CN108198809B - 一种led照明装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种LED照明装置，其利用直接集成于LED封装体内的电容进行过压保护，工艺简单，构思巧妙；散热金属载片既是电极也是散热的部件，其可以实现快速散热，并且通过物理接触金属电容片将热量传递出去；金属电容片为插指状的翅片，其可以同时充当散热片的目的；在金属电容片之间设置长槽，实现了电容值的可控性，且利用插入散热基板实现更高效的散热。

Description

一种LED照明装置
技术领域
本发明涉及LED芯片封装领域，属于分类号H01L33/00下，具体涉及一种LED照明装置。
背景技术
现有技术中的LED封装往往是将塑封材料直接包封单个或多个LED芯片，为了实现过压保护的目的，往往需要将封装好的LED芯片封装体额外的并联一个电容器件，这样的封装是不利于保护电容器件的，且需要额外塑封电容，较为繁琐，成本也相对较大；此外，LED的散热问题是目前半导体行业普遍存在和亟待解决的问题，如何提高正面装置的散热，进一步提高LED照明装置的寿命，以及实现节能，就成了目前研究的热点。
发明内容
基于解决上述问题，本发明提供了一种LED照明装置，其包括一LED芯片、一聚合物基体、一对散热金属载片和一对电容金属板；所述聚合物基体包括聚合物基板以及位于聚合物基板上的反射杯，所述反射杯与所述聚合物基板围成一无盖的碗状凹槽；所述聚合物基板包括设有反射杯的第一表面和与所述第一表面相背的第二表面，所述第一和第二表面为水平平面，所述散热金属载水平间隔得设置于所述第一表面上，且包括芯片承载部和电极部，所述反射杯覆盖部分的所述电极部，所述电极部从所述聚合物基板与所述反射杯的侧面伸出所述芯片承载部以及所述电极部的部分在所述凹槽的底部露出，且所述LED芯片的两个电极分别通过焊球倒装于所述芯片承载部上；所述电容金属板分别垂直得设置在所述聚合物基板内部且分别与所述散热金属载片的芯片承载部电连接；所述金属电容板包括连接所述芯片承载部的连接部和连接于所述连接部的指状部。
本发明还提供了另一种LED照明装置，其包括一LED芯片、一聚合物基体、一对散热金属载片和一对电容金属板；所述聚合物基体包括聚合物基板以及位于聚合物基板上的反射杯，所述聚合物基板与所述反射杯一体成型，所述反射杯与所述聚合物基板围成一无盖的碗状凹槽；所述聚合物基板包括设有反射杯的第一表面和与所述第一表面相背的第二表面，所述第一和第二表面为水平平面，所述散热金属载片水平间隔得设置，且设置于所述聚合物基板内的靠近所述第一表面的位置，且包括芯片承载部和电极部，所述聚合物基板的第一表面位于所述凹槽底壁的部分开设有两个开口，分别露出所述芯片承载部的部分，所述开口内分别电镀有焊盘，所述电极部从所述聚合物基板与所述反射杯的侧面形成外引端子；所述芯片承载部的间隔开的位置周围未被所述聚合物基板的材料覆盖，且所述LED芯片通过导热粘合剂固定于所述芯片承载部的未被所述聚合物基板材料覆盖的区域，所述LED芯片的两个电极分别通过焊线电连接于所述焊盘上；所述电容金属板分别垂直得设置在所述聚合物基板内部且分别与所述散热金属载片的芯片承载部电连接；所述金属电容板包括连接所述芯片承载部的连接部和连接于所述连接部的指状部。
根据本发明的实施例，所述聚合物基体为热固化材料或光固化材料等。
根据本发明的实施例，所述聚合物基板的位于所述金属电容板的区域设置有沿着所述连接部长度方向延伸的长槽，所述长槽用于调整所述金属电极板之间的电容值。
根据本发明的实施例，所述长槽内填充有介电材料的块体。
根据本发明的实施例，所述第二表面上设置有散热基板，所述散热基板具有凸出部，所述凸出部嵌入所述长槽中。
根据本发明的实施例，所述散热基板为介电材料，且所述散热基板与所述金属电容板接触。
根据本发明的实施例，所述芯片承载部的宽度大于所述电极部的宽度。
根据本发明的实施例，所述散热金属载片和所述电容金属板一体铸造成型。
根据本发明的实施例，所述反射杯内壁上设置有反射涂层。
本发明的优点如下：
(1)利用直接集成于LED封装体内的电容进行过压保护，工艺简单，构思巧妙；
(2)散热金属载片既是电极也是散热的部件，其可以实现快速散热，并且通过物理接触金属电容片将热量传递出去；
(3)金属电容片为插指状的翅片，其可以同时充当散热片的目的；
(4)在金属电容片之间设置长槽，实现了电容值的可控性，且利用插入散热基板实现更高效的散热。
附图说明
图1为电容与LED芯片并联时的电路图；
图2为本发明的第一实施例的LED照明装置的剖视图；
图3为本发明的散热金属载片和金属电容片的侧视图；
图4为本发明的散热金属载片的俯视图
图5为本发明的第二实施例的LED照明装置的剖视图。
具体实施方式
第一实施例
参见图1-4，为了实现对LED芯片的过压保护往往通过并联一个电容的形式实现(参见图1)，本发明的LED照明装置，其包括一LED芯片4、一聚合物基体、一对散热金属载片6和一对电容金属板7；所述聚合物基体包括聚合物基板1以及位于聚合物基板1上的反射杯2，所述反射杯2与所述聚合物基板1围成一无盖的碗状凹槽3；所述聚合物基板1包括设有反射杯2的第一表面和与所述第一表面相背的第二表面，所述第一和第二表面为水平平面，所述散热金属载片6水平间隔得设置于所述第一表面上，且包括芯片承载部61和电极62，所述反射杯2覆盖部分的所述电极部62，所述电极部62所述聚合物基板1与所述反射杯2的侧面伸出所述芯片承载部61以及所述电极部62的部分在所述凹槽3的底部露出，且所述LED4的两个电极分别通过焊球5倒装于所述芯片承载部61上；所述电容金属板7分别垂直得设置在所述聚合物基板1内部且分别与所述散热金属载片6的芯片承载部61电连接；所述金属电容板7包括连接所述芯片承载部61的连接部和连接于所述连接部的指状部71。
所述聚合物基体1为热固化材料或光固化材料等。所述聚合物基板1的位于所述金属电容板7的区域设置有沿着所述连接部长度方向延伸的长槽8，所述长槽8用于调整所述金属电极板之间的电容值。
参见图4，所述芯片承载部61的宽度大于所述电极部62的宽度。并且所述散热金属载片6和所述电容金属板7一体铸造成型。根据本发明的实施例，所述反射杯2内壁上设置有反射涂层。
第二实施例
参见图5，本发明还提供了另一种LED照明装置，其包括一LED芯片4、一聚合物基体、一对散热金属载片6和一对电容金属板7；所述聚合物基体包括聚合物基板以及位于聚合物基板1上的反射杯2，所述聚合物基板1与所述反射杯2一体成型，所述反射杯2与所述聚合物基板1围成一无盖的碗状凹槽3；所述聚合物基板1包括设有反射杯2的第一表面和与所述第一表面相背的第二表面，所述第一和第二表面为水平平面，所述散热金属载片6水平间隔得设置，且设置于所述聚合物基板1内的靠近所述第一表面的位置，且包括芯片承载部61和电极部62，所述聚合物基板1的第一表面位于所述凹槽3底壁的部分开设有两个开口，分别露出所述芯片承载部61的部分，所述开口内分别电镀有焊盘9，所述电极部62从所述聚合物基板1与所述反射杯2的侧面形成外引端子；所述芯片承载部61间隔开的位置周围未被所述聚合物基板1的材料覆盖，且所述LED芯片4通过导热粘合剂11固定于所述芯片承载部61的未被所述聚合物基板材料覆盖的区域，所述LED芯片4的两个电极分别通过焊线10电连接于所述焊盘9上；所述电容金属板7分别垂直得设置在所述聚合物基板1内部且分别与所述散热金属载片6的芯片承载部61电连接；所述金属电容板7包括连接所述芯片承载部61的连接部和连接于所述连接部的指状部。
其中，所述聚合物基体1为热固化材料或光固化材料等。所述聚合物基板1的位于所述金属电容板7的区域设置有沿着所述连接部长度方向延伸的长槽8，所述长槽8用于调整所述金属电极板之间的电容值。
所述芯片承载部61的宽度大于所述电极部62的宽度。并且所述散热金属载片6和所述电容金属板7一体铸造成型。根据本发明的实施例，所述反射杯2内壁上设置有反射涂层。
根据本发明的实施例，所述长槽8内填充有介电材料的块体12。优选的，所述第二表面上设置有散热基板(未图示)，所述散热基板具有凸出部，所述凸出部嵌入所述长槽9中。所述散热基板为介电材料，且所述散热基板与所述金属电容板接触。
最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种LED照明装置，其包括一LED芯片、一聚合物基体、一对散热金属载片和一对电容金属板；所述聚合物基体包括聚合物基板以及位于聚合物基板上的反射杯，所述反射杯与所述聚合物基板围成一无盖的碗状凹槽；所述聚合物基板包括设有反射杯的第一表面和与所述第一表面相背的第二表面，所述第一和第二表面为水平平面，所述散热金属载水平间隔得设置于所述第一表面上，且包括芯片承载部和电极部，所述反射杯覆盖部分的所述电极部，所述电极部从所述聚合物基板与所述反射杯的侧面伸出所述芯片承载部以及所述电极部的部分在所述凹槽的底部露出，且所述LED芯片的两个电极分别通过焊球倒装于所述芯片承载部上；所述电容金属板分别垂直得设置在所述聚合物基板内部且分别与所述散热金属载片的芯片承载部电连接；所述电容金属板包括连接所述芯片承载部的连接部和连接于所述连接部的指状部。
2.一种LED照明装置，其包括一LED芯片、一聚合物基体、一对散热金属载片和一对电容金属板；所述聚合物基体包括聚合物基板以及位于聚合物基板上的反射杯，所述聚合物基板与所述反射杯一体成型，所述反射杯与所述聚合物基板围成一无盖的碗状凹槽；所述聚合物基板包括设有反射杯的第一表面和与所述第一表面相背的第二表面，所述第一和第二表面为水平平面，所述散热金属载片水平间隔得设置，且设置于所述聚合物基板内的靠近所述第一表面的位置，且包括芯片承载部和电极部，所述聚合物基板的第一表面位于所述凹槽底壁的部分开设有两个开口，分别露出所述芯片承载部的部分，所述开口内分别电镀有焊盘，所述电极部从所述聚合物基板与所述反射杯的侧面形成外引端子；所述芯片承载部的间隔开的位置周围未被所述聚合物基板的材料覆盖，且所述LED芯片通过导热粘合剂固定于所述芯片承载部的未被所述聚合物基板材料覆盖的区域，所述LED芯片的两个电极分别通过焊线电连接于所述焊盘上；所述电容金属板分别垂直得设置在所述聚合物基板内部且分别与所述散热金属载片的芯片承载部电连接；所述电容金属板包括连接所述芯片承载部的连接部和连接于所述连接部的指状部。
3.根据权利要求1或2所述的LED照明装置，其特征在于：所述聚合物基体为热固化材料或光固化材料。
4.根据权利要求1或2所述的LED照明装置，其特征在于：所述聚合物基板的位于所述电容金属板的区域设置有沿着所述连接部长度方向延伸的长槽，所述长槽用于调整所述电容金属板之间的电容值。
5.根据权利要求4所述的LED照明装置，其特征在于：所述长槽内填充有介电材料的块体。
6.根据权利要求4所述的LED照明装置，其特征在于：所述第二表面上设置有散热基板，所述散热基板具有凸出部，所述凸出部嵌入所述长槽中。
7.根据权利要求6所述的LED照明装置，其特征在于：所述散热基板为介电材料，且所述散热基板与所述电容金属板接触。
8.根据权利要求1或2所述的LED照明装置，其特征在于：所述芯片承载部的宽度大于所述电极部的宽度。
9.根据权利要求1或2所述的LED照明装置，其特征在于：所述散热金属载片和所述电容金属板一体铸造成型。
10.根据权利要求1或2所述的LED照明装置，其特征在于：所述反射杯内壁上设置有反射涂层。
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