JP3233268B2 - はんだ付け方法 - Google Patents
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、銅基板上に電子部
品をはんだ付けする方法に関するものであり、さらに、
回路板および上記回路板の製法に関するものである。
品をはんだ付けする方法に関するものであり、さらに、
回路板および上記回路板の製法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】スズを主体とするはんだ合金の使用は、
電子の応用分野、特に印刷回路板（ＰＣＢ）の製造にお
いて、回路板上への部品の組み立て時の機械的、電気的
接続のために広く用いられている。これらのスズはんだ
合金は、集積回路チップをチップ・キャリアおよび基板
に接続する際、チップ・キャリアを基板に接続する際、
および多層印刷回路板で回路形成ランドおよびパッドを
接続する際に有用である。
電子の応用分野、特に印刷回路板（ＰＣＢ）の製造にお
いて、回路板上への部品の組み立て時の機械的、電気的
接続のために広く用いられている。これらのスズはんだ
合金は、集積回路チップをチップ・キャリアおよび基板
に接続する際、チップ・キャリアを基板に接続する際、
および多層印刷回路板で回路形成ランドおよびパッドを
接続する際に有用である。
【０００３】超小型電子パッケージの製造では、たとえ
ばはんだ付けを利用した表面実装により、部品を印刷回
路板上に取り付けることが一般に行われている。この目
的のため、回路板は、接続のための第１の表面を構成す
るパッドを有する回路トレースを特徴とし、同様に、部
品は第２の表面、たとえば接点を有する。
ばはんだ付けを利用した表面実装により、部品を印刷回
路板上に取り付けることが一般に行われている。この目
的のため、回路板は、接続のための第１の表面を構成す
るパッドを有する回路トレースを特徴とし、同様に、部
品は第２の表面、たとえば接点を有する。
【０００４】相互接続法は、Ｃｕ基板上に、通常は印刷
回路板に含まれるパッドの上にはんだ合金を塗布する工
程を有する。
回路板に含まれるパッドの上にはんだ合金を塗布する工
程を有する。
【０００５】次に、回路板と接続する電子部品をはんだ
層と接触させる。はんだ合金を加熱して、溶融し、リフ
ローさせるが、加熱は気相リフロー、赤外線リフロー、
レーザ・リフローなどにより行う。冷却すると、はんだ
合金は再び固化し、基板に接着して接続が完了する。は
んだ接続は部品を回路板に物理的に取り付けるだけでな
く、回路板上のトレースと部品の接点とを電気的に接続
して、処理のため、部品との間で電流を導く。
層と接触させる。はんだ合金を加熱して、溶融し、リフ
ローさせるが、加熱は気相リフロー、赤外線リフロー、
レーザ・リフローなどにより行う。冷却すると、はんだ
合金は再び固化し、基板に接着して接続が完了する。は
んだ接続は部品を回路板に物理的に取り付けるだけでな
く、回路板上のトレースと部品の接点とを電気的に接続
して、処理のため、部品との間で電流を導く。
【０００６】ほとんどの電子部品のはんだ付け操作に
は、従来からスズ鉛（Ｓｎ−Ｐｂ）合金が使用されてい
る。これらの合金は、機械的強度があり、比較的低コス
トで、導電性があり、ぬれ特性が優れているために選択
されてきた。ぬれ特性とは、溶融したはんだがいかに完
全に、かつ急速に固体表面を被覆するかを示す指標であ
る。さらに、Ｓｎ−Ｐｂ合金は融点が低いが、このこと
は、多くの部品や印刷回路板が、製造または組み立て中
に高温に曝されることにより破損しやすい材料を使用し
ているため、電子応用分野で特に重要である。
は、従来からスズ鉛（Ｓｎ−Ｐｂ）合金が使用されてい
る。これらの合金は、機械的強度があり、比較的低コス
トで、導電性があり、ぬれ特性が優れているために選択
されてきた。ぬれ特性とは、溶融したはんだがいかに完
全に、かつ急速に固体表面を被覆するかを示す指標であ
る。さらに、Ｓｎ−Ｐｂ合金は融点が低いが、このこと
は、多くの部品や印刷回路板が、製造または組み立て中
に高温に曝されることにより破損しやすい材料を使用し
ているため、電子応用分野で特に重要である。
