KR102391631B1 - 진공 건조 장치 - Google Patents

진공 건조 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102391631B1
KR102391631B1 KR1020150107821A KR20150107821A KR102391631B1 KR 102391631 B1 KR102391631 B1 KR 102391631B1 KR 1020150107821 A KR1020150107821 A KR 1020150107821A KR 20150107821 A KR20150107821 A KR 20150107821A KR 102391631 B1 KR102391631 B1 KR 102391631B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
support part
back surface
vacuum drying
support
Prior art date
Application number
KR1020150107821A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170014443A (ko
Inventor
이봉문
김성희
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020150107821A priority Critical patent/KR102391631B1/ko
Publication of KR20170014443A publication Critical patent/KR20170014443A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102391631B1 publication Critical patent/KR102391631B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H01L21/02046—Dry cleaning only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)

Abstract

개시된 진공 건조 장치는 기판 상에 도포한 포토레지스트 용액으로부터 솔벤트를 제거하기 위한 건조 공정을 수행하는 진공 건조 장치에 있어서, 상기 건조 공정의 수행시 상기 포토레지스트 용액이 도포된 상기 기판을 지지하도록 상기 기판의 이면에 접촉 지지하는 구조로 이루어지는 지지부를 구비하되, 상기 지지부는 속이 비어있는 원통형 구조를 갖도록 형성되고, 상기 기판의 이면과 접촉하는 단부는 상기 기판의 이면과 점접촉하는 구조를 갖도록 형성될 수 있다.

Description

진공 건조 장치{Vacuum Dryer}
본 발명은 진공 건조 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 기판 상에 도포한 포토레지스트 용액으로부터 솔벤트를 제거하기 위한 건조 공정을 수행하는 진공 건조 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자, 평판디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조에서는 패턴 형성을 위하여 포토리소그라피(photolithography) 공정을 수행한다. 그리고 상기 포토리소그라피 공정 중에는 진공을 이용하여 기판 상에 도포된 포토레지스트 용액으로부터 솔벤트를 제거하는 건조 공정이 있다. 여기서, 상기 솔벤트는 상기 포토레지스트 용액으로부터 기화됨에 의해 제거된다.
아울러, 상기 건조 공정에서는 주로 상기 포토레지스트 용액이 도포된 기판의 이면을 접촉 지지하는 지지부를 구비하는 건조 장치를 사용한다.
상기 지지부는 주로 상기 기판의 이면과 접촉하는 면적을 최소화하기 위하여 상기 기판의 이면과 접촉하는 단부가 원형 구조를 갖도록 이루어지고, 그리고 상기 건조 공정이 이루어지는 상기 기판과의 온도 차이를 최소화하기 위하여 열전도율이 낮은 고분자 물질의 재질로 이루어진다. 그리고 상기 지지부는 속이 꽉 찬 구조를 갖도록 이루어진다.
상기 건조 공정의 수행에서는 상기 포토레지스트 용액으로부터 상기 솔벤트가 기화될 때 상기 기판에서 열을 흡수함에 의해 상기 기판의 온도가 하강하는 상황이 발생하고, 그 결과 상기 기판의 온도보다 상기 지지부의 온도가 상대적으로 높아지게 된다. 이에, 상기 건조 공정이 이루어지는 상기 기판 전체 온도는 균일하지 못하는 상황이 발생하고, 이로 인해 공정 불량이 발생하기도 한다.
본 발명의 목적은 건조 공정을 수행할 때 기판의 온도를 전체적으로 균일하게 유지할 수 있는 진공 건조 장치를 제공하는데 있다.
언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 건조 장치는 기판 상에 도포한 포토레지스트 용액으로부터 솔벤트를 제거하기 위한 건조 공정을 수행하는 진공 건조 장치에 있어서, 상기 건조 공정의 수행시 상기 포토레지스트 용액이 도포된 상기 기판을 지지하도록 상기 기판의 이면에 접촉 지지하는 구조로 이루어지는 지지부를 구비하되, 상기 지지부는 속이 비어있는 원통형 구조를 갖도록 형성되고, 상기 기판의 이면과 접촉하는 단부는 상기 기판의 이면과 점접촉하는 구조를 갖도록 형성될 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 건조 장치에서, 상기 지지부는 그 측면에 구멍이 형성되도록 구비될 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 건조 장치에서, 상기 기판의 이면과 접촉하는 단부는 상기 기판의 이면 한 곳에서만 점접촉하게 일측만 뽀족한 사선 구조를 갖도록 형성될 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 건조 장치에서, 상기 기판의 이면과 접촉하는 단부는 상기 기판의 이면과 적어도 두 곳에서 점접촉하는 구조를 갖도록 형성될 수 있다.
언급한 본 발명의 진공 건조 장치는 기판의 이면을 접촉 지지하는 지지부를 속이 비어있는 원통형 구조를 가짐과 아울러 일측만 뽀족한 사선 구조를 갖도록 단부를 형성함으로서 기판 상에 도포한 포토레지스트 용액으로부터 솔벤트를 제거하기 위한 건조 공정의 수행시 기판의 이면과 지지부의 접촉 면적을 최소화할 수 있고, 그리고 지지부에서의 대류가 잘 일어나도록 할 수 있다. 또한, 언급한 바와 같이 본 발명의 진공 장치는 속이 비어있는 구조로 형성함으로써 지지부 자체의 질량을 상대적으로 감소시킴으로써 지지부의 열용량도 감소시킬 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 진공 건조 장치는 열용량을 줄이기 위해 지지부의 내부를 속이 빈 구조를 갖도록 구비하고, 기판 이면과의 접촉 면적을 최소화하기 위하여 기판과 접촉하는 지지부의 단부를 사선 구조를 갖도록 구비한다.
따라서 본 발명의 진공 건조 장치를 이용한 건조 공정의 수행에서는 지지부와 기판 사이에서의 온도 차이를 최소화할 수 있기 때문에 기판의 온도를 전체적으로 균일하게 유지할 수 있고, 그 결과 지지부와 기판 사이의 온도 차이로 인한 불량을 최소화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 건조 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에서의 지지부를 설명하기 위한 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부하는 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 건조 장치를 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 건조 장치를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1에서의 지지부를 설명하기 위한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 기판 건조 장치(100)는 진공 분위기를 이용하여 기판(11) 상에 도포한 포토레지스트 용액으로부터 솔벤트를 제거하기 위한 건조 공정을 수행하기 위한 것으로써, 챔버(13), 지지부(15), 플레이트(17), 배기부(19) 등을 포함할 수 있다.
상기 챔버(13)는 상기 기판(11)에 도포된 포토레지스트로부터 솔벤트를 휘발시켜 제거하기 위한 건조 공정이 수행되는 밀폐 공간을 제공한다. 그리고 도시되지 않았으나 상기 챔버(11)에는 외부로부터 상기 기판(11)을 반입시키고 외부로 반출시킬 수 있는 기판 출입부가 구비될 수 있다.
상기 배기부(19)는 상기 챔버(11) 내부를 진공 상태로 만들기 위해 구비되는 것으로써, 상기 챔버(11) 내부의 기체를 흡입하여 배출시키도록 구비될 수 있다. 상기 배기부(11)는 도 1에서와 같이 챔버(11)의 하부 바닥면 가장 자리 등에 형성되도록 구비될 수 있다.
또한, 도시하지는 않았지만 본 발명의 기판 건조 장치(100)는 상기 챔버(11) 내부를 진공 상태로 만들기 위한 진공부가 구비될 수 있는데, 상기 배기부(19)와 연결되도록 구비될 수 있다. 이때, 상기 진공부는 상기 배기부(19)와 연결되는 진공 펌프 등을 포함할 수 있다.
그리고 상기 플레이트(17)는 상기 챔버(11)의 저면 바닥에 배치됨과 아울러 상기 지지부(15)를 지지하도록 구비될 수 있다.
상기 지지부(15)는 다수개가 구비되는 것으로써, 상기 기판(11)의 이면 가장자리를 따라서 일정 간격을 갖도록 배치되는 구조로 다수개가 구비될 수 있다.
특히, 본 발명의 진공 건조 장치(100)에 구비되는 상기 지지부(15)는 그 내부(23)가 속이 비어있는 원통형 구조를 갖도록 형성될 수 있다. 이와 같이, 본 발명에서는 상기 지지부(15)의 내부(23)가 속이 비어있는 원통형 구조를 갖도록 구비되기 때문에 상기 지지부(15)의 내부(23)에서 대류가 발생할 수 있고, 그 결과 상기 지지부(15) 자체의 온도를 보다 빠르게 하강시킬 수 있다.
또한, 본 발명에서는 상기 지지부(15)를 그 측면에 구멍(25)이 형성되도록 구비시킴으로써 상기 지지부(15)의 내부(23)에서의 대류를 보다 빠르게 발생시킬 수 있기 때문에 상기 지지부(11)의 온도가 다소 상승하는 상황이 발생하여도 곧바로 상기 지지부(15)의 온도를 보다 빠르게 하강시킬 수 있다.
그리고 본 발명에서는 언급한 바와 같이 상기 지지부(15)를 속이 비어있는 원통형 구조를 갖도록 형성함으로서 상기 지지부(15) 자체의 질량을 줄일 수 있다. 이에, 상기 지지부(15)에 대한 열용량을 상대적으로 줄일 수 있기 때문에 상기 기판(15)을 건조시킬 때 상기 지지부(15)로 인하여 상기 기판(11)의 온도가 상승되는 상황을 상대적으로 줄일 수 있다.
아울러 본 발명에서는 상기 지지부(15)의 단부(21), 즉, 상기 기판(11)의 이면과 접촉하는 지지부(15)의 단부(21)를 상기 기판(11)의 이면 한곳에서만 점접촉하는 구조를 갖도록 형성할 수 있다. 이에, 본 발명에서는 상기 기판(11)의 이면과 접촉하는 상기 지지부(15)의 단부(21)를 일측만 뽀족한 사선 구조를 갖도록 형성할 수 있다. 이와 같이, 상기 지지부(15)의 단부(21)를 일측만 뽀족한 사선 구조를 갖도록 형성함으로써 상기 기판(11) 이면과의 접촉 면적을 최소화할 수 있고, 그 결과 상기 기판(11)과 상기 지지부(15) 사이에서의 열교환을 최소화할 수 있다.
다시 말해, 본 발명의 진공 건조 장치(100)는 상기 지지부(15)의 그 내부(23)를 속이 비어있는 원통형 구조를 갖도록 형성하고, 상기 지지부(15)의 단부(21)를 일측만 뽀족한 사선 구조를 갖도록 형성하고, 그리고 상기 지지부(15)의 측면에 구멍(25)이 형성되도록 구비함과 아울러 열전도율이 낮은 고분자 물질의 재질로 형성한다.
이에, 본 발명의 진공 건조 장치(100)를 이용한 상기 건조 공정의 수행에서는 상기 포토레지스트 용액으로부터 상기 솔벤트가 기화될 때 상기 기판(11)에서 열을 흡수함에 의해 상기 기판(11)의 온도가 하강하는 상황이 발생하고, 그 결과 상기 기판(11)의 온도보다 상기 지지부(15)의 온도가 상대적으로 높아지게 되어도 상기 지지부(15)에서 대류가 일어나서 상기 지지부(15)의 온도가 상승되는 것을 억제할 수 있고, 상기 기판(11)과의 접촉 면적을 최소화함으로써 상기 지지부(15)로부터 상기 기판(11)으로 열이 전달되는 것을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 언급한 바와 같이 상기 기판(11)의 이면과 접촉하는 지지부(15)의 단부(21)를 상기 기판(11)의 이면 한곳에서만이 아니라 점접촉하는 구조를 갖도록 형성할 경우에는 다양한 구조를 갖도록 구비할 수 있다. 즉, 상기 기판(11)의 이면과 접촉하는 지지부(15)의 단부(21)를 상기 기판(11)의 이면과 적어도 두 곳에서 점접촉하는 구조를 갖도록 형성될 수도 있는 것이다. 이에, 도시하지는 않았지만 상기 지지부(15)의 단부(21)를 양쪽에서만 뽀족한 첨탑 구조를 갖도록 형성하거나 또는 상기 지지부(15)의 단부(21)를 여러곳이 뽀족한 크라운 구조를 갖도록 형성할 수도 있다. 이와 같이, 본 발명에서는 상기 기판(11)의 이면과 접촉하는 지지부(15)의 단부(21)가 점접촉하는 구조를 갖도록 형성할 경우에는 다양한 구조를 갖도록 형성할 수도 있다.
따라서 본 발명의 진공 건조 장치를 이용한 건조 공정의 수행에서는 기판의 온도를 전체적으로 균일하게 유지할 수 있기 때문에 지지부와 기판 사이의 온도 차이로 인한 불량을 최소화할 수 있고, 그 결과 공정 신뢰도의 향상을 도모할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
11 : 기판 13 : 챔버
15 : 지지부 17 : 플레이트
19 : 배기부 100 : 진공 건조 장치

Claims (8)

  1. 기판 상에 도포한 포토레지스트 용액으로부터 솔벤트를 제거하기 위한 건조 공정을 수행하는 진공 건조 장치에 있어서,
    상기 건조 공정의 수행시 상기 포토레지스트 용액이 도포된 상기 기판을 지지하도록 상기 기판의 이면에 접촉 지지하는 구조로 이루어지는 지지부를 구비하되, 상기 지지부에서 대류가 발생하여 상기 지지부 자체의 온도가 하강할 수 있게 상기 지지부는 속이 비어있는 원통형 구조를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 진공 건조 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 지지부는 상기 지지부의 내부에서 대류가 발생하여 상기 지지부 자체의 온도가 하강할 수 있게 상기 지지부의 측면에 구멍이 형성되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 진공 건조 장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 기판의 이면과 접촉하는 상기 지지부의 단부는 상기 기판의 이면과 점접촉하는 구조를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 진공 건조 장치.
  4. 제3 항에 있어서, 상기 기판의 이면과 접촉하는 상기 지지부의 단부는 상기 기판의 이면 한 곳에서만 점접촉하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 진공 건조 장치.
  5. 제3 항에 있어서, 상기 기판의 이면과 접촉하는 상기 지지부의 단부는 일측만 뽀족한 사선 구조를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 진공 건조 장치.
  6. 제3 항에 있어서, 상기 기판의 이면과 접촉하는 상기 지지부의 단부는 상기 기판의 이면과 적어도 두 곳에서 점접촉하는 구조를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 진공 건조 장치.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 건조 공정이 수행되는 밀폐 공간을 제공하도록 구비되는 챔버 내부의 기체를 흡입하여 배출시킴에 의해 상기 챔버 내부를 진공 상태로 만드는 배기부를 더 포함하되, 상기 배기부는 상기 챔버의 하부 바닥면 가장자리에 구비되는 것을 특징으로 하는 진공 건조 장치.
  8. 제1 항에 있어서, 상기 건조 공정이 수행되는 밀폐 공간을 제공하도록 구비되는 챔버의 저면 바닥에는 플레이트가 더 구비되고, 상기 플레이트에 다수개의 상기 지지부가 일정 간격을 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 진공 건조 장치.
KR1020150107821A 2015-07-30 2015-07-30 진공 건조 장치 KR102391631B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150107821A KR102391631B1 (ko) 2015-07-30 2015-07-30 진공 건조 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150107821A KR102391631B1 (ko) 2015-07-30 2015-07-30 진공 건조 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170014443A KR20170014443A (ko) 2017-02-08
KR102391631B1 true KR102391631B1 (ko) 2022-04-28

Family

ID=58154789

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150107821A KR102391631B1 (ko) 2015-07-30 2015-07-30 진공 건조 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102391631B1 (ko)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101182514B1 (ko) * 2005-11-28 2012-09-12 엘지디스플레이 주식회사 진공 건조용 열경화 장치 및 진공건조 열경화방법
KR101261291B1 (ko) * 2006-12-27 2013-05-06 주식회사 케이씨텍 대면적 기판의 포토레지스트 건조장치
KR101099545B1 (ko) * 2009-09-09 2011-12-28 세메스 주식회사 기판 지지 장치 및 이를 포함하는 기판 열처리 장치
JP6093172B2 (ja) * 2012-12-26 2017-03-08 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 減圧乾燥装置および減圧乾燥方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170014443A (ko) 2017-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6811619B2 (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JP2013120944A (ja) 基板処理装置及び方法
JP2010050143A (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JP2010169308A (ja) 乾燥装置
KR20200134157A (ko) 감압 건조 장치
KR102391631B1 (ko) 진공 건조 장치
JP2006302980A (ja) 減圧乾燥装置
JP7208091B2 (ja) 基板処理方法および基板処理装置
KR102613396B1 (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
JP2014236042A (ja) 成膜装置、および成膜方法
KR20190017699A (ko) 감압 건조 장치
JP7169865B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP5134317B2 (ja) 減圧処理装置および減圧処理方法
JP2016143873A (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JP2009099719A (ja) 減圧乾燥装置
KR102061004B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20200121733A (ko) 감압 건조 장치
KR102260324B1 (ko) 진공 건조 장치
KR101042538B1 (ko) 기판 처리 장치
JP2013207022A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP3187310U (ja) 減圧乾燥処理装置
JP2000100807A (ja) 基板熱処理装置
JP6983282B2 (ja) 光学膜形成方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び光学膜形成装置
WO2022234716A1 (ja) 減圧乾燥装置、減圧乾燥処理方法、減圧乾燥処理の所要時間の短縮方法
KR101256290B1 (ko) 기판 건조 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant