KR102424100B1 - 압연 접합체 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

표면의 파상을 억제할 수 있는 압연 접합체 및 그 제조방법을 제공한다. 본 발명의 압연 접합체는 제 1금속층과 제 2금속층이 압연 접합된 압연 접합체로서, 상기 제 1금속층의 표면에 있어서의 산술 평균 파상도(Wa1)가 0.01㎛~0.96㎛이고, 최대 높이 파상도(Wz1)가 0.2㎛~5.0㎛인 것을 특징으로 한다.

Description

압연 접합체 및 그 제조방법
본 발명은 압연 접합체 관한 것으로, 보다 구체적으로는 2장의 금속판이 압연에 의해 접합된 압연 접합체 및 그 제조방법에 관한 것이다.
각종 강재로 대표되는 금속재료는, 예를 들어 스마트폰 등의 모바일 전자기기의 프레스 성형 부품으로서 적절하게 사용되고 있다. 이러한 금속재료로서는, 단일 금속으로 이루어지는 금속재료에 더해서, 2종류 이상의 금속판이나 금속박(판이나 박은 두께의 차이에 의한 것이므로, 이하에서는 이들을 묶어서 "판"으로 취급하기로 한다)을 압연에 의해 적층한 압연 접합체(금속 적층재 또는, 피복재라고도 적절히 칭한다)가 알려져 있다.
이들 금속재료가 모바일 전자기기 용도로서 사용되는 경우, 우수한 외관성이나 광휘성(photoluminescent)이 요구된다.
예를 들어, 특허 문헌 1에는 내스크래치성이 있고, 광택면과 장식성을 겸비한 전자기기 케이스를 얻기 위해, 소정 피치의 주기적인 파상(도)(waviness)를 갖는 경면(mirrored surface)을 지닌 세라믹이 개시되어 있다.
한편, 예를 들어, 모바일 전자기기의 프레스 성형 부품으로서, 최외측의 케이스 등에 사용되는 경우, 특허 문헌 1에 개시된 세라믹은 방열성과 광휘성이 뒤떨어지며, 또한 금속 광택도 얻을 수 없는 문제가 있다.
이에 비해, 예를 들어 특허 문헌 2에는 방열성이 우수하면서도, 양호한 성형 가공성 등을 갖는 금속 적층체가 개시되어 있다.
특허 문헌 1: 일본 특허 제4684099호 공보 특허 문헌 2: 국제 공개공보 WO2017/057665
일반적으로, 복수의 금속판이 압연에 의해 접합된 압연 접합체는 다음의 공정을 거쳐서 제조된다. 먼저, 금속판을, 예를 들어 일본 특허공개 H1-224184호 공보 등에 개시된 바와 같은 제조장치를 사용하여 접합해서, 압연 접합체를 제조한다.
다음에, 압연 접합체의 접합면의 밀착성을 향상시키기 위해, 국제 공개 공보 WO2017/057665의 단락 [0049]~[0051] 등에 개시된 바와 같은 방법으로 열처리가 실시된다.
이어서, 상기 열처리까지의 공정으로 인해 생긴 압연 접합체의 뒤틀림 등을 제거하기 위해, 압연 접합체에 장력을 가하면서, 하나 또는, 복수의 교정용 롤에 압연 접합체를 통과시킨다. 즉, 텐션 레벨러(tension leveler)에 압연 접합체를 통과시킨다. 또, 이하에서는 이 공정을 "형상 수정"이라고도 칭한다.
이 형상 수정 공정을 거치면, 압연 접합체에서는 큰 뒤틀림이 없어진다.
그 후, 형상 수정 후부터 출하까지의 후공정에서, 되감기(rewinding) 등의 필요에 따라서 압연 접합체가 롤을 따르도록 하는 "통과 공정"을 거침으로써, 압연 접합체의 표면에는 상기 뒤틀림보다 작은 물결(이하, "파상(waviness)"이라고도 칭한다)이 발생하는 문제가 있었다.
이러한 압연 접합체의 표면에 "파상"이 발생하는 원인은 아직 완전히 규명되지 않았지만, 다음과 같은 요인에 의한 것으로 추측하고 있다.
즉, 상기 통과 공정에서, 압연 접합체의 진행 방향 및 그 반대 방향으로 가해지는 장력이 부족한 경우, 압연 접합체를 롤에 통과시킬 때, 압연 접합체가 롤을 완전히 따르지 않고, 롤에서 떨어지거나 접촉하는 것을 반복하는 경우가 있다. 그 결과, 압연 접합체의 표면에는 롤에 접촉했을 때 생길 수 있는 흔적("두드림 무늬"라고도 칭한다)이 남고, 이것이 파상의 원인이 되는 것으로 생각하고 있다.
또한, 상기 통과 공정에서 복수의 롤을 사용하는 경우, 롤 사이의 피치가 너무 길면, 상술한 바와 같이, 압연 접합체가 롤을 완전히 따르지 않으며, 그 결과, 압연 접합체의 표면에 상기 "두드림 무늬"가 발생하는 것도 생각하고 있다.
요즘 모바일 전자기기의 케이스는 우수한 외관성능이 요구되고 있다. 압연 접합체를 모바일 전자기기의 케이스에 프레스 성형했을 때, 상술한 "파상"이 압연 접합체의 표면에 존재하면, 케이스의 외관을 우수한 경면으로 마무리하는 것이 곤란하게 된다. 즉, 선영성(image clarity)이 우수한 외관으로 만드는 것이 곤란하게 된다.
또한, 만일 압연 접합체의 표면에 "파상"이 발생하였다 해도, 그 제조의 최종 단계에서, 표면을 연삭하거나 연마함으로써, "파상"을 저감시킬 수 있는 가능성은 있다. 그러나, 연마량이 증가하면 생산성의 저하 및 비용 증가 같은 단점이 생긴다. 이러한 상황하에서, 간단히, 그리고, 즉시 압연 접합체의 표면에 생기는 "파상"의 문제를 해결하는 것이 장래에 요구되리라는 점을 예상할 수 있다.
한편, 종래에는, 이러한 압연 접합체의 "파상"에 대한 과제는 언급되어 있지 않았다.
본 발명자들은 이들 과제에 착안하여 보다 외관성능이 뛰어나며, 우수한 경면(선영성)를 갖는 성형품의 제조에 기여하기 위해, 본 발명을 완성했다.
즉, 본 발명은 상술한 바와 같은 과제를 일례로서 해결하는 것을 감안하여, 복수의 금속판이 압연에 의해 접합된 압연 접합체를 제조할 때, 표면의 "파상"을 억제할 수 있는 압연 접합체 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 있어서의 압연 접합체는, (1) 제 1금속층과 제 2금속층이 압연 접합된 압연 접합체로서, 상기 제 1금속층의 표면에 있어서의 산술 평균 파상도(Wa1)가 0.01㎛~0.96㎛이고, 최대 높이 파상도(Wz1)가 0.2㎛~5.0㎛인 것을 특징으로 한다.
또는, 상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 있어서의 다른 압연 접합체에 있어서는, (2) 제 1금속층과 제 2금속층이 압연 접합된 압연 접합체로서, 상기 제 1금속층의 표면을, 산술 평균 조도(Ra1)가 1㎚~30㎚까지 경면 연마했을 때의 산술 평균 파상도(Wa1)가 0.01㎛~0.96㎛이고, 최대 높이 파상도(Wz1)가 0.2㎛~5.0㎛인 것을 특징으로 한다.
또한, 상술한 (1) 또는 (2)에 기재된 압연 접합체에 있어서는, (3) 상기 제 2금속층의 표면에 있어서의 산술 평균 파상도(Wa2)가 0.01㎛~1.0㎛이고, 최대 높이 파상도(Wz2)가 0.2㎛~6.0㎛인 것이 바람직하다.
또한, 상술한 (1)~(3) 중 어느 하나에 기재된 압연 접합체에 있어서는, (4) 상기 제 1금속층의 표면에 있어서의 산술 평균 파상도(Wa1)는 상기 제 2금속층의 표면에 있어서의 산술 평균 파상도(Wa2)보다 작은 것이 바람직하다.
또한, 상술한 (1)~(4) 중 어느 하나에 기재된 압연 접합체에 있어서는, (5) 상기 제 1금속층의 표면에 있어서의 최대 높이 파상도(Wz1)는 상기 제 2금속층의 표면에 있어서의 최대 높이 파상도(Wz2)보다 작은 것이 바람직하다.
또한, 상술한 (1)~(5) 중 어느 하나에 기재된 압연 접합체에 있어서는, (6) 상기 제 1금속층과 상기 제 2금속층 사이에 중간 금속층이 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상술한 (1)~(6) 중 어느 하나에 기재된 압연 접합체에 있어서는, (7) 상기 제 1금속층이 전자기기용 케이스의 외면측에 사용되고, 상기 제 2금속층이 상기 전자기기용 케이스의 내면측에 사용되는 것이 바람직하다.
또한, 상술한 (1)~(7) 중 어느 하나에 기재된 압연 접합체에 있어서는, (8) 상기 제 1금속층 및 제 2금속층이 각각 Fe, Ti, Ni, Al, Mg, Cu 또는 이들 중 어느 하나를 기반으로 하는 합금으로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 상술한 (1)~(8) 중 어느 하나에 기재된 압연 접합체에 있어서는, (9) 상기 제 1금속층은 SUS, 또는 Ti, Ni 또는 이들 중 어느 하나를 기반으로 하는 합금으로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 상술한 (6)~(9) 중 어느 하나에 기재된 압연 접합체에 있어서는, (10) 상기 중간 금속층이 Fe, Ti, Ni, Al, Mg, Cu 또는 이들 중 어느 하나를 기반으로 하는 합금으로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한 상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 있어서의 전자기기 케이스는(11), 상술한 (1)~(10) 중 어느 하나에 기재된 압연 접합체로 이루어지고, 상기 제 1금속층을 외면측, 상기 제 2금속층을 내면측으로 한 것을 특징으로 한다.
이 때, 상술한 (11)에 기재된 전자기기 케이스에 있어서는, (12) 외면측 표면의 산술 평균 조도(Ra)가 30㎚ 이하인 것이 바람직하다.
또한 상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 있어서의 압연 접합체의 제조방법은, (13) 제 1금속층과 제 2금속층을 압연 접합하는 압연 접합체의 제조방법으로서, 상기 압연 접합체를 형상 수정하는 공정과, 상기 형상 수정 후의 통과 공정을 포함하고, 상기 통과 공정에 있어서, 적어도 공정 종단 측의 롤의 외경을 200㎜ 이상으로 함으로써, 상기 제 1금속층의 표면에 있어서의 산술 평균 파상도(Wa1)가 0.01㎛~0.96㎛이고, 최대 높이 파상도(Wz1)가 0.2㎛~5.0㎛인 압연 접합체를 얻는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 있어서의 다른 압연 접합체의 제조방법은, (14) 제 1금속층과 제 2금속층을 압연 접합하는 압연 접합체의 제조방법으로서, 상기 압연 접합체를 형상 수정하는 공정과, 상기 형상 수정 후의 통과 공정을 포함하고, 상기 통과 공정에 있어서, 상기 압연 접합체 중 상기 제 2금속층의 표면을 처음에 롤에 접촉시킴으로써, 상기 제 1금속층의 표면에 있어서의 산술 평균 파상도(Wa1)가 0.01㎛~0.96㎛이고, 최대 높이 파상도(Wz1)가 0.2㎛~5.0㎛인 압연 접합체를 얻는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 압연 접합체 및 그 제조방법에 의하면, 가공성과 방열성뿐만 아니라, 표면의 "파상"을 억제한 압연 접합체를 제공할 수 있다. 본 발명의 압연 접합체는, 그 우수한 특성을 이용하여, 예를 들어 아름다운 금속 광택 및 선영성을 갖는 모바일 전자기기의 케이스로서 적절하게 사용할 수 있다.
도 1의 (a)는 본 실시형태에 있어서의 압연 접합체(1)가 2층 구성인 경우의 외관을 나타내는 모식도이며, (b)는 본 실시형태에 있어서의 압연 접합체(1)가 3층 구성인 경우의 외관을 나타내는 모식도이다.
도 2는 본 발명에 따른 전자기기용 케이스의 일 실시형태를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 실시형태에 있어서, 파상을 억제하기 위한 방법의 일례를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 실시예에 있어서, 파상도 곡선을 얻는 방법을 나타내는 도면이다.
도 5a는 본 실시예에 있어서, 경면 연마 전의 파상도 곡선을 나타내는 도면이다.
도 5b는 본 실시예에 있어서, 경면 연마 전의 파상도 곡선을 나타내는 도면이다.
도 6은 비교예에 있어서, 경면 연마 전의 파상도 곡선을 나타내는 도면이다.
도 7은 실시예 및 비교예에 있어서, 경면 연마 전의 곡률 분포를 나타내는 도면이다.
도 8a는 본 실시예에 있어서, 경면 연마 후의 파상도 곡선을 나타내는 도면이다.
도 8b는 본 실시예 및 비교예에 있어서, 경면 연마 후의 파상도 곡선을 나타내는 도면이다.
도 9는 실시예 및 비교예에 있어서, 경면 연마 후의 곡률 분포를 나타내는 도면이다.
도 10은 선영성 평가장치(측정면 변형 왜곡 측정장치)의 측정 광학계의 외관을 나타내는 모식도이다.
도 11은 실시예 9 및 실시예 10에 따른 파상도 곡선을 나타내는 도면이다.
도 12는 실시예 9 및 실시예 10에 따른 곡률 분포를 나타내는 도면이다.
도 13은 실시예 11에 따른 파상도 곡선을 나타내는 도면이다.
도 14는 실시예 12에 따른 파상도 곡선을 나타내는 도면이다.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명을 실시하는 일례로서의 실시형태를 설명한다. 또, 도 1 및 도 4 중의 "RD"는 압연 방향을, "TD"는 압연 직각 방향을, "ND"는 압연면 법선 방향을 각각 나타내고 있다.
<압연 접합체>
본 실시형태에 있어서의 압연 접합체는, 그 표면의 "파상"을 억제하는 것을 특징으로 한다. 여기서, 본 발명에 있어서 "파상(도)"란, JIS B 0601:2001에 준거해서 구한 산술 평균 파상도(Wa) 및 최대 높이 파상도(Wz)을 포함하는 개념으로 정의한다.
도 1(a)에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에 있어서의 압연 접합체(1)는, 적어도 제 1금속층(10)과 제 2금속층(20)이 압연 접합되어 있다. 이 압연 접합체(1)는, 제 1금속층(10)의 표면(접합 계면과는 반대쪽 표면)에 있어서의 산술 평균 파상도(Wa1)가 0.01㎛~0.96㎛이고, 최대 높이 파상도(Wz1)가 0.2㎛~5.0㎛인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 실시형태에서는 2층의 금속층(제 1금속층 및 제 2금속층)이 압연 접합된 예를 압연 접합체(1)로서 설명하지만, 본 실시형태는 이 태양으로 한정되지 않고, 3층 이상 금속판이 압연 접합되어 있어도 된다. 즉, 예를 들어 제 1금속층, 제 2금속층 및 제 3금속층이 접합된 3층의 압연 접합체라도 된다. 또한, 그 경우, 제 1금속층 내지 제 3금속층은 각각 다른 종류의 금속판이라도 되고, 제 1금속층과 제 3금속층이 같은 종류의 금속판이라도 된다.
또한, 압연 접합체(1)의 최외측 표면(압연 접합체(1)의 계면과는 반대쪽 면)에는, 필요에 따라서 방열성 및 외관성을 손상시키지 않는 한, 부식, 산화 방지, 변색 방지 등을 목적으로 하여 공지의 보호층을 구비해도 된다. 이 보호층으로서는, 화성 처리 피막이나 크로메이트 피막 등 공지된 다양한 표면 처리 피막을 목적에 따라서 적용해도 된다. 이 경우, 제 1금속층(10) 측의 표면만 보호층을 구비해도 되고, 제 2금속층(20) 측의 표면만 보호층을 구비해도 되며, 양쪽의 표면에 보호층을 구비해도 된다.
상기와 같은 표면 특성을 실현하는 관점에서, 본 실시형태에 있어서의 압연 접합체(1)의 압하율은 40% 이하가 바람직하고, 25% 이하가 보다 바람직하며, 또한 15% 이하가 더욱 바람직하다.
이 압연 접합체(1)의 두께는 특히 한정되지 않으며, 예를 들어 0.06㎜~3.0㎜ 등을 예시할 수 있다. 이 중, 압연 접합체(1)의 두께의 상한으로서는, 2.2㎜ 이하가 보다 바람직하고, 또한 1.5㎜ 이하가 더욱 바람직하다. 한편, 압연 접합체(1)의 두께의 하한은 전자기기의 케이스로서 사용되는 경우에는 0.3㎜ 이상이 바람직하고, 또한 0.4㎜ 이상이 보다 바람직하다.
또한, 본 실시형태에 있어서의 "압연 접합체의 두께"란, 압연 접합체(1) 상의 임의의 30점에 있어서의 두께를 마이크로 미터 등으로 측정해서 얻어진 측정 값의 평균값을 말한다.
<제 1금속층>
제 1금속층(10)이 되는 금속판으로서는, 예를 들어 Fe, Ti, Ni, Al, Mg, Cu 또는 이들 중 어느 하나를 기반으로 하는 합금 등을 적절하게 들 수 있다. 그 중, 예를 들어 스테인리스(SUS) 또는, Ti, Ni 또는 이들 중 어느 하나를 기반으로 하는 합금을 바람직하게 예시할 수 있다.
제 1금속층(10)이 스테인리스인 경우 SUS304, 304L, 316, 316L, 430 및 210 등을 바람직하게 예시할 수 있다. 본 실시형태에서는, 특히 비자성인 점에서 오스테나이트계 스테인리스가 바람직하며, 예를 들어 SUS304, 304L, 316 및 316L이 제 1금속층(10)으로서 더 바람직하다. 또, 드로잉 가공성의 관점에서, 제 1금속층(10)은 풀림재(annealed material) (BA재) 또는 1/2H재인 것이 바람직하다.
제 1금속층(10)이 티타늄(Ti)인 경우, 순수 Ti 외에 Ti-Al계 합금과 Ti-Ni계 합금을 적절하게 사용할 수 있으나, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
또, 제 1금속층(10)이 알루미늄(Al)인 경우, 순수 알루미늄 판 또는, 알루미늄 합금판을 적절하게 사용할 수 있다. 이 중, 알루미늄 합금판에 대해서는, 알루미늄 이외의 금속 원소로서, Mg, Mn, Si, Zn 및 Cu에서 선택되는 1종 이상의 첨가 금속 원소를 1 중량% 넘게 함유하는 알루미늄 합금의 판재를 사용하는 것이 바람직하지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
또한, 제 1금속층(10)의 두께로서는, 특히 한정은 없지만, 예를 들어 0.01㎜~0.6㎜ 정도이면 적절하다. 이 중, 제 1금속층(10)의 두께의 하한으로서는, 최종적인 경면 연마를 실시한 후에 제 1금속층(10)의 두께를 확보하는 관점에서, 0.045㎜ 이상이 바람직하고, 또한 0.05㎜ 이상이 보다 바람직하다. 한편, 제 1금속층(10)의 두께의 상한으로서는, 경량화 및 방열성의 관점에서 0.5㎜ 이하가 바람직하고, 또한 0.4㎜ 이하가 보다 바람직하다.
여기서, 본 실시형태 및 후술하는 실시예에 있어서의 "경면 연마"란, 연마 대상의 표면에 대해서 산술 평균 조도(Ra1)가 1㎚~30㎚가 될 때까지, 예를 들어 버프 연마로 예시할 수 있는 공지의 방법에 의해 그 표면을 연마하는 표면 처리를 말한다.
또, 본 실시형태에 있어서의 "제 1금속층(10)의 두께"란, 압연 접합체(1)의 단면의 광학 현미경 사진을 취득하고, 그 광학 현미경 사진에 있어서 임의의 10점에 있어서의 제 1금속층(10)의 두께를 측정해서 얻어진 값의 평균값을 말한다.
또한, 본 실시형태의 제 1금속층(10)은, 그 표면(외관면)에 있어서의 산술 평균 파상도(Wa1)가 0.01㎛~0.96㎛인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 0.6㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 0.55㎛ 이하, 특히 바람직하게는 0.25㎛ 이하이다. 제 1금속층(10)의 산술 평균 파상도(Wa1)는 JIS B 0601:2001 규격을 기반으로 산출된다. 구체적으로는, 제 1금속층(10)에 있어서의 TD 방향의 임의의 위치에서 기준 길이의 단면 곡선에서 미세한 구조(고주파 성분)을 제거한 파상도 곡선의 산술 평균이다.
또한, 본 실시형태의 제 1금속층(10)은, 그 표면(외관면)에 있어서의 최대 높이 파상도(Wz1)가 0.2㎛~5.0㎛인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 3.5㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 2.8㎛ 이하, 특히 바람직하게는 1.0㎛ 이하이다. 제 1금속층(10)의 최대 높이 파상도(Wz1)는 JIS B 0601:2001 규격을 기반으로 산출된다. 구체적으로는, 제 1금속층(10)에 있어서의 TD 방향의 임의의 위치에서 RD 방향으로 기준 길이를 취했을 때의 단면 곡선에서 미세한 구조(고주파 성분)을 제거한 파상도 곡선에 있어서, 산의 높이와 골의 깊이를 더한 값이다.
본 실시형태에 있어서, 제 1금속층(10)의 산술 평균 파상도(Wa1) 및 최대 높이 파상도(Wz1)를 상술한 바와 같이 규정함으로써, 다음과 같은 효과가 얻어진다.
즉, 본 실시형태에 있어서의 압연 접합체(1)는, 스마트폰 등의 모바일 전자기기용의 프레스 성형 부품, 케이스 등에 적용되고 있다. 이 경우, 제 1금속층(10)을 케이스의 외면측으로 하면 우수한 외관성이 얻어지지만, 특히 케이스의 외면에 경면 연마를 실시했을 때, 우수한 선영성을 얻을 수 있다.
제 1금속층(10)의 산술 평균 파상도(Wa1)가 0.96㎛를 초과하는 경우에는 경면 연마를 실시한 후에 선영성이 저하되기 때문에, 바람직하지 않다.
한편, 제 1금속층(10)의 산술 평균 파상도(Wa1)가 0.01㎛ 미만인 경우에는, 선영성에 대해서는 더할 나위 없다.
또한, 압연 접합체(1)를 제작하기 전의 원판으로서의 제 1금속층(10)의 산술 평균 파상도(Wa1)가 0.04㎛ 정도이며, 압연 접합체(1)를 제작한 후에 본 산술 평균 파상도(Wa1)를 0.01㎛ 이하로 하는 것은 기술적, 또는 비용적으로 곤란하다. 그러므로, 본 실시형태에 있어서는 제 1금속층(10)의 산술 평균 파상도(Wa1)를 0.01㎛~0.96㎛와 규정하기로 했다.
또한, 본 실시형태의 제 1금속층(10)의 표면(외관면)의 최대 높이 파상도(Wz1)을 0.2㎛~5.0㎛로 한 이유는, 최대 높이 파상도(Wz1)가 0.2㎛ 미만인 경우 상술한 바와 같이, 압연 접합체(1)를 제작하기 전의 원판이 갖는 파상도와의 관계에서, 기술적, 비용적으로 곤란하기 때문이다.
한편, 최대 높이 파상도(Wz1)가 5.0㎛를 초과하면, 제 1금속층(10)의 표면(외관면)에 경면 연마를 실시한 경우에, 선영성이 저하되기 때문에, 바람직하지 않다.
본 실시형태의 압연 접합체는 모바일 전자기기의 케이스 등에 프레스 가공된 후, 외면에 경면 연마를 실시할 수 있다. 그리고, 경면 연마를 실시한 케이스 등에 있어서, 표면의 파상이 적은 것이 바람직한 상태라는 점은 말할 필요도 없다.
따라서, 본 실시형태에서는, 압연 접합체의 상태(케이스 등에 프레스 가공하기 전의 상태)에서, 시험적으로 경면 연마를 실시했다. 그리고, 경면 연마를 실시한 후에 압연 접합체의 제 1금속층(10) 표면의 파상도를 규정함으로써, 케이스 등으로 프레스 가공된 경면 연마를 실시한 후 표면의 파상에 대한 바람직한 상태를 모의적으로 만들어내는 것으로 했다.
즉, 본 실시형태에 있어서는, 상기 제 1금속층의 표면을, 산술 평균 조도(Ra1)가 1㎚~30㎚로 경면 연마한 경우, 산술 평균 파상도(Wa1)가 0.01㎛~0.96㎛이며, 최대 높이 파상도(Wz1)가 0.2㎛~5.0㎛인 것이 바람직하다. 또, 산술 평균 조도(Ra)는 JIS B 0601:2001에 준거해서 구한다.
압연 접합체 상태에서 모의적으로 경면 연마를 실시한 경우에 있어서, 그 제 1금속층의 표면의 파상도를 상기 수치 범위로 함으로써, 바람직한 선영성을 얻을 수 있다.
여기에서, 압연 접합체의 제 1금속층(10) 측에 실시하는 경면 연마 표면 조도(산술 표면 조도 Ra)를, 1㎚~30㎚로 한 이유는 다음과 같다. 즉, 케이스 등으로 프레스 가공된 후에 실시하는 경면 연마시의 표면 조도(산술 표면 조도 Ra)을 감안하여, 양호한 경면 외관이 얻어지는 수치를 조건으로 해서 규정한 것이다.
또, 상기에 있어서의 경면 연마 방법으로서는, 버프 연마 등의 기계 연마, 전해 연마, 화학 연마, 이들을 조합한 복합 연마 중 어느 한가지 방법을 이용해도 상관 없다.
<제 2금속층>
전술한 제 1금속층(10)과 압연 접합되는 제 2금속층(20)은, 제 1금속층(10)과는 다른 종류의 금속재료로 구성되어 있어도 되고, 같은 종류의 금속재료로 구성되어있어도 된다. 본 실시형태에 있어서 제 2금속층(20)이 제 1금속층(10)과 다른 종류의 금속재료인 경우, 예를 들어, 제 1금속층(10)보다 높은 열전도율을 갖는(또는, 제 1금속층보다 비중이 가벼운) 금속을 제 2금속층(20)으로 함으로써, 스마트폰 등의 모바일 전자기기의 케이스에 본 실시형태의 압연 접합체(1)를 적용한 경우, 방열성이 좋은 (경량의) 케이스로 하는 것이 가능해진다.
본 실시형태에 있어서의 제 2금속층(20)이 되는 금속판으로서는, 예를 들어 Fe 또는, Ti, Ni, Al, Mg, Cu, 또는 이들과 Fe 중 하나를 기반으로 하는 합금 등을 예시할 수 있다. 이 중, 경량이면서도 비자성인 점에서, 알루미늄 판 또는, 알루미늄 합금판이 제 2금속층(20)로 적절하다.
또, 제 1금속층(10)의 표면 특성의 요건을 충족시킬 수 있는 재료이며, 모바일 전자기기의 케이스로 했을 때에 요구되는 외관 특성을 충족시킬 수 있는 재료라면, 제 1금속층(10)이 되는 금속판으로 예시한 금속과, 제 2금속층(20)이 되는 금속판으로 예시한 금속은, 표면과 이면을 바꿔서 압연 접합체로 해도 된다(가령, 제 1금속층(10)을 알루미늄으로 하고, 제 2금속층(20)을 스테인리스로 한 압연 접합체로 하는 것이 가능하다).
이 중, 알루미늄 합금판에 대해서는, 알루미늄 이외의 금속 원소로서, Mg, Mn, Si, Zn 및 Cu에서 선택되는 1종 이상의 첨가 금속 원소를 1 중량% 넘게 함유하는 알루미늄 합금의 판재를 사용하는 것이 바람직하다.
이러한 알루미늄 합금으로서는, 예를 들어 JIS에 규정된 Al-Cu계 합금(2000계), Al-Mn계 합금(3000계), Al-Si계 합금(4000계), Al-Mg계 합금(5000계), Al-Mg-Si계 합금(6000계) 및 Al-Zn-Mg계 합금(7000계)를 사용할 수 있다. 이 중, 프레스 성형 성, 강도, 내식성의 관점에서 3000계, 5000계, 6000계 및 7000계의 알루미늄 합금이 바람직하고, 더구나 비용까지 감안하면, 5000계 알루미늄 합금이 보다 바람직하며, 이 경우에는 Mg를 0.3 중량% 이상 함유해도 된다.
본 실시형태의 제 2금속층(20)은, 그 표면(접합 계면과는 반대쪽 표면)에 있어서의 산술 평균 파상도(Wa2)가 0.01㎛~1.0㎛인 것이 바람직하다. 또한, 본 실시형태의 제 2금속층(20)은, 그 표면에 있어서의 최대 높이 파상도(Wz2)가 0.2㎛~6.0㎛인 것이 바람직하다. 또, 상기 산술 평균 파상도(Wa2) 및 최대 높이 파상도(Wz2)가 JIS B 0601:2001 규격을 기반으로 산출되는 점은, 상술한 제 1금속층(10)의 경우와 같다.
본 실시형태에 있어서, 제 2금속층(20)의 산술 평균 파상도(Wa2) 및 최대 높이 파상도(Wz2)를 상술한 바와 같이 규정하는 이유는 다음과 같다.
즉, 본 실시형태에 있어서의 압연 접합체(1)가 모바일 전자기기의 케이스 등에 적용되며, 제 2금속층(20)이 케이스의 내면인 경우, 산술 평균 파상도(Wa2) 및 최대 높이 파상도(Wz2)는, 직접적으로 외관면에 관여하지 않는다. 그러나, 작금의 모바일 전자기기의 케이스의 경량화가 요구되는 상황에서, 압연 접합체의 두께도 얇아지고 있다. 그리고, 압연 접합체가 얇으면서, 그것을 프레스 성형하여 케이스로 한 경우 내면측이 되는 제 2금속층(20)의 파상도가, 외관면인 제 1금속층(10)의 표면의 파상도에도 영향을 주는 경우가 있다. 또한, 압연 접합체(1)의 제조 공정에 있어서도, 롤 면을 따르도록 하는 통과 공정시에, 제 2금속층(20)의 파상도가 제 1금속층(10)의 파상도에 영향을 줄 가능성이 있다.
이와 같은 이유로, 본 실시형태에 있어서는, 제 2금속층(20)의 산술 평균 파상도(Wa2) 및 최대 높이 파상도(Wz2)를 상술한 바와 같이 규정하는 것이 바람직하다.
제 2금속층(20)의 산술 평균 파상도(Wa2) 및 최대 높이 파상도(Wz2)를 상기 범위로 한 것은, 압연 접합체(1)를 제작하기 전의 원판으로서의 제 2금속층(20)의 산술 평균 파상도(Wa2) 및 최대 높이 파상도(Wz2)가 상기 규정 정도이며, 압연 접합체(1)로 했을 때 상기 규정 이하로 하는 것은 곤란하기 때문이다.
한편, 제 2금속층(20)의 산술 평균 파상도(Wa2) 및 최대 높이 파상도(Wz2)가 상기 범위를 초과한 경우, 제 2금속층(20)을 성형품의 내면측으로 해도, 외관면의 선영성에 영향을 줄 수 있기 때문에 바람직하지 않다.
또한, 제 1금속층(10)의 표면에 있어서의 산술 평균 파상도(Wa1)는, 제 2금속층(20)의 표면에 있어서의 산술 평균 파상도(Wa2)보다 작은 것이 바람직하다.
또한 마찬가지로, 제 1금속층(10)의 표면에 있어서의 최대 높이 파상도(Wz1)는 제 2금속층(20)의 표면에 있어서의 최대 높이 파상도(Wz2)보다 작은 것이 바람직하다.
다음에, 제 2금속층(20)의 두께에 대해서 설명한다.
본 실시형태의 압연 접합체(1) 중 제 2금속층(20)의 두께는, 제 1금속층(10)과 같은 두께 또는, 제 1금속층(10)보다도 두꺼운 것이 바람직하다.
이 제 2금속층(20)의 두께로서는, 특히 한정은 없지만, 알루미늄 합금판인 경우, 예를 들어 0.05㎜~2.5㎜ 정도이면 적절하다.
이 중, 제 2금속층(20)의 두께의 하한으로서는, 압연 접합체(1)의 가공성의 관점에서 0.1㎜ 이상이 바람직하고, 기계적 강도도 비추어 보면 0.2㎜ 이상이 보다 바람직하다. 한편, 제 2금속층(20)의 두께의 상한으로서는, 경량화와 비용의 관점에서 1.7㎜ 이하인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1.1㎜ 이하이다.
또한, 이 제 2금속층(20)의 두께는, 상술한 제 1금속층(10)의 두께와 동일한 방법으로 측정했다.
<중간 금속층>
도 1(a)에서는, 제 1금속층과 제 2금속층이 직접 접촉되어 있는 예를 보여서 본 실시형태를 설명했지만, 본 실시형태에서는 제 1금속층과 제 2금속층이 직접 접촉하지 않아도 되고, 제 1금속층과 제 2금속층 사이에 다른 층이 형성되어 있어도 된다.
즉, 본 실시형태의 압연 접합체(1)는 2층 구성으로 한정되지 않고, 3층 이상의 구성이라도 된다. 다음에, 본 실시형태의 압연 접합체(1)가 3층 구성인 예를 도 1(b)를 참조하여 설명한다.
도 1(b)에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태의 압연 접합체는 3층 구성의 압연 접합체(110)라도 된다. 이 경우, 압연 접합체(110)는 제 1금속층(111), 중간 금속층(112) 제 2금속층(113)를 갖고 있다. 그리고, 압연 접합체(110)는 중간 금속층(112)의 한쪽 면에 제 1금속층(111)이 구비되고, 중간 금속층(112)의 제 1금속층(111)과는 반대쪽 면에 제 2금속층(113)이 형성되어 있다. 즉, 중간 금속층(112)을 중심으로 해서, 제 1금속층(111)과 제 2금속층(112)이 형성되어, 샌드위치 형상으로 되어 있다.
이 경우, 제 1금속층(111), 중간 금속층(112), 제 2금속층(113)의 각각은 같은 종류의 금속이라도 되고, 다른 종류의 금속이라도 된다. 또한, 제 1금속층(111)과 제 2금속층(113)이 같은 종류의 금속이고, 중간 금속층(112)이 다른 종류의 금속이라도 된다. 중간 금속층(112)으로서 적용 가능한 금속의 종류로는, 상술한 제 1금속층 또는 제 2금속층으로서 적용 가능한 금속의 예와 동일하다.
도 1(b)에 나타낸 압연 접합체(110)의 제 1금속층(111)의 산술 평균 파상도(Wa11) 및 최대 높이 파상도(Wz11)는, 도 1(a)에 나타낸 2층 구성인 경우의 산술 평균 파상도(Wa1) 및 최대 높이 파상도(Wz1)와 동일한 값인 것이 바람직하다.
또한, 도 1(b)에 나타낸 압연 접합체(110)의 제 2금속층(113)에 있어서의 산술 평균 파상도(Wa13) 및 최대 높이 파상도(Wz13)는 도 1(a)에 나타낸 2층 구성인 경우의 산술 평균 파상도(Wa2) 및 최대 높이 파상도(Wz2)와 동일한 값인 것이 바람직하다.
또한, 도 1(b)에 나타낸 압연 접합체(110)에 있어서, 제 1금속층(111)과 제 2금속층(113)의 두께는 각각, 예를 들어 0.01㎜~0.6㎜ 정도이면 적절하다. 이 중, 두께의 하한으로서는, 0.045㎜ 이상이 바람직하고, 또한 0.05㎜ 이상이 보다 바람직하다. 한편, 두께의 상한으로서는, 0.5㎜ 이하가 바람직하고, 또한 0.4㎜ 이하가 보다 바람직하다.
또한, 도 1(b)에 나타낸 압연 접합체(110)에서 중간 금속층의 두께의 하한으로서는, 0.1㎜ 이상이 바람직하고, 0.2㎜ 이상이 보다 바람직하다. 한편, 두께의 상한으로서는, 1.7㎜ 이하인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1.1㎜ 이하이다.
<케이스>
본 실시형태의 압연 접합체(1)는, 상술한 제 1금속층(10)이 전자기기용 케이스의 외면측에 사용되고, 제 2금속층(20)이 전자기기용 케이스의 내면측에 사용되는 것이 바람직하다.
보다 구체적으로는, 압연 접합체(1)가 스마트폰 등의 모바일 전자기기의 케이스(외장 케이스)로 사용되는 경우, 회로 및 전원 등을 덮는 내면측에 제 2금속층(20)이 배치됨과 동시에, 외관이 되는 외면측에 제 1금속층(10)이 배치된다.
또, 본 실시형태의 압연 접합체(110)를 사용하여 전자기기용 케이스를 제작한 경우에는, 내면측에 제 2금속층(113)이 배치됨과 동시에, 외면측에 제 1금속층(111)이 배치된다.
이것에 의해, 경량이면서도 방열성이 높은 제 2금속층(20)에 의해, 상술한 회로나 전원에서 발생하는 열이 효율적으로 확산된다. 한편, 표면의 파상이 억제된 제 1금속층(10)에 의해, 예를 들어 경면 연마가 실시되어도 아름다운 외관을 유지하는 것이 가능해진다.
<전자기기용 케이스>
다음에, 본 실시형태의 압연 접합체(1)로 이루어지는 전자기기용 케이스에 대해서, 도면을 이용하여 설명한다.
본 실시형태의 압연 접합체(1)를 가공하여 제조하는 전자기기용 케이스(8)의 일례를 도 2에 나타낸다. 도 2에 나타낸 전자기기용 케이스(8)는, 압연 접합체(1)를 제 1금속층(10)이 외면측이 되도록 원하는 형상으로 프레스 성형한 후, 그 외면측을 경면 연마하여 제조된다. 즉, 제 2금속층(20)은 전자기기용 케이스의 내면측으로 되어 있다.
또한, 도 2에 나타낸 전자기기용 케이스(8)는 적어도 배면(80) 및 측면(81)에 본 실시형태의 압연 접합체(1)가 포함되도록 가공한 예이다. 그러나, 본 실시형태의 압연 접합체(1)를 전자기기용 케이스로 가공하는 경우에는, 도 2에 나타낸 구조로만 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 본 실시형태의 압연 접합체(1)를 전자기기용 케이스의 외부 테두리(측면, 윗면 및 밑면, 또는 그 일부)에 적용해도 되고, 전자기기용 케이스의 내부 프레임에 본 실시형태 압연 접합체(1)를 적용해도 된다. 이 경우, 전자기기용 케이스의 배면은 유리나 수지라도 된다.
여기서 배면(80)이란, 전자기기의 표시부(디스플레이)와는 반대쪽의 면을 가리킨다. 또, 강도 향상과 전기적인 접지를 취할 목적 등으로, 케이스 배면 내측에 압연 접합체와는 다른 금속재료나 플라스틱 재료 등을 적층해도 된다.
전자기기용 케이스(8) 대해서, 도 2에 나타낸 바와 같이, 예를 들어 케이스 배면(80)이 되는 평면부(A) (가령, 50㎜ Х 100㎜)의 파상도는, 전자기기용 케이스, 나아가서는 전자기기 전체의 외관성에 크게 영향을 준다. 즉, 평면부(A)에 있어서의 파상도가 작을수록, 전자기기의 외관성이 양호해진다.
이때문에, 본 실시형태의 압연 접합체에 있어서는, 상술한 바와 같이 파상도를 제어하여, 전자기기용 케이스, 나아가서는 전자기기 전체의 외관성을 향상시키는 것을 과제로 하고 있다.
또한, 전자기기용 케이스의 외면측 표면의 경면 연마에 관해서는, 산술 평균 조도(Ra)가 30㎚ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 산술 평균 조도(Ra)는 JIS B 0601:2001에 준거해서 구한다.
이러한 경면 연마 방법으로서는, 버프 연마 등의 기계 연마, 전해 연마, 화학 연마, 이들을 조합한 복합 연마 중 어느 한가지 방법을 이용해도 상관 없다. 또, 경면 연마는 이전 공정으로서 연삭 가공되는 것을 방해하는 것은 아니다.
또한 내면측이 되는 제 2금속층(20)도, 회로 기판 등을 수용 고정하는 것이나, 추가적인 경량화 등을 목적으로, 절삭 가공하는 경우가 있다.
본 실시형태의 압연 접합체(1)를 성형 가공하여 제조한 전자기기용 케이스의 평탄 부분의 두께는 0.2㎜~1.7㎜이며, 바람직하게는 0.3㎜~1.2㎜, 보다 바람직하게 는 0.3㎜~1㎜이다.
그 중, 제 1금속층(10)의 두께는, 예를 들어 스테인리스인 경우 0.045㎜~0.5㎜, 바람직하게는 0.045㎜~0.4㎜, 보다 바람직하게는 0.045㎜~0.3㎜이다.
한편, 제 2금속층(20)의 두께는, 예를 들어 알루미늄 합금인 경우 0.1㎜~1.2㎜, 바람직하게는 0.1㎜~0.8㎜, 보다 바람직하게는 0.2㎜~0.8㎜이다.
또한, 본 실시형태의 압연 접합체(1)로 이루어진 전자기기용 케이스는 그 외면측이 경면 연마된 것으로 한정되지 않으며, 외면측에 샌드 블라스트나 헤어라인 등의 장식 가공을 실시한 것이라도 된다.
본 실시형태의 압연 접합체(1)는, 상술한 구성을 갖고 있으므로, 의도한대로의 장식 효과를 얻을 수 있다.
또, 상술한 장식 가공을 실시하지 않고, 압연 접합체(1)의 제 1금속층의 표면을 그대로 살려도 된다.
또한, 이러한 전자기기용 케이스의 외면측의 표면에는, 소망에 따라, 착색이나 지문 부착 방지, 또는 스크래치 방지 등을 목적으로서 공지의 코팅층이 구비된다.
또, 상기 코팅층이 증착 피막 같은 나노 레벨의 극히 얇은 막인 경우, 케이스 표면의 파상도를 측정해도, 상술한 압연 접합체 표면의 파상도와 실질적으로 동일한 값이 된다.
<압연 접합체의 제조방법>
본 실시형태의 제조방법에 의해 제조된 압연 접합체(1)는, 상술한 제 1금속층(10)과 제 2금속층(20)이 압연 접합된 것으로서, 이 중, 제 1금속층(10)의 표면에 있어서의 산술 평균 파상도(Wa1)가 0.01㎛~0.96㎛이고, 최대 높이 파상도(Wz1)가 0.2㎛~5.0㎛인 것을 특징으로 한다.
제 1금속층(10)과 제 2금속층(20)을 압연 접합하는 방법으로서는, 다음과 같은 공지의 접합 방법을 채용할 수 있다.
먼저, 냉간 압연 접합법은, 제 1금속층(10)과 제 2금속층(20)의 접합면에 대해서 브러시 연마 등을 실시하고, 양자를 중첩시켜 냉각 압연하여 접합한 후에, 풀림 처리를 실시해서 압연 접합체를 얻는 방법이다. 냉간 압연 공정은 다단계로 실시해도 되고, 또 풀림 처리한 후에 불림(thermal refining) 압연을 추가해도 된다. 이 방법에서는, 최종 압하율로 20~90%의 범위에서 압연 접합된다.
또, 냉간 압연 접합법으로 제조하는 경우, 상기 압하율을 고려하여, 원판의 두께는 다음과 같이 설정하는 것이 바람직하다.
즉, 제 1금속층(10)의 두께는 0.0125㎜~6㎜, 바람직하게는 0.056㎜~5㎜, 보다 바람직하게는 0.063㎜~4㎜이다.
또한 제 2금속층(20)의 두께는 0.063㎜~25㎜, 바람직하게는 0.13㎜~17㎜, 보다 바람직하게는 0.25㎜~11㎜이다.
다음에, 온간 압연 접합법에서는, 마찬가지로 제 1금속층(10)과 제 2금속층(20)의 접합면에 브러시 연마 등을 실시한 후, 양자를 200~500℃로 가열하고 온간 압연하여 접합한다. 이 방법에서는, 최종 압하율을 15~40% 정도로 하여 압연 접합된다.
온간 압연 접합법으로 제조하는 경우, 상기 압하율을 고려하여, 원판의 두께는 다음과 같이 설정하는 것이 바람직하다.
즉, 제 1금속층(10)의 두께는 0.012㎜~1㎜, 바람직하게는 0.053㎜~0.83㎜, 보다 바람직하게는 0.059㎜~0.067㎜이다.
또한, 제 2금속층(20)의 두께는 0.059㎜~4.2㎜, 바람직하게는 0.19㎜~2.8㎜, 보다 바람직하게는 0.24㎜~1.8㎜이다.
추가로, 표면 활성화 접합법에 대해서 설명한다. 또, 압연 접합체(1) 표면의 파상을 억제할 수 있는 압연 접합 방법으로서는, 이 표면 활성화 접합법이 보다 바람직하다.
이하, 표면 활성화 접합법에 대해서, (A) 상술한 제 1금속층(10) 및 제 2금속층(20)의 상호 접합면을 표면 처리하는 공정, (B) 표면 처리한 표면들을 소정의 압하율로 압접해서 접합하는 공정, (C) 소정의 온도 환경 하에 배치 풀림(batch annealing), 또는 연속 풀림하는 공정을 차례로 설명한다.
(A) 상술한 제 1금속층(10) 및 제 2금속층(20)의 상호 접합면을 표면 처리하는 공정으로서는, 예를 들어 스퍼터 에칭이 바람직하다. 이 스퍼터 에칭 처리는, 예를 들어 다음과 같이 실시된다.
즉, 먼저 폭 100㎜~600㎜ 정도의 긴 코일로서 제 1금속층(10)이 되는 제 1금속판 및 제 2금속층(20)이 되는 제 2금속판을 준비하고, 이 제 1금속판 및 제 2금속판을 각각 어스 접지한 하나의 전극으로 한다.
그리고, 절연지지된 다른 전극 사이에 1㎫~50㎫의 교류를 인가해서 글로우 방전을 발생시키고, 이 글로우 방전에 의해 발생한 플라즈마 중에 노출되는 전극의 면적을 다른 전극 면적의 1/3 이하로 해서 스퍼터 에칭 처리를 실시한다. 또, 스퍼터 에칭 처리 중에는, 어스 접지한 전극이 냉각 롤의 형태를 취하고 있으며, 부재의 온도 상승을 막고 있다.
이 스퍼터 에칭 처리에서는, 진공 하에 금속판의 접합할 면을 불활성 가스로 스퍼터링함으로써, 표면의 흡착물을 제거함과 동시에, 이 표면의 산화물 층의 일부 또는 전부를 제거한다. 이 불활성 가스로서는, 예를 들어 아르곤, 네온, 크세논, 크립톤 등이나, 이들을 적어도 1종류 포함하는 혼합 기체를 적용해도 된다.
또한, 스퍼터 에칭 처리 조건은 금속판의 종류 등에 따라서 적절히 조정할 수 있지만, 예를 들어 진공 하에 100W~10kW의 플라즈마 출력, 라인 속도 0.5m/분~30m/분 정도로 실시해도 된다. 이 때의 바람직한 진공도로서는, 예를 들어 1 Х 10-5Pa~10Pa 정도를 예시할 수 있다.
다음에, (B) 표면 처리한 표면들을 소정의 압하율로 압연해서 접합하는 공정에 대해서 설명한다.
상술한 바와 같은 스퍼터 에칭을 거친 제 1금속판 및 제 2금속판의 표면들의 압연은, 예를 들어 롤 압연에 의해 실시할 수 있다. 이 롤 압연의 압연 선하중은 특히 한정되지 않지만, 예를 들어 0.1tf/㎝~10tf/㎝ 범위로 설정하여 실시할 수 있다. 예를 들어, 압연 롤의 롤 직경이 100㎜~250㎜인 경우, 롤 압연의 압연 선하중은, 보다 바람직하게는 0.1tf/㎝~3tf/㎝이며, 더욱 바람직하게는 0.3tf/㎝~1.8tf/㎝이다.
또, 롤 압연에 의한 접합은, 판 표면에 산소가 재흡착되는 것을 방지하는 등의 관점에서, 비산화 분위기, 예를 들어 진공 중이나 Ar 등의 불활성 가스 분위기 내에서 실시하는 것이 바람직하다.
또한, 제 1금속판과 제 2금속판의 표면들의 압연시 소정의 압하율로서는, 압연 접합체(1)의 용도에 따라서 다양하게 설정할 수 있지만, 예를 들어 본 실시형태에서는, 압연 접합체(1)의 압하율을 25% 이하, 바람직하게는 15% 이하, 더욱 바람직하게는 10% 이하 등의 조건을 예시할 수 있다.
표면 활성화 접합법에 따르면, 압연 접합 과정에서의 파상의 발생이 적기 때문에, 압연 접합체(1)의 접합 방법으로 적절하다.
또한, 다른 압하율의 예로서, 제 2금속판의 압하율에 대해서는, 압연 접합체(1)의 용도에 따라 다양하게 설정할 수 있지만, 파상을 억제하기 위해 0%에 가까울수록 바람직하다. 한편, 제 1금속판과 제 2금속판의 접합력과 양립시키는 관점에서, 예를 들어 제 2금속판이 알루미늄 합금판인 경우는, 5% 이상 18% 이하인 것을 예시할 수 있다.
한편, 제 1금속판의 압하율의 하한에 대해서는, 파상을 억제하기 위해 0%에 가까울수록 바람직하다. 한편, 제 1금속판과 제 2금속판의 접합력을 향상시키는 관점에서는, 바람직하게는 0.5% 이상이며, 보다 바람직하게는 2% 이상인 것을 예시할 수 있다. 또, 제 1금속판의 압하율의 상한에 대해서는, 바람직하게는 10% 이하이며, 보다 바람직하게는 8% 이하인 것을 예시할 수 있다.
상기 압하율을 고려하여, 표면 활성화 접합법에서 원판의 두께를 다음과 같이 설정하는 것이 바람직하다.
즉, 제 1금속층(10)의 두께는 0.01㎜~0.8㎜, 바람직하게는 0.045㎜~0.67㎜, 보다 바람직하게는 0.05㎜~0.053㎜이다.
또한, 제 2금속층(20)의 두께는 0.05㎜~3.3㎜, 바람직하게는 0.1㎜~2.3㎜, 더욱 바람직하게는 0.2㎜~1.5㎜이다.
다음에, (C) 소정의 온도 환경 하에 배치 풀림 또는, 연속 풀림하는 공정에 대해서 설명한다.
상술한 압연 접합에 의해서 얻어진 압연 접합체(1)는 필요에 따라서, 추가로 열처리를 실시해도 된다. 이 열처리에 의해서, 제 1금속층(10)과 제 2금속층(20) 간 계면에서의 변형이 제거되어, 계면의 밀착성을 더욱 향상시킬 수 있다. 또한, 예를 들어 제 2금속층(20)이 알루미늄 합금층인 경우에는 풀림을 겸할 수 있기 때문에, 이 열처리를 적절하게 "풀림"이라 칭하고 있다.
이러한 열처리(풀림) 온도, 예를 들어 스테인리스층 및 알루미늄 합금층으로 이루어진 경우, 배치 풀림인 경우는 예를 들어 200℃~370℃, 연속 풀림인 경우는 예를 들어 300~800℃로 압연 접합체(1)의 온도를 가열하는 조건 등을 예시할 수 있다. 이 열처리에서는, 제 2금속층(20)이 알루미늄 합금층인 경우, 제 1금속층(10)(가령, 스테인리스층)에 포함되는 금속 원소(가령, 스테인리스층인 경우는 Fe, Cr, Ni)가 제 2금속층(20)으로 열 확산된다. 또, 제 1금속층(10)에 포함되는 금속 원소와 제 2금속층(20)에 포함되는 금속 원소를 서로 열 확산시켜도 된다.
또한, 열처리(풀림) 시간은, 배치나 연속과 같은 형식 및 압연 접합체(1)의 크기에 따라 적절하게 설정할 수 있다. 일례로서, 일괄 처리인 경우에는 압연 접합체(1)가 상술한 목적의 온도로 되고 나서 0.5~10시간만 균일하게 열을 보유해도 된다. 한편, 연속 처리인 경우에는 압연 접합체(1)가 상술한 목적의 온도로 되고 나서 20초~5분 동안 균일하게 열을 보유해도 된다.
이상에서는, 압연 접합체가 제 1금속층과 제 2금속층의 2층 구성인 경우를 예로서 본 실시형태의 압연 접합체의 제조방법을 설명했다. 또, 압연 접합체가 제 1금속층과 제 2금속층 사이에 중간 금속층을 갖는 3층 구성이라도, 상기와 동일하게 제조할 수 있다. 이 경우, 먼저 제 1금속층과 중간 금속층을 접합한 후에, 제 2금속층을 접합해도 되고, 먼저 중간 금속층 및 제 2금속층을 접합한 후에, 제 1금속층을 접합해도 된다. 또한, 제 1금속층 중간 금속층, 제 2금속층을 동시에 접합하는 방법이라도 상관 없다.
본 실시형태의 압연 접합체(1)의 제조방법에 있어서는, 특히 제 1금속판 및 제 2금속판을 접합한 후에, 추가로 다음의 "형상 수정 공정" 및 "통과 공정"을 거치는 것이 바람직하다. 또, 이 "형상 수정 공정" 및 "통과 공정"은, 제 1금속판 및 제 2금속판의 접합 방법이, 냉간 압연 접합법, 온간 압연 접합법, 표면 활성화 접합법 중 어느 경우라도 바람직하게 적용할 수 있다.
먼저 "형상 수정 공정"에 대해서 설명한다. 상술한 압연 접합에 의해서 얻어진 압연 접합체(1)는, 이종 금속 간의 특성 차이 등으로 인해서 가공 후에 뒤틀림이 발생할 수 있다. 따라서, 이 뒤틀림을 교정하기 위해, 예를 들어 텐션 레벨러라고도 칭하는 라인을 통과시키는 것이 실시된다.
보다 구체적으로는, 압연 접합에 의해서 얻어진 압연 접합체(1)를, 예를 들어 RD 방향에 관해서 소정의 장력을 가면서 RD 방향으로 늘어선 교정용 롤과 접촉시키면서 통과시킨다.
이 때, 압연 접합체(1)가 교정용 롤과 접촉하여 통과할 때는, 상기 압연 접합에서 발생한 뒤틀림의 방향과는 반대 방향으로 압연 접합체(1)가 뒤틀리도록 교정용 롤 위를 통과시키고, 추가로 다음 롤에서는 상기 압연 접합에서 발생한 뒤틀림 방향으로 압연 접합체(1)가 뒤틀리도록 교정용 롤 위를 통과시킨다. 이와 같이 연속적으로 압연 접합체(1)의 뒤틀림을 반전시키는 것을 반복함으로써, 상술한 압연 접합체(1)의 뒤틀림이 교정된다.
또, 형상 수정 공정을 거친 압연 접합체는, 통상 코일형상으로 권취된다.
다음에, "통과 공정"에 대해서 도 3을 참조하면서 설명한다. 도 3은 상술한 형상 수정 후에 실시되는 통과 공정을 포함한 공정의 일례로서의 권취 공정을 나타내는 모식도이다.
형상 수정 후에 압연 접합체는, 상술한 바와 같이 통상은, 코일형상으로 감겨서 보관된다. 그리고, 출하 전에 반입처의 제조 라인에 따라서, 코일형상의 압연 접합체를 되감거나, 경우에 따라서는 압연 접합체를 절단하여 잘라낼 필요 등이 생긴다. 또한, 반입처의 제조 라인에 따라서, 예를 들어 코일 심의 종류와 직경을 변경할 필요가 생기는 경우도 있다.
이러한 목적으로 실시되는 형상 수정 공정에 이어지는 후속 공정에서는, 도 3에 나타낸 되감기 공정과 같이, 단수 또는 복수의 롤 사이를 통과시키는 "통과 공정"을 포함하고 있다. 본 실시형태에 있어서는, 아래에서 되감기 공정을 예로 설명한다.
이 되감기 공정에 있어서는, 도 3에 도시한 바와 같이, 코일형상 압연 접합체(2)로부터 띠형상의 압연 접합체(1)가 인출되며, 제 1롤(31), 제 2롤(32) 및 제 3롤(33)을 갖춘 통과 설비를 개재해서 원하는 코일 직경으로 한 코일형상 압연 접합체(3)에 되감긴다. 또, 도 3의 모식도에서는, 되감기 공정의 롤 수를 상기 3개로 했지만, 이것으로 한정되는 것은 아니며, 통과 설비의 크기에 따라 롤 수를 변경해도 된다.
본 실시형태의 되감기 공정에 있어서, 적어도 코일형상 압연 접합체(3)로 되는 권취 직전의 롤(도 3에서는 제 3롤(33))은 200㎜ 이상의 외경을 갖는 것이 바람직하다. 또, 상기 외경의 상한은, 통과 설비의 크기나 롤 축들 간의 거리로 규정된다. 또한, 적절하게는 모든 롤의 외경을 200㎜ 이상으로 해도 된다.
또한, 코일형상 압연 접합체(2)로부터 인출된 압연 접합체(1)가 최초의 롤(도 3에서는 제 1롤(31))에 접촉하는 면은, 압연 접합체를 케이스로 한 경우에, 외관이 되지 않는 면(도 3에서는 제 2금속층(20) 측)인 것이 바람직하다. 다음에, 제 1금속층(10) 측이 제 2롤(32)에 접촉하고, 추가로 제 2금속층(20) 측이 제 3롤(33)에 접촉하도록 통과시킨다.
이와 같이 본 실시형태에서는, 상술한 형상 수정 공정 후의 통과 공정에 있어서, 압연 접합체(1) 중 제 2금속층(20)의 표면을 최초에 제 1롤(31)에 접촉시키거나, 사용하는 롤 중 적어도 공정 종단 측(권취 직전) 롤의 외경을 200㎜ 이상으로 하는 것을 특징으로 한다.
이것에 의해, 통과 중에 새로운 파상이 발생하는 것이 억제되며, 형상 수정 공정 후에 제 1금속층(10)의 표면에 있어서의 산술 평균 파상도(Wa1)가 0.01㎛~0.96㎛이고, 최대 높이 파상도(Wz1)를 0.2㎛~5.0㎛로 유지한 상태로 통과할 수 있다.
이상과 같이, 본 실시형태의 압연 접합체(1)를 얻을 수 있다. 얻어진 압연 접합체(1)는 스마트폰이나 노트북 PC 등의 모바일 전자기기, PC등의 각종 전자기기, 자동차 등의 수송 기기용 전자 부재, 및 가전용 전자 부재 등에 적용되는 커버, 케이싱이나 케이스에 사용할 수 있다. 또한, 얻어진 압연 접합체는 각종 보강 부재, 방열 및 전자파 차단 등의 기능성 부재로도 사용할 수 있다.
<실시예>
다음에 실시예를 들어 본 발명에 대해서 구체적으로 설명한다. 그러나, 본 발명은 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.
<실시예 1>
표면 활성화 접합법에 의해 스테인리스판과 알루미늄 합금판의 압연 접합체(두께: 0.96㎜)를 준비했다. 먼저, 제 1금속층(10)이 되는 금속판으로서 두께 0.25㎜의 스테인리스판(SUS304)를 사용하고, 제 2금속층(20)으로서 두께 0.8㎜의 알루미늄 합금판(A5052)을 사용했다. SUS304와 A5052에 스퍼터 에칭 처리를 실시했다. SUS304에 대한 스퍼터 에칭은 0.1Pa 하에, 플라즈마 출력 700W, 13분의 조건에서 실시하고, A5052에 대한 스퍼터 에칭은 0.1Pa 하에, 플라즈마 출력 700W, 13분의 조건에서 실시했다.
스퍼터 에칭 처리 후에 SUS304와 A5052를 상온에서, 압연 롤 직경 130~180㎜, 압연 선하중 1.9tf/㎝~4.0tf/㎝의 가압력으로 롤 압접에 의해 접합해서, SUS304와 A5052의 압연 접합체를 얻었다. 이 압연 접합체에 대해, 300℃, 2 시간의 조건에서 배치 풀림을 실시했다.
얻어진 압연 접합체에 있어서, 스테인리스층의 두께는 0.24㎜, 알루미늄 합금층의 두께는 0.72㎜였다.
이어서 압연 접합체의 뒤틀림을 제거하기 위해, 텐션 레벨러를 사용하여 압연 접합체에 형상 수정을 실시하고, 슬리터로 RD 방향과 평행하게 2개 조로 절단한 후, 압연 접합체를 코일에 권취했다.
도 4에 도시한 바와 같이, 압연 접합체로부터 50㎜ Х 100㎜의 판을 샘플로서 잘라내고, 알루미늄 합금판 측의 임의의 5군데(n6~n10)에 있어서, 접촉바늘식 조도계(도쿄 정밀제, surfcom1400D-3DF)를 사용하여 파상도 곡선을 얻었다. 측정 방향은 압연(RD) 방향으로 했다.
또한, 도시는 생략하였지만, 스테인리스 판(10) 측에 대해서도, 상기와 동일하게 임의의 5군데(n1~n5)에 있어서 접촉바늘식 조도계(도쿄 정밀제, surfcom1400D-3DF)를 사용하여 측정한 측정 곡선에서 순차 컷오프 값으로 필터링하여 단면 곡선과 파상도 곡선을 얻었다.
또한, 접촉바늘식 조도계에 의한 측정 조건은 JIS B 0601:2001에 준거해서, 다음과 같이 했다.
픽업: 표준 픽업
측정 타입: 여과파 중심선 파상도(wave filtration center line waviness) 측정
측정 길이: 40.0㎜
컷오프 파장: 2.5~25㎜
측정 속도: 0.3㎜/s
컷오프 타입: 가우스
경사 보정: 최소 제곱 곡선 보정
실시예 1에 있어서의 접촉바늘식 조도계에 의해서 얻어진 측정 결과를 도 5a에 나타낸다.
<실시예 2>
압연 접합체를 슬리터로 RD 방향과 평행하게 2개 조로 절단한 후, 외경 200㎜의 롤을 갖춘 권취장치를 사용하여, 코일 압연 접합체로부터 다른 코일로의 되감기를 실시했다. 이때, 알루미늄 합금 측을 먼저 롤에 접촉시켰다. 그 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 샘플을 얻었다.
이 실시예 2에 있어서의 접촉바늘식 조도계에 의해서 얻어진 측정 결과를 도 5a에 나타낸다.
<실시예 3>
형상 수정 후, 절단장치에 통과시키고, 압연 접합체를 RD 방향으로 300㎜마다 시트 형상으로 절단한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 해서 샘플을 얻었다.
상기 절단장치는 외경 50㎜의 롤을 복수로 갖추고, 종단 측의 롤만 외경이 200㎜였다.
이 실시예 3에 있어서의 접촉바늘식 조도계에 의해서 얻어진 측정 결과를 도 5a에 나타낸다.
<실시예 4>
냉간 압연 접합 방법을 이용하여 스테인리스판과 알루미늄 합금판의 압연 접합체(두께: 1.00㎜)를 준비했다. 스테인리스층의 두께는 0.29㎜, 알루미늄 합금층의 두께는 0.73㎜였다. 이 압연 접합체로부터 50㎜ Х 100㎜의 판을 샘플로서 잘라내고, 실시예 1과 동일한 방법으로 접촉바늘식 조도계에 의한 측정에 의해 파상도 곡선을 얻었다.
이 실시예 4에 있어서의 접촉바늘식 조도계에 의해서 얻어진 측정 결과를 도 5a에 나타낸다.
<실시예 5>
냉간 압연 접합 방법을 이용하여 스테인리스판과 알루미늄 합금판의 압연 접합체(두께: 0.6㎜)를 준비했다. 스테인리스층의 두께는 0.16㎜, 알루미늄 합금층의 두께는 0.44㎜였다. 이 압연 접합체로부터 50㎜ Х 100㎜의 판을 샘플로서 잘라내고, 실시예 1과 동일한 방법으로 접촉바늘식 조도계에 의한 측정에 의해 파상도 곡선을 얻었다.
이 실시예 5에 있어서의 접촉바늘식 조도계(touch needle type roughness gage)에 의해서 얻어진 측정 결과를 도 5b에 나타낸다.
<실시예 6>
냉간 압연 접합 방법을 이용하여 스테인리스판과 알루미늄 합금판의 압연 접합체(두께: 0.55㎜)를 준비했다. 스테인리스층의 두께는 0.11㎜, 알루미늄 합금층의 두께는 0.42㎜였다. 이 압연 접합체로부터 50㎜ Х 100㎜의 판을 샘플로서 잘라내고, 실시예 1과 동일한 방법으로 접촉바늘식 조도계에 의한 측정에 의해 파상도 곡선을 얻었다.
이 실시예 6에 있어서의 접촉바늘식 조도계에 의해서 얻어진 측정 결과를 도 5b에 나타낸다.
<실시예 7>
냉간 압연 접합 방법을 이용하여 스테인리스판과 알루미늄 합금판의 압연 접합체(두께: 0.4㎜)를 준비했다. 스테인리스층의 두께는 0.2㎜ 알루미늄 합금층의 두께는 0.2㎜였다. 이 압연 접합체로부터 50㎜ Х 100㎜의 판을 샘플로서 잘라내고, 실시예 1과 동일한 방법으로 접촉바늘식 조도계에 의한 측정에 의해 파상도 곡선을 얻었다.
이 실시예 7에 있어서의 접촉바늘식 조도계에 의해서 얻어진 측정 결과를 도 5b에 나타낸다.
<실시예 8>
온간 압연 접합법을 사용하여 스테인리스 판과 알루미늄 판(A1100)의 압연 접합체(두께: 1.0㎜)를 준비했다. 스테인리스층의 두께는 0.27㎜, 알루미늄 층의 두께는 0.73㎜였다. 이 압연 접합체로부터 50㎜ Х 100㎜의 판을 샘플로서 잘라내고, 실시예 1과 동일한 방법으로 접촉바늘식 조도계에 의한 측정에 의해 파상도 곡선을 얻었다.
이 실시예 8에 있어서의 접촉바늘식 조도계에 의해서 얻어진 측정 결과를 도 5b에 나타낸다.
<비교예 1>
압연 접합체를 슬리터로 RD 방향과 평행하게 2개 조로 절단한 후, 외경 50㎜의 롤을 갖춘 권취장치를 사용하여, 코일 압연 접합체로부터 다른 코일로의 되감기를 실시했다. 이때, 스테인리스 측을 먼저 롤에 접촉시켰다. 그 이외에는 실시예 2와 동일한 방법으로 샘플을 얻었다.
이 비교예 1에 있어서의 접촉바늘식 조도계에 의해서 얻어진 측정 결과를 도 6에 나타낸다.
<경면 연마 전의 외관 평가>
실시예 1~8 및 비교예 1의 샘플의 각각에 대해서, 육안으로 확인할 수 있는 파상의 상태를 다음과 같이 평가했다.
(평가 내용)
◎ ··· 시인할 수 있는 파상이 극히 적고, 실제사용에 적절하다.
○ ··· 시인할 수 있는 파상이 적고, 실제사용에 적절하다.
△ ··· 시인할 수 있는 파상이 다소 많으나, 실제사용 가능하다.
× ··· 시인할 수 있는 파상이 많고, 실제사용에 적합하지 않다.
이상의 실시예 1~8 및 비교예 1에서 측정한 경면 연마 전의 파상도 곡선에서 얻어지는 각 수치를 표 1에 나타낸다.
<경면 연마 전의 선영성 평가>
도 10에 나타낸 바와 같은 면 왜곡 패턴 측정장치(장치명: SurfRiDY-kit, JFE 테크노 리서치제)를 사용하여, 실시예 1, 2, 4, 8 및 비교예 1에 있어서의 각 샘플의 스테인리스 전체 면에 걸쳐 압연방향의 경사각 분포를 측정했다. 또, 각 샘플의 크기는 25㎜ Х 100㎜~50㎜ Х 100㎜로 했다. 얻어진 경사각 분포를 토대로, 샘플 표면내의 1800㎟ 이상 5000㎟ 이하의 모든 범위에 대해서 곡률 분포로 변환하고, 곡률 분포의 표준 편차, 최대값, 최소값, 최대값과 최소값을 차등한 절대값 및 곡률 분포도를 구했다. 또한, 실시예 2, 4 및 비교예 1에 대해서는 표면의 경면성이 낮기 때문에, 경사각 분포의 측정이 곤란했다. 그 때문에, 재봉틀 오일을 도포한 후 경사각 분포 측정을 실시했다.
또, 경사각 분포의 측정 조건은 다음과 같이 했다.
<전체 관찰 조건>
패턴 P의 투영 폭 Wp: 480㎜
스크린-샘플 거리 Dss: 740㎜
샘플-카메라 거리 Dsc: 740㎜
카메라 높이 Hc: 215㎜
카메라 중앙 시야폭 Wc(도시 생략): 125㎜
<카메라 관찰 조건>
카메라: 흑백 CCD
렌즈: f = 28㎜, F22
촬상주기: 30fps
또한, 곡률 분포에 대한 분석 방법은 다음과 같다.
먼저, 각 샘플 표면의 경사각 분포로부터 다음의 변환 및 표시 조건을 이용하여 곡률 분포 A를 산출했다. 다음에 상기 곡률 분포 A를 ±60 화소의 범위에서 평활화하여, 곡률 분포 B를 작성했다. 그리고, 곡률 분포 A로부터 곡률 분포 B를 차분함으로써, 재료 표면의 저주파 성분을 제거한 곡률 분포 C를 작성했다. 본 곡률 분포 C로부터 선영성을 평가한다.
<변환 및 표시 조건>
면 왜곡: gra/곡률
확대율: 85%
미분 폭: 1㎜
이동 평균 폭: ±1 화소
표시 게인: 8
네가/포지: 포지티브
이상의 실시예 1~8 및 비교예 1에서 측정한 경면 연마 전의 실시예 1, 2, 4, 8과, 비교예 1의 선영성 평가를 표 1에 나타낸다. 또한, 곡률 분포도를 도 7에 나타낸다.
경면 연마 전의 파상도 경면 연마 전의 외관평가 경면 연마 후의 외관평가 경면 연마 전의 제 1금속층(SUS)의 선영성 평가결과
SUS측 Al측 곡률분포의 통계량(μrad/㎜)
Wa1[㎛] Wz1[㎛] Wa2[㎛] Wz2[㎛] 표준편차 최대값 최소값 [최대값-최소값]
실시예 1 0.053 0.307 0.073 0.428 ◎ ◎ 17.5 200.5 -198 398.5
실시예 2 0.153 0.684 0.302 1.538 ◎ ◎ 123.7 775.8 -1047 1822.8
실시예 3 0.465 1.751 0.477 1.598 ○ ○ - - - -
실시예 4 0.512 3.140 0.341 2.003 ○ ○ 144 630 -511.4 1141.4
실시예 5 0.268 1.530 0.340 1.722 ○ ○ - - - -
실시예 6 0.439 3.065 0.395 2.218 △ △ - - - -
실시예 7 0.216 1.271 0.237 1.356 ○ ○ - - - -
실시예 8 0.449 1.948 0.995 5.005 ○ ○ 155 637.4 -495.9 1133.3
비교예 1 3.837 18.453 3.889 16.800 × × 728.2 2071.7 -2264.7 4336.4
상기 표 1 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에 있어서의 압연 접합체는, 경면 연마 전에도 파상이 작고, 우수한 선영성을 나타내었다. 이러한 점은 압연 접합체의 표면의 왜곡이 작은 것을 의미하며, 외관이 우수하다는 것을 나타낸다.한편, 비교예 1에 따른 압연 접합체는, 경면 연마 전의 선영성 평가에 있어서, 표 1에 나타낸 바와 같이, 곡률 분포의 최대값과 최소값의 차분 절대값(|최대값-최소값|)의 값이 4000(μrad/㎜) 이상으로 되어, 외관성에 과제가 남아 있었다.
또, 상술한 실시형태와 각 실시예는, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능하다.
<경면 연마 후의 파상도>
상기 경면 연마를 실시한 샘플 중, 실시예 1~4, 6과 8, 및 비교예 1에 대해, 실시예 1과 동일하게 해서 접촉바늘식 조도계에 의해 단면 곡선 및 파상도 곡선을 얻었다. 이들을 도 8a 및 도 8b에 나타낸다. 또한, 그로부터 얻어진 각 수치를 표 2에 나타낸다.
또, 산술 평균 조도(Ra1) 및 최대 높이 조도(Rz)를 구할 때에는, 접촉바늘식 조도계에 의한 측정 조건을 JIS B 0601:2001에 준거해서, 다음과 같이 했다.
픽업: 표준 픽업
측정 타입: 조도 측정
측정 길이: 0.4㎜
컷오프 값
λs: 2.5㎛
λc: 0.08㎜
측정 속도: 0.3㎜/s
컷오프 타입: 가우스
경사 보정: 최소 제곱 곡선 보정
<경면 연마 후의 외관 평가>
실시예 1, 2, 4, 6 및 비교예 1에 있어서의 샘플을 각각, 다이아몬드 슬러리에 의한 버프 연마에 의해 경면 연마를 실시한 후, 각각 광원을 투사하고, 그 투사한 상태 및 왜곡 상태를 육안으로 확인해서, 다음과 같이 평가했다.
(평가 내용)
◎ ··· 시인할 수 있는 파상이 극히 적고, 실제사용에 적절하다.
○ ··· 시인할 수 있는 파상이 적고, 실제사용에 적절하다.
△ ··· 시인할 수 있는 파상이 다소 많으나, 실제사용 가능하다.
× ··· 시인할 수 있는 파상이 많고, 실제사용에 적합하지 않다.
측정 경면 연마 후의 파상도 곡선에서 얻어지는 각 수치 및 경면 연마 후 조도를 표 2에 나타낸다.
<경면 연마 후의 선영성 평가>
상기 경면 연마 후의 실시예 1, 2, 3, 4, 6, 8 및 비교예 1에 있어서의 각 샘플의 스테인리스 전체 면에 대해, 경면 연마 전의 실시예 1과 마찬가지로, 면 왜곡 패턴 측정장치(장치명: SurfRiDY-kit, JFE 테크노 리서치제)를 사용하여 압연 방향의 경사각 분포를 측정했다. 또, 각 샘플의 크기는 50㎜ Х 100㎜로 했다. 얻어진 경사각 분포를 토대로, 샘플 표면 내의 1800㎟ 이상 5000㎟ 이하의 임의의 범위에 대해, 경면 연마 전의 실시예 1과 동일한 방법으로 곡률 분포로 변환하고 곡률 분포의 표준 편차, 최대값, 최소값, 최대값과 최소값을 차등하여 절대값 및 곡률 분포도를 구했다. 측정한 경면 연마 후의 실시예 1, 2, 3, 4, 6, 8 및 비교예 1의 선영성 평가를 표 2에 나타낸다. 또한, 곡률 분포도를 도 9에 나타낸다.
경면 연마 후의 파상도 경면 연마 후의 외관평가 경면 연마 후의 조도 경면 연마 전의 제 1금속층(SUS)의 선영성 평가결과
제 1금속층측(SUS) 제 1금속층측(SUS) 곡률분포의 통계량(μrad/㎜)
Wa1 Wz1 Ra Rz 표준편차 최대값 최소값 [최대값-최소값]
실시예 1 0.093 0.391 ◎ 12.9 64.9 41.9 181.8 -188.7 370.5
실시예 2 0.242 0.938 ◎ 7.6 37.7 136.6 562.9 -479.8 1042.7
실시예 3 0.213 0.946 ○ 7.8 41 132.2 411.5 -530.7 942.2
실시예 4 0.248 1.2 ○ 10.7 50.8 131.9 559.2 -501.5 1060.7
실시예 5 - - ○ - - - - - -
실시예 6 0.704 3.409 △ 17.2 117.7 357.9 1452.3 -841 2293.3
실시예 7 - - ○ - - - - - -
실시예 8 0.248 1.028 ○ 8 43.7 97.8 469.8 -289.2 759
비교예 1 1.577 6.55 × 8 37.7 529.9 1239.4 -2286.5 3525.9
표 2 및 도 9에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에 있어서의 압연 접합체는, 경면 연마 후에도 파상이 작고, 우수한 선영성을 나타내었다. 이러한 점은 압연 접합체의 표면의 왜곡이 작은 것을 의미하며, 외관이 우수하다는 것을 나타낸다.한편, 비교예 1에 따른 압연 접합체는 경면 연마 후의 선영성 평가에 있어서, 표 2에 나타낸 바와 같이, 곡률 분포의 최대값과 최소값의 차분 절대값(|최대값-최소값|)의 값이 3000(μrad/㎜) 이상으로 되어, 외관성에 과제가 남아 있었다.
또한 상술한 실시형태 및 각 실시예는 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능하다.
<실시예 9>
이어서, 본 실시형태의 압연 접합체를 사용하여 전자기기용 케이스에 가공한 실시예를 아래에서 구체적으로 설명한다. 그러나, 본 발명은 이러한 실시예로 한정되는 것은 아니다.
실시예 2에서 얻어진 압연 접합체를 사용하여 스테인리스층이 외측, 알루미늄 합금층이 내측이 되도록, 세로 150㎜ Х 가로 75㎜, 깊이 10㎜의 딥 드로잉 가공을 실시했다. 다음에, 외측의 스테인리스층을 경면 연마하여 전자기기용 케이스를 제작했다.
<실시예 10>
실시예 2에서 얻어진 압연 접합체를 사용하여 스테인리스층이 외측, 알루미늄 합금층이 내측이 되도록, 세로 150㎜ Х 가로 75㎜, 깊이 10㎜의 딥 드로잉 가공을 실시했다.
다음에, 전자기기용 케이스 내부의 실장 공간을 확보할 목적으로, 내측의 알루미늄 합금층을 연삭 가공한 후, 케이스의 내부 형상을 공지의 방법으로 수지 성형했다.
그 후, 외측의 스테인리스층을 경면 연마하고, PVD 장식에 의해 은색으로 장식된 전자기기용 케이스를 제작했다.
<전자기기용 케이스의 파상도>
실시예 9, 10에서 얻어진 전자기기용 케이스 배면의 평면부(50㎜ Х 100㎜)에 대해, 경면 연마 전의 실시예 1과 마찬가지로, 접촉바늘식 조도계에 의해 단면 곡선 및 파상도 곡선을 얻었다. 이들을 도 11에 나타낸다. 또한, 그로부터 얻어진 각 수치를 표 3에 나타낸다.
<전자기기용 케이스의 조도>
또한, 경면 연마 후의 실시예 1과 마찬가지로, 접촉바늘식 조도계를 사용하여 실시예 9, 10의 상기 평면부의 산술 평균 조도(Ra1) 및 최대 높이 조도(Rz) 을 구했다. 또한, 그로부터 얻어진 각 수치를 표 3에 나타낸다.
<전자기기용 케이스의 선영성>
추가로, 경면 연마 전의 실시예 1과 마찬가지로, 면 왜곡 패턴 측정장치(장치명: SurfRiDY-kit, JFE 테크노 리서치제)를 사용하여, 실시예 9, 10에 있어서의 상기 평면부 전체 면에 대해, 전자기기용 케이스의 길이 방향의 경사각 분포를 측정했다. 얻어진 경사각 분포를 토대로, 상기 평면부 내의 1800㎟ 이상 5000㎟ 이하의 범위에 대해서, 경면 연마 전의 실시예 1과 동일한 방법으로 곡률 분포로 변환하고, 곡률 분포의 표준 편차, 최대값, 최소값, 최대값과 최소값을 차분한 절대값 및 곡률 분포도를 구했다. 또, 여기서 세로 방향의 경사각 분포를 측정한 이유는, 압연 접합체의 압연방향과 전자기기용 케이스의 길이 방향이 같았기 때문이다. 따라서, 압연 접합체를 전자기기용 케이스로 가공했을 때의 압연 방향에 맞춰서, 선영성 평가를 실시하는 것이 바람직하다. 또한, 그로부터 얻어진 각 수치를 표 3에 나타낸다. 또한, 곡률 분포도를 도 12에 나타낸다.
전자기기 케이스 배면의 평면부에 있어서의 파상도 전자기기 케이스 배면의 평면부의 외관평가 전자기기 케이스 배면의 평면부에 있어서의 조도 전자기기 케이스 배면의 평면부에 있어서의 선영성 평가결과
제 1금속층측 제 1금속층측 곡률분포의 통계량(μrad/㎜)
Wa1 Wz1 Ra Rz 표준편차 최대값 최소값 [최대값-최소값]
실시예 9 0.208 0.854 ◎ 8.2 41.8 109.7 1245 -305.4 1550.4
실시예 10 0.213 0.985 ◎ 6 35 149.3 587.1 -760.3 1347.4
표 3, 도 11 및 도 12에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에 있어서의 전자기기 케이스는 파상이 작고, 우수한 선영성을 나타내었다. 이러한 점은 압연 접합체의 표면의 왜곡이 작은 것을 의미하고, 외관이 우수하다는 것을 나타낸다.<실시예 11>
다음에, 압연 접합체를 구성하는 금속의 종류를 변경한 경우에 있어서의 실시예를 들어 본 발명에 대해 구체적으로 설명한다. 그러나, 본 발명은 이러한 실시예로 한정되는 것은 아니다.
표면 활성화 접합법에 의해 순수 티타늄 판과 알루미늄 합금판의 압연 접합체(두께: 0.88㎜)를 준비했다. 먼저, 제 1금속층(10)이 되는 금속판으로서 두께 0.2㎜의 순수 티타늄 판(TP270)을 사용하고, 제 2금속층(20)으로서 두께 0.8㎜의 알루미늄 합금판(A5052)을 사용했다. TP270과 A5052에 대해 스퍼터 에칭 처리를 실시했다. TP270에 대한 스퍼터 에칭은 0.1Pa 하에, 플라즈마 출력 700W, 13분의 조건에서 실시하고, A5052에 대한 스퍼터 에칭은 0.1Pa 하에, 플라즈마 출력 700W, 13분의 조건에서 실시했다.
스퍼터 에칭 처리 후의 TP270과 A5052를 상온에서, 압연 롤 직경 130~180㎜, 압연 선하중 1.9tf/㎝~4.0tf/㎝의 가압력으로 롤 압접에 의해 접합해서, TP270과 A5052의 압연 접합체를 얻었다. 이 압연 접합체에 대해, 300℃, 1 시간의 조건에서 배치 풀림을 실시했다.
얻어진 압연 접합체에 있어서, 순수 티타늄 층의 두께는 0.18㎜, 알루미늄 합금층의 두께는 0.70㎜였다.
<순수 티타늄과 알루미늄 합금으로 이루어진 압연 접합체의 파상도>
실시예 11에서 얻어진 압연 접합체를 50㎜ Х 100㎜로 잘라내고, 경면 연마 전의 실시예 1과 마찬가지로, 접촉바늘식 조도계에 의해 단면 곡선 및 파상도 곡선을 얻었다. 이들을 도 13에 나타낸다. 또한, 그로부터 얻어진 각 수치를 표 4에 나타낸다.
경면 연마 전의 파상도 경면 연마 전의 외관평가 경면 연마 후의 외관평가 경면 연마 전의 제 1금속층(Ti)의 선영성 평가결과
Ti측 Al측 곡률분포의 통계량(μrad/㎜)
Wa1[㎛] Wz1[㎛] Wa2[㎛] Wz2[㎛] 표준편차 최대값 최소값 [최대값-최소값]
실시예 11 0.170 0.511 0.291 1.468 ◎ ◎ 미측정 미측정 미측정 미측정
<실시예 12>이어서, 압연 접합체가 3층 구성인 경우의 실시예를 이용하여 본 발명을 설명한다. 그러나, 본 발명은 다음으로 한정되는 것은 아니다.
표면 활성화 접합법에 의해 스테인리스와 순수 알루미늄 판으로 구성된 3층 압연 접합체(두께: 0.3㎜)를 준비했다. 먼저, 제 1금속층(111)이 되는 금속판으로서 두께 0.05㎜의 순수 알루미늄 판(1N30)을 사용하고, 중간 금속층(112)으로서 두께 0.2㎜의 스테인리스판(SUS304)을 사용하며, 제 2금속층(113)으로서 두께 0.05㎜의 순수 알루미늄 판(1N30)를 사용했다.
제 1금속층이 되는 1N30과 중간 금속층이 되는 SUS304에 스퍼터 에칭 처리를 실시했다. SUS304에 대한 스퍼터 에칭은 0.1Pa 하에, 플라즈마 출력 700W, 13분의 조건에서 실시하고, 1N30에 대한 스퍼터 에칭은 0.1Pa 하에, 플라즈마 출력 700W, 13분의 조건에서 실시했다.
스퍼터 에칭 처리 후에 1N30과 SUS304를 상온에서, 압연 롤 직경 130~180㎜, 압연 선하중 1.9tf/㎝~4.0tf/㎝의 가압력으로 롤 압접에 의해 접합해서, 1N30과 SUS304의 2층 구성의 압연 접합체를 얻었다.
다음에, 상기 2층 구성의 압연 접합체의 SUS304면과 제 2금속층이 되는 1N30의 접합면에 스퍼터 에칭 처리를 실시했다. 상기 2층 구성의 압연 접합체의 SUS304에 대한 스퍼터 에칭은 0.1Pa 하에, 플라즈마 출력 700W, 13분의 조건에서 실시했다. 또한, 1N30에 대한 스퍼터 에칭은 0.1Pa 하에, 플라즈마 출력 700W, 13분의 조건에서 실시했다.
스퍼터 에칭 처리 후의 상기 2층 구성의 압연 접합체의 SUS304면과 제 2금속층이 되는 1N30면을 중첩시키고, 상온에서 압연 롤 직경 130~180㎜, 압연 선하중 1.9tf/㎝~4 .0tf/㎝의 가압력으로 롤 압접에 의해 접합해서, 제 1금속층이 1N30으로 되고, 중간 금속층이 SUS304로 되며, 제 2금속층이 1N30으로 되는 3층 구성의 압연 접합체를 얻었다. 이 압연 접합체에 대해, 250℃, 1 시간의 조건에서 배치 풀림을 실시했다.
얻어진 압연 접합체에 있어서, 제 1금속층 1N30의 두께는 0.05㎜, 중간 금속층 SUS304의 두께는 0.2㎜, 제 2금속층 1N30의 두께는 0.05㎜였다.
<3층 구성의 압연 접합체의 파상도>
실시예 12에서 얻어진 3층 구성의 압연 접합체를 50㎜ Х 100㎜로 잘라내고, 경면 연마 전의 실시예 1과 마찬가지로, 접촉바늘식 조도계에 의해 제 1금속층 1N30과 제 2금속층 1N30 에 대한 단면 곡선 및 파상도 곡선을 얻었다. 이들을 도 14에 나타낸다. 또한, 그로부터 얻어진 각 수치를 표 5에 나타낸다.
경면 연마 전의 파상도 경면 연마 전의 외관평가 경면 연마 후의 외관평가 경면 연마 전의 Al(제 1금속층)측의 선영성 평가결과
Al(제 1금속층)측 Al(제 2금속층)측 곡률분포의 통계량(μrad/㎜)
Wa1[㎛] Wz1[㎛] Wa2[㎛] Wz2[㎛] 표준편차 최대값 최소값 [최대값-최소값]
실시예 12 0.193 0.752 0.218 0.817 ◎ ◎ 미측정 미측정 미측정 미측정
이상으로 설명한 본 발명의 실시형태 및 실시예에 따르면, 외면측에 있어서의 표면의 "파상"을 억제한 압연 접합체를 제공할 수 있으며, 예를 들어 아름다운 금속 광택 및 선영성을 가진 전자기기의 케이스로서 적절하게 응용할 수 있다.또, 상술한 실시형태 및 각 실시예는, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위에서 추가의 변형이나 절삭, 장식이 가능하다.
[산업상 이용가능성]
본 발명의 압연 접합체는, 예를 들어 모바일 전자기기의 케이스 등에 사용됨으로써, 우수한 외관성과 방열성 등을 나타내며, 전자기기를 사용하는 폭 넓은 분야의 산업에 적용이 가능하다.
1: 압연 접합체
2: 코일형상 압연 접합체
3: 코일형상 압연 접합체
10: 제 1금속층
20: 제 2금속층
110: 압연 접합체
111: 제 1금속층
112: 중간 금속층
113: 제 2금속층
71: TV 카메라
72: 프로젝터
73: 샘플
74: 스크린
8: 전자기기용 케이스
80: 전자기기용 케이스 배면
81: 전자기기용 케이스 측면
A: 전자기기용 케이스 배면의 평면부

Claims (14)

  1. 제 1금속층과 제 2금속층이 압연 접합된 후에, 적어도 복수의 롤 사이를 통과시켜서 원하는 코일 직경 또는 심으로 되감는 되감기 공정, 또는 복수의 롤 사이를 통과시켜서 절단하는 절단 공정 중 어느 하나를 갖는 통과 공정을 거친 후의 압연 접합체로서,
    상기 제 1금속층의 표면에 있어서의 산술 평균 파상도(Wa1)가 0.01㎛~0.96㎛이고, 최대 높이 파상도(Wz1)가 0.2㎛~5.0㎛이며,
    상기 제 1금속층 및 제 2금속층이 각각 Fe, Ti, Ni, Al, Mg, Cu 또는 이들 중 어느 하나를 기반으로 하는 합금으로 이루어지고(단 상기 제 1금속층 및 제 2금속층이 동일 금속인 경우를 제외함),
    상기 산술 평균 파상도(Wa1) 및 최대 높이 파상도(Wz1)는, 주기가 2.5mm 미만의 파장 성분을 컷오프한 파상도 곡선에 의거하여 얻어진 것인 것을 특징으로 하는 압연 접합체.
  2. 제 1금속층과 제 2금속층이 압연 접합된 후에, 적어도 복수의 롤 사이를 통과시켜서 원하는 코일 직경 또는 심으로 되감는 되감기 공정, 또는 복수의 롤 사이를 통과시켜서 절단하는 절단 공정 중 어느 하나를 갖는 통과 공정을 거친 후의 압연 접합체로서,
    상기 제 1금속층의 표면을, 산술 평균 조도(Ra1)가 1㎚~30㎚까지 경면 연마했을 때의 산술 평균 파상도(Wa1)가 0.01㎛~0.96㎛이고, 최대 높이 파상도(Wz1)가 0.2㎛~5.0㎛이며,
    상기 제 1금속층 및 제 2금속층이 각각 Fe, Ti, Ni, Al, Mg, Cu 또는 이들 중 어느 하나를 기반으로 하는 합금으로 이루어지고(단 상기 제 1금속층 및 제 2금속층이 동일 금속인 경우를 제외함),
    상기 산술 평균 파상도(Wa1) 및 최대 높이 파상도(Wz1)는, 주기가 2.5mm 미만의 파장 성분을 컷오프한 파상도 곡선에 의거하여 얻어진 것인 것을 특징으로 하는 압연 접합체.
  3. 제 1금속층과 제 2금속층 및 상기 제 1금속층과 제 2금속층 사이의 중간 금속층이 압연 접합된 후에, 적어도 복수의 롤 사이를 통과시켜서 원하는 코일 직경 또는 심으로 되감는 되감기 공정, 또는 복수의 롤 사이를 통과시켜서 절단하는 절단 공정 중 어느 하나를 갖는 통과 공정을 거친 후의 압연 접합체로서,
    상기 제 1금속층의 표면에 있어서의 산술 평균 파상도(Wa1)가 0.01㎛~0.96㎛이고, 최대 높이 파상도(Wz1)가 0.2㎛~5.0㎛이며,
    상기 산술 평균 파상도(Wa1) 및 최대 높이 파상도(Wz1)는, 주기가 2.5mm 미만의 파장 성분을 컷오프한 파상도 곡선에 의거하여 얻어진 것이고,
    상기 제 1금속층 및 제 2금속층이 각각 Fe, Ti, Ni, Al, Mg, Cu 또는 이들 중 어느 하나를 기반으로 하는 합금으로 이루어지며,
    상기 중간 금속층이 Fe, Ti, Ni, Al, Mg, Cu 또는 이들 중 어느 하나를 기반으로 하는 합금으로 이루어지는(단 상기 중간 금속층이 상기 제 1금속층 또는 제 2금속층과 동일 금속인 경우를 제외함) 것을 특징으로 하는 압연 접합체.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2금속층의 표면에 있어서의 산술 평균 파상도(Wa2)가 0.01㎛~1.0㎛이고, 최대 높이 파상도(Wz2)가 0.2㎛~6.0㎛인 것을 특징으로 하는 압연 접합체.
  5. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1금속층의 표면에 있어서의 산술 평균 파상도(Wa1)는 상기 제 2금속층의 표면에 있어서의 산술 평균 파상도(Wa2)보다 작은 것을 특징으로 하는 압연 접합체.
  6. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1금속층의 표면에 있어서의 최대 높이 파상도(Wz1)는 상기 제 2금속층의 표면에 있어서의 최대 높이 파상도(Wz2)보다 작은 것을 특징으로 하는 압연 접합체.
  7. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1금속층이 전자기기용 케이스의 외면측에 사용되고,
    상기 제 2금속층이 상기 전자기기용 케이스의 내면측에 사용되는 것을 특징으로 하는 압연 접합체.
  8. 삭제
  9. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1금속층은 SUS, 또는 Ti, Ni 또는 이들 중 어느 하나를 기반으로 하는 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 압연 접합체.
  10. 삭제
  11. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 따른 압연 접합체로 이루어지고,
    상기 제 1금속층을 외면측,
    상기 제 2금속층을 내면측으로 한 것을 특징으로 하는 전자기기용 케이스.
  12. 제 11항에 있어서,
    외면측 표면의 산술 평균 조도(Ra)가 30㎚ 이하인 것을 특징으로 하는 전자기기용 케이스.
  13. 제 1금속층과 제 2금속층을 압연 선하중 1.9tf/cm~4.0tf/cm의 가압력으로 접합한 후에 200℃~800℃로 가열하는 압연 접합 공정과,
    상기 압연 접합 공정 후에, 상기 압연 접합 공정에서 발생한 이종 금속 간의 차이로 인한 뒤틀림을 교정용 롤을 이용하여 형상 수정하는 공정과,
    상기 형상 수정 후의 통과 공정으로서, 적어도 복수의 롤 사이를 통과시켜서 원하는 코일 직경 또는 심으로 되감는 되감기 공정, 또는 복수의 롤 사이를 통과시켜서 절단하는 절단 공정 중 어느 하나를 갖는 통과 공정을 포함하고,
    상기 압연 접합 공정에 있어서, 상기 제 1금속층 및 제 2금속층이 각각 Fe, Ti, Ni, Al, Mg, Cu 또는 이들 중 어느 하나를 기반으로 하는 합금으로 이루어지고(단 상기 제 1금속층 및 제 2금속층이 동일 금속인 경우를 제외함),
    상기 통과 공정에 있어서, 적어도 공정 종단 측의 롤의 외경을 200㎜ 이상으로 함으로써,
    상기 제 1금속층의 표면에 있어서의 산술 평균 파상도(Wa1)가 0.01㎛~0.96㎛이고, 최대 높이 파상도(Wz1)가 0.2㎛~5.0㎛인 압연 접합체를 얻는 것을 특징으로 하는 압연 접합체의 제조방법.
  14. 제 1금속층과 제 2금속층을 압연 선하중 1.9tf/cm~4.0tf/cm의 가압력으로 접합한 후에 200℃~800℃로 가열하는 압연 접합 공정과,
    상기 압연 접합 공정 후에, 상기 압연 접합 공정에서 발생한 이종 금속 간의 차이로 인한 뒤틀림을 교정용 롤을 이용하여 형상 수정하는 공정과,
    상기 형상 수정 후의 통과 공정으로서, 적어도 복수의 롤 사이를 통과시켜서 원하는 코일 직경 또는 심으로 되감는 되감기 공정, 또는 복수의 롤 사이를 통과시켜서 절단하는 절단 공정 중 어느 하나를 갖는 통과 공정을 포함하고,
    상기 압연 접합 공정에 있어서, 상기 제 1금속층 및 제 2금속층이 각각 Fe, Ti, Ni, Al, Mg, Cu 또는 이들 중 어느 하나를 기반으로 하는 합금으로 이루어지고(단 상기 제 1금속층 및 제 2금속층이 동일 금속인 경우를 제외함),
    상기 통과 공정에 있어서, 외경 200㎜ 이상의 롤을 이용함과 동시에, 상기 압연 접합체 중 상기 제 2금속층의 표면을 먼저 롤에 접촉시킴으로써,
    상기 제 1금속층의 표면에 있어서의 산술 평균 파상도(Wa1)가 0.01㎛~0.96㎛이고, 최대 높이 파상도(Wz1)가 0.2㎛~5.0㎛인 압연 접합체를 얻는 것을 특징으로 하는 압연 접합체의 제조방법.
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