KR102430052B1 - 연결부 식별 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 용접 방식이 다른 강판 연결부와 조이너방식에 의한 알루미늄판을 포함하는 연결부도 정확하게 검출할 수 있는 연결부 식별 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 이송하는 강판 또는 알루미늄판인 금속판을 압연하는 압연 공정에서 공정을 제어하는 공정 제어장치와 상기 금속판과 접촉하여 회전하는 접촉롤을 포함하는 연결부 식별 장치에 있어서, 상기 접촉롤과 접촉하는 금속판 상단에 일정 거리 이격되어 설치되는 센서모듈; 및 상기 공정 제어장치를 통하여 금속판 연결부의 형태를 수신받고, 상기 센서모듈의 신호를 근거로 금속판 연결부를 식별하는 처리장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

연결부 식별 장치{Discrimination device of connection part}

본 발명은 연결부 식별 장치에 관한 것으로 더욱 상세하게는 강판 또는 알루미늄판의 연결부를 식별하는 연결부 식별 장치에 관한 것이다.

일반적인 냉연 강판의 제조 공정에서 강판을 연속적으로 압연하기 위하여 압연 시작 단계에서 단위 코일들을 용접에 의하여 서로 연결하고 압연작업을 수행하고, 마지막 단계에서 해당 용접에 의한 연결부를 절단하여 단위 코일들로 분리한 후 후속 공정을 진행하므로, 연결부의 위치 검출이 필수적이다.

또한 알루미늄판 역시 연속적인 압연작업을 위하여 서로 연결하는 연결부를 포함하나, 알루미늄의 경우에는 용접으로 서로 연결되지 않으므로, 길이 방향으로 형성되는 절단홈을 폭방향으로 복수개 형성하고, 형성된 절단홈에 강판을 지그재그 형태로 삽입한 조이너 방식의 연결부를 형성하여 강판의 연결부와는 차이가 있다.

한편, 상기 강판의 연결부인 강판과 강판 사이를 용접에 의하여 연결한 용접부 검출을 위하여 종래의 검출 장치는 강판 끝단을 용접한 후, 용접부 부근에 홀을 천공하고, 홀이 위치한 강판 상부에 광투사기를 이용하여 빛을 조사하고, 하부에는 광검출기를 배치하여 광검출기에서 신호가 출력되는 경우, 용접부임을 판단하는 방식을 주로 이용하였다.

그러나 상기 방식은 용접부의 검출을 위해 용접부 부근에 용접부 검출용 홀을 반드시 천공해야 홀 천공작업에 수반되는 핸들링 타임이 증대되어 전체 공정의 효율성이 떨어진다는 문제점이 있고, 상기 천공 홀의 원주 둘레에 불가피하게 형성되는 덧살(Burr)에 의해 판재 이송 및 압연용 롤 표면이 찍히는 등의 손상이 발생하게 되고, 이로 인한 결함이 발생 등에 의해 생산성이 저하된다는 문제점이 있었다. 또한, 종래의 용접부 검출장치는, 생산 중인 판재의 상부에 설치되는 광투사기가 일반적인 광원을 사용하므로 그 수명이 짧아 주기적인 교체가 필요하다는 번거로움이 있었다.

상기와 같은 단점을 극복하기 위하여 공개특허 제2007-0067810호가 제안된 바 있다. 상기 발명은 이송중인 강판의 표면에 레이저 빔을 조사하고 상기 강판의 표면으로부터 반사되는 레이저 반사광의 반사도를 연속적으로 측정하는 적어도 하나의 레이저 반사도 측정수단과 상기 강판의 용접부에 대하여 측정되는 반사도의 변화를 이용하여 상기 강판의 용접부를 검출하는 신호처리수단을 포함하는 것을 특징으로 하여, 강판에 별도의 홀을 천공할 필요가 없는 장점이 있다.

그러나 레이저를 사용하여 강판의 특성 변화를 인지하여 용접부의 위치를 판단하므로, 도금 강판과 같이 용접부가 강판의 형상과 차이가 없을 경우, 레이저와 카메라가 오염되거나 강판과 카메라 사이에 수증기 및 유분이 많이 발생하는 환경에서는 오동작이 발생할 우려가 있으며, 강판의 용접 역시 심용접과 레이저 용접으로 구분할 수 있는데 레이저 용접을 적용한 연결부의 경우에는 용접부 형상의 변화가 적어 상기 방식으로는 오동작이 발행할 우려가 높다.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 단점을 극복하기 위하여 안출된 것으로, 용접 방식이 다른 강판 연결부와 조이너방식에 의한 알루미늄판을 포함하는 연결부도 정확하게 검출할 수 있는 연결부 식별 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 이송하는 강판 또는 알루미늄판인 금속판을 압연하는 압연 공정에서 공정을 제어하는 공정 제어장치와 상기 금속판과 접촉하여 회전하는 접촉롤을 포함하는 연결부 식별 장치에 있어서, 상기 접촉롤과 접촉하는 금속판 상단에 일정 거리 이격되어 설치되는 센서모듈; 및 상기 공정 제어장치를 통하여 금속판 연결부의 형태를 수신받고, 상기 센서모듈의 신호를 근거로 금속판 연결부를 식별하는 처리장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 금속판의 연결부는 심용접형 또는 레이저용접형이며, 상기 센서모듈은 자력 변화를 감지하는 복수의 단위 센서가 일렬로 배치되는 센서열 두개가 금속판의 폭방향으로 평행하게 배치되고, 상기 센서열의 양측면에는 영구자석의 양극이 각각 배치되고, 상기 각 센서열의 단위 센서는 서로 병렬로 연결되고, 상기 센서열에서 감지하는 차이값을 상기 처리장치로 출력하는 제1센서셋을 포함하고, 상기 처리장치는 상기 제1센서셋의 신호를 기초로 연결부를 식별하는 것을 특징으로 한다.

더욱 바람직하게는, 상기 처리장치는 상기 연결부의 형태에 따라 상기 제1센서셋에서 출력되는 신호를 증폭하는 게인값을 달리 설정하는 것을 특징으로 한다.

더욱 바람직하게는, 상기 연결부의 형태가 레이저용접형인 경우, 상기 게인값이 상대적으로 큰것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 단위 센서는 GMR 센서, MR 센서 또는 홀 센서인 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 센서열의 단위 센서의 수는 8개 이상 100개 이하인 것을 특징으로 한다.

더욱 바람직하게는, 상기 센서열의 단위 센서의 수는 8개 이상 16개 이하인 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 센서모듈과 상기 금속판 사이의 거리는 10mm 내지 30mm이며, 영구자석의 양극 사이의 거리는 30mm 내지 50mm인 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 영구자석의 자력은 2800가우스 내지 3200가우스인 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 연결부의 형태가 조이너형인 경우, 상기 센서모듈은 영구자석과 상기 영구자석을 권취하는 코일부를 포함하고, 상기 코일부에서 유도되는 기전력을 상기 처리장치로 출력하는 제2센서셋을 포함하고, 상기 처리장치는 상기 제2센서셋의 신호를 기초로 연결부를 식별하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 센서모듈은 상기 금속판의 폭방향으로 복수개 배치되고, 상기 처리장치는 모든 센서모듈에서 사전에 정의된 신호 이상이 출력되는 경우, 연결부가 식별된 것을 판단하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 연결부 식별 장치는 공정 제어장치, 센서모듈 및 처리장치를 포함하여 구성되어, 현재 공정에서 적용되는 연결부의 형태를 상기 공정 제어장치를 통하여 수신하고, 해당 연결부에 적합한 센서셋의 신호를 감지하고, 해당 신호에 적절한 처리를 상기 처리장치에 의하여 수행하여, 어떠한 형태의 연결부도 인식할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 연결부 식별 장치에 관한 구성도이며,
도 2는 연결부의 종류는 나타내는 설명도이며,
도 3은 도 1에 도시된 센서모듈 중 제1센서셋의 구성도이며,
도 4는 도 3의 연결 구성도이며,
도 5는 도 1에 도시된 센서모듈 중 제2센서셋의 구성도이며,
도 6은 도 1에 도시된 센서모듈의 외형도이며,
도 7은 도 1에 도시된 센서모듈이 복수개 설치된 설명도이다.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

또한, 본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 “연결”, “결합” 또는 “접속”된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 “연결”, “결합” 또는 “접속”될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

본 발명에 따른 연결부 식별 장치(100)는 도 1에 도시된 바와 같이, 이송하는 강판 또는 알루미늄판인 금속판(1)과 상기 금속판(1)의 하단에 접촉하는 접촉롤(2), 상기 접촉롤(2) 전방에서 현재 이송 중인 금속판(1)의 연결부 형태를 송신하는 공정 제어장치(3), 상기 접촉롤(2)에 접촉하는 금속판(1) 부위의 상단에 배치되는 센서모듈(10) 및 상기 센서모듈(10)의 신호를 처리하여 연결부를 식별하는 처리장치(60)를 포함한다.

먼저 상기 금속판(1)은 일정한 길이가 이송되면, 이전 금속판(1)과 현재 금속판(1)을 연결하는 연결부(5)를 반드시 포함한다.

상기 연결부(5)는 도 2 (a)에 도시된 바와 같이, 강판과 강판의 끝단을 겹친 상태에서 전기 용접을 수행하여 연결부(5)에 심부가 형성되는 심용접 연결부(5)와, 도 2 (b)에 도시된 바와 같이, 강판과 강판의 끝단이 접촉한 상태에서 레이저를 이용하여 강판을 서로 연결하는 레이저 용접 연결부(5)와 마지막으로 도 2 (c)에 도시된 바와 같이, 강판과 알루미늄판, 알루미늄과 알루미늄판, 알루미늄판과 강판을 연결하는 조이너(joiner) 연결부(5)로 구분된다.

즉, 연결부(5)는 심용접형(도 2 (a)), 레이저용접형(도 2 (b)) 및 조이너형(도 2 (c))으로 구분할 수 있다.

심용접형인 경우 강판이 겹쳐진 내부에 강판과 자기 반응 특성이 다른 심부가 일정한 공간을 형성하고 있으므로, 상기 심부를 감지하는 경우, 연결부(5)를 인식할 수 있고, 레이저용접형의 경우에는 용접부가 부피가 상기 심부에 비하여 상대적으로 매우 작아 상기 심부에 비하여 고감도의 센서를 적용해야 해당 용접부를 인식할 수 있다.

따라서, 상기 레이저용접형을 인식하는 센서를 이용하여 심용접형을 인식하는 경우 높은 자기 반응 특성에 따라 상기 센서가 포화되어 정확하게 감지할 수 없으므로, 서로 다른 게인값을 설정하여야 한다.

한편, 상기 조이너형은 중간에 알루미늄과 다른 강판이 배치되어 있으므로, 상기 용접형과는 다른 센서를 적용해야 양호하게 해당용접부를 인식할 수 있다.

상기와 같은 특정에 따라 본 발명에 따른 연결부 식별 장치(100)의 센서모듈(10)은 제1센서셋(20) 및 제2센서셋(40)을 포함할 수 있다.

먼저 제1센서셋(20)은 자기센서로 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 서로 병렬로 연결되는 복수의 단위 센서(21)를 포함하는 센서열(22)이 서로 평행하게 2개 배치되어 있다.

또한 상기 센서열(22)의 사이에는 영구자석(23)의 양극(24)이 배치되어 있으며, 좌측 센서열(22)의 좌측에는 N극(24)이 우측 센서열(22)의 우측에는 S극(24)이 배치될 수 있으나, 필요한 경우 상기 극은 반대로 설정될 수 있다.

따라서 영구자석(23)의 자력은 하나의 센서열(22)의 측면에 배치된 극에서 출발하여 2개의 센서열(22)을 통과한 후 나머지 극으로 이동한다.

물론 상기 센서열(22)의 통과 시에는 금속판(1)을 통하여 흐르고, 상기 센서열(22)은 상기 금속판(1)을 통하여 흐르는 자기의 변화를 감지한다.

한편, 상기 센서열(22)은 모든 단위 센서(21)가 병렬로 연결되어 있으므로, 하나의 값만 출력한다.

따라서 상기 제1센서셋(20)은 2개의 센서열(22)의 값을 얻은 후 증폭하고, 증폭된 값의 차이값을 출력하도록 설정된다.

상기 제1센서셋(20)은 상기 차이값을 주파수 필터링을 위한 저주파 통과 필터(LPF)와 고주파 통과 필터(HPF)를 포함할 수 있다.

상기 필터 셋을 통하여 출력되는 차이값의 주파수 특성은 60Hz 내지 1kHz가 바람직하다.

상기 범위로 차이값의 주파수를 특정하는 경우 통상의 강판 또는 알루미늄판 제조 공정에서의 외부 잡음들이 가장 효율적으로 제거된다.

한편, 상기 단위 센서(21)는 상기 영구자석(23)의 자력변화를 인식할 수 있는 센서로 구성되는 것이 바람직하다.

즉, 상기 단위 센서(21)는 예를 들면, GMR 센서, MR 센서 또는 홀 센서로 구성될 수 있으며, 필요한 경우 자력 또는 자력 변화를 감지할 수 있는 기능을 갖는 어떠한 센서들도 적용 가능하다.

또한, 상기 단위 센서(21)는 서로 병렬 연결되어 있으므로, 단위 센서(21)의 수가 증가하는 경우 센서열(22)의 출력값이 증가한다. 이러한 점을 고려하는 경우 상기 센서열(22)의 단위 센서(21) 수는 8개 이상 100개 이하가 바람직하다.

상기 단위 센서(21)의 수가 8개 미만인 경우, 센서열(22)에서 출력값이 낮고 일부 단위 센서(21)가 오동작하는 경우 출력값의 변화가 심하여 부적절하고, 100개를 초과하는 경우, 단위 센서(21) 수 증가에 따른 효과 증가가 미미하고 제품 제조 측면에서도 부적절하다.

또한, 상기 단위 센서(21)의 수는 상기와 같은 신호적 특성과 제조적 특성을 고려하는 경우, 8개 내지 16개가 가장 바람직하다.

한편, 상기 센서모듈(10)과 금속판(1) 사이의 거리 t는 10mm 내지 30mm가 적절하다.

상기 거리 t가 10mm 미만인 경우에는 자력 전달 측면에서 유리하나, 금속판(1)이 이송 중 진동 등이 발생하는 경우, 상기 센서모듈(10)을 타격하여 망실이 발생할 유려가 있다.

또한 상기 거리 t가 30mm를 초과하는 경우에는 영구자석(23)의 자력 전달에 문제가 발생할 우려가 있어 부적절하다.

또한 상기 영구자석(23)의 자력은 2800가우스 내지 3200가우스가 바람직하다. 상기 자력인 2800가이스 미만인 경우에는 금속판(1)으로 전달되는 자력이 저하되어 부적절하고, 3200가우스를 초과하는 경우 과도한 자력으로 센서의 포화가 발생할 우려가 있어 부적절하다.

또한 상기 영구자석(23)의 양극(24) 사이의 거리 h는 30mm 내지 50mm가 바람직하다. 상기 h가 30mm미만인 경우에는 두개 센서열(22)이 너무 근접되어 설치되어 차동값의 변화를 줄여 부적절하고, 또한 한 극의 자력이 바로 다른 극으로 전달되어 실제 금속판(1)으로 자력전달에 문제가 발생하여 부적절하고, 50mm를 초과하는 경우에는 금속판(1)의 자력 변화가 줄어 부적절하다.

한편, 상기 제1센서셋(20)의 출력은 상기 처리장치(60)로 출력된다.

상기 처리장치(60)는 상기 제1센서셋(20)의 출력을 근거로 연결부를 인식하며, 이때 상기 처리장치(60)는 상기 공정 제어장치(3)에서 송신된 연결부(5)의 형태에 따라 상기 제1센서셋(20)의 출력을 다른 게인값으로 증폭하여 연결부(5)의 존재 여부를 판단한다.

예를 들면, 상기 연결부(5)가 심용접형인 경우에는 상기 제1센서셋(20)의 출력을 낮은 게인값으로 증폭하고, 용접부 여부를 판단하고, 상기 연결부(5)가 레이저용접형인 경우에는 높은 게인값으로 증폭하고, 용접부 존재 여부를 판단한다. 이는 상기 처리장치(60)를 심용접형으로만 설정하는 경우, 레이저용접형은 해당 신호값이 낮아 미인식하고, 레이저용접형으로 상기 처리장치(60)를 설정하는 경우, 심용접형은 연결부(5)는 센서들이 포화되어 정확히 연결부(5)를 인식하지 못하는 단점이 있다.

즉, 본 발명에 따른 상기 처리장치(60)는 연결부(5)가 심용접형 또는 레이저용접형인 경우 각각 다른 게인값을 적용하여 연결부(5)를 정확하게 인식한다.

한편, 제2센서셋(40)은 도 5에 도시된 바와 같이, 영구자석(41)과 상기 영구자석(41) 주변에 권취되는 코일부(42)를 포함하는 마그네틱 코일 센서가 적용된다.

물론 상기 코일부(42)는 상기 영구자석(41) 사이에 절연체를 포함하여 구성될 수 있으며, 또한 출력을 증폭하는 증폭기를 포함하여 구성될 수 있다.

또한 상기 영구자석(41)은 그 형상이 제한되지 않으나, 코일부(42)와의 관계와 조립성 등을 고려하는 경우, 원통형상이 바람직하며, 상기 코일부(42) 역시 원통형상이 바람직하다.

그리고, 상기 제2센서셋(40)은 도 6에 도시된 바와 같이, 제1센서셋(20)의 측면에 별도로 설치되는 단일 센서로 금속판(1)의 연결부(5)가 하방향에서 지나가는 경우 영구자석(41)의 자력이 변화되고, 변화된 자력은 상기 코일부(42)에 기전력을 야기시키고, 상기 기전력은 상기 처리장치(60)로 출력되고, 상기 처리장치(60)는 상기 기전력의 정도를 감지하여 연결부(5)의 존재를 인식한다.

여기서 상기 영구자석(41)은 800가우스 내지 1200가우스로 설정하는 것이 바람직하며, 상기 범위에서 조이너형 연결부(5)를 양호하게 감지한다.

특히 상기 조이너형의 연결부(5)는 심용접부 등과 달리 내부에 큰 자력 변화를 야기하는 강판을 포함하므로, 상기와 같은 단일 마드네틱 코일 센서만으로도 해당 연결부(5)의 존재를 명확하게 감지할 수 있는 특징이 있다.

즉, 본 발명에 따른 연결부 식별 장치(100)의 처리장치(60)는 공정 제어장치(3)를 통하여 출력되는 연결부(5)의 형태에 따라 제1센서셋(20) 또는 제2센서셋(40)을 선택하고, 제1센서셋(20)에서 감지되는 신호를 이용하는 경우 연결부(5)의 종류에 따라 다른 게인값을 이용하여 연결부(5)를 감지하여, 3가지 형태의 연결부(5)를 각각을 정확하게 감지할 수 있는 효과가 있다.

물론 연결부(5) 형태가 제한되는 경우, 상기 센서모듈(10)은 제1센서셋(20) 또는 제2센서셋(40)만을 포함하여 구성될 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 연결부 식별 장치(100)의 센서모듈(10)은 금속판(1) 폭방향으로 복수개 설치하는 것이 바람직하다.

예를 들어, 도 7에 도시된 바와 같이, 각각 3개의 센서모듈(10)을 설치하고, 각 센서모듈(10)의 개별 출력을 각각 상기 처리장치(60)가 처하고, 이때 3개의 센서모듈(10)에서 사전에 정의된 신호 이상의 값이 출력되어야지만 연결부(5)가 감지되는 것으로 설정하는 것이 바람직하다.

물론 사전에 정의된 신호는 연결부(5)가 감지되는 경우에 하나의 센서모듈(10)에서 출력되는 신호를 의미한다.

따라서, 상기 연결부(5)는 금속판(1) 폭방향으로 전체에 설정되므로, 3개의 개별 센서모듈(10)은 모두 사전에 정의된 신호 이사의 값을 출력해야지만 정확히 연결부(5)를 감지한 것이된다.

만약 하나 또는 2개의 센서모듈(10)에서 신호가 출력되는 경우, 이는 금속판(1)의 연결부(5)가 아닌 폭방향 결함(핀 홀 등) 등을 감지한 것에 해당하므로 별도의 연결부(5) 감지신호를 출력하지 않도록 상기 처리장치(60)를 설정한다.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 연결부 식별 장치를 실시하기 위한 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양하게 변경하여 실시가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

1: 금속판 2: 접촉롤
3: 공정 제어장치 5: 연결부
10: 센서모듈 20: 제1센서셋
21: 단위 센서 22: 센서열
23: 영구자석 24: 극
40: 제2센서셋 41: 영구자석
42: 코일부 60: 처리장치
100: 연결부 식별 장치

Claims (11)

1. 이송하는 강판 또는 알루미늄판인 금속판을 압연하는 압연 공정에서 공정을 제어하는 공정 제어장치와 상기 금속판과 접촉하여 회전하는 접촉롤을 포함하는 연결부 식별 장치에 있어서,
   상기 접촉롤과 접촉하는 금속판 상단에 일정 거리 이격되어 설치되는 센서모듈; 및
   상기 공정 제어장치를 통하여 금속판 연결부 접합 방식이 심용접형 또는 레이저용접형인지 여부를 판단할 수 있는 신호를 수신받고, 상기 센서모듈의 신호를 근거로 금속판 연결부의 존재 여부를 식별하는 처리장치를 포함하되,
   상기 센서모듈은 자력 변화를 감지하는 복수의 단위 센서가 일렬로 배치되는 센서열 두개가 금속판의 폭방향으로 평행하게 배치되고,
   상기 센서열의 양측면에는 영구자석의 양극이 각각 배치되고,
   상기 각 센서열의 단위 센서는 서로 병렬로 연결되고,
   상기 센서열에서 감지하는 차이값을 상기 처리장치로 출력하는 제1센서셋을 포함하고,
   상기 처리장치는 상기 제1센서셋의 신호를 기초로 연결부의 존재 여부를 식별하며,
   상기 처리장치는 상기 공정 제어장치에서 수신받은 금속판 연결부 접합 방식 신호에 따라 상기 제1센서셋에서 출력되는 신호를 증폭하는 게인값을 달리 설정하는 것을 특징으로 하는 연결부 식별 장치.
   
2. 삭제
3. 삭제
4. 청구항 1에 있어서, 상기 연결부의 형태가 레이저용접형인 경우, 상기 게인값이 상대적으로 큰것을 특징으로 하는 연결부 식별 장치.
   
5. 청구항 1에 있어서, 상기 단위 센서는 GMR 센서, MR 센서 또는 홀 센서인 것을 특징으로 하는 연결부 식별 장치.
   
6. 청구항 1에 있어서, 상기 센서열의 단위 센서의 수는 8개 이상 100개 이하인 것을 특징으로 하는 연결부 식별 장치.
   
7. 청구항 6에 있어서, 상기 센서열의 단위 센서의 수는 8개 이상 16개 이하인 것을 특징으로 하는 연결부 식별 장치.
   
8. 청구항 1에 있어서, 상기 센서모듈과 상기 금속판 사이의 거리는 10mm 내지 30mm이며, 영구자석의 양극 사이의 거리는 30mm 내지 50mm인 것을 특징으로 하는 연결부 식별 장치.
   
9. 청구항 1에 있어서, 상기 영구자석의 자력은 2800가우스 내지 3200가우스인 것을 특징으로 하는 연결부 식별 장치.
   
10. 삭제
11. 삭제

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