KR102212525B1 - 몰딩용 고내열성 난연 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 몰딩용 난연 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 용매; 물; 실란 커플링제; 산 화합물; 에폭시 화합물; 산무수물; 아민 화합물; 및 난연제를 포함하는 몰딩용 난연 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 방염성, 난연성, 불연성, 내열성, 내구성 등이 우수하여 화재시 목재, 건자재 등의 연소를 효과적으로 방지할 수 있는 몰딩용 난연 조성물을 제공할 수 있다.
또한 본 발명은 난연성, 내열성, 내구성 등이 우수하여 인테리어, 바닥, 천장 또는 도어용 몰딩재료로 장기간 안정적으로 사용될 수 있는 몰딩 마감재를 제공할 수 있다.

Description

몰딩용 고내열성 난연 조성물{a high heat resistance and flame retardant composition for molding}
본 발명은 몰딩용 난연 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 용매; 물; 실란 커플링제; 산 화합물; 에폭시 화합물; 산무수물; 아민 화합물; 및 난연제를 포함하는 몰딩용 난연 조성물에 관한 것이다.
몰딩이란 벽과 벽 사이, 가구나 창틀 등의 접합부를 띠 형태로 깔끔하게 가려주는 마감재를 의미한다.
벽면을 도배지로 마감하게 되면 벽면이 분할될 수밖에 없어 몰딩작업이 필수적이며, 특히 천장과 벽면, 벽면과 바닥이 직각으로 꺾여 나가는 지점에서는 도배지의 끝부분이 일어날 수 있고 사용 중에 틈이 생길 수 있으므로, 이러한 부분을 몰딩으로 보완할 수 있다.
기존에는 몰딩의 소재로 원목, MDF, PVC 등을 사용하였는데, 원목은 가격이 비싸고 수축팽창, 갈라짐 등이 발생하여 관리에 어려움이 있다.
MDF는 내구성, 난연성이 불량하여 사용 중에 쉽게 갈라지거나 파손되어 장기간 사용될 수 없으며, PVC는 내구성이 우수하나 난연성이 불량하여 화재시 유독가스가 발생하는 등 환경적인 측면에서 사용에 제한이 있다.
이와 관련하여 한국등록특허 제10-0699967호는 폴리카보네이트, 그래프트 중합체, 난연제 및 활석을 포함하는 몰딩 조성물을 개시하고 있다.
그러나 상기 문헌에 개시된 기술은 조성물의 방염성, 난연성, 불연성, 내열성, 내구성 등이 불량하여 화재시 목재, 건자재 등의 연소를 효과적으로 방지할 수 없으며, 건축물, 구조물 등의 몰딩재료로 장기간 안정적으로 사용될 수 없다.
한국등록특허 제10-0699967호
본 발명은 상기 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 방염성, 난연성, 불연성, 내열성, 내구성 등이 우수하여 화재시 목재, 건자재 등의 연소를 효과적으로 방지할 수 있는 몰딩용 난연 조성물을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한 본 발명은 난연성, 내열성, 내구성 등이 우수하여 인테리어, 바닥, 천장 또는 도어용 몰딩재료로 장기간 안정적으로 사용될 수 있는 몰딩 마감재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 용매; 물; 실란 커플링제; 산 화합물; 에폭시 화합물; 산무수물; 아민 화합물; 및 난연제를 포함하는 몰딩용 난연 조성물을 제공한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 용매 100중량부에 대하여 물 15~40중량부, 실란 커플링제 20~55중량부, 산 화합물 1~10중량부, 에폭시 화합물 150~400중량부, 산무수물 70~120중량부, 아민 화합물 0.1~5중량부 및 난연제 10~50중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 실란 커플링제는 디메톡시디페닐실란, 메틸트리메톡시실란 및 3-글리시독시프로필트리메톡시실란을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 에폭시 화합물은 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 올리고머, 비스페놀 F 디글리시딜 에테르 올리고머 및 트리메틸올프로판 트리글리시딜 에테르를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명은 상기 몰딩용 난연 조성물을 포함하는 제품에 있어서, 상기 제품은 인테리어, 바닥, 천장 또는 도어용 몰딩인 것을 특징으로 한다.
