KR102503045B1 - 전자부품 파지장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체소자의 테스트를 지원하는 테스트핸들러용 가압장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 테스트핸들러용 가압장치에서 가압플레이트는 매치플레이트의 일 측 단이 제1 안내레일의 대향면과 제1 간격이 있고, 매치플레이트의 타 측 단이 제2 안내레일의 대향면과 제2 간격이 있도록 매치플레이트를 고정시키며, 또는, 매치플레이트의 탈착 이동 방향에 평행하면서 매치플레이트 지나는 가상의 기준선(가상의 기준선은 매치플레이트의 중심점과의 최단거리보다 매치플레이트의 양 측 단 각각과의 최단거리가 더 멀거나 중심점을 지난다)이 매치플레이트의 열팽창 또는 열수축의 기준이 되되 도록 매치플레이트를 고정시킨다.
본 발명에 따르면 반도체소자와 테스터 간의 정교한 전기적인 연결이 담보되고, 그 만큼 테스트소켓, 인서트 및 반도체소자 등의 손상이 방지될 수 있는 효과가 있다.

Description

전자부품 파지장치{ELECTRO DEVICE GRIPPER}
본 발명은 전자부품을 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 파지장치에 관한 것이다.
전자부품 파지장치(이하 '파지장치'라 약칭함)는 전자부품의 생산라인이나 테스트라인 또는 운반라인에서 자동화된 공정 진행을 위해 전자부품을 이동시킬 목적으로 사용된다.
파지장치는 전자부품의 종류나 놓인 상태에 따라 다양한 파지 방식과 구조로 구현될 수 있다. 전자부품을 파지하는 대표적인 방식으로는 진공 흡착 방식과 양단 가압 방식이 있다.
진공 흡착 방식은 전자부품이 소형이거나 누운 상태에 있을 때 주로 사용(대한민국 등록특허 10-0816071호 참조)되고, 양단 가압 방식은 대형이거나 전자부품이 세워진 상태에 있을 때 주로 사용(대한민국 공개특허 10-2008-0056436호 참조)된다. 그 중 본 발명은 양단 가압 방식에 관한 것이다.
도 1은 종래의 파지장치(100)에 대한 개략도이다.
도 1에서 참조되는 바와 같이 한 쌍의 파지레버(110, 120), 간격조절기(130), 승강기(140) 및 수평이동기(150)를 포함한다.
한 쌍의 파지레버(110, 120)는 전자부품(ED)의 양단을 가압하거나 가압을 해제함으로써 전자부품(ED)을 파지하거나 파지를 해제한다. 이를 위해 한 쌍의 파지레버(110, 120)는 상호 마주보는 간격으로 좁혀지도록 이동하거나 반대 방향으로 이동 가능하게 구비된다.
간격조절기(130)는 한 쌍의 파지레버(110, 120) 간의 간격을 좁히거나 벌림으로써 한 쌍의 파지레버(110, 120)가 전자부품(ED)을 파지하거나 파지를 해제할 수 있게 한다.
승강기(140)는 한 쌍의 파지레버(110, 120)를 승강시킨다.
수평이동기(150)는 한 쌍의 파지레버(110, 120)를 수평 방향으로 이동시킴으로써 한 쌍의 파지레버(110, 120)가 파지한 전자부품(ED)을 수평 방향으로 이동시킨다.
위와 같은 파지장치(100)에서 한 쌍의 파지레버(110, 120)가 전자부품(ED)을 적절히 파지하려면 전자부품(ED)의 수직도가 적절해야 하므로, 도 1에서 I-I 단면을 하방으로 바라본 도 2의 참조도에서와 같이 파지레버(110, 120)의 파지단(111, 121)은 전자부품(ED)을 향하는 방향으로 넓어지는 보정홈(CS)을 가지고 있다. 따라서 간격조절기(130)에 의해 한 쌍의 파지레버(110, 120) 간의 간격이 좁혀질 때 전자부품(ED)의 양 끝단이 보정홈(CS)을 이루는 경사면(GF)에 의해 그 수직도가 적절하게 보정되게 되어 있다.
한편, 다수의 반도체소자가 적용된 모듈램과 같은 대형 전자부품(ED)은 작동 시에 자체 발열이 크게 발생한다. 따라서 근자에는 결합부재에 의해 전자부품(ED)의 양면에 방열판을 결합시킨 제품들이 요구된다.
