KR102471061B1 - 히터 모듈 및 히터 모듈의 제조 방법과 히터 모듈을 포함한 에어로졸 생성 장치 - Google Patents

Abstract

히터 모듈의 제조 방법은 열을 전달하는 열전달관을 준비하는 단계와, 이종소재 사출공정에 의해 열전달관에 일체로 결합되고 열전달관의 외측면을 둘러싸는 커버를 성형하여 열전달관과 커버의 조립체를 성형하는 단계와, 열전달관의 외측면에 히터를 배치하는 단계와, 열전달관과 커버의 사이의 공간의 내부 압력이 대기압보다 낮은 진공 상태가 되도록 열전달관과 커버의 사이의 공간을 밀봉하는 단계를 포함한다.

Description

히터 모듈 및 히터 모듈의 제조 방법과 히터 모듈을 포함한 에어로졸 생성 장치{Heater module, manufacturing method of the heater module, and aerosol generating device with the heater module}

실시예들은 히터 모듈 및 히터 모듈의 제조 방법과 히터 모듈을 포함한 에어로졸 생성 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 가열 성능과 안전성이 향상된 히터 모듈 및 히터 모듈의 제조 방법과 히터 모듈을 포함한 에어로졸 생성 장치에 관한 것이다.

전기에 의해 작동하여 열을 발생함으로써 가열 대상물을 원하는 온도로 가열하는 히터 모듈은 가정용 또는 산업용 등의 다양한 용도로 사용된다. 가열 대상물을 신속하게 가열하기 위해서는 히터 모듈이 고온의 열을 발생하는데, 이러한 경우에도 외부로 방출되어 손실되는 열을 차단하여 안정성과 에너지 효율을 확보할 수 있어야 한다.

실시예들은 손실되는 열을 차단함으로써 가열 대상물을 신속하고 안정적으로 가열할 수 있고 에너지 효율이 향상된 히터 모듈 및 히터 모듈의 제조 방법과 히터 모듈을 포함한 에어로졸 생성 장치를 제공한다.

일 실시예에 관한 히터 모듈의 제조 방법은 열을 전달하는 소재를 포함하며 중공형상을 갖는 열전달관을 준비하는 단계와, 열전달관을 금형에 배치하고 수지를 금형에 주입하는 이종소재 사출공정에 의해 일단이 열전달관의 단부에 일체로 결합되고 열전달관의 외측면으로부터 이격되어 열전달관의 외측면을 둘러싸는 커버를 성형하여 열전달관과 커버의 조립체를 성형하는 단계와, 열전달관의 외측면에 히터를 배치하는 단계와, 열전달관과 커버의 사이의 공간의 내부 압력이 대기압보다 낮은 진공 상태가 되도록 열전달관과 커버의 사이의 공간을 밀봉 마개로 밀봉하는 단계를 포함한다.

다른 실시예에 관한 히터 모듈은 열을 전달하는 소재를 포함하며 중공형상을 갖는 열전달관과, 일단이 열전달관의 단부에 일체로 결합되고 열전달관의 외측면으로부터 이격되어 열전달관의 외측면을 둘러싸는 커버와, 열전달관의 외측면에 배치되며 외부에서 인가된 신호에 의해 열을 발생하는 히터와, 열전달관과 커버의 사이의 공간의 내부 압력이 대기압보다 낮은 진공 상태가 되도록 열전달관과 커버의 사이의 공간을 밀봉하는 밀봉 마개를 포함한다.

또 다른 실시예에 관한 에어로졸 생성 장치는, 열을 전달하는 소재를 포함하며 가열되면 에어로졸을 발생하는 궐련이 삽입될 수 있는 중공형상의 열전달관과, 일단이 열전달관의 단부에 일체로 결합되고 열전달관의 외측면으로부터 이격되며 열전달관의 외측면을 둘러싸는 커버와, 열전달관의 외측면에 배치되며 외부에서 인가된 신호에 의해 열을 발생하는 히터와, 열전달관과 커버의 사이의 공간의 내부 압력이 대기압보다 낮은 진공 상태가 되도록 열전달관과 커버의 사이의 공간을 밀봉하는 밀봉 마개를 포함한다.

상술한 바와 같은 실시예들에 관한 히터 모듈 및 히터 모듈의 제조 방법과 히터 모듈을 포함한 에어로졸 생성 장치에 의하면 손실되는 열을 차단함으로써 가열 대상물을 신속하고 안정적으로 가열할 수 있다.

또한 히터 모듈의 내부의 일부분을 대기압보다 낮은 압력 상태인 진공 상태로 유지하여 열 손실을 최소화할 수 있어서 가열 성능과 안정성이 향상된다.

도 1은 일 실시예에 관한 히터 모듈의 제조 방법의 단계들을 개략적으로 도시한 순서도이다.
도 2는 도 1에 도시된 실시예에 관한 히터 모듈의 제조 방법의 일부 단계의 예를 개략적으로 도시한 순서도이다.
도 3 내지 12는 도 1과 도 2에 도시된 실시예에 관한 히터 모듈의 제조 방법의 각 단계들을 도시한 설명도이다.
도 13a는 다른 실시예에 관한 히터 모듈의 제조 방법에 의해 제조된 히터 모듈의 구성요소들을 분리하여 도시한 사시도이다.
도 13b는 도 13a에 도시된 실시예에 관한 히터 모듈의 제조 방법의 일부 단계의 예를 개략적으로 도시한 순서도이다.
도 14는 또 다른 실시예에 관한 히터 모듈을 포함한 에어로졸 생성 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 15는 또 다른 실시예에 관한 히터 모듈을 포함한 에어로졸 생성 장치의 일부분을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 16은 또 다른 실시예에 관한 히터 모듈의 일부 구성요소를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 17은 도 16에 도시된 실시예에 관한 히터 모듈의 일부 구성요소들의 결합 관계를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 18은 또 다른 실시예에 관한 히터 모듈의 일부 구성요소들의 결합 관계를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 19는 또 다른 실시예에 관한 히터 모듈의 제조 방법의 일부 단계의 변형된 예를 개략적으로 도시한 사시도이다.

본 발명은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

도 1은 일 실시예에 관한 히터 모듈의 제조 방법의 단계들을 개략적으로 도시한 순서도이다.

도 1에 나타난 실시예에 관한 히터 모듈의 제조 방법은 열을 전달하는 소재를 포함하며 중공형상을 갖는 열전달관을 준비하는 단계(S100)와, 이중소재 사출공정에 의해 열전달관에 커버를 일체로 결합하여 열전달관과 커버의 조립체를 성형하는 단계(S110)와, 열전달관의 외측면에 히터를 배치하는 단계(S120)와, 열반사체를 형성하는 단계(S130)와, 열전달관과 커버의 사이의 공간을 밀봉하는 단계(S140)를 포함한다.

도 1에 나타난 실시예에 관한 히터 모듈의 제조 방법은 열반사체를 형성하는 단계(S130)를 포함하지만, 실시예들은 이와 같은 히터 모듈의 제조 방법에 의해 제한되는 것은 아니며 열반사체를 형성하는 단계(S130)는 생략될 수 있다. 예를 들어 열을 반사하는 성능이 우수한 소재를 이용하여 커버를 제작하거나 플라스틱이나 금속 소재 등으로 커버를 제작하고 커버의 내측을 열반사 성능이 우수한 소재로 미리 코팅을 한다면 열전달관과 커버의 조립체를 성형하는 단계(S110)의 이후에 열반사체를 형성하는 단계를 생략할 수 있다.

열전달관과 커버의 조립체를 성형하는 단계(S110)는 열전달관을 금형에 배치하고 수지를 금형에 주입하는 이중소재 사출공정에 의해 열전달관의 단부에 커버의 일단이 일체로 결합되게 하고 커버의 측벽이 열전달관의 외측면으로부터 이격되어 열전달관의 외측면을 둘러싸게 함으로써 열전달관과 커버의 조립체를 성형할 수 있다.

열전달관과 커버의 사이의 공간을 밀봉하는 단계(S140)는 열전달관과 커버의 사이의 공간의 내부 압력이 대기압보다 낮은 진공 상태가 되도록 열전달관과 커버의 사이의 공간을 밀봉 마개로 밀봉하는 단계이다.

도 2는 도 1에 도시된 실시예에 관한 히터 모듈의 제조 방법의 일부 단계의 예를 개략적으로 도시한 순서도로서, 도 1의 열전달관과 커버의 사이의 공간을 밀봉하는 단계(S140)를 실행하기 위한 구체적 단계들을 도시한다.

도 2를 참조하면 열전달관과 커버의 사이의 공간을 밀봉하는 단계(S140)는 열전달관과 커버의 조립체를 고온의 분위기에 배치하는 단계(S141)와, 열전달관과 커버의 사이의 공간을 밀봉하기 위한 밀봉 마개를 열전달관과 커버의 조립체에 배치하는 단계(S142)와, 조립이 완료된 히터 모듈을 냉각하는 단계(S143)를 포함한다.

상술한 바와 같은 히터 모듈의 제조 방법에서는 히터 모듈의 제조 공정 중에 열전달관과 커버의 사이의 공간을 진공 상태로 구현하기 위하여 밀봉 마개를 열전달관과 커버의 조립체에 결합하는 공정을 고온의 분위기 하에서 실시하고 히터 모듈을 냉각하는 단계(S143)를 실시함으로써 히터 모듈의 내부에 진공 상태를 자연스럽게 구현할 수 있다. 즉 히터 모듈의 내부의 공기가 고온의 분위기 하에서 팽창하였다가 히터 모듈을 냉각하는 단계(S143)에 의해 공기가 다시 냉각되어 수축되므로 히터 모듈의 내부에 진공 상태가 형성된다.

상술한 바와 같은 히터 모듈의 제조 방법에 의하면 히터 모듈을 조립한 이후에 히터 모듈의 내부를 진공 상태로 구현하기 위해 히터 모듈에서 공기를 추출하는 별도의 공정일 실시할 필요가 없으므로, 히터 모듈의 제조 공정을 간편하게 실시할 수 있다.

또한 종래에는 히터 모듈의 조립 시 진공 상태를 구현하는 공정이 복잡한 것을 고려하여 진공 상태의 진공관 모듈을 별도로 구입하여 히터 모듈에 진공관 모듈을 연결하는 경우가 있다. 그러나 이러한 방법에 의해 히터 모듈을 제조한다면 진공관 모듈의 디자인에 의해 히터 모듈의 디자인과 크기가 정해져야 하므로 히터 모듈의 자유로운 설계가 어렵고 제조 비용을 증가시킬 수 있다.

상술한 바와 같은 히터 모듈의 제조 방법에 의하면 히터 모듈의 제조 과정에서 히터 모듈의 내부의 진공 상태를 자연스럽게 구현할 수 있으므로 제조 비용을 절감할 수 있고 제조 공정을 간소화할 수 있다.

히터 모듈의 내부에 형성되는 '진공 상태'는 히터 모듈의 내부의 히터에서 발생하는 열이 히터 모듈의 외부로 발산하는 것을 저지할 수 있는 수준의 낮은 공기압을 갖는 상태를 의미하며, 모듈 히터의 내부 공간에 공기가 전혀 존재하지 않는 완벽한 진공 상태가 필수적으로 요구되는 것을 의미하는 것이 아니다. 따라서 히터 모듈의 내부의 진공 상태는 대기압보다 낮은 수준의 압력 상태를 포함하며, 예를 들어 대기압을 1기압이라고 가정하면 히터 모듈의 내부의 진공 상태는 0.3 내지 0.8 수준의 낮은 압력 상태를 포함할 수 있다.

도 3 내지 12는 도 1과 도 2에 도시된 실시예에 관한 히터 모듈의 제조 방법의 각 단계들을 도시한 설명도이다.

도 3은 열전달관(10)을 준비하는 단계를 도시한다. 열전달관(10)은 스테인레스 스틸, 알루미늄, 구리의 어느 하나 또는 이들의 조합을 포함하는 열전도성 금속소재로 제작될 수 있다. 열전달관(10)은 히터에서 발생한 열을 가열 대상물에 전달하는 기능을 수행한다.

열전달관(10)은 예를 들어 미리 제작된 금속 소재의 관을 절단하고 굽히는 등의 공정이나 단조 공정 등을 통해 준비될 수 있다. 또는 열전달관(10)은 미리 준비된 금형을 이용한 주물 공정을 통해 준비될 수 있다.

열전달관(10)은 전체적으로 내부가 비어 있는 원통체 벽으로 형성된다. 원통체 벽은 내부에 가열 대상물을 수용할 수 있는 수용통로(10v)를 포함한다. 열전달관(10)은 이하에서 설명될 커버와의 결합을 위하여 열전달관(10)의 일측 단부(11)에서 외측을 향하여 돌출하는 플랜지(11p)를 포함한다.

열전달관(10)의 외측 면에 히터가 배치되므로 열전달관(10)은 주로 외측면(10f)을 통해 전달된 열을 수용통로(10v)로 전달하는 기능을 수행할 수 있다.

실시예들은 도면에 도시된 열전달관(10)의 구조에 의해 제한되는 것은 아니며, 열전달관(10)은 예를 들어 다각형의 단면을 갖는 다각 통형상을 가질 수 있다.

도 4는 이종소재 사출공정에 의해 열전달관(10)과 커버의 조립체를 성형하는 단계를 도시한다. 열전달관(10)과 커버의 조립체를 성형하는 단계는 열전달관(10)을 금형(7a, 7b)의 캐비티(7v)에 배치하고 금형(7a, 7b)에 용융된 수지를 주입하는 이종소재 사출공정에 의해 열전달관(10)과 커버가 일체화되어 완성되는 열전달관과 커버의 조립체를 성형한다.

도 5는 이종소재 사출공정에 의해 일체로 형성된 열전달관(10)과 커버(20)의 조립체(10a)를 도시한다.

커버(20)의 소재로는 예를 들어 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 폴리부틸렌테레프탈레이트(Polybutylenterephthalate, PBT), 및 폴리에테르에테르케톤(Polyetheretherketone, PEEK)의 어느 하나 또는 이들의 혼합물 등이 사용될 수 있다.

커버(20)는 열전달관(10)의 일측 단부(11)에 일체로 결합되는 일단(21)과, 일단(21)과 연결되며 열전달관(10)의 외측면(10f)으로부터 이격되어 열전달관(10)의 외측면(10f)을 둘러싸는 측벽(22)을 포함한다. 열전달관(10)과 커버(20)의 조립체(10a)가 완성된 상태에서 커버(20)의 측벽(22)은 열전달관(10)의 외측면(10f)으로부터 이격된 상태를 유지한다.

도 6은 커버(20)의 내측에 열반사체를 형성하는 단계의 일 예를 도시한다. 커버(20)의 내측에 열반사체를 형성하는 단계는 열을 반사하는 소재를 포함하는 열반사관(30p)을 준비하는 단계와, 열반사관(30p)을 커버(20)의 내측에 삽입하는 단계를 포함한다.

커버(20)의 내경에 대응하는 크기의 외경을 갖는 열반사관(30p)이 미리 준비될 수 있다. 따라서 열반사관(30p)을 커버(20)의 내측에 삽입하면 열반사관(30p)이 커버(20)의 내측에 고정될 수 있다. 이러한 열반사관(30p)과 커버(20)의 결합 구조를 변형하여, 열반사관(30p)과 커버(20)의 내측에 열전도성의 접착층을 배치할 수 있다. 즉 열반사관(30p)의 외측이나 커버(20)의 내측에 양면에 접착 성능을 가지며 열전도성이 좋은 접착층을 배치한 후에, 열반사관(30p)을 커버(20)의 내측에 삽입함으로써 열반사관(30p)과 커버(20)를 결합할 수 있다.

열반사관(30p)은 히터로부터 방사되는 복사열을 반사하는 기능을 수행할 수 있도록 열반사관(30p)의 외측으로부터 내측을 향하여 강화 탄소 소재층, 알루미나 반사층 코팅, 및 흰색 보호층을 포함하거나 이들의 일부의 층들을 포함할 수 있다.

도 7은 커버(20)의 내측에 열반사체를 형성하는 단계의 다른 예를 도시한다. 커버(20)의 내측에 열반사체를 형성하는 단계는 커버(20)의 내측에 열반사 물질을 코팅하는 단계를 포함할 수 있다. 커버(20)의 내측에 열반사 물질을 코팅하는 단계는 도 7에 도시된 것과 같이 노즐(30n)을 이용하여 커버(20)의 내측을 향해 열반사 물질을 분사하는 도포층(30c)을 형성하는 스프레이법을 이용할 수 있다.

도포층(30c)을 형성할 때에는 열전달관(10)과 커버(20)의 조립체(10a)의 내부의 나머지 영역, 즉 열전달관(10)의 외측면은 임시적으로 보호 부재로 덮어서 열전달관(10)의 외측면에 열반사 물질이 도포되지 않게 할 수 있다.

실시예들은 커버(20)의 내측에 열반사 물질을 코팅하는 하기 위해 스프레이법을 이용한 예로만 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 열반사 물질이 수용되어 있는 저장조에 열전달관(10)과 커버(20)의 조립체(10a)를 침지하는 방식이나, 여러 가지 방식의 증착법을 이용하여 커버(20)의 내측에 열반사 물질을 코팅할 수 있다.

도 8은 도 6 또는 도 7에 도시된 것과 같은 열반사체를 형성하는 단계를 실시하여 커버(20)의 내측에 열반사체(30)가 형성된 상태를 도시한다.

커버(20)의 내측에 열반사 물질을 코팅하는 단계를 실시한 경우 상온 상태에서 충분히 건조시키거나 열풍을 이용하여 커버(20)의 내측에 코팅된 열반사 물질을 건조시킬 수 있다.

도 9 및 도 10은 열전달관(10)의 외측면에 히터(40c)를 배치하는 단계를 도시한다. 히터(40c)를 배치하는 단계는 전체적으로 열전달관(10)의 외관 형상에 대응하는 원통 형상을 이루도록 전열선을 원통 형상의 코일 형상으로 감은 코일 히터를 준비하는 단계와, 히터(40c)를 열전달관(10)의 외측에 배치하는 단계를 포함한다.

코일 형상으로 감긴 히터(40c)는 외부로부터 전기를 공급받기 위한 인출 와이어(40f)를 포함한다. 히터(40c)의 외측과 내측의 하나 또는 외측과 내측의 모두에는 보호층이 형성될 수 있다. 히터(40c)는 인출 와이어(40f)에 외부로부터 전기가 인가되면 열을 발생할 수 있는 전기저항 히터일 수 있다. 히터(40c)에는 구리 또는 스테인레스 스틸과 같은 전열 성능을 갖는 금속 소재가 사용될 수 있다.

실시예들은 도 9 및 도 10에 도시된 것과 같은 열전달관(10)의 외측면에 히터(40c)를 배치하는 단계에 의해 제한되는 것은 아니며, 예를 들어 열전달관(10)의 외측면에 전열선을 바로 감는 방식을 사용하여 열전달관(10)의 외측면에 히터(40c)를 배치할 수 있다.

또한 히터(40c)의 전체적인 형상은 반드시 원통 형상으로만 제한되는 것은 아니며, 히터(40c)는 열전달관(10)의 형상에 대응하여 다각형의 단면을 갖는 중공의 통 형상으로 제작될 수 있다.

도 11 및 도 12는 열전달관(10)과 커버(20)의 조립체(10a)에서 열전달관(10)과 커버(20)의 사이의 공간(20v)을 밀봉 마개(50)로 밀봉하는 단계를 도시한다. 밀봉하는 단계는 고온의 분위기에 열전달관(10)과 커버(20)의 조립체(10a)를 배치하는 단계와, 고온의 분위기 하에서 열전달관(10)과 결합된 커버(20)의 일단의 반대측인 커버(20)의 타단에 밀봉 마개(50)를 결합하는 단계를 포함한다.

밀봉 마개(50)는 예를 들어 내열성 고무나, 내열성 실리콘이나, 내열성 플라스틱 등의 소재를 포함할 수 있다. 밀봉 마개(50)는 중심에 열전달관(10)의 하측 단부를 통과시킬 수 있는 중앙 통공을 포함하고, 히터(40c)의 인출 와이어(40f)를 통과시킬 수 있는 관통공(50f)을 포함한다.

밀봉 마개(50)를 커버(20)의 타단에 결합할 때에는 밀봉 마개(50)와 커버(20)의 사이에 접착제를 배치함으로써 밀봉 마개(50)와 커버(20)의 견고한 결합 상태를 확보할 수 있다. 또한 밀봉 마개(50)를 커버(20)에 결합하면서 밀봉 마개(50)의 관통공(50f)을 통해 인출 와이어(40f)를 밀봉 마개(50)의 외부로 인출한 이후에 관통공(50f)의 가장자리에 내열 실리콘과 같은 소재를 포함한 실링재(sealing material)를 도포하여 관통공(50f)을 완전히 밀봉할 수 있다.

도 12에 도시된 것과 같이 열전달관(10)과 커버(20)의 조립체(10a)에 밀봉 마개(50)를 결합하여 밀봉 단계를 실행함으로써 히터 모듈을 조립한 후에는 히터 모듈을 냉각하는 단계를 실행할 수 있다. 고온의 분위기에서 팽창하였던 공기가 히터 모듈을 냉각하는 단계에 의해 다시 냉각됨으로써 수축하므로 히터 모듈의 내부에 자연스럽게 진공 상태가 형성된다.

도 13a는 다른 실시예에 관한 히터 모듈의 제조 방법에 의해 제조된 히터 모듈의 구성요소들을 분리하여 도시한 사시도이고, 도 13b는 도 13a에 도시된 실시예에 관한 히터 모듈의 제조 방법의 일부 단계의 예를 개략적으로 도시한 순서도이다.

도 13a 및 도 13b에 도시된 실시예에 관한 히터 모듈의 제조 방법은 도 1에 도시된 히터 모듈의 제조 방법의 열전달관과 커버의 사이의 공간을 밀봉 마개로 밀봉하는 단계를 실행하기 위한 다른 예를 도시한다.

도 13a에 도시된 실시예에 관한 히터 모듈은 열을 전단할 수 있는 소재를 포함하며 중공형상을 갖는 열전달관(10)과, 열전달관(10)의 일측 단부(11)에 일체로 결합하는 결합공(21a)을 포함하는 일단(21)과 일단(21)에 연결되어 열전달관(10)을 둘러싸도록 열전달관(10)으로부터 이격되는 측벽(22)을 포함하는 중공형상의 커버(20)와, 커버(20)의 내측에 배치되어 열반사체 기능을 수행하는 열반사관(30p)과, 열전달관(10)과 커버(20)의 조립체(10a)가 조립된 상태에서 열전달관(10)의 외측면에 배치되어 외부에서 인가된 신호에 의해 열을 발생하는 히터(40c)와, 열전달관(10)과 커버(20)의 사이의 공간의 내부 압력이 대기압보다 낮은 진공 상태가 되도록 열전달관(10)과 커버(20)의 사이의 공간을 밀봉하는 밀봉 마개(50)를 포함한다.

열전달관(10)과 커버(20)의 조립체(10a)에 밀봉 마개(50)가 결합함으로써 히터 모듈의 조립이 완료되면 밀봉 마개(50)의 관통공(50f)을 통해 밀봉 마개(50)의 하측으로 인출된 인출 와이어(40f)에 제어기(70)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제어기(70)는 히터(40c)를 제어하기 위한 제어용 프로그램 또는 프로그램 실행과 관련된 정보가 저장된 메모리 및/또는 제어용 반도체칩 등을 포함하는 회로기판을 포함할 수 있다.

도 13 및 도 13b를 참조하면 열전달관과 커버의 사이의 공간을 밀봉 마개로 밀봉하는 단계는 밀봉 마개(50)를 커버(20)의 타단에 결합하는 단계(S144)와, 밀봉 마개(50)에 형성된 공기 추출구(50c)를 통하여 열전달관(10)과 커버(20)의 사이의 공간의 공기를 커버(20)의 외부로 추출하는 단계(S145)와, 밀봉 마개(50)의 공기 추출구(50c)를 밀봉하는 단계(S146)를 포함한다.

열전달관(10)과 커버(20)의 사이의 공간의 공기를 커버(20)의 외부로 추출하는 단계(S145)는 예를 들어 전기 동력이나 유체압력에 의해 작동하는 공기 펌프나 수동 공기 펌프를 공기 추출구(50c)에 연결하여 히터 모듈의 내부의 공기를 외부로 추출하는 방식으로 실행될 수 있다.

