KR102501116B1 - 글루 페이퍼, lpm 함침 페이퍼, 이들을 포함하는 무기질 친환경 가공보드 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 무기질 보드; 상기 무기질 보드의 일면에 배치되는 제1 글루 페이퍼; 상기 제1 글루 페이퍼 상에 배치되는 제1 LPM 함침 페이퍼; 및 상기 무기질 보드의 일면에 대향되는 타면에 배치되는 제2 LPM 함침 페이퍼를 포함하고, 상기 무기질 보드의 일면과 타면의 표면 조도가 상이한, 무기질 가공보드 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 글루 페이퍼 및 LPM 함침 페이퍼에 관한 것이다.

Description

글루 페이퍼, LPM 함침 페이퍼, 이들을 포함하는 무기질 친환경 가공보드 및 이의 제조방법{Glue paper, LPM impregnated paper, inorganic material eco-friendly processed board comprising the same and manufacturing method thereof}
본 발명은 글루 페이퍼, LPM 함침 페이퍼, 이들을 포함하는 무기질 친환경 가공보드 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
도시의 발달과 건축물의 고층화(sky scraper)에 따른 화재발생의 위험도 증가와 화재 안전에 대한 국민의식 향상에 따라, 불연(noncombustible), 준불연(quasi-noncombustible) 건축자재에 대한 요구가 증가되고 있다. 이를 위해 건축 내장재(interior building materials) 분야에서 산화마그네슘 보드(magnesium oxide board), 규산칼슘 보드(calcium silicate board), 섬유강화시멘트 보드(cellulose reinforced cement board, 이하 'CRC 보드'), 질석 보드(vermiculite board) 등 무기질 보드(inorganic boards)의 적용이 많아지고 있다. 그러나 무기질 보드 재료가 기존의 목재(wood) 등 유기질 내장재(organic interior materials)에 비해 고가(high price)이고, 가능한 표면가공(surface processing) 재료와 방법이 한정되어 있어서 의장성(design)이 제한되는 등 여러가지 제약 조건으로 불연, 준불연 친환경 가공보드의 대중화(popularization)에는 극복해야 할 과제(problems to overcome)가 많이 있다. 따라서 화재로부터 국민의 생명을 보호하기 위한 경제적이고 의장성이 뛰어난 불연, 준불연 친환경 가공보드의 개발이 필요하다.
현재 불연, 준불연 내외장재로서 주로 산화마그네슘 보드와 규산칼슘 보드가 사용되고 있는데 특히 비구조용(non-structural purpose) 내장재(interior)로는 상대적으로 경제적(economical)이며 경량이고 내수성(water resistant)과 가공성(processability)이 상대적으로 우수한 산화마그네슘이 주로 이용된다. 산화마그네슘 보드는 마그네슘 화합물 분말(magnesium compound powder), 충진제(filler)로 펄라이트(pearlite), 질석(vermiculite), 운석(meteorite) 등과 유리섬유(glass fiber), 목분(wood dust) 그리고 물을 혼합(mix)하여 가압 성형(pressed forming) 후 소성가공(plastic working)한 제품으로 성형틀(forming die)에 성형작업(form work) 공정 중 바탕면(basis)과 표면(surface)에 이형제(release agent), 유리섬유매트(glass fiber mat), 부직포(felt)를 배치(lay)하고 상기 마그네슘 분말 포함한 혼합물(mixture)을 투입하여 프레스(press)로 압착 탈수(pressed dewatering) 후 수경화(hydraulic curing)시켜 제조하므로 표면(surface)에 요철(uneven)과 기공(porous)이 많은 거친면(rough surface)이 형성되고 이면(back side)은 실리콘 이형제(silicone release agent)가 남아서 부착(sticking)되어 있다.
규산칼슘 보드는 산화마그네슘 보드에 비해 고가(high price)로 고밀도(high density), 고강도(high strength), 단열성(insulation), 내열성(heat resistance)이 우수하여 주로 상업용, 산업용 내외장재(interior & exterior)로 사용된다. 규조토(diatomite), 석영분(silicious material), 석회(lime), 셀룰로우스펄프(cellulose pulp)와 각종 보강재(filler) 등을 물과 혼합하여 가압 탈수하여 습 상태의 성형체(slurry)를 만든 후 적재형 오토클레이브(autoclave)에서 10~15kg/cm2, 160~230℃의 고온, 고압의 포화 수증기압(saturated steam pressure) 에서 수열반응(thermal hydraulic reaction)시킨 후 최종 건조(drying)시키면서 제조되므로 표면과 이면이 기공이 많은 거친 면이 남아있는 제품이다.
상기 산화마그네슘 보드와 규산칼슘 보드 이외에 질석 보드, CRC 보드도 준불연 및 불연 내외장재로 많이 사용되고 있다.
질석 보드는 질석(vermiculite)과 진주암(perlite)을 800℃~1100℃로 가열 팽창(expansion)시킨 후 무기질 바인더(규산나트륨, 규산칼슘)와 혼합 성형하여 고온(160℃~180℃)에서 24시간 이상 경화시켜 만든 경량성(밀도 0.3g/cm3) 다공질보드로 불연성, 단열성, 차음성, 탈취성 등이 뛰어나지만 표면과 이면에 기공이 많은 제품이다.
CRC 보드는 천연펄프인 셀룰로우스섬유(cellulose fiber)와 포트랜드시멘트(portland cement), 규사(quartz) 등을 물과 혼합하여 1만톤으로 가압(press)한 후 오토클레이브에서 고온고압증기 양생과정(curing process)을 거친 제품으로 고밀도(1.4g/cm3)로 불연성, 내수성, 내구성이 뛰어나 건축 내외장재로 많이 사용되고 있지만 표면과 이면이 거칠고 강알칼리성이다.
상기와 같이 제조된 산화마그네슘 보드, 규산칼슘 보드, 질석 보드와 CRC 보드(이하 '무기질 보드')에 표면 의장성(design)과 물성(property)을 부가하기(add) 위해서는 각종 표면 가공을 해야 하지만, 가공 전의 무기질 보드 표면 상태의 한계로 후공정(post processing)이 복잡하고, 후공정으로는 주로 도장(coating), HPM(고압멜라민화장판, high pressure melamine), 무늬목(veneer), PVC(polyvinyl chloride) 등 플라스틱시트류(plastic sheets)가 주로 사용되고 있다. 이렇게 무기질 보드는 여러 물성이 우수한 불연재료임에도 불구하고 단계가 복잡하고 별도의 접착제(glue)를 사용해야 하는 등 후공정성에서 고비용 구조가 됨으로써 시장에서 확대 적용이 어렵고, 접착제 성분으로 인한 환경 오염의 문제점 등이 지적되어 왔다.
따라서 건축 내장재으로 경제적이면서 의장성이 뛰어난 불연 무기질 친환경 가공보드를 개발하기 위해서는 후공정의 문제점들을 해결하는 것이 요구되고 있다.
종래 기술의 문제점을 해결하여 무기질 보드를 후공정에서 불연성과 뛰어난 물성을 유지시키면서 경제적인 의장성을 부가하기 위해서는 보드의 일면에는 LPM(저압멜라민, low pressure melamine) 또는 LPM과 페놀함침 글루 페이퍼(phenolic resin impregnated glue paper), 타면에 LPM 또는 LPM과 페놀함침 글루 페이퍼(phenolic resin impregnated glue paper)를 무기질 보드에 한번의 공정(one step process)으로 접착(laminating)이 가능해야 한다.
그러나 무기질 보드의 일면의 거친 부분과 타면의 거친 면 또는 실리콘 이형제 부분은 LPM 및 페놀함침 글루 페이퍼 접착시 부착불량(adhesion defect), 크랙발생(crack), 표면백화(surface whiteness) 등 다양한 결함(defects) 발생의 원인이 되고 있다.
특히 LPM이 무기질 보드에 접착 후 건축 자재(building materials)로 사용이 가능 하려면 휨(warp) 발생이 없어야 하고, 가구 표면재용으로 주로 사용되는 LPM을 건축 내장재로 사용하기 위해서는 내수성, 내크랙성(crack resistance), 내충격성(impact resistance), 내스크레치성(scratch resistance) 등 물성을 더욱 강화해야 하고 인체에 유해한 화학물질인 포름알데히드(formaldehyde)의 방출을 최대한 억제해야 한다.
그러나 종래 기술로 제조된 LPM을 사용하는 경우 상기와 같은 건축 내장재로서 품질을 만족시키지 못하므로 건축 내장재로 사용이 가능한 품질 수준으로 개선이 필요하다.
그리고 페놀함침 글루 페이퍼는 무기질 보드의 일면의 거친 면이나 타면의 거친 면 또는 실리콘 이형제 부분에 접착시 부착불량과 평활도불량, 표면오염 등이 발생하기 쉬운데, 종래 기술로 제조된 페놀함침 크라프트지(kraft paper, 원지 평량 150~200g/m2)는 상기 문제점들을 만족할 만한 수준까지 해결하기 힘들고 포름알데히드 방출량 또한 높은 문제점이 있어서 품질 수준의 개선이 필요하다.