그런데, 도 3에서와 같이 종래의 파지레버(110, 120)로 방열판(RP)이 결합된 전자부품(ED)을 파지하게 되면, 방열판(RP)이 회로기판(PCB)보다 좌우 방향으로 더 튀어나와 있기 때문에 파지레버(110, 120)에 의해 방열판(RP)을 파지하는 형태가 된다.
일반적으로 방열판(RP)은 메탈소재인데다가 도금이 되어 있어서 스크레치에 민감한데, 도 3과 같은 파지가 이루어지면 방열판(RP)에 당연히 스크래치가 발생할 수 있다. 또한, 파지레버(110, 120)에 의해 가해지는 가압력으로 인해 방열판(RP)의 본 기능이 저하될 것이 우려된다. 따라서 파지 과정에서 파지레버와 방열판 간의 접촉을 최소화시키면서도 파지레버에 의한 가압력이 방열판으로 가해지는 것을 방지하거나 최소화시킬 수 있는 기술이 요구된다.
본 발명의 목적은 방열판이 구비된 전자부품을 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 전자부품 파지장치는 세워진 상태에 있는 전자부품의 양단을 가압하거나 가압을 해제함으로써 전자부품을 파지하거나 파지를 해제하기 위한 한 쌍의 파지레버; 상기 한 쌍의 파지레버 간의 간격을 좁히거나 벌림으로써 상기 한 쌍의 파지레버가 전자부품을 파지하거나 파지를 해제할 수 있도록 하는 간격조절기; 상기 한 쌍의 파지레버를 승강시키는 승강기; 및 상기 한 쌍의 파지레버를 수평 방향으로 이동시킴으로써 상기 한 쌍의 파지레버가 파지한 전자부품을 수평 방향으로 이동시키는 수평이동기; 를 포함하고, 상기 한 쌍의 파지레버 각각은, 일부가 전자부품의 양단에 형성된 파지홈에 삽입되거나 빠지면서 전자부품을 가압하거나 가압을 해제하는 파지부재; 상기 승강기에 의해 하강할 시에 상기 파지부재의 일부가 상기 파지홈에 적절히 삽입될 수 있도록 전자부품과 상기 파지부재 간의 상하 위치를 설정하는 설정부재; 를 포함한다.
상기 파지부재는 전자부품을 가압할 시에 전자부품으로부터 오는 반작용력에 의해 휘어진 후 전자부품에 대한 가압을 해제할 시에 탄성 복원될 수 있는 탄성소재로 구비된다.
상기 파지부재는 상단이 고정되고, 하단이 전자부품을 향해 꺾여서 상기 파지홈에 삽입될 수 있으며, 상기 간격조절기의 작동에 의해 상기 파지부재의 하단이 상기 파지홈에 삽입될 때 전자부품의 수직도를 보정할 수 있도록 상기 파지부재의 하단에는 보정홈이 형성되어 있다.
상기 설정부재는 상기 승강기에 의해 하강할 시에 전자부품의 수직도를 1차적으로 보정한 후 전자부품과 상기 파지부재 간의 상하 위치를 설정하고, 상기 간격조절기의 작동에 의해 상기 파지부재의 하단이 상기 파지홈에 삽입되면서 전자부품의 수직도가 2차적으로 보정된다.
본 발명에 따른 전자부품 파지장치에 의하면 파지과정에서 방열판에 손상을 방지할 수 있으면서도 전자부품의 수직도를 보정할 수 있다.
도 1은 종래의 전자부품 파지장치에 대한 개략도이다.
도 2는 도 1에서 I-I 단면을 하방으로 바라본 단면도이다.
도 3은 도 1의 파지장치에 의해 방열판이 구비된 전자부품을 파지할 때의 문제점을 설명하기 위한 참조도이다.
도 4는 본 발명에 따른 전자부품 파지장치에 대한 개략도이다.
도 5는 도 4의 파지장치에 적용된 일 측 파지레버에 대한 분해 사시도이다.
도 6은 도 5의 파지레버에 대한 결합사시도이다.
도 7 내지 도 9는 도 4의 파지장치에 적용된 일 측 파지레버의 파지 기능을 설명하기 위한 참조도이다.
본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복 또는 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
<파지장치에 대한 개략적인 설명>
도 4는 방열판(RP)이 구비된 전자부품(ED)을 파지하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 파지장치(200)에 대한 개략도이다.
본 실시예에 따른 파지장치(200)는 한 쌍의 파지레버(210, 220), 간격조절기(230), 승강기(240) 및 수평이동기(250)를 포함한다.
한 쌍의 파지레버(210, 220)는 전자부품(ED)의 양단을 가압하거나 가압을 해제함으로써 전자부품(ED)을 파지하거나 파지를 해제한다. 이를 위해 한 쌍의 파지레버(210, 220)는 상호 마주보는 간격으로 좁혀지도록 이동하거나 반대 방향으로 이동 가능하게 구비된다. 이러한 한 쌍의 파지레버(210, 220)는 상호 동일한 구성을 가지며 면 대칭되게 구비된다. 파지레버(210, 220)에 대한 더 구체적인 세부 구조에 대해서는 목차를 달리하여 후술한다.
간격조절기(230)는 한 쌍의 파지레버(210, 220) 간의 간격을 좁히거나 벌림으로써 한 쌍의 파지레버(210, 220)가 전자부품(ED)을 파지하거나 파지를 해제할 수 있게 한다.
승강기(240)는 한 쌍의 파지레버(210, 220)를 승강시킨다. 본 실시예에서는 승강기(240)가 한 쌍의 파지레버(210, 220)를 하강시킬 때 파지레버(210, 220)에 의해 전자부품(ED)의 수직도가 보정되고, 파지레버(210, 220)가 전자부품(ED)을 적절히 파지할 수 있도록 파지레버(210, 220)와 전자부품(ED) 간의 상하 위치가 설정된다.
수평이동기(250)는 한 쌍의 파지레버(210, 220)를 수평 방향(예를 들면 수평면상의 좌우 방향이나 전후 방향 또는 좌우-전후 방향)으로 이동시킴으로써 한 쌍의 파지레버(210, 220)가 파지한 전자부품(ED)을 수평 방향으로 이동시킨다.
위와 같은 구성에 따른 파지장치(200)의 작동에 대하여 개괄적으로 설명한다. 수평이동기(250)가 작동하여 파지레버(210, 220)를 전자부품(ED)의 상방에 위치시키고, 승강기(240)가 작동하여 하강하면서 전자부품(ED)의 수직도 보정 및 파지레버(210, 220)와 전자부품(ED) 간의 상하 위치의 설정이 이루어진다. 그 후 간격조절기(230)가 작동하여 한 쌍의 파지레버(210, 220) 간의 간격이 좁아짐으로써 파지레버(210, 220)들에 의해 전자부품(ED)이 파지되면, 승강기(240)에 의한 파지레버(210, 220)의 상승 및 수평이동기(250)에 의한 파지레버(210, 220)의 수평 이동이 이루어진다. 이어서 파지레버(210, 220)가 전자부품(ED)을 놓을 목표지점까지 수평 이동하면, 승강기(240) 및 간격조절기(230)의 순차적인 작동에 의해 전자부품(ED)을 목표지점에 안착시킨다.
<파지레버에 대한 설명>
도 5는 도 4의 파지장치(200)에 적용된 일 측 파지레버(210)에 대한 분해 사시도이고, 도 6은 도 5의 파지레버(210)에 대한 결합사시도이다.
참고로, 타 측 파지레버(220)는 일 측 파지레버(210)와 면 대칭되는 동일 구조이므로 일 측 파지레버(210)에 대한 설명으로 타 측 파지레버(220)에 대한 설명을 갈음한다.
도 5 및 6을 참조하면, 파지레버(210)는 설치부재(211), 파지부재(212), 설정부재(213), 보강부재(214)를 포함한다.
설치부재(211)는 그 상측 부분이 간격조절기(230) 측에 결합되어서 간격조절기(230)의 작동에 따라서 이동하게 되고, 그 하측 부분에는 파지부재(212) 및 설정부재(213)가 설치된다.
파지부재(212)는 간격조절기(230)의 작동에 따라 그 하단이 전자부품(ED)의 일 측 단에 형성된 파지홈(GS)에 삽입되거나 빠지면서 전자부품(ED)을 가압하거나 가압을 해제한다. 이를 위해 파지부재(212)는 상단 부위가 볼트(B)에 의해 설치부재(211)에 고정 결합되고, 상단에서 하방으로 전자부품(ED)을 향하여 경사지게 구부러져서 연장된 후 그 하단이 전자부품(ED)을 향해 수평하게 꺾인 형태를 가진다.
