KR102412777B1 - 발광 다이오드 장치 - Google Patents

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티디케이 일렉트로닉스 아게
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Abstract

본 발명은 하나 이상의 캐리어(2) 및 그 위에 배치되는 발광 다이오드(3)를 포함하는 발광 다이오드 장치(1)에 관한 것이다. 상기 캐리어(2)는 위아래로 겹쳐서 배치된 다수의 폴리머층(4, 5, 6)을 구비한다. 하나 이상의 폴리머층(4, 5, 6)은 리세스(8)를 갖고, 이러한 리세스 내에는 전기 부품(7, 17, 18, 19)이 매립되어 있다.

Description

발광 다이오드 장치{LIGHT-EMITTING DIODE DEVICE}
본 발명은 하나 이상의 캐리어(carrier)(= 지지체(support)로도 명명됨) 및 이러한 캐리어 상에 배치되는 발광 다이오드(LED: Light-Emitting Diode)를 포함하는 발광 다이오드 장치에 관한 것이다.
발광 다이오드(LED)를 포함하는 시스템 설계 시에는 광 효율, 수명 및 열 관리가 점점 더 중요한 역할을 하고 있다. 기능상 당면한 도전 과제들 외에 열적 기계적 그리고 구조적 문제점들이 해결되어야 한다. LED는 온도 과부하, 예를 들면 135℃ 내지 150℃를 넘는 온도 그리고 정전기적 방전, 예를 들어 100V를 넘는 전압에 대단히 민감하다. 특히 이동식 애플리케이션들, 예를 들어 스마트폰 또는 디지털 카메라에 삽입되는 내장형 LED 카메라 플래시를 위한 이동식 애플리케이션들에서 LED 및 개별 보호 소자(discrete protective component)는 가능한 한 낮은 전체 높이를 가져야만 하고, 그리고 가능한 한 적은 공간을 차지해야 한다. 하우징 솔루션에 대한 중요한 추가 요건은, 다른 소자들, 예들 들면 보호 소자들에 의한 LED의 쉐이딩(shading)이 가능한 한 적어야 한다는 것이다.
독일 특허 출원 DE 102012108107 A1호에는 발광 다이오드 장치가 개시된다.
본 발명의 과제는 개선된 발광 다이오드 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 제1 측면에 따라, 발광 다이오드 장치가 제시된다. 이 발광 다이오드 장치는 하나 이상의 캐리어 및 이러한 캐리어 상에 배치되는 하나 이상의 발광 다이오드, 특히 발광 다이오드 칩 형태의 발광 다이오드를 포함한다. 상기 캐리어는 위아래로 겹쳐서 배치된 다수의 폴리머층을 구비한다. 하나 이상의 폴리머층 내에는 전기 부품이 매립되어 있다. 예를 들어 상기 폴리머층은 리세스를 가지며, 이러한 리세스 내에는 상기 부품이 매립되어 있다. 이 경우 상기 전기 부품은 완전히 또는 부분적으로만도 상기 폴리머층 내에 매립될 수 있다.
한 실시 형태에서, 캐리어는 최상부 폴리머층, 최하부 폴리머층 그리고 이들 사이에 배치된 하나 이상의 내부 폴리머층을 구비하며, 이 경우 전기 부품은 적어도 상기 내부 폴리머층 내에 매립되어 있다. 전기 부품의 전기적 접촉을 위하여, 예를 들면 하나 이상의 관통 플레이트가 제공되어 있으며, 이러한 관통 플레이트는 하나 이상의 폴리머층을 관통한다.
상기 LED는 바람직하게 최상부 폴리머층 상에 배치되어 있다. 예를 들어 최상부 폴리머층 상에는 상부 단자 콘택트가 제공되어 있고, 이러한 단자 콘택트에는 LED가 고정되고/고정되거나 전기적으로 연결되어 있다. 예를 들어 최하부 폴리머층의 하부면에는 LED의 추가 접촉을 위해 하부 단자 콘택트가 제공되어 있다. 예를 들어 상부 단자 콘택트들을 하부 단자 콘택트들과 전기적으로 연결하기 위하여 하나 이상의 관통 플레이트는 캐리어를 관통한다. LED는 적어도 부분적으로 캐리어의 캐비티(cavity) 내에, 특히 캐리어의 상부면에 있는 캐비티 내에 매립될 수 있다.
최상부 폴리머층과 최하부 폴리머층 사이에는 또한 다수의 내부 폴리머층도 배치될 수 있다. 전기 부품은 완전히 또는 부분적으로만도 상기 내부 폴리머층들 중 하나 또는 다수의 내부 폴리머층 내에 매립될 수 있다. 한 실시 형태에서, 부품은 최상부 폴리머층 내에도 매립되어 있지 않고 최하부 폴리머층 내에도 매립되어 있지 않다. 특히, 부품은 부분적으로도 최상부 또는 최하부 폴리머층 내에 매립되어 있지 않다. 그러나 예를 들어 관통 플레이트들은 최상부 및/또는 최하부 폴리머층을 관통한다.
하나 또는 다수의 내부 폴리머층 내에, 특히 캐리어의 코어 내에서의 부품 배치는 열응력(thermal stress)이 매우 확실하게 감소될 수 있도록 해준다. 이러한 방식에 의해서 발광 다이오드 장치의 수명이 증가될 수 있다.
한 실시 형태에서, 부품은 전체가 캐리어 내부에 배치되어 있다. 특히 부품은 모든 면이 캐리어의 폴리머 재료에 의해 둘러싸여 있다. 그러나 이 경우에는 부품의 관통 플레이트들이 폴리머 재료를 관통하는 경우도 포함된다.
한 실시 형태에서, 부품이 매립되어 있는 하나 또는 다수의 폴리머층은 캐리어의 하나 이상의 다른 층과 상이한 재료 특성을 갖는다. 예를 들면 이러한 것은 내부 폴리머층과 관련되는데, 이러한 내부 폴리머층의 재료 특성은 캐리어의 최상부 및/또는 최하부 폴리머층의 재료 특성과 구별된다.
예를 들어 폴리머층들의 기계적 강도는 서로 상이하다. 특히 부품이 매립되어 있는 폴리머층은 캐리어의 다른 폴리머층보다 낮은 기계적 강도를 가질 수 있다. 대안적인 한 실시 형태에서, 부품이 매립되어 있는 폴리머층은 캐리어의 다른 폴리머층보다 높은 강도를 갖는다. 각각의 강도는 원하는 캐리어의 강성에 따라 그리고/또는 굽힘성(bending property)에 따라 선택될 수 있다.
한 실시 형태에서, 전기 부품은 정전기적 방전(ESD 보호)으로부터 보호하기 위해 형성되었다. 예를 들어 상기 부품은 배리스터(varistor), 실리콘 반도체 보호 다이오드(silicon-semiconductor-protective diode) 또는 폴리머 부품(polymer-component)으로서 형성되어 있다.
한 추가 실시 형태에서, 전기 부품은 열 센서(thermal sensor), 과전류 보호(overcurrent protection), 세라믹 다층 커패시터(multilayer ceramic capacitor), 인덕턴스(multilayer ceramic capacitor) 및/또는 저항기(resistor)로서 형성되어 있다. 또 다른 한 실시 형태에서, 전기 부품은 구동칩(driver chip)으로서 형성되어 있다.
캐리어 내에는 또한, 다수의 전기 부품, 특히 상이한 부품의 조합(물)이 매립될 수 있다. 한 실시 형태에서, 매립된 모든 전기 부품은 하나 또는 다수의 내부 폴리머층 내에 매립되어 있다. 예를 들면 모든 부품이 하나 또는 다수의 동일한 폴리머층 내에 매립되어 있다.
한 실시 형태에서, 전기 부품은 측면 방향으로, LED와 관련하여 센터링되는 방식으로 배치되어 있다. 특히, 전기 부품은 LED에 대한 평면도에서, LED 바로 아래에 위치한다. 이러한 배치는 예를 들면 특히 공간 절약적인 부품 배치를 가능하게 한다. 예를 들어 부품은 온도 센서로서 배치되어 있다. LED와 관련하여 센터링 방식으로 배치되는 경우, LED의 자리에서 매우 확실한 온도 감지가 가능하다. LED에 대한 열적 결합은 예를 들면 서멀 비아(thermal via)에 의해 향상될 수 있다.
한 실시 형태에서, 전기 부품은 폴리머층들의 스택 방향으로, 캐리어 내에 센터링되는 방식으로 배치되어 있다. 특히 부품은 캐리어의 코어 내에 배치되어 있다. 예를 들어 부품 상부에는 그리고 하부에는 유사하거나 동일하게 다수의 폴리머층이 위치한다. 상기와 같은 배치를 통해 열 관리가 최적화될 수 있다. 특히, 열응력이 매우 우수하게 보정될 수 있다.
발광 다이오드 장치는 또한 캐리어 상에 배치되는 다수의 LED를 포함할 수 있다. 각각의 LED에는 캐리어 내에 매립된 하나 또는 다수의 전기 부품이 할당될 수 있다. 예를 들어 각각의 LED에는 ESD 보호 소자 및/또는 온도 센서가 할당되어 있다. 예를 들어 적어도 각각의 LED 하부에는 부품, 특히 LED에 할당된 부품이 캐리어 내에 매립되어 있다.
한 실시 형태에서, 발광 다이오드는 폴리머층들을 포함하는 캐리어 바로 위에 배치되어 있다. 한 다른 실시 형태에서, 발광 다이오드 장치는 추가 캐리어를 포함하고, 이러한 추가 캐리어 상에는 발광 다이오드가 배치되어 있다. 상기 추가 캐리어는 폴리머층들을 포함하는 캐리어 상에 배치되어 있다. 예를 들어 상기 추가 캐리어로는 세라믹 캐리어가 사용된다.
이어서 다음에는 (개략적으로, 그러나 실제 크기로 도시되지는 않은) 실시예들을 참고로 본 출원서에 기재된 대상들이 더 상세히 설명된다.
도면에서:
도 1 내지 도 5는 하나 이상의 LED가 그 상부에 배치되는 하나 이상의 캐리어를 구비하는 발광 다이오드 장치의 다수의 실시예를 개략적인 단면도로 도시한다.
바람직하게는, 후속하는 도면들에서 동일한 도면 부호는 여러 실시 형태의 기능상 또는 구조상 상응하는 부분을 지시한다.
도 1은 발광 다이오드(LED)(3)용 캐리어(2)를 포함하는 발광 다이오드 장치(1)를 도시한다. 상기 LED(3)는 발광 다이오드 칩의 형태로 형성되어 있고 캐리어(2)의 상부면에 배치되어 있다. 한 실시 형태에서 상기 LED(3)는 또한 부분적으로 상기 캐리어(2)의 캐비티 내에 매립될 수 있다.
캐리어(2)는 위아래로 겹쳐서 배치된, 즉 적층된 다수의 폴리머층(4, 5, 6)을 구비한다. 예를 들어 상기 폴리머층(4, 5, 6)들은 에폭시 재료를 포함한다. 특히, 캐리어(2)는 최상부 폴리머층(4), 최하부 폴리머층(5) 그리고 이들 사이에 배치된 하나 이상의 내부 폴리머층(6)을 구비한다. 캐리어(2)는 또한 다수의 내부 폴리머층(6)을 구비할 수 있다.
상기 내부 폴리머층(6) 내에는 전기 부품(7)이 매립되어 있다. 특히, 상기 내부 폴리머층(6)은 리세스(8)를 가지며, 이러한 리세스 내에는 부품(7)이 배치되어 있다. 그러므로 부품(7)은 캐리어(2) 내에 통합되어 있다. 예컨대, 부품(7)은 LED(3) 바로 아래에 배치되어 있다. 이러한 것은 특히 공간 절약적인 배치를 가능하게 한다.
이러한 경우 전기 부품(7)이 캐리어(2) 내에 센터링되어 배치되어 있는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들어 똑같은 형태로 다수 개의 또는 유사한 형태로 다수 개의 폴리머층(4, 5)이 부품(7)이 매립되어 있는 폴리머층(6) 상부뿐만 아니라 하부에도 위치한다. 이 경우 부품(7)은 폴리머층(4, 5, 6)들의 스택 방향으로 센터링되어 배치되어 있다. 이에 대안적으로 또는 추가로 부품(7)은 측면 방향으로도, 예를 들면 LED(3)와 관련하여 센터링되어 배치될 수 있다. 특히, 부품(7)은 LED(3) 하부에 센터링되어 배치될 수 있다. 상기와 같이 센터링 방식으로 배치 시, 응력이 특히 균일하게 분포되고 보정될 수 있다.
한 실시 형태에서 전기 부품(7)은 예를 들면 정전기적 방전(ESD), 과전류 및/또는 상승된 작동 온도로부터 보호하기 위한 보호 소자로서 형성되어 있다. 예를 들어 상기와 같은 ESD 보호 소자는 배리스터, 특히 다층 배리스터, 실리콘 반도체 보호 다이오드, 특히 TVS 다이오드 또는 폴리머 부품으로서 형성되어 있다. 대안적으로 전기 부품(7)은 예를 들면 열 센서, 특히 NTC 센서, 과전류 보호, 특히 PTC 과전류 보호, 세라믹 다층 커패시터, 특히 MLCC 부품, 인덕턴스 및/또는 저항기로서 형성되어 있다. 대안적으로 전기 부품(7)은 드라이브 칩으로도 형성되어 있다. 바람직하게 부품(7)은 LED(3)와 서로 전기적으로 연결되어 있다. 또한, 다수의 전기 부품(7), 예를 들어 하나 이상의 ESD 보호 소자 및 온도 센서가 캐리어(2) 내에 통합될 수 있다.
바람직하게 부품은 초박막형(ultrathin)으로 형성되어 있다. 예를 들어 상기 부품은 0.3㎜ 또는 0.3㎜보다 작은 두께를 갖는다.
한 실시 형태에서, 부품(7)이 매립되어 있는 폴리머층(6)의 기계적 강도는 하나 이상의 다른 폴리머층(4, 5)의 기계적 강도보다 낮다. 예를 들어 내부 폴리머층(6)은 최상부 및 최하부 폴리머층(4, 5)보다 기계적으로 더 쉽게 변형될 수 있다. 이러한 방식으로 예를 들면 캐리어(2)의 코어 내에서 열응력이 보정될 수 있다.
전기 제품(7)은 관통 플레이트(10)들에 의해 전기적으로 접촉되어 있다. 이러한 관통 플레이트(10)들은 최하부 층(5)을 관통하여 각각 평면 단자 콘택트(11)와 연결되어 있으며, 이 경우 상기 단자 콘택트는 캐리어(2)의 하부면에 배치되어 있다. LED(3)는 상부 단부 콘택트(12)들 상에 배치되어 있고, 이 경우 이러한 상부 단자 콘택트들은 캐리어(2)의 상부면에 배치되어 있다. 상기 상부 단자 콘택트(12)들은 추가 관통 플레이트(13)들과 연결되어 있으며, 이러한 추가 관통 플레이트들은 전체 캐리어(2)를 관통하고 상기 캐리어(2)의 하부면에 있는 단자 콘택트(11)들에 대한 전기적 연결을 제공한다. 전기 부품(7) 및 이와 연결된 관통 플레이트(10)들은, 단면도로 볼 때 추가 관통 플레이트(13)들에 의해 측면이 제한된 공간 내부에 배치되어 있다.
LED(3)는 보호 코팅(9)에 의해 둘러싸여 있다. 이러한 보호 코팅(9)은 예를 들면 렌즈로서 작용한다. 상기 보호 코팅(9)은 예를 들면 실리콘, 그리고 선택적으로 형광체층(phosphor layer)을 구비한다.
발광 다이오드 장치(1)를 제조하기 위하여, 예컨대 다수의 폴리머층(4, 5, 6)이 제공되며, 이 경우 하나 이상의 폴리머층(6)이 리세스(8)를 갖는다. 상기 폴리머층(4, 5, 6)들은 위아래로 겹쳐서 배치되며, 이 경우 전기 부품(7)은 리세스(8) 내에 배치된다. 매립된 부품(7)을 포함하는 폴리머층(4, 5, 6)들의 스택은 라미네이트(laminate) 쪽으로 가압된다.
관통 플레이트(10, 13)들을 형성하기 위해, 예컨대 상기와 같은 가압 후에는 레이저에 의해 폴리머층(4, 5, 6)들 내에 홀(hole)들이 형성된다. 이러한 홀들에는 전도성 재료가 예를 들면 갈바닉 공정 또는 무전류 전기 화학적 공정으로 충전(filling)된다. 예를 들어 홀들은 구리로 충전된다. 이어서 단자 콘택트(10, 12)들이 형성된다.
후속해서 LED(3)는 상부 단자 콘택트(12)들 상에 배치되고, 예를 들면 본딩 또는 납땜 방법에 의해 고정된다. LED(3)는 보호 코팅(9)을 갖는다.
도 2는 발광 다이오드 장치(1)의 추가 실시 형태를 도시하며, 이 경우 각각의 보호 코팅(9)을 갖는 다수의 LED(3)가 적층된 폴리머층(4, 5, 6)들을 포함하는 공동 캐리어(2) 상에 배치되어 있다.
다수의 전기 부품(7)은 캐리어(2) 내에 매립되어 있다. 예를 들어 각각의 LED(3)에 하나 이상의 부품(7)이 할당되어 있다. 각각 할당된 부품(7), 예를 들어 ESD 보호 소자 형태로 된 부품(7)은 할당된 LED(3) 바로 아래에 배치될 수 있다.
또한, 캐리어(2) 상에는 추가 전기 부품(14)이 배치되어 있다. 이 추가 부품(14)은 캐리어(2) 내에 매립되어 있지 않다. 추가 부품(14)은 대안적으로 캐리어(2)의 공동 내에 부분적으로 또는 완전히 매립될 수 있다. 예를 들어 추가 부품(14)은 캐리어(2)의 상부면에 배치되어 있고, 이때에 상기 캐리어의 상부면에는 LED(3)들도 배치되어 있다.
예를 들어 추가 전기 부품(14)은 열 센서로서 형성되어 있다. 특히, 이 경우 서미스터 소자, 예를 들면 NTC 또는 PTC 서미스터 소자에 관계될 수 있다.
그 외에 도 2의 발광 다이오드 장치(1)는 도 1에 설명된 바와 같이 형성될 수 있다.
도 3은 발광 다이오드 장치(1)의 또 다른 실시 형태를 도시하며, 이 경우 추가 캐리어(15)가 제공되어 있고, 이러한 캐리어 상에는 LED(3)가 배치되어 있다. 상기 추가 캐리어(15)는 예를 들면 세라믹 본체(ceramic main part)를 구비한다. 이러한 세라믹 본체는 다층으로 형성될 수 있다.
추가 캐리어(15)는 폴리머층(4, 5, 6)들을 구비하는 캐리어(2) 상에 배치되어 있다. 특히, 상기 추가 캐리어(15)는 캐리어(2)의 상부 단자 콘택트(12)들에 고정되어 이러한 단자 콘택트들과 전기적으로 연결되어 있다. LED(3)는 관통 플레이트(16)들과 연결되어 있는데, 이러한 관통 플레이트들은 추가 캐리어(15)를 관통하고 단자 콘택트(12)들과 전기적으로 연결되어 있다.
그 외에 도 3의 발광 다이오드 장치(1)는 도 1 및 도 2에 설명된 바와 같이 형성될 수 있다.
하나 또는 다수의 LED 및/또는 다른 부품들이 단일 캐리어 상에 배치되어 있는 어레인지먼트(도 1 및 도 2)는 레벨 1-시스템(Level 1-System)으로 명명된다. 하나 또는 다수의 레벨 1-시스템이 재차 공동 캐리어 상에 장착되면, 도 3에 도시된 바와 같이 레벨 2-시스템으로 표현된다. 하나의 레벨 2-시스템은 특히 다수의 레벨 1-모듈을 포함할 수 있다.
도 4는 발광 다이오드 장치(1)의 추가 실시 형태를 도시하며, 이 경우 각각 추가 캐리어(15) 상에 배치된 다수의 LED(3)가 제공되어 있다.
추가 캐리어(15)들은 공동 캐리어(2) 상에 배치되어 있다. 이러한 공동 캐리어(2)는 다수의 전기 부품(7)이 매립되어 있는 폴리머층(4, 5, 6)들을 구비한다. 또한, 캐리어(2) 상에는 하나 또는 다수의 추가 전기 부품(14)이 배치되어 있다.
그 외에 도 4의 발광 다이오드 장치(1)는 도 1 내지 도 3에 설명된 바와 같이 형성될 수 있다.
도 5는 발광 다이오드 장치(1)의 또 다른 실시 형태를 도시하고, 이때 상기 발광 다이오드 장치는 도 3의 발광 다이오드 장치(1)와 유사하게 형성되어 있으며, 이 경우 다수의 전기 부품(7, 17, 18, 19)이 캐리어(2) 내에 통합되어 있다.
특히, 상기 부품(7, 17, 18, 19)들은 캐리어(2)의 하나 또는 다수의 내부 폴리머층(6) 내에 매립되어 있다. 예를 들어 부품(7, 17, 18, 19) 모두가 동일한 폴리머층(6) 내에 매립되어 있다.
예들 들어 전기 부품(7)들 중 하나의 전기 부품은 LED(3) 바로 아래에 배치되어 있다. 예컨대 이 경우에는 온도 센서, 특히 NTC 또는 PTC 서미스터가 사용된다. 예를 들어 전기 부품(17)들 중 하나의 전기 부품은 세라믹 다층 커패시터(MLCC), 저항기 및/또는 인덕턴스로 형성되어 있다. 예컨대 전기 부품(18)들 중 하나의 전기 부품은 ESD 보호 소자, 특히 다층 배리스터로서 형성되어 있다. 예를 들어 전기 부품(19)들 중 하나의 전기 부품은 LED 드라이버 칩으로서 형성되어 있다.
그 밖에 열적 결합을 향상시키기 위해 금속 비아(metal via)(20)가 제공되었다. 이러한 금속 비아(20)는 최상부 층(4)을 관통하고 추가 캐리어(15) 바로 아래에 배치되어 있다.
1: 발광 다이오드 장치
2: 캐리어
3: 발광 다이오드(LED)
4: 최상부 층
5: 최하부 층
6: 내부 층
7: 전기 부품
8: 리세스
9: 보호 코팅
10: 관통 플레이트
11: 하부 단자 콘택트
12: 상부 단자 콘택트
13: 추가 관통 플레이트
14: 추가 전기 부품
15: 추가 캐리어
16: 관통 플레이트
17: 전기 부품
18: 전기 부품
19: 전기 부품
20: 서멀 비아

Claims (18)

  1. 하나 이상의 캐리어(carrier)(2) 및 이러한 캐리어 상에 배치되는 하나 이상의 발광 다이오드(LED: Light-Emitting Diode)(3)를 포함하고, 상기 캐리어(2)는 위아래로 겹쳐서 배치된 다수의 폴리머층(4, 5, 6)을 구비하며, 그리고 상기 폴리머층들 중 하나 이상의 폴리머층(4, 5, 6) 내에 전기 부품(7, 17, 18, 19)이 매립되며,
    상기 전기 부품(7, 17, 18, 19)이 매립되어 있는 폴리머층(6)이 폴리머층(4, 5,6)들 중 다른 어느 하나(4,5) 보다 기계적으로 더 쉽게 변형되는, 발광 다이오드 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 캐리어(2)가 최상부 폴리머층(4), 최하부 폴리머층(5) 그리고 이들 사이에 배치된 하나 이상의 내부 폴리머층(6)을 구비하고, 상기 전기 부품(7, 17, 18, 19)은 적어도 상기 내부 폴리머층(6) 내에 매립되어 있는, 발광 다이오드 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전기 부품(7, 17, 18, 19)의 모든 면이 상기 캐리어(2)의 폴리머 재료에 의해 둘러싸여 있는, 발광 다이오드 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 전기 부품(7, 17, 18, 19)이 상기 최상부 폴리머층(4) 내에 매립되어 있지 않고 상기 최하부 폴리머층(5) 내에도 매립되어 있지 않은, 발광 다이오드 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전기 부품(7, 17, 18, 19)이 측면 방향(lateral direction)으로, 상기 발광 다이오드(3)와 관련하여 센터링되는 방식으로 배치되어 있는, 발광 다이오드 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전기 부품의 전기적 접촉을 위해 하나 이상의 관통 플레이트(10)를 구비하고, 이러한 관통 플레이트(10)는 하나 이상의 폴리머층(4, 5, 6)을 관통하는, 발광 다이오드 장치.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전기 부품(7, 17, 18, 19)과 단자 콘택트(11)들을 연결하기 위해 2개 이상의 관통 플레이트(10) 및 상기 발광 다이오드(3)와 상기 단자 콘택트(11)들을 연결하기 위해 2개 이상의 추가 관통 플레이트(13)를 구비하고, 상기 2개 이상의 관통 플레이트(10)는 상기 2개 이상의 추가 관통 플레이트(13) 사이에 배치되어 있는, 발광 다이오드 장치.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전기 부품(7, 18)이 정전기적 방전(electrostatic discharge)으로부터 보호하기 위해 형성되어 있는, 발광 다이오드 장치.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전기 부품(7, 17, 18)이 배리스터varistor), 실리콘 반도체 보호 다이오드(silicon-semiconductor-protective diode), 폴리머 부품(polymer-component), 열 센서(thermal sensor), 과전류 보호(overcurrent protection), 세라믹 다층 커패시터(multilayer ceramic capacitor), 인덕턴스(inductance), 저항기(resistor) 또는 구동칩(driver chip)으로서 형성되어 있는, 발광 다이오드 장치.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전기 부품(7, 17, 18, 19)이 매립되어 있는 폴리머층(6)이 상기 캐리어(2)의 하나 이상의 다른 폴리머층(4, 5)과 상이한 기계적 강도를 가지는, 발광 다이오드 장치.
  11. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 발광 다이오드(3)가 적어도 부분적으로 상기 캐리어(2)의 캐비티(cavity) 내에 매립되어 있는, 발광 다이오드 장치.
  12. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전기 부품(7, 17, 18, 19)이 상기 폴리머층(4, 5, 6)들의 스택 방향으로, 상기 캐리어(2) 내에 센터링되는 방식으로 배치되어 있는, 발광 다이오드 장치.
  13. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 캐리어(2) 상에 배치되어 있는 다수의 발광 다이오드(3)를 포함하는, 발광 다이오드 장치.
  14. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 캐리어(2) 상에 배치되어 있는 추가 캐리어(15)를 포함하고, 상기 발광 다이오드(3)가 이러한 추가 캐리어(15) 상에 배치되어 있는, 발광 다이오드 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 추가 캐리어(15)가 세라믹 캐리어로서 형성되어 있는, 발광 다이오드 장치.
  16. 제1항 또는 제2항에 따른 발광 다이오드 장치를 제조하는 방법에 있어서,
    다수의 폴리머층(4, 5, 6)을 제공하는 단계;
    상기 다수의 폴리머층(4,5,6) 중 하나(6)에 리세스(cut-out)를 형성하는 단계;
    상기 리세스에 전기 부품(7, 17, 18, 19)를 배열하는 단계; 및
    스택을 형성하기 위해 상기 폴리머층(4, 5, 6)들을 라미네이터가 형성되게 겹치고 가압하여 서로 위로 배열하는 단계를 포함하며,
    상기 전기 부품(7, 17, 18, 19)이 배열되어 있는 폴리머층(6)이 폴리머층(4, 5,6)들 중 다른 어느 하나(4,5) 보다 기계적으로 더 쉽게 변형되는, 발광 다이오드 장치를 제조하는 방법.
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