JP2023051329A - Method for scribing fragile material substrate - Google Patents

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Abstract

To provide a method for scribing a brittle material substrate capable of attaining prolonging the lifetime of a diamond scribing a brittle material substrate.SOLUTION: A method for scribing a fragile material substrate G along a scheduled scribing line L comprises: placing a sheet S containing a polymeric compound on the fragile material substrate G for 48 to 1000 hours; removing the sheet S; pressing a diamond-made point P of a scribing tool 1 onto the scheduled scribing line L; and moving the fragile material substrate G and the scribing tool 1 relatively to each other to scribe the fragile material substrate G.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、ガラス基板やシリコンウエハ等の脆性材料基板を、ダイヤモンドを用いたスクライビングツールのポイントによってスクライブするための脆性材料基板のスクライブ方法の技術に関する。 The present invention relates to a technology of a brittle material substrate scribing method for scribing a brittle material substrate such as a glass substrate or a silicon wafer with a point of a scribing tool using diamond.

一般的に、ガラス基板やシリコンウエハをスクライブするために、スクライビングホイールや単結晶ダイヤモンドを用いたスクライビングツールが用いられている。単結晶ダイヤモンドを用いたスクライビングツールは基板との接触点であるポイントにダイヤモンドが配置されており、スクライビングツールを直線方向へ移動させることで、ポイントによるスクライブ線の形成が行われる(例えば、特許文献1参照)。 Generally, a scribing wheel or a scribing tool using single-crystal diamond is used to scribe glass substrates and silicon wafers. A scribing tool using single-crystal diamond has a diamond placed at a point that is a contact point with a substrate, and by moving the scribing tool in a straight line, a scribe line is formed by the point (see, for example, Patent Document 1).

特開2017-65245号公報JP 2017-65245 A

従来のスクライビングツールによるスクライブ方法においては、ポイントに用いられるダイヤモンドが使用により摩耗してスクライブ線を形成する性能を十分に発揮できないという問題があった。また、近年、モバイル端末の軽量化やフォルダブル化に伴い、カバーガラスの超薄化が進んでおり、厚さが100μm以下の超薄板ガラスのスクライブに用いられる高強度のダイヤモンドが開発されている。高強度のダイヤモンドは、精密な割断が可能であるが、短寿命であるという欠点もあった。 In the scribing method using a conventional scribing tool, there is a problem that the diamond used for the point wears out with use and cannot sufficiently exhibit the performance of forming a scribe line. In recent years, as mobile terminals have become lighter and more foldable, cover glass has become ultra-thin, and high-strength diamonds have been developed for use in scribing ultra-thin glass with a thickness of 100 μm or less. . Although high-strength diamond can be cut with precision, it also has the drawback of short life.

本発明は、以上に示した現状の問題点に鑑みてなされたものであり、脆性材料基板をスクライブするダイヤモンドの長寿命化を図ることができる脆性材料基板のスクライブ方法を提供することを課題とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method for scribing a brittle material substrate that can prolong the life of diamond used for scribing a brittle material substrate. do.

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。 The problems to be solved by the present invention are as described above, and the means for solving the problems will now be described.

即ち、本発明に係る脆性材料基板のスクライブ方法は、脆性材料基板をスクライブ予定ラインに沿ってスクライブする脆性材料基板のスクライブ方法であって、前記脆性材料基板に高分子化合物を有するシートを所定時間載置して取り除き、前記スクライブ予定ライン上にダイヤモンドで形成されたスクライビングツールのポイントを押し付け、前記脆性材料基板と前記スクライビングツールを相対的に移動させることによってスクライブすることを特徴とする。
このように、本発明に係る脆性材料基板のスクライブ方法においては、シートに含まれた潤滑性のある成分が積層された脆性材料基板に付着することにより、脆性材料基板とスクライビングツールのポイントとの間の潤滑性を向上させて、ポイントに用いられたダイヤモンドチップの摩耗を低減することができる。
That is, a brittle material substrate scribing method according to the present invention is a brittle material substrate scribing method for scribing a brittle material substrate along lines to be scribed, wherein a sheet containing a polymer compound is applied to the brittle material substrate for a predetermined time. The substrate is placed and removed, a point of a scribing tool formed of diamond is pressed onto the scribing line, and scribing is performed by relatively moving the brittle material substrate and the scribing tool.
As described above, in the method for scribing a brittle material substrate according to the present invention, the lubricating component contained in the sheet adheres to the laminated brittle material substrate, so that the contact between the brittle material substrate and the point of the scribing tool is reduced. The lubricity between the points can be improved to reduce the wear of the diamond tips used for the points.

また、本発明に係る脆性材料基板のスクライブ方法において、前記シートはポリエチレンシートであることが好ましい。
このような構成を有することにより、ポリエチレンシートに含まれるPEGが浸出し脆性材料基板の表面に潤滑性を与え、ポイントに用いられたダイヤモンドチップの摩耗を低減することができる。
Moreover, in the method for scribing a brittle material substrate according to the present invention, the sheet is preferably a polyethylene sheet.
By having such a structure, the PEG contained in the polyethylene sheet oozes out and provides lubricity to the surface of the brittle material substrate, and wear of the diamond tip used for the point can be reduced.

また、本発明に係る脆性材料基板のスクライブ方法において、シートの載置は、20℃以上70℃以下の環境下で、48~1000時間行われることが好ましい。
このような構成を有することにより、ポリエチレンシートに含まれるPEGが滲出しやすくなり、脆性材料基板の表面に潤滑性を与え、ポイントに用いられたダイヤモンドチップの摩耗を低減することができる。
Further, in the method for scribing a brittle material substrate according to the present invention, the sheet is preferably placed in an environment of 20° C. or higher and 70° C. or lower for 48 to 1000 hours.
With such a configuration, the PEG contained in the polyethylene sheet can easily exude, giving lubricity to the surface of the brittle material substrate and reducing wear of the diamond tip used for the point.

また、本発明に係る脆性材料基板のスクライブ方法において互いに積層された複数枚の前記脆性材料基板と、複数枚の前記脆性材料基板の間に介設させた複数のシートと、を梱包した状態で載置することが好ましい。
このような構成にすることにより、複数枚の脆性材料基板を梱包して保管する間に、ポリエチレンシートに含まれるPEGが滲出しやすくなり、脆性材料基板の表面に潤滑性を与え、ポイントに用いられたダイヤモンドチップの摩耗を低減することができる。
In the method for scribing a brittle material substrate according to the present invention, a plurality of the brittle material substrates laminated to each other and a plurality of sheets interposed between the brittle material substrates are packed. Placement is preferred.
With such a configuration, the PEG contained in the polyethylene sheet easily exudes while a plurality of brittle material substrates are packed and stored, and the surface of the brittle material substrates is lubricated and used as a point. It can reduce the wear of the diamond tip.

また、本発明に係る脆性材料基板のスクライブ方法において、複数枚の前記脆性材料基板は、平積みされた状態で載置され、前記脆性材料基板の厚みは、300μm以下であることが好ましい。
このような構成にすることにより、複数枚の脆性材料基板を梱包して平積み状態で保管する間に、ポリエチレンシートに含まれるPEGが重力により滲出しやすくなり、脆性材料基板の表面に潤滑性を与え、ポイントに用いられたダイヤモンドチップの摩耗を低減することができる。
In the method for scribing brittle material substrates according to the present invention, it is preferable that the plurality of brittle material substrates are placed in a flat state, and the thickness of the brittle material substrates is 300 μm or less.
With such a configuration, while a plurality of brittle material substrates are packed and stored in a flat state, the PEG contained in the polyethylene sheet tends to exude due to gravity, and the surface of the brittle material substrate becomes lubricious. and reduce the wear of the diamond tip used for the point.

本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。
即ち、本発明に係る脆性材料基板のスクライブ方法によれば、スクライブ工程を行う前に、脆性材料基板に高分子化合物を有するシートを所定時間載置して取り除くことで、脆性材料基板とスクライビングツールのポイントとの間の潤滑性を向上させて、ポイントに用いられたダイヤモンドチップの摩耗を低減することができる。これにより、ダイヤモンドチップの長寿命化を図ることができるため、チップ交換のコストを低減することができる。
As effects of the present invention, the following effects are obtained.
That is, according to the method for scribing a brittle material substrate according to the present invention, a sheet containing a polymer compound is placed on the brittle material substrate for a predetermined period of time before the scribing step is performed, and the brittle material substrate and the scribing tool are separated from each other by removing the sheet. It is possible to improve the lubricity between the points of and reduce the wear of the diamond tip used for the points. As a result, the service life of the diamond tip can be extended, and the cost of exchanging the tip can be reduced.

本発明の一実施形態に係るスクライビングツールを示す(A)正面図、(B)平面図である。It is (A) a front view and (B) a plan view showing a scribing tool according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係るスクライブ工程を示すフロー図である。FIG. 4 is a flow diagram showing a scribing process according to one embodiment of the present invention; 本発明の一実施形態に係る積層された脆性材料基板を示す正面断面図である。1 is a front cross-sectional view showing a laminated brittle material substrate according to one embodiment of the present invention; FIG.

次に、本発明の実施形態について、図1を用いて説明する。 Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

[スクライビングツールの構成]
先ず、本発明を具現化する脆性材料基板のスクライブ方法に用いられるスクライビングツールの構成について、図1を用いて説明する。
スクライビングツール1は、脆性材料基板Gのスクライブ予定ラインLにポイントPを当接することによって、スクライブ線を形成する装置である。
図1(A)および(B)に示すようにスクライビングツール1は、スクライブ方向へ移動可能なツール本体2と、ツール本体2に取り付けられる角柱のベース部材3と、を備える。
[Configuration of scribing tool]
First, the configuration of a scribing tool used in a brittle material substrate scribing method embodying the present invention will be described with reference to FIG.
The scribing tool 1 is a device that forms a scribe line by bringing a point P into contact with a scribe line L of a brittle material substrate G. As shown in FIG.
As shown in FIGS. 1A and 1B, the scribing tool 1 includes a tool body 2 movable in the scribing direction, and a prismatic base member 3 attached to the tool body 2 .

ツール本体2は、脆性材料基板Gの上方に配置されており、脆性材料基板Gの面と平行に移動可能に構成されている。ツール本体2は、脆性材料基板Gを配置する作業テーブル11に水平移動可能に支持されている。ツール本体2の作業テーブル11に対する水平移動は図示せぬ制御装置によって制御されており、本実施形態においては、脆性材料基板Gを割断する予定のスクライブ予定ラインLに沿って水平移動可能に構成されている。
脆性材料基板Gは、傷(クラック)に沿って割れやすい性質を有する板状の部材であり、例えば、ガラス基板によって構成されている。ガラス基板としては、例えば、無アルカリガラス、珪酸塩ガラス、シリカガラス、および硼珪酸ガラス等を用いることができる。脆性材料基板Gがガラス基板である場合、厚みは300μm以下であることが好ましい。
The tool body 2 is arranged above the brittle material substrate G and is configured to be movable parallel to the surface of the brittle material substrate G. As shown in FIG. The tool body 2 is horizontally movably supported by a work table 11 on which the brittle material substrate G is placed. Horizontal movement of the tool body 2 with respect to the work table 11 is controlled by a control device (not shown). ing.
The brittle material substrate G is a plate-like member having a property of being easily broken along a scratch (crack), and is made of, for example, a glass substrate. As the glass substrate, for example, alkali-free glass, silicate glass, silica glass, borosilicate glass, or the like can be used. When the brittle material substrate G is a glass substrate, the thickness is preferably 300 μm or less.

ベース部材3は、単結晶ダイヤモンドによって形成されている。なお、ベース部材3の素材については、本実施形態に限定されるものではなく、例えば、CVD(Chemical Vapor Deposition)法で合成された多結晶体ダイヤモンド、微粒のグラファイトや非グラファイト状炭素から鉄族元素等の結合体を含まずに焼結された多結晶体ダイヤモンド、あるいはダイヤモンド粒子を鉄族元素等の結合剤によって結合させた焼結ダイヤモンドなどであってもよい。 The base member 3 is made of single crystal diamond. The material of the base member 3 is not limited to that of the present embodiment. It may be a polycrystalline diamond sintered without containing a binder such as an element, or a sintered diamond obtained by binding diamond particles with a binder such as an iron group element.

ベース部材3は、少なくともポイントPを含むスクライブ線を形成部する分が単結晶ダイヤモンドによって形成されていればよく、その他の部分は金属やセラミックによって形成されてもよい。ベース部材3は、ツール本体2の側面にねじなどの固定部材によって固定されている。ベース部材3は、一又は複数の頂点を持つ多角柱で形成されている。ベース部材3の多角柱の一又は複数頂点のうち、脆性材料基板Gと接触する稜線に設けられた個所にポイントPが形成される。ポイントPは、単結晶ダイヤモンドの角張った部分によって形成されており、脆性材料基板Gの面に対してスクライブ線を形成可能に構成されている。 The base member 3 may be formed of single-crystal diamond at least in the portion forming the scribe line including the point P, and the other portions may be formed of metal or ceramic. The base member 3 is fixed to the side surface of the tool body 2 with a fixing member such as a screw. The base member 3 is formed of a polygonal column having one or more vertices. A point P is formed at one or a plurality of vertices of the polygonal prism of the base member 3 provided on the ridge line that contacts the brittle material substrate G. As shown in FIG. The point P is formed by an angular portion of the single-crystal diamond, and is configured so that a scribe line can be formed on the surface of the brittle material substrate G.

[スクライビングツールを用いたスクライブ方法]
次にスクライビングツール1を用いたスクライブ方法について図2を用いて説明する。
まず、脆性材料基板Gは、積層された状態で梱包、保管される(ステップS05)。次に脆性材料基板Gをスクライブするために、梱包、保管された状態から取り出して一枚ずつ作業テーブル11に配置する(ステップS10)。次に、ベース部材3のポイントPをスクライブ予定ラインL上の始点に当接させる(ステップS30)。そして、ツール本体2をスクライブ予定ラインLと平行に移動させる(ステップS40)。ツール本体2をスクライブ予定ラインLと平行に移動させることで、ポイントPによりスクライブが行われる。
[Scribing method using a scribing tool]
Next, a scribing method using the scribing tool 1 will be described with reference to FIG.
First, the brittle material substrates G are packed and stored in a stacked state (step S05). Next, in order to scribe the brittle material substrate G, it is taken out from the packed and stored state and placed one by one on the work table 11 (step S10). Next, the point P of the base member 3 is brought into contact with the starting point on the planned scribing line L (step S30). Then, the tool body 2 is moved in parallel with the planned scribing line L (step S40). By moving the tool body 2 in parallel with the scribing line L, scribing is performed by the point P.

[積層された脆性材料基板]
次に、ステップS05における脆性材料基板Gを保管、移送する際の梱包形態について説明する。
図3に示すように、脆性材料基板Gは、幅広面が水平方向となるように平積みされており、上下方向に積層される。積層された脆性材料基板Gと脆性材料基板Gとの間には、緩衝性を高めるためと表面を保護するためのシートSが介設されている。シートSは脆性材料基板Gと脆性材料基板Gの間に一枚ずつ介設される。
シートSによって脆性材料基板Gの両面が保護されることとなる。シートSによって脆性材料基板Gの表面が保護されることにより、例えば粒子などの他の汚染物質や、基板自体から生じる細かな粒子が付着するのを防止することができる。
シートSは、発泡性のポリエチレンシートで構成されている。シートSは、ポリエチレンシートの内部に気泡を有しているため緩衝性に優れ、脆性材料基板G同士の衝突による破損を防止する。
[Laminated brittle material substrate]
Next, the packing form when storing and transferring the brittle material substrate G in step S05 will be described.
As shown in FIG. 3, the brittle material substrates G are laid flat so that their wide surfaces are horizontal, and are stacked vertically. A sheet S is interposed between the laminated brittle material substrates G to improve cushioning properties and protect the surface. The sheets S are interposed between the brittle material substrates G one by one.
Both surfaces of the brittle material substrate G are protected by the sheet S. By protecting the surface of the brittle material substrate G by the sheet S, it is possible to prevent adhesion of other contaminants such as particles and fine particles generated from the substrate itself.
The sheet S is composed of an expandable polyethylene sheet. Since the sheet S has air bubbles inside the polyethylene sheet, it is excellent in cushioning properties and prevents breakage due to collision between the brittle material substrates G. As shown in FIG.

シートSは積層された脆性材料基板Gの外周にも配置される。脆性材料基板Gの周面を保護することで梱包時の外部からの力による脆性材料基板Gの破損を防止することができる。脆性材料基板GよりもシートSを一回り大きくして積層することで、脆性材料基板Gの周面を保護しても良い。 The sheet S is also arranged on the periphery of the laminated brittle material substrates G. As shown in FIG. By protecting the peripheral surface of the brittle material substrate G, it is possible to prevent the brittle material substrate G from being damaged by an external force during packing. The peripheral surface of the brittle material substrate G may be protected by stacking the sheets S one size larger than the brittle material substrate G.

積層された脆性材料基板Gは、シートSに包まれた状態で梱包され、保管される。保管場所の温度は20℃以上70℃以下の環境下が望ましい。20℃以上70℃以下の環境下で保管されることにより、発泡性のポリエチレンシートに含まれるポリエチレングリコールが滲出する。これにより脆性材料基板Gの積層面の全面にポリエチレングリコールが付着する。複数枚の脆性材料基板Gは平積みされているため、自重による圧力が幅広面に均等にかかる。これにより、脆性材料基板Gの積層面の全面にポリエチレングリコールが付着する。 The laminated brittle material substrate G is wrapped in a sheet S, packed, and stored. It is desirable that the temperature of the storage location is in an environment of 20°C or higher and 70°C or lower. The polyethylene glycol contained in the foamable polyethylene sheet exudes by being stored in an environment of 20° C. or more and 70° C. or less. As a result, polyethylene glycol adheres to the entire laminated surface of the brittle material substrate G. As shown in FIG. Since the plurality of brittle material substrates G are stacked flat, the pressure due to their own weight is evenly applied to the wide surface. As a result, polyethylene glycol adheres to the entire laminated surface of the brittle material substrate G. As shown in FIG.

また、梱包される脆性材料基板Gの厚さは300μm以下であることが好ましい。脆性材料基板Gの厚さが薄くなることで、スクライブ工程に用いられるベース部材3の材質となるダイヤモンドチップはより高強度が求められる。高強度のダイヤモンドは、精密な割断が可能であるが、短寿命であるという欠点もあった。そこで、シートSから十分なポリエチレングリコールを滲出させることでダイヤモンドの摩耗を防ぎ、ベース部材3の長寿命化を図ることができるのである。 Moreover, the thickness of the brittle material substrate G to be packed is preferably 300 μm or less. As the thickness of the brittle material substrate G becomes thinner, higher strength is required for the diamond tip that is the material of the base member 3 used in the scribing process. Although high-strength diamond can be cut with precision, it also has the drawback of short life. Therefore, by exuding a sufficient amount of polyethylene glycol from the sheet S, the wear of the diamond can be prevented, and the service life of the base member 3 can be extended.

積層された脆性材料基板Gは、梱包された状態で20℃以上70℃以下の環境下で48~1000時間載置される。積層された脆性材料基板Gを48~1000時間載置することにより、潤滑性を獲得するのに十分なポリエチレングリコールを滲出させることができる。 The laminated brittle material substrates G are placed in an environment of 20° C. to 70° C. for 48 to 1000 hours in a packed state. By placing the laminated brittle material substrate G for 48-1000 hours, sufficient polyethylene glycol can be exuded to obtain lubricity.

このように事前に脆性材料基板Gの表面に潤滑性を獲得するのに十分なポリエチレングリコールを滲出させることで、ステップS10以降のスクライブの工程において、脆性材料基板Gとスクライビングツール1のポイントPとの間の潤滑性を向上させて、ポイントPに用いられたダイヤモンドチップの摩耗を低減することができる。 By exuding sufficient polyethylene glycol to the surface of the brittle material substrate G in advance to obtain lubricity in this manner, the brittle material substrate G and the point P of the scribing tool 1 can be separated from each other in the scribing process after step S10. The wear of the diamond tip used at point P can be reduced by improving the lubricity between .

[実施例]
次に、本発明を具現化する脆性材料基板Gのスクライブ方法において、その有効性を判断するための検証実験について説明する。
[Example]
Next, a verification experiment for judging the effectiveness of the scribing method for the brittle material substrate G embodying the present invention will be described.

検証実験においては、脆性材料基板Gとしてガラス基板が用いられる。また、脆性材料基板Gを積層した状態で、発泡性のポリエチレンシートで構成されたシートSを用いて梱包する。当該梱包された脆性材料基板Gは、オーブンにおいて加熱される。これにより、シートSからポリエチレングリコールが滲出し、脆性材料基板Gの表面に付着する。加熱後の脆性材料基板Gは、ステップS10において、シートSをはがした状態で作業テーブル11に配置される。次に、ステップS30において、ポリエチレングリコールが付着した脆性材料基板Gのスクライブ予定ラインL上の点にベース部材3のポイントPを当接させる。次に、ステップS40において、ツール本体2をスクライブ予定ラインLと平行に移動させることで、ポイントPによりスクライブが行われる。 A glass substrate is used as the brittle material substrate G in the verification experiment. In addition, while the brittle material substrate G is laminated, it is packed using a sheet S made of an expandable polyethylene sheet. The packed brittle material substrate G is heated in an oven. As a result, polyethylene glycol exudes from the sheet S and adheres to the surface of the brittle material substrate G. As shown in FIG. The brittle material substrate G after heating is placed on the work table 11 with the sheet S removed in step S10. Next, in step S30, the point P of the base member 3 is brought into contact with a point on the planned scribe line L of the brittle material substrate G to which polyethylene glycol has adhered. Next, in step S40, the tool body 2 is moved parallel to the scribing line L, so that the point P is scribed.

このようなスクライブ方法に用いられたベース部材3の寿命の測定結果を表1に示す。 Table 1 shows the measurement results of the life of the base member 3 used in such a scribing method.

実施例1においては、脆性材料基板Gを保管するオーブンにおける加熱温度を40℃にして、一週間保管した。実施例2においては、脆性材料基板Gを保管するオーブンにおける加熱温度を60℃にして、一週間保管した。実施例3においては、脆性材料基板Gを常温で2か月保管した。 In Example 1, the heating temperature in the oven for storing the brittle material substrate G was set to 40° C. and stored for one week. In Example 2, the heating temperature in the oven for storing the brittle material substrate G was set to 60° C. and stored for one week. In Example 3, the brittle material substrate G was stored at room temperature for two months.

Figure 2023051329000002
Figure 2023051329000002

シートSで梱包せずに常温で2週間保管した脆性材料基板Gをスクライブする場合、ベース部材3の寿命は350m以下と非常に短かったのに対し、実施例1のように、オーブンにおける加熱温度を40℃にして、一週間保管した脆性材料基板Gをスクライブする場合、ベース部材3の寿命は700mに伸びた。また、実施例2のように、オーブンにおける加熱温度を60℃にして、一週間保管した脆性材料基板Gをスクライブする場合、ベース部材3の寿命は4400mに伸びた。また、実施例3のように、常温で2か月保管した脆性材料基板Gをスクライブする場合、ベース部材3の寿命は700mに伸びた。 When scribing a brittle material substrate G stored at room temperature for two weeks without being packed with a sheet S, the life of the base member 3 was as short as 350 m or less. was set to 40° C. and the brittle material substrate G stored for one week was scribed, the life of the base member 3 was extended to 700 m. Moreover, when scribing the brittle material substrate G stored for one week with the heating temperature in the oven set to 60° C. as in Example 2, the life of the base member 3 was extended to 4400 m. Moreover, when scribing the brittle material substrate G stored at room temperature for two months as in Example 3, the life of the base member 3 was extended to 700 m.

以上の結果から、事前に脆性材料基板Gの表面に潤滑性を獲得するのに十分なポリエチレングリコールを滲出させることで脆性材料基板Gとスクライビングツール1のポイントPとの間の潤滑性を向上させて、ポイントPに用いられたダイヤモンドチップの摩耗を低減することができる。 From the above results, the lubricity between the brittle material substrate G and the point P of the scribing tool 1 was improved by exuding sufficient polyethylene glycol to obtain lubricity on the surface of the brittle material substrate G in advance. As a result, wear of the diamond tip used at point P can be reduced.

以上のように、本発明は、脆性材料基板Gをスクライブ予定ラインLに沿ってスクライブする脆性材料基板のスクライブ方法であって、脆性材料基板Gに高分子化合物を有するシートSを所定時間載置して取り除き、スクライブ予定ラインL上にダイヤモンドで形成されたスクライビングツール1のポイントPを押し付け、脆性材料基板Gとスクライビングツール1を相対的に移動させることによってスクライブするものである。
このように構成することにより、発泡性のポリエチレンシートに含まれるポリエチレングリコールが滲出し、脆性材料基板Gとスクライビングツール1のポイントPとの間の潤滑性を向上させて、ポイントPに用いられたダイヤモンドチップの摩耗を低減することができる。
As described above, the present invention provides a brittle material substrate scribing method for scribing a brittle material substrate G along scribing lines L, wherein a sheet S containing a polymer compound is placed on the brittle material substrate G for a predetermined time. Then, the point P of the scribing tool 1 made of diamond is pressed onto the planned scribing line L, and the brittle material substrate G and the scribing tool 1 are moved relative to each other for scribing.
By configuring in this way, the polyethylene glycol contained in the foamable polyethylene sheet exudes to improve the lubricity between the brittle material substrate G and the point P of the scribing tool 1, which is used at the point P. Wear of the diamond tip can be reduced.

1 スクライビングツール
2 ツール本体
3 ベース部材
11 作業テーブル
G 脆性材料基板
L スクライブ予定ライン
P ポイント
S シート
REFERENCE SIGNS LIST 1 scribing tool 2 tool body 3 base member 11 work table G brittle material substrate L planned scribing line P point S sheet

Claims (5)

脆性材料基板をスクライブ予定ラインに沿ってスクライブする脆性材料基板のスクライブ方法であって、
前記脆性材料基板に高分子化合物を有するシートを所定時間載置して取り除き、
前記スクライブ予定ライン上にダイヤモンドで形成されたスクライビングツールのポイントを押し付け、
前記脆性材料基板と前記スクライビングツールを相対的に移動させることによってスクライブする脆性材料基板のスクライブ方法。
A brittle material substrate scribing method for scribing a brittle material substrate along a line to be scribed, comprising:
placing a sheet containing a polymer compound on the brittle material substrate for a predetermined period of time and removing it;
pressing a point of a scribing tool formed of diamond onto the line to be scribed;
A scribing method for a brittle material substrate, wherein scribing is performed by relatively moving the brittle material substrate and the scribing tool.
前記シートはポリエチレンシートである、
ことを特徴とする請求項1に記載のスクライブ方法。
the sheet is a polyethylene sheet;
The scribing method according to claim 1, characterized in that:
前記シートの載置は、20℃以上70℃以下の環境下で、48~1000時間行われる、
ことを特徴とする請求項1または2に記載のスクライブ方法。
The sheet is placed in an environment of 20° C. or higher and 70° C. or lower for 48 to 1000 hours.
3. The scribing method according to claim 1, wherein:
互いに積層された複数枚の前記脆性材料基板と、
前記複数枚の前記脆性材料基板の間に介設させた複数のシートと、を梱包した状態で載置する
ことを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載のスクライブ方法。
a plurality of the brittle material substrates stacked together;
The scribing method according to any one of claims 1 to 3, wherein the plurality of sheets interposed between the plurality of brittle material substrates are packed and placed.
前記複数枚の前記脆性材料基板は、平積みされた状態で載置され、
前記脆性材料基板の厚みは、300μm以下である、
ことを特徴とする請求項4に記載のスクライブ方法。
The plurality of brittle material substrates are placed in a flat state,
The brittle material substrate has a thickness of 300 μm or less.
5. The scribing method according to claim 4, characterized in that:
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