【０００７】しかし、鉛は作業者にも環境にも有毒であ
り、健康上有害であると認識されている。最近、各国政
府は電子産業に対して、電子産業に従事する労働者が鉛
に曝されることを減らし、環境に放出される鉛の量を減
少させるために、早期に鉛の代替材料を見いだすよう要
求し始めている。
り、健康上有害であると認識されている。最近、各国政
府は電子産業に対して、電子産業に従事する労働者が鉛
に曝されることを減らし、環境に放出される鉛の量を減
少させるために、早期に鉛の代替材料を見いだすよう要
求し始めている。
【０００８】はんだ合金中に鉛が存在することは、現世
代のほとんどのＣＭＯＳを生産する応用例の場合、特に
重要であり、事実、その細部は、この種の回路板では極
めて薄く、鉛中の放射性同位元素から発生するα線が装
置に重大な問題を引き起こすことがある。
代のほとんどのＣＭＯＳを生産する応用例の場合、特に
重要であり、事実、その細部は、この種の回路板では極
めて薄く、鉛中の放射性同位元素から発生するα線が装
置に重大な問題を引き起こすことがある。
【０００９】スズとビスマスとの（Ｓｎ−Ｂｉ）はんだ
合金が、Ｓｎ−Ｐｂはんだ合金の代替として研究され
た。このようなＳｎ−Ｂｉはんだ合金を各種の電解質か
ら、特にスルホン酸アルキル浴から電着させることは当
業界では周知であり、Ｙ．Ｎ．サナダ（Sanada）、Ｒ．
Ｎ．ジェダイ（Gedye）、Ｓ．アリ（Ali）、サーフェス
・アンド・コーティング・テクノロジー（Surf. & Coa
t. Tech.）、Ｖｏｌ．２７、ｐ．１５１−１６６、（１
９８６年）に記載されている。スルホン酸アルキル電解
質によるＰＣＢ上へのＳｎ−Ｂｉ合金の電着について
は、米国特許第５０３９５７６号明細書にも記載されて
いる。
合金が、Ｓｎ−Ｐｂはんだ合金の代替として研究され
た。このようなＳｎ−Ｂｉはんだ合金を各種の電解質か
ら、特にスルホン酸アルキル浴から電着させることは当
業界では周知であり、Ｙ．Ｎ．サナダ（Sanada）、Ｒ．
Ｎ．ジェダイ（Gedye）、Ｓ．アリ（Ali）、サーフェス
・アンド・コーティング・テクノロジー（Surf. & Coa
t. Tech.）、Ｖｏｌ．２７、ｐ．１５１−１６６、（１
９８６年）に記載されている。スルホン酸アルキル電解
質によるＰＣＢ上へのＳｎ−Ｂｉ合金の電着について
は、米国特許第５０３９５７６号明細書にも記載されて
いる。
【００１０】鉛を含有しない超小型電子装置に応用する
他のはんだ合金が、欧州特許出願第９４１０８６８４．
５号明細書に記載されている。同明細書には、９０重量
％を超えるスズ（Ｓｎ）と、有効量の銀（Ａｇ）および
ビスマス（Ｂｉ）、ならびに任意でアンチモン（Ｓｂ）
またはＳｂと銅（Ｃｕ）を含有するはんだ合金を開示し
ている。電着を含めて、上述の合金を得るための各種の
方法が記載されている。
他のはんだ合金が、欧州特許出願第９４１０８６８４．
５号明細書に記載されている。同明細書には、９０重量
％を超えるスズ（Ｓｎ）と、有効量の銀（Ａｇ）および
ビスマス（Ｂｉ）、ならびに任意でアンチモン（Ｓｂ）
またはＳｂと銅（Ｃｕ）を含有するはんだ合金を開示し
ている。電着を含めて、上述の合金を得るための各種の
方法が記載されている。
【００１１】しかし、現在当業界で周知の鉛を含有しな
いはんだ合金は、ある種の欠点を有する。これらははん
だ付けおよび冶金学的特性が良好ではなく、はく離強度
およびクリープ抵抗が低い。特に、使用中に超小型電子
パッケージが通常曝される温度では、機械特性が劣る。
いはんだ合金は、ある種の欠点を有する。これらははん
だ付けおよび冶金学的特性が良好ではなく、はく離強度
およびクリープ抵抗が低い。特に、使用中に超小型電子
パッケージが通常曝される温度では、機械特性が劣る。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
の欠点を低減する方法を提供することにある。
の欠点を低減する方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、銅（Ｃ
ｕ）基板上に亜鉛（Ｚｎ）層を付着させる工程と、上記
亜鉛層を被覆するスズ（Ｓｎ）はんだ合金を付着させる
工程とを含む、スズはんだ合金を使用して銅基板上に電
子部品をはんだ付けする方法が提供される。
ｕ）基板上に亜鉛（Ｚｎ）層を付着させる工程と、上記
亜鉛層を被覆するスズ（Ｓｎ）はんだ合金を付着させる
工程とを含む、スズはんだ合金を使用して銅基板上に電
子部品をはんだ付けする方法が提供される。
【００１４】好ましい実施例では、はんだ合金は鉛（Ｐ
ｂ）を含有しない、たとえばスズとビスマスの（Ｓｎ−
Ｂｉ）合金である。
ｂ）を含有しない、たとえばスズとビスマスの（Ｓｎ−
Ｂｉ）合金である。
【００１５】銅基板の前処理により、スズを主体とする
はんだ合金の特性がかなり改善されることが確認され
た。
はんだ合金の特性がかなり改善されることが確認され
た。
【００１６】
【発明の実施の形態】Ｚｎは通常、スズ合金中にたとえ
少量（０．３％であれば十分に）存在しても、はんだ付
け工程において有害であることが知られている。その結
果は、合金のぬれ特性が低下する。これは、Ｚｎが酸素
と反応しやすく、リフロー中に酸化亜鉛を生成し、電子
部品のピンとはんだ合金との間の接続を不良にし、はん
だの融着を阻止する酸化亜鉛を生成する。
少量（０．３％であれば十分に）存在しても、はんだ付
け工程において有害であることが知られている。その結
果は、合金のぬれ特性が低下する。これは、Ｚｎが酸素
と反応しやすく、リフロー中に酸化亜鉛を生成し、電子
部品のピンとはんだ合金との間の接続を不良にし、はん
だの融着を阻止する酸化亜鉛を生成する。
【００１７】しかし、はんだ合金を付着させる前にＣｕ
基板上に薄いＺｎ層を付着させると、リフロー中に酸素
と接触せず、したがって酸化されない。非常に薄いＺｎ
層でも、何百倍も厚いはんだ層の機械的、電気的特性を
著しく改善することができる。研究室の試験によれば、
厚さ０．５μｍ未満のＺｎ層であっても、厚さ５０〜１
００μｍのはんだ層に影響を与えることが判明した。本
明細書に記載する好ましい実施例では、Ｚｎ層の厚さは
０．１μｍ未満である。
基板上に薄いＺｎ層を付着させると、リフロー中に酸素
と接触せず、したがって酸化されない。非常に薄いＺｎ
層でも、何百倍も厚いはんだ層の機械的、電気的特性を
著しく改善することができる。研究室の試験によれば、
厚さ０．５μｍ未満のＺｎ層であっても、厚さ５０〜１
００μｍのはんだ層に影響を与えることが判明した。本
明細書に記載する好ましい実施例では、Ｚｎ層の厚さは
０．１μｍ未満である。
【００１８】この効果は主として、Ｃｕ基板の表面近く
に生成するＣｕＺｎＳｎ三元合金のためであると考えら
れる。熱力学的挙動を研究すると、ＳｎとＺｎのＣｕ原
子に対する吸引相互作用が、相互の反発作用により増大
し、場合によっては軌道の混成により原子価帯に影響を
与え、三元合金の安定性を増大することがわかる。フェ
ルミ・エネルギー順位における状態の数が増大すること
が、界面電気特性の増大しうる原因となると考えられ
る。
に生成するＣｕＺｎＳｎ三元合金のためであると考えら
れる。熱力学的挙動を研究すると、ＳｎとＺｎのＣｕ原
子に対する吸引相互作用が、相互の反発作用により増大
し、場合によっては軌道の混成により原子価帯に影響を
与え、三元合金の安定性を増大することがわかる。フェ
ルミ・エネルギー順位における状態の数が増大すること
が、界面電気特性の増大しうる原因となると考えられ
る。
【００１９】本発明によるＣｕ基板のＺｎ前処理のもう
一つの重要な効果は、コーティングの経時変化挙動に関
するものである。人工的経時変化実験では、本発明の方
法により得られるＣｕＺｎＳｎ三元合金は、他のＰｂを
含有しないはんだ法と比較して付着物の均一性が高いた
め、良好な挙動を示すことが確認された。
一つの重要な効果は、コーティングの経時変化挙動に関
するものである。人工的経時変化実験では、本発明の方
法により得られるＣｕＺｎＳｎ三元合金は、他のＰｂを
含有しないはんだ法と比較して付着物の均一性が高いた
め、良好な挙動を示すことが確認された。
【００２０】好ましい実施例によれば、Ｃｕ基板上への
Ｚｎ層の付着は、電着法により行われる。しかし、化学
蒸着（ＣＶＤ）やスパッタリングなどＺｎ層を付着させ
るための他の方法も使用することができる。
Ｚｎ層の付着は、電着法により行われる。しかし、化学
蒸着（ＣＶＤ）やスパッタリングなどＺｎ層を付着させ
るための他の方法も使用することができる。
【００２１】Ｃｕ基板を、適当な対電極（陽極）から離
して浴に浸漬する。陽極に電流を供給して、浴（この場
合はＺｎ）の塩をそれぞれの金属に陰極還元し、これに
より所期のはんだ合金を回路板に付着させる。導電性の
基板は、基板上に所期の組成のはんだ合金のコーティン
グが所期の厚さに付着するのに十分な時間浸漬したまま
にする。次に、基板をメッキ浴から取り出す。その後、
汚染を最少にするため、メッキされた導電性の基板を、
できるだけ速く完全に洗浄する。
して浴に浸漬する。陽極に電流を供給して、浴（この場
合はＺｎ）の塩をそれぞれの金属に陰極還元し、これに
より所期のはんだ合金を回路板に付着させる。導電性の
基板は、基板上に所期の組成のはんだ合金のコーティン
グが所期の厚さに付着するのに十分な時間浸漬したまま
にする。次に、基板をメッキ浴から取り出す。その後、
汚染を最少にするため、メッキされた導電性の基板を、
できるだけ速く完全に洗浄する。
【００２２】電着は、酸性電解液を使用しても、塩基性
電解液を使用しても行うことができる。酸性電解液は下
記の組成のものとすることができる。 硫酸亜鉛 １８０ｇ／ｌ 塩化亜鉛 １４ｇ／ｌ ホウ酸 １２ｇ／ｌ サリチルアルデヒド １．５ｇ／ｌ デキストリン ３ｇ／ｌ ｐＨ ３ 温度 室温 電流密度 １Ａ／ｄｍ2 付着時間 １０秒ないし１分 代替方法として、Ｚｎ層を付着させるための電解液とし
て、アルカリ性Ｚｎ−Ｆｅ浴を使用することもできる。
この電解液は下記の性質を有するものとすることができ
る。 亜鉛 １０ｇ／ｌ 鉄 ０．０８ｇ／ｌ 苛性ソーダ １８０ｇ／ｌ 温度 ３５℃ 電流密度 １Ａ／ｄｍ2 付着時間 ３０秒ないし５分
電解液を使用しても行うことができる。酸性電解液は下
記の組成のものとすることができる。 硫酸亜鉛 １８０ｇ／ｌ 塩化亜鉛 １４ｇ／ｌ ホウ酸 １２ｇ／ｌ サリチルアルデヒド １．５ｇ／ｌ デキストリン ３ｇ／ｌ ｐＨ ３ 温度 室温 電流密度 １Ａ／ｄｍ2 付着時間 １０秒ないし１分 代替方法として、Ｚｎ層を付着させるための電解液とし
て、アルカリ性Ｚｎ−Ｆｅ浴を使用することもできる。
この電解液は下記の性質を有するものとすることができ
る。 亜鉛 １０ｇ／ｌ 鉄 ０．０８ｇ／ｌ 苛性ソーダ １８０ｇ／ｌ 温度 ３５℃ 電流密度 １Ａ／ｄｍ2 付着時間 ３０秒ないし５分
【００２３】後に、Ｓｎ−Ｂｉはんだ合金をＺｎ層の上
に付着させる。この場合も、本発明の好ましい実施例に
よれば、付着は電着法により行うが、他の方法を用いる
こともできる。
に付着させる。この場合も、本発明の好ましい実施例に
よれば、付着は電着法により行うが、他の方法を用いる
こともできる。
【００２４】Ｓｎ−Ｂｉ合金は、下記の組成のメタンス
ルホン酸塩浴を電解液として使用し、下記の操作条件で
電着させることができる。 スズ（メタンスルホン酸第一スズとして） ８ｇ／ｌ ビスマス（メタンスルホン酸ビスマスとして） ２０ｇ／ｌ メタンスルホン酸 ５００ｍｌ／ｌ 仕上処理助剤 ６０ｍｌ／ｌ ｐＨ ０．３ 温度 ２０〜４０℃ 電流密度 ０．５〜１Ａ／ｄｍ2 ５０分の付着時間により、５０〜１００μｍの範囲の、
Ｓｎ約４２％、Ｂｉ約５８％を含有する均一で共融組成
物に近い層が得られる。共融合金は、すべての成分の液
体および固体濃度を表す曲線が会合する共融点により特
徴付けられ、共融点からいずれの方向に濃度が変化して
も、液体温度が上昇する。
ルホン酸塩浴を電解液として使用し、下記の操作条件で
電着させることができる。 スズ（メタンスルホン酸第一スズとして） ８ｇ／ｌ ビスマス（メタンスルホン酸ビスマスとして） ２０ｇ／ｌ メタンスルホン酸 ５００ｍｌ／ｌ 仕上処理助剤 ６０ｍｌ／ｌ ｐＨ ０．３ 温度 ２０〜４０℃ 電流密度 ０．５〜１Ａ／ｄｍ2 ５０分の付着時間により、５０〜１００μｍの範囲の、
Ｓｎ約４２％、Ｂｉ約５８％を含有する均一で共融組成
物に近い層が得られる。共融合金は、すべての成分の液
