KR102464460B1 - 반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링 및 그 체결방법 - Google Patents

반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링 및 그 체결방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 복수개로 나누어 형성된 쉬라우드 링을 작업자가 편리하고 안정적으로 체결할 수 있는 반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링 및 그 체결방법에 관한 것으로, 상부전극과 결합되는 상부 링과, 상기 상부 링에 밀착되어 연결되고 내부 플라즈마를 배출하기 위한 다수개의 슬롯이 형성된 하부 링으로 구성되되 상기 상부 링과 하부 링을 착탈 가능하도록 상,하부에서 밀착시켜 결합하는 결합부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 식각장치용 쉬라우드 링 체결방법은 제1 고정홈과 제2 고정홈이 정렬되도록 위치시키는 단계와, 하부고정판이 상기 제2 고정홈에 안착되면서 체결볼트가 상기 제1, 제2 고정홈에 삽입되는 단계와, 상부고정판이 체결볼트를 관통하면서 끼워지고 상기 제1 고정홈에 안착되는 단계와, 고정부가 상기 체결볼트와 체결되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링 및 그 체결방법{PLASMA SHROUD RING OF SEMICONDUCTOR ETCHING APPARATUS AND ITS FASTENING METHOD}
본 발명은 반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링 및 그 체결방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 복수개로 나누어 형성된 쉬라우드 링을 작업자가 편리하고 안정적으로 체결할 수 있는 체결부재를 구비한 반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링 및 그 체결방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체를 제조하기 위해 사용되는 식각 기술은 반도체 기판에 형성시킨 막질을 원하는 패턴으로 가공하는 기술이며, 이러한 가공을 위해 사용되는 것이 식각장치이다.
반도체 건식식각공정 중 현재 흔하게 사용되고 있는 절연 막(dielectric layer) 식각장치에서는 식각 시 플라즈마의 밀도를 높여 식각속도(Etching rate)를 높이고, 식각 이온의 방향성을 좋게 하고, 또한 이물질(particle)을 줄이기 위해 실리콘으로 제작된 쉬라우드 링을 식각챔버에 사용하여 왔다.
종래의 쉬라우드 링은 원판형태에 상,하부가 관통되게 내경을 절단하여 도넛 형태로 가공하고, 단면이 C형인 일체형으로 제작되어 가공시 시간이 많이 소요되고 부분 교체가 어려운 문제점이 있었다.
그러므로, 쉬라우드 링을 복수개로 나누어 제작 후 결합하고, 나누어진 쉬라우드 링을 결합하기 위해서 나사 체결 또는 클램프 방식으로 결합시켜 왔다.
그러나, 쉬라우드 링 내부에 형성된 체결홈에 나사 체결하게 되면 제작 오차에 따라 연결부재가 이탈되는 경우가 발생하고 절단된 링끼리 상대 회전 운동을 통해 체결이 풀릴 수 있다.
또한, 클램프 방식으로 체결하게 되면 작업자가 체결시 쉬라우드 링의 위치를 조정해야하며 진동과 같은 외부요소에 의해 쉬라우드 링의 위치가 어긋날 수 있는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 그 목적은 복수개로 나누어 형성된 쉬라우드 링을 작업자가 편리하고 안정적으로 체결할 수 있는 체결부재를 구비한 반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링을 제공함에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링은 상부전극과 결합되는 상부 링과, 상기 상부 링에 밀착되어 연결되고 내부 플라즈마를 배출하기 위한 다수개의 슬롯이 형성된 하부 링으로 구성되되 상기 상부 링과 하부 링의 외주면에 일정 간격으로 형성되어 상기 상부 링과 하부 링을 착탈 가능하도록 상,하부에서 밀착시켜 결합하는 결합부를 포함할 수 있다.
상기 쉬라우드 링은 상기 상부 링을 절단하여 상부 링과 중부 링으로 형성될 수 있다.
상기 결합부는 상기 쉬라우드 링의 각 부마다 형성되는 고정홈과, 상기 고정홈에 삽입되어 체결하는 체결부재를 포함할 수 있다.
상기 고정홈은 상기 상부 링의 상부 테두리에 안착홈이 형성되고 안착홈 하부에 일체로 관통되는 관통홈이 구비된 제1 고정홈과, 상기 하부 링의 하부 테두리에 안착홈이 형성되고 안착홈 상부에 일체로 관통되는 관통홈이 구비된 제3 고정홈을 포함할 수 있다.
