KR102478364B1 - Method and scribe head unit for scribing brittle material substrate - Google Patents

Method and scribe head unit for scribing brittle material substrate Download PDF

Info

Publication number
KR102478364B1
KR102478364B1 KR1020180113851A KR20180113851A KR102478364B1 KR 102478364 B1 KR102478364 B1 KR 102478364B1 KR 1020180113851 A KR1020180113851 A KR 1020180113851A KR 20180113851 A KR20180113851 A KR 20180113851A KR 102478364 B1 KR102478364 B1 KR 102478364B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
scribing
tool
line
lubricant
holder
Prior art date
Application number
KR1020180113851A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20180109056A (en
Inventor
히로시 소야마
아츠시 이무라
Original Assignee
미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 filed Critical 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20180109056A publication Critical patent/KR20180109056A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102478364B1 publication Critical patent/KR102478364B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76—Making of isolation regions between components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0011—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing with preliminary treatment, e.g. weakening by scoring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0076—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/037—Controlling or regulating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

(과제) 취성 재료 기판을 스크라이빙 툴을 이용하여 스크라이브하는 경우에, 스크라이빙 툴의 다이아몬드 포인트의 내구성을 향상시키는 것이다.
(해결 수단) 스크라이브 예정 라인을 따라 취성 재료 기판에 윤활제를 도포한다. 윤활제를 도포한 후, 스크라이브 예정 라인을 따라 다이아몬드 포인트를 갖는 스크라이빙 툴로 스크라이브한다. 이렇게 하면 윤활제의 윤활 효과에 의해 스크라이빙 툴의 내구성을 대폭으로 향상시킬 수 있다.(Problem) To improve the durability of a diamond point of a scribing tool when scribing a brittle material substrate using the scribing tool.
(Solution) Lubricant is applied to the brittle material substrate along the planned scribing line. After applying the lubricant, scribing is performed with a scribing tool having a diamond point along the planned scribing line. In this way, the durability of the scribing tool can be greatly improved by the lubricating effect of the lubricant.

Description

취성 재료 기판의 스크라이브 방법 및 스크라이브 헤드 유닛{METHOD AND SCRIBE HEAD UNIT FOR SCRIBING BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE}Scribing method and scribing head unit for brittle material substrates

본 발명은 유리 기판이나 실리콘 웨이퍼 등의 취성 재료 기판을 다이아몬드 포인트에 의해 스크라이브하기 위한 취성 재료 기판의 스크라이브 방법 및 스크라이브 헤드 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a scribing method for a brittle material substrate and a scribing head unit for scribing a brittle material substrate such as a glass substrate or a silicon wafer by means of a diamond point.

종래 유리 기판이나 실리콘 웨이퍼를 스크라이브하기 위해, 스크라이빙 휠이나 단결정 다이아몬드에 의한 다이아몬드 포인트를 이용한 스크라이빙 툴이 이용되고 있다. 유리 기판에 대해서는, 주로 기판에 대하여 전동(轉動)시키는 스크라이빙 휠이 이용되어 왔지만, 스크라이브 후의 기판의 강도가 향상하는 등의 이점에서, 고정날인 다이아몬드 포인트의 사용도 검토되어 오고 있다. 특허문헌 1, 2에는 사파이어 웨이퍼나 알루미나 웨이퍼 등의 경도가 높은 기판을 스크라이브하기 위한 포인트 커터가 제안되어 있다. 이들의 특허문헌에는, 각뿔의 능선상에 컷 포인트를 형성한 툴이나, 선단이 원뿔로 된 툴이 이용되어 있다.Conventionally, a scribing tool using a diamond point using a scribing wheel or a single-crystal diamond is used for scribing a glass substrate or a silicon wafer. For glass substrates, a scribing wheel that rolls with respect to the substrate has been mainly used, but the use of a diamond point, which is a fixed blade, has also been studied from the advantages of improving the strength of the substrate after scribing. Patent Documents 1 and 2 propose a point cutter for scribing a substrate having high hardness, such as a sapphire wafer or an alumina wafer. In these patent documents, a tool in which a cut point is formed on the ridge of a pyramid or a tool whose tip is a cone is used.

일본공개특허공보 2003-183040호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-183040 일본공개특허공보 2005-079529호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-079529

툴로서 다이아몬드 포인트를 이용한 스크라이빙 툴을 이용하여 유리 기판을 스크라이브하는 경우, 다이아몬드 포인트의 수명이 짧고, 수십m 스크라이브한 단계에서 손상되어 버리는 문제점이 있었다.In the case of scribing a glass substrate using a scribing tool using a diamond point as a tool, there is a problem in that the diamond point has a short lifespan and is damaged in the step of scribing several tens of meters.

본 발명은 이상과 같은 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 취성 재료 기판을 분단할 때에 다이아몬드 포인트를 이용한 스크라이빙 툴의 내구성을 향상시키고, 수명을 길게 하고, 교환 빈도를 적게 할 수 있는 스크라이브 헤드 유닛 및 이를 이용한 스크라이브 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and a scribing head unit that can improve the durability of a scribing tool using a diamond point when dividing a brittle material substrate, prolong its life, and reduce the frequency of replacement. And it is an object of the present invention to provide a scribing method using the same.

이 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 취성 재료 기판의 스크라이브 방법은, 취성 재료 기판에 대하여 스크라이브 예정 라인을 따라 윤활제를 도포하고, 상기 스크라이브 예정 라인 상에 다이아몬드를 이용한 스크라이빙 툴의 포인트를 밀어붙이고, 취성 재료 기판과 스크라이빙 툴을 상대적으로 이동시킴으로써 스크라이브하는 것이다.In order to solve this problem, the brittle material substrate scribing method of the present invention applies a lubricant along a planned scribing line to the brittle material substrate, and pushes the point of a scribing tool using a diamond on the planned scribing line. Attaching, and scribing by relatively moving the brittle material substrate and the scribing tool.

여기에서 상기 취성 재료 기판에 윤활제를 도포하기 전에 스크라이브 예정 라인을 클리닝하는 스텝을 갖도록 해도 좋다.Here, a step of cleaning the planned scribing line may be included before applying the lubricant to the brittle material substrate.

여기에서 상기 취성 재료 기판을 스크라이브한 후에 윤활제 피막을 제거하는 스텝을 갖도록 해도 좋다.Here, a step of removing the lubricant film after scribing the brittle material substrate may be provided.

여기에서 상기 스크라이브를 끝낸 후에 스크라이빙 툴의 포인트를 청소하는 스텝을 갖도록 해도 좋다.Here, you may have a step of cleaning the point of the scribing tool after the scribing is finished.

여기에서 상기 윤활제는 페이스트 및 액체 형상 중 어느 것으로 해도 좋다.Here, the lubricant may be in either a paste or liquid form.

여기에서 상기 윤활제는 윤활유, 알코올, 계면활성제 및 물 중 어느 하나로 해도 좋다.Here, the lubricant may be any one of lubricating oil, alcohol, surfactant, and water.

이 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 스크라이브 헤드 유닛은, 소정의 하중으로 스크라이빙 툴의 포인트를 취성 재료 기판의 스크라이브 예정 라인에 밀어붙이고, 상대적으로 이동시킴으로써 스크라이브하는 스크라이브 헤드 유닛으로서, 다이아몬드를 이용한 1개 또는 복수의 포인트를 갖는 스크라이빙 툴과, 상기 스크라이빙 툴을 고정하는 툴 홀더와, 윤활제를 스크라이브 예정 라인 상에 도포하는 윤활제 도포 수단을 구비하는 것이다.In order to solve this problem, the scribing head unit of the present invention is a scribing head unit that presses the point of a scribing tool against a planned scribing line of a brittle material substrate with a predetermined load and scribes by relatively moving it, A scribing tool having one or a plurality of used points, a tool holder for fixing the scribing tool, and a lubricant applying means for applying a lubricant on a planned scribing line.

여기에서 상기 스크라이브 헤드 유닛은, 스크라이브 예정 라인을 따라 취성 재료 기판의 이물 제거를 행하는 이물 제거 수단을 갖도록 해도 좋다.Here, the scribing head unit may have foreign material removing means for removing foreign matter from the brittle material substrate along the planned scribing line.

여기에서 상기 이물 제거 수단은, 이물 제거 홀더와,Here, the foreign material removal means includes a foreign material removal holder;

상기 이물 제거 홀더의 하단에 설치된 이물 제거 부재를 구비하도록 해도 좋다.A foreign material removing member provided at the lower end of the foreign material removing holder may be provided.

여기에서 상기 윤활제 도포 수단은, 윤활제 공급 홀더와, 상기 윤활제 공급 홀더의 하단에 설치된 윤활제 도포 부재를 구비하도록 해도 좋다.Here, the lubricant applying means may include a lubricant supply holder and a lubricant application member provided at a lower end of the lubricant supply holder.

여기에서 상기 윤활제 도포 수단은, 주기적으로 윤활제를 공급하는 잉크젯 유닛을 갖는 것으로 해도 좋다.Here, the lubricant applying unit may have an inkjet unit that supplies lubricant periodically.

여기에서 상기 윤활제 도포 수단은, 윤활제조(槽)를 갖는 것으로 해도 좋다.Here, the lubricant applying means may have a lubricant agent.

