KR102400419B1 - 다차원 이미징 센서 및 다차원 이미징 센서를 포함하는 이미징 시스템의 상태 기반 작동 - Google Patents

다차원 이미징 센서 및 다차원 이미징 센서를 포함하는 이미징 시스템의 상태 기반 작동 Download PDF

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스캇 데이빗 크레비스
레오니드 카투트스키
제임스 폴 프레릭스
에이드리언 데이빗 프렌치
카일 엘런 픽스톤
하인 로이옌스
프랭크 폴더디지크
헬무트 로스너
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덴탈 이미징 테크놀로지스 코퍼레이션
텔레다인 달사 비.브이.
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Abstract

다차원 센서를 포함하는 이미징 센서를 작동시키기 위한 방법 및 시스템이 기술되었다. 전자 프로세서는 다차원 센서로부터의 출력을 수신하고, 다차원 센서로부터의 출력에 기초하여 제1 상태 전환 기준이 만족된다는 전자 프로세서에 의한 결정에 응답하여 이미징 센서를 저전력 상태로부터 준비 상태로 전환시키고, 제2 상태 전환 기준이 만족된다는 결정에 응답하여 이미징 센서를 준비 상태로부터 장착 상태로 전환시킨다. 일부 구현예에서, 전자 프로세서는 단지 장착 상태에서 작동될 때에만 이미지 센서가 이미지 데이터를 캡쳐할 수 있도록 작동시키고, 이미징 시스템이 저전력 상태로부터 장착 상태로 직접 전환되는 것을 방지한다.

Description

다차원 이미징 센서 및 다차원 이미징 센서를 포함하는 이미징 시스템의 상태 기반 작동
구현예는 센서를 사용하여 이미지를 캡쳐하기 위한 시스템 및 방법에 관한 것이다.
X-선 이미징 시스템은 종종 관심 대상 또는 구조체를 통과한 X-선 방사선을 감지하는 센서를 포함한다. 예를 들어, 치과 용도에서, 구강 내 센서는 환자의 입 안에 위치할 수 있다. X-선 방사선은 관심 대상 및 센서 방향으로 향한다. 구강 내 센서로부터의 데이터 출력은 관심 대상(예를 들어, 하나 이상의 치아 또는 다른 구강 구조)의 X-선 이미지를 생성하도록 처리된다.
미국특허출원공개공보 US 2007/0153980 A1 (2007.07.05.) 미국특허출원공개공보 US 2013/0043400 A1 (2013.02.21.) 일본공개특허공보 JP 2012-045242 A (2012.03.08.) 미국특허출원공개공보 US 2005/0207534 A1 (2005.09.22.) 국제공개공보 WO 2012/033029 A1 (2012.03.15.) 미국특허출원공개공보 US 2013/0142309 A1 (2013.06.06.) 미국특허출원공개공보 US 2016/0143611 A1 (2016.05.26.) 일본공개특허공보 JP 2014-032158 A (2014.02.20.) 중국공개특허공보 CN 105142322 A (2015.12.09.)
일부 예에서, 다차원 센서는 구강 내 X-선 센서(때로 "이미징 센서"라 칭함)에 통합된다. 다차원 센서는, 이미징 센서에 대한 위치 및 이동 정보의 9차원을 제공하는, 예를 들어, 3차원 가속도계, 3차원 자이로스코프 센서, 및 3차원 자력계를 포함할 수 있다. 일부 예에서, 추가적인 또는 대안적인 센서는, 예를 들어, 온도 센서, 전류/전압 센서 또는 모니터링 회로, 및 공기 압력 센서를 포함하는 이미징 센서에 또한 통합될 수 있다.
다른 것들 중에서, 다차원 센서가 장착된 이미징 센서는 이미징 센서가 X-선 소스 및 이미지화될 치아 구조와 적절히 정렬되는 때를 결정하는 데 사용할 수 있다. 또한, 다차원 센서에 의해 제공된 정보는 이미징 시스템에 의해, 언제 이미징 센서를 장착시킬 것인지의 결정, 이미징 센서의 "건강 상태(health)"의 결정, 및 일부 구현예에서, "저전력(low power)" 모드에서 언제 이미징 센서를 배치할 것인지의 결정에 사용될 수 있다.
일 구현예에서, 본 발명은 다차원 센서를 포함하는 이미징 센서 작동을 위한 방법을 제공한다. 전자 프로세서는 다차원 센서로부터의 출력을 수신하고 제1 상태 전환 기준이 만족되었다는 다차원 센서로부터의 출력에 기초하여, 전자 프로세서에 의한 결정에 응답해 이미징 센서를 제1 작동 상태로부터 제2 작동 상태로 전환시킨다.
다른 구현예에서, 본 발명은 다차원 센서를 포함하는 이미징 센서 작동을 위한 방법을 제공한다. 전자 프로세서는 저전력 상태에서 이미징 센서를 작동시킨다. 저전력 상태에서 작동하는 동안, 이미징 센서는 어떠한 이미지 데이터도 캡쳐하지 않으며, 이미지 데이터가 캡쳐되는 "장착" 상태로 직접 전환될 수 없다. 전자 프로세서는 다차원 센서로부터의 출력을 수신하고, 제1 상태 전환 기준이 만족되었다는 다차원 센서로부터의 출력에 기초하여, 전자 프로세서에 의한 결정에 응답해 이미징 센서를 저전력 상태로부터 준비 상태로 전환시킨다. 전자 프로세서는 제2 상태 전환 기준이 만족되었다는 다차원 센서로부터의 출력에 기초하여, 전자 프로세서에 의한 결정에 응답해 이미징 센서를 준비 상태로부터 장착 상태로 전환시킨다. 전자 프로세서는, 이미징 센서가 작동 상태에서 작동할 때만 이미지를 캡쳐하도록 작동하며, 다차원 센서로부터의 자동화된 상태 전환 기준에 기초하여, 저전력 상태로부터 장착 상태로 직접 전환하지 않는다.
본 발명의 다른 양태는 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용 및 첨부 도면들을 고려함으로써 명백해질 것이다.
도 1은 일 구현예에 따른 이미징 센서 하우징에 통합된 다차원 센서를 포함하는 이미징 시스템의 블록 다이어그램이다.
도 2a는 도 1의 이미징 시스템에 의해 수행되는 오류를 위한 센서를 점검하기 위한 방법의 흐름도이다.
도 2b는 도 2a의 방법에서 센서 전압을 점검하기 위한 방법의 흐름도이다.
도 2c는 도 2a의 방법에서 센서 전류를 점검하기 위한 방법의 흐름도이다.
도 2d는 도 2a의 방법에서 센서 온도를 점검하기 위한 방법의 흐름도이다.
도 2e는 도 2a의 방법에서 잠재적으로 낙하된 센서(또는 센서가 낙하될 경우)를 감지하기 위한 방법의 흐름도이다.
도 3a는 도 1의 이미징 시스템의 이미징 센서에 대한 저장 구획부(때때로 "개러지(garage)"라고 지칭됨)의 부분적인 투명 입면도이다.
도 3b는 도 3a의 저장 구획부의 부분적으로 투명한 오버헤드도이다.
도 3c는 이미징 센서가 없는 이미징 센서 저장체의 대안적인 예의 사시도이다.
도 3d는 그 안에 이미징 센서를 가진 도 3c의 이미징 센서 저장체의 대안적인 예의 사시도이다.
도 4는 센서가 도 3a 및 도 3b의 저장 구획부에서 감지되는지의 여부에 기초하는, 도 1의 이미징 시스템의 작동 상태 사이에서의 전환을 위한 방법의 흐름도이다.
도 5는 이미징 센서의 다차원 센서에 의해 감지된 가속도에 기초하는, 도 1의 이미징 센서의 작동 상태 사이에서의 전환을 위한 방법의 흐름도이다.
도 6a는 이미지를 캡쳐하기 위한 제1 위치에 이미징 센서를 유지하기 위한 센서 포지셔너의 사시도이다.
도 6b는 이미지를 캡쳐하기 위한 제2 위치에 이미징 센서를 유지하기 위한 제2 센서 포지셔너의 사시도이다.
도 7은 이미징 센서와 도 6의 센서 홀더 사이의 결합 감지에 기초하는, 도 1의 이미징 시스템의 작동 상태 사이에서의 전환을 위한 방법의 흐름도이다.
도 8은 다차원 센서의 출력에 기초한 이미징 센서의 구체적인 움직임의 감지에 기초하는, 도 1의 이미징 센서의 작동 상태 사이에서의 전환을 위한 방법의 흐름도이다.
도 9는 다차원 센서의 출력에 기초하는, 도 1의 이미징 시스템의 이미징 센서가 환자의 입 속에 배치될 때를 감지하기 위한 방법의 흐름도이다.
도 10은 다차원 센서에 의해 감지된 공기 압력에 기초하는, 도 1의 이미징 시스템 내의 센서 하우징에 대한 잠재적 손상을 감지하기 위한 방법의 흐름도이다.
도 11은 다차원 센서로부터의 출력에 기초하는, 도 1의 이미징 시스템 내의 다수의 작동 상태 사이의 전환의 상태 다이어그램이다.
임의의 구현예를 상세하게 설명하기 전에, 본 발명은 이의 적용에 있어서 다음의 설명에서 명시되거나 다음의 도면에 도시된 구성 요소의 구성 및 배치의 세부 사항으로 한정되지 않는다는 것을 이해해야 한다. 실시되거나 수행되는 다른 구현예 및 방법이 가능하다.
도 1은 이미징 시스템(100)의 일례를 도시한다. 본원에서 논의된 예에서, 이미징 시스템(100)은 구강 내 이미징 센서와 함께 사용하기 위한 치아 이미징 시스템이다. 그러나, 다른 구현예에서, 이미징 시스템(100)은 다른 의료 또는 비의료 이미징 목적을 위해 구성될 수 있다. 이미징 시스템(100)은, 일부 구현예에서, 개인용 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 또는 다른 컴퓨팅 장치 상에서 실행되는 소프트웨어를 포함하는 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)로서 제공된다. 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)는 전자 프로세서(103) 및 메모리(105)를 포함한다. 일례에서, 메모리(105)의 전부 또는 일부는 비일시적이고 컴퓨터 판독 가능하며, 예를 들어, 본 개시에 나타낸 바와 같은 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)의 기능을 제공하기 위한 전자 프로세서(103)에 의해 실행되는 명령을 저장한다.
도 1의 예에서, 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)는 디스플레이(106)에 통신 가능하게 결합된다. 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)는 디스플레이(106) 상에서 출력되는 그래픽 사용자 인터페이스를 생성한다. 이하에서 더욱 상세히 논의되는 바와 같이, 그래픽 사용자 인터페이스는 사용자로부터 다양한 입력을 수신하고 명령, 데이터 및 기타 정보를 사용자에게 출력하도록 구성된다. 디스플레이(106)는 도 1의 예에서 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)에 결합된 별도의 유닛으로서 도시되어 있지만, 다른 구현예에서, 디스플레이(106)는 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)와, 예를 들어 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)는 랩톱 컴퓨터 또는 태블릿 컴퓨터로서 구현되는, 동일한 하우징 내에 통합된다.
도 1의 예에서, 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)는 X-선 소스(107) 및 이미징 센서(108)에 통신 가능하게 결합된다. 이미징 센서(108)(이 예에서, 구강 내 치아 이미징 센서)는 이미징 센서 하우징(109)을 포함한다. 신틸레이터(111), 광섬유 플레이트(113), 및 이미지 센서 어레이(115)는 이미징 센서 하우징 내에 위치된다. X-선 방사선을 수신하는 것에 응답하여, 신틸레이터(111)는 광섬유 플레이트(113)를 통과하는 광자를 생성한다. 이미지 센서 어레이(115)는 광섬유 플레이트(113)에 의해 지향된 광자를 감지하고, X-선 이미지를 생성하는 데 사용되는 데이터를 출력한다. 다른 구현예는, 예를 들어, 신틸레이터 없이 작동하도록 구성된 광량자 카운터를 포함하는 다른 이미지 감지 구성 요소를 포함할 수 있다.
센서 전자 프로세서(117)는 또한 이미징 센서 하우징(109) 내에 위치되고, 감지된 X-선 방사선을 나타내는 신호를 수신하도록 이미지 센서 어레이(115)에 통신 가능하게 결합된다. 일부 구현예에서, 센서 전자 프로세서(117)는 또한 센서 메모리(119)에 결합된다. 소정의 구현예에서, 센서 전자 프로세서(117)는 다양한 센서 구성 요소의 출력에 기초하여 특정 기준에 응답하여 "중단"을 개시하도록 구성된 필드 프로그램 가능 게이트 어레이로서 제공된다. 다른 구현예에서, 센서 전자 프로세서(117)는 상이한 유형의 프로세서이고, 센서 메모리(119)는 본원에 기술된 특정 기능을 제공하거나 수행하기 위해 센서 전자 프로세서(117)에 의해 실행되는 명령을 저장하는 비일시적인 컴퓨터 판독 가능 메모리이다. 도 1의 예에서, 센서 전자 프로세서(117)는, 이미징 센서 하우징(109) 내에 또한 위치되고, 이하에서 더 구체적으로 논의되는 바와 같이 센서 전자 프로세서(117)와 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101) 사이의 통신을 제공하도록 구성된 인터페이스 마이크로컨트롤러(121)에 또한 통신 가능하게 결합된다. 일부 구현예에서, 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)는, 예를 들어 USB 케이블 또는 Wi-Fi를 포함하는 유선 또는 무선 연결에 의해 센서 전자 프로세서(117) 및/또는 인터페이스 마이크로컨트롤러(121)에 선택적으로 결합 가능하다.
이미지 센서 하우징(109)은 또한 이미징 센서(108)의 배치, 움직임 및 작동에 관한 정보를 제공하는 다차원 센서(123)를 포함한다. 도 1의 예에서, 다차원 센서(123)는 3차원 공간에서 가속도의 크기 및 방향을 나타내는 신호를 출력하도록 구성된 3차원 가속도계(125)를 포함한다. 다차원 센서(123)는 또한 3차원 자이로스코프 센서(127) 및 3차원 자력계(129)를 포함한다.
다양한 구현예에서, 이미징 센서(108)는 또한 추가적인 센서 구성 요소를 포함할 수 있다. 도 1의 특정 예에서, 다차원 센서(123)는 이미징 센서(108)의 온도를 나타내는 신호를 출력하도록 구성된 온도 센서(131)를 또한 포함한다. 이미징 센서(108)는 또한 이미징 센서(108)에 제공된 전원 공급부의 전류 및 전압을 나타내는 신호를 출력하도록 구성된 전류/전압 모니터 회로(133) 및 이미징 센서(108) 내의 공기 압력을 나타내는 신호를 출력하도록 구성된 공기 압력 센서(135)를 포함한다. 일부 구현예에서, 전류/전압 모니터 회로(133)는 이미징 센서 하우징(109) 내에 위치되지 않고 대신 이미징 센서 하우징(109)에 외적으로 결합된 별도의 하우징 내에 제공된다.
도 1의 예에서, 전류/전압 모니터 회로(133) 및 공기 압력 센서(135)는 별도의 구성 요소로서 제공되며 다차원 센서(123) 내에 통합되지 않는다. 그러나, 다른 구현예에서, 전류/전압 모니터 회로(133), 공기 압력 센서(135), 및 온도 센서(131)는 다차원 센서(123) 내에 통합될 수 있다. 반대로, 일부 구현예에서, 가속도계(125), 자이로스코프 센서(127), 자력계(129), 온도 센서(131), 전류/전압 모니터 회로(133), 및 공기 압력 센서(135)는 모두 이미징 센서 하우징(109) 내에 "다차원 센서"로서 식별 가능한 임의의 단일 내부 구조 또는 하우징 없이 별도의 구성 요소로서 제공된다. 이러한 구현예에서, 다차원 센서(123)는 이미징 센서 하우징(109) 내에 제공된 하나 이상의 센서 부품을 집합적으로 지칭한다. 마지막으로, 도 1의 예는 이미징 센서 하우징(109) 내의 센서 구성 요소 유형의 특정 리스트를 나타내지만, 다른 구현예에서, 이미징 센서(108)는 더 많거나, 더 적거나, 또는 상이한 센서 구성 요소를 포함할 수 있다.
도 1에 도시된 이미징 시스템(100)에서, 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)는 이미징 센서 하우징(109) 내에 위치된 센서로부터의 출력을 모니터링하고 센서로부터의 출력에 적어도 부분적으로 기초하여 다양한 구성 요소를 작동시킨다. 특히, 이하에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)는 복수의 상이한 작동 상태 중 하나에서 이미징 센서(108)를 작동시키고 이미징 센서(108)의 센서로부터의 출력에 적어도 부분적으로 기초하여 작동 상태 사이에서 전환시킨다. 일부 구현예에서, 복수의 상이한 작동 상태는 하나 이상의 "저전력" 상태, 하나 이상의 "준비" 상태, 및 하나 이상의 "장착" 상태를 포함한다.
"저전력" 상태에서 작동될 경우, 이미징 센서에 제공되는 전력 및/또는 이미징 센서(108)의 다양한 구성 요소에 의해 소비되는 전력은 감소하고, 이미징 센서(108)의 일부 기능/작동이 금지되거나 제한된다(수동 무효화 제외). 예를 들어, 일부 구현예에서, 이미징 센서(108)(특히 이미지 센서 어레이(115))는 이미징 센서(108)가 "저전력" 상태에서 작동될 경우 장착될 수 없다. 대신, 이미징 센서(108)는 제1 상태 전환 기준이 충족되었다는 결정에 응답하여 "준비" 상태로 우선 전환해야 한다. "준비" 상태에서 작동될 경우, 이미징 센서(108)는 아직 장착 상태가 아니며, 제2 상태 전환 기준이 충족되었음을 나타내는 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)에 의해 감지된 입력 또는 상태에 응답하여 "장착" 작동 상태로 전환될 수 있다. 일부 구현예에서, 이미징 센서 하우징(109) 내의 하나 이상의 센서 구성 요소에 제공되는 전력은 또한 이미징 센서(108)가 "저전력" 상태에서 작동하는 동안 감소되거나 차단된다.
일부 구현예에서, 이미징 센서(108)와 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101) 사이의 통신 인터페이스는 이미징 센서(108)가 "저전력" 상태에서 작동할 경우 비활성화된다. 예를 들어, 도 1의 시스템에서, 인터페이스 마이크로컨트롤러(121)는 이미징 센서(108)가 "저전력" 상태로 진입할 경우 꺼지거나 전원이 차단될 수 있다. 센서 전자 프로세서(117)는 다양한 센서 구성 요소의 출력을 모니터링하고, 이하에서 더 상세히 설명되는 바와 같이 상태 전환 기준이 충족되었음을 감지하는 것에 응답하여 "중단" 루틴 또는 다른 플래그를 개시하도록 작동될 수 있다. 이러한 구현예에서, 인터페이스 마이크로컨트롤러(121)는 중단에 응답하여 작동을 재개하고, 이미징 센서(108)와 이미징 센서 컨트롤러 컴퓨터(101) 사이의 통신은 복구된다. 따라서, 아래에 제시된 실시예들 중 몇 가지 예는 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)의 전자 프로세서(103)에 의해 수행되고 실행되는 기능에 대해 논의하지만, 다른 구현예에서, 이러한 (상태 전환 기준 및 작동 상태 사이의 전환을 포함하는) 기능은 다른 전자 프로세서(예를 들어 센서 전자 프로세서(117))에 의해 전체적 또는 부분적으로 제공된다.
일부 구현예에서, "저전력" 상태로부터 "준비" 상태로 전환되기 전에, 또는 다른 구현예에서, "준비" 상태로부터 "장착" 상태로 전환되기 전에, 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101) 또는 센서 전자 프로세서(117)는 이미징 센서(108)가 적절히 작동하고 있는 것을 보장하기 위해 오류 상태 점검 루틴을 실행한다. 다른 구현예에서, 오류 상태 점검 루틴은, 이미징 센서(108)가 단일 작동 상태에서 작동하는 동안, 예를 들어, "장착" 상태에서 작동하는 동안 각 이미지가 캡쳐된 이후, 주기적으로 수행된다. 또 다른 구현예에서, 오류 알림은 전자 프로세서가 다른 시스템 점검 루틴 또는 자동 자체 보정 루틴을 자동적으로 시작하게 할 수 있다.
예시적인 오류 상태 점검 루틴이 도 2a 내지 도 2e에 도시되어 있다. 도 2a에서 시작하여, 오류 상태 점검 루틴이 개시된 후(블록(201)), 이미징 시스템(100)은 우선 "전압" 점검(블록(203))을 수행한다. 이미징 센서(108)가 전압 점검을 통과하면, 이미징 시스템(100)은 "전류" 점검(블록(205))을 수행한다. 이미징 센서(108)가 전류 점검을 통과하면, 이미징 시스템(100)은 "온도" 점검(블록(207))을 수행한다. 이미징 센서(108)가 온도 점검을 통과하면, 이미징 시스템(100)은 "가속도" 점검(블록(209))을 수행한다. 이미징 센서(108)가 각각의 오류 상태 점검 루틴을 통과하면, 이미징 시스템(100)은 이미징 센서(108)의 작동(예를 들어, "장착" 상태에서 계속 작동하거나 "장착" 상태로의 전환)을 계속한다.
도 2b는 "전압 점검" 루틴의 일례를 더 상세히 도시한다. 전류/전압 모니터 회로(133)로부터의 출력에 기초하여, 이미징 시스템(100)은 이미징 센서(108)에 제공되는 전력의 전압을 (예를 들어 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)에 결합된 USB 케이블을 통해) 결정한다(블록(211)). 감지된 전압이 제1 전압 임계값(V1)을 초과하지 않는 경우(블록(213)), 이미징 시스템(100)은 이미징 센서(108) 또는 이미징 센서(108)를 그의 전원에 연결하는 케이블 내에 오류 상태가 존재한다고 결정한다. 이러한 감지된 상태에 응답하여, 이미징 시스템(100)은 센서를 해제하고, 일부 구현예에서, 센서가 "장착" 상태로 전환되는 것을 방지한다(블록(215)). "저전압" 알림이 사용자에게 출력된다(블록(217)). "저전압" 알림은, 예를 들어 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)에 결합된 디스플레이 상에 나타낸 그래픽 알림으로서 출력될 수 있다. "저전압" 알림은, 일부 구현예에서, 감지된 전압의 값을 나타내고, 사용자에게 가능한 시정 조치를 지시한다. 예를 들어, "저전압" 알림은, 이미징 센서(108)를 다른 USB 포트에 연결시키는 것, 이미징 센서(108)를 상이한 컴퓨터/이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)에 연결하는 것, 또는 상이한 USB 케이블을 사용하여 이미징 센서(108)를 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)에 연결하는 것을 사용자에게 지시할 수 있다. 또한, "저전압" 알림은 저전압 상태가 지속되는 경우, 사용자에게 기술 지원에 연락하도록 지시할 수 있다. 일부 구현예에서, 감지된 오류/결함 상태(예를 들어, 아래에 기술된 "저전압" 상태 및 다른 상태)는 이미징 센서(108)의 오류/결함을 추적하는 데 사용되는 로그 파일에 기록된다.
유사하게, 이미징 시스템(100)이 감지된 전압이 제1 전압 임계값(블록(219))보다 높은 제2 전압 임계값(V2)을 초과하는 것을 결정하는 경우, 이미징 시스템(100)은 이미징 센서(108) 상의 "고전압" 상태를 감지한다. 이미징 시스템(100)은 센서를 해제하고, 일부 구현예에서, 센서가 "장착" 상태로 전환되는 것을 방지한다(블록(221)). "고전압" 알림이 사용자에게 출력된다(블록(223)). "고전압" 상태는 이미징 센서(108) 하드웨어에 잠재적으로 손상을 줄 수 있기 때문에, "고전압" 알림은 사용자가 전원으로부터 이미징 센서(108)를 신속하게 차단하여 손상을 방지하도록 지시한다. 일부 구현예에서, 감지된 전압의 크기와 같은 정보에 기초하여, "고전압" 알림은 사용자가 이미징 센서(108)를 상이한 컴퓨터에 연결하거나 기술 지원에 연락하도록 통지하는 사용자 명령을 포함한다. 또 다른 구현예에서, 이미징 시스템(100)은, 오류 메시지를 기술 지원 시스템에 직접 송신하고 오류 상태 및 감지된 전압의 크기의 지표를 감지하는 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)의 식별 및 위치를 오류 메시지에 포함하도록 구성될 수 있다.
그러나, 이미징 센서(108)에 제공된 전력의 감지된 전압이 제1 전압 임계값과 제2 전압 임계값 사이에 있는 경우, 이미징 센서(108)는 테스트의 "전압 점검" 단계를 통과한다. 이어서, 이미징 시스템(100)은 "전류 점검" 루틴을 계속 진행한다(블록(225)).
도 2c는 오류 상태 점검 루틴의 "전류 점검" 구성 요소(도 2a의 블록(205))를 도시한다. 일부 구현예에서, 이미징 센서(108)가 "전압 점검" 구성 요소를 통과하지 않은 경우(도 2a의 블록(203)), 이미징 시스템(100)은 전류 점검 구성 요소 수행 없이 이미징 센서(108)를 해제한다. 그러나, "전압 점검" 구성 요소 통과 후, 이미징 시스템(100)은 이미징 센서(108)에 제공된 전력의 전류를 결정함으로써 전류 점검 구성 요소를 시작한다(블록(227)). 전류가 제1 전류 임계값(I1)(블록(229)) 미만인 경우, 이미징 시스템(100)은 "저전류" 상태가 존재한다고 결정하고, 이에 응답하여 이미징 센서(108)는 해제되거나 장착이 방지되고(블록(231)), "저전류" 알림은 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)의 그래픽 사용자 인터페이스 상에 출력된다(블록(233)). "저전류" 알림은 결정된 전류의 크기, 감지된 문제를 해결하기 위한 명령(예를 들어, 다른 USB 포트, 다른 컴퓨터, 또는 다른 USB 케이블 시도), 또는 기술 지원에 연락하기 위한 명령을 포함할 수 있다.
전류가 제1 전류 임계값(I1)을 초과하는 경우, 이미징 시스템(100)은 감지된 전류가 제1 전류 임계값(블록(235))보다 큰 제2 전류 임계값(I2)을 초과하는지를 결정한다. 초과하는 경우, 이미징 시스템(100)은 "고전류" 상태가 존재한다고 결정하고, 이에 응답하여, 이미징 센서(108)를 해제하고, 일부 구현예에서 이미징 센서(108)의 장착을 방지한다(블록(237)). "고전류" 알림이 사용자에게 출력된다(블록(239)). 고전류는 이미징 센서(108)의 하드웨어에 잠재적으로 손상을 줄 수 있기 때문에, 일부 구현예에서, "고전류" 알림은 사용자가 센서를 즉시 차단하여 손상을 방지할 것을 지시한다. 또한, "고전류" 알림은 사용자가 이미징 센서(108)를 다른 컴퓨터(예를 들어, 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101))에 연결하거나, 다른 케이블을 사용하여 연결하거나, 또는 기술 지원에 연락하도록 지시할 수 있다.
감지된 전류가 제1 전류 임계값과 제2 전류 임계값 사이에 있는 경우, 이미징 시스템(100)은 감지된 전류의 변화율을 결정한다. 감지된 전류의 변화율은 가장 최근에 감지된 전류 및 하나 이상의 이전에 감지된 전류에 기초하여 결정된다. 일부 구현예에서, 전류 로그 파일은 로그 파일로부터 데이터를 추출하거나 판독함으로써 장기간에 걸쳐 감지된 전류의 변화율이 추적될 수 있도록 유지된다. 전류 변화율은 전류 임계값(I3)의 변화율과 비교된다(블록(241)). 일부 구현예에서, 이 비교는 이미징 센서(108)가 전원(예를 들어, 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101))에 플러그되는 시점에 결정된 기준 전류에 대해 정의된 임계값보다 초과하여 전류가 증가되었는지의 여부를 나타낸다. 변화율이 전류 임계값의 변화율을 초과하는 경우, 이미징 센서(108)는 해제되거나, 일부 구현예에서, 장착이 방지된다(블록(243)). "고전류 변화" 알림은 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)의 그래픽 사용자 인터페이스에서 사용자에게 출력된다(블록(245)). "고전류 변화" 알림은 손상을 방지하기 위해 사용자가 이미징 센서(108)를 차단하도록 지시하고, 일부 구현예에서, 예를 들어 기술 지원에 연락하는 것을 포함하여 문제 해결/경감을 위한 추가 지시를 제공한다.
이미징 센서(108)가 이들 3개의 모든 점검을 통과하고 센서가 이미 장착된 경우(블록(247)), 이미징 시스템(100)은 그 전류 작동 상태에서 이미징 센서(108)를 계속해서 작동시키거나 오류 상태 점검 루틴의 다른 구성 요소로 계속 진행한다(블록(249)). 그러나, 이미징 센서(108)가 아직 장착되지 않은 경우(블록(247)에서), 전류 점검 구성 요소는 다른 검증 테스트를 포함한다. 이미징 시스템(100)은 이미징 센서(108)를 장착시키고(블록(251)), 이미징 센서(108)를 장착시킨 직후의 전류를 측정한다(블록(253)). 이미징 센서(108)의 장착 직후에 감지된 전류가 제4 전류 임계값(I4)을 초과하는 경우(단계(255)), 이미징 센서(108)는 해제되고(블록(257)), "불완전 장착" 알림이 사용자에게 출력되어, 장착 단계 중 감지된 전류에 기초하여 오류 상태가 감지되었음을 나타낸다(블록(259)). "불완전 장착" 알림은 이미징 센서(108)가 성공적으로 장착되지 않았으며 X-선 이미지가 캡쳐되지 않을 것임을 사용자에게 나타낸다. 일부 구현예에서, "불완전 장착" 알림은 또한, 오류 상태의 경감/문제 해결을 위한, 예를 들어 다른 USB 포트, 컴퓨터, 또는 USB 케이블을 시도하거나 기술 지원에 연락하는 것을 포함하는 추가 지시를 제공할 수 있다.
그러나, 이미징 센서(108) 장착 직후에 감지된 전류가 제4 전류 임계값(I4) 미만인 경우(블록(255)), 이미징 시스템(100)은 이미징 센서(108)를 "장착" 상태에서 작동시키고/작동시키거나 오류 상태 점검 루틴의 다음 테스트로 진행한다. 도 2a 내지 도 2e의 예에서, "준비" 상태로부터 "장착" 상태로 전환되는 이미징 센서(108)는 전류 점검 기구 동안에 "장착"되고 "온도" 점검 구성 요소(도 2a의 블록(207))와 가속도 점검(도 2a의 블록(209))에 대해 장착 상태로 유지된다. 그러나, 일부 다른 구현예에서, 이미징 센서(108)가 장착된 직후에 감지된 전류를 제4 전류 임계값(I4)과 비교하는 전류 점검 구성 요소의 일부(블록(255))는 이미징 센서(108)가 해제되어 있는 동안 하나 이상의 추가 테스트가 수행될 때까지 지연된다.
전압 점검 구성 요소(도 2a의 블록(203)) 및 전류 점검 구성 요소(도 2a의 블록(205))를 완료한 후, 이미징 시스템(100)은 이미징 센서(108)에 온도 점검을 적용한다. 이 예에서, 온도 점검은 이미징 센서(108)가 장착된 후에 적용된다. 그러나, 다른 구현예에서, 이미징 시스템(100)은 이미징 센서(108)의 장착 전에 온도 점검을 수행한다. 이미징 센서(108)가 전압 점검 및 전류 점검 구성 요소를 통과하면, 온도 점검 동안 감지된 비정상적인 온도는 이미징 센서(108)의 전류 및 전압/전류 모니터 회로(133)의 전류 모두에 문제가 있음을 나타낼 수 있다.
온도 점검 구성 요소를 수행함에 있어서, 이미징 시스템(100)은 우선 센서의 온도를 결정하고(블록(261)) 감지된 온도를 제1 온도 임계값(T1)과 비교한다(블록(263)). 감지된 온도가 제1 온도 임계값을 초과하는 경우, 이미징 시스템(100)은 오류 상태가 존재한다고 결정하고, 이미징 센서(108)를 해제하고(또는 일부 구현예에서, 이미징 센서(108)가 장착되는 것을 방지하고)(블록(265)), 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)의 그래픽 사용자 인터페이스 상에 "고온" 알림을 사용자에게 출력한다(블록(267)). 고온은 이미징 센서(108)의 회로의 고전류 또는 누전을 나타낼 수 있기 때문에, 일부 구현예에서, "고온" 알림은 사용자에게 전원(예를 들어, 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101))으로부터 이미징 센서(108)를 즉시 차단하고 기술 지원에 연락하도록 지시한다. 일부 구현예에서, 이미징 시스템(100)은 이미징 센서(108)가 냉각될 수 있도록, 정의된 지연 기간 동안 이미징 센서(108)가 재장착되는 것을 계속 방지한다(블록(268)).
이미징 센서(108)의 온도가 제1 온도 임계값(T1) 미만인 경우, 이미징 시스템(100)은 이미징 센서(108)에 비정상적인 온도 변화율이 존재하는지의 여부를 고려한다. 이미징 시스템(100)은 가장 최근에 감지된 온도 및 하나 이상의 감지된 온도에 기초하여 온도 변화 속도(블록(269))를 결정하고, 계산된 온도 변화율을 온도 변화 임계값(T2)과 비교한다(블록(271)). 온도 변화율이 온도 변화 임계값 미만인 경우, 이미징 센서(108)는 오류 상태 점검 루틴의 온도 성분을 통과하고, 이미징 시스템(100)은 이미징 센서(108)를 계속 작동시킨다(블록(273)). 그러나, 온도 변화율이 임계값을 초과하는 경우, 이미징 시스템(100)은 이미징 센서(108)를 해제하고(또는 이미징 센서(108)의 장착을 방지하고)(블록(273)), 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)의 그래픽 사용자 인터페이스 상의 사용자에게 "온도 변화" 알림을 출력한다(블록(277)). "온도 변화" 알림은, 손상을 방지하기 위해 사용자가 이미징 센서(108)를 즉시 차단하도록 지시할 수 있고, 또한 사용자가 기술 지원에 연락하도록 지시할 수 있다.
마지막으로, 이미징 센서(108)가 오류 상태 점검 루틴의 전압 구성 요소, 전류 구성 요소 및 온도 구성 요소를 통과한 경우, 이미징 시스템(100)은 가속도계(127)의 출력을 평가하여 이미징 센서(108)가 장착 과정 동안 또는 그 이전에 떨어졌는지의 여부를 결정한다. 이미징 시스템(100)은 가속도계(125)의 출력에 기초하여 가속도의 절대적 크기를 결정한다(블록(281)). 일부 구현예에서, 이미징 시스템(100)은, 이미징 센서(108)가 "저전력" 상태로부터 "준비" 상태로 전환된 이후, 또는 마지막 "가속도 점검" 수행 이후 감지된 최대 가속도를 결정한다. 감지된 가속도가 가속도 임계값(블록(283)) 미만인 경우, 이미징 센서(108)는 장착되고 정상 작동을 계속한다(블록(285)). 그러나, 감지된 가속도가 갑작스런 낙하 또는 다른 잠재적으로 해로운 영향을 나타내는 가속도 임계값을 초과하는 경우, "잠재적 손상" 알림이 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)의 그래픽 사용자 인터페이스 상에 사용자에게 출력된다(블록(287)). "잠재적 손상" 알림은 잠재적으로 유해한 상황이 감지되었음을 나타내고, 사용자에게 이미징 센서 하우징(109)을 가시적 손상에 대해 육안 검사하도록 지시한다. 일부 구현예에서, 이미징 센서(108)는, 오류 상태 점검 루틴의 다른 구성 요소들이 성공적으로 통과한 한, "잠재적 손상" 상황이 감지된 후에라도 "장착" 상태에서 계속해서 작동한다. 또한, 전술한 바와 같이, 일부 구현예에서, 가속도계의 출력이 급격한 강하를 나타내는 가속도 임계값을 초과하는지 여부의 결정은 이미징 센서 하우징(109) 내에 위치되고 이에 응답으로 중단 명령을 출력하도록 구성된 논리 구성 요소 컴포넌트에 의해 수행된다. 이는 이미징 센서(108)와 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101) 사이의 통신 및 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)에 의한 추가 처리 없이 "강하" 상황을 나타내는 가속도를 신속하게 감지할 수 있게 한다. 일부 구현예에서, 이러한 논리 구성 요소는 센서 전자 프로세서(117), 필드 프로그램 가능 게이트 어레이, 또는 다른 논리 회로로서 제공된다.
도 2a 내지 도 2e를 참조하여 위에서 논의된 예는 이미징 센서(108)에 적용되는 오류 상태 점검 루틴의 단지 일례이다. 다른 구현예에서, 단계들은 다른 순서로 수행될 수 있고, 더 많은, 더 적은, 또는 대안적인 시험 및 단계를 포함할 수 있다. 또한, 위에서 논의된 실패한 시험의 대부분은 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)의 그래픽 사용자 인터페이스에서 사용자에게 디스플레이되는 알림만을 발생시키지만, 다른 구현예는 자동 경감 단계를 제공할 수 있다. 예를 들어, 이미징 시스템(100)은 하나 이상의 특정 시험이 통과되지 않는 경우, 이미징 센서(108)를 전원으로부터 자동적으로 차단하도록 구성될 수 있다. 또한, 문제가 지속되는 경우, 사용자에게 기술 지원에 연락하도록 지시하는 대신, 이미징 시스템(100)은 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)의 식별 및/또는 위치를 포함하는 메세지를 기술 지원 시스템에 자동적으로 송신하도록 구성될 수 있다. 메시지는 또한 실패한 시험에 대한 (이미징 센서(108)의 시험 실패요인을 판독하는 센서 출력을 포함하는) 다른 세부사항을 포함할 수 있다.
위에서 논의된 바와 같이, 도 2a 내지 도 2e에 도시된 하나 이상의 오류 상태 점검 루틴은 이미징 센서(108)가 "장착" 상태에서 작동되는 동안 주기적으로 수행될 수 있거나, 이미징 센서(108)가 하나의 상태로부터 다른 상태로 전환됨에 따라 수행될 수 있다. 그러나, 이미징 시스템(100)은 이미징 센서(108)의 다양한 센서 구성 요소로부터의 출력을 사용하여 하나의 작동 상태로부터 다른 작동 상태로 전환되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 3a 및 도 3b는, 이미징 센서가 사용되지 않을 경우 이미징 센서(108)의 저장을 위한 "개러지"(303) 또는 "저장 홀더"를 포함하는 이미징 시스템 하우징(301)을 도시한다. 영구 자석(305)은 이미징 시스템 하우징(301) 내에 통합되고, 이미징 센서가 "개러지"(303)에 저장될 경우 자기장을 이미징 센서(108)에 인가하도록 위치된다. 영구 자석(305)에 의해 발생된 자기장은 이미징 센서(108)의 자력계(129)의 출력에 기초하여 감지되고 식별될 수 있는 크기 및 벡터 방향을 갖는다.
도 4에 도시된 바와 같이, 이미징 시스템(100)은, 자력계(129)의 출력이 이미징 센서(108)가 이미징 시스템 하우징(301)의 개러지(303) 내에 위치되는 것을 나타내는지의 여부를 기초로 하여, "저전력" 상태와 "준비" 상태 사이에서 전환하도록 구성된다. 이미징 시스템(100)은 자력계(129)로부터의 출력 신호를 주기적으로 처리하여 이미징 센서(108)에 대한 자기장의 강도 및 벡터 방향을 감지한다(블록(401)). 이미징 센서(108)가 현재 "저전력" 상태에서 작동하고 있지 않는 경우(블록(403)), 감지된 자기장은 분석되어 감지된 자기장이 "개러지"(303) 또는 저장 홀더(블록(405)) 내의 이미징 센서(108)의 배치를 나타내는지의 여부를 결정한다. "개러지"(303) 내의 배치를 나타내는 자기장이 감지되는 경우, 이미징 센서(108)는 "저전력" 상태(블록(407))로 전환된다. 그러나, "개러지"(303) 내의 배치를 나타내는 자기장이 감지되지 않는 경우, 이미징 센서(108)는 "준비" 상태에서 유지된다(블록(409)).
이미징 센서(108)가 이미 "저전력" 모드에서 작동할 경우(블록(403)), 이미징 시스템(100)은 감지된 자기장이 "개러지"(303)로부터 이미징 센서(108)의 제거를 나타내는지의 여부를 결정한다(블록(411)). 일부 구현예에서, "개러지"(303)로부터 이미징 센서(108)의 제거를 나타내는 자기장은 감지된 자기장의 크기가 정의된 임계값 미만으로 떨어지고/떨어지거나 감지된 자기장의 벡터 방향이 소정의 양만큼 영구 자석(305)에 의해 인가될 것으로 예상되는 자기장의 벡터 방향으로부터 벗어난다. "개러지"(303)로부터 이미징 센서(108)의 제거를 나타내는 자기장이 감지되는 경우(블록(411)), 이어서 이미징 센서(108)는 "저전력" 모드로부터 "준비" 모드로 전환된다(블록(409)). 그러나, 감지된 자기장이 이미징 센서(108)가 "개러지"(303) 내에 위치되는 것을 계속 나타내는 경우, 이미징 센서(108)는 "저전력" 상태에서 유지된다(블록(407)).
일부 구현예에서, 이미징 센서(108)는, 영구 자석(305)에 의해 인가되는 자기장의 감지된 변화만을 기초로 하여, "기상(wake up)"(예를 들어, "저전력" 상태로부터 "준비" 상태로 전환된다)한다. 그러나, 일부 구현예에서, 이미징 센서(108)의 센서 구성 요소에 의해 제공되는 추가적인 또는 대안적인 정보가 이미징 센서(108)를 "준비" 모드로 전환할지의 여부를 결정하기 위해 사용된다. 예를 들어, 도 4에 또한 도시된 바와 같이, 이미징 센서(108)가 "저전력" 상태에서 작동되는 동안, 이미징 시스템(100)은 가속도계(125)의 출력에 기초하여 이미징 센서(108)의 가속도를 주기적으로 감지하도록 구성될 수 있다. 감지된 가속도가 "기상" 임계값을 초과하는 경우(블록(413)), 이미징 센서(108)는 "준비" 상태로 전환되고(블록(409)), 감지된 가속도가 "기상" 임계값 미만인 경우, 이미징 센서(108)는 "저전력" 상태에서 유지된다(블록(407)). 도 4의 예에 도시된 바와 같이, 일부 구현예에서는 자기장 및 가속도 "기상" 기준은 병렬로 적용되고, 어느 하나의 기준을 만족하는 상태는 이미징 센서(108)가 "준비" 상태로 전환되게 할 것이다. 그러나, 다른 구현예에서는, 자기장 및 가속도 "기상" 기준은 직렬로 적용되고, 이미징 센서(108)가 "준비" 상태로 전환되기 전에 둘 모두가 만족되어야 한다.
전술한 바와 같이, 일부 구현예에서, 도 4를 참조하여 설명된 결정은 이미징 센서(108)로부터 주기적으로 수신된 데이터에 기초하여 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)에 의해 수행된다. 그러나, 다른 구현예에서, 예를 들어, 이미징 센서(108)가 저전력 모드에서 작동하는 동안 이미징 센서(108)와 이미징 시스템 컨트롤러(101) 사이의 통신이 불가능한 구현에서, 상태 전환 결정의 일부 또는 모두는 센서 전자 프로세서(117)에 의하여 이루어진다. 또 다른 구현예에서, 이미징 센서 하우징(109) 내에 위치된 논리 구성 요소는 다차원 센서로부터의 특정 출력 조건에 응답하여 "중단"을 생성하도록 구성된다. 예를 들어, 도 4를 참조하면, 로직 구성 요소는 가속도계(125)의 출력이 "기상" 임계값을 초과할 경우 중단을 생성하도록 구성된 필드 프로그램 가능 게이트 어레이로서 제공될 수 있다. 이러한 중단은 이미징 센서(108)가 저전력 상태로부터 준비 상태로 전환되게 한다. 상태 전환 조건이 중단에 의해 개시될 경우, 이미징 센서(108)는, 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)가 "기상" 임계치가 초과되는지 여부를 결정하기 위해 이미징 센서(108)의 가속도를 주기적으로 모니터링하는 경우 요구될 수 있는 만큼의 빈도로 가속도 데이터를 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)에 전송할 필요가 없을 수 있다. 일부 구현예에서, 이미징 센서(108)가 저전력 상태에서 작동하는 동안 가속도 데이터는 이미징 센서(108)로부터 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)로 전송되지 않는다.
또한, 도 3a 및 도 3b의 예에서, 영구 자석(305)은 "개러지"(303) 위에 위치되거나, 개러지의 벽 또는 표면에 영구적으로 통합된다. 그러나, 다른 구현예에서, 영구 자석(305)은 이미징 센서(108)가 "개러지"(303) 내에 위치될 경우, 고유하고 감지 가능한 자기장을 제공하도록 다른 위치에 위치될 수 있다. 유사하게, 저장 홀더는 도 3a 및 도 3b에 "개러지"로서 도시되어 있지만, 저장 홀더는, 예를 들어, 이미징 시스템 하우징(301)의 측면 상에 위치된 "홀스터(holster)" 또는 클립을 포함하는 다른 구현예의 다른 구성으로 제공될 수 있다. 또 다른 구현예에서, 저장 홀더 또는 "개러지"(303)는 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)로부터 완전히 분리되는 하우징으로서 제공될 수 있고, 쉽게 접근하기 위해 치과 실무자의 작업 공간 가까이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 도 3c 및 도 3d는 이미징 센서(108)가 배면판(313)에 대해, 한 쌍의 지지 암(315)에 의해 지지되는 이미지 센서 저장체(311)의 일례를 도시한다. 이 예에서, 영구 자석은 배면판(313)에 통합되어 자기장을 생성하고 이미지 센서(108)는 이미지 센서 저장체(311) 내에 배치될 경우 완전히 밀폐되지 않는다. 도 3c는 이미지 센서 저장체(311)만을 도시하고, 도 3d는 이미징 센서(108)가 그 내부에 위치된 이미지 센서 저장체(311)를 도시한다.
도 3a 및 3b의 예는 이미징 센서(108)가 "개러지"(303) 내에 위치되는지의 여부를 감지하기 위해 영구 자석을 사용하고 그 결정에 기초한 작동 상태 간의 전환을 논의하지만, 일부 다른 구현예에서, 이미징 센서(108)가 저장 위치에 있는지의 여부를 감지하고 이에 따라 작동 상태 사이에서 전환되도록 하는 다른 기구가 사용될 수 있다.
또 다른 구현예에서, 자력계(129)는 이미징 센서(108)가 "저전력" 상태에서 작동할 경우 비활성화될 수 있다. 따라서, 이미징 센서(108)를 "준비" 상태로 전환시킬 때를 결정하는 것은 다른 센서 또는 센서로부터의 기준에 기초한다. 예를 들어, 가속도 기준(블록(413))이 장치를 "저전력" 상태로부터 "준비" 상태로 전환시킬 때를 결정하는 유일한 시험으로 적용될 수 있다.
유사하게, 일부 구현예에서, 가속도계(125)로부터의 출력에 기초하여 감지된 가속도는 이미징 센서(108)가 "개러지"(303) 내에 배치되었다는 결정이 없더라도 "준비" 상태와 "저전력" 상태 사이의 전환을 제어할 수 있다. 이는, 예를 들어 치과 실무자가 이미징 센서(108)를 카운터 또는 테이블에 놓았을 경우 발생할 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 이미징 시스템(100)은 가속도계(125)로부터의 출력에 기초하여 가속도의 절대적 크기를 결정한다(블록(501)). 감지된 가속도가 0이 아닌 경우(장치가 움직이는 것을 나타냄)(블록(503)), 이미징 센서(108)는 "준비" 상태에서 작동된다. 반대로, 감지된 가속도가 이미징 센서(108)가 정지된 것을 나타내는 경우(블록(503)), 이미징 센서(108)는 "저전력" 상태에 배치된다(블록(507)).
일부 구현예에서, 이미징 센서(108)는 가속도 0의 감지에 대해 즉시 "준비" 상태로부터 "저 전력" 상태로 전환되지 않으며, 그 대신, 가속도 0은 이미징 센서(108)가 도 5의 기준에 기초하여 "저전력" 상태로 전환되기 전에 정의된 기간 동안 연속적으로 감지되어야 한다. 다른 구현예에서, 이미징 센서(108)가 "장착" 상태에서 작동하고 있는 경우에는 도 5를 참조하여 기술된 상태 전환 기준은 적용되지 않으며, 이미징 센서(108)가 감지된 0의 가속도에 기초하여 "저전력" 상태로 전환할 수 있기 이전, 이미징 센서(108)는 우선 "준비" 상태에서 작동해야 한다.
상태 전환은 또한 이미징 센서(108)에 작용하는 다른 자기장을 감지하고 식별함으로써 제어될 수 있다. 예를 들어, 도 6a 및 도 6b는 각각 특정 유형의 이미지를 캡쳐하기 위한 위치에 이미징 센서(108)를 유지하도록 구성된 센서 포지셔너를 도시한다. 도 6a에 도시된 제1 센서 포지셔너(601)는 배면판(603) 및 압박 암(605)을 포함한다. 이미징 센서(108)를 제1 센서 포지셔너(601)에 선택적으로 결합시키기 위해, 이미징 센서(108)는 배면판(603)과 압박 암(605) 사이에 배치된다. 이미징 센서(108)는 배면판(603)의 형상 및 압박 암(605)에 의해 가해지는 마찰/압력에 의해 적소에 유지된다. 제1 영구 자석(607)은 또한 센서 포지셔너(601)에 결합될 경우 이미징 센서(108)에 근접한 위치에서 제1 센서 위치 내에 포함된다. 제1 영구 자석(607)은 이미징 센서가 제1 센서 포지셔너(601)에 결합될 경우 이미징 센서(108)의 자력계(129)에 의해 감지 가능한 기지의 크기 및 벡터 방향의 자기장을 생성한다.
도 6b에 도시된 제2 센서 포지셔너(611)는 또한, 이미징 센서(108)를 제2 센서 포지셔너(611)에 선택적으로 결합하기 위한 배면판(613) 및 압박 암(615)을 포함한다. 제2 센서 포지셔너(611)의 형상 및 배열은 제1 센서 포지셔너(601)의 형상 및 배열과 상이하며, 환자의 구강 내 상이한 위치에서 치아 구조의 이미지를 캡쳐하기 위한 이미징 센서를 배치하도록 구성된다. 제2 센서 포지셔너(611)는 또한 제2 영구 자석(617)을 포함한다. 제2 영구 자석(617)은 이미징 센서가 제2 센서 포지셔너(611)에 결합될 경우 이미징 센서(108)에 의해 감지 가능한 기지의 크기 및 벡터 방향의 자기장을 생성한다. 그러나, 제2 영구 자석(617)의 유형 및 위치 지정으로 인해, 제2 영구 자석(617)에 의해 생성되고 이미징 센서가 제2 센서 포지셔너(611)에 결합될 경우 이미징 센서(108)의 자력계(129)에 의해 감지된 자기장은, 제1 영구 자석(607)에 의해 발생되고 이미징 센서(108)가 제1 센서 포지셔너(601)에 결합될 경우 자력계(129)에 의해 감지되는 자기장과 상이하다. 이들 상이한 기지의 자기장에 기초하여, 이미징 시스템(102)은, 자력계(129)의 출력에 기초하여 이미징 센서(108)가 센서 포지셔너에 결합되는 경우를 식별하고, 이미징 센서(108)가 제1 센서 포지셔너(601) 또는 제2 센서 포지셔너(611)에 결합되는지의 여부를 식별하도록 구성된다.
도 6a 및 도 6b에 도시된 예는 배면판(603 및 613) 내에 또는 위에 위치된 영구 자석(607 및 617)을 도시하지만, 다른 구현예 및 다른 센서 포지셔너에서, 영구 자석은 다른 고정된 위치에 위치될 수 있다. 예를 들어, 영구 자석은, 압박 암(615) 상에 또는 배면판(613) 뒤나 아래의 센서 포지셔너의 다른 구조 부분에 위치될 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 센서 포지셔너 내에 통합된 영구 자석에 의해 인가되는 자기장은 "준비" 상태로부터 "장착" 상태로의 전환을 제어할 수 있고, 다수의 상이한 센서 포지셔너 및/또는 센서 포지셔너 구성이 일련의 이미지를 캡쳐하는데 사용되는 일부 구현예에서, 감지된 자기장은 이미징 시스템(100)의 사용자에게 자동화된 명령을 제공하는데 사용될 수 있다. 이미징 센서(108)가 "준비" 모드에서 작동하고 있는 동안(블록(701)), 자력계(129)의 출력은 자기장의 크기 및 벡터 방향을 결정하기 위해 분석된다(블록(703)). 감지된 자기장은 감지된 자기장이 센서 포지셔너와의 결합을 나타내는지의 여부를 결정하기 위해 분석된다(블록(705)). 결합을 나타내지 않는 경우, 이미징 센서(108)는 "준비" 상태에서 계속해서 작동한다(블록(701)). 그러나, 감지된 자기장이 센서 포지셔너와의 결합을 나타내는 경우(블록(705)), 센서 포지셔너의 유형 및/또는 구성은 감지된 자기장의 크기 및 벡터 방향에 기초하여 식별된다(블록(707)). 이에 응답하여, 이미징 센서(108)는 장착되고(블록(709)), 일부 구현예에서, 이미징 센서(108)의 배치를 위한 명령이 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)의 그래픽 사용자 인터페이스 상에 나타난다. 이미지가 캡쳐된 후(예를 들어, 사용자 장착 또는 자동 개시)(블록(711)), 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)의 그래픽 사용자 인터페이스는 다음으로 캡쳐될 이미지를 위한 명령을 출력한다(블록(713)). 일부 구현예에서, 명령은 디스플레이(106) 상에 나타나는 텍스트 명령으로서 출력되고, 다른 구현예에서, 명령은 스피커를 통해 청각적으로 출력된다.
일부 구현예에서, 출력 명령은 또한, 다음으로 캡쳐될 이미지를 위해 새로운 센서 포지셔너 또는 새로운 구성이 요구되는지의 여부를 나타낸다. 다음으로 캡쳐될 이미지를 위해 동일한 센서 포지셔너 및 동일한 구성이 사용되어야 하는 경우(블록(715)), 이미징 센서(108)는 "장착" 상태로 유지되고 다음 이미지가 캡쳐된다(블록(711)). 그러나, 다음 이미지를 위해 상이한 센서 포지셔너 또는 상이한 구성이 필요한 경우(블록(715)), 이미징 센서(108)는 해제되고(블록(717)), 감지된 자기장은 이미징 센서 하우징(109)과 센서 포지셔너 사이의 결합을 나타내는 자기장이 식별될 때까지 다시 모니터링된다(블록(705)).
도 7의 예는 "준비" 상태로부터 "장착" 상태로 전환되는 것을 설명하고 있지만, 다른 구현예에서, 센서 포지셔너에 포함된 영구 자석에 의해 인가된 자기장은, 예를 들어 일 "준비" 상태로부터 다른 "준비" 상태, 일 "장착" 상태로부터 다른 "장착" 상태, 또는 "저전력" 상태로부터 "준비" 상태로 전환하는 것을 포함하는 상태 전환의 다른 유형을 대신 제어할 수 있다.
일부 구현예에서, "준비" 상태로부터 "장착" 상태로의 전환은 이미징 센서(108)의 다른 센서 구성 요소로부터의 출력에 기초하여 제어될 수 있다. 예를 들어, 이미징 센서 하우징(109)으로 만들어진 특정 행위는 가속도계(125) 및/또는 자이로스코프 센서(127)로부터의 출력에 기초하여 감지될 수 있고, "준비" 상태로부터 "장착" 상태로의 전환에 사용될 수 있다. 도 8은 "준비" 상태로부터 "장착" 상태로의 전환을 개시할 수 있는 특정 행위의 일례를 감지하는 방법을 도시한다. 이 예에서, 이미징 센서(108)가 연속해서 3회 상승 및 하강되는 경우 이미징 센서(108)는 "장착" 상태로 전환된다.
