KR102498689B1 - 점착 시트, 표시 장치 및 적층체 - Google Patents

점착 시트, 표시 장치 및 적층체 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 점착 시트 첩부면에 가공이 실시된 피착체에 대해서도 양호한 은폐성을 발휘할 수 있는 점착 시트를 제공하는 것이다. 점착제층을 포함하는 점착 시트가 제공된다. 상기 점착제층은, 광 투과율이 20% 이하이고, 또한 L*a*b* 표색계에서 규정되는 L*가 20 이상 70 이하이다.

Description

점착 시트, 표시 장치 및 적층체
본 발명은, 점착 시트, 표시 장치 및 적층체에 관한 것이다.
본 출원은, 2020년 8월 31일에 출원된 일본 특허출원 제2020-146096호 및 2021년 1월 21일에 출원된 일본 특허출원 제2021-007761호에 기초한 우선권을 주장하고 있고, 그들 출원의 전체 내용은 본 명세서 중에 참고로서 포함되어 있다.
일반적으로, 점착제(감압 접착제라고도 함. 이하 동일.)는 실온 부근의 온도 영역에서 부드러운 고체(점탄성체)의 상태를 나타내고, 압력에 의해 쉽게 피착체에 접착하는 성질을 갖는다. 이와 같은 성질을 살려, 점착제는, 예컨대 휴대전화 등의 휴대 전자기기 내에서의 부재의 접합이나 고정, 보호 등의 목적으로, 각종 용도에서 널리 이용되고 있다. 예컨대, 휴대전화 등의 휴대 전자기기에서의 액정 표시 장치의 백라이트 모듈 등의 광원이나 유기 EL(electroluminescence) 등의 자발광 소자로부터의 누광의 방지 등을 목적으로 하여, 차광성 점착제층을 포함하는 점착 시트가 이용되고 있다. 또한, 피착체의 은폐나, 점착 시트 너머의 피착체 외관의 조정(예컨대 외관 불균일의 억제), 의장성 등을 목적으로 하여, 소정의 차광성이나 감광성을 갖는 점착 시트가 이용된다. 이 종류의 기술에 관한 문헌으로서 특허문헌 1을 들 수 있다.
일본 공개특허공보 제2020-37657호
피착체의 은폐나 외관의 조정 등을 목적으로 하여 이용되는 차광성 점착 시트는, 피착체의 시인 측 표면 전체를 균질하게 덮음으로써 은폐 등의 목적을 달성한다. 예컨대, 각종 전자기기의 표시부는, 사용자의 눈에 보이는 부분이기 때문에, 보다 높은 균질성을 갖는 외관이 요구된다. 그와 같은 전자기기의 표시부에서, 유기 EL 패널 등의 이면 측에 배치되는 금속 부재의 은폐에 차광성 점착 시트가 이용될 수 있지만, 이와 같은 차광성 점착 시트에 대해서도, 점착 시트 너머의 외관의 균질성을 유지하면서 당해 금속 부재를 은폐하는 것이 바람직하다. 그러나, 피착체인 금속 부재의 점착 시트 첩부면에 천공 등의 가공이 실시되어 있으면, 점착 시트 너머로 피착체를 보았을 때, 차광성 점착 시트와 피착체와의 색감 차이 때문에, 피착체의 당해 가공부와 그 주변부와의 콘트라스트가 눈에 띄고, 피착체의 균질한 은폐가 손상되는 경우가 있다.
본 발명은, 상기의 사정을 감안하여 창출된 것이며, 점착 시트 첩부면에 가공이 실시된 피착체에 대해서도 양호한 은폐성을 발휘할 수 있는 점착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다. 관련된 다른 목적은, 상기 점착 시트를 포함하는 표시 장치 및 적층체를 제공하는 것이다.
이 명세서에 따르면, 점착제층을 포함하는 점착 시트가 제공된다. 상기 점착제층은, 광 투과율이 20% 이하이고, 또한 L*a*b* 표색계에서 규정되는 L*가 20 이상 70 이하이다. 상기의 구성에 따르면, 점착제층이 제한된 광 투과성을 가짐으로써, 피착체를 은폐할 수 있다. 또한, L*a*b* 표색계에서 규정되는 L*가 20 이상 70 이하인 점착제층을 포함하는 점착 시트는, 피착체의 점착 시트 첩부면에 가공이 실시되어 있는 경우이어도, 점착 시트에 의한 은폐 불균일은 억제된다. 즉, 상기 점착 시트에 따르면, 점착 시트 첩부면에 가공이 실시된 피착체에 대해서도, 은폐 불균일이 억제된 양호한 은폐성을 발휘할 수 있다.
몇 가지의 바람직한 양태에서는, 상기 점착제층은, 상기 L*a*b* 표색계에서 규정되는 a* 및 b*가, 어느 것도 -10 이상 +10 이하의 범위 내이다. L*a*b* 표색계에서 규정되는 a* 및 b*가 상대적으로 작은 값인 것은, 점착제층의 색감의 L* 의존도가 높은 것을 의미한다. 이와 같은 색감을 갖는 점착제층에서, L*를 소정 범위로 하는 것의 효과는 바람직하게 발휘된다.
몇 가지의 바람직한 양태에서는, 상기 점착제층은, 제1 착색제로서의 흑색 착색제와, 제2 착색제로서의 금속 산화물을 포함한다. 착색제로서, 흑색 착색제와 금속 산화물을 병용함으로써, 소정 값 이하의 광 투과율과 소정 범위의 명도(L*)를 바람직하게 양립할 수 있다.
몇 가지의 바람직한 양태에서는, 상기 점착제층에서의 상기 금속 산화물의 함유량은 1중량% 이상 6중량% 이하이다. 금속 산화물의 양을 1중량% 이상 6중량% 이하로 함으로써, 소정 값 이하의 광 투과율을 실현하면서, 소정 범위의 L*를 바람직하게 실현할 수 있다. 또한, 금속 산화물의 함유량을 6중량% 이하로 함으로써, 점착력 등의 점착 특성을 유지하기 쉽다.
몇 가지의 바람직한 양태에서는, 상기 점착제층에서의 상기 흑색 착색제의 함유량은 2중량% 미만이다. 점착제층 중의 흑색 착색제의 함유량을 2중량% 미만으로 제한함으로써, 소정 값 이하의 광 투과율과 소정 범위의 L*를 바람직하게 양립할 수 있다.
몇 가지의 바람직한 양태에서는, 상기 제1 착색제의 양(C1)과 상기 제2 착색제의 양(C2)과의 중량비(C1/C2)는 0.01~0.30의 범위이다. 제1 착색제와 제2 착색제의 사용량의 비를 상기의 범위로 함으로써, 소정 값 이하의 광 투과율과 소정 범위의 L*를 바람직하게 양립할 수 있다.
몇 가지의 바람직한 양태에서는, 상기 점착제층에서의 착색제의 함유량은 1중량% 이상 10중량% 이하이다. 착색제를 점착제층 중 1~10중량%가 되는 양으로 점착제층에 첨가함으로써, 소정 값 이하의 광 투과율과 소정 범위의 L*를 바람직하게 양립할 수 있다. 또한, 상기 착색제의 양을 10중량% 이하로 함으로써, 점착력 등의 점착 특성을 유지하기 쉽다.
여기에 개시되는 점착제층은, 베이스 폴리머로서 아크릴계 폴리머를 포함하는 아크릴계 점착제층일 수 있다. 아크릴계 점착제층을 구비하는 구성에서, 여기에 개시되는 기술은 바람직하게 실시된다.
몇 가지의 바람직한 양태에서는, 상기 점착제층의 두께는 10~50㎛의 범위 내이다. 점착제층의 두께를 10㎛ 이상으로 함으로써, 소정 값 이하의 광 투과율과 소정 범위의 L*를 바람직하게 실현할 수 있다. 또한, 소망하는 점착 특성을 실현하기 쉬운 경향이 있다. 점착제층의 두께를 50㎛ 이하로 함으로써, 박후화(薄厚化), 경량화의 요청에 잘 대응한 것이 될 수 있다.
몇 가지의 바람직한 양태에 따른 점착 시트는, 상기 점착제층을 포함하는 무-기재 양면 접착성 점착 시트이다. 무-기재 양면 점착 시트는, 기재를 갖지 않는 만큼, 박후화하는 것이 가능하고, 양면 점착 시트가 적용되는 제품의 소형화, 스페이스 절약화에 공헌할 수 있다. 또한, 무-기재 점착 시트에 의하면, 접착력, 내충격성 등의 점착제층의 작용을 최대한 발현시킬 수 있다.
점착 시트는, 가공이 실시된 금속 부재의 가공부를 포함하는 영역에 첩부되는 양태로 바람직하게 이용된다. 광 투과율이 20% 이하이고, 또한 L*가 20 이상 70 이하인 점착제층을 포함하는 점착 시트는, 천공 등의 가공이 실시된 금속 부재 표면에 첩부하여, 점착 시트 너머로 피착체(금속 부재)를 보았을 때, 피착체의 당해 가공부와 그 주변부와의 콘트라스트가 눈에 띄기 어렵고, 피착체의 은폐성은 손상되기 어렵다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 피착체의 가공 유무에 관계없이, 양호한 은폐성을 발휘할 수 있기 때문에, 점착 시트의 적용 개소의 제한이 적어, 이용성이 우수하다. 금속 부재의 적합예로서는, 점착 시트 첩부면이 스테인리스강이나 알루미늄으로 형성된 금속 부재(전형적으로는 스테인리스강제 부재 또는 알루미늄제 부재)를 들 수 있다.
여기에 개시되는 점착 시트는, 휴대 전자기기의 금속 부재를 접합하기 위하여 바람직하게 이용될 수 있다. 예컨대, 휴대 전자기기는, 사용자의 눈에 보이는 부분을 가져, 보다 높은 균질성을 갖는 외관이 요구될 수 있다. 그와 같은 부분에 이용되는 금속 부재의 은폐에, 여기에 개시되는 점착 시트를 이용함으로써, 은폐 불균일이 적은 높은 균질성을 갖는 외관을 부여할 수 있다.
도 1은, 점착 시트의 일 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는, 적층체의 일 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은, 도 2에 나타내는 적층체를 제2 부재 측으로부터 본 모식도이다.
도 4는, 표시 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 분해 사시도이다.
이하, 본 발명의 적합한 실시형태를 설명한다. 또한, 본 명세서에서 특별히 언급하고 있는 사항 이외의 사항으로서 본 발명의 실시에 필요한 사항은, 본 명세서에 기재된 발명의 실시에 대한 교시와 출원 시의 기술 상식에 기초하여 당업자에게 이해될 수 있다. 본 발명은, 본 명세서에 개시되어 있는 내용과 당해 분야에서의 기술 상식에 기초하여 실시할 수 있다. 또한, 이하의 도면에서, 동일한 작용을 하는 부재·부위에는 동일한 부호를 부여하여 설명하는 경우가 있고, 중복되는 설명은 생략 또는 간략화하는 경우가 있다. 또한, 도면에 기재된 실시형태는, 본 발명을 명료하게 설명하기 위하여 모식화되어 있고, 실제로 제공되는 제품의 사이즈나 축척을 반드시 정확하게 나타낸 것은 아니다.
본 명세서에서 '점착제'란, 상술한 바와 같이, 실온 부근의 온도 영역에서 부드러운 고체(점탄성체)의 상태를 나타내고, 압력에 의해 쉽게 피착체에 접착하는 성질을 갖는 재료를 말한다. 여기에서 말하는 점착제는, 'CA Dahlquist, "Adhesion: Fundamental and Practice", McLaren & Sons,(1966) P.143'에 정의되어 있는 바와 같이, 일반적으로, 복소 인장 탄성률 E*(1Hz)<107dyne/㎠를 충족하는 성질을 갖는 재료(전형적으로는, 25℃에서 상기 성질을 갖는 재료)일 수 있다.
<점착 시트의 구성예>
여기에 개시되는 점착 시트는, 비박리성의 기재(지지 기재)의 편면 또는 양면에 상기 점착제층을 포함하는 형태의 기재 부착 점착 시트이어도 되고, 상기 점착제층이 박리 라이너에 유지된 형태 등의 무-기재 점착 시트(즉, 비박리성의 기재를 포함하지 않는 점착 시트)이어도 된다. 여기에서 말하는 점착 시트의 개념에는, 점착 테이프, 점착 라벨, 점착 필름 등으로 칭하여지는 것이 포함될 수 있다. 또한, 여기에 개시되는 점착 시트는, 롤상이어도 되고, 매엽상이어도 된다. 혹은, 더 다양한 형상으로 가공된 형태의 점착 시트이어도 된다.
양면 점착 타입의 무-기재 점착 시트(무-기재 양면 점착 시트)의 구성예를 도 1에 나타낸다. 도 1에 나타내는 점착 시트(1)는, 무-기재 점착제층(21)의 양면(21A, 21B)(각각 점착 시트(1)의 점착면(1A, 1B)이기도 하다.)이, 적어도 해당 점착제층 측이 박리면으로 되어 있는 박리 라이너(31, 32)에 의해 각각 보호된 구성을 갖는다. 혹은, 점착 시트는, 무-기재 점착제층의 한쪽 표면(점착면, 제1 점착면)이, 양면이 박리면으로 되어 있는 박리 라이너에 의해 보호된 구성을 갖고, 이를 권회하면, 상기 점착제층의 다른 쪽 표면(점착면, 제2 점착면)이 상기 박리 라이너의 배면에 당접함으로써, 상기 점착제층의 제2 점착면도 또한 박리 라이너로 보호된 구성으로 할 수 있게 되어 있어도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 점착 시트의 두께를 작게 하는 관점에서, 이와 같은 무-기재의 형태로 바람직하게 실시될 수 있다. 무-기재 점착 시트는, 박층화하기 쉽고, 또한 접착력이나 내충격성 등의 점착제 특성을 최대한 발휘시킬 수 있는 점에서도 유리하다. 또한, 점착제층(21)의 광 투과율은, 후술하는 바와 같이 20% 이하로 제한되어 있다.
<점착제층의 특성>
(광 투과율)
여기에 개시되는 점착 시트를 구성하는 점착제층은, 광 투과율이 20% 이하이다. 이와 같은 점착제층을 포함하는 점착 시트는, 피착체의 은폐나, 점착 시트 너머의 피착체 외관의 조정(예컨대 외관 불균일의 억제)에 적합하고, 의장성을 부여할 수 있다. 점착제층의 광 투과율은 18% 이하이어도 되고, 몇 가지의 바람직한 양태에서는, 점착제층의 광 투과율은 12% 미만이며, 10% 미만이어도 된다. 광 투과율이 낮을수록 우수한 은폐성을 발휘할 수 있다. 상기 광 투과율의 하한은 특별히 제한되지 않고, 실질적으로 0%, 즉 검출 한계 이하이어도 되며, 후술하는 광 반사율과의 양립의 관점에서, 0.05% 이상이어도 되고. 0.1% 이상이어도 되며, 1.0% 이상이어도 되고, 2.0% 이상이어도 되며, 5.0% 이상이어도 된다. 몇 가지의 양태에서는, 점착제층의 광 투과율은 8.0% 이상이어도 된다. 어느 정도의 광 투과율을 가짐으로써, 피착체를 적당히 은폐하거나, 피착체(예컨대 금속 재료)의 외관을 조정하거나, 피착체의 질감을 남긴 의장성을 부여할 수 있다. 또한, 상기 소정 값 이상의 광 투과율을 갖는 점착제층을 구비하는 구성에서, 환언하면, 어느 정도 광을 투과하는 점착제층을 구비하는 점착 시트에서, 후술하는 점착제층의 L*를 20 이상 70 이하의 범위로 하는 효과(예컨대 피착체와 동계(同系)의 색감으로 하는 것에 의한 은폐 불균일 억제)는 바람직하게 발휘된다. 또한, 적당히 광 투과성을 갖는 점착제층은, 점착 특성의 유지나, 생산성 등의 관점에서도 바람직하다.
점착제층의 광 투과율은, 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있다. 점착제층의 광 투과율은, 점착제 함유 성분(예컨대, 착색제(적합하게는 흑색 착색제)의 종류나 사용량), 점착제층 두께 등에 따라 조절할 수 있다.
(L*a*b* 표색계 특성)
또한, 점착제층은, L*a*b* 표색계에서 규정되는 L*가 20 이상 70 이하이다. 광 투과율이 20% 이하이고, 또한 L*가 20 이상 70 이하로 조절된 점착제층은, L*가 상기 범위로 조절되지 않은 광 투과율 20% 이하의 점착제층과 비교하여, 점착 시트에 의해 은폐되는 피착체의 색감에 가까워지는 경향이 있다. 따라서, 피착체의 점착 시트 첩부면에 가공이 실시되어 있는 경우이어도, 당해 가공부와 그 주변부와의 콘트라스트가 눈에 띄기 어려워져, 점착 시트에 의한 은폐 불균일은 억제된다. 또한, L*는, L*a*b* 표색계에서 명도를 나타낸다. 상기 L*는, 피착체(예컨대, 금속 부재)의 색감에 따라 상이할 수 있지만, 몇 가지의 양태에서는, 통상적으로는 50 이하이고, 바람직하게는 48 이하, 보다 바람직하게는 45 이하, 더욱 바람직하게는 42 이하이다. 또한, 상기 L*는, 바람직하게는 30 이상, 보다 바람직하게는 35 이상, 더욱 바람직하게는 40 이상이다. 예컨대, 피착체의 점착 시트 첩부면을 구성하는 재료가 스테인리스강이나 알루미늄인 경우, 상기 L*의 범위로 하는 것이 적합하다. 다른 몇 가지의 양태에서는, 상기 L*는, 바람직하게는 65 이하이고, 62 이하이어도 되며, 60 이하이어도 되고, 58 이하이어도 되며, 56 이하(예컨대 52 이하)이어도 된다. 또한, 상기 다른 몇 가지의 양태에서는, 상기 L*는, 45 초과이어도 되고, 50 초과이어도 되며, 54 이상(예컨대 55 이상)이어도 된다. 이와 같은 양태에 따르면, 점착제층에서의 확산광을 이용하여, 피착체를 양호하게 은폐할 수 있다.
특별히 한정되는 것은 아니지만, 점착제층은, L*a*b* 표색계에서 규정되는 a* 및 b*가, 어느 것도 소정의 범위 내인 것이 바람직하다. L*a*b* 표색계에서 규정되는 a* 및 b*가 상대적으로 작은 값인 것은, 점착제층의 색감의 L* 의존도가 높은 것을 의미한다. 이와 같은 색감을 갖는 점착제층에서, L*를 소정 범위로 하는 것의 효과는 바람직하게 발휘된다. 또한, L*가 소정 값 이상인 점착제층에서, 색도(色度) a*, b*가 소정의 범위 내에 있는 것은, 예컨대 붉은 기나 노란 기가 제한되어 있는 것을 의미하고, 피착체나 그 주변 부재의 색감과 조화되기 쉽다. 그와 같은 관점에서, 상기 a*는, -15 이상이 적당하고, 바람직하게는 -10 이상, 보다 바람직하게는 -5 이상, 더욱 바람직하게는 -1 이상(예컨대 -0.3 이상)이며, 또한, 15 이하가 적당하고, 바람직하게는 10 이하, 보다 바람직하게는 5 이하, 더욱 바람직하게는 1 이하(예컨대 0.3 이하)이다. 마찬가지의 관점에서, 상기 b*는, -15 이상이 적당하고, 바람직하게는 -10 이상, 보다 바람직하게는 -5 이상, 더욱 바람직하게는 -3 이상(예컨대 -2 이상)이며, 또한, 15 이하가 적당하고, 바람직하게는 10 이하, 보다 바람직하게는 5 이하, 더욱 바람직하게는 3 이하(예컨대 2 이하)이다.
점착제층의 L*a*b*의 각 값은, 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있다. 점착제층의 L*a*b*의 각 값은, 점착제 함유 성분(예컨대, 착색제(예컨대 백색 착색제, 적합하게는 금속 산화물)의 종류나 사용량)에 따라 조절할 수 있다.
양면에 점착면을 갖는 양면 점착 시트의 경우, 각 점착제층 표면(각 점착면. 제1 점착면 및 제2 점착면)의 L*a*b*의 각 값은 동일하여도 되고, 상이하여도 된다. 양면 점착 시트의 각 점착제층 표면(각 점착면)의 L*가 상이한 양태에서는, 한쪽 점착제층 표면(예컨대 제1 점착면)이 상기 L*를 가지면 되고, 다른 쪽 점착제층 표면(예컨대 제2 점착면)의 L*는 20~70의 범위 밖이어도 된다.
(광 반사율)
특별히 한정되는 것은 아니지만, 몇 가지의 양태에서, 점착제층의 광 반사율은 8.0% 이상인 것이 적당하다. 상기와 같이 광 투과율이 제한된 점착제층은, 입광량이 제한되어 있지만, 그와 같은 점착제층에서도, 점착제에 진입한 광은 점착제 내에서 굴절하고, 산란하기 때문에, 보다 높은 정밀도의 광학 제어를 실현하는 것은 어려운 경우가 있다. 점착제층의 광 투과율을 제한하는 것에 더하여, 점착제층 표면에서의 광 반사율을 8% 이상으로 하여 당해 점착면에서 광을 반사하고, 점착제에 입광하는 광을 감소시킴으로써, 차광성이나 감광성, 높은 정밀도의 광학 제어를 양립할 수 있다. 점착제층의 광 반사율은, 바람직하게는 9.0% 이상, 보다 바람직하게는 10% 이상, 더욱 바람직하게는 12% 이상이고, 14% 이상(예컨대 16% 이상)이어도 된다. 몇 가지의 양태에서는, 상기 광 반사율은 18% 이상이어도 되고, 22% 이상(예컨대 25% 이상)이어도 된다. 상기 광 반사율의 상한은, 광 투과율과의 관계에서 적당한 범위로 설정되기 때문에, 특정 범위로 한정되지 않고, 예컨대 40% 미만이며, 30% 이하이어도 되고, 25% 이하이어도 되며, 20% 이하(예컨대 15% 이하)이어도 된다.
점착제층의 광 반사율은, 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있다. 점착제층의 광 반사율은, 점착제 함유 성분(예컨대, 착색제(적합하게는 금속 산화물)의 종류나 사용량)에 따라 조절할 수 있다.
양면에 점착면을 포함하는 양면 점착 시트의 경우, 각 점착제층 표면(각 점착면. 제1 점착면 및 제2 점착면)의 광 반사율은 동일하여도 되고, 상이하여도 된다.
점착제층의 광 투과율과 광 반사율과의 상대적 관계는 특별히 한정되지 않는다. 광 투과성의 저감과 점착제층으로의 입광량의 감소를 보다 잘 양립하는 관점에서, 예컨대, 점착제층의 광 투과율(T)에 대한 광 반사율(R)의 비(R/T)는 0.4 이상인 것이 적당하고, 바람직하게는 0.5 이상, 보다 바람직하게는 1.0 이상이며, 2.0 이상이어도 된다. 또한, 상기 비(R/T)의 상한은, 약 10 이하이고, 예컨대 5 이하일 수 있다. 점착제층에 어느 정도의 광 투과성이 요구되는 양태에서는, 상기 비(R/T)는 3 미만이어도 되고, 2 미만이어도 되며, 1 미만이어도 된다.
<점착제층>
(베이스 폴리머)
여기에 개시되는 기술에서, 점착제층을 구성하는 점착제의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 상기 점착제는, 점착제의 분야에서 이용될 수 있는 아크릴계 폴리머, 고무계 폴리머(천연 고무, 합성 고무, 이들의 혼합물 등), 폴리에스테르계 폴리머, 우레탄계 폴리머, 폴리에테르계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 폴리아미드계 폴리머, 불소계 폴리머 등의 각종 고무상 폴리머의 1종 또는 2종 이상을 점착성 폴리머(점착제를 형성하는 구조 폴리머라는 의미로, 이하 '베이스 폴리머'라고도 함.)로서 포함하는 것일 수 있다. 점착 성능이나 비용 등의 관점에서, 아크릴계 폴리머 또는 고무계 폴리머를 베이스 폴리머로서 포함하는 점착제를 바람직하게 채용할 수 있다. 그 중에서도 아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로 하는 점착제(아크릴계 점착제)가 바람직하다. 여기에 개시되는 기술은, 아크릴계 점착제를 이용하는 양태로 바람직하게 실시된다.
이하, 아크릴계 점착제에 의해 구성된 점착제층, 즉 아크릴계 점착제층을 포함하는 점착 시트에 대하여 주로 설명하지만, 여기에 개시되는 점착 시트의 점착제층을 아크릴계 점착제에 의해 구성된 것으로 한정하는 의도는 아니다.
또한, 점착제의 '베이스 폴리머'란, 해당 점착제에 포함되는 고무상 폴리머의 주성분을 말하며, 이것 이외에는, 전혀 한정적으로 해석되는 것은 아니다. 상기 고무상 폴리머란, 실온 부근의 온도 영역에서 고무 탄성을 나타내는 폴리머를 말한다. 또한, 이 명세서에서 '주성분'이란, 특기하지 않는 경우, 50중량%를 초과하여 포함되는 성분을 가리킨다.
또한, '아크릴계 폴리머'란, 해당 폴리머를 구성하는 모노머 단위로서, 1분자 중에 적어도 하나의 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머에서 유래되는 모노머 단위를 포함하는 중합물을 말한다. 이하, 1분자 중에 적어도 하나의 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머를 '아크릴계 모노머'라고도 한다. 따라서, 이 명세서에서의 아크릴계 폴리머는, 아크릴계 모노머에서 유래되는 모노머 단위를 포함하는 폴리머로서 정의된다. 아크릴계 폴리머의 전형예로서, 해당 아크릴계 폴리머의 합성에 이용되는 모든 모노머 성분 중 아크릴계 모노머의 비율이 50중량%보다 많은 아크릴계 폴리머를 들 수 있다.
또한, '(메트)아크릴로일'이란, 아크릴로일 및 메타크릴로일을 포괄적으로 가리키는 의미이다. 마찬가지로, '(메트)아크릴레이트'란 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를, '(메트)아크릴'이란 아크릴 및 메타크릴을, 각각 포괄적으로 가리키는 의미이다.
(아크릴계 폴리머)
여기에 개시되는 기술에서의 아크릴계 폴리머로서는, 예컨대, 알킬(메트)아크릴레이트를 주(主) 모노머로서 포함하고, 해당 주 모노머와 공중합성을 갖는 부(副) 모노머를 추가로 포함할 수 있는 모노머 원료의 중합물이 바람직하다. 여기에서 주 모노머란, 상기 모노머 원료에서의 모노머 조성의 50중량% 초과를 차지하는 성분을 말한다.
알킬(메트)아크릴레이트로서는, 예컨대 하기 식(1)로 나타내는 화합물을 적합하게 이용할 수 있다.
CH2=C(R1)COOR2 (1)
여기에서, 상기 식(1) 중의 R1은 수소 원자 또는 메틸기이다. 또한, R2 탄소 원자수 1~20의 쇄상 알킬기이다. 이하, 이와 같은 탄소 원자수의 범위를 'C1-20'으로 나타내는 경우가 있다. 점착제의 저장 탄성률 등의 관점에서, R2 C1-14(예컨대 C1-10, 전형적으로는 C4-8)의 쇄상 알킬기인 알킬(메트)아크릴레이트를 주 모노머로 하는 것이 적당하다. 점착 특성의 관점에서, R1 수소 원자이고 R2 C4-8 쇄상 알킬기인 알킬아크릴레이트(이하, 단순히 C4-8 알킬아크릴레이트라고도 함.)를 주 모노머로 하는 것이 바람직하다.
R2가 C1-20의 쇄상 알킬기인 알킬(메트)아크릴레이트의 구체예로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 이소펜틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 헵틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, 운데실(메트)아크릴레이트, 도데실(메트)아크릴레이트, 트리데실(메트)아크릴레이트, 테트라데실(메트)아크릴레이트, 펜타데실(메트)아크릴레이트, 헥사데실(메트)아크릴레이트, 헵타데실(메트)아크릴레이트, 옥타데실(메트)아크릴레이트, 노나데실(메트)아크릴레이트, 에이코실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 알킬(메트)아크릴레이트는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 알킬(메트)아크릴레이트의 적합예로서, n-부틸아크릴레이트(BA) 및 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA)를 들 수 있다.
아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분에서 차지하는 알킬(메트)아크릴레이트의 비율은, 전형적으로는 50중량% 초과이고, 예컨대 70중량% 이상으로 할 수 있으며, 85중량% 이상으로 하여도 되고, 90중량% 이상으로 하여도 된다. 알킬(메트)아크릴레이트의 비율의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 99.5중량% 이하(예컨대 99중량% 이하)로 하는 것이 바람직하고, 혹은, 카복시기 함유 모노머 등의 부 모노머에 기초하는 특성(예컨대 응집력)을 바람직하게 발휘시키는 관점에서, 98중량% 이하(예컨대 97중량% 미만)로 하여도 된다. 혹은, 아크릴계 폴리머는 실질적으로 알킬(메트)아크릴레이트만을 중합한 것이어도 된다.
또한, 모노머 성분으로서 C4-8 알킬아크릴레이트를 사용하는 경우, 해당 모노머 성분 중에 포함되는 알킬(메트)아크릴레이트 중 C4-8 알킬아크릴레이트의 비율은, 70중량% 이상인 것이 바람직하고, 90중량% 이상인 것이 보다 바람직하다.
여기에 개시되는 기술에서의 아크릴계 폴리머에는, 부 모노머가 공중합되어 있어도 된다. 아크릴계 폴리머에 가교 기점이 될 수 있는 관능기를 도입하고, 혹은 접착력의 향상에 기여할 수 있는 부 모노머로서, 카복시기 함유 모노머, 수산기(OH기) 함유 모노머, 산무수물기 함유 모노머, 아미드기 함유 모노머, 아미노기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 시아노기 함유 모노머, 케토기 함유 모노머, 질소 원자 함유환을 갖는 모노머, 알콕시실릴기 함유 모노머, 이미드기 함유 모노머류 등을 들 수 있다. 상기 부 모노머는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
여기에 개시되는 기술에서의 아크릴계 폴리머의 일 적합예로서, 상기 부 모노머로서 카복시기 함유 모노머가 공중합된 아크릴계 폴리머를 들 수 있다. 카복시기 함유 모노머로서는, 아크릴산(AA), 메타크릴산(MAA), 카복시에틸(메트)아크릴레이트, 카복시펜틸(메트)아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등이 예시된다. 그 중에서도, AA, MAA가 바람직하다.
다른 적합예로서, 상기 부 모노머로서 수산기 함유 모노머가 공중합된 아크릴계 폴리머를 들 수 있다. 수산기 함유 모노머의 예로서는, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트 등의 히드록시알킬(메트)아크릴레이트; 폴리프로필렌글리콜모노(메트)아크릴레이트; N-히드록시에틸(메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직한 수산기 함유 모노머로서, 알킬기가 탄소 원자수 2~4의 직쇄상인 히드록시알킬(메트)아크릴레이트를 들 수 있다.
아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분이 상술한 관능기 함유 모노머를 포함하는 경우, 해당 모노머 성분에서의 관능기 함유 모노머의 함유량은 특별히 한정되지 않는다. 관능기 함유 모노머의 사용에 의한 효과를 적절히 발휘하는 관점에서, 모노머 성분에서의 관능기 함유 모노머의 함유량은, 예컨대 0.1중량% 이상으로 할 수 있고, 0.5중량% 이상으로 하는 것이 적당하며, 1중량% 이상으로 하여도 된다. 또한, 주 모노머와의 관계에서 점착 성능의 밸런스를 취하기 쉽게 하는 관점에서, 모노머 성분에서의 관능기 함유 모노머의 함유량은, 40중량% 이하로 하는 것이 적당하고, 20중량% 이하로 하는 것이 바람직하며, 10중량% 이하(예컨대 5중량% 이하)로 하여도 된다.
몇 가지의 바람직한 양태에 따른 베이스 폴리머는, 해당 베이스 폴리머(예컨대 아크릴계 폴리머)를 구성하는 모노머 성분이 카복시기 함유 모노머를 포함하는 것일 수 있다. 모노머 성분이 카복시기 함유 모노머를 포함함으로써, 양호한 점착 특성(응집력 등)을 나타내는 점착 시트가 얻어지기 쉬워진다. 또한, 점착제층과 피착체와의 밀착성 향상에도 유리하게 될 수 있다. 또한, 적당량의 카복시기 함유 모노머를 공중합시킴으로써, 예컨대 카본 블랙 등의 흑색 착색제를 점착제에 배합한 경우에도, 당해 착색제를 층 내에 양호하게 분산시키기 쉽고, 점착 특성을 바람직하게 유지할 수 있다.
베이스 폴리머에 카복시기 함유 모노머가 공중합되어 있는 양태에서, 베이스 폴리머를 구성하는 모노머 성분에서의 카복시기 함유 모노머의 함유량은, 특별히 한정되지 않고, 예컨대, 해당 모노머 성분의 0.2중량% 이상(전형적으로는 0.5중량% 이상)으로 할 수 있으며, 1중량% 이상으로 하는 것이 적당하고, 2중량% 이상으로 하여도 되며, 3중량% 이상으로 하여도 된다. 카복시기 함유 모노머의 함유량을 3중량% 초과로 함으로써, 보다 높은 효과가 발휘된다. 몇 가지의 양태에서, 카복시기 함유 모노머의 함유량은, 모노머 성분의 3.2중량% 이상으로 할 수 있고, 3.5중량% 이상으로 하여도 되며, 4중량% 이상으로 하여도 되고, 4.5중량% 이상으로 하여도 된다. 카복시기 함유 모노머의 함유량의 상한은 특별히 제한되지 않고, 예컨대 15중량% 이하로 할 수 있으며, 12중량% 이하로 하여도 되고, 10중량% 이하로 하여도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 카복시기 함유 모노머의 함유량이 모노머 성분의 7중량% 이하(전형적으로는 7중량% 미만, 예컨대 6.8중량% 이하, 또는 6.0중량% 이하)인 양태에서도 바람직하게 실시될 수 있다.
아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분은, 응집력 향상 등의 목적으로, 상술한 부 모노머 이외의 다른 공중합 성분을 포함하고 있어도 된다. 다른 공중합 성분의 예로서는, 초산비닐, 프로피온산비닐, 라우르산비닐 등의 비닐에스테르계 모노머; 스티렌, 치환 스티렌(α-메틸스티렌 등), 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물; 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 이소보닐(메트)아크릴레이트 등의 시클로알킬(메트)아크릴레이트; 아릴(메트)아크릴레이트(예컨대 페닐(메트)아크릴레이트), 아릴옥시알킬(메트)아크릴레이트(예컨대 페녹시에틸(메트)아클릴레이트), 아릴알킬(메트)아크릴레이트(예컨대 벤질(메트)아크릴레이트) 등의 방향족성 환 함유 (메트)아크릴레이트; 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 모노머; 염화비닐, 염화비닐리덴 등의 염소 함유 모노머; 2-(메트)아크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 이소시아네이트기 함유 모노머; 메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 에톡시에틸(메트)아크릴레이트 등의 알콕시기 함유 모노머; 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르 등의 비닐에테르계 모노머; 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트 등의, 1분자 중에 2 이상(예컨대 3 이상)의 중합성 관능기(예컨대 (메트)아크릴로일기)를 갖는 다관능 모노머; 등을 들 수 있다.
이와 같은 다른 공중합 성분의 양은, 목적 및 용도에 따라 적절히 선택하면 되고 특별히 한정되지 않지만, 사용에 따른 효과를 적절히 발휘하는 관점에서, 0.05중량% 이상으로 하는 것이 적당하며, 0.5중량% 이상으로 하여도 된다. 또한, 점착 성능의 밸런스를 취하기 쉽게 하는 관점에서, 모노머 성분에서의 다른 공중합 성분의 함유량은, 20중량% 이하로 하는 것이 적당하고, 10중량% 이하(예컨대 5중량% 이하)로 하여도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 모노머 성분이 다른 공중합 성분을 실질적으로 포함하지 않는 양태이어도 바람직하게 실시될 수 있다. 여기에서, 모노머 성분이 다른 공중합 성분을 실질적으로 포함하지 않는다란, 적어도 의도적으로는 다른 공중합 성분을 이용하지 않는 것을 말하며, 다른 공중합 성분이 예컨대 0.01중량% 이하 정도, 비의도적으로 포함되는 것은 허용될 수 있다.
아크릴계 폴리머의 공중합 조성은, 해당 폴리머의 유리전이온도(Tg)가 약 -15℃ 이하(예컨대 약 -70℃ 이상 -15℃ 이하)가 되도록 설계되어 있는 것이 적당하다. 여기에서, 아크릴계 폴리머의 Tg란, 해당 폴리머의 합성에 이용되는 모노머 성분의 조성에 기초하여, Fox의 식에 의해 구하여지는 Tg를 말한다. Fox의 식이란, 이하에 나타내는 바와 같이, 공중합체의 Tg와, 해당 공중합체를 구성하는 모노머의 각각을 단독 중합한 호모폴리머의 유리전이온도(Tgi)와의 관계식이다.
1/Tg=Σ(Wi/Tgi)
또한, 상기 Fox의 식에서, Tg는 공중합체의 유리전이온도(단위: K), Wi는 해당 공중합체에서의 모노머(i)의 중량분율(중량 기준의 공중합 비율), Tgi는 모노머(i)의 호모폴리머의 유리전이온도(단위: K)를 나타낸다.
Tg의 산출에 사용하는 호모폴리머의 유리전이온도로서는, 공지 자료, 구체적으로는 'Polymer Handbook'(제3판, John Wiley&Sons,Inc., 1989)에 기재된 수치를 이용하는 것으로 한다. 본 문헌에 복수 종류의 값이 기재되어 있는 모노머에 대해서는, 가장 높은 값을 채용한다. 상기 Polymer Handbook에도 기재되어 있지 않은 경우에는, 일본 공개특허공보 제2007-51271호에 기재된 측정 방법에 의해 얻어지는 값을 이용하는 것으로 한다.
특별히 한정하는 것은 아니지만, 내충격성이나, 피착체에 대한 밀착성의 관점에서, 아크릴계 폴리머의 Tg는, 약 -25℃ 이하인 것이 유리하고, 바람직하게는 약 -35℃ 이하, 보다 바람직하게는 약 -40℃ 이하이다. 몇 가지의 양태에서, 응집력의 관점에서, 아크릴계 폴리머의 Tg는, 예컨대 약 -70℃ 이상이고, 약 -65℃ 이상이어도 되며, 약 -60℃ 이상이어도 되고, 약 -55℃ 이상이어도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 아크릴계 폴리머의 Tg가 약 -65℃ 이상 -35℃ 이하(예컨대, 약 -55℃ 이상 -40℃ 이하)인 양태에서 바람직하게 실시될 수 있다. 아크릴계 폴리머의 Tg는, 모노머 조성(즉, 해당 폴리머의 합성에 사용하는 모노머의 종류나 사용량비)을 적절히 바꾸는 것에 의해 조정할 수 있다.
아크릴계 폴리머를 얻는 방법은 특별히 한정되지 않고, 용액 중합법, 에멀젼 중합법, 벌크 중합법, 현탁 중합법, 광중합법 등의, 아크릴계 폴리머의 합성 수법으로서 알려져 있는 각종 중합 방법을 적절히 채용할 수 있다. 예컨대, 용액 중합법을 바람직하게 채용할 수 있다. 용액 중합을 행할 때의 중합 온도는, 사용하는 모노머 및 용매의 종류, 중합 개시제의 종류 등에 따라 적절히 선택할 수 있고, 예컨대 20℃~170℃ 정도(전형적으로는 40℃~140℃ 정도)로 할 수 있다.
용액 중합에 이용하는 용매(중합 용매)는, 종래 공지의 유기 용매(톨루엔, 초산에틸 등)로부터 적절히 선택할 수 있다. 중합에 이용하는 개시제는, 중합 방법의 종류에 따라, 종래 공지의 중합 개시제(예컨대 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 등의 아조계 중합 개시제나, 과산화물계 개시제 등)로부터 적절히 선택할 수 있다. 중합 개시제의 사용량은, 통상적인 사용량이면 되고, 예컨대, 모노머 성분 100중량부에 대하여 약 0.005~1중량부 정도(전형적으로는 약 0.01~1중량부 정도)의 범위로부터 선택할 수 있다.
여기에 개시되는 기술에서의 베이스 폴리머(적합하게는 아크릴계 폴리머)의 중량 평균 분자량(Mw)은, 특별히 한정되지 않고, 예컨대 약 10×104~500×104의 범위일 수 있다. 점착 성능의 관점에서, 베이스 폴리머의 Mw는, 약 30×104~200×104(보다 바람직하게는 약 45×104~150×104, 전형적으로는 약 65×104~130×104)의 범위에 있는 것이 바람직하다. Mw가 높은 베이스 폴리머를 사용함으로써, 폴리머 자체의 응집력을 이용하여, 보다 좋은 내충격성이 얻어지기 쉬운 경향이 있다. 여기에서 Mw란, GPC(겔 퍼미에이션 크로마토그래피)에 의해 얻어진 표준 폴리스티렌 환산의 값을 말한다. GPC 장치로서는, 예컨대 기종명 'HLC-8320GPC'(칼럼: TSKgelGMH-H(S), 도소사 제조)를 이용할 수 있다.
(착색제)
여기에 개시되는 점착제층은, 전형적으로는 착색제를 포함한다. 착색제를 사용함으로써, 광 투과율 20% 이하, 또한 L*a*b* 표색계에서 규정되는 L*20 이상 70 이하를 만족하는 점착제층을 바람직하게 실현할 수 있다. 착색제는, 예컨대, 흑색, 회색, 백색, 적색, 청색, 황색, 녹색, 황록색, 등색, 자색, 금색, 은색, 펄색 등의 착색제일 수 있다. 상기 착색제는, 전형적으로는 점착제층의 구성 재료 중에 분산 된 상태(용해된 상태이어도 된다.)로 해당 점착제층에 포함될 수 있다. 착색제로서는, 종래 공지의 안료나 염료를 이용할 수 있다. 안료로서는, 무기 안료나 유기 안료를 들 수 있다. 점착제층은, 적어도 2종류의 착색제(제1 착색제 및 제2 착색제)를 포함하는 것이 바람직하다.
(제1 착색제)
바람직한 양태에 따른 점착제층에 포함되는 착색제(제1 착색제라고도 함.)로서는, 특별히 한정되지 않고, 예컨대, 점착제층 내를 진행하는 광을 흡수하여 감쇠시킬 수 있는 성분이 이용된다. 제1 착색제는, 점착제층의 광 투과율을 감소시키는 성분(따라서 '광 투과율 저감 성분'이라고도 함.)일 수 있다. 그와 같은 제1 착색제로서는, 소량의 착색제에 의해 차광성을 효율적으로 조절할 수 있는 점에서, 흑색 착색제를 바람직하게 사용할 수 있다. 흑색 착색제의 구체예로서는, 카본 블랙, 그라파이트, 아닐린 블랙, 페릴렌 블랙, 시아닌 블랙, 티탄 블랙, 무기 안료 헤마타이트, 활성탄, 이황화몰리부덴, 크롬 착체, 안트라퀴논계 착색제 등을 들 수 있다. 흑색 착색제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 적절히 조합하여 이용할 수 있다.
몇 가지의 바람직한 양태에서는, 점착제층은 착색제(제1 착색제)로서 카본 블랙 입자를 포함한다. 이용되는 카본 블랙 입자로서는, 일반적으로 카본 블랙(퍼니스 블랙, 채널 블랙, 아세틸렌 블랙, 서멀 블랙, 램프 블랙, 송연 등)으로 칭하여지는 것을 특별히 제한 없이 이용할 수 있다. 또한, 카본 블랙 입자로서, 카복실기나 아미노기, 설폰산기, 규소 함유기(예컨대 알콕시실릴기, 알킬실릴기) 등의 관능기를 갖는 표면 개질 카본 블랙 입자를 이용하는 것도 가능하다. 이와 같은 표면 개질 카본 블랙 입자는, 자기 분산형 카본 블랙이라고도 칭하여지고, 분산제의 첨가가 불필요해지거나, 그의 첨가량을 저감할 수 있다. 상기 카본 블랙 입자는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
소량의 착색제에 의해 점착제층의 차광성을 효율적으로 조절할 수 있는 점에서, 입자상의 착색제(안료)를 바람직하게 사용할 수 있다. 몇 가지의 바람직한 양태에서, 평균 입자 직경 약 10㎚ 이상(예컨대 약 30㎚ 이상)의 착색제(예컨대, 카본 블랙 등의 입자상 흑색 착색제)를 이용할 수 있다. 상기 평균 입자 직경은, 예컨대 약 50㎚ 이상이고, 약 100㎚ 이상이어도 되며, 약 150㎚ 이상이어도 된다. 상기 착색제의 평균 입자 직경의 상한은 특별히 한정되지 않고, 예컨대 약 3000㎚ 이하이며, 약 1000㎚ 이하이어도 된다. 차광성 향상의 관점에서, 상기 착색제의 평균 입자 직경은, 약 500㎚ 이하가 적당하고, 바람직하게는 약 300㎚ 이하, 보다 바람직하게는 약 250㎚ 이하, 더욱 바람직하게는 200㎚ 이하(예컨대 약 120㎚ 이하, 나아가서는 약 100㎚ 이하)일 수 있다.
또한, 본 명세서 중에서의 착색제의 평균 입자 직경은, 체적 평균 입자 직경을 가리키고, 구체적으로는, 레이저 산란·회절법에 기초한 입도 분포 측정 장치에 기초하여 측정한 입도 분포에서의 적산값 50%에서의 입자 직경(50% 체적 평균 입자 직경; 이하, D50이라고 약기하는 경우도 있음.)을 가리킨다. 측정 장치로서는, 예컨대, 마이크로트랙·벨사 제조의 제품명 '마이크로트랙 MT3000II' 또는 그의 상당품을 이용할 수 있다.
여기에 개시되는 기술에서, 점착제 조성물로의 착색제(적합하게는 카본 블랙 입자 등의 흑색 착색제)의 첨가 형태는 특별히 한정되지 않는다. 카본 블랙 입자 등의 착색제는, 당해 입자가 분산매에 분산된 상태의 분산액의 형태로 점착제 조성물에 첨가될 수 있다. 분산액을 구성하는 분산매는 특별히 한정되지 않고, 물(이온 교환수, 역침투수, 증류수 등)이나, 각종 유기 용매(에탄올 등의 알코올류; 아세톤 등의 케톤류; 부틸셀로솔브, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 등의 에테르류; 초산에틸 등의 에스테르류; 톨루엔 등의 방향족 탄화수소류; 그들의 혼합 용매), 물과 상기 유기 용매와의 수성 혼합 용매를 들 수 있다. 상기 분산액은, 상술한 분산제를 포함하는 것이어도 된다. 상기 분산액을 점착제 조성물에 혼합함으로써, 상기 점착제 조성물은 착색제(적합하게는 카본 블랙 입자 등의 흑색 착색제)를 함유하고, 추가로 분산제도 함유할 수 있다.
제1 착색제(적합하게는 카본 블랙 입자 등의 흑색 착색제)의 함유량은, 피착체 은폐성이나, 요구되는 점착 특성 등을 고려하여 적절히 설정되고, 특정 범위로 한정되지 않는다. 또한, 제1 착색제의 함유량은, 점착제종, 제1 착색제의 형상이나 입자 직경, 점착제와의 상용성 등에 따라서도 상이할 수 있다. 점착제층에서의 제1 착색제의 함유량은, 약 0.01중량% 이상인 것이 적당하고, 0.05중량% 이상이어도 되며, 0.08중량% 이상이어도 되고, 피착체 은폐성의 관점에서, 바람직하게는 약 0.1중량% 이상(구체적으로는 0.10중량% 이상), 보다 바람직하게는 약 0.2중량% 이상이며, 약 0.3중량% 이상이어도 된다. 또한, 상기 제1 착색제(적합하게는 카본 블랙 입자 등의 흑색 착색제)의 함유량은, 약 10중량% 이하로 할 수 있고, 약 3중량% 이하가 적당하며, 소정 값 이하의 광 투과율과 소정 범위의 L*를 양립하는 관점에서, 바람직하게는 약 2중량% 이하(전형적으로는 2중량% 미만), 보다 바람직하게는 약 1중량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 약 0.6중량% 이하이며, 약 0.5중량% 이하(예컨대, 0.4중량% 이하)이어도 된다. 몇 가지의 양태에서는, 상기 제1 착색제(적합하게는 카본 블랙 입자 등의 흑색 착색제)의 함유량은, 0.25중량% 이하이어도 되고, 0.15중량% 이하이어도 된다. 제1 착색제의 함유량을 제한하는 양태에서, 피착체와 동계의 색감으로 하는 것에 의한 은폐 불균일 억제 효과는 발휘되기 쉽다. 또한, 제1 착색제의 함유량을 제한함으로써, 접착력 등의 점착 특성을 유지하기 쉬운 경향이 있다.
(제2 착색제)
점착제층이 적어도 2종류의 착색제를 포함하는 양태에서, 상술한 제1 착색제에 더하여 이용되는 제2 착색제로서는, 특별히 한정되지 않고, 예컨대, 점착제층의 L*를 조절하는 성분(따라서 '명도 조정 성분'이라고도 함.)이 이용된다. 그와 같은 제2 착색제는, 예컨대 백색 착색제나 회색 착색제로부터 선택될 수 있다. 제2 착색제는, 무기 재료(예컨대 금속, 금속 화합물), 유기 재료, 유기-무기 복합체 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상일 수 있다. 제2 착색제의 구체예로서는, 산화티탄(루틸형 이산화티탄, 아나타제형 이산화티탄 등의 이산화티탄), 산화아연, 산화세륨, 산화알루미늄, 산화규소, 산화지르코늄, 산화마그네슘, 산화칼슘, 산화주석, 산화바륨, 산화세슘, 산화이트륨 등의 금속산화물; 탄산마그네슘, 탄산칼슘(경질탄산칼슘, 중질탄산칼슘 등), 탄산바륨, 탄산아연 등의 탄산 화합물; 수산화알루미늄, 수산화칼슘, 수산화마그네슘, 수산화아연 등의 수산화물; 규산알루미늄, 규산마그네슘, 규산칼슘 등의 규산 화합물; 황산바륨, 황산칼슘, 스테아르산바륨, 아연화, 황화아연, 탈크, 클레이, 카올린, 인산티탄, 마이카, 석고, 화이트 카본, 규조토, 벤토나이트, 리토폰, 제올라이트, 세리사이트, 가수 할로이사이트 등; 등의 무기 재료나, 아크릴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리우레탄계 수지, 아미드계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 실리콘계 수지, 요소-포르말린계 수지, 멜라민계 수지 등의 유기 재료 등을 들 수 있다. 또한, 제2 착색제는, 카본 블랙 입자를 포함하지 않고, 카본 블랙 입자와는 상이한 착색제로서 정의될 수 있다. 전형적으로는, 제2 착색제에는, 광 흡수성의 흑색 착색제는 포함되지 않는다.
몇 가지의 바람직한 양태에서는, 점착제층은, 제2 착색제로서 금속 산화물을 포함한다. 제1 착색제(적합하게는 흑색 착색제)와 금속 산화물을 병용함으로써, 소정 값 이하의 광 투과율과 소정 범위의 L*를 바람직하게 양립할 수 있다. 금속 산화물로서는, 상술한 재료 중에서, 소망하는 L*를 실현할 수 있는 것이 선택될 수 있다. 적합예로서는, 산화티탄, 산화아연, 산화세륨, 산화알루미늄, 산화규소, 산화지르코늄, 산화마그네슘, 산화칼슘을 들 수 있고, 그 중에서도, 산화티탄, 산화규소, 산화지르코늄이 바람직하며, 산화티탄이 특히 바람직하다. 금속 산화물은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
제2 착색제가 입자 형상을 갖는 양태에서, 당해 제2 착색제(예컨대 백색 착색제, 적합하게는 금속 산화물 입자)의 평균 입자 직경은, 특별히 한정되지 않는다. 점착제층의 두께나 점착제종 등에 따라, 소망하는 L*를 실현할 수 있는 적당한 사이즈의 입자가 이용될 수 있다. 제2 착색제의 평균 입자 직경은, 예컨대 약 1㎚ 이상으로 할 수 있고, 약 5㎚ 이상이 적당하다. 제2 착색제 함유의 효과(예컨대 L*의 조절)나, 상용성, 취급성 등의 관점에서, 제2 착색제의 평균 입자 직경은, 바람직하게는 약 10㎚ 이상, 약 20㎚ 이상이어도 되고, 약 30㎚ 이상이어도 된다. 상기 평균 입자 직경의 상한은, 점착 특성 유지 등의 관점에서, 예컨대 약 300㎚ 이하가 적당하고, 제2 착색제 함유의 효과(예컨대 L*의 조절) 등의 관점에서, 바람직하게는 100㎚ 미만(예컨대 90㎚ 이하), 보다 바람직하게는 약 70㎚ 이하이며, 더욱 바람직하게는 약 50㎚ 이하이어도 되고, 약 35㎚ 이하(예컨대 약 25㎚ 이하)이어도 된다.
점착제층 중의 제2 착색제(예컨대 백색 착색제, 적합하게는 금속 산화물)의 함유량은, 당해 제2 착색제 함유의 효과(예컨대 L*의 조절)와, 요구되는 점착 특성 등을 고려하여 적절히 설정되고, 특정 범위로 한정되지 않는다. 또한, 제2 착색제의 함유량은, 점착제종, 제2 착색제의 형상이나 입자 직경, 점착제와의 상용성 등에 따라서도 상이할 수 있다. 점착제층에서의 제2 착색제의 함유량은, 제2 착색제 함유의 효과(예컨대 L*의 조절)를 효과적으로 얻는 관점에서, 약 1중량% 이상이 적당하고, 바람직하게는 약 2중량% 이상, 보다 바람직하게는 약 3중량% 이상이며, 약 4중량% 이상이어도 되고, 약 5중량% 이상이어도 된다. 점착제층에서의 제2 착색제의 함유량은, 점착제 성분과의 상용성이나, 점착력이나 내충격성 등의 점착 특성 유지 등의 관점에서, 약 20중량% 이하(예컨대 20중량% 미만)로 할 수 있고, 약 15중량% 이하이어도 되며, 약 10중량% 이하가 적당하고, 바람직하게는 약 8중량% 이하, 보다 바람직하게는 약 6중량% 이하이며, 약 5중량% 이하이어도 된다.
점착제층이 적어도 2종류의 착색제를 포함하는 양태에서, 제1 착색제의 양(C1)과 제2 착색제의 양(C2)과의 사용 비율은, 특별히 한정되지 않는다. 목적으로 하는 광 투과율과 소정 범위의 L*를 양립하는 관점에서, 몇 가지의 바람직한 양태에서, 제1 착색제(적합하게는 흑색 착색제)의 양(C1)과 제2 착색제(예컨대 백색 착색제, 적합하게는 금속 산화물)의 양(C2)과의 중량비(C1/C2)는 0.001 이상(예컨대 0.005 이상)이고, 0.01 이상이 적당하며, 0.02 이상이 바람직하고, 0.05 이상이어도 되며, 0.08 이상이어도 되고, 0.10 이상(예컨대 0.12 이상)이어도 된다. 상기 중량비(C1/C2)가 클수록, 제1 착색제의 첨가 효과가 바람직하게 발휘된다. 제1 착색제가 흑색 착색제인 양태에서는, 피착체 은폐성이 향상하는 경향이 있다. 또한, 몇 가지의 양태에서, 상기 중량비(C1/C2)는 0.50 이하이고, 0.40 이하(예컨대 0.35 이하)이어도 되며, 바람직하게는 0.30 이하이고, 0.20 이하이어도 되며, 0.15 이하이어도 되고, 0.12 이하이어도 되며, 0.09 이하이어도 된다. 다른 몇 가지의 양태에서, 상기 중량비(C1/C2)는 0.05 이하(예컨대, 0.03 이하)이어도 된다. 상기 중량비(C1/C2)가 작을수록, 제2 착색제의 첨가 효과(예컨대 L*의 조절)가 바람직하게 발휘된다.
점착제층이, 제1 착색제로서의 흑색 착색제와, 제2 착색제로서의 금속 산화물을 포함하는 양태에서, 흑색 착색제 및 금속 산화물 이외의 착색제의 함유량은, 특별히 한정되지 않고, 예컨대 30중량% 미만으로 할 수 있으며, 10중량% 미만이 바람직하고, 예컨대 5.0중량% 미만이어도 되며, 3.0중량% 미만(예컨대 2.0중량% 미만, 나아가서는 1중량% 미만)으로 할 수 있다. 여기에 개시되는 기술은, 흑색 착색제 및 금속 산화물 이외의 착색제를 실질적으로 포함하지 않는 점착제층을 구비하는 양태로 실시할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 '실질적으로 포함하지 않는다'란,의도적으로 첨가하지 않는 것을 의미하고, 예컨대 점착제층 중의 함유량이 0.3중량% 이하(예컨대, 0.1중량% 이하, 전형적으로는 0.01중량% 이하)일 수 있다.
또한, 착색제로서는, 점착제 성분과의 상용성의 관점에서, 상술한 착색제로서 예시한 재료(입자상 착색제)를 표면 처리제에 의해 표면 처리한 것을 이용할 수 있다. 표면 처리로서는, 코어 입자의 종류나 분산매의 종류 등에 따라 적절한 처리가 선택될 수 있기 때문에, 특정 처리로 한정되지 않는다.
여기에 개시되는 점착제 조성물은, 상기 착색제의 분산성 향상에 기여하는 성분을 포함하고 있어도 된다. 이와 같은 분산성 향상 성분은, 예컨대, 폴리머, 올리고머, 액상 수지, 계면활성제(음이온성, 양이온성, 비이온성, 양성의 계면활성제) 등일 수 있다. 분산성 향상 성분은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 상기 분산성 향상 성분은, 점착제 조성물 중에 용해되어 있는 것이 바람직하다. 상기 올리고머는, 예컨대, 상기에서 예시한 바와 같은 아크릴계 모노머의 1종 또는 2종 이상을 포함하는 모노머 성분의 저분자량 중합물(예컨대, Mw가 약 10×104 미만, 바람직하게는 5×104 미만인 아크릴계 올리고머)일 수 있다. 상기 액상 수지는, 예컨대, 연화점이 약 50℃ 이하, 보다 바람직하게는 약 40℃ 이하인 점착 부여 수지(전형적으로는 로진계, 테르펜계, 탄화수소계 등의 점착 부여 수지, 예컨대 수첨 로진메틸에스테르 등)일 수 있다. 이와 같은 분산성 향상 성분에 의해, 착색제(예컨대 카본 블랙 등의 입자상 흑색 착색제)의 분산 불균일을 억제하고, 나아가서는 점착제층의 색 불균일을 억제할 수 있다. 따라서, 보다 외관 품질이 좋은 점착제층을 형성할 수 있다.
분산성 향상 성분의 첨가 형태는, 특별히 한정되지 않고, 점착제 조성물에 배합하기 전의 착색제(예컨대 카본 블랙 입자 등의 흑색 착색제) 함유액 중에 포함시켜도 되며, 점착제 조성물 중에 착색제와 동일한 타이밍에, 혹은 착색제의 첨가 전후에 공급하여도 된다.
분산성 향상 성분의 함유량은 특별히 한정되지 않고, 점착 특성으로의 영향(예컨대 응집성의 저하)을 억제하는 관점에서, 점착제층 전체의 약 20중량% 이하(바람직하게는 약 10중량% 이하, 보다 바람직하게는 7중량% 이하, 예컨대 약 5중량% 이하)로 하는 것이 적당하다. 몇 가지의 양태에서, 분산성 향상 성분의 함유량은, 착색제의 중량의 약 10배 이하(바람직하게는 약 5배 이하, 예컨대 약 3배 이하)로 할 수 있다. 한편, 분산성 향상 성분의 효과를 적합하게 발휘하는 관점에서, 그 함유량은, 점착제층 전체의 약 0.2중량% 이상(전형적으로는 약 0.5중량% 이상, 바람직하게는 약 1중량% 이상)으로 하는 것이 적당하다. 몇 가지의 양태에서, 분산성 향상 성분의 함유량은, 착색제의 중량의 약 0.2배 이상(바람직하게는 약 0.5배 이상, 예컨대 1배 이상)으로 할 수 있다.
점착제층 중의 착색제의 함유량(총량, 합계 함유량)은, 목적으로 하는 광 투과율과 L*를 양립하고, 또한 요구되는 점착 특성 등을 고려하여 적절히 설정되며, 특정 범위로 한정되지 않는다. 점착제층에서의 착색제의 총량은, 약 1중량% 이상이 적당하고, 바람직하게는 약 2중량% 이상, 보다 바람직하게는 약 3중량% 이상이며, 약 3.2중량% 이상이어도 되고, 약 3.5중량% 이상이어도 되며, 4중량% 이상이어도 된다. 점착제층에서의 착색제의 총량은, 점착제 성분과의 상용성이나, 점착력이나 내충격성 등의 점착 특성 유지 등의 관점에서, 약 30중량% 이하로 할 수 있고, 통상적으로는 약 20중량% 이하(예컨대 20중량% 미만)이며, 약 15중량% 이하이어도 되고, 약 10중량% 이하가 적당하며, 바람직하게는 약 8중량% 이하, 보다 바람직하게는 약 6중량% 이하이고, 약 5중량% 이하이어도 된다.
(점착 부여 수지)
여기에 개시되는 기술에서의 점착제층에는, 점착 부여 수지를 함유시킬 수 있다. 이에 따라, 점착 시트의 박리 강도를 높일 수 있다. 점착 부여 수지로서는, 페놀계 점착 부여 수지, 테르펜계 점착 부여 수지, 변성 테르펜계 점착 부여 수지, 로진계 점착 부여 수지, 탄화수소계 점착 부여 수지, 에폭시계 점착 부여 수지, 폴리아미드계 점착 부여 수지, 엘라스토머계 점착 부여 수지, 케톤계 점착 부여 수지 등의, 공지의 각종 점착 부여 수지로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 이용할 수 있다. 그 중에서도, 페놀계 점착 부여 수지, 테르펜계 점착 부여 수지, 변성 테르펜계 점착 부여 수지가 바람직하고, 페놀계 점착 부여 수지(적합하게는 테르펜페놀 수지)가 보다 바람직하다.
페놀계 점착 부여 수지의 예에는, 테르펜페놀 수지, 수소 첨가 테르펜페놀 수지, 알킬페놀 수지 및 로진페놀 수지가 포함된다.
테르펜페놀 수지란, 테르펜 잔기 및 페놀 잔기를 포함하는 폴리머를 가리키고, 테르펜류와 페놀 화합물과의 공중합체(테르펜-페놀 공중합체 수지)와, 테르펜류의 단독 중합체 또는 공중합체를 페놀 변성한 것(페놀 변성 테르펜 수지)의 양쪽을 포함하는 개념이다. 이와 같은 테르펜페놀 수지를 구성하는 테르펜류의 적합예로서는, α-피넨, β-피넨, 리모넨(d체, l체 및 d/l체(디펜텐)를 포함한다.) 등의 모노테르펜류를 들 수 있다. 수소 첨가 테르펜페놀 수지란, 이와 같은 테르펜페놀 수지를 수소화한 구조를 갖는 수소 첨가 테르펜페놀 수지를 말한다. 수첨 테르펜페놀 수지라고 칭하여지는 경우도 있다.
알킬페놀 수지는, 알킬페놀과 포름알데히드로부터 얻어지는 수지(유성 페놀 수지)이다. 알킬페놀 수지의 예로서는, 노볼락 타입 및 레졸 타입의 것을 들 수 있다.
로진 페놀 수지는, 전형적으로는, 로진류 또는 상기의 각종 로진 유도체(로진 에스테르류, 불포화 지방산 변성 로진류 및 불포화 지방산 변성 로진 에스테르류를 포함한다.)의 페놀 변성물이다. 로진 페놀 수지의 예에는, 로진류 또는 상기의 각종 로진 유도체에 페놀을 산 촉매로 부가시켜 열중합하는 방법 등에 의해 얻어지는 로진 페놀 수지가 포함된다.
테르펜계 점착 부여 수지의 예에는, α-피넨, β-피넨, d-리모넨, l-리모넨, 디펜텐 등의 테르펜류(전형적으로는 모노테르펜류)의 중합체가 포함된다. 1종의 테르펜류의 단독 중합체이어도 되고, 2종 이상의 테르펜류의 공중합체이어도 된다. 1종의 테르펜류의 단독 중합체로서는, α-피넨 중합체, β-피넨 중합체, 디펜텐 중합체 등을 들 수 있다. 변성 테르펜 수지의 예로서는, 상기 테르펜 수지를 변성한 것을 들 수 있다. 구체적으로는, 스티렌 변성 테르펜 수지, 수소 첨가 테르펜 수지 등이 예시된다.
점착 부여 수지의 연화점은 특별히 한정되지 않는다. 응집력 향상의 관점에서, 몇 가지의 양태에서, 연화점(연화 온도)이 약 80℃ 이상(바람직하게는 약 100℃ 이상, 예컨대 105℃ 초과)인 점착 부여 수지를 바람직하게 채용할 수 있다. 여기에 개시되는 기술은, 점착제층에 포함되는 점착 부여 수지의 총량을 100중량%로 하고, 그 중 50중량% 초과(보다 바람직하게는 70중량% 초과, 예컨대 90중량% 초과)가 상기 연화점을 갖는 점착 부여 수지인 양태로 바람직하게 실시될 수 있다. 예컨대, 이와 같은 연화점을 갖는 페놀계 점착 부여 수지(테르펜페놀 수지 등)를 바람직하게 이용할 수 있다. 점착 부여 수지는, 예컨대, 연화점이 약 135℃ 이상(나아가서는 140℃ 이상)인 테르펜페놀 수지를 포함하고 있어도 된다. 점착 부여 수지의 연화점의 상한은 특별히 제한되지 않는다. 피착체에 대한 밀착성 향상의 관점에서, 몇 가지의 양태에서, 연화점이 약 200℃ 이하(보다 바람직하게는 약 150℃ 이하, 예컨대 130℃ 미만)인 점착 부여 수지를 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 점착 부여 수지의 연화점은, JIS K2207에 규정하는 연화점 시험 방법(환구법)에 기초하여 측정할 수 있다.
몇 가지의 바람직한 양태로서, 상기 점착 부여 수지가 1종 또는 2종 이상의 페놀계 점착 부여 수지(전형적으로는 테르펜페놀 수지)를 포함하는 양태를 들 수 있다. 여기에 개시되는 기술은, 예컨대, 점착 부여 수지의 총량을 100중량%로 하고, 그 중 약 25중량% 이상(보다 바람직하게는 약 30중량% 이상)이 테르펜페놀 수지인 양태로 바람직하게 실시될 수 있다. 점착 부여 수지의 총량의 약 50중량% 이상이 테르펜페놀 수지이어도 되고, 약 80중량% 이상(예컨대 약 90중량% 이상)이 테르펜페놀 수지이어도 된다. 점착 부여 수지의 실질적으로 전부(예컨대 약 95~100중량%, 나아가서는 약 99~100중량%)가 테르펜페놀 수지이어도 된다.
특별히 한정하는 것은 아니지만, 몇 가지의 양태에서, 상기 점착 부여 수지는, 수산기가가 20㎎KOH/g보다 높은 점착 부여 수지를 포함할 수 있다. 그 중에서도 수산기가가 30㎎KOH/g 이상인 점착 부여 수지가 바람직하다. 이하, 수산기가가 30㎎KOH/g 이상인 점착 부여 수지를 '고수산기가 수지'라고 하는 경우가 있다. 이와 같은 고수산기가 수지를 포함하는 점착 부여 수지에 의하면, 피착체에 대한 밀착성이 우수하고, 또한 응집력이 높은 점착제층이 실현될 수 있다. 몇 가지의 양태에서, 상기 점착 부여 수지는, 수산기가가 50㎎KOH/g 이상(보다 바람직하게는 70 ㎎KOH/g 이상)인 고수산기가 수지를 포함하고 있어도 된다.
또한, 상기 수산기가의 값으로서는, JIS K0070:1992에 규정하는 전위차 적정법에 의해 측정되는 값을 채용할 수 있다.
고수산기가 수지로서는, 상술한 각종 점착 부여 수지 중 소정 값 이상의 수산기가를 갖는 것을 이용할 수 있다. 고수산기가 수지는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 예컨대, 고수산기가 수지로서, 수산기가가 30㎎KOH/g 이상인 페놀계 점착 부여 수지를 바람직하게 채용할 수 있다. 몇 가지의 바람직한 양태에서는, 점착 부여 수지로서, 적어도 수산기가 30㎎KOH/g 이상의 테르펜페놀 수지를 사용한다. 테르펜페놀 수지는, 페놀의 공중합 비율에 따라 수산기가를 임의로 컨트롤할 수 있기 때문에 적합하다.
고수산기가 수지의 수산기가의 상한은 특별히 한정되지 않는다. 베이스 폴리머와의 상용성 등의 관점에서, 고수산기가 수지의 수산기가는, 약 200㎎KOH/g 이하가 적당하고, 바람직하게는 약 180㎎KOH/g 이하, 보다 바람직하게는 약 160㎎KOH/g 이하, 더욱 바람직하게는 약 140㎎KOH/g 이하이다. 여기에 개시되는 기술은, 점착 부여 수지가 수산기가 30~160㎎KOH/g의 고수산기가 수지(예컨대 페놀계 점착 부여 수지, 바람직하게는 테르펜페놀 수지)를 포함하는 양태로 바람직하게 실시될 수 있다. 몇 가지의 양태에서, 수산기가 30~80㎎KOH/g(예컨대 30~65㎎KOH/g)의 고수산기가 수지를 바람직하게 채용할 수 있다. 다른 몇 가지의 양태에서, 수산기가 70~140㎎KOH/g의 고수산기가 수지를 바람직하게 채용할 수 있다.
특별히 한정하는 것은 아니지만, 고수산기가 수지를 사용하는 경우, 점착제층에 포함되는 점착 부여 수지 전체에서 차지하는 고수산기가 수지(예컨대 테르펜페놀 수지)의 비율은, 예컨대 약 25중량% 이상으로 할 수 있고, 약 30중량% 이상이 바람직하며, 약 50중량% 이상(예컨대 약 80중량% 이상, 전형적으로는 약 90중량% 이상)이 보다 바람직하다. 점착 부여 수지의 실질적으로 전부(예컨대 약 95~100중량%, 나아가서는 약 99~100중량%)가 고수산기가 수지이어도 된다.
점착제층이 점착 부여 수지를 포함하는 경우에서, 해당 점착 부여 수지의 사용량은 특별히 한정되지 않고, 예컨대 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 1~100중량부 정도의 범위로 적절히 설정할 수 있다. 박리 강도를 향상시키는 효과를 적합하게 발휘하는 관점에서, 베이스 폴리머(예컨대 아크릴계 폴리머) 100중량부에 대한 점착 부여 수지의 사용량은, 5중량부 이상으로 하는 것이 적당하고, 10중량부 이상으로 하는 것이 바람직하며, 15중량부 이상으로 하여도 된다. 또한, 내충격성, 응집력의 관점에서, 베이스 폴리머(예컨대 아크릴계 폴리머) 100중량부에 대한 점착 부여 수지의 사용량은, 50중량부 이하로 하는 것이 적당하고, 40중량부 이하로 하여도 되며, 30중량부 이하로 하여도 된다.
(가교제)
여기에 개시되는 기술에서, 점착제층의 형성에 이용되는 점착제 조성물은, 필요에 따라 가교제를 포함하여도 된다. 가교제의 종류는 특별히 제한되지 않고, 종래 공지의 가교제로부터 적절히 선택하여 이용할 수 있다. 그와 같은 가교제로서는, 예컨대, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 히드라진계 가교제, 아민계 가교제, 실란 커플링제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 멜라민계 가교제가 바람직하고, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제가 보다 바람직하며, 이소시아네이트계 가교제가 특히 바람직하다. 이소시아네이트계 가교제의 사용에 의해, 점착제층의 응집력을 얻으면서, 다른 가교계보다도 우수한 내충격성이 얻어지는 경향이 있다. 또한, 이소시아네이트계 가교제의 사용은, 예컨대, PET 등의 폴리에스테르 수지제 피착체에 대한 접착력 개선의 점에서 유리하다. 가교제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
이소시아네이트계 가교제로서는, 다관능 이소시아네이트(1분자당 평균 2개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 화합물을 말하고, 이소시아누레이트 구조를 갖는 것을 포함한다.)가 바람직하게 사용될 수 있다. 이소시아네이트계 가교제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
다관능 이소시아네이트의 예로서, 지방족 폴리이소시아네이트류, 지환족 폴리이소시아네이트류, 방향족 폴리이소시아네이트류 등을 들 수 있다.
지방족 폴리이소시아네이트류의 구체예로서는, 1,2-에틸렌디이소시아네이트; 1,2-테트라메틸렌디이소시아네이트, 1,3-테트라메틸렌디이소시아네이트, 1,4-테트라메틸렌디이소시아네이트 등의 테트라메틸렌디이소시아네이트; 1.2-헥사메틸렌디이소시아네이트, 1,3-헥사메틸렌디이소시아네이트, 1,4-헥사메틸렌디이소시아네이트, 1,5-헥사메틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트, 2,5-헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 헥사메틸렌디이소시아네이트; 2-메틸-1,5-펜탄디이소시아네이트, 3-메틸-1,5-펜탄디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
지환족 폴리이소시아네이트류의 구체예로서는, 이소포론디이소시아네이트; 1,2-시클로헥실디이소시아네이트, 1,3-시클로헥실디이소시아네이트, 1,4-시클로헥실디이소시아네이트 등의 시클로헥실디이소시아네이트; 1,2-시클로펜틸디이소시아네이트, 1,3-시클로펜틸디이소시아네이트 등의 시클로펜틸디이소시아네이트; 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 테트라메틸크실렌디이소시아네이트, 4,4'-디시클로헥실메탄디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
방향족 폴리이소시아네이트류의 구체예로서는, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,2'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 2-니트로디페닐-4,4'-디이소시아네이트, 2,2'-디페닐프로판-4,4'-디이소시아네이트, 3,3'-디메틸디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트, 4,4'-디페닐프로판디이소시아네이트, m-페닐렌디이소시아네이트, p-페닐렌디이소시아네이트, 나프틸렌-1,4-디이소시아네이트, 나프틸렌-1,5-디이소시아네이트, 3,3'-디메톡시디페닐-4,4'-디이소시아네이트, 크실릴렌-1,4-디이소시아네이트, 크실릴렌-1,3-디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
바람직한 다관능 이소시아네이트로서, 1분자당 평균 3개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 다관능 이소시아네이트가 예시된다. 이와 같은 3관능 이상의 이소시아네이트는, 2관능 또는 3관능 이상의 이소시아네이트의 다량체(전형적으로는 2량체 또는 3량체), 유도체(예컨대, 다가 알코올과 2분자 이상의 다관능 이소시아네이트의 부가 반응 생성물), 중합물 등일 수 있다. 예컨대, 디페닐메탄디이소시아네이트의 2량체나 3량체, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(이소시아누레이트 구조의 3량체 부가물), 트리메틸올프로판과 톨릴렌디이소시아네이트의 반응 생성물, 트리메틸올프로판과 헥사메틸렌디이소시아네이트의 반응 생성물, 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트, 폴리에테르폴리이소시아네이트, 폴리에스테르폴리이소시아네이트 등의 다관능 이소시아네이트를 들 수 있다. 이와 같은 다관능 이소시아네이트의 시판품으로서는, 아사히가세이케미컬즈사 제조의 상품명 '듀라네이트 TPA-100', 도소사 제조의 상품명 '코로네이트 L', 동 '코로네이트 HL', 동 '코로네이트 HK', 동 '코로네이트 HX', 동 '코로네이트 2096' 등을 들 수 있다.
이소시아네이트계 가교제의 사용량은 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 약 0.5중량부 이상으로 할 수 있다. 응집력과 밀착성과의 양립이나 내충격성 등의 관점에서, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 이소시아네이트계 가교제의 사용량은, 예컨대 1.0중량부 이상으로 할 수 있고, 1.5중량부 이상(전형적으로는 2.0중량부 이상, 예컨대 2.5중량부 이상)으로 하여도 된다. 한편, 피착체에 대한 밀착성 향상의 관점에서, 상기 이소시아네이트계 가교제의 사용량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 10중량부 이하로 하는 것이 적당하고, 8중량부 이하로 하여도 되며, 5중량부 이하(예컨대 3중량부 이하)로 하여도 된다.
몇 가지의 바람직한 양태에서는, 가교제로서, 이소시아네이트계 가교제와, 해당 이소시아네이트계 가교제와는 가교성 관능기의 종류가 상이한 적어도 1종의 가교제가 조합하여 이용된다. 여기에 개시되는 기술에 의하면, 이소시아네이트계 가교제 이외의 가교제(즉, 이소시아네이트계 가교제와는 가교성 반응기의 종류가 상이한 가교제. 이하 '비이소시아네이트계 가교제'라고도 함.)와 이소시아네이트계 가교제를 조합하여 이용함으로써, 우수한 응집력을 발휘할 수 있다. 또한, 여기에 개시되는 기술에서의 점착제층은, 상기 가교제를, 가교 반응 후의 형태, 가교 반응 전의 형태, 부분적으로 가교 반응한 형태, 이들의 중간적 또는 복합적인 형태 등으로 함유할 수 있다. 상기 가교제는, 전형적으로는, 오로지 가교 반응 후의 형태로 점착제층에 포함되어 있다.
이소시아네이트계 가교제와 조합하여 이용될 수 있는 비이소시아네이트계 가교제의 종류는 특별히 제한되지 않고, 상술한 가교제로부터 적절히 선택하여 이용할 수 있다. 비이소시아네이트계 가교제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
몇 가지의 바람직한 양태에서, 비이소시아네이트계 가교제로서 에폭시계 가교제를 채용할 수 있다. 예컨대, 이소시아네이트계 가교제와 에폭시계 가교제를 병용함으로써, 응집성과 내충격성을 양립하기 쉽다. 에폭시계 가교제로서는, 1분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물을 특별히 제한 없이 이용할 수 있다. 1분자 중에 3~5개의 에폭시기를 갖는 에폭시계 가교제가 바람직하다. 에폭시계 가교제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
특별히 한정하는 것은 아니지만, 에폭시계 가교제의 구체예로서, 예컨대 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르 등을 들 수 있다. 에폭시계 가교제의 시판품으로서는, 미쓰비시가스화학사 제조의 상품명 'TETRAD-C' 및 상품명 'TETRAD-X', 디아이씨(DIC)사 제조의 상품명 '에피크론 CR-5L', 나가세켐텍스사 제조의 상품명 '데나콜 EX-512', 닛산화학공업사 제조의 상품명 'TEPIC-G' 등을 들 수 있다.
에폭시계 가교제의 사용량은 특별히 한정되지 않는다. 에폭시계 가교제의 사용량은, 예컨대, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 0중량부를 초과하여 약 1중량부 이하(전형적으로는 약 0.001~0.5중량부)로 할 수 있다. 응집력의 향상 효과를 적합하게 발휘하는 관점에서, 에폭시계 가교제의 사용량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 약 0.002중량부 이상으로 하는 것이 적당하고, 약 0.005중량부 이상이 바람직하며, 약 0.008중량부 이상이 보다 바람직하다. 또한, 피착체에 대한 밀착성 향상의 관점에서, 에폭시계 가교제의 사용량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 약 0.2중량부 이하로 하는 것이 적당하고, 약 0.1중량부 이하로 하는 것이 바람직하며, 약 0.05중량부 미만이 보다 바람직하고, 약 0.03중량부 미만(예컨대 약 0.025중량부 이하)이 더욱 바람직하다. 에폭시계 가교제의 사용량을 줄임으로써, 내충격성도 향상하는 경향이 있다.
여기에 개시되는 기술에서, 이소시아네이트계 가교제의 함유량과 비이소시아네이트계 가교제(예컨대 에폭시계 가교제)의 함유량과의 관계는 특별히 한정되지 않는다. 비이소시아네이트계 가교제의 함유량은, 예컨대, 이소시아네이트계 가교제의 함유량의 약 1/50 이하로 할 수 있다. 피착체에 대한 밀착성과 응집력을 보다 적합하게 양립하는 관점에서, 비이소시아네이트계 가교제의 함유량은, 중량 기준으로, 이소시아네이트계 가교제의 함유량의 약 1/75 이하로 하는 것이 적당하고, 약 1/100 이하(예컨대 1/150 이하)로 하는 것이 바람직하다. 또한, 이소시아네이트계 가교제와 비이소시아네이트계 가교제(예컨대 에폭시계 가교제)를 조합하여 이용하는 것에 의한 효과를 적합하게 발휘하는 관점에서, 비이소시아네이트계 가교제의 함유량은, 이소시아네이트계 가교제의 함유량의 약 1/1000 이상, 예컨대 약 1/500 이상으로 하는 것이 적당하다.
가교제의 총 사용량(총량)은 특별히 제한되지 않는다. 예컨대, 베이스 폴리머(적합하게는 아크릴계 폴리머) 100중량부에 대하여 약 10중량부 이하로 할 수 있고, 바람직하게는 약 0.005~10중량부, 보다 바람직하게는 약 0.01~5중량부의 범위로부터 선택할 수 있다.
(방청제)
몇 가지의 바람직한 양태에 따른 점착제층은 방청제를 포함할 수 있다. 방청제로서는, 특별히 한정되지 않고, 아졸계 방청제, 아민 화합물, 아질산염류, 안식향산암모늄, 프탈산암모늄, 스테아린산암모늄, 팔미트산암모늄, 올레산암모늄, 탄산암모늄, 디시클로헥실아민 안식향산염, 요소, 우로트로핀, 티오요소, 카르바민산페닐, 시클로헥실암모늄-N-시클로헥실카바메이트(CHC) 등을 들 수 있다. 방청제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
방청제로서는, 아졸계 방청제가 바람직하게 이용될 수 있다. 아졸계 방청제로서는, 헤테로 원자를 2개 이상 포함하는 5원환 방향족 화합물로서, 그들의 헤테로 원자의 적어도 1개가 질소 원자인 아졸계 화합물을 유효 성분으로 하는 것이 바람직하게 이용될 수 있다. 아졸계 방청제로서 사용할 수 있는 화합물의 적합예로서, 벤조트리아졸계 화합물을 유효 성분으로 하는 벤조트리아졸계 방청제를 들 수 있다. 벤조트리아졸계 화합물의 적합예로서, 1,2,3-벤조트리아졸, 5-메틸벤조트리아졸, 4-메틸벤조트리아졸, 카복시벤조트리아졸 등을 들 수 있다.
방청제의 함유량은 특별히 한정되지 않고, 예컨대, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 0.01중량부 이상(전형적으로는 0.05중량부 이상)으로 할 수 있다. 보다 양호한 금속 부식 방지 효과를 얻는 관점에서, 상기 함유량은, 0.1중량부 이상이어도 되고, 0.3중량부 이상이어도 되며, 0.5중량부 이상이어도 된다. 한편, 점착제의 응집력을 높이는 관점에서, 방청제의 함유량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 8중량부 미만으로 하는 것이 적당하고, 5중량부 이하로 하여도 되며, 2중량부 이하로 하여도 된다.
(그 밖의 첨가제)
점착제 조성물에는, 필요에 따라, 레벨링제, 가교조제, 가소제, 연화제, 대전 방지제, 노화 방지제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제 등의 점착제의 분야에서 일반적인 각종 첨가제가 포함되어 있어도 된다. 이와 같은 각종 첨가제에 대해서는, 종래 공지의 것을 상법(常法)에 의해 사용할 수 있고, 특히 본 발명을 특징짓는 것은 아니기 때문에, 상세한 설명은 생략한다.
(점착제 조성물)
여기에 개시되는 점착제층(점착제를 포함하는 층)은, 수계 점착제 조성물, 용제형 점착제 조성물, 핫멜트형 점착제 조성물, 자외선이나 전자선 등과 같은 활성 에너지선의 조사에 의해 경화하는 활성 에너지선 경화형 점착제 조성물로 형성된 점착제층일 수 있다. 수계 점착제 조성물이란, 물을 주성분으로 하는 용매(수계 용매) 중에 점착제(점착제층 형성 성분)를 포함하는 형태의 점착제 조성물을 말하며, 전형적으로는, 수분산형 점착제 조성물(점착제의 적어도 일부가 물에 분산된 형태의 조성물) 등으로 칭하여지는 것이 포함한다. 또한, 용제형 점착제 조성물이란, 유기 용매 중에 점착제를 포함하는 형태의 점착제 조성물을 말한다. 용제형 점착제 조성물에 포함되는 유기 용매로서는, 상술한 용액 중합에서 이용될 수 있는 유기 용매(톨루엔이나 초산에틸 등)로서 예시한 1종 또는 2종 이상을 특별히 제한 없이 이용할 수 있다. 여기에 개시되는 기술은, 점착 특성 등의 관점에서, 용제형 점착제 조성물로 형성된 점착제층을 구비하는 양태로 바람직하게 실시될 수 있다. 용제형 점착제 조성물로 형성된 용제형 점착제층을 구비하는 양태에서, 여기에 개시되는 기술에 의한 효과는 바람직하게 실현된다.
상기로부터, 본 명세서에 따르면, 여기에 개시되는 점착제층에 포함될 수 있는 성분의 1종 또는 2종 이상을 포함하는 점착제 조성물이 제공된다. 이 점착제 조성물을 이용함으로써, 광 투과율이 20% 이하이고, 또한 L*가 20 이상 70 이하인 점착제층을 형성할 수 있다. 몇 가지의 바람직한 양태에서, 상기 점착제 조성물은, 적어도 2종류의 착색제를 포함한다. 그 밖에, 상술한 점착제층에 포함될 수 있는 성분(전형적으로는 베이스 폴리머)을 포함할 수 있다. 점착제층에 포함될 수 있는 각 성분의 함유량(중량%)은, 점착제 조성물에서는, 고형분 기준(불휘발분 기준이라고도 함.)의 함유량(중량%)으로 환언할 수 있다. 그 밖의 점착제 조성물의 상세에 대해서는, 점착제층에서 설명한 바와 같기 때문에, 반복 설명은 생략한다.
(점착제층의 형성)
여기에 개시되는 점착제층은, 종래 공지의 방법에 의해 형성할 수 있다. 예컨대, 박리성을 갖는 표면(박리면)에 점착제 조성물을 부여하여 건조시킴으로써 점착제층을 형성하는 방법을 채용할 수 있다. 지지 기재를 포함하는 구성의 점착 시트에서는, 예컨대, 해당 지지 기재에 점착제 조성물을 직접 부여(전형적으로는 도포)하여 건조시킴으로써 점착제층을 형성하는 방법(직접법)을 채용할 수 있다. 또한, 박리성을 갖는 표면(박리면)에 점착제 조성물을 부여하여 건조시킴으로써 해당 표면 위에 점착제층을 형성하고, 그 점착제층을 지지 기재에 전사하는 방법(전사법)을 채용하여도 된다. 상기 박리면으로서는, 예컨대, 후술하는 박리 라이너의 표면을 바람직하게 이용할 수 있다. 또한, 여기에 개시되는 점착제층은 전형적으로는 연속적으로 형성되지만, 이와 같은 형태로 한정되는 것은 아니고, 예컨대 점상, 스트라이프상 등의 규칙적 혹은 랜덤한 패턴으로 형성된 점착제층이어도 된다.
점착제 조성물의 도포는, 예컨대, 그라비아 롤 코터, 다이 코터, 바 코터 등의, 종래 공지의 코터를 이용하여 행할 수 있다. 혹은, 함침이나 커튼 코트법 등에 의해 점착제 조성물을 도포하여도 된다.
가교 반응의 촉진, 제조 효율 향상 등의 관점에서, 점착제 조성물의 건조는 가열 하에서 행하는 것이 바람직하다. 건조 온도는, 예컨대 40~150℃ 정도로 할 수 있고, 60~130℃ 정도로 하는 것이 바람직하다. 점착제 조성물을 건조시킨 후, 추가로, 점착제층 내에서의 성분 이행의 조정, 가교 반응의 진행, 점착제층 내에 존재할 수 있는 스트레인(strain)의 완화 등을 목적으로 하여 에이징을 행하여도 된다.
여기에 개시되는 점착제층은, 단층 구조이어도 되고, 2층 이상의 다층 구조를 갖는 것이어도 된다. 생산성 등의 관점에서, 점착제층은 단층 구조인 것이 바람직하다.
점착제층의 두께는 특별히 제한되지 않는다. 점착 시트가 과도하게 두꺼워지는 것을 피하는 관점에서, 점착제층의 두께는, 약 100㎛ 이하가 적당하고, 바람직하게는 약 70㎛ 이하, 보다 바람직하게는 약 50㎛ 이하이다. 점착제층의 두께는 약 35㎛ 이하로 할 수 있고, 예컨대 약 25㎛ 이하이어도 되며, 나아가서는 약 15㎛ 이하이어도 된다. 두께가 제한된 점착제층은, 박후화, 경량화의 요청에 잘 대응한 것이 될 수 있다. 점착제층의 두께의 하한은 특별히 제한되지 않고, 피착체에 대한 밀착성의 관점에서는, 약 1㎛ 이상으로 하는 것이 유리하며, 약 3㎛ 이상으로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 약 10㎛ 이상, 보다 바람직하게는 약 15㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 약 20㎛ 이상이며, 약 30㎛ 이상이어도 되고, 약 35㎛ 이상이어도 되며, 약 40㎛ 이상이어도 된다. 소정 이상의 두께로 함으로써, 소정 값 이하의 광 투과율과 소정 범위의 L*를 바람직하게 실현할 수 있다. 또한, 소망하는 점착 특성(접착력이나 내충격성 등)을 얻기 쉽다.
<지지 기재>
여기에 개시되는 점착 시트가 편면 점착 타입 또는 양면 점착 타입의 기재 부착 점착 시트의 형태인 양태에서, 점착제층을 지지(배접)하는 기재로서는, 수지 필름, 종이, 천, 고무 시트, 발포체 시트, 금속박, 이들의 복합체 등을 이용할 수 있다. 수지 필름의 예로서는, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 에틸렌·프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀제 필름; 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등의 폴리에스테르 필름; 염화비닐 수지 필름; 초산비닐 수지 필름; 폴리이미드 수지 필름; 폴리아미드 수지 필름; 불소 수지 필름; 셀로판 등을 들 수 있다. 종이의 예로서는, 화지(和紙), 크래프트지, 글라신지, 상질지, 합성지, 탑코트지 등을 들 수 있다. 천의 예로서는, 각종 섬유상 물질의 단독 또는 혼방 등에 의한 직포나 부직포 등을 들 수 있다. 상기 섬유상 물질로서는, 면, 스테이플 파이버, 마닐라삼, 펄프, 레이온, 아세테이트 섬유, 폴리에스테르 섬유, 폴리비닐알코올 섬유, 폴리아미드 섬유, 폴리올레핀 섬유 등이 예시된다. 고무 시트의 예로서는, 천연 고무 시트, 부틸 고무 시트 등을 들 수 있다. 발포체 시트의 예로서는, 발포 폴리우레탄 시트, 발포 폴리클로로프렌 고무 시트 등을 들 수 있다. 금속박의 예로서는, 알루미늄박, 동박 등을 들 수 있다.
또한, 여기에서 말하는 부직포는, 주로 점착 테이프 그 밖의 점착 시트의 분야에서 사용되는 점착 시트용 부직포를 가리키는 개념으로서, 전형적으로는 일반적인 초지기를 이용하여 제작되는 것과 같은 부직포(이른바 '종이'라고 칭하여지는 경우도 있다.)를 말한다. 또한, 여기에서 말하는 수지 필름이란, 전형적으로는 비다공질의 수지 시트로서, 예컨대 부직포나 직포와는 구별되는 개념(환언하면, 부직포나 직포를 제외한 개념)이다. 상기 수지 필름은, 무연신 필름, 1축 연신 필름, 2축 연신 필름의 어느 것이어도 된다.
기재 부착 점착 시트를 구성하는 지지 기재로서는, 베이스 필름으로서 수지 필름을 포함하는 것을 바람직하게 이용할 수 있다. 상기 베이스 필름은, 전형적으로는, 독립적으로 형상 유지 가능한(비의존성의) 부재이다. 여기에 개시되는 기술에서의 지지 기재는, 이와 같은 베이스 필름으로 실질적으로 구성된 것일 수 있다. 혹은, 상기 지지 기재는, 상기 베이스 필름 외에, 보조적인 층을 포함하는 것이어도 된다. 상기 보조적인 층의 예로서는, 상기 베이스 필름의 표면에 마련된 착색층, 반사층, 언더코트층, 대전 방지층 등을 들 수 있다.
상기 수지 필름은, 수지 재료를 주성분(예컨대, 당해 수지 필름 중에 50중량%를 초과하여 포함되는 성분)으로 하는 필름이다. 핸들링성, 가공성의 관점에서, 폴리에스테르 필름이 바람직하고, 그 중에서도 PET 필름이 특히 바람직하다.
지지 기재는, 투명성을 갖는 것이어도 되고, 차광성이나 감광성을 갖는 것이어도 된다. 몇 가지의 양태에서, 지지 기재(예컨대 수지 필름)에는 착색제를 함유시킬 수 있다. 이에 따라 지지 기재의 광 투과성(차광성)을 조정할 수 있다. 지지 기재의 광 투과성(예컨대 수직 광 투과율)을 조정하는 것은, 해당 지지 기재의 광 투과성, 나아가서는 해당 기재를 포함하는 점착 시트의 광 투과성의 조정에도 도움이 될 수 있다.
착색제로서는, 점착제층에 함유시킬 수 있는 착색제와 마찬가지로, 종래 공지의 안료나 염료를 이용할 수 있다. 착색제는, 특별히 제한되지 않고, 예컨대, 흑색, 회색, 백색, 적색, 청색, 황색, 녹색, 황록색, 등색, 자색, 금색, 은색, 펄색 등의 착색제일 수 있다.
몇 가지의 양태에서, 소량의 착색제에 의해 차광성(예컨대 수직 광 투과율)을 효율적으로 조절할 수 있는 점에서, 지지 기재용 착색제로서, 흑색 착색제를 바람직하게 사용할 수 있다. 구체적인 흑색 착색제로서는, 점착제층에 함유시킬 수 있는 착색제로서 예시한 것을 들 수 있다. 몇 가지의 바람직한 양태에서, 평균 입자 직경 10㎚~500㎚, 보다 바람직하게는 10㎚~120㎚의 안료(예컨대, 카본 블랙 등의 입자상 흑색 착색제)를 이용할 수 있다.
지지 기재(예컨대 수지 필름)에서의 착색제의 사용량은 특별히 한정되지 않고, 소망하는 광학 특성을 부여할 수 있도록 적절히 조정한 양으로 할 수 있다. 착색제의 사용량은, 지지 기재의 중량의 0.1~30중량% 정도로 하는 것이 적당하고, 예컨대 0.1~25중량%(전형적으로는 0.1~20중량%)로 할 수 있다.
상기 지지 기재(예컨대 수지 필름)에는, 필요에 따라, 충전제(무기 충전제, 유기 충전제 등), 분산제(계면활성제 등), 노화 방지제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 대전 방지제, 활제, 가소제 등의 각종 첨가제가 배합되어 있어도 된다. 각종 첨가제의 배합 비율은, 30중량% 미만(예컨대 20중량% 미만, 전형적으로는 10중량% 미만) 정도이다.
상기 지지 기재(예컨대 수지 필름)는, 단층 구조이어도 되고, 2층, 3층 또는 그 이상의 다층 구조를 갖는 것이어도 된다. 형상 안정성의 관점에서, 지지 기재 는 단층 구조인 것이 바람직하다. 다층 구조의 경우, 적어도 하나의 층(바람직하게는 모든 층)은 상기 수지(예컨대 폴리에스테르계 수지)의 연속 구조를 갖는 층인 것이 바람직하다. 지지 기재(전형적으로는 수지 필름)의 제조 방법은, 종래 공지의 방법을 적절히 채용하면 되고, 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 압출 성형, 인플레이션 성형, T 다이캐스트 성형, 캘린더 롤 성형 등의 종래 공지의 일반적인 필름 성형 방법을 적절히 채용할 수 있다.
지지 기재는, 베이스 필름(바람직하게는 수지 필름)의 표면에 배치된 착색층에 의해 착색되어 있어도 된다. 이와 같이 베이스 필름과 착색층을 포함하는 구성의 기재에서, 상기 베이스 필름은, 착색제를 포함하여도 되고, 포함하지 않아도 된다. 상기 착색층은, 베이스 필름의 어느 한쪽 표면에 배치되어도 되고, 양쪽 표면에 각각 배치되어도 된다. 베이스 필름의 양쪽 표면에 각각 착색층을 배치한 구성에서, 그들 착색층의 구성은, 동일하여도 되고, 상이하여도 된다.
이와 같은 착색층은, 전형적으로는, 착색제 및 바인더를 함유하는 착색층 형성용 조성물을, 베이스 필름에 도포하여 형성할 수 있다. 착색제로서는, 점착제층이나 수지 필름에 함유시킬 수 있는 착색제와 마찬가지로, 종래 공지의 안료나 염료를 이용할 수 있다. 바인더로서는, 도료 또는 인쇄 분야에서 공지의 재료를 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. 예컨대, 폴리우레탄, 페놀 수지, 에폭시 수지, 요소 멜라민 수지, 폴리메타크릴산메틸 등이 예시된다. 착색층 형성용 조성물은, 예컨대, 용제형, 자외선 경화형, 열경화형 등일 수 있다. 착색층의 형성은, 종래부터 착색층의 형성에 채용되고 있는 수단을 특별히 제한 없이 채용하여 행할 수 있다. 예컨대, 그라비아 인쇄, 플렉소 인쇄, 오프셋 인쇄 등의 인쇄에 의해 착색층(인쇄층)을 형성하는 방법을 바람직하게 채용할 수 있다.
착색층은, 전체가 1층으로 이루어지는 단층 구조이어도 되고, 2층, 3층 또는 그 이상의 서브 착색층을 포함하는 다층 구조이어도 된다. 2층 이상의 서브 착색층을 포함하는 다층 구조의 착색층은, 예컨대, 착색층 형성용 조성물의 도포(예컨대 인쇄)를 반복하여 행함으로써 형성할 수 있다. 각 서브 착색층에 포함되는 착색제의 색이나 배합량은, 동일하여도 되고, 상이하여도 된다. 차광성을 부여하기 위한 착색층에서는, 핀홀의 발생을 방지하여 누광 방지의 신뢰성을 높이는 관점에서, 다층 구조로 하는 것이 특히 유의미하다.
착색층 전체의 두께는, 1㎛~10㎛ 정도가 적당하고, 1㎛~7㎛ 정도가 바람직하며, 예컨대 1㎛~5㎛ 정도로 할 수 있다. 2층 이상의 서브 착색층을 포함하는 착색층에서, 각 서브 착색층의 두께는, 1㎛~2㎛ 정도가 바람직하다.
지지 기재의 두께는 특별히 한정되지 않는다. 점착 시트가 과도하게 두꺼워지는 것을 피하는 관점에서, 지지 기재의 두께는, 예컨대 약 200㎛ 이하(예컨대 약 100㎛ 이하)로 할 수 있다. 점착 시트의 사용 목적이나 사용 양태에 따라, 지지 기재의 두께는, 약 70㎛ 이하이어도 되고, 약 30㎛ 이하이어도 되며, 약 15㎛ 이하(예컨대 약 8㎛ 이하)이어도 된다. 지지 기재의 두께의 하한은 특별히 제한되지 않는다. 점착 시트의 취급성(핸들링성)이나 가공성 등의 관점에서, 지지 기재의 두께는, 약 2㎛ 이상이 적당하고, 바람직하게는 약 5㎛ 이상, 예컨대 약 10㎛ 이상이다.
지지 기재의 표면에는, 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 자외선 조사 처리, 산 처리, 알칼리 처리, 언더코트제의 도포 등의, 종래 공지의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 이와 같은 표면 처리는, 지지 기재와 점착제층과의 밀착성, 환언하면 점착제층의 지지 기재로의 투묘성을 향상시키기 위한 처리일 수 있다.
또한, 여기에 개시되는 기술이, 기재 부착 편면 점착 시트의 형태로 실시되는 경우, 지지 기재의 배면에, 필요에 따라 박리 처리가 실시되어 있어도 된다. 박리 처리는, 예컨대, 일반적인 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계 등의 박리 처리제를, 전형적으로는 0.01㎛~1㎛(예컨대 0.01㎛~0.1㎛) 정도의 박막상으로 부여하는 처리일 수 있다. 이와 같은 박리 처리를 실시함으로써, 점착 시트를 롤상으로 권회한 권회체의 되감기를 용이하게 하는 등의 효과를 얻을 수 있다.
<박리 라이너>
여기에 개시되는 기술에서, 점착제층의 형성, 점착 시트의 제작, 사용 전의 점착 시트의 보존, 유통, 형상 가공 등의 경우에, 박리 라이너를 이용할 수 있다. 박리 라이너로서는, 특별히 한정되지 않고, 예컨대, 수지 필름이나 종이 등의 라이너 기재의 표면에 박리 처리층을 포함하는 박리 라이너나, 불소계 폴리머(폴리테트라플루오로에틸렌 등)나 폴리올레핀계 수지(폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등)의 저접착성 재료를 포함하는 박리 라이너 등을 이용할 수 있다. 상기 박리 처리층은, 예컨대, 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계, 황화 몰리브덴 등의 박리 처리제에 의해 상기 라이너 기재를 표면 처리하여 형성된 것일 수 있다.
<점착 시트의 특성 등>
(점착력)
여기에 개시되는 점착 시트의 180도 박리 강도(점착력)는, 사용 목적이나 적용 개소에 따라 상이할 수 있기 때문에, 특정 범위로 한정되지 않는다. 피착체에 대하여 양호한 접착성을 얻는 관점에서, 점착 시트의 점착력은, 예컨대 약 1.0N/25mm 이상으로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 약 5.0N/25mm 이상, 보다 바람직하게는 약 10N/25mm 이상, 더욱 바람직하게는 약 12N/25mm 이상이며, 약 15N/25mm 이상이어도 된다. 여기에 개시되는 기술에 의하면, 점착제층이 소정 값 이하의 광 투과율 및 소정 범위의 L*를 가지면서, 상기의 점착력을 실현할 수 있다. 상기 점착력의 상한은 특별히 한정되지 않고, 약 30N/25mm 이하(예컨대 25N/25mm 이하)이어도 된다. 상기 점착력은, 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있다. 양면에 점착면을 갖는 양면 점착 시트의 경우, 각 면에서의 점착력은 동일하여도 되고, 상이하여도 된다.
(전단 접착력)
특별히 한정되는 것은 아니지만, 여기에 개시되는 점착 시트는, 예컨대 1.0㎫ 이상의 전단 접착력을 나타내는 것이 바람직하다. 이와 같은 전단 접착력을 나타내는 점착 시트는, 접착 계면을 어긋나게 하려는 힘(즉, 전단력)에 대하여 강한 저항을 나타내기 때문에, 피착체의 유지 성능이 우수하다. 보다 높은 유지 성능을 발휘하는 관점에서, 점착 시트의 전단 접착력은, 바람직하게는 1.8㎫ 이상, 보다 바람직하게는 2.0㎫ 이상, 더욱 바람직하게는 2.2㎫ 이상이다. 상기 전단 접착력의 상한은 특별히 제한되지 않고, 일반적으로는 높을수록 바람직하다. 한편, 소정 값 이하의 광 투과율과 소정 범위의 L*를 실현하기 쉽게 하는 관점에서, 몇 가지의 양태에서, 상기 전단 접착력은, 예컨대 20㎫ 이하이어도 되고, 10㎫ 이하이어도 되며, 5㎫ 이하이어도 되고, 3㎫ 이하이어도 된다. 상기 전단 접착력은, 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있다.
(광 투과율)
특별히 한정되는 것은 아니지만, 점착 시트는, 광 투과율이 20% 이하인 것이 바람직하다. 이와 같은 점착 시트는, 피착체의 은폐나, 점착 시트 너머의 피착체 외관의 조정(예컨대 외관 불균일의 억제)에 적합하고, 의장성을 부여할 수 있다. 점착 시트의 광 투과율은 18% 이하이어도 되고, 몇 가지의 바람직한 양태에서는, 점착 시트의 광 투과율은 12% 미만이며, 10% 미만이어도 되고, 8.0% 미만이어도 되며, 6.0% 미만이어도 되고, 4.0% 미만이어도 되며, 3.0% 미만이어도 된다. 광 투과율이 낮을수록 우수한 은폐성을 발휘할 수 있다. 상기 광 투과율의 하한은 특별히 제한되지 않고, 실질적으로 0%, 즉 검출 한계 이하이어도 되며, 0.05% 이상이어도 되고, 0.1% 이상이어도 되며, 1.0% 이상이어도 되고, 2.0% 이상이어도 되며, 5.0% 이상이어도 된다. 몇 가지의 양태에서는, 점착 시트의 광 투과율은 8.0% 이상이고, 12% 이상(예컨대 15% 이상)이어도 된다. 어느 정도의 광 투과율을 가짐으로써, 피착체를 적당히 은폐하거나, 피착체(예컨대 금속 재료)의 외관을 조정하거나, 피착체의 질감을 남긴 의장성을 부여할 수 있다. 또한, 상기 소정 값 이상의 광 투과율을 갖는 점착 시트에서, 환언하면, 어느 정도 광을 투과하는 점착 시트에서, L*를 20 이상 70 이하의 범위로 하는 효과(피착체와 동계의 색감으로 하는 것에 의한 은폐 불균일 억제)는 바람직하게 발휘된다. 적당히 광 투과성을 갖는 점착 시트는, 점착 특성의 유지나, 생산성 등의 관점에서도 바람직하다.
점착 시트의 광 투과율은, 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있다. 점착 시트의 광 투과율은, 점착제 함유 성분(예컨대, 착색제(적합하게는 흑색 착색제)의 종류나 사용량), 기재 함유 성분, 각 층의 두께 등에 따라 조절할 수 있다.
(L*a*b* 표색계 특성)
점착 시트는, 전형적으로는, L*a*b* 표색계에서 규정되는 L*가 20 이상 70 이하인 것이 바람직하다. 이 특성을 만족하는 점착 시트를 이용함으로써, 피착체의 은폐에서, 피착체의 점착 시트 첩부면에 가공이 실시되어 있는 경우에도, 당해 가공부와의 콘트라스트가 눈에 띄기 어려워져, 점착 시트에 의한 은폐 불균일은 억제된다. 상기 L*는, 피착체의 색감에 따라 상이할 수 있지만, 몇 가지의 양태에서는, 통상적으로는 50 이하이고, 바람직하게는 48 이하, 보다 바람직하게는 45 이하, 더욱 바람직하게는 42 이하이다. 또한, 상기 L*는, 바람직하게는 30 이상, 보다 바람직하게는 35 이상, 더욱 바람직하게는 40 이상이다. 예컨대, 피착체의 점착 시트 첩부면을 구성하는 재료가 스테인리스강이나 알루미늄인 경우, 상기 L*의 범위로 하는 것이 적합하다. 다른 몇 가지의 양태에서는, 상기 L*는, 바람직하게는 65 이하이고, 62 이하이어도 되며, 60 이하이어도 되고, 58 이하이어도 되며, 56 이하(예컨대 52 이하)이어도 된다. 또한, 상기 다른 몇 가지의 양태에서는, 상기 L*는, 45 초과이어도 되고, 50 초과이어도 되며, 54 이상(예컨대 55 이상)이어도 된다. 이와 같은 양태에 따르면, 점착 시트에서의 확산광을 이용하여, 피착체를 양호하게 은폐할 수 있다.
특별히 한정되는 것은 아니지만, 점착 시트는, L*a*b* 표색계에서 규정되는 a* 및 b*가, 어느 것도 소정의 범위 내인 것이 바람직하다. 이와 같은 색감을 갖는 점착 시트에서, 여기에 개시되는 기술에 의한 효과는 바람직하게 발휘된다. 또한, 색도 a*, b*가 소정의 범위 내에 있으면, 피착체나 그 주변 부재의 색감과 조화되기 쉽다. 그와 같은 관점에서, 상기 a*는, -15 이상이 적당하고, 바람직하게는 -10 이상, 보다 바람직하게는 -5 이상, 더욱 바람직하게는 -1 이상(예컨대 -0.3 이상)이며, 또한, 15 이하가 적당하고, 바람직하게는 10 이하, 보다 바람직하게는 5 이하, 더욱 바람직하게는 1 이하(예컨대 0.3 이하)이다. 마찬가지의 관점에서, 상기 b*는, -15 이상이 적당하고, 바람직하게는 -10 이상, 보다 바람직하게는 -5 이상, 더욱 바람직하게는 -3 이상(예컨대 -2 이상)이며, 또한, 15 이하가 적당하고, 바람직하게는 10 이하, 보다 바람직하게는 5 이하, 더욱 바람직하게는 3 이하(예컨대 2 이하)이다.
점착 시트의 L*a*b*의 각 값은, 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있다. 점착 시트의 L*a*b*의 각 값은, 점착제 함유 성분(예컨대, 착색제(예컨대 백색 착색제, 적합하게는 금속 산화물)의 종류나 사용량)이나 기재 함유 성분 등에 따라 조절할 수 있다.
양면에 점착면을 갖는 양면 점착 시트의 경우, 각 면(각 점착면. 제1 점착면 및 제2 점착면)의 L*a*b*의 각 값은 동일하여도 되고, 상이하여도 된다.
(광 반사율)
또한, 점착 시트의 광 반사율은 8.0% 이상인 것이 바람직하다. 점착제층의 광 투과율을 제한하는 것에 더하여, 점착 시트 표면에서의 광 반사율을 8% 이상으로 하여 당해 점착면에서 광을 반사하고, 점착제에 입광하는 광을 감소시킴으로써, 차광성이나 감광성과, 높은 정밀도의 광학 제어를 양립할 수 있다. 점착 시트의 광 반사율은, 바람직하게는 9.0% 이상, 보다 바람직하게는 10% 이상, 더욱 바람직하게는 12% 이상이고, 14% 이상(예컨대 16% 이상)이어도 된다. 몇 가지의 양태에서는, 상기 광 반사율은 18% 이상이어도 되고, 22% 이상(예컨대 25% 이상)이어도 된다. 상기 광 반사율의 상한은, 광 투과율과의 관계에서 적당한 범위로 설정되기 때문에, 특정 범위로 한정되지 않고, 예컨대 40% 미만이며, 30% 이하이어도 되고, 25% 이하이어도 되며, 20% 이하(예컨대 15% 이하)이어도 된다.
점착 시트의 광 반사율은, 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있다. 점착 시트의 광 반사율은, 점착제 함유 성분(예컨대, 착색제(적합하게는 금속 산화물)의 종류나 사용량)이나 기재 함유 성분 등에 따라 조절할 수 있다.
양면에 점착면을 갖는 양면 점착 시트의 경우, 각 면(각 점착면. 제1 점착면 및 제2 점착면)의 광 반사율은 동일하여도 되고, 상이하여도 된다.
점착 시트의 광 투과율과 광 반사율은, 특별히 한정되지 않고, 예컨대, 점착 시트의 광 투과율(T)에 대한 광 반사율(R)의 비(R/T)는 0.4 이상인 것이 적당하며, 바람직하게는 0.5 이상, 보다 바람직하게는 1.0 이상이고, 2.0 이상이어도 된다. 또한, 상기 비(R/T)의 상한은, 약 10 이하이고, 예컨대 5 이하일 수 있다. 점착 시트에 어느 정도의 광 투과성이 요구되는 양태에서는, 상기 비(R/T)는 3 미만이어도 되고, 2 미만이어도 되며, 1 미만이어도 된다.
(총 두께)
여기에 개시되는 점착 시트(점착제층을 포함하고, 지지 기재를 포함하는 구성에서는 추가로 지지 기재를 포함하지만, 박리 라이너는 포함하지 않는다.)의 총 두께는 특별히 한정되지 않는다. 점착 시트의 총 두께는, 예컨대 약 300㎛ 이하로 할 수 있고, 박형화의 관점에서, 약 200㎛ 이하가 적당하며, 약 100㎛ 이하(예컨대 약 70㎛ 이하)이어도 된다. 몇 가지의 바람직한 양태에서는, 점착 시트의 두께는 약 50㎛ 이하로 할 수 있고, 예컨대 약 35㎛ 이하이어도 된다. 점착 시트의 두께의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 약 1㎛ 이상으로 할 수 있고, 예컨대 약 3㎛ 이상으로 하는 것이 적당하며, 바람직하게는 약 6㎛ 이상, 보다 바람직하게는 약 10㎛ 이상(예컨대 약 15㎛ 이상), 더욱 바람직하게는 약 20㎛ 이상이다. 소정 값 이상의 두께를 갖는 점착 시트는, 취급성이 좋고, 접착성, 내충격성도 우수한 경향이 있다. 또한, 무-기재 점착 시트에서는, 점착제층의 두께가 점착 시트의 총 두께가 된다.
<용도>
여기에 개시되는 점착 시트는, 당해 점착 시트에 의한 은폐성이 요구되는 각종 용도에 적합하다. 예컨대, 휴대 전자기기 등의 전자기기 중에는, 점착 시트를 이용하여, 부재의 은폐나 외관의 조정 등이 요구되는 것이 있다. 그와 같은 전자기기에 대하여, 여기에 개시되는 점착 시트는 적합하다.
상기 휴대 전자기기의 비한정적인 예에는, 휴대전화, 스마트폰, 태블릿형 PC, 노트형 PC, 각종 웨어러블 기기(예컨대, 손목 시계와 같이 손목에 장착하는 리스트웨어형, 클립이나 스트랩 등으로 몸의 일부에 장착하는 모듈러형, 안경형(단안형이나 양안형. 헤드 마운트형도 포함한다.)을 포함하는 아이웨어형, 셔츠나 양말, 모자 등에 예컨대 액세서리의 형태로 장착하는 의복형, 이어폰과 같이 귀에 장착하는 이어웨어형 등), 디지털 카메라, 디지털 비디오 카메라, 음향 기기(휴대 음악 플레이어, IC 레코더 등), 계산기(전자식 탁상 계산기 등), 휴대 게임 기기, 전자 사전, 전자 수첩, 전자 서적, 차량 탑재용 정보 기기, 휴대 라디오, 휴대 TV, 휴대 프린터, 휴대 스캐너, 휴대 모뎀 등이 포함된다. 또한, 이 명세서에서 '휴대'란, 단순히 휴대하는 것이 가능한 것만으로는 충분하지 않고, 개인(표준적인 성인)이 상대적으로 용이하게 운반 가능한 레벨의 휴대성을 갖는 것을 의미하는 것으로 한다. 또한, 상기 전자기기의 예로서는, PC(데스크탑형, 노트형, 태블릿형 등), TV 등을 들 수 있다. 이들은, 액정이나 유기 EL 등의 표시 장치(디스플레이 디바이스)를 내장한 것일 수 있다.
여기에 개시되는 점착 시트는, 예컨대, 상기 휴대 전자기기 중 감압 센서를 구비하는 휴대 전자기기 내에서, 감압 센서와 다른 부재를 고정하는 목적으로 이용될 수 있다. 몇 가지의 양태에서는, 점착 시트는, 화면상의 위치를 지시하기 위한 장치(전형적으로는 펜형, 마우스형의 장치)와 위치를 검출하기 위한 장치로, 화면에 대응하는 판(전형적으로는 터치 패널) 상에서 절대 위치를 지정하는 것을 가능하게 하는 기능을 구비하는 전자기기(전형적으로는 휴대 전자기기) 내에서, 감압 센서와 다른 부재를 고정하기 위하여 이용될 수 있다.
또한, 여기에 개시되는 점착 시트는, 휴대 전자기기에서의 터치 패널 디스플레이 등의 표시 화면(표시부)의 이면에 배치되는 용도에 적합하다. 여기에 개시되는 점착 시트를 상기 표시 화면(표시부)의 이면에 배치함으로써, 휴대 전자기기의 사용 양태에 관계없이 표시 화면의 시인성의 저하를 방지할 수 있다.
또한, 여기에 개시되는 점착 시트는, 광 센서를 내장하는 휴대 전자기기에 적합하다. 상술한 휴대 전자기기 등의 각종 기기는, 기기의 조작이나 근접물의 감지, 주위의 밝기(환경광)의 검지, 데이터 통신 등을 목적으로 하여, 적외선이나 가시광선, 자외선 등의 광선을 이용한 광 센서를 구비할 수 있다. 특별히 한정하는 것은 아니지만, 상기 광 센서로서는, 가속도 센서, 근접 센서, 휘도 센서(환경 광 센서) 등을 들 수 있다. 이와 같은 광 센서는, 자외선, 가시광선, 적외선 등의 광선의 수광 소자를 포함하고 있고, 또한, 적외선 등의 특정 광선의 발광 소자를 포함하는 것일 수 있다. 환언하면, 광 센서는, 자외선, 가시광선 및 적외선을 포함하는 파장 영역 중 특정 파장 영역의 광선의 발광 소자 및/또는 수광 소자를 포함하는 것일 수 있다. 그와 같은 기기에 대하여, 여기에 개시되는 기술의 바람직한 양태에 따른 구성을 적용하여, 점착제층 내에서 굴절, 산란할 수 있는 광의 입광을 제한함으로써, 기기 내의 광을 제어하여, 센서의 작동 정밀도 저하를 방지할 수 있다.
여기에 개시되는 점착 시트가 첩부되는 재료(피착체 재료)로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예컨대, 동, 은, 금, 철, 주석, 팔라듐, 알루미늄, 니켈, 티탄, 크롬, 아연 등, 또는 이들 2종 이상을 포함하는 합금 등의 금속 재료나, 예컨대 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에테르니트릴계 수지, 폴리에테르설폰계 수지, 폴리에스테르계 수지(PET계 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트계 수지 등), 폴리염화비닐계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지, 폴리에테르에테르케톤계 수지, 폴리아미드계 수지(이른바 아라미드 수지 등), 폴리아릴레이트계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 액정 폴리머 등의 각종 수지 재료(전형적으로는 플라스틱재), 알루미나, 지르코니아, 소다 유리, 석영 유리, 카본 등의 무기 재료 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 동이나 알루미늄, 스테인리스강 등의 금속 재료나, PET 등의 폴리에스테르계 수지나, 폴리이미드계 수지, 아라미드 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지 등의 수지 재료(전형적으로는 플라스틱재)가 널리 이용되고 있다. 상기의 재료는, 전자기기 등의 제품을 구성하는 부재의 재료일 수 있다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 상기 재료로 구성된 부재에 첩부되어 이용될 수 있다. 또한, 상기의 재료는, 상기 감압 센서나 표시부 등의 고정 대상물(예컨대 전자파 실드나 보강판 등의 이면 부재)을 구성하는 재료일 수 있다. 또한, 고정 대상물이란, 점착 시트가 첩부되는 대상물, 즉 피착체를 말한다. 또한, 이면 부재란, 예컨대 휴대 전자기기에서, 상기 감압 센서나 표시부의 앞면(시인 측)의 반대 측에 배치되는 부재를 말하고, 예컨대, 후술하는 도 4에 나타내는 표시 장치(200)의 이면에 배치되는 지지부(240)를 구성하는 부재 등일 수 있다. 또한, 상기 고정 대상물은, 단층 구조, 다층 구조의 어느 형태이어도 되고, 점착 시트를 첩부하는 표면(첩부면)에는, 각종 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 특별히 한정되는 것은 아니지만, 고정 대상물의 일례로서, 두께가 1㎛ 이상(전형적으로는 5㎛ 이상, 예컨대 60㎛ 이상, 나아가서는 120㎛ 이상) 1500㎛ 이하(예컨대 800㎛ 이하) 정도의 이면 부재를 들 수 있다.
또한, 여기에 개시되는 점착 시트는, 가공이 실시된 피착체의 표면을 은폐하는 용도로 적합하다. 상기 피착체 표면은, 예컨대 천공 등의 가공이 실시된 가공부(천공부일 수 있다.)를 포함하고 있고, 그와 같은 가공부를 포함하는 영역에, 여기에 개시되는 점착 시트를 첩부하여 은폐함으로써, 은폐 불균일이 억제된 양호한 은폐성이 실현된다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 피착체의 가공 유무에 관계없이, 양호한 은폐성을 발휘할 수 있기 때문에, 점착 시트의 적용 개소의 제한이 적고, 이용성이 우수하다. 천공 등의 가공이 실시된 피착체는, 예컨대, 알루미늄, 스테인리스강 등의 금속 재료로 형성된 표면(점착 시트 첩부면)을 포함하는 부재 또는 물품이고, 적합예로서는, 스테인리스강제 부재나 알루미늄제 부재 등의 금속 부재를 들 수 있다. 이와 같은 금속 부재는, 예컨대, 후술하는 도 4에 나타내는 표시 장치(200)의 지지부(240)를 구성하는 부재 등일 수 있다. 또한, 점착 시트가 양면 점착 시트이고, 그의 각 면에 상이한 피착체(부재 또는 물품)를 첩부하는 양태에서는, 한쪽 피착체가, 그의 표면에 가공부를 포함하고 있으면 된다.
여기에 개시되는 점착 시트는, 그의 첩부 대상인 부재나 재료(양면 점착 시트에서는 한쪽 피착체. 적합하게는 스테인리스강 등으로 이루어지는 금속 부재)와 당해 점착 시트와의 색차가 소정의 범위 내로 제한되어 있는 것이 바람직하다. 이에 따라, 점착 시트에 의한 피착체의 은폐에서, 피착체의 점착 시트 첩부면에 가공이 실시되어 있는 경우이어도, 은폐 불균일이 억제된 것이 된다. 그와 같은 관점에서, 몇 가지의 양태에서, 점착 시트와 피착체와의 색차의 지표인 ΔE*는 20 이하이고, 바람직하게는 16 이하이며, 12 이하(예컨대 10 이하)이어도 된다. 몇 가지의 바람직한 양태에서, 점착 시트와 피착체와의 색차의 지표인 ΔE*는 5.0 이하이고, 보다 바람직하게는 2.5 이하이며, 더욱 바람직하게는 1.2 이하이다. 또한, ΔE*의 하한값은, 동일 물체의 측색 재현 정밀도인 0.2 정도 이상이어도 되고, 0.6 초과이어도 되며, 1.2 초과이어도 된다. ΔE*는 후술하는 실시예에 기재된 방법에 의해 구할 수 있다.
여기에 개시되는 점착 시트의 첩부 대상인 부재나 재료(양면 점착 시트에서는, 적어도 한쪽 피착체, 적합하게는 스테인리스강 등으로 이루어지는 금속 부재)의 색감은, 특별히 한정되지 않고, 점착 시트에 의해 은폐되는 피착체 재료 표면의 색감의 지표가 되는 E*는, 통상적으로, 20~70의 범위 내일 수 있다. 여기에서 피착체 재료 표면의 E*는, 식:
E*=[(L*)2+(a*)2+(b*)2]1/2
로부터 구할 수 있다. 식 중의 L*a*b*의 각 값은, JIS Z8781-4:2013에 기초하여 색채 색차계를 이용하여 측정되는 피착체 재료 표면의 L*a*b*값이다. 여기에 개시되는 기술에 의한 효과를 바람직하게 실현하는 관점에서, 상기 E*는, 바람직하게는 30 이상, 보다 바람직하게는 35 이상, 더욱 바람직하게는 38 이상(예컨대 40 이상)이고, 또한, 50 이하가 적당하며, 바람직하게는 48 이하, 보다 바람직하게는 45 이하, 더욱 바람직하게는 42 이하이다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 상기 범위의 E*를 갖는 피착체 재료의 은폐에서, 점착제층의 L*를 조절하여 피착체 재료 표면과 동계의 색감으로 함으로써, 피착체의 점착 시트 첩부면에 가공이 실시되어 있는 경우이어도, 은폐 불균일을 억제할 수 있다.
또한, 점착 시트의 첩부 대상인 부재나 재료(양면 점착 시트에서는, 적어도 한쪽 피착체)는, 광 투과성을 갖는 것일 수 있다. 여기에 개시되는 기술에 의하면, 상기와 같은 광 투과성 피착체 너머로, 점착 시트에 의한 은폐(구체적으로는, 양면 점착 시트에서는 다른 쪽 피착체 표면의 은폐)를 행할 수 있다. 상기 광 투과성을 갖는 피착체의 광 투과율은, 예컨대 50%보다도 크고, 70% 이상일 수 있다. 몇 가지의 바람직한 양태에서는, 상기 피착체의 광 투과율은 80% 이상이고, 보다 바람직하게는 90% 이상이며, 95% 이상(예컨대 95~100%)일 수 있다. 그와 같은 재료는, 휴대 전자기기 등의 각종 기기의 화상 표시부의 이면에 배치되는 수지 필름(예컨대, PET 필름 등의 폴리에스테르계 수지 필름)일 수 있다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 상기와 같은 광 투과율이 소정 값 이상인 피착체(예컨대 부재)에 첩부하는 양태로 바람직하게 이용될 수 있다. 상기 광 투과율은 점착제층의 광 투과율과 마찬가지의 방법으로 측정될 수 있다.
상기로부터, 여기에 개시되는 기술에 의하면, 점착 시트와, 해당 점착 시트가 첩부된 부재를 구비하는 적층체가 제공된다. 몇 가지의 양태에서, 점착 시트를 포함하는 적층체는, 해당 점착 시트와, 금속 부재(제1 부재)를 구비하는 적층체이다. 금속 부재는, 그의 표면에, 가공이 실시된 가공부를 포함한다. 또한, 몇 가지의 양태에서, 점착 시트의 금속 부재 첩부면과는 반대 측에는, 상술한 광 투과율을 갖는 피착체 재료가 첩부되어 있다. 이 양태에서, 적층체는, 금속 부재(제1 부재)와, 점착 시트와, 광 투과성을 갖는 부재(제2 부재)를 이 순서대로 구비하는 적층체이다. 또한, 상기 점착 시트는, 적층체에서 점착제층이라고도 한다.
상기 적층체의 구성예를 도 2 및 도 3에 나타낸다. 도 2에 나타내는 적층체(50)는, 무-기재 점착 시트(1)와 제1 부재(41)를 구비한다. 구체적으로는, 적층체(50)에서, 무-기재 점착 시트(1)의 한쪽 점착면(제1 점착면)(1A)이, 제1 부재(41)에 접착되어 있다. 이 실시형태에서는, 점착 시트(1)는 점착제층(21)으로 이루어지는 무-기재 양면 점착 시트이다. 또한, 제1 부재(41)에는, 가공부(42)로서 천공이 마련되어 있다. 점착 시트(1)는, 그의 점착제층(21)의 광 투과율이 20% 이하이고, L*가 20~70의 범위이기 때문에, 도 3에 나타내는 바와 같이 상면(제2 부재 측)으로부터 보았을 때, 제1 부재(41)의 표면을, 가공부(42)를 포함하여 은폐 불균일이 적고 양호하게 은폐하고 있다. 또한, 이 실시형태에서는, 적층체(50)는, 점착 시트(1)의 다른 쪽 점착면(제2 점착면)(1B)에 접착된 제2 부재(45)를 추가로 구비한다. 제1 부재(41) 및 제2 부재(45)는 모두 시트상 또는 판상의 형상을 갖고 있고, 적층체(50)는 다층 구조를 갖는다. 또한, 이 실시형태에서는, 제2 부재(45)는, 광 투과성을 갖는 부재(투명성을 갖는 부재)이다. 또한, 이 실시형태에서는, 제1 부재(41)에만 가공이 실시되어 있지만, 제2 부재(45)나 점착 시트(1)에, 구멍 등의 가공부가 마련되어 있어도 된다. 적층체를 구성하는 부재의 상세에 대해서는, 상술한 부재, 재료, 피착체로서 설명한 바와 같기 때문에, 중복되는 설명은 반복하지 않는다.
몇 가지의 바람직한 양태에서는, 제1 부재(41)는 금속 부재이고, 상술한 피 착체 재료로서 예시한 금속 재료가 이용된다. 제1 부재(41)로서의 금속 부재는, 알루미늄제 부재 또는 스테인리스강제 부재인 것이 바람직하고, 스테인리스강제 부재인 것이 보다 바람직하다. 여기에 개시되는 점착 시트(1)를, 제1 부재(41)로서의 금속 부재의 가공부(42)를 포함하는 표면에 첩부함으로써, 상기 금속 부재를 양호하게 은폐할 수 있다. 이와 같은 금속 부재는, 예컨대, 후술하는 도 4에 나타내는 표시 장치(200)의 지지부(240)를 구성하는 부재 등일 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이, 바람직한 양태에서, 제2 부재(45)는 광 투과성 부재이고, 상술한 광 투과성 피착체가 갖는 광 투과율을 갖는다. 제2 부재(45)는, 바람직하게는 수지 필름으로 이루어지는 부재이고, 보다 바람직하게는 폴리에스테르계 수지 필름(보다 구체적으로는 PET계 수지 필름)이다. 제2 부재(45)는, 예컨대, 표시 장치에서 표시부의 이면 측에 배치되는 부재일 수 있다. 점착 시트(1)를 제2 부재(45)로서의 광 투과성 부재에 첩부하는 양태에서, 제2 부재(45) 측으로부터 보았을 때, 점착 시트(1)에 의해 제1 부재(41)는 은폐된다. 상기와 같은 적층체(50)는, 전형적으로는, 유기 EL 표시 장치나 액정 표시 장치 등의 구성 요소일 수 있다. 적층체(50)는, 예컨대, 휴대 전자기기 등의 각종 기기의 화상 표시부(터치 패널 디스플레이 등의 표시부일 수 있다.)의 이면에 배치되는 용도에 적합하다.
여기에 개시되는 점착 시트는, 광 투과성이 제한되어 있고, 몇 가지의 양태에서는 차광성이 우수한 것일 수 있기 때문에, LED(light emitting diode) 등의 각종 광원이나, 자기 발광하는 유기 EL 등의 발광 요소를 포함하는 전자기기에 바람직하게 이용된다. 예컨대, 소정의 광학 특성이 요구되는 유기 EL 표시 장치나 액정 표시 장치를 구비하는 전자기기(전형적으로는 휴대 전자기기)에 바람직하게 이용할 수 있다.
도 4는, 표시 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 분해 사시도이다. 도 4 에 나타내는 바와 같이, 휴대 전자기기(100)가 구비하는 표시 장치(200)는, 커버 부재나 유기 EL 유닛 등으로 구성되는 표시부(220)와, 지지부(240)를 구비한다. 표시 장치(200)는, 점착 시트(230)를 추가로 포함하여 구성되어 있다. 이 구성예에서는, 점착 시트(230)는, 표시부(220)와 지지부(240)를 구성하는 부재를 고정하는 양면 접착성의 시트(양면 점착 시트)의 형태이다. 또한, 지지부(240)는, 기판(스테인리스 강판이나 알루미늄판 등의 금속판) 등을 포함하여 구성되어 있다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 상기와 같은 표시 장치의 구성 요소로서 바람직하게 이용된다.
이 명세서에 의해 개시되는 사항에는 이하의 것이 포함된다.
[1] 커버 부재 및 유기 EL 유닛을 포함하는 표시부와, 지지부를 포함하는 표시 장치로서,
상기 지지부에는, 점착 시트가 접합되어 있고,
상기 점착 시트는, 점착제층을 포함하고 있으며,
상기 점착제층은, 광 투과율이 20% 이하이고, 또한 L*a*b* 표색계에서 규정되는 L*가 20 이상 70 이하인, 표시 장치.
[2] 상기 이면 부재는, 가공이 실시된 금속 부재를 포함하고,
상기 점착 시트는, 상기 금속 부재의 가공부를 포함하는 영역에 첩부되어 있는, 상기 [1]에 기재된 표시 장치.
[3] 상기 점착제층은, 상기 L*a*b* 표색계에서 규정되는 a* 및 b*가, 어느 것도 -10 이상 +10 이하의 범위 내인, 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 표시 장치.
[4] 상기 점착제층은, 제1 착색제로서의 흑색 착색제와, 제2 착색제로서의 금속 산화물을 포함하는, 상기 [1]~[3]의 어느 하나에 기재된 표시 장치.
[5] 상기 점착제층에서의 상기 금속 산화물의 함유량은 1중량% 이상 6중량% 이하인, 상기 [4]에 기재된 표시 장치.
[6] 상기 점착제층에서의 상기 흑색 착색제의 함유량은 2중량% 미만인, 상기 [4] 또는 [5]에 기재된 표시 장치.
[7] 상기 제1 착색제의 양(C1)과 상기 제2 착색제의 양(C2)과의 중량비(C1/C2)는 0.01~0.30의 범위인, 상기 [4]~[6]의 어느 하나에 기재된 표시 장치.
[8] 상기 점착제층은, 베이스 폴리머로서 아크릴계 폴리머를 포함하는 아크릴계 점착제층인, 상기 [1]~[7]의 어느 하나에 기재된 표시 장치.
[9] 상기 점착제층의 두께는 10~50㎛의 범위 내인, 상기 [1]~[8]의 어느 하나에 기재된 표시 장치.
[10] 상기 점착 시트는, 상기 점착제층을 포함하는 무-기재 양면 접착 성 점착 시트인, 상기 [1]~[9]의 어느 하나에 기재된 표시 장치.
[11] 점착제층을 포함하는 점착 시트로서,
상기 점착제층은, 광 투과율이 20% 이하이고, 또한 L*a*b* 표색계에서 규정되는 L*가 20 이상 70 이하인, 점착 시트.
[12] 상기 점착제층은, 상기 L*a*b* 표색계에서 규정되는 a* 및 b*가, 어느 것도 -10 이상 +10 이하의 범위 내인, 상기 [11]에 기재된 점착 시트.
[13] 상기 점착제층은, 제1 착색제로서의 흑색 착색제와, 제2 착색제로서의 금속 산화물을 포함하는, 상기 [11] 또는 [12]에 기재된 점착 시트.
[14] 상기 점착제층에서의 상기 금속 산화물의 함유량은 1중량% 이상 6중량% 이하인, 상기 [13]에 기재된 점착 시트.
[15] 상기 점착제층에서의 상기 흑색 착색제의 함유량은 2중량% 미만인, 상기 [13] 또는 [14]에 기재된 점착 시트.
[16] 상기 제1 착색제의 양(C1)과 상기 제2 착색제의 양(C2)과의 중량비(C1/C2)는 0.01~0.30의 범위인, 상기 [13]~[15]의 어느 하나에 기재된 점착 시트.
[17] 상기 점착제층을 포함하는 무-기재 양면 접착성 점착 시트인, 상기 [11]~[16]의 어느 하나에 기재된 점착 시트.
[18] 상기 점착제층의 광 반사율은 8% 이상인, 상기 [11]~[17]의 어느 하나에 기재된 점착 시트.
[19] 상기 점착제층은, 베이스 폴리머로서 아크릴계 폴리머를 포함하는 아크릴계 점착제층인, 상기 [11]~[18]의 어느 하나에 기재된 점착 시트.
[20] 상기 점착제층의 두께는 10~50㎛의 범위 내인, 상기 [11]~[19]의 어느 하나에 기재된 점착 시트.
[21] 가공이 실시된 금속 부재의 가공부를 포함하는 영역에 첩부되는, 상기 [11]~[20]의 어느 하나에 기재된 점착 시트.
[22] 휴대 전자기기에서 부재의 접합에 이용되는 상기 [11]~[20]의 어느 하나에 기재된 점착 시트.
[23] 휴대 전자기기에서 금속 부재의 접합에 이용되는, 상기 [11]~[22]의 어느 하나에 기재된 점착 시트.
[24] 금속 부재(제1 부재)와, 점착 시트를 구비하는 적층체로서,
상기 점착 시트는, 점착제층을 포함하고 있고,
상기 점착제층은, 광 투과율이 20% 이하이며, 또한 L*a*b* 표색계에서 규정되는 L*가 20 이상 70 이하인, 적층체.
[25] 광 투과성을 갖는 부재(제2 부재)와, 점착 시트를 구비하는 적층체로서,
상기 점착 시트는, 점착제층을 포함하고 있고,
상기 점착제층은, 광 투과율이 20% 이하이며, 또한 L*a*b* 표색계에서 규정되는 L*가 20 이상 70 이하인, 적층체.
[26] 금속 부재(제1 부재)와, 점착 시트와, 광 투과성을 갖는 부재(제2 부재)를, 이 순서대로 구비하는 적층체로서,
상기 점착 시트는, 점착제층을 포함하고 있고,
상기 점착제층은, 광 투과율이 20% 이하이며, 또한 L*a*b* 표색계에서 규정되는 L*가 20 이상 70 이하인, 적층체.
[27] 상기 금속 부재는, 알루미늄제 부재 또는 스테인리스강제 부재인, 상기 [24] 또는 [26]에 기재된 적층체.
[28] 상기 금속 부재는, 가공이 실시된 가공부를 포함하고 있고,
상기 점착 시트는, 상기 금속 부재의 가공부를 포함하는 영역에 첩부되어 있는, 상기 [24], [26] 또는 [27]에 기재된 적층체.
[29] 상기 금속 부재와 상기 점착 시트와의 ΔE*는 5.0 이내인, 상기 [24], [26]~[28]의 어느 하나에 기재된 적층체.
[30] 상기 광 투과성을 갖는 부재의 광 투과율은 50%보다도 큰, 상기 [25] 또는 [26]에 기재된 적층체.
[31] 상기 광 투과성을 갖는 부재는, 수지 필름을 포함하는, 상기 [25], [26] 또는 [30]에 기재된 적층체.
[32] 상기 점착제층은, 상기 L*a*b* 표색계에서 규정되는 a* 및 b*가, 어느 것도 -10 이상 +10 이하의 범위 내인, 상기 [24]~[31]의 어느 하나에 기재된 적층체.
[33] 상기 점착제층은, 제1 착색제로서의 흑색 착색제와, 제2 착색제로서의 금속 산화물을 포함하는, 상기 [24]~[32]의 어느 하나에 기재된 적층체.
[34] 상기 점착제층에서의 상기 금속 산화물의 함유량은 1중량% 이상 6중량% 이하인, 상기 [33]에 기재된 적층체.
[35] 상기 점착제층에서의 상기 흑색 착색제의 함유량은 2중량% 미만인, 상기 [33] 또는 [34]에 기재된 적층체.
[36] 상기 제1 착색제의 양(C1)과 상기 제2 착색제의 양(C2)과의 중량비(C1/C2)는 0.01~0.30의 범위인, 상기 [33]~[35]의 어느 하나에 기재된 적층체.
[37] 상기 점착제층은, 베이스 폴리머로서 아크릴계 폴리머를 포함하는 아크릴계 점착제층인, 상기 [24]~[36]의 어느 하나에 기재된 적층체.
[38] 상기 점착제층의 두께는 10~50㎛의 범위 내인, 상기 [24]~[37]의 어느 하나에 기재된 적층체.
[39] 상기 점착제층을 포함하는 무-기재 양면 접착성 점착 시트인, 상기 [24]~[38]의 어느 하나에 기재된 적층체.
[40] 휴대 전자기기에 이용되는, 상기 [24]~[39]의 어느 하나에 기재된 적층체.
[41] 적어도 2종류의 착색제를 포함하는 점착제 조성물.
[42] 상기 점착제 조성물에서의 상기 착색제의 함유량은, 고형분 기준으로 1중량% 이상 10중량% 이하인, 상기 [41]에 기재된 점착제 조성물.
[43] 상기 점착제 조성물은, 제1 착색제로서의 흑색 착색제와, 제2 착색제로서의 금속 산화물을 포함하는, 상기 [41] 또는 [42]에 기재된 점착제 조성물.
[44] 상기 점착제 조성물에서의 상기 금속 산화물의 함유량은, 고형분 기준으로 1중량% 이상 6중량% 이하인, 상기 [43]에 기재된 점착제 조성물.
[45] 상기 점착제 조성물에서의 상기 흑색 착색제의 함유량은, 고형분 기준으로 2중량% 미만인, 상기 [43] 또는 [44]에 기재된 점착제 조성물.
[46] 상기 제1 착색제의 양(C1)과 상기 제2 착색제의 양(C2)과의 중량비(C1/C2)는 0.01~0.30의 범위인, 상기 [43]~[45]의 어느 하나에 기재된 점착제 조성물.
[47] 상기 점착제 조성물은, 베이스 폴리머로서 아크릴계 폴리머를 포함하는, 상기 [41]~[46]의 어느 하나에 기재된 점착제 조성물.
[48] 광 투과율이 20% 이하이고, 또한 L*a*b* 표색계에서 규정되는 L*가 20 이상 70 이하인 점착제층을 형성하기 위하여 이용되는, 상기 [41]~[47]의 어느 하나에 기재된 점착제 조성물.
[실시예]
이하, 본 발명에 관한 몇 가지의 실시예를 설명하지만, 본 발명을 이와 같은 실시예에 나타내는 것으로 한정하는 것을 의도한 것은 아니다. 또한, 이하의 설명에서 함유량이나 첨가량의 단위로서 이용되는 '부' 및 '%'는, 특별히 언급이 없는 한 중량 기준이다.
<평가 방법>
[광 투과율]
점착제층 및 점착 시트의 광 투과율[%]은, 각각, 박리 라이너로부터 박리한 점착제층 및 점착 시트의 두께 방향의 광 투과율(파장 550㎚의 광 투과율)이고, JIS K 7136:2000에 준거하여, 시판되는 투과율계를 사용하여 측정된다. 투과율계로서는, 히타치제작소 제조의 분광 광도계(장치명 'U4150형 분광광도계') 또는 그의 상당품이 이용된다.
[광 반사율]
점착제층 표면 및 점착 시트 표면의 광 반사율(%)은, 시판되는 분광 광도계를 이용하여, 파장이 550㎚인 광을, 박리 라이너로부터 박리한 점착제층 또는 점착 시트의 한쪽 표면(광 반사율 측정 표면)에 조사하여, 광을 조사한 면에서 반사한 광의 강도를 측정함으로써 구할 수 있다. 분광 광도계로서는, 예컨대 히타치제작소 제조의 분광 광도계(장치명 'U4150형 분광광도계')를 이용할 수 있다.
[L*a*b*값]
점착제층 및 점착 시트에서의 L*a*b*의 각 값은, JIS Z8781-4:2013에 기초하여, 색채 색차계를 이용하여 측정된다. 구체적으로는, 점착제층 또는 점착 시트의 한쪽 점착면을 스테인리스 강판(SUS304BA판)에 첩부한 후, 점착제층 또는 점착 시트의 다른 쪽 점착면(측정 대상면)에 대하여, 색채 색차계를 이용하여 L*a*b*의 각 값을 측정함으로써 구할 수 있다. 색채 색차계로서는, 코니카미놀타사 제조의 상품명 'CR-400' 또는 그의 상당품이 이용된다. 또한, 편면 점착 시트의 경우는, 상기 스테인리스 강판 위에 편면 점착 시트의 배면(비점착면)을 재치하여 측정을 실시하면 된다.
[180도 박리 강도(점착력)]
23℃, 50%RH의 측정 환경 하에서, 양면 점착 시트의 한쪽 점착면에 두께 50㎛의 PET 필름을 첩부하여 배접하고, 폭 25mm, 길이 100mm의 사이즈로 절단하여 측정 샘플을 제작한다. 제작한 측정 샘플에 대하여, 23℃, 50%RH의 환경 하에서, 상기 측정 샘플의 접착면을 스테인리스 강판(SUS304BA판)의 표면에, 2kg의 롤러를 1왕복시켜 압착한다. 이를 같은 환경 하에 30분간 방치한 후, 만능 인장 압축 시험기 를 사용하여, JIS Z 0237:2000에 준하여, 인장 속도 300mm/분, 박리 각도 180도의 조건에서, 박리 강도(점착력)[N/25mm]를 측정한다. 만능 인장 압축 시험기로서는, 예컨대 미네베아사 제조의 '인장 압축 시험기, TG-1kN' 또는 그의 상당품이 이용된다. 또한, 편면 점착 시트의 경우, 상기 PET 필름의 배접은 불필요하다.
[전단 접착력]
점착 시트(양면 점착 시트)를 10mm×10mm의 사이즈로 절단하여 측정 샘플을 제작한다. 23℃, 50%RH의 환경 하에서, 상기 측정 샘플의 각 점착면을 2매의 스테인리스 강판(SUS304BA판)의 표면에 각각 겹쳐 2kg의 롤러를 1왕복시켜 압착한다. 이를 동 환경 하에 2일간 방치한 후, 인장 시험기를 이용하여, 인장 속도 10mm/분, 박리 각도 0도의 조건에서, 전단 접착력[㎫]을 측정한다. 편면 접착성의 점착 시트(편면 점착 시트)의 경우는, 해당 시트의 비점착면을 접착제 등으로 스테인리스 강판에 고정하고, 그 밖에는 상기와 마찬가지로 하여 측정하면 된다. 인장 시험기로서는, 만능 인장 압축 시험기(제품명 'TG-1kN', 미네베아사 제조)를 사용할 수 있다.
[가공 피착체의 은폐성]
점착 시트에 의한 가공 피착체의 은폐성은, 이하의 방법으로 평가된다. 점착제층(점착 시트)에 대하여 측정된 L*a*b*의 각 값(L* 1, a* 1, b* 1)과, 피착체 재료의 L*a*b*의 각 값(L* 0, a* 0, b* 0)과의 차를, 각각 ΔL*, Δa*, Δb*로 하여 구한다. 여기에서, ΔL*=L* 1-L* 0, Δa*=a* 1-a* 0, Δb*=b* 1-b* 0이다. 얻어진 ΔL*, Δa*, Δb*를, 식:
ΔE*=[(ΔL*)2+(Δa*)2+(Δb*)2]1/2
에 대입하고, 피착체의 은폐성의 평가 지표로 하여 피착체와의 색차 ΔE*를 구한다. 또한, 후술하는 평가에서는, L* 0, a* 0 및 b* 0으로 하여, 피착체 재료(스테인리스 강판)에 대하여 측정된 값, L*(40.5), a*(0.02) 및 b*(-1.59)를 채용하였다. 색차 ΔE*가 20 이내인 경우를 'G(good)'로 판정하고, 색차 ΔE*가 5.0 이내인 경우를 'E(excellent)'로 판정하며, ΔE*가 20을 초과한 경우를 'P(poor)'로 평가한다. 또한, 상기 색차 ΔE*5.0은, ISO 준거 재팬 컬러 매엽 인쇄용 2011에서, 경시 비교한 경우에 거의 동일하다고 인정할 수 있는 색차로서 정의되어 있다.
<예 1>
(아크릴계 폴리머의 조제)
교반기, 온도계, 질소 가스 도입관, 환류 냉각기 및 적하 로트를 구비한 반응 용기에, 모노머 성분으로서의 n-부틸아크릴레이트(BA) 95부 및 아크릴산(AA) 5부와, 중합 용매로서의 초산에틸 233부를 넣고, 질소 가스를 도입하면서 2시간 교반하였다. 이와 같이 하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 중합 개시제로서 0.2부의 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN)을 더하고, 60℃에서 8시간 용액 중합하여 아크릴계 폴리머 A의 용액을 얻었다. 이 아크릴계 폴리머 A의 Mw는 약 70×104이었다.
(점착제 조성물의 조제)
상기 아크릴계 폴리머 용액에, 해당 용액에 포함되는 아크릴계 폴리머 A 100부에 대하여, 점착 부여 수지로서 테르펜페놀 수지 20부와, 가교제로서 이소시아네이트계 가교제 3부 및 에폭시계 가교제 0.01부를 더하고, 추가로 제1 착색제(흑색 착색제)로서의 카본 블랙 입자(다이니치정화공업사 제조, 상품명 'ATDN101 블랙', 평균 입자 직경 350㎚)를 점착제층 중에 0.29%, 제2 착색제(금속 산화물)로서의 산화티탄(TiO2) 입자(제품명 'WHITE PASTE R-2228', 다이니치정화공업사 제조, 평균 입자 직경 50㎚)를 점착제층 중에 4.52%가 되도록 첨가하고, 교반 혼합하여 점착제 조성물을 조제하였다. 테르펜페놀 수지(점착 부여 수지)로서는, 상품명 'YS 폴리스터 T-115'(야스하라케미컬사 제조, 연화점 약 115℃, 수산기가 30~60㎎KOH/g)를 이용하였다. 이소시아네이트계 가교제로서는, 상품명 '코로네이트 L'(도소사 제조, 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물의 75% 초산에틸 용액)을 이용하였다. 에폭시계 가교제로서는, 상품명 'TETRAD-C'(미쓰비시가스화학사 제조, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산)를 이용하였다.
(점착 시트의 제작)
두께 38㎛의 폴리에스테르제 박리 라이너(상품명 '다이아호일 MRF', 미쓰비시폴리에스테르사 제조)의 박리면에 상기 점착제 조성물을 도포하고, 100℃에서 2분간 건조시켜, 두께 35㎛의 점착제층을 형성하였다. 이 점착제층에, 두께 25㎛의 폴리에스테르제 박리 라이너(상품명 '다이아호일 MRF', 미쓰비시폴리에스테르사 제조)의 박리면을 첩합하였다. 이와 같이 하여, 양면이 상기 2매의 폴리에스테르제 박리 라이너로 보호된 두께 35㎛의 무-기재 양면 점착 시트를 얻었다.
<예 2>
점착제층 중의 카본 블랙 입자의 함유량을 0.30%로, 산화티탄 입자의 함유량을 3.46%로 변경한 것 이외에는 예 1과 마찬가지로 하여, 본예에 따른 점착제 조성물을 제조하고, 해당 점착제 조성물을 이용하여 본예에 따른 무-기재 양면 점착 시트를 제작하였다.
<예 3>
모노머 조성을 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 95부 및 AA5부로 변경한 것 이외에는 아크릴계 폴리머 A의 합성과 마찬가지의 방법으로, 아크릴계 폴리머 B를 합성하고, 아크릴계 폴리머 B의 용액을 얻었다. 이 아크릴계 폴리머 용액에, 해당 용액에 포함되는 아크릴계 폴리머 B 100부에 대하여, 점착 부여 수지로서 테르펜페놀 수지 20부와, 아크릴계 올리고머 10부와, 가교제로서 이소시아네이트계 가교제 3부 및 에폭시계 가교제 0.03부를 더하고, 또한 제1 착색제(흑색 착색제)로서의 카본 블랙 입자를 점착제층 중에 0.32%, 제2 착색제로서의 산화티탄 입자를 점착제층 중에 3.15%가 되도록 첨가하고, 교반 혼합하여 점착제 조성물을 조제하였다. 테르펜페놀 수지, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 카본 블랙 입자, 산화티탄 입자로서는, 예 1에서 사용한 것과 동종의 것을 이용하였다.
아크릴계 올리고머로서는, 다음의 방법으로 조제한 것을 이용하였다. 구체적으로는, 교반기, 온도계, 질소 가스 도입관, 환류 냉각기, 적하 로트를 구비한 반응 용기에, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA) 95부 및 AA 5부와, 중합 개시제로서의 AIBN 10부와, 중합 용매로서의 톨루엔을 넣고, 질소 기류 중에서 1시간 교반하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 85℃로 승온하고, 5시간 반응시켜 고형분 농도 50%의 아크릴계 올리고머를 얻었다. 얻어진 아크릴계 올리고머의 Mw는 3600이었다.
얻어진 점착제 조성물을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 양면이 상기 2매의 폴리에스테르제 박리 라이너로 보호된 두께 35㎛의 무-기재 양면 점착 시트를 얻었다.
<예 4~5>
산화티탄 입자를 사용하지 않고, 점착제층 중의 카본 블랙 입자의 함유량을 2.00%(예 4), 0.40%(예 5)로 변경한 것 이외에는 예 1과 마찬가지로 하여, 각 예에 따른 점착제 조성물을 각각 조제하고, 해당 점착제 조성물을 이용하여 각 예에 따른 무-기재 양면 점착 시트를 제작하였다.
<예 6~9>
점착제층 중의 카본 블랙 입자의 함유량을 0.11%(예 6), 0.10%(예 7), 0.13%(예 8), 0.09%(예 9)로, 산화티탄 입자의 함유량을 5.31%(예 6), 5.59%(예 7), 4.56%(예 8), 5.59%(예 9)로 각각 변경한 것 이외에는 예 1과 마찬가지로 하여, 각 예에 따른 점착제 조성물을 조제하고, 해당 점착제 조성물을 이용하여 각 예에 따른 무-기재 양면 점착 시트를 제작하였다.
각 예에 따른 점착제의 개요와, 광 투과율, 광 반사율, L*a*b*의 각 값, 점착력, 전단 접착력 및 가공 피착체의 은폐성의 평가 결과를 표 1 및 표 2에 나타낸다.
[표 1]
Figure 112022123435400-pct00001
[표 2]
Figure 112022123435400-pct00002
표 1 및 표 2에 나타내는 바와 같이, 예 1~3 및 예 6~9에 따른 점착 시트는, 점착제층의 광 투과율이 20% 이하이고, L*가 20~70의 범위 내이며, 가공 피착체의 은폐성의 평가 결과가 합격이었다. 한편, 예 4~5에 따른 점착 시트는, 점착제층의 광 투과율은 20% 이하이었지만, L*가 20~70의 범위 밖이고, 가공 피착체의 은폐성의 평가 결과는 불합격이었다.
상기의 결과로부터, 광 투과율이 20% 이하이고, 또한 L*a*b* 표색계에서 규정되는 L*가 20 이상 70 이하인 점착제층을 포함하는 점착 시트에 따르면, 점착 시트 첩부면에 가공이 실시된 피착체에 대해서도, 양호한 은폐성을 발휘할 수 있는 것을 알 수 있다.
이상, 본 발명의 구체예를 상세하게 설명하였지만, 이들은 예시에 지나지 않으며, 청구범위를 한정하는 것은 아니다. 청구범위에 기재된 기술에는, 이상에 예시한 구체예를 다양하게 변형, 변경한 것이 포함된다.
1, 230: 점착 시트
1A: 점착면, 제1 점착면
1B: 점착면, 제2 점착면
21: 점착제층
21A: 점착면, 제1 점착면
21B: 점착면, 제2 점착면
31, 32: 박리 라이너
41: 제1 부재
42: 가공부
45: 제2 부재
50: 적층체
100: 휴대 전자기기
200: 표시 장치
220: 표시부
240: 지지부

Claims (13)

  1. 점착제층을 포함하는 무-기재 양면 접착성 점착 시트로서,
    상기 점착제층은, 광 투과율이 20% 이하이고, 또한 L*a*b* 표색계에서 규정되는 L*가 20 이상 70 이하이고,
    상기 점착제층은, 제1 착색제로서의 흑색 착색제와, 제2 착색제로서의 금속 산화물을 포함하는, 점착 시트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 점착제층은, 상기 L*a*b* 표색계에서 규정되는 a* 및 b*가, 어느 것도 -10 이상 +10 이하의 범위 내인, 점착 시트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 점착제층에서의 상기 금속 산화물의 함유량은 1중량% 이상 6중량% 이하인, 점착 시트.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 점착제층에서의 상기 흑색 착색제의 함유량은 2중량% 미만인, 점착 시트.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 착색제의 양(C1)과 상기 제2 착색제의 양(C2)의 중량비(C1/C2)는 0.01~0.30의 범위인, 점착 시트.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 점착제층은, 베이스 폴리머로서 아크릴계 폴리머를 포함하는 아크릴계 점착제층인, 점착 시트.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    가공이 실시된 금속 부재의 가공부를 포함하는 영역에 첩부되는, 점착 시트.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    휴대 전자기기에서 금속 부재의 접합에 이용되는, 점착 시트.
  9. 커버 부재 및 유기 EL 유닛을 포함하는 표시부와, 지지부를 포함하는 표시 장치로서,
    상기 지지부에는, 점착 시트가 접합되어 있고,
    상기 점착 시트는, 점착제층을 포함하는 무-기재 양면 접착성 점착 시트이며,
    상기 점착제층은, 광 투과율이 20% 이하이고, 또한 L*a*b* 표색계에서 규정되는 L*가 20 이상 70 이하이고,
    상기 점착제층은, 제1 착색제로서의 흑색 착색제와, 제2 착색제로서의 금속 산화물을 포함하는, 표시 장치.
  10. 금속 부재와, 점착 시트를 구비하는 적층체로서,
    상기 점착 시트는, 점착제층을 포함하는 무-기재 양면 접착성 점착 시트이고,
    상기 점착제층은, 광 투과율이 20% 이하이며, 또한 L*a*b* 표색계에서 규정되는 L*가 20 이상 70 이하이고,
    상기 점착제층은, 제1 착색제로서의 흑색 착색제와, 제2 착색제로서의 금속 산화물을 포함하는, 적층체.
  11. 광 투과성을 갖는 부재와, 점착 시트를 구비하는 적층체로서,
    상기 점착 시트는, 점착제층을 포함하는 무-기재 양면 접착성 점착 시트이고,
    상기 점착제층은, 광 투과율이 20% 이하이며, 또한 L*a*b* 표색계에서 규정되는 L*가 20 이상 70 이하이고,
    상기 점착제층은, 제1 착색제로서의 흑색 착색제와, 제2 착색제로서의 금속 산화물을 포함하는, 적층체.
  12. 삭제
  13. 삭제
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