이러한 특징을 갖는 본 발명에 의하면, 우선 취성 재료 기판의 스크라이브 예정 라인에 윤활제를 도포하고, 다이아몬드 포인트를 갖는 스크라이빙 툴로 스크라이브한다. 이 때문에 다이아몬드 포인트에 마모가 발생하기 어려워, 내구성을 대폭으로 향상시킬 수 있는 효과가 얻어진다. 또한 윤활제를 도포하기 전에 스크라이브 예정 라인을 클리닝하는 경우에는, 취성 재료 기판에 처음부터 부착하고 있는 이물, 또는 스크라이브 중에 발생하는 이물이 취성 재료 기판과 스크라이빙 툴에 말려 들어가는 일이 없어, 포인트의 손상을 더욱 적게 할 수 있다는 효과가 얻어진다.According to the present invention having such characteristics, first, a lubricant is applied to a line to be scribed on a brittle material substrate, and scribing is performed with a scribing tool having a diamond point. For this reason, it is difficult to cause abrasion to the diamond point, and the effect of significantly improving durability is obtained. In addition, in the case of cleaning the scheduled scribing line before applying the lubricant, foreign matter adhering to the brittle material substrate from the beginning or foreign matter generated during scribing will not get caught up in the brittle material substrate and the scribing tool, and the point The effect of being able to further reduce damage is obtained.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 의한 툴 홀더에 이용되는 스크라이빙 툴의 일 예를 나타내는 평면도 및 측면도이다.
도 2는 본 실시 형태에 의한 툴 홀더의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 스크라이브 헤드 유닛의 일 예를 나타내는 정면도 및 측면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 형태에 있어서의 유리 기판의 분단 방법을 나타내는 플로우 차트이다.
도 5는 본 발명의 실시 형태에 있어서의 유리 기판의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 실시 형태에 있어서의 유리 기판의 스크라이브 예정 라인의 확대도이다.
도 7은 본 발명의 실시 형태에 있어서의 스크라이브 방법에 있어서 형성되는 트렌치 라인 및, 크랙 라인의 단면도이다.
도 8은 본 실시 형태에 의한 유리 기판의 트렌치 라인과 어시스트 라인을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 스크라이브 헤드 유닛을 나타내는 정면도 및 측면도이다.
도 10은 본 발명의 제3 실시 형태에 의한 스크라이브 헤드 유닛을 나타내는 정면도 및 측면도이다.
도 11은 본 발명의 제4 실시 형태에 의한 스크라이브 헤드 유닛을 나타내는 정면도 및 측면도이다.
도 12는 본 발명의 제5 실시 형태에 의한 스크라이브 헤드 유닛을 나타내는 정면도 및 측면도이다.
도 13은 본 발명의 제6 실시 형태에 의한 스크라이브 헤드 유닛을 나타내는 정면도이다.
도 14는 본 발명의 제7 실시 형태에 의한 스크라이브 헤드 유닛을 나타내는 정면도이다.
도 15는 본 발명의 제8 실시 형태에 의한 스크라이브 헤드 유닛을 나타내는 정면도 및 측면도이다.
도 16은 본 발명의 제9 실시 형태에 의한 스크라이브 헤드 유닛을 나타내는 정면도 및 측면도이다.
도 17은 본 발명의 제10 실시 형태에 의한 스크라이브 헤드 유닛을 나타내는 정면도이다.1 is a plan view and a side view illustrating an example of a scribing tool used in a tool holder according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of the tool holder according to the present embodiment.
Fig. 3 is a front view and a side view showing an example of the scribing head unit according to the first embodiment of the present invention.
4 is a flow chart showing a method for dividing a glass substrate in an embodiment of the present invention.
5 is a plan view of a glass substrate in an embodiment of the present invention.
6 is an enlarged view of a scheduled scribing line of a glass substrate in an embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view of a trench line and a crack line formed in the scribing method in the embodiment of the present invention.
8 is a diagram showing trench lines and assist lines of the glass substrate according to the present embodiment.
Fig. 9 is a front view and a side view showing a scribing head unit according to a second embodiment of the present invention.
Fig. 10 is a front view and a side view showing a scribing head unit according to a third embodiment of the present invention.
Fig. 11 is a front view and a side view showing a scribing head unit according to a fourth embodiment of the present invention.
Fig. 12 is a front view and a side view showing a scribing head unit according to a fifth embodiment of the present invention.
13 is a front view showing a scribing head unit according to a sixth embodiment of the present invention.
Fig. 14 is a front view showing a scribing head unit according to a seventh embodiment of the present invention.
Fig. 15 is a front view and a side view showing a scribing head unit according to an eighth embodiment of the present invention.
Fig. 16 is a front view and a side view showing a scribing head unit according to a ninth embodiment of the present invention.
17 is a front view showing a scribing head unit according to a tenth embodiment of the present invention.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Mode for implementing the invention)

다음으로 본 발명의 실시 형태에 대해서 설명한다. 우선 도 1은 본 실시 형태의 스크라이브 헤드 유닛의 툴 홀더에 보유지지되는 스크라이빙 툴인, 멀티 포인트 다이아몬드 툴(이하, 간단히 다이아몬드 툴이라 함)(10)의 일 예를 나타내는 평면도 및 측면도이다. 이 다이아몬드 툴(10)은 일정한 두께로 회전 대칭의 임의의 수의 변으로 이루어지는 다각형의 각 기둥을 베이스로 한다. 이 실시 형태에서는, 일정 두께의 사각기둥의 베이스(11)를 단결정 다이아몬드로 구성하고, 그 중심에 관통공(12)을 갖고 있다. 베이스(11)에는 관통공(12)을 지나가는 축(도 1(a)에 대해서는 지면에 수직한 축)에 평행한 능선(13a∼13d)이 사각형의 외주면에 균등하게 형성되어 있다.Next, embodiments of the present invention will be described. First, FIG. 1 is a plan view and a side view showing an example of a multi-point diamond tool (hereinafter simply referred to as a diamond tool) 10, which is a scribing tool held in the tool holder of the scribing head unit of the present embodiment. This diamond tool 10 has as its base each polygonal column composed of an arbitrary number of rotationally symmetric sides with a constant thickness. In this embodiment, the base 11 of a square column with a certain thickness is made of single crystal diamond, and has a through hole 12 at its center. In the base 11, ridge lines 13a to 13d parallel to an axis passing through the through hole 12 (the axis perpendicular to the paper in FIG. 1(a)) are evenly formed on the outer circumferential surface of the rectangle.

그래서 본 실시 형태에서는 베이스(11)에 대하여 도 1에 나타내는 바와 같이 사방의 각 부분의 사각기둥의 양 저면으로부터 외주면이 교차하는 능선을 향하여 모따기와 같이 연마한다. 즉 도 1(b)에 나타내는 바와 같이 베이스(11)의 우측의 저면의 4개의 각에서 베이스(11)의 능선을 향하여 연마하여 제1 경사면(14a∼14d)을 형성한다. 이때 능선을 사이에 끼우는 변과 경사면이 이루는 각이 동일해지도록, 즉 경사면이 능선의 일단을 정점으로 한 이등변 삼각형이 되도록 연마한다. 이러한 경사면은 레이저 가공 또는 기계 가공에 의해 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 레이저 가공 후에 추가로 기계 연마를 행하고, 추가로 정밀한 연마면으로 해도 좋다. 이렇게 하면 각 능선(13a∼13d)과 제1 경사면(14a∼14d)의 교점을 정점으로 하여, 도 1(b)에 나타내는 바와 같이 베이스의 측면에서 볼 때에 있어서 우측에 4개의 포인트(P1∼P4)를 형성할 수 있다. 이때 베이스(11)의 경사면(14a∼14d)은 천면이 된다. 여기에서 천면(天面)이란, 능선을 형성하는 2개의 외주면에 접하여, 능선의 일단을 공유하는 면을 말한다.Therefore, in the present embodiment, as shown in Fig. 1, the base 11 is polished from both bottom surfaces of the quadrangular pillars in each direction toward the ridgelines where the outer peripheral surfaces intersect, like chamfering. That is, as shown in Fig. 1(b), the four angles of the bottom surface on the right side of the base 11 are polished toward the ridgeline of the base 11 to form the first inclined surfaces 14a to 14d. At this time, the angle formed by the side sandwiching the ridge and the inclined surface is the same, that is, the inclined surface is polished so that the inclined surface becomes an isosceles triangle with one end of the ridge as the vertex. Such an inclined surface can be easily formed by laser processing or mechanical processing. Further, mechanical polishing may be further performed after laser processing to obtain a further precise polished surface. In this way, with the intersection of each ridge line 13a to 13d and the first slope 14a to 14d as a vertex, as shown in FIG. 1(b), when viewed from the side of the base, four points P1 to P4 on the right side ) can be formed. At this time, the inclined surfaces 14a to 14d of the base 11 become the sky surface. Here, the heaven face refers to a face that comes into contact with two outer peripheral surfaces forming a ridge line and shares one end of the ridge line.

다음으로 베이스(11)의 타방의 저면에서 동일하게 하여 베이스(11)의 외주를 향하여 연마하고 제2 경사면(15a∼15d)을 형성한다. 이때, 제1 경사면과 제2 경사면의 사이에 능선이 남도록, 제1 경사면과 제2 경사면의 연마 범위의 합계가 베이스의 두께를 초과하지 않도록 연마한다. 이렇게 하면 각 능선(13a∼13d)과 제2 경사면(15a∼15d)의 교점을 포인트로 하여 도 1(b)에 나타내는 바와 같이 베이스의 측면에서 볼 때에 있어서 좌측에 4개의 포인트(P5∼P8)를 형성할 수 있다. 이와 같이 능선(13a∼13d)의 양단을 포인트(P1∼P8)로 함으로써, 사각형의 다이아몬드 툴(10)에 대해서 외주에 8개소의 포인트를 형성할 수 있다.Next, in the same manner on the bottom surface of the other side of the base 11, the base 11 is polished toward the outer periphery to form the second inclined surfaces 15a to 15d. At this time, polishing is performed so that the sum of polishing ranges of the first and second inclined surfaces does not exceed the thickness of the base so that a ridge line remains between the first and second inclined surfaces. In this way, as shown in Fig. 1(b), with the intersection of each ridge line 13a to 13d and the second inclined surface 15a to 15d as a point, four points P5 to P8 on the left side when viewed from the side of the base, as shown in FIG. can form In this way, by making the both ends of the ridge lines 13a to 13d the points P1 to P8, it is possible to form eight points on the outer circumference of the rectangular diamond tool 10.

다음으로 툴 홀더에 대해서 설명한다. 도 2는 툴 홀더의 조립을 나타내는 사시도이다. 도 2에 나타내는 바와 같이 툴 홀더(20)의 주요부를 구성하는 툴 홀더 본체(21)는, 직방체 형상의 홀더 보유지지부(22a)와, 그 선단에 직방체의 상반분이 절결된 형상을 갖는 툴 부착부(22b)로 이루어져 있다. 홀더 보유지지부(22a)는 도 2에 나타내는 바와 같이 툴 홀더를 스크라이브 헤드 유닛에 고정하기 위한 부착용의 관통공(23a, 23b 및 24a, 24b)이 형성된다. 또한 툴 부착부(22b)는 홀더 보유지지부(22a)에 가까운 위치에서 절결된 길이 방향에 수직인 두께 조정 홈(25)을 갖고 있다. 선단부에는 도 2에 나타내는 바와 같이 좌우로부터 절결된 경사면(26a, 26b)과, 하방으로부터 절결된 경사면(26c)을 갖고 있다. 또한 툴 부착부(22b)의 대략 중앙 부분에는 중심축에 수직하게 나사 홈(27)이 형성되어 있다. 툴 부착부(22b)의 표면에는 툴 홀더 본체(21)의 길이 방향의 중심축을 따른 일정 깊이의 툴 보유지지 홈(28)이 나사 홈(27)을 통과하여 형성되고, 선단부에서는 툴 보유지지 홈(28)은 외측을 향하여 약 90°의 각도로 개방되어 있다. 바꿔 말하면, 툴 보유지지 홈(28)은 선단을 향함에 따라 폭이 넓어지고, 홈의 내벽의 연장선이 교차하는 각도가 90°로 되어 있다. 두께 조정 홈(25)과 툴 보유지지 홈(28)은 동일한 깊이를 갖는 것으로 한다. 여기에서 툴 보유지지 홈(28)의 90°로 개방되어 있는 영역은, 전술한 사각형의 다이아몬드 툴(10)을 보유지지하고, 그 선단 부분을 외부로 돌출시키는 보유지지 영역이 된다.Next, the tool holder will be described. 2 is a perspective view showing assembly of the tool holder. As shown in FIG. 2 , the tool holder main body 21 constituting the main part of the tool holder 20 includes a rectangular parallelepiped holder holding portion 22a and a tool attachment portion having a shape in which the upper half of the rectangular parallelepiped is cut off at the tip thereof. It consists of (22b). As shown in Fig. 2, the holder holding portion 22a is provided with through-holes 23a, 23b and 24a, 24b for fixing the tool holder to the scribing head unit. Also, the tool attachment portion 22b has a thickness adjustment groove 25 perpendicular to the longitudinal direction cut out at a position close to the holder holding portion 22a. As shown in FIG. 2, the front end portion has inclined surfaces 26a and 26b cut from left and right and inclined surfaces 26c cut from below. In addition, a screw groove 27 is formed perpendicularly to the central axis at a substantially central portion of the tool attachment portion 22b. On the surface of the tool attachment portion 22b, a tool holding groove 28 having a certain depth along the central axis of the longitudinal direction of the tool holder body 21 is formed passing through the threaded groove 27, and the tool holding groove is formed at the front end portion. (28) is open at an angle of about 90° towards the outside. In other words, the width of the tool holding groove 28 increases toward the tip, and the angle at which the extension lines of the inner walls of the groove intersect is 90°. It is assumed that the thickness adjustment groove 25 and the tool holding groove 28 have the same depth. Here, the area of the tool holding groove 28 open at 90° serves as a holding area for holding the above-mentioned rectangular diamond tool 10 and projecting its tip to the outside.

그래서 이 툴 부착부(22b)의 상부에는 홀더 누름(30)이 부착된다. 홀더 누름(30)은 대략 직방체 형상으로 툴 부착부(22b)의 오목부에 부착되어 직방체 형상의 툴 홀더(20)를 구성하는 것이다. 홀더 누름(30)의 선단부 좌우에는 툴 부착부(22b)의 경사면(26a, 26b)에 대응하는 경사면(31a, 31b)이 형성되고, 상면에는 경사면(26c)에 대응하는 경사면(31c)이 형성되어 있다. 또한 중앙 부분에는 관통공(32)이 형성되어 있다.So, the holder holder 30 is attached to the upper part of this tool attachment part 22b. The holder holder 30 has a substantially rectangular parallelepiped shape and is attached to the concave portion of the tool attachment portion 22b to form the rectangular parallelepiped tool holder 20 . Inclined surfaces 31a and 31b corresponding to the inclined surfaces 26a and 26b of the tool attachment portion 22b are formed on the left and right sides of the front end of the holder holder 30, and an inclined surface 31c corresponding to the inclined surface 26c is formed on the upper surface. has been In addition, a through hole 32 is formed in the central portion.

다이아몬드 툴(10)을 툴 홀더(20)에 보유지지하는 경우에는, 우선 두께 조정 부재로서 다이아몬드 툴(10)의 두께와 동일한 지름을 갖는 두께 조정 핀(33)을 두께 조정 홈(25)에 삽입하고, 이어서 툴 보유지지 홈(28)에 다이아몬드 툴(10)을 끼워 맞춰 그 일부를 돌출시킨 상태에서 누름 부재(30)를 씌우고, 나사(34)를 조임으로써 고정한다. 이렇게 하면 홀더 누름(30)의 하면이 항상 툴 부착부(22b)의 면에 대하여 평행하게 접하게 되기 때문에, 선단에 다이아몬드 툴(10)을 확실히 고정할 수 있다.When the diamond tool 10 is held in the tool holder 20, first, a thickness adjusting pin 33 having the same diameter as the thickness of the diamond tool 10 is inserted into the thickness adjusting groove 25 as a thickness adjusting member. Then, the diamond tool 10 is fitted into the tool holding groove 28, and a pressing member 30 is covered with a part of the diamond tool 10 protruding, and the screw 34 is tightened to fix it. In this way, since the lower surface of the holder holder 30 is always brought into parallel contact with the surface of the tool attachment portion 22b, the diamond tool 10 can be securely fixed to the tip.

도 3은 다이아몬드 툴(10)을 갖는 툴 홀더(20)를 스크라이브 헤드 유닛에 부착한 상태를 나타내는 정면도 및 측면도이다. 스크라이브 헤드 유닛(40A)은 판상의 헤드 플레이트(41) 자체가, 도시하지 않는 슬라이드 기구에 의해 전체적으로 상하동(上下動)하도록 구성되어 있다. 그리고 이 헤드 플레이트(41)에는 스크라이브 하중용의 에어 실린더(42)가 고정된다. 에어 실린더(42)의 하단은 로드(42a)가 신축 자유롭게 돌출되어 있다. 그래서 도 3(b)에 나타내는 바와 같이 헤드 플레이트(41)의 로드(42a)의 하방에는, 가이드 기구(43)와 슬라이드부(44)가 형성되고, 소정의 하중으로 슬라이드부(44)를 하방으로 압압(押壓)하고 있다. 가이드 기구(43)는 슬라이드부(44)를 상하동 자유롭게 보유지지하는 것이다. 슬라이드부(44)에는 L자형의 플레이트(45)가 설치된다. 플레이트(45)는 슬라이드부(44)와 함께 상하동하지만, 스토퍼(46)에 의해 하한이 규제되고 있다. 그리고 이 플레이트(45)에는 툴 홀더(20)가 관통공(23b, 24b)에 나사(47a, 47b)를 관통시켜 경사 방향으로 고정되어 있다. 그리고 스크라이브 헤드 유닛(40A)을 화살표 A방향으로 이동시킴으로써 스크라이브할 수 있다.3 is a front view and a side view showing a state in which the tool holder 20 having the diamond tool 10 is attached to the scribing head unit. The scribing head unit 40A is configured so that the plate-shaped head plate 41 itself moves up and down as a whole by a slide mechanism (not shown). An air cylinder 42 for scribing load is fixed to this head plate 41. At the lower end of the air cylinder 42, a rod 42a protrudes freely. Therefore, as shown in Fig. 3(b), a guide mechanism 43 and a slide part 44 are formed below the rod 42a of the head plate 41, and the slide part 44 is moved downward with a predetermined load. is being pressured. The guide mechanism 43 holds the slide part 44 vertically and freely. An L-shaped plate 45 is installed on the slide part 44 . The plate 45 moves up and down together with the slide part 44, but the lower limit is regulated by the stopper 46. The tool holder 20 is fixed to the plate 45 in an oblique direction by passing screws 47a and 47b through the through holes 23b and 24b. Then, scribing can be performed by moving the scribing head unit 40A in the direction of the arrow A.

그래서 헤드 플레이트(41)의 우단에는 블록(50) 상에 이물 제거 홀더(51)가 설치된다. 직방체 형상의 블록(50)은 도 3(b)에 나타내는 바와 같이, 이물 제거 홀더와 후술하는 윤활제 공급 홀더를 측면에서 보아 다이아몬드 툴과 동일한 위치가 되도록 헤드 플레이트(41)로부터 좌방향으로 돌출시키는 것이다. 이물 제거 홀더(51)는 툴 홀더와 동일하게 직방체 형상이고 수직으로 고정되고, 선단에는 스펀지(52)가 부착되어 있다. 스펀지(52)는 스크라이브 헤드 유닛(40A)을 화살표 A방향으로 이동시켰을 때에, 스크라이브하기 직전에 기판에 접촉하여 스크라이브 예정 라인에 부착하고 있는 이물을 제거하는 이물 제거 부재이다. 여기에서 이물 제거 홀더(51)와 그 선단의 유연한 이물 제거 부재인 스펀지(52)는, 스크라이브 헤드 유닛(40A)에 부착된 이물 제거 수단을 구성하고 있다.So, the foreign material removal holder 51 is installed on the block 50 at the right end of the head plate 41 . As shown in FIG. 3(b), the rectangular parallelepiped block 50 protrudes leftward from the head plate 41 so that the foreign matter removal holder and the lubricant supply holder described later are positioned at the same position as the diamond tool when viewed from the side. . The foreign matter removal holder 51 has the same rectangular parallelepiped shape as the tool holder and is vertically fixed, and has a sponge 52 attached to its tip. The sponge 52 is a foreign matter removing member that contacts the substrate immediately before scribing and removes foreign matter adhering to the planned scribing line when the scribing head unit 40A is moved in the direction of arrow A. Here, the foreign material removal holder 51 and the sponge 52 as a flexible foreign material removal member at the tip constitute a foreign material removal means attached to the scribing head unit 40A.

또한 블록(50)에는 이물 제거 홀더(51)에 인접하여 윤활제 공급 홀더(53)가 부착된다. 윤활제 공급 홀더(53)는 이물 제거 홀더(51)와 동일하게 직방체 형상이고 수직으로 고정되고, 선단에 스펀지(54)가 부착되어 있다. 스펀지(54)에는 도시하지 않는 윤활제 공급 유닛으로부터 윤활제 공급 파이프(55)를 통하여 윤활제가 공급된다. 스펀지(54)는 스크라이브하기 직전에 스크라이브 예정 라인 상에 윤활제를 도포하는 윤활제 도포 부재이다. 여기에서 윤활제의 공급량이나 공급의 타이밍은, 스크라이브 장치에 탑재되어 있는 공급 유닛으로부터 지령되는 것으로 한다. 여기에서 윤활제 공급 홀더(53)와 그의 선단의 유연한 도포 부재인 스펀지(54)는, 스크라이브 헤드 유닛(40A)에 부착된 윤활제 도포 수단을 구성하고 있다.In addition, a lubricant supply holder 53 is attached to the block 50 adjacent to the foreign material removal holder 51 . The lubricant supply holder 53 has the same rectangular parallelepiped shape as the foreign material removal holder 51 and is vertically fixed, and has a sponge 54 attached to the tip thereof. Lubricant is supplied to the sponge 54 through a lubricant supply pipe 55 from a lubricant supply unit (not shown). The sponge 54 is a lubricant application member that applies lubricant on the planned scribing line immediately before scribing. Here, it is assumed that the supply amount and supply timing of the lubricant are commanded from the supply unit mounted on the scribing device. Here, the lubricant supply holder 53 and the sponge 54 as a flexible application member at the tip constitute a lubricant application means attached to the scribing head unit 40A.

다음으로 본 실시 형태의 스크라이브 헤드 유닛(40A)을 이용하여 취성 재료 기판인 유리 기판을 분단하는 방법에 대해서 도 4의 플로우 차트, 도 5의 유리 기판의 평면도를 이용하여 설명한다. 우선 스텝 S1에 있어서 평탄한 표면 SF를 갖는 유리 기판(60)을 준비한다. 유리 기판(60)을 스크라이브할 때에는, 경사져 부착되어 있는 툴 홀더(20)의 다이아몬드 툴(10)의 하나의 포인트(P1)를 유리 기판(60)에 대하여 접하도록 고정하고, 스크라이브 헤드 유닛(40A)을 유리 기판(60)의 일방의 변(60a)의 근방에 압하하여 도시의 화살표 A방향으로 이동시키고, 분단 예정 라인의 타방의 변(60b)에 가까운 위치까지 슬라이딩시킨다. 이와 같이 스크라이브 헤드 유닛(40A)을 이동시키면, 이물 제거 홀더(51)에 부착되어 있는 스펀지(52)로 스크라이브 예정 라인의 이물이 제거된다. 즉 도 4의 스텝 S2에 나타내는 바와 같이, 스크라이브 예정 라인을 따라 클리닝이 행해진다. 이때 도 6(a)에 스크라이브 예정 라인(SIL1)의 확대도를 도시한 바와 같이, 스크라이브 예정 라인(SIL1)을 중앙에 포함하도록 소정폭의 라인에 대하여 클리닝이 행해진다. 이와 같이 스크라이브 예정 라인을 클리닝함으로써, 스크라이브 중에 이물이 유리 기판(60)과 날끝의 사이에 말려 들어가는 일이 없어져, 다이아몬드 툴의 포인트의 손상을 적게 할 수 있다.Next, a method for dividing a glass substrate, which is a brittle material substrate, using the scribing head unit 40A of the present embodiment will be described using a flow chart in FIG. 4 and a plan view of the glass substrate in FIG. 5 . First, in step S1, a glass substrate 60 having a flat surface SF is prepared. When scribing the glass substrate 60, one point P1 of the diamond tool 10 of the inclined tool holder 20 is fixed so as to be in contact with the glass substrate 60, and the scribing head unit 40A ) is pressed down near one side 60a of the glass substrate 60, moved in the direction of arrow A in the illustration, and is slid to a position close to the other side 60b of the division line. When the scribing head unit 40A is moved in this way, the sponge 52 attached to the foreign material removal holder 51 removes foreign matter from the planned scribing line. That is, as shown in step S2 of FIG. 4, cleaning is performed along the scribing plan line. At this time, as shown in Fig. 6(a) as an enlarged view of the scheduled scribing line SIL1, cleaning is performed on a line having a predetermined width so as to include the planned scribing line SIL1 in the center. By cleaning the line to be scribed in this way, foreign substances are not caught between the glass substrate 60 and the edge of the blade during scribing, and damage to the point of the diamond tool can be reduced.

다음으로 스크라이브 예정 라인(SIL1)에 대하여 클리닝한 부분에는 겹쳐서 도 6(b)에 나타내는 바와 같이 윤활제 공급 홀더(53)의 스펀지(54)로 윤활제가 얇게 도포된다(스텝 S3). 그리고 홀더(20)에 보유지지되어 있는 스크라이브 헤드의 다이아몬드 툴로 스크라이브함으로써, 도 5에 나타내는 바와 같이 스크라이브 예정 라인(SIL1)을 따라 트렌치 라인(TL1)을 형성한다(스텝 S4). 이때 다이아몬드 툴(10)은 전동시키지 않기 때문에, 동일한 포인트로 스크라이브를 행할 수 있다. 실제로는 스크라이브 헤드 유닛(40A)을 이동시킴으로써 스텝S2∼S4가 대략 동시에 진행하게 된다. 이렇게 하면 윤활제의 윤활 효과에 의해 다이아몬드 툴의 포인트의 마모를 대폭으로 적게 할 수 있고, 장기 수명화할 수 있다. 예를 들면 다이아몬드 툴의 포인트는 윤활제를 도포하고 있지 않는 경우에 수십m에서 마모되고 있었지만, 윤활제를 도포한 경우에는, 수천m에 걸쳐 내구성을 보유지지할 수 있다.Next, as shown in Fig. 6(b), the lubricant is applied thinly with the sponge 54 of the lubricant supply holder 53 (step S3). And by scribing with the diamond tool of the scribing head held by the holder 20, as shown in FIG. 5, the trench line TL1 is formed along the planned scribing line SIL1 (step S4). At this time, since the diamond tool 10 is not rotated, scribing can be performed at the same point. Actually, by moving the scribing head unit 40A, steps S2 to S4 proceed substantially simultaneously. In this way, the wear of the point of the diamond tool can be significantly reduced by the lubricating effect of the lubricant, and the service life can be extended. For example, the point of a diamond tool wears out in several tens of meters when lubricant is not applied, but durability can be maintained over thousands of meters when lubricant is applied.

트렌치 라인이란, 도 5(a)의 원형 부분의 단면을 나타내는 도 7(a)와 같이, 스크라이브에 의해 유리 기판(60)의 표면 SF에 소성 변형에 의한 홈만이 형성되고, 두께 방향으로는 크랙이 발생하고 있지 않은 라인이다. 이 때문에, 크랙을 발생시키는 통상의 스크라이브 라인을 형성하는 경우보다 낮은 하중으로 하는 등, 보다 넓은 스크라이브 조건으로 트렌치 라인 형성을 위한 스크라이브를 할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에 있어서는 변 60a가 스크라이브 상류측, 변 60b가 하류측이 된다.As shown in Fig. 7(a) showing a cross section of the circular portion of Fig. 5(a), the trench line is a groove in which only grooves due to plastic deformation are formed on the surface SF of the glass substrate 60 by scribing, and cracks in the thickness direction This is the line that is not occurring. For this reason, scribing for trench line formation can be performed under broader scribing conditions, such as using a lower load than in the case of forming a normal scribing line that generates cracks. In this embodiment, the side 60a is the upstream side of the scribe, and the side 60b is the downstream side.

마찬가지로 유리 기판(60)의 표면 SF의 스크라이브 예정 라인(SIL2∼SIL6)을 따라 스크라이브 헤드 유닛(40A)을 좌로부터 우로 이동시킨다. 이에 따라 이물 제거 홀더(51)의 스펀지(52)로 스크라이브 예정 라인의 이물이 제거되고, 윤활제 공급 홀더(53)의 스펀지(54)에 의해 윤활제가 도포되고, 추가로 다이아몬드 툴(10)에 의해 스크라이브된다. 이렇게 하여 트렌치 라인(T1)에 평행하게 추가로 5개의 트렌치 라인(TL2∼TL6)이 형성된다.Similarly, the scribing head unit 40A is moved from left to right along the planned scribing lines SIL2 to SIL6 of the surface SF of the glass substrate 60 . As a result, the foreign matter on the line to be scribed is removed with the sponge 52 of the foreign matter removal holder 51, the lubricant is applied by the sponge 54 of the lubricant supply holder 53, and further by the diamond tool 10 are scribed In this way, additional five trench lines TL2 to TL6 are formed parallel to the trench line T1.

다음으로 도 8에 나타내는 바와 같이, 각 트렌치 라인과 교차하도록 어시스트 라인(AL1)을 형성한다. 어시스트 라인(AL1)은 각 트렌치 라인의 하류측, 즉 변(60b)에 가까운 위치에 형성하는 것이 바람직하다. 어시스트 라인(AL1)은 도 1에 나타내는 바와 같이, 다이아몬드의 날끝을 갖는 스크라이빙 툴을 이용해도 좋고, 스크라이빙 휠을 전동시켜 형성시켜도 좋다. 본 실시 형태에 있어서는, 어시스트 라인은 크랙이 형성된 크랙 라인으로 한다.Next, as shown in Fig. 8, an assist line AL1 is formed so as to intersect each trench line. The assist line AL1 is preferably formed on the downstream side of each trench line, that is, close to the side 60b. As shown in Fig. 1, the assist line AL1 may be formed by using a scribing tool having a diamond edge or by rolling a scribing wheel. In this embodiment, the assist line is a crack line in which a crack is formed.

이렇게 하여 어시스트 라인(AL1)을 형성하면, 어시스트 라인(AL1)을 따라 유리 기판(60)이 어시스트 라인(AL1)을 따라 분단된다. 이때 이미 형성되어 있는 트렌치 라인(TL1∼TL6)과 어시스트 라인(AL1)이 교차한 위치로부터 도 7(b)에 나타내는 바와 같이 크랙이 발생하고, 크랙이 각 트렌치 라인(TL1∼TL6)의 상류측으로 신전한다(스텝 S5). 따라서 트렌치 라인(TL1∼TL6)은 그 하방에 크랙을 수반하는 크랙 라인(CL1∼CL6)으로 변화하게 된다.When the assist line AL1 is formed in this way, the glass substrate 60 is divided along the assist line AL1 along the assist line AL1. At this time, a crack is generated from the position where the already formed trench lines TL1 to TL6 and the assist line AL1 intersect, as shown in FIG. Extend (step S5). Accordingly, the trench lines TL1 to TL6 change into crack lines CL1 to CL6 with cracks below them.

이 후 도 4의 스텝 S6에 있어서, 이 크랙 라인(CL1∼CL6)을 따라 유리 기판(60)을 분단함으로써 소망하는 형상으로 유리 기판(60)을 분단할 수 있다.After that, in step S6 of FIG. 4, the glass substrate 60 can be parted into a desired shape by parting the glass substrate 60 along these crack lines CL1-CL6.

또한, 본 실시 형태에 있어서는 어시스트 라인을 형성하고, 어시스트 라인을 따라 분리함으로써 크랙이 발생하는 것으로 했지만, 어시스트 라인의 분리를 수반하지 않는 공정으로 해도 좋다. 이 경우, 어시스트 라인을 형성하면 트렌치 라인을 따라 크랙이 형성된다. 또한, 어시스트 라인을 형성하지 않고, 트렌치 라인의 종단에 있어서 다이아몬드 툴을 역방향으로 슬라이딩시킴으로써 크랙을 형성하는 공정, 또는 트렌치 라인을 연장하여 다이아몬드 툴이 기판의 단부를 통과하는 공정 등을 행함으로써도, 트렌치 라인을 따라 크랙을 발생시킬 수 있다.In addition, in this embodiment, although it was assumed that a crack would generate|occur|produce by forming an assist line and separating along an assist line, it is good also as a process which does not accompany separation of an assist line. In this case, when the assist line is formed, a crack is formed along the trench line. Further, by performing a step of forming a crack by sliding the diamond tool in the opposite direction at the end of the trench line without forming an assist line, or a step of extending the trench line and passing the diamond tool through the end of the substrate, etc. Cracks can occur along the trench line.

기판에 접하고 있는 포인트(P1)가 마모에 의해 열화한 경우에는, 스크라이브 헤드 유닛으로부터 툴 홀더를 떼어내고, 180° 회전시켜 전후를 교체시킴으로써 포인트(P5)를 이용할 수 있다. 혹은, 다이아몬드 툴(10)을 일단 툴 홀더(20)로부터 떼어내고, 90° 회전시키고 재차 툴 홀더(20)에 고정하고, 다른 포인트, 예를 들면 포인트(P2)를 유리 기판(60)에 접촉시켜 동일하게 하여 스크라이브 예정 라인의 클리닝, 윤활제 도포 및 스크라이브를 행한다.When the point P1 in contact with the substrate deteriorates due to abrasion, the point P5 can be used by removing the tool holder from the scribing head unit and rotating it 180° to replace the front and back. Alternatively, the diamond tool 10 is once removed from the tool holder 20, rotated 90° and fixed to the tool holder 20 again, and another point, for example, point P2, is brought into contact with the glass substrate 60. In the same manner, cleaning, applying lubricant, and scribing of the planned scribing line are performed.

다음으로 이물 제거나 윤활제를 도포하는 기능을 갖는 스크라이브 헤드 유닛의 다른 실시 형태에 대해서 설명한다. 도 9∼도 17은 제2∼제10 실시 형태의 스크라이브 헤드 유닛을 나타내고 있고, 전술한 실시 형태와 동일 부분은 동일 부호를 나타내고 있다. 도 9에 나타내는 바와 같이, 제2 실시 형태의 스크라이브 헤드 유닛(40B)에 있어서는, 윤활제 공급 홀더(53)의 선단에 설치된 스펀지(54)는 윤활제를 도포함과 함께, 이물 제거를 행하기 위한 스펀지로서도 이용하고 있다. 이렇게 하면 이물 제거 홀더(51)나 스펀지(52)는 불필요해져, 구조를 간략화할 수 있다. 이 경우에는 블록(50)을 보다 소형의 것으로 해도 좋다.Next, another embodiment of the scribing head unit having a function of removing foreign matter or applying a lubricant will be described. 9 to 17 show the scribing head units of the second to tenth embodiments, and the same parts as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals. As shown in Fig. 9, in the scribing head unit 40B of the second embodiment, the sponge 54 provided at the tip of the lubricant supply holder 53 is a sponge for applying lubricant and removing foreign substances. It is also used as In this way, the foreign material removal holder 51 and the sponge 52 are unnecessary, and the structure can be simplified. In this case, the block 50 may be made smaller.

도 10은 본 발명의 제3 실시 형태에 의한 스크라이브 헤드 유닛(40C)의 일 예를 나타내는 정면도이다. 본 도면에 나타내는 바와 같이 평판상의 서포트 플레이트(70) 상에 이물 제거 홀더(51)를 부착하고 있다. 서포트 플레이트(70)는 블록(50)과 동일하게 이물 제거 홀더(51)를 측면에서 보아 다이아몬드 툴과 동일 위치가 되도록 헤드 플레이트(41)로부터 좌방향으로 돌출시키는 것이다. 이물 제거 홀더(51)의 선단에 고정되어 있는 스펀지(52)는 제1 실시 형태와 동일하다. 또한 이에 인접하여 서포트 플레이트(71)에 잉크젯 유닛(72)이 설치된다. 잉크젯 유닛(72)은 유리 기판(60)의 면에 대하여 토출구(73)로부터 펄스적으로 윤활제를 도포하는 것이고, 공급량이나 타이밍은 스크라이브 장치의 제어부로부터 지령된다. 이 실시 형태에서는 전술한 제1 실시 형태와 동일하게, 이물 제거 홀더(51)와 그의 선단의 스펀지(52)로 스크라이브 예정 라인에 대하여 이물 제거를 행한 후, 윤활제를 도포하여 스크라이브할 수 있다. 여기에서 잉크젯 유닛(72)은 윤활제를 유리 기판에 도포하는 윤활제 도포 수단을 구성하고 있다.Fig. 10 is a front view showing an example of a scribing head unit 40C according to a third embodiment of the present invention. As shown in this figure, the foreign material removal holder 51 is attached on the flat support plate 70. Like the block 50, the support plate 70 projects the foreign material removal holder 51 leftward from the head plate 41 so as to be in the same position as the diamond tool when viewed from the side. The sponge 52 fixed to the front end of the foreign material removal holder 51 is the same as in the first embodiment. Also adjacent thereto, an inkjet unit 72 is installed on the support plate 71 . The inkjet unit 72 pulses the lubricant from the discharge port 73 to the surface of the glass substrate 60, and the supply amount and timing are instructed by the control unit of the scribing device. In this embodiment, as in the first embodiment described above, foreign matter is removed from the planned scribing line with the foreign material removal holder 51 and the sponge 52 at its tip, and then a lubricant is applied to scribing. Here, the inkjet unit 72 constitutes a lubricant application means for applying lubricant to the glass substrate.

도 11은 제4 실시 형태에 의한 스크라이브 헤드 유닛(40D)을 나타내는 정면도 및 측면도이다. 이 실시 형태에서는 전술한 잉크젯 유닛(72)의 선단의 윤활제 토출구(73)의 주위에 스펀지(74)를 부착한 것이다. 이렇게 하면 윤활제의 공급은 펄스적이라도, 스펀지(74)에 의해 도 6(b)에 나타내는 바와 같이 스크라이브 예정 라인을 따라 일정한 폭으로 윤활제를 도포할 수 있다.Fig. 11 is a front view and a side view showing a scribing head unit 40D according to a fourth embodiment. In this embodiment, a sponge 74 is attached around the lubricant outlet 73 at the tip of the inkjet unit 72 described above. In this way, even if the lubricant is supplied in a pulsed manner, the sponge 74 can apply the lubricant at a constant width along the planned scribing line as shown in Fig. 6(b).

