JP2012135833A - Cutting blade - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、回転軸に装着され、各種被加工物の切削に用いられる切削ブレードに関するものである。 The present invention relates to a cutting blade mounted on a rotating shaft and used for cutting various workpieces.
IC、LSI等のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成された半導体ウェーハは、回転可能な切削ブレードを備えた切削装置によって分割予定ラインが切削されて個々のデバイスに分割され、各種電子機器等に利用されている。また、複数のデバイスがパッケージングされた基板をデバイスごとに分割することにより構成されるパッケージデバイスも、回転可能な切削ブレードを備えた切削装置によって分割され、各種電子機器に利用されている。 Semiconductor wafers formed on the surface by dividing devices such as ICs and LSIs by dividing lines are divided into individual devices by cutting the dividing lines by a cutting machine equipped with a rotatable cutting blade. Etc. are used. A package device configured by dividing a substrate on which a plurality of devices are packaged for each device is also divided by a cutting apparatus including a rotatable cutting blade and used for various electronic devices.
切削ブレードには、ダイヤモンド砥粒等をニッケルめっきで固めて構成される電鋳ハブブレード、ダイヤモンド砥粒等をレジンボンドで固めて構成されるレジンボンドブレード、ダイヤモンド砥粒等をメタルボンドで固めて構成されるメタルボンドブレード、ダイヤモンド砥粒等をビトリファイドボンドで固めて構成されるビトリファイドボンドプレートなどがあり、被加工物の特性に応じてこれらのブレードの中から適宜選択して被加工物を適正に切削している(例えば特許文献1参照)。 For cutting blades, electroformed hub blades composed of diamond abrasive grains solidified by nickel plating, resin bond blades composed of diamond abrasive grains solidified by resin bonds, diamond abrasive grains solidified by metal bonds, etc. There are metal bond blades that are configured, vitrified bond plates that are made by solidifying diamond abrasive grains etc. with vitrified bonds, etc., and select the appropriate one from these blades according to the characteristics of the work piece to make the work piece appropriate (See, for example, Patent Document 1).
電鋳ハブブレードは、アルミニウム基台にダイヤモンド砥粒をニッケルめっきで固定してアルミニウム基台と一体に構成されるため、回転軸に装着されたブレードマウントに対する着脱を容易に行うことができる。しかし、レジンボンドブレード、メタルボンドブレード、ビトリファイドボンドブレードなどの基台と一体化されていないブレードは、回転軸に装着された固定フランジにブレードを挿入し着脱フランジとでブレードを挟みこむように取り付けるため、電鋳ハブブレードから基台と一体化されていないブレードに交換する際に、回転軸に装着されたブレードマウントと固定フランジとを交換しなければならず、作業性が悪いという問題がある。 Since the electroformed hub blade is constructed integrally with the aluminum base by fixing diamond abrasive grains to the aluminum base with nickel plating, it can be easily attached to and detached from the blade mount attached to the rotating shaft. However, for blades that are not integrated with the base such as resin bond blades, metal bond blades, vitrified bond blades, etc., the blade is inserted into the fixed flange attached to the rotating shaft, and is attached so that the blade is sandwiched between the removable flange When replacing the electroformed hub blade with a blade that is not integrated with the base, the blade mount attached to the rotating shaft and the fixed flange must be replaced, resulting in poor workability.
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたもので、ブレードマウントと固定フランジとを交換することなく切削ブレードを交換できるようにすることを課題としている。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to make it possible to replace the cutting blade without exchanging the blade mount and the fixing flange.
本発明は、回転軸に装着される切削ブレードに関するもので、切削ブレードは、環状に形成された環状ブレードと、環状ブレードが接着剤を介して装着される中央に開口部が形成された環状基台とから構成され、環状ブレードの外周部が環状基台の外周部から突出しているとともに、環状ブレードの内周部の内径が開口部の内径と同等以上の大きさに形成されている。 The present invention relates to a cutting blade mounted on a rotating shaft. The cutting blade includes an annular blade formed in an annular shape and an annular base formed with an opening in the center where the annular blade is mounted via an adhesive. The outer peripheral part of the annular blade protrudes from the outer peripheral part of the annular base, and the inner diameter of the inner peripheral part of the annular blade is formed to be equal to or larger than the inner diameter of the opening.
上記切削ブレードにおいて、環状基台の開口部は、回転軸の端部に形成されたブレードマウントを構成する円形フランジの中央から突出した支持軸に係合し、環状ブレードの内周部の内径は、円形フランジの外周より小さく形成されていて、環状ブレードは、円形フランジに当接し、支持軸の先端に形成された雄ねじに螺合する固定ナットによって締結されることが望ましい。環状ブレードには、例えば、レジンボンド砥石、ビトリファイドボンド砥石、メタルボンド砥石がある。 In the cutting blade, the opening of the annular base engages with the support shaft protruding from the center of the circular flange constituting the blade mount formed at the end of the rotating shaft, and the inner diameter of the inner peripheral portion of the annular blade is Preferably, the annular blade is formed smaller than the outer periphery of the circular flange, and is fastened by a fixing nut that abuts the circular flange and is screwed into a male screw formed at the tip of the support shaft. Examples of the annular blade include a resin bond grindstone, a vitrified bond grindstone, and a metal bond grindstone.
本発明に係る切削ブレードは、環状に形成された環状ブレードと環状基台とが接着剤を介して一体化され、環状基台の中央部には開口部が形成され、環状ブレードの外周部が環状基台の外周部から突出しているとともに、環状ブレードの内周部の内径が開口部の内径と同等以上の大きさに形成されているため、回転軸への電鋳ハブブレードの装着用に使用されるブレードマウントに直接装着することが可能となり、ブレードマウントと固定フランジとを交換する必要がなく、作業性が向上する。また、環状ブレードは、円形フランジに当接し、支持軸の先端に形成された雄ねじに固定ナットが螺合して締結されるため、環状基台と円形フランジとによって挟持され接着剤の強度を補うことができ、環状基台から環状ブレードが脱落することが防止される。 In the cutting blade according to the present invention, an annular blade and an annular base formed in an annular shape are integrated via an adhesive, an opening is formed in the center of the annular base, and the outer peripheral portion of the annular blade is Because it protrudes from the outer periphery of the annular base and the inner diameter of the inner periphery of the annular blade is equal to or larger than the inner diameter of the opening, it can be used for mounting the electroformed hub blade to the rotating shaft. The blade mount can be directly attached to the blade mount to be used, and it is not necessary to exchange the blade mount and the fixing flange, thereby improving workability. Further, the annular blade abuts on the circular flange, and the fixing nut is screwed and fastened to the male screw formed at the tip of the support shaft. Therefore, the annular blade is sandwiched between the annular base and the circular flange to supplement the strength of the adhesive. This prevents the annular blade from falling off the annular base.
図1に示す切削ブレード1は、環状に形成され中央部に円形の孔20が形成された環状ブレード2と、中央部に開口部30が形成された環状基台3とから構成される。
A
環状ブレード2は、レジンボンド砥石、ビトリファイドボンド砥石、メタルボンド砥石のいずれかによって構成され、内周部21と外周部22とを有している。レジンボンド砥石、ビトリファイドボンド砥石、メタルボンド砥石の製法例は以下のとおりである。
The
(レジンボンド砥石の製法例)
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等からなるレジンボンドに対し、粒径5μmのダイヤモンド砥粒を体積比で10〜20%混入するとともに、粒径1μmのSic粒をフィラーとして体積比で25〜35%混入し、180〜200℃の焼結温度で7〜8時間焼結し、200μm厚のレジンボンド砥石を形成する。
(Example of resin bond grinding stone manufacturing method)
A resin bond made of phenol resin, epoxy resin, polyimide resin, or the like is mixed with 10 to 20% by volume of diamond abrasive grains having a particle diameter of 5 μm, and 25 to 35 by volume ratio using Sic grains having a particle diameter of 1 μm as filler. %, And sintered at a sintering temperature of 180 to 200 ° C. for 7 to 8 hours to form a resin bond grindstone having a thickness of 200 μm.
(メタルボンド砥石の製法例)
銅と錫を主成分とし、コバルト、ニッケル等をわずかに混入させたメタルボンドに対し、粒径5μmのダイヤモンド砥粒を体積比で10〜20%混入するとともに、粒径1μmのSic粒をフィラーとして体積比で25〜35%混入し、600〜700℃の焼結温度で1時間焼結し、200μm厚のメタルボンド砥石を形成する。
(Example of metal bond grinding stone manufacturing method)
10 to 20% of diamond abrasive grains with a particle size of 5 μm are mixed in a metal bond containing copper and tin as main components and a slight amount of cobalt, nickel, etc., and Sic particles with a particle diameter of 1 μm as filler. As a result, 25 to 35% by volume is mixed, and sintered at a sintering temperature of 600 to 700 ° C. for 1 hour to form a metal bond grindstone having a thickness of 200 μm.
(ビトリファイドボンドの製法例)
二酸化珪素(SiO2)を主成分とし長石をわずかに混入させたビトリファイドボンドに対し、粒径5μmのダイヤモンド砥粒を体積比で10〜20%混入するとともに、粒径1μmのSic粒をフィラーとして体積比で25〜35%混入し、700〜800℃の焼結温度で1時間焼結し、200μm厚のビトリファイドボンド砥石を形成する。
(Example of manufacturing Vitrified Bond)
The vitrified bond containing silicon dioxide (SiO 2 ) as a main component and slightly mixed with feldspar is mixed with 10 to 20% by volume of diamond abrasive grains with a particle size of 5 μm, and Sic particles with a particle size of 1 μm as a filler. A volume ratio of 25 to 35% is mixed and sintered at a sintering temperature of 700 to 800 ° C. for 1 hour to form a 200 μm thick vitrified bond grindstone.
環状基台3は、アルミニウム等によって形成されており、環状ブレード2に対面する面である表面31と、表面31の反対側の面である裏面32とを有し、中央部には、表面31から裏面32にかけて貫通する円形の開口部30が形成されている。裏面32側は面取りされ、面取りされていない側面が外周部33を形成している。
The
接着剤を介して環状ブレード2と環状基台3の表面31とを貼り合わせることにより、図2に示す切削ブレード1となる。接着剤としては、例えば株式会社隆成コミュニティから販売されているオートウェルド(AW−20Z)を使用することができる。
By bonding the
図3に示すように、環状ブレード2の外周部22は、環状基台3の外周部33よりも径方向外周側に突出している。また、環状ブレード2の内周部21の内径R1は、環状基台3の開口部30の内径R2と同等以上の大きさに形成されている。図3の例では、内径R1が内径R2よりも大きく形成されている。
As shown in FIG. 3, the outer
このように構成される切削ブレード1は、例えば図4に示す回転軸4に装着されて使用される。回転軸4には、切削ブレード1を支持するためのブレードマウント5が形成されている。このブレードマウント5は、環状ブレード2の一方の面を支持する円形フランジ50と、円形フランジ50の中央から回転軸4の軸方向に延びる支持軸51と、支持軸51に形成された雄ねじ52とから構成される。
The
支持軸51には、切削ブレード1の孔20及び開口部30が挿入される。このとき、切削ブレード1は、環状ブレード2側から挿入され、環状ブレード2が円形フランジ50に当接するまで挿入される。そして、図5に示すように、雄ねじ52に固定ナット53を螺合させて締結することにより、切削ブレード1が円形フランジ50と固定ナット53とによって挟持される。
The
切削ブレード1が円形フランジ50と固定ナット53とによって挟持された状態では、図6に示すように、環状ブレード2の内周部21の内径R1は、円形フランジ50の外周部50aの外形R3よりも小さく形成されている。
In a state where the
固定ナット53を緩めて切削ブレード1をブレードマウント5から取り外すと、図7に示すように、ブレードマウント5に電鋳ハブブレード6を装着することができる。電鋳ハブブレード6は、アルミニウム基台60とダイヤモンド砥粒をニッケルめっきで固定した切り刃61とが一体に形成されて構成される。
When the
この電鋳ハブブレード6も、切り刃61が円形フランジ50に当接するまで挿入され、雄ねじ52に固定ナット53を螺合させて締結することにより、円形フランジ50と固定ナット53とによって挟持される。
The electroformed hub blade 6 is also inserted until the
このように、ブレードマウント5によって切削ブレード1及びハブブレード6を支持することができるため、ハブブレード6を切削ブレード1に交換する際にも、従来のように、ブレードマウント5を固定フランジに交換する必要がない。また、環状ブレード2は、円形フランジ50に当接し、雄ねじ52に固定ナット53が螺合して締結されるため、環状基台3と円形フランジ50とによって環状ブレード2が挟持され、接着剤の強度を補うことができ、環状基台3から環状ブレード2が脱落するのを防止することができる。
As described above, since the
このようにして回転軸4に装着された切削ブレード1は、例えば図8に示す切削装置7において使用される。この切削装置7においては、保持手段70に保持された被加工物に対して切削手段71による切削が行われる。
The
保持手段70は、回転可能であるとともにX方向に移動可能となっている。一方、切削手段71は、Y方向及びZ方向に移動可能となっている。切削手段71には、回転軸4を備えており、回転軸4には切削ブレード1またはハブブレード6を装着することができる。
The holding means 70 is rotatable and movable in the X direction. On the other hand, the cutting means 71 is movable in the Y direction and the Z direction. The cutting means 71 includes a rotating shaft 4, and the
被加工物Wは、テープTを介してリング状のフレームFに支持され、保持手段70に保持される。そして、保持手段70がX方向に移動するとともに、切削ブレード1(6)が高速回転しながら切削手段71が降下し、切削ブレード1(6)が被加工物Wに切り込むことにより、被加工物Wが切削される。 The workpiece W is supported by the ring-shaped frame F via the tape T and is held by the holding means 70. Then, while the holding means 70 moves in the X direction, the cutting means 71 descends while the cutting blade 1 (6) rotates at a high speed, and the cutting blade 1 (6) cuts into the work W, thereby the work piece. W is cut.
1:切削ブレード
2:環状ブレード 20:孔 21:内周部 22:外周部
3:環状基台 30:開口部 31:表面 32:裏面 33:外周部
4:回転軸
5:ブレードマウント 50:円形フランジ 50a:外周部
51:支持軸 52:雄ねじ 53:固定ナット
6:電鋳ハブブレード 60:アルミニウム基台 61:切り刃
7:切削装置 70:保持手段 71:切削手段
1: Cutting blade 2: Annular blade 20: Hole 21: Inner peripheral part 22: Outer peripheral part 3: Annular base 30: Opening part 31: Front surface 32: Back surface 33: Outer peripheral part 4: Rotating shaft 5: Blade mount 50:
Claims (3)
該切削ブレードは、環状に形成された環状ブレードと、該環状ブレードが接着剤を介して装着される中央に開口部が形成された環状基台とから構成され、
該環状ブレードの外周部が該環状基台の外周部から突出しているとともに、該環状ブレードの内周部の内径が該開口部の内径と同等以上の大きさに形成されている
切削ブレード。 A cutting blade mounted on a rotating shaft,
The cutting blade is composed of an annular blade formed in an annular shape, and an annular base having an opening formed in the center where the annular blade is mounted via an adhesive,
A cutting blade in which an outer peripheral portion of the annular blade protrudes from an outer peripheral portion of the annular base, and an inner diameter of an inner peripheral portion of the annular blade is formed to be equal to or larger than an inner diameter of the opening.
前記環状ブレードの内周部の内径は、該円形フランジの外周より小さく形成されていて、該環状ブレードは、該円形フランジに当接し、該支持軸の先端に形成された雄ねじに螺合する固定ナットによって締結される
請求項1に記載の切削ブレード。 The opening of the annular base engages with a support shaft protruding from the center of a circular flange constituting a blade mount formed at an end of the rotating shaft,
The inner diameter of the inner peripheral portion of the annular blade is smaller than the outer periphery of the circular flange, and the annular blade is fixed to abut against the circular flange and screw into a male screw formed at the tip of the support shaft. The cutting blade according to claim 1, wherein the cutting blade is fastened by a nut.
請求項1または2に記載の切削ブレード。 The cutting blade according to claim 1 or 2, wherein the annular blade is one of a resin bond grindstone, a vitrified bond grindstone, and a metal bond grindstone.
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Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106182476A (en) * | 2015-06-01 | 2016-12-07 | 株式会社迪思科 | Blade with base station |
JP6291096B1 (en) * | 2017-02-13 | 2018-03-14 | 株式会社東京精密 | Hub type blade and hub type blade manufacturing method |
WO2018147460A1 (en) * | 2017-02-13 | 2018-08-16 | 株式会社東京精密 | Hub-type blade and hub-type blade manufacturing method |
JP2018130780A (en) * | 2017-02-13 | 2018-08-23 | 株式会社東京精密 | Hub type blade |
JP2018130824A (en) * | 2018-02-07 | 2018-08-23 | 株式会社東京精密 | Hub type blade |
JP2018130778A (en) * | 2017-02-13 | 2018-08-23 | 株式会社東京精密 | Hub type blade |
JP2018130779A (en) * | 2017-02-13 | 2018-08-23 | 株式会社東京精密 | Hub type blade |
JP2018130777A (en) * | 2017-02-13 | 2018-08-23 | 株式会社東京精密 | Hub type blade and manufacturing method of the hub type blade |
KR20190104894A (en) | 2018-03-01 | 2019-09-11 | 가부시기가이샤 디스코 | Flange mechanism |
KR20190122158A (en) * | 2018-04-19 | 2019-10-29 | 도쿄 세이미츄 코퍼레이션 리미티드 | Hub type blade and hub type blade manufacturing method |
KR20200067753A (en) * | 2018-12-04 | 2020-06-12 | 가부시기가이샤 디스코 | Base attached blade |
KR20200120505A (en) | 2019-04-11 | 2020-10-21 | 가부시기가이샤 디스코 | Blade with base |
KR20200120868A (en) | 2019-04-11 | 2020-10-22 | 가부시기가이샤 디스코 | Blade having base |
KR20210095552A (en) | 2020-01-23 | 2021-08-02 | 가부시기가이샤 디스코 | Base attached blade |
KR20220091381A (en) | 2020-12-23 | 2022-06-30 | 가부시기가이샤 디스코 | Cutting blade |
KR20230082567A (en) | 2021-12-01 | 2023-06-08 | 가부시기가이샤 디스코 | Method for manufacturing blade with base |
KR20240112208A (en) | 2023-01-11 | 2024-07-18 | 가부시기가이샤 디스코 | Cutting blade |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2719741A1 (en) * | 1977-05-03 | 1978-11-09 | Geb Riemer Elfriede Peltz | Abrasive disc for slitting semiconductor wafers - is made by bonding galvanically made abrasive disc onto metal disc |
JPS6235764U (en) * | 1985-08-22 | 1987-03-03 | ||
JPH06262515A (en) * | 1993-03-08 | 1994-09-20 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Cutting blade mounting construction of dicing device |
JP2006212748A (en) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting tool mounting mechanism and cutting device |
EP2230046A1 (en) * | 2009-03-16 | 2010-09-22 | Salinas e Hijos S.L. | Sanding head adaptable to an angle grinder |
-
2010
- 2010-12-27 JP JP2010289844A patent/JP5690581B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2719741A1 (en) * | 1977-05-03 | 1978-11-09 | Geb Riemer Elfriede Peltz | Abrasive disc for slitting semiconductor wafers - is made by bonding galvanically made abrasive disc onto metal disc |
JPS6235764U (en) * | 1985-08-22 | 1987-03-03 | ||
JPH06262515A (en) * | 1993-03-08 | 1994-09-20 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Cutting blade mounting construction of dicing device |
JP2006212748A (en) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting tool mounting mechanism and cutting device |
EP2230046A1 (en) * | 2009-03-16 | 2010-09-22 | Salinas e Hijos S.L. | Sanding head adaptable to an angle grinder |
Cited By (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106182476A (en) * | 2015-06-01 | 2016-12-07 | 株式会社迪思科 | Blade with base station |
KR20160141655A (en) | 2015-06-01 | 2016-12-09 | 가부시기가이샤 디스코 | Blade having a base |
JP2016221637A (en) * | 2015-06-01 | 2016-12-28 | 株式会社ディスコ | Blade with base |
KR102439403B1 (en) | 2015-06-01 | 2022-09-01 | 가부시기가이샤 디스코 | Blade having a base |
TWI683735B (en) * | 2015-06-01 | 2020-02-01 | 日商迪思科股份有限公司 | Abutment blade |
JP2018130779A (en) * | 2017-02-13 | 2018-08-23 | 株式会社東京精密 | Hub type blade |
WO2018147460A1 (en) * | 2017-02-13 | 2018-08-16 | 株式会社東京精密 | Hub-type blade and hub-type blade manufacturing method |
JP7012439B2 (en) | 2017-02-13 | 2022-01-28 | 株式会社東京精密 | Hub type blade and hub type blade manufacturing method |
JP2018130778A (en) * | 2017-02-13 | 2018-08-23 | 株式会社東京精密 | Hub type blade |
JP2018130776A (en) * | 2017-02-13 | 2018-08-23 | 株式会社東京精密 | Hub type blade and manufacturing method of the hub type blade |
JP2018130777A (en) * | 2017-02-13 | 2018-08-23 | 株式会社東京精密 | Hub type blade and manufacturing method of the hub type blade |
JP6291096B1 (en) * | 2017-02-13 | 2018-03-14 | 株式会社東京精密 | Hub type blade and hub type blade manufacturing method |
JP2018130780A (en) * | 2017-02-13 | 2018-08-23 | 株式会社東京精密 | Hub type blade |
CN110267767A (en) * | 2017-02-13 | 2019-09-20 | 株式会社东京精密 | Hub-type blade and hub-type blade manufacturing method |
JP2021192948A (en) * | 2018-02-07 | 2021-12-23 | 株式会社東京精密 | Hub type blade |
JP7186505B2 (en) | 2018-02-07 | 2022-12-09 | 株式会社東京精密 | hub type blade |
JP7171859B2 (en) | 2018-02-07 | 2022-11-15 | 株式会社東京精密 | hub type blade |
JP2018130824A (en) * | 2018-02-07 | 2018-08-23 | 株式会社東京精密 | Hub type blade |
JP2019150906A (en) * | 2018-03-01 | 2019-09-12 | 株式会社ディスコ | Flange mechanism |
JP7138452B2 (en) | 2018-03-01 | 2022-09-16 | 株式会社ディスコ | Flange mechanism |
KR20190104894A (en) | 2018-03-01 | 2019-09-11 | 가부시기가이샤 디스코 | Flange mechanism |
KR20190122158A (en) * | 2018-04-19 | 2019-10-29 | 도쿄 세이미츄 코퍼레이션 리미티드 | Hub type blade and hub type blade manufacturing method |
KR102214100B1 (en) | 2018-04-19 | 2021-02-09 | 도쿄 세이미츄 코퍼레이션 리미티드 | Hub type blade and hub type blade manufacturing method |
CN111267252A (en) * | 2018-12-04 | 2020-06-12 | 株式会社迪思科 | Cutter with base |
KR102700264B1 (en) | 2018-12-04 | 2024-08-28 | 가부시기가이샤 디스코 | Base attached blade |
CN111267252B (en) * | 2018-12-04 | 2023-03-10 | 株式会社迪思科 | Cutter with base |
KR20200067753A (en) * | 2018-12-04 | 2020-06-12 | 가부시기가이샤 디스코 | Base attached blade |
US11712783B2 (en) | 2019-04-11 | 2023-08-01 | Disco Corporation | Hubbed blade |
KR20200120505A (en) | 2019-04-11 | 2020-10-21 | 가부시기가이샤 디스코 | Blade with base |
KR20200120868A (en) | 2019-04-11 | 2020-10-22 | 가부시기가이샤 디스코 | Blade having base |
CN111805777A (en) * | 2019-04-11 | 2020-10-23 | 株式会社迪思科 | Cutter with base |
KR20210095552A (en) | 2020-01-23 | 2021-08-02 | 가부시기가이샤 디스코 | Base attached blade |
JP7430447B2 (en) | 2020-01-23 | 2024-02-13 | 株式会社ディスコ | blade with base |
JP2021115647A (en) * | 2020-01-23 | 2021-08-10 | 株式会社ディスコ | Blade having base |
KR20220091381A (en) | 2020-12-23 | 2022-06-30 | 가부시기가이샤 디스코 | Cutting blade |
KR20230082567A (en) | 2021-12-01 | 2023-06-08 | 가부시기가이샤 디스코 | Method for manufacturing blade with base |
US11679455B1 (en) | 2021-12-01 | 2023-06-20 | Disco Corporation | Base-integrated blade manufacturing method |
KR20240112208A (en) | 2023-01-11 | 2024-07-18 | 가부시기가이샤 디스코 | Cutting blade |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5690581B2 (en) | 2015-03-25 |
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