본 발명은 방염성, 난연성, 불연성, 내열성, 내구성 등이 우수하여 화재시 목재, 건자재 등의 연소를 효과적으로 방지할 수 있는 몰딩용 난연 조성물을 제공할 수 있다.
또한 본 발명은 난연성, 내열성, 내구성 등이 우수하여 인테리어, 바닥, 천장 또는 도어용 몰딩재료로 장기간 안정적으로 사용될 수 있는 몰딩 마감재를 제공할 수 있다.
이하 실시예를 바탕으로 본 발명을 상세히 설명한다. 본 발명에 사용된 용어, 실시예 등은 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고 통상의 기술자의 이해를 돕기 위하여 예시된 것에 불과할 뿐이며, 본 발명의 권리범위 등이 이에 한정되어 해석되어서는 안 된다.
본 발명에 사용되는 기술 용어 및 과학 용어는 다른 정의가 없다면 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 나타낸다.
본 발명은 용매; 물; 실란 커플링제; 산 화합물; 에폭시 화합물; 산무수물; 아민 화합물; 및 난연제를 포함하는 몰딩용 난연 조성물에 관한 것이다.
상기 조성물은 용매 100중량부에 대하여 물 15~40중량부, 실란 커플링제 20~55중량부, 산 화합물 1~10중량부, 에폭시 화합물 150~400중량부, 산무수물 70~120중량부, 아민 화합물 0.1~5중량부 및 난연제 10~50중량부를 포함할 수 있다.
상기 용매는 조성물의 농도를 조절하고 조성물에 포함된 성분들의 반응을 유도하기 위한 것으로서, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 이소프로판올, 부탄올 등이 제한 없이 사용될 수 있다.
상기 물은 실란 커플링제의 가수분해를 유도하기 위한 것으로서, 증류수, 정수, 정제수, 경수, 연수, 천연수, 해양심층수, 전해 알칼리이온수, 전해 산성이온수, 이온수, 클러스터수 등이 사용될 수 있다.
상기 물의 함량은 용매 100중량부에 대하여 15~40중량부인 것이 바람직하며, 함량이 15중량부 미만인 경우 가공성이 저하되고, 40중량부를 초과하는 경우 난연성 및 내열성이 오히려 저하된다.
상기 실란 커플링제는 유기 화합물과 결합할 수 있는 유기 관능기 및 무기물과 반응할 수 있는 가수분해기를 가지며, 상기 실란 커플링제는 조성물의 접착력, 난연성, 방염성, 내구성, 내열성 등의 특성을 향상시킬 수 있다.
실란 커플링제로는 알킬기 함유 실란 커플링제, 페닐기 함유 실란 커플링제, 아미노기 함유 실란 커플링제, 에폭시기 함유 실란 커플링제, 아크릴레이트기 함유 실란 커플링제, 이소시아네이트기 함유 실란 커플링제, 불소기 함유 실란 커플링제, 비닐기 함유 실란 커플링제 등이 제한 없이 사용될 수 있다.
알킬기 함유 실란 커플링제로는 메틸트리메톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 옥틸트리에톡시실란 등이 있다.
페닐기 함유 실란 커플링제로는 디메톡시디페닐실란, 페닐트리메톡시실란 등이 있다.
아미노기 함유 실란 커플링제로는 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, N-2-아미노에틸-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-2-아미노에틸-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2-아미노에틸-3-아미노프로필트리에톡시실란, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-에틸-2-아미노에틸트리메톡시실란, N-에틸-2-아미노에틸메틸디메톡시실란, N-에틸-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-에틸-3-아미노프로필메틸디메톡시실란 등이 있다.
에폭시기 함유 실란 커플링제로는 2-글리시독시에틸메틸디메톡시실란, 2-글리시독시에틸메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 2-글리시독시에틸트리메톡시실란, 2-글리시독시에틸트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸메틸디메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸메틸디에톡시실란, 3-(3,4-에폭시시클로헥실)프로필메틸디메톡시실란, 3-(3,4-에폭시시클로헥실)프로필메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리에톡시실란, 3-(3,4-에폭시시클로헥실)프로필트리메톡시실란, 3-(3,4-에폭시시클로헥실)프로필트리에톡시실란 등이 있다.
아크릴레이트기 함유 실란 커플링제로는 3-메타크릴록시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴록시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴록시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴록시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴록시프로필트리메톡시실란, 메타크릴록시메틸트리에톡시실란, 메타크릴록시메틸트리메톡시실란 등이 있다.
불소기 함유 실란 커플링제로는 헵타데카플루오로-1,1,2,2-테트라데실트리메톡시실란, 트리플루오로프로필트리메톡시실란, 트리데카플루오로옥틸트리메톡시실란, 헵타데카플루오로데실트리메톡시실란, 헵타데카플루오로데실트리이소프로폭시실란 등이 있다.
상기 조성물의 난연성, 내열성, 내구성, 내후성 등을 향상시키기 위해서는 알킬기 함유 실란 커플링제 및 에폭시기 함유 실란 커플링제의 혼합 실란 커플링제가 사용되는 것이 바람직하며, 알킬기 함유 실란 커플링제 및 에폭시기 함유 실란 커플링제의 중량비는 1:2~8 인 것이 바람직하다. 실란 커플링제의 함량이 상기 수치범위를 만족하는 경우 조성물의 난연성 및 내열성이 극대화될 수 있다.
예를 들면 실란 커플링제로 메틸트리메톡시실란 및 3-글리시독시프로필트리메톡시실란을 사용할 수 있으며, 이때 메틸트리메톡시실란 및 3-글리시독시프로필트리메톡시실란의 중량비는 1:2~8 인 것이 바람직하다.
또한 알킬기 함유 실란 커플링제, 페닐기 함유 실란 커플링제 및 에폭시기 함유 실란 커플링제의 혼합 실란 커플링제가 사용되는 것이 바람직하며, 알킬기 함유 실란 커플링제, 페닐기 함유 실란 커플링제 및 에폭시기 함유 실란 커플링제의 중량비는 1:1~4:2~8 인 것이 바람직하다. 실란 커플링제의 함량이 상기 수치범위를 만족하는 경우 조성물의 난연성 및 내열성이 극대화될 수 있다.
예를 들면 실란 커플링제로 메틸트리메톡시실란, 디메톡시디페닐실란 및 3-글리시독시프로필트리메톡시실란을 사용할 수 있으며, 메틸트리메톡시실란, 디메톡시디페닐실란 및 3-글리시독시프로필트리메톡시실란의 중량비는 1:1~4:2~8 인 것이 바람직하다.
또한 실란 커플링제로 메틸트리메톡시실란, 디메톡시디페닐실란, 페닐트리메톡시실란 및 3-글리시독시프로필트리메톡시실란을 사용할 수 있으며, 메틸트리메톡시실란, 디메톡시디페닐실란, 페닐트리메톡시실란 및 3-글리시독시프로필트리메톡시실란의 중량비는 1:0.5~2:0.5~2:2~8 인 것이 바람직하다.
상기 실란 커플링제의 함량은 용매 100중량부에 대하여 20~55중량부중량부인 것이 바람직하며, 함량이 20중량부 미만인 경우 접착력이 저하되고, 55중량부를 초과하는 경우 난연성이 오히려 저하된다.
산 화합물로는 붕산, 아세트산, 염산, 황산, 질산 등이 사용될 수 있으며, 수용액의 형태로 사용되는 것이 바람직하다. 예를 들면 0.01N 붕산 수용액이 사용될 수 있다.
상기 산 화합물의 함량은 용매 100중량부에 대하여 1~10중량부인 것이 바람직하며, 함량이 1중량부 미만인 경우 접착력이 저하되고, 10중량부를 초과하는 경우 난연성이 저하된다.
상기 에폭시 화합물은 조성물의 난연성, 내열성 등을 부여하기 위해 사용되며, 비스페놀 디글리시딜 에테르 올리고머, 트리글리시딜 에테르 화합물 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
비스페놀 디글리시딜 에테르 올리고머의 예로는 중량평균분자량이 300~1,000g/mol 인 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 올리고머, 중량평균분자량이 300~1,000g/mol 인 비스페놀 F 디글리시딜 에테르 올리고머, 중량평균분자량이 300~1,000g/mol 인 비스페놀 AF 디글리시딜 에테르 올리고머 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 혼합하여 사용될 수 있다.
트리글리시딜 에테르 화합물의 예로는 트리메틸올프로판 트리글리시딜 에테르, 트리페닐올메탄 트리글리시딜 에테르, 트리메틸올에탄 트리글리시딜 에테르 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 혼합하여 사용될 수 있다.
에폭시 화합물로서 중량평균분자량이 300~1,000g/mol 인 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 올리고머 및 중량평균분자량이 300~1,000g/mol 인 비스페놀 F 디글리시딜 에테르 올리고머가 동시에 사용되는 것이 바람직하다.
이때 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 올리고머 및 비스페놀 F 디글리시딜 에테르 올리고머의 중량비는 1:0.5~1.5 인 것이 바람직하며, 상기 중량비를 만족하는 경우 조성물의 난연성이 극대화될 수 있다.
또한 상기 에폭시 화합물은 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 올리고머, 비스페놀 F 디글리시딜 에테르 올리고머 및 트리메틸올프로판 트리글리시딜 에테르를 동시에 사용할 수 있다.
이때 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 올리고머, 비스페놀 F 디글리시딜 에테르 올리고머 및 트리메틸올프로판 트리글리시딜 에테르의 중량비는 1:0.5~1.5:0.5~1.5 인 것이 바람직하며, 상기 중량비를 만족하는 경우 조성물의 난연성이 극대화될 수 있다.
상기 에폭시 화합물의 함량은 용매 100중량부에 대하여 150~400중량부인 것이 바람직하며, 함량이 150중량부 미만인 경우 난연성이 저하되고, 400중량부를 초과하는 경우 가공성이 저하된다.
상기 산무수물은 에폭시 화합물의 경화를 위해 사용되며, 테트라하이드로프탈릭 산무수물(THPA; Tetrahydrophthalic anhydride), 메틸헥사하이드로프탈릭 산무수물(Me-HHPA; Methylhexahydrophtalic anhydride), 3-메틸-1,2,3,6-테트라하이드로프탈릭 산무수물, 트리메틸릭 산무수물(TMA; Trimethylic anhydride), 프탈릭 산무수물(PA; Phthalic anhydride), 벤조페논 테트라카르복실릭 산무수물(BTDA; Benzophenone tetracarboxylic anhydride) 등이 있다.
상기 산무수물의 함량은 용매 100중량부에 대하여 70~120중량부인 것이 바람직하며, 함량이 70중량부 미만인 경우 난연성이 저하되고, 120중량부를 초과하는 경우 가공성이 저하된다.
상기 아민 화합물은 에폭시 화합물의 경화를 위해 사용되며, 디에틸렌트리아민(DETA; Diethylenetriamine), 디아미노디페닐메탄(DDM; Diaminodiphenylmethane), 트리에틸아민, 벤질디메틸아민, 알파-메틸벤질디메틸아민 등이 있다.
상기 아민 화합물의 함량은 용매 100중량부에 대하여 0.1~5중량부인 것이 바람직하며, 함량이 0.1중량부 미만인 경우 난연성이 저하되고, 5중량부를 초과하는 경우 가공성이 저하된다.
상기 난연제는 조성물에 방염성, 난연성 등을 부여하기 위해 사용되며, 트리메틸포스페이트, 트리에틸포스페이트, 트리페닐포스페이트, 트리크레실포스페이트, 트리크실레닐포스페이트, 레조시놀 비스(디페닐포스페이트), 페닐 디레조시놀포스페이트, 비스페놀 디페닐포스페이트, 크레실 디페닐포스페이트, 크실레닐 디페닐포스페이트, 페닐 디(이소프로필페닐)포스페이트, 트리이소페닐포스페이트, 디페닐포스페이트, 레조시놀디포스페이트 등의 인계 난연제; 수산화알루미늄, 수산화마그네슘 등의 금속 수산화물계 난연제; 질소 함유 화합물계 난연제; 흑연 재료계 난연제; 멜라민 시아누레이트계 난연제; 산화안티몬 등의 금속 산화물계 난연제; 인산염계 난연제 등이 제한 없이 사용될 수 있다.
상기 난연제의 함량은 용매 100중량부에 대하여 10~50중량부인 것이 바람직하며, 함량이 10중량부 미만인 경우 난연성이 저하되고, 50중량부를 초과하는 경우 가공성이 저하된다.
또한 상기 조성물은 아크릴레이트기 함유 실란 커플링제 및 아크릴 모노머의 공중합체를 추가로 포함할 수 있다.
상기 공중합체는 조성물 내의 성분들의 접착성을 향상시키고, 난연성, 내열성 및 내수성을 개선할 수 있다.
상기 아크릴레이트기 함유 실란 커플링제로는 3-메타크릴록시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴록시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴록시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴록시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴록시프로필트리메톡시실란, 메타크릴록시메틸트리에톡시실란, 메타크릴록시메틸트리메톡시실란 등이 있다.
상기 아크릴 모노머는 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 프로필아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, n-아밀아크릴레이트, 이소아밀아크릴레이트, n-헥실아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 히드록시메틸아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 히드록시프로필아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 프로필메타크릴레이트, 이소프로필메타크릴레이트, n-부틸메타크릴레이트, 이소부틸메타크릴레이트, n-아밀메타크릴레이트, 이소아밀메타크릴레이트, n-헥실메타크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트, 히드록시메틸메타크릴레이트, 히드록시프로필메타크릴레이트, 라우릴메타크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 메틸 아크릴산, 에틸 아크릴산, 부틸 아크릴산, 2-에틸 헥실 아크릴산, 데실아크릴산, 메틸 메타크릴산, 에틸 메타크릴산, 부틸 메타크릴산, 2-에틸 헥실 메타크릴산, 데실메타크릴산 등이 있다.
상기 아크릴레이트기 함유 실란 커플링제 및 아크릴 모노머의 중량비는 20~40:60~80인 것이 바람직하며, 상기 수치 범위에서 조성물의 난연성, 내열성 등이 극대화될 수 있다.
상기 아크릴레이트기 함유 실란 커플링제 및 아크릴 모노머의 공중합체는 용매 100중량부에 대하여 2~10중량부 사용되며, 함량이 2중량부 미만인 경우 첨가의 효과가 미미하고, 10중량부를 초과하는 경우 가공성이 저하된다.
또한 본 발명은 상기 몰딩용 난연 조성물을 포함하는 제품에 관한 것이다.
상기 제품은 인테리어, 바닥, 천장 또는 도어용 몰딩 마감재로 사용될 수 있다.
상기 몰딩 제품은 방염성, 난연성, 불연성, 내열성, 내구성 등이 우수하여 화재시 목재, 건자재 등의 연소를 효과적으로 방지할 수 있어, 인테리어, 바닥, 천장 또는 도어용 몰딩재료로 장기간 안정적으로 사용될 수 있다.
상기 몰딩 제품은 사출, 압출 등의 가공에 의하여 다양한 형태로 제조될 수 있다.
이하 실시예 및 비교예를 통해 본 발명을 상세히 설명한다. 하기 실시예는 본 발명의 실시를 위하여 예시된 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1)
이소프로판올 100중량부, 증류수 25중량부, 메틸트리메톡시실란 5중량부, 디메톡시디페닐실란 5중량부, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 25중량부, 붕산 3중량부, 중량평균분자량이 5,000g/mol 인 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 올리고머 100중량부, 중량평균분자량이 3,000g/mol 인 비스페놀 F 디글리시딜 에테르 올리고머 90중량부, 트리메틸올프로판 트리글리시딜 에테르 90중량부, 테트라하이드로프탈릭 산무수물 90중량부, 벤질디메틸아민 0.5중량부 및 트리페닐포스페이트 30중량부를 혼합하여 몰딩용 난연 조성물을 제조하였다.
(실시예 2)
3-글리시독시프로필트리메톡시실란 5중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 조성물을 제조하였다.
(실시예 3)
3-글리시독시프로필트리메톡시실란 50중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 조성물을 제조하였다.
(실시예 4)
페닐트리메톡시실란 5중량부를 추가로 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 조성물을 제조하였다.
(실시예 5)
3-메타크릴록시프로필트리메톡시실란 30중량% 및 메타크릴산 70중량%를 공중합하여 공중합체를 제조하였다.
상기 공중합체 5중량부를 추가로 사용한 것을 제외하고는 실시예 4와 동일한 방법으로 조성물을 제조하였다.
(비교예 1)
메틸트리메톡시실란, 디메톡시디페닐실란 및 3-글리시독시프로필트리메톡시실란을 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 조성물을 제조하였다.
(비교예 2)
테트라하이드로프탈릭 산무수물을 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 조성물을 제조하였다.
상기 실시예 및 비교예로부터 제조된 조성물의 난연성 및 치수변화율을 측정하여 그 결과를 아래의 표에 나타내었다.
(난연성)
상기 실시예 및 비교예로부터 제조된 조성물을 사출하여 성형품을 제조하였다.
난연성은 KOFEIS 1001에 의거하여 측정하였다.
(치수변화율)
치수변화율은 KS K ISO 3759에 의거하여 측정하였다.
구분 잔염시간(초) 치수변화율(%)
실시예 1 6 2.1
실시예 2 8 2.8
실시예 3 9 2.7
실시예 4 5 1.7
실시예 5 4 1.5
비교예 1 16 3.9
비교예 2 18 3.8
상기 표 1의 결과로부터, 실시예 1 내지 5는 방염성, 난연성, 불연성 및 내열성이 우수함을 알 수 있다. 특히 실시예 1, 4 및 5는 상기 특성이 가장 우수함을 확인할 수 있다.
반면 비교예 1 및 2는 실시예에 비해 난연성 및 내열성이 열등함을 알 수 있다.

Claims (5)

  1. 용매; 물; 실란 커플링제; 산 화합물; 에폭시 화합물; 산무수물; 아민 화합물; 및 난연제를 포함하는 몰딩용 난연 조성물에 있어서,
    상기 용매 100중량부에 대하여 물 15~40중량부, 실란 커플링제 20~55중량부, 산 화합물 1~10중량부, 에폭시 화합물 150~400중량부, 산무수물 70~120중량부, 아민 화합물 0.1~5중량부 및 난연제 10~50중량부를 포함하고,
    상기 실란 커플링제는 디메톡시디페닐실란, 메틸트리메톡시실란 및 3-글리시독시프로필트리메톡시실란을 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩용 난연 조성물.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 에폭시 화합물은 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 올리고머, 비스페놀 F 디글리시딜 에테르 올리고머 및 트리메틸올프로판 트리글리시딜 에테르를 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩용 난연 조성물.
  5. 삭제
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