상기 체결부재는 상기 쉬라우드 링 하부에 삽입되되, 하단에 일자형상의 하부고정판과, 원통 형상으로서 상기 하부고정판에 수직으로 연장되어 형성되며 최상부에 나사산이 형성되는 체결몸체가 구비된 체결볼트와, 상기 쉬라우드 링 상부에서 체결부에 끼워지는 상부고정판과, 상기 체결부와 체결되도록 내경에 나사산이 형성되는 고정부를 포함할 수 있다.
상기 하부고정판과 상부고정판에는 상기 쉬라우드 링에서 하부고정판과 상부고정판의 회전을 방지하기 위한 돌출부가 더 형성될 수 있다.
상기 쉬라우드 링 각 부의 상대 회전운동을 방지하기 위한 원통 형상의 보조키를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 식각장치용 쉬라우드 링 체결방법은 제1 고정홈과 제2 고정홈이 정렬되도록 위치시키는 단계와, 하부고정판이 상기 제2 고정홈에 안착되면서, 체결볼트가 상기 제1 및 제2 고정홈에 삽입되는 단계와, 상부고정판이 체결부를 관통하면서 끼워지고 상기 제1 고정홈에 안착되는 단계와, 고정부가 상기 체결부와 체결되는 단계를 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링에 의하면, 체결부재를 구비하여 복수개로 나누어 형성된 쉬라우드 링을 작업자가 편리하고 안정적으로 체결할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링을 도시한 분해사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링을 도시한 결합사시도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링을 도시한 분해사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 결합부를 도시한 확대사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링의 체결부재를 도시한 분해사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링을 도시한 결합 전 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링을 도시한 결합단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링의 보조키를 도시한 결합단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링의 보조키를 도시한 결합단면도이다.
도 10은 본 발명에 따른 반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링의 체결방법을 나타낸 블록도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면들에 있어서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니며 명확성을 기하기 위하여 과장된 것이다. 본 명세서에서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이며, 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 권리 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다.
본 명세서에서 '및/또는'이란 표현은 전후에 나열된 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용된다. 또한, '연결되는/결합되는'이란 표현은 다른 구성요소와 직접적으로 연결되거나 다른 구성요소를 통해 간접적으로 연결되는 것을 포함하는 의미로 사용된다. 본 명세서에서 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 또한, 명세서에서 사용되는 '포함한다' 또는 '포함하는'으로 언급된 구성요소, 단계, 동작 및 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및 소자의 존재 또는 추가를 의미한다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 측(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링을 도시한 분해사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링을 도시한 결합사시도이며, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링을 도시한 분해사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 결합부를 도시한 확대사시도이며, 도 5는 본 발명에 따른 반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링의 체결부재를 도시한 분해사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링을 도시한 결합 전 단면도이며, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링을 도시한 결합단면도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링의 보조키를 도시한 결합단면도이며, 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링의 보조키를 도시한 결합단면도이고, 도 10은 본 발명에 따른 반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링의 체결방법을 나타낸 블록도이다.
도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링(100)은 상부 링(110)과, 하부 링(120)과, 상기 상부 링과 하부 링의 외주면에 일정 간격으로 형성된 결합부(200)를 포함하게 된다.
상기 쉬라우드 링(100)은 중앙부가 수직방향으로 관통되게 형성되고 상부 전극과 결합되면서 복수개로 나누어 형성되게 된다.
상기 상부 링(110)과 하부 링(120)은 각각 별도로 분리하여 가공하게 된다.
상기 상부 링(110)은 반도체 식각장치의 정전 척 상부 외측에 놓여지게 되는 것으로서, 상기 상부 링(110)은 원판 형태의 가공물을 가공물 고정 척에 올려놓고 고정한 상태에서 가공기를 이용하여 가공하여 제작된다.
상기 하부 링(120)은 상부 링(110)에 밀착되어 연결되고 가스의 흐름을 유도할 수 있도록 다수의 슬롯(121)을 형성되게 된다.
이때, 상기 쉬라우드 링(100)은 하나의 실시예로서 2피스로 나뉘어져 형성된 쉬라우드 링(100)으로 설명하였지만, 이에 한정되지 아니한다.
예를 들어, 본 발명에 따른 다른 실시예인 3피스 쉬라우드 링은 상부 링(110)과 중부 링(111) 및 하부 링(120)으로 형성되게 된다. 상기 중부 링(111)은 상기 상부 링(110)을 절단하여 상부 링(110)과 중부 링(111)으로 나누어 형성될 수 있다.
상기 결합부(200)는 서로 분리되어 가공된 상부 링(110)와 하부 링(120)을 착탈 가능하게 상,하부에서 밀착시켜 결합하는 것이다.
도 3 내지 도 5에서와 같이, 상기 결합부(200)는 고정홈(210)과, 체결부재(240)를 포함한다.
도 4을 참조하면, 상기 고정홈(210)은 상기 쉬라우드 링(100)의 각 부마다 형성되는 것으로, 제1 고정홈(220)과, 제2 고정홈(230)을 포함한다.
상기 제1 고정홈(220)은 상기 상부 링(110)의 상부 테두리에 안착홈(221)이 형성되고 안착홈(221) 하부에 일체로 관통되는 관통홈(222)이 형성되게 된다.
상기 제2 고정홈(230)은 상기 하부 링(120)의 하부 테두리에 안착홈(231)이 형성되고 안착홈(231) 상부에 일체로 관통되는 관통홈(232)이 형성되게 된다.
이때, 만일 3피스 쉬라우드 링의 경우 중부 링(111)은 제1 고정홈의 관통홈(222)의 어느 한 부분을 절단하므로 상기 중부 링(111)은 관통홈이 형성되게 된다.
도 4 내지 도 7와 같이, 상기 체결부재(240)는 상기 고정홈(210)에 삽입되어 체결하는 것으로, 체결볼트와, 상부고정판(245)과, 고정부(248)를 포함한다.
상기 체결볼트는 하부 링의 외주연에 일정 간격으로 형성된 제2 고정홈(230)에 삽입되는 부재로서, 하단에 일자 모양으로 형성된 하부고정판(241)과 상기 제2 고정홈의 안착홈(231)에 삽입될 수 있도록 소정의 길이로 형성되고 하부고정판(241)의 상부에 수직으로 돌출되는 체결몸체(242)와 상기 체결몸체(242)의 최상단에 나사산(243)을 형성되게 된다.
또한, 하부고정판(241)을 제2 고정홈(230)에 삽입시 체결몸체(242)는 상기 제2 고정홈의 관통홈(232)에서부터 제1 고정홈의 관통홈(222)까지 관통하여 삽입되게 된다.
즉, 하부고정판(241)의 상면이 상기 제2 고정홈의 안착홈(231)에 밀착되게 된다.
상기 상부고정판(245)은 상기 제1 고정홈의 안착홈(221)에 삽입될 수 있도록 일자형태의 소정의 길이로 형성되고 중앙에 상,하부가 관통된 형상의 끼움홈(246)이 형성되게 된다.
즉, 상기 끼움홈(246)이 상기 체결몸체(242)에 끼워지면서 상기 상부고정판(245)의 하면은 상기 제1 고정홈의 안착홈(221)에 밀착되게 된다.
또한, 상기 하부고정판(241)과 상부고정판(245)은 안착홈(221,231)과 접하는 면에 반구 형태의 돌출부(244,247)가 더 형성될 수 있다.
상기 돌출부(244,247)는 상기 하부고정판(241)과 상부고정판(245)에 하나 이상 형성되어 상기 쉬라우드 링(100)에 결합시 상기 체결부재(240)의 회전을 방지할 수 있다.
이때, 상기 제1 고정홈(220)의 안착홈(221)과 제2 고정홈(230)의 안착홈 (231)에는 상기 돌출부(244,247)와 대응되는 반구 형태의 돌출홈(미도시)이 형성될 수 있다.
또한, 상기 돌출부(244,247)는 세라졸(cerazole)과 같은 재질로 형성됨으로써, 상기 돌출홈(미도시)에 손상을 주지 않고 하부고정판(241)과 상부고정판(245)의 회전을 방지하면서 안정적으로 지지할 수 있게 된다.
상기 고정부(248)는 상기 고정홈(210)에 삽입된 체결볼트의 체결몸체(242) 상단의 나사산(243)과 체결되도록 내경에 나사산이 형성되게 된다. 이는 통상의 너트와 유사하므로 설명을 생략한다.
또한, 도 8과 같이, 상기 결합부(200)는 상기 쉬라우드 링 각 부의 상대 회전운동을 방지하기 위한 원통 형상의 보조키(250)를 더 포함할 수 있다.
상기 보조키(250)는 상기 상부 링(110)과 하부 링(120) 또는 상부 링(110)과 중부 링(111) 및 중부 링(111)과 하부 링(120)의 의 상대 회전운동을 방지하기 위한 것으로서 원통 형상으로 제작되어 상기 보조키(250)의 형상에 대응되는 각 링에 형성된 홈에 끼워져 회전을 방지할 수 있게 된다.
그리고, 상기 결합부(200)는 상기 쉬라우드 링(100) 사이의 결합력을 높일 수 있도록 상기 쉬라우드 링(100)에 외주연 테두리에 일정 간격을 두고 복수개로 형성되게 된다.
상기 결합부(200)에 사용되는 상기 체결부재(240)는 플라즈마에 강한 아노다이징 처리를 한 알루미늄으로 형성되는 것이 바람직하나 이에 한정되는 것은 아니다.
이하, 본 발명에 따른 반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링의 체결방법에 대해서 설명한다.
도 10은 본 발명에 따른 반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링의 체결방법을 나타낸 블록도로서, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링의 체결방법은 먼저, 상기 쉬라우드 링(100)의 제1 고정홈(220)과 제2 고정홈(230)이 정렬되도록 위치시킨다.(S100)
여기서, 상기 쉬라우드 링(100) 각 부에 보조키(250)를 삽입하여 연결시킬 수 있다.
그리고, 체결볼트의 하부고정판(241)이 상기 제2 고정홈(230)에 안착되면서, 체결볼트의 체결몸체(242)가 상기 고정홈(210)에 삽입되게 된다.(S200)
이때, 상기 하부 링에 형성된 돌출홈(미도시)에 하부고정판에 형성된 돌출부(244)가 삽입되므로 상기 하부고정판(241)의 회전을 방지할 수 있게 된다.
또한, 상부고정판에 형성된 끼움홈(246)에 상기 체결몸체(242)가 관통하면서 끼워지고, 상기 제1 고정홈(220)의 안착홈(221)에 안착하게 된다.(S300)
이때, 상기 상부 링에 형성된 돌출홈(미도시)에 상부고정판에 형성된 돌출부(247)가 삽입되므로 회전을 방지할 수 있게 된다.
그리고, 상기 고정부(248)는 상기 체결볼트의 체결몸체(242) 상단의 나사산(243)에 체결되게 된다.(S400)
상기와 같은 제작방법으로 이루어진 본 발명의 반도체 식각장치의 플라즈마 쉬라우드 링(100)에 따른 작용상태를 살펴보면 아래와 같다.
복수개로 분할된 상기 쉬라우드 링(100)을 체결부재(240)를 이용하여 체결하기 위하여 먼저 각 링의 외주연 테두리부에 고정홈(210)을 형성하며, 상기 고정홈(210)을 정렬되도록 위치시켜 상기 체결부재(240)에 체결되게 된다.
여기서, 상기 고정홈(210)을 정렬시 상기 쉬라우드 링(100) 각 부에 보조키(250)를 삽입하여 연결시킬 수 있으므로 나누어진 각 부의 링끼리 상대 회전운동을 방지할 수 있으며 작업자가 직접 각 부의 링의 위치를 조정할 필요가 없게 된다.
이와 같이, 상기 체결부재(240)를 상기 쉬라우드 링의 정렬된 고정홈(210)에 삽입함에 있어, 체결볼트의 하부고정판(241)을 제2 고정홈(230)에 삽입하여 체결몸체(242)가 상기 제2 고정홈의 관통홈(232)에서부터 제1 고정홈의 관통홈(222)까지 삽입되면서 하부고정판(241)의 상면이 제2 고정홈의 안착홈(231)에 밀착되게 된다.
이때, 상기 제2 고정홈에 형성된 돌출홈(미도시)에 하부고정판(241)의 돌출부(244)가 삽입되므로 상기 하부고정판(241)의 회전을 방지할 수 있게 된다.
그리고, 상기 상부고정판(245)에 상,하부가 관통된 끼움홈(246)을 형성하여, 상기 끼움홈(246)에 상기 체결몸체(242)를 끼우면서 제1 고정홈(220)의 안착홈(221)에 안착하게 된다.
즉, 상기 상부고정판(245)의 하면은 상기 제1 고정홈(220)의 안착홈(221)에 밀착되게 된다.
이때, 상기 제1 고정홈(220)의 안착홈(221)에 형성된 돌출홈(미도시)에 상부고정판에 형성된 돌출부(247)가 삽입되므로 회전을 방지할 수 있게 된다.
또한, 상기 고정부(248)는 너트 형상으로서, 내경에 형성된 나사산이 상기 삽입된 체결볼트의 체결몸체(242) 상단에 형성된 나사산(243)과 체결되게 된다.
이와 같이, 상기 고정부(248)가 상기 삽입된 체결볼트의 나사산(243)에 체결됨으로써, 상기 하부고정판(241)과 상부고정판(245)이 상기 쉬라우드 링(100)의 상,하부에 밀착되어 안정적으로 고정하게 되어 나누어진 각 부의 링끼리 상대 회전운동 또는 진동과 같은 외부요소에 의한 풀림을 방지할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.
100 : 쉬라우드 링
110 : 상부 링 111 : 중부 링
120 : 하부 링 121 : 슬롯
200 : 결합부 210 : 고정홈
220 : 제1 고정홈 221 : 안착홈
222 : 관통홈 230 : 제2 고정홈
231 : 안착홈 232 : 관통홈
240 : 체결부재 241 : 하부고정판
242 : 체결몸체 243 : 나사산
244 : 돌출부 245 : 상부고정판
246 : 끼움홈 247 : 돌출부
248 : 고정부 250 : 보조키

Claims (8)

  1. 중앙부가 수직방향으로 관통되게 형성되고 상부 전극과 결합되면서 복수개로 절단되어(나뉘어) 형성된 반도체 식각장치용 쉬라우드 링에 있어서,
    상기 쉬라우드 링은
    상부전극과 결합되는 상부 링;
    상기 상부 링에 밀착되어 연결되고 내부 플라즈마를 배출하기 위한 다수개의 슬롯이 형성된 하부 링;으로 구성되되,
    상기 상부 링과 하부 링의 외주면에 일정 간격으로 형성되어 상기 상부 링과 하부 링을 착탈 가능하도록 상,하부에서 밀착시켜 결합하는 결합부를 포함하고,
    상기 결합부는,
    상기 쉬라우드 링의 각 부마다 형성되는 고정홈; 및
    상기 고정홈에 삽입되어 체결하는 체결부재;를 포함하고
    상기 고정홈은,
    상기 상부 링의 상부 테두리에 안착홈이 형성되고 안착홈 하부에 일체로 관통되는 관통홈이 구비된 제1 고정홈; 및
    상기 하부 링의 하부 테두리에 안착홈이 형성되고 안착홈 상부에 일체로 관통되는 관통홈이 구비된 제2 고정홈; 을 포함하는 반도체 식각장치용 쉬라우드 링.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 쉬라우드 링은 상기 상부 링을 절단하여 상부 링과 중부 링으로 형성되는 반도체 식각장치용 쉬라우드 링.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 체결부재는,
    상기 쉬라우드 링 하부에 삽입되되, 하단에 일자형상의 하부고정판과, 원통 형상으로서 상기 하부고정판에 수직으로 연장되어 형성되며 최상부에 나사산이 형성되는 체결몸체가 구비된 체결볼트;
    상기 쉬라우드 링 상부에서 체결부에 끼워지는 상부고정판; 및
    상기 체결볼트와 체결되도록 내경에 나사산이 형성되는 고정부;를 포함하는 반도체 식각장치용 쉬라우드 링.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 하부고정판과 상부고정판에는 상기 쉬라우드 링에서 하부고정판과 상부고정판의 회전을 방지하기 위한 돌출부가 더 형성되는 반도체 식각장치용 쉬라우드 링.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 쉬라우드 링 각 부의 상대 회전운동을 방지하기 위한 원통 형상의 보조키를 더 포함하는 반도체 식각장치용 쉬라우드 링.
  8. 반도체 식각장치용 쉬라우드 링 체결방법에 있어서,
    제1 고정홈과 제2 고정홈이 정렬되도록 위치시키는 단계;
    체결볼트의 하부고정판이 상기 제2 고정홈에 안착되면서, 체결볼트의 체결몸체가 상기 고정홈에 삽입되는 단계;
    상부고정판에 형성된 끼움홈에 상기 체결몸체가 관통하면서 끼워지고, 상기 제1 고정홈의 안착홈에 안착되는 단계;
    고정부가 상기 체결볼트와 체결되는 단계;를 포함하는 반도체 식각장치용 쉬라우드 링의 체결방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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