도 14는 또 다른 실시예에 관한 히터 모듈을 포함한 에어로졸 생성 장치를 개략적으로 도시한 단면도이며, 도 1 내지 도 13에 도시된 실시예들에 관련된 히터 모듈을 에어로졸 생성 장치에 적용한 예를 도시한다.

도 14에 도시된 실시예에 관한 에어로졸 생성 장치는 중공형상의 열전달관(10), 열전달관에 일체로 결합하는 일단(21)과 열전달관(10)으로부터 이격된 측벽(22)을 포함하는 커버(20), 열전달관(10)의 외측에 배치되어 열을 발생하는 히터(40c), 커버(20)의 내측에 배치되어 열을 반사하는 열반사체(30), 및 열전달관(10)과 커버(20)의 사이의 공간(20v)을 밀봉하는 밀봉 마개(50)를 포함하는 히터 모듈(5)과, 히터 모듈(5)의 인출 와이어(40f)에 전기적으로 연결되어 히터(40c)의 동작을 제어하는 제어기(70)와, 제어기(70)와 히터 모듈(5)에 전력을 공급하기 위한 배터리(70b)를 포함한다.

에어로졸 생성 장치에 장착된 히터 모듈(5)의 열전달관(10)에는 궐련(7)이 삽입될 수 있다. 열전달관(10)의 하단에는 궐련(7)의 단부를 지지하기 위한 지지판(9b)이 설치된다.

에어로졸 생성 장치의 히터 모듈(5)과 제어기(70)와 배터리(70b)는 케이스(8)의 내부에 수용될 수 있다.

도 14에서 히터 모듈(5)과 제어기(70)와 배터리(70b)가 일렬로 배치되어 있으나, 실시예들은 이러한 배치 구조에 의해 제한되는 것은 아니며 히터 모듈(5)과 제어기(70)와 배터리(70b)의 배치 구조는 다양하게 변형될 수 있다.

궐련(7)이 에어로졸 생성 장치에 삽입되면 에어로졸 생성 장치는 히터(40c)를 가열한다. 궐련(7) 내의 에어로졸 생성 물질은 가열된 히터(40c)에 의하여 온도가 상승하고, 이에 따라 에어로졸이 생성될 수 있다. 생성된 에어로졸은 궐련(7)의 필터를 통하여 사용자에게 전달된다.

배터리(70b)는 에어로졸 생성 장치가 동작하는 데 이용되는 전력을 공급한다. 예를 들어, 배터리(70b)는 히터(40c)가 가열될 수 있도록 전력을 공급할 수 있고, 제어기(70)가 동작하는 데 필요한 전력을 공급할 수 있다. 또한 배터리(70b)는 에어로졸 생성 장치에 설치된 디스플레이, 센서, 모터 등이 동작하는 데 필요한 전력을 공급할 수 있다.

제어기(70)는 에어로졸 생성 장치의 동작을 전반적으로 제어한다. 구체적으로, 제어기(70)는 배터리(70b) 및 히터(40c)뿐만 아니라 에어로졸 생성 장치에 포함된 다른 구성들의 동작을 제어한다. 또한 제어기(70)는 에어로졸 생성 장치의 구성요소들의 각각의 상태를 확인하여, 에어로졸 생성 장치가 동작 가능한 상태인지 여부를 판단할 수도 있다.

제어기(70)는 적어도 하나의 프로세서를 포함한다. 프로세서는 다수의 논리 게이트들의 어레이로 구현될 수도 있고, 범용적인 마이크로 프로세서와 이 마이크로 프로세서에서 실행될 수 있는 프로그램이 저장된 메모리의 조합으로 구현될 수도 있다. 또한 제어기(70)는 다른 형태의 하드웨어로 구현될 수도 있다.

히터(40c)는 배터리(70b)로부터 공급된 전력에 의하여 가열된다. 궐련(7)이 히터 모듈(5)의 열전달관(10)에 삽입되면 히터(40c)가 궐련(7)을 가열함으로써 궐련(7) 내의 에어로졸 생성 물질의 온도를 상승시킬 수 있다.

한편, 에어로졸 생성 장치는 배터리(70b), 제어기(70) 및 히터(40c) 외에 범용적인 구성요소들을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 에어로졸 생성 장치는 시각 정보의 출력이 가능한 디스플레이 및/또는 촉각 정보의 출력을 위한 모터를 포함할 수 있다. 또한 에어로졸 생성 장치는 적어도 하나의 센서(퍼프 감지 센서, 온도 감지 센서, 궐련 삽입 감지 센서 등)를 포함할 수 있다.

또한 에어로졸 생성 장치는 궐련(7)이 삽입된 상태에서도 외부 공기가 유입되거나, 내부 기체가 유출될 수 있는 구조로 제작될 수 있다.

한편, 다른 예로, 히터(40c)는 유도 가열식 히터일 수 있다. 구체적으로, 히터(40c)에는 궐련을 유도 가열 방식으로 가열하기 위한 전기 전도성 코일을 포함할 수 있으며, 궐련은 유도 가열식 히터에 의해 가열될 수 있는 서셉터를 포함할 수 있다.

도 14에 도시되지 않았으나, 에어로졸 생성 장치는 별도의 크래들과 함께 시스템에 포함될 수도 있다. 예를 들어, 크래들은 에어로졸 생성 장치의 배터리(70b)의 충전에 이용될 수 있다. 또는 크래들과 에어로졸 생성 장치가 결합된 상태에서 히터(40c)가 가열될 수도 있다.

궐련(7)은 일반적인 연소형 궐련과 유사할 수 있다. 예를 들어, 궐련(7)은 에어로졸 생성 물질을 포함하는 제 1 부분과 필터 등을 포함하는 제 2 부분으로 구분될 수 있다. 또는 궐련(7)의 제 2 부분에도 에어로졸 생성 물질이 포함될 수도 있다. 예를 들어, 과립 또는 캡슐의 형태로 만들어진 에어로졸 생성 물질이 제 2 부분에 삽입될 수도 있다.

에어로졸 생성 장치의 내부에는 제 1 부분의 전체가 삽입되고, 제 2 부분은 외부에 노출될 수 있다. 또는 에어로졸 생성 장치의 내부에 제 1 부분의 일부만 삽입될 수도 있고, 제 1 부분 및 제 2 부분의 일부가 삽입될 수도 있다. 사용자는 제 2 부분을 입으로 문 상태에서 에어로졸을 흡입할 수 있다. 이때, 에어로졸은 외부 공기가 제 1 부분을 통과함으로써 생성되고, 생성된 에어로졸은 제 2 부분을 통과하여 사용자의 입으로 전달된다.

일 예로서, 외부 공기는 에어로졸 생성 장치에 형성된 적어도 하나의 공기 통로를 통하여 유입될 수 있다. 예를 들어, 에어로졸 생성 장치에 형성된 공기 통로의 개폐 및/또는 공기 통로의 크기는 사용자에 의하여 조절될 수 있다. 이에 따라, 무화량, 끽연감 등이 사용자에 의하여 조절될 수 있다. 다른 예로서, 외부 공기는 궐련(7)의 표면에 형성된 적어도 하나의 구멍(hole)을 통하여 궐련(7)의 내부로 유입될 수도 있다.

도 15는 또 다른 실시예에 관한 히터 모듈을 포함한 에어로졸 생성 장치의 일부분을 확대하여 도시한 단면도이다.

도 15에 도시된 실시예에 관한 에어로졸 생성 장치는 도 14에 도시된 실시예에 관한 에어로졸 생성 장치와 전체적으로 유사하며, 궐련(7)의 외경에 대응하는 직경을 갖는 중공형상의 궐련 수용관(9)이 열전달관(10)의 내부에 배치되었다. 궐련 수용관(9)은 열을 잘 전달할 수 있는 금속소재를 포함할 수 있으며, 열전달관(10)으로부터 전달된 열을 궐련(7)으로 전달함과 아울러 궐련(7)을 안정적으로 지지하는 기능을 수행할 수 있다.

히터(40c)에 전기를 공급하는 와이어(40g)는 밀봉 마개(50)를 관통하지 않고, 밀봉 마개(50)의 상측에 형성되는 상부 전극(50p)에 전기적으로 연결된다. 와이어(40g)는 납땜 방식에 의해 상부 전극(50p)에 전기적으로 연결되거나, 별도의 커넥터를 이용하여 상부 전극(50p)에 전기적으로 연결될 수 있다.

밀봉 마개(50)의 상부 전극(50p)은 밀봉 마개(50)의 하부 전극(50r)에 전기적으로 연결된다. 밀봉 마개(50)의 상부 전극(50p)과 하부 전극(50r)은 밀봉 마개(50)의 내부에 형성된 회로패턴에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 히터 모듈(5)을 에어로졸 생성 장치에 장착하면 밀봉 마개(50)의 하부 전극(50r)이 제어기(70)의 접속 패드(70r)에 전기적으로 접속된다.

접속 패드(70r)는 제어기(70)의 전기적 신호를 히터(40c)에 전달하기 위한 접속 단자이다. 접속 패드(70r)는 예를 들어 스프링과 같은 탄성 수단에 의해 탄성적으로 지지된 포고 핀(pogo pin) 또는 회로기판에 직접 형성된 회로패턴의 일부분이 제어기(70)의 외부로 노출되는 등의 방식에 의해 형성될 수 있다.

상술한 바와 같은 히터(40c)와 밀봉 마개(50)의 결합 구조에 의하면 히터(40c)에 전기를 공급하기 위한 와이어(40g)가 밀봉 마개(50)를 관통하지 않으면서도 제어기(70)에 안정적으로 연결될 수 있다. 따라서 히터(40c)와 제어기(70)의 전기적 연결 부분과 관련하여 밀봉 마개(50)에 대해 실시해야 하는 밀봉 작업을 생략할 수 있다.

상술한 바와 같은 실시예들에 관한 에어로졸 생성 장치에서 히터 모듈(5)에 전력이 공급되면 히터(40c)가 열을 발생함으로써 궐련(7)을 가열시킨다. 도 15를 참조하면 히터(40c)에서 발생한 열은 히터(40c)의 외측면과 내측면의 모든 방향을 향하여 발산한다. 히터(40c)의 내측면은 궐련(7)을 향하는 면이고, 히터(40c)의 외측면은 궐련(7)을 향하는 면의 반대측 면이다.

히터(40c)의 내측면에서 발산된 열은 열전달관(10)과 궐련 수용관(9)을 통하여 궐련(7)으로 전달되어 궐련(7)에서 에어로졸 생성 작용이 원활하게 이루어진다.

히터(40c)의 외측면에서 발산된 열은 열전달관(10)과 커버(20)의 사이의 공간(20v)으로 방사된다. 만일, 열전달관(10)과 커버(20)의 사이의 공간(20v)에 대기압과 유사한 압력 수준의 공기가 존재한다면 공기를 매개로 하여 커버(20)로 직접 열이 전도되거나 공기의 대류 작용을 통해 커버(20)로 열이 전달됨으로써 히터(40c)의 열이 커버(20)의 외부로 방출되는 열 손실이 발생할 수 있다. 이러한 열 손실은 궐련(7)을 가열하는 히터(40c)의 가열 성능을 저하시킴과 아울러 케이스(8)에 접촉하는 신체의 부분에 열이 전달됨으로써 사용자에게 위험과 불편함을 초래할 가능성이 있다.

상술한 실시예들에 관한 에어로졸 생성 장치에서는 열전달관(10)과 커버(20)의 사이의 공간(20v)이 대기압보다 낮은 압력 상태인 진공 상태를 유지하므로, 열전달관(10)과 커버(20)의 사이의 공간(20v)에서 공기를 통하여 커버(20)로 직접 열이 전도되거나 공기의 대류 작용에 의해 커버(20)로 열이 전달되는 등의 작용을 최소화할 수 있다.

또한 히터(40c)에서 커버(20)를 향하여 방출된 열은 커버(20)의 내측에 위치하는 열반사체(30)에 의해 반사되고 반사된 열이 다시 열전달관(10)과 궐련(7)을 향하여 전달된다. 따라서 궐련(7)을 가열시키는 가열 작용의 효과를 극대화할 수 있어서 궐련(7)에서 발생하는 에어로졸의 풍미를 향상시킬 수 있고 에너지 손실을 최소화하면서도 에어로졸의 발생량을 증가시킬 수 있다.

도 16은 또 다른 실시예에 관한 히터 모듈의 일부 구성요소를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 17은 도 16에 도시된 실시예에 관한 히터 모듈의 일부 구성요소들의 결합 관계를 개략적으로 도시한 단면도이다.

도 16 및 도 17에 도시된 실시예에 관한 히터 모듈에서 열전달관(10)은 일측 단부에서 외측으로 돌출하는 플랜지(11p)와, 플랜지(11p)에 형성된 결합용 통공(11h)을 포함한다.

이종소재 사출공정에 의해 열전달관(10)에 결합하는 커버(20)는 열전달관(10)의 플랜지(11p)의 결합용 통공(11h)에 일체로 결합하는 일단(21)과, 일단(21)에 연결되며 열전달관(10)의 외측면을 둘러싸도록 열전달관(10)의 외측면으로부터 이격되는 측벽(22)을 포함한다. 도 17에 도시된 것과 같이 이종소재 사출공정에 의해 커버(20)를 성형하는 단계에서 커버(20)를 성형하기 위해 사용되는 용융된 수지가 열전달관(10)의 플랜지(11p)의 결합용 통공(11h)의 내부로 흘러 들어감으로써 커버(20)와 열전달관(10)이 일체로 결합되는 결합 상태가 더욱 견고해질 수 있다.

도 18은 또 다른 실시예에 관한 히터 모듈의 일부 구성요소들의 결합 관계를 개략적으로 도시한 단면도이다.

도 18에 도시된 실시예에 관한 히터 모듈에서 열전달관(10)은 열전달관(10)의 일측 단부에서 외측으로 돌출하는 플랜지(11p)와, 플랜지(11p)에 형성된 결합용 돌기(11j)와 결합용 홈(11i)을 포함한다.

따라서 이종소재 사출공정에 의해 커버(20)를 성형하는 단계에서 커버(20)를 성형하기 위해 사용되는 용융된 수지가 열전달관(10)의 플랜지(11p)의 결합용 돌기(11j)를 둘러싸고 결합용 홈(11i)의 내부로 흘러 들어감으로써 커버(20)와 열전달관(10)이 일체로 결합되는 결합 상태가 더욱 견고해질 수 있다.

도 19는 또 다른 실시예에 관한 히터 모듈의 제조 방법의 일부 단계의 변형된 예를 개략적으로 도시한 사시도이다.

도 19에 도시된 실시예에 관한 히터 모듈의 제조 방법에 의하면 도 1에 도시된 실시예에 관한 히터 모듈의 제조 방법에서 열전달관의 외측면에 히터를 배치하는 단계를 변형하여 실행할 수 있다.

열전달관(10)의 외측면에 히터(140)를 배치하는 단계는 열전달관(10)의 외관 형상에 대응하는 원통형상의 필름(140f)과 필름(140f)에 배치되어 외부로부터 전기가 인가되면 열을 발생하는 도선(140p)을 포함하는 필름 히터를 제조하는 단계와, 필름 히터를 열전달관(10)의 외측면을 둘러싸도록 배치하는 단계를 포함한다.

필름 히터를 제조하는 단계는 폴리이미드 등의 유연성 소재의 유연성 기판에 구리 등의 회로패턴을 인쇄하거나 라미네이션 등의 공정을 이용하여 유연성 기판과 회로층을 적층하는 방법 등을 이용하여 유연성 회로기판을 제조하는 단계를 포함할 수 있다.

필름 히터를 열전달관(10)의 외측면에 배치하는 단계는 먼저 사각형 판 형상의 유연성 회로기판을 미리 감아서 열전달관(10)의 외측면의 형상에 대응하는 원통형상으로 제작한 후에, 원통형상으로 변형된 필름 히터에 열전달관(10)을 삽입하는 방식으로 실행될 수 있다.

또는 이러한 방식을 변형하여 필름 히터를 열전달관(10)의 외측면에 배치하는 단계는 사각형 판 형상의 유연성 회로기판을 준비한 후에 열전달관(10)의 외측면에 유연성 회로기판을 직접 감아서 열전달관(10)의 외측면에 고정되는 필름 히터의 최종 형상을 원통 형상으로 완성할 수도 있다.

상술한 바와 같이 열전달관(10)의 외측면에 배치된 히터(140)는 최종적으로 원통 형상을 갖지만, 히터(140)의 단면이 완전하게 닫힌 폐원(closed circle)이 되어야 하는 것은 아니며 히터(140)의 단면의 일부가 개방된 원호형상이 될 수도 있다.

히터(140)는 외부로부터 전기를 공급받기 위한 인출 와이어(140c)를 포함한다. 밀봉 마개(50)는 히터(140)의 인출 와이어(140c)를 통과시킬 수 있는 관통공(50f)을 포함한다.

본 실시예와 관련된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상기된 기재의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 방법들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

5: 히터 모듈 20: 커버
7: 궐련 21: 일단
7v: 캐비티 21a: 결합공
7a, 7b: 금형 22: 측벽
8: 케이스 30c: 도포층
9: 궐련 수용관 30p: 열반사관
9b: 지지판 30: 열반사체
10v: 수용통로 30n: 노즐
10: 열전달관 40f, 140c: 인출 와이어
10f: 외측면 40c, 140: 히터
10a: 조립체 50c: 공기 추출구
11j: 결합용 돌기 50f: 관통공
11h: 결합용 통공 50: 밀봉 마개
11i: 결합용 홈 70b: 배터리
11: 일측 단부 70: 제어기
11p: 플랜지 140p: 도선
20v: 공간 140f: 필름

Claims (15)

1. 열을 전달하는 소재를 포함하며 중공형상을 갖는 열전달관을 준비하는 단계;
   상기 열전달관을 금형에 배치하고 상기 열전달관의 상기 소재와 다른 이종소재인 수지를 상기 금형에 주입하는 이종소재 사출공정에 의해 일단이 상기 열전달관의 단부에 일체로 결합되고 상기 열전달관의 외측면으로부터 이격되어 상기 열전달관의 상기 외측면을 둘러싸는 커버를 성형하여 상기 열전달관과 상기 커버의 조립체를 성형하는 단계;
   상기 열전달관의 상기 외측면에 히터를 배치하는 단계; 및
   상기 열전달관과 상기 커버의 사이의 공간의 내부 압력이 대기압보다 낮은 진공 상태가 되도록 상기 열전달관과 상기 커버의 사이의 상기 공간을 밀봉 마개로 밀봉하는 단계;를 포함하는, 히터 모듈의 제조 방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 밀봉 마개로 밀봉하는 단계는 고온의 분위기에 상기 열전달관과 상기 커버의 상기 조립체를 배치하는 단계와, 상기 밀봉 마개를 상기 커버의 타단에 결합하는 단계를 포함하는, 히터 모듈의 제조 방법.
3. 제1항에 있어서,
   상기 밀봉 마개로 밀봉하는 단계는 상기 밀봉 마개를 상기 커버의 타단에 결합하는 단계와, 상기 밀봉 마개에 형성된 공기 추출구를 통해 상기 열전달관과 상기 커버의 사이의 상기 공간의 공기를 상기 커버의 외부로 추출하는 단계와, 상기 공기 추출구를 밀봉하는 단계를 포함하는, 히터 모듈의 제조 방법.
4. 제1항에 있어서,
   상기 열전달관과 상기 커버의 상기 조립체를 성형하는 단계와 상기 히터를 배치하는 단계의 사이에 상기 커버의 내측에 열반사체를 형성하는 단계를 더 포함하는, 히터 모듈의 제조 방법.
5. 제4항에 있어서,
   상기 열반사체를 형성하는 단계는 열을 반사하는 소재를 포함하는 열반사관을 준비하는 단계와, 상기 열반사관을 상기 커버의 상기 내측에 삽입하는 단계를 포함하는, 히터 모듈의 제조 방법.
6. 제4항에 있어서,
   상기 열반사체를 형성하는 단계는 상기 커버의 상기 내측에 열반사 물질을 코팅하는 단계를 포함하는, 히터 모듈의 제조 방법.
7. 제1항에 있어서,
   상기 히터를 배치하는 단계는 상기 열전달관의 형상에 대응하는 원통 형상을 이루도록 전열선을 코일 형상으로 감은 코일 히터를 준비하는 단계와, 상기 코일 히터를 상기 열전달관의 상기 외측면에 배치하는 단계를 포함하는, 히터 모듈의 제조 방법.
8. 제1항에 있어서,
   상기 히터를 배치하는 단계는 상기 열전달관의 형상에 대응하는 원통 형상의 필름과 상기 필름에 배치되어 전기가 인가되면 열을 발생하는 도선을 포함하는 필름 히터를 제조하는 단계와, 상기 필름 히터를 상기 열전달관의 상기 외측면에 배치하는 단계를 포함하는, 히터 모듈의 제조 방법.
9. 제1항에 있어서,
   상기 열전달관은 상기 커버의 상기 일단이 일체로 결합되는 상기 열전달관의 일측 단부에서 외측으로 돌출하는 플랜지와, 상기 플랜지에 형성된 홈, 돌기, 통공의 어느 하나 또는 이들의 조합을 포함하고, 상기 커버를 성형하는 단계에서 상기 커버가 상기 플랜지에 형성된 상기 홈, 상기 돌기, 상기 통공의 어느 하나 또는 이들의 조합에 일체로 결합되는, 히터 모듈의 제조 방법.
10. 열을 전달하는 소재를 포함하며 중공형상을 갖는 열전달관과, 상기 열전달관의 상기 소재와 다른 이종소재인 수지를 포함하며 일단이 상기 열전달관의 단부에 일체로 결합되고 상기 열전달관의 외측면으로부터 이격되어 상기 열전달관의 상기 외측면을 둘러싸는 커버를 포함하고, 이종소재 사출공정에 의해 상기 열전달관과 상기 커버가 일체로 성형된 조립체;
    상기 열전달관의 상기 외측면에 배치되며 외부에서 인가된 신호에 의해 열을 발생하는 히터; 및
    상기 열전달관과 상기 커버의 사이의 공간의 내부 압력이 대기압보다 낮은 진공 상태가 되도록 상기 열전달관과 상기 커버의 사이의 상기 공간을 밀봉하는 밀봉 마개;를 포함하는 히터 모듈.
11. 제10항에 있어서,
    상기 커버의 내측에 배치되어 상기 히터로부터 발생한 열을 반사하는 열반사체를 더 포함하는, 히터 모듈.
12. 제10항에 있어서,
    상기 히터는 상기 열전달관의 형상에 대응하는 원통 형상을 이루도록 코일 형상으로 감긴, 히터 모듈.
13. 제10항에 있어서,
    상기 히터는 상기 열전달관의 형상에 대응하는 원통 형상의 필름과 상기 필름에 배치되어 전기가 인가되면 열을 발생하는 도선을 포함하는, 히터 모듈.
14. 제10항에 있어서,
    상기 열전달관은 상기 커버의 상기 일단이 일체로 결합되는 상기 열전달관의 일측 단부에서 외측으로 돌출하는 플랜지와, 상기 플랜지에 형성된 홈, 돌기, 통공의 어느 하나 또는 이들의 조합을 포함하고, 상기 커버가 상기 플랜지에 형성된 상기 홈, 상기 돌기, 상기 통공의 어느 하나 또는 이들의 조합에 일체로 성형되는, 히터 모듈.
15. 열을 전달하는 소재를 포함하며 가열되면 에어로졸을 발생하는 궐련이 삽입될 수 있는 중공형상의 열전달관과, 상기 열전달관의 상기 소재와 다른 이종소재인 수지를 포함하며 일단이 상기 열전달관의 단부에 일체로 결합되고 상기 열전달관의 외측면으로부터 이격되며 상기 열전달관의 상기 외측면을 둘러싸는 커버를 포함하고, 이종소재 사출공정에 의해 상기 열전달관과 상기 커버가 일체로 성형된 조립체;
    상기 열전달관의 상기 외측면에 배치되며 외부에서 인가된 신호에 의해 열을 발생하는 히터; 및
    상기 열전달관과 상기 커버의 사이의 공간의 내부 압력이 대기압보다 낮은 진공 상태가 되도록 상기 열전달관과 상기 커버의 사이의 상기 공간을 밀봉하는 밀봉 마개;를 포함하는 에어로졸 생성 장치.

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