KR102439403B1 - Blade having a base - Google Patents

Blade having a base Download PDF

Info

Publication number
KR102439403B1
KR102439403B1 KR1020160064820A KR20160064820A KR102439403B1 KR 102439403 B1 KR102439403 B1 KR 102439403B1 KR 1020160064820 A KR1020160064820 A KR 1020160064820A KR 20160064820 A KR20160064820 A KR 20160064820A KR 102439403 B1 KR102439403 B1 KR 102439403B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
blade
base
convex portion
annular
opening
Prior art date
Application number
KR1020160064820A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20160141655A (en
Inventor
다카시 후카자와
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20160141655A publication Critical patent/KR20160141655A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102439403B1 publication Critical patent/KR102439403B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
    • B24D5/12—Cut-off wheels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
    • B24D5/16—Bushings; Mountings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76—Making of isolation regions between components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

접착제의 비어져 나옴을 방지한 베이스를 갖는 블레이드를 제공한다.
회전축(32)에 장착하여 사용되는 절삭용의 베이스를 갖는 블레이드(2)로서, 중앙에 개구부(4c)가 형성된 원반형의 베이스(4)와, 베이스의 제1 면(4a)측에 고정되는 환형의 블레이드(6)를 구비하고, 베이스에는, 제1 면으로부터 돌출하는 환형의 제1 볼록부(4d)와, 제1 볼록부보다 직경 방향 내측에서 제1 면으로부터 돌출하는 제2 볼록부(4e)가 형성되어 있고, 블레이드는 접착제를 통해 베이스의 제2 볼록부에 접착되어 있다.A blade having a base that prevents the sticking of an adhesive is provided.
A blade (2) having a base for cutting used by being mounted on a rotating shaft (32), a disk-shaped base (4) having an opening (4c) formed in the center, and an annular shape fixed to the first surface (4a) side of the base A blade 6 of ) is formed, and the blade is adhered to the second convex portion of the base through an adhesive.

Description

베이스를 갖는 블레이드{BLADE HAVING A BASE}BLADE HAVING A BASE

본 발명은 회전축이 되는 스핀들에 장착하여 사용되는 절삭용의 베이스를 갖는 블레이드에 관한 것이다.The present invention relates to a blade having a base for cutting used by being mounted on a spindle serving as a rotating shaft.

IC, LSI 등의 전자 회로가 형성된 반도체 웨이퍼는, 예컨대, 분할 예정 라인(스트리트)을 따라 절삭되어, 복수의 칩으로 분할된다. 이 절삭에 사용되는 블레이드로서는, 지립을 니켈 등의 도금으로 단단히 한 전기 주조 허브 블레이드나, 지립을 수지 등의 결합재(본드재)로 단단히 한 환형의 블레이드 등이 알려져 있다.A semiconductor wafer on which electronic circuits such as ICs and LSIs are formed is cut along, for example, a division scheduled line (street) and divided into a plurality of chips. As the blade used for this cutting, an electroforming hub blade in which the abrasive grains are hardened by plating such as nickel, or an annular blade in which the abrasive grains are firmed by a binder (bonding material) such as resin are known.

전술한 전기 주조 허브 블레이드는, 통상, 알루미늄 등으로 이루어지는 원반형의 베이스와 블레이드가 일체로 형성되어 있고, 베이스에 대응하는 전용의 마운트를 통해 회전축이 되는 스핀들에 장착된다. 한편, 베이스와 일체화되어 있지 않은 환형의 블레이드는, 2개의 지그로 사이에 끼워지도록 스핀들에 장착된다.The above-mentioned electroforming hub blade is usually formed integrally with a disk-shaped base made of aluminum or the like, and is mounted on a spindle serving as a rotating shaft through a dedicated mount corresponding to the base. On the other hand, the annular blade not integrated with the base is mounted on the spindle so as to be sandwiched between two jigs.

그 때문에, 예컨대, 전기 주조 허브 블레이드를 환형의 블레이드로 교환하는 경우 등에는, 스핀들에 고정되어 있는 마운트 등을 더불어 교환하지 않으면 안 되어, 작업성이 나쁘다고 하는 문제가 있었다. 이에 대하여, 최근에는, 환형의 블레이드를 원반형의 베이스에 접착한 베이스를 갖는 블레이드가 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).For this reason, for example, when replacing the electroforming hub blade with an annular blade, etc., the mount fixed to the spindle must be replaced together, and there is a problem that workability is poor. On the other hand, in recent years, a blade having a base in which an annular blade is adhered to a disk-shaped base has been proposed (see, for example, Patent Document 1).

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2012-135833호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-135833

그러나, 전술한 베이스를 갖는 블레이드에서는, 베이스와 블레이드를 접착제로 접착하기 때문에, 베이스의 외측에 접착제가 비어져 나와 블레이드에 부착되어 버리는 경우가 있다. 베이스로부터 접착제가 비어져 나오면, 겉보기가 악화하여, 가공 정밀도에도 영향을 부여할 우려가 있기 때문에, 접착제가 비어져 나온 베이스를 갖는 블레이드는, 그대로 폐기되고 있었다. 이와 같이, 종래의 베이스를 갖는 블레이드에는, 수율을 충분히 높일 수 없다고 하는 문제가 있다.However, in the above-described blade having a base, since the base and the blade are adhered with an adhesive, the adhesive may protrude from the outside of the base and adhere to the blade. When the adhesive protrudes from the base, the appearance deteriorates and there is a fear that processing precision is also affected, so the blade having the base from which the adhesive protrudes was discarded as it is. As described above, the conventional blade having a base has a problem that the yield cannot be sufficiently increased.

