KR102510247B1 - Pcb 표면 세정용 플라스마 발생 장치 - Google Patents

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Abstract

플라스마 발생 장치가 개시된다. 플라스마 발생 장치는 플라스마를 토출하는 플라스마 토출 헤드부; 상기 플라스마 토출 헤드부를 이동시키는 헤드 이동부; 및 상기 플라스마 토출 헤드부와 상기 헤드 이동부를 제어하는 제어부를 포함하되, 상기 플라스마 토출 헤드부는, 상부 케이스; 상기 상부 케이스의 하부에 결합하는 원통 형상을 갖는 하부 케이스; 상기 하부 케이스의 내측에 위치하는 원통 형상의 접지 전극; 상기 접지 전극의 내부에 위치하는 파워 전극; 상기 파워 전극에 전력을 인가하는 전원; 상기 접지 전극과 상기 파워 전극 사이 공간으로 가스를 공급하며, 내부에 가스 이동 유로가 형성된 가스 공급관; 상기 접지 전극과 일체로 결합하며, 상기 접지 전극과 상기 파워 전극 사이 공간에서 발생된 플라스마를 외부로 토출하는 토출구가 형성된 노즐; 내측에 상기 가스 공급관이 위치하고, 상기 가스 공급관 및 상기 접지 전극과 일체로 결합하는 원통 형상의 지지 바디; 상기 지지 바디의 제1높이에서 회전가능하도록 상기 지지 바디를 지지하는 상부 베어링; 상기 제1높이보다 낮은 상기 지지 바디의 제2높이에서 회전가능하도록 상기 지지 바디를 지지하는 하부 베어링; 상기 제2높이보다 낮은 상기 지지 바디의 제3높이에서 상기 지지 바디와 결합하는 제1풀리; 상기 제1풀리와 이격된 지점에서 상기 상부 케이스 내에 위치하고, 상기 제1풀리와 벨트 체결되는 제2풀리; 및 상기 제2풀리를 회전시키는 모터를 포함할 수 있다.

Description

PCB 표면 세정용 플라스마 발생 장치{Plasma generating apparatus for cleaning a surface of PCB}
본 발명은 플라스마 발생 장치에 관한 것으로 보다 상세하게는 플라스마를 공급하여 PCB 표면을 세정할 수 있는 플라스마 발생 장치에 관한 것이다.
4차 산업혁명시대에는 휴대폰, 컴팩트 카메라 모듈, 미니 LED 및 전기자동차 ECU 제품들의 메모리, 통신기능이 보다 적극적으로 요구되면서 적용모듈이 고사양화, 고집적화 되고 있다.
상기 제품들의 제조 공정 중 반도체 소자를 인쇄회로기판(PCB)의 표면에 실장하는 공정은 PCB 표면의 청결상태가 접합의 신뢰성에 직접적으로 영향을 미친다. 현재는 기계적인 브러쉬나 이온 블로우(ion blow)로 PCB 표면의 먼지를 제거하고 있는데 이러한 방법은 PCB 표면의 유기물 등의 오염물 제거에 한계가 있다.
본 발명은 PCB 표면의 유기물을 효과적으로 제거할 수 있는 플라스마 발생 장치를 제공한다.