그리고 파지부재(212)의 하단에는 전자부품(ED) 쪽을 향해 폭이 넓어지는 형태의 보정홈(CS)이 형성되어 있다. 따라서 간격조절기(230)에 의해 파지부재(210)가 전자부품(ED)을 향해 이동할 때 전자부품(ED)의 일 측 단이 보정홈(CS)에 삽입되면서 전자부품(ED)의 수직도가 정교하게 보정될 수 있다.
위와 같은 파지부재(210)는 그 하단으로 전자부품(ED)을 가압할 시에 전자부품(ED)으로부터 오는 반작용력에 의해 탄성 변형되어 휘어진 후 전자부품(ED)에 대한 가압을 해제할 시에 탄성 복원될 수 있는 탄성소재인 금속재질의 판스프링 형태로 구비되는 것이 바람직하다.
설정부재(213)는 끼움부분(213a)에 의해 설치부재(211)에 끼움 결합되게 설치되며, 하방 및 전자부품(ED)을 향한 방향으로 개방된 설정홈(ES)이 형성되어 있고, 방열판(RP)의 소재인 메탈보다 경도가 낮아서 방열판(RF)에 스크래치 등을 발생시킬 우려가 적은 수지재질로 구비되는 것이 바람직하다.
설정홈(ES)의 측면 둘레를 이루는 전후 방향의 내벽면은 하방으로 갈수록 폭이 넓어지게 경사지는 경사면(IF)과 경사면(IF)에서 상측으로 수직하게 형성된 수직면(PF)을 가짐으로써 승강기(240)에 의해 설정부재(213)가 하강할 시에 전자부품(ED)의 수직도가 1차적으로 보정될 수 있게 되어 있다. 여기서 방열판(RF)과 수직면(PF) 간의 접촉을 최소화시키기 위해 전후 수직면(PF) 간의 간격은 방열판(RF)을 포함한 전체 전자부품(ED)의 전후 폭보다 미세하게 넓은 것이 바람직하다. 그리고 설정홈(ES)의 상면을 이루는 상측 벽면(TW)은 승강기(240)에 의해 설정부재(213)가 하강할 시에 전자부품(ED)의 상단에 맞닿아서 전자부품(ED)과 파지부재(210) 간의 상하 위치를 설정한다. 즉, 승강기(240)에 의해 설정부재(213)가 하강하면서 설정홈(ES)을 이루는 상측 벽면(TW)본 실시예에 따르면 보다 정확히는 후술할 보강부재의 하면임)과 전자부품(ED)의 상단이 맞닿으면 파지부재(210)의 하단이 전자부품(ED)의 파지홈(GS)에 삽입될 수 있는 위치까지 하강하게 되는 것이다.
또한, 설정홈(ES)의 좌우 방향으로의 벽면(WF)은 전자부품(ED)을 파지할 시에 파지레버(210)의 이동 거리를 결정한다. 이를 위해 양 파지레버(210, 220)의 좌우 방향으로의 벽면(WF)들 간의 거리는 방열판(RP)을 포함한 전자부품(ED)의 죄대 좌우 방향으로의 길이와 동일하거나 공차를 고려하여 약간 더 긴 거리를 가지도록 구현된다.
보강부재(214)는 설정홈(ES)의 상면을 이루는 상측 벽면(TW)에 고정되게 구비되며, 본 실시예에서와 같이 볼트 형태로 구비될 수 있다. 이러한 보강부재(214)는 수지재질인 설정부재(213)보다 강도가 높은 금속재질로 구비되어서 잦은 파지 및 파지 해제 작동에 따라 설정부재(213)의 상측 벽면(TW)이 긁히거나 마모될 수 있는 현상을 방지한다. 즉, 보강부재(214)는 설정부재(213)의 상측 벽면(TW)의 강성을 보강하기 위한 것이므로, 설정부재(213)가 강도가 높은 재질로 구비되면 보강부재(214)는 생략될 수 있다. 따라서 파지과정에서 보강부재(214)가 생략된 경우에는 전자부품(ED)의 상단이 설정부재(213)의 상측 벽면(TW)에 직접 접촉하고, 본 실시예에서와 같이 보강부재(214)가 구비된 경우에는 전자부품(ED)의 상단이 보강부재(214)의 하면(BF)에 접촉하게 된다.
계속하여 위와 같은 구성을 가지는 파지레버(210)의 파지 기능에 대해서 설명한다.
도 7은 수평이동기(250)에 의해 파지레버(210)가 파지할 전자부품(ED)의 상측에 위치된 상태를 도시하고 있다.
도 7의 상태에서 승강기(240)가 작동하여 파지레버(210)가 하강하면, 전자부품(ED)의 좌측 상단(TE)이 설정홈(ES)에 삽입되면서 경사면(IF)이나 수직면(PF)과 전자부품(ED) 간에 매우 약한 접촉이 이루어지면서 그 수직도가 1차적으로 보정된다. 물론, 이 과정에서 경사면(IF)이나 수직면(PF)과 전자부품(ED) 간에 어떠한 접촉도 이루어지지 않는게 가장 바람직하기는 하다. 그리고 계속된 파지레버(210)의 하강에 의해 도 8에서와 같이 보강부재(214)의 하면이 전자부품(ED)의 상단(TE)과 맞닿으면 승강기(240)의 작동이 정지됨으로써 파지레버(210)의 하강이 멈춘다.
도 8의 상태에서 간격조절기(230)가 작동하여 파지레버(210)가 전자부품(ED)을 향해 이동하면서 파지부재(212)의 하단이 전자부품(ED)의 파지홈(GS)에 삽입되기 시작한다. 이에 따라 전자부품(ED)의 파지홈(GS)을 이루는 측단이 보정홈(CS)에 삽입되면서 전자부품(ED)의 수직도가 2차적으로 보정된 상태로 도 9에서와 같이 파지레버(210)에 의한 전자부품(ED)의 파지가 이루어진다. 이 때, 양 파지레버(210, 220)의 이동은 좌우측 방향으로의 벽면(WF)들이 각각 전자부품(ED)의 좌우측단과 접촉하거나 미세하게 접촉하지 않는 상태로 되어 전자부품(ED)에 가압력을 작용하지 않을 만큼 이루어지기 때문에, 과장되게 발췌된 부분에서 참조되는 바와 같이 전자부품(ED)에 의한 반작용력에 의해 파지부재(212)가 전자부품(ED)의 반대 방향으로 약간 휘어지면서 파지부재(212)의 하단이 더 강한 가압력을 전자부품(ED)으로 가한다. 즉, 파지 과정에서 양 파지레버(210, 220)의 이동 거리는 탄성소재인 파지부재(212)가 전자부품(ED)으로부터 반발력을 받아서 전자부품(ED)의 반대 방향으로 휘어짐으로써 파지부재(212)의 탄성 복원력이 더해져서 파지력이 더 강해질 수 있는 정도로 설정되는 것이 바람직하다. 따라서 양 파지레버(210, 220)의 설정된 만큼의 이동이 종료되기 전에 파지부재(212)의 하단의 보정홈(CS)이 있는 부위는 전자부품(ED)의 파지홈(GS)이 있는 부위의 측단에 먼저 접촉하게 된다. 물론, 파지부재는 휘어지지 않는 강도가 큰 재질로 구비되되, 파지부재가 전자부품에 접촉되는 부위에 고무패킹 같은 별도의 접촉부재가 구비되는 것도 고려될 수 있을 것이다. 다만, 전자부품(ED) 개개별의 공차 또는 전자부품의 종류마다 파지홈(GS)의 깊이가 모두 다를 수 있으므로, 본 실시예에서와 같이 파지부재(212)가 휘어지도록 구현되는 것이 가장 바람직할 것이다.
파지가 이루어진 이후의 과정에 대해서는 앞서 언급했으므로 그 설명을 생략한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.
200 : 전자부품 파지장치
210, 220 : 파지레버
211 : 설치부재
212 : 파지부재
CS : 보정홈
213 : 설정부재

Claims (5)

  1. 세워진 상태에 있는 전자부품의 양단을 가압하거나 가압을 해제함으로써 전자부품을 파지하거나 파지를 해제하기 위한 한 쌍의 파지레버;
    상기 한 쌍의 파지레버 간의 간격을 좁히거나 벌림으로써 상기 한 쌍의 파지레버가 전자부품을 파지하거나 파지를 해제할 수 있도록 하는 간격조절기;
    상기 한 쌍의 파지레버를 승강시키는 승강기; 및
    상기 한 쌍의 파지레버를 수평 방향으로 이동시킴으로써 상기 한 쌍의 파지레버가 파지한 전자부품을 수평 방향으로 이동시키는 수평이동기; 를 포함하며,
    상기 한 쌍의 파지레버 각각은,
    상측부분이 상기 간격조절기 측에 결합되어서 상기 간격조절기의 작동에 따라서 이동하게 되는 설치부재;
    탄성소재로 마련되어, 상기 설치부재의 하측 부분에 설치되고, 일부가 전자부품의 양단에 형성된 파지홈에 삽입되거나 빠지면서 전자부품을 가압하거나 가압을 해제하는 파지부재; 및
    상기 설치부재의 하측 부분에 설치되어, 하방 및 상기 파지레버에 의해 파지되는 전자부품을 향한 방향으로 개방된 설정홈이 형성되어 있는 설정부재;를 포함하고
    상기 설정부재는 설정홈의 상면을 이루는 상측 벽면에 고정되어 상기 설정부재보다 강도가 높은 금속재질로 구비된 보강부재를 더 포함하고,
    상기 설정홈의 측면 둘레를 이루는 전후 방향의 내벽면은 전자부품의 수직도를 보정할 수 있도록 하방으로 갈수록 폭이 넓어지게 경사지는 경사면과 경사면에서 상측으로 수직하게 형성된 수직면을 가지고,
    상기 파지부재의 하단에는 상기 간격조절기의 작동에 의해 상기 파지부재의 하단이 상기 파지홈에 삽입될 때 전자부품의 수직도를 보정할 수 있도록 하는 보정홈이 형성되어 있고,
    상기 설정부재가 상기 승강기에 의해 하강할 시에 상기 파지부재의 일부가 상기 파지홈에 삽입될 있도록 상기 보강부재의 하면이 전자부품의 상단에 맞닿아서 전자부품과 상기 파지부재 간의 상하 위치를 설정하고, 상기 파지레버가 전자부품을 파지할 시에 상기 설정부재에 형성된 설정홈의 좌우 방향으로의 벽면이 상기 한 쌍의 파지레버의 이동거리를 결정하고,
    상기 설정부재는 상기 승강기에 의해 하강할 시에 전자부품의 수직도를 1차적으로 보정한 후 전자부품과 상기 파지부재 간의 상하 위치를 설정하고, 상기 간격조절기의 작동에 의해 상기 파지부재의 하단이 상기 파지홈에 삽입되면서 전자부품의 수직도가 2차적으로 보정되고,
    상기 파지레버에 의해 파지되는 전자부품은 방열판을 가지는
    전자부품 파지장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 파지부재는 상단에서 하방으로 전자부품을 향하여 경사지게 구부러져서 연장된 후 그 하단이 전자부품을 향해 수평하게 꺾인 형태를 가지며, 전자부품을 가압할 시에 전자부품으로부터 오는 반작용력에 의해 휘어진 후 전자부품에 대한 가압을 해제할 시에 탄성 복원될 수 있는 탄성소재로 구비되고,
    상기 파지부재의 하단의 상기 보정홈이 있는 부위는 양 파지레버의 설정된 만큼의 이동이 종료되기 전에 전자부품의 파지홈이 있는 부위의 측단에 먼저 접촉하게 되는
    전자부품 파지장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 파지부재는 상단이 고정되고, 하단이 전자부품을 향해 꺾여서 상기 파지홈에 삽입될 수 있으며,
    상기 간격조절기의 작동에 의해 상기 파지부재의 하단이 상기 파지홈에 삽입될 때 전자부품의 수직도를 보정할 수 있도록 상기 파지부재의 하단에는 보정홈이 형성되어 있고,
    상기 보정홈은 전자부품쪽을 향해 폭이 넓어지는 형태인,
    전자부품 파지장치.
  4. 삭제
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 설정부재는 상기 방열판의 소재인 메탈보다 경도가 낮은 재질로 구비되는
    전자부품 파지장치.
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