본 발명은 이러한 문제점에 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 접착제의 비어져 나옴을 방지한 베이스를 갖는 블레이드를 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of these problems, and an object thereof is to provide a blade having a base that prevents the sticking of an adhesive.

본 발명에 따르면, 회전축에 장착하여 사용되는 절삭용의 베이스를 갖는 블레이드로서, 중앙에 개구부가 형성된 원반형의 베이스와, 상기 베이스의 제1 면측에 고정되는 환형의 블레이드를 구비하고, 상기 베이스에는, 상기 제1 면으로부터 돌출하는 환형의 제1 볼록부와, 상기 제1 볼록부보다 직경 방향 내측에서 상기 제1 면으로부터 돌출하는 제2 볼록부가 형성되어 있으며, 상기 블레이드는 접착제를 통해 상기 베이스의 상기 제2 볼록부에 접착되는 것을 특징으로 하는 베이스를 갖는 블레이드가 제공된다.According to the present invention, a blade having a base for cutting used by being mounted on a rotating shaft, comprising: a disc-shaped base having an opening in the center; and an annular blade fixed to a first surface side of the base, the base comprising: An annular first convex portion protruding from the first surface, and a second convex portion protruding from the first surface in a radially inner side of the first convex portion are formed, and the blade is attached to the base of the base through an adhesive. There is provided a blade having a base, characterized in that it is adhered to the second convex portion.

본 발명에 있어서, 상기 블레이드의 바깥 둘레 가장자리는, 상기 베이스의 바깥 둘레 가장자리보다 직경 방향 외측에 위치하고 있고, 상기 블레이드의 안쪽 둘레 가장자리의 직경은, 상기 베이스의 상기 개구부의 직경과 동등 이상인 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the outer peripheral edge of the blade is positioned radially outward from the outer peripheral edge of the base, and the inner peripheral edge of the blade has a diameter equal to or greater than the diameter of the opening of the base. .

또한, 본 발명에 있어서, 상기 회전축의 단부에는, 원반형의 플랜지부와, 상기 플랜지부의 중앙으로부터 돌출하는 지지 축부를 구비하는 블레이드 마운트가 마련되고, 상기 베이스의 상기 개구부를 상기 블레이드 마운트의 상기 지지 축부에 걸어 맞춘 상태로, 상기 지지 축부에 고정 너트를 체결함으로써, 상기 블레이드는, 상기 베이스의 상기 제1 볼록부와 상기 블레이드 마운트의 상기 플랜지부에 형성되어 있는 환형의 볼록부에 의해 협지되는 것이 바람직하다.Further, in the present invention, a blade mount having a disk-shaped flange portion and a support shaft portion protruding from the center of the flange portion is provided at the end of the rotation shaft, and the opening of the base is supported by the blade mount By fastening a fixing nut to the support shaft part in a state engaged with the shaft part, the blade is clamped by the first convex part of the base and the annular convex part formed in the flange part of the blade mount. desirable.

본 발명에 따른 베이스를 갖는 블레이드는, 원반형의 베이스와, 베이스의 제1 면측에 고정되는 환형의 블레이드를 구비하고, 베이스에는, 제1 면으로부터 돌출하는 환형의 제1 볼록부와, 제1 볼록부보다 직경 방향 내측에서 제1 면으로부터 돌출하는 제2 볼록부가 형성되어 있으며, 블레이드(6)는 제1 볼록부의 내측에 위치하는 제2 볼록부에 대하여 접착되기 때문에, 접착제가 제1 볼록부를 넘어 베이스의 외측까지 비어져 나오는 일은 없다.A blade having a base according to the present invention includes a disk-shaped base and an annular blade fixed to a first surface side of the base, the base having an annular first convex portion protruding from the first surface, and a first convex portion A second convex portion protruding from the first surface is formed radially inward than the portion, and since the blade 6 is adhered to the second convex portion located inside the first convex portion, the adhesive exceeds the first convex portion. There is no protrusion to the outside of the base.

도 1은 베이스를 갖는 블레이드의 구성예를 모식적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 2는 베이스를 갖는 블레이드의 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 베이스를 갖는 블레이드가 사용되는 절삭 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 4는 베이스를 갖는 블레이드가 절삭 유닛에 장착되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 5는 베이스를 갖는 블레이드가 장착된 상태의 절삭 유닛을 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is an exploded perspective view which shows typically the structural example of the blade which has a base.
2 is a cross-sectional view schematically showing a configuration example of a blade having a base.
Fig. 3 is a perspective view schematically showing a configuration example of a cutting device in which a blade having a base is used.
4 is a perspective view schematically illustrating a state in which a blade having a base is mounted on a cutting unit.
5 is a partial cross-sectional side view schematically showing a cutting unit in a state in which a blade having a base is mounted.

첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1은 베이스를 갖는 블레이드의 구성예를 모식적으로 나타내는 분해 사시도이고, 도 2는 베이스를 갖는 블레이드의 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION With reference to an accompanying drawing, embodiment of this invention is described. Fig. 1 is an exploded perspective view schematically showing a configuration example of a blade having a base, and Fig. 2 is a cross-sectional view schematically showing a configuration example of a blade having a base.

도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 베이스를 갖는 블레이드(2)는, 알루미늄 등으로 이루어지는 원반형(원환형)의 베이스(4)를 구비하고 있다. 베이스(4)는 서로 평행한 제1 면(4a) 및 제2 면(4b)을 가지고, 그 중앙에는 베이스(4)를 제1 면(4a)으로부터 제2 면(4b)까지 관통하는 원형의 개구부(4c)가 형성되어 있다.1 and 2, the blade 2 having a base according to the present embodiment is provided with a disk-shaped (annular annular) base 4 made of aluminum or the like. The base 4 has a first surface 4a and a second surface 4b that are parallel to each other, and at the center of the base 4 is a circular shape penetrating the base 4 from the first surface 4a to the second surface 4b. An opening 4c is formed.

베이스(4)의 바깥 둘레 가장자리(4h)의 근방의 영역에는, 제1 면(4a)으로부터 돌출하는 환형의 제1 볼록부(4d)가 마련되어 있다. 또한, 제1 볼록부(4d)보다 직경 방향 내측의 영역에는, 제1 면(4a)으로부터 돌출하는 환형의 제2 볼록부(4e)가 마련되어 있다. 제1 볼록부(4d)와 제2 볼록부(4e)는 개구부(4c)를 둘러싸는 동심 원형으로 배치되어 있다.An annular first convex portion 4d protruding from the first surface 4a is provided in a region in the vicinity of the outer peripheral edge 4h of the base 4 . Moreover, the annular 2nd convex part 4e which protrudes from the 1st surface 4a is provided in the area|region radially inner than the 1st convex part 4d. The first convex portion 4d and the second convex portion 4e are arranged in a concentric circle surrounding the opening portion 4c.

제1 볼록부(4d)의 선단면(4f) 및 제2 볼록부(4e)의 선단면(4g)은, 제1 면(4a)에 대하여 평행 또한 평탄하게 형성되어 있다. 제2 볼록부(4e)의 선단면(4g)에는 접착제 등을 통해 블레이드(6)가 접착된다. 사용할 수 있는 접착제에 제한은 없지만, 예컨대, 에폭시 수지계의 접착제를 이용하면 좋다. 또한, 도전성의 페이스트 등을 접착제로서 이용할 수도 있다. 한편, 제1 볼록부(4d)의 선단면(4f)에는, 블레이드(6)가 접촉하는 것만으로 접착되지 않는다.The distal end surface 4f of the first convex portion 4d and the distal end surface 4g of the second convex portion 4e are formed parallel and flat with respect to the first surface 4a. The blade 6 is adhered to the tip surface 4g of the second convex portion 4e through an adhesive or the like. Although there is no restriction|limiting on the adhesive agent which can be used, For example, an epoxy resin adhesive agent may be used. Moreover, an electrically conductive paste etc. can also be used as an adhesive agent. On the other hand, the blade 6 does not adhere to the tip surface 4f of the first convex portion 4d only by contacting it.

블레이드(6)는, 예컨대, 금속, 세라믹스, 수지 등의 결합재에, 다이아몬드, CBN(Cubic Boron Nitride) 등의 지립을 혼합하여 원반형(원환형)으로 형성되어 있다.The blade 6 is formed in a disk shape (an annular shape) by mixing abrasive grains such as diamond and CBN (cubic boron nitride) with a binder such as metal, ceramics, or resin, for example.

단, 블레이드(6)를 구성하는 결합재나 지립에 제한은 없고, 결합재 및 지립은, 베이스를 갖는 블레이드(2)의 사양 등에 맞추어 선택, 변경된다.However, there is no limitation on the binding material or the abrasive grain constituting the blade 6, and the binding material and the abrasive grain are selected and changed according to the specifications of the blade 2 having a base and the like.

블레이드(6)는 서로 평행 또한 평탄한 제1 면(6a) 및 제2 면(6b)을 가지고 있고, 그 중앙에는 블레이드(6)를 제1 면(6a)으로부터 제2 면(6b)까지 관통하는 원형의 개구부(6c)가 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, 베이스(4)의 중심축과 블레이드(6)의 중심축을 중첩하도록, 베이스(4)의 제2 볼록부(4e)에 블레이드(6)의 제1 면(6a)측을 접착한다.The blade 6 has a first surface 6a and a second surface 6b that are parallel and flat to each other, and the center of the blade 6 penetrates from the first surface 6a to the second surface 6b. A circular opening 6c is formed. In this embodiment, the first surface 6a side of the blade 6 is adhered to the second convex portion 4e of the base 4 so that the central axis of the base 4 and the central axis of the blade 6 overlap. do.

또한, 블레이드(6)의 바깥 둘레 가장자리(6d)의 직경은, 베이스(4)의 바깥 둘레 가장자리(4h)의 직경보다 크게 되어 있다. 그 때문에, 블레이드(6)를 베이스(4)에 접착하면, 블레이드(6)의 바깥 둘레 가장자리(6d)는, 베이스(4)의 바깥 둘레 가장자리(4h)보다 직경 방향 외측에 위치한다. 즉, 블레이드(6)의 바깥 둘레 부분은, 베이스(4)의 바깥 둘레 가장자리(4h)로부터 직경 방향 외향으로 돌출한 상태가 된다.In addition, the diameter of the outer peripheral edge 6d of the blade 6 is larger than the diameter of the outer peripheral edge 4h of the base 4 . Therefore, when the blade 6 is adhered to the base 4 , the outer peripheral edge 6d of the blade 6 is positioned radially outside the outer peripheral edge 4h of the base 4 . That is, the outer peripheral portion of the blade 6 is in a state in which it protrudes outward in the radial direction from the outer peripheral edge 4h of the base 4 .

또한, 블레이드(6)의 개구부(6c)의 직경(안쪽 둘레 가장자리의 직경)은, 베이스(4)의 개구부(4c)의 직경과 동등 이상으로 되어 있다. 이에 의해, 회전축이 되는 스핀들(32)(도 4, 도 5 등 참조)에 대하여 베이스를 갖는 블레이드(2)를 장착할 때에, 스핀들(32)과 블레이드(6)가 간섭하는 일은 없다.In addition, the diameter of the opening 6c of the blade 6 (the diameter of the inner peripheral edge) is equal to or greater than the diameter of the opening 4c of the base 4 . As a result, when the blade 2 having the base is mounted to the spindle 32 (refer to FIGS. 4 and 5, etc.) serving as the rotating shaft, the spindle 32 and the blade 6 do not interfere.

다음에, 전술한 베이스를 갖는 블레이드(2)가 사용되는 절삭 장치에 대해서 설명한다. 도 3은 베이스를 갖는 블레이드(2)가 사용되는 절삭 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 절삭 장치(12)는 각 구조를 지지하는 베이스(14)를 구비하고 있다. 베이스(14)의 상방에는 베이스(14)를 덮는 커버(16)가 마련되어 있다.Next, a cutting device in which the blade 2 having the above-described base is used will be described. Fig. 3 is a perspective view schematically showing a configuration example of a cutting device in which the blade 2 having a base is used. As shown in FIG. 3, the cutting device 12 is equipped with the base 14 which supports each structure. A cover 16 covering the base 14 is provided above the base 14 .

커버(16)의 내측에는 공간이 형성되어 있고, 전술한 베이스를 갖는 블레이드(2)를 포함하는 절삭 유닛(18)이 수용되어 있다. 절삭 유닛(18)은 절삭 유닛 이동 기구(도시하지 않음)에 의해 전후 방향(Y축 방향, 인덱싱 이송 방향)으로 이동한다.A space is formed inside the cover 16 , and the cutting unit 18 including the blade 2 having the above-described base is accommodated. The cutting unit 18 moves in the front-back direction (Y-axis direction, indexing feed direction) by a cutting unit moving mechanism (not shown).

절삭 유닛(18)의 하방에는 피가공물(11)을 유지하는 척 테이블(20)이 마련되어 있다. 척 테이블(20)은 척 테이블 이동 기구(도시하지 않음)에 의해 좌우 방향(X축 방향, 가공 이송 방향)으로 이동하여, 회전 기구(도시하지 않음)에 의해 수직 방향(Z축 방향)에 평행한 회전축의 둘레로 회전한다.A chuck table 20 for holding the workpiece 11 is provided below the cutting unit 18 . The chuck table 20 is moved in the left-right direction (X-axis direction, machining feed direction) by a chuck table moving mechanism (not shown), and is parallel to the vertical direction (Z-axis direction) by a rotating mechanism (not shown). rotates around one axis of rotation.

피가공물(11)은, 대표적으로는, 실리콘 등의 반도체 재료로 이루어지는 원반형의 웨이퍼이다. 이 피가공물(11)의 표면은, 예컨대, 격자형으로 배열된 분할 예정 라인(스트리트)으로 복수의 영역으로 구획되어 있고, 각 영역에는, IC, LSI 등으로 불리는 전자 회로가 형성되어 있다. 또한, 피가공물(11)의 재질, 형상 등에 제한은 없고, 예컨대, 세라믹, 수지, 금속 등의 재료로 이루어지는 기판을 피가공물(11)로서 이용할 수도 있다.The to-be-processed object 11 is a disk-shaped wafer which consists of semiconductor materials, such as silicon|silicone, typically. The surface of this to-be-processed object 11 is partitioned into several areas|regions by division|segmentation line (street) arranged in a grid|lattice form, for example, Electronic circuit called IC, LSI, etc. is formed in each area|region. In addition, there is no restriction|limiting in the material, shape, etc. of the to-be-processed object 11, For example, the board|substrate which consists of materials, such as ceramics, resin, and a metal, can also be used as the to-be-processed object 11. As shown in FIG.

베이스(14)의 전방의 코너부에는 카세트 엘리베이터(22)가 설치되어 있다. 카세트 엘리베이터(22)의 상면에는 복수의 피가공물(11)을 수용 가능한 카세트(24)가 실린다. 카세트 엘리베이터(22)는 승강 가능하게 구성되어 있고, 피가공물(11)을 적절하게 반출, 반입할 수 있도록, 카세트(24)의 높이(수직 방향의 위치)를 조정한다.A cassette elevator 22 is provided at the front corner of the base 14 . A cassette 24 capable of accommodating a plurality of workpieces 11 is mounted on the upper surface of the cassette elevator 22 . The cassette elevator 22 is configured to be able to move up and down, and the height (position in the vertical direction) of the cassette 24 is adjusted so that the workpiece 11 can be properly carried out and carried in.

커버(6)의 전방면(6a)에는 사용자 인터페이스가 되는 터치 패널식의 모니터(26)가 마련되어 있다. 이 모니터(26)는, 전술한 절삭 유닛(18), 절삭 유닛 이동 기구, 척 테이블(20), 척 테이블 이동 기구, 회전 기구, 카세트 엘리베이터(22) 등과 함께, 절삭 장치(2)의 각 부를 제어하는 제어 유닛(도시하지 않음)에 접속되어 있다.A touch panel type monitor 26 serving as a user interface is provided on the front surface 6a of the cover 6 . This monitor 26 controls each part of the cutting device 2 together with the aforementioned cutting unit 18, cutting unit moving mechanism, chuck table 20, chuck table moving mechanism, rotating mechanism, cassette elevator 22, and the like. It is connected to a control unit (not shown) to control.

도 4는 베이스를 갖는 블레이드(2)가 절삭 유닛(18)에 장착되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도 이며, 도 5는 베이스를 갖는 블레이드(2)가 장착된 상태의 절삭 유닛(18)을 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이다. 도 4 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 절삭 유닛(18)은, Y축의 둘레로 회전하는 스핀들(회전축)(32)을 구비하고 있다.4 is a perspective view schematically showing a state in which the blade 2 having a base is mounted on the cutting unit 18, and FIG. 5 is a schematic view of the cutting unit 18 in a state in which the blade 2 having a base is mounted. It is a partial cross-sectional side view shown as a schematic. 4 and 5, the cutting unit 18 is provided with the spindle (rotation shaft) 32 which rotates around the Y-axis.

이 스핀들(32)은 통형의 스핀들 하우징(34)에 수용되어 있다. 스핀들(32)의 선단부(일단부)는 스핀들 하우징(34)의 외부에 노출되어 있고, 이 스핀들(32)의 선단부에는 와셔(36), 볼트(38) 등을 통해 블레이드 마운트(40)가 부착되어 있다. 한편, 스핀들(32)의 타단측(기단측)에는, 스핀들(32)을 회전시키기 위한 모터(도시하지 않음)가 연결되어 있다.This spindle 32 is accommodated in a cylindrical spindle housing 34 . The front end (one end) of the spindle 32 is exposed to the outside of the spindle housing 34, and the blade mount 40 is attached to the front end of the spindle 32 through a washer 36, a bolt 38, etc. has been On the other hand, a motor (not shown) for rotating the spindle 32 is connected to the other end side (base end side) of the spindle 32 .

블레이드 마운트(40)는 직경 방향 외향으로 넓어지는 플랜지부(42)와, 플랜지부(42)의 제1 면(42a)의 중앙으로부터 돌출하는 보스부(지지 축부)(44)를 포함한다. 제1 면(42a)의 바깥 둘레 가장자리의 근방의 영역에는, 제1 면(42a)으로부터 돌출하는 환형의 볼록부(42b)가 마련되어 있다. 이 볼록부(42b)는 베이스를 갖는 블레이드(2)의 제1 볼록부(4d)에 대응하는 위치 및 형상으로 형성되어 있다. 또한, 볼록부(42b)의 선단면(42c)은, 제1 면(42a)에 대하여 평행 또한 평탄하게 형성되어 있다.The blade mount 40 includes a flange portion 42 that extends radially outward, and a boss portion (support shaft portion) 44 protruding from the center of the first surface 42a of the flange portion 42 . An annular convex portion 42b protruding from the first surface 42a is provided in a region in the vicinity of the outer periphery of the first surface 42a. This convex portion 42b is formed in a position and shape corresponding to the first convex portion 4d of the blade 2 having a base. Moreover, the front end surface 42c of the convex part 42b is formed parallel and flat with respect to the 1st surface 42a.

보스부(44)는 원통형으로 형성되어 있고, 그 선단측의 바깥 둘레면(44a)에는, 나사산이 마련되어 있다. 이 보스부(44)를 베이스를 갖는 블레이드(2)의 개구부(4c) 및 개구부(6c)에 통과시킴(걸어 맞춤)으로써, 베이스를 갖는 블레이드(2)는 블레이드 마운트(40)에 장착된다.The boss part 44 is formed in a cylindrical shape, and the outer peripheral surface 44a of the front-end|tip side is provided with a thread. By passing (engaging) this boss portion 44 through the openings 4c and 6c of the blade 2 having the base, the blade 2 having the base is mounted to the blade mount 40 .

