KR101740244B1 - 방염패널 제조방법 - Google Patents

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Abstract

방염패널 제조방법이 개시된다. 본 발명의 방염패널 제조방법은, 목재를 포함하여 이루어지는 패널을 준비하는 패널준비단계; 패널의 표면에 방염접착제를 도포하는 방염도포단계; 종이, PVC(Polyvinyl chloride)필름, 가죽 및 LPM(Low Pressure Melamine) 중 어느 하나 이상으로 이루어지는 표피층을 준비하는 표피준비단계; 표피층에 접착제를 도포하는 접착도포단계; 및 접착제가 도포된 표피층을 방염접착제가 도포된 패널에 적층 및 압착시켜 결합하는 결합단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 방염접착제를 패널에 우선 도포하고 이후 표피층을 패널에 결합시킴으로써 방염패널을 용이하게 제조할 수 있음은 물론 별도의 방염필름 등을 사용할 필요가 없어 원가를 절감시킬 수 있는 방염패널 제조방법을 제공할 수 있게 된다.

Description

방염패널 제조방법{MANUFACTURING METHOD OF FIRE PREVENTION PANEL}
본 발명은 방염패널 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 목재를 포함하여 이루어지는 패널에 난연성 또는 불연성을 부여할 수 있으며 제조가 용이하고 비용을 절감할 수 있는 방염패널 제조방법에 관한 것이다.
가연성 물질을 화학적 또는 물리적으로 처리하여 통상의 환경조건에서 불꽃연소가 일어나지 않게 하는 방염처리는, 화재의 위험이 큰 유기 고분자 물질(천연섬유, 합성섬유, 목재, 플라스틱 등)에 적용되어 사용될 필요가 있으며, 이를 통하여 초기 화재시 연소의 확대를 지연시킬 수 있게 된다.
통상, 건축물의 시공 및 내부 장식을 위하여, 원목, 합판 또는 중밀도섬유판 등의 목재를 규격화시킨 나무판재를 사용하여 벽 및 천장을 최종적으로 마감하게 되는데, 이러한 합판 등은 화염의 착화를 지연시키기 위해 방염처리가 필요하고, 이를 위하여 일반적으로 방염도료, 방염액 또는 방염필름 등을 적용하여 가공한다.
예컨대, 방염필름을 MDF(Medium Density Fiberboard)에 적용하는 일반적인 경우를 설명하며, 우선 모체인 MDF에 방염본드와 방염필름(시트지)을 이용하여 접착시키고, 48시간 이상의 경화 시간을 거쳐 방염처리가 이루어지도록 한다. 다만, 이러한 경우 가공시간이 상당히 소요될 뿐 아니라 방염필름에 의한 원가상승이 불가피한 문제점이 있게 된다.
또한, 방염도료에 의한 도막을 합판 등에 형성하여 방염 성능을 발휘하도록 하는 방법이 사용되고 있으며, 한국등록특허 제0495159호가 이와 관련된 투명방염도료 조성물을 개시하고 있다. 다만, 한국등록특허 제0495159호는 도료의 효과적인 흡착, 별도의 필름의 결합 가능성 등에 대하여는 구체적으로 기재하고 있지 않다.
또한, 방염패널의 제조방법에 관한 것으로서 한국등록특허 제1447235호는 방염패널 및 그 제조방법을 개시하며, 구체적으로 베이스기재가 되는 고밀도 심재섬유판과, 고밀도 심재섬유판의 일면에 열압 프레스방식으로 결합되는 방염가공시트 를 포함하고, 고밀도 심재섬유판은 나무의 껍질은 빼고 심재만 사용한 것으로서 700kg/㎤ 이상의 고밀도를 갖는 압착 섬유판이며, 방염가공시트는 모양지 또는 인테리어필름에 함침방식 또는 라미네이트 코팅방식으로 방염조성물을 입혀 형성시킨 방염층을 포함하도록 하고 있으나, 방염성 및 내구성을 확보하면서도 비용을 절감시킬 수 있는 개량된 형태의 방염패널 제조방법에 대한 개발은 여전히 요구되고 있다.
(0001) 대한민국등록특허 제0495159호(등록일: 2005.06.02) (0002) 대한민국등록특허 제1447235호(등록일: 2014.09.26)
본 발명의 목적은, 목재를 포함하여 이루어지는 패널에 난연성 또는 불연성을 부여하는 방염패널 제조방법으로서 제조비용을 절감시킬 수 있고, 제조시 방염접착제 피막의 두께를 최소화하면서도 그 피막의 분리를 효과적으로 방지할 수 있으며, 표피층과 패널 간의 우수한 결합을 보장할 수 있는 방염패널 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 목적은, 목재를 포함하여 이루어지는 패널을 준비하는 패널준비단계; 상기 패널의 표면에 방염접착제를 도포하는 방염도포단계; 종이, PVC(Polyvinyl chloride)필름, 가죽 및 LPM(Low Pressure Melamine) 중 어느 하나 이상으로 이루어지는 표피층을 준비하는 표피준비단계; 상기 표피층에 접착제를 도포하는 접착도포단계; 및 접착제가 도포된 상기 표피층을 방염접착제가 도포된 상기 패널에 적층 및 압착시켜 결합하는 결합단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 방염패널 제조방법에 의해 달성된다.
그리고 상기 방염접착제는, 방염제 10 ~ 15 중량부, 인산 또는 염화암모늄으로 이루어지는 촉매제 1 ~ 5 중량부, 침투제 25 ~ 35 중량부, 유연제 3 ~ 7 중량부, 멜라민계 수지 10 ~ 20 중량부, 물 30 ~ 40 중량부를 포함하여 이루어질 수 있다.
또한 상기 방염제는, 수성 포리졸(Polysol) 30 ~ 50 중량부, 활석 파우더(Talc Powder) 20 ~ 30 중량부, 액상규산칼륨(Potassium Silicate) 15 ~ 25 중량부, 멜라민 포름알데히드 수지(Melamine-Formaldehyde Resins) 12 ~ 18 중량부를 포함하여 이루어질 수 있다.
또한 상기 방염제는, 상기 수성 포리졸 및 상기 활석 파우더를 교반기에 투입하여 50 ~ 70분간 교반하는 제1 교반단계; 상기 교반기를 가열하여 70 ~ 75℃ 범위에서 상기 수성 포리졸 및 상기 활석 파우더를 20 ~ 40 분간 교반하는 제2 교반단계; 상기 교반기에 상기 액상규산칼륨을 투입하여 30 ~ 90 분간 교반하는 제3 교반단계; 상기 교반기를 30 ~ 35℃ 범위로 냉각하는 냉각단계; 및 상기 교반기에 상기 멜라민 포름알데히드 수지를 투입하여 90 ~ 150 분간 교반하는 제4 교반단계를 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명에 따른 방염패널 제조방법에서 상기 표피층에 도포되는 접착제는 우레탄 접착제로 이루어질 수 있다.
또한 본 발명에 따른 방염패널 제조방법에서 상기 패널이 가로 2400㎜*세로 1200㎜*두께 15㎜ 일 때, 상기 방염도포단계에서 상기 패널에 도포되는 상기 방염접착제의 두께는 0.15 ~ 0.20㎜이고, 상기 접착도포단계에서 상기 표피층에 도포되는 상기 접착제의 두께는 0.08 ~ 0.13㎜이고, 상기 결합단계는 300 ~ 500 ㎏/㎡ 압력 및 80~ 120℃ 온도 범위에서 4 ~ 8초간 이루어질 수 있다.
또한 본 발명에 따른 방염패널 제조방법은, 상기 방염도포단계 이전에 상기 패널의 표면에 다수의 오목한 홈 또는 골이 형성되도록 가공하는 패널가공단계를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
여기서 상기 패널가공단계에서 상기 홈 또는 골의 깊이 및 폭은 상기 표피층의 두께보다 작게 이루어질 수 있다.
또한 상기 패널가공단계는, 상기 홈 또는 골에 대응되는 가압돌기가 형성된 가압판 또는 가압롤러를 상기 패널에 가압하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 방염패널 제조방법.
또한 상기 패널가공단계에서 상기 골은 격자형태로 이루어질 수 있다.
본 발명에 의하면, 방염접착제를 패널에 우선 도포하고 이후 표피층을 패널에 결합시킴으로써 방염패널을 용이하게 제조할 수 있음은 물론 별도의 방염필름 등을 사용할 필요가 없어 원가를 절감시킬 수 있는 방염패널 제조방법을 제공할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방염패널 제조방법을 나타내는 제조공정도,
도 2는 본 발명에 따른 패널을 도시한 도면,
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 방염패널 제조방법을 나타내는 제조공정도,
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 방염패널 제조방법을 나타내는 제조공정도,
도 5는 본 발명에 따른 패널의 다른 형태를 도시한 도면,
도 6은 도 5에 도시된 패널을 제조하는데 사용되는 가압판 및 가압롤러의 개략적인 형태를 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방염패널 제조방법을 나타내는 제조공정도이고, 도 2는 본 발명에 따른 패널(10)을 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 방염패널 제조방법을 나타내는 제조공정도이다.
본 발명에 따른 방염패널 제조방법은 패널준비단계(S100), 방염도포단계(S500), 표피준비단계(S600), 접착도포단계(S700) 및 결합단계(S800)를 포함하여 이루어진다.
패널준비단계(S100)에서는 목재를 포함하여 이루어지는 패널(10)을 준비하며, 여기서 패널(10)은 판(板) 형태로 가공된 목재, MDF(Medium Density Fiberboard) 또는 합판일 수 있다.
본 발명에서 패널(10)은 사용목적 및 용도에 따라 다양한 크기 및 모양을 갖도록 이루어질 수 있으며, 본 발명에서는 특별히 한정하는 경우를 제외하고, 패널(10)이 가로 2400㎜*세로 1200㎜*두께 15㎜ 인 경우를 기준으로 설명하도록 한다.
방염도포단계(S500)에서는 패널(10)의 표면에 방염접착제를 도포하여 패널(10)의 표면에 방염접착제 피막(20)을 형성한다. 방염도포단계(S500)에서 패널(10)에 도포되는 방염접착제의 두께(피막(20)의 두께)는 0.15 ~ 0.20㎜이고, 특히 0.17㎜로 이루어지는 것이 바람직하다.
방염도포단계(S500)에 앞서 방염접착제의 형성이 필요하며, 이를 위하여 본 발명에 따른 방염패널 제조방법에서는 방염제형성단계(S300) 및 접착제형성단계(S400)가 이루어진다.(도 3 참조)
방염제형성단계(S300)에서 방염제는, 수성 포리졸(Polysol) 30 ~ 50 중량부, 활석 파우더(Talc Powder) 20 ~ 30 중량부, 액상규산칼륨(Potassium Silicate) 15 ~ 25 중량부, 멜라민 포름알데히드 수지(Melamine-Formaldehyde Resins) 12 ~ 18 중량부를 포함하여 이루어진다.
바람직하게는 방염제는, 수성 포리졸(Polysol) 40 중량부, 활석 파우더(Talc Powder) 25 중량부, 액상규산칼륨(Potassium Silicate) 20 중량부, 멜라민 포름알데히드 수지(Melamine-Formaldehyde Resins) 15 중량부를 포함하여 이루어진다.
그리고 이러한 방염제 형성을 위하여 방염제형성단계(S300)는 제1 교반단계(S310), 제2 교반단계(S320), 제3 교반단계(S330), 냉각단계(S340) 및 제4 교반단계(S350)를 포함하여 이루어질 수 있다.
방염제형성단계(S300)는 자동화된 설비에 의하여 이루어질 수 있으며, 이를 위하여 챔버 형태의 교반기, 교반기 내부에 투입된 물질을 혼합하는 교반스크류, 교반기의 투입구 및 배출구를 제어하는 개폐기구, 교반기 및 교반스크류의 작동을 제어하는 제어기구 등을 포함하여 이루어질 수 있다.
제1 교반단계(S310)에서는 수성 포리졸 및 활석 파우더를 최초 교반기에 투입하며 50 ~ 70분간 양 재료가 충분히 교반되도록 한다.
제2 교반단계(S320)에서는 교반기를 가열하여 교반기 내부의 온도를 상승시키며, 70 ~ 75℃ 범위에서 수성 포리졸 및 활석 파우더를 추가 교반하며 20 ~ 40 분간 교반한다.
제1 교반단계(S310) 및 제2 교반단계(S320)는 약 1시간 30분 정도 이루어지도록 하는 것이 바람직하다.
제3 교반단계(S330)에서는, 수성 포리졸 및 활석 파우더가 혼합된 교반기에, 방염제의 주된 성분으로 사용되는 액상규산칼륨을 투입하여 30 ~ 90 분간 교반한다.
냉각단계(S340)에서는 교반기를 30 ~ 35℃ 범위로 냉각하며, 제4 교반단계(S350)에서는 냉각된 교반기에 멜라민 포름알데히드 수지를 투입하여 90 ~ 150 분간 교반하여 방염제 제조를 완료한다.
방염제형성단계(S300)를 통하여 방염제가 제조된 후 방염접착제 형성을 위한 접착제형성단계(S400)가 이루어지며, 여기서 방염접착제는, 방염제 10 ~ 15 중량부, 인산 또는 염화암모늄으로 이루어지는 촉매제 1 ~ 5 중량부, 침투제 25 ~ 35 중량부, 유연제 3 ~ 7 중량부, 멜라민계 수지 10 ~ 20 중량부, 물(H2O) 30 ~ 40 중량부를 포함하여 이루어질 수 있다.
바람직하게는 방염접착제는, 방염제 12.5 중량부, 인산 또는 염화암모늄으로 이루어지는 촉매제 3 중량부, 침투제(triton X-100) 30 중량부, 유연제(neo silk q-ex) 4.5 중량부, 멜라민계 수지(HMM, Hexa Methylol Melamine) 15 중량부, 물 35 중량부를 포함하여 이루어질 수 있다.
아래의 [표 1]은 본 발명에 의해 제조된 방염제의 시험결과를 기록한 것이고, MDF 또는 PB(Particle Board)에 롤코팅 방식으로 방염제를 도포하여 120℃에서 약 10분간 건조하여 방염성능을 시험하였다.
이러한 시험은 "소방시설 설치·유지 및 안전관리에 관한 법률 시행령"에 기초한 것이고, [표 1]에서 비고란은 방염성능기준을 나타낸다.
시험에 사용된 MDF 및 PB는 그 크기가 각각 가로 2400㎜*세로 1200㎜이며, MDF 두께는 18㎜, 20㎜ 또는 25㎜이고, PB 두께는 15㎜로 달리하여 적용하였고, 시험환경은 온도 14.5±2.0℃, 상대습도 45±10% 이다.
MDF 18㎜ MDF 20㎜ MDF 25㎜ PB 15㎜ 비 고
잔염시간 0.0 sec 0.0 sec 0.0 sec 0.0 sec 20 sec 이내
탄화길이 3.7 ~ 4.0 ㎝ 3.6 ~ 3.9 ㎝ 3.7 ~ 3.9 ㎝ 3.7 ~ 3.9 ㎝ 10㎝ 이내
최대연기밀도 290.3 316.7 221.2 163.6 400 Ds 이하
위의 [표 1]에 나타나는 바와 같이, MDF 18㎜(두께)를 사용한 경우, 잔염시간 0.0 초, 탄화길이 3.7 ~ 4.0㎝, 최대연기밀도 290.3, MDF 20㎜를 사용한 경우, 잔염시간 0.0 초, 탄화길이 3.6 ~ 3.9㎝, 최대연기밀도 316.7, MDF 25㎜를 사용한 경우, 잔염시간 0.0 초, 탄화길이 3.7 ~ 3.9㎝, 최대연기밀도 221.2, PB 15㎜를 사용한 경우, 잔염시간 0.0 초, 탄화길이 3.7 ~ 3.9㎝, 최대연기밀도 163.6으로서 모두 한국소방산업기술원의 승인기준 이내인 것을 알 수 있고, 우수한 방염 특성을 나타냄을 확인할 수 있다.
표피준비단계(S600)에서는 패널(10)에 결합되는 표피층이 마련되며, 표피층은 종이, PVC(Polyvinyl chloride)필름, 가죽 및 LPM(Low Pressure Melamine) 중 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있다. 용도 및 사용목적에 따라 종이, PVC필름, 가죽 또는 LPM 중 어느 하나가 패널(10)의 표면에 결합된다.
접착도포단계(S700)에서는 표피층에 접착제를 도포하며, 이때 접착제는 우레탄 접착제가 사용되는 것이 바람직하다. 그리고 접착도포단계(S700)에서 표피층에 도포되는 접착제의 두께는 0.08 ~ 0.13㎜이고, 0. 10㎜로 이루어지는 것이 바람직하다.
결합단계(S800)에서는 접착제가 도포된 표피층을 방염접착제가 도포된 패널(10)에 적층 및 압착시켜 결합하며, 이때 패널(10)과 표피층 사이에 방염접착제 및 우레탄 접착제가 개재되는 형태가 됨은 물론이다.
그리고 결합단계(S800)는 300 ~ 500 ㎏/㎡ 압력 및 80~ 120℃ 온도 범위에서 4 ~ 8초간 이루어지는 것이 바람직하다.
아래의 [표 2]은 본 발명에 의해 제조된 방염패널(10)의 시험결과를 기록한 것이고, 패널(10)로서 MDF를 사용하면서 표피층으로서 인조가죽과 LPM을 사용한 경우를 각각 구분하여 표시하였다.
이러한 시험은 "소방시설 설치·유지 및 안전관리에 관한 법률 시행령"에 기초한 것이고, [표 2]에서 비고란은 방염성능기준을 나타낸다.
Artificial Leather + MDF LPM + MDF 비고
잔염시간 0.0 sec 0.0 sec 10sec 이내
잔신시간 0.0 sec 0.0 sec 30sec 이내
탄화면적 21.4 ~ 27.1㎠ 18.8 ~ 20.3㎠ 50㎠ 이내
탄화길이 6.2 ~ 7.1㎝ 6.0 ~ 6.4㎝ 20㎝ 이내
위의 [표 2]에 나타나는 바와 같이, 패널(10)로서 MDF를 사용하면서 표피층으로서 인조가죽을 사용한 경우, 잔염시간 0.0 초, 잔신시간 0.0 초, 탄화면적 21.4 ~ 27.1㎠, 탄화길이 6.2 ~ 7.1㎝로서 모두 한국소방산업기술원의 승인기준 이내인 것을 알 수 있고, 패널(10)로서 MDF를 사용하면서 표피층으로서 LPM을 사용한 경우 또한, 잔염시간 0.0 초, 잔신시간 0.0 초, 탄화면적 18.8 ~ 20.3㎠, 탄화길이 6.0 ~ 6.4㎝로서 모두 상기 승인기준 이내인 것을 알 수 있으며, 우수한 방염 특성을 나타냄을 확인 할 수 있다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 방염패널 제조방법을 나타내는 제조공정도이고, 도 5는 본 발명에 따른 패널(10)의 다른 형태를 도시한 도면이며, 도 6은 도 5에 도시된 패널(10)을 제조하는데 사용되는 가압판(30) 및 가압롤러(40)의 개략적인 형태를 도시한 도면이다.
본 발명에 따른 방염패널 제조방법은 패널준비단계(S100), 방염제형성단계(S300), 접착제형성단계(S400), 방염도포단계(S500), 표피준비단계(S600), 접착도포단계(S700) 및 결합단계(S800)를 포함하여 이루어지면서, 아울러 패널가공단계(S200)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
여기서 패널준비단계(S100), 방염제형성단계(S300), 접착제형성단계(S400), 방염도포단계(S500), 표피준비단계(S600), 접착도포단계(S700) 및 결합단계(S800)는 상술한 바와 같이 이루어질 수 있고, 패널가공단계(S200)는 방염도포단계(S500) 이전에 이루어지는 것이 바람직하다.
패널가공단계(S200)에서는, 준비된 패널(10)의 표면에 다수의 오목한 홈(11) 또는 골(12)이 형성되며, 이를 위하여 가압판(30) 또는 가압롤러(40)가 사용될 수 있다. 가압판(30)이 사용될 경우 가압판(30)의 크기는 적어도 패널(10)의 크기 이상으로 이루어지며, 패널(10)의 표면을 가압판(30)으로 가압성형할 수 있다. 가압롤러(40)가 사용될 경우 가압롤러(40)의 길이는 적어도 패널(10)의 폭(가로 또는 세로 폭) 이상으로 이루어지며, 회전하는 가압롤러(40)에 패널(10)을 밀착시키고 가압롤러(40)와 패널(10)을 상대이동시켜 가압성형할 수 있다.
패널(10)의 표면에 오목한 홈(11)이 형성되는 경우, 각 홈(11)은 서로 동일한 크기 및 모양을 갖도록 이루어지는 것이 바람직하며, 일정한 간격 또는 패턴을 이룰 수 있다.
패널(10)의 표면에 다수의 오목한 홈(11)이 형성됨으로써, 방염도포단계(S500)에서 방염접착제가 패널(10)의 표면에 도포됨에 있어서 방염접착제의 일부는 각 홈(11)에 유입되게 되고, 이에 의하여 방염접착제 피막(20)과 패널(10)의 접촉면적을 넓혀 양자 간의 결합력을 향상시키고, 방염접착제가 패널(10)의 내부로 흡수됨에 있어서도 흡수력을 향상시켜 내구성 및 방염 성능의 향상효과를 얻을 수 있게 된다.
오목한 골(12)은 패널(10)의 표면에서 긴 선분 형태로 이루어지며, 패널(10)의 일측 모서리 단부로부터 반대쪽 단부까지 길게 이어질 수 있다. 패널(10)의 표면에 오목한 골(12)이 형성되는 경우, 각 골(12)은 서로 동일한 크기 및 모양을 갖도록 이루어지는 것이 바람직하며, 일정한 간격을 이룰 수 있다. 또한, 골(12)은 격자 형태로 이루어질 수 있다.
패널(10)의 표면에 다수의 오목한 골(12)이 형성됨으로써, 홈(11)이 형성되는 경우와 같이, 방염접착제 피막(20)과 패널(10)의 접촉면적을 넓혀 양자 간의 결합력을 향상시키고, 방염접착제가 패널(10)의 내부로 흡수됨에 있어서도 흡수력을 향상시킬 수 있게 된다. 또한, 방염접착제가 골(12)의 내부로 유입되는 경우 골(12)을 따라(골(12)이 길이방향을 따라) 방염접착제가 신속히 이동하게 되어 방염접착제가 패널(10)의 전체 면적에 걸쳐 신속하게 도포될 수 있게 되어, 제조공정 시간을 단축할 수 있게 된다.
또한, 결합단계(S800)에서 패널(10)과 표피층을 결합함에 있어서 가압되는 압력에 의하더라도 홈(11) 또는 골(12)에 유입된 방염접착제가 적어도 일부 유지되면서 방염효과를 발휘할 수 있게 되고, 표피층 쪽으로 흡수되는 방염접착제를 확보할 수 있어 표피층의 방염효과도 향상시킬 수 있게 된다.
본 발명에 따른 방염패널 제조방법에서 홈(11) 또는 골(12)의 깊이 및 폭은 표피층의 두께보다 작게 이루어지는 것이 바람직하며, 이에 따라 표피층과 패널(10)의 결합시 홈(11) 또는 골(12)에 의한 표피층의 외관손상을 방지할 수 있다.
가압판(30) 또는 가압롤러(40)에는, 홈(11) 또는 골(12)에 대응되는 가압돌기(50)가 형성된다. 즉, 가압돌기(50)는 홈(11)에 대응되는 볼록한 돌기 모양으로 이루어지거나, 골(12)에 대응되는 긴 선분형태의 돌기 또는 격자형태의 돌기 모양으로 이루어질 수 있다.
가압판(30)은 그 저면(패널(10)과 마주하는 면)에 가압돌기(50)가 형성되고, 가압롤러(40)에는 외주면 전체에 가압돌기(50)가 형성된다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 방염패널 제조방법에 의하면, 방염접착제를 패널(10)에 우선 도포하고 이후 표피층을 패널(10)에 결합시킴으로써 방염패널(10)을 용이하게 제조할 수 있음은 물론 별도의 방염필름 등을 사용할 필요가 없어 원가를 절감시킬 수 있는 방염패널 제조방법을 제공할 수 있게 된다.
앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
10 : 패널 11 : 홈
12 : 골 20 : 방염접착제 피막
30 : 가압판 40 : 가압롤러
50 : 가압돌기
S100 : 패널준비단계 S200 : 패널가공단계
S300 : 방염제형성단계 S310 : 제1 교반단계
S320 : 제2 교반단계 S330 : 제3 교반단계
S340 : 냉각단계 S350 : 제4 교반단계
S400 : 접착제형성단계 S500 : 방염도포단계
S600 : 표피준비단계 S700 : 접착도포단계
S800 : 결합단계

Claims (10)

  1. 목재를 포함하여 이루어지는 패널을 준비하는 패널준비단계;
    상기 패널의 표면에 방염접착제를 도포하는 방염도포단계;
    종이, PVC(Polyvinyl chloride)필름, 가죽 및 LPM(Low Pressure Melamine) 중 어느 하나 이상으로 이루어지는 표피층을 준비하는 표피준비단계;
    상기 표피층에 접착제를 도포하는 접착도포단계; 및
    접착제가 도포된 상기 표피층을 방염접착제가 도포된 상기 패널에 적층 및 압착시켜 결합하는 결합단계를 포함하고,
    상기 방염접착제는,
    방염제 10 ~ 15 중량부, 인산 또는 염화암모늄으로 이루어지는 촉매제 1 ~ 5 중량부, 침투제 25 ~ 35 중량부, 유연제 3 ~ 7 중량부, 멜라민계 수지 10 ~ 20 중량부, 물 30 ~ 40 중량부를 포함하며,
    상기 방염제는,
    수성 포리졸(Polysol) 30 ~ 50 중량부, 활석 파우더(Talc Powder) 20 ~ 30 중량부, 액상규산칼륨(Potassium Silicate) 15 ~ 25 중량부, 멜라민 포름알데히드 수지(Melamine-Formaldehyde Resins) 12 ~ 18 중량부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 방염패널 제조방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 방염제는,
    상기 수성 포리졸 및 상기 활석 파우더를 교반기에 투입하여 50 ~ 70분간 교반하는 제1 교반단계;
    상기 교반기를 가열하여 70 ~ 75℃ 범위에서 상기 수성 포리졸 및 상기 활석 파우더를 20 ~ 40 분간 교반하는 제2 교반단계;
    상기 교반기에 상기 액상규산칼륨을 투입하여 30 ~ 90 분간 교반하는 제3 교반단계;
    상기 교반기를 30 ~ 35℃ 범위로 냉각하는 냉각단계; 및
    상기 교반기에 상기 멜라민 포름알데히드 수지를 투입하여 90 ~ 150 분간 교반하는 제4 교반단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방염패널 제조방법.
  5. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    상기 표피층에 도포되는 접착제는 우레탄 접착제인 것을 특징으로 하는 방염패널 제조방법.
  6. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    상기 패널이 가로 2400㎜*세로 1200㎜*두께 15㎜ 일 때,
    상기 방염도포단계에서 상기 패널에 도포되는 상기 방염접착제의 두께는 0.15 ~ 0.20㎜이고,
    상기 접착도포단계에서 상기 표피층에 도포되는 상기 접착제의 두께는 0.08 ~ 0.13㎜이고,
    상기 결합단계는 300 ~ 500 ㎏/㎡ 압력 및 80~ 120℃ 온도 범위에서 4 ~ 8초간 이루어지는 것을 특징으로 하는 방염패널 제조방법.
  7. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    상기 방염도포단계 이전에 상기 패널의 표면에 다수의 오목한 홈 또는 골이 형성되도록 가공하는 패널가공단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방염패널 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 패널가공단계에서 상기 홈 또는 골의 깊이 및 폭은 상기 표피층의 두께보다 작게 이루어지는 것을 특징으로 하는 방염패널 제조방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 패널가공단계는, 상기 홈 또는 골에 대응되는 가압돌기가 형성된 가압판 또는 가압롤러를 상기 패널에 가압하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 방염패널 제조방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 패널가공단계에서 상기 골은 격자형태로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방염패널 제조방법.
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