가속 및/또는 위치 데이터는 가속도계(125) 및/또는 자이로스코프 센서(127)로부터 각각 수신되고(블록(801)), "상승 및 하강" 행위가 이미징 센서(108)로 만들어졌는지의 여부를 결정하기 위해 분석된다(블록(803)). 상승 및 하강 행위가 이미징 센서로 만들어진 경우, 계수기는 증가하고(블록(805)), 계수기가 아직 3으로 증가하지 않은 경우(블록(807)), 이미징 시스템(100)은 계속해서 가속/위치 데이터(블록(801))를 모니터링하여 추가적인 "상승 및 하강" 행위를 감지한다(블록(803)). 3회의 연속적인 "상승 및 하강" 행위가 감지되고, 카운터가 3으로 증가하였다면(블록(807)), 이미징 센서(108)는 "준비" 상태로부터 "장착" 상태로 전환된다(블록(809)).
3회의 "상승 및 하강" 행위가 고의적인 연속 움직임으로 이루어졌다는 것을 확실히 하기 위해, 타임아웃 기구가 적용된다. 제1 "상승 및 하강" 행위가 감지된 이후 (또는 일부 구현예에서, 가장 최근의 "상승 및 하강" 행위가 감지된 이후) 타임아웃 기간이 아직 경과하지 않은 경우(블록(811)), 이미징 시스템(100)은 가속/위치 데이터를 계속 모니터링(블록(801))하여 추가적인 "상승 및 하강" 행위를 감지한다(블록(803)). 그러나, 타임아웃 기간이 만료되면(블록(811)), 카운터는 0으로 리셋된다(블록(813)). 특정 행위 및 움직임을 감지하는 것은, 예를 들어 암전류를 재설정하는 것을 포함하는 이미징 시스템의 다른 작동을 개시하기 위해 사용될 수도 있다.
도 8은 이미징 센서(108)로 수행될 수 있고 이미징 센서 하우징(109) 내의 다양한 센서로부터의 출력에 기초하여 감지될 수 있는 행위의 단지 하나의 예만을 도시한다. 다른 구현예에서, 이미징 시스템(100)은 3회의 연속적인 "상승 및 하강" 행위 대신 다른 유형의 행위를 감지하도록 구성된다. 일부 구현예에서, 상이한 행위는 "장착" 상태로의 전환을 개시하기 위한 것 뿐 아니라, 특정 유형의 이미지(또는 일련의 이미지)가 이미징 시스템(100)에 의해 캡쳐되어야 하는지를 이미징 시스템(100)에 나타내기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 행위 패턴의 감지는, 제1 유형의 X-선 이미지가 캡쳐될 것이라는 것을 이미징 시스템(100)에 나타내고, 이에 응답하여 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)의 그래픽 사용자 인터페이스는 제1 유형의 X-선 이미지에 관한 구체적인 명령과 정보를 출력한다. 역으로, 제2의 상이한 행위 패턴의 감지는, 제2 유형의 X-선 이미지가 캡쳐될 것이라는 것을 이미징 시스템(100)에 나타내고, 이에 응답하여 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)의 그래픽 사용자 인터페이스는 제2 유형의 X-선 이미지 또는 일련의 이미지에 관한 구체적인 명령과 정보를 출력한다. 대안적으로, 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)는 감지된 행위 패턴에 의해 어떠한 이미지 유형이 나타나는지에 기초하여, 캡쳐된 이미지 데이터를 상이하게 처리하거나 저장할 수 있다.
일부 구현예에서, 이미징 시스템(100)은 또한 이미징 센서(108)가 환자의 구강 내에 배치되었을 가능성이 있을 때를 감지함으로써 일 상태로부터 다른 상태로 전환되도록 구성될 수 있다. 도 9는 온도 센서(131)로부터의 출력에 기초하여 이미징 센서(108)가 환자의 구강 내에 배치되었는지의 여부를 결정하는 방법을 도시한다. 이미징 센서(108)가 환자의 구강 내에 배치될 경우 온도 센서(131)에 의해 감지된 온도는 증가할 가능성이 있기 때문에, 이미징 시스템(100)은, 이미징 센서(108)가 환자의 구강 외부 위치로부터 환자의 구강 내의 새로운 위치로 이동되었는지를 확인하기 위한 3개의 상이한 온도 기반 기준을 적용한다.
첫째, 이미징 시스템(100)은 온도 센서(131)의 출력에 기초하여 온도 판독 값을 결정하고 저장한다(블록(901)). 이 온도를 온도 임계값(예를 들어, 98° F)과 비교한다(블록(903)). 이미징 센서(108)가 환자의 구강 내에 배치되는 경우, 감지된 온도는 이 온도 임계값을 초과해야 한다.
둘째, 이미징 시스템(100)은 가장 최근에 감지된 온도 및 메모리(예를 들어, 메모리(105) 또는 센서 메모리(119)) 상에 저장된 이전에 감지된 온도에 기초하여 감지된 온도의 제1 도함수를 결정한다(블록(905)). 계산된 온도의 제1 도함수를 변화율 임계값과 비교한다(블록(907)). 이미징 센서(108)가 환자의 구강 외부의 위치(실온)로부터 환자의 구강 내 위치("체온")로 이동된 경우, 계산된 제1 도함수는 이러한 변화율 임계값을 초과해야 한다.
셋째, 이미징 시스템(100)은 감지된 온도의 제2 도함수를 결정한다(블록(909)). 이 제2 도함수는 얼마나 빠르게 온도의 변화율이 증가되고 있는지를 나타내며 "가속도" 임계값과 비교된다(블록(911)). 다시, 이미징 센서(108)가 환자의 구강 외부의 위치(실온)로부터 환자의 구강 내 위치("체온")로 이동된 경우, 계산된 제2 도함수는 온도 변화율의 급속한 증가를 나타내야 하고 이러한 가속도 임계값을 초과해야 한다.
3개의 온도 기반 기준이 모두 만족된 경우, 이미징 센서(108)가 환자의 구강 내에 배치되었다고 가정하여 이미징 센서(108)는 "장착" 상태로 전환된다(블록(913)). 그러나, 3개의 기준 중 임의의 하나가 만족되지 않은 경우, 이미징 시스템(100)은 이미징 센서(108)가 환자의 구강 내부에 배치되었다는 것을 "확인"하지 못하고, 이미징 센서(108)는 "준비" 상태로 유지된다(블록(915)). 주변 온도의 변동으로 인해, 감지된 온도에 기초하여 이미징 센서(108)가 환자의 구강 내에 배치되었는지의 여부를 결정하기 위한 일부 방법은 잘못된 "부정"을 야기하여 이미징 센서(108)가 실제로 환자의 구강 내에 배치된 후일지라도 이미징 센서(108)가 "준비" 상태로 유지되게 한다. 일부 구현예에서, 사용자는 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)의 그래픽 사용자 인터페이스 상의 스위치 또는 입력을 사용하여, 잘못된 부정을 무효화하고 이미징 센서(108)가 "장착" 상태로 전환되도록 한다(블록(917)).
도 2a 내지 도 2e를 참조하여 전술한 바와 같이, 이미징 시스템(100)은, 이미징 센서(108)가 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)에 최초로 연결될 때, 상태 전환에 응답하여(또는 준비를 위해), 또는 특정 상태에서 작동하는 동안 주기적으로, 하나 이상의 오류 상태 점검 루틴을 적용하도록 구성될 수 있다. 일부 구현예에서, 이미징 센서(108)는 다른 유형의 오류 상태 감지를 위해 구성된 하나 이상의 추가적인 내부 센서가 장착되어 있다. 예를 들어, 도 9는 공기 압력 센서(135)에 의해 감지된 이미징 센서 하우징(109) 내의 공기 압력에 기초하여, 환자에 의한 하우징 상의 갑작스런 충격 또는 환자에 의한 물림(biting)으로 인한 이미징 센서 하우징(109)에 대한 잠재적 손상을 감지하기 위한 방법을 도시한다.
도 10의 예에서, 이미징 시스템(100)은 공기 압력 센서(135)의 출력을 모니터링한다(블록(1001)). 공기 압력은 온도의 변화에 인해 자연적으로 변화하기 때문에, 이미징 시스템(100)은 온도-보상 압력 임계값을 결정하고(블록(1003)) 감지된 공기 압력을 보상 임계값과 비교한다(블록(1005)). 감지된 공기 압력이 보상 임계값 미만으로 유지되는 경우, 이미징 시스템(100)은 그 작동을 계속한다(블록(1007)). 그러나, 보상 임계값을 초과하는 공기 압력은 이미징 센서 하우징(109)의 (환자에 의한) 물림 또는 다른 잠재적인 손상 충격에 의해 야기될 수 있다. 따라서, 보상 임계값을 초과하는 공기 압력을 감지하는 것에 응답하여(블록(1005)), 이미징 시스템(100)은 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)의 그래픽 사용자 인터페이스 상의 사용자에게 "잠재적 압력 손상" 알림을 출력한다(블록(909)). 일부 구현예에서, 이러한 알림은 사용자에게 이미징 센서 하우징(109)이 손상되었는지를 육안 검사하도록 지시한다. 다른 구현예에서, 이미징 시스템(100)은 잠재적 손상을 나타내는 공기 압력 감지에 응답하여 자동 점검 루틴을 실행하도록 구성되며, 자동 점검 루틴의 결과에 따라 자동 자체 보정을 적용하거나 추가적인 명령을 사용하여 사용자에게 알림을 출력한다.
도 10의 예에서, 잠재적 손상 상황을 나타내는 증가된 공기 압력을 감지한 후일지라도, 이미징 시스템(100)은 작동을 계속하고(블록(1007)), 이미징 센서(108)의 사용이 정지되어야 하는 정도로 이미징 센서 하우징(109)이 손상되었는지의 여부 결정을 사용자에게 의존한다. 그러나, 다른 구현예에서, 이미징 시스템(100)은 잠재적 손상 상황의 감지에 응답하여 이미징 센서(108)를 비활성화시키거나, 작동을 계속하기 전 추가적인 경감 조치를 취하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 이미징 시스템(100)은 보상 임계값을 초과하는 공기 압력 감지에 응답하여 기술 지원 시스템에 이미징 센서(108)의 더욱 실질적인 검사 또는 시험을 요구하는 알림을 자동적으로 송신하도록 구성될 수 있다. 다른 구현예에서, 이미징 시스템(100)은 보상 임계값을 초과하는 공기 압력 감지에 응답하여 오류 상태 점검 루틴(예를 들어, 도 2a 내지 도 2e에 도시된 루틴 중 하나 이상)을 자동적으로 개시하도록 구성될 수 있다.
또 다른 구현예에서, 이미징 시스템(100)은 각각 상이한 경감 조치를 개시하는 다수의 공기 압력 임계값을 적용할 수 있다. 예를 들어, 이미징 시스템(100)은, 제1 압력 임계값이 초과된 경우 이미징 센서 하우징(109)를 육안 검사하라는 알림, 제2 (더 높은) 압력 임계값이 초과된 경우 도 2a 내지 도 2e의 오류 상태 점검 루틴을 적용하라는 알림, 및 제3 (가장 높은) 임계값이 초과된 경우 이미징 센서(108)이 기술 지원 전문가에 의해 완전히 검사받을 때까지 이미징 센서를 비활성화 시키라는 알림을 그래픽 사용자 인터페이스 상에서 사용자에게 출력하도록 구성될 수 있다.
전술한 시스템 및 방법은, 오류 상태 감지 및 이미징 센서(108)의 작동을 제어하는 상태 사이의 전환을 위해 이미징 시스템(100)에 의해 구현되는 방법의 예를 제공한다. 도 11은 이미징 센서(108)의 작동을 제어 및 조절하기 위한 전술한 다양한 방법 및 시스템의 상호 작용을 도시하는 상태 다이어그램의 특정 예를 제공한다. 도 11의 예에서, 이미징 센서(108)는, 3가지 상태: 저전력 상태, 준비 상태, 및 장착 상태 중 하나에서 작동된다.
저전력 상태(1101)에서 작동될 때, 이미징 센서(108)는 활성화될 수 없고(즉, 이미징 센서(108)는 이미지 데이터를 캡쳐할 수 없고), X-선 소스(107)는 X-선 방사선을 방출하기 위해 활성화될 수 없다. 일부 구현예에서, 이미징 센서(108)가 저전력 상태에서 작동할 경우, 이미징 센서(108)의 다른 센서 및/또는 논리 구성 요소는 또한 꺼지거나 전원 차단된다.
준비 상태(1103)에서 작동하는 경우, 이미지 센서 어레이(115)는 꺼지지만, 준비 상태(1103)로부터 장착 상태(1105)로 전환될 때 활성화(즉, 이미지 데이터를 캡쳐하도록 작동)될 수 있다. 도 11의 예에서, 이미징 센서(108)는 저전력 상태(1101)로부터 장착 상태(1105)로 직접 전환될 수 없다.
장착 상태(1105)에서 작동할 경우, 이미지 센서 어레이(115)는 켜지고 사용자 활성화 또는 자동 트리거에 응답하여 이미지 데이터를 캡쳐할 것이다. 도 11의 예에서, X-선 소스(107)는 이미징 센서(108)가 장착 상태(1105)에서 작동할 경우, 및 다차원 센서(123)의 출력이 이미징 센서(108)가 X-선 소스(107)와 정렬되었음을 나타낼 경우 X-선을 방출하도록 활성화될 수 있다.
저전력 상태(1101)에서 작동할 경우, 이미징 센서(108)의 "개러지"(303)로부터의 제거 감지(예를 들어, 도 4의 방법) 또는 임계값을 초과하는 가속도의 감지(예를 들어, 도 5의 방법)에 응답하여 이미징 센서(108)는 준비 상태(1103)로 전환될 수 있다. 도 11의 예에서, 이미징 센서(108)는 저전력 상태(1101)에서 작동할 경우 장착 상태(1105)로 직접 전환될 수 없다.
준비 상태(1103)에서 작동될 경우, 행위 패턴의 감지(예를 들어, 도 8의 방법)에 응답하여 이미징 센서(108)는 장착 상태(1105)로 전환될 수 있다. 이미징 센서(108)는 또한 "개러지"(303) 내의 이미징 센서(108) 배치의 감지(예를 들어, 도 4의 방법), 또는 정의된 시간 동안의 0의 가속도 감지(예를 들어, 도 5의 방법)에 응답하여 준비 상태(1103)로부터 저전력 상태(1101)로 전환될 수 있다.
장착 상태(1105)에서 작동될 경우, 이미징 센서(108)는 X-선 이미지 데이터를 캡쳐하도록 작동될 수 있다. 이미징 센서(108)가 센서 포지셔너로부터 제거되었음을 감지(예를 들어, 도 7의 방법)하는 것에 응답하여 이미징 센서(108)는 장착 상태(1105)로부터 준비 상태(1103)로 전환될 수 있다. 도 11의 예에서, 이미징 센서(108)는 또한 이미징 센서(108)가 저장 "개러지"(303) 내에 배치되었다는 것의 감지(예를 들어, 도 4의 방법), 또는 정의된 시간 동안의 0의 가속도 감지(예를 들어, 도 5의 방법)에 응답하여 장착 상태(1105)로부터 저전력 상태(1101)로 직접 전환될 수 있다.
도 11의 상태 다이어그램을 구현하는 일부 이미징 시스템(100)에서, 이미징 시스템(100)은, 이미징 센서(108)가 준비 상태(1103)로부터 장착 상태(1105)로 전환될 경우, 도 2a 내지 도 2e 및 도 10을 참조하여 전술한 오류 상태 점검 루틴 중 하나 이상을 수행하도록 구성될 수 있다. 일부 구현예에서, 이미징 시스템(100)은, 또한 장착 상태(1105)에서 작동하는 동안 또는 장착 상태(1105)에서 작동하는 동안 정의된 (예를 들어, 하나 이상의) 개수의 X-선 이미지를 캡쳐한 후, 오류 상태 점검 루틴 중 하나 이상을 주기적으로 수행한다.
도 11은 이미징 시스템(100)에 의해 구현될 수 있는 상태 다이어그램의 단지 하나의 예이다. 다른 구현예에서, 이미징 시스템(100)은 하나 이상의 "저전력" 상태, 하나 이상의 "준비" 상태, 및 하나 이상의 "장착" 상태를 포함하는 더 많은 작동 상태를 구현할 수 있다. 다른 구현예에서, 더 많거나, 더 적거나 또는 상이한 기준이 일 작동 상태로부터 다른 작동 상태로의 전환을 개시하는데 사용될 수 있다.
또한, 전술한 예는 이미징 센서(108)의 센서 구성 요소로부터의 출력을 모니터링하고 상태 전환을 개시할지의 여부를 결정하는 "이미징 시스템(100)"을 설명한다. 따라서, 다양한 상이한 구현예에서, 이들 및 다른 방법들은 이미징 시스템(100) 내에 포함된 다양한 프로세서 또는 이미징 시스템(100)에 통신 가능하게 결합된 다른 처리 시스템에 의해 실행될 수 있다. 예를 들어, 일부 구현예에서, 센서 출력을 분석하기 위한 방법, 상태 전환을 개시할 때를 결정하는 방법, 및 오류 상태 점검 루틴을 수행하는 방법은 메모리(105) 상에 저장된 명령을 실행하는 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)의 전자 프로세서(103)에 의해 제공된다. 그러나, 다른 구현예에서, 이들 방법은 센서 메모리(119) 상에 저장된 명령을 실행하는 센서 전자 프로세서(117)에 의해 제공된다. 또 다른 구현예에서, 일부 방법은 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)의 전자 프로세서(103)에 의해 수행되고, 반면 다른 방법은 센서 전자 프로세서(117)에 의해 수행되거나, 방법은 센서 전자 프로세서(117) 및 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터(101)의 전자 프로세서(103) 모두에서 실행되는 명령에 의해 함께 수행된다.
따라서, 본 발명은 특히, 이미징 센서 하우징에 통합된 센서 구성 요소로부터의 출력에 기초하여, 저전력 상태를 포함하는 다수의 작동 상태 사이에서 이미징 센서를 전환시키도록 구성된 이미징 시스템을 제공한다. 본 발명의 다양한 특징 및 이점은 다음의 청구범위에 명시된다.

Claims (39)

  1. 구강 내 이미징 센서이고, 다차원 센서 및 하우징을 포함하는 이미징 센서를 작동시키는 방법으로서,
    전자 프로세서에 의해 이미징 센서를 저전력 상태에서 작동시키는 단계;
    전자 프로세서에 의해 이미징 센서의 다차원 센서로부터의 출력을 수신하는 단계;
    다차원 센서로부터의 출력에 기초하여 제1 상태 전환 기준이 만족된다는 전자 프로세서에 의한 결정에 응답하여 전자 프로세서에 의해 이미징 센서를 제1 작동 상태로부터 제2 작동 상태로 전환시키는 단계; 및
    이미징 센서의 하우징이 환자의 입 안에 위치하고 있는 동안 이미징 센서를 사용하여 이미지 데이터를 캡쳐하는 단계를 포함하고,
    이미징 센서는 저전력 상태에서 작동할 때 이미지 데이터를 캡쳐하지 않고,
    이미징 센서의 적어도 하나의 작동은 이미징 센서가 제1 작동 상태에 있을 때와 이미징 센서가 제2 작동 상태에 있을 때 상이하게 기능하도록 구성되어 있고,
    이미징 센서를 제1 작동 상태로부터 제2 작동 상태로 전환시키는 단계는 이미징 센서를 저전력 상태와 준비 상태 사이에서 전환시키는 단계를 포함하는, 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    다차원 센서로부터의 출력에 기초하여 제2 상태 전환 기준이 만족된다는 전자 프로세서에 의한 결정에 응답하여 전자 프로세서에 의해 이미징 센서를 제2 작동 상태로부터 제3 작동 상태로 전환시키는 단계를 더 포함하는, 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    다차원 센서로부터의 출력에 기초하여 제2 상태 전환 기준이 만족된다는 전자 프로세서에 의한 결정에 응답하여 전자 프로세서에 의해 이미징 센서를 준비 상태로부터 장착 상태로 전환시키는 단계; 및
    이미징 센서가 장착 상태에서 작동할 때에만 이미지 데이터를 캡쳐하는 단계
    를 더 포함하는, 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    전자 프로세서는 다차원 센서로부터의 출력에 기초하여 저전력 상태로부터 장착 상태로 직접 전환시킬 수 없는, 방법.
  5. 제3항에 있어서,
    준비 상태 또는 장착 상태에서 작동하는 동안 다차원 센서로부터의 출력에 기초하여 이미징 센서의 움직임과 방위를 모니터링하는 단계를 더 포함하고,
    다차원 센서로부터의 출력은 다차원 센서의 가속도계로부터 이미징 센서의 3차원 가속도를 나타내는 출력, 다차원 센서의 자이로스코프 센서로부터 이미징 센서의 3차원 방위를 나타내는 출력, 및 다차원 센서의 자력계로부터 이미징 센서의 3차원 자기장을 나타내는 출력을 포함하는, 방법.
  6. 제3항에 있어서,
    이미징 센서를 제1 센서 포지셔너에 선택적으로 결합시키는 단계; 및
    전자 프로세서에 의해 이미징 센서가 제1 센서 포지셔너에 결합되었다고 결정하는 단계를 더 포함하고,
    제1 센서 포지셔너는 이미징 센서가 제1 센서 포지셔너에 결합될 때 이미징 센서상에 기지의 크기 및 벡터 방향의 자기장을 생성하도록 배치된 영구 자석을 포함하고,
    전자 프로세서에 의해 이미징 센서가 제1 센서 포지셔너에 결합되었다고 결정하는 단계에서는, 다차원 센서의 자력계로부터의 출력에 기초하여 이미징 센서상의 자기장을 감지하고, 전자 프로세서에 의해 자기장의 크기 및 벡터 방향을 결정하고, 감지된 자기장의 결정된 크기 및 결정된 벡터 방향을 제1 센서 포지셔너의 영구 자석에 의해 생성되는 기지의 크기 및 벡터 방향과 비교함으로써, 전자 프로세서에 의해 이미징 센서가 제1 센서 포지셔너에 결합되었다고 결정하는, 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    제2 상태 전환 기준이 만족된다는 결정에 응답하여 이미징 센서를 준비 상태로부터 장착 상태로 전환시키는 단계는 이미징 센서가 제1 센서 포지셔너에 결합되었다는 결정에 응답하여 이미징 센서를 준비 상태로부터 장착 상태로 전환시키는 단계를 포함하는, 방법.
  8. 제6항에 있어서,
    이미징 센서가 제1 센서 포지셔너에 결합되었다는 결정에 응답하여 사용자 인터페이스를 통해 제1 명령을 출력하는 단계를 더 포함하고, 제1 명령은 제1 센서 포지셔너를 사용하여 이미지를 캡쳐하기 위한 정보를 제공하는, 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    제1 명령의 출력은 그래픽 사용자 인터페이스상의 텍스트 명령의 디스플레이 및 스피커를 통한 오디오 명령의 출력으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는, 방법.
  10. 제3항에 있어서,
    다차원 센서의 가속도계로부터의 출력에 기초하여 제1 행위 패턴이 이미징 센서로 수행되었다고 결정하는 단계를 더 포함하고,
    제2 상태 전환 기준이 만족된다는 결정에 응답하여 이미징 센서를 준비 상태로부터 장착 상태로 전환시키는 단계는 제1 행위 패턴이 이미징 센서로 수행되었다는 결정에 응답하여 이미징 센서를 준비 상태로부터 장착 상태로 전환시키는 단계를 포함하는, 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    제1 행위 패턴이 수행되었다고 결정하는 단계는 이미징 센서가 정의된 횟수로 연속적으로 상승 및 하강되었다고 결정하는 단계를 포함하는, 방법.
  12. 제1항에 있어서,
    다차원 센서로부터 수신된 출력에 기초하여 오류 상태가 존재하는지의 여부를 결정하는 하나 이상의 오류 상태 점검 루틴을 전자 프로세서에 의해 실행하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    전자 프로세서에 의해 감지된 오류 상태를 나타내는 알림을 사용자 인터페이스에 의해 출력하는 단계를 더 포함하고, 알림은 감지된 오류 상태의 경감을 위한 명령을 포함하는, 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    사용자 인터페이스에 의해 알림을 출력하는 단계는 그래픽 사용자 인터페이스상에 텍스트 기반 알림을 디스플레이하는 단계를 포함하는, 방법.
  15. 제12항에 있어서,
    하나 이상의 오류 상태 점검 루틴을 전자 프로세서에 의해 실행하는 단계는,
    다차원 센서의 전압 모니터링 회로로부터의 출력에 기초하여 이미징 센서에 제공된 전력의 전압을 감지하는 단계, 및
    감지된 전압이 제1 전압 임계값을 초과하거나 제2 전압 임계값 미만일 때 오류 상태가 존재한다고 결정하는 단계를 포함하고,
    제2 전압 임계값은 제1 전압 임계값보다 낮은, 방법.
  16. 제12항에 있어서,
    하나 이상의 오류 상태 점검 루틴을 전자 프로세서에 의해 실행하는 단계는,
    다차원 센서의 전류 모니터링 회로로부터의 출력에 기초하여 이미징 센서에 제공된 전력의 전류를 감지하는 단계, 및
    전류가 제1 전류 임계값을 초과하거나 제2 전류 임계값 미만일 때 오류 상태가 존재한다고 결정하는 단계를 포함하고,
    제2 전류 임계값은 제1 전류 임계값보다 낮은, 방법.
  17. 제12항에 있어서,
    하나 이상의 오류 상태 점검 루틴을 전자 프로세서에 의해 실행하는 단계는,
    다차원 센서의 온도 센서로부터의 출력에 기초하여 이미징 센서의 온도를 감지하는 단계, 및
    감지된 온도가 온도 임계값을 초과하거나 감지된 온도의 변화율이 온도 변화 임계값을 초과할 때 오류 상태가 존재한다고 결정하는 단계
    를 포함하는, 방법.
  18. 제12항에 있어서,
    하나 이상의 오류 상태 점검 루틴을 전자 프로세서에 의해 실행하는 단계는,
    다차원 센서의 전압/전류 모니터링 회로로부터의 출력에 기초하여 전압 오류 상태가 존재하는지의 여부를 결정하는 단계;
    다차원 센서의 전압/전류 모니터링 회로로부터의 출력에 기초하여 전류 오류 상태가 존재하는지의 여부를 결정하는 단계; 및
    다차원 센서의 온도 센서로부터의 출력에 기초하여 온도 오류 상태가 존재하는지의 여부를 결정하는 단계
    를 포함하는, 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    하나 이상의 오류 상태 점검 루틴을 전자 프로세서에 의해 실행하는 단계는,
    전압 오류 상태가 존재하는지의 여부를 결정하는 행위, 전류 오류 상태가 존재하는지의 여부를 결정하는 행위 및 온도 오류 상태가 존재하는지의 여부를 결정하는 행위를 순차적으로 수행하는 단계
    를 더 포함하고,
    전자 프로세서는 전압 오류 상태가 존재하지 않는다고 결정된 후에만 전류 오류 상태가 존재하는지의 여부를 결정하는 행위를 수행하고,
    전자 프로세서는 전압 오류 상태와 전류 오류 상태가 모두 존재하지 않는다고 결정된 후에만 온도 오류 상태가 존재하는지의 여부를 결정하는 행위를 수행하는, 방법.
  20. 제12항에 있어서,
    전자 프로세서를 포함하는 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터에 이미징 센서를 선택적으로 결합시키는 단계를 더 포함하고,
    하나 이상의 오류 상태 점검 루틴을 전자 프로세서에 의해 실행하는 단계는 이미징 센서가 이미징 시스템 컨트롤러 컴퓨터에 선택적으로 결합되는 것에 응답하여 하나 이상의 오류 상태 점검 루틴을 실행하는 단계를 포함하는, 방법.
  21. 제12항에 있어서,
    하나 이상의 오류 상태 점검 루틴을 전자 프로세서에 의해 실행하는 단계는 이미징 센서에 의해 캡쳐되는 정의된 개수의 이미지에 응답하여 하나 이상의 오류 상태 점검 루틴을 실행하는 단계를 포함하는, 방법.
  22. 제1항에 있어서,
    다차원 센서의 가속도계로부터의 출력에 기초하여 가속도의 크기를 결정하고, 가속도의 크기가 가속도 임계값을 초과할 때 잠재적 손상 충격이 발생했다고 결정함으로써, 전자 프로세서에 의해 잠재적 충격 손상을 감지하는 단계; 및
    잠재적 손상 충격이 발생했다는 결정에 응답하여 이미징 센서를 육안 검사하도록 사용자에게 지시하는 잠재적 손상 충격 알림을 그래픽 사용자 인터페이스 상에 출력하는 단계
    를 더 포함하는, 방법.
  23. 제1항에 있어서,
    다차원 센서의 공기 압력 센서로부터의 출력에 기초하여 이미징 센서의 하우징 내부의 공기 압력을 전자 프로세서에 의해 결정하는 단계;
    감지된 공기 압력이 공기 압력 임계값을 초과할 때 이미징 센서의 하우징상의 물림(biting) 압력으로 인한 잠재적 손상이 발생했다고 결정하는 단계; 및
    물림 압력으로 인한 잠재적 손상이 발생했다는 결정에 응답하여 이미징 센서를 육안 검사하도록 사용자에게 지시하는 잠재적 물림 데이터 알림을 그래픽 사용자 인터페이스상에 출력하는 단계
    를 더 포함하는, 방법.
  24. 제1항에 있어서,
    이미징 센서를 저장용 이미징 센서 저장 구획부 내에 수용하는 단계; 및
    이미징 센서가 이미징 센서 저장 구획부 내에 배치되었는지의 여부를 결정하는 단계를 더 포함하고,
    이미징 센서 저장 구획부 내에 기지의 크기 및 벡터 방향을 갖는 자기장을 생성하는 영구 자석이 이미징 센서 저장 구획부에 근접하여 배치되고,
    이미징 센서가 이미징 센서 저장 구획부 내에 배치되었는지의 여부를 결정하는 단계에서는, 다차원 센서의 자력계로부터의 출력에 기초하여 이미징 센서상의 자기장을 감지하고, 자기장의 크기 및 벡터 방향을 전자 프로세서에 의해 결정하고, 감지된 자기장의 결정된 크기 및 결정된 벡터 방향을 이미징 센서 저장 구획부 내에 영구 자석에 의해 생성되는 기지의 크기 및 벡터 방향과 비교함으로써, 이미징 센서가 이미징 센서 저장 구획부 내에 배치되었는지의 여부를 결정하고,
    다차원 센서로부터의 출력에 기초하여 제1 상태 전환 기준이 만족된다는 전자 프로세서에 의한 결정에 응답하여 이미징 센서를 제1 작동 상태로부터 제2 작동 상태로 전환시키는 단계는 이미징 센서가 이미징 센서 저장 구획부 내에 배치되었다는 결정에 응답하여 이미징 센서를 준비 상태로부터 저전력 상태로 전환시키는 단계를 포함하는, 방법.
  25. 제24항에 있어서,
    다차원 센서의 자력계의 출력에 기초하여 이미징 센서가 이미징 센서 저장 구획부로부터 제거되었다는 전자 프로세서에 의한 결정에 응답하여 이미징 센서를 저전력 상태로부터 준비 상태로 전환시키는 단계를 더 포함하는, 방법.
  26. 제25항에 있어서,
    이미징 센서가 이미징 센서 저장 구획부 내에 배치되었다는 사전 결정 이후 감지된 자기장의 결정된 크기 및 결정된 벡터 방향이 이미징 센서 저장 구획부 내에 영구 자석에 의해 생성되는 기지의 크기와 벡터 방향과 더 이상 일치하지 않는다는 것을 다차원 센서의 자력계의 출력에 기초하여 전자 프로세서에 의해 결정하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  27. 제24항에 있어서,
    다차원 센서의 가속도계로부터의 출력에 기초하여 이미징 센서의 가속도의 크기를 감지하는 단계; 및
    이미징 센서가 이미징 센서 저장 구획부 내에 배치되었다는 사전 결정 이후 감지된 가속도의 크기가 가속도 임계값을 초과한다는 결정에 응답하여 이미징 센서를 저전력 상태로부터 준비 상태로 전환시키는 단계
    를 더 포함하는, 방법.
  28. 제1항에 있어서,
    제1 상태 전환 기준이 만족된다는 결정에 응답하여 이미징 센서를 제1 작동 상태로부터 제2 작동 상태로 전환시키는 단계는 다차원 센서의 가속도계로부터의 출력에 기초하여 이미징 센서의 0이 아닌 가속도를 감지하는 것에 응답하여 이미징 센서를 저전력 상태로부터 준비 상태로 전환시키는 단계를 포함하고, 다차원 센서의 가속도계로부터의 출력에 기초하여 정의된 시간 동안 크기가 0인 이미징 센서의 가속도를 감지하는 것에 응답하여 이미징 센서를 준비 상태로부터 저전력 상태로 전환시키는 단계를 더 포함하는, 방법.
  29. 제1항에 있어서,
    이미징 센서의 다차원 센서로부터의 출력을 수신하는 단계는 다차원 센서의 가속도계로부터 이미징 센서의 3차원 가속도를 나타내는 출력을 수신하는 단계를 포함하고,
    제1 상태 전환 기준이 만족된다는 전자 프로세서에 의한 결정에 응답하여 이미징 센서를 제1 작동 상태로부터 제2 작동 상태로 전환시키는 단계는 다차원 센서의 가속도계로부터의 출력에 기초하여 이미징 센서의 가속도가 정의된 가속도 임계값 미만으로부터 정의된 가속도 임계값 초과로 증가했다는 결정에 응답하여 이미징 센서를 저전력 상태로부터 준비 상태로 전환시키는 단계를 포함하고,
    상기 방법은,
    다차원 센서의 가속도계로부터의 출력에 기초하여 정의된 행위 패턴이 이미징 센서로 수행되었다는 결정에 응답하여 이미징 센서를 준비 상태로부터 장착 상태로 전환시키는 단계;
    다차원 센서의 가속도계로부터의 출력에 기초하여 장착 상태에서 작동하는 동안 이미징 센서가 X-선 소스와 정렬되었는지의 여부를 결정하는 단계; 및
    장착 상태에서 작동하는 동안 이미징 센서가 X-선 소스와 정렬되었다는 결정에 응답하여 X-선 소스를 활성화시키고 이미징 센서를 통해 이미지를 캡쳐하는 단계
    를 더 포함하는, 방법.
  30. 제29항에 있어서,
    다차원 센서의 가속도계의 출력에 기초하여 이미징 센서의 가속도가 정의된 시간 동안 정의된 가속도 임계값 미만이라는 결정에 응답하여 장착 상태로부터 또는 준비 상태로부터 저전력 상태로 전환시키는 단계를 더 포함하는, 방법.
  31. 제29항에 있어서,
    이미징 센서의 다차원 센서로부터의 출력을 수신하는 단계는 다차원 센서의 자력계로부터 이미징 센서상에 작용하는 3차원 자기장을 나타내는 출력을 수신하는 단계를 포함하고,
    다차원 센서의 자력계로부터의 출력에 기초하여 이미징 센서상에 작용하는 자기장의 크기 및 벡터 방향을 결정하는 단계;
    결정된 크기 및 결정된 벡터 방향이 이미징 센서 저장 구획부에 인접하여 배치된 영구 자석에 의해 이미징 센서 저장 구획부 내에 생성되는 자기장의 기지의 크기 및 기지의 벡터 방향과 일치할 때 이미징 센서가 이미징 센서 저장 구획부 내에 배치되었다고 결정하는 단계; 및
    자력계의 출력에 기초하여 이미징 센서가 이미징 센서 저장 구획부 내에 배치되었다는 결정에 응답하여 이미징 센서를 장착 상태로부터 또는 준비 상태로부터 저전력 상태로 전환시키는 단계
    를 더 포함하는, 방법.
  32. 다차원 센서를 포함하는 이미징 센서를 작동시키는 방법으로서,
    전자 프로세서에 의해 이미징 센서의 다차원 센서로부터의 출력을 수신하는 단계;
    다차원 센서로부터의 출력에 기초하여 제1 상태 전환 기준이 만족된다는 전자 프로세서에 의한 결정에 응답하여 전자 프로세서에 의해 이미징 센서를 제1 작동 상태로부터 제2 작동 상태로 전환시키는 단계;
    이미징 센서를 제1 센서 포지셔너에 선택적으로 결합시키는 단계;
    전자 프로세서에 의해 이미징 센서가 제1 센서 포지셔너에 결합되었다고 결정하는 단계;
    다차원 센서의 자력계로부터의 출력에 기초하여 이미징 센서가 제1 센서 포지셔너로부터 분리되었을 때를 결정하는 단계; 및
    이미징 센서가 제1 센서 포지셔너로부터 분리되었다는 결정에 응답하여 이미징 센서를 장착 상태로부터 준비 상태로 전환시키는 단계를 포함하고,
    제1 센서 포지셔너는 이미징 센서가 제1 센서 포지셔너에 결합될 때 이미징 센서상에 기지의 크기 및 벡터 방향의 자기장을 생성하도록 배치된 영구 자석을 포함하고,
    전자 프로세서에 의해 이미징 센서가 제1 센서 포지셔너에 결합되었다고 결정하는 단계에서는, 다차원 센서의 자력계로부터의 출력에 기초하여 이미징 센서상의 자기장을 감지하고, 전자 프로세서에 의해 자기장의 크기 및 벡터 방향을 결정하고, 감지된 자기장의 결정된 크기 및 결정된 벡터 방향을 제1 센서 포지셔너의 영구 자석에 의해 생성되는 기지의 크기 및 벡터 방향과 비교함으로써, 전자 프로세서에 의해 이미징 센서가 제1 센서 포지셔너에 결합되었다고 결정하고,
    제1 상태 전환 기준이 만족된다는 결정에 응답하여 이미징 센서를 제1 작동 상태로부터 제2 작동 상태로 전환시키는 단계는 이미징 센서가 제1 센서 포지셔너에 결합되었다는 결정에 응답하여 이미징 센서를 준비 상태로부터 장착 상태로 전환시키는 단계를 포함하는, 방법.
  33. 다차원 센서를 포함하는 이미징 센서를 작동시키는 방법으로서,
    전자 프로세서에 의해 이미징 센서의 다차원 센서로부터의 출력을 수신하는 단계;
    다차원 센서로부터의 출력에 기초하여 제1 상태 전환 기준이 만족된다는 전자 프로세서에 의한 결정에 응답하여 전자 프로세서에 의해 이미징 센서를 제1 작동 상태로부터 제2 작동 상태로 전환시키는 단계;
    이미징 센서를 제1 센서 포지셔너에 선택적으로 결합시키는 단계;
    전자 프로세서에 의해 이미징 센서가 제1 센서 포지셔너에 결합되었다고 결정하는 단계; 및
    이미징 센서가 제1 센서 포지셔너에 결합되는 동안 이미징 센서에 의해 캡쳐되는 정의된 개수의 이미지에 응답하여 제2 명령을 출력하는 단계를 포함하고,
    제1 센서 포지셔너는 이미징 센서가 제1 센서 포지셔너에 결합될 때 이미징 센서상에 기지의 크기 및 벡터 방향의 자기장을 생성하도록 배치된 영구 자석을 포함하고,
    전자 프로세서에 의해 이미징 센서가 제1 센서 포지셔너에 결합되었다고 결정하는 단계에서는, 다차원 센서의 자력계로부터의 출력에 기초하여 이미징 센서상의 자기장을 감지하고, 전자 프로세서에 의해 자기장의 크기 및 벡터 방향을 결정하고, 감지된 자기장의 결정된 크기 및 결정된 벡터 방향을 제1 센서 포지셔너의 영구 자석에 의해 생성되는 기지의 크기 및 벡터 방향과 비교함으로써, 전자 프로세서에 의해 이미징 센서가 제1 센서 포지셔너에 결합되었다고 결정하고,
    제2 명령은 다음 이미지를 캡쳐하는 데 사용될 제2 센서 포지셔너의 식별을 포함하는, 방법.
  34. 제33항에 있어서,
    다차원 센서의 자력계에 의해 감지된 자기장에 기초하여, 이미징 센서가 제2 센서 포지셔너에 결합되었을 때를 결정하는 단계를 더 포함하고, 제2 센서 포지셔너는 이미징 센서가 제2 센서 포지셔너에 결합되었을 때 이미징 센서상에 기지의 크기 및 벡터 방향의 제2 자기장을 생성하도록 배치된 제2 영구 자석을 포함하고, 제2 자기장의 기지의 크기 및 벡터 방향은 제1 센서 포지셔너에 의해 생성되는 자기장의 기지의 크기 및 벡터 방향과 상이한, 방법.
  35. 제34항에 있어서,
    정의된 개수의 이미지를 캡쳐한 후 및 이미징 센서가 제2 센서 포지셔너에 결합되기 전에 이미징 센서를 장착 상태로부터 준비 상태로 전환시키는 단계; 및
    이미징 센서가 제2 센서 포지셔너에 결합되었다는 결정에 응답하여 이미징 센서를 준비 상태로부터 장착 상태로 전환시키는 단계
    를 더 포함하는, 방법.
  36. 다차원 센서를 포함하는 이미징 센서를 작동시키는 방법으로서,
    전자 프로세서에 의해 이미징 센서의 다차원 센서로부터의 출력을 수신하는 단계;
    다차원 센서로부터의 출력에 기초하여 제1 상태 전환 기준이 만족된다는 전자 프로세서에 의한 결정에 응답하여 전자 프로세서에 의해 이미징 센서를 제1 작동 상태로부터 제2 작동 상태로 전환시키는 단계;
    다차원 센서의 가속도계로부터의 출력에 기초하여 제1 행위 패턴이 이미징 센서로 수행되었다고 결정하는 단계;
    다차원 센서의 가속도계로부터의 출력에 기초하여 제1 행위 패턴과 상이한 제2 행위 패턴이 이미징 센서로 수행되었다고 결정하는 단계; 및
    제2 행위 패턴이 이미징 센서로 수행되었다는 결정에 응답하여 이미징 센서를 준비 상태로부터 제2 유형의 이미지를 캡쳐하기 위한 장착 상태로 전환시키는 단계를 포함하고,
    제1 상태 전환 기준이 만족된다는 결정에 응답하여 이미징 센서를 제1 작동 상태로부터 제2 작동 상태로 전환시키는 단계는 제1 행위 패턴이 이미징 센서로 수행되었다는 결정에 응답하여 이미징 센서를 준비 상태로부터 장착 상태로 전환시키는 단계를 포함하고,
    제1 행위 패턴이 이미징 센서로 수행되었다는 결정에 응답하여 준비 상태로부터 장착 상태로 전환시키는 단계는 준비 상태로부터 제1 유형의 이미지를 캡쳐하기 위한 장착 상태로 전환시키는 단계를 더 포함하는, 방법.
  37. 제36항에 있어서,
    제1 유형의 이미지를 캡쳐하기 위한 장착 상태에서 작동하는 동안 캡쳐된 이미지를 제2 유형의 이미지를 캡쳐하기 위한 장착 상태에서 작동하는 동안 캡쳐된 이미지와 상이하게 처리하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  38. 제36항에 있어서,
    제1 유형의 이미지를 캡쳐하기 위한 장착 상태에서 작동할 때 제1 유형의 이미지에 관한 명령을 사용자 인터페이스를 통해 출력하는 단계; 및
    제2 유형의 이미지를 캡쳐하기 위한 장착 상태에서 작동할 때 제1 유형의 이미지에 관한 명령과 상이한 제2 유형의 이미지에 관한 명령을 사용자 인터페이스를 통해 출력하는 단계
    를 더 포함하는, 방법.
  39. 삭제
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US15/265,753 US10299741B2 (en) 2016-09-14 2016-09-14 Multiple-dimension imaging sensor and state-based operation of an imaging system including a multiple-dimension imaging sensor
PCT/US2017/051416 WO2018053042A1 (en) 2016-09-14 2017-09-13 Multiple-dimension imaging sensor and state-based operation of an imaging system including a multiple-dimension imaging sensor

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7046698B2 (ja) * 2018-04-24 2022-04-04 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出器、放射線検出器の製造方法、及び画像処理方法
JP2020048995A (ja) * 2018-09-27 2020-04-02 富士フイルム株式会社 放射線画像撮影装置、放射線画像撮影方法、及び放射線画像撮影プログラム
US11586927B2 (en) * 2019-02-01 2023-02-21 Google Llc Training image and text embedding models
JP7390845B2 (ja) * 2019-10-07 2023-12-04 キヤノン株式会社 放射線撮影装置
KR20220114807A (ko) 2021-02-09 2022-08-17 페어로스트 주식회사 원두의 로스팅시스템
CN117297634B (zh) * 2023-11-30 2024-02-09 苏州波影医疗技术有限公司 一种ct系统空气校准补偿方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070153980A1 (en) * 2005-12-31 2007-07-05 General Electric Company Park sensor mechanism for portable digital X-ray detector on mobile digital radiography
JP2014508617A (ja) * 2011-03-21 2014-04-10 プランメカ オイ 口腔内ｘ線撮像に関連するコリメータ装置
US20160143611A1 (en) * 2014-11-21 2016-05-26 Konica Minolta, Inc. Method of testing waterproof performance of radiological imaging apparatus, and radiological imaging apparatus

Family Cites Families (78)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4223228A (en) 1979-06-21 1980-09-16 Indianapolis Center For Advanced Research Dental x-ray aligning system
DE4226990C3 (de) 1992-08-14 1999-04-29 Sirona Dental Systems Gmbh Videokamera zum Betrachten von Objekten im Munde eines Patienten
JP2687276B2 (ja) * 1993-12-28 1997-12-08 オリンパス光学工業株式会社 電子内視鏡装置
US5463669A (en) 1994-09-08 1995-10-31 Kaplan; Jerome I. Dental X-ray alignment system
US5887049A (en) 1996-11-12 1999-03-23 California Institute Of Technology Self-triggered X-ray sensor
US6122538A (en) 1997-01-16 2000-09-19 Acuson Corporation Motion--Monitoring method and system for medical devices
US6648640B2 (en) 1999-11-30 2003-11-18 Ora Metrix, Inc. Interactive orthodontic care system based on intra-oral scanning of teeth
US6527442B2 (en) 2000-06-26 2003-03-04 Afp Imaging Corporation Integrated sensor holder for dental imaging
CN1227619C (zh) * 2001-05-11 2005-11-16 阿诺托知识产权许可贸易公司 电子笔、启动和停止启动电子笔的方法
JP2003005879A (ja) * 2001-06-19 2003-01-08 Mitsubishi Electric Corp 携帯用情報端末
DE10216857A1 (de) 2002-04-16 2003-11-13 Siemens Ag Verfahren zur Steuerung einer Röntgeneinrichtung
US6924486B2 (en) 2002-10-03 2005-08-02 Schick Technologies, Inc. Intraoral sensor having power conservation features
US7016468B1 (en) * 2003-03-12 2006-03-21 Progeny, Inc. X-ray tube preheat control
US20040218792A1 (en) 2003-04-29 2004-11-04 Eastman Kodak Company Probe position measurement to facilitate image registration and image manipulation in a medical application
US20050020910A1 (en) * 2003-04-30 2005-01-27 Henley Quadling Intra-oral imaging system
WO2004112446A1 (en) 2003-06-16 2004-12-23 Palodex Group Oy Identification of detector units in x-ray imaging
US7239685B2 (en) 2004-03-22 2007-07-03 Petrick Scott W System and method for reducing power consumption in digital radiography detectors
US7997796B2 (en) 2004-07-22 2011-08-16 Planmeca Oy Arrangement for intra-oral X-ray imaging
FI118356B (fi) 2004-07-22 2007-10-15 Planmeca Oy Järjestely intraoraaliröntgenkuvantamisen yhteydessä
FI119008B (fi) 2004-07-22 2008-06-13 Planmeca Oy Langaton intraoraaliröntgenkuvantaminen
US7324628B2 (en) * 2005-04-22 2008-01-29 General Electric Company Method of testing a medical imaging device
US7775713B2 (en) 2005-05-16 2010-08-17 Palodex Group Oy Arrangement for dental imaging
US7599538B2 (en) 2006-07-24 2009-10-06 Apteryx, Inc. Method and system for automatic intra-oral sensor locating for image acquisition
US7744279B2 (en) 2006-11-02 2010-06-29 Carestream Health, Inc. Orientation sensing apparatus for radiation imaging system
DE102007005726B4 (de) 2007-01-31 2010-05-12 Sirona Dental Systems Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur optischen 3D-Vermessung
US8718938B2 (en) 2007-03-23 2014-05-06 Qualcomm Incorporated Multi-sensor data collection and/or processing
JP5216486B2 (ja) * 2008-08-28 2013-06-19 株式会社日立製作所 半導体素子、携帯端末、および情報端末
JP5294763B2 (ja) 2008-09-02 2013-09-18 キヤノン株式会社 放射線撮影装置、放射線撮影装置の撮影方法
US8119990B2 (en) * 2008-10-27 2012-02-21 Imaging Sciences International Llc System and method of X-ray detection with a sensor
EP2446295B1 (en) 2009-06-23 2013-01-23 Koninklijke Philips Electronics N.V. Position determining system
US8519348B2 (en) 2009-09-08 2013-08-27 Carestream Health, Inc. Image quality monitor for digital radiography system
JP5546887B2 (ja) 2010-02-09 2014-07-09 富士フイルム株式会社 放射線画像撮影装置および方法並びにプログラム
US8753257B2 (en) 2010-02-19 2014-06-17 Audiodontics, Llc Method and apparatus for aligning antennas of low-powered intra- and extra-oral electronic wireless devices
US20110228075A1 (en) * 2010-03-22 2011-09-22 Madden Thomas E Digital camera with underwater capture mode
JP2011218140A (ja) * 2010-03-23 2011-11-04 Panasonic Corp 口腔内カメラ
WO2011136195A1 (ja) * 2010-04-30 2011-11-03 富士フイルム株式会社 放射線画像撮影装置、放射線画像撮影システム、及び、放射線画像撮影装置における放射線変換パネルの固定方法
JP5421849B2 (ja) * 2010-04-30 2014-02-19 富士フイルム株式会社 放射線画像撮影装置及び放射線画像撮影システム
EP3278774A3 (en) * 2010-05-28 2018-06-20 ResMed SAS Apparatus, system and method for determining compliant use of an intraoral appliance
US8690426B2 (en) 2010-06-14 2014-04-08 General Electric Company Position sensing device for a portable detection device
JP5670127B2 (ja) * 2010-08-27 2015-02-18 富士フイルム株式会社 放射線撮像システム、放射線撮像装置
WO2012026518A1 (ja) 2010-08-27 2012-03-01 富士フイルム株式会社 放射線撮像システム、放射線撮像装置
WO2012033029A1 (ja) * 2010-09-08 2012-03-15 株式会社 日立メディコ Ｘ線画像診断装置
FI123713B (fi) 2011-03-21 2013-09-30 Planmeca Oy Järjestely intraoraaliröntgenkuvantamisen yhteydessä
US10020679B2 (en) 2011-04-29 2018-07-10 James Feine Handheld electrical device system and method
US20120288819A1 (en) 2011-05-09 2012-11-15 E. Ron Burrell Dental Corporation Dental imaging system with orientation detector
US8670521B2 (en) 2011-06-02 2014-03-11 Carestream Health, Inc. Method for generating an intraoral volume image
JP2014520637A (ja) 2011-07-14 2014-08-25 プレシジョン スルー イメージング インコーポレイテッド 磁気センサを使用する歯科用の移植システム及び方法
US20130034213A1 (en) 2011-08-05 2013-02-07 General Electric Company Method and system for monitoring mishandling of a digital x-ray detector
US9170214B2 (en) * 2011-09-13 2015-10-27 Applied Minds, Llc Motion-based radiograph interlock systems, structures, and processes
US20160034764A1 (en) * 2014-08-01 2016-02-04 Robert A. Connor Wearable Imaging Member and Spectroscopic Optical Sensor for Food Identification and Nutrition Modification
US9615728B2 (en) * 2012-06-27 2017-04-11 Camplex, Inc. Surgical visualization system with camera tracking
US9216003B1 (en) 2012-07-16 2015-12-22 Cyber Medical Imaging, Inc. Universal intraoral digital sensor holder for existing digital sensor systems in dentistry
JP6137794B2 (ja) * 2012-08-06 2017-05-31 キヤノン株式会社 放射線撮影装置、その制御方法およびプログラム
US20140152464A1 (en) 2012-09-06 2014-06-05 Integrated Bionics, LLC Companion Activity Sensor System
US20140086389A1 (en) 2012-09-12 2014-03-27 Seung H. Baek Method and apparatus for more accurate positioning of dental imaging equipment
US20140351560A1 (en) * 2013-05-24 2014-11-27 Motorola Mobility Llc Low Power Management of Multiple Sensor Integrated Chip Architecture
US20140199649A1 (en) 2013-01-16 2014-07-17 Pushkar Apte Autocapture for intra-oral imaging using inertial sensing
US9113827B2 (en) 2013-01-17 2015-08-25 Jordan C. Christoff Intraoral X-ray imaging device with optimized image data output
US9788809B2 (en) * 2013-03-06 2017-10-17 Canon Kabushiki Kaisha Apparatus, method and computer-readable medium storing program for radiographic imaging with elapsed time control of radiation sensor apparatus
US10368719B2 (en) 2013-03-14 2019-08-06 Ormco Corporation Registering shape data extracted from intra-oral imagery to digital reconstruction of teeth for determining position and orientation of roots
US9710761B2 (en) * 2013-03-15 2017-07-18 Nordic Technology Group, Inc. Method and apparatus for detection and prediction of events based on changes in behavior
US9911358B2 (en) * 2013-05-20 2018-03-06 Georgia Tech Research Corporation Wireless real-time tongue tracking for speech impairment diagnosis, speech therapy with audiovisual biofeedback, and silent speech interfaces
WO2015053544A1 (ko) * 2013-10-07 2015-04-16 삼성전자 주식회사 엑스선 장치 및 엑스선 디텍터
KR101858634B1 (ko) * 2013-10-29 2018-05-17 매그나칩 반도체 유한회사 홀 센서를 이용한 센싱 시스템 및 이를 이용한 장치
US10220181B2 (en) * 2014-03-06 2019-03-05 Virtual Reality Medical Applications, Inc Virtual reality medical application system
US9408581B2 (en) * 2014-03-07 2016-08-09 Elwha Llc Systems, devices, and methods for lowering dental x-ray dosage including feedback sensors
US9408076B2 (en) * 2014-05-14 2016-08-02 The Regents Of The University Of California Sensor-assisted biometric authentication for smartphones
US20170300119A1 (en) * 2014-06-25 2017-10-19 Carestream Health, Inc. Intra-oral imaging using operator interface with gesture recognition
US20180125365A1 (en) * 2014-09-17 2018-05-10 Canary Medical Inc. Devices, systems and methods for using and monitoring medical devices
GB2564741B (en) * 2014-09-29 2019-08-28 Shanghai United Imaging Healthcare Co Ltd System and method for digital radiography
US20160128624A1 (en) 2014-11-06 2016-05-12 Shane Matt Three dimensional imaging of the motion of teeth and jaws
US9993221B2 (en) * 2014-11-19 2018-06-12 Samsung Electronics Co., Ltd. X-ray apparatus and system
KR20160063074A (ko) * 2014-11-26 2016-06-03 삼성전자주식회사 엑스선 장치 및 엑스선 디텍터
US9986964B2 (en) * 2015-03-10 2018-06-05 Dental Imaging Technologies Corporation Intraoral sensor position detection for full mouth image
US9907530B2 (en) 2015-03-10 2018-03-06 Dental Imaging Technologies Corporation Automated control of image exposure parameters in an intra-oral x-ray system
CN105142322B (zh) * 2015-04-03 2018-12-25 江苏康众数字医疗科技股份有限公司 远程曝光控制装置、数字x射线成像系统及其曝光方法
US9649078B2 (en) * 2015-07-28 2017-05-16 Dental Imaging Technologies Corporation Hybrid X-ray system with detachable radiation shield
US10123706B2 (en) * 2016-07-27 2018-11-13 Align Technology, Inc. Intraoral scanner with dental diagnostics capabilities

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070153980A1 (en) * 2005-12-31 2007-07-05 General Electric Company Park sensor mechanism for portable digital X-ray detector on mobile digital radiography
JP2014508617A (ja) * 2011-03-21 2014-04-10 プランメカ オイ 口腔内ｘ線撮像に関連するコリメータ装置
US20160143611A1 (en) * 2014-11-21 2016-05-26 Konica Minolta, Inc. Method of testing waterproof performance of radiological imaging apparatus, and radiological imaging apparatus

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