도 12는 제5 실시 형태에 의한 스크라이브 헤드 유닛(40E)을 나타내는 정면도 및 측면도이다. 이 실시 형태에서는 스펀지(74)는 윤활제를 도포함과 함께, 이물 제거를 행하기 위한 스펀지로서도 이용하고 있다. 이렇게 하면 이물 제거 홀더(51)나 스펀지(52)는 불필요해져, 구조를 간략화할 수 있다.Fig. 12 is a front view and a side view showing a scribing head unit 40E according to a fifth embodiment. In this embodiment, the sponge 74 is also used as a sponge for removing foreign substances while applying a lubricant. In this way, the foreign material removal holder 51 and the sponge 52 are unnecessary, and the structure can be simplified.

다음으로 도 13은 제6 실시 형태에 의한 스크라이브 헤드 유닛(40F)을 나타내는 정면도이다. 이 스크라이브 헤드 유닛에서는, 윤활제 공급 홀더(53)에는 윤활제 공급 파이프(55)는 접속되어 있지 않고, 스펀지(54)만을 보유지지하고 있다. 그리고 윤활제를 보유지지하고 있는 윤활제조(56)의 바로 위에 스크라이브 헤드 유닛(40F)의 윤활제 공급 홀더(53)가 위치하도록 주기적으로 이동하고, 강하시킴으로써 스펀지(54)를 윤활제에 담그고, 그 후 스크라이브 헤드 유닛(40F)을 상승시킨다. 그리고 스크라이브 헤드 유닛(40F)을 화살표 A방향으로 이동시켜, 제1 실시 형태와 동일하게 윤활제를 도포하도록 한 것이다.Next, Fig. 13 is a front view showing the scribing head unit 40F according to the sixth embodiment. In this scribing head unit, the lubricant supply pipe 55 is not connected to the lubricant supply holder 53, and only the sponge 54 is held. Then, the sponge 54 is immersed in the lubricant by periodically moving and lowering so that the lubricant supply holder 53 of the scribing head unit 40F is positioned directly above the lubricant tank 56 holding the lubricant, and then scribing The head unit 40F is raised. Then, the scribe head unit 40F is moved in the direction of the arrow A to apply the lubricant in the same manner as in the first embodiment.

다음으로 도 14는 제7 실시 형태에 의한 스크라이브 헤드 유닛(40G)을 나타내는 정면도이다. 이 실시 형태에서도 윤활제 공급 홀더(53)에는 윤활제 공급 파이프는 접속되어 있지 않고, 이물 제거 홀더(51)와 스펀지(52)는 생략하고 있다. 본 실시 형태는 제6 실시 형태와 동일하게, 스펀지(54)를 윤활제조(56)에 주기적으로 담금으로써 윤활제를 도포하도록 하고, 추가로 이물 제거용의 스펀지와 겸용시키도록 한 것이다. 이에 따라 스펀지(54)에 의해 스크라이브 예정 라인의 닦아 내기와 윤활제의 도포를 행할 수 있다.Next, Fig. 14 is a front view showing the scribing head unit 40G according to the seventh embodiment. Also in this embodiment, the lubricant supply pipe is not connected to the lubricant supply holder 53, and the foreign material removal holder 51 and the sponge 52 are omitted. In the present embodiment, as in the sixth embodiment, the sponge 54 is periodically immersed in the lubricant preparation 56 to apply the lubricant, and furthermore, the sponge 54 is used as a sponge for removing foreign substances. In this way, the sponge 54 can be used to wipe off the planned scribing line and to apply the lubricant.

다음으로 도 15는 제8 실시 형태에 의한 스크라이브 헤드 유닛(40H)을 나타내는 정면도 및 측면도이다. 본 실시 형태에서는 스펀지 등을 이용하여 스크라이브 예정 라인에 윤활제를 도포하는 일 없이, 툴 홀더(20)에 인접하는 위치에 홀더(80)에 의해 윤활제 공급 파이프(55)를 고정하고, 부드러운 튜브(81)를 툴 홀더(20)에 접촉시킨다. 이 실시 형태에서는 윤활제의 자중(自重)에 의한 자연 낙하로 툴 홀더(20)를 따라 이동하여, 다이아몬드 툴(10)의 선단으로부터 윤활제를 스크라이브 예정 라인에 공급하여, 윤활제를 도포하도록 하고 있다.Next, Fig. 15 is a front view and a side view showing the scribing head unit 40H according to the eighth embodiment. In this embodiment, the lubricant supply pipe 55 is fixed by the holder 80 at a position adjacent to the tool holder 20 without applying the lubricant to the planned scribing line using a sponge or the like, and the soft tube 81 ) is brought into contact with the tool holder 20. In this embodiment, the lubricant is moved along the tool holder 20 by natural fall due to its own weight, and the lubricant is supplied from the tip of the diamond tool 10 to the planned scribing line to apply the lubricant.

다음으로 도 16은 본 발명의 제9 실시 형태에 의한 스크라이브 헤드 유닛(40I)을 나타내는 정면도 및 측면도이다. 본 실시 형태에서도, 툴 홀더(20)에 인접하는 위치에 홀더(80)에 의해 윤활제 공급 파이프(55)를 고정하고, 스펀지(82)를 이용하여, 툴 홀더(20)에 접촉시키고 툴 홀더(20)에 의해 윤활제를 도포하도록 한 것이다.Next, Fig. 16 is a front view and a side view showing the scribing head unit 40I according to the ninth embodiment of the present invention. Also in this embodiment, the lubricant supply pipe 55 is fixed by the holder 80 at a position adjacent to the tool holder 20, and the tool holder 20 is brought into contact with the tool holder 20 using the sponge 82 ( 20) to apply the lubricant.

또한 도 17은 본 발명의 제10 실시 형태에 의한 스크라이브 헤드 유닛(40J)을 나타내는 정면도이다. 본 도면에 나타내는 바와 같이 스크라이브 헤드 유닛(40J)에는 블록(50)을 통하여 이물 제거 홀더(51)와 스펀지(52)를 설치하고 있지만, 윤활제 공급 홀더(53)와 스펀지(54)는 생략하고 있다. 그리고 툴 홀더(20)의 다이아몬드 툴(10)을 주기적으로 윤활제조(56)에 직접 침투시켜, 이에 따라 스크라이브 예정 라인에 윤활제를 도포하도록 하고 있다. 여기에서 윤활제조(56)를 갖는 제6, 제7 및 제10 실시 형태에 의한 스크라이브 헤드 유닛(40F, 40G 및 40J)에 있어서, 윤활제조(56)는 윤활제 도포 수단의 일부를 구성하고 있다.Fig. 17 is a front view showing a scribing head unit 40J according to a tenth embodiment of the present invention. As shown in this figure, although the foreign material removal holder 51 and the sponge 52 are installed in the scribing head unit 40J via the block 50, the lubricant supply holder 53 and the sponge 54 are omitted. . Then, the diamond tool 10 of the tool holder 20 is periodically directly penetrated into the lubricant 56 to apply the lubricant to the planned scribing line. In the scribing head units 40F, 40G and 40J according to the sixth, seventh and tenth embodiments having the lubricant reservoir 56, the lubricant reservoir 56 constitutes a part of the lubricant application means.

또한 전술한 각 실시 형태에서는, 도 1에 나타내는 바와 같이 다이아몬드제의 복수의 포인트를 갖는 스크라이빙 툴을 이용하고 있지만, 다각형의 외주에 판두께 방향 또는 외주 방향으로부터 연마하여 복수의 포인트를 형성한 스크라이빙 툴을 이용해도 좋고, 또한 사각뿔 사다리꼴이나 원추형 형상의 스크라이빙 툴을 이용해도 좋다.In each embodiment described above, a scribing tool made of a diamond having a plurality of points is used as shown in FIG. A scribing tool may be used, or a scribing tool having a shape of a quadrangular pyramidal trapezoid or a conical shape may be used.

여기에서는 도 4에 나타내는 바와 같이 트렌치 라인을 형성한 후, 어시스트 라인을 형성하고 있지만, 트렌치 라인을 형성한 후에 스크라이브 예정 라인에 도포한 윤활제를 닦아내기 등에 의해 제거하는 스텝을 포함하도록 해도 좋다.As shown in Fig. 4, although the assist line is formed after the trench line is formed, a step of removing the lubricant applied to the planned scribing line by wiping or the like may be included after the trench line is formed.

또한 일정 거리의 스크라이브를 끝낸 후에, 다이아몬드 툴의 포인트 부분을 클리닝하도록 해도 좋다. 클리닝에서는 날끝의 포인트 부분에 에어 블로우를 내뿜어도 좋고, 포인트 부분으로부터 공기를 흡인해도 좋다. 또한 포인트 부분을 초음파 세정해도 좋고, 윤활제나 이물을 스펀지 등으로 제거하여 클리닝하도록 해도 좋다. 윤활제를 제거하는 경우에는, 기판의 단부에 매트를 설치하고, 스크라이빙 툴로 이 매트 상을 통과시킴으로써 클리닝을 행하도록 해도 좋다.Alternatively, after the scribing of a certain distance is finished, the point portion of the diamond tool may be cleaned. In cleaning, air blow may be blown to the point of the blade tip, or air may be sucked from the point. Further, the point portion may be ultrasonically cleaned, or cleaning may be performed by removing lubricant or foreign substances with a sponge or the like. In the case of removing the lubricant, cleaning may be performed by installing a mat at the edge of the substrate and passing it over the mat with a scribing tool.

전술한 각 실시 형태에서는, 이물 제거 부재나 윤활제 도포 부재로서 스펀지를 이용하고 있지만, 이와 동일한 기능을 달성하는 유연한 부재, 예를 들면 펠트 등을 이용할 수 있다.In each embodiment described above, a sponge is used as the foreign material removal member or the lubricant application member, but a flexible member that achieves the same function as this, such as felt, can be used.

전술한 제3, 제4 및 제5 실시 형태에서는 스크라이브 전에 윤활제를 잉크젯 유닛의 토출구(73)로부터 기판에 직접 도포 또는 스펀지나 펠트에 스며들게 하기 위해 도포하고 있지만, 윤활제로서는 점도가 낮은 액체, 예를 들면 윤활유, 에탄올 등의 알코올, 계면활성제, 물 등 공지의 윤활제를 이용할 수 있다.In the third, fourth, and fifth embodiments described above, the lubricant is applied directly to the substrate from the discharge port 73 of the inkjet unit or applied so as to be absorbed into a sponge or felt before scribing. For example, known lubricants such as lubricants, alcohols such as ethanol, surfactants, and water can be used.

또한 전술한 실시 형태 중 제8∼제10 실시 형태에서는, 상기의 저(低)점도의 액체에 더하여 액체의 중에 윤활제의 성분이나 액체의 유분이 분산한 유액 형상의 점도가 높은 액체를 이용할 수 있다. 이 경우는 걸쭉함이 있어도 기판 상에 자중으로 퍼질 수 있고, 스크라이브 예정 라인에 공급할 수 있다. 또한 제1, 제2 및 제6, 제7 실시 형태에서는, 윤활제로서 상기의 저점도의 액체 및 고(高)점도의 액체에 더하여 페이스트 형상의 것, 즉 액체의 중에 윤활제의 액체의 유분이 분산한 페이스트, 왁스, 크림 형상의 것을 이용해도 좋다. 페이스트 형상의 윤활제는 기판 상을 자중으로 흐르는 일은 없지만, 스펀지나 펠트 등으로 도포하여, 스크라이브 예정 라인 상에 공급할 수 있다.In the eighth to tenth embodiments among the above-described embodiments, in addition to the low-viscosity liquid described above, an emulsion-like high-viscosity liquid in which a component of a lubricant or oil of a liquid is dispersed in the liquid can be used. . In this case, even if it is thick, it can be spread on the substrate by its own weight, and can be supplied to the planned scribing line. Further, in the first, second, sixth, and seventh embodiments, in addition to the low-viscosity liquid and high-viscosity liquid described above as the lubricant, a paste form, that is, the liquid oil of the lubricant is dispersed in the liquid. You may use one in the form of a paste, wax, or cream. The paste-like lubricant does not flow on the substrate by its own weight, but it can be applied with a sponge or felt and supplied onto the planned scribing line.

또한 전술한 각 실시 형태에서는 스크라이브 헤드 유닛을 이동시킴으로써 기판을 스크라이브하도록 하고 있지만, 스크라이브 헤드 유닛을 고정하고 기판을 이동시킴으로써 이물 제거나 윤활제 도포 및 스크라이브를 행하도록 해도 좋다.Further, in each of the above-described embodiments, the board is scribed by moving the scribing head unit, but foreign matter removal, lubricant application, and scribing may be performed by moving the substrate while the scribing head unit is fixed.

또한 전술한 제1, 제6 실시 형태에서는, 동일한 블록에 이물 제거 홀더 및 윤활제 공급 홀더를 인접하여 부착하고 있지만, 제4 실시 형태와 같이 이물 제거 홀더 및 윤활제 공급 홀더를 각각 개별로 서포트 플레이트에 부착해도 좋다.In the first and sixth embodiments described above, the foreign material removal holder and the lubricant supply holder are adjacently attached to the same block, but the foreign material removal holder and the lubricant supply holder are individually attached to the support plate as in the fourth embodiment. You can do it.

본 발명은 다이아몬드 포인트를 갖는 스크라이빙 툴에 의해 취성 재료 기판을 스크라이브하는 경우에 다이아몬드 포인트의 마모를 최소한으로 억제할 수 있고, 다이아몬드 포인트를 이용한 스크라이브 장치에 유효하게 이용할 수 있다.The present invention can minimize abrasion of the diamond point when scribing a brittle material substrate with a scribing tool having a diamond point, and can be effectively used in a scribing device using a diamond point.

10 : 멀티 포인트 다이아몬드 툴
11 : 베이스
12 : 관통공
13a∼13d : 능선
14a∼14d : 제1의 경사면
15a∼15d : 제2의 경사면
20 : 툴 홀더
21 : 툴 홀더 본체
22a : 홀더 보유지지부
22b : 툴 보유지지부
23a, 23b, 24a, 24b : 관통공
25 : 두께 조정홈
26a, 26b, 26c, 31a, 31b, 31c : 경사면
27 : 나사홈
28 : 툴 보유지지홈
30 : 홀더 누름
33 : 두께 조정 핀
34 : 나사
40A∼40J : 스크라이브 헤드 유닛
41 : 헤드 플레이트
42 : 에어 실린더
43 : 가이드 기구
44 : 슬라이드부
45 : 플레이트
50 : 블록
51 : 이물 제거 홀더
52 : 스펀지
53 : 윤활제 공급 홀더
54 : 스펀지
55 : 윤활제 공급 파이프
56 : 윤활제조
60 : 유리 기판
70, 71 : 서포트 플레이트
72 : 잉크젯 유닛
73 : 토출구
74 : 스펀지
80 : 홀더
81 : 튜브
82 : 스펀지
P1∼P8 : 포인트
SIL1∼SIL6 : 스크라이브 예정 라인
TL1∼TL6 : 트렌치 라인
AL : 어시스트 라인
CL1∼CL6 : 크랙 라인10: Multi Point Diamond Tool
11: Base
12: through hole
13a to 13d: ridge
14a to 14d: first inclined surface
15a to 15d: second slope
20: tool holder
21: tool holder body
22a: holder holding part
22b: tool holding part
23a, 23b, 24a, 24b: through hole
25: thickness adjustment groove
26a, 26b, 26c, 31a, 31b, 31c: slope
27: screw groove
28: tool holding groove
30: press the holder
33: thickness adjustment pin
34: screw
40A∼40J: Scribe head unit
41: head plate
42: air cylinder
43: guide mechanism
44: slide part
45: plate
50: block
51: foreign matter removal holder
52: sponge
53: lubricant supply holder
54 : sponge
55: lubricant supply pipe
56: lubricant manufacturing
60: glass substrate
70, 71: support plate
72: inkjet unit
73: discharge port
74: sponge
80: holder
81: tube
82: sponge
P1 to P8: Point
SIL1 to SIL6: Scheduled scribing lines
TL1 to TL6: trench line
AL: assist line
CL1∼CL6: crack line

Claims (6)

취성 재료 기판에 대하여 스크라이브하기 직전에, 상기 취성 재료 기판의 스크라이브 예정 라인을 포함하는 소정폭의 라인을 따라 이물 제거 수단을 접촉시켜, 상기 스크라이브 예정 라인에 부착하고 있는 이물을 제거하는 클리닝을 행하고,
상기 스크라이브 예정 라인 상에 다이아몬드를 이용한 스크라이빙 툴의 포인트를 밀어붙이고, 취성 재료 기판과 스크라이빙 툴을 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 취성 재료 기판의 표면에, 소성 변형에 의한 홈인 트렌치 라인을 형성하고, 상기 트렌치 라인을 따라 크랙을 발생시킴으로써 스크라이브하는 취성 재료 기판의 스크라이브 방법.Immediately before scribing the brittle material substrate, cleaning is performed to remove foreign matter adhering to the planned scribing line by bringing a foreign material removing means into contact along a line of a predetermined width including a planned scribing line of the brittle material substrate,
A trench line, which is a groove by plastic deformation, is formed on the surface of the brittle material substrate by pushing the point of a scribing tool using a diamond onto the planned scribing line and relatively moving the brittle material substrate and the scribing tool. A method of scribing a brittle material substrate by scribing by generating a crack along the trench line. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 스크라이브를 끝낸 후에 스크라이빙 툴의 포인트를 청소하는 스텝을 갖는 취성 재료 기판의 스크라이브 방법.According to claim 1,
A scribing method for a brittle material substrate having the step of cleaning a point of a scribing tool after finishing the scribing. 소정의 하중으로 스크라이빙 툴의 포인트를 취성 재료 기판의 스크라이브 예정 라인에 밀어붙이고, 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 취성 재료 기판의 표면에, 소성 변형에 의한 홈인 트렌치 라인을 형성하는 스크라이브 헤드 유닛으로서,
다이아몬드를 이용한 1개 또는 복수의 포인트를 갖는 스크라이빙 툴과,
상기 스크라이빙 툴을 고정하는 툴 홀더와,
상기 툴 홀더의 전방에 형성되어, 상기 취성 재료 기판에 대하여 스크라이브 하기 직전에 상기 스크라이브 예정 라인을 따라 상기 취성 재료 기판에 접촉하여, 상기 취성 재료 기판의 이물 제거를 행하는 이물 제거 수단을 구비하는 스크라이브 헤드 유닛.A scribing head unit that forms a trench line, which is a groove by plastic deformation, on a surface of a brittle material substrate by pushing the point of a scribing tool against a planned scribing line of a brittle material substrate with a predetermined load and moving it relatively,
A scribing tool having one or a plurality of points using a diamond;
A tool holder for fixing the scribing tool;
A scribing head provided with a foreign matter removing means formed in front of the tool holder and contacting the brittle material substrate along the planned scribing line immediately before scribing the brittle material substrate to remove foreign matter from the brittle material substrate. unit. 제5항에 있어서,
상기 이물 제거 수단은,
이물 제거 홀더와,
상기 이물 제거 홀더의 하단에 설치된 이물 제거 부재를 구비하는 스크라이브 헤드 유닛.According to claim 5,
The foreign matter removal means,
a foreign matter removal holder;
A scribing head unit comprising a foreign material removal member installed at a lower end of the foreign material removal holder.
KR1020180113851A 2015-09-29 2018-09-21 Method and scribe head unit for scribing brittle material substrate KR102478364B1 (en)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015190992 2015-09-29
JPJP-P-2015-190992 2015-09-29
JPJP-P-2016-065294 2016-03-29
JP2016065294A JP6696263B2 (en) 2015-09-29 2016-03-29 Method for scribing brittle material substrate and scribing head unit
KR1020160120620A KR101903676B1 (en) 2015-09-29 2016-09-21 Method and scribe head unit for scribing brittle material substrate

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160120620A Division KR101903676B1 (en) 2015-09-29 2016-09-21 Method and scribe head unit for scribing brittle material substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180109056A KR20180109056A (en) 2018-10-05
KR102478364B1 true KR102478364B1 (en) 2022-12-15

Family

ID=58491214

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160120620A KR101903676B1 (en) 2015-09-29 2016-09-21 Method and scribe head unit for scribing brittle material substrate
KR1020180113851A KR102478364B1 (en) 2015-09-29 2018-09-21 Method and scribe head unit for scribing brittle material substrate

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160120620A KR101903676B1 (en) 2015-09-29 2016-09-21 Method and scribe head unit for scribing brittle material substrate

Country Status (4)

Country Link
JP (2) JP6696263B2 (en)
KR (2) KR101903676B1 (en)
CN (2) CN106881771B (en)
TW (1) TWI637924B (en)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017086198A1 (en) * 2015-11-17 2017-05-26 日本電気硝子株式会社 Glass plate scribing method and glass plate scribing device
JP6955754B2 (en) * 2017-07-25 2021-10-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 Diamond cutting edge and substrate cutting method
JP7217524B2 (en) 2019-04-26 2023-02-03 三星ダイヤモンド工業株式会社 Scribing device and control method
JP7217525B2 (en) 2019-04-26 2023-02-03 三星ダイヤモンド工業株式会社 Scribing device and control method
JP7137238B2 (en) * 2020-09-30 2022-09-14 三星ダイヤモンド工業株式会社 Processing method of brittle material substrate
JP2023051329A (en) * 2021-09-30 2023-04-11 日本電気硝子株式会社 Method for scribing fragile material substrate
JPWO2023054122A1 (en) * 2021-09-30 2023-04-06

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3092187B2 (en) 1991-04-11 2000-09-25 ソニー株式会社 Pulse generation circuit
JP2003168659A (en) 2001-12-04 2003-06-13 Tokyo Seimitsu Co Ltd Singularization apparatus having high-pressure cleaning nozzle
KR100751353B1 (en) 2005-12-09 2007-08-22 삼성에스디아이 주식회사 Method of scribing substrate and an apparatus for that method
JP2008308380A (en) 2007-06-18 2008-12-25 Epson Imaging Devices Corp Display unit having glass substrate couple and its cutting method
JP2010192724A (en) 2009-02-19 2010-09-02 Disco Abrasive Syst Ltd Method of cutting wafer
JP2013184885A (en) * 2012-03-12 2013-09-19 Toppan Printing Co Ltd Method for removing foreign matter on cutter wheel and scribing device
JP2015070135A (en) 2013-09-30 2015-04-13 三星ダイヤモンド工業株式会社 Parting method of wafer laminate for image sensor, and parting device

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2812579A (en) * 1953-06-15 1957-11-12 William M Arck Adjustable glass-cutting tool head
JPS56160933U (en) * 1980-04-26 1981-11-30
JP2530827B2 (en) * 1986-11-19 1996-09-04 株式会社東京精密 Grooving control method for dicing machine
JPS63160356A (en) * 1986-12-24 1988-07-04 Oki Electric Ind Co Ltd Manufacture of semiconductor element
CN87201847U (en) * 1987-02-05 1988-01-06 师志刚 Glass cutter with rotating and swinging bit
GB8728879D0 (en) * 1987-12-10 1988-01-27 Westinghouse Brake & Signal Shaping silicon semiconductor wafers
JPH0222136A (en) * 1988-07-11 1990-01-25 Kazuo Sato Method for simultaneously cutting workpiece consisting of plural glass plates or the like
CN2087192U (en) * 1990-06-02 1991-10-23 陈茂祥 Auto-lubricating glass cutter
JPH0857846A (en) * 1994-08-19 1996-03-05 Hitachi Ltd Diamond-point scribing device
JP3368876B2 (en) * 1999-11-05 2003-01-20 株式会社東京精密 Semiconductor chip manufacturing method
JP2003183040A (en) 2001-12-18 2003-07-03 Oputo System:Kk Point cutter, method of use and apparatus
JP3092187U (en) * 2002-08-20 2003-02-28 テクダイヤ株式会社 Diamond scriber with coated tip
JP2005079529A (en) 2003-09-03 2005-03-24 Murata Mfg Co Ltd Manufacturing method of ceramic electronic component
CN1978354A (en) * 2005-12-02 2007-06-13 乐金电子（南京）等离子有限公司 Method for manufacturing plasma display panel
KR101190648B1 (en) * 2007-06-06 2012-10-15 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Tip holder
CN201144186Y (en) * 2007-11-19 2008-11-05 中国建材国际工程有限公司 High-precise float glass transverse cutting unit
JP5208644B2 (en) * 2008-09-26 2013-06-12 株式会社ディスコ Processing method and processing apparatus
KR20130090746A (en) * 2010-06-07 2013-08-14 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 Method for cutting glass sheet
JP5770446B2 (en) * 2010-09-30 2015-08-26 株式会社ディスコ Split method
US9278878B2 (en) * 2011-02-23 2016-03-08 Corning Incorporated Methods and apparatus for scoring thin glass
TWI498293B (en) * 2011-05-31 2015-09-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Scribe method, diamond point and scribe apparatus
JP2013010644A (en) * 2011-06-28 2013-01-17 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Method for scribing glass substrate
WO2013161849A1 (en) * 2012-04-24 2013-10-31 株式会社東京精密 Dicing blade
JP5115671B1 (en) * 2012-05-30 2013-01-09 富士ゼロックス株式会社 Wafer cutting apparatus and semiconductor device manufacturing method
JP2014004812A (en) * 2012-06-27 2014-01-16 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Cutting tool, and scribing method and scribing device using the same
CN103316869A (en) * 2013-06-26 2013-09-25 上海和辉光电有限公司 Mechanism and method for automatically cleaning cutting wheel
JP6201608B2 (en) * 2013-10-08 2017-09-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 Scribing method
CN104478204A (en) * 2014-11-14 2015-04-01 中环高科（天津）股份有限公司 Technology for reducing scratches of glass optical lenses during engraving

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3092187B2 (en) 1991-04-11 2000-09-25 ソニー株式会社 Pulse generation circuit
JP2003168659A (en) 2001-12-04 2003-06-13 Tokyo Seimitsu Co Ltd Singularization apparatus having high-pressure cleaning nozzle
KR100751353B1 (en) 2005-12-09 2007-08-22 삼성에스디아이 주식회사 Method of scribing substrate and an apparatus for that method
JP2008308380A (en) 2007-06-18 2008-12-25 Epson Imaging Devices Corp Display unit having glass substrate couple and its cutting method
JP2010192724A (en) 2009-02-19 2010-09-02 Disco Abrasive Syst Ltd Method of cutting wafer
JP2013184885A (en) * 2012-03-12 2013-09-19 Toppan Printing Co Ltd Method for removing foreign matter on cutter wheel and scribing device
JP2015070135A (en) 2013-09-30 2015-04-13 三星ダイヤモンド工業株式会社 Parting method of wafer laminate for image sensor, and parting device

Also Published As

Publication number Publication date
JP6696263B2 (en) 2020-05-20
JP2019069607A (en) 2019-05-09
CN106881771A (en) 2017-06-23
KR20180109056A (en) 2018-10-05
TW201722874A (en) 2017-07-01
CN106881771B (en) 2021-07-13
CN110053176A (en) 2019-07-26
KR20170038153A (en) 2017-04-06
JP6773103B2 (en) 2020-10-21
TWI637924B (en) 2018-10-11
KR101903676B1 (en) 2018-10-02
JP2017065245A (en) 2017-04-06
CN110053176B (en) 2021-08-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102478364B1 (en) Method and scribe head unit for scribing brittle material substrate
TWI564654B (en) Electronic grade glass substrate and making method
JP5707889B2 (en) Semiconductor substrate cutting method and semiconductor substrate cutting apparatus
KR102375182B1 (en) Scribe head unit
AU2006266678A1 (en) Brittle material scribing wheel, method for manufacturing such brittle material scribing wheel, and scribing method, scribing apparatus and scribing tool using such brittle material scribing wheel
KR20140067886A (en) The polishing apparatus and the polishing methdo for polishing the peripheral edge of the work, etc by the polishing tape
JP5430294B2 (en) Substrate manufacturing method
KR20160060555A (en) Apparatus for cleaning a polishing surface, polishing apparatus, and method of manufacturing an apparatus for cleaning a polishing surface
CN109219505B (en) Method for dividing brittle substrate
JP5527618B2 (en) Wire saw cutting equipment
JP5615572B2 (en) Probe cleaning unit, panel inspection apparatus including the same, and probe cleaning method
JP2013071316A (en) Groove processing tool for substrate
US11459271B2 (en) Method for producing glass plate
JP2014083648A (en) Groove processing tool for substrate and groove processing device for substrate
CN108698903B (en) Method for manufacturing plate-shaped glass
JP2018051945A (en) Diamond tool and its scribing method
CN106865967B (en) Tool holder and tool holder unit
JP2016101611A (en) Manufacturing method of substrate
KR20140125478A (en) Device for cutting glass and method for cutting glass
JP7302295B2 (en) Thin plate manufacturing method, multi-wire saw device, and work cutting method
KR20160030848A (en) Scribing apparatus, scribing method and holder unit

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant