KR102496905B1 - Surface polishing apparatus and carrier - Google Patents

Surface polishing apparatus and carrier Download PDF

Info

Publication number
KR102496905B1
KR102496905B1 KR1020170023261A KR20170023261A KR102496905B1 KR 102496905 B1 KR102496905 B1 KR 102496905B1 KR 1020170023261 A KR1020170023261 A KR 1020170023261A KR 20170023261 A KR20170023261 A KR 20170023261A KR 102496905 B1 KR102496905 B1 KR 102496905B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
carrier
thickness
measuring
work
polishing
Prior art date
Application number
KR1020170023261A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20170104925A (en
Inventor
유스케 이노우에
히데아키 요시하라
Original Assignee
스피드팸 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 스피드팸 가부시키가이샤 filed Critical 스피드팸 가부시키가이샤
Publication of KR20170104925A publication Critical patent/KR20170104925A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102496905B1 publication Critical patent/KR102496905B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/30625—With simultaneous mechanical treatment, e.g. mechanico-chemical polishing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/28—Work carriers for double side lapping of plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/24—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding or polishing glass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

[과제] 캐리어가 광투과성을 갖지 않는 캐리어인 경우라도 레이저광에 의해 그 캐리어의 두께를 측정하고, 상기 캐리어의 두께 측정시에 그 캐리어를 연마 장치로부터 분리하는 수고를 덜어줌으로써 워크의 두께와 캐리어의 두께의 갭 관리를 용이하게 하여 그 작업 공정수를 삭감한다.
[해결수단] 캐리어(30)에 유지된 워크(40)를 연마하는 평면 연마 장치(1)로서, 그 워크(40) 및 캐리어(30)의 두께를 측정하는 두께 측정 장치(X)를 갖고, 상기 두께 측정 장치(X)는 레이저광을 상기 워크(40) 및 상기 캐리어(30)를 향하여 조사하여 표리면으로부터의 반사광으로부터 두께를 측정하도록 구성되고, 상기 캐리어(30)는 상기 워크(40)를 유지하기 위한 워크 유지 구멍(32)을 갖는 본체부(31)와, 측정 구멍(34) 및 그 측정 구멍(34)에 끼워넣어진 투광 부재(35)를 구비하는 두께 측정부(Y)를 갖는다. [Problem] Even if the carrier is a carrier that does not have light transmission, the thickness of the carrier is measured by laser light, and the workpiece thickness and carrier are reduced by relieving the trouble of separating the carrier from the polishing device when measuring the thickness of the carrier. It facilitates the management of the thickness gap and reduces the number of man-hours.
[Solution] A flat polishing device 1 for polishing a workpiece 40 held in a carrier 30, having a thickness measuring device X for measuring the thickness of the workpiece 40 and the carrier 30, The thickness measuring device X is configured to irradiate laser light toward the work 40 and the carrier 30 to measure the thickness from reflected light from front and back surfaces, and the carrier 30 is configured to measure the thickness of the work 40 A body portion 31 having a work holding hole 32 for holding the body portion 31, a thickness measuring portion Y having a measuring hole 34 and a light transmitting member 35 fitted in the measuring hole 34. have

Figure R1020170023261
Figure R1020170023261

Description

평면 연마 장치 및 캐리어{SURFACE POLISHING APPARATUS AND CARRIER}Surface polishing device and carrier {SURFACE POLISHING APPARATUS AND CARRIER}

본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 워크의 표리면을 연마하는 평면 연마 장치와, 상기 워크를 유지하는 캐리어에 관한 것이다.The present invention relates to a flat polishing device for polishing the front and back surfaces of a workpiece such as a semiconductor wafer, and a carrier holding the workpiece.

반도체 웨이퍼나 유리 기판 등의 판상의 워크를 연마하는 평면 연마 장치는 일반적으로 회전 가능하게 배치된 상정반 및 하정반과, 상기 워크를 유지하는 캐 리어를 갖고, 그 캐리어에 유지된 상기 워크를 상정반 및 하정반으로 협지하여 그 워크의 표리면을 상기 상정반과 하정반에서 연마하도록 구성되어 있다.A flat polishing machine for polishing a plate-shaped workpiece such as a semiconductor wafer or glass substrate generally has an upper and lower surface plate rotatably disposed, and a carrier holding the workpiece, and the workpiece held on the carrier is an upper surface plate. and a lower surface plate, so that the front and back surfaces of the workpiece are polished by the upper surface plate and the lower surface plate.

이 종류의 평면 연마 장치에서는 워크의 두께와 캐리어의 두께의 차가 소정의 값으로 된 시점에서 연마를 종료함으로써 높은 평면도를 갖는 워크가 얻어지는 것이 알려져 있다. 이 때문에, 종래부터 특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같이, 워크의 두께와 캐리어의 두께를 각각 측정하여 그 워크의 두께와 캐리어의 두께의 차(갭)를 관리하고, 이 갭이 소정의 값으로 될 때까지 연마 가공하는 것이 행해지고 있다.It is known that in this type of flat polishing apparatus, a workpiece having a high flatness can be obtained by ending polishing when the difference between the thickness of the workpiece and the thickness of the carrier reaches a predetermined value. For this reason, as conventionally disclosed in Patent Document 1, the thickness of the workpiece and the thickness of the carrier are measured, respectively, and the difference (gap) between the thickness of the workpiece and the carrier is managed, and the gap is reduced to a predetermined value. Polishing is performed until it becomes.

그러나, 특허문헌 1에 개시된 것은 연마 개시 전에 캐리어의 두께를 측정함과 아울러 비연마시(연마 지립의 스위칭의 타이밍)에 워크의 두께를 측정하도록 하고 있기 때문에 작업 효율이 나쁘다고 하는 결점이 있다.However, the method disclosed in Patent Literature 1 measures the thickness of the carrier before the start of polishing and also measures the thickness of the workpiece during non-polishing (timing of switching of polishing abrasive grains), so there is a drawback that work efficiency is poor.

한편, 특허문헌 2에는 레이저광에 의한 두께 측정 장치를 지지 프레임에 장착하고, 이 두께 측정 장치로부터 워크에 레이저광을 조사하여 그 워크의 표면 및 이면으로부터 반사되는 반사광에 의거해서 그 워크의 두께를 산출하도록 한 것이 개시되어 있다. 이것에 의하면, 연마 중에 워크의 두께를 측정할 수 있기 때문에 작업 효율이 우수하다. 캐리어에 대해서는 그 캐리어로부터의 반사광은 약하기 때문에 그 반사광을 계측 에러로서 취급함으로써 레이저광에 의한 두께 측정은 행하고 있지 않다.On the other hand, in Patent Document 2, a thickness measuring device using a laser beam is attached to a support frame, and a laser beam is irradiated from the thickness measuring device to a workpiece, and the thickness of the workpiece is determined based on reflected light reflected from the front and rear surfaces of the workpiece. What was calculated is disclosed. According to this, since the thickness of the workpiece can be measured during polishing, work efficiency is excellent. Regarding the carrier, since the reflected light from the carrier is weak, the reflected light is treated as a measurement error, and thickness measurement by laser light is not performed.

평면 연마 가공에 이용되는 캐리어는 반복하여 사용되는 까닭에 내구성이 필요하기 때문에 내구성이 우수한 캐리어를 이용하는 것이 일반적이다. 그 중에서도, 금속이나 섬유 강화 플라스틱 등으로 이루어지는 광투과성(투광성)을 갖지 않는 캐리어나 광투과성(투광성)이 낮고 반사광이 약한 캐리어(이하, 「광투과성(투광성)을 갖지 않는 캐리어」라고 함)의 반사광은, 그 강도가 약한 까닭에 연마 가공시에 있어서의 연마 장치의 진동 등에 의해 발생되는 노이즈에 반사광으로부터 얻어지는 측정 데이터의 피크값이 묻혀 버려 노이즈로서 취급되어 버린다(계측 에러가 됨). 특히, 금속제 캐리어의 경우에는 레이저광을 투과하지 않기 때문에 그 레이저광에 의한 두께의 측정이 불가능하다. 이 때문에, 금속 캐리어를 사용하여 워크를 연마하는 경우에는 비연마시에 그 캐리어를 일부러 연마 장치로부터 인출하여 마이크로미터 등의 측정기를 이용하여 두께를 측정할 필요가 있어 작업 효율이 나쁘다.Since the carrier used for plane polishing requires durability because it is used repeatedly, it is common to use a carrier having excellent durability. Among them, carriers made of metals, fiber-reinforced plastics, etc. and having no light transmittance (light transmittance) or carriers having low light transmittance (light transmittance) and weak reflected light (hereinafter referred to as "carriers having no light transmittance (light transmittance)") Since the intensity of the reflected light is weak, the peak value of measurement data obtained from the reflected light is buried in the noise generated by the vibration of the polishing device during polishing, and is treated as noise (resulting in a measurement error). In particular, in the case of a metal carrier, since laser light does not transmit, it is impossible to measure the thickness using the laser light. For this reason, when a workpiece is polished using a metal carrier, it is necessary to deliberately remove the carrier from the polishing device during non-polishing and measure the thickness using a measuring instrument such as a micrometer, resulting in poor work efficiency.

일본 특허 공개 2010-45279호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-45279 일본 특허 공개 2008-227393호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-227393

그래서, 본 발명의 기술적 과제는 캐리어가 상기 광투과성(투광성)을 갖지 않는 캐리어인 경우라도 레이저광에 의한 그 캐리어의 두께 측정을 가능하게 함으로써 그 캐리어의 두께 측정시에 그 캐리어를 연마 장치로부터 분리할 필요를 없애서 갭 관리에 의한 워크의 연마를 효율적으로 행할 수 있도록 하는 것에 있다.Therefore, the technical problem of the present invention is to separate the carrier from the polishing device at the time of measuring the thickness of the carrier by enabling the measurement of the thickness of the carrier by laser light even when the carrier is a carrier that does not have the light transmittance (light transmittance). It is to eliminate the need to polish the workpiece by gap management and to make it possible to efficiently polish the workpiece.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의하면 회전 가능하게 배치된 상정반 및 하정반과, 워크를 유지하기 위한 캐리어를 갖고, 그 캐리어에 유지된 워크를 상기 상정반과 하정반으로 협지하여 그 워크의 양면을 연마하는 평면 연마 장치로서, 상기 평면 연마 장치는 상기 워크 및 캐리어의 두께를 측정하기 위한 두께 측정 장치를 갖고, 상기 두께 측정 장치는 레이저광을 상기 워크 및 캐리어를 향하여 조사하고, 그 워크 및 캐리어의 표면으로부터의 반사광과 이면으로부터의 반사광으로부터 그 워크 및 캐리어의 두께를 측정하도록 구성되고, 상기 캐리어는 상기 워크를 유지하기 위한 워크 유지 구멍을 갖는 본체부와, 그 캐리어의 두께를 측정하기 위한 두께 측정부를 갖고, 그 두께 측정부는 상기 워크 유지 구멍과는 다른 위치에 형성된 측정 구멍과, 그 측정 구멍에 끼워넣어진 투광 부재를 갖고 있으며, 그 투광 부재는 상기 본체부보다 광투과성(투광성)이 우수하고, 또한 그 투광 부재의 두께는 상기 본체부의 두께와 동등하고, 또한 그 투광 부재의 표리면은 상기 본체부의 표리면과 동일 높이면을 이루고 있는 것을 특징으로 하는 평면 연마 장치가 제공된다.In order to achieve the above object, according to the present invention, an upper and lower surface plate disposed rotatably, and a carrier for holding a workpiece are provided, and the workpiece held in the carrier is clamped by the upper surface plate and the lower surface plate, and both sides of the workpiece are provided. A flat surface polishing device for polishing, wherein the flat surface polishing device has a thickness measuring device for measuring the thickness of the work and the carrier, the thickness measuring device irradiates a laser beam toward the work and the carrier, and the work and the carrier It is configured to measure the thickness of the workpiece and the carrier from the reflected light from the surface and the reflected light from the backside, the carrier having a body portion having a work holding hole for holding the workpiece, and a thickness for measuring the thickness of the carrier. It has a measuring part, and the thickness measuring part has a measuring hole formed at a position different from the work holding hole, and a light transmitting member inserted into the measuring hole, and the light transmitting member has superior light transmittance (light transmittance) than the body part. and the thickness of the light transmitting member is equal to the thickness of the main body, and the top and bottom surfaces of the light transmitting member are flush with the front and back surfaces of the main body.

본 발명에 따른 평면 연마 장치에 있어서는, 상기 측정 구멍의 구경은 상기 워크 유지 구멍의 구경보다 작은 것이 바람직하다. 또한, 상기 투광 부재의 연마 레이트는 상기 본체부의 연마 레이트와 동등하거나 또는 그것 이하인 것이 보다 바람직하다. In the flat surface polishing device according to the present invention, it is preferable that the diameter of the measuring hole is smaller than that of the work holding hole. Further, more preferably, the polishing rate of the light transmitting member is equal to or lower than the polishing rate of the body portion.

또한, 본 발명에 의하면 평면 연마 장치의 상정반과 하정반 사이에 배치되고, 그 상정반과 하정반에 의해 연마되는 워크를 유지하기 위한 캐리어로서, 상기 캐리어는 상기 워크를 유지하기 위한 워크 유지 구멍을 갖는 본체부와, 레이저광으로 그 캐리어의 두께를 측정하기 위한 두께 측정부를 갖고, 그 두께 측정부는 상기 워크 유지 구멍과는 다른 위치에 형성된 측정 구멍과, 그 측정 구멍에 끼워넣어진 투광 부재를 갖고 있으며, 그 투광 부재는 상기 본체부보다 광투과성(투광성)이 우수하고, 또한 그 투광 부재의 두께는 상기 본체부의 두께와 동등하고, 또한 그 투광 부재의 표리면은 상기 본체부의 표리면과 동일 높이면을 이루고 있는 것을 특징으로 하는 캐리어가 제공된다.Further, according to the present invention, a carrier is disposed between the upper and lower surface plates of a flat surface polishing machine and holds a workpiece to be polished by the upper and lower surface plates, the carrier having a work holding hole for holding the workpiece. A body portion and a thickness measuring portion for measuring the thickness of the carrier with laser light, the thickness measuring portion having a measuring hole formed at a position different from the work holding hole, and a light transmitting member fitted in the measuring hole, , the light transmitting member is superior in light transmission (light transmission) to that of the main body, the thickness of the light transmitting member is equal to the thickness of the main body, and the upper and lower surfaces of the light transmitting member are at the same height as the upper and lower surfaces of the main body. A carrier characterized in that it is formed is provided.

본 발명에 의한 캐리어에 있어서는, 상기 측정 구멍의 구경은 상기 워크 유지 구멍의 구경보다 작은 것이 바람직하다. 또한, 상기 투광 부재의 연마 레이트는 상기 본체부의 연마 레이트와 동등하거나 그것 이하인 것이 보다 바람직하다.In the carrier according to the present invention, it is preferable that the diameter of the measuring hole is smaller than that of the work holding hole. Further, more preferably, the polishing rate of the light transmitting member is equal to or lower than the polishing rate of the body portion.

(발명의 효과)(Effects of the Invention)

이와 같이, 본 발명에 의하면 캐리어가 광투과성(투광성)을 갖지 않거나 또는 광투과성(투광성)이 낮은 재료라도, 레이저광에 의해서 그 캐리어의 두께가 측정되고, 또한 캐리어의 두께를 측정할 때 그 캐리어를 연마 장치로부터 일부러 분리할 필요가 없기 때문에, 워크의 두께와 캐리어의 두께의 갭 관리가 용이한 것으로 되어 그 작업 공정수가 삭감된다. 또한, 캐리어의 분리·재장전에 의한 캐리어의 변형이나 파손을 방지할 수 있기 때문에, 그 변형이나 파손에 의해 상하정반의 연마면에 대한 접촉이 불균일해져서 연마면의 상태가 불안정해지는 것에 의한 워크의 가공 정밀도의 편차의 발생을 방지할 수 있어 안정된 연마 가공의 실현이 가능해진다.Thus, according to the present invention, even if the carrier has no light transmittance (light transmittance) or a material having low light transmittance (light transmittance), the thickness of the carrier is measured by the laser light, and when the carrier thickness is measured, the carrier Since there is no need to deliberately separate the polishing device from the polishing device, management of the gap between the thickness of the workpiece and the thickness of the carrier becomes easy, and the number of work steps is reduced. In addition, since deformation or breakage of the carrier due to separation/reloading of the carrier can be prevented, the deformation or damage causes non-uniform contact with the polished surface of the upper and lower surface plates, resulting in unstable state of the polished surface. It is possible to prevent occurrence of variation in accuracy, and realization of stable polishing is possible.

도 1은 본 발명에 의한 평면 연마 장치의 일 실시형태의 전체 구성을 나타내는 개략 단면도이다.
도 2는 상정반과 하정반 상에 배치된 복수의 캐리어를 나타내는 개략 평면도이다.
도 3은 워크의 두께를 측정하는 상태를 나타내는 개략 부분 확대도이다.
도 4는 본 실시형태의 캐리어의 제 1 예를 나타내는 개략 평면도이다.
도 5는 상기 캐리어의 제 2 예를 나타내는 개략 평면도이다.
도 6은 상기 캐리어의 제 3 예를 나타내는 개략 평면도이다.
도 7은 상기 캐리어의 제 4 예를 나타내는 개략 평면도이다.
도 8은 캐리어의 두께를 측정하는 상태를 나타내는 개략 부분 확대도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing the overall configuration of an embodiment of a flat surface polishing device according to the present invention.
Fig. 2 is a schematic plan view showing a plurality of carriers arranged on the upper and lower surface plates.
3 is a schematic partially enlarged view showing a state of measuring the thickness of a workpiece.
Fig. 4 is a schematic plan view showing a first example of a carrier of this embodiment.
5 is a schematic plan view showing a second example of the carrier.
6 is a schematic plan view showing a third example of the carrier.
Fig. 7 is a schematic plan view showing a fourth example of the carrier.
8 is a schematic partially enlarged view showing a state of measuring the thickness of a carrier.

이하에, 본 발명에 의한 평면 연마 장치의 일 실시형태에 대해서 도면을 이용하여 상세하게 설명한다. 본 실시형태에 의한 평면 연마 장치(1)는 규소 웨이퍼나 유리 기판과 같은 광투과성(투광성)을 갖는 판상의 워크(40)의 표리면을 연마하기 위한 것이며, 도 1에 나타내는 바와 같이 그 평면 연마 장치(1)의 기체에 축선(L)을 중심으로 회전 가능하게 배치된 상정반(2) 및 하정반(3)과 선 기어(4) 및 인터널 기어(5)를 가짐과 아울러, 상기 하정반(3) 상에 등간격으로 적재되어서 상기 선 기어(4) 및 인터널 기어(5)에 맞물리는 금속제의 캐리어(30)를 갖고 있다. 그 캐리어(30)에는 상기 워크(40)를 유지하는 위한 워크 유지 구멍(32)이 형성되어 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, one Embodiment of the plane polishing apparatus by this invention is described in detail using drawing. The plane polishing device 1 according to the present embodiment is for polishing the front and back surfaces of a plate-shaped workpiece 40 having light transmission (light transmission) such as a silicon wafer or a glass substrate, and as shown in FIG. 1, the plane polishing The body of the device 1 has an upper table 2, a lower table 3, a sun gear 4, and an internal gear 5 rotatably disposed about an axis L, and the lower table It has metal carriers 30 that are loaded on the half 3 at equal intervals and meshed with the sun gear 4 and the internal gear 5. A work holding hole 32 for holding the work 40 is formed in the carrier 30 .

또한, 상기 평면 연마 장치(1)는 상기 축선(L)을 중심으로 동축상으로 배치되어서 하단이 구동 모터 등의 구동원에 접속된 제 1-제 4 구동축(2a-5a)을 구비하고, 제 1 구동축(2a)의 상단에는 드라이버(10)가 장착되고, 제 2 구동축(3a)의 상단은 상기 하정반(3)에 접속되고, 제 3 구동축(4a)의 상단은 상기 선 기어(4)에 접속되고, 제 4 구동축(5a)의 상단은 상기 인터널 기어(5)에 접속되어 있고, 이들 구동축(2a-5a)에 의해서 상기 상정반(2) 및 하정반(3)과, 선 기어(4) 및 인터널 기어(5)가 상기 축선(L)을 중심으로 구동, 회전되도록 되어 있다. 또한, 상기 제 1 구동축(2a)에 의한 상정반(2)의 구동에 대해서는 이하의 설명에 의해 명백하다.In addition, the plane polishing device 1 includes first to fourth drive shafts 2a - 5a disposed coaxially about the axis L and connected to a drive source such as a drive motor at a lower end, The driver 10 is mounted on the upper end of the driving shaft 2a, the upper end of the second driving shaft 3a is connected to the lower table 3, and the upper end of the third driving shaft 4a is connected to the sun gear 4 connected, and the upper end of the fourth drive shaft 5a is connected to the internal gear 5, and the upper table 2 and the lower table 3 are connected by these drive shafts 2a-5a, and the sun gear ( 4) and the internal gear 5 are driven and rotated about the axis L. In addition, the driving of the upper table board 2 by the said 1st drive shaft 2a is clear from the following description.

상기 상정반(2)의 상방에는 상기 기체와 일체의 지지 프레임(6)이 설치되어 있고, 그 지지 프레임(6)에는 모터나 실린더 등의 승강용 액추에이터(7)가 장착되고, 그 승강용 액추에이터(7)의 승강 로드(7a)의 하단에, 정반 헹거(8)가 연결되고, 이 정반 헹거(8)에 상기 상정반(2)이 복수의 지지 스터드(8a)에 의해 지지되어 있다. 상기 정반 헹거(8)의 내주와 상기 승강 로드(7a)의 외주 사이에는 베어링(12)이 설치되고, 그 베어링(12)에 의해 상기 승강 로드(7a)와 정반 헹거(8)가 상하 방향으로는 서로 고정되어 있지만, 상기 축선(L)을 중심으로 하는 회전 방향으로는 상대적으로 회전 가능하도록 연결되어 있다.A support frame 6 integrated with the body is installed above the upper table 2, and an actuator 7 for elevation, such as a motor or a cylinder, is mounted on the support frame 6, and the actuator for elevation A table hanger 8 is connected to the lower end of the elevating rod 7a of (7), and the table hanger 8 is supported by a plurality of support studs 8a on the table hanger 8. A bearing 12 is installed between the inner circumference of the surface hanger 8 and the outer circumference of the lifting rod 7a, and the bearing 12 moves the lifting rod 7a and the surface hanger 8 in the vertical direction. are fixed to each other, but are connected so as to be relatively rotatable in a rotational direction about the axis (L).

그리고, 워크(40)의 연마시에는 상기 승강용 액추에이터(7)에 의해 승강 로드(7a)를 신장시켜서 상정반(2)을 도 1의 연마 위치까지 하강시키면, 그 상정반(2)에 설치된 후크(9)가 상기 제 1 구동축(2a)의 상단의 상기 드라이버(10)에 맞물리고, 그것에 의해서 그 상정반(2)이 상기 드라이버(10)를 통해서 상기 제 1 구동축(2a)에 의해 구동, 회전된다.And, when polishing the work 40, when the lifting rod 7a is extended by the lifting actuator 7 to lower the upper table 2 to the polishing position shown in FIG. 1, the upper table 2 is installed The hook 9 is engaged with the driver 10 at the upper end of the first drive shaft 2a, whereby the upper table 2 is driven by the first drive shaft 2a via the driver 10. , is rotated.

워크의 비연마시에는 상기 승강용 액추에이터(7)에 의해 승강 로드(7a)를 수축시켜서 상기 상정반(2)을 연마 위치로부터 떨어진 대피 위치로 상승시키면, 상기 후크(9)가 드라이버(10)와의 맞물림으로부터 해제된다.When the workpiece is not being polished, the elevating rod 7a is contracted by the elevating actuator 7 and the upper table 2 is raised to an evacuation position away from the polishing position. released from engagement.

도 1에 나타내는 바와 같이 상기 상정반(2)의 하면과 하정반(3)의 상면에는 각각 균일 두께를 갖는 연마 패드(11)가 부착되어 있다. 이 연마 패드(11)로서는 부직포제의 것이나 우레탄제의 것이 사용된다. 그러나, 연마 패드(11)는 필수는 아니고, 연마 패드(11) 대신에 숫돌을 부착시킨 구조나 정반면 자체가 연마면을 이루는 구조여도 좋다.As shown in FIG. 1 , polishing pads 11 each having a uniform thickness are attached to the lower surface of the upper surface plate 2 and the upper surface of the lower surface plate 3 . As the polishing pad 11, a non-woven fabric or a urethane product is used. However, the polishing pad 11 is not essential, and may have a structure in which a grinding stone is attached instead of the polishing pad 11 or a structure in which the polishing surface itself is formed.

상기 캐리어(30)는 광투과성(투광성)을 갖지 않거나 또는 광투과성(투광성)이 낮은 재료로 이루어지는 캐리어이다. 그러한 캐리어의 재질로서는 스테인레스 스틸·SK 스틸·티탄 등의 금속, 세라믹스, 유리 섬유·탄소 섬유·아라미드 섬유 등을 이용한 섬유 강화 플라스틱, 아라미드 수지, 염화비닐, 클로스 베이크, 또는이것들을 내마모성·내약품성·내구성을 갖는 재료로 코팅한 것 등이 있지만, 여기서는 금속으로 설명한다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 캐리어(30)는 본체부(31)의 외주에 기어(31a)를 가짐과 아울러 워크와 동일한 형상을 이룬 하나의 워크 유지 구멍(32)을 편심한 위치에 갖고, 이 워크 유지 구멍(32) 내에 상기 워크(40)가 유지된다(도 1 및 도 2 참조). 이 캐리어(30)는 상기 하정반(3)의 연마 패드(11) 상에 적재되고, 외주의 기어(31a)를 상기 선 기어(4)와 인터널 기어(5)에 맞물리게 함으로써 이들 선 기어(4)와 인터널 기어(5)의 회전에 의해서 상기 선 기어(4)의 주위를 자전하면서 공정한다.The carrier 30 is a carrier made of a material having no light transmittance (light transmittance) or low light transmittance (light transmittance). Examples of materials for such a carrier include metals such as stainless steel, SK steel, and titanium, ceramics, fiber-reinforced plastics using glass fibers, carbon fibers, aramid fibers, etc., aramid resins, vinyl chloride, cloth bakes, or these for wear resistance, chemical resistance, There are those coated with a durable material, etc., but here, metal is described. As shown in Fig. 4, the carrier 30 has a gear 31a on the outer periphery of the main body portion 31 and has one work holding hole 32 having the same shape as the workpiece at an eccentric position. The work 40 is held in the work holding hole 32 (see Figs. 1 and 2). This carrier 30 is loaded on the polishing pad 11 of the lower table 3, and by engaging the gear 31a on the outer circumference with the sun gear 4 and the internal gear 5, these sun gears ( 4) and the rotation of the internal gear 5 rotate around the sun gear 4 and process.

상기 캐리어(30)는 연마 전의 워크(40)의 두께보다 얇게 제작되어 있어서, 그 연마 전의 워크(40)를 워크 유지 구멍(32)에 유지했을 때, 그 워크(40)가 캐리어(30)의 표면보다 상방으로 돌출된다(도 1 및 도 3 참조).The carrier 30 is made thinner than the thickness of the workpiece 40 before polishing, and when the workpiece 40 before polishing is held in the work holding hole 32, the workpiece 40 is the carrier 30 It protrudes upward from the surface (see Figs. 1 and 3).

또한, 상기 캐리어(30)는 도 4-도 7에 나타내는 바와 같이, 슬러리 도입 구멍(33)을 갖고, 워크(40)의 연마시에 미도시의 슬러리 공급부로부터 공급되는 연마 슬러리가 이 슬러리 도입 구멍(33)을 통해서 워크(40)의 표리면에 골고루 퍼지도록 되어 있다.In addition, as shown in FIGS. 4 to 7 , the carrier 30 has a slurry introduction hole 33, and polishing slurry supplied from a slurry supply unit (not shown) when polishing the workpiece 40 passes through the slurry introduction hole. It is designed to spread evenly over the front and back surfaces of the workpiece 40 through (33).

상기 평면 연마 장치(1)에 의해서 워크(40)의 연마를 행할 때에는 상기 상정반(2)을 대피 위치로 상승시킨 상태에서, 도 2에 나타내는 바와 같이 복수의 상기 캐리어(30)를 하정반(3) 상에 등간격 배치함과 아울러, 그 외주에 형성된 상기 기어(31a)를 상기 선 기어(4)와 인터널 기어(5)에 맞물리게 한다. 그리고, 각 캐리어(30)의 워크 유지 구멍(32)에 워크(40)를 유지시킨 후, 도 1에 나타내는 바와 같이 상기 상정반(2)을 연마 위치까지 하강시키고, 그 상정반(2)과 하정반(3)에 의해 캐리어(30)를 끼워넣는다. 그 상태에서, 상기 구동축(2a-5a)을 통해서 상정반(2) 및 하정반(3)과 선 기어(4) 및 인터널 기어(5)를, 미리 설정된 회전 방향 및 회전 속도로 회전시키면서 상기 상정반(2)과 하정반(3) 사이에 연마 슬러리를 공급함으로써, 상기 선 기어(4)의 주위를 자전 및 공전하는 상기 캐리어(30)에 유지된 워크(40)의 표리면이 상기 상정반(2)과 하정반(3)에 의해서 연마된다.When the workpiece 40 is polished by the flat surface polishing device 1, in a state where the upper surface plate 2 is raised to the retracted position, as shown in FIG. 2, the plurality of carriers 30 are placed on the lower surface plate ( 3) Arranged at equal intervals on the top, and meshed the gear 31a formed on the outer circumference with the sun gear 4 and the internal gear 5. Then, after holding the workpiece 40 in the work holding hole 32 of each carrier 30, as shown in FIG. 1, the upper leveling plate 2 is lowered to the polishing position, and The carrier 30 is inserted by the lower surface plate 3. In this state, while rotating the upper table 2 and the lower table 3, the sun gear 4 and the internal gear 5 through the drive shafts 2a-5a at a preset rotational direction and rotational speed, By supplying the abrasive slurry between the upper surface plate 2 and the lower surface plate 3, the front and back surfaces of the workpiece 40 held in the carrier 30 rotating and orbiting around the sun gear 4 are assumed It is polished by the half (2) and the bottom half (3).

또한, 도 2의 예에서는 4개의 캐리어(30)를 원주 방향으로 등간격으로 배열하고 있지만 하정반(3) 상에 배치되는 캐리어(30)의 수는 임의이다.In the example of FIG. 2 , four carriers 30 are arranged at equal intervals in the circumferential direction, but the number of carriers 30 disposed on the lower table 3 is arbitrary.

또한, 본 실시형태의 평면 연마 장치(1)는 워크(40)의 두께(T)와 캐리어(30)의 두께(t)를 각각 측정하여 해당 워크(40)의 두께과 캐리어(30)의 두께의 차(갭)가 소망의 값으로 된 시점에서 연마를 종료하는 갭 관리 방식의 연마를 행하도록 구성되어 있다. 이 때문에, 상기 평면 연마 장치(1)는 레이저광으로 워크(40)의 두께와 캐리어(30)의 두께를 측정하는 광학식의 두께 측정 장치(X)를 갖고 있다. In addition, the plane polishing device 1 of the present embodiment measures the thickness T of the work 40 and the thickness t of the carrier 30, respectively, and measures the thickness of the work 40 and the thickness of the carrier 30. It is configured to perform polishing in a gap management manner in which polishing is terminated when the difference (gap) reaches a desired value. For this reason, the plane polishing device 1 has an optical thickness measuring device X that measures the thickness of the workpiece 40 and the thickness of the carrier 30 with laser light.

상기 두께 측정 장치(X)는 상기 워크(40)의 연마 중에, 그 워크(40)의 두께와 상기 캐리어(30)의 두께 양쪽을 리얼타임으로 측정할 수 있도록 구성되어 있다. 이 때문에, 그 두께 측정 장치(X)는 도 1에 나타내는 바와 같이, 적외선 파장 영역의 레이저광을 출력하는 광원부(20)와, 이 광원부(20)로부터 출력되는 레이저광을 워크(40)를 향해서 조사함으로써 그 워크(40)의 두께를 측정하는 제 1 프로브(21)와, 상기 광원부(20)로부터 출력되는 레이저광을 캐리어(30)를 향하여 조사함으로써 그 캐리어(30)의 두께를 측정하는 제 2 프로브(50)를 갖고 있다. The thickness measuring device X is configured to measure both the thickness of the work 40 and the thickness of the carrier 30 in real time during polishing of the work 40 . For this reason, as shown in FIG. 1 , the thickness measuring device X has a light source unit 20 that outputs a laser beam in the infrared wavelength range, and a laser beam output from the light source unit 20 toward a workpiece 40. A first probe 21 for measuring the thickness of the workpiece 40 by irradiation, and a first probe 21 for measuring the thickness of the carrier 30 by irradiating the laser beam output from the light source unit 20 toward the carrier 30. It has 2 probes (50).

상기 제 1 프로브(21)는 상기 상정반(2)과 함께 회전하도록 설치되어 있다. 즉, 그 제 1 프로브(21)는 상기 정반 헹거(8)나 상기 지지 스터드(8a) 등에 홀더(24)를 개재해서 하향으로 장착됨으로써 상기 상정반(2)의 상방에 배치되고, 상기 광원부(20)에 제 1 광파이버(22)에 의해 로터리 조인트(23)를 개재해서 접속되어 있다. 그리고, 도 3에 나타내는 바와 같이 상기 워크(40)의 연마 가공 중에 상기 상정반(2)에 형성된 측정용의 제 1 측정창부(25)를 통해서 그 워크(40)에 레이저광을 조사함과 아울러, 그 워크(40)의 표면 및 이면으로부터 반사된 반사광을 . 수광한 반사광에 의거한 측정 데이터는 상기 제 1 광파이버(22)를 통해서 연산 제어부(29)에 전송되고, 연산 제어부(29)에서 연산 처리되어 워크(40)의 두께가 산출된다.The first probe 21 is installed to rotate together with the upper table 2 . That is, the first probe 21 is disposed above the upper table 2 by being mounted downward to the table hanger 8 or the support stud 8a via the holder 24, and the light source unit ( 20) is connected to the first optical fiber 22 via a rotary joint 23. Then, as shown in Fig. 3, during polishing of the work 40, the work 40 is irradiated with a laser beam through the first measuring window 25 for measurement formed on the upper table 2. , the reflected light reflected from the front and rear surfaces of the work 40 as . Measurement data based on the received reflected light is transmitted to the arithmetic controller 29 through the first optical fiber 22 and processed in the arithmetic controller 29 to calculate the thickness of the work 40 .

상기 제 1 프로브(21)에 의한 워크(40)의 두께의 측정은 선 기어(4)의 주위를 자전 및 공전하는 캐리어(30)에 유지된 워크(40)가 상기 제 1 프로브(21)의 바로 아래, 즉 상기 제 1 측정창부(25)의 바로 아래를 통과할 때에 행해진다.The measurement of the thickness of the workpiece 40 by the first probe 21 is performed by the workpiece 40 held on the carrier 30 rotating and revolving around the sun gear 4 of the first probe 21. It is performed when passing right below, that is, right below the first measurement window 25.

또한, 상기 제 1 프로브(21)에서 수광된 반사광에 의거한 측정 데이터는 상기 제 1 광파이버(22)를 통해서 광의 상태로 상기 연산 제어부(29)에 전송하여도 좋지만, 상기 제 1 프로브(21)에서 전기 신호로 변환하고, 그 제 1 프로브(21)와 상기 연산 제어부(29)를 로터리 조인트(23)를 개재해서 연결하는 미도시의 전기 케이블을 통해서 상기 연산 제어부(29)에 전송해도 좋고, 또는 무선으로 전송해도 상관없다.In addition, the measurement data based on the reflected light received by the first probe 21 may be transmitted to the calculation control unit 29 in the state of light through the first optical fiber 22, but the first probe 21 may be converted into electrical signals and transmitted to the calculation control unit 29 through an electric cable (not shown) connecting the first probe 21 and the calculation control unit 29 via a rotary joint 23, Alternatively, it may be transmitted wirelessly.

상기 제 1 측정창부(25)는 상기 제 1 프로브(21)의 바로 아래에 배치되어 있고, 그 상정반(2)을 상하로 관통하는 통과 구멍(26)과, 그 통과 구멍(26)에 끼워맞추어지는 슬리브(27)와, 그 슬리브(27)의 하단에 장착된 투과판(28)을 갖고 있다. 또한, 상기 상정반(2)에 부착된 연마 패드(11)에는 상기 제 1 측정창부(25)가 설치된 부분에 개구(11a)가 형성되어 있다.The first measuring window 25 is disposed directly below the first probe 21 and is inserted into a through hole 26 vertically penetrating the upper table 2 and the through hole 26. It has a fitted sleeve 27 and a transmission plate 28 attached to the lower end of the sleeve 27. In addition, the polishing pad 11 attached to the upper table 2 has an opening 11a formed at a portion where the first measurement window 25 is installed.

상기 슬리브(27)는 합성 수지제나 유리제 등의 원통체이며, 상기 통과 구멍(26)의 구경과 대략 동등한 외경을 갖고, 상단의 플랜지부(27a)가 상정반(2)의 상면에 고정되어 있다. 또한, 상기 통과 구멍(26) 및 상기 슬리브(27)는 원통체에 한정되는 것은 아니고, 다각통체 등의 형상이어도 좋다.The sleeve 27 is a cylindrical body made of synthetic resin or glass, and has an outer diameter approximately equal to the diameter of the through hole 26, and an upper flange portion 27a is fixed to the upper surface of the tabletop 2. . Further, the through hole 26 and the sleeve 27 are not limited to cylindrical bodies, and may have shapes such as polygonal cylinders.

또한, 상기 투과판(28)은 합성 수지나 유리 등의 광투과성(투광성)을 갖는 재료, 바람직하게는 투명의 재료에 의해 판상으로 형성된 것이고, 상기 슬리브(27)의 하단의 개구를 폐색하도록 장착되어 있다.In addition, the transmission plate 28 is formed in a plate shape of a material having light transmission (light transmission) such as synthetic resin or glass, preferably a transparent material, and is mounted so as to block the opening at the lower end of the sleeve 27. has been

한편, 캐리어(30)의 두께를 측정하기 위한 상기 제 2 프로브(50)는 상기 지지 프레임(6)에 하향으로 장착되어 있고, 상기 광원부(20)에 제 2 광파이버(51)에 의해 접속되어 있다. 이 제 2 프로브(50)는 상정반(2)과 함께 회전하는 상기 제 1 프로브(21)와는 달리, 상기 지지 프레임(6)의 정위치에 적절한 고정 수단에 의해서 고정적으로 배치되어 있다.On the other hand, the second probe 50 for measuring the thickness of the carrier 30 is mounted downward on the support frame 6 and is connected to the light source unit 20 by a second optical fiber 51. . Unlike the first probe 21 which rotates together with the upper table 2, the second probe 50 is fixedly placed in the position of the support frame 6 by an appropriate fixing means.

상기 제 2 프로브(50)에 의해, 회전하는 상기 상정반(2)을 통해서 캐리어(30)의 두께를 측정하기 위해, 그 상정반(2)에는 레이저광을 투과시키기 위한 제 2 측정창부(52)가 1개 또는 복수 설치되어 있다. 도 2에 나타내는 실시형태에서는 합계 5개의 제 2 측정창부(52)가 상기 제 1 측정창부(25)와 동일 원주 상에 등간격을 두고서 배치되어 있다. 그러나, 상기 제 2 측정창부(52)가 배치되는 위치는 상기 제 1 측정창부(25)와 상정반(2)의 반경 방향의 다른 위치여도 좋다.In order to measure the thickness of the carrier 30 through the upper surface plate 2 rotating by the second probe 50, a second measurement window 52 for transmitting laser light through the upper surface plate 2 ) is installed one or more. In the embodiment shown in FIG. 2 , a total of five second measurement windows 52 are arranged on the same circumference as the first measurement window 25 at equal intervals. However, the position at which the second measurement window 52 is disposed may be a different position in the radial direction between the first measurement window 25 and the upper table 2 .

또한, 도 8에 나타내는 바와 같이 상기 제 2 측정창부(52)는 상기 제 1 측정창부(25)와 마찬가지로, 상정반(2)을 상하로 관통하는 통과 구멍(26)과, 그 통과 구멍(26)에 끼워맞추어지는 슬리브(27)와, 그 슬리브(27)의 하단에 장착된 투과판(28)을 갖고 있다. 또한, 상기 상정반(2)에 부착된 연마 패드(11)에는 상기 제 2 측정창부(52)가 설치된 부분에 상기 제 1 측정창부(25)가 설치된 부분과 마찬가지로 개구(11a)가 형성되어 있다.Further, as shown in FIG. 8 , the second measurement window 52, like the first measurement window 25, includes a through hole 26 vertically penetrating the upper table 2, and the through hole 26 It has a sleeve 27 fitted to the sleeve 27 and a transmission plate 28 attached to the lower end of the sleeve 27. In addition, in the polishing pad 11 attached to the upper table 2, an opening 11a is formed at a portion where the second measurement window 52 is installed, similarly to a portion where the first measurement window 25 is installed. .

상기 슬리브(27)는 합성 수지제나 유리제 등의 원통체이며, 상기 통과 구멍(26)의 구경과 대략 동등한 외경을 갖고, 상단의 플랜지부(27a)가 상정반(2)의 상면에 고정되어 있다. 또한, 상기 통과 구멍(26) 및 상기 슬리브(27)는 원통체에 한정되는 것은 아니고, 다각통체 등의 형상이어도 좋다.The sleeve 27 is a cylindrical body made of synthetic resin or glass, and has an outer diameter approximately equal to the diameter of the through hole 26, and an upper flange portion 27a is fixed to the upper surface of the tabletop 2. . Further, the through hole 26 and the sleeve 27 are not limited to cylindrical bodies, and may have shapes such as polygonal cylinders.

또한, 상기 투과판(28)은 합성 수지나 유리 등의 광투과성(투광성)을 갖는 재료, 바람직하게는 투명의 재료에 의해 판상으로 형성된 것이므로, 상기 슬리브(27)의 하단의 개구를 폐색하도록 장착되어 있다. In addition, since the transmission plate 28 is formed in a plate shape of a material having light transmission properties (light transmission) such as synthetic resin or glass, preferably a transparent material, it is mounted so as to block the opening at the lower end of the sleeve 27. has been

그런데, 상기 캐리어(30)가 금속제인 경우에는 상기 제 2 프로브(50)에서 레이저광을 그 캐리어(30)에 조사해도, 그 캐리어(30)를 레이저광이 투과하지 않아 그 캐리어(30)의 이면측으로부터의 반사광을 얻을 수 없으므로, 그 캐리어(30)의 두께를 측정하는 것은 불가능하다. By the way, when the carrier 30 is made of metal, even if the carrier 30 is irradiated with laser light from the second probe 50, the laser light does not pass through the carrier 30 and the Since reflected light from the back side cannot be obtained, it is impossible to measure the thickness of the carrier 30.

그래서, 본 발명에 있어서는 도 1-도 4에 나타내는 바와 같이, 상기 캐리어(30)에 레이저광으로 두께를 측정하기 위한 하나의 두께 측정부(Y)가 형성되어 있다. 이 두께 측정부(Y)는 상기 워크 유지 구멍(32) 및 슬러리 도입 구멍(33)과는 다른 위치에 형성된 측정 구멍(34)과, 그 측정 구멍(34)에 메워넣어진 투광 부재(35)로 형성되어 있다. So, in this invention, as shown in FIGS. 1-4, the carrier 30 is provided with one thickness measuring unit Y for measuring the thickness with a laser beam. This thickness measuring portion Y is formed by a measuring hole 34 formed at a position different from the work holding hole 32 and the slurry introducing hole 33, and a light transmitting member 35 embedded in the measuring hole 34. is formed with

상기 측정 구멍(34)은 캐리어(30)를 표면으로부터 이면으로 관통하는 원형의 구멍이고, 그 구경은 상기 워크 유지 구멍(32)의 구경보다 작은 것이 바람직하다. 그것에 의해서, 캐리어(30)의 강도를 손상시키는 일 없이 상기 측정 구멍에 설치되는 상기 투광 부재(35)가 연마면과 접촉함으로써 발생되는 마모를 억제할 수 있다. 이 측정 구멍(34)은 캐리어(30)의 중심에 가능한 한 가까운 위치에 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 측정 구멍(34)의 형상은 원형에 한정되는 것은 아니고, 다각형으로 해도 좋다.The measurement hole 34 is a circular hole passing through the carrier 30 from the front to the back, and preferably has a smaller diameter than that of the work holding hole 32. Thereby, without impairing the strength of the carrier 30, wear caused by contact of the light transmitting member 35 installed in the measuring hole with the polishing surface can be suppressed. This measuring hole 34 is preferably formed at a position as close as possible to the center of the carrier 30 . Also, the shape of the measuring hole 34 is not limited to a circular shape, and may be a polygonal shape.

상기 투광 부재(35)는 광투과성(투광성)을 갖는 재료로 형성되어 있어서, 상기 본체부(31)보다 광투과성(투광성)이 우수하고, 상기 본체부(31)의 두께와 동등한 두께를 갖고, 그 표리면이 상기 본체부(31)의 표리면과 동일 높이면을 이루도록 해서 상기 측정 구멍(34) 내에 끼워넣어져 있다.The light transmitting member 35 is formed of a material having light transmittance (light transmittance), is superior in light transmittance (light transmittance) to that of the body portion 31, and has a thickness equal to that of the body portion 31, It is inserted into the measurement hole 34 so that its front and back surfaces are flush with the front and back surfaces of the body portion 31 .

금속제의 캐리어(30)에 이러한 측정 구멍(34) 및 투광 부재(35)로 이루어지는 두께 측정부(Y)를 형성한 것에 의해, 상기 제 2 프로브(50)에서 그 투광 부재(35)에레이저광을 조사함으로써 그 투광 부재(35)의 표면 및 이면으로부터의 반사광을 얻는 것이 가능해지고, 그 결과 그 캐리어(30)의 두께를 측정할 수 있는 것이다.By forming the thickness measuring portion Y composed of the measuring hole 34 and the light transmitting member 35 in the metal carrier 30, the second probe 50 transmits laser light to the light transmitting member 35. By irradiation, it becomes possible to obtain reflected light from the front and back surfaces of the light transmitting member 35, and as a result, the thickness of the carrier 30 can be measured.

상기 투광 부재(35)는 광투과성(투광성)을 갖는 재료로서, 예를 들면 아크릴계 수지·우레탄계 수지·폴리에틸렌테레프탈레이트 수지(PET) 등의 합성 수지, 석영, 사파이어, 유리, 규소 등에 의해 구성할 수 있고, 상기 본체부(31)의 재질보다 광투과성(투광성)이 우수한 재료를 적절히 선택하는 것이 긴요하다. 특히, 적외선 파장 영역의 레이저광의 광투과성(투광성)이 상기 본체부(31)의 재질보다 우수한 재료(적외선 투과 재료)를 적절히 선택하는 것이 긴요하다. 또한, 이 투광 부재(35)의 상기 측정 구멍(34)으로의 장착은, 예를 들면 접착제에 의한 접착이어도 좋고, 쐐기 끼워맞춤에 의한 것이어도 좋고, 적절한 수단에 의해 장착될 수 있다. The light-transmitting member 35 is a material having light transmission (light-transmitting property), for example, synthetic resin such as acrylic resin, urethane resin, polyethylene terephthalate resin (PET), quartz, sapphire, glass, silicon, etc. In addition, it is essential to appropriately select a material having better light transmittance (light transmittance) than the material of the body portion 31. In particular, it is essential to appropriately select a material (infrared ray transmitting material) superior in light transmittance (light transmittance) of laser light in the infrared wavelength region to that of the material of the main body portion 31 . In addition, the light transmitting member 35 may be attached to the measurement hole 34 by, for example, bonding with an adhesive or wedge fitting, and may be attached by an appropriate means.

또한, 상기 투광 부재(35)의 연마 레이트는 상기 본체(31)의 연마 레이트와 동등하거나 상기 본체부(31)보다 연마 레이트가 낮은(연마되기 어려운) 것이 바람직하다. 그 이유는 연마 가공에 있어서는 하정반(3)의 연마면이 항상 상기 본체 부(31)의 하면과 접촉하고 있기 때문에 상기 본체부(31)가 연마되는 경우가 있고, 또한 연마 가공이 진행됨에 따라서 상기 상정반(2)과 상기 본체부(31)의 상면의 거리가 줄어들어, 상기 상정반(2)의 연마면과 상기 본체부(31)의 상면이 접촉함으로써 상기 본체부(31)가 연마되어 버리는 경우가 있다. 이 때문에, 상기 투광 부재(35)의 연마 레이트가 상기 본체부(31)의 연마 레이트보다 높으면(연마되기 쉬우면), 이 투광 부재(35)가 연마되어서 상기 본체부(31)보다 얇게 되어 버려서 두께의 측정 정밀도가 저하되기 때문이다. In addition, it is preferable that the polishing rate of the light transmitting member 35 be equal to that of the main body 31 or lower (harder to polish) than that of the main body 31 . The reason is that in the polishing process, since the polishing surface of the lower surface plate 3 is always in contact with the lower surface of the main body part 31, the main body part 31 is sometimes polished, and also as the polishing process progresses The distance between the upper surface of the upper surface plate 2 and the upper surface of the body part 31 is reduced, and the polishing surface of the upper surface surface of the upper surface plate 2 and the upper surface of the main body part 31 come into contact, thereby polishing the main body part 31. may be thrown away. For this reason, if the polishing rate of the light transmitting member 35 is higher than the polishing rate of the body portion 31 (easy to polish), the light transmitting member 35 is polished and becomes thinner than the body portion 31, This is because the measurement accuracy of the thickness is lowered.

도 8에 나타내는 바와 같이, 워크(40)의 연마 가공 중의 상기 제 2 프로브(50)에 의한 캐리어(30)의 두께 측정은 회전하는 상정반(2)에 형성된 상기 제 2 측정창부(52)와, 캐리어(30)에 장착된 상기 투광 부재(35)가 상기 제 2 프로브( 50)의 바로 아래를 통과할 때에 행해진다. 이 때, 상기 제 2 프로브(50)로부터 상기 투광 부재(35)에 조사된 레이저광은 그 투광 부재(35)의 표면 및 이면에서 반사되고, 그 반사광이 측정 데이터로서 상기 제 2 프로브(50)에 수광된다. 수광된 측정 데이터는 상기 제 2 광파이버(51)를 통해서 연산 제어부(29)로 전송되고, 연산 제어부(29)에서 연산 처리되어서 캐리어(30)의 두께가 산출된다. As shown in FIG. 8, the thickness measurement of the carrier 30 by the second probe 50 during polishing of the workpiece 40 is performed using the second measurement window 52 formed on the rotating upper table 2 and , is performed when the light transmitting member 35 attached to the carrier 30 passes directly under the second probe 50. At this time, the laser light irradiated from the second probe 50 to the light transmitting member 35 is reflected on the front and back surfaces of the light transmitting member 35, and the reflected light is measured as the second probe 50. is received in The received measurement data is transmitted to the calculation control unit 29 through the second optical fiber 51, and is processed in the calculation control unit 29 to calculate the thickness of the carrier 30.

상기 제 2 프로브(50)로부터의 레이저광은 워크(40)의 연마 가공 중에 항시 조사되고 있어도 좋지만, 그 제 2 프로브(50)의 바로 아래에 상정반(2)의 제 2 측정창부(52)와 캐리어(30)의 투광 부재(35)가 늘어서는 순간에만 조사되도록 제어되어 있어도 좋다. 이 경우, 복수의 제 2 측정창부(52)를 등간격으로 배치함으로써 규칙적인 타이밍에서 조사할 수 있다. 또한, 제 2 측정창부(52)를 복수 설치함으로써 측정 횟수가 많아져서 측정 정밀도로 향상된다.The laser beam from the second probe 50 may be continuously irradiated during polishing of the workpiece 40, but the second measurement window 52 of the upper table 2 immediately below the second probe 50 The light transmission member 35 of the carrier 30 may be controlled so that it is irradiated only at the moment when it is lined up. In this case, irradiation can be performed at regular timing by arranging the plurality of second measurement windows 52 at regular intervals. In addition, by providing a plurality of second measurement windows 52, the number of measurements is increased and the measurement accuracy is improved.

또한, 상기 제 2 프로브(50)에 의한 측정 데이터는 상기 제 2 광파이버(51)를 통해서 광의 상태로 상기 연산 제어부(29)에 전송하여도 좋지만, 상기 제 2 프로브(50)에서 전기 신호로 변환하고, 그 제 2 프로브(50)와 상기 연산 제어부(29)를 연결하는 미도시의 전기 케이블을 통해서 그 연산 제어부(29)에 전송하여도 좋고, 또는 무선으로 전송해도 상관없다.In addition, the data measured by the second probe 50 may be transmitted to the calculation control unit 29 in the form of light through the second optical fiber 51, but the second probe 50 converts it into an electrical signal. and may be transmitted to the calculation control unit 29 through an electric cable (not shown) connecting the second probe 50 and the calculation control unit 29, or may be transmitted wirelessly.

워크(40)의 연마 가공 중에 이와 같이 하여 워크(40)의 두께와 캐리어(30)의 두께가 측정되면, 양자의 측정 데이터는 상기 연산 제어부(29)에서 비교되고, 워크(40)의 두께와 캐리어(30)의 두께의 차가 소망의 값으로 된 시점에서 연마가 종료된다.When the thickness of the work 40 and the thickness of the carrier 30 are measured in this way during the polishing of the work 40, the measurement data of both are compared in the calculation control unit 29, and the thickness of the work 40 and When the difference in the thickness of the carrier 30 reaches a desired value, polishing is finished.

또한, 이와 같이 워크(40)의 연마 가공 중에 그 워크(40)의 두께와 캐리어(30)의 두께를 측정하는 경우, 상기 제 1 프로브(21) 및 제 2 프로브(50)는 상기 워크(40)의 표리면으로부터의 반사광과, 상기 캐리어(30)의 투광 부재(35)의 표리면으로부터의 반사광의 양쪽의 반사광을 수광하지만, 양자의 피크값에는 차가 있기 때문에 그 차를 이용하여 상기 제 1 프로브(21)는 워크(40)로부터의 반사광만을 측정 데이터로서 수광하고, 제 2 프로브(50)는 캐리어(30)의 투광 부재(35)로부터의 반사광만을 측정 데이터로서 수광하도록 조정해 두는 것이 필요하다. In addition, when the thickness of the work 40 and the thickness of the carrier 30 are measured during polishing of the work 40, the first probe 21 and the second probe 50 are used to measure the work 40. ) and the reflected light from the front and back surfaces of the light-transmitting member 35 of the carrier 30 are received, but since there is a difference in peak values between the two, the first It is necessary to adjust the probe 21 to receive only the reflected light from the workpiece 40 as measurement data, and the second probe 50 to receive only the reflected light from the light transmitting member 35 of the carrier 30 as measurement data. do.

상기 캐리어(30)의 두께 측정은 워크(40)를 연마하고 있지 않을 때에 행할 수 있다. 예를 들면, 연마 개시 전에 새로운 워크(40)를 캐리어(30)에 셋팅할 때에나, 워크(40)의 연마 후의 순수를 이용한 린스 공정시 등의 배치 처리 사이의 시간을 이용하여 행할 수 있다. 이 때의 두께 측정은 그 상정반(2)의 어느 하나의 제 2 측정창부(52)가 제 2 프로브(50)의 바로 아래에 있는 위치에서 그 상정반(2)을 정지시키고, 선 기어(4)와 인터널 기어(5)를 천천히 회전시켜서 캐리어(30)를 자전 및 공전시키고, 상기 투광 부재(35)를 상기 제 2 측정창부(52)의 아래를 통과시킴으로써 행한다. 이와 같이, 워크(40)의 비연마시에 캐리어(30)의 두께 측정을 행하는 장치에 있어서는, 상정반(2)에 형성되는 상기 제 2 측정창부(52)는 하나여도 좋다. The thickness measurement of the carrier 30 can be performed when the workpiece 40 is not polished. For example, it can be performed using the time between batch treatments, such as when setting a new workpiece 40 on the carrier 30 before the start of polishing, or during a rinsing process using pure water after polishing the workpiece 40. At this time, the thickness measurement is performed by stopping the upper table 2 at a position where any one of the second measurement windows 52 of the upper table 2 is directly below the second probe 50, and the sun gear ( 4) and the internal gear 5 are slowly rotated so that the carrier 30 rotates and revolves, and the light transmitting member 35 passes under the second measuring window 52. In this way, in the apparatus for measuring the thickness of the carrier 30 when the workpiece 40 is not polished, the number of second measurement windows 52 formed on the upper table 2 may be one.

도 5-도 7에는 본 발명에 의한 캐리어(30)의 변형예가 나타내어져 있다.5-7 show a variant of the carrier 30 according to the invention.

도 5에 나타내는 캐리어(30)가 도 4에 나타내는 캐리어(30)와 상위한 점은, 3개의 두께 측정부(Y)가 캐리어(30)의 둘레 방향에 등간격(120도 간격)으로 형성되어 있는 점이다. 이와 같이, 복수의 두께 측정부(Y)를 설치함으로써 측정 데이터의 취득수가 증대된다.The difference between the carrier 30 shown in FIG. 5 and the carrier 30 shown in FIG. 4 is that three thickness measurement units Y are formed at equal intervals (120 degree intervals) in the circumferential direction of the carrier 30, there is a point In this way, the number of acquisitions of measurement data is increased by providing a plurality of thickness measurement units Y.

도 6에 나타내는 캐리어(30)에는 3개의 워크 유지 구멍(32)이 캐리어(30)의 둘레 방향으로 등간격(120도 간격)을 두고서 형성됨과 아울러, 3개의 슬러리 도입 구멍(33)이 인접하는 상기 워크 유지 구멍(32) 사이에 하나씩 형성되고, 그 캐리어(30)의 중심부에 단일의 두께 측정부(Y)가 설치되어 있다. 캐리어(30)의 중심부는 그 캐리어(30)가 자전 및 공전할 때의 이동량이 가장 적은 위치이기 때문에, 여기서 두께 측정부(Y)를 설치함으로써 연마 가공 중에 있어서 투광 부재(35)가 상정반(2)과 하정반(3)에 의해서 연마되기 어렵다고 하는 이점이 있다.In the carrier 30 shown in FIG. 6, three work holding holes 32 are formed at equal intervals (120 degree intervals) in the circumferential direction of the carrier 30, and the three slurry introduction holes 33 are adjacent. It is formed one by one between the work holding holes 32, and a single thickness measuring part Y is installed at the center of the carrier 30. Since the center of the carrier 30 is the position where the amount of movement when the carrier 30 rotates and revolves is the smallest, by providing the thickness measuring unit Y here, the light transmitting member 35 is placed on the upper surface during polishing ( 2) and the lower surface plate 3, there is an advantage that it is difficult to polish.

도 7에 나타내는 캐리어(30)가 도 6에 나타내는 캐리어(30)와 상위한 점은, 복수의 두께 측정부(Y)가 형성되어 있는 점이다. 즉, 각 슬러리 도입 구멍(33)을 각각 끼우도록 2개의 두께 측정부(Y)가 형성됨으로써 전부 3세트, 즉 6개의 두께 측정부(Y)가 형성되어 있다.A point where the carrier 30 shown in FIG. 7 differs from the carrier 30 shown in FIG. 6 is that a plurality of thickness measurement units Y are formed. That is, by forming two thickness measurement units Y so as to fit each slurry introduction hole 33, respectively, three sets in total, that is, six thickness measurement units Y are formed.

이와 같이 하여, 본 실시형태의 평면 연마 장치(1)에서는 레이저광을 조사했을 때의 워크(40)로부터의 반사광의 강도보다 낮은 반사광의 강도를 갖는 재료로 이루어지는 캐리어(30)를 사용하는 것이면서, 워크(40)의 두께와 캐리어(30)의 두께를 측정하여 갭 관리 방식에 의한 연마를 행할 수 있고, 그 결과 높은 평면도를 갖는 워크(40)를 얻을 수 있다. 또한, 상기 캐리어(30)의 두께의 측정을, 그 캐리어(30)를 평면 연마 장치에 셋팅한 채 인출하는 일없이 레이저광에 의해서 행할 수 있으므로, 종래 장치와 같이 캐리어를 장치로부터 인출하여 마이크로미터 등에 의해서 측정할 필요가 없어 측정의 수고가 덜어져서 작업성이 우수하다. 또한, 캐리어의 분리·재장전을 그때마다 행할 필요가 없기 때문에 캐리어의 변형이나 파손을 방지할 수 있고, 그 변형이나 파손에 기인하여 상하정반의 연마면에 대한 접촉이 불균일하고 또한 연마면의 상태가 불안정해지는 것에 의한 워크의 가공 정밀도의 편차의 발생을 방지할 수 있고, 그 결과 안정된 연마 가공의 실현이 가능해진다.In this way, in the plane polishing apparatus 1 of the present embodiment, the carrier 30 made of a material having a lower reflected light intensity than the intensity of the reflected light from the workpiece 40 when the laser beam is irradiated is used. , the thickness of the work 40 and the thickness of the carrier 30 can be measured to perform polishing by the gap management method, and as a result, the work 40 having a high flatness can be obtained. In addition, since the measurement of the thickness of the carrier 30 can be performed by laser light without drawing out the carrier 30 while it is set in the flat surface polishing device, the carrier is taken out of the device and measured with a micrometer like in the conventional device. Since there is no need to measure by means of such, the labor of measurement is reduced, and the workability is excellent. In addition, since it is not necessary to separate and reload the carrier every time, deformation or damage to the carrier can be prevented, and contact with the polishing surface of the upper and lower surface plates is uneven due to the deformation or damage, and the state of the polishing surface It is possible to prevent the occurrence of variations in processing accuracy of the workpiece due to the instability of the workpiece, and as a result, it is possible to realize stable polishing processing.

이상, 본 발명에 의한 평면 연마 장치에 대해서 설명했지만, 본 발명은 상기실시형태 및 변형예에 한정되는 일 없이 특허청구의 범위의 취지를 벗어나지 않는 범위에서 각종 설계 변경이 가능하다. 예를 들면, 상술한 바와 같이 상기 제 1 프로브(21) 및 제 2 프로브(50)는 상기 워크(40)의 표리면으로부터의 반사광과, 상기 캐리어(30)의 투광 부재(35)의 표리면으로부터의 반사광의 양쪽의 반사광을 수광할 수 있으므로, 어느 한쪽의 프로브를 생략하고, 제 1 프로브(21) 또는 제 2 프로브(50)에 의해서 워크(40)의 두께와 캐리어(30)의 두께 양쪽을 측정하도록 구성할 수도 있다. 또한, 제 1 측정창부(25)와 제 2 측정창부(52) 중 어느 한쪽의 측정창부를 생략하고, 제 1 측정창부(25) 및 제 2 측정창부(52)에 의해서 워크(40)의 두께와 캐리어(30)의 두께 양쪽을 측정하도록 구성할 수도 있다.As mentioned above, although the surface polishing apparatus by this invention was demonstrated, this invention is not limited to the said embodiment and modified example, Various design changes are possible within the range which does not deviate from the meaning of a claim. For example, as described above, the first probe 21 and the second probe 50 transmit reflected light from the front and back surfaces of the workpiece 40 and the front and back surfaces of the light transmitting member 35 of the carrier 30. Since it is possible to receive light reflected from both sides of the reflected light, either one of the probes is omitted and the first probe 21 or the second probe 50 is used to both the thickness of the workpiece 40 and the thickness of the carrier 30. It can also be configured to measure . In addition, either one of the first measurement window 25 and the second measurement window 52 is omitted, and the thickness of the workpiece 40 is obtained by the first measurement window 25 and the second measurement window 52. And it may be configured to measure both the thickness of the carrier (30).

1: 평면 연마 장치 2: 상정반
3: 하정반 30: 캐리어
31: 본체부 32: 워크 유지 구멍
34: 측정 구멍 35: 투광 부재
40: 워크 50: 제 2 프로브
X: 두께 측정 장치 Y: 두께 측정부1: plane polishing device 2: upper table
3: lower surface 30: carrier
31: body part 32: work holding hole
34: measuring hole 35: light transmission member
40: work 50: second probe
X: thickness measuring device Y: thickness measuring part

Claims (6)

회전 가능하게 배치된 상정반 및 하정반과, 워크를 유지하기 위한 캐리어를 갖고, 상기 캐리어에 유지된 상기 워크를 상기 상정반과 하정반으로 협지하여 상기 워크의 양면을 연마하는 평면 연마 장치로서,
상기 평면 연마 장치는 상기 워크 및 캐리어의 두께를 측정하기 위한 두께 측정 장치를 갖고,
상기 두께 측정 장치는 레이저광을 상기 워크 및 캐리어를 향해서 조사하고, 상기 워크 및 캐리어의 표면으로부터의 반사광과 이면으로부터의 반사광으로부터 상기 워크 및 캐리어의 두께를 측정하도록 구성되고,
상기 캐리어는 상기 워크를 유지하기 위한 워크 유지 구멍을 갖는 본체부와, 상기 캐리어의 두께를 측정하기 위한 두께 측정부를 갖고,
상기 두께 측정부는 상기 워크 유지 구멍과는 다른 위치에 형성된 측정 구멍과 상기 측정 구멍에 끼워넣어진 투광 부재를 갖고, 상기 투광 부재는 상기 본체부보다 광투과성이 우수하고, 또한 상기 투광 부재의 두께는 상기 본체부의 두께와 동등하고, 또한 상기 투광 부재의 표리면은 상기 본체부의 표리면과 동일 높이면을 이루고 있는 것을 특징으로 하는 평면 연마 장치. A flat surface polishing device having rotatably arranged upper and lower surface plates and a carrier for holding a work, and polishing both surfaces of the work by holding the work held in the carrier between the upper and lower surface plates,
The plane polishing device has a thickness measuring device for measuring the thickness of the work and the carrier,
The thickness measuring device is configured to irradiate laser light toward the workpiece and carrier, and measure the thickness of the workpiece and carrier from reflected light from the surface and reflected light from the backside of the workpiece and carrier,
The carrier has a body portion having a work holding hole for holding the work, and a thickness measuring portion for measuring the thickness of the carrier,
The thickness measuring section has a measuring hole formed at a position different from the work retaining hole and a light transmitting member inserted into the measuring hole, the light transmitting member having better light transmittance than the main body, and the thickness of the light transmitting member is The surface polishing device characterized in that the thickness is equal to the thickness of the body portion, and the top and bottom surfaces of the light transmitting member are flush with the top and bottom surfaces of the body portion. 제 1 항에 있어서,
상기 측정 구멍의 구경은 상기 워크 유지 구멍의 구경보다 작은 것을 특징으로 하는 평면 연마 장치.According to claim 1,
The surface polishing device, characterized in that the diameter of the measuring hole is smaller than the diameter of the work holding hole. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 투광 부재의 연마 레이트는 상기 본체부의 연마 레이트와 동등하거나 또는 그것 이하인 것을 특징으로 하는 평면 연마 장치.According to claim 1 or 2,
A flat surface polishing device characterized in that the polishing rate of the light transmitting member is equal to or lower than the polishing rate of the body portion. 평면 연마 장치에 상정반과 하정반의 사이에 배치되고, 상기 상정반과 하정반에 의해 연마되는 워크를 유지하기 위한 캐리어로서,
상기 캐리어는 상기 워크를 유지하기 위한 워크 유지 구멍을 갖는 본체부와, 레이저광으로 상기 캐리어의 두께를 측정하기 위한 두께 측정부를 갖고,
상기 두께 측정부는 상기 워크 유지 구멍과는 다른 위치에 형성된 측정 구멍과, 상기 측정 구멍에 끼워넣어진 투광 부재를 갖고 있고, 상기 투광 부재는 상기 본체부보다 광투과성이 우수하고, 또한 상기 투광 부재의 두께는 상기 본체부의 두께와 동등하고, 또한 상기 투광 부재의 표리면은 상기 본체부의 표리면과 동일 높이면을 이루고 있는 것을 특징으로 하는 캐리어.A carrier disposed between an upper and a lower surface plate in a surface polishing device and holding a workpiece polished by the upper and lower surface plates,
The carrier has a body portion having a work holding hole for holding the work, and a thickness measuring portion for measuring the thickness of the carrier with a laser beam,
The thickness measuring section has a measuring hole formed at a position different from the work retaining hole, and a light transmitting member inserted into the measuring hole, wherein the light transmitting member has superior light transmittance than the main body, and the light transmitting member A carrier characterized in that the thickness is equal to the thickness of the body portion, and the front and back surfaces of the light transmitting member are flush with the front and back surfaces of the body portion. 제 4 항에 있어서,
상기 측정 구멍의 구경은 상기 워크 유지 구멍의 구경보다 작은 것을 특징으로 하는 캐리어.According to claim 4,
A carrier according to claim 1, wherein the diameter of the measuring hole is smaller than that of the work holding hole. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
상기 투광 부재의 연마 레이트는 상기 본체부의 연마 레이트와 동등하거나 또는 그것 이하인 것을 특징으로 하는 캐리어.According to claim 4 or 5,
The carrier according to claim 1 , wherein a polishing rate of the light transmitting member is equal to or lower than a polishing rate of the body part.
KR1020170023261A 2016-03-08 2017-02-22 Surface polishing apparatus and carrier KR102496905B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016044113A JP6622117B2 (en) 2016-03-08 2016-03-08 Planar polishing apparatus and carrier
JPJP-P-2016-044113 2016-03-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170104925A KR20170104925A (en) 2017-09-18
KR102496905B1 true KR102496905B1 (en) 2023-02-07

Family

ID=59848707

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170023261A KR102496905B1 (en) 2016-03-08 2017-02-22 Surface polishing apparatus and carrier

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6622117B2 (en)
KR (1) KR102496905B1 (en)
CN (1) CN107160288B (en)
TW (1) TWI709457B (en)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6760638B2 (en) * 2016-04-14 2020-09-23 スピードファム株式会社 Flat surface polishing device
CN107486786A (en) * 2017-10-01 2017-12-19 德清凯晶光电科技有限公司 Anti- turned-down edge erratic star wheel
JP7035748B2 (en) * 2018-04-11 2022-03-15 株式会社Sumco Work double-sided polishing device
JP7046358B2 (en) * 2018-04-17 2022-04-04 スピードファム株式会社 Polishing equipment
JP7364217B2 (en) * 2019-11-05 2023-10-18 スピードファム株式会社 polishing equipment
JP2021102245A (en) * 2019-12-25 2021-07-15 スピードファム株式会社 Workpiece hole detection device and workpiece hole detection method
JP7435113B2 (en) * 2020-03-23 2024-02-21 株式会社Sumco Double-sided polishing device for workpieces
JP7425411B2 (en) * 2020-10-12 2024-01-31 株式会社Sumco Carrier measurement device, carrier measurement method, and carrier management method
CN117506703B (en) * 2023-12-01 2024-05-10 苏州博宏源机械制造有限公司 Measuring device and polishing system

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008227393A (en) 2007-03-15 2008-09-25 Fujikoshi Mach Corp Double-side polishing apparatus for wafer
JP2010045279A (en) 2008-08-18 2010-02-25 Nippon Steel Corp Method for polishing both surface of semiconductor substrate
JP2015047656A (en) 2013-08-30 2015-03-16 株式会社Sumco Double-side polishing device and double-side polishing method for workpiece

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61213611A (en) * 1985-03-19 1986-09-22 Nec Corp Polishing method for crystal
JPH05309559A (en) * 1992-05-12 1993-11-22 Speedfam Co Ltd Plane surface polishing method and device
JPH0740233A (en) * 1993-07-27 1995-02-10 Speedfam Co Ltd Thickness measuring device of work
JP3326443B2 (en) * 1993-08-10 2002-09-24 株式会社ニコン Wafer polishing method and apparatus therefor
JP3431115B2 (en) * 1995-03-28 2003-07-28 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド Apparatus and method for monitoring the operation of chemical mechanical polishing in situ
JP2888339B1 (en) * 1998-03-27 1999-05-10 直江津電子工業株式会社 Workpiece holding plate
KR101587226B1 (en) * 2008-07-31 2016-01-20 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 Wafer polishing method and double side polishing apparatus
CN201419354Y (en) * 2009-04-29 2010-03-10 上海合晶硅材料有限公司 Planet wafer for processing thin-type single crystal silicon wafer
JP2012205258A (en) * 2011-03-28 2012-10-22 Seiko Instruments Inc Polishing method, method for manufacturing piezoelectric vibration piece, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic equipment and electric wave clock
JP5630414B2 (en) * 2011-10-04 2014-11-26 信越半導体株式会社 Wafer processing method
JP5896884B2 (en) * 2012-11-13 2016-03-30 信越半導体株式会社 Double-side polishing method
JP6003800B2 (en) * 2013-05-16 2016-10-05 信越半導体株式会社 Wafer double-side polishing method and double-side polishing system
KR20150053049A (en) * 2013-11-07 2015-05-15 주식회사 엘지실트론 Double Side Polishing Method for Wafer
JP6255991B2 (en) * 2013-12-26 2018-01-10 株式会社Sumco Double-side polishing machine for workpieces

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008227393A (en) 2007-03-15 2008-09-25 Fujikoshi Mach Corp Double-side polishing apparatus for wafer
JP2010045279A (en) 2008-08-18 2010-02-25 Nippon Steel Corp Method for polishing both surface of semiconductor substrate
JP2015047656A (en) 2013-08-30 2015-03-16 株式会社Sumco Double-side polishing device and double-side polishing method for workpiece

Also Published As

Publication number Publication date
TW201731633A (en) 2017-09-16
JP2017159382A (en) 2017-09-14
JP6622117B2 (en) 2019-12-18
CN107160288B (en) 2020-06-26
KR20170104925A (en) 2017-09-18
CN107160288A (en) 2017-09-15
TWI709457B (en) 2020-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102496905B1 (en) Surface polishing apparatus and carrier
KR102315142B1 (en) Surface polishing apparatus
JP6146213B2 (en) Double-side polishing apparatus and double-side polishing method for work
TWI752045B (en) Polishing device
JP6650341B2 (en) Sectional shape measurement method
KR101962479B1 (en) Measurement window structure of polishing apparatus
US10920338B1 (en) Driving unit measuring apparatus and silicon crystal growing apparatus having same
JP2014172131A (en) Grinding device
JP2013141725A (en) Grinding device
TW201511884A (en) Method for double-sided polishing of wafer, and double-sided-polishing system
KR20150007421A (en) grinding apparatus of optical fiver
JP2006231470A (en) Sizing method and device of double-sided polishing machine
JP6594124B2 (en) Wafer polishing equipment
KR20140125479A (en) Sample holder device and sample polishing apparatus with function of controling polishing thickness
JP2012240177A (en) Grinding apparatus, and grinding method
JP6905362B2 (en) Polishing equipment
WO2018043054A1 (en) Dresser
KR102543572B1 (en) Apparatus and method for polishing surface plate
JP2009233810A (en) Convex polishing device
JP2008036802A (en) Double-sided polishing device and method for detecting overlap of workpiece and carrier in double-sided polishing device
JP2016179513A (en) Adjustment method of polishing pad
KR101537074B1 (en) plural grinding wheel have processing device for bearing
KR102511111B1 (en) Polishing apparatus for delayering
JP2023148801A (en) Polishing end-point detector and cmp device
JP2013230533A (en) Surface machining method of surface plate for polishing machine, and surface plate for polishing machine

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant