KR101099545B1 - 기판 지지 장치 및 이를 포함하는 기판 열처리 장치 - Google Patents

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Abstract

기판 지지 장치는 플레이트, 다수의 지지체들 및 변형 기구를 포함한다. 플레이트는 형태 변형이 가능하게 구성된다. 지지체들은 플레이트의 상부에 배치되어 기판을 지지한다. 변형 기구는 플레이트와 연결되며, 기판의 전면이 플레이트와 일정한 거리를 유지하도록 기판의 형상에 따라 플레이트의 형태를 변형시킨다. 따라서, 플레이트에 기판을 전체적으로 일정한 거리를 유지하도록 지지시킬 수 있다.

Description

기판 지지 장치 및 이를 포함하는 기판 열처리 장치{APPARATUS FOR SUPPORTING A SUBSTRATE AND APPARATUS FOR HEAT TREATMENT A SUBSTRATE INCLUDING THE SAME}
본 발명은 기판 지지 장치 및 이를 포함하는 기판 열처리 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 집적 회로 소자를 제조하는데 사용되는 기판을 지지하는 장치 및 이를 포함하여 상기 기판을 열처리하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 집적 회로 소자는 대부분의 전기 장치에서 기억 또는 제어 수단으로 사용되는 반도체 소자 및 박판 형태로 영상을 표시하는데 사용되는 디스플레이 소자를 포함할 수 있다.
이러한 반도체 소자 및 디스플레이 소자 각각은 실리콘 및 유리 재질의 기판을 대상으로 증착 공정, 포토리소그래피 공정, 식각 공정, 이온 주입 공정, 세정 공정, 검사 공정 등을 수행하여 제조된다.
상기와 같은 공정들 중 포토리소그래피 공정은 상기 기판에 원하는 패턴을 형성하기 위하여 우선적으로 상기 기판에 감광막을 균일하게 도포하고, 상기 감광막 상에 패터닝된 마스크를 통해 노광한 다음, 현상액을 상기 마스크의 패턴에 따 라 상기 감광막의 일부를 제거함으로써, 진행된다.
이때, 상기 포토리소그래피 공정 중 상기 감광막을 도포하기 전과, 상기 감광막을 노광한 후와, 상기 현상액으로 상기 감광막의 일부를 제거한 후에는 상기 기판의 감광막이 형성될 부위 또는 형성된 부위를 열처리하는 공정이 기판 열처리 장치를 통해 수행된다.
상기 기판 열처리 장치는 상기 기판이 놓여지는 플레이트 및 상기 플레이의 하부에 설치되어 상기 플레이트에 상기 열처리 공정을 위한 열을 전달하는 발열부를 포함한다.
그러나, 상기 열처리 공정을 수행하기 위한 기판이 이전의 증착 공정을 거치면서 볼록 또는 오목한 형상으로 휘게 될 경우, 상기 발열부로부터의 열이 상기와 같이 휜 형상을 갖는 기판에 균일하게 제공되지 못하는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 휜 형상의 기판도 균일한 열처리가 가능하도록 상기 기판을 지지할 수 있는 기판 지지 장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 상기한 기판 지지 장치를 포함하는 기판 열처리 장치를 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 기판 지지 장치는 플레이트, 다수의 지지체들 및 변형 기구를 포함한다.
상기 플레이트는 형태 변형이 가능하게 구성된다. 상기 지지체들은 상기 플레이트의 상부에 배치되어 기판을 지지한다. 상기 변형 기구는 상기 플레이트와 연결되며, 상기 기판의 전면이 상기 플레이트와 일정한 거리를 유지하도록 상기 기판의 형상에 따라 상기 플레이트의 형태를 변형시킨다.
이에, 상기 플레이트는 상기 기판을 흡입하기 위한 다수의 진공 포트들을 포함할 수 있으며, 상기 변형 기구는 상기 진공 포트들과 연결되어 상기 진공 포트들에 진공압을 제공함으로써 상기 플레이트의 형태를 변형시키는 진공 펌프를 포함할 수 있다.
상기 플레이트는 형태 변형을 위하여 상기 기판보다 연성 재질로 이루어질 수 있다. 이와 달리, 상기 플레이트는 형태 변형을 위하여 0.5 내지 5㎜의 두께를 가질 수 있다.
한편, 상기 플레이트의 주위에는 다수의 포스트들이 배치될 수 있으며, 이에 상기 포스트들 각각의 중간 부위와 상단 부위 각각에는 상기 플레이트를 지지하기 위한 지지부 및 상기 기판을 가이드하기 위한 가이드부가 구성될 수 있다.
상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 기판 열처리 장치는 기판 지지부 및 발열부를 포함한다.
상기 지지부는 형태 변형이 가능한 플레이트, 상기 플레이트의 상부에 배치되어 기판을 지지하는 다수의 지지체들 및 상기 플레이트와 연결되며 상기 기판의 전면이 상기 플레이트와 일정한 거리를 유지하도록 상기 기판의 형상에 따라 상기 플레이트의 형태를 변형시키는 변형 기구를 포함한다.
상기 발열부는 상기 플레이트의 하부에 설치되어 상기 기판을 열처리하기 위한 열을 상기 플레이트에 제공한다.
이에, 상기 플레이트는 상기 발열부가 미설치된 영역이 상기 발열부가 설치된 영역보다 얇게 구성된 것을 특징으로 할 수 있다.
이러한 기판 지지 장치 및 이를 포함하는 기판 열처리 장치에 따르면, 기판이 휜 형상을 가질 경우에도 상기 기판과 플레이트가 상기 지지체들을 사이로 일정한 거리를 유지하도록 상기 플레이트가 상기 기판의 형상에 따라 형태가 변형됨으로써, 발열부로부터 열이 상기 플레이트를 통하여 기판에 균일하게 제공되도록 할 수 있다. 이로써, 상기 기판을 균일하게 열처리할 수 있다.
결과적으로, 상기 열처리하는 공정을 거친 기판으로부터 생산된 반도체 소자 또는 디스플레이 소자와 같은 집적 회로 소자의 품질을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 지지 장치 및 이를 포함하는 기판 열처리 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지 다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 플레이트를 확대하여 나타낸 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 장치(1000)는 기판 지지부(100) 및 발열부(200)를 포함한다.
상기 기판 지지부(100)는 열처리 공정을 수행하기 위한 기판(10)을 지지한다. 여기서, 상기 기판(10)은 반도체 소자 및 디스플레이 소자 등을 포함하는 집적 회로 소자를 제조하는데 사용되는 실리콘 재질 또는 유리 재질의 기판일 수 있다.
상기 기판 지지부(100)는 플레이트(110), 다수의 지지체(120)들 및 변형 기구(150)를 포함한다. 상기 플레이트(110)는 형태 변형이 가능하도록 구성된다.
구체적으로, 상기 플레이트(110)는 형태 변형을 위하여 상기 기판(10)보다 연성 재질로 구성하여 상기 진공 포트(130)들이 상기 기판(10)을 흡입할 때 상기 기판(10)의 형상에 따라 상기 플레이트(110)가 형태 변형되도록 할 수 있다.
예를 들어, 상기 플레이트(110)는 상기 기판(10)을 열처리하기 위한 일정 온도를 견딜 수 있으면서 상기 기판(10)보다 연성 재질인 바이톤(viton)이라 불리우는 불소 고무 재질로 이루어질 수 있다.
상기 플레이트(110)의 상부에는 상기 기판(10)이 놓여진다. 이에, 상기 플레이트(110)에는 상기 기판(10)을 지지 고정시키기 위한 상기 기판(10)을 흡입하는 다수의 진공 포트(130)들이 구성된다.
이때, 상기 진공 포트(130)들은 상기 기판(10)의 전면을 균일하게 흡입할 수 있도록 상기 플레이트(110)의 전체 부분에 대하여 일정한 배열로 설치될 수 있다.
상기 지지체(120)들은 상기 플레이트(110)의 상부에 모두가 동일한 높이를 갖도록 설치된다. 상기 지지체(120)들은 상기 플레이트(110)의 상부로부터 놓여지는 기판(10)을 지지한다.
이러한 지지체(120)들은 상기 기판(10)이 상기 플레이트(110)에 직접 접촉하는 것을 방지함으로써, 상기 기판(10)이 상기 플레이트(110)로부터 오염되는 것을 방지할 수 있다.
뿐만 아니라, 상기 지지체(120)들은 이하에서 설명할 상기 플레이트(110)로부터 제공되는 열이 상기 플레이트(110)와 상기 기판(10) 사이에서 일부 확산되어 상기 기판(10)에 균일하게 제공되도록 할 수 있다. 이러한 지지체(120)들은 볼 또 는 핀 형태의 구조를 가질 수 있다.
상기 변형 기구(150)는 상기 플레이트(110)에 연결되어 상기 플레이트(110)의 형태를 변형시킨다. 구체적으로, 상기 변형 기구(150)는 상기 플레이트(110)의 진공 포트(130)들과 연결되어 상기 진공 포트(130)들에 진공압(VP)을 제공하는 진공 펌프(152)를 포함한다.
이와 달리, 상기 변형 기구(150)는 상기 플레이트(110)에 직접 연결되어 상기 플레이트(110)를 기계적으로 변형시키는 실린더(cylinder) 또는 모터(motor)를 포함하는 구조를 가질 수 있다.
이에, 상기 기판(10)이 이전의 증착 공정을 거치면서 휘게 될 경우, 상기 진공 펌프(152)는 상기 진공 포트(130)들을 통해 상기 기판(10)을 흡입하여 상기 기판(10)의 형상에 따라 상기 플레이트(110)의 형태를 변형시킴으로써, 상기 기판(10)의 전면이 상기 플레이트(110)와 일정한 거리를 유지하도록 할 수 있다.
상기 발열부(200)는 상기 플레이트(110)의 하부에 설치된다. 상기 발열부(200)는 외부로부터 제공되는 구동 전원에 의하여 열을 발생하여 이 열을 상기 플레이트(110)에 제공한다.
이에, 상기 플레이트(110)는 상기 발열부(200)로부터 제공된 열을 통해 상기 지지체(120)들에 지지된 기판(10)을 열처리한다. 이때, 상기 발열부(200)는 상기 플레이트(110)가 약 100℃ 정도로 가열되도록 열을 제공할 수 있다.
상기 발열부(200)는 상기 기판(10)의 전면에 균일하게 열을 제공하도록 상기 플레이트(110)의 하면에 패터닝될 수 있다. 구체적으로, 상기 발열부(200)는 나선 형태로 패터닝될 수도 있고, 동심원 형태로 패터닝될 수도 있다.
따라서, 상기 기판(10)은 전면이 상기 지지체(120)들을 사이로 상기 플레이트(110)와 일정 거리를 유지함으로써, 상기 발열부(200)로부터 발생된 열이 상기 플레이트(110)를 거쳐 상기 기판(10)으로 균일하게 제공되도록 할 수 있다. 이로써, 상기 기판(10)을 균일하게 열처리할 수 있다.
한편, 상기 발열부(200)는 상기 플레이트(110)의 하면에 전체적으로 설치된 것이 아니고, 사이에 일부 미설치된 부분이 존재하도록 설치된다. 이로써, 상기 플레이트(110)는 상기 발열부(200)가 설치된 영역(HA)과 상기 발열부(200)가 미설치된 영역(NHA)으로 구분될 수 있다.
이에, 도 1 및 도 2에서와 같이 상기 플레이트(110)가 내열성이 우수한 세라믹과 같은 재질로 이루어질 경우, 상기 플레이트(110)는 형태 변형이 가능하도록 하기 위하여 상기 발열부(200)가 미설치된 영역(NHA)과 상기 발열부(200)가 설치된 영역(HA)이 서로 다른 두께로 구성될 수 있다.
구체적으로, 상기 플레이트(110)의 미설치된 영역(NHA)에서는 형태 변형이 가능하도록 제1 두께(t1)로 얇게 구성하고, 상기 플레이트(110)의 설치된 영역(HA)에서는 상기 발열부(200)로부터 열이 상기 플레이트(110)에서 일부 균일하게 확산된 상태에서 상기 기판(10)에 제공되도록 상기 제1 두께(t1)보다 두꺼운 제2 두께(t1)로 구성될 수 있다. 여기서, 상기 제2 두께(t2)는 상기 제1 두께(t1)보다 약 1.5 내지 8배 크게 구성될 수 있다.
이에, 상기 제1 두께(t1)가 약 0.5㎜ 미만으로 구성되면 형태 변형보다는 부 러질 가능성이 높기 때문에 바람직하지 않고, 약 5㎜를 초과하여 구성되면 상기 기판(10)보다 형태 변형이 잘 이루어지지 않기 때문에, 바람직하지 않다. 따라서, 상기 제1 두께(t1)는 약 0.5 내지 5㎜로 구성되는 것이 바람직하다.
이에 따라, 상기 플레이트(110)를 상기 미설치된 영역(NHA)과 상기 설치된 영역(HA)에 대하여 각각 상기 제1 두께(t1) 및 제2 두께(t2)로 구성함으로써, 상기 발열부(200)로부터의 열이 상기 플레이트(110)에서 균일하게 확산되도록 하면서 상기 기판(10)의 형상에 따라 상기 플레이트(110)의 형태가 상기 제1 두께(t1)를 갖는 미설치된 영역(NHA)으로 인해 변형되도록 할 수 있다.
또한, 상기 플레이트(110)를 상기 발열부(200)가 미설치된 영역(NHA)과 같이 상기 발열부(200)가 설치된 영역(HA)을 모두 상기 제1 두께(t1)로 얇게 구성할 수도 있다. 이럴 경우, 상기 발열부(200)는 상기 플레이트(110)에 균일한 열을 제공하기 위하여 상기 플레이트(110) 하면의 대부분 영역을 차지하면서 설치될 필요성이 있다.
이와 같이, 상기 플레이트(110)를 형태 변형이 가능하도록 일부 또는 전체를 비교적 얇게 구성함으로써, 상기 진공 포트(130)들이 상기 기판(10)을 흡입할 때 상기 기판(10)의 형상에 따라 상기 진공 펌프(152)를 통해 상기 플레이트(110)를 변형시켜 상기 기판(10)의 전면이 상기 지지체(120)들을 사이로 상기 플레이트(110)와 일정 거리를 유지시킬 수 있다. 이로써, 상기 기판(10)을 균일하게 열처리할 수 있다.
결과적으로, 상기 열처리하는 공정을 거친 기판(10)으로부터 생산된 반도체 소자 또는 디스플레이 소자와 같은 집적 회로 소자의 품질을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 기판 지지부(100)는 상기 플레이트(110)의 주위에 일정한 사이각을 두고 다수의 포스트(140)들이 배치될 수 있다. 상기 포스트(140)들 각각의 중간 부위와 상단 부위 각각에는 상기 플레이트(110)의 에지 부위를 지지하기 위한 지지부(142) 및 상기 플레이트(110)를 가이드하기 위한 가이드부(144)가 구성될 수 있다.
상기 지지부(142)는 상기 플레이트(110)의 에지 부위가 일부 삽입되는 홈 형태로 이루어질 수 있다. 이로써, 상기 플레이트(110)가 중앙 부위만이 볼록 또는 오목한 형태로 변형되도록 유도한다.
상기 가이드부(144)는 상기 지지체(120)들에 놓여지는 기판(10)을 가이드한다. 구체적으로, 상기 가이드부(144)는 상기 플레이트(110)의 에지 부위에서 중앙 부위로 갈수록 하부로 경사진 면 형태로 구성되어 상기 지지체(120)들에 놓여지는 기판(10)을 상기 플레이트(110)의 중앙 부위로 정렬시킬 수 있다.
한편, 상기 기판 열처리 장치(1000)는 상기 기판(10)이 열처리되는 공간을 외부로부터 차단하기 위한 챔버(300)를 더 포함할 수 있다. 상기 챔버(300)는 상기 플레이트(110)의 상부에서 상기 포스트(140)의 외측면 부위와 결합되어 상기 지지체(120)들에 놓여진 기판(10)을 커버하는 구조를 가질 수 있다.
이와 달리, 상기 챔버(300)는 내부에 상기에서 언급한 상기 기판 열처리 장치(1000)의 다른 모든 구성들이 배치되도록 구성될 수 있다. 이럴 경우, 상기 포스트(140)는 하부가 상기 챔버(300)의 바닥에 배치되는 구조를 가지게 된다.
이하, 도 3a 및 도 3b와 도 4a 및 도 4b를 추가적으로 참조하여 상기 기판(10)이 볼록 또는 오목하게 휜 형상을 가질 경우, 상기 기판(10)을 열처리하는 과정에 대하여 상세하게 설명하고자 한다.
도 3a 및 도 3b는 도 1에 도시된 기판 열처리 장치의 플레이트에 볼록한 형상의 기판이 놓일 경우를 나타낸 도면들이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 상기 기판(10)이 이전의 증착 공정을 거치면서 볼록하게 휜 형상을 가질 경우, 상기 기판(10)을 열처리기 하기 위하여 상기 기판(10)을 상기 포스트(140)의 가이드부(144)에 의해 정렬시키면서 상기 지지체(120)들에 놓는다.
이어, 상기 진공 펌프(152)로부터 상기 진공 포트(130)들에 상기 진공압(VP)을 제공하여 상기 기판(10)을 흡입함으로써, 상기 기판(10)을 상기 지지체(120)들에 지지 고정시킨다.
이때, 상기 진공 포트(130)들로부터의 흡입력에 의해 상기 플레이트(110)는 상기 기판(10)의 형상에 따라 볼록하게 형태가 변형된다. 이로써, 상기 기판(10)의 전면이 상기 지지체(120)들을 사이로 상기 플레이트(110)와 일정 거리를 유지하게 된다.
이어, 상기 발열부(200)에 구동 전원을 인가하여 상기 플레이트(110)를 균일하게 가열한다. 이로써, 상기 플레이트(110)는 상기 발열부(200)에 의한 열을 통해 상기 기판(10)을 균일하게 열처리할 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 도 1에 도시된 기판 열처리 장치의 플레이트에 오목한 형 상의 기판이 놓일 경우를 나타낸 도면들이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 반대로 상기 기판(10)이 이전의 증착 공정을 거치면서 오목하게 휜 형상을 가질 경우, 상기 기판(10)을 열처리하기 위하여 상기 기판(10)을 상기 포스트(140)의 가이드부(144)에 의해 정렬시키면서 상기 지지체(120)들에 놓는다.
이어, 상기 진공 펌프(152)로부터 상기 진공 포트(130)들에 상기 진공압(VP)을 제공하여 상기 기판(10)을 흡입함으로써, 상기 기판(10)을 상기 지지체(120)들에 지지 고정시킨다.
이때, 상기 진공 포트(130)들로부터의 흡입력에 의해 상기 플레이트(110)는 상기 기판(10)의 형상에 따라 오목하게 형태가 변형된다. 이로써, 상기 기판(10)은 전면이 상기 지지체(120)들을 사이로 상기 플레이트(110)와 일정 거리를 유지하게 된다. 이어, 상기 발열부(200)에 구동 전원을 인가하여 상기 플레이트(110)를 균일하게 가열함으로써, 상기 기판(10)을 균일하게 열처리할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
상술한 본 발명은 기판이 볼록 또는 오목하게 휜 형상에 따라 플레이트의 형 태가 별도의 변형 기구를 통해 상기 기판의 휜 형상에 따라 변형되도록 하여 상기 기판의 전면이 상기 플레이트와 일정한 거리가 유지되도록 함으로써, 상기 기판을 균일하게 열처리할 수 있는 장치에 이용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 플레이트를 확대하여 나타낸 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 도 1에 도시된 기판 열처리 장치의 플레이트에 볼록한 형상의 기판이 놓일 경우를 나타낸 도면들이다.
도 4a 및 도 4b는 도 1에 도시된 기판 열처리 장치의 플레이트에 오목한 형상의 기판이 놓일 경우를 나타낸 도면들이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 기판 100 : 기판 지지부
110 : 플레이트 120 : 지지체
130 : 진공 포트 140 : 포스트
142 : 지지부 144 : 가이드부
150 : 변형 기구 152 : 진공 펌프
200 : 발열부 300 : 챔버
1000 : 기판 열처리 장치

Claims (7)

  1. 형태 변형이 가능한 플레이트;
    상기 플레이트의 상부에 배치되어 기판을 지지하는 다수의 지지체들; 및
    상기 플레이트와 연결되며, 상기 기판의 전면이 상기 플레이트와 일정한 거리를 유지하도록 상기 기판의 형상에 따라 상기 플레이트의 형태를 변형시키는 변형 기구를 포함하는 기판 지지부; 및
    상기 플레이트의 하부에 설치되어 상기 기판을 열처리하기 위한 열을 상기 플레이트에 제공하는 발열부를 포함하고,
    상기 플레이트는 상기 발열부가 미설치된 영역이 상기 발열부가 설치된 영역보다 얇게 구성된 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 플레이트는 상기 기판을 흡입하기 위한 다수의 진공 포트들을 포함하고, 상기 변형 기구는 상기 진공 포트들과 연결되어 상기 진공 포트들에 진공압을 제공함으로써 상기 플레이트의 형태를 변형시키는 진공 펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 플레이트는 상기 기판보다 연성 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 플레이트는 0.5 내지 5㎜의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 플레이트의 주위에는 다수의 포스트들이 배치되며, 상기 포스트들 각각의 중간 부위와 상단 부위 각각에는 상기 플레이트를 지지하기 위한 지지부 및 상기 기판을 가이드하기 위한 가이드부가 구성된 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
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