JP6994451B2 - 圧延接合体及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、圧延接合体に関し、より具体的には２枚の金属板が圧延によって接合された圧延接合体とその製造方法に関する。

各種の鋼材に代表される金属材料は、例えばスマートフォンなどのモバイル電子機器用のプレス成形部品として好適に用いられている。かような金属材料としては、単一の金属からなる金属材料に加えて、２種類以上の金属板や金属箔（板か箔かは厚みの違いによるものであることから、以下ではこれらをまとめて「板」として扱うものとする）を圧延によって積層した圧延接合体（金属積層材またはクラッド材とも適宜称する）が知られている。
これら金属材料がモバイル電子機器用途として用いられる場合、優れた外観性や光輝性が要求される。

例えば特許文献１には、耐傷性があり、光沢面及び装飾性を兼ね備えた電子機器ケースを得るために、所定ピッチの周期的なうねりを有する鏡面を持つセラミックスが開示されている。

一方で、例えば、モバイル電子機器用のプレス成形部品として、最も外側の筐体等に用いられる場合、特許文献１に開示されるセラミックスでは放熱性や光輝性に劣り、また金属光沢も得ることができないという問題がある。
これに対して例えば特許文献２には、放熱性に優れ、且つ良好な成形加工性等を有する金属積層体が開示されている。

特許第４６８４０９９号公報 国際公開公報ＷＯ２０１７／０５７６６５

一般的に、複数の金属板が圧延によって接合された圧延接合体は、以下の工程を経て製造される。まず、金属板を、例えば特開平１－２２４１８４号公報等に示される様な製造装置を使用して接合し、圧延接合体を製造する。
次に、圧延接合体の接合面の密着性を向上させるために、国際公開公報ＷＯ２０１７／０５７６６５の段落［００４９］～［００５１］等に開示されるような方法で、熱処理が行われる。

続いて、上記熱処理までの工程によって生じた圧延接合体の反り等を除去するために、圧延接合体に張力を与えつつ、１又は複数の矯正用ロールに圧延接合体を通す。すなわち、テンションレベラーに圧延接合体を通板する。なお、以下この工程を「形状修正」とも称する。

この形状修正の工程を経ると、圧延接合体からは大きな反りは消失する。
その後、形状修正後から出荷までの後工程において、巻き替え等の必要に応じて圧延接合体をロールに沿わせる「通板工程」を経ることで、圧延接合体の表面に上記反りよりは小さな波うち（以下、「うねり」とも称する。）が発生するという問題があった。

このような圧延接合体の表面の「うねり」の発生原因は未だ完全に解明されていないが、以下のような要因によると推測されている。

すなわち、上記の通板工程において、圧延接合体の進行方向及びその逆方向に与える張力が不足している場合、圧延接合体をロールへ通す際に、圧延接合体がロールに完全に沿わず、ロールから離れたり接触したりすることを繰り返すことがある。その結果、圧延接合体の表面には、ロールに接触した際にできる跡（「叩き模様」とも称する。）が残り、これがうねりの原因になると考えられている。

また、上記の通板工程において複数のロールを使用する場合に、ロール間のピッチが長すぎると、上記と同様に、圧延接合体がロールに完全に沿わず、その結果、圧延接合体の表面に上記の「叩き模様」が発生するとも考えられている。

昨今、モバイル電子機器用の筐体は、優れた外観性能が求められている。圧延接合体をモバイル電子機器用の筐体にプレス成形した際、上記した「うねり」が圧延接合体の表面に存在すると、筐体の外観を、優れた鏡面に仕上げることが困難になる。すなわち、写像性に優れた外観とすることが困難となる。

また、もし圧延接合体の表面に「うねり」が発生したとしても、その製造の最終段階において、表面を削ったり研磨したりすることにより、「うねり」を低減できる可能性はある。しかし、研磨量が増加すると生産性の低下やコストの増加というデメリットが出てくる。このような状況下において、簡易に、且つ即時に、圧延接合体の表面に生じる「うねり」の問題を解決することが将来的に求められると想定できる。

一方で、従来においては、かような圧延接合体の「うねり」についての課題は掲げられていなかった。
本発明者らはこれらの課題に着目し、より外観性能に優れ、また優れた鏡面（写像性）を有する成形品の製造に寄与するために、本発明を成し遂げた。

すなわち、本発明は、上記したような課題を一例として解決することを鑑みてなされ、複数の金属板が圧延によって接合された圧延接合体を製造する際に、表面の「うねり」を抑制可能な圧延接合体及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明における圧延接合体は、（１）第１金属層と第２金属層とが圧延接合された後に、少なくとも、複数のロールの間を通板させて所望のコイル径又は芯に巻き替える巻き替え工程、又は、複数のロールの間を通板させて切断する切断工程、のいずれかを有する通板工程を経た後の圧延接合体であって、前記第１金属層の表面における算術平均うねり（Ｗａ１）が０．０１μｍ～０．９６μｍ、最大高さうねり（Ｗｚ１）が０．２μｍ～５．０μｍであり、前記第１金属層および第２金属層がそれぞれ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｃｕ又はこれらのいずれかを基とする合金からなり（ただし前記第１金属層および第２金属層が同一金属の場合を除く）、前記算術平均うねり（Ｗａ１）及び最大高さうねり（Ｗｚ１）は、周期が２．５ｍｍ未満の波長成分をカットオフしたうねり曲線に基づいて得られたものである、ことを特徴とする。
または、上記課題を解決するため、本発明における他の圧延接合体においては、（２）第１金属層と第２金属層とが圧延接合された後に、少なくとも、複数のロールの間を通板させて所望のコイル径又は芯に巻き替える巻き替え工程、又は、複数のロールの間を通板させて切断する切断工程、のいずれかを有する通板工程を経た後の圧延接合体であって、前記第１金属層の表面を、算術平均粗さ（Ｒａ１）が１ｎｍ～３０ｎｍまで鏡面研磨した時の、算術平均うねり（Ｗａ１）が０．０１μｍ～０．９６μｍであり、最大高さうねり（Ｗｚ１）が０．２μｍ～５．０μｍであり、前記第１金属層および第２金属層がそれぞれ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｃｕ又はこれらのいずれかを基とする合金からなり（ただし前記第１金属層および第２金属層が同一金属の場合を除く）、前記算術平均うねり（Ｗａ１）及び最大高さうねり（Ｗｚ１）は、周期が２．５ｍｍ未満の波長成分をカットオフしたうねり曲線に基づいて得られたものである、ことを特徴とする。
または、上記課題を解決するため、本発明における他の圧延接合体においては、（３）第１金属層、第２金属層、及び前記第１金属層と第２金属層の間の中間金属層、とが圧延接合された後に、少なくとも、複数のロールの間を通板させて所望のコイル径又は芯に巻き替える巻き替え工程、又は、複数のロールの間を通板させて切断する切断工程、のいずれかを有する通板工程を経た後の圧延接合体であって、前記第１金属層の表面における算術平均うねり（Ｗａ１）が０．０１μｍ～０．９６μｍ、最大高さうねり（Ｗｚ１）が０．２μｍ～５．０μｍであり、前記算術平均うねり（Ｗａ１）及び最大高さうねり（Ｗｚ１）は、周期が２．５ｍｍ未満の波長成分をカットオフしたうねり曲線に基づいて得られたものであり、第１金属層および第２金属層がそれぞれ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｃｕ又はこれらのいずれかを基とする合金からなり、前記中間金属層は、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｃｕ又はこれらのいずれかを基とする合金からなる（ただし前記中間層が前記第１金属層又は第２金属層と同一金属の場合を除く）、ことを特徴とする。
なお、上記した（１）～（３）のいずれかに記載の圧延接合体においては、（４）前記第２金属層の表面における算術平均うねり（Ｗａ２）が０．０１μｍ～１．０μｍ、最大高さうねり（Ｗｚ２）が０．２μｍ～６．０μｍであることが好ましい。
また、上記した（１）～（４）のいずれかに記載の圧延接合体においては、（５）前記第１金属層の表面における算術平均うねり（Ｗａ_１）は、前記第２金属層の表面における算術平均うねり（Ｗａ_２）よりも小さいことが好ましい。
また、上記した（１）～（５）のいずれかに記載の圧延接合体においては、（６）前記第１金属層の表面における最大高さうねり（Ｗｚ１）は、前記第２金属層の表面における最大高さうねり（Ｗｚ２）よりも小さいことが好ましい。
また、上記した（１）～（６）のいずれかに記載の圧延接合体においては、（７）前記第１金属層が電子機器用筐体の外面側に用いられ、前記第２金属層が前記電子機器用筐体の内面側に用いられることが好ましい。
また、上記した（１）～（７）のいずれかに記載の圧延接合体においては、（８）前記第１金属層が、ＳＵＳ、又はＴｉ、Ｎｉ若しくはこれらのいずれかを基とする合金からなることが好ましい。
さらに上記課題を解決するため、本発明における電子機器筐体は、（９）上記した（１）～（８）のいずれかに記載の圧延接合体からなり、前記第１金属層を外面側、前記第２金属層を内面側としたことを特徴とする。
このとき、上記した（９）に記載の電子機器筐体においては、（１０）外面側表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が３０ｎｍ以下であることが好ましい。
さらに上記課題を解決するため、本発明における圧延接合体の製造方法は、（１１）第１金属層と、第２金属層とを圧延接合する圧延接合工程と、前記圧延接合体を形状修正する工程と、前記形状修正後の通板工程として、少なくとも、複数のロールの間を通板させて所望のコイル径又は芯に巻き替える巻き替え工程、又は、複数のロールの間を通板させて切断する切断工程、のいずれかを有する通板工程を含み、前記圧延接合工程において、前記第１金属層および第２金属層がそれぞれ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｃｕ又はこれらのいずれかを基とする合金からなり（ただし前記第１金属層および第２金属層が同一金属の場合を除く）、前記通板工程において、少なくとも工程終端側のロールの外径を２００ｍｍ以上とすることを特徴とする、前記第１金属層の表面における算術平均うねり（Ｗａ１）が０．０１μｍ～０．９６μｍで最大高さうねり（Ｗｚ１）が０．２μｍ～５．０μｍである圧延接合体の製造方法である。
また、上記課題を解決するため、本発明における他の圧延接合体の製造方法は、（１２）第１金属層と、第２金属層とを圧延接合する圧延接合工程と、
前記圧延接合体を形状修正する工程と、前記形状修正後の通板工程として、少なくとも、複数のロールの間を通板させて所望のコイル径又は芯に巻き替える巻き替え工程、又は、複数のロールの間を通板させて切断する切断工程、のいずれかを有する通板工程を含み、前記圧延接合工程において、前記第１金属層および第２金属層がそれぞれ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｃｕ又はこれらのいずれかを基とする合金からなり（ただし前記第１金属層および第２金属層が同一金属の場合を除く）、前記通板工程において、前記第２金属層の表面を最初にロールに接触させることを特徴とする、前記第１金属層の表面における算術平均うねり（Ｗａ１）が０．０１μｍ～０．９６μｍで最大高さうねり（Ｗｚ１）が０．２μｍ～５．０μｍである圧延接合体の製造方法である。

本発明の圧延接合体及びその製造方法によれば、加工性と放熱性だけでなく、表面の「うねり」を抑制した圧延接合体を提供することができる。本発明の圧延接合体は、その優れた特性を利用して、例えば美しい金属光沢及び写像性を有するモバイル電子機器の筐体として好適に用いることができる。

（ａ）は本実施形態における圧延接合体１が２層構成の場合の外観を示す模式図であり、（ｂ）は本実施形態における圧延接合体１が３層構成の場合の外観を示す模式図である。 本発明に係る電子機器用筐体の一実施形態を示す斜視図である。 本実施形態において、うねりを抑制するための方法の一例を示す図である。 本実施例において、うねり曲線を得る方法を示す図である。 本実施例において、鏡面研磨前のうねり曲線を示す図である。 本実施例において、鏡面研磨前のうねり曲線を示す図である。 比較例において、鏡面研磨前のうねり曲線を示す図である。 実施例及び比較例において、鏡面研磨前の曲率分布を示す図である。 本実施例において、鏡面研磨後のうねり曲線を示す図である。 本実施例及び比較例において、鏡面研磨後のうねり曲線を示す図である。 実施例及び比較例において、鏡面研磨後の曲率分布を示す図である。 写像性評価装置（測定面歪パターン測定装置）の測定光学系の外観を示す模式図である。 実施例９及び実施例１０にかかるうねり曲線を示す図である。 実施例９及び実施例１０にかかる曲率分布を示す図である。 実施例１１にかかるうねり曲線を示す図である。 実施例１２にかかるうねり曲線を示す図である。

以下、図を参照しつつ、本発明を実施する一例としての実施形態を説明する。なお、図１及び図４中の「ＲＤ」は圧延方向を、「ＴＤ」は圧延直角方向を、「ＮＤ」は圧延面法線方向をそれぞれ示している。

＜圧延接合体＞
本実施形態における圧延接合体は、その表面の「うねり」を抑制したことを特徴とする。ここで、本発明において「うねり」とは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１に準拠して求められる算術平均うねり（Ｗａ）及び最大高さうねり（Ｗｚ）を含む概念として定義する。

図１（ａ）に示すとおり、本実施形態における圧延接合体１は、少なくとも第１金属層１０と第２金属層２０とが圧延接合されてなる。この圧延接合体１は、第１金属層１０の表面（接合界面とは反対側の表面）における算術平均うねり（Ｗａ_１）が０．０１μｍ～０．９６μｍ、最大高さうねり（Ｗｚ_１）が０．２μｍ～５．０μｍであることを特徴とする。

また、本実施形態では２層の金属層（第１金属層と第２金属層）が圧延接合された例を圧延接合体１として説明するが、本実施形態はこの態様に限られず３層以上の金属板が圧延接合されていてもよい。すなわち、例えば第１金属層、第２金属層及び第３金属層が接合された３層の圧延接合体でも良い。またその場合、第１金属層ないし第３金属層はそれぞれ異なる種類の金属板であっても良いし、第１金属層と第３金属層が同じ種類の金属板であっても良い。

また、圧延接合体１の最外表面（圧延接合体１の界面とは反対側の面）には、必要に応じて、放熱性や外観性を損なわない限りで、耐食、酸化防止、変色防止などを目的として公知の保護層を設けてもよい。この保護層としては、化成処理皮膜やクロメート皮膜など公知の種々の表面処理皮膜を目的に応じて適用してもよい。この場合、第１金属層１０側の表面だけ保護層を設けてもよいし、第２金属層２０側の表面だけ保護層を設けてもよいし、双方の表面に保護層を設けてもよい。

上記のような表面性状を実現する上で、本実施形態における圧延接合体１の圧下率は４０％以下が好ましく、２５％以下がより好ましく、さらには１５％以下がより好ましい。
この圧延接合体１の厚みは、特に限定されず、例えば０．０６ｍｍ～３．０ｍｍなどが例示される。このうち圧延接合体１の厚みの上限としては、２．２ｍｍ以下がより好ましく、さらには１．５ｍｍ以下がより好ましい。一方で圧延接合体１の厚みの下限としては、電子機器の筐体として用いられる場合には０．３ｍｍ以上が好ましく、さらには０．４ｍｍ以上がより好ましい。
なお、本実施形態における「圧延接合体の厚み」とは、圧延接合体１上の任意の３０点における厚みをマイクロメータなどで測定して得られた測定値の平均値をいう。

＜第１金属層＞
第１金属層１０となる金属板としては、例えばＦｅ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｃｕ又はこれらのいずれかを基とする合金などを好適に挙げることができる。そのうち、例えばステンレス（ＳＵＳ）、又はＴｉ、Ｎｉ若しくはこれらのいずれかを基とする合金が好ましく例示される。
第１金属層１０がステンレスの場合、ＳＵＳ３０４、３０４Ｌ、３１６、３１６Ｌ、４３０及び２１０などが好ましく例示される。本実施形態では、特に非磁性であることなどからオーステナイト系ステンレスが好適であり、例えばＳＵＳ３０４、３０４Ｌ、３１６及び３１６Ｌが第１金属層１０としてより好ましい。また、絞り加工性の観点から、第１金属層１０は焼鈍材（ＢＡ材）又は１／２Ｈ材であることが好ましい。
第１金属層１０がチタン（Ｔｉ）の場合、純Ｔｉの他に、Ｔｉ－Ａｌ系合金やＴｉ－Ｎｉ系合金を好適に使用することができるが、これらに限られるものではない。
また、第１金属層１０がアルミニウム（Ａｌ）の場合、純アルミニウム板又はアルミニウム合金板を好適に用いることができる。このうちアルミニウム合金板については、アルミニウム以外の金属元素として、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ｚｎ及びＣｕから選ばれる少なくとも１種の添加金属元素を１重量％超で含有するアルミニウム合金の板材を用いることが好ましいが、これに限られるものではない。

また、第１金属層１０の厚みとしては、特に制限はないが、例えば０．０１ｍｍ～０．６ｍｍ程度であれば好適である。このうち第１金属層１０の厚みの下限としては、最終的な鏡面研磨を実施した後に第１金属層１０の厚みを確保する観点から、０．０４５ｍｍ以上が好ましく、さらには０．０５ｍｍ以上がより好ましい。一方で第１金属層１０の厚みの上限としては、軽量化や放熱性の観点から０．５ｍｍ以下が好ましく、さらには０．４ｍｍ以下がより好ましい。
ここで、本実施形態及び後述する実施例における「鏡面研磨」とは、研磨対象の表面に対して算術平均粗さ（Ｒａ_１）が１ｎｍ～３０ｎｍとなるまで、例えばバフ研磨に例示される公知の手法によってその表面を研磨する表面処理を言う。

なお、本実施形態における「第１金属層１０の厚み」とは、圧延接合体１の断面の光学顕微鏡写真を取得し、その光学顕微鏡写真において任意の１０点における第１金属層１０の厚みを計測して得られた値の平均値をいう。

また、本実施形態の第１金属層１０は、その表面（外観面）における算術平均うねり（Ｗａ_１）が０．０１μｍ～０．９６μｍであることが好ましい。より好ましくは０．６μｍ以下、さらに好ましくは０．５５μｍ以下、特に好ましくは０．２５μｍ以下である。第１金属層１０の算術平均うねり（Ｗａ_１）は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１規格に基づいて算出される。具体的には、第１金属層１０におけるＴＤ方向の任意の位置での基準長さの断面曲線から微細な構造（高周波成分）を除去したうねり曲線の算術平均である。

さらに、本実施形態の第１金属層１０は、その表面（外観面）における最大高さうねり（Ｗｚ_１）が０．２μｍ～５．０μｍであることが好ましい。より好ましくは３．５μｍ以下、さらに好ましくは２．８μｍ以下、特に好ましくは１．０μｍ以下である。第１金属層１０の最大高さうねり（Ｗｚ_１）は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１規格に基づいて算出される。具体的には、第１金属層１０におけるＴＤ方向の任意の位置において、ＲＤ方向に基準長さを取った際の断面曲線から微細な構造（高周波成分）を除去したうねり曲線において、山の高さと谷の深さを足し合わせた値である。

本実施形態において、第１金属層１０の算術平均うねり（Ｗａ_１）及び最大高さうねり（Ｗｚ_１）を上記のように規定することにより、以下のような効果が得られる。
すなわち、本実施形態における圧延接合体１は、スマートフォンなどのモバイル電子機器用のプレス成形部品、筐体等に適用され得る。この場合、第１金属層１０を筐体の外面側とすると優れた外観性が得られるが、特に筐体の外面に鏡面研磨を施した際に、優れた写像性を得ることができる。

