KR20220132395A - 건축자재 몰딩용 고내열성 난연 조성물 - Google Patents
건축자재 몰딩용 고내열성 난연 조성물 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20220132395A KR20220132395A KR1020210037641A KR20210037641A KR20220132395A KR 20220132395 A KR20220132395 A KR 20220132395A KR 1020210037641 A KR1020210037641 A KR 1020210037641A KR 20210037641 A KR20210037641 A KR 20210037641A KR 20220132395 A KR20220132395 A KR 20220132395A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- weight
- parts
- molding
- silane coupling
- coupling agent
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title claims abstract description 37
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 30
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 239000004035 construction material Substances 0.000 title description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract description 55
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 27
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 15
- -1 amine compound Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 10
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 7
- SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCOCC1CO1 SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 6
- XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N bisphenol F diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 6
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 239000004566 building material Substances 0.000 abstract description 7
- 239000002023 wood Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 abstract description 5
- 239000012778 molding material Substances 0.000 abstract description 4
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate group Chemical group C(C=C)(=O)[O-] NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-M diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)([O-])OC1=CC=CC=C1 ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 239000008213 purified water Substances 0.000 description 2
- UZIAQVMNAXPCJQ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilylmethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)COC(=O)C(C)=C UZIAQVMNAXPCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UOKUUKOEIMCYAI-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilylmethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)COC(=O)C(C)=C UOKUUKOEIMCYAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWICEWMBIBPFAH-UHFFFAOYSA-N (3-diphenoxyphosphoryloxyphenyl) diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=C(OP(=O)(OC=2C=CC=CC=2)OC=2C=CC=CC=2)C=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 OWICEWMBIBPFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REZAIYDMQVPNCA-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxyphenyl) dihydrogen phosphate Chemical compound OC1=CC=CC(OP(O)(O)=O)=C1 REZAIYDMQVPNCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGGGMYCMZTXZBY-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxyphenyl) phosphono hydrogen phosphate Chemical compound OC1=CC=CC(OP(O)(=O)OP(O)(O)=O)=C1 BGGGMYCMZTXZBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- TYROLSMHVJMZOC-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,10,10,10-heptadecafluorodecyl-tri(propan-2-yloxy)silane Chemical compound CC(C)O[Si](OC(C)C)(OC(C)C)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)CCC(F)(F)F TYROLSMHVJMZOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JQMFQLVAJGZSQS-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-N-(2-oxo-3H-1,3-benzoxazol-6-yl)acetamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)CC(=O)NC1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1 JQMFQLVAJGZSQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IHCCLXNEEPMSIO-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperidin-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C1CCN(CC1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2 IHCCLXNEEPMSIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEMNEAVSEGLTHB-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-[1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 IEMNEAVSEGLTHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGZBSJAMZHNHKE-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-[bis[4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]methyl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1C(C=1C=CC(OCC2OC2)=CC=1)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 IGZBSJAMZHNHKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHQJNGJWYWZDCW-UHFFFAOYSA-N 2-[dimethoxy(methyl)silyl]-n-ethylethanamine Chemical compound CCNCC[Si](C)(OC)OC LHQJNGJWYWZDCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEUFEGJTJIHPOF-UHFFFAOYSA-N 2-butyl acrylic acid Chemical compound CCCCC(=C)C(O)=O FEUFEGJTJIHPOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WROUWQQRXUBECT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylacrylic acid Chemical compound CCC(=C)C(O)=O WROUWQQRXUBECT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIAWCKFOFPPVGF-UHFFFAOYSA-N 2-ethyladamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(CC)C2C3 LIAWCKFOFPPVGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYZUENZXIZCLAZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylhept-2-enoic acid Chemical compound CCCCC=C(C)C(O)=O FYZUENZXIZCLAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWZKHUXXEKYLCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylidenedodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCC(=C)C(O)=O YWZKHUXXEKYLCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJYWRQLLQAKNAD-UHFFFAOYSA-N 2-methylpent-2-enoic acid Chemical compound CCC=C(C)C(O)=O JJYWRQLLQAKNAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJAQSQCRHBLDGZ-UHFFFAOYSA-N 2-methyltridec-2-enoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCC=C(C)C(O)=O CJAQSQCRHBLDGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLNXEFHSCLIMRW-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]-n-ethylpropan-1-amine Chemical compound CCNCCC[Si](C)(OC)OC DLNXEFHSCLIMRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXTXRXXCMFFRTL-UHFFFAOYSA-N 4-ethyl-2-methylideneoctanoic acid Chemical compound CCCCC(CC)CC(=C)C(O)=O FXTXRXXCMFFRTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPEKVUUBSDFMDR-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound CC1C=CCC2C(=O)OC(=O)C12 XPEKVUUBSDFMDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHMRLAGSBJPPDG-UHFFFAOYSA-N 5-ethyl-2-methylnon-2-enoic acid Chemical compound CCCCC(CC)CC=C(C)C(O)=O GHMRLAGSBJPPDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIERETOOQGIECD-UHFFFAOYSA-N Angelic acid Natural products CC=C(C)C(O)=O UIERETOOQGIECD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- ASGKDLGXPOIMTM-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](C)(OCC)OCC)CCC2OC21 ASGKDLGXPOIMTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUXUUPOAQMPKOK-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCOCC1CO1 FUXUUPOAQMPKOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQOOHYQAWSVSJD-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)propyl]silane Chemical compound C1C(CCC[Si](C)(OCC)OCC)CCC2OC21 PQOOHYQAWSVSJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLQTWNAJXFHMHM-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](C)(OC)OC)CCC2OC21 SLQTWNAJXFHMHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWPGWRIGYKWLEV-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCOCC1CO1 PWPGWRIGYKWLEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWHQSBVLPQVZPR-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)propyl]silane Chemical compound C1C(CCC[Si](C)(OC)OC)CCC2OC21 RWHQSBVLPQVZPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVURNMLGDQYNAF-UHFFFAOYSA-N dimethyl(1-phenylethyl)amine Chemical compound CN(C)C(C)C1=CC=CC=C1 BVURNMLGDQYNAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000007770 graphite material Substances 0.000 description 1
- 239000008233 hard water Substances 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N melamine cyanurate Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N n'-(3-triethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNCCN INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCBLKGAUCGCZGH-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-2-trimethoxysilylethanamine Chemical compound CCNCC[Si](OC)(OC)OC QCBLKGAUCGCZGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYZBRYMWONGDHC-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CCNCCC[Si](OC)(OC)OC FYZBRYMWONGDHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008239 natural water Substances 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N octyltriethoxysilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003493 octyltriethoxysilane Drugs 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMNODSGCFHVNDC-UHFFFAOYSA-N phenyl bis(2-propan-2-ylphenyl) phosphate Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C(C)C)OC1=CC=CC=C1 RMNODSGCFHVNDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013535 sea water Substances 0.000 description 1
- 239000008234 soft water Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- UIERETOOQGIECD-ONEGZZNKSA-N tiglic acid Chemical compound C\C=C(/C)C(O)=O UIERETOOQGIECD-ONEGZZNKSA-N 0.000 description 1
- UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OCC)(OCC)OCC)CCC2OC21 UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWJUTPORTOUFDY-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCOCC1CO1 RWJUTPORTOUFDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLKPPXKQMJDBFO-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)propyl]silane Chemical compound C1C(CCC[Si](OCC)(OCC)OCC)CCC2OC21 NLKPPXKQMJDBFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N triethyl phosphate Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OCC DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(F)(F)F JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNXDCSVNCSSUNB-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCOCC1CO1 ZNXDCSVNCSSUNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBUFXGVMAMMWSD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)propyl]silane Chemical compound C1C(CCC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DBUFXGVMAMMWSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N trimethyl phosphate Chemical compound COP(=O)(OC)OC WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOWVWXQNQNCRRS-UHFFFAOYSA-N tris(2,4-dimethylphenyl) phosphate Chemical compound CC1=CC(C)=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC(C)=CC=1)C)OC1=CC=C(C)C=C1C KOWVWXQNQNCRRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K21/00—Fireproofing materials
- C09K21/06—Organic materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
- C09K2003/1034—Materials or components characterised by specific properties
- C09K2003/1078—Fire-resistant, heat-resistant materials
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
본 발명은 건축자재 몰딩용 난연 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 용매; 물; 실란 커플링제; 산 화합물; 에폭시 화합물; 산무수물; 아민 화합물; 및 난연제를 포함하는 건축자재 몰딩용 난연 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 방염성, 난연성, 불연성, 내열성, 내구성 등이 우수하여 화재시 목재, 건자재 등의 연소를 효과적으로 방지할 수 있는 몰딩용 난연 조성물을 제공할 수 있다.
또한 본 발명은 난연성, 내열성, 내구성 등이 우수하여 인테리어, 바닥, 천장 또는 도어용 몰딩재료로 장기간 안정적으로 사용될 수 있는 몰딩 마감재를 제공할 수 있다.
본 발명은 방염성, 난연성, 불연성, 내열성, 내구성 등이 우수하여 화재시 목재, 건자재 등의 연소를 효과적으로 방지할 수 있는 몰딩용 난연 조성물을 제공할 수 있다.
또한 본 발명은 난연성, 내열성, 내구성 등이 우수하여 인테리어, 바닥, 천장 또는 도어용 몰딩재료로 장기간 안정적으로 사용될 수 있는 몰딩 마감재를 제공할 수 있다.
Description
본 발명은 건축자재 몰딩용 난연 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 용매; 물; 실란 커플링제; 산 화합물; 에폭시 화합물; 산무수물; 아민 화합물; 및 난연제를 포함하는 건축자재 몰딩용 난연 조성물에 관한 것이다.
몰딩이란 벽과 벽 사이, 가구나 창틀 등의 접합부를 띠 형태로 깔끔하게 가려주는 마감재를 의미한다.
벽면을 도배지로 마감하게 되면 벽면이 분할될 수밖에 없어 몰딩작업이 필수적이며, 특히 천장과 벽면, 벽면과 바닥이 직각으로 꺾여 나가는 지점에서는 도배지의 끝부분이 일어날 수 있고 사용 중에 틈이 생길 수 있으므로, 이러한 부분을 몰딩으로 보완할 수 있다.
기존에는 몰딩의 소재로 원목, MDF, PVC 등을 사용하였는데, 원목은 가격이 비싸고 수축팽창, 갈라짐 등이 발생하여 관리에 어려움이 있다.
MDF는 내구성, 난연성이 불량하여 사용 중에 쉽게 갈라지거나 파손되어 장기간 사용될 수 없으며, PVC는 내구성이 우수하나 난연성이 불량하여 화재시 유독가스가 발생하는 등 환경적인 측면에서 사용에 제한이 있다.
이와 관련하여 한국등록특허 제10-0699967호는 폴리카보네이트, 그래프트 중합체, 난연제 및 활석을 포함하는 몰딩 조성물을 개시하고 있다.
그러나 상기 문헌에 개시된 기술은 조성물의 방염성, 난연성, 불연성, 내열성, 내구성 등이 불량하여 화재시 목재, 건자재 등의 연소를 효과적으로 방지할 수 없으며, 건축물, 구조물 등의 몰딩재료로 장기간 안정적으로 사용될 수 없다.
본 발명은 상기 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 방염성, 난연성, 불연성, 내열성, 내구성 등이 우수하여 화재시 목재, 건자재 등의 연소를 효과적으로 방지할 수 있는 몰딩용 난연 조성물을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한 본 발명은 난연성, 내열성, 내구성 등이 우수하여 인테리어, 바닥, 천장 또는 도어용 몰딩재료로 장기간 안정적으로 사용될 수 있는 몰딩 마감재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 용매; 물; 실란 커플링제; 산 화합물; 에폭시 화합물; 산무수물; 아민 화합물; 및 난연제를 포함하는 몰딩용 난연 조성물을 제공한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 실란 커플링제는 알킬기 함유 실란 커플링제, 페닐기 함유 실란 커플링제, 아미노기 함유 실란 커플링제 및 에폭시기 함유 실란 커플링제를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 조성물은 용매 100중량부에 대하여 물 15~40중량부, 실란 커플링제 20~55중량부, 산 화합물 1~10중량부, 에폭시 화합물 150~400중량부, 산무수물 10~30중량부, 아민 화합물 0.1~5중량부 및 난연제 10~50중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 실란 커플링제는 메틸트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 디메톡시디페닐실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란 및 3-글리시독시프로필트리메톡시실란을 포함하고,
상기 메틸트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 디메톡시디페닐실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란 및 3-글리시독시프로필트리메톡시실란의 중량비는 5~30:5~30:5~30:10~40:100 인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 에폭시 화합물은 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 올리고머, 비스페놀 F 디글리시딜 에테르 올리고머 및 1,4-부탄디올 디글리시딜 에테르를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명은 상기 몰딩용 난연 조성물을 포함하는 제품을 제공한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 제품은 인테리어, 바닥, 천장 또는 도어용 몰딩인 것을 특징으로 한다.
본 발명은 방염성, 난연성, 불연성, 내열성, 내구성 등이 우수하여 화재시 목재, 건자재 등의 연소를 효과적으로 방지할 수 있는 몰딩용 난연 조성물을 제공할 수 있다.
또한 본 발명은 난연성, 내열성, 내구성 등이 우수하여 인테리어, 바닥, 천장 또는 도어용 몰딩재료로 장기간 안정적으로 사용될 수 있는 몰딩 마감재를 제공할 수 있다.
이하 실시예를 바탕으로 본 발명을 상세히 설명한다. 본 발명에 사용된 용어, 실시예 등은 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고 통상의 기술자의 이해를 돕기 위하여 예시된 것에 불과할 뿐이며, 본 발명의 권리범위 등이 이에 한정되어 해석되어서는 안 된다.
본 발명에 사용되는 기술 용어 및 과학 용어는 다른 정의가 없다면 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 나타낸다.
본 발명은 용매; 물; 실란 커플링제; 산 화합물; 에폭시 화합물; 산무수물; 아민 화합물; 및 난연제를 포함하는 몰딩용 난연 조성물에 관한 것이다.
상기 조성물은 용매 100중량부에 대하여 물 15~40중량부, 실란 커플링제 20~55중량부, 산 화합물 1~10중량부, 에폭시 화합물 150~400중량부, 산무수물 10~30중량부, 아민 화합물 0.1~5중량부 및 난연제 10~50중량부를 포함할 수 있다.
상기 용매는 조성물의 농도를 조절하고 조성물에 포함된 성분들의 반응을 유도하기 위한 것으로서, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 이소프로판올, 부탄올 등이 제한 없이 사용될 수 있다.
상기 물은 실란 커플링제의 가수분해를 유도하기 위한 것으로서, 증류수, 정수, 정제수, 경수, 연수, 천연수, 해양심층수, 전해 알칼리이온수, 전해 산성이온수, 이온수, 클러스터수 등이 사용될 수 있다.
상기 물의 함량은 용매 100중량부에 대하여 15~40중량부인 것이 바람직하며, 함량이 15중량부 미만인 경우 가공성이 저하되고, 40중량부를 초과하는 경우 난연성 및 내열성이 오히려 저하된다.
상기 실란 커플링제는 조성물의 접착력, 난연성, 방염성, 내구성, 내열성 등의 특성을 향상시킬 수 있다.
실란 커플링제로는 알킬기 함유 실란 커플링제, 페닐기 함유 실란 커플링제, 아미노기 함유 실란 커플링제, 에폭시기 함유 실란 커플링제, 아크릴레이트기 함유 실란 커플링제, 이소시아네이트기 함유 실란 커플링제, 불소기 함유 실란 커플링제, 비닐기 함유 실란 커플링제 등이 제한 없이 사용될 수 있다.
알킬기 함유 실란 커플링제로는 메틸트리메톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 옥틸트리에톡시실란 등이 있다.
페닐기 함유 실란 커플링제로는 디메톡시디페닐실란, 페닐트리메톡시실란 등이 있다.
아미노기 함유 실란 커플링제로는 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, N-2-아미노에틸-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-2-아미노에틸-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2-아미노에틸-3-아미노프로필트리에톡시실란, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-에틸-2-아미노에틸트리메톡시실란, N-에틸-2-아미노에틸메틸디메톡시실란, N-에틸-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-에틸-3-아미노프로필메틸디메톡시실란 등이 있다.
에폭시기 함유 실란 커플링제로는 2-글리시독시에틸메틸디메톡시실란, 2-글리시독시에틸메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 2-글리시독시에틸트리메톡시실란, 2-글리시독시에틸트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸메틸디메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸메틸디에톡시실란, 3-(3,4-에폭시시클로헥실)프로필메틸디메톡시실란, 3-(3,4-에폭시시클로헥실)프로필메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리에톡시실란, 3-(3,4-에폭시시클로헥실)프로필트리메톡시실란, 3-(3,4-에폭시시클로헥실)프로필트리에톡시실란 등이 있다.
아크릴레이트기 함유 실란 커플링제로는 3-메타크릴록시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴록시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴록시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴록시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴록시프로필트리메톡시실란, 메타크릴록시메틸트리에톡시실란, 메타크릴록시메틸트리메톡시실란 등이 있다.
불소기 함유 실란 커플링제로는 헵타데카플루오로-1,1,2,2-테트라데실트리메톡시실란, 트리플루오로프로필트리메톡시실란, 트리데카플루오로옥틸트리메톡시실란, 헵타데카플루오로데실트리메톡시실란, 헵타데카플루오로데실트리이소프로폭시실란 등이 있다.
본 발명은 상기 실란 커플링제로서 알킬기 함유 실란 커플링제, 페닐기 함유 실란 커플링제, 아미노기 함유 실란 커플링제 및 에폭시기 함유 실란 커플링제를 혼합하여 사용하는 것이 바람직하며, 알킬기 함유 실란 커플링제, 페닐기 함유 실란 커플링제, 아미노기 함유 실란 커플링제 및 에폭시기 함유 실란 커플링제의 중량비는 5~30:10~60:10~40:100 인 것이 바람직하다. 실란 커플링제의 함량이 상기 수치범위를 만족하는 경우 조성물의 난연성 및 내열성이 극대화될 수 있다.
예를 들면, 실란 커플링제로 메틸트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란 및 3-글리시독시프로필트리메톡시실란을 사용할 수 있으며, 이때 메틸트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란 및 3-글리시독시프로필트리메톡시실란의 중량비는 5~30:10~60:10~40:100 인 것이 바람직하다.
또한 실란 커플링제로 메틸트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 디메톡시디페닐실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란 및 3-글리시독시프로필트리메톡시실란을 사용할 수 있으며, 이때 메틸트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 디메톡시디페닐실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란 및 3-글리시독시프로필트리메톡시실란의 중량비는 5~30:5~30:5~30:10~40:100 인 것이 바람직하다.
상기 실란 커플링제의 함량은 용매 100중량부에 대하여 20~55중량부중량부인 것이 바람직하며, 함량이 20중량부 미만인 경우 접착력이 저하되고, 55중량부를 초과하는 경우 난연성이 오히려 저하된다.
산 화합물로는 붕산, 아세트산, 염산, 황산, 질산 등이 사용될 수 있으며, 수용액의 형태로 사용되는 것이 바람직하다. 예를 들면 0.01N 붕산 수용액이 사용될 수 있다.
상기 산 화합물의 함량은 용매 100중량부에 대하여 1~10중량부인 것이 바람직하며, 함량이 1중량부 미만인 경우 접착력이 저하되고, 10중량부를 초과하는 경우 난연성이 저하된다.
상기 에폭시 화합물은 조성물의 난연성, 내열성 등을 부여하기 위해 사용되며, 비스페놀 디글리시딜 에테르 올리고머, 1,4-부탄디올 디글리시딜 에테르, 트리글리시딜 에테르 화합물 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
비스페놀 디글리시딜 에테르 올리고머의 예로는 중량평균분자량이 300~1,000g/mol 인 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 올리고머, 중량평균분자량이 300~1,000g/mol 인 비스페놀 F 디글리시딜 에테르 올리고머, 중량평균분자량이 300~1,000g/mol 인 비스페놀 AF 디글리시딜 에테르 올리고머 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 혼합하여 사용될 수 있다.
트리글리시딜 에테르 화합물의 예로는 트리메틸올프로판 트리글리시딜 에테르, 트리페닐올메탄 트리글리시딜 에테르, 트리메틸올에탄 트리글리시딜 에테르 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 혼합하여 사용될 수 있다.
본 발명은 에폭시 화합물로서 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 올리고머, 비스페놀 F 디글리시딜 에테르 올리고머 및 1,4-부탄디올 디글리시딜 에테르를 동시에 사용할 수 있다.
이때 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 올리고머, 비스페놀 F 디글리시딜 에테르 올리고머 및 1,4-부탄디올 디글리시딜 에테르의 중량비는 100:70~100:70~100 인 것이 바람직하며, 상기 중량비를 만족하는 경우 조성물의 난연성이 극대화될 수 있다.
상기 에폭시 화합물의 함량은 용매 100중량부에 대하여 150~400중량부인 것이 바람직하며, 함량이 150중량부 미만인 경우 난연성이 저하되고, 400중량부를 초과하는 경우 가공성이 저하된다.
상기 산무수물은 에폭시 화합물의 경화를 위해 사용되며, 테트라하이드로프탈릭 산무수물(THPA; Tetrahydrophthalic anhydride), 헥사하이드로프탈릭 산무수물, 메틸헥사하이드로프탈릭 산무수물(Me-HHPA; Methylhexahydrophtalic anhydride), 3-메틸-1,2,3,6-테트라하이드로프탈릭 산무수물, 트리메틸릭 산무수물(TMA; Trimethylic anhydride), 프탈릭 산무수물(PA; Phthalic anhydride), 벤조페논 테트라카르복실릭 산무수물(BTDA; Benzophenone tetracarboxylic anhydride) 등이 있다.
상기 산무수물의 함량은 용매 100중량부에 대하여 10~30중량부인 것이 바람직하며, 함량이 10중량부 미만인 경우 난연성이 저하되고, 30중량부를 초과하는 경우 가공성이 저하된다.
상기 아민 화합물은 에폭시 화합물의 경화를 위해 사용되며, 디에틸렌트리아민(DETA; Diethylenetriamine), 디아미노디페닐메탄(DDM; Diaminodiphenylmethane), 트리에틸아민, 벤질디메틸아민, 알파-메틸벤질디메틸아민 등이 있다.
상기 아민 화합물의 함량은 용매 100중량부에 대하여 0.1~5중량부인 것이 바람직하며, 함량이 0.1중량부 미만인 경우 난연성이 저하되고, 5중량부를 초과하는 경우 가공성이 저하된다.
상기 난연제는 조성물에 방염성, 난연성 등을 부여하기 위해 사용되며, 트리메틸포스페이트, 트리에틸포스페이트, 트리페닐포스페이트, 트리크레실포스페이트, 트리크실레닐포스페이트, 레조시놀 비스(디페닐포스페이트), 페닐 디레조시놀포스페이트, 비스페놀 디페닐포스페이트, 크레실 디페닐포스페이트, 크실레닐 디페닐포스페이트, 페닐 디(이소프로필페닐)포스페이트, 트리이소페닐포스페이트, 디페닐포스페이트, 레조시놀디포스페이트 등의 인계 난연제; 수산화알루미늄, 수산화마그네슘 등의 금속 수산화물계 난연제; 질소 함유 화합물계 난연제; 흑연 재료계 난연제; 멜라민 시아누레이트계 난연제; 산화안티몬 등의 금속 산화물계 난연제; 인산염계 난연제 등이 제한 없이 사용될 수 있다.
상기 난연제의 함량은 용매 100중량부에 대하여 10~50중량부인 것이 바람직하며, 함량이 10중량부 미만인 경우 난연성이 저하되고, 50중량부를 초과하는 경우 가공성이 저하된다.
또한 상기 조성물은 아크릴레이트기 함유 실란 커플링제 및 2-하이드록시에틸 아크릴레이트(HEA)의 공중합체를 추가로 포함할 수 있다.
상기 공중합체는 조성물 내의 성분들의 접착성을 향상시키고, 내수성, 난연성, 내열성 등을 개선할 수 있다.
상기 아크릴레이트기 함유 실란 커플링제로는 3-메타크릴록시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴록시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴록시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴록시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴록시프로필트리메톡시실란, 메타크릴록시메틸트리에톡시실란, 메타크릴록시메틸트리메톡시실란 등이 있다.
상기 아크릴레이트기 함유 실란 커플링제 및 2-하이드록시에틸 아크릴레이트의 중량비는 20~40:60~80인 것이 바람직하며, 상기 수치 범위에서 조성물의 내수성, 내열성 등이 극대화될 수 있다.
상기 공중합체는 용매 100중량부에 대하여 2~10중량부 사용되는 것이 바람직하며, 함량이 2중량부 미만인 경우 첨가의 효과가 미미하고, 10중량부를 초과하는 경우 가공성이 저하된다.
또한 상기 조성물은 아크릴레이트기 함유 실란 커플링제, 아크릴산 모노머 및 2-하이드록시에틸 아크릴레이트(HEA)의 공중합체를 추가로 포함할 수 있다.
상기 공중합체는 조성물 내의 성분들의 접착성을 향상시키고, 내수성, 난연성, 내열성 등을 개선할 수 있다.
상기 아크릴산 모노머는 아크릴산, 메타크릴산, 메틸 아크릴산, 에틸 아크릴산, 부틸 아크릴산, 2-에틸 헥실 아크릴산, 데실아크릴산, 메틸 메타크릴산, 에틸 메타크릴산, 부틸 메타크릴산, 2-에틸 헥실 메타크릴산, 데실메타크릴산 등이 있다.
상기 아크릴레이트기 함유 실란 커플링제, 아크릴산 모노머 및 2-하이드록시에틸 아크릴레이트의 중량비는 2~10:100:20~50인 것이 바람직하며, 상기 수치 범위에서 조성물의 내수성, 내열성 등이 극대화될 수 있다.
상기 공중합체는 용매 100중량부에 대하여 2~10중량부 사용되는 것이 바람직하며, 함량이 2중량부 미만인 경우 첨가의 효과가 미미하고, 10중량부를 초과하는 경우 가공성이 저하된다.
또한 본 발명은 상기 몰딩용 난연 조성물을 포함하는 제품에 관한 것이다.
상기 제품은 인테리어, 바닥, 천장 또는 도어용 몰딩 마감재로 사용될 수 있다.
상기 몰딩 제품은 방염성, 난연성, 불연성, 내열성, 내구성 등이 우수하여 화재시 목재, 건자재 등의 연소를 효과적으로 방지할 수 있어, 인테리어, 바닥, 천장 또는 도어용 몰딩재료로 장기간 안정적으로 사용될 수 있다.
상기 몰딩 제품은 사출, 압출 등의 가공에 의하여 다양한 형태로 제조될 수 있다.
이하 실시예 및 비교예를 통해 본 발명을 상세히 설명한다. 하기 실시예는 본 발명의 실시를 위하여 예시된 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1)
이소프로판올 100중량부, 증류수 25중량부, 메틸트리메톡시실란 5중량부, 페닐트리메톡시실란 5중량부, 3-아미노프로필트리메톡시실란 5중량부, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 25중량부, 붕산 3중량부, 중량평균분자량이 5,000g/mol 인 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 올리고머 100중량부, 중량평균분자량이 3,000g/mol 인 비스페놀 F 디글리시딜 에테르 올리고머 90중량부, 1,4-부탄디올 디글리시딜 에테르 90중량부, 테트라하이드로프탈릭 산무수물 20중량부, 벤질디메틸아민 0.5중량부 및 트리페닐포스페이트 30중량부를 혼합하여 몰딩용 난연 조성물을 제조하였다.
(실시예 2)
3-아미노프로필트리메톡시실란 2중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 조성물을 제조하였다.
(실시예 3)
3-아미노프로필트리메톡시실란 12중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 조성물을 제조하였다.
(실시예 4)
디메톡시디페닐실란 5중량부를 추가로 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 조성물을 제조하였다.
(실시예 5)
3-메타크릴록시프로필트리메톡시실란 및 2-하이드록시에틸 아크릴레이트(HEA)의 공중합체 5중량부를 추가로 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 조성물을 제조하였다.
(비교예 1)
페닐트리메톡시실란 및 3-아미노프로필트리메톡시실란을 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 조성물을 제조하였다.
상기 실시예 및 비교예로부터 제조된 조성물의 난연성 및 치수변화율을 측정하여 그 결과를 아래의 표에 나타내었다.
(난연성)
상기 실시예 및 비교예로부터 제조된 조성물을 사출하여 성형품을 제조하였다.
난연성은 KOFEIS 1001에 의거하여 측정하였다.
(치수변화율)
치수변화율은 KS K ISO 3759에 의거하여 측정하였다.
| 구분 | 잔염시간(초) | 치수변화율(%) |
| 실시예 1 | 6 | 2.0 |
| 실시예 2 | 10 | 2.9 |
| 실시예 3 | 11 | 3.1 |
| 실시예 4 | 3 | 1.2 |
| 실시예 5 | 2 | 1.1 |
| 비교예 1 | 18 | 5.2 |
상기 표 1의 결과로부터, 실시예 1 내지 5는 방염성, 난연성, 불연성 및 내열성이 우수함을 알 수 있다. 특히 실시예 1, 4 및 5는 상기 특성이 가장 우수함을 확인할 수 있다.
반면 비교예 1은 실시예에 비해 난연성 및 내열성이 열등함을 알 수 있다.
Claims (5)
- 용매; 물; 실란 커플링제; 산 화합물; 에폭시 화합물; 산무수물; 아민 화합물; 및 난연제를 포함하는 몰딩용 난연 조성물에 있어서,
상기 실란 커플링제는 알킬기 함유 실란 커플링제, 페닐기 함유 실란 커플링제, 아미노기 함유 실란 커플링제 및 에폭시기 함유 실란 커플링제를 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩용 난연 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 용매 100중량부에 대하여 물 15~40중량부, 실란 커플링제 20~55중량부, 산 화합물 1~10중량부, 에폭시 화합물 150~400중량부, 산무수물 10~30중량부, 아민 화합물 0.1~5중량부 및 난연제 10~50중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩용 난연 조성물.
- 제2항에 있어서,
상기 실란 커플링제는 메틸트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 디메톡시디페닐실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란 및 3-글리시독시프로필트리메톡시실란을 포함하고,
상기 메틸트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 디메톡시디페닐실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란 및 3-글리시독시프로필트리메톡시실란의 중량비는 5~30:5~30:5~30:10~40:100 인 것을 특징으로 하는 몰딩용 난연 조성물.
- 제3항에 있어서,
상기 에폭시 화합물은 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 올리고머, 비스페놀 F 디글리시딜 에테르 올리고머 및 1,4-부탄디올 디글리시딜 에테르를 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩용 난연 조성물.
- 제1항의 몰딩용 난연 조성물을 포함하는 제품에 있어서,
상기 제품은 인테리어, 바닥, 천장 또는 도어용 몰딩인 것을 특징으로 하는 제품.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210037641A KR102677279B1 (ko) | 2021-03-23 | 건축자재 몰딩용 고내열성 난연 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210037641A KR102677279B1 (ko) | 2021-03-23 | 건축자재 몰딩용 고내열성 난연 조성물 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20220132395A true KR20220132395A (ko) | 2022-09-30 |
| KR102677279B1 KR102677279B1 (ko) | 2024-06-24 |
Family
ID=
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100699967B1 (ko) | 1999-12-24 | 2007-03-28 | 바이엘 악티엔게젤샤프트 | 특정 순도의 활석을 포함하는 난연성 폴리카보네이트 몰딩조성물 |
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100699967B1 (ko) | 1999-12-24 | 2007-03-28 | 바이엘 악티엔게젤샤프트 | 특정 순도의 활석을 포함하는 난연성 폴리카보네이트 몰딩조성물 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102212525B1 (ko) | 몰딩용 고내열성 난연 조성물 | |
| KR101933400B1 (ko) | 실리카 무기질 방염성 코팅 조성물 | |
| US5283279A (en) | Flame retardant coating compositions and coated articles | |
| CN107033428A (zh) | 一种玄武岩纤维增强聚乙烯树脂复合材料及其制备方法 | |
| EP2889359A1 (en) | Fire-resistant composite materials and process for preparing thereof | |
| US20060084743A1 (en) | Composition comprising polymer and silicone rubber | |
| CN108659419B (zh) | 一种抗滴落阻燃剂的制备方法及其应用 | |
| CN107022257A (zh) | 水性氟碳漆及其制备方法和漆膜 | |
| CN109694630A (zh) | 水性环保隔热阻燃涂料及其制备方法 | |
| KR102556245B1 (ko) | 방염성 코팅 조성물 | |
| KR102677279B1 (ko) | 건축자재 몰딩용 고내열성 난연 조성물 | |
| KR20220132395A (ko) | 건축자재 몰딩용 고내열성 난연 조성물 | |
| CN105778684A (zh) | 一种船舶用耐高温涂料 | |
| KR20200137364A (ko) | 인계무기계 산화물 아세테이트 섬유 난연성 조성물 | |
| US3278477A (en) | Vinyl chloride plastisols | |
| CN114989756B (zh) | 一种耐高温、阻燃的环氧胶黏剂及其制备方法 | |
| JPH09328637A (ja) | 燐変性被覆剤、その製造方法および発泡防炎塗料としてのその用途 | |
| CN106752688B (zh) | 一种长效高机械强度憎水性防污闪涂料 | |
| KR101852308B1 (ko) | 상온 경화형 무기질 도료 조성물 | |
| CN113321960A (zh) | 一种水性阻燃乳液和制备阻燃丙烯酸乳液的方法 | |
| JP2016027117A (ja) | 難燃性ゲルコート組成物および難燃性強化プラスティック成形物 | |
| CN112078205A (zh) | 一种防火铝塑复合板材料及其制备方法 | |
| CN110305365B (zh) | 一种环氧玻璃纤维湿法缠绕预浸料 | |
| JPH10168280A (ja) | フィルムコンデンサ用難燃性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフィルムコンデンサ | |
| CN105505109A (zh) | 一种防火耐污的环氧面漆 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |