KR102437770B1 - 발광소자 패키지 및 광원 장치 - Google Patents

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Abstract

실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 몸체, 몸체 상에 배치되는 발광소자, 및 몸체와 발광소자 사이에 배치되는 접착제를 포함할 수 있다.
실시 예에 의하면, 몸체는 몸체의 상면에서 몸체의 하면을 관통하는 제1 및 제2 관통홀과, 몸체의 상면에서 몸체의 하면으로 향하는 방향으로 오목한 제1 리세스를 포함하고, 제1 리세스는 제1 및 제2 관통홀 사이에 배치되고, 접착제는 제1 리세스 내에 배치될 수 있다.
실시 예에 의하면, 발광소자는 몸체의 하면에서 상면으로 향하는 제1 방향을 기준으로, 제1 및 제2 관통홀 각각과 중첩되는 제1 및 제2 전극을 포함할 수 있다.

Description

발광소자 패키지 및 광원 장치{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND LIGHT UNIT}
실시 예는 반도체 소자 패키지 및 반도체 소자 패키지 제조방법, 광원 장치에 관한 것이다.
GaN, AlGaN 등의 화합물을 포함하는 반도체 소자는 넓고 조정이 용이한 밴드 갭 에너지를 가지는 등의 많은 장점을 가져서 발광 소자, 수광 소자 및 각종 다이오드 등으로 다양하게 사용될 수 있다.
특히, 3족-5족 또는 2족-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Light Emitting Diode)나 레이저 다이오드(Laser Diode)와 같은 발광소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 파장 대역의 빛을 구현할 수 있는 장점이 있다. 또한, 3족-5족 또는 2족-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드나 레이저 다이오드와 같은 발광소자는, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광원도 구현이 가능하다. 이러한 발광소자는, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저 소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경 친화성의 장점을 가진다.
뿐만 아니라, 광검출기나 태양 전지와 같은 수광 소자도 3족-5족 또는 2족-6족 화합물 반도체 물질을 이용하여 제작하는 경우 소자 재료의 개발로 다양한 파장 영역의 빛을 흡수하여 광 전류를 생성함으로써 감마선부터 라디오 파장 영역까지 다양한 파장 영역의 빛을 이용할 수 있다. 또한, 이와 같은 수광 소자는 빠른 응답속도, 안전성, 환경 친화성 및 소자 재료의 용이한 조절의 장점을 가져 전력 제어 또는 초고주파 회로나 통신용 모듈에도 용이하게 이용될 수 있다.
따라서, 반도체 소자는 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등 및 가스(Gas)나 화재를 감지하는 센서 등에까지 응용이 확대되고 있다. 또한, 반도체 소자는 고주파 응용 회로나 기타 전력 제어 장치, 통신용 모듈에까지 응용이 확대될 수 있다.
발광소자(Light Emitting Device)는 예로서 주기율표상에서 3족-5족 원소 또는 2족-6족 원소를 이용하여 전기에너지가 빛 에너지로 변환되는 특성의 p-n 접합 다이오드로 제공될 수 있고, 화합물 반도체의 조성비를 조절함으로써 다양한 파장 구현이 가능하다.
예를 들어, 질화물 반도체는 높은 열적 안정성과 폭 넓은 밴드갭 에너지에 의해 광소자 및 고출력 전자소자 개발 분야에서 큰 관심을 받고 있다. 특히, 질화물 반도체를 이용한 청색(Blue) 발광소자, 녹색(Green) 발광소자, 자외선(UV) 발광소자, 적색(RED) 발광소자 등은 상용화되어 널리 사용되고 있다.
예를 들어, 자외선 발광소자의 경우, 200nm~400nm의 파장대에 분포되어 있는 빛을 발생하는 발광 다이오드로서, 상기 파장대역에서, 단파장의 경우, 살균, 정화 등에 사용되며, 장파장의 경우 노광기 또는 경화기 등에 사용될 수 있다.
자외선은 파장이 긴 순서대로 UV-A(315nm~400nm), UV-B(280nm~315nm), UV-C (200nm~280nm) 세 가지로 나뉠 수 있다. UV-A(315nm~400nm) 영역은 산업용 UV 경화, 인쇄 잉크 경화, 노광기, 위폐 감별, 광촉매 살균, 특수조명(수족관/농업용 등) 등의 다양한 분야에 응용되고 있고, UV-B(280nm~315nm) 영역은 의료용으로 사용되며, UV-C(200nm~280nm) 영역은 공기 정화, 정수, 살균 제품 등에 적용되고 있다.
한편, 고 출력을 제공할 수 있는 반도체 소자가 요청됨에 따라 고 전원을 인가하여 출력을 높일 수 있는 반도체 소자에 대한 연구가 진행되고 있다.
또한, 반도체 소자 패키지에 있어, 반도체 소자의 광 추출 효율을 향상시키고, 패키지 단에서의 광도를 향상시킬 수 있는 방안에 대한 연구가 진행되고 있다. 또한, 반도체 소자 패키지에 있어, 패키지 전극과 반도체 소자 간의 본딩 결합력을 향상시킬 수 있는 방안에 대한 연구가 진행되고 있다.
또한, 반도체 소자 패키지에 있어, 공정 효율 향상 및 구조 변경을 통하여 제조 단가를 줄이고 제조 수율을 향상시킬 수 있는 방안에 대한 연구가 진행되고 있다.
실시 예는 광 추출 효율 및 전기적 특성을 향상시킬 수 있는 반도체 소자 패키지 및 반도체 소자 패키지 제조방법, 광원 장치를 제공할 수 있다.
실시 예는 공정 효율을 향상시키고 새로운 패키지 구조를 제시하여 제조 단가를 줄이고 제조 수율을 향상시킬 수 있는 반도체 소자 패키지 및 반도체 소자 패키지 제조방법, 광원 장치를 제공할 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 몸체; 상기 몸체 상에 배치되는 발광소자; 및 상기 몸체와 상기 발광소자 사이에 배치되는 접착제; 를 포함하고, 상기 몸체는 상기 몸체의 상면에서 상기 몸체의 하면을 관통하는 제1 및 제2 관통홀과, 상기 몸체의 상면에서 상기 몸체의 하면으로 향하는 방향으로 오목한 제1 리세스를 포함하고, 상기 제1 리세스는 상기 제1 및 제2 관통홀 사이에 배치되고, 상기 접착제는 상기 제1 리세스 내에 배치되고, 상기 발광소자는, 상기 몸체의 하면에서 상면으로 향하는 제1 방향을 기준으로, 상기 제1 및 제2 관통홀 각각과 중첩되는 제1 및 제2 전극을 포함할 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 접착제는 상기 몸체와 상기 발광소자에 직접 접촉되어 배치될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 상기 제1 관통홀에 제공되며, 상기 제1 전극의 하부 면과 직접 접촉되어 배치된 제1 도전층; 및 상기 제2 관통홀에 제공되며, 상기 제2 전극의 하부 면과 직접 접촉되어 배치된 제2 도전층; 을 더 포함할 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 상기 몸체 아래에 배치되며, 제1 패드와 제2 패드를 포함하는 회로기판; 상기 회로기판의 상기 제1 패드와 상기 제1 전극을 전기적으로 연결시키는 제1 본딩층; 및 상기 회로기판의 상기 제2 패드와 상기 제2 전극을 전기적으로 연결시키는 제2 본딩층; 을 포함할 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 제1 본딩층은 상기 제1 관통홀 내에 배치되며, 상기 제1 전극의 하부 면에 직접 접촉되어 배치되고, 상기 제2 본딩층은 상기 제2 관통홀 내에 배치되며, 상기 제2 전극의 하부 면에 직접 접촉되어 배치될 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 제1 관통홀의 상부 영역의 폭이 상기 제1 전극의 폭에 비해 작거나 같게 제공될 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 제1 관통홀의 상부 영역의 폭이 상기 제1 관통홀의 하부 영역의 폭에 비해 작거나 같게 제공될 수 있다.
실시 예에 따른 광원 장치는, 기판; 상기 기판 상에 배치되는 몸체; 상기 몸체 상에 배치되는 발광소자; 및 상기 몸체와 상기 발광소자 사이에 배치되는 접착제; 를 포함하고, 상기 몸체는 상기 몸체의 상면에서 상기 몸체의 하면을 관통하는 제1 및 제2 관통홀과, 상기 몸체의 상면에서 상기 몸체의 하면으로 향하는 방향으로 오목한 제1 리세스를 포함하고, 상기 제1 리세스는 상기 제1 및 제2 관통홀 사이에 배치되고, 상기 접착제는 상기 제1 리세스 내에 배치되고, 상기 발광소자는, 상기 몸체의 하면에서 상면으로 향하는 제1 방향을 기준으로, 상기 제1 및 제2 관통홀 각각과 중첩되는 제1 및 제2 전극을 포함하며, 상기 제1 및 제2 관통홀 내에 배치되며, 상기 발광소자의 상기 제1 및 제2 전극과 상기 기판을 전기적으로 연결하는 제1 및 제2 도전층을 포함할 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 접착제는 상기 몸체의 상면과 상기 발광소자의 하면에 직접 접촉되어 배치될 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 제1 관통홀의 상부 영역의 폭이 상기 제1 전극의 폭에 비해 작거나 같게 제공될 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 제1 관통홀의 상부 영역의 폭이 상기 제1 관통홀의 하부 영역의 폭에 비해 작거나 같게 제공될 수 있다.
실시 예에 따른 반도체 소자 패키지 및 반도체 소자 패키지 제조방법에 의하면, 광 추출 효율 및 전기적 특성과 신뢰성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
실시 예에 따른 반도체 소자 패키지 및 반도체 소자 패키지 제조방법에 의하면, 공정 효율을 향상시키고 새로운 패키지 구조를 제시하여 제조 단가를 줄이고 제조 수율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
실시 예에 따른 반도체 소자 패키지는 반사율이 높은 몸체를 제공함으로써, 반사체가 변색되지 않도록 방지할 수 있어 반도체 소자 패키지의 신뢰성을 개선할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 설명하는 분해 사시도이다.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지 제조방법을 설명하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 9 내지 도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지 제조방법의 다른 예를 설명하는 도면이다.
도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 15는 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 16 내지 도 18은 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지에 적용된 관통홀의 변형 예를 나타낸 도면이다.
도 19는 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 20은 도 19에 도시된 발광소자 패키지에 제공된 관통홀과 리세스의 배치 관계를 설명하는 도면이다.
도 21은 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 22는 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 23은 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 24 내지 도 26은 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지에 적용된 몸체의 변형 예를 설명하는 도면이다.
도 27 내지 도 29는 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지에 적용된 몸체의 다른 변형 예를 설명하는 도면이다.
도 30은 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 31은 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자를 나타낸 평면도이다.
도 32는 도 31에 도시된 발광소자의 A-A 선에 다른 단면도이다.
도 33a 및 도 33b는 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 제조방법에 의하여 반도체층이 형성된 단계를 설명하는 도면이다.
도 34a 및 도 34b는 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 제조방법에 의하여 오믹접촉층이 형성된 단계를 설명하는 도면이다.
도 35a 및 도 35b는 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 제조방법에 의하여 반사층이 형성된 단계를 설명하는 도면이다.
도 36a 및 도 36b는 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 제조방법에 의하여 제1 서브전극과 제2 서브전극이 형성된 단계를 설명하는 도면이다.
도 37a 및 도 37b는 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 제조방법에 의하여 보호층이 형성된 단계를 설명하는 도면이다.
도 38a 및 도 38b는 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 제조방법에 의하여 제1 전극과 제2 전극이 형성된 단계를 설명하는 도면이다.
도 39는 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 40은 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 41은 도 40에 도시된 발광소자 패키지의 방열 효과를 설명하는 도면이다.
도 42는 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 43은 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 44는 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 45는 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 46은 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 47은 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 48은 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 49는 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 50은 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 51은 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
이하 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on/over)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on/over)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명하나 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자 패키지 및 반도체 소자 패키지 제조방법에 대해 상세히 설명하도록 한다. 이하에서는 반도체 소자의 예로서 발광소자가 적용된 경우를 기반으로 설명한다.
먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 설명하기로 한다. 도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 설명하는 분해 사시도이다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지(100)는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 몸체(110), 발광소자(120)를 포함할 수 있다.
상기 몸체(110)는 마운트부(111)와 반사부(113)를 포함할 수 있다. 상기 반사부(113)는 상기 마운트부(111) 위에 배치될 수 있다. 상기 반사부(113)는 상기 마운트부(111)의 상부 면 둘레에 배치될 수 있다. 상기 반사부(113)는 상기 마운트부(111)의 상부 면 위에 캐비티(C)를 제공할 수 있다.
다른 표현으로서, 상기 마운트부(111)는 하부 몸체, 상기 반사부(113)는 상부 몸체로 지칭될 수도 있다.
상기 반사부(113)는 상기 발광소자(120)로부터 방출되는 빛을 상부 방향으로 반사시킬 수 있다. 상기 반사부(113)는 상기 마운트부(111)의 상면에 대하여 경사지게 배치될 수 있다.
상기 몸체(110)는 상기 캐비티(C)를 포함할 수 있다. 상기 캐비티는 바닥면과, 상기 바닥면에서 상기 몸체(110)의 상면으로 경사진 측면을 포함할 수 있다.
예로서, 상기 몸체(110)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide), PCT(Polychloro Tri phenyl), LCP(Liquid Crystal Polymer), PA9T(Polyamide9T), 실리콘, 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC: Epoxy molding compound), 실리콘 몰딩 컴파운드(SMC), 세라믹, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3) 등을 포함하는 그룹 중에서 선택된 적어도 하나로 형성될 수 있다. 또한, 상기 몸체(110)는 TiO2와 SiO2와 같은 고굴절 필러를 포함할 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 발광소자(120)는 제1 전극(121), 제2 전극(122), 반도체층(123)을 포함할 수 있다.
상기 반도체층(123)은 제1 도전형 반도체층, 제2 도전형 반도체층, 제1 도전형 반도체층과 제2 도전형 반도체층 사이에 배치된 활성층을 포함할 수 있다. 상기 제1 전극(121)은 상기 제1 도전형 반도체층과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 제2 전극(122)은 상기 제2 도전형 반도체층과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 발광소자(120)는 상기 몸체(110) 위에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(120)는 상기 마운트부(111) 위에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(120)는 상기 반사부(113)에 의해 제공되는 상기 캐비티(C) 내에 배치될 수 있다.
상기 제1 전극(121)은 상기 발광소자(120)의 하부 면에 배치될 수 있다. 상기 제2 전극(122)은 상기 발광소자(120)의 하부 면에 배치될 수 있다. 상기 제1 전극(121)과 상기 제2 전극(122)은 상기 발광소자(120)의 하부 면에서 서로 이격되어 배치될 수 있다.
상기 제1 전극(121)은 상기 반도체층(123)과 상기 마운트부(111) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 전극(122)은 상기 반도체층(123)과 상기 마운트부(111) 사이에 배치될 수 있다.
상기 제1 전극(121)과 상기 제2 전극(122)은 Ti, Al, In, Ir, Ta, Pd, Co, Cr, Mg, Zn, Ni, Si, Ge, Ag, Ag alloy, Au, Hf, Pt, Ru, Rh, ZnO, IrOx, RuOx, NiO, RuOx/ITO, Ni/IrOx/Au, Ni/IrOx/Au/ITO를 포함하는 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 물질 또는 합금을 이용하여 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.
한편, 실시 예에 따른 발광소자 패키지(100)는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 관통홀(TH1)과 제2 관통홀(TH2)을 포함할 수 있다.
상기 몸체(110)는 상기 캐비티(C)의 바닥면에서 상기 몸체(110)의 하면을 관통하는 상기 제1 관통홀(TH1)을 포함할 수 있다. 상기 몸체(110)는 상기 캐비티(C)의 바닥면에서 상기 몸체(110)의 하면을 관통하는 상기 제2 관통홀(TH2)을 포함할 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 마운트부(111)에 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 마운트부(111)를 관통하여 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 마운트부(111)의 상면과 하면을 제1 방향으로 관통하여 제공될 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 발광소자(120)의 상기 제1 전극(121) 아래에 배치될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 발광소자(120)의 상기 제1 전극(121)과 중첩되어 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 마운트부(111)의 상면에서 하면으로 향하는 제1 방향으로 상기 발광소자(120)의 상기 제1 전극(121)과 중첩되어 제공될 수 있다.
상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 마운트부(111)에 제공될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 마운트부(111)를 관통하여 제공될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 마운트부(111)의 상면과 하면을 제1 방향으로 관통하여 제공될 수 있다.
상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 발광소자(120)의 상기 제2 전극(122) 아래에 배치될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 발광소자(120)의 상기 제2 전극(122)과 중첩되어 제공될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 마운트부(111)의 상면에서 하면으로 향하는 제1 방향으로 상기 발광소자(120)의 상기 제2 전극(122)과 중첩되어 제공될 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 발광소자(120)의 하부 면 아래에서 서로 이격되어 배치될 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 제1 관통홀(TH1)의 상부 영역의 폭(W1)이 상기 제1 전극(121)의 폭에 비해 작거나 같게 제공될 수 있다. 또한, 상기 제2 관통홀(TH2)의 상부 영역의 폭이 상기 제2 전극(122)의 폭에 비해 작거나 같게 제공될 수 있다. 따라서, 상기 발광소자와 상기 발광소자 패키지의 몸체(110)가 더 견고히 부착될 수 있다.
상기 제2 관통홀(TH2)의 상부 영역으로부터 상기 제2 전극(122)의 측면 끝단까지의 거리(W6)는 수십 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 예로서, 상기 제2 관통홀(TH2)의 상부 영역으로부터 상기 제2 전극(122)의 측면 끝단까지의 거리(W6)는 40 마이크로 미터 내지 60 마이크로 미터로 제공될 수 있다.
상기 제2 관통홀(TH2)의 상부 영역으로부터 상기 제2 전극(122)의 측면 끝단까지의 거리(W6)가 40 마이크로 미터 이상일 때 상기 제2 전극(122)이 상기 제2 관통홀(TH2)의 저면에서 노출되지 않도록 하기 위한 공정 마진을 확보할 수 있다.
또한, 상기 제2 관통홀(TH2)의 상부 영역으로부터 상기 제2 전극(122)의 측면 끝단까지의 거리(W6)가 60 마이크로 미터 이하일 때 상기 제2 관통홀(TH2)에 노출되는 상기 제2 전극(122)의 면적을 확보할 수 있고, 상기 제2 관통홀(TH2)에 의해 노출되는 제2 전극(122)의 저항을 낮출 수 있어 상기 제2 관통홀(TH2)에 의해 노출되는 상기 제2 전극(122)으로 전류 주입을 원활히 할 수 있다.
또한, 상기 제1 관통홀(TH1)의 상부 영역의 폭(W1)이 상기 제1 관통홀(TH1)의 하부 영역의 폭(W2)에 비해 작거나 같게 제공될 수 있다. 또한, 상기 제2 관통홀(TH2)의 상부 영역의 폭이 상기 제2 관통홀(TH2)의 하부 영역의 폭에 비해 작거나 같게 제공될 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)은 하부 영역에서 상부 영역으로 가면서 폭이 점차적으로 작아지는 경사진 형태로 제공될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)은 하부 영역에서 상부 영역으로 가면서 폭이 점차적으로 작아지는 경사진 형태로 제공될 수 있다.
다만 이에 한정하지 않고, 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)의 상부 영역과 하부 영역 사이의 경사면은 기울기가 서로 다른 복수의 경사면을 가질 수 있고, 상기 경사면은 곡률을 가지며 배치될 수 있다. 상기 마운트부(111)의 하면 영역에서 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2) 사이의 폭(W3)은 수백 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 상기 마운트부(111)의 하면 영역에서 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2) 사이의 폭(W3)은 100 마이크로 미터 내지 150 마이크로 미터로 제공될 수 있다.
상기 마운트부(111)의 하면 영역에서 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2) 사이의 폭(W3)은, 실시 예에 따른 발광소자 패키지(100)가 추후 회로기판, 서브 마운트 등에 실장되는 경우에, 본딩패드 간의 단락(short)이 발생되는 것을 방지하기 위하여 일정 거리 이상으로 제공되도록 선택될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지(100)는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 리세스(R)를 포함할 수 있다. 상기 리세스(R)는 상기 캐비티(C)의 바닥면에서 상기 몸체(110)의 하면으로 오목하게 제공될 수 있다.
또한, 상기 제1 및 제2 전극패드(121,122) 사이에 배치되는 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)의 경사면은 상기 리세스(R)와 수직으로 중첩될 수 있다.
상기 리세스(R)는 상기 마운트부(111)에 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)는 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2) 사이에 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)는 상기 마운트(111)의 상면에서 하면 방향으로 오목하게 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)는 상기 발광소자(120) 아래에 배치될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지(100)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 접착제(130)를 포함할 수 있다.
상기 접착제(130)는 상기 리세스(R)에 배치될 수 있다. 상기 접착제(130)는 상기 발광소자(120)와 상기 마운트부(111) 사이에 배치될 수 있다. 상기 접착제(130)는 상기 제1 전극(121)과 상기 제2 전극(122) 사이에 배치될 수 있다. 예로서, 상기 접착제(130)는 상기 제1 전극(121)의 측면과 상기 제2 전극(122)의 측면에 접촉되어 배치될 수 있다.
상기 접착제(130)는 상기 발광소자(120)와 상기 마운트부(111) 간의 안정적인 고정력을 제공할 수 있다. 상기 접착제(130)는 예로서 상기 마운트부(111)의 상면에 직접 접촉되어 배치될 수 있다. 또한, 상기 접착제(130)는 상기 발광소자(120)의 하부 면에 직접 접촉되어 배치될 수 있다.
예로서, 상기 접착제(130)는 에폭시(epoxy) 계열의 물질, 실리콘(silicone) 계열의 물질, 에폭시 계열의 물질과 실리콘 계열의 물질을 포함하는 하이브리드(hybrid) 물질 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 접착제(130)는 수지로 지칭될 수도 있다.
상기 접착제(130)는 상기 마운트부(111)와 상기 발광소자(120) 간의 안정적인 고정력을 제공할 수 있고, 상기 발광 소자(120)의 하면으로 광이 방출되는 경우, 상기 발광소자와 상기 몸체 사이에서 광확산기능을 제공할 수 있다. 상기 발광소자(120)로부터 상기 발광소자(120)의 하면으로 광이 방출될 때 상기 접착제(130)는 광확산기능을 제공함으로써 상기 발광소자 패키지(100)의 광추출효율을 개선할 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 리세스(R)의 깊이(T1)는 상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2) 또는 상기 제2 관통홀(TH2)의 깊이(T2)에 비해 작게 제공될 수 있다.
상기 리세스(R)의 깊이(T1)는 상기 접착제(130)의 접착력을 고려하여 결정될 수 있다. 또한, 상기 리세스(R)이 깊이(T1)는 상기 마운트부(111)의 안정적인 강도를 고려하거나 및/또는 상기 발광소자(120)에서 방출되는 열에 의해 상기 발광소자패키지(100)에 크랙이 발생하지 않도록 결정될 수 있다.
상기 리세스(R)는 상기 발광소자(120) 하부에 일종의 언더필 공정이 수행될 수 있는 적정 공간을 제공할 수 있다. 상기 리세스(R)는 상기 발광소자(120)의 하면과 상기 마운트부(111)의 상면 사이에 상기 접착제(130)가 충분히 제공될 수 있도록 제1 깊이 이상으로 제공될 수 있다. 또한, 상기 리세스(R)는 상기 마운트부(111)의 안정적인 강도를 제공하기 위하여 제2 깊이 이하로 제공될 수 있다.
상기 리세스(R)의 깊이(T1)와 폭(W4)은 상기 접착제(130)의 형성 위치 및 고정력에 영향을 미칠 수 있다. 상기 리세스(R)의 깊이(T1)와 폭(W4)은 상기 마운트부(111)와 상기 발광소자(120) 사이에 배치되는 상기 접착제(130)에 의하여 충분한 고정력이 제공될 수 있도록 결정될 수 있다.
예로서, 상기 리세스(R)의 깊이(T1)는 수십 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)의 깊이(T1)는 40 마이크로 미터 내지 60 마이크로 미터로 제공될 수 있다.
또한, 상기 리세스(R)의 폭(W4)은 수백 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)의 폭(W4)은 상기 제1 전극(121)과 상기 제2 전극(122) 간의 간격에 비해 좁게 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)의 폭(W4)은 140 마이크로 미터 내지 160 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 예로서, 상기 리세스(R)의 폭(W4)은 150 마이크로 미터로 제공될 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2)는 상기 마운트부(111)의 두께에 대응되어 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2)는 상기 마운트부(111)의 안정적인 강도를 유지할 수 있는 두께로 제공될 수 있다.
예로서, 상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2)는 수백 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2)는 180 마이크로 미터 내지 220 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 예로서, 상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2)는 200 마이크로 미터로 제공될 수 있다.
예로서, 상기 (T2-T1)의 두께는 적어도 100 마이크로 미터 이상으로 선택될 수 있다. 이는 상기 마운트부(111)의 크랙 프리(crack free)를 제공할 수 있는 사출 공정 두께가 고려된 것이다.
실시 예에 의하면, T1 두께와 T2 두께의 비(T2/T1)는 2 내지 10으로 제공될 수 있다. 예로서, T2의 두께가 200 마이크로 미터로 제공되는 경우, T1의 두께는 20 마이크로 미터 내지 100 마이크로 미터로 제공될 수 있다.
또한, 실시 예에 의하면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 리세스(R)의 길이(L2)는 상기 제2 관통홀(TH2)의 길이(L1)에 비해 더 크게 제공될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)의 길이(L1)는 상기 발광소자(120)의 단축 방향 길이(L2)에 비해 더 작게 제공될 수 있다. 또한, 상기 리세스(R)의 길이(L2)는 상기 발광소자(120)의 단축 방향 길이(L2)에 비해 더 크게 제공될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지 제조공정에서, 상기 발광소자(120) 하부에 제공되는 상기 접착제(130)의 양이 많을 경우, 상기 리세스(R)에 제공된 상기 접착제(130)가 상기 발광소자(120)의 하부에 접착되면서 넘치는 부분은 상기 리세스(R)의 길이(L2) 방향으로 이동될 수 있게 된다. 이에 따라, 상기 접착제(130)의 양이 설계에 비해 많게 도포되는 경우에도, 상기 발광소자(120)가 상기 마운트부(111)로부터 들뜨지 않고 안정적으로 고정될 수 있게 된다.
또한, 상기 리세스(R)의 폭은 제2 방향으로 균일하게 배치될 수 있고, 제3 방향으로 돌출부를 가질 수 있다. 상기 리세스(R)는 상기 발광소자(120)를 상기 마운트부(111)에 배치하기 위한 얼라인키(Align key) 기능을 할 수 있다. 따라서, 상기 리세스(R)를 통해 상기 발광소자(120)를 상기 마운트부(111)에 배치할 때 상기 발광소자(120)를 원하는 위치에 배치할 수 있도록 기준이 되는 기능을 제공할 수 있다.
또한, 실시 예에 따른 발광소자 패키지(100)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 몰딩부(140)를 포함할 수 있다.
상기 몰딩부(140)는 상기 발광소자(120) 위에 제공될 수 있다. 상기 몰딩부(140)는 상기 마운트부(111) 위에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(140)는 상기 반사부(113)에 의하여 제공된 캐비티(C)에 배치될 수 있다.
상기 몰딩부(140)는 절연물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 몰딩부(140)는 상기 발광소자(120)로부터 방출되는 빛을 입사 받고, 파장 변환된 빛을 제공하는 파장변환 수단을 포함할 수 있다. 예로서, 상기 몰딩부(140)는 형광체, 양자점 등을 포함할 수 있다.
또한, 실시 예에 의하면, 상기 반도체층(123)은 화합물 반도체로 제공될 수 있다. 상기 반도체층(123)은 예로서 2족-6족 또는 3족-5족 화합물 반도체로 제공될 수 있다. 예로서, 상기 반도체층(123)은 알루미늄(Al), 갈륨(Ga), 인듐(In), 인(P), 비소(As), 질소(N)로부터 선택된 적어도 두 개 이상의 원소를 포함하여 제공될 수 있다.
상기 반도체층(123)은 제1 도전형 반도체층, 활성층, 제2 도전형 반도체층을 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제2 도전형 반도체층은 3족-5족 또는 2족-6족의 화합물 반도체 중에서 적어도 하나로 구현될 수 있다. 상기 제1 및 제2 도전형 반도체층은 예컨대 InxAlyGa1-x-yN (0≤≤x≤≤1, 0≤≤y≤≤1, 0≤≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 및 제2 도전형 반도체층은 GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP 등을 포함하는 그룹 중에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1 도전형 반도체층은 Si, Ge, Sn, Se, Te 등의 n형 도펀트가 도핑된 n형 반도체층일 수 있다. 상기 제2 도전형 반도체층은 Mg, Zn, Ca, Sr, Ba 등의 p형 도펀트가 도핑된 p형 반도체층일 수 있다.
상기 활성층은 화합물 반도체로 구현될 수 있다. 상기 활성층은 예로서 3족-5족 또는 2족-6족의 화합물 반도체 중에서 적어도 하나로 구현될 수 있다. 상기 활성층이 다중 우물 구조로 구현된 경우, 상기 활성층은 교대로 배치된 복수의 우물층과 복수의 장벽층을 포함할 수 있고, InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤≤1, 0≤≤y≤≤1, 0≤≤x+y≤≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료로 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 활성층은 InGaN/GaN, GaN/AlGaN, AlGaN/AlGaN, InGaN/AlGaN, InGaN/InGaN, AlGaAs/GaAs, InGaAs/GaAs, InGaP/GaP, AlInGaP/InGaP, InP/GaAs을 포함하는 그룹 중에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
그러면, 도 3 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지 제조방법을 설명하기로 한다.
도 3 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지 제조방법을 설명함에 있어, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명된 내용과 중복되는 사항에 대해서는 설명이 생략될 수 있다.
먼저, 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 의하면, 도 3에 도시된 바와 같이, 임시기판(210) 위에 몸체(110)가 제공될 수 있다.
도 3에는 상기 임시기판(210) 위에 상기 몸체(110)가 하나만 제공된 것으로 도시되었다. 그러나, 실시 예에 의하면, 상기 임시기판(210)에 하나의 몸체(110)가 제공될 수도 있으며, 복수의 몸체(110)가 배치될 수 있다. 또한, 하나의 몸체(110) 또는 복수의 몸체(110)는 사출 공정 등을 통하여 상기 임시기판(210) 위에 제공될 수도 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 의하면, 일종의 칩 스케일 패키지 공정이 적용될 수 있다.
예로서, 상기 임시기판(210)은 폴리이미드 계열 수지, 유리, 아크릴 계열 수지, 에폭시 계열 수지, 실리콘 계열 수지 등을 포함하는 그룹 중에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 몸체(110)는 마운트부(111)와 반사부(113)를 포함할 수 있다. 상기 몸체(110)는 제1 관통홀(TH1)과 제2 관통홀(TH2)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 몸체(110)는 리세스(R)를 포함할 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 마운트부(111)에 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 마운트부(111)를 관통하여 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 마운트부(111)의 상면과 하면을 제1 방향으로 관통하여 제공될 수 있다.
상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 마운트부(111)에 제공될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 마운트부(111)를 관통하여 제공될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 마운트부(111)의 상면과 하면을 제1 방향으로 관통하여 제공될 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2)은 서로 이격되어 배치될 수 있다.
상기 리세스(R)는 상기 마운트부(111)에 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)는 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2) 사이에 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)는 상기 마운트(111)의 상면에서 하면 방향으로 오목하게 제공될 수 있다.
다음으로, 실시 예에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 의하면, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 리세스(R)에 접착제(130)가 제공될 수 있다.
상기 접착제(130)는 상기 리세스(R) 영역에 도팅(doting) 방식 등을 통하여 제공될 수 있다. 예로서, 상기 접착제(130)는 상기 리세스(R)가 형성된 영역에 일정량 제공될 수 있으며, 상기 리세스(R)를 넘치도록 제공될 수 있다.
그리고, 실시 예에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 의하면, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 마운트부(111) 위에 발광소자(120)가 제공될 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 발광소자(120)가 상기 마운트부(111) 위에 배치되는 과정에서 상기 리세스(R)는 일종의 정렬키(align key) 역할을 하도록 활용될 수도 있다.
상기 발광소자(120)는 상기 접착제(130)에 의하여 상기 마운트부(111)에 고정될 수 있다. 상기 리세스(R)에 제공된 상기 접착제(130)의 일부는 상기 제1 전극(121)과 제2 전극(122) 방향으로 이동되어 경화될 수 있다. 이에 따라, 상기 발광소자(120)의 하면과 상기 마운트부(111)의 상면 사이의 넓은 영역에 상기 접착제(130)가 제공될 수 있으며, 상기 발광소자(120)와 상기 마운트부(111) 간의 고정력이 향상될 수 있게 된다.
실시 예에 의하면, 상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 발광소자(120)의 상기 제1 전극(121) 아래에 배치될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 발광소자(120)의 상기 제1 전극(121)과 중첩되어 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 마운트부(111)의 상면에서 하면으로 향하는 제1 방향으로 상기 발광소자(120)의 상기 제1 전극(121)과 중첩되어 제공될 수 있다.
상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 발광소자(120)의 상기 제2 전극(122) 아래에 배치될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 발광소자(120)의 상기 제2 전극(122)과 중첩되어 제공될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 마운트부(111)의 상면에서 하면으로 향하는 제1 방향으로 상기 발광소자(120)의 상기 제2 전극(122)과 중첩되어 제공될 수 있다.
다음으로, 실시 예에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 의하면, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 발광소자(120) 위에 몰딩부(140)가 제공되고, 상기 임시기판(210)이 제거됨에 따라, 실시 예에 따른 발광소자 패키지(100)가 제공될 수 있게 된다.
이와 같이, 실시 예에 따른 발광소자 패키지(100)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제1 관통홀(TH1)을 통하여 상기 제1 전극(121)의 하면이 노출될 수 있다. 또한, 상기 제2 관통홀(TH2)을 통하여 상기 제2 전극(122)의 하면이 노출될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지(100)는, 도 1 내지 도 6을 참조하여 설명된 바와 같이, 상기 몸체(110)가 형성됨에 있어, 종래 리드 프레임이 적용되지 않는다.
종래 리드 프레임이 적용되는 발광소자 패키지의 경우, 리드 프레임을 형성하는 공정이 추가로 필요하지만, 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 의하면 리드 프레임을 형성하는 공정을 필요로 하지 않는다. 이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 의하면 공정 시간이 단축될 뿐만 아니라 재료도 절감될 수 있는 장점이 있다.
또한, 종래 리드 프레임이 적용되는 발광소자 패키지의 경우, 리드 프레임의 열화 방지를 위해 은 등의 도금 공정이 추가되어야 하지만, 본 발명의 실시 예에 다른 발광소자 패키지 제조방법에 의하면 리드 프레임이 필요하지 않으므로, 은 도금 등의 추가 공정이 없어도 된다. 이와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 의하면 제조 원가를 절감하고 제조 수율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지(100)는 상기 제1 관통홀(TH1) 영역을 통해 상기 제1 전극(121)에 전원이 연결되고, 상기 제2 관통홀(TH2) 영역을 통해 상기 제2 전극(122)에 전원이 연결될 수 있다.
이에 따라, 상기 제1 전극(121) 및 상기 제2 전극(122)을 통하여 공급되는 구동 전원에 의하여 상기 발광소자(120)가 구동될 수 있게 된다. 그리고, 상기 발광소자(120)에서 발광된 빛은 상기 몸체(110)의 상부 방향으로 제공될 수 있게 된다.
한편, 이상에서 설명된 실시 예에 따른 발광소자 패키지(100)는 서브 마운트 또는 회로기판 등에 실장되어 공급될 수도 있다.
그러면, 도 7을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 다른 예를 설명하도록 한다. 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 7에 도시된 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지는 도 1 내지 도 6을 참조하여 설명된 발광소자 패키지(100)가 회로기판(310)에 실장되어 공급되는 예를 나타낸 것이다. 예로서, 상기 회로 기판(310)에 실장되는 발광소자 패키지(100)는 조명 장치에 사용될 수 있다.
도 7을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 설명함에 있어, 도 1 내지 도 6을 참조하여 설명된 내용과 중복되는 사항에 대해서는 설명이 생략될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지(200)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 회로기판(310), 몸체(110), 발광소자(120)를 포함할 수 있다.
상기 회로기판(310)은 제1 패드(310), 제2 패드(320), 기판(313)을 포함할 수 있다. 상기 기판(313)에 상기 발광소자(120)의 구동을 제어하는 전원 공급 회로가 제공될 수 있다.
상기 몸체(110)는 상기 회로기판(310) 위에 배치될 수 있다. 상기 제1 패드(311)와 상기 제1 전극(121)이 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 패드(312)와 상기 제2 전극(122)이 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제1 패드(311)와 상기 제2 패드(312)는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 패드(311)와 상기 제2 패드(312)는 Ti, Cu, Ni, Au, Cr, Ta, Pt, Sn, Ag, P, Fe, Sn, Zn, Al를 포함하는 그룹 중에서 선택된 적어도 하나의 물질 또는 그 합금을 포함할 수 있다. 상기 제1 패드(311)와 상기 제2 패드(312)는 단층 또는 다층으로 제공될 수 있다.
상기 몸체(110)는 마운트부(111)와 반사부(113)를 포함할 수 있다.
상기 몸체(110)는 상면으로부터 하면까지 제1 방향으로 관통하는 제1 관통홀(TH1)과 제2 관통홀(TH2)을 포함할 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 마운트부(111)의 상면으로부터 하면까지 제1 방향으로 관통되어 제공될 수 있다.
상기 발광소자(120)는 제1 전극(121), 제2 전극(122), 반도체층(123)을 포함할 수 있다.
상기 발광소자(120)는 상기 몸체(110) 위에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(120)는 상기 마운트부(111) 위에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(120)는 상기 반사부(113)에 의해 제공되는 캐비티(C) 내에 배치될 수 있다.
상기 제1 전극(121)은 상기 발광소자(120)의 하부 면에 배치될 수 있다. 상기 제2 전극(122)은 상기 발광소자(120)의 하부 면에 배치될 수 있다. 상기 제1 전극(121)과 상기 제2 전극(122)은 상기 발광소자(120)의 하부 면에서 서로 이격되어 배치될 수 있다.
상기 제1 전극(121)은 상기 반도체층(123)과 상기 마운트부(111) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 전극(122)은 상기 반도체층(123)과 상기 마운트부(111) 사이에 배치될 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 발광소자(120)의 상기 제1 전극(121) 아래에 배치될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 발광소자(120)의 상기 제1 전극(121)과 중첩되어 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 마운트부(111)의 상면에서 하면으로 향하는 제1 방향으로 상기 발광소자(120)의 상기 제1 전극(121)과 중첩되어 제공될 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 제1 패드(311)와 중첩되어 제공될 수 있다. 상기 제1 전극(121)과 상기 제1 패드(311)는 수직 방향에서 서로 중첩되어 제공될 수 있다.
상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 발광소자(120)의 상기 제2 전극(122) 아래에 배치될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 발광소자(120)의 상기 제2 전극(122)과 중첩되어 제공될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 마운트부(111)의 상면에서 하면으로 향하는 제1 방향으로 상기 발광소자(120)의 상기 제2 전극(122)과 중첩되어 제공될 수 있다.
상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 제2 패드(312)와 중첩되어 제공될 수 있다. 상기 제2 전극(122)과 상기 제2 패드(312)는 수직 방향에서 서로 중첩되어 제공될 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 발광소자(120)의 하부 면 아래에서 서로 이격되어 배치될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지(200)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 본딩층(321)과 제2 본딩층(322)을 포함할 수 있다.
상기 제1 본딩층(321)은 상기 몸체(110)가 상기 회로기판(310)에 실장되는 공정에서 상기 제1 전극(121)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예로서, 상기 제1 본딩층(321)은 상기 몸체(110)가 상기 회로기판(310)에 실장되는 리플로우(reflow) 공정에서 상기 제1 패드(311)에 제공된 범프 또는 본딩물질이 상기 제1 관통홀(TH1) 방향으로 삽입되어 형성될 수 있다.
상기 제1 본딩층(321)은 상기 몸체(110)와 상기 회로기판(310) 간의 본딩 공정에서, 일종의 모세관 현상 등에 의하여 본딩물질이 상기 제1 관통홀(TH1) 내부로 이동되어 형성될 수 있다.
상기 제2 본딩층(322)은 상기 몸체(110)가 상기 회로기판(310)에 실장되는 공정에서 상기 제2 전극(122)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예로서, 상기 제2 본딩층(322)은 상기 몸체(110)가 상기 회로기판(310)에 실장되는 리플로우(reflow) 공정에서 상기 제2 패드(312)에 제공된 범프 또는 본딩물질이 상기 제2 관통홀(TH2) 방향으로 삽입되어 형성될 수 있다.
상기 제2 본딩층(322)은 상기 몸체(110)와 상기 회로기판(310) 간의 본딩 공정에서, 일종의 모세관 현상 등에 의하여 본딩물질이 상기 제2 관통홀(TH2) 내부로 이동되어 형성될 수 있다.
상기 제1 본딩층(321)과 상기 제2 본딩층(322)은 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P)을 포함하는 그룹 중에서 선택된 적어도 하나의 물질 또는 선택적 합금으로 형성될 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 제1 본딩층(321)에 의하여 상기 회로기판(310)의 상기 제1 패드(311)와 상기 제1 전극(121)이 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 제2 본딩층(322)에 의하여 상기 회로기판(310)의 상기 제2 패드(312)와 상기 제2 전극(122)이 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 실시 예에 의하면, 상기 몸체(110)는 유테틱 본딩에 의하여 상기 회로기판(310)에 실장될 수도 있다.
또한, 실시 예에 따른 발광소자 패키지(200)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 리세스(R)를 포함할 수 있다.
상기 리세스(R)는 상기 마운트부(111)에 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)는 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2) 사이에 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)는 상기 마운트(111)의 상면에서 하면 방향으로 오목하게 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)는 상기 발광소자(120) 아래에 배치될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지(200)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 접착제(130)를 포함할 수 있다.
상기 접착제(130)는 상기 리세스(R)에 배치될 수 있다. 상기 접착제(130)는 상기 발광소자(120)와 상기 마운트부(111) 사이에 배치될 수 있다. 상기 접착제(130)는 상기 제1 전극(121)과 상기 제2 전극(122) 사이에 배치될 수 있다. 예로서, 상기 접착제(130)는 상기 제1 전극(121)의 측면과 상기 제2 전극(122)의 측면에 접촉되어 배치될 수 있다.
상기 접착제(130)는 상기 발광소자(120)와 상기 마운트부(111) 간의 안정적인 고정력을 제공할 수 있다. 상기 접착제(130)는 예로서 상기 마운트부(111)의 상면에 직접 접촉되어 배치될 수 있다. 또한, 상기 접착제(130)는 상기 발광소자(120)의 하부 면에 직접 접촉되어 배치될 수 있다.
예로서, 상기 접착제(130)는 에폭시(epoxy) 계열의 물질, 실리콘(silicone) 계열의 물질, 에폭시 계열의 물질과 실리콘 계열의 물질을 포함하는 하이브리드(hybrid) 물질 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 리세스(R)는 상기 발광소자(120)의 하면과 상기 마운트부(111)의 상면 사이에 상기 접착제(130)가 충분히 제공될 수 있도록 제1 깊이 이상으로 제공될 수 있다. 또한, 상기 리세스(R)는 상기 마운트부(111)의 안정적인 강도를 제공하기 위하여 제2 깊이 이하로 제공될 수 있다.
상기 리세스(R)의 깊이(T1)와 폭(W4)은 상기 접착제(130)의 형성 위치 및 고정력에 영향을 미칠 수 있다. 상기 리세스(R)의 깊이(T1)와 폭(W4)은 상기 마운트부(111)와 상기 발광소자(120) 사이에 배치되는 상기 접착제(130)에 의하여 충분한 고정력이 제공될 수 있도록 결정될 수 있다.
예로서, 상기 리세스(R)의 깊이(T1)는 수십 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)의 깊이(T1)는 40 마이크로 미터 내지 60 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 예로서, 상기 리세스(R)의 깊이(T1)는 50 마이크로 미터로 제공될 수 있다.
또한, 상기 리세스(R)의 폭(W4)은 수백 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)의 폭(W4)은 상기 제1 전극(121)과 상기 제2 전극(122) 간의 간격에 비해 좁게 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)의 폭(W4)은 140 마이크로 미터 내지 160 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 예로서, 상기 리세스(R)의 폭(W4)은 150 마이크로 미터로 제공될 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2)는 상기 마운트부(111)의 두께에 대응되어 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2)는 상기 마운트부(111)의 형성 가능한 두께로 제공될 수 있다. 예로서, 상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2)는 수백 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2)는 180 마이크로 미터 내지 220 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 예로서, 상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2)는 200 마이크로 미터로 제공될 수 있다.
또한, 실시 예에 따른 발광소자 패키지(200)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 몰딩부(140)를 포함할 수 있다.
상기 몰딩부(140)는 상기 발광소자(120) 위에 제공될 수 있다. 상기 몰딩부(140)는 상기 마운트부(111) 위에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(140)는 상기 반사부(113)에 의하여 제공된 캐비티(C)에 배치될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지(200)는, 도 7을 참조하여 설명된 바와 같이, 상기 몸체(110)가 형성됨에 있어, 종래 리드 프레임이 적용되지 않는다.
종래 리드 프레임이 적용되는 발광소자 패키지의 경우, 리드 프레임을 형성하는 공정이 추가로 필요하지만, 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지에 의하면 리드 프레임을 형성하는 공정을 필요로 하지 않는다. 이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 의하면 공정 시간이 단축될 뿐만 아니라 재료도 절감될 수 있는 장점이 있다.
또한, 종래 리드 프레임이 적용되는 발광소자 패키지의 경우, 리드 프레임의 열화 방지를 위해 은 등의 도금 공정이 추가되어야 하지만, 본 발명의 실시 예에 다른 발광소자 패키지에 의하면 리드 프레임이 필요하지 않으므로, 은 도금 등의 추가 공정이 없어도 된다. 이와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 의하면 제조 원가를 절감하고 제조 수율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
한편, 도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다. 도 8을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 설명함에 있어, 도 1 내지 도 7을 참조하여 설명된 내용과 중복되는 사항에 대해서는 설명이 생략될 수 있다. 또한, 상기 도 8에 적용되는 발광소자 패키지는 조명장치에 이용될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지(300)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 몸체(110), 발광소자(120), 제1 도전층(411), 제2 도전층(412)을 포함할 수 있다.
상기 몸체(110)는 마운트부(111)와 반사부(113)를 포함할 수 있다. 상기 반사부(113)는 상기 마운트부(111) 위에 배치될 수 있다. 상기 반사부(113)는 상기 마운트부(111)의 상부 면 둘레에 배치될 수 있다. 상기 반사부(113)는 상기 마운트부(111)의 상부 면 위에 캐비티(C)를 제공할 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 발광소자(120)는 제1 전극(121), 제2 전극(122), 반도체층(123)을 포함할 수 있다.
상기 발광소자(120)는 상기 몸체(110) 위에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(120)는 상기 마운트부(111) 위에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(120)는 상기 반사부(113)에 의해 제공되는 상기 캐비티(C) 내에 배치될 수 있다.
상기 제1 전극(121)은 상기 발광소자(120)의 하부 면에 배치될 수 있다. 상기 제2 전극(122)은 상기 발광소자(120)의 하부 면에 배치될 수 있다. 상기 제1 전극(121)과 상기 제2 전극(122)은 상기 발광소자(120)의 하부 면에서 서로 이격되어 배치될 수 있다.
상기 제1 전극(121)은 상기 반도체층(123)과 상기 마운트부(111) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 전극(122)은 상기 반도체층(123)과 상기 마운트부(111) 사이에 배치될 수 있다.
한편, 실시 예에 따른 발광소자 패키지(300)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 관통홀(TH1)과 제2 관통홀(TH2)을 포함할 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 마운트부(111)에 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 마운트부(111)를 관통하여 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 마운트부(111)의 상면과 하면을 제1 방향으로 관통하여 제공될 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 발광소자(120)의 상기 제1 전극(121) 아래에 배치될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 발광소자(120)의 상기 제1 전극(121)과 중첩되어 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 마운트부(111)의 상면에서 하면으로 향하는 제1 방향으로 상기 발광소자(120)의 상기 제1 전극(121)과 중첩되어 제공될 수 있다.
상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 마운트부(111)에 제공될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 마운트부(111)를 관통하여 제공될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 마운트부(111)의 상면과 하면을 제1 방향으로 관통하여 제공될 수 있다.
상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 발광소자(120)의 상기 제2 전극(122) 아래에 배치될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 발광소자(120)의 상기 제2 전극(122)과 중첩되어 제공될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 마운트부(111)의 상면에서 하면으로 향하는 제1 방향으로 상기 발광소자(120)의 상기 제2 전극(122)과 중첩되어 제공될 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 발광소자(120)의 하부 면 아래에서 서로 이격되어 배치될 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 제1 관통홀(TH1)의 상부 영역의 폭(W1)이 상기 제1 전극(121)의 폭에 비해 작거나 같게 제공될 수 있다. 또한, 상기 제2 관통홀(TH2)의 상부 영역의 폭이 상기 제2 전극(122)의 폭에 비해 작거나 같게 제공될 수 있다.
상기 제2 관통홀(TH2)의 상부 영역으로부터 상기 제2 전극(122)의 측면 끝단까지의 거리(W6)는 수십 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 예로서, 상기 제2 관통홀(TH2)의 상부 영역으로부터 상기 제2 전극(122)의 측면 끝단까지의 거리(W6)는 40 마이크로 미터 내지 60 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)의 상부 영역으로부터 상기 제2 전극(122)의 측면 끝단까지의 거리(W6)는 50 마이크로 미터 수준으로 제공될 수 있다.
또한, 상기 제1 관통홀(TH1)의 상부 영역의 폭(W1)이 상기 제1 관통홀(TH1)의 하부 영역의 폭(W2)에 비해 작거나 같게 제공될 수 있다. 또한, 상기 제2 관통홀(TH2)의 상부 영역의 폭이 상기 제2 관통홀(TH2)의 하부 영역의 폭에 비해 작거나 같게 제공될 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)은 하부 영역에서 상부 영역으로 가면서 폭이 점차적으로 작아지는 경사진 형태로 제공될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)은 하부 영역에서 상부 영역으로 가면서 폭이 점차적으로 작아지는 경사진 형태로 제공될 수 있다.
상기 마운트부(111)의 하면 영역에서 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2) 사이의 폭(W3)은 수백 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 상기 마운트부(111)의 하면 영역에서 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2) 사이의 폭(W3)은 100 마이크로 미터 내지 150 마이크로 미터로 제공될 수 있다.
상기 마운트부(111)의 하면 영역에서 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2) 사이의 폭(W3)은, 실시 예에 따른 발광소자 패키지(100)가 추후 회로기판, 서브 마운트 등에 실장되는 경우에, 본딩패드 간의 단락(short)이 발생되는 것을 방지하기 위하여 일정 거리 이상으로 제공되도록 선택될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지(300)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 리세스(R)를 포함할 수 있다.
상기 리세스(R)는 상기 마운트부(111)에 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)는 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2) 사이에 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)는 상기 마운트(111)의 상면에서 하면 방향으로 오목하게 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)는 상기 발광소자(120) 아래에 배치될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지(300)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 접착제(130)를 포함할 수 있다.
상기 접착제(130)는 상기 리세스(R)에 배치될 수 있다. 상기 접착제(130)는 상기 발광소자(120)와 상기 마운트부(111) 사이에 배치될 수 있다. 상기 접착제(130)는 상기 제1 전극(121)과 상기 제2 전극(122) 사이에 배치될 수 있다. 예로서, 상기 접착제(130)는 상기 제1 전극(121)의 측면과 상기 제2 전극(122)의 측면에 접촉되어 배치될 수 있다.
또한, 상기 접착제(130)는 상기 발광 소자와 상기 마운트부(111) 사이에서 경화된 후에는 상기 발광소자(120)의 하부면으로 방출되는 광을 확산하는 기능을 제공할 수 있다.
상기 접착제(130)는 상기 발광소자(120)와 상기 마운트부(111) 간의 안정적인 고정력을 제공할 수 있다. 상기 접착제(130)는 예로서 상기 마운트부(111)의 상면에 직접 접촉되어 배치될 수 있다. 또한, 상기 접착제(130)는 상기 발광소자(120)의 하부 면에 직접 접촉되어 배치될 수 있다.
예로서, 상기 접착제(130)는 에폭시(epoxy) 계열의 물질, 실리콘(silicone) 계열의 물질, 에폭시 계열의 물질과 실리콘 계열의 물질을 포함하는 하이브리드(hybrid) 물질 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 리세스(R)의 깊이(T1)는 상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2) 또는 상기 제2 관통홀(TH2)의 깊이(T2)에 비해 작게 제공될 수 있다.
상기 리세스(R)의 깊이(T1)는 상기 접착제(130)의 접착력을 고려하여 결정될 수 있다. 또한, 상기 리세스(R)이 깊이(T1)는 상기 마운트부(111)의 안정적인 강도를 고려하여 결정될 수 있다.
상기 리세스(R)는 상기 발광소자(120)의 하면과 상기 마운트부(111)의 상면 사이에 상기 접착제(130)가 충분히 제공될 수 있도록 제1 깊이 이상으로 제공될 수 있다. 또한, 상기 리세스(R)는 상기 마운트부(111)의 안정적인 강도를 제공하기 위하여 제2 깊이 이하로 제공될 수 있다.
상기 리세스(R)의 깊이(T1)와 폭(W4)은 상기 접착제(130)의 형성 위치 및 고정력에 영향을 미칠 수 있다. 상기 리세스(R)의 깊이(T1)와 폭(W4)은 상기 마운트부(111)와 상기 발광소자(120) 사이에 배치되는 상기 접착제(130)에 의하여 충분한 고정력이 제공될 수 있도록 결정될 수 있다.
예로서, 상기 리세스(R)의 깊이(T1)는 수십 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)의 깊이(T1)는 40 마이크로 미터 내지 60 마이크로 미터로 제공될 수 있다.
또한, 상기 리세스(R)의 폭(W4)은 수백 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)의 폭(W4)은 상기 제1 전극(121)과 상기 제2 전극(122) 간의 간격에 비해 좁게 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)의 폭(W4)은 140 마이크로 미터 내지 160 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 예로서, 상기 리세스(R)의 폭(W4)은 150 마이크로 미터로 제공될 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2)는 상기 마운트부(111)의 두께에 대응되어 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2)는 상기 마운트부(111)의 안정적인 강도를 유지할 수 있는 두께로 제공될 수 있다.
예로서, 상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2)는 수백 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2)는 180 마이크로 미터 내지 220 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 예로서, 상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2)는 200 마이크로 미터로 제공될 수 있다.
또한, 실시 예에 따른 발광소자 패키지(300)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 제1 도전층(411)과 상기 제2 도전층(412)을 포함할 수 있다.
상기 제1 도전층(411)은 상기 제1 관통홀(TH1) 내에 배치될 수 있다. 상기 제1 도전층(411)은 상기 제1 전극(121)의 하부 면에 직접 접촉되어 배치될 수 있다. 상기 제1 도전층(411)은 상기 제1 전극(121)과 수직 방향에서 서로 중첩되어 제공될 수 있다.
예로서, 상기 제1 도전층(411)의 상면의 폭은 상기 제1 관통홀(TH1)의 상면의 폭과 동일하게 제공될 수 있다. 상기 제1 도전층(411)의 상면의 폭은 상기 제1 전극(121)의 폭에 비해 같거나 작게 제공될 수 있다.
상기 제1 도전층(411)의 상면은 상기 마운트부(111)의 상면과 동일 평면에 배치될 수 있다. 상기 제1 도전층(411)의 하면은 상기 마운트부(111)의 하면과 동일 평면에 제공될 수 있다.
상기 제2 도전층(412)은 상기 제2 관통홀(TH2) 내에 배치될 수 있다. 상기 제2 도전층(412)은 상기 제2 전극(122)의 하부 면에 직접 접촉되어 배치될 수 있다. 상기 제2 도전층(412)은 상기 제2 전극(122)과 수직 방향에서 서로 중첩되어 제공될 수 있다.
예로서, 상기 제2 도전층(412)의 상면의 폭은 상기 제2 관통홀(TH2)의 상면의 폭과 동일하게 제공될 수 있다. 상기 제2 도전층(412)의 상면의 폭은 상기 제2 전극(122)의 폭에 비해 같거나 작게 제공될 수 있다.
상기 제2 도전층(412)의 상면은 상기 마운트부(111)의 상면과 동일 평면에 배치될 수 있다. 상기 제2 도전층(412)의 하면은 상기 마운트부(111)의 하면과 동일 평면에 제공될 수 있다.
상기 제1 도전층(411)과 상기 제2 도전층(412)는 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2) 내에 배치되어 회로 기판(210) 상에 배치되는 상기 발광 소자(120)로 주입되는 전류를 원활하게 하고, 상기 발광소자 패키지(100)을 회로 기판(210) 상에 실장하는 기능을 제공할 수 있다.
도 12에 나타나는 실시 예에서와 같이 상기 제1 도전층(411)과 상기 제2 도전층(412)은 회로 기판(210) 상에 솔더 물질을 배치하고 상기 발광소자 패키지(100)를 실장하여 솔더 물질이 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2) 내에 배치될 수 있도록 할 수 있고, 도 7 및/또는 도 14에서 나타나는 실시 예와 같이 상기 제1 도전층(411)과 상기 제2 도전층(412)은 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2) 내에 배치된 후 상기 제1 도전층(411) 및 상기 제2 도전층(412)과 회로 기판(210) 사이에 제1 및 제2 본딩층(421,422) 및/또는 제1 및 제2 패드(311,312)를 배치하여 상기 발광소자 패키지(100)를 회로 기판(210)에 실장할 수 있다.
도 12에 나타나는 실시 예의 구성은 상기 발광소자 패키지(100)를 회로 기판(210)에 실장하는 공정을 단축하고 상기 발광소자 패키지(100)의 가격을 저렴하게 공정할 수 있는 장점을 가질 수 있고, 도 7 및/또는 도 14에서 나타나는 실시 예의 구성은 회로 기판(210)과 상기 발광소자 패키지(100)사이의 접착력을 개선할 수 있는 장점을 가질 수 있다. 따라서, 사용자는 회로 기판(210) 상에 실장되는 상기 발광소자 패키지(100)의 적용 분야에 따라 다양하게 구성할 수 있다.
예로서, 상기 제1 도전층(411)과 상기 제2 도전층(412)은 Ag, Au, Pt 등을 포함하는 그룹 중에서 선택된 하나의 물질 또는 그 합금을 포함할 수 있다. 다만 이에 한정하지 않고, 전도성 기능을 확보할 수 있는 물질이 사용될 수 있다.
또한, 실시 예에 따른 발광소자 패키지(300)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 몰딩부(140)를 포함할 수 있다.
상기 몰딩부(140)는 상기 발광소자(120) 위에 제공될 수 있다. 상기 몰딩부(140)는 상기 마운트부(111) 위에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(140)는 상기 반사부(113)에 의하여 제공된 캐비티(C)에 배치될 수 있다.
그러면, 도 9 내지 도 13을 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지 제조방법을 설명하기로 한다.
도 9 내지 도 13을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지 제조방법을 설명함에 있어, 도 1 내지 도 8을 참조하여 설명된 내용과 중복되는 사항에 대해서는 설명이 생략될 수 있다.
먼저, 실시 예에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 의하면, 도 9에 도시된 바와 같이, 임시기판(210) 위에 몸체(110)가 제공될 수 있다.
도 9에는 상기 임시기판(210) 위에 상기 몸체(110)가 하나만 제공된 것으로 도시되었다. 그러나, 실시 예에 의하면, 상기 임시기판(210)에 하나의 몸체(110)가 배치될 수도 있으며 복수의 몸체(110)가 배치될 수 있다. 또한, 하나의 몸체(110) 또는 복수의 몸체(110)는 사출 공정 등을 통하여 상기 임시기판(210) 위에 제공될 수도 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 의하면, 일종의 칩 스케일 패키지 공정이 적용될 수 있다.
상기 몸체(110)는 마운트부(111)와 반사부(113)를 포함할 수 있다. 상기 몸체(110)는 제1 관통홀(TH1)과 제2 관통홀(TH2)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 몸체(110)는 리세스(R)를 포함할 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 마운트부(111)에 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 마운트부(111)를 관통하여 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 마운트부(111)의 상면과 하면을 제1 방향으로 관통하여 제공될 수 있다.
상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 마운트부(111)에 제공될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 마운트부(111)를 관통하여 제공될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 마운트부(111)의 상면과 하면을 제1 방향으로 관통하여 제공될 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2)은 서로 이격되어 배치될 수 있다.
상기 리세스(R)는 상기 마운트부(111)에 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)는 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2) 사이에 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)는 상기 마운트(111)의 상면에서 하면 방향으로 오목하게 제공될 수 있다.
그리고, 실시 예에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 의하면, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2)에 도전층이 형성될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)에 제1 도전층(411)이 형성되고, 상기 제2 관통홀(TH2)에 제2 도전층(412)이 형성될 수 있다.
상기 제1 도전층(411)과 상기 제2 도전층(412)은 예로서 도전성 페이스트를 이용하여 형성될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2)에 도전성 페이스트가 도포될 수 있다.
예로서, 도전성 페이스트는 Ag, Au, Pt 등을 포함하는 그룹 중에서 선택된 하나의 물질 또는 그 합금을 포함할 수 있다.
이어서, 실시 예에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 의하면, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 마운트부(111) 위에 발광소자(120)가 제공될 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 발광소자(120)가 상기 마운트부(111) 위에 배치되는 과정에서 상기 리세스(R)는 일종의 정렬키(align key) 역할을 하도록 활용될 수도 있다.
상기 발광소자(120)의 제1 전극(121)이 상기 제1 도전층(411) 위에 배치될 수 있다. 또한, 상기 발광소자(120)의 제2 전극(122)이 상기 제2 도전층(412) 위에 배치될 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 발광소자(120)의 상기 제1 전극(121) 아래에 배치될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 발광소자(120)의 상기 제1 전극(121)과 중첩되어 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 마운트부(111)의 상면에서 하면으로 향하는 제1 방향으로 상기 발광소자(120)의 상기 제1 전극(121)과 중첩되어 제공될 수 있다.
상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 발광소자(120)의 상기 제2 전극(122) 아래에 배치될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 발광소자(120)의 상기 제2 전극(122)과 중첩되어 제공될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 마운트부(111)의 상면에서 하면으로 향하는 제1 방향으로 상기 발광소자(120)의 상기 제2 전극(122)과 중첩되어 제공될 수 있다.
다음으로, 실시 예에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 의하면, 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 리세스(R)에 접착제(130)가 제공될 수 있다.
상기 접착제(130)는 상기 리세스(R) 영역에 도팅(doting) 방식 등을 통하여 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)에 도포된 상기 접착제(130)는 모세관 현상 등을 통하여 상기 발광소자(120) 하부 영역으로 이동될 수 있다.
상기 발광소자(120)는 상기 접착제(130)에 의하여 상기 마운트부(111)에 고정될 수 있다. 상기 리세스(R)에 제공된 상기 접착제(130)의 일부는 상기 제1 전극(121)과 제2 전극(122) 방향으로 이동되어 경화될 수 있다. 이에 따라, 상기 발광소자(120)의 하면과 상기 마운트부(111)의 상면 사이의 넓은 영역에 상기 접착제(130)가 제공될 수 있으며, 상기 발광소자(120)와 상기 마운트부(111) 간의 고정력이 향상될 수 있게 된다.
그리고, 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 발광소자(120) 위에 몰딩부(140)가 제공되고, 상기 임시기판(210)이 제거됨에 따라, 실시 예에 따른 발광소자 패키지(300)가 제공될 수 있게 된다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지(300)는, 도 8 내지 도 13을 참조하여 설명된 바와 같이, 상기 몸체(110)가 형성됨에 있어, 종래 리드 프레임이 적용되지 않는다.
종래 리드 프레임이 적용되는 발광소자 패키지의 경우, 리드 프레임을 형성하는 공정이 추가로 필요하지만, 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 의하면 리드 프레임을 형성하는 공정을 필요로 하지 않는다. 이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 의하면 공정 시간이 단축될 뿐만 아니라 재료도 절감될 수 있는 장점이 있다.
또한, 종래 리드 프레임이 적용되는 발광소자 패키지의 경우, 리드 프레임의 열화 방지를 위해 은 등의 도금 공정이 추가되어야 하지만, 본 발명의 실시 예에 다른 발광소자 패키지 제조방법에 의하면 리드 프레임이 필요하지 않으므로, 은 도금 등의 추가 공정을 생략할 수 있다. 따라서, 상기 발광소자 패키지의 실시 예들은 은 도금 등의 물질이 변색되는 문제점을 해결할 수 있고, 공정을 생략할 수 있다는 장점으로 제조 원가를 절감할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 의하면 제조 원가를 절감하고 제조 수율 및 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지(300)는 상기 제1 도전층(411)을 통해 상기 제1 전극(121)에 전원이 연결되고, 상기 제2 도전층(412)을 통해 상기 제2 전극(122)에 전원이 연결될 수 있다.
이에 따라, 상기 제1 전극(121) 및 상기 제2 전극(122)을 통하여 공급되는 구동 전원에 의하여 상기 발광소자(120)가 구동될 수 있게 된다. 그리고, 상기 발광소자(120)에서 발광된 빛은 상기 몸체(110)의 상부 방향으로 제공될 수 있게 된다.
한편, 이상에서 설명된 실시 예에 따른 발광소자 패키지(300)는 서브 마운트 또는 회로기판 등에 실장되어 공급될 수도 있다.
그러면, 도 14를 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 다른 예를 설명하도록 한다. 도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 14에 도시된 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지는 도 8 내지 도 13을 참조하여 설명된 발광소자 패키지(300)가 회로기판(310)에 실장되어 공급되는 예를 나타낸 것이다. 도 14를 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 설명함에 있어, 도 1 내지 도 13을 참조하여 설명된 내용과 중복되는 사항에 대해서는 설명이 생략될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지(400)는, 도 14에 도시된 바와 같이, 회로기판(310), 몸체(110), 발광소자(120)를 포함할 수 있다.
상기 회로기판(310)은 제1 패드(311), 제2 패드(312), 기판(313)을 포함할 수 있다. 상기 기판(313)에 상기 발광소자(120)의 구동을 제어하는 전원 공급 회로가 제공될 수 있다.
상기 몸체(110)는 상기 회로기판(310) 위에 배치될 수 있다. 상기 제1 패드(311)와 상기 제1 전극(121)이 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 패드(312)와 상기 제2 전극(122)이 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제1 패드(311)와 상기 제2 패드(312)는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 패드(311)와 상기 제2 패드(312)는 Ti, Cu, Ni, Au, Cr, Ta, Pt, Sn, Ag, P, Fe, Sn, Zn, Al를 포함하는 그룹 중에서 선택된 적어도 하나의 물질 또는 그 합금을 포함할 수 있다. 상기 제1 패드(311)와 상기 제2 패드(312)는 단층 또는 다층으로 제공될 수 있다.
상기 몸체(110)는 마운트부(111)와 반사부(113)를 포함할 수 있다.
상기 몸체(110)는 상면으로부터 하면까지 제1 방향으로 관통하는 제1 관통홀(TH1)과 제2 관통홀(TH2)을 포함할 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 마운트부(111)의 상면으로부터 하면까지 제1 방향으로 관통되어 제공될 수 있다.
상기 발광소자(120)는 제1 전극(121), 제2 전극(122), 반도체층(123)을 포함할 수 있다.
상기 발광소자(120)는 상기 몸체(110) 위에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(120)는 상기 마운트부(111) 위에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(120)는 상기 반사부(113)에 의해 제공되는 캐비티(C) 내에 배치될 수 있다.
상기 제1 전극(121)은 상기 발광소자(120)의 하부 면에 배치될 수 있다. 상기 제2 전극(122)은 상기 발광소자(120)의 하부 면에 배치될 수 있다. 상기 제1 전극(121)과 상기 제2 전극(122)은 상기 발광소자(120)의 하부 면에서 서로 이격되어 배치될 수 있다.
상기 제1 전극(121)은 상기 반도체층(123)과 상기 마운트부(111) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 전극(122)은 상기 반도체층(123)과 상기 마운트부(111) 사이에 배치될 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 발광소자(120)의 상기 제1 전극(121) 아래에 배치될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 발광소자(120)의 상기 제1 전극(121)과 중첩되어 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 마운트부(111)의 상면에서 하면으로 향하는 제1 방향으로 상기 발광소자(120)의 상기 제1 전극(121)과 중첩되어 제공될 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 제1 패드(311)와 중첩되어 제공될 수 있다. 상기 제1 전극(121)과 상기 제1 패드(311)는 수직 방향에서 서로 중첩되어 제공될 수 있다.
상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 발광소자(120)의 상기 제2 전극(122) 아래에 배치될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 발광소자(120)의 상기 제2 전극(122)과 중첩되어 제공될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 마운트부(111)의 상면에서 하면으로 향하는 제1 방향으로 상기 발광소자(120)의 상기 제2 전극(122)과 중첩되어 제공될 수 있다.
상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 제2 패드(312)와 중첩되어 제공될 수 있다. 상기 제2 전극(122)과 상기 제2 패드(312)는 수직 방향에서 서로 중첩되어 제공될 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 발광소자(120)의 하부 면 아래에서 서로 이격되어 배치될 수 있다.
또한, 실시 예에 따른 발광소자 패키지(400)는, 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 제1 도전층(411)과 상기 제2 도전층(412)을 포함할 수 있다.
상기 제1 도전층(411)은 상기 제1 관통홀(TH1)에 배치될 수 있다. 상기 제1 도전층(411)은 상기 제1 전극(121)의 하부 면에 직접 접촉되어 배치될 수 있다. 상기 제1 도전층(411)은 상기 제1 전극(121)과 수직 방향에서 서로 중첩되어 제공될 수 있다.
상기 제1 도전층(411)의 상면은 상기 마운트부(111)의 상면과 동일 평면에 배치될 수 있다. 상기 제1 도전층(411)의 하면은 상기 마운트부(111)의 하면과 동일 평면에 제공될 수 있다.
상기 제2 도전층(412)은 상기 제2 관통홀(TH2)에 배치될 수 있다. 상기 제2 도전층(412)은 상기 제2 전극(122)의 하부 면에 직접 접촉되어 배치될 수 있다. 상기 제2 도전층(412)은 상기 제2 전극(122)과 수직 방향에서 서로 중첩되어 제공될 수 있다.
상기 제2 도전층(412)의 상면은 상기 마운트부(111)의 상면과 동일 평면에 배치될 수 있다. 상기 제2 도전층(412)의 하면은 상기 마운트부(111)의 하면과 동일 평면에 제공될 수 있다.
예로서, 상기 제1 도전층(411)과 상기 제2 도전층(412)은 Ag, Au, Pt 등을 포함하는 그룹 중에서 선택된 하나의 물질 또는 그 합금을 포함할 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지(400)는, 도 14에 도시된 바와 같이, 제1 본딩층(421)과 제2 본딩층(422)을 포함할 수 있다.
상기 제1 본딩층(421)은 상기 몸체(110)가 상기 회로기판(310)에 실장되는 공정에서 상기 제1 전극(121)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 본딩층(422)은 상기 몸체(110)가 상기 회로기판(310)에 실장되는 공정에서 상기 제2 전극(122)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제1 본딩층(421)과 상기 제2 본딩층(422)은 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P)을 포함하는 그룹 중에서 선택된 적어도 하나의 물질 또는 선택적 합금으로 형성될 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 제1 본딩층(421)에 의하여 상기 회로기판(310)의 상기 제1 패드(311)와 상기 제1 도전층(411)이 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 제2 본딩층(422)에 의하여 상기 회로기판(310)의 상기 제2 패드(312)와 상기 제2 도전층(412)가 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 실시 예에 의하면, 상기 제1 도전층(411)과 상기 제2 도전층(412)은 유테틱 본딩에 의하여 상기 회로기판(310)에 실장될 수도 있다.
또한, 실시 예에 따른 발광소자 패키지(400)는, 도 14에 도시된 바와 같이, 리세스(R)를 포함할 수 있다.
상기 리세스(R)는 상기 마운트부(111)에 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)는 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2) 사이에 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)는 상기 마운트(111)의 상면에서 하면 방향으로 오목하게 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)는 상기 발광소자(120) 아래에 배치될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지(400)는, 도 14에 도시된 바와 같이, 접착제(130)를 포함할 수 있다.
상기 접착제(130)는 상기 리세스(R)에 배치될 수 있다. 상기 접착제(130)는 상기 발광소자(120)와 상기 마운트부(111) 사이에 배치될 수 있다. 상기 접착제(130)는 상기 제1 전극(121)과 상기 제2 전극(122) 사이에 배치될 수 있다. 예로서, 상기 접착제(130)는 상기 제1 전극(121)의 측면과 상기 제2 전극(122)의 측면에 접촉되어 배치될 수 있다.
상기 접착제(130)는 상기 발광소자(120)와 상기 마운트부(111) 간의 안정적인 고정력을 제공할 수 있다. 상기 접착제(130)는 예로서 상기 마운트부(111)의 상면에 직접 접촉되어 배치될 수 있다. 또한, 상기 접착제(130)는 상기 발광소자(120)의 하부 면에 직접 접촉되어 배치될 수 있다.
예로서, 상기 접착제(130)는 에폭시(epoxy) 계열의 물질, 실리콘(silicone) 계열의 물질, 에폭시 계열의 물질과 실리콘 계열의 물질을 포함하는 하이브리드(hybrid) 물질 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 리세스(R)는 상기 발광소자(120)의 하면과 상기 마운트부(111)의 상면 사이에 상기 접착제(130)가 충분히 제공될 수 있도록 제1 깊이 이상으로 제공될 수 있다. 또한, 상기 리세스(R)는 상기 마운트부(111)의 안정적인 강도를 제공하기 위하여 제2 깊이 이하로 제공될 수 있다.
상기 리세스(R)의 깊이(T1)와 폭(W4)은 상기 접착제(130)의 형성 위치 및 고정력에 영향을 미칠 수 있다. 상기 리세스(R)의 깊이(T1)와 폭(W4)은 상기 마운트부(111)와 상기 발광소자(120) 사이에 배치되는 상기 접착제(130)에 의하여 충분한 고정력이 제공될 수 있도록 결정될 수 있다.
예로서, 상기 리세스(R)의 깊이(T1)는 수십 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)의 깊이(T1)는 40 마이크로 미터 내지 60 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 예로서, 상기 리세스(R)의 깊이(T1)는 50 마이크로 미터로 제공될 수 있다.
또한, 상기 리세스(R)의 폭(W4)은 수백 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)의 폭(W4)은 상기 제1 전극(121)과 상기 제2 전극(122) 간의 간격에 비해 좁게 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)의 폭(W4)은 140 마이크로 미터 내지 160 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 예로서, 상기 리세스(R)의 폭(W4)은 150 마이크로 미터로 제공될 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2)는 상기 마운트부(111)의 두께에 대응되어 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2)는 상기 마운트부(111)의 형성 가능한 두께로 제공될 수 있다. 예로서, 상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2)는 수백 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2)는 180 마이크로 미터 내지 220 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 예로서, 상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2)는 200 마이크로 미터로 제공될 수 있다.
또한, 실시 예에 따른 발광소자 패키지(400)는, 도 14에 도시된 바와 같이, 몰딩부(140)를 포함할 수 있다.
상기 몰딩부(140)는 상기 발광소자(120) 위에 제공될 수 있다. 상기 몰딩부(140)는 상기 마운트부(111) 위에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(140)는 상기 반사부(113)에 의하여 제공된 캐비티(C)에 배치될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지(400)는, 도 14를 참조하여 설명된 바와 같이, 상기 몸체(110)가 형성됨에 있어, 종래 리드 프레임이 적용되지 않는다.
종래 리드 프레임이 적용되는 발광소자 패키지의 경우, 리드 프레임을 형성하는 공정이 추가로 필요하지만, 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지에 의하면 리드 프레임을 형성하는 공정을 필요로 하지 않는다. 이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 의하면 공정 시간이 단축될 뿐만 아니라 재료도 절감될 수 있는 장점이 있다.
또한, 종래 리드 프레임이 적용되는 발광소자 패키지의 경우, 리드 프레임의 열화 방지를 위해 은 등의 도금 공정이 추가되어야 하지만, 본 발명의 실시 예에 다른 발광소자 패키지에 의하면 리드 프레임이 필요하지 않으므로, 은 도금 등의 추가 공정을 생략할 수 있다. 따라서, 상기 발광소자 패키지의 실시 예들은 은 도금 등의 물질이 변색되는 문제점을 해결할 수 있고, 공정을 생략할 수 있다는 장점으로 제조 원가를 절감할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 의하면 제조 원가를 절감하고 제조 수율 및 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
한편, 도 15는 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다. 실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 도 15에 도시된 바와 같이, 도 1 내지 도 14를 참조하여 설명된 발광소자 패키지에 대비하여 금속층(430)을 더 포함할 수 있다.
상기 금속층(430)은 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2)에 제공될 수 있다. 상기 금속층(430)은 상기 제1 관통홀(TH1)을 제공하는 상기 몸체(110)의 측벽과 상기 제2 관통홀(TH2)을 제공하는 상기 몸체(110)의 측벽에 제공될 수 있다.
상기 금속층(430)은 상기 제1 관통홀(TH1)을 제공하는 상기 몸체(110)와 상기 제1 도전층(411) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 상기 금속층(430)은 상기 제2 관통홀(TH2)을 제공하는 상기 몸체(110)와 상기 제2 도전층(412) 사이에 배치될 수 있다.
또한, 실시 예에 의하면, 상기 금속층(430)은 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)과 인접한 상기 몸체(110)의 하면에도 제공될 수 있다.
상기 금속층(430)은 상기 몸체(110)와 접착력이 좋은 물성을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 또한, 상기 금속층(430)은 상기 제1 및 제2 도전층(411, 412)과 접착력이 좋은 물성을 갖는 물질로 형성될 수 있다.
이에 따라, 상기 제1 및 제2 도전층(411, 412)이 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2) 내에 안정적으로 제공될 수 있게 된다. 실시 예에 의하면, 상기 제1 및 제2 도전층(411, 412)과 상기 몸체(110)와의 접착력이 좋지 않은 경우에도, 상기 금속층(430)에 의하여 상기 제1 및 제2 도전층(411, 412)이 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2) 내에 안정적으로 제공될 수 있게 된다.
한편, 이상에서 설명된 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 경우, 각 전극패드 아래에 하나의 관통홀이 제공된 경우를 기준으로 설명되었다.
그러나, 다른 실시 예에 따른 발광소자 패키지에 의하면, 각 전극패드 아래에 복수의 관통홀이 제공될 수도 있다. 또한, 복수의 관통홀은 서로 다른 폭을 갖는 관통홀로 제공될 수도 있다.
또한, 실시 예에 따른 관통홀의 형상은 도 16 내지 도 18에 도시된 바와 같이 다양한 형상으로 제공될 수도 있다.
예를 들어, 도 16에 도시된 바와 같이, 실시 예에 따른 관통홀(TH3)은 상부 영역으로부터 하부 영역까지 동일한 폭으로 제공될 수도 있다.
또한, 도 17에 도시된 바와 같이, 실시 예에 따른 관통홀(TH4)은 다단 구조의 형상으로 제공될 수도 있다. 예로서, 관통홀(TH4)은 2단 구조의 서로 다른 경사각을 갖는 형상으로 제공될 수도 있다. 또한, 관통홀(TH4)은 3단 이상의 서로 다른 경사각을 갖는 형상으로 제공될 수도 있다.
또한, 도 18에 도시된 바와 같이, 관통홀(TH5)은 상부 영역에서 하부 영역으로 가면서 폭이 변하는 형상으로 제공될 수도 있다. 예로서, 관통홀(TH5)은 상부 영역에서 하부 영역으로 가면서 곡률을 갖는 형상으로 제공될 수도 있다.
또한, 실시 예에 따른 발광소자 패키지에 의하면, 몸체(110)는 상면이 평탄한 마운트부(111)만을 포함하고, 마운트부(111) 위에 배치된 반사부(113)를 포함하지 않도록 제공될 수도 있다.
다음으로, 도 19 및 도 20을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 다른 예를 설명하기로 한다.
도 19는 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이고, 도 20은 도 19에 도시된 발광소자 패키지에 제공된 관통홀과 리세스의 배치 관계를 설명하는 도면이다.
도 19 및 도 20을 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 설명함에 있어, 도 1 내지 도 18을 참조하여 설명된 내용과 중복되는 사항에 대해서는 설명이 생략될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지(300)는, 도 19에 도시된 바와 같이, 몸체(110), 발광소자(120), 제1 도전층(411), 제2 도전층(412)을 포함할 수 있다.
상기 몸체(110)는 마운트부(111)와 반사부(113)를 포함할 수 있다. 상기 반사부(113)는 상기 마운트부(111) 위에 배치될 수 있다. 상기 반사부(113)는 상기 마운트부(111)의 상부 면 둘레에 배치될 수 있다. 상기 반사부(113)는 상기 마운트부(111)의 상부 면 위에 캐비티(C)를 제공할 수 있다.
상기 몸체(110)는 상기 캐비티(C)를 포함할 수 있다. 상기 캐비티는 바닥면과, 상기 바닥면에서 상기 몸체(110)의 상면으로 경사진 측면을 포함할 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 발광소자(120)는 제1 전극(121), 제2 전극(122), 반도체층(123)을 포함할 수 있다.
상기 발광소자(120)는 상기 몸체(110) 위에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(120)는 상기 마운트부(111) 위에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(120)는 상기 반사부(113)에 의해 제공되는 상기 캐비티(C) 내에 배치될 수 있다.
상기 제1 전극(121)은 상기 발광소자(120)의 하부 면에 배치될 수 있다. 상기 제2 전극(122)은 상기 발광소자(120)의 하부 면에 배치될 수 있다. 상기 제1 전극(121)과 상기 제2 전극(122)은 상기 발광소자(120)의 하부 면에서 서로 이격되어 배치될 수 있다.
상기 제1 전극(121)은 상기 반도체층(123)과 상기 마운트부(111) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 전극(122)은 상기 반도체층(123)과 상기 마운트부(111) 사이에 배치될 수 있다.
한편, 실시 예에 따른 발광소자 패키지(300)는, 도 19에 도시된 바와 같이, 제1 관통홀(TH1)과 제2 관통홀(TH2)을 포함할 수 있다.
예로서, 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 몸체(110)에 제공될 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 마운트부(111)에 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 마운트부(111)를 관통하여 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 마운트부(111)의 상면과 하면을 제1 방향으로 관통하여 제공될 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 발광소자(120)의 상기 제1 전극(121) 아래에 배치될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 발광소자(120)의 상기 제1 전극(121)과 중첩되어 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 마운트부(111)의 상면에서 하면으로 향하는 제1 방향으로 상기 발광소자(120)의 상기 제1 전극(121)과 중첩되어 제공될 수 있다.
상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 마운트부(111)에 제공될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 마운트부(111)를 관통하여 제공될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 마운트부(111)의 상면과 하면을 제1 방향으로 관통하여 제공될 수 있다.
상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 발광소자(120)의 상기 제2 전극(122) 아래에 배치될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 발광소자(120)의 상기 제2 전극(122)과 중첩되어 제공될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 마운트부(111)의 상면에서 하면으로 향하는 제1 방향으로 상기 발광소자(120)의 상기 제2 전극(122)과 중첩되어 제공될 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 발광소자(120)의 하부 면 아래에서 서로 이격되어 배치될 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 제1 관통홀(TH1)의 상부 영역의 폭(W1)이 상기 제1 전극(121)의 폭에 비해 작거나 같게 제공될 수 있다. 또한, 상기 제2 관통홀(TH2)의 상부 영역의 폭이 상기 제2 전극(122)의 폭에 비해 작거나 같게 제공될 수 있다.
상기 제2 관통홀(TH2)의 상부 영역으로부터 상기 제2 전극(122)의 측면 끝단까지의 거리(W6)는 수십 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 예로서, 상기 제2 관통홀(TH2)의 상부 영역으로부터 상기 제2 전극(122)의 측면 끝단까지의 거리(W6)는 40 마이크로 미터 내지 60 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)의 상부 영역으로부터 상기 제2 전극(122)의 측면 끝단까지의 거리(W6)는 50 마이크로 미터 수준으로 제공될 수 있다.
또한, 상기 제1 관통홀(TH1)의 상부 영역의 폭(W1)이 상기 제1 관통홀(TH1)의 하부 영역의 폭(W2)에 비해 작거나 같게 제공될 수 있다. 또한, 상기 제2 관통홀(TH2)의 상부 영역의 폭이 상기 제2 관통홀(TH2)의 하부 영역의 폭에 비해 작거나 같게 제공될 수 있다.
예를 들어, 도 19에 도시된 바와 같이, 상기 제1 관통홀(TH1)의 상부 영역의 폭(W1)이 상기 제1 관통홀(TH1)의 하부 영역의 폭(W2)과 같게 제공될 수 있다. 또한, 상기 제2 관통홀(TH2)의 상부 영역의 폭이 상기 제2 관통홀(TH2)의 하부 영역의 폭과 같게 제공될 수 있다.
한편, 실시 예에 따른 발광소자 패키지에 의하면, 도 21에 도시된 바와 같이, 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2)이 경사진 형상으로 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)의 상부 영역의 폭이 상기 제1 관통홀(TH1)의 하부 영역의 폭에 비해 더 크게 제공될 수 있다. 또한, 상기 제2 관통홀(TH2)의 상부 영역의 폭이 상기 제2 관통홀(TH2)의 하부 영역의 폭에 비해 더 크게 제공될 수 있다.
상기 마운트부(111)의 하면 영역에서 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2) 사이의 폭(W3)은 수백 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 상기 마운트부(111)의 하면 영역에서 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2) 사이의 폭(W3)은 100 마이크로 미터 내지 150 마이크로 미터로 제공될 수 있다.
상기 마운트부(111)의 하면 영역에서 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2) 사이의 폭(W3)은, 실시 예에 따른 발광소자 패키지(100)가 추후 회로기판, 서브 마운트 등에 실장되는 경우에, 본딩패드 간의 단락(short)이 발생되는 것을 방지하기 위하여 일정 거리 이상으로 제공되도록 선택될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지(300)는, 도 19 및 도 21에 도시된 바와 같이, 리세스(R)를 포함할 수 있다.
상기 리세스(R)는 상기 몸체(110)에 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)는 상기 몸체(110)의 상면에 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)는 상기 몸체(110)의 상면에서 하면 방향으로 오목하게 제공될 수 있다.
상기 리세스(R)는 상기 마운트부(111)에 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)는 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2) 사이에 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)는 상기 마운트(111)의 상면에서 하면 방향으로 오목하게 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)는 상기 발광소자(120) 아래에 배치될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지(300)는, 도 19 및 도 21에 도시된 바와 같이, 접착제(130)를 포함할 수 있다.
상기 접착제(130)는 상기 리세스(R)에 배치될 수 있다. 상기 접착제(130)는 상기 리세스(R)와 상기 몸체(110) 사이에 배치될 수 있다. 상기 접착제(130)는 상기 발광소자(120)와 상기 마운트부(111) 사이에 배치될 수 있다. 상기 접착제(130)는 상기 제1 전극(121)과 상기 제2 전극(122) 사이에 배치될 수 있다. 예로서, 상기 접착제(130)는 상기 제1 전극(121)의 측면과 상기 제2 전극(122)의 측면에 접촉되어 배치될 수 있다.
또한, 상기 접착제(130)는 상기 발광 소자와 상기 마운트부(111) 사이에서 경화된 후에는 상기 발광소자(120)의 하부면으로 방출되는 광을 확산하는 기능을 제공할 수 있다.
상기 접착제(130)는 상기 발광소자(120)와 상기 몸체(110) 간의 안정적인 고정력을 제공할 수 있다. 상기 접착제(130)는 상기 발광소자(120)와 상기 마운트부(111) 간의 안정적인 고정력을 제공할 수 있다.
상기 접착제(130)는 예로서 상기 몸체(110)의 상면에 직접 접촉되어 배치될 수 있다. 상기 접착제(130)는 예로서 상기 마운트부(111)의 상면에 직접 접촉되어 배치될 수 있다. 또한, 상기 접착제(130)는 상기 발광소자(120)의 하부 면에 직접 접촉되어 배치될 수 있다.
예로서, 상기 접착제(130)는 에폭시(epoxy) 계열의 물질, 실리콘(silicone) 계열의 물질, 에폭시 계열의 물질과 실리콘 계열의 물질을 포함하는 하이브리드(hybrid) 물질 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예로서, 상기 접착제(130)는 화이트 실리콘(white silicone)을 포함할 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 리세스(R)의 깊이(T1)는 상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2) 또는 상기 제2 관통홀(TH2)의 깊이(T2)에 비해 작게 제공될 수 있다.
상기 리세스(R)의 깊이(T1)는 상기 접착제(130)의 접착력을 고려하여 결정될 수 있다. 또한, 상기 리세스(R)이 깊이(T1)는 상기 마운트부(111)의 안정적인 강도를 고려하여 결정될 수 있다.
상기 리세스(R)는 상기 발광소자(120)의 하면과 상기 마운트부(111)의 상면 사이에 상기 접착제(130)가 충분히 제공될 수 있도록 제1 깊이 이상으로 제공될 수 있다. 또한, 상기 리세스(R)는 상기 마운트부(111)의 안정적인 강도를 제공하기 위하여 제2 깊이 이하로 제공될 수 있다.
상기 리세스(R)의 깊이(T1)와 폭(W4)은 상기 접착제(130)의 형성 위치 및 고정력에 영향을 미칠 수 있다. 상기 리세스(R)의 깊이(T1)와 폭(W4)은 상기 마운트부(111)와 상기 발광소자(120) 사이에 배치되는 상기 접착제(130)에 의하여 충분한 고정력이 제공될 수 있도록 결정될 수 있다.
예로서, 상기 리세스(R)의 깊이(T1)는 수십 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)의 깊이(T1)는 40 마이크로 미터 내지 60 마이크로 미터로 제공될 수 있다.
또한, 상기 리세스(R)의 폭(W4)은 수백 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)의 폭(W4)은 상기 제1 전극(121)과 상기 제2 전극(122) 간의 간격에 비해 좁게 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)의 폭(W4)은 140 마이크로 미터 내지 160 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 예로서, 상기 리세스(R)의 폭(W4)은 150 마이크로 미터로 제공될 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2)는 상기 마운트부(111)의 두께에 대응되어 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2)는 상기 마운트부(111)의 안정적인 강도를 유지할 수 있는 두께로 제공될 수 있다.
예로서, 상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2)는 수백 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2)는 180 마이크로 미터 내지 220 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 예로서, 상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2)는 200 마이크로 미터로 제공될 수 있다.
또한, 실시 예에 따른 발광소자 패키지(300)는, 도 19 및 도 21에 도시된 바와 같이, 상기 제1 도전층(411)과 상기 제2 도전층(412)을 포함할 수 있다.
상기 제1 도전층(411)은 상기 제1 관통홀(TH1) 내에 배치될 수 있다. 상기 제1 도전층(411)은 상기 제1 전극(121)의 하부 면에 직접 접촉되어 배치될 수 있다. 상기 제1 도전층(411)은 상기 제1 전극(121)과 수직 방향에서 서로 중첩되어 제공될 수 있다.
예로서, 상기 제1 도전층(411)의 상면의 폭은 상기 제1 관통홀(TH1)의 상면의 폭과 동일하게 제공될 수 있다. 상기 제1 도전층(411)의 상면의 폭은 상기 제1 전극(121)의 폭에 비해 같거나 작게 제공될 수 있다.
상기 제1 도전층(411)의 상면은 상기 마운트부(111)의 상면과 동일 평면에 배치될 수 있다. 상기 제1 도전층(411)의 하면은 상기 마운트부(111)의 하면과 동일 평면에 제공될 수 있다.
상기 제2 도전층(412)은 상기 제2 관통홀(TH2) 내에 배치될 수 있다. 상기 제2 도전층(412)은 상기 제2 전극(122)의 하부 면에 직접 접촉되어 배치될 수 있다. 상기 제2 도전층(412)은 상기 제2 전극(122)과 수직 방향에서 서로 중첩되어 제공될 수 있다.
예로서, 상기 제2 도전층(412)의 상면의 폭은 상기 제2 관통홀(TH2)의 상면의 폭과 동일하게 제공될 수 있다. 상기 제2 도전층(412)의 상면의 폭은 상기 제2 전극(122)의 폭에 비해 같거나 작게 제공될 수 있다.
상기 제2 도전층(412)의 상면은 상기 마운트부(111)의 상면과 동일 평면에 배치될 수 있다. 상기 제2 도전층(412)의 하면은 상기 마운트부(111)의 하면과 동일 평면에 제공될 수 있다.
상기 제1 도전층(411)과 상기 제2 도전층(412)은 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2) 내에 배치되어 발광소자 패키지(300)가 실장되는 회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
예로서, 상기 제1 도전층(411)과 상기 제2 도전층(412)은 Ag, Au, Pt 등을 포함하는 그룹 중에서 선택된 하나의 물질 또는 그 합금을 포함할 수 있다. 다만 이에 한정하지 않고, 전도성 기능을 확보할 수 있는 물질이 사용될 수 있다.
또한, 실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 도 19 내지 도 21에 도시된 바와 같이, 제1 상부 리세스(R30)와 제2 상부 리세스(R40)를 포함할 수 있다.
상기 제1 상부 리세스(R30)는 상기 몸체(110)의 상면에 제공될 수 있다. 상기 제1 상부 리세스(R30)는 상기 몸체(110)의 상면에서 하면 방향으로 오목하게 제공될 수 있다. 상기 제1 상부 리세스(R30)는 상기 제1 관통홀(TH1)로부터 이격되어 배치될 수 있다.
상기 제1 상부 리세스(R30)는, 도 20에 도시된 바와 같이, 상부 방향에서 보았을 때, 상기 제1 전극(121)의 세 변에 인접하게 제공될 수 있다. 예로서, 상기 제1 상부 리세스(R3)는 상기 제1 전극(121)의 주변에 “[” 형상으로 제공될 수 있다.
상기 제2 상부 리세스(R40)는 상기 몸체(110)의 상면에 제공될 수 있다. 상기 제2 상부 리세스(R40)는 상기 몸체(110)의 상면에서 하면 방향으로 오목하게 제공될 수 있다. 상기 제2 상부 리세스(R40)는 상기 제2 관통홀(TH2)로부터 이격되어 배치될 수 있다.
상기 제2 상부 리세스(R40)는, 도 20에 도시된 바와 같이, 상부 방향에서 보았을 때, 상기 제2 전극(122)의 세 변에 인접하게 제공될 수 있다. 예로서, 상기 제2 상부 리세스(R40)는 상기 제2 전극(122)의 주변에 “]” 형상으로 제공될 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 제1 상부 리세스(R30)와 상기 제2 상부 리세스(R40)는 상기 리세스(R)와 연결되어 제공될 수 있다. 예로서, 상기 제1 상부 리세스(R30)와 상기 리세스(R)는 상기 제1 전극(121) 둘레에 폐루프 형상으로 제공될 수 있다. 예로서, 상기 제2 상부 리세스(R40)와 상기 리세스(R)는 상기 제2 전극(122) 둘레에 폐루프 형상으로 제공될 수 있다.
예로서, 상기 제1 상부 리세스(R30)와 상기 제2 상부 리세스(R40)는 수십 마이크로 미터 내지 수백 마이크로 미터의 폭으로 제공될 수 있다.
또한, 다른 실시 예에 의하면, 상기 제1 상부 리세스(R30)와 상기 제2 상부 리세스(R40)는 서로 이격되어 배치될 수도 있다. 상기 제1 상부 리세스(R30)와 상기 리세스(R)는 서로 이격되어 배치될 수도 있다. 상기 제2 상부 리세스(R40)와 상기 리세스(R)는 서로 이격되어 배치될 수도 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 도 19 내지 도 21에 도시된 바와 같이, 수지부(135)를 포함할 수 있다.
상기 수지부(135)는 상기 제1 상부 리세스(R30)와 상기 제2 상부 리세스(R40)에 제공될 수 있다.
상기 수지부(135)는 상기 제1 전극(121)의 측면에 배치될 수 있다. 상기 수지부(135)는 상기 제1 상부 리세스(R30)에 제공될 수 있으며, 상기 제1 전극(121)이 배치된 영역까지 연장되어 제공될 수 있다. 상기 수지부(135)는 상기 반도체층(123)의 아래에 배치될 수 있다.
상기 제1 상부 리세스(R30)의 끝단으로부터 상기 발광소자(120)의 인접한 끝단까지의 거리(L11)는 수백 마이크로 미터 이하로 제공될 수 있다. 예로서, 상기 제1 상부 리세스(R30)의 끝단으로부터 상기 발광소자(120)의 인접한 끝단까지의 거리(L11)는 200 마이크로 미터에 비해 같거나 더 작게 제공될 수 있다.
상기 제1 상부 리세스(R30)의 끝단으로부터 상기 발광소자(120)의 인접한 끝단까지의 거리(L11)는, 상기 제1 상부 리세스(R30)에 채워지는 상기 수지부(135)의 점성 등에 의하여 결정될 수 있다.
상기 제1 상부 리세스(R30)의 끝단으로부터 상기 발광소자(120)의 인접한 끝단까지의 거리(L11)는, 상기 제1 상부 리세스(R30)에 도포된 상기 수지부(135)가 상기 제1 전극(121)이 배치된 영역까지 연장되어 형성될 수 있는 거리로 선택될 수 있다.
또한, 상기 수지부(135)는 상기 제2 전극(122)의 측면에 배치될 수 있다. 상기 수지부(135)는 상기 제2 상부 리세스(R40)에 제공될 수 있으며, 상기 제2 전극(122)이 배치된 영역까지 연장되어 제공될 수 있다. 상기 수지부(135)는 상기 반도체층(123)의 아래에 배치될 수 있다.
또한, 상기 수지부(135)는 상기 반도체층(123)의 측면에도 제공될 수 있다. 상기 수지부(135)가 상기 반도체층(123)의 측면에 배치됨으로써 상기 제1 및 제2 도전층(411, 412)이 상기 반도체층(123)의 측면으로 이동하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 상기 수지부(135)가 상기 반도체층(123)의 측면에 배치될 때, 상기 반도체층(123)의 활성층 아래에 배치되도록 할 수 있고, 이에 따라 상기 발광소자(120)의 광 추출 효율을 향상시킬 수 있다.
상기 제1 상부 리세스(R30)와 상기 제2 상부 리세스(R40)는 상기 수지부(135)가 제공될 수 있는 충분한 공간을 제공할 수 있다.
예로서, 상기 수지부(135)는 에폭시(epoxy) 계열의 물질, 실리콘(silicone) 계열의 물질, 에폭시 계열의 물질과 실리콘 계열의 물질을 포함하는 하이브리드(hybrid) 물질 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 수지부(135)는 반사성 물질을 포함할 수 있고, 예를 들어 TiO2 및/또는 Silicone을 포함하는 화이트 실리콘(white silicone)을 포함할 수 있다.
상기 수지부(135)는 상기 발광소자(120) 아래에 배치되어 실링(sealing) 기능을 수행할 수 있다. 또한, 상기 수지부(135)는 상기 발광소자(120)와 상기 몸체(110) 간의 접착력을 향상시킬 수 있다.
상기 수지부(135)는 상기 제1 전극(121)과 상기 제2 전극(122)의 주위를 밀봉시킬 수 있다. 상기 수지부(135)는 상기 제1 도전층(411)과 상기 제2 도전층(412)이 상기 제1 관통홀(TH1) 영역과 상기 제2 관통홀(TH2) 영역을 벗어나 상기 발광소자(120) 방향으로 확산되어 이동되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 수지부(135)가 화이트 실리콘과 같은 반사 특성이 있는 물질을 포함하는 경우, 상기 수지부(135)는 상기 발광소자(120)로부터 제공되는 빛을 상기 몸체(110)의 상부 방향으로 반사시켜 발광소자 패키지(300)의 광 추출 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 실시 예에 따른 발광소자 패키지(300)는, 도 19 및 도 21에 도시된 바와 같이, 몰딩부(140)를 포함할 수 있다.
상기 몰딩부(140)는 상기 발광소자(120) 위에 제공될 수 있다. 상기 몰딩부(140)는 상기 몸체(110) 위에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(140)는 상기 마운트부(111) 위에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(140)는 상기 반사부(113)에 의하여 제공된 캐비티(C)에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(140)는 상기 패키지 몸체(110)에 의하여 제공된 캐비티(C)에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(140)는 상기 수지부(135) 위에 배치될 수 있다.
다음으로, 도 22를 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 설명하기로 한다.
도 22를 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 설명함에 있어, 도 1 내지 도 21을 참조하여 설명된 내용과 중복되는 사항에 대해서는 설명이 생략될 수 있다.
도 22에 도시된 발광소자 패키지는, 도 18 내지 도 21을 참조하여 설명된 발광소자 패키지에 비하여 제1 상부 리세스(R30)와 제2 상부 리세스(R40)의 형성 위치에 차이가 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 도 22에 도시된 바와 같이, 상부 방향에서 보았을 때, 상기 제1 상부 리세스(R30)의 일부 영역이 반도체층(123)과 수직 방향에서 중첩되게 제공될 수 있다. 예로서, 상기 제1 전극(121)에 인접한 상기 제1 상부 리세스(R30)의 측면 영역이 상기 반도체층(123) 아래로 연장되어 제공될 수 있다.
또한, 실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 도 22에 도시된 바와 같이, 상부 방향에서 보았을 때, 상기 제2 상부 리세스(R40)의 일부 영역이 상기 반도체층(123)과 수직 방향에서 중첩되게 제공될 수 있다. 예로서, 상기 제2 전극(122)에 인접한 상기 제2 상부 리세스(R40)의 측면 영역이 상기 반도체층(123) 아래로 연장되어 제공될 수 있다.
이에 따라, 상기 제1 상부 리세스(R30)와 상기 제2 상부 리세스(R40)에 채워진 상기 수지부(135)가 상기 제1 전극(121)과 상기 제2 전극(122) 주변을 효과적으로 밀봉할 수 있게 된다.
또한, 상기 제1 상부 리세스(R30)와 상기 제2 상부 리세스(R40)가 상기 발광소자(120) 아래에 상기 수지부(135)가 제공될 수 있는 충분한 공간을 제공할 수 있다. 상기 제1 상부 리세스(R30)와 상기 제2 상부 리세스(R40)는 상기 발광소자(120) 하부에 일종의 언더필(under fill) 공정이 수행될 수 있는 적정 공간을 제공할 수 있다.
예로서, 상기 수지부(135)는 에폭시(epoxy) 계열의 물질, 실리콘(silicone) 계열의 물질, 에폭시 계열의 물질과 실리콘 계열의 물질을 포함하는 하이브리드(hybrid) 물질 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예로서, 상기 수지부(135)는 상기 발광소자(120)에서 방출되는 광을 반사하는 반사부일 수 있고, 예로서 TiO2 등의 반사 물질을 포함하는 수지일 수 있다. 상기 수지부(135)는 화이트 실리콘(white silicone)을 포함할 수 있다.
상기 수지부(135)는 상기 발광소자(120) 아래에 배치되어 실링(sealing) 기능을 수행할 수 있다. 또한, 상기 수지부(135)는 상기 발광소자(120)와 상기 몸체(110) 간의 접착력을 향상시킬 수 있다.
상기 수지부(135)는 상기 제1 전극(121)과 상기 제2 전극(122)의 주위를 밀봉시킬 수 있다. 상기 수지부(135)는 상기 제1 도전층(411)과 상기 제2 도전층(412)이 상기 제1 개구부(TH1) 영역과 상기 제2 개구부(TH2) 영역을 벗어나 상기 발광소자(120) 방향으로 확산되어 이동되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 수지부(135)가 화이트 실리콘과 같은 반사 특성이 있는 물질을 포함하는 경우, 상기 수지부(135)는 상기 발광소자(120)로부터 제공되는 빛을 상기 패키지 몸체(110)의 상부 방향으로 반사시켜 발광소자 패키지(100)의 광 추출 효율을 향상시킬 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지(300)는 상기 제1 개구부(TH1) 영역을 통해 상기 제1 전극(121)에 전원이 연결되고, 상기 제2 개구부(TH2) 영역을 통해 상기 제2 전극(122)에 전원이 연결될 수 있다.
이에 따라, 상기 제1 전극(121) 및 상기 제2 전극(122)을 통하여 공급되는 구동 전원에 의하여 상기 발광소자(120)가 구동될 수 있게 된다. 그리고, 상기 발광소자(120)에서 발광된 빛은 상기 몸체(110)의 상부 방향으로 제공될 수 있게 된다.
다음으로, 도 23을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 다른 예를 설명하기로 한다.
도 23을 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 설명함에 있어, 도 1 내지 도 22를 참조하여 설명된 내용과 중복되는 사항에 대해서는 설명이 생략될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지(300)는, 도 23에 도시된 바와 같이, 몸체(110), 발광소자(120), 제1 도전층(411), 제2 도전층(412)을 포함할 수 있다.
상기 몸체(110)는 마운트부(111)와 반사부(113)를 포함할 수 있다. 상기 반사부(113)는 상기 마운트부(111) 위에 배치될 수 있다. 상기 반사부(113)는 상기 마운트부(111)의 상부 면 둘레에 배치될 수 있다. 상기 반사부(113)는 상기 마운트부(111)의 상부 면 위에 캐비티(C)를 제공할 수 있다.
상기 몸체(110)는 상기 캐비티(C)를 포함할 수 있다. 상기 캐비티는 바닥면과, 상기 바닥면에서 상기 몸체(110)의 상면으로 경사진 측면을 포함할 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 발광소자(120)는 제1 전극(121), 제2 전극(122), 반도체층(123)을 포함할 수 있다.
상기 발광소자(120)는 상기 몸체(110) 위에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(120)는 상기 마운트부(111) 위에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(120)는 상기 반사부(113)에 의해 제공되는 상기 캐비티(C) 내에 배치될 수 있다.
상기 제1 전극(121)은 상기 발광소자(120)의 하부 면에 배치될 수 있다. 상기 제2 전극(122)은 상기 발광소자(120)의 하부 면에 배치될 수 있다. 상기 제1 전극(121)과 상기 제2 전극(122)은 상기 발광소자(120)의 하부 면에서 서로 이격되어 배치될 수 있다.
상기 제1 전극(121)은 상기 반도체층(123)과 상기 마운트부(111) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 전극(122)은 상기 반도체층(123)과 상기 마운트부(111) 사이에 배치될 수 있다.
한편, 실시 예에 따른 발광소자 패키지(300)는, 도 23에 도시된 바와 같이, 제1 관통홀(TH1)과 제2 관통홀(TH2)을 포함할 수 있다.
예로서, 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 몸체(110)에 제공될 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 마운트부(111)에 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 마운트부(111)를 관통하여 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 마운트부(111)의 상면과 하면을 제1 방향으로 관통하여 제공될 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 발광소자(120)의 상기 제1 전극(121) 아래에 배치될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 발광소자(120)의 상기 제1 전극(121)과 중첩되어 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)은 상기 마운트부(111)의 상면에서 하면으로 향하는 제1 방향으로 상기 발광소자(120)의 상기 제1 전극(121)과 중첩되어 제공될 수 있다.
상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 마운트부(111)에 제공될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 마운트부(111)를 관통하여 제공될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 마운트부(111)의 상면과 하면을 제1 방향으로 관통하여 제공될 수 있다.
상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 발광소자(120)의 상기 제2 전극(122) 아래에 배치될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 발광소자(120)의 상기 제2 전극(122)과 중첩되어 제공될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 마운트부(111)의 상면에서 하면으로 향하는 제1 방향으로 상기 발광소자(120)의 상기 제2 전극(122)과 중첩되어 제공될 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2)은 상기 발광소자(120)의 하부 면 아래에서 서로 이격되어 배치될 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 제1 관통홀(TH1)의 상부 영역의 폭(W1)이 상기 제1 전극(121)의 폭에 비해 작거나 같게 제공될 수 있다. 또한, 상기 제2 관통홀(TH2)의 상부 영역의 폭이 상기 제2 전극(122)의 폭에 비해 작거나 같게 제공될 수 있다.
상기 제2 관통홀(TH2)의 상부 영역으로부터 상기 제2 전극(122)의 측면 끝단까지의 거리(W6)는 수십 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 예로서, 상기 제2 관통홀(TH2)의 상부 영역으로부터 상기 제2 전극(122)의 측면 끝단까지의 거리(W6)는 40 마이크로 미터 내지 60 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 상기 제2 관통홀(TH2)의 상부 영역으로부터 상기 제2 전극(122)의 측면 끝단까지의 거리(W6)는 50 마이크로 미터 수준으로 제공될 수 있다.
또한, 상기 제1 관통홀(TH1)의 상부 영역의 폭(W1)이 상기 제1 관통홀(TH1)의 하부 영역의 폭(W2)에 비해 작거나 같게 제공될 수 있다. 또한, 상기 제2 관통홀(TH2)의 상부 영역의 폭이 상기 제2 관통홀(TH2)의 하부 영역의 폭에 비해 작거나 같게 제공될 수 있다.
상기 마운트부(111)의 하면 영역에서 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2) 사이의 폭(W3)은 수백 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 상기 마운트부(111)의 하면 영역에서 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2) 사이의 폭(W3)은 100 마이크로 미터 내지 150 마이크로 미터로 제공될 수 있다.
상기 마운트부(111)의 하면 영역에서 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2) 사이의 폭(W3)은, 실시 예에 따른 발광소자 패키지(100)가 추후 회로기판, 서브 마운트 등에 실장되는 경우에, 본딩패드 간의 단락(short)이 발생되는 것을 방지하기 위하여 일정 거리 이상으로 제공되도록 선택될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지(300)는, 도 23에 도시된 바와 같이, 리세스(R)를 포함할 수 있다.
상기 리세스(R)는 상기 몸체(110)에 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)는 상기 몸체(110)의 상면에 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)는 상기 몸체(110)의 상면에서 하면 방향으로 오목하게 제공될 수 있다.
상기 리세스(R)는 상기 마운트부(111)에 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)는 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2) 사이에 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)는 상기 마운트(111)의 상면에서 하면 방향으로 오목하게 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)는 상기 발광소자(120) 아래에 배치될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지(300)는, 도 23에 도시된 바와 같이, 접착제(130)를 포함할 수 있다.
상기 접착제(130)는 상기 리세스(R)에 배치될 수 있다. 상기 접착제(130)는 상기 리세스(R)와 상기 몸체(110) 사이에 배치될 수 있다. 상기 접착제(130)는 상기 발광소자(120)와 상기 마운트부(111) 사이에 배치될 수 있다. 상기 접착제(130)는 상기 제1 전극(121)과 상기 제2 전극(122) 사이에 배치될 수 있다. 예로서, 상기 접착제(130)는 상기 제1 전극(121)의 측면과 상기 제2 전극(122)의 측면에 접촉되어 배치될 수 있다.
또한, 상기 접착제(130)는 상기 발광 소자와 상기 마운트부(111) 사이에서 경화된 후에는 상기 발광소자(120)의 하부면으로 방출되는 광을 확산하는 기능을 제공할 수 있다.
상기 접착제(130)는 상기 발광소자(120)와 상기 몸체(110) 간의 안정적인 고정력을 제공할 수 있다. 상기 접착제(130)는 상기 발광소자(120)와 상기 마운트부(111) 간의 안정적인 고정력을 제공할 수 있다.
상기 접착제(130)는 예로서 상기 몸체(110)의 상면에 직접 접촉되어 배치될 수 있다. 상기 접착제(130)는 예로서 상기 마운트부(111)의 상면에 직접 접촉되어 배치될 수 있다. 또한, 상기 접착제(130)는 상기 발광소자(120)의 하부 면에 직접 접촉되어 배치될 수 있다.
예로서, 상기 접착제(130)는 에폭시(epoxy) 계열의 물질, 실리콘(silicone) 계열의 물질, 에폭시 계열의 물질과 실리콘 계열의 물질을 포함하는 하이브리드(hybrid) 물질 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예로서, 상기 접착제(130)는 화이트 실리콘(white silicone)을 포함할 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 리세스(R)의 깊이(T1)는 상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2) 또는 상기 제2 관통홀(TH2)의 깊이(T2)에 비해 작게 제공될 수 있다.
상기 리세스(R)의 깊이(T1)는 상기 접착제(130)의 접착력을 고려하여 결정될 수 있다. 또한, 상기 리세스(R)이 깊이(T1)는 상기 마운트부(111)의 안정적인 강도를 고려하여 결정될 수 있다.
상기 리세스(R)는 상기 발광소자(120)의 하면과 상기 마운트부(111)의 상면 사이에 상기 접착제(130)가 충분히 제공될 수 있도록 제1 깊이 이상으로 제공될 수 있다. 또한, 상기 리세스(R)는 상기 마운트부(111)의 안정적인 강도를 제공하기 위하여 제2 깊이 이하로 제공될 수 있다.
상기 리세스(R)의 깊이(T1)와 폭(W4)은 상기 접착제(130)의 형성 위치 및 고정력에 영향을 미칠 수 있다. 상기 리세스(R)의 깊이(T1)와 폭(W4)은 상기 마운트부(111)와 상기 발광소자(120) 사이에 배치되는 상기 접착제(130)에 의하여 충분한 고정력이 제공될 수 있도록 결정될 수 있다.
예로서, 상기 리세스(R)의 깊이(T1)는 수십 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)의 깊이(T1)는 40 마이크로 미터 내지 60 마이크로 미터로 제공될 수 있다.
또한, 상기 리세스(R)의 폭(W4)은 수백 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)의 폭(W4)은 상기 제1 전극(121)과 상기 제2 전극(122) 간의 간격에 비해 좁게 제공될 수 있다. 상기 리세스(R)의 폭(W4)은 140 마이크로 미터 내지 160 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 예로서, 상기 리세스(R)의 폭(W4)은 150 마이크로 미터로 제공될 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2)는 상기 마운트부(111)의 두께에 대응되어 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2)는 상기 마운트부(111)의 안정적인 강도를 유지할 수 있는 두께로 제공될 수 있다.
예로서, 상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2)는 수백 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2)는 180 마이크로 미터 내지 220 마이크로 미터로 제공될 수 있다. 예로서, 상기 제1 관통홀(TH1)의 깊이(T2)는 200 마이크로 미터로 제공될 수 있다.
또한, 실시 예에 따른 발광소자 패키지(300)는, 도 23에 도시된 바와 같이, 상기 제1 도전층(411)과 상기 제2 도전층(412)을 포함할 수 있다.
상기 제1 도전층(411)은 상기 제1 관통홀(TH1) 내에 배치될 수 있다. 상기 제1 도전층(411)은 상기 제1 전극(121)의 하부 면에 직접 접촉되어 배치될 수 있다. 상기 제1 도전층(411)은 상기 제1 전극(121)과 수직 방향에서 서로 중첩되어 제공될 수 있다.
예로서, 상기 제1 도전층(411)의 상면의 폭은 상기 제1 관통홀(TH1)의 상면의 폭과 동일하게 제공될 수 있다. 상기 제1 도전층(411)의 상면의 폭은 상기 제1 전극(121)의 폭에 비해 같거나 작게 제공될 수 있다.
상기 제1 도전층(411)의 상면은 상기 마운트부(111)의 상면과 동일 평면에 배치될 수 있다. 상기 제1 도전층(411)의 하면은 상기 마운트부(111)의 하면과 동일 평면에 제공될 수 있다.
상기 제2 도전층(412)은 상기 제2 관통홀(TH2) 내에 배치될 수 있다. 상기 제2 도전층(412)은 상기 제2 전극(122)의 하부 면에 직접 접촉되어 배치될 수 있다. 상기 제2 도전층(412)은 상기 제2 전극(122)과 수직 방향에서 서로 중첩되어 제공될 수 있다.
예로서, 상기 제2 도전층(412)의 상면의 폭은 상기 제2 관통홀(TH2)의 상면의 폭과 동일하게 제공될 수 있다. 상기 제2 도전층(412)의 상면의 폭은 상기 제2 전극(122)의 폭에 비해 같거나 작게 제공될 수 있다.
상기 제2 도전층(412)의 상면은 상기 마운트부(111)의 상면과 동일 평면에 배치될 수 있다. 상기 제2 도전층(412)의 하면은 상기 마운트부(111)의 하면과 동일 평면에 제공될 수 있다.
상기 제1 도전층(411)과 상기 제2 도전층(412)은 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2) 내에 배치되어 발광소자 패키지(300)가 실장되는 회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
예로서, 상기 제1 도전층(411)과 상기 제2 도전층(412)은 Ag, Au, Pt 등을 포함하는 그룹 중에서 선택된 하나의 물질 또는 그 합금을 포함할 수 있다. 다만 이에 한정하지 않고, 전도성 기능을 확보할 수 있는 물질이 사용될 수 있다.
또한, 실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 도 23에 도시된 바와 같이, 제1 상부 리세스(R30)와 제2 상부 리세스(R40)를 포함할 수 있다.
상기 제1 상부 리세스(R30)는 상기 몸체(110)의 상면에 제공될 수 있다. 상기 제1 상부 리세스(R30)는 상기 몸체(110)의 상면에서 하면 방향으로 오목하게 제공될 수 있다. 상기 제1 상부 리세스(R30)는 상기 제1 관통홀(TH1)로부터 이격되어 배치될 수 있다.
한편, 실시 예에 의하면, 상기 제1 상부 리세스(R30)의 바닥 면이 서로 다른 높이를 갖는 단차 구조로 제공될 수 있다. 상기 제1 상부 리세스(R30)의 상부 영역과 상기 제1 관통홀(TH1)의 상부 영역이 서로 연결될 수 있다. 상기 제1 상부 리세스(R30)의 상부 영역과 상기 제1 관통홀(TH1)의 상부 영역이 상기 제1 전극(121) 아래에서 서로 연결될 수 있다.
상기 제2 상부 리세스(R40)는 상기 몸체(110)의 상면에 제공될 수 있다. 상기 제2 상부 리세스(R40)는 상기 몸체(110)의 상면에서 하면 방향으로 오목하게 제공될 수 있다. 상기 제2 상부 리세스(R40)는 상기 제2 관통홀(TH2)로부터 이격되어 배치될 수 있다.
한편, 실시 예에 의하면, 상기 제2 상부 리세스(R20)의 바닥 면이 서로 다른 높이를 갖는 단차 구조로 제공될 수 있다. 상기 제2 상부 리세스(R40)의 상부 영역과 상기 제2 관통홀(TH2)의 상부 영역이 서로 연결될 수 있다. 상기 제2 상부 리세스(R40)의 상부 영역과 상기 제2 관통홀(TH2)의 상부 영역이 상기 제2 전극(122) 아래에서 서로 연결될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 도 23에 도시된 바와 같이, 수지부(135)를 포함할 수 있다.
상기 수지부(135)는 상기 제1 상부 리세스(R30)와 상기 제2 상부 리세스(R40)에 제공될 수 있다.
상기 수지부(135)는 상기 제1 전극(121)의 측면에 배치될 수 있다. 상기 수지부(135)는 상기 제1 상부 리세스(R30)에 제공될 수 있으며, 상기 제1 전극(121)이 배치된 영역까지 연장되어 제공될 수 있다. 상기 수지부(135)는 상기 반도체층(123)의 아래에 배치될 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)에 인접한 상기 제1 상부 리세스(R30)의 끝단은 상기 제1 전극(121)의 하면으로부터 거리 “h” 만큼 이격되어 배치될 수 있다. 상기 거리 “h”는 상기 제1 상부 리세스(R30)에 채워지는 상기 수지부(135)의 점성 등에 의하여 결정될 수 있다. 상기 거리 “h”는 상기 제1 상부 리세스(R30)에 제공되는 상기 수지부(135)가 상기 제1 관통홀(TH1)로 흘러 나가지 않고 상기 제1 상부 리세스(R30)와 상기 제1 전극(121) 사이에 배치될 수 있는 거리로 제공될 수 있다. 예로서, 상기 거리 “h”는 수 마이크로 미터 내지 수십 마이크로 미터로 제공될 수 있다.
또한, 상기 수지부(135)는 상기 제2 전극(122)의 측면에 배치될 수 있다. 상기 수지부(135)는 상기 제2 상부 리세스(R40)에 제공될 수 있으며, 상기 제2 전극(122)이 배치된 영역까지 연장되어 제공될 수 있다. 상기 수지부(135)는 상기 반도체층(123)의 아래에 배치될 수 있다.
상기 제2 관통홀(TH1)에 인접한 상기 제2 상부 리세스(R40)의 끝단은 상기 제2 전극(122)의 하면으로부터 거리 “h” 만큼 이격되어 배치될 수 있다. 상기 거리 “h”는 상기 제2 상부 리세스(R40)에 채워지는 상기 수지부(135)의 점성 등에 의하여 결정될 수 있다. 상기 거리 “h”는 상기 제2 상부 리세스(R40)에 제공되는 상기 수지부(135)가 상기 제2 관통홀(TH2)로 흘러 나가지 않고 상기 제2 상부 리세스(R40)와 상기 제2 전극(122) 사이에 배치될 수 있는 거리로 제공될 수 있다. 예로서, 상기 거리 “h”는 수 마이크로 미터 내지 수십 마이크로 미터로 제공될 수 있다.
또한, 상기 수지부(135)는 상기 반도체층(123)의 측면에도 제공될 수 있다. 상기 수지부(135)가 상기 반도체층(123)의 측면에 배치됨으로써 상기 제1 및 제2 도전층(411, 412)이 상기 반도체층(123)의 측면으로 이동하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 상기 수지부(135)가 상기 반도체층(123)의 측면에 배치될 때, 상기 반도체층(123)의 활성층 아래에 배치되도록 할 수 있고, 이에 따라 상기 발광소자(120)의 광 추출 효율을 향상시킬 수 있다.
상기 제1 상부 리세스(R30)와 상기 제2 상부 리세스(R40)는 상기 수지부(135)가 제공될 수 있는 충분한 공간을 제공할 수 있다.
예로서, 상기 수지부(135)는 에폭시(epoxy) 계열의 물질, 실리콘(silicone) 계열의 물질, 에폭시 계열의 물질과 실리콘 계열의 물질을 포함하는 하이브리드(hybrid) 물질 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 수지부(135)는 반사성 물질을 포함할 수 있고, 예를 들어 TiO2 및/또는 Silicone을 포함하는 화이트 실리콘(white silicone)을 포함할 수 있다.
상기 수지부(135)는 상기 발광소자(120) 아래에 배치되어 실링(sealing) 기능을 수행할 수 있다. 또한, 상기 수지부(135)는 상기 발광소자(120)와 상기 몸체(110) 간의 접착력을 향상시킬 수 있다.
상기 수지부(135)는 상기 제1 전극(121)과 상기 제2 전극(122)의 주위를 밀봉시킬 수 있다. 상기 수지부(135)는 상기 제1 도전층(411)과 상기 제2 도전층(412)이 상기 제1 관통홀(TH1) 영역과 상기 제2 관통홀(TH2) 영역을 벗어나 상기 발광소자(120) 방향으로 확산되어 이동되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 수지부(135)가 화이트 실리콘과 같은 반사 특성이 있는 물질을 포함하는 경우, 상기 수지부(135)는 상기 발광소자(120)로부터 제공되는 빛을 상기 몸체(110)의 상부 방향으로 반사시켜 발광소자 패키지(300)의 광 추출 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 실시 예에 따른 발광소자 패키지(300)는, 도 23에 도시된 바와 같이, 몰딩부(140)를 포함할 수 있다.
상기 몰딩부(140)는 상기 발광소자(120) 위에 제공될 수 있다. 상기 몰딩부(140)는 상기 몸체(110) 위에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(140)는 상기 마운트부(111) 위에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(140)는 상기 반사부(113)에 의하여 제공된 캐비티(C)에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(140)는 상기 패키지 몸체(110)에 의하여 제공된 캐비티(C)에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(140)는 상기 수지부(135) 위에 배치될 수 있다.
한편, 이상에서 설명된 실시 예에 따른 발광소자 패키지는 다양한 변형 예를 포함할 수 있다.
먼저, 도 24 내지 도 29를 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 패키지에 적용된 몸체의 변형 예들에 대해 살펴 보기로 한다. 도 14 내지 도 29를 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 설명함에 있어, 도 1 내지 도 23을 참조하여 설명된 내용과 중복되는 사항에 대해서는 설명이 생략될 수 있다.
도 24 내지 도 26은 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지에 적용된 몸체의 변형 예를 설명하는 도면이다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지(300)에 의하면, 도 24에 도시된 바와 같이, 몸체(110)는 상면에 제공된 적어도 3 개의 리세스를 포함할 수 있다.
예로서, 상기 몸체(110)는 상면 중앙 영역으로부터 상기 제1 관통홀(TH1) 쪽에 배치된 제1 상부 리세스(R21)를 포함할 수 있다. 상기 제1 상부 리세스(R21)는 상기 몸체(110)의 상면으로부터 하면 방향으로 오목하게 제공될 수 있다.
또한, 상기 몸체(110)는 상면 중앙 영역으로부터 상기 제2 관통홀(TH2) 쪽에 배치된 제3 상부 리세스(R23)를 포함할 수 있다. 상기 제3 상부 리세스(R23)는 상기 몸체(110)의 상면으로부터 하면 방향으로 오목하게 제공될 수 있다.
또한, 상기 몸체(110)는 상면 중앙 영역에 배치된 제2 상부 리세스(R22)를 포함할 수 있다. 상기 제2 상부 리세스(R22)는 상기 몸체(110)의 상면으로부터 하면 방향으로 오목하게 제공될 수 있다. 상기 제2 상부 리세스(R22)는 상기 제1 상부 리세스(R21)와 상기 제3 상부 리세스(R23) 사이에 배치될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지(300)에 의하면, 제1 접착제(130)가 상기 제1 상부 리세스(R21), 상기 제2 상부 리세스(R22), 상기 제3 상부 리세스(R23)에 제공될 수 있다. 상기 제1 접착제(130)는 상기 발광소자(120)와 상기 몸체(110) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1 접착제(130)는 상기 제1 전극(121)과 상기 제2 전극(122) 사이에 배치될 수 있다. 예로서, 상기 제1 접착제(130)는 상기 제1 전극(121)의 측면과 상기 제2 전극(122)의 측면에 접촉되어 배치될 수 있다.
상기 제1 상부 리세스(R21), 상기 제2 상부 리세스(R22), 상기 제3 상부 리세스(R23)는 상기 발광소자(120)를 상기 패키지 몸체에 부착하기 위해 상기 발광소자(120) 하부에 일종의 언더필(under fill) 공정이 수행될 수 있는 적정 공간을 제공할 수 있다.
상기 제1 상부 리세스(R21), 상기 제2 상부 리세스(R22), 상기 제3 상부 리세스(R23)는 상기 발광소자(120)의 하면과 상기 몸체(110)의 상면 사이에 상기 제1 접착제(130)가 충분히 제공될 수 있도록 제1 깊이 이상으로 제공될 수 있다. 또한, 상기 제1 상부 리세스(R21), 상기 제2 상부 리세스(R22), 상기 제3 상부 리세스(R23)는 상기 몸체(110)의 안정적인 강도를 제공하기 위하여 제2 깊이 이하로 제공될 수 있다.
상기 제1 접착제(130)는 상기 발광소자(120)와 상기 몸체(110) 간의 안정적인 고정력을 제공할 수 있다. 상기 제1 접착제(130)는 예로서 상기 몸체(110)의 상면에 직접 접촉되어 배치될 수 있다. 또한, 상기 제1 접착제(130)는 상기 발광소자(120)의 하부 면에 직접 접촉되어 배치될 수 있다.
또한, 상기 제1 상부 리세스(R21) 및 상기 제1 접착제(130)는 상기 제1 관통홀(TH1)에 제공된 상기 제1 도전층(411)이 상기 발광소자(120) 하부 영역으로 이동되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 제3 상부 리세스(R23) 및 상기 제1 접착제(130)는 상기 제2 관통홀(TH2)에 제공된 상기 제2 도전층(412)이 상기 발광소자(120) 하부 영역으로 이동되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 및 제2 도전층(411, 412)의 이동에 의하여 상기 발광소자(120)가 전기적으로 단락(short) 되거나 열화되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 도 24는 실시 예에 따른 발광소자 패키지에 적용된 몸체(110)의 단면도를 나타낸 것이고, 도 25 및 도 26은 도 24에 도시된 상기 몸체(110)의 평면도를 나타낸 것이다.
예로서, 도 25에 도시된 바와 같이, 상기 제1 상부 리세스(R21), 상기 제2 상부 리세스(R22), 상기 제3 상부 리세스(R23)는 상기 몸체(110)의 상면에서 서로 이격되어 일 방향으로 평행하게 배치될 수 있다. 상기 제1 상부 리세스(R21), 상기 상부 제2 리세스(R22), 상기 제3 상부 리세스(R23)는 상기 몸체(110)의 상면에서 일 방향으로 연장되어 배치될 수 있다.
또한, 도 26에 도시된 바와 같이, 상기 제1 상부 리세스(R21)와 상기 제3 상부 리세스(R23)는 상기 몸체(110)의 중앙 영역을 사이에 두고 서로 이격되어 배치될 수 있다. 한편, 상기 제1 상부 리세스(R21)와 상기 제3 상부 리세스(R23)는 상기 몸체(110)의 중앙 영역을 가운데 두고, 그 둘레에서 폐루프 형상으로 서로 연결되어 배치될 수도 있다. 또한, 상기 제2 상부 리세스(R22)는 상기 몸체(110)의 중앙 영역에 배치될 수 있다. 상기 제2 상부 리세스(R22)는 상기 제1 상부 리세스(R21)와 상기 제3 상부 리세스(R23)에 의하여 둘러 쌓여진 공간 내에 배치될 수도 있다.
한편, 도 27 내지 도 29는 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지에 적용된 몸체의 다른 변형 예를 설명하는 도면이다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지(300)에 의하면, 도 27에 도시된 바와 같이, 몸체(110)는 상면에 제공된 적어도 2 개의 리세스를 포함할 수 있다.
예로서, 상기 몸체(110)는 상면 중앙 영역으로부터 상기 제1 관통홀(TH1) 쪽에 배치된 제1 상부 리세스(R31)를 포함할 수 있다. 상기 제1 상부 리세스(R31)는 상기 몸체(110)의 상면으로부터 하면 방향으로 오목하게 제공될 수 있다.
또한, 상기 몸체(110)는 상면 중앙 영역으로부터 상기 제2 관통홀(TH2) 쪽에 배치된 제2 상부 리세스(R32)를 포함할 수 있다. 상기 제2 상부 리세스(R32)는 상기 몸체(110)의 상면으로부터 하면 방향으로 오목하게 제공될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지(300)에 의하면, 제1 접착제(130)가 상기 제1 상부 리세스(R31), 상기 제2 상부 리세스(R32)에 제공될 수 있다. 상기 제1 접착제(130)는 상기 발광소자(120)와 상기 몸체(110) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1 접착제(130)는 상기 제1 전극(121)과 상기 제2 전극(122) 사이에 배치될 수 있다. 예로서, 상기 제1 접착제(130)는 상기 제1 전극(121)의 측면과 상기 제2 전극(122)의 측면에 접촉되어 배치될 수 있다.
상기 제1 상부 리세스(R31)와 상기 제2 상부 리세스(R32)는 상기 발광소자(120) 하부에 일종의 언더필(under fill) 공정이 수행될 수 있는 적정 공간을 제공할 수 있다.
상기 제1 상부 리세스(R31)와 상기 제2 상부 리세스(R32)는 상기 발광소자(120)의 하면과 상기 몸체(110)의 상면 사이에 상기 제1 접착제(130)가 충분히 제공될 수 있도록 제1 깊이 이상으로 제공될 수 있다. 또한, 상기 제1 상부 리세스(R31)와 상기 제2 상부 리세스(R32)는 상기 몸체(110)의 안정적인 강도를 제공하기 위하여 제2 깊이 이하로 제공될 수 있다.
상기 제1 접착제(130)는 상기 발광소자(120)와 상기 몸체(110) 간의 안정적인 고정력을 제공할 수 있다. 상기 제1 접착제(130)는 예로서 상기 몸체(110)의 상면에 직접 접촉되어 배치될 수 있다. 또한, 상기 제1 접착제(130)는 상기 발광소자(120)의 하부 면에 직접 접촉되어 배치될 수 있다.
또한, 상기 제1 상부 리세스(R31) 및 상기 제1 접착제(130)는 상기 제1 관통홀(TH1)에 제공된 상기 제1 도전층(411)이 상기 발광소자(120) 하부 영역으로 이동되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 제2 상부 리세스(R32) 및 상기 제1 접착제(130)는 상기 제2 관통홀(TH2)에 제공된 상기 제2 도전층(412)이 상기 발광소자(120) 하부 영역으로 이동되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 및 제2 도전층(411, 412)의 이동에 의하여 상기 발광소자(120)가 전기적으로 단락(short) 되거나 열화되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 도 27은 실시 예에 따른 발광소자 패키지에 적용된 몸체(110)의 단면도를 나타낸 것이고, 도 28 및 도 29는 도 27에 도시된 상기 몸체(110)의 평면도를 나타낸 것이다.
예로서, 도 28에 도시된 바와 같이, 상기 제1 상부 리세스(R31)와 상기 제2 상부 리세스(R32)는 상기 몸체(110)의 상면에서 서로 이격되어 일 방향으로 평행하게 배치될 수 있다. 상기 제1 상부 리세스(R31)와 상기 제2 상부 리세스(R32)는 상기 몸체(110)의 상면에서 일 방향으로 연장되어 배치될 수 있다.
또한, 도 29에 도시된 바와 같이, 상기 제1 상부 리세스(R31)와 상기 제2 상부 리세스(R32)는 상기 몸체(110)의 중앙 영역을 사이에 두고 서로 이격되어 배치될 수 있다. 한편, 상기 제1 상부 리세스(R31)와 상기 제2 상부 리세스(R32)는 상기 몸체(110)의 중앙 영역을 가운데 두고, 그 둘레에서 폐루프 형상으로 서로 연결되어 배치될 수도 있다.
한편, 도 30은 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다. 실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 도 30에 도시된 바와 같이, 도 19 내지 도 29를 참조하여 설명된 발광소자 패키지에 대비하여 금속층(430)을 더 포함할 수 있다.
상기 금속층(430)은 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2)에 제공될 수 있다. 상기 금속층(430)은 상기 제1 관통홀(TH1)을 제공하는 상기 몸체(110)의 측벽과 상기 제2 관통홀(TH2)을 제공하는 상기 몸체(110)의 측벽에 제공될 수 있다.
상기 금속층(430)은 상기 제1 관통홀(TH1)을 제공하는 상기 몸체(110)와 상기 제1 도전층(411) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 상기 금속층(430)은 상기 제2 관통홀(TH2)을 제공하는 상기 몸체(110)와 상기 제2 도전층(412) 사이에 배치될 수 있다.
또한, 실시 예에 의하면, 상기 금속층(430)은 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)과 인접한 상기 몸체(110)의 하면에도 제공될 수 있다.
상기 금속층(430)은 상기 몸체(110)와 접착력이 좋은 물성을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 또한, 상기 금속층(430)은 상기 제1 및 제2 도전층(411, 412)과 접착력이 좋은 물성을 갖는 물질로 형성될 수 있다.
이에 따라, 상기 제1 및 제2 도전층(411, 412)이 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2) 내에 안정적으로 제공될 수 있게 된다. 실시 예에 의하면, 상기 제1 및 제2 도전층(411, 412)과 상기 몸체(110)와의 접착력이 좋지 않은 경우에도, 상기 금속층(430)에 의하여 상기 제1 및 제2 도전층(411, 412)이 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2) 내에 안정적으로 제공될 수 있게 된다.
한편, 이상에서 도 19 내지 도 30을 참조하여 설명된 실시 예에 따른 발광소자 패키지는 제1 관통홀(TH1)과 제2 관통홀(TH2)에 제1 도전층(411)과 제2 도전층(412)이 각각 채워진 경우를 기준으로 설명되었다.
그러나, 다른 실시 예에 따른 발광소자 패키지에 의하면, 도 1 내지 도 6을 참조하여 설명된 바와 같이, 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2)에 도전성 물질이 채워지지 않은 구조로 발광소자 패키지가 공급될 수도 있다.
또한, 도 19 내지 도 30을 참조하여 설명된 실시 예에 따른 발광소자 패키지는 도 7, 도 14, 또는 도 15를 참조하여 설명된 바와 유사하게 서브 마운트, 회로기판 등에 실장되어 공급될 수도 있다.
한편, 이상에서 설명된 발광소자 패키지에는 예로서 플립칩 발광소자가 제공될 수 있다.
예로서, 플립칩 발광소자는 6면 방향으로 빛이 방출되는 투과형 플립칩 발광소자로 제공될 수 있으며, 5면 방향으로 빛이 방출되는 반사형 플립칩 발광소자로 제공될 수도 있다.
상기 5면 방향으로 빛이 방출되는 반사형 플립칩 발광소자는 상기 패키지 패키지 몸체(110)에 가까운 방향으로 반사층이 배치된 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 반사형 플립칩 발광소자는 제1 및 제2 전극 패드와 발광구조물 사이에 절연성 반사층(예를 들어 Distributed Bragg Reflector, Omni Directional Reflector 등) 및/또는 전도성 반사층(예를 들어 Ag, Al, Ni, Au 등)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 6면 방향으로 빛이 방출되는 플립칩 발광소자는 제1 도전형 반도체층과 전기적으로 연결되는 제1 전극, 제2 도전형 반도체층과 전기적으로 연결되는 제2 전극을 가지며, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에서 빛이 방출되는 일반적인 수평형 발광소자로 제공될 수 있다.
또한, 상기 6면 방향으로 빛이 방출되는 플립칩 발광소자는, 상기 제1 및 제2 전극 패드 사이에 반사층이 배치된 반사 영역과 빛이 방출되는 투과 영역을 모두 포함하는 투과형 플립칩 발광소자로 제공될 수 있다.
여기서, 투과형 플립칩 발광소자는 상부면, 4개의 측면, 하부면의 6면으로 빛이 방출되는 소자를 의미한다. 또한, 반사형 플립칩 발광소자는 상부면, 4개의 측면의 5면으로 빛이 방출되는 소자를 의미한다.
그러면, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지에 적용된 플립칩 발광소자의 예를 설명하기로 한다.
먼저, 도 31 및 도 32를 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자를 설명하기로 한다. 도 31은 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자를 나타낸 평면도이고, 도 32는 도 31에 도시된 발광소자의 A-A 선에 따른 단면도이다.
한편, 이해를 돕기 위해, 도 31을 도시함에 있어, 제1 전극(1171)과 제2 전극(1172) 아래에 배치되지만, 상기 제1 전극(1171)에 전기적으로 연결된 제1 서브전극(1141)과 상기 제2 전극(1172)에 전기적으로 연결된 제2 서브전극(1142)이 보일 수 있도록 도시되었다.
실시 예에 따른 발광소자(1100)는, 도 31 및 도 32에 도시된 바와 같이, 기판(1105) 위에 배치된 발광구조물(1110)을 포함할 수 있다.
상기 기판(1105)은 사파이어 기판(Al2O3), SiC, GaAs, GaN, ZnO, Si, GaP, InP, Ge을 포함하는 그룹 중에서 선택될 수 있다. 예로서, 상기 기판(1105)은 상부 면에 요철 패턴이 형성된 PSS(Patterned Sapphire Substrate)로 제공될 수 있다.
상기 발광구조물(1110)은 제1 도전형 반도체층(1111), 활성층(1112), 제2 도전형 반도체층(1113)을 포함할 수 있다. 상기 활성층(1112)은 상기 제1 도전형 반도체층(1111)과 상기 제2 도전형 반도체층(1113) 사이에 배치될 수 있다. 예로서, 상기 제1 도전형 반도체층(1111) 위에 상기 활성층(1112)이 배치되고, 상기 활성층(1112) 위에 상기 제2 도전형 반도체층(1113)이 배치될 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 제1 도전형 반도체층(1111)은 n형 반도체층으로 제공되고, 상기 제2 도전형 반도체층(1113)은 p형 반도체층으로 제공될 수 있다. 물론, 다른 실시 예에 의하면, 상기 제1 도전형 반도체층(1111)이 p형 반도체층으로 제공되고, 상기 제2 도전형 반도체층(1113)이 n형 반도체층으로 제공될 수도 있다.
이하에서는 설명의 편의를 위해 상기 제1 도전형 반도체층(1111)이 n형 반도체층으로 제공되고 상기 제2 도전형 반도체층(1113)이 p형 반도체층으로 제공된 경우를 기준으로 설명하기로 한다.
실시 예에 따른 발광소자(1100)는, 도 32에 도시된 바와 같이, 오믹접촉층(1130)을 포함할 수 있다. 상기 오믹접촉층(1130)은 전류 확산을 향상시켜 광출력을 증가시킬 수 있다. 상기 오믹접촉층(1130)의 배치 위치 및 형상에 대해서는 실시 예에 따른 발광소자 제조방법을 설명하면서 더 살펴 보기로 한다.
예로서, 상기 오믹접촉층(1130)은 금속, 금속 산화물, 금속 질화물을 포함하는 그룹 중에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 오믹접촉층(1130)은 투광성의 물질을 포함할 수 있다.
상기 오믹접촉층(1130)은, 예를 들어 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), IZON(IZO nitride), IZTO (indium zinc tin oxide), IAZO(indium aluminum zinc oxide), IGZO(indium gallium zinc oxide), IGTO(indium gallium tin oxide), AZO(aluminum zinc oxide), ATO(antimony tin oxide), GZO(gallium zinc oxide), IrOx, RuOx, RuOx/ITO, Ni/IrOx/Au, Ni/IrOx/Au/ITO, Pt, Ni, Au, Rh, Pd를 포함하는 그룹 중에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자(1100)는, 도 32 및 도 32에 도시된 바와 같이, 반사층(1160)을 포함할 수 있다. 상기 반사층(1160)은 제1 반사층(1161), 제2 반사층(1162), 제3 반사층(1163)을 포함할 수 있다. 상기 반사층(1160)은 상기 오믹접촉층(1130) 위에 배치될 수 있다.
상기 제2 반사층(1162)은 상기 오믹접촉층(1130)을 노출시키는 제1 개구부(h1)를 포함할 수 있다. 상기 제2 반사층(1162)은 상기 오믹접촉층(1130) 위에 배치된 복수의 제1 개구부(h1)를 포함할 수 있다.
상기 제1 반사층(1161)은 상기 제1 도전형 반도체층(1111)의 상부 면을 노출시키는 복수의 제2 개구부(h2)를 포함할 수 있다.
상기 제3 반사층(1163)은 상기 제1 반사층(1161)과 상기 제2 반사층(1162) 사이에 배치될 수 있다. 예로서, 상기 제3 반사층(1163)은 상기 제1 반사층(1161)과 연결될 수 있다. 또한, 상기 제3 반사층(1163)은 상기 제2 반사층(1162)과 연결될 수 있다. 상기 제3 반사층(1163)은 상기 제1 반사층(1161)과 상기 제2 반사층(1162)에 물리적으로 직접 접촉되어 배치될 수 있다.
예로서, 상기 제3 반사층(1163)의 폭(W5)은 도 1 내지 도 30을 참조하여 설명된 상기 리세스(R)의 폭(W4)에 비하여 더 작게 제공될 수 있다.
이에 따라, 상기 제1 반사층(1161)과 상기 제3 반사층(1163) 사이로 방출되는 빛이 상기 리세스(R) 영역에 배치된 상기 접착제(130)로 입사될 수 있다. 상기 발광소자의 하부 방향으로 방출된 빛이 상기 접착제(130)에 의하여 광 확산될 수 있고, 광 추출효율이 향상될 수 있게 된다.
또한, 상기 제2 반사층(1162)과 상기 제3 반사층(1163) 사이로 방출되는 빛이 상기 리세스(R) 영역에 배치된 상기 접착제(130)로 입사될 수 있다. 상기 발광소자의 하부 방향으로 방출된 빛이 상기 접착제(130)에 의하여 광 확산될 수 있고, 광 추출효율이 향상될 수 있게 된다.
실시 예에 따른 상기 반사층(1160)은 상기 오믹접촉층(1130)에 제공된 복수의 컨택홀을 통하여 상기 제2 도전형 반도체층(1113)에 접촉될 수 있다. 상기 반사층(1160)은 상기 오믹접촉층(1130)에 제공된 복수의 컨택홀을 통하여 상기 제2 도전형 반도체층(1113)의 상부 면에 물리적으로 접촉될 수 있다.
실시 예에 따른 오믹접촉층(1130)의 형상 및 상기 반사층(1160)의 형상은 실시 예에 따른 발광소자 제조방법을 설명하면서 더 살펴 보기로 한다.
상기 반사층(1160)은 절연성 반사층으로 제공될 수 있다. 예로서, 상기 반사층(1160)은 DBR(Distributed Bragg Reflector)층으로 제공될 수 있다. 또한, 상기 반사층(1160)은 ODR(Omni Directional Reflector)층으로 제공될 수 있다. 또한, 상기 반사층(1160)은 DBR층과 ODR층이 적층되어 제공될 수도 있다.
실시 예에 따른 발광소자(1100)는, 도 31 및 도 32에 도시된 바와 같이, 제1 서브전극(1141)과 제2 서브전극(1142)을 포함할 수 있다.
상기 제1 서브전극(1141)은 상기 제2 개구부(h2) 내부에서 상기 제1 도전형 반도체층(1111)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 서브전극(1141)은 상기 제1 도전형 반도체층(1111) 위에 배치될 수 있다. 예로서, 실시 예에 따른 발광소자(1100)에 의하면, 상기 제1 서브전극(1141)은 상기 제2 도전형 반도체층(1113), 상기 활성층(1112)을 관통하여 제1 도전형 반도체층(1111)의 일부 영역까지 배치되는 리세스 내에서 상기 제1 도전형 반도체층(1111)의 상면에 배치될 수 있다.
상기 제1 서브전극(1141)은 상기 제1 반사층(1161)에 제공된 제2 개구부(h2)를 통하여 상기 제1 도전형 반도체층(1111)의 상면에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 개구부(h2)와 상기 리세스는 수직으로 중첩할 수 있고 예로서, 상기 제1 서브전극(1141)은, 도 31 및 도 32에 도시된 바와 같이, 복수의 리세스 영역에서 상기 제1 도전형 반도체층(1111)의 상면에 직접 접촉될 수 있다.
상기 제2 서브전극(1142)은 상기 제2 도전형 반도체층(1113)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 서브전극(1142)은 상기 제2 도전형 반도체층(1113) 위에 배치될 수 있다. 실시 예에 의하면, 상기 제2 서브전극(1142)과 상기 제2 도전형 반도체층(1113) 사이에 상기 오믹접촉층(1130)이 배치될 수 있다.
상기 제2 서브전극(1142)은 상기 제2 반사층(1162)에 제공된 제1 개구부(h1)를 통하여 상기 제2 도전형 반도체층(1113)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예로서, 상기 제2 서브전극(1142)은, 도 31 및 도 32에 도시된 바와 같이, 복수의 P 영역에서 상기 오믹접촉층(1130)을 통하여 상기 제2 도전형 반도체층(1113)에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제2 서브전극(1142)은, 도 31 및 도 32에 도시된 바와 같이, 복수의 P 영역에서 상기 제2 반사층(1162)에 제공된 복수의 제1 개구부(h1)를 통하여 상기 오믹접촉층(1130)의 상면에 직접 접촉될 수 있다.
실시 예에 의하면, 도 31 및 도 32에 도시된 바와 같이, 상기 제1 서브전극(1141)과 상기 제2 서브전극(1142)은 서로 극성을 가질 수 있고, 서로 이격되어 배치될 수 있다.
상기 제1 서브전극(1141)은 예로서 복수의 라인 형상으로 제공될 수 있다. 또한, 상기 제2 서브전극(1142)은 예로서 복수의 라인 형상으로 제공될 수 있다. 상기 제1 서브전극(1141)은 이웃된 복수의 제2 서브전극(1142) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 서브전극(1142)은 이웃된 복수의 제1 서브전극(1141) 사이에 배치될 수 있다.
상기 제1 서브전극(1141)과 상기 제2 서브전극(1142)이 서로 다른 극성으로 구성되는 경우, 서로 다른 개수의 전극으로 배치될 수 있다. 예를 들어 상기 제1 서브전극(1141)이 n 전극으로, 상기 제2 서브전극(1142)이 p 전극으로 구성되는 경우 상기 제1 서브전극(1141)보다 상기 제2 서브전극(1142)의 개수가 더 많을 수 있다. 상기 제2 도전형 반도체층(1113)과 상기 제1 도전형 반도체층(1111)의 전기 전도도 및/또는 저항이 서로 다른 경우, 상기 제1 서브전극(1141)과 상기 제2 서브전극(1142)에 의해 상기 발광구조물(1110)로 주입되는 전자와 정공의 균형을 맞출 수 있고 따라서 상기 발광소자의 광학적 특성이 개선될 수 있다.
상기 제1 서브전극(1141)과 상기 제2 서브전극(1142)은 단층 또는 다층 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 서브전극(1141)과 상기 제2 서브전극(1142)은 오믹 전극일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 서브전극(1141)과 상기 제2 서브전극(1142)은 ZnO, IrOx, RuOx, NiO, RuOx/ITO, Ni/IrOx/Au, 및 Ni/IrOx/Au/ITO, Ag, Ni, Cr, Ti, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Au, Hf 중 적어도 하나 또는 이들 중 2개 이상의 물질의 합금일 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자(1100)는, 도 31 및 도 32에 도시된 바와 같이, 보호층(1150)을 포함할 수 있다.
상기 보호층(1150)은 상기 제2 서브전극(1142)을 노출시키는 복수의 제3 개구부(h3)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 제3 개구부(h3)는 상기 제2 서브전극(1142)에 제공된 복수의 PB 영역에 대응되어 배치될 수 있다.
또한, 상기 보호층(1150)은 상기 제1 서브전극(1141)을 노출시키는 복수의 제4 개구부(h4)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 제4 개구부(h4)는 상기 제1 서브전극(1141)에 제공된 복수의 NB 영역에 대응되어 배치될 수 있다.
상기 보호층(1150)은 상기 반사층(1160) 위에 배치될 수 있다. 상기 보호층(1150)은 상기 제1 반사층(1161), 상기 제2 반사층(1162), 상기 제3 반사층(1163) 위에 배치될 수 있다.
예로서, 상기 보호층(1150)은 절연물질로 제공될 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(1150)은 SixOy, SiOxNy, SixNy, AlxOy 를 포함하는 그룹 중에서 선택된 적어도 하나의 물질로 형성될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자(1100)는, 도 31 및 도 32에 도시된 바와 같이, 상기 보호층(1150) 위에 배치된 제1 전극(1171)과 제2 전극(1172)을 포함할 수 있다.
상기 제1 전극(1171)은 상기 제1 반사층(1161) 위에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제2 전극(1172)은 상기 제2 반사층(1162) 위에 배치될 수 있다. 상기 제2 전극(1172)은 상기 제1 전극(1171)과 이격되어 배치될 수 있다.
상기 제1 전극(1171)은 복수의 NB 영역에서 상기 보호층(1150)에 제공된 복수의 상기 제4 개구부(h4)를 통하여 상기 제1 서브전극(1141)의 상부 면에 접촉될 수 있다. 상기 복수의 NB 영역은 상기 제2 개구부(h2)와 수직으로 어긋나도록 배치될 수 있다. 상기 복수의 NB 영역과 상기 제2 개구부(h2)가 서로 수직으로 어긋나는 경우, 상기 제1 전극(1171)으로 주입되는 전류가 상기 제1 서브전극(1141)의 수평 방향으로 골고루 퍼질 수 있고, 따라서 상기 복수의 NB 영역에서 전류가 골고루 주입될 수 있다.
또한, 상기 제2 전극(1172)은 복수의 PB 영역에서 상기 보호층(1150)에 제공된 복수의 상기 제3 개구부(h3)를 통하여 상기 제2 서브전극(1142)의 상부 면에 접촉될 수 있다. 상기 복수의 PB 영역과 상기 복수의 제1 개구부(h1)가 수직으로 중첩되지 않도록 하는 경우 상기 제2 전극(1172)으로 주입되는 전류가 상기 제2 서브전극(1142)의 수평 방향으로 골고루 퍼질 수 있고, 따라서 상기 복수의 PB 영역에서 전류가 골고루 주입될 수 있다.
이와 같이 실시 예에 따른 발광소자(1100)에 의하면, 상기 제1 전극(1171)과 상기 제1 서브전극(1141)은 상기 복수의 제4 개구부(h4) 영역에서 접촉될 수 있다. 또한, 상기 제2 전극(1172)과 상기 제2 서브전극(1142)이 복수의 영역에서 접촉될 수 있다. 이에 따라, 실시 예에 의하면, 복수의 영역을 통해 전원이 공급될 수 있으므로, 접촉 면적 증가 및 접촉 영역의 분산에 따라 전류 분산 효과가 발생되고 동작전압이 감소될 수 있는 장점이 있다.
또한, 실시 예에 따른 발광소자(1100)에 의하면, 도 32에 도시된 바와 같이, 상기 제1 반사층(1161)이 상기 제1 서브전극(1141) 아래에 배치되며, 상기 제2 반사층(1162)이 상기 제2 서브전극(1142) 아래에 배치된다. 이에 따라, 상기 제1 반사층(1161)과 상기 제2 반사층(1162)은 상기 발광구조물(1110)의 활성층(1112)에서 발광되는 빛을 반사시켜 제1 서브전극(1141)과 제2 서브전극(1142)에서 광 흡수가 발생되는 것을 최소화하여 광도(Po)를 향상시킬 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 반사층(1161)과 상기 제2 반사층(1162)은 절연성 재료로 이루어지되, 상기 활성층(1112)에서 방출된 빛의 반사를 위하여 반사율이 높은 재료, 예를 들면 DBR 구조를 이룰 수 있다.
상기 제1 반사층(1161)과 상기 제2 반사층(1162)은 굴절률이 다른 물질이 서로 반복하여 배치된 DBR 구조를 이룰 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 반사층(1161)과 상기 제2 반사층(1162)은 TiO2, SiO2, Ta2O5, HfO2 중 적어도 하나 이상을 포함하는 단층 또는 적층 구조로 배치될 수 있다.
또한, 다른 실시 예에 의하면, 이에 한정하지 않고, 상기 제1 반사층(1161)과 상기 제2 반사층(1162)은 상기 활성층(1112)에서 발광하는 빛의 파장에 따라 상기 활성층(1112)에서 발광하는 빛에 대한 반사도를 조절할 수 있도록 자유롭게 선택될 수 있다.
또한, 다른 실시 예에 의하면, 상기 제1 반사층(1161)과 상기 제2 반사층(1162)은 ODR층으로 제공될 수도 있다. 또 다른 실시 예에 의하면, 상기 제1 반사층(1161)과 상기 제2 반사층(1162)은 DBR층과 ODR층이 적층된 일종의 하이브리드(hybrid) 형태로 제공될 수도 있다.
실시 예에 따른 발광소자가 플립칩 본딩 방식으로 실장되어 발광소자 패키지로 구현되는 경우, 상기 발광구조물(1110)에서 제공되는 빛은 상기 기판(1105)을 통하여 방출될 수 있다. 상기 발광구조물(1110)에서 방출되는 빛은 상기 제1 반사층(1161)과 상기 제2 반사층(1162)에서 반사되어 상기 기판(1105) 방향으로 방출될 수 있다.
또한, 상기 발광구조물(1110)에서 방출되는 빛은 상기 발광구조물(1110)의 측면 방향으로도 방출될 수 있다. 또한, 상기 발광구조물(1110)에서 방출되는 빛은, 상기 제1 전극(1171)과 상기 제2 전극(1172)이 배치된 면 중에서, 상기 제1 전극(1171)과 상기 제2 전극(1172)이 제공되지 않은 영역을 통하여 외부로 방출될 수 있다.
구체적으로, 상기 발광구조물(1110)에서 방출되는 빛은, 상기 제1 전극(1171)과 상기 제2 전극(1172)이 배치된 면 중에서, 상기 제1 반사층(1161), 상기 제2 반사층(1162), 상기 제3 반사층(1163)이 제공되지 않은 영역을 통하여 외부로 방출될 수 있다.
이에 따라, 실시 예에 따른 발광소자(1100)는 상기 발광구조물(1110)을 둘러싼 6면 방향으로 빛을 방출할 수 있게 되며, 광도를 현저하게 향상시킬 수 있다.
한편, 실시 예에 따른 발광소자에 의하면, 발광소자(1100)의 상부 방향에서 보았을 때, 상기 제1 전극(1171)과 상기 제2 전극(1172)의 면적의 합은, 상기 제1 전극(1171)과 상기 제2 전극(1172)이 배치된 상기 발광소자(1100)의 상부 면 전체 면적의 60%에 비해 같거나 작게 제공될 수 있다.
예로서, 상기 발광소자(1100)의 상부 면 전체 면적은 상기 발광구조물(1110)의 제1 도전형 반도체층(1111)의 하부 면의 가로 길이 및 세로 길이에 의하여 정의되는 면적에 대응될 수 있다. 또한, 상기 발광소자(1100)의 상부 면 전체 면적은 상기 기판(1105)의 상부 면 또는 하부 면의 면적에 대응될 수 있다.
이와 같이, 상기 제1 전극(1171)과 상기 제2 전극(1172)의 면적의 합이 상기 발광소자(1100)의 전체 면적의 60%에 비해 같거나 작게 제공되도록 함으로써, 상기 제1 전극(1171)과 상기 제2 전극(1172)이 배치된 면으로 방출되는 빛의 양이 증가될 수 있게 된다. 이에 따라, 실시 예에 의하면, 상기 발광소자(1100)의 6면 방향으로 방출되는 빛의 양이 많아지게 되므로 광 추출 효율이 향상되고 광도(Po)가 증가될 수 있게 된다.
또한, 상기 발광소자의 상부 방향에서 보았을 때, 상기 제1 전극(1171)의 면적과 상기 제2 전극(1172)의 면적의 합은 상기 발광소자(1100)의 전체 면적의 30%에 비해 같거나 크게 제공될 수 있다.
이와 같이, 상기 제1 전극(1171)과 상기 제2 전극(1172)의 면적의 합이 상기 발광소자(1100)의 전체 면적의 30%에 비해 같거나 크게 제공되도록 함으로써, 상기 제1 전극(1171)과 상기 제2 전극(1172)을 통하여 안정적인 실장이 수행될 수 있고, 상기 발광소자(1100)의 전기적인 특성을 확보할 수 있게 된다.
실시 예에 따른 발광소자(1100)는, 광 추출 효율 및 본딩의 안정성 확보를 고려하여, 상기 제1 전극(1171)과 상기 제2 전극(1172)의 면적의 합이 상기 발광소자(1100)의 전체 면적의 30% 이상이고 60% 이하로 선택될 수 있다.
즉, 상기 제1 전극(1171)과 상기 제2 전극(1172)의 면적의 합이 상기 발광소자(1100)의 전체 면적의 30% 이상 내지 100% 이하인 경우, 상기 발광소자(1100)의 전기적 특성을 확보하고, 발광소자 패키지에 실장되는 본딩력을 확보하여 안정적인 실장이 수행될 수 있다.
또한, 상기 제1 전극(1171)과 상기 제2 전극(1172)의 면적의 합이 상기 발광소자(1100)의 전체 면적의 0% 초과 내지 60% 이하인 경우, 상기 제1 전극(1171)과 상기 제2 전극(1172)이 배치된 면으로 방출되는 광량이 증가하여 상기 발광소자(1100)의 광추출 효율이 향상되고, 광도(Po)가 증가될 수 있다.
실시 예에서는 상기 발광소자(1100)의 전기적 특성과 발광소자 패키지에 실장되는 본딩력을 확보하고, 광도를 증가시키기 위해, 상기 제1 전극(1171)과 상기 제2 전극(1172)의 면적의 합이 상기 발광소자(1100)의 전체 면적의 30% 이상 내지 60% 이하로 선택하였다.
또한, 실시 예에 따른 발광소자(1100)에 의하면, 상기 제3 반사층(1163)이 상기 제1 전극(1171)과 상기 제2 전극(1172) 사이에 배치될 수 있다. 예로서, 상기 제3 반사층(1163)의 상기 발광소자(1100)의 장축 방향에 따른 길이(W5)는 상기 제1 전극(1171)과 상기 제2 전극(1172) 사이의 간격에 대응되어 배치될 수 있다. 또한, 상기 제3 반사층(1163)의 면적은 예로서 상기 발광소자(1100)의 상부 면 전체의 10% 이상이고 25% 이하로 제공될 수 있다.
상기 제3 반사층(1163)의 면적이 상기 발광소자(1100)의 상부 면 전체의 10% 이상일 때, 상기 발광소자의 하부에 배치되는 패키지 몸체가 변색되거나 균열의 발생을 방지할 수 있고, 25% 이하일 경우 상기 발광소자의 6면으로 발광하도록 하는 광추출효율을 확보하기에 유리하다.
또한, 다른 실시 예에서는 이에 한정하지 않고 상기 광추출효율을 더 크게 확보하기 위해 상기 제3 반사층(1163)의 면적을 상기 발광소자(1100)의 상부 면 전체의 0% 초과 내지 10% 미만으로 배치할 수 있고, 상기 패키지 몸체에 변색 또는 균열의 발생을 방지하기 위해 상기 제3 반사층(1163)의 면적을 상기 발광소자(1100)의 상부 면 전체의 25% 초과 내지 100% 미만으로 배치할 수 있다.
또한, 상기 발광소자(1100)의 장축 방향에 배치된 측면과 이웃하는 상기 제1 전극(1171) 또는 상기 제2 전극(1172) 사이에 제공된 제2 영역으로 상기 발광구조물(1110)에서 생성된 빛이 투과되어 방출될 수 있다.
또한, 상기 발광소자(1100)의 단축 방향에 배치된 측면과 이웃하는 상기 제1 전극(1171) 또는 상기 제2 전극(1172) 사이에 제공된 제3 영역으로 상기 발광구조물에서 생성된 빛이 투과되어 방출될 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 제1 반사층(1161)의 크기는 상기 제1 전극(1171)의 크기에 비하여 수 마이크로 미터 더 크게 제공될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 반사층(1161)의 면적은 상기 제1 전극(1171)의 면적을 완전히 덮을 수 있을 정도의 크기로 제공될 수 있다. 공정 오차를 고려할 때, 상기 제1 반사층(1161)의 한 변의 길이는 상기 제1 전극(1171)의 한 변의 길이에 비해 예로서 4 마이크로 미터 내지 10 마이크로 미터 정도 더 크게 제공될 수 있다.
또한, 상기 제2 반사층(1162)의 크기는 상기 제2 전극(1172)의 크기에 비하여 수 마이크로 미터 더 크게 제공될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 반사층(1162)의 면적은 상기 제2 전극(1172)의 면적을 완전히 덮을 수 있을 정도의 크기로 제공될 수 있다. 공정 오차를 고려할 때, 상기 제2 반사층(1162)의 한 변의 길이는 상기 제2 전극(1172)의 한 변의 길이에 비해 예로서 4 마이크로 미터 내지 10 마이크로 미터 정도 더 크게 제공될 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 제1 반사층(1161)과 상기 제2 반사층(1162)에 의하여, 상기 발광구조물(1110)로부터 방출되는 빛이 상기 제1 전극(1171)과 상기 제2 전극(1172)에 입사되지 않고 반사될 수 있게 된다. 이에 따라, 실시 예에 의하면, 상기 발광구조물(1110)에서 생성되어 방출되는 빛이 상기 제1 전극(1171)과 상기 제2 전극(1172)에 입사되어 손실되는 것을 최소화할 수 있다.
또한, 실시 예에 따른 발광소자(1100)에 의하면, 상기 제3 반사층(1163)이 상기 제1 전극(1171)과 상기 제2 전극(1172) 사이에 배치되므로, 상기 제1 전극(1171)과 상기 제2 전극(1172) 사이로 방출되는 빛의 양을 조절할 수 있게 된다.
앞에서 설명된 바와 같이, 실시 예에 따른 발광소자(1100)는 예를 들어 플립칩 본딩 방식으로 실장되어 발광소자 패키지 형태로 제공될 수 있다. 이때, 발광소자(1100)가 실장되는 패키지 몸체가 수지 등으로 제공되는 경우, 상기 발광소자(1100)의 하부 영역에서, 상기 발광소자(1100)로부터 방출되는 단파장의 강한 빛에 의하여 패키지 몸체가 변색되거나 균열이 발생될 수 있다.
그러나, 실시 예에 따른 발광소자(1100)에 의하면 상기 제1 전극(1171)과 상기 제2 전극(1172)이 배치된 영역 사이로 방출되는 빛의 양을 조절할 수 있으므로, 상기 발광소자(1100)의 하부 영역에 배치된 패키지 몸체가 변색되거나 균열되는 것을 방지할 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 제1 전극(1171), 상기 제2 전극(1172), 상기 제3 반사층(1163)이 배치된 상기 발광소자(1100)의 상부 면의 20% 이상 면적에서 상기 발광구조물(1110)에서 생성된 빛이 투과되어 방출될 수 있다.
이에 따라, 실시 예에 의하면, 상기 발광소자(1100)의 6면 방향으로 방출되는 빛의 양이 많아지게 되므로 광 추출 효율이 향상되고 광도(Po)가 증가될 수 있게 된다. 또한, 상기 발광소자(1100)의 하부 면에 근접하게 배치된 패키지 몸체가 변색되거나 균열되는 것을 방지할 수 있게 된다.
또한, 실시 예예 따른 발광소자(1100)에 의하면, 상기 오믹접촉층(1130)에 복수의 컨택홀(C1, C2, C3)이 제공될 수 있다. 상기 오믹접촉층(1130)에 제공된 복수의 컨택홀(C1, C2, C3)을 통하여 상기 제2 도전형 반도체층(1113)과 상기 반사층(1160)이 접착될 수 있다. 상기 반사층(1160)이 상기 제2 도전형 반도체층(1113)에 직접 접촉될 수 있게 됨으로써, 상기 반사층(1160)이 상기 오믹접촉층(1130)에 접촉되는 것에 비하여 접착력이 향상될 수 있게 된다.
상기 반사층(1160)이 상기 오믹접촉층(1130)에만 직접 접촉되는 경우, 상기 반사층(1160)과 상기 오믹접촉층(1130) 간의 결합력 또는 접착력이 약화될 수도 있다. 예를 들어, 절연층과 금속층이 결합되는 경우, 물질 상호 간의 결합력 또는 접착력이 약화될 수도 있다.
예로서, 상기 반사층(1160)과 상기 오믹접촉층(1130) 간의 결합력 또는 접착력이 약한 경우, 두 층 간에 박리가 발생될 수 있다. 이와 같이 상기 반사층(1160)과 상기 오믹접촉층(1130) 사이에 박리가 발생되면 발광소자(1100)의 특성이 열화될 수 있으며, 또한 발광소자(1100)의 신뢰성을 확보할 수 없게 된다.
그러나, 실시 예에 의하면, 상기 반사층(1160)이 상기 제2 도전형 반도체층(1113)에 직접 접촉될 수 있으므로, 상기 반사층(1160), 상기 오믹접촉층(1130), 상기 제2 도전형 반도체층(1113) 간의 결합력 및 접착력이 안정적으로 제공될 수 있게 된다.
따라서, 실시 예에 의하면, 상기 반사층(1160)과 상기 제2 도전형 반도체층(1113) 간의 결합력이 안정적으로 제공될 수 있으므로, 상기 반사층(1160)이 상기 오믹접촉층(1130)으로부터 박리되는 것을 방지할 수 있게 된다. 또한, 상기 반사층(1160)과 상기 제2 도전형 반도체층(1113) 간의 결합력이 안정적으로 제공될 수 있으므로 발광소자(1100)의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.
한편, 이상에서 설명된 바와 같이, 상기 오믹접촉층(1130)에 복수의 컨택홀(C1, C2, C3)이 제공될 수 있다. 상기 활성층(1112)으로부터 발광된 빛은 상기 오믹접촉층(1130)에 제공된 복수의 컨택홀(C1, C2, C3)을 통해 상기 반사층(1160)에 입사되어 반사될 수 있게 된다. 이에 따라, 상기 활성층(1112)에서 생성된 빛이 상기 오믹접촉층(1130)에 입사되어 손실되는 것을 감소시킬 수 있게 되며 광 추출 효율이 향상될 수 있게 된다. 이에 따라, 실시 예에 따른 발광소자(1100)에 의하면 광도가 향상될 수 있게 된다.
그러면, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 제조방법을 설명하기로 한다. 실시 예에 따른 발광소자 제조방법을 설명함에 있어, 도 31 및 도 32를 참조하여 설명된 내용과 중복되는 사항에 대해서는 설명이 생략될 수 있다.
먼저, 실시 예에 따른 발광소자 제조방법에 의하면, 도 33a 및 도 33b에 도시된 바와 같이, 기판(1105) 위에 발광구조물(1110)이 형성될 수 있다. 도 33a는 실시 예에 따른 발광소자 제조방법에 따라 형성된 발광구조물(1110)의 형상을 나타낸 평면도이고, 도 33b는 도 33a에 도시된 발광소자의 A-A 선에 따른 공정 단면도를 나타낸 것이다.
실시 예에 의하면, 상기 기판(1105) 위에 발광구조물(1110)이 형성될 수 있다. 예로서, 상기 기판(1105) 위에 제1 도전형 반도체층(1111), 활성층(1112), 제2 도전형 반도체층(1113)이 형성될 수 있다.
실시 예에 의하면, 메사 식각 공정을 통하여 상기 제1 도전형 반도체층(1111)의 일부 영역이 노출되도록 형성될 수 있다. 상기 발광구조물(1110)은 메사 식각에 의하여 상기 제1 도전형 반도체층(1111)을 노출시키는 복수의 메사 개구부(M)를 포함할 수 있다. 예로서, 상기 메사 개구부(M)는 복수의 원 형상으로 제공될 수 있다. 또한, 상기 메사 개구부(M)는 리세스로 지칭될 수도 있다. 상기 메사 개구부(M)는 원 형상뿐만 아니라, 타원형 또는 다각형 등의 다양한 형상으로 제공될 수도 있다.
다음으로, 도 34a 및 도 34b에 도시된 바와 같이, 오믹접촉층(1130)이 형성될 수 있다. 도 34a는 실시 예에 따른 발광소자 제조방법에 따라 형성된 오믹접촉층(1130)의 형상을 나타낸 평면도이고, 도 34b는 도 34a에 도시된 발광소자의 A-A 선에 따른 공정 단면도를 나타낸 것이다.
실시 예에 의하면, 상기 제2 도전형 반도체층(1113) 위에 상기 오믹접촉층(1130)이 형성될 수 있다. 상기 오믹접촉층(1130)은 상기 메사 개구부(M)에 대응되는 영역에 제공된 복수의 개구부(M1)를 포함할 수 있다.
예로서, 상기 개구부(M1)는 복수의 원 형상으로 제공될 수 있다. 상기 개구부(M1)는 원 형상뿐만 아니라, 타원형 또는 다각형 등의 다양한 형상으로 제공될 수도 있다.
상기 오믹접촉층(1130)은 제1 영역(R1), 제2 영역(R2), 제3 영역(R3)을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역(R1)과 상기 제2 영역(R2)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 상기 제3 영역(R3)은 상기 제1 영역(R1)과 상기 제2 영역(R2) 사이에 배치될 수 있다.
상기 제1 영역(R1)은 상기 발광구조물(1110)의 메사 개구부(M)에 대응되는 영역에 제공된 복수의 개구부(M1)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 영역(R1)은 복수의 제1 컨택홀(C1)을 포함할 수 있다. 예로서, 상기 제1 컨택홀(C1)은 상기 개구부(M1) 주변에 복수로 제공될 수 있다.
상기 제2 영역(R2)은 상기 발광구조물(1110)의 메사 개구부(M)에 대응되는 영역에 제공된 복수의 개구부(M1)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제2 영역(R2)은 복수의 제2 컨택홀(C2)을 포함할 수 있다. 예로서, 상기 제2 컨택홀(C2)은 상기 개구부(M1) 주변에 복수로 제공될 수 있다.
상기 제3 영역(R3)은 상기 발광구조물(1110)의 메사 개구부(M)에 대응되는 영역에 제공된 복수의 개구부(M1)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 영역(R1)은 복수의 제1 컨택홀(C1)을 포함할 수 있다. 예로서, 상기 제1 컨택홀(C1)은 상기 개구부(M1) 주변에 복수로 제공될 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 제1 컨택홀(C1), 상기 제2 컨택홀(C2), 상기 제3 컨택홀(C3)은 수 마이크로 미터 내지 수십 마이크로 미터의 직경으로 제공될 수 있다. 상기 제1 컨택홀(C1), 상기 제2 컨택홀(C2), 상기 제3 컨택홀(C3)은 예로서 7 마이크로 미터 내지 20 마이크로 미터의 직경으로 제공될 수 있다.
상기 제1 컨택홀(C1), 상기 제2 컨택홀(C2), 상기 제3 컨택홀(C3)은 원 형상뿐만 아니라, 타원형 또는 다각형 등의 다양한 형상으로 제공될 수도 있다.
실시 예에 의하면, 상기 제1 컨택홀(C1), 상기 제2 컨택홀(C2), 상기 제3 컨택홀(C3)에 의하여 상기 오믹접촉층(1130) 아래에 배치된 상기 제2 도전형 반도체층(1113)이 노출될 수 있다.
상기 개구부(M1), 상기 제1 컨택홀(C1), 상기 제2 컨택홀(C2), 상기 제3 컨택홀(C3)의 기능에 대해서는 뒤에서 후속 공정을 설명하면서 더 살펴보기로 한다.
다음으로, 도 35a 및 도 35b에 도시된 바와 같이, 반사층(1160)이 형성될 수 있다. 도 35a는 실시 예에 따른 발광소자 제조방법에 따라 형성된 반사층(1160)의 형상을 나타낸 평면도이고, 도 35b는 도 35a에 도시된 발광소자의 A-A 선에 따른 공정 단면도를 나타낸 것이다.
상기 반사층(1160)은 제1 반사층(1161), 제2 반사층(1162), 제3 반사층(1163)을 포함할 수 있다. 상기 반사층(1160)은 상기 오믹접촉층(1130) 위에 배치될 수 있다. 상기 반사층(1160)은 상기 제1 도전형 반도체층(1111)과 상기 제2 도전형 반도체층(1113) 위에 배치될 수 있다.
상기 제1 반사층(1161)과 상기 제2 반사층(1162)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제3 반사층(1163)은 상기 제1 반사층(1161)과 상기 제2 반사층(1162) 사이에 배치될 수 있다.
상기 제1 반사층(1161)은 상기 오믹접촉층(1130)의 제1 영역(R1) 위에 배치될 수 있다. 상기 제1 반사층(1161)은 상기 오믹접촉층(1130)에 제공된 복수의 제1 컨택홀(C1) 위에 배치될 수 있다.
상기 제2 반사층(1162)은 상기 오믹접촉층(1130)의 제2 영역(R2) 위에 배치될 수 있다. 상기 제2 반사층(1162)은 상기 오믹접촉층(1130)에 제공된 복수의 제2 컨택홀(C2) 위에 배치될 수 있다.
상기 제3 반사층(1163)은 상기 오믹접촉층(1130)의 제3 영역(R3) 위에 배치될 수 있다. 상기 제3 반사층(1163)은 상기 오믹접촉층(1130)에 제공된 복수의 제3 컨택홀(C3) 위에 배치될 수 있다.
상기 제2 반사층(1162)은 복수의 개구부를 포함할 수 있다. 예로서, 상기 제2 반사층(1162)은 복수의 제1 개구부(h1)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 제1 개구부(h1)를 통해 상기 오믹접촉층(1130)이 노출될 수 있다.
또한, 상기 제1 반사층(1161)은 복수의 제2 개구부(h2)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 제2 개구부(h2)를 통해 상기 제1 도전형 반도체층(1111)의 상부 면이 노출될 수 있다. 상기 복수의 제2 개구부(h2)는 상기 발광구조물(1110)에 형성된 상기 복수의 메사 개구부(M) 영역에 대응되어 제공될 수 있다. 또한, 상기 복수의 제2 개구부(h2)는 상기 오믹접촉층(1130)에 제공된 복수의 개구부(M1) 영역에 대응되어 제공될 수 있다.
한편, 실시 예에 의하면, 상기 제1 반사층(1161)은 상기 오믹접촉층(1130)의 제1 영역(R1) 위에 제공될 수 있다. 또한, 상기 제1 반사층(1161)은 상기 오믹접촉층(1130)에 제공된 상기 제1 컨택홀(C1)을 통하여 상기 제2 도전형 반도체층(1113)에 접촉될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 반사층(1161)과 상기 제2 도전형 반도체층(1113) 간의 접착력이 향상될 수 있으며, 상기 제1 반사층(1161)이 상기 오믹접촉층(1130)으로부터 박리되는 것을 방지할 수 있게 된다.
또한, 실시 예에 의하면, 상기 제2 반사층(1162)은 상기 오믹접촉층(1130)의 제2 영역(R2) 위에 제공될 수 있다. 상기 제2 반사층(1162)은 상기 오믹접촉층(1130)에 제공된 상기 제2 컨택홀(C2)을 통하여 상기 제2 도전형 반도체층(1113)에 접촉될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2 반사층(1162)과 상기 제2 도전형 반도체층(1113) 간의 접착력이 향상될 수 있으며, 상기 제2 반사층(1162)이 상기 오믹접촉층(1130)으로부터 박리되는 것을 방지할 수 있게 된다.
또한, 실시 예에 의하면, 상기 제3 반사층(1163)은 상기 오믹접촉층(1130)의 제3 영역(R3) 위에 제공될 수 있다. 상기 제3 반사층(1163)은 상기 오믹접촉층(1130)에 제공된 상기 제3 컨택홀(C3)을 통하여 상기 제2 도전형 반도체층(1113)에 접촉될 수 있다. 이에 따라, 상기 제3 반사층(1163)과 상기 제2 도전형 반도체층(1113) 간의 접착력이 향상될 수 있으며, 상기 제3 반사층(1163)이 상기 오믹접촉층(1130)으로부터 박리되는 것을 방지할 수 있게 된다.
이어서, 도 36a 및 도 36b에 도시된 바와 같이, 제1 서브전극(1141)과 제2 서브전극(1142)이 형성될 수 있다. 도 36a는 실시 예에 따른 발광소자 제조방법에 따라 형성된 제1 서브전극(1141)과 제2 서브전극(1142)의 형상을 나타낸 평면도이고, 도 36b는 도 36a에 도시된 발광소자의 A-A 선에 따른 공정 단면도를 나타낸 것이다.
실시 예에 의하면, 상기 제1 서브전극(1141)과 상기 제2 서브전극(1142)은 서로 이격되어 배치될 수 있다.
상기 제1 서브전극(1141)은 상기 제1 도전형 반도체층(1111)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 서브전극(1141)은 상기 제1 도전형 반도체층(1111) 위에 배치될 수 있다. 예로서, 실시 예에 따른 발광소자(1100)에 의하면, 상기 제1 서브전극(1141)은 상기 제2 도전형 반도체층(1113)의 일부와 상기 활성층(1112)의 일부가 제거되어 노출된 제1 도전형 반도체층(1111)의 상면에 배치될 수 있다.
상기 제1 서브전극(1141)은 예를 들어 선 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제1 서브전극(1141)은 선 형상의 다른 영역에 비해 상대적으로 면적이 넓은 N 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 서브전극(1141)의 N 영역은 추후 형성될 제1 전극(1171)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제1 서브전극(1141)은 상기 제1 반사층(1161)에 제공된 제2 개구부(h2)를 통하여 상기 제1 도전형 반도체층(1111)의 상면에 전기적으로 연결될 수 있다. 예로서, 상기 제1 서브전극(1141)은, 복수의 N 영역에서 상기 제1 도전형 반도체층(1111)의 상면에 직접 접촉될 수 있다.
상기 제2 서브전극(1142)은 상기 제2 도전형 반도체층(1113)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 서브전극(1142)은 상기 제2 도전형 반도체층(1113) 위에 배치될 수 있다. 실시 예에 의하면, 상기 제2 서브전극(1142)과 상기 제2 도전형 반도체층(1113) 사이에 상기 오믹접촉층(1130)이 배치될 수 있다.
상기 제2 서브전극(1142)은 예를 들어 선 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제2 서브전극(1142)은 선 형상의 다른 영역에 비해 상대적으로 면적이 넓은 P 영역을 포함할 수 있다. 상기 제2 서브전극(1142)의 P 영역은 추후 형성될 제2 전극(1172)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제2 서브전극(1142)은 상기 제2 반사층(1162)에 제공된 제1 개구부(h1)를 통하여 상기 제2 도전형 반도체층(1113)의 상면에 전기적으로 연결될 수 있다. 예로서, 상기 제2 서브전극(1142)은, 복수의 P 영역에서 상기 오믹접촉층(1130)을 통하여 상기 제2 도전형 반도체층(1113)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 서브전극(1142)은 복수의 P 영역에서 상기 오믹접촉층(1130)의 상부 면에 직접 접촉될 수 있다.
다음으로, 도 37a 및 도 37b에 도시된 바와 같이, 보호층(1150)이 형성될 수 있다. 도 37a는 실시 예에 따른 발광소자 제조방법에 따라 형성된 보호층(1150)의 형상을 나타낸 평면도이고, 도 37b는 도 37a에 도시된 발광소자의 A-A 선에 따른 공정 단면도를 나타낸 것이다.
상기 보호층(1150)은 상기 제1 서브전극(1141)과 상기 제2 서브전극(1142) 위에 배치될 수 있다. 상기 보호층(1150)은 상기 반사층(1160) 위에 배치될 수 있다.
상기 보호층(1150)은 상기 제1 서브전극(1141)의 상부 면을 노출시키는 제4 개구부(h4)를 포함할 수 있다. 상기 보호층(1150)은 상기 제1 서브전극(1141)의 복수의 NB 영역을 노출시키는 복수의 제4 개구부(h4)를 포함할 수 있다.
상기 제4 개구부(h4)는 상기 제1 반사층(1161)이 배치된 영역 위에 제공될 수 있다. 또한, 상기 제4 개구부(h4)는 상기 오믹접촉층(1130)의 제1 영역(R1) 위에 제공될 수 있다.
상기 보호층(1150)은 상기 제2 서브전극(1142)의 상부 면을 노출시키는 제3 개구부(h3)를 포함할 수 있다. 상기 보호층(1150)은 상기 제2 서브전극(1142)의 복수의 PB 영역을 노출시키는 복수의 제3 개구부(h3)를 포함할 수 있다.
상기 제3 개구부(h3)는 상기 제2 반사층(1162)이 배치된 영역 위에 제공될 수 있다. 또한, 상기 제3 개구부(h3)는 상기 오믹접촉층(1130)의 제2 영역(R2) 위에 제공될 수 있다.
이어서, 도 38a 및 도 38b에 도시된 바와 같이, 제1 전극(1171)과 제2 전극(1172)이 형성될 수 있다. 도 38a는 실시 예에 따른 발광소자 제조방법에 따라 형성된 상기 제1 전극(1171)과 상기 제2 전극(1172)의 형상을 나타낸 평면도이고, 도 38b는 도 38a에 도시된 발광소자의 A-A 선에 따른 공정 단면도를 나타낸 것이다.
실시 예에 의하면, 도 38a에 도시된 형상으로 상기 제1 전극(1171)과 상기 제2 전극(1172)이 형성될 수 있다. 상기 제1 전극(1171)과 상기 제2 전극(1172)은 상기 보호층(1150) 위에 배치될 수 있다.
상기 제1 전극(1171)은 상기 제1 반사층(1161) 위에 배치될 수 있다. 상기 제2 전극(1172)은 상기 제2 반사층(1162) 위에 배치될 수 있다. 상기 제2 전극(1172)은 상기 제1 전극(1171)과 이격되어 배치될 수 있다.
상기 제1 전극(1171)은 복수의 NB 영역에서 상기 보호층(1150)에 제공된 상기 제4 개구부(h4)를 통하여 상기 제1 서브전극(1141)의 상부 면에 접촉될 수 있다. 상기 제2 전극(1172)은 복수의 PB 영역에서 상기 보호층(1150)에 제공된 상기 제3 개구부(h3)를 통하여 상기 제2 서브전극(1142)의 상부 면에 접촉될 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 제1 전극(1171)과 상기 제2 전극패드(172)에 전원이 인가됨에 따라, 상기 발광구조물(1110)이 발광될 수 있게 된다.
이와 같이 실시 예에 따른 발광소자(1100)에 의하면, 상기 제1 전극(1171)과 상기 제1 서브전극(1141)이 복수의 영역에서 접촉될 수 있다. 또한, 상기 제2 전극(1172)과 상기 제2 서브전극(1142)이 복수의 영역에서 접촉될 수 있다. 이에 따라, 실시 예에 의하면, 복수의 영역을 통해 전원이 공급될 수 있으므로, 접촉 면적 증가 및 접촉 영역의 분산에 따라 전류 분산 효과가 발생되고 동작전압이 감소될 수 있는 장점이 있다.
한편, 실시 예에 따른 발광소자 패키지는 광원 장치에 적용될 수 있다.
또한, 광원 장치는 산업 분야에 따라 표시 장치, 조명 장치, 헤드 램프 등을 포함할 수 있다.
광원 장치의 예로, 표시 장치는 바텀 커버와, 바텀 커버 위에 배치되는 반사판과, 광을 방출하며 발광 소자를 포함하는 발광 모듈과, 반사판의 전방에 배치되며 발광 모듈에서 발산되는 빛을 전방으로 안내하는 도광판과, 도광판의 전방에 배치되는 프리즘 시트들을 포함하는 광학 시트와, 광학 시트 전방에 배치되는 디스플레이 패널과, 디스플레이 패널과 연결되고 디스플레이 패널에 화상 신호를 공급하는 화상 신호 출력 회로와, 디스플레이 패널의 전방에 배치되는 컬러 필터를 포함할 수 있다. 여기서 바텀 커버, 반사판, 발광 모듈, 도광판, 및 광학 시트는 백라이트 유닛(Backlight Unit)을 이룰 수 있다. 또한, 표시 장치는 컬러 필터를 포함하지 않고, 적색(Red), 녹색(Gren), 청색(Blue) 광을 방출하는 발광 소자가 각각 배치되는 구조를 이룰 수도 있다.
광원 장치의 또 다른 예로, 헤드 램프는 기판 상에 배치되는 발광소자 패키지를 포함하는 발광 모듈, 발광 모듈로부터 조사되는 빛을 일정 방향, 예컨대, 전방으로 반사시키는 리플렉터(reflector), 리플렉터에 의하여 반사되는 빛을 전방으로 굴절시키는 렌즈, 및 리플렉터에 의하여 반사되어 렌즈로 향하는 빛의 일부분을 차단 또는 반사하여 설계자가 원하는 배광 패턴을 이루도록 하는 쉐이드(shade)를 포함할 수 있다.
광원 장치의 다른 예인 조명 장치는 커버, 광원 모듈, 방열체, 전원 제공부, 내부 케이스, 소켓을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 광원 장치는 부재와 홀더 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈은 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함할 수 있다.
한편, 이상에서 설명된 실시 예에 따른 발광소자 패키지는 다양한 변형 예를 포함할 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 변형 예를 설명하며, 각 변형 예는 도 1 내지 도 30을 참조하여 설명된 발광소자 패키지의 실시 예에 각각 적용될 수 있다. 또한, 이하에서 설명되는 각 변형 예는 서로 충돌되지 않는 범위 내에서 복수의 변형 예가 조합되어 적용될 수 있다.
먼저, 도 39를 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 설명한다. 도 39를 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 설명함에 있어, 이상에서 설명된 내용과 중복되는 사항에 대해서는 설명이 생략될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지에 의하면, 도 39에 도시된 바와 같이, 금속층(430)을 포함할 수 있다.
상기 금속층(430)은 상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2)에 제공될 수 있다. 상기 금속층(430)은 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)을 제공하는 몸체(110)의 측벽에 각각 제공될 수 있다.
상기 금속층(430)은 상기 제1 및 제2 전극(121, 122)의 아래 영역에서 상기 제1 및 제2 개구부(TH1, TH2)를 제공하는 상기 몸체(110)의 상면에 제공될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 및 제2 전극(121, 122)의 사이 영역에서 상기 몸체(110) 위에 상기 금속층(430)에 의한 형성된 단차 영역이 제공될 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 몸체(110)의 상면에 리세스가 제공되지 않지만, 상기 금속층(430)에 의하여 제공된 단차 영역에 접착제(130)가 제공될 수 있다. 이에 따라, 발광소자(120) 하부 영역에서 상기 접착제(130)가 배치될 수 있는 충분한 공간이 제공될 수 있으므로, 상기 발광소자(120)가 상기 몸체(110) 위에 안정적으로 고정될 수 있게 된다.
또한, 실시 예에 의하면, 상기 금속층(430)은 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)과 인접한 상기 몸체(110)의 하면에도 제공될 수 있다.
상기 금속층(430)은 상기 몸체(110)와 접착력이 좋은 물성을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 또한, 상기 금속층(430)은 상기 제1 및 제2 도전층(411, 412)과 접착력이 좋은 물성을 갖는 물질로 형성될 수 있다.
이에 따라, 상기 제1 및 제2 도전층(411, 412)이 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2) 내에 안정적으로 제공될 수 있게 된다. 실시 예에 의하면, 상기 제1 및 제2 도전층(411, 412)과 상기 몸체(110)와의 접착력이 좋지 않은 경우에도, 상기 금속층(430)에 의하여 상기 제1 및 제2 도전층(411, 412)이 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2) 내에 안정적으로 제공될 수 있게 된다.
예로서, 상기 제1 및 제2 도전층(411, 412)은 도전성 페이스트를 이용하여 형성될 수 있다. 도전성 페이스트는 솔더 페이스트(solder paste), 실버 페이스트(silver paste) 등을 포함할 수 있고, 서로 다른 물질로 구성되는 다층 또는 합금으로 구성된 다층 또는 단층으로 구성될 수 있다. 예로서, 제1 도전층(411)과 제2 도전층(412)은 SAC(Sn-Ag-Cu) 물질을 포함할 수 있다.
한편, 실시 예에 따른 발광소자 패키지는 회로기판(310)을 포함할 수 있다.
상기 회로기판(310)은 제1 패드(311), 제2 패드(312), 기판(313)을 포함할 수 있다. 상기 기판(313)에 상기 발광소자(120)의 구동을 제어하는 전원 공급 회로가 제공될 수 있다. 상기 회로기판(310)은 상기 제1 및 제2 패드(311, 312) 주변에 배치된 절연층(314)을 더 포함할 수 있다.
상기 몸체(110)는 상기 회로기판(310) 위에 배치될 수 있다. 상기 제1 패드(311)와 상기 제1 전극(121)이 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 패드(312)와 상기 제2 전극(122)이 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제1 및 제2 전극(121, 122)은 제1 및 제2 도전층(411, 412)을 통하여 상기 제1 및 제2 패드(311, 312)와 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2) 내에 상기 제1 및 제2 도전층(411, 412)이 채워진 상태에서 상기 몸체(110)가 상기 회로기판(310)에 실장될 수 있다. 이때, 상기 제1 및 제2 도전층(411, 412)과 상기 회로기판(310) 사이에 별도의 본딩층 또는 도전층이 더 제공될 수도 있다.
또한, 다른 실시 예에 의하면, 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)에 도전체가 채워지지 않은 상태에서 상기 제1 및 제2 패드(311, 312)에 상기 제1 및 제2 도전층(411, 412)이 제공된 후에 상기 몸체(110)가 상기 회로기판(310) 위에 실장될 수도 있다. 이때, 상기 회로기판(310) 위에 제공된 상기 제1 및 제2 도전층(411, 412)이 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2) 내로 이동되어 상기 제1 및 제2 전극(121, 122)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
다음으로, 도 40 및 도 41을 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 설명한다. 도 40 및 도 41을 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 설명함에 있어, 이상에서 설명된 내용과 중복되는 사항에 대해서는 설명이 생략될 수 있다.
도 40은 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이고, 도 41은 도 40에 도시된 발광소자 패키지의 방열 효과를 설명하는 도면으로서, 몸체의 하면에 제공된 금속층과 제1 금속층의 배치 관계를 나타낸 것이다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 도 39를 참조하여 설명된 발광소자 패키지에 대비하여, 몸체(110)의 측벽에 배치된 제1 금속층(430a)을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 금속층(430a)은 상기 회로기판(310)에 제공된 방열층(315)과 본딩층(420)을 통하여 열적으로 연결될 수 있으며, 발광소자 패키지에서 발생된 열을 상기 방열층(315)을 통하여 효과적으로 외부로 방출할 수 있게 된다.
상기 제1 금속층(430a)은 상기 몸체(110)의 측벽 전체 영역에 배치될 수도 있으며, 도 41에 도시된 제1 금속층(430a)에 대응되어 상기 몸체(110)의 측벽 일부 영역에만 배치될 수도 있다.
발광소자 패키지에 의하면, 도 41에 도시된 바와 같이, 상기 금속층(430)과 상기 제1 금속층(430a) 사이에 몸체(110)가 노출되는 영역이 제공될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 및 제2 도전층(411, 412)이 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2) 내에서 상기 금속층(430)과 접촉되어 안정적으로 고정되고, 상기 제1 및 제2 도전층(411, 412)이 상기 몸체(110)의 노출된 영역을 넘어 상기 제1 금속층(430a)이 배치된 방향으로 이동되는 것이 방지될 수 있게 된다.
다음으로 도 42를 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 설명한다. 도 42는 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 42를 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 설명함에 있어, 이상에서 설명된 내용과 중복되는 사항에 대해서는 설명이 생략될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 도 1 내지 도 15를 참조하여 설명된 실시 예에 비하여 몸체(110)에 제공된 리세스(R)를 포함하지 않을 수 있다. 실시 예에 의하면, 도 42에 도시된 바와 같이, 상기 몸체(110)의 상면에 리세스(R)가 제공되지 않을 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2) 사이에 배치된 상기 몸체(110)의 상면은 평탄면으로 제공될 수 있다. 상기 몸체(110)의 상면과 상기 발광소자(120)의 하면은 서로 평행하게 배치될 수 있다. 상기 몸체(110)의 상면과 상기 발광소자(120) 사이에 접착제(130)가 제공될 수 있다.
상기 발광소자(120)의 아래 영역에서 상기 제1 및 제2 전극(121, 122) 사이에 배치된 상기 접착제(130)에 의하여 상기 몸체(110)와 상기 발광소자(120)가 안정적으로 고정될 수 있게 된다. 상기 접착제(130)는 상기 발광소자(120)의 하면과 상기 몸체(110)의 상면 사이에 확산되어 제공될 수 있다.
다음으로 도 43을 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 설명한다. 도 43은 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 43을 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 설명함에 있어, 이상에서 설명된 내용과 중복되는 사항에 대해서는 설명이 생략될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 도 1 내지 도 15를 참조하여 설명된 실시 예에 비하여 몸체(110)의 상면이 평탄면으로 제공될 수 있다. 실시 예에 따른 발광소자 패키지는 캐비티를 포함하지 않을 수 있다.
또한, 실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 도 1 내지 도 15를 참조하여 설명된 실시 예에 비하여 몸체(110)에 제공된 리세스(R)를 포함하지 않을 수 있다. 실시 예에 의하면, 도 43에 도시된 바와 같이, 상기 몸체(110)의 상면에 리세스(R)가 제공되지 않을 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2) 사이에 배치된 상기 몸체(110)의 상면은 평탄면으로 제공될 수 있다. 상기 몸체(110)의 상면과 상기 발광소자(120)의 하면은 서로 평행하게 배치될 수 있다. 상기 몸체(110)의 상면과 상기 발광소자(120) 사이에 접착제(130)가 제공될 수 있다.
또한, 도 43에 도시된 바와 같이, 상기 발광소자(120) 둘레에 몰딩부(140)가 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(140)의 하면 일부 영역은 상기 몸체(110)의 상면에 직접 접촉될 수 있다. 상기 몰딩부(140)의 하면과 상기 몸체(110)의 상면이 직접 접촉됨에 따라 상기 몰딩부(140)와 상기 몸체(110) 간이 접착력이 향상될 수 있다.
상기 몰딩부(140)의 측면과 상기 몸체(110)의 측면은 동일 수직면 상에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(140)의 측면과 상기 몸체(110)의 측면은 동일 평면을 제공할 수 있다.
다음으로 도 44를 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 설명한다. 도 44는 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 44를 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 설명함에 있어, 이상에서 설명된 내용과 중복되는 사항에 대해서는 설명이 생략될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 도 19 내지 도 30을 참조하여 설명된 실시 예에 비하여 몸체(110)에 제공된 리세스(R)를 포함하지 않을 수 있다. 실시 예에 의하면, 도 44에 도시된 바와 같이, 상기 몸체(110)의 상면에 리세스(R)가 제공되지 않을 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2) 사이에 배치된 상기 몸체(110)의 상면은 평탄면으로 제공될 수 있다. 상기 몸체(110)의 상면과 상기 발광소자(120)의 하면은 서로 평행하게 배치될 수 있다. 상기 몸체(110)의 상면과 상기 발광소자(120) 사이에 접착제(130)가 제공될 수 있다.
상기 발광소자(120)의 아래 영역에서 상기 제1 및 제2 전극(121, 122) 사이에 배치된 상기 접착제(130)에 의하여 상기 몸체(110)와 상기 발광소자(120)가 안정적으로 고정될 수 있게 된다. 상기 접착제(130)는 상기 발광소자(120)의 하면과 상기 몸체(110)의 상면 사이에 확산되어 제공될 수 있다.
또한, 실시 예에 따른 발광소자 패키지는 상기 발광소자(120) 아래에 배치된 수지부(135)를 더 포함할 수 있다. 상기 수지부(135)는 상기 제1 및 제2 전극(121, 122)의 측면에 배치될 수 있다. 상기 수지부(135)는 상기 발광소자(120)의 하면과 상기 몸체(110)의 상면 사이에 배치될 수 있다. 상기 수지부(135)는 상기 제1 및 제2 전극(121, 122)과 상기 몸체(110)의 측벽 사이에 제공될 수 있다. 상기 접착제(130)와 상기 수지부(135)에 의하여 상기 발광소자(120)와 상기 몸체(110)가 안정적으로 고정될 수 있게 된다.
다음으로 도 45를 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 설명한다. 도 45는 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 45를 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 설명함에 있어, 이상에서 설명된 내용과 중복되는 사항에 대해서는 설명이 생략될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 도 19 내지 도 30을 참조하여 설명된 실시 예에 비하여 몸체(110)의 상면이 평탄면으로 제공될 수 있다. 실시 예에 따른 발광소자 패키지는 캐비티를 포함하지 않을 수 있다.
또한, 실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 도 19 내지 도 30을 참조하여 설명된 실시 예에 비하여 몸체(110)에 제공된 리세스(R)를 포함하지 않을 수 있다. 실시 예에 의하면, 도 45에 도시된 바와 같이, 상기 몸체(110)의 상면에 리세스(R)가 제공되지 않을 수 있다.
상기 제1 관통홀(TH1)과 상기 제2 관통홀(TH2) 사이에 배치된 상기 몸체(110)의 상면은 평탄면으로 제공될 수 있다. 상기 몸체(110)의 상면과 상기 발광소자(120)의 하면은 서로 평행하게 배치될 수 있다. 상기 몸체(110)의 상면과 상기 발광소자(120) 사이에 접착제(130)가 제공될 수 있다.
상기 발광소자(120)의 아래 영역에서 상기 제1 및 제2 전극(121, 122) 사이에 배치된 상기 접착제(130)에 의하여 상기 몸체(110)와 상기 발광소자(120)가 안정적으로 고정될 수 있게 된다. 상기 접착제(130)는 상기 발광소자(120)의 하면과 상기 몸체(110)의 상면 사이에 확산되어 제공될 수 있다.
또한, 실시 예에 따른 발광소자 패키지는 상기 발광소자(120) 아래에 배치된 수지부(135)를 더 포함할 수 있다. 상기 수지부(135)는 상기 제1 및 제2 전극(121, 122)의 측면에 배치될 수 있다. 상기 수지부(135)는 상기 발광소자(120)의 하면과 상기 몸체(110)의 상면 사이에 배치될 수 있다. 상기 수지부(135)는 상기 제1 및 제2 전극(121, 122)과 상기 몸체(110)의 측벽 사이에 제공될 수 있다. 상기 접착제(130)와 상기 수지부(135)에 의하여 상기 발광소자(120)와 상기 몸체(110)가 안정적으로 고정될 수 있게 된다.
또한, 도 45에 도시된 바와 같이, 상기 발광소자(120) 둘레에 몰딩부(140)가 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(140)의 하면 일부 영역은 상기 몸체(110)의 상면에 직접 접촉될 수 있다. 상기 몰딩부(140)의 하면과 상기 몸체(110)의 상면이 직접 접촉됨에 따라 상기 몰딩부(140)와 상기 몸체(110) 간이 접착력이 향상될 수 있다. 상기 몰딩부(140)의 하면의 일부 영역은 상기 수지부(135) 위에 접촉되어 배치될 수 있다.
상기 몰딩부(140)의 측면과 상기 몸체(110)의 측면은 동일 수직면 상에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(140)의 측면과 상기 몸체(110)의 측면은 동일 평면을 제공할 수 있다.
다음으로 도 46을 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 설명한다. 도 46은 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 46을 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 설명함에 있어, 이상에서 설명된 내용과 중복되는 사항에 대해서는 설명이 생략될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지는 몸체(110)의 상면이 평탄면으로 제공될 수 있다. 실시 예에 따른 발광소자 패키지는 캐비티를 포함하지 않을 수 있다.
또한, 실시 예에 따른 발광소자 패키지는 몸체(110)에 제공된 리세스를 포함하지 않을 수 있다. 실시 예에 따른 발광소자 패키지는 발광소자(120)와 몸체(110) 사이에 배치된 제1 수지(130), 제2 수지(131), 제2 수지(132)를 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제3 수지(131, 131, 132)는 접착 기능, 반사 기능 등을 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제3 수지(130, 131, 132) 중에서 적어도 하나의 수지는 다른 수지와 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
또한, 도 46에 도시된 바와 같이, 상기 발광소자(120) 둘레에 몰딩부(140)가 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(140)의 하면 일부 영역은 상기 몸체(110)의 상면에 직접 접촉될 수 있다. 상기 몰딩부(140)의 하면과 상기 몸체(110)의 상면이 직접 접촉됨에 따라 상기 몰딩부(140)와 상기 몸체(110) 간이 접착력이 향상될 수 있다.
또한, 상기 몰딩부(140)의 상면이 곡면으로 제공될 수 있다. 예로서, 상기 몰딩부(140)의 상면은 구면으로 제공될 수도 있으며, 또한 비구면으로 제공될 수도 있다. 상기 몰딩부(140)의 상면이 곡면으로 제공됨에 따라, 상기 발광소자(120)로부터 제공된 빛이 상기 몰딩부(140)를 투과하면서 추출되는 빛의 지향각이 조절될 수 있다.
상기 몰딩부(140)는 상기 몸체(110)의 상면 일부 영역 위에 배치될 수도 있고, 상기 몸체(110)의 상면 전체 영역 위에 배치될 수도 있다.
또한, 상기 몸체(110)의 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)은 제1 및 제2 도전층(321, 322)이 채워진 상태로 제공될 수도 있다. 또한, 다른 실시 예에 의하면, 상기 몸체(110)의 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)은 상기 제1 및 제2 도전층(321, 322)이 채워지지 않은 상태로 제공될 수도 있다.
한편, 상기 제2 및 제3 수지(131, 132)는 상기 발광소자(120)의 측면에도 배치될 수 있다. 이는 상기 발광소자(120)에 표면에 제공된 OH- 로 인하여 상기 제2 및 제3 수지(131, 132)가 상기 발광소자(120)의 측면을 타고 올라갈 수 있기 때문이다. 이때, 상기 발광소자(120)의 측면에 제공된 상기 제1 및 제2 수지(131, 132)의 두께가 너무 두꺼우면 광도(Po)가 낮아질 수 있으므로, 적절한 두께의 제어가 필요하다. 또한, 상기 제1 및 제2 수지(131, 132)가 상기 발광소자(120)의 측면에 배치될 수 있으므로, 이중 보호막 구조로 제공될 수 있고, 내습성이 향상되고 기타 오염물질로부터 상기 발광소자(120)가 보호될 수 있는 장점이 있다.
다음으로 도 47을 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 설명한다. 도 47은 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 47을 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 설명함에 있어, 이상에서 설명된 내용과 중복되는 사항에 대해서는 설명이 생략될 수 있다.
또한, 이상에서 설명된 실시예에 따른 발광소자 패키지는, 도 47에 도시된 바와 같이, 제1 관통홀(TH1)과 제2 관통홀(TH2)이 제공된 몸체(110)를 포함할 수 있다. 상기 몸체(110)의 상면은 예로서 전체 면적에서 평탄하게 제공될 수 있다. 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)은 상기 몸체(110)의 상면에서 하면을 향하는 제1 방향으로 관통하여 제공될 수 있다.
상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)은 예로서 상기 몸체(110)의 상면에서 사각 형상으로 제공될 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)은 상기 몸체(110)의 하면에서 사각 형상으로 제공될 수 있다.
또한, 다른 실시 예에 의하면, 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)은 상기 몸체(110)의 상면 및 하면에서 원형 형상으로 제공될 수도 있다. 또한, 상기 제1 관통홀(TH1)이 복수의 관통홀로 제공되고, 상기 제2 관통홀(TH2)이 복수의 관통홀로 제공될 수도 있다.
다음으로 도 48을 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 설명한다. 도 48은 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 48을 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 설명함에 있어, 이상에서 설명된 내용과 중복되는 사항에 대해서는 설명이 생략될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 도 48에 도시된 바와 같이, 몸체(110) 위에 배치된 몰딩부(140)를 포함할 수 있다. 상기 몸체(110)는 상면에서 하면으로 관통하는 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)을 포함할 수 있다.
또한, 실시 예에 따른 발광소자 패키지는 제1 전극(121)과 제2 전극(122)을 포함하는 발광소자(120)를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 전극(121, 122)은 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2) 위에 각각 배치될 수 있다.
상기 몰딩부(140)는 상기 발광소자(120) 둘레에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(140)는 상기 발광소자(120) 아래에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(140)는 상기 제1 및 제2 전극(121, 122) 사이에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(140)는 상기 발광소자(120)의 하면과 상기 몸체(110)의 상면을 안정적으로 고정시킬 수 있다. 상기 몰딩부(140)에 의하여 상기 제1 및 제2 전극(121, 122) 둘레가 밀봉될 수 있다. 또한, 상기 몰딩부(140)에 의하여 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)의 상부 영역이 밀봉될 수 있다.
상기 몰딩부(140)는 상기 발광소자(120)의 둘레에 배치되고, 상기 몸체(110) 상면의 외곽 영역이 노출되도록 배치될 수도 있다. 상기 몰딩부(140)의 하면의 폭이 상기 몸체(110)의 상면의 폭에 비해 더 작게 제공될 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)에 제1 및 제2 도전층(421, 422)이 채워진 상태로 제공될 수 있다.
또한, 다른 실시 예에 의하면, 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)에 상기 제1 및 제2 도전층(421, 422)이 채워지지 않은 상태로 제공되고, 상기 몸체(110)가 회로기판에 실장되는 과정에서 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)에 도전층이 채워질 수도 있다.
한편, 실시 예에 의하면, 상기 발광소자(120)와 상기 몸체(110) 사이에 별도의 수지가 더 제공될 수 있다. 상기 수지는 이상에서 설명된 접착제(130), 수지부(135), 몰딩부(140)를 포함하는 그룹 중에서 선택된 물질 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 수지는 접착 기능, 반사 기능 등을 포함할 수 있다.
다음으로 도 49를 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 설명한다. 도 49는 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 49를 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 설명함에 있어, 이상에서 설명된 내용과 중복되는 사항에 대해서는 설명이 생략될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 도 49에 도시된 바와 같이, 몸체(110) 위에 배치된 몰딩부(140)를 포함할 수 있다. 상기 몸체(110)는 상면에서 하면으로 관통하는 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)을 포함할 수 있다.
또한, 실시 예에 따른 발광소자 패키지는 제1 전극(121)과 제2 전극(122)을 포함하는 발광소자(120)를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 전극(121, 122)은 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2) 위에 각각 배치될 수 있다.
상기 몰딩부(140)는 상기 발광소자(120) 둘레에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(140)는 상기 발광소자(120) 아래에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(140)는 상기 제1 및 제2 전극(121, 122) 사이에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(140)는 상기 발광소자(120)의 하면과 상기 몸체(110)의 상면을 안정적으로 고정시킬 수 있다. 상기 몰딩부(140)에 의하여 상기 제1 및 제2 전극(121, 122) 둘레가 밀봉될 수 있다. 또한, 상기 몰딩부(140)에 의하여 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)의 상부 영역이 밀봉될 수 있다.
상기 몰딩부(140)는 상기 발광소자(120)의 둘레에 배치되고, 상기 몸체(110)의 측면에도 배치될 수도 있다. 상기 몰딩부(140)의 하면의 폭이 상기 몸체(110)의 상면의 폭에 비해 더 크게 제공될 수 있다.
한편, 실시 예에 의하면, 상기 발광소자(120)와 상기 몸체(110) 사이에 별도의 수지가 더 제공될 수 있다. 상기 수지는 이상에서 설명된 접착제(130), 수지부(135), 몰딩부(140)를 포함하는 그룹 중에서 선택된 물질 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 수지는 접착 기능, 반사 기능 등을 포함할 수 있다.
또한, 실시 예에 의하면, 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)의 수직 단면이 비 대칭의 다각 형상으로 제공될 수도 있다.
예를 들어, 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)의 수직 단면이 비 대칭의 사각 형상으로 제공될 수 있다. 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)의 수직 단면이 비 대칭의 사다리꼴 형상으로 제공될 수 있다. 예로서, 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)의 서로 마주 보는 경사면의 상기 몸체(110)의 바닥면에 대한 경사각이 외측에 배치된 경사면의 상기 몸체(110)의 바닥면에 대한 경사각에 비해 더 크게 제공될 수 있다.
상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)의 형상이 이와 같이 제공됨에 따라, 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)에 상기 제1 및 제2 도전층(421, 422)이 용이하게 형성될 수 있게 된다.
다음으로 도 50을 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 설명한다. 도 50은 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 50을 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 설명함에 있어, 이상에서 설명된 내용과 중복되는 사항에 대해서는 설명이 생략될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 도 50에 도시된 바와 같이, 몸체(110) 위에 배치된 몰딩부(140)를 포함할 수 있다. 상기 몸체(110)는 상면에서 하면으로 관통하는 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)을 포함할 수 있다.
또한, 실시 예에 따른 발광소자 패키지는 제1 전극(121)과 제2 전극(122)을 포함하는 발광소자(120)를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 전극(121, 122)은 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2) 위에 각각 배치될 수 있다.
상기 발광소자(120)와 상기 몸체(110) 사이에 제1 수지(2130)와 제2 수지(2135)가 제공될 수 있다. 상기 제1 수지(2130)는 상기 제1 전극(121)과 상기 제2 전극(122) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1 수지(2130)는 상기 발광소자(120)의 하면에 확산되어 배치될 수 있다. 상기 제2 수지(2135)는 상기 제1 및 제2 전극(121, 122) 측면에 배치될 수 있다. 상기 제2 수지(2135)는 상기 제1 및 제2 전극(121, 122) 주변에 배치될 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 제1 수지(2130)와 상기 제2 수지(2135)에 의하여 상기 발광소자(120)와 상기 몸체(110)가 안정적으로 고정될 수 있게 된다. 상기 제1 수지(2130)와 상기 제2 수지(2135)에 의하여 상기 제1 및 제2 전극(121, 122)의 둘레가 밀봉될 수 있다. 또한, 상기 제1 수지(2130)와 상기 제2 수지(2135)에 의하여 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)이 밀봉될 수 있다.
상기 제1 수지(2130)와 상기 제2 수지(2135)는 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. 상기 제1 수지(2130)와 상기 제2 수지(2135)는 접착 기능, 반사 기능을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 의하면, 상기 제1 수지(2130)와 상기 제2 수지(2135)는 같은 물질로 제공될 수도 있다.
상기 몰딩부(140)는 상기 발광소자(120) 둘레에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(140)는 상기 발광소자(120)의 둘레에 배치되고, 상기 제2 수지(2135) 상면의 외곽 영역이 노출되도록 배치될 수도 있다. 상기 몰딩부(140)의 하면의 폭이 상기 몸체(110)의 상면의 폭에 비해 더 작게 제공될 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)에 제1 및 제2 도전층(421, 422)이 채워진 상태로 제공될 수 있다.
또한, 다른 실시 예에 의하면, 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)에 상기 제1 및 제2 도전층(421, 422)이 채워지지 않은 상태로 제공되고, 상기 몸체(110)가 회로기판에 실장되는 과정에서 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)에 도전층이 채워질 수도 있다.
한편, 상기 제1 및 제2 수지(2130, 2135)는 이상에서 설명된 접착제(130), 수지부(135), 몰딩부(140)를 포함하는 그룹 중에서 선택된 물질 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 수지(2130, 2135)는 접착 기능, 반사 기능 등을 포함할 수 있다.
또한, 실시 예에 의하면, 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)의 수직 단면이 비 대칭의 다각 형상으로 제공될 수도 있다.
예를 들어, 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)의 서로 마주 보는 경사면의 상기 몸체(110)의 바닥면에 대한 경사각이 수직으로 제공될 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)의 외측에 배치된 경사면은 2단 형상으로 제공될 수 있으며, 상기 몸체(110)의 바닥면에 대해 상부에 배치된 경사면의 경사각과 하부에 배치된 경사면의 경사각이 서로 다르게 제공될 수 있다. 예를 들어, 상기 몸체(110)의 바닥면에 대해 상부에 배치된 경사면의 경사각은 수직으로 제공되고, 하부에 배치된 경사면의 경사각은 예각으로 제공될 수 있다.
상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)의 형상이 이와 같이 제공됨에 따라, 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)에 상기 제1 및 제2 도전층(421, 422)이 용이하게 형성될 수 있게 된다.
다음으로 도 51을 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 설명한다. 도 51은 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 51을 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 설명함에 있어, 이상에서 설명된 내용과 중복되는 사항에 대해서는 설명이 생략될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 도 51에 도시된 바와 같이, 몸체(110) 위에 배치된 몰딩부(140)를 포함할 수 있다. 상기 몸체(110)는 상면에서 하면으로 관통하는 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)을 포함할 수 있다.
또한, 실시 예에 따른 발광소자 패키지는 제1 전극(121)과 제2 전극(122)을 포함하는 발광소자(120)를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 전극(121, 122)은 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2) 위에 각각 배치될 수 있다.
상기 발광소자(120)와 상기 몸체(110) 사이에 제1 수지(2130)와 제2 수지(2135)가 제공될 수 있다. 상기 제1 수지(2130)는 상기 제1 전극(121)과 상기 제2 전극(122) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1 수지(2130)는 상기 발광소자(120)의 하면에 확산되어 배치될 수 있다. 상기 제2 수지(2135)는 상기 제1 및 제2 전극(121, 122) 측면에 배치될 수 있다. 상기 제2 수지(2135)는 상기 제1 및 제2 전극(121, 122) 주변에 배치될 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 제1 수지(2130)와 상기 제2 수지(2135)에 의하여 상기 발광소자(120)와 상기 몸체(110)가 안정적으로 고정될 수 있게 된다. 상기 제1 수지(2130)와 상기 제2 수지(2135)에 의하여 상기 제1 및 제2 전극(121, 122)의 둘레가 밀봉될 수 있다. 또한, 상기 제1 수지(2130)와 상기 제2 수지(2135)에 의하여 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)이 밀봉될 수 있다.
상기 제1 수지(2130)와 상기 제2 수지(2135)는 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. 상기 제1 수지(2130)와 상기 제2 수지(2135)는 접착 기능, 반사 기능을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 의하면, 상기 제1 수지(2130)와 상기 제2 수지(2135)는 같은 물질로 제공될 수도 있다.
상기 몰딩부(140)는 상기 발광소자(120) 둘레에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(140)는 상기 발광소자(120)의 둘레 및 상기 제2 수지(2135)의 둘레에 배치되고, 상기 몸체(110)의 측면에도 배치될 수도 있다. 상기 몰딩부(140)의 하면의 폭이 상기 몸체(110)의 상면의 폭에 비해 더 크게 제공될 수 있다.
상기 몰딩부(140)의 일 영역은 상기 제2 수지(2135)에 직접 접촉되어 배치될 수 있다. 또한, 상기 몰딩부(140)의 다른 일 영역은 상기 몸체(110)에 직접 접촉되어 배치될 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)에 제1 및 제2 도전층(421, 422)이 채워진 상태로 제공될 수 있다.
또한, 다른 실시 예에 의하면, 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)에 상기 제1 및 제2 도전층(421, 422)이 채워지지 않은 상태로 제공되고, 상기 몸체(110)가 회로기판에 실장되는 과정에서 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)에 도전층이 채워질 수도 있다.
한편, 상기 제1 및 제2 수지(2130, 2135)는 이상에서 설명된 접착제(130), 수지부(135), 몰딩부(140)를 포함하는 그룹 중에서 선택된 물질 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 수지(2130, 2135)는 접착 기능, 반사 기능 등을 포함할 수 있다.
또한, 실시 예에 의하면, 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)의 수직 단면이 비 대칭의 다각 형상으로 제공될 수도 있다.
예를 들어, 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)의 서로 대향되는 내측 및 외측에 배치된 경사면이 각각 2단 형상으로 제공될 수 있으며, 상기 몸체(110)의 바닥면에 대해 상부에 배치된 경사면의 경사각과 하부에 배치된 경사면의 경사각이 서로 다르게 제공될 수 있다. 예를 들어, 상기 몸체(110)의 바닥면에 대해 상부에 배치된 경사면의 경사각은 수직으로 제공되고, 하부에 배치된 경사면의 경사각은 예각으로 제공될 수 있다. 또한, 하부에 배치된 경사면의 상기 몸체(110)의 바닥면에 대한 경사각은 서로 대향되는 내측의 경사각이 외측의 경사각에 비해 더 크게 제공될 수 있다.
상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)의 형상이 이와 같이 제공됨에 따라, 상기 제1 및 제2 관통홀(TH1, TH2)에 상기 제1 및 제2 도전층(421, 422)이 용이하게 형성될 수 있게 된다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 실시 예를 한정하는 것이 아니며, 실시 예가 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 특허청구범위에서 설정하는 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
110 몸체 111 마운트부
113 반사부 120 발광소자
121 제1 전극 122 제2 전극
123 반도체층 130 접착제
140 몰딩부 210 임시기판
310 회로기판 311 제1 패드
312 제2 패드 313 기판
321, 421 제1 본딩층 322, 422 제2 본딩층
411 제1 도전층 412 제2 도전층
R 리세스 TH1 제1 관통홀
TH2 제2 관통홀

Claims (12)

  1. 몸체;
    상기 몸체 상에 배치되는 발광소자; 및
    상기 몸체와 상기 발광소자 사이에 배치되는 접착제;
    를 포함하고,
    상기 몸체는 상기 몸체의 상면에서 상기 몸체의 하면을 관통하는 제1 및 제2 관통홀과, 상기 몸체의 상면에서 상기 몸체의 하면으로 향하는 방향으로 오목한 제1 리세스, 제1 관통홀 및 제2 관통홀을 둘러싸는 제2 리세스부 및 상기 제2 리세스부에 배치되는 수지를 포함하고,
    상기 수지는 반사 물질을 포함하고,
    상기 제1 리세스는 상기 제1 및 제2 관통홀 사이에 배치되고,
    상기 접착제는 상기 제1 리세스 내에 배치되고,
    상기 발광소자는, 상기 몸체의 하면에서 상면으로 향하는 제1 방향을 기준으로, 상기 제1 및 제2 관통홀 각각과 중첩되는 제1 및 제2 전극을 포함하는 발광소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접착제는 상기 몸체와 상기 발광소자에 직접 접촉되어 배치된 발광소자 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 관통홀에 제공되며, 상기 제1 전극의 하부 면과 직접 접촉되어 배치된 제1 도전층; 및
    상기 제2 관통홀에 제공되며, 상기 제2 전극의 하부 면과 직접 접촉되어 배치된 제2 도전층;
    을 더 포함하는 발광소자 패키지.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 관통홀을 제공하는 상기 몸체와 상기 제1 및 제2 도전층 사이에 배치된 금속층을 포함하는 발광소자 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 몸체 아래에 배치되며, 제1 패드와 제2 패드를 포함하는 회로기판;
    상기 회로기판의 상기 제1 패드와 상기 제1 전극을 전기적으로 연결시키는 제1 본딩층; 및
    상기 회로기판의 상기 제2 패드와 상기 제2 전극을 전기적으로 연결시키는 제2 본딩층;
    을 포함하는 발광소자 패키지.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 본딩층은 상기 제1 관통홀 내에 배치되며, 상기 제1 전극의 하부 면에 직접 접촉되어 배치되고,
    상기 제2 본딩층은 상기 제2 관통홀 내에 배치되며, 상기 제2 전극의 하부 면에 직접 접촉되어 배치된 발광소자 패키지.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 관통홀의 상부 영역의 폭이 상기 제1 전극의 폭에 비해 작거나 같은 발광소자 패키지.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 관통홀의 상부 영역의 폭이 상기 제1 관통홀의 하부 영역의 폭에 비해 작거나 같은 발광소자 패키지.
  9. 기판;
    상기 기판 상에 배치되는 몸체;
    상기 몸체 상에 배치되는 발광소자; 및
    상기 몸체와 상기 발광소자 사이에 배치되는 접착제;
    를 포함하고,
    상기 몸체는 상기 몸체의 상면에서 상기 몸체의 하면을 관통하는 제1 및 제2 관통홀과, 상기 몸체의 상면에서 상기 몸체의 하면으로 향하는 방향으로 오목한 제1 리세스, 제1 관통홀 및 제2 관통홀을 둘러싸는 제2 리세스부 및 상기 제2 리세스부에 배치되는 수지를 포함하고,
    상기 수지는 반사 물질을 포함하고
    상기 제1 리세스는 상기 제1 및 제2 관통홀 사이에 배치되고,
    상기 접착제는 상기 제1 리세스 내에 배치되고,
    상기 발광소자는, 상기 몸체의 하면에서 상면으로 향하는 제1 방향을 기준으로, 상기 제1 및 제2 관통홀 각각과 중첩되는 제1 및 제2 전극을 포함하며,
    상기 제1 및 제2 관통홀 내에 배치되며, 상기 발광소자의 상기 제1 및 제2 전극과 상기 기판을 전기적으로 연결하는 제1 및 제2 도전층을 포함하는 광원 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 접착제는 상기 몸체의 상면과 상기 발광소자의 하면에 직접 접촉되어 배치된 광원 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제1 관통홀의 상부 영역의 폭이 상기 제1 전극의 폭에 비해 작거나 같은 광원 장치.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 제1 관통홀의 상부 영역의 폭이 상기 제1 관통홀의 하부 영역의 폭에 비해 작거나 같은 광원 장치.
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