KR102411970B1

KR102411970B1 - 연속 허니컴 코어 재료, 허니컴 코어 샌드위치 복합판 및 그 제조 방법 및 장치

Info

Publication number: KR102411970B1
Application number: KR1020217038627A
Authority: KR
Inventors: 화핑 주
Original assignee: 쟝쑤 치이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2020-01-21
Filing date: 2020-02-17
Publication date: 2022-06-22
Also published as: JP2022535509A; EP3928974A1; US11472153B2; US20220001643A1; WO2021147125A1; CN111267452A; CN111267452B; EP3928974A4; KR20210151981A; JP7145345B2

Abstract

연속 허니컴 코어 재료(110), 연속 허니컴 코어 재료(110)를 포함하는 허니컴 코어 샌드위치 복합판 및 그 제조 방법 및 장치이고, 상기 연속 허니컴 코어 재료(110)는 일렬로 배열된 복수의 셀(1)을 포함하는 허니컴 코어 재료를 포함하고, 가로로 인접한 셀(1) 사이는 가로로 설치된 연결벽(3)을 통해 연결되고, 세로로 인접한 셀(1)의 인접한 측벽(2)은 접착 연결층(212)을 통해 서로 접착 연결되거나 접합되고, 인접한 허니컴 코어 재료 사이에는 연결 구조(113, 113a, 113b, 113c, 113d, 113e, 113f, 113g, 113h, 113i)가 설치되고, 연결 구조(113, 113a, 113b, 113c, 113d, 113e, 113f, 113g, 113h, 113i)는 제1 연결부(111, 111a, 111b, 111c, 111d, 111e, 111f, 111g, 111h, 111i) 및 이와 서로 대응하는 제2 연결부(112, 112a, 112b, 112c, 112d, 112e, 112f, 112g, 112h, 112i)를 포함하고, 제1 연결부(111, 111a, 111b, 111c, 111d, 111e, 111f, 111g, 111h, 111i) 및 제2 연결부(112, 112a, 112b, 112c, 112d, 112e, 112f, 112g, 112h, 112i)는 허니컴 코어 재료의 가로 방향의 양측의 상이한 변에 각각 위치하여 연속 허니컴 코어 재료(110)를 형성하고, 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료(110)의 제1 연결부(111, 111a, 111b, 111c, 111d, 111e, 111f, 111g, 111h, 111i)는 다른 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료(110)의 제2 연결부(112, 112a, 112b, 112c, 112d, 112e, 112f, 112g, 112h, 112i)와 연결되어 연결 구조(113, 113a, 113b, 113c, 113d, 113e, 113f, 113g, 113h, 113i)를 형성한다. 상기 연결 구조(113, 113a, 113b, 113c, 113d, 113e, 113f, 113g, 113h, 113i)는 인접한 각 부분의 허니컴 코어 재료의 변 사이에 효과적인 연결을 제공하고, 패널 재료, 구조 및 복합 가공 공정을 변경하지 않고, 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 굽힘 강도를 향상시킨다.

Description

연속 허니컴 코어 재료, 허니컴 코어 샌드위치 복합판 및 그 제조 방법 및 장치

본 발명은 허니컴 구조의 기술 분야에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 연속 허니컴 코어 재료, 허니컴 코어 샌드위치 복합판 및 그 제조 방법 및 장치에 관한 것이다.

경질, 고강도 재료를 상, 하 패널로 사용하고 저밀도 허니컴 코어 재료를 중간체로 사용하여 열간 압착 복합 공정을 통해 허니컴 코어 샌드위치 복합판을 제조하고, 상기 허니컴 코어 샌드위치 복합판은 경량, 강도와 질량비가 높고 우수한 압축 강도 등의 특성을 가지므로 비행기의 아라미드 허니컴, 알루미늄 허니컴, 교통 운송 분야의 열가소성(PP) 허니컴 샌드위치 복합판, 및 포장 산업의 종이 허니컴, 태양광 산업의 경량 어셈블리의 백킹 패널 등 허니컴 코어 샌드위치 복합판과 같은 경량이 요구되는 다양한 분야에서 널리 사용된다.

현재, 경제적이고 효과적인 허니컴 코어 샌드위치 복합판 생산 공정은 연속 생산 공정 기술로 폭이 좁고 길이 방향으로 연속적인 허니컴 코어 재료를 제조하고, 제조된 연속 허니컴 코어 재료를 소정의 길이에 따라 온라인 교체 절단하여, 길이가 동일한 한 부분 한 부분의 허니컴 코어 재료를 제조한다. 상기 길이가 동일한 한 부분 한 부분의 허니컴 코어 재료는 각각 90도 회전하여 그 길이를 허니컴 코어 샌드위치 복합판에 필요한 허니컴 코어 재료의 폭 크기로 사용하고, 전, 후 서로 이어 맞춤과 구성된 패널을 열 복합과 같은 물리적 접착 방법 또는 접착체 코팅 복합과 같은 화학적 접착 방식을 통해 폭이 넓은, 임의의 길이의 허니컴 코어 샌드위치 복합판을 제조한다.

현재, 연속 허니컴 코어 재료 생산 공정 기술은, 벨기에 ECONCORE의 특허 제CN101084108B호, 및 특허 제CN105835484A호 및 미국 BRADFORD회사의 특허 제US8303744B2호, 제US8663523B2호, 제US9550336B2호 등을 포함한다. 그러나 상술한 많은 특허에서 설명된 연속적인 허니컴 코어 재료 생산 공정 기술은 연속 허니컴 코어 재료가 온라인 교차 절단된 후, 하단으로서의 2차 공정 시 폭이 넓은 임의의 길이의 허니컴 코어 샌드위치 복합판 제조 시, 전, 후 인접한 한 부분 한 분의 허니컴 코어 재료의 가로 방향 사이의 효과적인 연결 방법에 관한 것이 아니다. 이와 같은 설계는 전, 후 인접한 한 부분 한 부분의 허니컴 코어 재료가 가로 방향으로 연결될 때 재료가 끊어지고 구조가 불연속적인 결함을 야기한다. 상기 결함은 허니컴 코어 샌드위치 복합판 완성품의 길이 방향에 따른 굽힘 강도를 감소시킨다. 그러나 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 압축 강도 및 면적 중량에 대한 굽힘 강도의 비율은 상기 제품을 응용하는 주요 기술 성능 지표이다.

본 발명은 JIANGSU QIYI TECHNOLOGY CO LTD의 특허 번호 제ZL201810629486.3호에서 설명한 연속 허니컴 코어 재료 생산 공정 기술에 기초하여 허니컴 코어 재료의 구조 설계를 추가로 개선하고 최적화하여, 전, 후 서로 인접한 각 부분의 허니컴 코어 재료 변 사이를 연결하는 효과적인 해결 방법을 제공한다. 패널 재료, 구조 및 복합 가공 공정을 변경하지 않고, 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 굽힘 강도를 향상시킨다.

상술한 목적을 실현하기 위해, 본 발명은 연속 허니컴 코어 재료, 허니컴 코어 샌드위치 복합판 및 그 제조 방법 및 장치를 제공한다. 허니컴 코어 재료 구조를 개선하고 최적화하는 것을 통해, 제1 연결부 및 제2 연결부를 갖는 연속 허니컴 코어 재료를 제조하고, 연속 허니컴 코어 재료에 대해 온라인 교차 절단 공정을 진행하여, 한 부분 한 부분 폭이 일정하거나 동일한 연속 허니컴 코어 재료를 제조한다. 가로 방향으로 절단된 한 부분 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 길이를 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 필요한 허니컴 코어 재료의 폭으로 사용하고, 각 부분의 허니컴 코어 재료에 포함된 연결 구조에 의해, 전, 후 인접한 각 부분의 연속 허니컴 코어 재료가 효과적으로 연결된 연결 구조를 갖는 연속 허니컴 코어 재료를 형성하고, 상, 하 표면과 설계된 패널로 열간 압착 복합 공정을 통해 임의의 폭과 길이를 갖는 허니컴 코어 샌드위치 복합판을 제조한다. 패널 재료, 구조 및 복합 가공 공정을 변경하지 않고, 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 진행 방항에 따른 굽힘 강도를 효과적으로 향상시킬 수 있는 특징이 있다.

본 발명은 허니컴 코어 재료를 포함하는 연속 허니컴 코어 재료를 제공하고, 상기 허니컴 코어 재료는 일렬로 배열된 복수의 셀을 포함하고, 상기 셀은 측벽에 의해 둘러싸여 형성된 육각형 기둥이고, 측벽은 지지층 및 접착 연결층을 포함하고, 지지층 및 접착 연결층은 서로 다른 재료로 제조되고, 접착 연결층의 융점은 지지층의 연화점보다 낮고, 가로로 인접한 상기 셀 사이는 가로로 설치된 연결벽을 통해 연결되고, 세로로 인접한 상기 셀의 인접한 측벽은 접착 연결층을 통해 서로 접착 연결되거나 접합되고,

인접한 상기 허니컴 코어 재료 사이에는 연결 구조가 설치되고, 상기 연결 구조는 제1 연결부 및 이와 서로 대응하는 제2 연결부를 포함하고, 상기 제1 연결부 및 제2 연결부는 상기 허니컴 코어 재료의 가로 방향의 양측의 상이한 변에 각각 위치하여 연속 허니컴 코어 재료를 형성하고, 한 부분의 상기 연속 허니컴 코어 재료의 제1 연결부는 다른 한 부분의 상기 연속 허니컴 코어 재료의 제2 연결부와 연결되어 상기 연결 구조를 형성한다.

추가적으로, 한 부분의 상기 연속 허니컴 코어 재료의 제1 연결부는 다른 한 부분의 상기 연속 허니컴 코어 재료의 제2 연결부와 엇갈리게 설치되어 사각형 또는 육각형 단면 형상을 갖는 연결 구조를 형성한다.

추가적으로, 한 부분의 상기 연속 허니컴 코어 재료의 제1 연결부는 다른 한 부분의 상기 연속 허니컴 코어 재료의 제2 연결부와 서로 접합되어 사다리꼴 단면 형상을 갖는 연결 구조를 형성하고, 상기 제1 연결부의 단면 형상은 내측 “八” 한자형(八字型)이고, 상기 제2 연결부의 단면 형상은 외측 “八” 한자형이다.

추가적으로, 한 부분의 상기 연속 허니컴 코어 재료의 제1 연결부는 다른 한 부분의 상기 연속 허니컴 코어 재료의 제2 연결부와 서로 접합되어 십자형 단면 형상을 갖는 연결 구조를 형성하고, 상기 제1 연결부와 제2 연결부의 단면 형상은 T자형이다.

추가적으로, 한 부분의 상기 연속 허니컴 코어 재료의 제1 연결부는 다른 한 부분의 상기 연속 허니컴 코어 재료의 제2 연결부에 삽입되어 사각형 단면 형상을 갖는 연결 구조를 형성하고, 상기 제1 연결부는 상기 제2 연결부에 형성된 오목홈 내에 걸림되어, 인접한 두 부분의 상기 연속 허니컴 코어 재료의 연결을 형성하고, 상기 제1 연결부의 단면 형상은 내측 “八” 한자형이다.

추가적으로, 한 부분의 상기 연속 허니컴 코어 재료의 제1 연결부는 다른 한 부분의 상기 연속 허니컴 코어 재료의 제2 연결부에 삽입되어 육각형 단면 형상을 갖는 연결 구조를 형성하고, 상기 제1 연결부는 상기 제2 연결부에 형성된 오목홈 내에 걸림되어, 인접한 두 부분의 상기 연속 허니컴 코어 재료의 연결을 형성한다.

추가적으로, 한 부분의 상기 연속 허니컴 코어 재료의 제1 연결부는 다른 한 부분의 상기 연속 허니컴 코어 재료의 제2 연결부에 삽입되어 육각형 단면 형상을 갖는 연결 구조를 형성하고, 상기 제1 연결부의 단면 형상은 개구가 설치된 육각형 구조이고, 상기 제2 연결부의 단면 형상은 Y자형이다.

추가적으로, 한 부분의 상기 연속 허니컴 코어 재료의 제1 연결부는 다른 한 부분의 상기 연속 허니컴 코어 재료의 제2 연결부에 삽입되어 단면 형상이 오각형인 연결 구조를 형성하고, 상기 제1 연결부의 단면 형상은 개구가 설치된 오각형 구조이고, 상기 제2 연결부의 단면 형상은 T자형이다.

추가적으로, 상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부에는 적어도 하나의 미늘(barb) 구조가 각각 설치되고, 한 부분의 상기 연속 허니컴 코어 재료의 제1 연결부는 다른 한 부분의 상기 연속 허니컴 코어 재료의 제2 연결부의 미늘 구조와 서로 연결되어 연결 구조를 형성한다.

선택적으로, 상기 연속 허니컴 코어 재료의 제1 연결부와 제2 연결부의 구조 또는 형상은 동일하다.

선택적으로, 상기 연속 허니컴 코어 재료의 제1 연결부와 제2 연결부의 구조 또는 형상은 상이하다.

추가적으로, 상기 셀의 측벽은 3층 구조이고, 지지층의 양측에는 한 층의 접착 연결층이 각각 구비된다.

본 발명은 허니컴 코어 샌드위치 복합판을 더 제공하고, 상기 허니컴 코어 샌드위치 복합판은 적어도 2개의 상기 어느 한 항에 따른 연속 허니컴 코어 재료가 상기 연결 구조를 통해 연결되어 형성된 연결 구조를 갖는 연속 허니컴 코어 재료, 연결 구조를 갖는 상기 연속 허니컴 코어 재료의 상, 하 표면에 각각 설치된 패널을 포함하고,

상기 패널은 본체층 및 계면층을 포함하고, 상기 계면층은 연결 구조를 갖는 상기 연속 허니컴 코어 재료의 상, 하 표면에 각각 연결되는 층이고, 상기 본체층은 계면층에 설치되고, 상기 본체층은 연속 섬유 강화 열가소성 재료로 제조되고, 상기 계면층은 연속 섬유 강화 열가소성 재료 또는 열가소성 수지 필름으로 제조된다.

본 발명은 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 제조 방법을 더 제공하고, 상기 제조 방법은 상술한 허니컴 코어 샌드위치 복합판을 제조하기 위한 것이고,

S1: 가열 프레스 성형 공정 또는 가열 진공 블리스터 성형 공정을 통해 열가소성 수지 필름은 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 반육각형 구조를 형성하고, 상기 서로 연결된 복수의 반육각형 구조는 간격을 두고 분포된 반육각형 셀 부분, 인접한 연결 부분 및 양측 변에 각각 설치된 제1 반쪽 연결 부분 및 제2 반쪽 연결 부분을 포함하는 단계;

S2: 가열 압착 또는 초음파 가열 용접 공정을 사용하여, 2개의 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 반육각형 구조인 연결 부분을 맞춤 접합 연결하여, 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 육각형 기둥 구조이고 가로 방향의 양측 변은 제1 연결부 및 제2 연결부를 각각 포함하는 하나의 코어 패널을 일체로 형성하는 단계;

S3: 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 육각형 기둥 구조이고 가로 방향의 양측 변은 제1 연결부 및 제2 연결부를 각각 포함하는 일체로 연결된 코어 패널에 대해, 상, 하 간격을 두고 절단하여, 상, 하로 간격을 두고 부분적으로 연결된 절개를 형성하고, 절단 시 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 육각형 기둥 구조이고 가로 방향의 양측 변은 제1 연결부 및 제2 연결부를 각각 포함하는 일체로 연결된 코어 패널을 완전히 절단하지 않고, 절개 부분에 연결 변을 남겨두는 단계;

S4: 절개 부분을 접힘 위치로 하고, 절개 부분의 연결 변을 접힘 회전축으로 하여, 절개가 있는 코어 패널을 절개 방향으로 플러스 90도 또는 마이너스 90도로 회전시켜 접고, 가열을 통해 인접한 측벽은 열 용융 상태의 접착 연결층을 형성하고, 인접한 측벽은 서로 접합 연결되어 연속 허니컴 코어 재료를 형성하는 단계;

S5: 상기 연속 허니컴 코어 재료를 소정의 길이에 따라 가로로 절단하여, 폭이 일정한 한 부분 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료를 제조하는 단계;

S6: 폭이 일정한 적어도 두 부분의 연속 허니컴 코어 재료는 연결 구조를 통해 연결되어 연결 구조를 갖는 연속 허니컴 코어 재료를 형성하고, 가열을 통해, 연결 구조를 갖는 연속 허니컴 코어 재료의 상, 하 표면과 패널의 계면층이 소정의 열 용융 온도에 도달하도록 하여, 열간 압착 복합을 진행한 다음, 냉각 성형을 거쳐 허니컴 코어 샌드위치 복합판을 제조하는 단계;를 포함한다. 여기서, 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 제1 연결부와 다른 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 제2 연결부는 서로 마주보는 연결 방식을 통해 연결될 수 있고, 상, 하 삽입식 연결을 통해 연결될 수도 있고, 수평으로 연결될 수 있고, 수직으로 연결될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

추가적으로, 셀을 제조하기 위한 열가소성 수지 필름지지층 및 접착 연결층을 포함하고, 지지층 및 접착 연결층은 서로 다른 재료로 제조되고, 접착 연결층의 융점은 지지층의 연화점보다 낮고, 단계(S2)에서는 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 육각형 기둥 구조이고 가로 방향의 양측 변은 제1 연결부 및 제2 연결부를 각각 포함하는 코어 패널 외측을 접착 연결층으로 사용하고, 단계(S4)에서는 가열을 통해 접힌 후 나란히 연결된 셀의 측벽 접착 연결층을 열 용융 연결하고, 가열 온도는 접착 연결층의 융점과 지지층의 연화점 사이이다.

추가적으로, 셀을 제조하기 위한 열가소성 수지 필름은 단층 구조이고, 단계(S1)에서는 단층 열가소성 수지 필름을 지지층으로 사용하고, 열 복합을 사용하여 상기 지지층의 양측에 한 층의 열가소성 수지 필름을 각각 열 복합하여 접착 연결층으로 사용하고, 접착 연결층의 융점은 지지층의 연화점보다 낮고, 단계(S4)에서는 가열을 통해, 접힌 후 나란히 연결된 셀의 측벽 접착 연결층을 열 용융 연결하고, 가열 온도는 접착 연결층의 융점과 지지층으로서의 열가소성 수지 필름의 연화점 사이이다.

추가적으로, 상기 패널은 단일 구조이고, 상기 단계(S6)는,

S61: 상기 패널에서 외측은 적어도 한 층의 연속 섬유 강화 열가소성 재료를 본체층으로 사용하고, 또한 상기 패널의 내측 표면에 열 용융 연결 필름을 접착 연결하여 계면층을 형성하는 단계;

S62: 압출 성형 또는 열 복합 공정을 통해 상기 패널의 내측 표면에 열 용융 연결 필름을 제조하고, 상기 열 용융 연결 필름의 두께는 0.01～0.5mm인 단계;

S63: 폭이 일정한 적어도 두 부분의 연속 허니컴 코어 재료는 연결 구조를 통해 연결되어 연결 구조를 갖는 상기 연속 허니컴 코어 재료를 형성하고, 가열을 통해, 연결 구조를 갖는 상기 연속 허니컴 코어 재료의 상, 하 표면 접합면과 상기 패널의 계면층이 소정의 열 용융 온도에 도달하도록 하여, 열간 압착 복합을 진행한 다음, 냉각 성형을 거쳐 허니컴 코어 샌드위치 복합판을 제조하는 단계;를 더 포함한다.

추가적으로, 상기 제조 방법은,

S7: 상기 패널을 제조하는 과정에서 장식층을 사전에 열간 압착 접합하거나, 냉각 성형된 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 상, 하 표면에 대해 장식층을 사전에 2회 열간 압착 접합하고, 장식층은 외관 장식 특징을 가진 열가소성 수지 필름인 단계를 더 포함한다.

본 발명은 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 제조 장치를 더 제공하고, 상기 어느 한 항에 따른 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 제조 방법을 포함하는 상기 제조 장치는 제1 이송 벨트 장치, 열가소적 성형 장치, 제1 냉각 장치, 절개 장치, 인덱싱 롤러 장치, 열 용융 장치, 권출 수단을 포함하고,

상기 제1 이송 벨트 장치는 열가소성 수지 필름에서 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 제조까지 각 공정 사이의 연속 이송을 실현하기 위한 것이고,

상기 열가소적 성형 장치는 열가소성 수지 필름을 열가소적으로 성형하기 위한 것으로, 상기 열가소적 성형 장치는 상, 하 성형 금형을 포함하고, 2층의 열가소성 수지 필름은 각각 상, 하 성형 금형을 통해, 가열 프레스 성형 공정 또는 가열 진공 블리스터 성형 공정을 거쳐 2개의 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 반육각형 구조를 형성하고, 상기 서로 연결된 복수의 반육각형 구조는 간격을 두고 분포된 반육각형 셀 부분, 인접한 연결 부분 및 양측 변에 각각 설치된 제1 반쪽 연결 부분 및 제2 반쪽 연결 부분을 포함하고, 2개의 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 반육각형 구조는 상, 하 압착 성형 금형의 맞물림 부분으로 진입하고, 상, 하 압착 성형 금형의 맞물림 부분의 소정의 간격에 형성된 롤 압력을 통해, 2개의 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 반육각형 구조의 연결 부분을 압착하여, 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 육각형 기둥 구조이고 가로 방향의 양측 변은 제1 연결부 및 제2 연결부를 각각 포함하는 하나의 코어 패널을 형성하고,

상기 제1 냉각 장치는 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 육각형 기둥 구조이고 가로 방향의 양측 변은 제1 연결부 및 제2 연결부를 각각 포함하는 코어 패널을 냉각하기 위한 것이고,

상기 절개 장치상기 제1 냉각 장치에 의해 냉각된 코어 패널을 절단하기 위한 것으로, 상기 절개 장치는 상기 제1 냉각 장치에 의해 냉각된 코어 패널을 상, 하로 간격을 두고 절단하여, 상, 하로 간격을 두고 부분적으로 연결된 절개를 형성하고,

상기 인덱싱 롤러 장치는 상기 절개 장치에 의해 절단된 코어 패널을 접기 위한 것으로, 상기 인덱싱 롤러 장치는 절개가 있는 코어 패널을 접어, 전, 후 나란히 연결된 연속적인 셀을 형성하고, 또한 측벽 연결 시 필요한 푸시 압출 압력을 제공하고,

상기 열 용융 장치는 상기 인덱싱 롤러 장치에 의해 접힌 코어 패널을 가열 용융하기 위한 것으로, 상기 열 용융 장치는 접힌 후 나란히 연결된 셀을 가열하여, 셀 사이의 인접한 측벽을 열 용융 연결하여, 연속 허니컴 코어 재료를 제조하고,

상기 권출 수단은 권취된 상, 하 패널을 펼치기 위한 것으로, 상기 권출 수단은 상부 패널 권출 수단 및 하부 패널 권출 수단을 포함하고,

상기 제조 장치는 제1 절단 장치, 푸싱 이송 수단, 푸싱 압출 수단, 열간 압착 복합기를 더 포함하고,

상기 제1 절단 장치는 연속 허니컴 코어 재료를 소정의 길이에 따라 가로로 절단하기 위한 것이고,

상기 푸싱 이송 수단은 상기 제1 절단 장치에 의해 가로로 절단되어 형성된 연속 허니컴 코어 재료를 순서대로 소정의 위치로 이송하기 위한 것이고,

상기 푸싱 압출 수단은 적어도 두 부분의 전, 후 인접한 연속 허니컴 코어 재료 사이를 푸싱 압출 연결 구조를 통해 밀착 연결시켜 연결 구조를 갖는 연속 허니컴 코어 재료를 형성하기 위한 것이고,

상기 열간 압착 복합기는 연결 구조를 갖는 연속 허니컴 코어 재료의 상, 하 표면과 패널을 열간 압착 복합하여 허니컴 코어 샌드위치 복합판을 형성하기 위한 것이고, 상기 열간 압착 복합기는 가열 장치, 열간 압착 복합 롤러, 제2 냉각 장치 및 제2 이송 벨트 장치를 포함한다.

추가적으로, 상기 제조 장치는 폭이 일정한 한 부분 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료를 스택 포장하기 위한 포장 장치를 더 포함한다.

추가적으로, 상기 제조 장치는 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 세로 방향의 양측을 세로 방향 트리밍하기 위한 슬리팅 장치를 더 포함한다.

추가적으로, 상기 제조 장치는 허니컴 코어 샌드위치 복합판을 소정의 길이에 따라 가로로 절단하기 위한 제2 절단 장치를 더 포함한다.

상기 기술방안을 사용함으로써, 본 발명에 의해 달성되는 유익한 효과는 다음과 같다: 허니컴 코어 재료의 구조를 최적화하고 개선하는 것을 통해, 패널 재료, 구조 및 복합 가공 공정을 변경하지 않고, 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 굽힘 강도를 향상시킨다. 제조 방법이 간단할 뿐만 아니라 비교적 적은 재료를 사용하여 더 나은 역학적 성능을 얻고, 생산 비용을 절감할 뿐만 아니라, 폭이 일정하거나 동일한 여러 부분의 연속 허니컴 코어 재료로 폭이 넓은 임의의 길이의 허니컴 코어 샌드위치 복합판을 제조할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 연속 허니컴 코어 재료의 개략적인 구조도이다.
도 1a는 연결 구조를 갖는 본 발명의 실시예에 따른 연속 허니컴 코어 재료의 개략적인 구조도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 셀 측벽이 2개의 층인 경우의 측벽의 개략적인 구조도이다.
도 3은 엇갈리게 연결되어 사각형 단면 형상을 갖는 연결 구조를 형성하는 본 발명의 실시예에 따른 연속 허니컴 코어 재료의 개략적인 평면 구조도이다.
도 4는 엇갈리게 연결되어 육각형 단면 형상을 갖는 연결 구조를 형성하는 본 발명의 실시예에 따른 연속 허니컴 코어 재료의 개략적인 평면 구조도이다.
도 4a는 도 4의 A 부분의 연결 구조의 개략적인 확대도이다.
도 4b은 엇갈리게 연결되어 육각형 단면 형상을 갖는 연결 구조를 형성하는 본 발명의 실시예에 따른 연속 허니컴 코어 재료의 개략적인 전체 구조도이다.
도 5는 접합 연결되어 사다리꼴 단면 형상을 갖는 연결 구조를 형성하는 본 발명의 실시예에 따른 연속 허니컴 코어 재료의 개략적인 평면 구조도이다.
도 6은 접합 연결되어 십자형 단면 형상을 갖는 연결 구조를 형성하는 본 발명의 실시예에 따른 연속 허니컴 코어 재료의 개략적인 평면 구조도이다.
도 6a는 도 6의 A 부분의 연결 구조의 개략적인 확대도이다.
도 6b은 접합 연결되어 십자형 단면 형상을 갖는 연결 구조를 형성하는 본 발명의 실시예에 따른 연속 허니컴 코어 재료의 개략적인 전체 구조도이다.
도 7은 삽입 연결되어 사각형 단면 형상을 갖는 연결 구조를 형성하는 본 발명의 실시예에 따른 연속 허니컴 코어 재료의 개략적인 평면 구조도이다.
도 8은 삽입 연결되어 육각형 단면 형상을 갖는 연결 구조를 형성하는 본 발명의 실시예에 따른 연속 허니컴 코어 재료의 개략적인 평면 구조도이다.
도 8a는 도 8의 A 부분의 연결 구조의 개략적인 확대도이다.
도 8b는 삽입 연결되어 육각형 단면 형상을 갖는 연결 구조를 형성하는 본 발명의 실시예에 따른 연속 허니컴 코어 재료의 개략적인 전체 구조도이다.
도 9는 삽입 연결되어 육각형 단면 형상을 갖는 연결 구조를 형성하는 본 발명의 실시예에 따른 다른 연속 허니컴 코어 재료의 개략적인 평면 구조도이다.
도 9a는 도 9의 A 부분의 연결 구조의 개략적인 확대도이다.
도 9b는 삽입 연결되어 육각형 단면 형상을 갖는 연결 구조를 형성하는 본 발명의 실시예에 따른 다른 연속 허니컴 코어 재료의 개략적인 전체 구조도이다.
도 10은 삽입 연결되어 오각형 단면 형상을 갖는 연결 구조를 형성하는 본 발명의 실시예에 따른 연속 허니컴 코어 재료의 개략적인 평면 구조도이다.
도 10a는 도 10의 A 부분의 연결 구조의 개략적인 확대도이다.
도 10b는 삽입 연결되어 오각형 단면 형상을 갖는 연결 구조를 형성하는 본 발명의 실시예에 따른 연속 허니컴 코어 재료의 개략적인 전체 구조도이다.
도 11은 미늘 연결되어 미늘 구조를 갖는 연결 구조를 형성하는 본 발명의 실시예에 따른 연속 허니컴 코어 재료의 개략적인 평면 구조도이다.
도 11a는 도 11의 A 부분의 연결 구조의 개략적인 확대도이다.
도 11b는 미늘 연결되어 미늘 구조를 갖는 연결 구조를 형성하는 본 발명의 실시예에 따른 연속 허니컴 코어 재료의 개략적인 전체 구조도이다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 제조 과정에서 코어 패널을 형성하는 개략도이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 패널의 개략적인 구조도이다.
도 13a는 본 발명의 실시예에 따른 장식층을 갖는 패널의 개략적인 구조도이다.
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 개략적인 구조도이다.
도 14a는 본 발명의 실시예에 따른 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 열 복합 시 가해지는 힘의 개략도이다.
도 15는 본 발명의 실시예에 따른 2층 구조의 열가소성 수지 필름을 사용하여 허니컴 코어 샌드위치 복합판을 제조하는 제조 방법의 개략적인 흐름도이다.
도 16은 본 발명의 실시예에 따른 연속 허니컴 코어 재료의 제조 장치의 개략도이다.
도 17은 본 발명의 실시예에 따른 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 제조 장치의 개략도이다.

이하 구체적인 실시예를 통해 본 발명을 추가로 설명한다. 하기 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예이나, 본 발명의 실시예는 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.

실시예 1

도 1에 도시된 바와 같이, 연속 허니컴 코어 재료(110)는 일렬로 배열된 복수의 셀(1)을 포함하는 허니컴 코어 재료를 포함하고, 셀(1)은 측벽(2)에 의해 둘러싸여 형성된 기둥이고, 가로로 인접한 셀(1) 사이는 가로로 설치된 연결벽(3)에 의해 연결되고, 세로로 인접한 셀(1)은 인접한 측벽(21)을 통해 서로 접합되거나 서로 접착된다. 본 실시예에서 셀(1)은 육각형 기둥이지만, 허니컴 코어 재료에서 셀의 단면 형상은 필요에 따라 선택될 수 있으며, 예를 들면 다각형, 바람직하게는 짝수 다각형일 수 있음을 이해해야 한다.

도 1a에 도시된 바와 같이, 인접한 허니컴 코어 재료 사이에는 연결 구조(113)가 설치되고, 연결 구조(113)는 제1 연결부(111) 및 이와 서로 대응하는 제2 연결부(112)를 포함하고, 제1 연결부(111) 및 제2 연결부(112)는 허니컴 코어 재료는 가로 방향의 양측의 상이한 변에 각각 위치하여 연속 허니컴 코어 재료(110)를 형성하고, 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료(110)의 제1 연결부(111)는 다른 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료(110)의 제2 연결부(112)와 연결되어 연결 구조(113)를 형성하고, 적어도 2개의 연속 허니컴 코어 재료(110)는 연결 구조(113)를 통해 연결되어 연결 구조를 갖는 연속 허니컴 코어 재료(69)를 형성한다.

도 2에 도시된 바와 같이, 셀(1)의 측벽(2)은 2층 구조이고, 지지층(211) 및 접착 연결층(212)을 포함하고, 내부층은 지지층(211)이고, 외부층은 접착 연결층(212)이고, 물론, 당업자는 본 발명은 세로로 인접한 셀(1)의 인접한 측벽(21)이 접착 연결층(212)을 통해 열 용융(hot melt) 연결될 수 있다는 것이 보장되는 한 측벽(2)의 층 수 및 분포에 특별한 제한이 없음을 이해해야 하며, 본 발명의 셀(1)의 측벽(2)은 지지층(211)의 양측에 한 층의 접착 연결층(212)이 각각 제공되는 3층 구조일 수도 있다.

본 실시예에서, 셀(1)의 측벽(2)의 지지층(211) 및 접착 연결층(212)은 서로 다른 재료로 제조되고, 지지층(211)은 폴리프로필렌을 사용하고, 접착 연결층(212)은 비닐 아세테이트(VA)의 함량이 28인 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체(EVA) 재료를 사용하고, 지지층(211)의 연화점은 130℃이고, 접착 연결층(212)의 융점은 60℃이고, 세로로 인접한 셀(1)의 인접한 측벽(21)을 열 용융 연결 시, 가열 온도를 80～100℃로 조절하여, 접착 연결층(212)이 용융된 상태가 되도록 하여 열 용융 연결을 실현할 수 있고, 동시에 지지층(211)이 받는 열은 연화점보다 낮고, 상온에서의 기계 역학적 성질을 가짐으로써, 지지층(211)이 인접한 셀(1)을 접어 접합할 때 필요한 지지력을 제공할 수 있고, 기하학적 형상을 효과적으로 유지함과 동시에, 인접한 측벽(21)의 높은 접합 강도가 얻어져, 허니컴 코어 재료의 압축 강도가 크게 향상된다. 접착 연결층은 융점 온도가 40～80℃인 재료로 제조되고, 지지층은 연화점 온도가 150～160℃인 재료로 제조된다.

여기서, 접착 연결층(212)은 EVA(에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체), EAA(에틸렌-아크릴레이트 공중합체), EMA(에틸렌-말레산 무수물-아크릴레이트 공중합체)와 같은 에틸렌 공중합체로 제조되고, 지지층(211)은 PP(폴리프로필렌), PA(폴리아미드), PC(폴리카보네이트), PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트)와 같은 주조가 가능한 고분자 재료로 제조된다. 지지층은 또한 섬유 강화 열가소성 수지 재료와 같은 본 발명에 적합한 변성 수지 재료를 사용할 수 있으나, 섬유 변성 및 강화 열가소성 수지 재료(예를 들면 LFT(long fiber thermoplastics) 및 LFT-D 등 섬유 강화 열가소성 수지)에 한정되지 않고, 적합한 강화 섬유는 유리 섬유, 탄소 섬유를 포함하지만 이에 한정되지 않고, 이와 적응되는 섬유 강화 열가소성 수지는 폴리프로필렌 수지(PP), 폴리에스터 수지(PET), 나일론 수지(PA6 또는 PA66), PC수지, PEEK수지, PPS수지 등에 한정되지 않는다. 섬유 강화 열가소성 수지의 역학적 성질을 이용하여, 본체 열가소성 수지를 변경하지 않고, 또한 패널과 허니컴 코어 재료의 상, 하 표면이 연결되는 계면(界面)의 열 용융 연결 특성에 영향을 주지 않고 허니컴 코어 재료의 압축 강도를 향상시킨다.

도 12에 도시된 바와 같이, 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 육각형 기둥 구조이고 가로 방향의 양측 변은 제1 연결부(111) 및 제2 연결부(112)를 각각 포함하는 코어 패널을 구성하고, 2개의 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 반육각형 구조에 의해 압착되어 형성되며, 서로 연결된 복수의 반육각형 구조는 간격을 두고 분포된 반육각형 셀 부분(40), 인접한 연결 부분(41) 및 양측 변에 각각 설치된 제1 반쪽 연결 부분(42) 및 제2 반쪽 연결 부분(43)을 포함한다.

도 13에 도시된 바와 같이, 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 패널(73)은 본체층(71)과 계면층(72)의 상, 하 중첩 레이드 설계를 통한 열복합 공정을 통해 제조된다. 본체층(71)은 패널(73)의 외부층이고, 역학적 성질 및 융점이 높은 연속 섬유 강화 열가소성 재료로 제조되고, 계면층(72)은 패널(73)의 내부층이고, 융점이 낮은 연속 섬유 강화 열가소성 재료 또는 열가소성 수지 필름으로 제조된다. 패널(73)은 적어도 한 층의 연속 섬유 강화 열가소성 시트를 포함하고, 본체층(71)의 열가소성 수지의 융점은 계면층(72)의 열가소성 수지의 융점보다 높고, 계면층(72)의 융점과 지지층(211)의 융점은 동일하거나 호환된다. 패널(73)의 본체층(71)은 각 층의 재료 성능이 상이한 적어도 한 층의 연속 섬유 강화 열가소성 재료로 제조되고, 패널(73)의 본체층(71)은 외부층으로서 고성능 연속 섬유 강화 열가소성 시트 및 인접한 내부층으로서 저성능 연속 섬유 강화 열가소성 시트를 사용하여 제조되거나, 고성능 연속 섬유 강화 열가소성 시트와 저성능 연속 섬유 강화 열가소성 시트를 고저 교대로 레이드하는 설계를 사용하여 제조된다.

도 13a에 도시된 바와 같이, 패널(73)은 장식층(70)을 더 포함하고, 장식층(70)은 본체층(71)의 외측에 설치되고, 본체층(71)의 내측은 계면층(72)이다. 장식층(70)은 열가소성 수지 필름 재료로 제조되고, 한 층 또는 다층일 수 있다. 외관 장식 특징 또는 화재 방지, 화상 방지를 구비한 장식층(70)을 사용하면 허니컴 코어 샌드위치 복합판을 더 아름답게 할 수 있다. 열가소성 수지 필름 재료는 폴리카보네이트, 폴리염화 비닐, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리페닐렌 에테르, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리에텔에텔 케톤 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

도 14에 도시된 바와 같이, 허니컴 코어 샌드위치 복합판은 적어도 2개의 연속 허니컴 코어 재료(110)가 연결 구조(113)를 통해 연결 형성된 연결 구조를 갖는 연속 허니컴 코어 재료(69) 및 연결 구조를 갖는 연속 허니컴 코어 재료의 상, 하 표면(69a)에 설치된 패널(73)을 포함한다. 연결 구조를 갖는 연속 허니컴 코어 재료의 상, 하 표면에 상, 하 패널(73)을 각각 접합하고, 열간 압착 복합을 거쳐 허니컴 코어 샌드위치 복합판이 최종적으로 형성된다. 도 14a에 도시된 바와 같이, 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 상, 하 패널(73)과 연결 구조를 갖는 연속 허니컴 코어 재료의 상, 하 표면(69a)을 열 복합시 필요한 작용력(F) 및 반작용력(F’)은 도 17 또는 유사한 열 복합 공정 장치에 따라 고성능 허니컴 코어 샌드위치 복합판을 생산 및 제조하는 핵심 공정 설계 매개변수이다.

실시예 1-1

도 3에 도시된 바와 같이, 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 제1 연결부(111a)는 다른 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 제2 연결부(112a)와 엇갈리게 설치되어 사각형 단면 형상을 갖는 연결 구조(113a)를 형성한다.

실시예 1-2

도 4 내지 도 4b에 도시된 바와 같이, 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 제1 연결부(111b)는 다른 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 제2 연결부(112b)와 엇갈리게 설치되어 육각형 단면 형상을 갖는 연결 구조(113b)를 형성한다.

실시예 1-3

도 5에 도시된 바와 같이, 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 제1 연결부(111c)는 다른 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 제2 연결부(112c)와 서로 접합되어 사다리꼴 단면 형상을 갖는 연결 구조(113c)를 형성하고, 제1 연결부(111c)의 단면 형상은 내측 “八” 한자형이고, 제2 연결부(112c)의 단면 형상은 외측 “八” 한자형이다.

실시예 1-4

도 6 내지 도 6b에 도시된 바와 같이, 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 제1 연결부(111d)는 다른 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 제2 연결부(112d)와 서로 접합되어 십자형 단면 형상을 갖는 연결 구조(113d)를 형성하고, 제1 연결부(111d)와 제2 연결부(112d)의 단면 형상은 모두 T자형이다.

실시예 1-5

도 7에 도시된 바와 같이, 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 제1 연결부(111e)는 다른 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 제2 연결부(112e)에 삽입되어 사각형 단면 형상을 갖는 연결 구조(113e)를 형성하고, 제1 연결부(111e)는 제2 연결부(112e)에 형성된 오목홈 내에 걸림되어, 인접한 두 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 연결을 형성하고, 제1 연결부(111e)의 단면 형상은 내측 “八” 한자형이다.

실시예 1-6

도 8 내지 도 8b에 도시된 바와 같이, 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 제1 연결부(111f)는 다른 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 제2 연결부(112f)에 삽입되어 육각형 단면 형상을 갖는 연결 구조(113f)를 형성하고, 제1 연결부(111f)는 제2 연결부(112f)에 형성된 오목홈에 걸림되어, 인접한 두 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 연결을 형성한다.

실시예 1-7

도 9 내지 도 9b에 도시된 바와 같이, 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 제1 연결부(111g)는 다른 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 제2 연결부(112g)에 삽입되어 육각형 단면 형상을 갖는 연결 구조(113g)를 형성하고, 제1 연결부(111g)의 단면 형상은 개구가 설치된 육각형 구조이고, 제2 연결부(112g)의 단면 형상은 Y자형이다. 제1 연결부(111g)는 제2 연결부(112g)에 형성된 오목홈 내에 걸림되어, 인접한 두 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 연결을 형성한다. 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 제1 연결부(111g)와 다른 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 제2 연결부(112g)는 상, 하 삽입식 연결을 사용한다.

실시예 1-8

도 10 내지 도 10b에 도시된 바와 같이, 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 제1 연결부(111h)는 다른 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 제2 연결부(112h)에 삽입되어 오각형 단면 형상을 갖는 연결 구조(113h)를 형성하고, 제1 연결부(111h)의 단면 형상은 개구가 설치된 오각형 구조이고, 제2 연결부(112h)의 단면 형상은 T자형이다. 제1 연결부(111h)는 제2 연결부(112h)에 형성된 오목홈 내에 걸림되어, 인접한 두 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 연결을 형성한다. 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 제1 연결부(111h)와 다른 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 제2 연결부(112h)는 상, 하 삽입식 연결을 사용한다.

실시예 1-9

도 11 내지 도 11b에 도시된 바와 같이, 제1 연결부(111i) 및 제2 연결부(112i)에는 적어도 하나의 미늘 구조(114)가 각각 설치되고, 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 제1 연결부(111i)와 다른 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 제2 연결부(112i)의 미늘 구조(114)는 서로 연결되어 사각형 단면 형상을 갖는 연결 구조(113i)를 형성한다.

실시예 1-1 내지 실시예 1-9에 도시된 바와 같이, 연속 허니컴 코어 재료의 제1 연결부(111)와 제2 연결부(112)의 구조 또는 형상은 동일할 수 있고, 연속 허니컴 코어 재료의 제1 연결부(111)와 제2 연결부(112)의 구조 또는 형상은 상이할 수 있다. 제1 연결부 및 제2 연결부의 단면 형상은 사각형, 오각형, 육각형 등 다각형이 포함되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 제1 연결부 및 다른 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 제2 연결부의 연결 방식은 엇갈리는 연결 방식, 접합 연결 방식, 삽입 연결 방식, 미늘 연결 방식 등이 포함되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

실시예 2

도 15에 도시된 바와 같이, 2층 구조를 갖는 열가소성 수지 필름으로 허니컴 코어 샌드위치 복합판을 제조하고, 열가소성 수지 필름은 서로 다른 재료로 제조되는 지지층(211) 및 접착 연결층(212)을 포함하고, 접착 연결층(212)의 융점은 지지층(211)의 연화점보다 낮다. 제조 방법은 다음 단계를 포함한다:

S1: 가열 프레스 성형 공정 또는 가열 진공 블리스터 성형 공정을 통해 열가소성 수지 필름은, 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 반육각형 구조를 형성하도록 하고, 서로 연결된 복수의 반육각형 구조는 간격을 두고 분포된 반육각형 셀 부분(40), 인접한 연결 부분(41) 및 양측 변에 설치된 제1 반쪽 연결 부분(42) 및 제2 반쪽 연결 부분(43)을 포함하는 단계;

S2: 가열 압착 또는 초음파 가열 용접 공정을 사용하여, 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 반육각형 구조의 2개의 연결 부분(41)을 맞춤 접합 연결하여, 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 육각형 기둥 구조이고 가로 방향의 양측 변은 제1 연결부(111) 및 제2 연결부(112)를 포함하는 하나의 코어 패널을 일체형으로 형성하도록 하고, 상기 코어 패널의 외측은 접착 연결층(212)이고, 내측은 지층(211)인 단계;

S3: 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 육각형 기둥 구조이고 가로 방향의 양측 변은 제1 연결부(111) 및 제2 연결부(112)를 각각 포함하는 일체로 연결된 코어 패널에 대해 상, 하로 간격을 두고 절단하여, 상, 하로 간격을 두고 부분적으로 연결된 절개를 형성하고, 절단 시, 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 육각형 기둥 구조이고 가로 방향의 양측 변은 제1 연결부(111) 및 제2 연결부(112)를 각각 포함하는 일체로 연결된 코어 패널을 완전히 절단하지 않고, 절개 부분에 연결 변을 남겨둔다. 절단 방법은 실제 필요에 따라 종래 기술의 공지된 방법으로 진행함으로써, 두께가 상이한 연속 허니컴 코어 재료의 생산 요구 사항을 달성하고, 예를 들면, 금속 또는 비금속 블레이드 절단, 레이저 절단, 고압수 절단, 와이어 절단, 저항 와이어 절단 또는 플라즈마 절단 등의 방법 중 하나를 사용하여 절단할 수 있는 단계;

S4: 절개 부분을 접힘 위치로 하고, 절개 부분의 연결 변을 접힘 회전축으로 하여, 절개가 있는 코어 패널을 절개 방향으로 플러스 90도 또는 마이너스 90도 간격으로 회전시켜 접고, 접힌 후 코어 패널에서 서로 접합 연결된 연결 부분(42)은 가로로 인접한 셀(1)을 연결하는 연결벽(3)을 구성하고, 코어 패널에서 가로 방향의 양측 변의 제1 반쪽 연결 부분(42) 및 제2 반쪽 연결 부분(43)은 각각 서로 접합되어 제1 연결부(111) 및 제2 연결부(112)를 구성하고, 세로로 인접한 셀 사이의 인접한 측벽(21)은 서로 접합되고, 가열을 통해 접힌 후 세로로 인접한 셀의 인접한 측벽(21)에 열 용융 상태의 접착 연결층(212)을 형성하도록 하고, 인접한 측벽(21)은 서로 접합되어 연속 허니컴 코어 재료(110)를 형성하되, 가열 온도는 접착 연결층(212)의 융점과 지지층(211)의 연화점 사이에 있어, 기하학적 형상을 효과적으로 유지함과 동시에, 인접한 측벽의 높은 접합 강도를 얻어, 연속 허니컴 코어 재료의 압축 강도를 향상시키는 단계;

S5: 연속 허니컴 코어 재료(110)를 소정의 길이에 따라 가로로 절단하여, 한 부분 한 부분 폭이 일정하거나 동일한 연속 허니컴 코어 재료(110)를 제조하는 단계;

S6: 폭이 일정한 적어도 두 부분의 연속 허니컴 코어 재료(110)는 연결 구조(113)를 통해 연결되어 연결 구조를 갖는 연속 허니컴 코어 재료(69)를 형성하고, 연결 구조를 갖는 연속 허니컴 코어 재료의 상, 하 표면(69a)에 상, 하 패널(73)을 각각 접합하고, 가열하여 연결 구조를 갖는 연속 허니컴 코어 재료의 상, 하 표면(69a)과 패널(73)의 계면층(72)이 소정의 열 용융 온도에 도달하도록 하여, 열간 압착 복합(Hot press laminating)을 진행한 다음, 냉각 성형을 거쳐 허니컴 코어 샌드위치 복합판을 제조한다. 여기서, 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 제1 연결부(111)과 다른 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 제2 연결부(112)는 서로 마주보는 연결 방식을 통해 연결될 수 있고, 상, 하 삽입식 연결을 통해 연결될 수도 있고, 수평으로 연결될 수 있고, 수직으로 연결될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시예에서, 셀(1)을 제조하기 위한 열가소성 수지 필름은 지지층(211) 및 접착 연결층(212)을 포함하고, 지지층(211) 및 접착 연결층(212)은 서로 다른 재료로 제조되고, 접착 연결층(212)의 융점은 지지층 211의 연화점 보다 낮고, 단계(S2)에서는 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 육각형 기둥 구조이고 가로 방향의 양측 변은 제1 연결부(111) 및 제2 연결부(112)를 각각 포함하는 코어 패널 외측을 접착 연결층(212)으로 사용하고, 단계(S4)에서는 가열을 통해, 접힌 후 나란히 연결된 셀의 측벽 접착 연결층(212)이 열 용융 연결되도록 하고, 가열 온도는 접착 연결층(212)의 융점과 지지층(211)의 연화점 사이이다.

다른 일 실시예에서, 셀(1)을 제조하기 위한 열가소성 수지 필름은 단층 구조이고, 단계(S1)에서는 단층 열가소성 수지 필름을 지지층(211)으로 사용하고, 열 복합을 사용하여 지지층(211)의 양측에 한 층의 열가소성 수지 필름을 각각 열 복합하여 접착 연결층(212)으로 사용하고, 접착 연결층(212)의 융점은 지지층(211)의 연화점 보다 낮고, 단계(S4)에서는 가열을 통해, 접힌 후 나란히 연결된 셀의 측벽 접착 연결층(212)이 열 용융 연결되도록 하고, 가열 온도는 접착 연결층(212)의 융점과 지지층(211)으로서의 열가소성 수지 필름의 연화점 사이이다.

다른 일 실시예에서, 패널(73)은 단일 구조이고, 단일 구조는 동일한 종류의 연속 섬유 강화 열가소성 재료로 조성된 적어도 한 층의 복합층 구조이고, 상기 실시예에서, 단일 구조는 본체층(71)이다. 단계(S6)은 다음 단계를 더 포함한다:

S61: 패널(73)에서 외측은 적어도 한 층의 연속 섬유 강화 열가소성 재료를 본체층(71)으로 사용하고, 또한 패널(73)의 내측 표면에 한 층의 열 용융 연결 필름을 접착 연결하여 접착 연결된 계면층(72)을 형성하는 단계;

S62: 압출 성형 또는 열 복합 공정을 통해 패널(73)의 내측 표면에 열 용융 연결 필름을 제조하고, 열 용융 연결 필름의 두께는 0.01～0.5mm인 단계;

S63: 폭이 일정한 적어도 두 부분의 연속 허니컴 코어 재료(110)는 연결 구조(113)를 통해 연결되어 연결 구조를 갖는 연속 허니컴 코어 재료(69)를 형성하고, 가열을 통해 연결 구조를 갖는 연속 허니컴 코어 재료의 상, 하 표면(69a) 접합면과 패널(73)의 계면층(72)이 소정의 열 용융 온도에 도달하도록 하여, 열간 압착 복합을 진행한 다음, 냉각 성형을 거쳐 허니컴 코어 샌드위치 복합판을 제조하는 단계.

다른 일 실시예에서, 상기 제조 방법은:

S7: 패널(73)을 제조하는 과정에서 장식층(70)을 사전에 열간 압착 접합하거나, 냉각 성형된 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 상, 하 표면에 대해 장식층(70)을 사전에 2회 열간 압착 접합하고, 장식층(70)은 외관 장식 특징을 갖거나 또는 화재 방지, 화상 방지되는 열가소성 수지 필름이다.

실시예 3

도 16 및 도 17에 도시된 바와 같이, 본 발명은 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 제조 장치의 하나의 구체적인 실시예이고 제1 이송 벨트 장치(61), 열가소적 성형 장치(62), 절개 장치(63), 인덱싱 롤러 장치(64), 제1 냉각 장치(68), 열 용융 장치(65), 열간 압착 복합기(91), 하부 패널 권출 수단(92), 상부 패널 권출 수단(93), 푸싱 이송 수단(94), 푸싱 압출 수단(95), 슬리팅 장치(97), 제2 절단 장치(98)를 포함한다.

제1 이송 벨트 장치(61)는 열가소성 수지 필름에서 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 제조까지 각 공정 사이의 연속 이송을 실현하기 위한 것이다.

열가소적 성형 장치(62)는 열가소성 수지 필름을 열가소적으로 성형하기 위한 것으로, 열가소적 성형 장치(62)는 상, 하 성형 금형을 포함하고, 2층의 열가소성 수지 필름은 각각 상, 하 성형 금형을 통해, 가열 프레스 성형 공정 또는 가열 진공 블리스터 성형 공정을 거쳐 2개의 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 반육각형 구조를 형성하고, 서로 연결된 복수의 반육각형 구조는 간격을 두고 분포된 반육각형 셀 부분(40), 인접한 연결 부분(41) 및 가로 방향의 양측 변에 설치된 제1 반쪽 연결 부분(42) 및 제2 반쪽 연결 부분(43)을 포함하고, 2개의 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 반육각형 구조는 상, 하 압착 성형 금형의 맞물림 부분으로 진입하고, 상, 하 압착 성형 금형의 맞물림 부분의 소정의 간격에 형성된 롤 압력을 통해, 2개의 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 반육각형 구조의 연결 부분(42)을 압착하여, 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 육각형 기둥 구조이고 가로 방향의 양측 변은 제1 연결부(111) 및 제2 연결부(112)을 포함한 하나의 코어 패널을 형성한다.

제1 냉각 장치(68)는 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 육각형 기둥 구조이고 가로 방향의 양측 변은 제1 연결부(111) 및 제2 연결부(112)를 각각 포함하는 코어 패널을 냉각하기 위한 것으로, 제1 냉각 장치(68)는 에어 쿨링 장치일 수 있다.

절개 장치(63)는 제1 냉각 장치에 의해 냉각된 코어 패널을 절단하여 절개를 형성하기 위한 것으로, 절개 장치(63)는 제1 냉각 장치(68)에 의해 냉각된 코어 패널을 상, 하로 간격을 두고 절단하여, 상, 하로 간격을 두고 부분적으로 연결된 절개를 형성한다. 절개 장치(63)는 금속 또는 비금속 블레이드 절단, 레이저 절단, 고압수 절단, 와이어 절단, 저항 와이어 절단 또는 플라즈마 절단 등의 방법 중 하나를 사용하여 절단하는 장치일 수 있다.

인덱싱 롤러 장치(64)는 절개 장치(63)에 의해 절단된 코어 패널을 접기 위한 것으로, 인덱싱 롤러 장치(64)는 절개가 있는 코어 패널을 접어, 전, 후 나란히 연결된 연속적인 셀을 형성하고, 또한 측벽 연결 시 필요한 푸시 압출 압력을 제공한다. 인덱싱 롤러 장치(64)는 인덱싱 톱니가 있는 롤러 세트를 포함하고, 연속 허니컴 코어 재료의 두께를 인덱싱 기준으로 하여, 절개 부분에 압력을 가하고, 인덱싱 롤러 장치(64) 상에 제1 이송 벨트 장치(61)의 속도와 인덱싱 휠 선형 속도의 차이를 설정하는 것을 통해, 절개를 시행 한 후의 수평 형상의 셀이 약 90도로 접힘 회전을 실현하여, 전, 후 나란히 연결된 연속적인 셀을 접힘 형성한다. 인덱싱 롤러의 톱니 및 롤러의 수평 방향 및 수직 방향에서의 중심 설정을 통해, 상이한 절개 간격 및 상이한 육각형 단면 크기의 허니컴 코어의 인덱싱 접힘 요구 사항을 실현한다.

열 용융 장치(65)는 인덱싱 롤러 장치(64)에 의해 접혀진 코어 패널을 가열 용융하기 위한 것으로, 열 용융 장치(65)는 접힌 후 나란히 연결된 셀을 가열하여, 셀 사이의 인접한 측벽을 열 용융 연결하여, 연속 허니컴 코어 재료(110)를 제조한다. 가열 온도는 측벽의 접착 연결층(212)의 융점과 지지층(211)의 연화점 사이로 조절될 수 있어, 기하학적 형상을 효과적으로 유지함과 동시에, 인접한 측벽의 높은 접합 강도를 얻어, 연속 허니컴 코어 재료(110)의 압축 강도가 향상된다.

권출 수단은 권취된 상, 하 패널(73)을 펼치기 위한 것으로, 권출 수단은 상부 패널 권출 수단(92) 및 하부 패널 권출 수단(93)을 포함한다.

상기 제조 장치는, 제1 절단 장치, 푸싱 이송 수단(94), 푸싱 압출 수단(95), 열간 압착 복합기(91)를 더 포함한다.

상기 제1 절단 장치는 연속 허니컴 코어 재료를 소정의 길이에 따라 가로로 절단하기 위한 것으로, 상기 장치는 플레이트 톱 절단, 적외선 절단, 또는 레이저 절단 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 푸싱 이송 수단(94)은 제1 절단 장치에 의해 가로로 절단되어 형성된 연속 허니컴 코어 재료를 순서대로 소정의 위치로 이송하기 위한 것이다.

상기 푸싱 압출 수단(95)은 적어도 두 부분의 전, 후 인접한 연속 허니컴 코어 재료(110) 사이를 연결 구조를 통해 밀착 연결시키기 위한 것이다.

상기 열간 압착 복합기(91)는 연결 구조를 갖는 연속 허니컴 코어 재료의 상, 하 표면(69a)와 패널(73)을 열간 압착 복합하여 허니컴 코어 샌드위치 복합판을 형성하기 위한 것으로, 열간 압착 복합기(91)는 가열 장치(79), 열간 압착 복합 롤러(80), 제2 냉각 장치(81) 및 제2 이송 벨트 장치(82)를 포함한다.

제2 이송 벨트 장치(82)는 연결 구조를 갖는 연속 허니컴 코어 재료에서 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 제조까지 각 공정 사이의 연속 이송을 실현하기 위한 것으로, 내고온, 및 핫멜트 접착제에 의한 접착을 방지한다. 여기서, 제2 이송 벨트 장치(82)는 양면 스틸 벨트 또는 양면 내고온 테프론 벨트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

가열 장치(79)는 상, 하 패널(73)을 각각 가열하기 위한 상, 하 접촉식 열전도성 가열 장치를 포함하고, 패널(73)의 외부층 본체층(71)에 의해, 또한 외부에서 내부로의 열전달 경로에 의해, 열전도 및 열대류(對流)가 결합된 열전달 방식으로 패널(73)의 계면층(72)을 소정의 온도로 가열하여, 열 용융 연결층을 형성하고,

한 쌍 또는 복수의 열간 압착 복합 롤러(80) 세트는 패널(73)의 계면층(72) 및 연결 구조를 갖는 연속 허니컴 코어 재료의 상, 하 표면(69a)에 대해 열간 압착 복합을 진행하고,

제2 냉각 장치(81)는 열간 압착 복합 롤러에 의해 열간 압착된 허니컴 코어 샌드위치 복합판을 냉각 성형하기 위한 상, 하 접촉식 냉각 장치를 포함한다.

본 발명의 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 제조 장치는 한 부분 한 부분 폭이 일정하거나 동일한 연속 허니컴 코어 재료를 스택 포장하기 위한 포장 장치를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 제조 장치는 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 세로 방향의 양측을 세로 방향 트리밍하기 위한 슬리팅 장치(97)를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 제조 장치는 허니컴 코어 샌드위치 복합판을 소정의 길이에 따라 가로로 절단하기 위한 제2 절단 장치(98)를 더 포함하고, 상기 장치는 플레이트 톱 절단, 적외선 절단, 또는 레이저 절단 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 제조 장치는 열가소성 수지 필름을 제조하기 위한 압출 장치(66)를 더 포함할 수 있고, 원료로 사용되는 열가소성 수지 필름을 압출하여 형성하기 위한 것이다.

본 발명의 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 제조 장치는 압착 장치(67)를 더 포함할 수 있고, 성형된 2개의 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 반육각형 구조를 압착하여 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 육각형 기둥 구조이고 가로 방향의 양측 변은 제1 연결부 및 제2 연결부를 포함하는 코어 패널을 형성하기 위한 것이다.

본 발명의 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 제조 장치는 허니컴 코어 샌드위치 복합판을 견인하기 위한 견인 수단(96)을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 제조 장치는 슬리팅 장치(97)에 의해 슬리팅 및 트리밍되고 제2 절단 장치(98)에 의해 가로로 절단된 허니컴 코어 샌드위치 복합판을 자동으로 적층하기 위한 낙판(落板) 장치(99)를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 하나의 구체적인 실시예에서, 본 발명의 제조 장치의 작동 방식은 다음과 같다: 압출 장치(66)에 의해 2층 구조를 갖는 2개의 열가소성 수지 필름을 압출 성형하고, 열가소성 수지 필름의 2층 구조는 순차적으로 접착 연결층(212), 지지층(211)이고, 접착 연결층(212)의 융점은 지지층(211)의 연화점보다 낮다. 2층의 열가소성 수지 필름은 각각 상, 하 성형 금형을 통해, 가열 프레스 성형 공정 또는 가열 진공 블리스터 성형 공정을 거쳐 2개의 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 반육각형 구조를 형성하고, 서로 연결된 복수의 반육각형 구조는 간격을 두고 분포된 반육각형 셀 부분(40), 인접한 연결 부분(41) 및 가로 방향의 양측 변에 설치된 제1 반쪽 연결 부분(42) 및 제2 반쪽 연결 부분(43)을 포함하고, 2개의 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 반육각형 구조는 상, 하 압착 성형 금형의 맞물림 부분으로 진입하고, 상, 하 압착 성형 금형의 맞물림 부분의 소정의 간격에 형성된 롤 압력을 통해, 2개의 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 반육각형 구조의 연결 부분(41)을 압착하여, 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 육각형 기둥 구조이고 가로 방향의 양측 변은 제1 연결부(111) 및 제2 연결부(112)을 포함한 하나의 코어 패널을 형성한다. 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 육각형 기둥 구조이고 가로 방향의 양측 변은 제1 연결부(111) 및 제2 연결부(112)을 포함한 코어 패널은 제1 냉각 장치(68)에 의해 냉각된 후 절개 장치(63)로 이송되어 절단되고, 절개 장치(63)는 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 육각형 기둥 구조이고 가로 방향의 양측 변은 제1 연결부(111) 및 제2 연결부(112)을 포함한 하나의 코어 패널에 대해 상, 하로 간격을 두고 절단하여, 상, 하로 간격을 두고 부분적으로 연결된 절개를 형성하고, 절단 시 코어 패널을 완전히 절단하지 않고, 절개 부분에 연결 변을 남겨둔다. 절단이 완료된 후 코어 패널은 제1 이송 벨트 장치(61)에 의해 인덱싱 롤러 장치(64)로 이송되고, 인덱싱 롤러 장치(64) 중 인덱싱 톱니가 있는 롤러는 절개 부분에 압력을 가하여, 절개 부분을 접힘 위치로 하고, 절개 부분의 연결 변을 접힘 회전축으로 하여, 절개가 있는 코어 패널을 절개 방향으로 플러스 90도 또는 마이너스 90도 간격으로 회전시켜 코어 패널을 접어, 전, 후 나란히 연결된 연속적인 셀을 접힘 형성하고, 이후 제1 이송 벨트 장치(61)에 의해 열 용융 장치(65)로 이송되고, 열 용융 장치(65)는 접힌 후 나란히 연결된 셀을 가열할 수 있고, 가열 온도는 접착 연결층(212)의 융점과 지지층(211)의 연화점 사이로 조절되어, 셀 사이의 인접한 측벽(2)이 열 용융 연결되어, 연속 허니컴 코어 재료(110)를 형성하도록 한다. 연속 허니컴 코어 재료(110)는 제1 절단 장치에 의해 절단되어 한 부분 한 부분 폭이 일정하거나 동일한 연속 허니컴 코어 재료(110)를 형성한다. 하부 패널 권출 수단(92)은 하부 패널을 연속적으로 이송하고, 상부 패널 권출 수단(93)은 상부 패널을 연속적으로 이송하고, 상, 하 패널(73) 및 폭이 일정하거나 동일한 연속 허니컴 코어 재료(110)는 제3 이송 벨트 장치와 함께 열간 압착 복합기(90)로 진입하고, 열간 압착 복합기(90)로 진입하기 전에 적어도 2개의 연속 허니컴 코어 재료(110)는 푸싱 압출 수단(95)에 의해 푸싱 압출되어, 연결 구조를 갖는 연속 허니컴 코어 재료(69)가 형성된다. 가열 장치(79)는 상, 하 패널(73)을 각각 가열하고, 패널(73)의 외부층 본체층(71)을 통해, 외부에서 내부로의 열전달 경로에 의해, 열전도 및 열대류가 결합된 열전달 방식으로 연결 구조를 갖는 허니컴 코어 재료의 상, 하 표면(69a) 및 패널(73)의 계면층(72)을 소정의 온도로 가열하여, 열간 압착 공정에 진입하고, 즉 제2 이송 벨트 장치(82)를 이송해 온 다음, 적어도 하나의 열간 압착 복합 롤러(80)세트를 통해 상, 하 패널(73)의 계면층(72)과 연결 구조를 갖는 연속 허니컴 코어 재료의 상, 하 표면(69a)에 대해 열간 압착 복합을 진행하고, 이후 제2 이송 벨트 장치(82)에 의해 제2 냉각 장치(81)로 이송되고, 냉각 공정 후, 연속 공정 흐름을 갖는 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 생산이 완료된다. 허니컴 코어 샌드위치 복합판은 견인 수단(96)에 의해 견인되어 슬리팅 장치(97)로 진입하고, 슬리팅 장치(97)에 의해 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 세로 방향의 양측을 세로 방향 트리밍하고, 다음 제2 절단 장치(98)로 이송하고, 다음 제2 절단 장치(98)에 의해 소정의 길이에 따라 가로로 절단되어 최종 허니컴 코어 샌드위치 복합판을 형성한다.

결론적으로, 본 발명은 허니컴 코어 재료의 가로 방향의 양측 변에 제1 연결부 및 제2 연결부을 설치하고, 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 제1 연결부와 다른 한 부분의 연속 허니컴 코어 재료의 제2 연결부를 연결하여 연결 구조를 형성하고, 더 나아가 폭이 넓은 임의의 길이의 허니컴 코어 샌드위치 복합판을 제조할 수 있고, 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 굽힘 강도를 향상시킨다.

설명드릴 것은, 본 명세서에서 "제1" 및 "제2"와 같은 관계 용어는 하나의 실체 또는 조작을 다른 실체 또는 조작과 구별하기 위한 것일 뿐이며, 반드시 이러한 실체 또는 조작 간에 어떠한 실제적인 관계 또는 순서를 요구하거나 암시하는 것은 아니다. 또한, "포함(包括)", "포함(包含)" 또는 이들의 다른 변형된 용어는 비배타적인 포함을 포괄하기 위한 것으로, 일련의 요소를 포함하는 물품 또는 장치는 그러한 요소뿐만 아니라 명시적으로 예시되지 않은 다른 요소도 포함거나, 또는 이러한 품목 또는 장치에 고유한 요소를 더 포함한다.

이상, 본 발명의 구체적인 실시예에 대해 상세히 설명하였으나, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 창조적인 작업 없이도 본 발명의 구상에 따라 많은 수정 및 변경이 가능함을 이해하여야 한다. 따라서, 본 기술분야의 기술자가 본 발명의 구상에 따라 종래 기술에 기초하여 논리적 분석, 추론 또는 제한된 실험을 통해 얻을 수 있는 모든 기술방안은 특허청구범위에 의해 결정되는 보호 범위에 속하여야 한다.

1 셀, 110 연속 허니컴 코어 재료, 111, 111a, 111b, 111c, 111d, 111e, 111f, 111g, 111h, 111i 제1 연결부, 112, 112a, 112b, 112c, 112d, 112e, 112f, 112g, 112h, 112i 제2 연결부, 113, 113a, 113b, 113c, 113d, 113e, 113f, 113g, 113h, 113i 연결 구조, 114 미늘 구조, 2 측벽, 21 인접한 측벽, 211 지지층, 212 접착 연결층, 3 연결벽, 40 반육각형 셀 부분, 41 연결 부분, 42 제1 반쪽 연결 부분, 43 제2 반쪽 연결 부분, 61 제1 이송 벨트 장치, 62 열가소적 성형 장치, 63 절개 장치, 64 인덱싱 롤러 장치, 65 열 용융 장치, 66 압출 장치, 67 압착 장치, 68 제1 냉각 장치, 69 연결 구조를 갖는 연속 허니컴 코어 재료, 69a 연결 구조를 갖는 연속 허니컴 코어 재료의 상, 하 표면, 70 장식층, 71 본체층, 72 계면층, 73 패널, 79 가열 장치, 80 열간 압착 복합 롤러, 81 제2 냉각 장치, 82 제2 이송 벨트 장치, 91 열간 압착 복합기, 92 하부 패널 권출 수단, 93 상부 패널 권출 수단, 94 푸싱 이송 수단, 95 푸싱 압출 수단, 96 견인 수단, 97 슬리팅 장치, 98 제2 절단 장치, 99 낙판 장치.

Claims

허니컴 코어 샌드위치 복합판에 있어서,
상기 허니컴 코어 샌드위치 복합판은 허니컴 코어 재료, 및 연속 허니컴 코어 재료의 상, 하 표면에 각각 설치된 패널을 포함하고,
상기 연속 허니컴 코어 재료는,
허니컴 코어 재료를 포함하고, 상기 허니컴 코어 재료는 일렬로 배열된 복수의 셀을 포함하고, 상기 셀은 측벽에 의해 둘러싸여 형성된 육각형 기둥이고, 측벽은 지지층 및 접착 연결층을 포함하고, 지지층 및 접착 연결층은 서로 다른 재료로 제조되고, 접착 연결층의 융점은 지지층의 연화점보다 낮고, 가로로 인접한 상기 셀 사이는 가로로 설치된 연결벽을 통해 연결되고, 세로로 인접한 상기 셀의 인접한 측벽은 접착 연결층을 통해 서로 접합되어, 연속되고 양측에 각각 서로 삽입되는 제1 연결부 및 제2 연결부 구조가 설치되도록 제조되고,
인접한 상기 허니컴 코어 재료 사이에는 연결 구조가 설치되고, 상기 연결 구조는 제1 연결부 및 이와 서로 대응하는 제2 연결부를 포함하고, 상기 제1 연결부 및 제2 연결부는 연속 형성되는 상기 허니컴 코어 재료의 2개 측변의 가로 방향의 마주하는 양측에 각각 위치하여 연속 허니컴 코어 재료를 형성하고,
상기 양측에 각각 제1 연결부 및 제2 연결부 구조가 설치된 연속 성형되는 허니컴 코어 재료가, 설정된 길이에 의해 가로 방향으로 절개되어 제작된 다수의 길이는 동일하고,
양 측변은 각각 상기 제1 연결부 구조부 구조 및 상기 제2 연결부 구조를 구비하고,
허니컴 코어 재료의 일측의 제1 연결부 및 서로 인접된 허니컴 코어 재료의 일측의 제2 연결부가 연결되어 상기 삽입 연결구조를 실현하고, 이러한 배열방식에 의해 이런 과정 또는 단계를 반복하여, 폭이 절개 후의 각 허니컴 코어 재료의 길이로 제조되고, 상기 제1 연결부 및 상기 제2 연결부가 삽입식으로 연결되어 연속 허니컴 재료를 형성하고,
각각 서로 다른 측에 위치하여 형성되는 연속 허니컴 재료는, 한 부분의 상기 연속 허니컴 코어 재료의 제1 연결부는 다른 한 부분의 상기 허니컴 코어 재료의 제2 연결부와 연결되어 상기 연결 구조를 형성하고, 한 부분의 상기 허니컴 코어 재료의 제1 연결부는 다른 한 부분의 상기 허니컴 코어 재료의 제2 연결부와 엇갈리게 설치되어 사각형 단면 형상을 갖는 연결 구조를 형성하거나, 또는 한 부분의 상기 허니컴 코어 재료의 제1 연결부는 다른 한 부분의 상기 허니컴 코어 재료의 제2 연결부와 서로 접합되어 사다리꼴 단면 형상을 갖는 연결 구조를 형성하고 상기 제1 연결부의 단면 형상은 내측 “八” 한자형이고, 상기 제2 연결부의 단면 형상은 외측 “八” 한자형이거나, 또는 한 부분의 상기 허니컴 코어 재료의 제1 연결부는 다른 한 부분의 상기 허니컴 코어 재료의 제2 연결부와 서로 접합되어 십자형 단면 형상을 갖는 연결 구조를 형성하고 상기 제1 연결부와 제2 연결부의 단면 형상은 T자형이거나, 또는 한 부분의 상기 허니컴 코어 재료의 제1 연결부는 다른 한 부분의 상기 허니컴 코어 재료의 제2 연결부에 삽입되어 사각형 단면 형상을 갖는 연결 구조를 형성하고, 상기 제1 연결부는 상기 제2 연결부에 형성된 오목홈 내에 걸림되어, 인접한 두 부분의 상기 허니컴 코어 재료의 연결을 형성하고 상기 제1 연결부의 단면 형상은 내측 “八” 한자형이거나, 또는 한 부분의 상기 허니컴 코어 재료의 제1 연결부는 다른 한 부분의 상기 허니컴 코어 재료의 제2 연결부에 삽입되어 단면 형상이 오각형인 연결 구조를 형성하고 상기 제1 연결부의 단면 형상은 개구가 설치된 오각형 구조이고 상기 제2 연결부의 단면 형상은 T자형이거나, 또는 상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부에는 적어도 하나의 미늘 구조가 각각 설치되고, 한 부분의 상기 허니컴 코어 재료의 제1 연결부는 다른 한 부분의 상기 허니컴 코어 재료의 제2 연결부의 미늘 구조와 서로 연결되어 연결 구조를 형성하고,
상기 패널은 본체층 및 계면층을 포함하고, 상기 계면층은 상기 연속 허니컴 코어 재료의 상, 하 표면에 각각 연결되는 층이고, 상기 본체층은 계면층에 설치되고, 상기 본체층은 열가소성 재료로 연속 제조된 섬유 강화 재료이고, 상기 계면층은 연속 섬유 강화 열가소성 재료로 제조되는,
허니컴 코어 샌드위치 복합판.
제1항에 있어서,
상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부의 형상은 동일한, 허니컴 코어 샌드위치 복합판.
제1항에 있어서,
상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부의 형상은 상이한, 허니컴 코어 샌드위치 복합판.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 셀의 측벽은 3층 구조이고, 지지층의 양측에는 한 층의 접착 연결층이 각각 구비되는, 허니컴 코어 샌드위치 복합판.
허니컴 코어 샌드위치 복합판의 제조 장치에 있어서,
상기 제조 장치는 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 제조 방법을 실현하기 위한 것이고,
상기 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 제조 방법은 제1항에 따른 허니컴 코어 샌드위치 복합판을 제조하기 위한 것으로,
S1: 가열 프레스 성형 공정 또는 가열 진공 블리스터 성형 공정을 통해 열가소성 수지 필름은 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 반육각형 구조를 형성하고, 상기 서로 연결된 복수의 반육각형 구조는 간격을 두고 분포된 반육각형 셀 부분, 인접한 연결 부분 및 양측 변에 각각 설치된 제1 반쪽 연결 부분 및 제2 반쪽 연결 부분을 포함하는 단계;
S2: 가열 압착 또는 초음파 가열 용접 공정을 사용하여, 2개의 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 반육각형 구조인 연결 부분을 맞춤 접합 연결하여, 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 육각형 기둥 구조이고 가로 방향의 양측 변은 제1 연결부 및 제2 연결부를 각각 포함하는 하나의 코어 패널을 일체로 형성하는 단계;
S3: 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 육각형 기둥 구조이고 가로 방향의 양측 변은 제1 연결부 및 제2 연결부를 각각 포함하는 일체로 연결된 코어 패널에 대해, 상, 하 간격을 두고 절단하여, 상, 하로 간격을 두고 부분적으로 연결된 절개를 형성하고, 절단 시 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 육각형 기둥 구조이고 가로 방향의 양측 변은 제1 연결부 및 제2 연결부를 각각 포함하는 일체로 연결된 코어 패널을 완전히 절단하지 않고, 절개 부분에 연결 변을 남겨두는 단계;
S4: 절개 부분을 접힘 위치로 하고, 절개 부분의 연결 변을 접힘 회전축으로 하여, 절개가 있는 코어 패널을 절개 방향으로 플러스 90도 및 마이너스 90도로 회전시켜 접고, 가열을 통해 인접한 측벽은 열 용융 상태의 접착 연결층을 형성하고, 인접한 측벽은 서로 접합 연결되어 허니컴 코어 재료를 형성하도록 하는 단계;
S5: 상기 허니컴 코어 재료를 소정의 길이에 따라 가로로 절단하여, 폭이 일정한 한 부분 한 부분의 허니컴 코어 재료를 제조하는 단계;
S6: 폭이 일정한 적어도 두 부분의 허니컴 코어 재료는 연결 구조를 통해 연결되어 연결 구조를 갖는 연속 허니컴 코어 재료를 형성하고, 가열을 통해, 연결 구조를 갖는 연속 허니컴 코어 재료의 상, 하 표면과 패널의 계면층이 소정의 열 용융 온도에 도달하도록 하여, 열간 압착 복합을 진행한 다음, 냉각 성형을 거쳐 허니컴 코어 샌드위치 복합판을 제조하는 단계;를 포함하고,
상기 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 제조 장치는, 제1 이송 벨트 장치, 열가소적 성형 장치, 제1 냉각 장치, 절개 장치, 인덱싱 롤러 장치, 열 용융 장치, 권출 수단을 포함하고,
상기 제1 이송 벨트 장치는 열가소성 수지 필름에서 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 제조까지 각 공정 사이의 연속 이송을 실현하기 위한 것이고,
상기 열가소적 성형 장치는 열가소성 수지 필름을 열가소적으로 성형하기 위한 것으로, 상기 열가소적 성형 장치는 상, 하 성형 금형을 포함하고, 2층의 열가소성 수지 필름은 각각 상, 하 성형 금형을 통해, 가열 프레스 성형 공정 또는 가열 진공 블리스터 성형 공정을 거쳐 2개의 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 반육각형 구조를 형성하고, 상기 서로 연결된 복수의 반육각형 구조는 간격을 두고 분포된 반육각형 셀 부분, 인접한 연결 부분 및 양측 변에 각각 설치된 제1 반쪽 연결 부분 및 제2 반쪽 연결 부분을 포함하고, 2개의 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 반육각형 구조는 상, 하 압착 성형 금형의 맞물림 부분으로 진입하고, 상, 하 압착 성형 금형의 맞물림 부분의 소정의 간격에 형성된 롤 압력을 통해, 2개의 세로 방향으로 연속되고, 가로 방향은 서로 연결된 복수의 반육각형 구조인 연결 부분을 압착하여, 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 육각형 기둥 구조이고 가로 방향의 양측 변은 제1 연결부 및 제2 연결부를 각각 포함하는 하나의 코어 패널을 형성하고,
상기 제1 냉각 장치는 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 육각형 기둥 구조이고 가로 방향의 양측 변은 제1 연결부 및 제2 연결부를 각각 포함하는 코어 패널을 냉각하기 위한 것이고,
상기 절개 장치는 상기 제1 냉각 장치에 의해 냉각된 코어 패널을 절단하기 위한 것이고, 상기 절개 장치는 상기 제1 냉각 장치에 의해 냉각된 코어 패널을 상, 하로 간격을 두고 절단하여, 상, 하로 간격을 두고 부분적으로 연결된 절개를 형성하고,
상기 인덱싱 롤러 장치는 상기 절개 장치에 의해 절단된 코어 패널을 접기 위한 것이고, 상기 인덱싱 롤러 장치는 절개가 있는 코어 패널을 접어, 전, 후 나란히 연결된 연속적인 셀을 형성하고, 또한 측벽 연결 시 필요한 푸시 압출 압력을 제공하고,
상기 열 용융 장치는 상기 인덱싱 롤러 장치에 의해 접힌 코어 패널을 가열 용융하기 위한 것이고, 상기 열 용융 장치는 접힌 후 나란히 연결된 셀을 가열하여, 셀 사이의 인접한 측벽을 열 용융 연결하여, 허니컴 코어 재료를 제조하고,
상기 권출 수단은 권취된 상, 하 패널을 펼치기 위한 것으로, 상기 권출 수단은 상부 패널 권출 수단 및 하부 패널 권출 수단을 포함하고,
상기 제조 장치는 제1 절단 장치, 푸싱 이송 수단, 푸싱 압출 수단, 열간 압착 복합기를 더 포함하고,
상기 제1 절단 장치는 허니컴 코어 재료를 소정의 길이에 따라 가로로 절단하기 위한 것이고,
상기 푸싱 이송 수단은 상기 제1 절단 장치에 의해 가로로 절단되어 형성된 허니컴 코어 재료를 순서대로 소정의 위치로 이송하기 위한 것이고,
상기 푸싱 압출 수단은 적어도 두 부분의 전, 후 인접한 연속 허니컴 코어 재료 사이를 푸싱 압출 연결 구조를 통해 밀착 연결시켜 연결 구조를 갖는 연속 허니컴 코어 재료를 형성하기 위한 것이고,
상기 열간 압착 복합기는 연결 구조를 갖는 연속 허니컴 코어 재료의 상, 하 표면과 패널을 열간 압착 복합하여 허니컴 코어 샌드위치 복합판을 형성하기 위한 것이고, 상기 열간 압착 복합기는 가열 장치, 열간 압착 복합 롤러, 제2 냉각 장치 및 제2 이송 벨트 장치를 포함하는, 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 제조 장치.
제5항에 있어서,
상기 열가소성 수지 필름은 지지층 및 접착 연결층을 포함하고, 지지층 및 접착 연결층은 서로 다른 재료로 제조되고, 접착 연결층의 융점은 지지층의 연화점보다 낮고, 단계(S2)에서는 세로 방향으로 연속되고 가로 방향은 서로 연결된 복수의 육각형 기둥 구조이고 가로 방향의 양측 변은 제1 연결부 및 제2 연결부를 각각 포함하는 코어 패널 외측을 접착 연결층으로 사용하고, 단계(S4)에서는 가열을 통해 접힌 후 나란히 연결된 셀의 측벽 접착 연결층을 열 용융 연결하고, 가열 온도는 접착 연결층의 융점과 지지층의 연화점 사이인, 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 제조 장치.
제5항에 있어서,
상기 열가소성 수지 필름은 단층 구조이고, 단계(S1)에서는 단층 열가소성 수지 필름을 지지층으로 사용하고, 열 복합을 사용하여 상기 지지층의 양측에 한 층의 열가소성 수지 필름을 각각 열 복합하여 접착 연결층으로 사용하고, 접착 연결층의 융점은 지지층의 연화점보다 낮고, 단계(S4)에서는 가열을 통해, 접힌 후 나란히 연결된 셀의 측벽 접착 연결층을 열 용융 연결하고, 가열 온도는 접착 연결층의 융점과 지지층으로서의 열가소성 수지 필름의 연화점 사이인, 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 제조 장치.
제5항에 있어서,
상기 단계(S6)는,
S61: 상기 패널에서 외측은 적어도 한 층의 연속 섬유 강화 열가소성 재료를 본체층으로 사용하는 단계;
S62: 압출 성형 또는 열 복합 공정을 통해 상기 패널의 내측 표면에 열 용융 연결 필름의 계면층을 제조하고, 상기 열 용융 연결 필름의 두께는 0.01～0.5mm인 단계;
S63: 폭이 일정한 적어도 두 부분의 허니컴 코어 재료는 연결 구조를 통해 연결되어 연결 구조를 갖는 연속 허니컴 코어 재료를 형성하고, 가열을 통해, 연결 구조를 갖는 상기 연속 허니컴 코어 재료의 상, 하 표면 접합면과 상기 패널의 계면층이 소정의 열 용융 온도에 도달하도록 하여, 열간 압착 복합을 진행한 다음, 냉각 성형을 거쳐 허니컴 코어 샌드위치 복합판을 제조하는 단계;를 포함하는, 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 제조 장치.
제5항에 있어서,
상기 제조 방법은,
S7: 상기 패널을 제조하는 과정에서 장식층을 사전에 열간 압착 접합하거나, 냉각 성형된 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 상, 하 표면에 대해 장식층을 사전에 2회 열간 압착 접합하고, 장식층은 외관 장식 특징을 가진 열가소성 수지 필름인 단계;를 더 포함하는, 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 제조 장치.
제5항에 있어서,
상기 제조 장치는 폭이 일정한 연속적인 단일 시트의 허니컴 코어 재료를 스택 포장하기 위한 포장 장치를 더 포함하는, 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 제조 장치.
제5항에 있어서,
상기 제조 장치는 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 세로 방향의 양측을 세로 방향 트리밍하기 위한 슬리팅 장치를 더 포함하는, 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 제조 장치.
제5항에 있어서,
상기 제조 장치는 허니컴 코어 샌드위치 복합판을 소정의 길이에 따라 가로로 절단하기 위한 제2 절단 장치를 더 포함하는, 허니컴 코어 샌드위치 복합판의 제조 장치.
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