JP2003089898A

JP2003089898A - 錫系合金の電解メッキ処理方法ならびに電解メッキ浴の管理方法

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Publication number: JP2003089898A
Application number: JP2001282449A
Authority: JP
Inventors: Masateru Ichikawa; 雅照市川; Hiroyuki Kamata; 弘之鎌田; Shoji Mimura; 彰治味村
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2001-09-17
Filing date: 2001-09-17
Publication date: 2003-03-28

Abstract

(57)【要約】【課題】電子機器等の部品や配線基板の接続部等の被
メッキ処理部材の表面処理を電解メッキ処理方法によっ
て行う場合、鉛を含まない錫系合金を用いること、かつ
前記電解メッキ浴を安定して維持できる電解メッキ処理
方法とその電解メッキ浴の管理方法を提供する。【解決手段】本発明は、錫系合金の電解メッキ処理と
して、錫と少なくとも１種の銅、銀、ビスマスを含む酸
性電解メッキ浴中に、錫からなる陽極と被メッキ処理部
材からなる陰極を、同時に浸漬、同時に引き上げる電解
メッキ処理方法とすること。また前記電解メッキ処理を
行わないときの電解メッキ浴の管理を、前記錫陽極と酸
に不溶性の材料からなる陰極を用い、かつ前記陽極には
微小電流を流しておくことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等の部品
や配線基板の接続部等の表面処理に関し、より詳細には
電子機器への実装時に半田付けされる部品、コネクタに
装着される配線基板の接続部等に、錫系合金を電解メッ
キ処理する方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子機器等における半田付けされ
る部品やコネクタに装着される配線基板の接続部等に
は、その表面に錫を主成分とする半田めっき処理が施さ
れる。そしてこのような半田合金としては、錫に鉛を数
％〜４０％程度含む錫―鉛系の半田合金が用いられてき
た。しかし、この様な鉛を含む半田を用いた電子機器等
が、酸性雨等に曝されると鉛が溶出し動植物や人体に影
響することから、鉛を含まない半田合金が検討されてい
る。その様な鉛を含まない半田合金としては、錫を主成
分としこれに銅、銀、ビスマス等を添加したものであ
る。また、このような半田合金は、鉛を含まないだけで
なく半田付け性の向上やウイスカの発生防止からも好ま
しいものとされている。しかしながら、錫に銅、銀、ビ
スマスを含む合金の電解メッキをする場合には、錫に
銅、銀、ビスマスを含む合金板を陽極に用いても、銅、
銀、ビスマスが錫より標準電極電位が高いため、錫がこ
れらの金属より優先的に溶解し、メッキ液中の各金属イ
オン比率を正確に制御することが困難な問題がある。

【０００３】前述の錫と銅、銀、ビスマスからなる半田
合金の一つである、錫―銅合金めっき浴に関する提案
が、特開２００１−１０７２８７号公報として見られ
る。その内容は、この種の合金めっきにおける銅の置換
析出を防止し、得られる皮膜の密着性の改善やめっき浴
の安定性を改善しようとするもので、具体的には、Ｓｎ
²⁺イオンおよびＣｕ²⁺イオン、アルカンスルホン酸、ア
ルカノールスルホン酸および硫酸から選ばれる酸の１種
以上、およびチオ尿素系化合物からなる酸性Ｓｎ−Ｃｕ
合金めっき浴とすることによって上記問題点を解決でき
るとしている。さらにその電解めっき方法についても、
被めっき物を陰極として前記めっき浴中に浸漬し、陽極
としては金属スズ、スズー銅合金等の電極を用い、カソ
ードロック、噴流等の攪拌下、１０〜５０℃程度の温度
条件で、０．１〜１００Ａ／ｄｍ²程度で電解すればよ
いとの記載が見られる。

【０００４】しかしながらこの様な電解メッキ処理にお
いては、錫（Ｓｎ）を陽極として用いて電解メッキ処理
を行うと、前述したように標準（電極）電位が銅（Ｃ
ｕ）、銀（Ａｇ）、ビスマス（Ｂｉ）の方が高いため、
メッキ液中でＳｎとの置換反応が生じ、Ｓｎ陽極が溶解
しＣｕ、Ａｇ、ＢｉなどのイオンがＳｎ陽極に析出す
る。この様な現象が起こると、メッキ液中のＣｕ、Ａ
ｇ、Ｂｉが無駄に消費されることになり、またメッキ液
のＣｕ、Ａｇ、Ｂｉ等の濃度を正確に制御することが難
しくなる問題がある。さらに、前述の電解メッキ処理を
行なわないときの前記電解メッキ浴の管理方法について
は、何も対応が考えられていない。

【０００５】また、前述の様なＳｎ系合金めっきの電解
処理に関する提案として、特開２０００−３１９７９３
号公報が見られる。この発明では、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ
−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系合金を用いるに当たり、Ｓｎに
対するＢｉ、Ａｇ及びＣｕの含有量を、それぞれ２．０
〜１０．０％、１．０〜１０．０％、０．５〜１．０％
に設定し、特殊波形（サイリスター方式の６相半波で整
流された電流をさらにパルス波形として取り出す）によ
る電界処理を行うことにより、Ｓｎ−Ｂｉ系に起こるリ
フロー時のめっき層の剥がれの問題、まためっき層を溶
融したときに生じる皮膜寄り（メルト寄り）を防止する
ことが可能であると記載されている。

【０００６】しかしながら、この発明の記載にもＳｎ系
合金のメッキ浴中における、Ｓｎを陽極として用いて電
解メッキ処理した場合の添加金属である、Ｂｉ、Ａｇ、
Ｃｕの電極への析出の問題や、前記メッキ浴中のＢｉ、
ＡｇおよびＣｕ量の正確な制御に関する解決方法はなん
ら開示されていない。また、前記電解メッキ処理を行な
わないときの前記添加金属の濃度を制御する為の、前記
メッキ浴の管理方法に関しても全く配慮されていない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】よって本発明が解決し
ようとする課題の第１は、鉛を含まないＳｎ系合金の電
解メッキ処理方法に関し、Ｓｎを主成分としＣｕ、Ａ
ｇ、Ｂｉ等の１種あるいは複数含むＳｎ系合金の電解メ
ッキ処理方法において、Ｓｎを陽極として用いた場合に
も、Ｓｎ陽極へのＣｕ、ＡｇやＢｉの析出がなく、前記
メッキ浴中での前記添加金属の濃度を正確に制御するこ
とができ、そのことによって前記添加金属の無駄のない
Ｓｎ系合金の電解メッキ処理が可能であり、また、得ら
れる電子機器の部品やコネクタに装着される配線基板の
接続部の表面処理状態も好ましく、かつ鉛による環境問
題等を生じないＳｎ系合金の電解メッキ処理方法を提供
することにある。

【０００８】更に第２の課題は、前記電解メッキ処理を
行わないときの前記電解メッキ浴の管理をも行なうこと
によって、前記電解メッキ浴の前記添加金属の減少を防
止して、電解メッキ浴の濃度を正確に制御でき、またそ
の後電解メッキ処理を行なう場合には、電解メッキ浴を
再調整する等の必要もなく電解メッキ処理作業が行なえ
るようにした、Ｓｎ系合金の電解メッキ浴の管理方法を
提供することにある。

【０００９】また第３の課題は、前述のＳｎ系合金を用
いた電解メッキ処理方法を、連続方式あるいはバッチ方
式として実施する場合の、実用的な方法を提供すること
にある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】以上のような課題を解決
するためには、請求項１に記載するように、錫を主成分
とし銅,銀、ビスマスの少なくとも１種を含む錫系合金
を用いる電解メッキ処理方法において錫を陽極、被メッ
キ処理部材を陰極とし、前記陽極ならびに陰極を同時に
前記錫合金のメッキ浴中に浸漬して電解メッキ処理を行
い,前記メッキ処理終了後、前記陽極ならびに陰極を同
時に引き上げる方法とすることにより解決できる。

【００１１】本発明は請求項２に記載するように、前記
錫系合金の電解メッキ浴中で、錫系合金としての銅、
銀、ビスマスのそれぞれの添加元素量を、電解メッキ浴
中の全イオン濃度に対する添加元素のイオン濃度の比率
で０．５〜１０％の範囲とすることを特徴とする。ま
た、本発明は請求項３に記載するように、前記の電解メ
ッキ処理を行わない時の前記メッキ浴の管理として、酸
に不溶性の材料からなる電極を陰極、錫を陽極とし、前
記電解メッキ浴中で前記錫陽極に０．０１〜１ｍＡ／ｃ
ｍ²の電流を流すことによって電解メッキ浴中の添加金
属である錫や銅、銀、ビスマス濃度を、目的とする濃度
に制御しておくことが可能となる。

【００１２】さらには、請求項４に記載されるように、
前記電解メッキ処理方法ならびに前記電解メッキ浴の管
理方法を適宜組み合わせて、順次繰り返して行えるよう
に構成することによって、連続方式としてあるいはバッ
チ方式として、錫系合金の電解メッキ処理が行なえる様
になる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下に本発明を詳しく説明する。
まずＳｎ系合金の電解メッキ処理方法を行なうにあた
り、Ｓｎならびに添加金属であるＣｕ、Ａｇ、Ｂｉの少
なくとも１種を必要濃度含む電解メッキ浴を用意する。
ついで、陽極としてＳｎからなる例えばＳｎ板をセット
する。さらに、被メッキ処理部材として、電子機器に用
いる部品類あるいはコネクタに装着する配線基板の接続
部等を陰極側に配置する。この様な準備が終わったら、
前記陽極としてのＳｎ板と陰極側に配置した被メッキ処
理部材を前記電解メッキ浴上に移動し、前記陽極と陰極
を同時に前記メッキ浴中に浸漬する。そして必要時間電
解メッキ処理を行い、前記処理が終了したら前記陽極な
らびに陰極を同時に引き上げる。この様な電解メッキ処
理方法とすることによって、前記メッキ浴中のＣｕ、Ａ
ｇ、Ｂｉイオンが陽極のＳｎ板上に析出することを極力
抑えることができるので、前記Ｓｎ系合金メッキ浴のＣ
ｕ、Ａｇ、Ｂｉの濃度を常に希望する組成濃度に維持で
きることになる。

【００１４】そして前記電解メッキ処理方法において
は、前記添加金属元素であるＣｕ、Ａｇ、Ｂｉの濃度
を、Ｓｎ系合金の添加金属元素とした場合に、全イオン
濃度に対する添加金属元素のイオン濃度の比率を０．５
〜１０％となるようにすることが好ましい。これは、こ
の様な添加量とすることによって前記メッキ浴中のＣ
ｕ、Ａｇ、Ｂｉの置換反応を極力抑えて、純Ｓｎ陽極へ
の析出を防止するとともに、被メッキ処理部材へのＳｎ
の電解メッキ処理を十分に行なうために必要な濃度範囲
である。

【００１５】また、前述の電解メッキ処理方法におい
て、Ｓｎからなる陽極と被メッキ処理部材からなる陰極
を、前記メッキ浴中に同時に浸漬し、同時に引き上げる
処理方法とするのは、この様な電解処理方法とすること
によって、Ｓｎ陽極上へのＣｕ、Ａｇ、Ｂｉイオンの析
出を極力抑える為である。

【００１６】さらにまた、前述の様な電解メッキ処理方
法が終わった後、続いて電解メッキ処理を行わない場合
には、以下の様な電解メッキ浴の管理方法を実施する。
すなわち、陰極を前記被メッキ処理部材から酸に不溶性
の材料からなる電極に変え、陽極であるＳｎともに前記
電解メッキ浴中に浸漬し、前記陽極に０．０１〜１ｍＡ
／ｃｍ²の電流を流し続けるものである。この様な処理
方法を続けることにより、前記メッキ浴のＳｎや前記の
添加金属であるＣｕ、Ａｇ、Ｂｉイオン濃度を目的とす
る範囲に管理することが可能となる。このことは、再度
電解メッキ処理方法を行なう場合に、電解メッキ浴の調
整が不要となり好都合である。また、前記電流の範囲を
０．０１〜１ｍＡ／ｃｍ²とするのは、０．０１ｍＡ／
ｃｍ²未満では、前記金属イオンの析出防止効果が不十
分であり、また、１ｍＡ／ｃｍ²を超える電流を流す
と、陰極に前記金属の被膜が析出して無駄になる。

【００１７】さらに、前記陰極として使用する材料を酸
に不溶性の電極材料としたのは、この電解メッキ浴が酸
性であることと共に、（通電しない状態の）前記メッキ
浴中に陰極の材料が溶解して、メッキ浴中に不純物とし
ての金属イオンが混入しないようにする為である。その
ため前記陰極材料としては、プラチナ（Ｐｔ）電極、炭
素（Ｃ）電極等を用いるのが好ましい。また、この陰極
はダミー電極として利用され、この陰極上には若干の金
属の析出は見られるが、この陰極の大きさを変えて電流
密度を制御することにより、添加金属イオンの消費量を
問題にならない量に抑えることができる。このときの電
流密度を１００ｍＡ／ｃｍ²以上とすると、水素発生反
応の起こる割合が大きくなり、添加金属イオンの消費量
をさらに低くすることが可能である。

【００１８】次に陽極として使用されるＳｎ電極につい
て述べると、前述の電解メッキ処理時や電解メッキ処理
を行なわない時の前記メッキ浴の管理方法において、使
用するＳｎ電極の大きさは、電解メッキ処理条件によっ
て種々選択すれば良い。

【００１９】さらにまた本発明においては、前述した電
解メッキ処理方法および電解メッキ処理を行なわないと
きの前記メッキ浴の管理方法を、連続方式として実施す
る場合にも十分実用的なものとするため、図１に示す方
法とするのがよい。

【００２０】すなわち、前述のように電解メッキ処理時
においては、まず陽極であるＳｎ電極２と電子機器の部
材や配線基板の接続部等の被メッキ処理部材からなる陰
極３を準備する。（図１（ａ））ついで、この陽極２と
陰極３を電解メッキ槽５上に移動し（図１（ｂ））、両
電極を同時にメッキ浴中１に浸漬して電解メッキ処理を
行う。（図１（ｃ））そして電解メッキ終了後は、陽極
２と陰極３を同時に引き上げる。（図１（ｄ））このよ
うな操作は、自動的に行うことができる機構となってい
ることが好ましい。そして、続いて電解メッキ処理を行
なう場合には、被メッキ処理部材を自動的に交換して陰
極３とし、前述の操作が繰り返される。

【００２１】また、続いて電解メッキ処理を行なわない
場合には、前記電解メッキ浴を管理する為、ダミー電極
として作用する酸に不溶性の材料で作られた陰極４が、
前記被メッキ処理部材の陰極３と自動的に交換され（図
１ｅ）、前記Ｓｎ陽極２とともに前記メッキ浴１中に浸
漬し、かつＳｎ陽極には０．０１〜１ｍＡ／ｃｍ²の電
流が流される。（図１ｆ）

【００２２】ついで、再度電解メッキ処理が必要となっ
た場合には、前記陽極２ならびに陰極４が引き上げられ
（図１ｇ）、陰極として予め用意された被メッキ処理部
材からなる陰極３と自動的に交換し、電解メッキ処理の
準備を行う。（図１ａ）そして、前述の記載のように陽
極と陰極が同時に電解メッキ浴中に浸漬されて、電解メ
ッキ処理が行なわれる。この様な電解メッキ処理方法と
すれば、連続方式の電解メッキ処理を行うことが可能で
ある。また、この様な方法が自動化されていれば、Ｓｎ
系合金の電解メッキ処理方法として、大幅な作業性の向
上が期待できる。また前述のように、本発明のＳｎ系合
金の電解メッキ浴は、陽極へ電解メッキ浴中の添加金属
の析出が極めて少ない為、前記メッキ浴は安定したもの
となり、前記添加金属の濃度が正確に制御できることに
なる。よってその都度、電解メッキ浴の添加金属の濃度
調整等の必要がなく、安定して電解メッキ処理方法が実
施でき、被メッキ処理部材の表面性等も好ましいものと
なる。

【００２３】

【実施例】表１に示す内容の実験を行い１００時間経過
後の電解メッキ浴中のＳｎやＣｕ、Ａｇ、Ｂｉのそれぞ
れの添加金属の濃度変化を測定した。実験に用いたメッ
キ槽５は、１０００Ｌ（リットル）の電解メッキ浴１と
した。陽極２は、純Ｓｎ板からなり、表面積１５０００
ｃｍ²のものである。陰極３としての被メッキ処理部材
は、配線基板の接続部とした。そして、前記メッキ浴
は、アルカノールスルホン酸をベースにＳｎ−Ｃｕ系、
Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｂｉ系合金のメッキ液としてそれ
ぞれ使用した。従来例としては、Ｐｂ−Ｓｎ系のメッキ
液を使用した。実施例は、前記陽極２ならびに陰極３を
同時に前記メッキ浴に浸漬、電解処理終了後同時に浴か
ら引き上げ、１００時間保持した。比較例ならびに従来
例は、電解処理終了後１００時間浸漬したままの状態に
した。結果の判定は、電解メッキ浴中のＳｎ、Ｃｕ、Ａ
ｇ、Ｂｉの濃度を測定し、それぞれの濃度が初期濃度と
比較して、その減少量が１０％以下の場合は合格として
○印、それ以上の減少量のあるものは、不合格として×
印で示した。

【００２４】

【表１】

【００２５】表１から明らかな如く、本発明の電解メッ
キ処理である陽極ならびに陰極を電解メッキ浴中に同時
に浸漬し、同時に引き上げる実施例１〜６では、１００
時間経過後においても、Ｓｎ濃度や添加金属であるＣ
ｕ、Ａｇ、Ｂｉのそれぞれの濃度変化がほとんどなく、
前記電解メッキ浴が安定していることが判る。初期濃度
に対して、１０％以下の減少量である。これは、従来例
１として記載した、広く使用されているＰｂ−Ｓｎ系の
電解メッキ浴と同等のものであることも確認されたが、
本発明の電解メッキ処理は有害なＰｂを含まないもので
あるから、前述したような環境問題等が生じることもな
い。これに対して、比較例１〜３に示した従来方法での
１００時間浸漬後の電解メッキ浴中の前記添加金属がか
なり減少していることがわかる。表１から明らかなよう
に、初期濃度に対して１０％以上の減少が見られる。こ
の様な電解メッキ方法においては、メッキ浴中の添加金
属等を常にチェックしながら、減少した分を追加する等
の作業が必要になる。これに対して、本発明の電解メッ
キ処理方法ではその様な作業は全く必要がない。

【００２６】また、本発明の電解メッキ処理方法におけ
る、Ｓｎに対する添加金属であるＣｕ、Ａｇ、Ｂｉの添
加濃度範囲は、それぞれＳｎ合金として０．５〜１０％
（Ｗｔ）の範囲で用いることができる事が確認できた。
このような添加量範囲は、半田付け性の向上、ウイスカ
発生の抑制から好ましい。

【００２７】つぎに、電解メッキ処理を行なわない時の
電解メッキ浴の管理方法についての実験結果を示す。実
験は、陽極に純Ｓｎ板を、陰極にはプラチナ（Ｐｔ）電
極を使用し、電解メッキ浴中で前記Ｓｎ陽極に微小な電
流０．０１〜０．１ｍＡ／ｃｍ²を１００時間流した場
合と流さない場合について、電解メッキ浴中Ｓｎ濃度や
添加金属であるＣｕ、Ａｇ、Ｂｉの濃度変化を測定し
た。前記メッキ浴は、前述の実施例の場合と同様のもの
である。またそれぞれの実験条件は、表２に示すとおり
である。なお、従来例２として、Ｐｂ−Ｓｎ系のメッキ
浴を用いて、陽極に微小電流を流さない場合の結果を示
した。また、判定は前述の実施例と同様に、合格を○
印、不合格を×印で示した。

【００２８】

【表２】

【００２９】表２の実験結果から明らかな如く、本発明
の電解メッキ浴の管理方法のように、電解メッキ処理を
行なわない時には特定の微小電流を前記陽極に流してお
くことによって、前記電解メッキ浴のＳｎ濃度や添加金
属であるＣｕ、Ａｇ、Ｂｉのそれぞれの濃度を安定して
維持することができる。このことは、続いて電解メッキ
処理の必要が生じた場合に、直ちに作業に対応できるこ
とになり好ましい。

【００３０】以下により詳細に述べると、実施例７〜１
１に見られるように、前記陽極に流す電流密度が０．０
１〜１ｍＡ／ｃｍ²の範囲で、電解メッキ浴の添加金属
の濃度が安定したものであることがわかる。これに対
し、比較例７〜１２で示すように電流密度が、２ｍＡ／
ｃｍ²あるいは０．００６ｍＡ／ｃｍ²では、Ｓｎ濃度が
減少するものや前記添加金属のかなりの濃度低下が見ら
れる。表２から明らかな如く、初期濃度に対して１０％
以上の減少となっている。また、比較例４〜６に示した
場合のように電流を流さない場合も、かなりの量の前記
添加金属の減少が見られる。表２から明らかな如く、１
０％以上の減少となる。さらに本発明の電解メッキ浴管
理方法は、従来例２として記載したＰｂ−Ｓｎ系と比較
しても、遜色のないものであることも判る。しかも、本
発明の電解メッキ浴管理方法では、有害な鉛が含まれな
いので、鉛の流出等による環境問題も生じない。

【００３１】さらに、本発明の電解メッキ処理方法にお
ける電解メッキ浴の管理方法では、添加金属であるＣ
ｕ、Ａｇ、Ｂｉの使用できるイオン濃度範囲について
も、実施例（７〜９、１２〜１４）に見られるように、
Ｓｎ系合金のイオン濃度に対してそれぞれ（０．５〜１
０％）の範囲で管理可能である事がわかる。この濃度範
囲ははんだ付け性、ウイスカ発生の抑制の点で好ましい
ものである。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のＳｎ系合
金の電解メッキ処理方法は、錫からなる陽極ならびに被
メッキ部材の陰極を前記電解メッキ浴中に同時に浸漬
し、電解メッキ処理が終了後同時に引き上げる方法とす
ることにより、前記陽極に使用する純Ｓｎ電極上に添加
金属であるＣｕ、Ａｇ、Ｂｉの析出がなく、電解メッキ
処理方法を実施しても前記添加金属の減少が極めて少な
い。このことは、前記添加金属のムダがなく電解メッキ
浴が長時間安定しており、前記電解メッキ浴の管理に手
間がかからず、電解メッキ処理作業がスムースに行える
効果がある。この様なＳｎ系合金の電解メッキ処理方法
によって処理される被メッキ処理部材は、その表面性等
においても好ましいものである。さらに、この電解メッ
キ処理方法は、Ｐｂを含まないＳｎ合金系であるにもか
かわらず、従来使用されている鉛―錫系合金メッキと同
等の効果を有しており、当然にＰｂの溶出等による環境
問題も生じないものである。

【００３３】また、前記電解メッキ処理を行なわないと
きの前記電解メッキ浴の管理方法として、陰極に酸に不
溶性材料からなる電極を用い、陽極であるＳｎに、０．
０１〜１ｍＡ／ｃｍ²の電流を流しておくことによっ
て、Ｓｎならびに添加金属であるＣｕ、Ａｇ、Ｂｉの減
少がなく、電解メッキ浴の組成を安定して長時間維持す
ることができる。このことは、つづいて電解メッキ処理
を行なうに当たり、電解メッキ浴の調整を不要とし、電
解メッキ処理作業がスムースに行なえる効果がある。さ
らに、陰極に酸に不溶性の電極を用いたので、電解メッ
キ浴が不純物元素によって汚染されることもない。

【００３４】さらにまた、前記電解メッキ処理としてＳ
ｎ陽極と陰極を同時に電解メッキ浴中に浸漬、引き上げ
を行なう方法と、電解メッキ処理を行なわないときの前
記電解メッキ浴に前記陽極に微小電流（０．０１〜１ｍ
Ａ／ｃｍ²）を流しておく電解メッキ浴の管理方法を適
宜組み合わせて行うことにより、バッチ方式あるいは連
続方式による電解メッキ処理方法を自由に選択して行な
える効果がある。また、電解メッキ浴のＳｎや添加金属
であるＣｕ、Ａｇ、Ｂｉの濃度も正確に長時間維持され
ているので、望ましいＳｎ系合金の電解メッキ処理方法
であることは言うまでもない。そして当然に、得られる
被メッキ処理部材の表面性も好ましいものであり、用い
るＳｎ系合金にはＰｂが含まれないので、Ｐｂの溶出等
による環境問題も生じない。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の電解メッキ処理方法を、連続
して実施する場合の一例を示す概略工程図である。

【符号の説明】

１・・・Ｓｎ系合金の電解メッキ浴、２・・・純Ｓｎか
らなる陽極、３・・・被メッキ処理部材からなる陰極、
４・・・Ｐｔ電極からなる陰極。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者味村彰治東京都江東区木場１丁目５番１号株式会社フジクラ内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】錫を主成分とし、銅、銀、ビスマスの少
なくとも１種を含む錫系合金を用いる電解メッキ方法に
おいて、錫を陽極、被メッキ処理部材を陰極とし、前記
陽極ならびに陰極を同時に前記錫合金の電解メッキ浴中
に浸漬して電解メッキ処理を行い、前記メッキ処理終了
後前記陽極ならびに陰極を同時に引き上げることを特徴
とする錫系合金の電解メッキ処理方法。
【請求項２】前記錫系合金の電解メッキ浴中で、錫系
合金としての銅、銀、ビスマスのそれぞれの添加元素量
を、電解メッキ浴中の全イオン濃度に対する添加元素の
イオン濃度の比率で０．５〜１０％の範囲とすることを
特徴とする請求項１記載の錫系合金の電解メッキ処理方
法。
【請求項３】前記錫系合金の電解メッキ浴で前記電解
メッキ処理が行われていないときは、酸に不溶性の材料
からなる電極を陰極として用い、錫を陽極としてこの陽
極に０．０１〜１ｍＡ／ｃｍ²の電流を流しておくこと
を特徴とする錫系合金の電解メッキ浴の管理方法。
【請求項４】錫を主成分とし、銅、銀、ビスマスの少
なくとも１種を含む錫系合金を用いる電解メッキ方法に
おいて、錫を陽極、被メッキ処理部材を陰極とし、前記
陽極ならびに陰極を同時に前記錫系合金のメッキ浴中に
浸漬して電解メッキ処理を行い、前記処理が終了後前記
陽極ならびに陰極を同時に引き上げる方法と、前記錫の
陽極および酸に不溶性材料からなる電極を陰極として、
前記メッキ浴中に浸漬し、前記陽極に０．０１〜１ｍＡ
／ｃｍ²の電流を流し続ける電解メッキ浴の管理方法と
を繰り返し行うことを特徴とする錫系合金の電解メッキ
処理方法。