150-4 may be disposed at the third corner portion 142-3, and the fourth corner portion 142-4 of the housing 140. Can be placed on.

제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 일부는 제1 회로 기판(190)의 제1홈(90a) 내에 배치될 수 있고, 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 상기 일부의 끝단은 회로 기판(190)의 제3 단자(B3)에 결합되 수 있다.A portion of the third upper elastic unit 150-3 may be disposed in the first groove 90a of the first circuit board 190, and the end of the portion of the third upper elastic unit 150-3 may be a circuit It may be coupled to the third terminal B3 of the substrate 190.

제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 일부는 제1 회로 기판(190)의 제2홈(90b) 내에 배치될 수 있고, 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 일부의 끝단은 회로 기판(190)의 제4 단자(B4)에 결합될 수 있다.A portion of the fourth upper elastic unit 150-4 may be disposed in the second groove 90b of the first circuit board 190, and an end of a portion of the fourth upper elastic unit 150-4 may be a circuit board It may be coupled to the fourth terminal (B4) of (190).

제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제3 연장부(P3)는 회로 기판(190)의 제1홈(90a)을 통과하여 회로 기판(190)의 제3 단자(B3)를 향하여 연장될 수 있고, 적어도 2번 절곡될 수 있다.The third extension portion P3 of the third upper elastic unit 150-3 passes through the first groove 90a of the circuit board 190 and extends toward the third terminal B3 of the circuit board 190. Can be bent at least twice.

또한 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제4 연장부(P4)는 회로 기판(190)의 제2홈(90b)을 통과하여 회로 기판(190)의 제4 단자(B4)를 향하여 연장될 수 있고, 적어도 2번 절곡될 수 있다.In addition, the fourth extension portion P4 of the fourth upper elastic unit 150-4 passes through the second groove 90b of the circuit board 190 and extends toward the fourth terminal B4 of the circuit board 190. And can be bent at least twice.

제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제3 연장부(P3)(또는 "제3 연결 단자")는 적어도 두 개의 절곡 영역들(2a, 2b)을 포함할 수 있다.The third extension portion P3 (or “third connection terminal”) of the third upper elastic unit 150-3 may include at least two bending regions 2a and 2b.

예컨대, 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제3 연장부(P3)는 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제1 결합부(520)(예컨대, 결합 영역(6b))로부터 연장되는 제1 부분(1a), 제1 부분(1a)에서 절곡되는 제1 절곡 영역(2a)(또는 "제1 절곡부"), 제1 절곡 영역(2a)에서 연장되는 제2 부분(1b), 제2 부분(1b)에서 절곡되는 제2 절곡 영역(2b)(또는 "제2 절곡부"), 및 제2 절곡 영역(2b)에서 제3 단자(B3) 방향으로 연장되는 제3 부분(1c)을 포함할 수 있다.For example, the third extension portion P3 of the third upper elastic unit 150-3 extends from the first coupling portion 520 (eg, the coupling region 6b) of the third upper elastic unit 150-3. First portion 1a, first bending region 2a (or "first bending portion") bent in first portion 1a, second portion 1b extending in first bending region 2a , A second bending region 2b (or “second bending portion”) bent in the second portion 1b, and a third portion extending in the direction of the third terminal B3 in the second bending region 2b ( 1c).

예컨대, 제3 연장부(P3)(또는 제3 연결 단자)의 제2 부분(1b)은 제1 부분(1a)에서 절곡될 수 있고, 제3 부분(1c)은 제2 부분(1b)에서 절곡될 수 있다.For example, the second part 1b of the third extension P3 (or the third connection terminal) may be bent in the first part 1a, and the third part 1c may be in the second part 1b. Can be bent.

제3 연장부(P3)의 제2 부분(1b)은 제1 절곡 영역(2a)과 제2 절곡 영역(2b) 사이에 배치되고, 제1 및 제2 절곡 영역들(2a, 2b)을 연결할 수 있다.The second portion 1b of the third extension portion P3 is disposed between the first bending region 2a and the second bending region 2b, and connects the first and second bending regions 2a and 2b. Can be.

예컨대, 제3 연장부(P3)의 제1 부분(1a) 및 제3 부분(1c) 각각은 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)에서 제1 코너부(141-1)로 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제3 연장부(P3)의 제2 부분(1b)은 하우징(140)의 내측면에서 외측면 방향으로 연장될 수 있다.For example, each of the first portion 1a and the third portion 1c of the third extension portion P3 is from the second corner portion 142-2 of the housing 140 to the first corner portion 141-1. It may extend in the direction facing. For example, the second portion 1b of the third extension portion P3 may extend from the inner surface of the housing 140 to the outer surface.

제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제3 연장부(P3)의 일부(예컨대, 제2 부분(1b))는 회로 기판(190)의 제1홈(90a) 내에 위치하거나 또는 제1홈(90a)을 통과할 수 있다.A part of the third extension portion P3 of the third upper elastic unit 150-3 (eg, the second portion 1b) is located in the first groove 90a of the circuit board 190 or the first groove Can pass through (90a).

제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제4 연장부(P4)(또는 "제4 연결 단자")는 적어도 두 개의 절곡 영역들(2c, 2d)을 포함할 수 있다.The fourth extension portion P4 (or the “fourth connection terminal”) of the fourth upper elastic unit 150-4 may include at least two bending regions 2c and 2d.

예컨대, 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제4 연장부(P4)는 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제1 결합부(520)(예컨대, 결합 영역(6d))로부터 연장되는 제4 부분(1d), 제4 부분(1d)에서 절곡되는 제3 절곡 영역(2c)(또는 "제3 절곡부"), 제3 절곡 영역(2c)에서 연장되는 제5 부분(1e), 제5 부분(1e)에서 절곡되는 제4 절곡 영역(2d)(또는 "제4 절곡부"), 및 제4 절곡 영역(2d)에서 제4 단자(B4) 방향으로 연장되는 제6 부분(1f)을 포함할 수 있다.For example, the fourth extension portion P4 of the fourth upper elastic unit 150-4 extends from the first coupling portion 520 (eg, the coupling region 6d) of the fourth upper elastic unit 150-4. The fourth portion 1d, the third bending region 2c (or “third bending portion”) bent in the fourth portion 1d, and the fifth portion 1e extending in the third bending region 2c , A fourth bending region 2d (or “fourth bending portion”) bent in the fifth portion 1e, and a sixth portion extending in the direction of the fourth terminal B4 in the fourth bending region 2d ( 1f).

예컨대, 제4 연장부(P4)(또는 제4 연결 단자)의 제5 부분(1e)은 제4 부분(1d)에서 절곡될 수 있고, 제6 부분(1f)은 제5 부분(1e)에서 절곡될 수 있다.For example, the fifth portion 1e of the fourth extension P4 (or the fourth connection terminal) may be bent in the fourth portion 1d, and the sixth portion 1f may be in the fifth portion 1e. Can be bent.

제4 연장부(P4)의 제5 부분(1e)은 제3 절곡 영역(2c)과 제4 절곡 영역(2d) 사이에 배치되고, 제3 및 제4 절곡 영역들(2c, 2d)을 연결할 수 있다.The fifth portion 1e of the fourth extension portion P4 is disposed between the third bending region 2c and the fourth bending region 2d, and connects the third and fourth bending regions 2c and 2d. Can be.

예컨대, 제4 연장부(P4)의 제4 부분(1d) 및 제6 부분(1f) 각각은 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에서 제2 코너부(141-2)로 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제4 연장부(P4)의 제5 부분(1e)은 하우징(140)의 내측면에서 외측면 방향으로 연장될 수 있다.For example, each of the fourth portion 1d and the sixth portion 1f of the fourth extension portion P4 is from the first corner portion 142-1 of the housing 140 to the second corner portion 141-2. It may extend in the direction facing. For example, the fifth portion 1e of the fourth extension portion P4 may extend from the inner surface of the housing 140 to the outer surface.

제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제4 연장부(P4)의 일부(예컨대, 제5 부분(1e))는 회로 기판(190)의 제2홈(90b) 내에 위치하거나 또는 제2홈(90b)을 통과할 수 있다.A portion (eg, the fifth portion 1e) of the fourth extension portion P4 of the fourth upper elastic unit 150-4 is located in the second groove 90b of the circuit board 190 or the second groove (90b).

도 9를 참조하면, 하부 탄성 부재(160)는 복수의 하부 탄성 유닛들(160-1 내지 160-4)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9, the lower elastic member 160 may include a plurality of lower elastic units 160-1 to 160-4.

예컨대, 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들(160-1 내지 160-4) 중 적어도 하나는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(161-1 내지 161-4), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-4), 및 제2 내측 프레임(161-1 내지 161-4)과 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-4)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.For example, at least one of the first to fourth lower elastic units 160-1 to 160-4 is the second inner frame 161-1 to 161 coupled or fixed to the lower, lower, or lower portions of the bobbin 110. -4), the second outer frame (162-1 to 162-4), and the second inner frame (161-1 to 161-4) fixed or coupled to the lower, lower, or lower part of the housing 140 2 may include a second frame connecting portion 163 connecting the outer frames 162-1 to 162-4 with each other.

제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들(160-1 내지 160-4) 중 적어도 하나의 제2 내측 프레임(예컨대, 161-1, 161-2)는 보빈(110)의 제2 결합부(117)와 결합되기 위한 홀(161a)이 마련될 수 있고, 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들(160-1 내지 160-4) 중 적어도 하나의 제2 외측 프레임(예컨대, 162-3, 162-4)에는 하우징(140)의 제2 결합부와 결합되기 위한 홀(162a)이 마련될 수 있다.At least one second inner frame (eg, 161-1, 161-2) of the first to fourth lower elastic units 160-1 to 160-4 has a second coupling portion 117 of the bobbin 110. A hole 161a may be provided to be coupled with the second outer frame (eg, 162-3, 162-4) of at least one of the first to fourth lower elastic units 160-1 to 160-4. ) May be provided with a hole 162a for coupling with the second coupling portion of the housing 140.

제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들(160-1 내지 160-4) 중 적어도 하나에 포함되는 제2 내측 프레임의 수는 1개 이상일 수 있고, 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들(160-1 내지 160-4) 중 적어도 하나에 포함되는 제2 외측 프레임의 수는 1개 이상일 수 있다.The number of second inner frames included in at least one of the first to fourth lower elastic units 160-1 to 160-4 may be one or more, and the first to fourth lower elastic units 160-1 The number of second outer frames included in at least one of 160-4) may be one or more.

제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들(160-1 내지 160-4) 중 적어도 하나는 제2 외측 프레임들을 서로 연결하는 연결 프레임(164-1 내지 164-4)을 포함할 수 있다.At least one of the first to fourth lower elastic units 160-1 to 160-4 may include connection frames 164-1 to 164-4 connecting the second outer frames to each other.

연결 프레임들(164-1 내지 164-4) 각각의 폭은 제2 외측 프레임들(162-1 내지 162-3)의 폭보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The width of each of the connection frames 164-1 to 164-4 may be smaller than the width of the second outer frames 162-1 to 162-3, but is not limited thereto.

연결 프레임들(164-1 내지 164-4)은 제2 코일(230)및 제1 마그네트(130)와의 공간적 간섭을 피하기 위하여, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽에 위치할 수 있다.The connection frames 164-1 to 164-4 are provided with coil units 230-1 to 230-4 and magnet units (to avoid spatial interference with the second coil 230 and the first magnet 130). 130-1 to 130-4) may be located outside the coil units 230-1 to 230-4 and the magnet units 130-1 to 130-4.

이때 제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽은 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 보빈(110)의 중심 또는 하우징(140)의 중심이 위치한 영역의 반대편일 수 있다.At this time, the coil units 230-1 to 230-4 of the second coil 230 and the outsides of the magnet units 130-1 to 130-4 are the coil units 230-1 to 230-4 and The center of the bobbin 110 or the center of the housing 140 based on the magnet units 130-1 to 130-4 may be opposite.

또한 예컨대, 연결 프레임(164-1 내지 164-4)은 광축 방향으로 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 또는/및 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)과 오버랩되지 않도록 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 연결 프레임(164-1 내지 164-4)의 적어도 일부는 광축 방향으로 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 또는/및 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)에 정렬되거나 또는 오버랩될 수도 있다.Also, for example, the connection frames 164-1 to 164-4 are positioned so as not to overlap with the coil units 230-1 to 230-4 or/and the magnet units 130-1 to 130-4 in the optical axis direction. However, the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, at least a portion of the connection frames 164-1 to 164-4 are coil units 230-1 to 230-4 and/or magnet units in the optical axis direction. It may be aligned or overlapped with (130-1 to 130-4).

상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 및 하부 탄성 유닛들(160-1 내지 160-4)은 판 스프링으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일 스프링 등으로 구현될 수도 있다. 상기 표현된 "탄성 유닛"은 "스프링"으로 대체하여 표현될 수 있고, "외측 프레임"은 "외측부"로 대체하여 표현될 수 있고, "내측 프레임"은 "내측부"로 대체하여 표현될 수 있고, 지지 부재(예컨대, 220)는 와이어로 대체하여 표현될 수 있다.The upper elastic units 150-1 to 150-4 and the lower elastic units 160-1 to 160-4 may be formed of a leaf spring, but are not limited thereto, and may be implemented as a coil spring or the like. The expression "elastic unit" may be expressed by replacing "spring", "outer frame" may be expressed by replacing "outer", and "inner frame" may be expressed by replacing "inner" , Support member (eg, 220) may be represented by replacing with a wire.

도 14에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들(160-1 내지 160-4)은 기준선(401)을 기준으로 좌우 대칭 또는 상하 대칭적으로 배치될 수 있다.As illustrated in FIG. 14, the first to fourth lower elastic units 160-1 to 160-4 may be disposed symmetrically left or right or up and down symmetrically with respect to the reference line 401.

예컨대, 기준선(401)은 하우징(140)의 제1 측부에서 제2 측부로 향하는 방향과 평행하고, 하우징(140)의 개수의 중심을 지나는 직선일 수 있다.For example, the reference line 401 may be a straight line parallel to a direction from the first side to the second side of the housing 140 and passing through the center of the number of the housings 140.

예컨대, 기준선(401)은 도 14에서 제1 본딩부(81a)와 제2 본딩부(81b)를 지나고, 제3 본딩부(43c)와 제4 본딩부(43d) 사이를 지나는 수평선일 수 있다.For example, the reference line 401 may be a horizontal line passing through the first bonding portion 81a and the second bonding portion 81b in FIG. 14 and passing between the third bonding portion 43c and the fourth bonding portion 43d. .

예컨대, 기준선(401)을 기준으로 제3 하부 탄성 부재(160-3)은 제4 하부 탄성 부재(160-4)와 대칭적일 수 있고, 기준선(401)을 기준으로 제1 하부 탄성 부재(160-1)는 제2 하부 탄성 부재(160-2)와 대칭적일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 기준선(401)을 기준으로 서로 대칭적이지 않을 수도 있다.For example, the third lower elastic member 160-3 based on the reference line 401 may be symmetrical to the fourth lower elastic member 160-4, and the first lower elastic member 160 based on the reference line 401 -1) may be symmetrical to the second lower elastic member 160-2, but is not limited thereto, and in other embodiments, both may not be symmetrical with respect to the reference line 401.

예컨대, 기준선(401)을 기준으로 제1 본딩부(81a)와 제2 본딩부(81b)는 서로 대칭적으로 배치될 수 있고, 기준선(401)을 기준으로 제3 본딩부(43c)와 제4 본딩부(43d)는 서로 대칭적으로 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 대칭적이지 않을 수도 있다.For example, the first bonding portion 81a and the second bonding portion 81b may be symmetrically disposed with respect to the reference line 401, and the third bonding portion 43c and the third bonding portion 43c may be disposed on the basis of the reference line 401. 4 The bonding portions 43d may be arranged symmetrically to each other, but are not limited thereto, and in other embodiments, the two may not be symmetrical to each other.

다음으로 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.Next, the support member 220 will be described.

지지 부재(220)는 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)을 포함할 수 있다.The support member 220 may include a plurality of support members 220-1 to 220-4.

지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 배치될 수 있고, 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)과 회로 기판(250)을 전기적으로 서로 연결할 수 있다.The support members 220-1 to 220-4 may be disposed in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, and the upper elastic units 150-1 to 150-4 and circuits The substrates 250 may be electrically connected to each other.

지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나와 결합될 수 있다.Each of the support members 220-1 to 220-4 may be combined with any one of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4.

지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나와 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n, 예컨대, n=4) 중 대응하는 어느 하나를 전기적으로 연결할 수 있다.Each of the support members 220-1 to 220-4 includes a corresponding one of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 and terminals 251-1 of the circuit board 250 To 251-n, for example, n=4).

지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)과 이격될 수 있고, 하우징(140)에 고정되는 것이 아니라, 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 일단은 솔더(901)에 의하여 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나의 제2 결합부(510)에 직접 연결 또는 결합될 수 있다.The support members 220-1 to 220-4 may be spaced apart from the housing 140, and are not fixed to the housing 140, but one end of each of the support members 220-1 to 220-4 is soldered. By 901 it can be directly connected to or coupled to any one of the second coupling portion 510 of the upper elastic units (150-1 to 150-4).

또한 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 타단들은 회로 기판(250)에 직접 연결 또는 결합될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Also, the other ends of the support members 220-1 to 220-4 may be directly connected or coupled to the circuit board 250, but are not limited thereto.

지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.Each of the support members 220-1 to 220-4 may be disposed at a corresponding one of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.

예컨대, 지지 부재(220-1 내지 220-4)는 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)에 마련된 홀(147)을 통과할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 지지 부재는 하우징(140)의 측부(141-1 내지 141-4)와 코너부(142-1 내지 142-4)의 경계선에 인접하여 배치될 수 있고, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)를 통과하지 않을 수도 있다.For example, the support members 220-1 to 220-4 may pass through the holes 147 provided in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, but are not limited thereto. In another embodiment, the support member may be disposed adjacent to the boundary between the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 and the corner portions 142-1 to 142-4, and the corners of the housing 140 It may not pass through parts 142-1 to 142-4.

제1 코일(120)의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각은 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들(160-1 내지 160-4) 중 대응하는 어느 하나의 제2 내측 프레임에 직접 연결 또는 결합될 수 있다.Each of the coil units 120-1 to 120-4 of the first coil 120 is attached to a second inner frame of any one of the first to fourth lower elastic units 160-1 to 160-4. It can be directly connected or combined.

예컨대, 제1 하부 탄성 유닛(160-1)의 제2 내측 프레임(161-1)은 제1 코일 유닛(120-1)의 일단과 결합되는 제1 본딩부(43a)를 포함할 수 있다. 제1 코일 유닛(120-1)의 타단은 제1 전원 신호(GND)가 제공되는 어느 하나의 상부 탄성 유닛(예컨대, 150-3 또는 150-4)에 연결 또는 결합될 수 있다.For example, the second inner frame 161-1 of the first lower elastic unit 160-1 may include a first bonding portion 43a coupled with one end of the first coil unit 120-1. The other end of the first coil unit 120-1 may be connected or coupled to any one upper elastic unit (eg, 150-3 or 150-4) to which the first power signal GND is provided.

예컨대, 제2 하부 탄성 유닛(160-2)의 제2 내측 프레임(161-2)은 제2 코일 유닛(120-2)의 일단과 결합되는 제2 본딩부(43b)를 포함할 수 있다. 제2 코일 유닛(120-2)의 타단은 제1 전원 신호(GND)가 제공되는 상부 탄성 유닛(예컨대, 150-3 또는 150-4)에 연결 또는 결합될 수 있다.For example, the second inner frame 161-2 of the second lower elastic unit 160-2 may include a second bonding portion 43b coupled to one end of the second coil unit 120-2. The other end of the second coil unit 120-2 may be connected to or coupled to an upper elastic unit (eg, 150-3 or 150-4) provided with a first power signal GND.

예컨대, 제3 하부 탄성 유닛(160-3)의 제2 내측 프레임(161-3)은 제3 코일 유닛(120-3)의 일단과 결합되는 제3 본딩부(43c)를 포함할 수 있다. 제3 코일 유닛(120-3)의 타단은 제1 전원 신호(GND)가 제공되는 상부 탄성 유닛(예컨대, 150-3 또는 150-4)에 연결 또는 결합될 수 있다.For example, the second inner frame 161-3 of the third lower elastic unit 160-3 may include a third bonding portion 43c coupled with one end of the third coil unit 120-3. The other end of the third coil unit 120-3 may be connected to or coupled to an upper elastic unit (eg, 150-3 or 150-4) provided with a first power signal GND.

예컨대, 제4 하부 탄성 유닛(160-4)의 제2 내측 프레임(161-4)은 제4 코일 유닛(120-4)의 일단과 결합되는 제4 본딩부(43d)를 포함할 수 있다. 제4 코일 유닛(120-4)의 타단은 제1 전원 신호(GND)가 제공되는 상부 탄성 유닛(예컨대, 150-3 또는 150-4)에 연결 또는 결합될 수 있다.For example, the second inner frame 161-4 of the fourth lower elastic unit 160-4 may include a fourth bonding portion 43d that is coupled to one end of the fourth coil unit 120-4. The other end of the fourth coil unit 120-4 may be connected or coupled to an upper elastic unit (eg, 150-3 or 150-4) provided with a first power signal GND.

즉 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각의 타단은 제1 전원 신호(GND)가 제공되는 상부 탄성 유닛(예컨대, 150-3 또는 150-4)에 전기적으로 공통 접속될 수 있다.That is, the other end of each of the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 is electrically common to the upper elastic unit (eg, 150-3 or 150-4) to which the first power signal GND is provided. Can be connected.

예컨대, 즉 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각의 타단은 제1 전원 신호(GND)가 제공되는 상부 탄성 유닛(예컨대, 150-3 또는 150-4)의 제1 내측 프레임(151)에 결합될 수 있다.For example, that is, the other end of each of the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 is made of an upper elastic unit (eg, 150-3 or 150-4) to which the first power signal GND is provided. 1 may be coupled to the inner frame 151.

예컨대, 제1 내지 제4 본딩부들(43a 내지 43d) 각각에는 코일 유닛(120-1 내지 120-4) 중 대응하는 어느 하나를 가이드하기 위한 홈(8a)을 구비할 수 있다.For example, each of the first to fourth bonding parts 43a to 43d may be provided with a groove 8a for guiding any one of the coil units 120-1 to 120-4.

제1 지지 부재(220-1)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에 배치될 수 있고, 제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있다.The first support member 220-1 may be disposed on the first corner portion 142-1 of the housing 140, and coupled with the second coupling portion 510 of the first upper elastic unit 150-1. Can be.

제2 지지 부재(220-2)는 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)에 배치될 수 있고, 제2 상부 탄성 유닛(150-2)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있다.The second support member 220-2 may be disposed on the second corner portion 142-2 of the housing 140, and coupled with the second coupling portion 510 of the second upper elastic unit 150-2. Can be.

제3 지지 부재(220-3)는 하우징(140)의 제3 코너부(142-3)에 배치될 수 있고, 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있다.The third support member 220-3 may be disposed on the third corner portion 142-3 of the housing 140, and coupled with the second coupling portion 510 of the third upper elastic unit 150-3. Can be.

제4 지지 부재(220-4)는 하우징(140)의 제4 코너부(142-4)에 배치될 수 있고, 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있다.The fourth support member 220-4 may be disposed on the fourth corner portion 142-4 of the housing 140, and coupled with the second coupling portion 510 of the fourth upper elastic unit 150-4. Can be.

제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 회로 기판(250)의 제1 내지 제4 단자들(251-1 내지 251-n, n=4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(250)의 제1 내지 제4 단자들(251-1 내지 251-4)을 통하여 제1 위치 센서(170)를 위한 전원 신호(VDD,GND)와 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)가 제공될 수 있다.Each of the first to fourth supporting members 220-1 to 220-4 corresponds to any one of the first to fourth terminals 251-1 to 251-n, n = 4 of the circuit board 250. It can be electrically connected to. Power signals (VDD, GND), clock signals (SCL), and data signals for the first position sensor 170 through the first to fourth terminals 251-1 to 251-4 of the circuit board 250 ( SDA) may be provided.

제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4)과 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)을 통하여 회로 기판(250)에서 제1 위치 센서(170)로 전원 신호(VDD,GND)와 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)가 제공될 수 있다.The first position sensor 170 on the circuit board 250 through the first to fourth support members 220-1 to 220-4 and the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4. ), the power signal VDD, GND, the clock signal SCL, and the data signal SDA may be provided.

예컨대, 제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-3, 150-4)과 제3 및 제4 지지 부재들(220-3,220-4)을 통하여 회로 기판(190)의 제3 및 제4 단자들(B3, B4)에는 전원 신호(VDD,GND)가 제공될 수 있다. 그리고 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제3 및 제4 단자들(B3, B4)을 통하여 전원 신호(VDD,GND)를 제공받을 수 있다.For example, the third and fourth terminals of the circuit board 190 through the third and fourth upper elastic units 150-3 and 150-4 and the third and fourth support members 220-3 and 220-4. Power signals VDD and GND may be provided to the fields B3 and B4. In addition, the first position sensor 170 may receive power signals VDD and GND through the third and fourth terminals B3 and B4 of the circuit board 190.

예컨대, 회로 기판(190)의 제3 단자(B3)는 VDD 단자와 GND 단자 중 어느 하나의 단자일 수 있고, 회로 기판(190)의 제4 단자(B4)는 VDD 단자와 GND 단자 중 나머지 하나의 단자일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the third terminal B3 of the circuit board 190 may be any one of the VDD terminal and the GND terminal, and the fourth terminal B4 of the circuit board 190 may be the other of the VDD terminal and the GND terminal. It may be a terminal, but is not limited thereto.

제1 및 제2 지지 부재들(220-1,220-2)과 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)을 통하여 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에는 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)가 제공될 수 있다. 그리고 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1,B2)을 통하여 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)를 제공받을 수 있다.First and second terminals of the circuit board 190 through the first and second support members 220-1 and 220-2 and the first and second upper elastic units 150-1 and 150-2 ( The clock signal SCL and the data signal SDA may be provided to B1 and B2). Also, the first position sensor 170 may be provided with a clock signal SCL and a data signal SDA through the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190.

다른 실시 예에서는 제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-3, 150-4)과 제3 및 제4 지지 부재들(220-3,220-4)을 통하여 회로 기판(190)의 제3 및 제4 단자들(B3, B4)에 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)를 제공될 수도 있고, 제1 및 제2 지지 부재들(220-1,220-2)과 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)을 통하여 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전원 신호(VDD,GND)가 제공될 수도 있다.In another embodiment, the third and fourth of the circuit board 190 through the third and fourth upper elastic units 150-3 and 150-4 and the third and fourth support members 220-3 and 220-4. A clock signal SCL and a data signal SDA may be provided to the four terminals B3 and B4, and the first and second supporting members 220-1 and 220-2 and the first and second upper elastic units Power signals VDD and GND may be provided to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 through the fields 150-1 and 150-2.

회로 기판(190)의 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B8) 각각은 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들(160-1 내지 160-2) 중 대응하는 어느 하나의 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-4)에 연결 또는 결합될 수 있다.Each of the fifth to eighth terminals B5 to B8 of the circuit board 190 has a second outer frame 162 corresponding to any one of the first to fourth lower elastic units 160-1 to 160-2. -1 to 162-4).

예컨대, 제1 하부 탄성 유닛(160-1)의 제2 외측 프레임(162-1)은 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)의 제7 단자(B7)가 결합되기 위한 제1 본딩부(81a)를 구비할 수 있다.For example, the second outer frame 162-1 of the first lower elastic unit 160-1 is a first bonding portion for bonding the seventh terminal B7 of the circuit board 190 by soldering or a conductive adhesive member. (81a) can be provided.

또한 제2 하부 탄성 유닛(160-2)의 제2 외측 프레임(162-2)은 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)의 제6 단자(B6)가 결합되기 위한 제2 본딩부(81b)를 구비할 수 있다.In addition, the second outer frame 162-2 of the second lower elastic unit 160-2 is a second bonding portion for bonding the sixth terminal B6 of the circuit board 190 by soldering or a conductive adhesive member ( 81b).

또한 제3 하부 탄성 유닛(160-3)의 제2 외측 프레임(162-3)은 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)의 제5 단자(B5)가 결합되기 위한 제3 본딩부(81c)를 구비할 수 있다.In addition, the second outer frame 162-3 of the third lower elastic unit 160-3 is a third bonding portion for bonding the fifth terminal B5 of the circuit board 190 by soldering or a conductive adhesive member ( 81c).

또한 제4 하부 탄성 유닛(160-4)의 제2 외측 프레임(162-4)은 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)의 제8 단자(B8)가 결합되기 위한 제4 본딩부(81d)를 구비할 수 있다.In addition, the second outer frame 162-4 of the fourth lower elastic unit 160-4 is a fourth bonding portion for bonding the eighth terminal B8 of the circuit board 190 by soldering or a conductive adhesive member ( 81d).

도 12를 참조하면, 회로 기판(190)의 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B8) 각각의 일단(예컨대, 하단 또는 하면)은 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛(160-1 내지 160-2)의 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-4)의 하단 또는 하면보다 낮게 위치할 수 있다.Referring to FIG. 12, one end (for example, a lower or lower surface) of each of the fifth to eighth terminals B5 to B8 of the circuit board 190 includes first to fourth lower elastic units 160-1 to 160- It may be located lower than the lower or lower surface of the second outer frame (162-1 to 162-4) of 2).

도 12는 저면도이므로, 상면도를 기준으로 할 때 회로 기판(190)의 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B6) 각각의 하면이 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-4)의 제1 내지 제4 본딩부들(81a 내지 81d)의 하단 또는 하면보다 낮게 위치하는 것으로 표현될 수 있다. 이는 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B8) 각각의 일단과 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들(160-1 내지 160-4)의 제1 내지 제4 본딩부들(81a 내지 81d) 간의 납땜성을 향상시키기 위함이다.12 is a bottom view, the bottom of each of the fifth to eighth terminals B5 to B6 of the circuit board 190 is the second outer frame 162-1 to 162-4, based on the top view. It may be represented as being lower than the lower or lower surfaces of the first to fourth bonding parts 81a to 81d. It is soldered between one end of each of the fifth to eighth terminals B5 to B8 and the first to fourth bonding portions 81a to 81d of the first to fourth lower elastic units 160-1 to 160-4. To improve sex.

또한 도 12를 참조하면, 하우징(140)은 제1 측부(141-1)의 하면으로부터 함몰되는 홈(31)를 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 홈(31)의 바닥면은 광축 방향으로 하우징(140)의 하면과 단차를 가질 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 홈(31)의 바닥면은 하우징(140)의 하면보다 높게 위치할 수 있다.Also, referring to FIG. 12, the housing 140 may include a groove 31 recessed from the lower surface of the first side portion 141-1. For example, the bottom surface of the groove 31 of the housing 140 may have a step difference from the bottom surface of the housing 140 in the optical axis direction. For example, the bottom surface of the groove 31 of the housing 140 may be positioned higher than the bottom surface of the housing 140.

하우징(140)의 홈(31)은 광축 방향으로 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들(160-1 내지 160-4)의 제1 내지 제4 본딩부들(81a 내지 81d)과 오버랩될 수 있다.The groove 31 of the housing 140 may overlap the first to fourth bonding portions 81a to 81d of the first to fourth lower elastic units 160-1 to 160-4 in the optical axis direction.

하우징(140)의 홈(31)에 의하여 회로 기판(190)의 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B8)이 하우징(140)으로부터 개방되는 면적을 증가시킬 수 있고, 납땜 또는 전도성 접착 부재가 안착될 수 있는 공간을 확보할 수 있어, 납땜성을 향상시킬 수 있고, 납땜이 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-4)의 하면 아래로 돌출되는 정도를 낮출 수 있어, 하부 탄성 유닛들(160-1 내지 160-4) 아래에 배치되는 제2 코일(230), 회로 기판(250), 또는 베이스(210)와의 공간적 간섭을 억제 또는 방지할 수 있다.The grooves 31 of the housing 140 may increase the area where the fifth to eighth terminals B5 to B8 of the circuit board 190 are opened from the housing 140, and solder or conductive adhesive members may be used. It is possible to secure a space to be seated, so that the solderability can be improved, and the degree of downward projection of the lower surface of the second outer frames 162-1 to 162-4 can be lowered, so that the lower elastic units Spatial interference with the second coil 230, the circuit board 250, or the base 210 disposed below (160-1 to 160-4) may be suppressed or prevented.

또한 하우징(140)의 안착부(141a)에 배치된 제1 마그네트(130)의 하면(11c)은 하우징(140)의 하면 및/또는 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들(160-1 내지 160-4)의 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-4)의 하면보다 높게 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 마그네트(130)의 하면(11c)은 하우징(140)의 하면보다 낮거나 동일한 높이를 가질 수도 있다.In addition, the lower surface 11c of the first magnet 130 disposed on the seating portion 141a of the housing 140 is the lower surface of the housing 140 and/or the first to fourth lower elastic units 160-1 to 160 -4) may be located higher than the lower surface of the second outer frame 162-1 to 162-4, but is not limited thereto, and in another embodiment, the lower surface 11c of the first magnet 130 may include a housing ( It may have a height lower than or equal to the lower surface of 140).

제1 마그네트(130)가 제2 코일(230) 및 회로 기판(250)과 이격되도록 하기 위하여 지지 부재(220)의 타단은 제1 마그네트(130)의 하면(11c)보다 낮은 위치에서 회로 기판(250)(또는 회로 부재(231))과 결합될 수 있다.In order for the first magnet 130 to be spaced apart from the second coil 230 and the circuit board 250, the other end of the support member 220 is positioned at a lower position than the lower surface 11c of the first magnet 130 ( 250) (or circuit member 231).

지지 부재(220)는 전도성이고, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 서스펜션와이어(suspension wire), 판스프링(leaf spring), 또는 코일스프링(coil spring) 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재(220)는 상부 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.The support member 220 may be made of a conductive, elastically supportable member, for example, a suspension wire, leaf spring, or coil spring. In addition, in another embodiment, the support member 220 may be formed integrally with the upper elastic member 150.

다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.Next, the base 210, the circuit board 250, and the second coil 230 will be described.

도 13을 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)의 개구, 또는/및 하우징(140)의 개구에 대응하는 개구을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 개구는 광축 방향으로 베이스(210)를 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.Referring to FIG. 13, the base 210 may have an opening corresponding to an opening of the bobbin 110, and/or an opening of the housing 140, and a shape corresponding to or corresponding to the cover member 300, for example, It may have a rectangular shape. For example, the opening of the base 210 may be in the form of a through hole penetrating the base 210 in the optical axis direction.

베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)의 측판을 가이드할 수 있으며, 단턱(211)에는 커버 부재(300)의 측판의 하단이 접촉될 수 있다. 베이스(210)의 단턱(211)과 커버 부재(300)의 측판의 하단은 접착제 등에 의해 접착, 고정될 수 있다.When the base 210 is adhesively fixed to the cover member 300, the base 210 may be provided with a step 211 to which an adhesive may be applied. At this time, the stepped 211 may guide the side plate of the cover member 300 coupled to the upper side, and the bottom side of the side plate of the cover member 300 may be contacted with the stepped 211. The lower end of the step plate 211 of the base 210 and the side plate of the cover member 300 may be adhered and fixed by an adhesive or the like.

회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n)이 마련된 단자면(253)과 마주하는 베이스(210)의 영역에는 받침부(255)가 마련될 수 있다. 받침부(255)는 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n)이 형성된 회로 기판(250)의 단자면(253)을 지지할 수 있다.A support portion 255 may be provided in an area of the base 210 facing the terminal surface 253 on which the terminals 251-1 to 251-n of the circuit board 250 are provided. The supporting portion 255 may support the terminal surface 253 of the circuit board 250 on which the terminals 251-1 to 251-n of the circuit board 250 are formed.

베이스(210)는 커버 부재(300)의 모서리에 대응하는 모서리 영역에 요홈(212)를 가질 수 있다. 커버 부재(300)의 모서리가 돌출된 형태를 가질 경우, 커버 부재(300)의 돌출부는 제2 요홈(212)에서 베이스(210)와 체결될 수 있다.The base 210 may have a groove 212 in an edge area corresponding to an edge of the cover member 300. When the edge of the cover member 300 has a protruding shape, the protrusion of the cover member 300 may be engaged with the base 210 in the second recess 212.

또한, 베이스(210)의 상면에는 제2 위치 센서(240)가 배치될 수 있는 안착홈(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다. 베이스(210)의 하면에는 카메라 모듈(200)의 필터(610)가 설치되는 안착부(미도시)가 형성될 수도 있다.In addition, seating grooves 215-1 and 215-2 in which the second position sensor 240 can be disposed may be provided on the upper surface of the base 210. A seating portion (not shown) in which the filter 610 of the camera module 200 is installed may be formed on the lower surface of the base 210.

또한 베이스(210)의 개구 주위의 상면에는 회로 기판(250)의 개구, 및 회로 부재(231)의 개구와 결합하기 위한 돌출부(19)가 마련될 수 있다.In addition, a protrusion 19 for engaging the opening of the circuit board 250 and the opening of the circuit member 231 may be provided on an upper surface around the opening of the base 210.

제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 상부에 배치될 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250) 아래에 위치하는 베이스(210)의 안착홈(215-1,215-2) 내에 배치될 수 있다.The second coil 230 may be disposed on the upper portion of the circuit board 250, and the OIS position sensors 240a and 240b are the seating grooves 215-1 and 215 of the base 210 located under the circuit board 250. -2).

제2 위치 센서(240)는 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(240a, 240b)을 포함할 수 있으며, OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 광축과 수직인 방향으로 OIS 가동부의 변위를 감지할 수 있다. 여기서 OIS 가동부는 AF 가동부, 및 하우징(140)에 장착되는 구성 요소들을 포함할 수 있다.The second position sensor 240 may include first and second OIS position sensors 240a and 240b, and the OIS position sensors 240a and 240b detect displacement of the OIS movable part in a direction perpendicular to the optical axis. can do. Here, the OIS movable part may include an AF movable part and components mounted on the housing 140.

예컨대, OIS 가동부는 AF 가동부 및 하우징(140)을 포함할 수 있으며, 실시 예에 따라서 제1 마그네트(130)를 더 포함할 수도 있다. 예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시), 제1 코일(120), 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185)을 포함할 수 있다.For example, the OIS movable part may include an AF movable part and a housing 140, and may further include a first magnet 130 according to an embodiment. For example, the AF movable unit may include bobbins 110 and components mounted on the bobbins 110 to move together with the bobbins 110. For example, the AF movable unit may include a bobbin 110, a lens (not shown) mounted on the bobbin 110, a first coil 120, a second magnet 180, and a third magnet 185.

회로 기판(250)은 베이스(210)의 상면 상에 배치되며, 보빈(110)의 개구, 하우징(140)의 개구, 또는/및 베이스(210)의 개구에 대응하는 개구를 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 개구는 관통홀 형태일 수 있다.The circuit board 250 is disposed on the upper surface of the base 210, and may have an opening corresponding to the opening of the bobbin 110, the opening of the housing 140, and/or the opening of the base 210. The opening of the circuit board 250 may be in the form of a through hole.

회로 기판(250)의 형상은 베이스(210)의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The shape of the circuit board 250 may be a shape that coincides with or corresponds to the upper surface of the base 210, for example, a square shape.

회로 기판(250)은 상면으로부터 절곡되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals. 251-1 내지 251-n, n>1인 자연수), 또는 핀들(pins)이 마련되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다.The circuit board 250 is bent from the upper surface, a plurality of terminals (terminals. 251-1 to 251-n, n>1 is a natural number), or pins (pins) provided with electrical signals from the outside are provided It may be provided with a terminal surface (253).

제2 코일(230)은 보빈(110)의 아래에 배치될 수 있다.The second coil 230 may be disposed under the bobbin 110.

제2 코일(230)은 하우징(140)에 배치된 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)과 대응 또는 마주보는 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다.The second coil 230 may include coil units 230-1 to 230-4 corresponding to or facing the magnet units 130-1 to 130-4 disposed in the housing 140.

제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 회로 기판(250)의 상부 또는 회로 기판(250)의 상면 상에 배치될 수 있다.The coil units 230-1 to 230-4 of the second coil 230 may be disposed on the circuit board 250 or on the upper surface of the circuit board 250.

제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 배치된 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 중 대응하는 어느 하나와 광축 방향으로 마주보거나 또는 오버랩되도록 배치될 수 있다.Each of the coil units 230-1 to 230-4 of the second coil 230 is magnet units 130-1 to 130-disposed in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140. 4) may be disposed to face or overlap with one of the corresponding one in the optical axis direction.

예컨대, 제2 코일(230)은 회로 부재(231)와 회로 부재(231)에 형성되는 복수 개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다. 여기서 회로 부재(231)는 "기판", "회로 기판", 또는 "코일 기판" 등으로 표현될 수 있다.For example, the second coil 230 may include a circuit member 231 and a plurality of coil units 230-1 to 230-4 formed on the circuit member 231. Here, the circuit member 231 may be expressed as a “substrate”, a “circuit board”, or a “coil board”.

예컨대, 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 다각형(예컨대, 사각형)의 회로 부재(231)의 코너 또는 코너 영역들에 배치 또는 형성될 수 있다.For example, the four coil units 230-1 to 230-4 may be disposed or formed in corners or corner regions of the circuit member 231 of a polygon (eg, square).

예컨대, 제2 코일(230)은 제1 수평 방향(또는 제1 대각선 방향)으로 마주보는 2개의 코일 유닛들(230-1,230-3) 및 제2 수평 방향(또는 제2 대각선 방향)으로 마주보는 2개의 코일 유닛들(230-2, 230-4)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 수평 방향(또는 제1 대각선 방향)으로 마주보는 2개의 코일 유닛들(230-1,230-3)은 서로 직렬 연결될 수 있고, 제2 수평 방향(또는 제2 대각선 방향)으로 마주보는 2개의 코일 유닛들(230-2, 230-4)은 서로 직렬 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the second coil 230 faces two coil units 230-1 and 230-3 facing the first horizontal direction (or the first diagonal direction) and the second horizontal direction (or the second diagonal direction). It may include two coil units (230-2, 230-4), but is not limited thereto. For example, two coil units 230-1 and 230-3 facing the first horizontal direction (or the first diagonal direction) may be connected to each other in series, and facing the second horizontal direction (or the second diagonal direction) 2 The coil units 230-2 and 230-4 may be connected in series with each other, but are not limited thereto.

예컨대, 코일 유닛들(230-1, 230-3)은 회로 부재(231)의 제1 대각선 방향으로 서로 마주보는 회로 부재(231)의 어느 2개의 코너 영역들에 배치될 수 있고, 코일 유닛들(230-2, 230-4)은 회로 부재(231)의 제2 대각선 방향으로 서로 마주보는 회로 부재(231)의 다른 2개의 코너 영역에 배치될 수 있다. 제1 대각선 방향과 제2 대각선 방향은 서로 수직한 방향일 수 있다.For example, the coil units 230-1 and 230-3 may be disposed in any two corner regions of the circuit member 231 facing each other in the first diagonal direction of the circuit member 231, and the coil units (230-2, 230-4) may be disposed in two other corner areas of the circuit member 231 facing each other in the second diagonal direction of the circuit member 231. The first diagonal direction and the second diagonal direction may be perpendicular to each other.

다른 실시 예에서 제2 코일(230)은 제1 대각선 방향의 1개의 코일 유닛 및 제2 대각선 방향의 1개의 코일 유닛만을 구비할 수도 있고, 4개 이상의 코일 유닛들을 포함할 수도 있다.In another embodiment, the second coil 230 may include only one coil unit in the first diagonal direction and one coil unit in the second diagonal direction, or may include four or more coil units.

제2 코일(230)에는 회로 기판(250)으로부터 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 예컨대, 직렬 연결된 2개의 코일 유닛들(230-1,230-3)에 제1 구동 신호가 제공될 수 있고, 직렬 연결된 2개의 코일 유닛들(230-2,230-4)에 제2 구동 신호가 제공될 수 있다.The second coil 230 may be provided with a power or drive signal from the circuit board 250. For example, a first driving signal may be provided to two coil units 230-1 and 230-3 connected in series, and a second driving signal may be provided to two coil units 230-2 and 230-4 connected in series. have.

제2 코일(230)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있고, 전류 또는 전압 형태일 수 있다.The power or drive signal provided to the second coil 230 may be a DC signal or an AC signal, or may include a DC signal and an AC signal, and may be in the form of current or voltage.

마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)과 제2 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 간의 상호 작용에 의해 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향, 예컨대, x축 및/또는 y축 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.By the interaction between the magnet units (130-1 to 130-4) and the second coil units (230-1 to 230-4) the housing 140 in the second and / or third direction, for example, the x-axis And/or can move in the y-axis direction, whereby image stabilization can be performed.

제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 회로 기판(250)으로부터 구동 신호를 제공받기 위하여 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n) 중 대응하는 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.The coil units 230-1 to 230-4 of the second coil 230 are among the terminals 251-1 to 251-n of the circuit board 250 in order to receive a driving signal from the circuit board 250. It may be electrically connected to the corresponding terminals.

회로 기판(250)은 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)과 전기적으로 연결되기 위한 패드들(27a, 27b, 28a, 28b)을 포함할 수 있다. 여기서 패드들(27a, 27b, 28a, 28b)은 "단자들" 또는 "본딩부들"로 대체하여 표현될 수도 있다.The circuit board 250 may include pads 27a, 27b, 28a, and 28b for being electrically connected to the coil units 230-1 to 230-4. Here, the pads 27a, 27b, 28a, and 28b may be expressed by substituting “terminals” or “bonding parts”.

예컨대, 직렬 연결된 코일 유닛(230-1,230-3)의 일단은 회로 기판(250)의 제1 패드(28a)에 전기적으로 연결될 수 있고, 직렬 연결된 코일 유닛(230-1,230-3)의 타단은 회로 기판(250)의 제2 패드(28b)에 전기적으로 연결될 수 있다.For example, one end of the coil units 230-1 and 230-3 connected in series may be electrically connected to the first pad 28a of the circuit board 250, and the other end of the coil units 230-1 and 230-3 connected in series may be connected to the circuit. It may be electrically connected to the second pad 28b of the substrate 250.

또한 예컨대, 직렬 연결된 코일 유닛(230-2,230-4)의 일단은 회로 기판(250)의 제3 패드(27a)에 전기적으로 연결될 수 있고, 직렬 연결된 코일 유닛(230-2,230-4)의 타단은 회로 기판(250)의 제4 패드(27b)에 전기적으로 연결될 수 있다.Further, for example, one end of the coil units 230-2 and 230-4 connected in series may be electrically connected to the third pad 27a of the circuit board 250, and the other end of the coil units 230-2 and 230-4 connected in series may It may be electrically connected to the fourth pad 27b of the circuit board 250.

회로 기판(250)의 제1 및 제2 패드들(28a, 28b)은 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n) 중 대응하는 2개의 단자들에 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)의 대응되는 2개의 단자들을 통하여 직렬 연결된 코일 유닛(230-1, 230-3)에는 제1 구동 신호가 제공될 수 있다.The first and second pads 28a and 28b of the circuit board 250 may be electrically connected to corresponding two terminals of the terminals 251-1 to 251-n of the circuit board 250, The first driving signal may be provided to the coil units 230-1 and 230-3 connected in series through two corresponding terminals of the circuit board 250.

회로 기판(250)의 제3 및 제4 패드들(27a, 27b)은 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n) 중 대응하는 다른 2개의 단자들에 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)의 대응되는 다른 2개의 단자들을 통하여 직렬 연결된 코일 유닛(230-2,230-4)에는 제2 구동 신호가 제공될 수 있다.The third and fourth pads 27a and 27b of the circuit board 250 may be electrically connected to the other two corresponding terminals of the terminals 251-1 to 251-n of the circuit board 250, , A second driving signal may be provided to the coil units 230-2 and 230-4 connected in series through the other two corresponding terminals of the circuit board 250.

도 13에서 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 회로 기판(250)과 별도의 회로 부재(231)에 형성되는 회로 패턴 형태, 예컨대, FP 코일 형태로 구현되지만, 이에 한정하는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 회로 부재(231)가 생략되고 링 형상의 코일 블록들 형태로 구현되거나, 또는 회로 기판(250)에 형성되는 회로 패턴 형태, 예컨대, FP 코일 형태로 구현될 수 있다.In FIG. 13, the coil units 230-1 to 230-4 are implemented in the form of a circuit pattern formed on the circuit board 250 and a separate circuit member 231, for example, an FP coil, but are not limited thereto. . In another embodiment, the coil units 230-1 to 230-4 are omitted from the circuit member 231 and implemented in the form of ring-shaped coil blocks, or a circuit pattern formed on the circuit board 250, for example , FP coil may be implemented.

회로 부재(231)는 회로 기판(190)의 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B8)과의 공간적 간섭을 피하기 위한 도피홈(24)이 마련될 수 있다. 도피홈(24)은 회로 부재(231)의 어느 한 변에 형성될 수 있다. 예컨대, 도피홈(24)은 제1 코일 유닛(230-1)과 제2 코일 유닛(230-2) 사이에 배치될 수 있다.The circuit member 231 may be provided with an escape groove 24 to avoid spatial interference with the fifth to eighth terminals B5 to B8 of the circuit board 190. The escape groove 24 may be formed on one side of the circuit member 231. For example, the escape groove 24 may be disposed between the first coil unit 230-1 and the second coil unit 230-2.

회로 기판(250)과 회로 부재(231)는 별도의 구성들로 분리되어 표현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 회로 기판(250) 및 회로 부재(231)를 함께 묶어 "회로 부재" 또는 "기판"이라는 용어로 표현할 수도 있다. 이 경우에 지지 부재들의 타단은 "회로 부재(예컨대, 회로 부재의 하면)"에 결합될 수 있다.The circuit board 250 and the circuit member 231 are separately expressed in separate configurations, but are not limited thereto, and in another embodiment, the circuit board 250 and the circuit member 231 are bundled together to be a “circuit member”. Alternatively, the term "substrate" may be used. In this case, the other end of the support members can be coupled to the “circuit member (eg, the lower surface of the circuit member)”.

지지 부재(220)와의 공간적 간섭을 피하기 위하여, 회로 부재(231)의 모서리에는 지지 부재(220)가 통과할 수 있는 홀(23, 예컨대, 관통 홀)이 마련될 수 있다, 다른 실시 예에서는 관통 홀 대신에 회로 부재(231)의 모서리에 형성되는 홈이 마련될 수도 있다.In order to avoid spatial interference with the support member 220, a hole 23 (eg, a through hole) through which the support member 220 can pass may be provided at an edge of the circuit member 231, in another embodiment, through A groove formed at an edge of the circuit member 231 may be provided instead of the hole.

제1 OIS 위치 센서(240a)는 제1 대각선 방향으로 서로 마주보는 2개의 마그네트들(130-1, 130-3) 중 어느 하나와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제1 OIS 위치 센서(240a)는 마그네트(130-4)와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.The first OIS position sensor 240a may overlap any one of the two magnets 130-1 and 130-3 facing each other in the first diagonal direction in the optical axis direction. For example, the first OIS position sensor 240a may overlap the magnet 130-4 in the optical axis direction.

제2 OIS 위치 센서(240b)는 제2 대각선 방향으로 서로 마주보는 2개의 마그네트들(130-2,130-4) 중 어느 하나와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.The second OIS position sensor 240b may overlap with any one of the two magnets 130-2 and 130-4 facing each other in the second diagonal direction in the optical axis direction.

OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서일 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현되거나 또는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현될 수 있다.Each of the OIS position sensors 240a and 240b may be a hall sensor, and any sensor capable of detecting magnetic field strength may be used. For example, each of the OIS position sensors 240a and 240b may be implemented as a position detection sensor alone, such as a hall sensor, or may be implemented as a driver including a hall sensor.

회로 기판(250)의 단자면(253)에는 단자들(251-1 내지 251-n)이 마련될 수 있다.Terminals 251-1 to 251-n may be provided on the terminal surface 253 of the circuit board 250.

회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자들(251-1 내지 251-n)을 통하여 제1 위치 센서(190)와 데이터 통신을 위한 신호들(SCL, SDA, VDD, GND)이 송수신될 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)에 구동 신호를 공급할 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)로부터 출력되는 신호들을 수신하여 외부로 출력할 수도 있다.Signals (SCL, SDA, VDD, GND) for data communication with the first position sensor 190 through a plurality of terminals 251-1 to 251-n installed on the terminal surface 253 of the circuit board 250 ) May be transmitted/received, a driving signal may be supplied to the OIS position sensors 240a, 240b, and signals output from the OIS position sensors 240a, 240b may be received and output to the outside.

실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 연성 회로 기판(FPCB)으로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자들을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.According to an embodiment, the circuit board 250 may be provided as a flexible circuit board (FPCB), but is not limited thereto, and the terminals of the circuit board 250 are used on the surface of the base 210 using a surface electrode method or the like. It is also possible to form directly.

회로 기판(250)은 지지 부재들(220-1 내지 220-4)이 통과하는 홀(250a)을 포함할 수 있다. 홀(250a)의 위치 및 수는 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 위치 및 수에 대응 또는 일치할 수 있다.The circuit board 250 may include a hole 250a through which the support members 220-1 to 220-4 pass. The position and number of the holes 250a may correspond to or coincide with the position and number of the support members 220-1 to 220-4.

지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 홀(250a)을 통과하여 회로 기판(250)의 하면에 형성된 패드(또는 회로 패턴)과 납땜 또는 전도성 접착 부재 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The support members 220-1 to 220-4 pass through the hole 250a of the circuit board 250 through pads (or circuit patterns) formed on the bottom surface of the circuit board 250 and solder or conductive adhesive members. It may be electrically connected, but is not limited thereto.

다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 홀을 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 상면에 형성되는 회로 패턴 또는 패드에 납땜 또는 전도성 접착 부재 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.In another embodiment, the circuit board 250 may not have a hole, and the support members 220-1 to 220-4 may be soldered or conductively bonded to a circuit pattern or pad formed on the top surface of the circuit board 250. It may be electrically connected through a member or the like.

또는 다른 실시 예에서 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)과 회로 부재(231)를 연결할 수 있고, 회로 부재(231)는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.Alternatively, in other embodiments, the support members 220-1 to 220-4 may connect the upper elastic units 150-1 to 150-4 with the circuit member 231, and the circuit member 231 is a circuit board It can be electrically connected to 250.

실시 예에서는 제1 위치 센서(170)로부터 제1 코일(120)의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)에 구동 신호들이 직접 제공되는 구조이기 때문에, 회로 기판(250)을 통하여 제1 코일(120)에 구동 신호가 직접 제공되는 경우와 비교할 때, 지지 부재들의 수를 줄일 수 있고, 전기적인 연결 구조가 단순화될 수 있다.In an embodiment, since the driving signals are directly provided from the first position sensor 170 to the coil units 120-1 to 120-4 of the first coil 120, the first signal is transmitted through the circuit board 250. Compared to the case where the drive signal is directly provided to the coil 120, the number of support members can be reduced, and the electrical connection structure can be simplified.

또한 제1 위치 센서(170)는 온도 측정이 가능한 드라이버 IC로 구현될 수 있기 때문에, 온도 변화에 따라 최소 변화를 갖도록 홀 센서의 출력을 보상하거나, 온도 변화에 따라 일정한 기울기를 갖도록 홀 센서의 출력을 보상하여, 온도 변화에 상관없이 AF 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.In addition, since the first position sensor 170 may be implemented as a driver IC capable of measuring temperature, the output of the hall sensor is compensated to have the minimum change according to the temperature change, or the output of the hall sensor has a constant slope according to the temperature change. By compensating, it is possible to improve the accuracy of AF driving regardless of a temperature change.

커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(magnet, 130), 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180), 회로 기판(190), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 제2 위치 센서(240), 및 회로 기판(250)을 수용한다.The cover member 300 is a bobbin (bobbin, 110), the first coil 120, the first magnet (magnet, 130), the housing 140, the upper elastic member 150 in the accommodation space formed with the base 210 ), lower elastic member 160, first position sensor 170, second magnet 180, circuit board 190, support member 220, second coil 230, second position sensor 240 , And the circuit board 250.

커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판 및 측판들을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.The cover member 300 may be in the form of a box with a lower opening and a top plate and side plates, and a lower portion of the cover member 300 may be combined with an upper portion of the base 210. The shape of the top plate of the cover member 300 may be a polygon, for example, a square or an octagon.

커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구을 상판에 구비할 수 있다. 커버 부재(300)의 재질은 제1 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기력을 향상시키는 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.The cover member 300 may include an opening exposing a lens (not shown) coupled with the bobbin 110 to external light on the top plate. The material of the cover member 300 may be a non-magnetic material such as SUS to prevent the phenomenon of sticking with the first magnet 130, but is formed of a magnetic material to form an magnetic material and the electromagnetic force between the first coil 120 and the first magnet 130. It may also function as a yoke that improves.

도 15는 제1 마그네트(130: 130-1 내지 130-4), 제2 및 제3 마그네트들(180, 185), 제1 위치 센서(170), 커패시터(195), 및 회로 기판(190)의 배치를 나타내고, 도 16은 도 15의 측면도를 나타내고, 도 17은 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180), 및 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)의 배치를 설명하기 위한 도면이다.15 shows the first magnet 130 (130-1 to 130-4), the second and third magnets 180 and 185, the first position sensor 170, the capacitor 195, and the circuit board 190. , And FIG. 16 shows a side view of FIG. 15, and FIG. 17 explains the arrangement of the first position sensor 170, the second magnet 180, and the coil units 120-1 to 120-4. It is a drawing for doing.

도 15 내지 도 17을 참조하면, 제1 마그넷 유닛(130-1)에 대하여 설명하나, 이에 대한 설명은 나머지 마그넷 유닛들(130-4)에도 적용될 수 있다.15 to 17, the first magnet unit 130-1 will be described, but the description thereof may also be applied to the remaining magnet units 130-4.

제1 마그넷 유닛(130-1)은 제1 마그넷 유닛(130-1)의 제1면(11a)에서 제1 마그넷 유닛(130-1)의 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 제1 마그넷 유닛(130-1)의 가로 방향의 길이는 증가하다가 감소할 수 있다.The first magnet unit (130-1) is the first to the direction toward the second surface (11b) of the first magnet unit (130-1) from the first surface (11a) of the first magnet unit (130-1) The length of the magnet unit 130-1 in the horizontal direction may increase and decrease.

예컨대, 제1 마그넷 유닛(130-1)은 제1 마그넷 유닛(130-1)의 제1면(11a)에서 제1 마그넷 유닛(130-1)의 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이(L1)가 증가하는 제1 부분(Q1)과 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이(L2)가 감소하는 제2 부분(Q2)을 포함할 수 있다.For example, the first magnet unit 130-1 goes from the first surface 11a of the first magnet unit 130-1 toward the second surface 11b of the first magnet unit 130-1. The first portion Q1 in which the length L1 in the horizontal direction increases and the second portion Q2 in which the length L2 in the horizontal direction decreases as the direction from the first surface 11a toward the second surface 11b increases ).

제1 마그넷 유닛(130)의 제1 부분(Q1)은 제1면(11a)을 포함하거나 또는 제1면(11a)에 접할 수 있다. 그리고 제1 마그넷 유닛(예컨대, 130)의 제2 부분(Q2)은 제2면(11b)을 포함하거나 또는 제2면(11b)에 접할 수 있다.The first portion Q1 of the first magnet unit 130 may include the first surface 11a or may contact the first surface 11a. Further, the second portion Q2 of the first magnet unit (eg, 130) may include the second surface 11b or may contact the second surface 11b.

제1 마그넷 유닛(130-1)의 제2 부분(Q2)의 가로 방향의 길이(L2)가 감소하는 이유는 제1 마그넷 유닛(130-1)이 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)에 배치되기 때문이다.The reason why the length L2 in the horizontal direction of the second portion Q2 of the first magnet unit 130-1 is reduced is that the first magnet unit 130-1 is the corner portion 142-1 of the housing 140. To 142-4).

제1 마그넷 유닛(130-1)의 제1 부분(Q1)의 길이가 증가하는 이유는 하우징(140)의 안착부(141a)에 배치된 제1 마그넷 유닛(130)이 하우징(140)의 내측으로 이탈되는 것을 방지하기 위함이다. 또한 제2면(11b)에서 제1면(11a)을 향하는 방향으로 갈수록 제1 부분(Q1)의 가로 방향의 길이(L1)가 감소하기 때문에, 제1 마그네트(130)와 제2 마그네트(180) 간의 자계 간섭 및 제1 마그네트(130)와 제3 마그네트(185) 간의 자계 간섭의 영향을 감소시킬 수 있다.The reason why the length of the first portion Q1 of the first magnet unit 130-1 increases is that the first magnet unit 130 disposed in the seating portion 141a of the housing 140 is inside the housing 140. This is to prevent the deviation. In addition, since the length L1 in the horizontal direction of the first portion Q1 decreases as the direction from the second surface 11b toward the first surface 11a decreases, the first magnet 130 and the second magnet 180 ), and the influence of magnetic field interference between the first magnet 130 and the third magnet 185 can be reduced.

제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로의 제1 마그네트(130)의 제1 부분(Q1)의 길이(d1)는 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로의 제1 마그네트(130)의 제2 부분(Q2)의 길이(d2)보다 작을 수 있다(d1<d2). d1>d2인 경우에는 제1면(11a)의 면적이 감소하여 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 사이의 상호 작용에 의한 전자기력이 감소하여, 원하는 전자기력을 확보할 수 없기 때문이다.The length d1 of the first portion Q1 of the first magnet 130 in the direction from the first surface 11a toward the second surface 11b is the second surface 11b from the first surface 11a It may be smaller than the length (d2) of the second portion (Q2) of the first magnet 130 in the direction toward (d1 <d2). In the case of d1>d2, the area of the first surface 11a decreases, so that the electromagnetic force due to the interaction between the first coil 120 and the first magnet 130 decreases, so that the desired electromagnetic force cannot be secured. .

예컨대, 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 제1 마그네트(130)의 상면(11d)보다 높게 위치할 수 있다.For example, the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190 may be positioned higher than the upper surface 11d of the first magnet 130.

또한 예컨대, 회로 기판(190)의 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B8)은 제1 위치 센서(170)가 배치된 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 인접하는 하우징(140)의 2개의 코너부들(142-1, 142-2)에 배치된 2개의 마그넷 유닛들(130-1과 130-2) 사이에 위치할 수 있다.Also, for example, the fifth to eighth terminals B5 to B8 of the circuit board 190 may include a housing adjacent to the first side 141-1 of the housing 140 in which the first position sensor 170 is disposed ( It may be located between the two magnet units 130-1 and 130-2 disposed in the two corner portions 142-1 and 142-2 of 140).

제1 위치 센서(170)의 상면은 제1 마그네트(130)의 상면(11d)보다 높게 위치할 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 하면은 제1 마그네트(130)의 상면(11d)과 동일하거나 또는 높게 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)의 하면이 제1 마그네트(130)의 상면보다 낮게 위치할 수도 있다.The upper surface of the first position sensor 170 may be positioned higher than the upper surface 11d of the first magnet 130, and the lower surface of the first position sensor 170 is the upper surface 11d of the first magnet 130. It can be the same or higher. In another embodiment, the lower surface of the first position sensor 170 may be positioned lower than the upper surface of the first magnet 130.

회로 기판(190)의 제1 단자(B1)는 광축 방향으로 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에 배치되는 제1 마그넷 유닛(130-1)과 오버랩될 수 있고, 회로 기판(190)의 제2 단자(B2)는 광축 방향으로 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)에 배치되는 제1 마그넷 유닛(130-2)와 오버랩될 수 있다.The first terminal B1 of the circuit board 190 may overlap with the first magnet unit 130-1 disposed in the first corner portion 142-1 of the housing 140 in the optical axis direction, and the circuit board The second terminal B2 of 190 may overlap with the first magnet unit 130-2 disposed in the second corner portion 142-2 of the housing 140 in the optical axis direction.

또한 예컨대, 보빈(110)의 초기 위치에서, 제2 마그네트(180)의 상면(또는/및 제3 마그네트(185)의 상면)은 제1 마그네트(130)의 상면(11d)보다 높게 위치할 수 있고, 제2 마그네트(180)의 하면(또는/및 제3 마그네트(185)의 하면)은 제1 마그네트(130)의 상면(11d)보다 낮게 위치할 수 있다.Also, for example, in the initial position of the bobbin 110, the upper surface of the second magnet 180 (or/and the upper surface of the third magnet 185) may be positioned higher than the upper surface 11d of the first magnet 130. The lower surface of the second magnet 180 (or/and the lower surface of the third magnet 185) may be positioned lower than the upper surface 11d of the first magnet 130.

다른 실시 예에서는 제2 마그네트(180)의 하면(또는 제3 마그네트(185)의 하면)은 제1 마그네트(130)의 상면(11d)보다 높거나 동일한 높이를 갖도록 위치할 수도 있다.In another embodiment, the lower surface of the second magnet 180 (or the lower surface of the third magnet 185) may be positioned to have a height equal to or higher than the upper surface 11d of the first magnet 130.

실시 예는 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)의 제1 내지 제4 연장부들(P1 내지 P4) 및 하부 탄성 유닛들(160-1 내지 160-4)의 본딩부들(81a 내지 81d)과의 전기적 결합을 위한 납땜을 용이하게 하여 납땜성을 향상시키기 위하여 제1 내지 제8 단자들(B1 내지 B8)은 회로 기판(190)의 제2면(19a)에 배치시킬 수 있다.The embodiment includes first to fourth extensions P1 to P4 of the upper elastic units 150-1 to 150-4 and bonding portions 81a to 81d of the lower elastic units 160-1 to 160-4. ) In order to facilitate soldering for electrical connection with and improve solderability, the first to eighth terminals B1 to B8 may be disposed on the second surface 19a of the circuit board 190.

만약 제1 내지 제8 단자들(B1 내지 B8)이 회로 기판(190)의 제1면(19b)에 배치될 경우에는 납땝이 어려워지고, 납땜성이 나빠질 수 있고, 납땜에 기인한 이물질(예컨대, 오염 물질)이 렌즈 구동 장치(100)의 내부로 유입될 수 있고, 이로 인하여 렌즈 구동 장치의 오동작을 유발시킬 수 있다.If the first to eighth terminals B1 to B8 are disposed on the first surface 19b of the circuit board 190, soldering becomes difficult, solderability may deteriorate, and foreign matters caused by soldering (for example, , Contaminants) may be introduced into the lens driving device 100, thereby causing a malfunction of the lens driving device.

제3 및 제4 단자들(B3, B4)은 제1 단자(B1)와 제2 단자(B2) 사이에 배치되고, 경로를 줄이기 위하여 회로 기판(190)이 하우징(140)의 제1 코너부(142-1) 및 제2 코너부(142-2)로 연장 또는 돌출되는 구조를 갖기 때문에, 제3 상부 탄성 유닛(150-3))과 제4 상부 탄성 유닛(150-5) 각각의 일부(예컨대, 제3 연장부(P3) 또는 제4 연장부(P4))는 회로 기판(190)을 통과하여 회로 기판(190)의 제2면(19a)에 형성되는 제3 및 제4 단자들(B3,B4)에 결합될 수 있다.The third and fourth terminals B3 and B4 are disposed between the first terminal B1 and the second terminal B2, and the circuit board 190 has a first corner portion of the housing 140 to reduce a path. Since it has a structure extending or projecting to the (142-1) and the second corner portion (142-2), a portion of each of the third upper elastic unit (150-3) and the fourth upper elastic unit (150-5) The third and fourth terminals (for example, the third extension P3 or the fourth extension P4) pass through the circuit board 190 and are formed on the second surface 19a of the circuit board 190. (B3,B4).

회로 기판(190)의 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B8)는 하부 탄성 유닛들(160-1 내지 160-4)과의 결합을 용이하게 하기 위하여 회로 기판(190)의 연장부(S2)에 배치될 수 있다.The fifth to eighth terminals B5 to B8 of the circuit board 190 are extensions S2 of the circuit board 190 to facilitate coupling with the lower elastic units 160-1 to 160-4. ).

실시 예는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)과 제1 마그네트(130) 간의 자계 간섭이 완화되므로, 자계 간섭에 기인한 AF 구동력의 감소를 방지할 수 있고, 이로 인하여 별도의 요크를 구비하지 않더라도 원하는 AF 구동력을 얻을 수 있다.In the embodiment, since the magnetic field interference between the second and third magnets 180 and 185 and the first magnet 130 is alleviated, it is possible to prevent the reduction of the AF driving force due to the magnetic field interference, and thereby a separate yoke Even if it is not provided, desired AF driving force can be obtained.

상술한 바와 같이 실시 예는 지지 부재들의 수를 줄일 수 있고, 지지 부재들의 수의 감소로 인하여 렌즈 구동 장치의 사이즈를 줄일 수 있다.As described above, the embodiment can reduce the number of support members, and can reduce the size of the lens driving device due to the decrease in the number of support members.

또한 지지 부재들의 수의 감소되기 때문에, 지지 부재들의 저항을 줄일 수 있어 소비 전류를 감소시킬 수 있고, OIS 구동의 감도를 향상시킬 수 있다In addition, since the number of supporting members is reduced, the resistance of the supporting members can be reduced, thereby reducing the current consumption and improving the sensitivity of the OIS driving.

또한 지지 부재들의 수가 감소하는 대신에 동일한 탄성력을 얻기 위하여 지지 부재들의 두께를 증가시킬 수 있고, 지지 부재들의 두께가 증가됨에 따라 외부 충격에 의하여 OIS 가동부가 받는 영향을 감소시킬 수 있다.In addition, instead of reducing the number of supporting members, the thickness of the supporting members can be increased to obtain the same elastic force, and as the thickness of the supporting members increases, the influence of the OIS moving part by external impact can be reduced.

도 17을 참조하면, 제2 마그네트(180)의 하단 또는 하면의 광축 방향의 제1 높이는 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)의 하단 또는 하면의 광축 방향으로의 제2 높이보다 작거나 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 높이는 제2 높이보다 클 수도 있다.Referring to FIG. 17, the first height in the optical axis direction of the lower or lower surface of the second magnet 180 is smaller than the second height in the optical axis direction of the lower or lower surface of the coil units 120-1 to 120-4. It can be the same. In other embodiments, the first height may be greater than the second height.

예컨대, 보빈(110)의 하면으로부터 제2 마그네트(180)의 하단 또는 하면까지의 제1 거리는 보빈(110)의 하면으로부터 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)의 하단 또는 하면까지의 제2 거리보다 작거나 동일할 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 제1 거리는 제2 거리보다 클 수도 있다.For example, the first distance from the lower surface of the bobbin 110 to the lower or lower surface of the second magnet 180 is the first distance from the lower surface of the bobbin 110 to the lower or lower surface of the coil units 120-1 to 120-4. It can be less than or equal to 2 distances. Alternatively, in another embodiment, the first distance may be greater than the second distance.

예컨대, 제1 위치 센서(170)의 하면의 높이는 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)의 상면의 높이보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)의 하면의 높이는 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)의 상면의 높이와 동일하거나 또는 작을 수도 있다.For example, the height of the lower surface of the first position sensor 170 may be greater than the height of the upper surface of the coil units 120-1 to 120-4. In another embodiment, the height of the lower surface of the first position sensor 170 may be equal to or smaller than the height of the upper surface of the coil units 120-1 to 120-4.

센싱 마그네트(180)의 하단 또는 하면의 높이는 센싱 마그네트(180)의 하단 또는 하면의 높이보다 낮을 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 하면으로부터 센싱 마그네트(180)의 하면까지의 거리는 보빈(110)의 하면으로부터 제1 위치 센서(170)의 하면까지의 거리보다 작을 수 있다. 이로 인하여 센싱 마그네트(180)의 자기장을 감지한 결과에 따른 제1 위치 센서(170)의 출력을 증가시킬 수 있다.The height of the bottom or bottom surface of the sensing magnet 180 may be lower than the height of the bottom or bottom surface of the sensing magnet 180. For example, the distance from the lower surface of the bobbin 110 to the lower surface of the sensing magnet 180 may be smaller than the distance from the lower surface of the bobbin 110 to the lower surface of the first position sensor 170. Accordingly, the output of the first position sensor 170 according to the result of sensing the magnetic field of the sensing magnet 180 can be increased.

다른 실시 예에서는 센싱 마그네트(180)의 하단 또는 하면의 높이는 센싱 마그네트(180)의 하단 또는 하면의 높이와 동일할 수도 있다.In another embodiment, the height of the bottom or bottom surface of the sensing magnet 180 may be the same as the height of the bottom or bottom surface of the sensing magnet 180.

예컨대, 센싱 마그네트(180)의 상면의 높이는 제1 위치 센서(170)의 상면의 높이보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다.For example, the height of the upper surface of the sensing magnet 180 may be greater than the height of the upper surface of the first position sensor 170, but is not limited thereto, and in other embodiments, both may be the same.

예컨대, 센싱 마그네트(180)의 상면의 높이는 마그네트(130)의 상면의 높이보다 클 수 있고, 센싱 마그네트(180)의 하면의 높이는 마그네트(130)의 상면의 높이보다 작고 마그네트(130)의 하면의 높이보다 클 수 있다.For example, the height of the upper surface of the sensing magnet 180 may be greater than the height of the upper surface of the magnet 130, and the height of the lower surface of the sensing magnet 180 is smaller than the height of the upper surface of the magnet 130 and the lower surface of the lower surface of the magnet 130. It can be greater than the height.

도 18은 구동 신호들(I1 내지 I4)에 따른 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)과 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 간의 전자기력들을 나타낸다.18 shows electromagnetic forces between the coil units 120-1 to 120-4 and the magnet units 130-1 to 130-4 according to the driving signals I1 to I4.

도 18을 참조하면, 구동 신호들(I1 내지 I4) 각각은 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 중 대응하는 어느 하나에 제공될 수 있다. 즉 구동 신호에 의하여 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각은 개별 제어될 수 있다. 예컨대, 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각의 일단에는 구동 신호들(I1 내지 I4) 중 대응하는 어느 하나가 제공될 수 있고, 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각의 타단은 공통 노드(common node)에 접속될 수 있다. 예컨대, 공통 노드(common node)는 제1 전원 신호(GND)가 제공되는 상부 탄성 유닛(예컨대, 150-3 또는 150-4)일 수 있다.Referring to FIG. 18, each of the driving signals I1 to I4 may be provided to any one of the coil units 120-1 to 120-4. That is, each of the coil units 120-1 to 120-4 may be individually controlled by the driving signal. For example, a corresponding one of the driving signals I1 to I4 may be provided at one end of each of the coil units 120-1 to 120-4, and each of the coil units 120-1 to 120-4 may be provided. The other end of the can be connected to a common node (common node). For example, the common node may be an upper elastic unit (eg, 150-3 or 150-4) to which the first power signal GND is provided.

예컨대, 제1 내지 제4 구동 신호들(I1 내지 I4)의 크기들 중 적어도 하나는 다를 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 내지 제4 구동 신호들(I1 내지 I4)의 크기들은 모두 동일할 수도 있다.For example, at least one of the sizes of the first to fourth driving signals I1 to I4 may be different, but is not limited thereto, and in other embodiments, the first to fourth driving signals I1 to I4 may be different. The sizes may all be the same.

또한 예컨대, 제1 내지 제4 구동 신호들(I1 내지 I4)의 전류 방향들 중 적어도 하나는 다를 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 내지 제4 구동 신호들(I1 내지 I4)의 전류 방향들은 모두 동일할 수도 있다.Also, for example, at least one of the current directions of the first to fourth driving signals I1 to I4 may be different, but is not limited thereto, and in other embodiments, the first to fourth driving signals I1 to I4 ) May all be the same.

제1 구동 신호(I1)에 의하여 제1 마그네트 유닛(130-1)과 제1 코일 유닛(120-1) 간에는 제1 전자기력(예컨대, B11, 또는 B21)이 발생될 수 있고, 제2 구동 신호(I2)에 의하여 제2 마그네트 유닛(130-2)과 제2 코일 유닛(120-2) 간에는 제2 전자기력(예컨대, B12, 또는 B22)이 발생될 수 있고, 제3 구동 신호(I3)에 의하여 제3 마그네트 유닛(130-3)과 제3 코일 유닛(120-3) 간에는 제3 전자기력(예컨대, B13, 또는 B23)이 발생될 수 있고, 제4 구동 신호(I4)에 의하여 제4 마그네트 유닛(130-4)과 제4 코일 유닛(120-4) 간에는 제4 전자기력(예컨대, B14, 또는 B24)이 발생될 수 있다.A first electromagnetic force (eg, B11 or B21) may be generated between the first magnet unit 130-1 and the first coil unit 120-1 by the first drive signal I1, and the second drive signal A second electromagnetic force (eg, B12, or B22) may be generated between the second magnet unit 130-2 and the second coil unit 120-2 by (I2), and the third driving signal I3 may be generated. A third electromagnetic force (eg, B13, or B23) may be generated between the third magnet unit 130-3 and the third coil unit 120-3, and the fourth magnet may be generated by the fourth driving signal I4. A fourth electromagnetic force (eg, B14 or B24) may be generated between the unit 130-4 and the fourth coil unit 120-4.

예컨대, 제1 내지 제4 전자기력들 각각의 방향은 광축(OA) 방향, 제3 방향(예컨대, Z축 방향), 또는 광축과 평행한 방향일 수 있다.For example, the direction of each of the first to fourth electromagnetic forces may be an optical axis (OA) direction, a third direction (eg, Z-axis direction), or a direction parallel to the optical axis.

예컨대, 제1 내지 제4 전자기력들 각각의 세기는 예컨대, 제1 내지 제4 구동 신호들(I1 내지 I4) 중 대응하는 어느 하나의 세기에 비례할 수 있다. 또한 제1 내지 제4 전자기력들 각각의 방향은 제1 내지 제4 구동 신호들(I1 내지 I4) 중 대응하는 어느 하나의 전류의 방향에 기초하여 결정될 수 있다.For example, the intensity of each of the first to fourth electromagnetic forces may be proportional to the intensity of any one of the first to fourth driving signals I1 to I4, for example. Also, a direction of each of the first to fourth electromagnetic forces may be determined based on a direction of a current of any one of the first to fourth driving signals I1 to I4.

예컨대, 제1 내지 제4 구동 신호들(I1 내지 I4)의 전류의 방향들이 서로 동일할 때에서는 제1 내지 제4 전자기력들의 방향은 서로 동일할 수 있다(B11, B12,B13,B14) 또는 (B21,B22,B23,B24)). 또한 제1 내지 제4 구동 신호들(I1 내지 I4)의 크기들(또는 세기들)이 서로 동일할 때에는 제1 내지 제4 전자기력들의 세기들은 서로 동일할 수 있다.For example, when the directions of the currents of the first to fourth driving signals I1 to I4 are the same, the directions of the first to fourth electromagnetic forces may be the same (B11, B12, B13, B14) or ( B21, B22, B23, B24)). Further, when the magnitudes (or intensities) of the first to fourth driving signals I1 to I4 are the same, the intensities of the first to fourth electromagnetic forces may be the same.

제1 내지 제4 전자기력들이 동일한 방향이고, 동일한 세기를 가질 때에는 AF 가동부는 광축 방향으로 이동될 수 있으며, 제1 내지 제4 전자기력들에 기인하여 AF 가동부의 틸트는 발생되지 않을 수 있다.When the first to fourth electromagnetic forces are in the same direction and have the same intensity, the AF movable part may be moved in the optical axis direction, and tilt of the AF movable part may not occur due to the first to fourth electromagnetic forces.

제1 내지 제4 구동 신호들(I1 내지 I4)의 전류 방향들은 서로 동일하고, 제1 내지 제4 구동 신호들(I1 내지 I4)의 크기들 중 적어도 하나가 다를 때에는, 제1 내지 제4 전자기력들의 방향들은 동일하나, 제1 내지 제4 전자기력들 중 적어도 하나의 세기는 다를 수 있다. 이로 인하여 AF 가동부는 광축(OA, 예컨대, Z축)과 수직인 평면(예컨대, XY 평면)을 기준으로 틸트(tilt)가 발생될 수 있다.When the current directions of the first to fourth driving signals I1 to I4 are the same, and when at least one of the sizes of the first to fourth driving signals I1 to I4 are different, the first to fourth electromagnetic forces The directions are the same, but the intensity of at least one of the first to fourth electromagnetic forces may be different. Due to this, the AF movable unit may be tilted based on a plane (eg, XY plane) perpendicular to the optical axis (OA, eg, Z axis).

또한 제1 내지 제4 구동 신호들(I1 내지 I4)의 전류 방향들 중 적어도 하나가 다르고, 제1 내지 제4 구동 신호들(I1 내지 I4)의 크기들 중 적어도 하나가 다를 때에는, 제1 내지 제4 전자기력들의 방향들 중 적어도 하나는 다르고, 제1 내지 제4 전자기력들 중 적어도 하나의 세기는 다를 수 있다. 이로 인하여 AF 가동부는 광축(OA, 예컨대, Z축)과 수직인 평면(예컨대, XY 평면)을 기준으로 틸트(tilt)가 발생될 수 있다.Also, when at least one of the current directions of the first to fourth driving signals I1 to I4 is different, and at least one of the sizes of the first to fourth driving signals I1 to I4 is different, the first to At least one of the directions of the fourth electromagnetic forces is different, and the intensity of at least one of the first to fourth electromagnetic forces may be different. Due to this, the AF movable unit may be tilted based on a plane (eg, XY plane) perpendicular to the optical axis (OA, eg, Z axis).

광학 기기(예컨대, 휴대폰)의 기능 강화로 듀얼(Dual) 또는 트리플(Triple) 카메라가 개발되고 있으며, 광학 기기에 장착된 액츄에이터들(Actuators)은 각 액츄에이터에 장착된 마그네트의 영향에 의하여 서로 자계 간섭을 받을 수 있다.Dual or triple cameras are being developed to enhance the functions of optical devices (e.g. mobile phones), and actuators mounted on optical devices interfere with each other by the influence of magnets mounted on each actuator. Can receive

또한 카메라 모듈 또는 광학 기기의 해상력이 높아짐에 따른 대구경의 렌즈를 이동시키기 전자기력의 증가가 요구된다.In addition, an increase in electromagnetic force is required to move a large-diameter lens as the resolution of the camera module or optical device increases.

실시 예는 종래 1개 구성의 AF 코일 대신에 별개의 4개의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)을 구비함으로써, 탄성 부재의 스프링 상수의 변경없이 AF 구동을 위한 전자기력을 향상시킬 수 있다.The embodiment is provided with four separate coil units 120-1 to 120-4 instead of the AF coil of one conventional configuration, thereby improving the electromagnetic force for AF driving without changing the spring constant of the elastic member. .

또한 실시 예는 양극 착자의 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)을 구비함으로써, 듀얼 이상의 카메라 모듈에 장착된 액츄에이터들의 마그네트들 간의 자계 간섭을 줄일 수 있다.In addition, the embodiment may reduce the magnetic field interference between the magnets of the actuators mounted on the dual or more camera modules, by providing the magnet units (130-1 to 130-4) of the anode magnetizer.

또한 실시 예는 AF 구동을 위한 4개의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)을 별개로 구동시킴으로써, OIS 가동부가 틸트로 방향과 반대 방향으로 AF 가동부를 틸트시킬 수 있다. 이로 인하여 실시 예는 카메라 모듈 제작시 발생된 OIS 가동부의 틸트를 AF 가동부의 틸트 제어를 통하여 보상할 수 있고, 이로 인하여 카메라 모듈의 이미지 센서의 성능을 향상시킬 수 있다.In addition, according to an embodiment, the four movable coil units 120-1 to 120-4 for AF driving are separately driven, so that the OIS movable part can tilt the AF movable part in a direction opposite to the tilt direction. Due to this, the embodiment can compensate for the tilt of the OIS movable part generated when the camera module is manufactured through the tilt control of the AF movable part, thereby improving the performance of the image sensor of the camera module.

도 1 내지 도 18의 실시 예에서는 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 및 회로 기판(190)의 제5 내지 제8 단자들(P1 내지 P4)을 통하여 위치 센서(170)에 제1 및 제2 전원 신호들(GND, VDD), 데이터 신호, 및 클럭 신호가 제공되고, 제1 내지 제4 하부 탄성 부재들(160-1 내지 160-4) 및 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)을 통하여 위치 센서(170)로부터 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)에 별개의 구동 신호가 제공되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.In the embodiment of FIGS. 1 to 18, the position sensor is provided through the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 and the fifth to eight terminals P1 to P4 of the circuit board 190. First and second power signals GND and VDD, a data signal, and a clock signal are provided to the 170, and the first to fourth lower elastic members 160-1 to 160-4 and the circuit board ( Separate driving signals are provided to the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 from the position sensor 170 through the first to fourth terminals B1 to B4 of 190 ). It is not limited.

다른 실시 예(이하 "CASE1" 이라 한다)에서는 제1 내지 제4 하부 탄성 부재들 및 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)을 통하여 위치 센서(170)에 제1 및 제2 전원 신호들(GND, VDD), 데이터 신호, 및 클럭 신호가 제공될 수 있고, 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들 및 회로 기판(190)의 제5 내지 제8 단자들(P1 내지 P4)을 통하여 위치 센서(170)로부터 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)에 별개의 구동 신호가 제공될 수도 있다.In another embodiment (hereinafter referred to as "CASE1"), the first to fourth position elastic members and the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190 through the first to the position sensor 170 And second power signals GND and VDD, a data signal, and a clock signal may be provided, and the first to fourth upper elastic units and the fifth to eighth terminals P1 to eight of the circuit board 190 may be provided. A separate driving signal may be provided to the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 from the position sensor 170 through P4).

다른 실시 예(CASE1)에 따른 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들 각각은 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있고, 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들은 회로 기판(250)의 단자들과 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)의 단자들을 통하여 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들에는 제1 및 제2 전원 신호들(GND, VDD), 데이터 신호, 및 클럭 신호 중 대응하는 어느 하나가 제공될 수 있다.Each of the first to fourth lower elastic units according to another embodiment CASE1 may be coupled to any one of the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190, and the first The fourth to fourth lower elastic units may be electrically connected to the terminals of the circuit board 250, and the first and fourth lower elastic units may receive first and second power signals (through the terminals of the circuit board 250 ). GND, VDD), a data signal, and a corresponding one of a clock signal may be provided.

다른 실시 예(CASE1)에서는 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각의 일단은 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있고, 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각의 타단은 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들 중 제1 전원 신호(GND)가 제공되는 어느 하나에 결합될 수 있다.In another embodiment (CASE1), one end of each of the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 corresponds to one of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4. Can be coupled to one, the other end of each of the first to fourth coil units (120-1 to 120-4) is provided with a first power signal (GND) of the first to fourth lower elastic units Can be coupled to.

도 19는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.19 is an exploded perspective view of the camera module 200 according to the embodiment.

도 19를 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(710), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 19, the camera module includes a lens barrel 400, a lens driving device 100, an adhesive member 710, a filter 610, a first holder 600, a second holder 800, and an image sensor ( 810), a motion sensor (motion sensor, 820), a control unit 830, and may include a connector (connector, 840).

렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.The lens barrel 400 may be mounted on the bobbin 110 of the lens driving device 100.

제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.The first holder 600 may be disposed under the base 210 of the lens driving device 100. The filter 610 is mounted on the first holder 600, and the first holder 600 may include a protrusion 500 on which the filter 610 is seated.

접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.The adhesive member 612 may attach or attach the base 210 of the lens driving device 100 to the first holder 600. The adhesive member 612 may serve to prevent foreign matter from entering the lens driving apparatus 100 in addition to the above-described adhesive role.

예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.For example, the adhesive member 612 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, an ultraviolet curable adhesive, or the like.

필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.The filter 610 may serve to block light of a specific frequency band from light passing through the lens barrel 400 from entering the image sensor 810. The filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. At this time, the filter 610 may be arranged to be parallel to the x-y plane.

필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구가 형성될 수 있다.An opening may be formed at a portion of the first holder 600 on which the filter 610 is mounted to allow light passing through the filter 610 to enter the image sensor 810.

제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.The second holder 800 is disposed under the first holder 600, and an image sensor 810 may be mounted on the second holder 600. The image sensor 810 is a portion where light passing through the filter 610 is incident and an image included in the light is formed.

제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.The second holder 800 may be provided with various circuits, elements, controls, and the like in order to convert an image formed on the image sensor 810 into an electrical signal and transmit it to an external device.

제2 홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다. 제1 홀더(600)는 "홀더" 또는 "센서 베이스"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 홀더(800)는 "기판" 또는 "회로 기판"으로 대체하여 표현될 수 있다.The second holder 800 may be equipped with an image sensor, a circuit pattern may be formed, and may be implemented as a circuit board to which various elements are coupled. The first holder 600 may be represented by replacing it with a “holder” or a “sensor base”, and the second holder 800 may be represented by replacing it with a “substrate” or a “circuit board”.

이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.The image sensor 810 may receive an image included in light incident through the lens driving apparatus 100 and convert the received image into an electrical signal.

필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.The filter 610 and the image sensor 810 may be arranged to be spaced apart from each other in the first direction.

모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.The motion sensor 820 is mounted on the second holder 800, and may be electrically connected to the controller 830 through a circuit pattern provided on the second holder 800.

모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.The motion sensor 820 outputs rotation angular velocity information by movement of the camera module 200. The motion sensor 820 may be implemented as a 2-axis or 3-axis gyro sensor or an angular velocity sensor.

제어부(830)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(800)에 실장된 제어부(830)는 회로 기판(250)을 통하여 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.The control unit 830 is mounted on the second holder 800 and may be electrically connected to the second position sensor 240 of the lens driving apparatus 100 and the second coil 230. For example, the second holder 800 may be electrically connected to the circuit board 250 of the lens driving apparatus 100, and the control unit 830 mounted on the second holder 800 may be provided through the circuit board 250. The two-position sensor 240 and the second coil 230 may be electrically connected to each other.

제어부(830)는 제1 위치 센서(120)와 I2C 통신을 위하여 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 및 전원 신호(VDD, GND)를 송신할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)로부터 클럭 신호(SCL), 및 데이터 신호(SDA)를 수신할 수 있다.The controller 830 may transmit the clock signal SCL, the data signal SDA, and the power signals VDD and GND for I2C communication with the first position sensor 120, and the first position sensor 170 The clock signal SCL and the data signal SDA may be received from.

또한 제어부(830)는 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240)로부터 제공되는 출력 신호들에 기초하여, 렌즈 구동 장치(100)의 OIS 가동부에 대한 손떨림 보정을 수행할 수 있는 구동 신호를 제어할 수 있다.In addition, the control unit 830, based on the output signals provided from the second position sensor 240 of the lens driving device 100, a driving signal capable of performing image stabilization for the OIS movable part of the lens driving device 100 Can be controlled.

커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.The connector 840 is electrically connected to the second holder 800 and may include a port for electrically connecting to an external device.

또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.In addition, the lens driving apparatus 100 according to the embodiment forms an image of an object in a space by using reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc., which are characteristics of light, and aims to increase the visual acuity of the eye or the lens It may be included in an optical instrument for the purpose of recording and reproducing images by, or for optical measurement, propagation or transmission of images. For example, the optical device according to the embodiment includes a mobile phone, a mobile phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, PDA (Personal Digital Assistants), PMP (Portable Multimedia Player) ), navigation, and the like, but is not limited thereto, and any device for taking an image or a picture is possible.

도 20은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 21은 도 20에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.20 is a perspective view of a portable terminal 200A according to an embodiment, and FIG. 21 is a block diagram of the portable terminal shown in FIG. 20.

도 20 및 도 21을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.20 and 21, the portable terminal (200A, hereinafter referred to as "terminal") is a body 850, a wireless communication unit 710, A / V input unit 720, the sensing unit 740, the input / It may include an output unit 750, a memory unit 760, an interface unit 770, a control unit 780, and a power supply unit 790.

도 20에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The body 850 shown in FIG. 20 is a bar shape, but is not limited thereto, and two or more sub-bodies are slide-type, folder-type, and swing-type coupled to move relative to each other. , It can be of various structures such as swivel type.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) forming an exterior. For example, the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852. Various electronic components of the terminal may be embedded in a space formed between the front case 851 and the rear case 852.

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and the wireless communication system or between the terminal 200A and the network where the terminal 200A is located. For example, the wireless communication unit 710 may include a broadcast reception module 711, a mobile communication module 712, a wireless Internet module 713, a short-range communication module 714, and a location information module 715. have.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A/V (Audio/Video) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 and a microphone 722.

카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함할 수 있다.The camera 721 may include the camera module 200 according to the embodiment.

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The sensing unit 740 displays the current state of the terminal 200A, such as the open/closed state of the terminal 200A, the location of the terminal 200A, the presence or absence of user contact, the orientation of the terminal 200A, the acceleration/deceleration of the terminal 200A, and the like. The sensing signal for sensing and controlling the operation of the terminal 200A may be generated. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, it can sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, it is responsible for sensing functions related to whether the power supply unit 790 is powered or not, and whether the interface unit 770 is coupled to an external device.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/output unit 750 is for generating input or output related to vision, hearing, or tactile sense. The input/output unit 750 may generate input data for controlling the operation of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다. The input/output unit 750 may include a key pad unit 730, a display module 751, an audio output module 752, and a touch screen panel 753. The keypad unit 730 may generate input data by inputting the keypad.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal. For example, the display module 751 includes a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, and a three-dimensional display. It may include at least one of a display (3D display).

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The sound output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception, call mode, recording mode, voice recognition mode, or broadcast reception mode, or is stored in the memory unit 760 Audio data can be output.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The touch screen panel 753 may convert a change in capacitance generated due to a user's touch on a specific area of the touch screen into an electrical input signal.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The memory unit 760 may store programs for processing and control of the control unit 780, and input/output data (eg, phone book, message, audio, still image, photo, video, etc.). Can be stored temporarily. For example, the memory unit 760 may store an image photographed by the camera 721, such as a photo or a video.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The interface unit 770 serves as a passage connected to an external device connected to the terminal 200A. The interface unit 770 receives data from an external device, receives power, transfers it to each component inside the terminal 200A, or allows data inside the terminal 200A to be transmitted to the external device. For example, the interface unit 770 includes a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port connecting a device equipped with an identification module, and audio I/O (Input/ Output) port, a video input/output (I/O) port, and an earphone port.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.The controller 780 may control the overall operation of the terminal 200A. For example, the control unit 780 may perform related control and processing for voice calls, data communication, video calls, and the like.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The control unit 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia. The multimedia module 781 may be implemented in the controller 180, or may be implemented separately from the controller 780.

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The controller 780 may perform pattern recognition processing to recognize handwriting input or picture drawing input performed on the touch screen as text and images, respectively.

카메라 모듈(200)의 제어부(830) 대신에 광학 기기(200A)의 제어부(780)는 제1 위치 센서(120)와 I2C 통신을 위하여 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 및 전원 신호(VDD, GND)를 송신할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)로부터 클럭 신호(SCL), 및 데이터 신호(SDA)를 수신할 수 있다.Instead of the controller 830 of the camera module 200, the controller 780 of the optical device 200A is clock signal SCL, data signal SDA, and power signal for I2C communication with the first position sensor 120. (VDD, GND) may be transmitted, and the clock signal SCL and the data signal SDA may be received from the first position sensor 170.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The power supply unit 790 may receive external power or internal power under the control of the control unit 780 to supply power required for the operation of each component.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, and the like exemplified in each embodiment may be combined or modified for other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

Claims (12)

하우징;
상기 하우징에 서로 이격되어 배치되는 제1 내지 제4 마그넷 유닛들을 포함하는 마그네트;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되고, 상기 제1 내지 제4 마그넷 유닛들에 대응되어 배치되는 제1 내지 제4 코일 유닛들을 포함하는 제1 코일;
상기 하우징에 배치되고, 제1 내지 제8 단자들을 포함하는 회로 기판;
상기 회로 기판에 배치되는 위치 센서;
상기 보빈에 배치되고 상기 위치 센서를 마주보는 센싱 마그네트;
상기 보빈의 상부와 상기 하우징의 상부와 결합되는 상부 탄성 부재;
상기 보빈의 하부와 상기 하우징의 하부와 결합되는 하부 탄성 부재; 및
상기 상부 탄성 부재와 연결되는 지지 부재를 포함하고,
상기 제1 내지 제4 코일 유닛들 각각은 상기 회로 기판의 상기 제1 내지 제4 단자들 중 대응하는 어느 하나에 전기적으로 연결되고,
상기 위치 센서는 제1 내지 제4 구동 신호들을 출력하고, 상기 제1 내지 제4 구동 신호들 각각은 상기 회로 기판의 상기 제1 내지 제4 단자들 중 대응하는 어느 하나에 제공되는 렌즈 구동 장치.
housing;
A magnet including first to fourth magnet units spaced apart from each other in the housing;
A bobbin disposed in the housing;
A first coil disposed on the bobbin and including first to fourth coil units disposed corresponding to the first to fourth magnet units;
A circuit board disposed on the housing and including first to eighth terminals;
A position sensor disposed on the circuit board;
A sensing magnet disposed on the bobbin and facing the position sensor;
An upper elastic member coupled with an upper portion of the bobbin and an upper portion of the housing;
A lower elastic member coupled with a lower portion of the bobbin and a lower portion of the housing; And
It includes a support member connected to the upper elastic member,
Each of the first to fourth coil units is electrically connected to a corresponding one of the first to fourth terminals of the circuit board,
The position sensor outputs first to fourth driving signals, and each of the first to fourth driving signals is provided to a corresponding one of the first to fourth terminals of the circuit board.
제1항에 있어서,
상기 하부 탄성 부재는 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들을 포함하고,
상기 제1 내지 제4 코일 유닛들 각각은 상기 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들 중 대응하는 어느 하나와 결합되어 상기 회로 기판의 상기 제1 내지 제4 단자들 중 대응하는 어느 하나에 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The lower elastic member includes first to fourth lower elastic units,
Each of the first to fourth coil units is coupled to a corresponding one of the first to fourth lower elastic units and electrically connected to a corresponding one of the first to fourth terminals of the circuit board. Lens driving device.
제2항에 있어서,
상기 상부 탄성 부재는 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들을 포함하고,
상기 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들 각각은 상기 회로 기판의 상기 제5 내지 제8 단자들 중 대응하는 어느 하나에 결합되고,
상기 위치 센서는 상기 회로 기판의 상기 제5 내지 제8 단자들을 통하여 제1 전원 신호, 제2 전원 신호, 클럭 신호, 및 데이터 신호를 제공받는 렌즈 구동 장치.
According to claim 2,
The upper elastic member includes first to fourth upper elastic units,
Each of the first to fourth upper elastic units is coupled to a corresponding one of the fifth to eighth terminals of the circuit board,
The position sensor is provided with a first power signal, a second power signal, a clock signal, and a data signal through the fifth to eighth terminals of the circuit board.
제1항에 있어서,
상기 상부 탄성 부재는 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들을 포함하고,
상기 하부 탄성 부재는 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들을 포함하고,
상기 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들 각각은 상기 회로 기판의 상기 제5 내지 제8 단자들 중 대응하는 어느 하나에 결합되고,
상기 제1 내지 제4 코일 유닛들 각각의 일단은 상기 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들 중 대응하는 어느 하나에 결합되고,
상기 제1 내지 제4 코일 유닛들 각각의 타단은 상기 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들 중 어느 하나에 결합되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The upper elastic member includes first to fourth upper elastic units,
The lower elastic member includes first to fourth lower elastic units,
Each of the first to fourth upper elastic units is coupled to a corresponding one of the fifth to eighth terminals of the circuit board,
One end of each of the first to fourth coil units is coupled to a corresponding one of the first to fourth lower elastic units,
The other end of each of the first to fourth coil units is a lens driving device coupled to any one of the first to fourth upper elastic units.
제4항에 있어서,
상기 위치 센서는 상기 회로 기판의 상기 제5 내지 제8 단자들을 통하여 제1 전원 신호, 제2 전원 신호, 클럭 신호, 및 데이터 신호를 제공받고,
상기 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들 중 상기 제1 내지 제4 코일 유닛들 각각의 타단이 결합되는 상기 어느 하나는 상기 회로 기판의 상기 제5 내지 제8 단자들 중 상기 제1 전원 신호가 제공되는 어느 하나와 결합되는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 4,
The position sensor is provided with a first power signal, a second power signal, a clock signal, and a data signal through the fifth to eighth terminals of the circuit board,
The first power signal of the fifth to eighth terminals of the circuit board is provided to any one of the first to fourth coil units, wherein the other end of each of the first to fourth coil units is coupled. Lens driving device that is combined with any one.
제5항에 있어서,
상기 제1 전원 신호의 전압은 접지 전압이고, 상기 제2 전원 신호의 전압은 기설정된 전압인 렌즈 구동 장치.
The method of claim 5,
The voltage of the first power signal is a ground voltage, and the voltage of the second power signal is a predetermined voltage.
제4항에 있어서,
상기 지지 부재는 제1 내지 제4 지지 부재들을 포함하고,
상기 지지 부재들 각각은 상기 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들 중 대응하는 어느 하나와 연결되는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 4,
The support member includes first to fourth support members,
Each of the support members is a lens driving device connected to any one of the first to fourth upper elastic units.
제1항에 있어서,
상기 제1 내지 제4 마그넷 유닛들은 상기 하우징의 제1 내지 제4 코너부들에 배치되고,
상기 회로 기판과 상기 위치 센서는 상기 하우징의 상기 제1 코너부와 상기 제2 코너부 사이에 배치되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The first to fourth magnet units are disposed in the first to fourth corner portions of the housing,
The circuit board and the position sensor are disposed between the first corner portion and the second corner portion of the housing.
제8항에 있어서,
상기 제1 내지 제4 마그넷 유닛들 각각은,
제1 N극과 제1 S극을 포함하는 제1 마그넷부, 제2 N극과 제2 S극을 포함하는 제2 마그넷부, 및 상기 제1 마그넷부와 상기 제2 마그넷부 사이에 위치하는 제1 격벽을 포함하는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 8,
Each of the first to fourth magnet units,
Located between the first magnet portion including a first N-pole and a first S-pole, a second magnet portion including a second N-pole and a second S-pole, and between the first magnet portion and the second magnet portion A lens driving device including a first partition wall.
제8항에 있어서,
상기 제1 내지 제4 코일 유닛들 각각은 기준 직선을 중심으로 회전하는 방향으로 감긴 코일 블록 또는 코일 링 형상을 갖고,
상기 기준 직선은 광축과 수직하고 상기 광축에서 상기 제1 내지 제4 코일 유닛들 중 대응하는 어느 하나가 배치되는 상기 보빈의 외측면을 향하는 방향에 평행한 직선인 렌즈 구동 장치.
The method of claim 8,
Each of the first to fourth coil units has a coil block or coil ring shape wound in a direction that rotates around a reference straight line,
The reference straight line is a lens driving device that is perpendicular to the optical axis and is a straight line parallel to a direction toward an outer surface of the bobbin in which one of the first to fourth coil units in the optical axis is disposed.
제1항에 있어서,
상기 제1 내지 제4 구동 신호들의 크기들 중 적어도 하나는 다른 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
At least one of the sizes of the first to fourth driving signals is another lens driving device.
제1항에 있어서,
광축 방향으로 상기 마그네트와 마주보는 제2 코일; 및
상기 지지 부재와 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판을 더 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
A second coil facing the magnet in the optical axis direction; And
And a second circuit board electrically connected to the support member.
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