베이스를 갖는 블레이드(2)를 블레이드 마운트(40)에 장착(걸어 맞춤)한 상태로, 보스부(44)에는 고정 너트(46)가 체결된다. 고정 너트(46)에는 보스부(44)의 직경에 대응하는 원형의 개구부(46a)가 형성되어 있다. 개구부(46a)의 내주면에는 보스부(44)의 바깥 둘레면(44a)에 형성된 나사산에 대응하는 나사홈이 마련되어 있다.A fixing nut 46 is fastened to the boss portion 44 in a state in which the blade 2 having the base is mounted (fastened) to the blade mount 40 . A circular opening 46a corresponding to the diameter of the boss 44 is formed in the fixing nut 46 . A screw groove corresponding to the thread formed on the outer circumferential surface 44a of the boss portion 44 is provided on the inner peripheral surface of the opening 46a.

고정 너트(46)를 보스부(44)에 체결하면, 베이스를 갖는 블레이드(2)의 제2 면(4b)에 고정 너트(46)가 접촉하고, 베이스를 갖는 블레이드(2)는 블레이드 마운트(40)의 플랜지부(42)에 압박된다. 그 결과, 블레이드(6)의 제2 면(6b)은 플랜지부(42)의 선단면(42c)에 접촉하고, 블레이드(6)는 베이스(4)의 제1 볼록부(4d)와 플랜지부(42)의 볼록부(42b)로 협지, 고정된다.When the fixing nut 46 is fastened to the boss portion 44, the fixing nut 46 is in contact with the second surface 4b of the blade 2 having a base, and the blade 2 having a base is mounted on a blade mount ( 40 is pressed against the flange portion 42 . As a result, the second surface 6b of the blade 6 is in contact with the tip surface 42c of the flange portion 42 , and the blade 6 is connected to the first convex portion 4d and the flange portion of the base 4 . It is clamped and fixed by the convex part 42b of (42).

이상과 같이, 본 실시형태에 따른 베이스를 갖는 블레이드(2)는, 원반형의 베이스(4)와, 베이스(4)의 제1 면(4a)측에 고정되는 환형의 블레이드(6)를 구비하고, 베이스(4)에는 제1 면(4a)으로부터 돌출하는 환형의 제1 볼록부(4d)와, 제1 볼록부(4d)보다 직경 방향 내측에서 제1 면(4a)으로부터 돌출하는 환형의 제2 볼록부(4e)가 형성되어 있고, 블레이드(6)는 제1 볼록부(4d)의 내측에 위치하는 제2 볼록부(4e)에 대하여 접착되기 때문에, 접착제가 제1 볼록부(4d)를 넘어 베이스(4)의 외측까지 비어져 나오는 일은 없다.As described above, the blade 2 having a base according to the present embodiment includes a disk-shaped base 4 and an annular blade 6 fixed to the first surface 4a side of the base 4, , the base 4 has an annular first convex portion 4d protruding from the first surface 4a, and an annular first convex portion 4d protruding from the first surface 4a radially inside the first convex portion 4d. Since the second convex portion 4e is formed, and the blade 6 is adhered to the second convex portion 4e located inside the first convex portion 4d, the adhesive is applied to the first convex portion 4d. It does not protrude beyond the base 4 to the outside.

또한, 본 실시형태에 따른 베이스를 갖는 블레이드(2)에서는, 블레이드(6)의 개구부(6c)의 직경(안쪽 둘레 가장자리의 직경)이, 베이스(4)의 개구부(4c)의 직경과 동등 이상으로 되어 있기 때문에, 회전축이 되는 스핀들(32)에 대하여 베이스를 갖는 블레이드(2)를 장착할 때에, 스핀들(32)과 블레이드(6)가 간섭하는 일도 없다.In addition, in the blade 2 having a base according to the present embodiment, the diameter of the opening 6c of the blade 6 (the diameter of the inner peripheral edge) is equal to or greater than the diameter of the opening 4c of the base 4 . Therefore, when the blade 2 having the base is mounted to the spindle 32 serving as the rotating shaft, the spindle 32 and the blade 6 do not interfere.

또한, 본 실시형태에 따른 베이스를 갖는 블레이드(2)에서는, 베이스(4)의 제1 볼록부(4d)와 블레이드 마운트(40)[플랜지부(42)]의 볼록부(42b)로 블레이드(6)를 협지, 고정하기 때문에, 블레이드(6)의 진동 등을 억제하여 가공의 정밀도를 높게 유지할 수 있다.In addition, in the blade 2 having a base according to the present embodiment, the first convex portion 4d of the base 4 and the convex portion 42b of the blade mount 40 (flange portion 42) are connected to the blade ( 6) is clamped and fixed, so that the vibration of the blade 6 and the like can be suppressed, and the precision of machining can be maintained high.

또한, 본 발명은 상기 실시형태의 기재에 한정되지 않고, 여러 가지 변경하여 실시 가능하다. 예컨대, 상기 실시형태에 따른 베이스를 갖는 블레이드(2)로서는, 베이스(4)에 대하여 블레이드(6)를 접착하기 위한 환형의 제2 볼록부(4e)를 마련하고 있지만, 이 제2 볼록부(4e)는 반드시 환형이 아니어도 좋다. 제2 볼록부(4e)는 적어도 협지(고정)용의 제1 볼록부(4d)로부터 내측으로 떨어진 위치에 형성된 볼록부이면 좋다.In addition, this invention is not limited to description of the said embodiment, It can be implemented with various changes. For example, in the blade 2 having a base according to the above embodiment, an annular second convex portion 4e for bonding the blade 6 to the base 4 is provided, but this second convex portion ( 4e) may not necessarily be annular. The second convex portion 4e may be at least a convex portion formed in a position away from the first convex portion 4d for pinching (fixing) inward.

그 외, 상기 실시형태에 따른 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절하게 변경하여 실시할 수 있다.In addition, the structure, method, etc. which concern on the said embodiment can be implemented by changing suitably, unless it deviates from the scope of the objective of this invention.

2 베이스를 갖는 블레이드
4 베이스
4a 제1 면
4b 제2 면
4c 개구부
4d 제1 볼록부
4e 제2 볼록부
4f 선단면
4g 선단면
4h 바깥 둘레 가장자리
6 블레이드
6a 제1 면
6b 제2 면
6c 개구부
6d 바깥 둘레 가장자리
12 절삭 장치
14 베이스
16 커버
18 절삭 유닛
20 척 테이블
22 카세트 엘리베이터
24 카세트
26 모니터
32 스핀들(회전축)
34 스핀들 하우징
36 와셔
38 볼트
40 블레이드 마운트
42 플랜지부
42a 제1 면
42b 볼록부
42c 선단면
44 보스부(지지 축부)
44a 바깥 둘레면
46 고정 너트
46a 개구부
11 피가공물2 blades with base
4 bass
4a first side
4b 2nd side
4c opening
4d first convex part
4e second convex portion
4f front end
4g tip
4h outer perimeter edge
6 blades
6a first side
6b 2nd side
6c opening
6d outer perimeter edge
12 cutting device
14 bass
16 cover
18 cutting units
20 chuck table
22 Cassette Elevator
24 cassettes
26 monitors
32 spindle (rotation shaft)
34 spindle housing
36 washers
38 volts
40 blade mount
42 Flange
42a first side
42b convex
42c front end
44 Boss (support shaft)
44a outer perimeter
46 retaining nut
46a opening
11 Workpiece

Claims (3)

회전축에 장착하여 사용되는 절삭용의 베이스를 갖는 블레이드에 있어서,
중앙에 개구부가 형성된 원반형의 베이스; 및
상기 베이스의 제1 면측에 고정되는 환형의 블레이드
를 포함하고,
상기 베이스에는, 상기 제1 면으로부터 돌출하는 환형의 제1 볼록부와, 상기 제1 볼록부보다 직경 방향 내측에서 상기 제1 면으로부터 돌출하는 제2 볼록부가 형성되어 있으며,
상기 환형의 블레이드는 접착제를 통해 상기 베이스의 상기 제2 볼록부에 접착되되, 상기 베이스의 상기 제1 볼록부는 상기 환형의 블레이드와의 사이에서 접착제 없이 상기 환형의 블레이드에 접촉되어 있는 것을 특징으로 하는, 베이스를 갖는 블레이드.In the blade having a base for cutting used by being mounted on a rotating shaft,
a disc-shaped base having an opening in the center; and
An annular blade fixed to the first surface side of the base
including,
The base is formed with an annular first convex portion protruding from the first surface, and a second convex portion protruding from the first surface radially inside the first convex portion,
The annular blade is adhered to the second convex portion of the base through an adhesive, wherein the first convex portion of the base is in contact with the annular blade without an adhesive between the annular blade and the annular blade , a blade with a base. 제1항에 있어서, 상기 환형의 블레이드의 바깥 둘레 가장자리는, 상기 베이스의 바깥 둘레 가장자리보다 직경 방향 외측에 위치하고 있고,
상기 환형의 블레이드의 안쪽 둘레 가장자리의 직경은, 상기 베이스의 상기 개구부의 직경과 동등 이상인 것을 특징으로 하는, 베이스를 갖는 블레이드.According to claim 1, wherein the outer peripheral edge of the annular blade is located radially outside the outer peripheral edge of the base,
A blade with a base, characterized in that the diameter of the inner peripheral edge of the annular blade is equal to or greater than the diameter of the opening of the base. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 회전축의 단부에는, 원반형의 플랜지부와, 상기 플랜지부의 중앙으로부터 돌출하는 지지 축부를 구비하는 블레이드 마운트가 마련되고,
상기 베이스의 상기 개구부를 상기 블레이드 마운트의 상기 지지 축부에 걸어 맞춘 상태로, 상기 지지 축부에 고정 너트를 체결함으로써, 상기 환형의 블레이드는, 상기 베이스의 상기 제1 볼록부와 상기 블레이드 마운트의 상기 플랜지부에 형성되어 있는 환형의 볼록부에 의해 협지(挾持)되는 것을 특징으로 하는, 베이스를 갖는 블레이드.The blade mount according to claim 1 or 2, wherein a blade mount having a disk-shaped flange portion and a support shaft portion protruding from the center of the flange portion is provided at an end of the rotation shaft,
In a state in which the opening of the base is engaged with the support shaft portion of the blade mount, by fastening a fixing nut to the support shaft portion, the annular blade is formed by the first convex portion of the base and the planar surface of the blade mount. A blade having a base, characterized in that it is pinched by an annular convex portion formed in the branch.
KR1020160064820A 2015-06-01 2016-05-26 Blade having a base KR102439403B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2015-111433 2015-06-01
JP2015111433A JP6494429B2 (en) 2015-06-01 2015-06-01 Blade with base

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160141655A KR20160141655A (en) 2016-12-09
KR102439403B1 true KR102439403B1 (en) 2022-09-01

Family

ID=57453376

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160064820A KR102439403B1 (en) 2015-06-01 2016-05-26 Blade having a base

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6494429B2 (en)
KR (1) KR102439403B1 (en)
CN (1) CN106182476A (en)
TW (1) TWI683735B (en)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6940295B2 (en) * 2017-04-27 2021-09-22 株式会社東京精密 Cutting blade, hub type blade and cutting blade blade manufacturing method
JP6940297B2 (en) * 2017-04-28 2021-09-22 株式会社東京精密 Hub type blade mounting structure and board cutting device
JP6612372B2 (en) * 2018-01-30 2019-11-27 Ｔｏｗａ株式会社 Flange replacement mechanism, cutting device, flange replacement method, and method of manufacturing a cut product
TWI731325B (en) * 2018-04-19 2021-06-21 日商東京精密股份有限公司 Hub type blade and hub type blade manufacturing method
JP7184460B2 (en) * 2018-12-04 2022-12-06 株式会社ディスコ blade with base
JP7157674B2 (en) * 2019-01-30 2022-10-20 株式会社ディスコ Blade exchange unit
ES2778550B2 (en) * 2019-02-08 2020-12-17 Boada Germans Sa ROTARY BLADE ASSEMBLY APPLICABLE TO TILE CUTTING MACHINES
JP7282460B2 (en) * 2019-04-11 2023-05-29 株式会社ディスコ blade with base
JP2020171991A (en) * 2019-04-11 2020-10-22 株式会社ディスコ Blade with base
JP2020171990A (en) * 2019-04-11 2020-10-22 株式会社ディスコ Blade with base
JP7383332B2 (en) * 2019-04-11 2023-11-20 株式会社ディスコ blade with base
JP2021065980A (en) * 2019-10-24 2021-04-30 株式会社ディスコ Blade with base and cutting device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000505008A (en) 1996-12-18 2000-04-25 ノートン カンパニー Improved wheel hub with long service life
CN2833851Y (en) 2005-09-02 2006-11-01 富港电子（东莞）有限公司 Bonding positioning structure for keystoke
JP2010036291A (en) 2008-08-04 2010-02-18 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP2011173221A (en) 2010-02-25 2011-09-08 Disco Corp Cutting blade
JP2012135833A (en) 2010-12-27 2012-07-19 Disco Corp Cutting blade

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6235764U (en) * 1985-08-22 1987-03-03
US4694615A (en) * 1986-04-03 1987-09-22 Mackay Joseph H Jun Disposable depressed center grinding wheel having an integral mounting hub
JPH0877610A (en) * 1994-09-02 1996-03-22 Mitsubishi Chem Corp Optical disk
JP4549822B2 (en) * 2004-11-17 2010-09-22 株式会社ディスコ Ultrasonic vibration cutting equipment
WO2006126298A1 (en) * 2005-05-23 2006-11-30 Kazumasa Ohnishi Cutting device with disk-like cutting blade
JP4837970B2 (en) * 2005-10-06 2011-12-14 株式会社ディスコ Cutting blade changer
JP5688782B2 (en) * 2012-04-24 2015-03-25 株式会社東京精密 Dicing blade
CN203751844U (en) * 2014-03-27 2014-08-06 深圳市华弘机电精密技术有限公司 Scribing blade fixing device for side grinding machine
US11219884B2 (en) 2015-12-28 2022-01-11 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Cluster supported catalyst and production method therefor

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000505008A (en) 1996-12-18 2000-04-25 ノートン カンパニー Improved wheel hub with long service life
CN2833851Y (en) 2005-09-02 2006-11-01 富港电子（东莞）有限公司 Bonding positioning structure for keystoke
JP2010036291A (en) 2008-08-04 2010-02-18 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP2011173221A (en) 2010-02-25 2011-09-08 Disco Corp Cutting blade
JP2012135833A (en) 2010-12-27 2012-07-19 Disco Corp Cutting blade

Also Published As

Publication number Publication date
CN106182476A (en) 2016-12-07
KR20160141655A (en) 2016-12-09
TWI683735B (en) 2020-02-01
JP6494429B2 (en) 2019-04-03
TW201700248A (en) 2017-01-01
JP2016221637A (en) 2016-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102439403B1 (en) Blade having a base
JP6050626B2 (en) Chuck table mechanism of cutting equipment
KR20170000770A (en) Cutting blade and mounting structure for cutting blade
CN111267252B (en) Cutter with base
JP7383332B2 (en) blade with base
JP2019005878A (en) Annular grind stone
KR102560286B1 (en) Flange mechanism
JP7282460B2 (en) blade with base
JP7383333B2 (en) blade with base
KR102546459B1 (en) Cutting blade and mounting mechanism of cutting blade
JP7430447B2 (en) blade with base
US20200324390A1 (en) Hubbed blade
JP2022120278A (en) Blade fixture and blade mounter
JP7446667B2 (en) Cutting blade, how to attach the cutting blade, and how to process the workpiece
JP2020171991A (en) Blade with base
JP2020194874A (en) Fixing method of cutting blade
JP2023081526A (en) Manufacturing method of blade with base
JP2023076057A (en) Workpiece cutting method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant