KR102408207B1

KR102408207B1 - 주석 과용해를 제어할 수 있는 주석도금 방법

Info

Publication number: KR102408207B1
Application number: KR1020220004356A
Authority: KR
Inventors: 설필수; 홍석표
Original assignee: 설필수
Priority date: 2022-01-11
Filing date: 2022-01-11
Publication date: 2022-06-14

Abstract

본 발명은 전기도금조에서 제 1헹거바에 피도금대상이 장착된 렉을 장착하고 제 2헹거바에 주석판을 장착하는 단계(S10); 전원인가부에 의해 제 1헹거바에 (-)전원 및 제 2헹거바에 (+)전원을 인가하여 피도금대상에 주석도금을 수행하는 단계(S20); 도금완료후 제 1헹거바에서 렉을 탈착시키고 양극부를 장착하는 단계(S30); 제 1헹거바에 (+)전원 및 제 2헹거바에 (-)전원을 인가하여 주석판의 용해를 제어하는 단계(S40);를 포함하는 것을 특징으로 하는 주석 과용해를 제어할 수 있는 주석도금 방법에 관한 것이다.

Description

주석 과용해를 제어할 수 있는 주석도금 방법{Tin Plating Method to Control Tin Overdissolution}

본 발명은 주석도금후 전기도금액에 주석이 과용해 되는 것을 제어할 수 있는 주석도금 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 전기도금에는 배럴방식과 렉방식이 있으며, 배럴방식은 통전과 통액을 위해 다수의 구멍이 형성된 원통에 대량으로 피도금대상을 투입하여 이 배럴을 도금조에 담그고 배럴을 서서히 회전시키면서 도금하는 것으로, 비교적 부피가 작은 피도금대상에 적합한 도금방식이다.

배럴방식은 피도금대상의 대량가공방식으로 가공비가 싼 이점은 있으나 도금액의 전류밀도가 낮고 배럴내에서 피도금대상 간에 접촉되면서 도금이 이루어지기 때문에 비교적 도금품질이 떨어지는 단점이 있다.

반면 렉방식은 피도금대상을 렉(rack)에 걸어서 도금처리 하는 것으로, 이러한 렉방식은 피도금대상을 렉에 건 후 렉을 도금조에 걸어놓고 도금작업을 하기 때문에 피도금대상 간 일정 간격이 유지되어 도금품질이 우수한 장점이 있다.

한편 주석도금 하는 공정은 주로 황산계 전기도금액을 사용하는 방법으로서 피도금대상이 렉에 장착된 상태에서 수직 또는 수평으로 전기도금조를 통과하도록 구성되어 있다. 이러한 주석도금 공정에 있어서 전기도금으로 소모되는 주석이온을 공급하는 방법으로서는 주석판을 양극으로 하여 피도금대상에 전착되는 주석의 양만큼 전기도금액 중으로 계속적으로 주석이 전기화학적으로 녹아 들도록 하는 것이다.

종래 주석 도금에 관한 기술의 예로 대한민국 특허등록 제10-1319863호에서는 a) 황산의 주석 염, 염산의 주석 염, 메탄설폰산의 주석 염 및 유기산의 주석 염으로부터 선택되는, 주석 이온을 공급하기 위한 하나 이상의 화합물; 알칸 설폰산 및 알칸올 설폰산으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 하나 이상의 설폰산; 및 2-나프톨-7-설폰산 및 그의 염 중 하나 이상;을 포함하며, 납이 추가의 성분으로 첨가되지 않은, 주석 전기도금액을 제공하는 단계, b) 기판을 상기 주석 전기도금액과 접촉시키는 단계, 및 c) 기판상에 주석 막을 도금하는 단계를 포함하는, 기판상에 주석 막을 전기도금하는 방법을 제시하고 있다.

