KR102398728B1 - 수지 조성물 및 성형품 - Google Patents

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Abstract

성형성이 우수하고, 또한 성형품으로 했을 때의 내열성 및 투명성이 우수한 수지 조성물, 및 수지 조성물을 이용한 성형품의 제공. 점도 평균 분자량이 18,500∼23,000인, 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지와, 점도 평균 분자량이 25,000∼35,000인, 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지를 포함하는 수지 조성물로서, 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지의 질량(WAP)과 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 질량(WA)의 비율(WAP/WA)이, 20/80∼90/10이고, 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지의 극한 점도(ηAP)와 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 극한 점도(ηA)의 차(｜ηA-ηAP｜)가 0.04∼0.18dL/g인, 수지 조성물.

Description

수지 조성물 및 성형품
본 발명은, 폴리카보네이트 수지를 포함하는 수지 조성물 및 이것을 이용한 성형품에 관한 것이다.
폴리카보네이트 수지는, 다양한 제품의 성형 재료로서 적용되고 있다.
예를 들면, 특허문헌 1에는, 2,2-비스-(4-하이드록시페닐)프로페인을 카보네이트 결합하여 얻어지는 방향족 폴리카보네이트 중합체와 4,4-다이하이드록시-2,2,2-트라이페닐에테인을 카보네이트 결합하여 얻어지는 방향족 폴리카보네이트 중합체로 이루어지는 상용성이 우수한 수지 조성물이 개시되어 있다.
일본 특허공개 소64-043558호 공보
상기 특허문헌 1에 기재된 바와 같이, 2,2-비스-(4-하이드록시페닐)프로페인을 카보네이트 결합하여 얻어지는 방향족 폴리카보네이트 중합체 등의 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지에 내열성을 부여하기 위해서, 4,4-다이하이드록시-2,2,2-트라이페닐에테인을 카보네이트 결합하여 얻어지는 방향족 폴리카보네이트 중합체 등의 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지를 배합하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지와 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지를 블렌딩하면 가공성이 뒤떨어지는 경우가 있는 것을 알 수 있었다. 또, 얻어지는 수지 조성물이나 성형품이 백탁되어 버리는 경우가 있는 것을 알 수 있었다.
본 발명은 이러한 과제를 해결하는 것을 목적으로 하는 것으로, 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지와 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지를 포함하는 수지 조성물로서, 성형성이 우수하고, 또한 성형품으로 했을 때의 내열성 및 투명성이 우수한 수지 조성물 및 성형품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기의 과제하에, 본 발명자가 검토를 행한 결과, 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지 및 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지에 대하여, 각각의 점도 평균 분자량과 양 수지의 함량의 비율을 특정의 범위로 하고, 또한 양 수지의 극한 점도의 차를 특정의 범위로 하는 것에 의해, 상기의 과제를 해결할 수 있는 것을 발견했다.
즉, 본 발명은 이하의 해결 수단을 갖는다.
<1> 점도 평균 분자량이 18,500∼23,000인 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지와,
점도 평균 분자량이 25,000∼35,000인 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지
를 포함하는 수지 조성물로서,
상기 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지의 질량(WAP)과 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 질량(WA)의 비율(WAP/WA)이, 20/80∼90/10이고,
상기 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지의 극한 점도(ηAP)와 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 극한 점도(ηA)의 차(｜ηAP-ηA｜)가 0.04∼0.18dL/g인,
수지 조성물.
<2> 상기 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지와 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 합계 함유량이, 상기 수지 조성물에 포함되는 수지 성분의 합계량의 85질량% 초과인, <1>에 기재된 수지 조성물.
<3> 상기 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량과 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량의 차가 5,000∼15,000인, <1> 또는 <2>에 기재된 수지 조성물.
<4> 상기 수지 조성물의, 전단 속도 122sec-1에서 측정한 300℃에 있어서의 용융 점도가 1,000∼3,500Pa·s인, <1>∼<3> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
<5> 상기 수지 조성물의, ISO75-1에 따라 측정한 1.8MPa의 하중에 있어서의 하중 변형 온도가 140℃ 이상인, <1>∼<4> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
<6> 상기 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지의 유리 전이 온도가 172℃ 이상인, <1>∼<5> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
<7> 상기 수지 조성물을 4mm 두께의 성형품으로 성형했을 때의 전광선 투과율이 80% 이상인, <1>∼<6> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
<8> 상기 수지 조성물을 4mm 두께의 성형품으로 성형했을 때의 헤이즈가 5.0% 이하인, <1>∼<7> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
<9> 산화 방지제 및 이형제 중 적어도 1종을 추가로 포함하는, <1>∼<8> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
<10> <1>∼<9> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물로부터 형성된 성형품.
<11> 상기 성형품이 필름인, <10>에 기재된 성형품.
<12> 상기 성형품이 터치 패널의 센서용인, <10> 또는 <11>에 기재된 성형품.
본 발명에 의해, 성형성이 우수하고, 또한 성형품으로 했을 때의 내열성 및 투명성이 우수한 수지 조성물, 및 상기 수지 조성물을 이용한 성형품을 제공 가능하게 되었다.
이하에 있어서, 본 발명의 내용에 대하여 상세히 설명한다. 한편, 본 명세서에 있어서 「∼」란 그 전후에 기재되는 수치를 하한치 및 상한치로서 포함하는 의미로 사용된다.
한편, 본 명세서에 있어서의 「질량부」란 성분의 상대량을 나타내고, 「질량%」란 성분의 절대량을 나타낸다.
「필름」 및 「시트」란, 각각, 길이와 폭에 비해서 두께가 얇고, 대체로 평평한 성형체를 말한다. 또한, 본 명세서에 있어서의 「필름」은, 단층이어도 다층이어도 된다.
본 발명의 수지 조성물은, 점도 평균 분자량이 18,500∼23,000인 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지와, 점도 평균 분자량이 25,000∼35,000인 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지를 포함하는 수지 조성물로서, 상기 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지의 질량(WAP)과 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 질량(WA)의 비율(WAP/WA)이, 20/80∼90/10이고, 상기 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지의 극한 점도(ηAP)와 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 극한 점도(ηA)의 차(｜ηAP-ηA｜)가 0.04∼0.18dL/g인 것을 특징으로 한다. 이와 같은 구성으로 하는 것에 의해, 성형성이 우수하고, 또한 성형품으로 했을 때의 내열성 및 투명성이 우수한 수지 조성물이 얻어진다.
비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지는, 내열성이 우수하다. 그러나, 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지는, 용융 점도가 높아, 가공성이 뒤떨어지는 것이었다. 또한, 가공성을 향상시키기 위해서, 범용품인 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지를 배합하면, 백탁되어 버리는 것을 알 수 있었다. 본 발명에서는, 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지로서, 점도 평균 분자량이 높고, 또한 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지와의 극한 점도차가 특정의 범위가 되는 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지를 블렌딩하는 것에 의해, 성형성이 우수하고, 내열성이 우수하며, 투명성이 우수한 성형품을 제공 가능한 것을 발견했다.
<비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지(A)>
비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지는, 비스페놀 AP 및 그의 유도체 유래의 카보네이트 단위를 갖는 수지를 말하며, 하기 식(A-1)로 표시되는 구성 단위를 갖고 있는 것이 바람직하다.
[화학식 1]
Figure 112021097863651-pct00001
식(A-1) 중, R1∼R4는, 각각 독립적으로, 불소 원자, 염소 원자, 브로민 원자, 아이오딘 원자, 탄소 원자수 1∼9(바람직하게는 1∼3)의 알킬기, 탄소 원자수 6∼12(바람직하게는 6∼10)의 아릴기, 탄소 원자수 1∼5(바람직하게는 1∼3)의 알콕시기, 탄소 원자수 2∼5(바람직하게는 2 또는 3)의 알켄일기 또는 탄소 원자수 7∼17(바람직하게는 7∼11)의 아르알킬기를 나타낸다. l은 0∼5의 정수를 나타낸다. m 및 n은 각각 독립적으로 0∼4의 정수를 나타낸다. *는 말단기 또는 다른 구성 단위와의 결합 위치를 나타낸다.
식(A-1)로 표시되는 구성 단위는, 하기 식(A-2)로 표시되는 구성 단위인 것이 바람직하다. 식 중의 *는 말단기 또는 다른 구성 단위와의 결합 위치를 나타낸다.
[화학식 2]
Figure 112021097863651-pct00002
R1, R2, R3, R4, l, m, n은, 식(A-1)에서 정의한 것과 동의이다.
식(A-2)로 표시되는 구성 단위는, 하기 식(A-3)으로 표시되는 구성 단위인 것이 바람직하다. 식 중의 *는 말단기 또는 다른 구성 단위와의 결합 위치를 나타낸다.
[화학식 3]
Figure 112021097863651-pct00003
비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지에 있어서의, 식(A-1)로 표시되는 구성 단위의 함유량은, 말단기를 제외한 전체 구성 단위 중, 70몰% 이상인 것이 바람직하고, 80몰% 이상인 것이 보다 바람직하며, 90몰% 이상인 것이 더 바람직하다. 상한치는 특별히 한정되지 않고, 100몰%가 식(A-1)로 표시되는 구성 단위여도 된다. 비스페놀 AP 유래의 구성 단위는 1종만이어도, 2종 이상으로 구성되어 있어도 된다. 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지로서 특히 바람직하게는, 실질적으로 전량이 식(A-1)의 구성 단위로 구성된 수지를 들 수 있다. 여기에서의 실질적으로 전량이란, 구체적으로는, 말단기를 제외한 전체 구성 단위의 99.0몰% 이상인 것을 의미하며, 99.5몰% 이상이 바람직하고, 99.9몰% 이상이 보다 바람직하다.
비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지는, 비스페놀 AP 및 그의 유도체 유래의 카보네이트 단위와는 상이한 다른 구성 단위를 갖고 있어도 된다. 이와 같은 다른 구성 단위를 구성하는 다이하이드록시 화합물로서는, 예를 들면, 일본 특허공개 2018-154819호 공보의 단락 0014에 기재된 방향족 다이하이드록시 화합물을 들 수 있고, 이들의 내용은 본 명세서에 원용된다.
비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지의 제조 방법은, 특별히 한정되는 것은 아니고, 임의의 방법을 채용할 수 있다. 그 예를 들면, 계면 중합법, 용융 에스터 교환법, 피리딘법, 환상 카보네이트 화합물의 개환 중합법, 프리폴리머의 고상 에스터 교환법 등을 들 수 있다.
본 발명에 있어서, 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량은 18,500∼23,000이다. 하한치로서는, 나아가 19,000 이상인 것이 바람직하고, 19,500 이상인 것이 보다 바람직하며, 20,000 이상인 것이 더 바람직하다. 상한으로서는, 22,000 이하인 것이 바람직하고, 21,000 이하인 것이 보다 바람직하며, 20,500 이하인 것이 더 바람직하다. 상기 점도 평균 분자량으로 하는 것에 의해, 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지와의 상용성을 보다 향상시킬 수 있다.
한편, 수지 조성물 중에, 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지를 2종 이상 갖는 경우에는, 그 혼합물의 점도 평균 분자량의 측정치를 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량으로서 취급한다.
점도 평균 분자량은 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정된다.
본 발명에 있어서, 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지의 극한 점도는 0.2dL/g 이상인 것이 바람직하고, 0.3dL/g 이상인 것이 보다 바람직하며, 0.4dL/g 이상인 것이 더 바람직하다. 상한으로서는, 1.0dL/g 이하인 것이 바람직하고, 0.8dL/g 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.6dL/g 이하인 것이 더 바람직하며, 0.5dL/g 이하인 것이 한층 바람직하다.
한편, 수지 조성물 중에, 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지를 2종 이상 갖는 경우에는, 그 혼합물의 측정치를 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지의 극한 점도로서 취급한다.
극한 점도는 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정된다.
비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지의 유리 전이 온도(Tg)는, 172℃ 이상인 것이 바람직하고, 175℃ 이상인 것이 보다 바람직하며, 180℃ 이상인 것이 더 바람직하다. 상한으로서는, 210℃ 이하인 것이 바람직하고, 200℃ 이하인 것이 보다 바람직하며, 190℃ 이하인 것이 더 바람직하다.
유리 전이 온도(Tg)는 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정된다.
한편, 수지 조성물 중에, 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지를 2종 이상 갖는 경우에는, 그 혼합물의 Tg의 측정치를 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지의 Tg로서 취급한다.
본 발명에 있어서, 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지의 전단 속도 122sec-1에서 측정한 300℃에 있어서의 용융 점도는, 1,000Pa·s 이상인 것이 바람직하고, 1,500Pa·s 이상인 것이 보다 바람직하며, 3,000Pa·s 이상인 것이 더 바람직하다. 상기 용융 점도의 상한치로서는, 8,000Pa·s 이하인 것이 바람직하고, 7,000Pa·s 이하인 것이 보다 바람직하며, 6,500Pa·s 이하인 것이 더 바람직하다.
한편, 수지 조성물 중에, 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지를 2종 이상 갖는 경우에는, 그 혼합물의 용융 점도의 측정치를 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지의 용융 점도로서 취급한다.
용융 점도는 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정된다.
비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지의 함유량은, 수지 조성물 중, 30질량% 이상인 것이 바람직하고, 40질량% 이상인 것이 보다 바람직하며, 45질량% 이상인 것이 더 바람직하다. 상한치로서는, 90질량% 이하인 것이 바람직하고, 80질량% 이하인 것이 보다 바람직하며, 75질량% 이하인 것이 더 바람직하다.
비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지는 1종을 이용해도 2종 이상을 이용해도 된다. 2종 이상을 이용하는 경우는 그 합계량이 상기 범위가 된다.
<비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지(B)>
비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지는, 비스페놀 A 및 그의 유도체 유래의 카보네이트 단위를 갖는 수지를 말하며, 하기 식(B-1)로 표시되는 구성 단위를 갖고 있는 것이 바람직하다. 식 중의 *는 말단기 또는 다른 구성 단위와의 결합 위치를 나타낸다.
[화학식 4]
Figure 112021097863651-pct00004
식(B-1) 중, X1은 하기 구조를 나타낸다.
[화학식 5]
Figure 112021097863651-pct00005
R5 및 R6은, 수소 원자 또는 메틸기이며, 적어도 한쪽이 메틸기인 것이 바람직하고, 양쪽이 메틸기인 것이 보다 바람직하다.
식(B-1)은 하기 식(B-2)로 표시되는 것이 바람직하다.
[화학식 6]
Figure 112021097863651-pct00006
비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지에 있어서의, 식(B-1)로 표시되는 구성 단위의 함유량은, 말단기를 제외한 전체 구성 단위 중, 70몰% 이상인 것이 바람직하고, 80몰% 이상인 것이 보다 바람직하며, 90몰% 이상인 것이 더 바람직하다. 상한치는 특별히 한정되지 않고, 100몰%가 식(B-1)로 표시되는 구성 단위여도 된다. 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지로서 특히 바람직하게는 실질적으로 전량이 식(B-1)의 구성 단위로 구성된 수지이다. 여기에서의 실질적으로 전량이란, 구체적으로는, 말단기를 제외한 전체 구성 단위의 99.0몰% 이상인 것을 의미하며, 99.5몰% 이상이 바람직하고, 99.9몰% 이상이 보다 바람직하다.
비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지는, 비스페놀 A 및 그의 유도체 유래의 카보네이트 단위 이외의 다른 구성 단위를 갖고 있어도 된다. 이와 같은 다른 구성 단위를 구성하는 다이하이드록시 화합물로서는, 예를 들면, 일본 특허공개 2018-154819호 공보의 단락 0014에 기재된 방향족 다이하이드록시 화합물을 들 수 있고, 이들의 내용은 본 명세서에 원용된다.
비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 제조 방법은, 특별히 한정되는 것은 아니고, 임의의 방법을 채용할 수 있다. 그 예를 들면, 계면 중합법, 용융 에스터 교환법, 피리딘법, 환상 카보네이트 화합물의 개환 중합법, 프리폴리머의 고상 에스터 교환법 등을 들 수 있다.
본 발명에 있어서, 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량은 25,000∼35,000이다. 하한치로서는, 나아가 26,000 이상인 것이 바람직하고, 26,500 이상인 것이 보다 바람직하며, 26,800 이상인 것이 더 바람직하다. 상한으로서는, 34,000 이하인 것이 바람직하고, 30,000 이하인 것이 보다 바람직하며, 28,000 이하인 것이 더 바람직하다. 상기 점도 평균 분자량으로 하는 것에 의해, 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지와의 상용성을 보다 향상시킬 수 있다.
한편, 수지 조성물 중에, 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지를 2종 이상 갖는 경우에는, 그 혼합물의 점도 평균 분자량의 측정치를 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량으로서 취급한다.
점도 평균 분자량은 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정된다.
본 발명에 있어서, 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 극한 점도는 0.35dL/g 이상인 것이 바람직하고, 0.4dL/g 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.45dL/g 이상인 것이 더 바람직하며, 0.5dL/g 이상인 것이 한층 바람직하다. 상한으로서는, 1.0dL/g 이하인 것이 바람직하고, 0.8dL/g 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.6dL/g 이하인 것이 더 바람직하다.
한편, 수지 조성물 중에, 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지를 2종 이상 갖는 경우에는, 그 혼합물의 극한 점도의 측정치를 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 극한 점도로서 취급한다.
극한 점도는 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정된다.
비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 유리 전이 온도(Tg)는, 140℃ 이상인 것이 바람직하고, 145℃ 이상인 것이 보다 바람직하며, 150℃ 이상인 것이 더 바람직하다. 상한으로서는, 170℃ 이하인 것이 바람직하다. 상한은 높을수록 바람직하지만, 예를 들면, 160℃ 이하, 더욱이 155℃ 이하여도 충분히 성능 요구를 충족하는 것이다.
한편, 수지 조성물 중에, 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지를 2종 이상 갖는 경우에는, 그 혼합물의 Tg의 측정치를 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 Tg로서 취급한다.
유리 전이 온도(Tg)는 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정된다.
본 발명에 있어서, 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 전단 속도 122sec-1에서 측정한 300℃에 있어서의 용융 점도는, 100Pa·s 이상인 것이 바람직하고, 500Pa·s 이상인 것이 보다 바람직하며, 800Pa·s 이상인 것이 더 바람직하다. 상기 용융 점도의 상한치로서는, 2,000Pa·s 이하인 것이 바람직하고, 1,700Pa·s 이하인 것이 보다 바람직하며, 1,500Pa·s 이하인 것이 더 바람직하다.
한편, 수지 조성물 중에, 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지를 2종 이상 갖는 경우에는, 그 혼합물의 용융 점도의 측정치를 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 용융 점도로서 취급한다.
용융 점도는 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정된다.
비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 함유량은, 수지 조성물 중, 10질량% 이상인 것이 바람직하고, 20질량% 이상인 것이 보다 바람직하며, 25질량% 이상인 것이 더 바람직하다. 상한치로서는, 70질량% 이하인 것이 바람직하고, 60질량% 이하인 것이 보다 바람직하며, 55질량% 이하인 것이 더 바람직하다.
비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지는 1종을 이용해도 2종 이상을 이용해도 된다. 2종 이상을 이용하는 경우는 그 합계량이 상기 범위가 된다.
<수지의 블렌딩 형태>
본 발명의 수지 조성물에 있어서는, 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지의 질량(WAP)과 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 질량(WA)의 비율(WAP/WA)이, 20/80∼90/10이다. 상기 비율(WAP/WA)의 하한치로서는 30/70 이상인 것이 바람직하고, 40/60 이상인 것이 보다 바람직하고, 45/55 이상인 것이 더 바람직하며, 51/49 이상이어도 된다. 상기 비율(WAP/WA)의 상한치로서는, 80/20 이하인 것이 바람직하고, 75/25 이하인 것이 보다 바람직하며, 72/28 이하인 것이 더 바람직하다.
상기 비율(WAP/WA)의 상한치를 초과하면, 수지 조성물의 내열성이 저하된다. 한편, 상기 하한치를 하회하면, 수지 조성물의 용융 점도가 증가하여, 성형성이 저하된다.
본 발명의 수지 조성물에 있어서는, 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지의 극한 점도(ηAP)와 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 극한 점도(ηA)의 차(｜ηAP-ηA｜)가 0.04∼0.18dL/g이다. 양 수지의 극한 점도의 차를 상기 범위로 하는 것에 의해, 수지 조성물의 용융 점도를 적절히 조정하면서, 성형품에 있어서 양호한 투명성과 내열성을 높은 레벨로 달성하는 것이 가능하게 된다. 양 수지의 극한 점도의 차가 상기 범위 외가 되면, 그들 수지의 상용성이 저하되어, 얻어지는 성형체의 투명성이 없어진다.
이러한 관점에서, 상기 극한 점도차(｜ηAP-ηA｜)의 하한치는, 0.06dL/g 이상인 것이 바람직하고, 0.07dL/g 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.08dL/g 이상인 것이 더 바람직하며, 0.09dL/g 이상인 것이 한층 바람직하다. 상한치로서는, 0.16dL/g 이하인 것이 바람직하고, 0.14dL/g 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.13dL/g 이하인 것이 더 바람직하며, 0.12dL/g 이하인 것이 한층 바람직하다.
또한, 바람직하게는, 극한 점도(ηA) > 극한 점도(ηAP)이다.
본 발명에 있어서는, 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량(MvAP)과 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량(MvA)의 차(｜MvAP-MvA｜)는, 5,000 이상인 것이 바람직하고, 5,500 이상인 것이 보다 바람직하고, 6,000 이상인 것이 더 바람직하며, 6,500 이상인 것이 한층 바람직하다. 상한치로서는, 15,000 이하인 것이 바람직하고, 13,000 이하인 것이 보다 바람직하고, 11,000 이하인 것이 더 바람직하고, 9,000 이하인 것이 한층 바람직하고, 8,000 이하인 것이 보다 한층 바람직하며, 7,500 이하인 것이 더 한층 바람직하다.
한편, 수지 조성물 중에, 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지 내지 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지를 2종 이상 갖는 경우에는, 그 혼합물에 있어서의 측정치를 점도 평균 분자량으로서 취급한다.
본 발명에 있어서, 상기 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지와 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 합계 함유량은, 수지 조성물에 포함되는 수지 성분의 합계량에 대해, 85질량% 초과인 것이 바람직하고, 90질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 92질량% 이상인 것이 더 바람직하고, 95질량% 이상인 것이 한층 바람직하고, 97질량% 이상인 것이 보다 한층 바람직하며, 99질량% 이상인 것이 더 한층 바람직하다. 상한치는 특별히 없고 전량(100질량%)이 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지 및 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지로 구성되어 있어도 된다. 상기 범위로 하는 것에 의해, 내열성과 인성을 양립시키는 것이 가능해진다.
<산화 방지제(C)>
본 발명의 수지 조성물은, 산화 방지제를 함유하는 것이 바람직하다.
산화 방지제로서는, 페놀계 산화 방지제, 아민계 산화 방지제, 인계 산화 방지제, 싸이오에터계 산화 방지제 등을 들 수 있다. 그 중에서도 본 발명에 있어서는, 인계 산화 방지제 및 페놀계 산화 방지제(보다 바람직하게는 힌더드 페놀계 산화 방지제)가 바람직하다. 인계 산화 방지제는, 성형품의 색상이 우수한 점에서 특히 바람직하다.
인계 산화 방지제로서의 바람직한 포스파이트계 안정제로서는, 이하의 식(1) 또는 (2)로 표시되는 포스파이트 화합물이 바람직하다.
[화학식 7]
Figure 112021097863651-pct00007
(식(1) 중, R11 및 R12는, 각각 독립적으로, 탄소 원자수 1∼30의 알킬기 또는 탄소 원자수 6∼30의 아릴기를 나타낸다.)
[화학식 8]
Figure 112021097863651-pct00008
(식(2) 중, R13∼R17은, 각각 독립적으로, 수소 원자, 탄소 원자수 6∼20의 아릴기 또는 탄소 원자수 1∼20의 알킬기를 나타낸다.)
상기 식(1) 중, R11, R12로 표시되는 알킬기는, 각각 독립적으로, 탄소 원자수 1∼10의 직쇄 또는 분기의 알킬기인 것이 바람직하다. R11, R12가 아릴기인 경우, 이하의 식(1-a), (1-b), 또는 (1-c)의 어느 하나로 표시되는 아릴기가 바람직하다. 식 중의 *는 다른 부위와의 결합 위치를 나타낸다.
[화학식 9]
Figure 112021097863651-pct00009
(식(1-a) 중, RA는, 각각 독립적으로, 탄소 원자수 1∼10의 알킬기를 나타낸다. 식(1-b) 중, RB는, 각각 독립적으로, 탄소 원자수 1∼10의 알킬기를 나타낸다.)
힌더드 페놀계 산화 방지제로서는, 일본 특허공개 2018-090677호 공보의 단락 0063, 일본 특허공개 2018-188496호 공보의 단락 0076의 기재를 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.
산화 방지제는, 상기 외, 일본 특허공개 2017-031313호 공보의 단락 0057∼0061의 기재를 참작할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.
산화 방지제의 함유량은, 폴리카보네이트 수지 100질량부에 대해서, 0.01질량부 이상인 것이 바람직하고, 0.03질량부 이상인 것이 보다 바람직하며, 0.05질량부 이상인 것이 더 바람직하다. 또한, 산화 방지제의 함유량의 상한치로서는, 폴리카보네이트 수지 100질량부에 대해서, 0.4질량부 이하가 바람직하고, 0.3질량부 이하가 보다 바람직하고, 0.2질량부 이하가 더 바람직하며, 0.15질량부 이하인 것이 한층 바람직하다.
산화 방지제의 함유량을 상기의 하한치 이상으로 하는 것에 의해, 색상, 내열변색성이 보다 양호한 성형품을 얻을 수 있다. 또한, 산화 방지제의 함유량을 상기 상한치 이하로 하는 것에 의해, 내열변색성을 악화시키지 않고, 습열 안정성이 양호한 성형품을 얻을 수 있다.
또한, 산화 방지제로서, 인계 산화 방지제와 페놀계 산화 방지제(바람직하게는 힌더드 페놀계 산화 방지제)를 조합하여 사용하는 경우, 수지 조성물은, 폴리카보네이트 수지 100질량부에 대해서, 인계 산화 방지제를 0.001∼0.2질량부, 페놀계 산화 방지제를 0.001∼0.2질량부의 범위로 함유하는 것이 바람직하다.
산화 방지제는, 1종만 이용해도, 2종 이상 이용해도 된다. 2종 이상 이용하는 경우, 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.
<이형제(D)>
본 발명의 수지 조성물은, 이형제를 포함하는 것이 바람직하다.
이형제를 포함하는 것에 의해, 필름상 또는 시트상의 성형품을 권취할 때의 권취성을 향상시킬 수 있다. 또한, 입체적인 형상을 가지는 성형품에 대해서는, 금형을 이용하여 성형하는 경우의 이형을 보다 용이하게 할 수 있다.
이형제의 종류는 특별히 정하는 것은 아니지만, 예를 들면, 지방족 카복실산, 지방족 카복실산과 알코올의 에스터, 수 평균 분자량 200∼15,000의 지방족 탄화수소 화합물, 수 평균 분자량 100∼5000의 폴리에터, 폴리실록세인계 실리콘 오일 등을 들 수 있다.
이형제의 상세는, 국제 공개 제2015/190162호의 단락 0035∼0039의 기재를 참작할 수 있고, 이들의 내용은 본 명세서에 원용된다.
이형제의 함유량은, 폴리카보네이트 수지 100질량부에 대해서, 0.001질량부 이상인 것이 바람직하고, 0.005질량부 이상인 것이 보다 바람직하며, 0.007질량부 이상인 것이 더 바람직하다. 상한치로서는, 0.5질량부 이하인 것이 바람직하고, 0.3질량부 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.1질량부 이하인 것이 더 바람직하다.
이형제는, 1종만 이용해도 되고, 2종 이상 이용해도 된다. 2종 이상 이용하는 경우, 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.
<그 외의 성분>
본 발명의 수지 조성물은, 상기 성분 외, 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지 및 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지 이외의 폴리카보네이트 수지, 폴리카보네이트 수지 이외의 열가소성 수지, 자외선 흡수제, 열 안정제, 난연제, 난연 조제, 착색제, 대전 방지제, 형광 증백제, 방담제, 유동성 개량제, 가소제, 분산제, 항균제, 안티블로킹제, 충격 개량제, 접동 개량제, 색상 개량제, 산 트랩제 등을 포함하고 있어도 된다. 이들 성분은, 1종을 이용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
상기 성분의 함유량은, 함유하는 경우, 합계로 0.1∼5질량%인 것이 바람직하다.
비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지 및 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지 이외의 폴리카보네이트 수지로서는, 비스페놀 C형 폴리카보네이트 수지가 예시된다. 또한, 본 발명의 수지 조성물은, 비스페놀 C형 폴리카보네이트 수지를 실질적으로 포함하지 않는 구성으로 할 수도 있다. 실질적으로 포함하지 않는다란, 수지 조성물에 포함되는 수지 성분 중, 비스페놀 C형 폴리카보네이트 수지의 함유량이 1질량% 미만인 것을 말한다.
<각 물성>
본 발명의 수지 조성물은, 용융 점도가 적절한 범위로 조정되어, 양호한 성형성이 얻어지는 것이 바람직하다. 구체적으로, 본 발명의 수지 조성물은, 전단 속도 122sec-1에서 측정한 300℃에 있어서의 용융 점도는 3,500Pa·s 이하인 것이 바람직하고, 3,000Pa·s 이하인 것이 보다 바람직하고, 2,500Pa·s 이하인 것이 더 바람직하며, 2,000Pa·s 이하여도 된다. 하한치는, 1,000Pa·s 이상인 것이 성형성의 관점에서 바람직하고, 1,200Pa·s 이상인 것이 보다 바람직하며, 1,500Pa·s 이상이어도 된다.
한편, 상기 용융 점도는, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 기초하여 측정한 값을 채용한다.
본 발명의 수지 조성물은, 성형품으로 했을 때에 투명한 것이 바람직하고, 또한 광의 투과성이 높은 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 수지 조성물은, 4mm의 두께의 성형품으로 성형했을 때의 전광선 투과율이, 80% 이상인 것이 바람직하고, 85% 이상인 것이 보다 바람직하며, 88% 이상인 것이 더 바람직하다. 상한치로서는, 특별히 제한되지 않지만, 99% 이하, 더욱이 95% 이하여도 충분히 성능 요구를 충족하는 것이다.
한편, 본 명세서에 있어서 전광선 투과율은, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 기초하여 측정한 값을 채용한다.
또한, 본 발명의 수지 조성물은, 성형품으로 했을 때에 흐림이 없는 것이 바람직하며, 4mm의 두께의 성형품으로 성형했을 때의 헤이즈가 5.0% 이하인 것이 바람직하고, 4.0% 이하인 것이 보다 바람직하고, 3.0% 이하인 것이 더 바람직하고, 2.5% 이하인 것이 한층 바람직하며, 2.0% 이하여도 된다. 하한치는 특별히 제한되지 않지만, 0.1% 이상, 더욱이 0.5% 이상이어도 충분히 성능 요구를 충족하는 것이다.
한편, 본 명세서에 있어서 헤이즈는, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 기초하여 측정한 값을 채용한다.
본 발명의 수지 조성물은, ISO75-1에 따라 측정한 1.8MPa의 하중에 있어서의 하중 변형 온도가 140℃ 이상인 것이 바람직하고, 143℃ 이상인 것이 보다 바람직하며, 145℃ 이상인 것이 더 바람직하다. 상한은 높을수록 바람직하지만, 예를 들면, 200℃ 이하, 더욱이 160℃ 이하여도 충분히 성능 요구를 충족하는 것이다.
한편, 본 명세서에 있어서 하중 변형 온도는, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 기초하여 측정한 값을 채용한다.
<수지 조성물의 제조 방법>
본 발명의 수지 조성물의 제조 방법에 제한은 없고, 공지의 수지 조성물의 제조 방법을 널리 채용할 수 있으며, 상기 폴리카보네이트 수지, 및 필요에 따라서 배합되는 그 외의 성분을, 예를 들면 텀블러나 헨셸 믹서 등의 각종 혼합기를 이용하여 미리 혼합한 후, 밴버리 믹서, 롤, 브라벤더, 단축 혼련 압출기, 2축 혼련 압출기, 니더 등의 혼합기로 용융 혼련하는 방법을 들 수 있다.
한편, 용융 혼련의 온도는 특별히 제한되지 않지만, 통상 240∼360℃의 범위이다.
상기 용융 혼련한 수지 조성물은, 예를 들면, 스트랜드 커팅에 의해 펠릿을 얻는다. 이렇게 하여 얻어진 펠릿을, 예를 들면 필름 압출기에 의해 압출 성형하는 것에 의해, 필름상 또는 시트상의 성형품을 제조할 수 있다. 또한, 사출 성형기에 의해 사출 성형하는 것에 의해, 임의의 형상의 성형품을 제조할 수 있다.
<성형품>
본 발명의 성형품은, 본 발명의 수지 조성물로부터 성형된다. 본 발명의 성형품은, 전기 전자 기기, OA 기기, 휴대 정보 말단, 기계 부품, 가전 제품, 차량 부품, 각종 용기, 조명 기기 등의 부품 등에 적합하게 이용된다. 이들 중에서도, 특히, 전기 전자 기기, OA 기기, 정보 단말 기기 및 가전 제품의 하우징, 조명 기기 및 차량 부품(특히, 차량 내장 부품), 스마트폰이나 터치 패널 등의 표층 필름, 광학 재료, 광학 디스크에 적합하게 이용된다. 특히, 본 발명의 성형품은, 터치 패널의 센서용으로서 적합하다.
본 발명의 성형품의 일 실시형태로서, 필름이 예시되고, 특히 고내열 용도의 투명 필름으로서 적합하게 사용된다. 보다 구체적으로는, 투명 전극 기재용 필름으로서 사용할 수 있다. 여기에서, 투명 전극이란, 투명 기재의 한쪽 또는 양쪽 면에 투명 전극층이 배치된 것이다. 투명 기재와 투명 전극층 사이에는, 추가적인 층이 존재하고 있어도 된다. 이 투명 전극에 있어서의 투명 기재로서, 본 발명의 투명 필름을 사용할 수 있다. 또한, 고내열 용도의 제품을 보호하기 위한 보호 필름으로서도 적합하게 사용할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물로부터 형성된 필름의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 30μm 이상인 것이 바람직하고, 40μm 이상인 것이 보다 바람직하며, 50μm 이상이어도 되고, 더욱이 80μm 이상이어도 된다. 상한치로서는, 5mm 이하인 것이 바람직하고, 3mm 이하인 것이 보다 바람직하며, 1mm 이하인 것이 더 바람직하다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예에 의해 더 상세히 설명하지만, 본 발명이 이것에 의해 한정하여 해석되는 것은 아니다.
<원재료>
· 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지(A)
(A1) 비스페놀 AP를 출발 원료로 하는 계면 중합법에 의해 얻어진 방향족 폴리카보네이트 수지(미쓰비시 가스 화학사제, FPC-0220, 점도 평균 분자량: 20,200, 극한 점도 0.44dL/g, Tg: 184℃, 용융 점도: 6,400Pa·s)
(A2) 비스페놀 AP를 출발 원료로 하는 계면 중합법에 의해 얻어진 방향족 폴리카보네이트 수지(미쓰비시 가스 화학사제, FPC-0210, 점도 평균 분자량: 11,500, 극한 점도 0.27dL/g, Tg: 170℃, 용융 점도: 1,300Pa·s)
· 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지(B)
(B1) 비스페놀 A를 출발 원료로 하는 계면 중합법에 의해 얻어진 방향족 폴리카보네이트 수지(미쓰비시 엔지니어링 플라스틱스사제, E-2000F, 점도 평균 분자량 27,000, 극한 점도 0.54dL/g, Tg: 151℃, 용융 점도: 1,050Pa·s)
(B2) 비스페놀 A를 출발 원료로 하는 계면 중합법에 의해 얻어진 방향족 폴리카보네이트 수지(미쓰비시 엔지니어링 플라스틱스사제, E-1000F, 점도 평균 분자량: 32,500, 극한 점도 0.64dL/g, Tg: 154℃, 용융 점도: 1,800Pa·s)
(B3) 비스페놀 A를 출발 원료로 하는 계면 중합법에 의해 얻어진 방향족 폴리카보네이트 수지(미쓰비시 엔지니어링 플라스틱스사제, S-3000F, 점도 평균 분자량: 21,000, 극한 점도 0.43dL/g, Tg: 148℃, 용융 점도: 300Pa·s)
· 산화 방지제(C)
(C1) 비스(2,6-다이-tert-뷰틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨 다이포스파이트(인계 산화 방지제, ADEKA사제, 아데카스타브 PEP-36)
(C2) 트리스(2,4-다이-tert-뷰틸페닐) 포스파이트(인계 산화 방지제 ADEKA사제, 아데카스타브 2112)
(C3) 펜타에리트리톨 테트라키스[3-3,5-다이-tert-뷰틸-4-하이드록시페닐]프로피오네이트(페놀계 산화 방지제, BASF사제, 이르가녹스 1010)
· 이형제(D)
(D1) 글리세린 모노스테아레이트(리켄 비타민 주식회사제, 리케말 S-100A)
실시예 1∼3, 비교예 1∼5
상기에 기재한 각 성분을, 각각 표 1에 기재된 배합량이 되도록 계량했다. 그 후, 텀블러에서 15분간 혼합한 후, 벤트 부착 2축 압출기에 의해, 실린더 온도 320℃에서 용융 혼련하고, 스트랜드 커팅에 의해 펠릿을 얻었다.
2축 압출기로서는, 스크루 직경 32mm의 니혼 세이코쇼사제 「TEX30α」를 이용했다.
<극한 점도 및 점도 평균 분자량의 측정 방법>
수지의 극한 점도[η](단위 dL/g)는, 용매로서 메틸렌 클로라이드를 사용하여 측정했다. 온도는 25℃ 조건으로 했다. 우벨로데 점도계로, 각 용액 농도[C](g/dL)에서의 비점도[ηsp]를 측정했다. 얻어진 비점도의 값과 농도로부터 하기 식에 의해 극한 점도를 산출했다.
[수학식 1]
Figure 112021097863651-pct00010
점도 평균 분자량[Mv]은, Schnell의 점도식, 즉, η=1.23×10- 4Mv0 .83으로부터 산출했다.
<유리 전이 온도(Tg)의 측정 방법>
시차 주사 열량계(EXSTAR DSC7020, 에스아이아이 나노테크놀로지사제)를 이용하여, 시료 약 5∼10mg을 20℃/분의 승온 속도로 40℃부터 280℃까지 가열했다. 5분간 온도를 유지한 후, 40℃까지 40℃/분의 속도로 냉각했다. 40℃에서 10분 유지하고, 다시 280℃까지 10℃/분의 속도로 승온했다. 2회째의 승온으로 얻어진 DSC 데이터로부터, 중간점 유리 전이 온도를 유리 전이 온도(Tg)로 했다.
<용융 점도의 측정>
얻어진 펠릿을 120℃에서 5시간 건조했다. 그 후, 캐필러리 레오미터를 이용하여, 300℃에서, 길이 10mm×직경 1.0mm의 노즐 구멍(오리피스)으로부터 수지를 압출했다. 이때의, 전단 속도 122sec-1에 있어서의 전단 점도(단위: Pa·s)를 측정하여, 용융 점도로 했다.
캐필러리 레오미터로서는, 도요 세이키 세이사쿠쇼사제 「캐필로그래프 1B」(상품명)를 이용했다.
<전광선 투과율 및 헤이즈의 측정>
얻어진 펠릿을, 120℃에서 5시간, 열풍 순환식 건조기에 의해 건조했다. 그 후, 사출 성형기에 의해, 실린더 온도 300℃, 금형 온도 80℃, 성형 사이클 45초의 조건에서 평판상 시험편(60mm×60mm×4mm)을 성형했다.
사출 성형기로서는, 니혼 세이코쇼사제 「J110AD」(상품명)를 이용했다.
헤이즈 미터를 이용하여, JIS-K-7361 및 JIS-K-7136에 준거해서, D65 광원 10° 시야의 조건에서, 사출 성형으로 얻어진 판상 시험편의 전광선 투과율(%) 및 헤이즈(%)를 측정했다.
헤이즈 미터로서는, 무라카미 색채기술연구소사제 「HM-150」(상품명)을 이용했다.
<하중 변형 온도(HDT)의 측정>
얻어진 펠릿을 120℃에서 5시간, 열풍 순환식 건조기에 의해 건조했다.
그 후, 사출 성형기에 의해, 실린더 온도 300℃, 금형 온도 80℃, 성형 사이클 45초의 조건에서, JIS-K7139에 준거한 ISO 다목적 시험편(타입 A1, 4mm 두께)을 성형했다.
사출 성형기로서는, 니혼 세이코쇼사제 「J110AD」(상품명)를 이용했다.
상기 ISO 다목적 시험편을 이용하고, ISO75-1에 따라, HDT 시험 장치를 이용하여, 하중 1.80MPa의 조건(A법)에서 하중 변형 온도(단위: ℃)를 측정했다.
HDT(하중 변형 온도) 시험 장치로서는, 도요 세이키 세이사쿠쇼사제 「3M-2」(상품명)를 이용했다.
<내굴곡성 시험 방법>
얻어진 펠릿을 스크루 직경 28mm의 T 다이 립이 부착된 벤트 부착 2축 필름 압출기(도시바 기계사제 「TEM26DS」)에 의해 실린더 온도 300℃에서 용융시켜, 130℃의 강체 경면 롤로 압출하는 것에 의해, 50μm 두께의 필름을 제작했다.
얻어진 필름을 75×25mm의 사이즈로 잘라내어, JIS C5016에 준거해서, FPC 굴곡 시험기를 이용하여, 절곡면의 곡률 반경을 3mm로 하는 내굴곡 시험을 행했다. 이번 내굴곡 시험에서는, 20만회의 굴곡 종료 후의 시험 샘플의 크랙 발생의 유무를, 육안으로, 하기의 기준으로 평가 판정했다.
A: 크랙 발생 없음
B: 크랙 발생 있음
FPC 굴곡 시험기로서는, 야스다 세이키 세이사쿠쇼사제 「No. 306FPC 굴곡 시험기」(상품명)를 이용했다.
Figure 112021097863651-pct00011
표 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지와 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지에 대하여, 소정의 점도 평균 분자량의 것을 이용하고, 소정의 함량비로 하며, 소정의 극한 점도의 차로 하는 것에 의해, 얻어지는 성형품이 투명성이 우수하여, 전광선 투과율이 높고, 헤이즈가 작으며, 나아가 성형성이 풍부하고, 변형 온도가 높아 내열성이 우수했다(실시예 1∼3).
이에 반해서, 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량이 작고, 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지와의 극한 점도의 차가 작은 경우, 전광선 투과율이 낮고, 헤이즈가 높았다(비교예 1).
또한, 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지를 배합하지 않는 경우, 하중 변형 온도가 낮아 내열성이 뒤떨어졌다(비교예 2).
한편, 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지를 배합하지 않는 경우, 수지 조성물의 용융 점도가 높아, 성형할 수 없었다(비교예 3).
또한, 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량이 작고, 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지와의 극한 점도의 차가 큰 경우, 얻어지는 수지 조성물의 내열성이 뒤떨어졌다(비교예 4).
또, 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량이 크고, 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지와의 극한 점도의 차가 큰 경우, 수지 조성물의 용융 점도가 높아, 성형할 수 없었다(비교예 5).

Claims (12)

  1. 점도 평균 분자량이 18,500∼23,000인 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지와,
    점도 평균 분자량이 26,000∼35,000인 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지
    를 포함하는 수지 조성물로서,
    상기 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지의 질량(WAP)과 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 질량(WA)의 비율(WAP/WA)이, 20/80∼90/10이고,
    상기 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지의 극한 점도(ηAP)와 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 극한 점도(ηA)의 차(｜ηAP-ηA｜)가 0.04∼0.18dL/g이고,
    극한 점도(ηA) > 극한 점도(ηAP)인,
    수지 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지와 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 합계 함유량이, 상기 수지 조성물에 포함되는 수지 성분의 합계량의 85질량% 초과인, 수지 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량과 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량의 차가 5,000∼15,000인, 수지 조성물.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 수지 조성물의, 전단 속도 122sec-1에서 측정한 300℃에 있어서의 용융 점도가 1,000∼3,500Pa·s인, 수지 조성물.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 수지 조성물의, ISO75-1에 따라 측정한 1.8MPa의 하중에 있어서의 하중 변형 온도가 140℃ 이상인, 수지 조성물.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지의 유리 전이 온도가 172℃ 이상인, 수지 조성물.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 수지 조성물을 4mm 두께의 성형품으로 성형했을 때의 전광선 투과율이 80% 이상인, 수지 조성물.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 수지 조성물을 4mm 두께의 성형품으로 성형했을 때의 헤이즈가 5.0% 이하인, 수지 조성물.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    산화 방지제 및 이형제 중 적어도 1종을 추가로 포함하는, 수지 조성물.
  10. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 수지 조성물로부터 형성된 성형품.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 성형품이 필름인, 성형품.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 성형품이 터치 패널의 센서용인, 성형품.
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