KR102481277B1 - 다층전자장비, 내열필름 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

구현예의 구현예는 다층전자장비는 기재층; 상기 기재층 상에 배치되는 발광기능층; 및 상기 발광기능층 상에 배치되는 커버층;을 포함하고, 상기 기재층은 아래 식 1로 표시되는 내열투명지수(H-T Index)가 8 이상인 폴리이미드층을 포함한다.
[식 1]
Figure 112020143433790-pat00012

상기 식 1에서, 상기 Td5는 상기 폴리이미드층 전체 중의 5중량%가 감소되는 시점의 온도(℃)이고, 상기 Td1은 상기 폴리이미드층 전체 중의 1중량%가 감소되는 시점의 온도(℃)이며, 상기 YI는 상기 폴리이미드층의 10㎛ 두께 기준 황색도(Yellow Index) 값이다.
구현예는 내열특성과 광학특성이 동시에 향상된 폴리이미드층을 포함하는 내열필름 등을 제공하여, 보다 얇고 가벼워지면서 동시에 광학적 특성 등이 향상된 다층전자장비를 제공할 수 있다.

Description

다층전자장비, 내열필름 및 이의 제조방법 {MULTILAYER ELECTRONIC DEVICE, HEAT-RESISTING FILM, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
구현예는 다층전자장비, 내열필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
폴리이미드 필름은 우수한 내열성과 기계적 물성을 갖기 때문에 코팅재료, 복합재료 등의 광범위한 용도를 가지고 있다. 이러한 폴리이미드 필름은 일반적으로 방향족 디아민과 방향족 디안하이드라이드를 용액 중합하여, 필름 형태로 도포 및 고온 건조 단계를 거쳐 탈수를 통해 폐환(ring closure)시킴으로써 제조되고 있다.
폴리이미드 필름은 높은 방향족 고리 밀도로 인하여 황색을 띄게 되므로, 가시광선 영역에서의 투과도가 낮아 광학재료로 사용하기 어려운 문제가 있었다. 그러나, 최근에는 무색 투명한 폴리이미드 필름이 제조되어 광학재료 등으로 적용하기 위해 다양한 시도가 이루어지고 있다.
관련선행기술로는, 대한민국 공개특허 제10-2020-0082203호, 대한민국 등록특허 제10-1430976호 등이 있다.
구현예의 목적은 내열특성과 광학특성이 동시에 향상된 내열필름을 적용한 다층전자장비를 제공하는 것이다. 구현예의 다른 목적은 내열특성과 광학특성이 동시에 향상된 폴리이미드층을 포함하는 내열필름을 제공하는 것이다. 구현예의 다른 목적은 상기 내열필름 등의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 구현예의 일 실시예에 따른 다층전자장비는 기재층; 상기 기재층 상에 배치되는 발광기능층; 및 상기 발광기능층 상에 배치되는 커버층;을 포함하고, 상기 기재층은 내열필름을 포함하고, 상기 내열필름은 폴리이미드층을 포함한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 구현예의 일 실시예에 따른 내열필름은 폴리이미드층을 포함한다.
상기 폴리이미드층은 아래 식 1로 표시되는 내열투명지수(H-T Index)가 8 이상이다.
[식 1]
Figure 112020143433790-pat00001
상기 식 1에서, 상기 Td5는 상기 폴리이미드층 전체 중의 5중량%가 감소되는 시점의 온도(℃)이고, 상기 Td1은 상기 폴리이미드층 전체 중의 1중량%가 감소되는 시점의 온도(℃)이며, 상기 YI는 상기 폴리이미드층의 10㎛ 두께 기준 황색도(Yellow Index) 값이다.
상기 폴리이미드층은 상기 Td5에서 상기 Td1을 감한 값이 70 ℃ 이하일 수 있다.
상기 폴리이미드층은 유리전이온도가 375 ℃ 이상일 수 있다.
상기 폴리이미드층은 황색도가 7 이하일 수 있다.
상기 다층전자장비는 폴더블 디스플레이, 플렉시블 디스플레이 또는 벤더블 디스플레이일 수 있다.
상기 폴리이미드층 전체 중의 5중량%가 감소되는 시점의 온도(℃)가 500 ℃ 이상일 수 있다.
상기 폴리이미드층 전체 중의 5중량%가 감소되는 시점의 온도(℃)가 550 ℃ 이상일 수 있다.
상기 폴리이미드층은 헥사플루오로이소프로필리덴디프탈릭 안하이드라이드 잔기와 피로멜리트산 안하이드라이드 잔기를 1: 0.5 내지 1.9의 몰비로 포함할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 구현예의 일 실시예에 따른 내열필름의 제조방법은 디아민과 디안하이드라이드를 포함하는 원료 조성물을 교반하여 25 ℃에서 측정한 점도가 1,000 내지 9,000 cps인 중합체 용액을 제조하는 중합체 용액 제조 단계; 상기 중합체 용액을 시트 형태로 도포한 후 열풍 건조하여 시트를 제조하는 시트 제조 단계; 및 상기 시트를 150 내지 500 ℃에서 열처리하여 폴리이미드 필름을 제조하는 필름 제조 단계;를 포함하고, 내열필름은 상기 폴리이미드 필름을 포함한다.
상기 중합체 용액 제조 단계는 반응과정과 숙성과정을 포함할 수 있다.
상기 반응과정은 유기 용매 하에서 상기 원료 조성물을 교반하면서 상기 원료조성물 내의 반응을 유도하여 반응용액을 형성하는 과정이다.
상기 숙성과정은 상기 반응용액을 10 내지 35 ℃에서 4 내지 20시간 동안 보관하여 상기 중합체 용액을 제조하는 과정이다.
상기 폴리이미드 필름은 상기 폴리이미드 층에 대한 내용이 그대로 적용되므로 상세한 설명을 생략한다.
구현예의 다층전자장비, 내열필름 및 이의 제조방법은 내열특성과 광학특성이 동시에 향상된 폴리이미드층을 포함하는 내열필름 등을 제공하여, 보다 얇고 가벼워지면서 동시에 광학적 특성 등이 향상된 다층전자장비를 제공할 수 있다. 또한, 신뢰성 있는 제조방법을 제공하여 작업성이 향상된 내열필름의 제조방법 등을 제공할 수 있다.
도 1은 일 구현예에 따른 다층전자장비의 층 구조를 단면으로 설명하는 개념도.
도 2와 도 3은 각각 일 구현예에 따른 내열필름의 층 구조를 단면으로 설명하는 개념도.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다.
본 명세서에서, 어떤 구성이 다른 구성을 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 그 외 다른 구성을 제외하는 것이 아니라 다른 구성들을 더 포함할 수도 있음을 의미한다.
본 명세서에서, 어떤 구성이 다른 구성과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우만이 아니라, '그 중간에 다른 구성을 사이에 두고 연결'되어 있는 경우도 포함한다.
본 명세서에서, A 상에 B가 위치한다는 의미는 A 상에 직접 맞닿게 B가 위치하거나 그 사이에 다른 구성이 위치하면서 A 상에 B가 위치하는 것을 의미하며 A의 표면에 맞닿게 B가 위치하는 것으로 한정되어 해석되지 않는다.
본 명세서에서, 마쿠시 형식의 표현에 포함된 "이들의 조합"의 용어는 마쿠시 형식의 표현에 기재된 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 혼합 또는 조합을 의미하는 것으로서, 상기 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 의미한다.
본 명세서에서, "A 및/또는 B"의 기재는, "A, B, 또는, A 및 B"를 의미한다.
본 명세서에서, "제1", "제2" 또는 "A", "B"와 같은 용어는 특별한 설명이 없는 한 동일한 용어를 서로 구별하기 위하여 사용된다.
본 명세서에서 단수 표현은 특별한 설명이 없으면 문맥상 해석되는 단수 또는 복수를 포함하는 의미로 해석된다.
본 명세서에서 도면에 표시된 구성의 상대적인 크기, 두께 등은 용이한 설명을 목적으로 과장해서 표시될 수 있다.
본 명세서에서 황색도(Y.I.)는 분광광도계 (Hunter Associates Laboratory사 UltraScan PRO)의 CIE 표색계를 사용하고, ASTM E-313 규격으로 계산된 값을 기준으로 한다.
본 명세서에서 특별한 온도의 언급 없이 제시하는 점도는 실온에서 측정한 점도를 의미하며, 예시적으로 25 ℃에서 측정된 점도를 말한다.
이하, 구현예를 보다 상세하게 설명한다.
폴리이미드 필름은 내열성이 우수한 필름의 경우 갈색에 가까운 유색 필름의 특성을 갖고, 투명한 필름의 경우에는 내열성이 떨어지는 특성을 가져서, 내열성과 투명성은 서로 트레이드오프(trade off) 관계에 있다.
폴리이미드 필름은 폴리이미드 필름이 갖는 절연특성을 기반으로 전자제품의 절연층으로써 활용되고 있다. 또한, 플라스틱 필름 자체가 갖는 폴더블 또는 플렉시블한 특성과 폴리이미드 필름의 절연특성을 기반으로 플렉시블 디스플레이 또는 폴더블 디스플레이에 적용하고자 하는 시도가 지속되고 있다. 발명자들은 광학특성과 내열특성이 동시에 우수한 폴리이미드 필름을 제조하고, 이 폴리이미드 필름을 플렉시블 또는 폴더블 디스플레이의 기재필름 등으로 정용시에 물성과 활용도가 우수하다는 점을 확인하고 구현예를 제시한다.
도 1은 일 구현예에 따른 다층전자장비의 층 구조를 단면으로 설명하는 개념도이고, 도 2와 도 3은 일 구현예에 따른 각각 내열필름의 층 구조를 단면으로 설명하는 개념도이다. 도 1 내지 3을 참조하여 이하 다층전자장비(800)와 내열필름(100)을 구체적으로 설명한다.
다층전자장비
상기 목적을 달성하기 위하여, 구현예의 일 실시예에 따른 다층전자장비(800)는, 기재층(100); 상기 기재층 상에 배치되는 발광기능층(300); 및 상기 발광기능층 상에 배치되는 커버층(500);을 포함하고, 상기 기재층(100)은 아래에서 설명하는 내열필름(100)을 포함한다.
상기 다층전자장비(800)는 디스플레이 장치일 수 있다.
상기 다층전자장비(800)는 예시적으로 대면적 디스플레이 장치, 폴더블(foldable) 디스플레이 장치, 벤더블(bendable) 디스플레이 장치, 또는 플렉시블(flexible) 디스플레이 장치일 수 있다.
상기 다층전자장비(800)는 예시적으로 벤더블 이동통신장치(예시, 휴대전화) 또는 벤더블 노트북일 수 있다.
발광기능층(300)은 신호에 따라 빛을 방출하는 소자를 갖는 발색층(미도시)을 포함한다. 예시적으로, 발광기능층은 예시적으로 외부의 전기적인 신호를 발색층에 전달하는 신호전달층(미도시), 상기 신호전달층 상에 배치되며 주어진 신호에 따라 발색하는 발색층(미도시), 상기 발색층을 보호하는 봉지층(미도시)을 포함할 수 있다. 신호전달층(미도시)은 박막트렌지스터(TFT)를 포함할 수 있고, 예시적으로 LTPS, a-SiTFT, 또는 Oxide TFT이 적용될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 봉지층(미도시)은 TFE(Thin Film Encapsulation)이 적용될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 발색층은 자발광 방식의 발색층일 수 있다. 예시적으로, 상기 발색층으로는 QLED(Quantum dot light-emitting diodes), OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등이 적용될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
발광기능층(300)은 센서층(미도시)을 포함할 수 있다. 예시적으로, 터치센서 등이 적용될 수 있다. 센서층은 상기 발색층의 위 또는 아래에 배치될 수 있다.
발광기능층(300)은 편광층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 편광층은 상기 발색층의 위 또는 아래에 배치될 수 있다.
발광기능층(300)은 색필터층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 색필터층은 상기 발색층의 위 또는 아래에 배치될 수 있다.
상기 발광기능층(300)은 기재층(100) 상에 배치될 수 있다.
상기 발광기능층(300) 상에는 커버층(500)이 배치될 수 있다.
상기 커버층(500)으로는 디스플레이 장치의 커버층으로 적용되는, 플라스틱 필름, 유리 등이 적용될 수 있다.
상기 발광기능층(300)과 상기 커버층(500) 사이에는 점착층(미도시)이 더 적용될 수 있다.
상기 커버층(500)은, 상기 발광기능층에 적용되는 발광소자의 종류에 따라, 전극층(미도시)가 더 포함될 수 있다. 상기 전극층은 상기 발광기능층의 일면 상에 배치되며, 상기 전극층과 상기 발광기능층 사이에는 광학접착층이 배치되거나 배치되지 않을 수 있다. 상기 전극층은 투명금속층일 수 있고, 실링 기능을 갖는 투명 금속층이 적용되는 것이 좋다. 상기 전극층은 발광기능층에서 발광되는 빛을 통과시키면서 발광기능층의 발광층의 구동을 유도할 수 있다. 예시적으로, 상기 전극층은 상기 발광기능층의 캐소드로써 적용될 수 있다. 이렇게 발광층의 타면 하에 신호전달층과 상기 발광층의 일면 상에 전극층을 함께 갖는 경우 구조는, OLED와 같은 발광기능층을 적용하기에 좋다.
상기 기재층(100)은 내열필름(100)을 포함한다.
상기 기재층(100)은 폴리이미드층(50)을 포함한다.
상기 기재층(100)은 폴리이미드층(50) 및 상기 폴리이미드층 상에 위치하는 점착층(60)을 포함할 수 있다.
상기 점착층(60)은 광투과도 및/또는 투명도가 우수한 광학용 접착층이 적용될 수 있다. 예시적으로, 상기 점착층은 OCA(Optically Clear Adhesive), PSA(Pressure Sensitive Adhesive) 또는 이들의 조합을 포함하는 적층체가 적용될 수 있다.
상기 내열필름과 상기 폴리이미드층에 대한 구체적인 설명은 아래의 설명과 중복되므로 자세한 기재를 생략한다.
필요에 따라, 상기 다층전자장비는 상기 기재층 하에 추가적인 경계층(미도시)을 더 포함하거나, 롤러블 또는 벤더블 디스플레이의 지지수단(또는 구동수단)과 더 연결될 수 있다.
필요에 따라, 상기 다층전자장비는 상기 커버층 상에 추가적인 롤러블 또는 벤더블 디스플레이의 구동수단(또는 지지수단)이 더 연결될 수 있다.
상기 구동수단 또는 지지수단은 통상 롤러블 또는 벤더블 디스플레이에 적용되는 것이라면 제한 없이 적용 가능하다.
내열필름
일 구현예에 따른 내열필름(100)은 아래 식 1로 표시되는 내열투명지수(H-T Index)가 8 이상인 폴리이미드층(50)을 포함한다.
[식 1]
Figure 112020143433790-pat00002
상기 식 1에서, 상기 Td5는 상기 폴리이미드층(50) 전체 중의 5중량%가 감소되는 시점의 온도(℃)이고, 상기 Td1은 상기 폴리이미드층(50) 전체 중의 1중량%가 감소되는 시점의 온도(℃)이며, 상기 YI는 상기 폴리이미드층(50)의 10㎛ 두께 기준 황색도(Yellow Index) 값이다.
상기 폴리이미드층(50)은 내열투명지수(H-T Index)가 20 이하일 수 있고, 18 이하일 수 있고, 16 이하일 수 있다. 상기 폴리이미드층(50)은 내열투명지수(H-T Index)가 8 이상일 수 있고, 10 이상일 수 있다.
상기 폴리이미드층(50)이 위에서 설명한 내열투명지수를 갖는 경우, 내열성과 광학적 특성, 특히 황색도가 동시에 우수한 내열필름을 제공할 수 있다.
상기 폴리이미드층(50)은 상기 Td5에서 상기 Td1을 감한 값이 70 ℃ 이하일 수 있다. 상기 폴리이미드층(50)은 상기 Td5에서 상기 Td1을 감한 값이 65 ℃ 이하일 수 있고, 60 ℃ 이하일 수 있고, 55 ℃ 이하일 수 있다. 상기 폴리이미드층(50)은 상기 Td5에서 상기 Td1을 감한 값이 25 ℃ 이상일 수 있다. 상기 폴리이미드층(50)은 상기 Td5에서 상기 Td1을 감한 값이 30 ℃ 이상일 수 있고, 35 ℃ 이상일 수 있고, 40 ℃ 이상일 수 있다. 이러한 특징을 갖는 폴리이미드층은 실질적으로 우수한 내열특성을 갖는다.
상기 폴리이미드층(50) 전체 중의 5중량%가 감소되는 시점의 온도(℃, Td5)는 550 ℃ 이상일 수 있고, 555 ℃ 이상일 수 있고, 560 ℃ 이상일 수 있다. 상기 폴리이미드층 전체 중의 5중량%가 감소되는 시점의 온도(℃, Td5)는 600 ℃ 미만일 수 있다. 또한, 상기 폴리이미드층(50) 전체 중의 1중량%가 감소되는 시점의 온도(℃, Td1)가 500 ℃ 이상일 수 있고, 515 ℃ 미만일 수 있다. 이러한 특징을 갖는 폴리이미드층은 우수한 내열 특징을 갖는다.
상기 폴리이미드층(50)은 위에서 설명한 내열 특징과 함께, 우수한 광학적 특징을 갖는다.
상기 폴리이미드층(50)은 두께가 2 내지 100 ㎛일 수 있고, 2 내지 55 ㎛ 일 수 있고, 2 ㎛ 초과 40 ㎛ 미만일 수 있다. 이하의 광학적 특성은 이러한 두께의 폴리이미드층을 기준으로 설명한다.
상기 폴리이미드층(50)은 헤이즈가 2 % 이하일 수 있고, 1.5 % 이하일 수 있고, 1 % 이하일 수 있고, 0.5 % 이하일 수 있다. 상기 폴리이미드층(50)은 헤이즈가 0.001 % 이상일 수 있다. 이러한 헤이즈 특성을 갖는 폴리이미드층은 육안으로 클리어하게 보이는 광학적 특징을 가져, 디스플레이 등의 기재 필름으로 적용하기에 우수하다.
상기 폴리이미드층(50)은 황색도가 7 이하이 수 있고, 황색도가 6 이하일 수 있고, 황색도가 5 이하일 수 있다. 상기 폴리이미드층(50)은 황색도가 1 초과일 수 있다.
상기 폴리이미드층(50)은 광투과도가 85 % 이상일 수 있고, 88 % 이상일 수 있고, 99 % 이하일 수 있다. 상기 광투과도는 가시광선 투과도를 기준으로 한다.
상기 폴리이미드층(50)은 면내 위상차 수치(Re)가 3.0 이하일 수 있고, 2.0 이하일 수 있고, 1.5 이하일 수 있고, 1.0 이하일 수 있다. 상기 폴리이미드층(50)은 면내 위상차 수치(Re)가 0.1 이상일 수 있다. 상기 면내 위상차 수치는 OTSUKA Electronics 社의 RETS-100모델을 이용하여 상온에서 Rotate Analyzer Method에서 Alpha / Theta mode를 선택하여 측정하고, 550nm에서의 면내 위상차 Re값을 취한 것을 기준으로 한다. 위에서 언급한 범위로 면내 위상차 수치를 갖는 폴리이미드층은 광학 특성이 우수하다.
상기 폴리이미드층은 아래 식 2로 표시되는 광학지수(R Index)가 11 이하일 수 있다.
[식 2]
Figure 112020143433790-pat00003
상기 식 2에서, 상기 Y는 상기 폴리이미드층의 10㎛ 두께에서의 황색도 값이고, 상기 R은 상기 폴리이미드층의 10㎛ 두께 기준 550nm에서의 면내 위상차 수치 값이다.
상기 광학지수는 3 이상일 수 있고, 8 이하일 수 있고, 7 이하일 수 있다. 이러한 범위로 상기 광학지수를 갖는 폴리이미드층은 동시에 우수한 물성을 얻기 어려운 열팽창 계수와 면내 위상차를 일정 수준 이상으로 유지할 수 있다.
상기 폴리이미드층(50)은 유리전이온도가 375 ℃ 이상일 수 있고, 380 ℃ 이상일 수 있고, 382 ℃ 이상일 수 있다. 상기 폴리이미드층(50)은 유리전이온도가 410 ℃ 이하일 수 있고, 400 ℃ 이하일 수 있다. 이러한 유리전이온도는 기존에 폴리이미드층의 유리전이온도와 비교하여 높은 것으로, 중합 과정, 건조 과정 등 제조 과정에서 점도의 제어, 온도와 분위기의 제어 등 여러가지 영향을 받아 고분자의 미세구조가 달라지고, 이러한 영향으로 유리전이온도가 위의 범위를 갖는 것으로 생각된다.
상기 폴리이미드층(50)은 면적 전체적으로 일정한 두께를 갖는다. 구체적으로 상기 폴리이미드층(50)은 실질적으로 균등한 면적으로 상기 폴리이미드층을 40개로 영역으로 구분하고 각 영역에서 1점씩 40 개의 지점에서 측정한 두께가 상기 40개의 지점에서 측정한 두께의 평균값 대비 -5 내지 +5%의 범위 내로 두께의 균일성이 우수하다.
상기 폴리이미드층(50)은 열팽창 계수(ppm/℃) 가 60 이하일 수 있고, 50 이하일 수 있다. 상기 폴리이미드층(50)은 열팽창 계수(ppm/℃) 가 45 이하일 수 있고, 30 이하일 수 있다. 또한 상기 폴리이미드층(50)은 열팽창 계수(ppm/℃) 가 20 이상일 수 있다. 이러한 열팽창 계수 값을 갖는 경우 비교적 내열 특성이 양호하다.
상기 폴리이미드층(50)은 위에서 언급한 광학특성과 함께 우수한 내열 특성을 갖는다.
상기 폴리이미드층(50)은 아래 식 3으로 표시되는 내열-광학지수(H-R Index)가 25 내지 150일 수 있다.
[식 3]
Figure 112020143433790-pat00004
상기 식 3에서, 상기 H는 상기 폴리이미드층의 열팽창 계수 (ppm/℃) 값이고, 상기 Y는 상기 폴리이미드층의 10㎛ 두께에서의 황색도 값이고, 상기 R은 상기 폴리이미드층의 10㎛ 두께 기준 550nm에서의 면내 위상차 수치 값이다.
상기 폴리이미드층(50)은 내열 특징과 함께, 우수한 광학적 특징을 갖는다.
상기 내열-광학지수는 동시에 만족하기 어려운 황색도와 면내 위상차, 그리고 열팽창 계수와 같은 동일한 폴리이미드층에서 얻어지는 다양한 특징을 일정 수준 이상으로 얻을 수 있다는 점을 의미한다.
상기 폴리이미드층(50)은 상기 내열-광학지수가 25 이상일 수 있고, 40 이상일 수 있고, 60 이상일 수 있다. 상기 폴리이미드층(50)은 상기 내열-광학지수가 150 이하일 수 있고, 140 이하일 수 있다. 상기 폴리이미드층(50)은 상기 내열-광학지수가 110 내지 140의 범위일 수 있다. 이러한 범위의 내열광학지수를 갖는 폴리이미드층은 우수한 물성을 동시에 얻기 어려운 열팽창 계수, 황색도, 그리고 면내 위상차를 동시에 일정 수준 이상으로 얻을 수 있다.
상기 폴리이미드층(50)은 방향족 디아민 화합물 및 방향족 디안하이드라이드 화합물을 중합하여 형성된 중합체를 포함한다.
상기 방향족 디아민 화합물은 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노비페닐(TFMB), 2,2-비스(4-(4-아미노페녹시)페닐)헥사플루오로프로판(HFBAPP), 4,4'-디아미노-2,2'-비스(트리플루오로메틸)디페닐 에테르(BTFDPE), 2,2-비스(4-(4-아미노-2-(트리플루오로메틸)페녹시)페닐)헥사플루오로프로판(HFFAPP), 또는 3,5-디아미노벤조트리플루오라이드(DATF)을 포함할 수 있다.
구체적으로 상기 방향족 디아민 화합물은 아래 화학식 1-1로 표시되는 화합물일 수 있다.
[화학식 1-1]
Figure 112020143433790-pat00005
상기 방향족 디안하이드라이드 화합물은 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(6-FDA), 4,4'-옥시디프탈릭안하이드라이드(ODPA), 2,3,3',4'-비페닐테트라카르복실산 디안하이드라이드(BPDA), 필로멜리틱 디안하이드라이드 (PMDA) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 포함할 수 있다.
구체적으로 상기 방향족 디안하이드라이드 화합물은 아래 화학식 2-1과 아래 화학식 2-2로 표시되는 화합물을 함께 적용할 수 있다.
[화학식 2-1]
Figure 112020143433790-pat00006
[화학식 2-2]
Figure 112020143433790-pat00007
상기 방향족 디아민 화합물과 상기 방향족 디안하이드라이드 화합물은 1 : 0.95 내지 1.05 의 몰비로 반응해 중합체를 형성할 수 있다.
상기 화학식 2-1의 화합물과 상기 화학식 2-2의 화합물은 1: 0.5 내지 1.9의 몰비로 포함될 수 있다. 상기한 비율로 상기 화학식 2-1의 화합물과 상기 화학식 2-2의 화합물을 함께 적용하는 경우, 내열특성과 광학특성을 동시에 향상시킬 수 있다.
상기 폴리이미드층(50)은 헥사플루오로이소프로필리덴디프탈릭 언하이드라이드 잔기와 피로멜리트산 언하이드라이드 잔기를 1: 0.5 내지 1.9의 몰비로 포함할 수 잇다.
상기 폴리이미드층(50)은 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노비페닐 잔기와 헥사플루오로이소프로필리덴디프탈릭 언하이드라이드 잔기를 1: 0.35 내지 0.65의 몰비로 포함할 수 있다.
상기 폴리이미드층(50)은 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노비페닐 잔기와 피로멜리트산 언하이드라이드 잔기를 1: 0.35 내지 0.65의 몰비로 포함할 수 있다.
상기한 비율로 잔기들을 포함하는 폴리이미드층을 내열필름에 적용하는 경우, 내열성과 광학특성을 동시에 만족하면서, 공정의 효율성과 작업성도 향상시킬 수 있다.
상기 내열필름(100)은 상기 폴리이미드층의 일면 상에 점착층(60)을 더 포함할 수 있다. 상기 점착층(60)은 광투과도 및/또는 투명도가 우수한 광학용 점착층이 적용될 수 있다. 예시적으로, OCA(Optically Clear Adhesive), PSA(Pressure Sensitive Adhesive) 또는 이들의 조합을 포함하는 적층체가 적용될 수 있다.
상기 내열필름(100)은 상기 폴리이미드층의 타면 상에 이형필름 또는 보강필름을 더 포함할 수 있다.
상기 내열필름(100)은 위에서 설명한 폴리이미드층을 포함하여, 내열특성과 광학특성을 동시에 만족하면서 지지층으로써의 역할도 하여, 기재층으로 활용도가 우수하다. 또한, 상기 내열필름을 기재층으로 활용하는 경우, 다층전자장비의 전면에 해당하는 발광기능층의 상면만이 아니라 그 배면에 해당하는 기재층도 투명하게 제조할 수 있어, 폴더블, 플렉서플, 벤더블 장치에 그 활용도가 우수하며, 내열성 두께 절연특성 지지특성 등에서 모두 신뢰성 있는 내열필름을 제공할 수 있다.
내열필름의 제조방법
일 구연예에 따른 내열필름의 제조방법은 중합체 용액 제조 단계; 시트 제조 단계; 및 필름 제조 단계;를 포함한다.
중합체 용액 제조단계는 디아민과 디안하이드라이드를 포함하는 원료 조성물을 교반하여 중합체 용액을 제조하는 단계이다. 상기 중합체 용액 제조단계는 반응과정 그리고 숙성과정을 포함할 수 있다.
상기 디아민은 방향족 디아민 화합물일 수 있다.
상기 디아민은 방향족 디아민 화합물이 1종 이상 포함될 수 있다.
상기 디안하이드라이드는 방향족 디안하이드라이드 화합물일 수 있다.
상기 디안하이드라이드는 방향족 디안하이드라이드 화합물을 2종 이상 포함할 수 있다.
방향족 디아민 화합물, 방향족 디안하이드라이드 화합물의 종류, 적용 비율 등에 대한 내용은 위에서 한 설명과 중복되므로 그 기재를 생략한다.
상기 반응과정은 상기 원료 조성물은 유기 용매 하에서 교반하면서 이미드화 반응을 유도하는 과정이다. 상기 반응과정에서의 생성물을 편의상 반응용액이라 칭한다.
상기 유기용매 하에서 상기 원료 조성물의 고형분의 함량은 10 내지 40 중량%일 수 있고, 15 내지 30 중량%일 수 있고, 18 내지 25 중량%일 수 있다. 이러한 고형분 함량을 갖는 경우 작업성이 보다 우수하다.
상기 원료 조성물의 교반은 1차교반과 2차교반으로 나누어 진행될 수 있다.
상기 1차교반은, 분자 내에 할로겐 원소를 포함하는 방향족 디아민 화합물과 분자 내에 할로겐 원소를 포함하는 방향족 안하이드라이드 화합물을 유기용매 내에서 교반하면서 반응을 유도하는 단계로, 1 내지 30 ℃의 반응온도에서 10분 내지 10시간이 반응시간 동안 진행될 수 있다. 좋게는 1 내지 9 ℃의 반응온도에서 10분 내지 10시간이 반응시간 동안 진행될 수 있다.
상기 2차교반은 상기 1차교반의 반응생성물과 분자 내에 할로겐 원소를 갖지 않는 방향족 안하이드라이드 화합물을 교반하면서 반응을 유도하는 단계이다. 상기 2차교반은 30 내지 70 ℃의 반응온도에서 30분 내지 10시간의 반응시간 동안 진행될 수 있다.
이러한 과정을 통해 반응용액이 제조될 수 있다.
상기 숙성과정은 상기 반응용액이 일정한 점도를 갖는 중합체 용액으로 형성되도록 보관하는 과정이다. 상기 숙성과정은 10 내지 35 ℃에서 4 내지 20시간 보관하는 과정일 수 있다. 상기 숙성과정은 15 내지 30 ℃에서 6 내지 16 시간 동안 보관하는 과정일 수 있다. 상기 숙성과정은 20 내지 28 ℃에서 8 내지 15 시간 동안 보관하는 과정일 수 있다.
상기 숙성과정은 상기 반응과정 이후에 서서히 반응이 진행되도록 하여 의도하는 점도를 갖는 중합체 용액을 얻기 용이하게 할 수 있다. 또한, 숙성과정을 거치지 않은 경우와 대비하여 형성된 폴리이미드층의 유리전이온도를 포함하는 물성에 차이가 발생될 수 있음을 실험적으로 확인했다. 이를 통해, 위에서 설명한 적절한 숙성과정을 더 거치면, 제조되는 폴리이미드층의 고분자 구조 제어에 영향을 미쳐, 보다 우수한 물성의 폴리이미드층을 얻을 수 있는 것으로 생각된다.
중합체 용액의 제조 완성은, 중합체 용액의 점도를 측정하여 확인할 수 있다. 상기 중합체 용액은 폴리이미드층의 전구체로 코팅 등이 용이하고, 두께가 일정한 층을 형성하기에 적합해야 하며, 광학적 특성도 우수해야 한다. 따라서, 작업성과 물성 등을 고려해 25 ℃에서 측정한 값을 기준으로 1,000 내지 9,000 cps의 점도를 갖도록 반응을 유도하는 것이 좋고, 2,000 cps 이상 5,000 cps 미만의 점도를 갖는 중합체 용액을 제조하는 것이 좋고, 3,000 cps 내지 4,500 cps 미만인 것이 더 좋다. 상기 점도가 1,000 cps 미만으로 너무 낮은 경우에는 제조되는 폴리이미드층를 일정한 두께나 의도하는 두께로 제조하기 하기 어려울 수 있고, 내열성이 부족할 수 있다. 9,000 cps 초과인 경우에는 겔화가 일어나 제막이 실질적으로 어려울 수 있다.
상기 중합체 용액에는 필요에 따라 추가적인 첨가제, 공정안정제 등이 첨가될 수 있다. 상기 첨가제, 상기 공정안정제 등은 폴리이미드 중합에 적용되는 것이라면 제한 없이 적용 가능하다.
상기 시트 제조 단계는 상기 중합체 용액을 시트 형태로 도포한 후 열풍 건조하여 건조 시트를 제조하는 단계이다.
유리판과 같은 기재에 상기 중합체 용액을 도포하고, 건조 온도 및 건조 시간 동안 건조를 진행한다. 상기 건조 온도는 예시적으로 100 내지 180 ℃이고, 건조 시간은 3 내지 60분이 적용될 수 있다. 상기 건조는 폴리이미드층의 광학적 특성 제어를 위해 비활성 분위기 또는 진공 오븐에서 진행될 수 있다.
필름 제조 단계는 상기 시트를 열처리하여 폴리이미드 필름을 제조하는 단계이다.
상기 열처리는 열처리 온도와 열처리 승온 속도를 적용하여 진행될 수 있다.
상기 열처리 온도는 150 내지 450 ℃일 수 있고, 300 내지 430 ℃일 수 있으며, 360 내지 420 ℃일 수 있다. 상기 열처리 온도까지의 승온 속도는 3 내지 25 ℃/min일 수 있고, 10 내지 20 ℃/min일 수 있으며, 13 내지 17 ℃/min 일 수 있다. 이러한 열처리 온도와 승온 속도를 적용할 경우, 제조되는 필름의 의도하는 물성을 갖도록 중합도 등을 제어하고, 보다 안정적인 열처리의 진행이 가능하다.
상기 열처리는 불활성 분위기 하에서 만이 아니라 대기 분위기 하에서 진행할 수 있다는 장점이 있다. 구현예는 대기 분위기에서 열처리를 진행해도 광학적 특성이 우수해 공정 작업성이 보다 향상된다는 특징도 갖는다.
상기 제조방법에 의해 제조되는 내열필름은 상기 폴리이미드 필름을 포함한다. 상기 폴리이미드 필름은 위에서 설명한 내열필름에 포함되는 폴리이미드층의 특징을 그대로 갖는다.
이하, 구체적인 실시예를 통해 보다 구체적으로 설명한다. 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 예시에 불과하며, 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다.
폴리이미드층의 제조 A
(실시예 1)
온도조절이 가능한 이중자켓의 1L용 유리반응기에 40℃의 질소 분위기 하에서 유기 용매인 NMP(N-Methyl-2-Pyrrolidone) 458g을 채운 후, 방향족 디아민인 2,2’-비스(트리플루오로메틸)-4,4’-디아미노바이페닐(TFDB) 0.170mol을 서서히 투입하면서 용해시켰다. 이어서, 4,4 '-(헥사 플루오로 이소 프로필 리덴) 디 프탈산 무수물 (6-FDA) 0.102mol을 서서히 투입하면서 5 ℃에서 3 시간 동안 교반시켰다. 그리고 PMDA (Pyromellitic dianhydride)를 0.068mol을 투입한 뒤 50 ℃에서 4시간 동안 교반시킨 후, 25 ℃에서 12시간 동안 보관시켜 숙성하였다. 이후, 상온에서의 점도를 측정하였다.
점도 측정 후, 첨가제 및 공정 안정제를 추가로 투입하여 4시간 교반하여 중합체 용액을 얻었다. 상기 중합체 용액을 유리판에 도포한 후, 150℃의 진공 Oven으로 10분 건조하였다. 그 후, 150℃ 내지 400℃ 온도범위에서 15℃/min 속도로 승온시키고, 400℃ 대기분위기(열풍오븐)에서 경화시켜, 최종적으로 두께 10㎛의 폴리아마이드 필름을 얻었고, 이를 실시예 1의 폴리이미드층으로 적용했다.
(실시예 2~3 및 비교예 1~3)
실시예 2~3, 비교예 1~3의 경우, 실시예 1의 제조방법으로 폴리이미드층을 제작하였고, 다만 표 1의 조성대로 원료를 투입하였다.
아래 표에는 디아민의 함량 100몰을 기준으로 환산한 수치를 기재했다.
성분: 함량
(몰 비율)		 실시예1 실시예2 실시예3 비교예1 비교예2 비교예3
디아민 TFMB 100 100 100 100 100 100
디안하이드라이드 6FDA 60 50 40 70 80 30
PMDA 40 50 60 30 20 70
디안하이드라이드의
몰 비율*		 기준: 6FDA 0.667 1.000 1.500 0.429 0.250 0.667
* 소수점 3번째 자리까지만 표시함.
폴리이미드 필름의 물성 평가 A
아래 측정방법으로 실시예 1~3 및 비교예 1~3의 물성을 평가하고, 그 결과를 아래 표 2에 나타냈다.
(1) 두께 측정은 일본 미츠토요사의 디지털 마이크로미터 547-401을 사용하여, 랜덤한 위치의 10개 지점의 두께를 측정하여 평균값으로 두께를 측정하였다.
(2) 황색도 (YI)는 분광광도계 (Hunter Associates Laboratory사 UltraScan PRO)의 CIE 표색계를 사용하였다. ASTM E-313 규격으로 YI를 계산하였다.
(3) 투과도, 헤이즈(Haze)는 일본 덴쇼쿠고교사의 헤이즈미터 NDH-5000W를 사용하여 JIS K 7105 표준에 따라 광투과도(%) 및 헤이즈(%)를 측정하였다.
(4) 점도 측정은 중합체 용액 (Varnish)의 온도를 25℃ 유지시켜, TOKI SANGYO 社 BH-II Model의 점도계를 사용하였다. RPM은 4로 설정하여 스핀들 넘버 4을 사용하여 목표(Target) 점도가 구현되는지를 확인하였다.
(5) Td1, Td5는 TA社의 TGA (Thermal Gravimetric Analysis) 장비의 모델 Q500을 사용하여 측정 샘플 2g을 취하여 열분석을 진행하였다. 25℃에서 시작하여 700℃까지 가열속도 10 ℃/min 로 분석을 진행하여 온도에 따른 질량감소 데이터를 얻었다. 분석 시 25℃의 샘플무게를 100%라고 가정하였으며, 중량의 1%가 감소되는 시점의 온도를 Td1, 중량의 5%가 감소되는 시점의 온도를 Td5로 정의하였다.
(6) 내열-투명지수(H-T Index)는 식 1에 따라 계산했다.
[식 1]
Figure 112020143433790-pat00008
상기 식 1에서, 상기 Td5는 상기 폴리이미드 필름 전체 중의 5중량%가 감소되는 시점의 열분해온도(℃)이고, 상기 Td1은 상기 폴리이미드 필름 전체 중의 1중량%가 감소되는 시점의 열분해온도(℃)이며, 상기 YI는 상기 폴리이미드 필름의 10㎛ 두께 기준 황색도(Yellow Index) 값이다.
평가항목 실시예1 실시예2 실시예3 비교예1 비교예2 비교예3
점도(CPS @ 25℃)* 4,000 3,750 7,500 1,600 200 겔화됨
두께 (㎛) 10 10 10 10 두께 불균일 제막 불가
Tg 383 389 398 372 366
TT (%) 90.4 89.9 89.8 90.6 91.3
Haze (%) 0.31 0.4 0.8 0.3 0.2
YI 3.1 4.3 4.5 4.4 2.3
Td1 502 505 506 498 489
Td5 551 558 561 521 505
Td5-Td1 49 53 55 23 16
내열-투명지수
(H-T Index)		 15.8 12.3 12.2 5.2 7
* 점도는 중합체 용액의 점도를 의미한다. 평가항목 중 점도를 제외한 항목은 필름을 대상으로 측정했다.
상기 표 1 및 표 2를 참고하면, 비교예 3은 제막에 실패해 필름으로 형성되지 않았다. 즉, 6FDA을 기준(1)로 보았을 때 PMDA의 몰비율이 1.857을 초과하는 경우 제막이 실질적으로 어렵다는 점을 확인했다.
또한, 6FDA을 기준(1)로 보았을 때 PMDA의 몰비율이 0.538 미만인 경우에는 필름의 두께를 제어하기 어렵거나 실질적으로 내열특성이 다소 떨어진다는 점을 확인했다. 즉, 비교예 1과 비교예 2의 경우는 점도가 낮아서 두께 불균일이 발생하거나 내열성이 다른 실시예들에 비하여 다소 떨어지는 것으로 나타났다.
실시예 1 내지 3의 경우, 점도에 다소간의 차이는 있으나 필름화 하기에 적합한 가공성을 보였고, 광학적 특성과 내열특성이 모두 우수하다는 점을 확인했다.
폴리이미드 필름의 제조 및 물성평가 B
경화온도를 달리하여 제조한 비교예 4 내지 7에 대한 제조방법과 물성 측정 결과를 제시한다.
실시예 2와 동일한 조성을 적용하여 중합체 용액을 합성하고, 상기 중합체 용액을 유리판에 도포한 후, 150℃의 진공 Oven으로 10분 건조하는 것까지는 모두 동일하게 적용하였다. 경화 온도까지의 승온 속도도 동일하게 적용했다. 다만, 대기분위기(열풍오븐)에서 진행한 경화온도를 아래 표 3에 나타난 속도로 적용했다.
상기 비교예 4 내지 7의 필름의 물성을 아래 표 3에 나타냈고, 비교의 목적으로 실시예 2의 데이터도 함께 제시했다.
성분: 함량
(몰 비율)		 실시예2 비교예4 비교예5 비교예6 비교예7
TFMB 100 100 100 100 100
6FDA 50 50 50 50 50
PMDA 50 50 50 50 50
디안하이드라이드의몰 비율
(기준: 6FDA)		 1.000 1.000 1.000 1.000 1.000
점도(CPS @ 25℃)* 3,750 3,750 3,750 3,750 3,750
경화조건(℃)
(대기중, 열풍오븐)		 400 500 250 300 350
두께 (㎛) 10 10 10 10 10
Tg 389 391 378 381 384
TT (%) 89.9 89.8 89.7 89.6 89.8
Haze (%) 0.4 0.8 0.7 0.7 0.7
YI 4.3 7.8 1.9 2.6 2.9
Td1 505 506 475 495 499
Td5 558 561 550 552 556
Td5-Td1 53 55 75 57 57
내열-투명지수
(H-T Index)		 12.3 7.1 39.5 21.9 19.7
* 점도는 중합체 용액의 점도를 의미한다. 평가항목 중 점도를 제외한 항목은 필름을 대상으로 측정했다.
상기 표 3을 참고하면, 경화조건의 차이에 따라 내열성 등의 물성에 영향을 미치는 것으로 보이며, 약 400 ℃에서는 대기분위기에서 경화를 진행하더라도, 우수한 내열성 및 투명성을 동시에 갖는 것을 확인할 수 있었다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

[사사 정보]
이 발명은 한국산업기술평가관리원 소재부품기술개발사업 (패키지형, 과제번호 20007228)의 지원을 받아 발명했습니다.
100: 기재층 300: 발광기능층
500: 커버층 800: 다층전자장비
50: 폴리이미드층 60: 점착층

Claims (11)

  1. 기재층;
    상기 기재층 상에 배치되는 발광기능층; 및
    상기 발광기능층 상에 배치되는 커버층;을 포함하고,
    상기 기재층은 내열필름을 포함하고,
    상기 내열필름은 아래 식 1로 표시되는 내열투명지수(H-T Index)가 8 이상 16 이하인 폴리이미드층을 포함하고,
    상기 폴리이미드층의 유리전이온도가 375 ℃ 이상이고,
    상기 폴리이미드층은 헥사플루오로이소프로필리덴디프탈릭 안하이드라이드 잔기와 피로멜리트산 안하이드라이드 잔기를 1: 0.5 내지 1.9의 몰비로 포함하는, 다층전자장비;
    [식 1]
    Figure 112022073014531-pat00009

    상기 식 1에서,
    상기 Td5는 상기 폴리이미드층 전체 중의 5중량%가 감소되는 시점의 온도(℃)이고,
    상기 Td1은 상기 폴리이미드층 전체 중의 1중량%가 감소되는 시점의 온도(℃)이며,
    상기 YI는 상기 폴리이미드층의 10㎛ 두께 기준 황색도(Yellow Index) 값이다.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 폴리이미드층은 상기 Td5에서 상기 Td1을 감한 값이 70 ℃ 이하인, 다층전자장비.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 폴리이미드층은 황색도가 7 이하인, 다층전자장비.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 다층전자장비는 폴더블 디스플레이, 플렉시블 디스플레이 또는 벤더블 디스플레이인, 다층전자장비.
  6. 아래 식 1로 표시되는 내열투명지수(H-T Index)가 8 이상 16 이하인 폴리이미드 층을 1층 이상 포함하고,
    상기 폴리이미드층의 유리전이온도가 375 ℃ 이상이고,
    상기 폴리이미드층은 헥사플루오로이소프로필리덴디프탈릭 안하이드라이드 잔기와 피로멜리트산 안하이드라이드 잔기를 1: 0.5 내지 1.9의 몰비로 포함하는, 내열필름;
    [식 1]
    Figure 112022073014531-pat00010

    상기 식 1에서,
    상기 Td5는 상기 폴리이미드층 전체 중의 5중량%가 감소되는 시점의 온도(℃)이고,
    상기 Td1은 상기 폴리이미드층 전체 중의 1중량%가 감소되는 시점의 온도(℃)이며,
    상기 YI는 상기 폴리이미드층의 10㎛ 두께 기준 황색도(Yellow Index) 값이다.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 폴리이미드층 전체 중의 5중량%가 감소되는 시점의 온도(℃)가 500 ℃ 이상인, 내열필름.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 폴리이미드층 전체 중의 5중량%가 감소되는 시점의 온도(℃)가 550 ℃ 이상인, 내열필름.
  9. 삭제
  10. 디아민과 디안하이드라이드를 포함하는 원료 조성물을 교반하여 25 ℃에서 측정한 점도가 1,000 내지 9,000 cps인 중합체 용액을 제조하는 중합체 용액 제조 단계;
    상기 중합체 용액을 시트 형태로 도포한 후 열풍 건조하여 시트를 제조하는 시트 제조 단계; 및
    상기 시트를 150 내지 500 ℃에서 열처리하여 폴리이미드 필름을 제조하는 필름 제조 단계;를 포함하고,
    내열필름은 상기 폴리이미드 필름을 포함하고,
    상기 폴리이미드 필름은 아래 식 1로 표시되는 내열투명지수(H-T Index)가 8 이상 16 이하이고,
    상기 폴리이미드 필름의 유리전이온도가 375 ℃ 이상이고,
    상기 폴리이미드 필름은 헥사플루오로이소프로필리덴디프탈릭 안하이드라이드 잔기와 피로멜리트산 안하이드라이드 잔기를 1: 0.5 내지 1.9의 몰비로 포함하는, 내열필름의 제조방법;
    [식 1]
    Figure 112022073014531-pat00011

    상기 식 1에서,
    상기 Td5는 상기 폴리이미드 필름 전체 중의 5중량%가 감소되는 시점의 온도(℃)이고,
    상기 Td1은 상기 폴리이미드 필름 전체 중의 1중량%가 감소되는 시점의 온도(℃)이며,
    상기 YI는 상기 폴리이미드 필름의 10㎛ 두께 기준 황색도(Yellow Index) 값이다.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 중합체 용액 제조 단계는 반응과정과 숙성과정을 포함하고,
    상기 반응과정은 유기 용매 하에서 상기 원료 조성물을 교반하면서 상기 원료조성물 내의 반응을 유도하여 반응용액을 형성하는 과정이고,
    상기 숙성과정은 상기 반응용액을 10 내지 35 ℃에서 4 내지 20시간 동안 보관하여 상기 중합체 용액을 제조하는 과정인, 내열필름의 제조방법.
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