그런데 상기 기술의 경우 주석도금 후 전기도금액에 주석이 계속적으로 용해가 되어 전기도금액 중에 황산주석의 양이 과도하게 증가하게 된다. 이러한 과도한 황산주석 농도 증가는 전기화학적인 분극을 저하시켜 도금피막의 성능을 저하시킴과 동시에 광택도를 저하시켜 전자부품의 불량을 유발하는 원인으로 작용하며, 이를 낮추기 위해 덤핑 또는 희석 등 번거로운 공정을 거쳐야 하는 문제가 있다.

대한민국 특허등록 제10-1319863호

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 주석도금후에 전기도금액에 주석농도를 제어하여 전기도금액의 사용가능 수명을 늘리고, 도금피막의 성능을 향상시키며, 도금 표면의 산화를 방지하고, 덤핑 및 희석 등 번거로운 공정이 필요가 없는 주석도금 방법을 제공하고자 함이다.

상술한 문제점들을 해결하기 위한 수단으로 본 발명의 주석 과용해를 제어할 수 있는 주석도금 방법(이하, “본 발명의 방법”이라함)은, 전기도금조에서 제 1헹거바에 피도금대상이 장착된 렉을 장착하고 제 2헹거바에 주석판을 장착하는 단계(S10); 전원인가부에 의해 제 1헹거바에 (-)전원 및 제 2헹거바에 (+)전원을 인가하여 피도금대상에 주석도금을 수행하는 단계(S20); 도금완료후 제 1헹거바에서 렉을 탈착시키고 양극부를 장착하는 단계(S30); 제 1헹거바에 (+)전원 및 제 2헹거바에 (-)전원을 인가하여 주석판의 용해를 제어하는 단계(S40);를 포함하는 것을 특징으로 한다.

하나의 예로 상기 S10단계 내지 S40단계를 반복적으로 수행하는 단계(S50)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

하나의 예로 상기 S20단계에서 인가되는 전압은 상기 S40단계에서 인가되는 전압보다 큰 것을 특징으로 한다.

하나의 예로 상기 제 1헹거바는 전기도금조에 구성되는 슬라이드 프레임에서 상,하로 슬라이드 되어 상기 제 1헹거바에 장착된 렉 또는 양극부가 상기 전기도금조에서 전기도금액에서 침지 또는 비침지가 이루어지는 것을 특징으로 한다.

하나의 예로 상기 양극부는 바형상으로 일단에 고리가 구성되어 상기 제 1헹거바에 걸리면서 전기도금조의 전기도금액에 침지되도록 하는 양극바가 복수로 구성됨을 특징으로 한다.

하나의 예로 상기 양극바는 백금(Pt) 또는 이리듐산화물(IrO₂)으로 표면처리된 금속바인 것을 특징으로 한다.

하나의 예로 상기 렉은 전원이 인가되는 전도성 재질의 프레임과, 상기 프레임에서 돌출되며 피도금대상이 걸리도록 하고 전도성 재질의 걸이구와, 상기 걸이구 전체에 도포되며 수지, 전도성 충진제, 탄소섬유, 황산암모늄을 포함하는 전도성 코팅층을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 방법은 주석도금후에 전기도금액에 주석농도를 제어하여 전기도금액의 사용가능 수명을 늘리고, 도금피막의 성능을 향상시키며, 도금 표면의 산화를 방지하고, 덤핑 및 희석 등 번거로운 공정이 필요가 없는 장점이 있다.

도 1은 본 발명의 방법을 나타내는 블록도이고,
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 방법의 작동관계를 나타내는 개략도이고,
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 방법에 있어 제 1헹거바에 양극부를 장착하고, 전기도금액에 침지시키는 과정을 나타내는 사진이고,
도 4는 본 발명의 방법에 사용되는 양극바를 나타내는 사시도이고,
도 5는 종래 기술에 있어 주석도금후 전기도금액에 있어 황산주석의 농도변화를 나타내는 그래프이고,
도 6은 본 발명의 방법에 있어 주석도금후 전기도금액에 있어 황산주석의 농도변화를 나타내는 그래프이고,
도 7은 본 발명의 방법에 사용되는 렉의 일 예를 도시한 개략도이다.

이하, 본 발명의 구성 및 작용을 첨부된 도면에 의거하여 좀 더 구체적으로 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명의 방법은 도 1에서 보는 바와 같이 전기도금조에서 제 1헹거바에 피도금대상이 장착된 렉을 장착하고 제 2헹거바에 주석판을 장착하는 단계(S10); 전원인가부에 의해 제 1헹거바에 (-)전원 및 제 2헹거바에 (+)전원을 인가하여 피도금대상에 주석도금을 수행하는 단계(S20); 도금완료후 제 1헹거바에서 렉을 탈착시키고 양극부를 장착하는 단계(S30); 제 1헹거바에 (+)전원 및 제 2헹거바에 (-)전원을 인가하여 주석판의 용해를 제어하는 단계(S40);를 포함하는 것을 특징으로 한다.

우선 본 발명은 도 2a에서 보는 바와 같이 전기도금조(110)에서 제 1헹거바(120)에 피도금대상(a)이 장착된 렉(1)을 장착하고 제 2헹거바(130)에 주석판(150)을 장착하는 단계(S10)를 갖는다.

제 1헹거바(120)에 피도금대상(a)이 장착된 렉(1)을 장착하고 제 2헹거바(130)에 주석판(150)을 장착한 상태에서 피도금대상(a)과 주석판(150)이 전기도금액(111)에 침지되도록 하는 것이다.

상기 제 1헹거바(120) 및 상기 제 2헹거바(130)는 전원인가부(140)에 연결되어 상기 제 1헹거바(120)를 통해 도 2a에서는 렉(1)에 전원이 인가되도록 하는 것이며, 도 2b에서는 양극부(160)에 전원이 인가되도록 하는 것이고, 상기 제 2헹거바(130)를 통해 주석판(150)에 전원이 인가되도록 하는 것이다.

이를 위해 당연히 상기 제 1헹거바(120) 및 상기 제 2헹거바(130)는 도체재질을 사용하여야 한다.

구체적으로 도 2a에서 보는 바와 같이 전원인가부(140)에 의해 제 1헹거바(120)에 (-)전원 및 제 2헹거바(130)에 (+)전원을 인가하여 피도금대상(a)에 주석도금을 수행하는 단계(S20)를 갖는다.

이러한 주석도금에 관한 작용기작은 공지기술로서 그 상세 설명은 생략한다.

이렇게 피도금대상(a)에 대한 주석도금이 완료되면, 제 1헹거바(120)로부터 피도금대상(a)이 장착된 렉(1)을 탈착하게 되는데, 도금완료 후에도 주석판(150)은 전기도금액에 침지된 상태가 되는 것이다. 이 경우 주석판(150)은 하기 식에서 보는 바와 같이 전기도금액(황산용액)에 의해 산화가 이루어져 전기도금액에 황산주석의 함량이 증가되는 것이다.

이렇게 황산주석의 함량이 증가하는 경우 후에 주석도금 공정을 수행토록 하기 위해서는 도 5에서 보는 바와 같이 시간경과에 따라 황산주석의 농도가 증가하는 경우 덤프 및 희석작업을 수행하여야 하는데, 이러한 작업이 번거로운 것이며, 덤프에 의한 폐수를 처리하여야 하는 문제가 있다. 또한 주석판(150)이 계속적인 용해로 주석판(150)의 수명이 줄어드는 문제가 있다.

이에 본 발명에서는 도금공정후에 황산주석의 함량이 증가되는 것을 용이하게 제어하기 위한 공정이 부가되는 것이다.

즉 주석도금이 완료되면 제 1헹거바(120)에서 렉(1)을 탈착시키고 도 2b에서 보는 바와 같이 양극부(160)를 장착하는 단계(S30)를 갖는다.

본 단계(S30)에서는 제 1헹거바(120)에서 렉(1)을 탈착시키고 도 2b에서 보는 바와 같이 양극부(160)를 장착한 상태에서 양극부(160)가 전기도금액(111)에 침지되도록 하는 것이다.

그 다음 제 1헹거바에 (+)전원 및 제 2헹거바에 (-)전원을 인가하여 주석판의 용해를 제어하는 단계(S40)를 갖게 되는 것이다.

이렇게 본 발명은 주석도금을 수행하는 공정(S10, S20)과 주석도금후 주석판의 용해를 제어하는 공정(S30, S40)으로 이루어지는 것이다.

이와 같이 주석판(150)에 도금공정과 반대로 (-)전원이 인가되도록 하고, 양극부(160)에 (+)전원이 인가되도록 하여 하기 식에서 보는 주석의 산화메커니즘이 제어되도록 하는 것이다.

바람직하게는 상기 S40단계에서 인가되는 전압은 주석판(150)에서 주석이 석출되지 않을 정도의 작은 전압으로 당연히 상기 S20단계에서 인가되는 전압보다 작은 전압이 인가되도록 함으로써 경제적인 운전이 가능하도록 한다.

하기 식에서 보는 바와 같이 황산 160g/L 기준 황산주석이 45g/L 정도 석출되도록 제어하는데 0.17V 정도만이 소요되는 것을 알 수 있다. 즉 적은 전압의 인가만으로 충분히 황산주석의 농도를 제어할 수 있는 것이다.

이와 같이 주석도금이 완료되면 S30단계 및 S40단계를 거치도록 함으로써 도 6에서 보는 바와 같이 전기도금액에서 안정적으로 황산주석 농도가 유지되도록 하는 것이다.

상기에서 본 바와 같이 본 발명의 방법에 의해서 덤핑 및 희석 등의 없이 전기도금액의 주석농도가 제어되도록 함으로써 상기 S10단계 내지 S40단계를 반복적으로 수행하는 단계(S50)가 가능해지도록 하는 것이며, 이러한 과정에서 계속적으로 피도금대상(a)에 대한 도금공정이 수행되어 지는 것이다.

한편 본 발명에서는 상기 제 1헹거바(120)에 렉(1)의 장, 탈착과 양극부(160)의 장, 탈착이 용이해지도록 하기 위한 실시예를 제시하고 있는 바, 본 실시예는 도 3a 및 도 3b에서 보는 바와 같이 상기 제 1헹거바(120)는 전기도금조(110)에 구성되는 슬라이드 프레임(112)에서 상,하로 슬라이드 되도록 구성됨으로써 제 1헹거바(120)를 상기 슬라이드 프레임(112)에서 상방향으로 슬라이드 된 상태에서 렉(1) 또는 양극부(160)가 장착되거나 탈착되도록 하고, 제 1헹거바(120)에 렉(1) 또는 양극부(160)가 장착된 상태에서 상기 슬라이드 프레임(112)에서 하방향으로 슬라이드 시켜 상기 전기도금조(110)의 전기도금액(111)에 침지시킴으로써 주석도금 또는 주석농도제어가 이루어지도록 하는 것이다.

여기서 제 1헹거바(120)가 상기 슬라이드 프레임(112)에서 구동수단에 의해 상,하로 슬라이드 되도록 하는 구조는 다양한 공지구조를 적용할 수 있으므로 그 상세 설명은 생략한다.

한편 본 발명에서는 상기 양극부(160)를 구성함에 있어 복수의 양극바(161)에 의해 제 1헹거바(120)에 그 설치개수 및 설치위치가 조절되도록 하는 예를 도시하고 있다.

제 1헹거바(120)에 장착되는 양극바(161)의 개수를 선택할 수 있도록 함으로써 전원이 인가되는 포인트의 개수가 조절되도록 할 수 있는 것이며, 제 1헹거바(120)에 장착되는 양극바(161)의 위치를 선택할 수 있도록 함으로써 전원이 인가되는 위치가 조절될 수 있도록 하는 것이다.

이와 같이 전원이 인가되는 포인트의 개수 및 전원이 인가되는 위치의 조절을 통해 전기도금액에서 용이하며 균일하게 주석농도가 제어되도록 하기 위한 것이다.

본 실시예의 양극바(161)는 도 4에서 보는 바와 같이 바형상으로 일단에 고리(161-1)가 구성되어 상기 제 1헹거바(120)에 걸리면서 전기도금조(110)의 전기도금액(111)에 침지되도록 하는 것을 특징으로 한다.

더욱 바람직하게 상기 양극바(161)는 백금(Pt) 또는 이리듐산화물(IrO₂)으로 표면처리 된 금속바인 것이 바람직한데 이는 백금(Pt) 또는 이리듐산화물(IrO₂)이 전기도금액에 대해 불활성을 나타내기 때문이다.

여기서 금속바는 그 종류를 한정하지 않으며 예로 티타늄(Ti)이 적용될 수 있다.

한편 본 발명에서는 렉(1)의 일 실시예를 도 7에서 도시하고 있는 바, 본 실시예의 렉(1)은 전원이 인가되는 전도성 재질의 프레임(2); 상기 프레임(2)에서 돌출되며 피도금대상(a)이 걸리도록 하고 전도성 재질의 걸이구(3); 상기 걸이구(3) 전체에 도포되며 수지를 주재로 하고 전도성 충진제가 포함되는 전도성 코팅층(4);을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한 본 실시예의 렉(1)에는 상기 프레임(2)에 전기가 인가되도록 하는 렉걸이(5)도 구성된다. 상기 렉걸이(5)의 경우도 전도성 재질로 구성되며, 도면번호가 도시된 바는 없으나 끝단에 노출부를 제외하면 절연성 재질의 절연코팅층(6)이 도포되도록 한다. 상기 절연코팅층(6)이 도포됨에 따라 불필요하게 전류가 외부로 유출되는 것을 제어토록 하는 것이다.

상기 렉걸이(5)에 있어 노출부는 상기 제 1헹거바(120)에 연결되어 전기가 인가되도록 하는 것이다. 상기 프레임(2)은 도면에 도시된 바는 없으나 가로보 형상으로 상기 프레임(2)에는 복수의 걸이구(3)가 돌출되도록 하는 것이다.

상기 프레임(2)의 경우도 전도성 재질로 구성되어 상기 렉걸이(5)로부터 인가된 전류가 상기 프레임(2)에도 전달되어 상기 프레임(2)에서 돌출되는 걸이구(3)로 전류가 인가되도록 하는 것이다.

도면에 도시된 바는 없으나 상기 프레임(2)은 상기 렉걸이(5)에 상,하로 복수로 구성되어 더 많은 수의 피도금대상(a)이 1개의 렉에 의해 도금이 이루어지도록 할 수 있다.

상기 프레임(2)에도 도면에서 보는 바와 같이 절연성 재질의 절연코팅층(6)이 도포되도록 할 수 있다. 이 경우도 상기 절연코팅층(6)이 도포됨에 따라 불필요하게 전류가 외부로 유출되는 것을 제어토록 하는 것이며, 이에 더하여 도금과정에서 프레임(2)에 도금이 이루어지는 것을 차단토록 하기 위한 것이다.

여기서 절연코팅층(6)은 다양한 공지의 재질이 사용될 수 있는데, 일 예로 이하에서 설명하는 전도성 코팅층(3)과 동일한 재질을 사용하면서 단지 전도성 코팅층(3)에 첨가되는 전도성 충진제 대신 비전도성 충진제가 충진되도록 하는 것이다. 상기 비전도성 충진제는 다양한 공지재질이 적용될 수 있으며, 일 예로 탄산칼슘 등이 해당될 수 있다.

상기 걸이구(3)는 상기 프레임(2)에서 돌출되며 피도금대상(a)이 걸리도록 하는 구성으로서 상기 프레임(2)에 인가된 전류가 상기 걸이구(3)를 통해 피도금대상(a)에 전달되도록 하여 도금이 이루어지도록 하는 것이다.

특히 본 발명에서는 수지를 주재로 하고 전도성 충진제가 포함되는 전도성 코팅층(4)이 상기 걸이구(3) 전체에 도포됨을 특징으로 한다. 즉 걸이구(3) 전체에 전도성 코팅층(4)이 도포되어 상기 종래 기술에서 보는 바와 같이 비코팅부(140)가 형성됨 없이 걸이구(3) 전체가 전도성 코팅층(4)에 의해 도포되도록 하는 것이다.

상기 전도성 코팅층(4)은 수지를 주재로 하고 여기에 전도성 충진제가 포함되도록 하는 것인데 수지는 그 종류를 한정하지 않으며 예로 폴리염화비닐, 폴리에틸렌 등이 적용될 수 있다.

이와 같이 구성됨에 의해 상기에서 언급한 바와 같이 걸이구(3)에 코팅처리 된 부분과 코팅처리 되지 않은 부분의 경계면에 형성되는 균열(Crack)로 화공약품이 침적되어 불량이 발생되는 것이 제어되며, 도금과정에서 걸이구(3)에 도금이 되는 것이 제어됨으로써 유지 및 관리가 용이해지고 불필요한 부분에 도금에 의한 손실을 방지하게 되는 것이다.

즉 걸이구(3) 전체를 전도성 코팅층(4)이 도포되도록 하여 걸이구(3)로 인가된 전류가 전도성 코팅층(4)을 통해 피도금대상(a)으로 전달됨으로써 도금이 이루어지도록 함과 동시에 도금과정에서 걸이구(3)에 도금이 되는 것을 제어토록 하는 것이다.

종래 기술에서는 상기 걸이구(3)의 재질은 스테인레스 재질로 구성되도록 하는데 이는 도금과정에서 부식환경에 노출됨에 따라 전도성을 나타내면서 내부식성 재질의 스테인레스가 적용되도록 하는 것이다.

그런데 일반적으로 상기 프레임(2)은 전도성이 우수한 재질로 구리가 적용되며 상기 걸이구(3)는 상기에서 언급한 바와 같이 내부식성이 우수한 스테인레스 재질을 사용하는데, 스테인레스의 전기전도도는 구리의 전기전도도에 비해 낮은 전기전도도를 가짐에 따라 효율이 저하되는 문제가 있을 수 있는 바, 본 발명에서는 걸이구(3) 전체가 전도성 코팅층(4)이 도포되어 직접적으로 약품에 노출되는 부분이 없으므로 걸이구(3)도 프레임(2)과 같이 구리재질로 구성하여 이질의 재질로 구성됨에 의해 발생될 수 있는 효율저하를 방지할 수 있게 되는 것이다.

바람직하게 상기 전도성 충진제는 카본, 탄소나노튜브, 그래핀, 흑연 중 하나 이상인 것을 특징으로 한다. 이러한 전도성 충진제가 수지로 이루어진 페이스트 내에서 분산되어 코팅층 전체가 전도성 재질이 발현되도록 하는 것이다.

한편 전도성 코팅층(4)은 도포후 경과과정에서 수축 등 다양한 원인에 의해 미세균열이 발생될 수 있는데 이러한 미세균열은 절연구간으로 작용을 하여 도금효율을 저해하는 요인으로 작용하게 되며, 또한 상기에서 언급한 바와 같이 이러한 미세균열에 약품이 침적되어 불량률을 높이게 되는 요인으로 작용하게 된다.

이에 본 발명에서는 상기 전도성 코팅층(4)은 수지, 전도성 충진제에 더하여 탄소섬유가 더 포함되는 예를 제시하고 있다.

상기 탄소섬유가 첨가되어 페이스트의 가교작용을 통해 균열에 대한 저항성을 향상시키고, 탄소섬유 자체가 전도성을 나타냄으로 인해 전도성을 배가시키며, 균열이 발생되더라도 탄소섬유가 균열에 게재되어 균열이 절연구간으로서 작용됨을 제어토록 하는 것이다.

이에 더하여 본 발명에서는 상기 전도성 코팅층(4)에 상기 조성들외에도 황산암모늄이 더 첨가된 예를 제시하고 있다.

황산암모늄은 경화과정에서 발생되는 경화열을 흡수함으로써 경화열에 의한 균열을 제어하는 것이다. 앞서 탄소섬유는 물리적인 가교작용을 통해 균열저항성을 향상시키도록 하는 것이며 이에 더하여 황산암모늄의 첨가에 의해 화학적으로 균열저항성을 향상시키도록 하는 것이다.

또한 상기 황산암모늄은 전도도 보조제로서 기능을 하는 바, 황산암모늄의 첨가에 의해 전도성 충진제의 전도도를 더욱 배가시키도록 하는 것이다.

바람직하게 상기 전도성 코팅층(4)은 수지 100중량부에 대해 전도성 충진제 10 내지 30중량부, 탄섬섬유 0.1 내지 3중량부, 황산암모늄 0.01 내지 0.5중량부가 배합되도록 하는 것이 타당하다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정해져야만 할 것이다.

Claims

전기도금조에서 제 1헹거바에 피도금대상이 장착된 렉을 장착하고 제 2헹거바에 주석판을 장착하는 단계(S10);
전원인가부에 의해 제 1헹거바에 (-)전원 및 제 2헹거바에 (+)전원을 인가하여 피도금대상에 주석도금을 수행하는 단계(S20);
도금완료후 제 1헹거바에서 렉을 탈착시키고 양극부를 장착하는 단계(S30); 및
제 1헹거바에 (+)전원 및 제 2헹거바에 (-)전원을 인가하여 주석판의 용해를 제어하는 단계(S40);를 포함하며,
상기 렉은,
전원이 인가되는 전도성 재질의 프레임과, 상기 프레임에서 돌출되며 피도금대상이 걸리도록 하고 전도성 재질의 걸이구와, 상기 걸이구 전체에 도포되며 수지를 주재로 하고 전도성 충진제가 포함되는 전도성 코팅층을 포함하되,
상기 전도성 코팅층은, 수지 100중량부에 대해 전도성 충진제 10 내지 30중량부, 탄소섬유 0.1 내지 3중량부, 황산암모늄 0.01 내지 0.5중량부를 포함하여, 상기 탄소섬유가 페이스트의 가교 작용을 통해 균열에 대한 저항성을 향상시키도록 하면서, 상기 황산암모늄이 경화과정에서 발생되는 경화열을 흡수하여 경화열에 의한 균열을 제어하도록 하는 것을 특징으로 하는 주석 과용해를 제어할 수 있는 주석도금 방법.
제 1항에 있어서,
상기 S10단계에서 S40단계를 반복적으로 수행하는 단계(S50)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 주석 과용해를 제어할 수 있는 주석도금 방법.
제 1항에 있어서,
상기 S20단계에서 인가되는 전압은 상기 S40단계에서 인가되는 전압보다 큰 것을 특징으로 하는 주석 과용해를 제어할 수 있는 주석도금 방법.
제 1항에 있어서,
상기 제 1헹거바는 전기도금조에 구성되는 슬라이드 프레임에서 상,하로 슬라이드 되어 상기 제 1헹거바에 장착된 렉 또는 양극부가 상기 전기도금조에서 전기도금액에서 침지 또는 비침지가 이루어지는 것을 특징으로 하는 주석 과용해를 제어할 수 있는 주석도금 방법.
제 1항에 있어서,
상기 양극부는 바형상으로 일단에 고리가 구성되어 상기 제 1헹거바에 걸리면서 전기도금조의 전기도금액에 침지되도록 하는 양극바가 복수로 구성됨을 특징으로 하는 주석 과용해를 제어할 수 있는 주석도금 방법.
제 5항에 있어서,
상기 양극바는 백금(Pt) 또는 이리듐산화물(IrO₂)으로 표면처리 된 금속바인 것을 특징으로 하는 주석 과용해를 제어할 수 있는 주석도금 방법.
삭제