第１金属層１０の算術平均うねり（Ｗａ_１）が０．９６μｍを超える場合には、鏡面研磨を施した後の写像性が低下するため、好ましくない。
一方で、第１金属層１０の算術平均うねり（Ｗａ_１）が０．０１μｍ未満であった場合には、写像性については申し分ない。
また、圧延接合体１を作製する前の原板としての第１金属層１０の算術平均うねり（Ｗａ_１）が０．０４μｍ程度であり、圧延接合体１を作製した後に本算術平均うねり（Ｗａ_１）を０．０１μｍ未満にすることは技術的、あるいはコスト的に困難であることから、本実施形態においては第１金属層１０の算術平均うねり（Ｗａ_１）を０．０１μｍ～０．９６μｍと規定することとした。

さらに、本実施形態の第１金属層１０の表面（外観面）における最大高さうねり（Ｗｚ_１）を０．２μｍ～５．０μｍとした理由について、最大高さうねり（Ｗｚ_１）が０．２μｍ未満の場合、上記と同様、圧延接合体１を作製する前の原板の持つうねりとの関係から、技術的、コスト的に困難である。
一方で、最大高さうねり（Ｗｚ_１）が５．０μｍを超えると、第１金属層１０の表面（外観面）に鏡面研磨を施した場合に、写像性が低下するため、好ましくない。

本実施形態の圧延接合体は、モバイル電子機器用の筐体等にプレス加工された後に、外面に鏡面研磨を施され得る。そして、鏡面研磨を施された筐体等において、表面のうねりが少ないことが好ましい状態であることは言うまでもない。
そこで、本実施形態では、圧延接合体の状態（筐体等にプレス加工する前の状態）において、試験的に鏡面研磨を施した。そして、鏡面研磨を施した後の圧延接合体の第１金属層１０の表面のうねりを規定することにより、筐体等にプレス加工され鏡面研磨を施した後の表面のうねりの好ましい状態を模擬的に作り出すこととした。

すなわち、本実施形態においては、前記第１金属層の表面を、算術平均粗さ（Ｒａ_１）が１ｎｍ～３０ｎｍに鏡面研磨した場合において、算術平均うねり（Ｗａ_１）が０．０１μｍ～０．９６μｍであり、最大高さうねり（Ｗｚ_１）が０．２μｍ～５．０μｍであることが好ましい。なお、算術平均粗さ（Ｒａ）は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１に準拠して求められる。
圧延接合体の状態で模擬的に鏡面研磨を施した場合において、その第１金属層の表面のうねりを上記の数値範囲とすることにより、好ましい写像性を得ることができる。

ここで、圧延接合体の第１金属層１０側に施す鏡面研磨の表面粗さ（算術表面粗さＲａ）を、１ｎｍ～３０ｎｍとした理由としては以下のとおりである。すなわち、筐体等にプレス加工された後に施す鏡面研磨の際の表面粗さ（算術表面粗さＲａ）に鑑みて、良好な鏡面外観を得られる数値を条件的に規定したものである。
なお、上記における鏡面研磨の方法としては、バフ研磨などの機械研磨、電解研磨、化学研磨、これらを組み合わせた複合研磨、いずれの方法を用いても構わない。

＜第２金属層＞
上記した第１金属層１０と圧延接合される第２金属層２０は、第１金属層１０とは種類の異なる金属材料で構成されていてもよいし、同じ種類の金属材料で構成されていてもよい。本実施形態において第２金属層２０が第１金属層１０と異なる種類の金属材料の場合、例えば、第１金属層１０よりも高い熱伝導率を有する（もしくは第１金属層よりも比重の軽い）金属を第２金属層２０とすることで、スマートフォンなどのモバイル電子機器の筐体に本実施形態の圧延接合体１を適用した場合、放熱性の良い（軽量な）筐体とすることが可能となる。

本実施形態における第２金属層２０となる金属板としては、例えばＦｅ、又はＴｉ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｃｕ、若しくはこれらとＦｅのいずれかを基とする合金などが例示できる。このうち、軽量で且つ非磁性であることから、アルミニウム板又はアルミニウム合金板が第２金属層２０として好適である。

なお、第１金属層１０の表面性状の要件を満たし得る材料であり、モバイル電子機器の筐体とした時に要求される外観特性を満たし得る材料であれば、第１金属層１０となる金属板として例示した金属と、第２金属層２０となる金属板として例示した金属とを、表裏を入れ換えて圧延接合体としてもよい（例えば、第１金属層１０をアルミニウムとし、第２金属層２０をステンレスとした圧延接合体とすることが可能である）。

このうちアルミニウム合金板については、アルミニウム以外の金属元素として、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ｚｎ及びＣｕから選ばれる少なくとも１種の添加金属元素を１重量％超で含有するアルミニウム合金の板材を用いることが好ましい。

かようなアルミニウム合金としては、例えばＪＩＳに規定のＡｌ－Ｃｕ系合金（２０００系）、Ａｌ－Ｍｎ系合金（３０００系）、Ａｌ－Ｓｉ系合金（４０００系）、Ａｌ－Ｍｇ系合金（５０００系）、Ａｌ－Ｍｇ－Ｓｉ系合金（６０００系）及びＡｌ－Ｚｎ－Ｍｇ系合金（７０００系）を用いることができる。このうち、プレス成形性、強度、耐食性の観点から３０００系、５０００系、６０００系及び７０００系のアルミニウム合金が好ましく、更にコストを鑑みると５０００系のアルミニウム合金がより好ましく、この場合にはＭｇを０．３重量％以上含有してもよい。

本実施形態の第２金属層２０は、その表面（接合界面とは反対側の表面）における算術平均うねり（Ｗａ_２）が０．０１μｍ～１．０μｍであることが好ましい。さらに、本実施形態の第２金属層２０は、その表面における最大高さうねり（Ｗｚ_２）が０．２μｍ～６．０μｍであることが好ましい。なお、上記算術平均うねり（Ｗａ_２）及び最大高さうねり（Ｗｚ_２）がＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１規格に基づいて算出されることは、上記した第１金属層１０の場合と同様である。

本実施形態において、第２金属層２０の算術平均うねり（Ｗａ_２）及び最大高さうねり（Ｗｚ_２）を上記のように規定する理由は、以下のとおりである。
すなわち、本実施形態における圧延接合体１がモバイル電子機器用の筐体等に適用され、第２金属層２０が筐体の内面であった場合、算術平均うねり（Ｗａ_２）及び最大高さうねり（Ｗｚ_２）は直接的には外観面に関与しない。しかしながら、昨今のモバイル電子機器用の筐体の軽量化が要求される状況において、圧延接合体の厚みも薄くなりつつある。そして、圧延接合体が薄肉であり、且つそれをプレス成形して筐体とした場合、内面側となる第２金属層２０のうねりが、外観面である第１金属層１０の表面のうねりにも影響することがある。また圧延接合体１の製造工程においても、ロール面に沿わせる通板工程の際に、第２金属層２０のうねりが、第１金属層１０のうねりに影響する可能性がある。
このような理由で、本実施形態においては、第２金属層２０の算術平均うねり（Ｗａ_２）及び最大高さうねり（Ｗｚ_２）を上記のように規定することが好ましい。

第２金属層２０の算術平均うねり（Ｗａ_２）及び最大高さうねり（Ｗｚ_２）を上記範囲としたのは、圧延接合体１を作製する前の原板としての第２金属層２０の算術平均うねり（Ｗａ_２）及び最大高さうねり（Ｗｚ_２）が上記の規定程度であり、圧延接合体１としたとき上記規定以下とすることは困難であるためである。
一方で、第２金属層２０の算術平均うねり（Ｗａ_２）及び最大高さうねり（Ｗｚ_２）が上記範囲を超えた場合、第２金属層２０を成形品の内面側としても、外観面の写像性に影響を与え得るため好ましくない。

なお、第１金属層１０の表面における算術平均うねり（Ｗａ_１）は、第２金属層２０の表面における算術平均うねり（Ｗａ_２）よりも小さいことが好ましい。
また同様に、第１金属層１０の表面における最大高さうねり（Ｗｚ_１）は、第２金属層２０の表面における最大高さうねり（Ｗｚ_２）よりも小さいことが好ましい。

次に第２金属層２０の厚みについて説明する。
本実施形態の圧延接合体１のうち第２金属層２０の厚みは、第１金属層１０と同じ厚さか第１金属層１０よりも厚いことが好ましい。
この第２金属層２０の厚みとしては、特に制限はないが、アルミニウム合金板の場合、例えば０．０５ｍｍ～２．５ｍｍ程度であれば好適である。
このうち第２金属層２０の厚みの下限としては、圧延接合体１の加工性の観点からは０．１ｍｍ以上が好ましく、機械的強度も鑑みると０．２ｍｍ以上がより好ましい。一方で、第２金属層２０の厚みの上限としては、軽量化やコストの観点から１．７ｍｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは１．１ｍｍ以下である。
なお、この第２金属層２０の厚みは、上記した第１金属層１０の厚みと同様な手法で計測した。

＜中間金属層＞
図１（ａ）では、第１金属層と第２金属層とが直接接触されている例を示して本実施形態を説明したが、本実施形態では第１金属層と第２金属層とが直接接触していなくてもよく、第１金属層と第２金属層との間に別の層が形成されていてもよい。
すなわち、本実施形態の圧延接合体１は２層構成に限られず、３層以上の構成であってもよい。以下に、本実施形態の圧延接合体１が３層構成である例を、図１（ｂ）を参照して説明する。

図１（ｂ）に示すように、本実施形態の圧延接合体は、３層構成の圧延接合体１１０であってもよい。この場合、圧延接合体１１０は、第1金属層１１１、中間金属層１１２、第２金属層１１３を有している。そして、圧延接合体１１０は中間金属層１１２の片面に第１金属層１１１が設けられ、中間金属層１１２の第１金属層１１１とは反対側の面に第２金属層１１３が形成されている。すなわち、中間金属層１１２を中心として、第１金属層１１１と第２金属層１１２が形成され、サンドイッチ状になっている。

