KR102454221B1 - 인장강도 및 굴곡강도를 향상시키는 폴리우레탄 강화제를 포함하는 에폭시 몰딩 조성물 및 이의 경화물 - Google Patents

인장강도 및 굴곡강도를 향상시키는 폴리우레탄 강화제를 포함하는 에폭시 몰딩 조성물 및 이의 경화물 Download PDF

Info

Publication number
KR102454221B1
KR102454221B1 KR1020160038953A KR20160038953A KR102454221B1 KR 102454221 B1 KR102454221 B1 KR 102454221B1 KR 1020160038953 A KR1020160038953 A KR 1020160038953A KR 20160038953 A KR20160038953 A KR 20160038953A KR 102454221 B1 KR102454221 B1 KR 102454221B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
group
anhydride
molding composition
epoxy
epoxy molding
Prior art date
Application number
KR1020160038953A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170112215A (ko
Inventor
임충선
서봉국
김태희
김대연
유서윤
이혜련
Original Assignee
한국화학연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국화학연구원 filed Critical 한국화학연구원
Priority to KR1020160038953A priority Critical patent/KR102454221B1/ko
Publication of KR20170112215A publication Critical patent/KR20170112215A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102454221B1 publication Critical patent/KR102454221B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/42—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain
    • C08G18/44—Polycarbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L75/04—Polyurethanes

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

본 발명은 폴리카보네이트 디올을 포함하는 폴리우레탄 강화제, 25 ℃에서 측정한 점도가 50 내지 2,000 cps인 고리지방족 에폭시 수지 및 산무수물 경화제를 포함하는 인장 및 굴곡강도를 향상시키는 폴리우레탄 강화제를 포함하는 에폭시 몰딩 조성물 및 이의 경화물에 관한 것이다.

Description

인장강도 및 굴곡강도를 향상시키는 폴리우레탄 강화제를 포함하는 에폭시 몰딩 조성물 및 이의 경화물{EPOXY COMPOSITIONS COMPRISING POLYURETHANE TOUGHENER FOR IMPROVING TENSILE STRENGTH AND FLEXURAL STRENGTH AND CURED PRODUCT THEREOF}
본 발명은 인장강도 및 굴곡강도를 향상시키는 폴리우레탄 강화제를 포함하는 에폭시 몰딩 조성물 및 이의 경화물에 관한 것이다.
에폭시는 뛰어난 기계적 강도 및 치수 안정성과 우수한 절연성, 내약품성, 열안정성 및 접착력 등의 장점을 가지고 있어 고강도 및 경량화가 필요한 우주 항공산업, 자동차 산업 및 전기 절연성이 필요한 전자 부품 산업 그리고 다양한 섬유 강화 복합재료의 기재 등으로써 산업 전반에 걸쳐 매우 다양한 용도와 범위에서 사용되고 있다.
에폭시 조성물은 점도가 낮고 열저항성이 높으며 기계적 물성이 높아 에폭시 몰딩 소재나 RTM(resin transfer molding)소재로 사용되고 있다. 에폭시 조성물을 몰딩 용도로 사용하기 위해서는 에폭시 조성물에 사용되는 조성물들의 낮은 점도와 서로 간의 결합력이 높아 분산성이 좋아야 한다. 또한, 에폭시 조성물을 몰드에 주입할 때의 온도 조건에서 점도가 낮아야 하며, 경화온도 100 내지 150 ℃에서 경화가 단시간에 진행되어 생산성을 확보할 수 있어야 한다. 또한, 몰드에서 에폭시 조성물의 경화물을 떼어낼 때 경화물에 변형이 생기지 않도록 단단함을 갖는 특성이 있어야 한다. 또한, 에폭시 몰딩 소재의 주요 응용 부위가 자동차 경량화에 따른 자동차 내연기관 강철 부품을 플라스틱 부품으로 대체하는 용도로 사용되고 있어 높은 유리전이온도를 갖도록 요구하고 있다. 이에 따라 대부분의 에폭시 몰딩 소재는 유리전이온도 150 ℃ 이상을 갖도록 하고 있으나, 경화 반응은 유리전이온도 보다 낮은 최고 150 ℃에서 진행되므로 150 ℃ 이상의 높은 유리전이온도를 확보하는 것이 어렵다.
또한, 에폭시 조성물의 경화물은 3차원 망상구조의 높은 가교 구조를 갖기 때문에 충격에 의해 쉽게 깨지는 취성과 낮은 강도 등의 단점을 가지고 있다. 이에, 높은 충격강도나 파괴 인성이 필요한 구조용 복합재료 및 강화 플라스틱과 같은 분야로의 응용에는 한계가 있다. 또한, 에폭시 조성물의 경화물은 높은 인장강도와 굴곡강도를 동시에 요구하고 있는데 이처럼 인장강도와 굴곡강도 둘 다 높이기 위한 강화제를 찾는 것은 어려운 상황이다.
따라서 상기와 같은 에폭시 조성물 또는 경화물의 낮은 강도를 보완하기 위한 연구가 수행되고 있으며, 대표적으로는 에폭시 수지의 화학적인 구조를 변형시키는 방법과 에폭시 수지에 충진제 및 개질제 등의 첨가물을 첨가하는 방법이 있다.
구체적으로, 첨가물을 첨가하는 방법에는 반응성 액상 고무(CTBN, ATBN 등)와 같은 연성재료를 첨가하는 방법이 알려져 있으나, 액상 고무를 첨가하는 경우 쉽게 파괴 인성이나 충격 특성은 향상시킬 수 있지만 에폭시 수지에 비해 첨가 입자의 낮은 기계적 물성 및 열안정성 등에 따른 모듈러스 및 유리전이온도 감소 등 에폭시 자체의 물성을 저하시키는 문제가 있다.
또한, 높은 기계적 강도, 우수한 열안정성 등을 가지는 열가소성 고무(PSF, PEI, PEEK)를 첨가하는 방법이 있으나, 가공 상의 어려움 및 높은 점도와 경화 후의 상분리에 따른 물성 예측의 어려움이 있다. 이 외에 나노 재료인 탄소나노튜브(CNT), 카본블랙(CB), 클레이(Clay), 실리카 등 유무기 입자 재료를 첨가하는 방법이 있으나, 온도 변화에 따른 열팽창률 및 강성 증가와 같은 이점이 있지만 에폭시 수지와의 낮은 결합력 및 분산성 등의 문제를 가지고 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 에폭시 수지의 높은 유리전이온도와 저점도를 유지 및 활용하고, 인장강도와 굴곡강도를 동시에 향상시킬 수 있는 폴리카보네이트 디올을 포함하는 폴리우레탄 강화제를 첨가함으로써 에폭시 몰딩 조성물의 인장강도와 굴골강도를 향상 시킬 수 있는 에폭시 몰딩 조성물 및 이의 경화물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 인장강도 및 굴곡강도를 향상시키는 폴리우레탄 강화제를 포함하는 에폭시 몰딩 조성물 및 이의 경화물에 관한 것이다.
본 발명의 에폭시 몰딩 조성물은 폴리카보네이트 디올을 포함하는 폴리우레탄 강화제, 25 ℃에서 측정한 점도가 50 내지 2,000 cps인 고리지방족 에폭시 수지 및 산무수물 경화제를 포함할 수 있다.
상기 폴리카보네이트 디올은 중량평균분자량 1,000 내지 6,000 g/mol일 수 있다.
상기 폴리우레탄 강화제는 페놀, 비스페놀, 2-알릴페놀, 하이드로퀴논, 리소시놀 및 벤질 아민에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 포함하는 캡핑제를 더 포함하여 반응된 것일 수 있다.
상기 에폭시 몰딩 조성물은 폴리우레탄 강화제 1 내지 20 중량%, 고리지방족 에폭시 수지 30 내지 50 중량% 및 산무수물 경화제 40 내지 60 중량%를 포함할 수 있다.
상기 고리지방족 에폭시 수지는 하기 화학식 2 및 화학식 3으로 표현되는 하나이상의 치환기를 포함하는 것일 수 있다.
[화학식 2]
Figure 112016030970202-pat00001
[화학식 3]
Figure 112016030970202-pat00002
상기 산무수물 경화제는 메틸헥사하이드로프탈릭 무수물, 메틸테트라하이드로프탈릭 무수물, 메틸디하이드로 나딕산 무수물, 메틸나딕산 무수물, 프탈릭 무수물, 나딕산 무수물, 트리멜리틱 무수물, 파이로멜리틱 무수물, 헥사하이드로프탈릭 무수물, 테트라하이드로프탈릭 무수물 및 말레익 무수물에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있다.
상기 에폭시 몰딩 조성물은 이미다졸계, 유기인계 및 3차아민류에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 촉진제를 더 포함할 수 있다.
상기 에폭시 몰딩 조성물의 경화물일 수 있다.
본 발명에 따른 인장 및 굴곡강도를 향상시키는 폴리우레탄 강화제를 포함하는 에폭시 몰딩 조성물은 에폭시 수지가 가지고 있는 물성을 유지하면서 에폭시 몰딩 소재로서 요구되는 인장강도 및 굴곡강도를 향상시킬 수 있는 폴리우레탄 강화제를 첨가한 에폭시 몰딩 조성물 및 이의 경화물을 제공할 수 있다. 또한, 폴리우레탄 강화제는 폴리카보네이트 디올을 포함함으로써 인장강도 및 굴곡강도를 동시에 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 폴리우레탄 강화제의 캡핑 전후 FT-IR 스펙트럼이다.
이하 실시예를 통해 본 발명에 따른 인장강도 및 굴곡강도를 향상시키는 폴리우레탄 강화제를 포함하는 에폭시 몰딩 조성물 및 이의 경화물에 대하여 더욱 상세히 설명한다. 다만 하기 실시예는 본 발명을 상세히 설명하기 위한 참조일 뿐 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 여러 형태로 구현 될 수 있다.
또한 달리 정의되지 않는 한, 모든 기술적 용어 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 당업자 중 하나에 의해 일반적으로 이해되는 의미와 동일한 의미를 갖는다. 본원에서 설명에 사용되는 용어는 단지 특정 실시예를 효과적으로 기술하기 위함이고, 본 발명을 제한하는 것으로 의도되지 않는다.
본 발명에서 “경화물”은 일반적인 의미로서 에폭시 수지를 포함하는 조성물의 경화물을 말하는 것으로, 자동차용, 전자재료, 산업자재 등에 이용되는 경화물일 수 있다. 또한, 폴리우레탄 강화제, 에폭시 수지 및 경화제 이외에 충전제, 임의의 추가적인 경화제, 임의의 경화촉매 및 기타 첨가제로 구성되는그룹으로부터 선택되는 적어도 하나이상을 포함하는, 어떠한 에폭시 수지 및 경화제를 포함하는 조성물의 경화물을 말할 수 있다. 또한, 상기 경화물은 반경화물을 포함할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 인장강도 및 굴곡강도를 향상시키는 폴리우레탄 강화제를 포함하는 에폭시 몰딩 조성물 및 이의 경화물에 관한 것이다.
본 발명을 구체적으로 설명하면,
본 발명의 에폭시 몰딩 조성물은 폴리카보네이트 디올을 포함하는 폴리우레탄 강화제, 25 ℃에서 측정한 점도가 50 내지 2,000 cps인 고리지방족 에폭시 수지 및 산무수물 경화제를 포함할 수 있다.
본 발명의 상기 폴리카보네이트 디올(polycarbonate diol, PCD)은 폴리에스테르 디올, 폴리에테르 디올, 폴리카프로락톤 디올 및 트리올, 폴리올에 비해 기계적 물성, 내약품성, 내화학성, 내가수분해성, 내광성, 내열성이 우수한 특수 폴리올로서 폴리카보네이트 디올에 대한 수요가 증가하고 있으며, 특히 특수 폴리올은 고내구성을 요구하는 자동차 용품, 전자재료, 산업자재 영역에서 사용되고 있다.
본 발명의 상기 폴리카보네이트 디올은 중량평균분자량 1,000 내지 6,000 g/mol일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
[화학식 1]
Figure 112016030970202-pat00003
상기 폴리카보네이트 디올은 상기 화학식 1에 있어서, R1은 선형 또는 분지형의 C1 내지 C8의 알킬렌기, 사이클로알킬렌기 또는 아릴렌기일 수 있다. 상기 범위의 탄소수를 가질 때 내화학성, 기계적 물성이 유지된다.
또한, 상기 R1은 선형 또는 분지형의 C1 내지 C8의 알킬렌기, 사이클로알킬렌기 또는 아릴렌기는 작용기 내 하나 이상의 수소가 치환기로 더 치환될 수 있으며, 이때, 치환기는 C1 내지 C3의 알킬기, 할로겐기(-F, -Br, -Cl, -I), 니트로기, 시아노기, 히드록시기, 아미노기, C6 내지 C20의 아릴기, C2 내지 C7의 알케닐기, C3 내지 C20의 사이클로알킬기, C3 내지 C20의 헤테로사이클로알킬기 또는 C4 내지 C20의 헤테로아릴기일 수 있다. 단, 상기 알킬기, 사이클로알킬기, 아릴기, 알케닐기, 사이클로알킬기, 헤테로사이클로알킬기 및 헤테로아릴기 각각의 탄소수는 치환기의 탄소수를 포함하지 않는다.
본 발명의 폴리카보네이트 디올은 폴리우레탄 강화제로 제조되기 위함에 있어서, 알킬렌기를 포함하는 폴리카보네이트 디올인 폴리알킬렌카보네이트 디올이 바람직하며, 폴리알킬렌카보네이트 디올은 기계적 물성, 내열성 및 유연성의 균형이 우수하여 폴리알킬렌카보네이트 디올을 포함하는 폴리우레탄으로 제조되어 폴리우레탄 강화제로 사용함에 따라 에폭시 조성물의 기계적 물성, 내열성 및 유연성을 향상 또는 부여하는 역할을 할 수 있다.
본 발명의 일 양태에서 바람직하게는 폴리카보네이트 디올은 선형 C6의 알킬렌기를 포함하는 폴리카보네이트 디올일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 화학식 1의 n은 폴리카보네이트 디올의 중량평균분자량이 1,000 내지 6,000 g/mol 범위를 갖도록 하는 카보네이트 그룹의 반복단위 개수일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 범위의 중량평균분자량을 가질 때 점도가 급격히 증가하지 않아 생산성 면에서 유리하다.
본 발명의 일 양태에 따른 폴리우레탄 강화제는 촉매 하에 폴리카보네이트 디올과 디이소시아네이트로 제조 될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 구체적인 예를 들면, 본 발명의 폴리카보네이 트디올, 디이소시아네이트 및 촉매를 상온 내지 200 ℃ 의 범위에서 반응시킴으로써, 본 발명의 폴리우레탄을 제조할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 디이소시아네이트는 톨루엔 디이소시아네이트, 4,4-디페닐메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 디사이클로헥실메탄디이소시아네이트 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 또는 둘 이상일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 양태에 따른 폴리우레탄 강화제 제조 시 상기 촉매는 트리에틸아민, N-에틸모르폴린, 트리에틸렌디아민 등의 아민계 촉매 또는 트리메틸틴라우레이트, 디부틸틴디라우레이트, 디옥틸틴디라우레이트, 디옥틸틴디네오데카네이트 등의 주석계 화합물, 티탄계 화합물 등의 유기 금속염 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 양태에 따른 상기 폴리우레탄 강화제는 페놀, 비스페놀, 2-알릴페놀, 하이드로퀴논, 리소시놀 및 벤질 아민에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 포함하는 캡핑제를 더 포함하여 반응된 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 폴리우레탄 강화제 중합 시 중합된 폴리우레탄의 양 끝단은 -NCO로 끝나는데, -NCO를 안정화시키기 위해 하이드록실기 또는 아민기를 갖는 캡핑제를 반응시켜 안정화 시킬 수 있다. 상기 폴리우레탄 강화제 중합 시 60 내지 120 ℃로 가열하고, 캡핑제를 추가하여 캡핑 반응을 수행할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 양태에 따른 상기 폴리우레탄 강화제 중합은 구체적인 예를 들면, 하기 반응식 1과 같이 폴리카보네이트 디올과 디이소시아네이트를 촉매하에 중합할 수 있으나,이에 제한되는 것은 아니다. 바람직하게 상기 디이소시아네이트는 이소포론 디이소시아네이트일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 상기 폴리우레탄의 말단 -NCO를 안정화시키기 위하여 하이드로퀴논을 캡핑제로 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
[반응식 1]
Figure 112016030970202-pat00004
상기 폴리우레탄 강화제를 포함함으로써 에폭시 몰딩 조성물이 경화될 때 본 발명의 에폭시 몰딩 조성물의 취성을 방지하여 인장강도 및 굴곡강도를 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따른 상기 에폭시 몰딩 조성물은 폴리우레탄 강화제 1 내지 20 중량%, 고리지방족 에폭시 수지 30 내지 50 중량% 및 산무수물 경화제 40 내지 60 중량%를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따른 상기 폴리우레탄 강화제는 에폭시 몰딩 조성물 전체 중량 중 1 내지 20 중량% 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 범위 내일 경우 인장강도와 굴곡강도가 동시에 향상되는 물성을 얻을 수 있다. 상기 범위 내의 함량으로 조절하여 제조된 제품의 원하는 물성을 얻을 수 있다.
상기 고리지방족 에폭시 수지는 하기 화학식 2 및 화학식 3으로 표현되는 하나이상의 치환기를 포함하는 것일 수 있다.
[화학식 2]
Figure 112016030970202-pat00005
[화학식 3]
Figure 112016030970202-pat00006
본 발명에 사용되는 고리지방족 에폭시 수지는, 화학식 2 및 화학식 3과 같이 예를 들어 하나 이상의 비-아릴 탄화수소 고리 구조를 함유하고 하나 이상의 에폭시 기를 함유하는 탄화수소 화합물을 포함할 수 있다. 또한, 고리지방족 에폭시 수지의 에폭시 기는, 예를 들어 고리 구조에 융합된 에폭시 기 및 고리 구조의 지방족 치환체에 존재하는 에폭시 기를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 에폭시 몰딩 조성물에 고리지방족 에폭시 수지를 포함하면 높은 유리전이온도, 낮은 점도를 얻을 수 있고, 동시에 인장강도와 굴곡강도를 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 양태에 적합한 고리지방족 에폭시 수지는 구체적인 예를 들면, 고리지방족 에폭시 수지의 예로, 비스(3,4-에폭시사이클로헥실메틸)옥살레이트, 비스(3,4-에폭시사이클로헥실메틸)아디페이트, 비스(3,4-에폭시-6-메틸사이클로헥실메틸)아디페이트, 비스(3,4-에폭시사이클로헥실메틸)피멜레이트, 3,4-에폭시사이클로헥실메틸-3,4-에폭시사이클로헥산 카복실레이트, 비스[(3,4-에폭시사이클로헥실)메틸]다이카복실레이트, 비스[(3,4-에폭시-6-메틸사이클로헥실) 메틸]다이카복실레이트, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)-5,5-스피로(2,3-에폭시사이클로헥산)-m-다이옥산, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)-5,5-스피로(3,4-에폭시사이클로헥산)-m-다이옥산, (3,4-에폭시-6-메틸사이클로헥실)메틸 3,4-에폭시-6-메틸사이클로헥산 및 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
바람직하게는 예를 들어 3,4-에폭시사이클로헥실메틸-3,4-에폭시사이클로헥산카복실레이트 예컨대 3,4-에폭시사이클로헥실메틸-3,4-에폭시사이클로헥산 카복실레이트; 3,4-에폭시-l-메틸사이클로헥실-메틸-3,4-에폭시-메틸사이클로헥산 카복실레이트; 6-메틸-3,4-에폭시사이클로헥실메틸메틸-6-메틸-3,4-에폭시사이클로헥산 카복실레이트; 3,4-에폭시-2-메틸사이클로헥실메틸-3,4-에폭시-2-메틸사이클로헥산 카복실레이트; 3,4-에폭시-3-메틸사이클로헥실-메틸-3,4-에폭시-3-메틸사이클로헥산 카복실레이트; 3,4-에폭시-5-메틸사이클로헥실-메틸-3,4-에폭시-5-메틸사이클로헥산 카복실레이트를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
가장 바람직한 예는 하기 화학식 4일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
[화학식 4]
Figure 112016030970202-pat00007
더 구체적인 예를 들면, 상품명은 다우 케미칼사의 ERL™ 4221, 다이셀사의 셀록사이드(CELLOXIDE™) 2021, 셀록사이드 2021P, 셀록사이드 2021A, 에폴레드 지티(EPOLEAD GT) 301, 에폴레드 지티 302, 에폴레드 지티 401, 에폴레드 지티 403,등 일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 양태에 따른 상기 고리지방족 에폭시 수지는 에폭시 몰딩 조성물 전체 중량 중 30 내지 50 중량% 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 고리지방족 에폭시 수지가 상기 범위 내일 경우 에폭시 수지의 고유 물성을 유지 할 수 있다.
본 발명의 상기 고리지방족 에폭시 수지는 점도가 25 ℃에서 50 내지 2,000 cps일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 구체적으로, 에폭시 수지가 낮은 점도일 경우 에폭시 몰딩 조성물의 전체적인 점도를 낮추고 경화 시 수지의 유동성을 좋게 한다. 이로 인해 몰딩 용도로 사용 시 공정 및 작업성을 향상시키고 성형물 또는 경화물의 요구물성을 만족시킬 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따른 상기 산무수물 경화제는 메틸헥사하이드로프탈릭 무수물, 메틸테트라하이드로프탈릭 무수물, 메틸디하이드로 나딕산 무수물, 메틸나딕산 무수물, 프탈릭 무수물, 나딕산 무수물, 트리멜리틱 무수물, 파이로멜리틱 무수물, 헥사하이드로프탈릭 무수물, 테트라하이드로프탈릭 무수물 및 말레익 무수물에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 양태에 따른 산무수물 경화제는 에폭시 몰딩 조성물을 경화시키기에 충분한 양으로 사용될 수 있다. 구체적으로는 에폭시 몰딩 조성물 중의 전체 에폭시 수지 대 산무수물 경화제의 당량비는 바람직하게는 하나의 실시양태에서 10 : 1 내지 1 : 5일 수 있다. 바람직하게는 5 : 1 내지 1: 3, 더 바람직하게는 3 : 1 내지 1 : 2 일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 양태에 따른 상기 산무수물 경화제는 에폭시 몰딩 조성물 전체 중량 중 40 내지 60 중량% 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 산무수물 경화제가 상기 범위 내일 경우 경화가 단시간에 진행되어 생산성을 확보할 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따른 상기 에폭시 몰딩 조성물은 이미다졸계, 유기인계 및 3차아민류에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 촉진제를 더 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명에 사용되는 촉진제는 에폭시수지와 경화제의 반응을 촉진하는 물질이다.
상기 이미다졸계 촉진제는 구체적인 예를 들면, 이미다졸, 이소이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 부틸이미다졸, 2-헵타데센일-4-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-운데센일이미다졸, 1-비닐-2-메틸이미다졸, 2-n-헵타데실이미다졸, 2-운데실이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 2-페닐이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 1-프로필-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 1-시아노에틸 -2-페닐이미다졸, 1-구아나미노에틸-2-메틸이미다졸, 2-n-헵타데실-4-메틸이미다졸, 페닐이미다졸, 벤질이미다졸, 2-메틸-4,5-디페닐이미다졸, 2,3,5-트리페닐이미다졸, 2-스티릴이미다졸, 1-(도데실 벤질)-2-메틸이미다졸, 2-(2-히드록실-4-t-부틸페닐)-4,5-디페닐이미다졸, 2-(2-메톡시페닐)-4,5-디페닐이미다졸, 2-(3-히드록시페닐)-4,5-디페닐이미다졸, 2-(p-디메틸-아미노페닐)-4,5-디페닐이미다졸, 2-(2-히드록시페닐)-4,5-디페닐이미다졸, 디(4,5-디페닐-2-이미다졸)-벤젠-1,4, 2-나프틸-4,5-디페닐이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸 및 2-p-메톡시스티릴이미다졸에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 유기인계 촉진제의 구체적인 예를 들면, 트리스-4-메톡시포스핀, 테트라부틸포스포늄브로마이드, 부틸트리페닐포스포늄브로마이드, 페닐 포스핀, 디페닐포스핀, 트리부틸포스핀, 트리-p-톨릴포스핀, p-스티릴 디페닐포스핀, 트리페닐포스핀, 트리페닐포스핀트리페닐보란, 트리페닐포스핀-1,4-벤조퀴논 등이 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 3차아민류 촉진제의 구체적인 예를 들면, 모노에탄올아민, 메틸디에탄올아민, 디에탄올아민, 트리에탄올아민, 디에틸아미노프로필아민, 벤질디메틸 아민, m-크실렌디(디메틸아민), N,N'-디메틸피페라진, N-메틸피롤리딘, N-메틸 하이드록시피페리딘, N,N,N'N'-테트라메틸디아미노에탄, N,N,N',N',N'-펜타메틸디에틸렌트리아민,트리부틸 아민, 트리메틸 아민, 디에틸데실 아민, 트리에틸렌 디아민, N-메틸 모르폴린, N,N,N',N'-테트라메틸프로판 디아민, N-메틸 피페리딘, N,N'-디메틸-1,3-(4-피페리디노)프로판, 피리딘, 1,8-디아조비사이클로[5.4.0]운데크-7-엔, 1,8-디아자비사이클로[2.2.2]옥탄, 4-디메틸아미노피리딘, 4-(N-피롤리디노)피리딘, 트리에틸아민 및 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀 등이 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 촉진제의 함량은 에폭시 몰딩 조성물 전체 중 1 내지 5 중량%로 더 포함될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 촉진제의 함량이 상기 범위 내일 경우 보존 안정성이 향상되어 충분한 가용 시간을 확보할 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따른 상기 에폭시 몰딩 조성물은 에폭시 몰딩 조성물의 물성을 손상시키지 않는 범위에서, 에폭시 몰딩 조성물의 물성조절을 위해 통상적으로 배합되는 이형제, 표면 처리제, 난연제, 가소제, 항균제, 레벨링제, 소포제, 착색제, 안정제, 커플링제, 점도조절제, 희석제, 고무, 열가소성 수지 등의 기타 첨가제가 또한 필요에 따라 배합될 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따른 상기 에폭시 몰딩 조성물의 경화물을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 에폭시 몰딩 조성물의 경화 방법은 구체적인 예를 들면, 에폭시 몰딩 조성물을 대기압, 고압 또는 저압에서 0 ℃ 내지 300 ℃, 바람직하게는 50 ℃ 내지 200 ℃, 더 바람직하게는 100 ℃ 내지 150 ℃의 온도에서 반응될 수 있다. 에폭시 몰딩 조성물을 경화하는데 필요한 시간은 사용된 온도에 좌우된다. 경화 온도가 높을수록 반응을 완결하는데 필요한 시간이 짧고, 경화 온도가 낮을수록 반응을 완결하는데 필요한 시간이 길다. 구체적으로, 경화 시간은 1 분 내지 48 시간, 바람직하게는 5 분 내지 24 시간 더 바람직하게는 30 분 내지 12 시간일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 양태에 따르면, 본 발명의 에폭시 몰딩 조성물은 140 내지 250 ℃의 유리전이온도, 보다 바람직하게는 150 내지 210 ℃, 보다 더 바람직하게는 160 내지 200 ℃의 유리전이온도일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 유리전이온도가 상기 범위 내일 경우 에폭시 몰딩 소재로 주요 응용되는 곳이 자동차 경량화에 따른 자동차 내연기관 강철 부품을 플라스틱 부품으로 대체하는 용도로 사용될 수 있다. 이에 따라 경화반응온도보다 높은 유리전이 온도를 확보하는 것이 바람직하다.
여기에서, 용어 “유리전이온도”는 상온에서 경화된 에폭시 조성물의 Tg 값이 아니며, 상온에서 경화한 후 80 ℃ 이상에서 열처리한 후의 유리전이온도를 의미한다.
이하 실시예를 통해 본 발명에 따른 인장강도 및 굴곡강도를 향상시키는 폴리우레탄 강화제를 포함하는 에폭시 몰딩 조성물 및 이의 경화물에 대하여 더욱 상세히 설명한다. 다만 하기 실시예는 본 발명을 상세히 설명하기 위한 하나의 참조일 뿐 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 여러 형태로 구현될 수 있다.
또한 달리 정의되지 않은 한, 모든 기술적 용어 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 당업자 중 하나에 의해 일반적으로 이해되는 의미와 동일한 의미를 갖는다. 본원에서 설명에 사용되는 용어는 단지 특정 실시예를 효과적으로 기술하기 위함이고 본 발명을 제한하는 것으로 의도되지 않는다.
또한 명세서에서 특별히 기재하지 않은 첨가물의 단위는 중량%일 수 있다.
[물성측정방법]
1)유리전이온도
시차주사열량계(DSC, TA사 Q1000)로 측정하였다.
측정조건: 질소 분위기, 20 ℃/min.의 승온 속도로 300 ℃까지 승온
2)인장강도
ASTM D 638(Standard Test Method for Tensile Properties of Plastics)에 의거하여 측정용 시편을 만들어 UTM 5982를 사용, 인장강도(Tensile Strength)를 측정하였다. (인장강도 [Pa] = 최대 load [N] / 초기 시료의단면적 [㎡])
3)굴곡강도
ASTM D 790에 의거하여 측정하였으며, 측정용 시편을 만들어 UTM 5982를 사용, 측정속도는 10 ㎜/min로 굴곡강도를 측정하였다.
4)푸리에변환 적외선 분광법(Fourier transform infra-red spectroscopy; FT-IR)
모델명: Thermo사 Nicolet6700/ Nicolet continuum
분석 영역은 4000 내지 400 ㎝-1이고, 광분할기(beamsplitter)로는 KBr을 사용하였다.
[제조예 1]
폴리카보네이트 디올을 포함하는 폴리우레탄 강화제(PU-PCD, polyurethane-polycarbonate diol)의 중합
질소 분위기하에 3구 플라스크에 폴리카보네이트 디올(PCD, 중량평균분자량 2,000 g/mol) 80 g을 주입한 후 86 ℃에서 1 시간 가열하여 용융시킨다. 용융된 폴리카보네이트 디올에 이소포론디이소시아네이트 12 ㎖(12.744g), 디부틸틴디라우레이트 촉매 0.8 ㎕를 첨가한 후 40 분 반응시킨다. 반응을 종료하기 위해 폴리우레탄 혼합물에 하이드로퀴논 20 g 첨가 후 110 ℃에서 3 시간 반응시킨 후 냉각시켜 반응을 종료시키고 폴리우레탄 강화제(PU-PCD)를 얻었다. 상기 제조된 폴리우레탄 강화제(PU-PCD)를 FT-IR로 단계별 합성물에 대한 구조를 분석하였다. 분석 결과는 하기 도 1에 나타낸 바와 같이 캡핑 후에 -NCO 피크가 2270 cm-1에서 나타나지 않는 것을 확인하였다.
[제조예 2]
폴리부타디엔 폴리올을 포함하는 폴리우레탄 강화제(PU-PB, polyurethane-polybutadiene polyol)의 중합
상기 제조예 1에서 폴리카보네이트 디올 대신 폴리부타디엔 폴리올(PB, 중량평균분자량 2,000 g/mol)을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 제조하여 폴리우레탄(PU-PB)을 얻었다.
[제조예 3]
폴리테트라하이드로퓨란을 포함하는 폴리우레탄 강화제(PU-THF, polyurethane-polytetrahydrofuran)의 중합
상기 제조예 1에서 폴리카보네이트 디올 대신 폴리테트라하이드로퓨란(PTHF, 중량평균분자량 2,000 g/mol)을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 제조하여 폴리우레탄(PU-PTHF)을 얻었다.
[제조예 4]
폴리프로필렌 글리콜을 포함하는 폴리우레탄 강화제(PU-PPG, polyurethane-polypropylene glycol)의 중합
상기 제조예 1에서 폴리카보네이트 디올 대신 폴리프로필렌 글리콜(PPG, 중량평균분자량 2,000 g/mol)을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 제조하여 폴리우레탄(PU-PPG)을 얻었다.
[실시예 1]
폴리우레탄 강화제 PU-PCD(중량평균분자량 19,120 g/mol) 10.5 g, 셀록사이드 2021P(EEW 128~145) 80 g, 메틸헥사하이드로프탈릭 무수물(EEW 166) 115.5g, 1,2-디메틸이미다졸(MDI) 4.2 g의 에폭시 몰딩 조성물을 진공펌프와 교반기가 연결된 반응기에 첨가한 후 진공 하에 30 분 교반 후 인장강도와 굴곡강도 측정용 샘플 제조 몰드에 주입하여 130 ℃에서 2 시간 경화 시킨 후, 다시 150 ℃에서 2 시간 경화하여 시편 경화물을 제조하였다. 제조된 시편은 인장강도와 굴곡강도를 측정하여 하기 표 1에 나타내었다. 상기 고리지방족 에폭시 수지인 셀록사이드 2021P와 경화제인 메티렉사하이드로프탈릭 무수물의 당량비는 1 : 1.2였다.
[실시예 2]
상기 실시예 1에서 폴리우레탄 강화제 PU-PCD(중량평균분자량 19,120 g/mol)를 3 g 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다. 제조된 시편은 인장강도와 굴곡강도를 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 3]
상기 실시예 1에서 폴리우레탄 강화제 PU-PCD(중량평균분자량 19,120 g/mol)를 21 g 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다. 제조된 시편은 인장강도와 굴곡강도를 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 4]
상기 실시예 1에서 폴리우레탄 강화제 PU-PCD(중량평균분자량 19,120 g/mol)를 42 g 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다. 제조된 시편은 인장강도와 굴곡강도를 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[비교예 1]
상기 실시예 1에서 폴리우레탄 강화제 PU-PCD를 사용하지 않은 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다. 제조된 시편은 인장강도와 굴곡강도를 측정하여 하기 표 1에 나타내었다
[비교예 2]
상기 실시예 1에서 폴리우레탄 강화제 PU-PCD를 대신하여 PU-PB(중량평균분자량 42,960 g/mol)를 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다. 제조된 시편은 인장강도와 굴곡강도를 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[비교예 3]
상기 실시예 1에서 폴리우레탄 강화제 PU-PCD를 대신하여 PU-PTHF(중량평균분자량 14,610 g/mol)를 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다. 제조된 시편은 인장강도와 굴곡강도를 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[비교예 4]
상기 실시예 1에서 폴리우레탄 강화제 PU-PCD를 대신하여 PU-PPG(중량평균분자량 13,520 g/mol)를 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다. 제조된 시편은 인장강도와 굴곡강도를 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
인장강도 (MPa) 굴곡강도(MPa) 유리전이온도(℃)
비교예 1 41.8 96.7 196
비교예 2 50.2 85.8 170
비교예 3 45.4 91.0 172
비교예 4 62.7 87.1 175
실시예 1 48.8 115.8 178
실시예 2 45.5 105.6 179
실시예 3 47.7 111.4 177
실시예 4 47.0 110.2 178
상기 표 1에 나타낸 바와 같이 실시예와 비교예의 에폭시 수지의 기본물성인 높은 유리전이온도를 유지하는 것을 확인하였다. 그러나 비교예 2 내지 비교예4는 폴리카보네이트 디올을 포함하는 폴리우레탄 강화제가 아닌 다른 폴리올을 포함하여 제조된 폴리우레탄 강화제를 포함하고 있어, 폴리우레탄 강화제를 포함하지 않은 비교예 1과 비교 시 인장강도만 향상되고 굴곡강도는 감소한 것을 확인하였다. 이에 반해 폴리카보네이트 디올을 포함하는 폴리우레탄 강화제를 포함하는 실시예 1 내지 4는 비교예 1과 비교했을 때, 인장강도와 굴곡강도가 동시에 향상된 것을 확인하였다. 이 중 실시예 1에서 인장강도와 굴곡강도를 동시에 약 20 %이상 가장 많이 향상됨을 확인하였다.
에폭시 몰딩 조성물은 높은 인장강도와 굴곡강도를 동시에 요구하고 있는데 이를 둘 다 높이기 위한 강화제를 찾는 것은 어려운 상황이었으나, 본 발명의 폴리카보네이트 디올을 포함하는 폴리우레탄 강화제를 포함하는 에폭시 몰딩 조성물의 경우 높은 인장강도와 굴곡강도를 가져 상용화에 유리함을 확인하였다.
또한, 본 발명의 에폭시 몰딩 조성물은 높은 인장강도와 굴곡강도를 요구하는 자동차용 몰딩 소재, RTM용 소재 등으로 적용될 수 있다.
이상과 같이 본 발명에서는 특정된 사항들과 한정된 실시예를 통해 인장강도 및 굴곡강도를 향상시키는 폴리우레탄 강화제를 포함하는 에폭시 몰딩 조성물 및 이의 경화물이 설명되었으나, 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.

Claims (8)

  1. 하기 화학식 1로 표시되는 폴리카보네이트 디올을 포함하는 폴리우레탄 강화제, 25 ℃에서 측정한 점도가 50 내지 2,000 cps인 고리지방족 에폭시 수지 및 산무수물 경화제를 포함하는 에폭시 몰딩 조성물.
    [화학식 1]
    Figure 112022062723604-pat00011

    (상기 화학식 1에 있어서, 상기 R1은 선형 또는 분지형의 C1 내지 C8의 알킬렌기, 사이클로알킬렌기 또는 아릴렌기이며,
    상기 R1의 선형 또는 분지형의 C1 내지 C8의 알킬렌기, 사이클로알킬렌기 또는 아릴렌기는 작용기 내 하나 이상의 수소가 치환기로 더 치환될 수 있으며, 상기 치환기는 C1 내지 C3의 알킬기, 할로겐기(-F, -Br, -Cl, -I), 니트로기, 시아노기, C6 내지 C20의 아릴기, C2 내지 C7의 알케닐기, C3 내지 C20의 사이클로알킬기, C3 내지 C20의 헤테로사이클로알킬기 또는 C4 내지 C20의 헤테로아릴기일 수 있다.)
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리카보네이트 디올은 중량평균분자량 1,000 내지 6,000 g/mol인 에폭시 몰딩 조성물.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리우레탄 강화제는 페놀, 비스페놀, 2-알릴페놀, 하이드로퀴논, 리소시놀 및 벤질 아민에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 포함하는 캡핑제를 더 포함하여 반응된 것인 에폭시 몰딩 조성물.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 에폭시 몰딩 조성물은 폴리우레탄 강화제 1 내지 20 중량%, 고리지방족 에폭시 수지 30 내지 50 중량% 및 산무수물 경화제 40 내지 60 중량%를 포함하는 에폭시 몰딩 조성물.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 고리지방족 에폭시 수지는 하기 화학식 2 및 화학식 3으로 표현되는 하나이상의 치환기를 포함하는 것인 에폭시 몰딩 조성물.
    [화학식 2]
    Figure 112016030970202-pat00008

    [화학식 3]
    Figure 112016030970202-pat00009
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 산무수물 경화제는 메틸헥사하이드로프탈릭 무수물, 메틸테트라하이드로프탈릭 무수물, 메틸디하이드로 나딕산 무수물, 메틸나딕산 무수물, 프탈릭 무수물, 나딕산 무수물, 트리멜리틱 무수물, 파이로멜리틱 무수물, 헥사하이드로프탈릭 무수물, 테트라하이드로프탈릭 무수물 및 말레익 무수물에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 포함하는 에폭시 몰딩 조성물.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 에폭시 몰딩 조성물은 이미다졸계, 유기인계 및 3차아민류에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 촉진제를 더 포함하는 에폭시 몰딩 조성물.
  8. 제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항의 상기 에폭시 몰딩 조성물의 경화물.
KR1020160038953A 2016-03-31 2016-03-31 인장강도 및 굴곡강도를 향상시키는 폴리우레탄 강화제를 포함하는 에폭시 몰딩 조성물 및 이의 경화물 KR102454221B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160038953A KR102454221B1 (ko) 2016-03-31 2016-03-31 인장강도 및 굴곡강도를 향상시키는 폴리우레탄 강화제를 포함하는 에폭시 몰딩 조성물 및 이의 경화물

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160038953A KR102454221B1 (ko) 2016-03-31 2016-03-31 인장강도 및 굴곡강도를 향상시키는 폴리우레탄 강화제를 포함하는 에폭시 몰딩 조성물 및 이의 경화물

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170112215A KR20170112215A (ko) 2017-10-12
KR102454221B1 true KR102454221B1 (ko) 2022-10-14

Family

ID=60140458

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160038953A KR102454221B1 (ko) 2016-03-31 2016-03-31 인장강도 및 굴곡강도를 향상시키는 폴리우레탄 강화제를 포함하는 에폭시 몰딩 조성물 및 이의 경화물

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102454221B1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102161451B1 (ko) * 2019-07-12 2020-10-06 주식회사 삼양사 무수당 알코올 기반 우레탄 변성 폴리올 조성물 및 이를 포함하는 에폭시 수지용 강인화제, 및 이 강인화제를 포함하는 에폭시 수지 조성물
KR102212525B1 (ko) * 2019-08-27 2021-02-04 주식회사 나노폴리켐 몰딩용 고내열성 난연 조성물
CN111234507A (zh) * 2020-03-23 2020-06-05 扬州工业职业技术学院 一种TiO2PU复合材料的制备方法
KR102677279B1 (ko) * 2021-03-23 2024-06-24 주식회사 락소 건축자재 몰딩용 고내열성 난연 조성물
KR102594971B1 (ko) * 2021-10-29 2023-10-30 한국화학연구원 우레탄계 강인화제를 포함하는 에폭시 수지 조성물 및 이의 제조방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015044986A (ja) * 2013-07-31 2015-03-12 三菱化学株式会社 ポリカーボネートジオールの製造方法及びポリカーボネートジオール並びにポリウレタンの製造方法及びポリウレタン
WO2015053289A1 (ja) * 2013-10-11 2015-04-16 株式会社カネカ コアシェルポリマー含有エポキシ樹脂組成物、その硬化物、及びその製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015044986A (ja) * 2013-07-31 2015-03-12 三菱化学株式会社 ポリカーボネートジオールの製造方法及びポリカーボネートジオール並びにポリウレタンの製造方法及びポリウレタン
WO2015053289A1 (ja) * 2013-10-11 2015-04-16 株式会社カネカ コアシェルポリマー含有エポキシ樹脂組成物、その硬化物、及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170112215A (ko) 2017-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102454221B1 (ko) 인장강도 및 굴곡강도를 향상시키는 폴리우레탄 강화제를 포함하는 에폭시 몰딩 조성물 및 이의 경화물
KR101926757B1 (ko) 고잠재성 에폭시 수지용 경화제
US6528595B1 (en) Adhesive of thiirane and oxirane-containing compound and oxirane-containing compound
JP5728383B2 (ja) イソシアネート系強靱化剤を含んでなるベンゾオキサジン系組成物
KR102161451B1 (ko) 무수당 알코올 기반 우레탄 변성 폴리올 조성물 및 이를 포함하는 에폭시 수지용 강인화제, 및 이 강인화제를 포함하는 에폭시 수지 조성물
US10689476B2 (en) Oxazolidinone- and isocyanurate-crosslinked matrix for fiber-reinforced material
KR102393692B1 (ko) 열 경화성 수지 조성물
CN109312041B (zh) 基于环氧树脂和多异氰酸酯的具有高冲击强度和耐热性的固化组合物
KR101755296B1 (ko) 에폭시 접착제 조성물
EP0422080B1 (en) The use of monohydric alcohols in molded polyurethane resins
US20230159693A1 (en) Curable compositions containing isocyanate-based tougheners
KR102089401B1 (ko) 화합물
EP1491566B1 (en) Curable epoxy resin composition, and process for the production of shaped articles therefrom
CN113166375B (zh) 具有低固化温度和良好储存稳定性的热固化环氧树脂组合物
KR102578045B1 (ko) 신규한 글리시딜 산 무수물기반 폴리올 화합물, 이로부터 제조된 개질된 폴리우레탄 공중합체와 이를 포함하는 접착제 조성물 및 이로부터 제조된 경화물
KR102566314B1 (ko) 에폭시 화합물, 이를 포함하는 에폭시 수지 조성물 및 이를 포함하는 일액형 에폭시 접착제 조성물
KR101373035B1 (ko) 초고내열성 에폭시 수지 조성물
KR101203150B1 (ko) 신규 에폭시 수지, 그 제조방법 및 상기 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지 조성물
KR102607952B1 (ko) 에폭시 조성물, 이의 경화물 및 이를 포함하는 물품
KR102602014B1 (ko) 카프로락톤 우레탄이 포함된 접착제 조성물 및 이로부터 제조된 경화물
KR102328930B1 (ko) 신규 에폭시 수지 및 이를 포함하는 조성물
KR102602066B1 (ko) 비스페놀-z 폴리우레탄을 포함하는 이액형 접착제 조성물
KR102618551B1 (ko) 글리시딜 산 무수물기반 폴리우레탄 공중합체와 이를 포함하는 이액형 에폭시 접착제 조성물
KR102411510B1 (ko) 우레탄계 변성 에폭시 화합물을 포함하는 접착제 조성물 및 이로부터 제조된 경화물
KR102161127B1 (ko) 무수당 알코올-알킬렌 글리콜 조성물 및 이를 포함하는 에폭시 수지용 경화제, 및 이 경화제를 포함하는 에폭시 수지 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right