본 발명의 일 측면에 따른 무기질 가공보드는 무기질 보드(board); 상기 무기질 보드의 일면에 배치되는 제1 글루 페이퍼; 상기 제1 글루 페이퍼 상에 배치되는 제1 저압 멜라민(Low Pressure Melamine, LPM) 함침 페이퍼; 및 상기 무기질 보드의 일면에 대향되는 타면에 배치되는 제2 LPM 함침 페이퍼를 포함하고, 상기 무기질 보드의 일면과 타면의 표면 조도(roughness)가 상이하다.
본 발명의 다른 일 측면에 따른 무기질 가공보드는 무기질 보드(board); 상기 무기질 보드의 일면에 배치되는 제1 글루 페이퍼; 및 상기 제1 글루 페이퍼 상에 배치되는 제1 LPM 함침 페이퍼를 포함하고, 상기 무기질 보드의 일면과 이에 대향되는 타면의 표면 조도가 상이하다.
본 발명의 다른 일 측면에 따른 무기질 가공보드는 무기질 보드(board); 상기 무기질 보드의 일면에 배치되고, 요소 수지, 멜라민 수지, 멜라민 공축합 수지, 및 열경화성 수지 중 둘 이상을 포함하는 제3 LPM 함침 페이퍼; 및 상기 무기질 보드의 일면에 대향되는 타면에 배치되고, 요소 수지, 멜라민 수지, 멜라민 공축합 수지, 및 열경화성 수지 중 둘 이상을 포함하는 제4 LPM 함침 페이퍼를 포함하고, 상기 무기질 보드의 일면과 이에 대향되는 타면의 표면 조도가 상이하다.
일 실시예에 있어서, 상기 무기질 보드는 산화마그네슘 보드(magnesium oxide board), 규산칼슘 보드(calcium silicate board), 섬유강화시멘트 보드(cellulose reinforced cement board, CRC 보드), 질석 보드(vermiculite board), 또는 이들의 조합일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 글루 페이퍼는 단위 면적 당 원지 중량(raw paper weight)이 20 내지 60 g/m2인 원지를 열경화성 접착 수지를 포함한 제1 조성물에 함침하여 제조한 것일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 원지의 중량에 대한 열경화성 접착 수지의 중량의 비율이 55 내지 72.7%일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 글루 페이퍼의 함수율이 5 내지 7%일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 열경화성 접착 수지는 페놀의 몰수에 대한 포름알데히드의 몰수가 1.2 내지 1.9인 페놀포름알데히드 수지 또는 이의 공축합 수지일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 조성물은 탄산염, 에스테르 화합물, 아민 화합물, 또는 이들 중 임의의 혼합물 중에서 선택되는 경화 촉진제를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 LPM 함침 페이퍼 및 제2 LPM 함침 페이퍼는 원지를 요소포름알데히드 수지 또는 이의 공축합 수지를 포함한 제2 조성물 및 멜라민포름알데히드 수지 또는 이의 공축합 수지를 포함한 제3 조성물에 함침하여 제조한 것일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 요소포름알데히드 수지 또는 이의 공축합 수지는 요소의 몰수에 대한 포름알데히드의 몰수가 1.4 내지 2.0이고, 상기 멜라민포름알데히드 수지 또는 이의 공축합 수지는 멜라민의 몰수에 대한 포름알데히드의 몰수가 1.4 내지 2.0일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 조성물은 요소 화합물인 물성 개질제를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제3 조성물은 다가 알데히드류 화합물인 물성 개질제를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제3 조성물은 시아노구아니딘, 이산트리에틸, 폴리에틸렌글리콜, 또는 이들 중 임의의 혼합물 중에서 선택되는 가교결합 조절제를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 LPM 함침 페이퍼 및 상기 제2 LPM 함침 페이퍼는 서로 동일하거나 상이할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 무기질 보드와 제2 LPM 함침 페이퍼 사이에 배치되는 제2 글루 페이퍼를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 글루 페이퍼는 제1 글루 페이퍼와 동일하거나 상이할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제3 LPM 함침 페이퍼 및 상기 제4 LPM 함침 페이퍼는 서로 동일하거나 상이할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 무기질 가공보드의 제조방법은 무기질 보드의 일면 상에 제1 글루 페이퍼를 적층하는 공정; 상기 제1 글루 페이퍼 상에 제1 LPM 함침 페이퍼를 적층하는 공정; 상기 무기질 보드의 일면에 대향되는 타면 상에 제2 LPM 함침 페이퍼를 적층하여 적층체를 형성하는 공정; 및 상기 적층체를 열압하는 공정;을 포함하고, 상기 무기질 보드의 일면과 타면의 표면 조도가 상이하다.
본 발명의 다른 일 측면에 따른 무기질 가공보드의 제조방법은 무기질 보드의 일면 상에 제1 글루 페이퍼를 적층하는 공정; 상기 제1 글루 페이퍼 상에 제1 LPM 함침 페이퍼를 적층하는 공정; 상기 무기질 보드의 일면에 대향되는 타면 상에 제2 글루 페이퍼를 적층하는 공정; 상기 제2 글루 페이퍼 상에 제2 LPM 함침 페이퍼를 적층하여 적층체를 형성하는 공정; 및 상기 적층체를 열압하는 공정;을 포함하고, 상기 무기질 보드의 일면과 타면의 표면 조도가 상이하다.
본 발명의 다른 일 측면에 따른 무기질 가공보드의 제조방법은 무기질 보드의 일면 상에 제1 글루 페이퍼를 적층하는 공정; 상기 제1 글루 페이퍼 상에 제1 LPM 함침 페이퍼를 적층하여 적층체를 형성하는 공정; 및 상기 적층체를 열압하는 공정;을 포함하고, 상기 무기질 보드의 일면과 이에 대향되는 타면의 표면 조도가 상이하다.
본 발명의 다른 일 측면에 따른 무기질 가공보드의 제조방법은 무기질 보드의 적어도 일면 상에 원지를 멜라민 수지; 및 페놀 수지, 포름알데히드 수지, 및 우레아 수지; 중 둘 이상을 포함하는 제4 조성물에 함침하여 제조한 페이퍼를 적층하여 적층체를 제조하는 공정; 및 상기 적층체를 열압하는 공정;을 포함하고, 상기 무기질 보드의 일면과 이에 대향되는 타면의 표면 조도가 상이하다.
일 실시예에 있어서, 상기 적층체를 열압하는 공정에 있어서, 열압 온도(hot pressing temperature)는 140 내지 160℃일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 적층체를 열압하는 공정에 있어서, 열압 시간은 50 내지 120 초일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 적층체를 열압하는 공정에 있어서, 열압 압력(hot pressing specific pressure)은 30 내지 60 bar/cm2일 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 측면에 따른 무기질 가공보드는 상술한 제조방법에 의해 제조된 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 글루 페이퍼는 단위 면적 당 원지 중량이 20 내지 60 g/m2인 원지를 열경화성 접착 수지; 및 탄산염, 에스테르 화합물, 아민 화합물, 또는 이들 중 임의의 혼합물 중에서 선택되는 경화 촉진제;를 포함한 제1 조성물에 함침하여 제조된 것이다.
일 실시예에 있어서, 상기 열경화성 접착 수지는 페놀포름알데히드 수지 또는 이의 공축합 수지일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 원지의 중량에 대한 열경화성 접착 수지의 중량의 비율이 55 내지 72.7%일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 글루페이퍼의 함수율이 5 내지 7%일 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 저압 멜라민(Low Pressure Melamine, LPM) 함침 페이퍼는 원지를 요소포름알데히드 수지 또는 이의 공축합 수지를 포함한 제2 조성물 및 멜라민포름알데히드 수지 또는 이의 공축합 수지를 포함한 제3 조성물에 함침하여 제조된 것이다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 조성물은 요소 화합물인 물성 개질제를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제3 조성물은 다가 알데히드류 화합물인 물성 개질제를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제3 조성물은 시아노구아니딘, 이산트리에틸, 폴리에틸렌글리콜, 또는 이들 중 임의의 혼합물 중에서 선택되는 가교결합 조절제를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 LPM 함침 페이퍼는 KSM3357에 의해 측정된 가교밀도가 70% 이하일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 글루 페이퍼의 사진이다.
도 2a 및 도 2b는 각각 본 발명의 일 구현예에 따른 LPM 함침 페이퍼의 사진이다.
도 3 내지 도 6은 각각 본 발명의 일 구현예에 따른 무기질 가공보드의 모식도이다.
도 7a는 마그네슘 보드의 일 부분을 나타낸 사진이고, 도 7b는 마그네슘 보드를 사용하여 제조한 본 발명의 일 구현예에 따른 무기질 가공보드의 일 부분을 나타낸 사진이고, 도 7c는 글루 페이퍼 없이 LPM 함침 페이퍼를 마그네슘 보드의 양면에 배치한 무기질 가공보드의 일 부분을 나타낸 사진이다.
도 8a는 규산칼슘 보드의 일 부분을 나타낸 사진이고, 도 8b는 규산칼슘 보드를 사용하여 제조한 본 발명의 일 구현예에 따른 무기질 가공보드의 일 부분을 나타낸 사진이고, 도 8c는 글루 페이퍼 없이 LPM 함침 페이퍼를 규산칼슘 보드의 양면에 배치한 무기질 가공보드의 일 부분을 나타낸 사진이다.
도 9a는 CRC 보드의 일 부분을 나타낸 사진이고, 도 9b는 CRC 보드를 사용하여 제조한 본 발명의 일 구현예에 따른 무기질 가공보드의 일 부분을 나타낸 사진이고, 도 9c는 글루 페이퍼 없이 LPM 함침 페이퍼를 CRC 보드의 양면에 배치한 무기질 가공보드의 일 부분을 나타낸 사진이다.
도 10a는 질석 보드의 일 부분을 나타낸 사진이고, 도 10b는 질설 보드를 사용하여 제조한 본 발명의 일 구현예에 따른 무기질 가공보드의 일 부분을 나타낸 사진이고, 도 10c는 글루 페이퍼 없이 LPM 함침 페이퍼를 질석 보드의 양면에 배치한 무기질 가공보드의 일 부분을 나타낸 사진이다.
본 명세서에 기재된 다양한 구현예 또는 실시예들은, 본 발명의 기술적 사상을 명확히 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 발명의 기술적 사상은, 본 명세서에 기재된 각 구현예 또는 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 대체물(alternatives) 및 각 구현예 또는 실시예의 전부 또는 일부로부터 선택적으로 조합된 구현예 또는 실시예를 포함한다. 또한 본 발명의 기술적 사상은 이하에 제시되는 다양한 구현예 또는 실시예들이나 이에 대한 구체적 설명으로 한정되지 않는다.
기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서, 본 명세서에서 사용되는 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 가질 수 있다. 일반 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 명세서에서 사용되는 "포함한다", "포함할 수 있다", "구비한다", "구비할 수 있다", "가진다", "가질 수 있다" 등과 같은 표현들은, 대상이 되는 특징(예: 기능, 동작 또는 구성요소 등)이 존재함을 의미하며, 다른 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다. 즉, 이와 같은 표현들은 다른 구현예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 사용되는 단수형의 표현은, 문맥상 다르게 뜻하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구항에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.
본 명세서에서 사용되는 "A, B 및 C," "A, B 또는 C," "A, B 및/또는 C" 또는 "A, B 및 C 중 적어도 하나," "A, B 또는 C 중 적어도 하나," "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나," "A, B 및 C 중에서 선택된 적어도 하나," "A, B 또는 C 중에서 선택된 적어도 하나," "A, B 및/또는 C 중에서 선택된 적어도 하나" 등의 표현은, 각각의 나열된 항목 또는 나열된 항목들의 가능한 모든 조합들을 의미할 수 있다.
본 발명에서 사용되는 용어 "약"은 기술 분야의 숙련된 기술자에게 널리 공지된 바와 같이, 각각의 값에 대한 통상적인 오차 범위를 나타낼 수 있다. 이는 본 명세서에 기재된 수치 값 또는 범위의 맥락에서, 일 구현예에서 언급되거나 또는 청구된 수치 값 또는 범위의 ±20%, ±15%, ±10%, ±9%, ±8%, ±7%, ±6%, ±5%, ±4%, ±3%, ±2%, 또는 ±1%임을 의미할 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 치수, 수치 및 그 범위에 대한 기재는, 문맥상 다르게 특정되지 않는 한, 해당 치수, 수치 및 그 범위 만으로 한정되는 것이 아니라, 이를 포함하는 동등한 범위를 의미할 수 있다.
이하에서 본 발명의 다양한 실시태양 및 구현예를 설명한다.
[글루 페이퍼]
본 발명의 일 실시태양은 글루 페이퍼에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 글루 페이퍼의 사진이다.
일 구현예에 있어서, 상기 글루 페이퍼는 단위 면적 당 원지 중량이 20 내지 60 g/m2인 원지를 열경화성 접착 수지; 및 탄산염, 에스테르 화합물, 아민 화합물, 또는 이들 중 임의의 혼합물 중에서 선택되는 경화 촉진제;를 포함한 제1 조성물에 함침하여 제조된 것일 수 있다.
상기와 같이 단위 면적당 원지 중량이 20 내지 60 g/m2인 원지를 열경화성 접착 수지와 경화 촉진제를 포함한 조성물 중에 함침하여 글루 페이퍼를 제조함으로써, 글루 페이퍼의 접착 특성을 일정 수준 이상으로 유지하면서도, 글루 페이퍼에 포함되는 화학 물질에 의해 환경에 해로운 영향을 미치는 문제점을 최소화할 수 있다.
일 구현예에 있어서, 상기 원지의 중량에 대한 열경화성 접착 수지의 중량의 비율이 55 내지 72.7%일 수 있다.
일 구현예에 있어서, 상기 글루 페이퍼의 함수율이 5 내지 7%일 수 있다.
일 구현예에 있어서, 무기질 보드의 표면 또는 실리콘 이형제 부분에서 부착 불량, 표면 오염 등의 발생을 억제하거나, 평활도를 향상시키기 위해, 상기 글루 페이퍼는 페놀포름알데히드수지(phenol formaldehyde resin, 이하 '페놀수지)나 공축합수지(phenol urea formaldehyde resin (PUF), phenol melamine formaldehyde resin (PMF), phenol melamine urea formaldehyde resin (PMUF))는 포름알데히드와 페놀의 몰비(molar ratio, formaldehyde mole수 / phenol mole수)를 1.2~1.9로 할 수 있다.
일 구현예에 있어서, 친환경성을 높이기 위해 열경화성 접착 수지(예를 들어, 페놀수지) 중량 대비 메탄올 함량을 7~8 wt%(weight percentage)에서 감소된 0~5 wt%으로 포함할 수 있고, 열경화성 접착 수지(예를 들어, 페놀수지) 제조시에 물성개질제(property modifier)로서, 다이하이드록시벤젠(dihydroxybenzene) 화합물인 카테콜(catechol), 레소시놀resorcinol, 하이그로퀴논(hydroquinone) 그리고 폴리하이드록시나프탈렌(polyhydroxynaphthalene) 화합물인 2,3-나프탈렌디올(2,3-Naphthalenediol), 1,2-디하이드록시나프탈렌(1,2-dihydroxynaphthalene), 1,8-디하이드록시나프탈렌(1,8 dihydroxynaphthalene), 중 하나 이상을 열경화성 접착 수지(예를 들어, 페놀수지) 중량 대비 2.4~4.2wt%를 투입하여 사용할 수 있다.
또한 원지를 열경화성 접착 수지에 함침할 때, 열경화성 접착 수지(예를 들어, 페놀수지)의 경화를 촉진하기 위해서 열경화성 접착 수지(예를 들어, 페놀수지)에 대한 경화촉진제(curing accelerator)로서 탄산염(carbonate salts)인 탄산나트륨(sodium carbonate), 탄산에틸렌(ethylene carbonate), 탄산프로필렌(propylene carbonate) 20~35중량부, 에스테르(ester) 화합물인 포름산메틸(methyl formate), 살리실산메틸(methyl salicylate), 페닐아세테이트(phenyl acetate) 19~28 중량부, 아민(amine) 화합물인 트리에틸렌트리아민(triethylene triamine), 폴리에틸렌글리콜아민(polyethylene glycol diamine,) 테트라에틸렌글리콜아민(tetraethylene glycol diamine) 21~40 중량부 혼합물을 열경화성 접착 수지(예를 들어, 페놀수지) 고형분 대비 2.4~3.7 wt% 투입할 수 있다.
[LPM 함침 페이퍼]
본 발명의 다른 일 실시태양은 LPM 함침 페이퍼에 관한 것이다.
도 2a 및 도 2b는 각각 본 발명의 일 구현예에 따른 LPM 함침 페이퍼의 사진이다.
일 구현예에 있어서, 저압 멜라민(Low Pressure Melamine, LPM) 함침 페이퍼는 원지를 요소포름알데히드 수지 또는 이의 공축합 수지를 포함한 제2 조성물 및 멜라민포름알데히드 수지 또는 이의 공축합 수지를 포함한 제3 조성물에 함침하여 제조된 것일 수 있다.
예를 들어, 요소포름알데히드수지(urea formaldehyde resin, 이하 '요소수지')나 이의 공축합수지(copolymerization resins, melamine urea formaldehyde (MUF))는 포름알데히드와 요소의 몰비(molar ratio, formaldehyde mole수 / urea mole수)를 1.4~2.0 범위가 되도록 제조할 수 있다.
예를 들어, 요소수지 제조시에 물성개질제(property modifier)로서 요소 화합물(urea compound)인 에틸렌우레아(ethyleneurea), 티오우레아(tiourea), 싸이클로디우레아(cyclodiure), 이소부틸이요소(isobutylidene diurea), 아세틸우레아(acetylurea) 중 하나 이상을 요소수지 중량(weight) 대비 1.4~3.8wt%(weight percentage)를 투입하여 사용할 수 있다.
예를 들어, 멜라민포름알데히드수지(melamine formaldehyde resin, 이하 '멜라민수지')나 이의 공축합수지(melamine phenol formaldehyde resin (MPF), melamine urea phenol formaldehyde (MUPF))는 포름알데히드와 멜라민의 몰비(molar ratio, formaldehyde mole수 / melamine mole수)를 1.4~2.0 범위가 되도록 제조할 수 있다.
예를 들어, 멜라민수지 제조 시에 물성개질제(property modifier)로서 다가 알데히드류(polyhydric aldehydes)인 글리옥살(glyoxal), 글루타르알데히드(glutaldehyde), 마론디알데히드(malondialdehyde), 프로피온알데히드(propionaldehyde), 옥탄디알(octanedial), 데칸디알(decanedial) 중 1~2가지를 멜라민수지 중량(weight) 대비 1.5~3.5wt%(weight percentage)를 투입하여 사용할 수 있다.
또한 LPM 함침 페이퍼 제조에 있어서, LPM 함침 페이퍼의 휨 방지를 위해, 멜라민수지의 가교결합도(crosslinking degree)를 낮추기 위해서 멜라민수지에 가교결합조절제(crosslinking agent)로 시아노구아니딘(dicyandiamide) 5.2~9.8 중량부(weight part), 인산트리에틸(triethyl phosphate) 20.4~42.7 중량부, 폴리에틸렌글리콜(㈜한농화성 Kopex PEG 400 or 1000) 32.1~54.3 중량부 혼합물을 멜라민수지 고형분(solid) 대비 1.7~3.1wt% 투입할 수 있다.
일 구현예에 있어서, 상기 LPM 함침 페이퍼는 KSM3357에 의해 측정된 가교밀도가 70% 이하일 수 있다.
[무기질 가공보드 및 이의 제조방법]
도 3 내지 도 6은 각각 본 발명의 일 구현예에 따른 무기질 가공보드의 모식도이다.
도 3을 참조하면, 무기질 가공보드(100)는 무기질 보드(110); 무기질 보드(110)의 일면에 배치되고, 요소 수지, 멜라민 수지, 멜라민 공축합 수지, 및 열경화성 수지 중 둘 이상을 포함하는 제3 LPM 함침 페이퍼(130a); 및 무기질 보드(110)의 일면에 대향되는 타면에 배치되고, 요소 수지, 멜라민 수지, 멜라민 공축합 수지, 및 열경화성 수지 중 둘 이상을 포함하는 제4 LPM 함침 페이퍼(130b)를 포함하고, 무기질 보드(110)의 일면과 이에 대향되는 타면의 표면 조도가 상이하다.
무기질 가공보드(100)는 무기질 보드(110)의 적어도 일면 상에 원지를 멜라민 수지; 및 페놀 수지, 포름알데히드 수지, 및 우레아 수지; 중 둘 이상을 포함하는 제4 조성물에 함침하여 제조한 제3 LPM 함침 페이퍼(130a) 및/또는 제4 LPM 함침 페이퍼(130b)를 적층하여 적층체를 제조하는 공정; 및 상기 적층체를 열압하는 공정에 의해 제조될 수 있다.
제3 LPM 함침 페이퍼(130a) 및 제4 LPM 함침 페이퍼(130b)는 페이퍼를 함침하는 조성물 중 LPM에 페놀 수지를 추가로 더 포함하여 접착성을 강화할 수 있으며, 이를 통해 무기질 보드(110)에 LPM 함침 페이퍼를 보다 용이하기 접착시킬 수 있다.
도 4를 참조하면, 무기질 가공보드(200)는 무기질 보드(210); 무기질 보드(210)의 일면에 배치되는 제1 글루 페이퍼(220a); 제1 글루 페이퍼(220a) 상에 배치되는 제1 LPM 함침 페이퍼(230a); 및 무기질 보드(210)의 일면에 대향되는 타면에 배치되는 제2 LPM 함침 페이퍼(230b)를 포함하고, 무기질 보드(210)의 일면과 이에 대향되는 타면의 표면 조도가 상이하다.
무기질 가공보드(200)는 무기질 보드(210)의 일면 상에 제1 글루 페이퍼(220a)를 적층하는 공정; 제1 글루 페이퍼(220a) 상에 제1 LPM 함침 페이퍼(230a)를 적층하는 공정; 무기질 보드(210)의 일면에 대향되는 타면 상에 제2 LPM 함침 페이퍼(230b)를 적층하여 적층체를 형성하는 공정; 및 적층체를 열압하는 공정;에 의해 제조될 수 있다.
예를 들어, 제1 글루 페이퍼(220a)가 배치되는 무기질 보드(210)의 일면이 글루 페이퍼가 배치되지 않는 무기질 보드(210)의 타면에 비해 표면 조도가 더 작을 수 있다. 표면 조도가 상대적으로 더 작은 이유로, 제1 LPM 함침 페이퍼(230a)를 무기질 보드(210)의 일면에 접착시키는 것은. 제2 LPM 함침 페이퍼(230b)를 무기질 보드(210)의 타면에 접착시키는 것에 비해 더 어려우나, 제1 글루 페이퍼(220a)에 의한 접착력 구현으로 제1 LPM 함침 페이퍼(230a)를 무기질 보드(210)의 일면에 용이하게 접착할 수 있다.
도 5를 참조하면, 무기질 가공보드(300)는 무기질 보드(310); 무기질 보드(310)의 일면에 배치되는 제1 글루 페이퍼(320a); 제1 글루 페이퍼(320a) 상에 배치되는 제1 LPM 함침 페이퍼(330a); 무기질 보드(310)의 일면에 대향되는 타면에 배치되는 제2 LPM 함침 페이퍼(330b); 및 무기질 보드(310)와 제2 LPM 함침 페이퍼(330b) 사이에 배치되는 제2 글루 페이퍼(320a)를 포함하고, 무기질 보드(310)의 일면과 이에 대향되는 타면의 표면 조도가 상이하다.
무기질 가공보드(300)는 무기질 보드(310)의 일면 상에 제1 글루 페이퍼(320a)를 적층하는 공정; 제1 글루 페이퍼(320a) 상에 제1 LPM 함침 페이퍼(330a)를 적층하는 공정; 무기질 보드(310)의 일면에 대향되는 타면 상에 제2 글루 페이퍼(320b)를 적층하는 공정; 제2 글루 페이퍼(320b) 상에 제2 LPM 함침 페이퍼(330b)를 적층하여 적층체를 형성하는 공정; 및 적층체를 열압하는 공정;에 의해 제조될 수 있다.
도 6을 참조하면, 무기질 가공보드(400)는 무기질 보드(410); 무기질 보드(410)의 일면에 배치되는 제1 글루 페이퍼(420a); 제1 글루 페이퍼(420a) 상에 배치되는 제1 LPM 함침 페이퍼(430a)를 포함하고, 무기질 보드(410)의 일면과 이에 대향되는 타면의 표면 조도가 상이하다.
무기질 가공보드(400)는 무기질 보드(410)의 일면 상에 제1 글루 페이퍼(420a)를 적층하는 공정; 제1 글루 페이퍼(420a) 상에 제1 LPM 함침 페이퍼(430a)를 적층하여 적층체를 형성하는 공정; 및 적층체를 열압하는 공정;에 의해 제조될 수 있다.
또한 상기와 같이 적층체를 열압하여, LPM 함침 페이퍼와 글루 페이퍼를 무기질 보드에 열압 접착하는 최종 공정에 있어서, 글루 페이퍼 전용 원지 중량(raw glue paper weight)은 20~60g/m2이고, 함수율(moisture content)은 4~7%, 함침량(impregnating amount, 수지중량/함침지중량 비율)은 50~75%이고, 열압 조건(hotpressing parameters)에서 열압 온도(hotpressing temperature)는 120℃~200℃, 열압 시간(hotpressing time)은 30~120초, 열압 압력(hotpressing specific pressure)은 20~60bar/cm2이고, 열압 시간 중 압력사이클(pressure cycle)의 설계 또한 중요할 수 있다.
본 발명은 전술한 실시태양 및 후술하는 실시예를 통해 더욱 명확해질 것이다. 이하에서는 실시예들을 통해 해당 업계의 통상의 기술자가 본 발명을 용이하게 이해하고 구현할 수 있도록 상세히 설명하기로 한다. 그러나 이들 실시예는 본 발명을 예시적으로 설명하기 위한 것으로 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[제조예]
1) LPM 함침용 요소수지 조성물 A (포름알데히드 : 요소 몰비 1.45 : 1)
포르말린(formalin 40%) 1,090 중량부(weight) 투입 후 가성소다(NaOH 10%)로 pH를 7로 조정하고 요소(urea)를 290 중량부를 투입하였다. 요소 투입 완료 후 95℃까지 가열하고 15분간 유지시켰다. 에틸렌우레아(ethyleneurea) 35 중량부를 투입 후 의산(HCOOH, 10%)으로 pH를 4.2로 조정한 후 축합중합반응(condensation polymerization)을 진행시켰다. 반응을 진행시키면서 수혼화도(water tolerance, 25℃)가 300% 되는 시점에서 pH를 가성소다로 7.5로 조정 후 65℃까지 가열 하였다. 45분 후 요소 310 중량부를 투입 후 25℃로 냉각시켰다. 최종 pH는 가성소다로 8.9로 조정하였다.
