KR102433364B1 - 열처리 평탄화 교정 장치 - Google Patents

열처리 평탄화 교정 장치 Download PDF

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Abstract

열처리 평탄화 교정 장치는 제1 피교정재가 안착되는 하부 교정판, 상기 하부 교정판의 내부에 삽입된 하부 열원, 상기 제1 피교정재를 사이에 두고 상기 하부 교정판 상에 위치하며, 제2 피교정재가 안착되는 제1 교정판, 상기 제1 교정판의 내부에 삽입된 제1 열원, 상기 제2 피교정재를 사이에 두고 상기 제1 교정판 상에 위치하는 상부 교정판, 상기 상부 교정판의 내부에 삽입된 상부 열원, 및 상기 상부 교정판의 외곽을 따라 서로 이격되어 배치되며, 상기 상부 교정판과 상기 하부 교정판 사이를 가압 체결하는 복수의 체결부들을 포함한다.

Description

열처리 평탄화 교정 장치{HEAT TREATED FLATTENING APPARATUS}
본 기재는 열처리 평탄화 교정 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 스테인리스강 및 티타늄 판재는 우수한 내식성, 고강도 등의 물성으로 인해 항공기, 화학 및 담수화 설비의 부품 소재 등으로 널리 사용되고 있다. 이러한 금속 판재는 열연 및 냉연 후 소정의 열처리, 교정, 표면 마무리(산세 또는 연삭 가공) 공정들을 거쳐 생산된다.
스테인리스강 및 티타늄 등의 고강도 금속은 일반적으로 그 형상의 교정이 어려우며, 특히 티타늄은 상온에서 스프링 백이 크고 강도가 높아 압연 중에 발생한 형상 불량 등을 교정하기 어렵다. 그러나, 금속의 소둔 온도 부근에서는 크립 강도가 저하되어 형상 교정과 잔류 응력의 제거가 가능하다.
이러한 크립 현상을 이용한 크립 교정에는 크립 형상 교정(Creep Flattening)과 진공 크립 형상 교정(Vacuum Creep Flattening)이 있다. 크립 형상 교정은 고온 소둔 분위기에서 피교정재 위에 무게 등으로 압력을 가해 교정하는 방법이다. 진공 크립 형상 교정은 평탄한 기반 위에 피교정재를 배치하고 가열하면서 가열로 내부를 감압해 피교정재 전체에 대기압을 작용시키고 크립 변형을 일으켜 교정하는 방법이다.
그런데, 크립 형상 교정은 크기 및 형상 불량이 다른 복수의 판재를 교정할 경우, 무게가 가해지지 않는 선후단 및 가장자리에 교정 효과가 미흡한 문제가 있으며, 진공 크립 형상 교정은 가열로 전체를 감압하는 기능이 있는 고가의 전용 설비가 필요한 문제가 있다.
일 실시예는, 스테인리스강 및 티타늄 등 강도가 높고 스프링 백 현상이 큰 동시에 서로 다른 크기를 가지는 복수의 피교정재들을 동시에 크립 교정하는 열처리 평탄화 교정 장치를 제공하고자 한다.
일 측면은 제1 피교정재가 안착되는 하부 교정판, 상기 하부 교정판의 내부에 삽입된 하부 열원, 상기 제1 피교정재를 사이에 두고 상기 하부 교정판 상에 위치하며, 제2 피교정재가 안착되는 제1 교정판, 상기 제1 교정판의 내부에 삽입된 제1 열원, 상기 제2 피교정재를 사이에 두고 상기 제1 교정판 상에 위치하는 상부 교정판, 상기 상부 교정판의 내부에 삽입된 상부 열원, 및 상기 상부 교정판의 외곽을 따라 서로 이격되어 배치되며, 상기 상부 교정판과 상기 하부 교정판 사이를 가압 체결하는 복수의 체결부들을 포함하는 열처리 평탄화 교정 장치를 제공한다.
상기 하부 열원, 상기 제1 열원, 상기 상부 열원과 연결되며, 상기 하부 열원, 상기 제1 열원, 상기 상부 열원의 온도를 제어하는 온도 제어부를 더 포함할 수 있다.
상기 온도 제어부는 상기 하부 열원, 상기 제1 열원, 상기 상부 열원의 온도를 상기 제1 피교정재 및 상기 제2피교정재의 소둔 온도까지 상승시킬 수 있다.
상기 열처리 평탄화 교정 장치를 수납하며, 불활성 기체가 공급되는 챔버를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 피교정재의 두께, 폭, 길이 중 적어도 하나는 상기 제2 피교정재의 두께, 폭, 길이와 다를 수 있다.
상기 상부 교정판 및 상기 하부 교정판 각각의 두께 및 면적은 상기 제1 교정판의 두께 및 면적 대비 클 수 있다.
상기 제1 교정판과 상기 상부 교정판 사이에 위치하며, 제3 피교정재가 안착되는 제2 교정판, 상기 제2 교정판 내부에 삽입된 제2 열원, 상기 제2 교정판과 상기 상부 교정판 사이에 위치하며, 제4 피교정재가 안착되는 제3 교정판, 상기 제3 교정판 내부에 삽입된 제3 열원, 상기 제3 교정판과 상기 상부 교정판 사이에 위치하며, 제5 피교정재가 안착되는 제4 교정판, 및 상기 제4 교정판 내부에 삽입된 제4 열원을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스테인리스강 및 티타늄 등 강도가 높고 스프링 백 현상이 큰 동시에 서로 다른 크기를 가지는 복수의 피교정재들을 동시에 크립 교정하는 열처리 평탄화 교정 장치가 제공된다.
도 1은 일 실시예에 따른 열처리 평탄화 교정 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 열처리 평탄화 교정 장치를 나타낸 정면도 및 측면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 열처리 평탄화 교정 장치를 이용한 실험예를 나타낸 표이다.
도 4는 일 실시예에 따른 열처리 평탄화 교정 장치를 이용한 실험예의 열처리 교정 조건을 나타낸 그래프이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 일 실시예에 따른 열처리 평탄화 교정 장치를 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 열처리 평탄화 교정 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 열처리 평탄화 교정 장치를 나타낸 정면도 및 측면도이다. 도 2의 (A)는 일 실시예에 따른 열처리 평탄화 교정 장치를 나타낸 정면도이며, (B)는 일 실시예에 따른 열처리 평탄화 교정 장치를 나타낸 측면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 열처리 평탄화 교정 장치는 스테인리스강 및 티타늄 등 강도가 높고 스프링 백 현상이 큰 동시에 서로 다른 크기를 가지는 금속 판재인 복수의 피교정재들을 크립 현상을 이용해 소둔 온도에서 열처리 평탄화한다. 여기서, 복수의 피교정재들은 제1 피교정재(10), 제2 피교정재(20), 제3 피교정재(30), 제4 피교정재(40), 제5 피교정재(50)를 포함하나, 이에 한정되지 않고, 2개의 피교정재들 또는 6개 이상의 피교정재들을 포함할 수 있다. 또한, 제1 피교정재(10), 제2 피교정재(20), 제3 피교정재(30), 제4 피교정재(40), 제5 피교정재(50) 각각은 서로 다른 두께, 폭, 길이 중 적어도 하나를 가진다. 일례로, 제1 피교정재(10)의 두께, 폭, 길이 중 적어도 하나는 제2 피교정재(20)의 두께, 폭, 길이와 다를 수 있다.
일 실시예에 따른 열처리 평탄화 교정 장치는 하부 교정판(100), 하부 열원(200), 제1 교정판(310), 제1 열원(320), 제2 교정판(330), 제2 열원(340), 제3 교정판(350), 제3 열원(360), 제4 교정판(370), 제4 열원(380), 상부 교정판(400), 상부 열원(500), 복수의 체결부(600)들, 온도 제어부(700), 챔버(800)를 포함한다.
하부 교정판(100)은 최하부에 위치한다. 하부 교정판(100)에는 제1 피교정재(10)가 안착된다. 하부 교정판(100)의 두께 및 면적은 제1 교정판(310), 제2 교정판(330), 제3 교정판(350), 제4 교정판(370)의 두께 및 면적 대비 크다. 하부 교정판(100)은 제1 교정판(310), 제2 교정판(330), 제3 교정판(350), 제4 교정판(370)과 수직 방향으로 중첩한다. 하부 교정판(100)은 스테인리스강을 포함하나, 이에 한정되지 않고 공지된 다양한 금속 및 무기 재료 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
하부 열원(200)은 하부 교정판(100)의 내부에 삽입되어 있다. 하부 열원(200)은 하부 교정판(100)의 판면을 따라 배치된 복수의 바(bar)들을 포함하나, 이에 한정되지 않고 네트워크 형태 또는 행렬 형태 등의 공지된 다양한 형태를 가질 수 있다. 하부 열원(200)은 온도 제어부(700)와 연결되며, 하부 열원(200)의 온도는 온도 제어부(700)에 의해 제어될 수 있다. 일례로, 하부 열원(200)의 온도는 하부 교정판(100)에 안착된 제1 피교정재(10)가 크립 현상에 의해 열처리 평탄화되는 소둔 온도로 온도 제어부(700)에 의해 조절될 수 있다.
제1 교정판(310)은 제1 피교정재(10)를 사이에 두고 하부 교정판(100) 상에 위치한다. 제1 교정판(310)에는 제2 피교정재(20)가 안착된다. 제1 교정판(310)의 두께 및 면적은 하부 교정판(100) 및 상부 교정판(400) 대비 작다. 제1 교정판(310)은 하부 교정판(100)과 상부 교정판(400) 사이에서 하부 교정판(100) 및 상부 교정판(400)과 수직 방향으로 완전히 중첩한다. 제1 교정판(310)은 스테인리스강을 포함하나, 이에 한정되지 않고 공지된 다양한 금속 및 무기 재료 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 열원(320)은 제1 교정판(310)의 내부에 삽입되어 있다. 제1 열원(320)은 제1 교정판(310)의 판면을 따라 배치된 복수의 바(bar)들을 포함하나, 이에 한정되지 않고 네트워크 형태 또는 행렬 형태 등의 공지된 다양한 형태를 가질 수 있다. 제1 열원(320)은 온도 제어부(700)와 연결되며, 제1 열원(320)의 온도는 온도 제어부(700)에 의해 제어될 수 있다. 일례로, 제1 열원(320)의 온도는 하부 교정판(100)과 제1 교정판(310) 사이에 위치하는 제1 피교정재(10) 및 제1 교정판(310)에 안착된 제2 피교정재(20)가 크립 현상에 의해 동시에 열처리 평탄화되는 소둔 온도로 온도 제어부(700)에 의해 조절될 수 있다.
제2 교정판(330)은 제1 교정판(310)과 상부 교정판(400) 사이에 위치한다. 제2 교정판(330)은 제2 피교정재(20)를 사이에 두고 제1 교정판(310) 상에 위치한다. 제2 교정판(330)에는 제3 피교정재(30)가 안착된다. 제2 교정판(330)의 두께 및 면적은 하부 교정판(100) 및 상부 교정판(400) 대비 작다. 제2 교정판(330)은 하부 교정판(100)과 상부 교정판(400) 사이에서 하부 교정판(100) 및 상부 교정판(400)과 수직 방향으로 완전히 중첩한다. 제2 교정판(330)은 스테인리스강을 포함하나, 이에 한정되지 않고 공지된 다양한 금속 및 무기 재료 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제2 열원(340)은 제2 교정판(330)의 내부에 삽입되어 있다. 제2 열원(340)은 제2 교정판(330)의 판면을 따라 배치된 복수의 바(bar)들을 포함하나, 이에 한정되지 않고 네트워크 형태 또는 행렬 형태 등의 공지된 다양한 형태를 가질 수 있다. 제2 열원(340)은 온도 제어부(700)와 연결되며, 제2 열원(340)의 온도는 온도 제어부(700)에 의해 제어될 수 있다. 일례로, 제2 열원(340)의 온도는 제1 교정판(310)과 제2 교정판(330) 사이에 위치하는 제2 피교정재(20) 및 제2 교정판(330)에 안착된 제3 피교정재(30)가 크립 현상에 의해 동시에 열처리 평탄화되는 소둔 온도로 온도 제어부(700)에 의해 조절될 수 있다.
제3 교정판(350)은 제2 교정판(330)과 상부 교정판(400) 사이에 위치한다. 제3 교정판(350)은 제3 피교정재(30)를 사이에 두고 제2 교정판(330) 상에 위치한다. 제3 교정판(350)에는 제4 피교정재(40)가 안착된다. 제3 교정판(350)의 두께 및 면적은 하부 교정판(100) 및 상부 교정판(400) 대비 작다. 제3 교정판(350)은 하부 교정판(100)과 상부 교정판(400) 사이에서 하부 교정판(100) 및 상부 교정판(400)과 수직 방향으로 완전히 중첩한다. 제3 교정판(350)은 스테인리스강을 포함하나, 이에 한정되지 않고 공지된 다양한 금속 및 무기 재료 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제3 열원(360)은 제3 교정판(350)의 내부에 삽입되어 있다. 제3 열원(360)은 제3 교정판(350)의 판면을 따라 배치된 복수의 바(bar)들을 포함하나, 이에 한정되지 않고 네트워크 형태 또는 행렬 형태 등의 공지된 다양한 형태를 가질 수 있다. 제3 열원(360)은 온도 제어부(700)와 연결되며, 제3 열원(360)의 온도는 온도 제어부(700)에 의해 제어될 수 있다. 일례로, 제3 열원(360)의 온도는 제2 교정판(330)과 제3 교정판(350) 사이에 위치하는 제3 피교정재(30) 및 제3 교정판(350)에 안착된 제4 피교정재(40)가 크립 현상에 의해 동시에 열처리 평탄화되는 소둔 온도로 온도 제어부(700)에 의해 조절될 수 있다.
제4 교정판(370)은 제3 교정판(350)과 상부 교정판(400) 사이에 위치한다. 제4 교정판(370)은 제4 피교정재(40)를 사이에 두고 제3 교정판(350) 상에 위치한다. 제4 교정판(370)에는 제5 피교정재(50)가 안착된다. 제4 교정판(370)의 두께 및 면적은 하부 교정판(100) 및 상부 교정판(400) 대비 작다. 제4 교정판(370)은 하부 교정판(100)과 상부 교정판(400) 사이에서 하부 교정판(100) 및 상부 교정판(400)과 수직 방향으로 완전히 중첩한다. 제4 교정판(370)은 스테인리스강을 포함하나, 이에 한정되지 않고 공지된 다양한 금속 및 무기 재료 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제4 열원(380)은 제4 교정판(370)의 내부에 삽입되어 있다. 제4 열원(380)은 제4 교정판(370)의 판면을 따라 배치된 복수의 바(bar)들을 포함하나, 이에 한정되지 않고 네트워크 형태 또는 행렬 형태 등의 공지된 다양한 형태를 가질 수 있다. 제4 열원(380)은 온도 제어부(700)와 연결되며, 제4 열원(380)의 온도는 온도 제어부(700)에 의해 제어될 수 있다. 일례로, 제4 열원(380)의 온도는 제3 교정판(350)과 제4 교정판(370) 사이에 위치하는 제4 피교정재(40) 및 제4 교정판(370)에 안착된 제5 피교정재(50)가 크립 현상에 의해 동시에 열처리 평탄화되는 소둔 온도로 온도 제어부(700)에 의해 조절될 수 있다.
상부 교정판(400)은 제2 피교정재(20)를 사이에 두고 제1 교정판(310) 상에 위치한다. 구체적으로, 상부 교정판(400)은 제5 피교정재(50)를 사이에 두고 제4 교정판(370) 상에 위치한다. 상부 교정판(400)의 두께 및 면적은 제1 교정판(310), 제2 교정판(330), 제3 교정판(350), 제4 교정판(370)의 두께 및 면적 대비 크다. 상부 교정판(400)은 제1 교정판(310), 제2 교정판(330), 제3 교정판(350), 제4 교정판(370)과 수직 방향으로 중첩한다. 상부 교정판(400)은 스테인리스강을 포함하나, 이에 한정되지 않고 공지된 다양한 금속 및 무기 재료 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상부 열원(500)은 상부 교정판(400)의 내부에 삽입되어 있다. 상부 열원(500)은 상부 교정판(400)의 판면을 따라 배치된 복수의 바(bar)들을 포함하나, 이에 한정되지 않고 네트워크 형태 또는 행렬 형태 등의 공지된 다양한 형태를 가질 수 있다. 상부 열원(500)은 온도 제어부(700)와 연결되며, 상부 열원(500)의 온도는 온도 제어부(700)에 의해 제어될 수 있다. 일례로, 상부 열원(500)의 온도는 제4 교정판(370)과 상부 교정판(400) 사이에 위치하는 제5 피교정재(50)가 크립 현상에 의해 열처리 평탄화되는 소둔 온도로 온도 제어부(700)에 의해 조절될 수 있다.
복수의 체결부(600)들은 상부 교정판(400) 및 하부 교정판(100)의 외곽을 따라 서로 이격되어 배치된다. 복수의 체결부(600)들은 상부 교정판(400)과 하부 교정판(100) 사이를 가압 체결한다. 복수의 체결부(600)들은 복수의 볼트들 및 너트들을 포함하며, 볼트들과 너트들을 체결하는 정도에 따라 상부 교정판(400)과 하부 교정판(100) 사이의 가압 정도가 조절될 수 있다. 한편, 다른 실시예에서, 복수의 체결부(600)들은 공지의 다양한 체결 수단을 포함할 수 있다.
온도 제어부(700)는 하부 열원(200), 제1 열원(320), 제2 열원(340), 제3 열원(360), 제4 열원(380), 상부 열원(500)과 연결된다. 온도 제어부(700)는 하부 열원(200), 제1 열원(320), 제2 열원(340), 제3 열원(360), 제4 열원(380), 상부 열원(500)의 온도를 제어한다. 온도 제어부(700)는 하부 열원(200), 제1 열원(320), 제2 열원(340), 제3 열원(360), 제4 열원(380), 상부 열원(500)의 온도를 제1 피교정재(10), 제2 피교정재(20), 제3 피교정재(30), 제4 피교정재(40), 제5 피교정재(50)의 소둔 온도까지 상승시킨다. 일례로, 온도 제어부(700)는 제1 피교정재(10), 제2 피교정재(20), 제3 피교정재(30), 제4 피교정재(40), 제5 피교정재(50) 각각에 포함된 재료 고유의 소둔 온도에 대응하여, 하부 열원(200), 제1 열원(320), 제2 열원(340), 제3 열원(360), 제4 열원(380), 상부 열원(500) 각각의 온도를 서로 동일하게 또는 서로 다르게 조절할 수 있다. 구체적으로, 제1 피교정재(10)와 제2 피교정재(20)가 서로 다른 재료를 포함할 경우, 온도 제어부(700)는 제1 피교정재(10) 및 제2 피교정재(20)에 포함된 재료 고유의 소둔 온도에 대응하여, 하부 열원(200), 제1 열원(320), 제2 열원(340) 각각의 온도를 서로 다르게 조절할 수 있다.
챔버(800)는 열처리 평탄화 교정 장치에 포함된 하부 교정판(100), 하부 열원(200), 제1 교정판(310), 제1 열원(320), 제2 교정판(330), 제2 열원(340), 제3 교정판(350), 제3 열원(360), 제4 교정판(370), 제4 열원(380), 상부 교정판(400), 상부 열원(500), 복수의 체결부(600)들을 수납한다. 챔버(800)에는 불활성 기체(UG)가 공급되며, 제1 피교정재(10), 제2 피교정재(20), 제3 피교정재(30), 제4 피교정재(40), 제5 피교정재(50)에 대한 열처리 평탄화 중 챔버(800) 내부에 위치하는 제1 피교정재(10), 제2 피교정재(20), 제3 피교정재(30), 제4 피교정재(40), 제5 피교정재(50) 각각의 표면이 산화되는 것을 억제한다.
이와 같이, 일 실시예에 따른 열처리 평탄화 교정 장치는 스테인리스강 및 티타늄 등 강도가 높고 스프링 백 현상이 큰 동시에 서로 다른 크기를 가지는 복수의 피교정재들인 제1 피교정재(10), 제2 피교정재(20), 제3 피교정재(30), 제4 피교정재(40), 제5 피교정재(50)를 하부 교정판(100), 제1 교정판(310), 제2 교정판(330), 제3 교정판(350), 제4 교정판(370), 상부 교정판(400), 복수의 체결부(600)들을 이용해 수직 방향으로 동시에 가압 및 고정하고, 온도 제어부(700)를 이용해 하부 열원(200), 제1 열원(320), 제2 열원(340), 제3 열원(360), 제4 열원(380), 상부 열원(500)의 온도를 제1 피교정재(10), 제2 피교정재(20), 제3 피교정재(30), 제4 피교정재(40), 제5 피교정재(50)의 소둔 온도까지 상승시킴으로써, 크립 현상을 이용해 스프링 백 현상이 큰 동시에 서로 다른 크기를 가지는 복수의 피교정재들을 동시에 열처리 평탄화한다.
즉, 스테인리스강 및 티타늄 등 강도가 높고 스프링 백 현상이 큰 동시에 서로 다른 크기를 가지는 복수의 피교정재들을 동시에 크립 교정하는 열처리 평탄화 교정 장치가 제공된다.
또한, 일 실시예에 따른 열처리 평탄화 교정 장치는, 제1 피교정재(10), 제2 피교정재(20), 제3 피교정재(30), 제4 피교정재(40), 제5 피교정재(50)가 서로 다른 재료를 포함하더라도, 온도 제어부(700)가 제1 피교정재(10), 제2 피교정재(20), 제3 피교정재(30), 제4 피교정재(40), 제5 피교정재(50) 각각에 포함된 재료 고유의 소둔 온도에 대응하여 하부 열원(200), 제1 열원(320), 제2 열원(340), 제3 열원(360), 제4 열원(380), 상부 열원(500) 각각의 온도를 서로 다르게 조절함으로써, 크립 현상을 이용해 스프링 백 현상이 큰 동시에 서로 다른 재료를 포함하는 복수의 피교정재들을 동시에 열처리 평탄화한다.
즉, 서로 다른 재료를 포함하는 복수의 피교정재들을 동시에 크립 교정하는 열처리 평탄화 교정 장치가 제공된다.
이하, 도 3 및 도 4를 참조하여 상술한 일 실시예에 따른 열처리 평탄화 교정 장치의 효과를 확인한 실험예를 설명한다.
도 3은 일 실시예에 따른 열처리 평탄화 교정 장치를 이용한 실험예를 나타낸 표이다. 도 4는 일 실시예에 따른 열처리 평탄화 교정 장치를 이용한 실험예의 열처리 교정 조건을 나타낸 그래프이다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 열처리 평탄화 교정 장치를 이용한 실험예에서, 압연 형상이 불량하고 두께, 폭, 길이가 다른 순티타늄 판재들인 5개 피교정재들을 일 실시예에 따른 열처리 평탄화 교정 장치를 이용하여 열처리 평탄화하였다. 피교정재들을 지지 및 가열하는 제1 교정판, 제2 교정판, 제3 교정판, 제4 교정판은 두께 12mm, 폭 500mm, 길이 1000mm의 스테인리스강을 포함한다. 하부 교정판 및 상부 교정판은 체결부들인 볼트와 너트로 강한 압력을 가하기 위하여 18mm 두께의 스테인리스강을 포함한다. 아르곤 불활성 가스 분위기 하에서 도 4와 같은 조건으로 열처리 평탄화를 수행한 결과, 피교정재들의 최대 20mm의 파고는 1mm 이하로 감소되어 열처리 평탄화되었다.
본 이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
하부 교정판(100), 하부 열원(200), 제1 교정판(310), 제1 열원(320), 상부 교정판(400), 상부 열원(500), 체결부(600)

Claims (7)

  1. 제1 피교정재가 안착되는 하부 교정판;
    상기 하부 교정판의 내부에 삽입된 하부 열원;
    상기 제1 피교정재를 사이에 두고 상기 하부 교정판 상에 위치하며, 제2 피교정재가 안착되는 제1 교정판;
    상기 제1 교정판의 내부에 삽입된 제1 열원;
    상기 제2 피교정재를 사이에 두고 상기 제1 교정판 상에 위치하는 상부 교정판;
    상기 상부 교정판의 내부에 삽입된 상부 열원;
    상기 상부 교정판의 외곽을 따라 서로 이격되어 배치되며, 상기 상부 교정판과 상기 하부 교정판 사이를 가압 체결하는 복수의 체결부들; 및
    상기 하부 열원, 상기 제1 열원, 상기 상부 열원과 연결되며, 상기 하부 열원, 상기 제1 열원, 상기 상부 열원의 온도를 제어하는 온도 제어부
    를 포함하며,
    상기 온도 제어부는 상기 하부 열원, 상기 제1 열원, 상기 상부 열원의 온도를 상기 제1 피교정재 및 상기 제2 피교정재의 소둔 온도까지 상승시키는 열처리 평탄화 교정 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에서,
    상기 열처리 평탄화 교정 장치를 수납하며, 불활성 기체가 공급되는 챔버를 더 포함하는 열처리 평탄화 교정 장치.
  5. 제1항에서,
    상기 제1 피교정재의 두께, 폭, 길이 중 적어도 하나는 상기 제2 피교정재의 두께, 폭, 길이와 다른 열처리 평탄화 교정 장치.
  6. 제1항에서,
    상기 상부 교정판 및 상기 하부 교정판 각각의 두께 및 면적은 상기 제1 교정판의 두께 및 면적 대비 큰 열처리 평탄화 교정 장치.
  7. 제1항에서,
    상기 제1 교정판과 상기 상부 교정판 사이에 위치하며, 제3 피교정재가 안착되는 제2 교정판;
    상기 제2 교정판 내부에 삽입된 제2 열원;
    상기 제2 교정판과 상기 상부 교정판 사이에 위치하며, 제4 피교정재가 안착되는 제3 교정판;
    상기 제3 교정판 내부에 삽입된 제3 열원;
    상기 제3 교정판과 상기 상부 교정판 사이에 위치하며, 제5 피교정재가 안착되는 제4 교정판; 및
    상기 제4 교정판 내부에 삽입된 제4 열원
    을 더 포함하는 열처리 평탄화 교정 장치.
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