KR20220080733A - A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same - Google Patents

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Abstract

실시 예는 베이스, 베이스의 상면 상에 배치되는 회로 기판, 회로 기판 상측에 배치되는 하우징, 하우징 내에 배치되고 광축 방향으로 이동 가능한 보빈, 보빈 및 하우징과 결합하는 상부 탄성 부재, 베이스와 결합하는 단자부, 및 상부 탄성 부재와 결합하는 일단 및 단자부와 결합하는 타단을 포함하는 지지 부재를 포함하고, 베이스는 베이스의 상면으로부터 함몰되는 단차부를 포함하고, 단자부는 베이스의 단차부에 배치된다.The embodiment includes a base, a circuit board disposed on the upper surface of the base, a housing disposed on the upper side of the circuit board, a bobbin disposed in the housing and movable in the optical axis direction, an upper elastic member coupled to the bobbin and the housing, a terminal unit coupled to the base, and a support member including one end coupled to the upper elastic member and the other end coupled to the terminal portion, wherein the base includes a stepped portion recessed from the upper surface of the base, and the terminal portion is disposed in the step portion of the base.

Description

렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기{A LENS MOVING UNIT, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}A lens driving device, and a camera module and optical device including the same

실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.The embodiment relates to a lens driving device, a camera module and an optical device including the same.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.Since it is difficult to apply the technology of a voice coil motor (VCM) used in an existing general camera module to a camera module for ultra-small size and low power consumption, research related thereto has been actively conducted.

스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈이 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손떨림 방지 수단을 카메라 모듈에 추가 설치하는 기술이 개발되고 있다.카메라 모듈과 관련된 내용은 공개특허공보 제10-2015-0008662호(공개일: 2015년 1월 23일) 및 미국공개특허공보 US 2011/0141564호(공개일: 2011년 6월 16일)를 참조할 수 있다.In the case of a camera module mounted on a small electronic product such as a smartphone, the camera module may frequently be impacted during use, and the camera module may be slightly shaken according to a user's hand shake while shooting. In consideration of this point, a technology for additionally installing an anti-shake means to a camera module has been recently developed. For details on the camera module, see Korean Patent Application Laid-Open No. 10-2015-0008662 (published on January 23, 2015). 1) and US Patent Publication No. US 2011/0141564 (published on June 16, 2011).

실시 예는 지지 부재에 흐르는 전류의 세기를 감소시켜 소모 전력을 감소시킬 수 있고, 지지 부재의 직경 감소에 기인한 OIS 구동의 신뢰성 저하를 방지할 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 장치를 제공한다.The embodiment provides a lens driving device capable of reducing the intensity of a current flowing through a support member to reduce power consumption and preventing deterioration of reliability of OIS driving due to a reduction in diameter of the support member, and a camera module including the same; An optical device is provided.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 베이스; 상기 베이스의 상면 상에 배치되는 회로 기판; 상기 회로 기판 상측에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되고 광축 방향으로 이동 가능한 보빈; 상기 보빈 및 상기 하우징과 결합하는 상부 탄성 부재; 상기 베이스와 결합하는 단자부; 및 상기 상부 탄성 부재와 결합하는 일단 및 상기 단자부와 결합하는 타단을 포함하는 지지 부재를 포함하고, 상기 베이스는 상기 베이스의 상기 상면으로부터 함몰되는 단차부를 포함하고, 상기 단자부는 상기 베이스의 상기 단차부에 배치된다.A lens driving device according to an embodiment includes a base; a circuit board disposed on the upper surface of the base; a housing disposed above the circuit board; a bobbin disposed in the housing and movable in an optical axis direction; an upper elastic member coupled to the bobbin and the housing; a terminal unit coupled to the base; and a support member including one end coupled to the upper elastic member and the other end coupled to the terminal portion, wherein the base includes a stepped portion recessed from the upper surface of the base, and the terminal portion is the step portion of the base is placed on

상기 지지 부재의 상기 타단은 상기 회로 기판으로부터 이격되어 배치될 수 있다. 상기 지지 부재의 상기 타단은 상기 회로 기판의 하면보다 낮고 상기 베이스의 하면보다 높게 위치할 수 있다. 상기 단자부는 상기 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 지지 부재의 상기 타단은 솔더에 의하여 상기 단자부와 결합할 수 있다. 상기 솔더는 상기 단자부의 하면 아래에 배치될 수 있다.The other end of the support member may be disposed to be spaced apart from the circuit board. The other end of the support member may be lower than a lower surface of the circuit board and higher than a lower surface of the base. The terminal unit may be electrically connected to the circuit board. The other end of the support member may be coupled to the terminal unit by solder. The solder may be disposed under a lower surface of the terminal part.

상기 단자부는 상기 지지 부재의 상기 타단이 결합되는 홀을 포함할 수 있다. 상기 지지 부재의 상기 타단은 상기 단자부의 상기 홀을 통과하여 상기 단자부의 하면에 결합할 수 있다.The terminal part may include a hole to which the other end of the support member is coupled. The other end of the support member may pass through the hole of the terminal part to be coupled to a lower surface of the terminal part.

상기 회로 기판은 상기 단자부와 결합하는 패드부를 포함할 수 있다.The circuit board may include a pad unit coupled to the terminal unit.

상기 상부 탄성 부재는 상기 하우징과 결합하는 외측 프레임, 상기 보빈과 결합하는 내측 프레임, 및 상기 외측 프레임과 상기 내측 프레임을 연결하는 프레임 연결부를 포함할 수 있고, 상기 외측 프레임은 상기 지지 부재의 상기 일단과 결합하는 관통홀을 포함할 수 있다.The upper elastic member may include an outer frame coupled to the housing, an inner frame coupled to the bobbin, and a frame connecting portion connecting the outer frame and the inner frame, wherein the outer frame includes one end of the support member. It may include a through hole coupled to the.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 하우징에 배치되는 제1 마그네트; 및 상기 보빈에 배치되고 상기 제1 마그네트와의 상호 작용에 의하여 상기 보빈을 상기 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일을 포함할 수 있다.The lens driving device may include a first magnet disposed in the housing; and a first coil disposed on the bobbin and configured to move the bobbin in the optical axis direction by interaction with the first magnet.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 보빈에 배치되는 제2 마그네트; 및 상기 제2 마그네트에 대응하여 상기 하우징에 배치되는 제1 위치 센서를 포함할 수 있다.The lens driving device may include a second magnet disposed on the bobbin; and a first position sensor disposed in the housing to correspond to the second magnet.

상기 단차부는 상기 베이스의 코너부에 형성될 수 있다. 상기 단자부는 전도성 부재를 포함할 수 있다.The step portion may be formed in a corner portion of the base. The terminal unit may include a conductive member.

상기 베이스는 상기 단차부에 형성되는 돌기를 포함할 수 있고, 상기 단자부는 상기 베이스의 상기 돌기와 결합하는 홀을 포함할 수 있다.The base may include a protrusion formed in the step portion, and the terminal portion may include a hole coupled to the protrusion of the base.

상기 베이스는 상기 지지 부재의 상기 타단과 공간적 간섭을 회피하기 위한 홈을 포함할 수 있다. 상기 렌즈 구동 장치는 상기 제1 마그네트와의 상호 작용에 의하여 상기 하우징을 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키는 제2 코일을 포함할 수 있다. 상기 렌즈 구동 장치는 상기 베이스에 배치되고 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제2 위치 센서를 포함할 수 있다.The base may include a groove for avoiding spatial interference with the other end of the support member. The lens driving device may include a second coil that moves the housing in a direction perpendicular to the optical axis direction by interaction with the first magnet. The lens driving device may include a second position sensor disposed on the base and electrically connected to the circuit board.

다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 베이스; 상기 베이스의 상면 상에 배치되는 회로 기판; 상기 회로 기판 상측에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되고 광축 방향으로 이동 가능한 보빈; 상기 보빈 및 상기 하우징과 결합하는 상부 탄성 부재; 상기 베이스와 결합하는 단자부; 및 상기 상부 탄성 부재와 결합하는 일단 및 상기 단자부와 결합하는 타단을 포함하는 지지 부재를 포함하고, 상기 베이스는 단차부를 포함하고, 상기 베이스의 상기 단차부는 상기 베이스의 상기 상면과 단차를 갖고 상기 베이스의 상기 상면과 평행한 제1면; 및 상기 베이스의 상기 상면과 상기 제1면을 연결하는 제2면을 포함하고, 상기 단자부는 상기 베이스의 상기 단차부의 상기 제1면에 배치된다.A lens driving device according to another embodiment includes a base; a circuit board disposed on the upper surface of the base; a housing disposed above the circuit board; a bobbin disposed in the housing and movable in an optical axis direction; an upper elastic member coupled to the bobbin and the housing; a terminal unit coupled to the base; and a support member including one end coupled to the upper elastic member and the other end coupled to the terminal portion, wherein the base includes a step portion, and the step portion of the base has a step difference with the upper surface of the base and the base a first surface parallel to the upper surface of and a second surface connecting the upper surface and the first surface of the base, wherein the terminal portion is disposed on the first surface of the step portion of the base.

실시 예는 지지 부재에 흐르는 전류의 세기를 감소시켜 소모 전력을 감소시킬 수 있고, 지지 부재의 직경 감소에 기인한 OIS 구동의 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.The embodiment may reduce power consumption by reducing the intensity of current flowing through the support member, and may prevent deterioration in reliability of OIS driving due to a reduction in the diameter of the support member.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치의 분해도이다.
도 3은 커버 부재를 제외한 도 1의 렌즈 구동 장치의 결합도를 나타낸다.
도 4a는 도 2에 도시된 보빈의 사시도이다.
도 4b는 보빈 및 제1 코일의 저면 사시도이다.
도 5a는 도 2에 도시된 하우징의 제1 사시도이다.
도 5b는 도 2에 도시된 하우징의 제2 사시도이다.
도 6a는 도 2의 하우징, 제1 위치 센서, 회로 기판 및 제1 마그네트의 사시도이다.
도 6b는 도 2의 하우징, 및 회로 기판의 사시도이다.
도 7은 도 6a에 도시된 제1 위치 센서의 구성도를 나타낸다.
도 8은 도 2의 상부 탄성 부재의 사시도이다.
도 9는 도 2의 하부 탄성 부재의 사시도이다.
도 10은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 방향의 단면도이다.
도 11은 도 2의 상부 탄성 부재, 하부 탄성 부재, 제1 위치 센서, 회로 기판, 제2 코일, 회로 기판, 베이스의 사시도를 나타낸다.
도 12는 베이스, 단자부들, 제2 위치 센서, 회로 기판, 및 제2 코일의 사시도를 나타낸다.
도 13은 도 12의 베이스 및 단자부들의 사시도를 나타낸다.
도 14는 도 13에 도시된 단자부와 베이스의 단차부의 확대도를 나타낸다.
도 15는 도 14의 단자부의 확대도이다.
도 16은 베이스의 돌기, 단자부, 회로 기판, 및 지지 부재의 결합을 나타내는 제1 사시도이다.
도 17은 베이스의 돌기, 단자부, 회로 기판, 및 지지 부재의 결합을 나타내는 제2 사시도이다.
도 18은 도 16에 도시된 회로 기판의 일부의 단면도를 나타낸다.
도 19는 다른 실시 예에 따른 단자부들을 나타낸다.
도 20은 도 19의 단자부들이 안착되기 위한 베이스의 단차부를 나타낸다.
도 21은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 22는 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 23은 도 22에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
1 is a perspective view of a lens driving device according to an embodiment.
FIG. 2 is an exploded view of the lens driving device shown in FIG. 1 .
3 is a view showing the coupling of the lens driving device of FIG. 1 except for the cover member.
4A is a perspective view of the bobbin shown in FIG. 2 ;
4B is a bottom perspective view of the bobbin and the first coil.
FIG. 5A is a first perspective view of the housing shown in FIG. 2 ;
FIG. 5B is a second perspective view of the housing shown in FIG. 2 ;
6A is a perspective view of a housing, a first position sensor, a circuit board, and a first magnet of FIG. 2 ;
6B is a perspective view of the housing of FIG. 2 and a circuit board;
7 is a block diagram of the first position sensor shown in FIG. 6A .
8 is a perspective view of the upper elastic member of FIG. 2 .
9 is a perspective view of the lower elastic member of FIG. 2 .
FIG. 10 is a cross-sectional view taken in the AB direction of the lens driving device shown in FIG. 3 .
11 is a perspective view illustrating an upper elastic member, a lower elastic member, a first position sensor, a circuit board, a second coil, a circuit board, and a base of FIG. 2 .
12 is a perspective view of a base, terminal portions, a second position sensor, a circuit board, and a second coil.
13 is a perspective view of the base and terminal parts of FIG. 12 .
14 is an enlarged view of a step portion between the terminal portion and the base illustrated in FIG. 13 .
15 is an enlarged view of the terminal portion of FIG. 14 .
16 is a first perspective view illustrating coupling of a protrusion of a base, a terminal part, a circuit board, and a support member;
17 is a second perspective view illustrating coupling of a protrusion of a base, a terminal part, a circuit board, and a support member;
18 is a cross-sectional view of a portion of the circuit board shown in FIG. 16 .
19 shows terminal parts according to another embodiment.
FIG. 20 shows a step portion of the base on which the terminal parts of FIG. 19 are mounted.
21 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
22 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
23 is a block diagram of the portable terminal shown in FIG.

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention that can specifically realize the above object will be described with reference to the accompanying drawings.

실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 개의 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, in the case where it is described as being formed on "on or under" of each element, the upper (upper) or lower (lower) (on or under) is The two elements are in direct contact with each other or one or more other elements are disposed between the two elements indirectly. In addition, when expressed as "up (up) or down (on or under)", it may include the meaning of not only an upward direction but also a downward direction based on one element.

또한, 이하에서 이용되는 “제1” 및 “제2”, “상/상부/위” 및 “하/하부/아래” 등과 같은 관계적 용어들은 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다. 또한 동일한 참조 번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.In addition, as used hereinafter, relational terms such as “first” and “second”, “upper/upper/above” and “lower/lower/below” refer to any physical or logical relationship or order between such entities or elements. may be used only to distinguish one entity or element from another, without necessarily requiring or implying that Also, like reference numerals refer to like elements throughout the description of the drawings.

또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다", 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한 이상에서 기재된 "대응하는" 등의 용어는 "대향하는" 또는 "중첩되는" 의미들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In addition, terms such as "include", "compose", or "have" described above mean that the corresponding component may be embedded unless otherwise stated, so other components are excluded. Rather, it should be construed as being able to include other components further. Also, terms such as “corresponding” described above may include at least one of “opposite” and “overlapping” meanings.

설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 또는 광축과 평행한 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.For convenience of description, the lens driving apparatus according to the embodiment is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but may be described using other coordinate systems, and the embodiment is not limited thereto. In each drawing, the x-axis and the y-axis mean a direction perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction, the optical axis or the z-axis direction parallel to the optical axis is called the 'first direction', and the x-axis direction is the 'second direction' ', and the y-axis direction may be referred to as a 'third direction'.

스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 장치'란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미할 수 있다.A 'shake correction device' applied to a small camera module of a mobile device such as a smartphone or tablet PC is a device that prevents the outline of the captured image from being clearly formed due to the vibration caused by the user's hand shake when shooting a still image. It may mean a device configured to be able to

또한, '오토 포커싱 장치'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는, 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 광축에 대해 평행한 제1 방향으로 움직이거나, 제1 방향에 수직인 제2 및 제3 방향에 의해 형성되는 면에 대하여 움직여 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.In addition, the 'auto-focusing device' is a device for automatically focusing an image of a subject on an image sensor surface. Such an image stabilization device and auto-focusing device can be configured in various ways. In the lens driving device according to the embodiment, the optical module composed of at least one lens moves in a first direction parallel to the optical axis, or in the first direction A handshake correction operation and/or an auto-focusing operation may be performed by moving the surface formed by the second and third directions perpendicular to the .

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 분해도이고, 도 3은 커버 부재(300)를 제외한 도 1의 렌즈 구동 장치(100)의 결합도를 나타낸다.1 is a perspective view of a lens driving device 100 according to an embodiment, FIG. 2 is an exploded view of the lens driving device 100 shown in FIG. 1 , and FIG. 3 is the lens of FIG. 1 excluding the cover member 300 . A coupling degree of the driving device 100 is shown.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(130), 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 지지 부재(220), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 단자부(270a 내지 270d)를 포함한다.1 to 3 , the lens driving device 100 includes a bobbin 110 , a first coil 120 , a first magnet 130 , a housing 140 , an upper elastic member 150 , and a support member ( 220), a circuit board 250, a base 210, and terminal parts 270a to 270d.

또한 렌즈 구동 장치(100)는 AF 피드백 구동을 위하여 회로 기판(190) 및 제1 위치 센서(170)를 더 포함할 수 있으며, 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185)를 추가적으로 포함할 수도 있다.Also, the lens driving device 100 may further include a circuit board 190 and a first position sensor 170 for AF feedback driving, and additionally include a second magnet 180 and a third magnet 185 . You may.

또한 렌즈 구동 장치(100)는 OIS(Optical Image Stabilizer) 구동을 위하여 제2 코일(230)을 더 포함할 수 있고, OIS 피드백 구동을 위하여 제2 위치 센서(240)를 더 구비할 수 있다.In addition, the lens driving apparatus 100 may further include a second coil 230 for driving an Optical Image Stabilizer (OIS), and may further include a second position sensor 240 for driving an OIS feedback.

또한 렌즈 구동 장치(100)는 하부 탄성 부재(160) 및 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기력을 증가시키기 위하여 하우징(140)에 결합되는 요크(미도시)를 더 포함할 수도 있다.Also, the lens driving device 100 may further include a lower elastic member 160 and a cover member 300 . In addition, the lens driving device 100 may further include a yoke (not shown) coupled to the housing 140 in order to increase the electromagnetic force between the first coil 120 and the first magnet 130 .

커버 부재(300)에 대하여 설명한다.The cover member 300 will be described.

커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 다른 구성들(110,120,130,140,150,160,170,190,220,230,250,270a 내지 270d)을 수용한다.The cover member 300 accommodates the other components 110 , 120 , 130 , 140 , 150 , 160 , 170 , 190 , 220 , 230 , 250 , 270a to 270d in an accommodating space formed together with the base 210 .

커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판 및 측판들을 포함하는 상자(box) 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.The cover member 300 has an open lower portion, and may be in the form of a box including an upper plate and side plates, and a lower portion of the cover member 300 may be coupled to the base 210 . The shape of the upper plate of the cover member 300 may be a polygon, for example, a square or an octagon.

커버 부재(300)는 보빈(110)에 결합된 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구를 상판에 구비할 수 있다. 커버 부재(300)의 재질은 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 커버 부재는 자성 재질로 형성하여 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력을 증가시키는 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.The cover member 300 may have an opening in the upper plate for exposing a lens (not shown) coupled to the bobbin 110 to external light. The material of the cover member 300 may be a non-magnetic material such as SUS to prevent sticking with the magnet 130, but is not limited thereto. In another embodiment, the cover member is formed of a magnetic material to prevent the first coil ( 120) and the magnet 130 may function as a yoke to increase the electromagnetic force due to the interaction.

다음으로 보빈(110)에 대하여 설명한다.Next, the bobbin 110 will be described.

보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴이 장착될 수 있고, 하우징(140) 내에 배치된다. 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 개구를 갖는 구조일 수 있다. 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The bobbin 110 may be equipped with a lens or a lens barrel, and is disposed in the housing 140 . The bobbin 110 may have a structure having an opening for mounting a lens or a lens barrel. The shape of the opening may be a circle, an ellipse, or a polygon, but is not limited thereto.

도 4a는 도 2에 도시된 보빈(110)의 사시도이고, 도 4b는 보빈(110) 및 제1 코일(120)의 저면 사시도이다.4A is a perspective view of the bobbin 110 shown in FIG. 2 , and FIG. 4B is a bottom perspective view of the bobbin 110 and the first coil 120 .

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 보빈(110)은 상면으로부터 광축 방향 또는 제1 방향으로 돌출되는 제1 돌출부(111), 및 보빈(110)의 외측면(110b)으로부터 광축과수직한 방향 또는 제2 및/또는 제3 방향으로 돌출되는 제2 돌출부(112)를 포함할 수 있다.4A and 4B , the bobbin 110 has a first protrusion 111 protruding from the upper surface in the optical axis direction or in the first direction, and from the outer surface 110b of the bobbin 110 in a direction perpendicular to the optical axis or It may include a second protrusion 112 protruding in the second and/or third direction.

보빈(110)은 제1 측부들(110b-1) 및 제2 측부들(110b-2)을 포함할 수 있다.The bobbin 110 may include first side portions 110b - 1 and second side portions 110b - 2 .

보빈(110)의 제1 측부들(110b-1)은 제1 마그네트(130)에 대응 또는 대향할 수 있다. 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들 사이에 배치될 수 있다.The first side portions 110b - 1 of the bobbin 110 may correspond to or face the first magnet 130 . Each of the second side portions 110b - 2 of the bobbin 110 may be disposed between two adjacent first side portions.

보빈(110)의 제1 돌출부(111)는 가이드부(111a) 및 제1 스토퍼(stopper, 111b)를 포함할 수 있다. 보빈(110)의 가이드부(111a)는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)의 설치 위치를 가이드하거나, 또는 제1 프레임 연결부(153)와 보빈(110) 사이에 위치하는 댐퍼를 지지하는 역할을 할 수 있다.The first protrusion 111 of the bobbin 110 may include a guide part 111a and a first stopper 111b. The guide part 111a of the bobbin 110 guides the installation position of the first frame connection part 153 of the upper elastic member 150 , or a damper positioned between the first frame connection part 153 and the bobbin 110 . can play a supporting role.

보빈(110)의 제2 돌출부(112)는 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1)의 외측면에서광축(OA)과 수직인 방향 또는 제2 및/또는 제3 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다.The second protrusion 112 of the bobbin 110 protrudes in a direction perpendicular to the optical axis OA or in a second and/or third direction from the outer surface of the first side portions 110b-1 of the bobbin 110. can be formed.

보빈(110)의 제1 스토퍼(111b) 및 제2 돌출부(112)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면 또는/및 측면이 커버 부재(300)의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.When the bobbin 110 moves in the first direction for the auto-focusing function, the first stopper 111b and the second protrusion 112 of the bobbin 110 exceed the range specified by the bobbin 110 due to an external impact or the like. Even if it moves, the upper surface and/or the side surface of the bobbin 110 may serve to prevent a direct collision with the inner side of the cover member 300 .

보빈(110)은 제2 측부들(110b-2)의 외측면으로부터 광축(OA)과 수직인 방향으로 돌출되는 제3 돌출부(115)를 포함할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)은 서로 마주보는 2개의 제2 측부들(110b-2)에 마련되는 2개의 제3 돌출부들(115)을 가질 수 있다.The bobbin 110 may include a third protrusion 115 protruding from the outer surface of the second side portions 110b - 2 in a direction perpendicular to the optical axis OA. For example, the bobbin 110 may have two third protrusions 115 provided on the two second side portions 110b - 2 facing each other.

보빈(110)의 제3 돌출부(115)는 하우징(140)의 홈부(25a)와 대응하고, 하우징(140)의 홈부(25a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전되는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.The third protrusion 115 of the bobbin 110 corresponds to the groove portion 25a of the housing 140 , and may be inserted or disposed in the groove portion 25a of the housing 140 , and the bobbin 110 is centered on the optical axis. rotation over a certain range can be suppressed or prevented.

보빈(110)은 하면으로부터 돌출되는 제2 스토퍼(미도시)를 구비할 수 있으며,보빈의 제2 스토퍼는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 하면이 베이스(210), 제2 코일(230), 또는 회로 기판(250)에 직접 충돌되는 것을 방지할 수 있다.The bobbin 110 may include a second stopper (not shown) protruding from the lower surface of the bobbin, and when the bobbin 110 moves in the first direction for the auto-focusing function, the second stopper of the bobbin is caused by an external impact or the like. Even if 110 moves beyond a prescribed range, it is possible to prevent the lower surface of the bobbin 110 from directly colliding with the base 210 , the second coil 230 , or the circuit board 250 .

보빈(110)은 외측면(110b)에 제1 코일(120)이 배치 또는 설치되는 적어도 하나의 제1 코일용 홈(105)을 구비할 수 있다. 예컨대, 제1 코일용 홈(105)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 및 제2 측부들(110b-2)에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The bobbin 110 may include at least one groove 105 for the first coil in which the first coil 120 is disposed or installed on the outer surface 110b. For example, the groove 105 for the first coil may be provided in the first side portions 110b-1 and the second side portions 110b-2 of the bobbin 110, but is not limited thereto.

제1 코일용 홈(105)의 형상 및 개수는 보빈(110)의 외측면(110b)에 배치되는 제1 코일(120)의 형상 및 개수에 상응할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 및 제2 측부들(110b-2)에 마련된 제1 코일용 홈(105)은 링 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The shape and number of the grooves 105 for the first coil may correspond to the shape and number of the first coil 120 disposed on the outer surface 110b of the bobbin 110 . For example, the first coil groove 105 provided in the first side portions 110b-1 and the second side portions 110b-2 of the bobbin 110 may have a ring shape, but is not limited thereto.

다른 실시 예에서는 보빈(110)은 제1 코일용 홈을 구비하지 않을 수 있고, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면(110b)에 직접 권선되어 고정될 수도 있다.In another embodiment, the bobbin 110 may not have a groove for the first coil, and the first coil 120 may be directly wound and fixed to the outer circumferential surface 110b of the bobbin 110 .

또한 보빈(110)은 제2 마그네트(180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 안착홈(180a), 및 제3 마그네트(185)가 안착, 삽입, 고정 또는 배치되는 안착홈(185a)을 구비할 수 있다.In addition, the bobbin 110 includes a seating groove 180a in which the second magnet 180 is seated, inserted, fixed, or disposed, and a seating groove 185a in which the third magnet 185 is seated, inserted, fixed or disposed. can be provided

안착홈들(180a, 185a)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 중 선택된 2개에 배치될 수 있다.The seating grooves 180a and 185a may be disposed on selected two of the first side portions 110b - 1 of the bobbin 110 .

예컨대, 안착홈들(180a, 185a)은 서로 마주보도록 배치될 수 있다.For example, the seating grooves 180a and 185a may be disposed to face each other.

예컨대,안착홈(185a)의 중앙과 안착홈(180a)의 중앙을 잇는 선은 보빈(110)의 중앙을 지나도록 정렬될 수 있다. 이는 제1 위치 센서(170)에 대하여 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)를 서로 균형있게 보빈(110)에 배치 또는 정렬시킴으로써, AF(Auto Focusing) 구동을 정확하게 하기 위함이다.For example, a line connecting the center of the seating groove 185a and the center of the seating groove 180a may be aligned to pass through the center of the bobbin 110 . This is to accurately perform AF (Auto Focusing) driving by arranging or aligning the second magnet 180 and the third magnet 185 on the bobbin 110 in a balanced manner with respect to the first position sensor 170 .

예컨대, 안착홈들(180a, 185a)은 제1 코일용 홈(105)의 상부에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the seating grooves 180a and 185a may be located on the first coil groove 105, but are not limited thereto.

또한, 보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임(151)의 홀(151a)과 결합하는 제1 결합부(113)를 구비할 수 있다. 도 4a에서 보빈(110)의 제1 결합부(113)는 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 홈 형태 또는 평면 형태일 수 있다.In addition, a first coupling part 113 coupled to the hole 151a of the first inner frame 151 of the upper elastic member 150 may be provided on the upper surface of the bobbin 110 . In FIG. 4A , the first coupling part 113 of the bobbin 110 has a protrusion shape, but is not limited thereto, and may be a groove shape or a planar shape.

보빈(110)은 하부 탄성 부재(160)의 홀(161a)에 결합 및 고정되는 제2 결합부(117)를 구비할 수 있다. 도 4b에서 보빈(110)의 제2 결합부(117)는 평면 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 홈 형태 또는 돌기 형태일 수도 있다.The bobbin 110 may include a second coupling part 117 coupled to and fixed to the hole 161a of the lower elastic member 160 . In FIG. 4B , the second coupling part 117 of the bobbin 110 has a planar shape, but is not limited thereto, and may have a groove shape or a protrusion shape.

도 4a에서 보빈(110)의 내측면에는 렌즈 또는 렌즈 배럴과 결합을 위한 나사선이 마련되지 않지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 렌즈 또는 렌즈 배럴과 결합을 위한 나사선이 보빈(110)의 내측면에 형성될 수도 있다.In FIG. 4A , a thread for coupling with a lens or a lens barrel is not provided on the inner surface of the bobbin 110 , but is not limited thereto, and in another embodiment, a thread for coupling with a lens or lens barrel is provided on the bobbin 110 . It may be formed on the inner surface.

다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.Next, the first coil 120 will be described.

제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면(110b)에 배치되며, 하우징(140)에 배치되는 제1 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 하는 구동용 코일일 수 있다.The first coil 120 may be a driving coil disposed on the outer surface 110b of the bobbin 110 and electromagnetically interacting with the first magnet 130 disposed on the housing 140 .

제1 마그네트(130)와 상호 작용에 의한 전자기력을 생성하기 위하여 제1 코일(120)에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류 또는 전압)가 인가될 수 있다.A driving signal (eg, a driving current or voltage) may be applied to the first coil 120 to generate an electromagnetic force by interaction with the first magnet 130 .

제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호일 수 있다. 예컨대, 구동 신호는 전류 또는 전압 형태일 수 있다. 이때 교류 신호는 정현파 신호 또는 펄스 신호(예컨대, PWM(Pulse Width Modulation) 신호)일 수 있다.The driving signal applied to the first coil 120 may be a DC signal or an AC signal. For example, the driving signal may be in the form of current or voltage. In this case, the AC signal may be a sine wave signal or a pulse signal (eg, a pulse width modulation (PWM) signal).

또는 다른 실시 예에서는 제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호 및 직류 신호를 포함할 수 있다.Alternatively, in another embodiment, the driving signal applied to the first coil 120 may include an AC signal and a DC signal.

제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 가동부는 제1 방향으로 이동할 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 가동부는 AF 가동부의 초기 위치에서 상측 방향(예컨대, +Z축 방향)으로만 이동하거나(이를 "단방향 AF 구동"이라 함.), AF 가동부의 초기 위치에서 상측 방향(+Z축 방향) 또는 하측 방향(-Z축방향)으로 이동할 수 있다(이를 "양방향 AF 구동"이라 함).The AF movable part may move in the first direction by the electromagnetic force generated by the interaction between the first coil 120 and the magnet 130 . For example, the AF movable part moves only in the upward direction (eg, +Z-axis direction) from the initial position of the AF movable part by electromagnetic force due to the interaction between the first coil 120 and the magnet 130 (this is referred to as “one-way AF driving”). "), the AF movable part can move in an upward direction (+Z-axis direction) or a downward direction (-Z-axis direction) from the initial position (this is called "bidirectional AF driving").

제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호의 세기 또는/및 극성(예컨대, 전류가 흐르는 방향)을 제어하여 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력의 세기 또는/및 방향을 조절함으로써, AF 가동부의 제1 방향으로의 움직임을 제어할 수 있으며, 이로 인하여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.By controlling the intensity and/or polarity (eg, the direction in which current flows) of the driving signal applied to the first coil 120 , the intensity of electromagnetic force due to the interaction between the first coil 120 and the magnet 130 and/or By adjusting the direction, it is possible to control the movement of the AF movable unit in the first direction, thereby performing the auto-focusing function.

AF 가동부는 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)에 의하여 탄성 지지되는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 및 제1 코일(120)을 포함할 수 있다. 또한 예컨대, AF 가동부는 제2 마그네트(180) 및 제3 마그네트(185)를 더 포함할 수 있다. 또한 AF 가동부는 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시)를 더 포함할 수도 있다.The AF movable part may include a bobbin 110 elastically supported by the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 , and components mounted on the bobbin 110 to move together with the bobbin 110 . For example, the AF movable unit may include a bobbin 110 and a first coil 120 . Also, for example, the AF movable unit may further include a second magnet 180 and a third magnet 185 . In addition, the AF movable unit may further include a lens (not shown) mounted on the bobbin 110 .

제1 코일(120)은 폐루프 형상을 갖도록 보빈(110)에 배치될 수 있다, 예컨대, 제1 코일(120)은 광축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감기도록 보빈(110)의 외측면(110b)에 권선 또는 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서 제1 코일(120)은 광축(OA)과 수직인 축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 권선 또는 배치되는 코일 링 형태로 구현될 수 있으며, 코일 링의 개수는 제1 마그네트(130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first coil 120 may be disposed on the bobbin 110 to have a closed loop shape. For example, the first coil 120 may be wound around the optical axis in a clockwise or counterclockwise direction outside the bobbin 110 . It may be wound or disposed on the side surface (110b). In another embodiment, the first coil 120 may be implemented in the form of a coil ring wound or disposed in a clockwise or counterclockwise direction about an axis perpendicular to the optical axis OA, and the number of coil rings is determined by the first magnet ( 130), but is not limited thereto.

제1 코일(120)은 상부 탄성 부재(150) 또는 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상부 탄성 부재(150) 또는 하부 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)를 통하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first coil 120 may be electrically connected to at least one of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 , and the upper elastic member 150 or the lower elastic member 160 , and the support member 220 . may be electrically connected to the circuit board 250 through

예컨대, 제1 코일(120)은 솔더 등과 같은 전도성 접착 부재에 의하여 제1 및 제2 하부 스프링들(160-1, 160-2)의 제2 내측 프레임들(161)과 연결될 수 있다.For example, the first coil 120 may be connected to the second inner frames 161 of the first and second lower springs 160 - 1 and 160 - 2 by a conductive adhesive member such as solder.

보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185)는 광축(OA)과 수직한 방향으로 보빈(110)에 배치된 제1 코일(120)로부터 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185) 각각은 제1 코일(120)과 접할 수도 있다.The second magnet 180 and the third magnet 185 disposed on the bobbin 110 may be spaced apart from the first coil 120 disposed on the bobbin 110 in a direction perpendicular to the optical axis OA, The present invention is not limited thereto, and in another embodiment, each of the second magnet 180 and the third magnet 185 disposed on the bobbin 110 may contact the first coil 120 .

다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.Next, the housing 140 will be described.

하우징(140)은 제1 코일(120)이 장착 또는 배치된 보빈(110)을 내측에 수용한다.The housing 140 accommodates the bobbin 110 on which the first coil 120 is mounted or disposed therein.

도 5a는 도 2에 도시된 하우징(140)의 제1 사시도이고, 도 5b는 도 2에 도시된 하우징(140)의 제2 사시도이고, 도 6a는 도 2의 하우징(140), 제1 위치 센서(170), 회로 기판(190) 및 제1 마그네트(130)의 사시도이고, 도 6b는 도 2의 하우징(140), 및 회로 기판(190)의 사시도이고, 도 7은 도 6a에 도시된 제1 위치 센서(170)의 구성도를 나타내고, 도 8은도 2의 상부 탄성 부재(150)의 사시도이고, 도 9는 도 2의 하부 탄성 부재(160)의 사시도이고, 도 10은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 AB 방향의 단면도이고, 도 11은 도 2의 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 회로 기판(190), 제2 코일(230), 회로 기판(250), 베이스(210)의 사시도를 나타낸다.FIG. 5A is a first perspective view of the housing 140 shown in FIG. 2 , FIG. 5B is a second perspective view of the housing 140 shown in FIG. 2 , and FIG. 6A is the housing 140 of FIG. 2 , in a first position A perspective view of the sensor 170 , the circuit board 190 , and the first magnet 130 , FIG. 6B is a perspective view of the housing 140 and the circuit board 190 of FIG. 2 , and FIG. 7 is shown in FIG. 6A . A configuration diagram of the first position sensor 170 is shown, FIG. 8 is a perspective view of the upper elastic member 150 of FIG. 2 , FIG. 9 is a perspective view of the lower elastic member 160 of FIG. 2 , and FIG. 11 is a cross-sectional view of the illustrated lens driving device 100 in the AB direction, and FIG. 11 is the upper elastic member 150, the lower elastic member 160, the first position sensor 170, the circuit board 190, and the second 2 A perspective view of the coil 230 , the circuit board 250 , and the base 210 is shown.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 개구 기둥 형상일 수 있으며, 개구를 형성하는 복수의 제1 측부들(141), 및 제2 측부들(142)을 포함할 수 있다.5A and 5B , the housing 140 may have an opening pillar shape as a whole, and may include a plurality of first side portions 141 and second side portions 142 forming an opening.

예컨대, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 측부들(141) 및 서로 이격하는 제2 측부들(142)을 포함할 수 있고, 제1 측부들(141) 각각은 인접하는 2개의 제2 측부들(142) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 제2 측부들(142)을 서로 연결시킬 수 있다.For example, the housing 140 may include first side portions 141 spaced apart from each other and second sides 142 spaced apart from each other, each of the first sides 141 being two adjacent second sides. It may be disposed or positioned between the two sides 142 , and the second side portions 142 may be connected to each other.

또한 하우징(140)의 제2 측부들(142)은 그 위치가 하우징(140)의 모서리 영역에 해당한다는 점에서, 하우징(140)의 제2 측부(142)는 “코너부(corner member)”로 표현될 수 있다.In addition, in that the second side portions 142 of the housing 140 correspond to the corner region of the housing 140 , the second side portion 142 of the housing 140 is a “corner member”. can be expressed as

예컨대, 도 5a에서는 하우징(140)의 제1 측부들(141)은 제1 측부, 제2 측부, 제3 측부, 및 제4 측부를 포함할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들은 제1 코너부(501a), 제2 코너부(501b), 제3 코너부(501c), 및 제4 코너부(501d)를 포함할 수 있다.For example, in FIG. 5A , the first side portions 141 of the housing 140 may include a first side, a second side, a third side, and a fourth side, and the corner portions of the housing 140 are first It may include a corner part 501a, a second corner part 501b, a third corner part 501c, and a fourth corner part 501d.

하우징(140)의 제1 측부들(141)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1)에 대응할 수 있고, 하우징(140)의 제2 측부들(142)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2)에 대응할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first sides 141 of the housing 140 may correspond to the first sides 110b - 1 of the bobbin 110 , and the second sides 142 of the housing 140 are of the bobbin 110 . It may correspond to the second side portions 110b - 2 , but is not limited thereto.

하우징(140)의 제1 측부들(141)에는 제1 마그네트(130; 130-1 내지 130-4)가 배치 또는 설치될 수 있고, 하우징(140)의 제2 측부들(141) 또는 코너부들(501a 내지 501d)에는 지지 부재(220; 220-1 내지 220-4)가 배치될 수 있다.The first magnets 130 ( 130 - 1 to 130 - 4 ) may be disposed or installed on the first side parts 141 of the housing 140 , and the second side parts 141 or corner parts of the housing 140 . Supporting members 220 ( 220 - 1 to 220 - 4 ) may be disposed at ( 501a to 501d ).

하우징(140)은 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 지지 또는 수용하기 위하여 제1 측부들(141)의 내면에 마련되는 안착부(141a)를 구비할 수 있다.The housing 140 may include seating portions 141a provided on inner surfaces of the first side portions 141 to support or accommodate the first magnets 130 - 1 to 130 - 4 .

하우징(140)의 제1 측부들(141)에는 제1 마그네트들(130)을 하우징(140)의 안착부(141a)에 부착하기 위한 접착제를 주입하기 위한 홈 또는 홀(61)을 구비할 수 있다. 예컨대, 홀(61)은 관통 홀일 수 있다.The first side portions 141 of the housing 140 may be provided with grooves or holes 61 for injecting an adhesive for attaching the first magnets 130 to the seating portion 141a of the housing 140 . have. For example, the hole 61 may be a through hole.

하우징(140)의 제1 측부들(141)은 커버 부재(300)의 측판과 평행하게 배치될 수 있다. 하우징(140)의 제2 측부들(142)에는 지지 부재(220)가 통과하는 홀(147a)이 마련될 수 있다.The first side portions 141 of the housing 140 may be disposed parallel to the side plate of the cover member 300 . Holes 147a through which the support member 220 passes may be provided in the second side portions 142 of the housing 140 .

예컨대, 댐퍼를 용이하게 도포하기 위하여 하우징(140)의 상면에서 하면 방향으로 홀(147a)의 직경이 점차 증가하는 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홀(147a)은 직경이 일정할 수도 있다.For example, in order to easily apply the damper, the diameter of the hole 147a may be gradually increased in the direction from the top to the bottom of the housing 140, but is not limited thereto. In another embodiment, the hole 147a has a diameter This may be constant.

또한, 커버 부재(300)의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)의 상면에는 제2 스토퍼(144)가 마련될 수 있다. 예컨대, 제2 스토퍼(144)는 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(501a 내지 501d) 각각의 코너에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, in order to prevent direct collision with the inner surface of the cover member 300 , a second stopper 144 may be provided on the upper surface of the housing 140 . For example, the second stopper 144 may be disposed at each corner of the first to fourth corner parts 501a to 501d of the housing 140 , but is not limited thereto.

또한 상부 탄성 부재(150)가 하우징(140)의 상면에 배치될 때 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)의 설치 위치를 가이드하고, 커버 부재(300)의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하우징(140)은 상면에 스토퍼(146)를 구비할 수 있다.Also, when the upper elastic member 150 is disposed on the upper surface of the housing 140 , it guides the installation position of the first outer frame 152 of the upper elastic member 150 and directly collides with the inner surface of the cover member 300 . In order to prevent this, the housing 140 may have a stopper 146 on its upper surface.

스토퍼(146)는 하우징(140)의 코너부들(501a 내지 501d)에 배치될 수 있다. 예컨대, 2개의 스토퍼들은 대각선 방향으로 서로 마주볼 수 있다. 여기서 대각선 방향은 하우징(140)의 중심에서 코너부로 향하는 방향일 수 있다.The stopper 146 may be disposed at the corner portions 501a to 501d of the housing 140 . For example, the two stoppers may face each other in a diagonal direction. Here, the diagonal direction may be a direction from the center of the housing 140 toward the corner.

하우징(140)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)의 홀(152a, 152b)과 결합을 위하여제1 측부들(141)의 상면 또는/및 제2 측부들(142)의 상면에 마련되는 적어도 하나의 돌기(143a, 143b, 143c)를 구비할 수 있다.The housing 140 includes the upper surface of the first side portions 141 and/or the second side portions 142 for coupling with the holes 152a and 152b of the first outer frame 152 of the upper elastic member 150 . At least one protrusion (143a, 143b, 143c) provided on the upper surface may be provided.

하우징(140)의 돌기(143a, 143b)는 하우징(140)의 스토퍼(146)의 일 측, 및 타측 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 또한 하우징(140)의 돌기(143c)는 하우징(140)의 제1 측부의 상면에 위치할 수 있다.The protrusions 143a and 143b of the housing 140 may be disposed on at least one of one side and the other side of the stopper 146 of the housing 140 . In addition, the protrusion 143c of the housing 140 may be located on the upper surface of the first side of the housing 140 .

또한 하우징(140)은 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)의 홀(162a)과 결합 및 고정을 위하여 제2 측부들(142)의 하면에 마련되는 적어도 하나의 돌기(145)를 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 돌기(145)는 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(501a 내지 501d) 중 적어도 하나의 하면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the housing 140 has at least one protrusion 145 provided on the lower surface of the second side portions 142 for coupling and fixing with the hole 162a of the second outer frame 162 of the lower elastic member 160 . can be provided. For example, the protrusion 145 of the housing 140 may be disposed on the lower surface of at least one of the first to fourth corner portions 501a to 501d of the housing 140 , but is not limited thereto.

지지 부재(220)가 지나가는 경로를 확보하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(140)은 제2 측부(142) 또는 코너부(501a 내지 501d)의 하부에 마련되는 요홈(142a)를 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 요홈(142a)에는 댐핑 실리콘이 채워질 수 있다.In order to secure a path through which the support member 220 passes, as well as to secure a space for filling the silicone that can serve as a damping unit, the housing 140 includes the second side portion 142 or the corner portions 501a to 501d. It may be provided with a groove (142a) provided in the lower portion of the. For example, damping silicon may be filled in the recess 142a of the housing 140 .

하우징(140)의 바닥면이 후술할 베이스(210), 제2 코일(230), 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하우징(140)은 하면으로부터 돌출되는 하부스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.In order to prevent the bottom surface of the housing 140 from colliding with the base 210 , the second coil 230 , and/or the circuit board 250 to be described later, the housing 140 has a lower stopper (not shown) protruding from the lower surface. city) may be further provided.

하우징(140)은 회로 기판(190)을 수용하기 위한 제1 홈(14a), 및 제1 위치 센서(170)를 수용하기 위한 제2 홈(14b)을 구비할 수 있다.The housing 140 may include a first groove 14a for accommodating the circuit board 190 and a second groove 14b for accommodating the first position sensor 170 .

제1 홈(14a)은 하우징(140)의 제2 측부들(142) 중 어느 하나의 상부 또는 내측면에 마련될 수 있다. 회로 기판(190)의 장착을 용이하게 하기 위하여 제1 홈(14a)은 상부가 개방되고, 측면 및 바닥을 갖는 홈 형태일 수 있으며, 제1 홈(14a)의 측면은 회로 기판(190)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.The first groove 14a may be provided on an upper portion or an inner surface of any one of the second side portions 142 of the housing 140 . In order to facilitate the mounting of the circuit board 190 , the first groove 14a may be in the form of a groove having an open top, side surfaces and a bottom, and the side surface of the first groove 14a is the side surface of the circuit board 190 . It may have a shape corresponding to or coincident with the shape.

제2 홈(14b)은 하우징(140)의 제2 측부들(142) 중 어느 하나의 내측면에 마련될 수 있으며, 하우징(140) 내측으로 개방되는 개구를 가질 수 있다.The second groove 14b may be provided on an inner surface of any one of the second side portions 142 of the housing 140 , and may have an opening that opens into the housing 140 .

예컨대, 제2홈(14b)은 제1 홈(14a)의 측면으로부터 함몰된 하는 구조를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the second groove 14b may have a structure that is depressed from the side surface of the first groove 14a, but is not limited thereto.

제1 위치 센서(170)의 장착을 용이하게 하기 위하여 제2 홈(14b)은 상부 및 측면이 개방되는 개구를 가질 수 있다. 제2 홈(14b)은 제1 위치 센서(170)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.In order to facilitate the mounting of the first position sensor 170 , the second groove 14b may have an opening having an upper portion and an open side thereof. The second groove 14b may have a shape corresponding to or coincident with the shape of the first position sensor 170 .

제1 마그네트(130), 및 회로 기판(190) 각각은 하우징(140)의 안착부(141a) 및 제2 홈(14b) 중 대응하는 어느 하나에 접착제에 의하여 고정될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 양면 테이프와 같은 접착 부재 등에 의해 고정될 수도 있다.Each of the first magnet 130 and the circuit board 190 may be fixed to a corresponding one of the seating portion 141a and the second groove 14b of the housing 140 by an adhesive, but is not limited thereto. , may be fixed by an adhesive member such as double-sided tape.

하우징(140)은 보빈(110)의 돌출부(115)에 대응하여 제2 측부들(141) 또는 코너부들(501a 내지 501d)의 내측면에 마련되는 홈부(25a)를 구비할 수 있다.The housing 140 may include a groove portion 25a provided on an inner surface of the second side portions 141 or the corner portions 501a to 501d corresponding to the protrusion portion 115 of the bobbin 110 .

예컨대, 하우징(140)의 홈부(25a)는 코너부들(501a 내지 501d) 중 서로 마주보는 2개의 코너부들(501b, 501d)의 내측면들 각각에 마련될 수 있다. 하우징(140)의 홈부(25a)는 하우징(140)의 홈들(14a 14b)이 형성된 코너부들과 다른 코너부들에 형성될 수 있다.For example, the groove portion 25a of the housing 140 may be provided on each of inner surfaces of the two corner portions 501b and 501d facing each other among the corner portions 501a to 501d. The groove portion 25a of the housing 140 may be formed in corner portions different from the corner portions in which the grooves 14a 14b of the housing 140 are formed.

다음으로 제1 마그네트(130)에 대하여 설명한다.Next, the first magnet 130 will be described.

보빈(110)의 초기 위치에서, 제1 마그네트(130)는 광축(OA)과 수직인 방향 또는 제2 방향 또는 제3 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록하우징(140)의 제1 측부들(141)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 안착부(141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.In the initial position of the bobbin 110, the first magnet 130 is at least partially overlapped with the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis OA or in a second direction or a third direction of the housing 140. It may be disposed on the first side portions 141 . For example, the first magnet 130 may be inserted or disposed in the seating portion 141a of the housing 140 .

여기서 보빈(110)의 초기 위치는 제1 코일(120)에 전원 또는 구동 신호를 인가하지 않은 상태에서, AF 가동부(예컨대, 보빈)의 최초 위치이며, 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.Here, the initial position of the bobbin 110 is the initial position of the AF movable part (eg, bobbin) in a state where no power or a driving signal is applied to the first coil 120 , and the upper elastic member 150 and the lower elastic member ( 160) may be a position at which the AF movable part is placed as the AF movable part is elastically deformed only by the weight of the AF movable part.

이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.In addition to this, the initial position of the bobbin 110 is a position where the AF movable part is placed when gravity acts in the direction from the bobbin 110 to the base 210 or, conversely, when gravity acts in the direction from the base 210 to the bobbin 110 . can be

다른 실시 예에서 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 제1 측부(141)의 외측면에 배치될 수도 있다. 또는 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 제2 측부(142)의 내측면 또는 외측면에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the first magnet 130 may be disposed on the outer surface of the first side portion 141 of the housing 140 . Alternatively, in another embodiment, it may be disposed on the inner surface or the outer surface of the second side portion 142 of the housing 140 .

제1 마그네트(130)의 형상은 하우징(140)의 제1 측부(141)에 대응되는 형상으로 직육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 코일(120)과 마주보는 면은 제1 코일(120)의 대응되는 면의 곡률과 대응 또는 일치하도록 형성될 수 있다.The shape of the first magnet 130 may be a rectangular parallelepiped shape corresponding to the first side part 141 of the housing 140, but is not limited thereto, and the surface facing the first coil 120 is the first It may be formed to correspond to or coincide with the curvature of the corresponding surface of the coil 120 .

제1 마그네트(130)는 제1 코일(120)을 마주보는 제1면은 N극, 제1면의 반대쪽인제2면은 S극이 되도록 배치되는 단극착자마그네트 또는 양극 착자마그네트일 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 반대로 구성하는 것도 가능하다.The first magnet 130 may be a unipolar magnetizing magnet or a bipolar magnetizing magnet arranged so that a first surface facing the first coil 120 is an N pole, and a second surface opposite to the first surface is an S pole. However, the present invention is not limited thereto, and the reverse configuration is also possible.

또는 다른 실시 예에서는 제1 마그네트(130)의 제1면 및 제2면 각각은 N극과 S극으로 양분될 수도 있다.Alternatively, in another embodiment, each of the first surface and the second surface of the first magnet 130 may be divided into an N pole and an S pole.

예컨대, 제1 마그네트(130)는 광축과 수직한 방향으로 2분할된 양극 착자마그네트일 수 있다. 이때, 제1 마그네트(130)는 페라이트(ferrite), 알리코(alnico), 희토류 자석 등으로 구현될 수 있다.For example, the first magnet 130 may be a bipolar magnetizing magnet divided into two in a direction perpendicular to the optical axis. In this case, the first magnet 130 may be implemented with ferrite, alnico, a rare earth magnet, or the like.

예컨대, 제1 마그네트(130)는 제1 마그넷부, 제2 마그넷부, 및 비자성체 격벽을 포함할 수 있다. 제1 마그넷부와 제2 마그넷부는 서로 이격될 수 있고, 비자성체 격벽은 제1 마그넷부와 제2 마그넷부 사이에 위치할 수 있다.For example, the first magnet 130 may include a first magnet part, a second magnet part, and a non-magnetic barrier rib. The first magnet part and the second magnet part may be spaced apart from each other, and the non-magnetic partition wall may be positioned between the first magnet part and the second magnet part.

비자성체 격벽은 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 공기로 채워지거나 또는 비자성체 물질로 이루어질 수 있다.The non-magnetic barrier rib may include a section having little polarity as a portion having substantially no magnetism, and may be filled with air or made of a non-magnetic material.

실시 예에서 제1 마그네트(130)의 수는 4개이지만, 이에 한정되는 것은 아니며 제1 마그네트(130)의 수는 적어도 2개 이상일 수 있으며, 제1 코일(120)과 마주보는 제1 마그네트(130)의 제1면은 평면일 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며 곡면일 수도 있다.In the embodiment, the number of the first magnets 130 is four, but is not limited thereto, and the number of the first magnets 130 may be at least two or more, and the first magnets facing the first coil 120 ( 130) may be a flat surface, but is not limited thereto and may be a curved surface.

제1 마그네트(130)는 적어도 2개 이상이 서로 마주보는 하우징(140)의 제1 측부들(141)에 배치될 수 있으며, 서로 마주 보도록 배치될 수 있다.At least two or more of the first magnets 130 may be disposed on the first side portions 141 of the housing 140 facing each other, and may be disposed to face each other.

예컨대, 하우징(140)의 제1 측부들(141)에는 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)이 배치될 수 있다. 교차하도록 서로 마주보는 2쌍의 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)이 하우징(140)의 제1 측부들(141)에 배치될 수 있다. 이때, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 평면은 대략 사각형상일 수 있으며, 또는 이와 달리 삼각형상, 마름모 형상일 수도 있다.For example, first magnets 130 - 1 to 130 - 4 may be disposed on the first side portions 141 of the housing 140 . Two pairs of first magnets 130 - 1 to 130 - 4 facing each other to cross may be disposed on the first side portions 141 of the housing 140 . In this case, the plane of each of the first magnets 130-1 to 130-4 may have a substantially rectangular shape, or, alternatively, may have a triangular shape or a rhombus shape.

도 3에 도시된 실시 예에서는 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)이 하우징(140)에 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.In the embodiment shown in FIG. 3 , the first magnets 130 - 1 to 130 - 4 are disposed in the housing 140 , but the present invention is not limited thereto.

다른 실시 예에서는 하우징(140)은 생략될 수 있고, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 커버 부재(300)에 배치될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 하우징(140)은 생략되지 않고, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 커버 부재(300)에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the housing 140 may be omitted, and the first magnets 130 - 1 to 130 - 4 may be disposed on the cover member 300 . In another embodiment, the housing 140 is not omitted, and the first magnets 130 - 1 to 130 - 4 may be disposed on the cover member 300 .

예컨대, 다른 실시 예에서는, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 커버 부재(300)의 측판들, 예컨대, 측판들의내측면에 배치될 수도 있다.For example, in another embodiment, the first magnets 130 - 1 to 130 - 4 may be disposed on the side plates of the cover member 300 , for example, inner surfaces of the side plates.

다음으로 제2 마그네트(180) 및 제3 마그네트(185)에 대하여 설명한다.Next, the second magnet 180 and the third magnet 185 will be described.

제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 안착홈(180a) 내에 배치될 수 있다. 제3 마그네트(185)는 보빈(110)의 안착홈(185a)에 배치될 수 있다.The second magnet 180 may be disposed in the seating groove 180a of the bobbin 110 . The third magnet 185 may be disposed in the seating groove 185a of the bobbin 110 .

안착홈(180a)에 장착된 제2 마그네트(180)의 어느 한 면의 일부, 및 안착홈(185a)에 장착된 제3 마그네트(185)의 어느 한 면의 일부는 보빈(110)의 외측면으로부터 노출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 외측면으로 노출되지 않을 수도 있다.A part of any one surface of the second magnet 180 mounted on the seating groove 180a and a part of any one surface of the third magnet 185 mounted on the seating groove 185a are the outer surface of the bobbin 110 . may be exposed from, but is not limited thereto, and may not be exposed to the outer surface of the bobbin 110 in another embodiment.

제2 마그네트(180) 및 제3 마그네트(185) 각각은 N극과 S극의 경계면이광축과 수직인 방향과 평행할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 N극과 S극의 경계면이광축과팽행할 수도 있다.Each of the second magnet 180 and the third magnet 185 may have a boundary surface between the N pole and the S pole parallel to the direction perpendicular to the optical axis, but is not limited thereto. For example, in another embodiment, the interface between the N pole and the S pole may be parallel to the optical axis.

제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의하여 제2 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향(OA)으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈의 제어부(830) 또는 단말기의 제어부(780)는 제1 위치 센서(170)가 출력하는 출력 신호에 기초하여, 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위를 검출할 수 있다.Due to the interaction between the first coil 120 and the first magnet 130 , the second magnet 180 may move together with the bobbin 110 in the optical axis direction OA, and the first position sensor 170 may move along the optical axis The strength of the magnetic field of the second magnet 180 moving in the direction may be sensed, and an output signal according to the sensed result may be output. For example, the controller 830 of the camera module or the controller 780 of the terminal may detect the displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction based on the output signal output by the first position sensor 170 .

제2 마그네트(180)의 자기장은 제1 마그네트(130)와 제2 코일(230) 간의 상호 작용에 영향을 미칠 수 있다. 제3 마그네트(185)는 제2 마그네트(180)의 자기장이 제1 마그네트(130)와 제2 코일(230) 간의 상호 작용에 미치는 영향을 완화 또는 제거하는 역할을 할 수 있다.The magnetic field of the second magnet 180 may affect the interaction between the first magnet 130 and the second coil 230 . The third magnet 185 may serve to mitigate or remove an effect of the magnetic field of the second magnet 180 on the interaction between the first magnet 130 and the second coil 230 .

또한 제3 마그네트(185)를 제2 마그네트(180)와 대칭적으로 배치시킴으로써, AF 가동부의 무게 균형을 맞추고, 이로 인하여 정확한 AF 동작이 수행될 수 있다.In addition, by symmetrically disposing the third magnet 185 and the second magnet 180 , the weight of the AF movable part is balanced, and thus, an accurate AF operation may be performed.

다른 실시 예에서는 제2 마그네트(180) 및 제3 마그네트(185)가 생략될 수 있고, 제1 위치 센서는 하우징이 아니라 보빈(110)에 장착될 수 있고, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의하여 보빈(110)과 제1 위치 센서가 광축 방향으로 이동함에 따라 제1 위치 센서는 제1 마그네트의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.In another embodiment, the second magnet 180 and the third magnet 185 may be omitted, the first position sensor may be mounted on the bobbin 110 instead of the housing, and the first coil 120 and the first As the bobbin 110 and the first position sensor move in the optical axis direction due to the interaction between the magnets 130, the first position sensor detects the strength of the magnetic field of the first magnet, and outputs an output signal according to the detected result can do.

다음으로 제1 위치 센서(170), 및 회로 기판(190)에 대하여 설명한다.Next, the first position sensor 170 and the circuit board 190 will be described.

제1 위치 센서(170) 및 회로 기판(190)은 하우징(140)의 제2 측부들 또는 코너부들(501a 내지 501d) 중 어느 하나에 제2 마그네트(180)와 대응되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 초기 위치에서 제1 위치 센서(170)는 광축과 수직한 방향으로 제2 마그네트(180)와 대향하고 중첩될 수 있다.The first position sensor 170 and the circuit board 190 may be disposed to correspond to the second magnet 180 on any one of the second side portions or corner portions 501a to 501d of the housing 140 . For example, at the initial position of the bobbin 110 , the first position sensor 170 may face and overlap the second magnet 180 in a direction perpendicular to the optical axis.

예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 제1 홈(14a) 내에 배치될 수 있다. 제1 위치 센서(170)는 하우징(140)에 배치된 회로 기판(190)에 장착될 수 있고 하우징(140)의 제2홈(14b) 내에 위치할 수 있다.For example, the circuit board 190 may be disposed in the first groove 14a of the housing 140 . The first position sensor 170 may be mounted on the circuit board 190 disposed in the housing 140 , and may be located in the second groove 14b of the housing 140 .

제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호(예컨대, 출력 전압)를 출력할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)이 생략될 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 제1 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 발생할 수 있다.The first position sensor 170 may sense the strength of the magnetic field of the second magnet 180 mounted on the bobbin 110 according to the movement of the bobbin 110 , and an output signal (eg, output voltage) can be output. In another embodiment, the second and third magnets 180 and 185 may be omitted, and the first position sensor 170 generates an output signal according to a result of detecting the strength of the magnetic field of the first magnet 130 . can

제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1면에 배치될 수 있다. 여기서 회로 기판(190)의 제1면은 회로 기판(190)이 장착된 하우징(140)의 코너부의 내측면을 마주보는 제2면의 반대면일 수 있다. 다른 실시 예에서 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제2면에 배치될 수도 있다.The first position sensor 170 may be disposed on the first surface of the circuit board 190 . Here, the first surface of the circuit board 190 may be the opposite surface of the second surface facing the inner surface of the corner portion of the housing 140 on which the circuit board 190 is mounted. In another embodiment, the first position sensor 170 may be disposed on the second surface of the circuit board 190 .

도 7을 참조하면, 제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor, 61), 및 드라이버(62)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7 , the first position sensor 170 may include a Hall sensor 61 and a driver 62 .

예컨대, 홀 센서(61)는 실리콘 계열로 이루어질 수 있으며, 주위 온도가 증가할수록 홀 센서(61)의 출력(VH)은 증가할 수 있다.For example, the Hall sensor 61 may be made of silicon, and as the ambient temperature increases, the output VH of the Hall sensor 61 may increase.

또한 다른 실시 예에서 홀 센서(61)는 GaAs로 이루어질 수 있으며, 주위 온도에 대하여 홀 센서(61)의 출력(VH)은 약 -0.06%/℃의 기울기를 가질 수 있다.Also, in another embodiment, the Hall sensor 61 may be made of GaAs, and the output VH of the Hall sensor 61 may have a slope of about -0.06%/°C with respect to the ambient temperature.

제1 위치 센서(170)는 주위 온도를 감지할 수 있는 온도 센싱 소자(63)를 더 포함할 수 있다. 온도 센싱 소자(63)는 제1 위치 센서(170) 주위의 온도를 측정한 결과에 따른 온도 감지 신호(Ts)를 드라이버(62)로 출력할 수 있다.The first position sensor 170 may further include a temperature sensing element 63 capable of sensing an ambient temperature. The temperature sensing element 63 may output a temperature sensing signal Ts according to a result of measuring the temperature around the first position sensor 170 to the driver 62 .

예컨대, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)는 제2마그네트(180)의 자기력의 세기를 감지한 결과에 따른 출력을 발생할 수 있다.For example, the Hall sensor 61 of the first position sensor 170 may generate an output according to a result of sensing the strength of the magnetic force of the second magnet 180 .

드라이버(62)는 홀 센서(61)를 구동하기 구동 신호(dV), 및 제1 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 출력할 수 있다.The driver 62 may output a driving signal dV for driving the Hall sensor 61 and a driving signal Id1 for driving the first coil 120 .

예컨대, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 드라이버(62)는 카메라 모듈의 제어부(830) 또는 광학 기기의 제어부(780)로부터 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VCC, GND)를 수신할 수 있다.For example, using data communication using a protocol, for example, I2C communication, the driver 62 receives a clock signal SCL and a data signal SDA from the control unit 830 of the camera module or the control unit 780 of the optical device. ), power signals (VCC, GND) can be received.

드라이버(62)는 클럭 신호(SCL), 및 전원 신호(VCC, GND)를 이용하여 홀 센서(61)를 구동하기 위한 구동 신호(dV), 및 제1 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 생성할 수 있다.The driver 62 includes a driving signal dV for driving the Hall sensor 61 using the clock signal SCL and the power signals VCC and GND, and a driving signal for driving the first coil 120 . (Id1) can be created.

또한 드라이버(62)는 홀 센서(61)의 출력(VH)을 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여, 홀 센서(61)의 출력(VH)에 관한 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 제어부(830또는 780)로 전송할 수 있다.In addition, the driver 62 receives the output (VH) of the Hall sensor 61, using a data communication using a protocol, for example, I2C communication, related to the output (VH) of the Hall sensor 61 The clock signal SCL and the data signal SDA may be transmitted to the controller 830 or 780 .

또한 드라이버(62)는 온도 센싱 소자(63)가 측정한 온도 감지 신호(Ts)를 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 온도 감지 신호(Ts)를 제어부(830 또는 780)로 전송할 수 있다.In addition, the driver 62 receives the temperature sensing signal Ts measured by the temperature sensing element 63, and controls the temperature sensing signal Ts using data communication using a protocol, for example, I2C communication. (830 or 780).

제어부(830 또는 780)는 제1 위치 센서(170)의 온도 센싱 소자(63)에 의하여 측정된 주위 온도 변화에 기초하여 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상을 수행할 수 있다.The controller 830 or 780 may perform temperature compensation on the output VH of the Hall sensor 61 based on a change in ambient temperature measured by the temperature sensing element 63 of the first position sensor 170 . .

제1 위치 센서(170)는 클럭 신호(SCL), 및 2개의 전원 신호(VCC, GND)를 수신하기 위한 제1 내지 제3 단자들, 및 데이터(SDA)를 송수신하기 위한 제4 단자, 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다.The first position sensor 170 has first to third terminals for receiving the clock signal SCL and two power signals VCC and GND, and a fourth terminal for transmitting and receiving data SDA, and It may include fifth and sixth terminals for providing a driving signal to the first coil 120 .

다른 실시 예에서 제1 위치 센서(170)는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.In another embodiment, the first position sensor 170 may be implemented as a single position detection sensor such as a Hall sensor.

회로 기판(190)은 제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제6 단자들과 전기적으로 연결되는 제1 내지 제6 패드들(1 내지 6)을 구비할 수 있다.The circuit board 190 may include first to sixth pads 1 to 6 electrically connected to the first to sixth terminals of the first position sensor 170 .

예컨대, 제1 위치 센서(170)의 상기 제1 내지 제4 단자들 각각은 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 패드들(1 내지 4) 중 대응하는 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들은 회로 기판(190)의 제5 및 제6 패드들(5,6)에 전기적으로 연결될 수 있다.For example, each of the first to fourth terminals of the first position sensor 170 may be electrically connected to a corresponding one of the first to fourth pads 1 to 4 of the circuit board 190, The fifth and sixth terminals of the first position sensor 170 may be electrically connected to the fifth and sixth pads 5 and 6 of the circuit board 190 .

회로 기판(190)은 제1 내지 제4 패드들(1 내지 4)이 마련되는 상단부 및 상단부 아래에 위치하고 제5 및 제6 패드들(5,6)이 마련되는 하단부를 포함할 수 있다.The circuit board 190 may include an upper end in which the first to fourth pads 1 to 4 are provided, and a lower end in which the fifth and sixth pads 5 and 6 are provided, located below the upper end.

제1 내지 제4 상부스프링들(150-1 내지 150-4)의 접촉부들(P1 내지 P4)과 연결 또는 본딩을 용이하게 하기 위하여 제1 내지 제4 패드들(1 내지 4)은 회로 기판(190)의 상단부에 위치할 수 있고, 제1 및 제2 하부 스프링들(160-1, 160-2)과 연결 또는 본딩을 용이하게 하기 위하여 제5 및 제6 패드들(5, 6)은 회로 기판(190)의 하단부에 위치할 수 있다.In order to facilitate connection or bonding with the contact parts P1 to P4 of the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4, the first to fourth pads 1 to 4 are formed on the circuit board ( It may be located on the upper end of the 190, the first and second lower springs 160-1, 160-2 and the fifth and sixth pads 5 and 6 to facilitate the connection or bonding to the circuit It may be located at the lower end of the substrate 190 .

예컨대, 회로 기판(190)의 상단부의 가로 방향의 길이는 하단부의 가로 방향의 길이보다 크거나 동일할 수 있다.For example, the horizontal length of the upper end of the circuit board 190 may be greater than or equal to the horizontal length of the lower end of the circuit board 190 .

제1 내지 제4 패드들(1 내지 4)은 회로 기판(190)의 제2면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 회로 기판(190)의 제1면에 마련될 수도 있다.The first to fourth pads 1 to 4 may be provided on the second surface of the circuit board 190 , but are not limited thereto. In another embodiment, the first to fourth pads may be provided on the first surface of the circuit board 190 . may be

회로 기판(190)은 제1 내지 제4 패드들(1 내지 4)과제1 위치 센서(170)의 2개의 입력 단자들과 2개의 출력 단자들을 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB일 수 있다.The circuit board 190 includes a circuit pattern or wiring (not shown) for electrically connecting the first to fourth pads 1 to 4 and two input terminals and two output terminals of the first position sensor 170 . may include For example, the circuit board 190 may be a printed circuit board or an FPCB.

다른 실시 예에서 제1 위치 센서(170)는 제1 회로 기판의 하면에 배치될 수 있고, 제1 내지 제4 패드들은 제1 회로 기판의 상면에 마련될 수도 있다.In another embodiment, the first position sensor 170 may be disposed on the lower surface of the first circuit board, and the first to fourth pads may be provided on the upper surface of the first circuit board.

회로 기판(190)의 제1 내지 제4 패드들(1 내지 4)은 상부 스프링들(150-1, 150-4 내지 150-6) 및 지지 부재들(220-3 내지 220-6)에 의하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first to fourth pads 1 to 4 of the circuit board 190 are supported by upper springs 150-1 and 150-4 to 150-6 and support members 220-3 to 220-6. It may be electrically connected to the circuit board 250 , and the first position sensor 170 may be electrically connected to the circuit board 250 .

또한 회로 기판(190)의 제5 및 제6 패드들(5,6)은 하부 스프링들(160-1, 160-2)에 의하여 제1 코일(120)에 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, the fifth and sixth pads 5 and 6 of the circuit board 190 may be electrically connected to the first coil 120 by lower springs 160 - 1 and 160 - 2 .

다음으로 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.Next, the upper elastic member 150 , the lower elastic member 160 , and the supporting member 220 will be described.

상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)과 하우징(140)에 결합되며, 보빈(110)을 지지한다.The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 are coupled to the bobbin 110 and the housing 140 , and support the bobbin 110 .

예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단 및 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합할 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단 및 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합할 수 있다.For example, the upper elastic member 150 may be coupled to the upper part, the upper surface, or the upper end of the bobbin 110 and the upper part, the upper surface, or the upper part of the housing 140 , and the lower elastic member 160 is the bobbin 110 . It may be combined with the lower part, the lower surface, or the lower part and the lower part, the lower surface, or the lower part of the housing 140 .

지지 부재(220)는 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 지지할 수 있고, 상부 탄성 부재(150) 또는 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.The support member 220 may support the housing 140 with respect to the base 210 , and may electrically connect at least one of the upper elastic member 150 or the lower elastic member 160 to the circuit board 250 . .

도 8 및 도 9를 참조하면, 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나는 2개 이상으로 분할 또는 분리될 수 있다.8 and 9 , at least one of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be divided or separated into two or more.

예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 서로 이격 또는 분리되는 제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4)을 포함할 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 서로 이격 또는 분리되는 제1 및 제2 하부 스프링들(160-1, 160-2)을 포함할 수 있다.For example, the upper elastic member 150 may include first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 that are spaced apart or separated from each other, and the lower elastic member 160 is spaced apart or separated from each other. It may include first and second lower springs 160 - 1 and 160 - 2 .

상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160)는 판 스프링(leaf spring)으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일스프링(coil spring), 서스펜션 와이어 등으로 구현될 수도 있다.The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be implemented as a leaf spring, but is not limited thereto, and may be implemented as a coil spring, a suspension wire, or the like.

제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 중 적어도 하나는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.At least one of the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 is a first inner frame 151 coupled to an upper portion, an upper surface, or an upper end of the bobbin 110, an upper portion of the housing 140, It may include a first outer frame 152 coupled to the upper surface or the upper end, and a first frame connection part 153 connecting the first inner frame 151 and the first outer frame 152 .

제1 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 제1 결합부(113)와 결합되기 위한 홀(151a)이 마련될 수 있고, 홀(151a)은 접착 부재 또는 댐퍼가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부(미도시)를 가질 수 있다.A hole 151a for coupling with the first coupling part 113 of the bobbin 110 may be provided in the first inner frame 151 , and the hole 151a is formed of at least one hole for penetration of an adhesive member or a damper. It may have a cutout (not shown).

도 8의 실시 예에서는 제1 내지 제3 상부 스프링들(150-1 내지 150-3) 각각은 제1 내측 프레임(151), 제1 외측 프레임(152), 및 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있고, 제4 상부 스프링(150-4)은 제1 외측 프레임(152)만을 구비할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.In the embodiment of FIG. 8 , each of the first to third upper springs 150-1 to 150-3 connects the first inner frame 151, the first outer frame 152, and the first frame connection part 153 to each other. may be included, and the fourth upper spring 150 - 4 may include only the first outer frame 152 , but is not limited thereto.

제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 외측 프레임(152)은 지지 부재(220-1 내지 220-6)에 결합되는 제1 결합부(510), 하우징(140)의 코너부(501a 내지 501d) 및/또는 이와 이웃하는 측부 중 적어도 하나에 결합하는 제2 결합부(520), 및 제1 결합부(510)와 제2 결합부(520)를 연결하는 연결부(530)를 포함할 수 있다.The first outer frame 152 of each of the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 includes a first coupling part 510 coupled to the support members 220-1 to 220-6, the housing A second coupling part 520 coupled to at least one of the corner parts 501a to 501d of 140 and/or the adjacent side thereof, and the first coupling part 510 and the second coupling part 520 are connected. It may include a connection unit 530 that

제2 결합부(520)는 하우징(140)의 코너부(501a 내지 501d)(예컨대, 하우징(140)의 돌기(143a, 143b,143c))와 결합되는 적어도 하나의 결합 영역을 포함할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 결합 영역은 홀(152a, 152b, 152c)을 포함할 수 있다.The second coupling part 520 may include at least one coupling area coupled to the corner parts 501a to 501d of the housing 140 (eg, the protrusions 143a , 143b and 143c of the housing 140 ). . For example, the at least one coupling region may include holes 152a, 152b, and 152c.

예컨대, 제2 결합부(520)는 하우징(140)의 스토퍼(146)의 일 측에 위치하는 제1 결합 영역 및 스토퍼(146)의 타 측에 위치하는 제2 결합 영역 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the second coupling part 520 may include at least one of a first coupling area located on one side of the stopper 146 of the housing 140 and a second coupling area located on the other side of the stopper 146 . However, the present invention is not limited thereto.

도 8의 실시 예에서 제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4)의 제2 결합부(520)의 결합 영역들 각각은 홀을 포함하도록 구현되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 결합 영역들은 하우징(140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.In the embodiment of Figure 8, each of the coupling regions of the second coupling portion 520 of the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 is implemented to include a hole, but is not limited thereto, In another embodiment, the coupling regions may be implemented in various shapes sufficient to couple with the housing 140 , for example, a groove shape.

예컨대, 제2 결합부(520)의 홀(152a, 152b, 152c)은 하우징(140)의 돌기(143a, 143b,143c)와 홀(152a, 152b, 152c) 사이에 접착 부재 또는 댐퍼가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부(미도시)를 가질 수 있다.For example, the holes 152a, 152b, and 152c of the second coupling part 520 are formed between the protrusions 143a, 143b, and 143c of the housing 140 and the holes 152a, 152b, and 152c through which an adhesive member or a damper permeates. It may have at least one cutout (not shown) for

제1 결합부(510)는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 관통하는 홀(52)을 구비할 수 있다. 홀(52)을 통과한 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 일단은 전도성접착 부재(예컨대, 전도성 에폭시) 또는 솔더(910)에 의하여 제1 결합부(510)에 결합될 수 있고, 제1 결합부(510)와 지지 부재(220-1 내지 220-4)는 전기적으로 연결될 수 있다.The first coupling part 510 may have a hole 52 through which the supporting members 220 - 1 to 220 - 4 pass. One end of the supporting members 220-1 to 220-4 passing through the hole 52 may be coupled to the first coupling part 510 by a conductive adhesive member (eg, conductive epoxy) or solder 910, The first coupling part 510 and the supporting members 220-1 to 220-4 may be electrically connected.

제1 결합부(510)는 솔더(910)가 배치되는 영역으로서, 홀(52) 및 홀(52) 주위의 일 영역을 포함할 수 있다.The first coupling part 510 is a region where the solder 910 is disposed, and may include a hole 52 and a region around the hole 52 .

예컨대, 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 용이하게 본딩될 수 있도록 제1 결합부(510)의 홀(52)의 직경은 0.07[mm] ~ 0.5[mm]일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the diameter of the hole 52 of the first coupling part 510 may be 0.07 [mm] to 0.5 [mm], but limited thereto so that the supporting members 220-1 to 220-4 can be easily bonded. it is not going to be

연결부(530)는 코너부(501a 내지 501d)에 배치되는 제2 결합부(520)의 결합 영역과 제1 결합부(510)를 연결할 수 있다.The connection part 530 may connect the coupling region of the second coupling part 520 disposed at the corner parts 501a to 501d and the first coupling part 510 .

예컨대, 연결부(530)는 제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각의 제2 결합부(520)의 제1 결합 영역과 제1 결합부(510)를 연결하는 제1 연결부(530-1), 및 제2 결합부(520)의 제2 결합 영역과 제1 결합부(510)를 연결하는 제2 연결부(530-2)를 포함할 수 있다.For example, the connection part 530 is a first coupling part connecting the first coupling area and the first coupling part 510 of the second coupling part 520 of each of the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4. It may include a first connection part 530-1, and a second connection part 530-2 connecting the second coupling region of the second coupling part 520 to the first coupling part 510.

연결부(530)는 적어도 한 번 절곡되는 절곡부 또는 적어도 한 번 휘어지는 곡선부를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선 형태일 수도 있다.The connection part 530 may include a bent part bent at least once or a curved part bent at least once, but is not limited thereto, and may have a straight shape in another embodiment.

연결부(530)의 폭은 제2 결합부(520)의 폭보다 좁을 수 있으며, 이로 인하여 연결부(530)는 제1 방향으로 움직임이 용이할 수 있고, 이로 인하여 상부 탄성 부재(150)에 인가되는 응력, 및 지지 부재(220)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있다.The width of the connection part 530 may be narrower than the width of the second coupling part 520 , and thus the connection part 530 may be easily moved in the first direction, and thus the connection part 530 may be applied to the upper elastic member 150 . The stress and the stress applied to the support member 220 may be dispersed.

또한 하우징(140)을 어느 한쪽으로 치우치지 않도록 균형있게 지지하기 위하여 연결부(530)는 기준선(102)을 기준으로 좌우 대칭일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 좌우 대칭이 아닐 수도 있다.In addition, in order to support the housing 140 in a balanced manner so as not to be biased to either side, the connection part 530 may be symmetrical with respect to the reference line 102 , but is not limited thereto, and may not be symmetrical in other embodiments. have.

기준선(102)은 중심점(101, 도 8 참조)과 하우징(140)의 코너부들(501a 내지 501d) 중 대응하는 어느 하나의 모서리를 지나는 직선일 수 있다. 여기서 중심점(101)은 하우징(140)의 중앙일 수 있다.The reference line 102 may be a straight line passing through the center point 101 (refer to FIG. 8 ) and a corresponding one of the corners 501a to 501d of the housing 140 . Here, the central point 101 may be the center of the housing 140 .

제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 외측 프레임(152)은 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 패드들(1 내지 4) 중 대응하는 어느 하나와 접촉 또는 연결되는 접촉부들(P1 내지 P4)을 구비할 수 있다.The first outer frame 152 of each of the first to fourth upper springs 150 - 1 to 150 - 4 is a corresponding one of the first to fourth pads 1 to 4 of the circuit board 190 . Contact parts P1 to P4 that are in contact with or connected to may be provided.

접촉부들(P1 내지 P4)은 제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 외측 프레임(152)의 일단으로부터 하우징(140)의 제1 코너부(501-1) 또는 제1 위치 센서를 향하여 연장될 수 있다. 제1 코너부는 제1 위치 센서(170)가 배치되는 하우징(140)의 코너부일 수 있다.The contact portions P1 to P4 are the first corner portions 501-1 of the housing 140 from one end of the first outer frame 152 of each of the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4. ) or may extend toward the first position sensor. The first corner portion may be a corner portion of the housing 140 in which the first position sensor 170 is disposed.

접촉부들(P1 내지 P4) 각각은 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 패드들(1 내지 4) 중 대응하는 어느 하나에 직접 접촉될 수 있고, 솔더 등에 의하여 서로 대응하는 접촉부(P1 내지 P4)와 회로 기판(190)의 패드(1 내지4)는 전기적으로 연결될 수 있다.Each of the contact portions P1 to P4 may be in direct contact with a corresponding one of the first to fourth pads 1 to 4 of the circuit board 190 , and the contact portions P1 to P4 corresponding to each other by solder or the like. ) and the pads 1 to 4 of the circuit board 190 may be electrically connected.

하부 스프링들(160-1, 160-2) 각각은 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.Each of the lower springs 160-1 and 160-2 is a second inner frame 161 that is coupled to the lower, lower, or lower end of the bobbin 110, and is coupled to the lower, lower, or lower end of the housing 140. It may include a second outer frame 162 and a second frame connecting portion 163 connecting the second inner frame 161 and the second outer frame 162 .

또한 하부 스프링들(160-1, 160-2) 각각은 제2 내측 프레임(161)에 배치되고, 솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 보빈(110)의 제2 결합부(117)과 결합하는 홀(161a), 및 제2 외측 프레임(162)에 배치되고 하우징(140)의 돌기(147)와 결합하는 홀(162a)을 구비할 수 있다.In addition, each of the lower springs 160-1 and 160-2 is disposed in the second inner frame 161, and a hole ( 161a), and a hole 162a disposed on the second outer frame 162 and coupled to the protrusion 147 of the housing 140 .

제1 및 제2 하부 스프링들(160-1, 160-2) 각각의 제1 외측 프레임(162)에는 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)의 제5 및 제6 패드들(5, 6)과 본딩되기 위한 본딩부(164a, 164b)가 구비될 수 있다.The first and second lower springs 160-1 and 160-2, respectively, have fifth and sixth pads 5 and 6 of the circuit board 190 by soldering or conductive adhesive members to the first outer frame 162, respectively. 6) and bonding portions 164a and 164b to be bonded may be provided.

상부 및 하부 탄성 부재들(150, 160)의 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 제1 방향으로 상승 및/또는 하강 동작이 탄력적으로(또는 탄성적으로) 지지될 수 있다.Each of the first and second frame connection parts 153 and 163 of the upper and lower elastic members 150 and 160 may be bent or curved (or curved) at least once to form a pattern of a predetermined shape. . The bobbin 110 may be elastically (or elastically) supported by the rising and/or lowering motions in the first direction through a change in the position of the first and second frame connection parts 153 and 163 and micro-deformation.

보빈(110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(100)는 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각과 하우징(140) 사이에 배치되는 제1 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수 있다.In order to absorb and buffer the vibration of the bobbin 110 , the lens driving device 100 includes a first damper (not shown) disposed between each of the upper springs 150 - 1 to 150 - 4 and the housing 140 . more can be provided.

예컨대, 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 프레임 연결부(153)와 하우징(140) 사이의 공간에 제1 댐퍼(미도시)가 배치될 수 있다.For example, a first damper (not shown) may be disposed in a space between the first frame connection part 153 and the housing 140 of each of the upper springs 150 - 1 to 150 - 4 .

또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 하우징(140) 사이에 배치되는 제2 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.Also, for example, the lens driving device 100 may further include a second damper (not shown) disposed between the second frame connection part 163 of the lower elastic member 160 and the housing 140 .

또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 지지 부재(220)와 하우징(140)의 홀(147a) 사이에 배치되는 제3 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다.Also, for example, the lens driving device 100 may further include a third damper (not shown) disposed between the support member 220 and the hole 147a of the housing 140 .

또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 제1 결합부(510)와 지지 부재(220)의 일단에 배치되는 제4 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있고, 지지 부재(220)의 타단과회로 기판(250)에 배치되는 제5 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다.Also, for example, the lens driving apparatus 100 may further include a fourth damper (not shown) disposed at one end of the first coupling part 510 and the support member 220 , and the other end of the support member 220 and A fifth damper (not shown) disposed on the circuit board 250 may be further included.

또한 예컨대, 하우징(140)의 내측면과 보빈(110)의 외주면 사이에도 댐퍼(미도시)가 더 배치될 수도 있다.Also, for example, a damper (not shown) may be further disposed between the inner surface of the housing 140 and the outer peripheral surface of the bobbin 110 .

다음으로 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.Next, the support member 220 will be described.

솔더 또는 전도성 접착 부재(901)에 의하여 지지 부재(220)의 일단은 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(151)에 결합될 수 있고, 지지 부재(220)의 타단은단자부(270a 내지 270d)의 하면에 결합될 수 있다.One end of the support member 220 may be coupled to the first outer frame 151 of the upper elastic member 150 by solder or a conductive adhesive member 901 , and the other end of the support member 220 may be connected to the terminal portions 270a to 270a to 270d) may be coupled to the lower surface.

지지 부재(220)는 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)을 포함할 수 있으며, 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 솔더(901)를 통하여 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나의 제1 결합부(510)에 결합될 수 있고, 제1 결합부(510)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 4개의 코너부들(501a 내지 501d) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.The support member 220 may include a plurality of support members 220-1 to 220-4, and each of the plurality of support members 220-1 to 220-4 is an upper spring through the solder 901. It may be coupled to the corresponding one of the first coupling part 510 of the ones 150-1 to 150-4, and may be electrically connected to the first coupling part 510. For example, each of the plurality of support members 220-1 to 220-4 may be disposed at a corresponding one of the four corner parts 501a to 501d.

복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 보빈(110)과 하우징(140)이 제1 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 보빈(110) 및 하우징(140)을 지지할 수 있다. 도 3 및 11에서는 하우징(140)의 제2 측부들(142) 또는 코너부들(501a 내지 501d) 각각에 하나의 지지 부재가 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.The plurality of support members 220-1 to 220-4 may support the bobbin 110 and the housing 140 so that the bobbin 110 and the housing 140 are movable in a direction perpendicular to the first direction. . In FIGS. 3 and 11 , one support member is disposed on each of the second side portions 142 or the corner portions 501a to 501d of the housing 140 , but the present invention is not limited thereto.

다른 실시 예에서는 하우징(140)의 제2 측부들 중 적어도 하나에 2개 이상의 지지 부재들이 배치될 수도 있다.In another embodiment, two or more support members may be disposed on at least one of the second side surfaces of the housing 140 .

복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 하우징(140)과 이격될 수 있고, 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 일단는하우징(140)에 고정되는 것이 아니라, 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 외측 프레임(152)의 제1 결합부(510)에 직접 연결될 수 있다.Each of the plurality of support members 220-1 to 220-4 may be spaced apart from the housing 140, and one end of each of the support members 220-1 to 220-4 is not fixed to the housing 140, but rather , may be directly connected to the first coupling portion 510 of the first outer frame 152 of each of the upper springs 150 - 1 to 150 - 4 .

또한 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 타단은 단자부들(270a 내지 270d) 중 대응하는 어느 하나의 하면에 결합될 수 있다.Also, the other end of each of the support members 220-1 to 220-4 may be coupled to a lower surface of a corresponding one of the terminal parts 270a to 270d.

다른 실시 예에서 지지 부재(220)는 하우징(140)의 제1 측부(141)에 판스프링 형태로 배치될 수도 있다.In another embodiment, the support member 220 may be disposed on the first side portion 141 of the housing 140 in the form of a leaf spring.

복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 및 상부 스프링들(150-1 내지 150-4)을 통하여 회로 기판(250)과 제1 위치 센서(120) 사이에는 신호들(예컨대, GND, VCC, SCL, SDA)이 송수신될 수 있다.Signals (eg, GND) are connected between the circuit board 250 and the first position sensor 120 through the plurality of support members 220-1 to 220-4 and upper springs 150-1 to 150-4. , VCC, SCL, SDA) can be transmitted and received.

복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 상부 탄성 부재(150)와 별도의 부재로 형성될 수 있으며, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 판스프링(leaf spring), 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 상부 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.The plurality of support members 220-1 to 220-4 may be formed as a member separate from the upper elastic member 150, and may be supported by an elastic member, for example, a leaf spring or a coil. It may be implemented as a spring (coil spring), suspension wire, or the like. Also, in another embodiment, the support members 220-1 to 220-4 may be integrally formed with the upper elastic member 150.

다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 제2 코일(230), 및 위치 센서(240)에 대하여 설명한다.Next, the base 210 , the circuit board 250 , the second coil 230 , and the position sensor 240 will be described.

도 12는 베이스(210), 단자부들(270a 내지 270d), 제2 위치 센서(240), 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)의 사시도를 나타내고, 도 13은 도 12의 베이스(210) 및 단자부들(270a 내지 270d)의 사시도를 나타내고, 도 14는 도 13에 도시된 단자부(270a)와 베이스(210)의 단차부(26)의 확대도를 나타내고, 도 15는 도 14의 단자부(26)의 확대도이다.12 is a perspective view of the base 210, the terminal parts 270a to 270d, the second position sensor 240, the circuit board 250, and the second coil 230, and FIG. 13 is the base ( 210) and a perspective view of the terminal parts 270a to 270d, FIG. 14 is an enlarged view of the terminal part 270a and the step part 26 of the base 210 shown in FIG. 13, and FIG. It is an enlarged view of the terminal part 26 .

도 12 및 도 13을 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)의 개구, 또는/및 하우징(140)의 개구에 대응하는 개구를 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.12 and 13 , the base 210 may have an opening corresponding to the opening of the bobbin 110 and/or the opening of the housing 140 , and may have an opening corresponding to or coincident with the cover member 300 . It may have a shape, for example, a rectangular shape.

도 12를 참조하면, 베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 커버 부재(300)의 측판의 하단과 마주볼 수 있다.Referring to FIG. 12 , the base 210 may include a step 211 to which an adhesive may be applied when the cover member 300 is adhesively fixed. In this case, the step 211 may guide the cover member 300 coupled to the upper side, and may face the lower end of the side plate of the cover member 300 .

베이스(210)는 보빈(110) 및 하우징(140) 아래에 배치될 수 있고, 회로 기판(250)의 단자(251)가 형성된 부분과 마주하는 측면에 지지홈 또는 받침부(255)가 형성될 수 있다. 베이스(210)의 받침부(255)는 회로 기판(250)의 단자면(253)을 지지할 수 있다.The base 210 may be disposed under the bobbin 110 and the housing 140 , and a support groove or a support part 255 may be formed on the side facing the portion where the terminal 251 is formed of the circuit board 250 . can The support part 255 of the base 210 may support the terminal surface 253 of the circuit board 250 .

단자부들(270a 내지 270d)의 하면에 결합된 지지 부재(220)의 타단과 공간적 간섭을 회피하기 위하여 베이스(210)의 모서리에는 요홈(212)이 마련될 수 있다.In order to avoid spatial interference with the other end of the support member 220 coupled to the lower surface of the terminal parts 270a to 270d, a recess 212 may be provided at an edge of the base 210 .

베이스(210)의 상면에는 회로 기판(250)에 장착된 제2 위치 센서(240)가 배치 또는 안착될 수 있는 안착홈(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다. 실시 예에 따르면, 베이스(210)에는 2개의 안착홈들(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다.Seating grooves 215 - 1 and 215 - 2 in which the second position sensor 240 mounted on the circuit board 250 may be disposed or seated may be provided on the upper surface of the base 210 . According to an embodiment, the base 210 may be provided with two seating grooves 215-1 and 215-2.

회로 기판(250)을 기준으로 상부에는 제2 코일(230)이, 하부에는 제2 위치 센서(240)가 배치될 수 있다.With respect to the circuit board 250 , the second coil 230 may be disposed on the upper portion and the second position sensor 240 may be disposed on the lower portion of the circuit board 250 .

예컨대, 제2 위치 센서(240)는 회로 기판(250)의 하면에 장착될 수 있으며, 회로 기판(250)의 하면은 베이스(210)의 상면과 마주보는 면일 수 있다.For example, the second position sensor 240 may be mounted on the lower surface of the circuit board 250 , and the lower surface of the circuit board 250 may be a surface facing the upper surface of the base 210 .

회로 기판(250)은 하우징(140) 아래에 위치하고, 베이스(210)의 상면 상에 배치될 수 있고, 보빈(110)의 개구, 하우징(140)의 개구, 또는/및 베이스(210)의 개구에 대응하는 개구를 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 외주면의 형상은 베이스(210)의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The circuit board 250 is located under the housing 140 , and may be disposed on the upper surface of the base 210 , the opening of the bobbin 110 , the opening of the housing 140 , or/and the opening of the base 210 . An opening corresponding to may be provided. The shape of the outer peripheral surface of the circuit board 250 may match or correspond to the upper surface of the base 210 , for example, a rectangular shape.

회로 기판(250)은 상면으로부터 절곡되고, 외부와 전기적인 연결을 위한 복수 개의 단자들(terminals, 251), 또는 핀들(pins)이 마련되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다.The circuit board 250 may be bent from an upper surface and include at least one terminal surface 253 provided with a plurality of terminals 251 or pins for electrical connection to the outside.

회로 기판(250)의 단자면(253)에는 복수 개의 단자들(251)이 설치될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자들(251)을 통해 제1 코일(120), 제2 코일(230), 및 위치 센서(240)를 구동하기 위한 구동 신호를 수신할 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 및 제2 위치 센서(240)의 출력을 단자들(251)을 통하여 외부로 출력할 수도 있다.A plurality of terminals 251 may be installed on the terminal surface 253 of the circuit board 250 . For example, a driving signal for driving the first coil 120 , the second coil 230 , and the position sensor 240 through the plurality of terminals 251 installed on the terminal surface 253 of the circuit board 250 . may be received, and the output of the first position sensor 170 and the output of the second position sensor 240 may be output to the outside through the terminals 251 .

실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자들은 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성되는 것도 가능하다.According to an embodiment, the circuit board 250 may be provided as an FPCB, but the present invention is not limited thereto, and the terminals of the circuit board 250 may be directly formed on the surface of the base 210 using a surface electrode method or the like. do.

회로 기판(250)은 지지 부재들(220-1 내지 220-4)이 통과하는 홀(250a)을 포함할 수 있다. 홀(250a)의 위치 및 수는 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 위치 및 수에 대응 또는 일치할 수 있다. 회로 기판(250)의 홀(250a)이 형성된 영역에는 회로 기판의 금속 패턴, 또는 구리 패턴이 마련되지 않을 수 있다. 이는 단자부(270a 내지 270d) 하단과 지지 부재(220)를 결합하기 위한 솔더링 공정시 솔더가 회로 기판(250)의 홀(250a)에 묻는 것을 방지하기 위함이다.The circuit board 250 may include a hole 250a through which the supporting members 220 - 1 to 220 - 4 pass. The position and number of the holes 250a may correspond to or coincide with the position and number of the supporting members 220-1 to 220-4. A metal pattern or a copper pattern of the circuit board may not be provided in the region in which the hole 250a of the circuit board 250 is formed. This is to prevent solder from being deposited in the hole 250a of the circuit board 250 during a soldering process for coupling the lower ends of the terminal parts 270a to 270d and the support member 220 .

다른 실시 예에서는 회로 기판(250)에는 홀(250a) 대신에 지지 부재와 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피 홈이 마련될 수도 있다.In another embodiment, an escape groove for avoiding spatial interference with the support member may be provided in the circuit board 250 instead of the hole 250a.

지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 대응하는 회로 기판(250)의 홀(250a)의 내측면으로부터이격되어 배치될 수 있다.Each of the support members 220 - 1 to 220 - 4 may be disposed to be spaced apart from the inner surface of the hole 250a of the corresponding circuit board 250 .

지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 제2 코일(230)의 요홈(23), 회로 기판(250)의 홀(250a), 및 단자부들(270a 내지 270d)의 홀(28a, 29a)을 통과하여 단자부들(270a 내지 270d)의 하면에솔더링 등을 통해 연결될 수 있다.The support members 220 - 1 to 220 - 4 include the groove 23 of the second coil 230 , the hole 250a of the circuit board 250 , and the holes 28a and 29a of the terminal parts 270a to 270d . ) and may be connected to the lower surfaces of the terminal parts 270a to 270d through soldering or the like.

제2 코일(230)은 하우징(140) 아래에 위치하고, 하우징(140)에 배치되는 제1 마그네트(130)와 서로 대응하도록 회로 기판(250)의 상부에 배치될 수 있다.The second coil 230 may be disposed under the housing 140 and disposed above the circuit board 250 to correspond to the first magnet 130 disposed on the housing 140 .

예컨대, 제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 4개 변들 각각에 대응하여 배치되는 4개의 OIS용 코일들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 제2 방향용 1개, 제3 방향용 1개 등 2개만이 설치되는 것도 가능하고, 4개 이상 설치될 수도 있다.For example, the second coil 230 may include four OIS coils 230-1 to 230-4 disposed to correspond to each of the four sides of the circuit board 250, but is not limited thereto. , one for the second direction, one for the third direction, etc. It is also possible to install only two, or four or more may be installed.

도 12에서는 제2 코일(230)은 회로 기판(250)과 별도의 회로 부재(231)에 마련되는 형태로 구현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 제2 코일(230)은 회로 기판(250)에 형성되는 회로 패턴 형태로 구현될 수도 있다.In FIG. 12 , the second coil 230 is implemented in a form provided in a circuit member 231 separate from the circuit board 250 , but is not limited thereto. In another embodiment, the second coil 230 is a circuit board It may be implemented in the form of a circuit pattern formed at 250 .

또는 다른 실시 예에서는 회로 부재(231)는 생략될 수 있고, 제2 코일(230)은 회로 기판(250)과 별개로 링 형상의 코일 블록 형태로 구현되거나, 또는 FP 코일 형태로 구현될 수 있다.Alternatively, in another embodiment, the circuit member 231 may be omitted, and the second coil 230 may be implemented in the form of a ring-shaped coil block separately from the circuit board 250 , or may be implemented in the form of an FP coil. .

제2 코일(230)이 마련되는 회로 부재(231)의 모서리에는 지지 부재(231)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피 홈(23)이 마련될 수 있다. 예컨대, 도피 홈(23)은 회로 부재(231)의 모서리 부분에 형성되는 요홈 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 도피 홈(23)은 회로 부재(231)의 모서리 부분이 모따기된 형태, 또는 회로 부재(231)를 관통하는 관통 홀 형태일 수도 있다.An escape groove 23 for avoiding spatial interference with the support member 231 may be provided at an edge of the circuit member 231 in which the second coil 230 is provided. For example, the escape groove 23 may be in the form of a groove formed in the corner portion of the circuit member 231 , but is not limited thereto. In another embodiment, the escape groove 23 is a corner portion of the circuit member 231 . It may be in the form of a chamfer or a through hole penetrating the circuit member 231 .

전술한 바와 같이 서로 대응하는 제1 마그네트(130)와 제2 코일(230) 간의 상호 작용에 의하여 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.As described above, by the interaction between the first magnet 130 and the second coil 230 corresponding to each other, the housing 140 moves in the second and/or third direction to perform handshake correction.

제2 위치 센서(240)는 하우징(140)이 광축과 수직한 방향으로 이동함에 따른 하우징(140)에 배치된 제1 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 출력 신호(예컨대, 출력 전압)를 출력할 수 있다.The second position sensor 240 detects the strength of the magnetic field of the first magnet 130 disposed in the housing 140 as the housing 140 moves in a direction perpendicular to the optical axis, and an output signal according to the detected result (eg, output voltage) may be output.

제2 위치 센서(240)의 출력 신호에 기초하여, 광축(예컨대, Z축)과 수직인 방향(예컨대, X축 또는 Y축)으로 베이스(210)에 대한 하우징(140)의 변위가 검출될 수 있다.Based on the output signal of the second position sensor 240 , the displacement of the housing 140 with respect to the base 210 in a direction (eg, X-axis or Y-axis) perpendicular to the optical axis (eg, Z-axis) is to be detected. can

제2 위치 센서(240)는 광축과 수직한 제2 방향(예컨대, X축), 및 광축과 수직한 제3 방향(예컨대, Y축)으로 하우징(140)의 변위를 검출하기 위하여, 2개의 OIS용 위치 센서들(240a, 240b)을 포함할 수 있다.The second position sensor 240 detects the displacement of the housing 140 in a second direction (eg, X-axis) perpendicular to the optical axis and in a third direction (eg, Y-axis) perpendicular to the optical axis. It may include position sensors 240a and 240b for OIS.

예컨대, OIS용 위치 센서(240a)는 하우징(140)의 이동에 따른 제1 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 제1 출력 신호를 출력할 수 있고, OIS용 위치 센서(240b)는 하우징(140)의 이동에 따른 제1 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 제2 출력 신호를 출력할 수 있다. 카메라 모듈의 제어부(830) 또는 휴대용 단말기(200A)의 제어부(780)는 OIS용 위치 센서(240a)의 제1 출력 신호 및 OIS용 위치 센서(240b)의 제2 출력 신호에 기초하여 하우징(140)의 변위를 검출할 수 있으며, 하우징(140)의 검출된 변위에 기초하여 OIS 피드백 구동을 수행할 수 있다.For example, the OIS position sensor 240a may detect the strength of the magnetic field of the first magnet 130 according to the movement of the housing 140 , and output a first output signal according to the sensed result, the OIS position The sensor 240b may sense the strength of the magnetic field of the first magnet 130 according to the movement of the housing 140 , and may output a second output signal according to the sensed result. The control unit 830 of the camera module or the control unit 780 of the portable terminal 200A is configured to control the housing 140 based on the first output signal of the OIS position sensor 240a and the second output signal of the OIS position sensor 240b. ) may be detected, and OIS feedback driving may be performed based on the detected displacement of the housing 140 .

OIS용 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서로 마련될 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, OIS용 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.Each of the position sensors 240a and 240b for OIS may be provided as a Hall sensor, and any sensor capable of detecting a magnetic field strength may be used. For example, each of the position sensors 240a and 240b for OIS may be implemented in the form of a driver including a Hall sensor or may be implemented as a single position detection sensor such as a Hall sensor.

OIS용 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 회로 기판(250)에 실장되고, 회로 기판(250)은 OIS용 위치 센서들(240a, 240b)과 전기적으로 연결되는 단자들을 구비할 수 있다.Each of the position sensors 240a and 240b for OIS is mounted on the circuit board 250 , and the circuit board 250 may include terminals electrically connected to the position sensors 240a and 240b for OIS.

회로 기판(250)과 베이스(210) 간의 결합을 위하여 베이스(210)의 상면에는 돌기 또는 결합 돌기(27)가 마련될 수 있다.A protrusion or a coupling protrusion 27 may be provided on the upper surface of the base 210 for coupling between the circuit board 250 and the base 210 .

회로 기판(250)에는 베이스(210)의 결합 돌기(27)와 결합하기 위한 홀(250b)이 마련될 수 있으며, 열 융착 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수도 있다.A hole 250b for coupling with the coupling protrusion 27 of the base 210 may be provided in the circuit board 250 , and may be fixed by thermal bonding or an adhesive member such as epoxy.

또한 베이스(210)의 개구 주위의 상면에는 돌출부(29)가 마련될 수 있으며, 돌출부(29)는 회로 기판(250)의 개구, 및 회로 부재(231)의 개구가 삽입될 수 있다.In addition, a protrusion 29 may be provided on an upper surface around the opening of the base 210 , into which the opening of the circuit board 250 and the opening of the circuit member 231 may be inserted.

도 13내지 도 15를 참조하면, 베이스(210)는 측부들(90a 내지 90d) 및 측부들(90a 내지 90d) 사이에 위치하는 코너부들(91a 내지 91d)을 포함할 수 있다.13 to 15 , the base 210 may include side portions 90a to 90d and corner portions 91a to 91d positioned between the side portions 90a to 90d.

베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d)은 광축 방향으로 하우징(140)의 코너부들(501a 내지 501d)에 대응하거나 또는 정렬될 수 있다.The corner portions 91a to 91d of the base 210 may correspond to or be aligned with the corner portions 501a to 501d of the housing 140 in the optical axis direction.

베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d) 각각에는 단차부(26)가 마련될 수 있다. 단차부(26)는 "홈부"로 표현될 수도 있다.A stepped portion 26 may be provided at each of the corner portions 91a to 91d of the base 210 . The stepped portion 26 may be expressed as a “groove”.

베이스(210)의 단차부(26)는 베이스(210)의 코너에 위치할 수 있고, 베이스(210)의 상면(210a)에서 하면 방향으로 베이스(210)의 상면과 단차(T)를 가질 수 있다.The step portion 26 of the base 210 may be located at a corner of the base 210, and may have a step T with the upper surface of the base 210 in the direction from the upper surface 210a of the base 210 to the lower surface. have.

예컨대, 단차부(26)는 회로 기판(250)이 배치되는 베이스(210)의 일면으로부터 오목하게 형성될 수 있다.For example, the stepped portion 26 may be formed to be concave from one surface of the base 210 on which the circuit board 250 is disposed.

단차부(26)는 제1면(26a) 및 제2면(26b)을 포함할 수 있다.The stepped portion 26 may include a first surface 26a and a second surface 26b.

단차부(26)의 제1면(26a)은 베이스(210)의 상면과 단차(T)를 가지며, 베이스(210)의 상면과 평행할 수 있다. 예컨대, 제1면(26a)은 단차부(26)의 하면일 수 있다.The first surface 26a of the stepped portion 26 may have a step T and a step T of the base 210 and may be parallel to the upper surface of the base 210 . For example, the first surface 26a may be a lower surface of the stepped portion 26 .

예컨대, 단차부(26)의 단차(T)는 단자부(270a 내지 270d)의 두께보다 크거나 동일할 수 있다.For example, the step T of the step portion 26 may be greater than or equal to the thickness of the terminal portions 270a to 270d.

단차부(26)의 제2면(26b)은 베이스(210)의 상면(210a)과 단차부(26)의 제1면(26a)을 연결하고 제1면(26a)과 일정한 각도(예컨대, 직각)만큼 기울어진 경사면일 수 있다. 예컨대, 제2면(26b)은 단차부(26)의 측면일 수 있다.The second surface 26b of the stepped portion 26 connects the upper surface 210a of the base 210 and the first surface 26a of the stepped portion 26, and is at a constant angle (eg, with the first surface 26a). It may be an inclined surface inclined as much as a right angle). For example, the second surface 26b may be a side surface of the stepped portion 26 .

단차부(26)의 제1면(26a)에는 베이스(210)의 하면에서 상면(210a) 방향으로 돌출되는 돌기(27)가 마련될 수 있다.A protrusion 27 protruding from the lower surface of the base 210 toward the upper surface 210a may be provided on the first surface 26a of the stepped portion 26 .

또한 단차부(26)의 제1면(26a)에는 상술한 요홈(212) 또는 관통 홀이 마련될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(220-1 내지 220-4)와 단자부(270a 내지 270d) 간의 결합 또는 본딩된 부분과의 공간적 간섭의 회피를 위하여 요홈(212)은 베이스(210)의 중앙에서 베이스(210)의 모서리 방향으로 요홈(212)의 직경 또는 요홈(212)의 서로 마주보는 내측면들 간의 거리가 증가할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the above-described recess 212 or a through hole may be provided on the first surface 26a of the stepped portion 26 . For example, in order to avoid spatial interference between the support members 220-1 to 220-4 and the terminal portions 270a to 270d, or to avoid spatial interference with the bonded portion, the recess 212 is formed in the center of the base 210. The diameter of the groove 212 or the distance between the inner surfaces of the groove 212 facing each other may increase in the edge direction of the , but is not limited thereto.

요홈(212)은 단차부(26)의 제1면(26a)을 관통할 수 있으며, 요홈(212)은 베이스(210)의 외측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있다.The groove 212 may pass through the first surface 26a of the step portion 26 , and the groove 212 may have an opening open to the outer surface of the base 210 .

예컨대, 요홈(212)은 패드부(13a)의 하면과 지지 부재(220)를 결합시키는 솔더(15b)를 베이스(210)의 하면으로부터 노출할 수 있다.For example, the groove 212 may expose the solder 15b for coupling the lower surface of the pad part 13a to the support member 220 from the lower surface of the base 210 .

솔더(15b)와 베이스와의 공간적 간섭을 회피하기 위하여, 요홈(212)은 단자부(270a 내지 270d)의 홀(28)과 광축 방향 또는 베이스(210)의 하면에서 상면 방향으로 오버랩될 수 있다.In order to avoid spatial interference between the solder 15b and the base, the recess 212 may overlap the hole 28 of the terminal portions 270a to 270d in the optical axis direction or in the upper surface direction from the lower surface of the base 210 .

베이스(210)의 돌기(27)는 단자부(270a 내지 270d)의 홀(28b, 29b) 및 회로 기판(250)의 홀(250b)과 결합을 위하여, 단자부(270a 내지 270b)의 제1면(26a)을 기준으로 돌기(27)의 높이(T2)는 단차부(270a 내지 270d)의 제1면(26a)에서 베이스(210)의 상면(210a)까지의 높이 또는 단차(T1)보다 클 수 있다(T2>T1).The protrusion 27 of the base 210 has a first surface ( 26a), the height T2 of the protrusion 27 may be greater than the height or step T1 from the first surface 26a of the step portions 270a to 270d to the upper surface 210a of the base 210. There is (T2>T1).

예컨대, 베이스(210)의 돌기(27)의 높이는 회로 기판(250)이 배치되는 베이스(210)의 일면(예컨대, 상면)의 높이보다 높을 수 있다.For example, the height of the protrusion 27 of the base 210 may be higher than the height of one surface (eg, the upper surface) of the base 210 on which the circuit board 250 is disposed.

예컨대, 베이스(210)의 돌기(27)는 베이스(210)의 중심(201)과 돌기(27)가 위치하는 베이스(210)의 코너부(예컨대, 270a)의 중심을 지나는 가상의 직선(201a)에 정렬되도록 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the protrusion 27 of the base 210 is an imaginary straight line 201a passing through the center 201 of the base 210 and the center of the corner (eg, 270a) of the base 210 where the protrusion 27 is located. ), but is not limited thereto.

단자부(270a 내지 270d)는 회로 기판(250)의 하면과 베이스(210)의 단차부 사이에 위치할 수 있다.The terminal parts 270a to 270d may be positioned between the lower surface of the circuit board 250 and the step part of the base 210 .

단자부(270a 내지 270d)는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 통과하기 위한 제1홀(28), 및 베이스(210)의 돌기(27)와 결합하기 위한 제2 홀(29)를 구비할 수 있다. 단자부(270a 내지 270b)의 제1홀(28) 및 제2홀(29) 각각은 관통 홀일 수 있다.The terminal parts 270a to 270d include a first hole 28 through which the support members 220-1 to 220-4 pass, and a second hole 29 for coupling with the protrusion 27 of the base 210. can be provided Each of the first hole 28 and the second hole 29 of the terminal parts 270a to 270b may be a through hole.

예컨대, 단자부(270a 내지 270d)의 제1홀(28)의 직경은 베이스(210)의 하면에서 상면 방향으로 증가할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉 제1홀(28)의 하단의 직경보다 제1홀(28)의 상단의 직경이 클 수 있다. 이는 제1홀(28)의 하단은 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 단자부(270a 내지 270d)의 하면과 결합 또는 본딩 가능한 직경을 갖도록 하고, 제1홀(28)의 상단의 직경은 제1홀928)의 하단의 직경보다 크게 함으로써, 지지 부재(220-1 내지 220-4)와의 공간적 간섭 또는 접촉 등을 최대한 방지하기 위함이다.For example, the diameter of the first hole 28 of the terminal parts 270a to 270d may increase from the lower surface of the base 210 to the upper surface direction, but is not limited thereto. That is, the diameter of the upper end of the first hole 28 may be larger than the diameter of the lower end of the first hole 28 . This allows the lower end of the first hole 28 to have a diameter at which the supporting members 220-1 to 220-4 can be coupled or bondable to the lower surface of the terminal parts 270a to 270d, and the diameter of the upper end of the first hole 28 By making it larger than the diameter of the lower end of the first hole 928, it is to prevent spatial interference or contact with the support members 220-1 to 220-4 as much as possible.

단자부(270a 내지 270d)의 제2홀(29)의 직경은 일정할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The diameter of the second hole 29 of the terminal portions 270a to 270d may be constant, but is not limited thereto.

단자부(270a 내지 270d)는 전도성 물질, 또는 전도성 부재인 하단부 및 하단부 상에 위치하고 절연성 물질 또는 절연 부재인 상단부를 포함할 수 있다.The terminal parts 270a to 270d may include a conductive material or a lower end that is a conductive member and an upper end that is an insulating material or an insulating member positioned on the lower end.

제1홀(28) 및 제2홀(29) 각각은 하단부 및 상단부를 관통할 수 있다.Each of the first hole 28 and the second hole 29 may pass through the lower end and the upper end.

단자부(270a 내지 270d)의 상단부는 하단부의 일부를 노출하는 홈을 구비할 수 있다. 예컨대, 단자부(270a 내지 270d)의 상단부의 어느 한 모서리에는 하단부의 상면의 가장 자리의 일부를 노출하는 요홈이 형성될 수 있다.The upper end of the terminal portions 270a to 270d may include a groove exposing a portion of the lower end. For example, a recess for exposing a portion of an edge of the upper surface of the lower end may be formed in any one corner of the upper end of the terminal portions 270a to 270d.

도 14를 참조하면, 단자부(270a 내지 270d)는 절연부(13b) 및 패드부(13a)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 14 , the terminal parts 270a to 270d may include an insulating part 13b and a pad part 13a.

패드부(13a)는 회로 기판(250)의 외주에 배치될 수 있다.The pad part 13a may be disposed on the outer periphery of the circuit board 250 .

패드부(13a)는 베이스(210)의 단차부(26)의 제1면(26a) 상에 위치할 수 있고, 패드부(13a)의 하면은 단차부(26)의 제1면(26a)에 접할 수 있다.The pad part 13a may be positioned on the first surface 26a of the stepped part 26 of the base 210 , and the lower surface of the pad part 13a is the first surface 26a of the stepped part 26 . can be accessed in

패드부(13a)는 지지 부재(220-1 내지 229-4)가 통과하기 위한 홀(28a) 및 베이스(210)의 돌기(27)가 삽입 또는 결합되기 위한 홀(29a)을 포함할 수 있다.The pad part 13a may include a hole 28a through which the support members 220-1 to 229-4 pass and a hole 29a through which the protrusion 27 of the base 210 is inserted or coupled. .

패드부(13a)는 전도성 물질, 예컨대, 전기 전도성 금속 물질(예컨대, 구리, 알루미늄, 금, 은 등)일 수 있다.The pad part 13a may be formed of a conductive material, for example, an electrically conductive metal material (eg, copper, aluminum, gold, silver, etc.).

예컨대, 패드부(13a)는 반원형 형상, 반타원형, 또는 부채꼴 형상을 포함할 수 있다.For example, the pad portion 13a may have a semi-circular shape, a semi-elliptical shape, or a sector shape.

절연부(13b)는 패드부(13a) 상에 배치되며, 패드부(13a)의 일부를 노출할 수 있다. 예컨대, 절연부(13b)는 패드부(13a)의 상면의 일부, 예컨대, 상면의 가장 자리의 일부를 노출할 수 있다.The insulating part 13b is disposed on the pad part 13a and may expose a part of the pad part 13a. For example, the insulating portion 13b may expose a portion of the upper surface of the pad portion 13a, for example, a portion of an edge of the upper surface.

패드부(13a)는 절연부(13b)에 의하여 노출되는 노출 영역(14)을 포함할 수 있다. 예컨대, 패드부(13a)의 상면은 절연부(13b)에 의하여 노출되는 노출 영역(14)을 가질 수 있다.The pad part 13a may include an exposed region 14 exposed by the insulating part 13b. For example, the upper surface of the pad part 13a may have the exposed area 14 exposed by the insulating part 13b.

절연부(13b)는 지지 부재(220-1 내지 229-4)가 통과하기 위한 홀(28b) 및 베이스(210)의 돌기(27)가 삽입 또는 결합되기 위한 홀(29b)을 포함할 수 있다.The insulating part 13b may include a hole 28b through which the supporting members 220-1 to 229-4 pass and a hole 29b through which the protrusion 27 of the base 210 is inserted or coupled. .

절연부(13b)의 홀(28b)은 패드부(13a)의 홀(28a)과 광축 방향 또는 베이스(210)의 하면에서 상면 방향으로 정렬될 수 있고,절연부(13b)의 홀(29b)은 패드부(13a)의 홀(29a)과 광축 방향 또는 베이스(210)의 하면에서 상면 방향으로 정렬될 수 있다.The hole 28b of the insulating part 13b may be aligned with the hole 28a of the pad part 13a in the optical axis direction or in the direction from the bottom to the top of the base 210, and the hole 29b of the insulating part 13b. The silver may be aligned with the hole 29a of the pad part 13a in the optical axis direction or in the upper surface direction from the lower surface of the base 210 .

절연부(13b)의 홀(28b)과 패드부(13a)의 홀(28a)은 단자부(270a 내지 270d)의 제1홀(28)을 이룰 수 있고, 절연부(13b)의 홀(29b)과 패드부(13a)의 홀(29a)은 단자부(270a 내지 270d)의 제2홀(29)을 이룰 수 있다.The hole 28b of the insulating part 13b and the hole 28a of the pad part 13a may form the first hole 28 of the terminal parts 270a to 270d, and the hole 29b of the insulating part 13b. and the hole 29a of the pad part 13a may form the second hole 29 of the terminal parts 270a to 270d.

절연부(13b)는 플라스틱, 또는 수지(예컨대, 폴리이미드)로 이루어질 수 있으며, 회로 기판(250)의 하면과 접착하기 위한 접착제 또는 본드층을 포함할 수 있다. 예컨대, 접착제 또는 본드층은 아크릴, 에폭시, 또는 실리콘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The insulating part 13b may be made of plastic or resin (eg, polyimide), and may include an adhesive or a bonding layer for adhering to the lower surface of the circuit board 250 . For example, the adhesive or bonding layer may include at least one of acrylic, epoxy, or silicone.

예컨대, 절연부(13b)는 본드를 포함한 폴리이미드 테이프(tape)로 구현될 수 있다.For example, the insulating part 13b may be implemented as a polyimide tape including a bond.

절연부(13b)는 패드부(13a)의 일부를 노출하는 홈(13a-1)을 구비할 수 있다. 예컨대, 절연부(13B)의 어느 한 모서리에는 패드부(13a)의 상면의 가장 자리의 일부를 노출하는 요홈(13a-1)이 형성될 수 있다.The insulating portion 13b may include a groove 13a - 1 exposing a portion of the pad portion 13a. For example, a recess 13a - 1 exposing a portion of an edge of the upper surface of the pad portion 13a may be formed in one corner of the insulating portion 13B.

절연부(13b)의 두께는 패드부(13a)의 두께보다 두꺼울 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 절연부(13b)의 두께는 패드부(13a)의 두께와 동일하거나 작을 수도 있다.The thickness of the insulating part 13b may be thicker than that of the pad part 13a, but is not limited thereto. In another embodiment, the thickness of the insulating part 13b may be the same as or smaller than the thickness of the pad part 13a. have.

예컨대, 절연부(13b)의 두께는 0.025mm ~ 1mm일 수 있다. 또한 예컨대, 절연부(13b)의 두께는 0.025mm ~ 0.3mm일 수도 있다.For example, the thickness of the insulating portion 13b may be 0.025 mm to 1 mm. Also, for example, the thickness of the insulating portion 13b may be 0.025 mm to 0.3 mm.

절연부(13b)의 두께가 0.025mm 미만이면, 지지 부재(220)의 길이의 증가가 미미하여 소모 전력 감소 효과를 얻을 수 없다. 또한 절연부(13b)의 두께가 1mm 초과인 경우에는 렌즈 구동 장치의 두께가 증가할 수 있다.If the thickness of the insulating portion 13b is less than 0.025 mm, the increase in the length of the support member 220 is insignificant, so that the effect of reducing power consumption cannot be obtained. In addition, when the thickness of the insulating portion 13b is greater than 1 mm, the thickness of the lens driving device may increase.

예컨대, 패드부(13a)의 두께는 0.025mm ~ 1mm일 수 있다. 또한 예컨대, 패드부(13a)의 두께는 0.025mm ~ 0.3mm일 수 있다.For example, the thickness of the pad portion 13a may be 0.025 mm to 1 mm. Also, for example, the thickness of the pad part 13a may be 0.025 mm to 0.3 mm.

절연부(13b)의 홀(28b)의 직경(R2)은 회로 기판(250)의 홀(250a)의 직경과 동일할 수 있다.The diameter R2 of the hole 28b of the insulating part 13b may be the same as the diameter of the hole 250a of the circuit board 250 .

절연부(13b)의 홀(28b)의 직경(R2)은 패드부(13a)의 홀(28a)의 직경(R1)보다 클 수 있다(R2>R1).이는 OIS 구동에 의하여 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 움직일 때, 지지 부재(220-1 내지 220-4)와 절연부(13b) 간의 접촉을 방지함으로써, 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 변형 및 단선을 억제하기 위함이다.The diameter R2 of the hole 28b of the insulating part 13b may be larger than the diameter R1 of the hole 28a of the pad part 13a (R2>R1). When -1 to 220-4) move, by preventing contact between the support members 220-1 to 220-4 and the insulating portion 13b, deformation and disconnection of the support members 220-1 to 220-4 are prevented. in order to suppress

절연부(13b)의 홀(28b)의 직경(R2)은 0.25mm ~ 2mm일 수 있다.The diameter R2 of the hole 28b of the insulating portion 13b may be 0.25 mm to 2 mm.

절연부(13b)의 홀(28b)의 직경(R2)이 0.25mm 미만인 경우에는 지지 부재(220)와의 접촉으로 인하여 지지 부재(220)가 손상을 받을 수 있으며, 솔더링시 패드부(13a)에 결합된 솔더가 절연부(13b)의 홀(28b)을 통하여 지지 부재(220)에 접촉될 수 있다. 또한 절연부(13b)의 홀(28b)의 직경(R2)이 2mm 초과인 경우에는 단자부(270-a 내지 270d)의 크기가 증가할 수 있다.If the diameter R2 of the hole 28b of the insulating part 13b is less than 0.25 mm, the support member 220 may be damaged due to contact with the support member 220, and the pad part 13a is The combined solder may contact the support member 220 through the hole 28b of the insulating portion 13b. In addition, when the diameter R2 of the hole 28b of the insulating part 13b is greater than 2 mm, the sizes of the terminal parts 270 -a to 270d may increase.

예컨대, 절연부(13b)의 홀(28b)의 직경은 홀의 상단에서 하단까지 일정할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the diameter of the hole 28b of the insulating portion 13b may be constant from the upper end to the lower end of the hole, but is not limited thereto.

다른 실시 예에서 절연부(13b)의 홀(28b)의 직경은 절연부(13b)의 하단에서 상단 방향으로 증가할 수도 있다.In another embodiment, the diameter of the hole 28b of the insulating part 13b may increase in a direction from the lower end of the insulating part 13b to the upper end of the insulating part 13b.

패드부(13a)의 홀(28a)의 직경(R1)은 0.08 mm ~ 0.5mm일 수 있다.The diameter R1 of the hole 28a of the pad part 13a may be 0.08 mm to 0.5 mm.

패드부(13a)의 홀(28a)의 직경(R1)이 0.08 mm 미만인 경우에는 지지 부재(220)가 통과하기 힘들 수 있다.When the diameter R1 of the hole 28a of the pad part 13a is less than 0.08 mm, it may be difficult for the support member 220 to pass therethrough.

패드부(13a)의 홀(28a)의 직경(R1)이 0.5mm 초과인 경우에는 패드부(13a)의 홀(28a)을 통과한 지지 부재(220)와 패드부(13a) 간의 솔더링 불량이 발생될 수 있다.When the diameter R1 of the hole 28a of the pad part 13a is greater than 0.5 mm, the soldering defect between the support member 220 and the pad part 13a passing through the hole 28a of the pad part 13a is can occur.

예컨대, 패드부(13a)의 홀(29a)의 직경(R3)은 패드부(13a)의 홀(28a)의 직경(R1)보다 클 수 있으나(R3>R1), 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the diameter R3 of the hole 29a of the pad part 13a may be greater than the diameter R1 of the hole 28a of the pad part 13a (R3>R1), but is not limited thereto.

또한 예컨대, 절연부(13b)의 홀(29b)의 직경(R4)은 절연부(13b)의 홀(28b)의 직경보다 작을 수 있다(R4<R2).Also, for example, the diameter R4 of the hole 29b of the insulating part 13b may be smaller than the diameter of the hole 28b of the insulating part 13b (R4<R2).

또한 예컨대, 패드부(13a)의 홀(29a)의 직경(R3)과 절연부(13b)의 홀(29b)의 홀의 직경(R4)은 동일할 수 있으나(R3=R4), 이에 한정되는 것은 아니다.Also, for example, the diameter R3 of the hole 29a of the pad part 13a and the diameter R4 of the hole 29b of the insulating part 13b may be the same (R3 = R4), but is limited thereto. not.

예컨대, 패드부(13a)의 홀(29a)의 직경(R3) 및 절연부(13b)의 홀(29b)의 홀의 직경(R4)은 0.2mm ~ 1mm일 수 있다.For example, the diameter R3 of the hole 29a of the pad part 13a and the diameter R4 of the hole 29b of the insulating part 13b may be 0.2 mm to 1 mm.

또한 예컨대, 단자부(270a 내지 270d)의 제1홀(28) 및 제2홀(29) 중 적어도 하나는 직선(201a)에 정렬될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Also, for example, at least one of the first hole 28 and the second hole 29 of the terminal parts 270a to 270d may be aligned with the straight line 201a, but is not limited thereto.

도 16은 베이스(210)의 돌기(27), 단자부(270a), 회로 기판(250), 및 지지 부재(220-1)의 결합을 나타내는 제1 사시도이고, 도 17은 베이스(210)의 돌기(27), 단자부(270a), 회로 기판(250), 및 지지 부재(220-4)의 결합을 나타내는 제2 사시도이다.16 is a first perspective view illustrating the coupling of the protrusion 27 of the base 210 , the terminal part 270a , the circuit board 250 , and the support member 220 - 1 , and FIG. 17 is the protrusion of the base 210 . 27 , a second perspective view showing the coupling of the terminal part 270a , the circuit board 250 , and the support member 220 - 4 .

도 16 및 도 17을 참조하면, 회로 기판(250)은 솔더 또는 전도성 접착 부재(예컨대, 전도성 에폭시)에 의하여 단자부들(270a 내지 270d)과 전기적으로 연결되기 위한 본딩부들(259a 내지 259d)을 포함할 수 있다. 여기서 회로 기판(250)의 본딩부들(259a 내지 259d)은 "패드부, 전극부, 리드부, 또는 단자부"라는 용어로 대체하여 사용될 수 있다.16 and 17 , the circuit board 250 includes bonding parts 259a to 259d for being electrically connected to the terminal parts 270a to 270d by solder or a conductive adhesive member (eg, conductive epoxy). can do. Here, the bonding parts 259a to 259d of the circuit board 250 may be replaced with the terms "a pad part, an electrode part, a lead part, or a terminal part".

본딩부들(259a 내지 259d)은 회로 기판(250)의 상면에 배치될 수 있고, 단자부(270a 내지 270d)의 적어도 일부와 납땝될 수 있다.The bonding parts 259a to 259d may be disposed on the upper surface of the circuit board 250 and may be bonded to at least a portion of the terminal parts 270a to 270d.

단자부(270a 내지 270d)의 적어도 일부는 광축 방향 또는 수직 방향으로 회로 기판과 오버랩되지 않을 수 있다.At least a portion of the terminal parts 270a to 270d may not overlap the circuit board in the optical axis direction or the vertical direction.

본딩부들(259a 내지 259d)은 회로 기판(250)의 홀(250a)에 인접하여 위치할 수 있으며, 패드부(13a)의 노출 영역(14)과 광축 방향 또는 베이스(210)의 하면에서 상면 방향으로 정렬될 수 있다.The bonding parts 259a to 259d may be positioned adjacent to the hole 250a of the circuit board 250 , in the optical axis direction to the exposed area 14 of the pad part 13a or in the upper surface direction from the lower surface of the base 210 . can be sorted by

예컨대, 솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 본딩부들(259a 내지 259d)은 패드부(13a)의 노출 영역(14)과 연결될 수 있다.For example, the bonding parts 259a to 259d may be connected to the exposed area 14 of the pad part 13a by solder or a conductive adhesive member.

회로 기판(250)은 단자부들(270a 내지 270d)의 패드부들(13a)에 대응하며, 패드부들의 노출 영역들(14)을 노출하는 홈들(58)을 구비할 수 있다.The circuit board 250 may have grooves 58 that correspond to the pad parts 13a of the terminal parts 270a to 270d and expose the exposed areas 14 of the pad parts.

회로 기판(250)의 홈들(58)은 광축 방향 또는 베이스(210)의 하면에서 상면 방향으로 패드부(13a)의 노출 영역(14)과 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.The grooves 58 of the circuit board 250 may at least partially overlap with the exposed area 14 of the pad part 13a in the optical axis direction or in the direction from the lower surface to the upper surface of the base 210 .

회로 기판(250)의 홈(58)은 회로 기판(250)의 측면으로 개방되는 개구를 갖는 요홈 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The groove 58 of the circuit board 250 may be in the form of a groove having an opening open to the side of the circuit board 250 , but is not limited thereto.

본딩부들(259a 내지 259d) 각각은 회로 기판(250)의 홈들(58) 중 대응하는 어느 하나의 주위에 위치할 수 있다.Each of the bonding portions 259a to 259d may be positioned around a corresponding one of the grooves 58 of the circuit board 250 .

도 18은 도 16에 도시된 회로 기판(250)의 일부의 단면도를 나타낸다.18 is a cross-sectional view of a portion of the circuit board 250 shown in FIG. 16 .

도 18을 참조하면, 회로 기판(250)은 절연층(601), 절연층(601)의 상면에 배치되는 제1 도전층(602a), 제1 도전층(602a)의 상면에 배치되는 제1 코팅층(603a), 절연층(601)의 하면에 배치되는 제2 도전층(602b), 제2 도전층(602b)의 하면에 배치되는 제2 코팅층(603a)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 18 , the circuit board 250 includes an insulating layer 601 , a first conductive layer 602a disposed on the top surface of the insulating layer 601 , and a first conductive layer 602a disposed on the top surface of the first conductive layer 602a . It may include a coating layer 603a, a second conductive layer 602b disposed on a lower surface of the insulating layer 601 , and a second coating layer 603a disposed on a lower surface of the second conductive layer 602b.

제1 도전층(602a)은 패턴화된 금속층, 예컨대, Cu 도금층일 수 있다.The first conductive layer 602a may be a patterned metal layer, for example, a Cu plating layer.

제2 도전층(602b)은 금속층(예컨대, Cu층) 또는 패턴화된 금속층일 수 있다.The second conductive layer 602b may be a metal layer (eg, a Cu layer) or a patterned metal layer.

예컨대, 제1 도전층(602a)은 지지 부재들(220-1 내지 220-4), 제2 코일(230), 및 제2 위치 센서(240)와 전기적으로 연결되는 배선들 및 패드들을 포함하도록 패턴화된 형태일 수 있다.For example, the first conductive layer 602a may include wires and pads electrically connected to the support members 220 - 1 to 220 - 4 , the second coil 230 , and the second position sensor 240 . It may be in a patterned form.

절연층(601), 제1 및 제2 코팅층들(603a, 603b)은 수지, 예컨대, 폴리이미드(polyimide)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The insulating layer 601 and the first and second coating layers 603a and 603b may be made of a resin, for example, polyimide, but is not limited thereto.

본딩부들(259a 내지 259d) 각각은 제1 코팅층(603a)으로부터 노출되는 제1 도전층(602a)의 상면의 어느 한 일부일 수 있다.Each of the bonding portions 259a to 259d may be any one portion of the upper surface of the first conductive layer 602a exposed from the first coating layer 603a.

본딩부들(259a 내지 259d) 각각은 패턴화된 제1 도전층(602a)에 의하여 회로 기판(250)의 단자들(251) 중 대응하는 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있다.Each of the bonding portions 259a to 259d may be electrically connected to a corresponding one of the terminals 251 of the circuit board 250 by the patterned first conductive layer 602a.

도 17을 참조하면, 지지 부재(예컨대, 220-4)의 타단은 솔더(15b)에 의하여 패드부(13a)의 하면과 결합 또는 본딩될 수 있다.Referring to FIG. 17 , the other end of the support member (eg, 220 - 4 ) may be coupled or bonded to the lower surface of the pad part 13a by solder 15b.

솔더(15b)는 베이스(210)의 요홈(212)에 의하여 베이스(210)와 공간적인 간섭을 회피할 수 있고, 베이스(210)의 하면을 기준으로 하측 방향으로 돌출되지 않을 수 있다.The solder 15b may avoid spatial interference with the base 210 by the recess 212 of the base 210 and may not protrude downward with respect to the lower surface of the base 210 .

도 16 및 도 17에 도시된 베이스(210)의 어느 하나의 코너부(예컨대, 91a)의 단차부(26)에 배치되는 단자부(예컨대, 270a), 이에 대응하는 회로 기판(250)의 제1 본딩부(259a), 및 지지 부재(220-1)에 대한 설명은 베이스의 다른 코너부(예컨대, 91b 내지 91d)에 배치되는 단자부(예컨대, 270b 내지 270d), 및 이에 대응하는 제2 회로 기판의 본딩부들(259b 내지 259d과 지지 부재들(220-2 내지 220-4)에도 동일하게 적용될 수 있다.A terminal portion (eg, 270a) disposed on the step portion 26 of any one corner portion (eg, 91a) of the base 210 illustrated in FIGS. 16 and 17 , the first of the circuit board 250 corresponding thereto The description of the bonding portion 259a and the supporting member 220-1 is described with the terminal portions (eg, 270b to 270d) disposed at other corner portions (eg, 91b to 91d) of the base, and the second circuit board corresponding thereto. The same may be applied to the bonding portions 259b to 259d and the supporting members 220-2 to 220-4 of the .

도 19는 다른 실시 예에 따른 단자부들(270a1 내지 270d1)을 나타내며, 도 20은 도 19의 단자부들이 안착되기 위한 베이스(210)의 단차부(26a)를 나타낸다.19 shows the terminal parts 270a1 to 270d1 according to another embodiment, and FIG. 20 shows the stepped part 26a of the base 210 on which the terminal parts of FIG. 19 are mounted.

도 19 및 도 20을 참조하면, 단자부들(270a1 내지 270d1)은 회로 기판(250)의 하면에 배치, 장착, 결합 또는 고정될 수 있다.19 and 20 , the terminal parts 270a1 to 270d1 may be disposed, mounted, coupled, or fixed to the lower surface of the circuit board 250 .

도 14의 실시 예에서는 베이스(210)의 돌기(27)에 의하여 단자부들(270a1 내지 270d1)과 베이스(210)가 결합되지만, 도 19 및 도 20에서는 접착 부재에 의하여 단자부들(270a1 내지 270d1)은 회로 기판(250)의 하면에 접착 또는 부착될 수 있다. 또한 베이스(210)의 단차부(26a)에는 도 14의 돌기(27)가 생략될 수 있다. 도 20에서 돌기(27)가 생략된 것을 제외하고는 단차부(26a)는 도 14의 단차부(26)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.In the embodiment of FIG. 14 , the terminal parts 270a1 to 270d1 and the base 210 are coupled by the protrusion 27 of the base 210 , but in FIGS. 19 and 20 , the terminal parts 270a1 to 270d1 by an adhesive member. The silver may be adhered or attached to the lower surface of the circuit board 250 . In addition, the protrusion 27 of FIG. 14 may be omitted from the stepped portion 26a of the base 210 . The description of the stepped portion 26 of FIG. 14 may be applied to the stepped portion 26a in the same manner as in FIG. 20 , except that the protrusion 27 is omitted.

회로 기판(250)에 결합된 단자부들(270a1 내지 270d1)은 베이스(210)의 단차부들(26a)에 안착될 수 있다.The terminal parts 270a1 to 270d1 coupled to the circuit board 250 may be seated on the stepped parts 26a of the base 210 .

일반적으로 휴대폰의 두께가 얇아짐에 따라 카메라 모듈의 높이가 낮아지고, 카메라 모듈의 높이가 낮아짐에 따라 렌즈 구동 장치의 OIS 와이어(예컨대, 상술한 지지 부재)의 길이가 짧아지고, 이러한 OIS 와이어의 길이의 감소로 인하여 소모 전류가 증가할 수 있다. 이러한 소모 전류의 증가를 방지하기 위하여 OIS 와이어의 직경을 감소시킬 경우 OIS 와이어가 단선될 위험이 있고, OIS 구동의 신뢰성이 저하될 수 있다.In general, as the thickness of the mobile phone decreases, the height of the camera module decreases, and as the height of the camera module decreases, the length of the OIS wire (eg, the above-mentioned support member) of the lens driving device is shortened, and the length of the OIS wire A reduction in length may increase current consumption. If the diameter of the OIS wire is reduced to prevent the increase in current consumption, there is a risk that the OIS wire may be disconnected, and the reliability of OIS driving may be deteriorated.

실시 예는 회로 기판(250)의 하면 아래에 배치되는 별도의 단자부(270a 내지 270d)를 구비하고, 지지 부재(220)를 단자부의 하면과 결합시킴으로써, 지지 부재(220)의 길이를 증가시킬 수 있으며, 이로 인하여 지지 부재(220-1 내지 220-4)에 흐르는 전류의 세기를 감소시켜 소모 전력을 감소시킬 수 있고, 지지 부재의 직경 감소에 기인한 OIS 구동의 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.The embodiment includes the separate terminal parts 270a to 270d disposed under the lower surface of the circuit board 250, and by coupling the support member 220 with the lower surface of the terminal part, the length of the support member 220 can be increased. Thereby, it is possible to reduce the power consumption by reducing the intensity of the current flowing through the support members 220-1 to 220-4, and it is possible to prevent deterioration of the reliability of the OIS driving due to the reduction in the diameter of the support member.

한편, 전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.Meanwhile, the lens driving apparatus according to the above-described embodiment may be used in various fields, for example, a camera module or an optical device.

예컨대, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.For example, the lens driving device 100 according to the embodiment forms an image of an object in space using reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc., which are characteristics of light, and aims to increase the visual power of the eye, It may be included in an optical instrument for the purpose of recording and reproducing an image by a lens, or for optical measurement, propagation or transmission of an image, and the like. For example, the optical device according to the embodiment may include a smartphone and a portable terminal equipped with a camera.

도 21은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.21 is an exploded perspective view of the camera module 200 according to the embodiment.

도 21을 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 또는 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(612), 필터(610), 제1홀더(600), 제2홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 21 , the camera module 200 includes a lens or a lens barrel 400 , a lens driving device 100 , an adhesive member 612 , a filter 610 , a first holder 600 , and a second holder 800 . ), an image sensor 810 , a motion sensor 820 , a controller 830 , and a connector 840 .

렌즈 또는 렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.The lens or lens barrel 400 may be mounted on the bobbin 110 of the lens driving device 100 .

제1홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1홀더(600)에 장착되며, 제1홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.The first holder 600 may be disposed under the base 210 of the lens driving device 100 . The filter 610 is mounted on the first holder 600 , and the first holder 600 may include a protrusion 500 on which the filter 610 is seated.

접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.The adhesive member 612 may couple or attach the base 210 of the lens driving device 100 to the first holder 600 . The adhesive member 612 may serve to prevent foreign substances from being introduced into the lens driving device 100 in addition to the above-described bonding role.

예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.For example, the adhesive member 612 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, or an ultraviolet curable adhesive.

필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.The filter 610 may serve to block light of a specific frequency band in light passing through the lens barrel 400 from being incident on the image sensor 810 . The filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. In this case, the filter 610 may be disposed to be parallel to the x-y plane.

필터(610)가 실장되는 제1홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구가 형성될 수 있다.An opening may be formed in a portion of the first holder 600 on which the filter 610 is mounted so that light passing through the filter 610 may be incident on the image sensor 810 .

제2홀더(800)는 제1홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.The second holder 800 may be disposed under the first holder 600 , and the image sensor 810 may be mounted on the second holder 600 . The image sensor 810 is a region on which the light passing through the filter 610 is incident to form an image included in the light.

제2홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.The second holder 800 may include various circuits, elements, controllers, etc. to convert an image formed on the image sensor 810 into an electrical signal and transmit it to an external device.

제2홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.The second holder 800 may be implemented as a circuit board on which an image sensor may be mounted, a circuit pattern may be formed, and various elements may be coupled thereto.

이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.The image sensor 810 may receive an image included in light incident through the lens driving device 100 and convert the received image into an electrical signal.

필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록이격하여 배치될 수 있다.The filter 610 and the image sensor 810 may be spaced apart to face each other in the first direction.

모션 센서(820)는 제2홀더(800)에 실장되며, 제2홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.The motion sensor 820 may be mounted on the second holder 800 , and may be electrically connected to the controller 830 through a circuit pattern provided on the second holder 800 .

모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.The motion sensor 820 outputs rotational angular velocity information due to the movement of the camera module 200 . The motion sensor 820 may be implemented as a 2-axis or 3-axis gyro sensor or an angular velocity sensor.

제어부(830)는 제2홀더(800)에 실장된다. 제2홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 제1 코일(120), 제2 코일(230), 제1 위치 센서(170) 및 제2 위치 센서(240)와 전기적으로 연결될 수 있다.The control unit 830 is mounted on the second holder 800 . The second holder 800 may be electrically connected to the lens driving device 100 . For example, the second holder 800 may be electrically connected to the first coil 120 , the second coil 230 , the first position sensor 170 , and the second position sensor 240 of the lens driving device 100 . have.

예컨대, 제2홀더(800)를 통하여 제1 코일(120), 제2 코일(230), 및 위치 센서(240) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 및 제2 위치 센서들(170, 240)의 출력 신호들은 제2홀더(800)로 전송될 수 있다.For example, a driving signal may be provided to each of the first coil 120 , the second coil 230 , and the position sensor 240 through the second holder 800 , and the first and second position sensors 170 . , 240 ) may be transmitted to the second holder 800 .

커넥터(840)는 제2홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.The connector 840 is electrically connected to the second holder 800 and may include a port for electrically connecting to an external device.

도 22는 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 23은 도 22에 도시된 휴대용 단말기(200A)의 구성도를 나타낸다.22 is a perspective view of a portable terminal 200A according to an embodiment, and FIG. 23 is a configuration diagram of the portable terminal 200A shown in FIG. 22 .

도 22 및 도 23을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.22 and 23 , the portable terminal 200A (hereinafter referred to as "terminal") has a body 850, a wireless communication unit 710, an A/V input unit 720, a sensing unit 740, and input/ It may include an output unit 750 , a memory unit 760 , an interface unit 770 , a control unit 780 , and a power supply unit 790 .

도 22에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The body 850 shown in FIG. 22 is in the form of a bar, but is not limited thereto, and a slide type, a folder type, and a swing type in which two or more sub-bodies are coupled to be movable relative to each other. , and may have various structures such as a swivel type.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) forming an exterior. For example, the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852 . Various electronic components of the terminal may be embedded in a space formed between the front case 851 and the rear case 852 .

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and the wireless communication system or between the terminal 200A and the network in which the terminal 200A is located. For example, the wireless communication unit 710 may include a broadcast reception module 711 , a mobile communication module 712 , a wireless Internet module 713 , a short-range communication module 714 , and a location information module 715 . have.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A/V (Audio/Video) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 , a microphone 722 , and the like.

카메라(721)는 도 21에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함할 수 있다.The camera 721 may include the camera module 200 according to the embodiment shown in FIG. 21 .

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The sensing unit 740 detects the current state of the terminal 200A, such as the opening/closing state of the terminal 200A, the position of the terminal 200A, the presence or absence of user contact, the orientation of the terminal 200A, acceleration/deceleration of the terminal 200A, etc. It is possible to generate a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A by sensing. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, it is possible to sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, it is responsible for sensing functions related to whether the power supply unit 790 is supplied with power and whether the interface unit 770 is coupled to an external device.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/output unit 750 is for generating input or output related to sight, hearing, or touch. The input/output unit 750 may generate input data for operation control of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.The input/output unit 750 may include a keypad unit 730 , a display module 751 , a sound output module 752 , and a touch screen panel 753 . The keypad unit 730 may generate input data in response to a keypad input.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal. For example, the display module 751 is a liquid crystal display (liquid crystal display), a thin film transistor-liquid crystal display (thin film transistor-liquid crystal display), an organic light-emitting diode (organic light-emitting diode), a flexible display (flexible display), three-dimensional It may include at least one of a display (3D display).

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The sound output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, or stored in the memory unit 760 . Audio data can be output.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The touch screen panel 753 may convert a change in capacitance generated due to a user's touch on a specific area of the touch screen into an electrical input signal.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The memory unit 760 may store a program for processing and control of the control unit 780, and stores input/output data (eg, phone book, message, audio, still image, photo, video, etc.) Can be temporarily saved. For example, the memory unit 760 may store an image captured by the camera 721 , for example, a photo or a moving picture.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The interface unit 770 serves as a passage for connecting to an external device connected to the terminal 200A. The interface unit 770 receives data from an external device, receives power and transmits it to each component inside the terminal 200A, or transmits data inside the terminal 200A to an external device. For example, the interface unit 770 includes a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device having an identification module, and an audio I/O (Input/O) Output) port, video I/O (Input/Output) port, and may include an earphone port, and the like.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.The controller 780 may control the overall operation of the terminal 200A. For example, the controller 780 may perform related control and processing for a voice call, data communication, video call, and the like.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(780) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The controller 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia. The multimedia module 781 may be implemented within the control unit 780 or may be implemented separately from the control unit 780 .

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The controller 780 may perform a pattern recognition process capable of recognizing a handwriting input or a drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The power supply unit 790 may receive external power or internal power under the control of the control unit 780 to supply power required for operation of each component.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified for other embodiments by a person skilled in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

Claims (20)

베이스;
상기 베이스의 상면 상에 배치되는 회로 기판;
상기 회로 기판 상측에 배치되는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되고 광축 방향으로 이동 가능한 보빈;
상기 보빈 및 상기 하우징과 결합하는 상부 탄성 부재;
상기 베이스와 결합하는 단자부; 및
상기 상부 탄성 부재와 결합하는 일단 및 상기 단자부와 결합하는 타단을 포함하는 지지 부재를 포함하고,
상기 베이스는 상기 베이스의 상기 상면으로부터 함몰되는 단차부를 포함하고, 상기 단자부는 상기 베이스의 상기 단차부에 배치되는 렌즈 구동 장치.
Base;
a circuit board disposed on the upper surface of the base;
a housing disposed above the circuit board;
a bobbin disposed in the housing and movable in an optical axis direction;
an upper elastic member coupled to the bobbin and the housing;
a terminal unit coupled to the base; and
and a support member including one end coupled to the upper elastic member and the other end coupled to the terminal part,
The base includes a step portion recessed from the upper surface of the base, and the terminal portion is disposed in the step portion of the base.
제1항에 있어서,
상기 지지 부재의 상기 타단은 상기 회로 기판으로부터 이격되어 배치되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The other end of the support member is disposed to be spaced apart from the circuit board.
제1항에 있어서.
상기 지지 부재의 상기 타단은 상기 회로 기판의 하면보다 낮고 상기 베이스의 하면보다 높게 위치하는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1 .
The other end of the support member is lower than a lower surface of the circuit board and positioned higher than a lower surface of the base.
제1항에 있어서,
상기 단자부는 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The terminal unit is electrically connected to the circuit board.
제1항에 있어서,
상기 지지 부재의 상기 타단은 솔더에 의하여 상기 단자부와 결합하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The other end of the support member is coupled to the terminal unit by soldering a lens driving device.
제5항에 있어서,
상기 솔더는 상기 단자부의 하면 아래에 배치되는 렌즈 구동 장치.
6. The method of claim 5,
The solder is a lens driving device disposed under a lower surface of the terminal part.
제1항에 있어서,
상기 단자부는 상기 지지 부재의 상기 타단이 결합되는 홀을 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The terminal unit includes a hole to which the other end of the support member is coupled.
제7항에 있어서,
상기 지지 부재의 상기 타단은 상기 단자부의 상기 홀을 통과하여 상기 단자부의 하면에 결합하는 렌즈 구동 장치.
8. The method of claim 7,
The other end of the support member passes through the hole of the terminal part and is coupled to a lower surface of the terminal part.
제1항에 있어서,
상기 회로 기판은 상기 단자부와 결합하는 패드부를 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The circuit board includes a pad unit coupled to the terminal unit.
제1항에 있어서,
상기 상부 탄성 부재는 상기 하우징과 결합하는 외측 프레임, 상기 보빈과 결합하는 내측 프레임, 및 상기 외측 프레임과 상기 내측 프레임을 연결하는 프레임 연결부를 포함하고,
상기 외측 프레임은 상기 지지 부재의 상기 일단과 결합하는 관통홀을 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The upper elastic member includes an outer frame coupled to the housing, an inner frame coupled to the bobbin, and a frame connecting portion connecting the outer frame and the inner frame,
The outer frame may include a through hole coupled to the one end of the support member.
제1항에 있어서,
상기 하우징에 배치되는 제1 마그네트; 및
상기 보빈에 배치되고 상기 제1 마그네트와의 상호 작용에 의하여 상기 보빈을 상기 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일을 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
a first magnet disposed on the housing; and
and a first coil disposed on the bobbin and configured to move the bobbin in the optical axis direction by interaction with the first magnet.
제11항에 있어서,
상기 보빈에 배치되는 제2 마그네트; 및
상기 제2 마그네트에 대응하여 상기 하우징에 배치되는 제1 위치 센서를 포함하는 렌즈 구동 장치.
12. The method of claim 11,
a second magnet disposed on the bobbin; and
and a first position sensor disposed in the housing to correspond to the second magnet.
제1항에 있어서,
상기 단차부는 상기 베이스의 코너부에 형성되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The step portion is a lens driving device formed in a corner portion of the base.
제1항에 있어서
상기 단자부는 전도성 부재를 포함하는 렌즈 구동 장치.
2. The method of claim 1
The terminal unit includes a conductive member.
제1항에 있어서,
상기 베이스는 상기 단차부에 형성되는 돌기를 포함하고,
상기 단자부는 상기 베이스의 상기 돌기와 결합하는 홀을 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The base includes a protrusion formed in the step portion,
The terminal unit includes a hole coupled to the protrusion of the base.
제1항에 있어서,
상기 베이스는 상기 지지 부재의 상기 타단과 공간적 간섭을 회피하기 위한 홈을 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The base includes a groove for avoiding spatial interference with the other end of the support member.
제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 마그네트와의 상호 작용에 의하여 상기 하우징을 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키는 제2 코일을 포함하는 렌즈 구동 장치.
17. The method according to any one of claims 1 to 16,
and a second coil for moving the housing in a direction perpendicular to the optical axis direction by interaction with the first magnet.
제17항에 있어서,
상기 베이스에 배치되고 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제2 위치 센서를 포함하는 렌즈 구동 장치.
18. The method of claim 17,
and a second position sensor disposed on the base and electrically connected to the circuit board.
베이스;
상기 베이스의 상면 상에 배치되는 회로 기판;
상기 회로 기판 상측에 배치되는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되고 광축 방향으로 이동 가능한 보빈;
상기 보빈 및 상기 하우징과 결합하는 상부 탄성 부재;
상기 베이스와 결합하는 단자부; 및
상기 상부 탄성 부재와 결합하는 일단 및 상기 단자부와 결합하는 타단을 포함하는 지지 부재를 포함하고,
상기 베이스는 단차부를 포함하고,
상기 베이스의 상기 단차부는,
상기 베이스의 상기 상면과 단차를 갖고 상기 베이스의 상기 상면과 평행한 제1면; 및
상기 베이스의 상기 상면과 상기 제1면을 연결하는 제2면을 포함하고,
상기 단자부는 상기 베이스의 상기 단차부의 상기 제1면에 배치되는 렌즈 구동 장치.
Base;
a circuit board disposed on the upper surface of the base;
a housing disposed above the circuit board;
a bobbin disposed in the housing and movable in an optical axis direction;
an upper elastic member coupled to the bobbin and the housing;
a terminal unit coupled to the base; and
and a support member including one end coupled to the upper elastic member and the other end coupled to the terminal part,
The base includes a step portion,
The step portion of the base,
a first surface having a step difference from the upper surface of the base and parallel to the upper surface of the base; and
and a second surface connecting the upper surface of the base and the first surface,
The terminal part is a lens driving device disposed on the first surface of the step part of the base.
베이스;
상기 베이스의 상면 상에 배치되는 회로 기판;
상기 회로 기판 상측에 배치되는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되고 광축 방향으로 이동 가능한 보빈; 및
상기 보빈 및 상기 하우징과 결합하는 상부 탄성 부재를 포함하는 렌즈 구동 장치.
Base;
a circuit board disposed on the upper surface of the base;
a housing disposed above the circuit board;
a bobbin disposed in the housing and movable in an optical axis direction; and
and an upper elastic member coupled to the bobbin and the housing.
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