2) LPM 함침용 요소수지 조성물 B (포름알데히드 : 요소 몰비 1.70 : 1)
포르말린(formalin 40%) 1,090 중량부(weight) 투입 후 가성소다(NaOH 10%)로 pH를 7로 조정하고 요소(urea)를 290 중량부를 투입하였다. 요소 투입 완료 후 95℃까지 가열하고 15분간 유지시켰다. 티오우레아(tiourea) 30 중량부를 투입 후 의산(HCOOH, 10%)으로 pH를 4.2로 조정한 후 축합중합반응(condensation polymerization)을 진행시켰다. 반응을 진행시키면서 수혼화도(water tolerance, 25℃)가 300% 되는 시점에서 pH를 가성소다로 7.5로 조정 후 65℃까지 가열 하였다. 45분 후 요소 222 중량부를 투입 후 25℃로 냉각시켰다. 최종 pH는 가성소다로 8.9로 조정하였다.
3) LPM 함침용 요소수지 조성물 C (포름알데히드 : 요소 몰비 2.00 : 1)
포르말린(formalin 40%) 1,090 중량부(weight) 투입 후 가성소다(NaOH 10%)로 pH를 7로 조정하고 요소(urea)를 290 중량부를 투입하였다. 요소 투입 완료 후 95℃까지 가열하고 15분간 유지시켰다. 아세틸우레아(acetylurea) 32 중량부를 투입 후 의산(HCOOH, 10%)으로 pH를 4.2로 조정한 후 축합중합반응(condensation polymerization)을 진행시켰다. 반응을 진행시키면서 수혼화도(water tolerance, 25℃)가 300% 되는 시점에서 pH를 가성소다로 7.5로 조정 후 65℃까지 가열 하였다. 45분 후 요소 145 중량부를 투입 후 25℃로 냉각시켰다. 최종 pH는 가성소다로 8.9로 조정하였다.
4) LPM 함침용 요소수지 조성물 D (포름알데히드 : 요소 몰비 1.45 : 1)
LPM 함침용 요소수지 조성물 A (포름알데히드 : 요소 몰비 1.45 : 1)에서 에틸렌우레아만 제외시켰다.
5) LPM 함침용 요소수지 조성물 E (포름알데히드 : 요소 몰비 1.70 : 1)
LPM 함침용 요소수지 조성물 B (포름알데히드 : 요소 몰비 1.70 : 1)에서 티오우레아만 제외시켰다.
6) LPM 함침용 요소수지 조성물 F (포름알데히드 : 요소 몰비 2.00 : 1)
LPM 함침용 요소수지 조성물 C (포름알데히드 : 요소 몰비 2.00 : 1)에서 아세틸우레아민 제외시켰다.
7) LPM 함침용 요소수지 조성물 G(포름알데히드 : 요소 몰비 1.25 : 1)
포르말린(formalin 40%) 1,090 중량부(weight) 투입 완료 후 가성소다(NaOH 10%)로 pH를 7로 조정하고 요소(urea)를 290 중량부를 투입하였다. 요소 투입 완료 후 95℃까지 가열하고 15분간 유지시켰다. 요소가 완전히 용해된 후 의산(HCOOH,10%)으로 pH를 4.2로 조정한 후 축합중합반응(condensation polymerization)을 진행시켰다. 반응을 진행시키면서 수혼화도(water tolerance, 25℃)가 300% 되는 시점에서 pH를 가성소다로 7.5로 조정 후 65℃까지 가열 하였다. 45분 후 요소 406 중량부를 투입 후 25℃로 냉각시켰다. 최종 pH는 가성소다로 8.9로 조성하였다.
8) LPM 함침용 요소수지 조성물 G (포름알데히드 : 요소 몰비 2.25 : 1)포르말린(formalin 40%) 1,090 중량부(weight) 투입 후 가성소다(NaOH 10%)로 pH를 7로 조정하고 요소(urea)를 290 중량부를 투입하였다. 요소 투입 완료 후 95℃까지 가열하고 15분간 유지시켰다. 요소가 완전히 용해된 후 의산(HCOOH, 10%)으로 pH를 4.2로 조정한 후 축합중합반응(condensation polymerization)을 진행시켰다. 반응을 진행시키면서 수혼화도(water tolerance,25℃)가 300% 되는 시점에서 pH를 가성소다로 7.5로 조정 후 65℃까지 가열하였다. 45분 후 요소 97 중량부를 투입 후 25℃로 냉각시켰다. 최종 pH는 가성소다로 8.9로 조정하였다.
9) LPM 함침용 멜라민수지 조성물 A' (포름알데히드 : 멜라민 몰비 1.45 : 1)
포르말린(formalin, 40%) 1,180 중량부(weight part) 투입 후 40℃로 가열(heating) 후 가성소다(NaOH 10%)로 pH를 9.4로 조정하였다. pH가 안정화 된 후 멜라민(melamine) 1,367 중량부를 서서히 투입하였다. 멜라민 투입 완료 후 98℃까지 가열하였다. 멜라민이 완전히 용해된 것을 확인 후 pH를 9.7로 조정하고 135분간 축합중합반응(condensation polymerization)을 진행시켰다. 반응을 진행시키면서 50℃에서 운점(cloud point)을 확인한 후 프로피온알데히드 50.9 중량부를 투입하였다. pH를 8.7로 조정하고 30분간 반응을 진행시키면서 25℃에서 운점을 확인한 후 TEA(triethanolamine)로 pH를 9.5로 조정 후 25℃로 냉각시켰다. 수지 점도(resin viscosity, Brookfield cap 2000+, 25℃ 300rpm)가 100cp 고형분(solid content, 105℃ 3시간) 64.2%, 분자량(Mw, gel permeation chromatography, 용매 DMF, 흐름속도 1ml/min) 783, 수혼화도(water tolerance) 150%이었다.
10) LPM 함침용 멜라민수지 조성물 B' (포름알데히드 : 멜라민 몰비 1.70 : 1)
포르말린(Formalin, 40%) 1,180 중량부 투입 후 40℃로 가열 후 가성소다(NaOH 10%)로 pH를 9.4로 조정하였다. pH가 안정화 된 후 멜라민 1,166 중량부를 서서히 투입하였다. 멜라민 투입 완료 후 98℃까지 가열하였다. 멜라민이 완전히 용해된 것을 확인 후 가성소다로 pH를 9.7로 조정하고 135분간 축합중합반응을 진행시켰다. 반응을 진행시키면서 50℃에서 운점(cloud point)을 확인한 후 마론알데히드 49.2 중량부를 투입하였다. pH를 8.7로 조정하고 30분간 반응을 진행시키면서 25℃에서 운점을 확인한 후 TEA로 pH를 9.5로 조정 후 25℃로 냉각시켰다. 수지 점도(resin viscosity, Brookfield cap 2000+, 25℃ 300rpm)가 95cp 고형분(solid content, 105℃ 3시간) 63.9%, 분자량(Mw, gel permeation chromatography, 용매 DMF, 흐름속도 1ml/min) 765, 수혼화도(water tolerance) 160%이었다.
11) LPM 함침용 멜라민수지 조성물 C' (포름알데히드 : 멜라민 몰비 2.00 : 1)
포르말린(Formalin, 40%) 1,180 중량부 투입 후 40℃로 가열 후 가성소다(NaOH 10%)로 pH를 9.4로 조정하였다. pH가 안정화 된 후 멜라민 989 중량부를 서서히 투입하였다. 멜라민 투입 완료 후 98℃까지 가열하였다. 멜라민이 완전히 용해된 것을 확인 후 가성소다로 pH를 9.7로 조정하고 135분간 축합중합반응을 진행시켰다. 반응을 진행시키면서 50℃에서 운점(cloud point)을 확인한 후 옥탄디알 48.5 중량부를 투입하였다. pH를 8.7로 조정하고 30분간 반응을 진행시키면서 25℃에서 운점을 확인한 후 TEA로 pH를 9.5로 조정 후 25℃로 냉각시켰다. 수지 점도(resin viscosity, Brookfield cap 2000+, 25℃ 300rpm)가 93cp 고형분(solid content, 105℃ 3시간) 63.2%, 분자량(Mw, gel permeation chromatography, 용매 DMF, 흐름속도 1ml/min) 752, 수혼화도(water tolerance) 155%이었다.
12) LPM 함침용 멜라민수지 조성물 D' (포름알데히드 : 멜라민 몰비 1.45 : 1)
LPM 함침용 멜라민수지 조성물 A' (포름알데히드 : 멜라민 몰비 1.45 : 1)에서 프로피온알데히드만 제외시켰다.
13) LPM 함침용 멜라민수지 조성물 E' (포름알데히드 : 멜라민 몰비 1.70 : 1)
LPM 함침용 멜라민수지 조성물 B' (포름알데히드 : 멜라민 몰비 1.70 : 1)에서 마론알데히드만 제외시켰다.
14) LPM 함침용 멜라민수지 조성물 F' (포름알데히드 : 멜라민 몰비 2.00 : 1)
LPM 함침용 멜라민수지 조성물 C' (포름알데히드 : 멜라민 몰비 2.00 : 1)에서 옥탄디알만 제외시켰다.
15) LPM 함침용 멜라민수지 조성물 G'(포름알데히드 : 멜라민 몰비 1.25 : 1)
포르말린(formalin, 40%) 1.180 중량부(weight part) 투입 후 40℃로 가열(heating)후 가성소다(NaOH 10%)로 pH를 9.4로 조정하였다. pH가 안정화 된 후 멜라민(melamine) 1,583 중량부를 서서히 투입하였다. 멜라민 투입 완료 후 98℃까지 가열하였다. 멜라민이 완전히 용해된 것을 확인 후 pH를 9.7로 조정하고 135분간 축합중합반응(condensation polymerization)을 진행시켰다. 반응을 진행시키면서 50℃에서 운점(cloud point)을 확인한 후 pH를 8.7로 조정하고 30분간 반응을 진행시키면서 25℃에서 운점을 확인한 후 TEA(triethanolamine)로 pH를 9.5로 조정 후 25℃로 냉각 시켰다. 수지 점도(resin viscosity, Brookfield cap 2000+, 25℃ 300rpm)가 104cp 고형분(solid content, 105℃ 3시간) 65.5%. 분자량(Mw, gel permeation chromatography, 용매 DMF, 흐름속도 1ml/min)788, 수혼화도(water tolerance) 140%이었다.
16) LPM 함침용 멜라민수지 조성물 H'(포름알데히드 : 멜라민 몰비 2.25 : 1)
포르말린(formalin, 40%) 1.180 중량부(weight part) 투입 후 40℃로 가열(heating)후 가성소다(NaOH 10%)로 pH를 9.4로 조정하였다. pH가 안정화 된 후 멜라민(melamine) 879 중량부를 서서히 투입하였다. 멜라민 투입 완료 후 98℃까지 가열하였다. 멜라민이 완전히 용해된 것을 확인 후 pH를 9.7로 조정하고 135분간 축합중합반응(condensation polymerization)을 진행시켰다. 반응을 진행시키면서 50℃에서 운점(cloud point)을 확인한 후 pH를 8.7로 조정하고 30분간 반응을 진행시키면서 25℃에서 운점을 확인한 후 TEA(triethanolamine)로 pH를 9.5로 조정한 후 25℃로 냉각 시켰다. 수지 점도(resin viscosity, Brookfield cap 2000+, 25℃ 300rpm)가 91cp, 고형분(solid content, 105℃ 3시간) 62.1%, 분자량(Mw, gel permeation chromatography, 용매 DMF, 흐름속도 1ml/min)743, 수혼화도(water tolerance) 155%이었다.
17) 멜라민수지 가교결합 조절제 조성물 I (crosslinking agent)
시아노구아니딘 7.7 중량부(weight part), 인산트리에틸 31.9 중량부, 폴리에틸렌글리콜(㈜한농화성 Kopex PEG 400) 40.2 중량부를 혼합하여 멜라민수지 가교결합 조절제 조성물 I을 제조하였다.
18) 멜라민수지 가교결합 조절제 조성물 II (crosslinking agent)
시아노구아니딘 5.8 중량부, 인산트리에틸 43.4 중량부, 폴리에틸렌글리콜(㈜한농화성 Kopex PEG 1000) 30.2 중량부 혼합하여 멜라민수지 가교결합 조절제 조성물 II을 제조하였다.
19) 멜라민수지 가교결합 조절제 조성물 III (crosslinking agent)
시아노구아니딘 6.2 중량부, 인산트리에틸 40.7 중량부, 폴리에틸렌글리콜(㈜한농화성 Kopex PEG 1000) 34.9 중량부 혼합하여 멜라민수지 가교결합 조절제 조성물 III을 제조하였다.
20) 글루 페이퍼 함침용 페놀수지 조성물 A'' (포름알데히드:페놀 몰비 1.3:1, 메탄올 2%, 촉매 KOH)
페놀 455 중량부, 포르말린 472 중량부(40%), 1차 KOH(50%) 90 중량부를 투입하고 약 20분간 가열하여 95℃가 되게 하였다. 95℃에서 점도가 250cp(25℃) 도달할 때까지 유지시켰다. 이후 75℃로 냉각시킨 후 카테콜 18.5 중량부, 1,8-디하이드록시나프탈렌 18.5 중량부를 투입하고 5분간 유지시켰다. 이후 2차 KOH(50%) 110 중량부를 투입하고 점도가 250cp (25℃)에 도달할 때까지 80℃를 유지시켰다. 이후 3차 KOH(50%) 120중량부를 투입하고 60℃에서 10분간 유지시킨 후 메탄올 25중량부 투입 후 실온까지 급랭 시켰다. 점도 225cp (25℃), 고형분 61%, 수혼화도 2000%이었다.
21) 글루 페이퍼 함침용 페놀수지 조성물 B'' (포름알데히드:페놀 몰비 1.6:1, 메탄올 1.7%, 촉매 KOH)
페놀 455중량부, 포르말린 580 중량부(40%), 1차 KOH(50%) 95 중량부를 투입하고 약 20분간 가열하여 95℃가 되게 하였다. 95℃에서 점도가 250cp(25℃) 도달할 때까지 유지시켰다. 이후 75℃로 냉각시킨 후 하이드로퀴논 19.2 중량부, 2,3-나프탈렌디올 19.2 중량부를 투입하고 5분간 유지시켰다. 이후 2차 KOH(50%) 115 중량부를 투입하고 점도가 250cp (25℃)에 도달할 때까지 80℃를 유지시켰다. 이후 3차 KOH(50%) 120중량부를 투입하고 60℃에서 10분간 유지시킨 후 메탄올 23중량부 투입 후 실온까지 급랭 시켰다. 점도 220cp (25℃), 고형분 59%, 수혼화도 2100%이었다.
22) 글루 페이퍼 함침용 페놀수지 조성물 C'' (포름알데히드:페놀 몰비 1.9:1, 메탄올 1.5%, 촉매 KOH)
페놀 455중량부, 포르말린 690 중량부(40%), 1차 KOH(50%) 100 중량부를 투입하고 약 20분간 가열하여 95℃가 되게 하였다. 95℃에서 점도가 250cp(25℃) 도달할 때까지 유지시켰다. 이후 75℃로 냉각시킨 후 레소시놀 20.1 중량부, 1,2-디하이드록시나프탈렌 20.1 중량부를 투입하고 5분간 유지시켰다. 이후 2차 KOH(50%) 120 중량부를 투입하고 점도가 250cp (25℃)에 도달할 때까지 80℃를 유지시켰다. 이후 3차 KOH(50%) 120중량부를 투입하고 60℃에서 10분간 유지시킨 후 메탄올 20중량부 투입 후 실온까지 급랭 시켰다. 점도 210cp(25℃), 고형분 57%, 수혼화도 2150%이었다.
23) 글루 페이퍼 함침용 페놀수지 조성물 D'' (포름알데히드:페놀 몰비 1.3:1, 메탄올 2%, 촉매 NaOH)
글루 페이퍼 함침용 페놀수지 조성물 A'' (몰비 1.3, 메탄올 2%, 촉매 KOH)에서 카테콜과 1,8-디하이드록시나프탈렌만 제외하였고 촉매로 NaOH를 사용하였다.
24) 글루 페이퍼 함침용 페놀수지 조성물 E'' (포름알데히드:페놀 몰비 1.6:1, 메탄올 1.7%, 촉매 NaOH)
글루 페이퍼 함침용 페놀수지 조성물 B'' (몰비 1.6, 메탄올 1.7%, 촉매 KOH)에서 하이드로퀴논과2,3-나프탈렌디올만 제외하였고 촉매로 NaOH를 사용하였다.
25) 글루 페이퍼 함침용 페놀수지 조성물 F'' (포름알데히드:페놀 몰비 1.9:1, 메탄올 1.5%, 촉매 NaOH)
글루 페이퍼 함침용 페놀수지 조성물 C'' (몰비 1.9, 메탄올 1.5%, 촉매 KOH)에서 레소시놀과 1,2-디하이드록시나프탈렌만 제외하였고 촉매로 NaOH를 사용하였다.
26) 글루페이퍼 함침용 페놀수지 조성물 G"(포름알데히드:페놀 몰비 1.0:1, 메탄올 2%, 촉매 NaOH)
페놀 591 중량부, 포르말린 472 중량부(40%), 1차 KOH(50%) 90 중량부를 투입하고 약 20분간 가열하여 95℃가 되게 하였다. 95℃에서 점도가 250cp(25℃) 도달할 때까지 유지시켰다. 이후 75℃로 냉각시킨 후 2차 KOH(50%) 110 중량부를 투입하고 점도가 250cp(25℃)에 도달할 때까지 80℃를 유지시켰다. 이후 3차 KOH(50%) 120중량부 투입하고 60℃에서 10분간 유지시킨 후 메탄올 27 중량부 투입 후 실온까지 급랭 시켰다. 점도 260cp(25℃), 고형분 60%, 수혼화도 1950%이었다.
27) 글루페이퍼 함침용 페놀수지 조성물 H" (포름알데히드:페놀 몰비 2.1:1, 메탄올 1.5%, 촉매 NaOH)
페놀 282 중량부, 포르말린 472 중량부(40%), 1차 KOH(50%) 90 중량부를 투입하고 약 20분간 가열하여 95℃가 되게 하였다. 95℃에서 점도가 250cp(25℃) 도달할 때까지 유지시켰다. 이후 75℃로 냉각시킨 후 2차 KOH(50%) 110 중량부를 투입하고 점도가 250cp(25℃)에 도달할 때까지 80℃를 유지시켰다. 이후 3차 KOH(50%) 120중량부를 투입하고 60℃에서 10분간 유지시킨 후 메탄올 16중량부 투입 후 실혼까지 급랭 시켰다. 점도 260cp(25℃), 고형분 62%, 수혼화도 1950%이었다.
28) 글루 페이퍼 함침용 경화촉진제 조성물 I'
탄산에틸렌 23.4 중량부, 살리실산메틸 21.9 중량부, 폴리에틸렌글리콜아민 29.6 중량부 혼합하여 글루 페이퍼 함침용 경화촉진제 조성물 I'을 제조하였다.
29) 글루 페이퍼 함침용 경화촉진제 조성물 II'
탄산프로필렌 22.8 중량부, 페닐아세테이트 19.2 중량부, 테트라에틸렌트리아민 32.4 중량부 혼합하여 글루 페이퍼 함침용 경화촉진제 조성물 II'을 제조하였다.
30) 글루 페이퍼 함침용 경화촉진제 조성물 III'
탄산프로필렌 23.0 중량부, 포름산메틸 20.3 중량부, 테트라에틸렌트리아민 31.7 중량부 혼합하여 글루 페이퍼 함침용 경화촉진제 조성물 III'을 제조하였다.
31) 글루 페이퍼 함침용 경화촉진제 조성물 I''
탄산칼슘 24.2 중량부, 헥사메틸렌테트라민(hexamethylenetetramine) 20.6 중량부, 포르말린(formaline 52%) 30.1 중량부 혼합하여 글루 페이퍼 함침용 경화촉진제 조성물 I''을 제조하였다.
32) 글루 페이퍼 함침용 경화촉진제 조성물 II''
탄산칼슘 20.1 중량부, 헥사메틸렌테트라민(hexamethylenetetramine) 22.8 중량부, 포르말린(formaline 52%) 32.9 중량부 혼합하여 글루 페이퍼 함침용 경화촉진제 조성물 II''을 제조하였다.
33) 글루 페이퍼 함침용 경화촉진제 조성물 III''
디비닐벤젠 21.9 중량부, 헥사메틸렌테트라민(hexamethylenetetramine) 21.4 중량부, 포르말린(formaline 52%) 31.4 중량부 혼합하여 글루 페이퍼 함침용 경화촉진제 조성물 III''을 제조하였다.
[실시예]
LPM 함침 페이퍼
구 분 요소수지 조성물 멜라민수지 조성물 멜라민수지 가교결합 조절제 조성물 가교밀도(crosslinking density KSM 3357, %)
실시예 1 A A' I 61
실시예 2 B B' II 59
실시예 3 C C' III 65
비교예 1 D D' - 84
비교예 2 E E' - 83
비교예 3 F F' - 88
비교예 4 G G' - 90
비교예 5 H H' - 91
글루 페이퍼
구 분 페놀수지 조성물 페놀수지 경화촉진제 조성물 페놀수지 경화시간(hot plate stroke cure test, second)
실시예 1 A'' I' 65
실시예 2 B'' II' 73
실시예 3 C'' III' 59
비교예 1 D'' I'' 188
비교예 2 E'' II'' 150
비교예 3 F'' III'' 210
비교예 4 G'' I'' 197
비교예 5 H'' III'' 223
[시험예]
1. 시험 조건
산화마그네슘 보드 사양 : 두께 6mm, 밀도 1,000kg/m3, 휨강도 15N/mm2, 흡수율 12%
LPM 함침용 원지 종류 : 백색지, 중량 65g/m2
LPM 함침용 멜라민수지 함침량 : 51g/m2 (최종 LPM 함침지 함수율 7.4% 기준)
LPM 함침용 요소 함침량 : 22g/m2 (최종 LPM 함침지 함수율 7.4% 기준)
멜라민수지 가교결합 조절제 첨가량 : 1.3g/m2
글루 페이퍼 함침용 원지 종류 : 오버레이지(overlay paper) 25g/m2
글루 페이퍼 함침용 페놀수지 함침량 : 45g/m2(최종 글루 페이퍼 함수율 5.6% 기준)
페놀수지 경화촉진제 첨가량 : 1.32g/m2
열압 제품 구성 : 표면(LPM 멜라민 수지 함침지+페놀함침 글루 페이퍼) +산화마그네슘 보드 + 이면(페놀함침 글루 페이퍼+LPM 멜라민 수지 함침지)
열압 조건 : 프레스 온도 158℃, 열압 시간 110초, 비압 53kg/cm2
2. 시험 결과
(1) 일반 물성(general property) 시험
구분 층간박리
여부
(관능평가)
 내마모성
(abrasion resistance, EN438-12)
450회전 이상		 내충격성
(impact resistance, ASTM1037)
650mm drop		 내스크레치성
(scratch resistance, EN438-2,14)
2.5 N 이상		 내시가렛성
(cigarette burn, EN438-2,18)		 내스팀성
(steam, EN438-2,24)		 크랙 테스트
(cracking resistance,
AS/NZS 4266.2)		 휨 테스트
(Flatness,
ISO 4586-1)
5mm
미만
실시예 1 양호 529 pass 4.1 No change No change No crack 3mm
실시예 2 양호 512 pass 3.8 No change No change No crack 2mm
실시예3 양호 531 pass 5.0 No change No change No crack 3mm
비교예1 부분박리 415 No pass 2.2 change change crack 7mm
비교예 2 부분박리 421 No pass 2.1 change change crack 11mm
비교예 3 부분박리 398 No pass 1.9 change change crack 9mm
비교예4 부분박리 375 No pass 1.7 change change crack 10mm
비교예5 부분박리 382 No pass 2.0 change change crack 12mm
시험 결과 실시예 1 내지 3은 내마모성, 내스크레치성, 내시가렛성 등 일반 물성이 기준을 만족하는 결과를 얻었지만 비교예 1 내지 5는 품질기준에 미달하는 결과를 보였다. 내스팀성 테스트 결과 실시예 1 내지 3은 내수성이 우수한 반면에 비교예 1 내지 5는 내수성이 좋지 못하였다. 특히 비교예 1 내지 5는 층간박리, 크랙이 나타났고 휨 발생이 심하게 발생하였다.
(2) 포름알데히드 방출(formaldehyde emission) 시험
구분 데시케이터법
(desiccator, EN717-1)
< 0.5ppm		 소형챔버법
(small chamber, JIS A1901)
< 0.02 mg/m2h
실시예 1 0.45 0.012
실시예 2 0.39 0.017
실시예 3 0.48 0.019
비교예 1 0.55 0.038
비교예 2 0.57 0.034
비교예 3 0.60 0.029
비교예 4 0.53 0.033
비교예 5 0.64 0.041
시험결과 실시예 1 내지 3은 모두 데시케이터법 E0 품질기준과 소형챔버법 환경부 내장재 품질기준을 만족시킨 반면에 비교예 1 내지 5는 모두 품질 기준 이상의 높은 포름알데히드 방출을 보였다.
(3) TVOC(총휘발성유기화합물), 톨루엔(toluene), 아세트알데히드(acetaldehyde) 방출(emission) 시험
구분 TVOC 톨루엔 아세트알데히드
시험방법 소형챔버법KSM1998:2009 소형챔버법
KSM1998:2009		 소형챔버법
KSM1998:2009
실내공기질공정시험기준
(환경부고시2017-11호)		 < 0.4 mg/m2h < 0.08 mg/m2h < 0.02 mg/m2h
실시예 1 0.089 0.023 0.007
실시예 2 0.092 0.019 0.008
실시예 3 0.097 0.025 0.006
실험결과 실시예 1 내지 실시예 3 모두 실내공기질 공정시험 기준을 만족시켰다.
(4) 난연성(fire retardant) 시험
구분 준불연시험(Quasi-noncombustible test) KS F ISO 5660-1
총방출열량(Total heat released)
< 8MJ/m2 		최대열방출률(Max heat release rate)
200kw/m2 연속 초과시간(consecutive over time) < 10 second
실시예 1 6.7MJ 3초
실시예 2 6.9MJ 4초
실시예 3 7.1MJ 2초
시험결과 실시예 1 내지 3 모두 준불연 재료 품질기준을 만족시켰다.
(5) 연기독성(smoke toxicity) 시험
구분 가스 유해성 시험(KS F 2271)
9분 이상
실시예 1 15분
실시예 2 17분
실시예 3 16분
시험결과 실시예 1 내지 3에서 모두 가스유해성 시험 기준을 만족시켰다.

Claims (35)

  1. 무기질 보드(board);
    상기 무기질 보드의 일면에 배치되는 제1 글루 페이퍼;
    상기 제1 글루 페이퍼 상에 배치되는 제1 저압 멜라민(Low Pressure Melamine, LPM) 함침 페이퍼; 및
    상기 무기질 보드의 일면에 대향되는 타면에 배치되는 제2 LPM 함침 페이퍼를 포함하고,
    상기 제1 LPM 함침 페이퍼 및 제2 LPM 함침 페이퍼는 KSM3357에 의해 측정된 가교밀도가 70% 이하이고,
    상기 무기질 보드의 일면과 타면의 표면 조도(roughness)가 상이한, 무기질 가공보드.
  2. 무기질 보드(board);
    상기 무기질 보드의 일면에 배치되는 제1 글루 페이퍼; 및
    상기 제1 글루 페이퍼 상에 배치되는 제1 LPM 함침 페이퍼를 포함하고,
    상기 제1 LPM 함침 페이퍼는 KSM3357에 의해 측정된 가교밀도가 70% 이하이고,
    상기 무기질 보드의 일면과 이에 대향되는 타면의 표면 조도가 상이한, 무기질 가공보드.
  3. 무기질 보드(board);
    상기 무기질 보드의 일면에 배치되고, 요소 수지, 멜라민 수지, 멜라민 공축합 수지, 및 열경화성 수지 중 둘 이상을 포함하는 제3 LPM 함침 페이퍼; 및
    상기 무기질 보드의 일면에 대향되는 타면에 배치되고, 요소 수지, 멜라민 수지, 멜라민 공축합 수지, 및 열경화성 수지 중 둘 이상을 포함하는 제4 LPM 함침 페이퍼를 포함하고,
    상기 제3 LPM 함침 페이퍼 및 제4 LPM 함침 페이퍼는 KSM3357에 의해 측정된 가교밀도가 70% 이하이고,
    상기 무기질 보드의 일면과 이에 대향되는 타면의 표면 조도가 상이한, 무기질 가공보드.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 무기질 보드는 산화마그네슘 보드(magnesium oxide board), 규산칼슘 보드(calcium silicate board), 섬유강화시멘트 보드(cellulose reinforced cement board, CRC 보드), 질석 보드(vermiculite board), 또는 이들의 조합인, 무기질 가공보드.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 글루 페이퍼는 단위 면적 당 원지 중량(raw paper weight)이 20 내지 60 g/m2인 원지를 열경화성 접착 수지를 포함한 제1 조성물에 함침하여 제조한 것인, 무기질 가공보드.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 원지의 중량에 대한 열경화성 접착 수지의 중량의 비율이 55 내지 72.7%인, 무기질 가공보드.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1 글루 페이퍼의 함수율이 5 내지 7%인, 무기질 가공보드.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 열경화성 접착 수지는 페놀의 몰수에 대한 포름알데히드의 몰수가 1.2 내지 1.9인 페놀포름알데히드 수지 또는 이의 공축합 수지인, 무기질 가공보드.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 제1 조성물은 탄산염, 에스테르 화합물, 아민 화합물, 또는 이들 중 임의의 혼합물 중에서 선택되는 경화 촉진제를 더 포함하는, 무기질 가공보드.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 LPM 함침 페이퍼 및 제2 LPM 함침 페이퍼는 원지를 요소포름알데히드 수지 또는 이의 공축합 수지를 포함한 제2 조성물 및 멜라민포름알데히드 수지 또는 이의 공축합 수지를 포함한 제3 조성물에 함침하여 제조한 것인, 무기질 가공보드.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 요소포름알데히드 수지 또는 이의 공축합 수지는 요소의 몰수에 대한 포름알데히드의 몰수가 1.4 내지 2.0이고, 상기 멜라민포름알데히드 수지 또는 이의 공축합 수지는 멜라민의 몰수에 대한 포름알데히드의 몰수가 1.4 내지 2.0인, 무기질 가공보드.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 제2 조성물은 요소 화합물인 물성 개질제를 더 포함하는, 무기질 가공보드.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 제3 조성물은 다가 알데히드류 화합물인 물성 개질제를 더 포함하는, 무기질 가공보드.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 제3 조성물은 시아노구아니딘, 이산트리에틸, 폴리에틸렌글리콜, 또는 이들 중 임의의 혼합물 중에서 선택되는 가교결합 조절제를 더 포함하는, 무기질 가공보드.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 제1 LPM 함침 페이퍼 및 상기 제2 LPM 함침 페이퍼는 서로 동일하거나 상이한, 무기질 가공보드.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 무기질 보드와 제2 LPM 함침 페이퍼 사이에 배치되는 제2 글루 페이퍼를 더 포함하는, 무기질 가공보드.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제2 글루 페이퍼는 제1 글루 페이퍼와 동일하거나 상이한, 무기질 가공보드.
  18. 제3항에 있어서,
    상기 제3 LPM 함침 페이퍼 및 상기 제4 LPM 함침 페이퍼는 서로 동일하거나 상이한, 무기질 가공보드.
  19. 무기질 보드의 일면 상에 제1 글루 페이퍼를 적층하는 공정;
    상기 제1 글루 페이퍼 상에 제1 LPM 함침 페이퍼를 적층하는 공정;
    상기 무기질 보드의 일면에 대향되는 타면 상에 제2 LPM 함침 페이퍼를 적층하여 적층체를 형성하는 공정; 및
    상기 적층체를 열압하는 공정;을 포함하고,
    상기 제1 LPM 함침 페이퍼 및 제2 LPM 함침 페이퍼는 KSM3357에 의해 측정된 가교밀도가 70% 이하이고,
    상기 무기질 보드의 일면과 타면의 표면 조도(roughness)가 상이한, 무기질 가공보드의 제조방법.
  20. 무기질 보드의 일면 상에 제1 글루 페이퍼를 적층하는 공정;
    상기 제1 글루 페이퍼 상에 제1 LPM 함침 페이퍼를 적층하는 공정;
    상기 무기질 보드의 일면에 대향되는 타면 상에 제2 글루 페이퍼를 적층하는 공정;
    상기 제2 글루 페이퍼 상에 제2 LPM 함침 페이퍼를 적층하여 적층체를 형성하는 공정; 및
    상기 적층체를 열압하는 공정;을 포함하고,
    상기 제1 LPM 함침 페이퍼 및 제2 LPM 함침 페이퍼는 KSM3357에 의해 측정된 가교밀도가 70% 이하이고,
    상기 무기질 보드의 일면과 타면의 표면 조도(roughness)가 상이한, 무기질 가공보드의 제조방법.
  21. 무기질 보드의 일면 상에 제1 글루 페이퍼를 적층하는 공정;
    상기 제1 글루 페이퍼 상에 제1 LPM 함침 페이퍼를 적층하여 적층체를 형성하는 공정; 및
    상기 적층체를 열압하는 공정;을 포함하고,
    상기 제1 LPM 함침 페이퍼는 KSM3357에 의해 측정된 가교밀도가 70% 이하이고,
    상기 무기질 보드의 일면과 이에 대향되는 타면의 표면 조도(roughness)가 상이한, 무기질 가공보드의 제조방법.
  22. 무기질 보드의 적어도 일면 상에 원지를 멜라민 수지; 및 페놀 수지, 포름알데히드 수지, 및 우레아 수지; 중 둘 이상을 포함하는 제4 조성물에 함침하여 제조한 페이퍼를 적층하여 적층체를 제조하는 공정; 및
    상기 적층체를 열압하는 공정;을 포함하고,
    상기 페이퍼는 KSM3357에 의해 측정된 가교밀도가 70% 이하이고,
    상기 무기질 보드의 일면과 이에 대향되는 타면의 표면 조도(roughness)가 상이한, 무기질 가공보드의 제조방법.
  23. 제19항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적층체를 열압하는 공정에 있어서, 열압 온도(hot pressing temperature)는 140 내지 160℃인, 무기질 가공보드의 제조방법.
  24. 제19항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적층체를 열압하는 공정에 있어서, 열압 시간은 50 내지 120 초인, 무기질 가공보드의 제조방법.
  25. 제19항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적층체를 열압하는 공정에 있어서, 열압 압력(hot pressing specific pressure)은 30 내지 60 bar/cm2인, 무기질 가공보드의 제조방법.
  26. 제19항 내지 제22항 중 어느 한 항에 따른 제조방법에 의해 제조된, 무기질 가공보드.
  27. 단위 면적 당 원지 중량이 20 내지 60 g/m2인 원지를 열경화성 접착 수지; 및 탄산염, 에스테르 화합물, 및 아민 화합물을 포함하는 경화 촉진제;를 포함한 제1 조성물에 함침하여 제조된 것인, 글루 페이퍼.
  28. 제27항에 있어서,
    상기 열경화성 접착 수지는 페놀포름알데히드 수지 또는 이의 공축합 수지인, 글루 페이퍼.
  29. 제27항에 있어서,
    상기 원지의 중량에 대한 열경화성 접착 수지의 중량의 비율이 55 내지 72.7%인, 글루 페이퍼.
  30. 제27항에 있어서,
    함수율이 5 내지 7%인, 글루 페이퍼.
  31. 원지를 요소포름알데히드 수지 또는 이의 공축합 수지를 포함한 제2 조성물 및 멜라민포름알데히드 수지 또는 이의 공축합 수지를 포함한 제3 조성물에 함침하여 제조된 것이고, KSM3357에 의해 측정된 가교밀도가 70% 이하인, 저압 멜라민(Low Pressure Melamine, LPM) 함침 페이퍼.
  32. 제31항에 있어서,
    상기 제2 조성물은 요소 화합물인 물성 개질제를 더 포함하는, LPM 함침 페이퍼.
  33. 제31항에 있어서,
    상기 제3 조성물은 다가 알데히드류 화합물인 물성 개질제를 더 포함하는, LPM 함침 페이퍼.
  34. 제31항에 있어서,
    상기 제3 조성물은 시아노구아니딘, 이산트리에틸, 폴리에틸렌글리콜, 또는 이들 중 임의의 혼합물 중에서 선택되는 가교결합 조절제를 더 포함하는, LPM 함침 페이퍼.
  35. 삭제
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