この場合、第1金属層１１１、中間金属層１１２、第２金属層１１３のそれぞれは同じ種類の金属であってもよいし、異なる種類の金属であってもよい。また、第1金属層１１１と第２金属層１１３が同じ種類の金属であり、中間金属層１１２が異なる種類の金属であってもよい。中間金属層１１２として適用可能な金属の種類としては、上述した第1金属層あるいは第２金属層として適用可能な金属の例と同様である。

図１（ｂ）に示す圧延接合体１１０の第1金属層１１１の算術平均うねり（Ｗａ_１１）及び最大高さうねり（Ｗｚ_１１）は、図１（ａ）に示した２層構成の場合の算術平均うねり（Ｗａ_１）及び最大高さうねり（Ｗｚ_１）と同様の値であることが好ましい。
また、図１（ｂ）に示す圧延接合体１１０の第２金属層１１３における算術平均うねり（Ｗａ_１３）及び最大高さうねり（Ｗｚ_１３）は、図１（ａ）に示した２層構成の場合の算術平均うねり（Ｗａ_２）及び最大高さうねり（Ｗｚ_２）と同様の値であることが好ましい。
また、図１（ｂ）に示す圧延接合体１１０において、第1金属層１１１と第２金属層１１３の厚みは、各々例えば０．０１ｍｍ～０．６ｍｍ程度であれば好適である。このうち厚みの下限としては、０．０４５ｍｍ以上が好ましく、さらには０．０５ｍｍ以上がより好ましい。一方で厚みの上限としては、０．５ｍｍ以下が好ましく、さらには０．４ｍｍ以下がより好ましい。
また、図１（ｂ）に示す圧延接合体１１０において、中間金属層の厚みの下限としては、０．１ｍｍ以上が好ましく、０．２ｍｍ以上がより好ましい。一方で、厚みの上限としては、１．７ｍｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは１．１ｍｍ以下である。

＜筐体＞
本実施形態の圧延接合体１は、上記した第１金属層１０が電子機器用筐体の外面側に用いられ、第２金属層２０が電子機器用筐体の内面側に用いられることが望ましい。
より具体的には、圧延接合体１がスマートフォンなどのモバイル電子機器の筐体（外装ケース）として用いられる場合、回路や電源などを覆う内面側に第２金属層２０が配置されるとともに、外観となる外面側に第１金属層１０が配置される。
なお、本実施形態の圧延接合体１１０を用いて電子機器用筐体を作製した場合には、内面側に第２金属層１１３が配置されるとともに、外面側に第１金属層１１１が配置される。

これにより、軽量且つ放熱性の高い第２金属層２０によって、上記した回路や電源で発生する熱が効率的に拡散される。一方で、表面のうねりが抑制された第１金属層１０によって、例えば鏡面研磨が施されたとしても美しい外観性を維持することが可能となる。

＜電子機器用筐体＞
次に、本実施形態の圧延接合体１からなる電子機器用筐体について図を用いて説明する。
本実施形態の圧延接合体１を加工して製造される電子機器用筐体８の一例を図２に示す。図２に示す電子機器用筐体８は、圧延接合体１を第１金属層１０が外面側となるように所望の形状にプレス成形した後で、その外面側を鏡面研磨して製造される。すなわち、第２金属層２０は電子機器用筐体の内面側とされている。

なお、図２に示す電子機器用筐体８は少なくとも背面８０及び側面８１に本実施形態の圧延接合体１が含まれるように加工した例である。しかしながら本実施形態の圧延接合体１を電子機器用筐体に加工する場合には、図２に示す構造だけに限定されるものではない。例えば、本実施形態の圧延接合体１を電子機器用筐体の外枠（側面、天面および底面もしくはその一部）に適用してもよいし、電子機器用筐体の内部のフレームに本実施形態の圧延接合体１を適用してもよい。この場合、電子機器用筐体の背面はガラスや樹脂であってもよい。
ここで背面８０とは、電子機器の表示部（ティスプレイ）とは反対側の面を指す。なお、強度向上や電気的なグラウンドを取る目的等で、筐体背面の内側に圧延接合体とは別の金属材料やプラスチック材料等を積層していても良い。

電子機器用筐体８について、図２に示すように、例えば筐体背面８０となる平面部Ａ（例えば５０ｍｍ×１００ｍｍ）のうねりは、電子機器用筐体ひいては電子機器全体の外観性に大きく影響を与える。つまり、平面部Ａにおけるうねりが小さい程、電子機器の外観性は良好となる。
そのため、本実施形態の圧延接合体においては、上述したようにうねりを制御して、電子機器用筐体ひいては電子機器全体の外観性を向上させることを課題としている。

なお、電子機器用筐体の外面側表面の鏡面研磨に関しては、算術平均粗さ（Ｒａ）が３０ｎｍ以下であることが好ましい。なお、算術平均粗さ（Ｒａ）は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１に準拠して求められる。

かような鏡面研磨の方法としては、バフ研磨などの機械研磨、電解研磨、化学研磨、これらを組み合わせた複合研磨、いずれの方法を用いても構わない。なお、鏡面研磨は、その前工程として研削加工されることを妨げるものではない。
また内面側となる第２金属層２０も、回路基板などを収容・固定することや、さらなる軽量化などを目的として、切削加工されることがある。

本実施形態の圧延接合体１を成形加工して製造された電子機器用筐体の平坦部分の厚みは、０．２ｍｍ～１．７ｍｍであり、好ましくは０．３ｍｍ～１．２ｍｍ、より好ましくは０．３ｍｍ～１ｍｍである。
そのうち、第１金属層１０の厚みは、例えばステンレスの場合、０．０４５ｍｍ～０．５ｍｍ、好ましくは０．０４５ｍｍ～０．４ｍｍ、より好ましくは０．０４５ｍｍ～０．３ｍｍである。
一方で、第２金属層２０の厚みは、例えばアルミニウム合金の場合、０．１ｍｍ～１．２ｍｍ、好ましくは０．１ｍｍ～０．８ｍｍ、より好ましくは０．２ｍｍ～０．８ｍｍである。

なお、本実施形態の圧延接合体１からなる電子機器用筐体は、その外面側を鏡面研磨されたものに限らず、外面側にサンドブラストやヘアラインなどの加飾加工を施したものであってもよい。
本実施形態の圧延接合体１は、上述した構成を有していることにより、意図したとおりの加飾効果を得ることができる。
なお、上記した加飾加工を施さず圧延接合体１の第１金属層の表面をそのまま生かしてもよい。

また、かような電子機器用筐体の外面側の表面には、所望により、着色や指紋付着防止、あるいは傷付き防止などを目的として公知のコート層が設けられる。
なお、前記コート層が蒸着皮膜のようなナノレベルのごく薄い膜の場合、筐体表面のうねりを測定しても、上述した圧延接合体表面のうねりと実質的に同等の値となる。

＜圧延接合体の製造方法＞
本実施形態の製造方法により製造された圧延接合体１は、上述した第１金属層１０と第２金属層２０が圧延接合されたものであって、このうち第１金属層１０の表面における算術平均うねり（Ｗａ_１）が０．０１μｍ～０．９６μｍ、最大高さうねり（Ｗｚ_１）が０．２μｍ～５．０μｍであることを特徴とする。

第１金属層１０と第２金属層２０を圧延接合する方法としては、以下のごとき公知の接合方法を採用することができる。

まず、冷間圧延接合法は、第１金属層１０と第２金属層２０の接合面に対してブラシ研磨などを施し、両者を重ね合せて冷間圧延して接合した後、焼鈍処理を施して圧延接合体を得る方法である。冷間圧延の工程は多段階で行ってもよく、また焼鈍処理後に調質圧延を加えてもよい。この方法では、最終的な圧下率として２０～９０％の範囲で圧延接合される。

なお、冷間圧延接合法で製造する場合、上記圧下率を考慮して、原板の厚みは以下のように設定することが好ましい。
すなわち、第１金属層１０の厚みは、０．０１２５ｍｍ～６ｍｍ、好ましくは０．０５６ｍｍ～５ｍｍ、より好ましくは０．０６３ｍｍ～４ｍｍである。
また、第２金属層２０の厚みは、０．０６３ｍｍ～２５ｍｍ、好ましくは０．１３ｍｍ～１７ｍｍ、より好ましくは０．２５ｍｍ～１１ｍｍである。

次に、温間圧延接合法では、同様に第１金属層１０と第２金属層２０の接合面にブラシ研磨などを施した後、両者を２００～５００℃に加熱して温間圧延し、接合する。この方法では、最終的な圧下率１５～４０％程度で圧延接合される。

温間圧延接合法で製造する場合、上記圧下率を考慮して、原板の厚みは以下のように設定することが好ましい。
すなわち、第１金属層１０の厚みは、０．０１２ｍｍ～１ｍｍ、好ましくは０．０５３ｍｍ～０．８３ｍｍ、より好ましくは０．０５９ｍｍ～０．０６７ｍｍである。
また、第２金属層２０の厚みは、０．０５９ｍｍ～４．２ｍｍ、好ましくは０．１９ｍｍ～２．８ｍｍ、より好ましくは０．２４ｍｍ～１．８ｍｍである。

さらに、表面活性化接合法について説明する。なお、圧延接合体１の表面のうねりを抑制できる圧延接合方法としては、この表面活性化接合法がより好ましい。
以下、表面活性化接合法について、（Ａ）上記した第１金属層１０及び第２金属層２０の互いの接合面を表面処理する工程、（Ｂ）表面処理した表面同士を所定の圧下率で圧接して接合する工程、（Ｃ）所定の温度環境下でバッチ焼鈍又は連続焼鈍を行う工程、の順に説明する。

（Ａ）上記した第１金属層１０及び第２金属層２０の互いの接合面を表面処理する工程としては、例えばスパッタエッチングが好適である。このスパッタエッチング処理は、例えば次のようにして行われる。
すなわち、まず幅１００ｍｍ～６００ｍｍ程度の長尺コイルとして第１金属層１０となる第１金属板及び第２金属層２０となる第２金属板を用意し、この第１金属板及び第２金属板をそれぞれアース接地した一方の電極とする。

そして、絶縁支持された他の電極との間に１ＭＨｚ～５０ＭＨｚの交流を印加してグロー放電を発生させて、このグロー放電によって生じたプラズマ中に露出される電極の面積を他の電極の面積の１／３以下としてスパッタエッチング処理を行う。なおスパッタエッチング処理中は、アース接地した電極が冷却ロールの形をとっており部材の温度上昇を防いでいる。

このスパッタエッチング処理では、真空下で金属板の接合する面を不活性ガスによりスパッタすることにより、表面の吸着物を除去するとともにこの表面の酸化物層の一部又は全部を除去する。この不活性ガスとしては、例えばアルゴン、ネオン、キセノン、クリプトン等や、これらを少なくとも１種類含む混合気体を適用してもよい。

また、スパッタエッチングの処理条件は、金属板の種類等に応じて適宜調整可能であるが、例えば真空下で１００Ｗ～１０ｋＷのプラズマ出力、ライン速度０．５ｍ／分～３０ｍ／分程度で行ってもよい。このときの好ましい真空度としては、例えば１×１０^－５Ｐａ～１０Ｐａ程度が例示できる。

次に（Ｂ）表面処理した表面同士を所定の圧下率で圧延して接合する工程について説明する。
上記したようなスパッタエッチングを経た第１金属板及び第２金属板の表面同士の圧延は、例えばロール圧延によって行うことができる。このロール圧延の圧延線荷重は、特に限定されないが、例えば０．１ｔｆ／ｃｍ～１０ｔｆ／ｃｍの範囲に設定して行ってもよい。例えば圧延ロールのロール直径が１００ｍｍ～２５０ｍｍのとき、ロール圧延の圧延線荷重は、より好ましくは、０．１ｔｆ／ｃｍ～３ｔｆ／ｃｍであり、さらに好ましくは０．３ｔｆ／ｃｍ～１．８ｔｆ／ｃｍである。
なおロール圧延による接合は、板表面への酸素の再吸着を防止するなどの観点から、非酸化雰囲気中、例えば真空中やＡｒ等の不活性ガス雰囲気中で行うことが好ましい。

また、第１金属板及び第２金属板の表面同士の圧延における所定の圧下率としては、圧延接合体１の用途に応じて種々設定できるが、例えば本実施形態では、圧延接合体１の圧下率として２５％以下、好ましくは１５％以下、さらに好ましくは１０％以下、などの条件が例示できる。
表面活性化接合法によれば、圧延接合過程でのうねりの発生が少ないため、圧延接合体１の接合方法として好適である。

また、他の圧下率の例としては、第２金属板の圧下率については、圧延接合体１の用途に応じて種々設定できるが、うねりを抑制するためには０％に近いほど好ましい。一方で、第１金属板と第２金属板の接合力と両立させる上で、例えば第２金属板がアルミニウム合金板の場合には５％以上１８％以下であることが例示できる。
一方で第１金属板の圧下率の下限については、うねりを抑制するためには０％に近いほど好ましい。一方で、第１金属板と第２金属板の接合力を向上させる上では、好ましくは０．５％以上であり、より好ましくは２％以上であることが例示できる。また、第１金属板の圧下率の上限については、好ましくは１０％以下であり、より好ましくは８％以下であることが例示できる。

上記圧下率を考慮して、表面活性化接合法における原板の厚みは、以下のように設定することが好ましい。
すなわち、第１金属層１０の厚みは、０．０１ｍｍ～０．８ｍｍ、好ましくは０．０４５ｍｍ～０．６７ｍｍ、より好ましくは０．０５ｍｍ～０．０５３ｍｍである。
また、第２金属層２０の厚みは、０．０５ｍｍ～３．３ｍｍ、好ましくは０．１ｍｍ～２．３ｍｍ、より好ましくは０．２ｍｍ～１．５ｍｍである。

次に、（Ｃ）所定の温度環境下でバッチ焼鈍又は連続焼鈍を行う工程について説明する。
上記した圧延接合によって得られた圧延接合体１は、必要に応じて、さらに熱処理を行ってもよい。この熱処理によって、第１金属層１０と第２金属層２０との界面のひずみが除去され、そして界面の密着性をさらに向上させることができる。また、例えば第２金属層２０がアルミニウム合金層である場合には焼鈍を兼ねることができるため、この熱処理を適宜「焼鈍」とも称している。

かような熱処理（焼鈍）温度は、例えばステンレス層とアルミニウム合金層からなる場合、バッチ焼鈍の場合は例えば２００℃～３７０℃、連続焼鈍の場合は例えば３００～８００℃に圧延接合体１の温度を加熱する条件などが例示できる。この熱処理では、第２金属層２０がアルミニウム合金層の場合、第１金属層１０（例えばステンレス層）に含まれる金属元素（例えばステンレス層の場合はＦｅ、Ｃｒ、Ｎｉ）が第２金属層２０に熱拡散する。なお、第１金属層１０に含まれる金属元素と、第２金属層２０に含まれる金属元素とを、相互に熱拡散させてもよい。

なお、熱処理（焼鈍）の時間は、バッチか又は連続かといった形式や圧延接合体１のサイズに応じて適宜設定することができる。一例として、バッチ処理の場合には、圧延接合体１が上記した目的の温度になってから０．５～１０時間だけ均熱保持してもよい。一方で連続処理の場合には、圧延接合体１が上記した目的の温度になってから２０秒～５分間だけ均熱保持してもよい。

以上においては、圧延接合体が第１金属層と第２金属層との２層構成である場合を例として本実施形態の圧延接合体の製造方法を説明した。なお、圧延接合体が第１金属層と第２金属層との間に中間金属層を有する３層構成であっても、上記と同様に製造することが可能である。その場合、まず第１金属層と中間金属層を接合した後に、第２金属層を接合してもよいし、まず中間金属層と第２金属層とを接合した後に、第１金属層を接合してもよい。また、第１金属層、中間金属層、第２金属層を同時に接合する方法であっても構わない。

本実施形態の圧延接合体１の製造方法においては特に、第１金属板及び第２金属板を接合した後に、さらに以下の「形状修正工程」及び「通板工程」を経ることが好ましい。なお、この「形状修正工程」及び「通板工程」は、第１金属板及び第２金属板の接合方法が、冷間圧延接合法、温間圧延接合法、表面活性化接合法のいずれの場合であっても、好ましく適用できる。

まず「形状修正工程」に関して説明する。上記した圧延接合によって得られた圧延接合体１は、異種金属間の特性の違いなどに起因して加工後で反りが発生することがある。よって、この反りを矯正するため、例えばテンションレベラーとも称されるラインを通板させることが行われる。
より具体的には、圧延接合によって得られた圧延接合体１を、例えばＲＤ方向に関して所定の張力をかけながらＲＤ方向に並んだ矯正用ロールと接触させながら通板させる。

このとき、圧延接合体１が矯正用ロールと接触して通板する際には、上記圧延接合で発生した反りの向きとは反対向きに圧延接合体１が反るように矯正用ロール上を通板させ、さらに次のロールでは上記圧延接合で発生した反りの向きに圧延接合体１が反るように矯正用ロール上を通板させる。このように連続的に、圧延接合体１の反りを反転させることを繰り返すことで、上記した圧延接合体１の反りが矯正される。
なお、形状修正工程を経た圧延接合体は、通常はコイル状に巻き取られる。

次に、「通板工程」について、図３を参照しつつ説明する。図３は、上記した形状修正の後に行われる、通板工程を含む工程の一例としての巻き替え工程を示す模式図である。

形状修正後の圧延接合体は、上記のとおり、通常はコイル状に巻かれて保管される。そして出荷前に、搬入先の製造ラインに応じて、コイル状の圧延接合体を巻き替えたり、場合によっては圧延接合体を切断して切り出す必要などが生じる。また、搬入先の製造ラインに応じて、例えばコイルの芯の種類や径を変更する必要が生じることもある。
このような目的で行われる、形状修正工程に続く後工程では、図３に示した巻き替え工程のように、単数あるいは複数のロールの間を通板する「通板工程」を含んでいる。本実施形態においては以下、巻き替え工程を例に説明する。

この巻き替え工程においては、図３に示すとおり、コイル状圧延接合体２から帯状の圧延接合体１が引き出され、１ｓｔロール３１、２ｎｄロール３２および３ｒｄロール３３を備えた通板設備を介して所望のコイル径としたコイル状圧延接合体３に巻き替えられる。なお図３の模式図では、巻き替え工程のロール数は上記３本としたが、これに限られるものではなく、通板設備の大きさによってはロール数を変更してもよい。

本実施形態の巻き替え工程において、少なくともコイル状圧延接合体３となる巻き取り直前のロール（図３においては３ｒｄロール３３）は、外径が２００ｍｍ以上のものであることが好ましい。なお、前記の外径の上限は、通板設備の大きさやロール軸間距離で規定される。また好適には全てのロールの外径を２００ｍｍ以上としてもよい。

また、コイル状圧延接合体２から引き出された圧延接合体１が最初のロール（図３においては１ｓｔロール３１）に接触する面は、圧延接合体を筐体とした場合に外観とならない面（図３においては第２金属層２０側）であることが好ましい。次いで、第１金属層１０側が２ｎｄロール３２に接触し、さらに第２金属層２０側が３ｒｄロール３３に接触するように通板される。

このように本実施形態では、上記した形状修正工程後の通板工程において、圧延接合体１のうちの第２金属層２０の表面を最初に１ｓｔロール３１に接触させたり、使用するロールのうち少なくとも工程終端側（巻き取り直前）のロールの外径を２００ｍｍ以上とすることを特徴とする。
これにより、通板中に新たなうねりが生じることが抑制され、形状修正の工程後の第１金属層１０の表面における算術平均うねり（Ｗａ_１）を０．０１μｍ～０．９６μｍで最大高さうねり（Ｗｚ_１）を０．２μｍ～５．０μｍに維持した状態で通板することが出来る。

以上により、本実施形態の圧延接合体１を得ることができる。得られた圧延接合体１は、スマートフォンやノートＰＣなどのモバイル電子機器、ＰＣなとの各種電子機器、自動車等の輸送機器用電子部材、及び家電用電子部材などに適用されるカバー、筐体、ケースに用いることができる。さらには、得られた圧延接合体は、各種の補強部材、放熱・電磁波シールド等の機能性部材としても利用することができる。

＜実施例＞
以下に実施例を挙げて本発明について具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

＜実施例１＞
表面活性化接合法によりステンレス板とアルミニウム合金板との圧延接合体（厚み：０．９６ｍｍ）を準備した。まず、第１金属層１０となる金属板として厚み０．２５ｍｍのステンレス板（ＳＵＳ３０４）を用い、第２金属層２０として厚み０．８ｍｍのアルミニウム合金板（Ａ５０５２）を用いた。ＳＵＳ３０４とＡ５０５２に対してスパッタエッチング処理を施した。ＳＵＳ３０４についてのスパッタエッチングは、０．１Ｐａ下で、プラズマ出力７００Ｗ、１３分間の条件にて実施し、Ａ５０５２についてのスパッタエッチングは、０．１Ｐａ下で、プラズマ出力７００Ｗ、１３分間の条件にて実施した。

スパッタエッチング処理後のＳＵＳ３０４とＡ５０５２を、常温で、圧延ロール径１３０～１８０ｍｍ、圧延線荷重１．９ｔｆ／ｃｍ～４．０ｔｆ／ｃｍの加圧力にてロール圧接により接合して、ＳＵＳ３０４とＡ５０５２の圧延接合体を得た。この圧延接合体に対し、３００℃、２時間の条件でバッチ焼鈍を行った。
得られた圧延接合体において、ステンレス層の厚みは０．２４ｍｍ、アルミニウム合金層の厚みは０．７２ｍｍであった。

続いて、圧延接合体の反りを除去するために、テンションレベラーを用いて圧延接合体に形状修正を施し、スリッターでＲＤ方向と平行に２条に切断した後、圧延接合体をコイル状に巻き取った。

図４に示すように、圧延接合体から５０ｍｍ×１００ｍｍの板をサンプルとして切り出し、アルミニウム合金板側の任意の５箇所（ｎ６～ｎ１０）において、触針式粗度計（東京精密製、ｓｕｒｆｃｏｍ１４００Ｄ－３ＤＦ）を用いてうねり曲線を得た。測定方向は、圧延（ＲＤ）方向とした。

また、図示は省略するが、ステンレス板１０側についても、上記と同様に任意の５箇所（ｎ１～ｎ５）において触針式粗度計（東京精密製、ｓｕｒｆｃｏｍ１４００Ｄ－３ＤＦ）を用いて測定した測定曲線から順次カットオフ値でフィルタリングして断面曲線やうねり曲線を得た。

なお、触針式粗度計による測定条件は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１に準拠して、以下のとおりとした。
ピックアップ ：標準ピックアップ
測定種別 ：ろ波中心線うねり測定
測定長さ ：４０．０ｍｍ
カットオフ波長：２．５～２５ｍｍ
測定速度 ：０．３ｍｍ／ｓ
カットオフ種別：ガウシアン
傾斜補正 ：最小二乗曲線補正
実施例１における触針式粗度計により得られた測定結果を図５（ａ）に示す。

＜実施例２＞
圧延接合体をスリッターでＲＤ方向と平行に２条に切断した後、外径２００ｍｍのロールを備えた巻き替え装置を用いて、コイル状の圧延接合体から別コイルへの巻き替えを行った。その際、アルミニウム合金側を最初のロールに接触させた。その他は、実施例１と同様にしてサンプルを得た。
この実施例２における触針式粗度計により得られた測定結果を図５（ａ）に示す。

＜実施例３＞
形状修正の後に、シャーリング装置へ通板し、圧延接合体をＲＤ方向へ３００ｍｍ毎にシート状に切断した他は、実施例１と同様にしてサンプルを得た。
上記シャーリング装置は外径５０ｍｍのロールを複数備え、終端側のロールのみ外径２００ｍｍであった。
この実施例３における触針式粗度計により得られた測定結果を図５（ａ）に示す。

＜実施例４＞
冷間圧延接合方法を用いてステンレス板とアルミニウム合金板との圧延接合体（厚み：１．００ｍｍ）を準備した。ステンレス層の厚みは０．２９ｍｍ、アルミニウム合金層の厚みは０．７３ｍｍであった。この圧延接合体から５０ｍｍ×１００ｍｍの板をサンプルとして切り出し、実施例１と同様の方法で、触針式粗度計による測定によりうねり曲線を得た。
この実施例４における触針式粗度計により得られた測定結果を図５（ａ）に示す。

＜実施例５＞
冷間圧延接合方法を用いてステンレス板とアルミニウム合金板との圧延接合体（厚み：０．６ｍｍ）を準備した。ステンレス層の厚みは０．１６ｍｍ、アルミニウム合金層の厚みは０．４４ｍｍであった。この圧延接合体から５０ｍｍ×１００ｍｍの板をサンプルとして切り出し、実施例１と同様の方法で、触針式粗度計による測定によりうねり曲線を得た。
この実施例５における触針式粗度計により得られた測定結果を図５（ｂ）に示す。

＜実施例６＞
冷間圧延接合方法を用いてステンレス板とアルミニウム合金板との圧延接合体（厚み：０．５５ｍｍ）を準備した。ステンレス層の厚みは０．１１ｍｍ、アルミニウム合金層の厚みは０．４２ｍｍであった。この圧延接合体から５０ｍｍ×１００ｍｍの板をサンプルとして切り出し、実施例１と同様の方法で、触針式粗度計による測定によりうねり曲線を得た。
この実施例６における触針式粗度計により得られた測定結果を図５（ｂ）に示す。

＜実施例７＞
冷間圧延接合方法を用いてステンレス板とアルミニウム合金板との圧延接合体（厚み：０．４ｍｍ）を準備した。ステンレス層の厚みは０．２ｍｍ、アルミニウム合金層の厚みは０．２ｍｍであった。この圧延接合体から５０ｍｍ×１００ｍｍの板をサンプルとして切り出し、実施例１と同様の方法で、触針式粗度計による測定によりうねり曲線を得た。
この実施例７における触針式粗度計により得られた測定結果を図５（ｂ）に示す。

＜実施例８＞
温間圧延接合法を用いてステンレス板とアルミニウム板（Ａ１１００）との圧延接合体（厚み：１．０ｍｍ）を準備した。ステンレス層の厚みは０．２７ｍｍ、アルミニウム層の厚みは０．７３ｍｍであった。この圧延接合体から５０ｍｍ×１００ｍｍの板をサンプルとして切り出し、実施例１と同様の方法で、触針式粗度計による測定によりうねり曲線を得た。
この実施例８における触針式粗度計により得られた測定結果を図５（ｂ）に示す。

＜比較例１＞
圧延接合体をスリッターでＲＤ方向と平行に２条に切断した後、外径５０ｍｍのロールを備えた巻き替え装置を用いて、コイル状の圧延接合体から別コイルへの巻き替えを行った。その際、ステンレス側を最初のロールに接触させた。その他は、実施例２と同様にしてサンプルを得た。
この比較例１における触針式粗度計により得られた測定結果を図６に示す。

＜鏡面研磨前の外観評価＞
実施例１～８及び比較例１におけるサンプルの各々について、目視で確認できるうねりの状態を、以下のように評価した。
（評価内容）
◎・・・視認できるうねりが極めて少なく、実用に好適である。
○・・・視認できるうねりが少なく、実用に好適である。
△・・・視認できるうねりがやや多いものの、実用可能である。
×・・・視認できるうねりが多く、実用に適さない。
以上の実施例１～８及び比較例１で測定した鏡面研磨前のうねり曲線より得られる各数値を表１に示す。

＜鏡面研磨前の写像性評価＞
図１０に示すような面歪パターン測定装置（装置名：ＳｕｒｆＲｉＤＹ－ｋｉｔ、ＪＦＥテクノリサーチ製）を用い、実施例１、２、４、８及び比較例１における各サンプルのステンレス全面に対して圧延方向の傾斜角分布を測定した。なお、各サンプルのサイズは２５ｍｍ×１００ｍｍ～５０ｍｍ×１００ｍｍとした。得られた傾斜角分布を基に、サンプル表面内の１８００ｍｍ^２以上５０００ｍｍ^２以下の任意の範囲について曲率分布へ変換し、曲率分布の標準偏差、最大値、最小値、最大値と最小値を差分した絶対値及び曲率分布図を求めた。なお、実施例２、４及び比較例１については表面の鏡面性が低いことから傾斜角分布の測定が困難であったため、ミシン油を塗布した上で傾斜角分布測定を実施した。

なお、傾斜角分布の測定条件は以下のとおりとした。
＜全体観察条件＞
パターンＰの投影幅Ｗｐ：４８０ｍｍ
スクリーン―サンプル距離Ｄｓｓ：７４０ｍｍ
サンプル―カメラ距離Ｄｓｃ：７４０ｍｍ
カメラ高さＨｃ：２１５ｍｍ
カメラ中央視野幅Ｗｃ（不図示）：１２５ｍｍ
＜カメラ観察条件＞
カメラ：モノクロＣＣＤ
レンズ：ｆ＝２８ｍｍ、Ｆ２２
撮像周期：３０ｆｐｓ

また、曲率分布への解析方法は以下に示す。
まず、各サンプル表面の傾斜角分布から下記の変換・表示条件を用いて曲率分布Ａを算出した。次に上記曲率分布Ａを±６０画素の範囲で平滑化し、曲率分布Ｂを作成した。そして、曲率分布Ａから曲率分布Ｂを差分することで材料表面の低周波成分を除去した曲率分布Ｃを作成した。本曲率分布Ｃより写像性を評価する。
＜変換・表示条件＞
面歪：ｇｒａ／曲率
拡大率：８５％
微分幅：１ｍｍ
移動平均幅：±１画素
表示ゲイン：８
ネガ／ポジ：ポジ
以上の実施例１～８及び比較例１で測定した鏡面研磨前の実施例１、２、４、８、比較例１の写像性評価を表１に示す。また、曲率分布図を図７に示す。

上記表１及び図７に示すとおり、本実施形態における圧延接合体は、鏡面研磨前においてもうねりが小さく、優れた写像性を示した。このことは圧延接合体の表面のゆがみが小さいことを意味し、外観性に優れていることを示す。
一方で、比較例１に係る圧延接合体は、鏡面研磨前における写像性評価において、表１に示されるように、曲率分布の最大値と最小値の絶対値（|最大値-最小値|）の値が４０００（μrad/mm)以上となり、外観性に課題が残されていた。
なお上記した実施形態と各実施例は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。

＜鏡面研磨後のうねり＞
上記鏡面研磨を施したサンプルのうち、実施例１～４、６及び８、並びに比較例１について、実施例１と同様にして触針式粗度計により断面曲線及びうねり曲線を得た。これらを図８（ａ）及び図８（ｂ）に示す。また、そこから得られる各数値を表２に示す。
なお、算術平均粗さ（Ｒａ_１）及び最大高さ粗さ（Ｒｚ）を求める際には、触針式粗度計による測定条件を、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１に準拠して、以下のとおりとした。
ピックアップ ：標準ピックアップ
測定種別 ：粗さ測定
測定長さ ：０．４ｍｍ
カットオフ値
λｓ：２．５μｍ
λｃ：０．０８ｍｍ
測定速度 ：０．３ｍｍ／ｓ
カットオフ種別：ガウシアン
傾斜補正 ：最小二乗曲線補正

＜鏡面研磨後の外観評価＞
実施例１、２、４、６及び比較例１におけるサンプルを各々、ダイヤモンドスラリーによるバフ研磨により鏡面研磨を施した後に、各々光源を写し、その写り具合及びゆがみ具合を目視で確認して、以下のように評価した。

（評価内容）
◎・・・像のゆがみが極めて少なく、実用に好適である。
○・・・像のゆがみが少なく、実用に好適である。
△・・・像のゆがみがやや多いものの、実用可能である。
×・・・像のゆがみが多く、実用に適さない。
測定した鏡面研磨後のうねり曲線より得られる各数値及び鏡面研磨後の粗度を表２に示す。

＜鏡面研磨後の写像性評価＞
上記鏡面研磨後の実施例１、２、３、４、６、８及び比較例１における各サンプルのステンレス全面に対して、鏡面研磨前の実施例１と同様に面歪パターン測定装置（装置名：ＳｕｒｆＲｉＤＹ－ｋｉｔ、ＪＦＥテクノリサーチ製）を用いて圧延方向の傾斜角分布を測定した。なお、各サンプルのサイズは５０ｍｍ×１００ｍｍとした。得られた傾斜角分布を基に、サンプル表面内の１８００ｍｍ^２以上５０００ｍｍ^２以下の任意の範囲について、鏡面研磨前の実施例１と同様の方法で曲率分布へ変換し、曲率分布の標準偏差、最大値、最小値、最大値と最小値を差分した絶対値及び曲率分布図を求めた。測定した鏡面研磨後の実施例１、２、３、４、６、８、比較例１の写像性評価を表２に示す。また、曲率分布図を図９に示す。

表２及び図９に示すとおり、本実施形態における圧延接合体は、鏡面研磨後においてもうねりが小さく、優れた写像性を示した。このことは圧延接合体の表面のゆがみが小さいことを意味し、外観性に優れていることを示す
一方で、比較例１に係る圧延接合体は、鏡面研磨後における写像性評価において、表２に示されるように、曲率分布の最大値と最小値の絶対値（|最大値－最小値|）の値が３０００（μrad/mm)以上となり、外観性に課題が残されていた。
なお上記した実施形態と各実施例は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。

＜実施例９＞
引き続き、本実施形態の圧延接合体を用いて、電子機器用筐体に加工した実施例を以下に具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
実施例２で得られた圧延接合体を用いて、ステンレス層が外側、アルミニウム合金層が内側となるように、縦１５０ｍｍ×横７５ｍｍ、深さ１０ｍｍで深絞り加工を行った。次に外側のステンレス層を鏡面研磨して電子機器用筐体を作製した。

＜実施例１０＞
実施例２で得られた圧延接合体を用いて、ステンレス層が外側、アルミニウム合金層が内側となるように、縦１５０ｍｍ×横７５ｍｍ、深さ１０ｍｍで深絞り加工を行った。
次に、電子機器用筐体内部の実装スペースを確保する目的で、内側のアルミニウム合金層を研削加工した後、筐体の内部形状を公知の手法で樹脂成形した。
その後、外側のステンレス層を鏡面研磨し、ＰＶＤ加飾によって銀色に加飾された電子機器用筐体を作製した。

＜電子機器用筐体のうねり＞
実施例９、１０で得られた電子機器用筐体背面の平面部（５０ｍｍ×１００ｍｍ）について、鏡面研磨前の実施例１と同様に触針式粗度計により断面曲線及びうねり曲線を得た。これらを図１１に示す。また、そこから得られる各数値を表３に示す。

＜電子機器用筐体の粗度＞
また、鏡面研磨後の実施例１と同様に、触針式粗度計を用いて、実施例９、１０における上記平面部の算術平均粗さ（Ｒａ_１）及び最大高さ粗さ（Ｒｚ）を求めた。また、そこから得られる各数値を表３に示す。

＜電子機器用筐体の写像性＞
さらに鏡面研磨前の実施例１と同様に面歪パターン測定装置（装置名：ＳｕｒｆＲｉＤＹ－ｋｉｔ、ＪＦＥテクノリサーチ製）を用い、実施例９、１０における上記平面部全面に対して電子機器用筐体の長手方向の傾斜角分布を測定した。得られた傾斜角分布を基に、上記平面部内における１８００ｍｍ^２以上５０００ｍｍ^２以下の任意の範囲について、鏡面研磨前の実施例１と同様の方法で曲率分布へ変換し、曲率分布の標準偏差、最大値、最小値、最大値と最小値を差分した絶対値及び曲率分布図を求めた。なお、ここで長手方向の傾斜角分布を測定した理由としては、圧延接合体の圧延方向と電子機器用筐体の長手方向が同じであったためである。よって、圧延接合体を電子機器用筐体へ加工した際の圧延方向に合わせて、写像性評価を実施することが望ましい。また、そこから得られる各数値を表３に示す。また、曲率分布図を図１２に示す。

表３、図１１及び図１２に示すとおり、本実施形態における電子器筐体はうねりが小さく、優れた写像性を示した。このことは圧延接合体の表面のゆがみが小さいことを意味し、外観性に優れていることを示す。

＜実施例１１＞
以下に、圧延接合体を構成する金属の種類を変更した場合における実施例を挙げて本発明について具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
表面活性化接合法により純チタン板とアルミニウム合金板との圧延接合体（厚み：０．８８ｍｍ）を準備した。まず、第１金属層１０となる金属板として厚み０．２ｍｍの純チタン板（ＴＰ２７０）を用い、第２金属層２０として厚み０．８ｍｍのアルミニウム合金板（Ａ５０５２）を用いた。ＴＰ２７０とＡ５０５２に対してスパッタエッチング処理を施した。ＴＰ２７０についてのスパッタエッチングは、０．１Ｐａ下で、プラズマ出力７００Ｗ、１３分間の条件にて実施し、Ａ５０５２についてのスパッタエッチングは、０．１Ｐａ下で、プラズマ出力７００Ｗ、１３分間の条件にて実施した。

スパッタエッチング処理後のＴＰ２７０とＡ５０５２を、常温で、圧延ロール径１３０～１８０ｍｍ、圧延線荷重１．９ｔｆ／ｃｍ～４．０ｔｆ／ｃｍの加圧力にてロール圧接により接合して、ＴＰ２７０とＡ５０５２の圧延接合体を得た。この圧延接合体に対し、３００℃、１時間の条件でバッチ焼鈍を行った。
得られた圧延接合体において、純チタン層の厚みは０．１８ｍｍ、アルミニウム合金層の厚みは０．７０ｍｍであった。

＜純チタンとアルミニウム合金から成る圧延接合体のうねり＞
実施例１１で得られた圧延接合体を５０ｍｍ×１００ｍｍに切り出し、鏡面研磨前の実施例１と同様に触針式粗度計により断面曲線及びうねり曲線を得た。これらを図１３に示す。また、そこから得られる各数値を表４に示す。

＜実施例１２＞
引き続き、圧延接合体が３層構成である場合の実施例を用いて本発明を説明するが、本発明は以下に限定されるものではない。
表面活性化接合法によりステンレスと純アルミニウム板から構成される３層の圧延接合体（厚み：０．３ｍｍ）を準備した。まず、第１金属層１１１となる金属板として厚み０．０５ｍｍの純アルミニウム板（１Ｎ３０）を用い、中間金属層１１２として厚み０．２ｍｍのステンレス板（ＳＵＳ３０４）を用い、第２金属層１１３として厚み０．０５ｍｍの純アルミニウム板（１Ｎ３０）を用いた。
第１金属層となる１Ｎ３０と中間金属層となるＳＵＳ３０４に対してスパッタエッチング処理を施した。ＳＵＳ３０４についてのスパッタエッチングは、０．１Ｐａ下で、プラズマ出力７００Ｗ、１３分間の条件にて実施し、１Ｎ３０についてのスパッタエッチングは、０．１Ｐａ下で、プラズマ出力７００Ｗ、１３分間の条件にて実施した。

スパッタエッチング処理後の１Ｎ３０とＳＵＳ３０４を、常温で、圧延ロール径１３０～１８０ｍｍ、圧延線荷重１．９ｔｆ／ｃｍ～４．０ｔｆ／ｃｍの加圧力にてロール圧接により接合して、１Ｎ３０とＳＵＳ３０４の２層構成の圧延接合体を得た。

次に、前記２層構成の圧延接合体のＳＵＳ３０４面と、第２金属層となる１Ｎ３０の接合する面に対してスパッタエッチング処理を施した。前記２層構成の圧延接合体のＳＵＳ３０４についてのスパッタエッチングは、０．１Ｐａ下で、プラズマ出力７００Ｗ、１３分間の条件にて実施した。また、１Ｎ３０についてのスパッタエッチングは、０．１Ｐａ下で、プラズマ出力７００Ｗ、１３分間の条件にて実施した。

スパッタエッチング処理後の前記２層構成の圧延接合体のＳＵＳ３０４面と、第２金属層となる１Ｎ３０面とを重ね合わせ、常温で圧延ロール径１３０～１８０ｍｍ、圧延線荷重１．９ｔｆ／ｃｍ～４．０ｔｆ／ｃｍの加圧力にてロール圧接により接合して、第１金属層が１Ｎ３０となり、中間金属層がＳＵＳ３０４となり、第２金属層が１Ｎ３０となる３層構成の圧延接合体を得た。この圧延接合体に対し、２５０℃、１時間の条件でバッチ焼鈍を行った。
得られた圧延接合体において、第１金属層１Ｎ３０の厚みは０．０５ｍｍ、中間金属層ＳＵＳ３０４の厚みは０．２ｍｍ、第２金属層１Ｎ３０の厚みは０．０５ｍｍであった。

＜３層構成の圧延接合体のうねり＞
実施例１２で得られた３層構成の圧延接合体を５０ｍｍ×１００ｍｍに切り出し、鏡面研磨前の実施例１と同様に触針式粗度計により、第１金属層１Ｎ３０と第２金属層１Ｎ３０について断面曲線及びうねり曲線を得た。これらを図１４に示す。また、そこから得られる各数値を表５に示す。

以上説明した本発明の実施形態および実施例によれば、外面側における表面の「うねり」を抑制した圧延接合体を提供することができ、例えば美しい金属光沢及び写像性を有する電子機器の筐体として好適に応用することができる。
なお上記した実施形態と各実施例は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で追加の変形や切削、加飾が可能である。

本発明の圧延接合体は、例えばモバイル電子機器の筐体などに用いられることで優れた外観性と放熱性などを示し、電子機器を用いる幅広い分野の産業への適用が可能である。

１ 圧延接合体
２ コイル状圧延接合体
３ コイル状圧延接合体
１０ 第１金属層
２０ 第２金属層
１１０ 圧延接合体
１１１ 第１金属層
１１２ 中間金属層
１１３ 第２金属層
７１ ＴＶカメラ
７２ プロジェクタ
７３ サンプル
７４ スクリーン
８ 電子機器用筐体
８０ 電子機器用筐体背面
８１ 電子機器用筐体側面
Ａ 電子機器用筐体背面の平面部

Claims (12)

1. 第１金属層と第２金属層とが圧延接合された後に、少なくとも、複数のロールの間を通板させて所望のコイル径又は芯に巻き替える巻き替え工程、又は、複数のロールの間を通板させて切断する切断工程、のいずれかを有する通板工程を経た後の圧延接合体であって、
   前記第１金属層の表面における算術平均うねり（Ｗａ１）が０．０１μｍ～０．９６μｍ、最大高さうねり（Ｗｚ１）が０．２μｍ～５．０μｍであり、
   前記第１金属層および第２金属層がそれぞれ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｃｕ又はこれらのいずれかを基とする合金からなり（ただし前記第１金属層および第２金属層が同一金属の場合を除く）、
   前記算術平均うねり（Ｗａ１）及び最大高さうねり（Ｗｚ１）は、周期が２．５ｍｍ未満の波長成分をカットオフしたうねり曲線に基づいて得られたものである、ことを特徴とする圧延接合体。
2. 第１金属層と第２金属層とが圧延接合された後に、少なくとも、複数のロールの間を通板させて所望のコイル径又は芯に巻き替える巻き替え工程、又は、複数のロールの間を通板させて切断する切断工程、のいずれかを有する通板工程を経た後の圧延接合体であって、
   前記第１金属層の表面を、算術平均粗さ（Ｒａ１）が１ｎｍ～３０ｎｍまで鏡面研磨した時の、算術平均うねり（Ｗａ１）が０．０１μｍ～０．９６μｍであり、最大高さうねり（Ｗｚ１）が０．２μｍ～５．０μｍであり、
   前記第１金属層および第２金属層がそれぞれ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｃｕ又はこれらのいずれかを基とする合金からなり（ただし前記第１金属層および第２金属層が同一金属の場合を除く）、
   前記算術平均うねり（Ｗａ１）及び最大高さうねり（Ｗｚ１）は、周期が２．５ｍｍ未満の波長成分をカットオフしたうねり曲線に基づいて得られたものである、ことを特徴とする圧延接合体。
3. 第１金属層、第２金属層、及び前記第１金属層と第２金属層の間の中間金属層、とが圧延接合された後に、少なくとも、複数のロールの間を通板させて所望のコイル径又は芯に巻き替える巻き替え工程、又は、複数のロールの間を通板させて切断する切断工程、のいずれかを有する通板工程を経た後の圧延接合体であって、
   前記第１金属層の表面における算術平均うねり（Ｗａ１）が０．０１μｍ～０．９６μｍ、最大高さうねり（Ｗｚ１）が０．２μｍ～５．０μｍであり、
   前記算術平均うねり（Ｗａ１）及び最大高さうねり（Ｗｚ１）は、周期が２．５ｍｍ未満の波長成分をカットオフしたうねり曲線に基づいて得られたものであり、
   第１金属層および第２金属層がそれぞれ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｃｕ又はこれらのいずれかを基とする合金からなり、
   前記中間金属層は、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｃｕ又はこれらのいずれかを基とする合金からなる（ただし前記中間層が前記第１金属層又は第２金属層と同一金属の場合を除く）、
   ことを特徴とする圧延接合体。
4. 前記第２金属層の表面における算術平均うねり（Ｗａ２）が０．０１μｍ～１．０μｍ、最大高さうねり（Ｗｚ２）が０．２μｍ～６．０μｍである請求項１～３のいずれか一項に記載の圧延接合体。
5. 前記第１金属層の表面における算術平均うねり（Ｗａ１）は、前記第２金属層の表面における算術平均うねり（Ｗａ２）よりも小さい請求項１～４のいずれか一項に記載の圧延接合体。
6. 前記第１金属層の表面における最大高さうねり（Ｗｚ１）は、前記第２金属層の表面における最大高さうねり（Ｗｚ２）よりも小さい請求項１～５のいずれか一項に記載の圧延接合体。
7. 前記第１金属層が電子機器用筐体の外面側に用いられ、
   前記第２金属層が前記電子機器用筐体の内面側に用いられる請求項１～６のいずれか一項に記載の圧延接合体。
8. 前記第１金属層が、ＳＵＳ、又はＴｉ、Ｎｉ若しくはこれらのいずれかを基とする合金からなる請求項１～７のいずれか一項に記載の圧延接合体。
9. 請求項１～８いずれか一項に記載の圧延接合体からなり、
   前記第１金属層を外面側、
   前記第２金属層を内面側とした電子機器用筐体。
10. 外面側表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が３０ｎｍ以下である請求項９に記載の電子機器用筐体。
11. 第１金属層と、第２金属層とを圧延線荷重１．９ｔｆ／ｃｍ～４．０ｔｆ／ｃｍの加圧力で接合した後に２００℃～８００℃に加熱する圧延接合工程と、
    前記圧延接合工程の後、前記圧延接合工程において生じた異種金属間の違いに基づく反りを矯正用ロールを用いて形状修正する工程と、
    前記形状修正後の通板工程として、少なくとも、複数のロールの間を通板させて所望のコイル径又は芯に巻き替える巻き替え工程、又は、複数のロールの間を通板させて切断する切断工程、のいずれかを有する通板工程を含み、
    前記圧延接合工程において、前記第１金属層および第２金属層がそれぞれ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｃｕ又はこれらのいずれかを基とする合金からなり（ただし前記第１金属層および第２金属層が同一金属の場合を除く）、
    前記通板工程において、少なくとも工程終端側のロールの外径を２００ｍｍ以上とすることを特徴とする、
    前記第１金属層の表面における算術平均うねり（Ｗａ１）が０．０１μｍ～０．９６μｍで最大高さうねり（Ｗｚ１）が０．２μｍ～５．０μｍである圧延接合体の製造方法。
    
12. 第１金属層と、第２金属層とを圧延線荷重１．９ｔｆ／ｃｍ～４．０ｔｆ／ｃｍの加圧力で接合した後に２００℃～８００℃に加熱する圧延接合工程と、
    前記圧延接合工程の後、前記圧延接合工程において生じた異種金属間の違いに基づく反りを矯正用ロールを用いて形状修正する工程と、
    前記形状修正後の通板工程として、少なくとも、複数のロールの間を通板させて所望のコイル径又は芯に巻き替える巻き替え工程、又は、複数のロールの間を通板させて切断する切断工程、のいずれかを有する通板工程を含み、
    前記圧延接合工程において、前記第１金属層および第２金属層がそれぞれ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｃｕ又はこれらのいずれかを基とする合金からなり（ただし前記第１金属層および第２金属層が同一金属の場合を除く）、
    前記通板工程において、外径２００ｍｍ以上のロールを用いると共に、前記第２金属層の表面を最初にロールに接触させることを特徴とする、
    前記第１金属層の表面における算術平均うねり（Ｗａ１）が０．０１μｍ～０．９６μｍで最大高さうねり（Ｗｚ１）が０．２μｍ～５．０μｍである圧延接合体の製造方法。

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