또한, PCB의 미세 홀 내 플럭스를 효과적으로 제거할 수 있는 플라스마 발생 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 플라스마 발생 장치는 플라스마를 토출하는 플라스마 토출 헤드부; 상기 플라스마 토출 헤드부를 이동시키는 헤드 이동부; 및 상기 플라스마 토출 헤드부와 상기 헤드 이동부를 제어하는 제어부를 포함하되, 상기 플라스마 토출 헤드부는, 상부 케이스; 상기 상부 케이스의 하부에 결합하는 원통 형상을 갖는 하부 케이스; 상기 하부 케이스의 내측에 위치하는 원통 형상의 접지 전극; 상기 접지 전극의 내부에 위치하는 파워 전극; 상기 파워 전극에 전력을 인가하는 전원; 상기 접지 전극과 상기 파워 전극 사이 공간으로 가스를 공급하며, 내부에 가스 이동 유로가 형성된 가스 공급관; 상기 접지 전극과 일체로 결합하며, 상기 접지 전극과 상기 파워 전극 사이 공간에서 발생된 플라스마를 외부로 토출하는 토출구가 형성된 노즐; 내측에 상기 가스 공급관이 위치하고, 상기 가스 공급관 및 상기 접지 전극과 일체로 결합하는 원통 형상의 지지 바디; 상기 지지 바디의 제1높이에서 회전가능하도록 상기 지지 바디를 지지하는 상부 베어링; 상기 제1높이보다 낮은 상기 지지 바디의 제2높이에서 회전가능하도록 상기 지지 바디를 지지하는 하부 베어링; 상기 제2높이보다 낮은 상기 지지 바디의 제3높이에서 상기 지지 바디와 결합하는 제1풀리; 상기 제1풀리와 이격된 지점에서 상기 상부 케이스 내에 위치하고, 상기 제1풀리와 벨트 체결되는 제2풀리; 및 상기 제2풀리를 회전시키는 모터를 포함할 수 있다.
또한, 인쇄 회로 기판의 위치 정보와 상기 인쇄 회로 기판에 형성된 미세 홀의 위치 정보를 저장하는 데이터 저장부를 더 포함하되, 상기 제어부는, 상기 인쇄 회로 기판의 위치 정보에 따라 상기 플라스마 토출 헤드부가 상기 인쇄 회로 기판의 상부를 따라 이동하도록 상기 헤드 이동부를 제어하고, 상기 플라스마 토출 헤드부가 상기 인쇄 회로 기판의 영역 중 상기 미세 홀 이외의 영역으로 플라스마를 토출하는 경우, 제1제어 조건으로 전원을 제어하고, 상기 플라스마 토출 헤드부가 상기 인쇄 회로 기판의 영역 중 상기 미세 홀 영역으로 플라스마를 토출하는 경우, 상기 제1제어 조건과 상이한 제2제어 조건으로 상기 전원을 제어할 수 있다.
또한, 상기 제2제어 조건은 상기 제1제어 조건에 비해 낮은 전압 레벨을 갖고, 높은 전압의 주파수를 가질 수 있다.
또한, 상기 토출구는 상기 노즐의 중심축 방향에 소정 각도 경사지게 형성될 수 있다.
본 발명에 의하면, PCB 표면에 플라스마를 공급하여 PCB 표면의 정전기 및 유기물을 제거할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 전력 제어로 플라스마 제트의 직경을 조절하여 PCB의 미세 홀 내 플럭스를 효과적으로 제거할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 플라스마 발생 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 플라스마 토출 헤드부를 나타내는 사시도이다.
도 3는 도 2의 플라스마 토출 헤드부를 나타내는 분해 사시도이다.
도 4는 도 2의 플라스마 토출 헤드부를 나타내는 단면도이다.
도 5는 PCB의 표면을 확대하여 나타내는 사진이다.
도 6은 도 5에 표시된 미세홀의 단면을 나타내는 사진이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명할 것이다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 여기서 설명되는 실시 예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
또한, 본 명세서의 다양한 실시 예 들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 따라서, 어느 한 실시 예에 제 1 구성요소로 언급된 것이 다른 실시 예에서는 제 2 구성요소로 언급될 수도 있다. 여기에 설명되고 예시되는 각 실시 예는 그것의 상보적인 실시 예도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 '및/또는'은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용되었다.
명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하는 것으로 이해되어서는 안 된다. 또한, 본 명세서에서 "연결"은 복수의 구성 요소를 간접적으로 연결하는 것, 및 직접적으로 연결하는 것을 모두 포함하는 의미로 사용된다.
또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 플라스마 발생 장치를 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 플라스마 발생 장치(10)는 대상물(20)의 표면에 플라스마를 공급하여 대상물(20)의 표면을 제전하고, 이물질을 제거한다. 실시 예에 의하면, 대상물(20)은 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Borad, 이하 'PCB'라 합니다.)일 수 있다.
플라스마 발생 장치(10)는 플라스마 토출 헤드부(100), 헤드 이동부(200), 데이터 저장부(300), 그리고 제어부(400)를 포함한다.
플라스마 토출 헤드부(100)는 소스 가스를 여기시켜 플라스마(30)를 발생시키고, 발생된 플라스마(30)를 PCB(20) 표면상으로 도출한다.
헤드 이동부(200)는 플라스마 토출 헤드부(100)를 지지 및 이동시킨다. 헤드 이동부(200)는 PCB(20) 상부에서 기 설정된 경로를 따라 플라스마 토출 헤드부(100)를 이동시킬 수 있다. 헤드 이동부(200)는 겐트리 로봇 또는 다관절 로봇으로 제공될 수 있다.
데이터 저장부(300)는 플라스마 발생 장치(10)가 처리하고자 하는 PCB(30)의 정보를 저장한다. PCB(30)의 정보는 PCB(30)의 위치 정보와 형상 정보, PCB(30)에 실장된 칩들의 위치 정보와 형상 정보, 그리고 PCB(30)에 실장된 미세홀들의 위치 정보와 형상 정보를 포함한다.
제어부(400)는 데이터 저장부로(300)부터 PCB(20)의 정보를 수신하고, 수신된 PCB(20)의 정보에 따라 플라스마 토출 헤드부(100)와 헤드 이동부(200)를 제어한다. 제어부(400)의 제어 방법에 대해서는 아래에서 구체적으로 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 플라스마 토출 헤드부를 나타내는 사시도이고, 도 3는 도 2의 플라스마 토출 헤드부를 나타내는 분해 사시도이고, 도 4는 도 2의 플라스마 토출 헤드부를 나타내는 단면도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 플라스마 토출 헤드부(100)는 케이스부(110), 가스 공급부(120), 플라스마 발생부(130), 노즐(140), 그리고 회전 구동부(150)를 포함한다.
케이스부(110)는 플라스마 토출 헤드부(100)의 외관을 이루는 구성으로, 내부에 상기 구성들이 수용될 수 있는 공간을 제공한다. 케이스(110)는 상부 케이스(111)와 하부 케이스(114)를 포함한다. 상부 케이스(111)는 대체로 직육면체 형상을 갖는다. 하부 케이스(114)는 상부 케이스(111)의 하부에 결합되며, 대체로 원통 형상을 갖는다.
가스 공급부(120)는 상부 케이스(111) 내부에 위치하며, 소스 가스를 공급한다. 소스 가스는 산소, 수소, 그리고 아르곤 가스 중 적어도 어느 하나가 혼합된 혼합 가스가 상용될 수 있다. 가스 공급부(120)는 가스 공급관(121)과 가스 공급 라인(124)을 포함한다.
가스 공급관(121)은 소정 길이를 갖는 원통 형상의 관으로, 상부 케이스(111)의 내부에 상하방향으로 배치된다. 가스 공급관(121)의 내부에는 가스 공급 라인(124)을 통해 공급된 소스 가스가 아래로 흐를 수 있는 가스 이동 유로(122)가 형성된다. 가스 공급관(121)의 저면에는 가스 이동 유로(122)를 따라 이동한 소스 가스가 아래로 배출될 수 있는 배출구(123)가 형성된다. 배출구(123)는 가스 공급관(121)의 중심축 둘레를 따라 복수 개가 서로 이격하여 링 형상으로 배열될 수 있다.
플라스마 발생부(130)는 파워 전극(131), 접지 전극(132), 케이블 가이드 튜브(133), 그리고 전원(135)을 포함한다.
파워 전극(131)은 가스 공급관(121)의 하부에 위치한다. 파워 전극(131)은 전도성 재질로 제공되고 소정 직경을 갖는 로드 형상을 가지며, 가스 공급관(121)의 중심축과 동일 선상에 배치된다.
접지 전극(132)은 전도성 재질의 원통 형상으로, 하부 케이스(112)의 내측에 위치한다. 접지 전극(132)은 하부 케이스(114)와 소정 간격 이격하여 배치된다. 접지 전극(132)의 내측에는 파워 전극(131)이 위치한다. 접지 전극(132)은 접지된다.
케이블 가이드 튜브(133)는 가스 공급관(121)의 내측에 위치하며, 파워 전극(131)에 전력을 전달하기 위한 케이블(134)이 내측에 위치할 수 있는 공간을 제공한다.
전원(135)은 상기 케이블(134)을 통해 파워 전극(131)에 전력을 인가한다.
가스 공급관(121)의 배출구(123)를 통해 공급된 소스 가스는 파워 전극(131)과 접지 전극(132) 사이 공간을 따라 흐르며, 파워 전극(131)과 접지 전극 (132)간의 전압 차로 형성된 전기장에 의해 플라스마 상태로 여기된다.
노즐(140)은 접지 전극(131)의 하부에 위치하며, 접지 전극(131)과 일체로 결합한다. 노즐(140)에는 토출구(141)가 형성된다. 토출구(141)는 노즐(140)의 중심축에 대해 소정 각도 경사지게 형성된다. 구체적으로 토출구(141)의 상단은 노즐(140)의 중심축과 동일 선상에 위치하고, 하단은 노즐(140)의 중심축으로부터 소정 거리 이격하여 위치한다.
회전 구동부(150)는 노즐(140)의 중심축을 중심으로 노즐(140)을 회전시킨다. 회전 구동부(150)는 지지 바디(151), 상부 베어링(152), 하부 베어링(153), 제1풀리(154), 제2풀리(155), 벨트(156), 그리고 모터(157)를 포함한다.
지지 바디(151)는 가스 공급관(121)보다 큰 직경을 갖는 원통 형상으로, 상부 케이스(111)의 내부에 위치한다. 지지 바디(151)의 내측에는 가스 공급관(121)이 소정 간격 이격하여 배치된다.
상부 베어링(152)은 지지 바디(151)의 제1높이에서 지지 바디(151)의 둘레를 따라 제공되고, 하부 베어링(153)은 지지 바디(151)의 제1높이보다 낮은 제2높이에서 지지 바디(151)의 둘레를 따라 제공된다. 하부 베어링(153)은 상부 베어링(152)으로부터 소정 간격 이격하여 위치한다.
상부 베이링(152)과 하부 베이링(153)은 지지 구조물(159)과 결합하며, 상부 베이링(152)과 하부 베이링(153)에 의해 지지 바디(151)는 지지 구조물(159)에 대해 상대 회전이 가능하다.
제1풀리(154)는 지지 바디(151)의 제2높이보다 낮은 제3높이에서 지지 바디(151)와 결합한다. 제2풀리(155)는 제1풀리(154)와 동일 높이에서, 제1풀리(154)와 소정 거리 이격하여 배치된다. 모터(157)는 제2풀리(155)와 결합하며, 제2풀리(155)를 회전시킨다. 제1풀리(154)와 제2풀리(155)는 벨트(156)로 연결되며, 모터(157)에서 발생된 동력이 벨트(156)를 통해 제1풀리(154)에 전달된다.
제1풀리(154)의 회전으로, 지지 바디(151), 접지 전극(132), 그리고 노즐(140)이 일체로 회전할 수 있다. 노즐(140)의 회전으로 플라스마는 소정 반경을 따라 회전하면서 토출된다.
상술한 플라스마 토출 헤드부(100)의 구조에 의하면, 상부 베어링(152)과 하부 베어링(153)은 지지 바디(151)의 상단을 지지하고, 제1풀리(154)는 지지 바디(151)의 하단 영역에서 지지 바디(151)를 회전시킨다. 이러한 구조는 지지 바디(151)의 상단이 안정적으로 지지된 상태에서 하단 영역으로 회전력이 전달되므로, 중심축의 흔들림 및 진동 발생이 최소화되어 지지 바디(151)가 안정적으로 회전될 수 있다.
제어부(400)는 헤드 이동부(200)를 제어하여, PCB(20) 표면을 따라 플라스마 토출 헤드부(100)를 이동시킨다. 그리고 제어부(400)는 플라스마가 토출되는 PCB(20)의 영역에 따라 파워 전극(131)에 인가되는 전력을 제어한다.
도 5는 PCB의 표면을 확대하여 나타내는 사진이고, 도 6은 도 5에 표시된 미세홀의 단면을 나타내는 사진이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, PCB(20)의 표면에는 미세홀(21)들이 형성된다. 일 예에 의하면, 미세홀(21)은 100um의 직경을 가진다. 미세홀(21)은 PCB(20)에 인쇄된 배선과 PCB(20)에 실장된 칩의 배선을 연결하는 수단으로 제공될 수 있다. 이러한 미세홀(21)은 그 직경이 매우 작기 때문에, 미세홀(21)의 세정에 별도의 제어 방법이 요구된다.
본 발명에 의하면, 제어부(400)는 데이터 저장부(330)로부터 PCB(20)의 위치 및 형상 정보, 그리고 미세홀(21)의 위치 정보를 수신한다. 제어부(400)는 이러한 정보들을 이용하여 플라스마 토출 헤드부(100)를 PCB(20)의 표면을 따라 이동시킨다. 구체적으로 제어부(400)는 플라스마 토출 헤드부(100)와 PCB(20)의 상대 위치 좌표를 확인하고, 플라스마 토출 헤드부(100)가 기 설정된 경로로 PCB(20)의 전체 영역을 따라 스캔 이동될 수 있도록 헤드 이동부(200)를 제어한다.
제어부(400)는 플라스마 토출 헤드부(100)의 위치, 노즐(140)의 회전 각도, 그리고 토출구(141)에서 분사된는 플라스마의 분사 각도를 통해, 플라스마 토출 헤드부(100)가 PCB(20)의 영역 중 미세 홀(21)로 플라스마를 토출하는지 여부를 판단할 수 있다. 실시 예에 의하면, 제어부(400)는 플라스마 토출 헤드부(100)가 PCB(20)의 영역 중 미세 홀(21) 이외의 영역으로 플라스마를 토출하는 경우, 제1제어 조건으로 전원(135)을 제어한다. 그리고 제어부(400)는 플라스마 토출 헤드부(100)가 PCB(20)의 영역 중 미세 홀(21)의 영역으로 플라스마를 토출하는 경우 제2제어 조건으로 전원(135)을 제어한다.
제2제어 조건은 제1제어 조건 보다 낮은 전압 레벨을 가질 수 있다. 낮은 전압 레벨은 노즐(140)에서 토출되는 플라스마 제트의 직경을 작게하므로, 미세 홀(21) 내로 플라스마 제트의 침투가 용이할 수 있다. 이에 의해 미세 홀(21) 내부의 플럭스(22) 제거가 가능하다.
제2제어 조건은 제1제어 조건보다 높은 전압의 주파수를 가질 수 있다. 높은 전압의 주파수는 플라스마의 화학 작용을 가속화시켜, 미세 홀(21) 내부의 플럭스(22) 제거 시간을 단축시킬 수 있다.
제1제어 조건과 제2제어 조건은 인가되는 전압의 듀티비(duty ratio)가 상이할 수 있다. 듀티비의 제어로 노즐(140) 및 PCB(20)의 표면온도를 일정하게 제어할 수 있다. 이는 열에 의한 노즐(140) 및 PCB(20)의 손상을 예방할 수 있다.
제1제어 조건과 제2제어 조건은 파워 전극(140)에 인가되는 전류 조건이 상이할 수 있다. 전류 제어를 통하여 노즐(140) 및 PCB(20)의 손상을 예방할 수 있고, 미세 홀(21) 내부의 플럭스(22) 제거를 극대화할 수 있다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.
10: 플라스마 발생 장치
100: 플라스마 토출 헤드부
110: 케이스부
120: 가스 공급부
130: 플라스마 발생부
140: 노즐
150: 회전 구동부
200: 헤드 이동부
300: 데이터 저장부
400: 제어부

Claims (4)

  1. 플라스마를 토출하는 플라스마 토출 헤드부;
    상기 플라스마 토출 헤드부를 이동시키는 헤드 이동부;
    인쇄 회로 기판의 위치 정보와 상기 인쇄 회로 기판에 형성된 미세 홀의 위치 정보를 저장하는 데이터 저장부; 및
    상기 플라스마 토출 헤드부와 상기 헤드 이동부를 제어하는 제어부를 포함하되,
    상기 플라스마 토출 헤드부는,
    상부 케이스;
    상기 상부 케이스의 하부에 결합하는 원통 형상을 갖는 하부 케이스;
    상기 하부 케이스의 내측에 위치하는 원통 형상의 접지 전극;
    상기 접지 전극의 내부에 위치하는 파워 전극;
    상기 파워 전극에 전력을 인가하는 전원;
    상기 접지 전극과 상기 파워 전극 사이 공간으로 가스를 공급하며, 내부에 가스 이동 유로가 형성된 가스 공급관;
    상기 접지 전극과 일체로 결합하며, 상기 접지 전극과 상기 파워 전극 사이 공간에서 발생된 플라스마를 외부로 토출하는 토출구가 형성된 노즐;
    내측에 상기 가스 공급관이 위치하고, 상기 가스 공급관 및 상기 접지 전극과 일체로 결합하는 원통 형상의 지지 바디;
    상기 지지 바디의 제1높이에서 회전가능하도록 상기 지지 바디를 지지하는 상부 베어링;
    상기 제1높이보다 낮은 상기 지지 바디의 제2높이에서 회전가능하도록 상기 지지 바디를 지지하는 하부 베어링;
    상기 제2높이보다 낮은 상기 지지 바디의 제3높이에서 상기 지지 바디와 결합하는 제1풀리;
    상기 제1풀리와 이격된 지점에서 상기 상부 케이스 내에 위치하고, 상기 제1풀리와 벨트 체결되는 제2풀리; 및
    상기 제2풀리를 회전시키는 모터를 포함하되,
    상기 제어부는,
    상기 인쇄 회로 기판의 위치 정보에 따라 상기 플라스마 토출 헤드부가 상기 인쇄 회로 기판의 상부를 따라 이동하도록 상기 헤드 이동부를 제어하고,
    상기 플라스마 토출 헤드부가 상기 인쇄 회로 기판의 영역 중 상기 미세 홀 이외의 영역으로 플라스마를 토출하는 경우, 제1제어 조건으로 전원을 제어하고,
    상기 플라스마 토출 헤드부가 상기 인쇄 회로 기판의 영역 중 상기 미세 홀 영역으로 플라스마를 토출하는 경우, 상기 제1제어 조건과 상이한 제2제어 조건으로 상기 전원을 제어하되,
    상기 제2제어 조건은 상기 제1제어 조건에 비해 낮은 전압 레벨을 갖고, 높은 전압의 주파수를 가져, 상기 제1 제어 조건 보다 플라스마 제트의 직경이 작고, 플라스마의 화학 작용성이 커지도록 하는 플라스마 발생 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 토출구는 상기 노즐의 중심축 방향에 소정 각도 경사지게 형성된 플라스마 발생 장치.
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