体および固体濃度を表す曲線が会合する共融点により特
徴付けられ、共融点からいずれの方向に濃度が変化して
も、液体温度が上昇する。
【００２５】本発明の好ましい実施例によるはんだ合金
は、ＰＣＢの部品に損傷を与えたり、回路板の導電特性
を劣化させたりすることをさけるのに十分低い融点を持
つ。
は、ＰＣＢの部品に損傷を与えたり、回路板の導電特性
を劣化させたりすることをさけるのに十分低い融点を持
つ。
【００２６】上述の好ましい実施例によれば、Ｚｎ層と
はんだ合金との付着は、Ｃｕ基板上で行われる。Ｃｕ基
板上に電子部品が接触している場合には、Ｚｎ層とはん
だ合金との付着を基板に接続される部品上で行っても、
基板上で行うのと同等であることはもちろんである。
はんだ合金との付着は、Ｃｕ基板上で行われる。Ｃｕ基
板上に電子部品が接触している場合には、Ｚｎ層とはん
だ合金との付着を基板に接続される部品上で行っても、
基板上で行うのと同等であることはもちろんである。
【００２７】本発明の方法は、電子モジュールの製造に
代表される超小型電子装置分野で、部品を回路板上に組
み込むのに特に有用である。しかし、この方法は、電子
部品をＣｕ基板に接続しなければならない場合には、ど
のような場合でも使用することができる。この方法は、
現行のはんだ付け方法および材料と両立し、一般に使用
されているほとんどの、電子装置の組立に使用する鉛を
含有するはんだの代替物として、リフロー温度、処理薬
品、および装置を変更することなく利用することができ
る。
代表される超小型電子装置分野で、部品を回路板上に組
み込むのに特に有用である。しかし、この方法は、電子
部品をＣｕ基板に接続しなければならない場合には、ど
のような場合でも使用することができる。この方法は、
現行のはんだ付け方法および材料と両立し、一般に使用
されているほとんどの、電子装置の組立に使用する鉛を
含有するはんだの代替物として、リフロー温度、処理薬
品、および装置を変更することなく利用することができ
る。
【００２８】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
の事項を開示する。
【００２９】（１）銅（Ｃｕ）基板上に亜鉛（Ｚｎ）層
を付着させる工程と、上記亜鉛層を被覆するスズ（Ｓ
ｎ）はんだ合金を付着させる工程とを含む、スズはんだ
合金を使用して銅基板上に電子部品をはんだ付けする方
法。 （２）Ｓｎはんだ合金が鉛（Ｐｂ）を含有しないことを
特徴とする、上記（１）に記載の方法。 （３）鉛を含有しないＳｎはんだ合金が、スズとビスマ
スの（Ｓｎ−Ｂｉ）合金であることを特徴とする、上記
（２）に記載の方法。 （４）Ｚｎ層を付着させる工程が、電着法により行われ
ることを特徴とする、上記（１）ないし（３）のいずれ
か一項に記載の方法。 （５）Ｚｎ層の電着が、酸電着浴を使用して行われるこ
とを特徴とする、上記（４）に記載の方法。 （６）Ｚｎ層の電着が、アルカリＺｎ−Ｆｅ電着浴を使
用して行われることを特徴とする、上記（４）に記載の
方法。 （７）Ｚｎ層の厚さが、０．１μｍ未満であることを特
徴とする、上記（１）ないし（６）のいずれか一項に記
載の方法。 （８）上記（１）ないし（７）のいずれか一項に記載の
方法によりはんだ付けされた電子部品を有する電子装
置。 （９）スズはんだ合金を使用して銅基板上に電子部品が
はんだ付けされた印刷回路板を製造する方法において、
銅（Ｃｕ）基板上に亜鉛（Ｚｎ）層を付着させる工程
と、上記亜鉛層を被覆するスズ（Ｓｎ）はんだ合金を付
着させる工程とを含む方法。 （１０）Ｓｎはんだ合金が鉛（Ｐｂ）を含有しないこと
を特徴とする、上記（９）に記載の方法。 （１１）鉛を含有しないＳｎはんだ合金が、スズとビス
マスの（Ｓｎ−Ｂｉ）合金であることを特徴とする、上
記（１０）に記載の方法。 （１２）上記（９）、（１０）、（１１）のいずれか一
項に記載の方法により製造された印刷回路板。
を付着させる工程と、上記亜鉛層を被覆するスズ（Ｓ
ｎ）はんだ合金を付着させる工程とを含む、スズはんだ
合金を使用して銅基板上に電子部品をはんだ付けする方
法。 （２）Ｓｎはんだ合金が鉛（Ｐｂ）を含有しないことを
特徴とする、上記（１）に記載の方法。 （３）鉛を含有しないＳｎはんだ合金が、スズとビスマ
スの（Ｓｎ−Ｂｉ）合金であることを特徴とする、上記
（２）に記載の方法。 （４）Ｚｎ層を付着させる工程が、電着法により行われ
ることを特徴とする、上記（１）ないし（３）のいずれ
か一項に記載の方法。 （５）Ｚｎ層の電着が、酸電着浴を使用して行われるこ
とを特徴とする、上記（４）に記載の方法。 （６）Ｚｎ層の電着が、アルカリＺｎ−Ｆｅ電着浴を使
用して行われることを特徴とする、上記（４）に記載の
方法。 （７）Ｚｎ層の厚さが、０．１μｍ未満であることを特
徴とする、上記（１）ないし（６）のいずれか一項に記
載の方法。 （８）上記（１）ないし（７）のいずれか一項に記載の
方法によりはんだ付けされた電子部品を有する電子装
置。 （９）スズはんだ合金を使用して銅基板上に電子部品が
はんだ付けされた印刷回路板を製造する方法において、
銅（Ｃｕ）基板上に亜鉛（Ｚｎ）層を付着させる工程
と、上記亜鉛層を被覆するスズ（Ｓｎ）はんだ合金を付
着させる工程とを含む方法。 （１０）Ｓｎはんだ合金が鉛（Ｐｂ）を含有しないこと
を特徴とする、上記（９）に記載の方法。 （１１）鉛を含有しないＳｎはんだ合金が、スズとビス
マスの（Ｓｎ−Ｂｉ）合金であることを特徴とする、上
記（１０）に記載の方法。 （１２）上記（９）、（１０）、（１１）のいずれか一
項に記載の方法により製造された印刷回路板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アデリオ・モンツァーニ イタリア20040 ミラノ コルナーテ・ ダッダ ヴィア・ドン・ア・ペッシーナ １ (72)発明者 ヴィットリオ・シルトーリ イタリア20136 ミラノ ヴィア・ピエ トロ・クストーディ 10 (72)発明者 ジョヴァンニ・ツァンガーリ アメリカ合衆国15232 ペンシルバニア 州ピッツバーグ フィフス・アベニュー 5537 (56)参考文献 特開 平５−55404（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−1179（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−118094（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 B23K 35/26 H05K 3/24
Claims (10)
- 【請求項１】銅（Ｃｕ）基板上に薄い亜鉛（Ｚｎ）層を
電着させる工程と、 上記亜鉛層を被覆する鉛（Ｐｂ）を含まないスズ（Ｓ
ｎ）はんだ合金を電着させる工程とを含む、 スズはんだ合金を使用して銅基板上に電子部品をはんだ
付けする方法。 - 【請求項２】 鉛を含有しないＳｎはんだ合金が、スズと
ビスマスの（Ｓｎ−Ｂｉ）合金であることを特徴とす
る、請求項１に記載の方法。 - 【請求項３】 Ｚｎ層の電着が、酸電着浴を使用して行わ
れることを特徴とする、請求項１または２に記載の方
法。 - 【請求項４】 Ｚｎ層の電着が、アルカリＺｎ−Ｆｅ電着
浴を使用して行われることを特徴とする、請求項１〜３
のいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項５】 Ｚｎ層の厚さが、０．１μｍ未満であるこ
とを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の
方法。 - 【請求項６】 請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法
によりはんだ付けされた電子部品を有する電子装置。 - 【請求項７】 スズはんだ合金を使用して銅基板上に電子
部品がはんだ付けされた印刷回路板を製造する方法にお
いて、 銅（Ｃｕ）基板上に薄い亜鉛（Ｚｎ）層を電着させる工
程と、 上記亜鉛層を被覆する鉛（Ｐｂ）を含まないスズ（Ｓ
ｎ）はんだ合金を電着させる工程とを含む方法。 - 【請求項８】 鉛を含有しないＳｎはんだ合金が、スズと
ビスマスの（Ｓｎ−Ｂｉ）合金であることを特徴とす
る、請求項７に記載の方法。 - 【請求項９】 Ｚｎ層の厚さが、０．１μｍ未満であるこ
とを特徴とする、請求項７または８に記載の方法。 - 【請求項１０】 請求項７、８、または９のいずれか一項
に記載の方法により製造された印刷回路板。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB9608660.8 | 1996-04-26 | ||
| GB9608660A GB2312391A (en) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | Soldering with lead free alloys |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1075052A JPH1075052A (ja) | 1998-03-17 |
| JP3233268B2 true JP3233268B2 (ja) | 2001-11-26 |
Family
ID=10792692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10695897A Expired - Lifetime JP3233268B2 (ja) | 1996-04-26 | 1997-04-24 | はんだ付け方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5759379A (ja) |
| EP (1) | EP0804058B1 (ja) |
| JP (1) | JP3233268B2 (ja) |
| KR (1) | KR100272682B1 (ja) |
| DE (1) | DE69721117T2 (ja) |
| GB (1) | GB2312391A (ja) |
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- 1997-01-29 EP EP97300569A patent/EP0804058B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-01-29 DE DE69721117T patent/DE69721117T2/de not_active Expired - Lifetime
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|---|---|
| US5759379A (en) | 1998-06-02 |
| EP0804058A1 (en) | 1997-10-29 |
| GB2312391A (en) | 1997-10-29 |
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| GB9608660D0 (en) | 1996-07-03 |
| KR970073262A (ko) | 1997-11-07 |
| EP0804058B1 (en) | 2003-04-23 |
| DE69721117D1 (de) | 2003-05-28 |
| DE69721117T2 (de) | 2003-12-04 |
| JPH1075052A (ja) | 1998-03-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080921 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080921 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090921 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090921 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100921 Year of fee payment: 9 |
|
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